WO2024035235A1 - 방열부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

방열부재를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024035235A1
WO2024035235A1 PCT/KR2023/012005 KR2023012005W WO2024035235A1 WO 2024035235 A1 WO2024035235 A1 WO 2024035235A1 KR 2023012005 W KR2023012005 W KR 2023012005W WO 2024035235 A1 WO2024035235 A1 WO 2024035235A1
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WO
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housing
electronic device
heat dissipation
area
dissipation member
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/012005
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English (en)
French (fr)
Inventor
민병욱
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including a heat dissipation member.
  • electronic devices can implement not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, schedule management, and electronic wallet functions. These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • An electronic device includes a first housing, a second housing, and a second housing such that the first housing and the second housing are rotatable while the electronic device is changed between an unfolded state and a folded state.
  • a hinge structure connected to a first housing and a second housing, a flexible display received in the first housing and the second housing and positioned to unfold or bend while the electronic device is changed between the unfolded state and the folded state; and a first region S1 positioned to overlap at least a portion of the first housing when viewed in a direction perpendicular to the first housing, and extending from the first region and viewed in a direction perpendicular to the second housing.
  • It may include a heat dissipation member 310 including a second area S2 positioned to overlap at least a portion of the second housing when exposed to heat.
  • a heat dissipation member 310 including a second area S2 positioned to overlap at least a portion of the second housing when exposed to heat.
  • An electronic device includes a first housing, a second housing, and a second housing such that the first housing and the second housing are rotatable while the electronic device is changed between an unfolded state and a folded state.
  • a hinge structure connected to a first housing and a second housing, a flexible display received in the first housing and the second housing and positioned to unfold or bend while the electronic device is changed between the unfolded state and the folded state; and a first region positioned to overlap at least a portion of the first housing when viewed in a direction perpendicular to the first housing, and extending from the first region and when viewed in a direction perpendicular to the second housing.
  • the heat dissipation member may include a thermally conductive sheet, at least a portion of which is formed to be slidably movable, and a metal sheet attached to the thermally conductive sheet, and at least a portion of which is bendable.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 5 is a cross-sectional view cut along the longitudinal direction of the electronic device in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 6 is a cross-sectional view of an electronic device cut along the longitudinal direction in an intermediate state (between an unfolded state and a folded state), according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 7 is a cross-sectional view cut along the longitudinal direction of the electronic device in a folded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 8 is a diagram showing a guide structure for sliding movement of a heat dissipation member according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 9 is a cross-sectional view cut along the longitudinal direction of the electronic device in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 10 is a cross-sectional view cut along the longitudinal direction of the electronic device in a folded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 11 is a projection diagram showing the arrangement of heat dissipation members and the direction of heat diffusion in an unfolded state of the electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 12a is a diagram showing the degree of heat diffusion when the heat dissipation member is disposed in the first housing.
  • FIG. 12B is a diagram showing the degree of heat diffusion when the heat dissipation member is extended and disposed in the first housing and the second housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13A is a diagram showing an unfolded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13B is a diagram showing a folded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 14 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a diagram showing internal components of an electronic device in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing the arrangement relationship between the display and the housing cut along the longitudinal direction (e.g., E-E' of FIG. 15 ) in an unfolded state of the electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of an electronic device cut along the longitudinal direction (e.g., E-E' of FIG. 15 ) in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating some components facing toward the rear of an electronic device in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 19 is a diagram illustrating some components facing the front direction in an unfolded state of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20 is a diagram illustrating some components facing the front direction in an unfolded state of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21 is a diagram illustrating a rear surface of a display and a heat dissipation member disposed on the rear surface of an electronic device in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 22 is a diagram illustrating a rear surface of a display and a heat dissipation member disposed on the rear surface of an electronic device in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23 is an enlarged cross-sectional view of area P of FIG. 17 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 24A is a diagram showing a state in which the second display area of the display is stored in a housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 24B is a diagram illustrating a state in which the second display area of the display is exposed to the outside of the housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25A is a cross-sectional view taken along line F-F' of FIG. 24A according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25B is a cross-sectional view taken along line G-G' of FIG. 24B according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 26A is a perspective view of an electronic device in an unfolded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 26b is a perspective view of an electronic device in an unfolded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 26C is a perspective view of the electronic device in a folded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 27 is a diagram illustrating a projection of internal components (eg, a heat dissipation member and a heat source) in a folded state of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • internal components eg, a heat dissipation member and a heat source
  • FIG. 28 is a diagram illustrating a projection of internal components (eg, a heat dissipation member and a heat source) in a folded state of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • internal components eg, a heat dissipation member and a heat source
  • FIG. 29 is a diagram illustrating a projection of internal components (eg, a heat dissipation member and a heat source) in a folded state of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • internal components eg, a heat dissipation member and a heat source
  • FIG. 30 is a diagram illustrating a projection of internal components (eg, a heat dissipation member and a heat source) in a folded state of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • internal components eg, a heat dissipation member and a heat source
  • Electronic devices may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment disclosed in this document.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 may include a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hall area programmable device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a housing 202 for accommodating components of the electronic device 101 (e.g., the battery 250 and/or the circuit board 260 of FIG. 4). And it may include a flexible display or foldable display 230 (hereinafter referred to as display 230) connected to the housing 202. According to one embodiment, the housing 202 may be referred to as a foldable housing.
  • the housing 202 may include a first housing 210 and a second housing 220 configured to rotate relative to the first housing 210 .
  • the first housing 210 and/or the second housing 220 may form at least a portion of the exterior of the electronic device 101.
  • the surface on which the display 230 is visually exposed is the front of the electronic device 101 and/or the housing 202 (e.g., the first front 210a and the second front 220a). is defined.
  • the opposite side of the front side is defined as the back side (eg, the first back side 210b and the second back side 220b) of the electronic device 101.
  • the side surrounding at least a portion of the space between the front and back sides is defined as the side (eg, first side 210c and second side 220c) of the electronic device 101.
  • the first housing 210 may be rotatably connected to the second housing 220 .
  • the first housing 210 may be rotatably connected to the second housing 220 using a hinge structure (eg, the hinge structure 280 of FIG. 4).
  • the electronic device 101 may be changed to a folded state (e.g., FIG. 2) or an unfolded state (e.g., FIG. 3).
  • the first front 210a can face the second front 220a, and when the electronic device 101 is unfolded, the direction toward which the first front 210a faces is The direction toward which the second front surface 220a faces may be the same.
  • the first front surface 210a may be located on substantially the same plane as the second front surface 220a.
  • the second housing 220 may provide relative movement with respect to the first housing 210.
  • the first housing 210 may receive force to rotate with respect to the second housing 202 using an elastic member (not shown).
  • the first housing 210 and the second housing 220 are disposed on both sides of the folding axis (A) and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis (A).
  • the first housing 210 and the second housing 220 are configured to form a first housing ( The angle between 210) and the second housing 220 may be changed.
  • the electronic device 101 may include a hinge cover 240. At least a portion of the hinge cover 240 may be disposed between the first housing 210 and the second housing 220. According to one embodiment, the hinge cover 240 is covered by a part of the first housing 210 and the second housing 220, or is exposed to the outside of the electronic device 101, depending on the state of the electronic device 101. may be exposed. According to one embodiment, the hinge cover 240 may protect the hinge structure (eg, the hinge structure 280 of FIG. 4) from external impact of the electronic device 101. According to one embodiment, the hinge cover 240 may be referred to as a hinge housing.
  • the hinge cover 240 when the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge cover 240 is covered by the first housing 210 and the second housing 220 and is not exposed. It may not be possible.
  • the hinge cover 240 when the electronic device 101 is in a folded state (e.g., fully folded state), the hinge cover 240 is connected to the first housing 210 and the second housing 210. It may be exposed to the outside between the housings 220.
  • the hinge cover 240 when the first housing 210 and the second housing 220 are in an intermediate state folded with a certain angle, the hinge cover 240 is folded with the first housing 210. ) and the second housing 220 may be partially exposed to the outside.
  • the exposed area may be smaller than in the fully folded state.
  • the hinge cover 240 may include a curved surface.
  • the display 230 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display 230 may include, for example, a hologram device or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display 230 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the display 230 may refer to a display in which at least some areas can be transformed into a flat or curved surface.
  • the display 230 may be formed to vary in response to the relative movement of the second housing 220 with respect to the first housing 210.
  • the display 230 includes a folding area 233, a first display area 231 disposed on one side (e.g., above (+Y direction)) of the folding area 233, and the other side (e.g., It may include a second display area 232 disposed below (-Y direction).
  • the folding area 233 may be located on a hinge structure (e.g., the hinge structure 280 of FIG.
  • the folding area 233 may be referred to as a part of the display 230 that is at least partially curved based on a change in state (eg, folded or unfolded) of the electronic device 101.
  • the first display area 231 may be placed on the first housing 210
  • the second display area 232 may be placed on the second housing 220.
  • the display 230 may be accommodated in the first housing 210 and the second housing 220.
  • the division of the areas of the display 230 shown in FIG. 2 is an example, and the display 230 may be divided into a plurality of areas (for example, four or more or two) depending on the structure or function.
  • the area of the display 230 may be divided by the folding area 233 or the folding axis (A-axis) extending parallel to the X-axis, but in another embodiment, the display 230 ) may be divided into regions based on different folding regions (e.g., folding regions parallel to the Y-axis) or different folding axes (e.g., folding axes parallel to the Y-axis).
  • the display 230 is coupled to or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer configured to detect a magnetic field-type stylus pen. It can be.
  • the electronic device 101 may include a rear display 234.
  • the rear display 234 may be arranged to face a different direction from the display 230.
  • the display 230 is visually exposed through the front (e.g., the first front 210a and/or the second front 220a) of the electronic device 101, and the rear display 234 is exposed through the front of the electronic device 101. It may be visually exposed through the rear surface of 101 (eg, the first rear surface 210b).
  • the electronic device 101 may include at least one camera module 204 and 206 and a flash 208.
  • the electronic device 101 has a front camera module 204 exposed through the front (e.g., first front 210a) and/or through the rear (e.g., first back 220b). It may include an exposed rear camera module 206.
  • the camera modules 204 and 206 may include one or more lenses, an image sensor, a flash, and/or an image signal processor.
  • Flash 208 may include a light emitting diode or xenon lamp.
  • two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle and a telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 101.
  • the front camera module 204 and/or the rear camera module 206 can capture still images and videos.
  • camera modules 204 and 206 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a first housing 210, a second housing 220, a display 230, a hinge cover 240, a battery 250, a printed circuit board 260, and a flexible It may include a printed circuit board 270 and a hinge structure 280.
  • the configuration of the first housing 210, the second housing 220, the display 230, and the hinge cover 240 of FIGS. 2 and 3 are similar to the first housing 210 of FIGS. 1 and/or 2. 2 All or part of the configuration of the housing 220, display 230, and hinge cover 240 may be the same.
  • the structure of FIG. 4 may be selectively combined with the structure of FIGS. 2 and 3.
  • the electronic device 101 may include a first support member 212 and a second support member 222.
  • the first housing 210 may include a first support member 212 and the second housing 220 may include a second support member 222 .
  • the first support member 212 and/or the second support member 222 are components of the electronic device 101 (e.g., the display 230, the battery 250, and the printed circuit board 260). )) can be supported.
  • the first support member 212 and/or the second support member 222 may be formed of a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the first support member 212 may be disposed between the display 230 and the battery 250.
  • the display 230 may be coupled to one side of the first support member 212, and the battery 250 and the printed circuit board 260 may be disposed on the other side.
  • the electronic device 101 may include a first protection member 214 and a second protection member 224.
  • the first housing 210 may include a first protective member 214
  • the second housing 220 may include a second protective member 224.
  • the protection members 214 and 224 may protect the display 230 from external shock.
  • the first protective member 214 surrounds at least a portion of the display 230 (e.g., the first display area 231 in FIG. 2)
  • the second protective member 224 surrounds the display 230. It may surround at least a part of another part (e.g., the second display area 232 of FIG. 2).
  • the first protection member 214 may be referred to as a first decor member
  • the second protection member 224 may be referred to as a second decor member.
  • the housings 210 and 220 may include a first rear plate 216 and a second rear plate 226.
  • the first housing 210 includes a first back plate 216 connected to the first support member 212
  • the second housing 220 includes a second back plate 216 connected to the second support member 222. It may include a plate 226.
  • the rear plates 216 and 226 may form part of the exterior of the electronic device 101.
  • the first back plate 216 forms a first back side (e.g., the first back side 210b in FIG. 1)
  • the second back plate 226 forms a second back side (e.g., the first back side 210b in FIG. 1).
  • 2 rear (220b)) can be formed.
  • a first battery 252, and a first printed circuit board 262 are disposed between the first support member 212 and the first back plate 216, and a second battery 254, And the second printed circuit board 264 may be disposed between the second support member 222 and the second rear plate 226.
  • hinge cover 240 may accommodate at least a portion of hinge structure 280.
  • hinge cover 240 may include a receiving groove 242 for receiving hinge structure 280 .
  • hinge cover 240 may be coupled with hinge structure 280.
  • the hinge cover 240 may guide the movement of the housings 210 and 220.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may rotate with respect to the hinge cover 240 while being connected to the hinge cover 240 .
  • the battery 250 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and may include a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. You can.
  • the battery 250 may be placed integrally within the electronic device 101, or may be placed to be detachable from the electronic device 101.
  • the battery 250 may include a first battery 252 disposed in the first housing 210 and a second battery 254 disposed in the second housing 220.
  • the first battery 252 may be placed on the first support member 212 and the second battery 254 may be placed on the second support member 222 .
  • the printed circuit board 260 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface. According to one embodiment, the printed circuit board 260 includes a first printed circuit board 262 disposed within the first housing 210 and a second printed circuit board 264 disposed within the second housing 220. can do.
  • the flexible printed circuit board 270 includes a component located in the first housing 210 (e.g., first printed circuit board 262) and a component located in the second housing 220 (e.g., The second printed circuit board 264) may be electrically connected.
  • at least a portion of the flexible printed circuit board 270 may cross the hinge cover 240 and/or the hinge structure 280.
  • a portion of the flexible printed circuit board 270 may be disposed within the first housing 210 and the other portion may be disposed within the second housing 220 .
  • the flexible printed circuit board 270 may include a first flexible printed circuit board 272 connected to the antenna and a second flexible printed circuit board 274 connected to the display 230. .
  • the hinge structure 280 may include a plurality of hinge structures 280-1 and 280-2 arranged in parallel.
  • the hinge structure 280 may include a first hinge structure 280-1 and a second hinge structure 280-2 spaced apart from the first hinge structure 280-1.
  • the first hinge structure 280-1 and the second hinge structure 280-2 may be symmetrical with respect to the longitudinal direction (eg, Y-axis direction) of the electronic device 101.
  • the electronic device disclosed in FIGS. 2 to 4 is a flip-type foldable electronic device capable of in-folding, but is not limited thereto.
  • a foldable electronic device capable of out-folding, a multi-foldable electronic device capable of multiple in-out folding, or an electronic device including a display that can be expanded by sliding between housings, in some areas, e.g. The folding area) may include various electronic devices including a flexible display capable of bending or rolling.
  • Figure 5 is a cross-sectional view cut along the longitudinal direction of the electronic device in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 6 is a cross-sectional view of an electronic device cut along the longitudinal direction in an intermediate state (between an unfolded state and a folded state), according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 7 is a cross-sectional view cut along the longitudinal direction of the electronic device in a folded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a schematic diagram of a view taken along line B-B' of FIG. 2 (or B-B' of FIG. 11), and FIG. 7 is a schematic view of a cross section taken along line D-D' of FIG. 3.
  • the electronic device 101 includes a first housing 210, a second housing 220, a hinge structure 280, a display 230, a printed circuit board 260, and a heat dissipation member 310. It can be included.
  • the configurations of the first housing 210, the second housing 220, the hinge structure 280, the display 230, and the printed circuit board 260 of FIGS. 5, 6, and 7 are those of FIGS. 1 to 4. All or part of the configuration of the first housing 210, the second housing 220, the hinge structure 280, the display 230, and the first printed circuit board 260 may be the same.
  • the structures of FIGS. 5, 6, and 7 may be selectively combined with the structures of FIGS. 2 to 4.
  • the display 230 (e.g., a flexible display) is configured to unfold or fold (e.g., bend or roll) based on the relative movement of the first housing 210 or the second housing 220, A first display area 231 connected to the first housing 210, a second display area 232 connected to the second housing 220, and the first display area 231 and the second display area 232. It may include a connecting folding area 233.
  • the display 230 is disposed on the first and second housings 210 and 220, and a pad is placed near the edge of the display 230 to prevent foreign substances (e.g., liquid) from entering the electronic device 101.
  • a waterproof member 360 may be disposed.
  • a first protection member eg, the first protection member 214 of FIG. 4
  • a gap g is formed between the upper side of the display 230 (e.g., one side facing the +Z axis direction) and the first protection member 214, and is spaced apart at a substantially constant distance, and the electronic device ( 101) Foreign substances such as moisture may flow inside.
  • the first waterproof member 361 seals the inflow passage formed between the first housing 210 and the display 230, thereby reducing or limiting the inflow of foreign substances into the first housing 210.
  • a plurality of electrical components e.g., a camera, a speaker
  • the first waterproof member 361 is connected to the plurality of electrical components. It can be arranged in a closed curve shape to surround the parts.
  • the first waterproof member 361 may seal between an area of the display 230 (eg, the first display area 231) and the first housing 210 to prevent water from entering the electrical components.
  • the first waterproofing member 361 may have a tape shape.
  • a second protection member (eg, the second protection member 224 of FIG. 4) may be disposed to surround the lower edge of the display 230.
  • a gap g is formed between the upper side of the display 230 (e.g., one side facing the +Z axis direction) and the second protection member 224, and is spaced apart at a substantially constant distance, and the electronic device ( 101) Foreign substances such as moisture may flow inside.
  • the second waterproof member 362 seals the inflow passage formed between the second housing 220 and the display 230, thereby reducing or limiting the inflow of foreign substances into the second housing 220. For example (see FIG.
  • the second waterproof member 362 may be arranged in a closed curve shape to surround the plurality of electrical components.
  • the second waterproof member 362 may be disposed along the edge of the sub-circuit board, thereby overlapping with the sub-circuit board.
  • the second waterproof member 362 may seal between an area of the display 230 (eg, the second display area 232) and the second housing 220 to prevent water from entering the electrical components.
  • the second waterproof member 362 may have a tape shape.
  • the printed circuit board 260 is disposed in the first housing 210 and/or the second housing 220, and a plurality of electrical elements are disposed on at least one side of the printed circuit board 260.
  • Some of the plurality of electrical elements are heat generating sources 330 that generate heat, for example, may be at least one chip disposed on at least one side of the printed circuit board 260, and may be a PMIC ( It may include at least one of a power management integrated circuit (PAM), a power amplifier (PAM), an application processor (AP), a communication processor (CP), a charge integrated circuit (IC), or a DC converter.
  • the heat source 330 may be an application processor (AP) or a power management integrated circuit (PMIC).
  • the first printed circuit board (e.g., the first printed circuit board 262 in FIG. 4) of the printed circuit board 260 is located in the first housing 210, and the heat source 330 is located in the first housing 210. It may be placed on a printed circuit board 262.
  • the second printed circuit board (e.g., the second printed circuit board 264 in FIG. 4) of the printed circuit board 260 is located in the second housing 220, and the heat source 330 is located in the second housing 220. It may be placed on a printed circuit board 264.
  • the heat dissipation member 310 includes a first region S1 disposed on the first housing 210, and a second region S1 extending from the first region S1 and disposed on the second housing 220. It may include 2 areas (S2). For example, when looking toward the display 230, the first area S1 of the heat dissipation member 310 overlaps a portion of the first housing 210, and the second area S2 overlaps the second housing ( 220) may overlap with part of it.
  • the heat dissipation member 310 includes a first region (S1) disposed adjacent to the heat source 330 disposed on the printed circuit board 260, and a second region (S1) extending from the first region (S1). It may include a region (S2).
  • the first area S1 of the heat dissipation member 310 overlaps with a portion of the first display area 231 and/or the folding area 233 of the display 230, and the second area S2 of the heat dissipation member 310 ) may overlap with the second display area 232 and/or the folding area 233 of the display 230.
  • the heat generated from the heat source 330 is transferred to the first area S1 of the heat dissipation member 310 and then spreads to the second area S2, thereby spreading to a certain portion of the display 230 (e.g., the first display Heat is not concentrated in the area 231, and heat can be spread throughout the display 230.
  • the heat radiation member 310 directly receives and diffuses the heat generated from the heat source 330. You can.
  • the heat source 330 is connected to the first region (S1) of the heat dissipation member 310 through the first housing 210, the heat generated from the heat source 330 is transmitted to the first housing 210. ) and can spread through the heat dissipation member 310.
  • the heat source 330 is connected to the first region S1 of the heat dissipation member 310 through a thermal interface material (TIM) member disposed through the inside of the first housing 210, so that the heat source ( The heat generated in 330) may be spread through the TIM member and the heat dissipation member 310.
  • at least one thermal interface material (TIM) member is disposed between the heat source 330 and the first region S1 of the heat dissipation member 310 to provide diffusion and/or shielding performance.
  • the heat source 330 is an application processor (AP)
  • the AP TIM, nano TIM, and first housing 310 are sequentially placed on the AP. When placed, it can provide a diffusion path for heat generated from the AP.
  • the AP TIM on the AP, the nano TIM, and the TIM mounted in the first housing 310 may be selectively arranged.
  • some areas of the heat dissipation member 310 may remain fixed to the first housing 210 or the second housing 220, and other areas may be formed to be slidably movable.
  • at least a portion of the first region S1 of the heat dissipation member 310 may be attached to the first housing 210 and fixed when the electronic device 101 is operated from an unfolded state to a folded state.
  • the second area S2 of the heat dissipation member 310 is disposed over the second housing 220, but is not attached, so that when the electronic device 101 is operated from the unfolded state to the folded state, the second region S2 is fixed to the second housing 220.
  • a slide movement may be performed based on at least a portion of the first area S1.
  • the heat dissipation member 310 when the electronic device 101 is operated from an unfolded state to a folded state, at least a portion of the heat dissipation member 310 may be bent to correspond to the display 230.
  • the central area of the heat dissipation member 310 may overlap the bending area 233 of the display 230 and may be in a flat state.
  • the central area of the heat dissipation member 310 e.g., the laminated thermally conductive sheet 311 and the metal sheet 312
  • the display 230 when the electronic device 101 is operated from the unfolded state to the folded state, and in the folded state, the central area of the heat dissipation member 310 (e.g., the laminated thermally conductive sheet 311 and the metal sheet 312) is the display 230. ) may be in a bent state by overlapping with the bending area 233.
  • one end of the second region S2 of the heat dissipating member 310 slides toward the hinge structure 280, and the heat dissipating member ( The area facing the display 230 (excluding 310) and the second housing 220 may increase.
  • the heat dissipation member 310 may be disposed to substantially face a significant portion of the display 230 .
  • the first display area 231 of the display 230 faces the first housing 210, and the edge portion of the first display area 231 is connected to the first housing 210 by the first waterproof member 361. 1
  • the gap formed by the display area 231 can be sealed.
  • the second display area 232 of the display 230 faces the second housing 220, and the edge portion of the second display area 232 is connected to the second housing 220 by the second waterproof member 362. 1
  • the gap formed by the display area 231 can be sealed.
  • the heat dissipation member 310 may be disposed in an internal space surrounded by the display 230, the first and second housings 210 and 220, and the first and second waterproof members 361 and 362.
  • the front side 310a e.g., one side facing the first direction (+Z axis direction)
  • the back side 310b e.g., one side facing the second direction ( -One side facing the Z-axis direction) may face the first and second housings 210 and 220.
  • One side of the heat dissipation member 310 may be disposed adjacent to (or facing) the first waterproofing member 361, and the other side may be disposed adjacent to (or facing) the second waterproofing member 362.
  • the heat dissipation member 310 may be stacked in multiple layers.
  • the heat dissipation member 310 may include a thermally conductive sheet 311 and a metal sheet 312.
  • the heat dissipation member 310 includes a thermally conductive sheet 311 facing the display 230 and a metal sheet 312 stacked on the rear side of the thermally conductive sheet 311 (e.g., one side facing the -Z axis). may include.
  • the heat dissipation member 310 includes a metal sheet 312 facing the display 230 and a thermally conductive sheet 311 stacked on the rear side of the metal sheet 312 (e.g., one side facing the -Z axis). It can be included.
  • the thermally conductive sheet 311 of the heat dissipation member 310 may include a material for diffusing heat generated from the heat source 330.
  • the thermally conductive sheet 311 may include at least one material selected from the group consisting of graphite, graphite, carbon nanotubes, natural recycled materials, silicon, and silicon.
  • the thermally conductive sheet 311 may be formed to substantially face the first display area 231, the bending area 233, and the second display area 232 of the display 230.
  • the area of the thermally conductive sheet 311 facing the first display area 231 may be an area excluding the first waterproof member 361 in contact with the first display area 231.
  • the area of the thermally conductive sheet 311 facing the second display area 232 may be an area excluding the second waterproof member 362 in contact with the second display area 232.
  • the metal sheets 312 of the heat dissipation member 310 may be stacked and arranged in a size corresponding to the thermally conductive sheet 311 to prevent damage to the thermally conductive sheet 311.
  • the thermally conductive sheet 311 may be bent, thereby raising the risk of damage.
  • the metal sheet 312 is laminated and attached to a bendable area in addition to the flat area of the thermally conductive sheet 311, it slides together when the thermally conductive sheet 311 slides, and the thermally conductive sheet 311 is wrinkled and damaged. can be limited.
  • the metal sheet 312, together with the thermally conductive sheet 311, may diffuse heat generated from the heat source 330.
  • the metal sheet 312 may be formed to substantially face the first display area 231, the bending area 233, and the second display area 232 of the display 230.
  • the area of the metal sheet 312 facing the first display area 231 may be an area excluding the first waterproof member 361 in contact with the first display area 231.
  • the area of the metal sheet 312 facing the second display area 232 may be an area excluding the second waterproof member 362 in contact with the second display area 232.
  • a heat dissipation member 310 may be disposed in the internal space between the display 230, the first and second housings 210 and 220, and the first and second waterproof members 361 and 362.
  • the thickness of the internal space may be approximately 200 ⁇ m.
  • the heat dissipation member 310 disposed in the internal space may have a thickness of 200 ⁇ m or less, for example, approximately 50 to 120 ⁇ m.
  • the heat dissipation member 310 is a structure in which a thermally conductive sheet 311 and a metal sheet 312 are laminated.
  • the thermally conductive sheet 311 may be approximately 27 to 80 ⁇ m
  • the metal sheet 312 may be approximately 10 to 50 ⁇ m. It may be ⁇ m.
  • the metal sheet 312 may be approximately 20 to 40 ⁇ m.
  • the heat dissipation member 310 may be fixed to the first housing 210 or the second housing 220 by an adhesive sheet 320. If the printed circuit board 260 and the heat source 330 disposed on the printed circuit board 260 are located within the first housing 210, the adhesive sheet 320 is attached to the first housing 210 and the heat dissipation member 310. At least a portion of the first region S1 may be adhered.
  • the heat dissipation member 310 is a state in which a thermally conductive sheet 311 and a metal sheet 312 are laminated to one side of the thermally conductive sheet 311 (e.g., one side facing in the opposite direction to the display 230).
  • one area of the metal sheet 312 may be adhered to the first housing 210 by the adhesive sheet 320.
  • the thermally conductive sheet 311 is laminated on the metal sheet 312 and one side of the metal sheet 312 (e.g., one side facing the opposite direction to the display 230), and one side of the thermally conductive sheet 311 The area may be adhered to the first housing 210 by an adhesive sheet 320 .
  • the configuration in which the adhesive sheet 320 is disposed in the first housing 210 is described, but it is not limited thereto.
  • the adhesive sheet 320 is disposed in the second housing 210. It can be placed at (220).
  • the first region S1 of the heat dissipation member 310 is attached to the first housing 210 by the adhesive sheet 320. It can remain fixed. As the heat provided from the heat source 330 is transferred to the second area S2 along the first area S1 of the heat dissipation member 310, the display 230 and/or the first and second housings 210 and 220 It can be spread overall through .
  • the first region S1 of the heat dissipation member 310 is maintained fixed to the first housing 210 by the adhesive sheet 320.
  • the second area S2 of the heat dissipation member 310 without the adhesive sheet 320 may slide and move by a first distance d1 in a direction away from the second waterproof member 362.
  • the vicinity of the boundary of the first area S1 and/or the second area S2 of the heat dissipation member 310 may be bent together as the display 230 is bent.
  • the display 230 and/or the first and second housings 210 and 220 It can be spread overall through .
  • the first region S1 of the heat dissipation member 310 remains fixed to the first housing 210 by the adhesive sheet 320.
  • the second region S2 of the heat dissipation member 310 without the adhesive sheet 320 may slide a second distance d2 in a direction away from the second waterproof member 362.
  • the second distance d2 may be greater than the first distance d1.
  • the vicinity of the boundary of the first area S1 and/or the second area S2 of the heat dissipation member 310 may be bent together as the display 230 is bent.
  • the display 230 and/or the first and second housings 210 and 220 It can be spread overall through .
  • the electronic device 101 may include a first hinge plate 351 and a second hinge plate 352 connected through at least one hinge structure 280.
  • the first hinge plate 351 may form the same plane as the first housing 210 when the electronic device 101 is in an unfolded state, an intermediate state, and a folded state
  • the second hinge plate 351 may form the same plane as the first housing 210.
  • the plate 352 may form the same plane as the second housing 220 when the electronic device 101 is unfolded.
  • the adhesive sheet 320 may be arranged to extend from the first housing 210 to the first hinge plate 351.
  • the adhesive sheet 320 adheres the heat dissipation member 310 to the first housing 210 and the first hinge plate 351 for the extended length, so that the first region S1 of the heat dissipation member 310 Some parts can be fixed. A portion of the fixed heat dissipation member 310 maintains its flat shape at all times, and the remaining portion of the heat dissipation member 310 may bend or slide depending on the intermediate state and folded state of the electronic device 101. there is.
  • Figure 8 is a diagram showing a guide structure for sliding movement of a heat dissipation member according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 8 is a schematic diagram taken along line C-C' in Figure 2.
  • the electronic device 101 may include a first housing 210, a second housing 220, a display 230, a heat dissipation member 310, and a guide structure 410.
  • the configuration of the first housing 210, the second housing 220, the display 230, and the heat dissipation member 310 in FIG. 8 is similar to the first housing 210 and the second housing in FIGS. 5, 6, and 7. All or part of the configuration of the housing 220, display 230, and heat dissipation member 310 may be the same.
  • the structure of FIG. 8 may be selectively combined with the structures of FIGS. 5, 6, and 7.
  • the display 230 (e.g., a flexible display) may be configured to unfold or fold (e.g., bend or roll) based on the relative movement of the first housing 210 or the second housing 220. there is.
  • the heat dissipation member 310 includes a first region S1 disposed on the first housing 210, and a second region S1 extending from the first region S1 and disposed on the second housing 220. It may include 2 areas (S2). For example, when looking toward the display 230, the first area S1 of the heat dissipation member 310 overlaps a portion of the first housing 210, and the second area S2 overlaps the second housing ( 220) may overlap with part of it.
  • some areas of the heat dissipation member 310 may remain fixed to the first housing 210 or the second housing 220, and other areas may be formed to be slidably movable.
  • at least a portion of the first region S1 of the heat dissipation member 310 may be attached to the first housing 210 and fixed when the electronic device 101 is operated from an unfolded state to a folded state.
  • the second area S2 of the heat dissipation member 310 is disposed over the second housing 220, but is not attached, so that when the electronic device 101 is operated from the unfolded state to the folded state, the second region S2 is fixed to the second housing 220.
  • a slide movement may be performed based on at least a portion of the first area S1.
  • a guide structure 410 may be disposed on the second housing 220 to guide the slide movement of the second area S2 of the heat dissipation member 310.
  • the guide structure 410 may include a guide portion 411 extending in the direction in which the heat dissipation member 310 slides, and separation prevention portions 412 and 413 extending in a direction perpendicular to the guide portion 411.
  • the guide portion 411 of the guide structure 410 may extend along the direction of the slide movement of the heat radiation member 310 and guide the movement path of the heat radiation member 310.
  • the separation prevention parts 412 and 413 of the guide structure 410 are heat dissipating members ( It may be formed to support the upper surface 310a and the lower surface 310b of 310.
  • the guide structure 410 may be formed of two located at both ends of the heat dissipation member 310. As shown, the guide structure 410 may have a '[' and ']' shape that can fit and connect (or couple) the vicinity of both sides of the heat dissipation member 310 when viewed in cross section.
  • Figure 9 is a cross-sectional view cut along the longitudinal direction of the electronic device in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 10 is a cross-sectional view cut along the longitudinal direction of the electronic device in a folded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a schematic diagram of a view taken along line B-B' of FIG. 2 (or B-B' of FIG. 11), and FIG. 10 is a schematic diagram of a cross section taken along line D-D' of FIG. 3.
  • the electronic device 101 includes a first housing 210, a second housing 220, a hinge structure 280, a display 230, a printed circuit board 260, and a heat dissipation member 310. It can be included.
  • the configuration of the first housing 210, the second housing 220, the hinge structure 280, the display 230, and the printed circuit board 260 in FIGS. 9 and 10 are similar to those in FIGS. 5, 6, and 10. All or part of the configuration of the first housing 210, the second housing 220, the hinge structure 280, the display 230, and the first printed circuit board 260 of Figure 7 may be the same.
  • the structures of FIGS. 9 and 10 may be selectively combined with the structures of FIGS. 5, 6, 7, and 8.
  • the display 230 (e.g., a flexible display) is configured to unfold or fold (e.g., bend or roll) based on the relative movement of the first housing 210 or the second housing 220, A first display area 231 connected to the first housing 210, a second display area 232 connected to the second housing 220, and the first display area 231 and the second display area 232. It may include a connecting folding area 233.
  • the heat dissipation member 310 includes a first region (S1) disposed adjacent to the heat source 330 disposed on the printed circuit board 260, and a second region (S1) extending from the first region (S1). It may include a region (S2).
  • the first area S1 of the heat dissipation member 310 overlaps with a portion of the first display area 231 and/or the folding area 233 of the display 230, and the second area S2 of the heat dissipation member 310 ) may overlap the second display area 232 and/or the folding area 233 of the display 230.
  • the heat generated from the heat source 330 is transferred to the first area S1 of the heat dissipation member 310 and then spreads to the second area S2, thereby spreading to a certain portion of the display 230 (e.g., the first display Heat is not concentrated in the area 231, and heat can be spread throughout the display 230.
  • some areas of the heat dissipation member 310 may remain fixed to the first housing 210 or the second housing 220, and other areas may be formed to be slidably movable.
  • at least a portion of the first region S1 of the heat dissipation member 310 may be attached to the first housing 210 and fixed when the electronic device 101 is operated from an unfolded state to a folded state.
  • the second area S2 of the heat dissipation member 310 is disposed over the second housing 220, but is not attached, so that when the electronic device 101 is operated from the unfolded state to the folded state, the second region S2 is fixed to the second housing 220.
  • the slide may be moved based on at least a portion of the first area S1.
  • the heat dissipation member 310 may be disposed to substantially face a significant portion of the display 230 .
  • the first display area 231 of the display 230 faces the first housing 210, and the edge portion of the first display area 231 is connected to the first housing 210 by the first waterproof member 361. 1
  • the gap formed by the display area 231 can be sealed.
  • the second display area 232 of the display 230 faces the second housing 220, and the edge portion of the second display area 232 is connected to the second housing 220 by the second waterproof member 362. 1
  • the gap formed by the display area 231 can be sealed.
  • the heat dissipation member 310 may be disposed in an internal space surrounded by the display 230, the first and second housings 210 and 220, and the first and second waterproof members 361 and 362.
  • the heat dissipation member 310 may be fixed to the first housing 210 or the second housing 220 by an adhesive sheet 320. If the printed circuit board 260 and the heat source 330 disposed on the printed circuit board 260 are located within the first housing 210, the adhesive sheet 320 is attached to the first housing 210 and the heat dissipation member 310. At least a portion of the first region S1 may be adhered.
  • the electronic device 101 may include a first hinge plate 371 and a second hinge plate 372 connected through at least one hinge structure 280.
  • the first hinge plate 371 may form the same plane as the first housing 210 when the electronic device 101 is unfolded
  • the second hinge plate 372 may form the same plane as the electronic device 101.
  • the device 101 When the device 101 is unfolded, it may form the same plane as the second housing 220 .
  • the display 230 has a shape (e.g., a designated curved surface) in the internal space of the electronic device 101 through at least one hinge structure 280 when the electronic device 101 is folded. : 'U' shape or water drop shape) and can be accommodated.
  • the first hinge plate 371 and the second hinge plate 372 when the electronic device 101 is folded, have a folding area 233 that is transformed into a shape having the curved surface of the display 230. It may be moved (e.g., in the P direction) to support at least a portion of it.
