KR20220148534A - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 내부에 메인 기판이 배치되는 하우징; 및 적어도 일부가 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 메인 기판과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 카메라 하우징; 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 수용되고, 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리; 이미지 센서 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제1 기판을 포함하는 이동 부재, 상기 이동 부재는 상기 카메라 하우징에 상기 렌즈의 광 축에 수직한 방향으로 이동 가능하게 결합됨; 적어도 일부가 상기 메인 기판과 전기적으로 연결되는 제2 기판; 및 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 연결 부재;를 포함하고, 상기 연결 부재는, 상기 제1 기판과 연결되는 제1 연성 기판 및 상기 제2 기판과 연결되는 제2 연성 기판을 포함하고, 상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판이 전기적으로 연결되도록 구성되며, 상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판 각각은, 제1 레이어, 상기 제1 레이어와 마주보도록 배치되는 제2 레이어 및 상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어를 전기적으로 연결하는 비아를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치{CAMERA MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰과 같은 모바일 전자 장치는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 렌즈들, 렌즈들을 둘러싸는 렌즈 배럴, 및 이미지 센서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 외부 피사체로부터 반사된 광을 수신할 수 있다. 피사체로부터 반사된 광은 렌즈 배럴의 내부로 진행되고 렌즈들을 투과하여 이미지 센서로 진행될 수 있다. 이미지 센서는 수신된 광 신호를 관련된 전기 신호로 변환할 수 있다.
카메라 모듈은 다양한 기능을 지원할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 이미지 안정화와 관련된 기능을 지원할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 이미지 센서를 광 축에 수직한 방향으로 이동시킴으로써 이미지 안정화 기능을 제공하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 이미지 안정화 기능을 위해 이미지 센서가 배치된 이동 부재(예: 기판)의 이동을 가능하게 하고, 이미지 센서의 전기적 연결을 제공하는 연결 부재를 포함하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다,
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 카메라 하우징; 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 수용되고, 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리; 및 상기 카메라 모듈의 전기적 연결을 위한 기판 구조물;을 포함하고, 상기 기판 구조물은, 이미지 센서가 배치되는 제1 기판 부분; 커넥터가 배치되는 제2 기판 부분; 및 상기 제1 기판 부분 및 상기 제2 기판 부분을 연결하도록 적어도 일부가 상기 제1 기판 부분으로부터 상기 제2 기판 부분을 향해 플렉서블하게 연장되는 제3 기판 부분; 포함하고, 상기 제3 기판 부분은, 상기 제1 기판 부분에 연결되는 제1 연성 부분 및 상기 제2 기판 부분에 연결되는 제2 연성 부분을 포함하고, 상기 제1 연성 부분 및 상기 제2 연성 부분 각각은, 제1 레이어, 상기 제1 레이어와 마주보도록 배치되는 제2 레이어, 상기 제1 레이어의 일부 영역과 상기 제2 레이어의 일부 영역 사이에 배치되는 접착 부재 및 상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어를 전기적으로 연결하도록 상기 접착 부재를 관통하는 비아를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 내부에 메인 기판이 배치되는 하우징; 및 적어도 일부가 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 메인 기판과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 카메라 하우징; 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 수용되고, 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리; 이미지 센서 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제1 기판을 포함하는 이동 부재, 상기 이동 부재는 상기 카메라 하우징에 상기 렌즈의 광 축에 수직한 방향으로 이동 가능하게 결합됨; 적어도 일부가 상기 메인 기판과 전기적으로 연결되는 제2 기판; 및 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 연결 부재;를 포함하고, 상기 연결 부재는, 상기 제1 기판과 연결되는 제1 연성 기판 및 상기 제2 기판과 연결되는 제2 연성 기판을 포함하고, 상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판이 전기적으로 연결되도록 구성되며, 상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판 각각은, 제1 레이어, 상기 제1 레이어와 마주보도록 배치되는 제2 레이어 및 상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어를 전기적으로 연결하는 비아를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 이미지 안정화 기능이 수행되는 경우 이미지 센서 기판(예: 제1 기판)이 커넥터 기판(예: 제2 기판)에 대해 이동할 때, 이들을 연결하는 연결 부재의 반발력 및/또는 장력에 의한 영향을 줄일 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 연결 부재의 제조 공정 및 내구성을 개선할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 이동 부재 및 연결 부재를 나타내는 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 이동 부재, 가이드 부재 및 구동 부재를 나타내는 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리의 가이드 부재 및 프레임의 결합 구조를 나타내는 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 연결 부재의 연성 기판의 사시도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 연결 부재의 연성 기판의 단면도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 연결 부재의 연성 기판의 제1 레이어 및 제2 레이어를 나타내는 도면이다.
도 12은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 이미지 안정화 동작을 나타내는 도면이다.
도 13는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 연결 부재의 동작을 나타내는 도면이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 연결 부재의 동작을 나타내는 도면이다.
도 15a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 연결 부재의 동작을 나타내는 도면이다.
도 15b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 연결 부재의 동작을 나타내는 도면이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 이미지 안정화 동작을 나타내는 도면이다.
도 17은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 연결 부재의 동작을 나타내는 도면이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제1 기판, 제2 기판 및 연결 부재의 연결 구조를 나타내는 도면이다.
도 19는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다.
도 20은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 21은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 22는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 이동 부재 및 연결 부재를 나타내는 도면이다.
도 23은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 연결 부재를 나타내는 도면이다.
도 24는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 25는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는, 전면)(110A), 제2 면(또는, 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는, 측면)(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 하우징(110)은, 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 제3 면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제3 면(110C)은 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는, 측면 부재)(118)에 의하여 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(102)는, 제1 면(110A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(111) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(110D)들은 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(111)는, 제2 면(110B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(102) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(110E)들은 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)는, 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 방향(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 104, 107)(예: 도 24의 오디오 모듈(770)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 24의 센서 모듈(776)), 카메라 모듈(105, 112, 113)(예: 도 24의 카메라 모듈(780)), 키 입력 장치(117)(예: 도 24의 입력 장치(750)), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(108)(예: 도 24의 연결 단자(778)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(101)는 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(101)의 적어도 일부는 제1 면(110A), 및 제3 면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는 전면 플레이트(102)의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 모서리는 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 디스플레이(101)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역(미도시)은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(101)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(105)이 시각적으로 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈(105)은 복수의 카메라 모듈(예: 도 24의 카메라 모듈(780))들을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 디스플레이(101)는, 화면 표시 영역(110A, 110D)의 배면에 오디오 모듈(미도시), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(105)), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나가 배치되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 제1 면(110A)(예: 전면) 및/또는 측면(110C)(예: 제1 영역(110D) 중 적어도 하나의 면)의 배면(예: -z축 방향을 향하는 면)에, 제1 카메라 모듈(105)(예: 언더 디스플레이 카메라(UDC;under display camera))이 제1 면(110A) 및/또는 측면(110C)를 향하도록 배치되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있고, 화면 표시 영역(110A, 110D)으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(103, 104, 107)은 마이크 홀(103, 104) 및 스피커 홀(107)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(103, 104)은 제3 면(110C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(103) 및 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(104)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103, 104)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(104)은, 카메라 모듈(105, 112, 113)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(104)은 카메라 모듈(105, 112, 113) 실행 시 소리를 획득하거나, 또는 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(107)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(107)은 전자 장치(100)의 제3 면(110C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 외부 스피커 홀(107)은 마이크 홀(103)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(110C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 외부 스피커 홀(107)이 형성된 제3 면(110C)의 일부(예: -y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 제3 면(110C)의 다른 일부(예: +y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 통화용 리시버 홀은 제3 면(110C)의 일부에 형성되지 않고, 전면 플레이트(102)(또는, 디스플레이(101))와 측면 베젤 구조(118) 사이의 이격 공간에 의해 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 외부 스피커 홀(107) 또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징(110)의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 스피커는 스피커 홀(107)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라), 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(101)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부 영역으로 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)(예: 언더 디스플레이 카메라)은 디스플레이(101)의 배면에 배치될 수 있고, 화면 표시 영역(110A, 110D)에 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(112)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105) 및 제2 카메라 모듈(112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 제3 면(110C))(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(108)은 하우징(110)의 제3 면(110C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107))의 적어도 일부와 인접하도록 제3 면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 측면 부재(140)(예: 도 1의 측면 베젤 구조(118)), 인쇄 회로 기판(150), 리어 케이스(160), 배터리(170), 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 후면 플레이트(111)) 및 안테나(미도시)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상기 구성요소들 중 적어도(예: 리어 케이스(160))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수도 있다. 도 3에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소 중 일부는, 도 1 및 도 2에 도시된 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(100))의 구성요소 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(120) 및 디스플레이(130)는 측면 부재(140)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 3을 기준으로 전면 플레이트(120) 및 디스플레이(130)는 측면 부재(140)의 아래에 배치될 수 있다. 전면 플레이트(120) 및 디스플레이(130)는 측면 부재(140)로부터 +z축 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는 측면 부재(140)의 아래에 결합되고, 전면 플레이트(120)는 디스플레이(130)의 아래에 결합될 수 있다. 전면 플레이트(120)는 전자 장치(100)의 외면(또는 외관)의 일부를 형성할 수 있다. 디스플레이(130)는 전자 장치(100)의 내부에 위치하도록 전면 플레이트(120)와 측면 부재(140) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 디스플레이(130) 및 후면 플레이트(180) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(140)는 후면 플레이트(180)와 디스플레이(130) 사이의 공간을 둘러싸도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 전자 장치(100)의 측면(예: 도 1의 제3 면(110C))의 일부를 형성하는 프레임 구조(141) 및 프레임 구조(141)로부터 내측으로 연장되는 플레이트 구조(142)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)는 프레임 구조(141)에 의해 둘러싸이도록 프레임 구조(141)의 내부에 배치될 수 있다. 플레이트 구조(142)는 프레임 구조(141)와 연결되거나, 또는 프레임 구조(141)와 일체로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(142)는 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)는 전자 장치(100)에 포함된 다른 구성요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 플레이트 구조(142)에는 디스플레이(130), 인쇄 회로 기판(150), 리어 케이스(160) 및 배터리(170) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예를 들어, 플레이트 구조(142)는 일 면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 디스플레이(130)가 결합되고, 일 면의 반대를 향하는 면(예: -z축 방향을 향하는 면)에 인쇄 회로 기판(150)이 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 리어 케이스(160)는 후면 플레이트(180)와 플레이트 구조(142) 사이에 배치될 수 있다. 리어 케이스(160)는 인쇄 회로 기판(150)의 적어도 일부와 중첩되도록 측면 부재(140)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스(160)는 인쇄 회로 기판(150)을 사이에 두고 플레이트 구조(142)와 마주볼 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)에는, 프로세서(예: 도 24의 프로세서(720)), 메모리(예: 도 24의 메모리(730)), 및/또는 인터페이스(예: 도 24의 인터페이스(777))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(170)(예: 도 24의 배터리(789))는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(170)는 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(170)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(170)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 안테나(미도시)(예: 도 24의 안테나 모듈(797))는, 후면 플레이트(180)와 배터리(170) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 렌즈가 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면(110A))의 일부 영역을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 측면 부재(140)의 적어도 일부(예: 플레이트 구조(142))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)의 렌즈는 전면 플레이트(120)의 일부 영역(예: 카메라 영역(137))으로 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 렌즈가 전자 장치(100)의 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 후면(110B))의 카메라 영역(184)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 인쇄 회로 기판(150)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(112)의 렌즈는 카메라 영역(184)으로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 전자 장치(100)의 하우징(예: 도 1 및 도 2의 하우징(110))에 형성된 내부 공간의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 인쇄 회로 기판(150)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 표면(예: 도 2의 후면(310B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(184)은 제2 카메라 모듈(112)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(184)의 적어도 일부는 후면 플레이트(180)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 사시도이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 이동 부재(250) 및 연결 부재(400)를 나타내는 도면이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)(예: 도 1 내지 도 3의 카메라 모듈(105, 112))은, 카메라 하우징(210), 렌즈 어셈블리(220), 이미지 안정화 어셈블리(230), 제2 기판(290) 및 연결 부재(400)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(210)은 카메라 모듈(200)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 카메라 하우징(210)의 표면은 카메라 모듈(200)의 외면 또는 외곽의 일부를 형성할 수 있다. 카메라 하우징(210)은 내부에 카메라 모듈(200)의 다른 구성요소 중 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, 카메라 하우징(210)의 내부에는 렌즈 어셈블리(220)가 수용될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(210)은 이미지 안정화 어셈블리(230)의 일부와 연결될 수 있다. 예를 들어, 카메라 하우징(210)은 이미지 안정화 어셈블리(230)의 프레임(242) 및/또는 커버(244)와 연결될 수 있다. 카메라 하우징(210)은 프레임(242) 및/또는 커버(244)와 함께 카메라 모듈(200)의 외관을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 카메라 하우징(210)은 프레임(242) 및/또는 커버(244)와 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(210)의 일 면에는 반사 부재(224)가 시각적으로 노출되는 수광 영역(211)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 수광 영역(211)은 카메라 하우징(210)의 제1 면(210a)(예: +z축 방향을 향하는 면)의 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 수광 영역(211)은 반사 부재(224)의 일부가 직접적으로 카메라 하우징(210)의 외부로 노출되도록 개구 영역(또는 관통 홀)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 수광 영역(211)은 투명한 영역(예: 윈도우 커버)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 카메라 하우징(210)의 제1 면(210a)은 전자 장치(100)의 표면(예: 후면(110B))의 일부에 평행하거나, 전자 장치의 표면(예: 후면(110B))의 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 외부 광은 수광 영역(211)을 통해 카메라 하우징(210) 내부에 배치된 반사 부재(224)로 입사될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 반사 부재(224)의 적어도 일부는 수광 영역(211)을 통해 카메라 하우징(210)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 카메라 하우징(210)의 제1 면(210a)을 위에서 볼 때, 반사 부재(224)의 적어도 일부는 수광 영역(211)과 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(220)는 카메라 하우징(210) 내부에 배치될 수 있다. 렌즈 어셈블리(220)는 렌즈 유닛(222) 및 반사 부재(224)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(220)의 렌즈 유닛(222) 및 반사 부재(224)는 카메라 하우징(210) 내부에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 렌즈 유닛(222) 및 반사 부재(224)는 이미지 안정화 어셈블리(230)(또는 이미지 센서(252))와 렌즈의 광 축(L) 방향으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 렌즈의 광 축(L)은 외부 광(또는, 반사 부재(224)를 통해 렌즈로 입사되는 광)이 렌즈를 통과하는 방향으로 연장되는 가상의 축으로 규정될 수 있다. 예를 들어, 광 축(L)은 실질적으로 x축에 평행하게 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 유닛(222)은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 유닛(222)은 하나의 렌즈를 포함하거나, 또는 복수의 렌즈들을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 렌즈 유닛(222)은 적어도 일부가 렌즈 캐리어(미도시)에 수용될 수 있고, 상기 렌즈 캐리어는 카메라 하우징(210) 내부에 배치될 수 있다. 상기 렌즈 캐리어는 카메라 하우징(210) 내부에서 광 축(L) 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 유닛(222)은 상기 렌즈 캐리어와 함께 광 축(L) 방향으로 직선 이동(또는, 선형 이동)할 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 유닛(222)은 반사 부재(224) 및 이미지 안정화 어셈블리(230) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 유닛(222)은 광 축(L) 방향을 기준으로 반사 부재(224)와 이미지 센서(252) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 반사 부재(224), 렌즈 유닛(222) 및 이미지 센서(252)는 적어도 부분적으로 광 축(L) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(252)는 렌즈 유닛(222)으로부터 제1 광 축 방향(L1)(예: +x축 방향)에 배치되고, 반사 부재(224)는 렌즈 유닛(222)으로부터 제2 광 축 방향(L2)(예: -x축 방향)에 배치될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 반사 부재(224), 렌즈 유닛(222) 및 이미지 센서(252)는 제1 광 축 방향(L1)을 따라 순차적으로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 외부 광은 수광 영역(211)을 통해 반사 부재(224)로 입사되고, 반사 부재(224)에 의해 반사 또는 굴절됨으로써, 렌즈 유닛(222) 및/또는 이미지 센서(252)를 향해 진행될 수 있다.
일 실시 예에서, 반사 부재(224)는 렌즈 유닛(222)을 사이에 두고 이미지 센서(252)와 마주보도록 카메라 하우징(210) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 반사 부재(224)는 렌즈 유닛(222)을 기준으로 제2 광 축 방향(L2)(예: -x축 방향)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 반사 부재(224)로부터 제1 광 축 방향(L1)(예: +x축 방향)에는 렌즈 유닛(222) 및 이미지 센서(252)가 순차적으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 반사 부재(224)는 수광 영역(211)을 통해 입사된 외부 광을 반사시키거나 굴절시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 피사체로부터 반사된 외부 광은 수광 영역(211)을 통해 광 축(L)에 수직한 방향(예: z축 방향)으로 반사)으로 반사 부재(224)에 입사될 수 있다. 반사 부재(224)에 입사된 광은 반사 부재(224)에 의해 광 축(L) 방향으로 반사 및/또는 굴절됨으로써 렌즈 유닛(222)의 렌즈를 통과할 수 있고, 렌즈를 통과한 광은 이미지 센서(252)로 입사될 수 있다. 렌즈 유닛(222)의 복수의 렌즈들은 반사 부재(224)에 의해 반사되거나 굴절된 광을 집광할 수 있다. 집광된 광은 이미지 안정화 어셈블리(230)의 이미지 센서(252)에 상을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 반사 부재(224)는 프리즘 또는 경사진 거울을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(220)는 렌즈 유닛(222) 중 적어도 일부를 광 축(L) 방향으로 이동시키도록 구성되는 초점 구동부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 초점 구동부는 렌즈 유닛(222) 및 카메라 하우징(210) 중 어느 하나에 배치되는 마그넷(미도시) 및 렌즈 유닛(222) 및 카메라 하우징(210) 중 다른 하나에 배치되는 코일(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 마그넷과 상기 코일은 전자기적으로 상호 작용하도록 구성될 수 있다. 렌즈 유닛(222)은 상기 코일과 상기 마그넷 사이에 발생하는 전자기력(예: 로렌츠 힘)에 의해 광 축(L) 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(200)은 초점 구동부를 이용하여 렌즈 유닛(222)을 제1 광 축 방향(L1) 또는 제2 광 축 방향(L2)으로 이동시킴으로써, 줌 기능 및/또는 자동 초점(AF;auto focus) 기능을 수행하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(230)는 카메라 모듈(200)에 인가되는 외부 노이즈(예: 손 떨림 또는 진동)에 대응하여 광학적 이미지 안정화(OIS;optical image stabilizer) 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(230)는 고정 부재(240), 이동 부재(250), 가이드 부재(260) 및 구동 부재(270)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 고정 부재(240)는 카메라 하우징(210)에 고정되도록 카메라 하우징(210)과 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 부재(240)는 커버(244) 및 프레임(242)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버(244) 및/또는 프레임(242)은 카메라 하우징(210)에 연결되거나, 카메라 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 커버(244) 및 프레임(242)은 일체로 형성되거나, 분리 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 커버(244) 및 프레임(242)은 이동 부재(250)가 배치되는 소정의 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 프레임(242)은 연결 부재(400)의 적어도 일부를 감싸는 연장 부분(246)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 이동 부재(250)는 광 축(L)에 수직한 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 이동 부재(250)는 카메라 하우징(210) 및 고정 부재(240)에 대해 상대적으로 광 축(L)에 수직한 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 이미지 안정화 어셈블리(230)는 이동 부재(250)를 광 축(L)에 수직한 방향(예: y축 방향 및/또는 z축 방향)으로 이동시킴으로써, 이미지 안정화 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 피사체로부터 반사된 빛은 렌즈 어셈블리(220)를 통과하여 이미지 센서(252)에 상을 형성할 수 있다. 이미지 센서(252)에 형성된 상은 외부 노이즈에 의해 흔들릴 수 있다. 예를 들어, 이미지 안정화 어셈블리(230)는 외부 노이즈에 대응하여 흔들림을 보상하기 위해 이미지 센서(252)를 이동시킬 수 있다. 이미지 센서(252)가 이동하면 광 축(L)이 이미지 센서(252)의 센터로부터 어긋나게 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 안정화 어셈블리(230)는 이미지 센서(252)를 포함하는 이동 부재(250)를 광 축(L)에 수직한 방향으로 이동시킴으로써, 이미지의 흔들림을 보상할 수 있다.
