KR20230091742A - 방열 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징을 포함하는 하우징, 적어도 일부가 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이로서, 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 하우징 내에 배치된 전기 부품, 상기 전기 부품으로부터 발생된 열을 전달받도록 구성된 방열 시트로서, 상기 제1 디스플레이 영역과 마주하는 벤딩 영역 및 상기 제2 디스플레이 영역과 마주하는 고정 영역을 포함하는 방열 시트 및 상기 벤딩 영역 중 적어도 일 부분에 형성되고, 적어도 일 부분이 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동 방향과 경사진 제1 방향을 따라 연장된 슬릿 구조를 포함하여 제공될 수 있다. 이외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

방열 구조 및 이를 포함하는 전자 장치{HEAT RADIATION STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME}

본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 방열 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.

이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다.

전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 평면 또는 평면과 곡면을 가진 형태의 디스플레이를 포함한다. 디스플레이를 포함한 전자 장치는 고정된 디스플레이의 구조로 인해 전자 장치의 사이즈보다 큰 화면을 구현하는데 한계가 있을 수 있다. 따라서, 롤러블(rollable) 디스플레이 또는 플렉서블(flexible) 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 연구되고 있다.

롤러블(rollable) 디스플레이 또는 플렉서블(flexible) 디스플레이를 포함하는 전자 장치는, 슬라이드 동작 또는 폴딩 동작이 구현될 때, 디스플레이 및/또는 전자 장치의 일부 영역의 면적이 확장되거나 또는 축소될 수 있다.

전자 장치는 일반적으로 내장된 전기 부품으로부터 발생된 열을 확산시키는 방열 시트를 포함하나, 롤러블 디스플레이 또는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 면적이 가변되기 때문에, 면적이 가변되는 방열 시트에 대한 필요성이 증대되고 있다. 또한, 롤러블 디스플레이 또는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는, 방열 부재(또는 방열 시트)의 적어도 일 부분이 전자 장치 및/또는 디스플레이와 함께 폴딩(folding)되거나 또는 벤딩(bending)되기 때문에, 폴딩되는 부분 또는 벤딩되는 부분에서 유연성 및/또는 확장성이 확보될 수 있는 방열 부재(또는 방열 시트)에 대한 필요성도 함께 증대되고 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 면적이 확장 또는 축소될 수 있는 방열 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이와 함께 폴딩되는 부분 또는 벤딩되는 부분에서 유연성 및/또는 확장성이 확보될 수 있는 방열 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것은 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확정될 수 있을 것이다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징을 포함하는 하우징; 적어도 일부가 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이로서, 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이; 상기 하우징 내에 배치된 전기 부품; 상기 전기 부품으로부터 발생된 열을 전달받도록 구성된 방열 시트로서, 상기 제1 디스플레이 영역과 마주하는 벤딩 영역 및 상기 제2 디스플레이 영역과 마주하는 고정 영역을 포함하는 방열 시트; 및 상기 벤딩 영역 중 적어도 일 부분에 형성되고, 적어도 일 부분이 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동 방향과 경사진 제1 방향을 따라 연장된 슬릿 구조를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징을 포함하는 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 접힌 상태에서 펼쳐진 상태로 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조; 상기 제2 하우징에 대한 상기 제1 하우징의 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성된 플렉서블 디스플레이로서, 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역, 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역과 제2 디스플레이 영역을 연결하는 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이; 상기 하우징 내에 배치된 전기 부품; 상기 전기 부품으로부터 발생된 열을 전달받도록 구성된 방열 시트로서, 상기 제1 디스플레이 영역과 마주하는 제1 고정 영역, 상기 제2 디스플레이 영역과 마주하는 제2 고정 영역 및 상기 폴딩 영역과 마주하는 벤딩 영역을 포함하는 방열 시트; 및 상기 벤딩 영역 중 적어도 일 부분에 형성되고, 적어도 일 부분이 상기 폴딩 영역과 평행하거나 또는 예각을 형성하는 제1 방향을 따라 연장된 슬릿 구조를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 방열 시트의 면적의 확장 또는 축소를 보완(또는 수용)하는 슬릿 구조를 통해 방열 시트의 내구성을 확보할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전기 부품으로부터 발생된 열이 방열 시트를 통해 확산됨으로써 디스플레이의 일 부분에 열이 집중되는 것을 방지하고, 이를 통해 사용자의 사용 편의성이 증대될 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폐쇄된 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 개방된 상태의 전자 장치의 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조가 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 적어도 일 부분이 말아진 상태를 나타낸 도면이다.
도 5c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 적어도 일 부분이 말아진 상태를 나타낸 도면이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조가 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 적어도 일 부분이 말아진 상태를 나타낸 도면이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조가 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다.
도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 적어도 일 부분이 말아진 상태를 나타낸 도면이다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조를 나타낸 도면이다.
도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조를 나타낸 도면이다.
도 8c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)를 도시한 도면이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 접힌 상태(folded status)를 도시한 도면이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 12a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조가 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다.
도 12b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 적어도 일 부분이 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 12c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 적어도 일 부분이 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 13a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조가 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다.
도 13b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 적어도 일 부분이 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 14a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조가 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다.
도 14b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 적어도 일 부분이 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 15a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조를 나타낸 도면이다.
도 15b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조를 나타낸 도면이다.
도 15c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조를 나타낸 도면이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폐쇄된 상태의 전자 장치의 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 개방된 상태의 전자 장치의 도면이다. 예를 들어, 도 2는 제1 디스플레이 영역(A1)이 하우징(202)내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다. 도 3은 제1 디스플레이 영역(A1)의 적어도 일부가 하우징(202)의 외부로 시각적으로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.

