WO2019039752A1 - 카메라 장치를 포함하는 전자장치 및 방법 - Google Patents

카메라 장치를 포함하는 전자장치 및 방법 Download PDF

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    • H04N23/56—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof provided with illuminating means

Definitions

  • Various embodiments of the present invention are directed to electronic devices and methods that include a camera device.
  • a camera device In photographing an image using an electronic device including a camera device, light emitted from a light emitting portion located in the vicinity of a camera device (e.g., a camera) may degrade the quality of the image.
  • the electronic device may be manufactured to have a sufficient distance between the light emitting unit and the camera so that the light generated in the surrounding light emitting unit does not affect the quality of the image, or a separate member may be disposed between the light emitting unit and the camera .
  • the electronic device can maintain sufficient separation between the camera device and the flash so that light generated from the flash disposed in the periphery of the camera device does not enter the camera device during shooting, A separate member for blocking the inflow of light can be disposed.
  • the electronic device is capable of capturing images that are clearer and similar to the actual image by blocking the inflow of light generated in the surroundings.
  • the electronic device can be made in a size that the user can easily carry, and the size of the electronic device can be predetermined. Due to technological advances, electronic devices may include more components (e.g. components, components). In order that a plurality of components can be efficiently placed in an electronic device, a plurality of components can be fabricated as one module.
  • An electronic device including a camera device can photograph an image using a camera device, and a flash device can be provided together to enable photographing even in a dark environment. The camera device and the flash can be placed close together. As the camera and the flash are disposed adjacent to each other, light generated from the flash can be introduced into the camera, and the quality (e.g., image quality) of the shot image may deteriorate due to the introduced light.
  • the electronic device may provide an electronic device structure that prevents light generated from the flash from entering the camera lens.
  • An electronic device includes a housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the back plate, A touch screen exposed through the face plate, and a camera assembly exposed through one of the face plate or the back plate.
  • the camera assembly comprises a camera lens directed toward the first one of the front plate or the rear plate, a flash directed toward the one second one of the front plate or the rear plate, Said opaque layer being disposed between said camera lens and said flash, said second portion being adjacent said first portion, said camera lens and said flash being in a first direction
  • the opaque layer may include a first slit extending between the camera lens and the flash based on a second direction substantially perpendicular to the first direction.
  • Various embodiments of the present invention can implement a slit between the camera lens and the flash so that light generated from the camera flash does not enter the camera lens, thereby allowing the camera lens and the flash to be disposed within the proximity area.
  • Various embodiments of the present invention can implement a slit area between the camera and the flash, and prevent light generated from the flash from entering the camera based on the slit area.
  • Various embodiments of the present invention can capture an image using a camera without degrading the image quality due to the inflow of light.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment, in accordance with various embodiments.
  • FIG. 2 shows a front view of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 3 is a rear view of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 4 is a diagram showing an arrangement structure of constituent parts constituting an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 5 is a diagram showing an arrangement structure of a camera and a flash according to various embodiments.
  • FIG. 6 is a block diagram of electronic device components in accordance with various embodiments.
  • FIG. 7 is a view showing components constituting a camera and a flash according to various embodiments.
  • FIG. 8 is a view showing an adhesive member having a slit region formed between an opening corresponding to a camera and an opening corresponding to a flash according to various embodiments.
  • FIG. 9 is a view illustrating a process of blocking the inflow of light generated from the flash based on the slit area according to various embodiments.
  • FIG. 10 is a view illustrating a process in which light generated from a flash according to various embodiments is blocked by a slit region.
  • FIGS. 11A and 11B are views showing an adhesive member in which a slit region formed between a camera and a flash according to various embodiments is implemented in a hatched shape.
  • FIG. 12 is a view of an adhesive member having a space corresponding to a portion of a region adjacent to the flash according to various embodiments.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating the size of the slit area according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, in accordance with various embodiments.
  • an electronic device 101 in a network environment 100 communicates with an electronic device 102 via a first network 198 (e.g., near-field wireless communication) or a second network 199 (E. G., Remote wireless communication).
  • a first network 198 e.g., near-field wireless communication
  • a second network 199 E. G., Remote wireless communication
  • ≪ / RTI &gt the electronic device 101 is capable of communicating with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, a sensor module 176, an interface 177, a haptic module 179, a camera module 180, a power management module 188, a battery 189, a communication module 190, a subscriber identity module 196, and an antenna module 197 ).
  • at least one (e.g., display 160 or camera module 180) of these components may be omitted from the electronic device 101, or other components may be added.
  • some components such as, for example, a sensor module 176 (e.g., a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) embedded in a display device 160 Can be integrated.
  • Processor 120 may be configured to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of electronic device 101 connected to processor 120 by driving software, e.g., And can perform various data processing and arithmetic operations.
  • Processor 120 loads and processes commands or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and processes the resulting data into nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 may operate in conjunction with a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) and, independently, or additionally or alternatively, Or a co-processor 123 (e.g., a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor) specific to the designated function.
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • a co-processor 123 e.g., a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor
  • the coprocessor 123 may be operated separately from or embedded in the main processor 121.
  • the coprocessor 123 may be used in place of the main processor 121, for example, while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, At least one component (e.g., display 160, sensor module 176, or communications module 176) of the components of electronic device 101 (e.g., 190) associated with the function or states.
  • the coprocessor 123 e.g., an image signal processor or communications processor
  • the coprocessor 123 is implemented as a component of some other functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190) .
  • Memory 130 may store various data used by at least one component (e.g., processor 120 or sensor module 176) of electronic device 101, e.g., software (e.g., program 140) ), And input data or output data for the associated command.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be software stored in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, a middleware 144,
  • the input device 150 is an apparatus for receiving a command or data to be used for a component (e.g., processor 120) of the electronic device 101 from the outside (e.g., a user) of the electronic device 101,
  • a component e.g., processor 120
  • a microphone, a mouse, or a keyboard may be included.
  • the sound output device 155 is a device for outputting a sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may be a speaker for general use such as a multimedia reproduction or a sound reproduction, .
  • the receiver may be formed integrally or separately with the speaker.
  • Display device 160 may be an apparatus for visually providing information to a user of electronic device 101 and may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and control circuitry for controlling the projector. According to one embodiment, the display device 160 may include a touch sensor or a pressure sensor capable of measuring the intensity of the pressure on the touch.
  • the audio module 170 is capable of bi-directionally converting sound and electrical signals. According to one embodiment, the audio module 170 may acquire sound through the input device 150, or may be connected to the audio output device 155, or to an external electronic device (e.g., Electronic device 102 (e.g., a speaker or headphone)).
  • an external electronic device e.g., Electronic device 102 (e.g., a speaker or headphone)
  • the sensor module 176 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental condition.
  • the sensor module 176 may be a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared sensor, Or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support a designated protocol that may be wired or wirelessly connected to an external electronic device (e.g., the electronic device 102).
  • the interface 177 may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital interface
  • audio interface an audio interface
  • the connection terminal 178 may be a connector such as an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector that can physically connect the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102) (E.g., a headphone connector).
  • an HDMI connector such as an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector that can physically connect the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102) (E.g., a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibrations or movements) or electrical stimuli that the user may perceive through tactile or kinesthetic sensations.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture a still image and a moving image.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, an image sensor, an image signal processor, or a flash.
  • the power management module 188 is a module for managing the power supplied to the electronic device 101, and may be configured as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 is an apparatus for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is responsible for establishing a wired or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108) Lt; / RTI > Communication module 190 may include one or more communication processors that support wired communication or wireless communication, operating independently of processor 120 (e.g., an application processor).
  • the communication module 190 may include a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (E.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module), and the corresponding communication module may be used to communicate with a first network 198 (e.g., Bluetooth, WiFi direct, Communication network) or a second network 199 (e.g., a telecommunications network such as a cellular network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 E.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module
  • the wireless communication module 192 may use the user information stored in the subscriber identification module 196 to identify and authenticate the electronic device 101 within the communication network.
  • the antenna module 197 may include one or more antennas for externally transmitting or receiving signals or power.
  • the communication module 190 e.g., the wireless communication module 192 may transmit signals to or receive signals from an external electronic device via an antenna suitable for the communication method.
  • Some of the components are connected to each other via a communication method (e.g., bus, general purpose input / output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI) (Such as commands or data) can be exchanged between each other.
  • a communication method e.g., bus, general purpose input / output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI) (Such as commands or data) can be exchanged between each other.
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 via the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different kind of device as the electronic device 101.
  • all or a portion of the operations performed in the electronic device 101 may be performed in another or a plurality of external electronic devices.
  • the electronic device 101 in the event that the electronic device 101 has to perform some function or service automatically or upon request, the electronic device 101 may be capable of executing the function or service itself, And may request the external electronic device to perform at least some functions associated therewith.
  • the external electronic device receiving the request can execute the requested function or additional function and transmit the result to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 can directly or additionally process the received result to provide the requested function or service.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • Figure 2 is a front view of an electronic device according to various embodiments
  • Figure 3 is a rear view of an electronic device according to various embodiments.
  • an electronic device 200 includes a first side (or front side) 201, a second side (or rear side) 202, and a first side 201 And a side surface 203 surrounding a space between the first surface 202 and the second surface 202.
  • the housing may refer to a structure that forms part of the first side 201 of FIG. 2, the second side 202 and side 203 of FIG. 3.
  • the first side 201 may be formed by a front plate 221 (e.g., a glass plate, or a polymer plate comprising a variety of coating layers) that is at least partially substantially transparent.
  • the second surface 202 may be formed by a substantially opaque back plate 222.
  • the back plate 222 may be formed by a combination of at least two of these materials, for example, a coating or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium) .
  • the side surface 203 may be formed by a side bezel structure (or " side member ") 223 which is coupled to the front plate 221 and the rear plate 222 and includes a metal and / or polymer.
  • the back plate 222 and the side bezel structure 223 are integrally formed and may comprise the same material (e.g., a metal material such as aluminum).
  • electronic device 200 includes a display 231, audio modules 232, 233, 234, sensor modules 235, 236, camera modules 237, 238, 239, An apparatus 241, an indicator 242, and connector holes 243 and 244.
  • electronic device 200 may omit at least one of the components (e.g., keying device 241, or indicator 242) or additionally include other components.
  • the display 231 may be exposed through a substantial portion of the front plate 221, for example.