일 실시 예에서, 이동 부재(250)는 홀더(251), 제1 기판(253) 및 이미지 센서(252)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 홀더(251), 제1 기판(253) 및 이미지 센서(252)는 광 축(L)에 수직한 방향으로 함께 이동하도록 결합 또는 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(251)는 제1 기판(253)과 함께 움직이도록 제1 기판(253)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 홀더(251)는 제1 기판(253)과 끼움 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 홀더(251)에는 제1 기판(253)의 홀(미도시)에 끼움 결합되는 돌출부(미도시)가 형성되거나, 제1 기판(253)에 형성된 돌출부(미도시)가 끼움 결합되는 홀(미도시)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 홀더(251)는 이미지 안정화 기능이 수행될 때, 이미지 센서(252) 및 제1 기판(253)과 함께 움직일 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(251)에는 이미지 센서(252)와 광 축(L) 방향으로 정렬되는 제1 개구 영역(254)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(252)는 제1 개구 영역(254)을 통해 렌즈 유닛(222)과 마주볼 수 있다. 렌즈 유닛(222)을 통과한 광은 제1 개구 영역(254)을 통해 이미지 센서(252)에 입사될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(253)은 일부에 이미지 센서(252)가 전기적으로 연결되고, 다른 일부에 연결 부재(400)가 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 기판(253)은 광 축(L)에 실질적으로 수직한 제1 부분(255), 제1 부분(255)에 실질적으로 수직하게 배치되는 제2 부분(256) 및 제1 부분(255)과 제2 부분(256)을 연결하는 연결 부분(257)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(253)의 제1 부분(255)에는 이미지 센서(252)가 연결 또는 배치될 수 있고, 제1 기판(253)의 제2 부분(256)에는 연결 부재(400)가 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(256)은 광 축(L)에 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 연결 부분(257)은 제1 부분(255)과 제2 부분(256)이 수직을 이루도록 일부가 벤딩된 형상으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 기판(253)은 제1 부분(255), 제2 부분(256) 및 연결 부분(257)이 일체로 형성되거나, 또는 별도의 부품으로 제조되어 조립되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(253)의 제1 부분(255)은 렌즈 어셈블리(220)를 향하는 제1 면(255a) 및 상기 제1 면(255a)의 반대를 향하는 제2 면(255b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(255a)은 제2 광 축 방향(L2)(예: -x축 방향)을 향하는 면이고, 제2 면(255b)은 제1 광 축 방향(L1)(예: +x축 방향)을 향하는 면일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 기판(253)의 제1 부분(255)의 제1 면(255a)에는 이미지 센서(252)가 배치될 수 있다. 제1 기판(253)의 제1 부분(255)의 제2 면(255b)에는 하나 이상의 코일(271, 273)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 기판(253)은 홀더(251)의 제1 개구 영역(254)과 이미지 센서(252)가 광 축(L)을 기준으로 정렬되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(252)는 광 축(L)과 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다. 이미지 센서(252)는 제1 기판(253)과 전기적으로 연결되거나, 제1 기판(253)(예: 제1 부분(255))의 제1 면(255a)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(252)는 렌즈를 통과한 광을 수신하고 상기 수신된 광 신호에 기반하여 전기 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(252)는 홀더(251)의 제1 개구 영역(254)을 통해 렌즈 유닛(222)에 포함된 렌즈와 마주볼 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 안정화 어셈블리(230)는, 흔들림을 보상하기 위해 카메라 모듈(200)이 흔들린 방향에 대응하여 이동 부재(250)(예: 홀더(251), 제1 기판(253) 및 이미지 센서(252))를 광 축(L)에 수직한 적어도 하나의 방향으로 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 코일(271, 273)은 제1 기판(253)의 제1 부분(255)의 제2 면(255b)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 코일(271, 273)은 제1 기판(253)(또는, 이미지 센서(252))의 y축 방향 이동을 위한 구동력을 제공하는 제1 코일(271) 및 제1 기판(253)(또는, 이미지 센서(252))의 z축 방향 이동을 위한 구동력을 제공하는 제2 코일(273)을 포함할 수 있다. 복수의 코일(271, 273)은 고정 부재(240)의 프레임(242)에 배치된 복수의 마그넷(미도시)과 상호 작용함으로써, 제1 기판(253)을 이동시킬 수 있는 구동력을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(230)(또는 카메라 모듈(200))는, 복수의 코일(271, 273)에 전기 신호를 인가함으로써, 제1 기판(253)(또는, 이미지 센서(252))를 광 축(L)에 수직한 방향(예: y축 방향 및/또는 z축 방향)으로 이동시킴으로써 이미지 안정화 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 코일(271) 및 제2 코일(273)은 프레임(242)에 배치된 복수의 마그넷(미도시)과 전자기적으로 상호 작용할 수 있다. 예를 들어, 복수의 코일(271, 273)에 전기 신호가 인가되는 경우 자기장이 형성되고, 복수의 코일(271, 273)과 상기 복수의 마그넷 사이에 전자기력이 발생할 수 있다. 이동 부재(250)는 상기 전자기력에 의해 렌즈 어셈블리(220) 및 고정 부재(240)에 대해 y축 방향 및/또는 z축 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(260)는 이동 부재(250)의 이동을 지지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(260)는 홀더(251) 및 고정 부재(240) 각각에 대해 이동이 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(260)는 홀더(251)에 y축 방향으로 이동 가능하게 결합되고, 고정 부재(240)의 프레임(242)에 z축 방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 가이드 부재(260)는 프레임(242)에 대해 상대적으로 y축 방향으로 이동하는 것이 제한되도록 프레임(242)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(260)는 이미지 안정화 기능이 수행될 때, 이동 부재(250)와 함께 이동하거나, 또는 이동 부재(250)와 함께 이동하지 않고 고정될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(260)는 이동 부재(250)가 z축 방향으로 이동할 때, 이동 부재(250)와 함께 z축 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(260)는 이동 부재(250)가 y축 방향으로 이동할 때, 프레임(242)에 고정됨으로써 이동 부재(250)의 y축 방향 이동으로부터 분리되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(260)는 y축 방향으로 이동하는 이동 부재(250)의 이동을 지지할 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(260)에는 제1 기판(253)에 배치된 복수의 코일(271, 273)이 고정 부재(240)의 프레임(242)에 배치된 복수의 마그넷(미도시)과 마주볼 수 있도록 제2 개구 영역(261)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 기판(290)은 카메라 모듈(200)을 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100))의 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(150))과 전기적으로 연결시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(290)은 카메라 모듈(200)의 제1 기판(253) 및 전자 장치(100)의 메인 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 기판(290)은 연결 부재(400)를 통해 제1 기판(253)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 기판(290)은 커넥터(295)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(290)의 일부에는 커넥터(295)가 배치되거나, 연결될 수 있다. 커넥터(295)는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100))의 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(150))에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 기판(290)은 전자 장치(100)의 하우징(예: 도 1 및 도 2의 하우징(110)) 내부에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(290)은 커넥터(295)가 전자 장치(100)의 메인 기판(150)에 연결됨으로써 하우징(110) 내부에 고정될 수 있다. 제2 기판(290)은 이미지 안정화 기능이 수행됨에 따라 제1 기판(253)이 움직일 때, 함께 움직이지 않고 고정된 상태를 유지할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(400)는 제1 기판(253) 및 제2 기판(290)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(400)는 제1 기판(253)과 제2 기판(290)에 연결됨으로써, 전자 장치(100)의 프로세서(예: 도 24의 프로세서(720))와 카메라 모듈(200) 사이에서 전기 신호 및/또는 제어 신호를 전달하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(150))에 배치된 프로세서(720)로부터 발생하는 제어 신호 및/또는 전기 신호는 연결 부재(400)를 통해 카메라 모듈(200)의 일부(예: 이미지 안정화 어셈블리(230) 또는 렌즈 어셈블리(220))에 전달될 수 있다. 또한, 이미지 센서(252)에 의해 생성되는 이미지와 관련된 전기 신호는 연결 부재(400)를 통해 전자 장치(100)의 프로세서(예: 도 24의 프로세서(720))로 전달될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(400)는 제1 기판(253)과 제2 기판(290)을 전기적으로 연결하되, 이미지 안정화 기능이 수행됨에 따라 제1 기판(253)이 제2 기판(290)에 대해 상대적으로 움직일 때, 적어도 일부가 함께 움직이면서 형상이 변형되도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(400)는 하나 이상의 연성 기판(410, 420)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 기판(410, 420)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(400)는 제1 기판(253)에 연결되는 제1 연성 기판(410) 및 제2 기판(290)에 연결되는 제2 연성 기판(420)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 연결 부재(400)는 2개의 제1 연성 기판(410) 및 2개의 제2 연성 기판(420)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(253)에는 2개의 제1 연성 기판(410)이 서로 대칭을 이루도록 배치될 수 있고, 제2 기판(290)에는 2개의 제2 연성 기판(420)이 서로 대칭을 이루도록 배치될 수 있다. 다만, 제1 연성 기판(410) 및 제2 연성 기판(420)의 개수는 도시된 실시 예에 한정되지 않고, 다양한 실시 예에서, 각각 1개로 구성되거나, 또는 3개 이상으로 구성될 수도 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 연성 기판(410)의 개수와 제2 연성 기판(420)의 개수는 서로 상이할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(410) 및 제2 연성 기판(420)은 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(410) 및 제2 연성 기판(420)은, 제1 연성 기판(410)의 일부로부터 제2 연성 기판(420)이 연장됨에 따라 일체로 형성되면서 직접적으로 연결될 수 있다(예: 도 18 참조). 다른 예를 들어, 제1 연성 기판(410) 및 제2 연성 기판(420)은 연결 기판(미도시)을 통해 간접적으로 연결될 수 있다(예: 도 13 및 도 14 참조).
일 실시 예에서, 이동 부재(250)가 광 축(L)에 수직한 방향으로 이동할 때, 제2 기판(290)은 고정되고, 제1 기판(253)이 제2 기판(290)에 대해 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(410) 및 제2 연성 기판(420)은, 제1 기판(253)의 이동에 대응하여 적어도 일부의 형상이 변형되거나, 움직일 수 있다. 연결 부재(400)의 구체적인 구조 및 동작은 이하, 도 9 내지 도 14를 참조하여 후술하기로 한다.
도시된 실시 예에 따르면, 연결 부재(400)는 제1 기판(253) 및 제2 기판(290)과 별개의 부품으로 구성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 연결 부재(400), 제1 기판(253) 및 제2 기판(290) 중 적어도 일부는 일체로 형성될 수도 있다. 다양한 실시 예에서, 연결 부재(400), 제1 기판(253) 및 제2 기판(290)은 일체로 형성됨으로써 하나의 기판 구조물(미도시)로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 기판 구조물은 경성 기판 부분(예: 제1 기판(253) 및 제2 기판(290)) 및 연성 기판 부분(예: 연결 부재(400))를 포함하도록 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB; rigid-flexible printed circuit board))으로 제공될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리(230)의 이동 부재(250), 가이드 부재(260) 및 구동 부재(270)를 나타내는 도면이다. 도 8은 일 실시 예에 따른 이미지 안정화 어셈블리(230)의 가이드 부재(260) 및 프레임(242)의 결합 구조를 나타내는 도면이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 이미지 안정화 어셈블리(230)는, 프레임(242)(예: 도 5의 고정 부재(240)), 이동 부재(250), 가이드 부재(260) 및 구동 부재(270)를 포함할 수 있다. 도 7 및 도 8에 도시된 이미지 안정화 어셈블리(230)의 구성요소 중 일부는 도 4 내지 도 6에 도시된 카메라 모듈(200)의 구성요소와 동일 또는 유사한 바, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 이동 부재(250)는 홀더(251), 홀더(251)에 결합되는 제1 기판(253), 및 제1 기판(253)의 일 영역(예: 제1 부분(255)의 제1 면(255a))에 배치되는 이미지 센서(252)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 이동 부재(250)는 이미지 안정화 기능이 수행될 때, 광 축(L)(예: x축 방향)에 수직한 제1 시프트 축(S1) 방향 및 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 시프트 축(S1) 및 제2 시프트 축(S2)은 서로 수직할 수 있다. 예를 들어, 제1 시프트 축(S1)은 실질적으로 y축에 평행할 수 있고, 제2 시프트 축(S2)은 실질적으로 z축에 평행할 수 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(270)는 이동 부재(250)를 광 축(L)에 수직한 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 구동 부재(270)는 이동 부재(250)를 제1 시프트 축(S1) 방향 및/또는 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 발생시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(270)는 복수의 코일(271, 273) 및 복수의 마그넷(275, 277)을 포함할 수 있다. 복수의 코일(271, 273)은 이동 부재(250)의 제1 기판(253)에 배치될 수 있다. 복수의 마그넷(275, 277)은 고정 부재(240)의 프레임(242)에 배치될 수 있다. 이로써, 복수의 마그넷(275, 277)과 복수의 코일(271, 273)의 상호 작용에 의해 이동 부재(250)가 고정 부재(240)에 대해 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 코일(271, 273) 및 복수의 마그넷(275, 277)은 광 축(L) 방향(예: x축 방향)으로 볼 때, 서로 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 코일(271, 273)은 제1 기판(253)의 제1 부분(255)의 제2 면(255b)에 배치될 수 있다. 복수의 마그넷(275, 277)은 복수의 코일(271, 273)과 마주보도록 프레임(242)의 측벽(248)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 프레임(242)의 측벽(248)과 제1 기판(253)의 제1 부분(255)의 제2 면(255b)은 광 축(L) 방향으로 마주보도록 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(270)는 이동 부재(250)를 제1 시프트 축(S1) 방향(예: y축 방향)으로 이동시키기 위한 제1 구동 부재(270) 및 이동 부재(250)를 제2 시프트 축(S2) 방향(예: z축 방향)으로 이동시키기 위한 제2 구동 부재(270)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구동 부재(270)는 제1 코일(271) 및 제1 마그넷(275)을 포함할 수 있다. 제1 코일(271)은 제1 기판(253)의 제2 면(255b)에 배치되고, 제1 마그넷(275)은 프레임(242)의 측벽(248)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 코일(271) 및 제1 마그넷(275)은 광 축(L) 방향(예: x축 방향)으로 볼 때, 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 코일(271)에는 전기 신호가 인가될 수 있다. 예를 들어, 상기 전기 신호는 제2 기판(290), 연결 부재(400) 및/또는 제1 기판(253)을 통해 인가될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100))의 프로세서(예: 도 24의 프로세서(720) 및/또는 도 25의 이미지 시그널 프로세서(860))는 제1 코일(271)을 통과하는 전류의 방향 및/또는 세기를 제어할 수 있다. 제1 마그넷(275)에는 제1 코일(271)을 통과하는 전류의 방향에 대응하여 전자기력(예: 로렌츠 힘)이 인가될 수 있다. 이동 부재(250)는 상기 전자기력에 의해 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동(선형 이동)할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 코일(271)은 z축 방향 길이보다 y축 방향 길이가 더 긴 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 코일(271)은 광 축(L)에 평행한 임의의 축(예: x축 방향에 평행한 축)을 둘러싸는 도선을 포함하거나, 상기 임의의 축(예: x축 방향에 평행한 축)을 둘러싸는 방향으로 형성된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 코일(271)은 y축 방향으로 연장된 도선 또는 도전성 패턴의 길이가 z축 방향으로 연장된 도선 또는 도전성 패턴의 길이보다 길게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 마그넷(275)은 제1 코일(271)과 마주보는 면이 서로 다른 두 개의 극성을 포함하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(275)은 N극 영역 및 S극 영역이 제1 시프트 축(S1) 방향(예: y축 방향)으로 배열되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 마그넷(275)은 광 축 방향(예: x축 방향)으로 볼 때, N극 영역 및 S극 영역 각각이 제1 코일(271)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구동 부재(270)는 복수개의 제1 코일(271) 및 복수개의 제1 마그넷(275)을 포함하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 복수개의 제1 코일(271)은 제1-1 코일(271-1) 및 제1-2 코일(271-2)을 포함할 수 있다. 제1-1 코일(271-1) 및 제1-2 코일(271-2)은 z축 방향으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 코일(271-1)은 제1-2 코일(271-2)에 비해 +z축 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 복수개의 제1 마그넷(275)은 제1-1 코일(271-1)에 대응되는 제1-1 마그넷(275-1) 및 제1-2 코일(271-2)에 대응되는 제1-2 마그넷(275-2)을 포함할 수 있다. 제1-1 마그넷(275-1) 및 제1-2 마그넷(275-2)은 z축 방향으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 마그넷(275-1)은 제1-2 마그넷(275-2)에 비해 +z축 방향에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구동 부재(270)는 제2 코일(273) 및 제2 마그넷(277)을 포함할 수 있다. 