KR20220140293A - 카메라를 포함하는 전자 장치 및 그 전자 장치의 동작 방법 - Google Patents

카메라를 포함하는 전자 장치 및 그 전자 장치의 동작 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20220140293A
KR20220140293A KR1020210046620A KR20210046620A KR20220140293A KR 20220140293 A KR20220140293 A KR 20220140293A KR 1020210046620 A KR1020210046620 A KR 1020210046620A KR 20210046620 A KR20210046620 A KR 20210046620A KR 20220140293 A KR20220140293 A KR 20220140293A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lens
carrier
ois
coil
electronic device
Prior art date
Application number
KR1020210046620A
Other languages
English (en)
Inventor
황영재
류현호
유영복
허동성
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020210046620A priority Critical patent/KR20220140293A/ko
Priority to PCT/KR2022/004575 priority patent/WO2022215943A1/ko
Priority to US17/945,239 priority patent/US20230014687A1/en
Publication of KR20220140293A publication Critical patent/KR20220140293A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B5/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B5/04—Vertical adjustment of lens; Rising fronts
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/64—Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image
    • G02B27/646—Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image compensating for small deviations, e.g. due to vibration or shake
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G02B3/12—Fluid-filled or evacuated lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G02B3/12—Fluid-filled or evacuated lenses
    • G02B3/14—Fluid-filled or evacuated lenses of variable focal length
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G02B7/09—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted for automatic focusing or varying magnification
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B13/00—Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
    • G03B13/32—Means for focusing
    • G03B13/34—Power focusing
    • G03B13/36—Autofocus systems
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B3/00—Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60—Control of cameras or camera modules
    • H04N23/68—Control of cameras or camera modules for stable pick-up of the scene, e.g. compensating for camera body vibrations
    • H04N23/681—Motion detection
    • H04N23/6812—Motion detection based on additional sensors, e.g. acceleration sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60—Control of cameras or camera modules
    • H04N23/68—Control of cameras or camera modules for stable pick-up of the scene, e.g. compensating for camera body vibrations
    • H04N23/682—Vibration or motion blur correction
    • H04N23/685—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation
    • H04N23/687—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation by shifting the lens or sensor position
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2205/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B2205/0007—Movement of one or more optical elements for control of motion blur

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치는, OIS 코일 및 AF 코일을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내에 광축을 따라 배치된 제1 렌즈, 상기 제1 렌즈의 아래에 배치된 제2 렌즈 및 상기 제2 렌즈 아래에 배치된 제3 렌즈, 상기 제2 렌즈는 AF 캐리어의 위치에 따라 형태가 변형되며, 상기 제3 렌즈를 상기 광축의 수직 방향으로 이동시키도록 상기 하우징의 상기 OIS 코일에 대응되는 위치에 OIS 자석을 포함하는 OIS 캐리어, 상기 OIS 캐리어 상에 결합되고, 상기 제2 렌즈를 상기 광축 방향으로 이동시키도록 상기 하우징의 상기 AF 코일에 대응되는 위치에 AF 자석을 포함하는 상기 AF 캐리어, 상기 OIS 코일 및 상기 AF 코일과 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 OIS 코일의 전류를 제어함으로써, 상기 OIS 캐리어를 이용하여 적어도 상기 제3 렌즈를 상기 광축의 수직 방향으로 이동시키고, 상기 AF 코일의 전류를 제어함으로써, 상기 AF 캐리어를 이용하여 상기 제2 렌즈의 형태를 변경시킬 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 렌즈들 중 일부만을 이용하여 AF를 수행하므로 AF를 수행함에 따른 별도의 공간의 확보가 필요하지 않아 공간 효율이 높아질 수 있고, 렌즈들이 일체로서 이동하지 않으므로 카메라 모듈의 크기가 줄어들 수 있으며, 렌즈들 중 일부만을 이용하여 AF를 수행하므로 소모 전류가 줄어들 수 있다.
그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

카메라를 포함하는 전자 장치 및 그 전자 장치의 동작 방법 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING CAMERA AND METHOD OPERATING THE ELECTRONIC DEVICE}
본 문서의 다양한 실시 예들은 카메라를 포함하는 전자 장치에 있어서, AF 수행 중에도 렌즈가 돌출되지 않는 카메라 구조에 관한 것이다.
전자 장치의 카메라를 이용하여 이미지를 촬영함에 있어서 손떨림 방지를 위한 OIS(optical image stabilization), 자동 초점 조절을 위한 AF(auto focus)를 수행하고 있다. 전자 장치의 카메라에 포함된 렌즈들의 OIS, AF와 관련하여 코일 및 자석을 이용한 기술이 있다. 구체적으로는 전류가 흐르는 코일 및 자석에서 발산되는 자기력에 의해 코일 또는 자석이 원하는 방향으로 이동됨으로써, OIS 및 AF를 수행할 수 있다. 솔레노이드 방식 또는 로렌츠 방식으로 코일 및 자석의 배치 및 구동 방향에 관한 다양한 설계가 가능하다.
일반적으로 OIS 및 AF를 구동함에 있어서, 렌즈들을 일체로 이동시키는 구조로 설계될 수 있다. 구체적으로는 AF 캐리어 상에 볼 가이드가 배치되고, 볼 가이드 상에 OIS 캐리어가 배치되며, OIS 캐리어 상에 렌즈들이 배치될 수 있다. AF 캐리어 및 OIS 캐리어가 이동함에 따라 렌즈들이 일체로 AF 및 OIS를 수행할 수 있다.
종래 기술에 따르면, 렌즈들을 일체로 이동시키는 경우에 AF를 수행함에 따른 별도의 공간을 확보해야 하므로, 설계에 따른 공간 효율이 떨어지며 카메라 모듈의 크기가 커지는 문제가 있다.
종래 기술에 따르면, 렌즈들을 일체로 이동시켜야 하므로, 일부의 렌즈만 이동시키는 것에 비해 소모 전류가 크다는 문제가 있다.
종래 기술에 있어서, 렌즈들을 일체로서 이동시키지 않아도 효율적으로 AF를 수행할 수 있고, 공간 효율의 증가 및/또는 소모 전류의 감소를 이룰 수 있는 기술에 대한 요구가 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치는, OIS 코일 및 AF 코일을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내에 광축을 따라 배치된 제1 렌즈, 상기 제1 렌즈의 아래에 배치된 제2 렌즈 및 상기 제2 렌즈 아래에 배치된 제3 렌즈, 상기 제2 렌즈는 AF 캐리어의 위치에 따라 형태가 변형되며, 상기 제3 렌즈를 상기 광축의 수직 방향으로 이동시키도록 상기 하우징의 상기 OIS 코일에 대응되는 위치에 OIS 자석을 포함하는 OIS 캐리어, 상기 OIS 캐리어 상에 결합되고, 상기 제2 렌즈를 상기 광축 방향으로 이동시키도록 상기 하우징의 상기 AF 코일에 대응되는 위치에 AF 자석을 포함하는 상기 AF 캐리어, 상기 OIS 코일 및 상기 AF 코일과 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 OIS 코일의 전류를 제어함으로써, 상기 OIS 캐리어를 이용하여 적어도 상기 제3 렌즈를 상기 광축의 수직 방향으로 이동시키고, 상기 AF 코일의 전류를 제어함으로써, 상기 AF 캐리어를 이용하여 상기 제2 렌즈의 형태를 변경시킬 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치는, AF 코일을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내에 광축을 따라 배치된 제1 렌즈, 상기 제1 렌즈의 아래에 배치된 제2 렌즈 및 상기 제2 렌즈 아래에 배치된 제3 렌즈, 상기 제2 렌즈는 AF 캐리어의 위치에 따라 형태가 변형되며, 상기 하우징 상에 결합되고, 상기 제2 렌즈를 상기 광축 방향으로 이동시키도록 상기 하우징의 상기 AF 코일에 대응되는 위치에 AF 자석을 포함하는 상기 AF 캐리어, 상기 AF 코일과 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 AF 코일의 전류를 제어함으로써, 상기 AF 캐리어를 이용하여 상기 제2 렌즈의 형태를 변경시킬 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 렌즈들 중 일부만을 이용하여 AF를 수행하므로 AF를 수행함에 따른 별도의 공간의 확보가 필요하지 않아 공간 효율이 높아질 수 있다. 또한 렌즈들이 일체로서 이동하지 않으므로 카메라 모듈의 크기가 줄어들 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 렌즈들 중 일부만을 이용하여 AF를 수행하므로, 소모 전류가 줄어들 수 있다.
