KR20240035270A - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 렌즈, 상기 렌즈를 통해 입사된 빛을 전기적 신호로 변환하고, 연결 패드를 포함하는 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 복수의 레이어, 및 상기 복수의 레이어 중 적어도 일부를 관통하도록 형성되는 제1 비아를 포함할 수 있다. 상기 연결 패드 및 제1 비아는 와이어에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

Description

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치{CAMERA MODULE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISNG SAME}
본 문서의 다양한 실시 예들은 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
카메라를 포함하는 전자 장치는 촬영 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라로부터 획득한 이미지를 디스플레이에 출력할 수 있으며, 셔터가 동작하면서 카메라로부터 촬영 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 렌즈, 상기 렌즈를 통해 입사된 빛을 전기적 신호로 변환하고, 연결 패드를 포함하는 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 복수의 레이어, 및 상기 복수의 레이어 중 적어도 일부를 관통하도록 형성되는 제1 비아를 포함할 수 있다. 상기 연결 패드 및 제1 비아는 와이어에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징, 및 적어도 일부가 상기 하우징의 내부에 배치되는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈은, 렌즈, 상기 렌즈를 통해 입사된 빛을 전기적 신호로 변환하고, 연결 패드를 포함하는 이미지 센서, 상기 카메라 모듈을 상기 전자 장치에 전기적으로 연결하기 위한 커넥터, 및 일측에 상기 이미지 센서가 연결되고 타측에 상기 커넥터가 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 복수의 레이어, 및 상기 복수의 레이어 중 적어도 일부를 관통하도록 형성되는 제1 비아를 포함할 수 있다. 상기 연결 패드 및 제1 비아는 와이어에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 의하면, 인쇄 회로 기판의 최상단 레이어에 별도의 연결 패드 및/또는 패턴을 생략할 수 있으므로, 연결 경로를 따라 신호를 전달할 때 발생될 수 있는 노이즈를 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 의하면, 상대적으로 더 적은 수의 연결 패드, 비아 및/또는 패턴으로 연결 경로를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블럭도이다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 인쇄 회로 기판의 개략적인 평면도이다.
도 5a는 비교 예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다.
도 5b는 비교 예에 따른 카메라 모듈의 인쇄 회로 기판의 개략적인 평면도이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블럭도(200)이다. 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)가 프로세서(120)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)을 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이고, 도 3b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3a및 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(310), 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 및 카메라 모듈(400a, 400b)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)은 전자 장치(301)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징(310)은 전면(310a)(예: 제1 면), 후면(310b)(예: 제2 면), 및 전면(310a) 및 후면(310b) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면(310c)(예: 제3 면)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)은 제1 플레이트(311)(예: 전면 플레이트), 제2 플레이트(312)(예: 후면 플레이트) 및 측면 부재(313)(예: 측면 베젤 구조)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전면(310a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제1 플레이트(311)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(311)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면(310b)은 실질적으로 불투명한 제2 플레이트(312)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(312)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(stainless steel), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(310c)은 제1 플레이트(311) 및 제2 플레이트(312)와 결합되고, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(313)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 플레이트(312) 및 측면 부재(313)는 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 플레이트(312) 및 측면 부재(313)는 실질적으로 동일한 재료(예: 알루미늄)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(313)는 전면(310a) 및 후면(310b) 사이 내부 공간의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 하우징(310)의 내부 공간에는 지지 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재는 측면 부재(313)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(313)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재는 전자 장치(301)의 부품들의 배치 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재에는 디스플레이(330) 및/또는 카메라 모듈(400a, 400b)이 고정적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 전면(310a)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 제1 플레이트(311)의 적어도 일부를 통해 보여질 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 제1 플레이트(311)의 외부 테두리 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 디스플레이(330)의 가장자리는 제1 플레이트(311)의 외부 테두리와 실질적으로 일치할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400a, 400b)은 적어도 일부가 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(400a, 400b)은 하우징(310)의 전면(310a) 및/또는 후면(310b)을 통해 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(400a, 400b)은 하우징(310)의 전면(310a) 및/또는 후면(310b) 중 적어도 하나의 면의 배면(예: -z 및/또는 +z 방향을 향하는 면)에, 상기 전면(310a) 및/또는 상기 후면(310b) 중 적어도 하나의 면을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400a, 400b)은 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다. 도 3a 및 도 3b에 도시된 카메라 모듈(400a, 400b)은 예시적인 것으로, 카메라 모듈(400a, 400b)의 위치, 크기 및/또는 개수가 이에 제한되는 것은 아니다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다. 도 4c는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 인쇄 회로 기판의 개략적인 평면도이다.