  • the first housing 210 and the second housing 220 are formed in substantially undeformed flat areas (e.g., the first housing 220) of the display 230 when the electronic device 101 is folded. It can be moved to support the display area 231 and the second display area 232.
  • the first hinge plate 371 may not form the same plane as the first housing 210 when the electronic device 101 is folded.
  • the first hinge plate 371 may form a surface inclined at a specified angle with respect to the first display area 231.
  • the second hinge plate 372 may also not form the same plane as the second housing 220 .
  • the second hinge plate 372 may form a surface inclined at a specified angle with respect to the second display area 232.
  • the adhesive sheet 320 may be disposed on the first housing 210 and not on the first hinge plate 371.
  • the first hinge plate 371 provides a surface inclined at a specified angle and cannot provide an area for the adhesive sheet 320 to be placed. Accordingly, the adhesive sheet 320 can only fix a portion of the first housing 210 and the first region S1 of the heat dissipation member 310. A portion of the fixed heat dissipation member 310 maintains its flat shape at all times, and the remaining portion of the heat dissipation member 310 may bend or slide depending on the intermediate state and folded state of the electronic device 101. there is.
  • Figure 11 is a projection diagram showing the arrangement of heat dissipation members and the direction of heat diffusion in an unfolded state of the electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 12a is a diagram showing the degree of heat diffusion when a heat dissipation member according to a comparative example is disposed in the first housing.
  • FIG. 12B is a diagram showing the degree of heat diffusion when the heat dissipation member is extended and disposed in the first housing and the second housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a first housing 210, a second housing 220, a printed circuit board 260 on which a heat source 330 is disposed, a waterproof member 360, and a heat dissipation member 310.
  • the configuration of the first housing 210, the second housing 220, the printed circuit board 260 on which the heat source 330 is disposed, the waterproof member 360, and the heat dissipation member 310 in FIGS. 11 and 12B are as follows. 5 to 10, the configuration and all or Some may be the same.
  • the structures of FIGS. 11 and 12B may be selectively combined with the structures of FIGS. 5 to 10.
  • the heat dissipation member 310 includes a first region S1 disposed on the first housing 210, and a second region S1 extending from the first region S1 and disposed on the second housing 220. It may include 2 areas (S2). For example, when looking toward the display 230, the first area S1 of the heat dissipation member 310 overlaps a portion of the first housing 210, and the second area S2 overlaps the second housing ( 220) may overlap with part of it.
  • the heat dissipation member 310 may be disposed on most areas of the electronic device 101 when the electronic device 101 is in an unfolded state, an intermediate state, or a folded state. As the heat provided from the heat source 330 is transferred to the second area S2 along the first area S1 of the heat dissipation member 310, it is transmitted overall through the display and/or the first and second housings 210 and 220. It can spread.
  • Heat dissipation performance temperature Heat dissipation member of Figure 12a 46.5(-) Heat dissipation member of Figure 12b (Max. performance) 44.3(2.2 ⁇ )
  • the heat dissipation member 310 is arranged to cover the first housing 210 and the second housing 220, so that heat can be effectively diffused throughout the electronic device 101. .
  • the heat dissipation member 310 of FIG. 12b can lower the maximum temperature by approximately 2.2 degrees or more.
  • FIG. 13A is a diagram showing an unfolded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13B is a diagram showing a folded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13A is a diagram illustrating an unfolded state among the folded states of an electronic device (or foldable electronic device) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13B is a diagram illustrating the folded status of an electronic device (or foldable electronic device) according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 of FIGS. 13A and 13B is an example of the electronic device 101 shown in FIG. 1 and may be a foldable or bendable electronic device.
  • FIGS. 13A and 13B may be combined with the embodiment of FIG. 1 or the embodiments of FIGS. 5 to 10 .
  • FIG. 5 is a schematic diagram of a view taken along E-E' in FIG. 13A
  • FIG. 7 is a schematic diagram of a cross-section taken along F-F' in FIG. 13B.
  • the configuration of the electronic device 101 of FIGS. 13A and 13B may be partially or entirely the same as the configuration of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the electronic device 101 is a foldable housing 501 and a flexible or foldable device disposed in the space formed by the foldable housing 501.
  • a display 530 hereinafter, “flexible display” 550
  • the side on which the flexible display 530 is placed may be defined as the front of the electronic device 101.
  • the opposite side of the front side can be defined as the back side of the electronic device 101.
  • the surface surrounding the space between the front and back can be defined as the side of the electronic device 101.
  • the foldable housing 501 includes a first housing 510, a second housing 520 including a sensor area 529, a first rear cover 515, and a second rear cover 525. and a hinge assembly 502.
  • the hinge assembly 502 may include a hinge cover that covers the foldable portion of the foldable housing 501.
  • the foldable housing 501 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 13A and 13B, and may be implemented by combining and/or combining other shapes or parts.
  • the first housing 510 and the first rear cover 515 may be formed integrally
  • the second housing 520 and the second rear cover 525 may be formed integrally. You can.
  • an illumination sensor and an image sensor may be disposed in the sensor area 522.
  • the illuminance sensor can detect the amount of light around the electronic device 101, and the image sensor can convert the light incident through the camera lens into a digital signal.
  • the illuminance sensor and the image sensor may be visually exposed to the flexible display 530.
  • the illuminance sensor and the image sensor may not be visually exposed.
  • the camera may be configured as an under display camera (UDC). Pixels in one area of the flexible display 530 corresponding to the position of the UDC are configured differently from pixels in other areas, so the image sensor and/or camera may not be visually exposed.
  • UDC under display camera
  • the first housing 510 is connected to the hinge assembly 502 and may include a first front surface facing in a first direction and a first rear surface facing in a direction opposite to the first direction.
  • the second housing 520 is connected to the hinge assembly 502 and may include a second front surface facing in a second direction and a second rear surface facing in a direction opposite to the second direction.
  • the first housing 510 may rotate relative to the second housing 520 about the hinge assembly 502 .
  • the second housing 520 may rotate relative to the first housing 510 about the hinge assembly 502 .
  • the electronic device 101 can change to a folded status or an unfolded status.
  • the first housing 510 has a 1-1 side spaced apart from the first front surface and the first rear surface in a state parallel to the folding axis A of the hinge assembly 502. It includes (511a), and the second housing 520 is disposed spaced apart from the second front surface and the second rear surface in a state parallel to the folding axis A of the hinge assembly 502. It may include a side 521a.
  • first housing 510 is perpendicular to the 1-1 side 511a, one end is connected to the 1-1 side 511a, and the other end is connected to the hinge assembly 502 and the 1-2 side ( 511b) and perpendicular to the 1-1 side (511a), one end is connected to the 1-1 side (511a), the other end is connected to the hinge assembly 502 and is parallel to the 1-2 side (511b) It may include first-third side surfaces 511c spaced apart in one direction.
  • the second housing 520 is perpendicular to the 2-1 side 521a, has one end connected to the 2-1 side 521a, and the other end connected to the hinge assembly 502 and the 2-2 side 521b.
  • the first housing 510 is folded with respect to the second housing 520 around the hinge assembly 502 (e.g., Figure 3), the 1-1 side 511a is connected to the 2-1 side 521a. It may be close, and when the first housing 510 is unfolded with respect to the second housing 520 around the hinge assembly 502 (e.g., Figure 2), the 1-1 side 511a is the 2-1 The sides 521a may be spaced apart from each other.
  • the first front surface and the second front surface of the electronic device 101 may face each other, and in a fully unfolded state, the first direction may be oriented in the first direction. It may be the same as the second direction. In a fully unfolded state, the distance between the 1-1 side 511a and the 2-1 side 521a may be the greatest.
  • the first housing 510 and the second housing 520 are disposed on both sides of the folding axis (A) and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis (A). As will be described later, the first housing 510 and the second housing 520 are configured to determine whether the electronic device 101 is in an unfolded state, a folded state, or a partially unfolded (or partially folded) state. ) The angle or distance between them may vary depending on whether they are in an intermediate state.
  • the first housing 510 and the second housing 520 may together form a recess that accommodates the flexible display 530.
  • at least a portion of the first housing 510 and the second housing 520 may be formed of a metallic material or a non-metallic material having a selected level of rigidity to support the flexible display 530.
  • At least a portion formed of the metal material may provide a ground plane of the electronic device 101 and may be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board disposed inside the foldable housing 501. can be connected
  • a protection member may be placed on the outside of the flexible display 530.
  • the protection member may be formed integrally with the side of the foldable housing 501 or may be formed as a separate structure.
  • the flexible display 530 may not be adhered to the side of the foldable housing 501 and/or the protective member.
  • a gap may be formed between the flexible display 530 and the protection member.
  • the protection member may be configured to cover the internal components of the electronic device 101 from the outside or to protect the internal components of the electronic device 101 from external impacts.
  • the protection member may be configured to shield the wiring arranged on the flexible display 530 from the outside or protect it from external impact.
  • the first rear cover 515 is disposed on one side of the folding axis A on the rear of the electronic device 101 and may have, for example, a substantially rectangular periphery, The edge may be surrounded by the first housing 510.
  • the second rear cover 525 may be disposed on the other side of the folding axis A at the rear of the electronic device 101, and its edge may be wrapped by the second housing 520.
  • the first rear cover 515 and the second rear cover 525 may have a substantially symmetrical shape about the folding axis (A).
  • the first rear cover 515 and the second rear cover 525 do not necessarily have symmetrical shapes, and in one embodiment, the electronic device 101 includes the first rear cover 515 and the second rear cover 525 of various shapes. It may include a second rear cover 525.
  • the first rear cover 515 may be formed integrally with the first housing 510
  • the second rear cover 525 may be formed integrally with the second housing 520.
  • the first rear cover 515, the second rear cover 525, the first housing 510, and the second housing 520 are various parts of the electronic device 101 (e.g., a printed circuit).
  • a space in which a substrate or battery) can be placed can be formed.
  • one or more components may be placed or visually exposed on the rear of the electronic device 101.
  • at least a portion of the sub-display may be visually exposed through the first rear area 516 of the first rear cover 515.
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the second rear area 526 of the second rear cover 525.
  • the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera.
  • the front camera disposed on the front (e.g., second front) of the electronic device 101 or the rear camera exposed through the second rear area 526 of the second rear cover 525 is one or It may include a plurality of lenses, an image sensor and/or an image signal processor. Flashes may include, for example, light-emitting diodes or xenon lamps. In one embodiment, two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 101.
  • the hinge cover included in the hinge assembly 502 (e.g., the hinge cover 532 in FIG. 5) is disposed between the first housing 510 and the second housing 520, so that the internal components It can be configured to hide (e.g. hinge structure).
  • the hinge assembly 502 moves the first housing 510 according to the state of the electronic device 101 (unfolded status, intermediate status, or folded status). ) and may be covered by a portion of the second housing 520 or exposed to the outside.
  • the hinge assembly 502 when the electronic device 101 is in an unfolded state (e.g., fully unfolded state), the hinge assembly 502 is connected to the first housing 510 and It may be hidden by the second housing 520 and not exposed.
  • the hinge assembly 502 when the electronic device 101 is in a folded state (e.g., fully folded status), the hinge assembly 502 includes the first housing 510 and It may be exposed to the outside between the second housing 520.
  • hinge assembly 502 when the first housing 510 and the second housing 520 are in an intermediate state where the first housing 510 and the second housing 520 are folded with a certain angle, the hinge assembly 502 is connected to the first housing ( It may be partially exposed to the outside between the 510) and the second housing 520. However, in this case, the exposed area may be less than in the fully folded state.
  • hinge assembly 502 may include a curved surface.
  • the flexible display 530 may be placed in the space formed by the foldable housing 501.
  • the flexible display 530 is seated on a recess formed by the foldable housing 501 and is positioned on the front (e.g., first front and/or second front) of the electronic device 101. It can be seen from the outside through .
  • the flexible display 530 may constitute most of the front surface (eg, the first front surface and/or the second front surface) of the electronic device 101.
  • the front (e.g., first front and/or second front) of the electronic device 101 includes the flexible display 530 and a partial area of the first housing 510 adjacent to the flexible display 530 and the second housing ( 520) may include some areas.
  • the rear (e.g., first rear and/or second rear) of the electronic device 101 includes a first rear cover 515, a partial area of the first housing 510 adjacent to the first rear cover 515, It may include the second rear cover 525 and a partial area of the second housing 520 adjacent to the second rear cover 525.
  • the flexible display 530 may refer to a display in which at least a portion of the area can be transformed into a flat or curved surface.
  • the flexible display 530 has a folding area 533, a first display area (e.g., the left side of the folding area 533 shown in FIG. 2) located on one side of the folding area 533 (e.g., the left side of the folding area 533 shown in FIG. 2). 531) and a second display area 532 disposed on the other side (e.g., the right side of the folding area 533 shown in FIG. 2).
  • the first display area 531 may be placed on the first housing 510, and the second display area 532 may be placed on the second housing 520.
  • the folding area 533 connects the first display area 531 and the second display area 532 and may be disposed on the hinge assembly 502.
  • the division of regions of the flexible display 530 shown in FIG. 2 is an example, and the display 530 may be divided into a plurality of regions (for example, four or more or two) depending on the structure or function.
  • the area of the flexible display 530 may be divided by a folding area 533 extending parallel to the folding axis A, but the flexible display 530 may be divided into different folding areas. Areas may also be divided based on an axis (e.g., a folding axis parallel to the width direction of the electronic device).
  • the flexible display 530 may be combined with or placed adjacent to a touch panel equipped with a touch detection circuit and a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch.
  • the flexible display 530 is an example of a touch panel and may be combined with or disposed adjacent to an electromagnetic induction panel that detects an electromagnetic resonance (EMR) type stylus pen.
  • EMR electromagnetic resonance
  • the first display area 531 and the second display area 532 may have an overall symmetrical shape with the folding area 533 as the center.
  • the first housing 510 and the second housing 520 according to the state (e.g., folded status, unfolded status, or intermediate status) of the electronic device 101.
  • the operation and each area of the flexible display 530 will be explained.
  • the first housing 510 and the second housing 520 when the electronic device 101 is in an unfolded state (e.g., Figure 13a), the first housing 510 and the second housing 520 form an angle of 180 degrees and face the same direction. It can be arranged to do so.
  • the surface of the first display area 531 and the surface of the second display area 532 of the flexible display 530 form an angle of 180 degrees to each other and may face the same direction (eg, the front direction of the electronic device).
  • the folding area 533 may form the same plane as the first display area 531 and the second display area 532.
  • the first housing 510 and the second housing 520 may be arranged to face each other.
  • the surface of the first display area 531 and the surface of the second display area 532 of the flexible display 530 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and 10 degrees) and may face each other.
  • At least a portion of the folding area 533 may be formed as a curved surface with a predetermined curvature.
  • the first housing 510 and the second housing 520 may be disposed at a certain angle to each other.
  • the surface of the first display area 531 and the surface of the second display area 532 of the flexible display 530 may form an angle that is larger than that in the folded state and smaller than that in the unfolded state.
  • At least a portion of the folding area 533 may be formed of a curved surface with a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in the folded state.
  • the first housing 510 may include first housing holes 581 and 283.
  • the first housing holes 581 and 283 are the 1-1 housing hole 581 formed on the 1-2 side 511b of the first housing 510 and the first housing 510. It may include a 1-2 housing hole 583 formed on the 1-3 side 511c.
  • the 1-2 side 511b of the first housing 510 may include a 1-1 segment 512a made of a non-metallic material.
  • the 1-1 segment portion 512a may be provided as a pair spaced apart from each other.
  • the 1-1 housing hole 581 may be formed between a pair of 1-1 segment parts 512a.
  • the 1-3 side 511c of the first housing 510 may include a 1-2 segment 512b made of a non-metallic material.
  • the 1-2 segment portions 512b may be provided as a pair spaced apart from each other.
  • the 1-2 housing hole 583 may be formed between a pair of 1-2 segment parts 512b.
  • the number of at least one 1-1 housing hole 581 may be equal to the number of at least one 1-2 housing hole 583.
  • the 1-2 side 511b and the 1-3 side 511c may be arranged in parallel.
  • the plurality of 1-1 housing holes 581 and the plurality of 1-2 housing holes 583 are formed based on the longitudinal direction (e.g., Y-axis direction) of the electronic device 101. Can be placed overlapping.
  • the plurality of 1-1 housing holes 581 are respectively connected to the plurality of 1-2 housing holes 583 in the longitudinal direction of the electronic device 101 (e.g., Y-axis direction in FIG. 5). can be arranged correspondingly.
  • the plurality of 1-1 housing holes 581 are located in a straight line based on the width direction (e.g., X-axis direction) of the electronic device 101 (or the first housing 510). can be placed in
  • the plurality of first-second housing holes 583 are located in a straight line based on the width direction (e.g., X-axis direction) of the electronic device 101 (or the first housing 510). can be placed in
  • the second housing 520 may include second housing holes 582 and 284.
  • the second housing holes 582 and 284 are the 2-1 housing hole 582 formed on the 2-2 side 521b of the second housing 520 and the second housing 520. It may include a 2-2 housing hole 584 formed on the 2-3 side 521c.
  • the 2-2 side 521b of the second housing 520 may include a 2-1 segment 522a made of a non-metallic material.
  • the 2-1 segment portion 522a may be provided as a pair spaced apart from each other.
  • some of the 2-1 housing holes 582 are formed between a pair of 2-1 segment parts 522a, and the remainder of the 2-1 housing holes 582 are formed along the folding axis ( It may be formed between any one of A) (or the hinge assembly 502) and the 2-1 segment portion 522a.
  • the 2-3 side 521c of the second housing 520 may include a 2-2 segment 522b made of a non-metallic material.
  • the 2-2 segment portions 522b may be provided as a pair spaced apart from each other.
  • the 2-1 housing hole 582 may be formed between a pair of 2-2 segment parts 522b.
  • the 2-3 side 521c of the second housing 520 may include a connection terminal 589 (eg, the connection terminal 178 in FIG. 1).
  • Figure 14 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a housing 501, a display 530, a hinge assembly 502, a battery 550, and a substrate 560.
  • the housing 501 may include a first housing 510, a second housing 520, a first rear cover 515, and a second rear cover 525.
  • the configuration of the first housing 510, the second housing 520, the hinge cover 540, the first rear cover 515, and the second rear cover 525 in FIG. 14 is the same as the first housing in FIGS. 13A and 13B. It may be the same in whole or in part as the configuration of 510, second housing 520, hinge cover 540, first rear cover 515, and second rear cover 525.
  • the first housing 510 and the second housing 520 may be assembled to each other to be coupled to both sides of the hinge assembly 502.
  • the first housing 510 has a first support area capable of supporting components of the electronic device 101 (e.g., the first circuit board 562 and/or the first battery 552). 512 and a first side wall 511 surrounding at least a portion of the first support area 512 .
  • the first side wall 511 may include the first side of the electronic device 101 (eg, the first side 510c in FIG. 2).
  • the second housing 520 has a second support area capable of supporting components of the electronic device 101 (e.g., the second circuit board 564 and/or the second battery 554). 522 and a second side wall 521 surrounding at least a portion of the second support area 522.
  • the second side wall 521 may include the second side of the electronic device 101 (eg, the second side 520c in FIG. 2).
  • the display 530 may include a first display area 531, a second display area 532, a folding area 533, and a sub-display 544.
  • the configuration of the first display area 531, the second display area 532, and the folding area 533 in FIG. 3 is similar to the first display area 531 and the second display area 532 in FIG. 1 and/or 2. and the configuration of the folding area 533 may be the same in whole or in part.
  • the sub-display 544 may display the screen in a different direction from the display areas 531 and 232.
  • the sub-display 534 may output a screen in a direction opposite to the first display area 531.
  • the sub-display 534 may be disposed on the first rear cover 515.
  • the battery 550 may include a first battery 552 disposed in the first housing 510 and a second battery 554 disposed in the second housing 520.
  • the first battery 552 may be connected to the first circuit board 562
  • the second battery 554 may be connected to the second circuit board 564.
  • the battery 550 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 550 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the substrate portion 560 may include a first circuit board 562 disposed in the first housing 510 and a second circuit board 564 disposed in the second housing 520. .
  • the first circuit board 562 and the second circuit board 564 may be electrically connected by at least one flexible circuit board 566.
  • at least a portion of flexible circuit board 566 may be disposed across hinge assembly 502 .
  • the first circuit board 562 and the second circuit board 564 include a first housing 510, a second housing 520, a first rear cover 515, and a second rear cover. It can be placed inside the space formed by 525. Components for implementing various functions of the electronic device 101 may be disposed on the first circuit board 562 and the second circuit board 564.
  • the electronic device 101 may include speakers 508a and 208b.
  • the speakers 508a and 2008b may convert electrical signals into sound.
  • the speakers 508a and 208b are located inside the space formed by the first housing 510, the second housing 520, the first rear cover 515, and the second rear cover 525. can be placed.
  • the speakers 508a and 208b include an upper speaker 508a located at the top of the electronic device 101 (+Y direction) and a lower speaker located at the bottom (-Y direction) of the electronic device 101. 508b) may be included.
  • the speakers 508a and 208b are shown as being located within one housing (eg, the first housing 510 in FIG.
  • the speakers 508a and 208b may be located within at least one of the first housing 510 or the second housing 520.
  • the configuration of the speakers 508a and 208b in FIG. 4 may be the same in whole or in part as the configuration of the sound output module 155 in FIG. 1 .
  • the electronic device 101 may include a rear member 570 (or rear case).
  • the rear member 570 may be disposed within the housing 501 (eg, the second housing 520).
  • the rear member 570 may accommodate at least one antenna 575.
  • the electronic device 101 may include an antenna 575.
  • Antennas 575a and 275b may include, for example, an ultra wide band (UWB) antenna 575a, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna 575b.
  • UWB ultra wide band
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 575 may perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a portion of the housing 501 or a combination thereof.
  • the antenna 575 may include a communication antenna 575c that is at least partially exposed to the outside of the electronic device 101 and forms at least a portion of the outside of the electronic device 101.
  • the communication antenna 575c may be used for communication with an external electronic device (eg, Wi-Fi).
  • the communication antenna 575c may be connected to the upper portion 571a or lower portion 571b of the rear member 570.
  • an electronic device may include three or more housings, and in the embodiments disclosed below, “a pair of housings” refers to “a pair of housings rotatably coupled to each other among three or more housings.” It can mean “two housings.”
  • FIG. 15 is a diagram showing internal components of an electronic device in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing the arrangement relationship between the display and the housing cut along the longitudinal direction (e.g., E-E' of FIG. 15 ) in an unfolded state of the electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of an electronic device cut along the longitudinal direction (e.g., E-E' of FIG. 15 ) in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 of FIGS. 15 to 17 is an example of the electronic device 101 shown in FIG. 1 and may be a foldable or bendable electronic device.
  • the electronic device 101 includes a first housing 510, a second housing 520, a hinge device 640, a substrate portion 560, a display 530, and a flexible circuit board 566.
  • a heat dissipation member 610 15, 16, and 17 of the first housing 510, the second housing 520, the substrate portion 560, the hinge device 640, the display 530, and the flexible circuit board 566.
  • the configuration is all or the configuration of the first housing 510, the second housing 520, the substrate portion 560, the hinge assembly 502, the display 530, and the flexible circuit board 566 of FIGS. 13A to 14. Some may be the same.
  • the configuration of the heat dissipating member 610 of FIGS. 15, 16, and 17 may be completely or partially the same as the configuration of the heat dissipating member 310 of FIGS. 5 to 12b.
  • FIGS. 15, 16, and 17 may be selectively combinable with the structures of FIGS. 2 to 14 and/or FIGS. 18 to 30.
  • the electronic device 101 includes a first housing ( 510) and a hinge assembly (eg, the hinge assembly 502 of FIG. 14) connected to the second housing 520.
  • the hinge assembly includes at least one hinge device 640, 640-1, 640-2 and a hinge plate 650 and a hinge cover 651 that receive or support a portion of the hinge device 640, 640-1, 640-2. ) may include.
  • the electronic device 101 includes at least one hinge device 640 connecting the first housing 510 and the second housing 520 below the display 530 (e.g., -Z axis direction). , 640-1, 640-2) (e.g., hinge module or hinge structure).
  • the at least one hinge device 640 or 640-1 may include a first hinge device 640 and a second hinge device 640-1 spaced apart from each other along the folding axis F.
  • at least one hinge device (640, 640-1, 640-2) includes a first hinge device (640), a second hinge device (640-1) spaced apart along the folding axis (F), and It may include a third hinge device 640-2.
  • the at least one hinge device 640, 640-1, 640-2 includes a first support area 512 and a second support area extending from the first side wall 511 to the inner space of the first housing 510. It can be supported by a second support area 522 extending from the side wall 521 to the inner space of the second housing 520.
  • at least one hinge device 640, 640-1, 640-2 is between the first housing 510 and the second housing 520, through the hinge cover 651 (e.g., hinge housing). It can be placed so that it is not visible from the outside.
  • the display 530 (e.g., a flexible display) is configured to unfold or fold (e.g., bend or roll) based on the relative movement of the first housing 510 or the second housing 520, A first display area 531 connected to the first housing 510, a second display area 532 connected to the second housing 520, and the first display area 531 and the second display area 532. It may include a connecting folding region 533.
  • the display 530 may include a protective layer 535, a display panel 536, a transparent sheet 537, and a support plate 5361 that are stacked.
  • the protective layer 535, display panel 536, and transparent sheet 537 may include a flexible material.
  • the protective layer 535 may be glass.
  • the protective layer 535 may be thin film glass or ultra thin film glass.
  • a portion of the support plate 5361 (e.g., bending area) corresponding to the folding area 533 of the display 530 is formed with a plurality of openings or recesses (e.g., a lattice pattern), thereby forming an electronic device. It can be easily folded or unfolded in response to the folding operation of 101 (e.g., display 530).
  • the display 530 may further include metal sheets 539 disposed below the support plate 5361 (eg, -Z-axis direction).
  • the metal sheets 539 may be separately arranged to correspond to the first display area 531 and the second display area 532.
  • a digitizer may be placed between the support plate 5361 and the metal sheet 539.
  • the metal sheet 539 and/or digitizer may be excluded depending on design conditions. When the metal sheet 539 and/or the digitizer are excluded, the adhesive layer 538 disposed on the upper surface of the metal sheet 539 and/or the digitizer may also be excluded.
  • the display 530 further includes adhesive layers 538 disposed between the transparent sheet 537 and the support plate 5361 and/or between the support plate 5361 and the metal sheets 539. can do.
  • the adhesive layers 538 may be separately arranged to correspond to the first display area 531 and the second display area 532 .
  • the display 530 forms the same layer as the adhesive layers 538 and may include a polymer layer 539a disposed between the adhesive layers 538, which is advantageous for bending.
  • the polymer layer 539a includes a urethane material (eg, TPU, thermoplastic poly urethane) and may correspond to the folding area 533 of the display 530.
  • the electronic device 101 (e.g., display 530) is disposed on the first and second housings 510 and 520, and prevents foreign substances (e.g., liquid) from entering the electronic device 101.
  • a waterproof member 660 may be disposed near the edge of the display 530.
  • the waterproof member 660 includes a second waterproof member 662 and a second waterproof member 662 disposed along the edge of the first housing 510 (e.g., the edge of the first support area 512 and the adjacent vicinity of the first side wall 511). 2 It may include a first waterproof member 662 disposed along an edge of the housing 520 (e.g., adjacent to the edge of the second support area 522 and the second side wall 521).
  • the first waterproof member 661 seals the inflow passage formed between the second housing 520 and the display 530 to reduce or limit the inflow of foreign substances into the second housing 520.
  • a plurality of electrical components e.g., a camera, a speaker, or a receiver
  • a circuit board e.g., a main circuit board
  • the waterproof member 661 may be arranged in a closed curve shape to surround the plurality of electrical components.
  • the first waterproof member 661 may seal between an area of the display 530 (eg, the second display area 532) and the second housing 520 to prevent water from entering the electrical components.
  • the first waterproofing member 661 may have a tape shape.
  • the second waterproof member 662 seals the inflow passage formed between the first housing 510 and the display 530 to reduce or limit the inflow of foreign substances into the first housing 510.
  • a plurality of electrical components e.g., a camera, a speaker, or a receiver
  • a circuit board e.g., a sub-circuit board
  • the waterproof member 662 may be arranged in a closed curve shape to surround the plurality of electrical components.
  • the second waterproof member 662 may seal between an area of the display 530 (eg, the first display area 531) and the first housing 510 to prevent water from entering the electrical components.
  • the second waterproof member 662 may have a tape shape.
  • the heat dissipation member 610 includes at least a portion of a first region S1 disposed on the second housing 520, and a first region S1 extending from the first region S1 and disposed on the first housing 510. It may include an arranged second area (S2). For example, when looking toward the display 530, the first area S1 of the heat dissipation member 610 overlaps a portion of the second housing 520, and the second area S2 overlaps the first housing ( 510) may overlap with part of.
  • the first region S1 of the heat dissipation member 610 may be fixed to the second housing 520 or at least one component accommodated in the second housing 520.
  • the heat dissipation member 610 includes a first region S1 disposed adjacent to the heat source 630 disposed on the substrate portion 560, and a second region extending from the first region S1. (S2) may be included.
  • the first area S1 of the heat dissipation member 610 overlaps a portion of the second display area 532 and/or the folding area 533 of the display 530, and the second area S2 of the heat dissipation member 610 ) may overlap with the first display area 531 and/or the folding area 533 of the display 530.
  • the heat generated from the heat source 630 is transferred to the first area (S1) of the heat dissipation member 610 and then spreads to the second area (S2), thereby forming the housing (e.g., the first and second housings 510 and 520). ), or the heat is not concentrated in a certain part of the display 530 (e.g., the second display area 532), but the heat can be spread throughout the housing.
  • some areas of the heat dissipation member 610 may remain fixed to the first housing 510 or the second housing 520, and other areas may be formed to be slidably movable.
  • at least a portion of the first region S1 of the heat dissipation member 610 is attached to the second housing 520 (or at least one component accommodated in the second housing 520), thereby forming the electronic device 101. ) can be fixed when operating from the unfolded state to the folded state.
  • the second region S2 of the heat dissipation member 610 is disposed over the first housing 610, but is not attached to it, so that when the electronic device 101 is operated from the unfolded state to the folded state, the second region S2 is fixed to the first housing 610.
  • the slide may be moved based on at least a portion of the first area S1.
  • the heat dissipation member 610 when the electronic device 101 is operated from an unfolded state to a folded state, at least a portion of the heat dissipation member 610 may be bent to correspond to the display 530.
  • the central area of the heat dissipation member 610 may overlap the bending area 333 of the display 530 and may be in a flat state.
  • the central area of the heat dissipation member 610 e.g., laminated thermally conductive sheet and metal sheet
  • the central area of the heat dissipation member 610 is the bending area 533 of the display 530.
  • the central area of the heat dissipation member 610 e.g., laminated thermally conductive sheet and metal sheet
  • one end (S2a) of the second region (S2) of the heat dissipation member (610) slides toward the folding axis (F),
  • the area SS of the first housing 510 facing the display 530 excluding the heat dissipation member 610 may increase.
  • the heat dissipation member 610 may be arranged so as not to overlap the first hinge device 640 and the second hinge device 640-1 spaced apart from each other along the folding axis F.
  • the second area S2 of the heat dissipation member 610 may extend from a partial area of the first housing 510 to a partial area of the second housing 520 .
  • a portion of the second area S2 of the heat dissipation member 610 disposed near the folding axis F may be disposed across between the first hinge device 640 and the second hinge device 640-1.
  • the substrate portion 560 includes a first circuit board disposed in the first housing 510 (e.g., the first circuit board 562 of FIG. 14) and a first circuit board disposed in the second housing 520. It may include two circuit boards (e.g., the second circuit board 564 of FIG. 14 and the main circuit board). According to one embodiment, the first circuit board 562 and the second circuit board 564 may be electrically connected by at least one flexible circuit board 566. According to one embodiment, at least a portion of flexible circuit board 566 may be disposed across hinge assembly 502 .
  • the substrate portion 560 may include a flexible heat dissipation member 670 positioned to at least partially correspond to the flexible circuit board 566 .
  • the flexible heat dissipation member 670 may be disposed along a portion of the flexible circuit board 566 to diffuse heat generated or moving in the flexible circuit board 566. At least a portion of the flexible heat dissipation member 670 may be disposed across the hinge assembly 502 . For example, the flexible heat dissipation member 670 extends to the substrate portion (e.g., the second circuit board 564 in the second housing 520, and the first circuit board 562 in the first housing 510). Thus, the heat generated from the substrate can be spread to both sides.
  • the substrate portion e.g., the second circuit board 564 in the second housing 520, and the first circuit board 562 in the first housing 510.
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 is unfolded and viewed by projecting from above the display 530 (e.g., see FIG. 17) (e.g., looking downward toward the display 530 (-Z axis direction) When viewed), at least a portion of the heat dissipation member 610 (e.g., the second region S2 of the heat dissipation member 610) is disposed across the folding axis F and overlaps the flexible circuit board 566. It can be. According to one embodiment, when the electronic device 101 is unfolded and projected onto the display 530 (e.g., see FIG.
  • the heat dissipation member 610 e.g., the heat dissipation member 610
  • the second area (S2) of is disposed across the folding axis (F) and may be disposed to overlap the hinge plate 650 of the hinge assembly.
  • the electronic device 101 is unfolded and projected onto the display 530 (e.g., see FIG. 17 )
  • at least a portion of the heat dissipation member 610 e.g., the heat dissipation member 610
  • the second area (S2) of is disposed across the folding axis (F) and may be disposed to overlap with the flexible heat dissipation member 670.
  • a portion of the second region S2 of the heat dissipation member 610, a portion of the hinge plate 650, and a portion of the flexible circuit board 566 can be arranged in a stacked manner.
  • a portion of the second region S2 of the heat dissipation member 610, a portion of the hinge plate 650, and a portion of the flexible heat dissipation member 670 can be arranged in a stacked manner.
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 is unfolded and viewed by projecting from above the display 530 (e.g., see FIG. 17) (e.g., looking downward toward the display 530 (-Z axis direction) When viewed), at least a portion of the heat dissipation member 610 and the waterproof member 660 may be arranged so as not to overlap each other.
  • a portion of the heat dissipation member 610 that overlaps the first housing 510 e.g., the second area S2 of the heat dissipation member 610) may be disposed so as not to overlap the second waterproof member 662. You can.
  • a portion of the heat dissipation member 620 that overlaps the second housing 520 overlaps the first waterproof member 661 in a portion of the area.
  • a part of the heat dissipation member 610 may be disposed adjacent to the waterproofing member 660.
  • the first area S1 (eg, end) of the heat dissipation member 610 may be disposed adjacent to the line where the first waterproof member 661 is disposed.
  • Some lines of the first waterproofing member 661 may be arranged to surround at least a portion of the first area S1.
  • the second area S2 (eg, end) of the heat dissipation member 610 may be disposed adjacent to the line where the second waterproof member 662 is disposed.
  • Some lines of the second waterproofing member 662 may be arranged to surround at least a portion of the second area S2.
  • the electronic device 101 is disposed on the second housing 520 and may include a display adhesive member 690 disposed adjacent to the heat dissipation member 610 and the waterproof member 660. .
  • the display adhesive member 690 does not overlap the heat dissipation member 610 (e.g., the first area (S1) of the heat dissipation member 610 and the waterproof member 660, but is positioned between the display 530 and the second housing 520. Bonding can be strengthened.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating some components facing toward the rear of an electronic device in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 19 is a diagram illustrating some components facing the front direction in an unfolded state of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 of FIGS. 18 and 19 is an example of the electronic device 101 shown in FIG. 1 and may be a foldable or bendable electronic device.
  • the electronic device 101 includes a first housing 510, a second housing 520, a hinge device 640, a heat dissipation member 610, a waterproof member 660, and a battery 550.
  • the configuration of the first housing 510, the second housing 520, the hinge device 640, the heat dissipation member 610, the waterproof member 660, and the battery 550 in FIGS. 18 and 19 are those of FIGS. 13A to 17. All or part of the configuration of the first housing 510, the second housing 520, the hinge device 640, the heat dissipation member 610, the waterproof member 660, and the battery 550 may be the same.
  • FIGS. 18 and 19 may be selectively combined with the structures of FIGS. 2 to 17 and/or FIGS. 20 to 30.
  • the first housing 510 and the second housing 520 may be assembled together to be coupled to both sides of the hinge assembly 502 (eg, hinge device 640).
  • the battery 550 includes a first battery 552 and a second battery 554, and the first battery 552 is disposed in the first support area 512 of the first housing 510.
  • the second battery 554 may be disposed in the second support area 522 of the second housing 520.
  • the first battery 552 is disposed on a side facing the rear of the first support area 512
  • the second battery 554 is disposed on the rear side of the second support area 522. It can be placed on the side facing the direction.
  • the length (eg, Y-axis direction) of the first battery 552 may be greater than the length of the second battery 554 (eg, Y-axis direction).
  • the heat dissipation member 610 includes a first region S1 disposed adjacent to a heat source (e.g., the heat source 630 of FIG. 17) disposed on a substrate portion (e.g., a main circuit board), and It may include a second area (S2) extending from the first area (S1).
