WO2022244975A1 - 복수의 지문 센서를 포함하는 폴더블 전자 장치 - Google Patents

복수의 지문 센서를 포함하는 폴더블 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2022244975A1
WO2022244975A1 PCT/KR2022/004803 KR2022004803W WO2022244975A1 WO 2022244975 A1 WO2022244975 A1 WO 2022244975A1 KR 2022004803 W KR2022004803 W KR 2022004803W WO 2022244975 A1 WO2022244975 A1 WO 2022244975A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
housing
electronic device
disposed
fingerprint sensor
module
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/004803
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
허지훈
김현우
박지훈
황승호
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to EP22804831.0A priority Critical patent/EP4321963A4/en
Priority to CN202280035791.4A priority patent/CN117413239A/zh
Priority to US17/715,165 priority patent/US20220374054A1/en
Publication of WO2022244975A1 publication Critical patent/WO2022244975A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
    • G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1641—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being formed by a plurality of foldable display components
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1675—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts
    • G06F1/1681—Details related solely to hinges
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1318—Sensors therefor using electro-optical elements or layers, e.g. electroluminescent sensing

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a foldable electronic device including a plurality of fingerprint sensors.
  • foldable-type electronic devices such as smart phones or laptops
  • various functions are being provided to the electronic devices.
  • the electronic device may include various security functions to protect user's personal information or privacy information.
  • An electronic device may use a method of authenticating user's biometric information as one of various security functions.
  • a method of authenticating the user's biometric information a method of recognizing and detecting the user's fingerprint information using a fingerprint sensor may be used.
  • the first housing and the second housing may be operated in a folded state or an unfolded state around the hinge module.
  • the foldable electronic device may be operated in an in-folding and/or out-folding manner by rotating the first housing and the second housing through a hinge module.
  • the foldable electronic device may include a flexible display disposed at an upper portion corresponding to the first housing and the second housing and at least partially crossing the first housing and the second housing.
  • the flexible display may also be folded or unfolded together.
  • a fingerprint sensor may not be disposed inside the display.
  • the foldable electronic device may place a single capacitive fingerprint sensor on the side of the first housing or the second housing and recognize and detect a user's fingerprint.
  • a plurality of fingerprint sensors are mounted on one sensor mounting module, and the plurality of fingerprint sensors are respectively disposed on the front and/or rear surfaces of a first housing and/or a second housing of a foldable electronic device. Therefore, it is possible to provide a foldable electronic device capable of detecting a user's fingerprint when the foldable electronic device is in a folded state and/or an unfolded state.
  • a foldable electronic device includes a hinge module at least partially coupled between a first support member and a second support member, and a first side of the hinge module using the first support member.
  • a first housing coupled at least in part to a first housing, at least partially coupled to a second side of the hinge module using the second support member, and configured to be expandable and collapsible with the first housing using the hinge module
  • a flexible display including a second housing, a first display disposed on a first surface of the first housing, and a second display disposed on a third surface of the second housing, the first housing across the inside of the hinge module a housing and a sensor-equipped module disposed in the second housing, a first fingerprint sensor mounted on a first surface of the sensor-equipped module and disposed between a third surface of the second housing and the second display, and the sensor It may include a second fingerprint sensor mounted on the second surface of the mounting module and disposed on the fourth surface of the second housing.
  • a foldable electronic device includes a hinge module at least partially coupled between a first support member and a second support member, and a first side of the hinge module using the first support member.
  • a first housing coupled at least in part to a first housing, at least partially coupled to a second side of the hinge module using the second support member, and configured to be expandable and collapsible with the first housing using the hinge module
  • a flexible display including a second housing, a first display disposed on a first surface of the first housing, and a second display disposed on a third surface of the second housing, the first housing across the inside of the hinge module a sensor-equipped module disposed in a housing and the second housing, a first fingerprint sensor mounted on a first surface of the sensor-equipped module and disposed between the first surface of the first housing and the first display, and the sensor It may include a second fingerprint sensor mounted on the first surface of the mounting module and disposed between the third surface of the second housing and the second display.
  • a foldable electronic device includes a hinge module at least partially coupled between a first support member and a second support member, and a first side of the hinge module using the first support member.
  • a first housing coupled at least in part to a first housing, at least partially coupled to a second side of the hinge module using the second support member, and configured to be expandable and collapsible with the first housing using the hinge module
  • a flexible display including a second housing, a first display disposed on a first surface of the first housing and a second display disposed on a third surface of the second housing, and a first fingerprint sensor and a second fingerprint sensor
  • the first fingerprint sensor and the second fingerprint sensor are disposed between a first surface of the first housing and the first display, or between a third surface of the second housing and the first display. It may be disposed between the second displays.
  • a first fingerprint sensor and a second fingerprint sensor are mounted on one sensor mounting module, and the first fingerprint sensor and the second fingerprint sensor are located on the front surface of the first housing and/or the second housing. and / or disposed on the rear side to recognize and detect the user's fingerprint and perform authentication when the foldable electronic device is in a folded and / or unfolded state, so that the convenience of use of the fingerprint sensor and the security of the electronic device are improved. can be increased
  • FIG. 1A is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • 1B is a block diagram of a display module according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device (eg, a foldable electronic device) according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2B is a diagram illustrating a folding state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2C is a diagram schematically illustrating an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3(a) is a diagram illustrating a case in which a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure is in a substantially unfolded state.
  • 3(b) is a diagram illustrating a case in which a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure is in a substantially folded state.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating one sensor-equipped module disposed in the foldable electronic device shown in FIG. 3 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view schematically illustrating a line BB′ of the foldable electronic device shown in FIG. 3 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5B is a diagram schematically illustrating a cross-section of the first fingerprint sensor shown in FIG. 5A according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6(a) is a diagram illustrating a case in which the foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure is in a substantially unfolded state.
  • FIG. 6(b) is a diagram illustrating a case in which the foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure is in a substantially folded state.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating the arrangement of a first fingerprint sensor and a second fingerprint sensor when the foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure is in an unfolded state.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating one sensor-equipped module disposed in the foldable electronic device shown in FIG. 7 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9(a) is a schematic perspective view of the foldable electronic device shown in FIG. 7 according to various embodiments of the present disclosure viewed from the front.
  • FIG. 9(b) is a schematic cross-sectional view of line C-C′ shown in FIG. 9(a) according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an embodiment in which a first fingerprint sensor and a second fingerprint sensor are disposed in a first housing or a second housing of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 1A is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC).
  • peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC.
  • DL downlink
  • UL uplink each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the display module 160 may include a display 161 and a display driver IC (DDI) 165 for controlling the display 161 .
  • the DDI 165 may include an interface module 165a, a memory 165b (eg, a buffer memory), an image processing module 165c, or a mapping module 165d.
  • the DDI 165 transmits, for example, image data or image information including image control signals corresponding to commands for controlling the image data to other components of the electronic device 101 through the interface module 165a.
  • the image information is processed by the processor 120 (eg, the main processor 121 (eg, an application processor) or the auxiliary processor 123 (eg, which operates independently of the function of the main processor 121) Example: It may be received from a graphic processing unit)).
  • the DDI 165 may communicate with the touch circuit 168 or sensor module 176 through the interface module 165a. Also, the DDI 165 may store at least some of the received image information in the memory 165b, for example, in units of frames.
  • the image processing module 165c may pre-process or post-process (eg, adjust resolution, brightness, or size) at least a portion of the image data based on at least characteristics of the image data or characteristics of the display 161 .
  • the mapping module 165d may generate a voltage value or a current value corresponding to the image data pre-processed or post-processed through the image processing module 165c.
  • the generation of the voltage value or the current value depends on at least a property of the pixels of the display 161 (eg, an arrangement of pixels (RGB stripe or pentile structure), or a size of each of the sub-pixels), for example. It can be done on some basis.
  • At least some pixels of the display 161 are driven at least partially based on the voltage value or current value, so that visual information (eg, text, image, or icon) corresponding to the image data is displayed on the display 161. can be displayed through
  • the display module 160 may further include a touch circuit 168 .
  • the touch circuit 168 may include a touch sensor 168a and a touch sensor IC 168b for controlling the touch sensor 168a.
  • the touch sensor IC 168b may control the touch sensor 168a to detect, for example, a touch input or a hovering input to a specific location of the display 161 .
  • the touch sensor IC 168b may detect a touch input or a hovering input by measuring a change in a signal (eg, voltage, light amount, resistance, or charge amount) for a specific position of the display 161 .
  • a signal eg, voltage, light amount, resistance, or charge amount
  • the touch sensor IC 168b may provide information (eg, location, area, pressure, or time) on the sensed touch input or hovering input to the processor 120 .
  • information eg, location, area, pressure, or time
  • at least a part of the touch circuit 168 is disposed as a part of the display driver IC 165, the display 161, or outside the display module 160. It may be included as part of other components (eg, the auxiliary processor 123).
  • the display module 160 may further include at least one sensor (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, a pressure sensor, or an illumination sensor) of the sensor module 176 or a control circuit for the sensor module 176 .
  • the at least one sensor or a control circuit thereof may be embedded in a part of the display module 160 (eg, the display 161 or the DDI 165) or a part of the touch circuit 168.
  • the sensor module 176 embedded in the display module 160 includes a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor)
  • the biometric sensor is biometric information associated with a touch input through a partial area of the display 161. (e.g. fingerprint image) can be acquired.
  • the pressure sensor may acquire pressure information associated with a touch input through a part or the entire area of the display 161.
  • the touch sensor 168a or sensor module 176 may be disposed between pixels of a pixel layer of the display 161 or above or below the pixel layer.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • 2A is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device (eg, a foldable electronic device) according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2B is a diagram illustrating a folding state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2C is a diagram schematically illustrating an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 disclosed in FIGS. 1A and 1B may be included in the embodiment disclosed in FIGS. 2A to 2C.
  • the electronic device 200 disclosed in FIGS. 2A to 2C includes the processor 120, memory 130, input module 150, sound output module 155, display module 160, audio module 170, sensor module 176, interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, antenna module 197 and/or subscriber identification module 196 can include
  • the electronic device illustrated in FIGS. 2A to 2C may include the foldable electronic device 200 .
  • the foldable electronic device 200 is folded facing each other based on a hinge module (eg, the hinge module 264 of FIG. 2C ). It may include a pair of housings (eg, the first housing 210 and the second housing 220) (eg, a foldable housing).
  • the foldable electronic device 200 includes a hinge cover (eg, shown in FIG. 2B ) covering foldable portions of a pair of housings (eg, the first housing 210 and the second housing 220). hinge cover 265) and a pair of housings (eg, the first housing 210 and the second housing 220) disposed in the space formed by the flexible display 230 (eg, a foldable display).
  • the flexible display 230 disposed in a space formed by a pair of housings displays one display or at least two or more displays.
  • a pair of housings eg, the first housing 210 and the second housing 220
  • the side on which the flexible display 230 is disposed may be defined as the front side (or first side) of the foldable electronic device 200, and the opposite side of the front side is the side of the foldable electronic device 200. It can be defined as the back side (or second side).
  • a surface surrounding the space between the front and rear surfaces may be defined as a side surface of the foldable electronic device 200 .
  • a pair of housings include a first housing 210 including a sensor area 231d, a second housing 220, It may include a first rear cover 240 and a second rear cover 250 .
  • the pair of housings 210 and 220 of the foldable electronic device 200 are not limited to the shapes and combinations shown in FIGS. 2A and 2C, and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing 210 and the first rear cover 240 may be integrally formed
  • the second housing 220 and the second rear cover 250 may be integrally formed.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be disposed on both sides of the folding axis (axis A) and have a generally symmetrical shape with respect to the folding axis (axis A). .
  • the first housing 210 and the second housing 220 are in an unfolding or flat state, a folding state, or an intermediate state of the foldable electronic device 200. Depending on whether or not they are in a state, the angle or distance they form may vary.
  • the first housing 210 unlike the second housing 220, the first housing 210 additionally includes a sensor area 231d where various sensors are disposed, but other areas may have mutually symmetrical shapes.
  • the sensor area 231d may be additionally disposed or replaced in at least a partial area of the second housing 220 .
  • the first housing 210 and the second housing 220 may have an asymmetrical shape with respect to the folding axis A.
  • the first housing 210 and the second housing 220 have a folding axis such that a portion of the flexible display 230 is exposed to the outside of the electronic device 200. It may also be folded in an asymmetrical shape around (A).
  • the first housing 210 is connected to a hinge module (eg, the hinge module 264 of FIG. 2C ) in an unfolded state of the foldable electronic device 200, and the foldable electronic device 200 ), a first surface 211 disposed to face the front surface, a second surface 212 facing the opposite direction of the first surface 211, and between the first surface 211 and the second surface 212 It may include a first side member 213 surrounding at least a part of the space of the.
  • the first side member 213 has a first side surface 213a disposed parallel to the folding axis (axis A), perpendicular to the folding axis (axis A) from one end of the first side surface 213a. It may include a second side surface 213b extending in one direction and a third side surface 213c extending in a direction perpendicular to the folding axis (A axis) from the other end of the first side surface 213a.
  • the second housing 220 is connected to a hinge module (eg, the hinge module 264 of FIG. 2C ) in an unfolded state of the electronic device 200, and A third surface 221 disposed to face the front, a fourth surface 222 facing the opposite direction of the third surface 221, and a space between the third surface 221 and the fourth surface 222 It may include a second side member 223 surrounding at least a portion of.
  • the second side member 223 has a fourth side surface 223a disposed parallel to the folding axis (axis A), perpendicular to the folding axis (axis A) from one end of the fourth side surface 223a.
  • the third surface 221 may face the first surface 211 in a folded state.
  • the foldable electronic device 200 includes a recess 201 formed to accommodate the flexible display 230 through structural coupling of the first housing 210 and the second housing 220. ) may be included.
  • the recess 201 may have substantially the same size as the flexible display 230 .
  • the recess 201 may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis (A axis).
  • the recess 201 may be formed between the first part 220a of the second housing 220 and the first part 210a formed at the edge of the sensor region 231d of the first housing 210.
  • the recess 201 has a first width W1 formed from the first portion 210a of the first housing 210 having a mutually asymmetrical shape to the first portion 220a of the second housing 220. ) and a second width W2 extending from the second part 210b of the first housing 210 having a mutually symmetrical shape to the second part 220b of the second housing 220. .
  • the first part 210a and the second part 210b of the first housing 210 may be formed to have different distances from the folding axis (axis A).
  • the width of the recess 201 may not be limited to the illustrated example.
  • the recess 201 may have two or more different widths due to the shape of the sensor area 231d or the asymmetrical shape of the first housing 210 and the second housing 220. have.
  • At least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 may be formed of a rigid metal material or a non-metal material to support the flexible display 230 .
  • the sensor area 231d may be formed adjacent to one corner of the first housing 210 to have a predetermined area.
  • the sensor region 231d may be disposed under the flexible display 230 or inside the flexible display 230 so as not to be exposed to the outside of the electronic device 200. have.
  • the arrangement, shape, or size of the sensor area 231d may not be limited to the illustrated example.
  • the sensor area 231d may be provided in another corner of the first housing 210 or an arbitrary area between an upper corner and a lower corner.
  • the sensor area 231d may be disposed in at least a partial area of the second housing 220 .
  • the sensor area 231d may be disposed to extend from the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the foldable electronic device 200 is exposed on the front surface of the foldable electronic device 200 through the sensor area 213d or through one or more openings provided in the sensor area 231d.
  • It may include various components (components) arranged so as to be.
  • the various parts may include, for example, at least one of a front camera device, a receiver, a proximity sensor, an illuminance sensor, an iris recognition sensor, an ultrasonic sensor, or an indicator.
  • the first rear cover 240 may be disposed on the second surface 212 of the first housing 210 and may have a substantially rectangular periphery. According to one embodiment, at least a portion of the edge may be covered by the first housing 210 .
  • the second rear cover 250 may be disposed on the fourth surface 222 of the second housing 220, and at least a portion of an edge thereof may be covered by the second housing 220.
  • the first rear cover 240 and the second rear cover 250 may have substantially symmetrical shapes with respect to a folding axis (A axis).
  • the first rear cover 240 and the second rear cover 250 may have various shapes different from each other.
  • the first rear cover 240 may be integrally formed with the first housing 210
  • the second rear cover 250 may be integrally formed with the second housing 220 .
  • the first rear cover 240, the second rear cover 250, the first housing 210, and the second housing 220 are combined with each other to form the foldable electronic device 200.
  • various components e.g. printed circuit board, antenna module (e.g. antenna module 197 in FIG. 1A), sensor module (e.g. sensor module 176 in FIG. 1A), or battery (e.g. battery in FIG. 1A) (189)) can be placed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the back of the foldable electronic device 200 .
  • one or more parts or sensors may be visually exposed through the first rear area 241 of the first rear cover 240 .
  • the senor may include a proximity sensor, a rear camera device, and/or a flash.
  • at least a portion of the sub display 252 may be visually exposed through the second rear area 251 of the second rear cover 250 .
  • the sub display 252 may be disposed over the entire fourth surface 222 of the second rear cover 250 .
