JP2024510948A - 誘電層を含むディスプレイ構造を有する電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】誘電層を含むディスプレイ構造を有する電子装置を提供する。【解決手段】本発明のディスプレイ構造は、ディスプレイ構造の外側面を形成するカバーガラスと、カバーガラスの下に配置されるディスプレイパネルと、少なくとも一部がディスプレイパネルの縁部の外側に形成される第１縁部を有してディスプレイパネルの下（ｕｎｄｅｒ）に配置される第１誘電層と、ディスプレイパネルに隣接する第１誘電層の第１面に配置される第２誘電層と、第１誘電層の第１面とは反対方向を向く第２面に配置される第３誘電層と、を備え、第１誘電層の第１縁部に対応する、第２誘電層の第２縁部及び第３誘電層の第３縁部は、第１縁部の内側に形成され、第１誘電層は、第１誘電率を有し、第２誘電層及び第３誘電層は、第１誘電率よりも大きい誘電率を有する。【選択図】図１２

Description

本発明は、誘電層を含むディスプレイ構造を有する電子装置に関する。

スマートフォンのような電子装置の処理性能が飛躍的に増加すると共に、様々な機能を効果的に提供するために大きい面積のディスプレイが好まれる。それと共に携帯性の向上のために電子装置の小型化に対する要求も依然として存在する。このような要求を満たすためにフォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）電子装置が市販されている。連結部を中心に折り畳んだり展開したりすることができるフォルダブル電子装置はユーザに携帯性と利便性を提供する。

一方、移動通信技術の発達により、アンテナ（ａｎｔｅｎｎａ）を含む電子装置が広範囲に普及している。電子装置はアンテナを用いて音声信号又はデータ（例：メッセージ、写真、動画、音楽ファイル、又はゲーム）を含むＲＦ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号を送信及び／又は受信することができる。

また、消費者の購買欲求を満たすために電子装置の剛性を増加させ、デザイン面を強化すると共にスリム化のための努力が行われている。そのような努力の一環として、電子装置は、電子装置のハウジングの少なくとも一部に給電することによって電子装置の通信のための少なくとも１つのアンテナ装置として活用されている。

フレーム又はハウジングの少なくとも一部をアンテナ放射体として活用するフォルダブル電子装置は、フレキシブルディスプレイの剛性を確保し、ディスプレイ構造を保護するための金属レイヤを含む。但し、このような金属レイヤがディスプレイ構造の５０％以上の比重を占めることから、金属レイヤの素材を軽量化素材に変更して電子装置の重さを減少させる要求がある。

但し、このような軽量化素材で金属レイヤを形成した場合、軽量化素材は高い誘電率を有する。高い誘電率を有する素材で形成されるレイヤがディスプレイ構造の最外縁（ｏｕｔｅｒｍｏｓｔ ｅｄｇｅ）を形成することによって、このようなレイヤに隣接するアンテナの放射性能が低下する可能性がある。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、軽量化素材を含みながらもアンテナ性能を維持させることができる誘電層を含むディスプレイ構造を有する電子装置を提供することにある。

上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による電子装置は、前記電子装置の第１側面を形成する第１側面部材、前記第１側面に対応する第２側面を形成する第２側面部材、及び前記第１側面部材と前記第２側面部材とを連結するヒンジを含み、前記ヒンジを中心に折り畳み（ｆｏｌｄｉｎｇ）又は展開（ｕｎｆｏｌｄｉｎｇ）状態に切り替え可能なハウジングと、前記電子装置の後面を形成する後面カバーと、前記ハウジングの内部に配置され、前記ハウジングの少なくとも一部に給電することによって所定の周波数の信号を送受信する無線通信回路と、前記ハウジングに結合されるディスプレイ構造と、を備え、前記ディスプレイ構造は、前記電子装置の前面の少なくとも一部を形成するカバーガラス（ｃｏｖｅｒ ｇｌａｓｓ）と、前記カバーガラスの一面に隣接するように配置されるディスプレイパネルと、前記ディスプレイパネルの下（ｕｎｄｅｒ）に配置され、第１縁部が前記第１側面から第１距離だけ離隔される第１誘電層と、前記ディスプレイパネルに隣接する前記第１誘電層の第１面に配置される第２誘電層と、前記後面カバーに隣接する前記第１誘電層の第２面に配置される第３誘電層と、を含み、前記第１誘電層の前記第１縁部に対応する、前記第２誘電層の第２縁部及び前記第３誘電層の第３縁部は、前記第１側面から前記第１距離よりも大きい第２距離だけ離隔され、前記第１誘電層は、第１誘電率を有し、前記第２誘電層及び前記第３誘電層は、前記第１誘電率よりも大きい誘電率を有する。

一実施形態によるディスプレイ構造は、前記ディスプレイ構造の外側面を形成するカバーガラスと、前記カバーガラスの下に配置されるディスプレイパネルと、少なくとも一部が前記ディスプレイパネルの縁部の外側に形成される第１縁部を有して前記ディスプレイパネルの下（ｕｎｄｅｒ）に配置される第１誘電層と、前記ディスプレイパネルに隣接する前記第１誘電層の第１面に配置される第２誘電層と、前記第１誘電層の前記第１面とは反対方向を向く第２面に配置される第３誘電層と、を備え、前記第１誘電層の前記第１縁部に対応する、前記第２誘電層の第２縁部及び前記第３誘電層の第３縁部は、前記第１縁部の内側に形成され、前記第１誘電層は、第１誘電率を有し、前記第２誘電層及び前記第３誘電層は、前記第１誘電率よりも大きい誘電率を有する。

一実施形態による電子装置において、前記電子装置の第１側面を形成する第１ハウジングと、前記第１側面に対応する第２側面を形成する第２ハウジングと、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとを連結するヒンジと、を含んで前記ヒンジを中心に折り畳み（ｆｏｌｄｉｎｇ）又は展開（ｕｎｆｏｌｄｉｎｇ）状態に切り替え可能なハウジングと、前記ハウジングの内部に配置されて前記ハウジングの少なくとも一部に給電することによって所定の周波数の信号を送受信する無線通信回路と、前記ハウジングに結合されるディスプレイ構造と、を備え、前記ディスプレイ構造は、前記ハウジングに結合されて前記電子装置の前面の少なくとも一部を形成するカバーガラス（ｃｏｖｅｒ ｇｌａｓｓ）と、前記カバーガラスの一面に隣接するように配置されるディスプレイパネルと、少なくとも一部が前記ディスプレイパネルの縁部の外側に形成される第１縁部を有して少なくとも一部が前記第１縁部から内側に形成される第１領域と前記第１領域から外側に延長されて前記第１縁部を形成する第２領域とを含む第１レイヤと、を含み、み、前記第１領域は、第１誘電率を有し、前記第２領域は、前記第１誘電率よりも小さい第２誘電率を有する。

本発明によれば、金属レイヤに対する軽量化素材の適用によるアンテナ性能の劣化を改善（又は低減）することができる。また、金属レイヤに軽量化素材を適用し、積層構造を形成することによってディスプレイ構造に加えられる損傷又は変形を低減することができる。

その他、本明細書によって直接的又は間接的に把握される様々な効果が提供され、本発明の特定の実施形態又は他の側面、構成、及び効果は、図面と共に記載する次の詳細な説明からより明らかになるであろう。

様々な実施形態によるネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。 一実施形態による展開状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の電子装置を示す図である。 一実施形態による折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の電子装置を示す図である。 一実施形態による図２ＡのＢ軸に沿って切ったディスプレイの断面図及び誘電層構造を示す図である。 一実施形態による図３のディスプレイの断面図の一部を示す図である。 他の実施形態による図３のディスプレイの断面図の一部を示す図である。 一実施形態によるハウジングのうちの少なくとも一部の領域に対応する領域に形成される誘電層構造の縁部を示す図である。 一実施形態による電子装置の前面に垂直する方向から見たディスプレイ構造を示す図である。 一実施形態による領域によって異なる物質で形成される誘電層構造を示す図である。 一実施形態によるブラケットに装着されるディスプレイ構造及び電子装置の断面を示す図である。 一実施形態による図６ＢのＣ軸に沿って切ったディスプレイ構造の断面図及び誘電層構造を示す図である。 他の実施形態による電子装置の第１状態を示す図である。 他の実施形態による電子装置の第２状態を示す図である。 他の実施形態による電子装置の分解斜視図である。 他の実施形態によるディスプレイの断面図及び誘電層構造を示す図である。 更に他の実施形態によるディスプレイの断面図及び誘電層構造を示す図である。 一実施形態によるディスプレイの角に対応する領域に形成される誘電層構造を示す図である。 一実施形態によるディスプレイの一部の領域に対応する領域に形成される誘電層構造部を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。図面の説明に関して、同一又は類似する構成要素に対しては同一又は類似の符号を用いる。

しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定することを意図するものではなく、本発明の実施形態の様々な変更（ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、均等物（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ）、及び／又は代替物（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅ）を含むものと理解すべきである。

図１は、様々な実施形態によるネットワーク環境１００内の電子装置１０１のブロック図である。

図１を参照すると、ネットワーク環境１００において、電子装置１０１は、第１ネットワーク１９８（例：近距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０２と通信するか、又は第２ネットワーク１９９（例：遠距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０４若しくはサーバ１０８のうちの少なくとも１つと通信する。一実施形態によると、電子装置１０１は、サーバ１０８を介して電子装置１０４と通信する。本実施形態によると、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレイモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサモジュール１７６、インタフェース１７７、ハプティクスモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリ１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、及びアンテナモジュール１９７を含む。ある実施形態で、電子装置１０１には、これらの構成要素のうちの少なくとも１つ（例：接続端子１７８）が省略されるか又は１つ以上の他の構成要素が追加される。ある実施形態で、これらの構成要素のうちの一部（例：センサモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又はアンテナモジュール１９７）は１つの構成要素（例：ディスプレイモジュール１６０）に統合される。

プロセッサ１２０は、例えばソフトウェア（例：プログラム１４０）を実行してプロセッサ１２０に接続された電子装置１０１の少なくとも１つの他の構成要素（例：ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御し、多様なデータ処理又は演算を行う。一実施形態によると、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例：センサモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信された命令又はデータを揮発性メモリ１３２に記憶し、揮発性メモリ１３２に記憶された命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ１３４に記憶する。一実施形態によると、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例：中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はそれとは独立して又は共に運用可能な補助プロセッサ１２３（例：グラフィック処理装置、ニューラルプロセッシングユニット（ＮＰＵ：ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、イメージシグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含む。例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含む場合、補助プロセッサ１２３はメインプロセッサ１２１よりも低電力を使用するか、或いは所定の機能に特化するように設定される。補助プロセッサ１２３はメインプロセッサ１２１とは別個として又はその一部として実装される。

補助プロセッサ１２３は、例えばメインプロセッサ１２１がインアクティブ（例：スリープ）状態にある間はメインプロセッサ１２１に代わって、又はメインプロセッサ１２１がアクティブ（例：アプリケーション実行）状態にある間はメインプロセッサ１２１と共に、電子装置１０１の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素（例：ディスプレイモジュール１６０、センサモジュール１７６、又は通信モジュール１９０）に関連付けられた機能又は状態の少なくとも一部を制御する。一実施形態によると、補助プロセッサ１２３（例：イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連のある他の構成要素（例：カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として実装される。一実施形態によると、補助プロセッサ１２３（例：ニューラルプロセッシングユニット）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含む。人工知能モデルは機械学習によって生成される。このような学習は、例えば人工知能モデルが行われる電子装置１０１自体で行われるか、又は別途のサーバ（例：サーバ１０８）によって行われる。学習アルゴリズムは、例えば教師あり学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、教師なし学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、半教師あり学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むが、上述した例に限定されない。人工知能モデルは、複数の人工神経網レイヤを含む。人工神経網は、ディープニューラルネットワーク（ＤＮＮ：ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ディープＱ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）、又は上記のうちの２つ以上の組み合わせのうちの１つであるが、上述した例に限定されない。人工知能モデルは、ハードウェア構造の他にも、追加的に又は代替的にソフトウェア構造を含む。

メモリ１３０は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素（例：プロセッサ１２０又はセンサモジュール１７６）によって使用される多様なデータを記憶する。データは、例えばソフトウェア（例：プログラム１４０）及びこれに関連付けられた命令に対する入力データ又は出力データを含む。メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２及び不揮発性メモリ１３４を含む。

プログラム１４０は、メモリ１３０にソフトウェアとして記憶され、例えばオペレーティングシステム１４２、ミドルウェア１４４、及びアプリケーション１４６を含む。

入力モジュール１５０は、電子装置１０１の構成要素（例：プロセッサ１２０）に使用される命令又はデータを電子装置１０１の外部（例：ユーザ）から受信する。入力モジュール１５０は、例えばマイク、マウス、キーボード、キー（例：ボタン）、又はデジタルペン（例：スタイラスペン）を含む。

音響出力モジュール１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力する。音響出力モジュール１５５は、例えばスピーカ又はレシーバを含む。スピーカはマルチメディア再生又は録音再生のような一般的な用途で使用される。レシーバは着信電話を受信するために使用される。一実施形態によると、レシーバはスピーカとは別個として又はその一部として具現される。

ディスプレイモジュール１６０は、電子装置１０１の外部（例：ユーザ）に情報を視覚的に提供する。ディスプレイモジュール１６０は、例えばディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクタ、及び該当装置を制御するための制御回路を含む。一実施形態によると、ディスプレイモジュール１６０は、タッチを感知するように設定されたタッチセンサ、又はタッチによって発生する力の強度を測定するように設定された圧力センサを含む。

オーディオモジュール１７０は、音を電気信号に変換するか又は逆に電気信号を音に変換する。一実施形態によると、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０によって音を獲得するか、或いは音響出力モジュール１５５又は電子装置１０１と直接若しくは無線で接続された外部の電子装置（例：電子装置１０２）（例：スピーカ又はヘッドホン）を介して音を出力する。

センサモジュール１７６は、電子装置１０１の作動状態（例：電力又は温度）又は外部の環境状態（例：ユーザ状態）を感知し、感知された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。一実施形態によると、センサモジュール１７６は、例えばジェスチャセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、マグネチックセンサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は照度センサを含む。

インタフェース１７７は、電子装置１０１が外部の電子装置（例：電子装置１０２）と直接又は無線で接続するために使用される１つ以上の所定のプロトコルをサポートする。一実施形態によると、インタフェース１７７は、例えばＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インタフェース、ＳＤカード（登録商標）インタフェース、又はオーディオインタフェースを含む。

接続端子１７８は、それを介して電子装置１０１が外部の電子装置（例：電子装置１０２）と物理的に接続可能なコネクタを含む。一実施形態によると、接続端子１７８は、例えばＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカード（登録商標）コネクタ、又はオーディオコネクタ（例：ヘッドホンコネクタ）を含む。

ハプティクスモジュール１７９は、電気的信号をユーザが触覚又は運動感覚によって認知することができる機械的刺激（例：振動又は動き）又は電気的刺激に変換する。一実施形態によると、ハプティクスモジュール１７９は、例えばモータ、圧電素子、又は電気刺激装置を含む。

カメラモジュール１８０は静止画像及び動画像を撮影する。一実施形態によると、カメラモジュール１８０は、１つ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含む。

電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理する。一実施形態によると、電力管理モジュール１８８は、例えばＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として実装される。

バッテリ１８９は、電子装置１０１の少なくとも１つの要素に電力を供給する。一実施形態によると、バッテリ１８９は、例えば再充電できない一次電池、再充電可能な二次電池、又は燃料電池を含む。

通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部の電子装置（例：電子装置１０２、電子装置１０４、又はサーバ１０８）との間の直接（例：有線）通信チャネル又は無線通信チャネルの確立、及び確立された通信チャネルによる通信をサポートする。通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例：アプリケーションプロセッサ）とは独立して運営され、直接（例：有線）通信又は無線通信をサポートする１つ以上のコミュニケーションプロセッサを含む。一実施形態によると、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例：セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例：ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含む。これらの通信モジュールのうちの該当する通信モジュールは、第１ネットワーク１９８（例：ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｆｉｄｅｌｉｔｙ） ｄｉｒｅｃｔ、又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）などの近距離通信ネットワーク）、又は第２ネットワーク１９９（例：レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又はコンピュータネットワーク（例：ＬＡＮ又はＷＡＮ）などの遠距離通信ネットワーク）を介して外部の電子装置１０４と通信する。これらの様々な種類の通信モジュールは、１つの構成要素（例：単一チップ）に統合されるか、又は互いに異なる複数の構成要素（例：複数のチップ）に実装される。無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に記憶された加入者情報（例：国際移動体加入者識別番号（ＩＭＳＩ））を用いて第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認又は認証する。