도 2에 도시된 상태는 제2 하우징(202)에 대하여 제1 하우징(201)이 폐쇄(closed)된 것으로 지칭할 수 있으며, 도 3에 도시된 상태는 제2 하우징(202)에 대하여 제1 하우징(201)이 개방(open)된 것으로 지칭할 수 있다. 실시예에 따라, "폐쇄된 상태(closed state)" 또는 "개방된 상태(opened state)"는 전자 장치가 폐쇄되거나 개방된 상태로 정의될 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(200)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 하우징(200)은 제2 하우징(202) 및 제2 하우징(202)에 대하여 이동 가능한 제1 하우징(201)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에서 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201) 상에서 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 제2 하우징(202)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 ①로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다. 도 2 및 도 3의 전자 장치(101)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은, 예를 들면, 제1 구조물, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제2 하우징(202)에 대하여 왕복 운동 가능하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은, 예를 들면, 제2 구조물, 메인부 또는 메인 하우징으로 칭해질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 적어도 일부를 수용하고, 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동을 안내할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 메인 회로기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)의 적어도 일부분(예: 제2 디스플레이 영역(A2))은 하우징(200)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)이 제2 하우징(202)에 대하여 제1 슬라이드 이동 방향(예: 도 4의 -X 방향)으로 이동할 때(예: 폐쇄 동작), 디스플레이(203)의 다른 일부분(예: 제1 디스플레이 영역(A1))은 제1 하우징(201)의 내부로 수납될 수 있고, 디스플레이(203)의 다른 일부분(예: 제1 디스플레이 영역(A1)이 수납된 제1 하우징(201)은 제2 하우징(202)의 내부로 수납(예: 슬라이드-인 동작)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)이 제2 하우징(202)에 대하여 제2 슬라이드 이동 방향(예: 도 4의 +X 방향)으로 이동할 때(예: 개방 동작), 제1 하우징(201)은 제2 하우징(202)의 내부에서 제2 하우징(202)의 외부로 노출 또는 인출(예: 슬라이드-아웃 동작)될 수 있고, 디스플레이(203)의 다른 일부분(예: 제1 디스플레이 영역(A1))은 제1 하우징(201)의 내부에서 제1 하우징(201)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201) 내에는 모터, 스피커, 심소켓 및/또는 메인 회로기판과 전기적으로 연결된 서브 회로기판이 배치될 수 있다. 제2 하우징(202) 내에는 AP(application processor), CP(communication processor)와 같은 전기 부품들이 장착된 메인 회로기판이 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 플레이트(예: 도 4의 제1 플레이트(211))(예: 슬라이드 플레이트)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211)는 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211)는 디스플레이(203) 및/또는 멀티바 구조(예: 도 4의 멀티바 구조(213))의 적어도 일부를 둘러싸기 위한 제1 측벽(211a, 211b, 211c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽(211a, 211b, 211c)은 제1 플레이트(211)에서 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽(211a, 211b, 211c)은 제1-2 측벽(211b), 상기 제1-2 측벽(211b)과 반대 방향을 향하는 제1-3 측벽(211c) 및 제1-2 측벽(211b)에서 제1-3 측벽(211c)까지 연장된 제1-1 측벽(211a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 측벽(211a)은 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)과 실질적으로 수직할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄된 상태(예: 도 2)에서, 제1-2 측벽(211b)은 제2 하우징(202)의 제2-2 측벽(221b)과 대면하고, 제1-3 측벽(211c)은 제2 하우징(202)의 제2-3 측벽(221c)과 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211), 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 일체형으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211), 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 별개의 하우징으로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 적어도 일부를 둘러싸기 위한 제2 측벽(221a, 221b, 221c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측벽(221a, 221b, 221c)은 제2 플레이트(예: 도 4의 제2 플레이트(221)) 및/또는 커버 부재(예: 도 4의 커버 부재(222))에서 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측벽(221a, 221b, 221c)은 제2-2 측벽(221b), 제2-2 측벽(221b)과 반대 방향을 향하는 제2-3 측벽(221c), 및 제2-2 측벽(221b)에서 제2-3 측벽(221c)까지 연장된 제2-1 측벽(221a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 측벽(221a)은 제2-2 측벽(221b) 및/또는 제2-3 측벽(221c)과 실질적으로 수직할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 측벽(221b)은 제1-2 측벽(211b)과 대면하고, 제2-3 측벽(221c)은 제1-3 측벽(211c)와 대면할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 폐쇄된 상태(예: 도 2)에서, 제2-2 측벽(221b)은 제1-2 측벽(211b)의 적어도 일부를 덮고, 제2-3 측벽(221c)은 제1-3 측벽(211c)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(201)은 제2-1 측벽(221a), 제2-2 측벽(221b), 및 제2-3 측벽(221c)에 의하여 적어도 부분적으로 감싸지는 상태로 제2 하우징(202)에 연결되고, 제2 하우징(202)의 안내를 받으면서 화살표 ① 방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 부재(222)(예: 도 4의 커버 부재(222)), 제2-1 측벽(221a), 제2-2 측벽(221b) 및/또는 제2-3 측벽(221c)은 일체형으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(222), 제2-1 측벽(221a), 제2-2 측벽(221b) 및/또는 제2-3 측벽(221c)은 별개의 하우징으로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 후면 플레이트(223)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(223)는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(223)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 커버 부재(222) 및/또는 제2-1 측벽(221a)은 디스플레이(203)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1))는 제2 하우징(202)의 내부로 수납될 수 있으며, 커버 부재(222) 및/또는 제2-1 측벽(221a)는 제2 하우징(202)의 내부로 수납된 디스플레이(203)의 일부를 덮을 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(203)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이(203)는 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 롤러블(rollable) 디스플레이로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1))는 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동에 기초하여 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함하거나 인접하여 배치될 수 있다. 도 2 및 도 3의 디스플레이(203)의 구성은 도 1의 디스플레이 모듈(160)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 제1 디스플레이 영역(A1) 및 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 외부에서 항상 보여지는 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 하우징(202)의 내부에 위치할 수 없는 영역으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 디스플레이 영역(A2)으로부터 연장되고, 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동에 따라 제2 하우징(202)의 내부로 삽입 또는 수납되거나, 상기 제2 하우징(202)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 하우징(201)의 일부(예: 제1 플레이트(211)) 상에 안착될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 실질적으로 제1 하우징(201) 내에 장착된 멀티바 구조(예: 도 4의 멀티바 구조(213))의 안내를 받으면서 이동하여 제1 하우징(201)의 내부로 수납될 수 있고, 제1 하우징(201)의 내부에 수납된 제1 디스플레이 영역(A1)은 제1 하우징(201)과 함께 제2 하우징(202)의 내부에 수납될 수 있다. 또한, 제1 디스플레이 영역(A1)은 멀티바 구조(예: 도 4의 멀티바 구조(213))의 안내를 받으면서 이동하여 제1 하우징(201)의 내부에서 제1 하우징(201)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있고, 제1 하우징(201)의 외부로 노출된 제1 디스플레이 영역(A1)은 제1 하우징(201)과 함께 제2 하우징(202)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제1 하우징(201)의 폭 방향(예: 화살표 ①로 지시된 방향)으로의 슬라이드 이동에 기초하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(A1)의 적어도 일 부분은 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동에 기초하여, 멀티바 구조(213)와 함께 펼쳐지거나 말릴 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)의 상부에서 바라볼 때, 제1 하우징(201)이 폐쇄 상태에서 개방 상태로 이동하면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 점차 하우징(202)의 외부로 노출되면서 제2 디스플레이 영역(A2)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 디스플레이 영역(A1)은 적어도 부분적으로 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)의 내부로 수납될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 키 입력 장치(241), 커넥터 홀(243), 오디오 모듈(247a, 247b) 또는 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(101)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다. 도 2 및/또는 도 3의 오디오 모듈(247a, 247b) 및/또는 카메라 모듈(249a, 249b) 구성은 도 1의 오디오 모듈(170) 및/또는 카메라 모듈(180)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(241)는 제2 하우징(202)의 일 영역에 위치할 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(241) 중 적어도 하나가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)를 포함하도록 전자 장치(101)가 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 키 입력 장치(241)의 적어도 일부는 제1 하우징(201) 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 커넥터 홀(243)은, 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 도시되지 않지만, 전자 장치(101)는 복수의 커넥터 홀들(243)을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀들(243) 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 홀(243)은 제2-3 측벽(221c)에 배치되어 있지만, 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(243) 또는 도시되지 않은 커넥터 홀이 제2-1 측벽(221a) 또는 제2-2 측벽(221b)에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 오디오 모듈(247a, 247b)은 적어도 하나의 스피커 홀(247a, 247b) 및/또는 적어도 하나의 마이크 홀을 포함할 수 있다. 스피커 홀(247a, 247b) 중 적어도 하나는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 스피커 홀(247a, 247b)중 적어도 하나는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있다. 전자 장치(101)는 소리를 획득하기 위한 마이크를 포함하고, 상기 마이크는 상기 마이크 홀을 통하여 전자 장치(101)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 소리의 방향을 감지하기 위하여 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스피커 홀(247a, 247b)과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현된 오디오 모듈을 포함하거나, 스피커 홀(247a)이 제외된 스피커를 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(249a, 249b)은 제1 카메라 모듈(249a) 및/또는 제2 카메라 모듈(249b)을 포함할 수 있다. 제2 카메라 모듈(249b)은 제2 하우징(202)에 위치하고, 디스플레이(203)의 제2 디스플레이 영역(A2)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 전자 장치(101)는 복수의 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(249a, 249b)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 카메라 모듈(249b)의 반대 방향에서 피사체를 촬영하는 다른 카메라 모듈(제1 카메라 모듈(249a), 예: 전면 카메라)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(249a)은 제2 디스플레이 영역(A2)의 주위 또는 제2 디스플레이 영역(A2)과 중첩된 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(203)와 중첩된 영역에 배치된 경우 디스플레이(203)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 인디케이터(예: LED 장치)는 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(101)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(249a)은 화면 표시 영역(예: 제1 디스플레이 영역(A1), 제2 디스플레이 영역(A2))으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(101)는 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 도 2 및 도 3의 디스플레이(203), 오디오 모듈(247a, 247b), 및 카메라 모듈(249a, 249b) 구성은 도 1의 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 및 카메라 모듈(180)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 디스플레이(203) 및/또는 멀티바 구조(213)를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(203)의 일부분(예: 제1 디스플레이 영역(A1))은 멀티바 구조(213)의 안내를 받으면서 전자 장치(101)의 내부로 수납될 수 있다. 도 4의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및/또는 디스플레이(203)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및/또는 디스플레이(203)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 플레이트(211) 및 슬라이드 커버(212)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(211) 및 슬라이드 커버(212)는 제2 하우징(202)의 안내를 받으면서 일 방향(예: 도 3의 화살표 ①방향)으로 직선 왕복 운동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211)는 슬라이드 커버(212)와 함께, 제2 하우징(202)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 적어도 일부 및/또는 멀티바 구조(213)의 적어도 일부는, 제1 플레이트(211)와 슬라이드 커버(212) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211)는 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1))를 지지할 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(211)는 굴곡면(250)을 포함하고, 디스플레이(203)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 굴곡면(250) 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211)는 디스플레이 지지 바(display support bar, DSB)로 해석될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 슬라이드 커버(212)는 제1 플레이트(211)에 위치한 디스플레이(203)를 보호할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 적어도 일부는 제1 플레이트(211) 및 슬라이드 커버(212) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211) 및 슬라이드 커버(212)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)은 가이드 레일(215)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(215)은 제1 플레이트(211) 및/또는 슬라이드 커버(212)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(215)은 제1 플레이트(211) 및 제2 슬라이드 커버(212)와 함께, 제2 하우징(202)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 멀티바 구조(213)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(213)는 디스플레이(203)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 멀티바 구조(213)는 디스플레이(203)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)의 적어도 일부 및 멀티바 구조(213)는 제1 플레이트(211) 및 슬라이드 커버(212) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동함에 따라, 멀티바 구조(213)는 제2 하우징(202)에 대하여 이동할 수 있다. 멀티바 구조(213)는 폐쇄 상태(예: 도 2)에서는, 대부분의 구조가 제2 하우징(202)의 내부에 수납될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(213)의 적어도 일부는 제1 플레이트(211)의 가장자리에 위치한 굴곡면(250)에 대응하여 이동할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 멀티바 구조(213)는 복수의 바(bar)(214)(또는 막대(rod))들을 포함할 수 있다. 복수의 막대들(214)은 일직선으로 연장되어 굴곡면(250)이 형성하는 회전축(R)에 평행하게 배치되고, 회전축(R)에 실질적으로 수직인 방향(예: 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동하는 방향)을 따라 배열될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 각각의 막대(214)는 인접하는 다른 막대(214)와 평행한 상태를 유지하면서 인접하는 다른 막대(214)의 주위를 선회할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동함에 따라, 복수의 막대들(214)은 곡면 형상을 이루게 배열되거나, 평면 형상을 이루게 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동함에 따라, 굴곡면(250)과 마주보는 멀티바 구조(213)의 일부는 곡면을 형성하고, 굴곡면(250)과 마주보지 않는 멀티바 구조(213)의 다른 부분은 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 멀티바 구조(213)에 장착 또는 지지되고, 개방 상태(예: 도 3)에서 제1 디스플레이 영역(A1)의 적어도 일부는 제2 디스플레이 영역(A2)과 함께 제2 하우징(202)의 외부로 노출될 수 있다. 제1 디스플레이 영역(A1)이 제2 하우징(202)의 외부로 노출된 상태에서, 멀티바 구조(213)는 실질적으로 평면을 형성함으로써 제1 디스플레이 영역(A1)을 평탄한 상태로 지지 또는 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(213)는 휘어질 수 있는 일체형의 지지 부재(미도시)로 대체될 수 있다. 일 실시예에 다르면, 멀티바 구조(213)는 디스플레이 지지 멀티바 또는 다관절 힌지 구조로 해석될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 가이드 레일(215)은 복수의 막대들(214)의 이동을 가이드 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(215)은 제1-2 측벽(예: 도 3의 제1-2 측벽(211b))과 인접한 상단 가이드 레일 및 제1-3 측벽(예: 도 3의 제1-3 측벽(211c))과 인접한 하단 가이드 레일을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(215)은 가이드 레일(215) 내측에 형성된 홈 형상의 레일(215a) 및 가이드 레일 내측에 위치한 돌출 부분(215b)을 포함할 수 있다. 상기 돌출 부분(215b)의 적어도 일부는 레일(215a)에 의하여 둘러싸일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(213)는 상단 가이드 레일 및 하단 가이드 레일 사이에 위치하고, 상단 가이드 레일 및 하단 가이드 레일과 끼움 결합 상태를 유지하며 이동할 수 있다. 예를 들어, 복수의 막대(214)들의 상단 부분 및/또는 하단 부분은 레일(215a)에 끼인 상태로 상기 레일(215a)을 따라 슬라이드 이동할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 개방될 때(예: 슬라이드 아웃 동작), 디스플레이(203)가 외부로 노출된 영역의 크기는 증가될 수 있다. 예를 들어, 모터 구조(260)의 구동(예: 디스플레이 슬라이드 아웃을 위한 구동) 및/또는 사용자가 제공한 외력에 의해, 상기 모터 구조(260)와 연결된 제1 플레이트(211)가 슬라이드 아웃 동작하고, 가이드 레일(215) 내측의 돌출 부분(215b)은 복수의 막대(214)들의 상단 부분 및/또는 하단 부분을 밀어낼 수 있다. 이에 따라, 제1 플레이트(211) 및 슬라이드 커버(212) 사이에 수용되었던 디스플레이(203)가 전면으로 확장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄될 때(예: 슬라이드 인 동작), 디스플레이(203)가 외부로 노출된 영역의 크기는 감소될 수 있다. 예를 들어, 모터 구조(260)의 구동(예: 디스플레이 슬라이드 인을 위한 구동) 및/또는 사용자가 제공한 외력에 의해, 모터가 배치된 제1 플레이트(211)가 슬라이드 인 동작하고, 가이드 레일(215) 외측 부분(예: 돌출 부분(215b) 이외의 부분)이 복수의 막대(214)들의 상단 부분 및/또는 하단 부분을 밀어낼 수 있다. 이에 따라, 확장되었던 디스플레이(203)가 제1 플레이트(211) 및 슬라이드 커버(212) 사이로 수용될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 플레이트(221), 커버 부재(222) 및 후면 플레이트(223)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(221)는 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))을 지지할 수 있다. 상기 제2 플레이트(221)는 디스플레이(203)와 회로 기판(204)(예: 메인 회로 기판) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 부재(222)는 전자 장치(101)의 부품(예: 배터리(289)(예: 도 1의 배터리(189)), 회로 기판(204))을 수용하고, 전자 장치(101)의 부품을 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 부재(222)는 북 커버(book cover)로 지칭될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)에 수용되는 기판은 복수 개일 수 있다. 회로 기판(204)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(204)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(204)은 커버 부재(222) 내에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 하우징(202) 내에서 회로 기판(204)과 이격된 별도의 회로 기판(290)(예: 서브 회로 기판)을 더 포함할 수 있다. 서브 회로 기판(290)은 가요성 기판(291)을 통해 메인 회로 기판(204)과 전기적으로 연결될 수 있다. 서브 회로 기판(290)은 배터리(289) 또는 스피커 및/또는 심소켓과 같이, 전자 장치(101)의 단부에 배치된 전기 부품들과 전기적으로 연결되어, 신호 및 전력을 전달할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 배터리(289)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(289)의 적어도 일부는, 예를 들어, 회로 기판(204)과 실질적으로 동일한 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(289)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 배터리(289)는 일체형의 하나의 배터리로 형성되거나 복수 개로 분리형 배터리(예: 제1 배터리(289a) 및 제2 배터리(289b))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 일체형 배터리가 제1 플레이트(211)에 위치할 경우, 일체형 배터리는 제1 플레이트(211)의 슬라이드 이동과 함께 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 일체형 배터리가 제2 플레이트(221)에 위치할 경우, 일체형 배터리는 제1 플레이트(211)의 슬라이드 이동과 상관없이, 제2 플레이트(221) 상에 고정 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 분리형 배터리 중 제1 배터리(289a)가 제1 플레이트(211)에 위치하고, 분리형 배터리 중 제2 배터리(289b)가 제2 플레이트(221) 상에 고정 위치된 경우, 제1 배터리(289a)만 제1 플레이트(211)의 슬라이드 이동과 함께 이동할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(223)는 실질적으로 제2 하우징(202) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(223)는 커버 부재(222)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(223)는 커버 부재(222)와 일체형으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(223)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제2 플레이트(221) 및 커버 부재(222)는 금속 또는 폴리머 중 적어도 하나를 이용하여 제작되고, 후면 플레이트(223)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(221), 커버 부재(222) 및/또는 후면 플레이트(223)는 적어도 부분적(예: 보조 디스플레이 영역)으로 빛을 투과하는 재질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1))가 전자 장치(101)의 내부에 수납된 상태에서, 전자 장치(101)는 상기 제1 디스플레이 영역(A1)을 이용하여 시각적인 정보를 출력할 수 있다. 상기 보조 디스플레이 영역은 제2 하우징(202) 내부에 수납된 디스플레이(203)가 위치한 제2 플레이트(221), 커버 부재(222) 및/또는 후면 플레이트(223)의 일 부분일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 구동체(270)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동체(270)는 전자 장치(101)의 개방을 위하여 요구되는 힘을 감소시킬 수 있다. 상기 구동체(270)는 디스플레이(203)가 펼쳐질 때, 디스플레이(203)의 반발력 및/또는 구동체(270)와 전자 장치(101)의 부품(예: 멀티바 구조(213) 및/또는 가이드 레일(215))들 사이의 마찰력의 적어도 일부를 상쇄하기 위한 힘(예: 탄성력)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 구동체(270)가 디스플레이(203)가 펼쳐질 때 발생되는 반발력을 상쇄시킴으로써, 전자 장치(101)가 개방될 때 사용자 편의성이 증대될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동체(270)는 전자 장치(101)의 슬라이드 이동을 가이드 하기 위한 힌지 구조 또는 전자 장치(101)의 슬라이드 이동을 위한 구동력의 적어도 일부를 생성하기 위한 액추에이터(actuator)로 해석될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 구동체(270)는 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(201)) 및 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(202))과 연결될 수 있다. 예를 들어, 구동체(270)는 제1 플레이트(211) 및 제2 플레이트(221)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211)는 구동체(270)를 이용하여 제2 플레이트(221)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다. 예를 들어, 구동체(270)는 제2 방향(예: Y축 방향)의 힘(예: 탄성력)을 제1 방향(예: X축 방향)으로 전달할 수 있다. 상기 구동체(270)는 탄성 구조에서 제공된 암 구조를 이용하여 탄성력을 제1 플레이트(211) 및/또는 제2 플레이트(221)로 전달할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 모터 구조(260) 및 적어도 일부가 상기 모터 구조(260)에서 생성된 구동력에 기초하여 이동하도록 구성된 기어 구조(예: 랙 기어(261) 및/또는 피니언 기어(미도시))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201)(예: 제1 플레이트(211))에 연결된 랙 기어(261) 및 제2 하우징(202)(예: 제2 플레이트(221))에 연결된 모터 구조(260) 및 상기 모터 구조(260)에서 생성된 구동력에 기초하여 회전하도록 구성된 피니언 기어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동체(270)는 모터 구조(260)와 독립적으로 작동할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 전자 장치(101)의 개방을 위하여 구동체(270) 또는 모터 구조(260) 중 하나를 사용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 피니언 기어는 모터 구조(260)로부터 구동력을 받아 회전할 수 있고, 피니언 기어와 연결된 랙 기어(261)는 피니언 기어의 회전에 따라 슬라이딩 이동할 수 있고, 랙 기어(261)와 연결된 제1 하우징(201)(예: 제1 플레이트(211))는 랙 기어(261)의 슬라이드 이동에 따라 함께 슬라이드 이동될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 구동체(270)는 모터 구조(260)에서 생성된 구동력과 함께, 전자 장치(101)의 슬라이드 이동을 위한 구동력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 구동체(270)는 전자 장치(101)의 초기 개방을 위한 힘을 제공하는 트리거 장치로 기능할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 구동체(270)는 복수(예: 두 개)의 구동체들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 구동체(270)는 제1 구동체(271) 및 상기 제1 구동체(271)에 실질적으로 대칭적으로 위치한 제2 구동체(272)를 포함할 수 있다.