  • the flexible display 230 (eg, the display module 160 of FIG. 1A ) includes a space formed by a pair of housings (eg, the first housing 210 and the second housing 220). can be placed on top.
  • the flexible display 230 may be seated in a recess 201 formed by the pair of housings 210 and 220 and occupy most of the front surface of the foldable electronic device 200. can be arranged to do so.
  • the front surface of the foldable electronic device 200 includes the flexible display 230 and a partial area (eg, an edge area) of the first housing 210 adjacent to the flexible display 230 and the second housing ( 220) may include a partial area (eg, an edge area).
  • the rear surface of the foldable electronic device 200 includes a first rear cover 240, a partial area (eg, an edge area) of the first housing 210 adjacent to the first rear cover 240, The second rear cover 250 and a partial area (eg, an edge area) of the second housing 220 adjacent to the second rear cover 250 may be included.
  • the flexible display 230 may refer to a display in which at least a partial area may be deformed into a flat or curved surface.
  • the flexible display 230 includes a bending area 231c (eg, a folding area), and a first side disposed on one side (eg, a right area of the bending area 231c) based on the bending area 231c. It may include a first plane region 231a and a second plane region 231b disposed on the other side (eg, a region to the left of the folding region 231c).
  • the first flat area 231a is disposed on the first surface 211 of the first housing 210
  • the second flat area 231b is disposed on the third surface 221 of the second housing 220.
  • the division of regions of the flexible display 230 is exemplary, and the flexible display 230 may be divided into a plurality of regions (eg, four or more regions or two regions) according to a structure or function. . According to an embodiment, in the embodiment shown in FIG.
  • the area of the flexible display 230 may be divided by the bending area 231c extending parallel to the y-axis or the folding axis (A-axis), but the flexible display Areas of 230 may be divided based on another bending area (eg, a folding area parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • the area division of the flexible display 230 is only a physical division by a pair of housings 210 and 220 and a hinge module (eg, the hinge module 264 of FIG.
  • the first planar area 231a and the second planar area 231b may have generally symmetrical shapes around the bending area 231c.
  • the first planar area 231a unlike the second planar area 231b, is a notch area cut according to the existence of the sensor area 231d (eg, FIG. 2C ).
  • the notch area 233) may be included, but other areas may have a shape symmetrical to that of the second planar area 231b.
  • the first planar area 231a and the second planar area 231b may include a portion having a symmetrical shape and a portion having a shape asymmetrical to each other.
  • a notch area As 233 is omitted
  • the first planar area 231a and the second planar area 231b may have substantially symmetrical shapes with respect to the bending area 231c.
  • the foldable electronic device 200 may include a hinge cover 265 .
  • the hinge cover 265 may be disposed between the first housing 210 and the second housing 220 to cover an internal part (eg, the hinge module 264 of FIG. 2C ).
  • the hinge cover 265 may cover the first housing 210 and the second housing 210 according to an operating state (eg, an unfolded state or a folded state) of the foldable electronic device 200 . It may be covered by a part of the housing 220 or exposed to the outside.
  • the hinge cover 265 supports a hinge module (eg, the hinge module 264 of FIG.
  • the foldable electronic device 200 is exposed to the outside when the foldable electronic device 200 is in a folded state, and when the foldable electronic device 200 is in an unfolded state. , It can be disposed invisible from the outside by being drawn into the first space (eg, the inner space of the first housing 210) and the second space (eg, the inner space of the second housing 220).
  • the hinge cover 265 when the foldable electronic device 200 is in an unfolded state, the hinge cover 265 is covered by the first housing 210 and the second housing 220 and exposed. It may not be. As shown in FIG. 2B , when the foldable electronic device 200 is in a folded state, the hinge cover 265 may be exposed to the outside between the first housing 210 and the second housing 220 . According to one embodiment, when the first housing 210 and the second housing 220 are folded with a certain angle (intermediate state), the hinge cover 265 is the first housing It may be at least partially exposed to the outside of the foldable electronic device 200 between the 210 and the second housing 220 . In this case, the exposed area may be smaller than the fully folded state of the foldable electronic device 200 . According to one embodiment, the hinge cover 265 may include a curved surface.
  • the first housing 210 and the second housing 220 when the foldable electronic device 200 is in an unfolded state (eg, FIG. 2A ), the first housing 210 and the second housing 220 substantially form an angle of 180°, and the flexible display
  • the first planar area 231a and the second planar area 231b of 230 may face the same direction (eg, horizontally).
  • the bending area 231c may form substantially the same plane as the first planar area 231a and the second planar area 231b.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may face each other.
  • the first flat area 231a and the second flat area 231b of the flexible display 230 form a predetermined angle (eg, between about 0° and 10°) and may face each other.
  • at least a portion of the bending area 231c may be bent to have a predetermined curvature.
  • the first housing 210 and the second housing 220 are at a predetermined angle (eg, between about 85° and about 95°). can be placed.
  • the first planar area 231a and the second planar area 231b of the flexible display 230 may form an angle greater than that of the folded state and smaller than that of the unfolded state.
  • At least a portion of the bending region 231c may be bent to have a predetermined curvature. In this case, the curvature of the bending region 231c may be smaller than that in the folded state.
  • the foldable electronic device 200 includes a flexible display 230, a support member assembly 260, at least one printed circuit board 270, and a first housing 210. ), the second housing 220, the first rear cover 240, and the second rear cover 250 may be included.
  • the flexible display 230 may include a display panel 231 and at least one plate 232 or layer on which the display panel 231 is seated.
  • at least one plate 232 may be disposed between the display panel 231 and the support member assembly 260 .
  • a display panel 231 may be disposed on at least a portion of one surface of the plate 232 .
  • the plate 232 may be formed in a shape corresponding to that of the display panel 231 .
  • a partial region of the plate 232 may be formed in a shape corresponding to the notch region 233 of the display panel 231 .
  • the support member assembly 260 includes a first support member 261, a second support member 262, and a hinge module disposed between the first support member 261 and the second support member 262. 264, a hinge cover 265 covering the hinge module 264, and a wiring member 263 crossing the first support member 261 and the second support member 262 (eg, a flexible circuit board ( FPCB, flexible printed circuit board)) may be included.
  • a flexible circuit board FPCB, flexible printed circuit board
  • the support member assembly 260 may be disposed between at least one plate 232 and at least one printed circuit board 270 .
  • the first support member 261 may be disposed between the first flat area 231a of the flexible display 230 and the first printed circuit board 271 .
  • the second support member 262 may be disposed between the second area 231b of the flexible display 230 and the second printed circuit board 272 .
  • at least a portion of the wiring member 263 and the hinge module 264 may be disposed inside the support member assembly 260 .
  • the wiring member 263 may be disposed in a direction (eg, an x-axis direction) crossing the first support member 261 and the second support member 262 .
  • the wiring member 263 may be disposed in a direction (eg, an x-axis direction) perpendicular to a folding axis (eg, a y-axis or an A-axis of FIG. 2A ) of the bending region 231c.
  • At least one printed circuit board 270 includes a first printed circuit board 271 disposed on the first support member 261 side and a second printed circuit board disposed on the second support member 262 side.
  • a circuit board 272 may be included.
  • the first printed circuit board 271 and the second printed circuit board 272 include the support member assembly 260, the first housing 210, the second housing 220, the first rear cover 240, and the second It may be disposed inside the space formed by the rear cover 250 .
  • Components eg, a processor and a memory
  • for implementing various functions of the foldable electronic device 200 may be mounted on the first printed circuit board 271 and the second printed circuit board 272 .
  • the first housing 210 and the second housing 220 are coupled to both sides of the support member assembly 260 in a state where the flexible display 230 is coupled to the support member assembly 260. can be assembled The first housing 210 and the second housing 220 may be coupled to the support member assembly 260 by sliding on both sides of the support member assembly 260 .
  • the first housing 210 and the second housing 220 rotate through the hinge module 264 as the first support member 261 and the second support member 262 rotate, correspondingly. can rotate
  • the first housing 210 may include a first rotation support surface 214
  • the second housing 220 may include a second rotation support surface corresponding to the first rotation support surface 214. (224).
  • the first rotation support surface 214 and the second rotation support surface 224 may include a curved surface corresponding to the curved surface included in the hinge cover 265 .
  • the first rotational support surface 214 and the second rotational support surface 224 form a hinge cover 265 when the foldable electronic device 200 is in an unfolded state (eg, the state of FIG. 2A ).
  • the hinge cover 265 is not exposed or minimally exposed to the back of the foldable electronic device 200 .
  • the first rotational support surface 214 and the second rotational support surface 224 are included in the hinge cover 265 when the foldable electronic device 200 is in a folded state (eg, FIG. 2B ).
  • the hinge cover 265 may be exposed to the back of the foldable electronic device 200 by rotating along the curved surface.
  • the flexible display 230 faces each other in an inward direction so that the flexible display 230 is not exposed to the outside of the foldable electronic device 200 in a folded state. It may be an infolding type electronic device that is folded. In another embodiment (not shown), in the folded state, the flexible display 230 is moved outward so that the flexible display 230 is visually exposed to the outside of the foldable electronic device 200. It may be an outfolding type electronic device that is folded. In another embodiment (not shown), the foldable electronic device 200 may be a multi-folding type electronic device in which in-folding and out-folding are combined.
  • FIG. 3 is a diagram schematically illustrating an unfolded state and a folded state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • (a) of FIG. 3 is a diagram illustrating a case in which a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure is in a substantially unfolded state.
  • 3(b) is a diagram illustrating a case in which a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure is in a substantially folded state.
  • the embodiments of the foldable electronic device 200 disclosed in (a) and (b) of FIG. 3 and the following drawings may include the embodiments disclosed in FIGS. 1A to 2C.
  • the foldable electronic device 200 may include a first housing 210 and a second housing 220 that are folded facing each other.
  • the foldable electronic device 200 may include a hinge cover 265 disposed between the first housing 210 and the second housing 220 and covering the foldable and unfoldable hinge module 264 .
  • the foldable electronic device 200 may include a flexible display 230 disposed in a space formed by the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the first housing 210 may be at least partially coupled to the first side of the hinge module 264 using a first support member (eg, the first support member 261 of FIG. 2C ). have. At least a portion of the second housing 220 may be coupled to the second side of the hinge module 264 by using a second support member (eg, the second support member 262 of FIG. 2C ).
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be configured to be in an unfolding state and/or a folding state with respect to the hinge module 264 (eg, an A axis).
  • the flexible display 230 is supported on top of the first housing 210 and the second housing 220, and expands and folds according to the unfolded and folded states of the first housing 210 and the second housing 220. It can be configured to be possible.
  • the first housing 210 includes a first surface 211 disposed to face the front of the foldable electronic device 200 and a second surface facing the opposite direction of the first surface 211. 212, and a first side member 213 surrounding at least a portion of the space between the first surface 211 and the second surface 212.
  • the first side member 213 is formed from a first side surface 213a disposed parallel to the folding axis (A axis) of the first housing 210 and the second housing 220, and one end of the first side surface 213a.
  • a second side surface 213b extending in a direction perpendicular to the folding axis (axis A) and a third side surface 213c extending in a direction perpendicular to the folding axis (axis A) from the other end of the first side surface 213a can include
  • the second housing 220 includes a third surface 221 disposed to face the front of the foldable electronic device 200 and a fourth surface facing the opposite direction of the third surface 221. 222, and a second side member 223 surrounding at least a portion of the space between the third and fourth surfaces 221 and 222.
  • the second side member 223 is formed from a fourth side surface 223a disposed parallel to the folding axis (A axis) of the first housing 210 and the second housing 220, and one end of the fourth side surface 223a.
  • a fifth side surface 223b extending in a direction perpendicular to the folding axis (axis A) and a sixth side surface 223c extending in a direction perpendicular to the folding axis (axis A) from the other end of the fourth side surface 223a can include According to one embodiment, the third surface 221 may face the first surface 211 in a folded state.
  • the first housing 210 may include the first display 231a (eg, the first flat area of FIG. 2C ), which is the first part of the flexible display 230 .
  • the second housing 220 may include a second display 231b (eg, the second flat area of FIG. 2C ), which is a second part of the flexible display 230 .
  • the first display 231a may be disposed on the first surface 211 of the first housing 210, and the second display 231b may be disposed on the third surface 221 of the second housing 220.
  • the second rear cover 250 may be disposed on the fourth surface 222 of the second housing 220 .
  • a sub display 252 may be disposed on the second rear cover 250 disposed on the second housing 220 .
  • the first fingerprint sensor 310 may be disposed on the third surface 221 of the second housing 220 .
  • the first fingerprint sensor 310 may be disposed between the second display 231b of the second housing 220 and the second support member (eg, the second support member 262 of FIG. 2C ).
  • the first fingerprint sensor 310 may be disposed more adjacent to the sixth side surface 223c of the fifth side surface 223b and the sixth side surface 223c of the second housing 220 .
  • the first fingerprint sensor 310 may be disposed more adjacent to the fifth side surface 223b among the fifth side surface 223b and the sixth side surface 223c of the second housing 220 .
  • the first fingerprint sensor 310 may include a slim type optical fingerprint sensor.
  • the second fingerprint sensor 320 may be disposed on the fourth surface 222 of the second housing 220 .
  • the second fingerprint sensor 320 may be disposed between the second support member (eg, the second support member 262 of FIG. 2C ) of the second housing 220 and the sub display 252 .
  • the second fingerprint sensor 320 may be disposed closer to the sixth side surface 223c of the fifth side surface 223b and the sixth side surface 223c of the second housing 220 .
  • the second fingerprint sensor 320 may be disposed more adjacent to the fifth side surface 223b among the fifth side surface 223b and the sixth side surface 223c of the second housing 220 .
  • the second fingerprint sensor 320 may be disposed closer to the sixth side surface 223c than the first fingerprint sensor 310 .
  • the second fingerprint sensor 320 may include a lens-type optical fingerprint sensor.
  • the first fingerprint sensor 310 (eg, a slim-type optical fingerprint sensor) is disposed on the front surface (eg, the third surface 221) of the second housing 220, and the second housing (eg, the third surface 221) is disposed. 220) in a state where the second fingerprint sensor 320 (eg, a lens-type optical fingerprint sensor) is disposed on the rear surface (eg, the fourth surface 222), and the foldable electronic device 200 is in an unfolded state,
  • the foldable electronic device 200 may recognize and detect a user's fingerprint and perform authentication using the first fingerprint sensor 310 disposed on the third surface 221 of the second housing 220 .
  • the first fingerprint sensor 310 (eg, a slim-type optical fingerprint sensor) is disposed on the front surface (eg, the third surface 221) of the second housing 220, and the second housing (eg, the third surface 221) is disposed. 220) in a state where the second fingerprint sensor 320 (eg, a lens-type optical fingerprint sensor) is disposed on the rear surface (eg, the fourth surface 222), and the foldable electronic device 200 is in a folded state, The foldable electronic device 200 may recognize and detect a user's fingerprint and perform authentication using the second fingerprint sensor 320 disposed on the fourth surface 222 of the second housing 220 .
  • the second fingerprint sensor 320 eg, a lens-type optical fingerprint sensor
  • the foldable electronic device 200 detects and authenticates a user's fingerprint using the first fingerprint sensor 310 when in an unfolded state, and in a folded state
  • a user's fingerprint is detected and authenticated using the second fingerprint sensor 320
  • convenience of use of the foldable electronic device 200 can be increased.
  • the foldable electronic device 200 has a first fingerprint sensor 310 (eg, a slim type optical fingerprint) on the front surface (eg, the third surface 221) of the second housing 220. sensor) is disposed, and an embodiment in which a second fingerprint sensor 320 (eg, a lens-type optical fingerprint sensor) is disposed on the rear surface (eg, the fourth surface 222) of the second housing 220 will be described.
  • a first fingerprint sensor 310 eg, a slim type optical fingerprint
  • a second fingerprint sensor 320 eg, a lens-type optical fingerprint sensor
  • the first fingerprint sensor 310 eg, a slim-type optical fingerprint sensor
  • the front surface eg, the first surface 211
  • the rear surface of the first housing 210 eg, the second fingerprint sensor 320 (eg, a lens-type optical fingerprint sensor) may be additionally disposed on the second surface 212).
  • FIG. 4 is a diagram illustrating one sensor-equipped module disposed in the foldable electronic device shown in FIG. 3 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the sensor mounting module 350 may include a first surface 401 (eg, a front surface) and a second surface 402 (eg, a rear surface).
  • the first fingerprint sensor 310 may be disposed on the first surface 401 of the sensor mounting module 350 .
  • the second fingerprint sensor 320 may be disposed on the second surface 402 of the sensor mounting module 350 .
  • the sensor mounting module 350 includes a flexible printed circuit board (FPCB) or FPCB type RF cable (FRC) for mounting the first fingerprint sensor 310 and the second fingerprint sensor 320. can do.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FRC FPCB type RF cable
  • 5A is a cross-sectional view schematically illustrating a line BB′ of the foldable electronic device shown in FIG. 3 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5B is a diagram schematically illustrating a cross-section of the first fingerprint sensor shown in FIG. 5A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first fingerprint sensor 310 of the foldable electronic device 200 includes the second display 231b of the second housing 220 and the second support member 262 ) can be placed between A first space 301 may be partially formed between the first fingerprint sensor 310 and the second display 231b.
  • the battery 530 (eg, the battery 189 of FIG. 1A ) may be coupled to the lower portion of the second support member 262 using an adhesive tape 532 .
  • a first protection member 510 may be coupled to a lower portion of the battery 530 using an insulating tape 535 .
  • the insulating tape 535 and the first protection member 510 may be disposed between the battery 530 and the sub display 252 .
  • the first protection member 510 may prevent contact between the battery 530 and the sub display 252 .
  • the first protection member 510 can prevent the sub display 252 from contacting the battery 530 and prevent the sub display 252 from being damaged.
  • the first protection member 510 may include an elastic member such as a cushion layer.
  • the second fingerprint sensor 320 of the foldable electronic device 200 includes the second support member 262 of the second housing 220 and the sub display 252 can be placed in between.
  • a second protection member 520 may be disposed between the second support member 262 and the second display 231b.
  • the second protection member 520 may prevent contact between the second support member 262 and the second display 231b.
  • the second protection member 520 can prevent the second display 231b from contacting the second support member 262 and prevent the second display 231b from being damaged.
  • the second support member 520 may include an elastic member such as a cushion layer.
  • the first fingerprint sensor 310 and the second protection member 520 may be disposed under the second display 231b.
  • the first fingerprint sensor 310 and the second protection member 520 may be spaced apart from each other through the second space 303 .
  • the second support member 262 may form a passage (eg, the second space 303) through which the sensor mounting module 350 passes.
  • the second space 303 may form a space through which the sensor mounting module 350 (eg, FPCB) in which the first fingerprint sensor 310 and the second fingerprint sensor 320 are mounted passes.
  • the second fingerprint sensor 320 may be disposed between the second support member 262 of the second housing 220 and the sub display 252 .
