KR20230153200A

KR20230153200A - 커넥터를 포함하는 전자 부품 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230153200A
Application number: KR1020220060219A
Authority: KR
Inventors: 김도윤; 김용운; 박은수; 장경수; 안진완; 한용길
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-04-28
Filing date: 2022-05-17
Publication date: 2023-11-06

Abstract

일 실시예에 따른 전자 부품은, 본체, 상기 본체가 배치되는 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 제2 영역의 일 면에 배치되는 커넥터, 및 상기 제2 영역의 상기 일 면을 마주하는 상기 제2 영역의 타 면에 배치되고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 대하여 각각 기울어진 제1 경사 면 및 제2 경사 면을 포함하는 보강 부재(stiffening member)를 포함하고, 상기 제1 영역을 향하는 상기 제1 경사 면의 일 단은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 제1 거리로 이격되고, 상기 제1 경사 면의 타 단은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리로 이격되고, 상기 제1 영역을 향하는 상기 제2 경사 면의 일 단은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 상기 제2 거리로 이격되고, 상기 제2 경사 면의 타 단은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 상기 제1 거리로 이격된다.

Description

커넥터를 포함하는 전자 부품 및 이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC COMPONENT INCLUDING CONNECTOR AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME}

후술한 실시예는, 커넥터를 포함하는 전자 부품 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 사용자에게 다양한 기능들을 제공하기 위하여, 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품은, 외부로부터 빛을 수신하여 이미지를 획득하기 위한 카메라를 포함할 수 있다. 전자 부품은, 전자 장치에 배치되기 전, 인쇄 회로 기판을 포함하는 모듈(module)의 형태로 제작될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품은, 전자 부품에 포함된 인쇄 회로 기판과, 전자 장치의 다른 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터를 통해, 전자 장치 내에 배치될 수 있다.

전자 장치에 포함되는 전자 부품은, 전자 장치 내의 다른 인쇄 회로 기판에 연결되는 커넥터에 의해, 다른 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되어, 전자 장치 내에서 기 설계된 기능을 수행할 수 있다. 조립 과정에서 전자 부품의 인쇄 회로 기판과 다른 인쇄 회로 기판의 연결이 해제되면, 전자 부품이 전자 장치 내에서 기 설계된 기능을 수행하지 못할 수 있다. 전자 장치의 제작 과정에서 커넥터의 연결이 해제되면, 전자 부품의 인쇄 회로 기판과 다른 인쇄 회로 기판이 커넥터에 의해 다시 연결된 후, 전자 부품이 전자 장치에 배치되어야 하기 때문에, 전자 장치의 제조 공정이 복잡해지고 택 타임(tact time)이 증가할 수 있다. 전자 장치는, 안정적인 커넥터의 결합 구조를 가지는 방안이 필요할 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

일 실시예에 따르면, 전자 부품은, 본체, 상기 본체가 배치되는 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 제2 영역의 일 면에 배치되는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품은, 상기 제2 영역의 상기 일 면을 마주하는 상기 제2 영역의 타 면에 배치되고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 대하여 각각 기울어진 제1 경사 면 및 제2 경사 면을 포함하는 보강 부재(stiffening member)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역을 향하는 상기 제1 경사 면의 일 단은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 제1 거리로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 경사 면의 타 단은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역을 향하는 상기 제2 경사 면의 일 단은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 상기 제2 거리로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 경사 면의 타 단은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 상기 제1 거리로 이격될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전자 부품, 상기 전자 부품에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판, 및 상기 전자 부품 및 상기 인쇄 회로 기판을 둘러싸는 안착 부재(seating member)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은, 본체, 상기 본체가 배치되는 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판, 및 상기 제1 커넥터에 연결되고, 상기 제2 영역의 일 면에 배치되는 제2 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은, 상기 제2 영역의 상기 일 면을 마주하는 상기 제2 영역의 타 면에 배치되고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 대하여 각각 기울어진 제1 경사 면 및 제2 경사 면을 포함하는 보강 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역을 향하는 상기 제1 경사 면의 일 단은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 제1 거리로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 경사 면의 타 단은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역을 향하는 상기 제2 경사 면의 일 단은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 상기 제2 거리로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 경사 면의 타 단은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 상기 제1 거리로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 안착 부재는, 상기 제1 경사 면을 마주하고, 상기 제1 경사 면에 평행인 제1 안착 면(seating surface), 및 상기 제2 경사 면을 마주하고, 상기 제2 경사 면에 평행인 제2 안착 면을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 부품 및 이를 포함하는 전자 장치는, 전자 장치의 제조 과정에서 전자 부품의 커넥터의 이탈을 방지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 3a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 예시를 나타낸다.
도 3b는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 4a는, 일 실시예에 따른, 전자 부품 및 안착 부재의 분해 사시도(exploded prospective view)이다.
도 4b는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역의 배면도(rear view)이다.
도 4c는, 일 실시예에 따른 전자 부품 및 안착 부재를 도 4a의 B-B'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 5는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역 및 안착 부재의 단면도(cross-sectional view)이다.
도 6a는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역의 배면도(rear view)이다.
도 6b는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역 및 안착 부재의 단면도(cross-sectional view)이다.
도 7은, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역 및 안착 부재의 단면도(cross-sectional view)이다.
도 8a는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역 및 안착 부재의 배면도(rear view)이다.
도 8b는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역 및 안착 부재의 단면도(cross-sectional view)이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블록도(200)이다.

도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.

플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.

이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)가 프로세서(120)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)을 통해 표시될 수 있다.

일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 다른 예를 들어, 복수의 카메라 모듈(180)들은, 뎁스 카메라, 광각 카메라, 초광각 카메라 또는 망원 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 3a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 예시를 나타내고, 도 3b는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(310), 안착 부재(320), 제1 인쇄 회로 기판(330), 및/또는 전자 부품(400)(예: 도 1의 카메라 모듈(180) 및/또는 도 2의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다.

하우징(310)은, 전자 장치(300)의 전체적인 외관을 형성하고, 전자 전자 장치(300)의 다양한 구성 요소들이 배치되는 내부 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)은, 전자 장치(300)가 사용자에 의해 파지될 때, 사용자의 신체의 일부에 접하는 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(310)은, 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))가 배치되는 전면(미도시)과, 전면을 마주하는 후면(311), 및 전면의 가장 자리 및 후면(311)의 가장 자리를 연결하는 측면(312)을 포함할 수 있다. 하우징(310)의 전면, 후면(311), 및 측면(312)은, 하우징(310)의 내부 공간을 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 측면(312)은, 제1 방향(예: -y 방향)으로 연장되는 제1 측면(312a), 제1 측면(312a)으로부터 이격되고, 제1 측면(312a)에 평행하도록 제1 방향으로 연장되는 제2 측면(312b), 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향(예: +x 방향)으로, 제1 측면(312a)의 일 단으로부터 제2 측면(312b)의 일 단까지 연장되는 제3 측면(312c), 및 제2 방향을 따라 제1 측면(312a)의 타 단으로부터 제2 측면(312b)의 타 단으로 연장되는 제4 측면(312d)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측면(312a) 및 제2 측면(312b)은, 전자 장치(300)가 길이를 가지도록, 제3 측면(312c), 및 제4 측면(312d)보다 길게 연장될 수 있다.

안착 부재(320)는, 전자 장치(300) 내에 배치되는 적어도 하나의 구성요소를 지지할 수 있다. 예를 들어, 안착 부재(320)는, 전자 장치(300)의 구성 요소를 수용하기 위한 리세스 또는 홀을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 안착 부재(320)는, 하우징(310) 내에 배치되고, 하우징(310)의 측면(312)에 의해 둘러싸일 수 있다. 안착 부재(320)는, 제1 인쇄 회로 기판(330), 및 전자 부품(400)을 둘러쌀 수 있다. 도 3a 및 도 3b에는 안착 부재(320)가 하우징(310)과 구별되는 구성 요소인 것으로 도시되었으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 실시예들에 따라, 안착 부재(320)는, 하우징(310)과 일체로 형성되고, 전자 장치(300) 내의 구성 요소를 수용하는 하우징(310)의 일부를 의미할 수 있다.

