KR20230033909A

KR20230033909A - 디지타이저 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230033909A
Application number: KR1020210116882A
Authority: KR
Inventors: 박명실
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-09-02
Filing date: 2021-09-02
Publication date: 2023-03-09

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 아래에 배치되고, 복수 개의 레이어를 포함하는 디지타이저, 상기 디지타이저의 아래에 인접 배치된 제1 차폐 시트, 및 상기 제1 차폐 시트와 인접 배치된 구조물을 포함하고, 상기 디지타이저는 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 제1 방향을 향하는 제1 도전성 패턴들을 포함하는 제1 도전층, 상기 제1 도전층 아래에 배치되는 절연층, 상기 절연층 아래에 배치되고, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향을 향하는 제2 도전성 패턴들을 포함하는 제2 도전층을 포함하고, 상기 구조물은 상기 제1 도전층과 이격 배치되고, 적어도 일부가 상기 제2 도전층과 같은 레이어 상에 배치된 전자 장치.

Description

디지타이저 및 이를 포함하는 전자 장치 {DIGITIZER, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 개시의 다양한 실시예들은 디지타이저 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

액정 표시 장치 모듈(liquid crystal display module)은 매트릭스(matrix) 형태로 배열된 액정 셀들의 광 투과율을 화상 신호 정보에 따라 조절함으로써, 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 디스플레이 장치이다.

액정 표시 장치 모듈은 영상을 디스플레이함과 동시에, 표시된 화면을 터치하여 전기적 그래픽 신호를 입력하기 위한 디지타이저(digitizer)가 장착될 수 있다. 이러한 디지타이저가 장착된 액정 표시 장치는 주로 노트북 컴퓨터, 올인원(all-in-one) PC, 타블렛(tablet) PC, 스마트폰, PMP(portable multimedia player)와 같은 개인용 휴대 단말 등에 주로 채용된다. 디지타이저는 키보드나 마우스와 같은 입력 장치와 달리, 화면 상에서 사용자가 지시한 위치 정보를 입력 받는 장치이다. 이에 따라, 캐드와 같은 그래픽 작업을 수행하기에 적합하며, 직관적이고 편리한 사용자 인터페이스를 제공하기 위해 많이 사용되고 있다. 이와 같은 디지타이저는 터치스크린, EGIP(electric graphic input panel)라고 불리기도 하며, 사용자가 지시한 위치를 검출하는 방식에 따라 크게 저항막(resistive) 방식, 정전용량(capacitive) 방식, 전자기 공명(electro magnetic resonance, EMR)방식(혹은 전자기 방식) 등으로 분류된다.

전자기 공명 방식은 복수 개의 코일을 포함한 디지타이저 센서 기판을 이용하며, 사용자가 펜을 움직이면, 펜이 진동하는 자계(magnetic field)를 일으키도록 교류신호에 의하여 구동되며, 진동하는 자계는 코일에 신호를 유도하고, 코일에 유도된 신호를 통해 펜의 위치 및 필압을 검출한다.

도 1은 일반적인 전자기 방식의 디지타이저의 개략적인 동작 원리를 나타낸 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 전자기 방식의 디지타이저는 디지타이저 센서 기판(131)위에 복수개의 코일(133)을 패터닝(patterning)하며, 펜(117) 내부에 구성된 공진회로(117a)에서 발생하는 신호를 감지하여 펜의 위치를 검출하도록 동작한다. 이때, 감지된 신호(137)가 수신회로(139)를 통과함으로써 펜의 위치를 인식할 수 있다. 이와 같이 전자기 방식은 디지타이저 기판에 다수개의 코일을 장착하고, 펜의 접근에 의해 발생하는 전자기적 변화를 감지하여 펜의 위치를 파악한다. 따라서, 저항막 방식 등과 달리 디지타이저가 반드시 디스플레이 모듈 전면에 배치될 필요가 없으며, 디스플레이 모듈 배면에도 장착이 가능하다.

오늘날에는 전자 기기 개발 시, 전자 기기의 박형화가 중요 사항이 되면서 최소한의 두께 및 최소한의 베젤(bezel) 넓이로 디스플레이 모듈의 강성을 확보하는 것이 디스플레이 개발 및 세트 개발의 핵심 기술이 되었다.