  • the second fingerprint sensor 320 may be disposed between the second rear cover 250 (eg, the second rear cover of FIG. 2C ) and the second support member 262 .
  • a second printed circuit board 272 (eg, the second printed circuit board of FIG. 2C ) may be disposed on one side of the second fingerprint sensor 320 .
  • the second printed circuit board 272 may be disposed between the second rear cover 250 and the second support member 262 .
  • the second printed circuit board 272 may be electrically connected to the sensor mounting module 350 using a signal connection member (eg, FPCB).
  • the processor 120 and the memory 130 shown in FIG. 1A may be disposed on the second printed circuit board 272 .
  • a first protection member 510 may be disposed between the second rear cover 250 and the sub display 252 .
  • the first protection member 510 may prevent contact between the battery 530 and the sub display 252 .
  • the first protection member 510 can prevent the sub display 252 from contacting the second rear cover 250 and prevent the sub display 252 from being damaged.
  • the second rear cover 250 and the first protection member 510 may be partially spaced apart, and a third space 305 may be formed in the spaced portion.
  • the second fingerprint sensor 320 may be exposed on the sub display 252 through the third space 305 .
  • the second fingerprint sensor 320 recognizes and detects a fingerprint through a user's finger contacting the sub-display 252 and performs user authentication of the foldable electronic device 200 .
  • the first fingerprint sensor 310 and the second protection member 520 may be substantially disposed on the same plane with the second space 303 interposed therebetween.
  • the battery 530 , the second fingerprint sensor 320 and the second printed circuit board 272 may be substantially disposed on the same plane with the second space 303 interposed therebetween.
  • the insulating tape 535 and the second rear cover 250 may be substantially disposed on the same plane.
  • the first fingerprint sensor 310 of the foldable electronic device 200 includes the second display 231b of the second housing 220 and the second support member 262 ) can be placed between The first fingerprint sensor 310 may be integrated with the sensor mounting module 350 .
  • the embodiment of FIG. 5B may be described with reference to FIG. 5A.
  • the first fingerprint sensor 310 includes a support plate 311, a first elastic member 313a, a second elastic member 313b, a first adhesive layer 315a, and a second adhesive layer 315b. ), a first filling part 317a, a second filling part 317b, an adhesive film 319, a supporting member 321, and/or a sensing pixel 323.
  • the support plate 311 may be disposed on the second support member 262 of the second housing 220 .
  • the support plate 311 may be coupled to the second support member 262 and support the first fingerprint sensor 310 on the second support member 262 .
  • the support plate 311 may include stainless use steel (SUS).
  • the first elastic member 313a and the second elastic member 313b are spaced apart from each other through the first space 301 under the second display 231b of the second housing 220. It can be.
  • the first elastic member 313a and the second elastic member 313b may prevent the sensor mounting module 350 (eg, FPCB) from contacting the second display 231b.
  • Each of the first elastic member 313a and the second elastic member 313b may include a cushion layer having elasticity.
  • the first adhesive layer 315a may be disposed between the first elastic member 313a and the support plate 311 .
  • the first adhesive layer 315a may adhere a portion of the sensor mounting module 350 and a portion of the support plate 311 .
  • the second adhesive layer 315b may be disposed between the second elastic member 313b and the support plate 311 .
  • the second adhesive layer 315b may adhere a portion of the sensor mounting module 350 and a portion of the support plate 311 .
  • the first filling part 317a may be disposed on one side of the first elastic member 313a and the first adhesive layer 315a.
  • the second filling part 317b may be disposed on one side of the second adhesive layer 315b.
  • the first filling part 317a and the second filling part 317b may include a dielectric material or an insulator.
  • the adhesive film 319 may be disposed between the first filling part 317a and the second filling part 317b.
  • the adhesive film 319 may include a die attach film (DAF).
  • DAF die attach film
  • the adhesive film 319 may adhere a part of the support plate 311 and a supporting member 321 (eg, a die).
  • the support member 321 (eg, die) may be disposed on the adhesive film 319 .
  • the support member 321 may be coupled to a portion of the support plate 311 using an adhesive film 319 .
  • the support member 321 may support the sensing pixel 323 .
  • the sensing pixels 323 may be disposed above the support member 321 .
  • the sensing pixels 323 may be exposed to the second display 231b of the second housing 220 through the first space 301 .
  • the sensing pixel 323 of the first fingerprint sensor 310 recognizes and detects a fingerprint through a user's finger contacting the second display 231b, and performs authentication of the user of the foldable electronic device 200. .
  • FIG. 6 is a diagram illustrating the arrangement of a first fingerprint sensor and a second fingerprint sensor of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6(a) is a diagram illustrating a case in which the foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure is in a substantially unfolded state.
  • 6(b) is a diagram illustrating a case in which the foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure is in a substantially folded state.
  • the embodiments of the foldable electronic device 200 disclosed in (a) and (b) of FIG. 6 may include the embodiments disclosed in (a) and (b) of FIG. 3 .
  • Embodiments of the foldable electronic device 200 disclosed in (a) and (b) of FIG. 6 may be included in the embodiments disclosed in (a) and (b) of FIG. 3 .
  • the foldable electronic device 200 has a first fingerprint sensor 310 on the first surface 211 of the first housing 210.
  • a first fingerprint sensor 310 eg, a slim type optical fingerprint sensor
  • the first fingerprint sensor 310 may be disposed on the rear surface of the first display 231a of the first housing 210 .
  • the first fingerprint sensor 310 may be disposed between the first display 231a of the first housing 210 and the first support member (eg, the first support member 261 of FIG. 2C ).
  • a second fingerprint sensor 320 (eg, a lens-type optical fingerprint sensor) may be disposed on the fourth surface 222 of the second housing 220.
  • the second fingerprint sensor 320 may be disposed between the second support member (eg, the second support member 262 of FIG. 2C ) of the second housing 220 and the sub display 252 .
  • the first fingerprint sensor 310 (eg, a slim-type optical fingerprint sensor) is disposed on the front surface (eg, the first surface 211) of the first housing 210, and the second housing (eg, the first surface 211) 220) in a state where the second fingerprint sensor 320 is disposed on the rear surface (eg, the fourth surface 222), and the foldable electronic device 200 is in an unfolded state, the foldable electronic device 200 displays the first Using the first fingerprint sensor 310 disposed on the first surface 211 of the housing 210, a user's fingerprint may be recognized and detected, and authentication may be performed.
  • a user's fingerprint may be recognized and detected, and authentication may be performed.
  • the first fingerprint sensor 310 is disposed on the front surface (eg, the first surface 211) of the first housing 210, and the rear surface (eg, the fourth surface) of the second housing 220.
  • the foldable electronic device 200 displays the fourth surface 222 of the second housing 220. ), it is possible to recognize and detect the user's fingerprint and perform authentication by using the second fingerprint sensor 320 disposed on the .
  • the first fingerprint sensor 310 is disposed on the front surface (eg, the first surface 211) of the first housing 210, and the second housing ( 220) has been described in an embodiment in which the second fingerprint sensor 320 is disposed on the rear surface (eg, the fourth surface 222), but the front surface (eg, the second surface 221) of the second housing 220 is described.
  • the first fingerprint sensor 310 may be disposed on the first housing 210, and the second fingerprint sensor 320 may be disposed on the rear surface (eg, the second surface 212) of the first housing 210.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating the arrangement of a first fingerprint sensor and a second fingerprint sensor when the foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure is in an unfolded state.
  • the embodiments of the foldable electronic device 200 disclosed in FIG. 7 may include the embodiments disclosed in (a) and (b) of FIG. 3 and (a) and (b) of FIG. 6 have.
  • a first fingerprint sensor 310 may be disposed on a first surface 211 of a first housing 210 .
  • the first fingerprint sensor 310 may be disposed on the rear surface of the first display 231a of the first housing 210 .
  • the first fingerprint sensor 310 may be disposed between the first display 231a of the first housing 210 and the first support member (eg, the first support member 261 of FIG. 2C ).
  • the first fingerprint sensor 310 may include, for example, a slim type optical fingerprint sensor.
  • the second fingerprint sensor 320 may be disposed on the third surface 221 of the second housing 220 .
  • the second fingerprint sensor 320 may be disposed on the rear surface of the second display 231b of the second housing 220 .
  • the second fingerprint sensor 320 may be disposed between the second display 231b of the second housing 220 and the second support member (eg, the second support member 262 of FIG. 2C ).
  • the second fingerprint sensor 320 may include, for example, a slim type optical fingerprint sensor.
  • the first fingerprint sensor 310 (eg, a slim-type optical fingerprint sensor) is disposed on the front surface (eg, the first surface 211) of the first housing 210, and the second housing (eg, the first surface 211) 220) in a state where the second fingerprint sensor 320 is disposed on the front surface (eg, the third surface 221) and the foldable electronic device 200 is in an unfolded state, the foldable electronic device 200 displays the first Using the first fingerprint sensor 310 disposed on the first surface 211 of the housing 210 and/or the second fingerprint sensor 320 disposed on the third surface 221 of the second housing 220 A user's fingerprint may be recognized and detected, and authentication may be performed.
  • a slim-type optical fingerprint sensor is disposed on the front surface (eg, the first surface 211) of the first housing 210, and the second housing (eg, the first surface 211) 220) in a state where the second fingerprint sensor 320 is disposed on the front surface (eg, the third surface 221) and the foldable electronic device 200 is
  • the foldable electronic device 200 recognizes and detects a user's fingerprint using the first fingerprint sensor 310 and the second fingerprint sensor 320 substantially simultaneously, and performs user authentication, thereby performing user authentication. Security of the foldable electronic device 200 may be increased.
  • the foldable electronic device 200 uses the first fingerprint sensor 310 disposed on the first surface 211 of the first housing 210 to display the fingerprint of the user's right finger (eg, thumb). Recognizes and detects the fingerprint of the user's left finger (eg, thumb) using the second fingerprint sensor 320 disposed on the third surface 221 of the second housing 220, and detects, User authentication for the foldable electronic device 200 may be performed.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating one sensor-equipped module disposed in the foldable electronic device shown in FIG. 7 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first fingerprint sensor 310 disposed on the front surface (eg, the first surface 211) of the first housing 210 and the front surface (eg, the third surface (eg, the third surface) of the second housing 220) 221)), the second fingerprint sensor 320 may be mounted on one sensor mounting module 350.
  • the sensor mounting module 350 may include a first surface 401 (eg, a front surface) and a second surface 402 (eg, a rear surface).
  • the first fingerprint sensor 310 and the second fingerprint sensor 320 may be spaced apart from each other on the first surface 401 of the sensor mounting module 350 .
  • the sensor mounting module 350 includes a flexible printed circuit board (FPCB) or FPCB type RF cable (FRC) for mounting the first fingerprint sensor 310 and the second fingerprint sensor 320.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FRC FPCB type RF cable
  • the first fingerprint sensor 310 may include, for example, a slim type optical fingerprint sensor.
  • the second fingerprint sensor 320 may include, for example, a slim type optical fingerprint sensor.
  • FIG. 9(a) is a schematic perspective view of the foldable electronic device shown in FIG. 7 according to various embodiments of the present disclosure viewed from the front.
  • 9(b) is a schematic cross-sectional view of line C-C′ shown in FIG. 9(a) according to various embodiments of the present disclosure.
  • a first fingerprint sensor ( 310) may be placed.
  • the first fingerprint sensor 310 may be disposed on the rear surface of the first display 231a of the first housing 210 .
  • the first fingerprint sensor 310 may be disposed between the first housing 210 and the first display 231a.
  • the second fingerprint sensor 320 may be disposed on the third surface 221 of the second housing 220 .
  • the second fingerprint sensor 320 may be disposed on the rear surface of the second display 231b of the second housing 220 .
  • the second fingerprint sensor 320 may be disposed between the second housing 220 and the second display 231b.
  • the first fingerprint sensor 310 and the second fingerprint sensor 320 disposed in the first housing 210 are spaced apart from each other so that the first surface 401 of the sensor mounting module 350 (eg, FPCB) ) can be installed.
  • the sensor mounting module 350 may be disposed across the first support member 261 of the first housing 210 , the hinge module 264 and the second support member 262 of the second housing 220 .
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an embodiment in which a first fingerprint sensor and a second fingerprint sensor are disposed in a first housing or a second housing of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the embodiments disclosed in FIGS. 2A to 9 described above may be included in the foldable electronic device 200 disclosed in FIG. 10 .
  • a first fingerprint sensor 310 and a second fingerprint sensor 320 are installed in a first housing 210 or a second housing 220 . ) can be placed.
  • the first fingerprint sensor 310 and the second fingerprint sensor 320 may be disposed on one sensor mounting module 350 .
  • the first fingerprint sensor 310 may include, for example, a slim type optical fingerprint sensor.
  • the second fingerprint sensor 320 may include, for example, a slim type optical fingerprint sensor.
  • the foldable electronic device 200 includes a first fingerprint sensor 310 and/or a second fingerprint sensor 320 disposed in the first housing 210 (or the second housing 220). It can be used to recognize and detect a user's fingerprint, and perform user authentication.
  • the foldable electronic device 200 recognizes and detects a user's fingerprint using the first fingerprint sensor 310 disposed in the first housing 210 (or the second housing 220) and , user authentication for the foldable electronic device 200 may be performed.
  • the foldable electronic device 200 recognizes and detects a user's fingerprint using the second fingerprint sensor 320 disposed in the first housing 210 (or the second housing 220), and the foldable electronic device ( 200) may perform user authentication.
  • the foldable electronic device 200 uses the first fingerprint sensor 310 and the second fingerprint sensor 320 disposed in the first housing 210 (or the second housing 220) to recognize and detect a user's fingerprint. detection, and user authentication for the foldable electronic device 200 may be performed.
  • the first fingerprint sensor 310 and the second fingerprint sensor 320 are installed in the first housing 210 (or the second housing 220) of the foldable electronic device 200. ) has been described, the first fingerprint sensor 310 and the second fingerprint sensor 320 may also be applied to a bar-type electronic device (eg, a smart phone).
  • a bar-type electronic device eg, a smart phone
  • a plurality of fingerprint sensors are mounted on one sensor mounting module 350, and the first The fingerprint sensor 310 and the second fingerprint sensor 320 are disposed on the front and/or rear surfaces of the first housing 210 and/or the second housing 220 so that the foldable electronic device 200 is in a folded state and And/or, convenience of use and security of the foldable electronic device 200 may be increased by recognizing and detecting a user's fingerprint and performing authentication in an unfolded state.
  • the foldable electronic device 200 includes a hinge module 264 coupled at least partially between a first support member 261 and a second support member 262, the first support The first housing 210 at least partially coupled to the first side of the hinge module 264 by using the member 261 and the second support member 262 by using the hinge module 264
  • a second housing 220 coupled at least in part to a second side and configured to be expandable and collapsible with the first housing 210 using the hinge module 264, and a first part of the first housing 210
  • a flexible display 230 including a first display 231a disposed on a surface 211 and a second display 231b disposed on a third surface 221 of the second housing 210, of the hinge module
  • a sensor-mounted module 350 disposed in the first housing 210 and the second housing 220 across the inside, mounted on the first surface 401 of the sensor-mounted module 350, and the second A first fingerprint sensor 310 disposed between the third surface 221 of the housing 220 and the second display 231b and mounted on
  • a second rear cover 250 is disposed on the fourth surface 222 of the second housing 220, and the second rear cover 250 ), the sub display 252 may be disposed.
  • the second fingerprint sensor 320 may be disposed between the second rear cover 250 and the sub display 252 .
  • the first fingerprint sensor 310 may be disposed between the second display 231b and the second support member 262 .
  • the second fingerprint sensor 320 may be disposed between the second support member 262 and the sub display 252 .
  • the first fingerprint sensor 310 may include a slim-type optical fingerprint sensor
  • the second fingerprint sensor 320 may include a lens-type optical fingerprint sensor
  • the first fingerprint sensor 310 recognizes and detects a user's fingerprint when the foldable electronic device 200 is in an unfolded state
  • the second fingerprint sensor 320 detects the user's fingerprint
  • Device 200 may be configured to recognize and detect a user's fingerprint when in a folded state.
  • the sensor mounting module 350 may include a flexible printed circuit board (FPCB) or an FPCB type RF cable (FRC).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FRC FPCB type RF cable
  • a battery 530 may be disposed below the second support member 262 .
  • the foldable electronic device 200 includes a hinge module 264 coupled at least partially between a first support member 261 and a second support member 262, the first support The first housing 210 at least partially coupled to the first side of the hinge module 264 by using the member 261 and the second support member 262 by using the hinge module 264
  • a second housing 220 coupled at least in part to a second side and configured to be expandable and collapsible with the first housing 210 using the hinge module 264, and a first part of the first housing 210
  • a flexible display 230 including a first display 231a disposed on a surface 211 and a second display 231b disposed on a third surface 221 of the second housing 210, of the hinge module
  • a sensor-mounted module 350 disposed on the first housing 210 and the second housing 220 across the inside, mounted on the first surface 401 of the sensor-mounted module 350, and the first A first fingerprint sensor 310 disposed between the first surface 211 of the housing 210 and the first display 231a, and mounted
  • the first fingerprint sensor 310 may be disposed between the first display 231a and the first support member 261 .
  • the second fingerprint sensor 320 may be disposed between the second display 231b and the second support member 262 .
  • the first fingerprint sensor 310 may include a slim-type optical fingerprint sensor
  • the second fingerprint sensor 320 may include a slim-type optical fingerprint sensor
  • the foldable electronic device 200 may be configured to recognize and detect a fingerprint using the first fingerprint sensor 310 and/or the second fingerprint sensor 320 when the foldable electronic device 200 is in an unfolded state.
  • the fingerprint of the user's right finger is recognized and detected using the first fingerprint sensor 310, and the second fingerprint sensor 320 ) to recognize and detect the fingerprint of the user's left finger, and to perform authentication of the foldable electronic device 200.
  • the sensor mounting module 350 may include a flexible printed circuit board (FPCB) or an FPCB type RF cable (FRC).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FRC FPCB type RF cable
  • the foldable electronic device 200 includes a hinge module 264 coupled at least partially between a first support member 261 and a second support member 262, the first support The first housing 210 at least partially coupled to the first side of the hinge module 264 by using the member 261 and the second support member 262 by using the hinge module 264
  • a second housing 220 coupled at least in part to a second side and configured to be expandable and collapsible with the first housing 210 using the hinge module 264, and a first part of the first housing 210
  • a flexible display 230 including a first display 231a disposed on a surface 211 and a second display 231b disposed on a third surface 221 of the second housing 220, and a first fingerprint
  • a sensor mounting module 350 including a sensor 310 and a second fingerprint sensor 320 is included, and the first fingerprint sensor 310 and the second fingerprint sensor 320 are configured to include the first housing 210 It may be disposed between the first surface 211 of the ) and the first display 231a, or
  • the first fingerprint sensor 310 and the second fingerprint sensor 320 are disposed between the first display 231a and the first support member 261, or the second display 231a. (231b) and the second support member 262 may be disposed.
  • the first fingerprint sensor 310 may include a slim-type optical fingerprint sensor
  • the second fingerprint sensor 320 may include a slim-type optical fingerprint sensor
  • the foldable electronic device 200 when the foldable electronic device 200 is in an unfolded state, it may be configured to recognize and detect a fingerprint using the first fingerprint sensor 310 and the second fingerprint sensor 320. .