제2 코일(273)은 제1 기판(253)의 제2 면(255b)에 배치되고, 제2 마그넷(277)은 프레임(242)의 측벽(248)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 코일(273) 및 제2 마그넷(277)은 광 축(L) 방향(예: x축 방향)으로 볼 때, 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 코일(273)에는 전기 신호가 인가될 수 있다. 예를 들어, 상기 전기 신호는 제2 기판(290), 연결 부재(400) 및/또는 제1 기판(253)을 통해 인가될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100))의 프로세서(예: 도 24의 프로세서(720) 및/또는 도 25의 이미지 시그널 프로세서(860))는 제2 코일(273)을 통과하는 전류의 방향 및/또는 세기를 제어할 수 있다. 제2 마그넷(277)에는 제2 코일(273)을 통과하는 전류의 방향에 대응하여 전자기력(예: 로렌츠 힘)이 인가될 수 있다. 이동 부재(250)는 상기 전자기력에 의해 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동(선형 이동)할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 코일(273)은 y축 방향 길이보다 z축 방향 길이가 더 긴 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 코일(273)은 광 축(L)에 평행한 임의의 축(예: x축 방향에 평행한 축)을 둘러싸는 도선을 포함하거나, 상기 임의의 축(예: x축 방향에 평행한 축)을 둘러싸는 방향으로 형성된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 코일(273)은 z축 방향으로 연장된 도선 또는 도전성 패턴의 길이가 y축 방향으로 연장된 도선 또는 도전성 패턴의 길이보다 길게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 마그넷(277)은 제2 코일(273)과 마주보는 면이 서로 다른 두 개의 극성을 포함하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 마그넷(277)은 N극 영역 및 S극 영역이 제2 시프트 축(S2) 방향(예: z축 방향)으로 배열되도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 마그넷(277)은 광 축 방향(예: x축 방향)으로 볼 때, N극 영역 및 S극 영역 각각이 제2 코일(273)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구동 부재(270)는 복수개의 제2 코일(273) 및 복수개의 제2 마그넷(277)을 포함하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 복수개의 제2 코일(273)은 제2-1 코일(273-1) 및 제2-2 코일(273-2)을 포함할 수 있다. 제2-1 코일(273-1) 및 제2-2 코일(273-2)은 y축 방향으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 제2-1 코일(273-1)은 제2-2 코일(273-2)에 비해 +y축 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 복수개의 제2 마그넷(277)은 제2-1 코일(273-1)에 대응되는 제2-1 마그넷(277-1) 및 제2-2 코일(273-2)에 대응되는 제2-2 마그넷(277-2)을 포함할 수 있다. 제2-1 마그넷(277-1) 및 제2-2 마그넷(277-2)은 y축 방향으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 제2-1 마그넷(277-1)은 제2-2 마그넷(277-2)에 비해 +y축 방향에 위치할 수 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 구동 부재(270)는, 복수의 코일(271, 273)이 제1 기판(253)에 위치하고 복수의 마그넷(275, 277)이 프레임(242)에 위치할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 복수의 코일(271, 273)은 프레임(242)의 측벽(248)에 위치하고, 복수의 마그넷(275, 277)은 이동 부재(250) 중 일부(예: 제1 기판(253) 또는 홀더(251))에 배치될 수도 있다. 상기 다른 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(200) 및/또는 이미지 안정화 어셈블리(230)는 프레임(242)에 위치한 복수의 코일(271, 273)에 전기 신호(예: 전류)를 인가하기 위한 별도의 추가 연결 부재(예: 기판)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(260)는 이동 부재(250)의 홀더(251) 및 프레임(242)의 측벽(248) 사이에 위치할 수 있다. 가이드 부재(260)는 홀더(251) 및 측벽(248) 각각에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(260)는 홀더(251)에 y축 방향으로 이동 가능하게 결합되고, 가이드 부재(260)는 프레임(242)의 측벽(248)에 z축 방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(260)에는 제1 기판(253)의 제2 면(255b)과 광 축(L) 방향으로 정렬되는 제2 개구 영역(261)이 형성될 수 있다. 제1 기판(253)의 제2 면(255b)은 제2 개구 영역(261)을 통해 프레임(242)의 측벽(248)과 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(253)의 제2 면(255b)에 위치하는 복수의 코일(271, 273)과 프레임(242)의 측벽(248)에 위치하는 복수의 마그넷(275, 277)은 제2 개구 영역(261)을 통해 광 축(L) 방향으로 마주볼 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(230)는 이동 부재(250)의 이동을 가이드하기 위한 제1 볼 가이드 구조 및 제2 볼 가이드 구조를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 볼 가이드 구조는 가이드 부재(260) 및 홀더(251) 사이에 배치되는 하나 이상의 제1 볼(265)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 볼(265)은 복수개로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(251)는 이미지 센서(252)가 위치하는 제1 개구 영역(254) 및 제1 개구 영역(254)을 둘러싸는 제1 주변 영역(258)을 포함할 수 있다. 홀더(251)의 제1 주변 영역(258)에는 제1 볼(265)의 적어도 일부가 수용되는 제1 리세스(259)가 형성될 수 있다. 제1 리세스(259)는 제1 볼(265)의 개수에 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 리세스(259)는 y축 방향으로 길게 연장된 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(260)에는 제1 리세스(259)와 광 축(L) 방향(예: x축 방향)으로 중첩되는 제2 리세스(264)가 형성될 수 있다. 제2 리세스(264)는 제1 리세스(259)와 함께 제1 볼(265)이 수용되는 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 리세스(264)는 y축 방향으로 길게 연장되는 형상으로 형성될 수 있다. 제2 리세스(264)는 제1 볼(265)의 개수에 대응되는 개수로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 볼(265)은 제1 리세스(259)와 제2 리세스(264) 사이의 공간에서 구르도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 홀더(251)가 y축 방향으로 이동할 때, 제1 볼(265)은 제1 리세스(259)와 제2 리세스(264) 사이의 공간에서 y축 방향으로 선형 이동하면서 회전하거나, 또는 제자리에서 회전할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 볼 가이드 구조는 가이드 부재(260) 및 프레임(242)의 측벽(248) 사이에 배치되는 하나 이상의 제2 볼(266)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 볼(266)은 복수개로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(260)는 복수의 코일(271, 273)이 위치하는 제2 개구 영역(261) 및 제2 개구 영역(261)을 둘러싸는 제2 주변 영역(262)을 포함할 수 있다. 가이드 부재(260)의 제2 주변 영역(262)에는 제2 볼(266)의 적어도 일부가 수용되는 제3 리세스(263)가 형성될 수 있다. 제3 리세스(263)는 제2 볼(259의 개수에 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 리세스(263)는 z축 방향으로 길게 연장된 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임(242)의 측벽(248)에는 제3 리세스(263)와 광 축 방향(예: x축 방향)으로 중첩되는 제4 리세스(249)가 형성될 수 있다. 제4 리세스(249)는 제3 리세스(263)와 함께 제2 볼(266)이 수용되는 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제4 리세스(249)는 z축 방향으로 길게 연장되는 형상으로 형성될 수 있다. 제4 리세스(249)는 제2 볼(266)의 개수에 대응되는 개수로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 볼(266)은 제3 리세스(263)와 제4 리세스(249) 사이의 공간에서 구르도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(260)가 홀더(251)와 함께 z축 방향으로 이동할 때, 제2 볼(266)은 제3 리세스(263)와 제4 리세스(249) 사이의 공간에서 z축 방향으로 선형 이동하면서 회전하거나, 또는 제자리에서 회전할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 연결 부재(400)의 연성 기판(410)의 사시도이다. 도 10은 일 실시 예에 따른 연결 부재(400)의 연성 기판(410)의 단면도이다. 도 11은 일 실시 예에 따른 연결 부재(400)의 연성 기판(410)의 제1 레이어(440) 및 제2 레이어(450)를 나타내는 도면이다.
도 10은 도 9에 도시된 연성 기판(410)의 B-B' 단면을 도시하는 단면도이다.
도 9 내지 도 11에 도시된 연성 기판(410)은 도 5 내지 도 7에 도시된 제1 연성 기판(예: 도 5 내지 도 7의 제1 연성 기판(410))으로 참조될 수 있다. 본 문서에 개시된 실시 예에 따르면, 연결 부재(예: 도 5 내지 도 7의 연결 부재(400))의 제1 연성 기판(410) 및 제2 연성 기판(예: 도 6 및 도 7의 제2 연성 기판(420))은 실질적으로 동일한 형상 및/또는 구조로 형성될 수 있다. 도 9 내지 도 11은 연성 기판(410, 420) 중 제1 연성 기판(410)을 예로 들어 설명하기 위한 도면일 수 있고, 도 9 내지 도 11에서 설명하는 제1 연성 기판(410)의 형상 및/또는 구조는 제2 연성 기판(420)에 동일하게 적용될 수 있다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 연결 부재(400)의 연성 기판(410)(예: 제1 연성 기판(410))은, 제1 레이어(440), 제2 레이어(450), 비아(461), 도전성 패드(441, 451), 및 접착 부재(462)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 기판(410)은 제1 레이어(440) 및 제2 레이어(450)의 적층 구조로 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연성 기판(410)은 제1 레이어(440)와 제2 레이어(450)가 각각의 일 부분에서만 서로 결합되고, 나머지 부분은 서로 가까워지거나 멀어지는 방향으로 움직임으로써 형상이 변형되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 연성 기판(예: 도 13 내지 도 15b의 제2 연성 기판(420))은 도 9 내지 도 11에 도시된 제1 연성 기판(410)의 구조와 동일하게 제1 레이어(예: 도 13 내지 도 15b의 제1 레이어(470)), 제2 레이어(예: 도 13 내지 도 15b의 제2 레이어(480)), 비아(예: 도 13 내지 도 15b의 비아(491)), 도전성 패드(예: 도 13 내지 도 15b의 도전성 패드(471, 481)) 및 접착 부재(예: 도 13 내지 도 15b의 접착 부재(492))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 레이어(440) 및 제2 레이어(450)는 비아(461) 및 접착 부재(462)를 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(440)와 제2 레이어(450)는 비아(461)를 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(440)와 제2 레이어(450)는, 제1 레이어(440)의 일부 영역(예: 제1 비아 영역(443))과 제2 레이어(450)의 일부 영역(예: 제2 비아 영역(453)) 사이에 배치된 접착 부재(462)를 통해 물리적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(462)는 다양한 접착 물질(예: OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(440) 및 제2 레이어(450)는 실질적으로 동일한 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 레이어(440)는 비아(461)가 위치하는 제1 비아 영역(443) 및 제1 도전성 패드(441)가 위치하는 제1 패드 영역(442)을 포함할 수 있다. 제1 비아 영역(443)은 제1 레이어(440)의 일 단부에 인접하게 위치할 수 있고, 제1 패드 영역(442)은 제1 레이어(440)의 타 단부에 인접하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(440)는 제1 도전성 패드(441)가 배치되는 제1 면(445) 및 제1 면(445)의 반대를 향하는 제2 면(446)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 패드(441)는 제1 면(445)의 적어도 일부 영역에 위치할 수 있다. 비아(461)는 제2 면(446)의 적어도 일부를 관통할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 레이어(450)는 비아(461)가 위치하는 제2 비아 영역(453) 및 제2 도전성 패드(451)가 위치하는 제2 패드 영역(452)을 포함할 수 있다. 제2 비아 영역(453)은 제2 레이어(450)의 일 단부에 인접하게 위치할 수 있고, 제2 패드 영역(452)은 제2 레이어(450)의 타 단부에 인접하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어(450)는 제2 도전성 패드(451)가 배치되는 제3 면(455) 및 제3 면(455)의 반대를 향하는 제4 면(456)을 포함할 수 있다. 제2 도전성 패드(451)는 제3 면(455)의 적어도 일부 영역에 위치할 수 있다. 비아(461)는 제4 면(456)의 적어도 일부를 관통할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 레이어(440) 및 제2 레이어(450)는 제1 레이어(440)의 제2 면(446)과 제2 레이어(450)의 제4 면(456)이 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 제1 레이어(440)의 제2 면(446)의 일부 영역(예: 제1 비아 영역(443))과 제2 레이어(450)의 제4 면(456)의 일부 영역(예: 제2 비아 영역(453)) 사이에는 접착 부재(462)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 레이어(440) 및 제2 레이어(450)는 소정의 간격(G)으로 이격될 수 있고, 상기 간격(G)은 연성 기판(410)의 형상이 변형됨에 따라 증가하거나 감소할 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 연성 기판(410)은 제1 레이어(440)와 제2 레이어(450) 사이의 간격이 변형되도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연성 기판(410)은 서로 평행하게 배치된 두 개의 기판(예: 고정 회로 기판(FB) 및 이동 회로 기판(MB))을 전기적으로 연결하도록 상기 두 개의 기판 사이에 배치될 수 있고, 상기 두 개의 기판 중 하나는 다른 하나에 대해 상대적으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 연성 기판(410)의 제1 레이어(440)는 고정 회로 기판(fixed circuit board (FB)에 결합되고, 제2 레이어(450)는 이동 회로 기판(mobile circuit board)(MB)에 결합될 수 있다. 제1 레이어(440)의 제1 도전성 패드(441)는 고정 회로 기판(FB)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 레이어(450)의 제2 도전성 패드(451)는 이동 회로 기판(MB)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(440) 및 제2 레이어(450)의 패드 영역(442, 452)은 각각 고정 회로 기판(FB) 및 이동 회로 기판(MB)과 함께 이동하도록 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 이동 회로 기판(MB)이 고정 회로 기판(FB)에 대해 이동할 때, 연성 기판(410)은 제1 도전성 패드(441)와 제2 도전성 패드(451) 사이의 간격이 증가하거나 감소함으로써, 이동 회로 기판(MB)의 이동에 대응하여 형상이 변형될 수 있다. 연성 기판(410)의 동작은 이하, 도 12 및 도 14를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 비아(461)는 제1 레이어(440)와 제2 레이어(450)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(440)에는 제1 도전성 패턴(444)이 형성될 수 있고, 제2 레이어(450)에는 제2 도전성 패턴(454)이 형성될 수 있다. 비아(461)는 제1 레이어(440)에 형성된 제1 도전성 패턴(444) 및 제2 레이어(450)에 형성된 제2 도전성 패턴(454)을 전기전으로 연결하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 비아(461)는 제1 레이어(440)의 제2 면(446), 접착 부재(462) 및 제2 레이어(450)의 제4 면(456)을 관통함으로써 제1 도전성 패턴(444)과 제2 도전성 패턴(454)을 전기적으로 연결할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 비아(461)는, 제1 레이어(440), 접착 부재(462) 및 제2 레이어(450)를 관통하는 관통 홀(미도시) 및 관통 홀의 내부에 채워지거나, 관통 홀의 내벽에 도금되는 도전성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 접착 부재(462)는 제1 레이어(440)의 제1 비아 영역(443) 및 제2 레이어(450)의 제2 비아 영역(453) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(462)는 제1 레이어(440)와 제2 레이어(450)의 비아 영역(443, 453)에 배치됨으로써, 제1 레이어(440)의 제1 비아 영역(443)과 제2 레이어(450)의 제1 비아 영역(443)을 물리적으로 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(462)는 제1 레이어(440)의 제2 면(446) 중 제1 비아 영역(443)에 대응되는 영역 또는 제2 레이어(450)의 제4 면(456) 중 제2 비아 영역(453)에 대응되는 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 패드(441, 451)는 제1 레이어(440)의 제1 면(445) 및 제2 레이어(450)의 제3 면(455)의 일부 영역에 배치될 수 있다. 도전성 패드(441, 451))는 제1 도전성 패드(441) 및 제2 도전성 패드(451)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패드(441)는 제1 레이어(440)의 제1 면(445) 중 제1 패드 영역(442)에 표면 실장(surface mounted) 또는 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패드(451)는 제2 레이어(450)의 제3 면(455) 중 제2 패드 영역(452)에 표면 실장(surface mounted) 또는 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도전성 패드(441, 451)는 제1 기판(예: 도 13 내지 도 15b의 제1 기판(253)), 제2 기판(예: 도 13 내지 도 15b의 제2 기판(290)), 또는 연결 기판(예: 도 13 내지 도 15b의 연결 기판(430))의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(440) 및 제2 레이어(450)의 패드 영역(442, 452)은 제1 기판(253), 제2 기판(290) 또는 연결 기판(430)에 결합됨으로써, 도전성 패드(441, 451)를 제1 기판(253), 제2 기판(290) 또는 연결 기판(430)과 전기적으로 연결시킬 수 있다.
도 11은 제1 레이어(440)의 제1 면(445)을 바라본 제1 레이어(440)의 평면도 및 제2 레이어(450)의 제3 면(455) 바라본 제2 레이어(450)의 평면도를 나타낸다. 제1 레이어(440) 및 제2 레이어(450)는 실질적으로 동일한 형상일 수 있다. 예를 들어, 연성 기판(410)은 실질적으로 동일한 형상의 FPCB를 이용하여 제1 레이어(440) 및 제2 레이어(450)를 각각 제조할 수 있다. 제1 레이어(440)와 제2 레이어(450)는, 제1 면(445)과 제3 면(455)이 서로 반대 방향을 향하도록 제2 면(446)의 일부 영역과 제4 면(456)의 일부 영역이 접착 부재(462)에 의해 접착될 수 있다. 다양한 실시 예서, 연성 기판(410)은 제1 레이어(440)가 제2 레이어(450)가 일체로 형성되도록 구성될 수도 있다.
도 12은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 이미지 안정화 동작을 나타내는 도면이다. 도 13는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 연결 부재(400)의 동작을 나타내는 도면이다. 도 14는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 연결 부재(400)의 동작을 나타내는 도면이다.
도 12은 도 4에 도시된 카메라 모듈(200)의 A-A' 단면을 나타내는 단면도이다. 예를 들어, 도 12은 카메라 모듈(200)의 이미지 안정화 동작을 설명하기 위한 개략도일 수 있다. 도 13 및 도 14는 이미지 센서(252)를 +x축 방향으로 바라본 평면도이다.