  • the display 231 may be associated with or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity of the touch (pressure), and / or a digitizer for detecting a stylus pen in a magnetic field.
  • the display 231 may be associated with or disposed adjacent to a fingerprint sensor that senses biometric information (e.g., fingerprint information) of the user.
  • the audio modules 232, 233 and 234 may include a microphone hole 232 and speaker holes 233 and 234.
  • the microphone hole 232 may include a microphone for acquiring an external sound, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to sense the direction of sound.
  • the speaker holes 233 and 234 may include an external speaker hole 233 and a communication receiver hole 234. In some embodiments, the speaker holes 233 and 234 and the microphone hole 232 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 233 and 234 (e.g., piezo speaker).
  • the sensor modules 235 and 236 may generate electrical signals or data values corresponding to an operating state inside the electronic device 200 or an external environmental condition.
  • the sensor modules 235 and 236 may include a first sensor module 235 (e.g., a proximity sensor) and / or a second sensor module (not shown) disposed on the first side 201 of the housing 210 (E.g., a fingerprint sensor), and / or a third sensor module 236 (e.g., an HRM sensor) disposed on the second side 202 of the housing 210.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 202 as well as the first surface 201 of the housing 210.
  • the fingerprint sensor may be integrated with the display 231 in the interior of the housing 210.
  • the electronic device 200 includes a sensor module such as a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared sensor, A temperature sensor, a humidity sensor, or an ambient light sensor 235.
  • a sensor module such as a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared sensor, A temperature sensor, a humidity sensor, or an ambient light sensor 235.
  • the camera modules 237, 238, 239 and 240 include a front camera device 237 disposed on the first side 201 of the electronic device 200 and a rear side camera device 238 disposed on the second side 202 , 239, and / or flash 240.
  • the camera module 234 may include one or more lenses, an image sensor, and / or an image signal processor.
  • Flash 240 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may include a first camera 238 and a second camera 239, i.e., dual cameras 238 and 239, disposed on the second side 202,
  • the flash 240 may be disposed adjacent to the cameras 238 and 239.
  • at least one camera and flash 240 may operate in conjunction with one function.
  • the key input device 241 may include a side key button 241 disposed on the side surface 203 of the housing 210.
  • the electronic device 200 may not include the key input device 241 described above, and another key input device, not shown, may be implemented on the display 231 in another form such as a soft key.
  • the indicator 242 may be disposed on the first side 201 of the housing 210, for example.
  • the indicator 242 may, for example, provide status information of the electronic device 200 in optical form and may include an LED.
  • the connector holes 243 and 244 may include a first connector hole 243 that can receive a connector (e.g., a USB connector) for transmitting and / or receiving power and / or data to / from an external electronic device, and / And a second connector hole (e. G. Earphone jack) 244 that can receive a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector e.g., a USB connector
  • a second connector hole e. G. Earphone jack
  • FIG. 4 is a diagram showing an arrangement structure of constituent parts constituting an electronic device according to various embodiments.
  • the electronic device 400 includes a front plate 410 (e.g., a front plate 221), a first support member 420 (e.g., a bracket), a side bezel structure 421 (E.g., a side bezel structure 223), a printed circuit board (PCB) 430, a battery 440, a second support member 450 (e.g., a rear case) And a back plate 460 (e.g., a back plate 222).
  • the electronic device 400 may further include other components, such as omitting at least one of the components (e.g., the first support member 420, or the second support member 450) . At least one of the components of the electronic device 400 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2 or 3, and redundant descriptions are omitted below.
  • the first support member 420 may be disposed inside the electronic device 400 and connected to the side bezel structure 421 or may be formed integrally with the side bezel structure 421.
  • the first support member 420 may be formed of, for example, a metal material and / or a non-metal (e.g., polymer) material.
  • the first supporting member 420 may have a front plate 410 coupled to a printed circuit board 430 on one side thereof and a front plate 410 including a display (e.g., a display 231) on the other side thereof.
  • the printed circuit board 430 may be equipped with a processor, memory, and / or interface.
  • a processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and / or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 with an external electronic device and may include a USB connector, an SD card / MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 440 may comprise an apparatus for supplying power to at least one component of the electronic device 400, for example, a non-rechargeable primary battery, or a rechargeable secondary battery, or a fuel cell . At least a portion of the battery 440 may be disposed, for example, substantially flush with the printed circuit board 430.
  • the battery 440 may be integrally disposed within the electronic device 400 and detachably disposed with the electronic device 400.
  • the second support member 450 may be disposed between the rear plate 460 and the battery 440 and may include an antenna pattern.
  • the second support member 450 includes an opening corresponding to the camera module 441 and the flash 442 and may fix the position of the camera module 441 and the flash 442.
  • the camera module 441 may include at least one camera and the camera module 441 may be embodied as one component including the flash 442.
  • the flash 442 can be included in a light emitting component, and the light emitting component can include a heart rate monitor and a biosensor (e.g., a fingerprint sensor).
  • the light emitting component may include a sensor implemented on an optical and touch basis.
  • the camera module 441 and the flash 442 may be implemented separately, and may be disposed adjacent to each other.
  • An antenna may be disposed between the rear plate 460 and the battery 440.
  • the antenna may comprise, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and / or a magnetic secure transmission (MST) antenna, .
  • the antenna can perform, for example, short-range communication with an external device, or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by the side bezel structure 421 and / or a portion of the first support member 420, or a combination thereof.
  • the rear plate 460 may be a rear cover of the electronic device 400 and may be disposed at the rear portion of the electronic device 400 to protect the component from the outside.
  • the back plate 460 may include an opening corresponding to the camera module 441 and the flash 442. 4, one opening corresponds to the camera module 441 and the flash 442, but is not limited thereto.
  • a camera window 442 and a camera window 462 for protecting the flash module 442 may be disposed on the top of the camera module 441 and the flash module 442.
  • the camera window 462 may be attached to the camera module 441 and the flash 442 using an adhesive member 461.
  • FIG. 5 is a diagram showing an arrangement structure of a camera and a flash according to various embodiments.
  • an electronic device 500 may include a camera module 510 (e.g., a camera 500) configured with a first camera 511, a second camera 512 and a flash 513, Module 441).
  • the flash 513 may have a flash window 520 for amplifying the generated light.
  • the electronic device 500 includes a rear case 530 (e.g., a second supporting member 450) and protects the camera module 510 based on the second supporting member 530 or the camera module 510 Can be fixed.
  • the electronic device 500 may be configured to assemble the camera module 510 and the second support member 530, to fix the position of the camera module 510, or to waterproof the camera module 510
  • An adhesive member 540 e.g., tape, camera window tape
  • the electronic device 500 may place a camera window 550 on the top of the adhesive member 540 to protect the camera module 510 from external impact.
  • the camera window 550 may include a BM (black matrix) region on the back surface thereof.
  • the BM area may include a non-driving area of the screen frame.
  • the electronic device 500 can be implemented such that the slit area implemented in the adhesive member 540 is not visible from the outside, based on the BM area contained in the back of the camera window 550.
  • the camera window 550 and the second support member 530 may be adhered to each other based on the adhesive member 540.
  • the adhesive member 540 may be a tape for attaching the camera window 550 and the second support member 530 to each other.
  • the adhesive member 540 may form an opening corresponding to the cameras 511 and 512 and the flash 513 included in the camera module 510.
  • the adhesive member 540 may include a first adhesive layer on one surface (e.g., an upper surface) of the base layer and a second adhesive layer on the other surface (e.g., lower surface) of the base layer.
  • the adhesive member 540 may be adhered to the camera window 550 based on the first adhesive layer, and may be adhered to the second support member 530 based on the second adhesive layer.
  • the adhesive member 540 can fix the position of the camera module 510.
  • the adhesive member 540 can prevent foreign matter from entering from the outside.
  • the adhesive member 540 may perform a waterproof and dustproof function for the camera module 510.
  • FIG. 6 is a block diagram of electronic device components in accordance with various embodiments.
  • an electronic device 600 may include a processor 610, a camera module 620, and a flash 630.
  • the processor 610 may control a plurality of connected hardware or software components and may perform various data processing and operations.
  • the processor 610 may be implemented with, for example, a system on chip (SoC).
  • SoC system on chip
  • the camera module 620 of the electronic device 600 may include a first camera 621 and a second camera 622.
  • the first camera 621 and the second camera 622 can be disposed on the rear side of the electronic device 600 and can capture images corresponding to the same direction.
  • the first camera 621 and the second camera 622 may be a telephoto camera or a wide-angle camera, respectively.
  • the cameras (e.g., the first camera 621, the second camera 622) included in the camera module 620 may include a telephoto camera, a wide-angle camera, an infrared camera, have.
  • the camera module 620 may be a combination of a telephoto camera and a wide-angle camera, a combination of a general camera and an infrared camera, and a combination of a general camera and an iris recognition camera. According to various embodiments, it is not limited to the combination described above.
  • the flash 630 of the electronic device 600 is a light emitting unit that generates light and can generate light so as to capture an image in a dark environment.
  • the flash 630 may be disposed in the same direction as the first camera 621 and the second camera 622 (e.g., the backward direction of the electronic device 600).
  • the electronic device 600 may operate in conjunction with the operations of the first camera 621 and the second camera 622 included in the camera module 620 and the operation of the flash 630.
  • the electronic device 600 determines the illuminance of the surroundings and performs the operations of the first camera 621 and the second camera 622 and the operation of the flash 630 at the same time .
  • the electronic device 600 may photograph an image using the first camera 621 and the second camera 622 at the time when light is generated from the flash 630.
  • the electronic device 600 can take an image based on the light of the flash 630.
  • the camera module 620 and the flash 630 can be disposed adjacent and can be positioned based on the internal space of the electronic device 600.
  • the flash 630 may be disposed at the top or bottom of the camera module 620, or may be disposed at the side.
  • the electronic device 600 may use an adhesive member (e.g., a tape) to secure the camera module 620 and the flash 630.
  • light generated from the flash 630 can be reflected based on the adhesive layer that makes up the adhesive member, and the reflected light can be introduced into the camera module 620. Due to the inflow of light reflected on the adhesive layer, the image photographed using the camera module 620 may be deteriorated in image quality and quality.
  • the adhesive member may be implemented in a form including a slit region (e.g., space, punching, perforation) between the camera module 620 and the flash 630.
  • the slit area implemented between the camera module 620 and the flash 630 can disconnect continuous media between the camera module 620 and the flash 630.