도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(101)는 롤러블(rollable) 또는 슬라이더블(slidable)의 외관을 가지고 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 도시된 전자 장치의 적어도 일부분은 두루마리(scroll) 형상으로 말아질 수 있다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 전자 장치(101)의 전면에서 바라볼 때, 디스플레이(203)는 전자 장치(101)의 우측 방향으로 확장될 수 있다. 다만, 전자 장치(101)의 구조가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 전자 장치(101)의 좌측 방향으로 확장될 수 있다.

도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조가 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다. 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 적어도 일 부분이 말아진 상태를 나타낸 도면이다. 도 5c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 적어도 일 부분이 말아진 상태를 나타낸 도면이다. 예를 들어, 도 5a에 도시된 상태는 전자 장치가 개방된 상태(예: 도 3의 전자 장치(101)가 개방된 상태)에서, 방열 구조의 형상 및/또는 배치를 나타낸 것이며, 도 5c에 도시된 상태는 전자 장치가 폐쇄된 상태(예: 도 2의 전자 장치(101)가 폐쇄된 상태)에서, 방열 구조의 형상 및/또는 배치를 나타낸 것이다. 예를 들어, 도 5c의 방열 구조의 형상 및/또는 배치는, 방열 구조가 도 5a의 개방 상태에서 도 5c의 폐쇄 상태로 변화하는 중간 상태이거나 또는 도 5c의 폐쇄 상태에서 도 5a의 개방 상태로 변화하는 중간 상태일 수 있다.

도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 방열 구조(300)는 방열 시트(310), 슬릿 구조(320) 및/또는 지지 부재(330)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(310)는 하우징(미도시)(예: 도 4의 제1 하우징(201) 및/또는 도 4의 제2 하우징(202)) 내에 배치된 전기 부품(미도시)(예: 도 4의 배터리(289), 도 4의 메인 회로 기판(204) 또는 도 4의 서브 회로 기판(290))으로부터 발생된 열을 전달받도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(310)는 전기 부품으로부터 발생된 열을 전달받고, 전달받은 열을 방열 시트(310)의 면 방향으로 확산시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(310)는 가요성 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 시트(310)는, Cu sheet, graphite sheet 또는 metal sheet 중 적어도 하나를 포함하는 시트 부재, 상기 시트 부재를 보호하도록 구성되며 보호 필름 및 상기 시트 부재와 상기 보호 필름을 점착하도록 구성된 점착제를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 보호 필름은 PET(polyethylene terephthalate) 필름, TPU(thermoplastic polyurethane) 필름 또는 우레탄(urethane) 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 상기 점착제는 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 스티렌계 수지, 폴리에스트레계 수지, 고무계 수지 또는 우레탄계 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방열 시트(310)는 전기 부품으로부터 열을 전달받고, 이를 방열 시트(310)의 면 방향으로 확산시킬 수 있는 다양한 수단 또는 재질을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(310)는 제1 디스플레이 영역(미도시)(예: 도 4의 제1 디스플레이 영역(A1))과 마주하는 벤딩 영역(B1) 및 제2 디스플레이 영역(미도시)(예: 도 4의 제2 디스플레이 영역(A2))과 마주하는 고정 영역(B2)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 고정 영역(B2)은 적어도 일 부분이 제2 디스플레이 영역(미도시)(예: 도 4의 제2 디스플레이 영역(A2))과 제2 하우징(미도시)(예: 도 4의 제2 하우징(202)) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고정 영역(B2)은 적어도 일 부분이 제2 디스플레이 영역(미도시)(예: 도 4의 제2 디스플레이 영역(A2))과 제2 플레이트(미도시)(예: 도 4의 제2 플레이트(221)) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 고정 영역(B2)는 제2 플레이트(미도시)(예: 도 4의 제2 플레이트(221))를 기준으로 고정된 위치를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 벤딩 영역(B1)은 적어도 일 부분이 제1 디스플레이 영역(미도시)(예: 도 4의 제1 디스플레이 영역(A1))과 제1 하우징(미도시)(예: 도 4의 제1 하우징(201)) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역(B1)은 적어도 일 부분이 제1 디스플레이 영역(미도시)(예: 도 4의 제1 디스플레이 영역(A1))과 제1 플레이트(미도시)(예: 도 4의 제1 플레이트(211)) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 벤딩 영역(B1)은 적어도 일 부분이 제1 디스플레이 영역(미도시)(예: 도 4의 제1 디스플레이 영역(A1))과 멀티바 구조(미도시)(예: 도 4의 멀티바 구조(213)) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 영역(B1)은 제1 디스플레이 영역(미도시)(예: 도 4의 제1 디스플레이 영역(A1)) 및/또는 멀티바 구조(213)와 함께 말아지거나 또는 펼쳐질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(320)는 벤딩 영역(B1)의 변형을 보완(또는 수용)하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬릿 구조(320)는 벤딩 영역(B1) 중 적어도 일 부분에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬릿 구조(320)는 적어도 일 부분이 제1 하우징(미도시)(예: 도 4의 제1 하우징(201))의 슬라이드 이동 방향(예: 도 3의 화살표 ①로 지시된 방향)과 경사진 제1 방향을 따라 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방향은 제1 하우징의 슬라이드 이동 방향과 실질적으로 수직할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 방향은 제1 하우징의 슬라이드 이동 방향과 예각(acute angle)을 형성하는 방향일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(320)는 방열 시트(310)의 상면 및 하면을 관통하는 슬릿 형상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬릿 구조(320)는 복수 개가 마련될 수 있고, 슬릿 구조(320)는 이웃하는 슬릿 구조(320)와 평행하게 배치되거나 또는 가상의 직선 상에 함께 배치될 수 있다. 복수 개의 슬릿 구조(320)는 도시된 바와 같이 교차 배치될 수 있으나, 이에 한정하지 않고 다양하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬릿 구조(320)는 방열 시트(310)의 적어도 일 부분(예: 벤딩 영역(B1))의 확장 또는 축소를 보완(또는 수용)할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(330)는 방열 시트(310)의 적어도 일 부분을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(330)는 방열 시트(310)의 일면(예: 방열 시트(310) 중 도 4의 디스플레이(203)를 향하는 면과 반대 방향을 향하는 일면)을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(330)는 리세스(recess)가 형성된 패널 형상일 수 있고, 지지 부재(330)의 상기 리세스에 방열 시트(310)가 적층될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 지지 부재(330)는 리세스가 형성되지 않은 패널 형상일 수 있고, 지지 부재(330)의 일면(예: 도 4의 디스플레이(203)를 향하는 면))에 방열 시트(310)가 적층될 수 있다. 어떤 실시예에서, 방열 시트(310)는 지지 부재(330)의 상면(예: 도 4의 디스플레이(203)를 향하는 면)에 적층된 것으로 해석될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 지지 부재(330)는 방열 시트(310)가 적층될 수 있고, 디스플레이(미도시)(예: 도 4의 디스플레이(203))를 지지할 수 있는 다양한 구조를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(330)는 가요성 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(330)는 디스플레이(미도시)(예: 도 4의 디스플레이(203))의 배면(또는 내측면)(예: 도 4의 제1 플레이트(211) 및/또는 제2 플레이트(221)를 향하는 면))에 부착 및/또는 결합되거나, 디스플레이(미도시)(예: 도 4의 디스플레이(203))를 지지하도록 구성된 브라켓(미도시)에 부착 및/또는 결합되거나 또는 가이드 레일(미도시)(예: 도 4의 가이드 레일(215))의 외면에 부착 및/또는 결합될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 지지 부재(330)는 디스플레이(미도시)(예: 도 4의 디스플레이(203))를 지지할 수 있도록 다양한 구성에 부착 및/또는 결합되거나 또는 다양한 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 지지 부재(330)는 Cu, SUS, Al 또는 Mg 중 적어도 하나를 포함하는 금속 재질 및/또는 PC(polycarbonate), PA(polyamide), PBA(polybutylene terephthalate) 또는 폴리머(polymer) 중 적어도 하나를 포함하는 비금속 재질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(330)는 하우징(미도시)(예: 도 4의 제1 하우징(201) 및/또는 도 4의 제2 하우징(202)) 내에 배치될 수 있고, 적어도 일 부분이 디스플레이(미도시)(예: 도 4의 디스플레이(203))를 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(330)는 디스플레이(미도시)(예: 도 4의 디스플레이(203))의 내측면(예: 도 4의 제1 플레이트(211) 및/또는 도 4의 제2 플레이트(221)를 향하는 면)을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(330)는 적어도 일 부분이 제1 플레이트(미도시)(예: 도 4의 제1 플레이트(211))에 결합 및/또는 연결될 수 있고, 제1 플레이트(미도시)(예: 도 4의 제1 플레이트(211))의 슬라이드 이동에 따라 적어도 일 부분이 말아지거나 또는 펼쳐질 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 지지 부재(330)는 적어도 일 부분이 멀티바 구조(미도시)(예: 도 4의 멀티바 구조(213))에 결합 및/또는 연결될 수 있고, 멀티바 구조(미도시)(예: 도 4의 멀티바 구조(213))와 함께 말아지거나 또는 펼쳐질 수 있다. 일 실시예에서, 지지 부재(330)는 방열 구조(300)의 일부 구성으로 해석될 수 있다. 다른 실시예에서, 지지 부재(330)는 방열 구조(300)와 별개의 구성으로 해석될 수 있다.

도 5a 내지 도 5c를 참조하여, 전자 장치(미도시)(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101))가 개방 상태에서 폐쇄 상태로 이동할 때, 방열 구조(300)의 동작 및/또는 변형에 대해 설명한다.

도 5a를 참조하면, 전자 장치가 개방 상태(예: 도 3의 전자 장치(101)의 개방 상태)에서, 방열 구조(300)는 벤딩 영역(B1)과 고정 영역(B2)이 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치가 개방 상태일 때, 고정 영역(B2)은 배터리(미도시)(예: 도 4의 배터리(289)), 메인 회로 기판(미도시)(예: 도 4의 메인 회로 기판(204)) 또는 서브 회로 기판(미도시)(예: 도 4의 서브 회로 기판(290)))으로부터 발생한 열을 전달받고, 전달받은 열을 고정 영역(B2)의 면 방향 또는 방열 시트(310)의 면 방향으로 확산시킬 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치가 개방 상태일 때, 벤딩 영역(B1)은 모터 구조(미도시)(예: 도 4의 모터 구조(260)) 및/또는 제1 플레이트(미도시)(예: 도 4의 제1 플레이트(211))에 배치된 전기 부품(미도시)로부터 발생한 열을 전달받고, 전달받은 열을 벤딩 영역(B1)의 면 방향 또는 방열 시트(310)의 면 방향으로 확산시킬 수 있다.

예를 들어, 전자 장치가 개방 상태에서 폐쇄 상태로 이동할 때, 방열 구조(300)는 도 5a와 같은 배치 및/또는 형상에서, 도 5b와 같은 배치 및/또는 형상을 지나 도 5c와 같은 배치 및/또는 형상으로 변화될 수 있다.

도 5b 및/또는 도 5c를 참조하면, 전자 장치가 개방 상태에서 폐쇄 상태로 이동할 때, 방열 시트(310)는 벤딩 영역(B1) 중 적어도 일 부분이 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 방열 구조(300)는 적어도 일 부분(예: 벤딩 영역(B1))이 제1 하우징(미도시)(예: 도 4의 제1 하우징(201))의 내부로 수납될 수 있다. 제1 하우징(미도시)의 내부에 수납된 방열 구조(300)의 적어도 일 부분(예: 벤딩 영역(B1)은 제1 하우징(미도시)과 함께 제2 하우징(미도시)(예: 도 4의 제2 하우징(202))의 내부로 수납되면서, 방열 시트(310)의 벤딩 영역(B1)과 지지 부재(330)의 적어도 일 부분(예: 벤딩 영역(B1)을 지지하는 부분)이 제2 하우징(202)의 내부로 수납될 수 있다. 벤딩 영역(B1) 중 굴곡면(미도시)(예: 도 4의 굴곡면(250))과 마주하는 부분은 벤딩될 수 있다. 이 때, 벤딩 영역(B1) 중 굴곡면(미도시)(예: 도 4의 굴곡면(250))과 마주하는 부분은, 슬라이드 이동하는 방향으로 면적이 확장될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(330) 중 굴곡면(미도시)(예: 도 4의 굴곡면(250))과 마주하는 부분은, 굴곡면(미도시)(예: 도 4의 굴곡면(250))을 기준으로, 임의의 제1 곡률 반경을 형성하며 회전하거나 및/또는 말아질 수 있다. 이 때, 벤딩 영역(B1) 중 굴곡면(미도시)(예: 도 4의 굴곡면(250))과 마주하는 부분은, 굴곡면(미도시)(예: 도 4의 굴곡면(250))을 기준으로, 상기 제1 곡률 반경보다 큰 제2 곡률 반경을 형성하며 회전하거나 및/또는 말아질 수 있다. 이에 따라, 굴곡면(미도시)(예: 도 4의 굴곡면(250))을 기준으로, 벤딩 영역(B1)의 일 부분은, 상기 벤딩 영역(B1)의 일 부분과 상응하는 지지 부재(330)의 일 부분보다 크게 회전하기 때문에, 벤딩 영역(B1)은 슬라이드 이동 방향으로 면적이 확장될 수 있다. 예를 들어, 도 5a와 같은 상태(예: 슬라이드 아웃 상태(예: 도 3))에서, 이웃하며 평행하게 배치된 슬릿 구조(320)의 슬라이드 이동 방향으로의 거리(또는 방열 시트(310)의 면 상에서의 거리(폭))는 제1 거리일 수 있다. 예를 들어, 도 5b와 같은 상태(예: 슬라이드 아웃 상태(예: 도 3)에서 슬라이드 인 상태(예: 도 2)로 이동하는 중간 상태) 및/또는 도 5c와 같은 상태(예: 슬라이드 인 상태(예: 도 2))에서, 슬릿 구조(320) 중 적어도 일부(예: 벤딩된 부분에 위치한 슬릿 구조(320'))는 이웃하며 평행하게 배치된 슬릿 구조(320')의 슬라이드 이동 방향으로의 거리(또는 방열 시트(310)의 면 상에서의 거리(폭))는 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리일 수 있다. 만약 방열 시트(310)에 슬릿 구조(320)가 형성되지 않는다면, 벤딩 영역(B1)은 확장 및/또는 축소를 반복하고, 벤딩 영역(B1)의 적어도 일 부분이 취약해져 찢어지거나 크랙이 발생할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역(B1)이 확장될 때, 확장되는 벤딩 영역(B1)의 부분에 배치된 슬릿 구조(320)가 벌어지면서 벤딩 영역(B1)의 확장을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역(B1)이 축소될 때, 축소되는 벤딩 영역(B1)의 부분에 배치된 슬릿 구조(320)는 오므라지면서 벤딩 영역(B1)의 축소를 수용할 수 있다. 전자 장치가 폐쇄 상태(예: 도 2의 전자 장치(101)의 폐쇄 상태))에서, 방열 구조(300)는 도 5c와 같이 배치될 수 있다.