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치는, 제 1 지지 부재 및 제 2 지지 부재의 사이에 적어도 부분적으로 결합된 힌지 모듈, 상기 제 1 지지 부재를 이용하여, 상기 힌지 모듈의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되는 제 1 하우징, 상기 제 2 지지 부재를 이용하여, 상기 힌지 모듈의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈을 이용하여 상기 제 1 하우징과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징, 상기 제 1 하우징의 제 1 면에 배치된 제 1 디스플레이 및 상기 제 2 하우징의 제 3 면에 배치된 제 2 디스플레이를 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 힌지 모듈의 내측을 가로질러 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징에 배치된 센서 장착 모듈, 상기 센서 장착 모듈의 제 1 면에 장착되고, 상기 제 2 하우징의 제 3 면 및 상기 제 2 디스플레이 사이에 배치된 제 1 지문 센서, 및 상기 센서 장착 모듈의 제 2 면에 장착되고, 상기 제 2 하우징의 제 4 면에 배치된 제 2 지문 센서를 포함할 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

복수의 지문 센서를 포함하는 폴더블 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은, 복수의 지문 센서를 포함하는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
폴더블 타입의 스마트 폰 또는 노트북과 같은 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다.
상기 전자 장치는 사용자의 개인 정보 또는 사생활 정보를 보호하기 위해 다양한 보안 기능을 포함할 수 있다. 전자 장치는 다양한 보안 기능 중의 하나로서, 사용자의 생체 정보를 인증하는 방식을 사용할 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치에서, 사용자의 생체 정보를 인증하는 방식으로는, 지문 센서를 이용하여 사용자의 지문 정보를 인식 및 검출하는 방법을 사용할 수 있다.
폴더블 타입의 스마트 폰 또는 노트북과 같은 폴더블 전자 장치는, 힌지 모듈을 중심으로 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 접힘(folding) 상태 또는 펼침(unfolding) 상태로 동작될 수 있다.
예를 들어, 상기 폴더블 전자 장치는 힌지 모듈을 통해 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 회전함으로써, 인 폴딩(in folding) 및/또는 아웃 폴딩(out folding) 방식으로 작동될 수 있다.
상기 폴더블 전자 장치는 제 1 하우징 및 제 2 하우징에 대응되는 위치의 상부에, 상기 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 적어도 부분적으로 가로질러 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
상기 폴더블 전자 장치는 힌지 모듈을 통해 제 1 하우징 및 제 2 하우징이 접히거나 펼쳐질 때, 플렉서블 디스플레이도 함께 접히거나 펼쳐질 수 있다.
상기 폴더블 전자 장치는 디스플레이의 내부(in display)에 지문 센서가 배치되지 않을 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치는 제 1 하우징 또는 제 2 하우징의 측면에 하나의 정전식 지문 센서를 배치하고 사용자의 지문을 인식 및 검출할 수 있다.
상기 제 1 하우징 또는 제 2 하우징의 측면에 배치된 하나의 지문 센서를 이용하여 사용자의 지문을 인식 및 검출하고 전자 장치의 사용자를 인증하는 경우, 폴더블 전자 장치의 사용을 위한 편의성 및 보안성이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 하나의 센서 장착 모듈에 복수의 지문 센서를 장착하고, 복수의 지문 센서가 각각 폴더블 전자 장치의 제 1 하우징 및/또는 제 2 하우징의 전면 및/또는 후면에 배치되어, 폴더블 전자 장치가 접힘 상태 및/또는 펼침 상태일 때 사용자의 지문을 검출할 수 있는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 제 1 지지 부재 및 제 2 지지 부재의 사이에 적어도 부분적으로 결합된 힌지 모듈, 상기 제 1 지지 부재를 이용하여, 상기 힌지 모듈의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되는 제 1 하우징, 상기 제 2 지지 부재를 이용하여, 상기 힌지 모듈의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈을 이용하여 상기 제 1 하우징과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징, 상기 제 1 하우징의 제 1 면에 배치된 제 1 디스플레이 및 상기 제 2 하우징의 제 3 면에 배치된 제 2 디스플레이를 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 힌지 모듈의 내측을 가로질러 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징에 배치된 센서 장착 모듈, 상기 센서 장착 모듈의 제 1 면에 장착되고, 상기 제 2 하우징의 제 3 면 및 상기 제 2 디스플레이 사이에 배치된 제 1 지문 센서, 및 상기 센서 장착 모듈의 제 2 면에 장착되고, 상기 제 2 하우징의 제 4 면에 배치된 제 2 지문 센서를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 제 1 지지 부재 및 제 2 지지 부재의 사이에 적어도 부분적으로 결합된 힌지 모듈, 상기 제 1 지지 부재를 이용하여, 상기 힌지 모듈의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되는 제 1 하우징, 상기 제 2 지지 부재를 이용하여, 상기 힌지 모듈의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈을 이용하여 상기 제 1 하우징과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징, 상기 제 1 하우징의 제 1 면에 배치된 제 1 디스플레이 및 상기 제 2 하우징의 제 3 면에 배치된 제 2 디스플레이를 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 힌지 모듈의 내측을 가로질러 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징에 배치된 센서 장착 모듈, 상기 센서 장착 모듈의 제 1 면에 장착되고, 상기 제 1 하우징의 제 1 면 및 상기 제 1 디스플레이 사이에 배치된 제 1 지문 센서, 및 상기 센서 장착 모듈의 제 1 면에 장착되고, 상기 제 2 하우징의 제 3 면 및 상기 제 2 디스플레이 사이에 배치된 제 2 지문 센서를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 제 1 지지 부재 및 제 2 지지 부재의 사이에 적어도 부분적으로 결합된 힌지 모듈, 상기 제 1 지지 부재를 이용하여, 상기 힌지 모듈의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되는 제 1 하우징, 상기 제 2 지지 부재를 이용하여, 상기 힌지 모듈의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈을 이용하여 상기 제 1 하우징과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징, 상기 제 1 하우징의 제 1 면에 배치된 제 1 디스플레이 및 상기 제 2 하우징의 제 3 면에 배치된 제 2 디스플레이를 포함하는 플렉서블 디스플레이, 및 제 1 지문 센서 및 제 2 지문 센서를 포함하는 센서 장착 모듈을 포함하고, 상기 제 1 지문 세서 및 상기 제 2 지문 센서는, 상기 제 1 하우징의 제 1 면 및 상기 제 1 디스플레이 사이에 배치되거나, 상기 제 2 하우징의 제 3 면 및 상기 제 2 디스플레이 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 하나의 센서 장착 모듈에 제 1 지문 센서 및 제 2 지문 센서를 장착하고, 제 1 지문 센서 및 제 2 지문 센서가 제 1 하우징 및/또는 제 2 하우징의 전면 및/또는 후면에 배치되어, 폴더블 전자 장치가 접힘 상태 및/또는 펼침 상태일 때 사용자의 지문을 인식 및 검출하고 인증을 수행할 수 있도록 함으로써, 지문 센서의 사용 편의성 및 전자 장치의 보안성이 증대될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)의 펼침(unfolding) 상태를 나타내는 도면이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘(folding) 상태를 나타내는 도면이다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3의 (a)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치가 실질적으로 펼침 상태일 때를 나타내는 도면이다.
도 3의 (b)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치가 실질적으로 접힘 상태일 때를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3에 개시된 폴더블 전자 장치에 배치되는 하나의 센서 장착 모듈을 나타내는 도면이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3에 개시된 폴더블 전자 장치의 B-B'라인을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a에 개시된 제 1 지문 센서의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6의 (a)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치가 실질적으로 펼침 상태일 때를 나타내는 도면이다.
도 6의 (b)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치가 실질적으로 접힘 상태일 때를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치가 펼침 상태일 때 제 1 지문 센서 및 제 2 지문 센서의 배치를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7에 개시된 폴더블 전자 장치에 배치되는 하나의 센서 장착 모듈을 나타내는 도면이다.
도 9의 (a)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7에 개시된 폴더블 전자 장치를 정면에서 바라 본 개략적인 투시도이다.
도 9의 (b)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 9의 (a)에 개시된 C-C'라인의 개략적인 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 제 1 하우징 또는 제 2 하우징에 제 1 지문 센서 및 제 2 지문 센서가 배치되는 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 1a는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1a를 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 1b는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈(160)의 블록도(105)이다. 도 1b를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이(161), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(165)를 포함할 수 있다. DDI(165)는 인터페이스 모듈(165a), 메모리(165b)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(165c), 또는 맵핑 모듈(165d)을 포함할 수 있다. DDI(165)는, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(165a)을 통해 전자 장치(101)의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치))로부터 수신될 수 있다. DDI(165)는 터치 회로(168) 또는 센서 모듈(176)과 상기 인터페이스 모듈(165a)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(165)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(165b)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(165c)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(161)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(165d)은 이미지 처리 모듈(165c)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(161)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(161)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(161)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치 회로(168)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(168)는 터치 센서(168a) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(168b)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(168b)는, 예를 들면, 디스플레이(161)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(168a)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(168b)는 디스플레이(161)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(168b)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120)에 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 회로(168)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(168b))는 디스플레이 드라이버 IC(165), 또는 디스플레이(161)의 일부로, 또는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(161) 또는 DDI(165)) 또는 터치 회로(168)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(161)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(161)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 센서(168a) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(161)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)의 펼침(unfolding) 상태를 나타내는 도면이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘(folding) 상태를 나타내는 도면이다. 도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도를 개략적으로 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도 1a 및 도 1b에 개시된 전자 장치(101)는 도 2a 내지 도 2c에 개시된 실시예에 포함될 수 있다. 예를 들어, 도 2a 내지 도 2c에 개시된 전자 장치(200)는 도 1a에 개시된 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 안테나 모듈(197) 및/또는 가입자 식별 모듈(196)을 포함할 수 있다. 도 2a 내지 도 2c에 개시된 전자 장치는 폴더블 전자 장치(200)를 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 힌지 모듈(예: 도 2c의 힌지 모듈(264))을 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히는 한 쌍의 하우징(예: 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220))(예: 폴더블 하우징)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 한 쌍의 하우징(예: 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220))의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 2b의 힌지 커버(265)) 및 한 쌍의 하우징(예: 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220))에 의해 형성된 공간에 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(예: 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220))에 의해 형성된 공간에 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)는 하나의 디스플레이 또는 적어도 2 개 이상의 디스플레이를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)가 배치된 면은 폴더블 전자 장치(200)의 전면(또는 제 1 면)으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 면은 폴더블 전자 장치(200)의 후면(또는 제 2 면)으로 정의될 수 있다. 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 폴더블 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(예: 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220))은 센서 영역(231d)을 포함하는 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 제 1 후면 커버(240), 및 제 2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)의 한 쌍의 하우징(210, 220)는 도 2a 및 도 2c에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시예에서는, 제 1 하우징(210)과 제 1 후면 커버(240)가 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징(220)과 제 2 후면 커버(250)가 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A 축)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴더블 전자 장치(200)의 상태가 펼침(unfolding 또는 flat) 상태, 또는 접힘(folding) 상태, 또는 중간(intermediate) 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은 제 2 하우징(220)과 달리 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(231d)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 영역(231d)은 제 2 하우징(220)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)이 폴딩 축(A)을 기준으로 비대칭 형상을 가질 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 플렉서블 디스플레이(230)의 일부가 전자 장치(200)의 외부로 노출되도록, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)이 폴딩 축(A)을 중심으로 비대칭 형태로 접힐 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은, 폴더블 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 모듈(예: 도 2c의 힌지 모듈(264))에 연결되며, 폴더블 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제 1 면(211), 상기 제 1 면(211)의 반대 방향을 향하는 제 2 면(212), 및 상기 제 1 면(211)과 제 2 면(212) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 측면 부재(213)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 측면 부재(213)는 폴딩 축(A 축)과 평행하게 배치되는 제 1 측면(213a), 상기 제 1 측면(213a)의 일단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제 2 측면(213b) 및 상기 제 1 측면(213a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제 3 측면(213c)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)은, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 모듈(예: 도 2c의 힌지 모듈(264))과 연결되며, 폴더블 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제 3 면(221), 상기 제 3 면(221)의 반대 방향을 향하는 제 4 면(222), 및 상기 제 3 면(221) 및 제 4 면(222) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 측면 부재(223)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 측면 부재(223)는 폴딩 축(A 축)과 평행하게 배치되는 제 4 측면(223a), 상기 제 4 측면(223a)의 일단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제 5 측면(223b) 및 상기 제 4 측면(223a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제 6 측면(223c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 면(221)은 접힘 상태에서 제 1 면(211)과 마주보도록 대면할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)과, 제 2 하우징(220)의 구조적인 결합을 통하여 플렉서블 디스플레이(230)를 수용하도록 형성되는 리세스(recess, 201)를 포함할 수 있다. 리세스(201)는 플렉서블 디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 영역(231d)으로 인해, 리세스(201)는 폴딩 축(A 축)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스(201)는 제 2 하우징(220)의 제 1 부분(220a)과 제 1 하우징(210) 중 센서 영역(231d)의 가장자리에 형성되는 제 1 부분(210a) 사이의 제 1 폭(W1), 및 제 2 하우징(220)의 제 2 부분(220b)과 제 1 하우징(210) 중 센서 영역(231d)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A 축)에 평행한 제 2 부분(210b)에 의해 형성되는 제 2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제 2 폭(W2)은 제 1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 예를 들어, 리세스(201)는 상호 비대칭 형상을 갖는 제 1 하우징(210)의 제 1 부분(210a)으로부터 제 2 하우징(220)의 제 1 부분(220a)까지 형성되는 제 1 폭(W1)과, 상호 대칭 형상을 갖는 제 1 하우징(210)의 제 2 부분(210b)으로부터 제 2 하우징(220)의 제 2 부분(220b)까지 형성되는 제 2 폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)의 제 1 부분(210a) 및 제 2 부분(210b)은 폴딩 축(A 축)로부터 서로 다른 거리를 갖도록 형성될 수 있다. 리세스(201)의 폭은 도시된 예시로 한정되지 않을 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 센서 영역(231d)의 형태 또는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스(201)는 2개 이상의 서로 다른 폭을 가질 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 적어도 일부는 플렉서블 디스플레이(230)를 지지하기 위해 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 영역(231d)은 제 1 하우징(210)의 일측 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 센서 영역(231d)은, 전자 장치(200)의 외부로 노출되지 않도록, 플렉서블 디스플레이(230)의 하부에 배치되거나, 플렉서블 디스플레이(230)의 내부에 배치될 수도 있다. 센서 영역(231d)의 배치, 형상, 또는 크기는 도시된 예시에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 센서 영역(231d)은 제 1 하우징(210)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 영역(231d)은 제 2 하우징(220)의 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다. 센서 영역(231d)은 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)에 연장되도록 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 센서 영역(213d)을 통하거나, 또는 센서 영역(231d)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 폴더블 전자 장치(200)의 전면에 노출되도록 배치되는 다양한 부품들(components)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 다양한 부품들은, 예를 들어, 전면 카메라 장치, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서, 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(240)는 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 가장자리의 적어도 일부는 제 1 하우징(210)에 의해 감싸질 수 있다. 제 2 후면 커버(250)는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치될 수 있고, 제 2 하우징(220)에 의해 가장자리의 적어도 일부가 감싸질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 폴딩 축(A 축)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 서로 다른 다양한 형상을 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(240)는 제 1 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 제 2 후면 커버(250)는 제 2 하우징(220)과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(240), 제 2 후면 커버(250), 제 1 하우징(210), 및 제 2 하우징(220)은 서로 결합된 구조를 통해 폴더블 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 안테나 모듈(예: 도 1a의 안테나 모듈(197)), 센서 모듈(예: 도 1a의 센서 모듈(176)), 또는 배터리(예: 도 1a의 배터리(189)))이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(240)의 제 1 후면 영역(241)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서는 근접 센서, 후면 카메라 장치, 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 후면 커버(250)의 제 2 후면 영역(251)을 통해 서브 디스플레이(252)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 서브 디스플레이(252)는 제 2 후면 커버(250)의 제 4 면(222)의 전체에 걸쳐 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)(예: 도 1a의 디스플레이 모듈(160))는, 한 쌍의 하우징 (예: 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220))에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)는 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(201)에 안착될 수 있으며, 폴더블 전자 장치(200)의 전면의 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)의 전면은 플렉서블 디스플레이(230) 및 상기 플렉서블 디스플레이(230)에 인접한 제 1 하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제 2 하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)의 후면은 제 1 후면 커버(240), 제 1 후면 커버(240)에 인접한 제 1 하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제 2 후면 커버(250) 및 제 2 후면 커버(250)에 인접한 제 2 하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 벤딩 영역(231c)(예: 폴딩 영역), 상기 벤딩 영역(231c)을 기준으로 일측(예: 벤딩 영역(231c)의 우측 영역)에 배치되는 제 1 평면 영역(231a) 및 타측(예: 폴딩 영역(231c)의 좌측 영역)에 배치되는 제 2 평면 영역(231b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 평면 영역(231a)은 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 배치되고, 제 2 평면 영역(231b)은 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 플렉서블 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 또는 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 도 2a에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 벤딩 영역(231c) 또는 폴딩 축(A 축)에 의해 플렉서블 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 플렉서블 디스플레이(230)는 다른 벤딩 영역(예: x축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 모듈(예: 도 2c의 힌지 모듈(264))에 의한 물리적 구분일 뿐, 플렉서블 디스플레이(230)는 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 모듈(예: 도 2c의 힌지 모듈(264))을 통해 하나의 전체 화면이 표시될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 평면 영역(231a)과 제 2 평면 영역(231b)은 벤딩 영역(231c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 평면 영역(231a)은, 제 2 평면 영역(231b)과 달리, 센서 영역(231d)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch) 영역(예: 도 2c의 노치 영역(233))을 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제 2 평면 영역(231b)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 평면 영역(231a)과 제 2 평면 영역(231b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 영역(231d)이 플렉서블 디스플레이(230)의 아래(예: -z축 방향)에 배치되거나, 또는 플렉서블 디스플레이(230)의 내부에 배치되는 경우, 노치(notch) 영역(233)이 생략됨에 따라, 제 1 평면 영역(231a)과 제 2 평면 영역(231b)은 벤딩 영역(231c)을 중심으로 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