일반적으로, 디지타이저 패널은 복수 개의 레이어로 구성되며, 스타일러스 펜의 위치 및 필압을 감지하기 위해서는 반드시 해당 영역에 도전성 루프 패턴(conductive loop pattern)이 형성되어야 한다. 다만, 부품 배치나 방사등의 이유로 디지타이저를 컷팅하는 경우, 해당 위치에는 패턴을 설계할 수 없게 된다. 이러한 컷팅 사이즈가 작은 경우 패턴은 우회하여 설계하고, 이러한 패턴의 왜곡이 작은 경우 소프트웨어로 보정하여 정상적인 동작을 구현할 수 있다. 그러나 이 사이즈가 커질수록 디지타이저 패턴은 크게 왜곡되고 이로 인해 펜의 성능이 매우 저하되거나 펜을 인식하지 못한다. 또한, 부품을 디지타이저 배면에 실장하는 경우 전자 장치의 두께가 늘어나게 된다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 디지타이저의 도전층 중 하나의 도전층에만 구조물의 형상 및 위치에 대응되는 홈을 형성하는 경우, 절단된 부분의 두께만큼 전자 장치의 두께가 얇아지고, 디지타이저를 전부 절단하는 것보다 디지타이저의 성능이 향상될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 구조물의 실장 위치를 고려하여 제1 도전층 및 제2 도전층의 도전성 패턴 방향을 선택하는 경우, 디지타이저의 형태 변형에 따른 불필요한 비활성 영역 확장을 줄일 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 아래에 배치되고, 복수 개의 레이어를 포함하는 디지타이저, 상기 디지타이저의 아래에 인접 배치된 제1 차폐 시트, 및 상기 제1 차폐 시트와 인접 배치된 구조물을 포함하고, 상기 디지타이저는 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 제1 방향을 향하는 제1 도전성 패턴들을 포함하는 제1 도전층, 상기 제1 도전층 아래에 배치되는 절연층, 상기 절연층 아래에 배치되고, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향을 향하는 제2 도전성 패턴들을 포함하는 제2 도전층을 포함하고, 상기 구조물은 상기 제1 도전층과 이격 배치되고, 적어도 일부가 상기 제2 도전층과 나란하게 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수 개의 레이어를 포함하는 디지타이저는, 제1 방향을 향하는 제1 도전성 패턴들을 포함하는 제1 도전층; 상기 제1 도전층 아래에 배치되는 절연층; 상기 절연층 아래에 배치되고, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향을 향하는 제2 도전성 패턴들을 포함하는 제2 도전층;을 포함하고, 구조물은 상기 제1 도전층과 이격 배치되고, 적어도 일부가 상기 제2 도전층과 나란하게 배치되고, 상기 구조물의 실장 면적이 상기 제2 도전성 패턴들 중 적어도 일부와 중첩되는 경우, 상기 구조물과 중첩되는 상기 제2 도전성 패턴들은 상기 구조물의 외곽선을 따라 우회하여 배치되고, 상기 제2 도전층의 패턴 방향은 상기 구조물의 실장 위치에 따라 선택되어질 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 디지타이저의 도전층 중 하나의 도전층(예: 제2 도전층)에만 구조물의 형상 및 위치에 대응되는 홈을 형성하는 경우, 절단된 부분의 두께만큼 전자 장치의 두께가 얇아지고, 디지타이저를 전부 절단하는 것 보다 디지타이저의 성능이 향상될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 구조물의 실장 위치를 고려하여 제1 도전층 및 제2 도전층의 도전성 패턴 방향을 선택하는 경우, 디지타이저 패턴은 왜곡이 극단적으로 커지거나, 이로 인해 선형성 및 정확도의 성능이 매우 나빠져 펜 동작이 불가능해지는 일을 피할 수 있다. 또한 불필요한 비활성 영역 확장을 줄일 수 있다.

도 1은 일반적인 전자기 방식의 디지타이저의 개략적인 동작 원리를 나타낸 도면이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 본 개시의 비교 실시예에 따른, 일반적인 전자 장치에서, 디지타이저를 포함한 구조물의 적층 상태를 나타낸 도면이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디지타이저의 제1 도전층의 배면도이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디지타이저의 제2 도전층의 배면도이다.
도 4c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디지타이저의 제1 도전층 및 제2 도전층을 적층한 모습을 나타낸 배면도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치에서 디지타이저를 포함한 구조물의 적층 상태를 나타낸 도면이다.
도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 홈이 형성된 디지타이저의 제2 도전층의 배면도이다.
도 6b는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 홈이 형성된 제2 도전층의 디지타이저의 배면도이다.
도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 자성 구조물과 인접 배치되는 디지타이저를 포함한 전자 장치의 적층 상태를 나타낸 도면이다.
도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 자성 구조물과 인접 배치되는 디지타이저를 포함한 전자 장치의 적층 상태를 나타낸 도면이다.

도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(200) 내의 전자 장치(201)의 블록도이다. 도 2을 참조하면, 네트워크 환경(200)에서 전자 장치(201)는 제 1 네트워크(298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(202)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(204) 또는 서버(208) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 서버(208)를 통하여 전자 장치(204)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 프로세서(220), 메모리(230), 입력 모듈(250), 음향 출력 모듈(255), 디스플레이 모듈(260), 오디오 모듈(270), 센서 모듈(276), 인터페이스(277), 연결 단자(278), 햅틱 모듈(279), 카메라 모듈(280), 전력 관리 모듈(288), 배터리(289), 통신 모듈(290), 가입자 식별 모듈(296), 또는 안테나 모듈(297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(276), 카메라 모듈(280), 또는 안테나 모듈(297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(260))로 통합될 수 있다.