제1 인쇄 회로 기판(330)은, 전자 장치(300)의 전반적인 동작을 수행하는 전자 장치(300)의 구성 요소들 간의 전기적 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(330)은, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 배치되는 전자 장치(300)의 주 회로 기판을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(330)은, 제1 인쇄 회로 기판(330) 상에 배치되는 전자 부품들을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(330)은, 제1 인쇄 회로 기판(330) 상에 배치되는 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120)), 및 제1 인쇄 회로 기판(330)의 외부에 배치되는 다른 전자 부품(예: 전자 부품(400))을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(330)은, 연결 부재에 의해, 제1 인쇄 회로 기판(330)의 외부에 배치되는 다른 전자 부품과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재는, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, 기판 대 기판(board to board) 커넥터, 인터포저, 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(330)은, 제1 커넥터(331)를 포함할 수 있다. 제1 커넥터(331)는, 제1 인쇄 회로 기판(330)과 전자 장치(300) 내의 다른 인쇄 회로 기판을 연결할 수 있다. 제1 커넥터(331)는, 예를 들어, 기판 대 기판 커넥터의 소켓 커넥터 및 플러그 커넥터 중, 하나일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(331)는, 전자 부품(400)으로부터 제2 방향(예: +x 방향)으로 이격될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 부품(400)은, 카메라 모듈로 참조될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 전자 부품(400)은, 카메라 모듈과 구별되고, 전자 장치(300) 내에서 지정된 기능을 수행하도록 구성된 회로 및/또는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치(300)의 구성 요소를 의미할 수 있다. 전자 부품(400)은, 예를 들어, 적어도 하나의 센서, 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 또는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(400)은, 하우징(310) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(400)은, 하우징(310) 내의 안착 부재(320)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(400)은, 전자 장치(300)의 하우징(310)의 후면(311)을 지향하고, 적어도 일부가 하우징(310)의 후면(311)을 통해 시인 가능(visible)할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 전자 부품(400)은, 전자 장치(300)의 하우징(310)의 전면을 지향하고, 적어도 일부가 하우징(310)의 전면을 통해 시인 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(400)은, 제1 인쇄 회로 기판(330)으로부터 제2 방향에 반대인 방향(예: -x 방향)으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(400)은, 제1 인쇄 회로 기판(330)으로부터 이격되고, 제1 측면(312a), 및 제2 측면(312b) 중, 제1 측면(312a)에 가까울 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 부품(400)은, 적어도 하나의 본체(410), 제2 인쇄 회로 기판(420), 및/또는 제2 커넥터(430)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 본체(410)는, 전자 장치(300)의 외부의 피사체로부터 방출되는 빛을 수신하는 것에 기반하여, 이미지를 획득하는 카메라를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 전자 부품의 본체(410)는, 전자 장치(300) 내에서 지정된 기능을 수행하도록 구성된 회로(circuitry)를 포함할 수 있다. 본체(410)는, 전자 부품(400)의 제2 인쇄 회로 기판(420) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 본체(410)는, 복수의 카메라들(410a, 410b, 410c)을 포함할 수 있다. 복수의 카메라들(410a, 410b, 410c)은, 서로 다른 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 복수의 카메라들(410a, 410b, 410c)은, 뎁스 카메라, 광각 카메라, 초광각 카메라, 및 망원 카메라 중 적어도 하나일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 실시예들에 따라, 복수의 카메라들(410a, 410b, 410c)은, 서로 동일한 기능을 수행할 수 있다.

제2 인쇄 회로 기판(420)은, 전자 부품(400) 내의 구성 요소들(예: 본체(410)) 사이의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(420)은, 전자 부품(400) 내의 구성 요소와 제1 인쇄 회로 기판(330) 사이의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(420)은, 제1 인쇄 회로 기판(330)으로부터 본체(410)로 전달되는 전력을 공급하기 위한 전력 공급 신호, 또는 본체(410)의 동작을 제어하기 위한 제어 신호가 이동 가능한 통로를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(420)은, 제1 영역(421), 및 제2 영역(422)을 포함할 수 있다. 제1 영역(421)은, 본체(410)를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(421)은, 강성을 가짐에 따라, 외력에 의해 변형되지 않을 수 있다. 제2 영역(422)은, 제1 영역(421)으로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)은, 제2 방향(예: +x 방향)을 향하는 제1 영역(421)의 가장 자리로부터 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(422)의 적어도 일부는, 제1 영역(421)과 달리 강성을 가지지 않고, 가요성(flexibility)을 가질 수 있다. 제2 영역(422)의 적어도 일부가 강성을 가지지 않음에 따라, 제2 영역(422)의 적어도 일부는, 외력에 의해 변형 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(422)은, 제1 인쇄 회로 기판(330)과 제1 영역(421)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)은, 전자 부품(400)과 제1 인쇄 회로 기판(330)을 전기적으로 연결하기 위한 케이블로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(421) 및 제2 영역(422)은, 함께 RFPCB(rigid flexible printed circuit board)를 형성할 수 있다.

제2 커넥터(430)는, 제1 커넥터(331)에 결합되어, 전자 부품(400)의 제2 인쇄 회로 기판(420)과 제1 인쇄 회로 기판(330)을 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(430)는, 제1 커넥터(331)의 형상에 대응하는 형상을 가지고, 제1 커넥터(331)에 적어도 일부가 삽입될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(430)는, 예를 들어, 기판 대 기판 커넥터의 소켓 커넥터 및 플러그 커넥터 중, 하나일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(430)는, 제1 영역(421)으로부터 이격될 수 있다. 제2 커넥터(430)는, 제1 영역(421)으로부터 제2 방향(예: +x 방향)으로 이격된 제2 영역(422)의 일 면(422a)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 부품(400)이 전자 장치(300)에 조립될 때(assembled), 전자 부품(400)의 제2 커넥터(430)는, 전자 부품(400)의 조립 시 발생되는 응력에 의해 제1 인쇄 회로 기판(330)의 제1 커넥터(331)로부터 이탈될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(400), 및 제1 인쇄 회로 기판(330)은, 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)에 의해 연결된 상태에서, 안착 부재(320) 내에 수용될 수 있다. 전자 부품(400)의 제1 영역(421)은, 전자 부품(400)이 안착 부재(320)에 조립될 때 전자 부품(400)에 작용되는 외력에 의해, 제2 영역(422)에 대하여 기울어질 수 있다. 제1 영역(421)이 기울어짐에 따라 발생되는 응력은, 제2 영역(422)을 통해 제2 커넥터(430)에 전달되어, 제2 커넥터(430)와 제1 커넥터(331)를 분리할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 부품(400) 및 제1 인쇄 회로 기판(330)이 전자 장치(300) 내에 배치될 때, 제1 인쇄 회로 기판(330)은, 전자 부품(400)이 안착 부재(320)에 배치된 후, 안착 부재(320)에 배치될 수 있다. 전자 부품(400)이 안착 부재(320)에 배치된 후에 제1 인쇄 회로 기판(330)이 안착 부재(320)에 배치될 경우, 제1 커넥터(331)와 제2 커넥터(430)를 결합하기 위한 외력에 의해, 제2 영역(422)은, 굽어질 수 있다. 제2 영역(422)의 굽어짐에 의해 발생되는 응력은, 제2 커넥터(430)에 전달되어, 제2 커넥터(430)와 제1 커넥터(331)를 분리할 수 있다. 전자 부품(400)의 조립 과정에서 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 연결이 해제되면, 전자 부품(400)이 기 설계된(pre-designed) 기능을 수행하지 못하거나, 전자 장치(300)의 제조 공정이 복잡해질 수 있다. 이하에서는, 전자 부품(400)의 조립 과정에서 제1 인쇄 회로 기판(330)의 제1 커넥터(331)와 전자 부품(400)의 제2 커넥터(430)의 이탈을 방지하기 위한 구조를 포함하는 전자 부품(400)에 관하여 설명하도록 한다.

도 4a는, 일 실시예에 따른, 전자 부품 및 안착 부재의 분해 사시도(exploded prospective view)이고, 도 4b는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역의 배면도(rear view)이고, 도 4c는, 일 실시예에 따른 전자 부품 및 안착 부재를 도 4a의 B-B'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.

도 4a, 도 4b, 및 도 4c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 부품(400)의 본체(410)는, 이미지 센서(411), 광학 필터(412), 렌즈 어셈블리(413), 액츄에이터(414), 및/또는 쉴드 캔(415)을 포함할 수 있다.

이미지 센서(411)는, 렌즈 어셈블리(413)로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여, 이미지의 획득을 위한 전기 신호를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 센서(411)는, 제2 인쇄 회로 기판(420)의 제1 영역(421) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(411)는, 전하 결합 소자(CCD, charge coupled device) 또는 상보형 금속 산화 반도체(CMOS, complementary metal oxide semiconductor)를 포함할 수 있다.

광학 필터(412)는, 특정 파장을 가지는 빛을 선택적으로 필터링할 수 있다. 광학 필터(412)에 의해 필터링된 빛은, 이미지 센서(411)에 전달될 수 있다. 예를 들어, 광학 필터(412)는 색수차 및/또는 해상도의 저하를 발생시키는 적외선을 필터링하는 적외선 필터일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 광학 필터(412)는, 이미지 센서(411) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 광학 필터(412)는, 이미지 센서(411)와 렌즈 어셈블리(413)의 사이에 배치될 수 있다.

