WO2024071815A1 - 탈착 가능한 힌지 커버를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

탈착 가능한 힌지 커버를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024071815A1
WO2024071815A1 PCT/KR2023/014294 KR2023014294W WO2024071815A1 WO 2024071815 A1 WO2024071815 A1 WO 2024071815A1 KR 2023014294 W KR2023014294 W KR 2023014294W WO 2024071815 A1 WO2024071815 A1 WO 2024071815A1
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WO
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hinge
housing
electronic device
connection
cover
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PCT/KR2023/014294
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English (en)
French (fr)
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손권호
유민우
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삼성전자 주식회사
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  • Embodiments disclosed in this document relate to a detachable hinge cover and an electronic device including the same.
  • Electronic devices refer to devices that perform specific functions according to installed programs, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, or vehicle navigation devices. It can mean. For example, these electronic devices can output stored information as sound or video.
  • various technologies are being developed to improve the portability of electronic devices and user convenience in using multimedia functions. For example, as electronic devices become smaller, displays provided in electronic devices can provide the same or even improved usability (e.g., larger screens).
  • a structure in which a plurality of different structures move relative to each other for example, an electronic device that can be deformed between a folded (or rolled up) state and an unfolded state (hereinafter referred to as a foldable electronic device), generally uses a hinge. It can be implemented by applying the structure.
  • An electronic device is disposed between a first housing, a second housing, the first housing, and the second housing, and the first housing and the second housing are rotatably connected to each other. It may include at least one hinge module, a flexible circuit board, a hinge bracket, and/or a hinge cover disposed in the first housing and the second housing.
  • the hinge bracket may include a first surface to which at least one hinge module is coupled and a second surface facing in a direction opposite to the direction in which the first surface faces.
  • the hinge cover may be detachably disposed on the second surface.
  • the flexible circuit board may be disposed on the first surface in an area spaced apart from the hinge module, and the hinge bracket may be disposed to block between the flexible circuit board and the hinge cover.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device, according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 5 is an exploded perspective view of a portion of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 6 is a diagram of a hinge assembly according to one embodiment disclosed herein.
  • FIG. 7A and 7B are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, of a hinge bracket according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIGS. 8A and 8B are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, of a hinge bracket and a plate member according to an embodiment disclosed in this document.
  • 9A and 9B are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, of a hinge bracket and a plate member according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 10 is a plan view and an enlarged perspective view of a hinge cover and connection assembly according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 11 is an exploded perspective view of the hinge cover and connection assembly of Figure 10.
  • FIG. 12 is a plan view and enlarged cross-section of a hinge cover and latch member according to an embodiment disclosed herein.
  • FIG. 13 is a diagram showing a state in which a cover member is attached and removed from an electronic device in a folded state according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 14 is a cross-sectional view illustrating a process of attaching a hinge cover to a hinge bracket of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 15 is a cross-sectional view illustrating the process of removing the hinge cover from the hinge bracket according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figures 16a and 16b are a cross-sectional view and a perspective view, respectively, of the hinge module when the electronic device according to an embodiment disclosed in this document is in a folded state.
  • 17A and 17B are a cross-sectional view and a perspective view, respectively, of the hinge module when the electronic device according to an embodiment disclosed in this document is in an intermediate state.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view illustrating the appearance of the hinge module when the electronic device according to an embodiment disclosed in this document is in an intermediate state.
  • 19A and 19B are a cross-sectional view and a perspective view, respectively, of the hinge module when the electronic device according to an embodiment disclosed in this document is in an unfolded state.
  • Figure 20 is a perspective view showing a hinge bracket, a connection assembly, and a hinge cover of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 21 is an enlarged view of the hinge bracket and connection assembly of Figure 20.
  • Figure 22 is a perspective view of the hinge bracket and connection assembly of Figure 21 from another angle.
  • Figure 23 is an exploded perspective view of the hinge bracket and connection assembly of Figure 20.
  • Figures 24a and 24b are cross-sectional views showing a hinge bracket, a connection assembly, and a hinge cover, respectively, of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment disclosed in this document.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hall area programmable device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit signals or power to or receive signals or power from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the length direction, width direction and/or thickness direction of the electronic device may be mentioned, with the length direction being the 'Y axis direction', the width direction being the 'X axis direction', and/or the thickness direction. can be defined as 'Z-axis direction'.
  • the direction in which a component faces may be referred to as 'yin/yang (-/+)' in addition to the orthogonal coordinate system illustrated in the drawing.
  • the front of an electronic device or housing can be defined as a 'side facing the +Z direction'
  • the back side can be defined as a 'side facing the -Z direction'.
  • the side of the electronic device or housing may include an area facing the +X direction, an area facing the +Y direction, an area facing the -X direction, and/or an area facing the -Y direction.
  • 'X-axis direction' may mean including both '-X direction' and '+X direction'. Please note that this is based on the Cartesian coordinate system described in the drawings for brevity of explanation, and that the description of these directions or components does not limit the embodiment disclosed in this document. For example, the direction in which the front or rear faces are different depending on whether the electronic device is unfolded or folded, and the direction mentioned above may be interpreted differently depending on the user's holding habits.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • the configuration of the electronic device 101 in FIGS. 2 and 3 may be the same in whole or in part as the configuration of the electronic device 101 in FIG. 1 .
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • the electronic device 101 includes a housing 201, a hinge cover 230 that covers a foldable portion of the housing 201, and the housing 201. It may include a flexible or foldable display 240 (hereinafter, referred to as “display” 240) disposed in a space formed by .
  • display a flexible or foldable display 240
  • the surface on which the display 240 is placed is defined as the front (eg, first front 210a and second front 220a) of the electronic device 101.
  • the surface opposite to the front is defined as the back of the electronic device 101 (eg, the first back 210b and the second back 220b).
  • the surface surrounding the space between the front and rear surfaces is defined as the side (eg, first side 211a and second side 221a) of the electronic device 101.
  • the housing 201 includes a first housing 210, a second housing 220 rotatably or rotatably coupled to the first housing 210, a first rear cover 280, and a first housing 201.
  • 2 may include a rear cover 290 and a hinge module (e.g., hinge assembly 202 of FIG. 4).
  • the hinge assembly 202 may provide at least one folding axis A that serves as a rotation center of the first housing 210 and/or the second housing 220 .
  • the housing 201 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 3 and 4 and may be implemented by combining and/or combining other shapes or parts.
  • the first housing 210 and the first rear cover 280 may be formed integrally, and the second housing 220 and the second rear cover 290 may be formed integrally. You can.
  • the first housing 210 is connected to a hinge module (e.g., the hinge assembly 202 of FIG. 4), has a first front surface 210a facing a first direction, and a first front surface 210a facing away from the first direction. may include a first rear surface 210b facing the second direction.
  • the second housing 220 is connected to the hinge assembly 202 and moves in a third direction (e.g., depending on the folded or unfolded state of the device, the third direction may be opposite to the first direction, and It may include a second front surface 220a facing a direction (which may be substantially parallel to the direction), and a second rear surface 220b facing a fourth direction opposite to the third direction.
  • the second housing 220 may be rotatable with respect to the first housing 210 about at least one folding axis (eg, folding axis A) provided by the hinge assembly 202. Accordingly, the electronic device 101 can change into a folded state or an unfolded state (for example, the electronic device 101 can be configured in a folded state or an unfolded state).
  • the electronic device 101 may have the first front surface 210a face the second front surface 220a, and in the unfolded state, the third direction may be aligned with the first direction. may be substantially parallel (eg, the third direction may be opposite to the first direction). Below, unless otherwise stated, the direction will be described based on the unfolded state of the electronic device 101.
  • the first housing 210 and the second housing 220 are disposed on both sides of the folding axis (A) and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis (A).
  • the angle or distance between the first housing 210 and the second housing 220 may vary depending on whether the electronic device 101 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state. there is.
  • the second housing 220 unlike the first housing 210, additionally includes a sensor area 224 where various sensors (e.g., front cameras) are placed, but in other areas, It may have a symmetrical shape with the first housing 210.
  • the folding axis A may be a plurality of parallel folding axes (eg, two or more).
  • the folding axis A is provided along the longitudinal direction (Y-axis direction) of the electronic device 101, but the direction of the folding axis A is not limited thereto.
  • the electronic device 101 may be understood as including a folding axis A extending along the width direction (eg, X-axis direction).
  • the electronic device 101 may include a structure into which a digital pen can be inserted.
  • a hole 223 into which the digital pen can be inserted may be formed on the side of the first housing 210 or the second housing 220 of the electronic device 101.
  • At least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 may be formed of a metallic material or a non-metallic material having a selected level of rigidity to support the display 240. At least a portion formed of the metal material may provide a ground plane of the electronic device 101 and may be electrically connected to a ground conductor provided on a printed circuit board (e.g., the board assembly 260 of FIG. 4). there is.
  • a printed circuit board e.g., the board assembly 260 of FIG. 4
  • the sensor area 224 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing 220.
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 224 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 224 is provided at another corner of the second housing 220 or any area between the top and bottom corners of the second housing 220 or in the first housing 210. It can be.
  • components for performing various functions built into the electronic device 101 pass through the sensor area 224 or through one or more openings provided in the sensor area 224. It may be visually exposed on the front of the electronic device 101.
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, or a proximity sensor.
  • the first rear cover 280 is disposed on one side of the folding axis A on the rear of the electronic device 101 and has, for example, a substantially rectangular periphery. The edge may be surrounded by the first housing 210.
  • the second rear cover 290 may be disposed on the other side of the folding axis A on the rear of the electronic device 101, and its edge may be wrapped by the second housing 220.
  • the first rear cover 280 and the second rear cover 290 may have a substantially symmetrical shape about the folding axis (A).
  • the first rear cover 280 and the second rear cover 290 do not necessarily have mutually symmetrical shapes (for example, the first rear cover 280 has a first shape, and the second rear cover 290 has a shape that is symmetrical to each other).
  • 290 may have a second shape different from the first shape).
  • the electronic device 101 may include a first back cover 280 and a second back cover 290 of various shapes.
  • the first rear cover 280, the second rear cover 290, the first housing 210, and the second housing 220 are various parts of the electronic device 101 (e.g. A space in which a printed circuit board (printed circuit board, or battery) can be placed can be formed.
  • one or more components may be placed or visually exposed on the rear of the electronic device 101.
  • the sub-display e.g, sub-display 244 of FIG. 4
  • the sensor may include a proximity sensor and/or a camera module 206 (e.g., a rear camera).
  • the front camera or the second rear area 292 of the second rear cover 290 is visually exposed to the front of the electronic device 101 through one or more openings provided in the sensor area 224.
  • the camera module 206 visually exposed through may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. In some embodiments, two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle and a telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 101.
  • the hinge cover 230 is disposed between the first housing 210 and the second housing 220 to cover internal components (e.g., the hinge assembly 202 of FIG. 4). It can be configured. According to one embodiment, the hinge cover 230 includes the first housing 210 and the first housing 210 depending on the state (e.g., flat state or folded state) of the electronic device 101. 2 It may be covered by a portion of the housing 220 or may be exposed to the outside. For example, in the unfolded state, the hinge cover 230 may be substantially covered by the first housing 210 and the second housing 220, and in the folded state, most of the outer surface of the hinge cover 230 is exposed to the outside. may be exposed.
  • the state e.g., flat state or folded state
  • the hinge cover 230 may be substantially covered by the first housing 210 and the second housing 220, and in the folded state, most of the outer surface of the hinge cover 230 is exposed to the outside. may be exposed.
  • the hinge cover 230 when the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge cover 230 is exposed and covered by the first housing 210 and the second housing 220. It may not work.
  • the hinge cover 230 when the electronic device 101 is in a folded state (e.g., fully folded state), the hinge cover 230 is connected to the first housing 210 and It may be exposed to the outside between the second housing 220.
  • the hinge cover 230 when the first housing 210 and the second housing 220 are in an intermediate state folded with a certain angle, the hinge cover 230 is folded with the first housing 210. ) and the second housing 220 may be partially exposed to the outside.
  • the exposed area may be less than in the fully folded state.
  • the hinge cover 230 may include a curved surface.
  • the display 240 may be placed in the space formed by the housing 201.
  • the display 240 is seated on a recess formed by the housing 201 and may constitute most of the front surface of the electronic device 101.
  • the front of the electronic device 101 may include the display 240 and a partial area of the first housing 210 adjacent to the display 240 and a partial area of the second housing 220.
  • the rear of the electronic device 101 includes a first rear cover 280, a partial area of the first housing 210 adjacent to the first rear cover 280, a second rear cover 290, and a second rear cover ( It may include a portion of the second housing 220 adjacent to 290).
  • the display 240 may refer to a display in which at least some areas can be transformed into a flat or curved surface.
  • the display 240 includes a folding area 243 and a first display area disposed on one side of the folding area 243 (e.g., the left side of the folding area 243 shown in FIG. 2). 241 and a second display area 242 disposed on the other side (e.g., the right side of the folding area 243 shown in FIG. 2).
  • the division of the areas of the display 240 is illustrative, and the display 240 may be divided into a plurality of areas (for example, four or more or two) depending on the structure or function.
  • the area of the display 240 may be divided by the folding area 243 or the folding axis (A axis) extending parallel to the Y axis, but in one embodiment, the display 240 may be divided into regions based on different folding regions (eg, folding regions parallel to the X-axis) or different folding axes (eg, folding axes parallel to the X-axis).
  • the display 240 is combined with a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer (not shown) configured to detect a magnetic field-type stylus pen. It can be placed or placed adjacent to it.
  • the first display area 241 and the second display area 242 may have an overall symmetrical shape with the folding area 243 as the center.
  • the second display area 242 unlike the first display area 241, may include a notch cut according to the presence of the sensor area 224.
  • other areas may have a symmetrical shape with the first display area 241.
  • the first display area 241 and the second display area 242 may include a portion having a symmetrical shape and a portion having an asymmetrical shape.
  • the operation and display of the first housing 210 and the second housing 220 according to the state (e.g., flat state, or unfolded state) and folded state of the electronic device 101 ( 240) explains each area.
  • the first housing 210 and the second housing 220 form an angle of substantially 180 degrees and the first housing 210 and the second housing 220 form an angle of substantially 180 degrees.
  • the display area 241 and the second display area 242 may be arranged to face substantially the same direction.
  • the surface of the first display area 241 and the surface of the second display area 242 form an angle of 180 degrees to each other and may face the same direction (eg, the front direction of the electronic device).
  • the folding area 243 may form substantially the same plane as the first display area 241 and the second display area 242 .
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be disposed to face each other.
  • the surface of the first display area 241 and the surface of the second display area 242 of the display 240 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and 10 degrees) and may substantially face each other.
  • At least a portion of the folding area 243 may be formed as a curved surface with a predetermined curvature.
  • the first housing 210 and the second housing 220 are arranged at a certain angle to each other. It can be.
  • the surface of the first display area 241 and the surface of the second display area 242 of the display 240 may form an angle that is larger than in the folded state and smaller than in the unfolded state.
  • At least a portion of the folding area 243 may be made of a curved surface with a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in the folded state.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device, according to an embodiment disclosed in this document.
  • the electronic device 101 of FIG. 4 may be referred to as the electronic device 101 of FIG. 1 and/or the electronic device 101 of FIGS. 2 and 3 .
  • the configuration of the housing 201 and/or the display 240 in FIG. 4 may be identical in whole or in part to the configuration of the housing 201 and/or the display 240 in FIGS. 2 and 3, respectively.
  • the electronic device 101 includes a housing 201, a hinge assembly 202, a hinge cover 203, a display 240, a battery 250, and/or a substrate assembly 260. ) may include.
  • the housing 201 includes a first housing 210 (e.g., the first housing 210 in FIGS. 2 and 3) and a second housing 220 (e.g., the first housing 210 in FIGS. 2 and 3).
  • 2 housing 220 e.g., the first housing 210 in FIGS. 2 and 3
  • a hinge cover 230 e.g., the hinge cover 230 in FIG. 3
  • a first rear cover 280 e.g., the first rear cover 280 in FIG. 3
  • It may include a rear cover 290 (e.g., the second rear cover 290 in FIG. 3).
  • a hinge assembly 202 is disposed inside the housing 201 to provide a folding axis (e.g., folding axis A in FIG. 1) to connect the first housing 210 and the second housing 220. can be connected rotatably.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be assembled together to be coupled to both sides of the hinge assembly 202.
  • the first housing 210 has a first support area capable of supporting components of the electronic device 101 (e.g., the first circuit board 262 and/or the first battery 252).
  • 212 eg, a first support plate or a first support member
  • the first side wall 211 may include the first side of the electronic device 101 (eg, the first side 211a of FIG. 2).
  • the second housing 220 has a second support area capable of supporting components of the electronic device 101 (e.g., the second circuit board 264 and/or the second battery 254).
  • 222 e.g, a second support plate or a second support member
  • the second side wall 221 may include the second side of the electronic device 101 (eg, the second side 221a of FIG. 3).
  • hinge assembly 202 may be disposed between display 240 and hinge cover 203.
  • hinge assembly 202 may include at least one hinge module 231 , 232 , 233 and/or hinge bracket 235 .
  • the hinge modules 231, 232, and 233 may each be coupled to a partial area of one surface (eg, +Z direction surface) of the hinge bracket 235.
  • the hinge modules 231, 232, and 233 are first hinge modules 231 and 232 that provide a rotation structure and a detent structure with respect to the first housing 210 and/or the second housing 220. ) and a second hinge module 233 that provides an interlocking structure (for example, the second hinge module 233 is connected to the first housing 210 and the second housing through the hinge bracket 235). (220) can provide a means of linking).
  • the first hinge modules 231 and 232 include at least one rotation structure (e.g., a rotation structure that substantially implements or guides the rotation movement of the first housing 210 and/or the second housing 220 It may include a first rotation structure 231 and/or a second rotation structure 232).
  • the first hinge modules 231 and 232 include a first rotation structure 231 and/or a second rotation structure 232 that are spaced apart from each other in the longitudinal direction (e.g., Y axis direction) of the electronic device. ) may include.
  • the first rotation structure 231 and/or the second rotation structure 232 provide at least one rotation axis (e.g., one or two or more) parallel to the longitudinal direction of the electronic device or hinge bracket. can do.
  • the at least one rotation axis may be substantially parallel to a folding axis (eg, folding axis A in FIG. 2) of the electronic device.
  • the first rotation structure 231 and/or the second rotation structure 232 may include rotation members 231a, 231b, 232a, and 232b, respectively, and a detent structure (not shown).
  • the first hinge module 231 includes a 1-1 rotation member 231a connected to the first housing 210 and/or a 1-2 rotation member 231b connected to the second housing 220.
  • the second hinge module 233 includes a 2-1 rotation member 232a connected to the first housing 210 and/or a 2-2 rotation member 232b connected to the second housing 220. ) may include.
