WO2024090866A1 - 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

쉴드 캔을 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2024090866A1
WO2024090866A1 PCT/KR2023/015914 KR2023015914W WO2024090866A1 WO 2024090866 A1 WO2024090866 A1 WO 2024090866A1 KR 2023015914 W KR2023015914 W KR 2023015914W WO 2024090866 A1 WO2024090866 A1 WO 2024090866A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
shield
circuit board
printed circuit
electronic device
contact
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/015914
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
고현민
성의숙
김병준
박창규
손정한
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020220155864A external-priority patent/KR20240062856A/ko
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Publication of WO2024090866A1 publication Critical patent/WO2024090866A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • Embodiments to be described later relate to electronic devices including a shield can.
  • Small electronic devices such as smart phones or tablet personal computers may include electronic components in order to implement various functions of the electronic device.
  • the electronic device may include a shield can that shields the electronic components.
  • an electronic device includes a printed circuit board, a shield can disposed on the printed circuit board, and a printed circuit board for fastening the shield can to the printed circuit board. It may include solder in contact with the shield can.
  • the shield can may include a base facing away from the printed circuit board, and a sidewall disposed along an edge of the base.
  • the side wall includes a first support part and a second support part for supporting the shield can using the printed circuit board, and a connection part that connects the first support part and the second support part and is at least partially bent. may include.
  • Each of the first support portion and the second support portion may include a flange portion facing the outside of the shield can at a position adjacent to the printed circuit board.
  • the connection portion may have a planar shape at a location adjacent to the printed circuit board.
  • an electronic device includes a printed circuit board, a shield can disposed on the printed circuit board, and solder in contact with the printed circuit board and the shield can to secure the shield can to the printed circuit board.
  • the shield can may include a base facing away from the printed circuit board, and a side wall disposed along an edge of the base.
  • the side wall includes a first support part and a second support part for supporting the shield can using the printed circuit board, and a connection part that connects the first support part and the second support part and is at least partially bent.
  • Each of the first support portion and the second support portion may include a flange portion facing the outside of the shield can at a position adjacent to the printed circuit board.
  • the connection portion may be perpendicular to the printed circuit board.
  • the solder may be disposed along an edge of the side wall adjacent to the printed circuit board and include a first area in contact with the outer surface of the shield can and a second area in contact with the inner surface of the shield can.
  • the shield can may include a base and a side wall.
  • the side wall is disposed along an edge of the base, has a first support portion and a second support portion for supporting the shield can, and connects the first support portion and the second support portion and is at least partially curved. May include connection parts.
  • Each of the first support portion and the second support portion may include a flange portion spaced apart from the base and including a step.
  • the connection portion may have a flat shape at a position adjacent to the flange portion.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 3A is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 3B is an enlarged view of an example electronic device enlarging area A of FIG. 3A.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view of an example electronic device along line B-B' in FIG. 3B.
  • FIG. 4A shows a portion of a shield can of an example electronic device.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of a shield can of an example electronic device taken along line C-C' of FIG. 4A.
  • Figure 4C shows a portion of the shield can of an example electronic device.
  • FIG. 5 shows a portion of a shield can of an example electronic device.
  • Figure 6 is a flow chart showing the manufacturing process of an exemplary shield can.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are combined into one component (e.g., display module 160). can be integrated.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or ultra-reliable and low-latency (URLLC). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing.
  • MIMO massive array multiple-input and multiple-output
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to one side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), and It may include a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to another side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to one side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), and It may include a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to another side (e.g., top or side) of the printed circuit board
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include a housing 210 that forms the exterior of the electronic device 101.
  • housing 210 may include a front 200A, a back 200B, and a side 200C surrounding the space between the front 200A and the back 200B.
  • the housing 210 may refer to a structure that forms at least a portion of the front (200A), rear (200B), and/or side (200C).
  • the electronic device 101 may include a substantially transparent front plate 202.
  • the front plate 202 may form at least a portion of the front surface 200A.
  • the front plate 202 may include, for example, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate, but is not limited thereto.
  • the electronic device 101 may include a substantially opaque rear plate 211.
  • the back plate 211 may form at least a portion of the back side 200B.
  • the back plate 211 is formed of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the electronic device 101 may include a side bezel structure (or side member) 218.
  • the side bezel structure 218 may be combined with the front plate 202 and/or the back plate 211 to form at least a portion of the side 200C of the electronic device 101.
  • the side bezel structure 218 may form an entire side 200C of the electronic device 101, and in other examples, the side bezel structure 218 may form the front plate 202 and/or the back plate. Together with 211, it may form the side 200C of the electronic device 101.
  • the front plate 202 and/or the rear plate may include a region that is curved from its edge toward the rear plate 211 and/or the front plate 202 and extends seamlessly.
  • the extended area of the front plate 202 and/or the back plate 211 may be, for example, located at both ends of a long edge of the electronic device 101, but according to the above-described example, It is not limited.
  • side bezel structure 218 may include metal and/or polymer.
  • the rear plate 211 and the side bezel structure 218 may be formed integrally and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum), but are not limited thereto.
  • the back plate 211 and the side bezel structures 218 may be formed of separate construction and/or may include different materials.
  • the electronic device 101 includes a display 201, an audio module 203, 204, and 207, a sensor module (not shown), a camera module 205, 212, and 213, and a key input device 217. , a light emitting device (not shown), and/or a connector hole 208 may be included. According to one embodiment, the electronic device 101 may omit at least one of the above components (e.g., key input device 217 or a light emitting device (not shown)) or may additionally include other components. .
  • the display 201 may be visually exposed through a significant portion of the front plate 202. For example, at least a portion of display 201 may be visible through front plate 202 forming front surface 200A. According to one embodiment, the display 201 may be disposed on the back of the front plate 202.
  • the outer shape of the display 201 may be substantially the same as the outer shape of the front plate 202 adjacent to the display 201. According to one embodiment, in order to expand the area to which the display 201 is visually exposed, the distance between the outer edge of the display 201 and the outer edge of the front plate 202 may be formed to be substantially the same.
  • the display 201 (or the front 200A of the electronic device 101) may include a screen display area 201A.
  • the display 201 may provide visual information to the user through the screen display area 201A.
  • the screen display area 201A is shown to be located inside the front surface 200A, spaced apart from the outer edge of the front surface 200A, but is not limited thereto. no.
  • at least a portion of an edge of the screen display area 201A may substantially coincide with an edge of the front surface 200A (or the front plate 202).
  • the screen display area 201A may include a sensing area 201B configured to obtain biometric information of the user.
  • the meaning of “the screen display area 201A includes the sensing area 201B” can be understood as at least a portion of the sensing area 201B being overlapped with the screen display area 201A.
  • the sensing area 201B like other areas of the screen display area 201A, can display visual information by the display 201 and can additionally acquire the user's biometric information (e.g., fingerprint). It can mean area.
  • the sensing area 201B may be formed in the key input device 217.
  • the display 201 may include an area where the first camera 205 is located.
  • an opening is formed in the area of the display 201, and the first camera 205 (e.g., a punch hole camera) may be at least partially disposed within the opening to face the front surface 200A.
  • the screen display area 201A may surround at least a portion of the edge of the opening.
  • the first camera 205 eg, under display camera (UDC)
  • UDC under display camera
  • the display 201 may provide visual information to the user through the area, and additionally, the first camera 205 may provide an image corresponding to the direction toward the front 200A through the area of the display 201. can be obtained.
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. there is.
  • the audio modules 203, 204, and 207 may include microphone holes 203 and 204 and speaker holes 207.
  • the microphone holes 203 and 204 may include a first microphone hole 203 formed in a partial area of the side 200C and a second microphone hole 204 formed in a partial area of the rear 200B. You can. Microphones (not shown) may be placed inside the microphone holes 203 and 204 to acquire external sounds.
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the second microphone hole 204 formed in a portion of the rear surface 200B may be placed adjacent to the camera modules 205, 212, and 213.
  • the second microphone hole 204 may acquire sound according to the operation of the camera modules 205, 212, and 213.
  • the speaker hole 207 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole (not shown) for a call.
  • the external speaker hole 207 may be formed on a portion of the side 200C of the electronic device 101.
  • the external speaker hole 207 may be implemented as one hole with the microphone hole 203.
  • a receiver hole (not shown) for a call may be formed in another part of the side 200C.
  • the receiver hole for a call may be formed on the side opposite to the external speaker hole 207 on the side 200C. For example, based on the illustration in FIG.
  • the external speaker hole 207 is formed on the side 200C corresponding to the lower part of the electronic device 101, and the receiver hole for calls is formed on the upper part of the electronic device 101. It may be formed on the corresponding side (200C). However, it is not limited to this, and according to one embodiment, the call receiver hole may be formed in a location other than the side (200C). For example, a receiver hole for a call may be formed by a spaced space between the front plate 202 (or display 201) and the side bezel structure 218.
  • the electronic device 101 includes at least one speaker (not shown) configured to output sound to the outside of the housing through the external speaker hole 207 and/or the call receiver hole (not shown). It can be included.
  • a sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to the internal operating state of the electronic device 101 or the external environmental state.
  • the sensor module may include a proximity sensor, HRM sensor, fingerprint sensor, gesture sensor, gyro sensor, barometric pressure sensor, magnetic sensor, acceleration sensor, grip sensor, color sensor, IR (infrared) sensor, biometric sensor, temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.
  • the camera modules 205, 212, and 213 include a first camera 205 arranged to face the front 200A of the electronic device 101, and a second camera 205 arranged to face the rear 200B. It may include a camera 212 and a flash 213.
  • the second camera 212 may include a plurality of cameras (eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera).
  • the second camera 212 is not necessarily limited to including a plurality of cameras and may include one camera.
  • the first camera 205 and the second camera 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens
  • image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101.
  • the key input device 217 may be placed on the side 200C of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may not include some or all of the key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included may be other than soft keys on the display 201. It can be implemented in the form
  • the connector hole 208 may be formed on the side 200C of the electronic device 101 to accommodate a connector of an external device.
  • a connection terminal electrically connected to a connector of an external device may be disposed within the connector hole 208.
  • the electronic device 101 may include an interface module for processing electrical signals transmitted and received through the connection terminal.
  • the electronic device 101 may include a light emitting device (not shown).
  • the light emitting device (not shown) may be disposed on the front 200A of the housing.
  • the light emitting device (not shown) may provide status information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device (not shown) may provide a light source linked to the operation of the first camera 205.
  • the light emitting device (not shown) may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • FIG. 3A is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 101 includes a frame structure 240, a first printed circuit board 250, a second printed circuit board 252, a cover plate 260, and a battery. It may include (270).
  • the frame structure 240 includes a side bezel structure 218 that forms the exterior of the electronic device 101 (e.g., the side 200C in FIG. 2) and an inner side from the side bezel structure 218. It may include a support portion 243 extending to .
  • the frame structure 240 may be disposed between the display 201 and the back plate 211.
  • the side bezel structure 218 of the frame structure 240 may surround the space between the back plate 211 and the front plate 202 (and/or the display 201), and the frame structure 240 The support portion 243 of 240 may extend from the side bezel structure 218 within the space.
  • the frame structure 240 may support or accommodate other components included in the electronic device 101.
  • the display 201 may be disposed on one side of the frame structure 240 facing in one direction (e.g., +z direction), and the display 201 may be disposed on the support portion 243 of the frame structure 240. It can be supported by .
  • a first printed circuit board 250, a second printed circuit board 252, and a battery 270 are disposed on the other side of the frame structure 240 facing in a direction opposite to the one direction (e.g., -z direction).
  • the second camera 212 may be disposed.
  • the first printed circuit board 250, the second printed circuit board 252, the battery 270, and the second camera 212 are attached to the side bezel structure 218 and/or the support portion 243 of the frame structure 240. Each can be seated in a recess defined by .
  • the first printed circuit board 250, the second printed circuit board 252, and the battery 270 may each be combined with the frame structure 240.
  • the first printed circuit board 250 and the second printed circuit board 252 may be fixed to the frame structure 240 through a coupling member such as a screw.
  • the battery 270 may be fixed to the frame structure 240 through an adhesive member (eg, double-sided tape).
  • an adhesive member eg, double-sided tape
  • the cover plate 260 may be disposed between the first printed circuit board 250 and the back plate 211. According to one embodiment, a cover plate 260 may be disposed on the first printed circuit board 250. For example, the cover plate 260 may be disposed on a side of the first printed circuit board 250 facing the -z direction.
  • the cover plate 260 may at least partially overlap the first printed circuit board 250 with respect to the z-axis. According to one embodiment, the cover plate 260 may cover at least a partial area of the first printed circuit board 250. Through this, the cover plate 260 can protect the first printed circuit board 250 from physical shock or prevent the connector coupled to the first printed circuit board 250 from being separated.
  • the cover plate 260 is fixedly disposed on the first printed circuit board 250 through a coupling member (e.g., a screw), or is connected to the first printed circuit board 250 through the coupling member. Together they may be coupled into a frame structure 240.
  • a coupling member e.g., a screw
  • display 201 may be disposed between frame structure 240 and front plate 202.
  • the front plate 202 may be disposed on one side (e.g., +z direction) of the display 201, and the frame structure 240 may be disposed on the other side (e.g., -z direction).
  • the front plate 202 may be combined with the display 201.
  • the front plate 202 and the display 201 may be adhered to each other through an optical adhesive member (eg, optically clear adhesive (OCA) or optically clear resin (OCR)) interposed therebetween.
  • OCA optically clear adhesive
  • OCR optically clear resin
  • front plate 202 may be coupled with frame structure 240.
  • the front plate 202 may include an outer portion extending outside the display 201 when viewed in the z-axis direction, and the outer portion of the front plate 202 and the frame structure 240 ( For example, it may be adhered to the frame structure 240 through an adhesive member (eg, double-sided tape) disposed between the side bezel structures 218).
  • an adhesive member eg, double-sided tape
  • a processor, memory, and/or an interface may be mounted on the first printed circuit board 250 and/or the second printed circuit board 252.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • the interface may connect the electronic device 101 to an external electronic device electrically or physically and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the first printed circuit board 250 and the second printed circuit board 252 may be operatively or electrically connected to each other through a connecting member (eg, a flexible printed circuit board).
  • the battery 270 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 270 may include a rechargeable secondary battery or fuel cell. At least a portion of the battery 270 may be disposed on substantially the same plane as the first printed circuit board 250 and/or the second printed circuit board 252.
  • the electronic device 101 may include an antenna module (not shown).
  • the antenna module may be disposed between the rear plate 211 and the battery 270.
  • the antenna module may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna module may perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power to and from an external device.
  • the first camera 205 (e.g., front camera) has a lens that covers a portion of the front plate 202 (e.g., front 200A of FIG. 1) (e.g., camera area 237). It may be disposed on at least a portion of the frame structure 240 (eg, the support portion 243) to receive external light through the frame structure 240.
  • the second camera 212 (eg, a rear camera) may be disposed between the frame structure 240 and the rear plate 211.
  • the second camera 212 may be electrically connected to the first printed circuit board 250 through a connection member (eg, connector).
  • the second camera 212 may be arranged so that the lens can receive external light through the camera area 284 of the rear plate 211 of the electronic device 101.
  • the camera area 284 may be formed on the surface of the back plate 211 (eg, the back side 200B in FIG. 1). According to one embodiment, the camera area 284 may be formed to be at least partially transparent to allow external light to enter the lens of the second camera 212. According to one embodiment, at least a portion of the camera area 284 may protrude from the surface of the rear plate 211 at a predetermined height. However, it is not limited to this, and in another embodiment, the camera area 284 may form substantially the same plane as the surface of the rear plate 211.
  • the housing of the electronic device 101 may refer to a configuration or structure that forms at least part of the exterior of the electronic device 101.
  • the housing 210 of the electronic device 101 may refer to a configuration or structure that forms at least part of the exterior of the electronic device 101.
  • at least a portion of the front plate 202, frame structure 240, and/or back plate 211 forming the exterior of the electronic device 101 is referred to as the housing 210 of the electronic device 101. It can be.
  • FIG. 3B is an enlarged view of an example electronic device enlarging area A of FIG. 3A.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view of an example electronic device along line B-B' in FIG. 3B.
  • the electronic device 101 may include a first printed circuit board 250 and a shield can 300.
  • the first printed circuit board 250 may be disposed within the electronic device 101.
  • the first printed circuit board 250 may include electronic components.
  • the housing of the electronic device 101 e.g., the housing in FIG. 2 has a front side (e.g., the front side 200A in FIG. 2) and a back side opposite to the front side 200A (e.g., the back side in FIG. 2 (e.g., the back side in FIG. 2). 200B), and a side (eg, side 200C in FIG. 2) surrounding the space between the front (200A) and the rear (200B).
  • the internal space surrounded by the rear surface 200A), the rear surface 200B, and the side surface 200C may be a first space for accommodating electronic components of the electronic device 101.
  • the printed circuit board 250 may be disposed in the internal space, and at least some of the electronic components may be disposed on the first printed circuit board 250 .
  • the shield can 300 may be placed on the first printed circuit board 250.
  • an element when referred to as being “on” another element, it may be directly on that other element or there may be intervening elements between them. You must understand that it exists.
  • a shield can disposed on a first printed circuit board may refer to a “shield can in contact with the first printed circuit board.”
  • a shield can placed on a first printed circuit board may refer to a “shield can placed facing the first printed circuit board.”
  • the shield can 300 may cover at least one electronic component disposed on the first printed circuit board 250.
  • the shield can 300 may be connected to the first printed circuit board 250.
  • the shield can 300 may be coupled to the first printed circuit board 250.
  • the shield can 300 may be attached to the first printed circuit board 250. It may be coupled to the first printed circuit board 250 through at least one component (eg, solder 400 in FIG. 4A) between the first printed circuit board 250 and the first printed circuit board 250.
  • the shield can 300 may be placed on one side of the first printed circuit board 250.
  • the shield can 300 may surround at least one electronic component of the electronic device 101 disposed on the one side of the first printed circuit board 250.
  • the shield can 300 blocks electromagnetic waves generated from the at least one electronic component or blocks the at least one electronic component. Exposure to electromagnetic waves generated from other electronic components and/or external noise of the shield can 300 can be reduced.
  • the shield can 300 has been described as being disposed on the first printed circuit board 250, it is not limited thereto.
  • the electronic device 101 may include a plurality of printed circuit boards.
  • the shield can 300 may be disposed on a printed circuit board (e.g., the second printed circuit board 252 of FIG. 3A) different from the first printed circuit board 250 disposed in the electronic device 101. .
  • the shield can 300 may surround at least one electronic component disposed on the other printed circuit board.
  • the shield can 300 may include a base 301.
  • the base 301 may face the first printed circuit board 250 and be spaced apart.
  • the base 301 may face one side of the first printed circuit board 250 on which the shield can 300 is placed and may be spaced apart.
  • the base 301 may extend in a direction parallel to the first printed circuit board 250.
  • the base 301 may overlap at least one component that the shield can 300 surrounds.
  • the shield can 300 may include a side wall 350 disposed along the edge of the base 301.
  • the side wall 350 may extend from the base 301 toward the first printed circuit board 250 .
  • the side wall 350 may surround at least one electronic component disposed on the first printed circuit board 250.
  • the side wall 350 may be in contact with the first printed circuit board 250.
  • the side wall 350 may be welded to the first printed circuit board 250 through solder (eg, solder 400 in FIG. 4A).