렌즈 어셈블리(413)는, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 외부의 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 어셈블리(413)는, 제2 인쇄 회로 기판(420)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(413)는, 전자 부품(400)의 카메라의 광축 방향(예: +z 방향 또는 -z 방향)을 따라 이동할 수 있다. 다른 예를 들어, 렌즈 어셈블리(413)는, 인쇄 회로 기판(420) 상에서 광축 방향에 수직인 방향(예: +x 방향, -x 방향, +y 방향, 또는 -y 방향)을 따라 이동할 수 있다. 렌즈 어셈블리(413)가 광축 방향에 수직인 방향으로 이동할 경우, 렌즈 어셈블리(413)의 이동 방향은, 인쇄 회로 기판(420) 상에서 인쇄 회로 기판(420)의 제1 영역(421)에 평행일 수 있다.

액츄에이터(414)는, 렌즈 어셈블리(413)가 이동 가능하도록, 렌즈 어셈블리(413)에 구동력을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 액츄에이터(414)는, 오토 포커싱(auto focusing)을 위해 렌즈 어셈블리(413)를 전자 부품(400)의 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 렌즈 어셈블리(413)가 전자 부품(400)의 광축 방향으로 이동함에 따라, 렌즈 어셈블리(413)와 이미지 센서(411) 사이의 거리는, 변경될 수 있다. 액츄에이터(414)는, 렌즈 어셈블리(413)와 이미지 센서(411) 사이의 거리를 변경하는 것에 기반하여, 전자 부품(400)의 초점 거리를 조절할 수 있다. 예를 들어, 액츄에이터(414)는, 렌즈 어셈블리(413)에 구동력을 제공하기 위한 적어도 하나의 코일 또는 적어도 하나의 코일과 상호작용하는 자석을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

쉴드 캔(415)은, 전자 부품(400) 내로 침투하는 전자기파 또는 액츄에이터(414)로부터 방출되는 전자기파를 차폐할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 쉴드 캔(415)은, 렌즈 어셈블리(413)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 쉴드 캔(415)은, 제2 인쇄 회로 기판(420)의 그라운드와 전기적으로 연결되어, 전자 부품(400)로 전달되는 전자기파를 차폐할 수 있다. 쉴드 캔(415)은 예를 들어, 구리, 알루미늄 등의 금속 물질을 포함하거나, 금속 물질과 충진재(filler)(예: 고분자 소재인 탄소 섬유(carbon fiber), 카본 블랙(carbon black), CNT(carbon nanotube) 또는 니켈 코팅 흑연(Nickel coated graphite))가 혼합된 복합소재를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(420)의 제2 영역(422)은, 제1 영역(421)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)은, 제1 영역(421)으로부터 연장되는 플렉서블 영역(423), 및 제1 영역(421)으로부터 이격되고 플렉서블 영역(423)에 연결되는 리지드 영역(424)을 포함할 수 있다. 플렉서블 영역(423)은, 가요성을 가지고, 외력에 의해 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 영역(423)은, 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)로 참조될 수 있다. 리지드 영역(424)은, 강성을 가지고, 외력에 의해 변형 가능하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리지드 영역(424)은, 제2 영역(422)의 일 면(422a)의 일부 및 제2 영역(422)의 일 면(422a)을 마주하는 타 면(422b)의 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(400)의 제2 커넥터(430)는, 리지드 영역(424) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(430)는, 제2 영역(422)의 일 면(422a)에 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 실시예들에 따라, 제2 인쇄 회로 기판(420)에서 리지드 영역(424)이 생략되고, 제2 커넥터(430)는, 플렉서블 영역(423)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 부품(400)은, 보강 부재(440)를 더 포함할 수 있다. 보강 부재(440)(stiffening member)는, 제2 영역(422)을 지지하고, 제2 커넥터(430)가 배치되는 리지드 영역(424)의 강성을 보강할 수 있다. 보강 부재(440)는 예를 들어, 스티프너(stiffner)로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강 부재(440)는, 제2 인쇄 회로 기판(420)의 제2 영역(422)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(440)는, 제2 인쇄 회로 기판(420)의 리지드 영역(424) 상에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 보강 부재(440)는, 제2 커넥터(430)가 배치되는 제2 영역(422)의 일 면(422a)을 마주하는 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 배치될 수 있다. 보강 부재(440)는 예를 들어, 도전성 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 보강 부재(440)는, 일체로 형성되는 구조물(structure)일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 보강 부재(440)는, 복수 개의 플레이트들이 서로 연결됨으로써 형성되는 구조물일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 보강 부재(440)는, 제1 접촉 면(441), 제1 경사 면(442), 연결 면(443), 제2 경사 면(444), 및/또는 제2 접촉 면(445)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접촉 면(441), 제1 경사 면(442), 연결 면(443), 제2 경사 면(444), 및 제2 접촉 면(445)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 접촉 면(441), 제1 경사 면(442), 연결 면(443), 제2 경사 면(444), 및/또는 제2 접촉 면(445)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터, 제2 영역(422)의 타 면(422b)이 향하는 방향(예: -z 방향)으로 이격될 수 있다.

제1 접촉 면(441)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접촉 면(441)은, 제1 영역(421)을 향하는 리지드 영역(424)의 제1 가장 자리(424a), 및 제1 가장 자리(424a)를 마주하는 제2 가장 자리(424b) 중, 제1 가장 자리(424a)에 가깝게 배치될 수 있다.

제1 경사 면(442)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 경사 면(442)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울기(slope)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대한 제1 경사 면(442)의 기울기의 각도는 약 0 도 초과 내지 90 도 미만일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(421)을 향하는 제1 경사 면(442)의 일 단(442a)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 제1 거리(d1)로 이격될 수 있다. 제1 경사 면(442)의 일 단(442a)은, 제1 접촉 면(441)에 연결되고, 리지드 영역(424)의 제1 가장 자리(424a)를 향하는 제1 경사 면(442)의 일부를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 경사 면(442)의 일 단(442a)을 마주하는 제1 경사 면(442)의 타 단(442b)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 제1 거리(d1)와 상이한 제2 거리(d2)로 이격될 수 있다. 제1 경사 면(442)의 타 단(442b)은, 연결 면(443)에 연결되고, 리지드 영역(424)의 제2 가장 자리(424b)를 향하는 제1 경사 면(442)의 다른 일부를 의미할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 경사 면(442)은, 제1 경사 면(442)의 일 단(442a)으로부터 제1 경사 면(442)의 타 단(442b)까지 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 제1 경사 면(442)이 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 멀어지는 방향으로 연장됨에 따라, 제1 경사 면(442)의 일 단(442a)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 제1 거리(d1)는, 제1 경사 면(442)의 타 단(442b)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 제2 거리(d2)보다 작을 수 있다.

연결 면(443)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 면(443)은, 제1 경사 면(442)과 제2 경사 면(444)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 면(443)은, 제1 경사 면(442)의 타 단(442b)과 제1 영역(421)을 향하는 제2 경사 면(444)의 일 단(444a)의 사이에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 연결 면(443)은, 제1 경사 면(442)의 타 단(442b)과 제2 경사 면(444)의 일 단(444a)에 연결될 수 있다.