도 12을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)은, 카메라 하우징(210), 반사 부재(224), 렌즈(226), 이미지 센서(252) 및 제1 기판(253)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 렌즈(226)는 도 5 및 도 6에 도시된 렌즈 유닛(예: 도 5 및 도 6의 렌즈 유닛(222))에 포함될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(252) 및 제1 기판(253)은 도 5 내지 도 6에 도시된 이동 부재(예: 도 5 내지 도 7의 이동 부재(250))에 포함될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(200)은 제1 기판(253) 및 이미지 센서(252)를 광 축(L)에 수직한 방향으로 이동시킴으로써 이미지 안정화 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(200)은 외부 노이즈(예: 진동 또는 손 떨림)에 대응하여 이미지 센서(252)가 배치된 제1 기판(253)을 광 축(L)에 수직한 제1 시프트 축(S1) 방향 및 제2 시프트 축(S2) 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동시켜 이미지의 흔들림을 보정할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(210) 내부에는 반사 부재(224) 및 렌즈(226)가 배치될 수 있다. 카메라 하우징(210)에는 반사 부재(224)로 외부 광이 입사될 수 있도록 수광 영역(211)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 광 축(L)에 수직한 방향으로 수광 영역(211)을 통해 반사 부재(224)로 입사된 광은 반사 부재(224)에 의해 광 축(L) 방향으로 굴절 및/또는 반사됨으로써 렌즈(226) 및 이미지 센서(252)를 향해 진행될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(253)은 카메라 하우징(210)에 광 축(L)에 수직한 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 제1 기판(253)에는 이미지 센서(252)가 배치될 수 있다. 이미지 센서(252)는 렌즈(226)와 마주보도록 제1 기판(253)의 일 면에 배치될 수 있다. 이미지 센서(252)는 제1 기판(253)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 반사 부재(224), 렌즈(226) 및 이미지 센서(252)는 광 축(L) 방향으로 정렬될 수 있다. 제1 기판(253)은 카메라 하우징(210)에 대해 제1 시프트 축(S1) 방향 및/또는 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 이미지 센서(252)는 제1 기판(253)과 함께 이동함에 따라 반사 부재(224) 및 렌즈(226)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)은, 구동 부재(예: 도 7의 구동 부재(270))를 이용하여 제1 기판(253)(예: 도 5 내지 도 7의 이동 부재(250))를 광 축(L)에 수직한 두 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동시킴으로써, 렌즈(226)의 광 축(L)과 이미지 센서(252)를 지정된 위치로 정렬시킬 수 있다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)은, 이미지 센서(252)가 배치되는 제1 기판(253), 커넥터(295)가 배치되는 제2 기판(290) 및 제1 기판(253)과 제2 기판(290)을 연결하는 연결 부재(400)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(253)은 이미지 센서(252)가 배치되는 제1 부분(255) 및 제1 부분(255)으로부터 수직하게 연장되는 제2 부분(256)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(255)의 제1 면(255a)에는 이미지 센서(252)가 표면 실장될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(256)에는 연결 부재(400)(예: 제1 연성 기판(410))가 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(253)의 제2 부분(256)에는 제1 연성 기판(410)(예: 제1 연성 기판(410)의 제1 도전성 패드(441))이 전기적으로 연결되는 도전성 영역(미도시)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 기판(290)은 커넥터(295)가 배치되는 제3 부분(291) 및 제3 부분(291)으로부터 연장되는 제4 부분(293)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 부분(293)에는 연결 부재(400)(예: 제2 연성 기판(420))가 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(290)의 제4 부분(293)에는 제2 연성 기판(420)(예: 제2 연성 기판(420)의 제1 도전성 패드(471))이 전기적으로 연결되는 도전성 영역(미도시)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(400)는 제1 기판(253) 및 제2 기판(290)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(400)의 일부(예: 제1 연성 기판(410))는 제1 기판(253)에 연결되고, 연결 부재(400)의 다른 일부(예: 제2 연성 기판(420))는 제2 기판(290)에 연결됨으로써, 제1 기판(253)과 제2 기판(290)이 연결 부재(400)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(400)는, 제1 기판(253)에 연결되는 제1 연성 기판(410), 제2 기판(290)에 연결되는 제2 연성 기판(420) 및 제1 연성 기판(410)과 제2 연성 기판(420)을 전기적으로 연결하는 연결 기판(430)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(410) 및 제2 연성 기판(420)은 도 9 내지 도 11을 참조하여 설명한 구조 및/또는 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(410)은 제1 기판(253) 및 연결 기판(430)(예: 제1 연결 부분(431)) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(410)은 제1 기판(253)의 제2 부분(256) 및 연결 기판(430)의 제1 연결 부분(431) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(410)은 제1 부분(255)과 실질적으로 수직하게 배치될 수 있고, 이에 따라, 이미지 센서(252)에 수직하게 배치될 수 있다. 제1 연성 기판(410)은 제1 기판(253)과 연결 기판(430)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(410)의 일부는 제1 기판(253)의 제2 부분(256)에 전기적으로 연결되고, 제1 연성 기판(410)의 다른 일부는 연결 기판(430)의 제1 연결 부분(431)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(410)은, 제1 연성 기판(410)의 제1 레이어(440)가 제1 기판(253) 및 연결 기판(430) 중 하나에 연결되고, 제1 연성 기판(410)의 제2 레이어(450)가 제1 기판(253) 및 연결 기판(430) 중 다른 하나에 연결되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(410)의 제1 레이어(440)는 제1 도전성 패드(441)가 제2 부분(256)의 도전성 영역(미도시)과 전기적으로 연결되도록 제2 부분(256)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(410)의 제2 레이어(450)는 제2 도전성 패드(451)가 제1 연결 부분(431)의 도전성 영역(미도시)과 전기적으로 연결되도록 제1 연결 부분(431)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(410)은 제1 레이어(440)와 제2 레이어(450)가 비아(461)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(440)의 제1 도전성 패드(441)와 전기적으로 연결된 제2 부분(256)은 비아(461)를 통해 제2 레이어(450)의 제2 도전성 패드(451)와 연결된 제1 연결 부분(431)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연성 기판(420)은 제2 기판(290) 및 연결 기판(430)(예: 제2 연결 부분(432)) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 연성 기판(420)은 제2 기판(290)의 제4 부분(293) 및 연결 기판(430)의 제2 연결 부분(432) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 연성 기판(420)은 제1 부분(255)과 실질적으로 수직하게 배치될 수 있고, 이에 따라, 이미지 센서(252)에 수직하게 배치될 수 있다. 제2 연성 기판(420)은 제2 기판(290)과 연결 기판(430)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 연성 기판(420)의 일부는 제2 기판(290)의 제4 부분(293)에 전기적으로 연결되고, 제2 연성 기판(420)의 다른 일부는 연결 기판(430)의 제2 연결 부분(432)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연성 기판(420)은, 제2 연성 기판(420)의 제1 레이어(470)가 제2 기판(290) 및 연결 기판(430) 중 하나에 연결되고, 제2 연성 기판(420)의 제2 레이어(480)가 제2 기판(290) 및 연결 기판(430) 중 다른 하나에 연결되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 연성 기판(420)의 제1 레이어(470)는 제1 도전성 패드(471)가 제4 부분(293)의 도전성 영역(미도시)과 전기적으로 연결되도록 제4 부분(293)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 연성 기판(420)의 제2 레이어(480)는 제2 도전성 패드(481)가 제2 연결 부분(432)의 도전성 영역(미도시)과 전기적으로 연결되도록 제2 연결 부분(432)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연성 기판(420)은 제1 레이어(470)와 제2 레이어(480)가 비아(491)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(470)의 제1 도전성 패드(471)와 전기적으로 연결된 제4 부분(293)은 비아(491)를 통해 제2 레이어(480)의 제2 도전성 패드(481)와 연결된 제2 연결 부분(432)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 기판(430)은 제1 연성 기판(410) 및 제2 연성 기판(420)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결 기판(430)에는 제1 연성 기판(410)의 제2 레이어(450) 및 제2 연성 기판(420)의 제2 레이어(480)가 각각 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 기판(430)은 제1 연성 기판(410)과 연결되는 제1 연결 부분(431), 제2 연성 기판(420)과 연결되는 제2 연결 부분(432) 및 제1 연결 부분(431)과 제2 연결 부분(432)을 연결하는 제3 연결 부분(433)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부분(431) 및 제2 연결 부분(432)은 서로 수직하게 배치될 수 있고, 제3 연결 부분(433)은 제1 연결 부분(431)과 제2 연결 부분(432)을 연결하도록 일부가 구부러질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연결 부분(431)은 제1 연성 기판(410)과 전기적으로 연결되도록 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부분(431)에는 제1 연성 기판(410)(예: 제1 연성 기판(410)의 제2 도전성 패드(451))가 전기적으로 연결되는 도전성 영역(미도시)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연결 부분(432)은 제2 연성 기판(420)과 전기적으로 연결되도록 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 부분(432)에는 제2 연성 기판(420)(예: 제2 연성 기판(420)의 제2 도전성 패드(481))가 전기적으로 연결되는 도전성 영역(미도시)이 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 연결 부재(400)는 제1 연성 기판(410), 제2 연성 기판(420) 및 제1 연성 기판(410)과 제2 연성 기판(420)을 연결하는 연결 기판(430)이 각각 별개의 부품으로 구성될 수 있다. 다만, 연결 부재(400)의 구조는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따라서, 연결 부재(400)는 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(400)는 연결 기판(430)을 포함하지 않고, 제1 연성 기판(410)의 제2 레이어(450)와 제2 연성 기판(420)의 제2 레이어(480)가 직접 연결되도록 구성될 수도 있다. 다른 예를 들어, 연결 부재(400)는 경성 기판 부분(예: 연결 기판(430)) 및 연성 기판 부분(예: 제1 연성 기판(410) 및 제2 연성 기판(420))를 포함하도록 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB; rigid-flexible printed circuit board))으로 제공될 수 있다.
이하, 도 13 및 도 14를 참조하여, 도 12에 도시된 바와 같이 제1 기판(253)이 이동할 때, 연결 부재(400)의 동작에 대해서 설명한다.
도 13 및 도 14는, 카메라 모듈(200)의 이미지 안정화 기능이 수행됨에 따라, 제1 기판(253)이 광 축(L)에 수직한 제1 시프트 축(S1) 방향 및/또는 제2 시프트 축(S2) 방향으로 소정의 거리만큼 이동하는 동작을 나타낸다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(410) 및 제2 연성 기판(420)은 각각, 제1 기판(253)의 제1 시프트 축(S1) 방향 이동 및/또는 제2 시프트 축(S2) 방향 이동에 대응하여 제1 레이어(440, 470)의 일부와 제2 레이어(450, 480)의 일부가 가까워지거나 멀어지도록 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(410)은 카메라 모듈(200)이 이미지 센서(252)(예: 제1 기판(253) 또는 도 5 내지 도 7의 이동 부재(250))를 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동시킬 때, 제1 기판(253)과 연결 기판(430)(예: 제1 연결 부분(431)) 사이의 간격에 대응하여 변형될 수 있다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 제1 기판(253)이 제1 시프트 축(S1) 방향 중 +S1 방향(예: +y축 방향)으로 이동할 때, 제2 기판(290) 및 연결 기판(430)은 고정된 상태이고, 제1 기판(253)의 제2 부분(256)과 연결 기판(430)의 제1 연결 부분(431)의 간격이 멀어질 수 있다. 제1 기판(253)이 움직일 때, 제1 연성 기판(410)은 제1 레이어(440)의 제1 도전성 패드(441)가 제1 기판(253)의 제2 부분(256)에 결합되고, 제2 레이어(450)의 제2 도전성 패드(451)가 연결 기판(430)의 제1 연결 부분(431)에 결합됨에 따라, 제1 도전성 패드(441)와 제2 도전성 패드(451) 사이의 간격이 멀어질 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(410)은 비아(461)로부터 도전성 패드(441, 451)를 향해 갈수록 제1 레이어(440)와 제2 레이어(450) 사이의 간격이 점진적으로 증가하는 형태로 변형될 수 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 제1 기판(253)이 이동하기 전에 제1 연성 기판(410)의 제1 도전성 패드(441)와 제2 도전성 패드(451)는 제1 간격(d1)만큼 이격될 수 있다. 제1 기판(253)이 +S1 방향으로 지정된 거리만큼 이동한 상태에서, 제1 연성 기판(410) 제1 도전성 패드(441)와 제2 도전성 패드(451)는 제1 간격(d1)보다 큰 제2 간격(d2)만큼 이격될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도 13의 상태에서 제1 기판(253)이 +S1 방향의 반대인 -S1 방향으로 이동하는 경우 제1 연성 기판(410)의 제1 도전성 패드(441)와 제2 도전성 패드(451)는 제1 간격(d1)보다 작은 간격만큼 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연성 기판(420)은 카메라 모듈(200)이 이미지 센서(252)(예: 제1 기판(253) 또는 도 5 내지 도 7의 이동 부재(250))를 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동시킬 때, 제2 기판(290)과 연결 기판(430)(예: 제2 연결 부분(432)) 사이의 간격에 대응하여 변형될 수 있다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 제1 기판(253)이 제2 시프트 축(S2) 방향 중 +S2 방향(예: +z축 방향)으로 이동할 때, 제2 기판(290)은 고정된 상태이고, 연결 기판(430)은 제1 기판(253)과 함께 +S2 방향으로 이동함에 따라 제2 기판(290)의 제4 부분(293)과 연결 기판(430)의 제2 연결 부분(432)의 간격이 멀어질 수 있다. 제1 기판(253)이 움직일 때, 제2 연성 기판(420)은 제1 레이어(470)의 제1 도전성 패드(471)가 제2 기판(290)의 제4 부분(293)에 결합되고, 제2 레이어(480)의 제2 도전성 패드(481)가 연결 기판(430)의 제2 연결 부분(432)에 결합됨에 따라, 제1 도전성 패드(471)와 제2 도전성 패드(481) 사이의 간격이 멀어질 수 있다. 예를 들어, 제2 연성 기판(420)은 비아(491)로부터 도전성 패드(471, 481)를 향해 갈수록 제1 레이어(470)와 제2 레이어(480) 사이의 간격이 점진적으로 증가하는 형태로 변형될 수 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 제1 기판(253)이 이동하기 전에 제2 연성 기판(420)의 제1 도전성 패드(471)와 제2 도전성 패드(481)는 제1 간격(d1)만큼 이격될 수 있다. 연결 기판(430)이 제1 기판(253)과 함께 +S2 방향으로 지정된 거리만큼 이동한 상태에서, 제2 연성 기판(420) 제1 도전성 패드(471)와 제2 도전성 패드(481)는 제1 간격(d1)보다 큰 제2 간격(d2)만큼 이격될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도 13의 상태에서 제1 기판(253)이 +S2 방향의 반대인 -S2 방향으로 이동하는 경우 제2 연성 기판(420)의 제1 도전성 패드(471)와 제2 도전성 패드(481)는 제1 간격(d1)보다 작은 간격만큼 이격될 수 있다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연결 부재(400)는 제1 연성 기판(410) 및 제2 연성 기판(420)을 각각 2개씩 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(410)은 제1 기판(253)의 제2 부분(256) 및 연결 기판(430)의 제1 연결 부분(431) 사이에 서로 이격하여 배치되는 제1-1 연성 기판(410-1) 및 제1-2 연성 기판(410-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 연성 기판(420)은 제2 기판(290)의 제4 부분(293) 및 연결 기판(430)의 제2 연결 부분(432) 사이에 서로 이격하여 배치되는 제2-1 연성 기판(420-1) 및 제2-2 연성 기판(420-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1-1 연성 기판(410-1) 및 제1-2 연성 기판(410-2)은 각각의 비아(461)가 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 제1-1 연성 기판(410-1) 및 제1-2 연성 기판(410-2)은 제1 기판(253)의 이동에 대응하여 각각의 비아(461) 사이의 거리가 멀어지거나 가까워질 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(253)이 +S1 방향으로 이동하는 경우, 제1-1 연성 기판(410-1) 및 제1-2 연성 기판(410-2)은, 각각의 제1 레이어(440)와 제2 레이어(450)가 서로 벌어짐에 따라 제1-1 연성 기판(410-1)의 비아(461)와 제1-2 연성 기판(410-2)의 비아(461) 사이의 거리가 멀어지도록 구성될 수 있다. 다만, 제1-1 연성 기판(410-1) 및 제1-2 연성 기판(410-2)의 방향은 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 다양한 실시 예(예: 도 15a 및 도 15b 참조)에 따라서 변경될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2-1 연성 기판(420-1) 및 제2-2 연성 기판(420-2)은 각각의 비아(491)가 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 제2-1 연성 기판(420-1) 및 제2-2 연성 기판(420-2)은 제1 기판(253)의 이동에 대응하여 각각의 비아(491) 사이의 거리가 멀어지거나 가까워질 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(253)이 +S2 방향으로 이동하는 경우, 제2-1 연성 기판(420-1) 및 제2-2 연성 기판(420-2)은, 각각의 제1 레이어(470)와 제2 레이어(480)가 서로 벌어짐에 따라 제2-1 연성 기판(420-1)의 비아(491)와 제2-2 연성 기판(420-2)의 비아(491) 사이의 거리가 멀어지도록 구성될 수 있다. 다만, 제2-1 연성 기판(420-1) 및 제2-2 연성 기판(420-2)의 방향은 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 다양한 실시 예(예: 도 15a 및 도 15b 참조)에 따라서 변경될 수 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 제1 연성 기판(410) 및 제2 연성 기판(420)은 각각 한 쌍을 이루도록 제공될 수 있으나, 이는 예시적인 것으로서, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에서, 제1 연성 기판(410) 및 제2 연성 기판(420)의 개수는 카메라 모듈(200)의 크기에 대응하여 변경될 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(200)의 크기가 상대적으로 작은 경우, 제1 연성 기판(410) 및 제2 연성 기판(420) 중 적어도 하나는 1개로 제공될 수 있다. 다른 예를 들어, 카메라 모듈(200)의 크기가 상대적으로 큰 경우, 제1 연성 기판(410) 및 제2 연성 기판(420) 중 적어도 하나는 3개 이상으로 제공될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따라서, 제1 기판(253), 제2 기판(290) 및 연결 부재(400)는 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(200)은 전자 장치(100)의 인쇄 회로 기판(150)과 전기적으로 연결되는 기판 구조물(미도시)(예: 제1 기판(253), 제2 기판(290) 및 연결 부재(400))을 포함할 수 있다. 기판 구조물은, 이미지 센서(252)가 배치되는 제1 기판 부분(253)(예: 제1 기판(253)), 커넥터(295)가 배치되는 제2 기판 부분(290)(예: 제2 기판(290)) 및 제1 기판 부분(253)의 일부로부터 제2 기판 부분(290)의 일부까지 플렉서블하게 연장되는 제3 기판 부분(400)(예: 연결 부재(400))을 포함할 수 있다. 제3 기판 부분(400)은 제1 기판 부분(253)과 연결되는 제1 연성 부분(410)(예: 제1 연성 기판(410)), 제2 기판 부분(290)과 연결되는 제2 연성 부분(420)(예: 제2 연성 기판(420))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 부분(410) 및 제2 연성 부분(420) 각각은 제1 레이어(440, 470), 제2 레이어(450, 480) 및 비아(461, 491)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제3 기판 부분(400)은 제1 연성 부분(410)과 제2 연성 부분(420)을 연결하는 경성 부분(430)(예: 연결 기판(430))을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 기판 구조물은 제1 기판 부분(253), 제2 기판 부분(290) 및 경성 부분(430)을 포함하는 경성 기판(rigid PCB) 부분 및 제1 연성 부분(410) 및 제2 연성 부분(420)을 포함하는 연성 기판(flexible PCB) 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판 구조물은 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB)으로 제공될 수 있다.
도 15a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 연결 부재(400)의 동작을 나타내는 도면이다. 도 15b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 연결 부재(400)의 동작을 나타내는 도면이다.