無線通信モジュール１９２は、４Ｇネットワーク後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えばＮＲ接続技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）をサポートする。ＮＲ接続技術は、高容量データの高速伝送（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力最小化及び大量端末接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））、又は超高信頼低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））をサポートする。無線通信モジュール１９２は、例えば高いデータ伝送率の達成のために、高周波帯域（例：ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートする。無線通信モジュール１９２は、高周波帯域における性能確保のための様々な技術、例えばビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、大規模ＭＩＭＯ（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元ＭＩＭＯ（ＦＤ－ＭＩＭＯ：ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビームフォーミング（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）などの技術をサポートする。無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部の電子装置（例：電子装置１０４）、又はネットワークシステム（例：第２ネットワーク１９９）に規定される様々な要求事項をサポートする。一実施形態によると、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢ実現のためのＰｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ（例：２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失Ｃｏｖｅｒａｇｅ（例：１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣ実現のためのＵ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ（例：ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）がそれぞれ０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップ１ｍｓ以下）をサポートする。

アンテナモジュール１９７は、信号若しくは電力を外部（例：外部の電子装置）に送信するか又は外部から受信する。一実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例：ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含む。一実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例：アレイアンテナ）を含む。この場合、第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワークで用いられる通信方式に適した少なくとも１つのアンテナが、例えば通信モジュール１９０によって複数のアンテナの中から選択される。信号又は電力は、選択された少なくとも１つのアンテナを介して通信モジュール１９０と外部の電子装置との間で送信又は受信される。ある実施形態によると、放射体以外に他の部品（例：ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））が追加的にアンテナモジュール１９７の一部として形成される。様々な実施形態によると、アンテナモジュール１９７はｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成する。一実施形態によると、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、プリント回路基板、プリント回路基板の第１面（例：下面）に若しくはそれに隣接して配置され、所定の高周波帯域（例：ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートするＲＦＩＣ、及びプリント回路基板の第２面（例：上面又は側面）に若しくはそれに隣接して配置されて所定の高周波帯域の信号を送信又は受信する複数のアンテナ（例：アレイアンテナ）を含む。

構成要素のうちの少なくとも一部は、周辺機器間の通信方式（例：バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））によって互いに接続されて信号（例：命令又はデータ）を交換する。

一実施形態によると、命令又はデータは第２ネットワーク１９９に接続されたサーバ１０８を介して電子装置１０１と外部の電子装置１０４との間で送信又は受信される。電子装置（１０２又は１０４）の各々は電子装置１０１と同じか又は異なる種類の装置である。一実施形態によると、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は外部の電子装置（１０２、１０４）又はサーバ１０８のうちの１つ以上の外部の電子装置で実行される。例えば、電子装置１０１がある機能若しくはサービスを自動的に又はユーザ若しくは他の装置からの要求に反応して行う必要がある場合、電子装置１０１は機能若しくはサービスを自ら実行する代わりに又は追加的に１つ以上の外部の電子装置にその機能若しくはそのサービスの少なくとも一部を行うように要求する。要求を受信した１つ以上の外部の電子装置は、要求された機能若しくはサービスの少なくとも一部又は要求に関連付けられた追加機能若しくはサービスを実行し、その実行の結果を電子装置１０１に伝達する。電子装置１０１は結果をそのまま又は追加的に処理して要求に対する応答の少なくとも一部として提供する。そのために、例えばクラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ：ｍｏｂｉｌｅ ｅｄｇｅ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）、又はクライアント－サーバコンピューティング技術が用いられる。電子装置１０１は、例えば分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて超低遅延サービスを提供する。他の実施形態において、外部の電子装置１０４はＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含む。サーバ１０８は機械学習及び／又は神経網を用いた知能型サーバである。本実施形態によると、外部の電子装置１０４又はサーバ１０８は第２ネットワーク１９９内に含まれる。電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいて知能型サービス（例：スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用される。

本明細書に開示する様々な実施形態による電子装置は様々な形態の装置である。電子装置は、例えば携帯用通信装置（例：スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置を含む。本発明の実施形態による電子装置は上述の機器に限定されない。

本発明の様々な実施形態及びそれらに用いられる用語は本明細書に記載する技術的特徴を特定の実施形態に限定するものでなく、該当の実施形態の多様な変更、均等物、又は代替物を含むものと理解すべきである。図面の説明に関して、類似又は関連する構成要素に対しては類似の符号が用いられる。アイテムに対応する名詞の単数形は関連する文脈上明らかに異なることを示さない限り、アイテムの１つ又は複数個を含む。本明細書で、“Ａ又はＢ”、“Ａ及びＢのうちの少なくとも１つ”、“Ａ又はＢのうちの少なくとも１つ”、“Ａ、Ｂ、又はＣ”、“Ａ、Ｂ、及びＣのうちの少なくとも１つ”、及び“Ａ、Ｂ、又はＣのうちの少なくとも１つ”のような句の各々は、その句のうちの該当する句と共に並べられた項目のうちのいずれか１つ、又はそれらの可能な全ての組み合わせを含む。“第１”、“第２”、又は“１番目”若しくは“２番目”のような用語は、単に該当構成要素を他の構成要素と区別するために用いられ、該当構成要素を他の側面（例：重要性又は順序）で限定するものではない。ある（例：第１）構成要素が他の（例：第２）構成要素に、“機能的に”若しくは“通信的に”という用語と共に、又はそのような用語なしで、“カップルド”若しくは”コネクテッド”と言及する場合、それはある構成要素が他の構成要素に直接的に（例：有線で）、無線で、又は第３構成要素を介して接続されることを意味する。

本発明の様々な実施形態で用いられる用語“モジュール”は、ハードウェア、ソフトウェア、又はファームウェアで実装されたユニットを含み、例えばロジック、論理ブロック、部品、又は回路などの用語と相互互換的に用いられる。モジュールは、一体で構成された部品又は１つ若しくはそれ以上の機能を行う部品の最小単位若しくはその一部である。例えば、一実施形態によると、モジュールはＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で実装される。

本発明の様々な実施形態は、機械（ｍａｃｈｉｎｅ）（例：電子装置１０１）読み取り可能な記憶媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例：内蔵メモリ１３６又は外付けメモリ１３８）に記憶された１つ以上の命令を含むソフトウェア（例：プログラム１４０）として実装される。例えば、機械（例：電子装置１０１）のプロセッサ（例：プロセッサ１２０）は、記憶媒体から記憶された１つ以上の命令のうちの少なくとも１つの命令を呼び出してそれを実行する。これは機械が呼び出された少なくとも１つの命令に従って少なくとも１つの機能を遂行するように運営されることを可能にする。１つ以上の命令はコンパイラによって生成されるコード又はインタプリタによって実行されるコードを含む。機械読み取り可能な記憶媒体は、非一時的な（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供される。ここで、「非一時的」は記憶媒体が実在する（ｔａｎｇｉｂｌｅ）装置で信号（ｓｉｇｎａｌ）（例：電磁波）を含まないことを意味するのみであって、この用語はデータが記憶媒体に半永久的に記憶される場合と一時的に記憶される場合を区分しない。

一実施形態によると、本明細書に開示する様々な実施形態による方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供される。コンピュータプログラム製品は、商品として販売者及び購買者の間で取引される。コンピュータプログラム製品は、機械読み取り可能な記憶媒体（例：ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されるか、又はアプリケーションストア（例：プレイストア（登録商標））を介して若しくは２つのユーザデバイス（例：スマートフォン）の間で直接オンライン配信（例：ダウンロード又はアップロード）される。オンライン配信の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、製造会社のサーバ、アプリケーションストアのサーバ、又は中継サーバのメモリなどの機械読み取り可能な記憶媒体に少なくとも一時的に記憶されるか、又は一時的に生成される。

様々な実施形態によると、上述した構成要素の各々の構成要素（例：モジュール又はプログラム）は単数又は複数の個体を含み、複数の個体のうちの一部は他の構成要素に分離配置される。様々な実施形態によると、上述の該当構成要素のうちの１つ以上の構成要素若しくは動作が省略されるか、又は１つ以上の他の構成要素若しくは動作が追加される。追加的に又は代替的に、複数の構成要素（例：モジュール又はプログラム）は１つの構成要素に統合される。この場合、統合された構成要素は複数の構成要素の各々の構成要素の１つ以上の機能を統合前に複数の構成要素のうちの該当構成要素によって行われるものと同一又は類似するように行われる。様々な実施形態によると、モジュール、プログラム、又は他の構成要素によって行われる動作は、順次に、並列的に、反復的に、又はヒューリスティックに実行されるか、或いは上記動作のうちの１つ以上が他の順序で実行されるか、省略されるか、又は１つ以上の他の動作が追加され得る。

図２Ａは、一実施形態による展開状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の電子装置を示す図であり。図２Ｂは、一実施形態による折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の電子装置を示す図である。

図２Ａ及び図２Ｂを共に参照すると、本実施形態において、電子装置１０１は、フォルダブルハウジング２００（以下、略して“ハウジング”２００）及びハウジング２００によって形成された空間内に配置されたフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）又はフォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）ディスプレイ２６０（以下、略して“ディスプレイ”２６０）を含む。本明細書では、ディスプレイ２６０が配置された面を第１面又は電子装置１０１の前面と定義する。そして、前面の反対面を第２面又は電子装置１０１の後面と定義する。また、前面と後面との間の空間を囲む面を第３面又は電子装置１０１の側面と定義する。

本実施形態において、ハウジング２００は、図２Ａの展開状態で、実質的に長方形の形状を有する。例えば、ハウジング２００は、所定の幅Ｗ及び所定の幅Ｗよりも長い所定の長さＬ１を有する。他の例として、ハウジング２００は、所定の幅Ｗ及び所定の幅Ｗと実質的に同じか又はより短い所定の長さＬ１を有する。例えば、所定の幅Ｗはディスプレイ２６０の幅である。本実施形態において、電子装置１０１のハウジング２００は長方形の長い縁部（例：図２Ａで電子装置１０１のハウジング２００の縁部のうちのｙ軸方向を向く縁部）に実質的に平行なフォールディング軸Ａを基準に折りたたまれるか又は展開される。

本実施形態において、ハウジング２００は、第１ハウジング２０１、第２ハウジング２０２、及び連結部２０３を含む。連結部２０３は、第１ハウジング２０１と第２ハウジング２０２との間に配置される。連結部２０３は、第１ハウジング２０１及び第２ハウジング２０２に結合され、第１ハウジング２０１及び／又は第２ハウジング２０２は、連結部２０３（又はフォールディング軸Ａ）を中心に回転する。

本実施形態において、第１ハウジング２０１は、第１側面部材２０１１及び第１後面カバー２０１３を含む。本実施形態において、第２ハウジング２０２は、第２側面部材２０２１及び第２後面カバー２０２３を含む。

本実施形態において、第１側面部材２０１１は、第１ハウジング２０１の縁部に沿って延長され、電子装置１０１の側面の少なくとも一部を形成する。第１側面部材２０１１は、導電性物質（例：金属）で形成された少なくとも１つの導電性部分を含む。導電性部分は、ＲＦ信号を送信及び／又は受信するためのアンテナ放射体として動作する。第１側面部材２０１１と同様に第２側面部材２０２１は、電子装置１０１の側面の一部を形成し、第２側面部材２０２１の少なくとも一部は導電性物質で形成されてアンテナ放射体として動作する。

本実施形態において、第１側面部材２０１１と第２側面部材２０２１とは、フォールディング軸Ａを中心に両側に配置され、フォールディング軸Ａに対して実質的に対称な形状を有する。

本実施形態において、第１側面部材２０１１と第２側面部材２０２１とが互いになす角度や距離は、電子装置１０１の状態が展開状態であるか、折り畳み状態であるか、又は中間状態であるかによって異なる。

一実施形態において、ハウジング２００にはディスプレイ２６０を収容するリセスが形成される。リセスはディスプレイ２６０の形状に対応する。

様々な実施形態で、部品は様々な種類のセンサを含む。センサは、例えば前面カメラ、レシーバ、近接センサのうちの少なくとも１つを含む。

本実施形態において、第１後面カバー２０１３は電子装置１０１の後面で第１ハウジング２０１に配置される。第１後面カバー２０１３は実質的に長方形の縁部を有する。第１後面カバー２０１３と同様に第２後面カバー２０２３は電子装置１０１の後面で第２ハウジング２０２に配置される。

本実施形態において、第１後面カバー２０１３と第２後面カバー２０２３とは、フォールディング軸Ａを中心に実質的に対称な形状を有する。但し、第１後面カバー２０１３と第２後面カバー２０２３とが必ずしも互いに対称な形状を有するということではなく、他の実施形態において、電子装置１０１は様々な形状の第１後面カバー２０１３及び／又は第２後面カバー２０２３を含む。他の実施形態において、第１後面カバー２０１３は第１側面部材２０１１と一体に形成され、第２後面カバー２０２３は第２側面部材２０２１と一体に形成される。

一実施形態において、第１後面カバー２０１３、第２後面カバー２０２３、第１側面部材２０１１、及び第２側面部材２０２１は、電子装置１０１の様々な部品（例：プリント回路板、又はバッテリ）が配置可能な空間を形成する。

一実施形態において、電子装置１０１の後面には１つ以上の部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）が配置されるか又は視覚的に露出する。例えば、第１後面カバー２０１３の少なくとも一領域を介してサブディスプレイ２６５の少なくとも一部が視覚的に露出する。例えば、サブディスプレイ２６５は、第１後面カバー２０１３の全体領域を介して視覚的に露出するが、サブディスプレイ２６５が露出する領域は上述した例示に限定されるものではない。他の例として、第２後面カバー２０２３の少なくとも一領域を介して後面カメラ２８０が視覚的に露出する。更に他の例として、電子装置１０１の後面の一領域に後面カメラ２８０が配置される。

電子装置１０１のハウジング２００は、図２Ａ及び２Ｂに示した形態及び結合に限定されず、他の形状や部品の組み合わせ及び／又は結合によって実装され得る。

図２Ｂを参照すると、連結部２０３は、第１ハウジング２０１と第２ハウジング２０２とが互いに回転可能に実装される。例えば、連結部２０３は、第１ハウジング２０１及び第２ハウジング２０２に結合されたヒンジを含む。本実施形態において、連結部２０３は、第１側面部材２０１１と第２側面部材２０２１との間に配置され、内部部品（例えば、ヒンジ）を隠すためのヒンジカバー２３０を含む。一実施形態において、ヒンジカバー２３０は、電子装置１０１の状態（展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）又は折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））によって、第１側面部材２０１１及び第２側面部材２０２１の一部によって隠されるか又は外部に露出する。例えば、ヒンジカバー２３０は、電子装置１０１の状態（展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）又は折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））によって、外部に露出する領域の大きさが変更される。

一例として、図２Ａに示したように、電子装置１０１が展開状態の場合、ヒンジカバー２３０の少なくとも一部は第１側面部材２０１１及び第２側面部材２０２１によって隠されて露出しない。一例として、図２Ｂに示したように、電子装置１０１が折り畳み状態の場合、ヒンジカバー２３０は第１側面部材２０１１と第２側面部材２０２１との間で外部に露出する。一例として、第１側面部材２０１１と第２側面部材２０２１とが所定の角度をなす（ｆｏｌｄｅｄ ｗｉｔｈ ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）の場合、ヒンジカバー２３０の一部は第１側面部材２０１１と第２側面部材２０２１との間から外部に一部が露出する。但し、この場合、ヒンジカバー２３０が露出する面積は図２Ｂの完全に折り畳まれた状態よりも少ない。

本実施形態において、ディスプレイ２６０は、ハウジング２００によって形成された空間上に配置される。例えば、ディスプレイ２６０はハウジング２００によって形成されるリセス上に装着され、電子装置１０１の前面の大半を形成する。例えば、電子装置１０１の前面はディスプレイ２６０及びディスプレイ２６０に隣接する第１側面部材２０１１の一部の領域及び第２側面部材２０２１の一部の領域を含む。更に他の例として、電子装置１０１の後面は、第１後面カバー２０１３、第１後面カバー２０１３に隣接する第１側面部材２０１１の一部の領域、第２後面カバー２０２３及び第２後面カバー２０２３に隣接する第２側面部材２０２１の一部の領域を含む。