  • At least one rotation member 231a, 231b, 232a, 232b of the first rotation structure 231 and/or the second rotation structure 232 may be connected to the hinge bracket 235.
  • the hinge bracket 235 may provide a space (not shown) in which at least one rotation member 231a, 231b, 232a, and 232b can be seated and rotated about at least one rotation axis.
  • the hinge bracket 235 allows rotation of at least one rotation member (231a, 231b, 232a, 232b) in a seated area where a portion of the at least one rotation member (231a, 231b, 232a, 232b) is connected. It may include a rail (not shown) formed to guide.
  • each detent structure (not shown) of the first rotation structure 231 and/or the second rotation structure 232 holds the first housing 210 and the second housing 220 at an angle ( It can be positioned at a certain angle.
  • the detent structure (not shown) uses the elastic force of a spring (not shown) to move and/or rotate the first housing 210 and/or the second housing 220 of the electronic device 101. can be prevented or reduced.
  • the detent structure (not shown) is configured to detent the first housing 210 and/or the second housing when the external force transmitted from the first housing 210 and/or the second housing 220 is greater than a specified value. It may be formed to allow rotation of 220.
  • the detent structure (not shown) of the first rotation structure 231 and/or the second rotation structure 232 includes a plurality of structures respectively connected to the first housing 210 and the second housing 220. It may include (e.g., a pair) of detent members (not shown).
  • the second hinge module 233 may be configured to include an interlocking structure (not shown) that interlocks the rotation of the first housing 210 and the rotation of the second housing 220.
  • the second hinge module 233 transmits at least a portion of the force applied to the first housing 210 to the second housing 220, or removes at least a portion of the force applied to the second housing 220. 1 Can be delivered to housing 210.
  • the second hinge module 233 may rotate the second housing 220 by an angle that is substantially the same as the angle at which the first housing 210 rotates using the spiral rotation members 233a and 233b. , and vice versa.
  • the second hinge module 233 includes a first spiral rotation member 233a connected to the first housing 210 and/or a second spiral rotation member 233b connected to the second housing 220. It can be included.
  • at least one spiral rotation member 233a and 233b of the second hinge module 233 may be connected to the hinge bracket 235.
  • the hinge bracket 235 may provide a space (not shown) in which the first rotation member 232a and/or the second rotation member 232b can be seated and rotated about at least one rotation axis.
  • the hinge bracket 235 is installed in a seated area where a portion of the first rotation member 232a and/or the second rotation member 232b are connected. ) may include a rail (not shown) formed to guide the rotation.
  • the hinge cover 203 (e.g., the hinge cover 230 of FIG. 3) may be detachably disposed on one side (e.g., -Z direction side) of the hinge bracket.
  • the display 240 includes a first display area 241 (e.g., the first display area 241 in FIG. 2) and a second display area 242 (e.g., the second display area in FIG. 2). (242)), a folding area 243 (e.g., the folding area 243 in FIG. 2), and/or a sub-display 244.
  • the sub-display 244 may display the screen in a different direction from the display areas 241 and 242.
  • the sub-display 244 may output a screen in a direction opposite to the first display area 241.
  • the sub-display 244 may be disposed on the first rear cover 280.
  • the battery 250 may include a first battery 252 disposed in the first housing 210 and a second battery 254 disposed in the second housing 220.
  • the first battery 252 may be placed on the first circuit board 262, and the second battery 254 may be placed on the second circuit board 264.
  • the substrate assembly 260 may include a first circuit board 262 disposed in the first housing 210 and a second circuit board 264 disposed in the second housing 220.
  • the board assembly 260 may include at least one flexible printed circuit board 270 for electrically connecting the first circuit board 262 and the second circuit board 264. .
  • at least a portion of flexible printed circuit board 270 may be disposed across hinge assembly 202.
  • the first circuit board 262 and the second circuit board 264 include a first housing 210, a second housing 220, a first rear cover 280, and a second rear cover. It can be placed inside the space formed by (290).
  • components for implementing various functions of the electronic device 101 may be disposed on the first circuit board 262 and the second circuit board 264.
  • the electronic device 101 may include a speaker module 208 (eg, the audio module 170 of FIG. 1).
  • the speaker module 208 can convert electrical signals into sound.
  • the speaker module 208 is disposed inside the space formed by the first housing 210, the second housing 220, the first rear cover 280, and the second rear cover 290. It can be.
  • an electronic device may include three or more housings, and 'a pair of housings' in the embodiments disclosed below means 'two of the three or more housings rotatably coupled to each other. It can mean ‘housing’.
  • the electronic device 101 disclosed in FIGS. 2 to 4 is illustrated as having the appearance of a foldable electronic device, but is not limited thereto.
  • the electronic device may be a bar type, plate type, or rollable electronic device.
  • a 'rollable electronic device' refers to a display (e.g., display 240 in FIG. 4) capable of bending and deforming, at least partially wound or rolled, or housing (e.g., display 240 in FIG. 2). It may refer to an electronic device that can be stored inside the housing 201).
  • the rollable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside.
  • Figure 5 is an exploded perspective view of a portion of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • 6 is a diagram of a hinge assembly according to one embodiment disclosed herein.
  • Figures 7a and 7b are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, of a hinge bracket according to an embodiment disclosed in this document.
  • 8A and 8B are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, of a hinge bracket and a plate member according to an embodiment disclosed in this document.
  • 9A and 9B are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, of a hinge bracket and a plate member according to an embodiment disclosed in this document.
  • the flexible printed circuit board of FIG. 5 may be referred to as the flexible printed circuit board of FIG. 4.
  • the configuration of the hinge assembly of FIGS. 5 and 6 may be identical or similar in whole or in part to the configuration of the hinge assembly of FIG. 4 .
  • the configuration of the hinge cover of FIGS. 5 to 9B may be the same or similar in whole or in part to the configuration of the hinge cover of FIG. 4 .
  • the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3) includes a hinge assembly 301, a flexible circuit board 270, and a hinge cover. It may include (370) and connection assembly (360).
  • the hinge assembly 301 includes a hinge bracket 350 (e.g., hinge bracket 235 in Figure 4) and a hinge module 310, 320, 330 (e.g., hinge modules 231, 232 in Figure 4). , 233)).
  • a hinge bracket 350 e.g., hinge bracket 235 in Figure 4
  • a hinge module 310, 320, 330 e.g., hinge modules 231, 232 in Figure 4). , 233)).
  • the hinge bracket 350 has a first surface 350a (e.g., +Z direction surface) facing the hinge modules 310, 320, and 330 and a direction opposite to the direction in which the first surface 350a faces. It may include a second surface 350b (eg, -Z direction surface) facing the direction and facing the hinge cover 370.
  • the hinge bracket 350 may be extended in the longitudinal direction (eg, Y-axis direction) of the electronic device 101.
  • the first surface 350a and/or the second surface 350b may be formed to include a curved shape and/or a planar shape.
  • the hinge bracket 350 may include a side surface surrounding the first surface 350a and the second surface 350b.
  • first side 350a and/or the second side 350b may form at least a portion of the side surface.
  • the hinge bracket 350 when the connection assembly 360 is coupled to the hinge cover 370, the hinge bracket 350 may include a connection opening 351 in which at least a portion of the connection assembly 360 is accommodated. In one embodiment, when the connection assembly 360 is coupled to the hinge bracket 350 (eg, see FIGS. 20 to 24B), the connection opening 351 may be omitted.
  • the first surface 350a of the hinge bracket 350 is provided with at least one first hinge module 310, 320 (e.g., the first rotation structure 231 and/or the second rotation structure in FIG. 4 ). (232)) and at least one second hinge module 330 (eg, the second hinge module 233 in FIG. 4) may be combined.
  • the first hinge modules 310, 320 and/or the second hinge module 330 may be formed through a groove formed on the first surface 350a or penetrating from the first surface 350a to the second surface 350b. It can be at least partially seated in the formed hole and can be rotatably coupled. For example, as described above with reference to FIG.
  • the hinge bracket 350 accommodates a portion of the first hinge modules 310, 320 and/or the second hinge module 330 and includes a first hinge module ( 310, 320) and/or a rail area (not shown) that guides the rotation of the second hinge module 330.
  • a first hinge module 310, 320
  • a rail area not shown
  • a portion of one surface (eg, first surface 350a) of the hinge bracket 350 may overlap the flexible circuit board 270.
  • at least one flexible circuit board 270 horizontally moves the hinge bracket 350 in a direction crossing the longitudinal direction of the electronic device 101 (e.g., the width direction or the X-axis direction of the electronic device 101). It can be arranged so that the area of the first side 350a of the hinge bracket 350 that overlaps the flexible circuit board 270 includes the first hinge modules 310 and 320 and the second hinge module ( 330) and may be located outside the overlapping area.
  • the hinge bracket 350 may include at least one seating area 352 where a portion of at least one flexible circuit board 270 is seated.
  • the flexible circuit board 270 may be provided as a pair arranged side by side with the second hinge module 330 in between.
  • the seating area 352 may include a plurality (eg, two) of seating areas 352 where each flexible circuit board 270 is disposed.
  • a portion of the flexible circuit board 270 disposed in the seating area 352 may change between a curved shape and a flat shape based on the rotation of the hinge module.
  • the seating area 352 may be a groove recessed in the first surface 350a of the hinge bracket 350.
  • the size and shape of the seating area 352 may correspond to the size and shape of the area overlapping the flexible circuit board 270.
  • the first thickness t1 (eg, thickness in the Z-axis direction) of the seating area 352 may change depending on the thickness of the flexible circuit board 270 (eg, thickness in the Z-axis direction).
  • the thickness t1 of the seating area 352 may be substantially the same as the thickness of the flexible circuit board 270 or may be greater than the thickness of the flexible circuit board 270.
  • the seating area 352 of the hinge bracket 350 is a hole formed through a first surface 350a of the hinge bracket 350 to the second surface 350b. It can be (hole).
  • the hole of the seating area 352 may include at least one plate member 340.
  • the seating area 352 in FIGS. 8A-9B may be understood to include a plate member 340.
  • the size and shape of the seating area 352 may correspond to the size and shape of the area overlapping the flexible circuit board 270.
  • the plate member 340 may include an extended portion that overlaps an edge of the seating area 352 .
  • the plate member 340 may be a thin film-shaped member and may form a waterproof structure around the seating area 352 of the hinge bracket 350.
  • the plate member 340 may block external foreign substances (e.g., moisture, dust) of the electronic device 101 from entering the internal space of the electronic device 101, including the flexible circuit board 270.
  • the extended portion may be formed to surround at least a portion of the edge of the seating area 352.
  • an adhesive material eg, adhesive, double-sided tape
  • the plate member 340 may be arranged to close the seating area 352 on the first surface 350a.
  • the plate member 340 may be installed on the first surface 350a with an extended area spanning over the first surface 350a.
  • the extended area may be formed to surround at least a portion of the edge of the first surface 350a and the sidewall of the hole of the seating area 352.
  • a portion of the plate member 340 may be received inside the hole of the seating area 352 and may be exposed to the second surface 350b.
  • the second thickness t2 (e.g., thickness in the Z-axis direction) of the seating area 352 is substantially the same as the thickness of the flexible circuit board 270 (e.g., thickness in the Z-axis direction), or It may be greater than the thickness of the circuit board 270.
  • the plate member 340 may be arranged to close the seating area 352 on the second surface 350b.
  • a groove for seating the plate member 340 may be formed at the edge of the seating area 352 on the second surface 350b.
  • the plate member 340 may be coupled to the second surface 350b with at least a portion of the plate member 340 accommodated in the groove.
  • the third thickness t3 eg, thickness in the Z-axis direction
  • the third thickness t3 may be greater than the second thickness t2 of FIG. 8B.
  • FIG. 10 is a plan view and an enlarged perspective view of a hinge cover and connection assembly according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 11 is an exploded perspective view of the hinge cover and connection assembly of Figure 10.
  • 12 is a plan view and enlarged cross-section of a hinge cover and latch member according to an embodiment disclosed herein.
  • the hinge bracket 350 of FIG. 12 may be referred to as the hinge bracket 350 of FIGS. 5 to 9B.
  • the hinge cover 370 of FIGS. 10 to 12 may be referred to as the hinge cover 370 of FIG. 5 .
  • the connection assembly 360 of FIGS. 10 to 12 may be referred to as the connection assembly 360 of FIG. 5 .
  • the hinge cover 370 may be detachably coupled to the hinge bracket 350 using the connection assembly 360 and the release hole 371a.
  • the connection assembly 360 is coupled to the hinge bracket 350. It could be.
  • the connection assembly 360 of the hinge bracket 350 and the hinge cover 370 may include engaging and releasable connecting structures each formed into an interlocking structure.
  • the connection assembly 360 of the hinge bracket 350 and the hinge cover 370 uses a hook structure (e.g., first connection portions 361b to second connection portions 354) that engage each other.
  • An example of engaging coupling is disclosed, but this is only an example and is not limiting.
  • the connection assembly 360 of the hinge bracket 350 and the hinge cover 370 disclosed in this document may be separably coupled to each other using various types of mechanical fastening structures.
  • the hinge cover 370 may be disposed on the second side 350b of the hinge bracket 350.
  • the hinge cover 370 has a third side facing the second side 350b and a fourth side that faces in the opposite direction of the direction the third side faces and forms part of the exterior of the electronic device 101. May include sides.
  • the hinge cover 370 may include a coupling area 371 in which the connection assembly 360 is seated and a release hole 371a (eg, release hole 371a in FIG. 12).
  • connection assembly 360 may be disposed on the third side of hinge cover 370.
  • the coupling area 371 may be a groove formed on the third side so that the connection assembly 360 is seated.
  • the release hole 371a (e.g., the release hole 371a in FIG. 13) may be formed in a portion of the area that overlaps the release member 365 of the connection assembly 360.
  • the release hole 371a (eg, the release hole 371a in FIG. 13) may be formed penetrating from the third side to the fourth side.
  • the hinge bracket 350 has a connection opening 351 in which the latch member 361 of the connection assembly 360 is received and/or a first connection portion 361b of the latch member 361. ) may include a second connection portion 353 that is mechanically coupled to the.
  • the connection opening 351 may be formed through a portion of the area of the hinge bracket 350 that overlaps the connection assembly 360 from the first surface 350a to the second surface 350b. 12, some components of the connection assembly 360 (e.g., the latch member 361 and/or the latch cover 362) are connected to the first side 350a of the hinge cover 370 through the connection opening 351.
  • the second connection portion 353 of the hinge bracket 350 may be disposed adjacent to the connection opening 351.
  • the second connection portion 353 is connected to the first connection portion 353.
  • a portion of surface 350a extends toward the display (e.g., toward the +Z direction) and toward the connection assembly 360 (e.g., toward the +Y direction) such that the first connection portion 361b spans. It may include a protruding end.
  • the first connection part 361b may be engaged in a form that extends over the upper surface (eg, +Z direction surface) of the second connection part 353.
  • connection assembly 360 includes a latch member 361, a latch cover 362, a first spring 363, a second spring 364, and/or a release. It may include member 365.
  • the latch member 361 may include a support portion 361a seated inside the latch cover 362 and/or a first connection portion 361b extending from the support portion 361a.
  • the first connection portion 361b is a portion extending from the support portion 361a toward the hinge bracket 350 (e.g., in the +Z axis direction) and/or in the member outer direction of the connection assembly 360 (e.g., +Y It may include an end that protrudes in the axial direction.
  • a portion (eg, an end) of the first connection portion 361b may span an end of the second connection portion 353 of the hinge bracket 350.
  • the first connection portion 361b may protrude through the connection opening 351 of the hinge bracket 350, and the first connection portion ( The end of 361b) may be engaged in a manner that extends over the end of the second connection portion 353.
  • the latch cover 362 includes the release member 365, the first spring 363, the second spring 364, and/or at least a portion of the latch member 361 (e.g., support portion 361a). It may include an accommodating space 362a. For example, in the accommodation space 362a, at least a portion of one side wall (eg, -Z direction wall) of the latch cover 362 may be open. According to one embodiment, a portion of the opening of the latch cover 362, the release member 365, and the release hole 371a formed in the hinge cover 370 are aligned along one axis (e.g., the thickness direction or Z of the electronic device 101). axis) can be nested and/or aligned.
  • axis e.g., the thickness direction or Z of the electronic device 101
  • a portion of the receiving space 362a may be formed to guide the lifting and lowering movement (eg, movement in the Z-axis direction) of the release member 365.
  • the release member 365 may be positioned between the release hole 371a and the second spring 364 while being accommodated in the receiving space 362a.
  • the second spring 364 may be disposed between the release member 365 and one wall (eg, +Z direction wall) of the latch cover 362.
  • the second spring 364, the release member 365, and the release hole 371a may overlap and/or be aligned with respect to one axis (e.g., the thickness direction or Z axis of the electronic device 101). there is.
  • the second spring 364 member may provide an elastic force acting in the thickness direction (eg, Z-axis direction) of the electronic device 101 to the release member 365.
  • a portion of the receiving space 362a of the latch cover 362 may be formed to accommodate and/or support a portion of the latch member 361 (eg, the support portion 361a).
  • a portion of the accommodation space 362a may be formed to accommodate the latch member 361 and guide horizontal movement (eg, Y-axis movement) of the latch member 361.
  • a portion of the accommodation space 362a may be open to at least one side wall (eg, +Z direction wall) of the latch cover 362.
  • the first connection portion 361b of the latch member 361 may protrude through the opening of the latch cover 362.
  • the latch member 361 may be arranged to face one wall (eg, +Y direction wall) of the latch cover 362 with the first spring 363.
  • the first spring 363 member may provide an elastic force acting to the latch member 361 in the longitudinal direction (eg, Y-axis direction) of the electronic device 101.
  • a protrusion supporting the first spring 363 may be formed on one wall (eg, +Y direction wall) of the latch cover 362 and one surface of the latch member 361 that face each other.
  • the hinge cover 370 includes at least one latch member 361 and a first latch member 361 in an area spaced apart from the latch member 361 in the longitudinal direction (e.g., Y-axis direction) of the electronic device 101. It may include a coupling portion 372.
  • the hinge bracket 350 may include a second coupling portion 354 in an area that overlaps the first coupling portion 372.
  • the second coupling portion 354 of the hinge bracket 350 may have a portion of the first surface 350a of the hinge bracket 350 protruding toward the display (e.g., toward the +Z direction). You can.
  • the first coupling portion 372 of the hinge cover 370 may include a portion of a portion of the third side of the hinge cover 370 extending toward the display (e.g., toward the +Z direction). there is.
  • the first coupling portion 372 may include an end that protrudes toward the first coupling portion 372 so as to be curved on an end of the second coupling portion 354.
  • the first coupling portion 372 may be latched onto the second coupling portion 354.