다양한 실시 예들에 기초하여 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블럭도이다.
도 3은, 일 실시 예에 따른, 카메라를 포함하는 전자 장치의 구조를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 4는, 일 실시 예에 따른, 카메라의 구조를 개념적으로 나타낸 도면이다.
도 5는, 일 실시 예에 따른, 카메라의 구조를 구체적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 6는, 일 실시 예에 따른, 카메라의 결합된 구조를 나타내는 도면이다.
도 7은, 일 실시 예에 따른, 카메라에 포함되는 특정 렌즈의 구조를 나타내는 도면이다.
도 8은, 일 실시 예에 따른, AF를 수행하는 카메라의 구조를 나타내는 도면이다.
도 9는, 일 실시 예에 따른, 복수의 홀 센서들을 포함하는 카메라의 구조를 나타내는 도면이다.
도 10은, 다른 실시 예에 따른, 카메라의 구조를 개념적으로 나타낸 도면이다.
도 11은, 다른 실시 예에 따른, 카메라의 구조를 구체적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블럭도(200)이다.
도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)은 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 표시 장치(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(160)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
도 3은, 일 실시 예에 따른, 카메라를 포함하는 전자 장치의 구조를 간략하게 나타내는 도면이다. 도 3은, 전자 장치(101)의 동작에 관한 설명의 편의를 위해 간략하게 나타낸 도면일 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 적어도 프로세서(120), 및 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 복수의 카메라(예: 제1 카메라(310), 제2 카메라(320), 제3 카메라(330))들을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 카메라들의 개수 및 배치에 있어서, 하나의 예시일 뿐이고 이에 한정되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 카메라(예: 제1 카메라(310), 제2 카메라(320), 제3 카메라(330))들은 서로 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 카메라(예: 제1 카메라(310), 제2 카메라(320), 제3 카메라(330))들은 손떨림 방지 및 자동 초점 조절을 위하여 각각 OIS 및 AF를 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 복수의 카메라(예: 제1 카메라(310), 제2 카메라(320), 제3 카메라(330))들에 흐르는 전류를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 카메라(310)에 흐르는 전류를 제어함으로써 제1 카메라(310)가 OIS 및/또는 AF를 수행하도록 할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 제1 카메라(310), 제2 카메라(320), 및 제3 카메라(330)를 포함하는 복수의 카메라들에 있어서, 각각은 동일 또는 유사한 구조를 가지므로 관련된 구조를 설명함에 있어서 카메라(300)로 통칭될 수 있다.
도 4는, 일 실시 예에 따른, 카메라의 구조를 개념적으로 나타낸 도면이다. 구체적으로, 도 4는 카메라(300)의 구조 및 연결 관계를 개념적으로 나타내는 도면이다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(401), 제2 렌즈(402), 및 제3 렌즈(403)는 광축을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 렌즈(401), 제2 렌즈(402), 및 제3 렌즈(403)의 중심은 광축을 따라 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(400)은 제1 렌즈(401), 제2 렌즈(402), 및 제3 렌즈(403)를 둘러싸면서 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(400)은 AF 캐리어(411) 및 OIS 캐리어(412)를 둘러싸면서 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(400)은 AF 코일(400-1), AF 홀 센서(400-2)를 포함할 수 있으며, AF 코일(400-1), AF 홀 센서(400-2)는 광축을 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(400)은 OIS 코일(400-3)을 포함할 수 있으며, OIS 코일(400-3)은 광축을 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(400) 상에는 OIS 볼(413)이 배치될 수 있다. 예를 들어, OIS 볼(413)은 하우징(400)과 접촉하면서 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, OIS 볼(413)은 하우징(400) 상의 일정한 범위 내에서 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 볼(413) 상에 OIS 캐리어(412)가 배치될 수 있다. OIS 캐리어(412)는 OIS 볼(413) 상에 접촉하여 배치될 수 있다. OIS 볼(413)은 OIS 캐리어(412)와 하우징(400) 간에 점 접촉을 구성함으로써, OIS 캐리어(412)와 하우징(400) 간에 수반되는 마찰을 줄이는 역할을 수행할 수 있다. 상술한 역할은 OIS 볼(413)이 하우징(400) 상에서 이동함으로써 수행될 수도 있고 OIS 볼(413)이 하우징(400)에 형성된 홈에 삽입되어 이동하지 않아도 수행될 수 있다. OIS 볼(413)의 회전의 발생과 OIS 캐리어(412)의 이동이 함께 발생될 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 캐리어(412)에는 제3 렌즈(403)가 배치될 수 있다. 예를 들어, OIS 캐리어(412)에는 제3 렌즈(403)를 수용하기 위한 공간이 홀 형태로 형성될 수 있고, 제3 렌즈(403)는 OIS 캐리어 상의 홀 형태의 수용 공간에 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, OIS 캐리어(412)는 제3 렌즈(403)를 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 캐리어(412)는 OIS 자석(412-1)을 포함할 수 있다. 예를 들면, OIS 자석(412-1)은 하우징(400)의 OIS 코일(400-3)에 대응하는 OIS 캐리어(412)의 위치에 형성될 수 있다. 또한 OIS 자석(412-1)은 은 광축을 중심으로 대칭적으로 OIS 캐리어(412)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 캐리어(412) 상에 AF 캐리어(411)가 배치될 수 있다. 예를 들면, OIS 캐리어(412) 상에 AF 구동축(422)이 결합됨으로써 AF 캐리어(411)가 배치될 수 있다. 구체적인 예를 들면, OIS 캐리어(412) 상에 AF 구동축(422)이 결합되고 AF 구동축이 AF 캐리어(411)에 결합됨으로써, AF 캐리어(411)가 OIS 캐리어(412)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(411)는 AF 자석(411-1)을 포함할 수 있다. 예를 들어, AF 자석(411-1)은 광축을 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, AF 자석(411-1)은 하우징(400)에 배치된 AF 코일(400-1)에 대응하는 AF 캐리어(411)의 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(411)는 제2 렌즈(402)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시한 바와 같이, AF 캐리어(411)와 제2 렌즈(402)의 하면의 적어도 일부가 접촉될 수 있고, 제2 렌즈(402)의 하면의 적어도 일부가 접촉된 상태에서 AF 캐리어(411)와 결합될 수 있다. 다른 예를 들면, 도 4에 도시한 것과 다르게, AF 캐리어(411)가 제2 렌즈(402)의 측면의 적어도 일부에 접촉될 수 있고, 제2 렌즈(402)의 측면의 적어도 일부가 접촉된 상태에서 AF 캐리어(411)와 결합될 수 있다. 또한 도 4에 도시한 것과 다르게, AF 캐리어(411)가 제2 렌즈(402)의 상면의 적어도 일부와 접촉될 수 있고, 제2 렌즈(402)의 상면의 적어도 일부가 접촉된 상태에서 AF 캐리어(411)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 렌즈(402) 상에는 제1 렌즈(401)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 렌즈(402)의 상면의 적어도 일부는 제1 렌즈(401)와 접촉되어 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(401)는 제3 렌즈(403)와 연결 부재(421)를 통해 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 렌즈(401)의 적어도 일부는 연결 부재(421)와 결합되고 연결 부재(421)는 제3 렌즈(403)와 연결됨으로써, 제1 렌즈(401)와 제3 렌즈(403)가 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(400) 상에는 하우징(400)의 내부를 덮는 쉴드 커버(400-4)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 커버(400-4)는 카메라(300)의 상측 외곽을 형성함으로써, 하우징(400) 내부의 구성들을 덮을 수 있다. 다른 예를 들어, 하우징(400) 및 쉴드 커버(400-4)가 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(401)는 쉴드 커버(400-4)에 형성된 홀을 통해 카메라(300)의 외부에서 시인될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 커버(400-4)는 카메라(300)의 외곽의 일부를 형성할 수 있고, 상측 외곽을 형성하는 쉴드 커버(400-4)에는 제1 렌즈(401)가 보일 수 있는 홀이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(예: 프로세서(120))는 하우징(400)에 포함되는 AF 코일(400-1) 및/또는 OIS 코일(400-3)에 흐르는 전류를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 AF 코일(400-1) 및/또는 OIS 코일(400-3)에 흐르는 전류를 조절함으로써, AF 자석(411-1) 및/또는 OIS 자석(412-1)의 움직임을 제어할 수 있다. 또한 프로세서(120)는 AF 자석(411-1) 및/또는 OIS 자석(412-1)의 움직임을 제어함으로써, 카메라(300)가 AF 및/또는 OIS를 수행하게 할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(예: 프로세서(120))는 로렌츠 방식 및/또는 솔레노이드 방식으로 AF 자석(411-1) 및 OIS 자석(412-1)의 움직임을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라(300)는 적어도 하나의 자성체(예: AF 자석(411-1))의 이동(예: 광축 방향의 위치)을 확인하기 위한 다른 센서를 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라(300)는, TMR 센서(tunnel magneto-resistance sensor)를 포함할 수 있고, TMR 센서의 복수의 자성체들의 상대 각도에 기반하여 변하는 저항값을 이용하여, 자성체의 이동을 확인할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에 따르면, 카메라(300)는, AMR(anisotropic magneto-resistance) 센서, 또는 GMR(giant magneto-resistance) 센서를 이용하여 자성체의 이동을 확인할 수 있다.