도 15a 및 도 15b는 도 13 및 도 14에 도시된 카메라 모듈(200)과 비교하여 연성 기판(410, 420) 중 적어도 일부의 배치가 변경된 카메라 모듈(200)을 나타내는 도면일 수 있다. 도 15a 및 도 15b에 도시된 카메라 모듈(200)의 구성요소 중 일부는 도 13 및 도 14에 도시된 카메라 모듈(200)의 구성요소와 실질적으로 동일 또는 유사한 바, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
도 15a 및 도 15b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)은, 이미지 센서(252)가 배치되는 제1 기판(253), 커넥터(295)가 배치되는 제2 기판(290) 및 제1 기판(253)과 제2 기판(290)을 연결하는 연결 부재(400)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(400)의 제1 연성 기판(410)은 제1-1 연성 기판(410-1) 및 제1-2 연성 기판(410-2)을 포함할 수 있고, 연결 부재(400)의 제2 연성 기판(420)은 제2-1 연성 기판(420-1) 및 제2-2 연성 기판(420-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(410)(예: 제1-1 연성 기판(410-1) 및 제1-2 연성 기판(410-2))이 배치되는 방향은 제2 연성 기판(420)(예: 제2-1 연성 기판(420-1) 및 제2-2 연성 기판(420-2))이 배치되는 방향과 상이할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1-1 연성 기판(410-1) 및 제1-2 연성 기판(410-2)은 각각의 도전성 패드(441, 451)가 인접하게 위치하도록 배치될 수 있다, 예를 들어, 이미지 센서(252)를 위에서 볼 때, 제1-1 연성 기판(410-1)의 도전성 패드(441, 451)와 제1-2 연성 기판(410-2)의 도전성 패드(441, 451)는 z축 방향으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 도면을 기준으로, 제1-1 연성 기판(410-1)은 도전성 패드(441, 451)가 아래(예: -z축 방향)를 향하고, 비아(461)가 위(예: +z축 방향)를 향하도록 배치될 수 있고, 제1-2 연성 기판(410-2)은 비아(461)가 아래(예: -z축 방향)를 향하고, 도전성 패드(441, 451)가 위(예: +z축 방향)를 향하도록 배치될 수 있다. 다만, 제1 연성 기판(410)의 배치 방향은 도시된 실시 예에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 제2-1 연성 기판(420-1) 및 제2-2 연성 기판(420-2)은 각각의 비아(491)가 인접하게 위치하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(252)를 위에서 볼 때, 제2-1 연성 기판(420-1)의 비아(491)와 제2-2 연성 기판(420-2)의 비아(491)는 y축 방향으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 도면을 기준으로, 제2-1 연성 기판(420-1)은 도전성 패드(471, 481)가 좌측(예: -y축 방향)을 향하고, 비아(491)가 우측(예: +y축 방향)를 향하도록 배치될 수 있고, 제2-2 연성 기판(420-2)은 비아(491)가 좌측(예: -y축 방향)를 향하고, 도전성 패드(471, 481)가 우측(예: +y축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 다만, 제2 연성 기판(420)의 배치 방향은 도시된 실시 예에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 제1-1 연성 기판(410-1)과 제1-2 연성 기판(410-2)은 각각의 도전성 패드(441, 451)가 제1 기판(253) 및 연결 기판(430)에 고정될 수 있다. 제1-1 연성 기판(410-1) 및 제1-2 연성 기판(410-2) 각각은 제1 기판(253)의 이동에 대응하여 비아(461)가 형성된 부분이제1 기판(253)의 이동 방향에 수직한 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.. 예를 들어, 제1 기판(253)이 +S1 방향으로 이동하는 경우, 제1-1 연성 기판(410-1) 및 제1-2 연성 기판(410-2)은, 각각의 제1 레이어(440)와 제2 레이어(450)가 서로 벌어짐에 따라 제1-1 연성 기판(410-1)의 비아(461)가 -S2 방향으로 당겨지고, 제1-2 연성 기판(410-2)의 비아(461)가 +S2 방향으로 당겨지도록 구성될 수 있다.
도 15a 및 도 15b에 도시된 연성 기판(410, 420)의 배치는 예시적인 것이며, 이에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서, 제1 연성 기판(410) 및 제2 연성 기판(420)의 배치는 도시된 실시 예와 상이하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2-1 연성 기판(420-1) 및 제2-2 연성 기판(420-2)은, 도 15a 및 도 15b에 도시된 제1 연성 기판(410)의 배치와 동일하게, 각각의 도전성 패드(471, 481)가 인접하게 위치하도록 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 연성 기판(410)은 제1-1 연성 기판(410-1)의 비아(461)와 제1-2 연성 기판(410-2)의 도전성 패드(441, 451)가 인접하게 위치하도록 배치될 수도 있다. 이와 같은 경우, 제1 연성 기판(410)은, 제1-1 연성 기판(410-1)의 비아(461)와 제1-2 연성 기판(410-2)의 비아(461)가 동일한 방향을 향하고, 제1-1 연성 기판(410-1)의 도전성 패드(441, 451)와 제1-2 연성 기판(410-2)의 도전성 패드(441, 451)가 동일한 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 마찬가지로, 제2 연성 기판(420)은 제2-1 연성 기판(420-1)의 비아(491)와 제2-2 연성 기판(420-2)의 도전성 패드(471, 481)가 인접하게 위치하도록 배치될 수도 있다.
도 13 내지 도 15b에 도시된 실시 예에 따르면, 연결 부재(400)는 한 쌍의 제1 연성 기판(410) 및 한 쌍의 제2 연성 기판(420)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 제1 연성 기판(410)은 서로 분리되도록 이격하여 배치되는 제1-1 연성 기판(410-1) 및 제1-2 연성 기판(410-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 제2 연성 기판(420)은 서로 분리되도록 이격하여 배치되는 제2-1 연성 기판(420-1) 및 제2-2 연성 기판(420-2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 연성 기판(410)은, 제1-1 연성 기판(410-1) 및 제1-2 연성 기판(410-2)이 일체로 형성되도록 구성될 수도 있다. 예를 들어, 제1-1 연성 기판(410-1)의 제1 레이어(440)와 제1-2 연성 기판(410-2)의 제1 레이어(440)가 연결되고, 제1-1 연성 기판(410-1)의 제2 레이어(450)와 제1-2 연성 기판(410-2)의 제2 레이어(450)가 연결됨으로써, 하나의 연성 기판으로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 연성 기판(420)은, 제2-1 연성 기판(420-1) 및 제2-2 연성 기판(420-2)이 일체로 형성되도록 구성될 수도 있다. 예를 들어, 제2-1 연성 기판(420-1)의 제1 레이어(470)와 제2-2 연성 기판(420-2)의 제1 레이어(470)가 연결되고, 제2-1 연성 기판(420-1)의 제2 레이어(480)와 제2-2 연성 기판(420-2)의 제2 레이어(480)가 연결됨으로써, 하나의 연성 기판으로 구현될 수 있다.
도 16은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(300)의 이미지 안정화 동작을 나타내는 도면이다. 도 17은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(300)의 연결 부재(400)의 동작을 나타내는 도면이다.
도 16 및 도 17은, 도 4, 도 5 및 도 12에 도시된 카메라 모듈(예: 도 4, 도 5 및 도 12의 카메라 모듈(200))과 다른 구조를 갖는 카메라 모듈(300) 및 카메라 모듈(300)의 일부 구성을 도시한다.
도 4, 도 5 및 도 12의 카메라 모듈(200)은 외부 광이 카메라 모듈(200)로 입사되는 방향과 렌즈(226)의 광 축(L)이 서로 수직하게 배치되는 카메라 모듈(예: 폴디드형 카메라)일 수 있고, 도 16 및 도 17의 카메라 모듈(300)은 외부 광이 카메라 모듈(300)로 입사되는 방향과 렌즈의 광 축이 서로 평행하게 배치되는 카메라 모듈(예: 직하형 카메라)일 수 있다.
도 16을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(300)은, 카메라 하우징(310), 렌즈 어셈블리(320), 이미지 센서(340) 및 제1 기판(330)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 16의 카메라 모듈(300)은 외부 광의 진행 경로를 반사 및/또는 굴절시킬 필요가 없기 때문에 도 12의 카메라 모듈(200)과 달리 반사 부재(예: 도 5의 반사 부재(224))를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(300)은 제1 기판(330) 및 이미지 센서(340)를 광 축(L)(예: z축)에 수직한 방향으로 이동시킴으로써 이미지 안정화 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(300)은 이미지 센서(340)가 배치된 제1 기판(330)을 광 축(L)에 수직한 2개의 방향(예: x축 방향 및 y축 방향) 중 적어도 하나의 방향으로 이동시켜 이미지의 흔들림을 보정할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(310) 내부에는 렌즈(322)를 포함하는 렌즈 어셈블리(320)가 배치될 수 있다. 카메라 하우징(310)에는 외부 광이 입사될 수 있도록 수광 영역(311)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 외부 광은 수광 영역(311)을 통해 렌즈(322) 및 이미지 센서(340)로 입사될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(330)은 카메라 하우징(310)에 광 축(L)에 수직한 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 제1 기판(330)에는 이미지 센서(340)가 배치될 수 있다. 이미지 센서(340)는 렌즈(322)와 마주보도록 제1 기판(330)의 일 면에 배치될 수 있다. 제1 기판(330)은 카메라 하우징(310)에 대해 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 이미지 센서(340)는 제1 기판(330)과 함께 이동함에 따라 렌즈(322)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(300)은, 구동 부재(예: 도 7의 구동 부재(270))를 이용하여 제1 기판(330)을 광 축(L)에 수직한 두 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동시킴으로써, 렌즈(322)의 광 축(L)과 이미지 센서(340)를 지정된 위치로 정렬시킬 수 있다.
도 17을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(300)은, 이미지 센서(340)가 배치되는 제1 기판(330)(예: 도 12의 제1 기판(253)), 커넥터(353)가 배치되는 제2 기판(350)(예: 도 12의 제2 기판(290)) 및 제1 기판(330)과 제2 기판(350)을 연결하는 연결 부재(400)(예: 도 12의 연결 부재(400))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(400)는 제1 기판(330) 및 제2 기판(350)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(400)의 일부는 제1 기판(330)에 연결되고, 연결 부재(400)의 다른 일부는 제2 기판(350)에 연결됨으로써, 제1 기판(330)과 제2 기판(350)이 연결 부재(400)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 17에 도시된 실시 예에서, 연결 부재(400)는 도 13 및 도 14를 참조하여 설명한 카메라 모듈(예: 도 12 내지 도 14의 카메라 모듈(200))의 연결 부재(400)와 실질적으로 동일할 수 있고, 도 17의 연결 부재(400)가 제1 기판(330) 및 제2 기판(350)에 전기적/물리적으로 연결되는 구조는 도 13 및 도 14에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
도 17에 도시된 바와 같이, 제1 기판(330)은 카메라 모듈(300)의 이미지 안정화 기능이 수행됨에 따라, 광 축(L)에 수직한 방향으로 소정의 거리만큼 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(410) 및 제2 연성 기판(420)은 각각, 제1 기판(330)의 x축 방향 이동 및/또는 y축 방향 이동에 대응하여 제1 레이어(440, 470)의 일부와 제2 레이어(450, 480)의 일부가 가까워지거나 멀어지도록 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(330)이 y축 방향으로 이동할 때, 제1 기판(330)의 제2 부분(332)과 연결 기판(430)의 제1 연결 부분(431)의 간격이 멀어지거나, 가까워질 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(410)은 제1 레이어(440)의 적어도 일부가 제1 기판(330)과 함께 이동함에 따라 제2 부분(332)과 제1 연결 부분(431) 사이에서 제1 레이어(440)와 제2 레이어(450) 사이의 간격이 부분적으로 증가 또는 감소함으로써 형상이 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(330)이 x축 방향으로 이동할 때, 제2 기판(350)의 제4 부분(352)과 연결 기판(430)의 제2 연결 부분(432)의 간격이 멀어지거나, 가까워질 수 있다. 예를 들어, 제2 연성 기판(420)은 제2 레이어(480)의 적어도 일부가 연결 기판(430)과 함께 이동함에 따라 제4 부분(352)과 제2 연결 부분(432) 사이에서 제1 레이어(470)와 제2 레이어(480) 사이의 간격이 부분적으로 증가 또는 감소함으로써 형상이 변형될 수 있다.
도 18은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 제1 기판(253), 제2 기판(290) 및 연결 부재(400')의 연결 구조를 나타내는 도면이다.
도 18은 도 13 및 도 14에 도시된 카메라 모듈(200)과 비교할 때, 연결 부재(400')가 연결 기판(예: 13 및 도 14의 연결 기판(430))을 포함하지 않고, 연결 부재(400')의 제1 연성 기판(410') 및 제2 연성 기판(420')이 일체로 형성되는 실시 예를 나타내는 도면일 수 있다.
도 18을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)은, 이동 부재(250), 가이드 부재(260), 제2 기판(290) 및 연결 부재(400')를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 이동 부재(250)는 이미지 센서(252) 및 이미지 센서(252)가 배치되는 제1 기판(253)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 기판(253)은 이미지 센서(252)가 배치되는 제1 부분(255) 및 제1 부분(255)으로부터 수직하게 연장되고 연결 부재(400')가 연결되는 제2 부분(256)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 기판(290)은 커넥터(295)가 배치되는 제3 부분(291) 및 제3 부분(291)으로부터 연장되고 연결 부재(400')가 연결되는 제4 부분(293)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(400')는 제1 기판(253)의 제2 부분(256) 및 제2 기판(290)의 제4 부분(293)에 연결될 수 있다. 제2 기판(290)의 커넥터(295)는 전자 장치(100)의 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(150))에 고정 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 안정화 동작에 따라 이동 부재(250)가 이동할 때, 제1 기판(253) 및 제2 기판(290) 사이에는 연결 부재(400')에 의한 장력이 인가될 수 있다. 상기 장력은 제1 기판(253) 및 이동 부재(250)의 이동을 방해할 수 있다. 이를 고려하여 연결 부재(400')는 제1 기판(253)의 이동에 대응하여 형상 변형이 가능할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(400')는 제1 기판(253)에 연결되는 제1 연성 기판(410') 및 제2 기판(290)에 연결되는 제2 연성 기판(420')을 포함할 수 있다. 제1 연성 기판(410') 및 제2 연성 기판(420')은 각각 제1 레이어(440', 470') 및 제2 레이어(450', 480')를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(410')의 제1 레이어(440')는 적어도 일부가 제1 기판(253)의 제2 부분(256)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 연성 기판(420')의 제1 레이어(470')는 적어도 일부가 제2 기판(290)의 제4 부분(293)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(410')은 제1 레이어(440') 및 제2 레이어(450')가 비아(예: 도 13 및 도 14의 비아(461))를 통해 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 제1 연성 기판(410')의 제1 레이어(440') 및 제2 레이어(450')는 상기 비아(461)가 형성된 영역(예: 도 11의 비아 영역(443, 453))에 배치된 접착 부재(예: 도 9의 접착 부재(462))를 통해 물리적으로 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연성 기판(420')은 제1 레이어(470') 및 제2 레이어(480')가 비아(예: 도 13 및 도 14의 비아(491))를 통해 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 제2 연성 기판(420')의 제1 레이어(470') 및 제2 레이어(480')는 상기 비아(491)가 형성된 영역(예: 도 11 의 비아 영역(443, 453))에 배치된 접착 부재((예: 도 9의 접착 부재(462))를 통해 물리적으로 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(410') 및 제2 연성 기판(420')은 적어도 일부가 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(410')의 제2 레이어(450') 및 제2 연성 기판(420')의 제2 레이어(480')는 적어도 일부가 서로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(410')의 제2 레이어(450') 및 제2 연성 기판(420')의 제2 레이어(480')는 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 연성 기판(420')의 제2 레이어(480')는 제1 연성 기판(410')의 제2 레이어(450')의 적어도 일부로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 연성 기판(420')의 제2 레이어(480')는 제1 연성 기판(410')의 제2 레이어(450')의 가장자리로부터 연장될 수 있고, 제2 기판(290)의 제4 부분(293)과 마주보도록 제1 연성 기판(410')의 제2 레이어(450')에 실질적으로 수직하게 연장될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 연성 기판(410')의 제2 레이어(450') 및 제2 연성 기판(420')의 제2 레이어(480')는 하나의 연성 인쇄 회로 기판을 벤딩 및/또는 절개함으로써 실질적으로 하나의 레이어를 형성하도록 제공될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(200)은 제1 코일(271)을 이용하여 이동 부재(250)를 제1 시프트 축(S1) 방향(예: y축 방향)으로 선형 이동시키도록 구성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 이동 부재(250)가 제1 시프트 축(S1) 방향 중 +S1 방향으로 이동할 때, 제1 기판(253)은 상대적으로 고정된 제2 기판(290)에 대해 +S1 방향으로 이동할 수 있다. 제1 기판(253)이 이동할 때, 제1 연성 기판(410')의 제1 레이어(440')는 제1 기판(253)과 함께 +S1 방향으로 이동할 수 있고, 제1 연성 기판(410')의 제1 레이어(440') 및 제2 레이어(450') 사이의 간격이 증가할 수 있다. 반대로, 이동 부재(250)가 제1 시프트 축(S1) 방향 중 -S1 방향으로 이동할 때, 제1 연성 기판(410')의 제1 레이어(40')는 제1 기판(253)과 함께 -S1 방향으로 이동할 수 있고, 제1 연성 기판(410')의 제1 레이어(440') 및 제2 레이어(450') 사이의 간격이 감소할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(200)은 제2 코일(273)을 이용하여 이동 부재(250)를 제2 시프트 축(S2) 방향(예: z축 방향)으로 선형 이동시키도록 구성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 이동 부재(250)가 제2 시프트 축(S2) 방향 중 +S2 방향으로 이동할 때, 제1 기판(253)은 상대적으로 고정된 제2 기판(290)에 대해 +S2 방향으로 이동할 수 있다. 제1 기판(253)이 이동할 때, 제2 연성 기판(420')의 제2 레이어(480')는 제1 연성 기판(410')(또는, 제1 기판(253))과 함께 +S2 방향으로 이동할 수 있고, 제2 연성 기판(420')의 제1 레이어(470') 및 제2 레이어(480') 사이의 간격이 증가할 수 있다. 반대로, 이동 부재(250)가 제2 시프트 축(S2) 방향 중 -S2 방향으로 이동할 때, 제2 연성 기판(420')의 제2 레이어(480')는 제1 연성 기판(410')과 함께 -S2 방향으로 이동할 수 있고, 제2 연성 기판(420')의 제1 레이어(470') 및 제2 레이어(480') 사이의 간격이 감소할 수 있다.
도 19는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(500)의 평면도이다. 도 20은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(500)의 사시도이다. 도 21은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(500)의 분해 사시도이다.
도 20은 카메라 하우징(510) 내부가 보이도록 카메라 하우징(510)의 제1 면(511a)이 생략된 도면일 수 있다.
도 19 내지 도 21은, 도 4, 도 5 및 도 12에 도시된 카메라 모듈(예: 도 4, 도 5 및 도 12의 카메라 모듈(200))과 다른 구조를 갖는 카메라 모듈(500)을 도시한다.
도 19 내지 도 21의 카메라 모듈(500)은, 도 16의 카메라 모듈(예: 도 16의 카메라 모듈(300))과 같이 외부 광이 입사되는 방향과 렌즈의 광 축이 서로 평행한 구조의 직하형 카메라 모듈로 참조될 수 있다. 예를 들어, 도 13 및 도 14는, 도 19 내지 도 21에 도시된 카메라 모듈(500) 및 카메라 모듈(500)에 포함된 일부 구성들이 개략적으로 도시된 도면일 수 있다.