  • the first coupling portion 372 may be coupled to the second coupling portion 354 with a snap-fit.
  • the first coupling portion 361b of the latch member 361 and the second coupling portion 353 of the hinge bracket 350 are connected to each other.
  • the configuration of the hinge cover 370 is not limited to the above-described embodiment.
  • the hinge cover 370 may include a plurality of (eg, two) connection assemblies 360 spaced apart in the longitudinal direction of the electronic device 101.
  • the first coupling portion 372 of the hinge cover 370 and/or the second coupling portion 354 of the hinge bracket 350 may be omitted.
  • FIG. 13 is a diagram showing a state in which a cover member is attached and removed from an electronic device in a folded state according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 14 is a cross-sectional view illustrating a process of attaching a hinge cover to a hinge bracket of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 15 is a cross-sectional view illustrating the process of removing the hinge cover from the hinge bracket according to an embodiment disclosed in this document.
  • the hinge cover 370 of FIGS. 13 to 15 may be referred to as the hinge cover 370 of FIGS. 5 and 10 to 12 .
  • the hinge bracket 350 of FIGS. 14 and 15 may be referred to as the hinge bracket 350 of FIG. 12 .
  • the connection assembly 360 of FIGS. 10 to 12 may be referred to as the connection assembly 360 of FIGS. 14 and 15 .
  • the hinge cover 370 may be removable from the hinge bracket 350 using an insertion tool (T).
  • T an insertion tool
  • the hinge cover 370 is detachable from the hinge bracket 350 when the electronic device 101 is in a folded state (e.g., FIG. 13).
  • the release hole 371a is a hole exposed to the fourth side of the hinge cover 370 and penetrated to the third side, and may overlap with the release member 365 disposed inside the latch cover 362.
  • the size and shape of the release hole 371a may be formed to correspond to the size and shape of the insertion tool T inserted into the release hole 371a.
  • the insertion tool T may pass through the release hole 371a and contact the release member 365 of the latch member 361, and may contact the release member 365 in the direction in which the release member 365 is inserted (for example, + It can be pressurized in the Z direction).
  • the insertion tool T may be a pin member with a fine diameter.
  • the insertion tool T may be a pin for ejecting a sim tray.
  • 14(a) to 14(d) may sequentially show a process of coupling the hinge cover 370 to the hinge bracket 350 using the connection assembly 360, according to an embodiment.
  • 15 (a) to 15 (d) sequentially show the process of removing the hinge cover 370 from the hinge bracket 350 using the connection assembly 360 and the insertion tool (T) according to an embodiment. You can.
  • the release member 365 is in the original position (e.g., (a), (b) and (d) of Figures 14, (a) and (d) of Figure 15) and the raised position ( Example: It can be changed between (c) in Figure 14 and (b) and (c) in Figure 15.
  • the release member 365 may be changed from the original position to the raised position by force received from the latch member 361 and/or pressing force by the insertion tool T.
  • the release member 365 can be changed from the raised position to the home position due to the elastic force of the first spring 363 and/or the second spring 364.
  • first connection portion 361b of the latch member 361 and the second connection portion 353 of the hinge bracket 350 have inclined surfaces at their ends that engage with each other. It can be included.
  • each inclined surface of the first connection part 361b and the second connection part 353 causes the upward and downward movement (e.g., movement in the Z-axis direction) of the latch member 361 to be caused by the horizontal movement of the latch member 361 ( For example: movement in the Y-axis direction) or vice versa.
  • each inclined surface of the first connection part 361b and the second connection part 353 moves horizontally so that the latch member 361 moves away from the second connection part 353 when the latch member 361 rises.
  • Example: -Y direction movement can be formed.
  • each inclined surface of the first connection part 361b and the second connection part 353 moves horizontally (e.g., +Y) so that the latch member 361 approaches the second connection part 353. direction movement).
  • each inclined surface of the first connection part 361b and the second connection part 353 moves the first connection part 361b based on the upward direction of the latch member 361 (e.g., based on the +Z axis direction). It may be in the form of a plane inclined towards it.
  • the support portion 361a of the release member 365 and the latch member 361 may each include an inclined surface that engages with each other.
  • each inclined surface of the release member 365 and the latch member 361 causes the upward and downward movement (e.g., Z-axis direction movement) of the release member 365 to be combined with the horizontal movement of the latch member 361 (e.g., movement in the Y axis direction) or vice versa.
  • each inclined surface of the release member 365 and the support portion 361a is such that when the release member 365 is raised, the latch member 361 moves toward the position (original position) before the release member 365 was raised. It may be formed to move horizontally (e.g., -Y direction movement).
  • each inclined surface of the release member 365 and the support portion 361a causes the latch member 361 to move horizontally in a direction away from the release member 365 (e.g., +Y direction movement) when the release member 365 is lowered. It can be formed to do so.
  • each inclined surface of the first connection part 361b and the second connection part 353 is formed on the support part of the latch member 361 based on the upward direction of the release member 365 (e.g., based on the +Z axis direction). It may be in the form of a plane inclined toward (361a).
  • the hinge cover 370 has a portion of the connection assembly 360 (e.g., a portion of the latch cover 362 and the latch member 361) having a connection opening ( 351), it may be coupled to the hinge bracket 350 in the direction of the arrow in (a) of FIG. 14 (e.g., +Z direction).
  • the latch member 361 rises, the inclined surface of the first connection part 361b slides in contact with the inclined surface of the second connecting part 353, so that the latch member 361 moves as shown in FIG. 14. It may be displaced in the direction of the arrow in (b) (e.g., -Y direction).
  • the latch member 361 moves in the direction of the arrow (e.g., -Y direction) in (b) of FIG. 14, and as the inclined surface of the release member 365 slides along the inclined surface of the support portion 361a, the release member 365 ) may rise in the direction of the arrow in (b) of FIG. 14 (e.g., +Z direction). Accordingly, the first spring 363 may be tensioned and the second spring 364 may be compressed. Referring to (c) of FIG. 14, when the hinge cover 370 is sufficiently close to the hinge bracket 350, each inclined surface of the first connection part 361b and the second connection part 353 is separated so as not to contact. You can.
  • the release member 365 Due to the elastic force resulting from the restoration of the tensioned first spring 363 and/or the compressed second spring 364, the release member 365 is lowered to its original position as shown in (d) of FIG. 14, and the latch member ( 361) may move in a direction away from the release member 365 (eg, +Y direction).
  • the coupling between the hinge cover 370 and the hinge bracket 350 is completed in the form in which the first connection portion 361b is draped over the second connection portion 353 of the hinge bracket 350. It can be.
  • the detachment operation of the hinged cover 370 may be performed by changing the release member 365 to a raised position using, for example, an insertion tool T.
  • the insertion tool T may be inserted into the release hole 371a in the direction of the arrow in (a) of FIG. 15 (e.g., +Z direction).
  • the release member 365 is pressed by the insertion tool T, and may be raised from its original position and moved to the raised position. Accordingly, the first spring 363 may be tensioned and the second spring 364 may be compressed.
  • the inclined surface of the support portion 361a may slide in contact with the inclined surface of the release member 365. Accordingly, the latch member 361 may move (eg, in the -Y direction) toward the position (original position) before the release member 365 was raised.
  • the first connection portion 361b and each inclined surface of the second connection portion 353 may be separated so as not to contact each other. Referring to (c) of FIG.
  • the insertion tool (T) may be removed, and the cover member may be separated in the direction of the arrow (eg, -Z direction) in (c) of FIG. 15.
  • the release member 365 is released as shown in (d) of FIG. 15 by the elastic force of the tensioned first spring 363 and/or the compressed second spring 364 being restored. ) is lowered to its original position, and the latch member 361 may move in a direction away from the release member 365 (eg, +Y direction).
  • (d) of FIG. 15 may show a state in which the hinge cover 370 has been completely removed from the hinge bracket 350.
  • Figures 16a and 16b are a cross-sectional view and a perspective view, respectively, of the hinge module when the electronic device according to an embodiment disclosed in this document is in a folded state.
  • 17A and 17B are a cross-sectional view and a perspective view, respectively, of the hinge module when the electronic device according to an embodiment disclosed in this document is in an intermediate state.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view illustrating the appearance of the hinge module when the electronic device according to an embodiment disclosed in this document is in an intermediate state.
  • 19A and 19B are a cross-sectional view and a perspective view, respectively, of the hinge module when the electronic device according to an embodiment disclosed in this document is in an unfolded state.
  • the hinge bracket 350 of FIGS. 16 to 19 may be referred to as the hinge bracket 350 of FIGS. 14 and 15 .
  • the hinge cover 370 of FIGS. 16 to 19 may be referred to as the hinge cover 370 of FIGS. 13 to 15 .
  • the connection assembly 360 of FIGS. 16-19 may be referred to as the connection assembly 360 of FIGS. 10-12.
  • the hinge assembly 301 and the connection assembly 360 are connected to the hinge cover 370 only in a specific state of the electronic device 101 (e.g., the folded state of FIG. 3). It may be formed to allow separation of the hinge bracket 350.
  • at least one rotation member of the first hinge modules 310 and 320 e.g., the 1-1 rotation member 231a, the 1-2 rotation member 231b, and the 2-
  • the first rotation member 232a and/or the second-second rotation member 232b may include at least one locking member 311.
  • the locking member 311 may be formed to restrict movement of the latch member 361 in a specific state of the electronic device 101 (e.g., an intermediate state (not shown) and/or an unfolded state in FIG. 2). You can.
  • the locking member 311 may be provided in plural pieces (e.g., a pair), and the pair of locking members 311 may be formed in parts of the first hinge modules 310 and 320, respectively. .
  • the locking portion of the rotating member may not overlap the latch member 361.
  • the locking portion may not block the space between the latch member 361 and the latch cover 362 in the folded state of the electronic device 101, and the locking portion may be connected to the release member 365 of the latch member 361.
  • Horizontal movement toward e.g. -Y direction movement
  • the hinge cover 370 can be released from the hinge bracket 350 using, for example, the insertion tool T.
  • FIG. 18 may show the connection assembly 360 when the insertion tool T is inserted into the release hole 371a of the hinge cover 370 when the electronic device 101 is in an intermediate state.
  • 17A to 19B when the electronic device 101 is in the unfolded state and/or the intermediate state, the locking portion of the rotating member of the hinge module is inserted into the space between the latch member 361 and the latch cover 362. It can be. 17A to 19B, the locking portion may block horizontal movement (eg, -Y direction movement) of the latch member 361 toward the release member 365. For example, even if the release member 365 is raised to the raised position with the insertion tool T, the latch member 361 may not be displaced. Accordingly, in the unfolded state and/or the intermediate state of the electronic device 101, the engaging connection between the first connection part 361b and the second connection part 353 can be maintained.
  • the state of the electronic device 101 in which the hinge cover 370 can be removed from the cover bracket is illustrated as a folded state, but this is not limiting and can be used in an intermediate state and/or an unfolded state. It may be changed to .
  • Figure 20 is a perspective view showing a hinge bracket, a connection assembly, and a hinge cover of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 21 is an enlarged view of the hinge bracket and connection assembly of Figure 20.
  • Figure 22 is a perspective view of the hinge bracket and connection assembly of Figure 21 from another angle.
  • Figure 23 is an exploded perspective view of the hinge bracket and connection assembly of Figure 20.
  • Figures 24a and 24b are cross-sectional views showing a hinge bracket, a connection assembly, and a hinge cover, respectively, of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • the configuration of the hinge bracket 350 of FIGS. 20 to 25B may be the same or similar in whole or in part to the configuration of the hinge bracket 350 of FIGS. 16 to 19 .
  • the configuration of the hinge cover 370 of FIGS. 20, 24A, and 24B may be the same or similar in whole or in part to the configuration of the hinge cover 370 of FIGS. 16 to 19.
  • the configuration of the connection assembly 360 of FIGS. 20 to 25B may be the same or similar in whole or in part to the configuration of the connection assembly 360 of FIGS. 16 to 19. .
  • the connection assembly 360 may be coupled to the hinge bracket 350.
  • the hinge bracket 350 may include an engaging opening 356 through which at least a portion of the connection assembly 360 is received.
  • the coupling opening 356 may be formed to penetrate from the first surface 350a to the second surface 350b of the hinge bracket 350.
  • the coupling opening 356 may be formed to accommodate and surround the connection assembly 360 inside, and at least a portion of the connection opening 356 may correspond to the shape of the connection assembly 360.
  • a portion of the connection assembly 360 e.g., a portion of the latch cover 362 may be coupled to the engaging opening 356 or a portion of the hinge bracket 350 adjacent thereto in a variety of ways.
  • connection assembly 360 may be coupled to a portion of the hinge bracket 350 through a fixing means (eg, a fixing screw).
  • a fixing means eg, a fixing screw
  • the coupling structure between the connection assembly 360 and the hinge bracket 350 is not limited to the above, and various coupling means, including fixing screws, may be applied.
  • the hinge cover 370 includes a third connection portion 375 and a release hole 371a (e.g., a third connection portion 375 that engages the first connection portion 361b of the connection assembly 360). It may include a release hole 371a in FIG. 12).
  • connection assembly 360 includes a latch member 361, a latch cover 362, a first spring 363, a second spring 364, and/or a release member 365. may include.
  • the latch member 361 may include a support portion 361a seated inside the latch cover 362 and/or a first connection portion 361b extending from the support portion 361a.
  • the first connection portion 361b is a portion extending from the support portion 361a toward the hinge cover 370 (e.g., in the -Z axis direction) and/or in the member outer direction of the connection assembly 360 (e.g., +Y It may include an end that protrudes in the axial direction.
  • a portion (eg, an end) of the first connection part 361b may span an end of the third connection part 375 (eg, see FIGS. 24A and 24B) of the hinge cover 370.
  • the hinge cover 370 when the hinge cover 370 is attached to the hinge bracket 350, the end of the third connection portion 375 of the hinge cover 370 is adjacent to the first connection portion 361b of the latch member 361. It can be joined in a way that it hangs over the end.
  • first connection part 361b and the third connection part 375 may be formed to include a hook structure in which each end is engaged with each other.
  • shape of the first connection portion 361b and/or the third connection portion 375 is not limited to the example disclosed in this document, and may be formed in various shapes that can be detachably coupled to each other.
  • the latch cover 362 includes a receiving space 362a that accommodates at least a portion of the release member 365, the first spring 363, the second spring 364, and/or the latch member 361. It can be included.
  • the accommodation space 362a may have at least a portion of one side wall (eg, -Z direction wall) of the latch cover 362 open.
  • a portion of the opening of the latch cover 362, the release member 365, and the release hole 371a formed in the hinge cover 370 are aligned along one axis (e.g., the thickness direction or Z of the electronic device 101). axis) can be nested and/or aligned.
  • the receiving space 362a of the latch cover 362 may be formed to guide the upward and downward movement (eg, Z-axis direction movement) of the release member 365.
  • the release member 365 may be positioned between the release hole 371a and the second spring 364 while being accommodated in the receiving space 362a.
  • the second spring 364 may be disposed between the release member 365 and one wall (eg, +Z direction wall) of the latch cover 362.
  • the second spring 364 may provide an elastic force acting in the thickness direction (eg, Z-axis direction) of the electronic device 101 to the release member 365.
  • a portion of the receiving space 362a of the latch cover 362 may be formed to accommodate and/or support a portion of the latch member 361 (eg, the support portion 361a).
  • a portion of the accommodation space 362a may be formed to accommodate the latch member 361 to guide horizontal movement (eg, Y-axis movement) of the latch member 361.
  • the latch member 361 may be arranged to face one wall (eg, -Y direction wall) of the latch cover 362 with the first spring 363.
  • the first spring 363 may provide an elastic force acting to the latch member 361 in the longitudinal direction (eg, Y-axis direction) of the electronic device 101.
  • a protrusion supporting the first spring 363 may be formed on one wall (eg, -Y direction wall) of the latch cover 362 and one surface of the latch member 361 that face each other.
  • the release member 365 can be changed between a home position (e.g., the state in FIG. 24a) and a raised position (e.g., the state in FIG. 24b).
  • a home position e.g., the state in FIG. 24a
  • a raised position e.g., the state in FIG. 24b
  • the release member 365 is moved from the original position to the raised position by a force transmitted from the latch member 361 and/or a pressing force by the insertion tool T (e.g., the insertion tool T in FIG. 18). can be changed.
  • the release member 365 can be changed from the raised position to the home position due to the elastic force of the first spring 363 and/or the second spring 364.
  • the support portion 361a and the release member 365 of the latch member 361 may each include inclined surfaces that engage with each other.
  • each inclined surface of the support portion 361a of the latch member 361 and the release member 365 causes the release member 365 to rise (e.g., move in the +Z axis direction) and the latch member 361 to move horizontally. It can be configured to convert (e.g. -Y-axis direction movement).
  • each inclined surface of the support portion 361a of the latch member 361 and the release member 365 allows the lowering (e.g., movement in the -Z axis direction) of the release member 365 to cause the horizontal movement (e.g., movement in the -Z axis direction) of the latch member 361.
  • +Y axis direction movement can be configured to convert.
  • the support portion 361a of the latch member 361 and each inclined surface of the release member 365 are aligned with the release member 365 based on the upward direction of the release member 365 (e.g., based on the +Z axis direction). ) may be in the form of a plane inclined toward.
  • the hinge cover 370 is attached to the hinge bracket 350 so that the third connection portion 375 of the hinge cover 370 engages with the end of the first connection portion 361b. It can be attached.
  • each end of the first connection part 361b of the latch member 361 and the third connection part 375 of the hinge cover 370 may be formed so that the areas in contact with each other include curved surfaces.
  • the hinge cover 370 may be attached to the hinge bracket 350 by pressing it toward the hinge bracket 350 .
  • the hinge cover 370 when the hinge cover 370 is raised (e.g., moved in the +Z direction), the end of the third connection part 375 is in contact with the end of the first connection part 361b, and the latch member is moved along the curved surface formed at each end. (361) can move horizontally (e.g., move in -Y direction). Accordingly, the first spring 363 may be compressed in the horizontal movement direction (eg, Y-axis direction) of the latch member 361.
  • the end of the third connection part 375 may be engaged in a form that extends over the end of the first connection part 361b, and the latch member 361 ) can be returned to its original position by receiving the elastic force of the first spring 363 and moving horizontally (e.g., moving in the +Y direction).
  • the first connection part 361b and the third connection part 375 are disconnected and the hinge cover 370 can be removed in the direction of the arrow in FIG. 24b.
  • the insertion tool T eg, the insertion tool T in FIG. 18
  • the second spring 364 may be compressed in the moving direction (eg, Z-axis direction) of the release member 365.
  • the release member 365 rises the latch member 361 and each inclined surface of the release member 365 engage with each other, so that the latch member 361 may move horizontally (eg, move in the -Y direction).
