WO2022014928A1 - 자석 어레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022014928A1
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magnet
magnet array
electronic device
disposed
housing
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박상일
박명실
박주완
박혜인
유재형
윤신혁
임재덕
조규영
최승범
홍현주
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삼성전자 주식회사
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    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to electronic devices including magnet arrays.
  • a foldable display may be disposed in the entire area of the housing structure separated to be foldable.
  • the electronic device may receive various inputs from the user through a specific input device (eg, a stylus pen) connected to the electronic device through wireless communication.
  • the electronic device may identify a location on the electronic device designated by the input device, and may perform a function corresponding thereto.
  • the electronic device may detect a magnetic field generated from the input device using an electromagnetic induction (electromagnetic resonance, hereinafter referred to as EMR) method.
  • EMR electromagnetic resonance
  • a gap may be formed between the separated housings of the electronic device by a repulsive force.
  • magnets may be disposed at both ends of the separated housing.
  • the usable area of the input device using the electromagnetic induction method may be reduced.
  • an electronic device in which a magnitude of a magnetic field transmitted to an input device is reduced by using a magnet array having a specified arrangement.
  • An electronic device is a foldable housing including a hinge structure, connected to the hinge structure, and has a first surface facing a first direction and a second direction opposite to the first direction.
  • a first housing including a second surface facing the second surface and a first side surface surrounding at least a portion between the first surface and the second surface, and a third surface connected to the hinge structure and facing a third direction;
  • a second housing comprising a fourth surface facing a fourth direction opposite to the third direction and a second side surrounding at least a portion between the third surface and the fourth surface, wherein in a folded state
  • a foldable housing with a first surface facing the third surface and the third direction being the same as the first direction in an unfolded state, a flexible display extending from the first surface to the third surface, and a three-dimensional (3D)
  • a magnet array comprising a plurality of magnets in a multipolar magnetic arrangement, said magnet array comprising a first magnet array disposed within said first housing and a second magnet array disposed within said second housing, said
  • An electronic device includes a foldable housing including a hinge structure, a first housing connected to the hinge structure, and the first housing connected to the hinge structure and centered on the hinge structure.
  • a foldable housing including a second housing rotatable with respect to the housing; a flexible display extending from the first housing to the second housing; and a plurality of magnets in a three-dimensional multipolar magnetic array, disposed within the first housing.
  • a first magnet array, a magnetic material disposed in the second housing, at least a portion of which faces at least a portion of the first magnet array in a folded state of the electronic device, and a guide member disposed on the first magnet array can
  • An electronic device may include a magnet array having a specified arrangement. Accordingly, the direction of the magnetic field may be biased, so that the magnitude of the magnetic field for reducing the gap formed between the housings may be increased, and the magnitude of the magnetic field transmitted to the display area of the display may be decreased.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of an electronic device including a pen driving circuit, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 4 .
  • FIG. 7 is a front view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line B-B′ of FIG. 7 .
  • FIG. 9A is a front view of an electronic device in which a magnet array is disposed in an unfolded state, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9B is an electronic device in which a magnet array is disposed in a folded state, according to various embodiments of the present disclosure
  • a perspective view of the device is a front view of an electronic device in which a magnet array is disposed in an unfolded state, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9B is an electronic device in which a magnet array is disposed in a folded state, according to various embodiments of the present disclosure
  • a perspective view of the device A perspective view of the device.
  • FIG. 10 is a perspective view of an electronic device including a plurality of magnet arrays, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a perspective view of an electronic device including a magnetic material, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 12A, 12B, 12C, and 12D are schematic diagrams of a magnet array, in accordance with various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a schematic diagram of a magnet array including end magnets, in accordance with one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a front view of an electronic device including a guide member, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 15 is a schematic diagram illustrating a magnetic field of a magnet array, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 16A and 16B are perspective views of a magnet array in which a guide member is disposed, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 17A and 17B are schematic diagrams illustrating a magnetic field of a magnet array according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 17C is a schematic diagram illustrating a first magnetic field region of FIG. 17A .
  • 18A, 18B, 18C, and 18D are schematic diagrams of a magnet array, in accordance with various embodiments of the present disclosure.
  • 19 is a front view of an electronic device including a guide member and a shielding member, according to various embodiments of the present disclosure
  • 20A, 20B, 20C, and 20D are perspective views of a magnet array in which a guide member and a shield member are disposed, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be loaded into the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can operate independently or together with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a specified function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, an image signal processor
  • the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input device 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output device 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 388 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It can communicate with an external electronic device through a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified and authenticated.
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include one antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, a PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different type of device from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102 and 104 or the server 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other such elements, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 includes a foldable housing 300 and a hinge cover (eg, in FIG. 3 ) that covers a foldable portion of the foldable housing 300 . hinge cover 330), and a flexible or foldable display 200 (hereinafter for short, “display” 200) disposed in a space formed by the foldable housing 300 (eg, : The display device 160 of FIG. 1) may be included.
  • the surface on which the display 200 is disposed is defined as the front surface (eg, the first surface 310a and the third surface 320a) of the electronic device 101 .
  • a surface opposite to the front surface is defined as a rear surface (eg, a second surface 310b and a fourth surface 320b) of the electronic device 101 .
  • a surface surrounding the space between the front surface and the rear surface is defined as a side surface (eg, a first side surface 311a and a second side surface 321a) of the electronic device 101 .
  • the foldable housing 300 includes a first housing 310 , a second housing 320 including a sensor region 324 , a first rear cover 380 , and a second rear cover 390 and a hinge structure (eg, hinge structure 302 of FIG. 4 ).
  • the foldable housing 300 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 2 and 3 , and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts.
  • the first housing 310 and the first rear cover 380 may be integrally formed
  • the second housing 320 and the second rear cover 390 may be integrally formed.
  • the first housing 310 is connected to the hinge structure 302 , and has a first surface 310a facing a first direction, and a second surface facing a second direction opposite to the first direction. (310b) may be included.
  • the second housing 320 is connected to the hinge structure 302 and includes a third surface 320a facing a third direction, and a fourth surface 320b facing a fourth direction opposite to the third direction. and rotates with respect to the first housing 310 based on the hinge structure 302 . Accordingly, the electronic device 101 may change to a folded state or an unfolded state.
  • the first surface 310a may face the third surface 320a in a folded state, and in an unfolded state, the third direction is the same as the first direction. can be the same.
  • the first and third directions may be +Z directions, and the second and fourth directions may be -Z directions.
  • the first and fourth directions when the electronic device 101 is folded, the first and fourth directions may be +Z directions, and the second and third directions may be -Z directions.
  • directions will be described based on the unfolded state of the electronic device 101 .
  • the first housing 310 and the second housing 320 may be disposed on both sides about the folding axis A, and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis A. .
  • the angle or distance between the first housing 310 and the second housing 320 may vary depending on whether the electronic device 101 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state. have.
  • the second housing 320 unlike the first housing 310, further includes the sensor region 324 in which various sensors are disposed, but has a mutually symmetrical shape in other regions. can have
  • the electronic device 101 may include a structure into which a digital pen (eg, the electronic pen 1000 of FIG. 5 ) can be inserted.
  • a hole 323 into which the digital pen 1000 can be inserted may be formed in a side surface of the first housing 310 or a side surface of the second housing 320 of the electronic device 101 .
  • the digital pen 1000 may be inserted into the hole 323 .
  • the first housing 310 and the second housing 320 may together form a recess for accommodating the display 200 .
  • the recess may have at least two different widths in a direction perpendicular to the folding axis A.
  • the recess is formed at an edge of the first portion 310-1 parallel to the folding axis A of the first housing 310 and the sensor area 324 of the second housing 320 . It may have a first width w1 between the third portion 320-1 that is formed, and the recess is formed between the second portion 310-2 of the first housing 310 and the second housing 320. It may have a second width w2 formed by the fourth portion 320 - 2 parallel to the folding axis A, which does not correspond to the sensor area 324 . In this case, the second width w2 may be formed to be longer than the first width w1.
  • the first part 310-1 of the first housing 310 and the third part 320-1 of the second housing 320 which have a mutually asymmetric shape, may have a first width w1 of the recess.
  • the second part 310-2 of the first housing 310 having a mutually symmetrical shape and the fourth part 320-2 of the second housing 320 have a second width ( w2) can be formed.
  • the third part 320-1 and the fourth part 320-2 of the second housing 320 may have different distances from the folding axis A.
  • the width of the recess is not limited to the illustrated example.
  • the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor region 324 or a portion having an asymmetric shape of the first housing 310 and the second housing 320 .
  • At least a portion of the first housing 310 and the second housing 320 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 200 .
  • At least a portion formed of the metal material may provide a ground plane for the electronic device 101 and be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 360 of FIG. 4 ).
  • the sensor area 324 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing 320 .
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 324 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 324 may be provided at another corner of the second housing 320 or any area between the upper and lower corners.
  • components for performing various functions embedded in the electronic device 101 are electronically provided through the sensor area 324 or through one or more openings provided in the sensor area 324 . It may be exposed on the front side of the device 101 .
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, and a proximity sensor.
  • the first rear cover 380 is disposed on one side of the folding axis A on the rear surface of the electronic device 101 and has, for example, a substantially rectangular periphery. Also, the edge may be surrounded by the first housing 310 . Similarly, the second rear cover 390 may be disposed on the other side of the folding axis A on the rear surface of the electronic device 101 , and an edge thereof may be surrounded by the second housing 320 .
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may have a substantially symmetrical shape about the folding axis (A axis).
  • the first back cover 380 and the second back cover 390 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 101 includes the first back cover 380 and the A second rear cover 390 may be included.
  • the first rear cover 380 may be integrally formed with the first housing 310
  • the second rear cover 390 may be integrally formed with the second housing 320 .
  • the first back cover 380 , the second back cover 390 , the first housing 310 , and the second housing 320 may include various components (eg: It may form a space in which a printed circuit board, or a battery) can be placed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 101 .
  • the sub-display eg, the sub-display 270 of FIG. 8
  • the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera.
  • the second rear region 392 of the front camera or the second rear cover 390 exposed to the front of the electronic device 101 through one or more openings provided in the sensor region 324 is viewed.
  • the exposed rear camera may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the hinge cover 330 is disposed between the first housing 310 and the second housing 320 to cover internal parts (eg, the hinge structure 302 of FIG. 4 ).
  • the hinge cover 330 may include a first housing 310 and It may be covered by a part of the second housing 320 or may be exposed to the outside.
  • the hinge cover 330 when the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge cover 330 is exposed by being covered by the first housing 310 and the second housing 320 . It may not be
  • the hinge cover 330 when the electronic device 101 is in a folded state (eg, in a fully folded state), the hinge cover 330 includes the first housing 310 and It may be exposed to the outside between the second housings 320 .
  • the hinge cover 330 when the first housing 310 and the second housing 320 are in an intermediate state that is folded with a certain angle, the hinge cover 330 is the first housing 310 ) and the second housing 320 may be partially exposed to the outside.
  • the exposed area may be smaller than in the fully folded state.
  • the hinge cover 330 may include a curved surface.
  • the display 200 may be disposed on a space formed by the foldable housing 300 .
  • the display 200 is seated in a recess formed by the foldable housing 300 and may constitute most of the front surface of the electronic device 101 .
  • the front surface of the electronic device 101 may include the display 200 and a partial area of the first housing 310 and a partial area of the second housing 320 adjacent to the display 200 .
  • the rear surface of the electronic device 101 has a first rear cover 380 , a partial region of the first housing 310 adjacent to the first rear cover 380 , a second rear cover 390 , and a second rear cover ( A portion of the second housing 320 adjacent to 390 may be included.
  • the display 200 may refer to a display in which at least a partial area can be deformed into a flat surface or a curved surface.
  • the display 200 has a folding area 203 and a first area 201 disposed on one side (eg, on the left side of the folding area 203 shown in FIG. 2 ) with respect to the folding area 203 . ) and the second area 202 disposed on the other side (eg, the right side of the folding area 203 shown in FIG. 2 ).
  • the region division of the display 200 shown in FIG. 2 is exemplary, and the display 200 may be divided into a plurality (eg, four or more or two) regions according to a structure or function. .
  • the region of the display 200 may be divided by the folding region 203 extending parallel to the y-axis or the folding axis (A-axis), but in another embodiment, the display Regions 200 may be divided based on another folding region (eg, a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • the display 200 includes a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer configured to detect a magnetic field type stylus pen (eg, as shown in FIG. 5 ).
  • the pen driving circuit 500 may be coupled to or disposed adjacent to the pen driving circuit 500 .
  • the first region 201 and the second region 202 may have an overall symmetrical shape with respect to the folding region 203 .
  • the second region 202 may include a cut notch according to the presence of the sensor region 324 , but in other regions, the first region 201 may include the first region 201 .
  • the region 201 may have a symmetrical shape.
  • the first region 201 and the second region 202 may include a portion having a shape symmetric to each other and a portion having a shape asymmetric to each other.
  • the first housing 310 and the second housing 320 when the electronic device 101 is in a flat state (eg, FIG. 2 ), the first housing 310 and the second housing 320 form an angle of 180 degrees and face the same direction. can be arranged to do so.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 may form 180 degrees with each other and may face the same direction (eg, the front direction of the electronic device).
  • the folding area 203 may form the same plane as the first area 201 and the second area 202 .
  • the first housing 310 and the second housing 320 may be disposed to face each other.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 may face each other while forming a narrow angle (eg, between 0 and 10 degrees).
  • At least a portion of the folding area 203 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing 310 and the second housing 320 are at a certain angle from each other. can be placed as The surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 may form an angle greater than that in the folded state and smaller than that of the unfolded state. At least a portion of the folding area 203 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in a folded state.
  • the electronic device 101 may include a foldable housing 300 , a display 200 , and a substrate unit 360 .
  • the foldable housing 300 includes a first housing 310 , a second housing 320 , a bracket assembly 350 , a first rear cover 380 , a second rear cover 390 , and a hinge structure 302 . ) may be included.
  • the display 200 may include a display panel 270 and at least one support plate 250 on which the display panel 280 is mounted.
  • the support plate 250 may be disposed between the display panel 280 and the bracket assembly 350 .
  • the bracket assembly 350 may include a first mid plate 352 and a second mid plate 354 .
  • a hinge structure 302 may be disposed between the first mid plate 352 and the second mid plate 354 .
  • the hinge structure 302 may be covered by a hinge cover (eg, the hinge cover 330 of FIG. 3 ).
  • a printed circuit board eg, a flexible circuit board (FPC), a flexible printed circuit
  • FPC flexible circuit board
  • the substrate unit 360 includes a first circuit board 362 disposed on the first mid plate 352 and a second circuit board 364 disposed on the second mid plate 354 . can do.
  • the first circuit board 362 and the second circuit board 364 include a bracket assembly 350 , a first housing 310 , a second housing 320 , a first rear cover 380 , and a second rear cover. It may be disposed inside the space formed by 390 .
  • Components for implementing various functions of the electronic device 101 may be mounted on the first circuit board 362 and the second circuit board 364 .
  • the first housing 310 and the second housing 320 may be assembled to each other so as to be coupled to both sides of the bracket assembly 350 while the display 200 is coupled to the bracket assembly 350 .
  • the first housing 310 may include a first side member 311 surrounding at least a portion of a side surface of the first mid plate 352
  • the second housing structure 310 may include a second side member 321 surrounding at least a portion of a side surface of the second mid plate 354
  • the first housing 310 may include a first rotation support surface 312
  • the second housing 320 includes a second rotation support surface 322 corresponding to the first rotation support surface 312 . can do.
  • the first rotation support surface 312 and the second rotation support surface 322 may include curved surfaces corresponding to the curved surfaces included in the hinge cover 330 .
  • the first side member 311 surrounds at least a portion between the first surface 310a and the second surface 310b, and the first side surface 311a is perpendicular to the first direction or the second direction.
  • the second side member 321 surrounds at least a portion between the third surface 320a and the fourth surface 320b, and may include a second side surface perpendicular to the third direction or the fourth direction.
  • the first rotation support surface 312 and the second rotation support surface 322 may be disposed on the hinge cover 330 .
  • the hinge cover 330 may not be exposed to the rear surface of the electronic device 101 or may be minimally exposed.
  • the first rotation support surface 312 and the second rotation support surface 322 are disposed on the hinge cover 330 when the electronic device 101 is in a folded state (eg, the electronic device of FIG. 3 ). By rotating along the included curved surface, the hinge cover 330 may be maximally exposed to the rear surface of the electronic device 101 .
  • 5 is an exploded perspective view of an electronic device including a pen driving circuit, according to various embodiments of the present disclosure
  • 6 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 4 .
  • the electronic device 101 may include a display 200 , a foldable housing 300 , a magnet array 400 , and a pen driving circuit 500 .
  • the foldable housing 300 may include a window member 370 .
  • the window member 370 may be formed of a substantially transparent material.
  • the window member may be formed of ultra thin glass (UTG) or a polyimide film.
  • the display panel 280 may be exposed to the outside of the electronic device 101 through the window member 370 .
  • the window member 370 may form at least a portion of an outer surface of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include a coating layer 372 disposed on the window member 370 . The coating layer 372 may protect the window member 370 and the display 200 from external impact of the electronic device 101 .
  • the display 200 may include components for outputting an image to the outside of the electronic device 101 .
  • the display 200 may include a display panel 280 , a polarizing film 210 disposed between the display panel 280 and the window member 370 , and a cushion support layer 220 disposed under the display panel 280 . ), a cushion layer 230 disposed under the cushion support layer 220 , a shielding sheet 240 disposed under the cushion layer 230 , a support plate 250 disposed under the shielding sheet 240 , and At least one of the heat dissipation sheets 260 disposed under the support plate 250 may be included.
  • the electronic device 101 may include a pen driving circuit 500 configured to transmit an electromagnetic field signal.