도 19 내지 도 21을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(500)(예: 도 4 내지 도 6의 카메라 모듈(200) 또는 도 16의 카메라 모듈(300))은, 카메라 하우징(510)(예: 도 4 내지 도 6의 카메라 하우징(210) 또는 도 16의 카메라 하우징(310)), 렌즈 어셈블리(520)(예: 도 4 내지 도 6의 렌즈 어셈블리(220) 또는 도 16의 렌즈 어셈블리(320)), 이미지 안정화 어셈블리(530)(예: 도 4 내지 도 6의 이미지 안정화 어셈블리(230)), 지지 부재(580), 제2 기판(591)(예: 도 4 내지 도 6의 제2 기판(290)) 및 연결 부재(600)(예: 도 4 내지 도 7의 연결 부재(400))를 포함할 수 있다.
도 19 내지 도 21에 도시된 카메라 모듈(500)의 구성요소들 중 일부는 도 4 내지 도 6에 도시된 카메라 모듈(200) 또는 도 16에 도시된 카메라 모듈(300)의 구성요소들과 실질적으로 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(510)은 카메라 모듈(500)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 카메라 모듈(500)은 내부에 카메라 모듈(500)의 다른 구성요소 중 일부가 수용될 수 있다. 예를 들어, 카메라 하우징(510) 내부에는 렌즈 어셈블리(520)의 적어도 일부, 이미지 안정화 어셈블리(530)의 적어도 일부, 지지 부재(580) 및/또는 연결 부재(600)가 수용될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(510)은 커버(511) 및 플레이트(513)를 포함할 수 있다. 카메라 하우징(510)은 커버(511)와 플레이트(513)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버(511) 및 플레이트(513) 사이의 공간에 카메라 모듈(500)의 구성요소들이 수용될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 커버(511) 및 플레이트(513)는 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(510)에는 렌즈 어셈블리(520)가 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 하우징(510)의 커버(511)에는 렌즈 어셈블리(520)가 결합될 수 있다. 커버(511)에는 렌즈 어셈블리(520)가 배치되는 개구(515)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구(515)는 카메라 하우징(510)의 제1 면(511a)(예: +z축 방향을 향하는 면)의 일부에 형성될 수 있다. 개구(515)의 내부에는 렌즈 어셈블리(520)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 하우징(510)은 렌즈 어셈블리(520)의 적어도 일부가 개구(515)를 통해 카메라 하우징(510) 외부로 시각적으로 노출되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 하우징(510)의 제1 면(511a)을 위에서 볼 때, 렌즈 어셈블리(520)는 개구(515)와 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(520)는 부분적으로 카메라 하우징(510) 내부에 배치될 수 있다. 렌즈 어셈블리(520)의 적어도 일부는 카메라 하우징(510)의 개구(515)를 통해 카메라 하우징(510) 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 렌즈 어셈블리(520)는 개구(515) 내부에 배치됨으로써, 렌즈(522)가 외부 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(520)(또는 렌즈(522))는 카메라 하우징(510)의 제1 면(511a)을 위에서 볼 때, 개구(515) 내부에서 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(520)는 카메라 하우징(510)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(520)는 커버(511)의 개구(515) 내부에 결합됨으로써 카메라 하우징(510)에 고정 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 이동 부재(550)(또는, 이미지 센서(552))가 렌즈(522)의 광 축(L)에 수직한 방향으로 이동할 때, 렌즈 어셈블리(520)는 카메라 하우징(510)에 상대적으로 고정된 상태일 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(520)는 이미지 센서(552)와 렌즈(522)의 광 축(L) 방향으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 카메라 하우징(510)의 제1 면(511a)을 위에서 볼 때, 렌즈 어셈블리(520)는 이미지 센서(552)와 부분적으로 중첩될 수 있다. 렌즈(522)의 광 축(L)은 외부 광이 렌즈(522)를 통과하는 방향으로 연장되는 가상의 축을 의미할 수 있다. 예를 들어, 렌즈(522)의 광 축(L)은 카메라 하우징(510)의 제1 면(511a)에 실질적으로 수직할 수 있다. 도면을 기준으로 렌즈(522)의 광 축(L)은 실질적으로 z축 방향에 평행하게 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(530)는 고정 부재(540), 이동 부재(550), 가이드 부재(560) 및 구동 부재(570)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 고정 부재(540)는 이동 부재(550)의 상대적인 이동 기준이 되는 구조물을 의미할 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(540)는 이미지 안정화 동작에서 이동 부재(550)의 이동에 대해 상대적으로 고정된 구성요소들을 가리키는 것으로서, 카메라 하우징(510) 및 지지 부재(580)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(500)은 렌즈 어셈블리(520)가 고정 부재(540)에 고정되고, 이동 부재(550)가 고정 부재(540)에 대해 상대적으로 이동하도록 구성됨에 따라, 렌즈 어셈블리(520)와 이동 부재(550) 사이에 상대적인 위치 변화가 발생할 수 있고, 이에 기초하여 이미지 안정화 기능이 수행될 수 있다.
일 실시 예에서, 이동 부재(550)는 고정 부재(540)을 기준으로 광 축(L)에 수직한 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 이동 부재(550)는 고정 부재(540) 및 렌즈 어셈블리(520)에 대해 상대적으로 광 축(L)에 수직한 적어도 하나의 방향으로 이동할 수 있다. 이미지 안정화 어셈블리(530)는 이동 부재(550)를 광 축(L)에 수직한 방향(예: x축 방향 및/또는 y축 방향)으로 이동시킴으로써, 이미지 안정화 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 이미지 안정화 어셈블리(530)는 이미지 센서(552)가 포함된 이동 부재(550)를 상대적으로 고정된 렌즈 어셈블리(520)를 기준으로 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동시킴으로써 흔들림을 보상할 수 있다.
일 실시 예에서, 이동 부재(550)는 홀더(551)(예: 도 5 내지 도 7의 홀더(251)), 이미지 센서(552)(예: 도 5 내지 도 7의 이미지 센서(252)) 및 제1 기판(553)(예: 도 5 내지 도 7의 제1 기판(253))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 홀더(551), 이미지 센서(552) 및 제1 기판(553)은 광 축(L)에 수직한 방향으로 함께 이동하도록 결합 또는 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(551)는 제1 기판(553)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 홀더(551)는 제1 기판(553)과 함께 움직이도록 적어도 일부가 제1 기판(553)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 안정화 동작이 수행될 때, 홀더(551)는 이미지 센서(552) 및 제1 기판(553)과 함께 고정 부재(540) 또는 렌즈 어셈블리(520)에 대해 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(551)에는 렌즈 어셈블리(520)와 광 축(L) 방향으로 정렬되는 제1 개구 영역(554)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(520)는 제1 개구 영역(554)을 통해 이미지 센서(552)과 마주볼 수 있다. 렌즈(522)를 통과한 광은 제1 개구 영역(554)을 통해 이미지 센서(552)에 입사될 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(551)에는 복수의 마그넷(575, 577)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 홀더(551)는 제1 개구 영역(554)을 둘러싸는 제1 주변 영역(555)에 형성된 마그넷 안착부(556, 557)를 포함할 수 있다. 마그넷 안착부(556, 557)는 제1 마그넷(575)이 안착되는 제1 마그넷 안착부(556) 및 제2 마그넷(577)이 안착되는 제2 마그넷 안착부(557)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷 안착부(556)에는 제1 마그넷(575)이 고정 배치되고, 제2 마그넷 안착부(557)에는 제2 마그넷(577)이 고정 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(551)의 제1 주변 영역(555)에는 제1 볼(565)의 적어도 일부가 수용되는 제1 리세스(558)가 형성될 수 있다. 제1 리세스(558)는 제1 볼(565)의 개수에 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 도면을 기준으로, 제1 리세스(558)는 x축 방향으로 길게 연장된 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 제1 리세스(558)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 제1 기판(553)은 홀더(551)와 함께 움직이도록 홀더(551)에 결합될 수 있다. 제1 기판(553)은 이미지 센서(552) 및 연결 부재(600)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 기판(553)의 일 면(예: +z축 방향을 향하는 면)에는 이미지 센서(552)가 연결 또는 배치될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(552)는 렌즈 어셈블리(520)와 부분적으로 마주보도록 카메라 하우징(510)의 제1 면(511a)과 실질적으로 동일한 방향을 향하는 면에 실장될 수 있다. 제1 기판(553)의 테두리 부분 중 적어도 일부에는 연결 부재(600)가 연결될 수 있다. 연결 부재(600)과 제1 기판(553)이 연결되는 구조는, 이하, 도 23을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(560)는 이동 부재(550)의 이동을 가이드 및/또는 지지할 수 있다. 가이드 부재(560)는 이동 부재(550)의 홀더(551) 및 카메라 하우징(510)의 커버(511) 사이에 위치할 수 있다. 가이드 부재(560)는 카메라 하우징(510)(예: 커버(511)) 및 홀더(551) 각각에 대해 이동이 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(560)는 홀더(551)에 x축 방향으로 이동 가능하게 결합되고, 카메라 하우징(510)의 커버(511)에 y축 방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 가이드 부재(560)는 커버(511)에 대해 x축 방향으로 이동하는 것이 제한되도록 커버(511)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(560)는 이미지 안정화 동작에서, 이동 부재(550)와 함께 이동하거나, 또는 이동 부재(550)와 함께 이동하지 않고 고정될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(560)는 이동 부재(550)가 y축 방향으로 이동할 때, 이동 부재(550)와 함께 y축 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 또한, 가이드 부재(560)는 이동 부재(550)가 x축 방향으로 이동할 때, x축 방향 이동이 제한됨으로써 이동 부재(550)의 x축 방향 이동으로부터 분리되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(560)는 이미지 안정화 동작에서 이동 부재(550)의 x축 방향 이동을 가이드 또는 지지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 가이드 부재(560)는, 이동 부재(550)(또는 이미지 센서(552))를 y축 방향으로 이동시키는 안정화 동작에서 이동 부재(550)와 함께 이동하고, 이동 부재(550)를 x축 방향으로 이동시키는 안정화 동작에서 이동 부재(550)와 함께 이동하지 않고 고정 부재(540)(예: 커버(511))에 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(560)에는 렌즈 어셈블리(520)와 광 축(L) 방향으로 정렬되는 제2 개구 영역(561)이 형성될 수 있다. 제2 개구 영역(561)은 홀더(551)의 제1 개구 영역(554)과 광 축(L) 방향으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(520)는 제1 개구 영역(554) 및 제2 개구 영역(561)을 통해 이미지 센서(552)과 마주볼 수 있다. 렌즈(522)를 통과한 광은 제1 개구 영역(554) 및 제2 개구 영역(561)을 통해 이미지 센서(552)에 입사될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 개구 영역(561)은 홀더(551)의 제1 개구 영역(554) 및 마그넷 안착부(556, 557)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제2 개구 영역(561)은 제1 개구 영역(554) 및 마그넷 안착부(556, 557)와 제1 면(511a)에 수직한 방향(예: z축 방향)으로 정렬될 수 있다. 도 22를 기준으로, 카메라 모듈(500)을 +z축 방향에서 볼 때, 제1 개구 영역(554) 및 마그넷 안착부(556, 557)는 제2 개구 영역(561) 내부에 위치할 수 있다. 제1 면(511a)의 반대 방향을 향하는 커버(511)의 제2 면(미도시)(예: -z축 방향을 향하는 면)은 제2 개구 영역(561)을 통해 홀더(551)의 적어도 일부(예: 마그넷 안착부(556, 557))와 마주볼 수 있다. 예를 들어, 커버(511)의 제2 면에 위치하는 복수의 코일(571, 573)과 홀더(551)의 마그넷 안착부(556, 557)에 위치하는 복수의 마그넷(575, 577)은 제2 개구 영역(561)을 통해 광 축(L) 방향으로 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(560)는 제2 개구 영역(561)을 둘러싸는 제2 주변 영역(562)을 포함할 수 있다. 제2 개구 영역(561) 내부에는 복수의 마그넷(575, 577)이 위치할 수 있다. 제2 주변 영역(562)에는 제2 볼(566)의 적어도 일부가 수용되는 제2 리세스(563)가 형성될 수 있다. 제2 리세스(563)는 제2 볼(566)의 개수에 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 도면을 기준으로, 제2 리세스(563)는 y축 방향으로 길게 연장된 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 제2 리세스(563)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 구동 부재(570)는 이동 부재(550)를 광 축(L)에 수직한 적어도 하나의 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 구동 부재(570)는 이동 부재(550)를 x축 방향(예: 도 22 및 도 23의 제1 시프트 축(S1) 방향) 및/또는 y축 방향(예: 도 22 및 도 23의 제2 시프트 축(S2) 방향)으로 이동시키기 위한 구동력 또는 물리력을 발생시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(570)는 복수의 코일(571, 573) 및 복수의 마그넷(575, 577)을 포함할 수 있다. 복수의 코일(571, 573)은 고정 부재(540)의 카메라 하우징(510)에 배치될 수 있다. 복수의 마그넷(575, 577)은 이동 부재(550)의 홀더(551)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 코일(571, 573)은 카메라 하우징(510)의 커버(511)에 고정 배치될 수 있고, 복수의 마그넷(575, 577)은 복수의 코일(571, 573)과 광 축(L) 방향으로 마주보도록 홀더(551)의 마그넷 안착부(556, 557)에 고정 배치될 수 있다. 복수의 마그넷(575, 577)과 복수의 코일(571, 573)의 전자기적 상호 작용에 의해 이동 부재(550)가 고정 부재(540)에 대해 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 코일(571, 573) 및 복수의 마그넷(575, 577)은 광 축(L) 방향(예: z축 방향)으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 마그넷(575, 577)은 커버(511)의 제2 면(예: 제1 면(511a)의 반대면 또는 -z축 방향을 향하는 면)과 마주보도록 홀더(551)의 마그넷 안착부(556, 557)에 배치될 수 있다. 커버(511)의 제2 면에는 코일 연성 기판(595)이 배치될 수 있고, 복수의 코일(571, 573)은 복수의 마그넷(575, 577)과 마주보도록 코일 연성 기판(595)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 코일(571, 573)은 코일 연성 기판(595)과 전기적으로 연결되도록 코일 연성 기판(595)의 일 영역(예: -z축 방향을 향하는 영역)에 실장될 수 있다 다양한 실시 예에서, 코일 연성 기판(595)의 일부가 커버(511)의 제2 면에 접착되고, 다른 일부가 제2 기판(591)에 연결되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 코일 연성 기판(595)은 커버(511)로부터 제2 기판(591)을 향해 연장되는 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 구동 부재(570)는 이동 부재(550)를 x축 방향으로 이동시키기 위한 제1 구동 부재(예: 제1 코일(571)과 제1 마그넷(575)) 및 이동 부재(550)를 y축 방향으로 이동시키기 위한 제2 구동 부재(예: 제2 코일(573)과 제2 마그넷(577))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 마그넷(575)은 홀더(551)의 제1 마그넷 안착부(556)에 고정 배치될 수 있다. 제1 코일(571)은 제1 마그넷(575)과 광 축(L) 방향으로 마주보도록 커버(511)(또는, 코일 연성 기판(595))에 고정 배치될 수 있다. 제2 마그넷(577)은 홀더(551)의 제2 마그넷 안착부(557)에 고정 배치될 수 있다. 제2 코일(573)은 제2 마그넷(577)과 광 축(L) 방향으로 마주보도록 커버(511)(또는, 코일 연성 기판(595))에 고정 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(500)은, 복수의 코일(571, 573)에 전기 신호를 인가하여 이동 부재(550)(또는, 이미지 센서(552))를 광 축(L)에 수직한 방향(예: x축 방향 및/또는 y축 방향)으로 이동시킴으로써 이미지 안정화 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 복수의 코일(571, 573)에 전기 신호가 인가되는 경우 자기장이 형성되고, 복수의 코일(571, 573)과 복수의 마그넷(575, 577) 사이에 전자기력이 발생할 수 있다. 이동 부재(550)는 상기 전자기력에 의해 렌즈 어셈블리(520) 및 고정 부재(540)에 대해 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 안정화 어셈블리(530)는 이동 부재(550)의 이동을 가이드하기 위한 제1 볼 가이드 구조 및 제2 볼 가이드 구조를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 볼 가이드 구조는 가이드 부재(560) 및 홀더(551) 사이에 배치되는 하나 이상의 제1 볼(565)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 볼(565)은 복수 개로 형성될 수 있다. 도시되지 않았으나, 가이드 부재(560)에는 제1 리세스(558)와 광 축(L) 방향으로 중첩되는 제3 리세스(미도시)가 형성될 수 있다. 제1 볼(565)은 홀더(551)의 제1 리세스(558)와 가이드 부재(560)의 제3 리세스(미도시) 사이의 공간에서 구르도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 볼 가이드 구조는 가이드 부재(560) 및 커버(511) 사이에 배치되는 하나 이상의 제2 볼(566)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 볼(566)은 복수 개로 형성될 수 있다. 도시되지 않았으나, 커버(511)에는 제2 리세스(563)와 광 축(L) 방향으로 중첩되는 제4 리세스(미도시)가 형성될 수 있다. 제2 볼(566)은 가이드 부재(560)의 제2 리세스(563)와 커버(511)의 제4 리세스(미도시) 사이의 공간에서 구르도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(580)는 연결 부재(600) 및 코일 연성 기판(595)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 지지 부재(580)는 카메라 하우징(510) 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(580)는 카메라 하우징(510) 내부에 고정 배치되도록 커버(511)에 결합될 수 있다. 지지 부재(580)는 적어도 일부에 연결 부재(600) 및 코일 연성 기판(595)이 거치될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(600) 및 코일 연성 기판(595)은 지지 부재(580)를 가로질러 카메라 하우징(510) 내부로부터 외부로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(580)에 연결 부재(600)의 적어도 일부가 거치됨에 따라, 이동 부재(550)(예: 제1 기판(553))의 이동에 대응하여 연결 부재(600)의 형상이 변형되도록 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(580)에 거치된 연결 부재(600)의 적어도 일부는 지지 부재(580)에 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 부재(600)는 지지 부재(580)에 고정된 부분을 기준으로 제1 기판(553)의 이동에 대응하여 형상이 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 기판(591)은 카메라 모듈(500)을 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100))의 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(150))과 전기적으로 연결시키도록 구성될 수 있다. 제2 기판(591)은 카메라 모듈(500), 메인 기판(150) 및 코일 연성 기판(595)(예: 코일용 FPCB)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 기판(591)은 연결 부재(600)를 통해 카메라 모듈(500)의 제1 기판(553)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 기판(591)은 커넥터(593)를 통해 메인 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 기판(591)은 연결 부재(600) 및 코일 연성 기판(595)이 연결되는 제1 부분(591a) 및 제1 부분(591a)으로부터 연장되는 제2 부분(591b)을 포함할 수 있다. 제2 부분(591b)에는 커넥터(593)가 배치될 수 있다. 제1 부분(591a)에는 연결 부재(600) 및/또는 코일 연성 기판(595)이 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 부분(591a)에는 연결 부재(600)의 적어도 일부 및/또는 코일 연성 기판(595)의 적어도 일부가 전기적으로 접촉되는 도전성 영역(미도시)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 기판(591)은 전자 장치(100)의 하우징(예: 도 1 및 도 2의 하우징(110)) 내부에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(591)은 커넥터(593)가 메인 기판(150)에 연결됨으로써 하우징(110) 내부에 고정될 수 있다. 제2 기판(591)은 이미지 안정화 동작에서 제1 기판(553)이 움직일 때, 제1 기판(553)과 함께 움직이지 않고 고정된 상태를 유지할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(600)는 제1 기판(553) 및 제2 기판(591)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(600)는 제1 기판(553)과 제2 기판(591)에 연결될 수 있다. 연결 부재(600)는 제1 기판(553)과 제2 기판(591)을 전기적으로 연결하되, 이미지 안정화 동작에서 제1 기판(553)이 제2 기판(591)에 대해 상대적으로 움직일 때, 적어도 일부가 함께 움직이면서 형상이 변형되도록 구성될 수 있다. 연결 부재(600)는 제1 연결 부재(600a) 및 제2 연결 부재(600b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(600a) 및 제2 연결 부재(600b)는 동일한 구성요소들을 포함할 수 있고, 실질적으로 동일하거나 유사한 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(600)는 적어도 하나의 연성 기판 또는 연성 부분(610, 620, 630, 640)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 부분(610, 620, 630, 640)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 연성 부분(610, 620, 630, 640)은 하나의 FPCB를 이용하여 일체로 형성되거나, 또는 복수의 FPCB를 연결 또는 결합하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(600)는 연성 부분 및 경성 부분을 포함할 수 있다, 연성 부분은 제1 부분(610), 제2 부분(620), 벤딩 부분(630) 및 연장 부분(640)을 포함할 수 있다. 경성 부분은 연결 부재(600)는 연장 부분(640)의 단부에 배치되고, 제2 기판(591)에 접촉되는 접촉 부분(650)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 연결 부재(600)는 RFPCB(rigid-flexible printed circuit board)로 제공될 수 있다. 연결 부재(600)의 구체적인 형상 및 이동 동작은 이하, 도 22 및 도 23을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 22는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(500)의 이동 부재(550) 및 연결 부재(600)를 나타내는 도면이다. 도 23은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(500)의 연결 부재(600) 및 제1 기판(553)을 나타내는 도면이다.