  • a heat source e.g., the heat source 630 of FIG. 17
  • a substrate portion e.g., a main circuit board
  • S2 extending from the first area (S1).
  • the first region S1 of the heat dissipation member 610 is fixed to the second housing 520 or at least one component accommodated in the second housing 520
  • the second region S2 is an electronic When the device is operated from an unfolded state to a folded state (or from a folded state to an unfolded state), it can slide and move.
  • the first area S1 is disposed in the second support area 522 of the second housing 520 and the second area S2 is disposed in the first support area 512 of the first housing 510. ) can be placed in.
  • the first area S1 is disposed on a surface facing the front of the second support area 522, and the second area S2 is located on the front side of the first support area 512. It can be placed on the side facing the direction.
  • a partial area of the heat dissipation member 610 may overlap the first battery 552.
  • at least a portion of the second area S2 of the heat dissipation member 610 may overlap a portion of the first battery 552 .
  • at least a portion of the second area S2 of the heat dissipation member 610 may be disposed to face a portion of the first battery 552 with the first support area 512 interposed therebetween.
  • some areas of the heat dissipation member 610 may not overlap with the second battery 552.
  • the first area S1 of the heat dissipation member 610 may not overlap the second battery 554 .
  • the first area S1 of the heat dissipation member 610 may not face the second battery 554 with the second support area 522 therebetween.
  • FIG. 20 is a diagram illustrating some components facing the front direction in an unfolded state of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 of FIG. 20 is an example of the electronic device 101 shown in FIG. 1 and may be a foldable or bendable electronic device.
  • the electronic device 101 may include a first housing 510, a second housing 520, a hinge device 640, a heat dissipation member 610, and a waterproof member 660.
  • the configuration of the first housing 510, the second housing 520, the hinge device 640, the heat dissipation member 610, and the waterproof member 660 of FIG. 20 is the first housing 510 of FIGS. 13A to 19, All or part of the configuration of the second housing 520, the hinge device 640, the heat dissipation member 610, and the waterproof member 660 may be the same.
  • Figure 20 may be selectively combined with the structure of Figures 2 to 19 and/or Figures 21 to 30.
  • the heat dissipation member 610 includes a first region S1 disposed adjacent to a heat source (e.g., the heat source 630 of FIG. 17) disposed on a substrate portion (e.g., a main circuit board), and It may include a second area (S2) and a third area (S3) extending from the first area (S1).
  • a heat source e.g., the heat source 630 of FIG. 17
  • a substrate portion e.g., a main circuit board
  • S3 e.g., a third area
  • a portion of the heat dissipation member 610 may be branched into a plurality of pieces.
  • the second area S2 and the third area S3 of the heat dissipation member 610 may extend from one side of the first area S1 and be spaced apart in the Y-axis direction.
  • the second area S2 and the third area S3 of the heat dissipation member 610 may be areas that protrude from the first area S1 in the X-axis direction.
  • the first region S1 of the heat dissipating member 610 is fixed to the second housing 520 or at least one component accommodated in the second housing 520, and the second region S2 and the second region S1 of the heat dissipating member 610 Area 3 (S2) can slide and move when the electronic device is operated from an unfolded state to a folded state (or from a folded state to an unfolded state).
  • the first area S1 of the heat dissipation member 610 is disposed on the second support area 522 of the second housing 520, and the second area S2 of the heat dissipation member 610 and The third area S3 may be disposed on the first support area 512 of the first housing 510 .
  • the first waterproofing member 661 may be arranged to partially overlap the first area S1 of the heat dissipating member 610.
  • the first waterproofing member 661 and the second waterproofing member 662 may be arranged so as not to overlap the second area S2 and the third area S3 of the heat dissipation member 610.
  • the second waterproof member 662 may be arranged to surround at least a portion of the second area S2 and/or at least a portion of the third area S3 of the heat dissipation member 610.
  • a partial area of the second waterproofing member 662 may be disposed between the second area S2 and the third area S3 of the heat dissipating member 610.
  • the display adhesive member 690 may be disposed on the second housing 520 along one side of the first region S1 of the heat dissipation member 610. At least a portion of the display adhesive member 690 is disposed between the second region S2 and the third region S3 of the heat dissipation member 610, or is disposed between the second region S2 and/or the third region S3 of the heat dissipation member 610. It can be placed adjacent to area 3 (S3).
  • FIG. 21 is a diagram illustrating a rear surface of a display and a heat dissipation member disposed on the rear surface of an electronic device in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 22 is a diagram illustrating a rear surface of a display and a heat dissipation member disposed on the rear surface of an electronic device in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 of FIGS. 21 and 22 is an example of the electronic device 101 shown in FIG. 1 and may be a foldable or bendable electronic device.
  • the electronic device 101 includes a first housing (e.g., the first housing 510 in FIG. 15), a second housing (e.g., the second housing 520 in FIG. 15), and a display 530. And it may include a heat dissipation member 610.
  • the configuration of the first housing 510, the second housing 520, the display 530, and the heat dissipation member 610 of FIGS. 21 and 22 is similar to that of the first housing 510 and the second housing 520 of FIGS. 13A to 20. ), all or part of the configuration of the display 530 and the heat dissipation member 610 may be the same.
  • FIGS. 21 and 22 may be selectively combined with the structures of FIGS. 2 to 17 and/or FIGS. 23 to 30.
  • FIGS. 21 and 22 will be described together with the structure of FIG. 15.
  • the heat dissipation member 610 includes a first region S1 disposed adjacent to a heat source (e.g., the heat source 630 of FIG. 17) disposed on a substrate portion (e.g., a main circuit board), and It may include a second area (S2) extending from the first area (S1).
  • a heat source e.g., the heat source 630 of FIG. 17
  • a substrate portion e.g., a main circuit board
  • a plurality of heat dissipation members 610 may be disposed.
  • the heat dissipation member 610 may include a first heat dissipation member 611 and a third heat dissipation member 613 stacked in a direction perpendicular to the X-axis and Y-axis directions. At least a portion of the first heat dissipation member 611 and the third heat dissipation member 613 may be disposed to face each other.
  • the first area S1 of the first heat dissipation member 611 is the second housing 520 or the second housing 520.
  • the second region S2 of the first heat dissipation member 611 may slide and move when the electronic device is operated from an unfolded state to a folded state (or from a folded state to an unfolded state).
  • the first area S1 of the first heat dissipation member 611 is disposed on the second support area 522 of the second housing 520
  • the second area S2 of the first heat dissipation member 611 is disposed on the first support area 522 of the second housing 520. It may be disposed over the first support area 512 (and/or a portion of the second support area 522) of the housing 510.
  • the first area 613a of the third heat dissipation member 613 is the display 530 or facing the display 530. It is fixed to at least one component (e.g., received), and the second region 613b of the third heat dissipation member 613 slides and moves when the electronic device is operated from the unfolded state to the folded state (or from the folded state to the unfolded state). You can.
  • the first area 613a of the third heat dissipation member 613 is disposed on the rear of the second display area 532 of the display 530, and the second area 613b of the third heat dissipation member 613 is disposed on the rear surface of the second display area 532 of the display 530. It may be disposed on the back of the first display area 532 (and/or a portion of the second display area 532) of 530.
  • the first heat dissipation member 611 and the third heat dissipation member 613 may be arranged to overlap.
  • the display 530, the third heat dissipation member 613, the first heat dissipation member 611, and the housing (or hinge assembly 502) may be stacked and arranged in that order.
  • the heat generated from the heat source is transmitted to the first heat radiating members 610 and 613. It is transferred to the area S1 (613a) and the second area (S2, 613b) and quickly spreads to the entire area of the flexible display, thereby improving heat dissipation performance.
  • the first area S1 of the first heat dissipation member 611 and the first area 613a of the third heat dissipation member 613 are arranged to overlap, and 1
  • the second area S2 of the heat dissipation member 611 and the second area 613b of the third heat dissipation member 613 may be arranged to overlap.
  • the overlapping area of the first heat dissipation member 611 and the third heat dissipation member 613 of FIG. 21 forms a thickness similar to that of the first heat dissipation member 611 of FIG. 15. and the third heat dissipation member 613 may each have a thickness smaller than the thickness of the first heat dissipation member 611 of FIG. 15 .
  • the first area (S1) of the first heat dissipation member 611 and the first area (613a) of the third heat dissipation member 613 do not overlap
  • the second area S2 of the first heat dissipation member 611 and the second area 613b of the third heat dissipation member 613 may be arranged to overlap.
  • the overlapping area of the first heat dissipation member 611 and the third heat dissipation member 613 of FIG. 22 forms a thickness similar to that of the first heat dissipation member 611 of FIG. 15. and the third heat dissipation member 613 may each have a thickness smaller than the thickness of the first heat dissipation member 611 of FIG. 15 .
  • FIG. 23 is an enlarged cross-sectional view of area P of FIG. 17 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 of FIG. 23 is an example of the electronic device 101 shown in FIG. 1 and may be a foldable or bendable electronic device.
  • the electronic device 101 includes a second housing 520 (or first housing 510), a heat dissipation member 610, and a heat source 630 (e.g., the heat source 330 in FIG. 5). may include.
  • the configuration of the second housing 520 (or first housing 510), the heat dissipation member 610, and the heat source 630 in Figure 23 is the second housing 520 (or first housing (or 510)), the heat dissipation member 610, and the heat source 630 may be completely or partially identical in configuration.
  • Figure 23 may be selectively combined with the structure of Figures 2 to 22 and/or Figures 24 to 30.
  • the electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 17) includes a second circuit board 564, at least one heat source 630, a shield can 710, a shielding sheet 720, and at least one It may include a heat transfer member (eg, a first heat transfer member 730, a second heat transfer member 740), a second housing 520, and a heat dissipation member 610.
  • a heat transfer member eg, a first heat transfer member 730, a second heat transfer member 740
  • a second housing 520 e.g., a heat dissipation member 610.
  • At least one electrical element may be disposed on at least one side of the second circuit board 564.
  • Some of the heat sources 630 among the at least one electrical element are components that generate heat, for example, at least one chip disposed on at least one side of the second circuit board 564 (e.g., the main circuit board). chip) and may include at least one of a power management integrated circuit (PMIC), a power amplifier (PAM), an application processor (AP), a communication processor (CP), and a charge integrated circuit (IC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • PAM power amplifier
  • AP application processor
  • CP communication processor
  • IC charge integrated circuit
  • the heat source 630 may be an application processor (AP).
  • the shield can 710 may be formed to surround at least a portion of the heat source 630.
  • the shield can 710 may come into contact with another material in order for the heat generated from the heat source 630 to be emitted to the outside. It may be a structure in which the first opening 711 is formed in an area where at least a portion of the heat source 630 is located or in a space facing the heat source 630.
  • the shield can 710 may be coupled to one surface (eg, one surface facing the first direction (+Z)) of the second circuit board 564.
  • the shield can 710 may include a top surface including a first opening 711 and side surfaces forming a space between the top surface and the second circuit board 564.
  • the first opening 711 may provide a movement path for heat generated from the heat source 630, and the shield can 710 may be manufactured in a shape (e.g., a closed square loop) surrounding at least a portion of the heat source 630. You can.
  • the shielding sheet 720 is disposed on one side of the heat source 630, and electromagnetic waves that may be generated from the heat source 630 do not affect other electrical elements (not shown) disposed inside the electronic device. It can play a role in preventing damage.
  • the shielding sheet 720 is disposed on at least a portion of the shield can 710 and has a shielding function against electromagnetic waves that may be generated by the heat source 630 and electromagnetic waves that may be generated by the heat source 630.
  • a heat conduction function can be provided to transfer heat to the outside of the heat source 630.
  • the shielding layer 720 may be arranged to cover at least a portion of the first opening 711 of the shield can 710 to shield electromagnetic waves from the heat source 630.
  • the shielding sheet 720 may be disposed on one side (e.g., upper surface) of the shield can 710, along the portion where the first opening 711 is formed and the peripheral portion of the first opening 711. there is.
  • the first heat transfer member 730 may be disposed so that at least one surface is in contact with the shielding sheet 720.
  • the first heat transfer member 730 is disposed between the second housing 520 and the heat source 630 and may include various heat dissipating materials or members to effectively receive heat from the heat source 630.
  • various heat dissipating materials or members may include heat pipes, heat dissipating sheets, or heat dissipating paint.
  • the material of the heat pipe, heat dissipation sheet, or heat dissipation paint may include, for example, high thermal conductivity materials such as graphite, carbon nanotubes, natural recycled materials, silicon, silicon, and graphite.
  • the second heat transfer member 740 is disposed between the heat source 630 and the shielding sheet 720 to form a heat transfer path that transfers the heat generated from the heat source 630 to the shielding sheet 720. can be provided. At least a portion of the second heat transfer member 740 is disposed to penetrate the first opening 711 of the shield can 710, and its upper surface (e.g., one side facing the +Z axis) is adhered to the first heat transfer member 730. , the lower surface (e.g., one surface facing the -Z axis) may be arranged to directly contact at least a portion of the heat source 630.
  • the second heat transfer member 740 may be made of carbon fiber TIM (carbon fiber thermal interface material) that can transfer heat generated from the heat source 630.
  • the second heat transfer member 740 is not limited to the carbon fiber TIM, and various types of heat transfer members 740 are used to transfer heat generated from the heat source 630 to the second housing 520 (and the heat dissipation member 610 disposed on the housing). It may include a heat dissipating material or member.
  • the carbon fiber TIM (carbon fiber TIM) may include at least one of a liquid phase thermal interface material (TIM) and/or a solid phase thermal interface material (TIM).
  • FIG. 24A is a diagram showing a state in which the second display area of the display is stored in a housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 24B is a diagram illustrating a state in which the second display area of the display is exposed to the outside of the housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25A is a cross-sectional view taken along line F-F' of FIG. 24A according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25B is a cross-sectional view taken along line G-G' of FIG. 24B according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 24A and 24B illustrate a structure in which the display 803 (eg, a flexible display or rollable display) is extended in the longitudinal direction (eg, +Y direction) when viewed from the front of the electronic device 101.
  • the expansion direction of the display 803 is not limited to one direction (eg, +Y direction).
  • the direction of expansion of display 803 may be up (e.g., +Y direction), right (e.g., +X direction), left (e.g., -X direction), and/or down (e.g., -Y direction). ), the design can be changed to be expandable.
  • the state shown in FIG. 24A may be referred to as a slide-in state of the electronic device 101 or a state in which the second display area A2 of the display 803 is closed.
  • the state shown in FIG. 24B may be referred to as a slide-out state of the electronic device 101 or a state in which the second display area A2 of the display 803 is open.
  • the electronic device 101 may include a housing 810 .
  • the housing 810 may include a first housing 801 and a second housing 802 arranged to be relatively movable with respect to the first housing 801 .
  • the electronic device 101 may be interpreted as a structure in which the first housing 801 is arranged to be slidably movable with respect to the second housing 802.
  • the second housing 802 may be arranged to be able to reciprocate a certain distance in the direction shown with respect to the first housing 801, for example, in the direction indicated by arrow ⁇ .
  • the second housing 802 may be called a slide part or a slide housing, and may be relatively movable with respect to the first housing 801. According to one embodiment, the second housing 802 can accommodate various electrical and electronic components such as a circuit board or battery.
  • the first housing 801 includes a motor, a speaker, a SIM socket, and/or a sub circuit board (e.g., the second circuit board 849 in FIGS. 25A and 25B) electrically connected to the main circuit board. It is acceptable.
  • the second housing 802 can accommodate a main circuit board (e.g., the first circuit board 848 in FIGS. 25A and 25B) on which electrical components such as an application processor (AP) and a communication processor (CP) are mounted. .
  • AP application processor
  • CP communication processor
  • the first housing 801 may include a first cover member 811.
  • the first cover member 811 extends from the 1-1 side wall 811a, the 1-2 side wall 811b extending from the 1-1 side wall 811a, and the 1-1 side wall 811a. It may include a 1-3 side wall 811c that is substantially parallel to the 1-2 side wall 811b. According to one embodiment, the 1-2 side wall 811b and the 1-3 side wall 811c may be formed substantially perpendicular to the 1-1 side wall 811a. According to one embodiment, the first cover member 811 may be referred to as a main case or a cover member.
  • the 1-1 side wall 811a, the 1-2 side wall 811b, and the 1-3 side wall 811c of the first cover member 811 are at least a portion of the second housing 802.
  • One side e.g., front face
  • the second housing 802 is surrounded by the first housing 801 and is guided by the first housing 801 and parallel to the first surface (e.g., a surface facing the +Z axis). You can slide in a direction, for example, in the direction of arrow 1.
  • the 1-1 side wall 811a, the 1-2 side wall 811b, and/or the 1-3 side wall 811c of the first cover member 811 may be formed as one piece. According to the embodiment, the 1-1 side wall 811a, the 1-2 side wall 811b, and/or the 1-3 side wall 811c of the first cover member 811 are formed as separate structures and are combined or Can be assembled.
  • the first cover member 811 may be formed to surround at least a portion of the display 803.
  • at least a portion of the display 803 is formed by the 1-1 side wall 811a, the 1-2 side wall 811b, and/or the 1-3 side wall 811c of the first cover member 811. It can be formed to surround.
  • the second housing 802 may include a second cover member 821 (eg, slide plate).
  • the second cover member 821 may have a plate shape and include a first surface (eg, a surface facing the +Z axis) that supports internal components.
  • the second cover member 821 may support at least a portion of the display 803 (eg, the first display area A1).
  • the second cover member 821 may be referred to as a front cover.
  • the second cover member 821 includes a 2-1 side wall 821a, a 2-2 side wall 821b extending from the 2-1 side wall 821a, and a 2-1 side wall 821a. ) and may include a 2-3 side wall 821c that extends from and is substantially parallel to the 2-2 side wall 821b.
  • the 2-2 side wall 821b and the 2-3 side wall 821c may be formed substantially perpendicular to the 2-1 side wall 821a.
  • the second cover member 821 may be referred to as an auxiliary cover member.
  • the electronic device ( 101) can form a slide-in state and a slide-out state.
  • the second housing 802 In the slide-in state of the electronic device 101, the second housing 802 is located at a first distance from the 1-1 side wall 811a of the first housing 801, and in the slide-out state of the electronic device 101 , the second housing 802 may be moved to be located at a second distance greater than the first distance from the 1-1 side wall 811a of the first housing 801.
  • the first housing 801 when the electronic device 101 is in a slide-in state, the first housing 801 may be formed to surround a portion of the 2-2 side wall 821b and the 2-3 side wall 821c.
  • the electronic device 101 is between the slide-in state (e.g., fully closed state) of FIG. 24A and the slide-out state (e.g., fully opened state) of FIG. 24B. It may have an intermediate state.
  • the distance between the 1-1 side wall 811a and the 2-1 side wall 821a in the intermediate state of the electronic device 101 is the distance between the 1-1 side wall 811a and the second side wall 811a of the electronic device 101 in the fully open state. It may be shorter than the distance between the -1 sidewalls 821a and longer than the distance between the 1-1 sidewall 811a and the 2-1 sidewall 821a of the electronic device 101 in a completely closed state.
  • the area exposed to the outside may vary.
  • the ratio of the width (length in the X direction) and the height (length in the Y direction) of the display 803 and/or the 1-1 side wall 811a and the 2- 1 The distance between the side walls 821a can be changed based on the slide movement of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may include a display 803, a key input device 845, a connector hole 843, an audio module 847a, 847b, or a camera module 849a, 249b. . According to one embodiment, the electronic device 101 may further include an indicator (eg, LED device) or various sensor modules.
  • an indicator eg, LED device
  • the display 803 has a second display area A2 configured to be exposed to the outside of the electronic device 101 based on the slide movement of the first display area A1 and the second housing 802. It can be included.
  • the first display area A1 may be disposed on the second housing 802.
  • the first display area A1 may be disposed on the second cover member 821 of the second housing 802.
  • the second display area A2 extends from the first display area A1, and as the second housing 802 slides with respect to the first housing 801, the first housing 801 ) or may be visually exposed to the outside of the electronic device 101.
  • the display 803 may expand in the downward direction (eg, -Y direction) of the electronic device 101.
  • the second display area A2 may be visually exposed below the display 803 (eg, -Y direction).
  • the display 803 may expand in the upward direction (eg, +Y direction) of the electronic device 101.
  • the second display area A2 may be visually exposed above the display 803 (eg, in the +Y direction).
  • the second display area A2 moves substantially while being guided by an area (e.g., a curved surface) of the first housing 801 and moves to a space located inside the first housing 801. It may be stored or exposed to the outside of the electronic device 101.
  • the second display area A2 may move based on the slide movement of the second housing 802 in the first direction (eg, the direction indicated by arrow ⁇ ). For example, while the second housing 802 slides, a portion of the second display area A2 may be deformed into a curved shape at a position corresponding to the curved surface of the first housing 801.
  • the second cover member 821 e.g., front cover
  • the electronic device 101 changes from a slide-in state to a slide-out state (e.g., the second housing 802 ) is slid to expand with respect to the first housing 801)
  • the second display area A2 is gradually exposed to the outside of the first housing 801 and is substantially flat together with the first display area A1.
  • the display 803 is combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. .
  • a portion of the second display area A2 is a portion of the first housing (e.g., the curved surface 813a in FIG. 4).
  • a portion of the second display area A2 may maintain a curved shape at a position corresponding to the curved surface.
  • the key input device 845 may be located in one area of the housing 810 (eg, the first housing 801 and/or the second housing 802). Depending on appearance and usage conditions, the illustrated key input device 845 may be omitted, or the electronic device 101 may be designed to include additional key input device(s). According to one embodiment, the electronic device 101 may include a key input device (not shown), for example, a home key button, or a touch pad disposed around the home key button. According to one embodiment, at least a portion of the key input device 845 is formed on the 1-1 side wall 811a, 1-2 side wall 811b, and/or 1-3 side wall 811c of the first housing 801. ) can be placed on. According to one embodiment, at least a portion of the key input device 845 is formed on the 2-1 side wall 821a, the 2-2 side wall 821b, and/or the 2-3 side wall 821c of the second housing 802. ) can be placed on.
  • the connector hole 843 may be omitted depending on the embodiment, and may accommodate a connector (eg, USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device.
  • the electronic device 101 may include a plurality of connector holes 843, and some of the plurality of connector holes 843 are for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device. It can function as a connector hole.
  • the connector hole 843 is located in the second housing 802, but the limitation is not this, and the connector hole 843 or a connector hole not shown may be located in the first housing 801. there is.
  • the audio modules 847a and 847b may include at least one speaker hole 847a or at least one microphone hole 847b.
  • One of the speaker holes 847a may be provided as a receiver hall for voice calls, and the other may be provided as an external speaker hall.
  • the electronic device 101 includes a microphone for acquiring sound, and the microphone can acquire sound external to the electronic device 101 through the microphone hole 847b.
  • the electronic device 101 may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the electronic device 101 may include an audio module in which the speaker hole 847a and the microphone hole 847b are implemented as one hole, or may include a speaker excluding the speaker hole 847a (e.g. : Piezo speaker).
  • the speaker hole 847a and the microphone hole 847b may be located in the first housing 801 and/or the second housing 802.
  • the camera modules 849a and 849b include a first camera module 849a (e.g., a front camera) and a second camera module 849b (e.g., a rear camera) (e.g., a second camera module 849b ))) may be included.
  • the electronic device 101 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, or a macro camera, and depending on the embodiment, it may include an infrared projector and/or an infrared receiver to measure the distance to the subject. can do.
  • the camera modules 849a and 249b may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the first camera module 849a may be arranged to face substantially the same direction as the display 803.
  • the first camera module 849a may be placed around the first display area A1 or in an area overlapping with the display 803, and when placed in an area overlapping with the display 803, the display ( 803), the subject can be photographed.
  • the first camera module 849a may not be visually exposed to the screen display area (e.g., the first display area A1) and includes a hidden under display camera (UDC). can do.
  • the second camera module 849b may photograph a subject in a direction substantially opposite to the first display area A1.
  • the first camera module 849a and/or the second camera module 849b may be disposed on the second housing 802.
  • the second camera module 849b may be formed in plural pieces to provide various arrangements.
  • the plurality of second camera modules 849b may be arranged along the width direction (X-axis direction), which is a direction substantially perpendicular to the slide movement direction (e.g., Y-axis direction) of the electronic device 101. there is.
  • the plurality of second camera modules 849b may be arranged along the slide movement direction (eg, Y-axis direction) of the electronic device 101.
  • the plurality of second camera modules 849b may be arranged along N * M rows and columns like a matrix.
  • the second camera module 849b is not visually exposed to the outside of the electronic device 101 when the electronic device 101 is in a slide-in state, and when the electronic device 101 is in a slide-out state, the second camera module 849b is not visually exposed to the outside of the electronic device 101.
  • the exterior of (101) can be photographed.
  • the second camera module 849b can photograph the exterior of the electronic device 101 when the electronic device 101 is in a slide-in state and a slide-out state.
  • at least a portion of the housing 810 e.g., the first back plate 815 and/or the second back plate 825 in FIG. 4
  • the second camera module 849b is substantially transparent, and the second camera module 849b is The exterior of the electronic device 101 may be photographed by passing through the first rear plate 815 and/or the second rear plate 825.
  • the indicator (not shown) of the electronic device 101 may be placed in the first housing 801 or the second housing 802 and includes a light emitting diode to provide status information of the electronic device 101. can be provided as a visual signal.
  • a sensor module (not shown) of the electronic device 101 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor, a fingerprint sensor, or a biometric sensor (e.g., an iris/facial recognition sensor or a heart rate monitor (HRM) sensor).
  • HRM heart rate monitor
  • a sensor module for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or a light sensor.
  • the sensor module may be disposed in the first housing 801 and/or the second housing 802.
  • at least part of the sensor module may be located in the first housing 801, and another part may be located in the second housing 802.
  • the electronic device 101 may include a first housing 801, a second housing 802, a display assembly 830, a heat source 830, and a heat dissipation member 910. .
  • the configuration of the first housing 801, the second housing 802, and the display assembly 830 in FIGS. 25A and 25B is the same as the first housing 801, the second housing 802, and the display (802) in FIGS. 24A and 24B. 803) may be identical in whole or in part to the composition.
  • the configuration of the heat source 830 and the heat dissipation member 910 of FIGS. 25A and 25B may be the same in whole or in part as the configuration of the heat source 330; 630 and the heat dissipation member 310; 610 of FIGS. 25A and 25B. You can.
  • FIGS. 25A and 25B may be selectively combined with the structures of FIGS. 2 to 24B and/or FIGS. 26 to 30.
  • the first housing 801 includes a first cover member 811 (e.g., the first cover member 811 in FIGS. 24A and 24B), a frame 813, and a first back plate 815. may include.
  • the first cover member 811 may accommodate at least a portion of the frame 813 and a component (eg, battery 889) located on the frame 813. According to one embodiment, the first cover member 811 may be formed to surround at least a portion of the second housing 802. According to one embodiment, the first cover member 811 may protect components located in the first housing 801 (eg, the second circuit board 849 and the frame 813) from external impact.
  • the frame 813 may be connected to the first cover member 811.
  • the frame 813 is connected to the first cover member 811 and the second housing 802 can move relative to the first cover member 811 and/or the frame 813.
  • the frame 813 can accommodate a battery 889.
  • the first back plate 815 may substantially form the first housing 801 or at least a portion of the exterior of the electronic device 101.
  • the first rear plate 815 may be coupled to the outer surface of the first cover member 811.
  • the first back plate 815 may provide a decorative effect on the exterior of the electronic device 101.
  • the first rear plate 815 may be manufactured using at least one of metal, glass, synthetic resin, or ceramic.
  • the second housing 802 may include a second cover member 821, a rear cover 823, and a second rear plate 825.
  • the second cover member 821 is connected to the first housing 801 and may linearly reciprocate in one direction (eg, arrow ⁇ direction in FIG. 24B).
  • the second cover member 821 may support at least a portion of the display 831 (eg, the display 803 in FIGS. 24A and 24B).
  • the second cover member 821 may be made of a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the first circuit board 848 accommodating electronic components (eg, processor 120 and/or memory 130 of FIG. 1) may be connected to the second cover member 821.
  • the second cover member 821 may protect components located in the second housing 802 (eg, the first circuit board 848 and the rear cover 823) from external impact.
  • the rear cover 823 may protect components (eg, the first circuit board 848) located on the second cover member 821.
  • the rear cover 823 may be connected to the second cover member 821 and may be formed to surround at least a portion of the first circuit board 848.
  • the rear cover 823 may include an antenna pattern for communicating with an external electronic device.
  • the rear cover 823 may include a laser direct structuring (LDS) antenna.
  • LDS laser direct structuring
  • the second rear plate 825 may substantially form the second housing 802 or at least a portion of the exterior of the electronic device 101.
  • the second rear plate 825 may be coupled to the outer surface of the second cover member 821.
  • the second rear plate 825 may provide a decorative effect on the exterior of the electronic device 101.
  • the second rear plate 825 may be manufactured using at least one of metal, glass, synthetic resin, or ceramic.
  • the second housing 802 may accommodate the first circuit board 848 (eg, main board).
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the first circuit board 848.
  • the electronic device 101 includes a first circuit board 848 (e.g., main circuit board) and a second circuit board 849 (e.g., sub-circuit board) spaced apart from each other within the first housing 801. ) may include.
  • the second circuit board 849 may be electrically connected to the first circuit board 848 through a flexible connection board.
  • the battery 889 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and may include a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. You can.
  • the battery 889 may be placed integrally within the electronic device 101, or may be placed to be detachable from the electronic device 101.
  • the battery 889 may be formed as a single integrated battery or may include a plurality of separate batteries.
  • the heat dissipation member 910 includes at least a portion of a first region S1 disposed on the second housing 802, and a first region S1 extending from the first region S1 and disposed on the first housing 801. It may include an arranged second area (S2). For example, when looking toward the display 831, the first area S1 of the heat dissipation member 910 overlaps a portion of the second housing 802, and the second area S2 overlaps the first housing ( 801) may overlap with part of.
  • the first region S1 of the heat dissipation member 910 may be fixed to the second housing 802 or at least one component accommodated in the second housing 802.
  • the first region S1 of the heat dissipation member 910 may be entirely attached to the second housing 802.
  • the second region S2 of the heat dissipation member 910 may be entirely attached to the first housing 801.
  • the heat dissipation member 910 is a first region (S1) disposed adjacent to the heat source 930 disposed on the substrate (e.g., the first circuit board 248 in FIGS. 25A and 25B). , and a second area (S2) extending from the first area (S1).
  • the first area (S1) of the heat dissipating member 910 overlaps a portion of the first display area (A1) of the display 831
  • the second area (S2) of the heat dissipating member 910 overlaps the first display area (A1) of the display 831. 2 It may overlap with part of the display area (A2).
  • the heat generated from the heat source 930 is transferred to the first area (S1) of the heat dissipation member 910 and then spreads to the second area (S2), thereby causing the second housing 802 and/or the display 831.
  • Heat is not concentrated in a certain part of the electronic device 101, and heat can be spread throughout the electronic device 101.
  • some areas of the heat dissipation member 910 may remain fixed to the first housing 801 or the second housing 802, and other areas may be formed to be slidably movable.
  • at least a portion of the first area S1 of the heat dissipation member 910 is attached to the second housing 802 (or at least one component accommodated in the second housing 802), When 101 operates from a slide-in state to a slide-out state, it may be fixed to the second housing 802 (or at least one component accommodated in the second housing 802).
  • the second housing 802 slides with respect to the first housing 801, at least a portion of the first region S1 of the heat dissipation member 910 attached to the second housing 802 slides and moves. You can.
  • the second area S2 of the heat dissipation member 910 is disposed over the first housing 610, but is not attached, so that the electronic device 101 slides in the slide-in state. When operating in the out state, the device may slide and move based on at least a portion of the fixed first area S1.
  • the second housing 802 when the electronic device 101 is in a slide-in state, at least a portion of the second housing 802 may be arranged to be accommodated in the first housing 801. As the second housing 802 is arranged to be accommodated in the first housing 801, the overall volume of the electronic device 101 may be reduced. According to one embodiment, when the second housing 802 is accommodated in the first housing 801, the visually exposed size of the display 831 can be minimized.
  • the first display area A1 of the display 831 is visually exposed, and at least a portion of the second display area A2 (e.g., a portion facing the -Z axis) may be disposed between the battery 889 and the first rear plate 815.
  • the second housing 802 when the electronic device 101 is in a slide-out state, at least a portion of the second housing 802 may protrude from the first housing 801. As the second housing 802 protrudes from the first housing 801, the overall volume of the electronic device 101 may increase. According to one embodiment, when the second housing 802 protrudes from the first housing 801, at least a portion of the second display area A2 of the display 831 is included in the electronic device together with the first display area A1. It can be visually exposed to the outside of (101).
  • Figure 26A is a perspective view of an electronic device in an unfolded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 26b is a perspective view of an electronic device in an unfolded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 26C is a perspective view of the electronic device in a folded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 26A to 26C may be partially or entirely the same as the components described with reference to FIG. 1 .
  • the state in which the electronic device 101 is unfolded may be defined as the “first state.”
  • the state in which the electronic device 101 is folded may be defined as the “second state.”
  • the electronic device 101 may include a housing 1001.
  • the electronic device 101 may include a display 1002.
  • the housing 1001 may form a space where the display 1002 is placed.
  • the display 1002 may be a flexible display 1002. At least a portion of the display 1002 may be folded or unfolded.
  • the housing 1001 may include a first housing 1010.
  • Housing 1001 may include a second housing 1020.
  • Housing 1001 may include a third housing 1030.
  • the first housing 1010 may be disposed between the second housing 1020 and the third housing 1030.
  • the second housing 1020 may be rotatably coupled to the first housing 1010.
  • the third housing 1030 may be rotatably coupled to the first housing 1010.
  • the display 1002 includes a first display area 1002a corresponding to the first housing 1010, a second display area 1002b corresponding to the second housing 1020, and a third display area 1002b corresponding to the third housing 1030. It may include a display area 1002c.
  • the electronic device 101 may include supports 1040, 1050, and 1060.
  • Supports 1040, 1050, and 1060 may be disposed between the housing 1001 and the display 1002.
  • Supports 1040, 1050, and 1060 may be coupled to the housing 1001 and may support the display 1002.
  • Supports 1040, 1050, and 1060 may be arranged to surround the edge of the display 1002.
  • Supports 1040, 1050, and 1060 may extend along the perimeter of the housing 1001.
  • the supports 1040, 1050, and 1060 include the first support 1040 disposed in the first housing 1010, the second support 1050 disposed in the second housing 1020, and the third housing 1030. It may include a third support 1060.
  • Supports 1040, 1050, and 1060 may be referred to as bodies.
  • Supports 1040, 1050, and 1060 may be a frame, a sealing member, a pheripheral part, a circumferential part, a pheripheral structure, or a circumferential structure. It can be named as at least one.
  • the supports 1040, 1050, and 1060 may include a first support 1040.
  • the first support 1040 may be disposed between the first housing 1010 and the display 1002.
  • the first support 1040 may be disposed along the edge of the first housing 1010.
  • the first support 1040 may include a 1-1 support 1041 and a 1-2 support 1042. At least a portion of the display 1002 may be disposed between the 1-1 support 1041 and the 1-2 support 1042.
  • the 1-1 support body 1041 may be placed on one end of the first housing 1010, and the 1-2 support body 1042 may be placed on the other end of the first housing 1010.
  • Each of the first, second, and third supports 1040, 1050, and 1060 may be called a “support.”
  • the supports 1040, 1050, and 1060 may be named “deco” or “finishing member” or “non-conductive member.”
  • the supports 1040, 1050, and 1060 may include a second support 1050.
  • the second support 1050 may be disposed between the second housing 1020 and the display 1002.
  • the second support 1050 may be disposed along the edge of the second housing 1020.
  • the second support 1050 may include a 2-1 support 1051, a 2-2 support 1052, and a 2-3 support 1053. At least a portion of the display 1002 may be disposed between the 2-2 support 1052 and the 2-3 support 1053.
  • the 2-1 support 1051 may connect the 2-2 support 1052 and the 2-3 support 1053.
  • the 2-1 support body 1051 may extend along the edge of the second housing 1020 (eg, edge 1022 in FIG. 26B).
  • the 2-1 supporter 1051 may be disposed between the edge 1022 of the second housing 1020 and the display 1002.
  • the 2-1 support body 1051 may be named “support frame” or “first support frame”.
  • Each of the 2-2 support 1052 and the 2-3 support 1053 may be called a “second support frame.”
  • the supports 1040, 1050, and 1060 may include a third support 1060.
  • the third support 1060 may be disposed between the third housing 1030 and the display 1002.
  • the third support 1060 may be disposed along the edge of the third housing 1030.
  • the third support 1060 may include a 3-1 support 1061, a 3-2 support 1062, and a 3-3 support 1063. At least a portion of the display 1002 may be disposed between the 3-2 support 1062 and the 3-3 support 1063.
  • the 3-1 support 1061 may connect the 3-2 support 1062 and the 3-3 support 1063.