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 렌즈(410)(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210)), 하우징(420), 이미지 센서(430)(예: 도 2의 이미지 센서(230)), 커넥터(440) 및 인쇄 회로 기판(500)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈(410)는 광축(OA)을 가질 수 있다. 렌즈(410)는 적어도 하나 이상 구비될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 렌즈(410)는 광축(OA) 방향으로 정렬될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(420)은 카메라 모듈(400)의 외관을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(420)은 카메라 모듈(400)의 구성이 배치되는 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(420)은 적어도 렌즈(410) 및/또는 이미지 센서(430)를 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(430)는 렌즈(410)를 통해 입사된 빛을 전기적인 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(430)는 인쇄 회로 기판(500) 상에 배치될 수 있다. 이미지 센서(430)는 렌즈(410)의 광축(OA)과 실질적으로 정렬되도록 위치될 수 있다. 이미지 센서(430)는 연결 패드(431)를 포함할 수 있다. 연결 패드(431)는 인쇄 회로 기판(500)에 이미지 센서(430)를 전기적으로 연결하기 위한 구성일 수 있다. 예를 들어, 연결 패드(431)는 전기 전도성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 패드(431)는 적어도 하나 이상 구비될 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터(440)는 카메라 모듈(400)을 전자 장치(예: 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(301))에 전기적으로 연결하기 위한 구성일 수 있다. 예를 들어, 커넥터(440)는 전자 장치(301)의 메인 인쇄 회로 기판에 카메라 모듈(400)의 인쇄 회로 기판(500)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(440)는 인쇄 회로 기판(500)의 일측(예: +x 방향 측)에 위치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 커넥터(440)의 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(500)에는 카메라 모듈(400)을 구동하기 위한 다양한 회로 소자가 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(500)은 이미지 센서(430) 및/또는 커넥터(440)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(500)의 일측(예: -x 방향 측)에는 이미지 센서(430)가 위치되고, 인쇄 회로 기판(500)의 타측(예: +x 방향 측)에는 커넥터(440)가 위치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 인쇄 회로 기판(500)에 배치되는 구성이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(500)은 복수의 레이어(510) 및 연결 경로(520)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(500)은 복수의 레이어(510)가 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 레이어(510)는 제1 레이어(511), 제2 레이어(512), 제3 레이어(513) 및 제4 레이어(514)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(511)가 인쇄 회로 기판(500)의 최상단에 위치되고, 제4 레이어(514)가 인쇄 회로 기판(500)의 최하단에 위치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 레이어(510)의 개수 및/또는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 복수의 레이어(510)는 3개 또는 6개의 레이어를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(500)은 길이 방향(예: x 방향)을 갖도록 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)은 적어도 일부가 플렉서블하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(500)은 제1 구간(501), 제2 구간(502) 및 제3 구간(503)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 구간(501)에는 이미지 센서(430)가 위치될 수 있다. 예를 들어, 제3 구간(503)에는 커넥터(440)가 위치될 수 있다. 제2 구간(502)은 제1 구간(501) 및 제3 구간(503)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 구간(502)은 상대적으로 플렉서블하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 구간(501) 및/또는 제3 구간(503)은 상대적으로 리지드하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 구간(502)에 위치되는 레이어(510)의 개수는 제1 구간(501) 및/또는 제3 구간(503)에 위치되는 레이어(510)의 개수보다 적을 수 있다. 