一実施形態において、ディスプレイ２６０は、少なくとも一部の領域が平面又は曲面に変形されるフレキシブルディスプレイ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｄｉｓｐｌａｙ）を含む。本実施形態において、ディスプレイ２６０は、フォールディング領域２６３、第１領域２６１、及び第２領域２６２を含む。フォールディング領域２６３は、フォールディング軸Ａに沿って延長され、フォールディング領域２６３を基準として、一側（例：図２Ａに示したフォールディング領域２６３の左側）に第１領域２６１が配置され、他側（例：図２Ａに示したフォールディング領域２６３の右側）に第２領域２６２が配置される。他の例として、第１領域２６１は第１ハウジング２０１に配置される領域であり、第２領域２６２は第２ハウジング２０２に配置される領域である。フォールディング領域２６３は、連結部２０３に配置される領域である。

図２Ａ及び図２Ｂに示したディスプレイ２６０の領域の区分は例示的なものであって、ディスプレイ２６０は構造又は機能によって複数（例えば、４つ以上又は２つ）の領域に区分され得る。一例として、図２Ａに示した実施形態では、フォールディング領域２６３又はフォールディング軸Ａによってディスプレイ２６０の領域が区分されるが、他の実施形態において、ディスプレイ２６０は他のフォールディング領域又は他のフォールディング軸を基準に領域が区分され得る。

本実施形態において、第１領域２６１と第２領域２６２とはフォールディング領域２６３を中心として全体的に対称な形状を有する。例えば、第１領域２６１と第２領域２６２とは、互いに対称な形状を有する部分及び互いに非対称な形状を有する部分を含む。

以下、電子装置１０１の状態（例：展開状態及び折り畳み状態）による第１側面部材２０１１及び第２側面部材２０２１の動作及びディスプレイ２６０の各領域を説明する。

本実施形態において、電子装置１０１が展開状態（例：図２Ａ）の場合、第１側面部材２０１１と第２側面部材２０２１とは約１８０度の角度をなしながら実質的に同じ方向を向くように配置される。ディスプレイ２６０の第１領域２６１の表面と第２領域２６２の表面とは互いに約１８０度を形成し、実質的に同じ方向（例：電子装置の前面方向）を向く。例えば、フォールディング領域２６３は第１領域２６１及び第２領域２６２と同じ平面を形成する。

本実施形態において、電子装置１０１が折り畳み状態（例：図２Ｂ）の場合、第１側面部材２０１１と第２側面部材２０２１とは互いに対向するように配置される。ディスプレイ２６０の第１領域２６１の表面と第２領域２６２の表面とは互いに狭い角度（例：０度から１０度の間）を形成しながら、互いに対向する。フォールディング領域２６３は少なくとも一部が所定の曲率を有する曲面からなる。

本実施形態において、電子装置１０１が中間状態の場合、第１側面部材２０１１と第２側面部材２０２１とは互いに所定の角度（ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）で配置される。ディスプレイ２６０の第１領域２６１の表面と第２領域２６２の表面とは折り畳み状態に比べて大きく展開状態に比べて小さい角度を形成する。フォールディング領域２６３は少なくとも一部が所定の曲率を有する曲面からなり、この時の曲率は折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の場合に比べて小さい。

図３は、一実施形態による図２ＡのＢ軸に沿って切ったディスプレイの断面図及び誘電層構造を示す図である。

図３を参照すると、本実施形態によるディスプレイ２６０（又は、ディスプレイ構造）は複数個のレイヤ（ｌａｙｅｒｓ）を含む。本実施形態によると、ディスプレイ２６０は、カバーガラス３４０（ｃｏｖｅｒ ｇｌａｓｓ）、カバーガラス３４０の一面に隣接するように配置されるディスプレイパネル３３０（ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ）、ディスプレイパネル３３０の下に配置される誘電層構造３１１、及び誘電層構造３１１の下に配置される第１レイヤ３２０を含む。一実施形態（図示せず）によると、上述した構成のうちの一部（例：熱可塑性部材３９０）は、省略されてもよいし、他の構成が追加されてもよい。

一実施形態によると、ディスプレイ２６０は、上述した複数個のレイヤを結合させるための接着剤（例：ＰＳＡ（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ））を含む。他の実施形態によると、接着剤は、ＰＳＡ以外にもＯＣＡ（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ）、熱反応接着剤、又は両面テープを含むが、これに限定されるものではない。

本実施形態によると、カバーガラス３４０は、電子装置１０１の前面を介して少なくとも一部が露出するか又は見えるフィルム層３４２及び透明板３４１（例：超薄膜強化ガラス（ＵＴＧ：ｕｌｔｒａ－ｔｈｉｎ ｇｌａｓｓ））を含む。本実施形態によるフィルム層３４２及び透明板３４１は接着剤によって結合される。本実施形態によるフィルム層３４２及び透明板３４１は、軟性を有することにより、折り畳まれるか又は曲げられる。例えば、フィルム層３４２は、偏光フィルム（ｐｏｌａｒｉｚａｔｉｏｎ ｆｉｌｍ）として参照されるが、これに限定されるものではない。

本実施形態によると、ディスプレイパネル３３０は、パネル３３２（ｐａｎｅｌ）、パネル３３２の下に配置されるプラスチックフィルム３３３、及びプラスチックフィルム３３３の下に配置されるカバーパネル３３１を含む。一実施形態によると、プラスチックフィルム３３３は、接着剤（例：ＰＳＡ）を含んでパネル３３２とカバーパネル３３１とを付着させる。一実施形態によると、プラスチックフィルム３３３は、偏光フィルム（ｐｏｌａｒｉｚａｔｉｏｎ ｆｉｌｍ）として参照される。

一実施形態によると、パネル３３２は、タッチ入力、指紋認識、又はペン入力を受信するための電極が配置されるタッチパネルとして実装される。一実施形態によると、パネル３３２は、ＯＬＥＤ（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅｓ）パネル、ＬＣＤ（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ）、又はＱＬＥＤ（ｑｕａｎｔｕｍ ｄｏｔ ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅｓ）パネルを含む。例えば、ディスプレイパネル３３０は、画像を表示するための複数のピクセルを含み、１つのピクセルは複数のサブピクセルを含む。例えば、１つのピクセルは３色のレッド（Ｒｅｄ）サブピクセル、グリーン（ｇｒｅｅｎ）サブピクセル、及びブルー（ｂｌｕｅ）サブピクセルを含む。他の例として、１つのピクセルは１つのレッド（Ｒｅｄ）サブピクセル、２つのグリーン（ｇｒｅｅｎ）サブピクセル、及び１つのブルー（ｂｌｕｅ）サブピクセルを含むＲＧＢＧペンタイル方式で形成される。

本実施形態によると、ディスプレイ２６０は、ディスプレイパネル３３０の下に配置される誘電層構造３１１を含む。本実施形態によると、誘電層構造３１１の縁部の少なくとも一部はディスプレイパネル３３０の縁部の外側に形成される。これに対する具体的な説明は後述する。

本実施形態によると、ディスプレイパネル３３０と誘電層構造３１１との間に接着層３８１が配置されることによって、ディスプレイパネル３３０の下に誘電層構造３１１が付着される。一実施形態によると、接着層３８１は、接着層３８１の形状が誘電層構造３１１の形状に対応するか、又は接着層３８１の縁部が誘電層構造３１１の縁部の内側に形成されるように配置される。他の実施形態によると、接着層３８１は、接着層３８１の縁部の少なくとも一部が誘電層構造３１１の縁部に対応するように配置される。

本実施形態によると、誘電層構造３１１は、少なくとも一部の領域にラティスパターン（ｌａｔｔｉｃｅ ｐａｔｔｅｒｎ）３７０を含む。例えば、誘電層構造３１１は、フォールディング軸（例：図２Ａのフォールディング軸Ａ）に隣接する領域にラティスパターン３７０を含む。一実施形態によると、誘電層構造３１１がフォールディング軸に隣接する領域にラティスパターン３７０を含むことによって、電子装置１０１が折り畳み状態（例：図２Ｂ）又は展開状態（例：図２Ａ）に切り替えられる場合、各状態に応じて誘電層構造３１１及び誘電層構造３１１に付着された複数個のレイヤも折りたたまれるか又は展開される。

本実施形態によると、ディスプレイ２６０は、誘電層構造３１１の下に配置される熱可塑性部材３９０（例：ＴＰＵ（ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ ｐｏｌｙ ｕｒｅｔｈａｎｅ））を更に含む。本実施形態によると、ディスプレイ２６０が熱可塑性部材３９０を含むことによって、ディスプレイパネル３３０、誘電層構造３１１、及び／又は第１レイヤ３２０に加えられる損傷を防止又は減少させることができる。例えば、ディスプレイ２６０が熱可塑性部材３９０を含むことによって、ディスプレイ２６０に配置される複数個のレイヤの間に発生する気泡を防止するか又は減少させることができる。また、ディスプレイ２６０が熱可塑性部材３９０を含むことによって、ディスプレイ２６０に配置される複数個のレイヤの間に異物が流入することを防止するか又は減少させることができる。

本実施形態によると、ディスプレイ２６０は、誘電層構造３１１の下に配置される第１レイヤ３２０を含む。一実施形態によると、第１レイヤ３２０は、デジタイザ（ｄｉｇｉｔｉｚｅｒ）３２１及び金属プレート３２２のうちの少なくとも１つを含む。例えば、第１レイヤ３２０は、誘電層構造３１１の下に配置される金属プレート３２２を含む。

本実施形態によると、デジタイザ３２１と金属プレート３２２とは接着剤によって接着される。例えば、デジタイザ３２１の下に接着剤が付着され、金属プレート３２２は接着剤によってデジタイザ３２１の下に付着される。

本実施形態によると、第１レイヤ３２０は、フォールディング軸（例：図２Ａのフォールディング軸Ａ）に対応する領域で途切れて形成される。本実施形態によると、第１レイヤ３２０は、フォールディング軸（例：図２Ａのフォールディング軸Ａ）に対応する領域で途切れて形成されることによって、電子装置１０１が折り畳み状態（例：図２Ｂ）又は展開状態（例：図２Ａ）に切り替えられる場合、各状態に応じて第１レイヤ３２０が折りたたまれるか又は展開される。他の実施形態（図示せず）によると、第１レイヤ３２０は軟性を有し、フォールディング軸を横切って形成される。

一実施形態によると、デジタイザ３２１は、ｘ位置及び／又はｙ位置に対する入力を感知する装置であり、電磁誘導方式の入力装置（例：電子ペン）を検出する。例えば、少なくとも１つのプロセッサ（例：図１のプロセッサ１２０）は、デジタイザ３２１に電流を提供し、デジタイザ３２１は電磁場を発生させる。電子ペンがデジタイザ３２１の電磁場に接近すると、電磁誘導現象が起こり電子ペンの共振回路は電流を発生させる。電子ペンの共振回路は発生した電流を用いて磁界を形成する。少なくとも１つのプロセッサは、電子ペンからデジタイザ３２１に印加される磁界の強度を全領域に亘ってスキャンして位置を検出する。少なくとも１つのプロセッサは、検出した位置に基づく動作を行う。

一実施形態によると、金属プレート３２２は、遮蔽層（ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ ｌａｙｅｒ）として参照される。一実施形態によると、金属プレート３２２は、ＭＭＰ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｍｅｔａｌ ｐｏｗｄｅｒ）をデジタイザ３２１の下部に塗布したものである。一実施形態による金属プレート３２２は、電子ペンから入力される信号以外に周辺電子部品による磁力を遮蔽することによって、雑音（ｎｏｉｓｅ）を減少させることができる。

一実施形態によると、誘電層構造３１１は、剛性を確保するための素材及び軽量化素材を含む。一実施形態によると、誘電層構造３１１は、剛性を確保するためのレイヤと軽量化素材で形成されたレイヤとが積層された構造を有する。一実施形態によると、誘電層構造３１１は、剛性を有することによって、フレキシブルディスプレイ２６０に剛性を確保させる。実施形態によると、誘電層構造３１１の少なくとも一部が軽量化素材で形成されることによって、フレキシブルディスプレイ２６０の重さが減少する。

本実施形態によると、誘電層構造３１１は、第１誘電層３１１１、ディスプレイパネル３３０に隣接する第１誘電層３１１１の一面に配置される第２誘電層３１１２、及び第１誘電層３１１１の下（ｕｎｄｅｒ）に配置される第３誘電層３１１３を含む。他の実施形態（図示せず）によると、第２誘電層３１１２及び第３誘電層３１１３のうちの１つは省略される。

一実施形態によると、第１誘電層３１１１は、軽量化素材で形成される。一実施形態によると、第１誘電層３１１１は、所定の値以下の誘電率を有する誘電物質を含む。例えば、第１誘電層３１１１は、６以下の誘電率を有するＧＦＲＰ（ｇｌａｓｓ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ）で形成されるが、これに限定されるものではない。

一実施形態によると、第２誘電層３１１２及び／又は第３誘電層３１１３のうちの少なくとも一部は所定の値以上の剛性を有する素材で形成される。例えば、第２誘電層３１１２及び第３誘電層３１１３は第１誘電層３１１１よりも大きい剛性を有する。一実施形態によると、第２誘電層３１１２及び第３誘電層３１１３が高い剛性を有するＣＦＲＰ（ｃａｒｂｏｎ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ）で形成されることによって、フレキシブルディスプレイ２６０の剛性を確保することができる。

一実施形態によると、第２誘電層３１１２及び／又は第３誘電層３１１３のうちの少なくとも一部は所定の値以上の誘電率を有する誘電物質を含む。例えば、第２誘電層３１１２及び第３誘電層３１１３は、２００以上の誘電率を有するＣＦＲＰで形成されるが、これに限定されるものではない。他の例によると、第２誘電層３１１２と第３誘電層３１１３とは互いに異なる誘電率を有する。

本実施形態によると、第２誘電層３１１２の第２縁部３５２及び第３誘電層３１１３の第３縁部３５３は第１誘電層３１１１の第１縁部３５１の内側に形成される。本実施形態によると、第２誘電層３１１２の第２縁部３５２と第３誘電層３１１３の第３縁部３５３とは対応するように形成される。これに対する具体的な説明は後述する。

図４Ａは、一実施形態による図３のディスプレイの断面図の一部を示す図であり。図４Ｂは、他の実施形態による図３のディスプレイの断面図の一部を示す図である。

図４Ａ及び図４Ｂを共に参照すると、本実施形態によるディスプレイ２６０は、複数個のレイヤを含み、複数個のレイヤは電子装置１０１の第１側面４０１（例：図２Ａの電子装置１０１の側面）からそれぞれ所定の距離だけ離隔されて配置される。

本実施形態によると、ディスプレイ２６０は、電子装置の前面のうちの少なくとも一部を形成するカバーガラス３４０、カバーガラス３４０の一面に隣接するように配置されるディスプレイパネル３３０、ディスプレイパネル３３０の下に配置される誘電層構造３１１及び誘電層構造３１１の下に配置される第２レイヤ３２０を含む。

本実施形態によると、誘電層構造３１１は、第１誘電層３１１１、ディスプレイパネル３３０を向く第１誘電層３１１１の一面に配置される第２誘電層３１１２、及び電子装置の後面（例：図２Ａの電子装置１０１の後面）に隣接する第１誘電層３１１１の一面に配置される第３誘電層３１１３を含む。上述した構成と同一又は実質的に同一の構成は同一の符号を用いており、重複する説明は省略する。

一実施形態によると、第１側面４０１は、第１ハウジング（例：図２Ａの第１ハウジング２０１）が形成する電子装置の側面として参照される。一実施形態によると、第１ハウジングは第１側面部材として参照される。

本実施形態によると、第１誘電層３１１１は第１側面４０１から第１距離Ｄ１だけ離隔される第１縁部３５１を含む。例えば、第１誘電層３１１１の第１縁部３５１は第１側面４０１から所定の距離（例：約０．２ｍｍ）だけ離隔される。本実施形態によると、第１縁部３５１が第１側面４０１から第１距離Ｄ１だけ離隔されることによって、第１ハウジング２０１のうちの少なくとも一部から所定の距離以上離隔される。

