WO2023210930A1 - 커넥터를 포함하는 전자 부품 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

커넥터를 포함하는 전자 부품 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023210930A1
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coupling
coupling surface
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김용운
박은수
장경수
안진완
한용길
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삼성전자 주식회사
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    • H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment

Definitions

  • Embodiments described below relate to electronic components including connectors and electronic devices including the same.
  • An electronic device may include at least one electronic component to provide various functions to a user.
  • electronic components may include a camera for acquiring images by receiving light from the outside.
  • Electronic components may be manufactured in the form of a module including a printed circuit board before being placed in an electronic device.
  • an electronic component may be disposed within an electronic device through a connector that electrically connects a printed circuit board included in the electronic component to another printed circuit board of the electronic device.
  • Electronic components included in an electronic device may be electrically connected to another printed circuit board through a connector connected to another printed circuit board within the electronic device, and may perform a pre-designed function within the electronic device. If the printed circuit board of an electronic component is disconnected from another printed circuit board during the assembly process, the electronic component may not be able to perform a pre-designed function within the electronic device. If the connector is disconnected during the manufacturing process of the electronic device, the electronic component must be placed in the electronic device after the printed circuit board of the electronic component and another printed circuit board are reconnected by the connector, making the manufacturing process of the electronic device complicated. If you lose, your tact time may increase. Electronic devices may require a method of having a stable connector coupling structure.
  • the electronic device may include a printed circuit board.
  • the electronic device may include a first connector attached to one side of the printed circuit board.
  • the electronic device may include a flexible printed circuit board including a first side facing the one side of the printed circuit board and a second side opposite to the first side. You can.
  • the electronic device includes a second connector attached to the first side and aligned with the first connector for electrical connection between the printed circuit board and the flexible printed circuit board. may include.
  • the electronic device may include a reinforcing member arranged with respect to the second connector and attached to the second surface.
  • the electronic device may include a support portion corresponding to the reinforcing member.
  • the reinforcing member may include a first coupling surface that is inclined with respect to the first surface to which the second connector aligned with the first connector is attached.
  • the support portion may include a first seating surface parallel to the first coupling surface and facing the first coupling surface for the alignment of the first connector and the second connector. there is.
  • An electronic device may include a printed circuit board including a first connector.
  • the electronic device includes a first side, a second side opposite to the first side, and a second connector disposed on the first side, and the second connector is coupled to the first connector. 2 It may include a flexible printed circuit board electrically connected to the printed circuit board through a connector.
  • the electronic device may include a stiffening member disposed on the second surface.
  • the electronic device may include a support portion that faces the reinforcing member, has a shape corresponding to the reinforcing member, and prevents the first connector and the second connector from being separated from each other. .
  • the stiffening member includes a first engaging surface and a second engaging surface respectively inclined with respect to the second surface, and the first engaging surface and the second engaging surface are each inclined with respect to the second engaging surface. 2
  • the face may be inclined with respect to the direction it faces.
  • the support portion has a first seating surface parallel to the first coupling surface and facing the first coupling surface, and a second seating surface parallel to the second coupling surface and facing the second coupling surface. May include a seating surface.
  • An electronic device may include a first printed circuit board.
  • the electronic device may include a first connector disposed on one side of the first printed circuit board.
  • the electronic device may include a second printed circuit board including one side facing the one side of the first printed circuit board and another side opposite the one side.
  • the electronic device may include a second connector disposed on the one surface of the second printed circuit board and coupled to the first connector.
  • the electronic device may include a reinforcing member disposed on the other surface of the second printed circuit board and including a first coupling surface.
  • the electronic device may include a first seating surface in contact with at least a portion of the first coupling surface and a support part arranged to support the reinforcing member.
  • each of the first coupling surface and the first seating surface is configured such that when the reinforcing member moves along a direction parallel to the other surface of the second printed circuit board, the second connector is connected to the second connector. It may have a shape to guide the movement of the reinforcement member relative to the support member to move toward the first connector.
  • An electronic component and an electronic device including the same may provide a structure that can prevent (or suppress) separation of a connector of the electronic component during the manufacturing process of the electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module, according to one embodiment.
  • Figure 3A shows an example of an electronic device, according to one embodiment.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic device cut along line A-A' of FIG. 3A according to an embodiment.
  • Figure 4A is an exploded perspective view of an electronic component and a support, according to one embodiment.
  • FIG. 4B is a rear view of the second region of the electronic component according to one embodiment.
  • FIG. 4C is a cross-sectional view showing an example of an electronic component and a support part cut along line B-B' of FIG. 4A according to an embodiment.
  • Figure 5 is a cross-sectional view of a second region and a support portion of an electronic component according to an embodiment.
  • FIG. 6A is a rear view of a second region of an electronic component according to an embodiment.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view of a second region and a support portion of an electronic component according to an embodiment.
  • Figure 7 is a cross-sectional view of a second region and a support portion of an electronic component according to an embodiment.
  • FIG. 8A is a rear view of a second region and a support portion of an electronic component according to an embodiment.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view of a second region and a support portion of an electronic component according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Figure 2 is a block diagram 200 illustrating a camera module 180, according to various embodiments.
  • the camera module 180 includes a lens assembly 210, a flash 220, an image sensor 230, an image stabilizer 240, a memory 250 (e.g., buffer memory), or an image signal processor. It may include (260).
  • the lens assembly 210 may collect light emitted from a subject that is the target of image capture.
  • Lens assembly 210 may include one or more lenses.
  • the camera module 180 may include a plurality of lens assemblies 210. In this case, the camera module 180 may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 210 have the same lens properties (e.g., angle of view, focal length, autofocus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly is different from another lens assembly. It may have one or more lens properties that are different from the lens properties of .
  • the lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject.
  • the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, red-green-blue (RGB) LED, white LED, infrared LED, or ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • the image sensor 230 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 into an electrical signal.
  • the image sensor 230 is one image sensor selected from image sensors with different properties, such as an RGB sensor, a BW (black and white) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, and the same It may include a plurality of image sensors having different properties, or a plurality of image sensors having different properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 240 moves at least one lens or image sensor 230 included in the lens assembly 210 in a specific direction in response to the movement of the camera module 180 or the electronic device 101 including the same.
  • the operating characteristics of the image sensor 230 can be controlled (e.g., adjusting read-out timing, etc.). This allows to compensate for at least some of the negative effects of said movement on the image being captured.
  • the image stabilizer 240 uses a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 180 to stabilize the camera module 180 or an electronic device ( 101), such movements can be detected.
  • the image stabilizer 240 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 250 may at least temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 230 for the next image processing task. For example, when image acquisition is delayed due to the shutter or when multiple images are acquired at high speed, the acquired original image (e.g., Bayer-patterned image or high-resolution image) is stored in the memory 250. , the corresponding copy image (e.g., low resolution image) may be previewed through the display module 160. Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, user input or system command), at least a portion of the original image stored in the memory 250 may be obtained and processed, for example, by the image signal processor 260. According to one embodiment, the memory 250 may be configured as at least part of the memory 130 or as a separate memory that operates independently.
  • a specified condition eg, user input or system command
  • the image signal processor 260 may perform one or more image processes on an image acquired through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250.
  • the one or more image processes may include, for example, depth map creation, three-dimensional modeling, panorama creation, feature point extraction, image compositing, or image compensation (e.g., noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring). may include blurring, sharpening, or softening.
  • the image signal processor 260 may include at least one of the components included in the camera module 180 (e.g., an image sensor). (230)) may perform control (e.g., exposure time control, read-out timing control, etc.).
  • the image processed by the image signal processor 260 is stored back in the memory 250 for further processing.
  • the image signal processor 260 may be configured as at least a part of the processor 120, or may be configured as a separate processor that operates independently of the processor 120.
  • the image signal processor 260 may be configured as the processor 120.
  • at least one image processed by the image signal processor 260 may be displayed through the display module 160 as is or after additional image processing by the processor 120.
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules 180, each with different properties or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a wide-angle camera, and at least another one may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera.
  • the plurality of camera modules 180 may include at least one of a depth camera, a wide-angle camera, an ultra-wide-angle camera, or a telephoto camera.
  • FIG. 3A shows an example of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 3B is a cross-sectional view showing an example of an electronic device taken along line A-A' of FIG. 3A according to an embodiment. )am.
  • the electronic device 300 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to one embodiment includes a housing 310, a support portion 320, and a first printed circuit board 330. ), and/or an electronic component 400 (e.g., the camera module 180 of FIG. 1 and/or the camera module 180 of FIG. 2) (or an electronic module).
  • support 320 may be referred to as a support member, support structure, and/or part of a housing.
  • the housing 310 may form the overall exterior of the electronic device 300 and form an internal space where various components of the electronic device 300 are disposed.
  • the housing 310 may form at least a portion of the outer surface that contacts a part of the user's body when the electronic device 300 is held by the user.
  • the housing 310 has a front (not shown) where a display (e.g., display module 160 in FIG. 1) is placed, a rear 311 facing the front, an edge of the front, and It may include a side 312 connecting the edges of the rear 311.
  • the front, rear 311, and side 312 of the housing 310 may form an internal space of the housing 310.
  • the side 312 is a first side 312a extending in a first direction (eg, -y direction), spaced apart from the first side 312a, and parallel to the first side 312a.
  • a second side 312b extending in a first direction, and a second side 312b from one end of the first side 312a in a second direction substantially perpendicular to the first direction (e.g., +x direction)
  • It may include a third side 312c extending to one end, and a fourth side 312d extending from the other end of the first side 312a to the other end of the second side 312b along the second direction.
  • the first side 312a and the second side 312b may extend longer than the third side 312c and the fourth side 312d so that the electronic device 300 has a length. .
  • the support unit 320 may support at least one component disposed within the electronic device 300.
  • the support portion 320 may include a recess or a hole for accommodating components of the electronic device 300, but is not limited thereto.
  • the support part 320 may be disposed within the housing 310 and surrounded by the side 312 of the housing 310.
  • the support portion 320 may surround the first printed circuit board 330 and the electronic component 400.
  • the support portion 320 is shown as a component distinct from the housing 310, but this is for convenience of explanation.
  • the support part 320 may be formed integrally with the housing 310 and may refer to a part of the housing 310 that accommodates components within the electronic device 300.
  • the first printed circuit board 330 may form electrical connections between components of the electronic device 300 that perform the overall operation of the electronic device 300.
  • the first printed circuit board 330 may refer to the main circuit board of the electronic device 300 on which a processor (eg, processor 120 of FIG. 1) is placed.
  • the first printed circuit board 330 may electrically connect electronic components disposed on the first printed circuit board 330 to each other.
  • the first printed circuit board 330 includes an electronic component (eg, processor 120 of FIG. 1) disposed on the first printed circuit board 330, and the first printed circuit board 330. ) can be electrically connected to other electronic components (e.g., electronic components 400) disposed outside the device.
  • the first printed circuit board 330 may be electrically connected to other electronic components disposed outside the first printed circuit board 330 through a connection member.
  • the connecting member may include, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the first printed circuit board 330 may include a first connector 331.
  • the first connector 331 may connect the first printed circuit board 330 and another printed circuit board in the electronic device 300.
  • the first connector 331 may be disposed on one side of the first printed circuit board 330.
  • the first connector 331 may be attached to one side of the first printed circuit board 330.
  • the first connector 331 may be, for example, one of a socket connector and a plug connector of a board-to-board connector, but is not limited thereto.
  • the first connector 331 may be spaced apart from the electronic component 400 in a second direction (eg, +x direction).
  • the electronic component 400 may be referred to as a camera module. However, it is not limited to this.
  • electronic component 400 refers to a component of electronic device 300 that is distinct from a camera module and includes circuitry and/or a printed circuit board configured to perform a designated function within electronic device 300. can do.
  • the electronic component 400 may include, for example, at least one sensor, an antenna (e.g., the antenna module 197 of FIG. 1), or at least one processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1). It can be included.
  • the electronic component 400 may be disposed within the housing 310.
  • the electronic component 400 may be surrounded by a support portion 320 within the housing 310 .
  • the electronic component 400 is oriented toward the rear 311 of the housing 310 of the electronic device 300, and at least a portion is visible through the rear 311 of the housing 310. ), but is not limited to this.
  • the electronic component 400 may be oriented toward the front of the housing 310 of the electronic device 300, and at least a portion may be visible through the front of the housing 310.
  • the electronic component 400 may be spaced apart from the first printed circuit board 330 in a direction opposite to the second direction (eg, -x direction).
  • the electronic component 400 may be spaced apart from the first printed circuit board 330 and close to the first side 312a among the first side 312a and the second side 312b.
  • the electronic component 400 may include at least one body 410, a second printed circuit board 420, and/or a second connector 430.