  • the slit region can prevent the light generated from the flash 630 from entering the camera module 620.
  • the electronic device 600 may block light generated from the flash 630 from entering the camera module 620, based on the adhesive member including the slit regions.
  • FIG. 7 is a view showing components constituting a camera and a flash according to various embodiments.
  • the camera module 710 includes a first camera 711, a second camera 712, and a flash 720, and may be implemented as a single component.
  • the first camera 711 and the second camera 712 may each include a telephoto camera or a wide-angle camera, and the camera module 710 may include a first camera 711 and a second camera 712 Can be performed in combination.
  • the flash 720 may include a light emitting diode (LED) for generating light.
  • a flash window (not shown) may be disposed on top of the flash 720 to amplify the light generated from the flash 720.
  • the first camera 711, the second camera 712, and the flash 720 may be disposed adjacent to one another and may be integrated into one component (e.g., camera module 710) .
  • FIG. 8 is a view showing an adhesive member having a slit region formed between an opening corresponding to a camera and an opening corresponding to a flash according to various embodiments.
  • an adhesive member 800 is disposed between a camera window (e.g., a camera window 550) and a rear case (e.g., a second support member 530) and attaches a camera window and a rear case to each other.
  • a camera window e.g., a camera window 550
  • a rear case e.g., a second support member 530
  • the adhesive member 800 may be implemented by a structure in which the first adhesive layer 801, the base layer 802, and the second adhesive layer 803 are laminated.
  • the first adhesive layer 801, the base layer 802, and the second adhesive layer 803 may be transparent or opaque.
  • the base layer 802 may include a PET (polyester) film.
  • first adhesive layer 801 may be laminated on the upper surface of the adhesive member 800, and the second adhesive layer 803 may be disposed on the lower surface of the adhesive member 800.
  • Each of the first adhesive layer 801, the base layer 802 and the second adhesive layer 803 may be formed to a thickness of about 0.1 T (e.g., about 0.1 mm (millimeter)).
  • the adhesive member 800 includes a first opening 810 corresponding to a first camera (e.g., a first camera 511) included in a camera module (e.g., camera module 510) A second aperture 820 corresponding to a second camera (e.g., a second camera 512), and a third aperture 830 corresponding to a flash (e.g., flash 513).
  • the adhesive member 800 includes a slit region 840 between the second opening 820 and the third opening 830, and based on the slit region 840, It is possible to prevent light from entering the second camera.
  • light generated from the flash can be introduced into the second camera using the adhesive layer (e.g., the first adhesive layer 801 and the second adhesive layer 803) of the adhesive member 800 as a path .
  • light generated from the flash may be introduced into the second camera based on the substrate layer 802 of the adhesive member 800.
  • the adhesive member 800 may be provided between an opening corresponding to the camera (e.g., the first opening 810 and the second opening 820) and an opening corresponding to the flash (e.g., between the third opening 830)
  • a slit region 840 may be formed and light from flash generated from the flash may be blocked based on the slit region 840. For example, Reflected, scattered by the slit area 840.
  • it is possible to prevent degradation of the quality of the photographed image by blocking the light generated from the flash by the slit area 840 from entering the camera .
  • FIG. 9 is a view illustrating a process of blocking the inflow of light generated from the flash based on the slit area according to various embodiments.
  • the electronic device can be attached with an adhesive member 901 including a slit region 940 on the second support member 902.
  • the adhesive member 901 may have a camera window 950 attached to one side (e.g., an upper surface), and a second supporting member 902 may be attached to another side (e.g., a lower surface).
  • the camera window 950 may further include a black matrix on the back surface thereof.
  • the BM region may be an invisible region that is visually arranged below. Referring to Fig. 9, there is shown a cross-sectional view corresponding to the section " A-A '".
  • the adhesive member 901 includes a slit region 940 between the camera (e.g., the first camera 910 and the second camera 920) and the flash 930, and the slit region 940 , It is possible to block the movement 960 of light generated from the flash 930.
  • the adhesive member 901 of an electronic device e.g., an electronic device 500
  • the slit region 940 may be formed between the openings corresponding to the openings.
  • the slit area 940 may block the light 960 generated from the flash 930 from entering the cameras 910 and 920.
  • the slit region 940 may reflect or scatter light generated from the flash 930.
  • the electronic device may block light generated from the flash 930 from moving (960) to the camera based on the slit area formed in the adhesive member 901.
  • FIG. 10 is a view illustrating a process in which light generated from a flash according to various embodiments is blocked by a slit region.
  • a slit region (e.g., slit region 940) between a camera (e.g., second camera 920) and a flash (e.g., flash 930) .
  • a slit region 1040 e.g., slit region 940
  • the adhesive member 1030 is punched or punched to form a first opening 1050 corresponding to the camera 1010 and a second opening 1060 formed corresponding to the flash 1020
  • the slit region 1040 can be formed.
  • a camera window 1045 may be disposed above the adhesive member 1030 and the camera window 1045 may include a first opening 1050, a second opening 1060, 1040).
  • the camera window 1045 may be a member that is watertight and dustproof to the first opening 1050, the second opening 1060, and the slit region 1040.
  • the adhesive member 1030 may be implemented by stacking an adhesive layer (e.g., the first adhesive layer 1031, the second adhesive layer 1033) and the base layer 1032.
  • the first adhesive layer 1031 is disposed on the upper surface of the base layer 1032 and the second adhesive layer 1033 is provided on the lower surface of the base layer 1032.
  • a first adhesive layer 1031 may be attached to the camera window 1045 and a second adhesive layer 1033 may be attached to the camera 1010 and a support member (not shown) (E.g., second support member 530 of FIG. 5).
  • the back of the camera window 1045 may at least partially include a BM area 1046.
  • the BM area 1046 may be included in the back of the camera window 1045 based on the location where the slit area 1040 is formed.
  • the BM region 1046 may be an area in which the slit region 1040 formed below is visually invisible.
  • components located under the BM area 1046, based on the BM area 1046 contained in the back of the camera window 1045, may not be visible visually from outside.
  • the adhesive member 1030 may include a slit region 1040 corresponding to an opening formed through punching or perforation, and may include a plurality of slit regions 1040, The movement can be blocked.
  • FIGS. 11A and 11B are views showing an adhesive member in which a slit region formed between a camera and a flash according to various embodiments is implemented in a hatched shape.
  • an electronic device e.g., an electronic device 500
  • the slit region 1140 may include at least one slit-shaped slit (e.g., an air gap).
  • the slit-shaped slit may be implemented corresponding to a set angle so that the light generated from the flash 1130 is not introduced into the cameras 1110 and 1120.
  • the slit region 1140 may be implemented based on at least one slit-shaped slit (e.g., first slit 1141, second slit 1142).
  • the first slit 1141 and the second slit 1142 which are implemented in the form of a slash, may be an opening slanted and punctured based on the same angle.
  • the first slit 1141 and the second slit 1142 may be implemented based on an angle that is set such that the light of the flash 1130 does not enter the cameras 1110 and 1120.
  • the first slit 1141 and the second slit 1142 may be formed so that the respective slits overlap at least partially.
  • the bottom region 1145 of the first slit 1141 and the top region 1146 of the second slit 1142 may intersect with each other in the same phase 1147.
  • the range in which the first slit 1141 and the second slit 1142 intersect may be a range that prevents the light of the flash 1130 from entering the cameras 1110 and 1120.
  • the size of the range in which the first slit 1141 and the second slit 1142 intersect can be determined so as to prevent the light from the flash 1130 from entering the cameras 1110 and 1120.
  • the electronic device 500 may include a slit area 1140, based on a slit area 1140 that includes at least one slit-shaped slit (e.g., first slit 1141, second slit 1142) 1130 to the cameras 1110, 1120 can be blocked.
  • a slit area 1140 based on a slit area 1140 that includes at least one slit-shaped slit (e.g., first slit 1141, second slit 1142) 1130 to the cameras 1110, 1120 can be blocked.
  • FIG. 11A shows an adhesive member 1101 from which a camera window (not shown) disposed on the upper surface of the adhesive member 1101 is removed. According to various embodiments, the slit region 1140 may not be shown visually when a camera window is disposed on the top surface of the adhesive member 1101.
  • FIG. 12 is a view of an adhesive member having a space corresponding to a portion of a region adjacent to the flash according to various embodiments.
  • an adhesive member 1201 of an electronic device may be at least partially spaced based on the location where the flash 1230 is disposed.
  • the adhesive member 1201 may space-mount an adhesive region at least partially adjacent to the flash 1230, based on the adhesive region between the cameras 1210 and 1220 and the flash 1230.
  • light generated from the flash 1230 may be reduced in the amount of light entering the cameras 1210 and 1220 by some space implemented in the adhesive member 1201. [ By reducing the amount of light entering the cameras 1210 and 1220, it is possible to prevent image quality deterioration of the photographed images using the cameras 1210 and 1220.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating the size of the slit area according to various embodiments.
  • an adhesive member 1301 of an electronic device may include a slit region 1340 between the camera 1310, 1320 and the flash 1330.
  • the slit region 1340 can scatter or reflect the light so that light generated from the flash 1330 does not enter the cameras 1310 and 1320.
  • the slit region 1340 may be implemented in a size larger than a threshold value in order to block light.
  • the first distance 1341 corresponding to the distance between the slit region 1340 and the outer edge of the adhesive member may be at least about 1 mm or more, and may generally be about 1.2 mm or more. When the first distance 1341 is implemented at least about 1 mm or more, the waterproof function of the electronic device can be fully implemented.
  • the second distance 1342 corresponding to the width (e.g., the width) of the slit region 1340 may be about three times longer than the thickness of the adhesive member 1301.
  • the adhesive member 1301 may be a structure in which a first adhesive layer, a base layer, and a second adhesive layer are laminated, and the first adhesive layer, the base layer, and the second adhesive layer may each be about 0.1 mm.
  • the thickness of the adhesive member 1301 may be about 0.3 mm and the second distance 1342 corresponding to the width of the slit region 1340 may be about 0.9 mm.
  • the third distance 1343 corresponding to the vertical length of the slit region 1340 may be about 1.5 times longer than the vertical length of the flash 1330.
  • the size of the slit area 1340 included in the adhesive member 1301 may be set to a size for shielding light generated from the flash 1330.
