KR20220125599A - 후면 커버 및 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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백무현
이창민
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하고 제1 개구부를 포함하며 외부를 향해 노출되는 투명층을 포함하는 제1 플레이트, 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 제1 개구부 내에 적어도 일부가 안착되는 윈도우, 상기 윈도우의 아래에 배치되고, 상기 윈도우 및 상기 제1 플레이트에 부착되며, 상기 제1 개구부보다 작은 제2 개구부를 포함하는 불투명한 브라켓, 및 상기 윈도우로부터 일정 거리 이상 이격되도록 배치되고, 상기 브라켓에 의해 적어도 일부가 둘러싸이도록 배치되며, 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부를 통해 입사되는 광으로부터 이미지를 획득할 수 있는 카메라 모듈을 포함할 수 있다.

Description

후면 커버 및 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A BACK COVER AND A CAMERA MODULE}
본 개시의 다양한 실시 예들은 후면 커버와 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에서 카메라의 성능 향상을 위한 기술에 관한 것이다.
최근 모바일 디바이스의 기능이 다양화되면서 모바일 디바이스를 이용한 이미지 촬영 기능의 향상에 대한 요구도 늘어나고 있다. 이에 따라 이미지 촬영 시 카메라 모듈에 불필요한 빛이 함께 입사되어 발생하는 플레어(flare) 현상을 감소시키기 위한 다양한 기술이 제시되고 있다.
전자 장치는 촬영된 이미지에 대한 영상 처리를 통해 플레어를 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 이미지를 분석하여 플레어가 발생한 영역을 검출하고, 검출된 영역에 대한 정보를 이용하여 플레어를 보정할 수 있다.
종래 기술에 따르면, 전자 장치는 이미지를 촬영할 때 이미 발생한 플레어 현상을 영상 처리를 통해 보정하게 된다. 전자 장치의 후면 커버 또는 다양한 경로를 통해 카메라 모듈에 입사되는 불필요한 빛이 증가하는 경우, 전자 장치는 영상 처리만으로는 플레어 현상을 모두 보정하기 어려울 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치(electronic device)는, 제1 방향을 향하고 제1 개구부를 포함하며 외부를 향해 노출되는 투명층을 포함하는 제1 플레이트, 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 제1 개구부 내에 적어도 일부가 안착되는 윈도우, 상기 윈도우의 아래에 배치되고, 상기 윈도우 및 상기 제1 플레이트에 부착되며, 상기 제1 개구부보다 작은 제2 개구부를 포함하는 불투명한 브라켓, 및 상기 윈도우로부터 일정 거리 이상 이격되도록 배치되고, 상기 브라켓에 의해 적어도 일부가 둘러싸이도록 배치되며, 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부를 통해 입사되는 광으로부터 이미지를 획득할 수 있는 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하고 제1 개구부를 포함하는 제1 플레이트, 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 플레이를 포함하는 하우징, 상기 제1 플레이트는 외부를 향해 노출되는 투명층, 상기 투명층의 아래에 배치되는 컬러층, 및 상기 컬러층의 아래에 배치되는 불투명층을 포함함, 상기 불투명층은 상기 제1 플레이트의 배면에서 상기 제1 개구부의 측벽으로 연장됨, 상기 제1 개구부 내에 적어도 일부가 안착되는 윈도우, 상기 윈도우의 아래에 배치되고, 상기 윈도우 및 상기 제1 플레이트에 부착되며, 상기 제1 개구부보다 작은 제2 개구부를 포함하는 불투명한 브라켓, 및 상기 윈도우로부터 일정 거리 이상 이격되도록 배치되고, 상기 브라켓에 의해 적어도 일부가 둘러싸이도록 배치되며, 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부를 통해 입사되는 광으로부터 이미지를 획득할 수 있는 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 다양한 경로를 통해 카메라 모듈에 입사되는 불필요한 빛을 감소시킬 수 있다. 이에 따라 이미지 촬영 시 플레어 현상이 발생하는 경우가 감소되어 이미지의 품질이 향상될 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도의 일부를 도시한다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면의 일부를 도시한다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면의 일부를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면의 일부를 도시한다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 제1 플레이트의 공정 과정을 도시한다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 제1 플레이트의 단면의 일부를 도시한다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 윈도우 접착 부재의 단면을 도시한다.
도 7b는 일 실시 예에 따라 슬릿을 포함하는 윈도우 접착 부재를 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 플래시의 위치를 도시한다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)를 도시한다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 방향(101)을 향하는 제1 플레이트(111), 및 제1 방향(101)과 반대 방향인 제2 방향(102)을 향하는 제2 플레이트(112)를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 방향(101)은 전자 장치(100)의 후면, 상기 제2 방향(102)은 전자 장치(100)의 전면으로 참조될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 플레이트(111)는 후면 커버(back cover)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(111)는 제1 개구부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상기 제1 개구부에 적어도 일부가 안착된 윈도우(133)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 윈도우(133)에 대응하는 영역은 카메라 영역으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(111)는 윈도우(133)와 인접한 제1 영역(171), 및 제1 플레이트(111) 중에서 제1 영역(171)에 포함되지 않는 제2 영역(172)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(111)는 제1 영역(171)이 제2 영역(172)에 비해 돌출된 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(111)는 제1 영역(171)의 적어도 일부가 제2 영역(172)에 비해 돌출된 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(111)는 제1 영역(171)이 제2 영역(172)에 비해 돌출되지 않은 형상을 가질 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 윈도우(133)는 제1 영역(171)에 비해 돌출되지 않도록 제1 플레이트(111)의 제1 개구부 내에 안착될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 윈도우(133)의 적어도 일부는 제1 영역(171)에 비해 돌출되도록 제1 플레이트(111)의 제1 개구부에 안착될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(111)는 외부를 향해 노출되는 투명층을 포함할 수 있다. 상기 투명층은 투명 또는 반투명한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 투명층은 유리, 플라스틱, 또는 투명한 레진(resin)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(111)는 상기 투명층의 아래에 배치되는 컬러층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 컬러층은 컬러를 가지고 있는 필름층을 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 투명층의 아래에 배치된 컬러층을 통해 사용자는 전자 장치(100)를 제1 방향(101)에서 바라볼 때 깊이감을 느낄 수 있다. 예를 들면, 후면 커버가 외부를 향해 노출되는 컬러층을 포함하는 경우, 사용자는 상기 컬러층에 포함된 색상 또는 패턴에 대해 깊이감을 느끼기 어렵다. 하지만, 일 실시 예에 따른 제1 플레이트(111)는 투명층 및 투명층의 아래에 배치된 컬러층을 포함하므로, 사용자는 상기 컬러층에 포함된 색상 또는 패턴에 대해 깊이감을 느낄 수 있다.