도 5는, 일 실시 예에 따른, 카메라의 구조를 구체적으로 나타내는 분해 사시도이다. 구체적으로, 도 5는, 도 4에서 개념적으로 나타낸 카메라(300)의 구조 및 연결 관계를 구체적인 형태로서 나타낸 분해 사시도이다.
일 실시 예에서, 하우징(500) 및 쉴드 커버(500-4)는 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(500)은 카메라(300)의 하부 외곽을 형성하고, 쉴드 커버(500-4)는 상부 외곽을 형성할 수 있다. 카메라(300)의 하부 외곽을 형성하는 하우징(500)과 카메라(300)의 상부 외곽을 형성하는 쉴드 커버(500-4)가 결합함으로써, 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(500)은 FPCB(500-6)와 결합될 수 있다. 예를 들어, FPCB(500-6)는 하우징(500)의 내측에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, FPCB(500-6)는 AF 코일(500-1), AF 홀 센서(500-2), OIS 코일(500-3), 및 OIS 홀 센서(500-5) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, AF 코일(500-1) 및 AF 홀 센서(500-2)는 광축을 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 또한 OIS 코일(500-3) 및 OIS 홀 센서(500-5)도 광축을 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, AF 코일(500-1) 및 AF 홀 센서(500-2)는 FPCB(500-6) 내의 측면에 결합될 수 있다. OIS 코일(500-3)은 FPCB(500-6) 내의 하면에 결합될 수 있다. OIS 코일(500-3) 내부에는 OIS 홀 센서(500-5)(예: AK7322C)가 포함될 수 있으며, OIS 홀 센서(500-5)는 OIS 자석(512-1)의 위치를 인식할 수 있다.
일 실시 예에서, AF 코일(500-1) 및 AF 홀 센서(500-2)는 FPCB(500-6) 내에서 광축 방향에 평행한 면(예: FPCB(500-6)의 측면) 상에 배치될 수 있으며, OIS 코일(500-3) 및 OIS 홀 센서(500-5)는 광축 방향에 수직한 면(예: FPCB(500-6)의 하면) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, AF 코일(500-1) 및 AF 홀 센서(500-2)가 배치된 면과 OIS 코일(500-3) 및 OIS 홀 센서(500-5)가 배치된 면은 실질적으로 수직한 관계일 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 캐리어(512)와 OIS 자석(512-1)의 사이에 요크(yoke)가 더 포함될 수 있다. 예를 들면, 요크는 자성체(예: OIS 자석(512-1))에 의한 자기장이 카메라(300)의 내부에 배치된 전기 소자들(예: 회로 기판, 또는 이미지 센서)에 영향을 주지 않도록 자기장을 차폐할 수 있다.
일 실시 예에서, FPCB(500-6)는 적층 세라믹 콘덴서(MLCC, 미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적층 세라믹 콘덴서(미도시)는 카메라(300) 내부의 전류의 흐름을 제어할 수 있으며, 전자파 간섭 현상의 발생을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(500) 상에는 OIS 볼(513)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 하우징(500) 내의 하면 상에 복수 개의 OIS 볼(513)들이 배치될 수 있다. OIS 볼(513)은, OIS 볼(513) 상의 OIS 캐리어(512)의 움직임에 관여할 수 있다. 일 실시 예에서, OIS 볼(513)의 크기(직경)는 약 8mm로 형성될 수 있고, OIS 캐리어(512)의 원활한 움직임을 위하여, OIS 자석(512-1) 사이 및/또는 OIS 자석(512-1)과 유도 자석(512-2) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(500) 내의 OIS 볼(513) 상에는 OIS 캐리어(512)가 배치될 수 있다. 예를 들어, OIS 캐리어(512)는 OIS 볼(513) 상에 접촉되도록 배치될 수 있다. OIS 캐리어(512)는 OIS 볼(513)에 접촉되어, OIS 볼(513)과 함께 움직일 수 있다. 다른 예를 들어, OIS 볼(513)은 OIS 캐리어(512)를 하부에서 지지할 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 캐리어(512)에는 OIS 자석(512-1), 유도 자석(512-2)이 결합될 수 있다. 예를 들어, OIS 캐리어(512)에 광축을 중심으로 대칭적으로 OIS 자석(512-1)이 결합될 수 있다. 또한 하우징(500)의 OIS 코일(500-3)의 위치에 대응하는 OIS 캐리어(512)의 위치에 OIS 자석(512-1)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 자석(512-1)이 배치된 위치에 대응하는 FPCB(500-6)의 위치에 OIS 요크 부재(미도시)가 결합되어 있을 수 있다. 예를 들어, OIS 요크 부재(미도시)는 카메라(300)가 OIS를 수행함에 따른 OIS 자석(512-1)의 이동에 있어서, 원 위치로의 복원에 관여할 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 자석(512-1)이 배치된 위치의 중심 위치를 기준으로 반대측(예: 하우징(500) 상의 면)에 유도 자석(512-2)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 유도 자석(512-2)은 카메라(300)가 OIS 수행 시에, 원 위치로의 복원에 관여할 수 있다. 유도 자석(512-2)은, OIS 자석(512-1)이 배치된 위치의 중심 위치를 기준으로 반대측에 결합되어 OIS 자석(512-1)을 끌어당김으로써, FPCB(500-6)에 결합된 OIS 요크 부재(미도시)가 수행하는 OIS 자석(512-1)의 원 위치로의 복원 동작을 보완할 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 캐리어(512) 상에 제3 렌즈(503)가 배치될 수 있다. 예를 들어, OIS 캐리어(512)는 제3 렌즈(503)를 둘러싸는 형태로, 제3 렌즈(503)를 지지할 수 있다. OIS 캐리어(512)에는 제3 렌즈(503)를 배치시키기 위한 홀 형태의 배치 공간이 형성되어 있을 수 있고, 제3 렌즈(503)는 배치 공간에 삽입됨으로써 OIS 캐리어(512)의 지지를 받을 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 캐리어(512)는 광축의 실질적으로 수직 방향으로 움직일 수 있다. 예를 들어, OIS 캐리어(512)는 OIS 코일(500-3) 및 OIS 자석(512-1)에 의한 구동력에 의해 광축의 실질적으로 수직 방향으로 이동할 수 있다. 다른 예를 들면, OIS 캐리어(512)는 OIS 볼(513)과 함께 광축의 실질적으로 수직 방향으로 이동할 수 있다. 또한 OIS 캐리어(512)는 제3 렌즈(503)과 함께 광축의 실질적으로 수직 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 캐리어(512) 및/또는 제3 렌즈(503) 상에 AF 캐리어(511)가 배치될 수 있다. 예를 들면, AF 캐리어(511)는 위치적으로 OIS 캐리어(512) 및/또는 제3 렌즈(503) 상에 배치될 수 있고, OIS 캐리어(512) 및/또는 제3 렌즈(503)는 AF 캐리어(511)를 지지할 수 있다. 다른 예를 들면, AF 캐리어(511)는 제3 렌즈(503)을 둘러싸는 형태일 수 있고, AF 캐리어(511)는 상술한 형태로 제3 렌즈(503) 상의 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 캐리어(512) 상에 AF 캐리어(511)가 AF 구동축(522)에 의해 결합될 수 있다. 예를 들면, OIS 캐리어(512) 상에 AF 구동축(522)이 결합될 수 있다. 또한 AF 구동축(522)은 AF 캐리어(511)와도 결합됨으로써, OIS 캐리어(512)와 AF 캐리어(511)를 결합시킬 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(511)에는 AF 자석(511-1)이 결합될 수 있다. 