  • the first spring 363 When the latch member 361 moves horizontally (e.g., moves in the -Y direction), the first spring 363 may be compressed in the horizontal movement direction (e.g., Y-axis direction) of the latch member 361, and the first connection part The coupling of each end of (361b) and the third connection portion 375 can be released. With the first connection part 361b and the third connection part 375 released, the hinge cover 370 can be removed from the hinge bracket 350 in the direction of the arrow in FIG. 24B. For example, upon removing the pressing force against the release member 365 by the insertion tool T (e.g., the insertion tool T in FIG. 18), the release member 365 and the latch member 361 are compressed. The state of FIG. 24B may be moved to the state of FIG. 24A by the elastic force of the first spring 363 member and/or the second spring 364.
  • the insertion tool T e.g., the insertion tool T in FIG. 18
  • a waterproof structure is generally applied to internal electrical and electronic components that are vulnerable to flooding.
  • a waterproof water tank can block not only external moisture but also external foreign substances, including fine dust.
  • a waterproof structure may not be applied to the area where the hinge assembly and hinge cover are disposed because the area is relatively less vulnerable to flooding. Accordingly, foreign substances introduced from outside the electronic device may penetrate into the hinge assembly, and the foreign substances may accumulate in gaps between hinge components (eg, rails, cams, and spring members). Since the foreign matter may adversely affect the operation of the hinge assembly, it needs to be removed through a cleaning operation.
  • the hinge assembly may be disposed between a display assembly generally disposed on the front of the electronic device and a hinge cover disposed on the rear of the electronic device. Accordingly, accessing the hinge assembly may generally involve the cumbersome task of removing the display assembly. For example, to clean hinge parts such as rails, cams, and spring members, it may be necessary to remove the rotating member disposed in front of the hinge parts and coupled (e.g., screwed) to the housing.
  • Embodiments disclosed in this document are intended to provide a hinge cover that is detachably connected to the hinge assembly, allowing access to the hinge assembly through the rear of the electronic device, and an electronic device including the same.
  • a hinge bracket in which a plurality of hinge components (or hinge modules) are spaced apart and combined is formed as a single component, so that when the hinge cover is removed, the flexible circuit board is exposed to the outside of the electronic device.
  • the purpose is to provide a hinge bracket that protects the flexible circuit board from damage and secures a space for placing the flexible circuit board by making the area of the hinge bracket that overlaps the flexible circuit board thinner than other areas, and a device including the same.
  • the electronic device 101 is disposed between a first housing 210, a second housing 220, the first housing and the second housing, and the first housing and the second housing.
  • At least one hinge module (the first hinge modules 231 and 232 and/or the second hinge module 233 in FIG. 4) rotatably connecting the second housings to each other; 5, 6, 16a-19 (first rotation structure 310, second rotation structure 320 of FIGS. 5, 6 and/or second hinge module 330 of FIGS. 5, 6), the first housing And a flexible circuit board 270, a hinge bracket (hinge bracket 235 in Fig. 4 and/or hinge bracket 350 in Figs. 5-9b, 11) and/or a hinge cover (Fig. 4) disposed in the second housing.
  • the hinge bracket has a first surface to which at least one hinge module is coupled (350a in FIGS. 6 to 7A, 8A, 9A) and a second surface facing in a direction opposite to the direction of the first surface (FIGS. 7B, 8B). , 350b of 9b).
  • the hinge cover may be detachably disposed on the second surface.
  • the flexible circuit board may be disposed on the first surface in an area spaced apart from the hinge module, and the hinge bracket may be disposed to block between the flexible circuit board and the hinge cover.
  • the flexible circuit board 270 is connected to a hinge bracket (e.g., the hinge bracket of FIG. 4). 235) and/or may overlap with at least a portion of the first surface of the hinge bracket 350 of FIGS. 5-9B and 11). For example, the flexible circuit board may not be exposed to the second surface of the hinge bracket.
  • a hinge bracket e.g., the hinge bracket of FIG. 4
  • the flexible circuit board may not be exposed to the second surface of the hinge bracket.
  • the flexible circuit board may be exposed to the second side of the hinge bracket.
  • the flexible circuit board may be exposed to the second side of the hinge bracket through an opening formed through the first side of the hinge bracket to the second side of the hinge bracket.
  • the opening that at least partially overlaps the flexible circuit board may be formed in a seating area (the seating area 352 in FIGS. 5-9 and/or the seating area 352 in FIG. 20).
  • the hinge bracket has at least one seating area (the seating area 352 in FIGS. 5-9 and/or the seating area 352 in FIG. 20) formed to accommodate at least a portion of the flexible circuit board. It can be included.
  • the seating area may include a groove-shaped depression extending from the first surface toward the second surface.
  • the seating area may include an opening formed penetrating from the first surface to the second surface and/or at least one plate member (plate member 340 in FIGS. 8A-9B).
  • the plate member may be formed to close the opening and accommodate at least a portion of the flexible circuit board.
  • a portion of the plate member overlapping the seating area may be formed to close the seating area.
  • the remaining portion of the plate member that does not overlap the seating area may be formed to surround a portion of the first surface.
  • a portion of the plate member overlapping the seating area may be formed to close the seating area.
  • the remaining portion of the plate member that does not overlap the seating area may be formed to surround a portion of the second surface.
  • the hinge module may be provided in plural pieces. The plurality of hinge modules may be spaced apart from each other on the first side of the hinge bracket.
  • connection assembly 360 of FIGS. 5, 10, 11 and/or connection assembly 360 of FIGS. 20-23) disposed between the hinge bracket and the hinge cover.
  • the hinge cover may include at least one release hole (release hole 371a in FIGS. 12-15 and 18 and/or release hole 371a in FIGS. 24A and 24B) formed through the hinge cover to overlap a portion of the connection assembly. You can.
  • connection assembly may be coupled to a portion of the hinge cover.
  • the connection assembly includes a latch member ( 361) and a release member (release member 365 of FIGS. 11, 12, 14, 15 and/or release member 365 of FIGS. 23, 24a, 24b) at least partially in contact with the latch member.
  • the hinge bracket includes a second connection part (the second connection part 353 of FIGS. 12, 14, and 15 and/or the second connection part 353 of FIGS. 24a and 24b) protruding from one side to engage with the first connection part. can do.
  • the hinge bracket may include a connection opening (connection opening 351 in FIGS. 5, 7A, 8A, and 9A) formed through a first surface to a second surface to receive the connection assembly.
  • the first connection portion may be formed to pass through the connection opening and engage with the second connection portion disposed on the first surface.
  • the release member may be aligned with the release hole in a first direction.
  • the latch member and the release member may each include inclined surfaces formed to engage with each other in areas where they contact each other. The inclined surfaces that engage each other may be formed so that when the release member moves in the first direction away from the release hole, the latch member moves in a second direction that is intersecting the first direction.
  • the second connection part may include an end protruding in the second direction.
  • the first connection part may include an end protruding in a third direction opposite to the second direction so as to span over an end of the second connection part.
  • connection assembly may be coupled to a portion of the hinge bracket.
  • the connection assembly may include a latch member including a first connection portion extending toward the hinge cover and/or a release member at least partially abutting the latch member.
  • the hinge cover may include a third connection portion 375 protruding to engage with the first connection portion on one surface 370a facing the hinge bracket.
  • the release member may be aligned with the release hole in a first direction.
  • the latch member and the release member may each include inclined surfaces formed to engage with each other in areas where they contact each other.
  • the inclined surfaces that engage each other may be formed so that when the release member moves in the first direction away from the release hole, the latch member moves in a second direction that is intersecting the first direction.
  • the first connection part may include an end protruding in a third direction that is opposite to the second direction.
  • the third connection part may include an end protruding in the second direction so as to span over an end of the first connection part.
  • the electronic device 101 is disposed between a first housing 210, a second housing 220, the first housing and the second housing, and the first housing and the second housing.
  • At least one hinge module (the first hinge modules 231 and 232 and/or the second hinge module 233 in FIG. 4) rotatably connecting the second housings to each other; 5, 6, 16a-19 first rotation structure 310, second rotation structure 320 of FIGS. 5, 6 and/or second hinge module 330 of FIGS. 5, 6), hinge bracket (FIG.
  • the hinge bracket has a first surface to which at least one hinge module is coupled (350a in FIGS. 6 to 7A, 8A, and 9A) and a second surface facing in the opposite direction of the first surface (FIGS. 7B, 8B, and 9B). 350b) may be included.
  • the hinge bracket may include at least one connection opening (connection opening 351 in FIGS. 5, 7A, 8A, and 9A) formed through a region spaced apart from the hinge module from the first surface to the second surface.
  • the flexible circuit board may be arranged to cross the hinge bracket.
  • the hinge cover may be disposed to face the second surface.
  • the connection assembly may be disposed between the hinge bracket and the hinge cover to overlap the connection opening. The connection assembly may detachably connect the hinge cover to the hinge bracket.
  • the hinge bracket has at least one seating area (the seating area 352 in FIGS. 5-9 and/or the seating area 352 in FIG. 20) formed to accommodate at least a portion of the flexible circuit board. It can be included.
  • the hinge module may be provided in plural pieces.
  • the plurality of hinge modules may be spaced apart from each other on the first side of the hinge bracket.
  • the hinge cover has at least one release hole (the release hole 371a of FIGS. 12-15 and 18 and/or the release hole (371a of FIGS. 12-15 and 18) and/or the release hole (371a of FIGS. 24A and 24B) formed through and overlapping a portion of the connection assembly. 371a)) may be included.
  • the connection assembly includes a latch member (latch member 361 of FIGS. 11, 12, 14, 15 and/or FIG. 23) including a first connection portion 361b extending toward the hinge bracket.
  • latch member 361 of 24a, 24b) and/or a release member at least partially in contact with the latch member and uniaxially aligned with the release hole (release member 365 of FIGS. 11, 12, 14, 15 and/or Release member 365 of FIGS. 23, 24a, 24b) may be included.
  • the hinge bracket has a second connection part (the second connection part 353 of FIGS. 12, 14, and 15 and/or the second connection part 353 of FIGS. 24A and 24B) protruding from the first surface to engage with the first connection part. may include.
  • the hinge cover is detachably connected to the hinge assembly, thereby replacing the operation of separating the rotating member coupled to the display assembly and the housing with the operation of removing the hinge cover for cleaning the hinge assembly. , it can facilitate the cleaning of the hinge assembly.
  • a hinge bracket in which a plurality of hinge parts (or hinge modules) are spaced apart and combined is formed as a single part, so that the axis of rotation between the parts that can occur when the hinge bracket is a plurality of parts and errors in the turning radius can be suppressed.
  • An electronic device may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • One embodiment of the present document is one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • a method according to an embodiment disclosed in this document may be provided and included in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately placed in other components.
  • one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Abstract

본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 서로 회전 가능하게 연결하는 적어도 하나의 힌지 모듈, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 내에 배치되는 플렉서블 회로기판, 힌지 브라켓 및/또는 힌지 커버를 포함할 수 있다. 상기 힌지 브라켓은, 적어도 하나의 상기 힌지 모듈이 결합되는 제1 면과 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 상기 힌지 커버는 상기 제2 면에 탈착 가능하게 배치될 수 있다. 상기 플렉서블 회로기판은 상기 제1 면 상에서 상기 힌지 모듈로부터 이격된 영역에 배치되고, 상기 힌지 브라켓은 상기 플렉서블 회로기판과 상기 힌지 커버 사이를 가로막도록 배치될 수 있다.

Description

탈착 가능한 힌지 커버를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 실시예는 탈착 가능한 힌지 커버 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 이동통신의 수요가 증가하고 전자 장치의 집적도가 높아지는 만큼, 전자 장치의 휴대성을 향상시키고, 멀티미디어 기능 등의 사용에 있어 사용자 편의성을 향상시키기 위한 다양한 기술들이 개발되고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 소형화되면서도, 전자 장치에 마련되는 디스플레이는 동일한 또는 더욱 향상된 활용성(예: 더 큰 화면)을 제공할 수 있게 되었다. 유연성을 가진(flexible), 예를 들어, 접힐 수 있는(foldable) 또는 말아질 수 있는(rollable) 디스플레이가 상용화되면서, 전자 장치의 휴대성과 사용의 편의성은 더욱 향상될 것으로 예상된다. 일반적으로, 서로 다른 복수의 구조물이 상대적으로 이동하는 구조, 예를 들어, 접힌 상태(또는 말아진 상태)와 펼쳐진 상태 사이에서 변형될 수 있는 전자 장치(이하 폴더블 전자 장치)는, 일반적으로 힌지 구조를 적용하여 구현할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 서로 회전 가능하게 연결하는 적어도 하나의 힌지 모듈, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 내에 배치되는 플렉서블 회로기판, 힌지 브라켓 및/또는 힌지 커버를 포함할 수 있다. 상기 힌지 브라켓은, 적어도 하나의 상기 힌지 모듈이 결합되는 제1 면과 상기 제1 면이 향하는 방향의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 상기 힌지 커버는 상기 제2 면에 탈착 가능하게 배치될 수 있다. 상기 플렉서블 회로기판은 상기 제1 면 상에서 상기 힌지 모듈로부터 이격된 영역에 배치되고, 상기 힌지 브라켓은 상기 플렉서블 회로기판과 상기 힌지 커버 사이를 가로막도록 배치될 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부의 분해 사시도이다.
도 6은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 힌지 조립체의 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 각각 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 힌지 브라켓의 사시도 및 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 각각 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 힌지 브라켓 및 플레이트 부재의 사시도 및 단면도이다.
도 9a 및 도 9b는 각각 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 힌지 브라켓 및 플레이트 부재의 사시도 및 단면도이다.
도 10은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 힌지 커버 및 연결 조립체의 평면도 및 확대 사시도이다.
도 11은 도 10의 힌지 커버 및 연결 조립체의 분해 사시도이다.
도 12는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 힌지 커버 및 래치 부재의 평면도 및 확대 단면이다.
도 13은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 접힌 상태의 전자 장치에 커버 부재가 부착된 상태 및 탈거된 상태를 보여주는 도면이다.
도 14는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 힌지 브라켓에 힌지 커버가 부착되는 과정을 설명하는 단면도이다.
도 15는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 힌지 브라켓으로부터 힌지 커버가 탈거되는 과정을 설명하는 단면도이다.
도 16a 및 도 16b는 각각 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치가 접힌 상태일 때의 힌지 모듈의 단면도 및 사시도이다.
도 17a 및 17b는 각각 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치가 중간 상태일 때의 힌지 모듈의 단면도 및 사시도이다.
도 18은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치가 중간 상태일 때의 힌지 모듈의 모습을 설명하기 위한 단면도이다.
도 19a 및 19b는 각각 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태일 때의 힌지 모듈의 단면도 및 사시도이다.
도 20은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 힌지 브라켓, 연결 조립체 및 힌지 커버를 보여주는 사시도이다.
도 21은 도 20의 힌지 브라켓 및 연결 조립체의 확대도이다.
도 22는 도 21의 힌지 브라켓 및 연결 조립체를 다른 각도에서 바라본 사시도이다.
도 23은 도 20의 힌지 브라켓 및 연결 조립체의 분해 사시도이다.
도 24a 및 도 24b는 각각 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 힌지 브라켓, 연결 조립체 및 힌지 커버를 보여주는 단면도이다.
도 1은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀 영역로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서, 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향 및/또는 두께 방향이 언급될 수 있으며, 길이 방향은 'Y 축 방향'으로, 폭 방향은 'X 축 방향'으로, 및/또는 두께 방향은 'Z 축 방향'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 또는 하우징의 전면은 '+Z 방향을 향하는 면'으로, 후면은 '-Z 방향을 향하는 면'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치 또는 하우징 측면은, +X 방향을 향하는 영역, +Y 방향을 향하는 영역, -X 방향을 향하는 영역 및/또는 -Y 방향을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 또 일 실시예에서, 'X 축 방향'은 '-X 방향'과 '+X 방향'을 모두 포함하는 의미일 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로서, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 문서에 개시되는 일 실시예를 한정하지 않음에 유의한다. 예컨대, 전자 장치가 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에 따라 앞서 언급한 전면이나 후면이 향하는 방향은 달라질 수 있으며, 사용자의 파지 습관에 따라 앞서 언급한 방향이 다르게 해석될 수 있다.
도 2는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다. 도 2 및 도 3의 전자 장치(101)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
도 2는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 하우징(201), 상기 하우징(201)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(230), 및 상기 하우징(201)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(240)(이하, 줄여서, "디스플레이"(240))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(240)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 전면(210a) 및 제2 전면(220a))으로 정의한다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면(예: 제1 후면(210b) 및 제2 후면(220b))으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면(예: 제1 측면(211a) 및 제2 측면(221a))으로 정의한다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(201)은, 제1 하우징(210), 제1 하우징(210)에 회전 또는 회동 가능하게 결합된 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(280), 제2 후면 커버(290) 및 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 조립체(202))을 포함할 수 있다. 힌지 조립체(202)는 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 회전 중심이 되는 적어도 하나의 폴딩 축(A)을 제공할 수 있다. 전자 장치(101)의 하우징(201)은 도 3 및 도 4에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서는, 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(280)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(290)가 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 조립체(202))에 연결되며, 제1 방향을 향하는 제1 전면(210a), 및 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제1 후면(210b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징(220)은 힌지 조립체(202)에 연결되며, 제3 방향(예를 들어, 디바이스가 접히거나 펼쳐진 상태에 따라, 제3 방향은 제1 방향과 반대 방향일 수도 있고, 제1 방향과 실질적으로 평행할 수도 있다)을 향하는 제2 전면(220a), 및 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향을 향하는 제2 후면(220b)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)은 상기 힌지 조립체(202)가 제공하는 적어도 하나의 폴딩 축(예: 폴딩 축(A))을 중심으로 상기 제1 하우징(210)에 대해 회전 가능하게 구비될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태로 가변할 수 있다(예를 들어, 전자 장치(101)는 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태로 구성될 수 있다). 상기 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 전면(210a)이 상기 제2 전면(220a)에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 실질적으로 평행할 수 있다(예를 들어, 제3 방향은 제1 방향과 반대 방향일 수 있다). 아래에서는, 별도의 언급이 없는 경우, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태를 기준으로 방향을 설명한다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 상태가 펼침 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)과 달리, 다양한 센서(예: 전면 카메라)들이 배치되는 센서 영역(224)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 제1 하우징(210)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 축(A)은 평행한 복수 개(예: 2 개 이상)의 폴딩 축일 수 있다. 본 문서에 개시되는 실시예들에서는 폴딩 축(A)이 전자 장치(101)의 길이 방향(Y 축 방향)을 따라서 제공되나, 폴딩 축(A)의 방향은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 외형적인 설계나 사용자의 사용 습관에 따라, 전자 장치(101)는 폭 방향(예: X 축 방향)을 따라서 연장된 폴딩 축(A)을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디지털 펜이 삽입될 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)의 측면 또는 제2 하우징(220)의 측면에는 상기 디지털 펜이 삽입될 수 있는 홀(223)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 디스플레이(240)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄회로기판(예: 도 4의 기판 조립체(260))에 제공된 그라운드 도체와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(224)은 제2 하우징(220)의 일측 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(224)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 일 실시예에서 센서 영역(224)은 제2 하우징(220)의 다른 코너 혹은 제2 하우징(220)의 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역 또는 제1 하우징(210)에 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(224)을 통해, 또는 센서 영역(224)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(280)는 상기 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(210)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(290)는 상기 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른편에 배치되고, 제2 하우징(220)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니다(예를 들어, 제1 후면 커버(280)는 제1 형상을 갖고, 제2 후면 커버(290)는 제1 형상과 다른 제2 형상을 가질 수 있다). 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(280), 제2 후면 커버(290), 제1 하우징(210), 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(280)의 제1 후면 영역(282)을 통해 서브 디스플레이(예: 도 4의 서브 디스플레이(244))의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 후면 커버(290)의 제2 후면 영역(292)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 카메라 모듈(206)(예: 후면 카메라)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 영역(224)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 시각적으로 노출된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(290)의 제2 후면 영역(292)을 통해 시각적으로 노출된 카메라 모듈(206)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 힌지 커버(230)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 4의 힌지 조립체(202))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버(230)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 또는 접힌 상태(folded state))에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 펼침 상태에서 힌지 커버(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 실질적으로 가려질 수 있으며, 접힌 상태에서는 힌지 커버(230)의 외측면 대부분이 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 펼침 상태인 경우, 상기 힌지 커버(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded state))인 경우, 상기 힌지 커버(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 커버(230)는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(240)는, 상기 하우징(201)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(240)는 하우징(201)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(240) 및 디스플레이(240)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역 및 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(280), 제1 후면 커버(280)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역, 제2 후면 커버(290) 및 제2 후면 커버(290)에 인접한 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(240)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(240)는 폴딩 영역(243), 폴딩 영역(243)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(243)의 좌측)에 배치되는 제1 디스플레이 영역(241) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(243)의 우측)에 배치되는 제2 디스플레이 영역(242)을 포함할 수 있다.