프로세서(220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(240))를 실행하여 프로세서(220)에 연결된 전자 장치(201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(276) 또는 통신 모듈(290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(232)에 저장하고, 휘발성 메모리(232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(234)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(220)는 메인 프로세서(221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)가 메인 프로세서(221) 및 보조 프로세서(223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(223)는 메인 프로세서(221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(223)는 메인 프로세서(221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(221)와 함께, 전자 장치(201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(260), 센서 모듈(276), 또는 통신 모듈(290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(280) 또는 통신 모듈(290))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(230)는, 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(220) 또는 센서 모듈(276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(230)는, 휘발성 메모리(232) 또는 비휘발성 메모리(234)를 포함할 수 있다.

프로그램(240)은 메모리(230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(242), 미들 웨어(244) 또는 어플리케이션(246)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(250)은, 전자 장치(201)의 구성요소(예: 프로세서(220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(255)은 음향 신호를 전자 장치(201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(260)은 전자 장치(201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(270)은, 입력 모듈(250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(255), 또는 전자 장치(201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(276)은 전자 장치(201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(277)는 전자 장치(201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(278)는, 그를 통해서 전자 장치(201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(288)은 전자 장치(201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(289)는 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(290)은 전자 장치(201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202), 전자 장치(204), 또는 서버(208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(290)은 프로세서(220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(290)은 무선 통신 모듈(292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(298)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 가입자 식별 모듈(296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(298) 또는 제 2 네트워크(299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 전자 장치(201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(298) 또는 제 2 네트워크(299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(297)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(299)에 연결된 서버(208)를 통해서 전자 장치(201)와 외부의 전자 장치(204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(202, 또는 204) 각각은 전자 장치(201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(202, 204, 또는 208) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(204) 또는 서버(208)는 제 2 네트워크(299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈(H), 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(236) 또는 외장 메모리(238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(201))의 프로세서(예: 프로세서(220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 3은 본 개시의 비교 실시예에 따른, 일반적인 전자 장치(201)에서, 디지타이저를 포함한 전자 장치의 적층 상태를 나타낸 도면이다.

도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(201)는, 디스플레이 패널(260), 상기 디스플레이 패널(260) 아래에 배치되고, 복수 개의 레이어를 포함하는 EMR 센서 기판(이하 '디지타이저(100)'라 함), 접착층(400), 제1 차폐시트(510), 및 구조물(600)을 포함할 수 있다. 도 3의 디스플레이 패널(260)은 도 2의 디스플레이 모듈(260)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

일 실시예에 따른 디지타이저(100)는 커버층(110), 도전성 패턴들을 포함하는 도전층(120), 및 절연층(130)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디지타이저(100)는 상기 디스플레이 패널(260) 아래에 배치되는 제1 커버층(111), 상기 제1 커버층(111) 아래에 배치되는 제1 도전층(121), 상기 제1 도전층(121) 아래에 배치되고 제1 도전층(121)과 후술할 제2 도전층(122)을 전기적으로 절연하기 위하여, 제1 도전층(121)과 제2 도전층(122) 사이에 배치되는 절연층(130), 상기 절연층(130) 아래에 배치되는 제2 도전층(122), 상기 제2 도전층(122) 아래에 배치되는 제2 커버층(112)을 포함할 수 있다. 다만, 상기 디지타이저(100)의 적층 구조는 상기 실시예에 제한되지 않으며, 전자 장치(201)의 기능 및 주변 구조물의 크기 또는 배치 관계에 의해 다양하게 설계 변경될 수 있다.　

다양한 실시예에 따르면, 제1 차폐시트(510)는 자성 물질로 구성되는 마그네틱 시트(magnetic sheet)일 수 있다. 제1 차폐시트(510)는 전자 장치(201)에서 디지타이저(100)의 전자기장 형성을 유도하기 위한 것일 수 있다. 제1 차폐 시트(510)는 예를 들어, 구리(Cu)-그라파이트(graphite)를 포함한 금속 자기 파우더(metal magnetic powder)가 융착된 시트일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 구조물(600)은 디지타이저(100) 하부에 배치되는 적어도 하나의 부품일 수 있다. 구조물(600)은 예를 들어, 광학적 특성이 요구되지 않는 모든 부품일 수 있다. 이는 디지타이저(100)가 FPC (flexible printed circuit board)로 구성되어 투명한 자제가 아니므로, 디지타이저(100)의 하부에 배치되는 구조물(600)은 투과율이 요구되는 광학 부품이 제외될 수 있다. 구조물(600)은 예를 들어, 스피커, 리시버, 진동모터, mmWave 안테나, 또는 방열시트(그라파이트)와 같은 광학 특성을 요구하지 않는 부품일 수 있다.

도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디지타이저(300)의 제1 도전층(321)의 배면도이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디지타이저(300)의 제2 도전층(322)의 배면도이다. 도 4a, 및 도 4b의 제1 도전층(321), 및 제2 도전층(322)은 도 3의 제1 도전층(121), 및 제2 도전층(122)의 구성과 일부 또는 전부가 동일하거나 유사할 수 있다.