  • the main body 410 may include a camera that acquires an image based on receiving light emitted from an object external to the electronic device 300, but is not limited thereto.
  • the main body 410 of the electronic component may include circuitry configured to perform a designated function within the electronic device 300.
  • the main body 410 may be disposed on the second printed circuit board 420 of the electronic component 400.
  • at least one main body 410 may include a plurality of cameras 410a, 410b, and 410c. The plurality of cameras 410a, 410b, and 410c may perform different functions.
  • the plurality of cameras 410a, 410b, and 410c may be at least one of a depth camera, a wide-angle camera, an ultra-wide-angle camera, and a telephoto camera, but is not limited thereto.
  • the plurality of cameras 410a, 410b, and 410c may perform the same functions as each other.
  • the second printed circuit board 420 may form an electrical connection between components (eg, the main body 410) within the electronic component 400.
  • the second printed circuit board 420 may form an electrical connection between components within the electronic component 400 and the first printed circuit board 330 .
  • the second printed circuit board 420 may provide a power supply signal for supplying power transmitted from the first printed circuit board 330 to the main body 410, or a power supply signal for controlling the operation of the main body 410.
  • a path through which control signals can move may be provided.
  • the second printed circuit board 420 may include a first area 421 and a second area 422.
  • the first area 421 may support the main body 410.
  • the first area 421 has rigidity and may not be deformed by external force.
  • the second area 422 may extend from the first area 421 .
  • the second area 422 may extend from the edge of the first area 421 facing the second direction (eg, +x direction).
  • at least a portion of the second area 422 may not have rigidity, unlike the first area 421, but may have flexibility.
  • at least a portion of the second region 422 does not have rigidity, at least a portion of the second region 422 may be deformable by an external force.
  • the second area 422 may electrically connect the first printed circuit board 330 and the first area 421.
  • the second area 422 may be referred to as a cable for electrically connecting the electronic component 400 and the first printed circuit board 330.
  • the first area 421 and the second area 422 may together form a rigid flexible printed circuit board (RFPCB).
  • RFPCB rigid flexible printed circuit board
  • the second connector 430 may be coupled to the first connector 331 to connect the second printed circuit board 420 and the first printed circuit board 330 of the electronic component 400.
  • the second connector 430 has a shape corresponding to the shape of the first connector 331, and at least a portion of the second connector 430 can be inserted into the first connector 331.
  • the second connector 430 may be one of a socket connector and a plug connector of a board-to-board connector.
  • the second connector 430 may be spaced apart from the first area 421.
  • the second connector 430 may be disposed on one side 422a of the second area 422 spaced apart from the first area 421 in the second direction (eg, +x direction).
  • the second connector 430 may be attached to one side 422a of the second area 422. According to one embodiment, the second connector 430 is aligned with the first connector 430 for electrical connection between the first printed circuit board 330 and the second printed circuit board 420. with) can. For example, one side 422a of the second area 422 may face one side of the first printed circuit board 330 on which the first connector 331 is disposed.
  • the second connector 430 of the electronic component 400 when the electronic component 400 is assembled into the electronic device 300, the second connector 430 of the electronic component 400 is subjected to stress generated during assembly of the electronic component 400. It may be separated from the first connector 331 of the first printed circuit board 330.
  • the electronic component 400 and the first printed circuit board 330 may be accommodated in the support portion 320 while being connected by the first connector 331 and the second connector 430.
  • the first region 421 of the electronic component 400 is tilted with respect to the second region 422 by an external force applied to the electronic component 400 when the electronic component 400 is assembled to the support portion 320. You can.
  • the stress generated as the first area 421 is tilted is transmitted to the second connector 430 through the second area 422, thereby separating the second connector 430 and the first connector 331.
  • the first printed circuit board 330 is such that the electronic component 400 is supported by the support portion 320. After being placed, it may be placed on the support part 320.
  • the first printed circuit board 330 is placed on the support part 320 after the electronic component 400 is placed on the support part 320, an external force for coupling the first connector 331 and the second connector 430 As a result, the second region 422 can be bent.
  • FIG. 4A is an exploded perspective view of an electronic component and a support, according to an embodiment
  • FIG. 4B is a rear view of a second region of the electronic component, according to an embodiment
  • FIG. 4C is a cross-sectional view showing an example of an electronic component and a support part cut along line B-B' of FIG. 4A according to an embodiment.
  • the main body 410 of the electronic component 400 includes an image sensor 411, an optical filter 412, a lens assembly 413, and an actuator ( 414), and/or a shield can 415.
  • the image sensor 411 may obtain an electrical signal for acquiring an image based on receiving light from the lens assembly 413.
  • the image sensor 411 may be disposed on the first area 421 of the second printed circuit board 420.
  • the image sensor 411 may include a charge coupled device (CCD) or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS).
  • CCD charge coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the optical filter 412 can selectively filter light having a specific wavelength. Light filtered by the optical filter 412 may be transmitted to the image sensor 411.
  • the optical filter 412 may be an infrared filter that filters infrared rays that cause chromatic aberration and/or a decrease in resolution, but is not limited thereto.
  • the optical filter 412 may be disposed on the image sensor 411.
  • the optical filter 412 may be disposed between the image sensor 411 and the lens assembly 413.
  • the lens assembly 413 may collect light emitted from a subject external to the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A).
  • the lens assembly 413 may be movable with respect to the second printed circuit board 420 .
  • the lens assembly 413 may move along the optical axis direction (eg, +z direction or -z direction) of the camera of the electronic component 400.
  • the lens assembly 413 moves along a direction perpendicular to the optical axis direction (e.g., +x direction, -x direction, +y direction, or -y direction) on the second printed circuit board 420. You can.
  • the moving direction of the lens assembly 413 is the first region 421 of the second printed circuit board 420 on the second printed circuit board 420. may be parallel to
  • the actuator 414 may provide driving force to the lens assembly 413 so that the lens assembly 413 can move.
  • the actuator 414 may move the lens assembly 413 in the optical axis direction of the electronic component 400 for auto focusing.
  • the actuator 414 may adjust the focal length of the electronic component 400 based on changing the distance between the lens assembly 413 and the image sensor 411.
  • the actuator 414 may include, but is not limited to, at least one coil to provide a driving force to the lens assembly 413 or a magnet interacting with the at least one coil.
  • the shield can 415 may shield electromagnetic waves penetrating into the electronic component 400 or electromagnetic waves emitted from the actuator 414. According to one embodiment, the shield can 415 may surround at least a portion of the lens assembly 413. According to one embodiment, the shield can 415 is electrically connected to the ground of the second printed circuit board 420 and can shield electromagnetic waves transmitted to the electronic component 400.
  • the shield can 415 contains, for example, a metal material such as copper or aluminum, or a metal material and a filler (e.g., a polymer material such as carbon fiber, carbon black, or CNT). It may include a composite material mixed with carbon nanotube or nickel coated graphite.
  • the second area 422 of the second printed circuit board 420 may be connected to the first area 421.
  • the second area 422 includes a flexible area 423 extending from the first area 421, and a rigid area 424 spaced apart from the first area 421 and connected to the flexible area 423. may include.
  • the flexible area 423 may have flexibility and be deformable by external force.
  • rigid region 424 may be flexible in isolation, but may be reinforced by reinforcement members 440 .
  • the flexible area 423 may be referred to as a flexible printed circuit board.
  • the rigid region 424 has rigidity and may not be deformable by external force.
  • the rigid region 424 includes a portion of one side 422a of the second region 422 and a portion of the other side 422b facing the one side 422a of the second region 422. can be formed.
  • the other side 422b of the second area 422 may be opposite to the one side of the second area 422a.
  • the direction that the other side 422b of the second area 422 faces e.g., -z direction
  • the direction that one side 422a of the second area 422 faces e.g., +z direction
  • the other surface 422b of the second area 422 may be parallel to the one surface 422a of the second area 422.
  • the second connector 430 of the electronic component 400 may be disposed on the rigid area 424.
  • the second connector 430 may be disposed on one side 422a of the second area 422.
  • the present invention is not limited thereto, and depending on the embodiments, the rigid area 424 may be omitted from the second printed circuit board 420 and the second connector 430 may be placed in the flexible area 423 .
  • the electronic component 400 may further include a reinforcing member 440.
  • the stiffening member 440 may support the second area 422 and reinforce the rigidity of the rigid area 424 where the second connector 430 is disposed.
  • Reinforcement member 440 may be referred to as a stiffener, for example.
  • the reinforcing member 440 may be arranged with respect to the second connector 430.
  • the reinforcing member 440 may be disposed in the second area 422 of the second printed circuit board 420 where the second connector 430 is disposed.
  • the reinforcement member 440 may be disposed on the rigid region 424 of the second printed circuit board 420.
  • the reinforcing member 440 is disposed on the other side 422b of the second region 422, which faces one side 422a of the second region 422 where the second connector 430 is disposed. It can be.
  • the reinforcing member 440 may include, for example, a conductive material, but is not limited thereto.
  • the reinforcing member 440 may be a structure formed integrally, but is not limited thereto.
  • the reinforcing member 440 may be a structure formed by connecting a plurality of plates to each other.
  • the reinforcing member 440 may correspond to the support portion 320.
  • the reinforcing member 440 may have a shape corresponding to the support portion 320.
  • the reinforcing member 440 includes a first contact surface 441, a first engaging surface 442, a connecting surface 443, a second engaging surface 444, and/or a second contact surface. It may include (445). According to one embodiment, the first contact surface 441, the first engaging surface 442, the connecting surface 443, the second engaging surface 444, and the second contact surface 445 are the second area ( It may be spaced apart from the other surface 422b of 422).
  • first contact surface 441, the first engaging surface 442, the connecting surface 443, the second engaging surface 444, and/or the second contact surface 445 include the second region (
  • the other surface 422b of the second region 422 may be spaced apart from the other surface 422b of the second region 422 in a direction (eg, -z direction).
  • the first contact surface 441 may be parallel to the other surface 422b of the second area 422.
  • the first contact surface 441 includes a first edge 424a of the rigid region 424 facing the first region 421, and a second edge 424a facing the first edge 424a. Among the edges 424b, it may be placed close to the first edge 424a.
  • the first coupling surface 442 has the reinforcing member 440 in a direction (e.g., +x, -x, +y and/or -y direction) parallel to the other surface 422b of the second region 422. When moving along, it may have a shape to guide the movement of the reinforcement member 440 with respect to the support portion 320.
  • the first coupling surface 442 is oriented in a direction in which the reinforcing member 440 is parallel to the other surface 422b of the second region 422 (e.g., +x, -x, +y and/or -
  • the support portion 320 allows the second connector 430 to move toward the first connector (e.g., the first connector 331 in FIGS.
  • the first coupling surface 442 may be inclined with respect to the other surface 422b of the second area 422.
  • the first coupling surface 442 may be inclined with respect to one surface 422a of the second area 422.
  • the first coupling surface 442 may have a slope with respect to the other surface 422b of the second region 422.
  • the angle of inclination of the first coupling surface 442 with respect to the other surface 422b of the second area 422 may be greater than about 0 degrees and less than 90 degrees. However, it is not limited to this.
  • first engaging surface 442 is described as having the shape of an inclined surface, the first engaging surface 442 is configured to guide the movement of the reinforcing member 440 with respect to the support portion 320.
  • the area 422 may be curved with respect to the other surface 422b.
  • one end 442a of the first coupling surface 442 facing the first area 421 is spaced apart from the other surface 422b of the second area 422 at a first distance d1. It can be.
  • One end 442a of the first coupling surface 442 is connected to the first contact surface 441 and is a portion of the first coupling surface 442 facing the first edge 424a of the rigid region 424. It can mean.
  • the other end (442b) of the first coupling surface 442 facing one end (442a) of the first coupling surface 442 is from the other surface (422b) of the second region 422. They may be spaced apart by a second distance d2 that is different from the first distance d1.
  • the other end 442b of the first coupling surface 442 is connected to the connecting surface 443, and the other part of the first coupling surface 442 faces the second edge 424b of the rigid region 424. It can mean.
  • the first engaging surface 442 extends from one end 442a of the first engaging surface 442 to the other end 442b of the first engaging surface 442 of the second area 422. It may extend in a direction away from the other surface 422b.
  • the first coupling surface 442 extends in a direction away from the other surface 422b of the second region 422, one end 442a of the first coupling surface 442 and the other surface 422b of the second region 422
  • the first distance d1 between the surfaces 422b may be smaller than the second distance d2 between the other end 442b of the first coupling surface 442 and the other surface 422b of the second region 422. You can.