  • the 3-1 support body 1061 may extend along the edge of the third housing 1030 (eg, edge 1032 in FIG. 26B).
  • the 3-1 supporter 1061 may be disposed between the edge 1032 of the third housing 1030 and the display 1002.
  • the 3-1 support body 1061 may be named “support frame” or “first support frame”.
  • Each of the 3-2 support 1062 and the 3-3 support 1063 may be called a “second support frame.”
  • the first housing 1010 may include a 1-1 side portion 1011 and a 1-2 side portion 1012. Each of the 1-1 side portion 1011 and the 1-2 side portion 1012 may form opposite sides of the first housing 1010.
  • the second housing 1020 may be combined with the 1-1 side portion 1011.
  • the third housing 1030 may be combined with the first and second side portions 1012.
  • the 1-1 side portion 1011 may be called a “first coupling portion.”
  • the 1-2 side portion 1012 may be referred to as a “second coupling portion.”
  • the 1-1 side portion 1011 may be named “first portion.”
  • the first-second side portion 1012 may be named “second portion.”
  • the second housing 1020 may include a 2-1 side portion 1021 and a 2-2 side portion 1022.
  • Each of the 2-1 side portion 1021 and the 2-2 side portion 1022 may form opposite sides of the second housing 1020.
  • the 2-1 side portion 1021 may be combined with the first housing 1010.
  • the 2-2 side portion 1022 may form the side surface of the housing 1001.
  • the 2-2 side portion 1022 may be named “edge”.
  • the 2-1 side portion 1021 may be named “third side portion”.
  • the 2-2 side portion 1022 may be named “fourth side portion”.
  • the third housing 1030 may include a 3-1 side portion 1031 and a 3-2 side portion 1032.
  • Each of the 3-1 side portion 1031 and the 3-2 side portion 1032 may form opposite sides of the third housing 1030.
  • the 3-1 side portion 1031 may be combined with the first housing 1010.
  • the 3-2 side portion 1032 may form the side surface of the housing 1001.
  • the 3-2 side portion 1032 may be named “edge”.
  • the 3-1 side portion 1031 may be named the “fifth side portion.”
  • the 3-2 side portion 1032 may be named “sixth side portion”.
  • the electronic device 101 may include a first hinge 1070 and a second hinge 1080.
  • the first hinge 1070 may be disposed between the first housing 1010 and the second housing 1020.
  • the first hinge 1070 may be disposed between the 1-1 side portion 1011 and the 2-1 side portion 1021.
  • the first hinge 1070 may rotatably connect the first housing 1010 and the second housing 1020.
  • the second hinge 1080 may be disposed between the first housing 1010 and the third housing 1030.
  • the second hinge 1080 may be disposed between the 1-2 side portion 1012 and the 3-1 side portion 1031.
  • the second hinge 1080 may rotatably connect the first housing 1010 and the third housing 1030.
  • the second housing 1020 can rotate with respect to the first housing 1010.
  • the first hinge 1070 may provide a rotation center to the second housing 1020.
  • the first hinge 1070 may connect the 1-1 side portion 1011 and the 2-1 side portion 1021.
  • the third housing 1030 can rotate with respect to the first housing 1010.
  • the second hinge 1080 may provide a rotation center to the third housing 1030.
  • the second hinge 1080 may connect the 1-2 side portion 1012 and the 3-1 side portion 1031.
  • each of the first, second, and third housings 1010, 220, and 230 may be arranged in one direction (eg, +Y direction).
  • the third housing 1030 may be placed above the first housing 1010, and the second housing 1020 may be placed above the third housing 1030.
  • the third housing 1030 may be disposed between the first housing 1010 and the second housing 1020 (e.g. G type multi folding, see FIGS. 27 and 28).
  • each of the first, second, and third housings 1010, 220, and 230 may be arranged in one direction (eg, +Y direction).
  • the second housing 1020 may be placed above the first housing 1010
  • the third housing 1030 may be placed below the first housing 1010.
  • the first housing 1010 may be disposed between the second housing 1020 and the third housing 1020 (e.g., Z type multi-folding, see FIGS. 29 and 30).
  • FIG. 27 is a diagram illustrating a projection of internal components (eg, a heat dissipation member and a heat source) in a folded state of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • internal components eg, a heat dissipation member and a heat source
  • FIG. 28 is a diagram illustrating a projection of internal components (eg, a heat dissipation member and a heat source) in a folded state of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • internal components eg, a heat dissipation member and a heat source
  • the electronic device 101 of FIGS. 27 and 28 is an example of the electronic device 101 shown in FIG. 1 and may be a foldable or bendable electronic device.
  • the electronic device 101 includes a first housing 1010, a second housing 1020, a third housing 1030, a first hinge 1070 and a second hinge 1080, and a heat source 1130. ), and may include a heat dissipation member 1110.
  • the configurations of the first housing 1010, the second housing 1020, the third housing 1030, the first hinge 1070, and the second hinge 1080 in FIGS. 27 and 28 are the same as those in FIGS. 26A to 26C. All or part of the configuration of the first housing 1010, the second housing 1020, the third housing 1030, the first hinge 1070, and the second hinge 1080 may be the same.
  • the configuration of the heat dissipating member 1110 of FIGS. 27 and 28 may be the same in whole or in part as the configuration of the heat dissipating member 310; 610; 910 of FIGS. 5 to 12b, 15 to 23, and 25a to 25b. You can.
  • FIGS. 27 and 28 may be selectively combined with the structures of FIGS. 2 to 27C and/or FIGS. 29 and 30.
  • the heat dissipation member 1110 extends from the first region S1 and the first region S1 disposed on (or inside) the third housing 1030 and the first housing 1010. ) It may include a second area (S2) disposed on (or inside) the second area (S2) and a third area (S3) extending from the second area (S2) and disposed on (or inside) the second housing 1020. there is. For example, when looking toward the display 1002 (e.g., with the electronic device 101 unfolded), the first region S1 of the heat dissipation member 1110 overlaps a portion of the third housing 1030.
  • the second area S2 may overlap a portion of the first housing 1010, and the third area S3 may overlap a portion of the second housing 1020.
  • the first region S1 of the heat dissipation member 1110 may be fixed to the third housing 1030 or at least one component accommodated in the third housing 1030.
  • the heat dissipation member 1110 includes a first region (S1) disposed adjacent to the heat source 1030 disposed on a substrate (e.g., main circuit board), and extending from the first region (S1). It may include a second area S2 and a third area S3 extending from the second area S2.
  • the first area S1 of the heat dissipation member 1110 overlaps the third display area 1002c of the display 1002, and the second area S2 of the heat dissipation member 1110 ) overlaps the first display area 1002a and/or the second hinge 1080 of the display 1002, and the third area S3 of the heat dissipation member 1110 is the second display area (S3) of the display 1002. 1002b) and/or may overlap with the first hinge 1070.
  • the heat generated from the heat source 1030 is transferred to the first area (S1) of the heat dissipation member 1110 and then spreads to the second area (S2) and the third area (S3), thereby maintaining the constant state of the display 1002. Heat may not be concentrated in a portion (eg, the third display area 1002c) and the heat may be spread throughout the display 1002.
  • some areas of the heat dissipation member 1110 may remain fixed to the third housing 1030, and other areas may be formed to be slidably movable.
  • at least a portion of the first region S1 of the heat dissipation member 1110 is attached to the third housing 1030 (or at least one component accommodated in the third housing 1030), so that the electronic device 101 ) can be fixed when operating from the unfolded state to the folded state.
  • the second area S2 of the heat dissipation member 1110 is disposed over the first housing 1010, but is not attached, so that when the electronic device 101 is operated from the unfolded state to the folded state, the second region S2 is fixed to the first housing 1010.
  • a slide movement may be performed based on at least a portion of the first area S1.
  • the third area S3 of the heat dissipation member 1110 is disposed over the second housing 1020, but is not attached, so that the electronic device 101 is fixed when operating from the unfolded state to the folded state.
  • a slide movement may be performed based on at least a portion of the first area S1.
  • the flow amount of the third area S3 may be greater than the flow amount (e.g., moving distance) of the second area S2.
  • the heat dissipation member 1110 directly receives and diffuses the heat generated from the heat source 1030. You can. According to one embodiment, as the heat source 1030 is connected to the first region (S1) of the heat dissipation member 1110 through the third housing 1030, the heat generated from the heat source 1030 is transmitted to the third housing 1030. ) and can spread through the heat dissipation member 1110.
  • the heat source 1030 is a heat dissipation member through a heat transfer member 1150 (e.g., a thermal interface material (TIM) and/or a metal bracket) disposed penetrating inside the third housing 1030. As it is connected to the first region S1 of 1110, heat generated from the heat source 1030 may be spread throughout the electronic device 101 through the heat transfer member 1150.
  • a heat transfer member 1150 e.g., a thermal interface material (TIM) and/or a metal bracket
  • At least a portion of the heat dissipation member 1110 extends from a first region S1 disposed on (or inside) the first housing 1010, one end of the first region S1, and a third housing.
  • a second region (S2) disposed on (or inside) the (1030), and a third region (S3) extending from the other end of the first region (S1) and disposed on (or inside) the second housing 1020. may include.
  • the first region S1 of the heat dissipation member 1110 overlaps a portion of the first housing 1010.
  • the second area S2 may overlap a portion of the third housing 1030, and the third area S3 may overlap a portion of the second housing 1020.
  • the first region S1 of the heat dissipation member 1110 may be fixed to the first housing 1010 or at least one component accommodated in the first housing 1010.
  • the heat dissipation member 1110 extends from a first region (S1) disposed adjacent to the heat source 1030 disposed on a substrate (e.g., main circuit board) and one end of the first region (S1). It may include a second area S2 and a third area S3 extending from the other end of the first area S1.
  • the heat source 1030 is disposed within the first housing 1010, but the present invention is not limited thereto, and the heat source 1030 may be disposed within the second housing 1020.
  • the first area S1 of the heat dissipation member 1110 overlaps the first display area 1002a of the display 1002, and the second area S2 of the heat dissipation member 1110 ) overlaps the third display area 1002c and/or the second hinge 1080 of the display 1002, and the third area S3 of the heat dissipation member 1110 is the second display area (S3) of the display 1002. 1002b) and/or may overlap with the first hinge 1070.
  • the heat generated from the heat source 1030 is transferred to the first area S1 of the heat dissipation member 1110 and then spreads to the second area S2 and the third area S3, respectively, so that the display 1002 is maintained at a constant temperature. Heat may not be concentrated in a portion (eg, the first display area 1002a), but may be spread throughout the display 1002.
  • some areas of the heat dissipation member 1110 may remain fixed to the first housing 1010, and other areas may be formed to be slidably movable.
  • at least a portion of the first area S1 of the heat dissipation member 1110 is attached to the first housing 1010 (or at least one component accommodated in the first housing 1010), so that the electronic device 101 ) can be fixed when operating from the unfolded state to the folded state.
  • the second area S2 of the heat dissipation member 1110 is disposed over the third housing 1030, but is not attached, so that when the electronic device 101 is operated from the unfolded state to the folded state, the second region S2 is fixed to the third housing 1030.
  • a slide movement may be performed based on at least a portion of the first area S1.
  • the third area S3 of the heat dissipation member 1110 is disposed over the second housing 1020, but is not attached, so that the electronic device 101 is fixed when operating from the unfolded state to the folded state.
  • a slide movement may be performed based on at least a portion of the first area S1.
  • the flow amount of the third area S3 may be greater than the flow amount (e.g., moving distance) of the second area S2.
  • the heat dissipation member 1110 directly receives and diffuses the heat generated from the heat source 1030. You can.
  • the heat source 1030 is connected to the first region S1 of the heat dissipation member 1110 through the first housing 1010, so the heat generated from the heat source 1030 is transmitted to the first housing 1010. ) and can spread through the heat dissipation member 1110.
  • the heat source 1030 is a heat dissipation member through a heat transfer member 1150 (e.g., a thermal interface material (TIM) and/or a metal bracket) disposed through the inside of the first housing 1010. As it is connected to the first region S1 of 1110, heat generated from the heat source 1030 may be spread throughout the electronic device 101 through the heat transfer member 1150.
  • a heat transfer member 1150 e.g., a thermal interface material (TIM) and/or a metal bracket
  • FIG. 29 is a diagram illustrating a projection of internal components (eg, a heat dissipation member and a heat source) in a folded state of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • internal components eg, a heat dissipation member and a heat source
  • FIG. 30 is a diagram illustrating a projection of internal components (eg, a heat dissipation member and a heat source) in a folded state of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • internal components eg, a heat dissipation member and a heat source
  • the electronic device 101 of FIGS. 29 and 30 is an example of the electronic device 101 shown in FIG. 1 and may be a foldable or bendable electronic device.
  • the electronic device 101 includes a first housing 1010, a second housing 1020, a third housing 1030, a first hinge 1070 and a second hinge 1080, and a heat source 1130. ), and may include a heat dissipation member 1110.
  • the configurations of the first housing 1010, the second housing 1020, the third housing 1030, the first hinge 1070, and the second hinge 1080 in FIGS. 29 and 30 are the same as those in FIGS. 26A to 28. All or part of the configuration of the first housing 1010, the second housing 1020, the third housing 1030, the first hinge 1070, and the second hinge 1080 may be the same.
  • the configuration of the heat dissipation member 1110 of FIGS. 29 and 30 is the same as the configuration of the heat dissipation member 310; 610; 910; 1110 of FIGS. 5 to 12b, 15 to 23, 25a to 25b, and 27 to 28. may be identical in whole or in part.
  • FIGS. 29 and 30 may be selectively combined with the structures of FIGS. 2 to 28.
  • each of the first, second, and third housings 1010, 220, and 230 may be arranged in one direction (eg, +Y direction).
  • the second housing 1020 may be placed above the first housing 1010
  • the third housing 1030 may be placed below the first housing 1010.
  • the first housing 1010 may be disposed between the second housing 1020 and the third housing 1020 (e.g., Z type multi-folding).
  • At least a portion of the heat dissipation member 1110 extends from a first region S1 disposed on (or inside) the first housing 1010, one end of the first region S1, and is connected to the second housing.
  • a second region (S2) disposed on (or inside) the (1020), and a third region (S3) extending from the other end of the first region (S1) and disposed on (or inside) the third housing 1030. may include.
  • the first region S1 of the heat dissipation member 1110 overlaps a portion of the first housing 1010.
  • the second area S2 may overlap a portion of the second housing 1010, and the third area S3 may overlap a portion of the third housing 1030.
  • the first region S1 of the heat dissipation member 1110 may be fixed to the first housing 1010 or at least one component accommodated in the first housing 1010.
  • the heat dissipation member 1110 extends from a first region (S1) disposed adjacent to the heat source 1030 disposed on a substrate (e.g., main circuit board) and one end of the first region (S1). It may include a second area S2 and a third area S3 extending from the other end of the first area S1.
  • the first area S1 of the heat dissipation member 1110 overlaps the first display area 1002a of the display 1002, and the second area S2 of the heat dissipation member 1110 ) overlaps the second display area 1002b and/or the first hinge 1070 of the display 1002, and the third area S3 of the heat dissipation member 1110 is the third display area (S3) of the display 1002. 1002c) and/or may overlap with the second hinge 1080.
  • the heat generated from the heat source 1030 is transferred to the first area S1 of the heat dissipation member 1110 and then spreads to the second area S2 and the third area S3, respectively, so that the display 1002 is maintained at a constant temperature. Heat may not be concentrated in a portion (eg, the first display area 1002a), but may be spread throughout the display 1002.
  • some areas of the heat dissipation member 1110 may remain fixed to the first housing 1010, and other areas may be formed to be slidably movable.
  • at least a portion of the first area S1 of the heat dissipation member 1110 is attached to the first housing 1010 (or at least one component accommodated in the first housing 1010), so that the electronic device 101 ) can be fixed when operating from the unfolded state to the folded state.
  • the second area S2 of the heat dissipation member 1110 is disposed over the second housing 1020, but is not attached, so that when the electronic device 101 is operated from the unfolded state to the folded state, the second region S2 is fixed to the second housing 1020.
  • a slide movement may be performed based on at least a portion of the first area S1.
  • the third area S3 of the heat dissipation member 1110 is disposed over the third housing 1030, but is not attached, so that when the electronic device 101 is operated from the unfolded state to the folded state, the third region S3 is fixed to the third housing 1030.
  • a slide movement may be performed based on at least a portion of the first area S1.
  • the flow amount of the third area S3 is similar or substantially the same as compared to the flow amount (e.g., moving distance) of the second area S2. You can do it.
  • the heat dissipation member 1110 directly receives and diffuses the heat generated from the heat source 1030. You can.
  • the heat source 1030 is connected to the first region S1 of the heat dissipation member 1110 through the first housing 1010, so the heat generated from the heat source 1030 is transmitted to the first housing 1010. ) and can spread through the heat dissipation member 1110.
  • the heat source 1030 is a heat dissipation member through a heat transfer member 1150 (e.g., a thermal interface material (TIM) and/or a metal bracket) disposed through the inside of the first housing 1010. As it is connected to the first region S1 of 1110, heat generated from the heat source 1030 may be spread throughout the electronic device 101 through the heat transfer member 1150.
  • a heat transfer member 1150 e.g., a thermal interface material (TIM) and/or a metal bracket
  • the heat dissipation member 1110 extends from the first region (S1), a first region (S1) disposed on (or inside) the third housing (1030), and a second housing (1020).
  • ) may include a second region (S2) disposed on (or inside) the second region (S2) and a third region (S3) extending from the second region (S2) and disposed on (or inside) the first housing 1010 there is.
  • the first region S1 of the heat dissipation member 1110 overlaps a portion of the third housing 1030.
  • the second area S2 may overlap a portion of the second housing 1010
  • the third area S3 may overlap a portion of the first housing 1010 .
  • the first region S1 of the heat dissipation member 1110 may be fixed to the third housing 1030 or at least one component accommodated in the third housing 1030.
  • the heat dissipation member 1110 includes a first region (S1) disposed adjacent to the heat source 1030 disposed on a substrate (e.g., main circuit board), and extending from the first region (S1). It may include a second area S2 and a third area S3 extending from the second area S2.
  • the first area S1 of the heat dissipation member 1110 overlaps the third display area 1002c of the display 1002, and the second area S2 of the heat dissipation member 1110 ) overlaps the second display area 1002b and/or the second hinge 1080 of the display 1002, and the third area S3 of the heat dissipation member 1110 is the first display area (S3) of the display 1002. 1002a) and/or may overlap with the first hinge 1070.
  • the heat generated from the heat source 1030 is transferred to the first area (S1) of the heat dissipation member 1110 and then spreads to the second area (S2) and the third area (S3), thereby maintaining the constant state of the display 1002. Heat may not be concentrated in a portion (eg, the third display area 1002c) and the heat may be spread throughout the display 1002.
  • some areas of the heat dissipation member 1110 may remain fixed to the third housing 1030, and other areas may be formed to be slidably movable.
  • at least a portion of the first region S1 of the heat dissipation member 1110 is attached to the third housing 1030 (or at least one component accommodated in the third housing 1030), so that the electronic device 101 ) can be fixed when operating from the unfolded state to the folded state.
  • the second area S2 of the heat dissipation member 1110 is disposed over the second housing 1020, but is not attached, so that when the electronic device 101 is operated from the unfolded state to the folded state, the second region S2 is fixed to the second housing 1020.
  • a slide movement may be performed based on at least a portion of the first area S1.
  • the third area S3 of the heat dissipation member 1110 is disposed over the first housing 1010, but is not attached, so that when the electronic device 101 is operated from the unfolded state to the folded state, the third region S3 is fixed to the first housing 1010.
  • a slide movement may be performed based on at least a portion of the first area S1.
  • the flow amount of the third area S3 may be greater than the flow amount (e.g., moving distance) of the second area S2.
  • the heat dissipation member 1110 directly receives and diffuses the heat generated from the heat source 1030. You can.
  • the heat source 1030 is connected to the first region (S1) of the heat dissipation member 1110 through the third housing 1030, so the heat generated from the heat source 1030 is transmitted to the third housing 1030. ) and can spread through the heat dissipation member 1110.
  • the heat source 1030 is a heat dissipation member through a heat transfer member 1150 (e.g., a thermal interface material (TIM) and/or a metal bracket) disposed penetrating inside the third housing 1030. As it is connected to the first region S1 of 1110, heat generated from the heat source 1030 may be spread throughout the electronic device 101 through the heat transfer member 1150.
  • a heat transfer member 1150 e.g., a thermal interface material (TIM) and/or a metal bracket
  • An electronic device 101 includes a first housing 210, a second housing 220; A hinge structure 280 that rotatably connects the first housing and the second housing from an unfolded state to a folded state, a flexible display configured to unfold or bend based on a relative movement of the second housing with respect to the first housing.
  • (230) a printed circuit board 260 disposed in the first housing, and a first region (S1) overlapping with a portion of the first housing and extending from the first region and overlapping with a portion of the second housing.
  • It may include a heat dissipation member 310 including a second region S2.
  • the second region may be configured to slide and move based on the first region of the heat dissipation member fixed to the first housing.
  • An electronic device 101 includes a first housing 210, a second housing 220, and a first housing 210 and a second housing 220 while the electronic device is changed between an unfolded state and a folded state.
  • a hinge structure 280 connected to the first housing and the second housing so that the housing can rotate, is accommodated in the first housing and the second housing, and allows the electronic device to be moved between the unfolded state and the folded state.
  • a flexible display 230 positioned to unfold or bend while being changed, and a first region S1 positioned to overlap at least a portion of the first housing when viewed in a direction perpendicular to the first housing, and the first region S1 positioned to overlap at least a portion of the first housing.
  • It may include a heat dissipation member 310 extending from area 1 and including a second area S2 positioned to overlap at least a portion of the second housing when viewed in a direction perpendicular to the second housing.
  • a heat dissipation member 310 extending from area 1 and including a second area S2 positioned to overlap at least a portion of the second housing when viewed in a direction perpendicular to the second housing.
  • At least a portion of the heat dissipation member may be positioned to bend in correspondence with the flexible display.
  • one end of the second region of the heat dissipation member may slide toward the hinge structure.
  • the flexible display and the second housing overlap (e.g., directly The area (facing) can be increased.
  • the heat dissipation member may include a thermally conductive sheet 311 and a bendable metal sheet 312 attached to the thermally conductive sheet.
  • the electronic device may further include an adhesive sheet for fixing the thermally conductive sheet or the metal sheet to the first housing.
  • the thermally conductive sheet may extend from the first housing to the second housing through the hinge structure.
  • the metal sheet may have a corresponding (eg, substantially the same) area as the thermally conductive sheet.
  • the flexible display may include a first display area 231, a second display area 232, and a folding area 233 connecting the first display area and the second display area.
  • the thermally conductive sheet and/or the metal sheet may be disposed to overlap the folding area of the flexible display.
  • the first region of the heat dissipation member may be positioned adjacent to a heat source located within the first housing (eg, disposed on the printed circuit board).
  • the heat dissipation member may be positioned so that heat generated from the heat source is transferred to the first region and the second region of the heat dissipation member.
  • the electronic device includes a first waterproof member 361 that seals between the edge of the first housing and one end of the flexible display, and a first waterproof member 361 that seals between the edge of the second housing and the other end of the flexible display. It may further include a second waterproofing member 362. The heat dissipation member may be positioned between the first waterproof member and the second waterproof member.
  • the electronic device includes a first waterproof member that seals between an edge of the first housing and one end of the flexible display, and a first waterproof member that seals between an edge of the second housing and the other end of the flexible display. 2 It may further include a waterproof member.
  • the second region of the heat dissipating member slides, so that the gap between one end of the second region of the heat dissipating member and the second waterproof member increases.
  • the heat dissipation member may be located.
  • the electronic device includes a first waterproof member that seals between the first housing and the first display area of the flexible display, and a second waterproof member that seals between the first housing and the first display area of the flexible display. It may further include a second waterproof member that seals between the display areas.
  • the heat dissipation member may be located in an internal space formed by the first and second housings, the flexible display, and the first and second waterproof members.
  • one end of the heat dissipation member may be disposed adjacent to the first waterproof member, and the other end of the heat dissipation member may be positioned adjacent to the second waterproof member.
  • the electronic device may be disposed in the second housing or at least one component accommodated in the housing, and may further include a guide structure 410 for guiding the slide of the heat dissipation member.
  • the electronic device includes a first hinge plate 351 extending in a direction toward the first housing and connected to the hinge structure, and extending in a direction toward the second housing, the hinge structure It may further include a second hinge plate 352 connected to.
  • first hinge plate and the second hinge plate may form the same plane as the first housing and the second housing.
  • the heat dissipation member may be in contact with (eg, adhered to) the first housing and the first hinge plate.
  • the electronic device includes a first hinge plate 371 extending in a direction toward the first housing and connected to the hinge structure, and extending in a direction toward the second housing, the hinge structure It may further include a second hinge plate 372 connected to.
  • the first hinge plate and the second hinge plate may be set to be movable to support at least a portion of the bending area of the flexible display.
  • the heat dissipation member is attached to the first housing and may be spaced apart from the first hinge plate.
  • the electronic device 101 includes a first housing 210, a second housing 220, and a rotatable connection between the first housing and the second housing from an unfolded state to a folded state.
  • It may include a heat dissipation member 310 including a first area (S1) overlapping a part of the housing and a second area (S2) extending from the first area and overlapping a part of the second housing.
  • the heat dissipation member may include a thermally conductive sheet 311, at least part of which is formed to be slideable, and a metal sheet 312, which is stacked with the thermally conductive sheet and at least part of which is formed to be bendable.
  • An electronic device 101 includes a first housing 210, a second housing 220, and a first housing 210 and a second housing 220 while the electronic device is changed between an unfolded state and a folded state.
  • a hinge structure 280 connected to the first housing and the second housing so that the housing can rotate, is accommodated in the first housing and the second housing, and allows the electronic device to be moved between the unfolded state and the folded state.
  • a flexible display 230 positioned to unfold or bend while being changed, and a first region S1 positioned to overlap at least a portion of the first housing when viewed in a direction perpendicular to the first housing, and the first region S1 positioned to overlap at least a portion of the first housing.
  • the heat dissipation member may include a heat dissipation member 310 extending from area 1 and including a second area S2 positioned to overlap at least a portion of the second housing when viewed in a direction perpendicular to the second housing.
  • the heat dissipation member may include a thermally conductive sheet 311, at least part of which is formed to be slideable, and a metal sheet 312, which is attached to the thermally conductive sheet and at least part of which is bendable.
  • the heat dissipation member fixed to the first housing is positioned so that the second region slides with respect to the first region. You can.
  • one end of the second region of the heat dissipation member may slide toward the hinge structure.
  • the area where the flexible display and the second housing directly face each other may increase.
  • the thermally conductive sheet may extend from the first housing to the second housing through the hinge structure, and the metal sheet may be formed to have an area corresponding to the thermally conductive sheet.
  • a heat dissipation member is disposed in only one of the plurality of housings.
  • heat diffusion through a heat dissipation member disposed in one housing may not reach different housings and other areas of the flexible display.
  • heat generated from a heat source can be diffused throughout the electronic device by disposing heat dissipation members across a plurality of housings.
  • the electronic device provides elasticity according to bending of the foldable electronic device and prevents damage to the thermally conductive sheet by arranging a heat dissipation member that is a combination of a flexible thermally conductive sheet and a metal sheet. can do.
  • the electronic device may be formed so that when the foldable electronic device is operated from an unfolded state to a folded state, another region slides and moves based on one region of the heat dissipation member fixed to one housing. there is. Accordingly, effective heat diffusion can be provided at all times even when the electronic device is unfolded or folded.

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태와 접힌 상태 사이에서 변경되는 동안 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 회동 가능하도록, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 연결된 힌지 구조, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 수용되고, 상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태와 상기 접힌 상태 사이에서 변경되는 동안 펼쳐지거나 벤딩되도록 위치된 플렉서블 디스플레이, 및 상기 제1 하우징에 수직인 방향으로 보여질 때 상기 제1 하우징의 적어도 일부와 중첩되도록 위치된 제1 영역(S1), 및 상기 제1 영역으로부터 연장되고 상기 제2 하우징에 수직인 방향으로 보여질 때 상기 제2 하우징의 적어도 일부와 중첩되도록 위치된 제2 영역(S2)을 포함하는 방열부재(310)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태와 상기 접힌 상태 사이에서 변경시, 상기 방열 부재의 상기 제1 영역은 상기 제1 하우징 또는 상기 제1 하우징에 수용된 적어도 하나의 부품에 고정되고, 상기 제2 영역은 상기 제2 하우징을 기준으로 슬라이드하도록 위치될 수 있다.

Description

방열부재를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은 방열부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커져야 할 필요성이 있다. 그러나, 전자 장치의 디스플레이의 크기는 전자 장치의 소형화와 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있다.
최근 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치의 소형화, 박형화, 그리고 5G와 같은 최신 기술의 적용과 같은 높은 집적도 및 고성능에 대한 요구로 인해, 휴대용 전자 장치 내에 많은 열이 발생하고 발열 밀도가 높아질 수 있다. 이에 따라, 전자 장치 내부의 열원에서 발생된 열을 효율적으로 방출하기 위해 다양한 열 확산 구조가 요구되고 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태와 접힌 상태 사이에서 변경되는 동안 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 회동 가능하도록, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 연결된 힌지 구조, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 수용되고, 상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태와 상기 접힌 상태 사이에서 변경되는 동안 펼쳐지거나 벤딩되도록 위치된 플렉서블 디스플레이, 및 상기 제1 하우징에 수직인 방향으로 보여질 때 상기 제1 하우징의 적어도 일부와 중첩되도록 위치된 제1 영역(S1), 및 상기 제1 영역으로부터 연장되고 상기 제2 하우징에 수직인 방향으로 보여질 때 상기 제2 하우징의 적어도 일부와 중첩되도록 위치된 제2 영역(S2)을 포함하는 방열부재(310)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태와 상기 접힌 상태 사이에서 변경시, 상기 방열 부재의 상기 제1 영역은 상기 제1 하우징 또는 상기 제1 하우징에 수용된 적어도 하나의 부품에 고정되고, 상기 제2 영역은 상기 제2 하우징을 기준으로 슬라이드하도록 위치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태와 접힌 상태 사이에서 변경되는 동안 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 회동 가능하도록, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 연결된 힌지 구조, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 수용되고, 상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태와 상기 접힌 상태 사이에서 변경되는 동안 펼쳐지거나 벤딩되도록 위치된 플렉서블 디스플레이, 및 상기 제1 하우징에 수직인 방향으로 보여질 때 상기 제1 하우징의 적어도 일부와 중첩되도록 위치된 제1 영역, 및 상기 제1 영역으로부터 연장되고 상기 제2 하우징에 수직인 방향으로 보여질 때 상기 제2 하우징의 적어도 일부와 중첩되도록 위치된 제2 영역을 포함하는 방열부재를 포함할 수 있다. 상기 방열 부재는, 적어도 일부가 슬라이드 이동 가능하도록 형성된 열전도성 시트 및 상기 열전도성 시트에 부착되고, 적어도 일부가 벤딩 가능한 금속 시트를 포함할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 길이 방향을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치가 중간 상태(펼쳐진 상태와 접힌 상태의 사이)에서 길이 방향을 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치가 접힌 상태에서 길이 방향을 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 방열부재의 슬라이드 이동을 위한 가이드 구조를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 길이 방향을 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치가 접힌 상태에서 길이 방향을 따라 절단한 단면도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 방열부재의 배치 및 열의 확산 방향을 나타낸 투영도이다.
도 12a는 방열부재가 제1 하우징에 배치된 경우, 열의 확산 정도를 나타낸 도면이다.
도 12b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 방열부재가 제1 하우징 및 제2 하우징에 연장 배치된 경우, 열의 확산 정도를 나타낸 도면이다.
도 13a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다.
도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태에서, 내부의 부품들을 나타낸 도면이다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태에서, 길이 방향(예: 도 15의 E-E')을 따라 절단한 디스플레이 및 하우징 간의 배치 관계를 나타낸 단면도이다.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태에서, 길이 방향(예: 도 15의 E-E')을 따라 절단한 전자 장치의 단면도이다.
도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태에서, 후면 방향을 향하는 일부 부품들을 나타낸 도면이다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태에서, 전면 방향을 향하는 일부 부품들을 나타낸 도면이다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태에서, 전면 방향을 향하는 일부 부품들을 나타낸 도면이다.
도 21은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태에서, 디스플레이 후면 및 후면에 배치된 방열부재를 나타낸 도면이다.
도 22는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태에서, 디스플레이 후면 및 후면에 배치된 방열부재를 나타낸 도면이다.
도 23은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 17의 P 영역을 확대한 단면도이다.
도 24a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징 내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다.
도 24b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 25a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 24a의 F-F'선의 단면도이다.
도 25b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 24b의 G-G'선의 단면도이다.
도 26a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태의 사시도이다.
도 26b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태의 사시도이다.
도 26c는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 접힌 상태의 사시도이다.
도 27은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태에서, 내부의 부품들(예: 방열부재, 발열원)을 투영하여 나타낸 도면이다.
도 28은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태에서, 내부의 부품들(예: 방열부재, 발열원)을 투영하여 나타낸 도면이다.
도 29는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태에서, 내부의 부품들(예: 방열부재, 발열원)을 투영하여 나타낸 도면이다.
도 30은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태에서, 내부의 부품들(예: 방열부재, 발열원)을 투영하여 나타낸 도면이다.
본 문서에 개시된 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀 영역로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 부품(예: 도 4의 배터리(250) 및/또는 회로 기판(260))을 수용하기 위한 하우징(202) 및 상기 하우징(202)에 연결된 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(230)(이하, 디스플레이(230))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(202)은 폴더블 하우징으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(202)은 제1 하우징(210), 및 제1 하우징(210)에 대하여 상대적으로 회전하도록 구성된 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(230)가 시각적으로 노출되는 면은 전자 장치(101) 및/또는 하우징(202)의 전면(예: 제1 전면(210a) 및 제2 전면(220a))으로 정의된다. 상기 전면의 반대 면은 전자 장치(101)의 후면(예: 제1 후면(210b) 및 제2 후면(220b))으로 정의된다. 전면과 후면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 면은 전자 장치(101)의 측면(예: 제1 측면(210c) 및 제2 측면(220c))으로 정의된다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 제2 하우징(220)에 대하여 회전 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(280))을 이용하여 제2 하우징(220)에 대하여 회전 가능하게 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태(예: 도 2) 또는 펼쳐진(unfolded) 상태(예: 도 3)로 변경될 수 있다. 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 전면(210a)이 상기 제2 전면(220a)에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제1 전면(210a)이 향하는 방향은 상기 제2 전면(220a)이 향하는 방향과 동일할 수 있다. 예를 들어, 펼쳐진 상태에서, 제1 전면(210a)은 제2 전면(220a)과 실질적으로 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 제1 하우징(210)에 대한 상대적 운동을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 탄성 부재(미도시)을 이용하여 제2 하우징(202)에 대하여 회전하기 위한 힘을 전달 받을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 상기 펼쳐진 상태와 상기 접힌 상태 사이의 중간 상태인지 여부에 따라 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 각도가 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 힌지 커버(240)를 포함할 수 있다. 힌지 커버(240)의 적어도 일부는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(240)는 전자 장치(101)의 상태에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(240)는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(280))를 전자 장치(101)의 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(240)는 힌지 하우징으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 펼쳐친 상태인 경우, 힌지 커버(240)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전히 접힌 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(240)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(240)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만, 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(240)는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이(230)는, 예를 들면, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성될 수 있다. 일 실시예예 따르면, 디스플레이(230)는 폴딩 영역(233), 폴딩 영역(233)을 기준으로 일측(예: 위(+Y 방향))에 배치되는 제1 디스플레이 영역(231) 및 타측(예: 아래(-Y 방향))에 배치되는 제2 디스플레이 영역(232)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(233)은 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 2)에서, 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(280))의 위에 위치할 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(233)의 적어도 일부는 힌지 구조(280))와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(233)은 전자 장치(101)의 상태 변경(예: 접힘 또는 펼쳐짐)에 기초하여 적어도 일부가 휘어지는 디스플레이(230)의 일부로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(231)은 제1 하우징(210) 상에 배치되고, 제2 디스플레이 영역(232)은 제2 하우징(220) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 수용될 수 있다.
다만, 도 2에 도시된 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다.