도 1을 참조하면, 제2 플레이트(112)에는 디스플레이(121)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(121)는 전자 장치(100)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 도 1의 예시에서, 디스플레이(121)는 평면 영역(flat area)만 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 전자 장치(100)는 하나의 예시이며, 다양한 실시 예가 가능하다. 예를 들면, 디스플레이(121)는 평면 영역과, 평면 영역에서 전자 장치(100)의 측면을 향해 연장되는 곡면 영역(curved area)을 포함할 수 있다. 상기 곡면 영역은 디스플레이(121)의 양쪽 또는 한쪽 가장자리에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 플레이트(112)는 디스플레이(121), 및 디스플레이(121)의 적어도 일부 가장자리를 둘러싸는 베젤(bezel)(122) 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 전면에는 전면 카메라(142)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 카메라(142)는 베젤(122)을 통해 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전면 카메라(142)는 디스플레이(121)의 일 영역을 통해 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(121)의 화면 표시 영역(예: 평면 영역, 곡면 영역)의 배면에는, 센서 모듈(예: 도 10의 센서 모듈(1076)), 카메라 모듈(예: 전면 카메라(142), 도 10의 카메라 모듈(1080)), 및 발광 소자(예: LED) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 전면, 측면, 및/또는 후면 중 적어도 하나의 면의 배면에, 카메라 모듈이 상기 전면, 상기 측면, 및/또는 상기 후면을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라(142)는 화면 표시 영역(예: 평면 영역, 곡면 영역)으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 하나 이상의 전면 카메라(142)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 전면 카메라 및 제2 전면 카메라와 같이 2개의 전면 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 전면 카메라와 제2 전면 카메라는 동등한 사양(예: 화소)을 가지는 동종의 카메라일 수 있으나, 제1 전면 카메라와 제2 전면 카메라는 다른 사양의 카메라로 구현될 수 있다. 전자 장치(100)는 2개의 전면 카메라를 통해 듀얼 카메라와 관련된 기능(예: 3D 촬영, 자동 초점(auto focus) 등)을 지원할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 후면에는 후면 카메라(144)가 배치될 수 있다. 후면 카메라(144)는 카메라 영역을 통해 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 카메라 영역에 배치되는 적어도 하나의 후면 카메라(144)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 2개 이상의 후면 카메라(144)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 후면 카메라, 제2 후면 카메라, 및 제3 후면 카메라를 포함할 수 있다. 제1 후면 카메라, 제2 후면 카메라, 및 제3 후면 카메라는 서로 다른 사양을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 카메라와 제2 후면 카메라 및/또는 제3 후면 카메라의 FOV, 화소, 조리개, 광학 줌/디지털 줌 지원 여부, 이미지 흔들림 보정 기능의 지원 여부, 각 카메라에 포함되는 렌즈 세트의 종류 및/또는 배열 등은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 카메라는 일반 카메라이고, 제2 후면 카메라는 와이드 촬영을 위한 카메라(예: 광각 카메라), 제3 후면 카메라는 망원 촬영을 위한 카메라일 수 있다. 본 문서의 실시 예들에서, 전면 카메라(142)의 기능이나 특성에 대한 설명은 후면 카메라(144)에 대해 적용될 수 있으며, 그 역도 같다.
일 실시 예에서, 제1 플레이트(111)에는 플래시(147)와 같이 촬영을 보조하는 각종 하드웨어나 센서가 추가적으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 카메라 영역의 외부 또는 내부에 플래시(147)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플래시(147)는 제1 플레이트(111)의 일 영역을 통해 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 플래시(147)는 카메라 영역을 통해 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 피사체와 전자 장치(100) 사이의 거리를 측정하기 위한 거리 센서를 더 포함할 수도 있다. 상기 거리 센서는 카메라 모듈(예: 전면 카메라(142), 후면 카메라(144))과 인접한 거리에 배치되거나 카메라 모듈과 하나의 모듈로 형성될 수 있다. 예를 들면, 거리 센서는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) 카메라, structured light 카메라)의 적어도 일부로 동작하거나 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 측면부에는 적어도 하나의 물리 키가 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(121)를 ON/OFF하거나 전자 장치(100)의 전원을 ON/OFF하기 위한 제1 기능 키(151)가 전자 장치(100)의 전면을 기준으로 좌측 가장자리에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 볼륨을 제어하거나 화면 밝기 등을 제어하기 위한 제2 기능 키(152)가 전자 장치(100)의 전면을 기준으로 우측 가장자리에 배치될 수 있다. 이 외에도 추가적인 버튼이나 키가 전자 장치(100)의 측면, 전면, 또는 후면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전면의 베젤(122) 중 하단 영역에 특정 기능에 맵핑된 물리 버튼이나 터치 버튼이 배치될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 분해 사시도를 도시한다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(100)에 대응할 수 있다. 도 2에 도시된 구성 중 도 1에서 설명된 구성과 동일 또는 유사한 구성은 간략하게 설명되거나 설명이 생략될 수 있다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(200)는 카메라 모듈(240)을 보호하기 위한 윈도우(220), 제1 플레이트(211), 브라켓(230), 플래시 윈도우(225), 카메라 스펀지(249), 제1 지지 부재(280), 카메라 모듈(240), 제2 지지 부재(290), 및 제2 플레이트(212)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 상기 구성들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성을 추가적으로 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(211)는 도 1의 제1 플레이트(111), 제2 플레이트(212)는 도 1의 제2 플레이트(112), 윈도우(220)는 도 1의 윈도우(133)에 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 플레이트(211) 및 윈도우(220)의 아래에 브라켓(230)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(230)은 제1 플레이트(211) 및 윈도우(220)에 부착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(230)은 불투명한 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(230)은 카메라 모듈(240)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 플래시 윈도우(225)를 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 전자 장치(100)에서 플래시(147)는 카메라 영역의 외부에 배치될 수 있고, 제1 플레이트(111)는 플래시(147)를 위한 개구부를 포함할 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(200)는 상기 개구부에 대응하는 플래시 윈도우(225)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 카메라 스펀지(249)를 포함할 수 있다. 카메라 스펀지(249)는 카메라 모듈(240)로 입사되는 불필요한 빛을 막아줄 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 카메라 모듈(240)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 카메라 모듈(240)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는 1개의 카메라 모듈(240)을 포함할 수도 있고, 4개의 카메라 모듈(240)을 포함할 수도 있다. 도 1과 관련하여 설명된 후면 카메라(144)에 대한 설명은, 카메라 모듈(240)에 대해 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 플레이트(211)와 제2 플레이트(212)의 사이에 제1 지지 부재(280), 및 제2 지지 부재(290)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지 부재(280)는 제1 플레이트(211)와 제2 플레이트(212) 사이 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함할 수 있다.