  • connection surface 443 may be parallel to the other surface 422b of the second area 422. According to one embodiment, the connection surface 443 may be disposed between the first coupling surface 442 and the second coupling surface 444. For example, the connection surface 443 is disposed between the other end 442b of the first coupling surface 442 and one end 444a of the second coupling surface 444 facing the first area 421. It can be. For another example, the connection surface 443 may be connected to the other end 442b of the first coupling surface 442 and one end 444a of the second coupling surface 444.
  • the second coupling surface 444 has the reinforcing member 440 in a direction parallel to the other surface 422b of the second area 422 (e.g., +x, -x, +y and/or -y direction). When moving along, it may have a shape to guide the movement of the reinforcement member 440 with respect to the support part 320.
  • the second coupling surface 444 is formed in a direction in which the reinforcing member 440 is parallel to the other surface 422b of the second region 422 (e.g., +x, -x, +y and/or - When moving along the y direction), the second connector 430 is used to guide the movement of the reinforcement member 440 with respect to the support portion 320 so that the second connector 430 moves toward the first connector 331 (e.g., +z direction). It can have a shape.
  • the second coupling surface 444 may be inclined with respect to the other surface 422b of the second area 422.
  • the second coupling surface 444 may be inclined with respect to one surface 422a of the second area 422.
  • the second coupling surface 444 may be inclined with respect to the first coupling surface 442 .
  • the second coupling surface 444 may have a slope with respect to the other surface 422b of the second region 422.
  • the angle of inclination of the second coupling surface 444 with respect to the other surface 422b of the second area 422 may be greater than about 0 degrees and less than 90 degrees.
  • the second engaging surface 444 is described as having the shape of an inclined surface, the second engaging surface 444 is configured to guide the movement of the reinforcing member 440 with respect to the support portion 320.
  • the area 422 may be curved with respect to the other surface 422b.
  • one end 444a of the second coupling surface 444 facing the first area 421 is spaced apart from the other surface 422b of the second area 422 at a second distance d2. It can be.
  • One end 444a of the second coupling surface 444 is connected to the coupling surface 443 and refers to a portion of the second coupling surface 444 facing the first edge 424a of the rigid region 424. can do.
  • One end 444a of the second coupling surface 444 may be spaced apart from the other end 442b of the first coupling surface 442.
  • One end 440a of the second coupling surface 444 is the first coupling surface (442a) of the first coupling surface 442, and the other end 442b of the first coupling surface 442 ( It may be close to the other end (442b) of 442a).
  • the distance between one end 440a of the second coupling surface 444 and one end 442a of the first coupling surface 442 is the distance between one end 440a of the second coupling surface 444 and the first coupling surface 442. 1 It may be greater than the distance between the other ends (442b) of the coupling surface (442a).
  • the other end 444b of the second coupling surface 444 which faces one end 444a of the second coupling surface 444, is from the other surface 422b of the second region 422. They may be spaced apart by a first distance d1.
  • the other end 444b of the second coupling surface 444 is connected to the second contact surface 445, and the other end of the second coupling surface 444 faces the second edge 424b of the rigid region 424. It can mean some things.
  • the second engaging surface 444 has a second area 422 from one end 444a of the second engaging surface 444 to the other end 444b of the second engaging surface 444. It may extend in a direction approaching the other surface 422b.
  • the second distance d2 between the other surfaces 422b is a first distance that is the distance between the other end 444b of the second coupling surface 444 and the other surface 422b of the second area 422. It can be larger than (d1).
  • the first coupling surface 442 and the second coupling surface 444 may be symmetrical to each other.
  • the first coupling surface 442 and the second coupling surface 444 may be symmetrical with respect to the connecting surface 443.
  • the arrangement relationship between the first coupling surface 442 and the second coupling surface 444 is not limited thereto, and the arrangement relationship between the electronic component 400 and the first printed circuit board (e.g., the first printed circuit board of FIGS. 3A and 3B) When assembling the circuit board 330, the size of the external force applied to each of the first coupling surface 442 and the second coupling surface 444 may be changed.
  • the first coupling surface 442 and the second coupling surface 444 may be asymmetrical to each other.
  • At least one of the first coupling surface 442 and the second coupling surface 444, when the second region 422 is viewed from above may overlap the second connector 430.
  • at least a portion of the first coupling surface 442 may overlap the second connector 430 when the second region 422 is viewed from above.
  • at least a portion of the second coupling surface 444 may overlap the second connector 430 when the second area 422 is viewed from above.
  • the second contact surface 445 may be parallel to the other surface 422b of the second area 422. According to one embodiment, the second contact surface 445 may be connected to the other end 444b of the second coupling surface 444. The second contact surface 445 may be disposed close to the second edge 424b among the first edge 424a and the second edge 424b of the rigid region 424.
  • the distance between the connection surface 443 and the other surface 422b of the second area 422 is the second contact surface 441, at least one of the first contact surface 441 and the second contact surface 445. It may be longer than the distance between the other surfaces 422b of the area 422.
  • the distance between the connection surface 443 and the other surface 422b of the second area 422 is the second distance d2
  • the first contact surface 441 and the second contact surface 445 The distance between the other surface 422b of the second area 422 may be a first distance d1 that is smaller than the second distance d2.
  • the support part 320 may accommodate at least a portion of the electronic component 400 and support at least a portion of the electronic component 400.
  • the support portion 320 may be arranged to support the reinforcing member 440 .
  • at least a portion of the electronic component 400 may be inserted into the support portion 320 .
  • the support portion 320 includes a first recess 321, a second recess 322, a first seating surface 323, a second seating surface 324, an extension surface 325, It may include a first receiving surface 326 and a second receiving surface 327.
  • the first recess 321 may accommodate the first area 421 of the second printed circuit board 420.
  • the first recess 321 may be formed by a portion of the support portion 320 being depressed toward the inside of the support portion 320 (eg, -z direction).
  • the first recess 321 may have a shape corresponding to the first area 421.
  • the second recess 322 may accommodate the second area 422 of the second printed circuit board 420 .
  • the second recess 322 may be formed by recessing a portion of the support portion 320 toward the inside of the support portion 320 (eg, -z direction).
  • the second recess 322 may have a shape corresponding to the second area 422.
  • the first seating surface 323 moves the reinforcing member 440 in a direction (e.g., +x, -x, +y and/or -y direction) parallel to the other surface 422b of the second area 422.
  • a direction e.g., +x, -x, +y and/or -y direction
  • the first seating surface 323 is positioned in a direction in which the reinforcing member 440 is parallel to the other surface 422b of the second area 422 (e.g., +x, -x, +y and/or -
  • the support portion 320 allows the second connector 430 to move toward the first connector (e.g., the first connector 331 in FIGS.
  • the first seating surface 323 is positioned in a direction in which the reinforcing member 440 is parallel to the other surface 422b of the second area 422 (e.g., +x, -x, +y and/or - Reinforcement so that the second connector 430 moves toward the first connector (e.g., the first connector 331 in FIGS. 3A and 3B) (e.g., +z direction) when receiving a force in the y direction). It may have a shape to apply force to the member 440.
  • the first seating surface 323 may contact at least a portion of the first coupling surface 442 of the reinforcing member 440 when the electronic component 400 is accommodated in the support part 320.
  • the first seating surface 323 faces the first coupling surface 442 and may be parallel to the first coupling surface 442.
  • the first seating surface 323 may be inclined with respect to the other surface 422b of the second area 422.
  • the inclination of the first seating surface 323 with respect to the other surface 422b of the second area 422 is the first coupling surface 442 with respect to the other surface 422b of the second area 422.
  • the first seating surface 323 may be inclined with respect to the coupling direction of the first connector 331 and the second connector 430.
  • the distance between the first seating surface 323 and the other surface 422b of the second area 422 is such that the first seating surface 323 moves from the first edge 424a to the second edge. As it extends in the direction toward 424b (e.g., +x direction), it may increase.
  • the first seating surface 323 may be bent with respect to the other surface 422b of the second area 422.
  • at least a portion of the first seating surface 323 may overlap the second connector 430 when the second printed circuit board 420 is viewed from above.
  • the second seating surface 324 moves the reinforcing member 440 in a direction (e.g., +x, -x, +y and/or -y direction) parallel to the other surface 422b of the second area 422.
  • a direction e.g., +x, -x, +y and/or -y direction
  • the second seating surface 324 is positioned in a direction parallel to the other surface 422b of the second area 422 (e.g., +x, -x, +y and/or -) of the reinforcing member 440.
  • the support portion 320 allows the second connector 430 to move toward the first connector (e.g., the first connector 331 in FIGS.
  • the second seating surface 324 is positioned in a direction parallel to the other surface 422b of the second area 422 (e.g., +x, -x, +y and/or -) of the reinforcing member 440. Reinforcement so that the second connector 430 moves toward the first connector (e.g., the first connector 331 in FIGS. 3A and 3B) (e.g., +z direction) when receiving a force in the y direction). It may have a shape to apply force to the member 440.
  • the second seating surface 324 may contact at least a portion of the second coupling surface 444 of the reinforcing member 440 when the electronic component 400 is accommodated in the support part 320.
  • the second seating surface 324 may be inclined with respect to the first seating surface 323.
  • the second seating surface 324 may be spaced apart from the first seating surface 323.
  • the second seating surface 324 may face the second coupling surface 444 and be parallel to the second coupling surface 444 .
  • the second seating surface 324 may be inclined with respect to the other surface 422b of the second area 422.
  • the inclination of the second seating surface 324 with respect to the other surface 422b of the second area 422 is the second coupling surface 444 with respect to the other surface 422b of the second area 422.
  • the first seating surface 323 may be inclined with respect to the coupling direction of the first connector 331 and the second connector 430.
  • the second seating surface 324 may be bent with respect to the other surface 422b of the second area 422.
  • at least a portion of the second seating surface 324 may overlap the second connector 430 when the second printed circuit board 420 is viewed from above.
  • the distance between the second seating surface 324 and the other surface 422b of the second area 422 is such that the second seating surface 324 extends from the first edge 424a to the second edge. As it extends in the direction toward 424b (e.g., +x direction), it may decrease.
  • the first seating surface 323 and the second seating surface 324 are each It may overlap at least a portion of the first coupling surface 442 and at least a portion of the second coupling surface 444.
  • the first seating surface 323 may overlap at least a portion of the first coupling surface 442 when the second area 422 is viewed from above.
  • the second seating surface 324 may overlap at least a portion of the second coupling surface 444 when the second area 422 is viewed from above.
  • the extended surface 325 may contact at least a portion of the connection surface 443 of the reinforcing member 440 when the electronic component 400 is accommodated in the support part 320.
  • the extension surface 325 may be parallel to the other surface 422b of the second area 422.
  • the extension surface 325 may be disposed between the first seating surface 323 and the second seating surface 324.
  • the extension surface 325 may be disposed between one end 323a of the first seating surface 323 and one end 324a of the second seating surface 324.
  • One end 323a of the first seating surface 323 may refer to a portion of the first seating surface 323 facing the second edge 424b of the rigid region 424.
  • One end 324a of the second seating surface 324 may refer to a portion of the second seating surface 324 facing the first edge 424a of the rigid region 424.
  • the first receiving surface 326 may contact at least a portion of the first contact surface 441 of the reinforcing member 440 when the electronic component 400 is received in the support part 320.
  • the first receiving surface 326 is the other end of the first seating surface 323 facing one end (323a) of the first seating surface 323 connected to the extension surface 325 ( 323b).
  • the first receiving surface 326 may be parallel to the other surface 422b of the second area 422.
  • the second receiving surface 327 may contact at least a portion of the second contact surface 445 of the reinforcing member 440 when the electronic component 400 is received in the support part 320.
  • the second receiving surface 327 is the other end 324b of the second seating surface 324 facing one end 324a of the second seating surface 324 in contact with the extension surface 325. ) can be connected to.
  • the second receiving surface 327 may be parallel to the other surface 422b of the second area 422.
  • the distance between the extension surface 325 and the other surface 422b of the second area 422 is the second receiving surface 326, at least one of the first receiving surface 326 and the second receiving surface 327. It may be greater than the distance between the other surfaces 422b of the area 422.
  • the distance between the extension surface 325 and the other surface 422b of the second area 422 is greater than the distance between the first receiving surface 326 and the other surface 422b of the second area 422. It can be big.
  • the distance between the extension surface 325 and the other surface 422b of the second area 422 is the distance between the second receiving surface 327 and the other surface 422b of the second area 422.
  • the distance between the first receiving surface 326 and the other surface 422b of the second area 422 is the distance between the second receiving surface 327 and the other surface 422b of the second area 422. It may be substantially equal to the distance between them.
  • At least one of the first coupling surface 442 and the second coupling surface 444 is a first connector (e.g., the first connector 331 in FIG. 3A) and the second connector 430. may be tilted with respect to the direction in which it is combined (e.g., -z direction or +z direction).