도 4a, 및 도 4b에서, 'X'는 상기 디지타이저(300)의 길이 방향을 의미할 수 있다. 'Y'는 상기 디지타이저(300)의 폭 방향을 의미할 수 있다. 'Z'는 상기 디지타이저(300)의 두께 방향을 의미할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 도전층(321)이 제1 방향(①)을 향하는 제1 도전성 패턴(321-1)들을 포함하고, 제2 도전층(322)은 제1 방향(①)과 상이한 제2 방향(②)을 향하는 제2 도전성 패턴(322-1)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전층(321)이 제1 방향(①)은 제2 도전층(322)의 제2 방향(②)과 수직일 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 패턴(321-1) 또는 제2 도전성 패턴(322-1)은 선형 패턴일 수 있다. 다만, 제 1 도전성 패턴(321-1) 또는 제2 도전성 패턴(322-1)의 형상은 상기 실시예에 제한되지 않으며, 도전층(320)의 크기 및 주변 구조물의 크기 또는 배치 관계에 의해 다양하게 설계 변경될 수 있다.　예를 들어, 제1 방향(①)은 y축 방향일 수 있다. 제2 방향(②)은 제1 방향(①)과 수직으로 교차하는 방향, 예를 들어 x축 방향일 수 있다. 다만, 제1 방향(①) 또는 제2 방향(②)은 상기 실시예에 제한되지 않으며, 주변 구조물의 배치 관계에 의해 다양하게 설계 변경될 수 있다.　

일 실시예에 따르면, 제1 도전층(321)은 제1 방향(①)으로 연장된 복수의 선형의 루프 (안테나) 코일들(loop (antenna) coils)이 일정한 간격에 따라 연속하여 배치될 수 있다. 또한 제2 도전층(322)은 제1 방향(①)과 상이한 제2 방향(②)으로 연장된 복수의 선형의 루프 (안테나) 코일들이 일정한 간격에 따라 연속하여 배치될 수 있다. 이와 같이 제1 도전층(321)과 제2 도전층(322)을 적층 배치하는 경우, 전자 장치는 펜이 입력된 x축 좌표 및 y축 좌표를 결정하여 입력된 좌표의 위치를 정밀하게 측정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 도전층(321)은 제1 방향(①)으로 연장된 복수의 제1 도전성 패턴들이 일정한 간격 또는 서로 다른 간격들로 연속하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 도전성 패턴들 중 제1 도전층(321)의 가장자리에 있는 적어도 일부의 패턴들의 간격(d1)은 제1 도전층(321)의 중심 부분에 있는 적어도 일부의 패턴들의 간격(d2)보다 좁을 수 있다(d1<d2). 이 경우 가장자리에 있는 적어도 일부의 패턴들은 일정한 면적에 복수 개의 코일들이 밀집하도록(예: 빽빽하게) 배치되어 있어 자기장 형성이 활성화되지 않을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 도전층(321) 또는 제2 도전층(322)은 활성 영역(active area)인 제1 영역(A1)과 비활성 영역(dead area)인 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 상기 제2 영역(A2)은 제1 도전층(321) 또는 제2 도전층(322)의 가장자리 부분일 수 있다. 즉, 제2 영역(A2)은 도전층(320)의 모서리 부분에서 일정한 너비(h)만큼 오프셋(offset)된 부분일 수 있다. 제2 영역(A2)의 너비(h)는, 예를 들면 제1 도전층(321) 또는 제2 도전층(322)의 모서리 부분으로부터 대략 3~5mm 일 수 있다. 제1 영역(A1)은 제1 도전층(321) 또는 제2 도전층(322)에서 상기 제2 영역(A2)을 제외한 부분일 수 있다. 다만, 제2 영역(A2)의 너비(h)는 상기 실시예에 제한되지 않으며, 다양하게 설계 변경될 수 있다.　

도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(201)에서 디지타이저(300)를 포함한 구조물의 적층 상태를 나타낸 도면이다.

도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 홈(H)이 형성된 디지타이저(300)의 제2 도전층(322)의 배면도이다. 도 6b는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 홈(H)이 형성된 제2 도전층(322)의 디지타이저(300)의 배면도이다.

도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(201)는, 디스플레이 패널(260), 상기 디스플레이 패널(260) 아래에 배치되고, 복수 개의 레이어를 포함하는 디지타이저(300), 접착층(400), 제1 차폐시트(510), 및 구조물(600)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 디지타이저(300)는 커버층(310), 도전성 패턴들을 포함하는 도전층(320), 및 절연층(330)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디지타이저(300)는 상기 디스플레이 패널(260) 아래에 배치되는 제1 커버층(311), 상기 제1 커버층(311) 아래에 배치되는 제1 도전층(321), 상기 제1 도전층(321) 아래에 배치되고 제1 도전층(321)과 후술할 제2 도전층(322)을 전기적으로 절연하기 위하여, 제1 도전층(321)과 제2 도전층(322) 사이에 배치되는 절연층(330), 상기 절연층(330) 아래에 배치되는 제2 도전층(322), 상기 제2 도전층(322) 아래에 배치되는 제2 커버층(312)을 포함할 수 있다. 다만, 상기 디지타이저(300)의 적층 구조는 상기 실시예에 제한되지 않으며, 전자 장치(201)의 기능 및 주변 구조물의 크기 또는 배치 관계에 의해 다양하게 설계 변경될 수 있다.　