제2 경사 면(444)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어질 수 있다. 제2 경사 면(444)은, 제1 경사 면(442)에 대하여 기울어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 경사 면(444)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울기(slope)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대한 제2 경사 면(444)의 기울기의 각도는 약 0 도 초과 내지 90 도 미만일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(421)을 향하는 제2 경사 면(444)의 일 단(444a)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 제2 거리(d2)로 이격될 수 있다. 제2 경사 면(444)의 일 단(442a)은, 연결 면(443)에 연결되고, 리지드 영역(424)의 제1 가장 자리(424a)를 향하는 제2 경사 면(444)의 일부를 의미할 수 있다. 제2 경사 면(444)의 일 단(444a)은, 제1 경사 면(442)의 타 단(442b)으로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 경사 면(444)의 일 단(444a)을 마주하는 제2 경사 면(444)의 타 단(444b)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 제1 거리(d1)로 이격될 수 있다. 제2 경사 면(444)의 타 단(444b)은, 제2 접촉 면(445)에 연결되고, 리지드 영역(424)의 제2 가장 자리(424b)를 향하는 제2 경사 면(444)의 다른 일부를 의미할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 경사 면(444)은, 제2 경사 면(444)의 일 단(444a)으로부터 제2 경사 면(444)의 타 단(444b)까지, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 가까워지는 방향으로 연장될 수 있다. 제2 경사 면(444)이 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 가까워지는 방향으로 연장됨에 따라, 제2 경사 면(444)의 일 단(444a)과 제2 영역(422)의 타 면(422b)의 사이의 제2 거리(d2)는, 제2 경사 면(444)의 타 단(444b)과 제2 영역(422)의 타 면(422b)의 사이의 거리인 제1 거리(d1)보다 클 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 경사 면(442) 및 제2 경사 면(444)은, 서로 대칭일(symmetrical) 수 있다. 예를 들어, 제1 경사 면(442), 및 제2 경사 면(444)은, 연결 면(443)을 기준으로 대칭일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 제1 경사 면(442) 및 제2 경사 면(444)의 배치 관계는, 전자 부품(400) 및 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 인쇄 회로 기판(330))의 조립 시 제1 경사 면(442) 및 제2 경사 면(444) 각각에 작용되는 외력의 크기에 대응하여, 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(400) 및 제1 인쇄 회로 기판(330)의 조립 시, 제1 경사 면(442) 및 제2 경사 면(444)에 각각 작용되는 외력들의 크기가 서로 다를 경우, 제1 경사 면(442) 및 제2 경사 면(444)은, 서로 비대칭일(asymmetrical) 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 경사 면(442), 및 제2 경사 면(444) 중 적어도 하나는, 제2 영역(422)을 위(예: -z 방향 또는 +z 방향)에서 바라볼 때, 적어도 일부가 제2 커넥터(430)에 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 경사 면(442)의 적어도 일부는, 제2 영역(422)을 위에서 바라볼 때, 제2 커넥터(430)에 중첩될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 경사 면(444)의 적어도 일부는, 제2 영역(422)을 위에서 바라볼 때, 제2 커넥터(430)에 중첩될 수 있다.

제2 접촉 면(445)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 접촉 면(445)은, 제2 경사 면(444)의 타 단(444b)에 연결될 수 있다. 제2 접촉 면(445)은, 리지드 영역(424)의 제1 가장 자리(424a), 및 제2 가장 자리(424b) 중, 제2 가장 자리(424b)에 가깝게 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연결 면(443)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제1 접촉 면(441), 및 제2 접촉 면(445) 중 적어도 하나로부터 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리보다 길 수 있다. 예를 들어, 연결 면(443)과 제2 영역(422)의 타 면(422b)의 사이의 거리는, 제2 거리(d2)이고, 제1 접촉 면(441) 및 제2 접촉 면(445)으로부터 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제2 거리(d2)보다 작은 제1 거리(d1)일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안착 부재(320)는, 전자 부품(400)의 적어도 일부를 수용하고, 전자 부품(400)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(400)의 적어도 일부는, 안착 부재(320)에 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안착 부재(320)는, 제1 리세스(321), 제2 리세스(322), 제1 안착 면(323), 제2 안착 면(324), 연장 면(325), 제1 수용 면(326), 및 제2 수용 면(327)을 포함할 수 있다.

제1 리세스(321)는, 제2 인쇄 회로 기판(420)의 제1 영역(421)을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 리세스(321)는, 안착 부재(320)의 일부가 안착 부재(320)의 내측(예: -z 방향)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 리세스(321)는, 제1 영역(421)에 대응하는 형상을 가질 수 있다.

제2 리세스(322)는, 제2 인쇄 회로 기판(420)의 제2 영역(422)을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 리세스(322)는, 안착 부재(320)의 일부가 안착 부재(320)의 내측(예: -z 방향)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 리세스(322)는, 제2 영역(422)에 대응하는 형상을 가질 수 있다.

제1 안착 면(323)은, 전자 부품(400)이 안착 부재(320)에 수용될 때, 보강 부재(440)의 제1 경사 면(442)의 적어도 일부에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안착 면(323)은, 제1 경사 면(442)을 마주하고, 제1 경사 면(442)에 평행일 수 있다. 예를 들어, 제1 안착 면(323)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어질 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대한 제1 안착 면(323)의 기울기는, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대한 제1 경사 면(442)의 기울기와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안착 면(323)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제1 안착 면(323)이 제1 가장 자리(424a)에서 제2 가장 자리(424b)를 향하는 방향(예: +x 방향)으로 연장됨에 따라, 증가할 수 있다.

제2 안착 면(324)은, 전자 부품(400)이 안착 부재(320)에 수용될 때, 보강 부재(440)의 제2 경사 면(444)의 적어도 일부에 접할 수 있다. 제2 안착 면(324)은, 제1 안착 면(323)에 대하여 기울어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 안착 면(324)은, 제1 안착 면(323)으로부터 이격될 수 있다. 제2 안착 면(324)은, 제2 경사 면(444)을 마주하고, 제2 경사 면(444)에 평행일 수 있다. 예를 들어, 제2 안착 면(324)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어질 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대한 제2 안착 면(324)의 기울기는, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대한 제2 경사 면(444)의 기울기와 실질적으로 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 안착 면(324)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제2 안착 면(324)이 제1 가장 자리(424a)에서 제2 가장 자리(424b)를 향하는 방향(예: +x 방향)으로 연장됨에 따라, 감소할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 안착 면(323), 및 제2 안착 면(324)은, 제2 영역(422)을 위(예: +z 방향 또는 -z 방향)에서 바라볼 때, 각각 제1 경사 면(442)의 적어도 일부 및 제2 경사 면(444)의 적어도 일부에 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 안착 면(323)은, 제2 영역(422)을 위에서 바라볼 때, 제1 경사 면(442)의 적어도 일부에 중첩될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 안착 면(324)은, 제2 영역(422)을 위에서 바라볼 때, 제2 경사 면(444)의 적어도 일부에 중첩될 수 있다.

연장 면(325)은, 전자 부품(400)이 안착 부재(320)에 수용될 때, 보강 부재(440)의 연결 면(443)의 적어도 일부에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연장 면(325)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연장 면(325)은, 제1 안착 면(323)과 제2 안착 면(324)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연장 면(325)은, 제1 안착 면(323)의 일 단(323a)과 제2 안착 면(324)의 일 단(324a)의 사이에 배치될 수 있다. 제1 안착 면(323)의 일 단(323a)은, 리지드 영역(424)의 제2 가장 자리(424b)를 향하는 제1 안착 면(323)의 일부를 의미할 수 있다. 제2 안착 면(324)의 일 단(324a)은, 리지드 영역(424)의 제1 가장 자리(424a)를 향하는 제2 안착 면(324)의 일부를 의미할 수 있다.

제1 수용 면(326)은, 전자 부품(400)이 안착 부재(320)에 수용될 때, 보강 부재(440)의 제1 접촉 면(441)의 적어도 일부에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 수용 면(326)은, 연장 면(325)에 연결되는 제1 안착 면(323)의 일 단(323a)을 마주하는 제1 안착 면(323)의 타 단(323b)에 연결될 수 있다. 제1 수용 면(326)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행일 수 있다.

제2 수용 면(327)은, 전자 부품(400)이 안착 부재(320)에 수용될 때, 보강 부재(440)의 제2 접촉 면(445)의 적어도 일부에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 수용 면(327)은, 연장 면(325)에 접하는 제2 안착 면(324)의 일 단(324a)을 마주하는 제2 안착 면(324)의 타 단(324b)에 연결될 수 있다. 제2 수용 면(327)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연장 면(325)으로부터 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제1 수용 면(326), 및 제2 수용 면(327) 중 적어도 하나로부터 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리보다 클 수 있다. 예를 들어, 연장 면(325)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제1 수용 면(326)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리보다 클 수 있다. 다른 예를 들어, 연장 면(325)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제2 수용 면(327)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 수용 면(326)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제2 수용 면(327)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리와 실질적으로 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 경사 면(442), 및 제2 경사 면(444) 중 적어도 하나는, 제1 커넥터(예: 도 3a의 제1 커넥터(331))와 제2 커넥터(430)가 결합되는 방향(예: -z 방향 또는 +z 방향)에 대하여 기울어질 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)는, 전자 부품(400)이 안착 부재(320) 상에 배치된 후, 서로 결합될 수 있다. 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 시, 제2 영역(422)은, 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 방향에 수직인 방향(예: -x 방향 또는 + x 방향)으로 외력을 받을 수 있다. 외력에 의해 제2 영역(422)이 굽어지면, 리지드 영역(424)의 제1 가장 자리(424a)에서 응력이 발생할 수 있다. 보강 부재(440)가 제1 경사 면(442), 및 제2 경사 면(444)을 포함하지 않을 경우, 제2 영역(422)이 굽어짐에 따라 발생되는 응력은, 제2 커넥터(430)를 제1 커넥터(331)로부터 이탈시킬 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 부품(400)은, 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 방향에 대하여 기울어진 제1 경사 면(442) 및 제2 경사 면(444)에 의해, 제2 커넥터(430)의 이탈을 방지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)이 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 방향에 수직인 방향(예: -x 방향)으로 외력을 받으면, 제1 경사 면(442)은, 외력에 의해 제1 안착 면(323)에 대하여 슬라이딩할 수 있다. 제2 커넥터(430)는, 제1 경사 면(442)의 이동에 의해, 제2 커넥터(430)의 결합 방향(예: +z 방향)으로 이동할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 영역(422)이 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 방향에 수직인 방향(예: +x 방향)으로 외력을 받으면, 제2 경사 면(444)은, 외력에 의해 제2 안착 면(324)에 대하여 슬라이딩할 수 있다. 제2 커넥터(430)는, 제2 경사 면(444)의 이동에 의해, 제2 커넥터(430)의 결합 방향(예: +z 방향)으로 이동할 수 있다. 제2 커넥터(430)가 제2 커넥터(430)의 결합 방향으로 이동함에 따라, 제2 커넥터(430)와 제1 커넥터(331)의 분리가 방지될 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 부품(400) 및 이를 포함하는 전자 장치(300)는, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어진 제1 경사 면(442) 및 제2 경사 면(444)에 의해, 제1 커넥터(331)와 제2 커넥터(430)의 분리를 방지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