  • the first connector 331 and the second connector 430 may be coupled to each other after the electronic component 400 is placed on the support part 320.
  • the second area 422 is oriented in a direction perpendicular to the coupling direction of the first connector 331 and the second connector 430 (for example, -x direction or +x direction).
  • the electronic component 400 has a first coupling surface 442 and a second coupling surface 444 inclined with respect to the coupling direction of the first connector 331 and the second connector 430, A structure that can prevent the second connector 430 from being separated can be provided.
  • the first coupling surface 442 can slide with respect to the first seating surface 323 by external force.
  • the second connector 430 may move in the coupling direction (eg, +z direction) of the second connector 430 by moving the first coupling surface 442.
  • the second coupling surface 444 can slide with respect to the second seating surface 324 by external force.
  • the second connector 430 may move in the coupling direction (eg, +z direction) of the second connector 430 by moving the second coupling surface 444. As the second connector 430 moves in the coupling direction of the second connector 430, separation of the second connector 430 and the first connector 331 can be prevented.
  • the electronic component 400 and the electronic device 300 including the same include a first coupling surface 442 inclined with respect to the other surface 422b of the second area 422, and By using the second coupling surface 444, a structure capable of preventing separation of the first connector 331 and the second connector 430 can be provided.
  • Figure 5 is a cross-sectional view of a second region and a support portion of an electronic component according to an embodiment.
  • the support portion 320 and the reinforcing member 440 of FIG. 5 are a support portion 320 and a reinforcing member ( 440), so overlapping explanations will be omitted.
  • At least one of the first coupling surface 442 and the second coupling surface 444, when the second region 422 is viewed from above, at least a portion of the second connector It may be separated from (430).
  • the other end 442b of the first coupling surface 442 may be spaced apart from the second connector 430 when the second area 422 is viewed from above.
  • the other end 444b of the second coupling surface 444 may be spaced apart from the second connector 430 when the second area 422 is viewed from above.
  • At least one of the first seating surface 323 and the second seating surface 324 is at least partially spaced apart from the second connector 430 when the second area 422 is viewed from above. You can.
  • the position of the first seating surface 323 may correspond to the position of the first coupling surface 442
  • the position of the second seating surface 324 may correspond to the position of the second coupling surface 444. .
  • the electronic component 400 is formed by the first coupling surface 442 and the second coupling surface 444 inclined with respect to the other surface 422b of the second region 422. , it is possible to provide a structure that can prevent separation of the second connector 430.
  • FIG. 6A is a rear view of a second region of an electronic component according to an embodiment
  • FIG. 6B is a cross-sectional view of a second region and a support portion of an electronic component according to an embodiment. .
  • an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A ) may include a support portion 520 and a reinforcing member 640 .
  • the support portion 520 and reinforcing member 640 of FIGS. 6A and/or 6B may be substantially the same as the support portion 320 and reinforcing member 440 of FIGS. 4A, 4B, and/or 4C, respectively. , Redundant explanations should be omitted.
  • the reinforcing member 640 includes a first contact surface 641, a first engaging surface 642, a connecting surface 643, a second engaging surface 644, and/or a second contact surface. It may include (645).
  • the first contact surface 641, the first engaging surface 642, the connecting surface 643, the second engaging surface 644, and/or the second contact surface 645 in FIGS. 6A and 6B are respectively shown in FIG.
  • the first coupling surface 642 may be inclined with respect to the other surface 422b of the second area 422.
  • one end 642a of the first coupling surface 642 may be spaced apart from the other surface 422b of the second area 422 by a third distance d3.
  • One end 642a of the first coupling surface 642 is connected to the first contact surface 641 and is a portion of the first coupling surface 642 facing the first edge 424a of the rigid region 424. It can mean.
  • the other end 642b of the first coupling surface 642, which faces one end 642a of the first coupling surface 642, is from the other surface 422b of the second region 422.
  • the other end 642b of the first coupling surface 642 is connected to the connecting surface 643, and the other part of the first coupling surface 642 faces the second edge 424b of the rigid region 424. It can mean.
  • the first coupling surface 642 is formed in the second region 422 from one end 642a of the first coupling surface 642 to the other end 642b of the first coupling surface 642. It may extend in a direction approaching the other surface 422b. As the first coupling surface 642 extends in a direction approaching the other surface 422b of the second region 422, one end 642a of the first coupling surface 642 and the second region 422 The third distance d3 between the other surfaces 422b is greater than the fourth distance d4 between the other end 642b of the first coupling surface 642 and the other surface 422b of the second region 422. It can be big.
  • the second coupling surface 644 may be inclined with respect to the other surface 422b of the second area 422. According to one embodiment, one end 644a of the second coupling surface 644 may be spaced apart from the other surface 422b of the second area 422 by a fourth distance d4. One end 644a of the second coupling surface 644 is connected to the coupling surface 643 and refers to a portion of the second coupling surface 644 facing the first edge 424a of the rigid region 424. can do. One end 644a of the second coupling surface 644 may be spaced apart from the other end 642b of the first coupling surface 642.
  • the other end 644b of the second coupling surface 644, which faces one end 644a of the second coupling surface 644, is from the other surface 422b of the second region 422. They may be separated by a third distance d3.
  • the other end 644b of the second coupling surface 644 is connected to the second contact surface 645, and the other end of the second coupling surface 644 faces the second edge 424b of the rigid region 424. It can mean some things.
  • the second engaging surface 644 has a second area 422 from one end 644a of the second engaging surface 644 to the other end 644b of the second engaging surface 644. It may extend in a direction away from the other surface 422b.
  • the second coupling surface 644 extends in a direction away from the other surface 422b of the second region 422, one end 644a of the second coupling surface 644 and the other surface 422b of the second region 422
  • the fourth distance d4 between the surfaces 422b is the third distance ( It may be smaller than d3).
  • first coupling surface 642 and the second coupling surface 644 may be symmetrical to each other.
  • first coupling surface 642 and the second coupling surface 644 may be symmetrical with respect to the connecting surface 643.
  • the distance between the connection surface 643 and the other surface 422b of the second area 422 is the distance between at least one of the first contact surface 641 and the second contact surface 645 and the second contact surface 645. It may be smaller than the distance between the other surfaces 422b of the area 422.
  • the distance between the connection surface 643 and the other surface 422b of the second area 422 is the fourth distance d4, and the first contact surface 641 and the second contact surface 645
  • the distance between the other surface 422b of the second area 422 may be a third distance d3 that is greater than the fourth distance d4.
  • the support portion 520 includes a first seating surface 523, a second seating surface 524, an extension surface 525, a first receiving surface 526, and a second receiving surface 527. may include.
  • the first seating surface 523, second seating surface 524, extension surface 525, first receiving surface 526, and second receiving surface 527 in FIGS. 6A and 6B are respectively shown in FIG. 4A, 4B and 4C may be substantially the same as the first seating surface 323, the second seating surface 324, the extension surface 325, the first receiving surface 326, and the second receiving surface 327. Therefore, overlapping explanations will be omitted.
  • the first seating surface 523 faces the first coupling surface 642 and may be parallel to the first coupling surface 642.
  • the inclination of the first seating surface 523 with respect to the other surface 422b of the second area 422 is the first coupling surface 642 with respect to the other surface 422b of the second area 422. It may be substantially the same as the slope of .
  • the distance between the first seating surface 523 and the other surface 422b of the second area 422 is such that the first seating surface 523 moves from the first edge 424a to the second edge. As it extends in the direction toward 424b (e.g., +x direction), it may decrease.
  • the second seating surface 524 may be spaced apart from the first seating surface 523.
  • the second seating surface 524 may face the second coupling surface 644 and be parallel to the second coupling surface 644 .
  • the inclination of the second seating surface 524 with respect to the other surface 422b of the second area 422 is the second coupling surface 644 with respect to the other surface 422b of the second area 422. It may be substantially the same as the slope of .
  • the distance between the second seating surface 524 and the other surface 422b of the second area 422 is such that the second seating surface 524 extends from the first edge 424a to the second edge. As it extends in the direction toward 424b (e.g., +x direction), it may increase.
  • the distance between the extension surface 525 and the other surface 422b of the second area 422 is the distance between at least one of the first receiving surface 526 and the second receiving surface 527 and the second receiving surface 525. It may be smaller than the distance between the other surfaces 422b of the area 422. For example, the distance between the extension surface 525 and the other surface 422b of the second area 422 is greater than the distance between the first receiving surface 526 and the other surface 422b of the second area 422. It can be small. For another example, the distance between the extension surface 525 and the other surface 422b of the second area 422 is the distance between the second receiving surface 527 and the other surface 422b of the second area 422.
  • the distance between the first receiving surface 526 and the other surface 422b of the second area 422 is the distance between the second receiving surface 527 and the other surface 422b of the second area 422. It may be substantially equal to the distance between them.
  • At least one of the first coupling surface 642 and the second coupling surface 644 is a first connector (e.g., the first connector 331 in FIG. 3A) and the second connector 430. may be tilted with respect to the direction in which it is combined (e.g., -z direction or +z direction).
  • the second area 422 is oriented in a direction perpendicular to the coupling direction of the first connector 331 and the second connector 430 (for example, -x direction or +x direction).
  • the second coupling surface 644 can slide with respect to the second seating surface 524 by external force.
  • the second connector 430 may move in the coupling direction (eg, +z direction) of the second connector 430 by moving the second coupling surface 644.
  • the first coupling surface 642 can slide with respect to the first seating surface 523 by external force.
  • the second connector 430 may move in the coupling direction (eg, +z direction) of the second connector 430 by moving the first coupling surface 642. As the second connector 430 moves in the coupling direction of the second connector 430, separation of the second connector 430 and the first connector 331 can be prevented.
  • the electronic component 400 and the electronic device 300 including the same include a first coupling surface 642 inclined with respect to the other surface 422b of the second area 422, and By using the second coupling surface 644, a structure that can prevent separation of the first connector 331 and the second connector 430 can be provided.
  • Figure 7 is a cross-sectional view of a second region and a support portion of an electronic component according to an embodiment.
  • an electronic device (e.g., the electronic device 300 of FIG. 3A) according to an embodiment may include a support part 720 and a reinforcement member 840. Since the support portion 720 and reinforcing member 840 of FIG. 7 may be substantially the same as the support portion 320 and reinforcing member 440 of FIGS. 4A, 4B, and/or 4C, respectively, overlapping descriptions are provided. Please omit it.
  • the reinforcement member 840 may include a first contact surface 841, a first engaging surface 842, a second engaging surface 844, and/or a second contact surface 845. You can.
  • the first contact surface 841, first engagement surface 842, second engagement surface 844, and/or second contact surface 845 of FIG. 7 are respectively shown in FIGS. 4A, 4B, and/or FIG. Since it may be substantially the same as the first contact surface 441, first coupling surface 442, second coupling surface 444, and/or second contact surface 445 of 4c, overlapping description will be omitted. do.
  • the first coupling surface 842 may be inclined with respect to the other surface 422b of the second area 422.
  • One end 842a of the first coupling surface 842 facing the first edge 424a may be connected to the first contact surface 841.
  • the first contact surface 841 may be connected to one end 842a of the first coupling surface 842 and may be parallel to the other surface 422b of the second region 422.
  • the first contact surface 841 may contact one end 842a of the first coupling surface 842.
  • the other end 842b of the first coupling surface 842 facing the second edge 424b may be in contact with the second coupling surface 844.
  • the second coupling surface 844 may be inclined with respect to the other surface 422b of the second area 422.
  • One end 844a of the second coupling surface 844 facing the first edge 424a may be connected to the other end 842b of the first coupling surface 842.
  • the other end 844b of the second coupling surface 844 facing the second edge 424b may be connected to the second contact surface 845.
  • the second contact surface 845 may be connected to the other end 844b of the second coupling surface 844 and may be parallel to the other surface 422b of the second region 422.
  • the support part 720 may include a first seating surface 723 and a second seating surface 724.
  • the first seating surface 723 and the second seating surface 724 of FIG. 7 are substantially similar to the first seating surface 323 and the second seating surface 324 of FIGS. 4A, 4B, and 4C, respectively. Since they may be the same, overlapping descriptions will be omitted.
  • the first seating surface 723 and the second seating surface 724 may be in contact with each other.
  • one end 723a of the first seating surface 723 facing the second edge 424b of the rigid area 424 is the first end 723a facing the first edge 424a of the rigid area 424. 2 It can be in contact with one end (724a) of the seating surface (724).
  • the electronic device e.g., the electronic device 300 of FIG. 3A
  • the electronic device includes first coupling surfaces 842 that are inclined with respect to the other surface 422b of the second area 422 and contact each other.
  • the second coupling surface 844 it is possible to provide a structure that can prevent separation of the second connector 430.