또한, 도 1에 도시된 실시 예에서는 X축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(233) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(예: Y축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: Y축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(230)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 후면 디스플레이(234)를 포함할 수 있다. 후면 디스플레이(234)는 디스플레이(230)와 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 전면(210a) 및/또는 제2 전면(220a))을 통하여 시각적으로 노출되고, 후면 디스플레이(234)는 전자 장치(101)의 후면(예: 제1 후면(210b))을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 카메라 모듈(204, 206) 및 플래시(208)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 전면(예: 제1 전면(210a))을 통해 노출된 전면 카메라 모듈(204) 및/또는 후면(예: 제1 후면(220b))을 통해 노출된 후면 카메라 모듈(206)을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(204, 206)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 플래시, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(208)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 전면 카메라 모듈(204) 및/또는 후면 카메라 모듈(206)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(204, 206)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230), 힌지 커버(240), 배터리(250), 인쇄회로기판(260), 가요성 인쇄회로기판(270), 및 힌지 구조(280)를 포함할 수 있다. 도 2 및 도 3의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230), 및 힌지 커버(240)의 구성은 도 1 및/또는 도 2의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230), 및 힌지 커버(240)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 4의 구조는 도 2 및 도 3의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 지지 부재(212) 및 제2 지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 제1 지지 부재(212)를 포함하고, 제2 하우징(220)은 제2 지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(212) 및/또는 제2 지지 부재(222)는 전자 장치(101)의 부품(예: 디스플레이(230), 배터리(250), 및 인쇄회로기판(260))을 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(212) 및/또는 제2 지지 부재(222)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(212)는 디스플레이(230)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(212)의 일면에는 디스플레이(230)가 결합되고, 타면에는 배터리(250), 및 인쇄회로기판(260)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 보호 부재(214) 및 제2 보호 부재(224)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 제1 보호 부재(214)를 포함하고, 제2 하우징(220)은 제2 보호 부재(224)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재(214, 224)는 디스플레이(230)를 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 부재(214)는 디스플레이(230)의 일부(예: 도 2의 제1 디스플레이 영역(231))의 적어도 일부를 둘러싸고, 제2 보호 부재(224)는 디스플레이(230)의 다른 일부(예: 도 2의 제2 디스플레이 영역(232))의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(214)는 제1 데코 부재로 지칭되고, 제2 보호 부재(224)는 제2 데코 부재로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210, 220)은, 제1 후면 플레이트(216) 및 제2 후면 플레이트(226)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 제1 지지 부재(212)에 연결된 제1 후면 플레이트(216)를 포함하고, 제2 하우징(220)은 제2 지지 부재(222)에 연결된 제2 후면 플레이트(226)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(216, 226)는 전자 장치(101)의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 플레이트(216)는 제1 후면(예: 도 1의 제1 후면(210b))을 형성하고, 제2 후면 플레이트(226)는 제2 후면(예: 도 1의 제2 후면(220b))을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 배터리(252), 및 제1 인쇄 회로 기판(262)은 제1 지지 부재(212)와 제1 후면 플레이트(216) 사이에 배치되고, 제2 배터리(254), 및 제2 인쇄 회로 기판(264)은 제2 지지 부재(222)와 제2 후면 플레이트(226) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 커버(240)는 힌지 구조(280)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(240)는 힌지 구조(280)를 수용하기 위한 수용 홈(242)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(240)는 힌지 구조(280)와 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 힌지 커버(240)의 적어도 일부는, 힌지 구조(280)와 하우징(210, 220) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(240)는 하우징(210, 220)의 이동을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 각각 힌지 커버(240)에 연결된 상태로 힌지 커버(240)에 대하여 회전할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 제1 하우징(210) 내에 배치된 제1 배터리(252) 및 제2 하우징(220) 내에 배치된 제2 배터리(254)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 배터리(252)는 제1 지지 부재(212) 상에 배치되고, 제2 배터리(254)는 제2 지지 부재(222) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(260)에는 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(260)은 제1 하우징(210) 내에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(262) 및 제2 하우징(220) 내에 배치된 제2 인쇄 회로 기판(264)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(270)은, 제1 하우징(210)에 위치한 부품(예: 제1 인쇄 회로 기판(262))과 제2 하우징(220)에 위치한 부품(예: 제2 인쇄 회로 기판(264))을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(270)의 적어도 일부는 힌지 커버(240) 및/또는 힌지 구조(280)를 가로지를 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄회로기판(270)의 일부는 제1 하우징(210) 내에 배치되고, 다른 일부는 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(270)은 안테나와 연결된 제1 가요성 인쇄회로기판(272) 및 디스플레이(230)와 연결된 제2 가요성 인쇄회로기판(274)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(280)는 평행하게 배열된 복수의 힌지 구조(280-1, 280-2)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(280)는 제1 힌지 구조(280-1) 및 제1 힌지 구조(280-1)에 이격된 제2 힌지 구조(280-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 구조(280-1)는 제2 힌지 구조(280-2)와 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y축 방향)에 대하여 대칭일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2 내지 도 4에 개시된 전자 장치는, 인 폴딩이 가능한 플립 타입의 폴더블 전자 장치를 개시하고 있으나, 이에 한정된 것은 아니다. 예를 들어, 아웃 폴딩이 가능한 폴더블 전자 장치, 인-아웃 폴딩이 복수 회 가능한 멀티 폴더블 전자 장치, 또는 하우징 간의 슬라이드 이동을 통해 확장 가능한 디스플레이를 포함하는 전자 장치와 같이, 일부 영역(예: 폴딩 영역)이 벤딩, 또는 롤링이 가능한 플렉서블 디스플레이를 포함하는 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 길이 방향을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치가 중간 상태(펼쳐진 상태와 접힌 상태의 사이)에서 길이 방향을 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치가 접힌 상태에서 길이 방향을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 2의 B-B'(또는 도 11의 B-B')를 따라 절단한 도면의 개략도이며, 도 7은 도 3의 D-D'를 따라 절단한 단면의 개략도이다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 구조(280), 디스플레이(230), 인쇄회로기판(260), 및 방열부재(310)를 포함할 수 있다. 도 5, 도 6, 및 도 7의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 구조(280), 디스플레이(230), 및 인쇄회로기판(260)의 구성은 도 1 내지 4의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 구조(280), 디스플레이(230), 및 제1 인쇄회로기판(260)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 5, 도 6, 및 도 7의 구조는 도 2 내지 도 4의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이)는 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)의 상대적 이동에 기초하여 펼쳐지거나 폴딩(예: 벤딩 또는 롤링)되도록 구성되며, 제1 하우징(210)과 연결된 제1 디스플레이 영역(231), 제2 하우징(220)과 연결된 제2 디스플레이 영역(232), 및 상기 제1 디스플레이 영역(231) 및 제2 디스플레이 영역(232)을 연결하는 폴딩 영역(233)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 제1,2 하우징(210, 220) 위에 배치되고, 전자 장치(101) 내부로 이물질(예: 액체)가 들어오지 못하도록, 디스플레이(230)의 가장자리 부근에 방수부재(360)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)를 보호하기 위해 디스플레이(230)의 상단 가장자리를 감싸도록 제1 보호 부재(예: 도 4의 제1 보호 부재(214))가 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 상측(예: +Z축 방향을 향하는 일측)과 제1 보호 부재(214) 사이는 실질적으로 일정 간격 이격된 갭(g)이 형성되고, 갭(g)을 통해 전자 장치(101) 내부로 수분과 같은 이물질이 유입될 수 있다. 제1 방수부재(361)는 제1 하우징(210) 및 디스플레이(230) 간에 형성된 유입 통로를 실링하여, 상기 이물질이 제1 하우징(210) 내부로 유입되는 것을 줄이거나 제한할 수 있다. 예를 들어(도 11 참조), 제1 하우징(210)의 상단 가장자리 부근(A1)에는 복수 개의 전기 부품들(예: 카메라, 스피커)이 위치하고, 제1 방수부재(361)는 상기 복수 개의 전기 부품들을 감싸도록 폐곡선 형상으로 배치될 수 있다. 제1 방수부재(361)는 전기 부품들을 향해 물이 들어오지 못하도록 디스플레이(230)의 일 영역(예: 제1 디스플레이 영역(231)) 및 제1 하우징(210) 사이를 실링할 수 있다. 제1 방수부재(361)은 테잎(tape) 형상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)를 보호하기 위해 디스플레이(230)의 하단 가장자리를 감싸도록 제2 보호 부재(예: 도 4의 제2 보호 부재(224))가 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 상측(예: +Z축 방향을 향하는 일측)과 제2 보호 부재(224) 사이는 실질적으로 일정 간격 이격된 갭(g)이 형성되고, 갭(g)을 통해 전자 장치(101) 내부로 수분과 같은 이물질이 유입될 수 있다. 제2 방수부재(362)는 제2 하우징(220) 및 디스플레이(230) 간에 형성된 유입 통로를 실링하여, 상기 이물질이 제2 하우징(220) 내부로 유입되는 것을 줄이거나 제한할 수 있다. 예를 들어(도 11 참조), 제2 하우징(220)의 하단 가장자리 부근(A2)에는 복수 개의 전기 부품들(예: 플렉서블 회로기판, 리시버) 및 상기 전기 부품들이 실장하는 서브 회로기판이 위치하고, 제2 방수부재(362)는 상기 복수 개의 전기 부품들을 감싸도록 폐곡선 형상으로 배치될 수 있다. 제2 방수부재(362)는 상기 서브 회로기판의 가장자리 부근을 따라 배치됨에 따라, 상기 서브 회로기판과 중첩 배치될 수 있다. 제2 방수부재(362)는 상기 전기 부품들을 향해 물이 들어오지 못하도록 디스플레이(230)의 일 영역(예: 제2 디스플레이 영역(232)) 및 제2 하우징(220) 사이를 실링할 수 있다. 제2 방수부재(362)은 테잎(tape) 형상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(260)은 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220) 내에 배치되고, 인쇄회로기판(260)의 적어도 일면에는, 복수 개의 전기 소자들이 배치될 수 있다. 상기 복수 개의 전기 소자들 중 일부 전기 소자는 열이 발생하는 발열원(330)으로, 예를 들면, 인쇄회로기판(260)의 적어도 일면에 배치된 적어도 하나의 칩(chip)일 수 있으며, PMIC(power management integrated circuit), PAM(power amplifier), AP(application processor), CP(communication processor), Charger IC(charge integrated circuit), 또는 DC 컨버터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서는 발열원(330)은 AP(application processor) 또는 PMIC(power management integrated circuit)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(260)의 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(262))은 제1 하우징(210) 내에 위치하고, 발열원(330)은 제1 인쇄 회로 기판(262) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(260)의 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제2 인쇄 회로 기판(264))은 제2 하우징(220) 내에 위치하고, 발열원(330)은 제2 인쇄 회로 기판(264) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(310)는 제1 하우징(210) 상에 배치된 제1 영역(S1), 및 제1 영역(S1)으로부터 연장되고 제2 하우징(220) 상에 배치된 제2 영역(S2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)를 향해 바라볼 때, 방열부재(310)의 제1 영역(S1)은 제1 하우징(210)의 일부와 중첩되고, 제2 영역(S2)은 제2 하우징(220)의 일부와 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(310)는 인쇄회로기판(260) 상에 배치된 발열원(330)과 인접하게 배치된 제1 영역(S1), 및 제1 영역(S1)으로부터 연장된 제2 영역(S2)을 포함할 수 있다. 방열부재(310)의 제1 영역(S1)은 디스플레이(230)의 제1 디스플레이 영역(231) 및/또는 폴딩 영역(233)의 일부와 중첩되고, 방열부재(310)의 제2 영역(S2)은 디스플레이(230)의 제2 디스플레이 영역(232) 및/또는 폴딩 영역(233)과 중첩될 수 있다. 발열원(330)에서 발생된 열은 방열부재(310)의 제1 영역(S1)에 전달된 후, 제2 영역(S2)으로 확산됨에 따라, 디스플레이(230)의 일정 부분(예: 제1 디스플레이 영역(231))에 열이 집중되지 않고, 디스플레이(230)의 전체적으로 열을 확산시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발열원(330)은 방열부재(310)의 제1 영역(S1)과 접촉 배치됨에 따라, 방열부재(310)는 발열원(330)에서 발생된 열은 직접적으로 전달받아 확산시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발열원(330)은 제1 하우징(210)을 통해 방열부재(310)의 제1 영역(S1)과 연결됨에 따라, 발열원(330)에서 발생된 열은 제1 하우징(210) 및 방열부재(310)를 통해 확산될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발열원(330)은 제1 하우징(210) 내부에 관통 배치된 TIM(thermal interface material) 부재를 통해 방열부재(310)의 제1 영역(S1)과 연결됨에 따라, 발열원(330)에서 발생된 열은 상기 TIM 부재 및 방열부재(310)를 통해 열을 확산될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발열원(330) 및 방열부재(310)의 제1 영역(S1) 사이에 적어도 하나의 TIM(thermal interface material) 부재가 배치되어, 확산 및/또는 차폐 성능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 발열원(330)이 AP(application processor) 인 경우, AP 위에 AP TIM, nano TIM, 및 제1 하우징(310)(및/또는 제1 하우징(310) 내에 실장된 TIM)이 순차적으로 배치되어, AP에서 발생된 열의 확산 경로를 제공할 수 있다. AP 위의 AP TIM, nano TIM, 및 제1 하우징(310) 내에 실장된 TIM은 선택적으로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(310)의 일부 영역은 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 고정된 상태를 유지하고, 다른 일부 영역은 슬라이드 이동 가능하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 방열부재(310)의 제1 영역(S1)의 적어도 일부는 제1 하우징(210) 상에 부착되어, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 고정될 수 있다. 방열부재(310)의 제2 영역(S2)은 제2 하우징(220) 위(over)에 배치되나, 부착되지 않음에 따라, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 상기 고정된 제1 영역(S1)의 적어도 일부를 기준으로 슬라이드 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 방열부재(310)의 적어도 일부는 디스플레이(230)와 대응하여 벤딩되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 방열부재(310)의 중심 영역은 디스플레이(230)의 벤딩 영역(233)과 중첩 배치되어 플랫한 상태일 수 있다. 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 및 접힌 상태에서, 방열부재(310)(예: 적층된 열전도성 시트(311) 및 금속 시트(312))의 중심 영역은 디스플레이(230)의 벤딩 영역(233)과 중첩 배치되어 벤딩된 상태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 방열부재(310)의 제2 영역(S2)의 일단은 힌지 구조(280)를 향해 슬라이드 이동하고, 방열부재(310)가 제외된 디스플레이(230)와 제2 하우징(220)이 대면하는 면적은 증가할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(310)는 실질적으로 디스플레이(230)의 상당 부분과 대면 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 디스플레이 영역(231)은 제1 하우징(210)과 대면하며, 제1 디스플레이 영역(231) 가장자리 부분은 제1 방수부재(361)에 의해 제1 하우징(210)과 제1 디스플레이 영역(231)에 의해 형성된 갭을 실링할 수 있다. 디스플레이(230)의 제2 디스플레이 영역(232)은 제2 하우징(220)과 대면하며, 제2 디스플레이 영역(232) 가장자리 부분은 제2 방수부재(362)에 의해 제2 하우징(220)과 제1 디스플레이 영역(231)에 의해 형성된 갭을 실링할 수 있다. 방열부재(310)는 디스플레이(230), 제1,2 하우징(210, 220), 및 제1,2 방수 부재(361, 362)에 의해 둘러싸여진 내부 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열부재(310)의 전면(310a)(예: 제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 일면)은 디스플레이(230)와 대면하고, 후면(310b)(예: 제2 방향(-Z축 방향)을 향하는 일면)은 제1,2 하우징(210, 220)과 대면할 수 있다. 방열부재(310)의 일측면은 제1 방수부재(361)와 인접(또는 대면) 배치되며, 타측면은 제2 방수부재(362)와 인접(또는 대면) 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(310)는 복수 개의 층으로 적층될 수 있다. 방열부재(310)는 열전도성 시트(311), 및 금속 시트(312)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 방열부재(310)는 디스플레이(230)와 대면하는 열전도성 시트(311) 및 열전도성 시트(311)의 후면(예: -Z축을 향하는 일면)에 적층 배치된 금속 시트(312)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 방열부재(310)는 디스플레이(230)와 대면하는 금속 시트(312) 및 금속 시트(312)의 후면(예: -Z축을 향하는 일면)에 적층 배치된 열전도성 시트(311)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(310)의 열전도성 시트(311)는 발열원(330)에서 발생된 열을 확산시키기 위한 재료를 포함할 수 있다. 열전도성 시트(311)는 그라파이트(graphite), 흑연, 탄소 나노튜브, 천연 재생 소재, 실리콘, 또는 규소 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열전도성 시트(311)는 실질적으로 디스플레이(230)의 제1 디스플레이 영역(231), 벤딩 영역(233), 및 제2 디스플레이 영역(232)과 대면하도록 형성될 수 있다. 제1 디스플레이 영역(231)과 대면하는 열전도성 시트(311)의 영역은 제1 디스플레이 영역(231)과 접촉된 제1 방수부재(361)를 제외한 영역일 수 있다. 제2 디스플레이 영역(232)과 대면하는 열전도성 시트(311)의 영역은 제2 디스플레이 영역(232)과 접촉된 제2 방수부재(362)를 제외한 영역일 수 있다. 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 열전도성 시트(311)가 슬라이드 이동함에 따라, 제2 디스플레이 영역(232)과 대면하는 열전도성 시트(311)의 영역의 적어도 일부는 가변(예: 벤딩)할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(310)의 금속 시트(312)는 열전도성 시트(311)의 파손을 방지하기 위해, 열전도성 시트(311)와 대응되는 크기로 적층 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 열전도성 시트(311)의 일부 영역이 벤딩됨에 따라, 파손 우려가 있다. 금속 시트(312)는 열전도성 시트(311)의 플랫한 영역 이외에 벤딩 가능한 영역에도 적층 부착됨에 따라, 열전도성 시트(311)가 슬라이드 이동시 함께 슬라이드 이동하며, 열전도성 시트(311)의 구겨짐 및 손상을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 시트(312)는 열전도성 시트(311)와 함께, 발열원(330)에서 발생된 열을 확산시킬 수 있다. 금속 시트(312)는 실질적으로 디스플레이(230)의 제1 디스플레이 영역(231), 벤딩 영역(233), 및 제2 디스플레이 영역(232)과 대면하도록 형성될 수 있다. 제1 디스플레이 영역(231)과 대면하는 금속 시트(312)의 영역은 제1 디스플레이 영역(231)과 접촉된 제1 방수부재(361)를 제외한 영역일 수 있다. 제2 디스플레이 영역(232)과 대면하는 금속 시트(312)의 영역은 제2 디스플레이 영역(232)과 접촉된 제2 방수부재(362)를 제외한 영역일 수 있다. 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 금속 시트(312)는 열전도성 시트(311)와 함께 슬라이드 이동함에 따라, 제2 디스플레이 영역(232)과 대면하는 금속 시트(312)의 영역은 가변(예: 벤딩)할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230), 제1,2 하우징(210, 220), 및 제1,2 방수부재(361, 362) 사이의 내부 공간에 방열부재(310)가 배치될 수 있다. 상기 내부 공간의 두께는 대략 200㎛ 일 수 있다. 이에 따라, 상기 내부 공간에 배치된 방열부재(310)는 200㎛ 이하의 두께를 가질 수 있으며, 예를 들어, 대략 50 ~ 120㎛ 일 수 있다. 방열부재(310)는 열전도성 시트(311) 및 금속 시트(312)가 합지된 구조로서, 열전도성 시트(311)는 대략 27 ~ 80㎛ 일 수 있으며, 금속 시트(312)는 대략 10 ~ 50㎛ 일 수 있다. 예를 들어, 금속 시트(312)는 대략 20 ~ 40㎛ 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(310)는 접착 시트(320)에 의해 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 고정될 수 있다. 인쇄회로기판(260) 및 인쇄회로기판(260) 상에 배치된 발열원(330)이 제1 하우징(210) 내에 위치한다면, 접착 시트(320)는 제1 하우징(210)과 방열부재(310)의 제1 영역(S1)의 적어도 일부를 접착할 수 있다. 예를 들어, 방열부재(310)는 열전도성 시트(311) 및 열전도성 시트(311)의 일면(예: 디스플레이(230)와 반대 방향을 향하는 일면)에 금속 시트(312)가 합지된 상태이며, 금속 시트(312)의 일 영역은 접착 시트(320)에 의해 제1 하우징(210)과 접착될 수 있다. 다른 예로, 금속 시트(312) 및 금속 시트(312) 일면(예: 디스플레이(230)와 반대 방향을 향하는 일면)에 열전도성 시트(311)가 합지된 상태이며, 열전도성 시트(311)의 일 영역은 접착 시트(320)에 의해 제1 하우징(210)과 접착될 수 있다. 이상, 접착 시트(320)가 제1 하우징(210)에 배치된 구성을 설명하나, 이에 한정된 것은 아니며, 주요 발열원이 제2 하우징(220)에 배치된 경우, 접착 시트(320)는 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 5 참조)에서, 접착 시트(320)에 의해 방열부재(310)의 제1 영역(S1)은 제1 하우징(210)에 고정된 상태를 유지할 수 있다. 발열원(330)에서 제공된 열은 방열부재(310)의 제1 영역(S1)을 따라 제2 영역(S2)으로 전달됨에 따라, 디스플레이(230) 및/또는 제1,2 하우징(210, 220)을 통해 전체적으로 확산될 수 있다. 전자 장치(101)가 중간 상태(예: 도 6 참조)에서, 접착 시트(320)에 의해 방열부재(310)의 제1 영역(S1)은 제1 하우징(210)에 고정된 상태를 유지하고, 접착 시트(320)가 없는 방열부재(310)의 제2 영역(S2)은 제2 방수부재(362)와 멀어지는 방향으로 제1 거리(d1)만큼 슬라이드 이동할 수 있다. 방열부재(310)의 제1 영역(S1) 및/또는 제2 영역(S2)의 경계 부근은, 디스플레이(230)가 벤딩됨에 따라 함께 벤딩될 수 있다. 발열원(330)에서 제공된 열은 방열부재(310)의 제1 영역(S1)을 따라 제2 영역(S2)으로 전달됨에 따라, 디스플레이(230) 및/또는 제1,2 하우징(210, 220)을 통해 전체적으로 확산될 수 있다. 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 7 참조)에서, 접착 시트(320)에 의해 방열부재(310)의 제1 영역(S1)은 제1 하우징(210)에 고정된 상태를 유지하고, 접착 시트(320)가 없는 방열부재(310)의 제2 영역(S2)은 제2 방수부재(362)와 멀어지는 방향으로 제2 거리(d2) 만큼 슬라이드 이동할 수 있다. 제2 거리(d2)는 제1 거리(d1) 보다 클 수 있다. 방열부재(310)의 제1 영역(S1) 및/또는 제2 영역(S2)의 경계 부근은, 디스플레이(230)가 벤딩됨에 따라 함께 벤딩될 수 있다. 발열원(330)에서 제공된 열은 방열부재(310)의 제1 영역(S1)을 따라 제2 영역(S2)으로 전달됨에 따라, 디스플레이(230) 및/또는 제1,2 하우징(210, 220)을 통해 전체적으로 확산될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 힌지 구조(280)를 통해 연결된 제1 힌지 플레이트(351) 및 제2 힌지 플레이트(352)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(351)는, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태, 중간 상태, 및 접힌 상태에서, 제1 하우징(210)과 동일한 평면을 형성할 수 있으며, 제2 힌지 플레이트(352)는, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 제2 하우징(220)과 동일한 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 시트(320)는 제1 하우징(210)로부터 제1 힌지 플레이트(351)까지 연장 배치될 수 있다. 접착 시트(320)는 상기 연장된 길이만큼 방열부재(310)를 제1 하우징(210) 및 제1 힌지 플레이트(351)에 접착시킴에 따라, 방열부재(310)의 제1 영역(S1)의 일부분을 고정할 수 있다. 상기 고정된 방열부재(310)의 일부분은 플랫한 형상을 상시적으로 유지하고, 방열부재(310)의 나머지 부분은 전자 장치(101)의 중간 상태, 및 접힌 상태에 따라, 벤딩되거나 슬라이드 이동할 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 방열부재의 슬라이드 이동을 위한 가이드 구조를 나타낸 도면이다.
도 8은 도 2의 C-C'를 따라 절단한 도면의 개략도이다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230), 방열부재(310), 및 가이드 구조(410)를 포함할 수 있다. 도 8의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230), 및 방열부재(310)의 구성은 도 5, 도 6, 및 도 7의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230), 및 방열부재(310)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 8의 구조는 도 5, 도 6, 및 도 7의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이)는 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)의 상대적 이동에 기초하여 펼쳐지거나 폴딩(예: 벤딩 또는 롤링)되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(310)는 제1 하우징(210) 상에 배치된 제1 영역(S1), 및 제1 영역(S1)으로부터 연장되고 제2 하우징(220) 상에 배치된 제2 영역(S2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)를 향해 바라볼 때, 방열부재(310)의 제1 영역(S1)은 제1 하우징(210)의 일부와 중첩되고, 제2 영역(S2)은 제2 하우징(220)의 일부와 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(310)의 일부 영역은 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 고정된 상태를 유지하고, 다른 일부 영역은 슬라이드 이동 가능하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 방열부재(310)의 제1 영역(S1)의 적어도 일부는 제1 하우징(210) 상에 부착되어, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 고정될 수 있다. 방열부재(310)의 제2 영역(S2)은 제2 하우징(220) 위(over)에 배치되나, 부착되지 않음에 따라, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 상기 고정된 제1 영역(S1)의 적어도 일부를 기준으로 슬라이드 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(310)의 제2 영역(S2)의 슬라이드 이동을 가이드하기 위해, 제2 하우징(220) 상에는 가이드 구조(410)가 배치될 수 있다. 가이드 구조(410)는 방열부재(310)의 슬라이드 이동 방향으로 연장된 가이드 부분(411), 및 가이드 부분(411)과 수직 방향으로 연장된 이탈 방지 부분들(412, 413)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가이드 구조(410)의 가이드 부분(411)은 방열부재(310)의 슬라이드 이동을 방향을 따라 연장되어, 방열부재(310)의 이동 경로를 가이드할 수 있다. 가이드 구조(410)의 이탈 방지 부분들(412, 413)은 방열부재(310)가 슬라이드 이동 방향 이외에 방향(예: +Z축 방향 및/또는 -Z축 방향)으로 움직이지 않도록, 방열부재(310)의 상면(310a) 및 하면(310b)을 지지하도록 형성될 수 있다. 가이드 구조(410)는 방열부재(310)의 양단에 위치한 두 개로 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 가이드 구조(410)는, 단면에서 바라볼 때, 방열부재(310)의 양측면 부근을 끼움 연결(또는 결합)할 수 있는 '['및 ']'형상일 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 길이 방향을 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치가 접힌 상태에서 길이 방향을 따라 절단한 단면도이다.
도 9는 도 2의 B-B'(또는 도 11의 B-B')를 따라 절단한 도면의 개략도이며, 도 10은 도 3의 D-D'를 따라 절단한 단면의 개략도이다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 구조(280), 디스플레이(230), 인쇄회로기판(260), 및 방열부재(310)를 포함할 수 있다. 도 9, 및 도 10의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 구조(280), 디스플레이(230), 및 인쇄회로기판(260)의 구성은 도 5, 도 6, 및 도 7의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 구조(280), 디스플레이(230), 및 제1 인쇄회로기판(260)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 9, 및 도 10의 구조는 도 5, 도 6, 도 7, 및 도 8의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이)는 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)의 상대적 이동에 기초하여 펼쳐지거나 폴딩(예: 벤딩 또는 롤링)되도록 구성되며, 제1 하우징(210)과 연결된 제1 디스플레이 영역(231), 제2 하우징(220)과 연결된 제2 디스플레이 영역(232), 및 상기 제1 디스플레이 영역(231) 및 제2 디스플레이 영역(232)을 연결하는 폴딩 영역(233)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(310)는 인쇄회로기판(260) 상에 배치된 발열원(330)과 인접하게 배치된 제1 영역(S1), 및 제1 영역(S1)으로부터 연장된 제2 영역(S2)을 포함할 수 있다. 방열부재(310)의 제1 영역(S1)은 디스플레이(230)의 제1 디스플레이 영역(231) 및/또는 폴딩 영역(233)의 일부와 중첩되고, 방열부재(310)의 제2 영역(S2)은 디스플레이(230)의 제2 디스플레이 영역(232) 및/또는 폴딩 영역(233)과 중첩될 수 있다. 발열원(330)에서 발생된 열은 방열부재(310)의 제1 영역(S1)에 전달된 후, 제2 영역(S2)으로 확산됨에 따라, 디스플레이(230)의 일정 부분(예: 제1 디스플레이 영역(231))에 열이 집중되지 않고, 디스플레이(230)의 전체적으로 열을 확산시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(310)의 일부 영역은 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 고정된 상태를 유지하고, 다른 일부 영역은 슬라이드 이동 가능하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 방열부재(310)의 제1 영역(S1)의 적어도 일부는 제1 하우징(210) 상에 부착되어, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 고정될 수 있다. 방열부재(310)의 제2 영역(S2)은 제2 하우징(220) 위(over)에 배치되나, 부착되지 않음에 따라, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 상기 고정된 제1 영역(S1)의 적어도 일부를 기준으로 슬라이드 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(310)는 실질적으로 디스플레이(230)의 상당 부분과 대면 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 디스플레이 영역(231)은 제1 하우징(210)과 대면하며, 제1 디스플레이 영역(231) 가장자리 부분은 제1 방수부재(361)에 의해 제1 하우징(210)과 제1 디스플레이 영역(231)에 의해 형성된 갭을 실링할 수 있다. 디스플레이(230)의 제2 디스플레이 영역(232)은 제2 하우징(220)과 대면하며, 제2 디스플레이 영역(232) 가장자리 부분은 제2 방수부재(362)에 의해 제2 하우징(220)과 제1 디스플레이 영역(231)에 의해 형성된 갭을 실링할 수 있다. 방열부재(310)는 디스플레이(230), 제1,2 하우징(210, 220), 및 제1,2 방수 부재(361, 362)에 의해 둘러싸여진 내부 공간에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(310)는 접착 시트(320)에 의해 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 고정될 수 있다. 인쇄회로기판(260) 및 인쇄회로기판(260) 상에 배치된 발열원(330)이 제1 하우징(210) 내에 위치한다면, 접착 시트(320)는 제1 하우징(210)과 방열부재(310)의 제1 영역(S1)의 적어도 일부를 접착할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 힌지 구조(280)를 통해 연결된 제1 힌지 플레이트(371) 및 제 2힌지 플레이트(372)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(371)는, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 제 1 하우징(210)과 동일한 평면을 형성할 수 있으며, 제2 힌지 플레이트(372)는, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 제2 하우징(220)과 동일한 평면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 적어도 하나의 힌지 구조(280)를 통해, 전자 장치(101)의 내부 공간에, 지정된 곡면을 가지는 형태(예: 'U' 형상 또는 물방울 형상)으로 변형되고 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 제1 힌지 플레이트(371) 및 제2 힌지 플레이트(372)는, 디스플레이(230)의 곡면을 가지는 형태로 변형된 폴딩 영역(233)의 적어도 일부를 지지하도록 이동(예: P 방향)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 디스플레이(230)의, 실질적으로 변형되지 않은 플랫 영역들(예: 제1 디스플레이 영역(231) 및 제2 디스플레이 영역(232))를 지지하도록 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(371)는, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 제1 하우징(210)과 동일한 평면을 형성하지 않을 수 있다. 제1 힌지 플레이트(371)는 제1 디스플레이 영역(231)을 기준으로 지정된 각도로 기울어진 면을 형성할 수 있다. 제2 힌지 플레이트(372) 또한, 제2 하우징(220)과 동일한 평면을 형성하지 않을 수 있다. 제2 힌지 플레이트(372)는 제2 디스플레이 영역(232)을 기준으로 지정된 각도로 기울어진 면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 접착 시트(320)는 제1 하우징(210) 상에 배치되고, 제1 힌지 플레이트(371) 상에는 배치되지 않을 수 있다. 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 제1 힌지 플레이트(371)는 지정된 각도로 기울어진 면을 제공함에 따라, 접착 시트(320)가 배치되기 위한 영역을 제공할 수 없다. 이에 따라, 접착 시트(320)는 제1 하우징(210)과 방열부재(310)의 제1 영역(S1)의 일부분만 고정할 수 있다. 상기 고정된 방열부재(310)의 일부분은 플랫한 형상을 상시적으로 유지하고, 방열부재(310)의 나머지 부분은 전자 장치(101)의 중간 상태, 및 접힌 상태에 따라, 벤딩되거나 슬라이드 이동할 수 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 방열부재의 배치 및 열의 확산 방향을 나타낸 투영도이다.
도 12a는 비교 실시예에 따른 방열부재가 제1 하우징에 배치된 경우, 열의 확산 정도를 나타낸 도면이다.
도 12b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 방열부재가 제1 하우징 및 제2 하우징에 연장 배치된 경우, 열의 확산 정도를 나타낸 도면이다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 발열원(330)이 배치된 인쇄회로기판(260), 방수부재(360), 및 방열부재(310)를 포함할 수 있다. 도 11, 및 도 12b의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 발열원(330)이 배치된 인쇄회로기판(260), 방수부재(360), 및 방열부재(310)의 구성은 도 5 내지 도 10의 1 하우징(210), 제2 하우징(220), 발열원(330)이 배치된 인쇄회로기판(260), 방수부재(360), 및 방열부재(310)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 11, 및 도 12b의 구조는 도 5 내지 도 10의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(310)는 제1 하우징(210) 상에 배치된 제1 영역(S1), 및 제1 영역(S1)으로부터 연장되고 제2 하우징(220) 상에 배치된 제2 영역(S2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)를 향해 바라볼 때, 방열부재(310)의 제1 영역(S1)은 제1 하우징(210)의 일부와 중첩되고, 제2 영역(S2)은 제2 하우징(220)의 일부와 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태, 중간 상태, 접힌 상태에서, 방열부재(310)는 전자 장치(101)의 대부분의 면적에 배치될 수 있다. 발열원(330)에서 제공된 열은 방열부재(310)의 제1 영역(S1)을 따라 제2 영역(S2)으로 전달됨에 따라, 디스플레이 및/또는 제1,2 하우징(210, 220)을 통해 전체적으로 확산될 수 있다.
하기 [표 1]은 제1 하우징(210)에만 배치된 방열부재(31)의 방열 성능과 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 걸쳐 배치된 방열부재(310)의 방열 성능을 비교한 표이다.
방열 성능 온도
도 12a의 방열부재 46.5(-)
도 12b의 방열부재
(Max. 성능)		 44.3(2.2↓)
[표 1] 및 도 12a를 참조하면, 제1 하우징(210)에만 배치된 방열부재(31)가 배치된 경우, 발열원(330) 주변으로 열이 집중됨을 확인할 수 있다. 특정 영역에 열이 집중됨에 따라, 높아진 발열 온도는 상기 특정 영역 및 인접 배치된 부품들에 영향을 인가하여 전자 장치의 전체적인 성능을 저하시킬 수 있다.
[표 1] 및 도 12b를 참조하면, 방열부재(310)를 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 커버하도록 배치하여, 전자 장치(101) 전체로 열을 효과적으로 확산시킬 수 있다. 예를 들어, 도 12a의 방열부재(31)와 비교하여, 일 실시예에 따른 도 12b의 방열부재(310)는 최대치의 온도를 대략 2.2 도 이상 낮출 수 있다.
도 13a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다.
도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 13a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(또는 폴더블 전자 장치)의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)를 도시한 도면이다. 도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(또는 폴더블 전자 장치)의 접힌 상태(folded status)를 도시한 도면이다. 도 13a 및 도 13b의 전자 장치(101)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 일 예시로서, 접힘 가능한(foldable or bendable) 전자 장치일 수 있다.
도 13a 및 도 13b의 실시예들은, 도 1의 실시예 또는 도 5 내지 도 10의 실시예들과 결합 가능할 수 있다. 예를 들어, 도 5는 도 13a의 E-E'를 따라 절단한 도면의 개략도이며, 도 7은 도 13b의 F-F'를 따라 절단한 단면의 개략도이다.