  • the side wall 350 surrounds at least one electronic component disposed on the first printed circuit board 250, so that the at least one electronic component is exposed to electromagnetic waves generated from other electronic components and/or the shield can. Exposure to external noise (300) can be reduced.
  • the side wall 350 of the shield can 300 may include a flange portion 305 facing the outside of the shield can 300 at a position adjacent to the first printed circuit board 250. .
  • the side wall 350 may be in contact with the first printed circuit board 250.
  • the flange portion 305 may extend toward the outside of the shield can 300 at a position where the side wall 350 contacts the first printed circuit board 250 .
  • the flange portion 305 may be in contact with the first printed circuit board 250 .
  • the flange portion 305 may be disposed along one edge of the side wall 350 facing the first printed circuit board 250 .
  • the flange portion 305 may be disposed along one edge of the side wall 350 adjacent to the first printed circuit board 250 .
  • the flange portion 305 may protrude from at least a portion of the side wall 350 toward the outside of the shield can 300.
  • the flange portion 305 is disposed adjacent to the first printed circuit board 250 on the side wall 350, thereby supporting the shield can 300 using the first printed circuit board 250. can do.
  • the shield can 300 can reduce damage to the side wall 350 adjacent to the first printed circuit board 250 due to external impact.
  • the flange portion 305 may be spaced apart from the base 301 of the shield can 300.
  • the flange portion 305 may include a step.
  • the flange portion 305 may be disposed on a portion of the side wall 350 spaced apart from the edge of the base 301.
  • the flange portion 305 protrudes from a portion of the side wall 350, thereby forming a portion other than the portion of the side wall 350 and the portion of the side wall 305 on which the flange portion 305 is disposed. It may include a step formed between them.
  • the electronic device 101 includes a shield can 300 surrounding at least one electronic component disposed on the first printed circuit board 250, so that the at least one electronic component is protected from other electronic components. Exposure to electromagnetic waves generated from electronic components and/or external noise of the shield can 300 can be reduced.
  • the shield can 300 includes a flange portion 305 facing outward at a position adjacent to the first printed circuit board 250 on the side wall 350, thereby using the first printed circuit board 250. It is possible to support the shield can 300 and reduce damage to the side wall 350.
  • FIG. 4A shows a portion of a shield can of an example electronic device.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of a shield can of an example electronic device taken along line C-C' of FIG. 4A.
  • the electronic device 101 may include a first printed circuit board 250, a shield can 300, and solder 400.
  • the shield can 300 may include a base 301 and a side wall 350.
  • the shield can 300 has an outer surface (300a), an inner surface (300b) that is opposite to the outer surface (300a) and surrounds the inner space of the shield can (300), and a bottom surface 300c extending from the outer surface 300a to the inner surface 300b and facing the first printed circuit board 250.
  • the side wall 350 of the shield can 300 may include the bottom surface 300c.
  • the outer surface 300a may face the outside of the shield can 300a.
  • the inner surface 300b may surround at least one electronic component surrounded by the shield can 300.
  • the bottom surface 300c may face the first printed circuit board 250.
  • the bottom surface 300c faces the first printed circuit board 250, so that the shield can 300 can be supported using the first printed circuit board 250.
  • the solder 400 is applied to the first printed circuit board 250 and the shield can 300 to fasten the shield can 300 to the first printed circuit board 250. may be contacted.
  • the solder 400 may contact the side wall 350 of the shield can 300.
  • the shield can 300 may be placed on one side of the first printed circuit board 250.
  • the bottom surface 300c of the side wall 350 may be in contact with the one surface of the first printed circuit board 250.
  • the solder 400 may be in contact with a portion of the side wall 350 including the bottom surface 300c in contact with the one surface on the first printed circuit board 250 .
  • solder 400 may be disposed between the first printed circuit board 250 and the side wall 350.
  • the solder 400 may be in contact with the bottom surface 300c of the side wall 350 facing the first printed circuit board 250.
  • the solder 400 is in contact with the shield can 300 and the first printed circuit board 250, thereby reducing the separation of the shield can 300 from the first printed circuit board 250 and protecting the shield.
  • the can 300 may be fixed on the first printed circuit board 250 .
  • the solder 400 may be disposed along an edge of the side wall 350 adjacent to the first printed circuit board 250 .
  • the solder 400 may be disposed along the edge of the outer surface 300a of the shield can 300 at a position adjacent to the first printed circuit board 250 of the side wall 350.
  • the solder 400 may be disposed along the edge of the inner surface 300b of the shield can 300 at a position adjacent to the first printed circuit board 250 of the side wall 350.
  • the side wall 350 of the shield can 300 may include a first support part 310, a second support part 320, and a connection part 330.
  • the first support part 310 and the second support part 320 may support the shield can 300 using the first printed circuit board 250.
  • the connection part 330 may connect the first support part 310 and the second support part 320.
  • the connection portion 330 may be at least partially bent.
  • the first support part 310 and the second support part 320 may contact the first printed circuit board 250 .
  • the first support part 310 and the second support part 320 are in contact with the first printed circuit board 250, so that the shield can 300 is on one side of the first printed circuit board 250. It may be configured to be supported.
  • the first support part 310 and the second support part 320 are on the first printed circuit board 250 through the solder 400 in contact with the first printed circuit board 250. It can be fastened.
  • the first support part 310 and the second support part 320 are fixed on the first printed circuit board 250 so that the shield can 300 is attached to one surface of the first printed circuit board 250. It may be configured to be supported on top.
  • connection part 330 may extend from the first support part 310 to the second support part 320. At least a portion of the connection part 330 may be bent to connect the first support part 310 and the second support part 320.
  • the connection part 330 connecting the first support part 310 and the second support part 320 may support the shield can 300 on one surface of the first printed circuit board 250.
  • the connection portion 330 is configured to secure the shield can 300 to the first printed circuit board 250 through at least a portion of the connection portion 330 in contact with the first printed circuit board 250. It can be.
  • at least a portion of the connection portion 330 may be fixed to the first printed circuit board 250 through solder 400 in contact with the first printed circuit board 250 .
  • At least a portion of the connection portion 330 may be configured to support the shield can 300 by the first printed circuit board 250 through the solder 400 .
  • each of the first support portion 310 and the second support portion 320 of the side wall 350 extends to the outside of the shield can 300 at a position adjacent to the first printed circuit board 250. It may include a facing flange portion 305.
  • the flange portion 305 includes a first flange portion 315 disposed on the first support portion 310, and a second flange portion 325 disposed on the second support portion 320. can do.
  • the flange portion 305 is a portion extending toward the outside of the shield can 300 at a position adjacent to the first printed circuit board 250 of the first support portion 310 and the second support portion 320. It can be.
  • the flange portion 305 is bent toward the outside of the shield can 300 at a position adjacent to the first support portion 310 and the first printed circuit board 250 of the second support portion 320. This may be the true part.
  • each of the first support part 310 and the second support part 320 may contact the first printed circuit board through the flange part 305.
  • each of the first support part 310 and the second support part 320 may be fixed to the first printed circuit board 250 through the flange part 305.
  • the flange portion 305 may be a portion where the first support portion 310 and the second support portion 320 contact the solder 400 and/or the first printed circuit board 250 .
  • the flange portion 305 may protrude from the outer surface 300a of the shield can 300 toward the outside of the shield can 300.
  • the flange portion 305 is bent toward the outside of the shield can 300 at a position adjacent to the first printed circuit board 250 of the first support portion 310 and the second support portion 320. It may include losing parts.
  • the bent part may include the first support part 310 and the bottom surface 300c of the shield can 300 included in the second support part 320.
  • the bottom surface 300c included in the first support part 310 and the second support part 320 may be bent to face the first printed circuit board 250 .
  • the flange portion 305 includes a curved bottom surface 300c
  • the shield can 300 can increase the area of the bottom surface 300c supported by the first printed circuit board 250.
  • the shield can 300 includes a flange portion 305 including the curved bottom surface, the shield can 300 is in contact with the solder 400 at a position adjacent to the first printed circuit board 250.
  • the area of the side wall 350 can be increased.
  • the direction in which the first support part 310 extends may be different from the direction in which the second support part 320 extends.
  • the direction in which the first flange portion 315 included in the first support portion 310 faces may be different from the direction in which the second flange portion 325 included in the second support portion 320 faces.
  • the first flange portion 315 and the second flange portion 325 are connected to the first printing surface.
  • the shield can 300 can be supported using the circuit board 250.
  • the length d of the flange portion 305 extending from the side wall 350 toward the outside of the shield can 300 may be within a range of about 0.05 mm or more and about 0.1 mm or less. Since the length (d) is located within a range of about 0.05 mm to about 0.1 mm, the shield can 300 has a portion including the flange portion 305 adjacent to the first printed circuit board 250 exposed to the outside. It can reduce damage from impact.
  • the flange portion 305 may include a curvature that is bent from the inner surface 300b of the shield can 300.
  • the flange portion 305 included in each of the first support portion 310 and the second support portion 320 is viewed from the inner surface 300a included in the side wall 350 of the shield can 300.
  • the shield can 300 may include a bottom surface 300c that extends to the outer surface 300b included in the side wall 350 and includes a curvature.
  • the bottom surface 300c may be a surface of the side wall 350 that faces the first printed circuit board 250.
  • the flange portion 305 is at least partially formed by a portion of the outer surface 300a included in the side wall 350 and the bottom surface 300c among the side walls 350 adjacent to the first printed circuit board 250. It may be a surrounded part.
  • the shield can 300 reduces damage to the portion including the flange portion 305 adjacent to the first printed circuit board 250 from external impact. You can.
  • connection portion 330 of the side wall 350 may have a planar shape at a position adjacent to the first printed circuit board 250.
  • the connection part 330 is located adjacent to the first printed circuit board 250 and, unlike the first support part 310 and the second support part 320, is located on the outside of the shield can 300. It may not include the flange portion 305 facing.
  • the outer surface 300a included in the connection portion 330 is included in the connection portion 330 at a position adjacent to the first printed circuit board 250. It can be connected to the bottom surface 300c facing the flat shape.
  • the outer surface 300a included in the connection part 330 is different from the outer surface 300a included in the first support part 310 and the second support part 320, and the first printed circuit board ( It may not include a step due to the flange portion 305 facing the outside of the shield can 300 at a position adjacent to 250.
  • the inner surface 300b included in the connection part 330 is different from the inner surface 300b included in the first support part 310 and the second support part 320, and the first printed circuit board ( At a position adjacent to 250), it may be parallel to the outer surface 300a that does not include a step included in the connection portion 330.
  • at least a portion of the outer surface 300a may extend from the bottom surface 300c. At least a portion of the outer surface 300a may be substantially perpendicular to the bottom surface 300c.
  • connection portion 330 having a flat shape at a position adjacent to the first printed circuit board 250 may contact the solder 400 at the position adjacent to the first printed circuit board 250.
  • the at least partially curved connection part 330 has a flat shape at the position adjacent to the first printed circuit board 250, so that the outer surface 300a and the connection part included in the connection part 330 ( Each of the inner surfaces 300b included in 330) may be supported by the first printed circuit board 250 and/or the solder 400 with substantially the same amount of force.
  • the bottom surface 300c included in the connection portion 330 does not include a curvature or curved surface. You can.
  • the bottom surface 300c included in the connection portion 330 may be parallel to the first printed circuit board 250.
  • the connection part 330 which is at least partially bent by connecting the first support part 310 and the second support part 320, includes the first flange part 315. ) and the second flange portion 325, unlike the second support portion 320, which has a flat shape at a position adjacent to the first printed circuit board 250, the connection portion 330 is resistant to external shock. This can reduce peeling of the connection portion 330 from the solder 400 in contact with the connection portion 330.
  • the connection portion 330 has a flat shape at the position adjacent to the first printed circuit board 250, so that the connection portion 330 has the first printed circuit board ( 250) may be configured to provide additional space for electronic components placed on it.
  • connection portion 330 of the side wall 350 may have a flat shape at a position adjacent to the flange portion 305.
  • the connection portion 330 has a flat shape at a position adjacent to the first flange portion 315 of the first support portion 310 and the second flange portion 325 of the second support portion 320. You can have it.
  • a portion of the connection part 330 having the flat shape may be disposed between the first flange part 315 and the second flange part 325.
  • connection portion 330 of the side wall 350 may be perpendicular to the first printed circuit board 250.
  • the bottom surface 300c included in the connection portion 330 may be in contact with the first printed circuit board 250.
  • Each of the outer surface 300a and the inner surface 300b included in the connection part 330 is substantially perpendicular to the first printed circuit board 250 from the bottom surface 300c included in the connection part 330. can be extended in any direction.
  • the connection portion 330 As the connection portion 330 is perpendicular to the first printed circuit board 250, the connection portion 330, which is at least partially curved, is positioned adjacent to the first printed circuit board 250.
  • the first printed circuit board ( 250) may be configured to provide additional space for electronic components placed on it.
  • connection portion 330 of the side wall 350 may include at least one groove 340 at a position adjacent to the first printed circuit board 250 and the flange portion 305.
  • the at least one groove 340 may extend from the outer surface 300a of the shield can 300 to the inner surface 300b of the shield can 300.
  • the solder 400 may contact the inner surface 340a of the at least one groove 340.
  • At least one groove 340 may be disposed on a portion of the bottom surface 300c included in the connection portion 330 adjacent to the first support portion 310 and/or the second support portion 320. there is. For example, at least one groove 340 may contact the boundary between the connection portion 330 and the first support portion 310 and/or the boundary between the connection portion 330 and the second support portion 320. there is.
  • a portion of the at least one groove 340 includes the shape of the flange portion 305 included in the first support portion 310 and/or the second support portion 320, and the at least one groove 340 includes the shape of the flange portion 305 included in the first support portion 310 and/or the second support portion 320.
  • the remaining portion of 340 may include the flat shape of the connecting portion 330 .
  • a portion of the inner surface 340a of at least one groove 340 may include the side surface 305a of the flange portion 305.
  • a portion of the inner surface 340a of at least one groove 340 may face the first printed circuit board 250 .
  • the inner surface 340a of at least one groove 340 may extend from the outer surface 300a of the shield can 300 to the inner surface 300b of the shield can 300.
  • at least a portion of the inner surface 340a of the at least one groove 340 is located adjacent to the first printed circuit board 250 of the connection portion 330 including the at least one groove 340. It may be in contact with the solder 400 in contact with the first printed circuit board 250.
  • a portion of the inner surface 340a of at least one groove 340 including the shape of the flange portion 305 may be in contact with the solder 400 .
  • a portion of the inner surface 340a of the at least one groove 340 including the flat shape of the connection portion 330 may be in contact with the solder 400 .
  • the at least one groove 340 defines an area where the shield can 300 is in contact with the solder 400. This can reduce peeling of the shield can 300 from the solder 400 and/or the first printed circuit board 250 in contact with the solder 400.
  • the size s1 of at least one groove 340 may be located within a range of about 0.04 mm 2 or more and about 0.09 mm 2 or less.
  • the size s1 of the at least one groove 340 is located within a range of about 0.04 mm 2 or more and about 0.09 mm 2 or less, so that the at least one groove 340 is surrounded by the shield can 300. Exposure of at least one electronic component to electromagnetic waves generated from other electronic components disposed outside the shield can 300 and/or external noise of the shield can 300 can be reduced.
  • the solder 400 is formed into a first region 410, a second region 420, and a third region disposed along an edge adjacent the first printed circuit board 250 of the side wall 350. It may include (430).
  • the first area 410 may contact the outer surface 300a of the shield can 300.
  • the second area 420 may be in contact with the inner surface 300b of the shield can 300.
  • the third area 430 may contact the inner surface 340a of at least one groove 340 and extend from the first area 410 to the second area 420 .
  • the first area 410 may be disposed along the edge of the outer surface 300a of the shield can 300 at a position adjacent to the first printed circuit board 250 of the side wall 350. At least a portion of the first area 410 may be in contact with the flange portion 305 facing the outside of the shield can 300.
  • the second area 420 may be disposed along the edge of the inner surface 300b of the shield can 300 at a position adjacent to the first printed circuit board 250 of the side wall 350.
  • the first support portion 310 and the second support portion 320 extend from the inner surface 300b to include a flange portion 305 and are curved facing the first printed circuit board 250. It may include a true bottom (300c).
  • At least a portion of the second area 420 of the solder 400 may be in contact with the first support part 310 and the curved bottom surface 300c included in the second support part 320.
  • the first region 410 is an edge of the outer surface 300a having a flat shape included in the connecting portion 330 at a position adjacent to the first printed circuit board 250 of the connecting portion 330. It can be placed according to .
  • the second region 420 is located at the position adjacent to the first printed circuit board 250 of the connecting portion 330, and is located at an edge of the inner surface 300b having a flat shape included in the connecting portion 330. It can be arranged accordingly.
  • the third area 430 may connect the first area 410 and the second area 420 by contacting the inner surface 340a of at least one groove 340.
  • the third area 430 may contact a portion of the inner surface 340a of at least one groove 340 including the side surface 305a of the flange portion 305.
  • the third region 430 includes a portion including the flat shape of the connection portion 330 at a position adjacent to the first printed circuit board 250 among the inner surface 340a of at least one groove 340 and You can access it.
  • the solder 400 can reduce the peeling of the shield can 300 in contact with the solder 400 from the solder 400 due to external impact.
  • the solder 400 can reduce the separation of the shield can 300 in contact with the solder 400 from the first printed circuit board 250.
  • At least one groove 340 may include a first groove 341 and/or a second groove 342.
  • the first groove 341 may be formed in a portion of the connection portion 330 that contacts the first support portion 310.
  • the second groove 342 may be formed in the remaining portion of the connection part 330 that is in contact with the second support part 320.
  • the first groove 341 may contact the boundary between the first support part 310 and the connection part 330 at a position adjacent to the first printed circuit board 250 of the side wall 350.
  • the inner surface 341a of the first groove 341 may include the side surface 315a of the first flange portion 315 included in the first support portion 310.
  • the second groove 342 may contact the boundary between the second support part 320 and the connection part 330 at a position adjacent to the first printed circuit board 250 of the side wall 350.
  • the inner surface 342a of the second groove 342 may include the side surface 325a of the second flange portion 325 included in the second support portion 320.
  • the shield can 300 has been described as including the first groove 341 and the second groove 342, it is not limited thereto.
  • the shield can 300 may include a plurality of support parts spaced apart from each other and a plurality of connection parts that connect the plurality of support parts to each other and are at least partially bent.
  • the shield can 300 may include a plurality of grooves formed in each of the plurality of connection parts adjacent to the first printed circuit board 250 and each of the plurality of support parts.
  • the shield can 300 includes the plurality of grooves, thereby increasing the area in which the shield can 300 is in contact with the solder 400 and causing the shield can 300 to be peeled off from the solder 400. Separation of 300 from the first printed circuit board 250 can be reduced.
  • the first support part 310 may extend in a first direction (eg, +x direction) toward the connection part 330.
  • the second support part 320 may extend toward the connection part 330 in a second direction (eg, +y direction) different from the first direction.
  • the connection part 330 may include a first part 331, a second part 332, and/or a third part 333.
  • the first part 331 may extend from the first support part 310 in the first direction.
  • the second part 332 may extend from the second support part 320 in the second direction.
  • the third part 333 connects the first part 331 and the second part 332 and may be bent.