  • FIG. 8A is a rear view of a second region and a support portion of an electronic component according to an embodiment
  • FIG. 8B is a cross-sectional view of a second region and a support portion of an electronic component according to an embodiment. )am.
  • an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A ) according to an embodiment may include a reinforcement member 940 . Since the reinforcing member 940 of FIGS. 8A and/or 8B may be substantially the same as the reinforcing member 440 of FIGS. 4A, 4B, and/or 4C, respectively, overlapping descriptions will be omitted.
  • the reinforcing member 940 includes a first contact surface 941, a first engaging surface 942, a connecting surface 943, a second engaging surface 944, and a second contact surface 945.
  • the first contact surface 941, the first engaging surface 942, the connecting surface 943, the second engaging surface 944, and/or the second contact surface 945 in FIGS. 8A and 8B are respectively shown in FIG. First contact surface 441, first engagement surface 442, connection surface 443, second engagement surface 444, and/or second contact surface 445 of FIGS. 4A, 4B, and/or 4C. ), so overlapping descriptions will be omitted.
  • the second area 422 may include a ground layer 422c that is at least partially exposed to the other surface 422b of the second area 422.
  • the ground layer 422c may be a part of the ground of the second printed circuit board (eg, the second printed circuit board 420 in FIG. 3A) exposed to the outside of the second area 422.
  • the ground layer 422c may be in contact with the reinforcing member 940.
  • the reinforcing member 940 includes a conductive material such as SUS (steel use stainless)
  • the ground layer 422c in contact with the reinforcing member 940 is electrically connected to the conductive material of the reinforcing member 940.
  • the electronic component 400 may have excellent electromagnetic interference (EMI) characteristics and/or electromagnetic susceptibility (EMS) characteristics by the reinforcing member 940 containing a conductive material electrically connected to the ground layer 422c. there is.
  • EMI electromagnetic interference
  • EMS electromagnetic susceptibility
  • the support plate 946 may be disposed on the other side 422b of the second area 422. According to one embodiment, the support plate 946 may be parallel to the other surface 422b of the second area 422. According to one embodiment, the support plate 946 includes a first contact surface 941, a first engaging surface 942, a connecting surface 943, a second engaging surface 944, and a second contact surface 945. ) can be separated from.
  • the first connection plate 947 may be connected to the support plate 946.
  • the first connection plate 947 may be connected to a portion of the support plate 946 facing the first edge 424a of the rigid region 424.
  • the first connection plate 947 may form a first contact surface 941, a first coupling surface 942, and a portion 943a of the connection surface 943.
  • the first contact surface 941, the first engaging surface 942, and a portion 943a of the connection surface 943 are disposed on the first connection plate 947 and form an outer surface of the first connection plate 947. can be formed.
  • the first connection plate 947 may be deformable.
  • the first connection plate 947 may be deformed by an external force in a direction closer to the support plate 946 or in a direction away from the support plate 946.
  • the second connection plate 948 may be connected to the support plate 946.
  • the second connection plate 948 may be connected to another portion of the support plate 946 facing the second edge 424b of the rigid region 424.
  • the second connection plate 948 may be spaced apart from the first connection plate 947.
  • the second connection plate 948 may form the second contact surface 945, the second coupling surface 944, and the other part 943b of the connection surface 943.
  • the second contact surface 945, the second engaging surface 944, and the other part 943b of the connection surface 943 are disposed on the second connection plate 948, and are formed on the outer surface of the second connection plate 948. can be formed.
  • connection surface 943 may be spaced apart from the part 943a of the connection surface 943 and face the part 943a of the connection surface 943.
  • the second connection plate 948 may be deformable.
  • the second connection plate 948 may be deformed by an external force in a direction closer to the support plate 946 or in a direction away from the support plate 946.
  • At least one of the first connection plate 947 and the second connection plate 948 includes a first connector (e.g., the first connector 331 in FIG. 3A) and the second connector 430.
  • a first connector e.g., the first connector 331 in FIG. 3A
  • the second connector 430 When combined, modification may be possible.
  • the second area 422 is oriented in a direction perpendicular to the coupling direction of the first connector 331 and the second connector 430 ( Example: External force can be applied in -x direction or +x direction).
  • the first coupling surface 942 can slide with respect to the support part 320 while being in contact with the support part 320.
  • the first connection plate 947 may be deformed in a direction closer to the support plate 946.
  • the first connection plate 947 is restored in a direction away from the support plate 946 by a restoring force, and connects the second connector 430 in the coupling direction (e.g., +z direction) of the second connector 430. ) can be moved to .
  • the second coupling surface 944 can slide with respect to the support part 320 while being in contact with the support part 320.
  • the second connection plate 948 may be deformed in a direction closer to the support plate 946.
  • the second connection plate 948 is restored in a direction away from the support plate 946 by a restoring force, allowing the second connector 430 to move in the coupling direction (e.g., +z direction) of the second connector 430. You can.
  • the second connector 430 moves in the coupling direction of the second connector 430, separation of the second connector 430 and the first connector 331 can be prevented.
  • the electronic component 400 includes a first connector ( A structure that can prevent separation of the 331) and the second connector 430 can be provided.
  • the electronic device (e.g., the electronic device 300 in FIGS. 3A and 3B) includes a printed circuit board (e.g., the first printed circuit board 330 in FIGS. 3A and 3B). can do.
  • the electronic device may include a first connector (eg, the first connector 331 in FIGS. 3A and 3B) attached to one side of the printed circuit board.
  • the electronic device has a first side facing the one side of the printed circuit board (e.g., one side 422a in FIGS. 4A, 4B, and 4C) and an opposite side to the first side.
  • a flexible printed circuit board (e.g., the second region 422 of FIGS.
  • the electronic device includes a second connector attached to the first side and aligned with the first connector for electrical connection between the printed circuit board and the flexible printed circuit board. (eg, the second connector 430 in FIGS. 4A, 4B, and 4C).
  • the electronic device is arranged with respect to the second connector and includes a reinforcing member (e.g., a reinforcing member of FIGS. 4A, 4B, and 4C) attached to the second side. 440)) may be included.
  • the electronic device may include a support portion (eg, the support portion 320 in FIGS. 4A and 4C) corresponding to the reinforcing member.
  • the reinforcing member has a first coupling surface (e.g., the first coupling surface of FIGS. 4B and 4C) inclined with respect to the first surface to which the second connector aligned with the first connector is attached. It may include cotton 442).
  • the support portion is parallel to the first mating surface and faces the first mating surface for the alignment of the first connector and the second connector. It may include a first seating surface 323 of 4c.
  • An electronic device (e.g., the electronic device 300 in FIGS. 3A and 3B) according to an embodiment includes a first printed circuit board (e.g., the first printed circuit board 330 in FIGS. 3A and 3B). It can be included. According to one embodiment, the electronic device may include a first connector (eg, the first connector 331 in FIGS. 3A and 3B) disposed on one side of the first printed circuit board. According to one embodiment, the electronic device has one side facing the one side of the first printed circuit board (e.g., one side 422a of FIGS. 4A, 4B, and 4C), and one side of the first printed circuit board. A second printed circuit board (e.g., second region 422 or 2 printed circuit board 420).
  • a first printed circuit board e.g., the first printed circuit board 330 in FIGS. 3A and 3B. It can be included. According to one embodiment, the electronic device may include a first connector (eg, the first connector 331 in FIGS. 3A and 3B
  • the electronic device is disposed on the one side of the second printed circuit board and has a second connector coupled to the first connector (e.g., the second connector in FIGS. 4A, 4B, and 4C). It may include a connector 430).
  • the electronic device is disposed on the other side of the second printed circuit board and includes a first coupling surface (e.g., the first coupling surface 442 in FIGS. 4B and 4C) It may include a reinforcing member (e.g., the reinforcing member 440 in FIGS. 4A, 4B, and 4C).
  • the electronic device includes a first seating surface (e.g., the first seating surface 323 in FIG.
  • each of the first coupling surface and the first seating surface is configured such that when the reinforcing member moves along a direction parallel to the other surface of the second printed circuit board, the second connector is connected to the second connector. It may have a shape to guide the movement of the reinforcing member relative to the support member to move toward the first connector.
  • the first coupling surface may have an inclination with respect to the other surface of the second printed circuit board.
  • the first seating surface may be parallel to the first coupling surface.
  • At least a portion of the first coupling surface and at least a portion of the first seating surface face the second printed circuit board along a direction in which the other surface of the second printed circuit board faces. When doing so, it may overlap at least a portion of the second connector.
  • the first coupling surface and the first seating surface may be inclined with respect to a coupling direction of the first connector and the second connector perpendicular to the first surface.
  • the first coupling surface may have an inclination with respect to the other surface of the second printed circuit board.
  • the reinforcing member has a second coupling surface having a slope with respect to the other surface of the second printed circuit board and the first coupling surface (e.g., FIGS. 4B and FIG. It may further include a second coupling surface 444 of 4c.
  • one end of the first coupling surface e.g., one end 442a in FIGS. 4B and 4C
  • the other end of the first coupling surface e.g., the other end 442b in FIGS.
  • one end of the second coupling surface (e.g., one end 444a in FIGS. 4B and 4C) is, the one end of the first coupling surface, and the end of the first coupling surface. Among the other ends, it is close to the other end of the first coupling surface, is spaced apart from the other surface of the second printed circuit board at the second distance, and is the other end of the second coupling surface (e.g., Figure 4b, and the other end 444b of FIG. 4C) may be spaced apart from the other surface of the second printed circuit board by the first distance.
  • the first distance may be smaller than the second distance.
  • the first distance may be greater than the second distance.
  • the first coupling surface may have an inclination with respect to the other surface of the second printed circuit board.
  • the reinforcing member is spaced apart from the first coupling surface and has a second coupling surface (e.g., FIG. 4b, and second engagement surface 444 of FIG. 4c).
  • the reinforcing member has a first contact surface (e.g., FIGS. 4B and 4C ) that is parallel to the other surface of the second printed circuit board and connected to one end of the first coupling surface. It may include a first contact surface 441).
  • the reinforcing member has a second contact surface (e.g., FIGS.
  • the reinforcing member is parallel to the other surface of the second printed circuit board and is disposed between the first coupling surface and the second coupling surface (e.g., Figure 4b, and connection surface 443 in FIG. 4C).
  • the distance between the connection surface and the other surface of the second printed circuit board is the distance from at least one of the first contact surface and the second contact surface to the second surface of the second printed circuit board. It can be longer than the distance between the other sides.
  • the distance between the connection surface and the other surface of the second printed circuit board is the distance from at least one of the first contact surface and the second contact surface to the second surface of the second printed circuit board. It may be smaller than the distance between the other sides.
  • the first coupling surface may have an inclination with respect to the other surface of the second printed circuit board.
  • the reinforcing member has a second coupling surface (e.g., the second coupling surface in FIGS. 4B and 4C) that is inclined with respect to the other surface of the second printed circuit board and the first coupling surface. It may include cotton 444).
  • the support portion is spaced apart from the first seating surface, is parallel to the second coupling surface, and has a second seating surface facing the second coupling surface (e.g., the second seating surface in FIG. 4C).
  • a first receiving surface parallel to the other surface of the second printed circuit board and connected to one end of the first seating surface e.g., first receiving surface 326 in FIG. 4C
  • a second receiving surface e.g., second receiving surface 327 in FIG. 4C
  • the second receiving surface It may include an extension surface (eg, the extension surface 325 in FIG. 4C) that is parallel to the other surface of the printed circuit board and is disposed between the first seating surface and the second seating surface.
  • the distance between the extension surface and the other surface of the second printed circuit board is the distance between at least one of the first receiving surface and the second receiving surface and the second receiving surface of the second printed circuit board. It can be larger than the distance between the other sides.
  • the distance between the extension surface and the other surface of the second printed circuit board is the distance between at least one of the first receiving surface and the second receiving surface and the second receiving surface of the second printed circuit board. It may be smaller than the distance between the other sides.
  • the first coupling surface may have an inclination with respect to the other surface of the second printed circuit board.
  • the reinforcing member may include a second coupling surface having an inclination with respect to the other surface of the second printed circuit board and the first coupling surface.
  • One end of the second coupling surface e.g., one end 724a in FIG. 7 may contact one end of the first coupling surface (e.g., one end 723a in FIG. 7).
  • the reinforcing member is a first contact surface (e.g., a first contact surface in FIG. 7) that is parallel to the other surface of the second printed circuit board and connected to the other end of the first coupling surface. surface 841), and a second contact surface parallel to the other surface of the second printed circuit board and connected to the other end of the second coupling surface (e.g., second contact surface 845 in FIG. 7) ) may further be included.
  • the electronic device includes a camera module (e.g., camera module 400 in FIG. 4A) connected to the second printed circuit board, and according to one embodiment, the second connector is, By being coupled to the first connector, the camera module and the first printed circuit board can be electrically connected.