도 2b를 참조하면, 폴더블 전자 장치(200)는 힌지 커버(265)를 포함할 수 있다. 힌지 커버(265)는, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 2c의 힌지 모듈(264))을 커버할 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(265)는, 폴더블 전자 장치(200)의 작동 상태(예: 펼침(unfolding) 상태 또는 접힘(folding) 상태)에 따라, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(265)는 힌지 모듈(예: 도 2c의 힌지 모듈(264))을 지지하고, 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 외부로 노출되고, 펼침 상태일 때, 제 1 공간(예: 제 1 하우징(210)의 내부 공간) 및 제 2 공간(예: 제 2 하우징(220)의 내부 공간)으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2a에 도시된 바와 같이, 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태일 때, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 도 2b에 도시된 바와 같이, 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 사이에서 폴더블 전자 장치(200)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 이 경우, 노출되는 영역은 폴더블 전자 장치(200)가 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(265)는 곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a)일 때, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 실질적으로 180°의 각도를 이루며, 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 평면 영역(231a) 및 제 2 평면 영역(231b)은 동일 방향(예: 수평)을 향하도록 배치될 수 있다. 이 경우, 벤딩 영역(231c)은 제 1 평면 영역(231a) 및 제 2 평면 영역(231b)과 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2b 상태)일 때, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 평면 영역(231a)과 제 2 평면 영역(231b)은 서로 소정의 각도(예: 약 0°내지 10°사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 이 경우, 벤딩 영역(231c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 갖도록 구부려질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)가 중간 상태인 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(예: 약 85°내지 약 95° 사이)로 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 평면 영역(231a)과 제 2 평면 영역(231b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 벤딩 영역(231c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 갖도록 구부려질 수 있다. 이 경우, 벤딩 영역(231c)의 곡률은 접힘 상태인 경우보다 작을 수 있다.
도 2c를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230), 지지부재 어셈블리(260), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270), 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 제 1 후면 커버(240), 및 제 2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(231)과, 상기 디스플레이 패널(231)이 안착되는 적어도 하나의 플레이트(232) 또는 층을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)과 지지부재 어셈블리(260) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(232)의 일면의 적어도 일부에는 디스플레이 패널(231)이 배치될 수 있다. 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(232)의 일부 영역은 디스플레이 패널(231)의 노치 영역(233)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부재 어셈블리(260)는 제 1 지지부재(261), 제 2 지지부재(262), 제 1 지지부재(261)와 제 2 지지부재(262) 사이에 배치되는 힌지 모듈(264), 상기 힌지 모듈(264)을 커버하는 힌지 커버(265), 및 제 1 지지부재(261)와 제 2 지지부재(262)를 가로지르는 배선 부재(263)(예: 연성 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부재 어셈블리(260)는 적어도 하나의 플레이트(232)와 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(261)는 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 평면 영역(231a)과 제 1 인쇄 회로 기판(271) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 지지부재(262)는 플렉서블 디스플레이(230)의 제 2 영역(231b)과 제 2 인쇄 회로 기판(272) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지부재 어셈블리(260)의 내부에는 배선 부재(263)와 힌지 모듈(264)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 제 1 지지부재(261)와 제 2 지지부재(262)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 벤딩 영역(231c)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 2a의 A 축))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(270)은 제 1 지지부재(261) 측에 배치되는 제 1 인쇄 회로 기판(271)과 제 2 지지부재(262) 측에 배치되는 제 2 인쇄 회로 기판(272)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(271)과 제 2 인쇄 회로 기판(272)은 지지부재 어셈블리(260), 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 제 1 후면 커버(240), 및 제 2 후면 커버(250)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(271)과 제 2 인쇄 회로 기판(272)에는 폴더블 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들(예: 프로세서, 메모리)이 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 지지부재 어셈블리(260)에 플렉서블 디스플레이(230)가 결합된 상태에서, 지지부재 어셈블리(260)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 지지부재 어셈블리(260)의 양 측에서 슬라이딩 되어 지지부재 어셈블리(260)와 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(264)를 통해 제 1 지지부재(261) 및 제 2 지지부재(262)가 회전함에 따라, 그에 대응되게 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은 제 1 회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제 2 하우징(220)은 제 1 회전 지지면(214)에 대응되는 제 2 회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 제 1 회전 지지면(214)과 제 2 회전 지지면(224)은 힌지 커버(265)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 회전 지지면(214)과 제 2 회전 지지면(224)은 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a의 상태)인 경우, 힌지 커버(265)를 커버하여 힌지 커버(265)가 폴더블 전자 장치(200)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있게 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 회전 지지면(214)과 제 2 회전 지지면(224)은 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2b)인 경우, 힌지 커버(265)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(265)가 폴더블 전자 장치(200)의 후면으로 노출될 수 있게 할 수 있다.
도시된 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 접힘 상태에서 플렉서블 디스플레이(230)가 폴더블 전자 장치(200)의 외부로 노출되지 않도록, 플렉서블 디스플레이(230)가 서로 마주보는 안쪽 방향으로 접히는 인폴딩(infolding) 타입의 전자 장치일 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 폴더블 전자 장치(200)는, 접힘 상태에서 플렉서블 디스플레이(230)가 폴더블 전자 장치(200)의 외부로 시각적으로 노출되도록 플렉서블 디스플레이(230)가 바깥 방향으로 접히는 아웃폴딩(outfolding) 타입의 전자 장치일 수도 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 폴더블 전자 장치(200)는, 인폴딩과 아웃폴딩이 결합된 형태인 멀티폴딩(multi-folding) 타입의 전자 장치일 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 펼침 상태 및 접힘 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다. 예를 들면, 도 3의 (a)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치가 실질적으로 펼침 상태일 때를 나타내는 도면이다. 도 3의 (b)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치가 실질적으로 접힘 상태일 때를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3의 (a), (b) 및 이하의 도면에 개시된 폴더블 전자 장치(200)의 실시예들은 도 1a 내지 도 2c에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다.
이하의 실시예들의 설명에 있어서, 상술한 도 1a 내지 도 2c에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그에 대한 기능은 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 3의 (a) 및 (b)를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는 힌지 모듈(264)(예: 도 2c의 힌지 모듈)을 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220))의 사이에 배치되고 접힘 및 펼침 가능한 힌지 모듈(264)을 커버하는 힌지 커버(265)를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)에 의해 형성된 공간에 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은 제 1 지지 부재(예: 도 2c의 제 1 지지 부재(261))를 이용하여 힌지 모듈(264)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 제 2 지지 부재(예: 도 2c의 제 2 지지 부재(262))를 이용하여 힌지 모듈(264)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합될 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 힌지 모듈(264)을 기준(예: A축)으로 펼침(unfolding) 상태 및/또는 접힘(folding) 상태가 가능하도록 구성될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 상부에 지지되고, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 펼침 상태 및 접힘 상태에 따라, 펼침 및 접힘 가능하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은, 폴더블 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제 1 면(211), 상기 제 1 면(211)의 반대 방향을 향하는 제 2 면(212), 및 상기 제 1 면(211)과 제 2 면(212) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 측면 부재(213)를 포함할 수 있다. 제 1 측면 부재(213)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 폴딩 축(A 축)과 평행하게 배치되는 제 1 측면(213a), 상기 제 1 측면(213a)의 일단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제 2 측면(213b) 및 상기 제 1 측면(213a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제 3 측면(213c)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)은, 폴더블 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제 3 면(221), 상기 제 3 면(221)의 반대 방향을 향하는 제 4 면(222), 및 상기 제 3 면(221) 및 제 4 면(222) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 측면 부재(223)를 포함할 수 있다. 제 2 측면 부재(223)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 폴딩 축(A 축)과 평행하게 배치되는 제 4 측면(223a), 상기 제 4 측면(223a)의 일단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제 5 측면(223b) 및 상기 제 4 측면(223a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제 6 측면(223c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 면(221)은 접힘 상태에서 제 1 면(211)과 마주보도록 대면할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)은 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 부분인 제 1 디스플레이(231a)(예: 도 2c의 제 1 평면 영역)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)은 플렉서블 디스플레이(230)의 제 2 부분인 제 2 디스플레이(231b)(예: 도 2c의 제 2 평면 영역)를 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이(231a)는 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 배치되고, 제 2 디스플레이(231b)는 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)은 제 2 후면 커버(250)가 배치될 수 있다. 제 2 하우징(220)에 배치된 제 2 후면 커버(250)에는 서브 디스플레이(252)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)에 제 1 지문 센서(310)가 배치될 수 있다. 제 1 지문 센서(310)는 제 2 하우징(220)의 제 2 디스플레이(231b) 및 제 2 지지 부재(예: 도 2c의 제 2 지지 부재(262)) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 지문 센서(310)는 제 2 하우징(220)의 제 5 측면(223b) 및 제 6 측면(223c) 중, 제 6 측면(223c)에 더 인접하여 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 지문 센서(310)는 제 2 하우징(220)의 제 5 측면(223b) 및 제 6 측면(223c) 중, 제 5 측면(223b)에 더 인접하여 배치될 수도 있다. 제 1 지문 센서(310)는 슬림 타입의 광학 지문 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 제 2 지문 센서(320)가 배치될 수 있다. 제 2 지문 센서(320)는 제 2 하우징(220)의 제 2 지지 부재(예: 도 2c의 제 2 지지 부재(262)) 및 서브 디스플레이(252) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 지문 센서(320)는 제 2 하우징(220)의 제 5 측면(223b) 및 제 6 측면(223c) 중, 제 6 측면(223c)에 더 인접하여 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 제 2 지문 센서(320)는 제 2 하우징(220)의 제 5 측면(223b) 및 제 6 측면(223c) 중, 제 5 측면(223b)에 더 인접하여 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 제 2 지문 센서(320)는 제 1 지문 센서(310)보다 제 6 측면(223c)에 더 인접하게 배치될 수 있다. 제 2 지문 센서(320)는 렌즈 타입의 광학 지문 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)의 전면(예: 제 3 면(221))에 제 1 지문 센서(310)(예: 슬림 타입의 광학 지문 센서)가 배치되고, 제 2 하우징(220)의 후면(예: 제 4 면(222))에 제 2 지문 센서(320)(예: 렌즈 타입의 광학 지문 센서)가 배치된 상태에서, 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태이면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)에 배치된 제 1 지문 센서(310)를 이용하여 사용자의 지문을 인식 및 검출하고 인증을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)의 전면(예: 제 3 면(221))에 제 1 지문 센서(310)(예: 슬림 타입의 광학 지문 센서)가 배치되고, 제 2 하우징(220)의 후면(예: 제 4 면(222))에 제 2 지문 센서(320)(예: 렌즈 타입의 광학 지문 센서)가 배치된 상태에서, 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태이면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치된 제 2 지문 센서(320)를 이용하여 사용자의 지문을 인식 및 검출하고 인증을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 펼침 상태일 때 제 1 지문 센서(310)를 이용하여 사용자의 지문 검출 및 인증을 수행하고, 접힘 상태일 때 제 2 지문 센서(320)를 이용하여 사용자의 지문 검출 및 인증을 수행할 수 있으므로, 폴더블 전자 장치(200)의 사용 편의성이 증대될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)는, 제 2 하우징(220)의 전면(예: 제 3 면(221))에 제 1 지문 센서(310)(예: 슬림 타입의 광학 지문 센서)가 배치되고, 제 2 하우징(220)의 후면(예: 제 4 면(222))에 제 2 지문 센서(320)(예: 렌즈 타입의 광학 지문 센서)가 배치되는 실시예를 설명하고 있지만, 제 1 하우징(210)의 전면(예: 제 1 면(211))에 제 1 지문 센서(310)(예: 슬림 타입의 광학 지문 센서)가 배치되고, 제 1 하우징(210)의 후면(예: 제 2 면(212))에 제 2 지문 센서(320)(예: 렌즈 타입의 광학 지문 센서)가 추가로 배치될 수도 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3에 개시된 폴더블 전자 장치에 배치되는 하나의 센서 장착 모듈을 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 제 2 하우징(220)의 전면(예: 제 3 면(221))에 배치된 제 1 지문 센서(310) 및 제 2 하우징(220)의 후면(예: 제 4 면(222))에 배치된 제 2 지문 센서(320)는 하나의 센서 장착 모듈(350)에 장착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 센서 장착 모듈(350)은 제 1 면(401)(예: 전면) 및 제 2 면(402)(예: 후면)을 포함할 수 있다. 제 1 지문 센서(310)는 센서 장착 모듈(350)의 제 1 면(401)에 배치될 수 있다. 제 2 지문 센서(320)는 센서 장착 모듈(350)의 제 2 면(402)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 장착 모듈(350)은 제 1 지문 센서(310) 및 제 2 지문 센서(320)를 장착하기 위한 FPCB(flexible printed circuit board) 또는 FRC(FPCB type RF cable)를 포함할 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3에 개시된 폴더블 전자 장치의 B-B'라인을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a에 개시된 제 1 지문 센서의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5a를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)의 제 1 지문 센서(310)는 제 2 하우징(220)의 제 2 디스플레이(231b) 및 제 2 지지 부재(262) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 지문 센서(310) 및 제 2 디스플레이(231b) 사이에는 부분적으로 제 1 공간(301)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(262)의 하부에는 접착 테이프(532)를 이용하여 배터리(530)(예: 도 1a의 배터리(189))가 결합될 수 있다. 배터리(530)의 하부에는 절연 테이프(535)를 이용하여 제 1 보호 부재(510)가 결합될 수 있다. 절연 테이프(535) 및 제 1 보호 부재(510)는 배터리(530) 및 서브 디스플레이(252) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 보호 부재(510)는 배터리(530) 및 서브 디스플레이(252)가 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 제 1 보호 부재(510)는 서브 디스플레이(252)가 배터리(530)와 접촉되는 것을 방지하고, 서브 디스플레이(252)가 파손되는 것을 방지할 수 있다. 제 1 보호 부재(510)는 쿠션 층과 같은 탄성 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)의 제 2 지문 센서(320)는 제 2 하우징(220)의 제 2 지지 부재(262) 및 서브 디스플레이(252) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(262) 및 제 2 디스플레이(231b) 사이에는 제 2 보호 부재(520)가 배치될 수 있다. 제 2 보호 부재(520)는 제 2 지지 부재(262) 및 제 2 디스플레이(231b)가 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 제 2 보호 부재(520)는 제 2 디스플레이(231b)가 제 2 지지 부재(262)와 접촉되는 것을 방지하고, 제 2 디스플레이(231b)가 파손되는 것을 방지할 수 있다. 제 2 지지 부재(520)는 쿠션 층과 같은 탄성 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지문 센서(310) 및 제 2 보호 부재(520)는 제 2 디스플레이(231b)의 하부에 배치될 수 있다. 제 1 지문 센서(310) 및 제 2 보호 부재(520)는 제 2 공간(303)을 통해 이격되어 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(262)는 센서 장착 모듈(350)이 통과하는 통로(예: 제 2 공간(303))를 형성할 수 있다. 제 2 공간(303)은 제 1 지문 센서(310) 및 제 2 지문 센서(320)가 장착된 센서 장착 모듈(350)(예: FPCB)이 통과하는 공간을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)의 제 2 지지 부재(262) 및 서브 디스플레이(252) 사이에는 제 2 지문 센서(320)가 배치될 수 있다. 