다만, 상기 디스플레이(240)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(240)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시예에서는 Y 축에 평행하게 연장된 폴딩 영역(243) 또는 폴딩 축(A 축)에 의해 디스플레이(240)의 영역이 구분될 수 있으나, 일 실시예에서 디스플레이(240)는 다른 폴딩 영역(예: X 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: X 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(240)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저(미도시)와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(241)과 제2 디스플레이 영역(242)은 폴딩 영역(243)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 제2 디스플레이 영역(242)은, 제1 디스플레이 영역(241)과 달리, 센서 영역(224)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1 디스플레이 영역(241)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 디스플레이 영역(241)과 제2 디스플레이 영역(242)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 펼침 상태(flat state, 또는 unfolded state) 및 접힌 상태(folded state))에 따른 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 동작과 디스플레이(240)의 각 영역을 설명한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 실질적으로 180도의 각도를 이루며 제1 디스플레이 영역(241)과 제2 디스플레이 영역(242)이 실질적으로 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 펼침 상태에서 제1 디스플레이 영역(241)의 표면과 제2 디스플레이 영역(242)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(243)은 제1 디스플레이 영역(241) 및 제2 디스플레이 영역(242)과 대체로 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded state)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(240)의 제1 디스플레이 영역(241)의 표면과 제2 디스플레이 영역(242)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 실질적으로 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(243)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(intermediate state)(미도시)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(240)의 제1 디스플레이 영역(241)의 표면과 제2 디스플레이 영역(242)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(243)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 4는 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4의 전자 장치(101)는, 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2 내지 도 3의 전자 장치(101)로 참조될 수 있다. 도 4의 하우징(201) 및/또는 디스플레이(240)의 구성은, 각각 도 2 내지 도 3의 하우징(201) 및/또는 디스플레이(240)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 하우징(201), 힌지 조립체(202), 힌지 커버(203), 디스플레이(240), 배터리(250) 및/또는 기판 조립체(260)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(201)은 제1 하우징(210)(예: 도 2 및 도 3의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(220)(예: 도 2 및 도 3의 제2 하우징(220)), 힌지 커버(230)(예: 도 3의 힌지 커버(230)), 제1 후면 커버(280)(예: 도 3의 제1 후면 커버(280)) 및/또는 제2 후면 커버(290)(예: 도 3의 제2 후면 커버(290))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(201)의 내부에는 폴딩 축(예: 도 1의 폴딩 축(A))을 제공하는 힌지 조립체(202)가 배치되어 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 회동 가능하게 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 힌지 조립체(202)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은 전자 장치(101)의 부품(예: 제1 회로기판(262) 및/또는 제1 배터리(252))을 지지할 수 있는 제1 지지 영역(212)(예: 제1 지지 플레이트 또는 제1 지지 부재) 및 상기 제1 지지 영역(212)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측벽(211)을 포함할 수 있다. 상기 제1 측벽(211)은 전자 장치(101)의 제1 측면(예: 도 2의 제1 측면(211a))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 부품(예: 제2 회로기판(264) 및/또는 제2 배터리(254))을 지지할 수 있는 제2 지지 영역(222)(예: 제2 지지 플레이트 또는 제2 지지 부재) 및 상기 제2 지지 영역(222)의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측벽(221)을 포함할 수 있다. 상기 제2 측벽(221)은 전자 장치(101)의 제2 측면(예: 도 3의 제2 측면(221a))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 조립체(202)는 디스플레이(240)와 힌지 커버(203) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 조립체(202)는, 적어도 하나의 힌지 모듈(231, 232, 233) 및/또는 힌지 브라켓(235)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 모듈(231, 232, 233)은 각각 힌지 브라켓(235)의 일 면(예: +Z 방향 면)의 일부 영역에 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 모듈(231, 232, 233)은, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 대해 회전 구조 및 디텐트 구조를 제공하는 제1 힌지 모듈(231, 232)과, 연동 구조를 제공하는 제2 힌지 모듈(233)을 포함할 수 있다(예를 들어, 제2 힌지 모듈(233)은 힌지 브라켓(235)을 통해 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 연동시키는 수단을 제공할 수 있다).
일 실시예에 따르면, 제1 힌지 모듈(231, 232)은 실질적으로 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 회전 동작을 구현 또는 안내하는 적어도 하나의 회전 구조(예: 제1 회전 구조(231) 및/또는 제2 회전 구조(232))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 모듈(231, 232)은, 전자 장치의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 서로 이격 배치되는 제1 회전 구조(231) 및/또는 제2 회전 구조(232)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 회전 구조(231) 및/또는 제2 회전 구조(232)는, 전자 장치 또는 힌지 브라켓의 길이 방향과 나란한 적어도 하나의 회전 축(예: 1개 또는 2 개 이상)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 회전 축은 전자 장치의 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))과 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 회전 구조(231) 및/또는 제2 회전 구조(232)는, 각각 회전 부재(231a, 231b, 232a, 232b) 및 디텐트 구조(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 모듈(231)은 제1 하우징(210)에 연결되는 제1-1 회전 부재(231a) 및/또는 제2 하우징(220)에 연결되는 제1-2 회전 부재(231b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 힌지 모듈(233)은 제1 하우징(210)에 연결되는 제2-1 회전 부재(232a) 및/또는 제2 하우징(220)에 연결되는 제2-2 회전 부재(232b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 회전 구조(231) 및/또는 제2 회전 구조(232)의 적어도 하나의 회전 부재(231a, 231b, 232a, 232b)는 힌지 브라켓(235)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 힌지 브라켓(235)은 적어도 하나의 회전 부재(231a, 231b, 232a, 232b)가 안착되어 적어도 하나의 회전 축을 중심으로 회동할 수 있는 공간(미도시)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 힌지 브라켓(235)은 적어도 하나의 회전 부재(231a, 231b, 232a, 232b)의 일부가 연결되는 안착되는 영역에 적어도 하나의 회전 부재(231a, 231b, 232a, 232b)의 회전을 안내하도록 형성된 레일(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 회전 구조(231) 및/또는 제2 회전 구조(232)의 각 디텐트 구조(미도시)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 어떤 각도(certain angle)로 위치시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 디텐트 구조(미도시)는 스프링(미도시)의 탄성력을 이용하여 전자 장치(101)의 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 이동 및/또는 회전을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 디텐트 구조(미도시)는 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)으로부터 전달된 외력이 지정 수치 이상일 때, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 회전을 허용하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 회전 구조(231) 및/또는 제2 회전 구조(232)의 디텐트 구조(미도시)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)에 각각 연결된 복수 개(예: 한 쌍)의 디텐트 부재(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 힌지 모듈(233)은 제1 하우징(210)의 회전과 제2 하우징(220)의 회전을 상호 연동시키는 연동 구조(미도시)를 포함하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 힌지 모듈(233)은, 제1 하우징(210)에 가해진 힘의 적어도 일부를 제2 하우징(220)으로 전달하거나, 제2 하우징(220)에 가해진 힘의 적어도 일부를 제1 하우징(210)으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제2 힌지 모듈(233)은 나선 회전 부재(233a, 233b)를 이용하여 제1 하우징(210)이 회전한 각도와 실질적으로 동일한 각도만큼 제2 하우징(220)을 회전시킬 수 있고, 그 반대도 가능하다. 일 실시예에 따르면, 제2 힌지 모듈(233)은 제1 하우징(210)에 연결된 제1 나선 회전 부재(233a) 및/또는 제2 하우징(220)에 연결된 제2 나선 회전 부재(233b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 힌지 모듈(233)의 적어도 하나의 나선 회전 부재(233a, 233b)는 힌지 브라켓(235)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 힌지 브라켓(235)은 제1 회전 부재(232a) 및/ 제2 회전 부재(232b)가 안착되어 적어도 하나의 회전 축을 중심으로 회동할 수 있는 공간(미도시)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 힌지 브라켓(235)은 제1 회전 부재(232a) 및/ 제2 회전 부재(232b)의 일부가 연결되는 안착되는 영역에 제1 회전 부재(232a) 및/ 제2 회전 부재(232b)의 회전을 안내하도록 형성된 레일(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 커버(203)(예: 도 3의 힌지 커버(230))는 힌지 브라켓의 일 면(예: -Z 방향 면)에 탈착 가능하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(240)는 제1 디스플레이 영역(241)(예: 도 2의 제1 디스플레이 영역(241)), 제2 디스플레이 영역(242)(예: 도 2의 제2 디스플레이 영역(242)), 폴딩 영역(243)(예: 도 2의 폴딩 영역(243)) 및/또는 서브 디스플레이(244)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(244)는 디스플레이 영역(241, 242)과 다른 방향에서 화면을 표시할 수 있다. 예를 들어, 서브 디스플레이(244)는 제1 디스플레이 영역(241)의 반대 방향에서 화면을 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(244)는 제1 후면 커버(280) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 제1 하우징(210) 내에 배치된 제1 배터리(252) 및 제2 하우징(220) 내에 배치된 제2 배터리(254)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 배터리(252)는 제1 회로기판(262) 상에 배치되고, 제2 배터리(254)는 제2 회로기판(264) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판 조립체(260)는 제1 하우징(210) 내에 배치된 제1 회로기판(262) 및 제2 하우징(220) 내에 배치된 제2 회로기판(264)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판 조립체(260)는, 제1 회로기판(262)과 제2 회로기판(264)을 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 가요성 인쇄회로기판(270)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(270)의 적어도 일부는 힌지 조립체(202)를 가로질러 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 회로기판(262)과 제2 회로기판(264)은, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로기판(262)과 제2 회로기판(264)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 스피커 모듈(208)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(208)은 전기 신호를 소리로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(208)은 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 힌지 모듈(또는, '힌지 구조'라 함)에 의해 회전 가능하게 연결된 또는 결합된 구성에 관해 예시될 수 있다. 하지만 이러한 실시예가 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 한정하지 않음에 유의한다. 예를 들어, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 세개 이상의 하우징을 포함할 수 있으며, 이하에서 개시하는 실시예의 '한 쌍의 하우징'은 '세개 이상의 하우징 중 서로 회전 가능하게 결합된 두개의 하우징'을 의미할 수 있다.
도 2 내지 도 4에 개시된 전자 장치(101)는, 폴더블 전자 장치의 외형을 가진 것으로 예시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치는 바형(bar type), 평판형(plate type) 또는 롤러블 전자 장치일 수 있다. '롤러블 전자 장치(rollable electronic device)'라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(240))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(201))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
이하에서는 도 5 내지 도 24b를 참조하여, 전자 장치의 힌지 조립체와 힌지 커버의 구체적 구성의 다양한 예들에 관해 살펴보기로 한다. 도 5 내지 도 24b를 참조하여 본 문서에 개시된 예들을 설명함에 있어, 상술한 실시예의 전자 장치(101)가 참조될 수 있으며, 상술한 예와 유사하거나 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호가 부여되거나 생략되고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다.
도 5는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부의 분해 사시도이다. 도 6은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 힌지 조립체의 도면이다. 도 7a 및 도 7b는 각각 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 힌지 브라켓의 사시도 및 단면도이다. 도 8a 및 도 8b는 각각 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 힌지 브라켓 및 플레이트 부재의 사시도 및 단면도이다. 도 9a 및 도 9b는 각각 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 힌지 브라켓 및 플레이트 부재의 사시도 및 단면도이다.
도 5의 가요성 인쇄회로기판은 도 4의 가요성 인쇄회로기판으로 참조될 수 있다. 도 5 및 도 6의 힌지 조립체의 구성은 도 4의 힌지 조립체의 구성과 전부 또는 일부가 동일 또는 유사할 수 있다. 도 5 내지 도 9b의 힌지 커버의 구성은, 도 4의 힌지 커버의 구성과 전부 또는 일부가 동일 또는 유사할 수 있다.
도 5 내지 도 9b를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 힌지 조립체(301), 플렉서블 회로기판(270), 힌지 커버(370) 및 연결 조립체(360)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 조립체(301)는 힌지 브라켓(350)(예: 도 4의 힌지 브라켓(235)) 및 힌지 모듈(310, 320, 330)(예: 도 4의 힌지 모듈(231, 232, 233))을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 브라켓(350)은 힌지 모듈(310, 320, 330)과 대면하는 제1 면(350a)(예: +Z 방향 면) 및 상기 제1 면(350a)이 향하는 방향의 반대 방향을 향하고 힌지 커버(370)와 대면하는 제2 면(350b)(예: -Z 방향 면)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 브라켓(350)은 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 연장된 형태일 수 있다. 예를 들어, 제1 면(350a) 및/또는 제2 면(350b)은 곡면 형태 및/또는 평면 형태를 포함하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 힌지 브라켓(350)은 제1 면(350a) 및 제2 면(350b) 사이를 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(350a) 및/또는 제2 면(350b)이 상기 측면의 적어도 일부를 형성할 수도 있다. 일 실시예에서, 연결 조립체(360)가 힌지 커버(370)에 결합되는 경우, 힌지 브라켓(350)은 상기 연결 조립체(360)의 적어도 일부가 수용되는 연결 개구(351)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 연결 조립체(360)가 힌지 브라켓(350)에 결합되는 경우(예: 도 20 내지 도 24b 참조), 상기 연결 개구(351)는 생략될 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 브라켓(350)의 제1 면(350a)에는 적어도 하나의 제1 힌지 모듈(310, 320)(예: 도 4의 제1 회전 구조(231) 및/또는 제2 회전 구조(232)) 및 적어도 하나의 제2 힌지 모듈(330)(예: 도 4의 제2 힌지 모듈(233))이 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 모듈(310, 320) 및/또는 제2 힌지 모듈(330)은 제1 면(350a)에 형성된 홈 또는 제1 면(350a)에서 상기 제2 면(350b)까지 관통 형성된 홀에 적어도 부분적으로 안착될 수 있고, 회동 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참조하여 상술한 바와 같이, 힌지 브라켓(350)은, 제1 힌지 모듈(310, 320) 및/또는 제2 힌지 모듈(330)의 일부를 수용하고 제1 힌지 모듈(310, 320) 및/또는 제2 힌지 모듈(330)의 회전을 안내하는 레일 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어,
일 실시예에서, 도 5를 참조하면, 힌지 브라켓(350)의 일 면(예: 제1 면(350a))의 일부는 플렉서블 회로기판(270)과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 플렉서블 회로기판(270)은 힌지 브라켓(350)을 전자 장치(101)의 길이 방향에 교차하는 방향(예: 전자 장치(101)의 폭 방향 또는 X 축 방향)으로 가로지르도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지 브라켓(350)의 제1 면(350a) 중 플렉서블 회로기판(270)과 중첩되는 영역은 제1 면(350a) 중 제1 힌지 모듈(310, 320) 및 제2 힌지 모듈(330)과 중첩되는 영역의 외부에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 브라켓(350)은 적어도 하나의 플렉서블 회로기판(270)의 일부가 안착되는 적어도 하나의 안착 영역(352)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 회로기판(270)은 제2 힌지 모듈(330)을 사이에 두고 나란하게 배치되는 한 쌍으로 구비될 수 있다. 예를 들어, 안착 영역(352)은 각 플렉서블 회로기판(270)이 배치되는 복수 개(예: 두 개)의 안착 영역(352)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 회로기판(270) 중 안착 영역(352)에 배치된 일부는, 힌지 모듈의 회전에 기초하여 곡면 형태와 평면 형태 사이에서 가변될 수 있다.
도 5 내지 도 7b를 참조하면, 상기 안착 영역(352)은 힌지 브라켓(350)의 제1 면(350a)에 함몰 형성된 홈(groove)일 수 있다. 예를 들어, 상기 안착 영역(352)의 크기 및 형상은 플렉서블 회로기판(270)과 중첩되는 영역의 크기 및 형상에 상응할 수 있다. 예를 들어, 안착 영역(352)의 제1 두께(t1)(예: Z 축 방향 두께)는 플렉서블 회로기판(270)의 두께(예: Z축 방향 두께)에 따라 변경될 수 있다. 일 예로서, 안착 영역(352)의 두께(t1)는 플렉서블 회로기판(270)의 두께와 실질적으로 동일하거나, 플렉서블 회로기판(270)의 두께보다 클 수 있다.
도 8a 내지 도 9b를 참조하면, 일 실시예에서, 힌지 브라켓(350)의 안착 영역(352)은 힌지 브라켓(350)의 제1 면(350a)에서 상기 제2 면(350b)까지 관통 형성된 홀(hole)일 수 있다. 상기 안착 영역(352)의 홀에는 적어도 하나의 플레이트 부재(340)를 포함할 수 있다. 본 문서의 개시에서는, 도 8a 내지 도 9b도의 안착 영역(352)이 플레이트 부재(340)를 포함하는 것으로 이해될 수도 있다. 예를 들어, 상기 안착 영역(352)의 크기 및 형상은 플렉서블 회로기판(270)과 중첩되는 영역의 크기 및 형상에 상응할 수 있다.