예를 들어, 하우징(500)의 AF 코일(500-1)의 위치에 대응하는 AF 캐리어(511)의 위치에 AF 자석(511-1)이 결합될 수 있다. 다른 예를 들면, AF 자석(511-1)은 광축을 중심으로 대칭적으로 AF 캐리어(511)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(511)는 광축 방향으로 움직일 수 있다. 예를 들어, AF 캐리어(511)는 AF 코일(500-1) 및 AF 자석(511-1)에 의한 구동력에 의해 광축 방향으로 이동될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(511)는 제2 렌즈(502)와 연결 부재 없이 결합될 수 있다. 예를 들어, AF 캐리어(511)의 적어도 일부가 제2 렌즈(502)와 접촉함으로써, 연결 부재 없이 제2 렌즈(502)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(511)는 연결 부재(521)에 의해 제2 렌즈(502)와 결합될 수 있다. 예를 들어, AF 캐리어(511)와 제2 렌즈(502)는 연결 부재(521)를 통해 연결될 수 있다. AF 캐리어(511)의 적어도 일부와 연결 부재(521)가 결합되고 연결 부재(521)와 제2 렌즈(502)가 결합됨으로써, AF 캐리어(511)와 제2 렌즈(502)가 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(511)와 제2 렌즈(502)가 결합됨으로써, AF 캐리어(511)의 움직임에 의해 제2 렌즈(502)의 적어도 일부가 함께 움직일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 렌즈(502) 상에는 제1 렌즈(501)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 위치적으로 제1 렌즈(501)는 제2 렌즈(502) 상에 배치될 수 있다. 제1 렌즈(501)는 광축 방향으로는 움직이지 않음으로써, AF 수행에는 관여되지 않고 OIS 수행에는 관여될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 렌즈(502)의 상면의 적어도 일부는 제1 렌즈(501)의 하면과 접촉하여 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(500) 및 쉴드 커버(500-4)는 적어도 OIS 캐리어(512), AF 캐리어(511), 및 렌즈들(예: 제1 렌즈(501), 제2 렌즈(502), 제3 렌즈(503))을 둘러싸면서 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(501), 제2 렌즈(502), 및 제3 렌즈(503)는 광축을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 렌즈(501), 제2 렌즈(502), 및 제3 렌즈(503)의 중심은 광축을 따라 배치될 수 있다.
도 6은, 일 실시 예에 따른, 카메라의 결합된 구조를 나타내는 도면이다. 구체적으로, 도 6은, 카메라(300)의 구성들이 결합된 상태에서의 단면을 나타내며, 카메라(300)가 AF를 수행하는 관점에서 나타내는 도면이므로 OIS 관련된 구성들의 일부는 생략하여 설명할 수 있다.
일 실시 예에서, 쉴드 커버(500-4)는 카메라(300)의 상부 외곽을 형성할 수 있다. 예를 들어, 카메라(300)의 하부 외곽을 형성하는 하우징(예: 하우징(500))과 카메라(300)의 상부 외곽을 형성하는 쉴드 커버(500-4)가 결합함으로써, 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 렌즈(503)의 주위에 OIS 캐리어(512)가 배치될 수 있다. 예를 들어, OIS 캐리어(512)는 제3 렌즈(503)의 외곽을 감싸면서, 제3 렌즈(503)의 주위에 배치될 수 있다. 또한 OIS 캐리어(512)는 제3 렌즈(503)를 하부에서 적어도 지지할 수 있다. 다른 예를 들면, OIS 캐리어(512)는 제3 렌즈(503)의 주위를 감싸면서 접촉할 수 있고, OIS 캐리어(512)의 이동에 따라 제3 렌즈(503)가 광축 방향의 실질적으로 수직 방향으로 이동되도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 캐리어(512)는 광축의 실질적으로 수직 방향으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, OIS 캐리어(512) 상에 AF 캐리어(511)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(511)에는 광축을 중심으로 대칭적으로 AF 자석(511-1)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(500)에는 광축을 중심으로 대칭적으로 AF 코일(500-1) 및 AF 홀 센서(500-2)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(500)에는 AF 캐리어(511)의 AF 자석(511-1)의 위치에 대응하는 위치에 AF 코일(500-1) 및 AF 홀 센서(500-2)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(511)는 AF 코일(500-1) 및 AF 자석(511-1)에 의한 구동력에 의해 광축 방향으로 움직일 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(511)는 제2 렌즈(502)와 연결 부재(521)를 통해 결합될 수 있다. 예를 들어, AF 캐리어(511)의 적어도 일부는 연결 부재(521)과 결합될 수 있고, 연결 부재(521)의 적어도 일부는 제2 렌즈(502)와 결합될 수 있다. 다른 예를 들어, 연결 부재(521)는, 제2 렌즈(502)의 상면의 일부에 결합될 수도 있고, 제2 렌즈(502)의 측면의 일부에 결합될 수도 있다. 또한 연결 부재(521)는 제2 렌즈의 하면의 일부에 결합될 수도 있으며, 결합 방식에 있어서 제한이 없을 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(511)는 제2 렌즈(502)와 연결 부재(521) 없이 결합될 수 있다. 예를 들면, AF 캐리어(511)의 적어도 일부는 제2 렌즈(502)의 적어도 일부와 접촉됨으로써, 제2 렌즈(502)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 렌즈(503) 상에 제2 렌즈(502)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 렌즈(502)는 AF 캐리어(511)과 결합될 수 있으며, 결합된 상태에서의 제2 렌즈(502)는 제3 렌즈(503)의 위에 위치할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 렌즈(502) 및 제3 렌즈(503) 사이에는 제2 렌즈(502)의 움직임을 위한 공간이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 렌즈(502) 상에 제1 렌즈(501)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 렌즈(502)의 적어도 일부는 제1 렌즈(501)의 하면과 결합될 수 있다. 구체적인 예를 들면, 제2 렌즈(502)의 상면의 적어도 일부는 제1 렌즈(501)의 하면과 접촉하여 결합될 수 있고, 결합됨으로써 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(501)는 제3 렌즈(503) 또는 OIS 캐리어(512)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 렌즈(501)는, OIS의 수행을 위해 OIS 캐리어(512)와 연동되기 위해 OIS 캐리어(512)와 함께 움직이는 제3 렌즈(503)와 연결 부재(미도시)를 통해 연결될 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 렌즈(501)는, OIS의 수행을 위해 OIS 캐리어(512)와 연결되어야 하므로 OIS 캐리어(512)와 연결 부재(미도시)를 통해 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(501)는 OIS 캐리어(512)의 움직임에 따라, OIS 캐리어(512)가 움직이는 방향으로 움직일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(501), 제2 렌즈(502), 및 제3 렌즈(503)는 광축을 따라 배치될 수 있다.