도 6a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조가 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 적어도 일 부분이 말아진 상태를 나타낸 도면이다.

도 6a 및/또는 도 6b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 방열 구조(300)(예: 도 5a 내지 도 5c의 방열 구조(300))는 방열 시트(310), 슬릿 구조(320) 및/또는 탄성 부재(340)를 포함할 수 있다.

도 6a 및/또는 도 6b의 방열 구조(300), 방열 시트(310) 및/또는 슬릿 구조(320)의 구성은 도 5a, 도 5b 및/또는 도 5c의 방열 구조(300), 방열 시트(310) 및/또는 슬릿 구조(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(310)(예: 도 5a 내지 도 5c의 방열 시트(310))는 벤딩 영역(B1)(예: 도 5a 내지 도 5c의 벤딩 영역(B1)) 및/또는 고정 영역(B2)(예: 도 5a 내지 도 5c의 고정 영역(B2))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(320)(예: 도 5a 내지 도 5c의 슬릿 구조(320))는 벤딩 영역(B1) 중 적어도 일 부분에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 탄성 부재(340)는 방열 시트(310)의 일면에 적층될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(340)는 방열 시트(310)의 벤딩 영역(B1)과 함께 벤딩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역(B1)이 벤딩될 때, 슬릿 구조(320) 중 적어도 일부(320')는 벤딩 영역(B1)과 함께 벤딩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(340)는 방열 시트(310)의 벤딩 영역(B1)이 펼쳐질 때, 벤딩 영역(B1)에 대해 탄성 복원력을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(340)는 방열 시트(310) 중 디스플레이(미도시)(예: 도 4의 디스플레이(203))를 향하는 면에 적층될 수 있다.일 실시예에 따르면, 탄성 부재(340)는 그린 시트(green sheet)에 대해, 탄성 특성을 갖는 TPU(thermoplastic polyurethane), rubber 또는 실리콘(silicon) 중 적어도 하나를 포함하는 화합물과, 열 전도 특성을 갖는 graphite 또는 질화붕소(boron nitride) 중 적어도 하나를 포함하는 분자성 필러를 함침(또는 주입)시키거나 또는 열 압착하여 제조될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 탄성 부재(340)는 방열 시트(310)에 탄성 복원력을 제공할 수 있는 다양한 수단을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따르면, 탄성 부재(340)는 방열 시트(310) 중 일면(예: 도 4의 디스플레이(203)를 향하는 면)에 적층될 수 있다. 어떤 실시예(미도시)에 따르면, 탄성 부재(340)는 방열 시트(310) 중 상기 일면(예: 도 4의 디스플레이(203)를 향하는 면)과 반대 방향을 향하는 타면(예: 도 4의 제1 플레이트(211)를 향하는 면)에 적층될 수 있다. 일 실시예에서, 탄성 부재(340)는 열 전도 특성을 갖는 분자성 필러를 포함함으로써, 방열 시트(310) 중 슬릿 구조(320)가 형성된 부위의 열 전도 특성을 보완할 수 있다.

도 7a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조가 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다. 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 적어도 일 부분이 말아진 상태를 나타낸 도면이다.

도 7a 및/또는 도 7b를 참조하면, 방열 구조(400)(예: 도 5a 내지 도 5c의 방열 구조(300))는 방열 시트(410), 슬릿 구조(420) 및/또는 탄성 부재(440)를 포함할 수 있다.

도 7a 및/또는 도 7b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 방열 구조(300)(예: 도 5a 내지 도 5c의 방열 구조(300))는 방열 시트(410), 슬릿 구조(420) 및/또는 탄성 부재(440)를 포함할 수 있다.

도 7a 및/또는 도 7b의 방열 구조(400), 방열 시트(410) 및/또는 슬릿 구조(420)의 구성은 도 5a, 도 5b 및/또는 도 5c의 방열 구조(400), 방열 시트(410) 및/또는 슬릿 구조(420)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(410)(예: 도 5a 내지 도 5c의 방열 시트(310))는 벤딩 영역(B1)(예: 도 5a 내지 도 5c의 벤딩 영역(B1)) 및/또는 고정 영역(B2)(예: 도 5a 내지 도 5c의 고정 영역(B2))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(420)(예: 도 5a 내지 도 5c의 슬릿 구조(320))는 벤딩 영역(B1) 중 적어도 일 부분에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 탄성 부재(440)는 방열 시트(410)의 일면에 적층될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(440)는 벤딩 영역(B1)의 일면에 적층될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(440)는 방열 시트(410)의 벤딩 영역(B1)과 함께 벤딩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역(B1)이 벤딩될 때, 슬릿 구조(420) 중 적어도 일부(420')는 벤딩 영역(B1)과 함께 벤딩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(440)는 방열 시트(410)의 벤딩 영역(B1)이 펼쳐질 때, 벤딩 영역(B1)에 대해 탄성 복원력을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(440)는 방열 시트(410)의 벤딩 영역(B1) 중 디스플레이(미도시)(예: 도 4의 디스플레이(203))를 향하는 면에 적층될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(440)는 그린 시트(green sheet)에 대해, 탄성 특성을 갖는 TPU(thermoplastic polyurethane), rubber 또는 실리콘(silicon) 중 적어도 하나를 포함하는 화합물과, 열 전도 특성을 갖는 graphite 또는 질화붕소(boron nitride) 중 적어도 하나를 포함하는 분자성 필러를 함침(또는 주입)시키거나 또는 열 압착하여 제조될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 탄성 부재(440)는 방열 시트(410)에 탄성 복원력을 제공할 수 있는 다양한 수단을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따르면, 탄성 부재(440)는 방열 시트(410) 중 슬릿 구조(420)가 형성된 부위 중에서 일면(예: 도 4의 디스플레이(203)를 향하는 면)에 적층될 수 있다. 어떤 실시예(미도시)에 따르면, 탄성 부재(440)는 방열 시트(410) 중 슬릿 구조(420)가 형성된 부위 중에서 상기 일면(예: 도 4의 디스플레이(203)를 향하는 면)과 반대 방향을 향하는 타면(예: 도 4의 제1 플레이트(211)를 향하는 면)에 적층될 수 있다. 일 실시예에서, 탄성 부재(440)는 열 전도 특성을 갖는 분자성 필러를 포함함으로써, 방열 시트(410) 중 슬릿 구조(420)가 형성된 부위의 열 전도 특성을 보완할 수 있다.

도 8a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조를 나타낸 도면이다.

도 8a를 참조하면, 방열 구조(500)(예: 도 5a 내지 도 5c의 방열 구조(300))는 방열 시트(510) 및/또는 슬릿 구조(520)를 포함할 수 있다.

도 8a의 방열 구조(500), 방열 시트(510) 및/또는 슬릿 구조(520)의 구성은 도 5a 내지 도 5c의 방열 구조(300), 방열 시트(310) 및/또는 슬릿 구조(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(510)는 벤딩 영역(B1)(예: 도 5a 내지 도 5c의 벤딩 영역(B1)) 및/또는 고정 영역(B2)(예: 도 5a 내지 도 5c의 고정 영역(B2))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(520)(예: 도 5a 내지 도 5c의 슬릿 구조(320))는 벤딩 영역(B1)의 적어도 일 부분에 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(520)는 적어도 일 부분이 제1 하우징(미도시)(예: 도 4의 제1 하우징(201))의 슬라이드 이동 방향(예: 도 3의 화살표 ①로 지시된 방향)과 경사진 제1 방향을 따라 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방향은 제1 하우징의 슬라이드 이동 방향과 실질적으로 수직할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 방향은 제1 하우징의 슬라이드 이동 방향과 예각(acute angle)을 형성하는 방향일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(520)는 제1 부분(521), 제1 부분(521)의 일단에 형성된 제2 부분(522) 및/또는 제1 부분(521)의 타단에 형성된 제3 부분(523)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 부분(521)은 실질적으로 제1 하우징(미도시)(예: 도 4의 제1 하우징(201))의 슬라이드 이동 방향과 경사진 제1 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 방향은 제1 하우징의 슬라이드 이동 방향과 실질적으로 수직할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 방향은 제1 하우징의 슬라이드 이동 방향과 예각을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(521)은 벤딩 영역(B1)의 상면 및 하면을 관통하는 슬릿 형상일 수 있고, 벤딩 영역(B1)의 확장 및/또는 축소를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(521)은 이웃하는 제1 부분(521)과 가상의 직선 상에 함께 배치되거나 또는 이웃하는 제1 부분(521)과 평행하게 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 부분(522)은 제1 부분(521)의 일단에 형성될 수 있고, 적어도 일 부분이 곡선 형상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(522)은 제1 부분의 연장 방향인 제1 방향과 경사지도록 배치된 제2 방향을 향해 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(522)은 벤딩 영역(B1)의 상면 및 하면을 관통하는 슬릿 형상일 수 있고, 벤딩 영역(B1)의 확장 및/또는 축소를 수용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 부분(523)은 제1 부분(521)의 타단에 형성될 수 있고, 적어도 일 부분이 곡선 형상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 부분(523)은 제1 부분의 연장 방향인 제1 방향과 경사지도록 배치된 제3 방향을 향해 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제3 방향은 제2 방향과 반대 방향을 향하는 방향일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 부분(523)은 벤딩 영역(B1)의 상면 및 하면을 관통하는 슬릿 형상일 수 있고, 벤딩 영역(B1)의 확장 및/또는 축소를 수용할 수 있다.

도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조를 나타낸 도면이다.

도 8b를 참조하면, 방열 구조(600)(예: 도 5a 내지 도 5c의 방열 구조(300))는 방열 시트(610) 및/또는 슬릿 구조(620)를 포함할 수 있다.

도 8b의 방열 구조(600), 방열 시트(610) 및/또는 슬릿 구조(620)의 구성은 도 5a 내지 도 5c의 방열 구조(300), 방열 시트(310) 및/또는 슬릿 구조(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(610)는 벤딩 영역(B1)(예: 도 5a 내지 도 5c의 벤딩 영역(B1)) 및/또는 고정 영역(B2)(예: 도 5a 내지 도 5c의 고정 영역(B2))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(620)(예: 도 5a 내지 도 5c의 슬릿 구조(320))는 벤딩 영역(B1)의 적어도 일 부분에 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(620)는 적어도 일 부분이 제1 하우징(미도시)(예: 도 4의 제1 하우징(201))의 슬라이드 이동 방향(예: 도 3의 화살표 ①로 지시된 방향)과 경사진 제1 방향을 따라 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방향은 제1 하우징의 슬라이드 이동 방향과 실질적으로 수직할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 방향은 제1 하우징의 슬라이드 이동 방향과 예각(acute angle)을 형성하는 방향일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(620)는 제1 부분(621), 제1 부분(621)의 일단에 형성된 제2 부분(622) 및/또는 제1 부분(621)의 타단에 형성된 제3 부분(623)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 부분(621)은 실질적으로 제1 하우징(미도시)(예: 도 4의 제1 하우징(201))의 슬라이드 이동 방향과 경사진 제1 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 방향은 제1 하우징의 슬라이드 이동 방향과 실질적으로 수직할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 방향은 제1 하우징의 슬라이드 이동 방향과 예각을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(621)은 벤딩 영역(B1)의 상면 및 하면을 관통하는 슬릿 형상일 수 있고, 벤딩 영역(B1)의 확장 및/또는 축소를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(621)은 이웃하는 제1 부분(621)과 가상의 직선 상에 함께 배치되거나 또는 이웃하는 제1 부분(621)과 평행하게 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 부분(622)은 제1 부분(621)의 일단에 형성될 수 있고, 적어도 일 부분이 원형 형상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(622)은 벤딩 영역(B1)의 상면 및 하면을 관통하며 임의의 직경을 갖는 홀 형상일 수 있고, 벤딩 영역(B1)의 확장 및/또는 축소를 수용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 부분(623)은 제1 부분(621)의 타단에 형성될 수 있고, 적어도 일 부분이 원형 형상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 부분(623)은 벤딩 영역(B1)의 상면 및 하면을 관통하며 임의의 직경을 갖는 홀 형상일 수 있고, 벤딩 영역(B1)의 확장 및/또는 축소를 수용할 수 있다.

도 8c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조를 나타낸 도면이다.

도 8c를 참조하면, 방열 구조(700)(예: 도 5a 내지 도 5c의 방열 구조(300))는 방열 시트(710) 및/또는 슬릿 구조(720)를 포함할 수 있다.