도 8a 내지 도 9b를 참조하면, 일 실시예에서, 상기 플레이트 부재(340)는 안착 영역(352)의 가장자리와 중첩되는 연장 부분을 포함할 수 있다. 플레이트 부재(340)는 박막 형태의 부재일 수 있고, 힌지 브라켓(350)의 안착 영역(352) 주위에 방수 구조를 형성할 수 있다. 예를 들어, 플레이트 부재(340)는 전자 장치(101)의 외부 이물질(예: 습기, 먼지)의 플렉서블 회로기판(270)을 비롯한 전자 장치(101)의 내부 공간으로의 유입을 차단할 수 있다. 예를 들어, 연장 부분은 안착 영역(352)의 가장자리의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 서로 대면하는 연장 부분과 안착 영역(352) 사이에는 점착 물질(예: 접착제, 양면 테이프)이 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시예에서, 플레이트 부재(340)는 제1 면(350a)에 안착 영역(352)을 폐쇄하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이트 부재(340)는 연장 영역이 제1 면(350a) 상에 걸쳐지는 형태로 제1 면(350a) 상에 설치될 수 있다. 예를 들어, 연장 영역은 제1 면(350a)의 가장자리의 적어도 일부와 안착 영역(352)의 홀의 측벽을 감싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트 부재(340)의 일부는 안착 영역(352)의 홀 내측에 수용될 수 있고, 제2 면(350b)으로 노출될 수 있다. 도 8b를 참조하면, 안착 영역(352)의 제2 두께(t2)(예: Z 축 방향 두께)는 플렉서블 회로기판(270)(예: Z 축 방향 두께)의 두께와 실질적으로 동일하거나, 플렉서블 회로기판(270)의 두께보다 클 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 실시예에서, 플레이트 부재(340)는 제2 면(350b)에 안착 영역(352)을 폐쇄하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 면(350b)에는 안착 영역(352)의 가장자리에 플레이트 부재(340)가 안착되기 위한 홈이 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트 부재(340)는 제2 면(350b)에서 상기 홈에 적어도 일부가 수용된 형태로 제2 면(350b)에 결합될 수 있다. 도 9b를 참조하면, 안착 영역(352)의 제3 두께(t3)(예: Z 축 방향 두께)는 도 8b의 제2 두께(t2)보다 클 수 있다.
도 10은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 힌지 커버 및 연결 조립체의 평면도 및 확대 사시도이다. 도 11은 도 10의 힌지 커버 및 연결 조립체의 분해 사시도이다. 도 12는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 힌지 커버 및 래치 부재의 평면도 및 확대 단면이다.
도 12의 힌지 브라켓(350)은 도 5 내지 도 9b의 힌지 브라켓(350)으로 참조될 수 있다. 도 10 내지 도 12의 힌지 커버(370)는 도 5의 힌지 커버(370)로 참조될 수 있다. 도 10 내지 도 12의 연결 조립체(360)는 도 5의 연결 조립체(360)로 참조될 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 커버(370)는 연결 조립체(360) 및 해제 홀(371a)을 이용하여 힌지 브라켓(350)에 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 이하에서는, 연결 조립체(360)가 힌지 커버(370)에 결합된 예시를 중심으로 설명하나, 일 실시예(예: 도 20 내지 24b 참조)에서 연결 조립체(360)는 힌지 브라켓(350)에 결합될 수도 있다. 본 문서에 개시된 예들에서, 힌지 브라켓(350)과 힌지 커버(370)의 연결 조립체(360)는, 각각 서로 맞물리는 구조로 형성된 결합 및 해제 가능한 결합 구조를 포함할 수 있다. 이하에서는, 힌지 브라켓(350)과 힌지 커버(370)의 연결 조립체(360)가 서로 맞물리는 후크(hook) 구조(예: 제1 연결부(361b) 내지 제2 결합부(354))를 이용하여 걸림 결합되는 예를 개시하나, 이는 일 예시에 불과하며 제한적이지 않다. 본 문서에 개시된 힌지 브라켓(350)과 힌지 커버(370)의 연결 조립체(360)는 다양한 형태의 기계적 체결 구조를 이용하여 서로 분리 가능하게 결합될 수 있다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 일 실시예에서, 힌지 커버(370)는 힌지 브라켓(350)의 제2 면(350b) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 커버(370)는 제2 면(350b)과 대면하는 제3 면 및 상기 제3 면이 향하는 방향의 반대 방향을 향하고 전자 장치(101)의 외관의 일부를 형성하는 제4 면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(370)는 연결 조립체(360)가 안착되는 결합 영역(371) 및 해제 홀(371a)(예: 도 12의 해제 홀(371a))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 조립체(360)는 힌지 커버(370)의 제3 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 결합 영역(371)은 연결 조립체(360)가 안착되도록 제3 면에 형성된 홈(groove)일 수 있다. 일 실시예에서, 해제 홀(371a)(예: 도 13의 해제 홀(371a))은 연결 조립체(360)의 해제 부재(365)와 중첩되는 영역의 일부에 형성될 수 있다. 해제 홀(371a)(예: 도 13의 해제 홀(371a))은 제3 면에서 제4 면까지 관통 형성될 수 있다.
도 12를 참조하면, 일 실시예에서, 힌지 브라켓(350)은 연결 조립체(360)의 래치 부재(361)가 수용되는 연결 개구(351) 및/또는 래치 부재(361)의 제1 연결부(361b)와 기계적으로 결합되는 제2 연결부(353)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 개구(351)는 연결 조립체(360)와 중첩되는 힌지 브라켓(350)의 영역의 일부에 제1 면(350a)에서 제2 면(350b)까지 관통 형성될 수 있다. 도 12를 참조하면, 연결 개구(351)를 통해 연결 조립체(360)의 일부 구성(예: 래치 부재(361) 및/또는 래치 커버(362)가 힌지 커버(370)의 제1 면(350a)으로 돌출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 브라켓(350)의 제2 연결부(353) 연결 개구(351)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(353)는 제1 면(350a)의 일부 영역이 디스플레이를 향해(예: +Z 방향을 향해) 연장된 부분 및 상기 제1 연결부(361b)가 걸쳐지도록 연결 조립체(360)를 향해(예: +Y 방향을 향해) 돌출된 단부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 연결부(361b)는 제2 연결부(353)의 상면(예: +Z 방향 면)에 걸쳐지는 형태로 걸림 결합될 수 있다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 일 실시예에서, 연결 조립체(360)는, 래치 부재(361), 래치 커버(362), 제1 스프링(363), 제2 스프링(364) 및/또는 해제 부재(365)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 래치 부재(361)는 래치 커버(362) 내측에 안착되는 지지부(361a) 및/또는 상기 지지부(361a)로부터 연장된 제1 연결부(361b)를 포함할 수 있다 일 실시예에 따르면, 제1 연결부(361b)는 지지부(361a)로부터 힌지 브라켓(350)을 향해(예: +Z 축 방향으로) 연장된 부분 및/또는 연결 조립체(360)의 부재 외측 방향(예: +Y 축 방향)으로 돌출된 형태의 단부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연결부(361b)의 일부(예: 단부)는 힌지 브라켓(350)의 제2 연결부(353)의 단부에 걸쳐질 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(370)가 힌지 브라켓(350)에 부착된 상태에서, 제1 연결부(361b)는 힌지 브라켓(350)의 연결 개구(351)를 통해 돌출될 수 있고, 제1 연결부(361b)의 단부가 제2 연결부(353)의 단부 상에 걸쳐지는 형태로 걸림 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 래치 커버(362)는 해제 부재(365), 제1 스프링(363), 제2 스프링(364) 및/또는 래치 부재(361)의 적어도 일부(예: 지지부(361a))를 수용하는 수용 공간(362a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 수용 공간(362a)은 래치 커버(362)의 일측 벽(예: -Z 방향 벽)의 적어도 일부가 개방될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 래치 커버(362)의 개구의 일부와 해제 부재(365) 및 힌지 커버(370)에 형성된 해제 홀(371a)은 일 축(예: 전자 장치(101)의 두께 방향 또는 Z 축)을 기준으로 중첩 및/또는 정렬될 수 있다.
예를 들어, 상기 수용 공간(362a)의 일부는 해제 부재(365)의 승하강 운동(예: Z 축 방향 운동)을 안내하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 해제 부재(365)는, 상기 수용 공간(362a)에 수용된 상태에서, 해제 홀(371a)과 제2 스프링(364) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 스프링(364)은 해제 부재(365)와 래치 커버(362)의 일측 벽(예: +Z 방향 벽) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 스프링(364), 해제 부재(365) 및 해제 홀(371a)은 일 축(예: 전자 장치(101)의 두께 방향 또는 Z 축)을 기준으로 중첩 및/또는 정렬될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 스프링(364) 부재는 상기 해제 부재(365)에 전자 장치(101)의 두께 방향(예: Z 축 방향)으로 작용하는 탄성력을 제공할 수 있다.
예를 들어, 래치 커버(362)의 상기 수용 공간(362a)의 일부는 래치 부재(361)의 일부(예: 지지부(361a))를 수용 및/또는 지지하도록 형성할 수 있다. 상기 수용 공간(362a)의 일부는 래치 부재(361)를 수용한 공간은 래치 부재(361)의 수평 방향 운동(예: Y 축 방향 운동)을 안내하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 수용 공간(362a)의 일부는 적어도 래치 커버(362)의 일측 벽(예: +Z 방향 벽)으로 개구될 수 있다. 예를 들어, 래치 부재(361)의 제1 연결부(361b)는 상기 래치 커버(362)의 개구를 통과하여 돌출될 수 있다. 예를 들어, 래치 부재(361)는 래치 커버(362)의 일측 벽(예: +Y 방향 벽)과 제1 스프링(363)을 두고 대면하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 스프링(363) 부재는 래치 부재(361)에 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 작용하는 탄성력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 서로 대면하는 래치 커버(362)의 일측 벽(예: +Y 방향 벽)과 래치 부재(361)의 일 면에는 각각 제1 스프링(363)을 지지하는 돌출부가 형성될 수 있다.
도 12를 참조하면, 힌지 커버(370)는 적어도 하나의 래치 부재(361) 및 상기 래치 부재(361)와 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 이격된 영역에 제1 결합부(372)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 브라켓(350)은 제1 결합부(372)와 중첩되는 영역에 제2 결합부(354)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 브라켓(350)의 제2 결합부(354)는 힌지 브라켓(350)의 제1 면(350a)의 일부 영역이 디스플레이를 향해(예: +Z 방향을 향해) 돌출된 형태일 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(370)의 제1 결합부(372)는 힌지 커버(370)의 제3 면의 일부 영역이 디스플레이를 향해(예: +Z 방향을 향해) 연장된 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 결합부(372)는 상기 제2 결합부(354)의 단부 상에 결쳐지도록 제1 결합부(372)를 향해 돌출된 단부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(370)가 힌지 브라켓(350)에 부착된 상태에서, 제1 결합부(372)는 제2 결합부(354) 상에 걸쳐져 걸림 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합부(372)는 제2 결합부(354)에 대해 억지 끼워맞춤(snap-fit) 결합될 수 있다. 일 예로서, 제2 결합부(354)가 제1 결합부(372) 상에 걸쳐지도록 결합한 후, 래치 부재(361)의 제1 연결부(361b)와 힌지 브라켓(350)의 제2 연결부(353)를 결합시킴으로써 힌지 커버(370)를 힌지 브라켓(350)에 부착할 수 있다.
다만, 힌지 커버(370)의 구성은 상술한 실시예에 제한되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 힌지 커버(370)는 전자 장치(101)의 길이 방향으로 이격된 복수 개(예: 두 개)의 연결 조립체(360)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 힌지 커버(370)의 제1 결합부(372) 및/또는 힌지 브라켓(350)의 제2 결합부(354)는 생략될 수도 있다.
도 13은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 접힌 상태의 전자 장치에 커버 부재가 부착된 상태 및 탈거된 상태를 보여주는 도면이다. 도 14는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 힌지 브라켓에 힌지 커버가 부착되는 과정을 설명하는 단면도이다. 도 15는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 힌지 브라켓으로부터 힌지 커버가 탈거되는 과정을 설명하는 단면도이다.
도 13 내지 도 15의 힌지 커버(370)는 도 5 및 도 10 내지 도 12의 힌지 커버(370)로 참조될 수 있다. 도 14 및 도 15의 힌지 브라켓(350)은 도 12의 힌지 브라켓(350)으로 참조될 수 있다. 도 10 내지 도 12의 연결 조립체(360)는 도 14 및 도 15의 연결 조립체(360)로 참조될 수 있다.
도 13을 참조하면, 일 실시예에서, 힌지 커버(370)는 삽입 툴(tool)(T)을 이용하여 힌지 브라켓(350)으로부터 탈거 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 16a 내지 도 19b를 참조하여 후술되는 바와 같이, 힌지 커버(370)는 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 13)일 때 힌지 브라켓(350)으로부터 분리 가능하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 해제 홀(371a)은 힌지 커버(370)의 제4 면으로 노출되고 제3 면까지 관통 형성된 홀로서, 래치 커버(362) 내측에 배치된 해제 부재(365)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 해제 홀(371a)의 크기와 형태는 해제 홀(371a)에 삽입되는 삽입 툴(T)의 크기와 형태에 대응되게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 삽입 툴(T)은 해제 홀(371a)을 통과하여 래치 부재(361)의 해제 부재(365)에 접촉할 수 있고, 해제 부재(365)를 삽입한 방향(예: +Z 방향)으로 가압할 수 있다. 예를 들어, 삽입 툴(T)은 미세한 직경을 가진 핀(pin) 부재일 수 있다. 예를 들어, 삽입 툴(T)은 심 트레이(sim tray) 방출 용 핀일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 해제 홀(371a)을 미세한 크기로 형성함으로써, 해제 홀(371a)의 안쪽에 배치된 연결 조립체(360)의 해제 부재(365)가 원치 않게 가압되는 현상을 방지할 수 있다.
도 14의 (a) 내지 (d)는, 일 실시예에 따라 연결 조립체(360)를 이용하여 힌지 커버(370)를 힌지 브라켓(350)에 결합하는 과정을 순차적으로 나타낼 수 있다. 도 15의 (a) 내지 (d)는, 일 실시예에 따라 연결 조립체(360) 및 삽입 툴(T)을 이용하여 힌지 커버(370)를 힌지 브라켓(350)로부터 탈거하는 과정을 순차적으로 나타낼 수 있다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 해제 부재(365)는 원 위치(예: 도 14의 (a), (b) 및 (d), 도 15의 (a) 및 (d))와 상승 위치(예: 도 14의 (c), 도 15의 (b) 및 (c)) 사이에서 변경될 수 있다. 예를 들어, 해제 부재(365)는 래치 부재(361)로부터 전달 받은 힘 및/또는 삽입 툴(T)에 의한 가압력에 의해 원 위치에서 상승 위치로 변경될 수 있다. 예를 들어, 해제 부재(365)는 제1 스프링(363) 및/또는 제2 스프링(364)의 탄성력으로 인해 상승 위치에서 원 위치로 변경될 수 있다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 일 실시예에서, 래치 부재(361)의 제1 연결부(361b) 및 힌지 브라켓(350)의 제2 연결부(353)는, 그 단부에 각각 서로 맞물리는 경사면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(361b) 및 제2 연결부(353)의 각 경사면은, 래치 부재(361)의 승, 하강 이동(예: Z 축 방향 이동)을 래치 부재(361)의 수평 이동(예: Y축 방향 이동)으로 또는 그 반대로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연결부(361b) 및 제2 연결부(353)의 각 경사면은, 래치 부재(361)의 상승 시 래치 부재(361)가 제2 연결부(353)로부터 멀어지도록 수평 운동(예: -Y 방향 운동)하도록 형성될 수 있다. 제1 연결부(361b) 및 제2 연결부(353)의 각 경사면은, 반대로 래치 부재(361)의 하강 시, 래치 부재(361)가 제2 연결부(353)에 가까워지도록 수평 운동(예: +Y 방향 운동)하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(361b) 및 제2 연결부(353)의 각 경사면은, 래치 부재(361)의 상승 방향을 기준으로(예: +Z 축 방향 기준으로) 제1 연결부(361b)를 향하여 기울어진 평면 형태일 수 있다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 일 실시예에서, 해제 부재(365) 및 래치 부재(361)의 지지부(361a)는 각각 서로 맞물리는 경사면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 해제 부재(365) 및 래치 부재(361)의 각 경사면은, 해제 부재(365)의 승, 하강 운동(예: Z 축 방향 운동)을 래치 부재(361)의 수평 운동(예: Y 축 방향 운동)으로 또는 그 반대로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 해제 부재(365) 및 지지부(361a)의 각 경사면은, 해제 부재(365)의 상승 시 래치 부재(361)가 해제 부재(365)의 상승 전 위치(원 위치)를 향해 수평 운동(예: -Y 방향 운동)하도록 형성될 수 있다. 해제 부재(365) 및 지지부(361a)의 각 경사면은, 반대로 해제 부재(365)의 하강 시, 래치 부재(361)가 해제 부재(365)로부터 멀어지는 방향으로 수평 운동(예: +Y 방향 운동)하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(361b) 및 제2 연결부(353)의 각 경사면은, 해제 부재(365)의 상승 방향을 기준으로(예: +Z 축 방향 기준으로) 래치 부재(361)의 지지부(361a)를 향하여 기울어진 평면 형태일 수 있다.