  • the resonance circuit of the electronic pen 1000 connected to the electronic device 101 through a wireless communication module is the pen driving circuit 500 of the electronic device 101 . It may resonate based on an electromagnetic field signal generated from , and may radiate an electromagnetic resonance (EMR) input signal by resonance.
  • EMR electromagnetic resonance
  • the electronic device 101 may identify the position of the electronic pen 1000 on the electronic device 101 by using the electromagnetic resonance method input signal.
  • the electronic device 101 in each of a plurality of channels (eg, a plurality of loop coils) in the pen driving circuit 500 , an induced electromotive force (eg, an output current) generated by an electromagnetic resonance input signal ), the position of the electronic pen 1000 may be confirmed.
  • a plurality of channels eg, a plurality of loop coils
  • an induced electromotive force eg, an output current
  • the electronic device 101 is an electrically coupled resonance (ECR) method. It is also possible to generate a signal based on an electric field based on
  • the resonance circuit of the electronic pen 1000 may be resonated by an electric field.
  • the electronic device 101 may check a potential in a plurality of channels (eg, electrodes) due to resonance in the electronic pen 1000 , and may check a position of the electronic pen 1000 based on the potential .
  • the electronic pen 1000 may be implemented in an active electrostatic (AES) method, and there is no limitation in the type of implementation.
  • the electronic device 101 may detect the electronic pen 1000 based on a change in capacitance (self capacitance or mutual capacitance) associated with at least one electrode of the touch panel. In this case, the electronic pen 1000 may not include a resonance circuit.
  • the pen driving circuit 500 may be disposed under the display panel 280 . According to an embodiment, the pen driving circuit 500 may be disposed between the cushion layer 230 and the shielding sheet 240 . According to another embodiment, the pen driving circuit 500 may be disposed between the support plate 250 together with the shielding sheet 240 . According to another embodiment, the pen driving circuit 500 may be disposed between the support plate 250 and the heat dissipation sheet 260 together with the shielding sheet 240 . According to another embodiment again, the pen driving circuit 500 may be disposed under the heat dissipation sheet 260 . According to various embodiments, the magnet array 400 may be disposed at an edge of the electronic device 101 .
  • the first magnet array (eg, the first magnet array 410 of FIG. 7 ) is disposed on the rim of the first housing 310
  • the second magnet array (eg, the second magnet array ( 410 ) of FIG. 7 ) 420)) may be disposed on the edge of the second housing 320
  • the shielding sheet 240 may be disposed under the pen driving circuit 500 (eg, in the -Z direction).
  • the magnet array 400 includes a first housing 310 formed by a repulsive force generated by the first housing 310 and the second housing 320 when the electronic device 101 is folded; A gap between the second housing 320 may be reduced.
  • the magnet array 400 in the folded state of the electronic device 101 , includes the magnet array 400 disposed in the first housing 310 and the magnet array 400 disposed in the second housing 320 .
  • the first housing 310 and the second housing 320 may acquire attractive force.
  • the magnet array 400 may be formed of various materials.
  • the magnet array 400 may include neodymium (Nd), iron (Fe), and boron (B).
  • 7 is a front view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 8 is a cross-sectional view taken along the line B-B′ of FIG. 7 .
  • the magnet array 400 of the electronic device 101 includes a first magnet array 410 disposed in the first housing 310 and a second magnet disposed in the second housing 320 .
  • An array 420 may be included.
  • the configuration of the magnet array 400 of FIGS. 7 and 8 may be all or partly the same as that of the magnet array 400 of FIG. 5 .
  • the magnet array 400 may be disposed on an edge or an edge of the electronic device 101 .
  • the first magnet array 410 may be positioned adjacent to the first side member 311
  • the second magnet array 420 may be positioned adjacent to the second side member 321 .
  • the electronic device 101 may include a decoration member 304 forming at least a portion of an edge of the electronic device 101 .
  • the decoration member 304 when the electronic device 101 is viewed from the top (eg, in the +Z direction), the decoration member 304 is at least a portion of the first surface 310a or at least a portion of the second surface 320a. can surround According to one embodiment, the decor member 304 may form at least a portion of the first side 311a or the second side 321a.
  • the first magnet array 410 may be disposed in the first housing 310 .
  • the first magnet array 410 is disposed between the first surface 310a and the second surface 310b of the first housing 310 in the height direction (eg, the Z-axis direction), In a horizontal direction (eg, an X-axis direction), it may be disposed between the first side surface 311a and the hinge structure 302 .
  • the first magnet array 410 may be disposed adjacent to the decoration member 304 . For example, when the electronic device 101 is viewed from the top (+Z direction), at least a portion of the first magnet array 410 may overlap at least a portion of the decoration member 304 .
  • the second magnet array 420 may be disposed in the second housing 320 .
  • the second magnet array 420 is disposed between the third surface 320a and the fourth surface 320b of the second housing 320 in the height direction (eg, the Z-axis direction), In a horizontal direction (eg, an X-axis direction), it may be disposed between the second side surface 321a and the hinge structure 302 .
  • the second magnet array 420 may be disposed adjacent to the decoration member 304 . For example, when the electronic device 101 is viewed from the top (eg, in the +Z direction), at least a portion of the second magnet array 420 may overlap at least a portion of the decoration member 304 .
  • At least a portion of the magnet array 400 may be disposed under the display 200 .
  • at least a portion of the magnet array 400 may overlap the display 200 .
  • the electronic device 101 may include a sub-display 270 .
  • the sub-display 270 may be visually exposed through a first rear area (eg, the first rear area 382 of FIG. 2 ). At least a portion of the first magnet array 410 may be disposed between the display 200 and the sub-display 270 .
  • FIG. 9A is a front view of an electronic device in which a magnet array is disposed in an unfolded state, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9B is an electronic device in which a magnet array is disposed in a folded state, according to various embodiments of the present disclosure
  • a perspective view of the device. 10 is a perspective view of an electronic device including a plurality of magnet arrays, according to various embodiments of the present disclosure
  • 11 is a perspective view of an electronic device including a magnetic material, according to various embodiments of the present disclosure
  • 12A, 12B, 12C, and 12D are schematic diagrams of a magnet array, in accordance with various embodiments of the present disclosure.
  • the magnet array 400 may include a plurality of magnets.
  • the configuration of the magnet array 400 of FIGS. 9A, 9B, and 10 may be all or partly the same as that of the magnet array 400 of FIGS. 7 to 8 .
  • the magnet array 400 may be arranged substantially parallel to the folding axis (A axis).
  • the magnet array 400 may include a plurality of magnets arranged along an axial direction (Y-axis direction).
  • the first magnet array 410 and the second magnet array 420 correspond to each other can be
  • the distance between the first magnet array 410 and the folding axis (axis A) may be substantially the same as the distance between the second magnet array 420 and the folding axis (axis A).
  • at least a portion of the first magnet array 410 may overlap at least a portion of the second magnet array 420 .
  • the first magnet array 410 and the second magnet array 420 may be disposed substantially parallel to each other in the axial direction (Y-axis direction).
  • the first magnet array 410 in a state in which the electronic device 101 is folded (eg, FIG. 9B ), the first magnet array 410 may be magnetically connected to the second magnet array 420 using a magnetic field.
  • the first magnet array 410 and the second magnet array 420 may include a first magnetic field 410 - 1 of the first magnet array 410 and a second magnetic field 410 of the second magnet array 420 . -2) may be provided with an attractive force with respect to each other using the third magnetic field 410-3 formed by the combination.
  • the user's unintentional unfolding due to the repulsive force of the display is caused by the third magnetic field 410 of the first magnet array 410 and the second magnet array 420 . -3) can be reduced or prevented.
  • the magnet array 400 may be arranged in a first designated arrangement.
  • the first designated arrangement is such that the magnitude of the magnetic field in the height direction (eg, Z-axis direction) of the magnet array 400 substantially parallel to the folding axis (A-axis) is the same as that of the magnetic field in the horizontal direction (eg, the X-axis direction). It can be defined as an array of magnets larger than the size.
  • the first magnet array 410 may generate a first magnetic field 410 - 1 .
  • the magnitude of the first magnetic field 410 - 1 formed in the first direction (+Z direction) with respect to the central axis (eg, Y axis) of the first magnet array 410 of the electronic device 101 in the unfolded state is The magnitude of the first magnetic field 410 - 1 formed in the second direction (-Z direction), the fifth direction (+Y direction), or the sixth direction (-Y direction) may be greater than that of the first magnetic field 410 - 1 .
  • the second magnet array 420 may generate the second magnetic field 420-1.
  • the magnitude of the second magnetic field 420-1 formed in the third direction (+Z direction) with respect to the central axis (eg, Y axis) of the second magnet array 420 of the electronic device 101 in the unfolded state is It may be greater than the magnitude of the second magnetic field 420-1 formed in the fourth direction (-Z direction), the fifth direction (+Y direction), or the sixth direction (-Y direction).
  • the first designated arrangement may be a three-dimensional multipolar array.
  • the three-dimensional multipolar array may include a Halbach array.
  • the magnetic field overlaps and increases, and on the other surface (eg, the ninth surface 410d of FIG. 17 ) )), the magnetic field can be canceled and reduced.
  • the magnet array 400 may include a plurality of magnets forming various magnetic field directions.
  • the first magnet array 410 includes a 1-1 magnet 411 , a 1-2 magnet 412 , a 1-3 magnet 413 and It may include a 1-4 magnet (414).
  • the N pole is the second of the 1-1 magnet 411 .
  • the 1-2 magnets 412 Located in the 1st direction (+Z direction), the 1-2 magnets 412 have an N pole to form a magnetic field directed to the second side (eg, the second side 310b in FIG. 2 ). It may be positioned in the second direction (-Z direction) of the magnet 412 .
  • the N poles of the 1-3 magnets 413 are located in the sixth direction (-Y direction) of the 1-3 magnets, and the 1-3 magnets 413 are located in the sixth direction of the first magnet array 410 . It is possible to form a magnetic field toward the end of (-Y direction).
  • the N poles of the 1-4 magnets 414 are located in the fifth direction (+Y direction) of the 1-4 magnets, and the 1-4 magnets 414 are located in the fifth direction of the first magnet array 410 . It is possible to form a magnetic field towards the end of (+Y direction).
  • the magnets 411 , 412 , 413 , and 414 of the first magnet array 410 may be coupled to each other while directly facing the other magnets 411 , 412 , 413 , 414 .
  • there may not be a separate non-magnetic material eg, a block of metal or resin material
  • a gap may not be formed between the magnets 411 , 412 , 413 , and 414 and the other magnets 411 , 412 , 413 , 414 .
  • the second magnet The array 420 includes a 2-1 magnet 421 , a 2-2 magnet 422 , a 2-3 magnet 423 , and a 2-4 magnet 424 that form magnetic fields facing different directions, respectively.
  • the N pole of the 2-1 magnet 421 is located in the fourth direction (-Z direction) of the 2-1 magnet 421, and the 2-1 magnet 421 has a fourth surface ( It is possible to form a magnetic field toward 320b).
  • the N pole of the 2-2 magnet 422 is located in the third direction (+Z direction) of the 2-2 magnet 422 , and the 2-2 magnet 422 faces the third surface 320a. It can create a magnetic field.
  • the N pole of the 2-3rd magnet 423 is located in the sixth direction (-Y direction) of the 2-3rd magnet, and the 2-3rd magnet 423 is located in the sixth direction of the second magnet array 420 . It is possible to form a magnetic field toward the end of (-Y direction).
  • the N pole of the 2-4th magnet 424 is located in the fifth direction (+Y direction) of the 2-4th magnet, and the 2-4th magnet 424 is located in the fifth direction of the second magnet array 420 . It is possible to form a magnetic field towards the end of (+Y direction).
  • the magnets 421 , 422 , 423 , and 4@4 of the second magnet array 420 may be coupled to each other while directly facing the other magnets 421 , 422 , 423 , 424 .
  • a separate non-magnetic material eg, a block of metal or resin material
  • a gap may not be formed between the magnets 421 , 422 , 423 , and 424 and the other magnets 421 , 422 , 423 , 424 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of magnet arrays 400 .
  • the first magnet array 410 may include a 1-1 magnet array 416 and a 1-2 magnet array 418 arranged along the first side surface 311a.
  • the 1-1 magnet array 416 and the 1-2 magnet array 418 may be arranged in substantially the same axial direction (Y-axis direction).
  • the second magnet array 420 may include a 2-1 magnet array 426 and a 2-2 magnet array 428 arranged along the second side surface 321a.
  • the second-first magnet array 426 and the second-second magnet array 428 may be arranged in substantially the same axial direction (Y-axis direction).
  • the first magnet array 410 and the second magnet array 420 may correspond.
  • at least a portion of the first magnet array 410 may overlap with at least a portion of the second magnet array 420 .
  • the 1-1 magnet 411 may overlap the 2-1 magnet 421
  • the 1-2 th magnet 412 may overlap the 2-2 magnet 422 .
  • the 1-3 th magnet 413 may overlap the 2-4 th magnet 424
  • the 1-4 th magnet 414 may overlap the 2-3 th magnet 423 .
  • the electronic device 101 may include a magnetic material 600 .
  • the magnetic body 600 may mean a configuration formed of a magnetic material (eg, stainless steel (SUS 430)) among the components of the electronic device 101 .
  • a magnetic material eg, stainless steel (SUS 430)
  • the electronic device 101 may include a key input device 340 configured to obtain a user input from the outside of the electronic device 101 .
  • the key input device 340 may be, for example, at least one of a volume key, a Bixby key, and a power key.
  • the magnetic body 600 may be a side support member 340 for supporting the key input device 340 from external pressure.
  • the magnetic body 600 may be disposed to correspond to at least a portion of the magnet array 400 .
  • the magnetic body 600 may face the first magnet array 410 or the second magnet array 420 .
  • the magnetic body 600 is disposed in the first housing 310 , and at least a portion of the magnetic body 600 corresponds to at least a part of the second magnet array 420 disposed in the second housing 320 .
  • the magnetic body 600 is disposed in the second housing 320 , and at least a portion of the magnetic body 600 corresponds to at least a part of the first magnet array 410 disposed in the first housing 310 .
  • the size of the magnetism of the magnet array 400 may be formed in various ways.
  • the magnitude of the magnetic force of the magnetic material 600 and the corresponding magnet array (eg, the 2-2 magnet array 428 of FIG. 11 ) is the second-first magnet corresponding to the other magnet array 416 . It may be smaller than the magnitude of the magnetic force of the array 426 .
  • the 2-2 magnet array 428 may include N35 neodymium magnets
  • the 2-1 magnet array 426 may include N52 neodymium magnets.
  • the length of the second-second magnet array 428 may be shorter than the length of the second-second magnet array 426 .
  • the magnetic material 600 may include a plurality of magnetic materials.
  • a first magnetic material (not shown) corresponding to at least a portion of the second-first magnet array 426 and at least a portion of the second-second magnetic material
  • a second magnetic material (not shown) corresponding to at least a portion of the second magnet array 428 may be included.
  • the first magnet array 410 may form magnetic fields directed in different directions.
  • the first magnet array 410 includes at least one of at least one forming a first-first magnetic field 411a that is directed toward the first surface 310a of the first housing (eg, the first housing 310 of FIG. 10 ).
  • the first magnet array 410 may be disposed in the first housing 310 in a first axial direction (+Y axial direction). According to an embodiment (eg, FIG. 12A ), the 1-1 magnet 411 and/or the 1-2 magnet 412 may be disposed at an end of the first magnet array 410 .
  • the 1-2 magnets 412 , the 1-4 magnets 414 , and the 1-1 magnets are sequentially arranged along the fifth direction (+Y direction).
  • 411 , a 1-3 magnet 413 , and a 1-2 magnet 412 may be included.
  • the 1-3 magnets 413 and/or the 1-4 magnets 414 may be disposed at an end of the first magnet array 410 .
  • the 1-4 magnets 414 , the 1-1 magnets 411 , and the 1-3 magnets are sequentially arranged along the fifth direction (+Y direction).
  • 413 , a 1-2 magnet 412 , and a 1-4 magnet 414 may be included.
  • the second magnet array 420 may form magnetic fields directed in different directions.
  • the second magnet array 420 may at least form a second-first magnetic field 421a that is directed toward the fourth face 320b of the second housing structure (eg, the second housing 320 of FIG. 10 ).
  • At least one 2-3 magnet 423 forming a 2-3th magnetic field 423a oriented in the sixth direction (-Y direction) and a 2-4th magnetic field 424a oriented in the fifth direction (+Y direction) ) forming at least one 2-4th magnet 424 may be included.
  • the second magnet array 420 may be disposed in the second housing 320 along the first axis direction (+Y axis direction).
  • the 2-1 magnet 421 and/or the 2-2 magnet 422 may be disposed at an end of the second magnet array 420 .
  • the 2-2 magnet 422 , the 2-3 magnet 423 , and the 2-1 magnet are sequentially arranged along the fifth direction (+Y direction).
  • 421 , a 2-4 magnet 424 , and a 2-2 magnet 422 may be included.
  • the 2-2 magnet 422 , the 2-3 magnet 423 , and the 2-1 magnet are sequentially arranged along the fifth direction (+Y direction).
  • 421 , a 2-4 magnet 424 , and a 2-2 magnet 422 may be included.
  • the 2-3rd magnet 423 and/or the 2-4th magnet 424 may be disposed at an end of the second magnet array 420 .
  • the 2-3 magnets 423 , the 2-2 magnets 422 , and the 2-3 magnets are sequentially arranged along the fifth direction (+Y direction).
  • 423 , a 2-2 magnet 422 , and a 2-4 magnet 424 may be included.
  • the first magnet array 410 and the second magnet array 420 may include a plurality of magnets.
  • the magnet array 400 including five magnets is illustrated in FIGS. 12A and 12B , this is for convenience of description, and the first magnet array 410 and the second magnet array 420 are 5 It may contain more than ten magnets.