図４Ａを参照すると、本実施形態による第２誘電層３１１２は、第１側面４０１から第１距離Ｄ１よりも大きい第２距離Ｄ２だけ離隔される第２縁部３５２を含む。例えば、第２誘電層３１１２の第２縁部３５２は、第１側面４０１から所定の距離（例：約１ｍｍ）だけ離隔されるが、これに限定されるものではない。

本実施形態によると、第３誘電層３１１３は、第１側面４０１から第１距離Ｄ１よりも大きい第２距離Ｄ２だけ離隔される第３縁部３５３を含む。例えば、第３誘電層３１１３の第３縁部３５３は、第１側面４０１から所定の距離（例：約１ｍｍ）だけ離隔されるが、これに限定されるものではない。例えば、第２縁部３５２及び第３縁部３５３は第１側面４０１から第２距離Ｄ２だけ離隔される。

他の実施形態によると、第２縁部３５２及び第３縁部３５３は第１側面４０１から第１距離Ｄ１よりも大きい距離だけ離隔される。第２縁部３５２及び第３縁部３５３が第１側面４０１から離隔される距離は互いに異なる場合がある。

本実施形態によると、ディスプレイパネル３３０は、第１側面４０１から第１距離Ｄ１よりも大きく第２距離Ｄ２より小さい第３距離Ｄ３だけ離隔される縁部３６０を含む。例えば、ディスプレイパネル３３０の縁部３６０は、第１側面４０１から約０．５ｍｍだけ離隔されるが、これに限定されるものではない。他の実施形態によると、カバーパネル３３１の縁部は第１側面４０１から第３距離Ｄ３よりも大きい距離だけ離隔されるように形成されるが、これに限定されるものではない。

本実施形態によると、第１誘電層３１１１の第１縁部３５１のうちの少なくとも一部はディスプレイパネル３３０の縁部３６０の外側（ｏｕｔｅｒ ｓｉｄｅ）に形成される。本実施形態によると、第２誘電層３１１２の第２縁部３５２の少なくとも一部及び第３誘電層３１１３の第３縁部３５３の少なくとも一部はディスプレイパネル３３０の縁部３６０の内側（ｉｎｎｅｒ ｓｉｄｅ）に形成される。

本実施形態によると、第１誘電層３１１１の第１縁部３５１は、ディスプレイ２６０の最外縁（ｏｕｔｅｒｍｏｓｔ ｅｄｇｅ）を形成する。本実施形態によると、第２誘電層３１１２の第２縁部３５２及び／又は第３誘電層３１１３の第３縁部３５３はディスプレイ２６０の最内縁を形成する。

図４Ｂを参照すると、本実施形態において、ディスプレイ２６０は、第２誘電層３１１２の第２縁部３５２及び／又は第３誘電層３１１３の第３縁部３５３から外側に延長される誘電体４７０を更に含む。本実施形態によると、ディスプレイ２６０は、第２誘電層３１１２の第２縁部３５２及び／又は第３誘電層３１１３の第３縁部３５３から延長されて、第１側面４０１から第１距離Ｄ１だけ離隔される縁部３５４を有する誘電体４７０を含む。

一実施形態によると、誘電体４７０は、所定の値以下の誘電率を有する誘電物質で形成される。一実施形態によると、誘電体４７０は、約６以下の誘電率を有する誘電物質で形成されるが、これに限定されるものではない。例えば、誘電体４７０は、２．５４の誘電率を有するレジン（ｒｅｓｉｎ）を含む。

本実施形態によると、誘電体４７０の縁部３５４のうちの少なくとも一部は第１側面４０１から第１距離Ｄ１だけ離隔される。他の実施形態（図示せず）によると、誘電体４７０の縁部３５４のうちの少なくとも一部は第１側面４０１から第１距離Ｄ１よりも大きい距離（例：第３距離Ｄ３）だけ離隔されるように形成される。

本実施形態によると、誘電体４７０の縁部３５４は、ディスプレイパネル３３０の縁部３６０の外側に形成される。他の実施形態（図示せず）によると、誘電体４７０の縁部３５４の少なくとも一部はディスプレイパネル３３０の縁部３６０に対応するように形成される。

本実施形態によると、誘電体４７０の縁部３５４は第１誘電層３１１１の第１縁部３５１に対応するように形成される。本実施形態による誘電体４７０の縁部３５４は、第１誘電層３１１１の第１縁部３５１と共にディスプレイ２６０の最外縁（ｏｕｔｅｒｍｏｓｔ ｅｄｇｅ）を形成する。

図５Ａは、一実施形態によるハウジングのうちの少なくとも一部の領域に対応する領域に形成される誘電層構造の縁部を示す図であり、図５Ｂは、一実施形態による電子装置の前面に垂直する方向から見たディスプレイ構造を示す図である。

図５Ａ及び図５Ｂを共に参照すると、本実施形態による第１誘電層３１１１は、ハウジング２００の縁部の少なくとも一部の領域に対応する領域に形成される第１縁部３５１を含む。一実施形態によると、第２誘電層３１１２及び第３誘電層３１１２は、それぞれ第１誘電層３１１１の第１縁部３５１に対応する第２縁部３５２及び第３縁部３５３を含む。

一実施形態によると、電子装置１０１の前面に垂直する方向から見て、第２誘電層３１１２及び第３誘電層３１１３の少なくとも一部は重なるように配置される。一実施形態によると、電子装置１０１の前面に垂直する方向から見て、第２縁部３５２及び第３縁部３５３の少なくとも一部は重なるように配置される。説明の便宜のために、以下、第２誘電層３１１２及び第２縁部３５２に対する説明はそれぞれ第３誘電層３１１３及び第３縁部３５３に対する説明として参照される。

図５Ａを参照すると、本実施形態による第１ハウジング２０１（又は、第１側面部材２０１１）は、第１部分２０１Ａ、第１部分２０１Ａから実質的に垂直に延長される第２部分２０１Ｂ、及び第２部分２０１Ｂから実質的に垂直に延長されて第１部分２０１Ａに実質的に平行な第３部分２０１Ｃを含む。

本実施形態によると、第２ハウジング２０２（又は、第２側面部材２０２１）は、第４部分２０２Ａ、第４部分２０２Ａから実質的に垂直に延長される第５部分２０２Ｂ、及び第５部分２０２Ｂから実質的に垂直に延長されて第４部分２０２Ａに実質的に平行な第６部分２０２Ｃを含む。

一実施形態によると、第１縁部３５１は、第１ハウジング２０１及び／又は第２ハウジング２０２のうちのアンテナ放射体として動作しない第１領域５０１に対応する領域に形成される。

一実施形態によると、第２縁部３５２は、第１ハウジング２０１の第１部分２０１Ａ及び／又は第３部分２０１Ｃの少なくとも一部の領域に対応する領域に形成される。

一実施形態によると、第２縁部３５２は、第１ハウジング２０１及び／又は第２ハウジング２０２の内部の無線通信回路５１０（例：図１の無線通信モジュール１９２）から給電される第２領域５０２に対応する領域に形成される。一実施形態によると、第２縁部３５２は、第１ハウジング２０１及び／又は第２ハウジング２０２の内部の無線通信回路５１０から給電されることによって、アンテナ放射体として動作する第２領域５０２に対応する領域に形成される。一実施形態によると、第２縁部３５２は、ハウジング２００の内部の無線通信回路５１０によって給電される第２領域５０２に対応する領域で電子装置１０１の側面から所定の距離Ｄ２（例：１ｍｍ）だけ離隔されて形成される。

一実施形態によると、第２縁部３５２は、第１ハウジング２０１の第１部分２０１Ａ上でフォールディング軸Ａから所定の距離ｄだけ離隔された第１地点５１１から第１部分２０１Ａ上の第２地点５１２まで形成される。一実施形態によると、第２縁部３５２は、第１ハウジング２０１の第３部分２０１Ｃ上でフォールディング軸Ａから所定の距離ｄだけ離隔された第３地点５１３から第３部分２０１Ｃ上の第４地点５１４まで形成される。

一実施形態によると、第２縁部３５２は、第１ハウジング２０１のうちの第１部分２０１Ａと第２部分２０１Ｂとが会合する角、及び第２部分２０１Ｂと第３部分２０１Ｃとが会合する角を除く領域に対応する領域で、電子装置１０１の側面から所定の距離Ｄ２（例：約１ｍｍ）だけ離隔されて形成される。

一実施形態によると、第２縁部３５２は、第２ハウジング２０２の第４部分２０２Ａ、第５部分２０２Ｂ、及び／又は第６部分２０２Ｃの一部の領域に対応する領域に形成される。一実施形態によると、第２縁部３５２は、第２ハウジング２０２の第４部分２０２Ａ上でフォールディング軸Ａから所定の距離ｄだけ離隔された第５地点５１５から第４部分２０２Ａ上の第６地点５１６まで形成される。一実施形態によると、第２縁部３５２は、第２ハウジング２０２の第６部分２０２Ｃ上でフォールディング軸Ａから所定の距離ｄだけ離隔された第７地点５１７から第６部分２０２Ｃ上の第８地点５１８まで形成される。一実施形態によると、第２縁部３５２は、第５部分２０２Ｂのうちの少なくとも一部の領域に対応する領域に形成される。一実施形態によると、第２縁部３５２は、第２ハウジング２０２のうちの第４部分２０２Ａと第５部分２０２Ｂとが会合する角、及び第５部分２０２Ｂと第６部分２０２Ｃとが会合する角を除く領域に対応する領域で、電子装置１０１の側面から所定の距離Ｄ２（例：約１ｍｍ）だけ離隔されて形成される。

図５Ｂを参照すると、一実施形態による第１誘電層３１１１の第１縁部３５１及び第２誘電層３１１２の第２縁部３５２はディスプレイ２６０の縁部に対応する形状で形成される。

一実施形態によると、電子装置１０１の前面に垂直する方向から見て、第１誘電層３１１１の第１縁部３５１の内側に第２誘電層３１１２の第２縁部３５２が配置される。

一実施形態によると、第１誘電層３１１１及び第２誘電層３１１２は、少なくとも一部の領域にラティスパターン３７０を含む。本実施形態によると、第１誘電層３１１１及び第２誘電層３１１２は、フォールディング軸Ａに隣接する一部の領域にラティスパターン３７０を含む。一実施形態によると、第１誘電層３１１１及び第２誘電層３１１２がフォールディング軸Ａに隣接する一部の領域にラティスパターン３７０を含むことによって、電子装置１０１が折り畳み状態（例：図２Ｂ）又は展開状態（例：図２Ａ）に切り替えられることで、ディスプレイ２６０及び誘電層構造３１１が折り畳まれるか又は展開される。

一実施形態によると、第１誘電層３１１１及び第２誘電層３１１２のうちの少なくとも一部は、電子装置１０１の前面に対応する形状を有し、フォールディング軸Ａを横切って形成される。他の実施形態によると、第１誘電層３１１１は、フォールディング軸Ａを基準に分節して形成される。これに対する具体的な説明は後述する。

図６Ａは、一実施形態による領域によって異なる物質で形成される誘電層構造を示す図であり。図６Ｂは、一実施形態によるブラケットに装着されるディスプレイ構造及び電子装置の断面を示す図である。

図６Ａ及び図６Ｂを共に参照すると、本実施形態による電子装置１０１は、ディスプレイ構造（例：図３のディスプレイ２６０）が装着されるブラケット６３０を含み、ディスプレイの少なくとも一部の領域はブラケット６３０に対応するように配置される。一実施形態によると、ディスプレイは、電子装置１０１の前面に垂直する方向から見て、領域によって区分される物質で形成される複数個の誘電層（例：図３の誘電層構造３１１）を含む。

一実施形態による電子装置１０１は、ブラケット６３０及びブラケット６３０に装着されるディスプレイ構造を含む。一実施形態によると、ブラケット６３０は射出（ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ）によって形成される。一実施形態によると、ブラケット６３０は射出によってハウジング（例：図２Ａのハウジング２００）の内部に形成される。

一実施形態によると、第１誘電層（例：図３の第１誘電層３１１１）は、第１縁部（例：図３の第１縁部３５１）から内側に形成される第１領域６１１及び第１領域６１１から外側に延長されて第１縁部を形成する第２領域６１２を含む。一実施形態によると、第１誘電層は、電子装置１０１の側面に隣接する第２領域６１２及び第２領域６１２の内側で電子装置１０１の中心に隣接するように形成される第１領域６１１を含む。

一実施形態によると、第１領域６１１は熱伝導率の高い物質で形成される。例えば、第１領域６１１は、軟質グラファイト樹脂（ｓｏｆｔ ｇｒａｐｈｉｔｅ ｒｅｓｉｎ）又は熱伝導柔軟複合樹脂のうちの少なくとも１つで形成されるが、これに限定されるものではない。一実施形態によると、第１領域６１１は、熱伝導率の高い物質で形成されることによって、電子装置１０１の内部の電子部品から発生した熱をハウジング又は電子装置１０１の内部に配置される別途の空間に伝達する。

一実施形態によると、第２領域６１２は、所定の値以下の誘電率を有する物質で形成される。例えば、第２領域６１２は、６以下の誘電率を有するＧＦＲＰ（ｇｌａｓｓ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ）を含むが、これに限定されるものではない。

本実施形態による電子装置１０１をＣ軸に沿って切った断面図を参照すると、第２領域６１２は、ブラケット６３０に対応する領域に形成されるように配置される。一実施形態によると、第１誘電層の第２領域６１２のうちの少なくとも一部はブラケット６３０に対応する領域に配置される。

一実施形態によると、第２誘電層（例：図３の第２誘電層３１１２）は、フォールディング軸Ａから所定の距離ｄだけの離隔距離を有する第３領域６１３に配置される。

一実施形態によると、電子装置１０１は、ヒンジ６４０（例：図２Ａの連結部２０３）を含む。一実施形態によると、電子装置１０１の前面に垂直する方向から見て、フォールディング軸Ａから所定の距離ｄだけの距離を有する第３領域６１３の少なくとも一部はヒンジ６４０が配置される領域に重なる。一実施形態によると、第２誘電層及び／又は第３誘電層（例：図３の第３誘電層３１１３）の少なくとも一部は第３領域６１３に配置される。

例えば、ヒンジ６４０が配置される領域の幅Ｗ_Ｈはフォールディング軸Ａから第３領域６１３が形成される所定の距離ｄの２倍以下である。

〔数１〕
ＷＨ＜２ｄ ・・・数式１

但し、ヒンジ６４０が配置される領域の幅Ｗ_Ｈとフォールディング軸Ａを基準に第３領域６１３が形成される所定の距離ｄとの関係は上記数式１に限定されるものではない。これに対する具体的な説明は後述する。

図７は、一実施形態による図６ＢのＣ軸に沿って切ったディスプレイ構造の断面図及び誘電層構造を示す図である。

図７を参照すると、本実施形態によるディスプレイ２６０は、電子装置の前面のうちの少なくとも一部を形成するカバーガラス３４０、カバーガラス３４０の一面に隣接するように配置されるディスプレイパネル３３０、ディスプレイパネル３３０の下に配置される誘電層構造３１１、及び誘電層構造３１１の下に配置される第１レイヤ３２０を含む。上述した構成と同一又は実質的に同一の構成については同一の符号を用いており、重複する説明は省略する。

本実施形態によると、誘電層構造３１１は、少なくとも一部の領域にラティスパターン３７０を含む。本実施形態によると、ラティスパターン３７０はフォールディング軸Ａに隣接するように配置される。本実施形態によると、ラティスパターン３７０は第３幅Ｗ３を有して配置される。本実施形態によると、ラティスパターン３７０はフォールディング軸Ａに隣接して第３幅Ｗ３を有して配置される。

本実施形態によると、第１誘電層３１１１は、ラティスパターン３７０又はフォールディング軸Ａを中心に第１幅Ｗ１だけ分離されて形成される。本実施形態によると、第１誘電層３１１１は、第１領域６１１のうちの少なくとも一部及び第２領域６１２を横切って形成される。本実施形態によると、第１誘電層３１１１は、第１領域６１１及び第２領域６１２のうちの少なくとも一部を形成する。例えば、第１誘電層３１１１は、所定の値（例：６）以下の誘電率を有するＧＦＲＰを含み、第１領域６１１及び第２領域６１２を形成する。