도 7은, 일 실시 예에 따른, 카메라에 포함되는 특정 렌즈의 구조를 나타내는 도면이다. 구체적으로는, 카메라(300)에 포함되는 제2 렌즈(502)의 구조일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도면 7-1은, 제2 렌즈(502)의 외관을 나타내는 사시도일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 렌즈(502)의 외관은 제1 부분(710), 제2 부분(720)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(710)은 제2 렌즈(502)의 상부 외관을 형성할 수 있으며, 제2 부분(720)은 제2 렌즈(502)의 하부 외관을 형성할 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 부분(710)과 제2 부분(720)은 단차가 존재할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 렌즈(502)의 중심으로부터 제1 거리 이내의 영역은 제1 부분(710)이 형성된 영역일 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 렌즈(502)의 중심으로부터 제1 거리보다 큰 제2 거리 이내의 영역은 제2 부분(720)이 형성된 영역일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(710)보다 넓은 단면적을 가지는 제2 부분(720) 상에 제1 부분(710)이 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 렌즈(502)의 제1 부분(710)은 글래스를 포함할 수 있으며, 외력에 의해 변형되지 않고, 고정된 형상을 유지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도면 7-2는, 제2 렌즈(502)를 A-A' 라인을 따라 절단한 단면을 나타낼 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 렌즈(502)의 제2 부분(720)은 제3 부분(730)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(720)은 제3 부분(730)을 둘러싸면서 제1 부분(710)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제3 부분(730)의 면적은 제1 부분(710)의 면적보다 클 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 부분(730)의 내부는 액상 오일을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 부분(720) 및 제3 부분(730)의 외곽은 얇은 막(membrane)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 렌즈(502)의 형태는 변형될 수 있다. 예를 들면, 제2 렌즈(502)의 제2 부분(720)의 적어도 일부와, AF 캐리어(예: AF 캐리어(511)) 또는 연결 부재(예: 연결 부재(521))는 결합될 수 있다. 또한 제2 렌즈(502)는, AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))의 광축 방향으로의 움직임에 따른 외력을 받을 수 있다. AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))가 제2 부분(720)의 적어도 일부와 결합된 상태로 광축 방향으로 움직이면, 제2 부분(720)은 AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))가 움직이는 방향에 따라 휘어질 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 렌즈(502)의 형태가 변형됨에 따라, 제2 렌즈(502)의 곡률도 변경될 수 있다. 예를 들면, 제2 렌즈(502)의 제2 부분(720)이 AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))에 의해 위 방향으로의 외력을 받게 되면, 제3 부분(730)이 아래로 볼록하게 휠 수 있다. 다른 예를 들면, 제2 렌즈(502)의 제2 부분(720)이 AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))에 의해 아래 방향으로의 외력을 받게 되면, 제3 부분(730)이 위로 볼록하게 휠 수 있다. AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))의 외력에 의해 제3 부분(730)이 휘게 되면, 제2 렌즈(502)의 곡률이 변경될 수 있다.
다양한 실시 예에서, AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))에 의한 제2 렌즈(502)의 곡률 변경에 대한 설명은, 도 8을 참조하여 상세하게 후술한다.
도 8은, 일 실시 예에 따른, AF를 수행하는 카메라의 구조를 나타내는 도면이다.
구체적으로는, 도 8은, 카메라(예: 카메라(300))가 AF를 수행하는 관점에서 설명의 편의를 위해 제1 렌즈(501), 제2 렌즈(502), 연결 부재(521)를 중심으로 나타낸다.
일 실시 예에서, 도 8은, 제2 렌즈(502)에 연결 부재(521)가 외력을 작용하는 것으로 도시하였으나 이에 제한되지 않으며, AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))에 의해 제2 렌즈(502)에 외력이 작용하는 실시 예에도 동일 또는 유사한 설명이 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 도면 8-1 내지 8-3의 결합부(810)는 제1 렌즈(501)와 제2 렌즈(502)의 제1 부분(710)이 결합된 것을 도시한다.
일 실시 예에서, 도면 8-1 내지 8-3의 결합부(820)는 연결 부재(521)와 제2 렌즈(502)의 제2 부분(720)이 결합된 것을 도시한다.
일 실시 예에서, 도면 8-1을 참조하면, 제2 렌즈(502)의 제2 부분(720)은 연결 부재(521)에 의해 위 방향으로 외력을 받을 수 있다. 예를 들어, AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))가 위 방향으로 움직임에 따라 연결 부재(521)도 위 방향으로 움직일 수 있다. 또한, 제2 부분(720)에 연결된 연결 부재(521)가 위 방향으로 움직임에 따라, 제2 부분(720)에 위 방향으로 외력이 작용하게 될 수 있다. 이 경우에, 도시한 바와 같이, 제3 부분(730)은 아래로 볼록하게 휠 수 있고, 곡률이 변경됨에 따라 볼록 렌즈의 역할을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 도면 8-2를 참조하면, 제2 렌즈(502)의 제2 부분(720)은 연결 부재(521)에 의해 별다른 외력을 받지 않을 수 있다. 예를 들어, 카메라(예: 카메라(300))가 AF를 수행하지 않는 동안에 연결 부재(521)는 제2 렌즈(502)의 제2 부분(720)에 외력을 작용하지 않을 수 있다. 이 경우에, 도시한 바와 같이, 제3 부분(730)은 휘지 않을 수 있고, 곡률이 변경되지 않음에 따라 평면 렌즈의 역할을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 도면 8-3을 참조하면, 제2 렌즈(502)의 제2 부분(720)은 연결 부재(521)에 의해 아래 방향으로 외력을 받을 수 있다. 예를 들어, AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))가 아래 방향으로 움직임에 따라 연결 부재(521)도 아래 방향으로 움직일 수 있다. 또한, 제2 부분(720)에 연결된 연결 부재(521)가 아래 방향으로 움직임에 따라, 제2 부분(720)에 아래 방향으로 외력이 작용하게 될 수 있다. 이 경우에, 도시한 바와 같이, 제3 부분(730)은 위로 볼록하게 휠 수 있고, 곡률이 변경됨에 따라 오목 렌즈의 역할을 수행할 수 있다.
도 9는, 일 실시 예에 따른, 복수의 홀 센서들을 포함하는 카메라의 구조를 나타내는 도면이다.
일 실시 예에서, 도면 9-1 내지 도면 9-2의 가로 축(또는 x축)은 AF 거리에 대응하고, 세로 축(또는 y축)은 자속 밀도에 대응할 수 있다. AF 거리는, AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))의 위치를 기준으로 AF 자석(예: AF 자석(511-1))의 위치가 멀어지거나 가까워지게 됨에 따라 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))가 감지하는 거리를 의미할 수 있다. 자속 밀도는, AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))가 감지하는 AF 자석(예: AF 자석(511-1))의 자속 밀도 값(또는 센싱 값)일 수 있다.
일 실시 예에서, 도면 9-1은, 각각의 AF 코일(예: AF 코일(500-1))에 하나의 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))가 배치될 때의 AF 센싱에 관해 나타내는 도면이다.
일 실시 예에서, OIS가 수행되지 않아 렌즈들(예: 제1 렌즈(501), 제2 렌즈(502), 제3 렌즈(503))이 광축을 따라 배치된 상태에서 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))의 센싱 값(예: HO1)은 그래프의 실선 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, OIS가 수행됨으로써 렌즈들(예: 제1 렌즈(501), 제2 렌즈(502), 제3 렌즈(503))이 광축의 수직 방향으로 일정 거리만큼 이동한 경우의 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))의 센싱 값(예: a
Figure pat00001
HO1)은 그래프의 점선 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 각각의 AF 코일(예: AF 코일(500-1))에 하나의 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))가 배치될 때는 OIS 수행에 따른 AF 센싱에 오차가 존재할 수 있다.
일 실시 예에서, 도면 9-2는, 각각의 AF 코일(예: AF 코일(500-1))에 복수(예: 두 개)의 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))들이 배치될 때의 AF 센싱에 관해 나타내는 도면이다.
일 실시 예에서, 도면 9-2를 참조하면, 복수(예: 두 개)의 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))들은 각각의 AF 코일(예: AF 코일(500-1))에 광축 방향 및 광축의 실질적으로 수직 방향으로 일정 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 하나의 홀 센서에 대해 다른 하나의 홀 센서가, 광축 방향으로 일정 거리(예: 약 0.1mm) 및 광축의 실질적으로 수직 방향으로 일정 거리(예: 약 1.0mm)만큼 떨어져서 배치될 수 있다. 상기 일정 거리는 설계에 따라 다양하게 구현 가능하며, 상술한 수치도 하나의 예시이며 제한이 없을 수 있다.