제 2 지문 센서(320)는 제 2 후면 커버(250)(예: 도 2c의 제 2 후면 커버) 및 제 2 지지 부재(262) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 지문 센서(320)의 일측에는 제 2 인쇄 회로 기판(272)(예: 도 2c의 제 2 인쇄 회로 기판)이 배치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(272)은 제 2 후면 커버(250) 및 제 2 지지 부재(262) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(272)은 센서 장착 모듈(350)과 신호 연결 부재(예: FPCB)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(272)에는 도 1a에 개시된 프로세서(120) 및 메모리(130)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 후면 커버(250) 및 서브 디스플레이(252) 사이에는 제 1 보호 부재(510)가 배치될 수 있다. 제 1 보호 부재(510)는 배터리(530) 및 서브 디스플레이(252)가 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 제 1 보호 부재(510)는 서브 디스플레이(252)가 제 2 후면 커버(250)와 접촉되는 것을 방지하고, 서브 디스플레이(252)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 후면 커버(250) 및 제 1 보호 부재(510)는 부분적으로 이격되고, 이격된 부분에는 제 3 공간(305)이 형성될 수 있다. 제 2 지문 센서(320)는 제 3 공간(305)을 통해 서브 디스플레이(252)에 노출될 수 있다. 제 2 지문 센서(320)는 서브 디스플레이(252)에 접촉하는 사용자의 손가락을 통해 지문을 인식 및 검출하고, 폴더블 전자 장치(200) 사용자의 인증을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지문 센서(310) 및 제 2 보호 부재(520)는 제 2 공간(303)을 사이에 두고 실질적으로 동일 평면에 배치될 수 있다. 배터리(530), 제 2 지문 센서(320) 및 제 2 인쇄 회로 기판(272)은 제 2 공간(303)을 사이에 두고 실질적으로 동일 평면에 배치될 수 있다. 절연 테이프(535) 및 제 2 후면 커버(250)는 실질적으로 동일 평면에 배치될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)의 제 1 지문 센서(310)는 제 2 하우징(220)의 제 2 디스플레이(231b) 및 제 2 지지 부재(262) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 지문 센서(310)는 센서 장착 모듈(350)과 일체로 구성될 수 있다. 도 5b의 실시예는 도 5a를 참조하여 설명될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지문 센서(310)는 지지 플레이트(311), 제 1 탄성 부재(313a), 제 2 탄성 부재(313b), 제 1 접착 층(315a), 제 2 접착 층(315b), 제 1 충진부(317a), 제 2 충진부(317b), 접착 필름(319), 받침 부재(321) 및/또는 센싱 픽셀(323)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(311)는 제 2 하우징(220)의 제 2 지지 부재(262) 상에 배치될 수 있다. 지지 플레이트(311)는 제 2 지지 부재(262)와 결합되고 제 1 지문 센서(310)를 제 2 지지 부재(262) 상에 지지할 수 있다. 지지 플레이트(311)는 SUS(stainless use steel)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 탄성 부재(313a) 및 제 2 탄성 부재(313b)는 제 2 하우징(220)의 제 2 디스플레이(231b)의 하부에 제 1 공간(301)을 통해 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제 1 탄성 부재(313a) 및 제 2 탄성 부재(313b)는 센서 장착 모듈(350)(예: FPCB)이 제 2 디스플레이(231b)에 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 제 1 탄성 부재(313a) 및 제 2 탄성 부재(313b)는 각각 탄성을 갖는 쿠션 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 접착 층(315a)은 제 1 탄성 부재(313a) 및 지지 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 접착 층(315a)은 센서 장착 모듈(350)의 일부와 지지 플레이트(311)의 일부를 접착할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 접착 층(315b)은 제 2 탄성 부재(313b) 및 지지 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 접착 층(315b)은 센서 장착 모듈(350)의 일부와 지지 플레이트(311)의 일부를 접착할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 충진부(317a)는 제 1 탄성 부재(313a) 및 제 1 접착 층(315a)의 일측에 배치될 수 있다. 제 2 충진부(317b)는 제 2 접착 층(315b)의 일측에 배치될 수 있다. 제 1 충진부(317a) 및 제 2 충진부(317b)는 유전체 또는 절연체를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착 필름(319)은 제 1 충진부(317a) 및 제 2 충진부(317b) 사이에 배치될 수 있다. 접착 필름(319)은 DAF(die attach film)를 포함할 수 있다. 접착 필름(319)은 지지 플레이트(311)의 일부 및 받침 부재(321)(예: die)를 접착할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 받침 부재(321)(예: die)는 접착 필름(319)의 상부에 배치될 수 있다. 받침 부재(321)는 접착 필름(319)을 이용하여 지지 플레이트(311)의 일부에 결합될 수 있다. 받침 부재(321)는 센싱 픽셀(323)을 지지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센싱 픽셀(323)은 받침 부재(321)의 상부에 배치될 수 있다. 센싱 픽셀(323)은 제 1 공간(301)을 통해 제 2 하우징(220)의 제 2 디스플레이(231b)에 노출될 수 있다. 제 1 지문 센서(310)의 센싱 픽셀(323)은 제 2 디스플레이(231b)에 접촉하는 사용자의 손가락을 통해 지문을 인식 및 검출하고, 폴더블 전자 장치(200) 사용자의 인증을 수행할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 제 1 지문 센서 및 제 2 지문 센서의 배치를 나타내는 도면이다. 예를 들면, 도 6의 (a)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치가 실질적으로 펼침 상태일 때를 나타내는 도면이다. 도 6의 (b)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치가 실질적으로 접힘 상태일 때를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 6의 (a) 및 (b)에 개시된 폴더블 전자 장치(200)의 실시예들은 도 3의 (a) 및 (b)에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다. 도 6의 (a) 및 (b)에 개시된 폴더블 전자 장치(200)의 실시예들은 도 3의 (a) 및 (b)에 개시된 실시예들에 포함될 수 있다.
이하의 실시예들의 설명에 있어서, 상술한 도 1a 내지 도 3에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그에 대한 기능은 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 6의 (a) 및 (b)를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 제 1 지문 센서(310)(예: 슬림 타입의 광학 지문 센서)가 배치될 수 있다. 제 1 지문 센서(310)는 제 1 하우징(210)의 제 1 디스플레이(231a)의 후면에 배치될 수 있다. 제 1 지문 센서(310)는 제 1 하우징(210)의 제 1 디스플레이(231a) 및 제 1 지지 부재(예: 도 2c의 제 1 지지 부재(261)) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 제 2 지문 센서(320)(예: 렌즈 타입의 광학 지문 센서)가 배치될 수 있다. 제 2 지문 센서(320)는 제 2 하우징(220)의 제 2 지지 부재(예: 도 2c의 제 2 지지 부재(262)) 및 서브 디스플레이(252) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)의 전면(예: 제 1 면(211))에 제 1 지문 센서(310)(예: 슬림 타입의 광학 지문 센서)가 배치되고, 제 2 하우징(220)의 후면(예: 제 4 면(222))에 제 2 지문 센서(320)가 배치된 상태에서, 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태이면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 배치된 제 1 지문 센서(310)를 이용하여 사용자의 지문을 인식 및 검출하고 인증을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)의 전면(예: 제 1 면(211))에 제 1 지문 센서(310)가 배치되고, 제 2 하우징(220)의 후면(예: 제 4 면(222))에 제 2 지문 센서(320)가 배치된 상태에서, 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태이면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치된 제 2 지문 센서(320)를 이용하여 사용자의 지문을 인식 및 검출하고 인증을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)는, 제 1 하우징(210)의 전면(예: 제 1 면(211))에 제 1 지문 센서(310)가 배치되고, 제 2 하우징(220)의 후면(예: 제 4 면(222))에 제 2 지문 센서(320)가 배치되는 실시예를 설명하고 있지만, 제 2 하우징(220)의 전면(예: 제 2 면(221))에 제 1 지문 센서(310)가 배치되고, 제 1 하우징(210)의 후면(예: 제 2 면(212))에 제 2 지문 센서(320)가 배치될 수도 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치가 펼침 상태일 때 제 1 지문 센서 및 제 2 지문 센서의 배치를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7에 개시된 폴더블 전자 장치(200)의 실시예들은 도 3의 (a) 및 (b), 도 6의 (a) 및 (b)에 개시된 실시예들을 포함할 수 있다.
이하의 실시예들의 설명에 있어서, 상술한 도 1a 내지 도 6에 개시된 실시예와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 그에 대한 기능은 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 제 1 지문 센서(310)가 배치될 수 있다. 제 1 지문 센서(310)는 제 1 하우징(210)의 제 1 디스플레이(231a)의 후면에 배치될 수 있다. 제 1 지문 센서(310)는 제 1 하우징(210)의 제 1 디스플레이(231a) 및 제 1 지지 부재(예: 도 2c의 제 1 지지 부재(261)) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 지문 센서(310)는, 예를 들어, 슬림 타입의 광학 지문 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)에 제 2 지문 센서(320)가 배치될 수 있다. 제 2 지문 센서(320)는 제 2 하우징(220)의 제 2 디스플레이(231b)의 후면에 배치될 수 있다. 제 2 지문 센서(320)는 제 2 하우징(220)의 제 2 디스플레이(231b) 및 제 2 지지 부재(예: 도 2c의 제 2 지지 부재(262)) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 지문 센서(320)는, 예를 들어, 슬림 타입의 광학 지문 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)의 전면(예: 제 1 면(211))에 제 1 지문 센서(310)(예: 슬림 타입의 광학 지문 센서)가 배치되고, 제 2 하우징(220)의 전면(예: 제 3 면(221))에 제 2 지문 센서(320)가 배치된 상태에서, 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태이면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 배치된 제 1 지문 센서(310) 및/또는 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)에 배치된 제 2 지문 센서(320)를 이용하여 사용자의 지문을 인식 및 검출하고 인증을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 지문 센서(310) 및 제 2 지문 센서(320)를 실질적으로 동시에 이용하여 사용자의 지문을 인식 및 검출하고, 사용자 인증을 수행함으로써, 폴더블 전자 장치(200)의 보안성을 증대시킬 수 있다. 예를 들면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 배치된 제 1 지문 센서(310)를 이용하여 사용자의 오른쪽 손가락(예: 엄지 손가락)의 지문을 인식 및 검출하고, 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)에 배치된 제 2 지문 센서(320)를 이용하여 사용자의 왼쪽 손가락(예: 엄지 손가락)의 지문을 인식 및 검출하고, 폴더블 전자 장치(200)에 대한 사용자 인증을 수행할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7에 개시된 폴더블 전자 장치에 배치되는 하나의 센서 장착 모듈을 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 제 1 하우징(210)의 전면(예: 제 1 면(211))에 배치된 제 1 지문 센서(310) 및 제 2 하우징(220)의 전면(예: 제 3 면(221))에 배치된 제 2 지문 센서(320)는 하나의 센서 장착 모듈(350)에 장착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 센서 장착 모듈(350)은 제 1 면(401)(예: 전면) 및 제 2 면(402)(예: 후면)을 포함할 수 있다. 제 1 지문 센서(310) 및 제 2 지문 센서(320)는 센서 장착 모듈(350)의 제 1 면(401)에 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 장착 모듈(350)은 제 1 지문 센서(310) 및 제 2 지문 센서(320)를 장착하기 위한 FPCB(flexible printed circuit board) 또는 FRC(FPCB type RF cable)를 포함할 수 있다. 제 1 지문 센서(310)는, 예를 들어, 슬림 타입의 광학 지문 센서를 포함할 수 있다. 제 2 지문 센서(320)는, 예를 들어, 슬림 타입의 광학 지문 센서를 포함할 수 있다.
도 9의 (a)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7에 개시된 폴더블 전자 장치를 정면에서 바라 본 개략적인 투시도이다. 9의 (b)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 9의 (a)에 개시된 C-C'라인의 개략적인 단면도이다.
도 9의 (a) 및 (b)를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 제 1 지문 센서(310)가 배치될 수 있다. 제 1 지문 센서(310)는 제 1 하우징(210)의 제 1 디스플레이(231a)의 후면에 배치될 수 있다. 제 1 지문 센서(310)는 제 1 하우징(210) 및 제 1 디스플레이(231a) 사이에 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)는 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)에 제 2 지문 센서(320)가 배치될 수 있다. 제 2 지문 센서(320)는 제 2 하우징(220)의 제 2 디스플레이(231b)의 후면에 배치될 수 있다. 제 2 지문 센서(320)는 제 2 하우징(220) 및 제 2 디스플레이(231b) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)에 배치되는 제 1 지문 센서(310) 및 제 2 지문 센서(320)는 이격되어 센서 장착 모듈(350)(예: FPCB)의 제 1 면(401)에 장착될 수 있다. 센서 장착 모듈(350)은 제 1 하우징(210)의 제 1 지지 부재(261), 힌지 모듈(264) 및 제 2 하우징(220)의 제 2 지지 부재(262)를 가로질러 배치될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 제 1 하우징 또는 제 2 하우징에 제 1 지문 센서 및 제 2 지문 센서가 배치되는 일 실시예를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 도 2a 내지 도 9에 개시된 실시예들은 도 10에 개시된 폴더블 전자 장치(200)에 포함될 수 있다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210) 또는 제 2 하우징(220)에 제 1 지문 센서(310) 및 제 2 지문 센서(320)가 배치될 수 있다. 제 1 지문 센서(310) 및 제 2 지문 센서(320)는 하나의 센서 장착 모듈(350) 상에 배치될 수 있다. 제 1 지문 센서(310)는, 예를 들어, 슬림 타입의 광학 지문 센서를 포함할 수 있다. 제 2 지문 센서(320)는, 예를 들어, 슬림 타입의 광학 지문 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)(또는 제 2 하우징(220))에 배치된 제 1 지문 센서(310) 및/또는 제 2 지문 센서(320)를 이용하여 사용자의 지문을 인식 및 검출하고, 사용자 인증을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)(또는 제 2 하우징(220))에 배치된 제 1 지문 센서(310)를 이용하여 사용자의 지문을 인식 및 검출하고, 폴더블 전자 장치(200)에 대한 사용자 인증을 수행할 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)(또는 제 2 하우징(220))에 배치된 제 2 지문 센서(320)를 이용하여 사용자의 지문을 인식 및 검출하고, 폴더블 전자 장치(200)에 대한 사용자 인증을 수행할 수 있다. 폴더블 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)(또는 제 2 하우징(220))에 배치된 제 1 지문 센서(310) 및 제 2 지문 센서(320)를 이용하여 사용자의 지문을 인식 및 검출하고, 폴더블 전자 장치(200)에 대한 사용자 인증을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 10의 실시예에서는 폴더블 전자 장치(200)의 제 1 하우징(210)(또는 제 2 하우징(220))에 제 1 지문 센서(310) 및 제 2 지문 센서(320)가 배치되는 실시예를 설명하고 있지만, 제 1 지문 센서(310) 및 제 2 지문 센서(320)는 바 타입의 전자 장치(예: 스마트 폰)에도 적용될 수 있다.
상술한 본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 하나의 센서 장착 모듈(350)에 복수의 지문 센서(예: 제 1 지문 센서(310) 및 제 2 지문 센서(320))를 장착하고, 제 1 지문 센서(310) 및 제 2 지문 센서(320)가 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)의 전면 및/또는 후면에 배치되어, 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태 및/또는 펼침 상태일 때 사용자의 지문을 인식 및 검출하고 인증을 수행할 수 있도록 함으로써, 폴더블 전자 장치(200)의 사용 편의성 및 보안성이 증대될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 제 1 지지 부재(261) 및 제 2 지지 부재(262)의 사이에 적어도 부분적으로 결합된 힌지 모듈(264), 상기 제 1 지지 부재(261)를 이용하여, 상기 힌지 모듈(264)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되는 제 1 하우징(210), 상기 제 2 지지 부재(262)를 이용하여, 상기 힌지 모듈(264)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈(264)을 이용하여 상기 제 1 하우징(210)과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징(220), 상기 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 배치된 제 1 디스플레이(231a) 및 상기 제 2 하우징(210)의 제 3 면(221)에 배치된 제 2 디스플레이(231b)를 포함하는 플렉서블 디스플레이(230), 상기 힌지 모듈의 내측을 가로질러 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)에 배치된 센서 장착 모듈(350), 상기 센서 장착 모듈(350)의 제 1 면(401)에 장착되고, 상기 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221) 및 상기 제 2 디스플레이(231b) 사이에 배치된 제 1 지문 센서(310), 및 상기 센서 장착 모듈(350)의 제 2 면(402)에 장착되고, 상기 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치된 제 2 지문 센서(320)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)는, 상기 제 2 하우징(220)의 상기 제 4 면(222)에 제 2 후면 커버(250)가 배치되고, 상기 제 2 후면 커버(250)에 서브 디스플레이(252)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 지문 센서(320)는 상기 제 2 후면 커버(250) 및 상기 서브 디스플레이(252) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 지문 센서(310)는 상기 제 2 디스플레이(231b) 및 상기 제 2 지지 부재(262) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 지문 센서(320)는 상기 제 2 지지 부재(262) 및 상기 서브 디스플레이(252) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 지문 센서(310)는 슬림 타입의 광학 지문 센서를 포함하고, 상기 제 2 지문 센서(320)는 렌즈 타입의 광학 지문 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 지문 센서(310)는 상기 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태일 때 사용자의 지문을 인식 및 검출하고, 상기 제 2 지문 센서(320)는 상기 폴더블 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때 사용자의 지문을 인식 및 검출하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 장착 모듈(350)은, FPCB(flexible printed circuit board) 또는 FRC(FPCB type RF cable)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 지지 부재(262)의 하부에는 배터리(530)가 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 제 1 지지 부재(261) 및 제 2 지지 부재(262)의 사이에 적어도 부분적으로 결합된 힌지 모듈(264), 상기 제 1 지지 부재(261)를 이용하여, 상기 힌지 모듈(264)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되는 제 1 하우징(210), 상기 제 2 지지 부재(262)를 이용하여, 상기 힌지 모듈(264)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈(264)을 이용하여 상기 제 1 하우징(210)과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징(220), 상기 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 배치된 제 1 디스플레이(231a) 및 상기 제 2 하우징(210)의 제 3 면(221)에 배치된 제 2 디스플레이(231b)를 포함하는 플렉서블 디스플레이(230), 상기 힌지 모듈의 내측을 가로질러 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)에 배치된 센서 장착 모듈(350), 상기 센서 장착 모듈(350)의 제 1 면(401)에 장착되고, 상기 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211) 및 상기 제 1 디스플레이(231a) 사이에 배치된 제 1 지문 센서(310), 및 상기 센서 장착 모듈(350)의 제 1 면(401)에 장착되고, 상기 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221) 및 상기 제 2 디스플레이(231b) 사이에 배치된 제 2 지문 센서(320)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 지문 센서(310)는 상기 제 1 디스플레이(231a) 및 상기 제 1 지지 부재(261) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 지문 센서(320)는 상기 제 2 디스플레이(231b) 및 상기 제 2 지지 부재(262) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 지문 센서(310)는 슬림 타입의 광학 지문 센서를 포함하고, 상기 제 2 지문 센서(320)는 슬림 타입의 광학 지문 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태일 때, 상기 제 1 지문 센서(310) 및/또는 상기 제 2 지문 센서(320)를 이용하여 지문을 인식 및 검출하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태일 때, 상기 제 1 지문 센서(310)를 이용하여 사용자의 오른쪽 손가락의 지문을 인식 및 검출하고, 상기 제 2 지문 센서(320)를 이용하여 사용자의 왼쪽 손가락의 지문을 인식 및 검출하고, 상기 폴더블 전자 장치(200)의 인증을 수행하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 장착 모듈(350)은, FPCB(flexible printed circuit board) 또는 FRC(FPCB type RF cable)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 제 1 지지 부재(261) 및 제 2 지지 부재(262)의 사이에 적어도 부분적으로 결합된 힌지 모듈(264), 상기 제 1 지지 부재(261)를 이용하여, 상기 힌지 모듈(264)의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되는 제 1 하우징(210), 상기 제 2 지지 부재(262)를 이용하여, 상기 힌지 모듈(264)의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈(264)을 이용하여 상기 제 1 하우징(210)과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징(220), 상기 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 배치된 제 1 디스플레이(231a) 및 상기 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)에 배치된 제 2 디스플레이(231b)를 포함하는 플렉서블 디스플레이(230), 및 제 1 지문 센서(310) 및 제 2 지문 센서(320)를 포함하는 센서 장착 모듈(350)을 포함하고, 상기 제 1 지문 세서(310) 및 상기 제 2 지문 센서(320)는, 상기 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211) 및 상기 제 1 디스플레이(231a) 사이에 배치되거나, 상기 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221) 및 상기 제 2 디스플레이(231b) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 지문 세서(310) 및 상기 제 2 지문 센서(320)는, 상기 제 1 디스플레이(231a) 및 상기 제 1 지지 부재(261) 사이에 배치되거나, 상기 제 2 디스플레이(231b) 및 상기 제 2 지지 부재(262) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 지문 센서(310)는 슬림 타입의 광학 지문 센서를 포함하고, 상기 제 2 지문 센서(320)는 슬림 타입의 광학 지문 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(200)가 펼침 상태일 때, 상기 제 1 지문 센서(310) 및 상기 제 2 지문 센서(320)를 이용하여 지문을 인식 및 검출하도록 구성될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