도 14의 (a)를 참조하면, 일 실시예에서, 힌지 커버(370)는, 연결 조립체(360)의 일부(예: 래치 커버(362) 및 래치 부재(361)의 일부)가 연결 개구(351) 내에 배치되도록, 도 14의 (a)의 화살표 방향(예: +Z 방향)으로 힌지 브라켓(350)에 결합될 수 있다. 도 14의 (b)를 참조하면, 래치 부재(361)의 상승 시, 제1 연결부(361b)의 경사면이 제2 연결부(353)의 경사면에 접하여 슬라이딩됨에 따라, 래치 부재(361)는 도 14의 (b)의 화살표 방향(예: -Y 방향)으로 변위될 수 있다. 래치 부재(361)는 도 14의 (b)의 화살표 방향(예: -Y 방향)으로 이동하여, 해제 부재(365)의 경사면이 지지부(361a)의 경사면을 따라 슬라이딩됨에 따라, 해제 부재(365)가 도 14의 (b)의 화살표 방향(예: +Z 방향)으로 상승될 수 있다. 이에, 제1 스프링(363)은 인장되고 제2 스프링(364)은 압축될 수 있다. 도 14의 (c)를 참조하면, 힌지 커버(370)가 힌지 브라켓(350)을 향해 충분히 가까워진 상태에서, 제1 연결부(361b) 및 제2 연결부(353)의 각 경사면은 접하지 않도록 분리될 수 있다. 인장되었던 제1 스프링(363)의 및/또는 압축되었던 제2 스프링(364)이 원복됨에 따른 탄성력에 의해, 도 14의 (d)와 같이 해제 부재(365)는 원위치로 하강하고, 래치 부재(361)는 해제 부재(365)로부터 멀어지는 방향(예: +Y 방향)으로 이동할 수 있다. 도 14의 (d)를 참조하면, 제1 연결부(361b)가 힌지 브라켓(350)의 제2 연결부(353) 상에 걸쳐진 형태로 힌지 커버(370)와 힌지 브라켓(350) 사이의 결합이 완료될 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 커버(370)의 분리 동작은, 예컨대 삽입 툴(T)을 이용하여 해제 부재(365)를 상승 위치로 변경시킴으로써 수행될 수 있다. 도 15의 (a)를 참조하면, 예를 들어, 삽입 툴(T)을 도 15의 (a)의 화살표 방향(예: +Z 방향)으로 해제 홀(371a)에 삽입할 수 있다. 도 15의 (b)를 참조하면, 해제 부재(365)는 삽입 툴(T)에 의해 가압되어, 원 위치로부터 상승되어 상승 위치로 이동될 수 있다. 이에, 제1 스프링(363)은 인장되고 제2 스프링(364)은 압축될 수 있다. 해제 부재(365)의 상승 시, 지지부(361a)의 경사면이 해제 부재(365)의 경사면에 접하여 슬라이딩될 수 있다. 이에, 래치 부재(361)가 해제 부재(365)의 상승 전 위치(원위치)를 향해(예: -Y 방향으로)으로 이동할 수 있다. 도 15의 (b)를 참조하면, 래치 부재(361)가 해제 부재(365)의 상승 전 위치(원위치)를 향해(예: -Y 방향으로) 충분히 이동한 상태에서, 제1 연결부(361b) 및 제2 연결부(353)의 각 경사면은 서로 접하지 않도록 분리될 수 있다. 도 15의 (c)를 참조하면, 삽입 툴(T)은 제거되어도 무방하고, 커버 부재는 도 15의 (c)의 화살표 방향(예: -Z 방향)으로 분리될 수 있다. 삽입 툴(T)이 제거됨에 따라, 인장되었던 제1 스프링(363)의 및/또는 압축되었던 제2 스프링(364)이 원복됨에 따른 탄성력에 의해, 도 15의 (d)와 같이 해제 부재(365)는 원위치로 하강하고, 래치 부재(361)는 해제 부재(365)로부터 멀어지는 방향(예: +Y 방향)으로 이동할 수 있다. 도 15의 (d)는 힌지 커버(370)가 힌지 브라켓(350)으로부터 탈거 완료된 상태를 나타낼 수 있다.
도 16a 및 도 16b는 각각 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치가 접힌 상태일 때의 힌지 모듈의 단면도 및 사시도이다. 도 17a 및 17b는 각각 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치가 중간 상태일 때의 힌지 모듈의 단면도 및 사시도이다. 도 18은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치가 중간 상태일 때의 힌지 모듈의 모습을 설명하기 위한 단면도이다. 도 19a 및 19b는 각각 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태일 때의 힌지 모듈의 단면도 및 사시도이다.
도 16 내지 도 19의 힌지 브라켓(350)은 도 14 및 도 15의 힌지 브라켓(350)으로 참조될 수 있다. 도 16 내지 도 19의 힌지 커버(370)는 도 13 내지 도 15의 힌지 커버(370)로 참조될 수 있다. 도 16 내지 도 19의 연결 조립체(360)는 도 10 내지 도 12의 연결 조립체(360)로 참조될 수 있다.
도 16a 내지 도 19b를 참조하면, 일 실시예에서, 힌지 조립체(301) 및 연결 조립체(360)는 전자 장치(101)의 특정 상태(예: 도 3의 접힌 상태)에서만 힌지 커버(370)와 힌지 브라켓(350)의 분리를 허용하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 모듈(310, 320)의 적어도 하나의 회전 부재(예: 도 4의 제1-1 회전 부재(231a), 제1-2 회전 부재(231b), 제2-1 회전 부재(232a) 및/또는 제2-2 회전 부재(232b))는, 적어도 하나의 잠금 부재(311)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 잠금 부재(311)는, 전자 장치(101)의 특정 상태(예: 중간 상태(미도시) 및/또는 도 2의 펼쳐진 상태)에서 래치 부재(361)의 이동을 제한하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 잠금 부재(311)는 복수 개(예: 한 쌍)로 구비될 수 있고, 한 쌍의 잠금 부재(311)는 각각 제1 힌지 모듈(310, 320)의 일부에 형성될 수 있다.
도 16a 및 도 16b를 참조하면, 전자 장치(101)의 접힌 상태에서, 회전 부재의 잠금 부분은 래치 부재(361)와 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들어, 잠금 부분은 전자 장치(101)의 접힌 상태에서 래치 부재(361)와 래치 커버(362) 사이 공간을 가로막지 않을 수 있고, 잠금 부분은 래치 부재(361)의 해제 부재(365)를 향한 수평 운동(예: -Y 방향 운동)을 허용할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 접힌 상태에, 예컨대 삽입 툴(T)을 이용하여 힌지 커버(370)를 힌지 브라켓(350)으로부터 해제할 수 있다.
도 18은 전자 장치(101)의 중간 상태일 때, 힌지 커버(370)의 해제 홀(371a)로 삽입 툴(T)을 삽입 시 연결 조립체(360)의 모습을 나타낼 수 있다. 도 17a 내지 도 19b를 참조하면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태 및/또는 중간 상태일 때, 힌지 모듈의 회전 부재의 잠금 부분이 래치 부재(361)와 래치 커버(362) 사이의 공간에 삽입될 수 있다. 도 17a 내지 도 19b의 상태에서, 잠금 부분은 래치 부재(361)의 해제 부재(365)를 향한 수평 운동(예: -Y 방향 운동)을 차단할 수 있다. 예를 들어, 삽입 툴(T)로 해제 부재(365)를 상승 위치로 상승시켜도, 래치 부재(361)는 변위되지 않을 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 펼쳐진 상태 및/또는 중간 상태에서, 제1 연결부(361b)와 제2 연결부(353) 간의 걸림 결합은 유지될 수 있다.
도 16a 내지 도 19b에 도시된 실시예에서는, 힌지 커버(370)가 커버 브라켓으로부터 탈거될 수 있는 전자 장치(101)의 상태를 접힌 상태로 예시하였으나, 이는 제한적이지 않으며 중간 상태 및/또는 펼친 상태로 변경될 수도 있다.
도 20은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 힌지 브라켓, 연결 조립체 및 힌지 커버를 보여주는 사시도이다. 도 21은 도 20의 힌지 브라켓 및 연결 조립체의 확대도이다. 도 22는 도 21의 힌지 브라켓 및 연결 조립체를 다른 각도에서 바라본 사시도이다. 도 23은 도 20의 힌지 브라켓 및 연결 조립체의 분해 사시도이다. 도 24a 및 도 24b는 각각 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 힌지 브라켓, 연결 조립체 및 힌지 커버를 보여주는 단면도이다.
도 20 내지 도 25b의 힌지 브라켓(350)의 구성은 도 16 내지 도 19의 힌지 브라켓(350)의 구성과 전부 또는 일부가 동일 또는 유사할 수 있다. 도 20, 도 24a 및 도 24b의 힌지 커버(370)의 구성은 도 16 내지 도 19의 힌지 커버(370)의 구성과 전부 또는 일부가 동일 또는 유사할 수 있다. 도 20 내지 도 25b의 연결 조립체(360)의 구성은 도 16 내지 도 19의 연결 조립체(360)는 도 10 내지 도 12의 연결 조립체(360)의 구성과 전부 또는 일부가 동일 또는 유사할 수 있다.
도 20 내지 도 22를 참조하면, 연결 조립체(360)는 힌지 브라켓(350)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 힌지 브라켓(350)은 연결 조립체(360)의 적어도 일부가 수용되는 결합 개구(356)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 결합 개구(356)는 힌지 브라켓(350)의 제1 면(350a)에서 제2 면(350b)까지 관통 형성될 수 있다. 예를 들어, 결합 개구(356)는 연결 조립체(360)를 내측에 수용하여 둘러싸도록 형성될 수 있고, 적어도 일부가 연결 조립체(360)의 형태와 대응될 수 있다. 예를 들어, 연결 조립체(360)의 일부(예: 래치 커버(362)의 일부)는 결합 개구(356) 또는 이에 인접한 힌지 브라켓(350)의 일부에 다양한 방식으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 연결 조립체(360)는 힌지 브라켓(350)의 일부에 고정 수단(예: 고정 나사)를 통해 결합될 수 있다. 다만, 연결 조립체(360)와 힌지 브라켓(350) 간의 결합 구조는 상술한 바에 제한되지 않으며, 고정 나사를 비롯한 다양한 결합 수단이 적용될 수 있다.
도 20, 도 24a 및 도 24b를 참조하면, 힌지 커버(370)는 연결 조립체(360)의 제1 연결부(361b)와 맞물리는 형태의 제3 연결부(375) 및 해제 홀(371a)(예: 도 12의 해제 홀(371a))을 포함할 수 있다.
도 23을 참조하면, 일 실시예에서, 연결 조립체(360)는 래치 부재(361), 래치 커버(362), 제1 스프링(363), 제2 스프링(364) 및/또는 해제 부재(365)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 래치 부재(361)는 래치 커버(362) 내측에 안착되는 지지부(361a) 및/또는 상기 지지부(361a)로부터 연장된 제1 연결부(361b)를 포함할 수 있다 일 실시예에 따르면, 제1 연결부(361b)는 지지부(361a)로부터 힌지 커버(370)를 향해(예: -Z 축 방향으로) 연장된 부분 및/또는 연결 조립체(360)의 부재 외측 방향(예: +Y 축 방향)으로 돌출된 형태의 단부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연결부(361b)의 일부(예: 단부)는 힌지 커버(370)의 제3 연결부(375)(예: 도 24a 및 도 24b 참조)의 단부에 걸쳐질 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(370)가 힌지 브라켓(350)에 부착된 상태에서, 힌지 커버(370)의 상기 제3 연결부(375)의 단부가 래치 부재(361)의 제1 연결부(361b)의 단부 상에 걸쳐지는 형태로 걸림 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 연결부(361b)와 제3 연결부(375)는 각 단부가 서로 맞물리는 후크(hook) 구조를 포함하도록 형성될 수 있다. 다만, 제1 연결부(361b) 및/또는 제3 연결부(375)의 형태는 본 문서에 개시된 예에 제한되지 않으며, 서로 분리 가능하게 결합될 수 있는 다양한 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 래치 커버(362)는 해제 부재(365), 제1 스프링(363), 제2 스프링(364) 및/또는 래치 부재(361)의 적어도 일부를 수용하는 수용 공간(362a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 수용 공간(362a)은 래치 커버(362)의 일측 벽(예: -Z 방향 벽)의 적어도 일부는 개구될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 래치 커버(362)의 개구의 일부와 해제 부재(365) 및 힌지 커버(370)에 형성된 해제 홀(371a)은 일 축(예: 전자 장치(101)의 두께 방향 또는 Z 축)을 기준으로 중첩 및/또는 정렬될 수 있다.
예를 들어, 래치 커버(362)의 수용 공간(362a)은 해제 부재(365)의 승하강 운동(예: Z 축 방향 운동)을 안내하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 해제 부재(365)는 수용 공간(362a)에 수용된 상태에서, 상기 해제 홀(371a) 과 제2 스프링(364)을 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 스프링(364)은 해제 부재(365)와 래치 커버(362)의 일측 벽(예: +Z 방향 벽) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 스프링(364)은 상기 해제 부재(365)에 전자 장치(101)의 두께 방향(예: Z 축 방향)으로 작용하는 탄성력을 제공할 수 있다.
예를 들어, 래치 커버(362)의 상기 수용 공간(362a)의 일부는 래치 부재(361)의 일부(예: 지지부(361a))를 수용 및/또는 지지하도록 형성할 수 있다. 상기 수용 공간(362a)의 일부는 래치 부재(361)를 수용한 공간은 래치 부재(361)의 수평 방향 운동(예: Y 축 방향 운동)을 안내하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 래치 부재(361)는 래치 커버(362)의 일측 벽(예: -Y 방향 벽)과 제1 스프링(363)을 두고 대면하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 스프링(363)은 래치 부재(361)에 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 작용하는 탄성력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 서로 대면하는 래치 커버(362)의 일측 벽(예: -Y 방향 벽)과 래치 부재(361)의 일 면에는 각각 제1 스프링(363)을 지지하는 돌출부가 형성될 수 있다.
도 24a 및 도 24b를 참조하면, 해제 부재(365)는 원 위치(예: 도 24a의 상태) 와 상승 위치(예: 도 24b의 상태) 사이에서 변경될 수 있다. 예를 들어, 해제 부재(365)는 래치 부재(361)로부터 전달 받은 힘 및/또는 삽입 툴(T)(예: 도 18의 삽입 툴(T))에 의한 가압력에 의해 원 위치에서 상승 위치로 변경될 수 있다. 예를 들어, 해제 부재(365)는 제1 스프링(363) 및/또는 제2 스프링(364)의 탄성력으로 인해 상승 위치에서 원 위치로 변경될 수 있다.
도 24a 및 도 24b를 참조하면, 일 실시예에서, 래치 부재(361)의 지지부(361a) 및 해제 부재(365)는 각각 서로 맞물리는 경사면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 래치 부재(361)의 지지부(361a) 및 해제 부재(365)의 각 경사면은, 해제 부재(365)의 상승(예: +Z 축 방향 이동)을 래치 부재(361)의 수평 이동(예: -Y축 방향 이동)으로 변환하도록 형성될 수 있다. 반대로, 래치 부재(361)의 지지부(361a) 및 해제 부재(365)의 각 경사면은, 해제 부재(365)의 하강(예: -Z 축 방향 이동)을 래치 부재(361)의 수평 이동(예: +Y 축 방향 이동)으로 변환하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 래치 부재(361)의 지지부(361a) 및 해제 부재(365)의 각 경사면은, 해제 부재(365)의 상승 방향을 기준으로(예: +Z 축 방향 기준으로) 해제 부재(365)를 향하여 기울어진 평면 형태일 수 있다.
도 24a 및 도 24b를 참조하면, 일 실시예에서, 힌지 커버(370)의 제3 연결부(375)가 제1 연결부(361b)의 단부와 맞물리도록 힌지 커버(370)를 힌지 브라켓(350)에 부착할 수 있다. 예를 들어, 래치 부재(361)의 제1 연결부(361b) 및 힌지 커버(370)의 제3 연결부(375)의 각 단부는 서로 접하는 영역이 곡면을 포함하도록 형성될 수 있다. 일 예로서, 힌지 커버(370)를 힌지 브라켓(350)을 향해 가압하여 힌지 브라켓(350)에 부착할 수도 있다. 예를 들어, 힌지 커버(370)를 상승(예: +Z 방향 이동) 시, 제3 연결부(375)의 단부는 제1 연결부(361b)의 단부와 접하고, 각 단부에 형성된 곡면을 따라 래치 부재(361)가 수평 이동(예: -Y 방향 이동)할 수 있다. 이에, 제1 스프링(363)이 래치 부재(361)의 수평 이동 방향(예: Y 축 방향)으로 압축될 수 있다. 상기 래치 부재(361)의 수평 이동(예: -Y 방향 이동)에 의해 제3 연결부(375) 단부가 제1 연결부(361b)의 단부에 걸쳐지는 형태로 걸림 결합될 수 있고, 래치 부재(361)는 제1 스프링(363)의 탄성력을 전달 받아 수평 이동(예: +Y 방향 이동)하여 원래 위치로 복귀될 수 있다.
도 24b를 참조하면, 제1 연결부(361b)와 제3 연결부(375)의 결합을 해제하여 힌지 커버(370)를 도 24b의 화살표 방향으로 탈거할 수 있다. 예를 들어, 삽입 툴(T)(예: 도 18의 삽입 툴(T))을 힌지 커버(370)의 해제 홀(371a)로 통과시켜 해제 부재(365)를 가압하여 상승시킬 수 있다. 예를 들어, 해제 부재(365)가 상승하면 제2 스프링(364)이 해제 부재(365)의 이동 방향(예: Z축 방향)으로 압축될 수 있다. 해제 부재(365)의 상승 시, 래치 부재(361) 및 해제 부재(365)의 각 경사면이 서로 맞물림에 따라, 래치 부재(361)가 수평 이동(예: -Y 방향 이동)될 수 있다. 래치 부재(361)가 수평 이동(예: -Y 방향 이동)에 의해 제1 스프링(363)이 래치 부재(361)의 수평 이동 방향(예: Y 축 방향)으로 압축될 수 있고, 제1 연결부(361b) 및 제3 연결부(375)의 각 단부의 결합은 해제될 수 있다. 제1 연결부(361b) 및 제3 연결부(375)의 결합을 해제한 상태에서, 힌지 커버(370)를 힌지 브라켓(350)으로부터 도 24b의 화살표 방향으로 탈거할 수 있다. 예를 들어, 삽입 툴(T)(예: 도 18의 삽입 툴(T))에 의한 해제 부재(365)에 대한 가압력을 제거하면, 해제 부재(365) 및 래치 부재(361)는, 압축되었던 제1 스프링(363) 부재 및/또는 제2 스프링(364)의 탄성력에 의해 도 24b의 상태에서 도 24a의 상태로 각각 이동될 수 있다.