  • the shape of the slit region 1340 when the camera window is disposed on the top surface of the adhesive member 1301 may not be shown visually.
  • the electronic device implements a slit region between the light emitting component and the light receiving component, thereby blocking the movement of light such that light generated from the light emitting component does not travel to the light receiving component.
  • a biometric sensor for recognizing a fingerprint of a user mounted on a display (e.g., the display device 160 of FIG. 1) can perform fingerprint authentication based on an optical type.
  • the biometric sensor can identify a fingerprint pattern using light generated from adjacent light emitting components, and perform fingerprint authentication based on the identified fingerprint pattern.
  • the light generated from the light emitting component may be transmitted to at least one light receiving component disposed in the periphery. As light enters the light receiving component, it can be difficult to identify the fingerprint pattern.
  • a slit region may be formed between the light emitting component and the light receiving component to block movement of light generated from the light emitting component.
  • an adhesive member for fixing a mounted biosensor is implemented to include the slit region, and light generated from the light emitting component based on the slit region is prevented from flowing into the biosensor (for example, light receiving component) Can block the light.
  • An electronic device includes a housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the back plate, A touch screen exposed through the face plate, and a camera assembly exposed through one of the face plate or the back plate.
  • the camera assembly comprises a camera lens directed toward the first one of the front plate or the rear plate, a flash directed toward the one second one of the front plate or the rear plate, Said opaque layer being disposed between said camera lens and said flash, said second portion being adjacent said first portion, said camera lens and said flash being in a first direction
  • the opaque layer may include a first slit extending between the camera lens and the flash based on a second direction substantially perpendicular to the first direction.
  • the electronic device further comprises a first adhesive layer disposed between the opaque layer and the one of the front plate or the back plate, wherein the first adhesive layer comprises a second adhesive layer extending along the first slit Slit.
  • the electronic device further comprises a second adhesive layer disposed between the opaque layer and the one of the front plate or the back plate and the second adhesive layer has a third adhesive layer extending along the first slit Slit.
  • At least some of the first slits to the third slits may block the light travel path from the flash to the camera lens.
  • At least some of the first to third slits may reflect or scatter at least a portion of the light generated from the flash.
  • the first adhesive layer, the second adhesive layer, and the opaque layer may each be formed to a thickness of at least 1 mm or more.
  • the first slit may have a length corresponding to the second direction based on at least three times the length of the laminated thickness of the first adhesive layer, the opaque layer, and the second adhesive layer have.
  • the first slit may have a length corresponding to the first direction based on a length of at least 1.5 times the length of the flash.
  • the length of the first slit corresponding to the size of the flash may be determined corresponding to the first direction.
  • the camera lens and the flash may be set to operate in conjunction with one function.
  • the opaque layer may form an opening at least partially based on the size of the flash.
  • a camera window that covers the camera lens, the flash, and the opaque layer, wherein the camera window has a black matrix region at least partially corresponding to the opaque layer on the backside .
  • the camera window may not include a BM area in an area corresponding to the camera lens and the flash.
  • the opaque layer includes a PET (polyster) film, and may fix the position of the camera lens and the flash, and perform waterproof and dustproof functions.
  • PET polyster
  • An electronic device includes a housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the back plate, A touch screen exposed through the face plate, and a camera assembly exposed through one of the face plate or the back plate.
  • the camera assembly comprises a camera lens directed toward the first one of the front plate or the rear plate, a flash directed toward the one second one of the front plate or the rear plate, Said opaque layer being disposed between said camera lens and said flash, said second portion being adjacent said first portion, said camera lens and said flash being in a first direction
  • the opaque layer may include a slit region extending between the camera lens and the flash based on a second direction substantially perpendicular to the first direction.
  • the slit region may include at least one slit implemented in the form of a slash corresponding to the set angle.
  • the slit region includes a first slit and a second slit that are implemented corresponding to the set angle, and the first slit and the second slit have the same phase, And the other end of the second slit may be at least partially overlapped.
  • the size of the at least partially overlapping region may be determined to block movement of light generated from the flash.
  • the first slit and the second slit may reflect or scatter at least a portion of the light generated from the flash.
  • a camera window that covers the camera lens, the flash, and the opaque layer, wherein the camera window has a black matrix region at least partially corresponding to the opaque layer on the backside .
  • the electronic device can be various types of devices.
  • the electronic device can include, for example, at least one of a portable communication device (e.g., a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device e.g., a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a smart phone
  • portable multimedia device e.g., a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a portable medical device
  • first component is "(functionally or communicatively) connected” or “connected” to another (second) component, May be connected directly to the component, or may be connected through another component (e.g., a third component).
  • module includes units comprised of hardware, software, or firmware and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimum unit or part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be configured as an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may include instructions stored on a machine-readable storage medium (e.g., internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (e.g., a computer) Software (e.g., program 140).
  • the device may include an electronic device (e.g., electronic device 101) in accordance with the disclosed embodiments as an apparatus capable of calling stored instructions from the storage medium and operating according to the called instructions.
  • a processor e.g., processor 120
  • the processor may perform the function corresponding to the instruction, either directly or using other components under the control of the processor.
  • the instructions may include code generated or executed by the compiler or interpreter.
  • a device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-temporary' means that the storage medium does not include a signal and is tangible, but does not distinguish whether data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to various embodiments disclosed herein may be provided in a computer program product.
  • a computer program product can be traded between a seller and a buyer as a product.
  • a computer program product may be distributed in the form of a machine readable storage medium (eg, compact disc read only memory (CD-ROM)) or distributed online through an application store (eg PlayStore TM).
  • CD-ROM compact disc read only memory
  • PlayStore TM application store
  • at least a portion of the computer program product may be temporarily stored, or temporarily created, on a storage medium such as a manufacturer's server, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • Each of the components may be comprised of a single entity or a plurality of entities, and some of the subcomponents described above may be omitted, or other subcomponents May be further included in various embodiments.
  • some components e.g., modules or programs

Abstract

본 발명의 다양한 실시예는 빛을 차단하는 전자 장치에 관한 발명으로, 상기 전자장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대방향을 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 공간에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통해 노출된 터치스크린, 및 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 하나를 통해 노출된 카메라 어셈블리를 포함할 수 있다. 상기 카메라 어셈블리는, 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 상기 하나의 제 1 부분을 향하는 카메라 렌즈, 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 상기 하나의 제 2 부분을 향하는 플래시, 및 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 상기 하나의 위에서 바라봤을 때, 상기 카메라 렌즈 및 상기 플래시 사이에 배치된 불투명한 레이어를 포함하고, 상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분에 인접하고, 상기 카메라 렌즈 및 상기 플래시는 제 1 방향으로 나란히 배치되고, 상기 불투명한 레이어는 상기 제 1 방향에 실질적으로 수직인 제 2 방향을 기반으로 상기 카메라 렌즈 및 상기 플래시 사이에 연장되는 제 1 슬릿을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예가 가능하다.

Description

카메라 장치를 포함하는 전자장치 및 방법
본 발명의 다양한 실시 예는 카메라 장치를 포함하는 전자장치 및 방법에 관한 것이다.
카메라 장치를 포함하는 전자장치를 사용하여 영상을 촬영함에 있어서, 카메라 장치(예: 카메라)의 주변에 위치한 발광부로부터 발생된 빛이 영상의 품질을 저하시킬 수 있다. 전자장치는 주변에 위치한 발광부에서 발생된 빛이 영상의 품질에 영향을 주지 않도록, 상기 발광부와 카메라 간의 거리가 충분하도록 제작되거나, 상기 발광부와 카메라 사이에 별도의 부재가 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자장치는 촬영 시, 카메라 장치의 주변에 배치된 플래시(flash)로부터 발생된 빛이 카메라 장치로 유입되지 않도록 카메라 장치와 플래시 간의 이격 거리를 충분히 유지하거나, 카메라 장치와 플래시 사이에 빛의 유입을 차단하는 별도의 부재를 배치할 수 있다.
전자장치는 주변에서 발생된 빛의 유입을 차단함으로써, 더욱 선명하고, 실제 이미지와 유사한 영상을 촬영할 수 있다.
전자장치는 사용자가 휴대하기 용이한 사이즈로 제작될 수 있고, 전자장치의 사이즈는 미리 결정될 수 있다. 기술 발달로 인해, 전자장치는 보다 많은 구성부(예: component, 컴포넌트)들을 포함할 수 있다. 다수의 구성부들이 전자장치에 효율적으로 배치될 수 있도록, 다수의 구성부들은 하나의 모듈 형태로 일체화되어 제작될 수 있다. 카메라 장치를 포함하는 전자장치는 카메라 장치를 사용하여 영상을 촬영할 수 있으며, 어두운 환경에서도 촬영이 가능하도록 플래시가 함께 구비될 수 있다. 카메라 장치와 플래시는 근접하여 배치될 수 있다. 카메라와 플래시가 인접하여 배치됨에 따라, 플래시로부터 발생된 빛이 카메라로 유입될 수 있고, 유입된 빛으로 인해 촬영 영상에 대한 품질(예: 화질)이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는 플래시로부터 발생된 빛이 카메라 렌즈에 유입되지 않도록 하는 전자 장치 구조를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대방향을 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 공간에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통해 노출된 터치스크린, 및 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 하나를 통해 노출된 카메라 어셈블리를 포함할 수 있다. 상기 카메라 어셈블리는, 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 상기 하나의 제 1 부분을 향하는 카메라 렌즈, 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 상기 하나의 제 2 부분을 향하는 플래시, 및 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 상기 하나의 위에서 바라봤을 때, 상기 카메라 렌즈 및 상기 플래시 사이에 배치된 불투명한 레이어를 포함하고, 상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분에 인접하고, 상기 카메라 렌즈 및 상기 플래시는 제 1 방향으로 나란히 배치되고, 상기 불투명한 레이어는 상기 제 1 방향에 실질적으로 수직인 제 2 방향을 기반으로 상기 카메라 렌즈 및 상기 플래시 사이에 연장되는 제 1 슬릿을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 카메라 플래시로부터 발생된 빛이 카메라 렌즈로 유입되지 않도록 카메라 렌즈와 플래시 사이에 슬릿을 구현함으로써, 카메라 렌즈와 플래시를 근접 영역 내에 배치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 카메라와 플래시 사이에 슬릿 영역이 구현되고, 상기 슬릿 영역을 기반으로 플래시로부터 발생된 빛이 카메라로 유입되는 현상을 방지할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예는 빛의 유입에 따른 영상의 화질 저하 없이, 카메라를 사용하여 영상을 촬영할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자장치(101)의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자장치의 전면부를 도시한 도면이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자장치의 후면부를 도시한 도면이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자장치를 구성하는 구성부들의 배치 구조를 도시한 도면이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 카메라와 플래시의 배치 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자장치 구성부들의 블록도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 카메라 및 플래시를 구성하는 부품을 도시한 도면이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 카메라에 대응하는 개구부와 플래시에 대응하는 개구부 사이에 슬릿 영역이 형성된 접착 부재를 도시한 도면이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 슬릿 영역을 기반으로 플래시로부터 발생된 빛의 유입이 차단되는 과정을 도시한 도면이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 플래시로부터 발생된 빛이 슬릿 영역에 의해 차단되는 과정을 도시한 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 다양한 실시예에 따른 카메라와 플래시 사이에 형성되는 슬릿 영역을 빗금 형태로 구현한 접착 부재에 대한 도면이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 플래시에 인접한 일부 영역에 대응하여 공간이 형성된 접착 부재에 대한 도면이다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 슬릿 영역의 사이즈를 구체화하여 도시한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자장치의 전면부를 도시한 도면이고, 도 3은 다양한 실시예에 따른 전자장치의 후면부를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(201), 제 2 면(또는 후면)(202), 및 제 1 면(201) 및 제 2 면(202) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(203)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(201), 도 3의 제 2 면(202) 및 측면(203)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(201)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(221)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(202)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(222)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(222)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(203)은, 전면 플레이트(221) 및 후면 플레이트(222)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “측면 부재”)(223)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(222) 및 측면 베젤 구조(223)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(231), 오디오 모듈(232, 233, 234), 센서 모듈(235, 236), 카메라 모듈(237, 238, 239, 240), 키 입력 장치(241), 인디케이터(242), 및 커넥터 홀(243, 244) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(241), 또는 인디케이터(242))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(231)는, 예를 들어, 전면 플레이트(221)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(231)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(231)는 사용자의 생체 정보(예: 지문 정보)를 감지하는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(232, 233, 234)은, 마이크 홀(232) 및 스피커 홀(233, 234)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(232)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(233, 234)은, 외부 스피커 홀(233) 및 통화용 리시버 홀(234)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(233, 234)과 마이크 홀(232)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(233, 234) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(235, 236)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(235, 236)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(201)에 배치된 제 1 센서 모듈(235)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(202)에 배치된 제 3 센서 모듈(236)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(201)뿐만 아니라 제 2면(202)에 배치될 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 내부에서 디스플레이(231)와 일체화되어 배치될 수도 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(235) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(237, 238, 239, 240)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(201)에 배치된 전면 카메라 장치(237), 및 제 2 면(202)에 배치된 후면 카메라 장치(238, 239), 및/또는 플래시(240)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(234)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(240)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자장치(200)는 제2 면(202)에 제1 카메라(238)와 제2 카메라(239), 즉, 듀얼 카메라(238, 239)가 배치될 수 있고, 상기 듀얼 카메라(238, 239)와 인접하여 플래시(240)가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 카메라와 플래시(240)는 하나의 기능으로 연동되어 동작할 수 있다.
키 입력 장치(241)는, 하우징(210)의 측면(203)에 배치된 사이드 키 버튼(241)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 전술된 키 입력 장치(241)가 포함되지 않을 수 있고, 도시되지 않은 다른 키 입력 장치가 디스플레이(231) 상에서 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(242)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(201)에 배치될 수 있다. 인디케이터(242)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(243, 244)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(243), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(244)을 포함할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자장치를 구성하는 구성부들의 배치 구조를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는, 전면 플레이트(410)(예: 전면 플레이트(221)), 제 1 지지부재(420)(예: 브라켓), 측면 베젤 구조(421)(예: 측면 베젤 구조(223)), 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)(430), 배터리(440), 제 2 지지부재(450)(예: 리어(rear) 케이스), 안테나(미도시) 및 후면 플레이트(460)(예: 후면 플레이트(222))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(400)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(420), 또는 제 2 지지부재(450))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(420)는, 전자 장치(400) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(421)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(421)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(420)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(420)는, 일면에 디스플레이(예: 디스플레이(231))를 포함하는 전면 플레이트(410)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(430)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(430)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(440)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(440)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(430)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(440)는 전자 장치(400) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(400)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제 2 지지 부재(450)는 후면 플레이트(460)와 배터리(440) 사이에 배치될 수 있으며, 안테나 패턴을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(450)는 카메라 모듈(441)과 플래시(442))에 대응하는 개구부를 포함하고, 상기 카메라 모듈(441)과 플래시(442)의 배치 위치를 고정시킬 수 있다. 상기 카메라 모듈(441)은 적어도 하나의 카메라를 포함할 수 있고, 상기 카메라 모듈(441)은 상기 플래시(442)를 포함하는 하나의 구성부로 구현될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 플래시(442)는 발광 컴포넌트에 포함될 수 있고, 발광 컴포넌트는 심박수 센서(heart rate monitor) 및 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 수 있다. 발광 컴포넌트는 광학 및 터치를 기반으로 구현된 센서를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 카메라 모듈(441)과 플래시(442)는 각각 분리되어 구현될 수 있고, 인접하여 배치될 수 있다.
안테나(미도시)는, 후면 플레이트(460)와 배터리(440) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있고, 제 2 지지부재(450)의 일부 또는 조합에 의하여 형성될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(421) 및/또는 상기 제 1 지지부재(420)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
후면 플레이트(460)는 전자장치(400)의 후면 커버일 수 있으며, 전자장치(400)의 후면부에 배치되어 구성 부품을 외부로부터 보호할 수 있다. 후면 플레이트(460)는 카메라 모듈(441)과 플래시(442)에 대응하는 개구부를 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면, 카메라 모듈(441)과 플래시(442)에 대응하여 하나의 개구부로 도시되었으나, 이에 한정되지는 않는다.
카메라 모듈(441) 및 플래시(442)의 상단에는 카메라 모듈(441) 및 플래시(442)를 보호하기 위한 카메라 윈도우(462)가 배치될 수 있다. 상기 카메라 윈도우(462)는 접착 부재(461)를 사용하여 카메라 모듈(441) 및 플래시(442)에 부착될 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 카메라와 플래시의 배치 구조를 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 전자장치(500)(예: 전자장치(400))는 제1 카메라(511), 제2 카메라(512) 및 플래시(513)로 구성된 카메라 모듈(510)(예: 카메라 모듈(441))을 포함할 수 있다. 플래시(513)는 발생되는 빛을 증폭시키기 위한 플래시 윈도우(flash window)(520)가 상단에 배치될 수 있다. 전자장치(500)는 리어 케이스(530)(예: 제 2 지지 부재(450))를 포함하고, 상기 제 2 지지 부재(530)를 기반으로 카메라 모듈(510)을 보호하거나, 카메라 모듈(510)의 위치를 고정시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자장치(500)는 카메라 모듈(510)과 제 2 지지 부재(530)를 조립하고, 카메라 모듈(510)의 위치를 고정하거나, 또는, 카메라 모듈(510)에 대한 방수를 위해, 접착 부재(540)(예: 테이프(tape), 카메라 윈도우 테이프)를 사용할 수 있다. 전자장치(500)는 접착 부재(540) 상단에 카메라 모듈(510)을 외부의 충격으로부터 보호하기 위한 카메라 윈도우(550)(camera window)를 배치할 수 있다. 상기 카메라 윈도우(550) 배면에는 BM(black matrix) 영역을 포함할 수 있다. BM 영역은 화면 테두리의 비 구동 영역을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자장치(500)는 카메라 윈도우(550)의 배면에 포함된 BM 영역을 기반으로, 접착 부재(540)에 구현된 슬릿 영역이 외부에서 보이지 않도록 구현될 수 있다. 카메라 윈도우(550)와 제2 지지 부재(530)는 상기 접착 부재(540)를 기반으로 서로 접착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(540)는 카메라 윈도우(550)와 제 2 지지 부재(530)를 서로 부착하기 위한 테이프일 수 있다. 접착 부재(540)는 카메라 모듈(510)에 포함된 카메라(511, 512) 및 플래시(513)에 대응되는 개구부를 형성할 수 있다. 접착 부재(540)는 기재층을 중심으로, 기재층의 일면(예: 상면)에 제1 접착층을 포함하고, 기재층의 타면(예: 하면)에 제2 접착층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(540)는 제1 접착층을 기반으로 카메라 윈도우(550)에 접착될 수 있고, 제2 접착층을 기반으로 제 2 지지 부재(530)에 접착될 수 있다. 접착 부재(540)는 카메라 모듈(510)의 위치를 고정시킬 수 있다. 접착 부재(540)는 외부로부터의 이물질 유입을 방지할 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(540)는 카메라 모듈(510)에 대한 방수 및 방진 기능을 수행할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자장치 구성부들의 블록도이다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자장치(600)(예: 전자장치(500))는 프로세서(610), 카메라 모듈(620) 및 플래시(630)를 포함할 수 있다. 프로세서(610)는 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트 웨어 구성 요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(610)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다.
전자장치(600)의 카메라 모듈(620)은 제1 카메라(621) 및 제2 카메라(622)를 포함할 수 있다. 제1 카메라(621) 및 제2 카메라(622)는 전자장치(600)의 후면부에 배치될 수 있고, 동일한 방향에 대응하여 영상을 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라(621) 및 제2 카메라(622)는 각각 망원 카메라 또는 광각 카메라일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(620)에 포함된 카메라(예: 제1 카메라(621), 제2 카메라(622))는 망원 카메라, 광각 카메라, 적외선 카메라, 홍채 인식 카메라 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(620)은 망원 카메라와 광각 카메라의 조합, 일반 카메라와 적외선 카메라의 조합, 및 일반 카메라와 홍채 인식 카메라의 조합일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술된 조합에 한정되지 않는다.
전자장치(600)의 플래시(630)는 빛을 생성하는 발광부이고, 어두운 환경에서 영상을 촬영할 수 있도록 빛을 생성할 수 있다. 플래시(630)는 제1 카메라(621) 및 제2 카메라(622)와 동일한 방향(예: 전자장치(600)의 후면 방향)으로 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자장치(600)는 카메라 모듈(620)에 포함된 제1 카메라(621) 및 제2 카메라(622)의 동작과 플래시(630)의 동작을 연동하여 작동할 수 있다. 예를 들어, 전자장치(600)는 촬영 명령을 받으면, 주변의 조도를 판단하고, 제1 카메라(621) 및 제2 카메라(622)의 동작과 플래시(630)의 동작을 동일한 시점에 수행할 수 있다. 전자장치(600)는 플래시(630)로부터 빛이 발생하는 시점에 제1 카메라(621) 및 제2 카메라(622)를 사용하여 영상을 촬영할 수 있다. 전자장치(600)는 플래시(630)의 빛을 기반으로 영상을 촬영할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(620)과 플래시(630)는 인접하여 배치될 수 있고, 전자장치(600)의 내부 공간을 기반으로, 위치가 조정될 수 있다. 예를 들어, 플래시(630)는 카메라 모듈(620)의 상단 혹은 하단에 배치되거나, 측면에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자장치(600)는 카메라 모듈(620)과 플래시(630)를 고정하기 위해 접착 부재(예: 테이프)를 사용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플래시(630)로부터 생성된 빛은 상기 접착 부재를 구성하는 접착층을 기반으로 반사될 수 있고, 상기 반사된 빛은 카메라 모듈(620)로 유입될 수 있다. 상기 접착층에 반사된 빛의 유입으로 인해, 카메라 모듈(620)을 사용하여 촬영된 영상은 화질 및 품질이 저하될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 접착 부재는 카메라 모듈(620)과 플래시(630) 사이에 슬릿 영역(예: 공간, 펀칭, 천공)을 포함하는 형태로 구현될 수 있다. 카메라 모듈(620)과 플래시(630) 사이에 구현된 슬릿 영역은 카메라 모듈(620)과 플래시(630) 간의 연속적인 매질을 단절할 수 있다. 플래시(630)로부터 생성된 빛은 슬릿 영역을 기반으로 반사되거나, 산란될 수 있다. 슬릿 영역은 플래시(630)로부터 발생된 빛이 카메라 모듈(620)로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자장치(600)는 슬릿 영역이 포함된 접착 부재를 기반으로, 플래시(630)로부터 생성된 빛이 카메라 모듈(620)로 유입되지 않도록 차단할 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 카메라 및 플래시를 구성하는 부품을 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 카메라 모듈(710)은 제1 카메라(711), 제2 카메라(712) 및 플래시(720)를 포함하고, 하나의 구성부로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라(711) 및 제2 카메라(712)는 각각 망원 카메라 또는 광각 카메라를 포함할 수 있고, 카메라 모듈(710)은 제1 카메라(711)와 제2 카메라(712)를 조합하여 수행될 수 있다. 플래시(720)는 빛을 생성하기 위한 LED(light emitting diode)를 포함할 수 있다. 도시되진 않았지만, 플래시(720)로부터 생성된 빛을 증폭시키기 위하여, 상기 플래시(720)의 위에 플래시 윈도우(미도시)가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 카메라(711), 제2 카메라(712) 및 플래시(720)는 서로 인접하여 배치될 수 있고, 하나의 구성부(예: 카메라 모듈(710))로 일체화되어 구현될 수도 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 카메라에 대응하는 개구부와 플래시에 대응하는 개구부 사이에 슬릿 영역이 형성된 접착 부재를 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 카메라 윈도우(예: 카메라윈도우(550))와 리어 케이스(예: 제 2 지지 부재(530)) 사이에 배치되어, 카메라 윈도우와 리어 케이스를 서로 부착하는 접착 부재(800)(예: 접착 부재(540), 테이프)를 도시한다. 접착 부재(800)는 제 1 접착층(801), 기재층(802), 및 제 2 접착층(803)이 적층된 구조로 구현될 수 있다. 제 1 접착층(801), 기재층(802), 및 제 2 접착층(803)은 투명하거나, 불투명할 수 있다. 상기 기재층(802)은 PET(polyester) 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(800)의 상면에 제 1 접착층(801)이 적층되고, 접착 부재(800)의 하면에 제 2 접착층(803)이 배치될 수 있다. 각각의 제 1 접착층(801), 기재층(802), 제 2 접착층(803)은 약 0.1T(예:약 0.1mm(밀리미터)) 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(800)는 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(510))에 포함된 제 1 카메라(예: 제1 카메라(511))에 대응하는 제 1 개구부(810), 제 2 카메라(예: 제2 카메라(512))에 대응하는 제 2 개구부(820), 및 플래시(예: 플래시(513))에 대응하는 제 3 개구부(830)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(800)는 제 2 개구부(820)와 제 3 개구부(830) 사이에 슬릿 영역(840)을 포함하고, 상기 슬릿 영역(840)을 기반으로, 플래시로부터 발생된 빛이 제 2 카메라로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 예를 들어, 플래시로부터 발생된 빛은 접착 부재(800)의 접착층(예: 제 1 접착층(801), 제 2 접착층(803))을 경로(path)로 사용하여 제 2 카메라로 유입될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 플래시로부터 발생된 빛은 접착 부재(800)의 기재층(802)을 기반으로 제 2 카메라로 유입될 수도 있다. 다양한 실시예에 따른 접착 부재(800)는 카메라에 대응하는 개구부(예: 제 1 개구부(810), 제 2 개구부(820))와 플래시에 대응하는 개구부(예: 제 3 개구부(830) 사이에 슬릿 영역(840)이 형성될 수 있고, 상기 슬릿 영역(840)을 기반으로 플래시로부터 발생된 빛의 유입을 차단할 수 있다. 예를 들어, 플래시로부터 발생된 빛은 슬릿 영역(840)을 기반으로 반사되거나, 산란될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 슬릿 영역(840)에 의해 플래시로부터 발생된 빛이 카메라로 유입되는 것을 차단함으로써, 카메라를 사용하여 촬영된 영상의 품질 저하를 방지할 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 슬릿 영역을 기반으로 플래시로부터 발생된 빛의 유입이 차단되는 과정을 도시한 도면이다.
도 9를 참조하면, 전자장치는 제 2 지지 부재(902)의 위에 슬릿 영역(940)이 포함된 접착 부재(901)가 부착될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(901)는 일면(예: 상면)에 카메라 윈도우(950)가 부착될 수 있고, 타면(예: 하면)에 제 2 지지 부재(902)가 부착될 수 있다. 상기 카메라 윈도우(950) 배면에는 BM 영역(black matrix)을 더 포함할 수 있다. BM 영역은 시각적으로 아래에 배치된 구성부가 보이지 않는 영역일 수 있다. 도 9를 참조하면, “A-A’”구간에 대응하는 단면도를 도시한다. 단면도를 참조하면, 접착 부재(901)는 카메라(예: 제1 카메라(910) 및 제2 카메라(920))와 플래시(930) 사이에 슬릿 영역(940)을 포함하고, 상기 슬릿 영역(940)을 기반으로, 플래시(930)로부터 발생된 빛의 이동(960)을 차단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자장치(예: 전자장치(500))의 접착 부재(901)는 카메라(910, 920)(예: 수광 컴포넌트)에 대응하는 개구부와 플래시(930)(예: 발광 컴포넌트)에 대응하는 개구부 사이에 슬릿 영역(940)이 형성될 수 있다. 상기 슬릿 영역(940)은 상기 플래시(930)로부터 발생된 빛(960)이 상기 카메라(910, 920)로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 예를 들어, 상기 슬릿 영역(940)은 상기 플래시(930)로부터 발생된 빛을 반사시키거나, 산란할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자장치는 상기 접착 부재(901)에 형성된 슬릿 영역을 기반으로 상기 플래시(930)로부터 발생된 빛이 카메라로 이동(960)하는 것을 차단할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 플래시로부터 발생된 빛이 슬릿 영역에 의해 차단되는 과정을 도시한 도면이다.
도 10은 도 9에 도시된 카메라(예: 제2 카메라(920))와 플래시(예: 플래시(930)) 사이의 슬릿 영역(예: 슬릿 영역(940))을 보다 상세하게 도시한 도면이다. 도 10을 참조하면, 카메라(1010)와 플래시(1020) 사이에 위치한 접착 부재(1030)의 적어도 일부분은 슬릿 영역(1040)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(1030)는 펀칭 또는 천공하는 과정을 통해, 상기 카메라(1010)에 대응하여 형성된 제 1 개구부(1050)와 상기 플래시(1020)에 대응하여 형성된 제 2 개구부(1060) 사이에 슬릿 영역(1040)을 형성할 수 있다. 도 10을 참조하면, 접착 부재(1030) 위에 카메라 윈도우(1045)가 배치될 수 있고, 상기 카메라 윈도우(1045)는 상기 제 1 개구부(1050), 상기 제 2 개구부(1060), 및 슬릿 영역(1040)을 커버할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 카메라 윈도우(1045)는 상기 제 1 개구부(1050), 상기 제 2 개구부(1060), 및 슬릿 영역(1040)에 대하여 방수 및 방진하는 부재일 수 있다.
접착 부재(1030)는 접착층(예: 제 1 접착층(1031), 제 2 접착층(1033))과 기재층(1032)이 적층되어 구현될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(1030)는 기재층(1032)을 중심으로, 기재층(1032)의 상면에 제 1 접착층(1031)이 배치되고, 기재층(1032)의 하면에 제 2 접착층(1033)이 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 접착층(1031)은 카메라 윈도우(1045)에 접착될 수 있고, 제 2 접착층(1033)은 상기 카메라(1010) 및 상기 플래시(1020)를 지지하는 지지 부재(미도시)(예: 도 5의 제 2 지지 부재(530))에 접착될 수 있다. 카메라 윈도우(1045) 배면에는 적어도 부분적으로 BM 영역(1046)을 포함할 수 있다. 예를 들어, BM 영역(1046)은 슬릿 영역(1040)이 형성된 위치를 기반으로 카메라 윈도우(1045)의 배면에 포함될 수 있다. BM 영역(1046)은 시각적으로 아래에 형성된 슬릿 영역(1040)이 보이지 않는 영역일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 카메라 윈도우(1045) 배면에 포함된 BM 영역(1046)을 기반으로, BM 영역(1046)의 아래에 배치된 구성부들은 시각적으로 외부에서 보이지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(1030)는 펀칭 또는 천공을 통해 형성된 개구부에 해당하는 슬릿 영역(1040)을 포함하고, 상기 슬릿 영역(1040)을 기반으로, 플래시(1020)로부터 발생된 빛의 이동을 차단할 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 다양한 실시예에 따른 카메라와 플래시 사이에 형성되는 슬릿 영역을 빗금 형태로 구현한 접착 부재에 대한 도면이다.