일 실시 예에서, OIS가 수행되지 않아 렌즈들(예: 제1 렌즈(501), 제2 렌즈(502), 제3 렌즈(503))이 광축을 따라 배치된 상태에서 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))의 센싱 값(예: (HO1+HO2)
Figure pat00002
(HO1-HO2))은 그래프의 실선 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, OIS가 수행됨으로써 렌즈들(예: 제1 렌즈(501), 제2 렌즈(502), 제3 렌즈(503))이 광축의 실질적으로 수직 방향으로 일정 거리만큼 이동한 경우의 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))의 센싱 값(예: (a
Figure pat00003
HO1+a
Figure pat00004
HO2)/(a
Figure pat00005
HO1-a
Figure pat00006
HO2))은 그래프의 점선 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 각각의 AF 코일(예: AF 코일(500-1))에 복수(예: 두 개)의 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))들이 배치될 때는 OIS 수행에 따른 AF 센싱의 오차를 줄일 수 있다.
일 실시 예에서, 상술한 OIS 수행에 따른 AF 센싱의 오차를 줄이기 위해 AF 코일(예: AF 코일(500-1))들을 광축을 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, AF 코일(500-1)들을 광축 상에 배열된 렌즈들(예: 제1 렌즈(501), 제2 렌즈(502), 제3 렌즈(503))을 기준으로 반대측에 상호 대칭적으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 코일들(예: AF 코일(500-1))에 배치되는 복수의 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))들의 복수의 센싱 값들에 기반하여 AF 센싱의 오차를 줄일 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))를 광축 방향으로 이동시키는 힘에 의해 OIS 캐리어(512)가 영향을 받지 않도록 하기 위해, AF 캐리어(예: AF 캐리어(511))의 최대 구동력보다 OIS 캐리어(512)의 하우징(500)과의 구속력이 더 크도록 설계할 수 있다.
일 실시 예에서, 도시하지는 않았지만, AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))들은 렌즈(예: 제1 렌즈(501), 제2 렌즈(502), 제3 렌즈(503))의 광축을 중심으로 대칭되게 배치될 수 있다. 각각의 AF 홀 센서(예: AF 홀 센서(500-2))들의 센싱 값들의 평균 값에 기반하여 AF 센싱의 오차를 줄일 수도 있다.
도 10은, 다른 실시 예에 따른, 카메라의 구조를 개념적으로 나타낸 도면이다. 구체적으로, 도 10은, AF를 수행하는 카메라(300)의 구조 및 연결 관계를 개념적으로 나타내는 도면이다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(1001), 제2 렌즈(1002), 및 제3 렌즈(1003)는 광축을 따라 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(1000)은 적어도 제1 렌즈(1001), 제2 렌즈(1002), 제3 렌즈(1003), 및 AF 캐리어(1011)를 둘러싸면서 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(1000)은 AF 코일(1000-1)을 포함할 수 있으며, AF 코일(1000-1)은 광축을 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 코일(1000-1)은 AF 홀 센서(미도시)를 포함할 수 있다. AF 홀 센서(미도시)는 AF 자석(1011-1)의 위치를 감지할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(1000) 상에 제3 렌즈(1003)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 렌즈(1003) 상에 AF 캐리어(1011)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 하우징(1000) 상에 AF 구동축(1022)이 결합될 수 있고, AF 구동축(1022)에 AF 캐리어(1011)가 결합될 수 있다. 또한, AF 캐리어(1011)는 위치적으로 제3 렌즈(1003)의 위에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(1011)는 AF 자석(1011-1)을 포함할 수 있다. 예를 들어, AF 자석(1011-1)은 광축을 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, AF 자석(1011-1)은 하우징(1000)에 배치된 AF 코일(1000-1)에 대응하는 AF 캐리어(1011)의 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(1011)는 제2 렌즈(1002)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시한 바와 같이, AF 캐리어(1011)와 제2 렌즈(1002)의 하면의 적어도 일부가 접촉될 수 있고, 제2 렌즈(1002)의 하면의 적어도 일부가 접촉된 상태에서 AF 캐리어(1011)와 결합될 수 있다. 다른 예를 들면, 도 10에 도시한 것과 다르게, AF 캐리어(1011)가 제2 렌즈(1002)의 측면의 적어도 일부에 접촉될 수 있고, 제2 렌즈(1002)의 측면의 적어도 일부가 접촉된 상태에서 AF 캐리어(1011)와 결합될 수 있다. 또한 도 10에 도시한 것과 다르게, AF 캐리어(1011)가 제2 렌즈(1002)의 상면의 적어도 일부와 접촉될 수 있고, 제2 렌즈(1002)의 상면의 적어도 일부가 접촉된 상태에서 AF 캐리어(1011)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 렌즈(1002) 상에는 제1 렌즈(1001)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 렌즈(1002)의 상면의 적어도 일부는 제1 렌즈(1001)와 접촉되어 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(1001)는 제3 렌즈(1003)와 연결 부재(1021)(예: 직선 샤프트(straight shaft))를 통해 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 렌즈(1001)의 적어도 일부는 연결 부재(1021)와 결합되고 연결 부재(1021)는 제3 렌즈(1003)와 연결됨으로써, 제1 렌즈(1001)와 제3 렌즈(1003)가 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(1000) 상에는 하우징(1000)의 내부를 덮는 쉴드 커버(1000-4)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 커버(1000-4)는 카메라(300)의 상측 외곽을 형성함으로써, 하우징(1000) 내부의 구성들을 덮을 수 있다. 다른 예를 들어, 하우징(1000) 및 쉴드 커버(1000-4)가 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(1001)는 쉴드 커버(1000-4)에 형성된 홀을 통해 카메라(300)의 외부에서 시인될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 커버(1000-4)는 카메라(300)의 외곽의 일부를 형성할 수 있고, 상측 외곽을 형성하는 쉴드 커버(1000-4)에는 제1 렌즈(1001)가 보일 수 있는 홀이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(예: 프로세서(120))는 하우징(1000)에 포함되는 AF 코일(1000-1)에 흐르는 전류를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 AF 코일(1000-1)에 흐르는 전류를 조절함으로써, AF 자석(1011-1)의 움직임을 제어할 수 있다. 또한 프로세서(120)는 AF 자석(1011-1)의 움직임을 제어함으로써, 카메라(300)가 AF를 수행하게 할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(예: 프로세서(120))는 로렌츠 방식 및/또는 솔레노이드 방식으로 AF 자석(1011-1)의 움직임을 제어할 수 있다.
도 11은, 다른 실시 예에 따른, 카메라의 구조를 구체적으로 나타내는 분해 사시도이다. 도 11은, 도 10에서 개념적으로 나타낸 AF를 수행하는 카메라(300)의 구조 및 연결 관계를 구체적인 형태로서 나타낸 분해 사시도이다.