本実施形態によると、第２誘電層３１１２及び／又は第３誘電層３１１３は、第１領域６１１の少なくとも一部及び第３領域６１３を形成する。例えば、第２誘電層３１１２及び第３誘電層３１１２は、約２００以上の誘電率を有し、第３領域６１３を形成する。

本実施形態によると、電子装置１０１の前面に垂直する方向から見て、第２誘電層３１１２は、第１領域６１１で第１誘電層３１１１に少なくとも一部が重なるように配置される。他の実施形態によると、電子装置１０１の前面に垂直する方向から見て、第２誘電層３１１２は、第３領域６１３で第１誘電層３１１１に少なくとも一部が重なるように配置される。

本実施形態によると、カバーパネル３３１及び／又は熱可塑性部材（ＴＰＵ）は、少なくとも一部の領域に溝を含む。本実施形態によると、カバーパネル３３１及び／又は熱可塑性部材（ＴＰＵ）は、少なくとも一部の領域に第２幅Ｗ２を有する溝を含む。但し、カバーパネル３３１及び熱可塑性部材が有する溝の幅は互いに同一でない場合もある。

一実施形態によると、カバーパネル３３１及び／又は熱可塑性部材（ＴＰＵ）が少なくても一部の領域に溝を含むことによって、電子装置１０１が折り畳み状態（例：図２Ｂ）又は展開状態（例：図２Ａ）に切り替えられる場合、カバーパネル３３１及び／又は熱可塑性部材（ＴＰＵ）が容易に折り畳まれるか又は展開される。

一実施形態によると、上述した第１幅Ｗ１、第２幅Ｗ２、及び第３幅Ｗ３の間の関係は下記のような数式によって参照される。

〔数２〕
Ｗ１＞Ｗ２＞Ｗ３ ・・・数式２

但し、第１幅Ｗ１、第２幅Ｗ２、及び第３幅Ｗ３の間の関係は、上記数式２に限定されるものではなく、第１幅Ｗ１、第２幅Ｗ２、及び第３幅Ｗ３のうちの少なくとも２つ以上の幅が同一に形成され得る。

他の実施形態（図示せず）によると、熱可塑性部材（ＴＰＵ）がフォールディング領域２６３に隣接する領域に形成される場合、Ｗ２はＷ１よりも大きく形成される。

一実施形態によると、ディスプレイ２６０は、第２誘電層３１１２及び／又は第３誘電層３１１３から外側に延長される誘電体４７０を更に含む。

一実施形態によると、誘電体４７０は、所定の値以下の誘電率を有する誘電物質で形成される。一実施形態によると、誘電体４７０は、約６以下の誘電率を有する誘電物質で形成されるが、これに限定されるものではない。例えば、誘電体４７０は、２．５４の誘電率を有するレジン（ｒｅｓｉｎ）を含む。

図８は、他の実施形態による電子装置の第１状態を示す図であり。図９は、他の実施形態による電子装置の第２状態を示す図である。

図８及び図９を参照すると、本実施形態において、電子装置８００は、ハウジング８１０、ハウジング８１０の折り畳み可能な部分をカバーするヒンジカバー９３０、及びハウジング８１０によって形成された空間内に配置されたフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）又はフォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）ディスプレイ９００（以下、略して、“メインディスプレイ”９００）を含む。本明細書では、メインディスプレイ９００が配置された面を第１面又は電子装置８００の前面８０１と定義する。そして、前面の反対面を第２面又は電子装置８００の後面８０２と定義する。また、前面８０１と後面８０２との間の空間を囲む面を第３面又は電子装置８００の側面８０３と定義する。

本実施形態によると、ハウジング８１０は、フォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）ハウジングを含む。本実施形態において、ハウジング８１０は、第１ハウジング８１１、第２ハウジング８１２、第１後面カバー８８０、及び第２後面カバー８９０を含む。電子装置８００のハウジング８１０は、図８及び図９に示した形態及び結合に限定されず、他の形状や部品の組み合わせ及び／又は結合によって実装される。例えば、他の実施形態で、第１ハウジング８１１と第１後面カバー８８０とが一体に形成され、第２ハウジング８１２と第２後面カバー８９０とが一体に形成される。

本実施形態によると、電子装置８００が広げられた状態は展開状態８００Ａ又は第１状態８００Ａを意味する。例えば、第１ハウジング８１１及び第２ハウジング８１２が広げられた状態は展開状態８００Ａ又は第１状態８００Ａに該当する。また、電子装置８００が折りたたまれた状態８００Ｂは第２状態８００Ｂを意味する。例えば、第１ハウジング８１１に対して第２ハウジング８１２が回転して折りたたまれた状態は折り畳み状態８００Ｂ又は第２状態８００Ｂに該当する。

本実施形態によると、第１ハウジング８１１及び第２ハウジング８１２は、電子装置８００の状態が展開状態であるか、折り畳み状態であるか、又は中間状態であるかによって互いになす角度や距離が異なる。

図示する実施形態で、第１ハウジング８１１と第２ハウジング８１２とは、フォールディング軸（以下、“Ｃ軸”）を中心として両側に配置され、Ｃ軸に対して全体的に対称をなす形状を有する。但し、第１ハウジング８１１と第２ハウジング８１２とは、一部の領域では非対称な形状を有する。例えば、第２ハウジング８１２は、第１ハウジング８１１とは異なり、ＵＳＢホール８５１を更に含む。換言すると、第１ハウジング８１１と第２ハウジング８１２とは、互いに対称な形状を有する部分と、互いに非対称な形状を有する部分を含む。

本実施形態によると、メインディスプレイ９００は、第１ハウジング８１１及び第２ハウジング８１２に亘って対称的に配置される。

一実施形態において、第１ハウジング８１１及び第２ハウジング８１２の少なくとも一部はメインディスプレイ９００を支持するために選択された大きさの剛性を有する金属材質又は非金属材質で形成される。

本実施形態において、第１後面カバー８８０は、電子装置の後面にＣ軸の一方に配置される。例えば、第１後面カバー８８０は、実質的に長方形の外縁（ｐｅｒｉｐｈｅｒｙ）を有し、第１ハウジング８１１によって外縁が覆われる。同様に、第２後面カバー８９０は、電子装置の後面のＣ軸の他方に配置され、第２ハウジング８１２によってその外縁が囲まれる。

図示する実施形態において、第１後面カバー８８０及び第２後面カバー８９０は、Ｃ軸を中心に実質的に対称な形状を有する。但し、第１後面カバー８８０及び第２後面カバー８９０が必ずしも互いに対称をなす形状を有することはなく、他の実施形態において、電子装置８００は様々な形状の第１後面カバー８８０及び第２後面カバー８９０を含む。

一実施形態において、第１後面カバー８８０、第２後面カバー８９０、第１ハウジング８１１、及び第２ハウジング８１２は、電子装置８００の様々な部品（例：プリント回路板、又はバッテリ）が配置される空間を形成する。一実施形態において、電子装置８００の後面には１つ以上の部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）が配置されるか又は視覚的に露出する。例えば、第１後面カバー８８０の第１後面領域１８１を介してサブディスプレイ９２０の一部が視覚的に露出する。他の実施形態によると、サブディスプレイ９２０は、第１後面カバー８８０の第１後面領域９３１の全体に配置される。

他の実施形態において、第２後面カバー８９０の第２後面領域９３２を介して１つ以上の部品又はセンサが視覚的に露出する。様々な実施形態において、センサは近接センサ及び／又は後面カメラを含む。

メインディスプレイ９００は、ハウジング８１０によって形成された空間上に配置される。例えば、メインディスプレイ９００は、ハウジング８１０によって形成されるリセス（ｒｅｃｅｓｓ）上に装着され、電子装置８００の前面８０１の大半を形成する。

従って、電子装置８００の前面８０１は、メインディスプレイ９００、並びにメインディスプレイ９００に隣接する第１ハウジング８１１の一部の領域及び第２ハウジング８１２の一部の領域を含む。そして、電子装置８００の後面８０２は、第１後面カバー８８０、第１後面カバー８８０に隣接する第１ハウジング８１１の一部の領域、並びに第２後面カバー８９０及び第２後面カバー８９０に隣接する第２ハウジング８１２の一部の領域を含む。

メインディスプレイ９００は、少なくとも一部の領域が平面又は曲面に変形されるディスプレイを意味する。本実施形態において、メインディスプレイ９００は、フォールディング領域９０３、フォールディング領域を基準として一側（図８に示したフォールディング領域９０３の左側）に配置される第１ディスプレイ領域９０１、及び他側（図８に示したフォールディング領域９０３の右側）に配置される第２ディスプレイ領域９０２を含む。

図８に示したメインディスプレイ９００の領域区分は例示的なものであって、メインディスプレイ９００は構造又は機能によって複数（例えば、４つ以上又は２つ）の領域に区分され得る。一例として、図８に示した実施形態で、ｙ軸に平行に延長されるフォールディング領域９０３又はＣ軸（フォールディング軸）によってメインディスプレイ９００の領域が区分されるが、他の実施形態で、ディスプレイ９００は、他のフォールディング領域（例：ｘ軸に平行なフォールディング領域）又は他のフォールディング軸（例：ｘ軸に平行なフォールディング軸）を基準として領域が区分される。

本実施形態において、第１ディスプレイ領域９０１と第２ディスプレイ領域９０２とはフォールディング領域９０３を中心として全体的に対称な形状を有する。但し、第２ディスプレイ領域９０２は、第１ディスプレイ領域９０１とは異なり、カメラホール９８０を含むが、それ以外の領域では第１ディスプレイ領域９０１に対称な形状を有する。換言すると、第１ディスプレイ領域９０１と第２ディスプレイ領域９０２とは、互いに対称な形状を有する部分と互いに非対称な形状を有する部分とを含む。

本実施形態によると、カメラホール９８０は、電子装置８００の外部に視覚的に露出する。他の実施形態によると、カメラホール９８０は、メインディスプレイ９００の下部に配置されて視覚的に露出しない。

以下、電子装置８００の状態（例：展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）８００Ａ又は折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）８００Ｂ）による第１ハウジング８１１及び第２ハウジング８１２の動作及びメインディスプレイ９００の各領域を説明する。

本実施形態において、電子装置８００が展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）８００Ａ（例：図８）の場合、第１ハウジング８１１及び第２ハウジング８１２は１８０度の角度をなしながら同じ方向を向くように配置される。メインディスプレイ９００の第１ディスプレイ領域９０１の表面と第２ディスプレイ領域９０２の表面とは互いに１８０度を形成し、同じ方向（例：電子装置の前面方向）を向く。フォールディング領域９０３は、第１ディスプレイ領域９０１及び第２ディスプレイ領域９０２と同じ平面を形成する。

本実施形態において、電子装置８００が折り畳み状態８００Ｂ（例：図９）の場合、第１ハウジング８１１及び第２ハウジング８１２は互いに対向するように配置される。メインディスプレイ９００の第１ディスプレイ領域９０１の表面と第２ディスプレイ領域９０２の表面とは互いに狭い角度（例：０度から１０度の間）を形成しながら、互いに対向する。フォールディング領域９０３は、少なくとも一部が所定の曲率を有する曲面からなる。

本実施形態において、電子装置８００が中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）の場合、第１ハウジング８１１と第２ハウジング８１２とは互いに所定の角度（ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）で配置される。メインディスプレイ９００の第１ディスプレイ領域９０１の表面と第２ディスプレイ領域９０２の表面とは、折り畳み状態に比べて大きく展開状態に比べて小さい角度を形成する。フォールディング領域９０３は少なくとも一部が所定の曲率を有する曲面からなり、この時の曲率は折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の場合に比べて小さい。

図１０は、他の実施形態による電子装置の分解斜視図である。

図１０を参照すると、本実施形態において、電子装置８００は、ディスプレイ部９０、ブラケットアセンブリ３０、基板部４００、第１ハウジング８１１、第２ハウジング８１２、第１後面カバー８８０、及び第２後面カバー８９０を含む。本明細書において、ディスプレイ部（ｄｉｓｐｌａｙ ｕｎｉｔ）９０は、ディスプレイモジュール（ｍｏｄｕｌｅ）又はディスプレイアセンブリ（ａｓｓｅｍｂｌｙ）と呼ばれる。

ディスプレイ部９０は、メインディスプレイ９００及びメインディスプレイ９００が装着される１つ以上のプレート又は層（図示せず）を含む。一実施形態において、プレートはメインディスプレイ９００とブラケットアセンブリ３０との間に配置される。プレートの一面（例：図１２を基準として上部面）の少なくとも一部にはメインディスプレイ９００が配置される。プレートはメインディスプレイ９００に対応する形状に形成される。

ブラケットアセンブリ３０は、第１ブラケット１０１１及び第２ブラケット１０１２を含むブラケット１０１０、第１ブラケット１０１１と第２ブラケット１０１２との間に配置されるヒンジ構造物１０００、ヒンジ構造物１０００を外部から見てカバーするヒンジハウジング９３０、及び第１ブラケット１０１１及び第２ブラケット１０１２を横切る配線部材１０４３（例：フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ：ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））を含む。

図１０を参照すると、ヒンジハウジング９３０は、第１ハウジング８１１と第２ハウジング８１２との間に配置され、内部部品（例えば、ヒンジ構造物１０００）を隠すように構成される。一実施形態において、ヒンジハウジング９３０は、電子装置８００の状態（展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）８００Ａ又は折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）８００Ｂ）によって、第１ハウジング８１１及び第２ハウジング８１２の一部によって隠されるか又は外部に露出する。

一例として、図８に示したように、電子装置８００が展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）８００Ａの場合、ヒンジハウジング９３０は第１ハウジング８１１及び第２ハウジング８１２によって隠されて露出しない。一例として、図９に示したように、電子装置８００が折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）８００Ｂ（例：完全に折り畳んだ状態（ｆｕｌｌｙ ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））の場合、ヒンジハウジング９３０は第１ハウジング８１１及び第２ハウジング８１２の間から外部に露出する。一例として、第１ハウジング８１１と第２ハウジング８１２とが所定の角度をなす（ｆｏｌｄｅｄ ｗｉｔｈ ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）の場合、ヒンジハウジング９３０は第１ハウジング８１１と第２ハウジング８１２との間から外部に露出する。但し、この場合、露出する領域は完全に折りたたまれた状態よりも少ない。一実施形態において、ヒンジハウジング９３０は曲面を含む。

一実施形態において、メインディスプレイ９００と基板部１１００との間にブラケットアセンブリ３０が配置される。一例として、第１ブラケット１０１１は、メインディスプレイ９００の第１ディスプレイ領域９０１と第１基板１１０１との間に配置される。第２ブラケット１０１２は、メインディスプレイ９００の第２ディスプレイ領域９０２と第２基板４０２との間に配置される。

本実施形態において、ブラケットアセンブリ３０の内部には配線部材１０４３及びヒンジ構造物１０００の少なくとも一部が配置される。配線部材１０４３は、第１ブラケット１０１１及び第２ブラケット１０１２を横切る方向（例：ｘ軸方向）に配置される。配線部材１０４３は、電子装置８００のフォールディング領域９０３のフォールディング軸（例：ｙ軸又は図９のフォールディング軸Ｃ）に垂直な方向（例：ｘ軸方向）に配置される。

基板部１１００は、上述したように、第１ブラケット１０１１側に配置される第１基板１１０１、及び第２ブラケット１０１２側に配置される第２基板４０２を含む。第１基板１１０１及び第２基板４０２は、ブラケットアセンブリ３０、第１ハウジング８１１、第２ハウジング８１２、第１後面カバー１８０、及び第２後面カバー１９０によって形成される空間の内部に配置される。第１基板１１０１及び第２基板１１０２には電子装置８００の様々な機能を具現化するための部品が実装される。

一実施形態によると、第１基板１１０１は複数の基板で形成される。一実施形態によると、第１基板１１０１は複数の基板が分離された形態に形成される。例えば、第１基板１１０１は、第１プリント回路基板１１０３、第２プリント回路基板１１０４に分離されて形成される。第１ハウジング８１１と第２ハウジング８１２とは、ブラケットアセンブリ３０にディスプレイ部９０が結合された状態で、ブラケットアセンブリ３０の両側に結合されるように互いに組み合わせられる。後述するように、第１ハウジング８１１と第２ハウジング８１２とは、ブラケットアセンブリ３０の両側からスライドされてブラケットアセンブリ３０に結合される。