  • a camera module e.g., camera module 400 in FIG. 4A
  • the second connector is, By being coupled to the first connector, the camera module and the first printed circuit board can be electrically connected.
  • An electronic device (e.g., the electronic device 300 in FIGS. 3A and 3B) according to an embodiment includes a printed circuit including a first connector (e.g., the first connector 331 in FIGS. 3A and 3B). It may include a substrate (eg, the first printed circuit board 330 of FIGS. 3A and 3B). According to one embodiment, the electronic device has a first side (e.g., one side 422a in FIGS. 4A, 4B, and 4C) and a second side opposite to the first side (e.g., one side 422a in FIGS. 4A, 4B, and 4C). , and the other side 422b of FIG.
  • a first side e.g., one side 422a in FIGS. 4A, 4B, and 4C
  • a second side opposite to the first side e.g., one side 422a in FIGS. 4A, 4B, and 4C.
  • the electronic device may include a stiffening member (eg, the stiffening member 440 in FIGS. 4A, 4B, and 4C) disposed on the second surface.
  • the electronic device includes a support portion that faces the reinforcing member, has a shape corresponding to the reinforcing member, and prevents the first connector and the second connector from being separated from each other (e.g., FIG. 4A and the support portion 320 of FIG. 4C).
  • the stiffening member includes a first engaging surface (e.g., the first engaging surface 442 in FIGS. 4B and 4C) and a second engaging surface each inclined with respect to the second surface. (e.g., the second coupling surface 444 in FIGS. 4B and 4C), and the first coupling surface and the second coupling surface may each be inclined with respect to the direction in which the second surface faces.
  • the support portion includes a first seating surface (e.g., first seating surface 323 in FIG. 4C) parallel to the first coupling surface and facing the first coupling surface, and the second coupling surface. It may include a second seating surface (eg, second seating surface 324 in FIG. 4C) parallel to the surface and facing the second coupling surface.
  • first seating surface e.g., first seating surface 323 in FIG. 4C
  • second seating surface e.g., second seating surface 324 in FIG. 4C
  • At least one of the first coupling surface and the first seating surface is a coupling direction of the first connector and the second connector parallel to a direction from the second surface toward the first surface. can be tilted toward
  • At least a portion of the first coupling surface and the first seating surface may overlap the second connector when the flexible printed circuit board is viewed from above.
  • the second engaging surface is spaced apart from the first engaging surface
  • the reinforcing member is a first contact surface parallel to the second surface and connected to one end of the first engaging surface.
  • a first contact surface parallel to the second surface and connected to one end of the second coupling surface e.g., the second contact surface 445 in FIG. 4b
  • a connection surface e.g, connection surface 443 in FIG. 4B
  • the electronic device includes a first circuit board (e.g., a first printed circuit board) comprising a first side (or first side), disposed on (or mounted on) a first side of the first printed circuit board, or a first connector attached to the first connector, a first side facing (facing) a first side (or first side) of the first printed circuit board, and a second side opposite the first side of the second circuit board.
  • a second circuit board e.g. a second printed circuit board, a flexible printed circuit board (e.g. comprising at least some flexible portion) comprising a side (or a second side), (e.g.
  • the electronic device may be in a connection position (or positioned or arranged) to provide an electrical connection.
  • the electronic device may be mounted on (or attached to) a first mating surface disposed on a second side of the second circuit board.
  • the support may include at least a first portion of the first engaging surface and at least a first portion of the first seating surface. Adapted for seating the first member in a seating position in contact with (or engaging) the portion and supported at the connection position to which the second connector is connected (i.e., indirectly supported by the first member via the second circuit board). It can be.
  • the first portion of the first engaging surface and the first portion of the first seating surface are arranged such that the force applied to the first member acts in a direction parallel (or transverse or transverse) to the second surface of the second circuit board. It is done.
  • the first portion of the first engaging surface and the first portion of the first seating surface are arranged so that the force applied to the first member acts in a direction parallel to the second surface of the second circuit board (or transverse direction or transverse direction). It is done.
  • a force i.e., a reaction force
  • a force in a direction perpendicular to the second side of the second circuit board urging the second connector toward the first connector.
  • the support receives and couples the first member as the electronic device is assembled (e.g., at a first engaging position where at least a portion of the first engaging surface contacts at least a portion of the first seating surface), It is arranged to guide the first member to the seating position.
  • the support may provide guiding means, and/or the first seating surface may comprise a slide surface by which the first member can slide from a first engaged position to a seating position. ).
  • At least one of the first seating surface and the first seating surface is formed to be inclined (and optionally planarly) with respect to the second surface of the second circuit board (eg, both are inclined).
  • At least one of the first engaging surface and the first portion of the first seating surface may be inclined (and optionally planarly) relative to the second face of the second circuit board (eg, both are inclined).
  • At least one of the first engaging surface and the first seating surface may be a curved surface (e.g., one is convex and the other is flat, sloped or concave, or one is concave and the other is flat, sloped or convex). there is.
  • the first engaging surface and the first seating surface further include respective second portions arranged in contact with each other when the first member is in the seating position. At least one of the first mating surface and the second portion of the first seating surface may be inclined (and optionally planarly) relative to the second face of the second circuit board (eg, both are inclined). At least one of the first engaging surface and the first seating surface may be curved (e.g., one convex and the other flat, sloped or concave, or one concave and the other flat, sloped or convex). .
  • the first engaging surface and the first seating surface further include respective third portions arranged in contact with each other when the first member is in the seating position.
  • Each of the third portions may be planar (eg, planar, and/or parallel to a second side of the second circuit board).
  • the support may be a support member (eg, attached to a housing of the electronic device) or an integral part of the housing of the electronic device.
  • the second circuit board may include at least a flexible portion.
  • the first side of the second circuit board may be one side of the flexible portion (or rigid region), and the second side of the second circuit board may be an opposite side of the flexible portion (or rigid region).
  • the first member may be arranged to reinforce the flexible portion.
  • the first member may be aligned with the second connector to support the second connector in the seating position.
  • the first member has at least one elastic portion (e.g., to press the second connector toward the first connector when the first member is in a seated position, or to bias the connectors in the connected position) adapted) may be included.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 인쇄 회로 기판, 제1 커넥터, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 일 면을 마주하는 일 면, 및 상기 일 면에 반대인 타 면을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 일 면 상에 배치되는 제2 커넥터, 제1 결합 면을 포함하는 보강 부재, 및 상기 제1 결합 면의 적어도 일부에 접촉되는 제1 안착 면을 포함하는 지지부를 포함하고, 상기 제1 결합 면, 및 상기 제1 안착 면 각각은, 상기 보강 부재가 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 평행인 방향을 따라 이동할 때, 상기 제2 커넥터가 상기 제1 커넥터를 향해 이동하도록, 상기 지지부에 대한 상기 보강 부재의 이동을 가이드하기 위한 형상을 가진다.

Description

커넥터를 포함하는 전자 부품 및 이를 포함하는 전자 장치
후술한 실시예는, 커넥터를 포함하는 전자 부품 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 사용자에게 다양한 기능들을 제공하기 위하여, 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품은, 외부로부터 빛을 수신하여 이미지를 획득하기 위한 카메라를 포함할 수 있다. 전자 부품은, 전자 장치에 배치되기 전, 인쇄 회로 기판을 포함하는 모듈(module)의 형태로 제작될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품은, 전자 부품에 포함된 인쇄 회로 기판과, 전자 장치의 다른 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터를 통해, 전자 장치 내에 배치될 수 있다.
전자 장치에 포함되는 전자 부품은, 전자 장치 내의 다른 인쇄 회로 기판에 연결되는 커넥터에 의해, 다른 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되어, 전자 장치 내에서 기 설계된 기능을 수행할 수 있다. 조립 과정에서 전자 부품의 인쇄 회로 기판과 다른 인쇄 회로 기판의 연결이 해제되면, 전자 부품이 전자 장치 내에서 기 설계된 기능을 수행하지 못할 수 있다. 전자 장치의 제작 과정에서 커넥터의 연결이 해제되면, 전자 부품의 인쇄 회로 기판과 다른 인쇄 회로 기판이 커넥터에 의해 다시 연결된 후, 전자 부품이 전자 장치에 배치되어야 하기 때문에, 전자 장치의 제조 공정이 복잡해지고 택 타임(tact time)이 증가할 수 있다. 전자 장치는, 안정적인 커넥터의 결합 구조를 가지는 방안이 필요할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면에 부착된 제1 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면과 마주하는 제1 면 및 상기 제1 면에 반대인(opposite to) 제2 면을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면에 부착되고, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이의 전기적 연결을 위해 상기 제1 커넥터와 정렬된(aligned with), 제2 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 커넥터에 대하여 배열되고(arranged with respect to), 상기 제2 면에 부착된 보강 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 보강 부재에 대응하는 지지부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는, 상기 제1 커넥터와 정렬된 상기 제2 커넥터가 부착된 상기 제1 면에 대하여 기울어진 제1 결합 면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지부는, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터의 상기 정렬을 위해, 상기 제1 결합 면에 평행이고, 상기 제1 결합 면을 마주하는 제1 안착 면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 커넥터를 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 면 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면, 및 상기 제1 면에 배치되는 제2 커넥터를 포함하고, 상기 제1 커넥터에 결합되는 상기 제2 커넥터를 통해 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되는 가요성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 면에 배치되는 보강 부재(stiffening member)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 보강 부재를 마주하고, 상기 보강 부재에 대응하는 형상을 가지고, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터가 서로 분리되는 것을 방지하는 지지부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재(stiffening member)는 상기 제2 면에 대하여 각각 기울어진 제1 결합 면 및 제2 결합 면을 포함하고, 상기 제1 결합 면과 제2 결합 면은 각각 상기 제2 면이 향하는 방향에 대하여 경사져 있을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지부는, 상기 제1 결합 면과 평행하고 상기 제1 결합 면을 마주하는 제1 안착 면, 및 상기 제2 결합 면과 평행하고 상기 제2 결합 면을 마주하는 제2 안착 면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 일 면 상에 배치되는 제1 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 일 면을 마주하는 일 면, 및 상기 일 면에 반대인 타 면을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 일 면 상에 배치되고, 상기 제1 커넥터와 결합되는 제2 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면 상에 배치되고, 제1 결합 면을 포함하는 보강 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 결합 면의 적어도 일부에 접촉되는 제1 안착 면을 포함하고, 상기 보강 부재를 지지하도록 배열되는 지지부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 결합 면, 및 상기 제1 안착 면 각각은, 상기 보강 부재가 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 평행인 방향을 따라 이동할 때, 상기 제2 커넥터가 상기 제1 커넥터를 향해 이동하도록, 상기 지지부에 대한 상기 보강 부재의 이동을 가이드하기 위한 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 부품 및 이를 포함하는 전자 장치는, 전자 장치의 제조 과정에서 전자 부품의 커넥터의 이탈을 방지(또는 억제)할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 3a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 예시를 나타낸다.
도 3b는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 4a는, 일 실시예에 따른, 전자 부품 및 지지부의 분해 사시도(exploded prospective view)이다.
도 4b는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역의 배면도(rear view)이다.
도 4c는, 일 실시예에 따른 전자 부품 및 지지부를 도 4a의 B-B'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 5는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역 및 지지부의 단면도(cross-sectional view)이다.
도 6a는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역의 배면도(rear view)이다.
도 6b는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역 및 지지부의 단면도(cross-sectional view)이다.
도 7은, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역 및 지지부의 단면도(cross-sectional view)이다.
도 8a는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역 및 지지부의 배면도(rear view)이다.
도 8b는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역 및 지지부의 단면도(cross-sectional view)이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)가 프로세서(120)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)을 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 다른 예를 들어, 복수의 카메라 모듈(180)들은, 뎁스 카메라, 광각 카메라, 초광각 카메라 또는 망원 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 3a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 예시를 나타내고, 도 3b는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(310), 지지부(320), 제1 인쇄 회로 기판(330), 및/또는 전자 부품(400)(예: 도 1의 카메라 모듈(180) 및/또는 도 2의 카메라 모듈(180))(또는 전자 모듈)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지부(320)는, 지지 부재, 지지 구조, 및/또는 하우징의 일부로 참조될 수 있다.