도 5는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역 및 안착 부재의 단면도(cross-sectional view)이다.

도 5의 안착 부재(320) 및 보강 부재(440)는, 각각 도 4a, 도 4b, 및/또는 도 4c의 안착 부재(320) 및 보강 부재(440)의 구조가 변경된 안착 부재(320) 및 보강 부재(440)일 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

도 5를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1 경사 면(442) 및 제2 경사 면(444) 중 적어도 하나는, 제2 영역(422)을 위에서 바라볼 때, 적어도 일부가 제2 커넥터(430)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 경사 면(442)의 타 단(442b)은, 제2 영역(422)을 위에서 바라볼 때, 제2 커넥터(430)로부터 이격될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 경사 면(444)의 타 단(444b)은, 제2 영역(422)을 위에서 바라볼 때, 제2 커넥터(430)로부터 이격될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 안착 면(323) 및 제2 안착 면(324) 중 적어도 하나는, 제2 영역(422)을 위에서 바라볼 때, 적어도 일부가 제2 커넥터(430)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 안착 면(323)의 위치는 제1 경사 면(442)의 위치에 대응하고, 제2 안착 면(324)의 위치는 제2 경사 면(444)의 위치에 대응할 수 있다.

도 5에는 제2 영역(422)을 위에서 바라볼 때, 제1 경사 면(442)의 일부 및 제2 경사 면(444)의 일부가 제2 커넥터(430)에 중첩되는 것으로 도시되었으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 실시예들에 따라, 제2 영역(422)을 위에서 바라볼 때, 제1 경사 면(442) 및 제2 경사 면(444)은, 제2 커넥터(430)에 중첩되지 않을 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 부품(400)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어진 제1 경사 면(442) 및 제2 경사 면(444)에 의해, 제2 커넥터(430)의 분리를 방지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

도 6a는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역의 배면도(rear view)이고, 도 6b는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역 및 안착 부재의 단면도(cross-sectional view)이다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 안착 부재(520) 및 보강 부재(640)를 포함할 수 있다. 도 6a 및/또는 도 6b의 안착 부재(520) 및 보강 부재(640)는, 각각 도 4a, 도 4b, 및/또는 도 4c의 안착 부재(320) 및 보강 부재(440)와 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 보강 부재(640)는, 제1 접촉 면(641), 제1 경사 면(642), 연결 면(643), 제2 경사 면(644), 및/또는 제2 접촉 면(645)을 포함할 수 있다. 도 6a 및 도 6b의 제1 접촉 면(641), 제1 경사 면(642), 연결 면(643), 제2 경사 면(644), 및/또는 제2 접촉 면(645)은, 각각 도 4a, 도 4b, 및/또는 도 4c의 제1 접촉 면(441), 제1 경사 면(442), 연결 면(443), 제2 경사 면(444), 및/또는 제2 접촉 면(445)과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 제1 경사 면(642)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어질 수 있다. 예를 들어, 제1 경사 면(642)의 일 단(642a)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 제3 거리(d3)로 이격될 수 있다. 제1 경사 면(642)의 일 단(642a)은, 제1 접촉 면(641)에 연결되고, 리지드 영역(424)의 제1 가장 자리(424a)를 향하는 제1 경사 면(642)의 일부를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 경사 면(642)의 일 단(642a)을 마주하는 제1 경사 면(642)의 타 단(642b)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 제3 거리(d3)와 상이한 제4 거리(d4)로 이격될 수 있다. 제1 경사 면(642)의 타 단(642b)은, 연결 면(643)에 연결되고, 리지드 영역(424)의 제2 가장 자리(424b)를 향하는 제1 경사 면(642)의 다른 일부를 의미할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 경사 면(642)은, 제1 경사 면(642)의 일 단(642a)으로부터 제1 경사 면(642)의 타 단(642b)까지 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 가까워지는 방향으로 연장될 수 있다. 제1 경사 면(642)이 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 가까워지는 방향으로 연장됨에 따라, 제1 경사 면(642)의 일 단(642a)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 제3 거리(d3)는, 제1 경사 면(642)의 타 단(642b)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 제4 거리(d4)보다 클 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 경사 면(644)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 경사 면(644)의 일 단(644a)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 제4 거리(d4)로 이격될 수 있다. 제2 경사 면(644)의 일 단(644a)은, 연결 면(643)에 연결되고, 리지드 영역(424)의 제1 가장 자리(424a)를 향하는 제2 경사 면(644)의 일부를 의미할 수 있다. 제2 경사 면(644)의 일 단(644a)은, 제1 경사 면(642)의 타 단(642b)으로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 경사 면(644)의 일 단(644a)을 마주하는 제2 경사 면(644)의 타 단(644b)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 제3 거리(d3)로 이격될 수 있다. 제2 경사 면(644)의 타 단(644b)은, 제2 접촉 면(645)에 연결되고, 리지드 영역(424)의 제2 가장 자리(424b)를 향하는 제2 경사 면(644)의 다른 일부를 의미할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 경사 면(644)은, 제2 경사 면(644)의 일 단(644a)으로부터 제2 경사 면(644)의 타 단(644b)까지, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 제2 경사 면(644)이 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 멀어지는 방향으로 연장됨에 따라, 제2 경사 면(644)의 일 단(644a)과 제2 영역(422)의 타 면(422b)의 사이의 제4 거리(d4)는, 제2 경사 면(644)의 타 단(644b)과 제2 영역(422)의 타 면(422b)의 사이의 거리인 제3 거리(d3)보다 작을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 경사 면(642) 및 제2 경사 면(644)은, 서로 대칭일(symmetrical) 수 있다. 예를 들어, 제1 경사 면(642), 및 제2 경사 면(644)은, 연결 면(643)을 기준으로 대칭일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연결 면(643)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제1 접촉 면(641), 및 제2 접촉 면(645) 중 적어도 하나와 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리보다 작을 수 있다. 예를 들어, 연결 면(643)과 제2 영역(422)의 타 면(422b)의 사이의 거리는, 제4 거리(d4)이고, 제1 접촉 면(641) 및 제2 접촉 면(645)으로부터 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제4 거리(d4)보다 큰 제3 거리(d3)일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안착 부재(520)는, 제1 안착 면(523), 제2 안착 면(524), 연장 면(525), 제1 수용 면(526), 및 제2 수용 면(527)을 포함할 수 있다. 도 6a 및 도 6b의 제1 안착 면(523), 제2 안착 면(524), 연장 면(525), 제1 수용 면(526), 및 제2 수용 면(527)은, 각각 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 제1 안착 면(323), 제2 안착 면(324), 연장 면(325), 제1 수용 면(326), 및 제2 수용 면(327)과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 제1 안착 면(523)은, 제1 경사 면(642)을 마주하고, 제1 경사 면(642)에 평행일 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대한 제1 안착 면(523)의 기울기는, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대한 제1 경사 면(642)의 기울기와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안착 면(523)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제1 안착 면(523)이 제1 가장 자리(424a)에서 제2 가장 자리(424b)를 향하는 방향(예: +x 방향)으로 연장됨에 따라, 감소할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 안착 면(524)은, 제1 안착 면(523)으로부터 이격될 수 있다. 제2 안착 면(524)은, 제2 경사 면(644)을 마주하고, 제2 경사 면(644)에 평행일 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대한 제2 안착 면(524)의 기울기는, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대한 제2 경사 면(644)의 기울기와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 안착 면(524)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제2 안착 면(524)이 제1 가장 자리(424a)에서 제2 가장 자리(424b)를 향하는 방향(예: +x 방향)으로 연장됨에 따라, 증가할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연장 면(525)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제1 수용 면(526), 및 제2 수용 면(527) 중 적어도 하나와 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리보다 작을 수 있다. 예를 들어, 연장 면(525)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제1 수용 면(526)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리보다 작을 수 있다. 다른 예를 들어, 연장 면(525)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제2 수용 면(527)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 수용 면(526)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제2 수용 면(527)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리와 실질적으로 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 경사 면(642), 및 제2 경사 면(644) 중 적어도 하나는, 제1 커넥터(예: 도 3a의 제1 커넥터(331))와 제2 커넥터(430)가 결합되는 방향(예: -z 방향 또는 +z 방향)에 대하여 기울어질 수 있다. 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 시, 제2 영역(422)은, 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 방향에 수직인 방향(예: -x 방향 또는 + x 방향)으로 외력을 받을 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)이 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 방향에 수직인 방향(예: -x 방향)으로 외력을 받으면, 제2 경사 면(644)은, 외력에 의해 제2 안착 면(524)에 대하여 슬라이딩할 수 있다. 제2 커넥터(430)는, 제2 경사 면(644)의 이동에 의해, 제2 커넥터(430)의 결합 방향(예: +z 방향)으로 이동할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 영역(422)이 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 방향에 수직인 방향(예: +x 방향)으로 외력을 받으면, 제1 경사 면(642)은, 외력에 의해 제1 안착 면(523)에 대하여 슬라이딩할 수 있다. 제2 커넥터(430)는 제1 경사 면(642)의 이동에 의해, 제2 커넥터(430)의 결합 방향(예: +z 방향)으로 이동할 수 있다. 제2 커넥터(430)가 제2 커넥터(430)의 결합 방향으로 이동함에 따라, 제2 커넥터(430)와 제1 커넥터(331)의 분리가 방지될 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 부품(400) 및 이를 포함하는 전자 장치(300)는, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어진 제1 경사 면(642) 및 제2 경사 면(644)에 의해, 제1 커넥터(331)와 제2 커넥터(430)의 분리를 방지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

도 7은, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역 및 안착 부재의 단면도(cross-sectional view)이다.

도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 안착 부재(720) 및 보강 부재(840)를 포함할 수 있다. 도 7의 안착 부재(720) 및 보강 부재(840)는, 각각 도 4a, 도 4b, 및/또는 도 4c의 안착 부재(320) 및 보강 부재(440)와 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 보강 부재(840)는, 제1 접촉 면(841), 제1 경사 면(842), 제2 경사 면(844), 및/또는 제2 접촉 면(845)을 포함할 수 있다. 도 7의 제1 접촉 면(841), 제1 경사 면(842), 제2 경사 면(844), 및/또는 제2 접촉 면(845)은, 각각 도 4a, 도 4b, 및/또는 도 4c의 제1 접촉 면(441), 제1 경사 면(442), 제2 경사 면(444), 및/또는 제2 접촉 면(445)과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 제1 경사 면(842)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어질 수 있다. 제1 가장 자리(424a)를 향하는 제1 경사 면(842)의 일 단(842a)은, 제1 접촉 면(841)에 연결될 수 있다. 제1 접촉 면(841)은, 제1 경사 면(842)의 일 단(842a)에 연결되고, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행일 수 있다. 제2 가장 자리(424b)를 향하는 제1 경사 면(842)의 타 단(842b)은, 제2 경사 면(844)에 접할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 경사 면(844)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어질 수 있다. 제1 가장 자리(424a)를 향하는 제2 경사 면(844)의 일 단(844a)은, 제1 경사 면(842)의 타 단(842b)에 연결될 수 있다. 제2 가장 자리(424b)를 향하는 제2 경사 면(844)의 타 단(844b)은, 제2 접촉 면(845)에 연결될 수 있다. 제2 접촉 면(845)은, 제2 경사 면(844)의 타 단(844b)에 연결되고, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안착 부재(720)는, 제1 안착 면(723), 및 제2 안착 면(724)을 포함할 수 있다. 도 7의 제1 안착 면(723), 및 제2 안착 면(724)은, 각각 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 제1 안착 면(323) 및 제2 안착 면(324)과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 제1 안착 면(723) 및 제2 안착 면(724)은, 서로 접할 수 있다. 예를 들어, 리지드 영역(424)의 제2 가장 자리(424b)를 향하는 제1 안착 면(723)의 일 단(723a)은, 리지드 영역(424)의 제1 가장 자리(424a)를 향하는 제2 안착 면(724)의 일 단(724a)에 접할 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어지며 서로 접하는 제1 경사 면(842) 및 제2 경사 면(844)에 의해, 제2 커넥터(430)의 분리를 방지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

도 8a는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역 및 안착 부재의 배면도(rear view)이고, 도 8b는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역 및 안착 부재의 단면도(cross-sectional view)이다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 보강 부재(940)를 포함할 수 있다. 도 8a 및/또는 도 8b의 보강 부재(940)는, 각각 도 4a, 도 4b, 및/또는 도 4c의 보강 부재(440)와 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 보강 부재(940)는, 제1 접촉 면(941), 제1 경사 면(942), 연결 면(943), 제2 경사 면(944), 제2 접촉 면(945), 지지 플레이트(946), 제1 연결 플레이트(947) 및/또는 제2 연결 플레이트(948)를 포함할 수 있다. 도 8a 및 도 8b의 제1 접촉 면(941), 제1 경사 면(942), 연결 면(943), 제2 경사 면(944), 및/또는 제2 접촉 면(945)은, 각각 도 4a, 도 4b, 및/또는 도 4c의 제1 접촉 면(441), 제1 경사 면(442), 연결 면(443), 제2 경사 면(444), 및/또는 제2 접촉 면(445)과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 제2 영역(422)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로 적어도 일부가 노출되는 그라운드 레이어(422c)를 포함할 수 있다. 그라운드 레이어(422c)는 제2 영역(422)의 외부로 노출된 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 제2 인쇄 회로 기판(420))의 그라운드의 일부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드 레이어(422c)는, 보강 부재(940)에 접할 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(940)가 SUS(steel use stainless)와 같은 도전성 물질을 포함하는 경우, 보강 부재(940)에 접하는 그라운드 레이어(422c)는, 보강 부재(940)의 도전성 물질에 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 부품(400)은, 그라운드 레이어(422c)에 전기적으로 연결되는 도전성 물질을 포함하는 보강 부재(940)에 의해, 우수한 EMI(electromagnetic Interference)특성, 및/또는 EMS(electromagnetic susceptibility) 특성을 가질 수 있다.

지지 플레이트(946)는, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(946)는, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(946)는, 제1 접촉 면(941), 제1 경사 면(942), 연결 면(943), 제2 경사 면(944), 및 제2 접촉 면(945)으로부터 이격될 수 있다.

제1 연결 플레이트(947)는, 지지 플레이트(946)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 플레이트(947)는, 리지드 영역(424)의 제1 가장 자리(424a)를 향하는 지지 플레이트(946)의 일부에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연결 플레이트(947)는, 제1 접촉 면(941), 제1 경사 면(942), 및 연결 면(943)의 일부(943a)를 형성할 수 있다. 제1 접촉 면(941), 제1 경사 면(942), 및 연결 면(943)의 일부(943a)는, 제1 연결 플레이트(947)에 배치되어, 제1 연결 플레이트(947)의 외면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연결 플레이트(947)는, 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 플레이트(947)는, 외력에 의해, 지지 플레이트(946)에 가까워지는 방향 또는 지지 플레이트(946)로부터 멀어지는 방향으로 변형될 수 있다.