도 2에서 도시된 전자 장치(200)는 본 개시의 발명이 적용될 수 있는 하나의 예시로서, 본 개시의 다양한 실시 예들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 지지 부재(280)와 제1 플레이트(211)가 하나의 구성으로 이루어진 전자 장치에도 본 개시에 따른 다양한 실시 예들이 적용될 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 지지 부재(280)와 제2 지지 부재(290)가 별도의 구성이 아닌 하나의 지지 부재로 형성되는 경우에도 본 개시에 따른 다양한 실시 예들이 적용될 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치의 일부 영역이 나머지 영역에 대해 접히는 폴더블(foldable) 전자 장치나, 디스플레이(121)의 일부 영역이 전자 장치의 내부로 인입/인출될 수 있는 롤러블(rollable) 전자 장치에서도 본 개시에 따른 다양한 실시 예들이 적용될 수 있다. 이하에서는 도 2의 전자 장치(200)를 기준으로 설명한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 분해 사시도의 일부를 도시한다. 일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(100) 또는 도 2의 전자 장치(200)에 대응될 수 있다. 도 3에 도시된 구성 중 도 1 내지 도 2에서 설명된 구성은 간략하게 설명되거나 설명이 생략될 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는 제1 플레이트(311), 윈도우(320), 브라켓(330), 및 카메라 모듈(340)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 브라켓 접착 부재(351), 및 윈도우 접착 부재(352)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(311)는 도 1의 제1 플레이트(111)나 도 2의 제1 플레이트(211), 윈도우(320)는 도 1의 윈도우(133)나 도 2의 윈도우(220), 브라켓(330)은 도 2의 브라켓(230), 카메라 스펀지(349)는 도 2의 카메라 스펀지(249), 카메라 모듈(340)은 도 2의 카메라 모듈(240)에 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(311)는 제1 개구부(301)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(311) 중에서 제1 개구부(301)에 인접한 영역(예: 도 1의 제1 영역(171))은 나머지 영역(예: 도 1의 제2 영역(172))에 비해 돌출된 형상일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 윈도우(320)의 적어도 일부는 제1 개구부(301) 내에 안착될 수 있다. 예를 들면, 윈도우(320)는 제1 개구부(301) 내에 안착되어 제1 플레이트(311)에 비해 돌출되지 않을 수 있다. 다른 예를 들면, 윈도우(320)의 적어도 일부는 제1 개구부(301) 내에 안착되고, 나머지 일부는 제1 플레이트(311)에 비해 돌출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브라켓(330)은 윈도우(320)의 아래에 배치될 수 있다. 브라켓(330)은 윈도우(320) 및 제1 플레이트(311)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 브라켓(330)은 브라켓 접착 부재(351)를 통해 제1 플레이트(311)에 부착될 수 있다. 또한 브라켓(330)은 윈도우 접착 부재(352)를 통해 윈도우(320)에 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브라켓(330)은 제1 개구부(301)보다 작은 제2 개구부(302)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(330)은 카메라 모듈(340)의 개수에 대응하는 제2 개구부(302)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)에 도 3에 도시된 카메라 모듈(340)을 포함하여 4개의 카메라 모듈이 배치된 경우, 브라켓(330)은 4개의 제2 개구부(302)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(340)은 윈도우(320)로부터 일정 거리 이상 이격되도록 배치되고, 제1 개구부(301) 및 제2 개구부(302)를 통해 입사되는 광으로부터 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(340)은 경통(341), 액추에이터(343), 및 이미지 센서(345)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(340)은 렌즈 어셈블리, 또는 PCB(printed circuit board)를 더 포함할 수 있다. 도 3에서는 1개의 카메라 모듈(340)만이 도시되었으나, 전자 장치(300)는 추가적인 카메라 모듈을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(340)은 광축(미도시)을 따라 정렬된 렌즈 어셈블리(미도시), 및 상기 렌즈 어셈블리를 둘러싸는 경통(341)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(340)은 경통(341)을 제어하여 AF(auto focus) 기능, 및/또는 OIS(optical image stabilization) 기능을 수행하기 위한 액추에이터(343)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(340)은 AF 기능을 수행하기 위한 AF 액추에이터를 통해 렌즈 어셈블리를 광축 방향에 평행하게 움직일 수 있다. 다른 예를 들면, 카메라 모듈(340)은 OIS 기능을 수행하기 위한 OIS 액추에이터를 통해 렌즈 어셈블리를 광축 방향에 수직하게 움직일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(340)은 광축 방향으로 입사되는 광으로부터 이미지를 획득할 수 있는 이미지 센서(345)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(345)는 제1 개구부(301) 및 제2 개구부(302)를 통과한 입사광을 전기적 신호로 바꾸어 이미지 데이터를 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 플레이트(311)에 브라켓(330)을 부착하기 위한 브라켓 접착 부재(351)를 포함할 수 있다. 브라켓(330)은 브라켓 접착 부재(351)를 통해 제1 플레이트(311)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 브라켓 접착 부재(351)는 테이프로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 윈도우(320)에 브라켓(330)을 부착하기 위한 윈도우 접착 부재(352)를 포함할 수 있다. 윈도우(320)는 윈도우 접착 부재(352)를 통해 브라켓(330)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 윈도우 접착 부재(352)는 테이프로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 윈도우 접착 부재(352)는 제3 개구부(303)를 포함할 수 있다. 