  • the first part 331 of the connection part 330 may be a part that contacts the first support part 310 of the connection part 330.
  • the first part 331 may include a first groove 341 at a position adjacent to the first support part 310 and the first printed circuit board 250.
  • the second part 332 of the connection part 330 may be a part that contacts the second support part 320 of the connection part 330.
  • the second part 332 may include a second groove 342 at a position adjacent to the second support part 320 and the first printed circuit board 250.
  • the first portion 331 extends from the first support portion 310 in a first direction (eg, +x direction) in which the first support portion 310 extends toward the connection portion 330. It can be.
  • the second portion 332 extends from the second support portion 320 in a second direction (e.g., +y direction) in which the second support portion 320 extends toward the connection portion 330. It can be. Since the first direction and the second direction are different, the third part 333 connecting the first part 331 and the second part 332 may be bent. A position where the first part 331 extending from the first support part 310 and the second part 332 extending from the second support part 320 are adjacent to the first printed circuit board 250.
  • the shield can 300 can reduce peeling of the connection portion 330 from the solder 400 in contact with the connection portion 330 due to external impact.
  • the curved third part 333 has a flat shape at a position adjacent to the first printed circuit board 250, so that the outer surface 300a and the third part 333 included in the third part 333 ) may be supported by the first printed circuit board 250 and/or the solder 400 with substantially the same amount of force.
  • the solder 400 is applied to the first part 331 and the second part 332 at a position where the connection part 330 of the side wall 350 is adjacent to the first printed circuit board 250. , and may be in contact with the first part 331 and the second part 332 of the third part 333. The third part 333 of the connection part 330 may be in contact with the first printed circuit board 250 .
  • the first region 410 of the solder 400 is included in the first portion 331 and the second portion 332 at a position adjacent to the first printed circuit board 250 of the connecting portion 330. It may be placed along the edge of the outer surface 300a.
  • the second region 420 of the solder 400 is included in the first portion 331 and the second portion 332 at a position adjacent to the first printed circuit board 250 of the connecting portion 330. It may be placed along the edge of the inner surface (300b).
  • the third portion 333 may not be in contact with the solder 400.
  • the bottom surface 300c included in the third portion 333 and facing the first printed circuit board 250 may be in contact with the first printed circuit board 250.
  • the solder 400 can reduce the force transmitted from the solder 400 to the third part 333 by external impact.
  • the third portion 333 is in contact with the first printed circuit board 250 so that at least one electronic component surrounded by the shield can 300 is protected from other electronic components disposed outside the shield can 300. Exposure to generated electromagnetic waves and/or external noise of the shield can 300 can be reduced.
  • the solder 400 is disposed along the edge of the third portion 333 at a location where the connecting portion 330 of the side wall 350 is adjacent to the first printed circuit board 250. It may further include a curved area in contact with the third portion 333.
  • the first region 410 of the solder 400 is an edge of the outer surface 300a included in the third portion 333 at a location where the connection portion 330 is adjacent to the first printed circuit board 250. It may include a curved area 415 disposed along.
  • the second region 420 of the solder 400 is an edge of the inner surface 300b included in the third part 333 at a position where the connection part 330 is adjacent to the first printed circuit board 250. It may include a curved area 425 disposed along.
  • the solder 400 As the solder 400 includes the region 415 and/or region 425, the solder 400 has a curved third portion 333 of the connecting portion 330, which is the third portion ( It is possible to reduce peeling from the solder 400 in contact with 333 and to reduce separation of the third portion 333 from the first printed circuit board 250.
  • the shield can 300 includes a connection portion 330 that is at least partially curved, thereby connecting the first support portion 310 and the second portion 320 extending in different directions.
  • the connection portion 330 has a flat shape without a flange portion 305 at a position adjacent to the first printed circuit board 250, so that the outer surface 300a included in the connection portion 330 and the connection portion ( Each of the inner surfaces 300b included in 330) may be supported by the first printed circuit board 250 and/or the solder 400 with substantially the same amount of force.
  • the connection portion 330 has a flat shape without a flange portion 305 at the position adjacent to the first printed circuit board 250, the connection portion 330 is damaged by an external impact.
  • connection portion 330 Peeling of the connection portion 330 from the solder 400 in contact with 330 can be reduced.
  • the connecting portion 330 has a flat shape without a flange portion 305 at the position adjacent to the first printed circuit board 250, the connecting portion 330 is positioned around the connecting portion 330. It may be configured to provide additional space for electronic components disposed on the first printed circuit board 250.
  • the connection portion 330 includes at least one groove 340 to increase the area in which the shield can 300 is in contact with the solder 400 and to prevent the shield can 300 from being peeled off from the solder 400. can be reduced.
  • the solder 400 includes a third region 430 in contact with the inner surface 340a of the at least one groove 340, thereby increasing the area in contact with the shield can 300 and increasing the area in contact with the shield can 300. This can reduce separation from the first printed circuit board 250.
  • Figure 4C shows a portion of the shield can of an example electronic device.
  • the electronic device 101 may include a first printed circuit board 250, a shield can 300, and solder 400.
  • the shield can 300 may include a base 301 and a side wall 350.
  • the side wall 350 may include a first support part 310, a second support part 320, and a connection part 330.
  • Each of the first support portion 310 and the second support portion 320 may include a flange portion 305.
  • the side wall 350 has a slit 355 surrounded by the connection portion 330, the first support portion 310, and the second support portion 320 at a location adjacent to the printed circuit board 250. It may further include.
  • the slit 355 may be understood as a groove (ressess) formed in the connection portion 330.
  • the slit 355 may extend from the outer surface 300a of the shield can 300 to the inner surface 300b of the shield can 300b.
  • the slit 355 may be understood as a groove formed in the curved third portion 333 of the connecting portion 330.
  • the slit 355 is in contact with the first support portion 310 and the second support portion 320 at a location where the connecting portion 330 of the side wall 350 is adjacent to the first printed circuit board 250.
  • the portion of the inner surface 355a of the slit 355 facing the first printed circuit board 250 is the bottom of the shield can 300 included in the connection portion 330 (e.g., the bottom of FIG. 4A). (300c)).
  • the connection portion 330 is formed by the bottom surface 300c of the shield can 300 included in the connection portion 330 being faced away from the first printed circuit board 250. 1 may be spaced apart from the printed circuit board 250.
  • the connection part 330 As the connection part 330 is spaced apart from the first printed circuit board 250, the connection part 330 includes a first support part 310 connected to the connection part 330, and a second support part ( It may be configured to form a slit 355 together with 320).
  • the slit 355 includes the connection portion 330, the first flange portion 315 included in the first support portion 310, and the second flange portion 325 included in the second support portion 320. ), and may be an opening surrounded by the first printed circuit board 250.
  • the shield can 300 can reduce the force transmitted from the first printed circuit board 250 to the connection portion 330 of the side wall 350 due to external impact.
  • the inner surface 355a of the slit 355 may include the side surface 305a of the flange portion 305.
  • the inner surface 355a of the slit 355 may include the side surface 315a of the first flange portion 315 included in the first support portion 310.
  • the inner surface 355a of the slit 355 may include the side surface 325a of the second flange portion 325 included in the second support portion 320.
  • the slit 355 is in contact with the side 315a of the first flange portion 315 and the side 325a of the second flange portion 325 and is spaced apart while facing the first printed circuit board 250. It may include a bottom surface 300c of the connection portion 330.
  • the slit 355 is formed on the side surface 315a of the first flange part 315, the side surface 325a of the second flange part 325, and the bottom surface 300c included in the connection part 330. ), and can be understood as a space surrounded by the first printed circuit board 250. Since the inner surface 355a of the slit 355 includes the side surface 305a of the flange portion 305, the slit 355 is such that the solder 400 in contact with the shield can 300 is exposed to the shield can ( 300) can increase the contact area. The slit 355 increases the area where the shield can 300 is in contact with the solder 400, so that the shield can 300 may be peeled off from the solder 400 due to external impact or the first printed Separation from the circuit board 250 can be reduced.
  • the solder 400 is formed into a first region 410, a second region 420, and a third region disposed along an edge adjacent to the first printed circuit board 250 of the side wall 350. It may include (430).
  • the first area 410 may contact the outer surface 300a of the shield can 300.
  • the second area 420 may be in contact with the inner surface 300b of the shield can 300.
  • the third area 430 may contact the inner surface 355a of the slit 355 and extend from the first area 410 to the second area 420.
  • the solder 400 may contact the flange portion 305 included in each of the first support portion 310 and the second support portion 320.
  • the first area 410 of the solder 400 may contact the outer surface 300a of the shield can 300 included in the flange portion 305.
  • the second region 420 of the solder 400 may contact the inner surface 300b of the shield can 300 included in the flange portion 305.
  • the third region 430 of the solder 400 is in contact with the side surface 305a of the flange portion 305 included in the inner surface 355a of the slit 355, thereby separating the first region 410 from the first region 410. It may extend to the second area 420.
  • the solder 400 includes the third region 430 in contact with the inner surface 355a of the slit 355, thereby increasing the area in contact with the shield can 300 and allowing the shield can 300 to become the first region 430. Separation from the printed circuit board 250 can be reduced.
  • the shield can 300 includes a slit 355 to increase the contact area between the solder 400 in contact with the shield can 300 and the shield can 300. Separation of 300 from the first printed circuit board 250 can be reduced.
  • the solder 400 includes a third region 430 in contact with the inner surface 355a of the slit 355, thereby increasing the area in contact with the shield can 300 and allowing the shield can 300 to 1 Separation from the printed circuit board 250 can be reduced.
  • FIG. 5 shows a portion of a shield can of an example electronic device.
  • the electronic device 101 may include a first printed circuit board 250 and a shield can 300.
  • the shield can 300 may include a base 301 and a side wall 350.
  • the base 301 may include a through hole 301a penetrating the base 301.
  • the through hole 301a extends from the outer surface of the shield can 300 included in the base 301 (e.g., the outer surface 300a in FIG. 4A) to the shield can 300 included in the base 301. ) may extend to the inner surface (e.g., the inner surface 300b of FIG. 4A).
  • the through hole 301a may expose at least a portion of at least one electronic component surrounded by the shield can 300 to the outside of the shield can 300.
  • the through hole 301a may be a passage for connecting at least one electronic component surrounded by the shield can 300 and another electronic component disposed outside the shield can 300.
  • the size s2 of the through hole 301a may be located within a range of about 0.29 mm 2 or more and about 0.51 mm 2 or less.
  • the size s2 of the through hole 301a may be larger than the size s1 of at least one groove 340 of FIG. 4A.
  • the side wall 350 includes support portions 510, 530, and 550 (e.g., first support portion 310 and second support portion 320 in FIG. 4A) and the support portions (510, 530, 550) may include connecting portions (520, 540) that connect each other and are at least partially curved (e.g., connecting portion (330) in FIG. 4A).
  • Each of the support portions 510, 530, and 550 may include a flange portion 305 facing the outside of the shield can 300 at a position adjacent to the first printed circuit board 250 of the side wall 350. .
  • the first connection portion 520 extends from the third support portion 510 including the third flange portion 515 to the fourth support portion 530 including the fourth flange portion 535. It can be.
  • the first connection part 520 may be at least partially bent toward the inside of the shield can 300 because the third support part 510 and the fourth support part 530 extend in different directions.
  • the second connection portion 540 may extend from the fourth support portion 530 including the fourth flange portion 535 to the fifth support portion 550 including the fifth flange portion 555. You can.
  • the second connection portion 540 may be at least partially bent toward the outside of the shield can 300 because the fourth support portion 530 and the fifth support portion 550 extend in different directions.
  • Each of the connection parts 520 and 540 may have a flat shape at a position close to the first printed circuit board 250 of the side wall 350.
  • each of the connecting portions 520 and 540 may not include the flange portion 305.
  • the shield can 300 may include a plurality of support parts, each including a flange part 305, and a plurality of connection parts that connect each of the plurality of support parts and are at least partially bent.
  • Each of the plurality of support parts includes the flange portion 305 to support the shield can 300 using the first printed circuit board 250 and to protect the first printed circuit board 250 from external impact. ) can reduce damage to the side wall 350 adjacent to it.
  • the plurality of connection parts each have a flat shape at a position where the side wall 350 is adjacent to the first printed circuit board 250, so that the plurality of connection parts having the flat shape and the first This can reduce peeling of the connection parts from the solder (eg, solder 400 in FIG. 4A) in contact with the printed circuit board 250.
  • solder eg, solder 400 in FIG. 4A
  • the shield can 300 includes a through hole 301a so that at least one electronic component surrounded by the shield can 300 is connected to another electronic device outside the shield can 300. It can provide a path to connect.
  • the shield can 300 includes support portions 510, 530, and 550 each including a flange portion 305, and a connection that connects each of the support portions 510, 530, and 550 and is at least partially bent.
  • Figure 6 is a flow chart showing the manufacturing process of an exemplary shield can.
  • an original plate of a shield can (e.g., shield can 300 in FIG. 3B) may be prepared for manufacturing the shield can 300.
  • a mold having substantially the same size as the shape of the shield can 300 may be prepared.
  • the original plate of the shield can 300 may be provided in a size such that at least a portion of the original plate covers the mold when the original plate is pressed onto the mold.
  • the original plate of shield can 300 may be processed.
  • at least a portion of the edge of the disk of the shield can 300 is connected to the connecting portions of the shield can 300 (e.g., the connecting portion 330 in FIG. 4A, the connecting portion in FIG. 5).
  • the connecting portions of the shield can 300 e.g., the connecting portion 330 in FIG. 4A, the connecting portion in FIG. 5.
  • the parts in contact with the at least part of the original plate may be parts that are bent when the original plate is pressed on a mold.
  • the original plate of the processed shield can 300 may be molded.
  • the original plate of the shield can 300 may be pressed onto a mold.
  • the base of the shield can 300 e.g., the base 301 in FIG. 3C
  • the side wall disposed along the edge of the base 301 according to the shape of the mold. (For example, the side wall 350 of FIG. 3C) may be formed.
  • the shape of the molded shield can 300 may be processed.
  • the remaining portion of the disk extending from the portion of the disk formed in the shape of the shield can 300 may be removed from the portion of the disk.
  • the flange portion e.g., the flange portion 305 in FIG. 3C
  • the portions that were in contact with the removed portion of the disk have a flat shape, unlike the portion including the flange portion 305. It can be configured to have.
  • the parts including the flange part 305 are support parts of the shield can 300 (e.g., the first support part 310, the second support part 320 in FIG. 4A, and the support parts in FIG. 5 (510, 530, 550)).
  • the parts that do not include the flange portion 305 include connecting parts of the shield can 300 (e.g., the connecting part 330 in FIG. 4A, or the connecting parts 520 and 540 in FIG. 5). can do.
  • the shield can 300 has support portions including a flange portion 305, and connection portions that, unlike the support portions, do not include the flange portion 305 and are at least partially curved.
  • the shield can 300 is peeled off from the solder in contact with the shield can 300 (e.g., the solder 400 in FIG. 4A) or a printed circuit board (e.g., the first printed circuit board in FIG. 3A). 250), separation from the second printed circuit board 252) can be reduced.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 in FIG. 1
  • a printed circuit board e.g., first printed circuit board 250 in FIG. 3A
  • a shield can e.g., shield can 300 in FIG. 3B
  • solder in contact with the printed circuit board and the shield can to fasten the shield can to the printed circuit board.
  • solder 400 in FIG. 4A The shield can has a base (e.g., base 301 in FIG. 3B) facing away from the printed circuit board, and a sidewall disposed along an edge of the base (e.g., FIG. It may include a side wall 350 of 3b.
  • the side wall includes a first support part (e.g., first support part 310 in FIG. 4A) and a second support part (e.g., second support in FIG. 4A) for supporting the shield can using the printed circuit board. portion 320), and a connection portion that connects the first support portion and the second support portion and is at least partially bent (eg, the connection portion 330 in FIG. 4A).
  • Each of the first support portion and the second support portion has a flange portion (e.g., the flange portion 305 in FIG. 4A, the first flange portion) facing the outside of the shield can at a position adjacent to the printed circuit board. It may include a branch 315 and a second flange portion 325.
  • the connection portion may have a planar shape at a location adjacent to the printed circuit board.
  • the shield can includes the flange portion, thereby reducing damage to the side wall due to external impact, and supporting the shield can using the printed circuit board.
  • the shield can reduces peeling of the shield can in contact with the solder from the solder by having the at least partially curved connecting portion have a flat shape at a position adjacent to the printed circuit board, and the shield can is connected to the printed circuit board. It can reduce deviation from
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • connection portion is connected from the outer surface of the shield can (e.g., the outer surface 300a of FIG. 4A) to the inner surface of the shield can (e.g., FIG. It may include at least one groove (eg, at least one groove 340 in FIG. 4A) connected to the inner surface 300b of 4A.
  • the solder may contact the inner surface of the at least one groove (eg, the inner surface 340a of the at least one groove in FIG. 4A).
  • the shield can includes the at least one groove, thereby increasing the area in contact with the solder and reducing peeling of the shield can from the solder.
  • the solder may reduce peeling of the shield can from the printed circuit board by contacting the inner surface of the at least one groove.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the solder is disposed along an edge of the side wall adjacent to the printed circuit board and is in contact with the outer surface of the shield can in a first region (e.g., first region 410 in FIG. 4A), a second region in contact with the inner surface of the shield can (e.g., second region 420 in FIG. 4A), and a third region in contact with the inner surface of the at least one groove and extending from the first region to the second region. It may include a region (third region 430 in FIG. 4A).
  • the solder includes the third region, thereby increasing the area in contact with the shield can and reducing separation of the shield can from the printed circuit board.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the at least one groove includes a first groove formed in a portion of the connection portion in contact with the first support portion (e.g., the first groove 341 in FIG. 4A), and the second support portion. It may include a second groove (eg, the second groove 342 in FIG. 4A) formed in the remaining part of the connecting portion that is in contact with the portion.
  • the shield can includes the first groove and the second groove, thereby increasing the area in contact with the solder and reducing separation of the shield can from the printed circuit board.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the first support portion may extend in a first direction toward the connection portion.
  • the second support portion may extend in a second direction different from the first direction toward the connection portion.
  • the connection part includes a first part extending from the first support part in the first direction (e.g., the first part 331 in FIG. 4A), and a second part extending from the second support part in the second direction. It may include a part (e.g., the second part 332 in FIG. 4A), and a third part that connects the first part and the second part and is curved (e.g., the third part 333 in FIG. 4A). there is.
  • connection part includes the first part and the second part, thereby reducing damage to the connection part due to external impact and preventing the connection part from being damaged by the solder with which the connection part is in contact. It can reduce peeling.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the solder may be in contact with the first part and the second part among the first part, the second part, and the third part at a position where the connection part is adjacent to the printed circuit board. there is.
  • the third portion of the connection portion may be in contact with the printed circuit board.
  • the solder is in contact with the first part and the second part, thereby reducing the force transmitted from the solder to the connection part due to external impact.
  • the third portion can reduce exposure of at least one electronic component surrounded by the shield can to electromagnetic waves generated from other electronic components and/or external noise from the shield can.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the solder is disposed along an edge of the third portion at a location where the connecting portion is adjacent to the printed circuit board and is in contact with the third portion in a curved area (e.g., the region in FIG. 4A ( 415) and area 425 of FIG. 4B.