도 5의 디스플레이 패널(260), 디지타이저(300), 제1 커버층(311), 제1 도전층(321), 상기 제1 도전층(321), 절연층(330), 제2 도전층(322), 제2 커버층(312), 접착층(400), 제1 차폐시트(510), 및 구조물(600)은 도 3, 의 디스플레이 패널(260), 디지타이저(100), 제1 커버층(111), 제1 도전층(121), 절연층(130), 제2 도전층(122), 제2 커버층(112), 접착층(400), 제1 차폐시트(510), 및 구조물(600)의 구성과 일부 또는 전부가 동일하거나 유사할 수 있다. 도 6a, 도 6b의 제2 도전층(322)은 도 4a의 제2 도전층(322)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디지타이저(300) 배면에 구조물(600)을 배치하는 경우, 전자 장치(201)의 박형화를 위해, 디지타이저(300) 중 적어도 일부에 구조물(600)의 형상 및 위치에 대응되는 홈(H)을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디지타이저(300)의 도전층(320) 중 제2 도전층(322)에만 구조물(600)의 형상 및 위치에 대응되는 홈(H)을 형성할 수 있다. 제2 도전층(322)은 상기 구조물(600)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다.이 경우, 제2 도전층(322) 아래에 배치된 제2 커버층(312), 접착층(400), 및 제1 차폐시트(510)의 레이어들에도 동일한 홈(H)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전층(322)의 아래에 배치된 제1 차폐시트(510)는 제2 도전층(322)과 형상이 동일할 수 있다. 이에 따라, 구조물(600)은 상기 제1 도전층(321)과 이격 배치되고, 적어도 일부가 상기 제2 도전층(322)과 같은 레이어 상에 배치될 수 있다. 이와 같이 디지타이저(300)의 도전층(320) 중 제2 도전층(322)에만 구조물(600)의 형상 및 위치에 대응되는 홈(H)을 형성하는 경우, 절단된 부분의 두께만큼 전자 장치(201)의 두께가 얇아지고, 디지타이저(300)를 전부 절단하는 것 보다 디지타이저(300)의 성능이 향상될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 홈(H)은 구조물(600)이 실장되는 위치와 대응되는 위치에 구조물(600)의 면적과 대응되는 면적만큼 형성될 수 있다. 홈(H)이 형성된 제2 도전층(322)은 일반적인 직사각형 형상이 아닌, 한쪽 모서리가 해당 구조물의 적어도 일면의 형상만큼 움푹 패여있는 형상일 수 있다. 상기 움푹 패여있는 부분을 이하, 홈(H)이라고 정의할 수 있다. 홈(H)은, 예를 들어, 구조물(600)의 형상에 따라 직선, 또는 곡선으로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 구조물(600)의 적어도 일면은, 위에서 바라볼 때, 상기 제1 도전층(321)과 중첩 배치되고, 상기 제2 도전층(322)과 중첩 배치되지 않을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 구조물(600)의 실장 위치를 고려하여 제1 도전층(321) 또는 제2 도전층(322)의 도전성 패턴 방향을 선택할 수 있다. 구조물(600)은 상기 디지타이저(300) 아래에서 상기 디지타이저(300)의 적어도 하나의 모서리와 접할 수 있다. 구조물(600)이 상기 디지타이저(300)의 모서리와 접하는 경우, 상기 제2 도전층(322)은 상기 모서리와 수직으로 만나는 패턴을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 구조물(600)의 실장 면적이 제2 도전성 패턴(322-1)들 중 적어도 일부와 중첩되는 경우, 구조물(600)과 중첩되는 제2 도전성 패턴(322-2)들은 해당 구조물(600)의 면적만큼 형성된 홈(H)의 외곽선을 따라 우회하여 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 6a를 참조할 때, 구조물(600)의 실장 면적이 제2 도전성 패턴(322-1)들 중 자기장 형성이 활성화되지 않는 가장자리에 있는 적어도 일부의 패턴들과 중첩되는 경우, 상기 패턴들이 홈(H)의 외곽선을 따라 우회되어 형성되는바, 가장자리에 밀집하도록 배치된 복수 개의 패턴들이 제2 도전층(322)의 중심 부분으로 이격되어 형성되는 바, 활성 영역(active area)인 제1 영역(A1)의 적어도 일부가 비활성될 수 있다. 이에 따라, 비활성 영역이 더욱 확장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 6b를 참조할 때, 구조물(600)의 실장 면적이 제2 도전성 패턴(322-1)들 중 중심 부분에 있는 적어도 일부의 패턴들과 중첩되는 경우, 상기 패턴들이 홈(H)의 외곽선을 따라 우회되어 형성되는바, 같은 면적일 때, 중첩되는 제2 도전성 패턴(322-2)의 수가 위의 실시예와 비교할 때 작고, 끝단의 형태가 직선이 아닌 꺾은 선으로 형성되는 것뿐이므로, 비활성 영역의 확장에 영향을 주지 않을 수 있다.