일 실시 예에서, 하우징(1100) 및 쉴드 커버(1100-4)는 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(1100)은 카메라(300)의 하부 외곽을 형성하고, 쉴드 커버(1100-4)는 카메라(300)의 상부 외곽을 형성할 수 있다. 카메라(300)의 하부 외곽을 형성하는 하우징(1100)과 카메라(300)의 상부 외곽을 형성하는 쉴드 커버(1100-4)가 결합함으로써, 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(1100)은 AF 코일(1100-1)을 포함할 수 있다. 예를 들어, AF 코일(1100-1)은 광축을 중심으로 대칭적으로 하우징(1100)에 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, AF 코일(1100-1)은 하우징(1100)의 측면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(1100) 상에 제3 렌즈(1103)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(1100) 및 제3 렌즈(1103) 상에 AF 캐리어(1111)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 하우징(1100) 상에 AF 구동축(1122)가 결합될 수 있고, AF 구동축(1122)은 AF 캐리어(1111)와 결합될 수 있다. 또한 위치적으로, AF 캐리어(1111)는 제3 렌즈(1103) 위에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(1111)에는 AF 자석(1111-1)이 결합될 수 있다. 예를 들어, AF 자석(1111-1)은 광축을 중심으로 대칭적으로 AF 캐리어(1111)에 결합될 수 있다. 다른 예를 들면, AF 자석(1111-1)은, 하우징(1100)에 배치된 AF 코일(1100-1)의 위치에 대응하는 AF 캐리어(1111)의 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(1111)는 제2 렌즈(1102)와 연결 부재 없이 결합될 수 있다. 예를 들어, AF 캐리어(1111)의 적어도 일부가 제2 렌즈(1102)와 접촉함으로써, 연결 부재 없이 제2 렌즈(1102)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(1111)는 연결 부재(1121)에 의해 제2 렌즈(1102)와 결합될 수 있다. 예를 들어, AF 캐리어(1111)와 제2 렌즈(1102)는 연결 부재(1121)를 통해 연결될 수 있다. AF 캐리어(1111)의 적어도 일부와 연결 부재(1121)가 결합되고 연결 부재(1121)와 제2 렌즈(1102)가 결합됨으로써, AF 캐리어(1111)와 제2 렌즈(1102)가 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(1111)와 제2 렌즈(1102)가 결합됨으로써, AF 캐리어(1111)의 움직임에 의해 제2 렌즈(1102)의 적어도 일부가 함께 움직일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 렌즈(1102) 상에는 제1 렌즈(1101)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 위치적으로 제1 렌즈(1101)는 제2 렌즈(1102) 위에 배치될 수 있다. 제1 렌즈(1101)는 광축 방향으로 움직이지 않음으로써, AF 수행에 관여되지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 렌즈(1102)의 상면의 적어도 일부는 제1 렌즈(1101)의 하면과 접촉하여 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(1101), 제2 렌즈(1102), 및 제3 렌즈(1103)는 광축을 따라 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(1100) 및 쉴드 커버(1100-4)는 AF 캐리어(1111), 및 렌즈들(예: 제1 렌즈(1101), 제2 렌즈(1102), 제3 렌즈(1103))을 둘러싸면서 카메라(300)의 외곽을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, AF 캐리어(1111)는 광축 방향으로 움직일 수 있다. 예를 들어, AF 캐리어(1111)는 AF 코일(1100-1) 및 AF 자석(1111-1)에 의한 구동력에 의해 광축 방향으로 이동될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))는, OIS 코일(예: OIS 코일(400-3)) 및 AF 코일(예: AF 코일(400-1))을 포함하는 하우징(예: 하우징(400)), 상기 하우징(예: 하우징(400)) 내에 광축을 따라 배치된 제1 렌즈(예: 제1 렌즈(401)), 상기 제1 렌즈(예: 제1 렌즈(401))의 아래에 배치된 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402)) 및 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402)) 아래에 배치된 제3 렌즈(예: 제3 렌즈(403)), 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))는 AF 캐리어(예: AF 캐리어(411))의 위치에 따라 형태가 변형되며, 상기 제3 렌즈(예: 제3 렌즈(403))를 상기 광축의 수직 방향으로 이동시키도록 상기 하우징(예: 하우징(400))의 상기 OIS 코일(예: OIS 코일(400-3))에 대응되는 위치에 OIS 자석(예: OIS 자석(412-1))을 포함하는 OIS 캐리어(예: OIS 캐리어(412)), 상기 OIS 캐리어(예: OIS 캐리어(412)) 상에 결합되고, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))를 상기 광축 방향으로 이동시키도록 상기 하우징(예: 하우징(400))의 상기 AF 코일(예: AF 코일(400-1))에 대응되는 위치에 AF 자석(예: AF 자석(411-1))을 포함하는 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(411)), 상기 OIS 코일(예: OIS 코일(400-3)) 및 상기 AF 코일(예: AF 코일(400-1))과 전기적으로 연결된 프로세서(예: 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 OIS 코일(예: OIS 코일(400-3))의 전류를 제어함으로써, 상기 OIS 캐리어(예: OIS 캐리어(412))를 이용하여 적어도 상기 제3 렌즈(예: 제3 렌즈(403))를 상기 광축의 수직 방향으로 이동시키고, 상기 AF 코일(예: AF 코일(400-1))의 전류를 제어함으로써, 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(411))를 이용하여 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))의 형태를 변형시킬 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))는 제1 부분(예: 제1 부분(710)), 제2 부분(예: 제2 부분(720))을 포함하며, 상기 제1 부분(예: 제1 부분(710))은 상기 제1 렌즈(예: 제1 렌즈(401))에 접촉됨으로써 결합되고, 상기 제2 부분(예: 제2 부분(720))은 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(411))와 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 부분(예: 제2 부분(720))은 제3 부분(예: 제3 부분(730))을 포함하며, 상기 제3 부분(예: 제3 부분(730))은 액상 오일을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제3 부분(예: 제3 부분(730))의 단면적은, 상기 제1 부분(예: 제1 부분(710))의 단면적보다 클 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))의 상기 변형에 있어서, 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(411))는 상기 제2부분의 적어도 일부와 결합되고, 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(411))가 상기 제2 부분(예: 제2 부분(720))의 적어도 일부에 외력을 작용함으로써 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))가 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))가 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(411))의 위치에 따라 형태가 변형됨에 따라, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))의 곡률이 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제1 렌즈(예: 제1 렌즈(401))는 상기 제3 렌즈(예: 제3 렌즈(403))와 연결 부재를 통해 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))는 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(411))와 연결 부재를 통해 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(411))는, 상기 OIS 캐리어(예: OIS 캐리어(412)) 상에 AF 구동축을 통해 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 OIS 캐리어(예: OIS 캐리어(412))는 상기 하우징(예: 하우징(400)) 내의 OIS 볼 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 하우징(예: 하우징(400))은, 상기 AF 코일(예: AF 코일(400-1))에 대응하는 위치에 복수의 홀 센서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 복수의 홀 센서를 통해 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(411))의 위치를 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402)) 및 상기 제3 렌즈(예: 제3 렌즈(403))의 사이에는 빈 공간이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))의 상기 변형에 있어서, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))가 아래로 볼록하게 휘는 경우에 볼록 렌즈의 역할을 수행하고, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))가 위로 볼록하게 휘는 경우에 오목 렌즈의 역할을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(402))의 외곽의 적어도 일부는, 얇은 막으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))는, AF 코일(예: AF 코일(1100-1))을 포함하는 하우징(예: 하우징(1100)), 상기 하우징(예: 하우징(1100)) 내에 광축을 따라 배치된 제1 렌즈(예: 제1 렌즈(1001)), 상기 제1 렌즈(예: 제1 렌즈(1001))의 아래에 배치된 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(1002)) 및 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(1002)) 아래에 배치된 제3 렌즈(예: 제3 렌즈(1003)), 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(1002))는 AF 캐리어(예: AF 캐리어(1011))의 위치에 따라 형태가 변형되며, 상기 하우징(예: 하우징(1100)) 상에 결합되고 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(1002))를 상기 광축 방향으로 이동시키도록 상기 하우징(예: 하우징(1100))의 상기 AF 코일(예: AF 코일(1100-1))에 대응되는 위치에 AF 자석(예: AF 자석(1011-1))을 포함하는 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(1011)), 상기 AF 코일(예: AF 코일(1100-1))과 전기적으로 연결된 프로세서(예: 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 AF 코일(예: AF 코일(1100-1))의 전류를 제어함으로써, 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(1011))를 이용하여 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(1002))의 형태를 변경시킬 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(1002))는 제1 부분, 제2 부분을 포함하며, 상기 제1 부분은 상기 제1 렌즈(예: 제1 렌즈(1001))에 접촉됨으로써 결합되고, 상기 제2 부분은 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(1011))와 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 부분은 제3 부분을 포함하며, 상기 제 3부분은 액상 오일을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(1002))의 상기 변형에 있어서, 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(1011))는 상기 제2부분의 적어도 일부와 결합되고, 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(1011))가 상기 제2 부분의 적어도 일부에 외력을 작용함으로써 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(1002))가 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(1002))가 상기 AF 캐리어(예: AF 캐리어(1011))의 위치에 따라 형태가 변형됨에 따라, 상기 제2 렌즈(예: 제2 렌즈(1002))의 곡률이 변경될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    OIS 코일 및 AF 코일을 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내에 광축을 따라 배치된 제1 렌즈, 상기 제1 렌즈의 아래에 배치된 제2 렌즈 및 상기 제2 렌즈 아래에 배치된 제3 렌즈, 상기 제2 렌즈는 AF 캐리어의 위치에 따라 형태가 변형됨;