하우징(310)은, 전자 장치(300)의 전체적인 외관을 형성하고, 전자 전자 장치(300)의 다양한 구성 요소들이 배치되는 내부 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)은, 전자 장치(300)가 사용자에 의해 파지될 때, 사용자의 신체의 일부에 접하는 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(310)은, 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))가 배치되는 전면(미도시)과, 전면을 마주하는 후면(311), 및 전면의 가장 자리 및 후면(311)의 가장 자리를 연결하는 측면(312)을 포함할 수 있다. 하우징(310)의 전면, 후면(311), 및 측면(312)은, 하우징(310)의 내부 공간을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면(312)은, 제1 방향(예: -y 방향)으로 연장되는 제1 측면(312a), 제1 측면(312a)으로부터 이격되고, 제1 측면(312a)에 평행하도록 제1 방향으로 연장되는 제2 측면(312b), 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향(예: +x 방향)으로, 제1 측면(312a)의 일 단으로부터 제2 측면(312b)의 일 단까지 연장되는 제3 측면(312c), 및 제2 방향을 따라 제1 측면(312a)의 타 단으로부터 제2 측면(312b)의 타 단으로 연장되는 제4 측면(312d)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측면(312a) 및 제2 측면(312b)은, 전자 장치(300)가 길이를 가지도록, 제3 측면(312c), 및 제4 측면(312d)보다 길게 연장될 수 있다.
지지부(320)는, 전자 장치(300) 내에 배치되는 적어도 하나의 구성요소를 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지부(320)는, 전자 장치(300)의 구성 요소를 수용하기 위한 리세스 또는 홀을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 지지부(320)는, 하우징(310) 내에 배치되고, 하우징(310)의 측면(312)에 의해 둘러싸일 수 있다. 지지부(320)는, 제1 인쇄 회로 기판(330), 및 전자 부품(400)을 둘러쌀 수 있다. 도 3a 및 도 3b에는 지지부(320)가 하우징(310)과 구별되는 구성 요소인 것으로 도시되었으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 실시예들에 따라, 지지부(320)는, 하우징(310)과 일체로 형성되고, 전자 장치(300) 내의 구성 요소를 수용하는 하우징(310)의 일부를 의미할 수 있다.
제1 인쇄 회로 기판(330)은, 전자 장치(300)의 전반적인 동작을 수행하는 전자 장치(300)의 구성 요소들 간의 전기적 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(330)은, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 배치되는 전자 장치(300)의 주 회로 기판을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(330)은, 제1 인쇄 회로 기판(330) 상에 배치되는 전자 부품들을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(330)은, 제1 인쇄 회로 기판(330) 상에 배치되는 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120)), 및 제1 인쇄 회로 기판(330)의 외부에 배치되는 다른 전자 부품(예: 전자 부품(400))을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(330)은, 연결 부재에 의해, 제1 인쇄 회로 기판(330)의 외부에 배치되는 다른 전자 부품과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재는, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, 기판 대 기판(board to board) 커넥터, 인터포저, 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(330)은, 제1 커넥터(331)를 포함할 수 있다. 제1 커넥터(331)는, 제1 인쇄 회로 기판(330)과 전자 장치(300) 내의 다른 인쇄 회로 기판을 연결할 수 있다. 제1 커넥터(331)는, 제1 인쇄 회로 기판(330)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 제1 커넥터(331)는, 제1 인쇄 회로 기판(330)의 일 면 상에 부착될 수 있다. 제1 커넥터(331)는, 예를 들어, 기판 대 기판 커넥터의 소켓 커넥터 및 플러그 커넥터 중, 하나일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(331)는, 전자 부품(400)으로부터 제2 방향(예: +x 방향)으로 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 부품(400)은, 카메라 모듈로 참조될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 전자 부품(400)은, 카메라 모듈과 구별되고, 전자 장치(300) 내에서 지정된 기능을 수행하도록 구성된 회로 및/또는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치(300)의 구성 요소를 의미할 수 있다. 전자 부품(400)은, 예를 들어, 적어도 하나의 센서, 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 또는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(400)은, 하우징(310) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(400)은, 하우징(310) 내의 지지부(320)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(400)은, 전자 장치(300)의 하우징(310)의 후면(311)을 지향하고, 적어도 일부가 하우징(310)의 후면(311)을 통해 시인 가능(visible)할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 전자 부품(400)은, 전자 장치(300)의 하우징(310)의 전면을 지향하고, 적어도 일부가 하우징(310)의 전면을 통해 시인 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(400)은, 제1 인쇄 회로 기판(330)으로부터 제2 방향에 반대인 방향(예: -x 방향)으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(400)은, 제1 인쇄 회로 기판(330)으로부터 이격되고, 제1 측면(312a), 및 제2 측면(312b) 중, 제1 측면(312a)에 가까울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 부품(400)은, 적어도 하나의 본체(410), 제2 인쇄 회로 기판(420), 및/또는 제2 커넥터(430)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 본체(410)는, 전자 장치(300)의 외부의 피사체로부터 방출되는 빛을 수신하는 것에 기반하여, 이미지를 획득하는 카메라를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 전자 부품의 본체(410)는, 전자 장치(300) 내에서 지정된 기능을 수행하도록 구성된 회로(circuitry)를 포함할 수 있다. 본체(410)는, 전자 부품(400)의 제2 인쇄 회로 기판(420) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 본체(410)는, 복수의 카메라들(410a, 410b, 410c)을 포함할 수 있다. 복수의 카메라들(410a, 410b, 410c)은, 서로 다른 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 복수의 카메라들(410a, 410b, 410c)은, 뎁스 카메라, 광각 카메라, 초광각 카메라, 및 망원 카메라 중 적어도 하나일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 실시예들에 따라, 복수의 카메라들(410a, 410b, 410c)은, 서로 동일한 기능을 수행할 수 있다.
제2 인쇄 회로 기판(420)은, 전자 부품(400) 내의 구성 요소들(예: 본체(410)) 사이의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(420)은, 전자 부품(400) 내의 구성 요소와 제1 인쇄 회로 기판(330) 사이의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(420)은, 제1 인쇄 회로 기판(330)으로부터 본체(410)로 전달되는 전력을 공급하기 위한 전력 공급 신호, 또는 본체(410)의 동작을 제어하기 위한 제어 신호가 이동 가능한 통로를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(420)은, 제1 영역(421), 및 제2 영역(422)을 포함할 수 있다. 제1 영역(421)은, 본체(410)를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(421)은, 강성을 가짐에 따라, 외력에 의해 변형되지 않을 수 있다. 제2 영역(422)은, 제1 영역(421)으로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)은, 제2 방향(예: +x 방향)을 향하는 제1 영역(421)의 가장 자리로부터 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(422)의 적어도 일부는, 제1 영역(421)과 달리 강성을 가지지 않고, 가요성(flexibility)을 가질 수 있다. 제2 영역(422)의 적어도 일부가 강성을 가지지 않음에 따라, 제2 영역(422)의 적어도 일부는, 외력에 의해 변형 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(422)은, 제1 인쇄 회로 기판(330)과 제1 영역(421)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)은, 전자 부품(400)과 제1 인쇄 회로 기판(330)을 전기적으로 연결하기 위한 케이블로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(421) 및 제2 영역(422)은, 함께 RFPCB(rigid flexible printed circuit board)를 형성할 수 있다.
제2 커넥터(430)는, 제1 커넥터(331)에 결합되어, 전자 부품(400)의 제2 인쇄 회로 기판(420)과 제1 인쇄 회로 기판(330)을 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(430)는, 제1 커넥터(331)의 형상에 대응하는 형상을 가지고, 제1 커넥터(331)에 적어도 일부가 삽입될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(430)는, 예를 들어, 기판 대 기판 커넥터의 소켓 커넥터 및 플러그 커넥터 중, 하나일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(430)는, 제1 영역(421)으로부터 이격될 수 있다. 제2 커넥터(430)는, 제1 영역(421)으로부터 제2 방향(예: +x 방향)으로 이격된 제2 영역(422)의 일 면(422a)에 배치될 수 있다. 제2 커넥터(430)는, 제2 영역(422)의 일 면(422a) 상에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(430)는, 제1 인쇄 회로 기판(330)과 제2 인쇄 회로 기판(420) 사이의 전기적인 연결을 위해, 제1 커넥터(430)와 정렬될(aligned with) 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)의 일 면(422a)은, 제1 커넥터(331)가 배치된 제1 인쇄 회로 기판(330)의 일 면을 마주할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 부품(400)이 전자 장치(300)에 조립될 때(assembled), 전자 부품(400)의 제2 커넥터(430)는, 전자 부품(400)의 조립 시 발생되는 응력에 의해 제1 인쇄 회로 기판(330)의 제1 커넥터(331)로부터 이탈될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(400), 및 제1 인쇄 회로 기판(330)은, 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)에 의해 연결된 상태에서, 지지부(320) 내에 수용될 수 있다. 전자 부품(400)의 제1 영역(421)은, 전자 부품(400)이 지지부(320)에 조립될 때 전자 부품(400)에 작용되는 외력에 의해, 제2 영역(422)에 대하여 기울어질 수 있다. 제1 영역(421)이 기울어짐에 따라 발생되는 응력은, 제2 영역(422)을 통해 제2 커넥터(430)에 전달되어, 제2 커넥터(430)와 제1 커넥터(331)를 분리할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 부품(400) 및 제1 인쇄 회로 기판(330)이 전자 장치(300) 내에 배치될 때, 제1 인쇄 회로 기판(330)은, 전자 부품(400)이 지지부(320)에 배치된 후, 지지부(320)에 배치될 수 있다. 전자 부품(400)이 지지부(320)에 배치된 후에 제1 인쇄 회로 기판(330)이 지지부(320)에 배치될 경우, 제1 커넥터(331)와 제2 커넥터(430)를 결합하기 위한 외력에 의해, 제2 영역(422)은, 굽어질 수 있다. 제2 영역(422)의 굽어짐에 의해 발생되는 응력은, 제2 커넥터(430)에 전달되어, 제2 커넥터(430)와 제1 커넥터(331)를 분리할 수 있다. 전자 부품(400)의 조립 과정에서 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 연결이 해제되면, 전자 부품(400)이 기 설계된(pre-designed) 기능을 수행하지 못하거나, 전자 장치(300)의 제조 공정이 복잡해질 수 있다. 이하에서는, 전자 부품(400)의 조립 과정에서 제1 인쇄 회로 기판(330)의 제1 커넥터(331)와 전자 부품(400)의 제2 커넥터(430)의 이탈을 방지하기 위한 구조를 포함하는 전자 부품(400)에 관하여 설명하도록 한다.
도 4a는, 일 실시예에 따른, 전자 부품 및 지지부의 분해 사시도(exploded prospective view)이고, 도 4b는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역의 배면도(rear view)이고, 도 4c는, 일 실시예에 따른 전자 부품 및 지지부를 도 4a의 B-B'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 4a, 도 4b, 및 도 4c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 부품(400)의 본체(410)는, 이미지 센서(411), 광학 필터(412), 렌즈 어셈블리(413), 액츄에이터(414), 및/또는 쉴드 캔(415)을 포함할 수 있다.
이미지 센서(411)는, 렌즈 어셈블리(413)로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여, 이미지의 획득을 위한 전기 신호를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 센서(411)는, 제2 인쇄 회로 기판(420)의 제1 영역(421) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(411)는, 전하 결합 소자(CCD, charge coupled device) 또는 상보형 금속 산화 반도체(CMOS, complementary metal oxide semiconductor)를 포함할 수 있다.
광학 필터(412)는, 특정 파장을 가지는 빛을 선택적으로 필터링할 수 있다. 광학 필터(412)에 의해 필터링된 빛은, 이미지 센서(411)에 전달될 수 있다. 예를 들어, 광학 필터(412)는 색수차 및/또는 해상도의 저하를 발생시키는 적외선을 필터링하는 적외선 필터일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 광학 필터(412)는, 이미지 센서(411) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 광학 필터(412)는, 이미지 센서(411)와 렌즈 어셈블리(413)의 사이에 배치될 수 있다.
렌즈 어셈블리(413)는, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 외부의 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 어셈블리(413)는, 제2 인쇄 회로 기판(420)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(413)는, 전자 부품(400)의 카메라의 광축 방향(예: +z 방향 또는 -z 방향)을 따라 이동할 수 있다. 다른 예를 들어, 렌즈 어셈블리(413)는, 제2 인쇄 회로 기판(420) 상에서 광축 방향에 수직인 방향(예: +x 방향, -x 방향, +y 방향, 또는 -y 방향)을 따라 이동할 수 있다. 렌즈 어셈블리(413)가 광축 방향에 수직인 방향으로 이동할 경우, 렌즈 어셈블리(413)의 이동 방향은, 제2 인쇄 회로 기판(420) 상에서 제2 인쇄 회로 기판(420)의 제1 영역(421)에 평행일 수 있다.