  • the solder includes the curved area in contact with the third portion to reduce peeling of the third portion from the solder and the connecting portion including the third portion is Detachment from the circuit board can be reduced.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the side wall is surrounded by the connecting portion, the first supporting portion, and the second supporting portion at a location adjacent to the printed circuit board and extends from an outer surface of the shield can to an inner surface of the shield can. It may further include a slit (e.g., slit 355 in FIG. 4C). According to the above-mentioned embodiment, the side wall includes the slit, thereby increasing the area where the shield can is in contact with the solder and reducing the shield can from being separated from the printed circuit board.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the inner surface of the slit may include a side surface of the flange portion.
  • the slit is configured such that the inner surface of the slit includes the side surface of the flange portion, thereby increasing the area in which the shield can is in contact with the solder and causing the shield can to separate from the printed circuit board. can be reduced.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the solder is disposed along an edge of the side wall adjacent to the printed circuit board, a first region in contact with the outer surface of the shield can, a second region in contact with the inner surface of the shield can, and It may include a third area in contact with the inner surface of the slit and extending from the first area to the second area.
  • connection portion may be perpendicular to the printed circuit board.
  • the connecting portion is perpendicular to the printed circuit board to reduce peeling of the connecting portion from the solder in contact with the connecting portion and the shield can including the connecting portion is Detachment from the circuit board can be reduced.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the base may include a through hole (eg, through hole 301a in FIG. 5) penetrating the base.
  • the shield can includes the through hole, thereby providing a passage through which at least one electronic component surrounded by the shield can is connected to an external electronic component of the shield can.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the flange portion may include a curvature that bends from the inner surface of the shield can.
  • the shield can can reduce damage to the portion including the flange portion adjacent to the printed circuit board from external impact by having the flange portion having a curvature.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • connection part may include at least one groove connected from an outer surface of the shield can to an inner surface of the shield can at a position adjacent to the printed circuit board and the flange part.
  • the size of the at least one groove (eg, size s1 in FIG. 4A) may be within a range of 0.04 mm 2 or more and 0.09 mm 2 or less.
  • the shield can has a size of the at least one groove located within a range of 0.04 mm 2 or more and 0.09 mm 2 or less, so that at least one electronic component surrounded by the shield can is protected from other electronic components. Exposure to electromagnetic waves generated from components and/or external noise of the shield can can be reduced.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the length of the flange portion extending from the side wall toward the outside of the shield can may be within a range of 0.05 mm to 0.1 mm.
  • the flange portion is positioned so that the length of the flange portion is within a range of 0.05 mm or more and 0.1 mm or less, so that a portion of the shield can including the flange portion adjacent to the printed circuit board is resistant to external impact. Damage can be reduced.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • an electronic device includes a printed circuit board, a shield can disposed on the printed circuit board, and solder in contact with the printed circuit board and the shield can to secure the shield can to the printed circuit board.
  • the shield can may include a base facing away from the printed circuit board, and a side wall disposed along an edge of the base.
  • the side wall includes a first support part and a second support part for supporting the shield can using the printed circuit board, and a connection part that connects the first support part and the second support part and is at least partially bent.
  • Each of the first support portion and the second support portion may include a flange portion facing the outside of the shield can at a position adjacent to the printed circuit board.
  • the connection portion may be perpendicular to the printed circuit board.
  • the solder may be disposed along an edge of the side wall adjacent to the printed circuit board and include a first area in contact with the outer surface of the shield can and a second area in contact with the inner surface of the shield can.
  • the shield can includes the flange portion, thereby reducing damage to the side wall due to external impact, and supporting the shield can using the printed circuit board.
  • the shield can has an at least partially curved connection portion perpendicular to the printed circuit board, thereby reducing peeling of the connection portion from the solder in contact with the connection portion and the shield can including the connection portion. Detachment from the printed circuit board can be reduced.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • connection part may include at least one groove connected from the outer surface of the shield can to the inner surface of the shield can at a position adjacent to the printed circuit board and the flange part.
  • the solder may further include a third region that is in contact with the inner surface of the at least one groove and extends from the first region to the second region.
  • the shield can includes the at least one groove, thereby increasing the area in contact with the solder and reducing peeling of the shield can from the solder.
  • the solder includes the third area in contact with the inner surface of the at least one groove, thereby reducing peeling of the shield can from the printed circuit board.
  • the flange portion may include a curvature that is bent from the inner surface of the shield can.
  • the shield can can reduce damage to the portion including the flange portion adjacent to the printed circuit board from external impact by having the flange portion having a curvature.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the first support portion may extend in a first direction toward the connection portion.
  • the second support portion may extend toward the connection portion in a second direction different from the first direction.
  • the connection part includes a first part extending from the first support part in the first direction, a second part extending from the second support part in the second direction, and the first part and the second part. It may include a connected and curved third portion.
  • the connection part includes the first part and the second part, thereby reducing damage to the connection part due to external impact and preventing the connection part from being damaged by the solder with which the connection part is in contact. It can reduce peeling.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the solder may be in contact with the first part and the second part among the first part, the second part, and the third part at a position where the connection part is adjacent to the printed circuit board. there is.
  • the third portion of the connection portion may be in contact with the printed circuit board.
  • the solder is in contact with the first part and the second part, thereby reducing the force transmitted from the solder to the connection part due to external impact.
  • the third portion can reduce exposure of at least one electronic component surrounded by the shield can to electromagnetic waves generated from other electronic components and/or external noise from the shield can.
  • the side wall is surrounded by the connecting portion, the first supporting portion, and the second supporting portion at a location adjacent to the printed circuit board and extends from an outer surface of the shield can to an inner surface of the shield can. It may further include slits. According to the above-mentioned embodiment, the side wall includes the slit, thereby increasing the area where the shield can is in contact with the solder and reducing the shield can from being separated from the printed circuit board.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the base may include a through hole penetrating the base.
  • the shield can includes the through hole, thereby providing a passage through which at least one electronic component surrounded by the shield can is connected to an external electronic component of the shield can.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the shield can include a base and a side wall.
  • the side wall is disposed along an edge of the base, has a first support portion and a second support portion for supporting the shield can, and connects the first support portion and the second support portion and is at least partially curved.
  • Each of the first support part and the second support part may include a flange part that is spaced apart from the base 301 and includes a step.
  • the connection portion may have a flat shape at a position adjacent to the flange portion.
  • the shield can includes the flange portion, thereby reducing damage to the side wall due to external impact and supporting the shield can.
  • the shield can has a flat shape at a position adjacent to the flange portion where the at least partially curved connecting portion reduces the peeling of the shield can in contact with the solder from the solder and prevents the shield can from being separated from the printed circuit board. Leaving can be reduced.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 쉴드 캔, 및 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 쉴드 캔과 접촉된 솔더를 포함할 수 있다. 상기 쉴드 캔은, 베이스, 및 상기 베이스의 가장자리를 따라 배치되는 측벽을 포함할 수 있다. 상기 측벽은, 제1 지지 부분, 제2 지지 부분, 및 상기 제1 지지 부분과 상기 제2 지지 부분을 연결하고 적어도 부분적으로 굽어지는 연결 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 부분 및 상기 제2 지지 부분 각각은, 상기 인쇄 회로 기판에 인접한 위치에서 상기 쉴드 캔의 외부를 향하는 플랜지부를 포함할 수 있다. 상기 연결 부분은, 상기 인쇄 회로 기판에 인접한 위치에서 평탄한 형상을 가질 수 있다.

Description

쉴드 캔을 포함하는 전자 장치
후술할 실시예들은, 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰(smart phone), 또는 태블릿 PC(tablet personal computer)과 같은 소형 전자 장치는, 전자 장치의 다양한 기능 구현을 위하여 전자 장치 내에 전자 부품들을 포함할 수 있다. 전자 부품들이 동작함으로써 발생하는 전파로 인해 전자 부품들이 파손되는 것을 줄이기 위하여, 전자 장치는 전자 부품들을 차폐하는 쉴드 캔을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 쉴드 캔(shield can), 및 상기 쉴드 캔을 상기 인쇄 회로 기판에 고정하기(fastening) 위하여 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 쉴드 캔과 접촉된 솔더(solder)를 포함할 수 있다. 상기 쉴드 캔은, 상기 인쇄 회로 기판과 마주하며 떨어진(faced away) 베이스(base), 및 상기 베이스의 가장자리를 따라 배치되는 측벽(sidewall)을 포함할 수 있다. 상기 측벽은, 상기 인쇄 회로 기판을 이용하여 상기 쉴드 캔을 지지하기 위한 제1 지지 부분 및 제2 지지 부분, 및 상기 제1 지지 부분과 상기 제2 지지 부분을 연결하고 적어도 부분적으로 굽어지는 연결 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 부분 및 상기 제2 지지 부분 각각은, 상기 인쇄 회로 기판에 인접한 위치에서 상기 쉴드 캔의 외부를 향하는 플랜지부(flange portion)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부분은, 상기 인쇄 회로 기판에 인접한 위치에서 평탄한 형상(planar shape)을 가질 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 쉴드 캔, 및 상기 쉴드 캔을 상기 인쇄 회로 기판에 고정하기 위하여 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 쉴드 캔과 접촉된 솔더를 포함할 수 있다. 상기 쉴드 캔은, 상기 인쇄 회로 기판과 마주하며 떨어진 베이스, 및 상기 베이스의 가장자리를 따라 배치되는 측벽을 포함할 수 있다. 상기 측벽은, 상기 인쇄 회로 기판을 이용하여 상기 쉴드 캔을 지지하기 위한 제1 지지 부분 및 제2 지지 부분, 및 상기 제1 지지 부분과 상기 제2 지지 부분을 연결하고 적어도 부분적으로 굽어지는 연결 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 부분 및 상기 제2 지지 부분 각각은, 상기 인쇄 회로 기판에 인접한 위치에서 상기 쉴드 캔의 외부를 향하는 플랜지부를 포함할 수 있다. 상기 연결 부분은, 상기 인쇄 회로 기판에 수직일 수 있다. 상기 솔더는, 상기 측벽의 상기 인쇄 회로 기판에 인접한 가장자리를 따라 배치되고, 상기 쉴드 캔의 상기 외면에 접하는 제1 영역, 및 상기 쉴드 캔의 상기 내면에 접하는 제2 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 쉴드 캔은, 베이스, 및 측벽을 포함할 수 있다. 상기 측벽은, 상기 베이스의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 쉴드 캔을 지지하기 위한 제1 지지 부분 및 제2 지지 부분, 및 상기 제1 지지 부분과 상기 제2 지지 부분을 연결하고 적어도 부분적으로 굽어지는 연결 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 부분 및 상기 제2 지지 부분 각각은, 상기 베이스와 이격되고 단차(step)를 포함하는 플랜지부를 포함할 수 있다. 상기 연결 부분은, 상기 플랜지부와 인접한 위치에서, 평탄한 형상을 가질 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도(block diagram)이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 3b는, 도 3a의 영역 A를 확대한 예시적인 전자 장치의 확대도(enlarged view)이다.
도 3c는, 도 3b의 라인 B-B'에 대한 예시적인 전자 장치의 단면도(cross-sectional view)이다.
도 4a는, 예시적인 전자 장치의 쉴드 캔의 일부를 도시한다.
도 4b는, 도 4a의 라인 C-C'에 대한 예시적인 전자 장치의 쉴드 캔의 단면도이다.
도 4c는, 예시적인 전자 장치의 쉴드 캔의 일부를 도시한다.
도 5는, 예시적인 전자 장치의 쉴드 캔의 일부를 도시한다.
도 6은, 예시적인 쉴드 캔의 제조 공정을 나타낸 흐름도(flow chart)이다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도(block diagram)이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))을 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 다른 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 외관을 형성하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 전면(200A), 후면(200B) 및 전면(200A) 및 후면(200B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(200C)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 전면(200A), 후면(200B) 및/또는 측면(200C)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(202)는 전면(200A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(202)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)는 후면(200B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)(218)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 결합되어, 전자 장치(101)의 측면(200C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전자 장치(101)의 측면(200C)을 전부 형성할 수도 있고, 다른 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 함께 전자 장치(101)의 측면(200C)을 형성할 수도 있다.
도시된 실시예와 달리, 전자 장치(101)의 측면(200C)이 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)에 의해 부분적으로 형성되는 경우, 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)는 그 가장자리에서 후면 플레이트(211) 및/또는 전면 플레이트(202)를 향하여 휘어져 심리스하게(seamless) 연장되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)의 상기 연장되는 영역은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 긴 엣지(long edge)의 양단에 위치할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(218)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 별개의 구성으로 형성되거나 및/또는 서로 상이한 물질을 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 204, 207), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(미도시), 및/또는 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 적어도 일부는 전면(200A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 보일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)의 외곽 형상은, 디스플레이(201)에 인접한 전면 플레이트(202)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)(또는 전자 장치(101)의 전면(200A))은 화면 표시 영역(201A)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 화면 표시 영역(201A)을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 전면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)이 전면(200A)의 외곽과 이격되어 전면(200A)의 내측에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 전면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)의 가장자리의 적어도 일부는 전면(200A)(또는 전면 플레이트(202))의 가장자리와 실질적으로 일치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 화면 표시 영역(201A)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(201B)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(201A)이 센싱 영역(201B)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(201B)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(201A)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(201B)은 화면 표시 영역(201A)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(201)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센싱 영역(201B)은 키 입력 장치(217)에 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 제1 카메라(205)가 위치하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)의 상기 영역에는 개구부가 형성되고, 제1 카메라(205)(예: 펀치 홀 카메라)는 전면(200A)을 향하도록 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 화면 표시 영역(201A)은 상기 개구부의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예 따르면, 제1 카메라(205)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))는 디스플레이(201)의 상기 영역과 중첩되도록 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(201)는 상기 영역을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라(205)는 디스플레이(201)의 상기 영역을 통해 전면(200A)을 향하는 방향에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 204, 207)은 마이크 홀(203, 204) 및 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크 홀(203, 204)은 측면(200C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(203) 및 후면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203, 204)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)은, 카메라 모듈(205, 212, 213)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(204)은 카메라 모듈(205, 212, 213)의 동작에 따라 소리를 획득할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 스피커 홀(207)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(101)의 측면(200C)의 일부에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 스피커 홀(207)은 마이크 홀(203)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(200C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은, 측면(200C)에서 외부 스피커 홀(207)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2의 도시를 기준으로, 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(101)의 하단부에 해당하는 측면(200C)에 형성되고, 통화용 리시버 홀은 전자 장치(101)의 상단부에 해당하는 측면(200C)에 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 일 실시예에 따르면, 통화용 리시버 홀은 측면(200C)이 아닌 위치에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 전면 플레이트(202)(또는, 디스플레이(201))와 측면 베젤 구조(218) 사이의 이격된 공간에 의해 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부 스피커 홀(207) 및/또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(101)의 전면(200A)을 향하도록 배치된 제1 카메라(205), 후면(200B)을 향하도록 배치되는 제2 카메라(212), 및 플래시(213)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 카메라(212)는 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라(212)가 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 카메라(205) 및 제2 카메라(212)는, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는 전자 장치(101)의 측면(200C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208)은 외부 장치의 커넥터가 수용될 수 있도록 전자 장치(101)의 측면(200C)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(208) 내에는 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되는 연결 단자가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 상기 연결 단자를 통해 송수신되는 전기적인 신호를 처리하기 위한 인터페이스 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징의 전면(200A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 3a는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
이하에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 3a을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 프레임 구조(240), 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 커버 플레이트(260), 및 배터리(270)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프레임 구조(240)는, 전자 장치(101)의 외관(예: 도 2의 측면(200C))을 형성하는 측면 베젤 구조(218) 및 상기 측면 베젤 구조(218)으로부터 내측으로 연장되는 지지 부분(243)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임 구조(240)는 디스플레이(201) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임 구조(240)의 측면 베젤 구조(218)는 후면 플레이트(211) 및 전면 플레이트(202)(및/또는 디스플레이(201)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있고, 프레임 구조(240)의 지지 부분(243)은, 상기 공간 내에서 측면 베젤 구조(218)로부터 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프레임 구조(240)는 전자 장치(101)에 포함된 다른 구성요소들을 지지하거나 수용할 수 있다. 예를 들어, 일 방향(예: +z 방향)을 향하는 프레임 구조(240)의 일 면에는 디스플레이(201)가 배치될 수 있고, 디스플레이(201)는 프레임 구조(240)의 지지 부분(243)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조(240)의 상기 일 방향과 반대 방향(예: -z 방향)을 향하는 타 면에는 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270), 및 제2 카메라(212)가 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270) 및 제2 카메라(212)는 프레임 구조(240)의 측면 베젤 구조(218) 및/또는 지지 부분(243)에 의해 정의되는 리세스에 각각 안착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252) 및 배터리(270)는 프레임 구조(240)와 각각 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 스크류(screw)와 같은 결합 부재를 통해, 프레임 구조(240)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(270)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 프레임 구조(240)에 고정 배치될 수 있다. 그러나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에는 커버 플레이트(260)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 -z 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(260)는, z 축을 기준으로, 제1 인쇄 회로 기판(250)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 이를 통해, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)을 물리적인 충격으로부터 보호하거나, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 결합된 커넥터의 이탈을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(260)는, 결합 부재(예: 스크류)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 고정 배치되거나, 또는 상기 결합 부재를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)과 함께 프레임 구조(240)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 프레임 구조(240) 및 전면 플레이트(202) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 일 측(예: +z 방향)에는 전면 플레이트(202)가 배치되고, 타 측(예: -z 방향)에는 프레임 구조(240)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(202)는 디스플레이(201)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202) 및 디스플레이(201)는, 그 사이에 개재되는 광학용 접착 부재(예: optically clear adhesive(OCA) 또는 optically clear resin(OCR))를 통해 서로 접착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(202)는 프레임 구조(240)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202)는, z 축 방향으로 바라보았을 때, 디스플레이(201) 바깥으로 연장되는 외곽부를 포함할 수 있고, 전면 플레이트(202)의 상기 외곽부와 프레임 구조(240)(예: 측면 베젤 구조(218)) 사이에 배치되는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해, 프레임 구조(240)와 접착될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 통신 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(270)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(270)는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(270)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 안테나 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은, 후면 플레이트(211)와 배터리(270) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 외부 장치와 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 카메라(205)(예: 전면 카메라)은 렌즈가 전면 플레이트(202)(예: 도 1의 전면(200A))의 일부 영역(예: 카메라 영역(237))을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 프레임 구조(240)의 적어도 일부(예: 지지 부분(243))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 카메라(212)(예: 후면 카메라)은 프레임 구조(240) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라(212)는 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라(212)는 렌즈가 전자 장치(101)의 후면 플레이트(211)의 카메라 영역(284)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면(예: 도 1의 후면(200B))에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 영역(284)은 제2 카메라(212)의 렌즈로 외부의 광이 입사 될 수 있도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 영역(284)의 적어도 일부는 후면 플레이트(211)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 2의 하우징(210))은, 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 구성 또는 구조를 의미할 수 있다. 이러한 점에서, 전자 장치(101)의 외관을 형성하는 전면 플레이트(202), 프레임 구조(240), 및/또는 후면 플레이트(211) 중 적어도 일부는 전자 장치(101)의 하우징(210)으로 참조될 수 있다.
도 3b는, 도 3a의 영역 A를 확대한 예시적인 전자 장치의 확대도(enlarged view)이다. 도 3c는, 도 3b의 라인 B-B'에 대한 예시적인 전자 장치의 단면도(cross-sectional view)이다.