本実施形態において、第１ハウジング８１１は、第１回転支持面８１３を含み、第２ハウジング８１２は第１回転支持面８１３に対応する第２回転支持面８１４を含む。第１回転支持面８１３と第２回転支持面８１４とは、ヒンジハウジング９３０に含まれる曲面に対応する曲面を含む。

一実施形態において、第１回転支持面８１３及び第２回転支持面８１４は、電子装置８００が展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）８００Ａ（例：図８の電子装置）の場合、ヒンジハウジング９３０を覆ってヒンジハウジング９３０が電子装置８００の後面に露出しないか又は最小限に露出する。一方、第１回転支持面８１３及び第２回転支持面８１４は、電子装置８００が折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）８００Ｂ（例：図９の電子装置）の場合、ヒンジハウジング９３０に含まれる曲面に沿って回転してヒンジハウジング９３０が電子装置８００の後面に最大限に露出する。

本実施形態によると、電子装置８００は、第１バッテリ１１５１、第２バッテリ１１５２、及びスピーカモジュール１１５３を更に含む。

一実施形態によると、第１バッテリ１１５１及び第２バッテリ１１５２は、電子装置８００のハウジング８１０の内部に実装されて外部に露出しない。例えば、第１バッテリ１１５１は第１ハウジング８１１の内部に実装される。また、第２バッテリ１１５２は第２ハウジング８１２の内部に実装される。

一実施形態によると、第１バッテリ１１５１及び第２バッテリ１１５２は、第１ハウジング８１１と第２ハウジング８１２との間に配置される配線部材１０４３（例：フレキシブルプリント回路基板）によって電気的に接続される。

一実施形態によると、スピーカモジュール１１５３は第１ハウジング８１１の内部に配置される。例えば、スピーカモジュール１１５３は、第１ハウジング８１１の内部で第１バッテリ１１５１に隣接する一領域に配置される。一実施形態によると、スピーカモジュール１１５３は、電子装置８００の外部に露出しない。一実施形態によると、スピーカモジュール１１５３は、第１基板１１０１の第２プリント回路基板１１０４に実装される。

図１１は、他の実施形態によるディスプレイの断面図及び誘電層構造を示す図である。

図１１を参照すると、図１１のディスプレイ９００（又は、ディスプレイ構造）は図３のディスプレイ２６０（又は、ディスプレイ構造）として参照される。また、図１１のディスプレイ９００を形成する構成（例：ディスプレイパネル１０３０）のそれぞれは図３のディスプレイ２６０を形成する構成として参照される。従って、実質的に同じ構成に対する重複する説明は省略する。

一実施形態によると、誘電層構造１１１０は、剛性を確保するための素材及び軽量化素材を含む。一実施形態によると、誘電層構造１１１０は、剛性を確保するためのレイヤと軽量化素材で形成されたレイヤとが積層された構造を有する。一実施形態によると、誘電層構造１１１０は、剛性を有することによって、フレキシブルディスプレイ９００に剛性を確保させることができる。一実施形態によると、誘電層構造１１１０の少なくとも一部が軽量化素材で形成されることによって、フレキシブルディスプレイ９００の重さが減少する。

本実施形態によると、誘電層構造１１１０は、第１誘電層１１１１、ディスプレイパネル１０３０に隣接する第１誘電層１１１１の一面に配置される第２誘電層１１１２、及び第１誘電層１１１１の下（ｕｎｄｅｒ）に配置される第３誘電層１１１３を含む。他の実施形態（図示せず）によると、第２誘電層１１１２及び第３誘電層１１１３のうちの１つは省略される。

一実施形態によると、第１誘電層１１１１は、軽量化素材で形成される。一実施形態によると、第１誘電層１１１１は、所定の値以下の誘電率を有する誘電物質を含む。例えば、第１誘電層１１１１は、６以下の誘電率を有するＧＦＲＰ（ｇｌａｓｓ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ）で形成されるが、これに限定されるものではない。

一実施形態によると、第２誘電層１１１２及び／又は第３誘電層１１１３のうちの少なくとも一部は所定の値以上の剛性を有する素材で形成される。例えば、第２誘電層１１１２及び第３誘電層１１１３は第１誘電層１１１１よりも大きい剛性を有する。一実施形態によると、第２誘電層１１１２及び第３誘電層１１１３が高い剛性を有するＣＦＲＰ（ｃａｒｂｏｎ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ）で形成されることによって、フレキシブルディスプレイ９００の剛性を確保することができる。

一実施形態によると、第２誘電層１１１２及び／又は第３誘電層１１１３のうちの少なくとも一部は所定の値以上の誘電率を有する誘電物質を含む。例えば、第２誘電層１１１２及び第３誘電層１１１３は、２００以上の誘電率を有するＣＦＲＰで形成されるが、これに限定されるものではない。他の例によると、第２誘電層１１１２と第３誘電層１１１３とは互いに異なる誘電率を有する。

本実施形態によると、第２誘電層１１１２の第２縁部及び第３誘電層１１１３の第３縁部は第１誘電層１１１１の第１縁部の内側に形成される。本実施形態によると、第２誘電層１１１２の第２縁部と第３誘電層１１１３の第３縁部とは対応するように形成される。

本実施形態によると、誘電層構造１１１０は、第２誘電層１１１２の第２縁部及び／又は第３誘電層１１１３の第３縁部から外側に延長される誘電体１２７０を更に含む。例えば、誘電層構造１１１０は第２誘電層１１１２の第２縁部及び／又は第３誘電層１１１３の第３縁部から延長されて、ハウジング８１０の第１側面（例：図４Ｂの第１側面４０１）から第１距離（例：Ｄ１）だけ離隔される縁部を有する誘電体１２７０を含む。

本実施形態によると、第１誘電層１１１１は複数個のサブレイヤを含む。本実施形態による第１誘電層１１１１は、互いに異なる方向に配向された構造を有する複数個のサブレイヤを含む。例えば、第１誘電層１１１１は互いに隣接するサブレイヤの間に互いに実質的に垂直な方向に配向された構造を有する複数個のサブレイヤを含む。

本実施形態によると、第１誘電層１１１１は、第２誘電層１１１２に隣接するように配置されて後面カバー（例：図８の第１後面カバー８８０又は第２後面カバー８９０）を向く第１方向に配向された構造を有する第１サブレイヤ１１１１－１を含む。

本実施形態によると、第１誘電層１１１１は、第１サブレイヤ１１１１－１の下に配置されて、第１方向に実質的に垂直な第２方向に配向された構造を有する第２サブレイヤ１１１１－２を含む。この時、第２方向はハウジング８１０内部で側面部材（例：図２Ａの第１側面部材２０１１又は第２側面部材２０２１）を向く方向として参照される。

本実施形態によると、第１誘電層１１１１は、第２サブレイヤ１１１１－２の下に配置されて第１方向に配向された構造を有する第３サブレイヤ１１１１－３を含む。

本実施形態によると、第２誘電層１１１２及び／又は第３誘電層１１１３は、第２方向に配向された構造を有する。

図１２は、更に他の実施形態によるディスプレイの断面図及び誘電層構造を示す図である。

図１２を参照すると、本実施形態による図１２のディスプレイ９００（又は、ディスプレイ構造）は図３のディスプレイ２６０又は図１１のディスプレイ９００として参照される。また、図１２のディスプレイ９００を形成する構成（例：ディスプレイパネル１０３０）の各々は図３のディスプレイ２６０又は図１１のディスプレイ９００を形成する構成として参照される。従って、実質的に同じ構成に対する重複する説明は省略する。

本実施形態によると、誘電層構造１１１０は、第１誘電層１１１１、ディスプレイパネル１０３０に隣接する第１誘電層１１１１の一面に配置される第２誘電層１１１２及び第１誘電層１１１１の下（ｕｎｄｅｒ）に配置される第３誘電層１１１３を含む。他の実施形態（図示せず）によると、第２誘電層１１１２及び第３誘電層１１１３のうちの１つは省略される。

一実施形態によると、第１誘電層１１１１は、軽量化素材で形成される。一実施形態によると、第１誘電層１１１１は、所定の値以下の誘電率を有する誘電物質を含む。例えば、第１誘電層１１１１は、６以下の誘電率を有するＧＦＲＰ（ｇｌａｓｓ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ）で形成されるが、これに限定されるものではない。

一実施形態によると、第２誘電層１１１２及び／又は第３誘電層１１１３のうちの少なくとも一部は所定の値以上の剛性を有する素材で形成される。例えば、第２誘電層１１１２及び第３誘電層１１１３は第１誘電層１１１１よりも大きい剛性を有する。一実施形態によると、第２誘電層１１１２及び第３誘電層１１１３が高い剛性を有するＣＦＲＰ（ｃａｒｂｏｎ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ）で形成されることによって、フレキシブルディスプレイ９００の剛性を確保することができる。

一実施形態によると、第２誘電層１１１２及び／又は第３誘電層１１１３のうちの少なくとも一部は所定の値以上の誘電率を有する誘電物質を含む。例えば、第２誘電層１１１２及び第３誘電層１１１３は２００以上の誘電率を有するＣＦＲＰで形成されるが、これに限定されるものではない。他の例によると、第２誘電層１１１２と第３誘電層１１１３とは互いに異なる誘電率を有する。

本実施形態によると、第２誘電層１１１２の第２縁部及び第３誘電層１１１３の第３縁部は第１誘電層１１１１の第１縁部の内側に形成される。本実施形態によると、第２誘電層１１１２の第２縁部と第３誘電層１１１３の第３縁部とは対応するように形成される。

本実施形態によると、誘電層構造１１１０は、第２誘電層１１１２の第２縁部及び／又は第３誘電層１１１３の第３縁部から外側に延長される誘電体１２７０を更に含む。例えば、誘電層構造１１１０は第２誘電層１１１２の第２縁部及び／又は第３誘電層１１１３の第３縁部から延長されて、ハウジング８１０の第１側面（例：図４Ｂの第１側面４０１）から第１距離（例：図４Ｂの第１距離Ｄ１）だけ離隔される縁部を有する誘電体１２７０を含む。

本実施形態によると、第１誘電層１１１１は織物構造（ｗｏｖｅｎ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）１２１０を有する。一実施形態によると、第１誘電層１１１１の少なくとも一部の領域は織物構造（ｗｏｖｅｎ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）１２１０を有する。一実施形態によると、第１誘電層１１１１は誘電体を織り方式で綴った誘電層として参照される。例えば、第１誘電層１１１１は複数の誘電体が互いに交差するように形成された織物構造１２１０を有する。一実施形態によると、第１誘電層１１１１が単一の層の織物構造１２１０で形成されることによって、誘電層構造１１１０の厚さ及び重さを最小化又は減少させることができる。

本実施形態によると、誘電層構造１１１０は、ディスプレイパネル１０３０に隣接する第２誘電層１１１２の一面及び／又は後面カバーに隣接する第３誘電層１１１３の一面に配置されるコーティング層１２２０を含む。本実施形態によると、誘電層構造１１１０は、第２誘電層１１１２の一面及び／又は第３誘電層１１１３の一面に配置されるコーティング層１２２０を含むことによって、誘電層構造１１１０の面品質が改善される。

図１３Ａは、一実施形態によるディスプレイの角に対応する領域に形成される誘電層構造を示す図であり、図１３Ｂは、一実施形態によるディスプレイの一部の領域に対応する領域に形成される誘電層構造部を示す図である。

図１３Ａ及び図１３Ｂを共に参照すると、一実施形態による第２誘電層１１１２及び第３誘電層１１１３は、ハウジング８１０の縁部の少なくとも一部に対応する領域でハウジング８１０の縁部から所定の距離（例：Ｄ１）だけ離隔されて形成される。一実施形態による第２誘電層１１１２及び第３誘電層１１１３は、ハウジング８１０の縁部の少なくとも一部に対応する領域でハウジング８１０の縁部に隣接するように形成される。

本実施形態によると、第１ハウジング８１１（又は、第１側面部材８０１）は、第１部分１３０１Ａ、第１部分１３０１Ａから実質的に垂直に延長される第２部分１３０１Ｂ、及び第２部分１３０１Ｂから実質的に垂直に延長されて、第１部分１３０１Ａに実質的に平行な第３部分１３０１Ｃを含む。

本実施形態によると、第２ハウジング８１２（又は、第２側面部材８０２）は、第４部分１３０２Ａ、第４部分１３０２Ａから実質的に垂直に延長される第５部分１３０２Ｂ、及び第５部分１３０２Ｂから実質的に垂直に延長されて、第４部分１３０２Ａに実質的に平行な第６部分１３０２Ｃを含む。

図１３Ａを参照すると、一実施形態による第２誘電層１１１２及び第３誘電層１１１３は、ハウジング８１０の角に対応する領域でハウジング８１０の縁部に隣接するように形成される。一実施形態による第２誘電層１１１２及び第３誘電層１１１３は、ハウジング８１０の角に対応する領域を除いた領域でハウジング８１０の角から所定の距離（例：Ｄ１）だけ離隔されるように形成される。

例えば、一実施形態による第２誘電層１１１２及び／又は第３誘電層１１１３は、第１ハウジング８１１の第１部分１３０１Ａと第２部分１３０１Ｂとが会合する角に対応する領域で第１ハウジング８１１の縁部に隣接するように形成される。例えば、一実施形態による第２誘電層１１１２及び／又は第３誘電層１１１３は、第１ハウジング８１１の第２部分１３０１Ｂと第３部分１３０１Ｃとが会合する角に対応する領域で第１ハウジング８１１の縁部に隣接するように形成される。例えば、第２誘電層１１１２及び／又は第３誘電層１１１３は、第１ハウジング８１１の第１部分１３０１Ａと第２部分１３０１Ｂとが会合する角に対応する領域を除いた領域で第１ハウジング８１１の縁部から所定の距離（例：Ｄ１）以上離隔されるように形成される。例えば、第２誘電層１１１２及び／又は第３誘電層１１１３は、第１ハウジング８１１の第２部分１３０１Ｂと第３部分１３０１Ｃとが会合する角に対応する領域を除いた領域で第１ハウジング８１１の縁部から所定の距離（例：Ｄ１）以上離隔されるように形成される。

一実施形態によると、第２誘電層１１１２及び／又は第３誘電層１１１３は、第１ハウジング８１１に対して形成される形状に対応するように第２ハウジング８１２に対して形成される。

図１３Ｂを参照すると、一実施形態による第２誘電層１１１２及び第３誘電層１１１３は、ハウジング８１０の少なくとも一部に対応する領域でハウジング８１０の縁部に隣接するように形成される。一実施形態による第２誘電層１１１２及び第３誘電層１１１３は、ハウジング８１０の少なくとも一部に対応する領域を除いた領域でハウジング８１０の角から所定の距離（例：Ｄ１）だけ離隔されるように形成される。

例えば、第２誘電層１１１２及び／又は第３誘電層１１１３は、第１ハウジング８１１の第２部分１３０１Ｂのうちの第１部分１３０１Ａと会合する角から第１距離ｄ１だけ離隔される地点から、第３部分１３０１Ｃと会合する角から第１距離ｄ１だけ離隔される地点までの領域に対応する領域で第１ハウジング８１１の縁部に隣接するように形成される。例えば、第２誘電層１１１２及び／又は第３誘電層１１１３は、第１ハウジング８１１の第２部分１３０１Ｂのうちの第１部分１３０１Ａと会合する角から第１距離ｄ１だけ離隔される地点まで第１ハウジング８１１の縁部から所定の距離（例：Ｄ１）以上離隔されるように形成される。例えば、第２誘電層１１１２及び／又は第３誘電層１１１３は、第１ハウジング８１１の第２部分１３０１Ｂのうちの第３部分１３０１Ｃと会合する角から第１距離ｄ１だけ離隔される地点まで第１ハウジング８１１の縁部から所定の距離（例：Ｄ１）以上離隔されるように形成される。