도 13a 및 도 13b의 전자 장치(101)의 구성은, 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(501) 및 폴더블 하우징(501)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(530)(이하, 줄여서, "플렉서블 디스플레이"(550))(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(530)가 배치된 면(또는 플렉서블 디스플레이(530)가 전자 장치(101)의 외부에서 보여지는 면)을 전자 장치(101)의 전면으로 정의할 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(501)은 제1 하우징(510), 센서 영역(529)을 포함하는 제2 하우징(520), 제1 후면 커버(515), 제2 후면 커버(525) 및 힌지 어셈블리(502)(hinge assembly)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(502)는 폴더블 하우징(501)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(501)은 도 13a 및 도 13b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에서는, 제1 하우징(510)과 제1 후면 커버(515)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(520)과 제2 후면 커버(525)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 영역(522)에는 조도 센서 및 이미지 센서가 배치될 수 있다. 조도 센서는 전자 장치(101) 주변의 빛의 양을 감지할 수 있으며, 이미지 센서는 카메라 렌즈를 통해 입사된 빛을 디지털 신호로 변환할 수 있다. 조도 센서 및 이미지 센서는 플렉서블 디스플레이(530)에 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 조도 센서 및 이미지 센서는 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들면, 카메라는 UDC(under display camera)로 구성될 수 있다. UDC의 위치에 대응하는 플렉서블 디스플레이(530)의 일 영역의 픽셀은 다른 영역의 픽셀과 다르게 구성되어, 이미지 센서 및/또는 카메라가 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(510)은 힌지 어셈블리(502)에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 전면 및 제1 방향과 반대 방향으로 향하는 제1 후면을 포함할 수 있다. 제2 하우징(520)은 힌지 어셈블리(502)에 연결되며, 제2 방향으로 향하는 제2 전면 및 상기 제2 방향과 반대인 방향으로 향하는 제2 후면을 포함할 수 있다. 제1 하우징(510)은 힌지 어셈블리(502)를 중심으로 제2 하우징(520)에 대해 회전할 수 있다. 제2 하우징(520)은 힌지 어셈블리(502)를 중심으로 제1 하우징(510)에 대해 회전할 수 있다. 전자 장치(101)는 접힌 상태(folded status) 또는 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(510)은 상기 제1 전면과 상기 제1 후면 사이에서, 힌지 어셈블리(502)의 폴딩 축(A)과 평행한 상태로 이격되어 배치된 제1-1 측면(511a)을 포함하고, 제2 하우징(520)은 상기 제2 전면과 상기 제2 후면 사이에서, 힌지 어셈블리(502)의 폴딩 축(A)과 평행한 상태로 이격되어 배치된 제2-1 측면(521a)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 하우징(510)은 제1-1 측면(511a)과 수직하며, 일단이 제1-1 측면(511a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(502)와 연결된 제1-2 측면(511b)과, 제1-1 측면(511a)과 수직하며, 일단이 제1-1 측면(511a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(502)와 연결되며 제1-2 측면(511b)과 평행한 방향으로 이격된 제1-3 측면(511c)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(520)은 제2-1 측면(521a)과 수직하며, 일단이 제2-1 측면(521a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(502)와 연결된 제2-2 측면(521b)과, 제2-1 측면(521a)과 수직하며, 일단이 제2-1 측면(521a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(502)와 연결되며 제2-2 측면(521b)과 평행한 방향으로 이격된 제2-3 측면(521c)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(510)이 힌지 어셈블리(502)를 중심으로 제2 하우징(520)에 대하여 접힐 때(예: 도 3), 제1-1 측면(511a)은 제2-1 측면(521a)과 가까워질 수 있으며, 제1 하우징(510)이 힌지 어셈블리(502)를 중심으로 제2 하우징(520)에 대하여 펼쳐질 때(예: 도 2), 제1-1 측면(511a)은 제2-1 측면(521a)은 서로 멀어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 완전히 접힌(fully folded) 상태에서 상기 제1 전면과 상기 제2 전면이 서로 대면할 수 있으며, 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 상기 제1 방향이 상기 제2 방향과 동일할 수 있다. 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 제1-1 측면(511a)과 제2-1 측면(521a)의 거리는 가장 멀게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 13a에 도시된 것과 같이, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520)은 플렉서블 디스플레이(530)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 적어도 일부는 플렉서블 디스플레이(530)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 폴더블 하우징(501) 내부에 배치된 인쇄 회로 기판에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(530)의 외곽에는 보호 부재가 배치될 수 있다. 상기 보호 부재는 폴더블 하우징(501)의 측면과 일체형으로 또는 별도의 구조로 형성될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(530)는 폴더블 하우징(501)의 측면 및/또는 상기 보호 부재와 접착되지 않을 수 있다. 플렉서블 디스플레이(530)와 상기 보호 부재 사이에는 갭(gap)이 형성될 수 있다. 상기 보호 부재는 전자 장치(101) 내부의 구성을 외부로부터 가리거나, 외부의 충격으로부터 전자 장치(101) 내부의 구성을 보호하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보호 부재는 플렉서블 디스플레이(530)에 배치된 배선을 외부로부터 가리거나, 외부의 충격으로부터 보호하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(515)는 전자 장치(101)의 후면에 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(510)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(525)는 전자 장치(101)의 후면의 폴딩 축(A)의 다른편에 배치되고, 제2 하우징(520)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(515) 및 제2 후면 커버(525)는 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(515) 및 제2 후면 커버(525)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(515) 및 제2 후면 커버(525)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 후면 커버(515)는 제1 하우징(510)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(525)는 제2 하우징(520)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(515), 제2 후면 커버(525), 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(515)의 제1 후면 영역(516)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 커버(525)의 제2 후면 영역(526)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 전면(예: 제2 전면)에 배치된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(525)의 제2 후면 영역(526)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
도 13b를 참조하면, 힌지 어셈블리(502)에 포함된 힌지 커버(예: 도 5의 힌지 커버(532))는, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(502)는, 전자 장치(101)의 상태(펼쳐진 상태(unfolded status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status))에 따라, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 13a에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 완전 펼쳐진 상태(fully unfolded status))인 경우, 힌지 어셈블리(502)는 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 13b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 힌지 어셈블리(502)는 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예로서, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 어셈블리(502)는 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 어셈블리(502)는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(530)는, 폴더블 하우징(501)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(530)는 폴더블 하우징(501)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 전면 및/또는 제2 전면)을 통해 외부에서 보여질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(530)는 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 전면 및/또는 제2 전면)의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 전면 및/또는 제2 전면)은 플렉서블 디스플레이(530) 및 플렉서블 디스플레이(530)에 인접한 제1 하우징(510)의 일부 영역 및 제2 하우징(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면(예: 제1 후면 및/또는 제2 후면)은 제1 후면 커버(515), 제1 후면 커버(515)에 인접한 제1 하우징(510)의 일부 영역, 제2 후면 커버(525) 및 제2 후면 커버(525)에 인접한 제2 하우징(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(530)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 플렉서블 디스플레이(530)는 폴딩 영역(533), 폴딩 영역(533)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(533)의 좌측)에 배치되는 제1 디스플레이 영역(531) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(533)의 우측)에 배치되는 제2 디스플레이 영역(532)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(531)은, 제1 하우징(510) 상에 배치될 수 있고, 제2 디스플레이 영역(532)은, 제2 하우징(520) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(533)은, 제1 디스플레이 영역(531)과 제2 디스플레이 영역(532)을 연결하고, 힌지 어셈블리(502) 상에 배치될 수 있다.
도 2에 도시된 플렉서블 디스플레이(530)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(530)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 폴딩 축(A)에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(533)에 의해 플렉서블 디스플레이(530)의 영역이 구분될 수 있으나, 플렉서블 디스플레이(530)는 다른 폴딩 축(예: 전자 장치의 폭 방향에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(530)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서가 구비된 터치 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 디스플레이(530)는 터치 패널의 일 예시로서, 전자기 공진(electromagnetic resonance, EMR) 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 전자기 유도 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(531)과 제2 디스플레이 영역(532)은 폴딩 영역(533)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 접힌 상태(folded status), 펼쳐진 상태(unfolded status), 또는 중간 상태(intermediate status))에 따른 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 동작과 플렉서블 디스플레이(530)의 각 영역을 설명한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(unfolded status)(예: 도 13a)인 경우, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(530)의 제1 디스플레이 영역(531)의 표면과 제2 디스플레이 영역(532)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 이때, 폴딩 영역(533)은 제1 디스플레이 영역(531) 및 제2 디스플레이 영역(532)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded status)(예: 도 13b)인 경우, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(530)의 제1 디스플레이 영역(531)의 표면과 제2 디스플레이 영역(532)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(533)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(intermediate status)인 경우, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(530)의 제1 디스플레이 영역(531)의 표면과 제2 디스플레이 영역(532)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(533)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded status)인 경우보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(510)은 제1 하우징 홀(581, 283)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징 홀(581, 283)은 제1 하우징(510)의 제1-2 측면(511b)에 형성된 제1-1 하우징 홀(581) 및 제1 하우징(510)의 제1-3 측면(511c)에 형성된 제1-2 하우징 홀(583)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(510)의 제1-2 측면(511b)은, 비금속성 재질의 제1-1 분절부(512a)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 분절부(512a)는, 서로 이격된 한 쌍으로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 하우징 홀(581)은, 한 쌍의 제1-1 분절부(512a) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(510)의 제1-3 측면(511c)은, 비금속성 재질의 제1-2 분절부(512b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 분절부(512b)는, 서로 이격된 한 쌍으로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 하우징 홀(583)은, 한 쌍의 제1-2 분절부(512b) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1-1 하우징 홀(581)의 개수는, 적어도 하나의 제1-2 하우징 홀(583)의 개수와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1-2 측면(511b)과 제1-3 측면(511c)은, 평행하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1-1 하우징 홀(581)들과 복수 개의 제1-2 하우징 홀(583)들은, 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y 축 방향)을 기준으로 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제1-1 하우징 홀(581)들은, 각각 복수 개의 제1-2 하우징 홀(583)들과 전자 장치(101)의 길이 방향(예: 도 5의 Y 축 방향)으로 상응하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1-1 하우징 홀(581)들은, 전자 장치(101)(또는 제1 하우징(510))의 폭 방향(예: X 축 방향)을 기준으로, 일 직선 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1-2 하우징 홀(583)들은, 전자 장치(101)(또는 제1 하우징(510))의 폭 방향(예: X 축 방향)을 기준으로, 일 직선 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(520)은 제2 하우징 홀(582, 284)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징 홀(582, 284)은 제2 하우징(520)의 제2-2 측면(521b)에 형성된 제2-1 하우징 홀(582) 및 제2 하우징(520)의 제2-3 측면(521c)에 형성된 제2-2 하우징 홀(584)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(520)의 제2-2 측면(521b)은, 비금속성 재질의 제2-1 분절부(522a)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 분절부(522a)는, 서로 이격된 한 쌍으로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 하우징 홀(582) 중 일부는 한 쌍의 제2-1 분절부(522a) 사이에 형성되고, 제2-1 하우징 홀(582) 중 나머지는 폴딩 축(A)(또는 힌지 어셈블리(502))와 제2-1 분절부(522a) 중 어느 하나 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(520)의 제2-3 측면(521c)은, 비금속성 재질의 제2-2 분절부(522b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 분절부(522b)는, 서로 이격된 한 쌍으로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 하우징 홀(582)은 한 쌍의 제2-2 분절부(522b) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(520)의 제2-3 측면(521c)은 연결 단자(589)(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 14를 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(501), 디스플레이(530), 힌지 어셈블리(502), 배터리(550) 및 기판부(560)를 포함할 수 있다. 하우징(501)은 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 제1 후면 커버(515) 및 제2 후면 커버(525)를 포함할 수 있다. 도 14의 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 힌지 커버(540), 제1 후면 커버(515) 및 제2 후면 커버(525)의 구성은 도 13a 및 도 13b의 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 힌지 커버(540), 제1 후면 커버(515) 및 제2 후면 커버(525)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 힌지 어셈블리(502)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(510)은 전자 장치(101)의 부품(예: 제1 회로 기판(562) 및/또는 제1 배터리(552))을 지지할 수 있는 제1 지지 영역(512) 및 상기 제1 지지 영역(512)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측벽(511)을 포함할 수 있다. 상기 제1 측벽(511)은 전자 장치(101)의 제1 측면(예: 도 2의 제1 측면(510c))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징(520)은 전자 장치(101)의 부품(예: 제2 회로 기판(564) 및/또는 제2 배터리(554))을 지지할 수 있는 제2 지지 영역(522) 및 상기 제2 지지 영역(522)의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측벽(521)을 포함할 수 있다. 상기 제2 측벽(521)은 전자 장치(101)의 제2 측면(예: 도 2의 제2 측면(520c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(530)는 제1 디스플레이 영역(531), 제2 디스플레이 영역(532), 폴딩 영역(533) 및 서브 디스플레이(544)를 포함할 수 있다. 도 3의 제1 디스플레이 영역(531), 제2 디스플레이 영역(532) 및 폴딩 영역(533)의 구성은 도 1 및/또는 도 2의 제1 디스플레이 영역(531), 제2 디스플레이 영역(532) 및 폴딩 영역(533)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(544)는 디스플레이 영역(531, 232)과 다른 방향에서 화면을 표시할 수 있다. 예를 들어, 서브 디스플레이(534)는 제1 디스플레이 영역(531)의 반대 방향에서 화면을 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(534)는 제1 후면 커버(515) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(550)는 제1 하우징(510) 내에 배치된 제1 배터리(552) 및 제2 하우징(520) 내에 배치된 제2 배터리(554)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 배터리(552)는 제1 회로 기판(562)과 연결되고, 제2 배터리(554)는 제2 회로 기판(564)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(550)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(550)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판부(560)는 제1 하우징(510) 내에 배치된 제1 회로 기판(562) 및 제2 하우징(520) 내에 배치된 제2 회로 기판(564)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(562)과 제2 회로 기판(564)은 적어도 하나의 가요성 회로 기판(566)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 회로 기판(566)의 적어도 일부는 힌지 어셈블리(502)을 가로질러 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 회로 기판(562)과 제2 회로 기판(564)은, 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 제1 후면 커버(515) 및 제2 후면 커버(525)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(562)과 제2 회로 기판(564)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스피커(508a, 208b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(508a, 2008b)는 전기 신호를 소리로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(508a, 208b)은 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 제1 후면 커버(515) 및 제2 후면 커버(525)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(508a, 208b)는 전자 장치(101)의 상부(+Y 방향)에 위치한 상부 스피커(508a) 및 전자 장치(101)의 하부(-Y 방향)에 위치한 하부 스피커(508b)를 포함할 수 있다. 본 개시에서 스피커(508a, 208b)는 하나의 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(510)) 내에 위치한 것으로 도시되었으나 이는 선택적인 구조이다. 예를 들어, 스피커(508a, 208b)는 제1 하우징(510) 또는 제2 하우징(520) 중 적어도 하나 내에 위치할 수 있다. 도 4의 스피커(508a, 208b)의 구성은 도 1의 음향 출력 모듈(155)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 리어 부재(570)(또는 리어 케이스)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 부재(570)는 하우징(501)(예: 제2 하우징(520)) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 부재(570)는 적어도 하나의 안테나(575)를 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 안테나(575)를 포함할 수 있다. 안테나(575a, 275b)는 예를 들어, UWB(ultra wide band) 안테나(575a), NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나(575b)를 포함할 수 있다. 안테나(575)는 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시예에서는, 하우징(501)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나(575)는 전자 장치(101)의 외부로 적어도 일부가 노출되고, 전자 장치(101)의 외부의 적어도 일부를 형성하는 통신 안테나(575c)를 포함할 수 있다. 상기 통신 안테나(575c)는 외부 전자 장치와의 통신(예: 와이파이)을 위하여 사용될 수 있다. 통신 안테나(575c)는 리어 부재(570)의 상부(571a) 또는 하부 (571b)에 연결될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서, 한 쌍의 하우징(또는, '하우징'이라 함)이 힌지 구조(또는, '힌지 구조'라 함)에 의해 회전 가능하게 결합된 구성에 관해 예시될 수 있다. 하지만 이러한 실시예가 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 한정하지 않음에 유의한다. 예를 들어, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 세개 이상의 하우징을 포함할 수 있으며, 이하에서 개시하는 실시예의 "한 쌍의 하우징"는 "세 개 이상의 하우징 중 서로 회전 가능하게 결합된 두개의 하우징"를 의미할 수 있다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태에서, 내부의 부품들을 나타낸 도면이다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태에서, 길이 방향(예: 도 15의 E-E')을 따라 절단한 디스플레이 및 하우징 간의 배치 관계를 나타낸 단면도이다.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태에서, 길이 방향(예: 도 15의 E-E')을 따라 절단한 전자 장치의 단면도이다.
도 15 내지 도 17의 전자 장치(101)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 일 예시로서, 접힘 가능한(foldable or bendable) 전자 장치일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 힌지 장치(640), 기판부(560), 디스플레이(530), 가요성 회로 기판(566), 및 방열부재(610)를 포함할 수 있다. 도 15, 도 16, 및 도 17의 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 기판부(560), 힌지 장치(640), 디스플레이(530), 및 가요성 회로 기판(566)의 구성은 도 13a 내지 14의 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 기판부(560), 힌지 어셈블리(502), 디스플레이(530), 가요성 회로 기판(566)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 15, 도 16, 및 도 17의 방열부재(610)의 구성은 도 5 내지 12b의 방열부재(310)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 15, 도 16, 및 도 17의 구조는 도 2 내지 도 14의 구조 및/또는 도 18 내지 도 30과 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태와 접힌 상태 사이에서 변경되는 동안 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)이 회동 가능하도록, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520)에 연결된 힌지 어셈블리(예: 도 14의 힌지 어셈블리(502))를 포함할 수 있다. 힌지 어셈블리는 적어도 하나의 힌지 장치(640, 640-1, 640-2) 및 힌지 장치(640, 640-1, 640-2)의 일부를 수용하거나 지지하는 힌지 플레이트(650) 및 힌지 커버(651)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(530) 아래에서(예: -Z 축 방향), 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)을 연결하는 적어도 하나의 힌지 장치(640, 640-1, 640-2)(예: 힌지 모듈 또는 힌지 구조)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 힌지 장치(640, 640-1)는 폴딩축(F)을 따라 이격 배치된 제1 힌지 장치(640) 및 제2 힌지 장치(640-1)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 힌지 장치(640, 640-1, 640-2)는 폴딩축(F)을 따라 이격 배치된 제1 힌지 장치(640), 제2 힌지 장치(640-1), 및 제3 힌지 장치(640-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 힌지 장치(640, 640-1, 640-2)는 제1 측벽(511)으로부터 제1 하우징(510)의 내측 공간으로 연장된 제1 지지 영역(512) 및 제2 측벽(521)으로부터 제2 하우징(520)의 내측 공간으로 연장된 제2 지지 영역(522)의 지지를 받을 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 힌지 장치(640, 640-1, 640-2)는 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이에서, 힌지 커버(651)(예: 힌지 하우징)을 통해 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(530)(예: 플렉서블 디스플레이)는 제1 하우징(510) 또는 제2 하우징(520)의 상대적 이동에 기초하여 펼쳐지거나 폴딩(예: 벤딩 또는 롤링)되도록 구성되며, 제1 하우징(510)과 연결된 제1 디스플레이 영역(531), 제2 하우징(520)과 연결된 제2 디스플레이 영역(532), 및 상기 제1 디스플레이 영역(531) 및 제2 디스플레이 영역(532)을 연결하는 폴딩 영역(533)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(530)(예: 플렉서블 디스플레이)는 보호층(535), 디스플레이 패널(536), 투명 시트(537), 지지 플레이트(5361)가 적층 배치될 수 잇다. 보호층(535), 디스플레이 패널(536), 투명 시트(537)는 플렉서블한 재질을 포함할 수 있다. 보호층(535)은 글래스일 수 있다. 예를 들어, 보호층(535)은 박막 글래스(thin film glass) 또는 초박막 글래스(ultra thin film glass)일 수 있다. 디스플레이(530)의 폴딩 영역(533)과 대응되는 지지 플레이트(5361)의 일부 영역(예: 벤딩 영역)은 복수 개의 개구 또는 리세스(예: 래티스 패턴(lattice pattern))가 형성되어, 전자 장치(101)(예: 디스플레이(530))의 폴딩 동작에 대응하여 용이하게 접혀지거나 펼쳐질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(530)는 지지 플레이트(5361) 아래(예: -Z축 방향) 배치된 메탈 시트(539)들을 더 포함할 수 있다. 메탈 시트(539)들은 제1 디스플레이 영역(531) 및 제2 디스플레이 영역(532)과 대응되도록 분리 배치될 수 있다. 지지 플레이트(5361) 및 메탈 시트(539) 사이에는 디지타이저(digitizer)가 배치될 수 있다. 메탈 시트(539) 및/또는 디지타이저(digitizer)는 설계 조건에 따라 제외할 수 있다. 메탈 시트(539) 및/또는 디지타이저가 제외될 경우, 메탈 시트(539) 및/또는 디지타이저 상면에 배치된 접착층(538)도 제외될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(530)는 투명 시트(537) 및 지지 플레이트(5361) 사이, 및/또는 지지 플레이트(5361) 및 메탈 시트(539)들 사이에 배치된 접착층(538)들을 더 포함할 수 있다. 접착층(538)들을 제1 디스플레이 영역(531) 및 제2 디스플레이 영역(532)과 대응되도록 분리 배치될 수 있다. 디스플레이(530)는 접착층(538)들과 동일한 층을 형성하며, 접착층(538)들 사이에 배치된 벤딩에 유리한 폴리머층(539a)을 포함할 수 있다. 폴리머층(539a)은 우레탄 재질(예: TPU, thermoplastic poly urethane)을 포함하고, 디스플레이(530)의 폴딩 영역(533)과 대응될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 디스플레이(530))는 제1,2 하우징(510, 520) 위에 배치되고, 전자 장치(101) 내부로 이물질(예: 액체)가 들어오지 못하도록, 디스플레이(530)의 가장자리 부근에 방수부재(660)가 배치될 수 있다. 방수부재(660)는 제1 하우징(510)의 가장자리(예: 제1 지지 영역(512)의 가장자리 및 제1 측벽(511)의 인접 부근)를 따라 배치된 제2 방수부재(662) 및 제2 하우징(520)의 가장자리(예: 제2 지지 영역(522)의 가장자리 및 제2 측벽(521)의 인접 부근)를 따라 배치된 제1 방수 부재(662)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방수부재(661)는 제2 하우징(520) 및 디스플레이(530) 간에 형성된 유입 통로를 실링하여, 상기 이물질이 제2 하우징(520) 내부로 유입되는 것을 줄이거나 제한할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(520)의 내부 공간에는 복수 개의 전기 부품들(예: 카메라, 스피커, 또는 리시버) 및 상기 전기 부품들을 실장하는 회로기판(예: 메인회로기판)이 위치하고, 제1 방수부재(661)는 상기 복수 개의 전기 부품들을 감싸도록 폐곡선 형상으로 배치될 수 있다. 제1 방수부재(661)는 전기 부품들을 향해 물이 들어오지 못하도록 디스플레이(530)의 일 영역(예: 제2 디스플레이 영역(532)) 및 제2 하우징(520) 사이를 실링할 수 있다. 제1 방수부재(661)은 테잎(tape) 형상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 방수부재(662)는 제1 하우징(510) 및 디스플레이(530) 간에 형성된 유입 통로를 실링하여, 상기 이물질이 제1 하우징(510) 내부로 유입되는 것을 줄이거나 제한할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(510)의 내부 공간에는 복수 개의 전기 부품들(예: 카메라, 스피커, 또는 리시버) 및 상기 전기 부품들이 실장하는 회로기판(예: 서브회로기판)이 위치하고, 제2 방수부재(662)는 상기 복수 개의 전기 부품들을 감싸도록 폐곡선 형상으로 배치될 수 있다. 제2 방수부재(662)는 상기 전기 부품들을 향해 물이 들어오지 못하도록 디스플레이(530)의 일 영역(예: 제1 디스플레이 영역(531)) 및 제1 하우징(510) 사이를 실링할 수 있다. 제2 방수부재(662)은 테잎(tape) 형상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(610)는 적어도 일부가 제2 하우징(520) 상에 배치된 제1 영역(S1), 및 제1 영역(S1)으로부터 연장되고 제1 하우징(510) 상에 배치된 제2 영역(S2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(530)를 향해 바라볼 때, 방열부재(610)의 제1 영역(S1)은 제2 하우징(520)의 일부와 중첩되고, 제2 영역(S2)은 제1 하우징(510)의 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 방열부재(610)의 제1 영역(S1)은 제2 하우징(520) 또는 제2 하우징(520)에 수용된 적어도 하나의 부품에 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(610)는 기판부(560) 상에 배치된 발열원(630)과 인접하게 배치된 제1 영역(S1), 및 제1 영역(S1)으로부터 연장된 제2 영역(S2)을 포함할 수 있다. 방열부재(610)의 제1 영역(S1)은 디스플레이(530)의 제2 디스플레이 영역(532) 및/또는 폴딩 영역(533)의 일부와 중첩되고, 방열부재(610)의 제2 영역(S2)은 디스플레이(530)의 제1 디스플레이 영역(531) 및/또는 폴딩 영역(533)과 중첩될 수 있다. 발열원(630)에서 발생된 열은 방열부재(610)의 제1 영역(S1)에 전달된 후, 제2 영역(S2)으로 확산됨에 따라, 하우징(예: 제1,2 하우징(510, 520), 또는 디스플레이(530)의 일정 부분(예: 제2 디스플레이 영역(532)))에 열이 집중되지 않고, 하우징의 전체적으로 열을 확산시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(610)의 일부 영역은 제1 하우징(510) 또는 제2 하우징(520)에 고정된 상태를 유지하고, 다른 일부 영역은 슬라이드 이동 가능하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 방열부재(610)의 제1 영역(S1)의 적어도 일부는 제2 하우징(520)(또는 제2 하우징(520)에 수용된 적어도 하나의 부품) 상에 부착되어, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 고정될 수 있다. 방열부재(610)의 제2 영역(S2)은 제1 하우징(610) 위(over)에 배치되나, 부착되지 않음에 따라, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 상기 고정된 제1 영역(S1)의 적어도 일부를 기준으로 슬라이드 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 방열부재(610)의 적어도 일부는 디스플레이(530)와 대응하여 벤딩되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 방열부재(610)의 중심 영역은 디스플레이(530)의 벤딩 영역(333)과 중첩 배치되어 플랫한 상태일 수 있다. 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 및 접힌 상태에서, 방열부재(610)(예: 적층된 열전도성 시트 및 금속 시트)의 중심 영역은 디스플레이(530)의 벤딩 영역(533)과 중첩 배치되어 벤딩된 상태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 방열부재(610)의 제2 영역(S2)의 일단(S2a)은 폴딩축(F)을 향해 슬라이드 이동하고, 방열부재(610)가 제외된 디스플레이(530)와 대면하는 제1 하우징(510)의 면적(SS)은 증가할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 디스플레이(530) 위에서 투영하여 바라볼 때(예: 도 15 참조)(예: 디스플레이(530) 아래에서(-Z 축 방향)), 방열부재(610)는 폴딩축(F)을 따라 이격 배치된 제1 힌지 장치(640) 및 제2 힌지 장치(640-1)와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열부재(610)의 제2 영역(S2)은 제1 하우징(510)의 일부 영역으로부터 제2 하우징(520)의 일부 영역까지 연장될 수 있다. 폴딩축(F) 부근에 배치된 방열부재(610)의 제2 영역(S2)의 일부는 제1 힌지 장치(640) 및 제2 힌지 장치(640-1) 사이를 가로질러 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판부(560)는 제1 하우징(510) 내에 배치된 제1 회로 기판(예: 도 14의 제1 회로 기판(562)) 및 제2 하우징(520) 내에 배치된 제2 회로 기판(예: 도 14의 제2 회로 기판(564), 메인회로기판)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(562)과 제2 회로 기판(564)은 적어도 하나의 가요성 회로 기판(566)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 회로 기판(566)의 적어도 일부는 힌지 어셈블리(502)을 가로질러 배치될 수 있다. 기판부(560)는 가요성 회로 기판(566)과 적어도 일부가 대응되도록 위치한 가요성 방열부재(670)을 포함할 수 있다. 가요성 방열부재(670)는 가요성 회로 기판(566)의 일부 영역을 따라 배치되어, 가요성 회로 기판(566)에서 발생되거나, 이동하는 열을 확산시킬 수 있다. 가요성 방열부재(670)의 적어도 일부는 힌지 어셈블리(502)을 가로질러 배치될 수 있다. 예를 들어, 가요성 방열부재(670)는 기판부(예: 제2 하우징(520) 내의 제2 회로 기판(564), 및 제1 하우징(510) 내의 제1 회로 기판(562))까지 연장되어, 상기 기판부에서 발생되는 열을 양쪽으로 확산시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 디스플레이(530) 위에서 투영하여 바라볼 때(예: 도 17 참조)(예: 디스플레이(530) 아래(-Z 축 방향)를 향해 바라볼 때), 방열부재(610)의 적어도 일부(예: 방열부재(610)의 제2 영역(S2))는 폴딩축(F)을 가로질러 배치되고, 가요성 회로 기판(566)과 중첩 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 디스플레이(530) 위에서 투영하여 바라볼 때(예: 도 17 참조), 방열부재(610)의 적어도 일부(예: 방열부재(610)의 제2 영역(S2))는 폴딩축(F)을 가로질러 배치되고, 힌지 어셈블리의 힌지 플레이트(650)와 중첩 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 디스플레이(530) 위에서 투영하여 바라볼 때(예: 도 17 참조), 방열부재(610)의 적어도 일부(예: 방열부재(610)의 제2 영역(S2))는 폴딩축(F)을 가로질러 배치되고, 가요성 방열부재(670)와 중첩 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩축(F) 및 그의 인접 영역에서, 방열부재(610)의 제2 영역(S2)의 일부, 힌지 플레이트(650)의 일부, 및 가요성 회로 기판(566)의 일부는 적층 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩축(F) 및 그의 인접 영역에서, 방열부재(610)의 제2 영역(S2)의 일부, 힌지 플레이트(650)의 일부, 및 가요성 방열부재(670)의 일부는 적층 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 디스플레이(530) 위에서 투영하여 바라볼 때(예: 도 17 참조)(예: 디스플레이(530) 아래(-Z 축 방향)를 향해 바라볼때), 방열부재(610)의 적어도 일부와 방수부재(660)는 서로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(510)과 중첩된 방열부재(610)의 일부(예: 방열 부재(610)의 제2 영역(S2))는 제2 방수부재(662)와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(520)과 중첩된 방열부재(620)의 일부(예: 방열 부재(620)의 제1 영역(S1))는 제1 방수부재(661)와 일부 영역에서 중첩되고, 다른 일부 영역에서 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(610)의 일부(예: 방열 부재(610)의 제1 영역(S1) 또는 제2 영역(S2))는 방수부재(660)와 인접 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(610)의 제1 영역(S1)(예: 단부)은 제1 방수부재(661)가 배치되는 라인과 인접하게 배치될 수 있다. 제1 방수부재(661)의 일부 라인은 제1 영역(S1)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(610)의 제2 영역(S2)(예: 단부)은 제2 방수부재(662)가 배치되는 라인과 인접하게 배치될 수 있다. 제2 방수부재(662)의 일부 라인은 제2 영역(S2)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 하우징(520) 상에 배치되고, 방열부재(610) 및 방수부재(660)에 인접하게 배치된 디스플레이 접착부재(690)를 포함할 수 있다. 디스플레이 접착부재(690)는 방열부재(610)(예: 방열부재(610)의 제1 영역(S1) 및 방수부재(660)와 중첩하지 않고, 디스플레이(530)와 제2 하우징(520) 간의 결합을 강화할 수 있다.
도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태에서, 후면 방향을 향하는 일부 부품들을 나타낸 도면이다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태에서, 전면 방향을 향하는 일부 부품들을 나타낸 도면이다.
도 18 및 도 19의 전자 장치(101)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 일 예시로서, 접힘 가능한(foldable or bendable) 전자 장치일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 힌지 장치(640), 방열부재(610), 방수부재(660) 및 배터리(550)를 포함할 수 있다. 도 18 및 도 19의 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 힌지 장치(640), 방열부재(610), 방수부재(660) 및 배터리(550)의 구성은 도 13a 내지 17의 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 힌지 장치(640), 방열부재(610), 방수부재(660) 및 배터리(550)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 18 및 도 19의 구조는 도 2 내지 도 17의 구조 및/또는 도 20 내지 도 30과 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 힌지 어셈블리(502)(예: 힌지 장치(640))의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(550)는 제1 배터리(552) 및 제2 배터리(554)를 포함하고 제1 배터리(552)는 제1 하우징(510)의 제1 지지 영역(512)에 배치되고 제2 배터리(554)는 제2 하우징(520)의 제2 지지 영역(522)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 제1 배터리(552)는 제1 지지 영역(512)의 후면 방향을 향하는 면 위에 배치되고, 제2 배터리(554)는 제2 지지 영역(522)의 후면 방향을 향하는 면 위에 배치될 수 있다. 제1 배터리(552)의 길이(예: Y축 방향)은 제2 배터리(554)의 길이(예: Y축 방향)보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(610)는 기판부(예: 메인회로기판) 상에 배치된 발열원(예: 도 17의 발열원(630))과 인접하게 배치된 제1 영역(S1), 및 제1 영역(S1)으로부터 연장된 제2 영역(S2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열부재(610)의 제1 영역(S1)은 제2 하우징(520) 또는 제2 하우징(520)에 수용된 적어도 하나의 부품에 고정되고, 제2 영역(S2)은 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태(또는 접힌 상태에서 펼쳐진 상태)로 동작시, 슬라이드 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 영역(S1)은 제2 하우징(520)의 제2 지지 영역(522)에 배치되고 제2 영역(S2)은 제1 하우징(510)의 제1 지지 영역(512)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 제1 영역(S1)은 제2 지지 영역(522)의 전면 방향을 향하는 면 위에 배치되고, 제2 영역(S2)은 제1 지지 영역(512)의 전면 방향을 향하는 면 위에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(610)의 일부 영역은 제1 배터리(552)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 방열부재(610)의 제2 영역(S2)의 적어도 일부는 제1 배터리(552)의 일부와 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열부재(610)의 제2 영역(S2)의 적어도 일부는 제1 지지 영역(512)을 사이에 두고 제1 배터리(552)의 일부 대면 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열부재(610)의 일부 영역은 제2 배터리(552)와 중첩하지 않을 수 있다. 예를 들어, 방열부재(610)의 제1 영역(S1)은 제2 배터리(554)와 중첩하지 않을 수 있다. 예를 들어, 방열부재(610)의 제1 영역(S1)은 제2 지지 영역(522)을 사이에 두고 제2 배터리(554)의 대면하지 않을 수 있다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태에서, 전면 방향을 향하는 일부 부품들을 나타낸 도면이다.
도 20의 전자 장치(101)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 일 예시로서, 접힘 가능한(foldable or bendable) 전자 장치일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 힌지 장치(640), 방열부재(610), 및 방수부재(660)를 포함할 수 있다. 도 20의 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 힌지 장치(640), 방열부재(610), 및 방수부재(660)의 구성은 도 13a 내지 19의 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 힌지 장치(640), 방열부재(610), 및 방수부재(660)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 20의 구조는 도 2 내지 도 19의 구조 및/또는 도 21 내지 도 30과 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(610)는 기판부(예: 메인회로기판) 상에 배치된 발열원(예: 도 17의 발열원(630))과 인접하게 배치된 제1 영역(S1), 및 제1 영역(S1)으로부터 연장된 제2 영역(S2) 및 제3 영역(S3)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(610)의 일부분은 복수 개로 분기될 수 있다. 예를 들어, 방열부재(610)의 제2 영역(S2) 및 제3 영역(S3)은 제1 영역(S1)의 일측으로부터 연장되고, Y축 방향으로 이격 배치될 수 있다. 방열부재(610)의 제2 영역(S2) 및 제3 영역(S3)은 제1 영역(S1)에서 X축 방향으로 돌출 형성된 영역일 수 있다. 방열부재(610)의 제1 영역(S1)은 제2 하우징(520) 또는 제2 하우징(520)에 수용된 적어도 하나의 부품에 고정되고, 방열부재(610)의 제2 영역(S2) 및 제3 영역(S2)은 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태(또는 접힌 상태에서 펼쳐진 상태)로 동작시, 슬라이드 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(610)의 제1 영역(S1)은 제2 하우징(520)의 제2 지지 영역(522) 위에 배치되고, 방열부재(610)의 제2 영역(S2) 및 제3 영역(S3)은 제1 하우징(510)의 제1 지지 영역(512) 위에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방수부재(661)는 방열부재(610)의 제1 영역(S1)과 일부 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방수부재(661) 및 제2 방수부재(662)는 방열부재(610)의 제2 영역(S2) 및 제3 영역(S3)과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 제2 방수부재(662)는 방열부재(610)의 제2 영역(S2)의 적어도 일부 및/또는 제3 영역(S3)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 방수부재(662)의 일부 영역은 방열부재(610)의 제2 영역(S2) 및 제3 영역(S3) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 접착부재(690)는 방열부재(610)의 제1 영역(S1)을 일측을 따라서 제2 하우징(520) 위에 배치될 수 있다. 디스플레이 접착부재(690)의 적어도 일부는 방열부재(610)의 제2 영역(S2) 및 제3 영역(S3) 사이에 배치되거나, 방열부재(610)의 제2 영역(S2) 및/또는 제3 영역(S3) 인접 배치될 수 있다.
도 21은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태에서, 디스플레이 후면 및 후면에 배치된 방열부재를 나타낸 도면이다.
도 22는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태에서, 디스플레이 후면 및 후면에 배치된 방열부재를 나타낸 도면이다.
도 21 및 도 22의 전자 장치(101)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 일 예시로서, 접힘 가능한(foldable or bendable) 전자 장치일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(예: 도 15의 제1 하우징(510)), 제2 하우징(예: 도 15의 제2 하우징(520)), 디스플레이(530) 및 방열부재(610)를 포함할 수 있다. 도 21 및 도 22의 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 디스플레이(530) 및 방열부재(610)의 구성은 도 13a 내지 20의 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 디스플레이(530) 및 방열부재(610)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 21 및 도 22의 구조는 도 2 내지 도 17의 구조 및/또는 도 23 내지 도 30과 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
이하, 도 21 및 도 22의 구조의 설명은 도 15의 구조와 함께 설명한다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(610)는 기판부(예: 메인회로기판) 상에 배치된 발열원(예: 도 17의 발열원(630))과 인접하게 배치된 제1 영역(S1), 및 제1 영역(S1)으로부터 연장된 제2 영역(S2)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(610)는 복수 개가 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열부재(610)는 X축 및 Y축 방향과 수직인 방향으로 적층 배치된 제1 방열부재(611) 및 제3 방열부재(613)를 포함할 수 있다. 제1 방열부재(611) 및 제3 방열부재(613)는 적어도 일부분이 서로 대면 배치될 수 있다.