폴더블 전자 장치에서, 일반적으로 침수에 취약한 내부 전기, 전자 부품들에 대해 방수 구조를 적용한다. 예를 들어, 방수 수조는 외부 수분뿐만 아니라 미세한 먼지를 비롯한 외부 이물질을 차단할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치에서 힌지 조립체와 힌지 커버가 배치되는 영역은, 비교적 침수에 덜 취약하므로 방수 구조를 적용되지 않을 수 있다. 따라서, 힌지 조립체에는 전자 장치 외부로부터 유입된 이물질이 침투할 수 있고, 상기 이물질은 힌지 부품(예: 레일, 캠, 스프링 부재)의 틈새에 누적될 수 있다. 상기 이물질은 힌지 조립체의 동작에 악 영향을 줄 수 있으므로, 세척 작업을 통해 제거될 필요가 있다. 힌지 조립체는, 일반적으로 전자 장치의 전면에 배치된 디스플레이 조립체와 전자 장치의 후면에 배치된 힌지 커버 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 힌지 조립체에 접근하기 위해선, 일반적으로 디스플레이 조립체를 제거하는 번거로운 작업이 수반될 수 있다. 예를 들어, 레일, 캠, 스프링 부재와 같은 힌지 부품을 세척하려면, 상술한 힌지 부품의 전방에 배치되어 하우징에 결합(예: 나사 결합)된 회전 부재를 분리해야 할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시예는, 힌지 커버를 힌지 조립체에 탈착 가능하게 연결하여, 전자 장치의 후면을 통해 힌지 조립체에 접근 가능하도록 하는 힌지 커버 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 문서에 개시되는 실시예는, 복수 개의 힌지 부품들(또는 힌지 모듈)이 이격 배치되고 결합되는 힌지 브라켓을 단일한 부품으로 형성하여, 힌지 커버를 제거시 전자 장치의 외부로 플렉서블 회로기판이 노출되지 않도록 보호하고, 플렉서블 회로기판과 중첩되는 힌지 브라켓의 영역은 다른 영역에 비하여 두께를 얇게 형성하여 플렉서블 회로기판의 배치 공간을 확보할 수 있는 힌지 브라켓 및 이를 포함하는 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 서로 회전 가능하게 연결하는 적어도 하나의 힌지 모듈(도 4의 제1 힌지 모듈(231, 232) 및/또는 제2 힌지 모듈(233)); 도 5, 6, 16a-19의 제1 회전 구조(310), 도 5, 6의 제2 회전 구조(320) 및/또는 도 5, 6 의 제2 힌지 모듈(330)), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 내에 배치되는 플렉서블 회로기판(270), 힌지 브라켓(도 4의 힌지 브라켓(235) 및/또는 도 5-9b, 11의 힌지 브라켓(350)) 및/또는 힌지 커버(도 4의 힌지 커버(203) 및/또는 도 5, 10, 12-20, 24a, 24b의 힌지 커버(370))를 포함할 수 있다. 상기 힌지 브라켓은, 적어도 하나의 상기 힌지 모듈이 결합되는 제1 면(도 6 내지 7a, 8a, 9a의 350a)과 상기 제1 면이 향하는 방향의 반대 방향을 향하는 제2 면(도 7b, 8b, 9b의 350b)을 포함할 수 있다. 상기 힌지 커버는 상기 제2 면에 탈착 가능하게 배치될 수 있다. 상기 플렉서블 회로기판은 상기 제1 면 상에서 상기 힌지 모듈로부터 이격된 영역에 배치되고, 상기 힌지 브라켓은 상기 플렉서블 회로기판과 상기 힌지 커버 사이를 가로막도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(240)를 내려다보는 방향(예: 전자 장치(101)의 두께 방향 또는 Z 축 방향)을 기준으로, 플렉서블 회로기판(270)은 힌지 브라켓(예: 도 4의 힌지 브라켓(235) 및/또는 도 5-9b, 11의 힌지 브라켓(350))의 제1 면의 적어도 일부 영역과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 회로기판은 상기 힌지 브라켓의 제2 면으로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 회로기판은 상기 힌지 브라켓의 제2 면으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 상기 힌지 브라켓의 제1 면으로부터 상기 힌지 브라켓의 제2 면까지 관통 형성된 개구를 통해 플렉서블 회로기판이 힌지 브라켓의 제2 면으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 회로기판과 적어도 부분적으로 중첩되는 상기 개구는, 안착 영역(도 5-9의 안착 영역(352) 및/또는 도 20의 안착 영역(352))에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 브라켓은 상기 플렉서블 회로기판의 적어도 일부를 수용하도록 형성된 적어도 하나의 안착 영역(도 5-9의 안착 영역(352) 및/또는 도 20의 안착 영역(352))을 포함할 수 있다. 상기 안착 영역은 상기 제1 면에서 상기 제2 면을 향해 연장된 홈 형태의 함몰부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안착 영역은, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면까지 관통 형성된 개구 및/또는 적어도 하나의 플레이트 부재(도 8a-9b의 플레이트 부재(340))를 포함할 수 있다. 플레이트 부재는 상기 개구를 폐쇄하고, 상기 플렉서블 회로기판의 적어도 일부를 수용하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안착 영역과 중첩되는 상기 플레이트 부재의 일부는 상기 안착 영역을 폐쇄하도록 형성될 수 있다. 상기 안착 영역과 중첩되지 않는 상기 플레이트 부재의 나머지 부분은 상기 제1 면의 일부를 감싸도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안착 영역과 중첩되는 상기 플레이트 부재의 일부는 상기 안착 영역을 폐쇄하도록 형성될 수 있다. 상기 안착 영역과 중첩되지 않는 상기 플레이트 부재의 나머지 부분은 상기 제2 면의 일부를 감싸도록 형성될 수 있다.일 실시예에 따르면, 상기 힌지 모듈은 복수 개로 구비될 수 있다. 상기 복수 개의 힌지 모듈들은 힌지 브라켓의 상기 제1 면 상에 이격 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 브라켓과 상기 힌지 커버 사이에 배치되는 연결 조립체(도 5, 10, 11의 연결 조립체(360) 및/또는 도 20-23의 연결 조립체(360))를 더 포함할 수 있다. 상기 힌지 커버는, 상기 연결 조립체의 일부와 중첩되도록 관통 형성된 적어도 하나의 해제 홀(도 12-15, 18의 해제 홀(371a) 및/또는 도 24a, 24b의 해제 홀(371a))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 조립체는 상기 힌지 커버의 일부에 결합될 수 있다. 상기 연결 조립체는, 상기 힌지 브라켓을 향해 연장된 제1 연결부(도 12, 14, 15의 제1 연결부(361b) 및/또는 도 24a, 24b의 제1 연결부(361b))를 포함하는 래치 부재(361) 및 상기 래치 부재와 적어도 부분적으로 접하는 해제 부재(도 11, 12, 14, 15의 해제 부재(365) 및/또는 도 23, 24a, 24b의 해제 부재(365))를 포함할 수 있다. 상기 힌지 브라켓은 일 면에 상기 제1 연결부와 맞물리도록 돌출 형성된 제2 연결부(도 12, 14, 15의 제2 연결부(353) 및/또는 도 24a, 24b의 제2 연결부(353))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 브라켓은 상기 연결 조립체가 수용되도록 제1 면에서 제2 면까지 관통 형성된 연결 개구(도 5, 7a, 8a, 9a의 연결 개구(351))를 포함할 수 있다. 상기 제1 연결부는 상기 연결 개구를 통과하고 상기 제1 면에 배치된 상기 제2 연결부와 맞물리도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 해제 부재는 상기 해제 홀과 제1 방향으로 정렬될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 래치 부재 및 상기 해제 부재는 서로 접하는 영역에 서로 맞물리게 형성된 경사면을 각각 포함할 수 있다. 상기 서로 맞물리는 경사면들은, 상기 해제 부재가 상기 해제 홀로부터 멀어지는 상기 제1 방향으로 이동하면, 상기 래치 부재는 상기 제1 방향에 교차하는 방향인 제2 방향으로 이동하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 연결부는 상기 제2 방향으로 돌출된 단부를 포함할 수 있다. 상기 제1 연결부는 상기 제2 연결부의 단부에 걸쳐질 수 있도록 상기 제2 방향의 반대 방향인 제3 방향으로 돌출된 단부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 조립체는 상기 힌지 브라켓의 일부에 결합될 수 있다. 상기 연결 조립체는, 상기 힌지 커버를 향해 연장된 제1 연결부를 포함하는 래치 부재 및/또는 상기 래치 부재와 적어도 부분적으로 접하는 해제 부재를 포함할 수 있다. 상기 힌지 커버는, 상기 힌지 브라켓과 대면하는 일 면(370a)에 상기 제1 연결부와 맞물리도록 돌출 형성된 제3 연결부(375)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 해제 부재는 상기 해제 홀과 제1 방향으로 정렬될 수 있다. 상기 래치 부재 및 상기 해제 부재는 서로 접하는 영역에 서로 맞물리게 형성된 경사면을 각각 포함할 수 있다. 상기 서로 맞물리는 경사면들은, 상기 해제 부재가 상기 해제 홀로부터 멀어지는 상기 제1 방향으로 이동하면, 상기 래치 부재는 상기 제1 방향에 교차하는 방향인 제2 방향으로 이동하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 연결부는 상기 제2 방향의 반대 방향인 제3 방향으로 돌출된 단부를 포함할 수 있다. 상기 제3 연결부는 상기 제1 연결부의 단부에 걸쳐질 수 있도록 상기 제2 방향으로 돌출된 단부를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 서로 회전 가능하게 연결하는 적어도 하나의 힌지 모듈(도 4의 제1 힌지 모듈(231, 232) 및/또는 제2 힌지 모듈(233)); 도 5, 6, 16a-19의 제1 회전 구조(310), 도 5, 6의 제2 회전 구조(320) 및/또는 도 5, 6 의 제2 힌지 모듈(330)), 힌지 브라켓(도 4의 힌지 브라켓(235) 및/또는 도 5-9b, 11의 힌지 브라켓(350)), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 내에 배치되는 플렉서블 회로기판(270), 힌지 커버(도 4의 힌지 커버(203) 및/또는 도 5, 10, 12-20, 24a, 24b의 힌지 커버(370)) 및/또는 적어도 하나의 연결 조립체(도 5, 10, 11의 연결 조립체(360) 및/또는 도 20-23의 연결 조립체(360))를 포함할 수 있다. 상기 힌지 브라켓은, 적어도 하나의 상기 힌지 모듈이 결합되는 제1 면(도 6 내지 7a, 8a, 9a의 350a)과 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면(도 7b, 8b, 9b의 350b)을 포함할 수 있다. 힌지 브라켓은 상기 힌지 모듈과 이격된 영역에 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면까지 관통 형성된 적어도 하나의 연결 개구(도 5, 7a, 8a, 9a의 연결 개구(351))를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 회로기판은 상기 힌지 브라켓을 가로지르도록 배치될 수 있다. 상기 힌지 커버는 상기 제2 면과 대면하게 배치될 수 있다. 상기 연결 조립체는, 상기 연결 개구와 중첩되도록 상기 힌지 브라켓과 상기 힌지 커버 사이에 배치될 수 있다. 상기 연결 조립체는 상기 힌지 커버를 상기 힌지 브라켓에 탈착 가능하게 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 브라켓은 상기 플렉서블 회로기판의 적어도 일부를 수용하도록 형성된 적어도 하나의 안착 영역(도 5-9의 안착 영역(352) 및/또는 도 20의 안착 영역(352))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 모듈은 복수 개로 구비될 수 있다. 상기 복수 개의 힌지 모듈들은 상기 힌지 브라켓의 상기 제1 면 상에 이격 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버는, 상기 연결 조립체의 일부와 중첩되도록 관통 형성된 적어도 하나의 해제 홀(도 12-15, 18의 해제 홀(371a) 및/또는 도 24a, 24b의 해제 홀(371a))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 조립체는, 상기 힌지 브라켓을 향해 연장된 제1 연결부(361b)를 포함하는 래치 부재(도 11, 12, 14, 15의 래치 부재(361) 및/또는 도 23, 24a, 24b의 래치 부재(361)) 및/또는 상기 래치 부재와 적어도 부분적으로 접하고 상기 해제 홀과 일 축으로 정렬되는 해제 부재(도 11, 12, 14, 15의 해제 부재(365) 및/또는 도 23, 24a, 24b의 해제 부재(365))를 포함할 수 있다. 상기 힌지 브라켓은 상기 제1 면에 상기 제1 연결부와 맞물리도록 돌출 형성된 제2 연결부(도 12, 14, 15의 제2 연결부(353) 및/또는 도 24a, 24b의 제2 연결부(353))를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시예에 의하면, 힌지 커버를 힌지 조립체에 탈착 가능하게 연결함으로써, 힌지 조립체의 세척을 위해 디스플레이 조립체 및 하우징에 결합된 회전 부재의 분리 작업을 힌지 커버를 탈거하는 작업으로 교체함으로써, 힌지 조립체의 세척 작업을 용이하게 할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시예에 의하면, 복수 개의 힌지 부품들(또는 힌지 모듈)이 이격 배치되고 결합되는 힌지 브라켓을 단일한 부품으로 형성함으로써, 힌지 브라켓이 복수 개의 부품일 때 발생 가능한 부품 간의 회전 축 및 회전 반경의 오차를 억제할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시예들로부터 도출되는 효과는 상술한 효과들에 제한되지 않으며, 본 문서에 개시된 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    제1 하우징(210);
    제2 하우징(220);
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 서로 회전 가능하게 연결하도록 구성된 적어도 하나의 힌지 모듈(231, 232, 233; 310, 320, 330);
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 내에 배치된 플렉서블 회로기판(270);
    적어도 하나의 상기 힌지 모듈이 결합되는 제1 면(350a)과 상기 제1 면이 향하는 제2 방향의 반대인 제1 방향을 향하는 제2 면(350b)을 포함하는 힌지 브라켓(235; 350); 및
    상기 제2 면에 탈착 가능하게 배치된 힌지 커버(203; 370)를 포함하고,
    상기 플렉서블 회로기판은 상기 제1 면 상에서 상기 힌지 모듈로부터 이격된 영역에 배치되고, 상기 힌지 브라켓은 상기 플렉서블 회로기판과 상기 힌지 커버 사이를 가로막도록 배치된, 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 힌지 브라켓은 상기 플렉서블 회로기판의 적어도 일부를 수용하도록 형성된 적어도 하나의 안착 영역(352)을 포함하고,
    상기 안착 영역은 상기 제1 면에서 상기 제2 면을 향해 연장된 홈 형태의 함몰부를 포함하는, 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 안착 영역은, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면까지 관통 형성된 개구; 및
    상기 개구를 폐쇄하고, 상기 플렉서블 회로기판의 적어도 일부를 수용하도록 형성된 적어도 하나의 플레이트 부재(340)를 포함하는, 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 안착 영역과 중첩되는 상기 플레이트 부재의 일부는 상기 안착 영역을 폐쇄하도록 형성되고, 상기 안착 영역과 중첩되지 않는 상기 플레이트 부재의 나머지 부분은 상기 제1 면의 일부를 감싸도록 형성된, 전자 장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 안착 영역과 중첩되는 상기 플레이트 부재의 일부는 상기 안착 영역을 폐쇄하도록 형성되고, 상기 안착 영역과 중첩되지 않는 상기 플레이트 부재의 나머지 부분은 상기 제2 면의 일부를 감싸도록 형성된, 전자 장치.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 힌지 모듈은 복수 개로 구비되고,
    상기 복수 개의 힌지 모듈들은 상기 힌지 브라켓의 상기 제1 면 상에 이격 배치된, 전자 장치.
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 힌지 브라켓과 상기 힌지 커버 사이에 배치되는 연결 조립체(360)를 더 포함하고,
    상기 힌지 커버는, 상기 연결 조립체의 일부와 중첩되도록 관통 형성된 적어도 하나의 해제 홀(371a)을 포함하는, 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 연결 조립체는 상기 힌지 커버의 일부에 결합되고,
    상기 연결 조립체는,
    상기 힌지 브라켓을 향해 연장된 제1 연결부(361b)를 포함하는 래치 부재(361); 및
    상기 래치 부재와 적어도 부분적으로 접하는 해제 부재(365)를 포함하고,
    상기 힌지 브라켓은 상기 제1 면에 상기 제1 연결부와 맞물리도록 돌출 형성된 제2 연결부(353)를 포함하는, 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 힌지 브라켓은 상기 연결 조립체가 수용되도록 제1 면에서 제2 면까지 관통 형성된 연결 개구(351)를 포함하고,
    상기 제1 연결부는 상기 연결 개구를 통과하고 상기 제1 면에 배치된 상기 제2 연결부와 맞물리도록 형성된, 전자 장치.
  10. 제7 항에 있어서,
    상기 연결 조립체는 상기 힌지 브라켓의 일부에 결합되고,
    상기 연결 조립체는,
    상기 힌지 커버를 향해 연장된 제1 연결부(361b)를 포함하는 래치 부재(361)
    상기 래치 부재와 적어도 부분적으로 접하는 해제 부재(365)를 포함하고,
    상기 힌지 커버는, 상기 힌지 브라켓과 대면하는 일 면(370a)에 상기 제1 연결부와 맞물리도록 돌출 형성된 제3 연결부(375)를 포함하는, 전자 장치.
  11. 제8 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 해제 부재는 상기 해제 홀과 제1 방향으로 정렬되고,
    상기 래치 부재 및 상기 해제 부재는 서로 접하는 영역에 서로 맞물리게 형성된 경사면을 각각 포함하고,
    상기 서로 맞물리는 경사면들은, 상기 해제 부재가 상기 해제 홀로부터 멀어지는 상기 제1 방향으로 이동하면, 상기 래치 부재는 상기 제1 방향에 교차하는 방향인 제2 방향으로 이동하도록 형성되는, 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 연결부는 상기 제1 방향으로 돌출된 단부를 포함하고,
    상기 제1 연결부는 상기 제2 연결부의 단부에 걸쳐질 수 있도록 상기 제1 방향의 반대 방향인 제3 방향으로 돌출된 단부를 포함하는, 전자 장치.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 연결부는 상기 제2 방향의 반대 방향인 제3 방향으로 돌출된 단부를 포함하고,
    상기 제3 연결부는 상기 제1 연결부의 단부에 걸쳐질 수 있도록 상기 제2 방향으로 돌출된 단부를 포함하는, 전자 장치.
  14. 전자 장치(101)에 있어서,
    제1 하우징(210);
    제2 하우징(220);
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 서로 회전 가능하게 연결하는 적어도 하나의 힌지 모듈(231, 232, 233; 310, 320, 330);
    적어도 하나의 상기 힌지 모듈이 결합된 제1 면(350a) 및 상기 힌지 모듈과 이격된 영역에 상기 제1 면으로부터 상기 제1 면이 향하는 방향의 반대 방향을 향하는 제2 면(350b)까지 관통 형성된 적어도 하나의 연결 개구(351)를 포함하는 힌지 브라켓(235; 350);
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 내에 상기 힌지 브라켓을 가로지르도록 배치되는 플렉서블 회로기판(270);
    상기 제2 면과 대면하게 배치되는 힌지 커버(203; 370); 및
    상기 연결 개구와 중첩되도록 상기 힌지 브라켓과 상기 힌지 커버 사이에 배치되고, 상기 힌지 커버를 상기 힌지 브라켓에 탈착 가능하게 연결하는 적어도 하나의 연결 조립체(360)를 포함하는, 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 힌지 커버는, 상기 연결 조립체의 일부와 중첩되도록 관통 형성된 적어도 하나의 해제 홀(371a)을 포함하는, 전자 장치.
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