예를 들어, 제1 구간(501)에는 제1 레이어(511), 제2 레이어(512), 제3 레이어(513) 및 제4 레이어(514)가 적층될 수 있다. 예를 들어, 제3 구간(503)에는 제1 레이어(511), 제2 레이어(512), 제3 레이어(513) 및 제4 레이어(514)가 적층될 수 있다. 예를 들어, 제2 구간(502)에는 제2 레이어(512) 및 제3 레이어(513)가 적층될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 구간(501), 제2 구간(502) 및/또는 제3 구간(503)의 위치, 강성 및/또는 레이어(510)의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(500)은 이미지 센서(430)를 커넥터(440)와 전기적으로 연결하는 연결 경로(520)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(430) 및 커넥터(440)는 연결 경로(520)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 경로(520)는 신호가 전달되는 경로 및/또는 전력이 전달되는 경로일 수 있다. 연결 경로(520)는 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 다만, 도면에 도시된 연결 경로(520)는 예시적인 것으로, 연결 경로(520)의 개수, 위치 및/또는 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 연결 경로(520)는 제1 비아(521), 제1 패턴(522), 제2 비아(523), 제2 패턴(524) 및 접합 패드(525)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 비아(521)는 제1 구간(501)에 형성될 수 있다. 제1 비아(521)는 복수의 레이어(510) 중 적어도 일부를 관통하도록 형성될 수 있다. 제1 비아(521)는 인쇄 회로 기판(500)의 최상단으로부터 하향(예: -z 방향)으로 관통되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 비아(521)는 복수의 레이어(510) 중 최상단에 위치된 레이어(예: 제1 레이어(511))로부터 인쇄 회로 기판(500)을 하향(예: -z 방향) 관통하도록 형성될 수 있다. 제1 비아(521)는 전기 전도성을 갖는 물질로 채워질 수 있다. 제1 비아(521)는 비아 필(via fill)로서 형성될 수 있다. 제1 비아(521)에 채워진 전기 전도성을 갖는 물질은 인쇄 회로 기판(500)의 최상단으로 노출될 수 있다. 제1 비아(521)는 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 다만, 도면에 도시된 제1 비아(521)는 예시적인 것으로, 제1 비아(521)의 개수, 위치 및/또는 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 패턴(522)은 복수의 레이어(510) 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다. 제1 패턴(522)은 복수의 레이어(510) 중 어느 하나의 표면에서 수평 방향(예: x/y 방향)으로 형성될 수 있다. 제1 패턴(522)은 제1 구간(501)에 형성된 제1 비아(521)와 제3 구간(503)에 형성된 제2 비아(523)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 패턴(522)의 일측(예: -x 방향 측) 제1 비아(521)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 패턴(522)은 제1 구간(501)으로부터 제2 구간(502)을 경유하여 제3 구간(503)까지 연장될 수 있다. 제1 패턴(522)의 타측(예: +x 방향 측)은 제2 비아(523)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 패턴(522)은 복수의 레이어(510) 중 상대적으로 내측에 위치된 레이어(예: 제2 레이어(512) 및/또는 제3 레이어(513))에 형성될 수 있다. 제1 패턴(522)은 제2 구간(502)을 형성하는 레이어(예: 제2 레이어(512) 및/또는 제3 레이어(513))에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 패턴(522)은 제3 레이어(513)의 하면(예: -z 방향 면)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 패턴(522)은 제2 레이어(512)의 상면(예: +z 방향 면)에 형성될 수 있다. 제1 패턴(522)은 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 다만, 도면에 도시된 제1 패턴(522)은 예시적인 것으로, 제1 패턴(522)의 개수, 위치 및/또는 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 비아(523)는 제3 구간(503)에 형성될 수 있다. 제2 비아(523)는 복수의 레이어(510) 중 적어도 일부를 관통하도록 형성될 수 있다. 제2 비아(523)는 인쇄 회로 기판(500)의 최상단으로부터 하향(예: -z 방향)으로 관통되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 비아(523)는 복수의 레이어(510) 중 최상단에 위치된 레이어(예: 제1 레이어(511))로부터 인쇄 회로 기판(500)을 하향(예: -z 방향) 관통하도록 형성될 수 있다. 제2 비아(523)는 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 다만, 도면에 도시된 제2 비아(523)는 예시적인 것으로, 제2 비아(523)의 개수, 위치 및/또는 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 패턴(524)은 제3 구간(503)에 형성될 수 있다. 제2 패턴(524)은 복수의 레이어(510) 중 최상단에 위치된 레이어(예: 제1 레이어(511))에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 패턴(524)은 제1 레이어(511)의 상면(예: +z 방향 면)에 형성될 수 있다. 제2 패턴(524)은 수평 방향(예: x/y 방향)으로 형성될 수 있다. 제2 패턴(524)은 제2 비아(523) 및 접합 패드(525)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 패턴(524)의 일측(예: -z 방향 측)은 제2 비아(523)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 패턴(524)의 타측(예: -z 방향 측)은 접합 패드(525)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 패턴(524)은 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 다만, 도면에 도시된 제2 패턴(524)은 예시적인 것으로, 제2 패턴(524)의 개수, 위치 및/또는 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 접합 패드(525)는 제3 구간(503)에 위치될 수 있다. 접합 패드(525)는 복수의 레이어(510) 중 최상단에 위치된 레이어(예: 제1 레이어(511))에 위치될 수 있다. 예를 들어, 접합 패드(525)는 제1 레이어(511)의 상면(예: +z 방향 면)에 위치될 수 있다. 접합 패드(525)는 수평 방향(예: x/y 방향)으로 형성될 수 있다. 접합 패드(525)는 전기 전도성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 접합 패드(525)는 인쇄 회로 기판(500)에 커넥터(440)를 전기적으로 연결하기 위한 구성일 수 있다. 접합 패드(525)는 적어도 하나 이상 구비될 수 있다. 다만, 도면에 도시된 접합 패드(525)는 예시적인 것으로, 접합 패드(525)의 개수, 위치 및/또는 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(430) 및 인쇄 회로 기판(500)은 와이어(W)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(430)의 연결 패드(431) 및 인쇄 회로 기판(500)의 제1 비아(521)는 와이어(W)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 와이어(W)는 본딩에 의하여, 일측 및 타측이 이미지 센서(430)의 연결 패드(431) 및 인쇄 회로 기판(500)의 제1 비아(521)에 각각 직접 연결될 수 있다. 예를 들어, 와이어(W)의 일측은 연결 패드(431)에 직접 연결되고, 와이어(W)의 타측은 제1 비아(521)에 직접 연결될 수 있다. 예를 들어, 와이어(W)의 타측은 제1 비아(521)에 채워진 전기 전도성 물질에 직접 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 비아(521)의 내부에 채워진 전기 전도성 물질은 인쇄 회로 기판(500)의 최상단으로 노출되어 있으므로, 와이어(W)의 타측은 제1 비아(521)에 채워진 전기 전도성 물질에 직접 연결될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 와이어(W)의 타측을 인쇄 회로 기판(500)에 전기적으로 연결하기 위한 별도의 연결 패드 및/또는 패턴을 생략할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터(440)는 솔더링을 통해 인쇄 회로 기판(500)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(440)는 솔더링을 통해 인쇄 회로 기판(500)의 접합 패드(525)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(440)는 인쇄 회로 기판(500)에 SMD(Surface Mount Device) 공정을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 커넥터(440)가 인쇄 회로 기판(500)에 연결되는 방식이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 구간(501)에서 이미지 센서(430)가 인쇄 회로 기판(500)에 연결되는 방식과 실질적으로 동일한 방식으로, 제3 구간(503)에서 커넥터(440)가 인쇄 회로 기판(500)에 연결될 수도 있다.
일 실시 예에서, 상술한 구조에 의하면, 이미지 센서(430)는 적어도 제1 비아(521), 제1 패턴(522), 제2 비아(523), 제2 패턴(524) 및/또는 접합 패드(525)를 경유하여 커넥터(440)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 연결 경로(520)에 일부 경로가 추가되거나 제외될 수 있음은 통상의 기술자에게 자명하게 이해될 수 있을 것이다.
도 5a는 비교 예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다. 도 5b는 비교 예에 따른 카메라 모듈의 인쇄 회로 기판의 개략적인 평면도이다.
이하에서는, 도 5a 및 도 5b를 참조하여, 비교 예에 따른 카메라 모듈(800) 및 인쇄 회로 기판(900)에 대하여 설명하도록 한다.
비교 예에 따른 카메라 모듈(800)은, 렌즈(810), 하우징(820), 이미지 센서(830), 커넥터(840) 및 인쇄 회로 기판(900)을 포함할 수 있다. 비교 예에 따른 인쇄 회로 기판(900)은 복수의 레이어(910) 및 연결 경로(920)를 포함할 수 있다. 비교 예에 따른 복수의 레이어(910)는 순차 적층되는 제1 레이어(911), 제2 레이어(912), 제3 레이어(913) 및 제4 레이어(914)를 포함할 수 있다. 비교 예에 따른 연결 경로(920)는 연결 패드(921), 제1 패턴(922), 제1 비아(923), 제2 패턴(924), 제2 비아(925), 제3 패턴(926), 제3 비아(927), 제4 패턴(928) 및 접합 패드(929)를 포함할 수 있다.
비교 예에서, 연결 경로(920)는 이미지 센서(830) 및 커넥터(840)를 전기적으로 연결하는 경로일 수 있다. 연결 패드(921)는 제1 구간(901)에서 제1 레이어(911)의 상면(예: +z 방향 면)에 위치될 수 있다. 제1 패턴(922)은 제1 구간(901)에서 제1 레이어(911)의 상면(예: +z 방향 면)에 형성되고, 연결 패드(921)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 비아(923)는 제1 패턴(922)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 비아(923)는 제1 구간(901)에서 제1 레이어(911)의 상면(예: +z 방향 면)으로부터 인쇄 회로 기판(900)을 하향(예: -z 방향)으로 관통하여 형성될 수 있다. 제1 비아(923)는 제1 레이어(911)의 상면(예: +z 방향 면)으로부터 제2 레이어(912)의 상면(예: +z 방향 면)까지 제1 레이어(911)를 관통하여 형성될 수 있다. 제2 패턴(924)은 제1 구간(901)에서 제2 레이어(912)의 상면(예: +z 방향 면)에 형성되고, 제1 비아(923)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 비아(925)는 제2 패턴(924)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 비아(925)는 제1 구간(901)에서 제2 레이어(912)의 상면(예: +z 방향 면)으로부터 인쇄 회로 기판(900)을 하향(예: -z 방향)으로 관통하여 형성될 수 있다. 제2 비아(925)는 제2 레이어(912)의 상면(예: +z 방향 면)으로부터 제3 레이어(913)의 하면(예: -z 방향 면)까지 제2 레이어(912) 및 제3 레이어(913)를 관통하여 형성될 수 있다. 제3 패턴(926)은 제3 레이어(913)의 하면(예: -z 방향 면)에 형성될 수 있다. 제3 패턴(926)은 제1 구간(901)에서 제2 비아(925)와 전기적으로 연결되고, 제2 구간(902)을 경유하여 제3 구간(903)까지 연장될 수 있다. 제3 비아(927)는 제3 패턴(926)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 비아(927)는 제3 구간(903)에서 제3 레이어(913)의 하면(예: -z 방향 면)으로부터 인쇄 회로 기판(900)을 상향(예: +z 방향)으로 관통하여 형성될 수 있다. 제3 비아(927)는 제3 레이어(913)의 하면(예: -z 방향 면)으로부터 제1 레이어(911)의 상면(예: +z 방향 면)까지 제1 레이어(911), 제2 레이어(912) 및 제3 레이어(913)를 관통하여 형성될 수 있다. 제4 패턴(928)은 제3 구간(903)에서 제1 레이어(911)의 상면(예: +z 방향 면)에 형성되고, 제3 비아(927)와 전기적으로 연결될 수 있다. 접합 패드(929)는 제3 구간(903)에서 제1 레이어(911)의 상면(예: +z 방향 면)에 위치되고, 제4 패턴(928)과 전기적으로 연결될 수 있다.
비교 예에서, 이미지 센서(830)는 와이어(W)에 의해 인쇄 회로 기판(900)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(830)의 연결 패드(831) 및 인쇄 회로 기판(900)의 연결 패드(921)는 와이어(W)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 와이어(W)의 일측은 이미지 센서(830)의 연결 패드(831)에 직접 연결되고, 와이어(W)의 타측은 인쇄 회로 기판(900)의 연결 패드(921)에 직접 연결될 수 있다. 커넥터(840)는 솔더링을 통해 인쇄 회로 기판(900)의 접합 패드(929)에 전기적으로 연결될 수 있다.
이하에서는, 도 4a 내지 도 4c를 통해 설명한 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)과, 도 5a 및 도 5b를 통해 설명한 비교 예에 따른 카메라 모듈(800)을 비교하여 설명하도록 한다.
비교 예에 따른 카메라 모듈(800)의 경우, 이미지 센서(830)를 인쇄 회로 기판(900)에 와이어 본딩하기 위하여 인쇄 회로 기판(900)의 최상단 레이어(911)에 위치되는 연결 패드(921)를 필요로 하며, 연결 패드(921)를 제1 비아(923)와 전기적으로 연결하기 위하여 최상단 레이어(911)에 형성되는 제1 패턴(922)을 필요로 한다. 한편, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 경우, 인쇄 회로 기판(500)에 형성된 제1 비아(521)에 전기 전도성 물질을 채우고, 와이어(W)를 제1 비아(521)에 채워진 전기 전도성 물질에 직접 연결할 수 있다. 따라서, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 경우, 이미지 센서(430)를 인쇄 회로 기판(500)에 와이어 본딩하기 위한 별도의 연결 패드(예: 도 5a의 연결 패드(921)) 및/또는 패턴(예: 도 5a의 제1 패턴(922))을 생략할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 인쇄 회로 기판(500)의 최상단 레이어(511)에 별도의 연결 패드 및/또는 패턴을 생략할 수 있으므로, 연결 경로(520)를 따라 신호를 전달할 때 발생될 수 있는 노이즈를 감소시킬 수 있다.
비교 예에 따른 카메라 모듈(800)의 경우, 하나의 연결 경로(920)를 형성함에 있어서, 제1 구간(901)에서 1개의 연결 패드(예: 연결 패드(921)), 2개의 비아(예: 제1 비아(923) 및 제2 비아(925)) 및 3개의 패턴(예: 제1 패턴(922), 제2 패턴(924) 및 제3 패턴(926))을 필요로 할 수 있다. 한편, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 경우, 하나의 연결 경로(520)를 형성함에 있어서, 제1 구간(501)에서 1개의 비아(예: 제1 비아(521)) 및 1개의 패턴(예: 제1 패턴(522))을 필요로 할 수 있다. 즉, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 경우, 비교 예에 따른 카메라 모듈(800)의 경우에서보다, 연결 경로(520)를 형성하기 위해 요구되는 연결 패드, 비아 및/또는 패턴의 수가 적을 수 있다. 따라서, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)에서는 상대적으로 더 적은 수의 연결 패드, 비아 및/또는 패턴으로 연결 경로(520)를 형성할 수 있으므로, 인쇄 회로 기판(500)의 설계를 최적화할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)에서는 비교 예에 따른 카메라 모듈(800)에 비하여, 연결 패드, 비아 및/또는 패턴을 형성하기 위한 공간을 감소시킬 수 있으며, 나아가 인쇄 회로 기판(500) 및/또는 카메라 모듈(400)의 전체 사이즈를 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은, 렌즈(410), 상기 렌즈(410)를 통해 입사된 빛을 전기적 신호로 변환하고, 연결 패드(431)를 포함하는 이미지 센서(430), 및 상기 이미지 센서(430)와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(500)을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(500)은, 복수의 레이어(510), 및 상기 복수의 레이어(510) 중 적어도 일부를 관통하도록 형성되는 제1 비아(521)를 포함할 수 있다. 상기 연결 패드(431) 및 제1 비아(521)는 와이어(W)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1 비아(521)는 상기 복수의 레이어(510) 중 최상단에 위치된 레이어(511)로부터 상기 인쇄 회로 기판(500)을 하향 관통하도록 형성될 수 있다.
상기 제1 비아(521)는 전기 전도성을 갖는 물질로 채워질 수 있다.
상기 와이어(W)는 상기 제1 비아(521)에 채워진 전기 전도성 물질에 직접 연결될 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판(500)의 일측에 위치되는 커넥터(440)를 더 포함할 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판(500)은, 상기 제1 비아(521)와 전기적으로 연결되도록 상기 복수의 레이어(510) 중 어느 하나에 형성되는 제1 패턴(522)을 더 포함할 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판(500)은 제1 구간(501), 제2 구간(502) 및 제3 구간(503)을 포함할 수 있다. 상기 제1 구간(501)에는 상기 이미지 센서(430)가 위치될 수 있다. 상기 제3 구간(503)에는 상기 커넥터(440)가 위치될 수 있다.
상기 제2 구간(502)은 플렉서블하게 형성될 수 있다.
상기 제2 구간(502)에 위치되는 레이어의 개수는 상기 제1 구간(501) 또는 제3 구간(503)에 위치되는 레이어의 개수보다 적을 수 있다.
상기 제1 패턴(522)은 상기 제1 구간(501)으로부터 상기 제2 구간(502)을 경유하여 상기 제3 구간(503)까지 연장될 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판(500)은 상기 제3 구간(503)에 형성되는 제2 비아(523)를 더 포함할 수 있다.
상기 이미지 센서(430)는 적어도 상기 제1 비아(521), 제1 패턴(522) 및 제2 비아(523)를 경유하여 상기 커넥터(440)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판(500)은 상기 제3 구간(503)에 위치된 복수의 레이어(510) 중 최상단에 위치된 레이어(511)에 위치되는 접합 패드(525)를 더 포함할 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판(500)은 상기 제2 비아(523)와 상기 접합 패드(525)를 전기적으로 연결하는 제2 패턴(524)을 더 포함할 수 있다.
상기 커넥터(440)는 솔더링을 통해 상기 접합 패드(525)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 상기 전자 장치(301)의 외관을 형성하는 하우징(310), 및 적어도 일부가 상기 하우징(310)의 내부에 배치되는 카메라 모듈(400)을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(400)은, 렌즈(410), 상기 렌즈(410)를 통해 입사된 빛을 전기적 신호로 변환하고, 연결 패드(431)를 포함하는 이미지 센서(430), 상기 카메라 모듈(400)을 상기 전자 장치(301)에 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(440), 및 일측에 상기 이미지 센서(430)가 연결되고 타측에 상기 커넥터(440)가 연결되는 인쇄 회로 기판(500)을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(500)은, 복수의 레이어(510), 및 상기 복수의 레이어(510) 중 적어도 일부를 관통하도록 형성되는 제1 비아(521)를 포함할 수 있다. 상기 연결 패드(431) 및 제1 비아(521)는 와이어(W)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1 비아(521)는 상기 복수의 레이어(510) 중 최상단에 위치된 레이어(511)로부터 상기 인쇄 회로 기판(500)을 하향 관통하도록 형성될 수 있다.
상기 제1 비아(521)는 전기 전도성을 갖는 물질로 채워질 수 있다.
상기 와이어(W)는 상기 제1 비아(521)에 채워진 전기 전도성 물질에 직접 연결될 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판(500)은 제1 구간(501), 제2 구간(502) 및 제3 구간(503)을 포함할 수 있다. 상기 제1 구간(501)에는 상기 이미지 센서(430)가 위치될 수 있다. 상기 제3 구간(503)에는 커넥터(440)가 위치될 수 있다.

Claims (20)

  1. 카메라 모듈(400)에 있어서,
    렌즈(410);
    상기 렌즈(410)를 통해 입사된 빛을 전기적 신호로 변환하고, 연결 패드(431)를 포함하는 이미지 센서(430); 및
    상기 이미지 센서(430)와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(500)을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판(500)은,
    복수의 레이어(510); 및
    상기 복수의 레이어(510) 중 적어도 일부를 관통하도록 형성되는 제1 비아(521)를 포함하고,
    상기 연결 패드(431) 및 제1 비아(521)는 와이어(W)에 의해 서로 전기적으로 연결되는, 카메라 모듈(400).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 비아(521)는 상기 복수의 레이어(510) 중 최상단에 위치된 레이어(511)로부터 상기 인쇄 회로 기판(500)을 하향 관통하도록 형성되는, 카메라 모듈(400).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 비아(521)는 전기 전도성을 갖는 물질로 채워지는, 카메라 모듈(400).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 와이어(W)는 상기 제1 비아(521)에 채워진 전기 전도성 물질에 직접 연결되는, 카메라 모듈(400).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판(500)의 일측에 위치되는 커넥터(440)를 더 포함하는, 카메라 모듈(400).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판(500)은, 상기 제1 비아(521)와 전기적으로 연결되도록 상기 복수의 레이어(510) 중 어느 하나에 형성되는 제1 패턴(522)을 더 포함하는, 카메라 모듈(400).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판(500)은 제1 구간(501), 제2 구간(502) 및 제3 구간(503)을 포함하고,
    상기 제1 구간(501)에는 상기 이미지 센서(430)가 위치되고,
    상기 제3 구간(503)에는 상기 커넥터(440)가 위치되는, 카메라 모듈(400).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 구간(502)은 플렉서블하게 형성되는, 카메라 모듈(400).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 구간(502)에 위치되는 레이어의 개수는 상기 제1 구간(501) 또는 제3 구간(503)에 위치되는 레이어의 개수보다 적은, 카메라 모듈(400).
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 패턴(522)은 상기 제1 구간(501)으로부터 상기 제2 구간(502)을 경유하여 상기 제3 구간(503)까지 연장되는, 카메라 모듈(400).
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판(500)은 상기 제3 구간(503)에 형성되는 제2 비아(523)를 더 포함하는, 카메라 모듈(400).
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이미지 센서(430)는 적어도 상기 제1 비아(521), 제1 패턴(522) 및 제2 비아(523)를 경유하여 상기 커넥터(440)와 전기적으로 연결되는, 카메라 모듈(400).
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판(500)은 상기 제3 구간(503)에 위치된 복수의 레이어(510) 중 최상단에 위치된 레이어(511)에 위치되는 접합 패드(525)를 더 포함하는, 카메라 모듈(400).
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판(500)은 상기 제2 비아(523)와 상기 접합 패드(525)를 전기적으로 연결하는 제2 패턴(524)을 더 포함하는, 카메라 모듈(400).
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커넥터(440)는 솔더링을 통해 상기 접합 패드(525)에 전기적으로 연결되는, 카메라 모듈(400).
  16. 전자 장치(301)에 있어서,
    상기 전자 장치(301)의 외관을 형성하는 하우징(310); 및
    적어도 일부가 상기 하우징(310)의 내부에 배치되는 카메라 모듈(400)을 포함하고,
    상기 카메라 모듈(400)은,
    렌즈(410);
    상기 렌즈(410)를 통해 입사된 빛을 전기적 신호로 변환하고, 연결 패드(431)를 포함하는 이미지 센서(430);
    상기 카메라 모듈(400)을 상기 전자 장치(301)에 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(440); 및
    일측에 상기 이미지 센서(430)가 연결되고 타측에 상기 커넥터(440)가 연결되는 인쇄 회로 기판(500);
    을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판(500)은,
    복수의 레이어(510); 및
    상기 복수의 레이어(510) 중 적어도 일부를 관통하도록 형성되는 제1 비아(521)를 포함하고,
    상기 연결 패드(431) 및 제1 비아(521)는 와이어(W)에 의해 서로 전기적으로 연결되는, 전자 장치(301).
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 비아(521)는 상기 복수의 레이어(510) 중 최상단에 위치된 레이어(511)로부터 상기 인쇄 회로 기판(500)을 하향 관통하도록 형성되는, 전자 장치(301).
  18. 제16항 또는 제17항에 있어서,
    상기 제1 비아(521)는 전기 전도성을 갖는 물질로 채워지는, 전자 장치(301).
  19. 제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 와이어(W)는 상기 제1 비아(521)에 채워진 전기 전도성 물질에 직접 연결되는, 전자 장치(301).
  20. 제16항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판(500)은 제1 구간(501), 제2 구간(502) 및 제3 구간(503)을 포함하고,
    상기 제1 구간(501)에는 상기 이미지 센서(430)가 위치되고,
    상기 제3 구간(503)에는 상기 커넥터(440)가 위치되는, 전자 장치(301).
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