일 실시예에 따라, 도 15 및 도 21(또는 도 15 및 도 22)을 참조하면, 제1 방열부재(611)의 제1 영역(S1)은 제2 하우징(520) 또는 제2 하우징(520)에 수용된 적어도 하나의 부품에 고정되고, 제1 방열 부재(611)의 제2 영역(S2)은 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태(또는 접힌 상태에서 펼쳐진 상태)로 동작시, 슬라이드 이동할 수 있다. 제1 방열부재(611)의 제1 영역(S1)은 제2 하우징(520)의 제2 지지 영역(522) 위에 배치되고, 제1 방열부재(611)의 제2 영역(S2)은 제1 하우징(510)의 제1 지지 영역(512) (및/또는 제2 지지 영역(522) 일부) 위에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따라, 도 15 및 도 21(또는 도 15 및 도 22)을 참조하면, 제3 방열부재(613)의 제1 영역(613a)은 디스플레이(530) 또는 디스플레이(530)와 대면하는(예: 수용된) 적어도 하나의 부품에 고정되고, 제3 방열 부재(613)의 제2 영역(613b)은 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태(또는 접힌 상태에서 펼쳐진 상태)로 동작시, 슬라이드 이동할 수 있다. 제3 방열부재(613)의 제1 영역(613a)은 디스플레이(530)의 제2 디스플레이 영역(532)의 후면 상에 배치되고, 제3 방열 부재(613)의 제2 영역(613b)은 디스플레이(530)의 제1 디스플레이 영역(532)의 후면(및/또는 제2 디스플레이 영역(532) 일부) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따라, 도 15 및 도 21을 참조하면, 제1 방열부재(611) 및 제3 방열부재(613)는 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(530) 및 제3 방열부재(613), 제1 방열부재(611), 및 하우징(또는 힌지 어셈블리(502)) 순으로 적층 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 방열 부재들(제1 방열부재(611) 및 제3 방열 부재(613))의 적층 배치로 인하여, 발열원에서 발생한 열은 방열부재들(610, 613)의 제1 영역(S1, 613a) 및 제2 영역(S2, 613b)으로 전달되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 전체 영역으로 빠르게 확산시킴에 따라, 방열 성능을 개선할 수 있다.
일 실시예에 따라, 도 15 및 도 21을 참조하면, 제1 방열부재(611)의 제1 영역(S1) 및 제3 방열부재(613)의 제1 영역(613a)은 중첩 배치되고, 제1 방열부재(611)의 제2 영역(S2) 및 제3 방열부재(613)의 제2 영역(613b)은 중첩 배치될 수 있다. 도 21의 제1 방열부재(611) 및 제3 방열부재(613)의 중첩된 영역은 도 15의 제1 방열부재(611)와 유사한 두께를 형성하도록, 도 21의 제1 방열부재(611) 및 제3 방열부재(613)의 각각의 두께는 도 15의 제1 방열부재(611)의 두께보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따라, 도 15 및 도 22를 참조하면, 제1 방열부재(611)의 제1 영역(S1) 및 제3 방열부재(613)의 제1 영역(613a)은 중첩 배치되지 않고, 제1 방열부재(611)의 제2 영역(S2) 및 제3 방열부재(613)의 제2 영역(613b)은 중첩 배치될 수 있다. 도 22의 제1 방열부재(611) 및 제3 방열부재(613)의 중첩된 영역은 도 15의 제1 방열부재(611)와 유사한 두께를 형성하도록, 도 22의 제1 방열부재(611) 및 제3 방열부재(613)의 각각의 두께는 도 15의 제1 방열부재(611)의 두께보다 작을 수 있다.
도 23은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 17의 P 영역을 확대한 단면도이다.
도 23의 전자 장치(101)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 일 예시로서, 접힘 가능한(foldable or bendable) 전자 장치일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 하우징(520)(또는 제1 하우징(510)), 방열부재(610), 및 발열원(630)(예: 도 5의 발열원(330))을 포함할 수 있다. 도 23의 제2 하우징(520)(또는 제1 하우징(510)), 방열부재(610), 및 발열원(630)의 구성은 도 13a 내지 22의 제2 하우징(520)(또는 제1 하우징(510)), 방열부재(610), 및 발열원(630)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 23의 구조는 도 2 내지 도 22의 구조 및/또는 도 24 내지 도 30과 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
전자 장치(예: 도 17의 전자 장치(101))는 제2 회로 기판(564), 적어도 하나의 발열원(630), 쉴드캔(710), 차폐 시트(shielding sheet)(720), 적어도 하나의 열전달 부재(예: 제1 열전달 부재(730), 제2 열전달 부재(740)) 및 제2 하우징(520) 및 방열부재(610)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 회로 기판(564)의 적어도 일 측면에는, 적어도 하나의 전기 소자들이 배치될 수 있다. 적어도 하나의 전기 소자들 중 일부 발열원(630)은 열이 발생하는 부품으로, 예를 들면, 제2 회로 기판(564)(예: 메인회로기판)의 적어도 일 측면에 배치된 적어도 하나의 칩(chip)일 수 있으며, PMIC(power management integrated circuit), PAM(power amplifier), AP(application processor), CP(communication processor), Charger IC(charge integrated circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 발열원(630)은 AP(application processor)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 쉴드캔(710)은 발열원(630)의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다. 전자 장치의 디스플레이(530) 위에서 바라볼 때(예: -Z 방향으로 바라볼 때), 쉴드캔(710)은 발열원(630)에서 발생하는 열이 외부로 방출되기 위하여 다른 소재와 접촉이 될 수 있는 발열원(630)의 적어도 일부가 위치하는 영역 또는 발열원(630)와 대면하는 공간에 제1 개구(711)가 형성된 구조일 수 있다. 쉴드캔(710)은 제2 회로 기판(564)의 일면(예: 제1 방향(+Z)을 향하는 일면)에 결합될 수 있다. 제2 회로 기판(564)의 일면의 적어도 일부와 쉴드캔(710)이 솔더링 방식(soldering process)에 의해 결합될 수 있다. 예를 들어, 쉴드캔(710)은 제1 개구(711)를 포함하는 상면과 상기 상면과 제2 회로 기판(564) 사이의 공간을 형성하는 측면들을 포함할 수 있다. 제1 개구(711)는 발열원(630)로부터 발생된 열의 이동 경로를 제공할 수 있으며, 쉴드캔(710)은 발열원(630)의 적어도 일부를 감싸는 형상(예: 폐쇄된 사각 루프)으로 제조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐시트(720)는 발열원(630)의 일 측면 위에 배치되고, 발열원(630)에서 발생할 수 있는 전자파가 전자 장치 내부에 배치된 다른 전기 소자(미도시)들에 영향을 끼치는 것을 방지 하기 위한 역할을 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐시트(720)는 쉴드캔(710)의 적어도 일부 상에 배치되고, 발열원(630)에 의해 발생 할 수 있는 전자파에 대한 차폐 기능 및 발열원(630)에 의해 발생할 수 있는 열을 발열원(630)의 외부로 전달 하기 위한 열전도 기능을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐층(720)는 발열원(630)의 전자파를 차폐하도록 쉴드캔(710)의 제1 개구(711)를 적어도 일부 덮도록 배치 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐시트(720)는 쉴드캔(710)의 일 측면(예: 상면)에서, 제1 개구(711)가 형성된 부분 및 제1 개구(711)의 주변부를 따라 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 열전달 부재(730)는 적어도 일면이 차폐시트(720)와 접촉되도록 배치될 수 있다. 제1 열 전달 부재(730)는 제2 하우징(520)과 발열원(630) 사이에 배치되고, 발열원(630)의 열을 효과적으로 전달받도록 다양한 방열 물질 또는 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 다양한 방열 물질 또는 부재는, 히트 파이프(heat pipe), 방열시트, 또는 방열 도료 등을 포함하여 구성될 수 있다. 여기서 히트 파이프(heat pipe), 방열시트, 또는 방열 도료의 재료는 예를 들면, 흑연, 탄소 나노튜브, 천연 재생 소재, 실리콘, 규소, 그래파이트(graphite) 등의 고열전도 소재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 열전달 부재(740)는 발열원(630)와 차폐시트(720) 사이에 배치되어, 발열원(630)에서 발생된 열을 차폐시트(720)로 전달하는 열 전달 경로를 제공할 수 있다. 제2 열전달 부재(740)는 적어도 일부가 쉴드캔(710)의 제1 개구(711)를 관통하도록 배치되고, 상면(예: +Z축을 향하는 일면)은 제1 열전달 부재(730)와 점착하고, 하면(예: -Z축을 향하는 일면)은 발열원(630)의 적어도 일부와 직접적으로 접촉되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 열전달 부재(740)는 발열원(630)에서 발생하는 열을 전달할 수 있는 탄소 섬유 TIM(carbon fiber thermal interface material)로 구성될 수 있다. 다만, 제2 열전달 부재(740)는 탄소 섬유 TIM 에 한정된 것을 아니며, 발열원(630)에서 발생된 열을 제2 하우징(520)(및 하우징 위에 배치된 방열부재(610))으로 전달하기 위한 다양한 방열 물질 또는 부재를 포함할 수 있다. 상기 탄소 섬유 TIM(Carbon fiber TIM)은 액상 TIM(liquid phase Thermal Interface Material) 및/또는 고상 TIM(solid phase Thermal Interface Material) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 24a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징 내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다.
도 24b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 25a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 24a의 F-F'선의 단면도이다.
도 25b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 24b의 G-G'선의 단면도이다.
도 24a 및 도 24b는 전자 장치(101)의 전면에서 바라볼 때, 디스플레이(803)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 롤러블 디스플레이)가 길이 방향(예: +Y 방향)으로 확장되는 구조를 나타낸 것이다. 다만, 디스플레이(803)의 확장 방향은 하나의 방향(예: +Y 방향)으로 한정된 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이(803)의 확장 방향은 윗 방향(+Y 방향), 우측 방향(예: +X 방향), 좌측 방향(예: -X 방향) 및/또는 아래 방향(예: -Y 방향)으로 확장 가능하게 설계 변경될 수 있다.
도 24a 에 도시된 상태는 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태, 또는 디스플레이(803)의 제2 디스플레이 영역(A2)이 닫힌 상태로 지칭될 수 있다.
도 24b에 도시된 상태는 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태, 또는 디스플레이(803)의 제2 디스플레이 영역(A2)이 열린 상태로 지칭될 수 있다.
도 24a 및 도 24b를 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(810)을 포함할 수 있다. 하우징(810)은 제1 하우징(801) 및 제1 하우징(801)에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 배치된 제2 하우징(802)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)에서 제1 하우징(801)이 제2 하우징(802)에 대하여 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(802)은 제1 하우징(801)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 η로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(802)은, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제1 하우징(801)에 대하여 상대적으로 이동 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(802)은 회로 기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(801)은 모터, 스피커, 심소켓 및/또는 메인 회로기판과 전기적으로 연결된 서브 회로기판(예: 도 25a 및 도 25b의 제2 회로 기판(849))을 수용할 수 있다. 제2 하우징(802)은 AP(application processor), CP(communication processor)와 같은 전기 부품들이 장착된 메인 회로기판(예: 도 25a 및 도 25b의 제1 회로 기판(848))을 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(801)은 제1 커버 부재(811)를 포함할 수 있다. 제1 커버 부재(811)는 제1-1 측벽(811a), 제1-1 측벽(811a)에서 연장된 제1-2 측벽(811b) 및 제1-1 측벽(811a)에서 연장되고, 제1-2 측벽(811b)에 실질적으로 평행한 제1-3 측벽(811c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 측벽(811b)과 제1-3 측벽(811c)은 제1-1 측벽(811a)과 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 다르면, 제1 커버 부재(811)는 메인 케이스 또는 커버 부재로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(811)의 제1-1 측벽(811a), 제1-2 측벽(811b) 및 제1-3 측벽(811c)은 제2 하우징(802)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(802)의 적어도 일부는 제1 하우징(801)에 대하여 둘러싸이고, 제1 하우징(801)의 안내를 받으면서 제1 면(예: +Z축을 향하는 면)과 평행한 방향, 예를 들어, 화살표 ① 방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(811)의 제1-1 측벽(811a), 제1-2 측벽(811b) 및/또는 제1-3 측벽(811c)은 일체형으로 형성될 수 있다. 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(811)의 제1-1 측벽(811a), 제1-2 측벽(811b) 및/또는 제1-3 측벽(811c)은 별개의 구조물로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(811)는 디스플레이(803)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(803)의 적어도 일부는 제1 커버 부재(811)의 제1-1 측벽(811a), 제1-2 측벽(811b) 및/또는 제1-3 측벽(811c)에 의하여 둘러싸도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(802)은 제2 커버 부재(821)(예: 슬라이드 플레이트)를 포함할 수 있다. 제2 커버 부재(821)는 플레이트 형상으로, 내부 부품들을 지지하는 제1 면(예: +Z 축을 향하는 면)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 커버 부재(821)는 디스플레이(803)의 적어도 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1))를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(821)는 프론트 커버(front cover)로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(821)는 제2-1 측벽(821a), 제2-1 측벽(821a)에서 연장된 제2-2 측벽(821b) 및 제2-1 측벽(821a) 에서 연장되고, 제2-2 측벽(821b)에 실질적으로 평행한 제2-3 측벽(821c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 측벽(821b)과 제2-3 측벽(821c)은 제2-1 측벽(821a)과 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(821)는 보조 커버 부재로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(802)은 제2-2 측벽(811b) 또는 제2-3 측벽(811c)에 평행한 제1 방향(예: ① 방향)으로 이동함에 따라, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태 및 슬라이드 아웃 상태를 형성할 수 있다. 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서, 제2 하우징(802)은 제1 하우징(801)의 제1-1 측벽(811a)으로부터 제1 거리에 위치하고, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태에서, 제2 하우징(802)은 제1 하우징(801)의 제1-1 측벽(811a)으로부터 제1 거리보다 큰 제2 거리에 위치하도록 이동할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서, 제1 하우징(801)은 제2-2 측벽(821b)과 제2-3 측벽(821c)의 일부분을 둘러싸도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 24a의 슬라이드 인 상태(예: 완전히 닫힌 상태(fully closed state))와 도 24b의 슬라이드 아웃 상태(예: 완전히 열린 상태(fully opened state)) 사이의 중간 상태(intermediate state)를 가질 수 있다. 전자 장치(101)의 중간 상태에서 제1-1 측벽(811a)과 제2-1 측벽(821a) 사이의 거리는 완전히 열린 상태의 전자 장치(101)의 제1-1 측벽(811a)과 제2-1 측벽(821a) 사이의 거리보다 짧고, 완전히 닫힌 상태의 전자 장치(101)의 제1-1 측벽(811a)과 제2-1 측벽(821a) 사이의 거리보다 길 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 중간 상태에서 디스플레이(803)의 적어도 일부가 슬라이드 이동함에 따라, 외부에 노출되는 영역이 가변할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 중간 상태에서 디스플레이(803)의 폭(X 방향의 길이)과 높이(Y 방향의 길이)의 비율 및/또는 제1-1 측벽(811a)과 제2-1 측벽(821a) 사이의 거리는 전자 장치(101)의 슬라이드 이동에 기초하여 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(803), 키 입력 장치(845), 커넥터 홀(843), 오디오 모듈(847a, 847b) 또는 카메라 모듈(849a, 249b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(803)는 제1 디스플레이 영역(A1) 및 제2 하우징(802)의 슬라이드 이동에 기초하여 전자 장치(101)의 외부로 노출되도록 구성된 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 하우징(802) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 하우징(802)의 제2 커버 부재(821) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 디스플레이 영역(A1)으로부터 연장되며, 제2 하우징(802)이 제1 하우징(801)에 대하여 슬라이드 이동함에 따라, 제1 하우징(801)의 내부로 수납되거나, 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 인 상태에서 슬라이드 아웃 상태로 가변함에 따라, 디스플레이(803)는 전자 장치(101)의 아래 방향(예: -Y 방향)에서 확장될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태에서, 제2 디스플레이 영역(A2)은 디스플레이(803)의 아래(예: -Y 방향)에서 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 인 상태에서 슬라이드 아웃 상태로 가변함에 따라, 디스플레이(803)는 전자 장치(101)의 위 방향(예: +Y 방향)에서 확장될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태에서, 제2 디스플레이 영역(A2)은 디스플레이(803)의 위(예: +Y 방향)에서 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 실질적으로 제1 하우징(801)의 일 영역(예: 굴곡면)의 안내를 받으면서 이동하며, 제1 하우징(801)의 내부에 위치한 공간으로 수납되거나 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제2 하우징(802)의 제1 방향(예: 화살표 η로 지시된 방향)으로의 슬라이드 이동에 기초하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(802)이 슬라이드 이동하는 동안 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부분은 제1 하우징(801)의 상기 굴곡면에 대응하는 위치에서 곡면 형태로 변형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(821)(예: 프론트 커버)의 상부에서 바라볼 때, 전자 장치(101)가 슬라이드 인 상태에서 슬라이드 아웃 상태로 가변하면(예: 제2 하우징(802)이 제1 하우징(801)에 대하여 확장되도록 슬라이드 이동하면), 제2 디스플레이 영역(A2)은 점차 제1 하우징(801)의 외부로 노출되면서 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(803)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태 또는 슬라이드 아웃 상태와 무관하게, 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 제1 하우징의 일부(예: 도 4의 굴곡면(813a)) 상에 위치될 수 있으며, 상기 굴곡면에 대응하는 위치에서 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 곡면 형태를 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(845)는 하우징(810)(예: 제1 하우징(801) 및/또는 제2 하우징(802)) 의 일 영역에 위치할 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(845)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)를 포함하도록 전자 장치(101)가 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼, 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(845)의 적어도 일부는 제1 하우징(801)의 제1-1 측벽(811a), 제1-2 측벽(811b) 및/또는 제1-3 측벽(811c)상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(845)의 적어도 일부는 제2 하우징(802)의 제2-1 측벽(821a), 제2-2 측벽(821b) 및/또는 제2-3 측벽(821c)상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(843)은 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 커넥터 홀(843)들을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀(843)들 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 홀(843)은 제2 하우징(802)에 위치되어 있지만, 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(843) 또는 도시되지 않은 커넥터 홀이 제1 하우징(801)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(847a, 847b)은 적어도 하나의 스피커 홀(847a), 또는 적어도 하나의 마이크 홀(847b)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(847a) 중 하나는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있으며, 다른 하나는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 전자 장치(101)는 소리를 획득하기 위한 마이크를 포함하고, 상기 마이크는 마이크 홀(847b)을 통하여 전자 장치(101)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 소리의 방향을 감지하기 위하여 복수 개의 마이크들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스피커 홀(847a)과 마이크 홀(847b)이 하나의 홀로 구현된 오디오 모듈을 포함하거나, 스피커 홀(847a)이 제외된 스피커를 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 일 실시예에 따르면, 스피커 홀(847a) 및 마이크 홀(847b)은 제1 하우징(801) 및/또는 제2 하우징(802)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(849a, 849b)은 제1 카메라 모듈(849a)(예: 전면 카메라) 및 제2 카메라 모듈(849b)(예: 후면 카메라)(예: 제2 카메라 모듈(849b))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(849a, 249b)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(849a)은 디스플레이(803)와 실질적으로 같은 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(849a)은 제1 디스플레이 영역(A1)의 주위 또는 디스플레이(803)와 중첩하는 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(803)와 중첩하는 영역에 배치된 경우 디스플레이(803)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(849a)은 화면 표시 영역(예: 제1 디스플레이 영역(A1))으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(849b)은 제1 디스플레이 영역(A1)과는 실질적으로 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(849a) 및/또는 제2 카메라 모듈(849b)은 제2 하우징(802) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(849b)은 복수 개로 형성되어 다양한 배열을 제공할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제2 카메라 모듈(849b)들은, 전자 장치(101)의 슬라이드 이동 방향(예: Y축 방향)과 실질적으로 수직한 방향인 폭 방향(X축 방향)을 따라서 배열될 수 있다. 또 다른 예로, 복수 개의 제2 카메라 모듈(849b)들은, 전자 장치(101)의 슬라이드 이동 방향(예: Y축 방향)을 따라서 배열될 수 있다. 또 다른 예로, 복수 개의 제2 카메라 모듈(849b)들은, 매트릭스와 같이 N * M 의 행과 열을 따라 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(849b)은 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서는 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출되지 않고, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태에서는 전자 장치(101)의 외부를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(849b)은 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태 및 슬라이드 아웃 상태에서 전자 장치(101)의 외부를 촬영할 수 있다. 예를 들어, 하우징(810)의 적어도 일부(예: 도 4의 제1 후면 플레이트(815) 및/또는 제2 후면 플레이트(825))는 실질적으로 투명하고, 제2 카메라 모듈(849b)은 상기 제1 후면 플레이트(815) 및/또는 제2 후면 플레이트(825)를 지나서 전자 장치(101)의 외부를 촬영할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 인디케이터(미도시)는 제1 하우징(801) 또는 제2 하우징(802)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(101)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(101)의 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM(heart rate monitor) 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 제1 하우징(801) 및/또는 제2 하우징(802)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈의 적어도 일부는 제1 하우징(801)에 위치하고, 다른 일부는 제2 하우징(802)에 위치할 수 있다.
도 25a 및 도 25b를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(801), 제2 하우징(802), 디스플레이 어셈블리(830) 발열원(830), 및 방열부재(910)를 포함할 수 있다.
도 25a 및 도 25b의 제1 하우징(801), 제2 하우징(802), 디스플레이 어셈블리(830)의 구성은 도 24a 및 도 24b의 제1 하우징(801), 제2 하우징(802) 및 디스플레이(803)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 도 25a 및 도 25b의 발열원(830), 및 방열부재(910)의 구성은 도 25a 및 도 25b의 발열원(330; 630), 및 방열부재(310; 610)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
도 25a 및 도 25b의 구조는 도 2 내지 도 24b의 구조 및/또는 도 26 내지 도 30과 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(801)은 제1 커버 부재(811)(예: 도 24a 및 도 24b의 제1 커버 부재(811)), 프레임(813) 및 제1 후면 플레이트(815)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(811)는 프레임(813)의 적어도 일부를 수용하고, 프레임(813)에 위치한 부품(예: 배터리(889))을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(811)는 제2 하우징(802)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(811)는 제1 하우징(801)에 위치한 부품(예: 제2 회로 기판(849) 및 프레임(813))을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프레임(813)은 제1 커버 부재(811)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 프레임(813)은 제1 커버 부재(811)에 연결되고, 제2 하우징(802)은 제1 커버 부재(811) 및/또는 프레임(813)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(813)은 배터리(889)를 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 플레이트(815)는 실질적으로 제1 하우징(801) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 플레이트(815)는 제1 커버 부재(811)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 후면 플레이트(815)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제1 후면 플레이트(815)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(802)은 제2 커버 부재(821), 리어 커버(823) 및 제2 후면 플레이트(825)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(821)는 제1 하우징(801)에 연결되고, 일 방향(예: 도 24b의 화살표 η방향)으로 직선 왕복 운동할 수 있다.
일 실시예들에 따르면, 제2 커버 부재(821)는 디스플레이(831)(예: 도 24a 및 도 24b의 디스플레이(803))의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 제2 커버 부재(821)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 메모리(130))을 수용하는 제1 회로 기판(848)은 제2 커버 부재(821)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(821)는 제2 하우징(802)에 위치한 부품(예: 제1 회로 기판(848) 및 리어 커버(823))을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리어 커버(823)는 제2 커버 부재(821)에 위치한 부품(예: 제1 회로 기판(848))을 보호할 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(823)는 제2 커버 부재(821)에 연결되고, 제1 회로 기판(848)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 커버(823)는 외부 전자 장치와 통신하기 위한 안테나 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(823)는 LDS(laser direct structuring) 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 후면 플레이트(825)는 실질적으로 제2 하우징(802) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 플레이트(825)는 제2 커버 부재(821)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 후면 플레이트(825)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제2 후면 플레이트(825)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(802)은 제1 회로 기판(848)(예: 메인 기판)을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스는 제1 회로 기판(848)에 장착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(801) 내에서 제1 회로 기판(848)(예: 메인 회로 기판)과 이격된 제2 회로 기판(849)(예: 서브 회로 기판)을 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(849)은 연결 플렉서블 기판을 통해 제1 회로 기판(848)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(889)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(889)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(889)는 일체형의 하나의 배터리로 형성되거나 복수 개로 분리형 배터리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(910)는 적어도 일부가 제2 하우징(802) 상에 배치된 제1 영역(S1), 및 제1 영역(S1)으로부터 연장되고 제1 하우징(801) 상에 배치된 제2 영역(S2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(831)를 향해 바라볼 때, 방열부재(910)의 제1 영역(S1)은 제2 하우징(802)의 일부와 중첩되고, 제2 영역(S2)은 제1 하우징(801)의 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 방열부재(910)의 제1 영역(S1)은 제2 하우징(802) 또는 제2 하우징(802)에 수용된 적어도 하나의 부품에 고정될 수 있다. 예를 들어, 방열부재(910)의 제1 영역(S1)은 제2 하우징(802) 내에 전체적으로 부착될 수 있다. 예를 들어, 방열부재(910)의 제2 영역(S2)은 제1 하우징(801) 내에 전체적으로 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(910)는 기판부(예: 도 25a 및 도 25b의 제1 회로 기판(248)) 상에 배치된 발열원(930)과 인접하게 배치된 제1 영역(S1), 및 제1 영역(S1)으로부터 연장된 제2 영역(S2)을 포함할 수 있다. 방열부재(910)의 제1 영역(S1)은 디스플레이(831)의 제1 디스플레이 영역(A1) 의 일부와 중첩되고, 방열부재(910)의 제2 영역(S2)은 디스플레이(831)의 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부와 중첩될 수 있다. 발열원(930)에서 발생된 열은 방열부재(910)의 제1 영역(S1)에 전달된 후, 제2 영역(S2)으로 확산됨에 따라, 제2 하우징(802) 및/또는 디스플레이(831)의 일정 부분에 열이 집중되지 않고, 전자 장치(101) 전체적으로 열을 확산시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(910)의 일부 영역은 제1 하우징(801) 또는 제2 하우징(802)에 고정된 상태를 유지하고, 다른 일부 영역은 슬라이드 이동 가능하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열부재(910)의 제1 영역(S1)의 적어도 일부는 제2 하우징(802)(또는 제2 하우징(802)에 수용된 적어도 하나의 부품) 상에 부착되어, 전자 장치(101)가 슬라이드 인 상태에서 슬라이드 아웃 상태로 동작시, 제2 하우징(802)(또는 제2 하우징(802)에 수용된 적어도 하나의 부품)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(802)이 제1 하우징(801)에 대하여 슬라이드 이동한다면, 제2 하우징(802)에 부착된 방열부재(910)의 제1 영역(S1)의 적어도 일부는 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열부재(910)의 제2 영역(S2)은 제1 하우징(610) 위(over)에 배치되나, 부착되지 않음에 따라, 전자 장치(101)가 슬라이드 인 상태에서 슬라이드 아웃 상태로 동작시, 상기 고정된 제1 영역(S1)의 적어도 일부를 기준으로 슬라이드 이동할 수 있다.
도 25a를 참조하면, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서, 제2 하우징(802)의 적어도 일부는 제1 하우징(801)에 수납되도록 배치될 수 있다. 제2 하우징(802)이 제1 하우징(801)에 수납되도록 배치됨에 따라, 전자 장치(101)의 전체적인 부피는 감소할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(802)이 제1 하우징(801)에 수납되면, 시각적으로 노출되는 디스플레이(831)의 크기는 최소화될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(802)이 제1 하우징(801)에 완전히 수납되면, 디스플레이(831)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 시각적으로 노출되고, 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부(예: -Z축을 향하는 일부)는 배터리(889)와 제1 후면 플레이트(815) 사이에 배치될 수 있다.
도 25b를 참조하면, 전자 장치(101)가 슬라이드 아웃 상태에서, 제2 하우징(802)의 적어도 일부는 제1 하우징(801)으로부터 돌출될 수 있다. 제2 하우징(802)이 제1 하우징(801)으로부터 돌출됨에 따라, 전자 장치(101)의 전체적인 부피는 증가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(802)이 제1 하우징(801)으로부터 돌출되면, 디스플레이(831)의 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
도 26a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태의 사시도이다.
도 26b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태의 사시도이다.
도 26c는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 접힌 상태의 사시도이다.
도 26a 내지 도 26c를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1을 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 26a 및 도 26b와 같이, 전자장치(101)가 펼쳐진(unfolded) 상태를 "제1 상태"로 정의할 수 있다. 도 26c와 같이, 전자장치(101)가 접힌(folded) 상태를 "제2 상태"로 정의할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 하우징(1001)을 포함할 수 있다. 전자장치(101)는 디스플레이(1002)를 포함할 수 있다. 하우징(1001)은 디스플레이(1002)가 배치되는 공간을 형성할 수 있다. 디스플레이(1002)는 플렉서블 디스플레이(1002)일 수 있다. 디스플레이(1002)는 적어도 일부가 접히거나 펼쳐질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(1001)은 제1 하우징(1010)을 포함할 수 있다. 하우징(1001)은 제2 하우징(1020)을 포함할 수 있다. 하우징(1001)은 제3 하우징(1030)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(1010)은 제2 하우징(1020)과 제3 하우징(1030) 사이에 배치될 수 있다. 제2 하우징(1020)은 제1 하우징(1010)에 회전가능하게 결합될 수 있다. 제3 하우징(1030)은 제1 하우징(1010)에 회전가능하게 결합될 수 있다. 디스플레이(1002)는 제1 하우징(1010)에 대응되는 제1 디스플레이 영역(1002a), 제2 하우징(1020)에 대응되는 제2 디스플레이 영역(1002b) 및 제3 하우징(1030)에 대응되는 제3 디스플레이 영역(1002c)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 지지체(1040, 1050, 1060)를 포함할 수 있다. 지지체(1040, 1050, 1060)는 하우징(1001)과 디스플레이(1002) 사이에 배치될 수 있다. 지지체(1040, 1050, 1060)는 하우징(1001)에 결합될 수 있고, 디스플레이(1002)를 지지할 수 있다. 지지체(1040, 1050, 1060)는 디스플레이(1002)의 가장자리를 둘러싸게 배치될 수 있다. 지지체(1040, 1050, 1060)는 하우징(1001)의 둘레를 따라 연장될 수 있다. 지지체(1040, 1050, 1060)는 제1 하우징(1010)에 배치되는 제1 지지체(1040), 제2 하우징(1020)에 배치되는 제2 지지체(1050) 및 제3 하우징(1030)에 배치되는 제3 지지체(1060)를 포함할 수 있다. 지지체(1040, 1050, 1060)는 바디(body)로 이름될 수 있다. 지지체(1040, 1050, 1060)는 프레임(frame), 씰링 부재(sealing member), 주변 부품(pheripheral part), 둘레 부품(circumferential part), 주변 구조(pheripheral structure), 또는 둘레 구조(circumferential structure) 중 적어도 하나로 이름될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지체(1040, 1050, 1060)는 제1 지지체(1040)를 포함할 수 있다. 제1 지지체(1040)는 제1 하우징(1010)과 디스플레이(1002) 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지체(1040)는 제1 하우징(1010)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제1 지지체(1040)는 제1-1 지지체(1041)와 제1-2 지지체(1042)를 포함할 수 있다. 디스플레이(1002)의 적어도 일부는 제1-1 지지체(1041)와 제1-2 지지체(1042) 사이에 배치될 수 있다. 제1-1 지지체(1041)는 제1 하우징(1010)의 일단부에 배치될 수 있고, 제1-2 지지체(1042)는 제1 하우징(1010)의 타단부에 배치될 수 있다. 제1, 2 3 지지체(1040, 1050, 1060) 각각은, "지지체"로 이름될 수 있다. 지지체(1040, 1050, 1060)는 "데코" 또는 "마감부재" 또는 "비도전성부재"로 이름될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지체(1040, 1050, 1060)는 제2 지지체(1050)를 포함할 수 있다. 제2 지지체(1050)는 제2 하우징(1020)과 디스플레이(1002) 사이에 배치될 수 있다. 제2 지지체(1050)는 제2 하우징(1020)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제2 지지체(1050)는 제2-1 지지체(1051), 제2-2 지지체(1052) 및 제2-3 지지체(1053)를 포함할 수 있다. 디스플레이(1002)의 적어도 일부는 제2-2 지지체(1052)와 제2-3 지지체(1053) 사이에 배치될 수 있다. 제2-1 지지체(1051)는 제2-2 지지체(1052)와 제2-3 지지체(1053)를 연결할 수 있다. 제2-1 지지체(1051)는 제2 하우징(1020)의 가장자리(예: 도 26b의 가장자리(1022))를 따라 연장될 수 있다. 제2-1 지지체(1051)는 제2 하우징(1020)의 가장자리(1022)와 디스플레이(1002) 사이에 배치될 수 있다. 제2-1 지지체(1051)는 "지지프레임" 또는 "제1 지지프레임"으로 이름될 수 있다. 제2-2 지지체(1052)와 제2-3 지지체(1053) 각각은, "제2 지지프레임"으로 이름될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지체(1040, 1050, 1060)는 제3 지지체(1060)를 포함할 수 있다. 제3 지지체(1060)는 제3 하우징(1030)과 디스플레이(1002) 사이에 배치될 수 있다. 제3 지지체(1060)는 제3 하우징(1030)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제3 지지체(1060)는 제3-1 지지체(1061), 제3-2 지지체(1062) 및 제3-3 지지체(1063)를 포함할 수 있다. 디스플레이(1002)의 적어도 일부는 제3-2 지지체(1062)와 제3-3 지지체(1063) 사이에 배치될 수 있다. 제3-1 지지체(1061)는 제3-2 지지체(1062)와 제3-3 지지체(1063)를 연결할 수 있다. 제3-1 지지체(1061)는 제3 하우징(1030)의 가장자리(예: 도 26b의 가장자리(1032))를 따라 연장될 수 있다. 제3-1 지지체(1061)는 제3 하우징(1030)의 가장자리(1032)와 디스플레이(1002) 사이에 배치될 수 있다. 제3-1 지지체(1061)는 "지지프레임" 또는 "제1 지지프레임"으로 이름될 수 있다. 제3-2 지지체(1062)와 제3-3 지지체(1063) 각각은, "제2 지지프레임"으로 이름될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(1010)은 제1-1 사이드부분(1011) 및 제1-2 사이드부분(1012)을 포함할 수 있다. 제1-1 사이드부분(1011)과 제1-2 사이드부분(1012) 각각은, 제1 하우징(1010)의 서로 반대되는 측면을 형성할 수 있다. 제2 하우징(1020)은 제1-1 사이드부분(1011)과 결합될 수 있다. 제3 하우징(1030)은 제1-2 사이드부분(1012)과 결합될 수 있다. 제1-1 사이드부분(1011)은 "제1 결합부분"으로 이름될 수 있다. 제1-2 사이드부분(1012)은 "제2 결합부분"으로 이름될 수 있다. 제1-1 사이드부분(1011)은 "제1 부분"으로 이름될 수 있다. 제1-2 사이드부분(1012)은 "제2 부분"으로 이름될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(1020)은 제2-1 사이드부분(1021) 및 제2-2 사이드부분(1022)을 포함할 수 있다. 제2-1 사이드부분(1021)과 제2-2 사이드부분(1022) 각각은, 제2 하우징(1020)의 서로 반대되는 측면을 형성할 수 있다. 제2-1 사이드부분(1021)은 제1 하우징(1010)과 결합될 수 있다. 제2-2 사이드부분(1022)은 하우징(1001)의 측면을 형성할 수 있다. 제2-2 사이드부분(1022)은 "가장자리"로 이름될 수 있다. 제2-1 사이드부분(1021)은 "제3 사이드부분"으로 이름될 수 있다. 제2-2 사이드부분(1022)은 "제4 사이드부분"으로 이름될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 하우징(1030)은 제3-1 사이드부분(1031) 및 제3-2 사이드부분(1032)을 포함할 수 있다. 제3-1 사이드부분(1031)과 제3-2 사이드부분(1032) 각각은, 제3 하우징(1030)의 서로 반대되는 측면을 형성할 수 있다. 제3-1 사이드부분(1031)은 제1 하우징(1010)과 결합될 수 있다. 제3-2 사이드부분(1032)은 하우징(1001)의 측면을 형성할 수 있다. 제3-2 사이드부분(1032)은 "가장자리"로 이름될 수 있다. 제3-1 사이드부분(1031)은 "제5 사이드부분"으로 이름될 수 있다. 제3-2 사이드부분(1032)은 "제6 사이드부분"으로 이름될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)는 제1 힌지(1070) 및 제2 힌지(1080)를 포함할 수 있다. 제1 힌지(1070)는 제1 하우징(1010)과 제2 하우징(1020) 사이에 배치될 수 있다. 제1 힌지(1070)는 제1-1 사이드부분(1011)과 제2-1 사이드부분(1021) 사이에 배치될 수 있다. 제1 힌지(1070)는 제1 하우징(1010)과 제2 하우징(1020)을 회전가능하게 연결할 수 있다. 제2 힌지(1080)는 제1 하우징(1010)과 제3 하우징(1030) 사이에 배치될 수 있다. 제2 힌지(1080)는 제1-2 사이드부분(1012)과 제3-1 사이드부분(1031) 사이에 배치될 수 있다. 제2 힌지(1080)는 제1 하우징(1010)과 제3 하우징(1030)을 회전가능하게 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(1020)은 제1 하우징(1010)에 대하여 회전할 수 있다. 제1 힌지(1070)는 제2 하우징(1020)에 회전중심을 제공할 수 있다. 제1 힌지(1070)는 제1-1 사이드부분(1011)과 제2-1 사이드부분(1021)을 연결할 수 있다. 제3 하우징(1030)은 제1 하우징(1010)에 대하여 회전할 수 있다. 제2 힌지(1080)는 제3 하우징(1030)에 회전중심을 제공할 수 있다. 제2 힌지(1080)는 제1-2 사이드부분(1012)과 제3-1 사이드부분(1031)을 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)가 접힌 상태에서, 제1, 2, 3 하우징(1010, 220, 230) 각각은 일 방향(예를 들어, +Y방향)으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(1010)의 상측에 제3 하우징(1030)이 배치될 수 있고, 제3 하우징(1030)의 상측에 제2 하우징(1020)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 하우징(1030)은 제1 하우징(1010)과 제2 하우징(1020) 사이에 배치될 수 있다.(예: G 타입 멀티 폴딩, 도 27 및 도 28 참조)
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)가 접힌 상태에서, 제1, 2, 3 하우징(1010, 220, 230) 각각은 일 방향(예를 들어, +Y방향)으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(1010)의 상측에 제2 하우징(1020)이 배치될 수 있고, 제1 하우징(1010)의 하측에 제3 하우징(1030)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(1010)은 제2 하우징(1020)과 제3 하우징(1020) 사이에 배치될 수 있다.(예: Z 타입 멀티 폴딩, 도 29 및 도 30 참조)
도 27은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태에서, 내부의 부품들(예: 방열부재, 발열원)을 투영하여 나타낸 도면이다.
도 28은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태에서, 내부의 부품들(예: 방열부재, 발열원)을 투영하여 나타낸 도면이다.
도 27 및 도 28의 전자 장치(101)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 일 예시로서, 접힘 가능한(foldable or bendable) 전자 장치일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(1010), 제2 하우징(1020), 제3 하우징(1030), 제1 힌지(1070) 및 제2 힌지(1080), 발열원(1130), 및 방열부재(1110)를 포함할 수 있다. 도 27 및 도 28의 제1 하우징(1010), 제2 하우징(1020), 제3 하우징(1030), 제1 힌지(1070) 및 제2 힌지(1080)의 구성은 도 26a 내지 도 26c의 제1 하우징(1010), 제2 하우징(1020), 제3 하우징(1030), 제1 힌지(1070) 및 제2 힌지(1080)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 27 및 도 28의 방열부재(1110)의 구성은 도 5 내지 12b, 도 15 내지 도 23, 및 도 25a 내지 도 25b의 방열부재(310; 610; 910)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 27 및 도 28의 구조는 도 2 내지 도 27c의 구조 및/또는 도 29 및 도 30과 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
도 27을 참조하면, 방열부재(1110)는 적어도 일부가 제3 하우징(1030) 상(또는 내측)에 배치된 제1 영역(S1), 제1 영역(S1)으로부터 연장되고 제1 하우징(1010) 상(또는 내측)에 배치된 제2 영역(S2), 및 제2 영역(S2)으로부터 연장되고 제2 하우징(1020) 상(또는 내측)에 배치된 제3 영역(S3)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1002)를 향해 바라볼 때(예: 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서), 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)은 제3 하우징(1030)의 일부와 중첩되고, 제2 영역(S2)은 제1 하우징(1010)의 일부와 중첩되고, 제3 영역(S3)은 제2 하우징(1020)의 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)은 제3 하우징(1030) 또는 제3 하우징(1030)에 수용된 적어도 하나의 부품에 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(1110)는 기판부(예: 메인회로기판) 상에 배치된 발열원(1030)과 인접하게 배치된 제1 영역(S1), 제1 영역(S1)으로부터 연장된 제2 영역(S2), 및 제2 영역(S2)으로부터 연장된 제3 영역(S3)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)은 디스플레이(1002)의 제3 디스플레이 영역(1002c)과 중첩되고, 방열부재(1110)의 제2 영역(S2)은 디스플레이(1002)의 제1 디스플레이 영역(1002a) 및/또는 제2 힌지(1080)와 중첩되고, 방열부재(1110)의 제3 영역(S3)은 디스플레이(1002)의 제2 디스플레이 영역(1002b) 및/또는 제1 힌지(1070)와 중첩될 수 있다. 발열원(1030)에서 발생된 열은 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)에 전달된 후, 제2 영역(S2) 및 제3 영역(S3)으로 확산됨에 따라, 디스플레이(1002)의 일정 부분(예: 제3 디스플레이 영역(1002c))에 열이 집중되지 않고, 디스플레이(1002)의 전체적으로 열을 확산시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(1110)의 일부 영역은 제3 하우징(1030)에 고정된 상태를 유지하고, 다른 일부 영역은 슬라이드 이동 가능하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)의 적어도 일부는 제3 하우징(1030)(또는 제3 하우징(1030)에 수용된 적어도 하나의 부품) 상에 부착되어, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 고정될 수 있다. 방열부재(1110)의 제2 영역(S2)은 제1 하우징(1010) 위(over)에 배치되나, 부착되지 않음에 따라, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 상기 고정된 제1 영역(S1)의 적어도 일부를 기준으로 슬라이드 이동할 수 있다. 방열부재(1110)의 제3 영역(S3)은 제2 하우징(1020) 위(over)에 배치되나, 부착되지 않음에 따라, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 상기 고정된 제1 영역(S1)의 적어도 일부를 기준으로 슬라이드 이동할 수 있다. 제2 영역(S2) 및 제3 영역(S3)이 슬라이드 이동하는 경우, 제2 영역(S2)의 유동량(예: 움직이는 거리)와 비교하여 제3 영역(S3)의 유동량이 더 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발열원(1030)은 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)과 접촉 배치됨에 따라, 방열부재(1110)는 발열원(1030)에서 발생된 열은 직접적으로 전달받아 확산시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발열원(1030)은 제3 하우징(1030)을 통해 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)과 연결됨에 따라, 발열원(1030)에서 발생된 열은 제3 하우징(1030) 및 방열부재(1110)를 통해 확산될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발열원(1030)은 제3 하우징(1030) 내부에 관통 배치된 열전달 부재(1150)(예: TIM(thermal interface material) 및/또는 메탈 브라켓(metal braket))를 통해 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)과 연결됨에 따라, 발열원(1030)에서 발생된 열은 열전달 부재(1150)를 통해 전자 장치(101) 전체적으로 확산될 수 있다.
도 28을 참조하면, 방열부재(1110)는 적어도 일부가 제1 하우징(1010) 상(또는 내측)에 배치된 제1 영역(S1), 제1 영역(S1)의 일단으로부터 연장되고 제3 하우징(1030) 상(또는 내측)에 배치된 제2 영역(S2), 및 제1 영역(S1)의 타단으로부터 연장되고 제2 하우징(1020) 상(또는 내측)에 배치된 제3 영역(S3)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1002)를 향해 바라볼 때(예: 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서), 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)은 제1 하우징(1010)의 일부와 중첩되고, 제2 영역(S2)은 제3 하우징(1030)의 일부와 중첩되고, 제3 영역(S3)은 제2 하우징(1020)의 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)은 제1 하우징(1010) 또는 제1 하우징(1010)에 수용된 적어도 하나의 부품에 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(1110)는 기판부(예: 메인회로기판) 상에 배치된 발열원(1030)과 인접하게 배치된 제1 영역(S1), 제1 영역(S1) 일단으로부터 연장된 제2 영역(S2), 및 제1 영역(S1) 타단으로부터 연장된 제3 영역(S3)을 포함할 수 있다. 도 28을 참조하면, 발열원(1030)은 제1 하우징(1010) 내에 배치되어 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 발열원(1030)은 제2 하우징(1020) 내에 배치될 수 있다.
전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)은 디스플레이(1002)의 제1 디스플레이 영역(1002a)과 중첩되고, 방열부재(1110)의 제2 영역(S2)은 디스플레이(1002)의 제3 디스플레이 영역(1002c) 및/또는 제2 힌지(1080)와 중첩되고, 방열부재(1110)의 제3 영역(S3)은 디스플레이(1002)의 제2 디스플레이 영역(1002b) 및/또는 제1 힌지(1070)와 중첩될 수 있다. 발열원(1030)에서 발생된 열은 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)에 전달된 후, 제2 영역(S2) 및 제3 영역(S3) 각각 확산됨에 따라, 디스플레이(1002)의 일정 부분(예: 제1 디스플레이 영역(1002a))에 열이 집중되지 않고, 디스플레이(1002)의 전체적으로 열을 확산시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(1110)의 일부 영역은 제1 하우징(1010)에 고정된 상태를 유지하고, 다른 일부 영역은 슬라이드 이동 가능하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)의 적어도 일부는 제1 하우징(1010)(또는 제1 하우징(1010)에 수용된 적어도 하나의 부품) 상에 부착되어, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 고정될 수 있다. 방열부재(1110)의 제2 영역(S2)은 제3 하우징(1030) 위(over)에 배치되나, 부착되지 않음에 따라, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 상기 고정된 제1 영역(S1)의 적어도 일부를 기준으로 슬라이드 이동할 수 있다. 방열부재(1110)의 제3 영역(S3)은 제2 하우징(1020) 위(over)에 배치되나, 부착되지 않음에 따라, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 상기 고정된 제1 영역(S1)의 적어도 일부를 기준으로 슬라이드 이동할 수 있다. 제2 영역(S2) 및 제3 영역(S3)이 슬라이드 이동하는 경우, 제2 영역(S2)의 유동량(예: 움직이는 거리)과 비교하여 제3 영역(S3)의 유동량이 더 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발열원(1030)은 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)과 접촉 배치됨에 따라, 방열부재(1110)는 발열원(1030)에서 발생된 열은 직접적으로 전달받아 확산시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발열원(1030)은 제1 하우징(1010)을 통해 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)과 연결됨에 따라, 발열원(1030)에서 발생된 열은 제1 하우징(1010) 및 방열부재(1110)를 통해 확산될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발열원(1030)은 제1 하우징(1010) 내부에 관통 배치된 열전달 부재(1150)(예: TIM(thermal interface material) 및/또는 메탈 브라켓(metal braket))를 통해 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)과 연결됨에 따라, 발열원(1030)에서 발생된 열은 열전달 부재(1150)를 통해 전자 장치(101) 전체적으로 확산될 수 있다.
도 29는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태에서, 내부의 부품들(예: 방열부재, 발열원)을 투영하여 나타낸 도면이다.
도 30은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태에서, 내부의 부품들(예: 방열부재, 발열원)을 투영하여 나타낸 도면이다.
도 29 및 도 30의 전자 장치(101)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 일 예시로서, 접힘 가능한(foldable or bendable) 전자 장치일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(1010), 제2 하우징(1020), 제3 하우징(1030), 제1 힌지(1070) 및 제2 힌지(1080), 발열원(1130), 및 방열부재(1110)를 포함할 수 있다. 도 29 및 도 30의 제1 하우징(1010), 제2 하우징(1020), 제3 하우징(1030), 제1 힌지(1070) 및 제2 힌지(1080)의 구성은 도 26a 내지 도 28의 제1 하우징(1010), 제2 하우징(1020), 제3 하우징(1030), 제1 힌지(1070) 및 제2 힌지(1080)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 29 및 도 30의 방열부재(1110)의 구성은 도 5 내지 12b, 도 15 내지 도 23, 도 25a 내지 도 25b 및 도 27 내지 도 28의 방열부재(310; 610; 910; 1110)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 29 및 도 30의 구조는 도 2 내지 도 28의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자장치(101)가 접힌 상태에서, 제1, 2, 3 하우징(1010, 220, 230) 각각은 일 방향(예를 들어, +Y방향)으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(1010)의 상측에 제2 하우징(1020)이 배치될 수 있고, 제1 하우징(1010)의 하측에 제3 하우징(1030)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(1010)은 제2 하우징(1020)과 제3 하우징(1020) 사이에 배치될 수 있다.(예: Z 타입 멀티 폴딩)
도 29를 참조하면, 방열부재(1110)는 적어도 일부가 제1 하우징(1010) 상(또는 내측)에 배치된 제1 영역(S1), 제1 영역(S1)의 일단으로부터 연장되고 제2 하우징(1020) 상(또는 내측)에 배치된 제2 영역(S2), 및 제1 영역(S1)의 타단으로부터 연장되고 제3 하우징(1030) 상(또는 내측)에 배치된 제3 영역(S3)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1002)를 향해 바라볼 때(예: 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서), 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)은 제1 하우징(1010)의 일부와 중첩되고, 제2 영역(S2)은 제2 하우징(1010)의 일부와 중첩되고, 제3 영역(S3)은 제3 하우징(1030)의 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)은 제1 하우징(1010) 또는 제1 하우징(1010)에 수용된 적어도 하나의 부품에 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(1110)는 기판부(예: 메인회로기판) 상에 배치된 발열원(1030)과 인접하게 배치된 제1 영역(S1), 제1 영역(S1) 일단으로부터 연장된 제2 영역(S2), 및 제1 영역(S1) 타단으로부터 연장된 제3 영역(S3)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)은 디스플레이(1002)의 제1 디스플레이 영역(1002a)과 중첩되고, 방열부재(1110)의 제2 영역(S2)은 디스플레이(1002)의 제2 디스플레이 영역(1002b) 및/또는 제1 힌지(1070)와 중첩되고, 방열부재(1110)의 제3 영역(S3)은 디스플레이(1002)의 제3 디스플레이 영역(1002c) 및/또는 제2 힌지(1080)와 중첩될 수 있다. 발열원(1030)에서 발생된 열은 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)에 전달된 후, 제2 영역(S2) 및 제3 영역(S3) 각각 확산됨에 따라, 디스플레이(1002)의 일정 부분(예: 제1 디스플레이 영역(1002a))에 열이 집중되지 않고, 디스플레이(1002)의 전체적으로 열을 확산시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(1110)의 일부 영역은 제1 하우징(1010)에 고정된 상태를 유지하고, 다른 일부 영역은 슬라이드 이동 가능하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)의 적어도 일부는 제1 하우징(1010)(또는 제1 하우징(1010)에 수용된 적어도 하나의 부품) 상에 부착되어, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 고정될 수 있다. 방열부재(1110)의 제2 영역(S2)은 제2 하우징(1020) 위(over)에 배치되나, 부착되지 않음에 따라, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 상기 고정된 제1 영역(S1)의 적어도 일부를 기준으로 슬라이드 이동할 수 있다. 방열부재(1110)의 제3 영역(S3)은 제3 하우징(1030) 위(over)에 배치되나, 부착되지 않음에 따라, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 상기 고정된 제1 영역(S1)의 적어도 일부를 기준으로 슬라이드 이동할 수 있다. 제2 영역(S2) 및 제3 영역(S3)이 슬라이드 이동하는 경우, 제2 영역(S2)의 유동량(예: 움직이는 거리)과 비교하여 제3 영역(S3)의 유동량은 유사하거나 실질적으로 동일할 수 잇다.
일 실시예에 따르면, 발열원(1030)은 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)과 접촉 배치됨에 따라, 방열부재(1110)는 발열원(1030)에서 발생된 열은 직접적으로 전달받아 확산시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발열원(1030)은 제1 하우징(1010)을 통해 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)과 연결됨에 따라, 발열원(1030)에서 발생된 열은 제1 하우징(1010) 및 방열부재(1110)를 통해 확산될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발열원(1030)은 제1 하우징(1010) 내부에 관통 배치된 열전달 부재(1150)(예: TIM(thermal interface material) 및/또는 메탈 브라켓(metal braket))를 통해 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)과 연결됨에 따라, 발열원(1030)에서 발생된 열은 열전달 부재(1150)를 통해 전자 장치(101) 전체적으로 확산될 수 있다.
도 30을 참조하면, 방열부재(1110)는 적어도 일부가 제3 하우징(1030) 상(또는 내측)에 배치된 제1 영역(S1), 제1 영역(S1)으로부터 연장되고 제2 하우징(1020) 상(또는 내측)에 배치된 제2 영역(S2), 및 제2 영역(S2)으로부터 연장되고 제1 하우징(1010) 상(또는 내측)에 배치된 제3 영역(S3)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1002)를 향해 바라볼 때(예: 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서), 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)은 제3 하우징(1030)의 일부와 중첩되고, 제2 영역(S2)은 제2 하우징(1010)의 일부와 중첩되고, 제3 영역(S3)은 제1 하우징(1010)의 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)은 제3 하우징(1030) 또는 제3 하우징(1030)에 수용된 적어도 하나의 부품에 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(1110)는 기판부(예: 메인회로기판) 상에 배치된 발열원(1030)과 인접하게 배치된 제1 영역(S1), 제1 영역(S1)으로부터 연장된 제2 영역(S2), 및 제2 영역(S2)으로부터 연장된 제3 영역(S3)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)은 디스플레이(1002)의 제3 디스플레이 영역(1002c)과 중첩되고, 방열부재(1110)의 제2 영역(S2)은 디스플레이(1002)의 제2 디스플레이 영역(1002b) 및/또는 제2 힌지(1080)와 중첩되고, 방열부재(1110)의 제3 영역(S3)은 디스플레이(1002)의 제1 디스플레이 영역(1002a) 및/또는 제1 힌지(1070)와 중첩될 수 있다. 발열원(1030)에서 발생된 열은 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)에 전달된 후, 제2 영역(S2) 및 제3 영역(S3)으로 확산됨에 따라, 디스플레이(1002)의 일정 부분(예: 제3 디스플레이 영역(1002c))에 열이 집중되지 않고, 디스플레이(1002)의 전체적으로 열을 확산시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열부재(1110)의 일부 영역은 제3 하우징(1030)에 고정된 상태를 유지하고, 다른 일부 영역은 슬라이드 이동 가능하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)의 적어도 일부는 제3 하우징(1030)(또는 제3 하우징(1030)에 수용된 적어도 하나의 부품) 상에 부착되어, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 고정될 수 있다. 방열부재(1110)의 제2 영역(S2)은 제2 하우징(1020) 위(over)에 배치되나, 부착되지 않음에 따라, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 상기 고정된 제1 영역(S1)의 적어도 일부를 기준으로 슬라이드 이동할 수 있다. 방열부재(1110)의 제3 영역(S3)은 제1 하우징(1010) 위(over)에 배치되나, 부착되지 않음에 따라, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 상기 고정된 제1 영역(S1)의 적어도 일부를 기준으로 슬라이드 이동할 수 있다. 제2 영역(S2) 및 제3 영역(S3)이 슬라이드 이동하는 경우, 제2 영역(S2)의 유동량(예: 움직이는 거리)와 비교하여 제3 영역(S3)의 유동량이 더 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발열원(1030)은 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)과 접촉 배치됨에 따라, 방열부재(1110)는 발열원(1030)에서 발생된 열은 직접적으로 전달받아 확산시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발열원(1030)은 제3 하우징(1030)을 통해 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)과 연결됨에 따라, 발열원(1030)에서 발생된 열은 제3 하우징(1030) 및 방열부재(1110)를 통해 확산될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발열원(1030)은 제3 하우징(1030) 내부에 관통 배치된 열전달 부재(1150)(예: TIM(thermal interface material) 및/또는 메탈 브라켓(metal braket))를 통해 방열부재(1110)의 제1 영역(S1)과 연결됨에 따라, 발열원(1030)에서 발생된 열은 열전달 부재(1150)를 통해 전자 장치(101) 전체적으로 확산될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220); 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조(280), 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징에 상대적 운동에 기초하여 펼쳐지거나 벤딩되도록 구성된 플렉서블 디스플레이(230), 상기 제1 하우징 내에 배치된 인쇄회로기판(260), 및 상기 제1 하우징의 일부와 중첩된 제1 영역(S1) 및 상기 제1 영역으로부터 연장되고 상기 제2 하우징의 일부와 중첩된 제2 영역(S2)을 포함하는 방열부재(310)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태에서 상기 접힌 상태로 동작시, 상기 제1 하우징에 고정된 상기 방열 부재의 상기 제1 영역을 기준으로 상기 제2 영역이 슬라이드 이동하도록 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태와 접힌 상태 사이에서 변경되는 동안 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 회동 가능하도록, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 연결된 힌지 구조(280), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 수용되고, 상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태와 상기 접힌 상태 사이에서 변경되는 동안 펼쳐지거나 벤딩되도록 위치된 플렉서블 디스플레이(230), 및 상기 제1 하우징에 수직인 방향으로 보여질 때 상기 제1 하우징의 적어도 일부와 중첩되도록 위치된 제1 영역(S1), 및 상기 제1 영역으로부터 연장되고 상기 제2 하우징에 수직인 방향으로 보여질 때 상기 제2 하우징의 적어도 일부와 중첩되도록 위치된 제2 영역(S2)을 포함하는 방열부재(310)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태와 상기 접힌 상태 사이에서 변경시, 상기 방열 부재의 상기 제1 영역은 상기 제1 하우징 또는 상기 제1 하우징에 수용된 적어도 하나의 부품에 고정되고, 상기 제2 영역은 상기 제2 하우징을 기준으로 슬라이드하도록 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태에서 상기 접힌 상태로 변경되는 동안, 상기 방열부재의 적어도 일부는 상기 플렉서블 디스플레이와 대응하여 벤딩되도록 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태에서 상기 접힌 상태로 변경되는 동안, 상기 방열부재의 상기 제2 영역의 일단은 상기 힌지 구조를 향해 슬라이드 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태에서 상기 접힌 상태로 변경되는 동안, 상기 제2 하우징에 수직인 방향으로 보여질 때, 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제2 하우징이 중첩되는(예: 직접적으로 대면하는) 면적은 증가할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방열 부재는, 열전도성 시트(311), 및 상기 열전도성 시트에 부착되고, 벤딩 가능한 금속 시트(312)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징에 상기 열전도성 시트 또는 상기 금속 시트를 고정하기 위한 접착 시트를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열전도성 시트는 상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 거쳐 상기 제2 하우징으로 연장 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 금속 시트는 상기 열전도성 시트와 대응되는(예: 실질적으로 동일한) 면적을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이는, 제1 디스플레이 영역(231), 제2 디스플레이 영역(232) 및 상기 제1 디스플레이 영역 및 상기 제2 디스플레이 영역을 연결하는 폴딩 영역(233)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태에서, 상기 플렉서블 디스플레이에 수직인 방향으로 보여질 때, 상기 열전도성 시트 및/또는 상기 금속 시트는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 폴딩 영역과 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방열부재의 상기 제1 영역은 상기 제1 하우징 내에 위치한(예: 상기 인쇄회로기판 상에 배치된) 발열원과 인접 배치되도록 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 발열원에서 발생한 열이 상기 방열부재의 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역으로 전달되도록 상기 방열부재가 위치될 수 있다..
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징의 가장자리 및 상기 플렉서블 디스플레이의 일단 사이를 실링하는 제1 방수부재(361) 및 상기 제2 하우징의 가장자리 및 상기 플렉서블 디스플레이의 타단 사이를 실링하는 제2 방수부재(362)를 더 포함할 수 있다. 상기 방열부재는 상기 제1 방수부재 및 제2 방수부재 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징의 가장자리 및 상기 플렉서블 디스플레이의 일단 사이를 실링하는 제1 방수부재, 및 상기 제2 하우징의 가장자리 및 상기 플렉서블 디스플레이의 타단 사이를 실링하는 제2 방수부재를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태에서 상기 접힌 상태로 변경시, 상기 방열부재의 상기 제2 영역이 슬라이드함에 따라, 상기 방열부재의 상기 제2 영역의 일단과 상기 제2 방수부재 사이의 간격이 증가하도록 상기 방열부재가 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징 및 상기 플렉서블 디스플레이의 제1 디스플레이 영역 사이를 실링하는 제1 방수부재, 및 상기 제2 하우징 및 상기 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역 사이를 실링하는 제2 방수부재를 더 포함할 수 있다. 상기 방열부재는, 상기 제1, 2 하우징, 상기 플렉서블 디스플레이, 및 상기 제1,2 방수 부재가 형성하는 내부 공간에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방열부재의 일단은 상기 제1 방수부재와 인접 배치되고, 상기 방열부재의 타단은 상기 제2 방수부재와 인접하도록 상기 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 하우징 또는 상기 하우징에 수용된 적어도 하나의 부품에 배치되고, 상기 방열부재의 슬라이드를 가이드하기 위한 가이드 구조(410)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징을 향하는 방향으로 연장되고, 상기 힌지 구조와 연결된 제1 힌지 플레이트(351), 및 상기 제2 하우징을 향하는 방향으로 연장되고, 상기 힌지 구조와 연결된 제2 힌지 플레이트(352)를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태에서 상기 접힌 상태로 변경시, 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 동일 평면을 형성할 수 있다. 상기 방열부재는 상기 제1 하우징 및 상기 제1 힌지 플레이트와 접촉(예: 접착)될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징을 향하는 방향으로 연장되고, 상기 힌지 구조와 연결된 제1 힌지 플레이트(371), 및 상기 제2 하우징을 향하는 방향으로 연장되고, 상기 힌지 구조와 연결된 제2 힌지 플레이트(372)를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태에서 상기 접힌 상태로 변경시, 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트는 상기 플렉서블 디스플레이의 벤딩 영역의 적어도 일부를 지지하도록 이동 가능하도록 설정될 수 있다. 상기 방열부재는 상기 제1 하우징에 접착되며, 상기 제1 힌지 플레이트와 이격될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조(280), 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징에 상대적 운동에 기초하여 펼쳐지거나 벤딩되도록 구성된 플렉서블 디스플레이(230), 상기 제1 하우징 내에 배치된 인쇄회로기판(260), 및 상기 제1 하우징의 일부와 중첩된 제1 영역(S1) 및 상기 제1 영역으로부터 연장되고 상기 제2 하우징의 일부와 중첩된 제2 영역(S2)을 포함하는 방열부재(310)를 포함할 수 있다. 상기 방열 부재는, 적어도 일부가 슬라이드 이동 가능하도록 형성된 열전도성 시트(311), 및 상기 열전도성 시트와 적층 배치되고, 적어도 일부가 벤딩 가능하도록 형성된 금속 시트(312)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태와 접힌 상태 사이에서 변경되는 동안 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 회동 가능하도록, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 연결된 힌지 구조(280), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 수용되고, 상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태와 상기 접힌 상태 사이에서 변경되는 동안 펼쳐지거나 벤딩되도록 위치된 플렉서블 디스플레이(230), 및 상기 제1 하우징에 수직인 방향으로 보여질 때 상기 제1 하우징의 적어도 일부와 중첩되도록 위치된 제1 영역(S1), 및 상기 제1 영역으로부터 연장되고 상기 제2 하우징에 수직인 방향으로 보여질 때 상기 제2 하우징의 적어도 일부와 중첩되도록 위치된 제2 영역(S2)을 포함하는 방열부재(310)를 포함할 수 있다. 상기 방열 부재는, 적어도 일부가 슬라이드 이동 가능하도록 형성된 열전도성 시트(311) 및 상기 열전도성 시트에 부착되고, 적어도 일부가 벤딩 가능한 금속 시트(312)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태에서 상기 접힌 상태로 변경되는 동안, 상기 제1 하우징에 고정된 상기 방열 부재는 상기 제1 영역을 기준으로 상기 제2 영역이 슬라이드 이동하도록 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태에서 상기 접힌 상태로 변경되는 동안, 상기 방열부재의 상기 제2 영역의 일단은 상기 힌지 구조를 향해 슬라이드 이동할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제2 하우징이 직접적으로 대면하는 면적은 증가할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열전도성 시트는 상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 거쳐 상기 제2 하우징으로 연장 형성되고, 상기 금속 시트는 상기 열전도성 시트와 대응되는 면적으로 형성될 수 있다.
일반적인 플렉서블 디스플레이를 포함하는 폴더블 전자 장치의 경우, 복수 개의 하우징 중 하나의 하우징에만 방열부재가 배치되어 있다. 상기 전자 장치가 접혀질 경우, 힌지 구조로 연결된 하우징들간의 거리가 멀어짐에 따라, 하나의 하우징에 배치된 방열부재를 통한 열의 확산은 서로 다른 하우징 및 플렉서블 디스플레이의 다른 영역까지 미치지 않을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 방열 부재를 복수의 하우징에 걸쳐 배치함에 따라 발열원에서 발생된 열을 전자 장치 전체로 확산시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 플렉서블한 열전도성 시트와 금속 시트를 합지한 방열 부재를 배치함에 따라, 폴더블 전자 장치의 벤딩에 따른 신축성을 제공하고, 열전도성 시트의 파손을 방지할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 폴더블 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 동작시, 하나의 하우징에 고정된 상기 방열 부재의 일 영역을 기준으로 다른 영역이 슬라이드 이동하도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태에서도 상시적으로 효과적인 열의 확산을 제공할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    제1 하우징(210);
    제2 하우징(220);
    상기 전자 장치가 펼쳐진 상태와 접힌 상태 사이에서 변경되는 동안 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 회동 가능하도록, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 연결된 힌지 구조(280);
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 수용되고, 상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태와 상기 접힌 상태 사이에서 변경되는 동안 펼쳐지거나 벤딩되도록 위치된 플렉서블 디스플레이(230); 및
    상기 제1 하우징에 수직인 방향으로 보여질 때 상기 제1 하우징의 적어도 일부와 중첩되도록 위치된 제1 영역(S1), 및 상기 제1 영역으로부터 연장되고 상기 제2 하우징에 수직인 방향으로 보여질 때 상기 제2 하우징의 적어도 일부와 중첩되도록 위치된 제2 영역(S2)을 포함하는 방열부재(310);를 포함하고,
    상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태와 상기 접힌 상태 사이에서 변경시, 상기 방열 부재의 상기 제1 영역은 상기 제1 하우징 또는 상기 제1 하우징에 수용된 적어도 하나의 부품에 고정되고, 상기 제2 영역은 상기 제2 하우징을 기준으로 슬라이드하도록 위치된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태에서 상기 접힌 상태로 변경되는 동안, 상기 방열부재의 적어도 일부는 상기 플렉서블 디스플레이와 대응하여 벤딩되도록 위치된 전자 장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태에서 상기 접힌 상태로 변경되는 동안,
    상기 제2 하우징에 수직인 방향으로 보여질 때, 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제2 하우징이 중첩되는 면적은 증가하도록 형성된 전자 장치.
  4. 제1 항 내지 제3 항에 있어서,
    상기 방열 부재는,
    열전도성 시트(311); 및
    상기 열전도성 시트에 부착되고 벤딩 가능한 금속 시트(312)를 포함하는 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 하우징에 상기 열전도성 시트 또는 상기 금속 시트를 고정하기 위한 접착 시트(320)를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제4 항 또는 제5 항에 있어서,
    상기 금속 시트는 상기 열전도성 시트와 실질적으로 동일한 면적을 갖는 전자 장치.
  7. 제4 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이(230)는, 제1 디스플레이 영역(231), 제2 디스플레이 영역(232) 및 상기 제1 디스플레이 영역 및 상기 제2 디스플레이 영역을 연결하는 폴딩 영역(233)을 포함하고,
    상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태에서, 상기 플렉서블 디스플레이에 수직인 방향으로 보여질 때 상기 열전도성 시트 또는 상기 금속 시트는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 폴딩 영역과 중첩 배치된 전자 장치.
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열부재의 상기 제1 영역은 상기 제1 하우징 내에 위치된 발열원과 인접하도록 위치된 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 발열원에서 발생한 열이 상기 방열부재의 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역으로 전달되도록 상기 방열부재가 위치된 전자 장치.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 하우징의 가장자리 및 상기 플렉서블 디스플레이의 일단 사이를 실링하는 제1 방수부재(361); 및
    상기 제2 하우징의 가장자리 및 상기 플렉서블 디스플레이의 타단 사이를 실링하는 제2 방수부재(362)를 더 포함하고,
    상기 방열부재는 상기 제1 방수부재 및 제2 방수부재 사이에 위치된 전자 장치.
  11. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 하우징의 가장자리 및 상기 플렉서블 디스플레이의 일단 사이를 실링하는 제1 방수부재; 및
    상기 제2 하우징의 가장자리 및 상기 플렉서블 디스플레이의 타단 사이를 실링하는 제2 방수부재를 더 포함하고,
    상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태에서 상기 접힌 상태로 변경시, 상기 방열부재의 상기 제2 영역이 슬라이드함에 따라, 상기 방열부재의 상기 제2 영역의 일단과 상기 제2 방수부재 사이의 간격이 증가하도록 상기 방열부재가 위치된 전자 장치.
  12. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 하우징 및 상기 플렉서블 디스플레이의 제1 디스플레이 영역 사이를 실링하는 제1 방수부재; 및
    상기 제2 하우징 및 상기 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역 사이를 실링하는 제2 방수부재를 더 포함하고,
    상기 방열부재는, 상기 제1, 2 하우징, 상기 플렉서블 디스플레이, 및 상기 제1,2 방수 부재가 형성하는 내부 공간에 위치된 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 방열부재의 일단은 상기 제1 방수부재와 인접 배치되고, 상기 방열부재의 타단은 상기 제2 방수부재와 인접하도록 상기 방열부재가 위치된 전자 장치.
  14. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 하우징 또는 상기 제2 하우징에 수용된 적어도 하나의 부품에 배치되고, 상기 방열부재의 슬라이드를 가이드하기 위한 가이드 구조(410)를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 하우징을 향하는 방향으로 연장되고, 상기 힌지 구조와 연결된 제1 힌지 플레이트(351), 및 상기 제2 하우징을 향하는 방향으로 연장되고, 상기 힌지 구조와 연결된 제2 힌지 플레이트(352)를 더 포함하고,
    상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태에서 상기 접힌 상태로 변경시, 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 동일 평면을 형성하고,
    상기 방열부재는 상기 제1 하우징 및 상기 제1 힌지 플레이트와 접촉된 전자 장치.
  16. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 하우징을 향하는 방향으로 연장되고, 상기 힌지 구조와 연결된 제1 힌지 플레이트(351), 및 상기 제2 하우징을 향하는 방향으로 연장되고, 상기 힌지 구조와 연결된 제2 힌지 플레이트(352)를 더 포함하고,
    상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태에서 상기 접힌 상태로 변경시, 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트는 상기 플렉서블 디스플레이의 벤딩 영역의 적어도 일부를 지지하도록 설정되고,
    상기 방열부재는 상기 제1 하우징에 접착되며, 상기 제1 힌지 플레이트와 이격된 전자 장치.
  17. 전자 장치(101)에 있어서,
    제1 하우징(210);
    제2 하우징(220);
    상기 전자 장치가 펼쳐진 상태와 접힌 상태 사이에서 변경되는 동안 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 회동 가능하도록, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 연결된 힌지 구조(280);
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 수용되고, 상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태와 상기 접힌 상태 사이에서 변경되는 동안 펼쳐지거나 벤딩되도록 위치된 플렉서블 디스플레이(230); 및
    상기 제1 하우징에 수직인 방향으로 보여질 때 상기 제1 하우징의 적어도 일부와 중첩되도록 위치된 제1 영역(S1), 및 상기 제1 영역으로부터 연장되고 상기 제2 하우징에 수직인 방향으로 보여질 때 상기 제2 하우징의 적어도 일부와 중첩되도록 위치된 제2 영역(S2)을 포함하는 방열부재(310);를 포함하고, 상기 방열 부재는,
    적어도 일부가 슬라이드 이동 가능하도록 형성된 열전도성 시트(311); 및
    상기 열전도성 시트에 부착되고, 적어도 일부가 벤딩 가능한 금속 시트(312)를 포함하는 전자 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태에서 상기 접힌 상태로 변경되는 동안, 상기 제1 하우징에 고정된 상기 방열 부재는 상기 제1 영역을 기준으로 상기 제2 영역이 슬라이드 이동하도록 위치된 전자 장치.
  19. 제17 항 또는 제18 항에 있어서,
    상기 전자 장치가 상기 펼쳐진 상태에서 상기 접힌 상태로 변경되는 동안,
    상기 제2 하우징에 수직인 방향으로 보여질 때, 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제2 하우징이 중첩되는 면적은 증가하도록 형성된 전자 장치.
  20. 제17 항 내지 제19 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 시트는 상기 열전도성 시트와 실질적으로 동일한 면적을 갖는 전자 장치.
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