他の例によると、第２誘電層１１１２及び／又は第３誘電層１１１３は、第２ハウジング８１２の第５部分１３０２Ｂのうちの第４部分１３０２Ａと会合する角から第３距離ｄ３だけ離隔される地点から、第６部分１３０２Ｃと会合する角から第２距離ｄ２だけ離隔される地点までの領域に対応する領域で第２ハウジング８１２の縁部に隣接するように形成される。第２誘電層１１１２及び／又は第３誘電層１１１３は、第２ハウジング８１２の第５部分１３０２Ｂのうちの第６部分１３０２Ｃと会合する角から第２距離ｄ２だけ離隔される地点まで第２ハウジング８１２の縁部から所定の距離（例：Ｄ１）以上離隔されるように形成される。第２誘電層１１１２及び／又は第３誘電層１１１３は、第２ハウジング８１２の第５部分１３０２Ｂのうちの第４部分１３０２Ａと会合する角から第３距離ｄ３だけ離隔される地点まで第２ハウジング８１２の縁部から所定の距離（例：Ｄ１）以上離隔されるように形成される。

一実施形態による電子装置は、電子装置の第１側面４０１を形成する第１側面４０１部材、第１側面４０１に対応する第２側面を形成する第２側面部材、及び第１側面４０１部材と第２側面部材とを連結するヒンジを含み、ヒンジを中心に折り畳み（ｆｏｌｄｉｎｇ）又は展開（ｕｎｆｏｌｄｉｎｇ）状態に切り替え可能なハウジングと、電子装置１０１の後面を形成する後面カバーと、ハウジングの内部に配置され、ハウジングの少なくとも一部に給電することによって所定の周波数の信号を送受信する無線通信回路と、ハウジングに結合されるディスプレイ構造と、を備え、ディスプレイ構造は、電子装置１０１の前面の少なくとも一部を形成するカバーガラス３４０（ｃｏｖｅｒ ｇｌａｓｓ）と、カバーガラス３４０の一面に隣接するように配置されるディスプレイパネル３３０と、ディスプレイパネル３３０の下（ｕｎｄｅｒ）に配置され、第１縁部３５１が第１側面４０１から第１距離Ｄ１だけ離隔される第１誘電層３１１１と、ディスプレイパネル３３０を向く第１誘電層３１１１の第１面に配置される第２誘電層３１１２と、後面カバーに隣接する第１誘電層３１１１の第２面に配置される第３誘電層３１１３と、を含み、第１誘電層３１１１の第１縁部３５１に対応する、第２誘電層３１１２の第２縁部３５２及び第３誘電層３１１３の第３縁部３５３は、第１側面４０１から第１距離Ｄ１よりも大きい第２距離Ｄ２だけ離隔され、第１誘電層３１１１は、第１誘電率を有し、第２誘電層３１１２及び第３誘電層３１１３は、第１誘電率よりも大きい誘電率を有する。

一実施形態によると、ディスプレイ構造は、第２縁部３５２及び／又は第３縁部３５３から外側に延長される誘電体４７０を更に含み、誘電体４７０の縁部は、第１側面４０１から第１距離Ｄ１だけ離隔される。

一実施形態によると、第１誘電層３１１１の第１誘電率は、６以下であり、第２誘電層３１１２及び第３誘電層３１１３は、１５０以上の誘電率を有する。

一実施形態によると、カバーガラス３４０及びディスプレイパネル３３０の縁部は、第１距離Ｄ１よりも大きく第２距離Ｄ２よりも小さい第３距離Ｄ３だけ第１側面４０１から離隔される。

一実施形態によると、ディスプレイ構造は、第３誘電層３１１３の下に配置される第１レイヤ３２０を更に含み、第１レイヤ３２０は、デジタイザ（ｄｉｇｉｔｉｚｅｒ）又は金属プレートのうちの少なくとも１つを含む。

一実施形態によると、第１誘電層３１１１は、ＧＦＲＰ（ｇｌａｓｓ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ）を含む。

一実施形態によると、第２誘電層３１１２及び／又は第３誘電層３１１３は、ＣＦＲＰ（ｃａｒｂｏｎ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ）を含む。

一実施形態によると、電子装置１０１の前面に垂直する方向から見て、第１縁部３５１と第２縁部３５２との間にディスプレイパネル３３０の縁部が配置される。

一実施形態によると、第１誘電層３１１１、第２誘電層３１１２、及び第３誘電層３１１３のうちの少なくとも１つは、ヒンジに隣接する少なくとも一部の領域にラティスパターン（ｌａｔｔｉｃｅ ｐａｔｔｅｒｎ）を有する。

一実施形態によると、第１誘電層３１１１の第１縁部３５１、第２誘電層３１１２の第２縁部３５２、及び第３誘電層３１１３の第３縁部３５３は、ハウジングの内部の無線通信回路から給電されることによってアンテナ放射体として動作する領域に対応する領域に形成される。

一実施形態によるディスプレイ構造は、ディスプレイ構造の外側面を形成するカバーガラス３４０と、カバーガラス３４０の下に配置されるディスプレイパネル３３０と、少なくとも一部がディスプレイパネル３３０の縁部の外側に形成される第１縁部３５１を有してディスプレイパネル３３０の下（ｕｎｄｅｒ）に配置される第１誘電層３１１１と、ディスプレイパネル３３０に隣接する第１誘電層３１１１の第１面に配置される第２誘電層３１１２と、第１誘電層３１１１の第１面とは反対方向を向く第２面に配置される第３誘電層３１１３と、を備え、第１誘電層３１１１の第１縁部３５１に対応する、第２誘電層３１１２の第２縁部３５２及び第３誘電層３１１３の第３縁部３５３は、第１縁部３５１の内側に形成され、第１誘電層３１１１は、第１誘電率を有し、第２誘電層３１１２及び第３誘電層３１１３は、第１誘電率よりも大きい誘電率を有する。

一実施形態によると、ディスプレイ構造は、第２縁部３５２及び／又は第３縁部３５３から外側に延長される誘電体４７０を更に含み、誘電体４７０は、第１縁部３５１に対応する縁部を有する。

一実施形態によると、第１誘電層３１１１は、ＧＦＲＰ（ｇｌａｓｓ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ）を含み、第２誘電層３１１２及び第３誘電層３１１３は、ＣＦＲＰ（ｃａｒｂｏｎ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ）を含む。

一実施形態によると、ディスプレイ構造は、第３誘電層３１１３の下に配置される第１レイヤ３２０を含み、第１レイヤ３２０は、デジタイザ（ｄｉｇｉｔｉｚｅｒ）又は金属プレートのうちの少なくとも１つを含む。

一実施形態によるカバーガラス３４０及びディスプレイパネル３３０の縁部は、第１縁部３５１の内側及び第２縁部３５２の外側に形成される。

一実施形態による電子装置１０１において、電子装置１０１の第１側面４０１を形成する第１ハウジングと、第１側面４０１に対応する第２側面を形成する第２ハウジングと、第１ハウジングと第２ハウジングとを連結するヒンジを含んでヒンジを中心に折り畳み（ｆｏｌｄｉｎｇ）又は展開（ｕｎｆｏｌｄｉｎｇ）状態に切り替え可能なハウジングと、ハウジングの内部に配置されてハウジングの少なくとも一部に給電することによって所定の周波数の信号を送受信する無線通信回路と、ハウジングに結合されるディスプレイ構造と、を備え、ディスプレイ構造は、ハウジングに結合されて電子装置１０１の前面の少なくとも一部を形成するカバーガラス３４０（ｃｏｖｅｒ ｇｌａｓｓ）と、カバーガラス３４０の一面に隣接するように配置されるディスプレイパネル３３０と、少なくとも一部がディスプレイパネル３３０の縁部の外側に形成される第１縁部３５１を有して少なくとも一部が第１縁部３５１から内側に形成される第１領域と第１領域から外側に延長されて第１縁部３５１を形成する第２領域とを含む第１レイヤ３２０と、を含み、第１領域は、第１誘電率を有し、第２領域は、第１誘電率よりも小さい第２誘電率を有する。

一実施形態によると、第１領域は、軟質グラファイト樹脂（ｓｏｆｔ ｇｒａｐｈｉｔｅ ｒｅｓｉｎ）又は熱伝導柔軟複合樹脂のうちの少なくとも１つで形成される。

一実施形態によると、第２領域は、ＧＦＲＰ（ｇｌａｓｓ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ）を含む。

一実施形態によると、電子装置１０１は、ディスプレイ構造が装着されるブラケットを更に含み、第２領域のうちの少なくとも一部は、ブラケットに対応するように配置される。

一実施形態によると、ディスプレイ構造は、第１レイヤ３２０の下に配置される第２レイヤを含み、第２レイヤはデジタイザ又は金属プレートのうちの少なくとも１つを含むことができる。

一実施形態による電子装置１０１は、電子装置１０１の第１側面を形成する第１側面部材、第１側面に対応する第２側面を形成する第２側面部材と、第１側面部材と第２側面部材とを連結するヒンジ構造を含み、ヒンジ構造を中心に折り畳み（ｆｏｌｄｉｎｇ）又は展開（ｕｎｆｏｌｄｉｎｇ）状態に切り替え可能なハウジング８１０と、電子装置１０１の後面を形成する後面カバーと、ハウジング８１０の内部に配置され、ハウジング８１０の少なくとも一部に給電することによって所定の周波数の信号を送受信する無線通信回路と、ハウジング８１０に結合されるディスプレイ構造と、を備える。

一実施形態によるディスプレイ構造は、ディスプレイパネルと、ディスプレイパネルの下（ｕｎｄｅｒ）に配置され、第１縁部が第１側面から第１距離だけ離隔されて第１誘電率を有する第１誘電層１１１１と、ディスプレイパネルを向く第１誘電層１１１１の第１面に配置される第２誘電層１１１２と、後面カバーに隣接する第１誘電層１１１１の第２面に配置される第３誘電層１１１３と、を含み、第１誘電層１１１１は、第２誘電層１１１２に隣接するように配置され、後面カバーを向く第１方向に配向された構造を有する第１サブレイヤ１１１－１と、第１サブレイヤ１１１－１の下に配置され、第１方向に実質的に垂直な第２方向に配向された構造を有する第２サブレイヤ１１１－２と、第２サブレイヤ１１１－２の下に配置され、第１方向に配向された構造を有する第３サブレイヤ１１１－３と、を含み、第１誘電率よりも大きい誘電率を有する第２誘電層１１１２、及び第１誘電率よりも大きい誘電率を有する第３誘電層１１１３は、第２方向に配向された構造を有する。

一実施形態によると、ディスプレイ構造は、第２誘電層１１１２の第２縁部及び／又は第３誘電層１１１３の第３縁部から外側に延長される誘電体１２７０を更に含み、誘電体１２７０の縁部は、第１側面から第１距離だけ離隔される。

一実施形態による電子装置１０１は、電子装置１０１の第１側面を形成する第１側面部材、第１側面に対応する第２側面を形成する第２側面部材、及び第１側面部材と第２側面部材とを連結するヒンジ構造を含み、ヒンジ構造を中心に折り畳み（ｆｏｌｄｉｎｇ）又は展開（ｕｎｆｏｌｄｉｎｇ）状態に切り替え可能なハウジング８１０と、電子装置１０１の後面を形成する後面カバーと、ハウジング８１０の内部に配置され、ハウジング８１０の少なくとも一部に給電することによって所定の周波数の信号を送受信する無線通信回路と、ハウジング８１０に結合されるディスプレイ構造と、を備え、ディスプレイ構造は、ディスプレイパネルと、ディスプレイパネルの下（ｕｎｄｅｒ）に配置され、第１縁部が第１側面から第１距離だけ離隔される第１誘電層１１１１と、ディスプレイパネルに隣接する第１誘電層１１１１の第１面に配置され、第１縁部に対応する第２縁部を有する第２誘電層１１１２と、後面カバーを向く第１誘電層１１１１の第２面に配置されて第１縁部に対応する第３縁部を有する第３誘電層１１１３と、を含み、第１誘電層１１１１、は織物構造１２１０（ｗｏｖｅｎ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）を有する。

一実施形態によると、ディスプレイ構造は、ディスプレイパネルに隣接する第２誘電層１１１２の一面及び／又は後面カバーを向く第３誘電層１１１３の一面に配置されるコーティング層１２２０を更に含む。

一実施形態によると、ディスプレイ構造は、第２誘電層の第２縁部及び／又は第３誘電層の第３縁部から外側に延長される誘電体１２７０を更に含み、誘電体１２７０の縁部は、第１側面から第１距離だけ離隔される。

本発明を様々な例示的な実施形態を参照して示して説明したが、様々な例示的な実施形態は、制約的なものではなく、例示的なものとして意図されることが理解されるであろう。特許請求の範囲及びその均等物を含む本発明の真の思想及び全体範囲から逸脱することなく、形態及び細部事項の様々な変更が行われ得ることは当業者によって更に理解される。ここで説明した任意の実施形態は、ここで説明した任意の他の実施形態と共に用いられることも理解される。

３０ ブラケットアセンブリ
９０ ディスプレイ部
１００ ネットワーク環境
１０１、１０２、１０４、８００ 電子装置
１０８ サーバ
１１１－１～１１１－３ 第１～第３サブレイヤ
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 不揮発性メモリ
１３６ 内蔵メモリ
１３８ 外付けメモリ
１４０ プログラム
１４２ オペレーティングシステム
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０ ディスプレイモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサモジュール
１７７ インタフェース
１７８ 接続端子
１７９ ハプティクスモジュール
１８０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９ バッテリ
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８、１９９ 第１、第２ネットワーク
２００、８１０ （フォルダブル）ハウジング
２０１、２０２ 第１、第２ハウジング
２０１Ａ～２０１Ｃ、２０２Ａ～２０２Ｃ 第１～第６部分
２０３ 連結部（ヒンジ）
２３０ ヒンジカバー
２６０ （フレキシブル）（フォルダブル）ディスプレイ（ディスプレイ構造）
２６１、２６２ 第１、第２領域
２６３ フォールディング領域
２６５ サブディスプレイ
２８０ 後面カメラ
３１１ 誘電層構造
３２０ 第１レイヤ
３２１ デジタイザ
３２２ 金属プレート
３３０ ディスプレイパネル
３３１ カバーパネル
３３２ パネル
３３３ プラスチックフィルム（偏光フィルム）
３４０ カバーガラス
３４１ 透明板
３４２ フィルム層
３５１～３５３ 第１～第３縁部
３５４、３６０ 縁部
３７０ ラティスパターン
３８１ 接着層
３９０ 熱可塑性部材
４０１ 第１側面
４７０、１２７０ 誘電体
５０１、５０２ 第１、第２領域
５１０ 無線通信回路
５１１～５１８ 第１～第８地点
６１１～６１３ 第１～第３領域
６３０ ブラケット
６４０ ヒンジ
８００Ａ 展開状態（第１状態）
８００Ｂ 折り畳み状態（第２状態）
８０１ 前面（第１面）
８０２ 後面（第２面）
８１１、８１２ 第１、第２ハウジング
８１３、８１４ 第１、第２回転支持面
８５０、９８０ カメラホール
８５１ ＵＳＢホール
８８０、８９０ 第１、第２後面カバー
９００ （フレキシブル）（メイン）ディスプレイ（ディスプレイｌ構造）
９０１、９０２ 第１、第２ディスプレイ領域
９０３ フォールディング領域
９２０ サブディスプレイ
９３０ ヒンジカバー（ヒンジハウジング）
９３１、９３２ 第１、第２後面領域
１０００ ヒンジ構造物
１０１１、１０１２ 第１、第２ブラケット
１０３０ ディスプレイパネル
１０４３ 配線部材
１１００ 基板部
１１０１、１１０２ 第１、第２基板
１１０３、１１０４ 第１、第２プリント回路基板
１１１０ 誘電層構造
１１１１～１１１３ 第１～第３誘電層
１１１１－１～１１１１－３ 第１～第３サブレイヤ
１１５１、１１５２ 第１、第２バッテリ
１１５３ スピーカモジュール
１２１０ 織物構造
１２２０ コーティング層
１３０１Ａ～１３０１Ｃ、１３０２Ａ～１３０２Ｃ 第１～第６部分
２０１１、２０２１ 第１、第２側面部材
２０１３、２０２３ 第１、第２後面カバー
３１１１～３１１３ 第１～第３誘電層