도 8c의 방열 구조(700), 방열 시트(710) 및/또는 슬릿 구조(720)의 구성은 도 5a 내지 도 5c의 방열 구조(300), 방열 시트(310) 및/또는 슬릿 구조(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(710)는 벤딩 영역(B1)(예: 도 5a 내지 도 5c의 벤딩 영역(B1)) 및/또는 고정 영역(B2)(예: 도 5a 내지 도 5c의 고정 영역(B2))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(720)(예: 도 5a 내지 도 5c의 슬릿 구조(320))는 벤딩 영역(B1)의 적어도 일 부분에 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(720)는 적어도 일 부분이 제1 하우징(미도시)(예: 도 4의 제1 하우징(201))의 슬라이드 이동 방향(예: 도 3의 화살표 ①로 지시된 방향)과 경사진 제1 방향을 따라 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방향은 제1 하우징의 슬라이드 이동 방향과 실질적으로 수직할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 방향은 제1 하우징의 슬라이드 이동 방향과 예각(acute angle)을 형성하는 방향일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(720)는 제1 부분(721), 제1 부분(721)의 일단에 형성된 제2 부분(722) 및/또는 제1 부분(721)의 타단에 형성된 제3 부분(723)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 부분(721)은 실질적으로 제1 하우징(미도시)(예: 도 4의 제1 하우징(201))의 슬라이드 이동 방향과 경사진 제1 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 방향은 제1 하우징의 슬라이드 이동 방향과 실질적으로 수직할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 방향은 제1 하우징의 슬라이드 이동 방향과 예각을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(721)은 벤딩 영역(B1)의 상면 및 하면을 관통하며 제1 방향으로 연장된 개구(opening) 형상일 수 있고, 벤딩 영역(B1)의 확장 및/또는 축소를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(721)은 이웃하는 제1 부분(721)과 가상의 직선 상에 함께 배치되거나 또는 이웃하는 제1 부분(721)과 평행하게 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 부분(722)은 제1 부분(721)의 일단에 형성될 수 있고, 적어도 일 부분이 반원형 형상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(722)은 벤딩 영역(B1)의 상면 및 하면을 관통하며 임의의 직경을 갖는 반원의 홀 형상일 수 있고, 벤딩 영역(B1)의 확장 및/또는 축소를 수용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 부분(723)은 제1 부분(721)의 타단에 형성될 수 있고, 적어도 일 부분이 반원형 형상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 부분(723)은 벤딩 영역(B1)의 상면 및 하면을 관통하며 임의의 직경을 갖는 반원의 홀 형상일 수 있고, 벤딩 영역(B1)의 확장 및/또는 축소를 수용할 수 있다.

도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)를 도시한 도면이다. 도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folding status) 중 접힌 상태(folded status)를 도시한 도면이다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(1300), 폴더블 하우징(1300)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 10의 힌지 커버(1330)), 및 폴더블 하우징(1300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(1200)(이하, 줄여서, "플렉서블 디스플레이"(1200))(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(1200)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 면(1310a) 및 제3 면(1320a))으로 정의한다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면(예: 제2 면(1310b) 및 제4 면(1320b))으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면(예: 제1 측면(1311a) 및 제2 측면(1321a))으로 정의한다.

다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 하우징(1300)은, 제1 하우징(1310), 센서 영역(1324)을 포함하는 제2 하우징(1320), 제1 후면 커버(1380), 제2 후면 커버(1390) 및 힌지 구조(예: 도 11의 힌지 구조(1302))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(1300)은 도 9 및 도 10에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징(1310)과 제1 후면 커버(1380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(1320)과 제2 후면 커버(1390)가 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(1310)은 힌지 구조(1302)에 연결되며, 제1 방향을 향하는 제1 면(1310a), 및 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면(1310b)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(1320)은 힌지 구조(1302)에 연결되며, 제3 방향을 향하는 제3 면(1320a), 및 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향을 향하는 제4 면(1320b)을 포함하며, 힌지 구조(1302)를 중심으로 제1 하우징(1310)에 대해 회전할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태로 가변할 수 있다. 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 제1 면(1310a)이 제3 면(1320a)에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 제1 방향 및 제3 방향은 +Z 방향이고, 제2 방향 및 제4 방향은 -Z 방향일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 제1 방향 및 제4 방향은 +Z 방향이고, 제2 방향 및 제3 방향은 -Z 방향일 수 있다. 아래에서는, 별도의 언급이 없는 경우, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태를 기준으로 방향을 설명한다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(1310)과 제2 하우징(1320)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징(1310) 및 제2 하우징(1320)은 전자 장치(101)의 상태가 펼침 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(1320)은, 제1 하우징(1310)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(1324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디지털 펜(미도시)이 삽입될 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 제1 하우징(1310)의 측면 또는 제2 하우징(1320)의 측면에는 디지털 펜이 삽입될 수 있는 홀(1323)이 형성될 수 있다. 디지털 펜은, 예를 들어, 홀(1323)에 삽입될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 도 9에 도시된 것과 같이, 제1 하우징(1310)과 제2 하우징(1320)은 플렉서블 디스플레이(1200)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(1310) 및 제2 하우징(1320)의 적어도 일부는 플렉서블 디스플레이(1200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄회로기판(예: 도 11의 인쇄회로기판(1360))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 영역(1324)은 제2 하우징(1320)의 상단에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(1324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(1324)은 제2 하우징(1320)의 일 코너, 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(1324)을 통해, 또는 센서 영역(1324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(1380)는 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(1310)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(1390)는 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른편에 배치되고, 제2 하우징(1320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(1380) 및 제2 후면 커버(1390)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(1380) 및 제2 후면 커버(1390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(1380) 및 제2 후면 커버(1390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(1380)는 제1 하우징(1310)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(1390)는 제2 하우징(1320)과 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(1380), 제2 후면 커버(1390), 제1 하우징(1310), 및 제2 하우징(1320)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(1380)의 제1 후면 영역(1382)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(1390)의 제2 후면 영역(1392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 영역(1324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(1390)의 제2 후면 영역(1392)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(1313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.

도 10을 참조하면, 힌지 커버(1330)는, 제1 하우징(1310)과 제2 하우징(1320) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 11의 힌지 구조(1302)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(1330)는, 전자 장치(101)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힌 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 (1310) 및 제2 하우징(1320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 9에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태인 경우, 힌지 커버(1330)는 제1 하우징(1310) 및 제2 하우징(1320)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 10에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(1330)는 제1 하우징(1310) 및 제2 하우징(1320) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징(1310) 및 제2 하우징(1320)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(1330)는 제1 하우징(1310)및 제2 하우징(1320)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(1330)는 곡면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(1200)는, 폴더블 하우징(1300)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(1200)는 폴더블 하우징(1300)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 플렉서블 디스플레이(1200) 및 플렉서블 디스플레이(1200)에 인접한 제1 하우징(1310)의 일부 영역 및 제2 하우징(1320)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(1380), 제1 후면 커버(1380)에 인접한 제1 하우징(1310)의 일부 영역, 제2 후면 커버(1390) 및 제2 후면 커버(1390)에 인접한 제2 하우징(1320)의 일부 영역을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(1200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 플렉서블 디스플레이(1200)는 폴딩 영역(1203), 폴딩 영역(1203)을 기준으로 일측(예: 도 9에 도시된 폴딩 영역(1203)의 좌측)에 배치되는 제1 디스플레이 영역(1201) 및 타측(예: 도 9에 도시된 폴딩 영역(1203)의 우측)에 배치되는 제2 디스플레이 영역(1202)을 포함할 수 있다.

다만, 상기 도 9에 도시된 플렉서블 디스플레이(1200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 플렉서블 디스플레이(1200)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 9에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(1203) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 플렉서블 디스플레이(1200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 플렉서블 디스플레이(1200)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(1200)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

다양한 실시에에 따르면, 전자 장치(101)의 길이 방향은 Y축 방향일 수 있으며, 전자 장치(101)의 폭 방향은 X축 방향일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(1201)과 제2 디스플레이 영역(1202)은 폴딩 영역(1203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 디스플레이 영역(1202)은, 제1 디스플레이 영역(1201)과 달리, 센서 영역(1324)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제1 디스플레이 영역(1201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 디스플레이 영역(1201)과 제2 디스플레이 영역(1202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.

이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 펼쳐진 상태(flat state 또는 unfolded state), 접힌 상태(folded state) 또는 중간 상태(intermediate state))에 따른 제1 하우징(1310) 및 제2 하우징(1320)의 동작과 플렉서블 디스플레이(1200)의 각 영역을 설명한다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(flat state 또는 unfolded state)(예: 도 9)인 경우, 제1 하우징(1310) 및 제2 하우징(1320)은 약 180도의 각도를 이루며 실질적으로 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(1200)의 제1 디스플레이 영역(1201)의 표면과 제2 디스플레이 영역(1202)의 표면은 서로 약 180도를 형성하며, 실질적으로 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(1203)은 제1 디스플레이 영역(1201) 및 제2 디스플레이 영역(1202)과 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded state)(예: 도 10)인 경우, 제1 하우징(1310) 및 제2 하우징(1320)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(1200)의 제1 디스플레이 영역(1201)의 표면과 제2 디스플레이 영역(1202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 약 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(1203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(intermediate state)(미도시)인 경우, 제1 하우징(1310) 및 제2 하우징(1320)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(1200)의 제1 디스플레이 영역(1201)의 표면과 제2 디스플레이 영역(1202)의 표면은 접힌 상태(예: 도 10)보다 크고 펼침 상태(예: 도 9)보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(1203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인 폴딩 타입(in folding type) 또는 아웃 폴딩 타입(out folding type)을 포함할 수 있다. 상기 인 폴딩 타입(in folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 플렉서블 디스플레이가(200)가 외부로 노출되지 않는 상태를 의미할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 플렉서블 디스플레이가(200) 전면 방향으로 접히는 상태를 의미할 수 있다. 상기 아웃 폴딩 타입(out folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 플렉서블 디스플레이가(200)가 외부로 시각적으로 노출된 상태를 의미할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 플렉서블 디스플레이가(200) 후면 방향으로 접히는 상태를 의미할 수 있다.

도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 11을 참조하면, 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(1300), 플렉서블 디스플레이(1200) 및 인쇄회로기판(1360)를 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(1300)은, 제1 하우징(1310), 제2 하우징(1320), 브라켓 어셈블리(1350), 제1 후면 커버(1380), 제2 후면 커버(1390), 및 힌지 구조(1302)를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징(1300)은 제1 하우징(1310), 제2 하우징(1320), 제1 후면 커버(1380), 제2 후면 커버(1390), 브라켓 어셈블리(1350) 및/또는 힌지 구조(1302)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(1200)는 디스플레이 패널(1280), 디스플레이 패널(1280)이 안착되는 적어도 하나의 지지 플레이트(1250)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 플레이트(1250)는 디스플레이 패널(1280)과 브라켓 어셈블리(1350)사이에 배치될 수 있다. 상기 지지 플레이트(1250)는 디스플레이 패널(1280)과 브라켓 어셈블리(1350) 사이에 배치될 수 있다. 어떤 실시예(미도시)에 따르면, 접착 구조(미도시)는 지지 플레이트(1250)와 브라켓 어셈블리(1350) 사이에 배치될 수 있고, 지지 플레이트(1250)와 브라켓 어셈블리(1350)를 접착할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(1280)은 제1 하우징(1310) 상에 배치되는 제1 디스플레이 영역(1201)(예: 도 9의 제1 디스플레이 영역(1201)), 제2 하우징(1320) 상에 배치되는 제2 디스플레이 영역(1202)(예: 도 9의 제2 디스플레이 영역(1202)) 및/또는 제1 디스플레이 영역(1201) 및 제2 디스플레이 영역(1202)을 연결하는 폴딩 영역(1203)(예: 도 9의 폴딩 영역(1203)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 브라켓 어셈블리(1350)는 제1 미드 플레이트(1352) 및 제2 미드 플레이트(1354)를 포함할 수 있다. 제1 미드 플레이트(1352) 및 제2 미드 플레이트(1354) 사이에는 힌지 구조(1302)가 배치될 수 있다. 힌지 구조(1302)를 외부에서 볼 때, 힌지 구조(1302)는 힌지 커버(예: 도 10의 힌지 커버(1330))에 의하여 커버될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 미드 플레이트(1352)와 제2 미드 플레이트(1354)를 가로지르는 인쇄 회로 기판(예: 연성 회로 기판(FPCB), flexible printed circuit board)이 브라켓 어셈블리(1350)에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(1360)은, 제1 미드 플레이트(1352)에 배치되는 제1 회로 기판(1362)과 제2 미드 플레이트(1354)에 배치되는 제2 회로 기판(1364)을 포함할 수 있다. 제1 회로 기판(1362)과 제2 회로 기판(1364)은, 브라켓 어셈블리(1350), 제1 하우징(1310), 제2 하우징(1320), 제1 후면 커버(1380) 및 제2 후면 커버(1390)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(1362)과 제2 회로 기판(1364)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(1310) 및 제2 하우징(1320)은 브라켓 어셈블리(1350)에 플렉서블 디스플레이(1200)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(1350)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(1310)는 제1 미드 플레이트(1352)의 측면의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면 부재(1311)를 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조(1310)는 제2 미드 플레이트(1354)의 측면의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면 부재(1321)를 포함할 수 있다. 제1 하우징(1310)는 제1 회전 지지면(1312)을 포함할 수 있고, 제2 하우징(1320)는 제1 회전 지지면(1312)에 대응되는 제2 회전 지지면(1322)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(1312)과 제2 회전 지지면(1322)은 힌지 커버(1330)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 회전 지지면(1312)과 제2 회전 지지면(1322)은, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 9의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(1330)를 덮고, 힌지 커버(1330)는 전자 장치(101)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 회전 지지면(1312)과 제 2 회전 지지면(1322)은, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 10의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(1330)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(1330)가 전자 장치(101)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.