예를 들어, 도 6b를 참조할 때, 구조물(600)이 디지타이저(300)의 y축 방향(예: 세로)으로 연장된 모서리와 접하는 경우, 제2 도전층(322)은 x축 방향(예: 가로)으로 연장된 제2 도전성 패턴(322-1)을 선택하는 것이 적합할 수 있다. 예를 들어, 구조물(600)이 디지타이저(300)의 x축방향(예: 가로)으로 연장된 모서리와 접하는 경우, 제2 도전층(322)은 y축 방향(예: 세로)으로 연장된 제2 도전성 패턴(322-1)을 선택하는 것이 적합할 수 있다.

이와 같이, 구조물(600)의 실장 위치를 고려하여 제1 도전층(321) 및 제2 도전층(322)의 도전성 패턴 방향을 선택하는 경우, 제2 도전층(322)의 형태 변형에 따른 불필요한 비활성 영역의 확장을 줄일 수 있다. 예를 들어, 제2 도전층(322)의 형태 변형으로, 도전층이 중첩되지 않는 홈(H) 부분에서 왜곡이 극단적으로 커지거나, 이로 인해 선형성 및 정확도의 성능이 매우 나빠져 펜 동작이 불가능해지는 일을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 구조물(600)의 한 변의 길이(w)는, 예를 들면, 대략 7mm~10mm일 수 있다. 구조물(600)의 한 변의 길이(w)가 대략 10mm를 초과하는 경우, 구조물(600)의 실장 위치를 고려하여 제2 도전층(322)의 도전성 패턴 방향을 선택하더라도, 디지타이저(300)의 성능이 현저히 떨어질 수 있다.

도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 자성 구조물(610)과 인접 배치되는 디지타이저(300)를 포함한 전자 장치(201)의 적층 상태를 나타낸 도면이다. 도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 자성 구조물(610)과 인접 배치되는 디지타이저(300)를 포함한 전자 장치(201)의 적층 상태를 나타낸 도면이다.

도 7a, 및 7b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(201)는, 디스플레이 패널(260), 상기 디스플레이 패널(260) 아래에 배치되고, 복수 개의 레이어를 포함하는 디지타이저(300), 접착층(400), 제1 차폐시트(510), 제2 차폐시트(520) 및 자성 구조물(610)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 디지타이저(300)는 커버층(310), 도전성 패턴들을 포함하는 도전층(320), 및 절연층(330)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디지타이저(300)는 상기 디스플레이 패널(260) 아래에 배치되는 제1 커버층(311), 상기 제1 커버층(310) 아래에 배치되는 제1 도전층(321), 상기 제1 도전층(321) 아래에 배치되고 제1 도전층(321)과 후술할 제2 도전층(322)을 전기적으로 절연하기 위하여, 제1 도전층(321)과 제2 도전층(322) 사이에 배치되는 절연층(330), 상기 절연층(330) 아래에 배치되는 제2 도전층(322), 상기 제2 도전층(322) 아래에 배치되는 제2 커버층(312)을 포함할 수 있다. 다만, 상기 디지타이저(300)의 적층 구조는 상기 실시예에 제한되지 않으며, 전자 장치(201)의 기능 및 주변 구조물의 크기 또는 배치 관계에 의해 다양하게 설계 변경될 수 있다.　

도 7a, 및 7b의 디스플레이 패널(260), 디지타이저(300), 제1 커버층(311), 제1 도전층(321), 상기 제1 도전층(321), 절연층(330), 제2 도전층(322), 제2 커버층(312), 접착층(400), 제1 차폐시트(510)는 도 5의 디스플레이 패널(260), 디지타이저(300), 제1 커버층(311), 제1 도전층(321), 상기 제1 도전층(321), 절연층(330), 제2 도전층(322), 제2 커버층(312), 접착층(400), 제1 차폐시트(510)의 구성과 일부 또는 전부가 동일하거나 유사할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 자성 구조물(610)은 구조물(600) 중 자성을 띤 부품을 포함하는 구조물인 경우로 한정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 7a를 참조할 때, 디지타이저(300)의 적어도 일부에 자성 구조물(610)의 형상 및 위치에 대응되는 홈(예: 도 6a의 홈(H))이 형성된 경우, 홈(예: 도 6a의 홈(H))이 형성된 부분에 제2 차폐시트(520)가 배치될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(201)를 오른쪽에서 바라볼 때(예: 제2 차폐시트(520)가 노출된 면을 향해 바라볼 때), 제2 차폐시트(520)는 제1 도전층(321)과 이격 배치되고, 적어도 일부가 상기 제2 도전층(322)과 나란하게 배치될 수 있다. 또한, 제2 차폐시트(520) 아래에 제1 차폐시트(510)이 배치되고, 제1 차폐시트(510) 아래에 자성 구조물(610)이 배치될 수 있다. 이 경우 일반적인 전자 장치와 비교할 때, 전자 장치(201)의 두께가 얇아질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 7b를 참조할 때, 디지타이저(300)의 적어도 일부에 자성 구조물(610)의 형상 및 위치에 대응되는 홈 (예: 도 6a의 홈(H))이 형성된 경우, 홈(예: 도 6a의 홈(H))이 형성된 부분에 제2 차폐시트(520)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 차폐시트(520)와 자성 구조물(610)의 적어도 일면의 크기가 일치할 수 있다. 또한 전자 장치(201)의 박형화를 위해 제1 차폐시트(510)에 동일한 홈(예: 도 6a의 홈(H))을 형성할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(201)를 오른쪽에서 바라볼 때, 제2 차폐시트(520)는 제1 도전층(321)과 이격 배치되고, 적어도 일부가 상기 제2 도전층(322)과 나란하게 같은 레이어 상에 배치될 수 있다. 또한, 제2 차폐시트(520) 아래에 자성 구조물(610)이 배치될 수 있다. 이 경우 일반적인 전자 장치와 비교할 때, 전자 장치(201)의 두께가 얇아질 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(201))는, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(260)), 상기 디스플레이 패널의 아래에 배치되고, 복수 개의 레이어를 포함하는 디지타이저(예: 도 5의 디지타이저(300)), 상기 디지타이저의 아래에 인접 배치된 제1 차폐 시트(예: 도 5의 제1 차폐 시트(510)), 및 상기 제1 차폐 시트와 인접 배치된 구조물을 포함하고, 상기 디지타이저는 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 제1 방향을 향하는 제1 도전성 패턴들을 포함하는 제1 도전층(예: 도 5의 제1 도전층(321)), 상기 제1 도전층 아래에 배치되는 절연층(예: 도 5의 절연층(330)), 상기 절연층 아래에 배치되고, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향을 향하는 제2 도전성 패턴들을 포함하는 제2 도전층(예: 도 5의 제2 도전층(322))을 포함하고, 상기 구조물(예: 도 5의 구조물(600))은 상기 제1 도전층과 이격 배치되고, 적어도 일부가 상기 제2 도전층과 같은 레이어 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전층의 상기 제1 방향은 상기 제2 도전층의 상기 제2 방향과 수직일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴들 중 상기 제1 도전층의 가장자리에 있는 적어도 일부의 패턴들의 간격은 제1 도전층의 중심 부분에 있는 적어도 일부의 패턴들의 간격보다 좁을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전층 또는 상기 제2 도전층은 활성 영역인 제1 영역(예: 도 4a의 제1 영역(A1)); 및 비활성 영역인 제2 영역(예: 도 4a의 제2 영역(A2));을 포함할 수 있다.