도 3b, 및 도 3c를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 인쇄 회로 기판(250), 및 쉴드 캔(300)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250)은 전자 장치(101) 내에 배치될 수 있다. 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)은, 전자 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 2의 하우징)은, 전면(예: 도 2의 전면(200A), 상기 전면(200A)에 반대인 후면(예: 도 2의 후면(200B)), 및 상기 전면(200A) 및 상기 후면(200B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(예: 도 2의 측면(200C))을 포함할 수 있다. 상기 하우징(210)은, 상기 전면(200A), 상기 후면(200B), 및 상기 측면(200C)으로 둘러싸인 내부 공간을 포함할 수 있다. 상기 내부 공간은, 상기 전자 장치(101)의 전자 부품들을 수용하기 위한 공간일 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(250)은, 상기 내부 공간에 배치될 수 있다. 상기 전자 부품들 중 적어도 일부는, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 쉴드 캔(300)은, 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에 배치될 수 있다. 본 문서 내에서, 일 요소(element)가 다른 요소 "상에" 있는 것으로 언급될 시, 그것은 상기 다른 요소 상에 직접적으로 있는 것 또는 그 사이에(therebetween) 중간 요소들(intervening elements)이 존재할 수 있다는 것임을 이해하여야 할 것이다. 예를 들면, 본 문서 내에서, "A 상에 배치된 B"는 "A와 접하는 B"를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서 내에서, "A 상에 배치된 B"는 "A와 마주하여 떨어진(faced away) B"를 나타낼 수 있다. 예를 들어, "제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 쉴드 캔"은 "제1 인쇄 회로 기판과 접하는(contact) 쉴드 캔"을 나타낼 수 있다. 예를 들어, "제1 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 쉴드 캔"은 "제1 인쇄 회로 기판을 마주하고 떨어진 쉴드 캔"을 나타낼 수 있다. 상기 쉴드 캔(300)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 감쌀(cover) 수 있다.
예를 들면, 쉴드 캔(300은, 제1 인쇄 회로 기판(250)과 연결(connected)될 수 있다. 예를 들면, 쉴드 캔(300)은, 제1 인쇄 회로 기판(250)과 결합(coupled)될 수 있다. 예를 들면, 쉴드 캔(300)은, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 부착(attached)될 수 있다. 예를 들면, 쉴드 캔(300)은, 상기 쉴드 캔(300)과 상기 제1 인쇄 회로 기판(250) 사이의 적어도 하나의 구성 요소(예: 도 4a의 솔더(400))를 통해, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)과 결합될 수 있다.
예를 들면, 쉴드 캔(300)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 상기 쉴드 캔(300)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)의 상기 일 면 상에 배치되는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 전자 부품을 둘러쌀(surround) 수 있다. 예를 들어, 상기 쉴드 캔(300)이 상기 적어도 하나의 전자 부품을 둘러쌈으로써, 상기 쉴드 캔(300)은, 상기 적어도 하나의 전자 부품으로부터 발생된 전자기파를 차단하거나, 상기 적어도 하나의 전자 부품이 다른 전자 부품으로부터 발생된 전자기파(electromagnetic wave) 및/또는 상기 쉴드 캔(300)의 외부 노이즈(noise)에 노출되는 것을 줄일 수 있다.
쉴드 캔(300)이 제1 인쇄 회로 기판(250)에 배치되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 전자 장치(101)는, 복수의 인쇄 회로 기판들을 포함할 수 있다. 쉴드 캔(300)은, 전자 장치(101) 내에 배치되는 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)과 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 제2 인쇄 회로 기판(252)) 상에 배치될 수 있다. 상기 쉴드 캔(300)은, 상기 다른 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 감쌀 수 있다.
일 실시예에 따르면, 쉴드 캔(300)은, 베이스(301)를 포함할 수 있다. 상기 베이스(301)는, 제1 인쇄 회로 기판(250)과 마주하며 이격될(faced away) 수 있다. 예를 들면, 베이스(301)는, 쉴드 캔(300)이 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 일 면을 마주하며 이격될 수 있다. 예를 들면, 베이스(301)는, 제1 인쇄 회로 기판(250)과 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 베이스(301)는, 위에서 바라볼 때, 쉴드 캔(300)이 감싸는 적어도 하나의 부품과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 쉴드 캔(300)은, 베이스(301)의 가장자리를 따라 배치되는 측벽(350)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 측벽(350)은, 베이스(301)로부터 제1 인쇄 회로 기판(250)을 향하여 연장될 수 있다. 상기 측벽(350)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에 배치된 적어도 하나의 전자 부품을 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 측벽(350)은, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 접할 수 있다. 예를 들면, 측벽(350)은, 솔더(예: 도 4a의 솔더(400))를 통해, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 용접(welded)될 수 있다. 상기 측벽(350)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 둘러쌈으로써, 상기 적어도 하나의 전자 부품이 다른 전자 부품으로부터 발생된 전자기파 및/또는 상기 쉴드 캔(300)의 외부 노이즈에 노출되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 쉴드 캔(300)의 측벽(350)은, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 상기 쉴드 캔(300)의 외부를 향하는 플랜지부(305)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 측벽(350)은, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 접할 수 있다. 플랜지부(305)는, 상기 측벽(350)이 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 접하는 위치에서, 상기 쉴드 캔(300)의 외부를 향하여 연장될 수 있다. 상기 플랜지부(305)는, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 접할 수 있다.
예를 들면, 플랜지부(305)는, 측벽(350)의 제1 인쇄 회로 기판(250)을 향하는 일 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 상기 플랜지부(305)는, 상기 측벽(350)의 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 상기 일 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 상기 플랜지부(305)는, 상기 측벽(350)의 적어도 일부로부터, 상기 쉴드 캔(300)의 외부를 향하여 돌출(protruded)될 수 있다. 상기 플랜지부(305)는, 상기 측벽(350)의 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에 배치됨으로써, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)을 이용하여 상기 쉴드 캔(300)을 지지할 수 있다. 상기 쉴드 캔(300)은, 상기 플랜지부(305)를 포함함으로써, 외부 충격에 의해 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)과 인접한 상기 측벽(350)이 파손되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플랜지부(305)는, 쉴드 캔(300)의 베이스(301)와 이격될 수 있다. 상기 플랜지부(305)는, 단차(step)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 플랜지부(305)는, 측벽(350) 중 베이스(301)의 가장자리로부터 이격된 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 플랜지부(305)는, 측벽(350)의 일부로부터 돌출됨으로써 상기 측벽(350)의 상기 일부를 제외한 나머지 일부와 상기 플랜지부(305)가 배치되는 상기 측벽(305)의 상기 일부 사이에 형성되는 단차를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 둘러싸는 쉴드 캔(300)을 포함함으로써, 상기 적어도 하나의 전자 부품이 다른 전자 부품으로부터 발생된 전자기파 및/또는 상기 쉴드 캔(300)의 외부 노이즈에 노출되는 것을 줄일 수 있다. 상기 쉴드 캔(300)은, 측벽(350)의 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 외부를 향하는 플랜지부(305)를 포함함으로써, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)을 이용하여 상기 쉴드 캔(300)을 지지하고 상기 측벽(350)의 파손을 줄일 수 있다.
도 4a는, 예시적인 전자 장치의 쉴드 캔의 일부를 도시한다. 도 4b는, 도 4a의 라인 C-C'에 대한 예시적인 전자 장치의 쉴드 캔의 단면도이다.
도 4a, 및 도 4b를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 인쇄 회로 기판(250), 쉴드 캔(300), 및 솔더(400)를 포함할 수 있다. 상기 쉴드 캔(300)은, 베이스(301), 및 측벽(350)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 쉴드 캔(300)은, 외면(300a)(outer surface), 상기 외면(300a)에 반대이고 상기 쉴드 캔(300)의 내부 공간을 감싸는 내면(300b)(inner surface), 및 상기 외면(300a)으로부터 상기 내면(300b)으로 연장되고 제1 인쇄 회로 기판(250)을 향하는 저면(300c)(bottom surface)을 포함할 수 있다. 쉴드 캔(300)의 측벽(350)은, 상기 저면(300c)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 외면(300a)은, 쉴드 캔(300a)의 외부를 향할 수 있다. 예를 들면, 내면(300b)은, 상기 쉴드 캔(300)에 의해 감싸지는 적어도 하나의 전자 부품을 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 저면(300c)은, 제1 인쇄 회로 기판(250)을 마주할(facing) 수 있다. 상기 저면(300c)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)을 향함으로써 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)을 이용하여 상기 쉴드 캔(300)을 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 솔더(400)는, 쉴드 캔(300)을 제1 인쇄 회로 기판(250)에 고정하기(fastening) 위하여 상기 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 상기 쉴드 캔(300)과 접촉될 수 있다. 예를 들어, 상기 솔더(400)는, 상기 쉴드 캔(300)의 측벽(350)과 접할 수 있다.
예를 들면, 쉴드 캔(300)은, 제1 인쇄 회로 기판(250)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 상기 측벽(350)의 저면(300c)은, 상기 1 인쇄 회로 기판(250)의 상기 일 면과 접할 수 있다. 상기 솔더(400)는, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)의 상기 일 면 상에서, 상기 일 면과 접하는 상기 저면(300c)을 포함하는 상기 측벽(350)의 일부와 접할 수 있다.
예를 들면, 도시되지 않았으나, 솔더(400)는 제1 인쇄 회로 기판(250)과 측벽(350)사이에 배치될 수 있다. 상기 솔더(400)는, 상기 측벽(350)의 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)을 마주하는 저면(300c)과 접할 수 있다. 상기 솔더(400)는, 상기 쉴드 캔(300) 및 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 접함으로써, 상기 쉴드 캔(300)이 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)으로부터 이탈되는 것을 줄이고 상기 쉴드 캔(300)을 상기 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에 고정시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 솔더(400)는, 측벽(350)의 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 솔더(400)는, 측벽(350)의 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서, 쉴드 캔(300)의 외면(300a)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 솔더(400)는, 측벽(350)의 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서, 쉴드 캔(300)의 내면(300b)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 쉴드 캔(300)의 측벽(350)은, 제1 지지 부분(310), 제2 지지 부분(320), 및 연결 부분(330)을 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 부분(310), 및 상기 제2 지지 부분(320)은 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)을 이용하여 상기 쉴드 캔(300)을 지지할 수 있다. 상기 연결 부분(330)은, 상기 제1 지지 부분(310)과 상기 제2 지지 부분(320)을 연결할 수 있다. 상기 연결 부분(330)은, 적어도 부분적으로 굽어질 수 있다.
예를 들면, 제1 지지 부분(310), 및 제2 지지 부분(320)은, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 접할 수 있다. 상기 제1 지지 부분(310), 및 상기 제2 지지 부분(320)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 접함으로써 쉴드 캔(300)이 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)의 일면 상에서 지지되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부분(310), 및 제2 지지 부분(320)은 제1 인쇄 회로 기판(250)에 접촉된 솔더(400)를 통하여, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에 고정(fasten)될 수 있다. 상기 제1 지지 부분(310), 및 상기 제2 지지 부분(320)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에 고정됨으로써 쉴드 캔(300)이 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)의 일면 상에서 지지되도록 구성될 수 있다.
예를 들면, 연결 부분(330)은, 제1 지지 부분(310)으로부터 제2 지지 부분(320)으로 연장될 수 있다. 상기 연결 부분(330)은, 상기 제1 지지 부분(310)과 상기 제2 지지 부분(320)을 연결하기 위하여 적어도 일부가 굽어질 수 있다.
제1 지지 부분(310), 및 제2 지지 부분(320)이 제1 인쇄 회로 기판(250)의 일면 상에서 쉴드 캔(300)을 지지하는 것으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 제1 지지 부분(310), 및 상기 제2 지지 부분(320)을 연결하는 연결 부분(330)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)의 일면 상에서 상기 쉴드 캔(300)을 지지할 수 있다. 예를 들면, 상기 연결 부분(330)의 적어도 일부는 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 접할 수 있다. 상기 연결 부분(330)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 접하는 상기 연결 부분(330)의 상기 적어도 일부를 통하여 쉴드 캔(300)이 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 고정되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 연결 부분(330)의 적어도 일부는 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 접촉된 솔더(400)를 통하여, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에 고정될 수 있다. 상기 연결 부분(330)의 상기 적어도 일부는, 상기 솔더(400)를 통하여, 쉴드 캔(300)이 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 의해 지지 되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측벽(350)의 제1 지지 부분(310), 및 제2 지지 부분(320) 각각은, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 쉴드 캔(300)의 외부를 향하는 플랜지부(305)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 플랜지부(305)는, 제1 지지 부분(310)에 배치되는 제1 플랜지부(315), 및 제2 지지 부분(320)에 배치되는 제2 플랜지부(325)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 플랜지부(305)는 제1 지지 부분(310) 및 제2 지지 부분(320)의 제1 인쇄 회로 기판(250)과 인접한 위치에서 쉴드 캔(300)의 외부를 향하여 연장된 부분일 수 있다. 예를 들면, 플랜지부(305)는 제1 지지 부분(310), 및 상기 제2 지지 부분(320)의 제1 인쇄 회로 기판(250)과 인접한 위치에서 쉴드 캔(300)의 외부를 향하여 굽어진 부분일 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부분(310), 및 제2 지지 부분(320) 각각은 플랜지부(305)를 통하여 제1 인쇄 회로 기판과 접할 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부분(310), 및 제2 지지 부분(320) 각각은, 플랜지부(305)를 통하여 제1 인쇄 회로 기판(250)에 고정될 수 있다.
예를 들면, 플랜지부(305)는, 제1 지지 부분(310) 및 제2 지지 부분(320)이 솔더(400) 및/또는 제1 인쇄 회로 기판(250)과 접촉되는 부분일 수 있다.
예를 들면, 플랜지부(305)는, 쉴드 캔(300)의 외면(300a)으로부터 상기 쉴드 캔(300)의 외부를 향하여 돌출될 수 있다. 예를 들면, 플랜지부(305)는, 제1 지지 부분(310), 및 제2 지지 부분(320)의 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 쉴드 캔(300)의 외부를 향하여 굽어지는 부분을 포함할 수 있다. 상기 굽어지는 부분은, 상기 제1 지지 부분(310), 및 상기 제2 지지 부분(320)에 포함된 상기 쉴드 캔(300)의 저면(300c)을 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 부분(310), 및 상기 제2 지지 부분(320)에 포함된 상기 저면(300c)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)을 향하도록 굽어질 수 있다. 상기 플랜지부(305)가 굽어진 상기 저면(300c)을 포함함으로써 상기 쉴드 캔(300)은 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 의해 지지되는 상기 저면(300c)의 면적을 늘릴 수 있다. 상기 쉴드 캔(300)이 굽어진 상기 저면을 포함하는 플랜지부(305)를 포함함으로써, 상기 쉴드 캔(300)은 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 솔더(400)와 접촉되는 측벽(350)의 면적을 늘릴 수 있다.
예를 들면, 제1 지지 부분(310)이 연장되는 방향은 제2 지지 부분(320)이 연장되는 방향과 다를 수 있다. 상기 제1 지지 부분(310)에 포함된 제1 플랜지부(315)가 향하는 방향은, 상기 제2 지지 부분(320)에 포함된 제2 플랜지부(325)가 향하는 방향과 다를 수 있다. 상기 제1 플랜지부(315)가 향하는 방향과 상기 제2 플랜지부(325)가 향하는 방향이 다름으로써, 상기 제1 플랜지부(315), 및 상기 제2 플랜지부(325)는 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)을 이용하여 상기 쉴드 캔(300)을 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측벽(350)으로부터 쉴드 캔(300)의 외부를 향하여 연장된 플랜지부(305)의 길이(d)는, 약 0.05mm 이상 약 0.1mm 이하의 범위 내에 위치할 수 있다. 상기 길이(d)가 약 0.05mm 이상 약 0.1mm 이하의 범위 내에 위치함으로써 상기 쉴드 캔(300)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 상기 플랜지부(305)를 포함하는 부분이 외부 충격으로부터 파손되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플랜지부(305)는, 쉴드 캔(300)의 내면(300b)으로부터 굽어지는 곡률(curvature)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부분(310), 및 제2 지지 부분(320) 각각에 포함된 플랜지부(305)는, 쉴드 캔(300)의 측벽(350)에 포함된 내면(300a)으로부터 상기 쉴드 캔(300)의 상기 측벽(350)에 포함된 외면(300b)으로 연장되고 곡률을 포함하는 저면(300c)을 포함할 수 있다. 상기 저면(300c)은, 상기 측벽(350) 중 제1 인쇄 회로 기판(250)을 마주하는(facing) 면일 수 있다. 상기 플랜지부(305)는, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 측벽(350) 중, 상기 측벽(350)에 포함된 상기 외면(300a)의 일부 및 상기 저면(300c)에 의해 적어도 일부 둘러싸인 부분일 수 있다. 상기 플랜지부(305)가 상기 곡률을 포함함으로써, 상기 쉴드 캔(300)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 상기 플랜지부(305)를 포함하는 부분이 외부 충격으로부터 파손되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측벽(350)의 연결 부분(330)은, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 평탄한 형상(planar shape)을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 연결 부분(330)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서, 제1 지지 부분(310) 및 제2 지지 부분(320)과 달리 쉴드 캔(300)의 외부를 향하는 플랜지부(305)를 포함하지 않을 수 있다.
예를 들면, 연결 부분(330)에 포함된 외면(300a)은, 제1 인쇄 회로 기판(250)과 인접한 위치에서, 상기 연결 부분(330)에 포함되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)을 마주하는 저면(300c)과 평탄한 형상으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결 부분(330)에 포함된 외면(300a)은, 제1 지지 부분(310), 및 제2 지지 부분(320)에 포함된 외면(300a)과 달리, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 쉴드 캔(300)의 외부를 향하는 플랜지부(305)로 인한 단차(step)를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들면, 연결 부분(330)에 포함된 내면(300b)은, 제1 지지 부분(310), 및 제2 지지 부분(320)에 포함된 내면(300b)과 달리, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 상기 연결 부분(330)에 포함된 단차를 포함하지 않는 외면(300a)과 평행할 수 있다. 예를 들면, 외면(300a)의 적어도 일부는, 저면(300c)으로부터 연장될 수 있다. 상기 외면(300a)의 상기 적어도 일부는, 상기 저면(300c)과 실질적으로 수직일 수 있다.
예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 평탄한 형상을 가지는 연결 부분(330)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 상기 위치에서 솔더(400)와 접할 수 있다. 적어도 부분적으로 굽어지는 상기 연결 부분(330)이 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 상기 위치에서 평탄한 형상을 가짐으로써, 상기 연결 부분(330)에 포함된 외면(300a) 및 상기 연결 부분(330)에 포함된 내면(300b) 각각은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 상기 솔더(400)에 의해 실질적으로 동일한 크기의 힘으로 지지될 수 있다.