도 12a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조가 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다. 도 12b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 적어도 일 부분이 접힌 상태를 나타낸 도면이다. 도 12c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 적어도 일 부분이 접힌 상태를 나타낸 도면이다. 예를 들어, 도 12a에 도시된 상태는 전자 장치가 펼쳐된 상태(예: 도 9의 전자 장치(101)가 개방된 상태)에서, 방열 구조의 형상 및/또는 배치를 나타낸 것이며, 도 12c에 도시된 상태는 전자 장치가 접힌 상태(예: 도 10의 전자 장치(101)가 폐쇄된 상태)에서, 방열 구조의 형상 및/또는 배치를 나타낸 것이다. 예를 들어, 도 12b의 방열 구조의 형상 및/또는 배치는, 방열 구조가 도 12a의 펼쳐진 상태에서 도 12c의 접힌 상태로 변화하는 중간 상태이거나 또는 도 12c의 접힌 상태에서 도 12a의 펼쳐진 상태로 변화하는 중간 상태일 수 있다.

도 12a 내지 도 12c를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 방열 구조(1400)는 방열 시트(1410), 슬릿 구조(1420) 및/또는 지지 부재(1430)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(1410)는 하우징(미도시)(예: 도 11의 제1 하우징(1310) 및/또는 도 11의 제2 하우징(1320)) 내에 배치된 전기 부품(미도시)(예: 도 11의 인쇄회로기판(1360))으로부터 발생된 열을 전달받도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(1410)는 전기 부품으로부터 발생된 열을 전달받고, 전달받은 열을 방열 시트(1410)의 면 방향으로 확산시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(1410)는 가요성 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 시트(1410)는, Cu sheet, graphite sheet 또는 metal sheet 중 적어도 하나를 포함하는 시트 부재, 상기 시트 부재를 보호하도록 구성되며 보호 필름 및 상기 시트 부재와 상기 보호 필름을 점착하도록 구성된 점착제를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 보호 필름은 PET(polyethylene terephthalate) 필름, TPU(thermoplastic polyurethane) 필름 또는 우레탄(urethane) 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 상기 점착제는 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 스티렌계 수지, 폴리에스트레계 수지, 고무계 수지 또는 우레탄계 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방열 시트(1410)는 전기 부품으로부터 열을 전달받고, 이를 방열 시트(1410)의 면 방향으로 확산시킬 수 있는 다양한 수단 또는 재질을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(1410)는 방열 시트(1410)는 제1 디스플레이 영역(미도시)(예: 도 11의 제1 디스플레이 영역(1201))과 마주하는 제1 고정 영역(C1), 제2 디스플레이 영역(미도시)(예: 도 11의 제2 디스플레이 영역(1202))과 마주하는 제2 고정 영역(C3) 및/또는 폴딩 영역(미도시)(예: 도 11의 폴딩 영역(1203))과 마주하는 벤딩 영역(C2)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 고정 영역(C1)은 적어도 일 부분이 제1 디스플레이 영역(미도시)(예: 도 11의 제1 디스플레이 영역(1201))과 제1 하우징(미도시)(예: 도 11의 제1 하우징(1310)) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 고정 영역(C1)은 적어도 일 부분이 제1 디스플레이 영역(미도시)(예: 도 11의 제1 디스플레이 영역(1201))과 브라켓 어셈블리(미도시)(예: 도 11의 브라켓 어셈블리(1350))의 제1 미드 플레이트(미도시)(예: 도 11의 제1 미드 플레이트(1352)) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 고정 영역(C1)은 적어도 일 부분이 제1 디스플레이 영역(미도시)(예: 도 11의 제1 디스플레이 영역(1201))과 지지 플레이트(미도시)(예: 도 11의 지지 플레이트(1250)) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 고정 영역(C1)은 제1 미드 플레이트(미도시)(예: 도 11의 제1 미드 플레이트(1352))를 기준으로 고정된 위치를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 고정 영역(C3)은 적어도 일 부분이 제2 디스플레이 영역(미도시)(예: 도 11의 제2 디스플레이 영역(1202))과 제2 하우징(미도시)(예: 도 11의 제2 하우징(1320)) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 고정 영역(C3)은 적어도 일 부분이 제2 디스플레이 영역(미도시)(예: 도 11의 제2 디스플레이 영역(1202))과 브라켓 어셈블리(미도시)(예: 도 11의 브라켓 어셈블리(1350))의 제2 미드 플레이트(미도시)(예: 도 11의 제2 미드 플레이트(1354)) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 고정 영역(C3)은 적어도 일 부분이 제2 디스플레이 영역(미도시)(예: 도 11의 제2 디스플레이 영역(1202))과 지지 플레이트(미도시)(예: 도 11의 지지 플레이트(1250)) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 고정 영역(C3)은 제2 미드 플레이트(미도시)(예: 도 11의 제2 미드 플레이트(1354))를 기준으로 고정된 위치를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 벤딩 영역(C2)은 적어도 일 부분이 폴딩 영역(미도시)(예: 도 11의 폴딩 영역(1203))과 브라켓 어셈블리(미도시)(예: 도 11의 브라켓 어셈블리(1350)) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역(C2)는 적어도 일 부분이 폴딩 영역(미도시)(예: 도 11의 폴딩 영역(1203))과 힌지 구조(미도시)(예: 도 11의 힌지 구조(1302)) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 영역(C2)은 폴딩 영역(미도시)(예: 도 11의 폴딩 영역(1203))과 함께 접혀지거나 또는 펼쳐질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(1420)는 벤딩 영역(C2)의 변형을 보완(또는 수용)하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬릿 구조(1420)는 벤딩 영역(C2) 중 적어도 일 부분에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬릿 구조(1420)는 적어도 일 부분이 폴딩 축(미도시)(예: 도 9의 폴딩 축(A))과 실질적으로 평행하거나 또는 예각을 형성하는 제1 방향을 따라 연장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(1420)는 방열 시트(1410)의 상면 및 하면을 관통하는 슬릿 형상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬릿 구조(1420)는 복수 개가 마련될 수 있고, 슬릿 구조(1420)는 이웃하는 슬릿 구조(1420)와 평행하게 배치되거나 또는 가상의 직선 상에 함께 배치될 수 있다. 복수 개의 슬릿 구조(1420)는 도시된 바와 같이 교차 배치될 수 있으나, 이에 한정하지 않고 다양하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬릿 구조(1420)는 방열 시트(1410)의 적어도 일 부분(예: 벤딩 영역(C2))의 확장 또는 축소를 보완(또는 수용)할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(1430)는 방열 시트(1410)의 적어도 일 부분을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(1430)는 방열 시트(1410)의 일면(예: 방열 시트(1410) 중 도 11의 디스플레이(1200)를 향하는 면과 반대 방향을 향하는 일면)을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(1430)는 리세스(recess)가 형성된 패널 형상일 수 있고, 지지 부재(1430)의 상기 리세스에 방열 시트(1410)가 적층될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 지지 부재(1430)는 리세스가 형성되지 않은 패널 형상일 수 있고, 방열 시트(1410)는 지지 부재(1430)의 일면(예: 도 11의 디스플레이(1200)를 향하는 면)에 적층될 수 있다. 어떤 실시예에서, 방열 시트(1410)는 지지 부재(1430)의 상면(예: 도 11의 디스플레이(1200)를 향하는 면)에 적층된 것으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(1430)는 가요성 재질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 지지 부재(1430)는 방열 시트(310)가 적층될 수 있고, 디스플레이(미도시)(예: 도 11의 디스플레이(1200))를 지지할 수 있는 다양한 구조를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(1430)는 디스플레이(미도시)(예: 도 11의 디스플레이(1200))의 배면(또는 내측면)(예: 도 11의 제1 미드 플레이트(1352) 및/또는 제2 미드 플레이트(1354)를 향하는 면))에 부착 및/또는 결합되거나, 디스플레이(미도시)(예: 도 11의 디스플레이(1200))를 지지하도록 구성된 제1 미드 플레이트(미도시)(예: 도 11의 제1 미드 플레이트(1352) 및/또는 제2 미드 플레이트(1354)에 부착 및/또는 결합되거나 또는 힌지 구조(미도시)(예: 도 11의 힌지 구조(1302))에 부착 및/또는 결합될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 지지 부재(1430)는 디스플레이(미도시)(예: 도 11의 디스플레이(1200))를 지지할 수 있도록 다양한 구성에 부착 및/또는 결합되거나 또는 다양한 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 지지 부재(1430)는 Cu, SUS, Al 또는 Mg 중 적어도 하나를 포함하는 금속 재질 및/또는 PC(polycarbonate), PA(polyamide), PBA(polybutylene terephthalate) 또는 폴리머(polymer) 중 적어도 하나를 포함하는 비금속 재질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(1430)는 하우징(미도시)(예: 도 11의 제1 하우징(1310) 및/또는 도 11의 제2 하우징(1320)) 내에 배치될 수 있고, 적어도 일 부분이 디스플레이(미도시)(예: 도 11의 디스플레이(1200))를 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(1430)는 디스플레이(미도시)(예: 도 11의 디스플레이(1200))의 내측면(예: 도 11의 브라켓 어셈블리(1350)를 향하는 면)을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(1430)는 일 부분(예: 제1 고정 영역(C1)을 지지하는 부분)이 제1 미드 플레이트(미도시)(예: 도 11의 제1 미드 플레이트(1352))에 결합 및/또는 연결될 수 있고, 지지 부재(1430)는 다른 부분(예: 제2 고정 영역(C3)을 지지하는 부분)이 제2 미드 플레이트(미도시)(예: 도 11의 제2 미드 플레이트(1354))에 결합 및/또는 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(1430)는 또 다른 부분(예: 벤딩 영역(C2)을 지지하는 부분)이 제1 미드 플레이트(미도시)(예: 도 11의 제1 미드 플레이트(1352))의 내측 부분 및/또는 제2 미드 플레이트(미도시)(예: 도 11의 제2 미드 플레이트(1354))의 내측 부분에 결합 및/또는 연결될 수 있고, 상기 지지 부재(1430)의 또 다른 부분(예: 벤딩 영역(C2)을 지지하는 부분)은 폴딩 영역(미도시)(예: 도 11의 폴딩 영역(1203))과 함께 접혀지거나 또는 펼쳐질 수 있다. 일 실시예에서, 지지 부재(1430)는 방열 구조(1400)의 일부 구성으로 해석될 수 있다. 다른 실시예에서, 지지 부재(1430)는 방열 구조(1400)와 별개의 구성으로 해석될 수 있다.

도 12a 내지 도 12c를 참조하여, 전자 장치(미도시)(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(101))가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 이동할 때, 방열 구조(1400)의 동작 및/또는 변형에 대해 설명한다.

도 12a를 참조하면, 전자 장치가 펼쳐진 상태(예: 도 9의 전자 장치(101)의 펼쳐진 상태))에서, 방열 구조(1400)는 제1 고정 영역(C1), 제2 고정 영역(C3) 및 벤딩 영역(C2)이 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치가 펼쳐진 상태일 때, 제1 고정 영역(C1), 벤딩 영역(C2) 및/또는 제3 고정 영역(C3)은 배터리(미도시)(예: 도 1의 배터리(189)) 및/또는 인쇄회로기판(1360))으로부터 발생한 열을 전달받고, 전달받은 열을 제1 고정 영역(C1) 및/또는 제3 고정 영역(C3)의 면 방향 또는 방열 시트(1410)의 면 방향으로 확산시킬 수 있다.

예를 들어, 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 이동할 때, 방열 구조(1400)는 도 12a와 같은 배치 및/또는 형상에서, 도 12b와 같은 배치 및/또는 형상을 지나 도 12c와 같은 배치 및/또는 형상으로 변화될 수 있다.

도 12b 및/또는 도 12c를 참조하면, 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 이동할 때, 방열 시트(1410)는 벤딩 영역(C2) 중 적어도 일 부분이 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 방열 구조(1400)는 적어도 일 부분(예: 벤딩 영역(C2) 및 지지 부재(1430) 중 벤딩 영역(C2)을 지지하는 부분)이 폴딩 축(미도시)(예: 도 9의 폴딩 축(A))을 기준으로 전자 장치(미도시)(예: 도 11의 전자 장치(101))와 함께 접혀질 수 있다. 벤딩 영역(C2) 중 폴딩 영역(미도시)(예: 도 11의 폴딩 영역(1203))과 마주하는 부분은 벤딩될 수 있다. 이 때, 벤딩 영역(C2)은 면적이 확장될 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(미도시)(예: 도 11의 폴딩 영역(1203))은, 폴딩 축(미도시)(예: 도 9의 폴딩 축(A))을 기준으로, 임의의 제1 곡률 반경을 형성하며 회전하거나 및/또는 접혀질 수 있다. 이 때, 벤딩 영역(C2) 중 폴딩 영역(미도시)(예: 도 11의 폴딩 영역(1203))과 마주하는 부분은, 폴딩 축(미도시)(예: 도 9의 폴딩 축(A))을 기준으로, 상기 제1 곡률 반경보다 큰 제2 곡률 반경을 형성하며 회전하거나 및/또는 접혀질 수 있다. 이에 따라, 폴딩 축(미도시)(예: 도 9의 폴딩 축(A))을 기준으로, 벤딩 영역(C2)의 일 부분은, 상기 벤딩 영역(C2)의 일 부분과 상응하는 폴딩 영역(1203)의 일 부분보다 크게 회전되거나 및/또는 접혀지기 때문에, 벤딩 영역(C2)은 면적이 확장될 수 있다. 예를 들어, 도 12a와 같은 상태(예: 펼쳐진 상태(예: 도 9)에서, 이웃하며 평행하게 배치된 슬릿 구조(1420)의 거리(또는 방열 시트(1410)의 면 상에서의 거리(폭))는 제1 거리일 수 있다. 예를 들어, 도 12b와 같은 상태(예: 펼쳐진 상태(예: 도 9)에서 접힌 상태(예: 도 10)로 이동하는 중간 상태) 및/또는 도 12c와 같은 상태(예: 접힌 상태(예: 도 10))에서, 슬릿 구조(1420) 중 적어도 일부(예: 벤딩된 부분에 위치한 슬릿 구조(1420'))는 이웃하며 평행하게 배치된 슬릿 구조(1420')의 거리(또는 방열 시트(1410)의 면 상에서의 거리(폭))는 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리일 수 있다. 만약 방열 시트(1410)에 슬릿 구조(1420)가 형성되지 않는다면, 벤딩 영역(C2)은 확장 및/또는 축소를 반복하고, 벤딩 영역(C2)의 적어도 일 부분이 취약해져 찢어지거나 크랙이 발생할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역(C2)이 확장될 때, 확장되는 벤딩 영역(C2)의 부분에 배치된 슬릿 구조(1420)가 벌어지면서 벤딩 영역(C2)의 확장을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역(C2)이 축소될 때, 축소되는 벤딩 영역(C2)의 부분에 배치된 슬릿 구조(1420)는 오므라지면서 벤딩 영역(C2)의 축소를 수용할 수 있다. 전자 장치가 접힌 상태(예: 도 10의 전자 장치(101)의 접힌 상태))에서, 방열 구조(1400)는 도 12c와 같이 배치될 수 있다.