상기 제2 영역은 도전층의 모서리에서부터 3mm이상 5mm이하 이격된 부분인 전자 장치.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 도전층과 상기 제1 차폐시트를 결합하는 접착층(예: 도 5의 접착층(400));을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 차폐시트는 상기 디지타이저의 전자기장 형성 유도를 위한 자성 물질로 구성된 마그네틱 시트일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 구조물은 스피커, 리시버(receiver), 진동모터, mmWave 안테나, 또는 방열시트 중 적어도 하나일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 도전층의 상면에 배치된 제1 커버층(예: 도 5의 제1 커버층 (311)); 및 상기 제2 도전층의 하면에 배치된 제2 커버층(예: 도 5의 제2 커버층(312));을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 도전층은 상기 구조물의 형상 및 상기 구조물이 실장되는 위치에 대응되는 홈(예: 도 5a의 홈(H))을 포함하고, 상기 제2 도전층은 상기 구조물의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 구조물의 적어도 일면은, 위에서 바라볼 때, 상기 제1 도전층과 중첩 배치되고, 상기 제2 도전층과 중첩 배치되지 않을 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수 개의 레이어를 포함하는 디지타이저에 있어서, 제1 방향을 향하는 제1 도전성 패턴들을 포함하는 제1 도전층; 상기 제1 도전층 아래에 배치되는 절연층; 상기 절연층 아래에 배치되고, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향을 향하는 제2 도전성 패턴들을 포함하는 제2 도전층;을 포함하고, 구조물은 상기 제1 도전층과 이격 배치되고, 적어도 일부가 상기 제2 도전층과 나란하게 배치되고, 상기 구조물의 실장 면적이 상기 제2 도전성 패턴들 중 적어도 일부와 중첩되는 경우, 상기 구조물과 중첩되는 상기 제2 도전성 패턴들은 상기 구조물의 외곽선을 따라 우회하여 배치되고, 상기 제2 도전층의 패턴 방향은 상기 구조물의 실장 위치에 따라 선택되어질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 구조물이 상기 디지타이저의 모서리와 접하는 경우, 상기 제2 도전층은 상기 모서리와 수직으로 만나는 패턴을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 구조물의 적어도 한 변의 길이는 7mm~10mm일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 구조물은 상기 디지타이저 아래에서 상기 디지타이저의 적어도 하나의 모서리와 접할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 구조물이 자성인 부품을 포함하는 경우, 자성 구조물 위에 배치되는 제2 차폐시트(예: 도 7a의 제2 차폐시트(520));를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 차폐시트 와 상기 자성 구조물의 적어도 일면의 크기가 일치할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 차폐시트는 상기 제1 도전층과 이격 배치되고, 적어도 일부가 상기 제2 도전층과 같은 레이어 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 차폐시트는 상기 자성 구조물의 자력을 흡수하는 마그네틱 시트일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 도전층의 아래에 배치된 상기 제1 차폐시트는 상기 제2 도전층과 형상이 동일할 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 커버 글래스를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