Claims (15)

  1. 폴더블 전자 장치에 있어서,
    제 1 지지 부재 및 제 2 지지 부재의 사이에 적어도 부분적으로 결합된 힌지 모듈;
    상기 제 1 지지 부재를 이용하여, 상기 힌지 모듈의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되는 제 1 하우징;
    상기 제 2 지지 부재를 이용하여, 상기 힌지 모듈의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈을 이용하여 상기 제 1 하우징과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징;
    상기 제 1 하우징의 제 1 면에 배치된 제 1 디스플레이 및 상기 제 2 하우징의 제 3 면에 배치된 제 2 디스플레이를 포함하는 플렉서블 디스플레이;
    상기 힌지 모듈의 내측을 가로질러 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징에 배치된 센서 장착 모듈;
    상기 센서 장착 모듈의 제 1 면에 장착되고, 상기 제 2 하우징의 제 3 면 및 상기 제 2 디스플레이 사이에 배치된 제 1 지문 센서; 및
    상기 센서 장착 모듈의 제 2 면에 장착되고, 상기 제 2 하우징의 제 4 면에 배치된 제 2 지문 센서를 포함하는 폴더블 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 하우징의 상기 제 4 면에는 제 2 후면 커버가 배치되고,
    상기 제 2 후면 커버에는 서브 디스플레이가 배치된 폴더블 전자 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제 2 지문 센서는 상기 제 2 후면 커버 및 상기 서브 디스플레이 사이에 배치된 폴더블 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 지문 센서는 상기 제 2 디스플레이 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 배치된 폴더블 전자 장치.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 제 2 지문 센서는 상기 제 2 지지 부재 및 상기 서브 디스플레이 사이에 배치된 폴더블 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 지문 센서는 슬림 타입의 광학 지문 센서를 포함하고, 상기 제 2 지문 센서는 렌즈 타입의 광학 지문 센서를 포함하는 폴더블 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 지문 센서는 상기 폴더블 전자 장치가 펼침 상태일 때 사용자의 지문을 인식 및 검출하고,
    상기 제 2 지문 센서는 상기 폴더블 전자 장치가 접힘 상태일 때 사용자의 지문을 인식 및 검출하도록 구성된 폴더블 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 센서 장착 모듈은, FPCB(flexible printed circuit board) 또는 FRC(FPCB type RF cable)를 포함하는 폴더블 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 지지 부재의 하부에는 배터리가 배치된 폴더블 전자 장치.
  10. 폴더블 전자 장치에 있어서,
    제 1 지지 부재 및 제 2 지지 부재의 사이에 적어도 부분적으로 결합된 힌지 모듈;
    상기 제 1 지지 부재를 이용하여, 상기 힌지 모듈의 제 1 측과 적어도 일부가 결합되는 제 1 하우징;
    상기 제 2 지지 부재를 이용하여, 상기 힌지 모듈의 제 2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈을 이용하여 상기 제 1 하우징과 펼침 및 접힘 가능하도록 구성된 제 2 하우징;
    상기 제 1 하우징의 제 1 면에 배치된 제 1 디스플레이 및 상기 제 2 하우징의 제 3 면에 배치된 제 2 디스플레이를 포함하는 플렉서블 디스플레이;
    상기 힌지 모듈의 내측을 가로질러 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징에 배치된 센서 장착 모듈;
    상기 센서 장착 모듈의 제 1 면에 장착되고, 상기 제 1 하우징의 제 1 면 및 상기 제 1 디스플레이 사이에 배치된 제 1 지문 센서; 및
    상기 센서 장착 모듈의 제 1 면에 장착되고, 상기 제 2 하우징의 제 3 면 및 상기 제 2 디스플레이 사이에 배치된 제 2 지문 센서를 포함하는 폴더블 전자 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 제 1 지문 센서는 상기 제 1 디스플레이 및 상기 제 1 지지 부재 사이에 배치되고,
    상기 제 2 지문 센서는 상기 제 2 디스플레이 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 배치된 폴더블 전자 장치.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 제 1 지문 센서는 슬림 타입의 광학 지문 센서를 포함하고, 상기 제 2 지문 센서는 슬림 타입의 광학 지문 센서를 포함하는 폴더블 전자 장치.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 폴더블 전자 장치가 펼침 상태일 때, 상기 제 1 지문 센서 및/또는 상기 제 2 지문 센서를 이용하여 지문을 인식 및 검출하도록 구성된 폴더블 전자 장치.
  14. 제 10항에 있어서,
    상기 폴더블 전자 장치가 펼침 상태일 때, 상기 제 1 지문 센서를 이용하여 사용자의 오른쪽 손가락의 지문을 인식 및 검출하고, 상기 제 2 지문 센서를 이용하여 사용자의 왼쪽 손가락의 지문을 인식 및 검출하고, 상기 폴더블 전자 장치의 인증을 수행하도록 구성된 폴더블 전자 장치.
  15. 제 10항에 있어서,
    상기 센서 장착 모듈은, FPCB(flexible printed circuit board) 또는 FRC(FPCB type RF cable)를 포함하는 폴더블 전자 장치.
PCT/KR2022/004803 2021-05-20 2022-04-04 복수의 지문 센서를 포함하는 폴더블 전자 장치 WO2022244975A1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP22804831.0A EP4321963A4 (en) 2021-05-20 2022-04-04 FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A PLURALITY OF FINGERPRINT SENSORS
CN202280035791.4A CN117413239A (zh) 2021-05-20 2022-04-04 包括多个指纹传感器的可折叠电子装置
US17/715,165 US20220374054A1 (en) 2021-05-20 2022-04-07 Foldable electronic device including a plurality of fingerprint sensors