도 22 및 도 23을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(500)은, 카메라 하우징(510), 렌즈 어셈블리(520), 이동 부재(550), 가이드 부재(560), 지지 부재(580) 및 연결 부재(600)를 포함할 수 있다. 도 22 및 도 23에 도시된 카메라 모듈(500)은 구성요소들 중 일부는 도 19 내지 도 21에 도시된 카메라 모듈(500)의 구성요소들 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 이동 부재(550)는 제1 기판(553) 및 제1 기판(553)에 배치되는 이미지 센서(552)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(553)의 제1 면(553a)에는 이미지 센서(552)가 배치될 수 있고, 제1 기판(553)의 가장자리에는 연결 부재(600)가 연결될 수 있다. 연결 부재(600)의 일부(예: 접촉 부분(650))는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100))의 메인 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(150))에 고정 결합되는 제2 기판(591)과 연결될 수 있다. 연결 부재(600)는 접촉 부분(650)과 제1 기판(553)을 연결하는 부분이 이동 부재(550)(예: 제1 기판(553))의 이동에 대응하여 형상 변형이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(600)는 제1 기판(553)의 양 측에 각각 연결되는 제1 연결 부재(600a) 및 제2 연결 부재(600b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(600a)는 제1 기판(553)의 제1 가장자리(553b)에 연결될 수 있고, 제2 연결 부재(600b)는 제1 가장자리(553b)와 마주보는 제2 가장자리(553c)에 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(600a)와 제2 연결 부재(600b)는 실질적으로 동일 또는 유사한 구조로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(600)는 제1 부분(610), 제2 부분(620), 벤딩 부분(630), 연장 부분(640) 및 접촉 부분(650)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(610), 제2 부분(620), 벤딩 부분(630) 및 연장 부분(640)은 접촉 부분(650)과 제1 기판(553)을 연결하도록 플렉서블하게 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(610), 제2 부분(620) 및 벤딩 부분(630)은, 접촉 부분(650)이 제2 기판(591)에 고정된 상태에서, 제1 기판(553)이 제1 시프트 축(S1) 방향 또는 제2 시프트 축(S2) 방향으로 움직임에 따라 부분적으로 형상이 변형될 수 있다. 예를 들어, 연장 부분(640)은 적어도 일부가 지지 부재(580)에 거치되고, 제1 부분(610), 제2 부분(620) 및 벤딩 부분(630)은 지지 부재(580)에 거치된 연장 부분(640)을 기준으로 부분적으로 움직이면서 형상이 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(610)은 제1 기판(553)의 가장자리(553a, 553b)에 연결될 수 있다. 제2 부분(620)은 연장 부분(640)에 연결될 수 있다. 벤딩 부분(630)은 양 단부가 제1 부분(610) 및 제2 부분(620)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 부분(630)은 제1 부분(610) 및 제2 부분(620)을 물리적 및 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 부분(610)은 제1 기판(553)의 제1 시프트 축(S1) 방향 가장자리에 위치할 수 있고, 제2 부분(620)은 제1 기판(553)의 제2 시프트 축(S2) 방향 가장자리에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(610)과 제2 부분(620)은 제1 기판(553)을 기준으로 서로 수직한 방향에 위치할 수 있다. 제1 부분(610), 제2 부분(620) 및 벤딩 부분(630)은 제1 기판(553)과 실질적으로 수직하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 벤딩 부분(630)은 일부가 제1 부분(610)과 부분적으로 마주보고 다른 일부가 제2 부분(620)과 부분적으로 마주보도록 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 부분(630)은 적어도 일부가 제1 부분(610)과 마주보는 제3 부분(632) 및 적어도 일부가 제2 부분(620)과 마주보는 제4 부분(634)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 벤딩 부분(630)의 일부에는 보강 부재(691)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(691)는 제3 부분(632) 및 제4 부분(634)이 연결되는 부분에 배치될 수 있고, 벤딩 부분(630)의 형상에 대응하여 벤딩될 수 있다. 보강 부재(691)는 벤딩 부분(630)이 벤딩된 형상을 유지하도록 지지할 수 있다. 보강 부재(691)는 지정된 강성을 갖는 소재로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(610) 및 제3 부분(632)은 비아를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(610) 및 제3 부분(632)은 하나 이상의 비아가 형성된 제1 비아 부분(660)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 비아 부분(660)에는 제1 부분(610)과 제3 부분(632)을 접착시키는 접착 부재(미도시)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 부분(620) 및 제4 부분(634)은 비아를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(620) 및 제4 부분(634)은 하나 이상의 비아가 형성된 제2 비아 부분(670)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 비아 부분(670)에는 제1 부분(610)과 제3 부분(632)을 접착시키는 접착 부재(미도시)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(600)는 도 13 및 도 14에 도시된 연결 부재(400)의 구조가 변경된 것으로 이해될 수 있다. 도 13 및 도 14의 연결 부재(400)와 비교할 때, 도 22 및 도 23의 연결 부재(600)는 하나의 연성 기판을 이용하여 일체로 형성된 구조일 수 있다. 예를 들어, 도 22 및 도 23의 연결 부재(600)는, 도 13 및 도 14에 도시된 연결 부재(예: 도 13 및 도 14의 연결 부재(400))에서, 제1 연성 기판(410)과 제2 연성 기판(420)이 연결 기판(430) 없이 연결되도록 하나의 연성 기판으로 제공되고, 제1 연성 기판(410)이 제1 기판(253)의 제2 부분(256)과 일체로 형성되고, 제2 연성 기판(420)이 제2 기판(290)의 제4 부분(293)과 일체로 형성되도록 변경된 구조일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(610) 및 제3 부분(632)은 도 13 및 도 14에 도시된 제1 연성 기판(410)의 제1 레이어(440) 및 제2 레이어(450)로 각각 참조될 수 있다. 제2 부분(620) 및 제4 부분(634)은 도 13 및 도 14에 도시된 제2 연성 기판(420)의 제1 레이어(470) 및 제2 레이어(480)로 각각 참조될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 부분(630)의 제3 부분(632) 및 제4 부분(634)은 도 13 및 도 14에 도시된 연결 부재(400)에서 제1 연성 기판(410)의 제2 레이어(450)와 제2 연성 기판(420)의 제2 레이어(480)가 연결 기판(430)을 통해 연결되지 않고, 일체로 형성되어 직접 연결되도록 변경된 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 비아 부분(660)은 도 13 및 도 14에 도시된 제1 연성 기판(410)에서 비아(461) 및 접착 부재(462)가 배치된 부분으로 참조될 수 있다. 제2 비아 부분(670)은 도 13 및 도 14의 제2 연성 기판(420)에서 비아(491) 및 접착 부재(492)가 배치된 부분으로 참조될 수 있다.
이하에서, 이미지 안정화 동작이 수행됨에 따라 연결 부재(600)가 변형되는 동작을 설명한다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(500)은 이동 부재(550)(예: 제1 기판(553) 및 이미지 센서(552))를 광 축(L)에 수직한 제1 시프트 축(S1) 또는 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동시킴으로써, 이미지 안정화 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 이동 부재(550)가 이동할 때, 렌즈 어셈블리(520)의 렌즈(522)는 카메라 하우징(510)에 상대적으로 고정될 상태일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 시프트 축(S1) 방향(예: x축 방향)으로 이미지 안정화 동작이 수행될 때, 제1 기판(553) 및 이미지 센서(552)가 상대적으로 고정된 가이드 부재(560) 및 카메라 하우징(510)에 대해 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(600)의 제1 부분(610)과 제3 부분(632)은 광 축(L) 방향으로 볼 때, 소정의 간격으로 이격될 수 있다. 상기 소정의 간격은 제1 기판(553) 및 이미지 센서(552)가 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동함에 따라 증가 또는 감소할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(553)이 +S1 방향(예: +x축 방향)으로 이동하는 경우, 제1 연결 부재(600a)의 제1 부분(610) 및 제2 연결 부재(600b)의 제1 부분(610)은 제1 기판(553)과 함께 +S1 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(600a)는 제1 부분(610)과 제3 부분(632) 사이의 간격이 줄어들 수 있고, 제2 연결 부재(600b)는 제1 부분(610)과 제3 부분(632) 사이의 간격이 증가할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(553)이 -S1 방향(예: -x축 방향)으로 이동하는 경우, 제1 연결 부재(600a)의 제1 부분(610) 및 제2 연결 부재(600b)의 제1 부분(610)은 제1 기판(553)과 함께 -S1 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(600a)는 제1 부분(610)과 제3 부분(632) 사이의 간격이 증가할 수 있고, 제2 연결 부재(600b)는 제1 부분(610)과 제3 부분(632) 사이의 간격이 줄어들 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 시프트 축(S2) 방향(예: y축 방향)으로 이미지 안정화 동작이 수행될 때, 제1 기판(553) 및 이미지 센서(552)는 가이드 부재(560)와 함께 상대적으로 고정된 카메라 하우징(510)에 대해 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(600)의 제2 부분(620)과 제4 부분(634)은 광 축(L) 방향으로 볼 때, 소정의 간격으로 이격될 수 있다. 상기 소정의 간격은 제1 기판(553) 및 이미지 센서(552)가 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동함에 따라 증가 또는 감소할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(553)이 +S2 방향(예: +y축 방향)으로 이동하는 경우, 제1 연결 부재(600a)의 제4 부분(634) 및 제2 연결 부재(600b)의 제4 부분(634)은 제1 기판(553)과 함께 +S2 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(600a) 및 제2 연결 부재(600b)는 제2 부분(620)과 제4 부분(634) 사이의 간격이 줄어들 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(553)이 -S2 방향(예: -y축 방향)으로 이동하는 경우, 제1 연결 부재(600a)의 제4 부분(634) 및 제2 연결 부재(600b)의 제4 부분(634)은 제1 기판(553)과 함께 -S2 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(600a) 및 제2 연결 부재(600b)는 제2 부분(620)과 제4 부분(634) 사이의 간격이 증가할 수 있다.
도 24는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(700) 내의 전자 장치(701)의 블록도이다.
도 24를 참조하면, 네트워크 환경(700)에서 전자 장치(701)는 제 1 네트워크(798)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(702)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(799)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(704) 또는 서버(708) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 서버(708)를 통하여 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 프로세서(720), 메모리(730), 입력 모듈(750), 음향 출력 모듈(755), 디스플레이 모듈(760), 오디오 모듈(770), 센서 모듈(776), 인터페이스(777), 연결 단자(778), 햅틱 모듈(779), 카메라 모듈(780), 전력 관리 모듈(788), 배터리(789), 통신 모듈(790), 가입자 식별 모듈(796), 또는 안테나 모듈(797)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(701)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(778))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(776), 카메라 모듈(780), 또는 안테나 모듈(797))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(760))로 통합될 수 있다.
프로세서(720)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(740))를 실행하여 프로세서(720)에 연결된 전자 장치(701)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(720)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(776) 또는 통신 모듈(790))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(732)에 저장하고, 휘발성 메모리(732)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(734)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(720)는 메인 프로세서(721)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(723)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)가 메인 프로세서(721) 및 보조 프로세서(723)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(723)는 메인 프로세서(721)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(723)는, 예를 들면, 메인 프로세서(721)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(721)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(721)와 함께, 전자 장치(701)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(760), 센서 모듈(776), 또는 통신 모듈(790))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(780) 또는 통신 모듈(790))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(723)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(701) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(708))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(730)는, 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(720) 또는 센서 모듈(776))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(740)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(730)는, 휘발성 메모리(732) 또는 비휘발성 메모리(734)를 포함할 수 있다.
프로그램(740)은 메모리(730)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(742), 미들 웨어(744) 또는 어플리케이션(746)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(750)은, 전자 장치(701)의 구성요소(예: 프로세서(720))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(750)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(755)은 음향 신호를 전자 장치(701)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(755)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(760)은 전자 장치(701)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(760)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(760)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(770)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(770)은, 입력 모듈(750)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(755), 또는 전자 장치(701)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(776)은 전자 장치(701)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(776)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(777)는 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(777)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(778)는, 그를 통해서 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(778)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(779)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(779)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(780)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(780)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(788)은 전자 장치(701)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(788)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(789)는 전자 장치(701)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(789)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(790)은 전자 장치(701)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702), 전자 장치(704), 또는 서버(708)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(790)은 프로세서(720)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(790)은 무선 통신 모듈(792)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(794)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(798)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(799)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(704)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 가입자 식별 모듈(796)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(798) 또는 제 2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(701)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(792)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(792)은 전자 장치(701), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(704)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(799))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(792)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(797)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(798) 또는 제 2 네트워크(799)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(790)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(790)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(797)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(797)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(799)에 연결된 서버(708)를 통해서 전자 장치(701)와 외부의 전자 장치(704)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(702, 또는 704) 각각은 전자 장치(701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(702, 704, 또는 708) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(701)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(701)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(704)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(708)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(704) 또는 서버(708)는 제 2 네트워크(799) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(701)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 25는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈(780)을 예시하는 블록도(800)이다.