도 11a를 참조하면, 전자장치(예: 전자장치(500))는 카메라(1110, 1120)와 플래시(1130) 사이에 슬릿 영역(1140)을 형성함에 있어서, 상기 슬릿 영역(1140)을 빗금 형태로 구현할 수 있다. 예를 들어, 슬릿 영역(1140)은 적어도 하나 이상의 빗금 형태의 슬릿(예: 에어갭(air gap))을 포함할 수 있다. 빗금 형태의 슬릿은 플래시(1130)로부터 발생된 빛이 카메라(1110, 1120)로 유입되지 않도록 설정된 각도에 대응하여 구현될 수 있다.
도 11b를 참조하면, 슬릿 영역(1140)은 적어도 하나의 빗금 형태의 슬릿(예: 제1 슬릿(1141), 제2 슬릿(1142))을 기반으로 구현될 수 있다. 빗금 형태로 구현된 제1 슬릿(1141)과 제2 슬릿(1142)은 동일한 각도를 기반으로 기울어져서 천공된 개구부일 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(1141)과 제2 슬릿(1142)은 플래시(1130)의 빛이 카메라(1110, 1120)로 유입되지 않도록 설정된 각도를 기반으로 구현될 수 있다. 제1 슬릿(1141)과 제2 슬릿(1142)은 적어도 부분적으로 각각의 빗금이 겹치도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(1141)의 하단 영역(1145)과 제2 슬릿(1142)의 상단 영역(1146)은 동일한 위상 내(1147)에서 서로 교차될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 슬릿(1141)과 제2 슬릿(1142)이 교차되는 범위는 플래시(1130)의 빛이 카메라(1110, 1120)로 유입되는 것을 막는 범위일 수 있다. 제1 슬릿(1141)과 제2 슬릿(1142)이 교차되는 범위의 크기는 상기 플래시(1130)의 빛이 상기 카메라(1110, 1120)로 유입되는 것을 막도록 결정될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자장치(500)는 적어도 하나의 빗금 형태의 슬릿(예: 제1 슬릿(1141), 제2 슬릿(1142))을 포함하는 슬릿 영역(1140)을 기반으로, 플래시(1130)로부터 발생된 빛이 카메라(1110, 1120)로 이동하는 이동 경로를 차단할 수 있다.
도 11a는 접착 부재(1101)의 상면에 배치된 카메라 윈도우(미도시)가 제거된 접착 부재(1101)를 도시한다. 다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(1101)의 상면에 카메라 윈도우가 배치될 경우 슬릿 영역(1140)은 시각적으로 도시되지 않을 수 있다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 플래시에 인접한 일부 영역에 대응하여 공간이 형성된 접착 부재에 대한 도면이다.
도 12를 참조하면, 전자장치(예: 전자장치(500))의 접착 부재(1201)는 플래시(1230)가 배치된 위치를 기반으로 적어도 부분적으로 공간이 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(1201)는 카메라(1210, 1220)와 플래시(1230) 사이의 접착 영역을 기반으로, 적어도 부분적으로 플래시(1230)에 인접한 접착 영역을 공간으로 구현할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 플래시(1230)로부터 발생된 빛은 접착 부재(1201)에서 구현된 일부 공간에 의해, 카메라(1210, 1220)에게 유입되는 빛의 양이 줄어들 수 있다. 카메라(1210, 1220)로 유입되는 빛의 양이 줄어듦으로써, 카메라(1210, 1220)를 사용하여 촬영된 영상의 화질 저하를 방지할 수 있다.
도 12를 참조하면, 접착 부재(1201)의 상면에 배치된 카메라 윈도우(미도시)가 제거된 접착 부재(1201)를 도시한다. 다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(1201)의 상면에 카메라 윈도우가 배치될 경우 접착 부재(1201)에서 구현된 일부 공간은 시각적으로 도시되지 않을 수 있다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 슬릿 영역의 사이즈를 구체화하여 도시한 도면이다.
도 13을 참조하면, 전자장치(예: 전자장치(500))의 접착 부재(1301)는 카메라(1310, 1320)와 플래시(1330) 사이에 슬릿 영역(1340)을 포함할 수 있다. 슬릿 영역(1340)은 플래시(1330)로부터 발생된 빛이 카메라(1310, 1320)로 유입되지 않도록, 상기 빛을 산란시키거나 반사시킬 수 있다. 슬릿 영역(1340)은 빛을 차단하기 위해 임계값 이상의 사이즈로 구현될 수 있다. 예를 들어, 슬릿 영역(1340)과 접착 부재의 외곽까지의 거리에 해당하는 제1 거리(1341)는 적어도 약 1mm 이상으로 구현될 수 있으며, 일반적으로 약 1.2mm 이상으로 구현될 수 있다. 제1 거리(1341)가 적어도 약 1mm 이상으로 구현될 때, 전자장치의 방수 기능이 온전히 실행될 수 있다. 슬릿 영역(1340)의 폭(예: 가로 길이)에 해당하는 제2 거리(1342)는 접착 부재(1301)의 두께를 기준으로 약 3배 길게 구현될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(1301)는 제1 접착층, 기재층, 및 제2 접착층이 적층된 구조일 수 있고, 제1 접착층, 기재층, 및 제2 접착층은 각각 약 0.1mm 일 수 있다. 접착 부재(1301)의 두께는 약 0.3mm 일 수 있고, 슬릿 영역(1340)의 가로 길이에 해당하는 상기 제2 거리(1342)는 약 0.9mm 일 수 있다. 슬릿 영역(1340)의 세로 길이에 해당하는 제3 거리(1343)는 플래시(1330)의 세로 길이를 기준으로 약 1.5배 길게 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(1301)에 포함된 슬릿 영역(1340)의 크기는 플래시(1330)로부터 발생된 빛을 차단하기 위한 크기가 설정될 수 있다.
도 13을 참조하면, 접착 부재(1301)의 상면에 배치된 카메라 윈도우(미도시)가 제거된 접착 부재(1301)를 도시한다. 다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(1301)의 상면에 카메라 윈도우가 배치될 경우 슬릿 영역(1340)의 형태는 시각적으로 도시되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치는 발광 컴포넌트와 수광 컴포넌트 사이에 슬릿 영역을 구현함으로써, 발광 컴포넌트로부터 발생한 빛이 수광 컴포넌트로 이동하지 않도록 빛의 이동을 차단할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))에 사용자의 지문을 인식하기 위한 생체 센서가 실장된 전자장치는 광학식을 기반으로 지문 인증을 수행할 수 있다. 예를 들어, 생체 센서에서 인접한 발광 컴포넌트로부터 발생된 빛을 사용하여 지문 패턴을 확인하고, 상기 확인된 지문 패턴을 기반으로 지문 인증을 수행할 수 있다. 발광 컴포넌트로부터 발생된 빛은 주변에 배치된 적어도 하나의 수광 컴포넌트에게 전달될 수 있다. 빛이 수광 컴포넌트로 유입됨에 따라, 지문 패턴을 확인하기 어려울 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 발광 컴포넌트로부터 발생된 빛의 이동을 차단하기 위하여, 발광 컴포넌트와 수광 컴포넌트 사이에 슬릿 영역을 형성할 수 있다. 예를 들어, 실장된 생체 센서를 고정하기 위한 접착 부재가 상기 슬릿 영역을 포함하도록 구현하고, 상기 슬릿 영역을 기반으로 발광 컴포넌트로부터 발생된 빛이 상기 생체 센서(예: 수광 컴포넌트)에 유입되지 않도록 빛을 차단할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대방향을 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 공간에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통해 노출된 터치스크린, 및 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 하나를 통해 노출된 카메라 어셈블리를 포함할 수 있다. 상기 카메라 어셈블리는, 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 상기 하나의 제 1 부분을 향하는 카메라 렌즈, 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 상기 하나의 제 2 부분을 향하는 플래시, 및 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 상기 하나의 위에서 바라봤을 때, 상기 카메라 렌즈 및 상기 플래시 사이에 배치된 불투명한 레이어를 포함하고, 상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분에 인접하고, 상기 카메라 렌즈 및 상기 플래시는 제 1 방향으로 나란히 배치되고, 상기 불투명한 레이어는 상기 제 1 방향에 실질적으로 수직인 제 2 방향을 기반으로 상기 카메라 렌즈 및 상기 플래시 사이에 연장되는 제 1 슬릿을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자장치는 상기 불투명한 레이어 및 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 상기 하나 사이에 배치된 제 1 접착층을 더 포함하고, 상기 제 1 접착층은 상기 제 1 슬릿을 따라 연장된 제 2 슬릿을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자장치는 상기 불투명한 레이어 및 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 상기 하나 사이에 배치된 제 2 접착층을 더 포함하고, 상기 제 2 접착층은 상기 제 1 슬릿을 따라 연장된 제 3 슬릿을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿 내지 상기 제 3 슬릿 들의 적어도 일부는 상기 플래시로부터 상기 카메라 렌즈로의 빛 이동 경로를 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿 내지 상기 제 3 슬릿 들의 적어도 일부는 상기 플래시로부터 발생된 빛의 적어도 일부를 반사시키거나, 산란시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 접착층, 상기 제 2 접착층, 및 상기 불투명한 레이어는 각각 적어도 1mm 이상의 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿은 상기 제 1 접착층, 상기 불투명한 레이어, 및 상기 제 2 접착층이 적층된 두께의 적어도 3배 이상의 길이를 기반으로 상기 제 2 방향에 대응하는 길이가 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿은 상기 플래시의 길이의 적어도 1.5 배 이상의 길이를 기반으로 상기 제 1 방향에 대응하는 길이가 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿은 상기 플래시의 크기에 대응하여 상기 제 1 방향에 대응하는 길이가 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 렌즈와 상기 플래시는 하나의 기능으로 연동되어 동작하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 불투명한 레이어는 상기 플래시의 크기를 기반으로 적어도 부분적으로 개구부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 렌즈, 상기 플래시 및 상기 불투명한 레이어를 커버하는 카메라 윈도우를 더 포함하고, 상기 카메라 윈도우는 배면에 적어도 부분적으로 상기 불투명한 레이어에 대응하는 BM(black matrix) 영역이 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 윈도우는 상기 카메라 렌즈 및 상기 플래시에 대응하는 영역에서 BM 영역을 포함하지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 불투명한 레이어는 PET(polyster) 필름을 포함하고, 상기 카메라 렌즈 및 상기 플래시의 위치를 고정하고, 방수 및 방진 기능을 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대방향을 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 공간에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통해 노출된 터치스크린, 및 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 하나를 통해 노출된 카메라 어셈블리를 포함할 수 있다. 상기 카메라 어셈블리는, 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 상기 하나의 제 1 부분을 향하는 카메라 렌즈, 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 상기 하나의 제 2 부분을 향하는 플래시, 및 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 상기 하나의 위에서 바라봤을 때, 상기 카메라 렌즈 및 상기 플래시 사이에 배치된 불투명한 레이어를 포함하고, 상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분에 인접하고, 상기 카메라 렌즈 및 상기 플래시는 제 1 방향으로 나란히 배치되고, 상기 불투명한 레이어는 상기 제 1 방향에 실질적으로 수직인 제 2 방향을 기반으로 상기 카메라 렌즈 및 상기 플래시 사이에 연장되는 슬릿 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬릿 영역은 설정된 각도에 대응하여 빗금 형태로 구현된 적어도 하나의 슬릿을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬릿 영역은 상기 설정된 각도에 대응하여 구현된 제1 슬릿 및 제2 슬릿을 포함하고, 상기 제1 슬릿 및 상기 제2 슬릿은 동일한 위상을 기반으로 상기 제 1 슬릿의 일단과 상기 제 2 슬릿의 타단이 적어도 부분적으로 겹쳐질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 부분적으로 겹쳐지는 영역의 크기는 상기 플래시로부터 발생된 빛의 이동을 차단하기 위해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 슬릿 및 상기 제 2 슬릿은 상기 플래시로부터 발생된 빛의 적어도 일부를 반사시키거나, 산란시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 렌즈, 상기 플래시 및 상기 불투명한 레이어를 커버하는 카메라 윈도우를 더 포함하고, 상기 카메라 윈도우는 배면에 적어도 부분적으로 상기 불투명한 레이어에 대응하는 BM(black matrix) 영역이 포함될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대방향을 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 공간에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통해 노출된 터치스크린; 및