  • the configuration of the first magnet array 410 and the second magnet array 420 of FIGS. 12A, 12B, 12C, and 12 is the electronic device 101 in a folded state (eg, FIG. 3 ). ) can be interpreted as a diagram in which the magnet arrays 410 and 420 are arranged.
  • FIG. 13 is a schematic diagram of a magnet array including end magnets according to an embodiment of the present disclosure.
  • the magnet array 400 may include a plurality of end magnets 402 and a plurality of center magnets 404 positioned between the plurality of end magnets 402 .
  • the configuration of the magnet array 400 of FIG. 13 may be all or partly the same as that of the magnet array 400 of FIGS. 7 to 8 .
  • the end magnet 402 may form both ends of the magnet array 400 .
  • the end magnet 402 is a first end magnet 402a positioned at the end of the magnet array 400 in the sixth direction (-Y direction) and the fifth direction (+Y direction) of the magnet array 400 . and a second end magnet 402b located at the end.
  • the end magnets 402a , 402b are disposed on the front surface (eg, the first surface 310a of FIG. 2 ) or the second surface of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ).
  • a magnetic field directed toward the third surface 320a) and/or the rear surface of the electronic device 101 may be formed.
  • the end magnets 402a and 402b may form a magnetic field oriented in a third direction (+Z direction) or a fourth direction ( ⁇ Z direction).
  • the end magnets 402a and 402b form a magnetic field substantially perpendicular to the front surfaces 310a and 320a or the rear surfaces 310b and 320b of the electronic device 101 . can do.
  • the end magnets 402a and 402b may form a magnetic field oriented in a fifth direction (+Y direction) or a sixth direction ( ⁇ Y direction).
  • the size of the end magnet 402 may vary.
  • the second width d2 of the plurality of center magnets 404 may be greater than the first width d1 of the end magnets 402 .
  • the second width d2 may be substantially equal to twice the first width d1.
  • 14 is a front view of an electronic device including a guide member, according to various embodiments of the present disclosure
  • 15 is a schematic diagram illustrating a magnetic field of a magnet array according to an embodiment of the present disclosure
  • the electronic device 101 may include a magnet array 400 and a guide member 700 .
  • the configuration of the magnet array 400 of FIGS. 14 and 15 may be all or part the same as that of the magnet array 400 of FIGS. 7 and 8 .
  • the magnet array 400 may include A surface facing the edge (eg, the first side surface 311a or the second side surface 321a) of the electronic device 101 may be included.
  • the first magnet array 410 includes a fifth surface 410a facing the first side surface 311a of the first housing 310 and a sixth surface 410b opposite to the fifth surface
  • the second magnet array 420 may include a seventh surface 420a facing the second side surface 321a of the second housing 320 and an eighth surface 420b opposite to the seventh surface
  • the first magnet array 410 may include at least one of a ninth surface 410c facing the first surface 310a or a tenth surface 410d facing the second surface 310b. have.
  • the second magnet array 420 may include at least one of the eleventh surface 420c facing the third surface 320a and the twelfth surface 420d facing the fourth surface 320b. have.
  • the guide member 700 may guide the direction of the magnetic field formed in the magnet array 400 .
  • at least a portion of the magnetic field formed in the magnet array 400 may move along the guide member 700 .
  • the guide member 700 may be formed in a structure capable of adjusting the direction of the magnetic field of the magnet array 400 .
  • the third distance d3 that is the distance between the first guide member 710 and the second guide member 720 is the first magnet array 410 and the second guide member 720 .
  • the distance between the two magnet arrays 420 may be shorter than the fourth distance d4 .
  • the first magnetic field 410 - 1 formed in the first magnet array 410 may be transmitted to the second guide member 720 and the second magnet array 420 along the first guide member 710 .
  • a magnetic field formed at the N pole of a part of the first magnet array 410 is a part of the second magnet array 420 (eg, the 2-1 magnet 421 ). ))
  • the magnetic field formed at the N pole of the second magnet array 420 may be transferred to the S pole of the first magnet array 410 .
  • the guide member 700 may increase the ratio of the magnetic field transferred to the second magnet array 420 among the magnetic fields of the first magnet array 410 .
  • the guide member 700 may increase the ratio of the magnetic field transferred to the first magnet array 410 among the magnetic field of the second magnet array 420 .
  • the guide member 700 has a magnitude of the magnetic field of the magnet array 400 oriented in the height direction (eg, the Z-axis direction), and the magnetic field of the magnet array 400 is oriented in the horizontal direction (eg, the X-axis direction). It is possible to guide the direction of the magnetic field to be larger than the size of .
  • the guide member 700 may be disposed on the magnet array 400 .
  • the first guide member 710 is disposed on the fifth surface 410a of the first magnet array 410 facing the first side surface 311a (the seventh direction (-X direction)) and , the second guide member 720 may be disposed on (seventh direction (-X direction)) on the seventh surface 420a of the second magnet array 420 facing the second side surface 321a.
  • the first guide member 710 is disposed between the first side surface 311a of the first housing 310 and the first magnet array 410
  • the second guide member 720 is the second It may be disposed between the second side surface 321a of the housing 320 and the second magnet array 420 .
  • the guide member 700 may cover at least a portion of the magnet array 400 .
  • the first guide member 710 covers a portion of the fifth surface 410a of the first magnet array 410
  • the second guide member 720 is the second magnet array 420 .
  • a portion of the 7 surface 420a may be covered.
  • the first guide member 710 extends to an imaginary boundary dividing the N pole and the S pole of the first magnet array 410 to cover the N pole area or the S pole area
  • the second guide The member 720 may extend to an imaginary boundary dividing the N pole and the S pole of the second magnet array 420 to cover the N pole region or the S pole region.
  • the guide member 700 may be disposed on at least some of the plurality of magnets of the magnet array 400 .
  • the guide member 700 is disposed on a magnet that forms a magnetic field directed toward the front (eg, first or third side) or rear (eg, second or fourth side) of the electronic device 101 .
  • the first guide member 710 is disposed on at least a portion of the 1-1 magnet 411 and the 1-2 magnet 412
  • the second guide member 720 is the first magnet 411 .
  • the 2-1 magnet 421 may be disposed on at least a portion of the 2-2 magnet 422 .
  • the guide member 700 may include a magnetic material.
  • the guide member 700 may include at least one of ferritic stainless steel (eg, stainless steel 430) or martensitic stainless steel (eg, stainless steel 410). can
  • 16A and 16B are perspective views of a magnet array in which a guide member is disposed, according to various embodiments of the present disclosure
  • 17A and 17B are schematic diagrams illustrating a magnetic field of a magnet array according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 17C is a schematic diagram illustrating a first magnetic field region of FIG. 17A .
  • the electronic device 101 may include a magnet array 900 and a guide member 700 .
  • the configuration of the magnet array 900 and the guide member 700 of FIGS. 16A, 16B, 17A and 17B may be all or partly the same as the configuration of the magnet array 400 and the guide member 700 of FIG. 14 . have.
  • the magnet array 900 may form a magnetic field at an angle inclined with respect to the foldable housing of the electronic device 101 (eg, the foldable housing 300 of FIG. 2 ).
  • the magnet array 900 may generate a magnetic field that generates an attractive force between the first housing 310 and the second housing 320 .
  • the 1-1 magnetic field 910-1 is a magnet (eg, 1-1) of the first magnet array 910 through the first guide member 710 and the second guide member 720. It may be transferred from the magnet 911) to the magnet (eg, the 2-1 magnet 921) of the second magnet array 920 .
  • the magnet array 900 forms a first magnetic field region A1 that generates an attractive force between the first magnet array 910 and the second magnet array 920 . can do.
  • the first magnetic field region A1 is a plurality of plural pieces transferred from the 1-1 magnet 911 to the 2-1 magnet 921 through the first guide member 710 , the second guide member 720 , and the empty space.
  • the second magnetic field 920 - 1 passes through the second guide member 720 and the first guide member 710 , the magnet (eg, the 2-2 magnet) of the second magnet array 920 . 922 ) to the magnets (eg, 1-2 magnets 912 ) of the first magnet array 910 .
  • the first magnet array 910 may form a magnetic field toward the first surface 310a and the second surface 310b of the first housing 310 at an inclined angle.
  • the first-first magnetic field 911a formed by the first magnet array 910 may be formed to form a first designated angle ⁇ 1 with the first surface 310a of the first housing 310 .
  • the 1-1 magnet 911 is configured to transmit the 1-1 magnetic field 911a to the second magnet array 920 through the first surface 310a at a first designated angle ⁇ 1 .
  • the N pole of the 1-1 magnet 911 is located along the fifth surface 910a and the ninth surface 910c of the first magnet array 910
  • the S pole of the 1-1 magnet 911 is It may be positioned along the sixth surface 910b and the tenth surface 910d.
  • the 1-2 magnetic field 912a formed by the first magnet array 910 may be formed to form a first designated angle ⁇ 1 with the second surface 310b of the first housing 310 .
  • the 1-2 magnet 912 may transmit the 1-2 magnetic field 912a to the second surface 310b at a first designated angle ⁇ 1 .
  • the N pole of the 1-2 magnets 912 is located along the sixth surface 910b and the tenth surface 910d of the first magnet array 910 , and the S pole of the 1-2 magnet 912 is It may be positioned along the fifth surface 910a and the ninth surface 910c of the first magnet array 910 .
  • the first designated angle ⁇ 1 may be 10 degrees to 80 degrees, preferably 30 degrees to 60 degrees.
  • the second magnet array 920 may form a magnetic field toward the third surface 320a and the fourth surface 320b of the second housing 320 at an inclined angle.
  • the second magnetic field 921a formed by the second magnet array 920 may be formed to form a second specified angle ⁇ 2 with the fourth surface 320b of the second housing 320 .
  • the 2-1 magnet 921 may be configured such that the 2-1 magnetic field 921a is transmitted to the third surface 320a at a second designated angle ⁇ 2 .
  • the N pole of the 2-1 magnet 921 may be located along the eighth surface 920b and the eleventh surface 920c of the second magnet array 920 .
  • the 2-1 th magnetic field 921a may overlap the 1-1 th magnetic field 911a to increase the attractive force formed between the first magnet array 910 and the second magnet array 920 .
  • the 2-2 magnetic field 922a formed by the second magnet array 920 may be formed to form a second specified angle ⁇ 2 with the third surface 320a of the second housing 320 .
  • the 2-2 magnet 922 may be configured to transmit the 2-2 magnetic field 922a to the fourth surface 320b of the second housing 320 at a second designated angle ⁇ 2 .
  • the N pole of the 2-2 magnet 922 is located along the 7th surface 920a and the 11th surface 920c of the second magnet array 920 , and the S pole of the 2-2 magnet 922 .
  • the second designated angle ⁇ 2 may be 10 degrees to 80 degrees, preferably 30 degrees to 60 degrees.
  • the 2-2 magnetic field 922a overlaps the 1-2 magnetic field 912a to increase the attractive force formed between the first magnet array 910 and the second magnet array 920 .
  • the second designated angle ⁇ 2 may be substantially the same as the first designated angle ⁇ 1 .
  • 18A, 18B, 18C, and 18D are schematic diagrams of a magnet array, in accordance with various embodiments of the present disclosure.
  • the magnet array 1000 may include a plurality of magnets.
  • the configuration of the magnet array 1000 of FIG. 18 may be the same as that of the magnet array 400 of FIGS. 9 to 15 .
  • the configuration of the magnet array 1000 of FIG. 18 may be the same in whole or part as the configuration of the magnet array 900 of FIGS. 16 to 17 .
  • at least a portion of the magnetic field in the vertical direction (Z-axis direction) may be a tilted magnetic field.
  • an electronic device may include a first magnet array 1010 and a second magnet array 1020 .
  • the configuration of the first magnet array 1010 and the second magnet array 1020 may be all or partly the same as that of the first magnet array 410 and the second magnet array 420 of FIGS. 9 to 15 . have.
  • the first magnet array 1010 may include magnets that form magnetic fields oriented in different directions.
  • the first magnet array 1010 generates a 1-1 magnetic field 1011a in a first direction (+Z direction) in an unfolded state of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ).
  • At least one 1-3 magnet 1013 that forms a 1-3 magnetic field 1013a facing (-Y direction) and a 1-4 th magnetic field 1014a that is directed in a fifth direction (+Y direction) are formed It may include a 1-4 magnet (1014).
  • the configuration of the 1-1 magnet 1011 , the 1-2 magnet 1012 , the 1-3 magnet 1013 , and the 1-4 magnet 1014 is the 1-1 magnet 411 of FIG. 12A , respectively. ), the 1-2 magnets 412 , the 1-3 magnets 413 , and the 1-4 magnets 414 may be all or partly the same.
  • the second magnet array 1020 may include magnets that form magnetic fields oriented in different directions. For example, in a state in which the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) is unfolded, the second magnet array 1020 generates a 2-1 th magnetic field 1021a in a fourth direction (-Z direction). At least one 2-1 magnet 1021 to form, at least one 1-2 magnet 1012 to form a 2-2 second magnetic field 1022a oriented in a third direction (+Z direction), a sixth direction At least one 2-3 magnet 1023 forming a 2-3th magnetic field 1023a facing (-Y direction) and a 2-4th magnetic field 1024a facing a fifth direction (+Y direction) are formed and a 2-4 th magnet 1024 .
  • the 2-1 th magnet 1021 , the 2-2 th magnet 1022 , the 2-3 th magnet 1023 , and the 2-4 th magnet 1024 . ) configuration may be all or part the same as the 2-1 magnet 421, the 2-2 magnet 422, the 2-3 magnet 423, and the 2-4 magnet 424 of FIG. 12b, respectively.
  • the direction of the magnetic field formed by the magnets of the first magnet array 1010 is that of the second magnet array 1020 .
  • the direction of the magnetic field that the magnets form may be different.
  • a part of the first magnet array 1010 (eg, the 1-1 magnet 1011 and the 1-2 magnet 1012) is 2 Generates a magnetic field in the same direction as a part of the magnet array 1020 (eg, the 2-1 magnet 1021 and the 2-2 magnet 1022), and another part (eg, the first magnet array 1010) :
  • the 1-3 magnet 1013 and the 1-4 magnet 1014) are other parts of the second magnet array 1020 (eg, the 2-4 magnet 1024 and the 2-3 magnet 1023) ) and the opposite direction of the magnetic field can be generated.
  • the direction of the magnetic field generated by the 2-1 magnet 1021 of the second magnet array 1020 is,
  • the direction of the magnetic field generated by the 1-1 magnet array 1011 is the same
  • the direction of the magnetic field generated by the 2-2 magnet 1022 is the same as the direction of the magnetic field generated by the 1-2 magnet 1012 .
  • the 1-1 magnet 1011 faces the 2-1 magnet 1021 and the 1-2 magnet 1012
  • 2-2 faces the magnet 1022
  • the 1-3 magnet 1013 faces the 2-4 magnet 1024
  • the 1-4 magnet 1014 faces the 2-3 magnet 1023 .
  • the first magnet array 1010 and the second magnet array 1020 may include various numbers of magnets.
  • the first magnet array 1010 and the second magnet array 1020 include 7, 9, 11, or 13 magnets, respectively. can do.
  • the number of magnets that the first magnet array 1010 and the second magnet array 1020 may include is not limited to the number of magnets shown in FIGS. 18A, 18B, 18C, and 18D.
  • the first magnet array 1010 and the second magnet array 1020 may each include more than 13 magnets, or may consist of 6 or less magnets.
  • the magnet array 1000 if the magnet array 1000 satisfies a three-dimensional multipolar arrangement (eg, a Halbach arrangement), some of the plurality of magnets included in the magnet array 1000 may be excluded.
  • a three-dimensional multipolar arrangement eg, a Halbach arrangement
  • the 1-2 magnets 1012 disposed at the end of the fifth direction (+Y direction) and the 1-1 magnets disposed at the end of the sixth direction ( ⁇ Y direction) ( 1011) can be excluded.
  • 19 is a front view of an electronic device including a magnet array, a guide member, and a shielding member, according to various embodiments of the present disclosure
  • 20A, 20B, 20C, and 20D are perspective views of a magnet array in which a guide member and a shield member are disposed, according to various embodiments of the present disclosure
  • the guide member 700 and the shielding member 800 may be disposed in the magnet array 400 .
  • the first guide member 710 and the first shielding member 810 are disposed on the first magnet array 410
  • the second guide member 720 and the second shielding member 820 are the second magnets. It may be disposed in an array 420 .
  • the configuration of the magnet array 400 of FIGS. 19, 20A, 20B, 20C and 20D is all or part the same as that of the magnet array 400 of FIG. 18, and the configuration of the guide member 700 is shown in FIG. All or part of the configuration of the guide member 700 of FIGS. 14 to 16 may be the same.
  • the magnet array 400 may include magnets arranged in various arrangements.
  • the first magnet array 410 includes the 1-2 magnets 1012 and the sixth direction disposed at the ends in the fifth direction (+Y direction) in the first magnet array 1010 of FIG. 18C .
  • the configuration of the first magnet array 1010 is the same as that of the first magnet array 1010 except for the 1-1 magnet 1011 disposed at the end of the (-Y direction), and the second magnet array 420 is the second magnet array ( In 1020, the second magnet 1022 disposed at the end of the fifth direction (+Y direction) and the second magnet 1021 disposed at the end of the sixth direction (-Y direction) are excluded
  • the configuration of the two magnet array 1020 may be the same.
  • the shielding member 800 may adjust the direction and magnitude of the magnetic field formed in the magnet array 400 .
  • the shielding member 800 may reduce the size at which at least a portion of the magnetic field formed in the magnet array 400 is transmitted to the internal configuration of the electronic device 101 (eg, the pen driving circuit 500 of FIG. 5 ).
  • the shielding member 800 may be disposed to surround at least a portion of the magnet array 400 facing the inside of the electronic device 101 .