예를 들면, 제1 지지 부분(310) 및 제2 지지 부분(320)에 포함된 저면(300c)과 달리, 연결 부분(330)에 포함된 저면(300c)은, 곡률 또는 곡면을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들면, 연결 부분(330)에 포함된 저면(300c)은, 제1 인쇄 회로 기판(250)과 평행할 수 있다. 상기 제1 지지 부분(310) 및 상기 제2 지지 부분(320)을 연결함으로써 적어도 부분적으로 굽어지는 상기 연결 부분(330)이 상기 제1 플랜지부(315)를 포함하는 상기 제1 지지 부분(310) 및 제2 플랜지부(325)를 포함하는 상기 제2 지지 부분(320)과 달리 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 평탄한 형상을 가짐으로써, 상기 연결 부분(330)은, 외부 충격에 의해 상기 연결 부분(330)과 접하는 솔더(400)로부터 상기 연결 부분(330)이 박리되는 것을 줄일 수 있다. 상기 연결 부분(330)이 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 상기 위치에서 평탄한 형상을 가짐으로써, 상기 연결 부분(330)은, 상기 연결 부분(330) 주위에 상기 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에 배치되는 전자 부품들을 위한 추가 공간을 제공하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측벽(350)의 연결 부분(330)은, 플랜지부(305)와 인접한 위치에서 평탄한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 연결 부분(330)은, 제1 지지 부분(310)의 제1 플랜지부(315), 및 제2 지지 부분(320)의 제2 플랜지부(325)와 인접한 위치에서 평탄한 형상을 가질 수 있다. 상기 평탄한 형상을 가지는 상기 연결 부분(330)의 일부는, 상기 제1 플랜지부(315)와 상기 제2 플랜지부(325) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측벽(350)의 연결 부분(330)은, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 수직일 수 있다. 예를 들면, 연결 부분(330)에 포함된 저면(300c)은, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 접할 수 있다. 상기 연결 부분(330)에 포함된 외면(300a) 및 내면(300b) 각각은, 상기 연결 부분(330)에 포함된 상기 저면(300c)으로부터 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 실질적으로 수직인 방향으로 연장될 수 있다. 상기 연결 부분(330)이 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 수직함으로써, 적어도 부분적으로 굽어지는 상기 연결 부분(330)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 상기 연결 부분(330)과 접하는 솔더(400)로부터 상기 연결 부분(330)이 박리되는 것을 줄이고, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 상기 위치에서 상기 연결 부분(330) 주변에 상기 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에 배치되는 전자 부품들을 위한 추가 공간을 제공하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측벽(350)의 연결 부분(330)은, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 플랜지부(305)와 인접한 위치에서 적어도 하나의 홈(340)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 홈(340)은, 쉴드 캔(300)의 외면(300a)으로부터 상기 쉴드 캔(300)의 내면(300b)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 솔더(400)는, 상기 적어도 하나의 홈(340)의 내면(340a)과 접할 수 있다.
예를 들면, 적어도 하나의 홈(340)은, 연결 부분(330)에 포함된 저면(300c) 중 제1 지지 부분(310) 및/또는 제2 지지 부분(320)과 인접한 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 홈(340)은, 연결 부분(330)과 제1 지지 부분(310)의 경계 및/또는 상기 연결 부분(330)과 제2 지지 부분(320)의 경계와 접할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 홈(340)의 일부는 제1 지지 부분(310) 및/또는 제2 지지 부분(320)에 포함된 플랜지부(305)의 형상을 포함하고, 상기 적어도 하나의 홈(340)의 나머지 일부는 연결 부분(330)의 평탄한 형상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 홈(340)의 내면(340a) 중 일부는, 플랜지부(305)의 측면(305a)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 홈(340)의 내면(340a) 중 일부는, 제1 인쇄 회로 기판(250)을 마주할 수 있다.
예를 들면, 적어도 하나의 홈(340)의 내면(340a)은, 쉴드 캔(300)의 외면(300a)으로부터 상기 쉴드 캔(300)의 내면(300b)으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 홈(340)의 내면(340a) 중 적어도 일부는, 상기 적어도 하나의 홈(340)을 포함하는 연결 부분(330)의 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 접촉된 솔더(400)와 접할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 홈(340)의 내면(340a) 중 플랜지부(305)의 형상을 포함하는 부분은, 솔더(400)와 접촉될 수 있다. 상기 적어도 하나의 홈(340)의 상기 내면(340a) 중 연결 부분(330)의 평탄한 형상을 포함하는 부분은, 상기 솔더(400)와 접촉될 수 있다. 상기 적어도 하나의 홈(340)의 상기 내면(340a)이 상기 솔더(400)와 접함으로써, 상기 적어도 하나의 홈(340)은, 쉴드 캔(300)이 상기 솔더(400)와 접촉되는 면적을 늘리고 상기 쉴드 캔(300)이 상기 솔더(400) 및/또는 상기 솔더(400)와 접촉된 제1 인쇄 회로 기판(250)으로부터 박리되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 홈(340)의 크기(s1)는, 약 0.04mm2 이상 약 0.09mm2 이하의 범위 내에 위치할 수 있다. 상기 적어도 하나의 홈(340)의 상기 크기(s1)가 약 0.04mm2 이상 약 0.09mm2 이하의 범위 내에 위치함으로써, 상기 적어도 하나의 홈(340)은, 쉴드 캔(300)에 의해 감싸지는 적어도 하나의 전자 부품이 상기 쉴드 캔(300)의 외부에 배치된 다른 전자 부품으로부터 발생된 전자기파 및/또는 상기 쉴드 캔(300)의 외부 노이즈에 노출되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 솔더(400)는, 측벽(350)의 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 가장자리를 따라 배치되는 제1 영역(410), 제2 영역(420), 및 제3 영역(430)을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(410)은, 상기 쉴드 캔(300)의 외면(300a)에 접할 수 있다. 상기 제2 영역(420)은, 상기 쉴드 캔(300)의 내면(300b)에 접할 수 있다. 상기 제3 영역(430)은, 적어도 하나의 홈(340)의 내면(340a)에 접하고 상기 제1 영역(410)으로부터 상기 제2 영역(420)으로 연장될 수 있다.
예를 들면, 제1 영역(410)은, 측벽(350)의 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 쉴드 캔(300)의 외면(300a)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 상기 제1 영역(410) 중 적어도 일부는, 상기 쉴드 캔(300)의 외부를 향하는 플랜지부(305)와 접할 수 있다. 예를 들면, 제2 영역(420)은, 측벽(350)의 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 쉴드 캔(300)의 내면(300b)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 부분(310), 및 제2 지지 부분(320)은 플랜지부(305)를 포함하기 위하여 상기 내면(300b)으로부터 연장되고 제1 인쇄 회로 기판(250)을 마주하는 굽어진 저면(300c)을 포함할 수 있다. 솔더(400)의 제2 영역(420) 중 적어도 일부는, 상기 제1 지지 부분(310) 및 상기 제2 지지 부분(320)에 포함된 상기 굽어진 저면(300c)과 접할 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(410)은, 연결 부분(330)의 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서, 상기 연결 부분(330)에 포함된 평탄한 형상을 가지는 외면(300a)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제2 영역(420)은, 상기 연결 부분(330)의 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 상기 위치에서, 상기 연결 부분(330)에 포함된 평탄한 형상을 가지는 내면(300b)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
예를 들면, 제3 영역(430)은, 적어도 하나의 홈(340)의 내면(340a)과 접함으로써, 제1 영역(410)과 제2 영역(420)을 연결할 수 있다. 예를 들면, 제3 영역(430)은, 적어도 하나의 홈(340)의 내면(340a) 중 플랜지부(305)의 측면(305a)을 포함하는 부분과 접할 수 있다. 예를 들면, 제3 영역(430)은, 적어도 하나의 홈(340)의 내면(340a) 중 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 연결 부분(330)의 평탄한 형상을 포함하는 부분과 접할 수 있다. 솔더(400)는, 상기 제3 영역(430)을 포함함으로써, 상기 솔더(400)와 접촉된 쉴드 캔(300)이 외부 충격에 의해 상기 솔더(400)로부터 박리되는 것을 줄일 수 있다. 상기 솔더(400)는, 상기 제3 영역(430)을 포함함으로써, 상기 솔더(400)와 접촉된 상기 쉴드 캔(300)이 제1 인쇄 회로 기판(250)으로부터 이탈되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 홈(340)은, 제1 홈(341), 및/또는 제2 홈(342)을 포함할 수 있다. 상기 제1 홈(341)은, 제1 지지 부분(310)과 접하는 연결 부분(330)의 일부에 형성될 수 있다. 상기 제2 홈(342)은, 제2 지지 부분(320)과 접하는 상기 연결 부분(330)의 나머지 일부에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 홈(341)은, 측벽(350)의 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 제1 지지 부분(310)과 연결 부분(330)의 경계에 접할 수 있다. 상기 제1 홈(341)의 내면(341a)은, 상기 제1 지지 부분(310)에 포함된 제1 플랜지부(315)의 측면(315a)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 홈(342)은, 측벽(350)의 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 제2 지지 부분(320)과 연결 부분(330)의 경계에 접할 수 있다. 상기 제2 홈(342)의 내면(342a)은, 상기 제2 지지 부분(320)에 포함된 제2 플랜지부(325)의 측면(325a)을 포함할 수 있다.
쉴드 캔(300)이 제1 홈(341) 및 제2 홈(342)을 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 쉴드 캔(300)은, 서로 이격된 복수의 지지 부분들 및 상기 복수의 지지 부분을 서로 연결하고 적어도 부분적으로 굽어진 복수의 연결 부분들을 포함할 수 있다. 상기 쉴드 캔(300)은, 상기 복수의 연결 부분들 각각에 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 상기 복수의 지지 부분들 각각에 인접한 위치에 형성되는 복수의 홈들을 포함할 수 있다. 상기 쉴드 캔(300)은, 상기 복수의 홈들을 포함함으로써, 상기 쉴드 캔(300)이 솔더(400)와 접하는 면적을 늘리고 상기 쉴드 캔(300)이 상기 솔더(400)로부터 박리되거나 상기 쉴드 캔(300)이 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)으로부터 이탈되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 부분(310)은, 연결 부분(330)을 향하여 제1 방향(예: +x 방향)으로 연장될 수 있다. 제2 지지 부분(320)은, 상기 연결 부분(330)을 향하여 상기 제1 방향과 다른 제2 방향(예: +y 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 연결 부분(330)은, 제1 부분(331), 제2 부분(332), 및/또는 제3 부분(333)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(331)은, 상기 제1 지지 부분(310)으로부터 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 부분(332)은, 상기 제2 지지 부분(320)으로부터 상기 제2 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제3 부분(333)은, 상기 제1 부분(331)과 상기 제2 부분(332)을 연결하고 굽어질 수 있다.
예를 들면, 연결 부분(330)의 제1 부분(331)은 연결 부분(330) 중 제1 지지 부분(310)과 접하는 부분일 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 부분(331)은, 상기 제1 지지 부분(310) 및 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 제1 홈(341)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결 부분(330)의 제2 부분(332)은 연결 부분(330) 중 제2 지지 부분(320)과 접하는 부분일 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 부분(332)은, 상기 제2 지지 부분(320) 및 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 제2 홈(342)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 제1 부분(331)은, 제1 지지 부분(310)으로부터 상기 제1 지지 부분(310)이 연결 부분(330)을 향하여 연장되는 제1 방향(예: +x 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 제2 부분(332)은, 제2 지지 부분(320)으로부터 상기 제2 지지 부분(320)이 연결 부분(330)을 향하여 연장되는 제2 방향(예: +y 방향)으로 연장될 수 있다. 상기 제1 방향과 상기 제2 방향이 다르므로, 상기 제1 부분(331)과 상기 제2 부분(332)을 연결하는 제3 부분(333)은, 굽어질 수 있다. 상기 제1 지지 부분(310)으로부터 연장되는 상기 제1 부분(331), 및 상기 제2 지지 부분(320)으로부터 연장되는 상기 제2 부분(332)이 제1 인쇄 회로 기판(250)과 인접한 위치에서 평탄한 형상을 가짐으로써, 쉴드 캔(300)은, 외부 충격에 의해 상기 연결 부분(330)과 접촉된 솔더(400)로부터 상기 연결 부분(330)이 박리되는 것을 줄일 수 있다. 상기 굽어진 제3 부분(333)이 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)과 인접한 위치에서 평탄한 형상을 가짐으로써, 상기 제3 부분(333)에 포함된 외면(300a) 및 상기 제3 부분(333)에 포함된 내면(300b) 각각은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 상기 솔더(400)에 의해 실질적으로 동일한 크기의 힘으로 지지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 솔더(400)는, 측벽(350)의 연결 부분(330)이 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서, 제1 부분(331), 제2 부분(332), 및 제3 부분(333) 중 상기 제1 부분(331) 및 상기 제2 부분(332)과 접할 수 있다. 상기 연결 부분(330)의 제3 부분(333)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)과 접할 수 있다.
예를 들면, 솔더(400)의 제1 영역(410)은 연결 부분(330)의 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 제1 부분(331) 및 제2 부분(332)에 포함된 외면(300a)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 솔더(400)의 제2 영역(420)은 연결 부분(330)의 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 제1 부분(331) 및 제2 부분(332)에 포함된 내면(300b)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 부분(333)은, 솔더(400)와 접촉되지 않을 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 부분(333)에 포함되고 제1 인쇄 회로 기판(250)을 향하는 저면(300c)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)과 접할 수 있다. 상기 솔더(400)가 상기 제3 부분(333)과 접촉되지 않음으로써, 상기 솔더(400)는 외부 충격에 의해 상기 솔더(400)로부터 상기 제3 부분(333)으로 전달되는 힘을 감소시킬 수 있다. 상기 제3 부분(333)은 상기 제1 인쇄회로 기판(250)과 접함으로써 쉴드 캔(300)에 의해 감싸지는 적어도 하나의 전자 부품이 상기 쉴드 캔(300)의 외부에 배치되는 다른 전자 부품으로부터 발생된 전자기파 및/또는 상기 쉴드 캔(300)의 외부 노이즈에 노출되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 솔더(400)는, 측벽(350)의 연결 부분(330)이 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 상기 제3 부분(333)의 가장자리를 따라 배치되고 상기 제3 부분(333)과 접촉되는 굽어진 영역을 더(further) 포함할 수 있다. 예를 들면, 솔더(400)의 제1 영역(410)은, 연결 부분(330)이 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 제3 부분(333)에 포함된 외면(300a)의 가장자리를 따라 배치되는 굽어진 영역(415)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 솔더(400)의 제2 영역(420)은, 연결 부분(330)이 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 제3 부분(333)에 포함된 내면(300b)의 가장자리를 따라 배치되는 굽어진 영역(425)을 포함할 수 있다. 상기 솔더(400)가 상기 영역(415), 및/또는 영역(425)을 포함함으로써, 상기 솔더(400)는 상기 연결 부분(330) 중 굽어진 제3 부분(333)이 상기 제3 부분(333)과 접촉된 솔더(400)로부터 박리되는 것을 줄이고 상기 제3 부분(333)이 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)으로부터 이탈되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따른, 쉴드 캔(300)은, 적어도 부분적으로 굽어지는 연결 부분(330)을 포함함으로써 서로 다른 방향으로 연장되는 제1 지지 부분(310) 및 제2 부분(320)을 연결할 수 있다. 상기 연결 부분(330)이 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 플랜지부(305)가 없는 평탄한 형상을 가짐으로써, 상기 연결 부분(330)에 포함된 외면(300a) 및 상기 연결 부분(330)에 포함된 내면(300b) 각각은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 상기 솔더(400)에 의해 실질적으로 동일한 크기의 힘으로 지지될 수 있다. 상기 연결 부분(330)이 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 상기 위치에서 플랜지부(305)가 없는 평탄한 형상을 가짐으로써, 상기 연결 부분(330)은, 외부 충격에 의해 상기 연결 부분(330)과 접하는 솔더(400)로부터 상기 연결 부분(330)이 박리되는 것을 줄일 수 있다. 상기 연결 부분(330)이 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 상기 위치에서 플랜지부(305)가 없는 평탄한 형상을 가짐으로써, 상기 연결 부분(330)은, 상기 연결 부분(330) 주위에 상기 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에 배치되는 전자 부품들을 위한 추가 공간을 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 연결 부분(330)은, 적어도 하나의 홈(340)을 포함함으로써, 상기 쉴드 캔(300)이 솔더(400)와 접촉되는 면적을 늘리고 상기 솔더(400)로부터 상기 쉴드 캔(300)이 박리되는 것을 줄일 수 있다. 상기 솔더(400)는, 상기 적어도 하나의 홈(340)의 내면(340a)과 접하는 제3 영역(430)을 포함함으로써, 상기 쉴드 캔(300)과 접촉되는 면적을 늘리고 상기 쉴드 캔(300)이 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)으로부터 이탈되는 것을 줄일 수 있다.
도 4c는, 예시적인 전자 장치의 쉴드 캔의 일부를 도시한다.
도 4c를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 인쇄 회로 기판(250), 쉴드 캔(300), 및 솔더(400)를 포함할 수 있다. 상기 쉴드 캔(300)은, 베이스(301), 및 측벽(350)을 포함할 수 있다. 상기 측벽(350)은, 제1 지지 부분(310), 제2 지지 부분(320), 및 연결 부분(330)을 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 부분(310), 및 상기 제2 지지 부분(320) 각각은 플랜지부(305)를 포함할 수 있다.
이하에서, 도 4a 및 도 4b에서 설명하였던 구성에 대한 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 측벽(350)은, 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 연결 부분(330), 제1 지지 부분(310), 및 제2 지지 부분(320)으로 둘러싸인 슬릿(355)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 슬릿(355)은 연결 부분(330)에 형성된 홈(ressess)로 이해될 수 있다. 상기 슬릿(355)은, 쉴드 캔(300)의 외면(300a)으로부터 상기 쉴드 캔(300b)의 내면(300b)으로 연장될 수 있다. 도 4a 및 도 4b를 참고하면, 상기 슬릿(355)은 연결 부분(330) 중 굽어진 제3 부분(333)에 형성된 홈으로 이해될 수 있다.