제3 개구부(303)는 브라켓(330)의 제2 개구부(302)에 대응하도록 위치할 수 있다. 예를 들면, 윈도우 접착 부재(352)의 제3 개구부(303)의 위치는 브라켓(330)의 제2 개구부(302)의 위치에 대응할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 개구부(303)의 면적은 브라켓(330)의 제2 개구부(302)의 면적보다 크거나 같을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 개구부(303)의 개수는 카메라 모듈(340)의 개수에 대응할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)가 4개의 카메라 모듈을 포함하는 경우, 윈도우 접착 부재(352)는 4개의 제3 개구부(303)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제3 개구부(303)의 개수는 카메라 모듈(340)의 개수보다 많거나 적을 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(340)은 제1 개구부(301), 제2 개구부(302), 및 제3 개구부(303)를 통해 입사되는 광으로부터 이미지를 획득할 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 단면의 일부를 도시한다. 도 4a에 도시된 구성 중 도 1 내지 도 3에서 설명된 구성은 간략하게 설명되거나 설명이 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 개구부를 포함하는 제1 플레이트(311)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 윈도우(320)는 상기 제1 개구부 내에 안착되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브라켓(330)은 제1 플레이트(311) 및 윈도우(320)의 아래에 배치될 수 있다. 브라켓(330)은 윈도우 접착 부재(352)를 통해 윈도우(320)에 부착될 수 있고, 브라켓 접착 부재(351)를 통해 제1 플레이트(311)에 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브라켓(330)은 카메라 모듈(340)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 브라켓(330)은 경통(341)의 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(340)은 윈도우(320)로부터 일정 거리 이상 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(340)은 촬영하고자 하는 장면에 해당하지 않는 빛이 최소한으로 입사되도록 윈도우(320)로부터 일정 거리 이상 이격될 수 있다. 상기 일정 거리는 카메라 모듈(340)의 초점 거리, 화각, 렌즈의 성능이나 개수에 따라 결정될 수 있다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 단면의 일부를 도시한다. 도 4b에 도시된 구성 중 도 1 내지 도 4a에서 설명된 구성은 간략하게 설명되거나 설명이 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(311)는 제1 개구부(301)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(311)는 제1 개구부(301)에 인접한 제1 영역(471), 및 제1 플레이트(311) 중 제1 영역(471)에 포함되지 않는 제2 영역(472)을 포함할 수 있다. 제1 플레이트(311)는 제1 영역(471)이 제2 영역(472)에 비해 돌출된 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 영역(471)은 도 1의 제1 영역(171), 제2 영역(472)은 도 1의 제2 영역(172)에 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 플레이트(311)와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트(412)를 포함할 수 있다. 제2 플레이트(412)는 도 1의 제2 플레이트(112) 또는 도 2의 제2 플레이트(212)에 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브라켓(330)은 제1 플레이트(311)의 배면 형상에 대응하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 플레이트(412)로부터 제2 영역(472)의 배면까지의 높이는 제1 높이(41), 제2 플레이트(412)로부터 브라켓(330) 중 윈도우(320)에 부착되는 면까지의 높이는 제2 높이(42)라고 할 때, 제1 높이(41)는 제2 높이(42)보다 낮을 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(311)의 제1 영역(471)이 제2 영역(472)에 비해 외부로 돌출되고, 브라켓(330)이 제1 영역(471)의 돌출 형상에 대응하도록 형성됨에 따라 제2 높이(42)가 제1 높이(41)보다 높아질 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 전자 장치(300)는 브라켓(330)을 통해 플레어(flare) 현상을 감소시키는 효과를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(311)가 외부를 향해 노출되는 투명층을 포함하는 경우(예: 제1 플레이트(311)가 투명 또는 반투명한 경우), 전자 장치(300)가 이미지를 촬영하는 동안 제1 플레이트(311)의 내부에서 불필요한 빛이 굴절/반사를 통해 전파될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)가 촬영하고자 하는 장면에 대응하지 않는 외부의 빛, 또는 플래시(예: 도 1의 플래시(147))로부터 발산된 빛이 제1 플레이트(311)로 입사될 수 있다. 제1 플레이트(311)로 입사된 불필요한 빛은 제1 플레이트(311)의 내부에서 굴절/반사를 통해 전파될 수 있다. 하지만, 본 개시에 따른 전자 장치(300)는 불투명한 브라켓(330)을 포함하므로 제1 플레이트(311)로부터 카메라 모듈(340)을 향해 불필요한 빛이 입사되지 않도록 광 경로를 차단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 높이(42)가 제1 높이(41)보다 높은 전자 장치(300)에서는 제1 플레이트(311) 내부의 불필요한 빛이 카메라 모듈(340)에 입사되는 것을 더욱 효율적으로 방지할 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(311)의 제2 영역(472) 내부에서 이동하는 불필요한 빛은 도 4b에 도시된 형상을 가지는 브라켓(330)에 의해 카메라 모듈(340)로 입사되기 어려울 수 있다.
일 실시 예에서, 본 개시에 따른 전자 장치(300)는 상기 브라켓(330)과 함께, 제1 플레이트(311)에 포함된 불투명층 및/또는 윈도우 접착 부재(352)를 통해서 플레어 현상을 더욱 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 윈도우 접착 부재(352)가 빛이 통과하기 어려운 구성을 포함하는 경우, 전자 장치(300)를 통해 획득한 이미지의 품질이 더욱 향상될 수 있다. 이와 관련하여, 상세한 내용은 도 5 내지 도 7b에서 후술한다.