  • the shielding member 800 is disposed to surround at least a portion of the sixth surface 410b of the first magnet array 410 and at least a portion of the eighth surface 420b of the second magnet array 420 .
  • the shielding member 800 may include a first shielding member 810 disposed in the first magnet array 410 and a second shielding member 820 disposed in the second magnet array 420 .
  • the magnetic field may be formed along at least one of the shielding member 800 , the guide member 700 , and the magnet array 400 .
  • the shielding member 800 may surround at least a portion of the magnet array 400 .
  • the shielding member 800 may surround portions of the sixth surface 410b, the ninth surface 410c, and the tenth surface 410d of the magnet array 400 .
  • the shielding member 800 surrounds the sixth surface 410b of the magnet array 400 , and in a first direction (+Z direction) and a second direction ( ⁇ Z direction) than the magnet array 400 . can be protruded into
  • the shielding member 800 may surround at least a portion of the sixth surface 410b and at least a portion of the ninth surface 410c of the magnet array 400 . Referring to FIG.
  • the shielding member 800 may surround at least a portion of the sixth surface 410b and at least a portion of the tenth surface 410d of the magnet array 400 .
  • the magnitude of the magnetic field formed in the magnet array 400 and transmitted to the inside (eg, -X direction) of the electronic device 101 may be reduced by the shielding member 800 .
  • the shielding member 800 may be formed of a magnetic material.
  • the shielding member 800 may include at least one of ferritic stainless steel (eg, stainless steel 430) or martensitic stainless steel (eg, stainless steel 410). can
  • a foldable housing (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) including a hinge structure (eg, the hinge structure 302 of FIG. 4 ) is included in the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ).
  • a foldable housing 300 which is connected to the hinge structure and faces a first side (eg, the first side 310a in FIG. 2 ) facing a first direction, facing a second direction opposite to the first direction a second surface (eg, the second surface 310b in FIG. 2 ) and a first side (eg, the first side 311a in FIG. 2 ) surrounding at least a portion between the first surface and the second surface a first housing (eg, the first housing 310 of FIG.
  • a third surface connected to the hinge structure and facing a third direction (eg, the third surface 320a of FIG. 2 );
  • a fourth side facing a fourth direction opposite to the third direction eg, the fourth side 320b of FIG. 2
  • a second side surrounding at least a portion between the third side and the fourth side eg: a second housing (eg, the second housing 320 of FIG. 2 ) including a second side surface 321a of FIG. 2 , wherein the first surface faces the third surface in a folded state and a foldable housing (eg, the foldable housing 300 of FIG.
  • the third direction is the same as the first direction in an unfolded state
  • a flexible display extending from the first surface to the third surface (eg, the flexible display 200 of FIG. 2 )
  • a magnet array eg, the magnet array 400 of FIG. 5
  • a magnet array eg, first magnet array 410 in FIG. 8
  • a second magnet array eg, second magnet array 420 in FIG. 8
  • the first magnet array may correspond to the second magnet array.
  • the first magnet array may be disposed on the edge of the first housing, and the second magnet array may be disposed on the edge of the second housing.
  • the first magnet array includes at least one 1-1 magnet (eg, the first 1-1 magnetic field of FIG. 12A ) that forms a 1-1 magnetic field (eg, the 1-1 magnetic field 411a of FIG. 12A ) toward the first surface.
  • -1 magnet 411) at least one 1-2 magnet (eg, FIG. 12A ) forming a 1-2 magnetic field (eg, the 1-2 magnetic field 412a of FIG.
  • the second magnet array is at least one 2-1 magnet (eg, FIG. 12b ) that forms a 2-1th magnetic field (eg, the 2-1 th magnetic field 421a of FIG. 12B ) toward the fourth surface of the 2-1 magnet 421), and at least one 2-2 magnet (eg, a 2-2 magnet) forming a 2-2 magnetic field (eg, a 2-2 magnetic field 422a of FIG. 12B ) toward the third surface : a 2-2 magnet 422 of FIG. 12b), a 2-3 th magnet disposed between the 2-1 magnet and the 2-2 magnet, and facing an end of the second magnet array in the sixth direction At least one 2-3th magnet (eg, 2-3 magnets of FIG.
  • a magnetic field eg, 2-3th magnetic field 423a of FIG. 12B (423)
  • a 2-4 magnetic field disposed between the 2-1 magnet and the 2-2 magnet, and directed toward an end of the second magnet array in the fifth direction (eg, the second magnetic field of FIG. 12B ) and at least one 2-4th magnet (eg, the 2-4th magnet 424 of FIG. 12B ) forming a 2-4 magnetic field 424a).
  • the electronic device may include a first guide member (eg, the first guide member 710 of FIG. 16A ) disposed on at least a portion of the 1-1 magnet and the 1-2 th magnet; A guide member (eg, a guide member of FIG. 14 ) including a second guide member (eg, the second guide member 720 of FIG. 16B ) disposed on at least a portion of the 2-1 magnet and the 2-2 magnet (700)).
  • a first guide member eg, the first guide member 710 of FIG. 16A
  • a guide member eg, a guide member of FIG. 14
  • a second guide member eg, the second guide member 720 of FIG. 16B
  • the 1-1 magnet corresponds to the 2-1 magnet
  • the 1-2 magnet corresponds to the 2-2 magnet
  • the 1- The 3rd magnet may correspond to the 2-4th magnet
  • the 1-4th magnet may correspond to the 2-3th magnet.
  • the 1-1 magnet is configured to transmit the 1-1 magnetic field to the first surface at a first designated angle (eg, the first designated angle ⁇ 1 in FIG. 16),
  • the second-first magnet may be configured to transmit the second-first magnetic field to the third surface at a second designated angle (eg, the second designated angle ⁇ 2 in FIG. 16 ).
  • the first side surface is perpendicular to the first direction or the second direction
  • the second side surface is perpendicular to the third direction or the fourth direction
  • the first magnet array is a fifth surface (eg, a fifth surface 410a of FIG. 16 ) and a sixth surface opposite to the fifth surface (eg, a sixth surface 410b of FIG. 16 ) facing the first side
  • the two magnet arrays have a seventh side facing the second side (eg, the seventh side 420a of FIG. 16 ) and an eighth side opposite the seventh side (eg, the eighth side 420b of FIG. 16 )) including, wherein the electronic device includes a first guide member disposed on the fifth surface (eg, the first guide member 710 of FIG. 16A ) and a second guide member disposed on the seventh surface (eg, FIG. 16A ).
  • a guide member including the second guide member 720 of 16b may be included.
  • the electronic device may further include a shielding member (eg, the shielding member 800 of FIG. 17 ) disposed on at least a portion of the sixth surface and at least a portion of the eighth surface.
  • a shielding member eg, the shielding member 800 of FIG. 17
  • the shielding member includes a first shielding member surrounding at least a portion between the fifth face and the sixth face of the first magnet array and the seventh face and the second magnet array of the array. and a second shielding member surrounding at least a portion between the eighth surfaces.
  • the electronic device may further include a pen driving circuit (eg, the pen driving circuit 500 of FIG. 5 ) disposed under the flexible display.
  • a pen driving circuit eg, the pen driving circuit 500 of FIG. 5
  • the first side surface is perpendicular to the first direction or the second direction
  • the second side surface is perpendicular to the third direction or the fourth direction
  • the guide member is formed in the first direction.
  • a first guide member eg, first guide member 710 in FIG. 14
  • the second guide member disposed along the second side surface and a guide member (eg, the guide member 700 of FIG. 14 ) including a second guide member (eg, the second guide member 720 of FIG. 14 ) disposed between the magnet array and the second side surface
  • a first guide member eg, first guide member 710 in FIG. 14
  • the second guide member disposed along the second side surface and a guide member (eg, the guide member 700 of FIG. 14 ) including a second guide member (eg, the second guide member 720 of FIG. 14 ) disposed between the magnet array and the second side surface
  • the first magnet array may include a 1-1 magnet array (eg, a 1-1 magnet array 416 of FIG. 10 ) and a 1-2 magnet array disposed along the first side surface. (eg, the 1-2-th magnet array 418 of FIG. 10 ), wherein the second magnet array is a 2-1-th magnet array (eg, 2-1 of FIG. 10 ) disposed along the second side surface a magnet array 426) and a 2-2 magnet array (eg, the 2-2 magnet array 428 of FIG. 10), and in the folded state, the 1-1 magnet array and the 2-1 th magnet array
  • the magnet arrays may overlap, and the 1-2 magnet array and the 2-2 magnet array may overlap.
  • the first magnet array includes a 1-1 magnet array (eg, the 1-1 magnet array 416 of FIG. 11 ) arranged along the first side surface, and the second magnet array
  • the magnet array includes a 2-1 magnet array (eg, a 2-1 magnet array 426 in FIG. 11 ) and a 2-2 magnet array (eg, 2-2 in FIG. 11 ) arranged along the second side surface. magnet array 428), wherein in the folded state, the 1-1 magnet array and the 2-1 magnet array overlap, the electronic device is disposed in the first housing structure, at least a portion of the A magnetic material (eg, the magnetic material 600 of FIG. 11 ) overlapping at least a portion of the 2-2 second magnet array in the folded state may be further included.
  • the A magnetic material eg, the magnetic material 600 of FIG. 11
  • the electronic device further includes a guide member (eg, the guide member 700 of FIG. 14 ) disposed on the magnet array, wherein the guide member is ferritic stainless steel or martensitic stainless steel may include rivers.
  • a guide member eg, the guide member 700 of FIG. 14
  • the guide member is ferritic stainless steel or martensitic stainless steel may include rivers.
  • the magnet array includes a plurality of end magnets (eg, end magnet 402 in FIG. 13 ) forming both ends of the magnet array and a plurality of center magnets ( Example: including the center magnets 404 of FIG. 13 , wherein the second width d2 of the center magnet may be greater than the first width d1 of the end magnet.
  • a foldable housing (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) including a hinge structure (eg, the hinge structure 302 of FIG. 4 ) is included in the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ).
  • a foldable housing 300 As a foldable housing 300), a first housing structure (eg, the first housing 310 of FIG. 2 ) connected to the hinge structure, and the first housing structure connected to the hinge structure and centering on the hinge structure
  • a foldable housing (eg, foldable housing 300 of FIG. 2 ) including a second housing (eg, second housing 320 of FIG. 2 ) rotatable with respect to the housing structure, wherein the first housing structure is removed from the first housing structure.
  • a flexible display (eg, the flexible display 200 of FIG. 2 ) extending into two housings, including a plurality of magnets in a three-dimensional multipolar magnetic array, and a second magnet array (eg, of FIG. 7 ) disposed within the first housing
  • a second magnet array 420 a magnetic material disposed in the first housing, at least a portion of which faces at least a portion of the second magnet array when the electronic device is folded (eg, the magnetic material 600 of FIG. 11) ) and a guide member disposed on the second magnet array (eg, the guide member 700 of FIG. 14 ).
  • the first housing has a third surface facing a third direction (eg, the third surface 320a in FIG. 2 ), a fourth surface facing a fourth direction opposite to the third direction ( Example: a second side surface (eg, the second side surface 321a of FIG. 14 ) that surrounds at least a portion of the fourth surface 320b of FIG. 2 and between the third surface and the fourth surface and is perpendicular to the third direction )) including a second side member (eg, the second side member 321 of FIG. 14 ), wherein the second magnet array includes a seventh side facing the second side (eg, the second side member 321 of FIG. 5 surfaces 410a), and the guide member may be disposed on the seventh surface.
  • a third direction eg, the third surface 320a in FIG. 2
  • a fourth surface facing a fourth direction opposite to the third direction Example: a second side surface (eg, the second side surface 321a of FIG. 14 ) that surrounds at least a portion of the fourth surface 320b of
  • the second magnet array includes at least one 2-1 magnet that forms a 2-1 th magnetic field (eg, the 2-1 th magnetic field 421a of FIG. 12B ) directed to the fourth surface. (eg, the 2-1 magnet 421 of FIG. 12B ), and at least one second forming a 2-2 second magnetic field (eg, the 2-2 second magnetic field 422a of FIG. 12B ) toward the fourth surface -2 magnet (eg, the 2-2 magnet 422 in FIG. 12B ), disposed between the 2-1 magnet and the 2-2 magnet, and in a sixth direction (eg, FIG. 12B ) of the second magnet array At least one 2-3 magnet (eg, in FIG.
  • the first magnet is disposed in the first housing. It further includes an array (eg, the first magnet array 410 of FIG. 11 ), wherein the second magnet array is a 2-1 magnet array (eg, 2-1 of FIG. 11 ) arranged along the second side surface a magnet array 426) and a 2-2 magnet array (eg, the 2-2 magnet array 428 of FIG. 11), wherein in the folded state, at least a portion of the 2-2 magnet array is At least a portion of the magnetic material may overlap, and at least a portion of the 2-1 magnet array may overlap with at least a portion of the first magnet array.
  • an array eg, the first magnet array 410 of FIG. 11
  • the second magnet array is a 2-1 magnet array (eg, 2-1 of FIG. 11 ) arranged along the second side surface a magnet array 426) and a 2-2 magnet array (eg, the 2-2 magnet array 428 of FIG. 11)
  • at least a portion of the 2-2 magnet array is At least a portion of the magnetic material may overlap
  • the electronic device further includes a key input device configured to obtain a user input (eg, the key input device 340 of FIG. 11 ), wherein the magnetic body is a side surface supporting the key input device It may be a support member.
  • a key input device configured to obtain a user input (eg, the key input device 340 of FIG. 11 ), wherein the magnetic body is a side surface supporting the key input device It may be a support member.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 힌지 구조를 포함하는 폴더블 하우징으로서, 상기 힌지 구조에 연결되고, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면을 포함하는 제1 하우징, 및 상기 힌지 구조에 연결되고, 제3 방향을 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향을 향하는 제4 면 및 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면을 포함하는 제2 하우징을 포함하고, 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 면이 상기 제3 면에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일한 폴더블 하우징, 상기 제1 면에서 상기 제3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이, 삼차원 다극성 자성 배열의 복수의 자석들을 포함하는 자석 어레이로서, 상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 자석 어레이 및 상기 제2 하우징 내에 배치된 제2 자석 어레이를 포함하는 자석 어레이를 포함하고, 상기 접힌 상태에서 상기 제1 자석 어레이는 상기 제2 자석 어레이와 대응될 수 있다.

Description

자석 어레이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 자석 어레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다. 이에 따라, 접힘(folding) 가능하도록 분리된 하우징 구조의 전 영역에 접힘(folding) 가능한 디스플레이가 배치될 수 있다.
전자 장치는 전자 장치와 무선 통신을 통하여 연결된 특정한 입력 장치(예: 스타일러스 펜)를 통하여 사용자로부터 다양한 입력을 받을 수 있다. 전자 장치는 상기 입력 장치에 의하여 지정된 전자 장치상의 위치를 확인할 수 있고, 이에 대응하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자기 유도(Electro magnetic resonance, 이하 EMR이라 함) 방식을 이용하여, 상기 입력 장치로부터 발생하는 자기장을 검출할 수 있다.
접힘 가능한 전자 장치를 접을 때, 반발력에 의해 전자 장치의 분리된 하우징 사이에 틈이 형성될 수 있다. 상기 틈을 감소시키기 위하여, 분리된 하우징의 양단에는 자석이 배치될 수 있다. 그러나, 상기 자석에서 발생된 자기장으로 인하여, 전자기 유도 방식을 이용하는 입력 장치가 사용 가능한 영역이 감소될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 지정된 배열을 가지는 자석 어레이를 이용하여, 입력 장치에 전달되는 자기장의 크기가 감소된 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 힌지 구조를 포함하는 폴더블 하우징으로서, 상기 힌지 구조에 연결되고, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면을 포함하는 제1 하우징, 및 상기 힌지 구조에 연결되고, 제3 방향을 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향을 향하는 제4 면 및 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면을 포함하는 제2 하우징을 포함하고, 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 면이 상기 제3 면에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일한 폴더블 하우징, 상기 제1 면에서 상기 제3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이, 및 삼차원 다극성 자성 배열의 복수의 자석들을 포함하는 자석 어레이로서, 상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 자석 어레이 및 상기 제2 하우징 내에 배치된 제2 자석 어레이를 포함하는 자석 어레이를 포함하고, 상기 접힌 상태에서 상기 제1 자석 어레이는 상기 제2 자석 어레이와 대응될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 힌지 구조를 포함하는 폴더블 하우징으로서, 상기 힌지 구조에 연결되는 제1 하우징, 및 상기 힌지 구조에 연결되고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능한 제2 하우징을 포함하는 폴더블 하우징, 상기 제1 하우징으로부터 상기 제2 하우징으로 연장된 플렉서블 디스플레이, 삼차원 다극성 자성 배열의 복수의 자석들을 포함하고, 상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 자석 어레이, 상기 제2 하우징에 배치되고, 상기 전자 장치가 접힌 상태에서, 적어도 일부가 상기 제1 자석 어레이의 적어도 일부와 대면하는 자성체 및 상기 제1 자석 어레이에 배치된 가이드 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는 지정된 배열을 가지는 자석 어레이를 포함할 수 있다. 이에 따라, 자기장의 방향이 편중되어, 하우징 사이에 형성되는 틈 감소를 위한 자기장의 크기는 증가되고, 디스플레이의 표시 영역에 전달되는 자기장의 크기는 감소될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 펜 구동 회로를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 6은 도 4의 A-A` 면의 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 정면도이다.
도 8은 도 7의 B-B` 면의 단면도이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 펼쳐진 상태에서, 자석 어레이가 배치된 전자 장치의 정면도이고, 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 접힌 상태에서 자석 어레이가 배치된 전자 장치의 사시도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 복수의 자석 어레이들을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 자성체를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 12a, 도 12b, 도 12c 및 도 12d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 자석 어레이의 개략도이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른, 단부 자석을 포함하는 자석 어레이의 개략도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 가이드 부재를 포함하는 전자 장치의 정면도이다.