도 25를 참조하면, 카메라 모듈(780)은 렌즈 어셈블리(810), 플래쉬(820), 이미지 센서(830), 이미지 스태빌라이저(840), 메모리(850)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(860)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(810)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(810)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(780)은 복수의 렌즈 어셈블리(810)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(780)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(810)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(810)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(820)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(820)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(830)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(810)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(830)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(830)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(840)는 카메라 모듈(780) 또는 이를 포함하는 전자 장치(701)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(810)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(830)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(830)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(840)는 카메라 모듈(780)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(780) 또는 전자 장치(701)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(840)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(850)는 이미지 센서(830)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(850)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(760)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(850)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(860)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(850)는 메모리(730)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(860)는 이미지 센서(830)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(850)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(860)는 카메라 모듈(780)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(830))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(860)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(850)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(780)의 외부 구성 요소(예: 메모리(730), 디스플레이 모듈(760), 전자 장치(702), 전자 장치(704), 또는 서버(708))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(860)는 프로세서(720)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(720)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(860)이 프로세서(720)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(860)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(720)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(760)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(780)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(780)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(780)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 내부에 메인 기판(150)이 배치되는 하우징(110); 및 적어도 일부가 상기 하우징(110) 내부에 배치되고, 상기 메인 기판(150)과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈(200)을 포함하고, 상기 카메라 모듈(200)은, 카메라 하우징(210); 적어도 일부가 상기 카메라 하우징(210) 내부에 수용되고, 렌즈(226)를 포함하는 렌즈 어셈블리(220); 이미지 센서(252) 및 상기 이미지 센서(252)와 전기적으로 연결되는 제1 기판(253)을 포함하는 이동 부재(250), 상기 이동 부재(250)는 상기 카메라 하우징(210)에 상기 렌즈(226)의 광 축(L)에 수직한 방향으로 이동 가능하게 결합됨; 적어도 일부가 상기 메인 기판(150)과 전기적으로 연결되는 제2 기판(290); 및 상기 제1 기판(253) 및 상기 제2 기판(290)을 전기적으로 연결하는 연결 부재(400);를 포함하고, 상기 연결 부재(400)는, 상기 제1 기판(253)과 연결되는 제1 연성 기판(410) 및 상기 제2 기판(290)과 연결되는 제2 연성 기판(420)을 포함하고, 상기 제1 연성 기판(410) 및 상기 제2 연성 기판(420)이 전기적으로 연결되도록 구성되며, 상기 제1 연성 기판(410) 및 상기 제2 연성 기판(420) 각각은, 제1 레이어(440, 470), 상기 제1 레이어(440, 470)와 마주보도록 배치되는 제2 레이어(450, 480) 및 상기 제1 레이어(440, 470)와 상기 제2 레이어(450, 480)를 전기적으로 연결하는 비아(461, 491)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 연성 기판(410) 및 상기 제2 연성 기판(420) 각각은, 상기 이동 부재가 이동할 때, 상기 제1 기판(253)이 상기 제2 기판(290)에 대해 상대적으로 이동함에 따라 상기 제1 레이어(440, 470)의 일부 영역과 상기 제2 레이어(450, 480)의 일부 영역 사이의 간격이 좁아지거나, 멀어지는 형상으로 변형되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 이동 부재(250)는 상기 광 축(L)에 수직한 제1 시프트(shift) 축(S1) 및 제2 시프트 축(S2) 중 적어도 하나의 방향으로 이동하도록 구성되고, 상기 제1 시프트 축(S1)과 상기 제2 시프트 축(S2)은 서로 수직하며, 상기 제1 연성 기판(410)은 상기 이동 부재(250)의 상기 제1 시프트 축(S1) 방향 이동에 대응하여 형상이 변형되도록 구성되고, 상기 제2 연성 기판(420)은 상기 이동 부재(250)의 상기 제2 시프트 축(S2) 방향 이동에 대응하여 형상이 변형되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 연성 기판(410) 및 상기 제2 연성 기판(420) 각각은, 상기 제1 레이어(440, 470)와 상기 제2 레이어(450, 480)가 실질적으로 동일한 형상으로 형성되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 연성 기판(410)의 상기 제1 레이어(440)는 상기 제1 기판(253)에 연결되고, 상기 제2 연성 기판(420)의 상기 제1 레이어(470)는 상기 제2 기판(290)에 연결되고, 상기 제1 연성 기판(410)의 상기 제2 레이어(450) 및 상기 제2 연성 기판(420)의 상기 제2 레이어(480)는 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 레이어(440, 470)는 제1 도전성 패드(441,471)가 형성되는 제1 패드 영역(442) 및 상기 비아(461, 491)가 형성되는 제1 비아 영역(443)을 포함하고, 상기 제2 레이어(450, 480)는 제2 도전성 패드(451, 481)가 형성되는 제2 패드 영역(452) 및 상기 비아(461, 491)가 형성되는 제2 비아 영역(453)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 연성 기판(410) 및 상기 제2 연성 기판(420) 각각은, 상기 제1 비아 영역(443)과 상기 제2 비아 영역(453) 사이에 배치되는 접착 부재(462, 492)를 더 포함하고, 상기 비아(461, 491)는 상기 제1 비아 영역(443), 상기 제2 비아 영역(453) 및 상기 접착 부재(462, 492)의 적어도 일부를 관통할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 레이어(440, 470) 및 상기 제2 레이어(450, 480)는, 상기 제1 비아 영역(443) 및 상기 제2 비아 영역(453)이 상기 접착 부재(462, 492)를 통해 물리적으로 결합되고, 상기 접착 부재(462, 492)에 의해 결합된 영역을 기준으로 상기 제1 패드 영역(442) 및 상기 제2 패드 영역(452) 사이의 간격(G)이 변형되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 부재(400)는, 상기 제1 연성 기판(410) 및 상기 제2 연성 기판(420)을 전기적으로 연결하는 연결 기판(430)을 더 포함하고, 상기 제1 연성 기판(410)은 상기 제1 기판(253) 및 상기 연결 기판(430) 사이에 배치되고, 상기 제2 연성 기판(420)은 상기 제2 기판(290) 및 상기 연결 기판(430) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 연성 기판(410)은, 상기 제1 연성 기판(410)의 상기 제1 레이어(440)의 적어도 일부가 상기 제1 기판(253)에 결합되고, 상기 제1 연성 기판(410)의 상기 제2 레이어(450)의 적어도 일부가 상기 연결 기판(430)에 결합되도록 구성되고, 상기 제2 연성 기판(420)은, 상기 제2 연성 기판(420)의 상기 제1 레이어(470)의 적어도 일부가 상기 제2 기판(290)에 결합되고, 상기 제2 연성 기판(420)의 상기 제2 레이어(480)의 적어도 일부가 상기 연결 기판(430)에 결합되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 기판(253)은, 상기 이미지 센서(252)가 배치되는 제1 부분(255) 및 상기 제1 부분(255)으로부터 수직하게 연장되는 제2 부분(256)을 포함하고, 상기 제1 연성 기판(410)은 상기 제1 레이어(440) 및 상기 제2 레이어(450)가 상기 제2 부분(256)과 평행하도록 상기 제2 부분(256)에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 기판(290)은, 커넥터(295)가 배치되는 제3 부분(291) 및 상기 제3 부분(291)으로부터 연장되고 상기 제1 기판(253)의 상기 제1 부분(255) 및 상기 제2 부분(256) 각각에 수직하게 배치되는 제4 부분(293)을 포함하고, 상기 제2 연성 기판(420)은 상기 제1 레이어(470) 및 상기 제2 레이어(480)가 상기 제4 부분(293)과 평행을 이루도록 상기 제4 부분(293)에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 부재(400)는 상기 제1 연성 기판(410) 및 상기 제2 연성 기판(420)을 연결하는 연결 기판(430)을 더 포함하고, 상기 연결 기판(430)은, 상기 제1 기판(253)의 상기 제2 부분(256)과 평행하게 마주보는 제1 연결 부분(431) 및 상기 제1 연결 부분(431)으로부터 수직하게 연장되고 상기 제2 기판(290)의 상기 제4 부분(293)과 평행하게 마주보는 제2 연결 부분(432)을 포함하고, 상기 제1 연성 기판(410)은 상기 제2 부분(256) 및 상기 제1 연결 부분(431) 사이에 배치되고, 상기 제2 연성 기판(420)은 상기 제4 부분(293) 및 상기 제2 연결 부분(432) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 연성 기판(410) 및 상기 제2 연성 기판(420) 각각은, 상기 제1 레이어(440, 470)의 일부 영역에 제1 도전성 패드(441, 471)가 배치되고, 상기 제2 레이어(450, 480)의 일부 영역에 제2 도전성 패드(451, 481)가 배치되도록 구성되며, 상기 제1 연성 기판(410)은, 상기 제1 도전성 패드(441)가 상기 제2 부분(256)에 결합되고, 상기 제2 도전성 패드(451)가 상기 제1 연결 부분(431)에 결합됨으로써 상기 제1 기판(253)과 상기 연결 기판(430)을 전기적으로 연결하고, 상기 제2 연성 기판(420)은, 상기 제1 도전성 패드(471)가 상기 제4 부분(293)에 결합되고, 상기 제2 도전성 패드(481)가 상기 제2 연결 부분(432)에 결합됨으로써 상기 제2 기판(290)과 상기 연결 기판(430)을 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 기판(290)은 상기 하우징(110)에 고정 배치되고, 상기 제1 기판(253)은 상기 이동 부재(250)와 함께 상기 제2 기판(290)에 대해 상기 광 축(L)에 수직한 제1 시프트 축(S1) 방향 및 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동하도록 구성되고, 상기 제1 기판(253)이 상기 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동할 때, 상기 제1 기판(253)의 상기 제2 부분(256) 및 상기 제1 연결 부분(431) 사이의 거리가 변하고, 상기 제1 기판(253)이 상기 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동할 때, 상기 제2 기판(290)의 상기 제4 부분(293) 및 상기 제2 연결 부분(432) 사이의 거리가 변할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)은, 카메라 하우징(210); 적어도 일부가 상기 카메라 하우징(210) 내부에 수용되고, 렌즈(226)를 포함하는 렌즈 어셈블리(220); 및 상기 카메라 모듈(200)의 전기적 연결을 위한 기판 구조물;을 포함하고, 상기 기판 구조물은, 이미지 센서(252)가 배치되는 제1 기판 부분(253); 커넥터(295)가 배치되는 제2 기판 부분(290); 및 상기 제1 기판 부분(253) 및 상기 제2 기판 부분(290)을 연결하도록 적어도 일부가 상기 제1 기판 부분(253)으로부터 상기 제2 기판 부분(290)을 향해 플렉서블하게 연장되는 제3 기판 부분(400); 포함하고, 상기 제3 기판 부분(400)은, 상기 제1 기판 부분(253)에 연결되는 제1 연성 부분(410) 및 상기 제2 기판 부분(290)에 연결되는 제2 연성 부분(420)을 포함하고, 상기 제1 연성 부분(410) 및 상기 제2 연성 부분(420) 각각은, 제1 레이어(440, 470), 상기 제1 레이어(440, 470)와 마주보도록 배치되는 제2 레이어(450, 480), 상기 제1 레이어(440, 470)의 일부 영역과 상기 제2 레이어(450, 480)의 일부 영역 사이에 배치되는 접착 부재(462, 492) 및 상기 제1 레이어(440, 470)와 상기 제2 레이어(450, 480)를 전기적으로 연결하도록 상기 접착 부재(462, 492)를 관통하는 비아(461, 491)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 기판 부분(253)은 상기 제2 기판 부분(290)에 대해 상대적으로 이동하도록 구성되고, 상기 제1 연성 부분(410) 및 상기 제2 연성 부분(420) 각각은, 상기 제1 기판 부분(253)이 이동함에 따라 상기 제1 레이어(440, 470)의 일부 영역과 상기 제2 레이어(450, 480)의 일부 영역 사이의 간격(G)이 좁아지거나, 멀어지는 형상으로 변형되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 레이어(440, 470)는 제1 도전성 패드(441,471)가 형성되는 제1 패드 영역(442) 및 상기 비아(461, 491)가 형성되는 제1 비아 영역(443)을 포함하고, 상기 제2 레이어(450, 480)는 제2 도전성 패드(451, 481)가 형성되는 제2 패드 영역(452) 및 상기 비아(461, 491)가 형성되는 제2 비아 영역(453)을 포함하고, 상기 접착 부재(462, 492)는 상기 제1 비아 영역(443) 및 상기 제2 비아 영역(453) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 레이어(440, 470) 및 상기 제2 레이어(450, 480)는, 상기 제1 비아 영역(443) 및 상기 제2 비아 영역(453)이 상기 접착 부재(462, 492)를 통해 물리적으로 결합되고, 상기 접착 부재(462, 492)에 의해 결합된 영역을 기준으로 상기 제1 패드 영역(442) 및 상기 제2 패드 영역(452) 사이의 간격(G)이 변형되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 기판 구조물은, 상기 제1 기판 부분(253) 및 상기 제2 기판 부분(290)을 포함하는 경성 기판 부분 및 상기 제1 연성 부분(410) 및 상기 제2 연성 부분(420)을 포함하는 연성 기판 부분을 포함하고, 상기 경성 기판 부분 및 상기 연성 기판 부분이 일체로 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(100, 701)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(736) 또는 외장 메모리(738))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(740))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(100, 701))의 프로세서(예: 프로세서(720))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    내부에 메인 기판이 배치되는 하우징; 및
    적어도 일부가 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 메인 기판과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈;을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은,
    카메라 하우징;
    적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 수용되고, 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리;
    이미지 센서 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제1 기판을 포함하는 이동 부재, 상기 이동 부재는 상기 카메라 하우징에 상기 렌즈의 광 축에 수직한 방향으로 이동 가능하게 결합됨;
    적어도 일부가 상기 메인 기판과 전기적으로 연결되는 제2 기판; 및
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 연결 부재;를 포함하고,
    상기 연결 부재는,
    상기 제1 기판과 연결되는 제1 연성 기판 및 상기 제2 기판과 연결되는 제2 연성 기판을 포함하고, 상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판이 전기적으로 연결되도록 구성되며,
    상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판 각각은,
    제1 레이어, 상기 제1 레이어와 마주보도록 배치되는 제2 레이어 및 상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어를 전기적으로 연결하는 비아를 포함하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판 각각은,
    상기 이동 부재가 이동할 때, 상기 제1 기판이 상기 제2 기판에 대해 상대적으로 이동함에 따라 상기 제1 레이어의 일부 영역과 상기 제2 레이어의 일부 영역 사이의 간격이 좁아지거나, 멀어지는 형상으로 변형되도록 구성되는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 이동 부재는 상기 광 축에 수직한 제1 시프트(shift) 축 및 제2 시프트 축 중 적어도 하나의 방향으로 이동하도록 구성되고,
    상기 제1 시프트 축과 상기 제2 시프트 축은 서로 수직하며,
    상기 제1 연성 기판은 상기 이동 부재의 상기 제1 시프트 축 방향 이동에 대응하여 형상이 변형되도록 구성되고,
    상기 제2 연성 기판은 상기 이동 부재의 상기 제2 시프트 축 방향 이동에 대응하여 형상이 변형되도록 구성되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판 각각은,
    상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어가 실질적으로 동일한 형상으로 형성되도록 구성되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 연성 기판의 상기 제1 레이어는 상기 제1 기판에 연결되고,
    상기 제2 연성 기판의 상기 제1 레이어는 상기 제2 기판에 연결되고,
    상기 제1 연성 기판의 상기 제2 레이어 및 상기 제2 연성 기판의 상기 제2 레이어는 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 레이어는 제1 도전성 패드가 형성되는 제1 패드 영역 및 상기 비아가 형성되는 제1 비아 영역을 포함하고,
    상기 제2 레이어는 제2 도전성 패드가 형성되는 제2 패드 영역 및 상기 비아가 형성되는 제2 비아 영역을 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판 각각은,
    상기 제1 비아 영역과 상기 제2 비아 영역 사이에 배치되는 접착 부재를 더 포함하고,
    상기 비아는 상기 제1 비아 영역, 상기 제2 비아 영역 및 상기 접착 부재의 적어도 일부를 관통하는, 전자 장치.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어는,
    상기 제1 비아 영역 및 상기 제2 비아 영역이 상기 접착 부재를 통해 물리적으로 결합되고,
    상기 접착 부재에 의해 결합된 영역을 기준으로 상기 제1 패드 영역 및 상기 제2 패드 영역 사이의 간격이 변형되도록 구성되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 연결 부재는,
    상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판을 전기적으로 연결하는 연결 기판을 더 포함하고,
    상기 제1 연성 기판은 상기 제1 기판 및 상기 연결 기판 사이에 배치되고,
    상기 제2 연성 기판은 상기 제2 기판 및 상기 연결 기판 사이에 배치되는, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 연성 기판은,
    상기 제1 연성 기판의 상기 제1 레이어의 적어도 일부가 상기 제1 기판에 결합되고, 상기 제1 연성 기판의 상기 제2 레이어의 적어도 일부가 상기 연결 기판에 결합되도록 구성되고,
    상기 제2 연성 기판은,
    상기 제2 연성 기판의 상기 제1 레이어의 적어도 일부가 상기 제2 기판에 결합되고, 상기 제2 연성 기판의 상기 제2 레이어의 적어도 일부가 상기 연결 기판에 결합되도록 구성되는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 기판은,
    상기 이미지 센서가 배치되는 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 수직하게 연장되는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제1 연성 기판은 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어가 상기 제2 부분과 평행하도록 상기 제2 부분에 연결되는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 기판은,
    커넥터가 배치되는 제3 부분 및 상기 제3 부분으로부터 연장되고 상기 제1 기판의 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 각각에 수직하게 배치되는 제4 부분을 포함하고,
    상기 제2 연성 기판은 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어가 상기 제4 부분과 평행을 이루도록 상기 제4 부분에 연결되는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 연결 부재는, 상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판을 연결하는 연결 기판을 더 포함하고,
    상기 연결 기판은,
    상기 제1 기판의 상기 제2 부분과 평행하게 마주보는 제1 연결 부분 및 상기 제1 연결 부분으로부터 수직하게 연장되고 상기 제2 기판의 상기 제4 부분과 평행하게 마주보는 제2 연결 부분을 포함하고,
    상기 제1 연성 기판은 상기 제2 부분 및 상기 제1 연결 부분 사이에 배치되고,
    상기 제2 연성 기판은 상기 제4 부분 및 상기 제2 연결 부분 사이에 배치되는, 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판 각각은,
    상기 제1 레이어의 일부 영역에 제1 도전성 패드가 배치되고, 상기 제2 레이어의 일부 영역에 제2 도전성 패드가 배치되도록 구성되며,
    상기 제1 연성 기판은,
    상기 제1 도전성 패드가 상기 제2 부분에 결합되고, 상기 제2 도전성 패드가 상기 제1 연결 부분에 결합됨으로써 상기 제1 기판과 상기 연결 기판을 전기적으로 연결하고,
    상기 제2 연성 기판은,
    상기 제1 도전성 패드가 상기 제4 부분에 결합되고, 상기 제2 도전성 패드가 상기 제2 연결 부분에 결합됨으로써 상기 제2 기판과 상기 연결 기판을 전기적으로 연결하는, 전자 장치.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 제2 기판은 상기 하우징에 고정 배치되고,
    상기 제1 기판은 상기 이동 부재와 함께 상기 제2 기판에 대해 상기 광 축에 수직한 제1 시프트 축 방향 및 제2 시프트 축 방향으로 이동하도록 구성되고,
    상기 제1 기판이 상기 제1 시프트 축 방향으로 이동할 때, 상기 제1 기판의 상기 제2 부분 및 상기 제1 연결 부분 사이의 거리가 변하고,
    상기 제1 기판이 상기 제2 시프트 축 방향으로 이동할 때, 상기 제2 기판의 상기 제4 부분 및 상기 제2 연결 부분 사이의 거리가 변하는, 전자 장치.
  16. 카메라 모듈에 있어서,
    카메라 하우징;
    적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 수용되고, 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리; 및
    상기 카메라 모듈의 전기적 연결을 위한 기판 구조물;을 포함하고,
    상기 기판 구조물은,
    이미지 센서가 배치되는 제1 기판 부분;
    커넥터가 배치되는 제2 기판 부분; 및
    상기 제1 기판 부분 및 상기 제2 기판 부분을 연결하도록 적어도 일부가 상기 제1 기판 부분으로부터 상기 제2 기판 부분을 향해 플렉서블하게 연장되는 제3 기판 부분; 포함하고,
    상기 제3 기판 부분은, 상기 제1 기판 부분에 연결되는 제1 연성 부분 및 상기 제2 기판 부분에 연결되는 제2 연성 부분을 포함하고,
    상기 제1 연성 부분 및 상기 제2 연성 부분 각각은,
    제1 레이어, 상기 제1 레이어와 마주보도록 배치되는 제2 레이어, 상기 제1 레이어의 일부 영역과 상기 제2 레이어의 일부 영역 사이에 배치되는 접착 부재 및 상기 제1 레이어와 상기 제2 레이어를 전기적으로 연결하도록 상기 접착 부재를 관통하는 비아를 포함하는, 카메라 모듈.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 기판 부분은 상기 제2 기판 부분에 대해 상대적으로 이동하도록 구성되고,
    상기 제1 연성 부분 및 상기 제2 연성 부분 각각은,
    상기 제1 기판 부분이 이동함에 따라 상기 제1 레이어의 일부 영역과 상기 제2 레이어의 일부 영역 사이의 간격이 좁아지거나, 멀어지는 형상으로 변형되도록 구성되는, 카메라 모듈.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 레이어는 제1 도전성 패드가 형성되는 제1 패드 영역 및 상기 비아가 형성되는 제1 비아 영역을 포함하고,
    상기 제2 레이어는 제2 도전성 패드가 형성되는 제2 패드 영역 및 상기 비아가 형성되는 제2 비아 영역을 포함하고,
    상기 접착 부재는 상기 제1 비아 영역 및 상기 제2 비아 영역 사이에 배치되는, 카메라 모듈.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어는,
    상기 제1 비아 영역 및 상기 제2 비아 영역이 상기 접착 부재를 통해 물리적으로 결합되고,
    상기 접착 부재에 의해 결합된 영역을 기준으로 상기 제1 패드 영역 및 상기 제2 패드 영역 사이의 간격이 변형되도록 구성되는, 카메라 모듈.
  20. 청구항 16에 있어서
    상기 기판 구조물은,
    상기 제1 기판 부분 및 상기 제2 기판 부분을 포함하는 경성 기판 부분 및 상기 제1 연성 부분 및 상기 제2 연성 부분을 포함하는 연성 기판 부분을 포함하고,
    상기 경성 기판 부분 및 상기 연성 기판 부분이 일체로 형성되는, 카메라 모듈.
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