본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치(300)는 이미지 촬영 시 불필요한 빛이 카메라 모듈(340)에 입사되는 것을 방지할 수 있으므로, 플레어 현상이 감소할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 단면의 일부를 도시한다. 도 5에 도시된 구성 중 도 1 내지 도 4b에서 설명된 구성은 간략하게 설명되거나 설명이 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 도 3의 전자 장치(300), 제1 플레이트(311)는 도 3의 제1 플레이트(311), 윈도우(320)는 도 3의 윈도우(320), 브라켓(330)은 도 3의 브라켓(330), 제1 개구부(301)는 도 4b의 제1 개구부(301)에 대응될 수 있다. 도 5에서는 제1 플레이트(311)의 단면을 중심으로 설명한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(311)는 외부를 향해 노출되는 투명층(561), 투명층(561)의 아래에 배치되는 컬러층(562), 및 컬러층(562)의 아래에 배치되는 불투명층(563a)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 투명층(561)은 투명 또는 반투명한 재질(예: 유리, 플라스틱)로 형성될 수 있다. 컬러층(562)은 투명층(561)의 아래에 배치되어, 다양한 색상 및 패턴을 가질 수 있다. 사용자는 투명층(561)의 아래에 배치되는 컬러층(562)을 통해 깊이감 있는 색상 또는 패턴을 느낄 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(311)는 제1 플레이트(311)의 배면에 배치되는 불투명층(563a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 불투명층(563a)은 검정색의 CMF(color, material, finishing)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(311)의 배면에 배치된 불투명층(563a)은 제1 개구부(301)의 측벽으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(311)는 제1 플레이트(311)의 배면에 배치되는 불투명층(563a), 및 제1 개구부(301)의 측벽의 적어도 일부에 배치되는 불투명층(563b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 불투명층(563b)은 제1 개구부(301)의 측벽의 전부 또는 일부에 배치될 수 있다. 불투명층(563b)을 생성하기 위한 공정은 도 6a와 관련하여 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 불투명층(563a, 563b)을 통해 이미지 촬영 시 발생하는 플레어 현상을 더욱 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)가 이미지를 촬영하는 동안 투명층(561)으로 불필요한 빛(예: 플래시로부터 발광된 빛)이 입사될 수 있다. 투명층(561)의 내부에서 반사되는 빛 중에서 제1 개구부(301)의 측벽을 향하는 빛은 불투명층(563b)을 통해 흡수되거나 차단될 수 있다. 전자 장치(300)는 브라켓(330) 및 제1 플레이트(311)의 불투명층(563a, 563b)을 통해 촬영되는 이미지의 품질을 향상시킬 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 제1 플레이트(311)의 공정 과정을 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 도 5에 도시된 제1 플레이트(311)는 도 6a에 도시된 공정을 통해 생산될 수 있다. 제1 플레이트(311)의 배면에 배치되는 불투명층(예: 도 5의 불투명층(563a)) 및 제1 개구부의 측벽의 적어도 일부에 배치되는 불투명층(예: 도 5의 불투명층(563b))은 도 6a에서 도시된 공정을 통해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 610에서, 제1 플레이트(311)의 전면이 코팅될 수 있다. 제1 플레이트(311)의 배면 중 참조번호 611에 대응하는 영역은, 참조번호 630 내지 참조번호 690의 공정을 위해서 완만한 곡률을 가지도록 사출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 630에서, 제1 플레이트(311)의 배면 중 참조번호 631에 대응하는 영역에 대해 1차 CNC(computerized numerical control)가 수행될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 플레이트(311)의 파팅 라인(parting line)에 대해서도 1차 CNC가 수행될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 650에서, 제1 플레이트(311)의 배면에 제1 도장이 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(311)의 배면 중 참조번호 651 및 참조번호 653에 대응하는 영역이 마스킹(masking)된 후 제1 도장이 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도장을 통해 도 5에서 도시된 컬러층(562)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 도장은 다양한 색상, 패턴, 또는 질감을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 670에서, 제1 플레이트(311)의 배면에 제2 도장을 수행할 수 있다. 예를 들면, 제1 도장 이후에 상기 마스킹은 제거되고 제1 플레이트(311)의 배면에 대해 제2 도장이 수행될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 도장은 검정색의 CMF일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 도장을 통해 도 5에서 도시된 불투명층(563a, 563b)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 690에서, 제1 플레이트(311) 중 참조번호 691에 대응하는 영역에 대해 2차 CNC가 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 2차 CNC가 완료된 제1 플레이트(311)는 도 5에 도시된 제1 플레이트(311)의 형상을 가질 수 있다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 제1 플레이트의 단면의 일부를 도시한다. 일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(620), 제1 플레이트(640), 및 제1 플레이트(660)는 도 5의 제1 플레이트(311)에 대응되거나 도 5의 제1 플레이트(311)를 대체할 수 있다.
도 6b를 참조하면, 제1 플레이트(620, 640, 660)는 투명층(621, 641, 661), 컬러층(622, 642, 662), 및 불투명층(623, 643, 663)을 포함할 수 있다. 도 6a에 도시된 공정 중에서 일부 공정의 차이에 따라 제1 플레이트(620, 640, 660)는 다양한 형상으로 제작될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(620)은 도 5에 도시된 제1 플레이트(311)와 같은 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(620)는 투명층(621), 투명층(621)의 아래에 배치된 컬러층(622), 및 컬러층(622)의 아래에 배치되고 제1 개구부의 측벽으로 연장된 불투명층(623)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 플레이트(620)와 제1 플레이트(640)를 비교하면, 제1 개구부의 측벽이 형성되는 각도가 서로 다를 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(620)에 비해 제1 플레이트(640)에서 제1 개구부의 측벽은 제1 개구부를 향해 기울어진 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 개구부의 측벽 형상에 따라 제1 플레이트(620, 640)의 생산 중 불투명층(623, 643)을 생성하는 공정(예: 도 6a의 참조번호 670)의 수율(yield)이 달라질 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(620)에 비해 제1 플레이트(640)의 형상을 가지는 경우, 제2 도장 과정에서 제1 개구부의 측벽에 증착되는 불투명층(643)의 두께가 증가될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 플레이트(620)와 제1 플레이트(660)를 비교하면, 제1 개구부의 측벽에 컬러층(622, 662)이 연장되는지 여부가 서로 다를 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(620, 660)의 생산 중 컬러층(622, 662)을 생성하는 공정(예: 도 6a의 참조번호 650)에서, 제1 도장 전에 마스킹되는 영역의 차이에 따라 컬러층(622, 662)이 형성되는 위치가 서로 달라질 수 있다.
도 6a와 도 6b를 함께 참조하면, 참조번호 630에서 1차 CNC가 수행된 이후 제1 플레이트(620, 660)의 배면 중 일부 영역이 마스킹될 수 있다. 참조번호 650에서는 상기 마스킹된 영역 외의 나머지 영역에 컬러층(622, 662)을 형성하기 위한 제1 도장이 수행될 수 있다. 제1 플레이트(620)의 경우에는, 참조번호 651 및 참조번호 653에 대응하는 영역에 마스킹된 이후 컬러층(622)이 형성된 것으로 이해될 수 있다. 제1 플레이트(660)의 경우에는, 참조번호 653에 대응하는 영역을 제외한 참조번호 651에 대응하는 영역에만 마스킹된 이후 컬러층(662)이 형성된 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 플레이트(620)의 경우에는 사용자가 전자 장치의 후면을 특정 각도에서 바라볼 때 불투명층(623)이 보일 수 있으나, 제1 플레이트(660)의 경우 외부에서 불투명층(663)이 보이기 어렵다는 차이점이 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 윈도우 접착 부재(352)의 단면을 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 윈도우 접착 부재(352)는 PET(polyethylene terephthalate)층(711), 접착을 위한 PSA(poly sodium acrylate)층(712), 및 PET층(711)과 PSA층(712) 사이에 배치되는 불투명층(713)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우 접착 부재(352)는 PET층(711)과 불투명층(713)의 사이에 배치된 쿠션층(미도시)을 더 포함할 수도 있다. 예를 들면, 윈도우 접착 부재(352)는 PET층(711) 위에 배치된 쿠션층을 포함하거나, PET층(711) 아래에 배치된 쿠션층을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 윈도우 접착 부재(352)는 PSA층(712)과 불투명층(713)의 사이에 배치된 쿠션층을 더 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, PSA층(712)은 윈도우(예: 도 3의 윈도우(320))와 브라켓(예: 도 3의 브라켓(330))을 부착하기 위한 점착층을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PET층(711)은 투명 또는 반투명한 재질로 형성되어 외부의 불필요한 빛(예: 플래시로부터 발광된 빛)이 전달될 수 있다. 예를 들면, 제1 플레이트(예: 도 4a의 제1 플레이트(311))의 제1 개구부의 측벽을 통해 입사된 빛이 상기 PET층(711)을 통해 전달되어 카메라 모듈(예: 도 4a의 카메라 모듈(340))로 입사될 수 있다. PET층(711)을 통해 카메라 모듈(340)에 불필요한 빛이 입사되는 경우, 촬영된 이미지의 품질이 저하될 수 있다. 따라서, 윈도우 접착 부재(352)는 상기 불필요한 빛을 막기 위해 PET층(711)에 인접하는 불투명층(713)을 포함할 수 있다. 예를 들면, PET층(711) 내부에서 반사되는 빛은 불투명층(713)에 의해 차폐되어 카메라 모듈(340)로 입사되지 않을 수 있다.
도 7b는 일 실시 예에 따라 슬릿(724)을 포함하는 윈도우 접착 부재(352)를 도시한다. 도 7b는 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(100))를 제1 방향(예: 도 1의 제1 방향(101))에서 바라볼 때 브라켓(330), 윈도우 접착 부재(352), 및 브라켓 접착 부재(351)가 배치되는 위치 및 면적을 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 브라켓(330), 윈도우 접착 부재(352), 브라켓 접착 부재(351), 플래시(147), 및 카메라 모듈(340)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(100) 또는 도 2의 전자 장치(200)에 대응될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 윈도우 접착 부재(352)는 윈도우(예: 도 3의 윈도우(320))와 브라켓(330)을 부착하기 위한 것이고, 브라켓 접착 부재(352)는 브라켓(330)과 제1 플레이트(예: 도 3의 제1 플레이트(311))를 부착하기 위한 것에 해당할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 윈도우 접착 부재(352)는 브라켓(330)보다 작은 면적을 가질 수 있다. 예를 들면, 제3 개구부(303)의 개수는 제2 개구부(302)의 개수에 대응할 수 있고, 제3 개구부(303)의 크기는 제2 개구부(302)의 크기보다 클 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 카메라 영역의 외부에 배치된 플래시(147) 및 플래시 윈도우(225)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플래시(147)는 도 1의 플래시(147), 플래시 윈도우(225)는 도 2의 플래시 윈도우(225)에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓 접착 부재(351)는 제1 플레이트와 플래시 윈도우(225)를 부착시킬 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 플래시(147)와 인접하게 배치된 카메라 모듈(340)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 복수의 카메라 모듈을 포함하고, 카메라 모듈(340)은 상기 복수의 카메라 모듈 중 플래시(147)와 가장 인접하게 배치된 카메라 모듈(340)로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)가 카메라 모듈(340)을 통해 이미지를 촬영하는 동안 플래시(147)를 발광시키는 경우, 플래시(147)로부터 발광된 빛이 윈도우 접착 부재(352)에 입사될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 윈도우 접착 부재(352)는 플래시(147)로부터 카메라 모듈(340)로 향하는 불필요한 빛을 감소시키기 위해 슬릿(724)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 윈도우 접착 부재(352)는 카메라 모듈(340)에 대응하는 제3 개구부(303)와 플래시(147)의 사이에 얇고 긴 형상의 슬릿(724)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 윈도우 접착 부재(352)는 슬릿(724)을 통해 플래시(147)로부터 발광된 빛이 카메라 모듈(340)로 입사되는 것을 방지할 수 있고, 이미지 촬영 중 발생할 수 있는 플레어 현상을 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 7b에 도시된 슬릿(724)은 하나의 예시이므로, 슬릿(724)의 두께, 길이, 또는 형상이 다양하게 형성될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 플래시(841, 842)의 위치를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801, 802)는 제1 플레이트(811, 812)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(811, 812)는 도 3의 제1 플레이트(311)에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(811, 812)는 제1 개구부를 포함할 수 있고, 전자 장치(801, 802)는 상기 제1 개구부 내에 적어도 일부가 안착되는 윈도우(821, 822)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 윈도우(821, 822)에 대응하는 영역은 카메라 영역으로 참조될 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우(821, 822)는 도 3의 윈도우(320)에 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 카메라 영역의 외부에 위치하는 플래시(841)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(100) 또는 도 7b에 도시된 전자 장치(300)와 같이 제1 플레이트(811)의 일 영역을 통해서 플래시(841)가 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 플래시(841)는 도 1의 플래시(147)에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(811)는 플래시(841)를 위한 개구부를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(802)는 카메라 영역의 내부에 위치하는 플래시(842)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(802)는 카메라 영역의 내부에 4개의 후면 카메라 및 1개의 플래시(842)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(802)에 포함된 브라켓 및 윈도우 접착 부재는 플래시(842)를 위한 개구부를 더 포함할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(900) 내의 전자 장치(901)의 블록도이다. 도 9를 참조하면, 네트워크 환경(900)에서 전자 장치(901)는 제 1 네트워크(998)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(902)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(999)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(904) 또는 서버(908) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 서버(908)를 통하여 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 프로세서(920), 메모리(930), 입력 모듈(950), 음향 출력 모듈(955), 디스플레이 모듈(960), 오디오 모듈(970), 센서 모듈(976), 인터페이스(977), 연결 단자(978), 햅틱 모듈(979), 카메라 모듈(980), 전력 관리 모듈(988), 배터리(989), 통신 모듈(990), 가입자 식별 모듈(996), 또는 안테나 모듈(997)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(901)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(978))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(976), 카메라 모듈(980), 또는 안테나 모듈(997))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960))로 통합될 수 있다.