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2021-0065037 2021-05-20
KR1020210065037A KR20220157208A (ko) 2021-05-20 2021-05-20 복수의 지문 센서를 포함하는 폴더블 전자 장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/715,165 Continuation US20220374054A1 (en) 2021-05-20 2022-04-07 Foldable electronic device including a plurality of fingerprint sensors

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022244975A1 true WO2022244975A1 (ko) 2022-11-24

Family

ID=84140681

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2022/004803 WO2022244975A1 (ko) 2021-05-20 2022-04-04 복수의 지문 센서를 포함하는 폴더블 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20220157208A (ko)
WO (1) WO2022244975A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180123174A (ko) * 2016-04-15 2018-11-14 정재락 보안을 유지하며 끊김 없는 사용자 인증 및 광고화면 표시가 가능한 휴대용 통신 터미널 및 상기 터미널의 제조 방법
KR20190137433A (ko) * 2018-06-01 2019-12-11 삼성전자주식회사 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR20200131103A (ko) * 2019-05-13 2020-11-23 삼성전자주식회사 센서 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20210041768A (ko) * 2019-10-08 2021-04-16 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치의 제어 방법
US20210132793A1 (en) * 2019-10-28 2021-05-06 David W. Burns Mobile Display Device with Multiple Display Panels

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180123174A (ko) * 2016-04-15 2018-11-14 정재락 보안을 유지하며 끊김 없는 사용자 인증 및 광고화면 표시가 가능한 휴대용 통신 터미널 및 상기 터미널의 제조 방법
KR20190137433A (ko) * 2018-06-01 2019-12-11 삼성전자주식회사 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR20200131103A (ko) * 2019-05-13 2020-11-23 삼성전자주식회사 센서 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20210041768A (ko) * 2019-10-08 2021-04-16 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치의 제어 방법
US20210132793A1 (en) * 2019-10-28 2021-05-06 David W. Burns Mobile Display Device with Multiple Display Panels

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220157208A (ko) 2022-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022071736A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2022139376A1 (ko) 코일 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2023018131A1 (ko) 차폐 부재를 포함하는 전자 장치
WO2022030804A1 (ko) 화면 회전을 제어하기 위한 폴더블 전자 장치 및 그의 동작 방법
WO2022080730A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 방법
WO2022080990A1 (ko) 전자 장치 및 그의 형태에 기초한 기능 제어 방법
WO2022114548A1 (ko) 플렉서블 디스플레이의 사용자 인터페이스 제어 방법 및 장치
WO2022019557A1 (ko) 연성회로기판 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022244975A1 (ko) 복수의 지문 센서를 포함하는 폴더블 전자 장치
WO2023128553A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2023043109A1 (ko) 전기물을 전기적으로 연결하는 연결 부재를 포함하는 폴더블 전자 장치
WO2024158269A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 접힘 상태 또는 펼침 상태를 확인하는 방법
WO2022119274A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2024058464A1 (ko) 플렉서블한 레이어를 포함하는 전자 장치
WO2023121068A1 (ko) 디지타이저를 포함하는전자 장치 및 이의 동작 방법
WO2023153595A1 (ko) 전자 장치 및 전자 장치의 화면 표시 방법
WO2022173217A2 (ko) 도전성 부재를 포함하는 전자 장치
WO2023113197A1 (ko) 보강 구조를 포함하는 전자 장치
WO2022119412A1 (ko) 플렉서블 디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치
WO2024063379A1 (ko) 균일한 표시 영역을 제공하기 위한 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022119361A1 (ko) 디지타이저 분리 구조를 갖는 슬라이더블 전자 장치 및 슬라이더블 전자 장치의 터치 구동 방법
WO2022169107A1 (ko) 펜 입력 장치를 인식할 수 있는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2023153896A1 (ko) 멀티 디스플레이 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023068914A1 (ko) 형상 기억 합금을 포함하는 폴더블 전자 장치 및 그의 제어 방법
WO2022225157A1 (ko) 오프닝 구조를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22804831

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2022804831

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202280035791.4

Country of ref document: CN

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022804831

Country of ref document: EP

Effective date: 20231108

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE