WO2022015011A1 - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022015011A1
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bracket
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서수현
정지형
조중연
최낙현
김양욱
윤병욱
홍현주
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a flexible display.
  • the electronic device may include a flexible display.
  • the electronic device may expand the display area visually exposed to the outer surface of the electronic device.
  • the flexible display may be disposed in an electronic device in a form that is curved, foldable, or rollable.
  • the electronic device is a slideable type in which a fixed structure and a sliding structure are deployed in a sliding manner with respect to each other, or a foldable type in which the first housing and the second housing are folded or unfolded. (foldable type) may be included.
  • the area of the flexible display exposed in the front direction of the electronic device may be expanded or reduced.
  • the slideable type electronic device may include a multi-bar supporting the display and a guide rail for guiding the movement of the multi-bar.
  • the guide rail may be positioned in a lateral direction of the electronic device.
  • the guide rail may be disposed to face a side cover that operates as an antenna radiator of the electronic device.
  • An object of various embodiments disclosed in this document is to provide an electronic device in which an antenna contact structure is implemented by at least a portion of the side cover passing through a guide rail in order to use the side cover as an antenna radiator of the electronic device.
  • an electronic device includes: a first structure; a second structure slidably coupled to the first structure in a first direction or in a second direction opposite to the first direction; A display in which a partial area is disposed on the second structure to move together with the second structure and at least a portion of the remaining area is located inside the first structure, wherein the display corresponds to a sliding operation of the second structure, the electronic device the size of the area forming the front surface of the changes; a display support member attached to at least a portion of a rear surface of the display to support the display together with the second structure; and a plurality of substrates disposed inside the first structure and including at least one printed circuit board, wherein the first structure includes a rear member forming a rear surface of the electronic device, the rear member and the second structure 2 disposed between the structures, a bracket supporting the plurality of substrates, a side member forming a side surface of the electronic device and disposed on both sides of the rear member, and disposed between the bracket and the side member
  • the electronic device may use the side cover as an antenna radiator by providing an antenna contact through a flange portion (eg, a protruding portion) of the side cover passing through at least a portion of the guide rail.
  • a flange portion eg, a protruding portion
  • FIG. 1 illustrates a first state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2 illustrates a second state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 illustrates a modified operation of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 6 illustrates an operation of a driving member of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 illustrates an operation of a driving member of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8A is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 8B is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 9 illustrates a battery, a plurality of rear cameras, and a plurality of substrates of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 illustrates an electrical connection structure of a plurality of substrates according to an embodiment.
  • FIG. 11 illustrates an electrical connection structure of a plurality of substrates according to an embodiment.
  • FIG. 12 illustrates an electrical connection structure of a plurality of substrates according to an embodiment.
  • FIG. 13 illustrates a first state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 14 illustrates a second state of an electronic device according to an embodiment.
  • 15 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 16 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 17 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of a first substrate of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 19 illustrates a first state and a second state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 20 illustrates an electrical connection structure of a second side member and a plurality of substrates of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 21 illustrates an electrical connection structure of a second side member and a plurality of substrates of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 22 illustrates an electrical connection structure of a first side member and a plurality of substrates of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 23 illustrates an electrical connection structure of a first side member and a plurality of substrates of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 24 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • 25 is a block diagram illustrating a camera module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 26 is a block diagram of a wireless communication module, a power management module, and an antenna module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 1 illustrates a first state of an electronic device according to an embodiment.
  • 2 illustrates a second state of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 100 may include a first structure 110 , a second structure 160 , and a display 170 .
  • the electronic device 100 may be a slideable type or a rollable type electronic device, and may be in a first state 101 (eg, a closed mode, a reduced mode, or a slide in a slide-in mode) and a second state 102 (eg, an open mode, an extended mode, or a slide-out mode).
  • first state 101 and the second state 102 of the electronic device 100 are a relative position of the second structure 160 with respect to the first structure 110 or a front surface of the electronic device 100 . It may be determined according to the exposed area of the display 170 .
  • the electronic device 100 may be deformable (or switched) between the first state 101 and the second state 102 by a user's manipulation or mechanical operation.
  • the first state 101 is an area (or, a front surface) of the display 170 that is exposed (or forms a front surface) of the electronic device 100 (eg, a surface facing the +z-axis direction). size) may mean a relatively reduced state (see FIG. 1 ).
  • the second state may refer to a state in which the area (or size) of the display 170 exposed to (or forming the front surface of) of the electronic device 100 is relatively expanded (refer to FIG. 2 ).
  • the first state 101 may mean a state in which the area of the display 170 exposed to the front of the electronic device 100 is the minimum size.
  • the second state 102 may mean a state in which the area of the display 170 exposed to the front of the electronic device 100 is the maximum size.
  • the electronic device 100 may include an intermediate state (eg, a third state) between the first state 101 and the second state 102 .
  • an area of the display 170 exposed to the front of the electronic device 100 may be larger than that of the first state 101 and smaller than that of the second state 102 .
  • the intermediate state is completed when the electronic device 100 is transformed from the first state 101 to the second state 102 , or from the second state 102 to the first state 101 . It can mean any state before becoming.
  • an intermediate state may be understood to encompass and refer to any of several states between the first state 101 and the second state 102 .
  • first structure 110 and the second structure 160 may be coupled to each other to enable a sliding operation relative to each other.
  • the second structure 160 may be slidably coupled to one side of the first structure 110 .
  • first structure 110 may be a fixed structure
  • second structure 160 may be a structure that is relatively movable with respect to the first structure 110 .
  • the second structure 160 is to be coupled to one side of the first structure 110 to enable sliding in both directions (D1, D2) (eg, +x/-x-axis direction) with respect to the first structure 110 .
  • D1, D2 eg, +x/-x-axis direction
  • the first structure 110 may mean a first housing, a fixing member, a fixing housing, or a fixing case.
  • the second structure 160 may mean a second housing, a sliding member (slider), a sliding housing, or a sliding case.
  • the second structure 160 may deform the electronic device 100 into the first state and the second state by sliding with respect to the first structure 110 .
  • the second structure 160 moves in the first direction D1 with respect to the first structure 110 in the first state 101 (eg, the state of FIG. 1 ). It may be transformed into the second state 102 (eg, the state of FIG. 2 ).
  • the electronic device 100 may be transformed into the first state 101 by moving the second structure 160 in the second direction D2 with respect to the first structure 110 in the second state 102 . have.
  • the second structure 160 when the electronic device 100 is in the first state 101 , the second structure 160 includes a portion of the second structure 160 (eg, the first edge portion 161 and the second edge). Since the portion 162) is located inside the side covers 133 and 135 of the first structure 110 , it may be in a closed state with respect to the first structure 110 .
  • the electronic device 100 is in the second state 102 , in the second structure 160 , a portion of the first edge portion 161 and the second edge portion 162 protrude from the first structure 110 .
  • the side covers 133 and 135 may be in an open state with respect to the first structure 110 by being exposed to the outside.
  • the size (or area) of an area visually exposed to the front of the electronic device 100 is changed in response to the sliding operation of the second structure 160 .
  • a portion of the display 170 may be supported by the second structure 160 so as to move together with the second structure 160 .
  • the display 170 may be configured such that, when the second structure 160 slides with respect to the first structure 110 , the exposed area is expanded or reduced by moving together with the second structure 160 . .
  • the display 170 may include a flexible portion (or rollable portion).
  • the display 170 is partially displayed in the front direction (eg, +z) of the electronic device 100 according to the state of the electronic device 100 (eg, the first state 101 and the second state 102 ).
  • axial direction and the other portion may extend in a bent form to face a rear direction (eg, a -z-axis direction) of the electronic device 100 .
  • the display 170 may include a first area 171 and a second area 173 extending from the first area 171 .
  • the first region 171 may form the front surface of the electronic device 100 .
  • the second region 173 may form the front surface of the electronic device 100 in the second state.
  • the second region 173 may be visually exposed to the front of the electronic device 100 in response to the state of the electronic device 100 or may be located inside the first structure 110 so as not to be exposed.
  • the area of the second region 173 exposed to the front of the electronic device 100 may be variable according to the sliding distance of the second structure 160 .
  • the first region 171 may be understood as a basic region, a fixed region, or a main region
  • the second region 173 may be understood as an extended region, a variable region, or a sub region.
  • the second region 173 may extend in one direction from the first region 171 .
  • a direction in which the second region 173 extends from the first region 171 may be opposite to a direction in which the second structure 160 moves when the electronic device 100 is expanded.
  • the second region 173 may extend from the first region 171 in the second direction D2 .
  • the second region 173 enters the interior of the first structure 110 (eg, a slide-in operation). Or, it may be withdrawn (eg, a slide-out operation) to the outside of the first structure 110 .
  • the first area 171 and the second area 173 of the display 170 may be divided based on whether or not they are exposed to the front of the electronic device 100 in the first state 101 .
  • the first area 171 may mean a partial area of the display 170 that is visually exposed to the front of the electronic device 100 in the first state 101 . Since the second region 173 is located inside the first structure 110 in the first state 101 , it is not exposed to the front of the electronic device 100 , and in the second state 102 , at least a portion of the first structure is It may refer to a partial area of the display 170 that escapes from the inside of 110 and is visually exposed to the front of the electronic device 100 .
  • the second area 173 may be understood to indicate the remaining area of the entire display 170 except for the first area 171 . Also, it does not mean that the first area 171 and the second area 173 of the display 170 are physically separated or have different shapes or properties.
  • the first state 101 may be a state in which the first region 171 forms the front surface of the electronic device 100 and the second region 173 is located inside the first structure 110 .
  • the second state 102 may be a state in which a portion of the second region 173 forms the front surface of the electronic device 100 together with the first region 171 .
  • the second state may mean a state in which the area in which the second region 173 is exposed to the front surface of the electronic device 100 is the largest.
  • the display 170 may be visually exposed to the front of the electronic device 100 and form a screen display area in which predetermined visual information (or screen) is displayed.
  • the screen display area in the first state, the screen display area may be formed by the first area 171 .
  • the screen display area In the second state, the screen display area may be formed by a portion of the second area 173 and the first area 171 .
  • the electronic device 100 In the second state, the electronic device 100 may provide a screen display area that is larger than that in the first state.
  • the screen display area may be substantially the same as the exposed area of the display 170 or may be smaller than the exposed area.
  • the electronic device 100 may include a camera decorative member 124 formed on a rear surface (eg, a surface facing the -z-axis direction) of the electronic device 100 .
  • a camera decorative member 124 formed on a rear surface (eg, a surface facing the -z-axis direction) of the electronic device 100 .
  • one or more rear camera modules eg, a plurality of rear cameras 320 of FIGS. 8A and 8B
  • Silver may be visually exposed (eg, see FIG. 8A ) through the camera decorative member 124 (eg, a camera window) to the rear of the electronic device 100 .
  • the camera decorative member 124 protrudes by a height specified from the rear surface of the electronic device 100 by the thickness (eg, z-axis direction length) of the plurality of rear cameras 320 (eg, FIGS. 15 to 15 ). 17) may be configured.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 includes a first structure 110 , a second structure 160 , a display 170 , a driving member 180 , a roller 191 , and a battery ( 192 ), a display support member 193 , and a plurality of substrates 210 may be included.
  • the first structure 110 may form at least a part of an exterior (or an exterior surface) of the electronic device 100 .
  • the first structure 110 may form a part of the rear surface and side surfaces of the electronic device 100 .
  • the first structure 110 may provide a space in which other components of the electronic device 100 may be supported and/or disposed.
  • a battery 192 or a plurality of substrates 210 may be disposed inside the first structure 110 .
  • the second structure 160 may be slidably supported on a portion of the first structure 110 (eg, the bracket 140 ).
  • the first structure 110 may include a rear member 120 , a side member 130 , a bracket 140 , and a guide member 150 .
  • the rear member 120 , the side member 130 , the bracket 140 , and the guide member 150 may be a fixed structure serving as a reference for the relative movement of the second structure 160 .
  • the second structure 160 may slide in both directions with respect to the rear member 120 , the side member 130 , the bracket 140 , and the guide member 150 .
  • the first structure 110 may be formed through a coupling structure of the rear member 120 , the side member 130 , the bracket 140 , and the guide member 150 .
  • the rear member 120 and the side member 130 may form a side surface or a part of the rear surface of the electronic device 100 , and are predetermined so that other components of the electronic device 100 may be disposed therein. space can be formed.
  • the first structure 110 is configured such that the rear member 120, the side member 130, the bracket 140, and the guide member 150 are assembled with each other, but according to various embodiments, the rear At least some of the member 120 , the side member 130 , the bracket 140 , and the guide member 150 may be integrally formed.
  • the rear member 120 may include a rear cover 121 forming a rear surface of the electronic device 100 and a rear case 122 disposed on one surface of the rear cover 121 .
  • the rear case 122 may support the plurality of substrates 210 and/or the battery 192 disposed inside the first structure 110 on the upper surface (eg, the rear cover 121 ). : the plane facing the +z-axis direction).
  • the rear case 122 may be positioned to face the bracket 140 with the plurality of substrates 210 and the battery 192 interposed therebetween.
  • the camera decoration member 124 may be disposed on the rear cover 121 .
  • an opening region 123 into which a portion of the camera decoration member 124 may be inserted may be formed in a partial region of the rear cover 121 .
  • the camera decoration member 124 may be exposed to the rear surface of the electronic device 100 through the opening area 123 .
  • the plurality of rear cameras 320 disposed inside the electronic device 100 may receive light from the outside of the electronic device 100 through a transparent and/or translucent area of the camera decoration member 124 . can be configured.
  • the side member 130 may form a part of the side surface of the electronic device 100 by being positioned at both ends of the rear member 120 in the longitudinal direction.
  • the side member 130 may form a side surface facing the y-axis direction among the side surfaces of the electronic device 100 .
  • the side member 130 includes a first side member 131 positioned at an end of the rear member 120 in the +y-axis direction and a second side member 132 positioned at an end of the rear member 120 in the -y-axis direction. may include
  • the side member 130 may be coupled to the bracket 140 .
  • the side member 130 may be fixed to the bracket 140 through screw coupling.
  • the first side member 131 is a first side cover coupled to the first edge portion 143 (eg, the edge portion facing the +y-axis direction) of the bracket 140 parallel to the sliding directions D1 and D2 ( 133 ) and a first decorative member 134 coupled to the first side cover 133 to form an outer surface of the electronic device 100 .
  • the second side member 132 is a second side cover 135 coupled to a second edge portion 144 (eg, an edge portion facing the -y-axis direction) facing the opposite direction of the first edge portion 143 .
  • the first decorative member 134 and the second decorative member 136 may improve the appearance completeness and aesthetics of the electronic device 100 .
  • the side decorative members 134 and 136 may cover screws and coupling holes when the side covers 133 and 135 are screwed to the bracket 140 .
  • the side decorative members 134 and 136 may be integrally formed with the side covers 133 and 135 .
  • the bracket 140 may support other components included in the electronic device 100 .
  • the bracket 140 includes a display support member 193 , a roller 191 , a plurality of substrates 210 , a battery 192 , a front camera module 310 and a rear camera module (not shown) (eg : Can be configured to support a plurality of rear cameras 320 of FIGS. 8A and 8B .
  • the bracket 140 may be substantially plate-shaped, and may be formed of a material having a specified rigidity.
  • the bracket 140 has a first surface 141 facing the display support member 193 (eg, a surface facing the +z-axis direction) and a second surface facing the opposite of the first surface 141 ( (not shown) (eg, a surface facing the -z-axis direction).
  • the second surface eg, the second surface 142 of FIG. 4
  • the battery 192 and the plurality of substrates 210 may face the battery 192 and the plurality of substrates 210 .
  • the bracket 140 may include edge portions 143 and 144 to which the guide member 150 and the side member 130 are coupled.
  • the edge portions 143 and 144 may extend parallel to the sliding directions D1 and D2 of the second structure 160 .
  • the edge portions 143 and 144 include the first edge portion 143 to which the first guide member 151 and the first side member 131 are coupled, and the second guide member 152 and the second side member.
  • a second edge portion 144 to which 132 is coupled may be included.
  • the side member 130 and the guide member 150 may be fixed to the bracket 140 by being coupled to the edge portions 143 and 144 .
  • the second structure 160 may be disposed on the first surface 141 of the bracket 140 to be movable in the sliding directions D1 and D2.
  • the bracket 140 and the second structure 160 may be connected through the driving member 180 disposed between the first surface 141 and the second structure 160 of the bracket 140 .
  • the second structure 160 may be configured to move in the sliding directions D1 and D2 from the upper portion of the first surface 141 of the bracket 140 using the elastic force provided by the driving member 180 .
  • the bracket 140 may support the plurality of substrates 210 and the battery 192 together with the rear case 122 .
  • the bracket 140 may be disposed such that the second surface 142 faces the rear case 122 with the plurality of substrates 210 and the battery 192 interposed therebetween.
  • the plurality of substrates 210 and the battery 192 may be fixedly disposed between the second surface 142 of the bracket 140 and the rear case 122 .
  • a roller 191 may be rotatably coupled to one side of the bracket 140 .
  • the roller 191 may be disposed between the first edge portion 143 and the second edge portion 144 of the bracket 140 , and extend in a direction perpendicular to the sliding directions D1 and D2 .
  • a roller coupling part (not shown) to which the roller 191 can be rotatably coupled is provided at the end of each of the first edge part 143 and the second edge part 144 in the second direction (D2). can be formed.
  • the guide member 150 may guide the movement of the display 170 and the display support member 193 .
  • the guide member 150 may be coupled to the edge portions 143 and 144 of the bracket 140 .
  • the guide member 150 may guide the movement of the display 170 and the display support member 193 when the second structure 160 moves while being fixed to the bracket 140 .
  • the guide member 150 is a guide groove (not shown) into which both ends in the longitudinal direction (eg, y-axis direction) of the display support member 193 are slidably inserted (eg, the guide groove of FIG. 21 ) 1521)) may be included.
  • the guide member 150 may guide the display support member 193 to move along a predetermined path (or trajectory) corresponding to the guide groove, and may support the display support member 193 to maintain a flat state. For example, when the display 170 moves together with the second structure 160 , the display support member 193 may move along the guide groove in a state where both ends in the longitudinal direction are inserted into the guide groove.
  • the guide member 150 includes a first guide member 151 coupled to the first edge portion 143 of the bracket 140 and a second edge portion 144 coupled to the bracket 140 .
  • Two guide members 152 may be included.
  • the first guide member 151 may be positioned between the first edge portion 143 and the first side member 131 .
  • the second guide member 152 may be positioned between the second edge portion 144 and the second side member 132 .
  • the side member 130 and the guide member 150 may be assembled with each other as separate parts, but this is exemplary, and the guide member 150 according to various embodiments is the side member 130 . It may be formed integrally with
  • the second structure 160 may be slidably coupled to the first structure 110 in both directions.
  • the second structure 160 may slide in both directions with respect to the rear member 120 , the side member 130 , the bracket 140 , and the guide member 150 which are relatively fixed structures.
  • the second structure 160 may be disposed to face the first surface 141 of the bracket 140 .
  • the second structure 160 may be configured to move in sliding directions D1 and D2 from the upper portion of the first surface 141 of the bracket 140 .
  • the second structure 160 may support at least a partial area of the display 170 .
  • the second structure 160 may move with respect to the first structure 110 together with the display 170 .
  • the second structure 160 may be formed to be substantially flat to support the display 170 .
  • the second structure 160 may be substantially formed in a plate shape.
  • the second structure 160 may include a plate portion 164 on which the display 170 is disposed, and edge portions 161 , 162 , and 163 surrounding a portion of an edge of the plate portion 164 .
  • the plate portion 164 may have a third side 164a facing the display 170 and a fourth side (not shown) facing opposite the third side 164a (eg, the fourth side 164a in FIG. 4 ). 164b)).
  • the edge portions 161 , 162 , and 163 may protrude toward the display 170 from the edge of the third surface 164a of the plate portion 164 .
  • the edge portions 161 , 162 , and 163 may include a first edge portion 161 and a second edge portion 162 extending parallel to the sliding directions D1 and D2 of the second structure 160 , and A third edge portion 163 extending perpendicularly to the sliding directions D1 and D2 and connecting the first edge portion 161 and the second edge portion 162 may be included.
  • a portion of the display 170 may be disposed on the third surface 164a of the plate portion 164 such that the edge is surrounded by the edge portions 161 , 162 , 163 of the second structure 160 . .
  • the second structure 160 may be connected to the bracket 140 through the driving member 180 .
  • the driving member 180 may be disposed between the fourth surface 164b of the second structure 160 and the first surface 141 of the bracket 140 .
  • a connecting shaft (not shown) (eg, FIGS. 4, 6 and 4 ) so that the driving member 180 can be connected to the fourth surface 164b of the second structure 160 and the first surface 141 of the bracket 140 .
  • the first connection shaft 145 and the second connection shaft 165 of FIG. 7 may be disposed.
  • a camera hole (not shown) corresponding to the front camera module 310 may be formed in the plate portion 164 of the second structure 160 .
  • the front camera module 310 may be disposed inside the electronic device 100 .
  • the front camera module 310 may be disposed on the fourth surface 164b of the plate portion 164 to move together with the second structure 160 .
  • the camera hole may pass through the third surface 164a and the fourth surface 164b of the plate portion 164 to be aligned with the front camera module 310 .
  • the front camera module 310 may be configured to receive light from the outside of the electronic device 100 through a camera hole.
  • the display substrate 280 may be disposed on the plate portion 164 of the second structure 160 .
  • the display substrate 280 may be disposed on a partial area of the third surface 164a.
  • the display substrate 280 may electrically connect the display 170 and the plurality of substrates 210 to each other.
  • the display substrate 280 may be electrically connected to the display 170 disposed on the third surface 164a of the second structure 160 .
  • the display substrate 280 may be electrically connected to a portion of the plurality of substrates 210 .
  • the display 170 may include a flexible portion or a rollable portion to form a partially curved surface in response to the sliding of the second structure 160 .
  • the display 170 may be formed such that at least some regions are bent, so that different regions (eg, the first region 171 and the second region 173) partially face each other.
  • the display 170 may include a flexible display or a foldable display.
  • the entire area of the display 170 may be formed of a flexible material, or some areas may be formed of a flexible material, and other partial areas may be formed of a non-flexible material that is not bent.
  • the display 170 may be configured to move relative to the first structure 110 together with the second structure 160 .
  • the display 170 may be supported by the second structure 160 and the display support member 193 .
  • a partial area (eg, a portion of the first area 171 ) of the display 170 may move together with the second structure 160 by being disposed on the second structure 160 .
  • Other partial areas of the display 170 eg, other portions of the first area 171 and the second area 173
  • it may be configured to rotate and move linearly.
  • the display 170 may include a first area 171 and a second area 173 extending from the first area 171 .
  • a portion of the first region 171 may be disposed on the plate portion 164 of the second structure 160 .
  • a portion of the first region 171 may be fixed to move together with the second structure 160 by being adhered to the third surface 164a of the plate portion 164 .
  • a display support member 193 may be disposed on the other portion of the first region 171 and the rear surface of the second region 173 .
  • the driving member 180 may provide a driving force for transforming the electronic device 100 into the first state 101 or the second state 102 .
  • the driving member 180 may be disposed between the second structure 160 and the bracket 140 .
  • the driving member 180 has one end coupled to the first surface 141 of the bracket 140 , and the other end coupled to the fourth surface 164b of the second structure 160 , thereby forming the bracket 140 and the second surface 164b.
  • Two structures 160 may be connected.
  • the driving member 180 may be moved in a predetermined direction in the movement direction of the second structure 160 . may be configured to provide an elastic force of
  • the driving member 180 may include a first driving member 180-1 and a second driving member 180-2 disposed to be spaced apart from each other in a direction perpendicular to the sliding directions D1 and D2.
  • the number of the driving members 180 is not limited to the illustrated embodiment, and may be changed according to various embodiments.
  • the sliding operation of the second structure 160 with respect to the bracket 140 by the elastic force of the driving member 180 will be described in more detail below with reference to FIGS. 5 to 7 .
  • the display support member 193 may support at least a partial area of the display 170 .
  • the display support member 193 may be attached to the rear surface of the display 170 , and at least a portion thereof may be bent (or bent) in response to sliding of the second structure 160 .
  • the display support member 193 may be implemented in a bendable shape to form a partially curved surface in response to the sliding of the second structure 160 .
  • the roller 191 may be rotatably coupled to the bracket 140 .
  • the roller 191 may extend in a direction perpendicular to the sliding directions D1 and D2, and may rotate about a rotation axis perpendicular to the sliding directions D1 and D2.
  • the roller 191 may be coupled to one side of the bracket 140 to face the second direction D2 .
  • At least a portion of the roller 191 may be surrounded by the display support member 193 .
  • the roller 191 may rotate and linearly move the display 170 and the display support member 193 by rotating when the second structure 160 moves.
  • the battery 192 may supply power to at least one component of the electronic device 100 .
  • the battery 192 may be integrally disposed inside the electronic device 100 or may be detachably disposed from the electronic device 100 .
  • the battery 192 may be disposed in the first structure 110 .
  • the battery 192 may be fixed to the first structure 110 by being supported by the bracket 140 and/or the rear case 122 together with the plurality of substrates 210 .
  • the battery 192 may be fixed to the first structure 110 when the second structure 160 slides.
  • the plurality of substrates 210 may be fixedly disposed on the first structure 110 .
  • the plurality of substrates 210 may be disposed between the bracket 140 and the rear case 122 .
  • the plurality of substrates 210 may be fixed to the first structure 110 by being supported by the bracket 140 and/or the rear case 122 .
  • the plurality of substrates 210 may be fixed to the first structure 110 when the second structure 160 slides.
  • the plurality of substrates 210 may be fixed to the first structure 110 in a state in which they are directly and/or indirectly connected.
  • the plurality of substrates 210 include a first substrate 220 (eg, a main substrate), a second substrate 230 (eg, a first sub substrate), and a third substrate 240 (eg: a second sub-substrate).
  • first substrate 220 eg, a main substrate
  • second substrate 230 eg, a first sub substrate
  • third substrate 240 eg: a second sub-substrate
  • the first substrate 220 , the second substrate 230 , and the third substrate 240 may be electrically connected.
  • the connection structure of the plurality of substrates 210 will be described in more detail below with reference to FIGS. 9 to 14 .
  • the plurality of substrates 210 may include a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flexible PCB (RFPCB).
  • Various electronic components included in the electronic device 100 may be electrically connected to the plurality of substrates 210 .
  • the plurality of substrates 210 eg, the first substrate 220
  • the plurality of substrates 210 may include a processor (eg, the processor 520 of FIG. 24 ), a memory (eg, the memory 530 of FIG. 24 ) and/or
  • An interface eg, the interface 577 of FIG. 24 ) may be disposed.
  • the processor may include a main processor and/or a co-processor, wherein the main processor and/or co-processor include a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 100 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the electronic device 100 includes a front camera module 310 exposed to the front side (eg, a surface facing the +z-axis direction) and a rear side (eg, a side facing the -z-axis direction) of the electronic device 100 . It may further include a rear camera module (not shown) (eg, a plurality of rear cameras 320 of FIGS. 8A and 8B ) exposed to the surface.
  • a front camera module 310 exposed to the front side (eg, a surface facing the +z-axis direction) and a rear side (eg, a side facing the -z-axis direction) of the electronic device 100 . It may further include a rear camera module (not shown) (eg, a plurality of rear cameras 320 of FIGS. 8A and 8B ) exposed to the surface.
  • the front camera module 310 may be fixedly disposed on the second structure 160 to move together with the second structure 160 .
  • the front camera module 310 eg, a punch hole camera
  • a front camera module eg, an under display camera (UDC)
  • UDC under display camera
  • At least a part of the front camera module 310 according to the other embodiment is disposed under the display 170 , and may be configured to enable photographing of a subject through a part of an active area of the display 170 .
  • the front camera module 310 may not be visually exposed on the area of the display 170 .
  • the rear camera module (not shown) may be fixedly disposed on the first structure 110 .
  • the rear camera module may be in a fixed state to the first structure 110 .
  • the rear camera module may be visually exposed to the rear side of the electronic device 100 through the camera decoration member 124 disposed on the rear member 120 .
  • the camera decorative member 124 may include a decorative structure 125 in which a plurality of openings 1251 are formed and a camera window 126 attached to the decorative structure 125 .
  • the rear camera module may be disposed in the opening 1251 of the decorative structure 125 .
  • the opening 1251 may be formed in a number corresponding to the number of rear camera modules.
  • the camera window 126 may include a plurality of window regions 1261 corresponding to the openings 1251 of the decorative structure 125 so that the rear camera module can receive light.
  • it may be disposed to overlap the plurality of openings 1251 .
  • the plurality of window regions 1261 may be formed to be transparent or translucent to allow light to pass therethrough.
  • the rear camera module (eg, a lens) may be configured to receive light from the outside through the opening 1251 and the window area 1261 .
  • the rear camera module may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera).
  • the rear camera module is not necessarily limited to including a plurality of camera modules, and may be configured as one camera module according to an embodiment.
  • the electronic device 100 illustrated in FIG. 3 is an example of a slideable (or rollable) type electronic device.
  • the structure of the electronic device 100 according to various embodiments disclosed in this document is shown It is not limited to an embodiment.
  • the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure includes a fixed structure and a movable structure that is relatively movable with respect to the fixed structure, and as the flexible display moves together with the movable structure, the display area expands or It may be provided in various types of slideable (or rollable) types that can be reduced.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • ⁇ 401> of FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a first state of the electronic device 100
  • ⁇ 402> of FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a second state of the electronic device 100.
  • ⁇ 401> of FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a cross-section S1-S1' of the electronic device 100 illustrated in FIG. 1 .
  • ⁇ 402> of FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a cross section S2-S2' of the electronic device 100 shown in FIG.
  • the electronic device 100 includes a first structure 110 , a second structure 160 , a display 170 , a driving member 180 , a display supporting member 193 , It may include a roller 191 , and a battery 192 .
  • Components of the electronic device 100 illustrated in FIG. 4 are the same as or similar to some of the components of the electronic device 100 illustrated in FIGS. 1 to 3 , and overlapping descriptions will be omitted.
  • the electronic device 100 is in a first state (eg, ⁇ 401> of FIG. 1 or FIG. 4 ) and a second state by the sliding operation of the second structure 160 with respect to the first structure 110 .
  • a first state eg, ⁇ 401> of FIG. 1 or FIG. 4
  • a second state by the sliding operation of the second structure 160 with respect to the first structure 110 .
  • the first structure 110 may be a relatively fixed structure with respect to the sliding of the second structure 160 .
  • the first structure 110 may include a rear cover 121 , a rear case 122 , and a bracket 140 .
  • the first structure 110 may further include a side member (eg, the side member 130 of FIG. 3 ) and a guide member (eg, the guide member 150 of FIG. 3 ).
  • the second structure 160 may be disposed on the first surface 141 of the bracket 140 , and the first structure 160 is based on the rear cover 121 , the rear case 122 and the bracket 140 . It may move in the direction D1 or the second direction D2.
  • the bracket 140 may be disposed between the second structure 160 and the rear cover 121 .
  • the bracket 140 may be disposed such that the first surface 141 faces the second structure 160 and the second surface 142 faces the rear cover 121 or the rear case 122 .
  • a battery 192 may be disposed on the second surface 142 of the bracket 140 , and the battery 192 may be supported by the rear case 122 and the bracket 140 .
  • a roller 191 may be rotatably coupled to one side of the bracket 140 about the rotation axis R.
  • the second structure 160 may be configured to move in the first direction D1 or the second direction D2 with respect to the bracket 140 .
  • the second structure 160 may partially overlap the bracket 140 .
  • the size of the area where the second structure 160 and the bracket 140 overlap may be changed in response to the sliding of the second structure 160 .
  • the overlapping area of the second structure 160 and the bracket 140 may be relatively smaller in the second state than in the first state.
  • the fourth surface 164b of the second structure 160 may be exposed to the outside of the electronic device 100 as it is deformed from the first state to the second state.
  • the fourth surface 164b of the second structure 160 forms the rear surface of the electronic device 100 together with the rear cover 121 in the second state or an intermediate state between the first state and the second state. can do.
  • the display 170 may be disposed on the third surface 164a of the second structure 160 .
  • a portion of the first area 171 of the display 170 is adhered to the third surface 164a of the second structure 160 , so that when the second structure 160 moves, the display 170 moves together. can move As the second structure 160 moves in the second direction D2 , it may form a substantially coplanar surface with a portion of the display support member 193 .
  • the second structure 160 may be connected to the bracket 140 through the driving member 180 .
  • the second support 183 of the driving member 180 may be coupled to the fourth surface 164b of the second structure 160
  • the driving member may be coupled to the first surface 141 of the bracket 140 .
  • the first support part 181 of 180 may be coupled.
  • the second structure 160 may be configured to move in the first direction D1 or the second direction D2 with respect to the bracket 140 using the elastic force provided by the driving member 180 . have.
  • the display 170 is displayed from the first area 171 and the first area 171 exposed in the front direction (eg, the surface facing the +z-axis direction) of the electronic device 100 in the first state. It may include an extended second region 173 . In the second state, at least a portion of the second region 173 may be exposed in the front direction of the electronic device 100 together with the first region 171 .
  • the second region 173 may be located inside the first structure 110 in the first state, and in the second state, at least a portion of the electronic device ( 100) may be exposed in the front direction.
  • the first area 171 and the second area 173 of the display 170 may be divided areas based on whether or not the display 170 is exposed in the front direction of the electronic device 100 in the first state.
  • the position of the boundary line dividing the first region 171 and the second region 173 is not limited to the specific position shown in FIG. 4 .
  • the position of the boundary line dividing the first region 171 and the second region 173 correspondingly to the position of the rear cover 121 may be changed.
  • the first region 171 may be fixed to the second structure 160 , and the second structure 160 may be moved in both directions with respect to the first structure 110 .
  • a portion of the second region 173 may be configured to be drawn into (or slide in) into the interior of the first structure 110 or drawn out (or slide out) from the interior of the first structure 110 .
  • a portion of the first area 171 may be supported by the third surface 164a of the second structure 160 , and the remaining portion of the first area 171 may be supported by the display support member 193 .
  • the second region 173 may be supported by the display support member 193 .
  • the portion disposed on the third surface 164a of the second structure 160 in the entire display 170 may be a portion that substantially maintains a flat surface regardless of sliding of the second structure 160 .
  • a portion of the entire display 170 supported by the display support member 193 may be a portion that is deformed into a curved surface or a flat surface in response to the sliding of the second structure 160 .
  • a portion of the display 170 supported by the second structure 160 may be a rigid portion, and a portion supported by the display support member 193 may be a flexible portion.
  • the first region 171 may include a rigid portion and a portion of the flexible portion, and the second region 173 may include the remaining portion of the flexible portion.
  • the entire display 170 may be formed of a flexible material.
  • the display 170 may be formed such that the rigid portion is positioned on both sides of the flexible portion.
  • the driving member 180 may be disposed between the second structure 160 and the bracket 140 .
  • the driving member 180 may be disposed between the first surface 141 of the bracket 140 and the fourth surface 164b of the second structure 160 .
  • the driving member 180 may be positioned to face the battery 192 with the bracket 140 interposed therebetween.
  • the driving member 180 may generate an elastic force acting in a direction parallel to the sliding directions D1 and D2 of the second structure 160 .
  • the driving member 180 may include a first support part 181 , a second support part 183 , and an elastic part 185 .
  • the elastic part 185 may connect the first support part 181 and the second support part 183 .
  • the elastic part 185 may be compressed or stretched according to the relative movement of the first support part 181 and the second support part 183 .
  • the driving member 180 includes a first support part 181 coupled to the bracket 140 , and a second support part 183 coupled to the second structure 160 , such that the second structure 160 and The bracket 140 may be connected.
  • the first support 181 may be rotatably coupled to the first surface 141 of the bracket 140 .
  • the second support 183 may be rotatably coupled to the fourth surface 164b of the second structure 160 .
  • a shaft (eg, the first connection shaft 145 and the second connection shaft 165 ) may be formed.
  • the first support part 181 may be coupled to the first connection shaft 145 of the bracket 140 .
  • the second support 183 may be coupled to the second connection shaft 165 of the second structure 160 .
  • the first connection shaft 145 may protrude from the first surface 141 of the bracket 140 toward the second structure 160 .
  • the second connection shaft 165 may protrude toward the bracket 140 from the fourth surface 164b of the second structure 160 .
  • the first support 181 may be rotatably coupled to the first connection shaft 145
  • the second support 183 may be rotatably coupled to the first connection shaft 145 .
  • the driving member 180 moves with the second support unit 183 along with the second structure 160 . It may be configured such that relative movement occurs between the 181 and the second support 183 .
  • the elastic part 185 is compressed or stretched as the second structure 160 moves with respect to the bracket 140 to apply an elastic force to the second structure 160 with respect to the bracket 140 .
  • the driving member 180 may be moved during a predetermined period (eg, the first point A1 of FIG. 7 ) and the second structure 160 .
  • An elastic force is provided in the direction opposite to the moving direction of the second structure 160 at the two points (A2)), and after a certain period (eg, between the second point (A2) and the third point (A3) in FIG. 7) It may be configured to provide an elastic force in the same direction as the moving direction of the second structure 160 .
  • the operation of the driving member 180 will be described in more detail below with reference to FIGS. 5 to 7 .
  • the display support member 193 may support a portion of the first area 171 and the second area 173 .
  • the display support member 193 may be attached at positions corresponding to a portion of the first area 171 and the second area 173 on the rear surface of the display 170 .
  • the display support member 193 may move together with the display 170 .
  • the display support member 193 includes a plurality of bars 1931 (or protrusions) extending in a direction substantially perpendicular to the sliding directions D1 and D2 of the second structure 160 . can do.
  • the display support member 193 has a form (eg, articulated joint) in which a plurality of bars 1931 extending in a direction substantially parallel to the roller 191 (or rotation axis R) are arranged at regular intervals. module or multi-bar).
  • the display support member 193 may include a flexible track or a hinge rail. The display support member 193 may be bent at portions having a relatively thin thickness between the plurality of bars 1931 .
  • the display support member 193 may wrap at least a portion of the roller 191 .
  • the display support member 193 may partially contact the outer peripheral surface of the roller 191 .
  • the display support member 193 may form a shape in which at least a portion is bent while surrounding the roller 191 .
  • the display support member 193 may rotate and/or move linearly along the outer circumferential surface of the roller 191 by rotation of the roller 191 .
  • a portion of the display support member 193 may be disposed between the roller 191 and the rear cover 121 , and may move along the outer circumferential surface of the roller 191 as the second structure 160 slides.
  • a portion of the display support member 193 (or the second region 173 ) is moved by the roller 191 in the first direction. As it rotates in the rotational direction (eg, counterclockwise), it may come out of the space between the rear cover 121 and the roller 191 (eg, a slide-out operation).
  • a portion of the display support member 193 moves in the first rotation direction by the roller 191 . It may enter the space between the rear cover 121 and the roller 191 as it rotates in a second rotational direction (eg, clockwise) opposite to (eg, a slide-in operation).
  • the roller 191 may be rotatably disposed on the side of the bracket 140 in the second direction D2 .
  • the roller 191 may move the display 170 by rotating about the rotation axis R substantially perpendicular to the sliding directions D1 and D2 of the second structure 160 .
  • the roller 191 may be surrounded by the display support member 193 .
  • the display support member 193 may be in contact with a portion of the outer circumferential surface of the roller 191 .
  • the roller 191 is configured to rotate about the rotation axis R, but is not necessarily limited thereto.
  • the roller 191 may be fixed without rotating with respect to the bracket 140 , and the display support member 193 may be configured to rotate along an outer circumferential surface of the roller 191 formed in a curved surface.
  • 5 illustrates a modified operation of an electronic device according to an embodiment.
  • 6 illustrates an operation of a driving member of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 7 illustrates an operation of a driving member of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the state of the electronic device 100 may be changed as an external force is applied to the display 170 .
  • FIG. 5 is a schematic diagram for explaining an operation in which a user changes the state of the electronic device 100 by pushing the display 170, and other components of the electronic device 100 may be omitted.
  • the display 170 when the electronic device 100 is in the first state (eg, refer to ⁇ 401> of FIG. 4 ), the display 170 is configured such that the first area 171 faces the front of the electronic device 100 . can be placed.
  • the user moves the display 170 in the first direction D1 by applying an external force F in the first direction D1 to the first area 171 of the display 170 while holding the electronic device 100 .
  • the user may move the second area 173 to face the front by pushing (F) the first area 171 of the display 170 in the first direction D1.
  • the electronic device 100 may be transformed into a second state (eg, refer to FIG. 4 ) in which a portion of the second region 173 is exposed to the front.
  • the user may deform the electronic device 100 to the first state by pushing the display 170 in the second direction D2 .
  • the second structure 160 when the user pushes the display 170 in the first direction D1 or the second direction D2 , the second structure 160 in which the first area 171 of the display 170 is disposed. ) as the external force is transmitted, the second structure 160 may move together with the display 170 .
  • the second structure 160 may move in the first direction D1 or the second direction D2 with respect to the first structure 110 by an external force applied by a user.
  • the electronic device 100 When the electronic device 100 according to an embodiment is deformed to the first state or the second state, if the second structure 160 moves more than a distance specified by the user's external force F, the user's external force is removed.
  • the elastic force generated by the driving member 180 eg, a semi-automatic open structure.
  • the electronic device 100 may include a first structure 110 , a second structure 160 , and a driving member 180 .
  • the first structure 110 may include a first side member 131 , a second side member 132 , and a bracket 140 .
  • 6 is a plan view of the electronic device 100 when the third surface 164a of the second structure 160 is viewed from above, and the display 170 may be omitted.
  • 6 shows the second structure 160 (eg, the fourth surface 164b of the second structure 160 of FIG. 4 ) and the bracket 140 when the second structure 160 moves with respect to the bracket 140 .
  • the operation of the driving member 180 disposed between eg, the first surface 141 of the bracket 140 of FIG. 4
  • the driving member 180 is indicated by a solid line to describe the operation.
  • ⁇ 601> of FIG. 6 shows a first state (eg, the first state 101 of FIG. 1 and the state illustrated in ⁇ 401> of FIG. 4) of the electronic device 100
  • ⁇ 602> of FIG. shows a second state of the electronic device 100 (eg, the second state 102 of FIG. 2 and the state illustrated in ⁇ 402> of FIG. 4).
  • each of the bracket 140 and the second structure 160 may include connection shafts 145 and 165 to which the driving member 180 is rotatably coupled.
  • the bracket 140 may include a first connection shaft 145 to which the first support part 181 of the driving member 180 is coupled.
  • the second structure 160 may include a second connection shaft 165 to which the second support 183 of the driving member 180 is coupled.
  • a first support part 181 may be rotatably coupled to the first connection shaft 145 .
  • a second support 183 may be rotatably connected to the second connection shaft 165 .
  • first connection shaft 145 may be fixed to the bracket 140
  • second connection shaft 165 may be fixed to the second structure 160 .
  • the second connection shaft 165 moves in sliding directions D1 and D2 with respect to the relatively fixed first connection shaft 145 . Can move linearly.
  • the driving member 180 includes a first support part 181 coupled to the bracket 140 , a second support part 183 coupled to the second structure 160 , and the first support part 181 and the second It may include an elastic part 185 connecting the support part 183 .
  • the first support part 181 may be rotatably coupled to the first connection shaft 145 of the bracket 140 .
  • the second support 183 may be rotatably coupled to the second connection shaft 165 of the second structure 160 .
  • the first support part 181 moves together with the first connection shaft 145 by being coupled to the first connection shaft 145
  • the second support part 183 is coupled to the second connection shaft 165 by being coupled to the second connection shaft ( 165) can move together.
  • the driving member 180 when the second structure 160 slides with respect to the bracket 140, the first support 181 is rotated about the first connection shaft 145, the second The second support part 183 may be configured to rotate about the second connection shaft 165 and to move linearly in a direction parallel to the sliding directions D1 and D2 together with the second connection shaft 165 .
  • the second support part 183 may linearly move in the sliding directions D1 and D2 together with the second connection shaft 165 .
  • the first support 181 may rotate about the first connection shaft 145 .
  • the first support 181 may rotate in a predetermined range about the first connection shaft 145 in a state in which movement in the sliding directions D1 and D2 is limited.
  • the second support part 183 may be positioned in the second direction D2 with respect to the first support part 181 in the first state.
  • the second support part 183 may be positioned in the first direction D1 with respect to the first support part 181 in the second state.
  • the shape of the driving member 180 shown at 601 of FIG. 6 may be referred to as the shape of the driving member 180 shown at 401 of FIG. 4 , and the driving member shown at 602 of FIG. 6 .
  • the shape of 180 may be referred to as the shape of the driving member 180 shown in ⁇ 402> of FIG. 4 .
  • Compression or tension of the elastic part 185 may occur.
  • the second connection axis ( 165) and the second support 183 may move (1) in the first direction D1.
  • the second connection shaft 165 moves (1) in the first direction D1
  • the first support part 181 rotates about the first connection shaft 145
  • the second support part 183 rotates the second support part 183 It may move (1) in the first direction D1 together with the second connection shaft 165 while rotating about the second connection shaft 165 .
  • the second connection axis ( 165) and the second support 183 may move (2) in the second direction D2.
  • the first support part 181 rotates about the first connection shaft 145
  • the second support part 183 rotates the second support part 183 It may move (2) in the second direction D2 together with the second connection shaft 165 while rotating about the second connection shaft 165 .
  • the elastic part 185 may generate an elastic force by being compressed or stretched as the second support part 183 moves.
  • the second support part 183 moves the first support part 181 in a state in which the sliding directions D1 and D2 of the first support part 181 (eg, the x-axis direction position) are fixed. ) can be compressed or tensioned by linear movement in the sliding direction D1, D2.
  • the elastic part 185 is compressed as the distance between the first support part 181 and the second support part 183 increases, and the distance between the first support part 181 and the second support part 183 increases. It can be stretched as it moves away.
  • the elastic part 185 when the state of the electronic device 100 is deformed, the elastic part 185 may be configured such that compression and tension are sequentially generated. For example, when the state of the electronic device 100 is deformed, the elastic part 185 moves the second structure 160 (or the second support part 183) by a distance specified in the sliding directions D1 and D2. It can be compressed while moving and stretched while traveling over the specified distance. For example, the elastic part 185 may provide an elastic force in a direction opposite to the moving direction of the second structure 160 in the process of being compressed, and in the same direction as the moving direction of the second structure 160 in the process of being tensioned. can provide elasticity.
  • the elastic part 185 may include various types of springs. According to the illustrated embodiment, the elastic part 185 may be implemented using a torsion spring. However, the elastic part 185 is not limited to the illustrated embodiment and may be implemented using a coil spring in various embodiments.
  • the driving member 180 may be configured in plurality.
  • the driving member 180 includes a first driving member 180 - 1 and a second driving member 180 - spaced apart from each other in a direction perpendicular to the sliding directions D1 and D2 (eg, a y-axis direction). 2) may be included.
  • the first driving member 180 - 1 and the second driving member 180 - 2 may be provided in substantially the same shape and/or structure.
  • the number of driving members 180 is not limited to the illustrated embodiment.
  • the driving member 180 may be configured as one or three or more.
  • the disposition directions of the first driving member 180 - 1 and the second driving member 180 - 2 may be changed.
  • the position of the second support part 183 or the second connection shaft 165 in the first state may be defined as a first point A1 .
  • the position of the second support part 183 or the second connection shaft 165 may be defined as a third point A3 .
  • the elastic part is maximally compressed between the first state and the second state (or when the distance between the second support part 183 and the first support part 181 is minimal)
  • the location of 165 may be defined as the second point A2.
  • the second support unit 183 moves in the first direction D1.
  • the elastic part 185 may generate an elastic force in the first direction D1 . Even if the user's external force is removed, the second structure 160 may move in the first direction D1 by the elastic force, and the electronic device 100 may be deformed to the second state.
  • the second support part 183 and the second connection shaft 165 may be positioned at the first point A1 .
  • the first support part 181 moves in the first rotation direction about the first connection shaft 145 .
  • the second support 183 may move in the first direction D1 while rotating in the first rotational direction about the second connection shaft 165 .
  • the first rotational direction in the operation of the first driving member 180 - 1 may be a clockwise direction
  • the first rotational direction in the operation of the second driving member 180 - 2 may be counterclockwise can
  • the elastic part 185 may be compressed while the second support part 183 moves from the first point A1 to the second point A2, and is maximally compressed at the second point A2. state may be The elastic part 185 may be tensioned as the second support part 183 passes through the second point A2 .
  • the elastic part 185 may generate an elastic force in the second direction D2 as the second support part 183 is compressed while being positioned from the first point A1 to the second point A2. .
  • the elastic part 185 may generate an elastic force in the first direction D1 as the second support part 183 is stretched while it is positioned from the second point A2 to the third point A3 .
  • the elastic force of the elastic part 185 is applied by the user until the second support part 183 is positioned at the second point A2 in the second structure. It may act as a resistive force opposing the operation of pushing 160 in the first direction D1.
  • the second support 183 may move to the third point A3 by the elastic force while passing through the second point A2, and accordingly, the second structure 160 automatically moves in the first direction without the user pushing any further. You can move to (D1).
  • the second structure 160 when the electronic device 100 is in the second state, when the user moves the second structure 160 by a distance specified in the second direction D2 or more, the second structure 160 is activated by the user's external force. Even if this is removed, it may move in the second direction D2 by the elastic force of the elastic part 185 , and the electronic device 100 may be deformed to the first state.
  • the driving member 180 when the electronic device 100 is deformed from the second state to the first state, the driving member 180 may operate opposite to that when the electronic device 100 is deformed from the first state to the second state.
  • 8A is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 8B is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 9 illustrates a battery, a plurality of rear cameras, and a plurality of substrates of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 8A, 8B, and 9 may be views illustrating a first state of the electronic device 100 (eg, the first state 101 of FIG. 1 or the state illustrated in ⁇ 401> of FIG. 4).
  • FIG. 8B may be a view in which the rear cover 121 is omitted in the electronic device 100 illustrated in FIG. 8A .
  • FIG. 9 may be a view in which the display 170 is omitted from the electronic device 100 illustrated in FIG. 8B .
  • the electronic device 100 includes a rear cover 121 and side members (eg, a first side member 131 and a second side member 132 ). ), a bracket 140 , a display 170 , a battery 192 , a plurality of substrates 210 , and a plurality of rear cameras 320 .
  • FIGS. 8A, 8B and 9 Components of the electronic device 100 illustrated in FIGS. 8A, 8B and 9 are the same as or similar to some of the components of the electronic device 100 illustrated in FIGS. 1 to 4 , and overlapping descriptions will be omitted. do.
  • a plurality of rear cameras 320 may be visually exposed on at least a portion of the rear cover 121 .
  • a camera decorative member 124 may be disposed on the rear cover 121 , and the plurality of rear cameras 320 are visually exposed to the rear of the electronic device 100 through the camera decorative member 124 . It can be configured to be
  • the bracket 140 may be configured such that the side members 131 and 132 are coupled to both ends in the longitudinal direction.
  • the bracket 140 may include a second surface 142 (eg, the second surface 142 of the bracket 140 of FIG. 4 ) facing the rear direction (eg, the -z-axis direction) of the electronic device 100 .
  • a battery 192 , a plurality of rear cameras 320 and/or a plurality of substrates 210 may be disposed on the second surface 142 of the bracket 140 .
  • a battery 192 , a plurality of rear cameras 320 , and a plurality of substrates 210 may be fixedly disposed on the second surface 142 of the bracket 140 .
  • the display 170 may be configured such that at least a partial area (eg, the second area 173) faces the rear surface of the electronic device 100 in the first state.
  • a part of the display 170 illustrated in FIG. 8B may be a part of the second area 173 (eg, the second area 173 of FIG. 4 ) of the display 170 (eg, in FIG. 4 ).
  • ⁇ 401> For example, when the electronic device 100 illustrated in FIG. 8B is deformed to the second state, a portion of the second region 173 facing the rear surface of the electronic device 100 moves in the second direction D2. It may be exposed to the front of the electronic device 100 (eg, refer to ⁇ 402> of FIG. 4 ).
  • the display 170 may be configured not to overlap the plurality of rear cameras 320 in the first state.
  • the second area 173 of the display 170 and the plurality of rear cameras 320 are ) may be spaced apart from each other by a specified interval G in the sliding directions D1 and D2 so as not to overlap each other.
  • the size of the area facing the rear of the electronic device 100 may be formed to the maximum.
  • the plurality of rear cameras 320 may not receive external light because the plurality of rear cameras 320 are covered by the display 170 .
  • the electronic device 100 may be configured such that the second area 173 of the display 170 does not cover the plurality of rear cameras 320 in the first state. Accordingly, the plurality of rear cameras 320 may be configured to receive external light through the rear cover 121 (eg, the camera decoration member 124) in the first state.
  • the battery 192 may be disposed on the second surface 142 of the bracket 140 .
  • the battery 192 may be positioned between the first substrate 220 and the second substrate 230 of the plurality of substrates 210 when the rear surface of the electronic device 100 is viewed.
  • at least a portion of the battery 192 may overlap the connection substrate 250 connecting the first substrate 220 and the second substrate 230 .
  • the battery 192 may be formed in a shape in which the width of one part is different from the width of the other part.
  • the battery 192 may include a first portion 192a having a first width W1 and a second portion 192b having a second width W2 smaller than the first width W1.
  • the second portion 192b may extend from a portion of the first portion 192a in a direction perpendicular to the sliding directions D1 and D2 (eg, a +y-axis direction).
  • the battery 192 may be formed in a substantially 'L' or 'L' shape.
  • a stepped portion may be formed on the edge of the battery 192 by the first portion 192a and the second portion 192b.
  • the stepped portion of the battery 192 may provide a space in which at least some of the plurality of rear cameras 320 may be disposed.
  • the second portion 192b of the battery 192 may extend toward the first substrate 220 so as not to interfere with the plurality of rear cameras 320 .
  • the second part 192b extends from the first part 192a to the second width W2, so that the height of the battery 192 is increased along the sliding directions D1 and D2. may be formed differently.
  • the thickness of the battery 192 may be substantially uniform.
  • the width of the battery 192 may be a length in the x-axis direction (or sliding directions D1 and D2)
  • the height may be a length in the y-axis direction
  • the thickness may be a length in the z-axis direction.
  • the height of one part of the battery 192 is formed to be greater than the height of the other part by the second part 192b, thereby increasing the volume or capacity of the battery 192 .
  • the plurality of substrates 210 may be a structure for electrically connecting various electronic components included in the electronic device 100 .
  • the plurality of substrates 210 may include a plurality of substrates to which the various electronic components are electrically connected (eg, the first substrate 220 , the second substrate 230 , the third substrate 240 , and the connection). substrate 250).
  • the plurality of substrates 210 may be supported by the bracket 140 .
  • a portion of the plurality of substrates 210 may be fixedly disposed on the second surface 142 of the bracket 140 .
  • the plurality of substrates 210 includes a first substrate 220 , a second substrate 230 , and a connection substrate 250 connecting the first substrate 220 and the second substrate 230 .
  • the first substrate 220 , the second substrate 230 , and the connection substrate 250 may include a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flexible PCB (RFPCB).
  • the first substrate 220 and the second substrate 230 may be a PCB
  • the connection substrate 250 may be an FPCB.
  • the first substrate 220 and the second substrate 230 may be aligned in a direction perpendicular to the sliding directions D1 and D2 with the battery 192 interposed therebetween.
  • the first substrate 220 may be disposed on the second surface 142 of the bracket 140 to be positioned adjacent to the first side member 131 (eg, the upper end of the electronic device 100 ).
  • the second substrate 230 may be disposed on the second surface 142 of the bracket 140 to be positioned adjacent to the second side member 132 (eg, the lower end of the electronic device 100 ).
  • the first substrate 220 may be understood as a main substrate positioned at the upper end (eg, in the +y-axis direction) of the electronic device 100 .
  • the second substrate 230 may be understood as a sub-substrate positioned at a lower end (eg, in the -y-axis direction) of the electronic device 100 .
  • a plurality of rear cameras 320 may be electrically connected to the first substrate 220 .
  • a first camera structure including the first camera module 321 (eg, the first camera structure 328 of FIG. 10 ) may be electrically connected to the first substrate 220 .
  • the first camera structure 328 may be connected to the first board 220 through the first connector C1 .
  • a third camera module 323 and a fourth camera module 324 may be electrically connected to the first substrate 220 .
  • the third camera module 323 and the fourth camera module 324 may be connected to the first board 220 through the second connector C2 .
  • the second camera module 322 may be electrically connected to the first substrate 220 through another substrate (eg, the third substrate 240 of FIG. 10 ).
  • the second camera module 322 may be connected to the third substrate 240 located on the bottom surface of the third camera module 323 and the fourth camera module 324 , and the third substrate 240 may be 1 may be connected to the substrate 220 .
  • the third substrate 240 is to be disposed under the third camera module 323 and the fourth camera module 324 so as to overlap the third camera module 323 and the fourth camera module 324.
  • the third substrate 240 may be understood as being hidden by the third camera module 323 and the fourth camera module 324 .
  • the first board 220 and the first camera module 321 may transmit/receive electrical signals related to the first camera module 321 through the first connector C1 .
  • the first board 220 and the third camera module 323 or the first board 220 and the fourth camera module 324 are connected to the third camera module 323 or the fourth camera module through the second connector C2. It can transmit/receive electrical signals associated with 324 .
  • a SIM socket 196 may be disposed on a portion of the first substrate 220 .
  • the shim socket 196 may be electrically connected to the first substrate 220 .
  • the shim socket 196 may be fixed to the bracket 140 by being disposed on the first substrate 220 .
  • a second speaker module 194a (eg, a lower speaker) and a vibration module 194b (eg, the haptic module 579 of FIG. 24 ) may be electrically connected to the second substrate 230 .
  • the second speaker module 194a and the vibration module 194b may be surface mounted on one area of the second substrate 230 .
  • the second substrate 230 has a contact member (eg, FIGS. 20 and 21 ) in electrical contact with at least a portion of the second side member 132 in order to use the second side member 132 as an antenna radiator. of the contact member 197) may be disposed.
  • the contact member may be mounted to be electrically connected to the second substrate 230
  • the second side member 132 may be electrically connected to the second substrate 230 through the contact member.
  • the first substrate 220 and the second substrate 230 may be electrically connected through the connection substrate 250 .
  • the second board 230 may include a third connector C3 connected to the connection board 250 .
  • connection substrate 250 may electrically connect the first substrate 220 and the second substrate 230 to each other.
  • the connection substrate 250 may extend across a portion of the battery 192 in a direction perpendicular to the sliding directions D1 and D2.
  • one end (eg, an end in the -y-axis direction) of the connection board 250 may be connected to the third connector C3 of the second board 230 .
  • the other end (eg, the +y-axis direction end) of the connection substrate 250 may be electrically connected to the first substrate 220 .
  • the connection substrate 250 may be integrally formed with the first substrate 220 or the second substrate 230 .
  • connection substrate 250 may be indirectly connected to the first substrate 220 through another substrate (eg, the third substrate 240 of FIG. 10 ). Electrical connection structures of the connection substrate 250 and the first substrate 220 will be described in more detail below with reference to FIGS. 10 to 12 .
  • the plurality of rear cameras 320 may be disposed on the bracket 140 such that a lens (not shown) faces the rear of the electronic device 100 .
  • the plurality of rear cameras 320 may be disposed in a portion of the second surface 142 of the bracket 140 .
  • the plurality of rear cameras 320 may be disposed at positions that do not overlap the second area 173 of the display 170 in the first state.
  • the plurality of rear cameras 320 may be disposed adjacent to the edge (eg, the +x-axis direction edge) of the bracket 140 facing the first direction (D1).
  • the plurality of rear cameras 320 may include one or more camera modules.
  • the plurality of rear cameras 320 may include a first camera module 321 , a second camera module 322 , a third camera module 323 , and a fourth camera module 324 .
  • the number of the plurality of rear cameras 320 is not limited to the illustrated embodiment. According to various embodiments, in the plurality of rear cameras 320 , some of the first camera module 321 to the fourth camera module 324 may be omitted, or another camera module (not shown) may be added.
  • the plurality of rear cameras 320 may be electrically connected to at least a portion of the plurality of substrates 210 .
  • the first camera module 321 may be connected to the first board 220 through the first connector C1 .
  • the second camera module 322 may be connected to the first substrate 220 by using another substrate (eg, the third substrate 240 of FIG. 10 ) as an intermediate connection substrate.
  • the third camera module 323 and the fourth camera module 324 may be configured as an integrated module, and may be connected to the first substrate 220 using the same connecting member.
  • the third camera module 323 and the fourth camera module 324 may be connected to the first board 220 through the second connector C2 .
  • the electrical connection structure of the first camera module 321 and the second camera module 322 will be described in more detail below with reference to FIGS. 10 to 12 .
  • the first camera module 321 to the fourth camera module 324 may be aligned in a direction perpendicular to the sliding directions D1 and D2 of the second structure 160 .
  • the first camera module 321 , the second camera module 322 , the third camera module 323 , and the fourth camera module 324 may move in a direction perpendicular to the sliding directions D1 and D2 (eg: may be arranged in a line along the y-axis direction).
  • the first camera module 321 to the fourth camera module 324 may be disposed to be spaced apart from the second area 173 of the display 170 in a direction parallel to the sliding directions D1 and D2.
  • the plurality of rear cameras 320 in the first state from the end of the second area 173 of the display 170 in the first direction (D1) at a distance (G) specified in the first direction (D1) can be spaced apart.
  • the distance G between the second area 173 and the plurality of rear cameras 320 may increase.
  • 10 illustrates an electrical connection structure of a plurality of substrates according to an embodiment.
  • 11 illustrates an electrical connection structure of a plurality of substrates according to an embodiment.
  • 12 illustrates an electrical connection structure of a plurality of substrates according to an embodiment.
  • FIGS. 10 to 12 may be views of the electronic device 100 as viewed from the rear side.
  • FIGS. 10 to 12 show the plurality of substrates 210 and the plurality of rear cameras 320 in FIGS. 8A and 8B when the electronic device 100 is viewed from the rear cover 121 direction. It may be understood as a drawing in which the rear cover 121 or the display 170 is omitted.
  • the electronic device 100 may include a bracket 140 , a plurality of substrates 210 , and a plurality of rear cameras 320 .
  • the electronic device 100 may be configured such that the plurality of rear cameras 320 are electrically connected to the plurality of substrates 210 .
  • ⁇ 1001> of FIG. 10 denotes a third camera module (eg, the third camera module 323 of FIG. 9) and a fourth camera module (eg, the fourth camera module (eg, the fourth camera module) of FIG. 9) in the electronic device 100 of FIG. 324)) may be omitted.
  • ⁇ 1002> of FIG. 10 may be a view in which the first camera structure 328 is omitted from the electronic device 100 of ⁇ 1001> of FIG. 10 .
  • the plurality of substrates 210 may include a first substrate 220 , a connection substrate 250 , and a third substrate 240 .
  • the first substrate 220 may be understood as a main substrate
  • the third substrate 240 may be understood as a sub substrate.
  • a processor eg, the processor 520 of FIG. 24
  • the first substrate 220 may be understood as a main substrate
  • the third substrate 240 may be understood as a sub substrate.
  • a processor eg, the processor 520 of FIG. 24
  • the first substrate 220 and the third substrate 240 may be disposed on different regions of the second surface 142 of the bracket 140 .
  • the first substrate 220 and the third substrate 240 may be electrically connected.
  • the third board 240 may include a connector (not shown) connected to the first board 220 (eg, the eleventh connector C11 of FIG. 14 ).
  • the connector of the third board 240 may be connected to a rear surface (eg, a surface facing the +z-axis direction) of the first board 220 .
  • the first substrate 220 and the third substrate 240 may be integrally formed.
  • the first substrate 220 may be connected to the first camera structure 328 .
  • the first connector C1 of the first camera structure 328 may be connected to the first substrate 220 .
  • the first substrate 220 may be connected to the flexible substrate portion 273 of the sland substrate (eg, the slide substrate 270 of FIG. 11 ).
  • the fifth connector C5 of the flexible substrate portion 273 may be connected to the first substrate 220 .
  • the first substrate 220 includes a third camera module (eg, the third camera module 323 of FIG. 9 ) and a fourth camera module (eg, the fourth camera module 324 of FIG. 9 ). ) can be associated with
  • the second connector eg, the second connector C2 of FIG. 9
  • the fourth camera module 324 may be connected to the first board 220 .
  • connection substrate 250 may be electrically connected to the third substrate 240 .
  • the connection board 250 may be connected to the third board 240 through the fourth connector C4 .
  • the plurality of substrates 210 may further include a second substrate (eg, the second substrate 230 of FIG. 9 ) positioned at the bottom of the electronic device 100 , and a connection substrate.
  • Reference numeral 250 may electrically connect the second substrate 230 and the third substrate 240 to each other.
  • the connection board 250 has one end (eg, the -y-axis direction end of FIG. 9 ) connected to the second board 230 through the third connector C3 , and the other end (eg, FIG. 9 ).
  • connection substrate 250 may be electrically connected to the first substrate 220 through the third substrate 240 .
  • the structure for electrically connecting the first substrate 220 , the second substrate 230 , the third substrate 240 , and the connection substrate 250 is not limited to the illustrated embodiment, and various methods may be applied. have.
  • the third substrate 240 may be electrically connected to the second camera module 322 .
  • the sixth connector C6 of the second camera module 322 may be connected to the third board 240 .
  • the third board 240 may be electrically connected to the second camera module 322 through the sixth connector C6.
  • the third substrate 240 may be electrically connected to the side key module 195 .
  • the seventh connector C7 of the side key module 195 may be connected to the third board 240 .
  • the third board 240 may be electrically connected to the side key module 195 through the seventh connector C7 .
  • at least a portion of the side key module 195 may be disposed on a side surface (eg, a side in the +x-axis direction) of the bracket 140 .
  • a key hole (not shown) may be formed on the side of the bracket 140 to accommodate at least a portion of the side key module 195 .
  • the key hole may pass through at least a portion of a side surface of the bracket 140 .
  • the side key module 195 may be electrically connected to the first substrate 220 through the third substrate 240 .
  • the third substrate 240 may electrically connect the connecting substrate 250 , the second camera module 322 , and the side key module 195 to the first substrate 220 .
  • the connecting substrate 250 and the second camera module 322 may be electrically connected to the first substrate 220 through the third substrate 240 by being connected to the third substrate 240 .
  • the second camera module 322 , the side key module 195 , and the connection substrate 250 are first It may be configured to be electrically connected to the first substrate 220 through the third substrate 240 .
  • the third substrate 240 may overlap the third camera module 323 and the fourth camera module 324 .
  • 10 is a view in which the third camera module 323 and the fourth camera module 324 are omitted, but as shown in FIG. 9, the third camera module 323 and the fourth camera module 324 are brackets ( When disposed on the 140 , the third substrate 240 may be covered by overlapping the third camera module 323 and the fourth camera module 324 .
  • the third substrate 240 may be disposed below (eg, in the +z-axis direction) of the third camera module 323 and the fourth camera module 324 .
  • the plurality of rear cameras 320 may include a first camera module 321 and a second camera module 322 .
  • the plurality of rear cameras 320 includes a third camera module (eg, the third camera module 323 of FIG. 9 ) and a fourth camera module (eg, the fourth camera module of FIG. 9 ) 324)) may be further included.
  • the first camera module 321 includes the first sensor module 325 , the flash module 326 (eg, the flash 620 in FIG. 25 ) and the substrate member 327 together with the first camera structure ( 328) can be formed.
  • the first camera structure 328 may include a first camera module 321 , a first sensor module 325 , a flash module 326 , and a substrate member 327 .
  • the first camera structure 328 is a structure in which the first camera module 321 , the first sensor module 325 , the flash module 326 and the substrate member 327 are combined and/or assembled. can point to
  • the first camera structure 328 may be disposed on a partial area of the second surface 142 of the bracket 140 .
  • a seating area 146 in which the first camera structure 328 is disposed may be formed on the second surface 142 of the bracket 140 .
  • the seating area 146 may be formed at a position adjacent to the first side member 131 .
  • the seating area 146 may be formed in a shape corresponding to the substrate member 327 of the first camera structure 328 .
  • the first camera structure 328 may be fixed to the bracket 140 by bonding the substrate member 327 to the seating area 146 .
  • the first camera structure 328 may be provided in a form in which the first camera module 321 , the first sensor module 325 , and the flash module 326 are disposed on the substrate member 327 .
  • the first camera module 321 , the first sensor module 325 , and the flash module 326 may be electrically connected to the substrate member 327 .
  • the first camera module 321 , the first sensor module 325 , and the flash module 326 may be surface mounted on the substrate member 327 .
  • the first camera structure 328 may be electrically connected to the first substrate 220 through the first connector C1 of the substrate member 327 .
  • the first connector C1 of the substrate member 327 is connected to the first substrate 220 so that the first camera module 321 , the first sensor module 325 and the flash module 326 are first 1 It may be electrically connected to the substrate 220 .
  • the first substrate 220 and the first camera structure 328 are connected to the components of the first camera structure 328 (eg, the first camera module 321 , the first The sensor module 325 and the flash module 326) and related electrical signals may be transmitted/received.
  • the electronic device 100 forms the first camera module 321 , the first sensor module 325 , and the flash module 326 as an integrated module in consideration of the arrangement of the flexible substrate part 273 . 1 It may be configured to be electrically connected to the substrate 220 .
  • the second camera module 322 may be connected to the third substrate 240 .
  • the second camera module 322 may include a sixth connector C6 connected to the third board 240 .
  • the second camera module 322 may be electrically connected to the third board 240 through the sixth connector C6 .
  • the sixth connector C6 may extend from the second camera module 322 toward the third substrate 240 .
  • the second camera module 322 may be electrically connected to the first substrate 220 through the third substrate 240 .
  • the first board 220 and the second camera module 322 transmit/receive electrical signals related to the second camera module 322 through the sixth connector C6 and the third board 240 . can
  • the electronic device 100 includes a bracket 140 , a second structure 160 , a front camera module 310 , a second sensor module 340 , and a first speaker. It may include a module 330 and a slide substrate 270 .
  • ⁇ 1101> of FIG. 11 is a first substrate 220, a third substrate 240, a connection substrate 250, a third camera module 323, and a shim socket in the electronic device 100 of ⁇ 1002> of FIG. (196) may be omitted in the drawing.
  • ⁇ 1102> of FIG. 11 may be a view in which the bracket 140 is omitted from the electronic device 100 of ⁇ 1101> of FIG. 11 .
  • ⁇ 1101> of FIG. 11 shows the second side 142 of the bracket 140 (eg, the second side 142 of FIG. 4), and ⁇ 1102> of FIG. 11 shows the second structure ( 160) (eg, the fourth surface 164b of FIG. 4 ) is shown.
  • ⁇ 1201> of FIG. 12 may be a view in which the cover 167 of the second structure 160 is omitted in the electronic device 100 of ⁇ 1102> of FIG. 11 .
  • ⁇ 1202> of FIG. 12 may be a view in which the plate portion 164 of the second structure 160 is omitted in the electronic device 100 of ⁇ 1201> of FIG. 12 .
  • At least a portion of the slide substrate 270 may be disposed on the second structure 160 to move together with the second structure 160 .
  • the slide substrate 270 includes a fixed substrate portion 271 fixedly disposed on the plate portion 164 of the second structure 160 and a flexible substrate portion 273 extending from the fixed substrate portion 271 .
  • the fixed substrate portion 271 of the slide substrate 270 may be fixedly disposed on the fourth surface 164b of the plate portion 164 .
  • the fixed substrate portion 271 may move together with the second structure 160 when the second structure 160 moves with respect to the bracket 140 .
  • the flexible substrate portion 273 may flexibly extend from the fixed substrate portion 271 .
  • the slide substrate 270 may be configured such that the fixed substrate portion 271 and the flexible substrate portion 273 are integrally formed.
  • the slide substrate 270 may be a rigid printed circuit board (RFPCB) including a rigid substrate (eg, a fixed substrate portion 271 ) and a flexible substrate (eg, a flexible substrate portion 273 ).
  • RFPCB rigid printed circuit board
  • the shape of the slide substrate 270 is not limited to the above-described embodiment.
  • the slide substrate 270 may be configured such that the flexible substrate portion 273 formed of the FPCB and the fixed substrate portion 271 formed of the PCB are manufactured as separate components and connected to each other.
  • the slide substrate 270 may be electrically connected to the first substrate 220 .
  • the first substrate 220 is not shown in FIG. 11 , as shown in FIG. 10 , the slide substrate 270 may be configured such that the flexible substrate part 273 is connected to the first substrate 220 .
  • the slide substrate 270 may be formed in a form in which the flexible substrate portion 273 extends from the fixed substrate portion 271 toward the first substrate 220 .
  • the flexible substrate portion 273 may include a fifth connector C5 connected to the first substrate 220 .
  • the slide board 270 may be electrically connected to the first board 220 by connecting the fifth connector C5 of the flexible board part 273 to the first board 220 (refer to FIG. 10 ).
  • the flexible substrate portion 273 penetrates a portion of the bracket 140 in the vertical direction (eg, the z-axis direction), thereby interposing the fixed substrate portion 271 and the second facing with the bracket 140 therebetween.
  • One substrate 220 may be connected.
  • the first substrate 220 may be positioned on the second surface 142 of the bracket 140
  • the fixed substrate portion 271 may be disposed on the fourth surface 164b of the second structure 160 . It may be located between the first surface of the bracket 140 (eg, the surface facing the +z-axis direction).
  • an opening 147 penetrating the bracket 140 in the vertical direction may be formed in the bracket 140 .
  • the flexible substrate portion 273 may extend from the fixed substrate portion 271 , pass through the opening 147 and extend in the direction of the second surface 142 of the bracket 140 .
  • the flexible substrate portion 273 may be configured such that at least a portion penetrates the bracket 140 in the vertical direction through the opening 147 so that both ends thereof are connected to the first substrate 220 and the fixed substrate portion 271 . .
  • the flexible substrate portion 273 may be formed by a second structure ( When the 160 is sliding with respect to the bracket 140, at least a portion may be formed to move in a direction parallel to the sliding direction (D1, D2).
  • the flexible substrate portion 273 may include one or more bending portions 273b and 273d such that at least a portion thereof moves in a direction parallel to the sliding directions D1 and D2. The shape and operation of the flexible substrate portion 273 will be described in more detail below with reference to FIG. 15 .
  • the front camera module 310 , the second sensor module 340 , the first speaker module 330 , and the display board 280 may be electrically connected to the slide board 270 .
  • the front camera module 310 , the second sensor module 340 , the first speaker module 330 , and the display substrate 280 may be connected to the fixed substrate portion 271 of the slide substrate 270 .
  • the slide board 270 electrically connects the front camera module 310 , the second sensor module 340 , the first speaker module 330 , and the display board 280 to the first board 220 . can be connected
  • the first speaker module 330 may be connected to the fixed substrate portion 271 of the slide substrate 270 .
  • the first speaker module 330 may include an eighth connector C8 connected to the fixed substrate portion 271 .
  • the first speaker module 330 may be electrically connected to the slide board 270 through the eighth connector C8.
  • the ninth connector C9 to which the second sensor module 340 and the front camera module 310 are connected may be connected to the fixed substrate portion 271 of the slide board 270 .
  • the second sensor module 340 and the front camera module 310 may be electrically connected to the slide board 270 through the ninth connector C9.
  • the tenth connector C10 connected to the display substrate 280 may be connected to the fixed substrate portion 271 of the slide substrate 270 .
  • both ends of the tenth connector C10 may be respectively connected to the display substrate 280 and the fixed substrate portion 271 to electrically connect the display substrate 280 and the fixed substrate portion 271 .
  • the display substrate 280 may be electrically connected to a display (eg, the display 170 of FIG. 3 ), and the display 170 may be connected to the first substrate through the display substrate 280 and the slide substrate 270 . It may be electrically connected to 220 .
  • the second structure 160 may include a module receiving unit 166 in which the front camera module 310 , the second sensor module 340 and the first speaker module 330 are accommodated.
  • the front camera module 310 , the second sensor module 340 , and the first speaker module 330 may be disposed inside the module receiving part 166 of the second structure 160 , and the second structure It can move in the sliding direction (D1, D2) with respect to the bracket 140 together with (160).
  • the module receiving portion 166 may be formed in the plate portion 164 of the second structure 160 .
  • the module receiving portion 166 may be formed on the fourth surface 164b of the plate portion 164 .
  • the module accommodating part 166 is to protrude from the fourth surface 164b to a predetermined height so as to surround the front camera module 310, the second sensor module 340, and the first speaker module 330.
  • the cover 167 may be coupled to the module receiving unit 166 to cover the front camera module 310 , the second sensor module 340 , and the first speaker module 330 .
  • the cover 167 is coupled to the top (eg, -z-axis direction) of the module accommodating part 166 , thereby the front camera module 310 , the second sensor module 340 and the first speaker module 330 . can be overlapped with
  • the cover 167 when the second structure 160 moves in the first direction D1 from the bracket 140 , the cover 167 includes the front camera module 310 , the second sensor module 340 and the first
  • the speaker module 330 may be covered so as not to be exposed on the fourth surface 164b of the second structure 160 .
  • the module accommodating part 166 and the cover 167 may be formed of a shielding member (eg, a shield can) to shield electromagnetic waves.
  • electronic components included in the electronic device 100 are directly and/or indirectly formed on the first substrate 220 (eg: It may be implemented to be electrically connected to the main board).
  • the first camera module 321 , the first sensor module 325 , and the flash module 326 are configured as an integrated module (eg, the first camera structure 328 ) to be connected to the first substrate 220 .
  • an integrated module eg, the first camera structure 328
  • the third camera module 323 and the fourth camera module 324 may be connected to the first board 220 using substantially the same connector (eg, the second connector C2 of FIG. 9 ). .
  • the second camera module 322 , the connection substrate 250 , and the side key module 195 may be connected to the third substrate 240 , and the third substrate 240 may be connected to the first substrate 220 . may be electrically connected. Accordingly, the second camera module 322 , the connection substrate 250 , and the side key module 195 may be electrically connected to the first substrate 220 through the third substrate 240 .
  • the second substrate 230 may be electrically connected to the first substrate 220 through the connection substrate 250 and the third substrate 240 .
  • the display 170 (or the display board 280), the front camera module 310, the first speaker module 330, and the second sensor module 340 may be connected to the slide board 270,
  • the slide substrate 270 may be electrically connected to the first substrate 220 .
  • the display substrate 280 , the front camera module 310 , the first speaker module 330 , and the second sensor module 340 may be electrically connected to the first substrate 220 through the slide substrate 270 .
  • FIG. 13 illustrates a first state of an electronic device according to an embodiment.
  • 14 illustrates a second state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 13 indicates the rear surface of the electronic device 100 when the electronic device 100 is in a first state (eg, the first state 101 of FIG. 1 or the state illustrated in ⁇ 401> of FIG. 4 ) is a plan view showing 13 is a plan view illustrating the front surface of the electronic device 100 when the electronic device 100 is in the first state 101 .
  • ⁇ 1401> of FIG. 14 indicates the rear surface of the electronic device 100 when the electronic device 100 is in the second state (eg, the second state 102 of FIG. 2 or the state illustrated in ⁇ 402> of FIG. 4) is a plan view showing 14 is a plan view illustrating the front surface of the electronic device 100 when the electronic device 100 is in the second state 102 .
  • ⁇ 1301> of FIG. 13 and ⁇ 1401> of FIG. 14 may be views when the electronic device 100 is viewed from the rear cover 121 direction (eg, -z-axis direction), and ⁇ 1302> and FIG. 14 of FIG. 13 .
  • ⁇ 1402> may be a view of the electronic device 100 viewed from the display 170 direction (eg, the +z-axis direction).
  • ⁇ 1301> of FIG. 13 and ⁇ 1401> of FIG. 14 may be views in which the rear cover 121 is omitted.
  • ⁇ 1302> of FIG. 13 may be a view in which the plate portion 164 and the display 170 of the second structure 160 are omitted.
  • ⁇ 1402> of FIG. 14 may be a view in which the plate portion 164, the display 170, and the bracket 140 of the second structure 160 are omitted.
  • the second structure 160 moves in the first direction D1 or the second direction D2 with respect to the bracket 140 . Accordingly, it may be transformed into the first state or the second state. For example, when the electronic device 100 is in the first state, the second structure 160 may be deformed to the second state as the second structure 160 moves in the first direction D1 relative to the bracket 140 . When the electronic device 100 is in the second state, the second structure 160 may be deformed to the first state as the second structure 160 moves in the second direction D2 with respect to the bracket 140 .
  • the electronic device 100 when the second structure 160 slides with respect to the bracket 140 , some of the components of the electronic device 100 (eg, the front camera module 310 , the first The first speaker module 330 , the second sensor module 340 , the slide substrate 270 , the display 170 , or the display substrate 280 ) moves together with the second structure 160 , and another part (eg, a plurality of of the substrates 210 and the plurality of rear cameras 320 ) may be fixed to the bracket 140 .
  • the electronic device 100 when the second structure 160 slides, the electronic device 100 maintains a state in which components moving together with the second structure 160 are electrically connected to the plurality of substrates 210 . can be implemented.
  • the plurality of rear cameras 320 , the first substrate 220 , the connecting substrate 250 , and the third substrate 240 may be fixedly disposed on the bracket 140 .
  • the first substrate 220 , the connection substrate 250 , and the third substrate 240 move the second structure 160 relative to the bracket 140 , , without moving together with the bracket 140 , it is possible to maintain a state fixed to the bracket 140 .
  • the second substrate 230 electrically connected to the third substrate 240 by the connecting substrate 250 may be fixedly disposed on the bracket 140 .
  • the front camera module 310 , the second sensor module 340 , the first speaker module 330 , the slide board 270 and the display board 280 are fixed to the second structure 160 .
  • the front camera module 310 , the second sensor module 340 , the first speaker module 330 , the slide board 270 , and the display board 280 may include the bracket 140 together with the second structure 160 . ) can be moved relative to
  • the second structure 160 includes the plate portion 164 and the edge portions 161 and 163 surrounding the plate portion 164 (eg, the first edge portion 161 and the second edge of FIG. 3 ). portion 162 and a third edge portion 163).
  • the front camera module 310 , the second sensor module 340 , the first speaker module 330 , the slide board 270 , and the display board 280 include the plate portion 164 of the second structure 160 (eg: It may be disposed on the fourth surface 164b).
  • the front camera module 310 , the second sensor module 340 , and the first speaker module 330 may be disposed in the module receiving part 166 formed in the plate part 164 .
  • the plate portion 164 when the front camera module 310 , the second sensor module 340 or the first speaker module 330 faces the third surface 164a of the plate portion 164 , the plate portion 164 . At least a portion may be visually exposed through an open area (not shown) formed in the .
  • the slide substrate 270 extends from the fixed substrate portion 271 and the fixed substrate portion 271 fixedly disposed on the plate portion 164 of the second structure 160 and includes the first substrate 220 and It may include a flexible substrate portion 273 that is electrically connected.
  • the fifth connector C5 of the flexible substrate portion 273 may be connected to the first substrate 220 .
  • the flexible substrate portion 273 may move in the sliding directions D1 and D2 of the second structure 160 in a region connected to the fixed substrate portion 271 as the second structure 160 moves.
  • the flexible substrate portion 273 may become the fixed substrate portion 271 .
  • at least a portion may be deformed in shape as it comes out of the opening 147 of the bracket 140 .
  • the slide substrate 270 and the first substrate 220 are electrically connected in the first state and the second state. can be kept connected.
  • the plurality of substrates 210 may include a first substrate 220 , a connection substrate 250 , and a third substrate 240 .
  • the first substrate 220 , the connection substrate 250 , and the third substrate 240 may be electrically connected to each other.
  • the connection substrate 250 may be connected to the third substrate 240
  • the third substrate 240 may be connected to the first substrate 220 .
  • the third board 240 may be connected to the first board 220 through the eleventh connector C11.
  • the first substrate 220 may be formed in a structure in which two substrates are stacked.
  • the first substrate 220 may include a first substrate layer 221 and a second substrate layer 223 disposed on the first substrate layer 221 .
  • the first substrate layer 221 and the second substrate layer 223 may include a PCB.
  • the second substrate layer 223 may be disposed on one surface (eg, a surface facing the +z-axis direction) of the first substrate layer 221 , and may be electrically connected to the first substrate layer 221 through an interposer. can be connected
  • the first substrate layer 221 may be understood as a master PCB
  • the second substrate layer 223 may be understood as a slave PCB.
  • the stacked structure of the first substrate 220 will be described in more detail below with reference to FIG. 18 .
  • the front camera module 310 , the second sensor module 340 , and the first speaker module 330 may be disposed in the module receiving part 166 of the second structure 160 .
  • the module receiving unit 166 may overlap a portion of the plurality of rear cameras 320 in the first state and the second state.
  • the electronic device 100 is deformed to the first state or the second state, at least a portion of the module accommodating part 166 overlaps the first camera module 321 in the z-axis direction in the first direction D1. Alternatively, it may move in the second direction D2.
  • some of the front camera module 310 , the second sensor module 340 , and the first speaker module 330 overlap the first camera module 321 .
  • a state may be formed.
  • the second sensor module 340 may include a proximity sensor or an illuminance sensor.
  • the second sensor module 340 is not limited to the above-described example, and an HRM sensor, a fingerprint sensor, a time of flight (TOF) sensor, an ultrasonic sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, It may include at least one of a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, and a humidity sensor.
  • the front camera module 310 , the second sensor module 340 , and the first speaker module 330 may be sequentially arranged along the first direction D1 .
  • the positions and/or arrangement order of the front camera module 310 , the second sensor module 340 , and the first speaker module 330 are not limited to the illustrated embodiment, and may be variously changed.
  • at least one of the front camera module 310 , the second sensor module 340 , and the first speaker module 330 may be omitted.
  • the first speaker module 330 may overlap the first camera module 321 of the plurality of rear cameras 320 in the z-axis direction.
  • the first camera module 321 may be positioned below the first speaker module 330 (eg, in the -z-axis direction).
  • the front camera module 310 may overlap the first camera module 321 in the z-axis direction.
  • the first camera module 321 may be positioned below the front camera module 310 (eg, in the -z-axis direction). According to the embodiment shown in FIG.
  • the front camera module 310 and the first camera module 321 do not overlap in the z-axis direction, but the illustrated embodiment is illustrative, and the second In this state, the front camera module 310 may be located below the first camera module 321 (eg, in the +z-axis direction).
  • the plurality of rear cameras 320 may include a first camera structure 328 , a second camera module 322 , a third camera module 323 , and a fourth camera module 324 .
  • the first camera structure 328 may include a first camera module 321 , a first sensor module 325 , and a flash module 326 .
  • the plurality of rear cameras 320 may be arranged in a direction perpendicular to the sliding directions D1 and D2 so as not to overlap the display 170 in the first state.
  • Modules 324 may be arranged in a row.
  • the first camera module 321 may have a relatively smaller thickness than the second camera module 322 , the third camera module 323 , and the fourth camera module 324 .
  • the length of the first camera module 321 in the z-axis direction may be smaller than that of the other rear camera modules, and the first camera module 321 may include the module accommodating part 166 of the second structure 160 and As they are disposed in overlapping positions, the degree of protrusion of the plurality of rear cameras 320 toward the rear of the electronic device 100 may be reduced.
  • the arrangement structure of the plurality of rear cameras 320 will be described in more detail below with reference to FIG. 17 .
  • each of the plurality of rear cameras 320 may be configured as a different type of camera module.
  • the first camera module 321 may be a time-of-flight (TOF) camera module.
  • the first sensor module 325 disposed adjacent to the first camera module 321 drives the TOF camera module.
  • the second camera module 322 may be an ultra wide camera module.
  • the third camera module 323 may be a wide angle camera module. It may be a camera module.
  • the fourth camera module 324 may be a tele camera module.
  • the types of the plurality of rear cameras 320 are not limited to the above-described example, Various types of camera modules may be applied.
  • 15 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 16 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 15 is a cross-sectional view illustrating a cross section S3-S3' of the electronic device shown in FIG. 13 .
  • 16 is a cross-sectional view illustrating a cross section S4-S4' of the electronic device shown in FIG. 13 .
  • the electronic device 100 includes a first structure 110 (eg, a rear cover 121 and a bracket 140 ), a second structure 160 , and a display. 170 , a display support member 193 , a battery 192 , a camera decorative member 124 , a slide substrate 270 , a plurality of substrates 210 , and a plurality of rear cameras (eg, a second camera module ( 322) and a fourth camera module 324).
  • Components of the electronic device 100 illustrated in FIGS. 15 and 16 are the same as or similar to some of the components of the electronic device 100 illustrated in FIGS. 1 to 14 , and overlapping descriptions will be omitted.
  • the rear cover 121 may include a through hole (not shown) into which the camera decorative member 124 is inserted.
  • the camera decoration member 124 may be inserted into the through hole of the rear cover 121 , and at least a portion thereof may be exposed through the rear surface of the electronic device 100 .
  • the camera decoration member 124 may partially overlap the second camera module 322 and the fourth camera module 324 . 15 and 16, only the second camera module 322 and the fourth camera module 324 of the plurality of rear cameras 320 are shown, but the camera decorative member 124 is a first camera module (eg, FIG. 13 ). and the first camera module 321 of FIG. 14 ) and a third camera module (eg, the third camera module 323 of FIGS.
  • the camera decoration member 124 may protrude from the rear cover 121 by a specified length.
  • the length at which the camera decorative member 124 protrudes from the rear cover 121 is the thickness of the plurality of rear cameras 320 and the components disposed under the plurality of rear cameras 320 (eg: length in the z-axis direction).
  • the bracket 140 may be disposed between the rear cover 121 and the second structure 160 .
  • the bracket 140 may include a first surface 141 facing the second structure 160 and a second surface 142 facing the rear cover 121 .
  • An opening 147 penetrating in a direction perpendicular to the first surface 141 and the second surface 142 may be formed in a portion of the bracket 140 .
  • At least a portion of the slide substrate 270 (eg, a portion of the flexible substrate portion 273 ) may be disposed inside the opening 147 .
  • the second structure 160 may be disposed on the first surface 141 of the bracket 140 (eg, in the +z-axis direction).
  • the second structure 160 may include a third surface 164a on which the display 170 is disposed and a fourth surface 164b facing the first surface 141 of the bracket 140 .
  • a fixed substrate portion 271 of the slide substrate 270 may be fixedly disposed on the fourth surface 164b of the second structure 160 .
  • the plurality of substrates 210 may include a first substrate 220 and a third substrate 240 .
  • the first substrate 220 and the third substrate 240 may be electrically connected.
  • the first substrate 220 may be positioned between the bracket 140 and the rear cover 121 .
  • the first substrate 220 may be disposed on the second surface 142 of the bracket 140 .
  • the slide substrate 270 and the third camera module 323 may be connected to the first substrate 220 .
  • the first board 220 has a connection portion 275 of the slide board 270 (eg, the fifth connector C5 of FIGS. 10 to 12 ) and a second connector of the third camera module 323 . (C2) may be connected (eg, see FIGS. 9 and 13 ).
  • the third substrate 240 may be positioned between the bracket 140 and the fourth camera module 324 .
  • the third substrate 240 may be disposed on the second surface 142 of the bracket 140 , and may be positioned below the fourth camera module 324 (eg, in the +z-axis direction). (eg see FIGS. 9 and 10).
  • the connecting substrate 250 may be connected to the third substrate 240 .
  • At least a portion of the connection substrate 250 may be positioned in a space between the third substrate 240 and the fourth camera module 324 .
  • a predetermined space may be provided between the fourth camera module 324 and the bracket 140 so that the third substrate 240 and the connection substrate 250 can be disposed.
  • the third board 240 may be electrically connected to the first board 220 through the eleventh connector C11.
  • the eleventh connector C11 may extend from the third board 240 and may be connected to the first board 220 between the first board 220 and the bracket 140 (see FIG. 14 ).
  • the third substrate 240 may be closer to the second surface 142 of the bracket 140 than the first substrate 220 .
  • the first substrate 220 may be positioned higher than the third substrate 240 with respect to the bracket 140 .
  • the slide substrate 270 may include a fixed substrate portion 271 , a flexible substrate portion 273 , and a connection portion 275 (eg, a fifth connector C5 ).
  • the slide substrate 270 may be electrically connected to the first substrate 220 by the connecting portion 275 in contact with the first substrate 220 .
  • the slide substrate 270 may be configured such that at least some of the fixed substrate portion 271 , the flexible substrate portion 273 , and the connection portion 275 are integrally formed.
  • the structure of the slide substrate 270 shown in FIG. 15 is exemplary and is not limited thereto.
  • the slide substrate 270 may not include the connecting portion 275 .
  • the slide substrate 270 may be configured such that the flexible substrate portion 273 directly extends from or is connected to the first substrate 220 .
  • the slide substrate 270 may be integrally formed with a portion of the first substrate 220 .
  • the fixed substrate portion 271 may be disposed on the fourth surface 164b of the second structure 160 .
  • the fixed substrate portion 271 may be fixed to move together with the second structure 160 by being adhered to a partial region of the fourth surface 164b.
  • the flexible substrate portion 273 may extend from the fixed substrate portion 271 toward the first substrate 220 .
  • the flexible substrate portion 273 may flexibly extend from the fixed substrate portion 271 .
  • the flexible substrate portion 273 includes the fixed substrate portion 271 and the first substrate 220 disposed between the brackets 140 by penetrating a portion of the bracket 140 in the vertical direction or the thickness direction (eg, the z-axis direction). ) can be connected.
  • the flexible substrate portion 273 may extend from the fixed substrate portion 271 through the opening 147 of the bracket 140 to the connection portion 275 connected to the first substrate 220 (eg, the flexible substrate portion 273 ). : see Fig. 11).
  • connection part 275 may include a connector (eg, the fifth connector C5).
  • the structure of the connection part 275 is not limited to the illustrated embodiment.
  • the connection portion 275 may be provided in the form of a conductive pad (or conductive region) formed in a portion of the flexible substrate portion 273 or extending from the flexible substrate portion 273 .
  • connection part 275 may be fixed to the first substrate 220
  • the fixed substrate part 271 may be fixed to the second structure 160 .
  • the fixed substrate portion 271 is relatively fixed to the connection portion 275 . It may be configured to move in the sliding directions D1 and D2 based on the .
  • the flexible substrate portion 273 may be deformed in shape in response to the movement of the fixed substrate portion 271 while both ends are connected to the fixed substrate portion 271 and the connecting portion 275 .
  • the flexible substrate portion 273 may move in a direction parallel to the sliding directions D1 and D2 together with the fixed substrate portion 271 .
  • the flexible substrate part 273 may be formed in a bent shape such that the partial region and the other partial region face each other in a direction perpendicular to the sliding directions D1 and D2 .
  • at least a portion of the flexible substrate portion 273 may be bent one or more times in the sliding directions D1 and D2 .
  • the flexible substrate portion 273 may include one or more bending portions 273b and 273d.
  • the flexible substrate portion 273 may include a first extension portion 273a extending from the fixed substrate portion 271 in the second direction D2 , and a first extension portion 273a extending from the first extension portion 273a in the first direction D1 .
  • the first bending part 273b is bent, the second extending part 273c extending in the first direction D1 from the first bending part 273b, and the second extending part 273c extending in the second direction D2.
  • It may include a second bending portion 273d that is bent and a third extension portion 273e extending from the second bending portion 273d in the second direction.
  • the flexible substrate portion 273 may be bent to have a substantially 'S' shape.
  • the bending portions 273b and 273d may be formed in a substantially 'U' shape.
  • the flexible substrate portion 273 may be configured to deform in shape as the fixed substrate portion 271 moves. 15 , as the fixed substrate portion 271 moves in the first direction D1 or the second direction D2, a first extension portion extending from both ends of the first bending portion 273b ( 273a) and the length of the second extension portion 273c may be increased or decreased.
  • the flexible substrate portion 273 may connect the fixed substrate portion 271 and the first substrate 220 such that the fixed substrate portion 271 and the first substrate 220 are movable with respect to each other. It may be implemented in various shapes and/or structures.
  • 17 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view illustrating a cross-section S5-S5' of the electronic device of FIG. 13 .
  • ⁇ 1702> of FIG. 17 is a cross-sectional view illustrating a cross-section S6-S6' of the electronic device shown in FIG. 14. Referring to FIG.
  • a camera module (eg, a first camera module 321 ) having a relatively small thickness among a plurality of rear cameras 320 is a second structure 160 . ) may be configured to be disposed in a position overlapping the module receiving portion 166.
  • the plurality of rear cameras 320 may include a first camera module 321 , a second camera module 322 , a third camera module 323 , and a fourth camera module 324 .
  • the first camera module 321, the second camera module 322, the third camera module 323, and the fourth camera module 324 may be arranged in a line along a direction perpendicular to the sliding directions D1 and D2. have.
  • the plurality of rear cameras 320 is a first camera module 321 is relatively small compared to the second camera module 322 , the third camera module 323 and the fourth camera module 324 . It may be configured to have a thickness.
  • the first camera module 321 may have a first thickness T1
  • the second camera module 322 to the fourth camera module 324 may have a thickness greater than the first thickness T1.
  • the first camera module 321 is located adjacent to the upper end (eg, the first side member 131 ) of the electronic device 100 , and thus the module receiving part 166 formed in the second structure 160 . ) and the thickness direction (eg, the z-axis direction). For example, as shown in FIG. 17 , when the cross-section of the electronic device 100 is viewed, the first camera module 321 is positioned above the module accommodating part 166 (eg, in the -z-axis direction). can
  • the first camera module 321 is positioned to overlap the front camera module 310 or the first speaker module 330 disposed in the module receiving unit 166 in response to the state of the electronic device 100 .
  • the first camera module 321 is a first state in which the second structure 160 slides-in with respect to the bracket 140 (or the first structure 110 ) (eg, the state of FIG. 13 ). may overlap with the first speaker module 330 in .
  • the first camera module 321 may overlap the front camera module 310 in a second state (eg, the state of FIG. 14 ) in which the second structure 160 slides out with respect to the bracket 140 .
  • the second structure 160 may include a third surface 164a on which the display 170 is disposed and a fourth surface 164b facing the opposite of the third surface 164a.
  • a module accommodating part 166 in which the front camera module 310 and the first speaker module 330 are accommodated may be formed on the fourth surface 164b of the second structure 160 .
  • the module accommodating part 166 may have an empty space therein so that the front camera module 310 and the first speaker module 330 can be accommodated therein.
  • a second sensor module eg, the second sensor module 340 of FIGS. 13 and 14 ) may be accommodated together in the module accommodating part 166 .
  • the module receiving portion 166 may protrude or extend by a specified length L1 from the fourth surface 164b of the second structure 160 toward the bracket 140 .
  • the protrusion length L1 of the module accommodating part 166 may be determined in consideration of the thickness of the front camera module 310 and the thickness of the first speaker module 330 .
  • the separation distance L2 between the module accommodating part 166 and the rear cover 121 is the fourth surface 164b of the second structure 160 and It may be smaller than the separation distance L3 between the rear cover 121 .
  • the module accommodating part 166 may be formed to be elongated along the sliding directions D1 and D2 of the second structure 160 (eg, refer to the module accommodating part 166 of FIG. 14 ).
  • the module accommodating part 166 is formed to overlap the first camera module 321 when the electronic device 100 is in a first state, a second state, or a state between the first state and the second state. can be
  • the module receiving unit 166 may move while maintaining an overlapping state with the first camera module 321 .
  • the first camera module 321 when the electronic device 100 is in the first state, the first camera module 321 includes the first speaker module 330 and the z-axis accommodated in the module accommodating part 166 . direction can be overlapped.
  • the first camera module 321 and the front camera module 310 accommodated in the module accommodating part 166 and the z-axis direction can be nested.
  • the degree to which the camera decorative member 124 protrudes from the rear cover 121 is determined by the protrusion length L1 of the module receiving part 166 and the thickness T1 of the plurality of rear cameras 320 . can be decided. For example, as the thickness of the plurality of rear cameras 320 overlapping the module accommodating part 166 increases, the degree of protrusion of the camera decoration member 124 from the rear cover 121 may increase.
  • the separation distance L2 between the module accommodating part 166 and the rear cover 121 is the second surface 142 and the rear cover 121 of the second structure 160 .
  • the first camera module 321 may be configured to be disposed at a position overlapping with the module accommodating part 166 .
  • the plurality of rear cameras 320 may be arranged by arranging a first camera module 321 having a relatively small thickness among the plurality of rear cameras 320 on the module accommodating part 166 (eg, in the -z-axis direction), the plurality of rear cameras The degree to which the 320 (or the camera decorative member 124 ) protrudes toward the rear of the electronic device 100 may be reduced.
  • the plurality of rear cameras 320 and the fourth surface of the second structure 160 are overlapped.
  • a predetermined space may be formed between the 164b.
  • the thickness of the second camera module 322 to the fourth camera module 324 is the first thickness T1 of the first camera module 321 and the protrusion length L1 of the module accommodating part 166 . It may be smaller than the sum, and an empty space may be formed under the second camera module 322 to the fourth camera module 324 .
  • the third substrate 240 may be disposed under the fourth camera module 324 (eg, refer to FIG. 16 ).
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of a first substrate of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view illustrating a cross section S7-S7' of the first substrate shown in FIG. 14 .
  • the first substrate 220 of the electronic device 100 may have a laminated substrate structure.
  • the first substrate 220 includes a first substrate layer 221 , a second substrate layer 223 , and a connection part 225 disposed between the first substrate layer 221 and the second substrate layer 223 .
  • a connection part 225 may be formed of a ring member having a polygonal shape.
  • the first substrate layer 221 and the second substrate layer 223 may be formed of a printed circuit board (PCB).
  • PCB printed circuit board
  • Each of the first substrate layer 221 and the second substrate 230 may include at least one of one or more electrical devices, a wiring electrically connected to the electrical devices, a ground, and a conductive pattern.
  • the first substrate layer 221 and the second substrate layer 223 may be formed to have different sizes and/or shapes. 18 , the first substrate layer 221 may be formed to be larger than the second substrate layer 223 . However, the sizes or shapes of the first substrate layer 221 and the second substrate layer 223 are not limited to the illustrated embodiment, and may be formed in various sizes or shapes.
  • connection part 225 may connect the first substrate layer 221 and the second substrate layer 223 .
  • the connection part 225 is to be disposed between the first substrate layer 221 and the second substrate layer 223 so that the shielding space 227 is formed between the first substrate layer 221 and the second substrate layer 223 .
  • various electrical devices and/or electronic components may be disposed inside the shielding space 227 .
  • in the first substrate 220 some electrical elements or electronic components are disposed inside the shielding space 227 , thereby improving the mounting rate of the first substrate 220 .
  • connection part 225 may include a plurality of vias (not shown) electrically connecting the conductive region of the first substrate layer 221 and the conductive region of the second substrate layer 223 . have.
  • a plurality of vias may penetrate a portion of the connection part 225 in a direction perpendicular to the substrate layers 221 and 223 .
  • FIG. 19 illustrates a first state and a second state of an electronic device according to an embodiment.
  • 19 is a plan view illustrating a rear surface of the electronic device 100 when the electronic device 100 is in a first state and a second state. 19 may be a view in which the rear cover 121 is omitted.
  • the electronic device 100 includes a rear case 122 (eg, the rear case 122 of FIG. 3 ), side members 131 and 132 , and guide members 151 and 152 . and an antenna module 198 .
  • the antenna module 198 may be disposed to face the rear cover 121 .
  • the rear cover 121 may be disposed on the antenna module 198 .
  • the antenna module 198 may be configured to function as a rear antenna of the electronic device 100 .
  • at least a portion of the antenna module 198 may be surrounded by the rear case 122 .
  • the antenna module 198 may be disposed between the rear cover 121 and the battery (eg, the battery 192 of FIG. 3 ) (eg, see FIG. 3 ).
  • the antenna module 198 includes a near field communication (NFC) antenna, a wireless power consortium (WPC) antenna, a magnetic secure transmission (MST) antenna, and/or an ultra wide band (UWB) antenna. It may include an antenna.
  • the antenna module 198 may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the second structure 160 , a part of the side members 131 and 132 , or a combination thereof.
  • At least a portion of the second structure 160 may be configured to function as a side (eg, an x-axis direction side) antenna of the electronic device 100 .
  • the second structure 160 may include a conductive portion.
  • the second structure 160 may include a plate portion 164 and a rim portion 163 (eg, the third rim portion 163 ), the plate portion 164 and the rim portion 163 .
  • the third edge portion 163 At least a portion may be formed of a conductive material (eg, metal).
  • the edge portion 163 of the second structure 160 includes the first conductive portion 163a, the second conductive portion 163b, the third conductive portion 163c, and the fourth conductive portion 163d.
  • the conductive parts 163a, 163b, 163c, and 163d may be formed of a metal. At least some of the conductive parts 163a, 163b, 163c, and 163d may operate as an antenna radiator.
  • the conductive parts 163a , 163b , 163c , and 163d are wireless communication circuits (eg, the plurality of substrates 210 of FIG. 3 ) disposed on the plurality of substrates of the electronic device 100 . : It can be electrically connected to the wireless communication module 592 of FIG. 24), and by supplying power from the wireless communication circuit, it can operate as an antenna radiator for transmitting and receiving wireless signals of a designated band.
  • the second structure 160 may include a plurality of segmented portions P5, P6, and P7 that partially insulate the conductive portions 163a, 163b, 163c, and 163d.
  • the conductive portions may be physically and/or electrically separated by a plurality of segmented portions P5 , P6 , and P7 .
  • the conductive parts 163a , 163b , 163c , and 163d may be disposed to be spaced apart from each other at a predetermined interval, and a non-conductive material may be filled between the conductive parts 163a , 163b , 163c , 163d or Alternatively, a plurality of segmental portions P5 , P6 , and P7 may be formed by disposing a non-conductive member having a small predetermined dielectric constant.
  • the plurality of segmental portions P5 , P6 , and P7 include a fifth segmental portion P5 and a second conductive portion disposed between the first conductive portion 163a and the second conductive portion 163b .
  • a sixth segmented portion P6 disposed between the 163b and the third conductive portion 163c and a seventh segmented portion P7 disposed between the third conductive portion 163c and the fourth conductive portion 163d; may include
  • Each of the conductive parts 163a , 163b , 163c , and 163d divided by the segmented parts P5 , P6 , and P7 may be used to transmit/receive a signal of a desired frequency band.
  • At least a portion of the first conductive portion 163a to the fourth conductive portion 163d may be electrically connected to the wireless communication module to form an antenna structure.
  • at least a portion of the first conductive portion 163a to the fourth conductive portion 163d may be used as an antenna radiator or an antenna ground.
  • the positions of the segmented parts P5 , P6 , and P7 may be changed corresponding to a desired frequency band.
  • the side members 131 and 132 may be configured to function as a side (eg, y-axis direction side) antenna of the electronic device 100 .
  • the side members 131 and 132 may include a first side member 131 and a second side member 132 , and the first side member 131 and the second side member 132 , respectively. At least a portion of may include a conductive portion.
  • the conductive portions of the first side member 131 and the second side member 132 may be formed of a metal material.
  • a method in which the side members 131 and 132 are used as an antenna radiator may be substantially the same as a method in which the second structure 160 is used as an antenna radiator as described above.
  • the conductive portions of the side members 131 and 132 may be electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 592 of FIG. 24 ) of the electronic device 100 , and from the wireless communication circuit By supplying power, it can operate as an antenna radiator for transmitting and receiving radio signals of a designated band.
  • a wireless communication circuit eg, the wireless communication module 592 of FIG. 24
  • each of the first side member 131 and the second side member 132 may include segmented portions P1 , P2 , P3 , and P4 that insulate the conductive portion.
  • the second side member 132 may include a first segmented portion P1 and a second segmented portion P2 .
  • the second side member 132 may be configured such that a portion of the conductive portion divided by the first segmented portion P1 and the second segmented portion P2 operates as an antenna radiator or an antenna ground.
  • the first side member 131 may include a third segmented portion P3 and a fourth segmented portion P4 .
  • the first side member 131 may be configured such that a portion of the conductive portion divided by the third segmented portion P3 and the fourth segmented portion P4 operates as an antenna radiator or an antenna ground.
  • the side members 131 and 132 may be disposed to face at least a portion of the guide members 151 and 152 .
  • the side members 131 and 132 may be coupled to the edge portions (eg, the edge portions 143 and 144 of FIG. 3 ) of the bracket 140 with the guide members 151 and 152 interposed therebetween.
  • the side members 131 and 132 may include a connection structure for electrically connecting to the plurality of substrates 210 without interference by the guide members 151 and 152 . Electrical connection structures of the side members 131 and 132 and the plurality of substrates 210 will be described in more detail below with reference to FIGS. 20 to 23 .
  • 20 illustrates an electrical connection structure of a second side member and a plurality of substrates of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 21 illustrates an electrical connection structure of a second side member and a plurality of substrates of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 20 and 21 may be views in which the second decorative member (eg, the second decorative member 136 of FIG. 3 ) of the second side member (eg, the second side member 132 of FIG. 3 ) is omitted. .
  • the second side cover 135 includes a portion (eg, the plurality of substrates 210 of FIG. 3 ) of a plurality of substrates (eg, For example, a connection structure may be included to be electrically connected to the second substrate 230 .
  • the electronic device 100 may include a bracket 140 , a second side cover 135 , a second guide member 152 , and a second substrate 230 .
  • the second substrate 230 of the plurality of substrates 210 may be disposed on the bracket 140 .
  • the second substrate 230 may be disposed on a portion of the second surface 142 of the bracket 140 .
  • the second substrate 230 is positioned at the lower end (eg, in the -y-axis direction) of the electronic device 100 so that the second edge portion 144 of the bracket 140 (eg, the second edge portion 144 of FIG. 3 ) is located. ) can be placed adjacent to
  • the bracket 140 may be coupled to the second guide member 152 and the second side cover 135 .
  • the second guide member 152 and the second side cover 135 may be coupled to the second edge portion 144 of the bracket 140 .
  • the bracket 140 may be coupled to the second guide member 152 and the second side cover 135 through screw coupling, and is coupled to the second edge portion 144 of the bracket 140 by screw coupling.
  • a coupling hole (not shown) may be formed for However, the coupling method is not limited to the above-described example.
  • the second side cover 135 and the second guide member 152 may be fixedly coupled to the bracket 140 .
  • the second side cover 135 may be disposed to face the second edge portion 144 with the second guide member 152 interposed therebetween.
  • the second side cover 135 may be configured such that at least a portion of the second side cover 135 passes through the second guide member 152 to make electrical contact with the second substrate 230 . .
  • the second side cover 135 may include conductive portions 135a, 135b, and 135c at least in part.
  • the second side cover 135 may include a first conductive portion 135a , a second conductive portion 135b , and a third conductive portion 135c .
  • the conductive portions 135a , 135b , and 135c may be formed of a metal.
  • the second side cover 135 may be configured such that at least a portion of the conductive portions 135a, 135b, and 135c operates as an antenna radiator.
  • some of the first conductive portion 135a, the second conductive portion 135b, and the third conductive portion 135c are powered from a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 592 of FIG. 24 ). It can operate as an antenna radiator for transmitting and receiving radio signals of a designated band.
  • a wireless communication circuit eg, the wireless communication module 592 of FIG. 24 . It can operate as an antenna radiator for transmitting and receiving radio signals of a designated band.
  • the second side cover 135 may include segmented portions P1 and P2 that insulate the conductive portions 135a, 135b, and 135c.
  • the segmented portions P1 and P2 may include a first segmented portion P1 that insulates the first conductive portion 135a from the second conductive portion 135b, and a second conductive portion 135b and a third conductive portion.
  • a second segmental portion P2 that insulates the portion 135c may be included.
  • the second side cover 135 may include a protruding portion 137 extending from a partial region of the second side cover 135 toward the second guide member 152 or the bracket 140 .
  • the protruding portion 137 may extend toward the second edge portion 144 of the bracket 140 so as to penetrate a partial region of the second guide member 152 .
  • the protruding portion 137 may be electrically connected to or in contact with the second substrate 230 so that some of the conductive portions 135a , 135b , and 135c of the second side cover 135 also operate as an antenna radiator.
  • the protruding portion 137 may be configured to have conductivity by extending from at least a portion of the conductive portions 135a, 135b, and 135c.
  • the protruding portion 137 includes a first protruding portion 137a extending from the first conductive portion 135a, a second protruding portion 137b extending from the second conductive portion 135b, and a third protruding portion A portion 137c may be included.
  • the first protruding portion 137a may extend from one surface (eg, a surface facing the +y-axis direction) of the first conductive portion 135a toward the second edge portion 144 of the bracket 140 .
  • the second protruding portion 137b and the third protruding portion 137c may be formed from one surface (eg, a surface facing the +y-axis direction) of the second conductive portion 135b to the second edge of the bracket 140 . It may extend towards portion 144 .
  • the second protruding portion 137b and the third protruding portion 137c may be formed to be spaced apart from each other by a predetermined interval.
  • the second guide member 152 includes recesses 153 and 154 in which at least a portion of the protruding portion 137 is disposed so that the protruding portion 137 may contact the second substrate 230 .
  • the recesses 153 and 154 may include a first recess 153 corresponding to the first protruding part 137a and the second protruding part 137b and a second corresponding to the third protruding part 137c.
  • a recess 154 may be included.
  • the first recess 153 may be aligned with the first protruding portion 137a and the second protruding portion 137b in the y-axis direction.
  • the second recess 154 may be aligned with the third protruding portion 137c in the y-axis direction.
  • the second guide member 152 is for guiding the sliding of the display 170 or the display support member 193 , and a guide groove 1521 may be formed in the second guide member 152 .
  • the guide groove 1521 may be formed on one surface (eg, a surface facing the y-axis direction) of the second guide member 152 facing the second edge portion 144 of the bracket 140 .
  • At least a portion of the display support member 193 may be inserted into the guide groove 1521 .
  • a guide protrusion 1932 inserted into the guide groove 1521 may be formed at an end of the display support member 193 .
  • the display support member 193 may be configured to move along a trajectory of the guide groove 1521 in a state in which the guide protrusion 1932 is inserted into the guide groove 1521 .
  • the second guide member 152 includes the recesses 153 and 154 so that the conductive portions 135a , 135b and 135c of the second side cover 135 are connected to the second substrate 230 and the second substrate 230 .
  • interference does not occur and a stable connection can be achieved.
  • a contact member 197 to which the protruding portion 137 is connected or in contact may be disposed on the second substrate 230 .
  • the contact member 197 may include a first contact member 197a to which the first protrusion part 137a is connected, a second contact member 197b to which the second protrusion part 137b is connected, and a third protrusion part A third contact member 197c to which the 137c is connected may be included.
  • the contact member 197 may include a C-clip and/or a pogo pin.
  • the contact member 197 may be surface mounted on one area of the second substrate 230 .
  • the protruding portion 137 may be electrically connected to the second substrate 230 by making contact with the contact member 197 .
  • the first protruding portion 137a may pass through the first recess 153 to contact the first contact member 197a.
  • the first conductive portion 135a may be electrically connected to the second substrate 230 by a contact between the first protruding portion 137a and the first contact member 197a.
  • the second protruding portion 137b may pass through the first recess 153 to contact the second contact member 197b.
  • the third protruding portion 137c may pass through the second recess 154 to contact the third contact member 197c.
  • the second conductive portion 135b is formed by contacting the second protruding portion 137b with the second contact member 197b and/or by contacting the third protruding portion 137c with the third contact member 197c to form a second substrate. It may be electrically connected to 230 .
  • 22 illustrates an electrical connection structure of a first side member and a plurality of substrates of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 23 illustrates an electrical connection structure of a first side member and a plurality of substrates of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • first decorative member eg, the first decorative member 134 of FIG. 3
  • first side member eg, the first side member 131 of FIG. 3
  • the first side cover 133 is a part of a plurality of substrates (eg, the plurality of substrates 210 of FIG. 3 ).
  • a connection structure may be included to be electrically connected to the first substrate 220 .
  • the electronic device 100 may include a second structure 160 , a first side cover 133 , a first guide member 151 , and a first substrate 220 .
  • the first side cover 133 and the first guide member 151 may be fixedly coupled to a bracket (eg, the bracket 140 of FIG. 3 ). Although the bracket 140 is not shown in FIGS. 22 and 23 , the first side cover 133 and the first guide member 151 are connected to the first edge portion (eg, the bracket 140 of FIG. 3 ) of the bracket (eg, the bracket 140 of FIG. 3 ). : Can be coupled to the first edge portion 143 of FIG. 3 (eg, see FIG. 10 ).
  • the second side cover 135 may be disposed to face the second edge portion 144 with the second guide member 152 interposed therebetween.
  • the first substrate 220 may be disposed on the second surface 142 of the bracket 140 .
  • the first side cover 133 is electrically connected to the first substrate 220 through the connecting member 199 disposed between the first side cover 133 and the first guide member 151 . It can be configured to be
  • the first side cover 133 may include conductive portions 133a, 133b, and 133c at least in part.
  • the first side cover 133 may include a fourth conductive portion 133a, a fifth conductive portion 133b, and a sixth conductive portion 133c.
  • the conductive portions 133a, 133b, and 133c may be formed of a metal.
  • the first side cover 133 may be configured such that at least a portion of the conductive parts 133a, 133b, and 133c operates as an antenna radiator.
  • some of the fourth conductive portion 133a, the fifth conductive portion 133b, and the sixth conductive portion 133c are fed from a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 592 of FIG. 24 ). It can operate as an antenna radiator for transmitting and receiving radio signals of a designated band.
  • the first side cover 133 may include segmented portions P3 and P4 that insulate the conductive portions 133a, 133b, and 133c.
  • the segmented portions P3 and P4 may include a third segmented portion P3 that insulates the fourth conductive portion 133a from the fifth conductive portion 133b, and the fifth conductive portion 133b and the sixth conductive portion.
  • a fourth segmented portion P4 that insulates the portion 133c may be included.
  • the second side cover 135 may include a first contact area 1331 that is in contact with at least a portion of the connecting member 199 .
  • the first contact region 1331 may be formed in at least a portion of the conductive portions 133a, 133b, and 133c.
  • the first contact area 1331 may be formed on an inner surface (eg, a surface facing the -y-axis direction) of the first side cover 133 to face the first guide member 151 .
  • the first contact area 1331 may be in contact with a portion of the connection member 199 (eg, the second contact area 1991 ).
  • the conductive portions 133a , 133b , and 133c may be electrically connected to the connecting member 199 by the first contact region 1331 being in contact with a portion of the connecting member 199 .
  • the first contact region 1331 may be formed in the fourth conductive portion 133a, but is not limited thereto.
  • connection member 199 may extend from one surface of the first guide member 151 toward the first substrate 220 .
  • the connection member 199 may be disposed on the upper surface 151a of the first guide member 151 , and may extend through the first guide member 151 toward the first substrate 220 .
  • an opening (not shown) through which at least a portion of the connecting member 199 is inserted may be formed in the first guide member 151 .
  • the opening may penetrate at least a portion of the first guide member 151 in a direction perpendicular to the upper surface 151a (eg, in the y-axis direction).
  • a part of the connection member 199 may be disposed between the first side cover 133 and the first guide member 151 , and the other part may pass through the first guide member 151 to be connected to the first substrate 220 . have.
  • the connecting member 199 may include a second contact area 1991 in contact with the first contact area 1331 of the first side cover 133 .
  • the second contact area 1991 and the first contact area 1331 may be aligned to face each other.
  • the connecting member 199 may electrically connect the first side cover 133 and the first substrate 220 to each other.
  • the connecting member 199 may include an FPCB and an FRC.
  • 24 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 501 communicates with the electronic device 502 through a first network 598 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 599 . It may communicate with at least one of the electronic device 504 and the server 508 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 501 may communicate with the electronic device 504 through the server 508 .
  • a first network 598 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 599 e.g., a second network 599
  • the electronic device 501 may communicate with the electronic device 504 through the server 508 .
  • the electronic device 501 includes a processor 520 , a memory 530 , an input module 550 , a sound output module 555 , a display module 560 , an audio module 570 , and a sensor module ( 576), interface 577, connection terminal 578, haptic module 579, camera module 580, power management module 588, battery 589, communication module 590, subscriber identification module 596 , or an antenna module 597 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 578
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 560 ). can be
  • the processor 520 for example, executes software (eg, a program 540) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 501 connected to the processor 520 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 520 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 576 or the communication module 590) to the volatile memory 532 . , process the command or data stored in the volatile memory 532 , and store the result data in the non-volatile memory 534 .
  • software eg, a program 540
  • the processor 520 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 576 or the communication module 590) to the volatile memory 532 . , process the command or data stored in the volatile memory 532 , and store the result data in the non-volatile memory 534 .
  • the processor 520 is a main processor 521 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 523 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 521 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 523 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 501 includes a main processor 521 and a sub-processor 523
  • the sub-processor 523 uses less power than the main processor 521 or is set to be specialized for a specified function.
  • the coprocessor 523 may be implemented separately from or as part of the main processor 521 .
  • the coprocessor 523 may, for example, act on behalf of the main processor 521 while the main processor 521 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 521 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 521, at least one of the components of the electronic device 501 (eg, the display module 560, the sensor module 576, or the communication module 590) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 523 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, camera module 580 or communication module 590. have.
  • the auxiliary processor 523 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 501 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 508 ).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 530 may store various data used by at least one component of the electronic device 501 (eg, the processor 520 or the sensor module 576 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 540 ) and instructions related thereto.
  • the memory 530 may include a volatile memory 532 or a non-volatile memory 534 .
  • the program 540 may be stored as software in the memory 530 , and may include, for example, an operating system 542 , middleware 544 , or an application 546 .
  • the input module 550 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 520 ) of the electronic device 501 from the outside (eg, a user) of the electronic device 501 .
  • the input module 550 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 555 may output a sound signal to the outside of the electronic device 501 .
  • the sound output module 555 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 560 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 501 .
  • the display module 560 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 560 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 570 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 570 acquires a sound through the input module 550 or an external electronic device (eg, a sound output module 555 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 501 . A sound may be output through the electronic device 502 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 555
  • a sound may be output through the electronic device 502 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 576 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 501 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 576 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 577 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 501 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 502 ).
  • the interface 577 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 578 may include a connector through which the electronic device 501 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 502 ).
  • the connection terminal 578 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 579 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 579 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 580 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 580 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 588 may manage power supplied to the electronic device 501 .
  • the power management module 588 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 589 may supply power to at least one component of the electronic device 501 .
  • the battery 589 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 590 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 501 and an external electronic device (eg, the electronic device 502, the electronic device 504, or the server 508). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 590 operates independently of the processor 520 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 590 is a wireless communication module 592 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 594 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 598 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 599 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 504 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 598 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 599 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 504 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a computer network e
  • the wireless communication module 592 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 596 within a communication network, such as the first network 598 or the second network 599 .
  • the electronic device 501 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 592 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 592 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 592 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 592 may support various requirements specified in the electronic device 501 , an external electronic device (eg, the electronic device 504 ), or a network system (eg, the second network 599 ).
  • the wireless communication module 592 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 597 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 597 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 597 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 598 or the second network 599 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 590 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 590 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 597 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 501 and the external electronic device 504 through the server 508 connected to the second network 599 .
  • Each of the external electronic devices 502 or 504 may be the same as or different from the electronic device 501 .
  • all or part of operations performed by the electronic device 501 may be executed by one or more external electronic devices 502 , 504 , or 508 .
  • the electronic device 501 may perform the function or service by itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 501 .
  • the electronic device 501 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 501 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 504 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 508 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 504 or the server 508 may be included in the second network 599 .
  • the electronic device 501 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • an intelligent service eg, smart home, smart city, smart car, or health care
  • 25 is a block diagram illustrating a camera module according to various embodiments.
  • the camera module 580 includes a lens assembly 610 , a flash 620 , an image sensor 630 , an image stabilizer 640 , a memory 650 (eg, a buffer memory), or an image signal processor. (660).
  • the lens assembly 610 may collect light emitted from a subject, which is an image to be captured.
  • the lens assembly 610 may include one or more lenses.
  • the camera module 580 may include a plurality of lens assemblies 610 . In this case, the camera module 580 may form, for example, a dual camera, a 360 degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 610 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may be a different lens assembly. It may have one or more lens properties different from the lens properties of .
  • the lens assembly 610 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 620 may emit light used to enhance light emitted or reflected from the subject.
  • the flash 620 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • the image sensor 630 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 610 into an electrical signal.
  • the image sensor 630 may include, for example, one image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, the same It may include a plurality of image sensors having properties, or a plurality of image sensors having different properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 630 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 640 moves at least one lens or the image sensor 630 included in the lens assembly 610 in a specific direction in response to the movement of the camera module 580 or the electronic device 501 including the same. Operation characteristics of the image sensor 630 may be controlled (eg, read-out timing may be adjusted, etc.). This makes it possible to compensate for at least some of the negative effects of the movement on the image being taken.
  • the image stabilizer 640 uses a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 580 to the camera module 580 or the electronic device 501 . ) can be detected.
  • the image stabilizer 640 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 650 may temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 630 for a next image processing operation. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, Bayer-patterned image or high-resolution image) is stored in the memory 650 and , a copy image corresponding thereto (eg, a low-resolution image) may be previewed through the display module 560 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a portion of the original image stored in the memory 650 may be obtained and processed by, for example, the image signal processor 660 . According to an embodiment, the memory 650 may be configured as at least a part of the memory 530 or as a separate memory operated independently of the memory 530 .
  • a specified condition eg, a user input or a system command
  • the image signal processor 660 may perform one or more image processing on an image acquired through the image sensor 630 or an image stored in the memory 650 .
  • the one or more image processes may include, for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring, sharpening, or softening.
  • the image signal processor 660 may include at least one of the components included in the camera module 580 (eg, an image sensor). 630), for example, exposure time control, readout timing control, etc.
  • the image processed by the image signal processor 660 is stored back in the memory 650 for further processing.
  • the image signal processor 660 may be configured as at least a part of the processor 520 or as a separate processor operated independently of the processor 520.
  • the image signal processor 660 may be configured as the processor 520 and a separate processor, the at least one image processed by the image signal processor 660 may be displayed through the display module 560 as it is by the processor 520 or after additional image processing.
  • the electronic device 501 may include a plurality of camera modules 580 each having different properties or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules 580 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 580 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • 26 is a block diagram of a wireless communication module, a power management module, and an antenna module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the wireless communication module 592 may include an MST communication module 710 or an NFC communication module 730
  • the power management module 588 may include a wireless charging module 750
  • the antenna module 797 is connected to the MST antenna 797-1 connected to the MST communication module 710
  • the NFC antenna 797-3 connected to the NFC communication module 730
  • the wireless charging module 750 It may include a plurality of antennas including a wireless charging antenna (797-5).
  • a wireless charging antenna (797-5) For convenience of description, components overlapping those of FIG. 24 are omitted or briefly described.
  • the MST communication module 710 receives a signal including payment information such as control information or card information from the processor 520, and generates a magnetic signal corresponding to the received signal through the MST antenna 797-1. Thereafter, the generated magnetic signal may be transmitted to an external electronic device 502 (eg, a POS device).
  • the MST communication module 710 includes a switching module including one or more switches connected to the MST antenna 797-1 (not shown), and the switching module By controlling it, the direction of the voltage or current supplied to the MST antenna 797-1 can be changed according to the received signal.
  • a magnetic signal eg, magnetic field
  • a magnetic card corresponding to the received signal eg, card information
  • a card reader of the electronic device 502 swiped
  • effects eg waveforms
  • the payment-related information and the control signal received in the form of the magnetic signal from the electronic device 502 are, for example, an external server 508 (eg, a payment server) through the network 599 . ) can be transmitted.
  • the NFC communication module 730 obtains a signal including payment information such as control information or card information from the processor 520, and transmits the obtained signal to the external electronic device 502 through the NFC antenna 797-3. can be sent to According to an embodiment, the NFC communication module 730 may receive such a signal transmitted from the external electronic device 502 through the NFC antenna 797 - 3 .
  • the wireless charging module 750 wirelessly transmits power to an external electronic device 502 (eg, a mobile phone or a wearable device) through the wireless charging antenna 797-5, or an external electronic device 502 (eg, : It can receive power wirelessly from a wireless charging device).
  • the wireless charging module 750 may support one or more of various wireless charging methods including, for example, a magnetic resonance method or a magnetic induction method.
  • some of the MST antenna 797-1, the NFC antenna 797-3, or the wireless charging antenna 797-5 may share at least a portion of the radiating part with each other.
  • the radiating part of the MST antenna 797-1 may be used as the radiating part of the NFC antenna 797-3 or the wireless charging antenna 797-5, and vice versa.
  • the antenna module 797 is the wireless communication module 592 (eg, the MST communication module 710 or the NFC communication module 730) or the power management module 588 (eg, the wireless charging module 750) of).
  • a switching circuit configured to selectively connect (eg, close) or disconnect (eg, open) at least a portion of the antennas 797-1, 797-3, or 797-3 according to control may be included.
  • the NFC communication module 730 or the wireless charging module 750 controls the switching circuit to control the NFC antenna 797-3 and the wireless charging antenna ( 797-5), it is possible to temporarily separate at least a partial area of the radiating part from the NFC antenna 797-3 and connect it to the wireless charging antenna 797-5.
  • At least one function of the MST communication module 710 , the NFC communication module 730 , or the wireless charging module 750 may be controlled by an external processor (eg, the processor 520 ).
  • specified functions (eg, payment functions) of the MST communication module 710 or the NFC communication module 730 may be performed in a trusted execution environment (TEE).
  • the trusted execution environment (TEE) may include, for example, a function of the memory 530 to be used to perform a function requiring a relatively high level of security (eg, a function related to financial transactions or personal information). It may form an execution environment to which at least some designated areas are allocated. In this case, access to the designated area may be restricted and allowed according to, for example, a subject accessing there or an application running in the trusted execution environment.
  • the electronic device 100 includes a first structure 110 ; a second structure 160 slidably coupled to the first structure in a first direction D1 or a second direction D2 opposite to the first direction; A display 170 in which a partial area is disposed on the second structure to move together with the second structure and at least a portion of the remaining area is located inside the first structure, the display corresponding to the sliding operation of the second structure a size of a region forming the front surface of the electronic device is changed; a display support member 193 attached to at least a portion of a rear surface of the display to support the display together with the second structure; and a plurality of substrates 210 disposed inside the first structure and including at least one printed circuit board, wherein the first structure includes a rear member 120 forming a rear surface of the electronic device; A bracket 140 disposed between the rear member and the second structure to support the plurality of substrates, a side member 130 forming a side surface of the electronic device and positioned on both sides of the rear member, and and and
  • the display support member is configured to guide movement of the display support member by including, wherein the side member at least partially penetrates the guide member and comes into contact with a contact member 197 disposed on at least a portion of the plurality of substrates. It may be configured to be electrically connected to the plurality of substrates.
  • the side member may include a first side member 131 positioned at one end of the back member and forming a first side surface of the electronic device, and a second side member positioned at the other end of the back member and forming the first side of the electronic device.
  • a second side member 132 forming a side surface, wherein the guide member includes a first guide member 151 disposed between the first edge portion 143 of the bracket and the first side member and the bracket a second guide member (152) disposed between a second edge portion (144) of It may be a side facing towards
  • first side member and the first guide member are fixedly coupled to the first edge portion of the bracket, and the second side member and the second guide member are the second edge portion of the bracket. can be fixedly coupled to
  • the second side member includes a protruding portion 137 extending from a partial region of the second side member toward the second guide member, wherein the second guide member includes at least a portion of the protruding portion may include recesses 153 and 154 in which are disposed.
  • the second side member may be electrically connected to the plurality of substrates by allowing the protruding portion to penetrate a portion of the second guide member through the recess and contact the contact member.
  • the second side member includes a plurality of conductive portions, the plurality of conductive portions including a first conductive portion 135a and a second conductive portion 135b spaced apart from the first conductive portion ), and the protruding portion may include a first protruding portion 137a extending from the first conductive portion and a second protruding portion 137b extending from the second conductive portion.
  • the contact member may include a first contact member 197a in contact with the first protruding portion and a second contact member 197b in contact with the second protruding portion.
  • the protruding portion further includes a third protruding portion 137c extending from the second conductive portion, and the second protruding portion and the third protruding portion are spaced apart from each other by a predetermined interval in the sliding direction. can be placed.
  • the recess includes a first recess 153 corresponding to the first protruding portion and the second protruding portion and a second recess 154 corresponding to the third protruding portion
  • the contact member may further include a third contact member 197c in contact with the third protruding portion.
  • the plurality of conductive portions may further include a third conductive portion 135c disposed to be spaced apart from the second conductive portion, and the second side member may include the first conductive portion and the second conductive portion.
  • the contact member may be electrically connected to the plurality of substrates and include at least one of a C-clip and a pogo pin.
  • the display device further includes a connection member 199 electrically connecting the first side member and the plurality of substrates, wherein the connection member has a partial region between the first side member and the first guide member. and may penetrate at least a portion of the first guide member in a direction perpendicular to the first side surface so that other partial regions are connected to the plurality of substrates.
  • the first side member has a first contact area 1331 contacting the connecting member is formed on one surface facing the first guide member, and the first contact area 1331 is formed in the partial area of the connecting member.
  • a second contact area 1991 may be formed in contact with the contact area, and the first side member and the connecting member may be electrically connected by contact between the first contact area and the second contact area.
  • the first side member may include at least a portion of the conductive portion, and the first contact region may be formed on a portion of the conductive portion.
  • the conductive portion of the first side member may include a fourth conductive portion 133a, a fifth conductive portion 133b spaced apart from the fourth conductive portion, and a sixth conductive portion spaced apart from the fifth conductive portion.
  • a conductive portion 133c wherein the first side member includes a third segmental portion P3 disposed between the fourth conductive portion and the fifth conductive portion, and the fifth conductive portion and the sixth conductive portion a wireless communication circuit including a fourth segmental portion P4 disposed therebetween, wherein at least one of the fourth conductive portion, the fifth conductive portion and the sixth conductive portion is disposed on at least a portion of the plurality of substrates It may be configured to operate as an antenna radiator by being electrically connected to.
  • the plurality of substrates may include a first substrate 220 disposed adjacent to the first side member, a second substrate 230 disposed adjacent to the second side member, and the first substrate; a connection substrate 250 electrically connecting the second substrate, wherein the first side member is electrically connected to the first substrate, and the second side member is electrically connected to the second substrate .
  • guide protrusions 1932 accommodated in the guide groove are formed at both ends of the display support member, and the display support member can move along the guide groove when the second structure slides. have.
  • a wireless communication circuit disposed on at least a portion of the plurality of substrates and electrically connected to at least a portion of the side member further includes, wherein the wireless communication circuit includes at least a portion of the side member as an antenna radiator It can be configured to be used as
  • At least a portion of the side member includes a conductive portion, wherein the conductive portion is electrically connected to the wireless communication circuitry to operate as the antenna radiator, the wireless communication circuitry comprising the conductive portion of the side member It may be set to transmit and/or receive a wireless communication signal of a designated band by feeding the .
  • At least a portion of the side member and the second structure may be formed of a metal material.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 536 or external memory 538, readable by a machine (eg, electronic devices 100 and 501). It may be implemented as software (eg, the program 540) including the above instructions.
  • the processor eg, the processor 520
  • the device eg, the electronic device 501
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 구조물; 상기 제1 구조물에 제1 방향 또는 상기 제1 방향의 반대 방향으로 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 구조물; 상기 제2 구조물과 함께 이동하도록 일부 영역이 상기 제2 구조물에 배치되고 나머지 영역의 적어도 일부가 상기 제1 구조물 내부에 위치하는 디스플레이, 상기 디스플레이는 상기 제2 구조물의 슬라이딩 동작에 대응하여 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 영역의 크기가 변경됨; 및 상기 제1 구조물 내부에 배치되고 적어도 하나의 인쇄 회로 기판을 포함하는 복수의 기판들;을 포함하고, 상기 제1 구조물은 적어도 일부가 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되어, 안테나 방사체로 사용되도록 구성될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 플렉서블(flexible) 디스플레이를 구비할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치의 외면으로 시각적으로 노출되는 디스플레이 영역을 확장시킬 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이는 휘어지거나(curved), 접힐 수 있거나(foldable), 감길 수 있는(rollable) 형태로 전자 장치에 배치될 수 있다.
최근 들어 휴대성에 지장을 주지 않으면서 보다 확장된 디스플레이 영역을 확보하기 위하여 다양한 형태의 전자 장치가 개발되는 추세이다. 예를 들어, 전자 장치는 고정 구조물과 슬라이딩 구조물이 서로에 대하여 슬라이딩(sliding) 방식으로 전개되는 슬라이더블 타입(slidable type), 또는 제1 하우징과 제2 하우징이 접히거나 펼쳐지도록 배치되는 폴더블 타입(foldable type)을 포함할 수 있다.
상기 다양한 형태의 전자 장치 중 슬라이더블 타입의 전자 장치는 슬라이딩 구조물이 고정 구조물에 대해 상대적으로 이동함에 따라 전자 장치의 전면 방향으로 노출되는 플렉서블 디스플레이의 영역이 확장되거나, 축소될 수 있다.
상기 슬라이더블 타입의 전자 장치는 디스플레이를 지지하는 멀티 바 및 멀티 바의 이동을 가이드하기 위한 가이드 레일을 포함할 수 있다. 가이드 레일은 전자 장치의 측면 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일은 전자 장치의 안테나 방사체로 동작하는 측면 커버와 마주보도록 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 측면 커버를 전자 장치의 안테나 방사체로 사용하기 위해 측면 커버의 적어도 일부가 가이드 레일을 관통함으로써 안테나 컨택 구조가 구현되는 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 구조물; 상기 제1 구조물에 제1 방향 또는 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 구조물; 상기 제2 구조물과 함께 이동하도록 일부 영역이 상기 제2 구조물에 배치되고 나머지 영역의 적어도 일부가 상기 제1 구조물 내부에 위치하는 디스플레이, 상기 디스플레이는 상기 제2 구조물의 슬라이딩 동작에 대응하여 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 영역의 크기가 변경됨; 상기 제2 구조물과 함께 상기 디스플레이를 지지하도록 상기 디스플레이 배면의 적어도 일부에 부착되는 디스플레이 지지 부재; 및 상기 제1 구조물 내부에 배치되고 적어도 하나의 인쇄 회로 기판을 포함하는 복수의 기판들;을 포함하고, 상기 제1 구조물은, 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 부재, 상기 후면 부재와 상기 제2 구조물 사이에 배치되고, 상기 복수의 기판들을 지지하는 브라켓, 상기 전자 장치의 측면을 형성하고, 상기 후면 부재의 양 측에 위치하는 측면 부재, 및 상기 브라켓과 상기 측면 부재 사이에 배치되고, 상기 디스플레이 지지 부재의 양 단부에 연결되는 가이드 부재를 포함하고, 상기 가이드 부재는, 상기 디스플레이 지지 부재의 양 단부가 수용되는 가이드 홈을 포함함으로써 상기 디스플레이 지지 부재의 이동을 가이드하도록 구성되고, 상기 측면 부재는, 적어도 일부가 상기 가이드 부재를 관통하여 상기 복수의 기판들의 적어도 일부에 배치된 컨택(contact) 부재와 접촉함으로써 상기 복수의 기판들에 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 측면 커버의 플랜지부(예: 돌출 부분)가 가이드 레일의 적어도 일부를 관통하여 안테나 컨택이 제공됨으로써, 측면 커버를 안테나 방사체로 사용할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태를 도시한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 변형 동작을 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구동 부재의 동작을 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구동 부재의 동작을 도시한다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배터리, 복수의 후면 카메라들 및 복수의 기판들을 도시한다.
도 10은 일 실시 에에 따른 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 11은 일 실시 에에 따른 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 12는 일 실시 예에 따른 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태를 도시한다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태를 도시한다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면도이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면도이다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면도이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 기판의 단면도이다.
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태 및 제2 상태를 도시한다.
도 20은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 측면 부재 및 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 21은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 측면 부재 및 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 22는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 측면 부재 및 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 23은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 측면 부재 및 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 24는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 25는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 26는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 무선 통신 모듈, 전력 관리 모듈 및 안테나 모듈에 대한 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태를 도시한다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태를 도시한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 구조물(110), 제2 구조물(160) 및 디스플레이(170)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 슬라이더블 타입(slidable type) 또는 롤러블 타입(rollable type)의 전자 장치일 수 있으며, 제1 상태(101)(예: 닫힘 모드, 축소 모드, 또는 슬라인드 인(slide-in) 모드) 및 제2 상태(102) (예: 열림 모드, 확장 모드 또는 슬라인드 아웃(slide-out) 모드)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 제1 상태(101) 및 제2 상태(102)는 제1 구조물(110)에 대한 제2 구조물(160)의 상대적인 위치 또는 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 디스플레이(170)의 면적에 따라서 결정될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 사용자의 조작 또는 기계적 작동에 의해 제1 상태(101) 및 제2 상태(102) 사이에서 변형(또는, 전환)이 가능할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 상태(101)는 전자 장치(100)의 전면(예: +z축 방향을 향하는 면)으로 노출되는(또는, 전면을 형성하는) 디스플레이(170)의 면적(또는, 크기)이 상대적으로 축소된 상태를 의미할 수 있다(도 1 참조). 제2 상태는 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는(또는, 전면을 형성하는) 디스플레이(170)의 면적(또는, 크기)이 상대적으로 확장된 상태를 의미할 수 있다(도 2 참조). 예를 들어, 제1 상태(101)는 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 디스플레이(170)의 면적이 최소 크기인 상태를 의미할 수 있다. 제2 상태(102)는 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 디스플레이(170)의 면적이 최대 크기인 상태를 의미할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 상태(101) 및 제2 상태(102) 사이 중간 상태(예: 제3 상태)를 포함할 수 있다. 중간 상태에서 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 디스플레이(170)의 면적은 제1 상태(101)보다 크고 제2 상태(102)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 중간 상태는 전자 장치(100)가 제1 상태(101)로부터 제2 상태(102)로, 또는 제2 상태(102)로부터 제1 상태(101)로 변형될 때, 변형이 완료되기 전의 임의의 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 중간 상태는 제1 상태(101)와 제2 상태(102) 사이에 임의의 여러 상태들을 포괄하여 지칭하는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(110) 및 제2 구조물(160)은 서로에 대해 상대적으로 슬라이딩 동작이 가능하게 결합될 수 있다. 제2 구조물(160)은 제1 구조물(110)의 일 측에 슬라이딩이 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(110)은 고정된 구조물이고, 제2 구조물(160)은 제1 구조물(110)에 대해 상대적으로 이동이 가능한 구조물일 수 있다. 제2 구조물(160)은 제1 구조물(110)에 대해 양 방향(D1, D2)(예: +x/-x축 방향)으로 슬라이딩이 가능하도록 제1 구조물(110)의 일 측에 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따라서, 제1 구조물(110)은 제1 하우징, 고정 부재, 고정 하우징 또는 고정 케이스를 의미할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 제2 하우징, 슬라이딩 부재(슬라이더), 슬라이딩 하우징 또는 슬라이딩 케이스를 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 제1 구조물(110)에 대해 슬라이딩 동작함에 따라 전자 장치(100)를 제1 상태 및 제2 상태로 변형시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 상태(101)(예: 도 1의 상태)에서 제2 구조물(160)이 제1 구조물(110)에 대해 제1 방향(D1)으로 이동함으로써 제2 상태(102)(예: 도 2의 상태)로 변형될 수 있다. 반대로, 전자 장치(100)는 제2 상태(102)에서 제2 구조물(160)이 제1 구조물(110)에 대해 제2 방향(D2)으로 이동함으로써, 제1 상태(101)로 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 제1 상태(101)일 때, 제2 구조물(160)은, 제2 구조물(160)의 일부(예: 제1 테두리 부분(161) 및 제2 테두리 부분(162))가 제1 구조물(110)의 측면 커버(133, 135) 내측에 위치함으로써, 제1 구조물(110)에 대해 닫힌 상태(closed state)일 수 있다. 전자 장치(100)가 제2 상태(102)일 때, 제2 구조물(160)은, 제1 테두리 부분(161) 및 제2 테두리 부분(162)의 일부가 제1 구조물(110)로부터 빠져나와 측면 커버(133, 135) 외부로 노출됨으로써 제1 구조물(110)에 대해 열린 상태(opened state)일 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170)는 제2 구조물(160)의 슬라이딩 동작에 대응하여 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출되는 영역(예: 노출 영역)의 크기(또는, 면적)이 변경될 수 있다. 디스플레이(170)는 제2 구조물(160)과 함께 이동하도록 일부 영역이 제2 구조물(160)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(170)는 제2 구조물(160)이 제1 구조물(110)에 대해 슬라이딩 동작할 때, 제2 구조물(160)과 함께 이동함으로써 노출 영역이 확장되거나 축소되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170)는 플렉서블 부분(또는 롤러블 부분)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(170)는 전자 장치(100)의 상태(예: 제1 상태(101) 및 제2 상태(102))에 따라서 일부는 전자 장치(100)의 전면 방향(예: +z축 방향)을 향하고, 다른 일부는 전자 장치(100)의 후면 방향(예: -z축 방향)을 향하도록 벤딩된 형태로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170)는 제1 영역(171) 및 제1 영역(171)으로부터 연장되는 제2 영역(173)을 포함할 수 있다. 제1 영역(171)은 전자 장치(100)의 전면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(171)은 전자 장치(100)의 상태와 무관하게 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출된 상태가 유지될 수 있다. 제2 영역(173)은 제2 상태에서 전자 장치(100)의 전면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(173)은 전자 장치(100)의 상태에 대응하여 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출되거나, 또는 노출되지 않도록 제1 구조물(110) 내부에 위치할 수 있다. 제2 영역(173)은 제2 구조물(160)의 슬라이딩 이동 거리에 따라서 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 면적이 가변적일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 영역(171)은 기본 영역, 고정 영역 또는 메인 영역으로 이해될 수 있고, 제2 영역(173)은 확장 영역, 가변 영역 또는 서브 영역으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 영역(173)은 제1 영역(171)으로부터 일 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(173)이 제1 영역(171)으로부터 연장되는 방향은, 전자 장치(100)가 확장될 때, 제2 구조물(160)이 이동하는 방향의 반대 방향일 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(173)은 제1 영역(171)으로부터 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있다. 제2 영역(173)은 제2 구조물(160)이 제1 구조물(110)에 대해 슬라이딩 동작함에 따라, 제1 구조물(110)의 내부로 인입(예: 슬라이드-인(slide-in) 동작)되거나, 제1 구조물(110)의 외부로 인출(예: 슬라이드-아웃(slide-out) 동작)될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170)의 제1 영역(171) 및 제2 영역(173)은 제1 상태(101)에서 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 여부를 기준으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(171)은 제1 상태(101)에서 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출되는 디스플레이(170)의 일부 영역을 의미할 수 있다. 제2 영역(173)은 제1 상태(101)에서 제1 구조물(110)의 내부에 위치함으로써 전자 장치(100)의 전면으로 노출되지 않고, 제2 상태(102)에서 적어도 일부가 제1 구조물(110)의 내부로부터 빠져나와서 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출되는 디스플레이(170)의 일부 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(173)은 디스플레이(170) 전체 영역에서 제1 영역(171)을 제외한 나머지 영역을 가리키는 것으로 이해될 수 있다. 또한, 디스플레이(170)의 제1 영역(171) 및 제2 영역(173)은 물리적으로 구분되거나, 형상 또는 성질이 서로 상이한 것을 의미하지 않는다.
일 실시 예에서, 제1 상태(101)는 제1 영역(171)이 전자 장치(100)의 전면을 형성하고, 제2 영역(173)은 제1 구조물(110)의 내측에 위치한 상태일 수 있다. 제2 상태(102)는 제2 영역(173)의 일부가 제1 영역(171)과 함께 전자 장치(100)의 전면을 형성하는 상태일 수 있다. 예를 들어, 제2 상태는 제2 영역(173)이 전자 장치(100)의 전면으로 노출되는 면적이 최대 크기인 상태를 의미할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 디스플레이(170)는 전자 장치(100)의 전면으로 시각적으로 노출되고, 소정의 시각 정보(또는, 화면)가 표시되는 화면 표시 영역을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 상태에서 화면 표시 영역은 제1 영역(171)에 의해 형성될 수 있다. 제2 상태에서 화면 표시 영역은 제2 영역(173)의 일부와 제1 영역(171)에 의해 형성될 수 있다. 전자 장치(100)는 제2 상태에서 제1 상태보다 확장된 화면 표시 영역을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 화면 표시 영역은 디스플레이(170)의 노출 영역과 실질적으로 동일하거나, 또는 노출 영역보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 후면(예: -z축 방향을 향하는 면)에 형성되는 카메라 장식 부재(124)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(110) 내부에는 하나 이상의 후면 카메라 모듈(예: 도 8a 및 도 8b의 복수의 후면 카메라들(320))이 배치될 수 있고, 상기 복수의 후면 카메라들(320)은 카메라 장식 부재(124)(예: 카메라 윈도우)를 통해 전자 장치(100)의 후면으로 시각적으로 노출(예: 도 8a 참조)될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 카메라 장식 부재(124)는 복수의 후면 카메라들(320)의 두께(예: z축 방향 길이)에 의해 전자 장치(100)의 후면으로부터 지정된 높이만큼 돌출(예: 도 15 내지 도 17 참조)되도록 구성될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 구조물(110), 제2 구조물(160), 디스플레이(170), 구동 부재(180), 롤러(191), 배터리(192), 디스플레이 지지 부재(193) 및 복수의 기판들(210)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(110)은 전자 장치(100)의 외관(또는, 외면)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(110)은 전자 장치(100)의 후면 및 측면의 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구조물(110)은 전자 장치(100)의 다른 구성요소들이 지지 및/또는 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(110)의 내측에는 배터리(192) 또는 복수의 기판들(210)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(110)의 일부(예: 브라켓(140))에는 제2 구조물(160)이 슬라이딩 가능하도록 지지될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(110)은 후면 부재(120), 측면 부재(130), 브라켓(140) 및 가이드 부재(150)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 후면 부재(120), 측면 부재(130), 브라켓(140) 및 가이드 부재(150)는 제2 구조물(160)의 상대적 이동에 대한 기준이 되는 고정 구조물일 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)은 후면 부재(120), 측면 부재(130), 브라켓(140) 및 가이드 부재(150)에 대해 양 방향으로 슬라이딩 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(110)은 후면 부재(120), 측면 부재(130), 브라켓(140) 및 가이드 부재(150)의 결합 구조를 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 후면 부재(120) 및 측면 부재(130)는 전자 장치(100)의 측면 또는 후면의 일부를 형성할 수 있고, 내부에 전자 장치(100)의 다른 구성요소들이 배치될 수 있도록 소정의 공간을 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 제1 구조물(110)은 후면 부재(120), 측면 부재(130), 브라켓(140) 및 가이드 부재(150)가 서로 조립되도록 구성되나, 다양한 실시 예에 따라서, 후면 부재(120), 측면 부재(130), 브라켓(140) 및 가이드 부재(150) 중 적어도 일부는 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 후면 부재(120)는 전자 장치(100)의 후면을 형성하는 후면 커버(121) 및 후면 커버(121)의 일 면에 배치되는 리어 케이스(122)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스(122)는 제1 구조물(110)의 내부에 배치되는 복수의 기판들(210) 및/또는 배터리(192)를 지지할 수 있도록 후면 커버(121)의 상부면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스(122)는 복수의 기판들(210) 및 배터리(192)를 사이에 두고 브라켓(140)과 마주보도록 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 커버(121)에는 카메라 장식 부재(124)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(121)의 일부 영역에는 카메라 장식 부재(124)의 일부가 삽입될 수 있는 개구 영역(123)이 형성될 수 있다. 카메라 장식 부재(124)는 개구 영역(123)을 통해 전자 장치(100)의 후면으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100) 내부에 배치된 복수의 후면 카메라들(320)은 카메라 장식 부재(124)의 투명 및/또는 반투명 영역을 통해 전자 장치(100)의 외부로부터 광을 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(130)는 후면 부재(120)의 길이 방향 양 단부에 위치함으로써, 전자 장치(100)의 측면의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(130)는 전자 장치(100)의 측면 중 y축 방향을 향하는 측면을 형성할 수 있다. 측면 부재(130)는 후면 부재(120)의 +y축 방향 단부에 위치하는 제1 측면 부재(131) 및 후면 부재(120)의 -y축 방향 단부에 위치하는 제2 측면 부재(132)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(130)는 브라켓(140)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(130)는 나사 결합을 통해 브라켓(140)에 고정될 수 있다. 제1 측면 부재(131)는 슬라이딩 방향(D1, D2)에 평행한 브라켓(140)의 제1 가장자리 부분(143)(예: +y축 방향을 향하는 가장자리 부분)에 결합되는 제1 측면 커버(133) 및 전자 장치(100)의 외면을 형성하도록 제1 측면 커버(133)에 결합되는 제1 장식 부재(134)를 포함할 수 있다. 제2 측면 부재(132)는 상기 제1 가장자리 부분(143)의 반대 방향을 향하는 제2 가장자리 부분(144)(예: -y축 방향을 향하는 가장자리 부분)에 결합되는 제2 측면 커버(135) 및 전자 장치(100)의 외면을 형성하도록 제2 측면 커버(135)에 결합되는 제2 장식 부재(136)를 포함할 수 있다. 제1 장식 부재(134) 및 제2 장식 부재(136)는 전자 장치(100)의 외관상 완성도 및 미감을 개선할 수 있다. 예를 들어, 측면 장식 부재(134, 136)는 측면 커버(133, 135)가 브라켓(140)에 나사 결합될 때, 나사 및 결합 홀을 가릴 수 있다. 다양한 실시 예에서 따라서, 측면 장식 부재(134, 136)는 측면 커버(133, 135)와 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)은 전자 장치(100)에 포함된 다른 구성요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140)은 디스플레이 지지 부재(193), 롤러(191), 복수의 기판들(210), 배터리(192), 전면 카메라 모듈(310) 및 후면 카메라 모듈(미도시)(예: 도 8a 및 도 8b의 복수의 후면 카메라들(320))을 지지하도록 구성될 수 있다. 브라켓(140)은 실질적으로 플레이트 형상일 수 있고, 지정된 강성을 갖는 소재로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)은 디스플레이 지지 부재(193)를 향하는 제1 면(141)(예: +z축 방향을 향하는 면) 및 제1 면(141)의 반대를 향하는 제2 면(미도시)(예: -z축 방향을 향하는 면)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 면(예: 도 4의 제2 면(142))은 배터리(192) 및 복수의 기판들(210)을 향할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)은 가이드 부재(150) 및 측면 부재(130)가 결합되는 가장자리 부분(143, 144)을 포함할 수 있다. 가장자리 부분(143, 144)은 제2 구조물(160)의 슬라이딩 방향(D1, D2)에 평행하게 연장될 수 있다. 예를 들어, 가장자리 부분(143, 144)은 제1 가이드 부재(151)와 제1 측면 부재(131)가 결합되는 제1 가장자리 부분(143) 및 제2 가이드 부재(152)와 제2 측면 부재(132)가 결합되는 제2 가장자리 부분(144)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(130) 및 가이드 부재(150)는 가장자리 부분(143, 144)에 결합됨으로써, 브라켓(140)에 고정 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)의 제1 면(141)에는 제2 구조물(160)이 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140) 및 제2 구조물(160)은 브라켓(140)의 제1 면(141)과 제2 구조물(160) 사이에 배치된 구동 부재(180)를 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)은 구동 부재(180)에 의해 제공되는 탄성력을 이용하여 브라켓(140)의 제1 면(141)의 상부에서 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)은 리어 케이스(122)와 함께 복수의 기판들(210) 및 배터리(192)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140)은 복수의 기판들(210) 및 배터리(192)를 사이에 두고 제2 면(142)이 리어 케이스(122)와 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 기판들(210) 및 배터리(192)는 브라켓(140)의 제2 면(142)과 리어 케이스(122) 사이에 고정 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)의 일 측에는 롤러(191)가 회전 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 롤러(191)는 브라켓(140)의 제1 가장자리 부분(143) 및 제2 가장자리 부분(144) 사이에 배치될 수 있고, 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향으로 길게 연장될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 가장자리 부분(143) 및 제2 가장자리 부분(144) 각각의 제2 방향(D2) 단부에는 롤러(191)가 회전 가능하게 결합될 수 있는 롤러 결합부(미도시)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(150)는 디스플레이(170) 및 디스플레이 지지 부재(193)의 이동을 가이드할 수 있다. 가이드 부재(150)는 브라켓(140)의 가장자리 부분(143, 144)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(150)는 브라켓(140)에 고정된 상태에서 제2 구조물(160)이 이동할 때, 디스플레이(170) 및 디스플레이 지지 부재(193)의 이동을 가이드할 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(150)는 디스플레이 지지 부재(193)의 길이 방향(예: y축 방향) 양 단부가 슬라이딩 가능하게 삽입되는 가이드 홈(미도시)(예: 도 21의 가이드 홈(1521))을 포함할 수 있다. 가이드 부재(150)는 디스플레이 지지 부재(193)가 가이드 홈에 대응하는 일정 경로(또는 궤도)를 따라서 이동하도록 가이드할 수 있으며, 디스플레이 지지 부재(193)가 평평한 상태를 유지하도록 지지할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(193)는 디스플레이(170)가 제2 구조물(160)과 함께 이동할 때, 길이 방향 양 단부가 가이드 홈 내부에 삽입된 상태에서 가이드 홈을 따라서 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(150)는 브라켓(140)의 제1 가장자리 부분(143)에 결합되는 제1 가이드 부재(151) 및 브라켓(140)의 제2 가장자리 부분(144)에 결합되는 제2 가이드 부재(152)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드 부재(151)는 제1 가장자리 부분(143) 및 제1 측면 부재(131) 사이에 위치할 수 있다. 제2 가이드 부재(152)는 제2 가장자리 부분(144) 및 제2 측면 부재(132) 사이에 위치할 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 측면 부재(130) 및 가이드 부재(150)는 별도의 부품으로서 서로 조립될 수 있으나, 이는 예시적인 것이며, 다양한 실시 예에 따라서 가이드 부재(150)는 측면 부재(130)와 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 제1 구조물(110)에 양 방향으로 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)은, 상대적으로 고정된 구조물인 후면 부재(120), 측면 부재(130), 브라켓(140) 및 가이드 부재(150)에 대해 양 방향으로 슬라이딩 동작할 수 있다. 제2 구조물(160)은 브라켓(140)의 제1 면(141)과 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)은 브라켓(140)의 제1 면(141)의 상부에서 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 디스플레이(170)의 적어도 일부 영역을 지지할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)은 디스플레이(170)와 함께 제1 구조물(110)에 대해 이동할 수 있다. 제2 구조물(160)은 디스플레이(170)를 지지하기 위해 실질적을 평평하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)은 실질적으로 플레이트 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 디스플레이(170)가 배치되는 플레이트 부분(164) 및 플레이트 부분(164)의 가장자리의 일부를 둘러싸는 테두리 부분(161, 162, 163)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트 부분(164)은 디스플레이(170)를 향하는 제3 면(164a) 및 제3 면(164a)의 반대를 향하는 제4 면(미도시)(예: 도 4의 제4 면(164b))을 포함할 수 있다.
예를 들어, 테두리 부분(161, 162, 163)은 플레이트 부분(164)의 제3 면(164a)의 가장자리로부터 디스플레이(170)를 향해 돌출될 수 있다. 예를 들어, 테두리 부분(161, 162, 163)은 제2 구조물(160)의 슬라이딩 방향(D1, D2)에 평행하게 연장되는 제1 테두리 부분(161)과 제2 테두리 부분(162), 및 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직하게 연장되고 제1 테두리 부분(161)과 제2 테두리 부분(162)을 연결하는 제3 테두리 부분(163)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(170)의 일부는 가장자리가 제2 구조물(160)의 테두리 부분(161, 162, 163)에 의해 둘러싸이도록 플레이트 부분(164)의 제3 면(164a)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 구동 부재(180)를 통해 브라켓(140)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)의 제4 면(164b) 및 브라켓(140)의 제1 면(141) 사이에 구동 부재(180)가 배치될 수 있다. 제2 구조물(160)의 제4 면(164b) 및 브라켓(140)의 제1 면(141)에는 구동 부재(180)가 연결될 수 있도록 연결 축(미도시)(예: 도 4, 도 6 및 도 7의 제1 연결 축(145) 및 제2 연결 축(165))이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)의 플레이트 부분(164)에는 전면 카메라 모듈(310)에 대응되는 카메라 홀(미도시)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100) 내부에는 전면 카메라 모듈(310)이 배치될 수 있다. 전면 카메라 모듈(310)은 제2 구조물(160)과 함께 이동하도록 플레이트 부분(164)의 제4 면(164b)에 배치될 수 있다. 카메라 홀은 전면 카메라 모듈(310)과 정렬되도록 플레이트 부분(164)의 제3 면(164a) 및 제4 면(164b)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(310)은 카메라 홀을 통해 전자 장치(100)의 외부로부터 광을 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)의 플레이트 부분(164)에는 디스플레이 기판(280)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 기판(280)은 제3 면(164a)의 일부 영역에 배치될 수 있다. 디스플레이 기판(280)은 디스플레이(170) 및 복수의 기판들(210)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 기판(280)은 제2 구조물(160)의 제3 면(164a)에 배치되는 디스플레이(170)와 전기적으로 연결될 수 있다. 디스플레이 기판(280)은 복수의 기판들(210)의 일부와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170)는 제2 구조물(160)의 슬라이딩에 대응하여 부분적으로 곡면을 형성할 수 있도록 플렉서블 부분 또는 롤러블 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(170)는 적어도 일부 영역이 굴곡됨으로써, 서로 다른 영역(예: 제1 영역(171) 및 제2 영역(173))이 부분적으로 마주보도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(170)는 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이(170)는 전체 영역이 가요성 재질로 형성되거나, 또는 일부 영역은 가요성 재질로 형성되고, 다른 일부 영역은 굴곡되지 않는 비가요성 재질로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170)는 제2 구조물(160)과 함께 제1 구조물(110)에 대해 이동하도록 구성될 수 있다. 디스플레이(170)는 제2 구조물(160) 및 디스플레이 지지 부재(193)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(170)의 일부 영역(예: 제1 영역(171)의 일부)은 제2 구조물(160)에 배치됨으로써 제2 구조물(160)과 함께 이동할 수 있다. 디스플레이(170)의 다른 일부 영역(예: 제1 영역(171)의 다른 일부 및 제2 영역(173))은 디스플레이 지지 부재(193)에 의해 지지된 상태에서 제2 구조물(160)의 이동에 대응하여 회전 및 직선 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170)는 제1 영역(171) 및 제1 영역(171)으로부터 연장되는 제2 영역(173)을 포함할 수 있다. 제1 영역(171)의 일부는 제2 구조물(160)의 플레이트 부분(164)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(171)의 일부는 플레이트 부분(164)의 제3 면(164a)에 접착됨으로써 제2 구조물(160)과 함께 이동하도록 고정될 수 있다. 제1 영역(171)의 나머지 일부 및 제2 영역(173)의 배면에는 디스플레이 지지 부재(193)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(180)는, 전자 장치(100)가 제1 상태(101) 또는 제2 상태(102)로 변형되기 위한 구동력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 구동 부재(180)는 제2 구조물(160) 및 브라켓(140) 사이에 배치될 수 있다. 구동 부재(180)는 일 단부가 브라켓(140)의 제1 면(141)에 결합되고, 타 단부가 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)에 결합됨으로써, 브라켓(140)과 제2 구조물(160)을 연결할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 구동 부재(180)는 제2 구조물(160)이 사용자의 외력에 의해 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 지정된 거리 이상으로 이동되는 경우, 제2 구조물(160)의 이동 방향으로 소정의 탄성력을 제공하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(180)는 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향으로 서로 이격하여 배치되는 제1 구동 부재(180-1) 및 제2 구동 부재(180-2)를 포함할 수 있다. 다만, 구동 부재(180)의 개수는 도시된 실시 예에 한정되지 않고, 다양한 실시 예에 따라서 변경될 수 있다. 구동 부재(180)의 탄성력에 의해 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 슬라이딩되는 동작은 이하, 도 5 내지 도 7을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 디스플레이 지지 부재(193)는 디스플레이(170)의 적어도 일부 영역을 지지할 수 있다. 디스플레이 지지 부재(193)는 디스플레이(170)의 배면에 부착될 수 있고, 제2 구조물(160)의 슬라이딩에 대응하여 적어도 일부가 절곡(또는 굴곡)될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(193)는 제2 구조물(160)의 슬라이딩에 대응하여 부분적으로 곡면을 형성하도록 절곡 가능한 형태로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 롤러(191)는 브라켓(140)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 롤러(191)는 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향으로 길게 연장될 수 있고, 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 회전 축을 중심으로 회전할 수 있다. 롤러(191)는 제2 방향(D2)을 향하도록 브라켓(140)의 일 측에 결합될 수 있다. 롤러(191)의 적어도 일부는 디스플레이 지지 부재(193)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 롤러(191)는 제2 구조물(160)이 이동할 때, 회전 동작함으로써 디스플레이(170) 및 디스플레이 지지 부재(193)를 회전 및 직선 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(192)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(192)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있거나, 전자 장치(100)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 예를 들어, 배터리(192)는 제1 구조물(110)에 배치될 수 있다. 배터리(192)는 복수의 기판들(210)과 함께 브라켓(140) 및/또는 리어 케이스(122)에 의해 지지됨으로써, 제1 구조물(110)에 고정될 수 있다. 배터리(192)는 제2 구조물(160)이 슬라이딩 동작할 때, 제1 구조물(110)에 고정된 상태일 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 기판들(210)은 제1 구조물(110)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 기판들(210)은 브라켓(140) 및 리어 케이스(122) 사이에 배치될 수 있다. 복수의 기판들(210)은 브라켓(140) 및/또는 리어 케이스(122)에 지지됨으로써 제1 구조물(110)에 고정될 수 있다. 복수의 기판들(210)은 제2 구조물(160)이 슬라이딩 동작할 때, 제1 구조물(110)에 고정된 상태일 수 있다. 예를 들어, 복수의 기판들(210)은 직접 및/또는 간접적으로 연결된 상태로 제1 구조물(110)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 기판들(210)은 제1 기판(220)(예: 메인 기판), 제2 기판(230)(예: 제1 서브 기판) 및 제3 기판(240)(예: 제2 서브 기판)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220), 제2 기판(230) 및 제3 기판(240)은 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 기판들(210)의 연결 구조는 이하, 도 9 내지 도 14를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서 복수의 기판들(210)은 PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)를 포함할 수 있다. 복수의 기판들(210)에는 전자 장치(100)에 포함되는 다양한 전자 부품들이 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 기판들(210)(예: 제1 기판(220))에는 프로세서(예: 도 24의 프로세서(520)), 메모리(예: 도 24의 메모리(530)) 및/또는 인터페이스(예: 도 24의 인터페이스(577))가 배치될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 메인 프로세서 및/또는 보조 프로세서를 포함할 수 있고, 메인 프로세서 및/또는 보조 프로세서는, 중앙 처리 장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 또한, 인터페이스는 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 전자 장치(100)의 전면(예: +z축 방향을 향하는 면)으로 노출되는 전면 카메라 모듈(310) 및 후면(예: -z축 방향을 향하는 면)으로 노출되는 후면 카메라 모듈(미도시)(예: 도 8a 및 도 8b의 복수의 후면 카메라들(320))을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 카메라 모듈(310)은 제2 구조물(160)과 함께 이동하도록 제2 구조물(160)에 고정 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 카메라 모듈(310)(예: 펀치 홀 카메라)은 제2 구조물(160)의 카메라 홀(미도시) 및 디스플레이(170)의 일부 영역을 통해 전자 장치(100)의 전면으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전면 카메라 모듈(예: 언더 디스플레이 카메라(UDC; under display camera))은 디스플레이(170) 아래에 배치될 수도 있다. 상기 다른 실시 예에 따른 전면 카메라 모듈(310)은 적어도 일부가 디스플레이(170)의 아래에 배치되고, 디스플레이(170)의 활성화 영역 중 일부를 통해서 피사체의 촬영이 가능하도록 구성될 수도 있다. 상기 다른 실시 예에서, 전면 카메라 모듈(310)은 디스플레이(170)의 영역 상에 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 카메라 모듈(미도시)은 제1 구조물(110)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 후면 카메라 모듈은 브라켓(140)에 배치됨에 따라 제2 구조물(160)이 이동할 때, 제1 구조물(110)에 고정된 상태일 수 있다. 후면 카메라 모듈은 후면 부재(120)에 배치된 카메라 장식 부재(124)를 통해 전자 장치(100)의 후면으로 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 장식 부재(124)는 복수의 개구(1251)가 형성되는 장식 구조물(125) 및 장식 구조물(125)에 부착되는 카메라 윈도우(126)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 장식 구조물(125)의 개구(1251)에는 후면 카메라 모듈의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 개구(1251)는 후면 카메라 모듈의 개수에 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 카메라 윈도우(126)는 후면 카메라 모듈이 빛을 수신할 수 있도록 장식 구조물(125)의 개구(1251)에 대응되는 복수의 윈도우 영역(1261)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 개구(1251)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 복수의 윈도우 영역(1261)은 광 투과가 가능하도록 투명 또는 반투명하게 형성될 수 있다. 후면 카메라 모듈(예: 렌즈)은 개구(1251) 및 윈도우 영역(1261)을 통해 외부로부터 빛을 수신하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 후면 카메라 모듈은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 다만, 후면 카메라 모듈이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 실시 예에 따라서 하나의 카메라 모듈로 구성될 수도 있다.
도 3에 도시된 전자 장치(100)는 슬라이더블(또는, 롤러블) 타입의 전자 장치에 대한 일 실시 예로서, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 구조는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 고정 구조물, 고정 구조물에 대해 상대적으로 이동이 가능한 이동 구조물을 포함하고, 플렉서블 디스플레이가 이동 구조물과 함께 이동함에 따라 표시 영역이 확장 또는 축소될 수 있는 다양한 형태의 슬라이더블(또는, 롤러블) 타입으로 제공될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4의 <401>는 전자 장치(100)의 제1 상태를 나타내는 단면도이고, 도 4의 <402>는 전자 장치(100)의 제2 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4의 <401>는 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 S1-S1' 단면을 도시하는 단면도이다. 도 4의 <402>는 도 2에 도시된 전자 장치(100)의 S2-S2' 단면을 도시하는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 구조물(110), 제2 구조물(160), 디스플레이(170), 구동 부재(180), 디스플레이 지지 부재(193), 롤러(191), 및 배터리(192)를 포함할 수 있다.
도 4에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들은 도 1 내지 도 3에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 일부와 동일 또는 유사하며, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 구조물(110)에 대한 제2 구조물(160)의 슬라이딩 동작에 의해 제1 상태(예: 도 1 또는 도 4의 <401>) 및 제2 상태(예: 도 2 또는 도 4의 <402>)로 변형될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(110)은 제2 구조물(160)의 슬라이딩에 대해 상대적으로 고정된 구조물일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(110)은 후면 커버(121), 리어 케이스(122) 및 브라켓(140)을 포함할 수 있다. 도 4에 도시되지 않았으나, 제1 구조물(110)은 측면 부재(예: 도 3의 측면 부재(130)) 및 가이드 부재(예: 도 3의 가이드 부재(150))를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)은 브라켓(140)의 제1 면(141) 상부에 배치될 수 있고, 후면 커버(121), 리어 케이스(122) 및 브라켓(140)을 기준으로 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)은 제2 구조물(160) 및 후면 커버(121) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140)은 제1 면(141)이 제2 구조물(160)을 향하고 제2 면(142)이 후면 커버(121) 또는 리어 케이스(122)를 향하도록 배치될 수 있다. 브라켓(140)의 제2 면(142)에는 배터리(192)가 배치될 수 있고, 배터리(192)는 리어 케이스(122) 및 브라켓(140)에 의해 지지될 수 있다. 일 실시 예에서, 브라켓(140)의 일 측에는 롤러(191)가 회전 축(R)을 중심으로 회전 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 브라켓(140)에 대해 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(170)의 제1 영역(171)을 위에서 볼 때, 제2 구조물(160)은 브라켓(140)과 부분적으로 중첩될 수 있다. 제2 구조물(160)과 브라켓(140)이 중첩되는 면적의 크기는 제2 구조물(160)의 슬라이딩에 대응하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)과 브라켓(140)이 중첩되는 면적은 제1 상태보다 제2 상태에서 상대적으로 작을 수 있다. 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)은 제1 상태에서 제2 상태로 변형됨에 따라 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)은 제2 상태 또는 제1 상태와 제2 상태 사이의 중간 상태에서 후면 커버(121)와 함께 전자 장치(100)의 후면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)의 제3 면(164a)에는 디스플레이(170)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)의 제3 면(164a)에는 디스플레이(170)의 제1 영역(171)의 일부가 접착됨으로써, 제2 구조물(160)이 이동할 때 디스플레이(170)가 함께 이동할 수 있다. 제2 구조물(160)은 제2 방향(D2)으로 이동함에 따라, 디스플레이 지지 부재(193)의 일부와 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 구동 부재(180)를 통해 브라켓(140)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)에는 구동 부재(180)의 제2 지지부(183)가 결합될 수 있고, 브라켓(140)의 제1 면(141)에는 구동 부재(180)의 제1 지지부(181)가 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 구동 부재(180)에 의해 제공되는 탄성력을 이용하여 브라켓(140)에 대해 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170)는 제1 상태에서 전자 장치(100)의 전면 방향(예: +z축 방향을 향하는 면)으로 노출되는 제1 영역(171) 및 제1 영역(171)으로부터 연장되는 제2 영역(173)을 포함할 수 있다. 제2 영역(173)은 제2 상태에서 적어도 일부가 제1 영역(171)과 함께 전자 장치(100)의 전면 방향으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(173)은 제1 상태에서 제1 구조물(110)의 내측에 위치할 수 있고, 제2 상태에서 적어도 일부가 제1 구조물(110)의 내부로부터 빠져나와 전자 장치(100)의 전면 방향으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170)의 제1 영역(171) 및 제2 영역(173)은, 제1 상태에서 전자 장치(100)의 전면 방향으로 노출 여부를 기준으로 구분된 영역일 수 있다. 제1 영역(171)과 제2 영역(173)을 구분하는 경계선의 위치는 도 4에 도시된 특정 위치로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이(170)를 감싸는 후면 커버(121)가 도시된 실시 예보다 높거나 낮게 형성되는 경우, 이에 대응하여 제1 영역(171)과 제2 영역(173)을 구분하는 경계선의 위치가 변경될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170)는, 제1 영역(171)의 적어도 일부가 제2 구조물(160)에 고정될 수 있고, 제2 구조물(160)이 제1 구조물(110)에 대해 양 방향으로 이동함에 따라, 제2 영역(173)의 일부가 제1 구조물(110)의 내부로 인입(또는 슬라이드 인)되거나, 제1 구조물(110)의 내부로부터 인출(또는 슬라이드 아웃)되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(171)의 일부는 제2 구조물(160)의 제3 면(164a)에 의해 지지될 수 있고, 제1 영역(171)의 나머지 일부는 디스플레이 지지 부재(193)에 의해 지지될 수 있다. 제2 영역(173)은 디스플레이 지지 부재(193)에 의해 지지될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170) 전체에서 제2 구조물(160)의 제3 면(164a)에 배치되는 부분은 제2 구조물(160)의 슬라이딩과 무관하게 실질적으로 평면을 유지하는 부분일 수 있다. 또한, 디스플레이(170) 전체에서 디스플레이 지지 부재(193)에 의해 지지되는 부분은 제2 구조물(160)의 슬라이딩에 대응하여 곡면 및 평면으로 변형되는 부분일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(170) 중 제2 구조물(160)에 의해 지지되는 부분은 리지드한 부분일 수 있고, 디스플레이 지지 부재(193)에 의해 지지되는 부분은 플렉서블한 부분일 수 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 제1 영역(171)은 리지드한 부분과 플렉서블한 부분의 일부를 포함할 수 있고, 제2 영역(173)은 플렉서블한 부분의 나머지 일부를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서 디스플레이(170)는 전체가 플렉서블한 재질로 형성될 수도 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따라서 디스플레이(170)는 리지드한 부분이 플렉서블한 부분의 양 측에 위치하도록 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(180)는 제2 구조물(160) 및 브라켓(140) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 구동 부재(180)는 브라켓(140)의 제1 면(141) 및 제2 구조물(160)의 제4 면(164b) 사이에 배치될 수 있다. 구동 부재(180)는 브라켓(140)을 사이에 두고 배터리(192)와 마주보도록 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 구동 부재(180)는 제2 구조물(160)의 슬라이딩 방향(D1, D2)에 평행한 방향으로 작용하는 탄성력을 발생시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(180)는 제1 지지부(181), 제2 지지부(183) 및 탄성부(185)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 탄성부(185)는 제1 지지부(181) 및 제2 지지부(183)를 연결할 수 있다. 탄성부(185)는 제1 지지부(181) 및 제2 지지부(183)의 상대적인 이동에 따라 압축 또는 인장될 수 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(180)는 제1 지지부(181)가 브라켓(140)에 결합되고, 제2 지지부(183)가 제2 구조물(160)에 결합됨으로써, 제2 구조물(160)과 브라켓(140)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부(181)는 브라켓(140)의 제1 면(141)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제2 지지부(183)는 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140)의 제1 면(141) 및 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)에는 제1 지지부(181) 및 제2 지지부(183)가 회전 가능하게 결합되는 연결 축(예: 제1 연결 축(145) 및 제2 연결 축(165))이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 지지부(181)는 브라켓(140)의 제1 연결 축(145)에 결합될 수 있다. 제2 지지부(183)는 제2 구조물(160)의 제2 연결 축(165)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 축(145)은 브라켓(140)의 제1 면(141)으로부터 제2 구조물(160)을 향해 돌출될 수 있다. 제2 연결 축(165)은 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)으로부터 브라켓(140)을 향해 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부(181)는 제1 연결 축(145)에 회전 가능하게 결합되고, 제2 지지부(183)는 제1 연결 축(145)에 회전 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(180)는 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 슬라이딩할 때, 제2 지지부(183)가 제2 구조물(160)과 함께 이동함에 따라 제1 지지부(181)와 제2 지지부(183) 사이에 상대적인 이동이 발생하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 탄성부(185)는 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 이동함에 따라 압축 또는 인장됨으로써, 브라켓(140)을 기준으로 제2 구조물(160)에 탄성력을 인가하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 구동 부재(180)는 제2 구조물(160)이 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 이동할 때, 일정 구간(예: 도 7의 제1 지점(A1) 및 제2 지점(A2) 사이)에서 제2 구조물(160)의 이동 방향과 반대 방향으로 탄성력을 제공하고, 일정 구간 이후(예: 도 7의 제2 지점(A2) 및 제3 지점(A3) 사이)부터 제2 구조물(160)의 이동 방향과 동일한 방향으로 탄성력을 제공하도록 구성될 수 있다. 구동 부재(180)의 동작은 이하, 도 5 내지 도 7을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 디스플레이 지지 부재(193)는 제1 영역(171)의 일부와 제2 영역(173)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(193)는 디스플레이(170)의 배면 중 제1 영역(171)의 일부와 제2 영역(173)에 대응하는 위치에 부착될 수 있다. 디스플레이 지지 부재(193)는 제2 구조물(160)의 이동에 의해 디스플레이(170)가 이동할 때, 디스플레이(170)와 함께 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 지지 부재(193)는 제2 구조물(160)의 슬라이딩 방향(D1, D2)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 복수의 바(bar)(1931)(또는 돌기)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(193)는 롤러(191)(또는 회전 축(R))와 실질적으로 평행한 방향으로 연장된 복수의 바들(1931)이 일정 간격으로 배치되는 형태(예: 다관절 모듈 또는 멀티 바)로 형성될 수 있다. 예컨대, 디스플레이 지지 부재(193)는 가요성 트랙(flexible track) 또는 힌지 레일(hinge rail)을 포함할 수 있다. 디스플레이 지지 부재(193)는 복수의 바들(1931) 사이에서 상대적으로 얇은 두께를 갖는 부분들에서 절곡될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 지지 부재(193)는 롤러(191)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(193)는 부분적으로 롤러(191)의 외주면에 접촉될 수 있다. 디스플레이 지지 부재(193)는 롤러(191)를 감싸면서 적어도 일부가 벤딩된 형상을 형성할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(193)는 제2 구조물(160)이 슬라이딩될 때, 롤러(191)의 회전에 의해 롤러(191)의 외주면을 따라 회전 및/또는 직선 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 지지 부재(193)의 일부는 롤러(191)와 후면 커버(121) 사이에 배치될 수 있고, 제2 구조물(160)이 슬라이딩함에 따라 롤러(191)의 외주면을 따라서 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 상태에서 제2 구조물(160)이 제1 방향(D1)으로 이동하면, 디스플레이 지지 부재(193)(또는 제2 영역(173))의 일부는 롤러(191)가 제1 회전 방향(예: 반시계 방향)으로 회전함에 따라 후면 커버(121)와 롤러(191) 사이의 공간으로부터 빠져나올 수 있다(예: 슬라이드-아웃 동작). 반대로, 제2 상태에서 제2 구조물(160)이 제2 방향(D2)으로 이동하면, 디스플레이 지지 부재(193)(또는 제2 영역(173))의 일부는 롤러(191)가 제1 회전 방향의 반대인 제2 회전 방향(예: 시계 방향)으로 회전함에 따라 후면 커버(121)와 롤러(191) 사이의 공간으로 들어갈 수 있다(예: 슬라이드-인 동작).
일 실시 예에서, 롤러(191)는 브라켓(140)의 제2 방향(D2) 측면에 회전 가능하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 롤러(191)는 제2 구조물(160)의 슬라이딩 방향(D1, D2)에 실질적으로 수직한 회전 축(R)을 중심으로 회전함으로써, 디스플레이(170)를 이동시킬 수 있다. 롤러(191)는 디스플레이 지지 부재(193)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 롤러(191)의 외주면의 일부에는 디스플레이 지지 부재(193)가 접촉될 수 있다. 도시된 실시 에에 따르면, 롤러(191)는 회전 축(R)을 중심으로 회전하도록 구성되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에서, 롤러(191)는 브라켓(140)에 대해 회전하지 않고 고정될 수 있으며, 디스플레이 지지 부재(193)는 곡면으로 형성된 롤러(191)의 외주면을 따라서 회전 이동하도록 구성될 수도 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 변형 동작을 도시한다. 도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구동 부재의 동작을 도시한다. 도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구동 부재의 동작을 도시한다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 디스플레이(170)에 외력을 인가됨에 따라 상태가 변형될 수 있다.
도 5는 사용자가 디스플레이(170)를 밀어서 전자 장치(100)의 상태를 변형시키는 동작을 설명하기 위한 개략도이며, 전자 장치(100)의 다른 구성요소들이 생략된 도면일 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 제1 상태(예: 도 4의 <401> 참조)일 때, 디스플레이(170)는 제1 영역(171)이 전자 장치(100)의 전면을 향하도록 배치될 수 있다. 사용자는 전자 장치(100)를 파지한 상태에서 디스플레이(170)의 제1 영역(171)에 제1 방향(D1)으로 외력(F)을 인가함으로써 디스플레이(170)를 제1 방향(D1)으로 밀어낼 수 있다. 예를 들어, 사용자는 디스플레이(170)의 제1 영역(171)을 제1 방향(D1)으로 밀어냄(F)으로써 제2 영역(173)이 전면을 향하도록 이동시킬 수 있다. 이로써, 전자 장치(100)는 제2 영역(173)의 일부가 전면으로 노출되는 제2 상태(예: 도 4의 <402> 참조)로 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 제2 상태일 때, 사용자는 디스플레이(170)를 제2 방향(D2)으로 밀어냄으로써 전자 장치(100)를 제1 상태로 변형시킬 수 있다.
도 5에 도시되지 않았으나, 사용자가 디스플레이(170)를 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 미는 경우, 디스플레이(170)의 제1 영역(171)이 배치된 제2 구조물(160)에 외력이 전달됨에 따라, 제2 구조물(160)이 디스플레이(170)와 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)은 사용자가 인가한 외력에 의해 제1 구조물(110)에 대해 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 상태 또는 제2 상태로 변형될 때, 제2 구조물(160)이 사용자의 외력(F)에 의해 지정된 거리 이상으로 이동하면, 사용자의 외력이 제거되더라도 구동 부재(180)에 의해 발생되는 탄성력에 의해 이동하도록 구성(예: 반자동 오픈 구조)될 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 구조물(110), 제2 구조물(160) 및 구동 부재(180)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구조물(110)은 제1 측면 부재(131), 제2 측면 부재(132) 및 브라켓(140)을 포함할 수 있다.
도 6은 제2 구조물(160)의 제3 면(164a)을 위에서 본 전자 장치(100)의 평면도이고, 디스플레이(170)가 생략된 도면일 수 있다. 도 6은 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 이동할 때, 제2 구조물(160)(예: 도 4의 제2 구조물(160)의 제4 면(164b))과 브라켓(140)(예: 도 4의 브라켓(140)의 제1 면(141)) 사이에 배치된 구동 부재(180)의 동작을 도시한다. 예를 들어, 구동 부재(180)는 제2 구조물(160)의 제3 면(164a)을 위에서 볼 때, 제2 구조물(160)에 의해 가려져서 시각적으로 노출되지 않으나, 도 6에서 구동 부재(180)의 동작을 설명하기 위해 구동 부재(180)가 실선으로 표시된 것으로 이해될 수 있다.
도 6의 <601>는 전자 장치(100)의 제1 상태(예: 도 1의 제1 상태(101) 및 도 4의 <401>에 도시된 상태)를 도시하고, 도 6의 <602>는 전자 장치(100)의 제2 상태(예: 도 2의 제2 상태(102) 및 도 4의 <402>에 도시된 상태)를 도시한다.
일 실시 예에서, 브라켓(140) 및 제2 구조물(160) 각각은 구동 부재(180)가 회전 가능하게 결합되는 연결 축(145, 165)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140)은 구동 부재(180)의 제1 지지부(181)가 결합되는 제1 연결 축(145)을 포함할 수 있다. 제2 구조물(160)은 구동 부재(180)의 제2 지지부(183)가 결합되는 제2 연결 축(165)을 포함할 수 있다. 제1 연결 축(145)에는 제1 지지부(181)가 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제2 연결 축(165)에는 제2 지지부(183)가 회전 가능하게 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연결 축(145)은 브라켓(140)에 고정되고, 제2 연결 축(165)은 제2 구조물(160)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 슬라이딩할 때, 제2 연결 축(165)은 상대적으로 고정된 제1 연결 축(145)에 대해 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 선형 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(180)는 브라켓(140)에 결합되는 제1 지지부(181), 제2 구조물(160)에 결합되는 제2 지지부(183) 및 제1 지지부(181)와 제2 지지부(183)를 연결하는 탄성부(185)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 지지부(181)는 브라켓(140)의 제1 연결 축(145)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제2 지지부(183)는 제2 구조물(160)의 제2 연결 축(165)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제1 지지부(181)는 제1 연결 축(145)에 결합됨으로써 제1 연결 축(145)과 함께 움직이고, 제2 지지부(183)는 제2 연결 축(165)에 결합됨으로써 제2 연결 축(165)과 함께 움직일 수 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(180)는, 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 슬라이딩할 때, 제1 지지부(181)는 제1 연결 축(145)을 중심으로 회전하고, 제2 지지부(183)는 제2 연결 축(165)을 중심으로 회전함과 동시에 제2 연결 축(165)과 함께 슬라이딩 방향(D1, D2)에 평행한 방향으로 선형 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 지지부(183)는 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 이동할 때, 제2 연결 축(165)과 함께 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 선형 이동할 수 있다. 제2 지지부(183)가 이동할 때, 제1 지지부(181)는 제1 연결 축(145)을 중심으로 회전할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부(181)는 제2 구조물(160)이 이동할 때, 슬라이딩 방향(D1, D2) 이동이 제한된 상태에서, 제1 연결 축(145)을 중심으로 소정의 범위에서 회전할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 지지부(183)는 제1 상태에서 제1 지지부(181)를 기준으로 제2 방향(D2)에 위치할 수 있다. 제2 지지부(183)는 제2 상태에서 제1 지지부(181)를 기준으로 제1 방향(D1)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 6의 601에 도시된 구동 부재(180)의 형상은 도 4의 <401>에 도시된 구동 부재(180)의 형상으로 참조될 수 있고, 도 6의 602에 도시된 구동 부재(180)의 형상은 도 4의 <402>에 도시된 구동 부재(180)의 형상으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제1 상태 또는 제2 상태로 변형될 때, 제2 지지부(183)가 제1 지지부(181)를 기준으로 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 선형 이동함에 따라 탄성부(185)의 압축 또는 인장이 발생할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(100)가 제1 상태(101)에서 제2 상태(102)로 변형될 때, 제2 구조물(160)이 제1 방향(D1)으로 이동함에 따라 제2 연결 축(165) 및 제2 지지부(183)가 제1 방향(D1)으로 이동(①)할 수 있다. 제2 연결 축(165)이 제1 방향(D1)으로 이동(①)할 때, 제1 지지부(181)는 제1 연결 축(145)을 중심으로 회전하고, 제2 지지부(183)는 제2 연결 축(165)을 중심으로 회전하면서 제2 연결 축(165)과 함께 제1 방향(D1)으로 이동(①)할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(100)가 제2 상태(102)에서 제1 상태(101)로 변형될 때, 제2 구조물(160)이 제2 방향(D2)으로 이동함에 따라 제2 연결 축(165) 및 제2 지지부(183)가 제2 방향(D2)으로 이동(②)할 수 있다. 제2 연결 축(165)이 제2 방향(D2)으로 이동(②)할 때, 제1 지지부(181)는 제1 연결 축(145)을 중심으로 회전하고, 제2 지지부(183)는 제2 연결 축(165)을 중심으로 회전하면서 제2 연결 축(165)과 함께 제2 방향(D2)으로 이동(②)할 수 있다.
일 실시 예에서, 탄성부(185)는 제2 지지부(183)가 이동함에 따라 압축 또는 인장됨으로써 탄성력을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 탄성부(185)는 제1 지지부(181)의 슬라이딩 방향(D1, D2) 위치(예: x축 방향 위치)가 고정된 상태에서 제2 지지부(183)가 제1 지지부(181)에 대해 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 선형 이동함으로써 압축 또는 인장될 수 있다. 예를 들어, 탄성부(185)는 제1 지지부(181)와 제2 지지부(183) 사이의 거리가 가까워짐에 따라 압축되고, 제1 지지부(181)와 제2 지지부(183) 사이의 거리가 멀어짐에 따라 인장될 수 있다.
일 실시 예에서, 탄성부(185)는 전자 장치(100)의 상태가 변형될 때, 압축 및 인장이 순차적으로 발생하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 탄성부(185)는 전자 장치(100)의 상태가 변형될 때, 제2 구조물(160)(또는 제2 지지부(183))이 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 지정된 거리만큼 이동하는 동안 압축되고, 상기 지정된 거리를 초과하여 이동하는 동안 인장될 수 있다. 예를 들어, 탄성부(185)는 압축되는 과정에서 제2 구조물(160)의 이동 방향에 반대 방향으로 탄성력을 제공할 수 있고, 인장되는 과정에서 제2 구조물(160)의 이동 방향과 동일한 방향으로 탄성력을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 탄성부(185)는 다양한 종류의 스프링을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 탄성부(185)는 토션 스프링을 이용하여 구현될 수 있다. 다만, 탄성부(185)는 도시된 실시 예에 한정되지 않고 다양한 실시 예에서, 코일 스프링을 이용하여 구현될 수도 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(180)는 복수 개로 구성될 수 있다. 예를 들어, 구동 부재(180)는 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향(예: y축 방향)으로 이격하여 배치되는 제1 구동 부재(180-1) 및 제2 구동 부재(180-2)를 포함할 수 있다. 제1 구동 부재(180-1) 및 제2 구동 부재(180-2)는 실질적으로 동일한 형상 및/또는 구조로 제공될 수 있다. 다만, 구동 부재(180)의 개수는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서, 구동 부재(180)는 1개로 구성되거나, 3개 이상으로 구성될 수도 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 구동 부재(180-1) 및 제2 구동 부재(180-2)의 배치 방향은 변경될 수 있다.
이하, 도 7을 참조하여, 전자 장치(100)의 상태가 변형될 때, 구동 부재(180)의 동작을 설명한다.
도 7을 참조하면, 제1 상태(도 6의 601)에서 제2 지지부(183) 또는 제2 연결 축(165)의 위치는 제1 지점(A1)으로 규정될 수 있다. 제2 상태(도 6의 602)에서 제2 지지부(183) 또는 제2 연결 축(165)의 위치는 제3 지점(A3)으로 규정될 수 있다. 제1 상태 및 제2 상태 사이에서 탄성부가 최대로 압축될 때(또는 제2 지지부(183)와 제1 지지부(181) 사이의 거리가 최소일 때) 제2 지지부(183) 또는 제2 연결 축(165)의 위치는 제2 지점(A2)으로 규정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 제1 상태일 때, 사용자가 제2 구조물(160)을 제1 방향(D1)으로 밀면 제2 지지부(183)가 제1 방향(D1)으로 이동할 수 있다. 제2 지지부(183)가 제1 방향(D1)으로 지정된 거리 이상만큼 이동하면 탄성부(185)는 제1 방향(D1)으로 탄성력을 발생시킬 수 있다. 제2 구조물(160)은 사용자의 외력이 제거되더라도 상기 탄성력에 의해 제1 방향(D1)으로 이동할 수 있고, 전자 장치(100)는 제2 상태로 변형될 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(100)가 제1 상태일 때, 제2 지지부(183) 및 제2 연결 축(165)은 제1 지점(A1)에 위치할 수 있다. 제1 상태에서 제2 구조물(160) 및 제2 연결 축(165)이 제1 방향(D1)으로 이동하면, 제1 지지부(181)는 제1 연결 축(145)을 중심으로 제1 회전 방향으로 회전하고, 제2 지지부(183)는 제2 연결 축(165)을 중심으로 제1 회전 방향으로 회전하면서 제1 방향(D1)으로 이동할 수 있다. 도 7을 참조하면, 제1 구동 부재(180-1)의 동작에서 제1 회전 방향은 시계 방향일 수 있고, 제2 구동 부재(180-2)의 동작에서 제1 회전 방향은 반시계 방향일 수 있다.
예를 들어, 탄성부(185)는 제2 지지부(183)가 제1 지점(A1)에서 제2 지점(A2)으로 이동하는 동안 압축될 수 있고, 제2 지점(A2)에서 최대로 압축된 상태일 수 있다. 탄성부(185)는 제2 지지부(183)가 제2 지점(A2)을 통과함에 따라 인장될 수 있다. 예를 들어, 탄성부(185)는 제2 지지부(183)가 제1 지점(A1)으로부터 제2 지점(A2)에 위치하는 동안 압축됨에 따라 제2 방향(D2)으로 탄성력을 발생시킬 수 있다. 탄성부(185)는 제2 지지부(183)가 제2 지점(A2)으로부터 제3 지점(A3)에 위치하는 동안 인장됨에 따라 제1 방향(D1)으로 탄성력을 발생시킬 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(100)가 제2 상태로 변형되는 동작에서, 탄성부(185)의 탄성력은 제2 지지부(183)가 제2 지점(A2)에 위치할 때까지 사용자가 제2 구조물(160)을 제1 방향(D1)으로 미는 동작에 대향하는 저항력으로 작용할 수 있다. 제2 지지부(183)는 제2 지점(A2)을 통과하면서 탄성력에 의해 제3 지점(A3)까지 이동할 수 있고, 이에 따라 제2 구조물(160)은 사용자가 더 이상 밀지 않아도 자동으로 제1 방향(D1)으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 제2 상태일 때, 사용자가 제2 구조물(160)을 제2 방향(D2)으로 지정된 거리 이상만큼 이동시키면 제2 구조물(160)은 사용자의 외력이 제거되더라도 탄성부(185)의 탄성력에 의해 제2 방향(D2)으로 이동할 수 있고, 전자 장치(100)는 제1 상태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 제2 상태에서 제1 상태로 변형될 때, 구동 부재(180)는 제1 상태에서 제2 상태로 변형될 때와 반대로 동작할 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배터리, 복수의 후면 카메라들 및 복수의 기판들을 도시한다.
도 8a, 도 8b 및 도 9는 전자 장치(100)의 제1 상태(예: 도 1의 제1 상태(101) 또는 도 4의 <401>에 도시된 상태))를 나타내는 도면일 수 있다.
도 8b는 도 8a에 도시된 전자 장치(100)에서 후면 커버(121)가 생략된 도면일 수 있다. 도 9는 도 8b에 도시된 전자 장치(100)에서 디스플레이(170)가 생략된 도면일 수 있다.
도 8a, 도 8b 및 도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 후면 커버(121), 측면 부재(예: 제1 측면 부재(131) 및 제2 측면 부재(132)), 브라켓(140), 디스플레이(170), 배터리(192), 복수의 기판들(210) 및 복수의 후면 카메라들(320)을 포함할 수 있다.
도 8a, 도 8b 및 도 9에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들은 도 1 내지 도 4에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 일부와 동일 또는 유사하며, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 후면 커버(121)의 적어도 일부 영역에는 복수의 후면 카메라들(320)이 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(121)에는 카메라 장식 부재(124)가 배치될 수 있고, 복수의 후면 카메라들(320)은 카메라 장식 부재(124)를 통해 전자 장치(100)의 후면으로 시각적으로 노출되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)은 길이 방향 양 단부에 측면 부재(131, 132)가 결합되도록 구성될 수 있다. 브라켓(140)은 전자 장치(100)의 후면 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제2 면(142)(예: 도 4의 브라켓(140)의 제2 면(142))을 포함할 수 있다. 브라켓(140)의 제2 면(142)에는 배터리(192), 복수의 후면 카메라들(320) 및/또는 복수의 기판들(210)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140)의 제2 면(142)에는 배터리(192), 복수의 후면 카메라들(320) 및 복수의 기판들(210)이 고정 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(170)는 제1 상태에서 적어도 일부 영역(예: 제2 영역(173))이 전자 장치(100)의 후면을 향하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 8b에 도시된 디스플레이(170)의 일부는 디스플레이(170)의 제2 영역(173)(예: 도 4의 제2 영역(173))의 일부일 수 있다(예: 도 4의 <401> 참조). 예를 들어, 도 8b에 도시된 전자 장치(100)가 제2 상태로 변형되는 경우, 전자 장치(100)의 후면을 향하는 제2 영역(173)의 일부는 제2 방향(D2)으로 이동함으로써 전자 장치(100)의 전면으로 노출될 수 있다(예: 도 4의 <402> 참조).
일 실시 예에서, 디스플레이(170)는 제1 상태에서 복수의 후면 카메라들(320)과 중첩되지 않도록 구성될 수 있다. 도 8b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)의 후면(예: -z축 방향을 향하는 면)을 바라볼 때, 디스플레이(170)의 제2 영역(173)과 복수의 후면 카메라들(320)은 서로 중첩되지 않도록 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 지정된 간격(G)만큼 이격될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(170)는 제1 상태일 때, 전자 장치(100)의 후면을 향하는 영역의 크기가 최대로 형성될 수 있다. 제1 상태에서 디스플레이(170)가 복수의 후면 카메라들(320)과 중첩되는 경우, 복수의 후면 카메라들(320)이 디스플레이(170)에 의해 가려짐으로써 외부 광을 수신하지 못할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 상태에서 디스플레이(170)의 제2 영역(173)이 복수의 후면 카메라들(320)을 가리지 않도록 구성될 수 있다. 이로써, 복수의 후면 카메라들(320)은 제1 상태에서 후면 커버(121)(예: 카메라 장식 부재(124))를 통해 외부 광을 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(192)는 브라켓(140)의 제2 면(142)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(192)는 전자 장치(100)의 후면을 바라볼 때, 복수의 기판들(210)의 제1 기판(220) 및 제2 기판(230) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(192)의 적어도 일부는 제1 기판(220) 및 제2 기판(230)을 연결하는 연결 기판(250)과 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(192)는 일부의 폭이 다른 일부의 폭과 상이한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 배터리(192)는 제1 폭(W1)을 갖는 제1 부분(192a) 및 제1 폭(W1)보다 작은 제2 폭(W2)을 갖는 제2 부분(192b)을 포함할 수 있다. 제2 부분(192b)은 제1 부분(192a)의 일부로부터 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향(예: +y축 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 배터리(192)는 실질적으로 'L'자 또는 'ㄴ'자 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(192)의 테두리에는 제1 부분(192a) 및 제2 부분(192b)에 의해 단차 부분(미도시)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 배터리(192)의 단차 부분은 복수의 후면 카메라들(320)의 적어도 일부가 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 배터리(192)의 제2 부분(192b)은 복수의 후면 카메라들(320)과 간섭이 발생하지 않도록 제1 기판(220)을 향해 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(192)는 제2 부분(192b)이 제1 부분(192a)으로부터 제2 폭(W2)으로 연장됨으로써, 배터리(192)의 높이가 슬라이딩 방향(D1, D2)을 따라 상이하게 형성될 수 있다. 배터리(192)의 두께는 실질적으로 균일할 수 있다. 예를 들어, 배터리(192)의 상기 폭은 x축 방향(또는 슬라이딩 방향(D1, D2)) 길이이고, 상기 높이는 y축 방향 길이이고, 상기 두께는 z축 방향 길이일 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(192)는 제2 부분(192b)에 의해 일부의 높이가 다른 일부의 높이보다 크게 형성됨으로써, 배터리(192)의 체적 또는 용량을 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 기판들(210)은 전자 장치(100)에 포함된 다양한 전자 부품들이 전기적 연결을 위한 구조물일 수 있다. 예를 들어, 복수의 기판들(210)은 상기 다양한 전자 부품들이 전기적으로 연결되는 복수의 기판들(예: 제1 기판(220), 제2 기판(230), 제3 기판(240) 및 연결 기판(250))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 기판들(210)은 브라켓(140)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 복수의 기판들(210)의 일부는 브라켓(140)의 제2 면(142)에 고정 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 기판들(210)은, 제1 기판(220), 제2 기판(230) 및 제1 기판(220)과 제2 기판(230)을 연결하는 연결 기판(250)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220), 제2 기판(230) 및 연결 기판(250)은, PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 기판(220) 및 제2 기판(230)은 PCB일 수 있고, 연결 기판(250)은 FPCB일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(220) 및 제2 기판(230)은 배터리(192)를 사이에 두고 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220)은 제1 측면 부재(131)(예: 전자 장치(100)의 상단)에 인접하게 위치하도록 브라켓(140)의 제2 면(142)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(230)은 제2 측면 부재(132)(예: 전자 장치(100)의 하단)에 인접하게 위치하도록 브라켓(140)의 제2 면(142)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 기판(220)은 전자 장치(100)의 상단(예: +y축 방향)에 위치하는 메인 기판으로 이해될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 기판(230)은 전자 장치(100)의 하단(예: -y축 방향)에 위치하는 서브 기판으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(220)에는 복수의 후면 카메라들(320)이 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220)에는 제1 카메라 모듈(321)이 포함된 제1 카메라 구조물(예: 도 10의 제1 카메라 구조물(328))이 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 카메라 구조물(328)은 제1 커넥터(C1)를 통해 제1 기판(220)에 연결될 수 있다. 제1 기판(220)에는 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)이 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)은 제2 커넥터(C2)를 통해 제1 기판(220)에 연결될 수 있다. 도 9에 도시되진 않았으나, 다양한 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(322)은 다른 기판(예: 도 10의 제3 기판(240))을 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(322)은 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324) 저면에 위치된 제3 기판(240)에 연결될 수 있고, 제3 기판(240)은 제1 기판(220)에 연결될 수 있다. 도 9를 기준으로 제3 기판(240)은 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)과 중첩되도록 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)의 아래에 배치될 수 있다. 도 9에서, 제3 기판(240)은 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)에 의해 가려져 보이지 않는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(220) 및 제1 카메라 모듈(321)은 제1 커넥터(C1)를 통해 제1 카메라 모듈(321)과 관련된 전기 신호를 송/수신할 수 있다. 제1 기판(220)과 제3 카메라 모듈(323) 또는 제1 기판(220)과 제4 카메라 모듈(324)은 제2 커넥터(C2)를 통해 제3 카메라 모듈(323) 또는 제4 카메라 모듈(324)과 관련된 전기 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(220)의 일부 영역에는 심 소켓(196)(SIM socket)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 심 소켓(196)은 제1 기판(220)에 전기적으로 연결될 수 있다. 심 소켓(196)은 제1 기판(220)에 배치됨으로써, 브라켓(140)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 기판(230)에는 제2 스피커 모듈(194a)(예: 하단 스피커) 및 진동 모듈(194b)(예: 도 24의 햅틱 모듈(579))이 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(230)의 일 영역에는 제2 스피커 모듈(194a) 및 진동 모듈(194b)이 표면 실장될 수 있다. 도시되지 않았으나, 제2 기판(230)에는 제2 측면 부재(132)를 안테나 방사체로 활용하기 위해 제2 측면 부재(132)의 적어도 일부와 전기적으로 접촉되는 컨택 부재(예: 도 20 및 도 21의 컨택 부재(197))가 배치될 수 있다. 예를 들어, 컨택 부재는 제2 기판(230)에 전기적으로 연결되도록 실장되고, 제2 측면 부재(132)는 컨택 부재를 통해 제2 기판(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(220) 및 제2 기판(230)은 연결 기판(250)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(230)은 연결 기판(250)에 연결되는 제3 커넥터(C3)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 기판(250)은 제1 기판(220) 및 제2 기판(230)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 연결 기판(250)은 배터리(192)의 일부를 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향으로 가로질러 연장될 수 있다. 예를 들어, 연결 기판(250)의 일 단부(예: -y축 방향 단부)는 제2 기판(230)의 제3 커넥터(C3)와 연결될 수 있다. 연결 기판(250)의 타 단부(예: +y축 방향 단부)는 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 연결 기판(250)은 제1 기판(220) 또는 제2 기판(230)과 일체로 형성될 수도 있다.
도 9에 도시되지 않았으나, 연결 기판(250)은 다른 기판(예: 도 10의 제3 기판(240))을 통해 제1 기판(220)과 간접적으로 연결될 수 있다. 연결 기판(250)및 제1 기판(220)의 전기적 연결 구조는 이하, 도 10 내지 도 12를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 복수의 후면 카메라들(320)은 렌즈(미도시)가 전자 장치(100)의 후면을 향하도록 브라켓(140)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 후면 카메라들(320)은 브라켓(140)의 제2 면(142)의 일부 영역에 배치될 수 있다. 복수의 후면 카메라들(320)은 제1 상태에서 디스플레이(170)의 제2 영역(173)과 중첩되지 않는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 후면 카메라들(320)은 제1 방향(D1)을 향하는 브라켓(140)의 가장자리(예: +x축 방향 가장자리)에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 후면 카메라들(320)은 하나 이상의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 후면 카메라들(320)은 제1 카메라 모듈(321), 제2 카메라 모듈(322), 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)을 포함할 수 있다. 다만, 복수의 후면 카메라들(320)의 개수는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따라서, 복수의 후면 카메라들(320)은 제1 카메라 모듈(321) 내지 제4 카메라 모듈(324) 중 일부가 생략되거나, 또는 다른 카메라 모듈(미도시)이 추가될 수도 있다.
일 실시 예에서, 복수의 후면 카메라들(320)은 복수의 기판들(210)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(321)은 제1 커넥터(C1)를 통해 제1 기판(220)에 연결될 수 있다. 제2 카메라 모듈(322)은 다른 기판(예: 도 10의 제3 기판(240))을 중간 연결 기판으로 이용하여 제1 기판(220)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)은 일체형 모듈로 구성될 수 있고, 동일한 연결 부재를 이용하여 제1 기판(220)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)은 제2 커넥터(C2)를 통해 제1 기판(220)에 연결될 수 있다. 제1 카메라 모듈(321) 및 제2 카메라 모듈(322)의 전기적 연결 구조는 이하, 도 10 내지 도 12를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(321) 내지 제4 카메라 모듈(324)은 제2 구조물(160)의 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(321), 제2 카메라 모듈(322), 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)은 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향(예: y축 방향)을 따라 일렬로 배치될 수 있다. 제1 카메라 모듈(321) 내지 제4 카메라 모듈(324)은 디스플레이(170)의 제2 영역(173)으로부터 슬라이딩 방향(D1, D2)에 평행한 방향으로 이격하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 후면 카메라들(320)은 제1 상태에서 디스플레이(170)의 제2 영역(173)의 제1 방향(D1) 단부로부터 제1 방향(D1)으로 지정된 간격(G)으로 이격될 수 있다. 전자 장치(100)가 제1 상태에서 제2 상태로 변형됨에 따라, 제2 영역(173)과 복수의 후면 카메라들(320) 사이의 간격(G)은 증가할 수 있다.
도 10은 일 실시 에에 따른 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다. 도 11은 일 실시 에에 따른 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다. 도 12는 일 실시 예에 따른 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 10 내지 도 12는 전자 장치(100)를 후면 방향에서 바라본 도면일 수 있다. 예를 들어, 도 10 내지 도 12는, 전자 장치(100)를 후면 커버(121) 방향에서 바라본 도 8a 및 도 8b에서 복수의 기판들(210)과 복수의 후면 카메라들(320)이 보이도록 후면 커버(121) 또는 디스플레이(170)가 생략된 도면으로 이해될 수 있다.
도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 브라켓(140), 복수의 기판들(210) 및 복수의 후면 카메라들(320)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 복수의 후면 카메라들(320)이 복수의 기판들(210)에 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
도 10의 <1001>는 도 9의 전자 장치(100)에서 제3 카메라 모듈(예: 도 9의 제3 카메라 모듈(323)) 및 제4 카메라 모듈(예: 도 9의 제4 카메라 모듈(324))이 생략된 도면일 수 있다. 도 10의 <1002>는 도 10의 <1001>의 전자 장치(100)에서 제1 카메라 구조물(328)이 생략된 도면일 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 기판들(210)은 제1 기판(220), 연결 기판(250) 및 제3 기판(240)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220)은 메인 기판으로 이해될 수 있고, 제3 기판(240)은 서브 기판으로 이해될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 기판(220)에는 프로세서(예: 도 24의 프로세서(520))가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(220) 및 제3 기판(240)은 브라켓(140)의 제2 면(142)의 각기 다른 영역에 배치될 수 있다. 제1 기판(220) 및 제3 기판(240)은 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 기판(240)은 제1 기판(220)에 연결되는 커넥터(미도시)(예: 도 14의 제11 커넥터(C11))를 포함할 수 있다. 도 10을 기준으로 제3 기판(240)의 상기 커넥터는 제1 기판(220)의 배면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 기판(220) 및 제3 기판(240)은 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(220)은 제1 카메라 구조물(328)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220)에는 제1 카메라 구조물(328)의 제1 커넥터(C1)가 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(220)은 슬랑드 기판(예: 도 11의 슬라이드 기판(270))의 연성 기판 부분(273)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220)에는 연성 기판 부분(273)의 제5 커넥터(C5)가 연결될 수 있다.
도 10에 도시되지 않았으나, 제1 기판(220)은 제3 카메라 모듈(예: 도 9의 제3 카메라 모듈(323)) 및 제4 카메라 모듈(예: 도 9의 제4 카메라 모듈(324))과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220)에는 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)의 제2 커넥터(예: 도 9의 제2 커넥터(C2))가 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 기판(250)은 제3 기판(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 기판(250)은 제4 커넥터(C4)를 통해 제3 기판(240)에 연결될 수 있다. 도 10에 도시되진 않았으나, 복수의 기판들(210)은 전자 장치(100)의 하단에 위치하는 제2 기판(예: 도 9의 제2 기판(230))을 더 포함할 수 있고, 연결 기판(250)은 제2 기판(230) 및 제3 기판(240)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결 기판(250)은 일 단부(예: 도 9의 -y축 방향 단부)가 제3 커넥터(C3)를 통해 제2 기판(230)과 연결되고, 타 단부(예: 도 9의 +y축 방향 단부)가 제4 커넥터(C4)를 통해 제3 기판(240)과 연결됨으로써, 제2 기판(230)과 제3 기판(240)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 기판(250)은 제3 기판(240)을 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 제1 기판(220), 제2 기판(230), 제3 기판(240) 및 연결 기판(250)을 전기적으로 연결시키기 위한 구조는 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 다양한 방법이 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 기판(240)은 제2 카메라 모듈(322)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 기판(240)에는 제2 카메라 모듈(322)의 제6 커넥터(C6)가 연결될 수 있다. 제3 기판(240)은 제6 커넥터(C6)를 통해 제2 카메라 모듈(322)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 기판(240)은 사이드 키 모듈(195)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 기판(240)에는 사이드 키 모듈(195)의 제7 커넥터(C7)가 연결될 수 있다. 제3 기판(240)은 제7 커넥터(C7)를 통해 사이드 키 모듈(195)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 사이드 키 모듈(195)은 적어도 일부가 브라켓(140)의 측면(예: +x축 방향 측면)에 배치될 수 있다. 브라켓(140)의 측면에는 사이드 키 모듈(195)의 적어도 일부가 수용되록 키 홀(미도시)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 키 홀은 브라켓(140)의 측면의 적어도 일부를 관통할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 사이드 키 모듈(195)은 제3 기판(240)을 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 기판(240)은 연결 기판(250), 제2 카메라 모듈(322) 및 사이드 키 모듈(195)을 제1 기판(220)과 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 연결 기판(250) 및 제2 카메라 모듈(322)은 제3 기판(240)에 연결됨으로써, 제3 기판(240)을 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 슬라이드 기판(270)의 연성 기판 부분(273)의 배치를 고려하여 제2 카메라 모듈(322), 사이드 키 모듈(195) 및 연결 기판(250)이 제3 기판(240)을 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 기판(240)은 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)과 중첩될 수 있다. 도 10은 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)이 생략된 도면이나, 도 9에 도시된 바와 같이, 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)이 브라켓(140)에 배치되는 경우, 제3 기판(240)은 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)과 중첩됨으로써 가려질 수 있다. 예를 들어, 제3 기판(240)은 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)의 아래(예: +z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 후면 카메라들(320)은 제1 카메라 모듈(321) 및 제2 카메라 모듈(322)을 포함할 수 있다. 도 10에 도시되지 않았으나, 복수의 후면 카메라들(320)은 제3 카메라 모듈(예: 도 9의 제3 카메라 모듈(323)) 및 제4 카메라 모듈(예: 도 9의 제4 카메라 모듈(324))을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(321)은 제1 센서 모듈(325), 플래쉬 모듈(326)(예: 도 25의 플래쉬(620)) 및 기판 부재(327)와 함께 제1 카메라 구조물(328)을 형성할 수 있다. 제1 카메라 구조물(328)은 제1 카메라 모듈(321), 제1 센서 모듈(325), 플래쉬 모듈(326) 및 기판 부재(327)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 구조물(328)은 제1 카메라 모듈(321), 제1 센서 모듈(325), 플래쉬 모듈(326) 및 기판 부재(327)가 결합 및/또는 조립된 형태로 구성된 구조물을 가리킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 구조물(328)은 브라켓(140)의 제2 면(142)의 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140)의 제2 면(142)에는 제1 카메라 구조물(328)이 배치되는 안착 영역(146)이 형성될 수 있다. 안착 영역(146)은 제1 측면 부재(131)에 인접한 위치에 형성될 수 있다. 안착 영역(146)은 제1 카메라 구조물(328)의 기판 부재(327)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 구조물(328)은 기판 부재(327)가 안착 영역(146)에 접착됨으로써, 브라켓(140)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 구조물(328)은, 제1 카메라 모듈(321), 제1 센서 모듈(325) 및 플래쉬 모듈(326)이 기판 부재(327)에 배치된 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(321), 제1 센서 모듈(325) 및 플래쉬 모듈(326)은 기판 부재(327)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(321), 제1 센서 모듈(325) 및 플래쉬 모듈(326)은 기판 부재(327)에 표면 실장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 구조물(328)은 기판 부재(327)의 제1 커넥터(C1)를 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 기판 부재(327)의 제1 커넥터(C1)는 제1 기판(220)에 연결됨으로써, 제1 카메라 모듈(321), 제1 센서 모듈(325) 및 플래쉬 모듈(326)이 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220) 및 제1 카메라 구조물(328)은 제1 커넥터(C1)를 통해 제1 카메라 구조물(328)의 구성들(예: 제1 카메라 모듈(321), 제1 센서 모듈(325) 및 플래쉬 모듈(326))과 관련된 전기 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 연성 기판 부분(273)의 배치를 고려하여 제1 카메라 모듈(321), 제1 센서 모듈(325) 및 플래쉬 모듈(326)을 일체형 모듈로 형성하여 제1 기판(220)과 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(322)은 제3 기판(240)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(322)은 제3 기판(240)에 연결되는 제6 커넥터(C6)를 포함할 수 있다. 제2 카메라 모듈(322)은 제6 커넥터(C6)를 통해 제3 기판(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제6 커넥터(C6)는 제2 카메라 모듈(322)로부터 제3 기판(240)을 향해 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 카메라 모듈(322)은 제3 기판(240)을 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220) 및 제2 카메라 모듈(322)은 제6 커넥터(C6) 및 제3 기판(240)을 통해 제2 카메라 모듈(322)과 관련된 전기 신호를 송/수신할 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 브라켓(140), 제2 구조물(160), 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340), 제1 스피커 모듈(330) 및 슬라이드 기판(270)을 포함할 수 있다.
도 11의 <1101>는 도 10의 <1002>의 전자 장치(100)에서 제1 기판(220), 제3 기판(240), 연결 기판(250), 제3 카메라 모듈(323) 및 심 소켓(196)이 생략된 도면일 수 있다. 도 11의 <1102>는 도 11의 <1101>의 전자 장치(100)에서 브라켓(140)이 생략된 도면일 수 있다. 예를 들어, 도 11의 <1101>는 브라켓(140)의 제2 면(142)(예: 도 4의 제2 면(142))을 도시하고, 도 11의 <1102>는 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)(예: 도 4의 제4 면(164b))을 도시한다.
도 12의 <1201>는 도 11의 <1102>의 전자 장치(100)에서 제2 구조물(160)의 커버(167)가 생략된 도면일 수 있다. 도 12의 <1202>는 도 12의 <1201>의 전자 장치(100)에서 제2 구조물(160)의 플레이트 부분(164)이 생략된 도면일 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)은 제2 구조물(160)과 함께 이동하도록 적어도 일부가 제2 구조물(160)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)은 제2 구조물(160)의 플레이트 부분(164)에 고정 배치되는 고정 기판 부분(271) 및 고정 기판 부분(271)으로부터 연장되는 연성 기판 부분(273)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 기판(270)의 고정 기판 부분(271)은 플레이트 부분(164)의 제4 면(164b)에 고정 배치될 수 있다. 고정 기판 부분(271)은 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 이동할 때, 제2 구조물(160)과 함께 이동할 수 있다. 연성 기판 부분(273)은 고정 기판 부분(271)으로부터 플렉서블하게 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)은 고정 기판 부분(271) 및 연성 기판 부분(273)이 일체로 형성되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 기판(270)은 경성 기판(예: 고정 기판 부분(271)) 및 연성 기판(예: 연성 기판 부분(273))을 포함하는 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB)일 수 있다. 다만, 슬라이드 기판(270)의 형태는 상술한 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따라서 슬라이드 기판(270)은 FPCB로 형성된 연성 기판 부분(273) 및 PCB로 형성된 고정 기판 부분(271)이 별개의 부품으로 제조되고, 서로 연결되도록 구성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)은 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 11에는 제1 기판(220)이 도시되지 않았으나, 도 10에 도시된 바와 같이, 슬라이드 기판(270)은 연성 기판 부분(273)이 제1 기판(220)과 연결되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 기판(270)은 연성 기판 부분(273)이 고정 기판 부분(271)으로부터 제1 기판(220)을 향해 연장되는 형태로 형성될 수 있다. 연성 기판 부분(273)은 제1 기판(220)에 연결되는 제5 커넥터(C5)를 포함할 수 있다. 슬라이드 기판(270)은 연성 기판 부분(273)의 제5 커넥터(C5)가 제1 기판(220)에 연결됨으로써, 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다(도 10 참조).
일 실시 예에서, 연성 기판 부분(273)은 브라켓(140)의 일부를 상하 방향(예: z축 방향)으로 관통함으로써, 브라켓(140)을 사이에 두고 마주보는 고정 기판 부분(271)과 제1 기판(220)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220)은 브라켓(140)의 제2 면(142) 상에 위치할 수 있고, 고정 기판 부분(271)은 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)과 브라켓(140)의 제1 면(예: +z축 방향을 향하는 면) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 브라켓(140)에는 브라켓(140)을 상하 방향으로 관통하는 개구(147)가 형성될 수 있다. 슬라이드 기판(270)은 연성 기판 부분(273)이 고정 기판 부분(271)으로부터 연장되되, 개구(147)를 통과하여 브라켓(140)의 제2 면(142) 방향으로 연장될 수 있다. 연성 기판 부분(273)은 적어도 일부가 개구(147)를 통해 브라켓(140)을 상하 방향으로 관통함으로써, 양 단부가 제1 기판(220)과 고정 기판 부분(271)에 연결되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 기판 부분(273)은, 고정 기판 부분(271)이 제2 구조물(160)에 고정되고, 제1 기판(220)이 브라켓(140)에 고정됨에 따라, 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 슬라이딩 동작할 때, 적어도 일부가 슬라이딩 방향(D1, D2)에 평행한 방향으로 이동할 수 있도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 기판 부분(273)은 적어도 일부가 슬라이딩 방향(D1, D2)에 평행한 방향으로 이동할 수 있도록 하나 이상의 벤딩 부분(273b, 273d)을 포함할 수 있다. 연성 기판 부분(273)의 형상 및 동작은 이하, 도 15를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)에는 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340), 제1 스피커 모듈(330) 및 디스플레이 기판(280)이 전기적으로 연결될 수 있다. 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340), 제1 스피커 모듈(330) 및 디스플레이 기판(280)은 슬라이드 기판(270)의 고정 기판 부분(271)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 슬라이드 기판(270)은 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340), 제1 스피커 모듈(330) 및 디스플레이 기판(280)을 제1 기판(220)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)의 고정 기판 부분(271)에는 제1 스피커 모듈(330)이 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 스피커 모듈(330)은 고정 기판 부분(271)에 연결되는 제8 커넥터(C8)를 포함할 수 있다. 제1 스피커 모듈(330)은 제8 커넥터(C8)를 통해 슬라이드 기판(270)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)의 고정 기판 부분(271)에는 제2 센서 모듈(340) 및 전면 카메라 모듈(310)이 연결되는 제9 커넥터(C9)가 연결될 수 있다. 제2 센서 모듈(340) 및 전면 카메라 모듈(310)은 제9 커넥터(C9)를 통해 슬라이드 기판(270)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)의 고정 기판 부분(271)에는 디스플레이 기판(280)과 연결된 제10 커넥터(C10)가 연결될 수 있다. 예를 들어, 제10 커넥터(C10)는 양 단부가 디스플레이 기판(280)과 고정 기판 부분(271)에 각각 연결됨으로써, 디스플레이 기판(280)과 고정 기판 부분(271)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 기판(280)은 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(170))와 전기적으로 연결될 수 있고, 디스플레이(170)는 디스플레이 기판(280) 및 슬라이드 기판(270)을 통해서 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340) 및 제1 스피커 모듈(330)이 수용되는 모듈 수용부(166)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340) 및 제1 스피커 모듈(330)은 제2 구조물(160)의 모듈 수용부(166) 내부에 배치될 수 있고, 제2 구조물(160)과 함께 브라켓(140)에 대해 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 이동할 수 있다. 모듈 수용부(166)는 제2 구조물(160)의 플레이트 부분(164)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 모듈 수용부(166)는 플레이트 부분(164)의 제4 면(164b)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 모듈 수용부(166)는 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340) 및 제1 스피커 모듈(330)을 둘러싸도록 제4 면(164b)으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다.
일 실시 예에서, 모듈 수용부(166)에는 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340) 및 제1 스피커 모듈(330)을 덮도록 커버(167)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 커버(167)는 모듈 수용부(166)의 위(예: -z축 방향)에 결합됨으로써 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340) 및 제1 스피커 모듈(330)과 중첩될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 커버(167)는 제2 구조물(160)이 브라켓(140)으로부터 제1 방향(D1)으로 이동한 경우, 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340) 및 제1 스피커 모듈(330)이 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)에 노출되지 않도록 가릴 수 있다. 예를 들어, 모듈 수용부(166) 및 커버(167)는 전자파를 차폐할 수 있도록 차폐 부재(예: 쉴드 캔)로 구성될 수 있다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 본 문서에 개시된 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 전자 장치(100)에 포함된 전자 부품들이 직접 및/또는 간접적으로 제1 기판(220)(예: 메인 기판)과 전기적으로 연결되도록 구현될 수 있다.
예를 들어, 제1 카메라 모듈(321), 제1 센서 모듈(325) 및 플래쉬 모듈(326)은 일체형 모듈(예: 제1 카메라 구조물(328))로 구성되어 제1 기판(220)에 연결될 수 있다.
예를 들어, 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)은 실질적으로 동일한 커넥터(예: 도 9의 제2 커넥터(C2))를 이용하여 제1 기판(220)에 연결될 수 있다.
예를 들어, 제2 카메라 모듈(322), 연결 기판(250) 및 사이드 키 모듈(195)은 제3 기판(240)에 연결될 수 있고, 제3 기판(240)은 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써 제2 카메라 모듈(322), 연결 기판(250), 및 사이드 키 모듈(195)은 제3 기판(240)을 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(230)은 연결 기판(250) 및 제3 기판(240)을 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 디스플레이(170)(또는 디스플레이 기판(280)), 전면 카메라 모듈(310), 제1 스피커 모듈(330), 제2 센서 모듈(340)은 슬라이드 기판(270)에 연결될 수 있고, 슬라이드 기판(270)은 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써 디스플레이 기판(280), 전면 카메라 모듈(310), 제1 스피커 모듈(330), 제2 센서 모듈(340)은 슬라이드 기판(270)을 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태를 도시한다. 도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태를 도시한다.
도 13의 <1301>는 전자 장치(100)가 제1 상태(예: 도 1의 제1 상태(101) 또는 도 4의 <401>에 도시된 상태)일 때, 전자 장치(100)의 후면을 도시한 평면도이다. 도 13의 <1302>는 전자 장치(100)가 제1 상태(101)일 때, 전자 장치(100)의 전면을 도시한 평면도이다.
도 14의 <1401>는 전자 장치(100)가 제2 상태(예: 도 2의 제2 상태(102) 또는 도 4의 <402>에 도시된 상태)일 때, 전자 장치(100)의 후면을 도시한 평면도이다. 도 14의 <1402>는 전자 장치(100)가 제2 상태(102)일 때, 전자 장치(100)의 전면을 도시한 평면도이다.
도 13의 <1301> 및 도 14의 <1401>는 전자 장치(100)를 후면 커버(121) 방향(예: -z축 방향)에서 바라본 도면일 수 있고, 도 13의 <1302> 및 도 14의 <1402>는 전자 장치(100)를 디스플레이(170) 방향(예: +z축 방향)에서 바라본 도면일 수 있다.
도 13의 <1301> 및 도 14의 <1401>는 후면 커버(121)가 생략된 도면일 수 있다. 도 13의 <1302>는 제2 구조물(160)의 플레이트 부분(164) 및 디스플레이(170)가 생략된 도면일 수 있다. 도 14의 <1402>는 제2 구조물(160)의 플레이트 부분(164), 디스플레이(170) 및 브라켓(140)이 생략된 도면일 수 있다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제2 구조물(160)이 브라켓(140)을 기준으로 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 이동함에 따라 제1 상태 또는 제2 상태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 제1 상태일 때, 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 상대적으로 제1 방향(D1)으로 이동함에 따라 제2 상태로 변형될 수 있다. 전자 장치(100)가 제2 상태일 때, 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 제2 방향(D2)으로 이동함에 따라 제1 상태로 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 슬라이딩할 때, 전자 장치(100)의 구성요소 중 일부(예: 전면 카메라 모듈(310), 제1 스피커 모듈(330), 제2 센서 모듈(340), 슬라이드 기판(270), 디스플레이(170) 또는 디스플레이 기판(280))는 제2 구조물(160)과 함께 이동하고, 다른 일부(예: 복수의 기판들(210), 복수의 후면 카메라들(320))는 브라켓(140)에 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2 구조물(160)이 슬라이딩할 때, 제2 구조물(160)과 함께 이동하는 부품들이 복수의 기판들(210)과 전기적으로 연결된 상태를 유지하도록 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)에는 복수의 후면 카메라들(320), 제1 기판(220), 연결 기판(250) 및 제3 기판(240)이 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 후면 카메라들(320), 제1 기판(220), 연결 기판(250) 및 제3 기판(240)은 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 상대적으로 이동할 때, 브라켓(140)과 함께 이동하지 않고, 브라켓(140)에 고정된 상태를 유지할 수 있다. 도 13 및 도 14에 도시되지 않았으나, 브라켓(140)에는 연결 기판(250)에 의해 제3 기판(240)과 전기적으로 연결되는 제2 기판(230)이 고정 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)에는 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340), 제1 스피커 모듈(330), 슬라이드 기판(270) 및 디스플레이 기판(280)이 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340), 제1 스피커 모듈(330), 슬라이드 기판(270) 및 디스플레이 기판(280)은 제2 구조물(160)과 함께 브라켓(140)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 플레이트 부분(164) 및 플레이트 부분(164)을 둘러싸는 테두리 부분(161, 163)(예: 도 3의 제1 테두리 부분(161), 제2 테두리 부분(162) 및 제3 테두리 부분(163))을 포함할 수 있다. 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340), 제1 스피커 모듈(330), 슬라이드 기판(270) 및 디스플레이 기판(280)은 제2 구조물(160)의 플레이트 부분(164)(예: 제4 면(164b))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340), 제1 스피커 모듈(330)은 플레이트 부분(164)에 형성되는 모듈 수용부(166)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340) 또는 제1 스피커 모듈(330)은 플레이트 부분(164)의 제3 면(164a)을 바라볼 때, 플레이트 부분(164)에 형성된 개방 영역(미도시)를 통해 적어도 일부가 시각적으로 노출되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)은 제2 구조물(160)의 플레이트 부분(164)에 고정 배치되는 고정 기판 부분(271) 및 고정 기판 부분(271)으로부터 연장되고 제1 기판(220)과 전기적으로 연결되는 연성 기판 부분(273)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 기판 부분(273)의 제5 커넥터(C5)는 제1 기판(220)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 기판 부분(273)은 제2 구조물(160)이 이동함에 따라, 고정 기판 부분(271)에 연결된 영역이 제2 구조물(160)의 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 도 13의 <1302> 및 도 14의 <1402>를 참조하면, 제2 구조물(160)이 제1 방향(D1)으로 이동할 때, 연성 기판 부분(273)은 고정 기판 부분(271)과 함께 제1 방향(D1)으로 이동함에 따라, 적어도 일부가 브라켓(140)의 개구(147)로부터 빠져오면서 형상이 변형될 수 있다. 예를 들어, 연성 기판 부분(273)이 제2 구조물(160)의 슬라이딩 동작에 대응하여 형상이 변형됨으로써, 제1 상태 및 제2 상태에서 슬라이드 기판(270)과 제1 기판(220)이 전기적으로 연결된 상태를 유지될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 기판들(210)은 제1 기판(220), 연결 기판(250), 제3 기판(240)을 포함할 수 있다. 제1 기판(220), 연결 기판(250) 및 제3 기판(240)은 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 기판(250)은 제3 기판(240)에 연결될 수 있고, 제3 기판(240)은 제1 기판(220)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 기판(240)은 제11 커넥터(C11)를 통해 제1 기판(220)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(220)은 두 개의 기판이 적층된 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220)은 제1 기판층(221) 및 제1 기판층(221) 상에 배치되는 제2 기판층(223)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판층(221) 및 제2 기판층(223)은 PCB를 포함할 수 있다. 제2 기판층(223)은 제1 기판층(221)의 일 면(예: +z축 방향을 향하는 면) 상에 배치될 수 있고, 인터포저를 통해 제1 기판층(221)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 기판층(221)은 마스터 기판(master PCB)으로 이해될 수 있고, 제2 기판층(223)은 슬래이브 기판(slave PCB)으로 이해될 수 있다. 제1 기판(220)의 적층 구조는 이하, 도 18을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340), 제1 스피커 모듈(330)은 제2 구조물(160)의 모듈 수용부(166)에 배치될 수 있다. 모듈 수용부(166)는 제1 상태 및 제2 상태에서 복수의 후면 카메라들(320)의 일부와 중첩될 수 있다. 전자 장치(100)가 제1 상태 또는 제2 상태로 변형될 때, 모듈 수용부(166)는 적어도 일부가 제1 카메라 모듈(321)과 z축 방향으로 중첩된 상태에서 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)이 이동함에 따라, 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340) 및 제1 스피커 모듈(330) 중 일부가 제1 카메라 모듈(321)과 중첩된 상태가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 센서 모듈(340)은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 다만, 제2 센서 모듈(340)은 상술한 예에 한정되지 않고, HRM 센서, 지문 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 및 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340) 및 제1 스피커 모듈(330)은 제1 방향(D1)을 따라 순차적으로 배열될 수 있다. 다만, 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340) 및 제1 스피커 모듈(330)의 위치 및/또는 배치 순서는 도시된 실시 예에 한정되지 않고, 다양하게 변경될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전면 카메라 모듈(310), 제2 센서 모듈(340) 및 제1 스피커 모듈(330) 중 적어도 하나가 생략될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 상태일 때, 제1 스피커 모듈(330)은 복수의 후면 카메라들(320) 중 제1 카메라 모듈(321)과 z축 방향으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 스피커 모듈(330)의 아래(예: -z축 방향)에 제1 카메라 모듈(321)이 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 상태 및 제2 상태 사이의 임의의 상태일 때, 전면 카메라 모듈(310)은 제1 카메라 모듈(321)과 z축 방향으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(310)의 아래(예: -z축 방향)에 제1 카메라 모듈(321)이 위치할 수 있다. 도 14에 도시된 실시 예에 따르면, 제2 상태일 때, 전면 카메라 모듈(310)과 제1 카메라 모듈(321)이 z축 방향으로 중첩되지 않으나, 도시된 실시 예는 예시적인 것으로서, 제2 상태일 때, 전면 카메라 모듈(310)이 제1 카메라 모듈(321)의 아래(예: +z축 방향)에 위치할 수도 있다.
일 실시 예에서, 복수의 후면 카메라들(320)은 제1 카메라 구조물(328), 제2 카메라 모듈(322), 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 구조물(328)은 제1 카메라 모듈(321), 제1 센서 모듈(325) 및 플래쉬 모듈(326)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 후면 카메라들(320)은 제1 상태에서 디스플레이(170)와 중첩되지 않도록, 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향을 따라 배열될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 상단에서 하단 방향(예: -y축 방향)으로 제1 카메라 모듈(321), 제2 카메라 모듈(322), 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)이 일렬로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(321)은 제2 카메라 모듈(322), 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)에 비해 상대적으로 두께가 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(321)은 z축 방향 길이가 나머지 후면 카메라 모듈들에 비해 작을 수 있고, 제1 카메라 모듈(321)이 제2 구조물(160)의 모듈 수용부(166)와 중첩되는 위치에 배치됨에 따라 복수의 후면 카메라들(320)이 전자 장치(100)의 후면으로 돌출되는 정도를 줄일 수 있다. 복수의 후면 카메라들(320)의 배치 구조는 이하, 도 17을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 복수의 후면 카메라들(320)은 각각 다른 종류의 카메라 모듈로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(321)은 TOF(Time-Of-Flight 카메라 모듈일 수 있다. 제1 카메라 모듈(321)에 인접하게 배치되는 제1 센서 모듈(325)은 TOF 카메라 모듈의 구동을 위한 TOF 송신부(TX)일 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(322)은 초광각(ultra wide) 카메라 모듈일 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라 모듈(323)은 광각(wide) 카메라 모듈일 수 있다. 예를 들어, 제4 카메라 모듈(324)은 망원(tele) 카메라 모듈일 수 있다. 다만, 복수의 후면 카메라들(320)의 종류는 상술한 예에 한정되는 것은 아니며, 다양한 종류의 카메라 모듈이 적용될 수 있다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면도이다. 도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면도이다.
도 15는 도 13에 도시된 전자 장치의 S3-S3' 단면을 도시하는 단면도이다. 도 16은 도 13에 도시된 전자 장치의 S4-S4' 단면을 도시하는 단면도이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 구조물(110)(예: 후면 커버(121) 및 브라켓(140)), 제2 구조물(160), 디스플레이(170), 디스플레이 지지 부재(193), 배터리(192), 카메라 장식 부재(124), 슬라이드 기판(270), 복수의 기판들(210) 및 복수의 후면 카메라들(예: 제2 카메라 모듈(322) 및 제4 카메라 모듈(324))을 포함할 수 있다.
도 15 및 도 16에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들은 도 1 내지 도 14에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 일부와 동일 또는 유사하며, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 후면 커버(121)는 카메라 장식 부재(124)가 삽입되는 관통 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 장식 부재(124)는 후면 커버(121)의 상기 관통 홀에 삽입될 수 있고, 적어도 일부가 전자 장치(100)의 후면으로 노출될 수 있다. 카메라 장식 부재(124)는 제2 카메라 모듈(322) 및 제4 카메라 모듈(324)과 부분적으로 중첩될 수 있다. 도 15 및 도 16에는 복수의 후면 카메라들(320) 중 제2 카메라 모듈(322) 및 제4 카메라 모듈(324)만 도시되나, 카메라 장식 부재(124)는 제1 카메라 모듈(예: 도 13 및 도 14의 제1 카메라 모듈(321)) 및 제3 카메라 모듈(예: 도 13 및 도 14의 제3 카메라 모듈(323))과 중첩될 수 있다. 카메라 장식 부재(124)는 후면 커버(121)로부터 지정된 길이만큼 돌출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 카메라 장식 부재(124)가 후면 커버(121)로부터 돌출되는 길이는 복수의 후면 카메라들(320) 및 복수의 후면 카메라들(320)의 아래에 배치되는 부품들의 두께(예: z축 방향 길이)에 의해 결정될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)은 후면 커버(121) 및 제2 구조물(160) 사이에 배치될 수 있다. 브라켓(140)은 제2 구조물(160)을 향하는 제1 면(141) 및 후면 커버(121)를 향하는 제2 면(142)을 포함할 수 있다. 브라켓(140)의 일부 영역에는 제1 면(141) 및 제2 면(142)을 수직한 방향을 관통하는 개구(147)가 형성될 수 있다. 개구(147) 내부에는 슬라이드 기판(270)의 적어도 일부(예: 연성 기판 부분(273)의 일부)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 브라켓(140)의 제1 면(141)의 상부(예: +z축 방향)에 배치될 수 있다. 제2 구조물(160)은 디스플레이(170)가 배치되는 제3 면(164a) 및 브라켓(140)의 제1 면(141)과 마주보는 제4 면(164b)을 포함할 수 있다. 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)에는 슬라이드 기판(270)의 고정 기판 부분(271)이 고정 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 기판들(210)은 제1 기판(220) 및 제3 기판(240)을 포함할 수 있다. 제1 기판(220) 및 제3 기판(240)은 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(220)은 브라켓(140) 및 후면 커버(121) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220)은 브라켓(140)의 제2 면(142) 상에 배치될 수 있다. 제1 기판(220)에는 슬라이드 기판(270) 및 제3 카메라 모듈(323)이 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(220)에는 슬라이드 기판(270)의 연결 부분(275)(예: 도 10 내지 도 12의 제5 커넥터(C5)) 및 제3 카메라 모듈(323)의 제2 커넥터(C2)가 연결될 수 있다(예: 도 9 및 도 13 참조).
일 실시 예에서, 제3 기판(240)은 브라켓(140) 및 제4 카메라 모듈(324) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제3 기판(240)은 브라켓(140)의 제2 면(142)에 배치될 수 있고, 제4 카메라 모듈(324)의 아래(예: +z축 방향)에 위치할 수 있다(예: 도 9 및 도 10 참조). 일 실시 예에서, 제3 기판(240)에는 연결 기판(250)이 연결될 수 있다. 연결 기판(250)의 적어도 일부는 제3 기판(240) 및 제4 카메라 모듈(324) 사이의 공간에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제4 카메라 모듈(324) 및 브라켓(140) 사이에는 제3 기판(240) 및 연결 기판(250)이 배치될 수 있도록 소정의 공간이 제공될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 기판(240)은 제11 커넥터(C11)를 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제11 커넥터(C11)는 제3 기판(240)으로부터 연장될 수 있고, 제1 기판(220) 및 브라켓(140) 사이에서 제1 기판(220)에 연결될 수 있다(도 14의 <1402> 참조). 일 실시 예에서, 제3 기판(240)은 제1 기판(220)보다 브라켓(140)의 제2 면(142)에 가까울 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140)을 기준으로 제1 기판(220)이 제3 기판(240)보다 높게 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)은 고정 기판 부분(271), 연성 기판 부분(273) 및 연결 부분(275)(예: 제5 커넥터(C5))을 포함할 수 있다. 슬라이드 기판(270)은 연결 부분(275)이 제1 기판(220)에 접촉함으로써, 제1 기판(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)은 고정 기판 부분(271), 연성 기판 부분(273) 및 연결 부분(275) 중 적어도 일부가 일체로 형성되도록 구성될 수 있다.
도 15에 도시된 슬라이드 기판(270)의 구조는 예시적인 것으로서 이에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서, 슬라이드 기판(270)은 연결 부분(275)을 포함하지 않을 수도 있다. 예를 들어, 슬라이드 기판(270)은 연성 기판 부분(273)이 제1 기판(220)으로부터 직접 연장되거나, 또는 연결되도록 구성될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 슬라이드 기판(270)은 제1 기판(220)의 일부와 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 고정 기판 부분(271)은 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 고정 기판 부분(271)은 제4 면(164b)의 일부 영역에 접착됨으로써, 제2 구조물(160)과 함께 이동하도록 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 기판 부분(273)은 고정 기판 부분(271)으로부터 제1 기판(220)을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 연성 기판 부분(273)은 고정 기판 부분(271)으로부터 플렉서블하게 연장될 수 있다. 연성 기판 부분(273)은 브라켓(140)의 일부를 상하 방향 또는 두께 방향(예: z축 방향)으로 관통함으로써 브라켓(140) 사이에 두고 배치되는 고정 기판 부분(271) 및 제1 기판(220)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 연성 기판 부분(273)은 고정 기판 부분(271)으로부터 브라켓(140)의 개구(147)를 통과하여 제1 기판(220)에 연결된 연결 부분(275)까지 연장될 수 있다(예: 도 11 참조).
일 실시 예에서, 연결 부분(275)은 커넥터(예: 제5 커넥터(C5))를 포함할 수 있다. 다만, 연결 부분(275)의 구조는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서, 연결 부분(275)은 연성 기판 부분(273)의 일부 영역에 형성되거나 또는 연성 기판 부분(273)으로부터 연장되는 도전성 패드(또는 도전성 영역)의 형태로 제공될 수도 있다.
일 실시 예에서, 연결 부분(275)은 제1 기판(220)에 고정되고, 고정 기판 부분(271)은 제2 구조물(160)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 기판(270)은 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 이동할 때, 고정 기판 부분(271)이 상대적으로 고정된 연결 부분(275)을 기준으로 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 이동하도록 구성될 수 있다. 연성 기판 부분(273)은 양 단부가 고정 기판 부분(271) 및 연결 부분(275)에 연결된 상태에서 고정 기판 부분(271)의 이동에 대응하여 형상이 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 기판 부분(273)은 적어도 일부가 고정 기판 부분(271)과 함께 슬라이딩 방향(D1, D2)에 평행한 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 연성 기판 부분(273)은 일부 영역과 다른 일부 영역이 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향으로 마주보도록 벤딩된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 연성 기판 부분(273)은 적어도 일부가 슬라이딩 방향(D1, D2)으로 한번 이상 벤딩될 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 기판 부분(273)은 하나 이상의 벤딩 부분(273b, 273d)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 기판 부분(273)은 고정 기판 부분(271)으로부터 제2 방향(D2)으로 연장되는 제1 연장 부분(273a), 제1 연장 부분(273a)으로부터 제1 방향(D1)으로 벤딩되는 제1 벤딩 부분(273b), 제1 벤딩 부분(273b)으로부터 제1 방향(D1)으로 연장되는 제2 연장 부분(273c) 및 제2 연장 부분(273c)으로부터 제2 방향(D2)으로 벤딩되는 제2 벤딩 부분(273d) 및 제2 벤딩 부분(273d)으로부터 제2 방향으로 연장되는 제3 연장 부분(273e)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 연성 기판 부분(273)은 실질적으로 'S' 형상을 갖도록 벤딩될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 벤딩 부분(273b, 273d)은 실질적으로 'U' 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 기판 부분(273)은 고정 기판 부분(271)이 이동함에 따라 형상이 변형되도록 구성될 수 있다. 도 15에 도시된 바와 같이, 고정 기판 부분(271)이 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 이동함에 따라 제1 벤딩 부분(273b)의 양 단부로부터 연장되는 제1 연장 부분(273a) 및 제2 연장 부분(273c)의 길이가 늘어나거나, 줄어들 수 있다.
예를 들어, 슬라이드 기판(270)은 고정 기판 부분(271)이 제1 방향(D1)으로 이동하는 경우, 제1 연장 부분(273a)의 길이는 늘어나고 제2 연장 부분(273c)의 길이는 줄어드는 형태로 변형될 수 있다. 반대로, 고정 기판 부분(271)이 제2 방향(D2)으로 이동하는 경우, 슬라이드 기판(270)은 제1 연장 부분(273a)의 길이는 줄어들고, 제2 연장 부분(273c)의 길이는 늘어나는 형태로 변형될 수 있다. 다만, 연성 기판 부분(273)의 형상 및 동작은 상술한 예에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따라서 연성 기판 부분(273)은 고정 기판 부분(271) 및 제1 기판(220)이 서로에 대해 이동이 가능하도록 고정 기판 부분(271) 및 제1 기판(220)을 연결할 수 있는 다양한 형상 및/또는 구조로 구현될 수 있다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면도이다.
도 17의 <1701>는 도 13에 도시된 전자 장치의 S5-S5' 단면을 도시하는 단면도이다. 도 17의 <1702>는 도 14에 도시된 전자 장치의 S6-S6' 단면을 도시하는 단면도이다.
도 17을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 복수의 후면 카메라들(320) 중 상대적으로 두께가 작은 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(321))이 제2 구조물(160)의 모듈 수용부(166)와 중첩되는 위치에 배치되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 후면 카메라들(320)은 제1 카메라 모듈(321), 제2 카메라 모듈(322), 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(321), 제2 카메라 모듈(322), 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)은 슬라이딩 방향(D1, D2)에 수직한 방향을 따라서 일렬로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 후면 카메라들(320)은 제1 카메라 모듈(321)이 제2 카메라 모듈(322), 제3 카메라 모듈(323) 및 제4 카메라 모듈(324)에 비해 상대적으로 작은 두께를 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(321)은 제1 두께(T1)를 가질 수 있고, 제2 카메라 모듈(322) 내지 제4 카메라 모듈(324)은 제1 두께(T1)보다 큰 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(321)은 전자 장치(100)의 상단(예: 제1 측면 부재(131))에 인접하게 위치함으로써, 제2 구조물(160)에 형성된 모듈 수용부(166)와 두께 방향(예: z축 방향)으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 도 17에 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)의 단면을 볼 때, 제1 카메라 모듈(321)은 모듈 수용부(166)의 위(예: -z축 방향)에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(321)은 전자 장치(100)의 상태에 대응하여 모듈 수용부(166)에 배치된 전면 카메라 모듈(310) 또는 제1 스피커 모듈(330)과 중첩되도록 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(321)은 제2 구조물(160)이 브라켓(140)(또는 제1 구조물(110))에 대해 슬라이드-인 상태인 제1 상태(예: 도 13의 상태)에서 제1 스피커 모듈(330)과 중첩될 수 있다. 제1 카메라 모듈(321)은 제2 구조물(160)이 브라켓(140)에 대해 슬라이드-아웃 상태인 제2 상태(예: 도 14의 상태)에서 전면 카메라 모듈(310)과 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 디스플레이(170)가 배치되는 제3 면(164a) 및 제3 면(164a)의 반대를 향하는 제4 면(164b)을 포함할 수 있다. 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)에는 전면 카메라 모듈(310) 및 제1 스피커 모듈(330)이 수용되는 모듈 수용부(166)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 모듈 수용부(166)는 전면 카메라 모듈(310) 및 제1 스피커 모듈(330)이 수용될 수 있도록 내부에 빈 공간이 형성될 수 있다. 도 17에 도시되지 않았으나, 모듈 수용부(166) 내부에는 제2 센서 모듈(예: 도 13 및 도 14의 제2 센서 모듈(340))이 함께 수용될 수 있다.
일 실시 예에서, 모듈 수용부(166)는 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)으로부터 브라켓(140)을 향해 지정된 길이(L1)만큼 돌출 또는 연장될 수 있다. 예를 들어, 모듈 수용부(166)의 돌출 길이(L1)는 전면 카메라 모듈(310)의 두께 및 제1 스피커 모듈(330)의 두께를 고려하여 결정될 수 있다. 모듈 수용부(166)가 브라켓(140)을 향해 돌출됨에 따라 모듈 수용부(166)와 후면 커버(121) 사이의 이격 거리(L2)는 제2 구조물(160)의 제4 면(164b)과 후면 커버(121) 사이의 이격 거리(L3)보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 모듈 수용부(166)는 제2 구조물(160)의 슬라이딩 방향(D1, D2)을 따라 길게 형성될 수 있다(예: 도 14의 모듈 수용부(166) 참조). 예를 들어, 모듈 수용부(166)는 전자 장치(100)가 제1 상태, 제2 상태, 또는 제1 상태와 제2 상태 사이의 상태일 때, 제1 카메라 모듈(321)과 중첩되도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 모듈 수용부(166)는 제2 구조물(160)이 슬라이딩할 때, 제1 카메라 모듈(321)과 중첩된 상태를 유지하면서 이동할 수 있다. 도 17의 <1701>에 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)가 제1 상태일 때, 제1 카메라 모듈(321)은 모듈 수용부(166)에 수용된 제1 스피커 모듈(330)과 z축 방향으로 중첩될 수 있다. 도 17의 <1702>에 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)가 제2 상태일 때, 제1 카메라 모듈(321)은 모듈 수용부(166)에 수용된 전면 카메라 모듈(310)과 z축 방향으로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 모듈 수용부(166)의 돌출 길이(L1) 및 복수의 후면 카메라들(320)의 두께(T1)에 의해 카메라 장식 부재(124)가 후면 커버(121)로부터 돌출되는 정도가 결정될 수 있다. 예를 들어, 모듈 수용부(166)와 중첩되는 복수의 후면 카메라들(320)의 두께가 클수록 카메라 장식 부재(124)는 후면 커버(121)로부터 돌출되는 정도가 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 모듈 수용부(166)와 후면 커버(121) 사이의 이격 거리(L2)가 제2 구조물(160)의 제2 면(142)과 후면 커버(121) 사이의 이격 거리(L3)보다 작은 점을 고려하여, 제1 카메라 모듈(321)이 모듈 수용부(166)와 중첩되는 위치에 배치되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 후면 카메라들(320) 중 상대적으로 두께가 작은 제1 카메라 모듈(321)을 모듈 수용부(166)의 위(예: -z축 방향)에 배치함으로써 복수의 후면 카메라들(320)(또는, 카메라 장식 부재(124))이 전자 장치(100)의 후면으로 돌출되는 정도를 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 카메라 모듈(321)과 모듈 수용부(166)가 중첩됨에 따라 나머지 복수의 후면 카메라들(320)과 제2 구조물(160)의 제4 면(164b) 사이에는 소정의 공간이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(322) 내지 제4 카메라 모듈(324)의 두께는 제1 카메라 모듈(321)의 제1 두께(T1)와 모듈 수용부(166)의 돌출 길이(L1)의 합보다 작을 수 있고, 제2 카메라 모듈(322) 내지 제4 카메라 모듈(324)의 아래에는 빈 공간이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 빈 공간이 형성됨에 따라 제4 카메라 모듈(324)의 아래에는 제3 기판(240)이 배치될 수 있다(예: 도 16 참조).
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 기판의 단면도이다.
도 18은 도 14에 도시된 제1 기판의 S7-S7' 단면을 도시하는 단면도이다.
도 18을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 기판(220)은 적층 기판 구조로 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(220)은 제1 기판층(221), 제2 기판층(223) 및 제1 기판층(221)과 제2 기판층(223) 사이에 배치되는 연결부(225)(예: 인터포저(interposer))를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 연결부(225)는 다각형 형상의 링 부재로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판층(221) 및 제2 기판층(223)은 인쇄 회로 기판(PCB)으로 형성될 수 있다. 제1 기판층(221) 및 제2 기판(230) 각각은 하나 이상의 전기 소자, 전기 소자와 전기적으로 연결되는 배선, 그라운드 및 도전성 패턴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판층(221) 및 제2 기판층(223)은 크기 및/또는 형상이 상이하게 형성될 수 있다. 도 18에 도시된 바와 같이, 제1 기판층(221)은 제2 기판층(223)보다 크게 형성될 수 있다. 다만, 제1 기판층(221) 및 제2 기판층(223)의 크기 또는 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않고, 다양한 크기 또는 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결부(225)는 제1 기판층(221)과 제2 기판층(223)을 연결할 수 있다. 연결부(225)는 제1 기판층(221) 및 제2 기판층(223) 사이에 이 차폐 공간(227)이 형성되도록 제1 기판층(221) 및 제2 기판층(223) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 차폐 공간(227) 내부에 다양한 전기 소자 및/또는 전자 부품들이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 기판(220)은 일부 전기 소자 또는 전자 부품이 차폐 공간(227) 내부에 배치됨으로써, 제1 기판(220)의 실장율을 개선할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 연결부(225)는 제1 기판층(221)의 도전성 영역과 제2 기판층(223)의 도전성 영역을 전기적으로 연결하는 복수의 비아(via)(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 비아(미도시)는 연결부(225)의 일부 영역을 기판층(221, 223)에 수직한 방향으로 관통할 수 있다.
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태 및 제2 상태를 도시한다.
도 19는 전자 장치(100)가 제1 상태 및 제2 상태일 때, 전자 장치(100)의 후면을 도시한 평면도이다. 도 19는 후면 커버(121)가 생략된 도면일 수 있다.
도 19를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 리어 케이스(122)(예: 도 3의 리어 케이스(122)), 측면 부재(131, 132), 가이드 부재(151, 152) 및 안테나 모듈(198)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(198)은 후면 커버(121)와 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도면을 기준으로 후면 커버(121)는 안테나 모듈(198)의 위에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 안테나 모듈(198)은 전자 장치(100)의 후면 안테나로 기능하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(198)의 적어도 일부는 리어 케이스(122)에 의해 둘러싸일 수 있다. 도 19에는 도시되지 않았으나, 안테나 모듈(198)은 후면 커버(121)와 배터리(예: 도 3의 배터리(192)) 사이에 배치될 수 있다(예: 도 3 참조).
일 실시 예에서, 안테나 모듈(198)은, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전(WPC; wireless power consortium) 안테나, MST(magnetic secure transmission) 안테나 및/또는 초광대역(UWB; ultra wide band) 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(198)은 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제2 구조물(160)의 일부, 측면 부재(131, 132)의 일부 또는 이들의 조합에 의해 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)의 적어도 일부는 전자 장치(100)의 측면(예: x축 방향 측면) 안테나로서 기능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)의 적어도 일부는 도전성 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(160)은 플레이트 부분(164) 및 테두리 부분(163)(예: 제3 테두리 부분(163))을 포함할 수 있고, 플레이트 부분(164) 및 테두리 부분(163)(예: 제3 테두리 부분(163)) 적어도 일부는 도전성을 갖는 재질(예: 금속)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)의 테두리 부분(163)은 제1 도전성 부분(163a), 제2 도전성 부분(163b), 제3 도전성 부분(163c) 및 제4 도전성 부분(163d)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분들(163a, 163b, 163c, 163d)은 금속으로 형성될 수 있다. 상기 도전성 부분들(163a, 163b, 163c, 163d) 중 적어도 일부는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 부분들(163a, 163b, 163c, 163d)은 전자 장치(100)의 복수의 기판들(예: 도 3의 복수의 기판들(210))에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 24의 무선 통신 모듈(592))와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 무선 통신 회로로부터 급전됨으로써, 지정된 대역의 무선 신호를 송수신하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(160)은 상기 도전성 부분들(163a, 163b, 163c, 163d)을 부분적으로 절연시키는 복수의 분절 부분들(P5, P6, P7)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분들은 복수의 분절 부분들(P5, P6, P7)에 의해 물리적 및/또는 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 부분들(163a, 163b, 163c, 163d)은 각각 지정된 간격으로 이격하여 배치될 수 있고, 도전성 부분들(163a, 163b, 163c, 163d)의 사이에 비도전성 물질이 채워지거나 또는 지정된 유전율을 작는 비도전성 부재가 배치됨으로써 복수의 분절 부분들(P5, P6, P7)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 분절 부분들(P5, P6, P7)은, 제1 도전성 부분(163a)과 제2 도전성 부분(163b) 사이에 배치되는 제5 분절 부분(P5), 제2 도전성 부분(163b)과 제3 도전성 부분(163c) 사이에 배치되는 제6 분절 부분(P6) 및 제3 도전성 부분(163c)과 제4 도전성 부분(163d) 사이에 배치되는 제7 분절 부분(P7)을 포함할 수 있다. 분절 부분들(P5, P6, P7)에 의해 구분되는 각각의 도전성 부분들(163a, 163b, 163c, 163d)은 목적하는 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(163a) 내지 제4 도전성 부분(163d) 중 적어도 일부는 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결됨으로써 안테나 구조를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(163a) 내지 제4 도전성 부분(163d) 중 적어도 일부는 안테나 방사체 또는 안테나 그라운드로 사용될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 분절 부분들(P5, P6, P7)의 위치는 목적하는 주파수 대역에 대응하여 변경될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(131, 132)의 적어도 일부는 전자 장치(100)의 측면(예: y축 방향 측면) 안테나로서 기능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(131, 132)는 제1 측면 부재(131) 및 제2 측면 부재(132)를 포함할 수 있고, 제1 측면 부재(131) 및 제2 측면 부재(132) 각각의 적어도 일부는 도전성 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 부재(131) 및 제2 측면 부재(132)의 도전성 부분은 금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(131, 132)가 안테나 방사체로 활용되는 방법은 상술한 바와 같이 제2 구조물(160)이 안테나 방사체로 활용되는 방법과 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(131, 132)의 상기 도전성 부분은 전자 장치(100)의 무선 통신 회로(예: 도 24의 무선 통신 모듈(592))와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 무선 통신 회로로부터 급전됨으로써, 지정된 대역의 무선 신호를 송수신하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 측면 부재(131) 및 제2 측면 부재(132) 각각은 도전성 부분을 절연시키는 분절 부분들(P1, P2, P3, P4)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 측면 부재(132)는 제1 분절 부분(P1) 및 제2 분절 부분(P2)을 포함할 수 있다. 제2 측면 부재(132)는 제1 분절 부분(P1) 및 제2 분절 부분(P2)에 의해 구분되는 도전성 부분 중 일부가 안테나 방사체 또는 안테나 그라운드로 동작하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 부재(131)는 제3 분절 부분(P3) 및 제4 분절 부분(P4)을 포함할 수 있다. 제1 측면 부재(131)는 제3 분절 부분(P3) 및 제4 분절 부분(P4)에 의해 구분되는 도전성 부분 중 일부가 안테나 방사체 또는 안테나 그라운드로 동작하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(131, 132)는 가이드 부재(151, 152)의 적어도 일부와 마주보도록 배치될 수 있다. 도시되지 않았으나 측면 부재(131, 132)는 가이드 부재(151, 152)를 사이에 두고 브라켓(140)의 가장자리 부분(예: 도 3의 가장자리 부분(143, 144))에 결합될 수 있다. 측면 부재(131, 132)는 가이드 부재(151, 152)에 의한 간섭 없이 복수의 기판들(210)과 전기적으로 연결되기 위한 연결 구조를 포함할 수 있다. 측면 부재(131, 132) 및 복수의 기판들(210)의 전기적 연결 구조는 이하, 도 20 내지 도 23을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 20은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 측면 부재 및 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다. 도 21은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 측면 부재 및 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 20 및 도 21은 제2 측면 부재(예: 도 3의 제2 측면 부재(132))의 제2 장식 부재(예: 도 3의 제2 장식 부재(136))가 생략된 도면일 수 있다.
도 20 및 도 21을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제2 측면 커버(135)가 복수의 기판들(예: 도 3의 복수의 기판들(210))의 일부(예: 제2 기판(230))와 전기적으로 연결되도록 연결 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 브라켓(140), 제2 측면 커버(135), 제2 가이드 부재(152) 및 제2 기판(230)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)에는 복수의 기판들(210)의 제2 기판(230)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140)의 제2 면(142)의 일부 영역에는 제2 기판(230)이 배치될 수 있다. 제2 기판(230)은 전자 장치(100)의 하단(예: -y축 방향)에 위치하도록 브라켓(140)의 제2 가장자리 부분(144)(예: 도 3의 제2 가장자리 부분(144))에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)은 제2 가이드 부재(152) 및 제2 측면 커버(135)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(140)의 제2 가장자리 부분(144)에는 제2 가이드 부재(152) 및 제2 측면 커버(135)가 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 브라켓(140)은 나사 결합을 통해 제2 가이드 부재(152) 및 제2 측면 커버(135)와 결합될 수 있고, 브라켓(140)의 제2 가장자리 부분(144)에는 나사 결합을 위한 결합 홀(미도시)가 형성될 수 있다. 다만, 결합 방식은 상술한 예에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 제2 측면 커버(135) 및 제2 가이드 부재(152)는 브라켓(140)에 고정 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 측면 커버(135)는 제2 가이드 부재(152)를 사이에 두고 제2 가장자리 부분(144)과 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 측면 커버(135)는 제2 측면 커버(135)의 적어도 일부가 제2 가이드 부재(152)를 관통하여 제2 기판(230)과 전기적으로 접촉되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 측면 커버(135)는 적어도 일부에 도전성 부분(135a, 135b, 135c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 측면 커버(135)는 제1 도전성 부분(135a), 제2 도전성 부분(135b) 및 제3 도전성 부분(135c)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분(135a, 135b, 135c)은 금속으로 형성될 수 있다. 제2 측면 커버(135)는 상기 도전성 부분(135a, 135b, 135c) 중 적어도 일부가 안테나 방사체로 동작하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 도전성 부분(135a), 제2 도전성 부분(135b) 및 제3 도전성 부분(135c) 중 일부는 무선 통신 회로(예: 도 24의 무선 통신 모듈(592))로부터 급전되어 지정된 대역의 무선 신호를 송수신하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 측면 커버(135)는 도전성 부분(135a, 135b, 135c)을 절연시키는 분절 부분(P1, P2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 분절 부분(P1, P2)은 제1 도전성 부분(135a)과 제2 도전성 부분(135b)을 절연시키는 제1 분절 부분(P1) 및 제2 도전성 부분(135b)과 제3 도전성 부분(135c)을 절연시키는 제2 분절 부분(P2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 측면 커버(135)는 제2 측면 커버(135)의 일부 영역으로부터 제2 가이드 부재(152) 또는 브라켓(140)을 향해 연장되는 돌출 부분(137)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분(137)은 제2 가이드 부재(152)의 일부 영역을 관통하도록 브라켓(140)의 제2 가장자리 부분(144)을 향해 연정될 수 있다. 돌출 부분(137)은 제2 측면 커버(135)의 도전성 부분(135a, 135b, 135c) 중 일부가 안테나 방사체도 동작하도록 제2 기판(230)과 전기적으로 연결 또는 접촉될 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분(137)은 도전성 부분(135a, 135b, 135c)의 적어도 일부로부터 연장됨으로써, 도전성을 갖도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 돌출 부분(137)은 제1 도전성 부분(135a)으로부터 연장되는 제1 돌출 부분(137a), 제2 도전성 부분(135b)으로부터 연장되는 제2 돌출 부분(137b) 및 제3 돌출 부분(137c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출 부분(137a)은 제1 도전성 부분(135a)의 일 면(예: +y축 방향을 향하는 면)으로부터 브라켓(140)의 제2 가장자리 부분(144)을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 돌출 부분(137b) 및 제3 돌출 부분(137c)은 제2 도전성 부분(135b)의 일 면(예: +y축 방향을 향하는 면)으로부터 브라켓(140)의 제2 가장자리 부분(144)을 향해 연장될 수 있다. 제2 돌출 부분(137b)과 제3 돌출 부분(137c)은 소정의 간격으로 이격하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 가이드 부재(152)는 돌출 부분(137)이 제2 기판(230)과 접촉할 수 있도록 돌출 부분(137)의 적어도 일부가 배치되는 리세스(153, 154)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 리세스(153, 154)는 제1 돌출 부분(137a)과 제2 돌출 부분(137b)에 대응되는 제1 리세스(153) 및 제3 돌출 부분(137c)에 대응되는 제2 리세스(154)를 포함할 수 있다. 제1 리세스(153)는 제1 돌출 부분(137a) 및 제2 돌출 부분(137b)과 y축 방향으로 정렬될 수 있다. 제2 리세스(154)는 제3 돌출 부분(137c)과 y축 방향으로 정렬될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 가이드 부재(152)는 디스플레이(170) 또는 디스플레이 지지 부재(193)의 슬라이딩을 가이드 하기 위한 것으로서, 제2 가이드 부재(152)에는 가이드 홈(1521)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 홈(1521)은 브라켓(140)의 제2 가장자리 부분(144)과 마주보는 제2 가이드 부재(152)의 일 면(예: y축 방향을 향하는 면)에 형성될 수 있다. 가이드 홈(1521)에는 디스플레이 지지 부재(193)의 적어도 일부가 삽입될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 부재(193)의 단부에는 가이드 홈(1521)에 삽입되는 가이드 돌기(1932)가 형성될 수 있다. 디스플레이 지지 부재(193)는 가이드 돌기(1932)가 가이드 홈(1521)에 삽입된 상태에서 가이드 홈(1521)의 궤도를 따라서 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 가이드 부재(152)는 리세스(153, 154)를 포함함으로써, 제2 측면 커버(135)의 도전성 부분(135a, 135b, 135c)이 제2 기판(230)과 전기적으로 연결될 때 간섭이 발생하지 않고 안정적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 기판(230)에는 돌출 부분(137)이 연결 또는 접촉되는 컨택 부재(197)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 컨택 부재(197)는 제1 돌출 부분(137a)이 연결되는 제1 컨택 부재(197a), 제2 돌출 부분(137b)이 연결되는 제2 컨택 부재(197b) 및 제3 돌출 부분(137c)이 연결되는 제3 컨택 부재(197c)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 컨택 부재(197)는 C-clip 및/또는 포고 핀을 포함할 수 있다. 컨택 부재(197)는 제2 기판(230)의 일 영역에 표면 실장될 수 있다.
일 실시 예에서, 돌출 부분(137)은 컨택 부재(197)와 접촉함으로써 제2 기판(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 제1 돌출 부분(137a)은 제1 리세스(153)를 통과하여 제1 컨택 부재(197a)와 접촉될 수 있다. 제1 도전성 부분(135a)은 제1 돌출 부분(137a)과 제1 컨택 부재(197a)의 접촉에 의해 제2 기판(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 제2 돌출 부분(137b)은 제1 리세스(153)를 통과하여 제2 컨택 부재(197b)와 접촉될 수 있다. 제3 돌출 부분(137c)은 제2 리세스(154)를 통과하여 제3 컨택 부재(197c)와 접촉될 수 있다. 제2 도전성 부분(135b)은 제2 돌출 부분(137b)과 제2 컨택 부재(197b)의 접촉 및/또는 제3 돌출 부분(137c)과 제3 컨택 부재(197c)의 접촉에 의해 제2 기판(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 22는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 측면 부재 및 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다. 도 23은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 측면 부재 및 복수의 기판들의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 22 및 도 23은 제1 측면 부재(예: 도 3의 제1 측면 부재(131))의 제1 장식 부재(예: 도 3의 제1 장식 부재(134))가 생략된 도면일 수 있다.
도 22 및 도 23을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 측면 커버(133)가 복수의 기판들(예: 도 3의 복수의 기판들(210))의 일부(예: 제1 기판(220))와 전기적으로 연결되도록 연결 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2 구조물(160), 제1 측면 커버(133) 및 제1 가이드 부재(151) 및 제1 기판(220)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 측면 커버(133) 및 제1 가이드 부재(151)는 브라켓(예: 도 3의 브라켓(140))에 고정 결합될 수 있다. 도 22 및 도 23에는 브라켓(140)이 도시되지 않았으나, 제1 측면 커버(133) 및 제1 가이드 부재(151)는 브라켓(예: 도 3의 브라켓(140))의 제1 가장자리 부분(예: 도 3의 제1 가장자리 부분(143))에 결합될 수 있다(예: 도 10 참조). 예를 들어, 제2 측면 커버(135)는 제2 가이드 부재(152)를 사이에 두고 제2 가장자리 부분(144)과 마주보도록 배치될 수 있다. 제1 기판(220)은 브라켓(140)의 제2 면(142)에 배치될 수 있다
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 커버(133)는 제1 측면 커버(133)와 제1 가이드 부재(151) 사이에 배치된 연결 부재(199)를 통해 제1 기판(220)과 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 측면 커버(133)는 적어도 일부에 도전성 부분(133a, 133b, 133c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 커버(133)는 제4 도전성 부분(133a), 제5 도전성 부분(133b) 및 제6 도전성 부분(133c)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분(133a, 133b, 133c)은 금속으로 형성될 수 있다. 제1 측면 커버(133)는 상기 도전성 부분(133a, 133b, 133c) 중 적어도 일부가 안테나 방사체로 동작하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제4 도전성 부분(133a), 제5 도전성 부분(133b) 및 제6 도전성 부분(133c) 중 일부는 무선 통신 회로(예: 도 24의 무선 통신 모듈(592))로부터 급전되어 지정된 대역의 무선 신호를 송수신하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 측면 커버(133)는 도전성 부분(133a, 133b, 133c)을 절연시키는 분절 부분(P3, P4)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 분절 부분(P3, P4)은 제4 도전성 부분(133a)과 제5 도전성 부분(133b)을 절연시키는 제3 분절 부분(P3) 및 제5 도전성 부분(133b)과 제6 도전성 부분(133c)을 절연시키는 제4 분절 부분(P4)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 측면 커버(135)는 연결 부재(199)의 적어도 일부와 접촉되는 제1 접촉 영역(1331)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접촉 영역(1331)은 도전성 부분(133a, 133b, 133c)의 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다. 제1 접촉 영역(1331)은 제1 가이드 부재(151)와 마주보도록 제1 측면 커버(133)의 내측면(예: -y축 방향을 향하는 면)에 형성될 수 있다. 제1 접촉 영역(1331)은 연결 부재(199)의 일부(예: 제2 접촉 영역(1991))과 접촉될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(133a, 133b, 133c)은 제1 접촉 영역(1331)이 연결 부재(199)의 일부와 접촉됨으로써, 연결 부재(199)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 제1 접촉 영역(1331)은 제4 도전성 부분(133a)에 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 연결 부재(199)는 제1 가이드 부재(151)의 일 면으로부터 제1 기판(220)을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(199)는 제1 가이드 부재(151)의 상부면(151a)에 배치될 수 있고, 제1 가이드 부재(151)를 관통하여 제1 기판(220)을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드 부재(151)에는 연결 부재(199)의 적어도 일부가 삽입되기 위한 개구부(미도시)가 형성될 수 있다. 상기 개구부는 제1 가이드 부재(151)의 적어도 일부를 상부면(151a)에 수직한 방향(예: y축 방향)으로 관통할 수 있다. 연결 부재(199)는 일부는 제1 측면 커버(133)와 제1 가이드 부재(151) 사이에 배치되고, 다른 일부는 제1 가이드 부재(151)를 통과하여 제1 기판(220)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(199)는 제1 측면 커버(133)의 제1 접촉 영역(1331)과 접촉하는 제2 접촉 영역(1991)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 접촉 영역(1991)과 제1 접촉 영역(1331)은 서로 마주보도록 정렬될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 부재(199)는 제1 측면 커버(133) 및 제1 기판(220)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 다양한 실시 예에서, 연결 부재(199)는 FPCB 및 FRC를 포함할 수 있다.
도 24는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 24를 참조하면, 네트워크 환경(500)에서 전자 장치(501)는 제 1 네트워크(598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(502)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(504) 또는 서버(508) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 서버(508)를 통하여 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 프로세서(520), 메모리(530), 입력 모듈(550), 음향 출력 모듈(555), 디스플레이 모듈(560), 오디오 모듈(570), 센서 모듈(576), 인터페이스(577), 연결 단자(578), 햅틱 모듈(579), 카메라 모듈(580), 전력 관리 모듈(588), 배터리(589), 통신 모듈(590), 가입자 식별 모듈(596), 또는 안테나 모듈(597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(578))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(576), 카메라 모듈(580), 또는 안테나 모듈(597))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(560))로 통합될 수 있다.
프로세서(520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(540))를 실행하여 프로세서(520)에 연결된 전자 장치(501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(576) 또는 통신 모듈(590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(532)에 저장하고, 휘발성 메모리(532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(534)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(520)는 메인 프로세서(521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(523)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)가 메인 프로세서(521) 및 보조 프로세서(523)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)와 함께, 전자 장치(501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(560), 센서 모듈(576), 또는 통신 모듈(590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(580) 또는 통신 모듈(590))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(523)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(501) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(508))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(530)는, 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(520) 또는 센서 모듈(576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(530)는, 휘발성 메모리(532) 또는 비휘발성 메모리(534)를 포함할 수 있다.
프로그램(540)은 메모리(530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(542), 미들 웨어(544) 또는 어플리케이션(546)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(550)은, 전자 장치(501)의 구성요소(예: 프로세서(520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(550)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(555)은 음향 신호를 전자 장치(501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(555)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(560)은 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(560)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(560)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(570)은, 입력 모듈(550)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(555), 또는 전자 장치(501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(576)은 전자 장치(501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(577)는 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(578)는, 그를 통해서 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(588)은 전자 장치(501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(589)는 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(590)은 전자 장치(501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502), 전자 장치(504), 또는 서버(508)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(590)은 프로세서(520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(590)은 무선 통신 모듈(592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(598)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(599)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 가입자 식별 모듈(596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(598) 또는 제 2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(501)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(592)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 전자 장치(501), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(504)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(599))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(592)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(598) 또는 제 2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(590)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(590)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(597)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(599)에 연결된 서버(508)를 통해서 전자 장치(501)와 외부의 전자 장치(504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(502, 또는 504) 각각은 전자 장치(501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(502, 504, 또는 508) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(501)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(504)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(508)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(504) 또는 서버(508)는 제 2 네트워크(599) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(501)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 25는 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 25를 참조하면, 카메라 모듈(580)은 렌즈 어셈블리(610), 플래쉬(620), 이미지 센서(630), 이미지 스태빌라이저(640), 메모리(650)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(660)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(610)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(610)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(580)은 복수의 렌즈 어셈블리(610)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(580)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(610)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(610)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(620)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(620)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(630)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(610)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(630)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(630)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(640)는 카메라 모듈(580) 또는 이를 포함하는 전자 장치(501)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(610)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(630)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(630)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(640)은 카메라 모듈(580)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(580) 또는 전자 장치(501)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(640)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(650)는 이미지 센서(630)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(650)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(560)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(650)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(660)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(650)는 메모리(530)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(660)는 이미지 센서(630)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(650)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(660)는 카메라 모듈(580)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(630))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(660)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(650)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(580)의 외부 구성 요소(예: 메모리(530), 디스플레이 모듈(560), 전자 장치(502), 전자 장치(504), 또는 서버(508))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(660)는 프로세서(520)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(520)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(660)이 프로세서(520)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(660)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(520)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(560)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(580)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(580)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(580)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
도 26은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 무선 통신 모듈, 전력 관리 모듈, 및 안테나 모듈에 대한 블록도이다.
도 26을 참조하면, 무선 통신 모듈(592)은 MST 통신 모듈(710) 또는 NFC 통신 모듈(730)을 포함하고, 전력 관리 모듈(588)은 무선 충전 모듈(750)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 안테나 모듈(797)은 MST 통신 모듈(710)과 연결된 MST 안테나(797-1), NFC 통신 모듈(730)과 연결된 NFC 안테나(797-3), 및 무선 충전 모듈(750)과 연결된 무선 충전 안테나(797-5)을 포함하는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 24와 중복되는 구성 요소는 생략 또는 간략히 기재된다.
MST 통신 모듈(710)은 프로세서(520)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 수신하고, MST 안테나(797-1)를 통해 상기 수신된 신호에 대응하는 자기 신호를 생성한 후, 상기 생성된 자기 신호를 외부의 전자 장치(502)(예: POS 장치)에 전달할 수 있다. 상기 자기 신호를 생성하기 위하여, 일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(710)은 MST 안테나(797-1)에 연결된 하나 이상의 스위치들을 포함하는 스위칭 모듈을 포함하고(미도시), 이 스위칭 모듈을 제어하여 MST 안테나(797-1)에 공급되는 전압 또는 전류의 방향을 상기 수신된 신호에 따라 변경할 수 있다. 상기 전압 또는 전류의 방향의 변경은 MST 안테나(797-1)를 통해 송출되는 자기 신호(예: 자기장)의 방향이 그에 따라 변경하는 것을 가능하게 해 준다. 방향이 변경되는 상태의 자기 신호는, 외부의 전자 장치(502)에서 감지되면, 상기 수신된 신호(예: 카드 정보)에 대응하는 마그네틱 카드가 상기 전자 장치(502)의 카드 리더기에 읽히면서(swiped) 발생하는 자기장과 유사한 효과(예: 파형)를 야기할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(502) 에서 상기 자기 신호의 형태로 수신된 결제 관련 정보 및 제어 신호는, 예를 들면, 네트 워크(599)를 통해 외부의 서버(508)(예: 결제 서버)로 송신될 수 있다.
NFC 통신 모듈(730)은 프로세서(520)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 획득하고, 상기 획득된 신호를 NFC 안테나(797-3)를 통해 외부의 전자 장치(502)로 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, NFC 통신 모듈(730)은, NFC 안테나(797-3)을 통하여 외부의 전자 장치(502)로부터 송출된 그런 신호를 수신할 수 있다.
무선 충전 모듈(750)은 무선 충전 안테나(797-5)를 통해 외부의 전자 장치(502)(예: 휴대폰 또는 웨어러블 디바이스)로 전력을 무선으로 송신하거나, 또는 외부의 전자 장치(502)(예: 무선 충전 장치)로부터 전력을 무선으로 수신할 수 있다. 무선 충전 모듈(750)은, 예를 들면, 자기 공명 방식 또는 자기 유도 방식을 포함하는 다양한 무선 충전 방식 중 하나 이상을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MST 안테나(797-1), NFC 안테나(797-3), 또는 무선 충전 안테나(797-5) 중 일부 안테나들은 방사부의 적어도 일부를 서로 공유할 수 있다. 예를 들면, MST 안테나(797-1)의 방사부는 NFC 안테나(797-3) 또는 무선 충전 안테나(797-5)의 방사부로 사용될 수 있고, 그 반대도 마찬가지이다. 이런 경우, 안테나 모듈(797)은 무선 통신 모듈(592)(예: MST 통신 모듈(710) 또는 NFC 통신 모듈(730)) 또는 전력 관리 모듈(588)(예: 무선 충전 모듈(750))의 제어에 따라 안테나들(797-1, 797-3, 또는 797-3)의 적어도 일부를 선택적으로 연결(예: close) 또는 분리(예: open)하도록 설정된 스위칭 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)가 무선 충전 기능을 사용하는 경우, NFC 통신 모듈(730) 또는 무선 충전 모듈(750)은 상기 스위칭 회로를 제어함으로써 NFC 안테나(797-3) 및 무선 충전 안테나(797-5)에 의해 공유된 방사부의 적어도 일부 영역을 일시적으로 NFC 안테나(797-3)와 분리하고 무선 충전 안테나(797-5)와 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(710), NFC 통신 모듈(730), 또는 무선 충전 모듈(750)의 적어도 하나의 기능은 외부의 프로세서(예: 프로세서(520))에 의해 제어될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(710) 또는 NFC 통신 모듈(730)의 지정된 기능(예: 결제 기능)들은 신뢰된 실행 환경(trusted execution environment, TEE)에서 수행될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 신뢰된 실행 환경(TEE)은, 예를 들면, 상대적으로 높은 수준의 보안이 필요한 기능(예: 금융 거래, 또는 개인 정보 관련 기능)을 수행하는데 사용되기 위해 메모리(530)의 적어도 일부 지정된 영역이 할당되는 실행 환경을 형성할 수 있다. 이런 경우, 상기 지정된 영역에 대한 접근은, 예를 들면, 거기에 접근하는 주체 또는 상기 신뢰된 실행 환경에서 실행되는 어플리케이션에 따라 구분하여 제한적으로 허용될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 구조물(110); 상기 제1 구조물에 제1 방향(D1) 또는 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향(D2)으로 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 구조물(160); 상기 제2 구조물과 함께 이동하도록 일부 영역이 상기 제2 구조물에 배치되고 나머지 영역의 적어도 일부가 상기 제1 구조물 내부에 위치하는 디스플레이(170), 상기 디스플레이는 상기 제2 구조물의 슬라이딩 동작에 대응하여 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 영역의 크기가 변경됨; 상기 제2 구조물과 함께 상기 디스플레이를 지지하도록 상기 디스플레이 배면의 적어도 일부에 부착되는 디스플레이 지지 부재(193); 및 상기 제1 구조물 내부에 배치되고 적어도 하나의 인쇄 회로 기판을 포함하는 복수의 기판들(210);을 포함하고, 상기 제1 구조물은, 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 부재(120), 상기 후면 부재와 상기 제2 구조물 사이에 배치되고, 상기 복수의 기판들을 지지하는 브라켓(140), 상기 전자 장치의 측면을 형성하고, 상기 후면 부재의 양 측에 위치하는 측면 부재(130), 및 상기 브라켓과 상기 측면 부재 사이에 배치되고, 상기 디스플레이 지지 부재의 양 단부에 연결되는 가이드 부재(150)를 포함하고, 상기 가이드 부재는, 상기 디스플레이 지지 부재의 양 단부가 수용되는 가이드 홈(1521)을 포함함으로써 상기 디스플레이 지지 부재의 이동을 가이드하도록 구성되고, 상기 측면 부재는, 적어도 일부가 상기 가이드 부재를 관통하여 상기 복수의 기판들의 적어도 일부에 배치된 컨택(contact) 부재(197)와 접촉함으로써 상기 복수의 기판들에 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 측면 부재는, 상기 후면 부재의 일 단에 위치하고 상기 전자 장치의 제1 측면을 형성하는 제1 측면 부재(131) 및 상기 후면 부재의 타 단에 위치하고 상기 전자 장치의 제2 측면을 형성하는 제2 측면 부재(132)를 포함하고, 상기 가이드 부재는, 상기 브라켓의 제1 가장자리 부분(143)과 상기 제1 측면 부재 사이에 배치되는 제1 가이드 부재(151) 및 상기 브라켓의 제2 가장자리 부분(144)과 상기 제2 측면 부재 사이에 배치되는 제2 가이드 부재(152)를 포함하고, 상기 전자 장치의 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면은 상기 슬라이딩 방향에 수직한 방향을 향하는 측면일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 측면 부재 및 상기 제1 가이드 부재는 상기 브라켓의 상기 제1 가장자리 부분에 고정 결합되고, 상기 제2 측면 부재 및 상기 제2 가이드 부재는 상기 브라켓의 상기 제2 가장자리 부분에 고정 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 측면 부재는 상기 제2 측면 부재의 일부 영역으로부터 상기 제2 가이드 부재를 향해 연장되는 돌출 부분(137)을 포함하고, 상기 제2 가이드 부재는 상기 돌출 부분의 적어도 일부가 배치되는 리세스(153, 154)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 측면 부재는, 상기 돌출 부분이 상기 리세스를 통해 상기 제2 가이드 부재의 일부를 관통하여 상기 컨택 부재와 접촉함으로써 상기 복수의 기판들에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 측면 부재는 복수의 도전성 부분들을 포함하고, 상기 복수의 도전성 부분들은, 제1 도전성 부분(135a) 및 상기 제1 도전성 부분과 이격하여 배치되는 제2 도전성 부분(135b)을 포함하고, 상기 돌출 부분은, 상기 제1 도전성 부분으로부터 연장되는 제1 돌출 부분(137a) 및 상기 제2 도전성 부분으로부터 연장되는 제2 돌출 부분(137b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 컨택 부재는, 상기 제1 돌출 부분과 접촉하는 제1 컨택 부재(197a) 및 상기 제2 돌출 부분과 접촉하는 제2 컨택 부재(197b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 돌출 부분은, 상기 제2 도전성 부분으로부터 연장되는 제3 돌출 부분(137c)을 더 포함하고, 상기 제2 돌출 부분 및 상기 제3 돌출 부분은 상기 슬라이딩 방향으로 일정 간격만큼 이격하여 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 리세스는, 상기 제1 돌출 부분 및 상기 제2 돌출 부분에 대응되는 제1 리세스(153) 및 상기 제3 돌출 부분에 대응되는 제2 리세스(154)를 포함하고, 상기 컨택 부재는 상기 제3 돌출 부분과 접촉하는 제3 컨택 부재(197c)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 도전성 부분들은 상기 제2 도전성 부분과 이격하여 배치되는 제3 도전성 부분(135c)을 더 포함하고, 상기 제2 측면 부재는, 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치되는 제1 분절 부분(P1) 및 상기 제2 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분 사이에 배치되는 제2 분절 부분(P2)을 포함하고, 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 중 적어도 하나는, 상기 복수의 기판들의 적어도 일부에 배치된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 안테나 방사체로 동작하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 컨택 부재는, 상기 복수의 기판들에 전기적으로 연결되고, C-클립(C-clip) 및 포고 핀(pogo pin) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 측면 부재 및 상기 복수의 기판들을 전기적으로 연결하는 연결 부재(199)를 더 포함하고, 상기 연결 부재는, 일부 영역이 상기 제1 측면 부재 및 상기 제1 가이드 부재 사이에 배치되고, 다른 일부 영역이 상기 복수의 기판들에 연결되도록 상기 제1 가이드 부재의 적어도 일부를 상기 제1 측면에 수직한 방향으로 관통할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 측면 부재는 상기 제1 가이드 부재와 마주보는 일 면에 상기 연결 부재와 접촉하는 제1 접촉 영역(1331)이 형성되고, 상기 연결 부재의 상기 일부 영역에는 상기 제1 접촉 영역과 접촉하는 제2 접촉 영역(1991)이 형성되고, 상기 제1 측면 부재 및 상기 연결 부재는 상기 제1 접촉 영역과 상기 제2 접촉 영역의 접촉에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 측면 부재는 적어도 일부에 도전성 부분을 포함하고, 상기 제1 접촉 영역은 상기 도전성 부분의 일부에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 측면 부재의 상기 도전성 부분은, 제4 도전성 부분(133a), 상기 제4 도전성 부분과 이격된 제5 도전성 부분(133b) 및 상기 제5 도전성 부분과 이격된 제6 도전성 부분(133c)을 포함하고, 상기 제1 측면 부재는, 상기 제4 도전성 부분과 상기 제5 도전성 부분 사이에 배치되는 제3 분절 부분(P3) 및 상기 제5 도전성 부분과 상기 제6 도전성 부분 사이에 배치되는 제4 분절 부분(P4)을 포함하고, 상기 제4 도전성 부분, 상기 제5 도전성 부분 및 상기 제6 도전성 부분 중 적어도 하나는, 상기 복수의 기판들의 적어도 일부에 배치된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 안테나 방사체로 동작하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 기판들은, 상기 제1 측면 부재에 인접하게 배치되는 제1 기판(220), 상기 제2 측면 부재에 인접하게 배치되는 제2 기판(230) 및 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 연결 기판(250)을 포함하고, 상기 제1 측면 부재는 상기 제1 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 측면 부재는 상기 제2 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 디스플레이 지지 부재의 양 단부에는 상기 가이드 홈에 수용되는 가이드 돌기(1932)가 형성되고, 상기 디스플레이 지지 부재는 상기 제2 구조물이 슬라이딩 동작할 때, 상기 가이드 홈을 따라서 이동할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 기판들의 적어도 일부에 배치되고 상기 측면 부재의 적어도 일부에 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로;를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 측면 부재의 적어도 일부를 안테나 방사체로 사용하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 측면 부재의 적어도 일부는 도전성 부분을 포함하고, 상기 도전성 부분은 상기 안테나 방사체로 동작하도록 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는 상기 측면 부재의 상기 도전성 부분에 급전함으로써 지정된 대역의 무선 통신 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 측면 부재 및 상기 제2 구조물은 적어도 일부가 금속 재질로 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(100, 501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(536) 또는 외장 메모리(538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(501))의 프로세서(예: 프로세서(520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 구조물;
    상기 제1 구조물에 제1 방향 또는 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 구조물;
    상기 제2 구조물과 함께 이동하도록 일부 영역이 상기 제2 구조물에 배치되고 나머지 영역의 적어도 일부가 상기 제1 구조물 내부에 위치하는 디스플레이, 상기 디스플레이는 상기 제2 구조물의 슬라이딩 동작에 대응하여 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 영역의 크기가 변경됨;
    상기 제2 구조물과 함께 상기 디스플레이를 지지하도록 상기 디스플레이 배면의 적어도 일부에 부착되는 디스플레이 지지 부재; 및
    상기 제1 구조물 내부에 배치되고 적어도 하나의 인쇄 회로 기판을 포함하는 복수의 기판들;을 포함하고,
    상기 제1 구조물은,
    상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 부재,
    상기 후면 부재와 상기 제2 구조물 사이에 배치되고, 상기 복수의 기판들을 지지하는 브라켓,
    상기 전자 장치의 측면을 형성하고, 상기 후면 부재의 양 측에 위치하는 측면 부재, 및
    상기 브라켓과 상기 측면 부재 사이에 배치되고, 상기 디스플레이 지지 부재의 양 단부에 연결되는 가이드 부재를 포함하고,
    상기 가이드 부재는, 상기 디스플레이 지지 부재의 양 단부가 수용되는 가이드 홈을 포함함으로써 상기 디스플레이 지지 부재의 이동을 가이드하도록 구성되고,
    상기 측면 부재는, 적어도 일부가 상기 가이드 부재를 관통하여 상기 복수의 기판들의 적어도 일부에 배치된 컨택(contact) 부재와 접촉함으로써 상기 복수의 기판들에 전기적으로 연결되도록 구성되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 측면 부재는,
    상기 후면 부재의 일 단에 위치하고 상기 전자 장치의 제1 측면을 형성하는 제1 측면 부재 및 상기 후면 부재의 타 단에 위치하고 상기 전자 장치의 제2 측면을 형성하는 제2 측면 부재를 포함하고,
    상기 가이드 부재는,
    상기 브라켓의 제1 가장자리 부분과 상기 제1 측면 부재 사이에 배치되는 제1 가이드 부재 및 상기 브라켓의 제2 가장자리 부분과 상기 제2 측면 부재 사이에 배치되는 제2 가이드 부재를 포함하고,
    상기 전자 장치의 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면은 상기 슬라이딩 방향에 수직한 방향을 향하는 측면인, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 측면 부재 및 상기 제1 가이드 부재는 상기 브라켓의 상기 제1 가장자리 부분에 고정 결합되고,
    상기 제2 측면 부재 및 상기 제2 가이드 부재는 상기 브라켓의 상기 제2 가장자리 부분에 고정 결합되는, 전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 측면 부재는 상기 제2 측면 부재의 일부 영역으로부터 상기 제2 가이드 부재를 향해 연장되는 돌출 부분을 포함하고,
    상기 제2 가이드 부재는 상기 돌출 부분의 적어도 일부가 배치되는 리세스를 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2 측면 부재는,
    상기 돌출 부분이 상기 리세스를 통해 상기 제2 가이드 부재의 일부를 관통하여 상기 컨택 부재와 접촉함으로써 상기 복수의 기판들에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2 측면 부재는 복수의 도전성 부분들을 포함하고,
    상기 복수의 도전성 부분들은,
    제1 도전성 부분 및 상기 제1 도전성 부분과 이격하여 배치되는 제2 도전성 부분을 포함하고,
    상기 돌출 부분은,
    상기 제1 도전성 부분으로부터 연장되는 제1 돌출 부분 및 상기 제2 도전성 부분으로부터 연장되는 제2 돌출 부분을 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 컨택 부재는,
    상기 제1 돌출 부분과 접촉하는 제1 컨택 부재 및 상기 제2 돌출 부분과 접촉하는 제2 컨택 부재를 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 돌출 부분은,
    상기 제2 도전성 부분으로부터 연장되는 제3 돌출 부분을 더 포함하고,
    상기 제2 돌출 부분 및 상기 제3 돌출 부분은 상기 슬라이딩 방향으로 일정 간격만큼 이격하여 배치되는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 리세스는,
    상기 제1 돌출 부분 및 상기 제2 돌출 부분에 대응되는 제1 리세스 및 상기 제3 돌출 부분에 대응되는 제2 리세스를 포함하고,
    상기 컨택 부재는 상기 제3 돌출 부분과 접촉하는 제3 컨택 부재를 더 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 6에 있어서,
    상기 복수의 도전성 부분들은 상기 제2 도전성 부분과 이격하여 배치되는 제3 도전성 부분을 더 포함하고,
    상기 제2 측면 부재는, 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 사이에 배치되는 제1 분절 부분 및 상기 제2 도전성 부분과 상기 제3 도전성 부분 사이에 배치되는 제2 분절 부분을 포함하고,
    상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 중 적어도 하나는, 상기 복수의 기판들의 적어도 일부에 배치된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 안테나 방사체로 동작하도록 구성되는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 컨택 부재는,
    상기 복수의 기판들에 전기적으로 연결되고, C-클립(C-clip) 및 포고 핀(pogo pin) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  12. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 측면 부재 및 상기 복수의 기판들을 전기적으로 연결하는 연결 부재를 더 포함하고,
    상기 연결 부재는,
    일부 영역이 상기 제1 측면 부재 및 상기 제1 가이드 부재 사이에 배치되고, 다른 일부 영역이 상기 복수의 기판들에 연결되도록 상기 제1 가이드 부재의 적어도 일부를 상기 제1 측면에 수직한 방향으로 관통하는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 측면 부재는 상기 제1 가이드 부재와 마주보는 일 면에 상기 연결 부재와 접촉하는 제1 접촉 영역이 형성되고,
    상기 연결 부재의 상기 일부 영역에는 상기 제1 접촉 영역과 접촉하는 제2 접촉 영역이 형성되고,
    상기 제1 측면 부재 및 상기 연결 부재는 상기 제1 접촉 영역과 상기 제2 접촉 영역의 접촉에 의해 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 측면 부재는 적어도 일부에 도전성 부분을 포함하고,
    상기 제1 접촉 영역은 상기 도전성 부분의 일부에 형성되는, 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제1 측면 부재의 상기 도전성 부분은,
    제4 도전성 부분, 상기 제4 도전성 부분과 이격된 제5 도전성 부분 및 상기 제5 도전성 부분과 이격된 제6 도전성 부분을 포함하고,
    상기 제1 측면 부재는, 상기 제4 도전성 부분과 상기 제5 도전성 부분 사이에 배치되는 제3 분절 부분 및 상기 제5 도전성 부분과 상기 제6 도전성 부분 사이에 배치되는 제4 분절 부분을 포함하고,
    상기 제4 도전성 부분, 상기 제5 도전성 부분 및 상기 제6 도전성 부분 중 적어도 하나는, 상기 복수의 기판들의 적어도 일부에 배치된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 안테나 방사체로 동작하도록 구성되는, 전자 장치.
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