프로세서(920)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(940))를 실행하여 프로세서(920)에 연결된 전자 장치(901)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(920)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(976) 또는 통신 모듈(990))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(932)에 저장하고, 휘발성 메모리(932)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(934)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(920)는 메인 프로세서(921)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(923)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)가 메인 프로세서(921) 및 보조 프로세서(923)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(923)는, 예를 들면, 메인 프로세서(921)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(921)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)와 함께, 전자 장치(901)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960), 센서 모듈(976), 또는 통신 모듈(990))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(980) 또는 통신 모듈(990))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(901) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(908))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(930)는, 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(920) 또는 센서 모듈(976))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(940)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(930)는, 휘발성 메모리(932) 또는 비휘발성 메모리(934)를 포함할 수 있다.
프로그램(940)은 메모리(930)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(942), 미들 웨어(944) 또는 어플리케이션(946)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(950)은, 전자 장치(901)의 구성요소(예: 프로세서(920))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(950)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(955)은 음향 신호를 전자 장치(901)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(955)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(960)은 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(960)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(960)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(970)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(970)은, 입력 모듈(950)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(955), 또는 전자 장치(901)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(976)은 전자 장치(901)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(976)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(977)는 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(977)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(978)는, 그를 통해서 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(978)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(979)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(979)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(980)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(988)은 전자 장치(901)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(988)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(989)는 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(989)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(990)은 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(990)은 프로세서(920)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(990)은 무선 통신 모듈(992)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(994)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(998)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(999)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 가입자 식별 모듈(996)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(992)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 전자 장치(901), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(904)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(999))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(992)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(997)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(990)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(990)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(997)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(999)에 연결된 서버(908)를 통해서 전자 장치(901)와 외부의 전자 장치(904)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(902, 또는 904) 각각은 전자 장치(901)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(902, 904, 또는 908) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(901)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(901)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(901)로 전달할 수 있다. 전자 장치(901)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(901)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(904)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(908)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(904) 또는 서버(908)는 제 2 네트워크(999) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(901)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(901)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(936) 또는 외장 메모리(938))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(940))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(901))의 프로세서(예: 프로세서(920))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 10은, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈(980)을 예시하는 블록도(1000)이다. 도 10을 참조하면, 카메라 모듈(980)은 렌즈 어셈블리(1010), 플래쉬(1020), 이미지 센서(1030), 이미지 스태빌라이저(1040), 메모리(1050)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(1060)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(1010)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(1010)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 복수의 렌즈 어셈블리(1010)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(980)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(1010)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(1010)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(1020)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(1020)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(1030)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(1010)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(1030)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(1030)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(1040)는 카메라 모듈(980) 또는 이를 포함하는 전자 장치(901)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(1010)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(1030)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(1030)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1040)는, 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1040)는 카메라 모듈(980)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(980) 또는 전자 장치(901)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1040)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(1050)는 이미지 센서(1030)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(1050)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(960)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(1050)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(1060)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(1050)는 메모리(930)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(1060)는 이미지 센서(1030)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(1050)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(1060)는 카메라 모듈(980)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(1030))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(1060)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(1050)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(980)의 외부 구성 요소(예: 메모리(930), 디스플레이 모듈(960), 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(1060)는 프로세서(920)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(920)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(1060)가 프로세서(920)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(1060)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(920)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(960)을 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(980)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(980)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(980)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하고 제1 개구부를 포함하며 외부를 향해 노출되는 투명층을 포함하는 제1 플레이트, 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 제1 개구부 내에 적어도 일부가 안착되는 윈도우, 상기 윈도우의 아래에 배치되고, 상기 윈도우 및 상기 제1 플레이트에 부착되며, 상기 제1 개구부보다 작은 제2 개구부를 포함하는 불투명한 브라켓, 및 상기 윈도우로부터 일정 거리 이상 이격되도록 배치되고, 상기 브라켓에 의해 적어도 일부가 둘러싸이도록 배치되며, 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부를 통해 입사되는 광으로부터 이미지를 획득할 수 있는 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 제1 플레이트는 상기 투명층의 아래에 배치되는 컬러층을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 제1 플레이트는 상기 투명층 및 상기 컬러층의 아래에 배치되는 불투명층을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 불투명층은 상기 제1 플레이트의 배면에서 상기 제1 개구부의 측벽으로 연장될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 제1 플레이트는 상기 제1 개구부와 인접한 제1 영역, 및 상기 제1 플레이트 중 상기 제1 영역에 포함되지 않는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 플레이트는 상기 제1 영역이 상기 제2 영역에 비해 돌출된 형상을 가질 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 윈도우는 상기 제1 개구부 내에 안착되어 상기 제1 영역에 비해 돌출되지 않을 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 제2 플레이트로부터 상기 제2 영역의 배면까지의 높이는, 상기 제2 플레이트로부터 상기 브라켓 중 상기 윈도우에 부착되는 면까지의 높이보다 낮을 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 복수의 상기 카메라 모듈을 포함하고, 상기 브라켓은 상기 복수의 카메라 모듈의 개수에 대응하는 상기 제2 개구부를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리, 경통, 액추에이터, 이미지 센서, PCB 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 플레이트에 상기 브라켓을 부착하기 위한 브라켓 접착 부재를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 윈도우에 상기 브라켓을 부착하기 위한 윈도우 접착 부재를 포함하고, 상기 윈도우 접착 부재는 상기 제2 개구부에 대응하는 제3 개구부를 가질 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 윈도우 접착 부재는 PET층, 접착을 위한 PSA층, 및 상기 PET층과 상기 PSA층 사이에 배치되는 불투명층을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 윈도우 접착 부재는 상기 제3 개구부 중 일부에 인접하는 슬릿을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 윈도우에 대응하는 영역의 외부에 위치하는 플래시를 더 포함하고, 상기 제1 플레이트는 상기 플래시를 위한 개구부를 더 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 윈도우에 대응하는 영역의 내부에 위치하는 플래시를 더 포함하고, 상기 브라켓은 상기 플래시를 위한 개구부를 더 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하고 제1 개구부를 포함하는 제1 플레이트, 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 제1 플레이트는 외부를 향해 노출되는 투명층, 상기 투명층의 아래에 배치되는 컬러층, 및 상기 컬러층의 아래에 배치되는 불투명층을 포함함, 상기 불투명층은 상기 제1 플레이트의 배면에서 상기 제1 개구부의 측벽으로 연장됨, 상기 제1 개구부 내에 적어도 일부가 안착되는 윈도우, 상기 윈도우의 아래에 배치되고, 상기 윈도우 및 상기 제1 플레이트에 부착되며, 상기 제1 개구부보다 작은 제2 개구부를 포함하는 불투명한 브라켓, 및 상기 윈도우로부터 일정 거리 이상 이격되도록 배치되고, 상기 브라켓에 의해 적어도 일부가 둘러싸이도록 배치되며, 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부를 통해 입사되는 광으로부터 이미지를 획득할 수 있는 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 제1 플레이트는 상기 제1 개구부와 인접한 제1 영역, 및 상기 제1 플레이트 중 상기 제1 영역에 포함되지 않는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 플레이트는 상기 제1 영역이 상기 제2 영역에 비해 돌출된 형상을 가질 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 제2 플레이트로부터 상기 제2 영역의 배면까지의 높이는, 상기 제2 플레이트로부터 상기 브라켓 중 상기 윈도우에 부착되는 면까지의 높이보다 낮을 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 윈도우에 대응하는 영역의 외부에 위치하는 플래시를 더 포함하고, 상기 제1 플레이트는 상기 플래시를 위한 개구부를 더 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 윈도우에 대응하는 영역의 내부에 위치하는 플래시를 더 포함하고, 상기 브라켓은 상기 플래시를 위한 개구부를 더 포함할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하고 제1 개구부를 포함하며 외부를 향해 노출되는 투명층을 포함하는 제1 플레이트, 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트를 포함하는 하우징;
    상기 제1 개구부 내에 적어도 일부가 안착되는 윈도우;
    상기 윈도우의 아래에 배치되고, 상기 윈도우 및 상기 제1 플레이트에 부착되며, 상기 제1 개구부보다 작은 제2 개구부를 포함하는 불투명한 브라켓; 및
    상기 윈도우로부터 일정 거리 이상 이격되도록 배치되고, 상기 브라켓에 의해 적어도 일부가 둘러싸이도록 배치되며, 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부를 통해 입사되는 광으로부터 이미지를 획득할 수 있는 카메라 모듈을 포함하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 투명층의 아래에 배치되는 컬러층을 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 투명층 및 상기 컬러층의 아래에 배치되는 불투명층을 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 불투명층은 상기 제1 플레이트의 배면에서 상기 제1 개구부의 측벽으로 연장되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 제1 개구부와 인접한 제1 영역, 및 상기 제1 플레이트 중 상기 제1 영역에 포함되지 않는 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 플레이트는 상기 제1 영역이 상기 제2 영역에 비해 돌출된 형상을 가지는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 윈도우는 상기 제1 개구부 내에 안착되어 상기 제1 영역에 비해 돌출되지 않는, 전자 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 제2 플레이트로부터 상기 제2 영역의 배면까지의 높이는, 상기 제2 플레이트로부터 상기 브라켓 중 상기 윈도우에 부착되는 면까지의 높이보다 낮은, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    복수의 상기 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 브라켓은 상기 복수의 카메라 모듈의 개수에 대응하는 상기 제2 개구부를 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리, 경통, 액추에이터, 이미지 센서, PCB 중 적어도 일부를 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 플레이트에 상기 브라켓을 부착하기 위한 브라켓 접착 부재를 포함하는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 윈도우에 상기 브라켓을 부착하기 위한 윈도우 접착 부재를 포함하고,
    상기 윈도우 접착 부재는 상기 제2 개구부에 대응하는 제3 개구부를 가지는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 윈도우 접착 부재는 PET층, 접착을 위한 PSA층, 및 상기 PET층과 상기 PSA층 사이에 배치되는 불투명층을 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 윈도우 접착 부재는 상기 제3 개구부 중 일부에 인접하는 슬릿을 포함하는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 윈도우에 대응하는 영역의 외부에 위치하는 플래시를 더 포함하고,
    상기 제1 플레이트는 상기 플래시를 위한 개구부를 더 포함하는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 윈도우에 대응하는 영역의 내부에 위치하는 플래시를 더 포함하고,
    상기 브라켓은 상기 플래시를 위한 개구부를 더 포함하는, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하고 제1 개구부를 포함하는 제1 플레이트, 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 제1 플레이트는 외부를 향해 노출되는 투명층, 상기 투명층의 아래에 배치되는 컬러층, 및 상기 컬러층의 아래에 배치되는 불투명층을 포함함, 상기 불투명층은 상기 제1 플레이트의 배면에서 상기 제1 개구부의 측벽으로 연장됨;
    상기 제1 개구부 내에 적어도 일부가 안착되는 윈도우;
    상기 윈도우의 아래에 배치되고, 상기 윈도우 및 상기 제1 플레이트에 부착되며, 상기 제1 개구부보다 작은 제2 개구부를 포함하는 불투명한 브라켓; 및
    상기 윈도우로부터 일정 거리 이상 이격되도록 배치되고, 상기 브라켓에 의해 적어도 일부가 둘러싸이도록 배치되며, 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부를 통해 입사되는 광으로부터 이미지를 획득할 수 있는 카메라 모듈을 포함하는, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 제1 개구부와 인접한 제1 영역, 및 상기 제1 플레이트 중 상기 제1 영역에 포함되지 않는 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 플레이트는 상기 제1 영역이 상기 제2 영역에 비해 돌출된 형상을 가지는, 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 제2 플레이트로부터 상기 제2 영역의 배면까지의 높이는, 상기 제2 플레이트로부터 상기 브라켓 중 상기 윈도우에 부착되는 면까지의 높이보다 낮은, 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 윈도우에 대응하는 영역의 외부에 위치하는 플래시를 더 포함하고,
    상기 제1 플레이트는 상기 플래시를 위한 개구부를 더 포함하는, 전자 장치.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 윈도우에 대응하는 영역의 내부에 위치하는 플래시를 더 포함하고,
    상기 브라켓은 상기 플래시를 위한 개구부를 더 포함하는, 전자 장치.

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KR102417625B1 (ko) * 2017-08-21 2022-07-07 삼성전자 주식회사 카메라 장치를 포함하는 전자장치 및 방법
CN107580166A (zh) * 2017-09-26 2018-01-12 广东欧珀移动通信有限公司 复合盖板、摄像头模组及移动终端
CN109120751B (zh) * 2018-08-01 2020-07-03 Oppo（重庆）智能科技有限公司 电子设备、盖板组件和盖板组件的装配方法
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