어떤 실시예(미도시)에 따르면, 방열 구조(1400)의 슬릿 구조(1420)는 전자 장치(미도시)가 펼쳐진 상태에서 확장될 수 있고, 전자 장치(미도시)가 접혀진 상태에서 축소될 수 있다.

도 13a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조가 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다. 도 13b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 적어도 일 부분이 접힌 상태를 나타낸 도면이다.

도 13a 및/또는 도 13b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 방열 구조(1400)(예: 도 12a 내지 도 12c의 방열 구조(1400))는 방열 시트(1410), 슬릿 구조(1420) 및/또는 탄성 부재(1440)를 포함할 수 있다.

도 13a 및/또는 도 13b의 방열 구조(1400), 방열 시트(1410) 및/또는 슬릿 구조(1420)의 구성은 도 12a, 도 12b 및/또는 도 12c의 방열 구조(1400), 방열 시트(1410) 및/또는 슬릿 구조(1420)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(1410)(예: 도 12a 내지 도 12c의 방열 시트(1410))는 제1 고정 영역(C1)(예: 도 12a 내지 도 12c의 제1 고정 영역(C1)), 벤딩 영역(C2)(예: 도 12a 내지 도 12c의 벤딩 영역(C2)) 및/또는 제2 고정 영역(C3)(예: 도 12a 내지 도 12c의 고정 영역(C3))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(1420)(예: 도 12a 내지 도 12c의 슬릿 구조(1420))는 벤딩 영역(C2) 중 적어도 일 부분에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 탄성 부재(1440)는 방열 시트(1410)의 일면에 적층될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(1440)는 방열 시트(1410)의 벤딩 영역(C2)과 함께 벤딩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역(C2)이 벤딩될 때, 슬릿 구조(1420) 중 적어도 일부(1420')는 벤딩 영역(C2)과 함께 벤딩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(1440)는 방열 시트(1410)의 벤딩 영역(C2)이 펼쳐질 때, 벤딩 영역(C2)에 대해 탄성 복원력을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(1440)는 방열 시트(1410) 중 디스플레이(미도시)(예: 도 11의 디스플레이(1200))를 향하는 면에 적층될 수 있다.일 실시예에 따르면, 탄성 부재(1440)는 그린 시트(green sheet)에 대해, 탄성 특성을 갖는 TPU(thermoplastic polyurethane), rubber 또는 실리콘(silicon) 중 적어도 하나를 포함하는 화합물과, 열 전도 특성을 갖는 graphite 또는 질화붕소(boron nitride) 중 적어도 하나를 포함하는 분자성 필러를 함침(또는 주입)시키거나 또는 열 압착하여 제조될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 탄성 부재(1440)는 방열 시트(1410)에 탄성 복원력을 제공할 수 있는 다양한 수단을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따르면, 탄성 부재(1440)는 방열 시트(1410) 중 일면(예: 도 11의 디스플레이(1200)를 향하는 면)에 적층될 수 있다. 어떤 실시예(미도시)에 따르면, 탄성 부재(1440)는 방열 시트(1410) 중 상기 일면(예: 도 11의 디스플레이(1200)를 향하는 면)과 반대 방향을 향하는 타면(예: 도 11의 제1 미드 플레이트(1352) 및/또는 제2 미드 플레이트(1354)를 향하는 면)에 적층될 수 있다. 일 실시예에서, 탄성 부재(1440)는 열 전도 특성을 갖는 분자성 필러를 포함함으로써, 방열 시트(1410) 중 슬릿 구조(1420)가 형성된 부위의 열 전도 특성을 보완할 수 있다.

도 14a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조가 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다. 도 14b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 적어도 일 부분이 접힌 상태를 나타낸 도면이다.

도 14a 및/또는 도 14b를 참조하면, 방열 구조(1500)(예: 도 12a 내지 도 12c의 방열 구조(1400))는 방열 시트(1510), 슬릿 구조(1520) 및/또는 탄성 부재(1540)를 포함할 수 있다.

도 14a 및/또는 도 14b를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 방열 구조(1500)(예: 도 12a 내지 도 12c의 방열 구조(1400))는 방열 시트(1510), 슬릿 구조(1520) 및/또는 탄성 부재(1540)를 포함할 수 있다.

도 14a 및/또는 도 14b의 방열 구조(1500), 방열 시트(1510) 및/또는 슬릿 구조(1520)의 구성은 도 12a, 도 12b 및/또는 도 12c의 방열 구조(1400), 방열 시트(1410) 및/또는 슬릿 구조(1420)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(1510)(예: 도 12a 내지 도 12c의 방열 시트(1410))는 제1 고정 영역(예: 도 12a 내지 도 12c의 제1 고정 영역(C1), 벤딩 영역(C2)(예: 도 12a 내지 도 12c의 벤딩 영역(C2)) 및/또는 제2 고정 영역(C3)(예: 도 12a 내지 도 12c의 제2 고정 영역(C3))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(1520)(예: 도 12a 내지 도 12c의 슬릿 구조(1420))는 벤딩 영역(C2) 중 적어도 일 부분에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 탄성 부재(1540)는 방열 시트(1510)의 일면에 적층될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(1540)는 벤딩 영역(C2)의 일면에 적층될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(1540)는 방열 시트(1510)의 벤딩 영역(C2)과 함께 벤딩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역(C2)이 벤딩될 때, 슬릿 구조(1520) 중 적어도 일부(1520')는 벤딩 영역(C1)과 함께 벤딩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(1540)는 방열 시트(1510)의 벤딩 영역(C2)이 펼쳐질 때, 벤딩 영역(C2)에 대해 탄성 복원력을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(1540)는 방열 시트(1510)의 벤딩 영역(C2) 중 디스플레이(미도시)(예: 도 11의 디스플레이(1200))를 향하는 면에 적층될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(1540)는 그린 시트(green sheet)에 대해, 탄성 특성을 갖는 TPU(thermoplastic polyurethane), rubber 또는 실리콘(silicon) 중 적어도 하나를 포함하는 화합물과, 열 전도 특성을 갖는 graphite 또는 질화붕소(boron nitride) 중 적어도 하나를 포함하는 분자성 필러를 함침(또는 주입)시키거나 또는 열 압착하여 제조될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 탄성 부재(1540)는 방열 시트(1510)에 탄성 복원력을 제공할 수 있는 다양한 수단을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따르면, 탄성 부재(1540)는 방열 시트(1510) 중 슬릿 구조(1520)가 형성된 부위 중에서 일면(예: 도 11의 디스플레이(1200)를 향하는 면)에 적층될 수 있다. 어떤 실시예(미도시)에 따르면, 탄성 부재(1540)는 방열 시트(1510) 중 슬릿 구조(1520)가 형성된 부위 중에서 상기 일면(예: 도 11의 디스플레이(1200)를 향하는 면)과 반대 방향을 향하는 타면(예: 도 11의 제1 미드 플레이트(1352) 및/또는 도 11의 제2 미드 플레이트(1354)를 향하는 면)에 적층될 수 있다. 일 실시예에서, 탄성 부재(1540)는 열 전도 특성을 갖는 분자성 필러를 포함함으로써, 방열 시트(1510) 중 슬릿 구조(1520)가 형성된 부위의 열 전도 특성을 보완할 수 있다.

도 15a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조를 나타낸 도면이다.

도 15a를 참조하면, 방열 구조(1600)(예: 도 12a 내지 도 12c의 방열 구조(1400))는 방열 시트(1610) 및/또는 슬릿 구조(1620)를 포함할 수 있다.

도 15a의 방열 구조(1600), 방열 시트(1610) 및/또는 슬릿 구조(1620)의 구성은 도 12a 내지 도 12c의 방열 구조(1400), 방열 시트(1410) 및/또는 슬릿 구조(1420)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(1610)는 제1 고정 영역(C1)(예: 도 12a 내지 도 12c의 제1 고정 영역(C1)), 벤딩 영역(C2)(예: 도 12a 내지 도 12c의 벤딩 영역(C2)) 및/또는 제2 고정 영역(C3)(예: 도 12a 내지 도 12c의 제2 고정 영역(C3))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(1620)(예: 도 12a 내지 도 12c의 슬릿 구조(1420))는 벤딩 영역(C2)의 적어도 일 부분에 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(1620)는 적어도 일 부분이 폴딩 축(미도시)(예: 도 9의 폴딩 축(A))과 실질적으로 평행하거나 또는 예각을 형성하는 제1 방향을 따라 연장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(1620)는 제1 부분(1621), 제1 부분(1621)의 일단에 형성된 제2 부분(1622) 및/또는 제1 부분(1621)의 타단에 형성된 제3 부분(1623)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 부분(1621)은 폴딩 축(미도시)(예: 도 9의 폴딩 축(A))과 실질적으로 평행하거나 또는 예각을 형성하는 제1 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(1621)은 벤딩 영역(C2)의 상면 및 하면을 관통하는 슬릿 형상일 수 있고, 벤딩 영역(C2)의 확장 및/또는 축소를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(1621)은 이웃하는 제1 부분(1621)과 가상의 직선 상에 함께 배치되거나 또는 이웃하는 제1 부분(1621)과 평행하게 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 부분(1622)은 제1 부분(1621)의 일단에 형성될 수 있고, 적어도 일 부분이 곡선 형상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(1622)은 제1 부분의 연장 방향인 제1 방향과 경사지도록 배치된 제2 방향을 향해 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(1622)은 벤딩 영역(C2)의 상면 및 하면을 관통하는 슬릿 형상일 수 있고, 벤딩 영역(C2)의 확장 및/또는 축소를 수용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 부분(1623)은 제1 부분(1621)의 타단에 형성될 수 있고, 적어도 일 부분이 곡선 형상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 부분(1623)은 제1 부분의 연장 방향인 제1 방향과 경사지도록 배치된 제3 방향을 향해 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제3 방향은 제2 방향과 반대 방향을 향하는 방향일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 부분(1623)은 벤딩 영역(C2)의 상면 및 하면을 관통하는 슬릿 형상일 수 있고, 벤딩 영역(C2)의 확장 및/또는 축소를 수용할 수 있다.

도 15b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조를 나타낸 도면이다.

도 15b를 참조하면, 방열 구조(1700)(예: 도 12a 내지 도 12c의 방열 구조(1400))는 방열 시트(1710) 및/또는 슬릿 구조(1720)를 포함할 수 있다.

도 15b의 방열 구조(1700), 방열 시트(1710) 및/또는 슬릿 구조(1720)의 구성은 도 12a 내지 도 12c의 방열 구조(1400), 방열 시트(1410) 및/또는 슬릿 구조(1420)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(1710)는 제1 고정 영역(C1)(예: 도 12a 내지 도 12c의 제1 고정 영역(C1)), 벤딩 영역(C2)(예: 도 12a 내지 도 12c의 벤딩 영역(C2)) 및/또는 제2 고정 영역(C3)(예: 도 12a 내지 도 12c의 제2 고정 영역(C3))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(1720)(예: 도 12a 내지 도 12c의 슬릿 구조(1420))는 벤딩 영역(C2)의 적어도 일 부분에 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(1720)는 적어도 일 부분이 폴딩 축(미도시)(예: 도 9의 폴딩 축(A))과 실질적으로 평행하거나 또는 예각을 형성하는 제1 방향을 따라 연장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(1720)는 제1 부분(1721), 제1 부분(1721)의 일단에 형성된 제2 부분(1722) 및/또는 제1 부분(1721)의 타단에 형성된 제3 부분(1723)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 부분(1721)은 폴딩 축(미도시)(예: 도 9의 폴딩 축(A))과 실질적으로 평행하거나 또는 예각을 형성하는 제1 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(1721)은 벤딩 영역(C2)의 상면 및 하면을 관통하는 슬릿 형상일 수 있고, 벤딩 영역(C2)의 확장 및/또는 축소를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(1721)은 이웃하는 제1 부분(1721)과 가상의 직선 상에 함께 배치되거나 또는 이웃하는 제1 부분(1721)과 평행하게 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 부분(1722)은 제1 부분(1721)의 일단에 형성될 수 있고, 적어도 일 부분이 원형 형상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(1722)은 벤딩 영역(C2)의 상면 및 하면을 관통하며 임의의 직경을 갖는 홀 형상일 수 있고, 벤딩 영역(C2)의 확장 및/또는 축소를 수용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 부분(1723)은 제1 부분(1721)의 타단에 형성될 수 있고, 적어도 일 부분이 원형 형상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 부분(1723)은 벤딩 영역(C2)의 상면 및 하면을 관통하며 임의의 직경을 갖는 홀 형상일 수 있고, 벤딩 영역(C2)의 확장 및/또는 축소를 수용할 수 있다.

도 15c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조를 나타낸 도면이다.

도 15c를 참조하면, 방열 구조(1800)(예: 도 12a 내지 도 12c의 방열 구조(1400))는 방열 시트(1810) 및/또는 슬릿 구조(1820)를 포함할 수 있다.