예를 들면, 슬릿(355)은, 측벽(350)의 연결 부분(330)이 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 제1 지지 부분(310) 및 제2 지지 부분(320)과 접할 수 있다. 예를 들면, 슬릿(355)의 내면(355a) 중 제1 인쇄 회로 기판(250)을 마주하는 부분은, 연결 부분(330)에 포함된 쉴드 캔(300)의 저면(예: 도 4a의 저면(300c))일 수 있다. 예를 들면, 연결 부분(330)은, 상기 연결 부분(330)에 포함된 쉴드 캔(300)의 저면(300c)이 제1 인쇄 회로 기판(250)을 마주하며 떨어짐(faced away)으로써, 제1 인쇄 회로 기판(250)으로부터 이격될 수 있다. 상기 연결부분(330)이 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)으로부터 이격됨으로써, 상기 연결 부분(330)은, 상기 연결 부분(330)과 연결된 제1 지지 부분(310), 및 제2 지지 부분(320)과 함께 슬릿(355)을 형성하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 슬릿(355)은, 연결 부분(330), 제1 지지 부분(310)에 포함된 제1 플랜지부(315), 제2 지지 부분(320)에 포함된 제2 플랜지부(325), 및 제1 인쇄 회로 기판(250)에 의해 둘러싸인 개구(opening)일 수 있다. 쉴드 캔(300)은, 상기 슬릿(355)을 포함함으로써, 외부 충격에 의해 제1 인쇄 회로 기판(250)으로부터 측벽(350)의 연결 부분(330)으로 전달되는 힘을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬릿(355)의 내면(355a)은, 플랜지부(305)의 측면(305a)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 슬릿(355)의 내면(355a)은, 제1 지지 부분(310)에 포함된 제1 플랜지부(315)의 측면(315a)을 포함할 수 있다. 상기 슬릿(355)의 내면(355a)은, 제2 지지 부분(320)에 포함된 제2 플랜지부(325)의 측면(325a)을 포함할 수 있다. 상기 슬릿(355)은, 상기 제1 플랜지부(315)의 상기 측면(315a) 및 상기 제2 플랜지부(325)의 상기 측면(325a)과 접하고 제1 인쇄 회로 기판(250)을 마주하며 떨어진 연결 부분(330)의 저면(300c)을 포함할 수 있다. 상기 슬릿(355)은, 상기 제1 플랜지부(315)의 상기 측면(315a), 상기 제2 플랜지부(325)의 상기 측면(325a), 상기 연결 부분(330)에 포함된 상기 저면(300c), 및 제1 인쇄 회로 기판(250)으로 둘러싸인 공간으로 이해될 수 있다. 상기 슬릿(355)의 상기 내면(355a)이 플랜지부(305)의 측면(305a)을 포함함으로써, 상기 슬릿(355)은, 쉴드 캔(300)과 접촉되는 솔더(400)가 상기 쉴드 캔(300)에 접촉되는 면적을 늘릴 수 있다. 상기 슬릿(355)은, 상기 쉴드 캔(300)이 상기 솔더(400)와 접촉되는 면적을 늘림으로써, 외부 충격에 의해 상기 쉴드 캔(300)이 상기 솔더(400)로부터 박리되거나 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)으로부터 이탈되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 솔더(400)는, 측벽(350)의 제1 인쇄회로 기판(250)에 인접한 가장자리를 따라 배치되는 제1 영역(410), 제2 영역(420), 및 제3 영역(430)을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(410)은, 상기 쉴드 캔(300)의 외면(300a)에 접할 수 있다. 상기 제2 영역(420)은, 상기 쉴드 캔(300)의 내면(300b)에 접할 수 있다. 상기 제3 영역(430)은, 슬릿(355)의 내면(355a)에 접하고 상기 제1 영역(410)으로부터 상기 제2 영역(420)으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 솔더(400)는, 제1 지지 부분(310) 및 제2 지지 부분(320) 각각에 포함된 플랜지부(305)와 접할 수 있다. 상기 솔더(400)의 제1 영역(410)은, 상기 플랜지부(305)에 포함된 쉴드 캔(300)의 외면(300a)과 접할 수 있다. 상기 솔더(400)의 제2 영역(420)은, 상기 플랜지부(305)에 포함된 쉴드 캔(300)의 내면(300b)과 접할 수 있다. 상기 솔더(400)의 제3 영역(430)은, 슬릿(355)의 내면(355a)에 포함된 상기 플랜지부(305)의 측면(305a)에 접함으로써, 상기 제1 영역(410)으로부터 상기 제2 영역(420)으로 연장될 수 있다. 상기 솔더(400)는, 상기 슬릿(355)의 상기 내면(355a)에 접하는 상기 제3 영역(430)을 포함함으로써 쉴드 캔(300)과 접촉되는 면적을 늘리고 상기 쉴드 캔(300)이 제1 인쇄 회로 기판(250)으로부터 이탈되는 것을 줄일 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 쉴드 캔(300)은, 슬릿(355)을 포함함으로써 상기 쉴드 캔(300)과 접촉되는 솔더(400)와 상기 쉴드 캔(300)이 접촉되는 면적을 늘리고 상기 쉴드 캔(300)이 제1 인쇄 회로 기판(250)으로부터 이탈되는 것을 줄일 수 있다. 상기 솔더(400)는, 상기 슬릿(355)의 내면(355a)에 접하는 제3 영역(430)을 포함함으로써, 상기 쉴드 캔(300)과 접촉되는 면적을 늘리고 상기 쉴드 캔(300)이 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)으로부터 이탈되는 것을 줄일 수 있다.
도 5는, 예시적인 전자 장치의 쉴드 캔의 일부를 도시한다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 인쇄 회로 기판(250), 및 쉴드 캔(300)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 쉴드 캔(300)은, 베이스(301), 및 측벽(350)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 베이스(301)는, 상기 베이스(301)를 관통하는 관통홀(301a)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 관통홀(301a)은, 베이스(301)에 포함된 쉴드 캔(300)의 외면(예: 도 4a의 외면(300a))으로부터 상기 베이스(301)에 포함된 상기 쉴드 캔(300)의 내면(예: 도 4a의 내면(300b))으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 관통홀(301a)은, 쉴드 캔(300)에 의해 둘러싸인 적어도 하나의 전자 부품의 적어도 일부를 상기 쉴드 캔(300)의 외부로 노출시킬 수 있다. 예를 들면, 관통홀(301a)은, 쉴드 캔(300)에 의해 둘러싸인 적어도 하나의 전자 부품과 상기 쉴드 캔(300)의 외부에 배치되는 다른 전자 부품의 연결을 위한 통로일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 관통홀(301a)의 크기(s2)는, 약 0.29mm2 이상 약 0.51mm2 이하의 범위 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 관통홀(301a)의 상기 크기(s2)는, 도 4a의 적어도 하나의 홈(340)의 크기(s1)보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측벽(350)은, 지지 부분들(510, 530, 550)(예: 도 4a의 제1 지지 부분(310), 및 제2지지 부분(320)) 및 상기 지지 부분들(510, 530, 550) 각각을 연결하고 적어도 부분적으로 굽어진 연결 부분들(520, 540)(예: 도 4a의 연결 부분(330))을 포함할 수 있다. 상기 지지 부분들(510, 530, 550) 각각은, 측벽(350)의 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 쉴드 캔(300)의 외부를 향하는 플랜지부(305)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 제1 연결 부분(520)은, 제3 플랜지부(515)를 포함하는 제3 지지 부분(510)으로부터 제4 플랜지부(535)를 포함하는 제4 지지 부분(530)으로 연장될 수 있다. 상기 제1 연결 부분(520)은, 상기 제3 지지 부분(510) 및 상기 제4 지지 부분(530)이 연장되는 방향이 다름으로써 쉴드 캔(300)의 내부를 향하여 적어도 부분적으로 굽어질 수 있다. 예를 들면, 2 연결 부분(540)은, 제4 플랜지부(535)를 포함하는 제4 지지 부분(530)으로부터 제5 플랜지부(555)를 포함하는 제5 지지 부분(550)으로 연장될 수 있다. 상기 제2 연결 부분(540)은, 상기 제4 지지 부분(530) 및 상기 제5 지지 부분(550)이 연장되는 방향이 다름으로써 쉴드 캔(300)의 외부를 향하여 적어도 부분적으로 굽어질 수 있다. 연결 부분들(520, 540) 각각은, 측벽(350)의 제1 인쇄 회로 기판(250)에 가까운 위치에서 평탄한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 연결 부분들(520, 540) 각각은 플랜지부(305)를 포함하지 않을 수 있다.
쉴드 캔(300)이 지지 부분들(510, 530, 550) 및 연결 부분들(520, 540)을 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 쉴드 캔(300)은, 플랜지부(305)를 각각 포함하는 복수의 지지 부분들 및 상기 복수의 지지 부분들 각각을 연결하고 적어도 부분적으로 굽어지는 복수의 연결 부분들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 지지 부분들 각각은, 상기 플랜지부(305)를 포함함으로써 제1 인쇄 회로 기판(250)을 이용하여 상기 쉴드 캔(300)을 지지하고 외부 충격에 의해 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 측벽(350)이 파손되는 것을 줄일 수 있다. 상기 복수의 연결 부분들은 상기 측벽(350)이 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 각각 평탄한 형상을 가짐으로써 외부 충격에 의해 상기 평탄한 형상을 가지는 상기 복수의 연결 부분들 및 상기 제1 인쇄 회로 기판(250)에 접촉되는 솔더(예: 도 4a의 솔더(400))로부터 상기 연결 부분들이 박리되는 것을 줄일 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 쉴드 캔(300)은, 관통홀(301a)을 포함함으로써 상기 쉴드 캔(300)에 의해 둘러싸인 적어도 하나의 전자 부품이 상기 쉴드 캔(300)의 외부의 다른 전자 장치와 연결될 수 있는 통로를 제공할 수 있다. 상기 쉴드 캔(300)은, 플랜지부(305)를 각각 포함하는 지지 부분들(510, 530, 550), 및 상기 지지 부분들(510, 530, 550) 각각을 연결하고 적어도 부분적으로 굽어지는 연결 부분들(520, 540)을 포함함으로써, 상기 쉴드 캔(300)의 측벽(350)의 파손을 줄이고 상기 쉴드 캔(300)이 제1 인쇄 회로 기판(250)으로부터 이탈되는 것을 줄일 수 있다.
도 6은, 예시적인 쉴드 캔의 제조 공정을 나타낸 흐름도(flow chart)이다.
공정(601)에서, 쉴드 캔(예: 도 3b의 쉴드 캔(300))의 원판(original plate)은 상기 쉴드 캔(300)의 제조를 위하여 준비될 수 있다. 예를 들면, 공정(601)에서, 쉴드 캔(300)의 형상과 실질적으로 크기가 동일한 금형(mold)이 준비될 수 있다. 상기 쉴드 캔(300)의 원판은, 상기 원판이 상기 금형 상에 압착되었을 때 상기 원판의 적어도 일부가 상기 금형을 덮을 수 있는 크기로 제공될 수 있다.
공정(602)에서, 쉴드 캔(300)의 원판은 가공될 수 있다. 예를 들면, 공정(602)에서 쉴드 캔(300)의 원판의 가장자리 중 적어도 일부는, 상기 쉴드 캔(300)의 연결 부분들(예: 도 4a의 연결 부분(330), 도 5의 연결 부분들(520, 540))의 형상을 위하여, 제거될 수 있다. 상기 원판의 상기 적어도 일부와 접하는 부분들은, 상기 원판이 금형 상에 압착되었을 때 굽어지는 부분들일 수 있다.
공정(603)에서, 가공된 쉴드 캔(300)의 원판은 성형될 수 있다. 예를 들면, 공정(603)에서, 쉴드 캔(300)의 원판은 금형 상에 압착될 수 있다. 상기 금형 상에 상기 원판이 압착됨에 따라, 상기 금형의 형상에 의해 상기 쉴드 캔(300)의 베이스(예: 도 3c의 베이스(301)), 및 상기 베이스(301)의 가장자리를 따라 배치되는 측벽(예: 도 3c의 측벽(350))이 형성될 수 있다.
공정(604)에서, 성형된 쉴드 캔(300)의 형상은, 가공될 수 있다. 예를 들면, 공정(604)에서, 쉴드 캔(300)의 형상으로 형성된 원판의 일부로부터 연장되는 상기 원판의 나머지 부분은, 상기 원판의 상기 일부로부터 제거될 수 있다. 상기 쉴드 캔(300)의 형상을 가지는 상기 원판의 상기 일부로부터 상기 원판의 나머지 부분이 제거되는 동안, 상기 쉴드 캔(300)의 외부를 향하는 플랜지부(예: 도 3c의 플랜지부(305))가 형성될 수 있다. 공정(602)에서 제거되었던 상기 쉴드 캔(300)의 상기 원판의 가장자리 중 적어도 일부를 통하여, 상기 원판의 제거된 상기 적어도 일부와 접하던 부분들은 상기 플랜지부(305)를 포함하는 부분과 달리 평탄한 형상을 가지도록 구성될 수 있다. 상기 플랜지부(305)를 포함하는 부분들은, 상기 쉴드 캔(300)의 지지 부분들(예: 도 4a의 제1 지지 부분(310), 제2 지지 부분(320), 도 5의 지지 부분들(510, 530, 550))을 포함할 수 있다. 상기 플랜지부(305)를 포함하지 않는 부분들은, 상기 쉴드 캔(300)의 연결 부분들(예: 도 4a의 연결 부분(330), 또는 도 5의 연결 부분들(520, 540))을 포함할 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 쉴드 캔(300)은, 플랜지부(305)를 포함하는 지지 부분들과 상기 지지 부분들과 달리 상기 플랜지부(305)를 포함하지 않고 적어도 부분적으로 굽어지는 연결 부분들이 형성되도록 가공됨으로써 상기 쉴드 캔(300)이 상기 쉴드 캔(300)과 접촉된 솔더(예: 도 4a의 솔더(400))로부터 박리되거나 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252))으로부터 이탈되는 것을 줄일 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 제1 인쇄 회로 기판(250)), 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 쉴드 캔(shield can)(예: 도 3b의 쉴드 캔(300)), 및 상기 쉴드 캔을 상기 인쇄 회로 기판에 고정하기(fastening) 위하여 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 쉴드 캔과 접촉된 솔더(solder)(예: 도 4a의 솔더(400))를 포함할 수 있다. 상기 쉴드 캔은, 상기 인쇄 회로 기판과 마주하며 떨어진(faced away) 베이스(base)(예: 도 3b의 베이스(301)), 및 상기 베이스의 가장자리를 따라 배치되는 측벽(sidewall)(예: 도 3b의 측벽(350))을 포함할 수 있다. 상기 측벽은, 상기 인쇄 회로 기판을 이용하여 상기 쉴드 캔을 지지하기 위한 제1 지지 부분(예: 도 4a의 제1 지지 부분(310)) 및 제2 지지 부분(예: 도 4a의 제2 지지 부분(320)), 및 상기 제1 지지 부분과 상기 제2 지지 부분을 연결하고 적어도 부분적으로 굽어지는 연결 부분(예: 도 4a의 연결 부분(330))을 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 부분 및 상기 제2 지지 부분 각각은, 상기 인쇄 회로 기판에 인접한 위치에서 상기 쉴드 캔의 외부를 향하는 플랜지부(flange portion)(예: 도 4a의 플랜지부(305), 제1 플랜지부(315), 제2 플랜지부(325))를 포함할 수 있다. 상기 연결 부분은, 상기 인쇄 회로 기판에 인접한 위치에서 평탄한 형상(planar shape)을 가질 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 쉴드 캔은, 상기 플랜지부를 포함함으로써 외부 충격에 의한 상기 측벽의 파손을 줄이고 상기 인쇄 회로 기판을 이용하여 상기 쉴드 캔을 지지할 수 있다. 상기 쉴드 캔은 적어도 부분적으로 굽어지는 상기 연결 부분이 상기 인쇄 회로 기판에 인접한 위치에서 평탄한 형상을 가짐으로써 상기 솔더와 접촉된 상기 쉴드 캔이 상기 솔더로부터 박리되는 것을 줄이고 상기 쉴드 캔이 상기 인쇄 회로 기판으로부터 이탈되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 부분은, 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 플랜지부와 인접한 위치에서, 상기 쉴드 캔의 외면(예: 도 4a의 외면(300a))으로부터 상기 쉴드 캔의 내면(예: 도 4a의 내면(300b))으로 연결되는 적어도 하나의 홈(예: 도 4a의 적어도 하나의 홈(340))을 포함할 수 있다. 상기 솔더는, 상기 적어도 하나의 홈의 내면(예: 도 4a의 적어도 하나의 홈의 내면(340a))과 접할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 쉴드 캔은 상기 적어도 하나의 홈을 포함함으로써 상기 솔더와 접촉되는 면적을 늘리고 상기 솔더로부터 상기 쉴드 캔이 박리되는 것을 줄일 수 있다. 상기 솔더는 상기 적어도 하나의 홈의 내면과 접함으로써 상기 쉴드 캔이 상기 인쇄 회로 기판으로부터 박리되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 솔더는, 상기 측벽의 상기 인쇄 회로 기판에 인접한 가장자리를 따라 배치되고, 상기 쉴드 캔의 상기 외면에 접하는 제1 영역(예: 도 4a의 제1 영역(410)), 상기 쉴드 캔의 상기 내면에 접하는 제2 영역(예: 도 4a의 제2 영역(420)), 및 상기 적어도 하나의 홈의 상기 내면에 접하고 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역으로 연장되는 제3 영역(도 4a의 제3 영역(430))을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 솔더는 상기 제3 영역을 포함함으로써 상기 쉴드 캔과 접촉되는 면적을 늘리고 상기 쉴드 캔이 상기 인쇄 회로 기판으로부터 이탈되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 홈은, 상기 제1 지지 부분과 접하는 상기 연결 부분의 일부에 형성되는 제1 홈(예: 도 4a의 제1 홈(341)), 및 상기 제2 지지 부분과 접하는 상기 연결 부분의 나머지 일부에 형성되는 제2 홈(예: 도 4a의 제2 홈(342))을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 쉴드 캔은 상기 제1 홈, 및 상기 제2 홈을 포함함으로써 상기 솔더와 접촉되는 면적을 늘리고 상기 인쇄 회로 기판으로부터 상기 쉴드 캔이 이탈되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 지지 부분은, 상기 연결 부분을 향하여 제1 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 지지 부분은, 상기 연결 부분을 향하여 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장될 수 있다. 상기 연결 부분은, 상기 제1 지지 부분으로부터 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 부분(예: 도 4a의 제1 부분(331)), 상기 제2 지지 부분으로부터 상기 제2 방향으로 연장되는 제2 부분(예: 도 4a의 제2 부분(332)), 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하고 굽어진 제3 부분(예: 도 4a의 제3 부분(333))을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 연결 부분은, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 포함함으로써 외부 충격에 의해 상기 연결 부분이 파손되는 것을 줄이고 상기 연결 부분이 접촉된 상기 솔더로부터 상기 연결 부분이 박리되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 솔더는, 상기 연결 부분이 상기 인쇄 회로 기판에 인접한 위치에서 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 및 상기 제3 부분 중 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분과 접할 수 있다. 상기 연결 부분의 상기 제3 부분은, 상기 인쇄 회로 기판과 접할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 솔더는 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분과 접함으로써 외부 충격에 의해 상기 솔더로부터 상기 연결 부분으로 전달되는 힘을 줄일 수 있다. 상기 제3 부분은 상기 인쇄 회로 기판에 접함으로써 상기 쉴드 캔에 의해 감싸지는 적어도 하나의 전자 부품이 다른 전자 부품으로부터 발생된 전자기파 및/또는 상기 쉴드 캔의 외부 노이즈에 노출되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 솔더는, 상기 연결 부분이 상기 인쇄 회로 기판에 인접한 위치에서 상기 제3 부분의 가장자리를 따라 배치되고 상기 제3 부분과 접촉되는 굽어진 영역(예: 도 4a의 영역(415), 도 4b의 영역(425))을 더 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 솔더는 상기 제3 부분과 접촉되는 굽어진 상기 영역을 포함함으로써 상기 제3 부분이 상기 솔더로부터 박리되는 것을 줄이고 상기 제3 부분을 포함하는 상기 연결 부분이 상기 인쇄 회로 기판으로부터 이탈되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측벽은, 상기 인쇄 회로 기판에 인접한 위치에서 상기 연결 부분, 상기 제1 지지 부분, 및 상기 제2 지지 부분으로 둘러싸이고 상기 쉴드 캔의 외면으로부터 상기 쉴드 캔의 내면으로 연장되는 슬릿(예: 도 4c의 슬릿(355))을 더 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 측벽은 상기 슬릿을 포함함으로써 상기 쉴드 캔이 상기 솔더와 접촉되는 면적을 늘리고 상기 쉴드 캔이 상기 인쇄 회로 기판으로부터 이탈되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬릿의 내면(예: 도 4c의 슬릿의 내면(355a))은, 상기 플랜지부의 측면을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 슬릿은, 상기 슬릿의 상기 내면이 상기 플랜지부의 상기 측면을 포함함으로써, 상기 쉴드 캔이 상기 솔더와 접촉되는 면적을 늘리고 상기 쉴드 캔이 상기 인쇄 회로 기판으로부터 이탈되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 솔더는, 상기 측벽의 상기 인쇄 회로 기판에 인접한 가장자리를 따라 배치되고, 상기 쉴드 캔의 상기 외면에 접하는 제1 영역, 상기 쉴드 캔의 상기 내면에 접하는 제2 영역, 및 상기 슬릿의 상기 내면에 접하고 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역으로 연장되는 제3 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 부분은, 상기 인쇄 회로 기판에 수직일 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 연결 부분은, 상기 인쇄 회로 기판에 수직임으로써 상기 연결 부분과 접촉된 상기 솔더로부터 상기 연결 부분이 박리되는 것을 줄이고 상기 연결 부분을 포함하는 상기 쉴드 캔이 상기 인쇄 회로 기판으로부터 이탈되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 베이스는, 상기 베이스를 관통하는 관통홀(예: 도 5의 관통홀(301a))을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 쉴드 캔은 상기 관통홀을 포함함으로써 상기 쉴드 캔에 의해 둘러싸인 적어도 하나의 전자 부품이 상기 쉴드 캔의 외부 전자 부품과 연결될 수 있는 통로를 제공할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플랜지부는, 상기 쉴드 캔의 내면으로부터 굽어지는 곡률(curvature)을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 쉴드 캔은, 상기 플랜지부가 곡률을 가짐으로써 상기 인쇄 회로 기판에 인접한 상기 플랜지부를 포함하는 부분이 외부 충격으로부터 파손되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 부분은, 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 플랜지부와 인접한 위치에서, 상기 쉴드 캔의 외면으로부터 상기 쉴드 캔의 내면으로 연결되는 적어도 하나의 홈을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 홈의 크기(예: 도 4a의 크기(s1))는, 0.04mm2 이상 0.09mm2 이하의 범위 내에 위치할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 쉴드 캔은, 상기 적어도 하나의 홈의 크기가 0.04mm2 이상 0.09mm2 이하의 범위 내에 위치함으로써, 상기 쉴드 캔에 의해 감싸지는 적어도 하나의 전자 부품이 다른 전자 부품으로부터 발생된 전자기파 및/또는 상기 쉴드 캔의 외부 노이즈에 노출되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측벽으로부터 상기 쉴드 캔의 외부를 향하여 연장된 상기 플랜지부의 길이(예: 도 4a의 길이(d))는, 0.05mm 이상 0.1mm 이하의 범위 내에 위치할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 플랜지부는, 상기 플랜지부의 상기 길이가 0.05mm 이상 0.1mm 이하의 범위 내에 위치함으로써 상기 인쇄 회로 기판에 인접한 상기 플랜지부를 포함하는 상기 쉴드 캔의 일부가 외부 충격으로부터 파손되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 쉴드 캔, 및 상기 쉴드 캔을 상기 인쇄 회로 기판에 고정하기 위하여 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 쉴드 캔과 접촉된 솔더를 포함할 수 있다. 