제2 연결 플레이트(948)는, 지지 플레이트(946)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 플레이트(948)는, 리지드 영역(424)의 제2 가장 자리(424b)를 향하는 지지 플레이트(946)의 다른 일부에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연결 플레이트(948)는, 제1 연결 플레이트(947)로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연결 플레이트(948)는, 제2 접촉 면(945), 제2 경사 면(944), 및 연결 면(943)의 다른 일부(943b)를 형성할 수 있다. 제2 접촉 면(945), 제2 경사 면(944), 및 연결 면(943)의 다른 일부(943b)는, 제2 연결 플레이트(948)에 배치되어, 제2 연결 플레이트(948)의 외면을 형성할 수 있다. 연결 면(943)의 다른 일부(943b)는, 연결 면(943)의 일부(943a)로부터 이격되고, 연결 면(943)의 일부(943a)를 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연결 플레이트(948)는, 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 플레이트(948)는, 외력에 의해, 지지 플레이트(946)에 가까워지는 방향 또는 지지 플레이트(946)로부터 멀어지는 방향으로 변형될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 연결 플레이트(947), 및 제2 연결 플레이트(948) 중 적어도 하나는, 제1 커넥터(예: 도 3a의 제1 커넥터(331))와 제2 커넥터(430)의 결합 시, 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 시, 제2 영역(422)은, 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 방향에 수직인 방향(예: -x 방향 또는 + x 방향)으로 외력을 받을 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)이 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 방향에 수직인 방향(예: -x 방향)으로 외력을 받으면, 제1 경사 면(942)은, 안착 부재(320)에 접하면서 안착 부재(320)에 대하여 슬라이딩 할 수 있다. 제1 경사 면(942)이 안착 부재(320)에 접함에 따라, 제1 연결 플레이트(947)는, 지지 플레이트(946)에 가까워지는 방향으로 변형될 수 있다. 제1 연결 플레이트(947)는, 복원력(restoring force)에 의해 지지 플레이트(946)로부터 멀어지는 방향으로 복원되어, 제2 커넥터(430)를 제2 커넥터(430)의 결합 방향(예: +z 방향)으로 이동시킬 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 영역(422)이 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 방향에 수직인 방향(예: +x 방향)으로 외력을 받으면, 제2 경사 면(944)은, 안착 부재(320)에 접하면서 안착 부재(320)에 대하여 슬라이딩 할 수 있다. 제2 경사 면(944)이 안착 부재(320)에 접함에 따라, 제2 연결 플레이트(948)는, 지지 플레이트(946)에 가까워지는 방향으로 변형될 수 있다. 제2 연결 플레이트(948)는, 복원력에 의해 지지 플레이트(946)로부터 멀어지는 방향으로 복원되어, 제2 커넥터(430)를 제2 커넥터(430)의 결합 방향(예: +z 방향)으로 이동시킬 수 있다. 제2 커넥터(430)가 제2 커넥터(430)의 결합 방향으로 이동함에 따라, 제2 커넥터(430)와 제1 커넥터(331)의 분리가 방지될 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 부품(400)은, 전자 부품(400)의 조립 시, 변형 가능한 제1 연결 플레이트(947) 및 제2 연결 플레이트(948)에 의해, 제1 커넥터(331)와 제2 커넥터(430)의 분리를 방지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 부품(예: 도 3a 및 도 3b의 전자 부품(400))은, 본체(예: 도 4a의 본체(410)), 상기 본체가 배치되는 제1 영역(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 영역(421)), 상기 제1 영역에 연결되는 제2 영역(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 영역(422))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 인쇄 회로 기판(420)), 상기 제2 영역의 일 면(예: 도 3a 및 도 3b의 일 면(422a))에 배치되는 커넥터(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 커넥터(430))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품은, 상기 제2 영역의 상기 일 면을 마주하는 상기 제2 영역의 타 면(예: 도 3a 및 도 3b의 타 면(422b))에 배치되고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 대하여 각각 기울기를 가지는 제1 경사 면(예: 도 4b의 제1 경사 면(442)) 및 제2 경사 면(예: 도 4b의 제2 경사 면(444))을 포함하는 보강 부재(stiffening member) (예: 도 4b의 보강 부재(440))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역을 향하는 상기 제1 경사 면의 일 단(예: 도 4b의 일 단(442a))은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 제1 거리로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 경사 면의 타 단(예: 도 4b의 타 단(442b))은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역을 향하는 상기 제2 경사 면의 일 단(예: 도 4b의 일 단(444a))은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 상기 제2 거리로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 경사 면의 타 단(예: 도 4b의 타 단(444b))은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 상기 제1 거리로 이격될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 거리는, 상기 제2 거리보다 작을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 거리는, 상기 제2 거리보다 클 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 경사 면의 상기 타 단은, 상기 제2 경사 면의 상기 일 단에 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는, 상기 제1 경사 면의 상기 일 단에 접하고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 평행인 제1 접촉 면(예: 도 4b의 제1 접촉 면(441)(contacting surface)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는, 상기 제2 경사 면의 상기 타 단에 접하고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 평행인 제2 접촉 면(예: 도 4b의 제2 접촉 면(445)을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 경사 면의 상기 일 단은, 상기 제1 경사 면의 상기 타 단으로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는, 상기 제1 경사 면의 상기 타 단, 및 상기 제2 경사 면의 상기 일 단에 접하고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 평행인 연결 면(예: 도 4b의 연결 면(443))(connecting surface)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 경사 면의 상기 일 단에 접하고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 평행인 제1 접촉 면(예: 도 4b의 제1 접촉 면(441), 및 상기 제2 경사 면의 상기 타 단에 접하고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 평행인 제2 접촉 면(예: 도 4b의 제2 접촉 면(445)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역의 상기 타 면은, 상기 제1 접촉 면, 및 상기 연결 면 중, 상기 제1 접촉 면에 가까울 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역의 상기 타 면은, 상기 제1 접촉 면, 및 상기 연결 면 중, 상기 연결 면에 가까울 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는, 상기 제1 경사 면, 상기 제2 경사 면, 상기 연결 면, 상기 제1 접촉 면, 및 상기 제2 접촉 면으로부터 이격되고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 배치되는 지지 플레이트(예: 도 8a 및 도 8b의 지지 플레이트(946))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는, 상기 제1 접촉 면, 상기 제1 경사 면, 및 상기 연결 면의 일부(예: 도 8a의 일부(943a))를 형성하고, 상기 지지 플레이트에 연결되는 제1 연결 플레이트(예: 도 8a 및 도 8b의 제1 연결 플레이트(947))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는, 상기 제2 접촉 면, 상기 제2 경사 면, 및 상기 연결 면의 다른 일부(예: 도 8a의 다른 일부(943a))를 형성하고, 상기 지지 플레이트에 연결되고, 상기 제1 연결 플레이트로부터 이격되는 제2 연결 플레이트(예: 도 8a 및 도 8b의 제2 연결 플레이트(948))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 연결 면의 상기 일부는, 상기 연결 면의 상기 다른 일부로부터 이격될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 경사 면 및 상기 제2 경사 면 중 적어도 하나의 위치는, 상기 커넥터의 위치에 대응할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 경사 면 및 상기 제2 경사 면 중 적어도 하나는, 상기 제2 영역을 위에서 바라볼 때, 적어도 일부가 상기 커넥터로부터 이격될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로 적어도 일부가 노출되고, 상기 도전성 물질에 접하는 그라운드 레이어(예: 도 8a의 그라운드 레이어(422c))를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300))는, 전자 부품(예: 도 3a 및 도 3b의 전자 부품(400)), 상기 전자 부품에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 커넥터(331))를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 인쇄 회로 기판(330)), 및 상기 전자 부품 및 상기 인쇄 회로 기판을 수용하는 안착 부재(seating member) (예: 도 3a 및 도 3b의 안착 부재(320))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은, 카메라(예: 도 4a의 본체(410)), 상기 카메라가 배치되는 제1 영역(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 영역(421)), 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 영역(422))을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 인쇄 회로 기판(420)), 및 상기 제1 커넥터에 연결되고, 상기 제2 영역의 일 면에 배치되는 제2 커넥터(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 커넥터(430))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품은, 상기 제2 영역의 상기 일 면을 마주하는 상기 제2 영역의 타 면(예: 도 3a 및 도 3b의 타 면(422b))에 배치되고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 대하여 각각 기울어진 제1 경사 면(예: 도 4b의 제1 경사 면(442)) 및 제2 경사 면(예: 도 4b의 제2 경사 면(444))을 포함하는 보강 부재(stiffening member) (예: 도 4b의 보강 부재(440))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역을 향하는 상기 제1 경사 면의 일 단(예: 도 4b의 일 단(442a))은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 제1 거리로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 경사 면의 타 단(예: 도 4b의 타 단(442b))은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역을 향하는 상기 제2 경사 면의 일 단(예: 도 4b의 일 단(444a))은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 상기 제2 거리로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 경사 면의 타 단(예: 도 4b의 타 단(444b))은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 상기 제1 거리로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 안착 부재는, 상기 제1 경사 면의 적어도 일부에 접하고, 상기 제1 경사 면에 평행인 제1 안착 면(seating surface)(예: 도 4c의 제1 안착 면(323)), 및 상기 제2 경사 면의 적어도 일부에 접하고, 상기 제2 경사 면에 평행인 제2 안착 면(예: 도 4c의 제2 안착 면(324))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 경사 면 및 상기 제2 경사 면 중 적어도 하나는, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터가 결합되는 방향에 대하여 기울어질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 안착 면의 일 단은, 상기 제2 안착 면의 일 단에 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 안착 면은, 상기 제1 안착 면으로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 안착 부재는, 상기 제1 안착 면의 일 단과 상기 제2 안착 면의 일 단의 사이에 배치되고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 평행인 연장 면(extending surface)(예: 도 4c의 연장 면(325))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 안착 부재는, 상기 연장 면에 연결되는 상기 제1 안착 면의 상기 일 단을 마주하는 상기 제1 안착 면의 타 단에 연결되고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 평행인 제1 수용 면(accommodating surface) (예: 도 4c의 제1 수용 면(326))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 안착 부재는, 상기 연장 면에 연결되는 상기 제2 안착 면의 상기 일 단을 마주하는 상기 제2 안착 면의 타 단에 연결되고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 평행인 제2 수용 면(예: 도 4c의 제2 수용 면(327))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역의 상기 타 면은, 상기 제1 수용 면, 및 상기 연장 면 중, 상기 제1 수용 면에 가까울 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역의 상기 타 면은, 상기 제1 수용 면, 및 상기 연장 면 중, 상기 연장 면에 가까울 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 안착 면 및 상기 제2 안착 면은, 상기 제2 영역을 위에서 바라볼 때, 각각 상기 제1 경사 면의 적어도 일부, 및 상기 제2 경사 면의 적어도 일부에 중첩될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 안착 면, 및 상기 제2 안착 면은, 서로 상이한 기울기를 가지며 상기 제2 영역의 상기 타 면에 대하여 기울어질 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

본체;
상기 본체가 배치되는 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판;
상기 제2 영역의 일 면에 배치되는 커넥터; 및
상기 제2 영역의 상기 일 면을 마주하는 상기 제2 영역의 타 면에 배치되고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 대하여 각각 기울어진 제1 경사 면 및 제2 경사 면을 포함하는 보강 부재(stiffening member); 를 포함하고,
상기 제1 영역을 향하는 상기 제1 경사 면의 일 단은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 제1 거리로 이격되고, 상기 제1 경사 면의 타 단은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리로 이격되고,
상기 제1 영역을 향하는 상기 제2 경사 면의 일 단은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 상기 제2 거리로 이격되고, 상기 제2 경사 면의 타 단은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 상기 제1 거리로 이격되는,
전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 거리는,
상기 제2 거리보다 작은,
전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 거리는,
상기 제2 거리보다 큰,
전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 경사 면의 상기 타 단은,
상기 제2 경사 면의 상기 일 단에 접하는,
전자 부품.
제4항에 있어서,
상기 보강 부재는,
상기 제1 경사 면의 상기 일 단에 연결되고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 평행인 제1 접촉 면(contacting surface); 및
상기 제2 경사 면의 상기 타 단에 연결되고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 평행인 제2 접촉 면; 을 더 포함하는,
전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 제2 경사 면의 상기 일 단은,
상기 제1 경사 면의 상기 타 단으로부터 이격되고,
상기 보강 부재는,
상기 제1 경사 면의 상기 타 단과 상기 제2 경사 면의 상기 일 단의 사이에 배치되고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 평행인 연결 면(connecting surface);
상기 제1 경사 면의 상기 일 단에 연결되고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 평행인 제1 접촉 면; 및
상기 제2 경사 면의 상기 타 단에 연결되고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 평행인 제2 접촉 면; 을 더 포함하는,
전자 부품.
제6항에 있어서,
상기 연결 면과 상기 제2 영역의 상기 타 면 사이의 거리는,
상기 제1 접촉 면, 및 상기 제2 접촉 면 중 적어도 하나로부터 상기 제2 영역의 상기 타 면 사이의 거리보다 긴,
전자 부품.
제6항에 있어서,
상기 연결 면과 상기 제2 영역의 상기 타 면 사이의 거리는,
상기 제1 접촉 면, 및 상기 제2 접촉 면 중 적어도 하나로부터 상기 제2 영역의 상기 타 면 사이의 거리보다 작은,
전자 부품.
제6항에 있어서,
상기 보강 부재는,
상기 제1 경사 면, 상기 제2 경사 면, 상기 연결 면, 상기 제1 접촉 면, 및 상기 제2 접촉 면으로부터 이격되고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 접하는 지지 플레이트;
상기 제1 접촉 면, 상기 제1 경사 면, 및 상기 연결 면의 일부를 형성하고, 상기 지지 플레이트에 연결되는 제1 연결 플레이트; 및
상기 제2 접촉 면, 상기 제2 경사 면, 및 상기 연결 면의 다른 일부를 형성하고, 상기 지지 플레이트에 연결되고, 상기 제1 연결 플레이트로부터 이격되는 제2 연결 플레이트; 를 더 포함하는,
전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 경사 면 및 상기 제2 경사 면 중 적어도 하나는,
상기 제2 영역을 위에서 바라볼 때, 적어도 일부가 상기 커넥터에 중첩되는,
전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 제1 경사 면 및 상기 제2 경사 면 중 적어도 하나는,
상기 제2 영역을 위에서 바라볼 때, 적어도 일부가 상기 커넥터로부터 이격되는,
전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 보강 부재는,
도전성 물질을 포함하고,
상기 제2 영역은,
상기 제2 영역의 상기 타 면으로 적어도 일부가 노출되고, 상기 도전성 물질에 전기적으로 연결되는 그라운드 레이어; 를 더 포함하는,
전자 부품.
전자 부품;
상기 전자 부품에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판; 및
상기 전자 부품 및 상기 인쇄 회로 기판을 둘러싸는 안착 부재(seating member); 를 포함하고,
상기 전자 부품은,
본체;
상기 본체가 배치되는 제1 영역, 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판;
상기 제1 커넥터에 연결되고, 상기 제2 영역의 일 면에 배치되는 제2 커넥터; 및
상기 제2 영역의 상기 일 면을 마주하는 상기 제2 영역의 타 면에 배치되고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 대하여 각각 기울어진 제1 경사 면 및 제2 경사 면을 포함하는 보강 부재; 를 포함하고,
상기 제1 영역을 향하는 상기 제1 경사 면의 일 단은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 제1 거리로 이격되고, 상기 제1 경사 면의 타 단은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리로 이격되고,
상기 제1 영역을 향하는 상기 제2 경사 면의 일 단은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 상기 제2 거리로 이격되고, 상기 제2 경사 면의 타 단은, 상기 제2 영역의 상기 타 면으로부터 상기 제1 거리로 이격되고,
상기 안착 부재는,
상기 제1 경사 면을 마주하고, 상기 제1 경사 면에 평행인 제1 안착 면; (seating surface); 및
상기 제2 경사 면을 마주하고, 상기 제2 경사 면에 평행인 제2 안착 면; 을 포함하는,
전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 제1 경사 면 및 상기 제2 경사 면 중 적어도 하나는,
상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터가 결합되는 방향에 대하여 기울어진,
전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 제1 안착 면의 일 단은,
상기 제2 안착 면의 일 단에 접하는,
전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 제2 안착 면은,
상기 제1 안착 면으로부터 이격되고,
상기 안착 부재는,
상기 제1 안착 면의 일 단과 상기 제2 안착 면의 일 단의 사이에 배치되고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 평행인 연장 면(extending surface);
상기 연장 면에 연결되는 상기 제1 안착 면의 상기 일 단을 마주하는 상기 제1 안착 면의 타 단에 연결되고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 평행인 제1 수용 면(accommodating surface); 및
상기 연장 면에 연결되는 상기 제2 안착 면의 상기 일 단을 마주하는 상기 제2 안착 면의 타 단에 연결되고, 상기 제2 영역의 상기 타 면에 평행인 제2 수용 면; 을 더 포함하는,
전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 연장 면으로부터 상기 제2 영역의 상기 타 면 사이의 거리는,
상기 제1 수용 면, 및 상기 제2 수용 면 중 적어도 하나로부터 상기 제2 영역의 상기 타 면 사이의 거리보다 큰,
전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 연장 면과 상기 제2 영역의 상기 타 면 사이의 거리는,
상기 제1 수용 면, 및 상기 제2 수용 면 중 적어도 하나와 상기 제2 영역의 상기 타 면 사이의 거리보다 작은,
전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 제1 안착 면 및 상기 제2 안착 면은,
상기 제2 영역을 위에서 바라볼 때, 각각 상기 제1 경사 면의 적어도 일부, 및 상기 제2 경사 면의 적어도 일부에 중첩되는,
전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 제2 안착 면은,
상기 제1 안착 면에 대하여 기울어진,
전자 장치.