    상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 하나를 통해 노출된 카메라 어셈블리; 를 포함하고,
    상기 카메라 어셈블리는,
    상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 상기 하나의 제 1 부분을 향하는 카메라 렌즈;
    상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 상기 하나의 제 2 부분을 향하는 플래시; 및
    상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 상기 하나의 위에서 바라봤을 때, 상기 카메라 렌즈 및 상기 플래시 사이에 배치된 불투명한 레이어를 포함하고,
    상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분에 인접하고, 상기 카메라 렌즈 및 상기 플래시는 제 1 방향으로 나란히 배치되고, 상기 불투명한 레이어는 상기 제 1 방향에 실질적으로 수직인 제 2 방향을 기반으로 상기 카메라 렌즈 및 상기 플래시 사이에 연장되는 제 1 슬릿을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 불투명한 레이어 및 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 상기 하나 사이에 배치된 제 1 접착층을 더 포함하고,
    상기 제 1 접착층은 상기 제 1 슬릿을 따라 연장된 제 2 슬릿을 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 불투명한 레이어 및 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 상기 하나 사이에 배치된 제 2 접착층을 더 포함하고,
    상기 제 2 접착층은 상기 제 1 슬릿을 따라 연장된 제 3 슬릿을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 슬릿 내지 상기 제 3 슬릿 들의 적어도 일부는,
    상기 플래시로부터 상기 카메라 렌즈로의 빛 이동 경로를 차단하거나,
    상기 플래시로부터 발생된 빛의 적어도 일부를 반사시키거나, 산란시키는 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 접착층, 상기 제 2 접착층, 및 상기 불투명한 레이어는 각각 적어도 1mm 이상의 두께로 형성되고,
    상기 제 1 슬릿은 상기 제 1 접착층, 상기 불투명한 레이어, 및 상기 제 2 접착층이 적층된 두께의 적어도 3배 이상의 길이를 기반으로 상기 제 2 방향에 대응하는 길이가 결정되는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 슬릿은 상기 플래시의 길이의 적어도 1.5 배 이상의 길이를 기반으로 상기 제 1 방향에 대응하는 길이가 결정되는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 슬릿은 상기 플래시의 크기에 대응하여 상기 제 1 방향에 대응하는 길이가 결정되는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 카메라 렌즈와 상기 플래시는 하나의 기능으로 연동되어 동작하도록 설정된 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 불투명한 레이어는 PET(polyster) 필름을 포함하고, 상기 플래시의 크기를 기반으로 적어도 부분적으로 개구부를 형성하고, 상기 카메라 렌즈 및 상기 플래시의 위치를 고정하고, 방수 및 방진 기능을 수행하는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 카메라 렌즈, 상기 플래시 및 상기 불투명한 레이어를 커버하는 카메라 윈도우를 더 포함하고,
    상기 카메라 윈도우의 배면에 적어도 부분적으로 상기 불투명한 레이어에 대응하는 BM(black matrix) 영역이 포함되고,
    상기 카메라 윈도우는 상기 카메라 렌즈 및 상기 플래시에 대응하는 영역에서 BM 영역을 포함하지 않는 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대방향을 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 공간에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 통해 노출된 터치스크린; 및
    상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 하나를 통해 노출된 카메라 어셈블리; 를 포함하고,
    상기 카메라 어셈블리는,
    상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 상기 하나의 제 1 부분을 향하는 카메라 렌즈;
    상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 상기 하나의 제 2 부분을 향하는 플래시; 및
    상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트 중 상기 하나의 위에서 바라봤을 때, 상기 카메라 렌즈 및 상기 플래시 사이에 배치된 불투명한 레이어를 포함하고,
    상기 제 2 부분은 상기 제 1 부분에 인접하고, 상기 카메라 렌즈 및 상기 플래시는 제 1 방향으로 나란히 배치되고, 상기 불투명한 레이어는 상기 제 1 방향에 실질적으로 수직인 제 2 방향을 기반으로 상기 카메라 렌즈 및 상기 플래시 사이에 연장되는 슬릿 영역을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 슬릿 영역은 설정된 각도에 대응하여 빗금 형태로 구현된 적어도 하나의 슬릿을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 슬릿 영역은 상기 설정된 각도에 대응하여 구현된 제1 슬릿 및 제2 슬릿을 포함하고,
    상기 제1 슬릿 및 상기 제2 슬릿은 동일한 위상을 기반으로 상기 제 1 슬릿의 일단과 상기 제 2 슬릿의 타단이 적어도 부분적으로 겹쳐지고,
    상기 적어도 부분적으로 겹쳐지는 영역의 크기는 상기 플래시로부터 발생된 빛의 이동을 차단하기 위해 결정되는 전자 장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 슬릿 및 상기 제 2 슬릿은 상기 플래시로부터 발생된 빛의 적어도 일부를 반사시키거나, 산란시키는 전자 장치.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 카메라 렌즈, 상기 플래시 및 상기 불투명한 레이어를 커버하는 카메라 윈도우를 더 포함하고,
    상기 카메라 윈도우의 배면에 적어도 부분적으로 상기 불투명한 레이어에 대응하는 BM(black matrix) 영역이 포함되는 전자 장치.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102441494B1 (ko) * 2018-02-12 2022-09-08 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치 하우징 구조
KR20200142247A (ko) * 2019-06-12 2020-12-22 삼성전자주식회사 진동발생 부품 조립체 및 이를 포함하는 전자장치
CN210694016U (zh) * 2019-11-01 2020-06-05 广州瑞伯科技发展有限公司 镜头保护装置和手机保护套
KR20220006797A (ko) * 2020-07-09 2022-01-18 삼성전자주식회사 카메라 모듈 및 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20220011362A (ko) * 2020-07-21 2022-01-28 삼성전자주식회사 카메라 구조체 및 카메라 구조체를 포함하는 전자 장치
WO2022119298A1 (ko) * 2020-12-04 2022-06-09 삼성전자주식회사 후면 커버 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220125599A (ko) * 2021-03-05 2022-09-14 삼성전자주식회사 후면 커버 및 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20230009000A (ko) * 2021-07-08 2023-01-17 삼성전자주식회사 카메라를 포함하는 전자 장치
US20230403447A1 (en) * 2022-06-10 2023-12-14 Microsoft Technology Licensing, Llc Shared window for computing device camera lenses and photoflash

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120085557A (ko) * 2011-01-24 2012-08-01 삼성전자주식회사 조명 조립체를 구비한 카메라
KR101389047B1 (ko) * 2013-12-03 2014-04-23 주식회사 원진산업 휴대단말기의 카메라커버 조립방법 및 그를 위한 조립장치
KR20140133002A (ko) * 2013-05-09 2014-11-19 삼성전기주식회사 듀얼 카메라 모듈
JP2015099262A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 ソニー株式会社 固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器
JP2016048343A (ja) * 2014-08-28 2016-04-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 携帯カメラ装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101019477B1 (ko) 2003-12-30 2011-03-07 엘지전자 주식회사 플래쉬가 구비된 카메라일체형 이동통신단말기
KR101132471B1 (ko) 2005-11-18 2012-03-30 엘지전자 주식회사 이동통신 단말기
JP5045327B2 (ja) * 2007-09-18 2012-10-10 セイコーエプソン株式会社 偏光素子及びその製造方法、液層装置、電子機器
US8749700B2 (en) * 2012-05-23 2014-06-10 Blackberry Limited Combined camera and flash lens
KR102064596B1 (ko) 2013-03-11 2020-02-11 삼성전자 주식회사 카메라 모듈을 포함하는 전자장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120085557A (ko) * 2011-01-24 2012-08-01 삼성전자주식회사 조명 조립체를 구비한 카메라
KR20140133002A (ko) * 2013-05-09 2014-11-19 삼성전기주식회사 듀얼 카메라 모듈
JP2015099262A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 ソニー株式会社 固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器
KR101389047B1 (ko) * 2013-12-03 2014-04-23 주식회사 원진산업 휴대단말기의 카메라커버 조립방법 및 그를 위한 조립장치
JP2016048343A (ja) * 2014-08-28 2016-04-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 携帯カメラ装置

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