    상기 제3 렌즈를 상기 광축의 수직 방향으로 이동시키도록 상기 하우징의 상기 OIS 코일에 대응되는 위치에 OIS 자석을 포함하는 OIS 캐리어;
    상기 OIS 캐리어 상에 결합되고, 상기 제2 렌즈를 상기 광축 방향으로 이동시키도록 상기 하우징의 상기 AF 코일에 대응되는 위치에 AF 자석을 포함하는 상기 AF 캐리어;
    상기 OIS 코일 및 상기 AF 코일과 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는:
    상기 OIS 코일의 전류를 제어함으로써, 상기 OIS 캐리어를 이용하여 적어도 상기 제3 렌즈를 상기 광축의 수직 방향으로 이동시키고,
    상기 AF 코일의 전류를 제어함으로써, 상기 AF 캐리어를 이용하여 상기 제2 렌즈의 형태를 변형시키는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 렌즈는 제1 부분, 제2 부분을 포함하며,
    상기 제1 부분은 상기 제1 렌즈에 접촉됨으로써 결합되고,
    상기 제2 부분은 상기 AF 캐리어와 결합되는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 부분은 제3 부분을 포함하며,
    상기 제 3부분은 액상 오일을 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제3부분의 단면적은, 상기 제1 부분의 단면적보다 큰, 전자 장치.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 제2 렌즈의 상기 변형에 있어서,
    상기 AF 캐리어는, 상기 제2부분의 적어도 일부와 결합되고,
    상기 AF 캐리어가 상기 제2 부분의 적어도 일부에 외력을 작용함으로써 상기 제2 렌즈가 변형되는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 렌즈가 상기 AF 캐리어의 위치에 따라 형태가 변형됨에 따라, 상기 제2 렌즈의 곡률이 변경되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 렌즈는, 상기 제3 렌즈와 연결 부재를 통해 결합되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 렌즈는 상기 AF 캐리어와 연결 부재를 통해 결합되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 AF 캐리어는, 상기 OIS 캐리어 상에 AF 구동축을 통해 결합되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 OIS 캐리어는, 상기 하우징 내의 OIS 볼 상에 배치되는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 AF 코일에 대응하는 위치에 복수의 홀 센서를 포함하는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 복수의 홀 센서를 통해 상기 AF 캐리어의 위치를 감지하는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 렌즈 및 상기 제3 렌즈의 사이에는 빈 공간이 형성되는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 렌즈의 상기 변형에 있어서,
    상기 제2 렌즈가 아래로 볼록하게 휘는 경우에 볼록 렌즈의 역할을 수행하고,
    상기 제2 렌즈가 위로 볼록하게 휘는 경우에 오목 렌즈의 역할을 수행하는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 렌즈의 외곽의 적어도 일부는, 얇은 막으로 이루어지는, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    AF 코일을 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내에 광축을 따라 배치된 제1 렌즈, 상기 제1 렌즈의 아래에 배치된 제2 렌즈 및 상기 제2 렌즈 아래에 배치된 제3 렌즈, 상기 제2 렌즈는 AF 캐리어의 위치에 따라 형태가 변형됨;
    상기 하우징 상에 결합되고, 상기 제2 렌즈를 상기 광축 방향으로 이동시키도록 상기 하우징의 상기 AF 코일에 대응되는 위치에 AF 자석을 포함하는 상기 AF 캐리어;
    상기 AF 코일과 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는:
    상기 AF 코일의 전류를 제어함으로써, 상기 AF 캐리어를 이용하여 상기 제2 렌즈의 형태를 변경시키는, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제2 렌즈는 제1 부분, 제2 부분을 포함하며,
    상기 제1 부분은 상기 제1 렌즈에 접촉됨으로써 결합되고,
    상기 제2 부분은 상기 AF 캐리어와 결합되는, 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 제2 부분은 제3 부분을 포함하며,
    상기 제 3부분은 액상 오일을 포함하는, 전자 장치.
  19. 청구항 17에 있어서,
    상기 제2 렌즈의 상기 변형에 있어서,
    상기 AF 캐리어는, 상기 제2부분의 적어도 일부와 결합되고,
    상기 AF 캐리어가 상기 제2 부분의 적어도 일부에 외력을 작용함으로써 상기 제2 렌즈가 변형되는, 전자 장치.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 제2 렌즈가 상기 AF 캐리어의 위치에 따라 형태가 변형됨에 따라, 상기 제2 렌즈의 곡률이 변경되는, 전자 장치.
KR1020210046620A 2021-04-09 2021-04-09 카메라를 포함하는 전자 장치 및 그 전자 장치의 동작 방법 KR20220140293A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210046620A KR20220140293A (ko) 2021-04-09 2021-04-09 카메라를 포함하는 전자 장치 및 그 전자 장치의 동작 방법
PCT/KR2022/004575 WO2022215943A1 (ko) 2021-04-09 2022-03-31 카메라를 포함하는 전자 장치 및 그 전자 장치의 동작 방법
US17/945,239 US20230014687A1 (en) 2021-04-09 2022-09-15 Electronic device including camera and method of operating the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210046620A KR20220140293A (ko) 2021-04-09 2021-04-09 카메라를 포함하는 전자 장치 및 그 전자 장치의 동작 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220140293A true KR20220140293A (ko) 2022-10-18

Family

ID=83545461

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210046620A KR20220140293A (ko) 2021-04-09 2021-04-09 카메라를 포함하는 전자 장치 및 그 전자 장치의 동작 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230014687A1 (ko)
KR (1) KR20220140293A (ko)
WO (1) WO2022215943A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115484358A (zh) * 2021-05-31 2022-12-16 北京小米移动软件有限公司 致动器、摄像头模组和电子设备

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10021280B2 (en) * 2015-08-18 2018-07-10 Apple Inc. Camera module electrical architecture
JP6710775B2 (ja) * 2016-03-11 2020-06-17 アップル インコーポレイテッドＡｐｐｌｅ Ｉｎｃ． 画像センサを移動させるボイスコイルモータを有する光学画像安定化
KR101972302B1 (ko) * 2017-05-08 2019-04-25 주식회사 엠씨넥스 자동 초점 카메라 모듈
KR102471185B1 (ko) * 2018-01-24 2022-11-25 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20210026659A (ko) * 2019-08-30 2021-03-10 엘지이노텍 주식회사 센서 구동 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20230014687A1 (en) 2023-01-19
WO2022215943A1 (ko) 2022-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20220049952A (ko) 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220080477A (ko) 광학식 줌을 지원하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
US20230384556A1 (en) Camera module and electronic device having same
US20230014687A1 (en) Electronic device including camera and method of operating the same
US20220385822A1 (en) Camera module and electronic device having same
KR20220028224A (ko) 이미지 안정화 어셈블리, 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
US11943538B2 (en) Camera module and electronic device including the same
US20230418129A1 (en) Camera module and electronic device comprising same
US20230224564A1 (en) Electronic device including camera module
US20220345598A1 (en) Camera module and electronic device including the same
US20230135247A1 (en) Electronic device including structure that reduces vibration in camera module
EP4311251A1 (en) Camera module and electronic device comprising same
US20230229058A1 (en) Camera module that performs image stabilization
EP4336254A1 (en) Camera module and electronic device comprising same
US20240111172A1 (en) Camera module including image stabilization assembly and electronic device including the camera module
EP4209839A1 (en) Camera module and electronic device comprising same
US20230117477A1 (en) Camera module and electronic device including the same
KR20220146215A (ko) 이미지 스태빌라이저 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20230059103A (ko) 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 및 그 전자 장치의 동작 방법
KR20230175085A (ko) 액추에이터, 그 액추에이터를 포함하는 카메라 모듈 및 그 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20230170529A (ko) 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220148534A (ko) 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20230131744A (ko) 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20230132336A (ko) 이미지 안정화를 수행하는 전자 장치 및 그 동작 방법
KR20230165669A (ko) 이미지 센서를 포함하는 카메라 및 그 카메라를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination