KR20230131744A - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20230131744A
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이석민
김만호
이기혁
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삼성전자주식회사
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Abstract

다양한 실시 예에서, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 지지 부재, 및 상기 지지 부재에 고정적으로 연결되는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 렌즈 어셈블리, 이미지 센서를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 렌즈 어셈블리의 위치를 조절하는 액츄에이터, 상기 액츄에이터의 적어도 일부를 덮도록 위치되는 쉴드 캔, 상기 쉴드 캔을 둘러싸는 수용 공간을 갖고, 상기 카메라 모듈을 상기 지지 부재에 고정시키는 브라켓, 및 적어도 일부가 상기 쉴드 캔 및 브라켓 사이에 위치되도록 상기 브라켓에 연결되고, 상기 수용 공간 내에서 상기 쉴드 캔을 일 방향으로 가압하는 탄성력을 발생시키는 탄성 구조체를 포함하고, 상기 쉴드 캔 및 브라켓은 적어도 상기 탄성 구조체에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.

Description

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치{CAMERA MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 문서의 다양한 실시 예들은 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 하나 이상의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리를 광 축 방향으로 이동시켜 자동 초점(auto focus) 기능을 제공할 수 있다. 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리를 이동시켜 이미지 안정화(image stabilization) 기능을 제공할 수 있다. 이미지 안정화 기능은 외부의 기계적 노이즈(예: 진동)에 따른 이미지의 흔들림을 보상할 수 있다.
자동 초점 기능 및/또는 이미지 안정화 기능을 구현하기 위하여, 카메라 모듈에는 렌즈 어셈블리의 위치를 조절하는 액츄에이터가 구비된다. 예를 들어, 액츄에이터는 전자기력을 이용한 보이스 코일 모터를 포함할 수 있다. 액츄에이터에서 발생되는 신호와 다른 전자 부품으로부터 발생되는 신호가 서로 간섭되지 않도록, 액츄에이터는 쉴드 캔으로 덮여지게 된다. 쉴드 캔의 접지를 위하여, 쉴드 캔은 브라켓과 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 제작 공차 및/또는 조립 공차에 의하여 쉴드 캔과 브라켓이 전기적으로 접촉되지 않는 현상이 있었다. 이를 해결하기 위하여 쉴드 캔과 브라켓 사이에 도전성 테이프를 부착하거나 또는 도전성 에폭시를 도포하는 방법이 고안되었다. 다만, 도전성 테이프의 경우 조립 과정에서 테이프가 밀리거나 떨어지는 현상이 있었으며, 도전성 에폭시의 경우 별도의 설비가 요구되며 이를 경화시키는 데에 많은 시간이 소요되었다.
다양한 실시 예에 따르면, 쉴드 캔과 브라켓 사이의 전기적 연결 상태를 안정적으로 유지할 수 있는 구조를 갖는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 별도의 추가 설비를 요구하지 않으며, 공정 시간의 증가를 최소화할 수 있는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 상기 전자 장치(301)의 외관을 형성하는 하우징(310), 상기 하우징(310)의 내부 공간에 배치되는 지지 부재(320), 및 상기 지지 부재(320)에 고정적으로 연결되는 카메라 모듈(400)을 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은, 렌즈 어셈블리(410), 이미지 센서(421)를 포함하는 인쇄 회로 기판(420), 상기 렌즈 어셈블리(410)의 위치를 조절하는 액츄에이터(430), 상기 액츄에이터(430)의 적어도 일부를 덮도록 위치되는 쉴드 캔(440), 상기 쉴드 캔(440)을 둘러싸는 수용 공간(451)을 갖고, 상기 카메라 모듈(400)을 상기 지지 부재(320)에 고정시키는 브라켓(450), 및 적어도 일부가 상기 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450) 사이에 위치되도록 상기 브라켓(450)에 연결되고, 상기 수용 공간(451) 내에서 상기 쉴드 캔(440)을 일 방향으로 가압하는 탄성력을 발생시키는 탄성 구조체(460)를 포함하고, 상기 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450)은 적어도 상기 탄성 구조체(460)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(301)에 적용되는 카메라 모듈(400)은, 렌즈 어셈블리(410), 이미지 센서(421)를 포함하는 인쇄 회로 기판(420), 상기 렌즈 어셈블리(410)의 위치를 조절하는 액츄에이터(430), 상기 액츄에이터(430)의 적어도 일부를 덮도록 위치되는 쉴드 캔(440), 상기 쉴드 캔(440)을 둘러싸는 수용 공간(451)을 갖고, 상기 카메라 모듈(400)을 상기 전자 장치(301)에 고정시키는 브라켓(450), 및 적어도 일부가 상기 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450) 사이에 위치되도록 상기 브라켓(450)에 연결되고, 상기 수용 공간(451) 내에서 상기 쉴드 캔(440)을 일 방향으로 가압하는 탄성력을 발생시키는 탄성 구조체(460)를 포함하고, 상기 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450)은 적어도 상기 탄성 구조체(460)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 상기 전자 장치(301)의 외관을 형성하는 하우징(310), 상기 하우징(310)의 내부 공간에 배치되는 지지 부재(320), 및 상기 지지 부재(320)에 고정적으로 연결되는 카메라 모듈(400)을 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은, 렌즈 어셈블리(410), 이미지 센서(421)를 포함하는 인쇄 회로 기판(420), 상기 렌즈 어셈블리(410)의 위치를 조절하는 액츄에이터(430), 상기 액츄에이터(430)의 적어도 일부를 덮도록 위치되는 쉴드 캔(440), 상기 쉴드 캔(440)을 둘러싸는 수용 공간(451)을 갖고, 상기 카메라 모듈(400)을 상기 지지 부재(320)에 고정시키는 브라켓(450), 및 적어도 일부가 상기 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450) 사이에 위치되도록 상기 브라켓(450)에 연결되고, 상기 수용 공간(451) 내에서 상기 쉴드 캔(440)을 일 방향으로 가압하는 탄성력을 발생시키고, 도전성 및 비자성을 갖는 재질로 형성되는 탄성 구조체(460)를 포함하고, 상기 브라켓(450)은 상기 수용 공간(451)을 형성하는 적어도 하나의 측벽(452)을 포함하고, 상기 탄성 구조체(460)는 상기 브라켓(450)의 상기 측벽(452)에 끼워지고, 상기 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450)은 적어도 상기 탄성 구조체(460)에 의하여 전기적으로 연결되고, 상기 탄성 구조체(460)의 탄성력에 의하여 상기 쉴드 캔(440)의 일 외측면(440a)이 상기 브라켓(450)의 일 내측면(450a)에 접촉된 상태가 유지되고, 상기 쉴드 캔(440)의 일 외측면(440a)과 상기 브라켓(450)의 일 내측면(450a)의 접촉에 의하여 제1 접지 경로(R1)가 형성되고, 상기 쉴드 캔(440), 탄성 구조체(460) 및 브라켓(450) 간의 상호 접촉에 의하여 제2 접지 경로(R2)가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 쉴드 캔과 브라켓 사이의 전기적 연결 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 브라켓 내에서 쉴드 캔의 위치를 일 방향으로 정렬시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 별도의 추가 설비가 요구되지 않으며, 공정 시간의 증가를 최소화할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블럭도(200)이다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 브라켓의 일 측벽에 대한 부분 사시도이다.
도 4d는 일 실시 예에 따른 탄성 구조체의 사시도이다.
도 4e는 일 실시 예에서 탄성 구조체가 브라켓에 끼워지는 과정을 도시하는 사시도이다.
도 4f는 일 실시 예에서 탄성 구조체가 브라켓에 끼워진 상태를 도시하는 사시도이다.
도 4g는 일 실시 예에서 브라켓에 탄성 구조체가 끼워진 상태의 하부도이다.
도 4h는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 측단면도이다.
도 4i는 일 실시 예에 따른 브라켓의 일 측벽에 대한 부분 사시도이다.
도 4j는 일 실시 예에 따른 탄성 구조체의 사시도이다.
도 4k는 일 실시 예에서 탄성 구조체가 브라켓에 끼워진 상태를 도시하는 부분 측단면도이다.
도 4l는 일 실시 예에서 탄성 구조체가 브라켓에 끼워지고, 수용 공간에 쉴드 캔이 삽입된 상태를 도시하는 부분 측단면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 브라켓의 일 측벽에 대한 부분 사시도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 탄성 구조체의 사시도이다.
도 5c는 일 실시 예에서 탄성 구조체가 브라켓에 끼워지는 과정을 도시하는 측단면도이다.
도 5d는 일 실시 예에서 탄성 구조체가 브라켓에 끼워진 상태를 도시하는 측단면도이다.
도 5e는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 측단면도이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블럭도(200)이다. 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 반사되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)가 프로세서(120)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)을 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이고, 도 3b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이며, 도 3c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a, 도 3b 및 도 3c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(310), 지지 부재(320), 디스플레이(330), 메인 인쇄 회로 기판(340) 및 카메라 모듈(400)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)은 전자 장치(301)의 외형을 형성할 수 있다. 하우징(310)은 전면(310a)(예: 제1 면), 후면(310b)(예: 제2 면), 및 전면(310a) 및 후면(310b) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면(310c)(예: 제3 면)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)은 제1 플레이트(311)(예: 전면 플레이트), 제2 플레이트(312)(예: 후면 플레이트) 및 측면 부재(313)(예: 측면 베젤 구조)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전면(310a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제1 플레이트(311)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(311)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면(310b)은 실질적으로 불투명한 제2 플레이트(312)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(312)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(stainless steel), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(310c)은 제1 플레이트(311) 및 제2 플레이트(312)와 결합되고, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(313)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 플레이트(312) 및 측면 부재(313)는 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 플레이트(312) 및 측면 부재(313)는 실질적으로 동일한 재료(예: 알루미늄)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(313)는 전면(310a) 및 후면(310b) 사이 내부 공간의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 하우징(310)의 내부 공간에는 지지 부재(320)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(320)는 측면 부재(313)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(313)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(320)는 전자 장치(301)의 부품들의 배치 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(320)는 제1 플레이트(311) 및 제2 플레이트(312)의 가장자리를 연결하고, 제1 플레이트(311) 및 제2 플레이트(312) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(320)의 일면(예: +z방향의 면)에 디스플레이(330)가 결합될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 지지 부재(320)의 위치 및/또는 개수가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 전면(310a)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 제1 플레이트(311)의 적어도 일부를 통해 보여질 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 제1 플레이트(311)의 외부 테두리 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 디스플레이(330)의 가장자리는 제1 플레이트(311)의 외부 테두리와 실질적으로 일치할 수 있다.
일 실시 예에서, 메인 인쇄 회로 기판(340)은 하우징(310)이 형성하는 내부 공간에 배치될 수 있다. 메인 인쇄 회로 기판(340)은 하우징(310)의 내부에서 지지 부재(320)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 메인 인쇄 회로 기판(340)은 지지 부재(320)의 후면 방향(예: -z 방향)에 위치되어 지지될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 메인 인쇄 회로 기판(340)의 위치 및/또는 개수가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 일 실시 예에서, 메인 인쇄 회로 기판(340)은 지지 부재(320)의 전면 방향(예: +z 방향)에 위치되어 지지될 수도 있다. 예를 들어, 메인 인쇄 회로 기판(340)에는 전자 장치(301)를 구동하기 위한 다양한 회로가 형성되거나 전자 부품이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 카메라 모듈(400)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(400)은 후술하는 브라켓(예: 도 4b의 브라켓(450))에 의하여 지지 부재(320)에 고정적으로 연결될 수 있다. 카메라 모듈(400)은 메인 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 하우징(310)의 후면(310b)을 통해 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 도 3c에는 1개의 카메라 모듈(400)이 도시되어 있으나, 이는 설명 및 도시의 편의를 위한 예시적인 것으로, 카메라 모듈(400)의 위치 및/또는 개수가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 복수 개 구비될 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 하우징(310)의 전면(310a)을 통해 시각적으로 노출되도록 배치될 수도 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 렌즈 어셈블리(410)(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210)), 인쇄 회로 기판(420), 액츄에이터(430), 쉴드 캔(440), 브라켓(450) 및 탄성 구조체(460)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(410)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 반사되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(410)는 하나 또는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(400)은 하나 또는 복수의 렌즈 어셈블리(410)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(410)는 후술하는 액츄에이터(430)의 내부 공간에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(420)은 이미지 센서(421)(예: 도 2의 이미지 센서(230))를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(420)은 이미지 센서(421)를 통해 획득된 이미지를 처리할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(420)은 렌즈 어셈블리(410)의 하측 방향(예: +z 방향)에 위치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(420)은 전자 장치(예: 도 3c의 전자 장치(301))의 메인 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 메인 인쇄 회로 기판(340))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 액츄에이터(430)는 렌즈 어셈블리(410)의 위치를 조절할 수 있다. 예를 들어, 액츄에이터(430)는 렌즈 어셈블리(410)를 광축 방향(예: z 방향)으로 이동시켜 자동 초점(auto focus) 기능을 구현할 수 있다. 예를 들어, 액츄에이터(430)는 렌즈 어셈블리(410)를 수평 방향(예: x 및/또는 y 방향)으로 이동시켜 이미지 안정화(image stabilization) 기능을 구현할 수 있다. 액츄에이터(430)는 전자기력을 이용한 보이스 코일 모터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 액츄에이터(430)는 자석 및/또는 코일을 이용하여 렌즈 어셈블리(410)의 위치를 조절할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 액츄에이터(430)의 동작 방향 및/또는 동작 방식이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 쉴드 캔(440)은 액츄에이터(430)의 적어도 일부를 덮도록 위치될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(440)은 액츄에이터(430)를 상측 방향(예: -z 방향)에서 덮을 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(440)은 액츄에이터(430)의 측벽을 덮으면서, 렌즈 어셈블리(410)가 외부로 노출되도록 액츄에이터(430)의 상부의 가장자리 부분을 덮을 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(440)은 도전성 재질로 형성될 수 있다. 쉴드 캔(440)이 액츄에이터(430)의 적어도 일부를 덮도록 배치됨으로써, 액츄에이터(430)를 차폐할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(450)은 쉴드 캔(440)을 둘러싸는 수용 공간(451)을 갖을 수 있다. 예를 들어, 브라켓(450)은 내부에 수용 공간(451)을 형성되도록 적어도 하나 이상의 측벽(452)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(450)은 4개의 측벽(452)을 포함할 수 있다. 쉴드 캔(440)은 브라켓(450)의 수용 공간(451)에 삽입되어 수용될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(440)은 브라켓(450)의 수용 공간(451)에 하측에서 상측을 향하는 방향(예: -z 방향)으로 삽입될 수 있다. 쉴드 캔(440)이 수용 공간(451)에 수용된 상태에서, 브라켓(450)은 쉴드 캔(440)을 외측에서 감쌀 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(450)은 카메라 모듈(400)을 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(301))의 내부에 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 브라켓(450)은 카메라 모듈(400)을 지지 부재(예: 도 3c의 지지 부재(320))에 고정시킬 수 있다. 브라켓(450)은 도전성 재질로 형성될 수 있다. 브라켓(450)의 적어도 일부는 전자 장치(301)의 메인 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(450)은 메인 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 메인 인쇄 회로 기판(340))의 접지층과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 탄성 구조체(460)는 적어도 일부가 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450) 사이에 위치되도록, 브라켓(450)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조체(460)는 브라켓(450)의 일 측벽(452)에 탄성적으로 끼워질 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조체(460)는 브라켓(450)의 하측에서 상측을 향하는 방향(예: -z 방향)으로 일 측벽(452)에 끼워질 수 있다. 탄성 구조체(460)는 탄성력을 갖는 재질로 형성되어, 자체적으로 탄성력을 발생시킬 수 있다. 탄성 구조체(460)는 적어도 일부가 수용 공간(451)에 위치되고, 수용 공간(451) 내에서 쉴드 캔(440)을 일 방향(예: +x 방향)으로 가압하는 탄성력을 발생시킬 수 있다. 탄성 구조체(460)는 도전성 및 비자성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 탄성 구조체(460)는 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450) 사이에 위치됨으로써, 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450)을 전기적으로 연결할 수 있다. 탄성 구조체(460)가 비자성을 갖는 재질로 형성됨으로써, 액츄에이터(430)의 구동 신호와 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 브라켓의 일 측벽에 대한 부분 사시도이다. 도 4d는 일 실시 예에 따른 탄성 구조체의 사시도이다. 도 4e는 일 실시 예에서 탄성 구조체가 브라켓에 끼워지는 과정을 도시하는 사시도이다. 도 4f는 일 실시 예에서 탄성 구조체가 브라켓에 끼워진 상태를 도시하는 사시도이다. 도 4g는 일 실시 예에서 브라켓에 탄성 구조체가 끼워진 상태의 하부도이다.
도 4c 내지 도 4g를 참조하면, 일 실시 예에 따른 브라켓(예: 도 4b의 브라켓(450))의 일 측벽(452)에는 헤드(4521), 숄더(4522) 및 그루브(4523)가 형성될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여, 일 측벽(452)을 기준으로 수용 공간(예: 도 4b의 수용 공간(451))을 향하는 방향을 내측 방향(예: +x 방향)이라 하고, 외부를 향하는 방향을 외측 방향(예: -x 방향)이라 하도록 한다.
일 실시 예에서, 헤드(4521)는 측벽(452)의 하부(예: +z 방향 부분)에서 하측 방향(예: +z 방향)으로 상대적으로 돌출되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 헤드(4521)는 실질적으로 측벽(452)의 중앙 부근에 형성될 수 있다. 헤드(4521)의 양측(예: +y 및 -y 방향 측)에는 한 쌍의 숄더(4522)가 형성될 수 있다. 한 쌍의 숄더(4522)는 헤드(4521)의 양측(예: +y 및 -y 방향 측)에 이격되어 형성될 수 있다. 헤드(4521)와 한 쌍의 숄더(4522) 사이에는 한 쌍의 그루브(4523)가 형성될 수 있다. 한 쌍의 숄더(4522)의 내측(예: +x 방향) 모서리는 라운드지게 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 헤드(4521), 숄더(4522) 및/또는 그루브(4523)의 형상 및/또는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.
도 4c 내지 도 4g를 참조하면, 일 실시 예에서, 탄성 구조체(460)는 지지부(461), 연결부(462), 암부(463) 및 경사부(464)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지부(461)는 헤드(4521)의 외측면(예: -x 방향 면)에 접촉되는 부분일 수 있다. 예를 들어, 도 4g와 같이, 지지부(461)는 중앙부가 헤드(4521)의 외측면(예: -x 방향 면)과 접촉되도록 곡면으로 형성될 수 있다. 곡면으로 형성된 지지부(461)는 탄성적으로 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 연결부(462)는 지지부(461)의 양측(예: +y 및 -y 방향 측)으로부터 내측(예: +x 방향)을 향해 절곡되어 연장될 수 있다. 탄성 구조체(460)가 브라켓(450)의 측벽(452)에 끼워진 상태에서, 한 쌍의 연결부(462)는 각각의 그루브(4523)에 삽입되어 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 암부(463)는 각각의 연결부(462)의 단부(예: +x 방향 단부)로부터 각각 +y 방향 및 -y 방향으로 절곡되어 연장될 수 있다. 한 쌍의 암부(463)는 적어도 일부가 숄더(4522)의 내측면(예: +x 방향 면)에 접촉될 수 있다.
일 실시 예에서, 각각의 암부(463)는 제1 암부(4631) 및 제2 암부(4632)를 포함할 수 있다. 제1 암부(4631)는 각 연결부(462)의 단부(예: +x 방향 단부)로부터 각각 +y 방향 또는 -y 방향으로 절곡되어 연장되는 부분일 수 있다. 제1 암부(4631)의 적어도 일부는 숄더(4522)의 내측면(예: +x 방향 면)에 접촉될 수 있다. 제2 암부(4632)는 제1 암부(4631)의 단부(예: +y 방향 또는 -y 방향 단부)로부터 상측 방향(예: -z 방향)으로 절곡되어 연장되는 부분일 수 있다. 제2 암부(4632)의 적어도 일부는 측벽(452)의 내측면(예: +x 방향 면)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 각각의 암부(463)는 실질적으로 "L"자 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 암부(463)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 경사부(464)는 각각의 암부(463)의 단부(예: -z 방향 단부)로부터 내측(예: +x 방향)을 향해 경사지게 절곡될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 경사부(464)는 제2 암부(4632)의 단부(예: -z 방향 단부)로부터 내측(예: +x 방향)을 향해 경사지게 절곡될 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조체(460)가 브라켓(450)의 측벽(452)에 끼워진 상태에서, 측벽(452)의 내측면(예: +x 방향 면) 및 경사부(464) 사이의 각도는 예각을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 4e와 같이, 탄성 구조체(460)는 측벽(452)의 하부 부분(예: +z 방향 부분)에서 외측(예: -x 방향)에서 내측(예: +x 방향)을 회전되며 끼워질 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조체(460)는 지지부(461)가 헤드(4521)의 외측면(예: -x 방향)에 접촉된 상태에서, 외측(예: -x 방향)에서 내측(예: +x 방향)을 향해 회전되면서 탄성 구조체(460)는 측벽(452)에 끼워질 수 있다. 이 과정에서, 탄성 구조체(460)의 암부(463)는 숄더(4522)의 둥근 모서리와 연속적으로 접촉되면서 숄더(4522)를 타고 넘어갈 수 있다. 도 4f 및 도 4g와 같이, 탄성 구조체(460)가 측벽(452)에 끼워지면, 지지부(461)는 헤드(4521)의 외측면(예: -x 방항 면)에 접촉되고 한 쌍의 암부(463)는 숄더(4522) 및 측벽(452)의 내측면(예: +x 방향 면)에 접촉될 수 있다. 이와 같은 상태에 의하면, 탄성 구조체(460)의 자체 탄성력에 의하여, 탄성 구조체(460)는 측벽(452)에 탄성적으로 끼움 결합될 수 있다.
도 4h는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 측단면도이다.
도 4h를 참조하면, 탄성 구조체(460)의 적어도 일부는 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조체(460)의 경사부(464)는 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450) 사이에 위치될 수 있다. 탄성 구조체(460)의 적어도 일부(예를 들어, 경사부(464))는 수용 공간(451) 내에서 쉴드 캔(440)을 일 방향(예: +x 방향)으로 가압하는 탄성력을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조체(460)의 탄성력에 의하여, 쉴드 캔(440)은 수용 공간(451) 내에서 +x 방향으로 가압될 수 있다. 이와 같은 탄성력에 의하면, 쉴드 캔(440)의 일 외측면(440a)은 브라켓(450)의 일 내측면(450a)에 접촉된 상태가 유지될 수 있다. 따라서, 쉴드 캔(440)의 일 외측면(440a) 및 브라켓(450)의 일 내측면(450a) 사이의 접촉(예: 면접촉)에 의하여 제1 접지 경로(R1)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 탄성 구조체(460)가 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450) 사이에 위치됨에 따라, 탄성 구조체(460)는 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(440), 탄성 구조체(460) 및 브라켓(450) 간의 상호 접촉에 의하여, 쉴드 캔(440), 탄성 구조체(460) 및 브라켓(450)으로 이어지는 제2 접지 경로(R2)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접지 경로(R1) 및/또는 제2 접지 경로(R2)에 의하여, 쉴드 캔(440)은 브라켓(450)과 접지 상태로 유지될 수 있다. 따라서, 쉴드 캔(440)이 액츄에이터(430)를 차폐하는 emc(electromagnetic compatibility) 성능이 안정적으로 확보될 수 있다. 또한, 브라켓(450)에 탄성 구조체(460)를 결합하는 것만으로 제1 접지 경로(R1) 및/또는 제2 접지 경로(R2)를 안정적으로 구현할 수 있으므로, 별도의 설비가 요구되지 않으며 제작 공정 시간의 증가를 최소화할 수 있다.
일 실시 예에서, 탄성 구조체(460)의 탄성력에 의하여, 쉴드 캔(440)이 수용 공간(451) 내에서 일 방향(예: +x 방향)으로 가압됨에 따라, 쉴드 캔(440)의 위치가 수용 공간(451) 내에서 정렬될 수 있다. 따라서, 수용 공간(451) 내의 지정된 위치에 쉴드 캔(440)을 정렬시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 탄성 구조체(460)가 브라켓(450)에 끼워지는 방향(예: -z 방향)은 쉴드 캔(440)이 브라켓(450)의 수용 공간(451)에 삽입되는 방향(예: -z 방향)과 동일할 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조체(460)가 -z 방향으로 브라켓(450)에 먼저 끼워진 후에, 쉴드 캔(440)이 동일한 -z 방향으로 수용 공간(451)에 삽입될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 탄성 구조체(460)가 쉴드 캔 (440) 및 브라켓(450) 사이에 탄성적으로 끼워져있을 뿐만 아니라 쉴드 캔(440)이 실질적으로 탄성 구조체(460)를 하측에서 지지해주기 때문에, 탄성 구조체(460)가 브라켓(450)으로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 탄성 구조체(460)의 하측 방향(예: +z 방향)에 인쇄 회로 기판(420)이 위치된다는 점에서도, 탄성 구조체(460)가 브라켓(450)으로부터 하측 방향(예: +z 방향)으로 이탈되는 것이 방지될 수 있다.
한편, 일 실시 예에서, 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450) 사이에는 접착제(미도시)가 도포될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450) 사이의 상단부(예: -z 방향 단부)에 접착제가 도포될 수 있다. 예를 들어, 접착제는 UV 에폭시 접착제일 수 있다. 이와 같은 접착제에 의하면, 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450) 사이의 고정력이 향상될 수 있으며, 나아가 탄성 구조체(460)가 브라켓(450)으로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있다.
도 4i는 일 실시 예에 따른 브라켓의 일 측벽에 대한 부분 사시도이다. 도 4j는 일 실시 예에 따른 탄성 구조체의 사시도이다. 도 4k는 일 실시 예에서 탄성 구조체가 브라켓에 끼워진 상태를 도시하는 부분 측단면도이다. 도 4l는 일 실시 예에서 탄성 구조체가 브라켓에 끼워지고, 수용 공간에 쉴드 캔이 삽입된 상태를 도시하는 부분 측단면도이다.
도 4i 내지 도 4l을 참조하면, 일 실시 예에 따른 브라켓(450')의 일 측벽(452')에는 헤드(4521), 숄더(4522), 그루브(4523) 및 단차 홈(4524)이 형성될 수 있다. 도 4i에 따른 헤드(4521), 숄더(4522) 및 그루브(4523)는 도 4c를 통해 설명한 헤드(4521), 숄더(4522) 및 그루브(4523)와 동일하므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략하도록 한다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 단차 홈(4524)은 측벽(452')의 상부(예: -z 방향 부분)의 내측면(예: +x 방향 면)에 함몰되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 단차 홈(4524)은 상측(예: +z 방향 측)에서 하측(예: -z 방향 측)을 향해 함몰되어 형성될 수 있다. 한 쌍의 단차 홈(4524)은 서로 이격되어 위치될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 단차 홈(4524)은 실질적으로 한 쌍의 숄더(4522)와 y 방향으로 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 탄성 구조체(460')는 지지부(461), 연결부(462), 암부(463), 경사부(464) 및 단차부(465)를 포함할 수 있다. 도 4j에 따른 지지부(461), 연결부(462), 암부(463) 및 경사부(464)는 도 4d를 통해 설명한 지지부(461), 연결부(462), 암부(463) 및 경사부(464)와 동일하므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략하도록 한다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 단차부(465)는 각각의 경사부(464)의 단부(예: -z 방향 단부)로부터 외측(예: -x 방향)으로 단차지게 연장될 수 있다. 예를 들어, 단차부(465)는 경사부(464)의 단부(예: -z 방향 단부)로부터 -x 방향으로 절곡된 후에 -z 방향으로 절곡되어 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 4k와 같이, 브라켓(450')에 탄성 구조체(460')가 끼워진 상태에서는, 탄성 구조체(460')의 단차부(465)가 단차 홈(4524)으로부터 이격된 상태일 수 있다. 도 4l과 같이, 브라켓(450')의 수용 공간(451)에 쉴드 캔(440)이 삽입되면, 쉴드 캔(440)과 경사부(464)가 접촉되어 탄성 구조체(460')가 탄성적으로 변형될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(440)과 경사부(464)의 접촉에 의하여, 경사부(464)가 외측 방향(예: -x 방향)으로 탄성적으로 변형됨에 따라 단차부(465)는 단차 홈(4524)에 실질적으로 안착될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 쉴드 캔(440)이 브라켓(450')의 수용 공간(451)에 삽입된 상태에서, 단차부(465)가 단차 홈(4524)에 안착되게 되므로, 탄성 구조체(460')가 브라켓(450')으로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 브라켓의 일 측벽에 대한 부분 사시도이다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 탄성 구조체의 사시도이다. 도 5c는 일 실시 예에서 탄성 구조체가 브라켓에 끼워지는 과정을 도시하는 측단면도이다. 도 5d는 일 실시 예에서 탄성 구조체가 브라켓에 끼워진 상태를 도시하는 측단면도이다.
도 5a 내지 도 5d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 브라켓(550)(예: 도 4b의 브라켓(450))의 일 측벽(552)에는 헤드(5521)가 형성될 수 있다. 헤드(5521)는 측벽(552)의 하부(예: +z 방향 부분)에서 하측 방향(예: +z 방향)으로 상대적으로 돌출되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 헤드(5521)는 실질적으로 측벽(552)의 중앙 부근에 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 헤드(5521)는 측벽(552)의 하부(예: +z 방향 부분) 중 일부를 의미할 수도 있다.
도 5a 내지 도 5d를 참조하면, 일 실시 예에서, 탄성 구조체(560)는 클립부(561), 암부(562) 및 경사부(563)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 클립부(561)는 측벽(552)에 탄성적으로 끼워질 수 있다. 예를 들어, 클립부(561)는 측벽(552)의 헤드(5521)에 탄성적으로 끼워질 수 있다. 클립부(561)는 제1 지지부(5611), 제2 지지부(5612) 및 연결부(5613)를 포함할 수 있다. 제1 지지부(5611)는 헤드(5521)의 외측면(예: -x 방향 면)에 접촉될 수 있다. 제1 지지부(5612)의 적어도 일부는 내측(예: +x 방향)을 향해 경사지게 형성될 수 있다. 제1 지지부(5612)의 단부(예: -z 방향 단부)는 외측(예: -x 방향)을 향해 경사지게 형성될 수 있다. 제2 지지부(5612)는 헤드(5521)의 내측면(예: +x 방향 면)에 접촉될 수 있다. 연결부(5613)는 제1 지지부(5611) 및 제2 지지부(5612)를 연결할 수 있다. 클립부(561)가 측벽(552)에 끼워지기 전 상태에서, 제1 지지부(5611) 및 제2 지지부(5612) 사이의 폭(예: x 방향 폭) 방향 거리 중 적어도 일부(D1)는 헤드(5521)의 폭(D2)(예: x 방향 폭)보다 작을 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 클립부(561)가 측벽(552)에 끼워지는 과정에서 제1 지지부(5611) 및 제2 지지부(5612)가 탄성적으로 벌려질 수 있다. 도 5d와 같이 클립부(561)가 측벽(552)에 완전히 끼워지면, 제1 지지부(5611) 및 제2 지지부(5612) 사이에 탄성력이 발생됨으로써 탄성 구조체(560)가 측벽(552)에 끼워진 상태가 유지될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 암부(562)는 클립부(561)의 양단부(예: +y 및 -y 방향 단부)로부터 양측으로 연장될 수 있다. 한 쌍의 암부(562)는 적어도 일부가 측벽(552)의 내측면(예: +x 방향 면)에 접촉될 수 있다.
일 실시 예에서, 각각의 암부(562)는 제1 암부(5621) 및 제2 암부(5622)를 포함할 수 있다. 제1 암부(5621)는 클립부(561)의 양단부(예: +y 및 -y 방향 단부)로부터 양측으로 연장되는 부분일 수 있다. 제2 암부(5622)는 제1 암부(5621)의 단부(예: +y 방향 또는 -y 방향 단부)로부터 상측 방향(예: -z 방향)으로 절곡되어 연장되는 부분일 수 있다. 예를 들어, 각각의 암부(562)는 실질적으로 "L"자 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 암부(562)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 경사부(563)는 각각의 암부(562)의 단부(예: -z 방향 단부)로부터 내측(예: +x 방향)을 향해 경사지게 절곡될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 경사부(563)는 제2 암부(5622)의 단부(예: -z 방향 단부)로부터 내측(예: +x 방향)을 향해 경사지게 절곡될 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조체(560)가 브라켓(550)의 측벽(552)에 끼워진 상태에서, 측벽(552)의 내측면(예: +x 방향 면) 및 경사부(563) 사이의 각도는 예각을 형성할 수 있다.
도 5e는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(500)의 측단면도이다.
도 5e를 참조하면, 탄성 구조체(560)의 적어도 일부는 쉴드 캔(540) 및 브라켓(550) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조체(560)의 경사부(563)는 쉴드 캔(540) 및 브라켓(550) 사이에 위치될 수 있다. 탄성 구조체(560)의 적어도 일부(예를 들어, 경사부(563))는 수용 공간(551) 내에서 쉴드 캔(540)을 일 방향(예: +x 방향)으로 가압하는 탄성력을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조체(560)의 탄성력에 의하여, 쉴드 캔(540)은 수용 공간(551) 내에서 +x 방향으로 가압될 수 있다. 이와 같은 탄성력에 의하면, 쉴드 캔(540)의 일 외측면(540a)은 브라켓(550)의 일 내측면(550a)에 접촉된 상태가 유지될 수 있다. 따라서, 쉴드 캔(540)의 일 외측면(540a) 및 브라켓(550)의 일 내측면(550a) 사이의 접촉(예: 면접촉)에 의하여 제1 접지 경로(R1)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 탄성 구조체(560)가 쉴드 캔(540) 및 브라켓(550) 사이에 위치됨에 따라, 탄성 구조체(560)는 쉴드 캔(540) 및 브라켓(550)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(540), 탄성 구조체(560) 및 브라켓(550) 간의 상호 접촉에 의하여, 쉴드 캔(540), 탄성 구조체(560) 및 브라켓(550)으로 이어지는 제2 접지 경로(R2)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접지 경로(R1) 및/또는 제2 접지 경로(R2)에 의하여, 쉴드 캔(540)은 브라켓(550)과 접지 상태로 유지될 수 있다. 따라서, 쉴드 캔(540)이 액츄에이터(530)를 차폐하는 emc(electromagnetic compatibility) 성능이 안정적으로 확보될 수 있다. 또한, 브라켓(550)에 탄성 구조체(560)를 결합하는 것만으로 제1 접지 경로(R1) 및/또는 제2 접지 경로(R2)를 안정적으로 구현할 수 있으므로, 별도의 설비가 요구되지 않으며 제작 공정 시간의 증가를 최소화할 수 있다.
일 실시 예에서, 탄성 구조체(560)의 탄성력에 의하여, 쉴드 캔(540)이 수용 공간(551) 내에서 일 방향(예: +x 방향)으로 가압됨에 따라, 쉴드 캔(540)의 위치가 수용 공간(551) 내에서 정렬될 수 있다. 따라서, 수용 공간(551) 내의 지정된 위치에 쉴드 캔(540)을 정렬시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 탄성 구조체(560)가 브라켓(550)에 끼워지는 방향(예: -z 방향)은 쉴드 캔(540)이 브라켓(550)의 수용 공간(551)에 삽입되는 방향(예: -z 방향)과 동일할 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조체(560)가 -z 방향으로 브라켓(550)에 먼저 끼워진 후에, 쉴드 캔(540)이 동일한 -z 방향으로 수용 공간(551)에 삽입될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 탄성 구조체(560)가 쉴드 캔 (540) 및 브라켓(550) 사이에 탄성적으로 끼워져있을 뿐만 아니라 쉴드 캔(540)이 실질적으로 탄성 구조체(560)를 하측에서 지지해주기 때문에, 탄성 구조체(560)가 브라켓(550)으로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 탄성 구조체(560)의 하측 방향(예: +z 방향)에 인쇄 회로 기판(520)이 위치된다는 점에서도, 탄성 구조체(560)가 브라켓(550)으로부터 하측 방향(예: +z 방향)으로 이탈되는 것이 방지될 수 있다.
한편, 일 실시 예에서, 쉴드 캔(540) 및 브라켓(550) 사이에는 접착제(미도시)가 도포될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(540) 및 브라켓(550) 사이의 상단부(예: -z 방향 단부)에 접착제가 도포될 수 있다. 예를 들어, 접착제는 UV 에폭시 접착제일 수 있다. 이와 같은 접착제에 의하면, 쉴드 캔(540) 및 브라켓(550) 사이의 고정력이 향상될 수 있으며, 나아가 탄성 구조체(560)가 브라켓(550)으로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 상기 전자 장치(301)의 외관을 형성하는 하우징(310), 상기 하우징(310)의 내부 공간에 배치되는 지지 부재(320), 및 상기 지지 부재(320)에 고정적으로 연결되는 카메라 모듈(400)을 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은, 렌즈 어셈블리(410), 이미지 센서(421)를 포함하는 인쇄 회로 기판(420), 상기 렌즈 어셈블리(410)의 위치를 조절하는 액츄에이터(430), 상기 액츄에이터(430)의 적어도 일부를 덮도록 위치되는 쉴드 캔(440), 상기 쉴드 캔(440)을 둘러싸는 수용 공간(451)을 갖고, 상기 카메라 모듈(400)을 상기 지지 부재(320)에 고정시키는 브라켓(450), 및 적어도 일부가 상기 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450) 사이에 위치되도록 상기 브라켓(450)에 연결되고, 상기 수용 공간(451) 내에서 상기 쉴드 캔(440)을 일 방향으로 가압하는 탄성력을 발생시키는 탄성 구조체(460)를 포함하고, 상기 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450)은 적어도 상기 탄성 구조체(460)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 탄성 구조체(460)의 탄성력에 의하여, 상기 쉴드 캔(440)의 일 외측면(440a)이 상기 브라켓(450)의 일 내측면(450a)에 접촉된 상태가 유지될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 브라켓(450)은 상기 수용 공간(451)을 형성하는 적어도 하나의 측벽(452)을 포함하고, 상기 탄성 구조체(460)는 상기 브라켓(450)의 상기 측벽(452)에 끼워질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 탄성 구조체(460)가 상기 브라켓(450)에 끼워지는 방향은 상기 쉴드 캔(440)이 상기 브라켓(450)의 수용 공간(451)에 삽입되는 방향과 동일할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 브라켓(450)은, 상기 측벽(452)에 형성되는 헤드(4521), 및 상기 헤드(4521)의 양측에 형성되는 한 쌍의 숄더(4522)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 탄성 구조체(460)는, 상기 헤드(4521)의 외측면에 접촉되는 지지부(461), 상기 지지부(461)의 양측으로부터 내측을 향해 절곡되어 연장되는 한 쌍의 연결부(462), 및 적어도 일부가 상기 숄더(4522)의 내측면에 접촉되도록 각각의 상기 연결부(462)의 단부로부터 절곡되어 연장되는 한 쌍의 암부(463)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 탄성 구조체(460)는, 각각의 상기 암부(463)의 단부로부터 내측을 향해 경사지게 절곡되는 한 쌍의 경사부(464)를 더 포함하고, 상기 한 쌍의 경사부(464)는 상기 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450) 사이에 위치되어, 상기 수용 공간(451) 내에서 상기 쉴드 캔(440)을 일 방향으로 가압할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 지지부(461)는 중앙부가 상기 헤드(4521)의 외측면과 접촉되도록 곡면으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 탄성 구조체(460')는, 각각의 상기 경사부(464)의 단부에서 외측으로 단차지게 연장되는 한 쌍의 단차부(465)를 더 포함하고, 상기 브라켓(450')은, 상기 측벽(452')의 내측에 형성되는 한 쌍의 단차 홈(4524)을 더 포함하고, 상기 탄성 구조체(460')가 상기 브라켓(450')에 끼워지고, 상기 쉴드 캔(440)이 상기 수용 공간(451)에 삽입된 상태에서 각각의 상기 단차부(465)는 각각의 상기 단차 홈(4524)에 안착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 탄성 구조체(560)는, 상기 측벽(552)에 끼워지는 클립부(561), 및 적어도 일부가 상기 측벽(552)의 내측면에 접촉되도록 상기 클립부(561)의 단부로부터 양측으로 연장되는 한 쌍의 암부(562)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 탄성 구조체(560)는, 각각의 상기 암부(562)의 단부로부터 내측을 향해 경사지게 절곡되는 경사부(563)를 더 포함하고, 상기 경사부(563)는 상기 쉴드 캔(540) 및 브라켓(550) 사이에 위치되어, 상기 수용 공간(551) 내에서 상기 쉴드 캔(540)을 일 방향으로 가압할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 클립부(561)는, 상기 측벽(552)의 외측면에 접촉되는 제1 지지부(5611), 상기 측벽(552)의 내측면에 접촉되는 제2 지지부(5612), 및 상기 제1 지지부(5611) 및 제2 지지부(5612)를 연결하는 연결부(5613)를 포함하고, 상기 클립부(561)가 상기 측벽(552)에 끼워지기 전 상태에서, 상기 제1 지지부(5611) 및 제2 지지부(5612) 사이의 폭 방향 거리 중 적어도 일부는 상기 측벽(552)의 폭보다 작을 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 탄성 구조체(460)는 도전성 및 비자성을 갖는 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 쉴드 캔(440)의 일 외측면(440a)과 상기 브라켓(450)의 일 내측면(450a)의 접촉에 의하여 제1 접지 경로(R1)가 형성되고, 상기 쉴드 캔(440), 탄성 구조체(460) 및 브라켓(450) 간의 상호 접촉에 의하여 제2 접지 경로(R2)가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 브라켓(450)은 상기 전자 장치(301)의 메인 인쇄 회로 기판(340)의 접지층과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(301)에 적용되는 카메라 모듈(400)은, 렌즈 어셈블리(410), 이미지 센서(421)를 포함하는 인쇄 회로 기판(420), 상기 렌즈 어셈블리(410)의 위치를 조절하는 액츄에이터(430), 상기 액츄에이터(430)의 적어도 일부를 덮도록 위치되는 쉴드 캔(440), 상기 쉴드 캔(440)을 둘러싸는 수용 공간(451)을 갖고, 상기 카메라 모듈(400)을 상기 전자 장치(301)에 고정시키는 브라켓(450), 및 적어도 일부가 상기 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450) 사이에 위치되도록 상기 브라켓(450)에 연결되고, 상기 수용 공간(451) 내에서 상기 쉴드 캔(440)을 일 방향으로 가압하는 탄성력을 발생시키는 탄성 구조체(460)를 포함하고, 상기 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450)은 적어도 상기 탄성 구조체(460)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 탄성 구조체(460)의 탄성력에 의하여, 상기 쉴드 캔(440)의 일 외측면(440a)이 상기 브라켓(450)의 일 내측면(450a)에 접촉된 상태가 유지될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 쉴드 캔(440)의 일 외측면(440a)과 상기 브라켓(450)의 일 내측면(450a)의 접촉에 의하여 제1 접지 경로(R1)가 형성되고, 상기 쉴드 캔(440), 탄성 구조체(460) 및 브라켓(450) 간의 상호 접촉에 의하여 제2 접지 경로(R2)가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 탄성 구조체(460)는 도전성 및 비자성을 갖는 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 상기 전자 장치(301)의 외관을 형성하는 하우징(310), 상기 하우징(310)의 내부 공간에 배치되는 지지 부재(320), 및 상기 지지 부재(320)에 고정적으로 연결되는 카메라 모듈(400)을 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은, 렌즈 어셈블리(410), 이미지 센서(421)를 포함하는 인쇄 회로 기판(420), 상기 렌즈 어셈블리(410)의 위치를 조절하는 액츄에이터(430), 상기 액츄에이터(430)의 적어도 일부를 덮도록 위치되는 쉴드 캔(440), 상기 쉴드 캔(440)을 둘러싸는 수용 공간(451)을 갖고, 상기 카메라 모듈(400)을 상기 지지 부재(320)에 고정시키는 브라켓(450), 및 적어도 일부가 상기 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450) 사이에 위치되도록 상기 브라켓(450)에 연결되고, 상기 수용 공간(451) 내에서 상기 쉴드 캔(440)을 일 방향으로 가압하는 탄성력을 발생시키고, 도전성 및 비자성을 갖는 재질로 형성되는 탄성 구조체(460)를 포함하고, 상기 브라켓(450)은 상기 수용 공간(451)을 형성하는 적어도 하나의 측벽(452)을 포함하고, 상기 탄성 구조체(460)는 상기 브라켓(450)의 상기 측벽(452)에 끼워지고, 상기 쉴드 캔(440) 및 브라켓(450)은 적어도 상기 탄성 구조체(460)에 의하여 전기적으로 연결되고, 상기 탄성 구조체(460)의 탄성력에 의하여 상기 쉴드 캔(440)의 일 외측면(440a)이 상기 브라켓(450)의 일 내측면(450a)에 접촉된 상태가 유지되고, 상기 쉴드 캔(440)의 일 외측면(440a)과 상기 브라켓(450)의 일 내측면(450a)의 접촉에 의하여 제1 접지 경로(R1)가 형성되고, 상기 쉴드 캔(440), 탄성 구조체(460) 및 브라켓(450) 간의 상호 접촉에 의하여 제2 접지 경로(R2)가 형성될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 지지 부재; 및
    상기 지지 부재에 고정적으로 연결되는 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은,
    렌즈 어셈블리;
    이미지 센서를 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 렌즈 어셈블리의 위치를 조절하는 액츄에이터;
    상기 액츄에이터의 적어도 일부를 덮도록 위치되는 쉴드 캔;
    상기 쉴드 캔을 둘러싸는 수용 공간을 갖고, 상기 카메라 모듈을 상기 지지 부재에 고정시키는 브라켓; 및
    적어도 일부가 상기 쉴드 캔 및 브라켓 사이에 위치되도록 상기 브라켓에 연결되고, 상기 수용 공간 내에서 상기 쉴드 캔을 일 방향으로 가압하는 탄성력을 발생시키는 탄성 구조체를 포함하고,
    상기 쉴드 캔 및 브라켓은 적어도 상기 탄성 구조체에 의하여 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 탄성 구조체의 탄성력에 의하여, 상기 쉴드 캔의 일 외측면이 상기 브라켓의 일 내측면에 접촉된 상태가 유지되는, 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 브라켓은 상기 수용 공간을 형성하는 적어도 하나의 측벽을 포함하고,
    상기 탄성 구조체는 상기 브라켓의 상기 측벽에 끼워지는, 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 탄성 구조체가 상기 브라켓에 끼워지는 방향은 상기 쉴드 캔이 상기 브라켓의 수용 공간에 삽입되는 방향과 동일한, 전자 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 브라켓은,
    상기 측벽에 형성되는 헤드; 및
    상기 헤드의 양측에 형성되는 한 쌍의 숄더를 더 포함하는, 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 탄성 구조체는,
    상기 헤드의 외측면에 접촉되는 지지부;
    상기 지지부의 양측으로부터 내측을 향해 절곡되어 연장되는 한 쌍의 연결부; 및
    적어도 일부가 상기 숄더의 내측면에 접촉되도록 각각의 상기 연결부의 단부로부터 절곡되어 연장되는 한 쌍의 암부를 포함하는, 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 탄성 구조체는, 각각의 상기 암부의 단부로부터 내측을 향해 경사지게 절곡되는 한 쌍의 경사부를 더 포함하고,
    상기 한 쌍의 경사부는 상기 쉴드 캔 및 브라켓 사이에 위치되어, 상기 수용 공간 내에서 상기 쉴드 캔을 일 방향으로 가압하는, 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 지지부는 중앙부가 상기 헤드의 외측면과 접촉되도록 곡면으로 형성되는, 전자 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 탄성 구조체는, 각각의 상기 경사부의 단부에서 외측으로 단차지게 연장되는 한 쌍의 단차부를 더 포함하고,
    상기 브라켓은, 상기 측벽의 내측에 형성되는 한 쌍의 단차 홈을 더 포함하고,
    상기 탄성 구조체가 상기 브라켓에 끼워지고, 상기 쉴드 캔이 상기 수용 공간에 삽입된 상태에서 각각의 상기 단차부는 각각의 상기 단차 홈에 안착되는, 전자 장치.
  10. 제3항에 있어서,
    상기 탄성 구조체는,
    상기 측벽에 끼워지는 클립부; 및
    적어도 일부가 상기 측벽의 내측면에 접촉되도록 상기 클립부의 단부로부터 양측으로 연장되는 한 쌍의 암부를 포함하는, 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 탄성 구조체는, 각각의 상기 암부의 단부로부터 내측을 향해 경사지게 절곡되는 경사부를 더 포함하고,
    상기 경사부는 상기 쉴드 캔 및 브라켓 사이에 위치되어, 상기 수용 공간 내에서 상기 쉴드 캔을 일 방향으로 가압하는, 전자 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 클립부는,
    상기 측벽의 외측면에 접촉되는 제1 지지부;
    상기 측벽의 내측면에 접촉되는 제2 지지부; 및
    상기 제1 지지부 및 제2 지지부를 연결하는 연결부를 포함하고,
    상기 클립부가 상기 측벽에 끼워지기 전 상태에서, 상기 제1 지지부 및 제2 지지부 사이의 폭 방향 거리 중 적어도 일부는 상기 측벽의 폭보다 작은, 전자 장치.
  13. 제2항에 있어서,
    상기 탄성 구조체는 도전성 및 비자성을 갖는 재질로 형성되는, 전자 장치.
  14. 제2항에 있어서,
    상기 쉴드 캔의 일 외측면과 상기 브라켓의 일 내측면의 접촉에 의하여 제1 접지 경로가 형성되고,
    상기 쉴드 캔, 탄성 구조체 및 브라켓 간의 상호 접촉에 의하여 제2 접지 경로가 형성되는, 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 브라켓은 상기 전자 장치의 메인 인쇄 회로 기판의 접지층과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 적용되는 카메라 모듈에 있어서,
    렌즈 어셈블리;
    이미지 센서를 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 렌즈 어셈블리의 위치를 조절하는 액츄에이터;
    상기 액츄에이터의 적어도 일부를 덮도록 위치되는 쉴드 캔;
    상기 쉴드 캔을 둘러싸는 수용 공간을 갖고, 상기 카메라 모듈을 상기 전자 장치에 고정시키는 브라켓; 및
    적어도 일부가 상기 쉴드 캔 및 브라켓 사이에 위치되도록 상기 브라켓에 연결되고, 상기 수용 공간 내에서 상기 쉴드 캔을 일 방향으로 가압하는 탄성력을 발생시키는 탄성 구조체를 포함하고,
    상기 쉴드 캔 및 브라켓은 적어도 상기 탄성 구조체에 의하여 전기적으로 연결되는, 카메라 모듈.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 탄성 구조체의 탄성력에 의하여, 상기 쉴드 캔의 일 외측면이 상기 브라켓의 일 내측면에 접촉된 상태가 유지되는, 카메라 모듈.
  18. 제2항에 있어서,
    상기 쉴드 캔의 일 외측면과 상기 브라켓의 일 내측면의 접촉에 의하여 제1 접지 경로가 형성되고,
    상기 쉴드 캔, 탄성 구조체 및 브라켓 간의 상호 접촉에 의하여 제2 접지 경로가 형성되는, 카메라 모듈.
  19. 제2항에 있어서,
    상기 탄성 구조체는 도전성 및 비자성을 갖는 재질로 형성되는, 카메라 모듈.
  20. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 지지 부재; 및
    상기 지지 부재에 고정적으로 연결되는 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은,
    렌즈 어셈블리;
    이미지 센서를 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 렌즈 어셈블리의 위치를 조절하는 액츄에이터;
    상기 액츄에이터의 적어도 일부를 덮도록 위치되는 쉴드 캔;
    상기 쉴드 캔을 둘러싸는 수용 공간을 갖고, 상기 카메라 모듈을 상기 지지 부재에 고정시키는 브라켓; 및
    적어도 일부가 상기 쉴드 캔 및 브라켓 사이에 위치되도록 상기 브라켓에 연결되고, 상기 수용 공간 내에서 상기 쉴드 캔을 일 방향으로 가압하는 탄성력을 발생시키고, 도전성 및 비자성을 갖는 재질로 형성되는 탄성 구조체를 포함하고,
    상기 브라켓은 상기 수용 공간을 형성하는 적어도 하나의 측벽을 포함하고,
    상기 탄성 구조체는 상기 브라켓의 상기 측벽에 끼워지고,
    상기 쉴드 캔 및 브라켓은 적어도 상기 탄성 구조체에 의하여 전기적으로 연결되고, 상기 탄성 구조체의 탄성력에 의하여 상기 쉴드 캔의 일 외측면이 상기 브라켓의 일 내측면에 접촉된 상태가 유지되고,
    상기 쉴드 캔의 일 외측면과 상기 브라켓의 일 내측면의 접촉에 의하여 제1 접지 경로가 형성되고,
    상기 쉴드 캔, 탄성 구조체 및 브라켓 간의 상호 접촉에 의하여 제2 접지 경로가 형성되는, 전자 장치.
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