상기 쉴드 캔은, 상기 인쇄 회로 기판과 마주하며 떨어진 베이스, 및 상기 베이스의 가장자리를 따라 배치되는 측벽을 포함할 수 있다. 상기 측벽은, 상기 인쇄 회로 기판을 이용하여 상기 쉴드 캔을 지지하기 위한 제1 지지 부분 및 제2 지지 부분, 및 상기 제1 지지 부분과 상기 제2 지지 부분을 연결하고 적어도 부분적으로 굽어지는 연결 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 부분 및 상기 제2 지지 부분 각각은, 상기 인쇄 회로 기판에 인접한 위치에서 상기 쉴드 캔의 외부를 향하는 플랜지부를 포함할 수 있다. 상기 연결 부분은, 상기 인쇄 회로 기판에 수직일 수 있다. 상기 솔더는, 상기 측벽의 상기 인쇄 회로 기판에 인접한 가장자리를 따라 배치되고, 상기 쉴드 캔의 상기 외면에 접하는 제1 영역, 및 상기 쉴드 캔의 상기 내면에 접하는 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 쉴드 캔은, 상기 플랜지부를 포함함으로써 외부 충격에 의한 상기 측벽의 파손을 줄이고 상기 인쇄 회로 기판을 이용하여 상기 쉴드 캔을 지지할 수 있다. 상기 쉴드 캔은 적어도 부분적으로 굽어지는 상기 연결 부분이 상기 인쇄 회로 기판에 수직임으로써, 상기 연결 부분과 접촉된 상기 솔더로부터 상기 연결 부분이 박리되는 것을 줄이고 상기 연결 부분을 포함하는 상기 쉴드 캔이 상기 인쇄 회로 기판으로부터 이탈되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 부분은, 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 플랜지부와 인접한 위치에서, 상기 쉴드 캔의 외면으로부터 상기 쉴드 캔의 내면으로 연결되는 적어도 하나의 홈을 포함할 수 있다. 상기 솔더는, 상기 적어도 하나의 홈의 상기 내면에 접하고 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역으로 연장되는 제3 영역을 더 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 쉴드 캔은 상기 적어도 하나의 홈을 포함함으로써 상기 솔더와 접촉되는 면적을 늘리고 상기 솔더로부터 상기 쉴드 캔이 박리되는 것을 줄일 수 있다. 상기 솔더는 상기 적어도 하나의 홈의 내면과 접하는 상기 제3 영역을 포함함으로써 상기 쉴드 캔이 상기 인쇄 회로 기판으로부터 박리되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플랜지부는, 상기 쉴드 캔의 내면으로부터 굽어지는 곡률을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 쉴드 캔은, 상기 플랜지부가 곡률을 가짐으로써 상기 인쇄 회로 기판에 인접한 상기 플랜지부를 포함하는 부분이 외부 충격으로부터 파손되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 지지 부분은, 상기 연결 부분을 향하여 제1 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 지지 부분은, 상기 연결 부분을 향하여 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장될 수 있다. 상기 연결 부분은, 상기 제1 지지 부분으로부터 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 부분, 상기 제2 지지 부분으로부터 상기 제2 방향으로 연장되는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하고 굽어진 제3 부분을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 연결 부분은, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 포함함으로써 외부 충격에 의해 상기 연결 부분이 파손되는 것을 줄이고 상기 연결 부분이 접촉된 상기 솔더로부터 상기 연결 부분이 박리되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 솔더는, 상기 연결 부분이 상기 인쇄 회로 기판에 인접한 위치에서 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 및 상기 제3 부분 중 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분과 접할 수 있다. 상기 연결 부분의 상기 제3 부분은, 상기 인쇄 회로 기판과 접할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 솔더는 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분과 접함으로써 외부 충격에 의해 상기 솔더로부터 상기 연결 부분으로 전달되는 힘을 줄일 수 있다. 상기 제3 부분은 상기 인쇄 회로 기판에 접함으로써 상기 쉴드 캔에 의해 감싸지는 적어도 하나의 전자 부품이 다른 전자 부품으로부터 발생된 전자기파 및/또는 상기 쉴드 캔의 외부 노이즈에 노출되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측벽은, 상기 인쇄 회로 기판에 인접한 위치에서 상기 연결 부분, 상기 제1 지지 부분, 및 상기 제2 지지 부분으로 둘러싸이고 상기 쉴드 캔의 외면으로부터 상기 쉴드 캔의 내면으로 연장되는 슬릿을 더 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 측벽은 상기 슬릿을 포함함으로써 상기 쉴드 캔이 상기 솔더와 접촉되는 면적을 늘리고 상기 쉴드 캔이 상기 인쇄 회로 기판으로부터 이탈되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 베이스는, 상기 베이스를 관통하는 관통홀을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 쉴드 캔은 상기 관통홀을 포함함으로써 상기 쉴드 캔에 의해 둘러싸인 적어도 하나의 전자 부품이 상기 쉴드 캔의 외부 전자 부품과 연결될 수 있는 통로를 제공할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따른, 쉴드 캔은, 베이스, 및 측벽을 포함할 수 있다. 상기 측벽은, 상기 베이스의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 쉴드 캔을 지지하기 위한 제1 지지 부분 및 제2 지지 부분, 및 상기 제1 지지 부분과 상기 제2 지지 부분을 연결하고 적어도 부분적으로 굽어지는 연결 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 부분 및 상기 제2 지지 부분 각각은, 상기 베이스(301)와 이격되고 단차(step)를 포함하는 플랜지부를 포함할 수 있다. 상기 연결 부분은, 상기 플랜지부와 인접한 위치에서, 평탄한 형상을 가질 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 쉴드 캔은, 상기 플랜지부를 포함함으로써 외부 충격에 의한 상기 측벽의 파손을 줄이고 상기 쉴드 캔을 지지할 수 있다. 상기 쉴드 캔은 적어도 부분적으로 굽어지는 상기 연결 부분이 상기 플랜지부와 인접한 위치에서 평탄한 형상을 가짐으로써 상기 솔더와 접촉된 상기 쉴드 캔이 상기 솔더로부터 박리되는 것을 줄이고 상기 쉴드 캔이 상기 인쇄 회로 기판으로부터 이탈되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    인쇄 회로 기판(250);
    상기 인쇄 회로 기판(250) 상에 배치되는 쉴드 캔(300)(shield-can); 및
    상기 쉴드 캔(300)을 상기 인쇄 회로 기판(250)에 고정하기(fastening) 위하여 상기 인쇄 회로 기판(250) 및 상기 쉴드 캔(300)과 접촉된 솔더(400)(solder); 를 포함하고,
    상기 쉴드 캔(300)은,
    상기 인쇄 회로 기판(250)과 마주하며 떨어진(faced away) 베이스(301)(base); 및
    상기 베이스(301)의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판(250)을 이용하여 상기 쉴드 캔(300)을 지지하기 위한 제1 지지 부분(310) 및 제2 지지 부분(320), 및 상기 제1 지지 부분(310)과 상기 제2 지지 부분(320)을 연결하고 적어도 부분적으로 굽어지는 연결 부분(330)을 포함하는 측벽(350); 을 포함하고,
    상기 제1 지지 부분(310) 및 상기 제2 지지 부분(320) 각각은,
    상기 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 상기 쉴드 캔(300)의 외부를 향하는 플랜지부(305; 315; 325)(flange portion)를 포함하고,
    상기 연결 부분(330)은,
    상기 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 평탄한 형상(planar shape)을 가지는,
    전자 장치(101).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연결 부분(330)은,
    상기 인쇄 회로 기판(250) 및 상기 플랜지부(305; 315; 325)와 인접한 위치에서, 상기 쉴드 캔(300)의 외면(300a)으로부터 상기 쉴드 캔(300)의 내면(300b)으로 연결되는 적어도 하나의 홈(340; 341; 342); 을 포함하고,
    상기 솔더(400)는,
    상기 적어도 하나의 홈(340; 341; 342)의 내면(340a; 341a; 342a)과 접하는,
    전자 장치(101).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 솔더(400)는,
    상기 측벽(350)의 상기 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 가장자리를 따라 배치되고, 상기 쉴드 캔(300)의 상기 외면(300a)에 접하는 제1 영역(410), 상기 쉴드 캔(300)의 상기 내면(300b)에 접하는 제2 영역(420), 및 상기 적어도 하나의 홈(340; 341; 342)의 상기 내면(340a; 341a; 342a)에 접하고 상기 제1 영역(410)으로부터 상기 제2 영역(420)으로 연장되는 제3 영역(430)을 포함하는,
    전자 장치(101).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 홈(340; 341; 342)은,
    상기 제1 지지 부분(310)과 접하는 상기 연결 부분(330)의 일부에 형성되는 제1 홈(341); 및
    상기 제2 지지 부분(320)과 접하는 상기 연결 부분(330)의 나머지 일부에 형성되는 제2 홈(342); 을 포함하는,
    전자 장치(101).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 지지 부분(310)은,
    상기 연결 부분(330)을 향하여 제1 방향으로 연장되고,
    상기 제2 지지 부분(320)은,
    상기 연결 부분(330)을 향하여 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장되고,
    상기 연결 부분(330)은,
    상기 제1 지지 부분(310)으로부터 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 부분(331);
    상기 제2 지지 부분(320)으로부터 상기 제2 방향으로 연장되는 제2 부분(332); 및
    상기 제1 부분(331)과 상기 제2 부분(332)을 연결하고 굽어진 제3 부분(333); 을 포함하는,
    전자 장치(101).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 솔더(400)는,
    상기 연결 부분(330)이 상기 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 상기 제1 부분(331), 상기 제2 부분(332), 및 상기 제3 부분(333) 중 상기 제1 부분(331) 및 상기 제2 부분(332)과 접하고,
    상기 연결 부분(330)의 상기 제3 부분(333)은,
    상기 인쇄 회로 기판(250)과 접하는,
    전자 장치(101).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 솔더(400)는,
    상기 연결 부분(330)이 상기 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 상기 제3 부분(333)의 가장자리를 따라 배치되고 상기 제3 부분(333)과 접촉되는 굽어진 영역(415; 425)을 더 포함하는,
    전자 장치(101).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 측벽(350)은,
    상기 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 위치에서 상기 연결 부분(330), 상기 제1 지지 부분(310), 및 상기 제2 지지 부분(320)으로 둘러싸이고 상기 쉴드 캔(300)의 외면(300a)으로부터 상기 쉴드 캔(300)의 내면(300b)으로 연장되는 슬릿(355); 을 더 포함하는,
    전자 장치(101).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 슬릿(355)의 내면(355a)은,
    상기 플랜지부(305; 315; 325)의 측면(305a; 315a; 325a)을 포함하는,
    전자 장치(101).
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 솔더(400)는,
    상기 측벽(350)의 상기 인쇄 회로 기판(250)에 인접한 가장자리를 따라 배치되고, 상기 쉴드 캔(300)의 상기 외면(300a)에 접하는 제1 영역(410), 상기 쉴드 캔(300)의 내면(300b)에 접하는 제2 영역(420), 및 상기 슬릿(355)의 내면(355a)에 접하고 상기 제1 영역(410)으로부터 상기 제2 영역(420)으로 연장되는 제3 영역(430)을 포함하는,
    전자 장치(101).
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연결 부분(330)은,
    상기 인쇄 회로 기판(250)에 수직인,
    전자 장치(101).
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스(301)는,
    상기 베이스(301)를 관통하는 관통홀(301a); 을 포함하는,
    전자 장치(101).
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플랜지부(305; 315; 325)는,
    상기 쉴드 캔(300)의 내면(300b)으로부터 굽어지는 곡률(curvature)을 포함하는,
    전자 장치(101).
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연결 부분(330)은,
    상기 인쇄 회로 기판(250) 및 상기 플랜지부(305; 315; 325)와 인접한 위치에서, 상기 쉴드 캔(300)의 외면(300a)으로부터 상기 쉴드 캔(300)의 내면(300b)으로 연결되는 적어도 하나의 홈(340; 341; 342); 을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 홈(340; 341; 342)의 크기(s1)는,
    0.04mm2 이상 0.09mm2 이하의 범위 내에 위치하는,
    전자 장치(101).
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 측벽(350)으로부터 상기 쉴드 캔(300)의 외부를 향하여 연장된 상기 플랜지부(305; 315; 325)의 길이(d)는,
    0.05mm 이상 0.1mm 이하의 범위 내에 위치하는,
    전자 장치(101).
PCT/KR2023/015914 2022-10-28 2023-10-16 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치 WO2024090866A1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20220141902 2022-10-28
KR10-2022-0141902 2022-10-28
KR1020220155864A KR20240062856A (ko) 2022-10-28 2022-11-18 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치
KR10-2022-0155864 2022-11-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024090866A1 true WO2024090866A1 (ko) 2024-05-02

Family

ID=90831140

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2023/015914 WO2024090866A1 (ko) 2022-10-28 2023-10-16 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2024090866A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140098500A1 (en) * 2011-06-23 2014-04-10 Nec Casio Mobile Communications, Ltd. Shield frame, shield frame mounting structure, and electronic portable device
KR20140139154A (ko) * 2013-04-03 2014-12-05 주식회사 포콘스 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔의 제조방법
CN209994786U (zh) * 2019-03-29 2020-01-24 深圳迈睿智能科技有限公司 一种组合式屏蔽罩结构
CN211378667U (zh) * 2019-12-30 2020-08-28 常州英博科技有限公司 无线通信模块金属屏蔽罩钻入式焊接结构
KR20220031189A (ko) * 2020-09-04 2022-03-11 주식회사 영진전기 전자파 차폐용 실드

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140098500A1 (en) * 2011-06-23 2014-04-10 Nec Casio Mobile Communications, Ltd. Shield frame, shield frame mounting structure, and electronic portable device
KR20140139154A (ko) * 2013-04-03 2014-12-05 주식회사 포콘스 내면에 솔더링이 가능한 구조의 쉴드캔의 제조방법
CN209994786U (zh) * 2019-03-29 2020-01-24 深圳迈睿智能科技有限公司 一种组合式屏蔽罩结构
CN211378667U (zh) * 2019-12-30 2020-08-28 常州英博科技有限公司 无线通信模块金属屏蔽罩钻入式焊接结构
KR20220031189A (ko) * 2020-09-04 2022-03-11 주식회사 영진전기 전자파 차폐용 실드

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022154470A1 (ko) 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2021210788A1 (ko) 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치
WO2022234980A1 (ko) 음향 부품을 포함하는 전자 장치
WO2022154317A1 (ko) 카메라 모듈의 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022215964A1 (ko) 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024090866A1 (ko) 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치
WO2024106719A1 (ko) 버튼을 지지하는 구조를 포함하는 전자 장치
WO2024101586A1 (ko) 스피커를 위한 단열 구조를 포함하는 전자 장치
WO2024025117A1 (ko) 접지 구조를 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024154892A1 (ko) 연성 인쇄 회로 기판을 위한 접지 구조를 포함하는 전자 장치
WO2024106763A1 (ko) 스피커로부터의 오디오를 외부로 전달하는 오디오 경로를 포함하는 전자 장치
WO2023239093A1 (ko) 방수 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024196012A1 (ko) 전자 부품을 포함하는 모듈을 프레임에 결합하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치
WO2024219629A1 (ko) 연성 인쇄 회로 기판을 지지하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치
WO2024058424A1 (ko) 스피커로부터 방출되는 열을 단열하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치
WO2024158162A1 (ko) 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치
WO2024154914A1 (ko) 커넥터를 포함하는 인쇄 회로 기판을 차폐하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치
WO2024196031A1 (ko) 방수 구조를 포함하는 전자 장치
WO2024034783A1 (ko) 스피커를 포함하는 전자 장치
WO2024101577A1 (ko) 복합 부재를 포함하는 전자 장치
WO2024096362A1 (ko) 방수 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023244087A1 (ko) 오디오 신호의 공명 공간을 포함하는 전자 장치
WO2024063255A1 (ko) 하우징과 연결된 안테나 구조를 포함하는 전자 장치
WO2024076013A1 (ko) 하우징에 탈착 가능하게 결합되는 트레이 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024071569A1 (ko) 카메라 모듈을 지지하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23882973

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1