一実施形態において、第１後面カバー８８０、第２後面カバー８９０、第１ハウジング８１１、及び第２ハウジング８１２は、電子装置８００の様々な部品（例：プリント回路板、又はバッテリ）が配置される空間を形成する。一実施形態において、電子装置８００の後面には１つ以上の部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）が配置されるか又は視覚的に露出する。例えば、第１後面カバー８８０の第１後面領域９３１を介してサブディスプレイ９２０の一部が視覚的に露出する。他の実施形態によると、サブディスプレイ９２０は、第１後面カバー８８０の第１後面領域９３１の全体に配置される。

本実施形態において、第１ディスプレイ領域９０１と第２ディスプレイ領域９０２とはフォールディング領域９０３を中心として全体的に対称な形状を有する。但し、第２ディスプレイ領域９０２は、第１ディスプレイ領域９０１とは異なり、カメラホール８５０を含むが、それ以外の領域では第１ディスプレイ領域９０１に対称な形状を有する。換言すると、第１ディスプレイ領域９０１と第２ディスプレイ領域９０２とは、互いに対称な形状を有する部分と互いに非対称な形状を有する部分とを含む。

本実施形態によると、カメラホール８５０は、電子装置８００の外部に視覚的に露出する。他の実施形態によると、カメラホール８５０は、メインディスプレイ９００の下部に配置されて視覚的に露出しない。

図１０を参照すると、本実施形態において、電子装置８００は、ディスプレイ部９０、ブラケットアセンブリ３０、基板部１１００、第１ハウジング８１１、第２ハウジング８１２、第１後面カバー８８０、及び第２後面カバー８９０を含む。本明細書において、ディスプレイ部（ｄｉｓｐｌａｙ ｕｎｉｔ）９０は、ディスプレイモジュール（ｍｏｄｕｌｅ）又はディスプレイアセンブリ（ａｓｓｅｍｂｌｙ）と呼ばれる。

ブラケットアセンブリ３０は、第１ブラケット１０１１及び第２ブラケット１０１２を含むブラケット１０１０、第１ブラケット１０１１と第２ブラケット１０１２との間に配置されるヒンジ構造物１０００、ヒンジ構造物１０００を外部から見てカバーするヒンジカバー（例：図９のヒンジカバー９３０）、及び第１ブラケット１０１１及び第２ブラケット１０１２を横切る配線部材１０４３（例：フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ：ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））を含む。

図１０を参照すると、ヒンジカバー９３０は、第１ハウジング８１１と第２ハウジング８１２との間に配置され、内部部品（例えば、ヒンジ構造物１０００）を隠すように構成される。一実施形態において、ヒンジカバー９３０は、電子装置８００の状態（展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）８００Ａ又は折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）８００Ｂ）によって、第１ハウジング８１１及び第２ハウジング８１２の一部によって隠されるか又は外部に露出する。

一例として、図８に示したように、電子装置８００が展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）８００Ａの場合、ヒンジカバー９３０は第１ハウジング８１１及び第２ハウジング８１２によって隠されて露出しない。一例として、図９に示したように、電子装置８００が折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）８００Ｂ（例：完全に折り畳んだ状態（ｆｕｌｌｙ ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））の場合、ヒンジカバー９３０は第１ハウジング８１１及び第２ハウジング８１２の間から外部に露出する。一例として、第１ハウジング８１１と第２ハウジング８１２とが所定の角度をなす（ｆｏｌｄｅｄ ｗｉｔｈ ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）の場合、ヒンジカバー９３０は第１ハウジング８１１と第２ハウジング８１２との間から外部に露出する。但し、この場合、露出する領域は完全に折りたたまれた状態よりも少ない。一実施形態において、ヒンジカバー９３０は曲面を含む。

一実施形態において、メインディスプレイ９００と基板部１１００との間にブラケットアセンブリ３０が配置される。一例として、第１ブラケット１０１１は、メインディスプレイ９００の第１ディスプレイ領域９０１と第１基板１１０１との間に配置される。第２ブラケット１０１２は、メインディスプレイ９００の第２ディスプレイ領域９０２と第２基板１１０２との間に配置される。

本実施形態において、ブラケットアセンブリ３０の内部には配線部材１０４３及びヒンジ構造物１０００の少なくとも一部が配置される。配線部材１０４３は、第１ブラケット１０１１及び第２ブラケット１０１２を横切る方向（例：ｘ軸方向）に配置される。配線部材１０４３は、電子装置８００のフォールディング領域９０３のフォールディング軸（例：ｙ軸又は図１０のフォールディング軸Ｃ）に垂直な方向（例：ｘ軸方向）に配置される。

基板部１１００は、上述したように、第１ブラケット１０１１側に配置される第１基板１１０１、及び第２ブラケット１０１２側に配置される第２基板１１０２を含む。第１基板１１０１及び第２基板１１０２は、ブラケットアセンブリ３０、第１ハウジング８１１、第２ハウジング８１２、第１後面カバー８８０、及び第２後面カバー８９０によって形成される空間の内部に配置される。第１基板１１０１及び第２基板１１０２には電子装置８００の様々な機能を具現化するための部品が実装される。

本実施形態において、第１ハウジング８１１は、第１回転支持面８１３を含み、第２ハウジング８１２は第１回転支持面８１３に対応する第２回転支持面８１４を含む。第１回転支持面８１３と第２回転支持面８１４とは、ヒンジカバー９３０に含まれる曲面に対応する曲面を含む。

一実施形態において、第１回転支持面８１３及び第２回転支持面８１４は、電子装置８００が展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）８００Ａ（例：図８の電子装置）の場合、ヒンジカバー９３０を覆ってヒンジカバー９３０が電子装置８００の後面に露出しないか又は最小限に露出する。一方、第１回転支持面８１３及び第２回転支持面８１４は、電子装置８００が折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）８００Ｂ（例：図９の電子装置）の場合、ヒンジカバー９３０に含まれる曲面に沿って回転してヒンジカバー９３０が電子装置８００の後面に最大限に露出する。

３０ ブラケットアセンブリ
９０ ディスプレイ部
１００ ネットワーク環境
１０１、１０２、１０４、８００ 電子装置
１０８ サーバ
１１１－１～１１１－３ 第１～第３サブレイヤ
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 不揮発性メモリ
１３６ 内蔵メモリ
１３８ 外付けメモリ
１４０ プログラム
１４２ オペレーティングシステム
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０ ディスプレイモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサモジュール
１７７ インタフェース
１７８ 接続端子
１７９ ハプティクスモジュール
１８０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９ バッテリ
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８、１９９ 第１、第２ネットワーク
２００、８１０ （フォルダブル）ハウジング
２０１、２０２ 第１、第２ハウジング
２０１Ａ～２０１Ｃ、２０２Ａ～２０２Ｃ 第１～第６部分
２０３ 連結部（ヒンジ）
２３０ ヒンジカバー
２６０ （フレキシブル）（フォルダブル）ディスプレイ（ディスプレイ構造）
２６１、２６２ 第１、第２領域
２６３ フォールディング領域
２６５ サブディスプレイ
２８０、９８０ 後面カメラ
３１１ 誘電層構造
３２０ 第１レイヤ
３２１ デジタイザ
３２２ 金属プレート
３３０ ディスプレイパネル
３３１ カバーパネル
３３２ パネル
３３３ プラスチックフィルム（偏光フィルム）
３４０ カバーガラス
３４１ 透明板
３４２ フィルム層
３５１～３５３ 第１～第３縁部
３５４、３６０ 縁部
３７０ ラティスパターン
３８１ 接着層
３９０ 熱可塑性部材
４０１ 第１側面
４７０、１２７０ 誘電体
５０１、５０２ 第１、第２領域
５１０ 無線通信回路
５１１～５１８ 第１～第８地点
６１１～６１３ 第１～第３領域
６３０ ブラケット
６４０ ヒンジ
８００Ａ 展開状態（第１状態）
８００Ｂ 折り畳み状態（第２状態）
８０１ 前面（第１面）
８０２ 後面（第２面）
８１１、８１２ 第１、第２ハウジング
８１３、８１４ 第１、第２回転支持面
８５０ カメラホール
８５１ ＵＳＢホール
８８０、８９０ 第１、第２後面カバー
９００ （フレキシブル）（メイン）ディスプレイ（ディスプレイｌ構造）
９０１、９０２ 第１、第２ディスプレイ領域
９０３ フォールディング領域
９２０ サブディスプレイ
９３０ ヒンジカバー
９３１、９３２ 第１、第２後面領域
１０００ ヒンジ構造物
１０１１、１０１２ 第１、第２ブラケット
１０３０ ディスプレイパネル
１０４３ 配線部材
１１００ 基板部
１１０１、１１０２ 第１、第２基板
１１０３、１１０４ 第１、第２プリント回路基板
１１１０ 誘電層構造
１１１１～１１１３ 第１～第３誘電層
１１１１－１～１１１１－３ 第１～第３サブレイヤ
１１５１、１１５２ 第１、第２バッテリ
１１５３ スピーカモジュール
１２１０ 織物構造
１２２０ コーティング層
１３０１Ａ～１３０１Ｃ、１３０２Ａ～１３０２Ｃ 第１～第６部分
２０１１、２０２１ 第１、第２側面部材
２０１３、２０２３ 第１、第２後面カバー
３１１１～３１１３ 第１～第３誘電層

Claims (15)

1. 電子装置であって、
   前記電子装置の第１側面を形成する第１側面部材、前記第１側面に対応する第２側面を形成する第２側面部材、及び前記第１側面部材と前記第２側面部材とを連結するヒンジを含み、前記ヒンジを中心に折り畳み（ｆｏｌｄｉｎｇ）又は展開（ｕｎｆｏｌｄｉｎｇ）状態に切り替え可能なハウジングと、
   前記電子装置の後面を形成する後面カバーと、
   前記ハウジングの内部に配置され、前記ハウジングの少なくとも一部に給電することによって所定の周波数の信号を送受信する無線通信回路と、
   前記ハウジングに結合されるディスプレイ構造と、を備え、
   前記ディスプレイ構造は、
   前記電子装置の前面の少なくとも一部を形成するカバーガラス（ｃｏｖｅｒ ｇｌａｓｓ）と、
   前記カバーガラスの一面に隣接するように配置されるディスプレイパネルと、
   前記ディスプレイパネルの下（ｕｎｄｅｒ）に配置され、第１縁部が前記第１側面から第１距離だけ離隔される第１誘電層と、
   前記ディスプレイパネルに隣接する前記第１誘電層の第１面に配置される第２誘電層と、
   前記後面カバーに隣接する前記第１誘電層の第２面に配置される第３誘電層と、を含み、
   前記第１誘電層の前記第１縁部に対応する、前記第２誘電層の第２縁部及び前記第３誘電層の第３縁部は、前記第１側面から前記第１距離よりも大きい第２距離だけ離隔され、
   前記第１誘電層は、第１誘電率を有し、
   前記第２誘電層及び前記第３誘電層は、前記第１誘電率よりも大きい誘電率を有することを特徴とする電子装置。
2. 前記ディスプレイ構造は、前記第２縁部及び／又は前記第３縁部から外側に延長される誘電体を更に含み、
   前記誘電体の縁部は、前記第１側面から前記第１距離だけ離隔されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記第１誘電層の前記第１誘電率は、６以下であり、
   前記第２誘電層及び前記第３誘電層は、１５０以上の誘電率を有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
4. 前記カバーガラス及び前記ディスプレイパネルの縁部は、前記第１距離よりも大きく前記第２距離よりも小さい第３距離だけ前記第１側面から離隔されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
5. 前記ディスプレイ構造は、前記第３誘電層の下に配置される第１レイヤを更に含み、
   前記第１レイヤは、デジタイザ（ｄｉｇｉｔｉｚｅｒ）又は金属プレートのうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
6. 前記第１誘電層は、ＧＦＲＰ（ｇｌａｓｓ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ）を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
7. 前記第２誘電層及び／又は前記第３誘電層は、ＣＦＲＰ（ｃａｒｂｏｎ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ）を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
8. 前記電子装置の前面に垂直する方向から見て、前記第１縁部と前記第２縁部との間に前記ディスプレイパネルの縁部が配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
9. 前記第１誘電層、前記第２誘電層、及び前記第３誘電層のうちの少なくとも１つは、前記ヒンジに隣接する少なくとも一部の領域にラティスパターン（ｌａｔｔｉｃｅ ｐａｔｔｅｒｎ）を有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
10. 前記第１誘電層の前記第１縁部、前記第２誘電層の前記第２縁部、及び前記第３誘電層の前記第３縁部は、前記ハウジングの内部の前記無線通信回路から給電されることによってアンテナ放射体として動作する領域に対応する領域に形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
11. 電子装置であって、
    前記電子装置の第１側面を形成する第１側面部材、前記第１側面に対応する第２側面を形成する第２側面部材、及び前記第１側面部材と前記第２側面部材とを連結するヒンジを含み、前記ヒンジを中心に折り畳み（ｆｏｌｄｉｎｇ）又は展開（ｕｎｆｏｌｄｉｎｇ）状態に切り替え可能なハウジングと、
    前記電子装置の後面を形成する後面カバーと、
    前記ハウジングの内部に配置され、前記ハウジングの少なくとも一部に給電することによって所定の周波数の信号を送受信する無線通信回路と、
    前記ハウジングに結合されるディスプレイ構造と、を備え、
    前記ディスプレイ構造は、
    ディスプレイパネルと、
    前記ディスプレイパネルの下（ｕｎｄｅｒ）に配置され、第１縁部が前記第１側面から第１距離だけ離隔されて第１誘電率を有する第１誘電層と、
    前記ディスプレイパネルに隣接する前記第１誘電層の第１面に配置される第２誘電層と、
    前記後面カバーに隣接する前記第１誘電層の第２面に配置される第３誘電層と、を含み、
    前記第１誘電層は、
    前記第２誘電層に隣接するように配置され、前記後面カバーを向く第１方向に配向された構造を有する第１サブレイヤと、
    前記第１サブレイヤの下に配置され、前記第１方向に実質的に垂直な第２方向に配向された構造を有する第２サブレイヤと、
    前記第２サブレイヤの下に配置され、前記第１方向に配向された構造を有する第３サブレイヤと、を含み、
    前記第１誘電率よりも大きい誘電率を有する前記第２誘電層、及び前記第１誘電率よりも大きい誘電率を有する前記第３誘電層は、前記第２方向に配向された構造を有することを特徴とする電子装置。
12. 前記ディスプレイ構造は、前記第２誘電層の第２縁部及び／又は前記第３誘電層の第３縁部から外側に延長される誘電体を更に含み、
    前記誘電体の縁部は、前記第１側面から前記第１距離だけ離隔されることを特徴とする請求項１１に記載の電子装置。
13. 電子装置であって、
    前記電子装置の第１側面を形成する第１側面部材、前記第１側面に対応する第２側面を形成する第２側面部材、及び前記第１側面部材と前記第２側面部材とを連結するヒンジを含み、前記ヒンジを中心に折り畳み（ｆｏｌｄｉｎｇ）又は展開（ｕｎｆｏｌｄｉｎｇ）状態に切り替え可能なハウジングと、
    前記電子装置の後面を形成する後面カバーと、
    前記ハウジングの内部に配置され、前記ハウジングの少なくとも一部に給電することによって所定の周波数の信号を送受信する無線通信回路と、
    前記ハウジングに結合されるディスプレイ構造と、を備え、
    前記ディスプレイ構造は、
    ディスプレイパネルと、
    前記ディスプレイパネルの下（ｕｎｄｅｒ）に配置され、第１縁部が前記第１側面から第１距離だけ離隔される第１誘電層と、
    前記ディスプレイパネルに隣接する前記第１誘電層の第１面に配置され、前記第１縁部に対応する第２縁部を有する第２誘電層と、
    前記後面カバーを向く前記第１誘電層の第２面に配置され、前記第１縁部に対応する第３縁部を有する第３誘電層と、を含み、
    前記第１誘電層は、織物構造（ｗｏｖｅｎ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）を有することを特徴とする電子装置。
14. 前記ディスプレイ構造は、前記ディスプレイパネルに隣接する前記第２誘電層の一面及び／又は前記後面カバーを向く前記第３誘電層の一面に配置されるコーティング層を更に含むことを特徴とする請求項１３に記載の電子装置。
15. 前記ディスプレイ構造は、前記第２縁部及び／又は前記第３縁部から外側に延長される誘電体を更に含み、
    前記誘電体の縁部は、前記第１側面から前記第１距離だけ離隔されることを特徴とする請求項１３に記載の電子装置。
    
    

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