도 15는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 자석 어레이의 자기장을 도시화한 개략도이다.
도 16a 및 도 16b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 가이드 부재가 배치된 자석 어레이의 사시도이다.
도 17a 및 도 17b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 자석 어레이의 자기장을 도시화한 개략도이고, 도 17c는 도 17a의 제1 자기장 영역을 도시화한 개략도이다.
도 18a, 도 18b, 도 18c 및 도 18d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 자석 어레이의 개략도이다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 가이드 부재 및 차폐 부재를 포함하는 전자 장치의 정면도이다.
도 20a, 도 20b, 도 20c 및 도 20d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 가이드 부재 및 차폐 부재가 배치된 자석 어레이의 사시도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104) 또는 서버(108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1 ", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다. 도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(300), 상기 폴더블 하우징(300)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 3의 힌지 커버(330)), 및 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, "디스플레이"(200))(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 면(310a) 및 제3 면(320a))으로 정의한다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면(예: 제2 면(310b) 및 제4 면(320b))으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면(예: 제1 측면(311a) 및 제2 측면(321a))으로 정의한다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 폴더블 하우징(300)은, 제1 하우징(310), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징(320), 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390) 및 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(302))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(300)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징(310)과 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(320)과 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(310)은 힌지 구조(302)에 연결되며, 제1 방향을 향하는 제1 면(310a), 및 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면(310b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징(320)은 힌지 구조(302)에 연결되며, 제3 방향을 향하는 제3 면(320a), 및 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향을 향하는 제4 면(320b)을 포함하며, 상기 힌지 구조(302)를 중심으로 상기 제1 하우징 (310)에 대해 회전할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태로 가변할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 면(310a)이 상기 제3 면(320a)에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 제1 방향 및 제3 방향은 +Z 방향이고, 제2 방향 및 제4 방향은 -Z 방향일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 제1 방향 및 제4 방향은 +Z 방향이고, 제2 방향 및 제3 방향은 -Z 방향일 수 있다. 아래에서는, 별도의 언급이 없는 경우, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태를 기준으로 방향을 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징 (310)과 제2 하우징(320)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 (310) 및 제2 하우징(320)은 전자 장치(101)의 상태가 펼침 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징(320)은, 제1 하우징(310)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디지털 펜(예: 도 5의 전자 펜(1000))이 삽입될 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 제1 하우징(310)의 측면 또는 제2 하우징(320)의 측면에는 상기 디지털 펜(1000)이 삽입될 수 있는 홀(323)이 형성될 수 있다. 상기 디지털 펜(1000)은 상기 홀(323)에 삽입될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 2에 도시된 것과 같이, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)은 디스플레이(200)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리세스는 제1 하우징(310) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 부분(310-1)과 제2 하우징(320) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제3 부분(320-1) 사이의 제1 폭(w1)을 가질 수 있다, 상기 리세스는, 제1 하우징(310)의 제2 부분(310-2)과 제2 하우징(320) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제4 부분(320-2)에 의해 형성되는 제2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(w2)은 제1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징(310)의 제1 부분(310-1)과 제2 하우징(320)의 제3 부분(320-1)은 상기 리세스의 제1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징(310)의 제2 부분(310-2)과 제2 하우징(320)의 제4 부분(320-2)은 상기 리세스의 제2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징(320)의 제3 부분(320-1) 및 제4 부분(320-2)은 상기 폴딩 축(A)로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 상기 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 또 다른 실시예에서, 상기 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(360))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(324)은 제2 하우징(320)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징(320)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(380)는 상기 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(310)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(390)는 상기 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른편에 배치되고, 제2 하우징(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징(310)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징(320)과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징(310), 및 제2 하우징(320)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이(예: 도 8의 서브 디스플레이(270))의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 힌지 커버(330)는, 제1 하우징 (310)과 제2 하우징(320) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 4의 힌지 구조(302)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버(330)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힌 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 (310) 및 제2 하우징(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 펼침 상태인 경우, 상기 힌지 커버(330)는 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded state))인 경우, 상기 힌지 커버(330)는 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(330)는 곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(300)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(200) 및 디스플레이(200)에 인접한 제1 하우징(310)의 일부 영역 및 제2 하우징(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징(310)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(201) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 우측)에 배치되는 제2 영역(202)을 포함할 수 있다.
다만, 상기 도 2에 도시된 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저(예: 도 5의 펜 구동 회로(500))와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(202)은, 제1 영역(201)과 달리, 센서 영역(324)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 펼침 상태(flat state, 또는 unfolded state) 및 접힌 상태(folded state))에 따른 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 동작과 디스플레이(200)의 각 영역을 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 제1 영역(201) 및 제2 영역(202)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded state)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(folded state)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(300), 디스플레이(200) 및 기판부(360)를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징(300)은, 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 브라켓 어셈블리(350), 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 및 힌지 구조(302)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(200)는 디스플레이 패널(270), 상기 디스플레이 패널(280)이 안착되는 적어도 하나의 지지 플레이트(250)를 포함할 수 있다. 상기 지지 플레이트(250)는 디스플레이 패널(280)과 브라켓 어셈블리(350)사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 브라켓 어셈블리(350)는 제1 미드 플레이트(352) 및 제2 미드 플레이트(354)를 포함할 수 있다. 상기 제1 미드 플레이트(352) 및 제2 미드 플레이트(354) 사이에는 힌지 구조(302)가 배치될 수 있다. 상기 힌지 구조(302)를 외부에서 볼 때, 상기 힌지 구조(302)는 힌지 커버(예: 도 3의 힌지 커버(330))에 의하여 커버될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 미드 플레이트(352)와 제2 미드 플레이트(354)를 가로지르는 인쇄 회로 기판(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)이 브라켓 어셈블리(350)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판부(360)는, 제1 미드 플레이트(352)에 배치되는 제1 회로 기판(362)과 제2 미드 플레이트(354)에 배치되는 제2 회로 기판(364)을 포함할 수 있다. 상기 제1 회로 기판(362)과 제2 회로 기판(364)은, 브라켓 어셈블리(350), 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(362)과 제2 회로 기판(364)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 브라켓 어셈블리(350)에 디스플레이(200)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(350)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(310)는 상기 제1 미드 플레이트(352)의 측면의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면 부재(311)를 포함할 수 있고, 상기 제2 하우징 구조(310)는 상기 제2 미드 플레이트(354)의 측면의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면 부재(321)를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징(310)는 제1 회전 지지면(312)을 포함할 수 있고, 제2 하우징(320)는 제1 회전 지지면(312)에 대응되는 제2 회전 지지면(322)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(312)과 제2 회전 지지면(322)은 힌지 커버(330)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(311)는 제1 면(310a) 과 제2 면(310b) 사이의 적어도 일부를 둘러싸고, 제1 방향 또는 제2 방향과 수직한 제1 측면(311a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(321)는 제3 면(320a)과 제4 면(320b) 사이의 적어도 일부를 둘러싸고, 제3 방향 또는 제4 방향과 수직한 제2 측면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 회전 지지면(312)과 제2 회전 지지면(322)은, 전자 장치(101)가 펼침 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 커버(330)를 덮고, 힌지 커버(330)는 전자 장치(101)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 회전 지지면(312)과 제 2 회전 지지면(322)은, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 3의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(330)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 펜 구동 회로를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 6은 도 4의 A-A`면의 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(200), 폴더블 하우징(300), 자석 어레이(400) 및 펜 구동 회로(500)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 하우징(300)은 윈도우 부재(370)를 포함할 수 있다. 상기 윈도우 부재(370)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 윈도우 부재 초박막강화유리(ultra thin glass, UTG) 또는 폴리이미드(polyimide) 필름으로 형성될 수 있다. 디스플레이 패널(280)은 윈도우 부재(370)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우 부재(370)는 전자 장치(101)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 윈도우 부재(370) 위에 배치된 코팅 층(372)을 포함할 수 있다. 상기 코팅 층(372)은 전자 장치(101)의 외부의 충격으로부터 윈도우 부재(370) 및 디스플레이(200)를 보호할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(200)는 이미지를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 구성들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 디스플레이 패널(280), 디스플레이 패널(280)과 윈도우 부재(370) 사이에 배치된 편광 필름(210), 디스플레이 패널(280) 아래에 배치된 쿠션 지지 층(220), 쿠션 지지 층(220) 아래에 배치된 쿠션 층(230), 상기 쿠션 층(230) 아래에 배치된 차폐 시트(240), 상기 차폐 시트(240) 아래에 배치된 지지 플레이트(250) 및 상기 지지 플레이트(250) 아래에 배치된 방열 시트(260) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 전자기장 신호를 전송하도록 구성된 펜 구동 회로(500)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)와 무선 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 통해 연결된 전자 펜(1000)의 공진 회로는 전자 장치(101)의 펜 구동 회로(500)로부터 발생되는 전자기장 신호에 기반하여 공진될 수 있으며, 공진에 의하여 전자기 공명 방식(electro-magnetic resonance, EMR) 입력 신호를 방사할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 전자기 공명 방식 입력 신호를 이용하여, 전자 장치(101)상의 전자 펜(1000)의 위치를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 펜 구동 회로(500) 내의 복수 개의 채널들(예: 복수 개의 루프 코일들) 각각에서, 전자기 공명 방식 입력 신호에 의하여 발생되는 유도 기전력(예: 출력 전류)의 크기에 기반하여, 전자 펜(1000)의 위치를 확인할 수 있다. 한편, 상술한 바에서는, 전자 장치(101) 및 전자 펜(1000)이 EMR 방식에 기반하여 동작하는 것과 같이 설명되었지만, 이는 단순히 예시적인 것으로, 전자 장치(101)는 ECR(electrically coupled resonance) 방식에 기반하여 전기장에 기반한 신호를 발생시킬 수도 있다
다양한 실시예들에 따르면, 전자 펜(1000)의 공진 회로는, 전기장에 의하여 공진될 수 있다. 전자 장치(101)는, 전자 펜(1000)에서의 공진에 의한 복수 개의 채널들(예: 전극들)에서의 전위를 확인할 수 있으며, 전위에 기반하여 전자 펜(1000)의 위치를 확인할 수도 있다. 전자 펜(1000)은, AES(active electrostatic) 방식으로 구현될 수도 있으며, 그 구현 종류에는 제한이 없음을 당업자는 이해할 것이다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 터치 패널의 적어도 하나의 전극과 연관된 커패시턴스(셀프 커패시턴스 또는 뮤추얼 커패시턴스)의 변경에 기반하여 전자 펜(1000)을 검출할 수도 있다. 이 경우, 전자 펜(1000)에는 공진 회로가 포함되지 않을 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 펜 구동 회로(500)는 디스플레이 패널(280) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 펜 구동 회로(500)는 쿠션 층(230)과 차폐 시트(240) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 펜 구동 회로(500)는 차폐 시트(240)와 함께 지지 플레이트(250) 사이에 배치될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 펜 구동 회로(500)는 차폐 시트(240)와 함께 지지 플레이트(250)와 방열 시트(260) 사이에 배치될 수 있다. 다시 또 다른 실시예에 따르면, 펜 구동 회로(500)는 방열 시트(260) 아래에 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 자석 어레이(400)는 전자 장치(101)의 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석 어레이(예: 도 7의 제1 자석 어레이(410))는 제1 하우징(310)의 테두리에 배치되고, 제2 자석 어레이(예: 도 7의 제2 자석 어레이(420))는 제2 하우징(320)의 테두리에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 시트(240)는 펜 구동 회로(500)의 아래(예: -Z 방향)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 자석 어레이(400)는 전자 장치(101)를 접을 때, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)에서 발생되는 반발력으로 인하여 형성되는 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)의 틈을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 자석 어레이(400)는 제1 하우징(310)에 배치된 자석 어레이(400)와 제2 하우징(320)에 배치된 자석 어레이(400)는 실질적으로 동일한 방향을 향하는 자기장을 형성함으로써, 제1 하우징 (310)과 제2 하우징(320)은 인력을 획득할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 자석 어레이(400)는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 자석 어레이(400)는 네오디뮴(Nd), 철(Fe) 및 붕소(B)를 포함할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 정면도이다. 도 8은 도 7의 B-B` 면의 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 전자 장치(101)의 자석 어레이(400)는 제1 하우징 (310) 내에 배치된 제1 자석 어레이(410) 및 제2 하우징(320) 내에 배치된 제2 자석 어레이(420)를 포함할 수 있다. 도 7 및 도 8의 자석 어레이(400)의 구성은 도 5의 자석 어레이(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 자석 어레이(400)는 전자 장치(101)의 테두리 또는 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석 어레이(410)는 제1 측면 부재(311)와 인접하게 위치하고, 제2 자석 어레이(420)는 제2 측면 부재(321)와 인접하게 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 테두리의 적어도 일부를 형성하는 데코 부재(304)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)를 상부(예: +Z 방향)에서 바라보는 경우, 데코 부재(304)는 제1 면(310a)의 적어도 일부 또는 제2 면(320a)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데코 부재(304)는 제1 측면(311a) 또는 제2 측면(321a)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 자석 어레이(410)는 제1 하우징(310) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자석 어레이(410)는 높이 방향(예: Z 축 방향)으로는 제1 하우징(310)의 제1 면(310a)과 제2 면(310b) 사이에 배치되고, 수평 방향(예: X축 방향)으로는 제1 측면(311a)와 힌지 구조(302) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자석 어레이(410)는 데코 부재(304)와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)를 상부(+Z 방향)에서 바라보는 경우, 제1 자석 어레이(410)의 적어도 일부는 데코 부재(304)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 자석 어레이(420)는 제2 하우징(320) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 자석 어레이(420)는 높이 방향(예: Z 축 방향)으로는 제2 하우징(320)의 제3 면(320a)과 제4 면(320b) 사이에 배치되고, 수평 방향(예: X축 방향)으로는 제2 측면(321a)과 힌지 구조(302) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 자석 어레이(420)는 데코 부재(304)와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)를 상부(예: +Z 방향)에서 바라보는 경우, 제2 자석 어레이(420)의 적어도 일부는 데코 부재(304)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 자석 어레이(400)의 적어도 일부는 디스플레이(200) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 자석 어레이(400)를 제2 방향(-Z 방향)으로 바라보는 경우, 자석 어레이(400)의 적어도 일부는 디스플레이(200)와 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 서브 디스플레이(270)를 포함할 수 있다. 상기 서브 디스플레이(270)는 제1 후면 영역(예: 도 2의 제1 후면 영역(382))을 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 상기 제1 자석 어레이(410)의 적어도 일부는 디스플레이(200)와 서브 디스플레이(270) 사이에 배치될 수 있다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 펼쳐진 상태에서, 자석 어레이가 배치된 전자 장치의 정면도이고, 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 접힌 상태에서 자석 어레이가 배치된 전자 장치의 사시도이다. 도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 복수의 자석 어레이들을 포함하는 전자 장치의 사시도이다. 도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 자성체를 포함하는 전자 장치의 사시도이다. 도 12a, 도 12b, 도 12c, 및 도 12d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 자석 어레이의 개략도이다.
도 9a, 도 9b, 및 도 10을 참조하면, 자석 어레이(400)는 복수의 자석들을 포함할 수 있다. 도 9a, 도 9b, 및 도 10의 자석 어레이(400)의 구성은 도 7 내지 도 8의 자석 어레이(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 자석 어레이(400)는 폴딩 축(A 축)과 실질적으로 평행하게 배열될 수 있다. 예를 들어, 자석 어레이(400)는 축 방향(Y축 방향)을 따라 배열된 복수의 자석들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 폴딩 축(A축)을 기준으로 접힌 상태(예: 도 9b)에서, 제1 자석 어레이(410)와 제2 자석 어레이(420)는 서로 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석 어레이(410)와 폴딩 축(A축) 사이의 거리는 제2 자석 어레이(420)와 폴딩 축(A축) 사이의 거리와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방향에서 접힌 상태의 전자 장치(101)를 바라보는 경우, 제1 자석 어레이(410)의 적어도 일부는 제2 자석 어레이(420)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자석 어레이(410) 및 제2 자석 어레이(420)는 축 방향(Y 축 방향)으로 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 9b)에서, 제1 자석 어레이(410)는 제2 자석 어레이(420)와 자기장을 이용하여 자기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석 어레이(410) 및 제2 자석 어레이(420)는 제1 자석 어레이(410)의 제1 자기장(410-1)과 제2 자석 어레이(420)의 제2 자기장(410-2)의 조합으로 형성된 제3 자기장(410-3)을 이용하여 서로에 대하여 인력을 제공받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(200))의 반발력으로 인한 사용자가 의도하지 않은 펼침은 제1 자석 어레이(410) 및 제2 자석 어레이(420)의 제3 자기장(410-3)에 의하여 감소 또는 방지될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 자석 어레이(400)는 제1 지정된 배열로 배치될 수 있다. 상기 제1 지정된 배열은 폴딩 축(A 축)과 실질적으로 평행한 자석 어레이(400)의 높이 방향(예: Z축 방향)의 자기장의 크기가, 수평 방향(예: X축 방향)의 자기장의 크기보다 큰 자석 배열로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자석 어레이(410)는 제1 자기장(410-1)을 생성할 수 있다. 펼쳐진 상태의 전자 장치(101)의 제1 자석 어레이(410)의 중심 축(예: Y 축)을 기준으로, 제1 방향(+Z 방향)에 형성된 제1 자기장(410-1)의 크기는 제2 방향(-Z 방향), 제5 방향(+Y 방향) 또는 제 6 방향(-Y 방향)에 형성된 제1 자기장(410-1)의 크기보다 클 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 자석 어레이(420)는 제2 자기장(420-1)을 생성할 수 있다. 펼쳐진 상태의 전자 장치(101)의 제2 자석 어레이(420)의 중심 축(예: Y 축)을 기준으로, 제3 방향(+Z 방향)에 형성된 제2 자기장(420-1)의 크기는 제4 방향(-Z 방향), 제5 방향(+Y 방향) 또는 제 6 방향(-Y 방향)에 형성된 제2 자기장(420-1)의 크기보다 클 수 있다.다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 지정된 배열은 삼차원 다극성 배열 (three-dimensional multipolar array)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 삼차원 다극성 배열은 할바흐 배열(Halbach Array)을 포함할 수 있다. 상기 삼차원 다극성 배열로 배치된 자석 어레이(400)의 일 면(예: 도 17의 제9 면(410c))에서는 자기장이 중첩되어 증대되고, 다른 면(예: 도 17의 제9 면(410d))에서는 자기장이 상쇄되어 감소될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 자석 어레이(400)는 다양한 자기장 방향을 형성하는 복수의 자석들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 자석 어레이(410)는 각각 다른 방향을 향하는 자기장을 형성하는 제1-1 자석(411), 제1-2 자석(412), 제1-3 자석(413) 및 제1-4 자석(414)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1-1 자석(411)은 제1 면(예: 도 2의 제1 면(310a))을 향하는 자기장을 형성하기 위하여, N극이 제1-1 자석(411)의 제1 방향(+Z 방향)에 위치하고, 제1-2 자석(412)은 제2 면(예: 도 2의 제2 면(310b))을 향하는 자기장을 형성하기 위하여, N극이 제1-2 자석(412)의 제2 방향(-Z 방향)에 위치할 수 있다. 상기 제1-3 자석(413)의 N극은 제1-3 자석의 제6 방향(-Y 방향)에 위치하고, 제1-3 자석(413)은 제1 자석 어레이(410)의 제6 방향(-Y 방향)의 단부를 향하는 자기장을 형성할 수 있다. 상기 제1-4 자석(414)의 N극은 제1-4 자석의 제5 방향(+Y 방향)에 위치하고, 제1-4 자석(414)은 제1 자석 어레이(410)의 제5 방향(+Y 방향)의 단부를 향하는 자기장을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자석 어레이(410)의 자석(411, 412, 413, 414)은 각각 다른 자석(411, 412, 413, 414)과 직접적으로 대면한 상태에서 결합될 수 있다. 예를 들어, 자석(411, 412, 413, 414)과 다른 자석(411, 412, 413, 414) 사이에는 결합을 위한 별도의 비자성 물질(예: 금속 또는 수지재의 블록)이 위치하지 않을 수 있다. 다른 예로는, 자석(411, 412, 413, 414)과 다른 자석(411, 412, 413, 414) 사이에는 틈(또는 공간)이 형성되지 않을 수 있다.일 실시예들에 따르면, 제2 자석 어레이(420)는 각각 다른 방향을 향하는 자기장을 형성하는 제2-1 자석(421), 제2-2 자석(422), 제2-3 자석(423) 및 제2-4 자석(424)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2-1 자석(421)의 N극은 제2-1 자석(421)의 제4 방향(-Z 방향)에 위치하고, 제2-1 자석(421)은 제4 면(320b)을 향하는 자기장을 형성할 수 있다. 상기 제2-2 자석(422)의 N극은 제2-2 자석(422)의 제3 방향(+Z 방향)에 위치하고, 제2-2 자석(422)은 제3 면(320a)을 향하는 자기장을 형성할 수 있다. 상기 제2-3 자석(423)의 N극은 제2-3 자석의 제6 방향(-Y 방향)에 위치하고, 제2-3 자석(423)은 제2 자석 어레이(420)의 제6 방향(-Y 방향)의 단부를 향하는 자기장을 형성할 수 있다. 상기 제2-4 자석(424)의 N극은 제2-4 자석의 제5 방향(+Y 방향)에 위치하고, 제2-4 자석(424)은 제2 자석 어레이(420)의 제5 방향(+Y 방향)의 단부를 향하는 자기장을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 자석 어레이(420)의 자석(421, 422, 423, 4@4)은 각각 다른 자석(421, 422, 423, 424)과 직접적으로 대면한 상태에서 결합될 수 있다. 예를 들어, 자석(421, 422, 423, 424)과 다른 자석(421, 422, 423, 424) 사이에는 결합을 위한 별도의 비자성 물질(예: 금속 또는 수지재의 블록)이 위치하지 않을 수 있다. 다른 예로는, 자석(421, 422, 423, 424)과 다른 자석(421, 422, 423, 424) 사이에는 틈(또는 공간)이 형성되지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 자석 어레이(400)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자석 어레이(410)는 제1 측면(311a)을 따라 배열된 제1-1 자석 어레이(416) 및 제1-2 자석 어레이(418)를 포함할 수 있다. 상기 제1-1 자석 어레이(416)와 상기 제1-2 자석 어레이(418)는 실질적으로 동일한 축 방향(Y축 방향)을 따라 배열될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 자석 어레이(420)는 제2 측면(321a)을 따라 배열된 제2-1 자석 어레이(426) 및 제2-2 자석 어레이(428)를 포함할 수 있다. 상기 제2-1 자석 어레이(426)와 상기 제2-2 자석 어레이(428)는 실질적으로 동일한 축 방향(Y축 방향)을 따라 배열될 수 있다. 본 개시에서는, 설명의 편의를 위하여 동일한 축 상에 한 개 또는 두 개의 자석 어레이(400)가 배열된 내용으로 설명하였으나, 이는 예시일 뿐으로 3개 이상의 자석 어레이(400)가 동일한 축 상에 배열될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 제1 자석 어레이(410)와 제2 자석 어레이(420)는 대응할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 제1 자석 어레이(410)의 적어도 일부는 제2 자석 어레이(420)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 자석(411)은 제2-1 자석(421)과 중첩되고, 제1-2 자석(412)은 제2-2 자석(422)과 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-3 자석(413)은 제2-4 자석(424)와 중첩되고, 제1-4 자석(414)은 제2-3 자석(423)과 중첩될 수 있다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(101)는 자성체(600)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 자성체(600)는 전자 장치(101)의 구성 중 자성을 가지는 재료(예: 스테인리스 강(stainless use steel, SUS 430))로 형성된 구성을 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 외부로부터 사용자의 입력을 획득하도록 구성된 키 입력 장치(340)를 포함할 수 있다. 상기 키 입력 장치(340)는 예를 들어 볼륨 키, 빅스비 키, 또는 전원 키 중 적어도 하나일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자성체(600)는 상기 키 입력 장치(340)를 외부의 압력으로부터 지지하기 위한 측면 지지 부재(340)일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 자성체(600)는 자석 어레이(400)의 적어도 일부와 대응하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 접힌 상태일 때, 자성체(600)는 제1 자석 어레이(410) 또는 제2 자석 어레이(420)와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자성체(600)는 제1 하우징(310)내에 배치되고, 자성체(600)의 적어도 일부는 제2 하우징(320) 내에 배치된 제2 자석 어레이(420)의 적어도 일부와 대응될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 자성체(600)는 제2 하우징(320)내에 배치되고, 자성체(600)의 적어도 일부는 제1 하우징(310) 내에 배치된 제1 자석 어레이(410)의 적어도 일부와 대응될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 자석 어레이(400)의 자성의 크기는 다양하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자성체(600)와 대응하는 자석 어레이(예: 도 11의 제2-2 자석 어레이(428))의 자기력의 크기는 다른 자석 어레이(416)와 대응하는 제2-1 자석 어레이(426)의 자기력의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제2-2 자석 어레이(428)는 N35 네오디뮴 자석을 포함하고, 제2-1 자석 어레이(426)은 N52 네오디뮴 자석을 포함할 수 있다. 다른 예로는, 제2-2 자석 어레이(428)의 길이는 제2-1 자석 어레이(426)의 길이 보다 짧을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 자성체(600)는 복수개의 자성체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 자성체(600)는 전자 장치(101)가 접힌 상태에서 적어도 일부가 제2-1 자석 어레이(426)의 적어도 일부와 대응되는 제1 자성체(미도시) 및 적어도 일부가 제2-2 자석 어레이(428)의 적어도 일부와 대응되는 제2 자성체(미도시)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 자석 어레이(410)는 각각 다른 방향을 향하는 자기장을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 자석 어레이(410)는 제1 하우징(예: 도 10의 제1 하우징(310))의 제1 면(310a)을 향하는 제1-1 자기장(411a)을 형성하는 적어도 하나의 제1-1 자석(411), 상기 제1 하우징(310)의 제2 면(310b)을 향하는 제1-2 자기장(412a)을 형성하는 적어도 하나의 제1-2 자석(412), 제6 방향(-Y 방향)을 향하는 제1-3 자기장(413a)을 형성하는 적어도 하나의 제1-3 자석(413) 및 제5 방향(+Y 방향)을 향하는 제1-4 자기장(414a)을 형성하는 적어도 하나의 제1-4 자석(414)을 포함할 수 있다. 상기 제1 자석 어레이(410)는 제1 축 방향(+Y 축 방향)을 따라, 제1 하우징(310)에 배치될 수 있다. 일 실시예(예: 도 12a)에 따르면, 제1-1 자석(411) 및/또는 제1-2 자석(412)은 제1 자석 어레이(410)의 단부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석 어레이(410)는 제5 방향(+Y 방향)을 따라서, 순서대로 배열된 제1-2 자석(412), 제1-4 자석(414), 제1-1 자석(411), 제1-3 자석(413), 및 제1-2자석(412)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(예: 도 12c)에 따르면, 제1-3 자석(413) 및/또는 제1-4 자석(414)은 제1 자석 어레이(410)의 단부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 자석 어레이(410)는 제5 방향(+Y 방향)을 따라서, 순서대로 배열된 제1-4 자석(414), 제1-1 자석(411), 제1-3 자석(413), 제1-2 자석(412), 및 제1-4 자석(414)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 자석 어레이(420)는 각각 다른 방향을 향하는 자기장을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 자석 어레이(420)는 제2 하우징 구조(예: 도 10의 제2 하우징(320))의 제4 면(320b)을 향하는 제2-1 자기장(421a)을 형성하는 적어도 하나의 제2-1 자석(421), 상기 제2 하우징(320)의 제3 면(320a)을 향하는 제2-2 자기장(422a)을 형성하는 적어도 하나의 제2-2 자석(422), 제6 방향(-Y 방향)을 향하는 제2-3 자기장(423a)을 형성하는 적어도 하나의 제2-3 자석(423) 및 제5 방향(+Y 방향)을 향하는 제2-4 자기장(424a)을 형성하는 적어도 하나의 제2-4 자석(424)을 포함할 수 있다. 상기 제2 자석 어레이(420)는 제1 축 방향(+Y 축 방향)을 따라, 제2 하우징(320)에 배치될 수 있다. 일 실시예(예: 도 12b)에 따르면, 제2-1 자석(421) 및/또는 제2-2 자석(422)은 제2 자석 어레이(420)의 단부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 자석 어레이(420)는 제5 방향(+Y 방향)을 따라서, 순서대로 배열된 제2-2 자석(422), 제2-3 자석(423), 제2-1 자석(421), 제2-4 자석(424), 및 제2-2자석(422)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(예: 도 12d)에 따르면, 제2-3 자석(423) 및/또는 제2-4 자석(424)은 제2 자석 어레이(420)의 단부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 자석 어레이(420)는 제5 방향(+Y 방향)을 따라서, 순서대로 배열된 제2-3 자석(423), 제2-2 자석(422), 제2-3 자석(423), 제2-2 자석(422), 및 제2-4 자석(424)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 자석 어레이(410) 및 제2 자석 어레이(420)는 복수의 자석들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 12a 및 도 12b에서는 다섯 개의 자석을 포함하는 자석 어레이(400)가 도시되었으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로, 제1 자석 어레이(410) 및 제2 자석 어레이(420)는 5개를 초과하는 자석들을 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 도 12a, 도 12b, 도 12c, 및 도 12의 제1 자석 어레이(410) 및 제2 자석 어레이(420)의 구성은 접힌 상태의 전자 장치(101)(예: 도 3)에서 자석 어레이(410, 420)가 배치된 도면으로 해석될 수 있다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 단부 자석을 포함하는 자석 어레이의 개략도이다.
도 13에 따르면, 자석 어레이(400)는 복수의 단부 자석(402)들 및 상기 복수의 단부 자석(402)들 사이에 위치한 복수의 중심 자석(404)들을 포함할 수 있다. 도 13의 자석 어레이(400)의 구성은 도 7 내지 도 8의 자석 어레이(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 단부 자석(402)은 자석 어레이(400)의 양 끝을 형성할 수 있다. 예를 들어, 단부 자석(402)은 자석 어레이(400)의 제6 방향(-Y 방향)의 끝에 위치한 제1 단부 자석(402a) 및 자석 어레이(400)의 제5 방향(+Y 방향)의 끝에 위치한 제2 단부 자석(402b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면(예: 도 13), 단부 자석(402a, 402b)은 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 전면(예: 도 2의 제1 면(310a) 또는 제3 면(320a)) 및/또는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 2의 제2 면(310b) 또는 제4 면(320b))을 향하는 자기장을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 단부 자석(402a, 402b)은 제3 방향(+Z 방향) 또는 제4 방향(-Z 방향)을 향하는 자기장을 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 단부 자석(402a, 402b)은 상기 전자 장치(101)의 상기 전면(310a, 320a) 또는 상기 후면(310b, 320b)와 실질적으로 수직한 방향의 자기장을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 단부 자석(402a, 402b)은 제5 방향(+Y 방향) 또는 제6 방향(-Y 방향)을 향하는 자기장을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 단부 자석(402)의 크기는 다양할 수 있다. 예를 들어, 복수의 중심 자석(404)의 제2 너비(d2)는 단부 자석(402)의 제1 너비(d1)보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 너비(d2)는 상기 제1 너비(d1)의 두 배와 실질적으로 동일할 수 있다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 가이드 부재를 포함하는 전자 장치의 정면도이다. 도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 자석 어레이의 자기장을 도시화한 개략도이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 전자 장치(101)는 자석 어레이(400) 및 가이드 부재(700)를 포함할 수 있다. 도 14 및 도 15의 자석 어레이(400)의 구성은 도 7 및 도 8의 자석 어레이(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.다양한 실시예들에 따르면, 자석 어레이(400)는 전자 장치(101)의 테두리(예: 제1 측면(311a) 또는 제2 측면(321a))를 향하는 면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 자석 어레이(410)는 제1 하우징(310)의 제1 측면(311a)을 향하는 제5 면(410a) 및 상기 제5 면의 반대 면인 제6 면(410b)을 포함하고, 제2 자석 어레이(420)는 제2 하우징(320)의 제2 측면(321a)을 향하는 제7 면(420a) 및 상기 제7 면의 반대 면인 제8 면(420b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자석 어레이(410)는 제1 면(310a)을 향하는 제9 면(410c) 또는 제2 면(310b)을 향하는 제10 면(410d) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 자석 어레이(420)는 제3 면(320a)을 향하는 제11 면(420c) 또는 제4 면(320b)을 향하는 제12 면(420d) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가이드 부재(700)는 자석 어레이(400)에서 형성된 자기장의 방향을 가이드 할 수 있다. 예를 들어, 상기 자석 어레이(400)에서 형성된 자기장의 적어도 일부는 가이드 부재(700)를 따라서 이동할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가이드 부재(700)는 자석 어레이(400)의 자기장의 방향을 조절할 수 있는 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 제1 가이드 부재(710)와 제2 가이드 부재(720) 사이의 거리인 제3 거리(d3)는, 제1 자석 어레이(410)와 제2 자석 어레이(420) 사이의 거리인 제4 거리(d4)보다 짧을 수 있다. 상기 제1 자석 어레이(410)에서 형성된 제1 자기장(410-1)은 제1 가이드 부재(710)를 따라 제2 가이드 부재(720) 및 제2 자석 어레이(420)로 전달 될 수 있다. 도 15에서는 제1 자석 어레이(410)의 일부(예: 제1-1 자석(411))의 N극에서 형성된 자기장이 제2 자석 어레이(420)의 일부(예: 제2-1 자석(421))의 S극으로 전달되도록 도시되었으나, 다른 실시예(미도시)에서는, 제2 자석 어레이(420)의 N극에서 형성된 자기장이 제1 자석 어레이(410)의 S극으로 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가이드 부재(700)는 제1 자석 어레이(410)의 자기장 중 제2 자석 어레이(420)로 전달되는 자기장의 비율을 증대시킬 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 가이드 부재(700)는 제2 자석 어레이(420)의 자기장 중 제1 자석 어레이(410)로 전달되는 자기장의 비율을 증대시킬 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(700)는 높이 방향(예: Z축 방향)을 향하는 자석 어레이(400)의 자기장의 크기가, 수평 방향(예: X축 방향)을 향하는 자석 어레이(400)의 자기장의 크기보다 크도록 자기장의 방향을 가이드할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가이드 부재(700)는 자석 어레이(400)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 가이드 부재(710)는 제1 측면(311a)을 향하는 제1 자석 어레이(410)의 제5 면(410a) 위(제7 방향(-X 방향))에 배치되고, 제2 가이드 부재(720)는 제2 측면(321a)을 향하는 제2 자석 어레이(420)의 제7 면(420a) 위(제7 방향(-X 방향))에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 가이드 부재(710)는 제1 하우징(310)의 제1 측면(311a)과 제1 자석 어레이(410) 사이에 배치되고, 제2 가이드 부재(720)는 제2 하우징(320)의 제2 측면(321a)과 제2 자석 어레이(420) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가이드 부재(700)는 자석 어레이(400)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 가이드 부재(710)는 제1 자석 어레이(410)의 제5 면(410a)의 일부를 덮고, 제2 가이드 부재(720)는 제2 자석 어레이(420)의 제7 면(420a)의 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드 부재(710)는 제1 자석 어레이(410)의 N극과 S극을 분할하는 가상의 경계까지 연장되어, N극의 영역 또는 S극의 영역을 덮고, 제2 가이드 부재(720)는 제2 자석 어레이(420)의 N극과 S극을 분할하는 가상의 경계까지 연장되어, N극의 영역 또는 S극의 영역을 덮을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가이드 부재(700)는 자석 어레이(400)의 복수의 자석들 중 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(700)는 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 면 또는 제3 면) 또는 후면(예: 제2 면 또는 제4 면)을 향하는 자기장을 형성하는 자석에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 가이드 부재(710)는 상기 제1-1 자석(411) 및 상기 제1-2 자석(412)의 적어도 일부에 배치되고, 제2 가이드 부재(720)는 상기 제2-1 자석(421) 및 상기 제2-2 자석(422)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가이드 부재(700)는 자성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(700)는 페라이트계 스테인리스 강(ferritic stainless steel)(예: 스테인리스 강 430) 또는 마르텐사이트계 스테인리스 강(martensitic stainless steel)(예: 스테인리스 강 410) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 16a 및 도 16b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 가이드 부재가 배치된 자석 어레이의 사시도이다. 도 17a 및 도 17b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 자석 어레이의 자기장을 도시화한 개략도이고, 도 17c는 도 17a의 제1 자기장 영역을 도시화한 개략도이다.
도 16a, 도 16b, 도 17a, 도 17b 및 도 17c를 참조하면 전자 장치(101)는 자석 어레이(900) 및 가이드 부재(700)를 포함할 수 있다. 도 16a, 도 16b, 도 17a 및 도 17b의 자석 어레이(900) 및 가이드 부재(700)의 구성은 도 14의 자석 어레이(400) 및 가이드 부재(700)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 자석 어레이(900)는 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(300))에 대하여 기울어진 각도로 자기장을 형성할 수 있다. 예를 들어, 자석 어레이(900)는 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320) 사이의 인력을 발생시키는 자기장을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 자기장(910-1)은 제1 가이드 부재(710) 및 제2 가이드 부재(720)를 통해 제1 자석 어레이(910)의 자석(예: 제1-1 자석(911))에서 제2 자석 어레이(920)의 자석(예: 제2-1 자석(921))으로 전달될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 자석 어레이(900)는 제1 자석 어레이(910)와 제2 자석 어레이(920) 사이의 인력을 생성하는 제1 자기장 영역(A1)을 형성할 수 있다. 상기 제1 자기장 영역(A1)은 제1-1 자석(911)에서 제1 가이드 부재(710), 제2 가이드 부재(720) 및 빈 공간을 통해 제2-1 자석(921)로 전달되는 복수의 자기장일 수 있다. 제1 자기장 영역(A1)의 높이 방향(예: Z 축 방향)의 크기는 너비 방향(예: X 축 방향)의 크기보다 클 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 자기장(920-1)은 제2 가이드 부재(720) 및 제1 가이드 부재(710)를 통해, 제2 자석 어레이(920)의 자석(예: 제2-2 자석(922))에서 제1 자석 어레이(910)의 자석(예: 제1-2 자석(912))으로 전달될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 자석 어레이(910)는 기울어진 각도로 제1 하우징(310)의 제1 면(310a) 및 제2 면(310b)을 향하는 자기장을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자석 어레이(910)가 형성하는 제1-1 자기장(911a)은 제1 하우징(310)의 제1 면(310a)과 제1 지정된 각도(θ1)를 이루도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 자석(911)은 제1 지정된 각도(θ1)로 상기 제1-1 자기장(911a)을 제1 면(310a)을 통해 제2 자석 어레이(920)로 전달하도록 구성될 수 있다. 상기 제1-1 자석(911)의 N극은 제1 자석 어레이(910)의 제5 면(910a) 및 제9 면(910c)을 따라 위치하고, 제1-1 자석(911)의 S극은 제6 면(910b) 및 제10 면(910d)을 따라 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자석 어레이(910)가 형성하는 제1-2 자기장 (912a)은 제1 하우징(310)의 제2 면(310b)과 제1 지정된 각도(θ1)를 이루도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1-2 자석 (912)은 제1 지정된 각도(θ1)로 상기 제1-2 자기장(912a)을 제2 면(310b)로 전달할 수 있다. 상기 제1-2 자석 (912) 의 N극은 제1 자석 어레이(910)의 제6 면(910b) 및 제10 면(910d)을 따라 위치하고, 제1-2 자석(912)의 S극은 제1 자석 어레이(910)의 제5 면(910a) 및 제9 면(910c)을 따라 위치할 수 있다. 상기 제1 지정된 각도(θ1)는 10도 내지 80도, 바람직하게는 30도 내지 60도 일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 자석 어레이(920)는 기울어진 각도로 제2 하우징(320)의 제3 면(320a) 및 제4 면(320b)을 향하는 자기장을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 자석 어레이(920)가 형성하는 제2-1 자기장(921a)은 제2 하우징(320)의 제4 면(320b)과 제2 지정된 각도(θ2)를 이루도록 형성될 수 있다. 제2-1 자석(921)은 제2 지정된 각도(θ2)로 제2-1 자기장(921a)이 제3 면(320a)으로 전달되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2-1 자석(921)의 N극은 제2 자석 어레이(920)의 제8 면(920b) 및 제11 면(920c)을 따라 위치할 수 있다. 상기 제2-1 자기장(921a)은 상기 제1-1 자기장(911a)과 중첩되어, 제1 자석 어레이(910)와 제2 자석 어레이(920) 사이에 형성되는 인력을 증대시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 자석 어레이(920)가 형성하는 제2-2 자기장 (922a) 은 제2 하우징(320)의 제3 면(320a)과 제2 지정된 각도(θ2)를 이루도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2-2 자석922)은 제2 지정된 각도(θ2)로 상기 제2-2 자기장(922a)을 제2 하우징(320)의 제4 면(320b)으로 전달하도록 구성될 수 있다. 상기 제2-2 자석(922)의 N극은 제2 자석 어레이(920)의 제7 면(920a) 및 제11 면(920c)을 따라 위치하고, 상기 제2-2 자석(922)의 S극은 제2 자석 어레이(920)의 제8 면(920b) 및 제12 면(920d)을 따라 위치할 수 있다. 상기 제2 지정된 각도(θ2)는 10도 내지 80도, 바람직하게는 30도 내지 60도 일 수 있다. 상기 제2-2 자기장(922a)은 상기 제1-2 자기장(912a)과 중첩되어, 제1 자석 어레이(910)와 제2 자석 어레이(920) 사이에 형성되는 인력을 증대시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 지정된 각도(θ2)는 상기 제1 지정된 각도(θ1)와 실질적으로 동일할 수 있다.
도 18a, 도 18b, 도 18c 및 도 18d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 자석 어레이의 개략도이다.
도 18a, 도 18b, 도 18c 및 도 18d를 참조하면, 자석 어레이(1000)는 복수개의 자석들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 18의 자석 어레이(1000)의 구성은 도 9 내지 도 15의 자석 어레이(400)의 구성과 동일할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도 18의 자석 어레이(1000)의 구성은 도 16 내지 도 17의 자석 어레이(900)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 예를 들어, 수직 방향(Z 축 방향)의 자기장 중 적어도 일부는 기울어진 자기장일 수 있다.
도 18a, 도 18b, 도18c 및 도 18d를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 제1 자석 어레이(1010) 및 제2 자석 어레이(1020)를 포함할 수 있다. 상기 제1 자석 어레이(1010) 및 제2 자석 어레이(1020)의 구성은 도 9 내지 도 15의 제1 자석 어레이(410) 및 제2 자석 어레이(420)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 자석 어레이(1010)는 각각 다른 방향을 향하는 자기장을 형성하는 자석들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 자석 어레이(1010)는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))가 펼쳐진 상태에서, 제1 방향(+Z 방향)을 향하는 제1-1 자기장(1011a)을 형성하는 적어도 하나의 제1-1 자석(1011), 제2 방향(-Z 방향)을 향하는 제1-2 자기장(1012a)을 형성하는 적어도 하나의 제1-2 자석(1012), 제6 방향(-Y 방향)을 향하는 제1-3 자기장(1013a)을 형성하는 적어도 하나의 제1-3 자석(1013) 및 제5 방향(+Y 방향)을 향하는 제1-4 자기장(1014a)을 형성하는 제1-4 자석(1014)을 포함할 수 있다. 상기 제1-1 자석(1011), 제1-2 자석(1012), 제1-3 자석(1013) 및 제1-4 자석(1014)의 구성은 각각 도 12a의 제1-1 자석(411), 제1-2 자석(412), 제1-3 자석(413) 및 제1-4 자석(414)과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 자석 어레이(1020)는 각각 다른 방향을 향하는 자기장을 형성하는 자석들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 자석 어레이(1020)는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))가 펼쳐진 상태에서, 제4 방향(-Z 방향)을 향하는 제2-1 자기장(1021a)을 형성하는 적어도 하나의 제2-1 자석(1021), 제3 방향(+Z 방향)을 향하는 제2-2 자기장(1022a)을 형성하는 적어도 하나의 제1-2 자석(1012), 제6 방향(-Y 방향)을 향하는 제2-3 자기장(1023a)을 형성하는 적어도 하나의 제2-3 자석(1023) 및 제5 방향(+Y 방향)을 향하는 제2-4 자기장(1024a)을 형성하는 제2-4 자석(1024)을 포함할 수 있다.상기 제2-1 자석(1021), 제2-2 자석(1022), 제2-3 자석(1023) 및 제2-4 자석(1024)의 구성은 각각 도 12b의 제2-1 자석(421), 제2-2 자석(422), 제2-3 자석(423) 및 제2-4 자석(424)과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))가 펼쳐진 상태에서, 제1 자석 어레이(1010)의 자석들이 형성하는 자기장의 방향은 제2 자석 어레이(1020)의 자석들이 형성하는 자기장의 방향과 상이할 수 있다. 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 제1 자석 어레이(1010)의 일부(예: 제1-1 자석(1011) 및 제1-2 자석(1012))는 제2 자석 어레이(1020)의 일부(예: 제2-1 자석(1021) 및 제2-2 자석(1022))와 동일한 방향의 자기장을 생성하고, 제1 자석 어레이(1010)의 다른 일부(예: 제1-3 자석(1013) 및 제1-4 자석(1014))는 제2 자석 어레이(1020)의 다른 일부(예: 제2-4 자석(1024) 및 제2-3 자석(1023))과 반대 방향의 자기장을 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(101)가 접힌 경우, 제2 자석 어레이(1020)의 제2-1 자석(1021)이 생성하는 자기장의 방향은, 제1-1 자석 어레이(1011)이 생성하는 자기장의 방향과 동일하고, 제2-2 자석(1022)이 생성하는 자기장의 방향은 제1-2 자석(1012)가 생성하는 자기장의 방향과 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)가 접힌 경우, 제1-1 자석(1011)은 제2-1 자석(1021)과 대면하고, 제1-2 자석(1012)은, 제2-2 자석(1022)과 대면하고, 제1-3 자석(1013)은 제2-4 자석(1024)과 대면하고, 제1-4 자석(1014)은 제2-3 자석(1023)과 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 자석 어레이(1010) 및 제2 자석 어레이(1020)는 다양한 수의 자석들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 18a, 도 18b, 도 18c 및 도 18d를 참조하면, 제1 자석 어레이(1010) 및 제2 자석 어레이(1020)는 각각 7개, 9개, 11개 또는 13개의 자석을 포함할 수 있다. 상기 제1 자석 어레이(1010) 및 제2 자석 어레이(1020)가 포함할 수 있는 자석들의 수는 도 18a, 도 18b, 도 18c 및 도 18d에 도시된 자석 수로 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 제1 자석 어레이(1010) 및 제2 자석 어레이(1020)는 각각 13개를 초과하는 자석들을 포함하거나, 6개 이하의 자석들로 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 자석 어레이(1000)가 삼차원 다극성 배열(예: 할바흐 배열)을 만족시킨다면, 자석 어레이(1000)가 포함하는 복수의 자석들 중 일부는 제외될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 18c의 제5 방향(+Y 방향)의 단부에 배치된 제1-2 자석(1012) 및 제6 방향(-Y 방향)의 단부에 배치된 제1-1 자석(1011)은 제외될 수 있다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 자석 어레이, 가이드 부재 및 차폐 부재를 포함하는 전자 장치의 정면도이다. 도 20a, 도 20b, 도 20c 및 도 20d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 가이드 부재 및 차폐 부재가 배치된 자석 어레이의 사시도이다.
도 19, 도 20a, 도 20b, 도 20c 및 도 20d를 참조하면, 가이드 부재(700) 및 차폐 부재(800)가 자석 어레이(400)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드 부재(710) 및 제1 차폐 부재(810)는 제1 자석 어레이(410)에 배치되고, 제2 가이드 부재(720) 및 제2 차폐 부재(820)는 제2 자석 어레이(420)에 배치될 수 있다. 도 19, 도 20a, 도 20b, 도 20c 및 도 20d의 자석 어레이(400)의 구성은 도 18의 자석 어레이(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 가이드 부재(700)의 구성은 도 14 내지 도 16의 가이드 부재(700)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 자석 어레이(400)는 다양한 배열로 배치된 자석들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자석 어레이(410)는 도 18c의 제1 자석 어레이(1010) 에서 제5 방향(+Y 방향)의 단부에 배치된 제1-2 자석(1012) 및 제6 방향(-Y 방향)의 단부에 배치된 제1-1 자석(1011)이 제외된 제1 자석 어레이(1010)의 구성과 동일하고, 제2 자석 어레이(420)는 도 18c의 제2 자석 어레이(1020)에서 제5 방향(+Y 방향)의 단부에 배치된 제2-2 자석(1022) 및 제6 방향(-Y 방향)의 단부에 배치된 제2-1 자석(1021)이 제외된 제2 자석 어레이(1020)의 구성과 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 차폐 부재(800)는 자석 어레이(400)에서 형성된 자기장의 방향 및 크기를 조절할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(800)는 자석 어레이(400)에서 형성된 자기장의 적어도 일부가 전자 장치(101)의 내부 구성(예: 도 5의 펜 구동 회로(500))으로 전달되는 크기를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(800)는 전자 장치(101)의 내부를 향하는 자석 어레이(400)의 적어도 일부분을 둘러싸며배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(800)는 제1 자석 어레이(410)의 제6 면(410b)의 적어도 일부 및 제2 자석 어레이(420)의 제8 면(420b)의 적어도 일부를 감싸며 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(800)는 제1 자석 어레이(410)에 배치된 제 1 차폐 부재(810) 및 제2 자석 어레이(420)에 배치된 제2 차폐 부재(820)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자기장은 차폐 부재(800), 가이드 부재(700) 또는 자석 어레이(400) 중 적어도 하나를 따라서 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 차폐 부재(800)는 자석 어레이(400)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 도 20a를 참조하면, 차폐 부재(800)는 자석 어레이(400)의 제6 면(410b), 제9 면(410c)의 일부 및 제10 면(410d)의 일부를 둘러쌀 수 있다. 도 20b를 참조하면, 차폐 부재(800)는 자석 어레이(400)의 제6 면(410b)을 둘러싸고, 자석 어레이(400)보다 제1 방향(+Z 방향) 및 제2 방향(-Z 방향)으로 돌출될 수 있다. 도 20c를 참조하면, 차폐 부재(800)는 자석 어레이(400)의 제6 면(410b)의 적어도 일부 및 제9 면(410c)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 도 20d를 참조하면, 차폐 부재(800)는 자석 어레이(400)의 제6 면(410b)의 적어도 일부, 및 제10 면(410d)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 상기 자석 어레이(400)에서 형성되고, 전자 장치(101)의 내부(예: -X 방향)으로 전달되는 자기장의 크기는 상기 차폐 부재(800)에 의하여 감소될 수 있다.
도 20a, 도 20b, 도 20c 및 도 20d에서는 제1 자석 어레이(예: 도 16의 제1 자석 어레이(410))위에 배치된 차폐 부재(800)에 대하여 설명하였으나, 제2 자석 어레이(예: 도 16의 제2 자석 어레이(420))위에 배치된 차폐 부재(800)에 대하여도 위에서 설명한 내용이 적용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 차폐 부재(800)는 자성을 가지는 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(800)는 페라이트계 스테인리스 강(ferritic stainless steel)(예: 스테인리스 강 430) 또는 마르텐사이트계 스테인리스 강(martensitic stainless steel)(예: 스테인리스 강 410) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101)는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(302))를 포함하는 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(300))으로서, 상기 힌지 구조에 연결되고, 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 도 2의 제1 면(310a)), 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면(예: 도 2의 제2 면(310b)) 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면 (예: 도 2의 제1 측면(311a))를 포함하는 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(310)), 및 상기 힌지 구조에 연결되고, 제3 방향을 향하는 제3 면(예: 도 2의 제3 면(320a)), 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향을 향하는 제4 면(예: 도 2의 제4 면(320b)) 및 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면 (예: 도 2의 제2 측면(321a))를 포함하는 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(320))을 포함하고, 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 면이 상기 제3 면에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일한 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(300)), 상기 제1 면에서 상기 제3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 플렉서블 디스플레이(200)), 및 삼차원 다극성 자성 배열의 복수의 자석들을 포함하는 자석 어레이(예: 도 5의 자석 어레이(400))로서, 상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 자석 어레이(예: 도 8의 제1 자석 어레이(410)) 및 상기 제2 하우징 내에 배치된 제2 자석 어레이(예: 도 8의 제2 자석 어레이(420))를 포함하는 자석 어레이(예: 도 5의 자석 어레이(400)) 를 포함하고, 상기 접힌 상태에서 상기 제1 자석 어레이는 상기 제2 자석 어레이와 대응될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 자석 어레이는 상기 제1 하우징의 테두리에 배치되고, 상기 제2 자석 어레이는 상기 제2 하우징의 테두리에 배치될 수 있다.다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 자석 어레이는, 상기 제1 면을 향하는 제1-1 자기장(예: 도 12a의 제1-1 자기장(411a))을 형성하는 적어도 하나의 제1-1 자석(예: 도 12a의 제1-1 자석(411)), 상기 제2 면을 향하는 제1-2 자기장(예: 도 12a의 제1-2 자기장(412a))을 형성하는 적어도 하나의 제1-2 자석(예: 도 12a의 제1-2 자석(412)), 상기 제1-1 자석과 상기 제1-2 자석 사이에 배치되고, 상기 제1 자석 어레이의 제6 방향(예: 도 12a의 제6 방향(-Y 방향))의 단부를 향하는 제1-3 자기장(예: 도 12a의 제1-3 자기장(413a))을 형성하는 적어도 하나의 제1-3 자석(예: 도 12a의 제1-3 자석(413)), 및 상기 제1-1 자석과 상기 제1-2 자석 사이에 배치되고, 상기 제1 자석 어레이의 제5 방향(예: 도 12a의 제5 방향(+Y 방향))의 단부를 향하는 제1-4 자기장(예: 도 12a의 제1-4 자기장(414a))을 형성하는 적어도 하나의 제1-4 자석(예: 도 12a의 제1-4 자기장(414a))을 포함하고, 상기 제2 자석 어레이는, 상기 제4 면을 향하는 제2-1 자기장(예: 도 12b의 제2-1 자기장(421a))을 형성하는 적어도 하나의 제2-1 자석(예: 도 12b의 제2-1 자석(421)), 상기 제3 면을 향하는 제2-2 자기장(예: 도 12b의 제2-2 자기장(422a))을 형성하는 적어도 하나의 제2-2 자석(예: 도 12b의 제2-2 자석(422)), 상기 제2-1 자석과 상기 제2-2 자석 사이에 배치되고, 상기 제2 자석 어레이의 상기 제6 방향의 단부를 향하는 제2-3 자기장(예: 도 12b의 제2-3 자기장(423a))을 형성하는 적어도 하나의 제2-3 자석(예: 도 12b의 제2-3 자석(423)), 및 상기 제2-1 자석과 상기 제2-2 자석 사이에 배치되고, 상기 제2 자석 어레이의 상기 제5 방향의 단부를 향하는 제2-4 자기장(예: 도 12b의 제2-4 자기장(424a))을 형성하는 적어도 하나의 제2-4 자석(예: 도 12b의 제2-4 자석(424))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1-1 자석 및 상기 제1-2 자석의 적어도 일부에 배치된 제1 가이드 부재(예: 도 16a의 제1 가이드 부재(710)) 및 상기 제2-1 자석 및 상기 제2-2 자석의 적어도 일부에 배치된 제2 가이드 부재(예: 도 16b의 제2 가이드 부재(720))를 포함하는 가이드 부재(예: 도 14의 가이드 부재(700))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 접힌 상태에서, 상기 제1-1 자석은 상기 제2-1 자석과 대응하고, 상기 제1-2 자석은 상기 제2-2 자석과 대응하고, 상기 제1-3 자석은 상기 제2-4 자석과 대응하고, 상기 제1-4 자석은 상기 제2-3 자석과 대응할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1-1 자석은 제1 지정된 각도(예: 도 16의 제1 지정된 각도(θ1))로 상기 제1-1 자기장을 상기 제1 면으로 전달하도록 구성되고, 상기 제2-1 자석은 제2 지정된 각도(예: 도 16의 제2 지정된 각도(θ2))로 상기 제2-1 자기장이 상기 제3 면으로 전달되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 측면은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 수직하고, 상기 제2 측면은 상기 제3 방향 또는 상기 제4 방향과 수직하고, 상기 제1 자석 어레이는 상기 제1 측면을 향하는 제5 면(예: 도 16의 제5 면(410a) 및 상기 제5 면의 반대 면인 제6 면(예: 도 16의 제6 면(410b))을 포함하고, 상기 제2 자석 어레이는 상기 제2 측면을 향하는 제7 면(예: 도 16의 제7 면(420a)) 및 상기 제7 면의 반대 면인 제8 면(예: 도 16의 제8 면(420b))을 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 제5 면에 배치된 제1 가이드 부재(예: 도 16a의 제1 가이드 부재(710)) 및 상기 제7 면에 배치된 제2 가이드 부재(예: 도 16b의 제2 가이드 부재(720))를 포함하는 가이드 부재(예: 도 14의 가이드 부재(700))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제6 면의 적어도 일부 및 상기 제8 면의 적어도 일부에 배치된 차폐 부재(예: 도 17의 차폐 부재(800)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 차폐 부재는 상기 제1 자석 어레이의 상기 제5 면과 상기 제6 면 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 차폐 부재 및 상기 제2 자석 어레이의 상기 제7 면과 상기 제8 면 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 차폐 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치된 펜 구동 회로(예: 도 5의 펜 구동 회로(500))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 측면은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 수직하고, 상기 제2 측면은 상기 제3 방향 또는 상기 제4 방향과 수직하고, 상기 가이드 부재는 상기 제1 측면을 따라서 배치된 상기 제1 자석 어레이와 상기 제1 측면 사이에 배치된 제1 가이드 부재(예: 도 14의 제1 가이드 부재(710)), 및 상기 제2 측면을 따라서 배치된 상기 제2 자석 어레이와 상기 제2 측면 사이에 배치된 제2 가이드 부재(예: 도 14의 제2 가이드 부재(720))를 포함하는 가이드 부재(예: 도 14의 가이드 부재(700))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 자석 어레이는 상기 제1 측면을 따라서 배치된 제1-1 자석 어레이(예: 도 10의 제1-1 자석 어레이(416)) 및 제1-2 자석 어레이(예: 도 10의 제1-2 자석 어레이(418))를 포함하고, 상기 제2 자석 어레이는 상기 제2 측면을 따라서 배치된 제2-1 자석 어레이(예: 도 10의 제2-1 자석 어레이(426)) 및 제2-2 자석 어레이(예: 도 10의 제2-2 자석 어레이(428))를 포함하고, 상기 접힌 상태에서 상기 제1-1 자석 어레이와 상기 제2-1 자석 어레이는 중첩되고, 상기 제1-2 자석 어레이와 상기 제2-2 자석 어레이는 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 자석 어레이는 상기 제1 측면을 따라 배열된 제1-1 자석 어레이(예: 도 11의 제1-1 자석 어레이(416))를 포함하고, 상기 제2 자석 어레이는 상기 제2 측면을 따라 배열된 제2-1 자석 어레이(예: 도 11의 제2-1 자석 어레이(426)) 및 제2-2 자석 어레이(예: 도 11의 제2-2 자석 어레이(428))를 포함하고, 상기 접힌 상태에서 상기 제1-1 자석 어레이와 상기 제2-1 자석 어레이는 중첩되고, 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징 구조에 배치되고, 적어도 일부가 상기 접힌 상태에서 상기 제2-2 자석 어레이의 적어도 일부와 중첩되는 자성체(예: 도 11의 자성체(600))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 자석 어레이에 배치된 가이드 부재(예: 도 14의 가이드 부재(700))를 더 포함하고, 상기 가이드 부재는 페라이트계 스테인리스 강 또는 마르텐사이트계 스테인리스 강을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 자석 어레이는 상기 자석 어레이의 양 끝을 형성하는 복수의 단부 자석들(예: 도 13의 단부 자석(402)) 및 상기 단부 자석 사이에 배치된 복수의 중심 자석(예: 도 13의 중심 자석(404))들을 포함하고, 상기 중심 자석의 제2 너비(d2)는 상기 단부 자석의 제1 너비(d1)보다 클 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101)는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(302))를 포함하는 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(300))으로서, 상기 힌지 구조에 연결되는 제1 하우징 구조(예: 도 2의 제1 하우징(310)), 및 상기 힌지 구조에 연결되고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징 구조에 대하여 회전 가능한 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(320))을 포함하는 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(300)), 상기 제1 하우징 구조로부터 상기 제2 하우징으로 연장된 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 플렉서블 디스플레이(200)), 삼차원 다극성 자성 배열의 복수의 자석들을 포함하고, 상기 제1 하우징 내에 배치된 제2 자석 어레이(예: 도 7의 제2 자석 어레이(420)), 상기 제1 하우징내에 배치되고, 상기 전자 장치가 접힌 상태에서, 적어도 일부가 상기 제2 자석 어레이의 적어도 일부와 대면하는 자성체(예: 도 11의 자성체(600)) 및 상기 제2 자석 어레이에 배치된 가이드 부재(예: 도 14의 가이드 부재(700))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 하우징은 제3 방향을 향하는 제3 면(예: 도 2의 제3 면(320a)), 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향을 향하는 제4 면(예: 도 2의 제4 면(320b)) 및 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제3 방향과 수직한 제2 측면(예: 도 14의 제2 측면(321a))을 포함하는 제2 측면 부재(예: 도 14의 제2 측면 부재(321))를 포함하고, 상기 제2 자석 어레이는, 상기 제2 측면을 향하는 제7 면(예: 도 14의 제5 면(410a)) 을 포함하고, 상기 가이드 부재는, 상기 제7 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 자석 어레이는 상기 제4 면을 향하는 제2-1 자기장(예: 도 12b의 제2-1 자기장(421a))을 형성하는 적어도 하나의 제2-1 자석(예: 도 12b의 제2-1 자석(421)), 상기 제4 면을 향하는 제2-2 자기장(예: 도 12b의 제2-2 자기장(422a))을 형성하는 적어도 하나의 제2-2 자석(예: 도 12b의 제2-2 자석(422)), 상기 제2-1 자석과 상기 제2-2 자석 사이에 배치되고, 상기 제2 자석 어레이의 제6 방향(예: 도 12b의 제6 방향(-Y 방향))을 향하는 제2-3 자기장(예: 도 12b의 제2-3 자기장(423a))을 형성하는 적어도 하나의 제2-3 자석(예: 도 12b의 제2-3자석(423)), 및 상기 제2-1 자석과 상기 제2-2 자석 사이에 배치되고, 상기 제2 자석 어레이의 제5 방향(예: 도 12b의 제5 방향(+Y 방향))을 향하는 제2-4 자기장(예: 도 12b의 제2-4 자기장(424a))을 형성하는 적어도 하나의 제2-4 자석(예: 도 12b의 제2-4 자석(424))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 삼차원 다극성 자성 배열의 복수의 자석들을 포함하는 제1 자석 어레이(예: 도 11의 제1 자석 어레이(410))로서, 상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 자석 어레이(예: 도 11의 제1 자석 어레이(410))를 더 포함하고, 상기 제2 자석 어레이는 상기 제2 측면을 따라 배열된 제2-1 자석 어레이(예: 도 11의 제2-1 자석 어레이(426)) 및 제2-2 자석 어레이(예: 도 11의 제2-2 자석 어레이(428))를 포함하고, 상기 접힌 상태에서, 상기 제2-2 자석 어레이의 적어도 일부는 상기 자성체의 적어도 일부와 중첩되고, 상기 제2-1 자석 어레이의 적어도 일부는 상기 제1 자석 어레이의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 사용자의 입력을 획득하도록 구성된 키 입력 장치(예: 도 11의 키 입력 장치(340))를 더 포함하고, 상기 자성체는 상기 키 입력 장치를 지지하는 측면 지지 부재일 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 자석 어레이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    힌지 구조를 포함하는 폴더블 하우징으로서,
    상기 힌지 구조에 연결되고, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면을 포함하는제1 하우징, 및
    상기 힌지 구조에 연결되고, 제3 방향을 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향을 향하는 제4 면 및 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면을 포함하는 제2 하우징을 포함하고,
    접힌(folded) 상태에서 상기 제1 면이 상기 제3 면에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일한 폴더블 하우징;
    상기 제1 면에서 상기 제3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이; 및
    삼차원 다극성 자성 배열의 복수의 자석들을 포함하는 자석 어레이로서, 상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 자석 어레이 및 상기 제2 하우징 내에 배치된 제2 자석 어레이를 포함하는 자석 어레이를 포함하고,
    상기 접힌 상태에서 상기 제1 자석 어레이는 상기 제2 자석 어레이와 대응되는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 자석 어레이는 상기 제1 하우징의 테두리에 배치되고,
    상기 제2 자석 어레이는 상기 제2 하우징의 테두리에 배치된 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 자석 어레이는,
    상기 제1 면을 향하는 제1-1 자기장을 형성하는 적어도 하나의 제1-1 자석,
    상기 제2 면을 향하는 제1-2 자기장을 형성하는 적어도 하나의 제1-2 자석,
    상기 제1-1 자석과 상기 제1-2 자석 사이에 배치되고, 상기 제1 자석 어레이의 제6 방향의 단부를 향하는 제1-3 자기장을 형성하는 적어도 하나의 제1-3 자석, 및
    상기 제1-1 자석과 상기 제1-2 자석 사이에 배치되고, 상기 제1 자석 어레이의 제5 방향의 단부를 향하는 제1-4 자기장을 형성하는 적어도 하나의 제1-4 자석을 포함하고,
    상기 제2 자석 어레이는,
    상기 제4 면을 향하는 제2-1 자기장을 형성하는 적어도 하나의 제2-1 자석,
    상기 제3 면을 향하는 제2-2 자기장을 형성하는 적어도 하나의 제2-2 자석,
    상기 제2-1 자석과 상기 제2-2 자석 사이에 배치되고, 상기 제2 자석 어레이의 상기 제6 방향의 단부를 향하는 제2-3 자기장을 형성하는 적어도 하나의 제2-3 자석, 및
    상기 제2-1 자석과 상기 제2-2 자석 사이에 배치되고, 상기 제2 자석 어레이의 상기 제5 방향의 단부를 향하는 제2-4 자기장을 형성하는 적어도 하나의 제2-4 자석을 포함하는 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1-1 자석 및 상기 제1-2 자석의 적어도 일부에 배치된 제1 가이드 부재 및 상기 제2-1 자석 및 상기 제2-2 자석의 적어도 일부에 배치된 제2 가이드 부재를 포함하는 가이드 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 접힌 상태에서,
    상기 제1-1 자석은 상기 제2-1 자석과 대응하고, 상기 제1-2 자석은 상기 제2-2 자석과 대응하고, 상기 제1-3 자석은 상기 제2-4 자석과 대응하고, 상기 제1-4 자석은 상기 제2-3 자석과 대응하는 전자 장치.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 제1-1 자석은 제1 지정된 각도로 상기 제1-1 자기장을 상기 제1 면으로 전달하도록 구성되고,
    상기 제2-1 자석은 제2 지정된 각도로 상기 제2-1 자기장이 상기 제3 면으로 전달되도록 구성된 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 측면은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 수직하고,
    상기 제2 측면은, 상기 제3 방향 또는 상기 제4 방향과 수직하고,
    상기 제1 자석 어레이는 상기 제1 측면을 향하는 제5 면 및 상기 제5 면의 반대 면인 제6 면을 포함하고, 상기 제2 자석 어레이는 상기 제2 측면을 향하는 제7 면 및 상기 제7 면의 반대 면인 제8 면을 포함하고,
    상기 전자 장치는, 상기 제5 면에 배치된 제1 가이드 부재 및 상기 제7 면에 배치된 제2 가이드 부재를 포함하는 가이드 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제6 면의 적어도 일부 및 상기 제8 면의 적어도 일부에 배치된 차폐 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 차폐 부재는 상기 제1 자석 어레이의 상기 제5 면과 상기 제6 면 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 차폐 부재 및
    상기 제2 자석 어레이의 상기 제7 면과 상기 제8 면 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 차폐 부재를 포함하는 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치된 펜 구동 회로를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 측면은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 수직하고,
    상기 제2 측면은 상기 제3 방향 또는 상기 제4 방향과 수직하고,
    상기 전자 장치는, 상기 제1 측면을 따라서 배치된 제1 자석 어레이와 상기 제1 측면 사이에 배치된 제1 가이드 부재, 및 상기 제2 측면을 따라서 배치된 제2 자석 어레이와 상기 제2 측면 사이에 배치된 제2 가이드 부재를 포함하는 가이드 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 자석 어레이는 상기 제1 측면을 따라서 배치된 제1-1 자석 어레이 및 제1-2 자석 어레이를 포함하고,
    상기 제2 자석 어레이는 상기 제2 측면을 따라서 배치된 제2-1 자석 어레이 및 제2-2 자석 어레이를 포함하고,
    상기 접힌 상태에서 상기 제1-1 자석 어레이와 상기 제2-1 자석 어레이는 중첩되고, 상기 제1-2 자석 어레이와 상기 제2-2 자석 어레이는 중첩되는 전자 장치.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 자석 어레이는 상기 제1 측면을 따라 배열된 제1-1 자석 어레이를 포함하고,
    상기 제2 자석 어레이는 상기 제2 측면을 따라 배열된 제2-1 자석 어레이 및 제2-2 자석 어레이를 포함하고,
    상기 접힌 상태에서 상기 제1-1 자석 어레이와 상기 제2-1 자석 어레이는 중첩되고,
    상기 제1 하우징 구조에 배치되고, 적어도 일부가 상기 접힌 상태에서 상기 제2-2 자석 어레이의 적어도 일부와 중첩되는 자성체를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 자석 어레이에 배치된 가이드 부재를 더 포함하고,
    상기 가이드 부재는 페라이트계 스테인리스 강 또는 마르텐사이트계 스테인리스 강을 포함하는 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 자석 어레이는 상기 자석 어레이의 양 끝을 형성하는 복수의 단부 자석들 및 상기 단부 자석 사이에 배치된 복수의 중심 자석들을 포함하고,
    상기 중심 자석의 제2 너비는 상기 단부 자석의 제1 너비보다 큰 전자 장치.
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