도 15c의 방열 구조(1800), 방열 시트(1810) 및/또는 슬릿 구조(1820)의 구성은 도 12a 내지 도 12c의 방열 구조(1400), 방열 시트(1410) 및/또는 슬릿 구조(1420)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(1810)는 제1 고정 영역(C1)(예: 도 12a 내지 도 12c의 제1 고정 영역(C1)), 벤딩 영역(C2)(예: 도 12a 내지 도 12c의 벤딩 영역(C2)) 및/또는 제2 고정 영역(C3)(예: 도 12a 내지 도 12c의 제2 고정 영역(C3))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(1820)(예: 도 12a 내지 도 12c의 슬릿 구조(1420))는 벤딩 영역(C2)의 적어도 일 부분에 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(1820)는 적어도 일 부분이 폴딩 축(미도시)(예: 도 9의 폴딩 축(A))과 실질적으로 평행하거나 또는 예각을 형성하는 제1 방향을 따라 연장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 슬릿 구조(1820)는 제1 부분(1821), 제1 부분(1821)의 일단에 형성된 제2 부분(1822) 및/또는 제1 부분(1821)의 타단에 형성된 제3 부분(1823)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 부분(1821)은 폴딩 축(미도시)(예: 도 9의 폴딩 축(A))과 실질적으로 평행하거나 또는 예각을 형성하는 제1 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(1821)은 벤딩 영역(C2)의 상면 및 하면을 관통하며 제1 방향으로 연장된 개구(opening) 형상일 수 있고, 벤딩 영역(C2)의 확장 및/또는 축소를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(1821)은 이웃하는 제1 부분(1821)과 가상의 직선 상에 함께 배치되거나 또는 이웃하는 제1 부분(1821)과 평행하게 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 부분(1822)은 제1 부분(1821)의 일단에 형성될 수 있고, 적어도 일 부분이 반원형 형상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(1822)은 벤딩 영역(C2)의 상면 및 하면을 관통하며 임의의 직경을 갖는 반원의 홀 형상일 수 있고, 벤딩 영역(C2)의 확장 및/또는 축소를 수용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 부분(1823)은 제1 부분(1821)의 타단에 형성될 수 있고, 적어도 일 부분이 반원형 형상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 부분(1823)은 벤딩 영역(C2)의 상면 및 하면을 관통하며 임의의 직경을 갖는 반원의 홀 형상일 수 있고, 벤딩 영역(C2)의 확장 및/또는 축소를 수용할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(201)) 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(202))을 포함하는 하우징, 적어도 일부가 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(203))로서, 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역(예: 도 3의 제1 디스플레이 영역(A1)) 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역(예: 도 3의 제2 디스플레이 영역(A2))을 포함하는 디스플레이, 상기 하우징 내에 배치된 전기 부품(예: 도 1의 배터리(189), 도 4의 배터리(289), 도 4의 메인 회로 기판(204) 또는 도 4의 서브 회로 기판(290)), 상기 전기 부품으로부터 발생된 열을 전달받도록 구성된 방열 시트(예: 도 5a의 방열 시트(310))로서, 상기 제1 디스플레이 영역과 마주하는 벤딩 영역(예: 도 5a의 벤딩 영역(B1)) 및 상기 제2 디스플레이 영역과 마주하는 고정 영역(예: 도 5a의 고정 영역(B2))을 포함하는 방열 시트 및 상기 벤딩 영역 중 적어도 일 부분에 형성되고, 적어도 일 부분이 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동 방향과 경사진 제1 방향을 따라 연장된 슬릿 구조(예: 도 5a의 슬릿 구조(320))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 방향은 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동 방향과 수직한 방향일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 방향은 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동 방향과 예각을 형성하는 방향일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 슬릿 구조는 복수 개로 마련되고, 상기 복수 개의 슬릿 구조들 중 어느 하나는 이웃하는 슬릿 구조와 평행하게 배치되거나 또는 이웃하는 슬릿 구조와 임의의 직선 상에 함께 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 슬릿 구조는 적어도 일 부분이 상기 제1 방향으로 연장된 제1 부분(예: 도 8a의 제1 부분(521), 도 8b의 제1 부분(621) 또는 도 8c의 제1 부분(721)), 상기 제1 부분의 일단에 형성된 제2 부분(예: 도 8a의 제2 부분(522), 도 8b의 제2 부분(622) 또는 도 8c의 제2 부분(722)) 및 상기 제1 부분의 타단에 형성된 제3 부분(예: 도 8a의 제3 부분(523), 도 8b의 제3 부분(623) 또는 도 8c의 제3 부분(723))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 부분(예: 도 8b의 제2 부분(622)) 및 상기 제3 부분(예: 도 8b의 제3 부분(623)) 중 적어도 하나는 지정된(designated) 직경을 갖는 원형의 홀 형상일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 부분(예: 도 8c의 제2 부분(722)) 및 상기 제3 부분(예: 도 8c의 제3 부분(723)) 중 적어도 하나는 지정된(designated) 직경을 갖는 반원형의 홀 형상일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 부분(예: 도 8a의 제2 부분(522))은 상기 제1 방향과 경사진 제2 방향을 향해 연장되고, 상기 제3 부분(예: 도 8a의 제3 부분(523))은 상기 제1 방향과 경사진 제3 방향을 향해 연장될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 방향 및 상기 제3 방향은 상기 제1 방향에 대해 서로 반대 방향을 향하도록 경사진 방향일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트의 일면에 적층된 탄성 부재(예: 도 6a의 탄성 부재(340) 또는 도 7의 탄성 부재(440))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 탄성 부재는 상기 방열 시트 중 상기 벤딩 영역의 일면에 적층될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 탄성 부재의 적어도 일 부분은 상기 디스플레이와 상기 방열 시트 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트의 일면에 결합된 지지 부재(예: 도 5a의 지지 부재(330))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 적어도 일 부분이 상기 디스플레이를 지지하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트 중 적어도 일 부분은 상기 디스플레이와 상기 지지 부재 사이에 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 9의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 9의 제1 하우징(1310)) 및 상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징(예: 도 9의 제2 하우징(1320))을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 접힌 상태에서 펼쳐진 상태로 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조(예: 도 11의 힌지 구조(1302)), 상기 제2 하우징에 대한 상기 제1 하우징의 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성된 플렉서블 디스플레이(예: 도 9의 플렉서블 디스플레이(1200))로서, 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역(예: 도 9의 제1 디스플레이 영역(1201)), 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 디스플레이 영역(예: 도 9의 제2 디스플레이 영역(1202)) 및 상기 제1 디스플레이 영역과 제2 디스플레이 영역을 연결하는 폴딩 영역(예: 도 9의 폴딩 영역(1203))을 포함하는 디스플레이, 상기 하우징 내에 배치된 전기 부품(예: 도 1의 배터리(189) 또는 도 11의 인쇄회로기판(1360)), 상기 전기 부품으로부터 발생된 열을 전달받도록 구성된 방열 시트(예: 도 12a의 방열 시트(1410))로서, 상기 제1 디스플레이 영역과 마주하는 제1 고정 영역(예: 도 12a의 제1 고정 영역(C1)), 상기 제2 디스플레이 영역과 마주하는 제2 고정 영역(예: 도 12a의 제2 고정 영역(C3)) 및 상기 폴딩 영역과 마주하는 벤딩 영역(예: 도 12a의 폴딩 영역(C2))을 포함하는 방열 시트 및 상기 벤딩 영역 중 적어도 일 부분에 형성되고, 적어도 일 부분이 상기 폴딩 영역과 평행하거나 또는 예각을 형성하는 제1 방향을 따라 연장된 슬릿 구조(예: 도 12a의 슬릿 구조(1420))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트의 일면에 적층된 탄성 부재(예: 도 13a의 탄성 부재(1440) 또는 도 14의 탄성 부재(1540))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 시트의 일면에 적층된 지지 부재(예: 도 12a의 지지 부재(1430))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 슬릿 구조는 적어도 일 부분이 상기 제1 방향으로 연장된 제1 부분(예: 도 15a의 제1 부분(1621), 도 15b의 제1 부분(1721) 또는 도 15c의 제1 부분(1821)), 상기 제1 부분의 일단에 형성된 제2 부분(예: 도 15a의 제2 부분(1622), 도 15b의 제2 부분(1722) 또는 도 15c의 제2 부분(1822)) 및 상기 제1 부분의 타단에 형성된 제3 부분(예: 도 15a의 제3 부분(1623), 도 15b의 제3 부분(1723) 또는 도 15c의 제3 부분(1823))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 슬릿 구조는 복수 개로 마련되고, 상기 복수 개의 슬릿 구조들 중 어느 하나는 이웃하는 슬릿 구조와 평행하게 배치되거나 또는 이웃하는 슬릿 구조와 임의의 직선 상에 함께 배치될 수 있다.

이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

101: 전자 장치
201: 제1 하우징
202: 제2 하우징
203: 디스플레이
300, 400, 500, 600, 700: 방열 구조
310, 410, 510, 610, 710: 방열 시트
320, 420, 520, 620, 720: 슬릿 구조
330: 지지 부재
340, 440: 탄성 부재
1200: 디스플레이
1310: 제1 하우징
1320: 제2 하우징
1400, 1500, 1600, 1700, 1800: 방열 구조
1410, 1510, 1610, 1710, 1810: 방열 시트
1420, 1520, 1620, 1720, 1820: 슬릿 구조
1430: 지지 부재
1440, 1540: 탄성 부재

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 하우징 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징을 포함하는 하우징;
   적어도 일부가 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 펼쳐지도록 구성된 디스플레이로서, 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이;
   상기 하우징 내에 배치된 전기 부품;
   상기 전기 부품으로부터 발생된 열을 전달받도록 구성된 방열 시트로서, 상기 제1 디스플레이 영역과 마주하는 벤딩 영역 및 상기 제2 디스플레이 영역과 마주하는 고정 영역을 포함하는 방열 시트; 및
   상기 벤딩 영역 중 적어도 일 부분에 형성되고, 적어도 일 부분이 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동 방향과 경사진 제1 방향을 따라 연장된 슬릿 구조를 포함하는 전자 장치.
   
2. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 방향은 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동 방향과 수직한 방향인 전자 장치.
   
3. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 방향은 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동 방향과 예각을 형성하는 방향인 전자 장치.
   
4. 제1 항에 있어서,
   상기 슬릿 구조는 복수 개로 마련되고,
   상기 복수 개의 슬릿 구조들 중 어느 하나는 이웃하는 슬릿 구조와 평행하게 배치되거나 또는 이웃하는 슬릿 구조와 임의의 직선 상에 함께 배치된 전자 장치.
   
5. 제1 항에 있어서,
   상기 슬릿 구조는 적어도 일 부분이 상기 제1 방향으로 연장된 제1 부분, 상기 제1 부분의 일단에 형성된 제2 부분 및 상기 제1 부분의 타단에 형성된 제3 부분을 포함하는 전자 장치.
   
6. 제5 항에 있어서,
   상기 제2 부분 및 상기 제3 부분 중 적어도 하나는 지정된(designated) 직경을 갖는 원형의 홀 형상인 전자 장치.
   
7. 제5 항에 있어서,
   상기 제2 부분 및 상기 제3 부분 중 적어도 하나는 지정된(designated) 직경을 갖는 반원형의 홀 형상인 전자 장치.
   
8. 제5 항에 있어서,
   상기 제2 부분은 상기 제1 방향과 경사진 제2 방향을 향해 연장되고,
   상기 제3 부분은 상기 제1 방향과 경사진 제3 방향을 향해 연장된 전자 장치.
   
9. 제8 항에 있어서,
   상기 제2 방향 및 상기 제3 방향은 상기 제1 방향에 대해 서로 반대 방향을 향하도록 경사진 방향인 전자 장치.
   
10. 제1 항에 있어서,
    상기 방열 시트의 일면에 적층된 탄성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
    
11. 제10 항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 상기 방열 시트 중 상기 벤딩 영역의 일면에 적층된 전자 장치.
    
12. 제10 항에 있어서,
    상기 탄성 부재의 적어도 일 부분은 상기 디스플레이와 상기 방열 시트 사이에 배치된 전자 장치
    
13. 제1 항에 있어서,
    상기 방열 시트의 일면에 결합된 지지 부재를 더 포함하는 전자 장치.
    
14. 제13 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 적어도 일 부분이 상기 디스플레이를 지지하도록 구성된 전자 장치.
    
15. 제13 항에 있어서,
    상기 방열 시트 중 적어도 일 부분은 상기 디스플레이와 상기 지지 부재 사이에 배치된 전자 장치.
    
16. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대하여 상대적 운동을 제공하는 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 접힌 상태에서 펼쳐진 상태로 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조;
    상기 제2 하우징에 대한 상기 제1 하우징의 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성된 플렉서블 디스플레이로서, 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역, 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역과 제2 디스플레이 영역을 연결하는 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이;
    상기 하우징 내에 배치된 전기 부품;
    상기 전기 부품으로부터 발생된 열을 전달받도록 구성된 방열 시트로서, 상기 제1 디스플레이 영역과 마주하는 제1 고정 영역, 상기 제2 디스플레이 영역과 마주하는 제2 고정 영역 및 상기 폴딩 영역과 마주하는 벤딩 영역을 포함하는 방열 시트; 및
    상기 벤딩 영역 중 적어도 일 부분에 형성되고, 적어도 일 부분이 상기 폴딩 영역과 평행하거나 또는 예각을 형성하는 제1 방향을 따라 연장된 슬릿 구조를 포함하는 전자 장치.
    
17. 제16 항에 있어서,
    상기 방열 시트의 일면에 적층된 탄성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
    
18. 제16 항에 있어서,
    상기 방열 시트의 일면에 적층된 지지 부재를 더 포함하는 전자 장치.
    
19. 제16 항에 있어서,
    상기 슬릿 구조는 적어도 일 부분이 상기 제1 방향으로 연장된 제1 부분, 상기 제1 부분의 일단에 형성된 제2 부분 및 상기 제1 부분의 타단에 형성된 제3 부분을 포함하는 전자 장치.
    
20. 제16 항에 있어서,
    상기 슬릿 구조는 복수 개로 마련되고,
    상기 복수 개의 슬릿 구조들 중 어느 하나는 이웃하는 슬릿 구조와 평행하게 배치되거나 또는 이웃하는 슬릿 구조와 임의의 직선 상에 함께 배치된 전자 장치.
    

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