201 : 전자 장치
260 : 디스플레이 패널
300 : 디지타이저
310 : 커버층
311 : 제1 커버층
312 : 제2 커버층
320 : 도전층
321 : 제1 도전층
322 : 제2 도전층
A1 : 제1 영역
A2 : 제2 영역
330 : 절연층
400 : 접착층
500 : 차폐시트
510 : 제1 차폐시트
520 : 제2 차폐시트
600 : 구조물
610 : 자성 구조물

Claims

전자 장치에 있어서,
디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 아래에 배치되고, 복수 개의 레이어를 포함하는 디지타이저;
상기 디지타이저의 아래에 인접 배치된 제1 차폐 시트; 및,
상기 제1 차폐 시트와 인접 배치된 구조물;을 포함하고,
상기 디지타이저는,
상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 제1 방향을 향하는 제1 도전성 패턴들을 포함하는 제1 도전층;
상기 제1 도전층 아래에 배치되는 절연층;
상기 절연층 아래에 배치되고, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향을 향하는 제2 도전성 패턴들을 포함하는 제2 도전층;을 포함하고,
상기 구조물은 상기 제1 도전층과 이격 배치되고, 적어도 일부가 상기 제2 도전층과 같은 레이어 상에 배치된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 도전층의 상기 제1 방향은 상기 제2 도전층의 상기 제2 방향과 수직인 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 도전성 패턴들 중 상기 제1 도전층의 가장자리에 있는 적어도 일부의 패턴들의 간격은 상기 제1 도전층의 중심 부분에 있는 적어도 일부의 패턴들의 간격보다 좁은 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 도전층 또는 상기 제2 도전층은 활성 영역인 제1 영역; 및 비활성 영역인 제2 영역;을 포함하는 전자 장치.
제4 항에 있어서,
상기 제2 영역은 도전층의 모서리에서부터 3mm이상 5mm이하 이격된 부분인 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 도전층과 상기 제1 차폐시트를 결합하는 접착층;을 더 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 차폐시트는 상기 디지타이저의 전자기장 형성 유도를 위한 자성 물질로 구성된 마그네틱 시트인 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 구조물은 스피커, 리시버(receiver), 진동모터, mmWave 안테나, 또는 방열시트 중 적어도 하나인 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 전자 장치는,
상기 제1 도전층의 상면에 배치된 제1 커버층; 및
상기 제2 도전층의 하면에 배치된 제2 커버층;을 더 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 도전층은 상기 구조물의 형상 및 상기 구조물이 실장되는 위치에 대응되는 홈을 포함하고, 상기 제2 도전층은 상기 구조물의 적어도 일부를 감싸도록 배치된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 구조물의 적어도 일면은, 위에서 바라볼 때, 상기 제1 도전층과 중첩 배치되고, 상기 제2 도전층과 중첩 배치되지 않는 전자 장치.
복수 개의 레이어를 포함하는 디지타이저에 있어서,
제1 방향을 향하는 제1 도전성 패턴들을 포함하는 제1 도전층;
상기 제1 도전층 아래에 배치되는 절연층;
상기 절연층 아래에 배치되고, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향을 향하는 제2 도전성 패턴들을 포함하는 제2 도전층;을 포함하고,
구조물은 상기 제1 도전층과 이격 배치되고, 적어도 일부가 상기 제2 도전층과 나란하게 배치되고,
상기 구조물의 실장 면적이 상기 제2 도전성 패턴들 중 적어도 일부와 중첩되는 경우, 상기 구조물과 중첩되는 상기 제2 도전성 패턴들은 상기 구조물의 외곽선을 따라 우회하여 배치되고,
상기 제2 도전층의 패턴 방향은 상기 구조물의 실장 위치에 따라 선택되어지는 전자 장치.
제12 항에 있어서,
상기 구조물이 상기 디지타이저의 모서리와 접하는 경우, 상기 제2 도전층은 상기 모서리와 수직으로 만나는 패턴을 포함하는 전자 장치.
제12 항에 있어서,
상기 구조물의 적어도 한 변의 길이는 7mm 이상 10mm 이하인 전자 장치.
제12 항에 있어서,
상기 구조물은 상기 디지타이저 아래에서 상기 디지타이저의 적어도 하나의 모서리와 접하는 전자 장치.
제12 항에 있어서,
상기 구조물이 자성인 부품을 포함하는 경우, 자성 구조물 위에 배치되는 제2 차폐시트;를 더 포함하는 전자 장치.
제16 항에 있어서,
상기 제2 차폐시트와 상기 자성 구조물의 적어도 일면의 크기가 일치하는 전자 장치.
제16 항에 있어서,
상기 제2 차폐시트는 상기 제1 도전층과 이격 배치되고, 적어도 일부가 상기 제2 도전층과 같은 레이어 상에 배치된 전자 장치.
제16 항에 있어서,
상기 제2 차폐시트는 상기 자성 구조물의 자력을 흡수하는 마그네틱 시트인 전자 장치.
제16 항에 있어서,
상기 제2 도전층의 아래에 배치된 상기 제1 차폐시트는 상기 제2 도전층과 형상이 동일한 전자 장치.