액츄에이터(414)는, 렌즈 어셈블리(413)가 이동 가능하도록, 렌즈 어셈블리(413)에 구동력을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 액츄에이터(414)는, 오토 포커싱(auto focusing)을 위해 렌즈 어셈블리(413)를 전자 부품(400)의 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 렌즈 어셈블리(413)가 전자 부품(400)의 광축 방향으로 이동함에 따라, 렌즈 어셈블리(413)와 이미지 센서(411) 사이의 거리는, 변경될 수 있다. 액츄에이터(414)는, 렌즈 어셈블리(413)와 이미지 센서(411) 사이의 거리를 변경하는 것에 기반하여, 전자 부품(400)의 초점 거리를 조절할 수 있다. 예를 들어, 액츄에이터(414)는, 렌즈 어셈블리(413)에 구동력을 제공하기 위한 적어도 하나의 코일 또는 적어도 하나의 코일과 상호작용하는 자석을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
쉴드 캔(415)은, 전자 부품(400) 내로 침투하는 전자기파 또는 액츄에이터(414)로부터 방출되는 전자기파를 차폐할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 쉴드 캔(415)은, 렌즈 어셈블리(413)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 쉴드 캔(415)은, 제2 인쇄 회로 기판(420)의 그라운드와 전기적으로 연결되어, 전자 부품(400)로 전달되는 전자기파를 차폐할 수 있다. 쉴드 캔(415)은 예를 들어, 구리, 알루미늄 등의 금속 물질을 포함하거나, 금속 물질과 충진재(filler)(예: 고분자 소재인 탄소 섬유(carbon fiber), 카본 블랙(carbon black), CNT(carbon nanotube) 또는 니켈 코팅 흑연(Nickel coated graphite))가 혼합된 복합소재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(420)의 제2 영역(422)은, 제1 영역(421)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)은, 제1 영역(421)으로부터 연장되는 플렉서블 영역(423), 및 제1 영역(421)으로부터 이격되고 플렉서블 영역(423)에 연결되는 리지드 영역(424)을 포함할 수 있다. 플렉서블 영역(423)은, 가요성을 가지고, 외력에 의해 변형 가능할 수 있다. 대안적으로, 리지드 영역(424)은, 고립된 상태에서 가요성을 가질 수 있으나, 보강 부재(440)에 의해 보강될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 영역(423)은, 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)로 참조될 수 있다. 리지드 영역(424)은, 강성을 가지고, 외력에 의해 변형 가능하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리지드 영역(424)은, 제2 영역(422)의 일 면(422a)의 일부 및 제2 영역(422)의 일 면(422a)을 마주하는 타 면(422b)의 일부를 형성할 수 있다. 제2 영역(422)의 타 면(422b)은, 제2 영역(422a)의 일 면에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)의 타 면(422b)이 향하는 방향(예: -z 방향)은, 제2 영역(422)의 일 면(422a)이 향하는 방향(예: +z 방향)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)의 타 면(422b)은, 제2 영역(422)의 일 면(422a)에 평행일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(400)의 제2 커넥터(430)는, 리지드 영역(424) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(430)는, 제2 영역(422)의 일 면(422a)에 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 실시예들에 따라, 제2 인쇄 회로 기판(420)에서 리지드 영역(424)이 생략되고, 제2 커넥터(430)는, 플렉서블 영역(423)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 부품(400)은, 보강 부재(440)를 더 포함할 수 있다. 보강 부재(440)(stiffening member)는, 제2 영역(422)을 지지하고, 제2 커넥터(430)가 배치되는 리지드 영역(424)의 강성을 보강할 수 있다. 보강 부재(440)는 예를 들어, 스티프너(stiffner)로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강 부재(440)는, 제2 커넥터(430)에 대하여 배열될 수 있다. 보강 부재(440)는, 제2 커넥터(430)가 배치된 제2 인쇄 회로 기판(420)의 제2 영역(422)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(440)는, 제2 인쇄 회로 기판(420)의 리지드 영역(424) 상에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 보강 부재(440)는, 제2 커넥터(430)가 배치되는 제2 영역(422)의 일 면(422a)을 마주하는 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 배치될 수 있다. 보강 부재(440)는 예를 들어, 도전성 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 보강 부재(440)는, 일체로 형성되는 구조물(structure)일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 보강 부재(440)는, 복수 개의 플레이트들이 서로 연결됨으로써 형성되는 구조물일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강 부재(440)는, 지지부(320)에 대응할 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(440)는, 지지부(320)에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보강 부재(440)는, 제1 접촉 면(441), 제1 결합 면(442), 연결 면(443), 제2 결합 면(444), 및/또는 제2 접촉 면(445)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접촉 면(441), 제1 결합 면(442), 연결 면(443), 제2 결합 면(444), 및 제2 접촉 면(445)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 접촉 면(441), 제1 결합 면(442), 연결 면(443), 제2 결합 면(444), 및/또는 제2 접촉 면(445)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터, 제2 영역(422)의 타 면(422b)이 향하는 방향(예: -z 방향)으로 이격될 수 있다.
제1 접촉 면(441)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접촉 면(441)은, 제1 영역(421)을 향하는 리지드 영역(424)의 제1 가장 자리(424a), 및 제1 가장 자리(424a)를 마주하는 제2 가장 자리(424b) 중, 제1 가장 자리(424a)에 가깝게 배치될 수 있다.
제1 결합 면(442)은, 보강 부재(440)가 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행인 방향(예: +x, -x, +y 및/또는 -y 방향)을 따라 이동할 때, 지지부(320)에 대한 보강 부재(440)의 이동을 가이드하기 위한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 면(442)은, 보강 부재(440)가 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행인 방향(예: +x, -x, +y 및/또는 -y 방향)을 따라 이동할 때, 제2 커넥터(430)가 제1 커넥터(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 커넥터(331))를 향해(예: +z 방향) 이동하도록, 지지부(320)에 대한 보강 부재(440)의 이동을 가이드하기 위한 형상을 가질 수 있다. 제1 결합 면(442)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어질 수 있다. 제1 결합 면(442)은, 제2 영역(422)의 일 면(422a)에 대하여 기울어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 결합 면(442)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울기(slope)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대한 제1 결합 면(442)의 기울기의 각도는 약 0 도 초과 내지 90 도 미만일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 결합 면(442)이 경사 면의 형태를 가지는 것으로 설명되나, 제1 결합 면(442)은, 지지부(320)에 대한 보강 부재(440)의 이동을 가이드하도록, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 굽어질(curved) 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(421)을 향하는 제1 결합 면(442)의 일 단(442a)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 제1 거리(d1)로 이격될 수 있다. 제1 결합 면(442)의 일 단(442a)은, 제1 접촉 면(441)에 연결되고, 리지드 영역(424)의 제1 가장 자리(424a)를 향하는 제1 결합 면(442)의 일부를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 결합 면(442)의 일 단(442a)을 마주하는 제1 결합 면(442)의 타 단(442b)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 제1 거리(d1)와 상이한 제2 거리(d2)로 이격될 수 있다. 제1 결합 면(442)의 타 단(442b)은, 연결 면(443)에 연결되고, 리지드 영역(424)의 제2 가장 자리(424b)를 향하는 제1 결합 면(442)의 다른 일부를 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 결합 면(442)은, 제1 결합 면(442)의 일 단(442a)으로부터 제1 결합 면(442)의 타 단(442b)까지 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 제1 결합 면(442)이 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 멀어지는 방향으로 연장됨에 따라, 제1 결합 면(442)의 일 단(442a)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 제1 거리(d1)는, 제1 결합 면(442)의 타 단(442b)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 제2 거리(d2)보다 작을 수 있다.
연결 면(443)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 면(443)은, 제1 결합 면(442)과 제2 결합 면(444)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 면(443)은, 제1 결합 면(442)의 타 단(442b)과 제1 영역(421)을 향하는 제2 결합 면(444)의 일 단(444a)의 사이에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 연결 면(443)은, 제1 결합 면(442)의 타 단(442b)과 제2 결합 면(444)의 일 단(444a)에 연결될 수 있다.
제2 결합 면(444)은, 보강 부재(440)가 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행인 방향(예: +x, -x, +y 및/또는 -y 방향)을 따라 이동할 때, 지지부(320)에 대한 보강 부재(440)의 이동을 가이드하기 위한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 결합 면(444)은, 보강 부재(440)가 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행인 방향(예: +x, -x, +y 및/또는 -y 방향)을 따라 이동할 때, 제2 커넥터(430)가 제1 커넥터(331)를 향해(예: +z 방향) 이동하도록, 지지부(320)에 대한 보강 부재(440)의 이동을 가이드하기 위한 형상을 가질 수 있다. 제2 결합 면(444)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어질 수 있다. 제2 결합 면(444)은, 제2 영역(422)의 일 면(422a)에 대하여 기울어질 수 있다. 제2 결합 면(444)은, 제1 결합 면(442)에 대하여 기울어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 결합 면(444)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울기(slope)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대한 제2 결합 면(444)의 기울기의 각도는 약 0 도 초과 내지 90 도 미만일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제2 결합 면(444)이 경사 면의 형태를 가지는 것으로 설명되나, 제2 결합 면(444)은, 지지부(320)에 대한 보강 부재(440)의 이동을 가이드하도록, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 굽어질(curved) 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(421)을 향하는 제2 결합 면(444)의 일 단(444a)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 제2 거리(d2)로 이격될 수 있다. 제2 결합 면(444)의 일 단(444a)은, 연결 면(443)에 연결되고, 리지드 영역(424)의 제1 가장 자리(424a)를 향하는 제2 결합 면(444)의 일부를 의미할 수 있다. 제2 결합 면(444)의 일 단(444a)은, 제1 결합 면(442)의 타 단(442b)으로부터 이격될 수 있다. 제2 결합 면(444)의 일 단(440a)은, 제1 결합 면(442)의 일 단(442a), 및 제1 결합 면(442)의 타 단(442b) 중, 제1 결합 면(442a)의 타 단(442b)에 가까울 수 있다. 예를 들어, 제2 결합 면(444)의 일 단(440a)과 제1 결합 면(442)의 일 단(442a) 사이의 거리는, 제2 결합 면(444)의 일 단(440a)과 제1 결합 면(442a)의 타 단(442b) 사이의 거리보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 결합 면(444)의 일 단(444a)을 마주하는 제2 결합 면(444)의 타 단(444b)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 제1 거리(d1)로 이격될 수 있다. 제2 결합 면(444)의 타 단(444b)은, 제2 접촉 면(445)에 연결되고, 리지드 영역(424)의 제2 가장 자리(424b)를 향하는 제2 결합 면(444)의 다른 일부를 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 결합 면(444)은, 제2 결합 면(444)의 일 단(444a)으로부터 제2 결합 면(444)의 타 단(444b)까지, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 가까워지는 방향으로 연장될 수 있다. 제2 결합 면(444)이 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 가까워지는 방향으로 연장됨에 따라, 제2 결합 면(444)의 일 단(444a)과 제2 영역(422)의 타 면(422b)의 사이의 제2 거리(d2)는, 제2 결합 면(444)의 타 단(444b)과 제2 영역(422)의 타 면(422b)의 사이의 거리인 제1 거리(d1)보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 결합 면(442) 및 제2 결합 면(444)은, 서로 대칭일(symmetrical) 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 면(442), 및 제2 결합 면(444)은, 연결 면(443)을 기준으로 대칭일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 제1 결합 면(442) 및 제2 결합 면(444)의 배치 관계는, 전자 부품(400) 및 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 인쇄 회로 기판(330))의 조립 시 제1 결합 면(442) 및 제2 결합 면(444) 각각에 작용되는 외력의 크기에 대응하여, 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(400) 및 제1 인쇄 회로 기판(330)의 조립 시, 제1 결합 면(442) 및 제2 결합 면(444)에 각각 작용되는 외력들의 크기가 서로 다를 경우, 제1 결합 면(442) 및 제2 결합 면(444)은, 서로 비대칭일(asymmetrical) 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 결합 면(442), 및 제2 결합 면(444) 중 적어도 하나는, 제2 영역(422)을 위(예: -z 방향 또는 +z 방향)에서 바라볼 때, 적어도 일부가 제2 커넥터(430)에 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 면(442)의 적어도 일부는, 제2 영역(422)을 위에서 바라볼 때, 제2 커넥터(430)에 중첩될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 결합 면(444)의 적어도 일부는, 제2 영역(422)을 위에서 바라볼 때, 제2 커넥터(430)에 중첩될 수 있다.
제2 접촉 면(445)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 접촉 면(445)은, 제2 결합 면(444)의 타 단(444b)에 연결될 수 있다. 제2 접촉 면(445)은, 리지드 영역(424)의 제1 가장 자리(424a), 및 제2 가장 자리(424b) 중, 제2 가장 자리(424b)에 가깝게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 면(443)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제1 접촉 면(441), 및 제2 접촉 면(445) 중 적어도 하나로부터 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리보다 길 수 있다. 예를 들어, 연결 면(443)과 제2 영역(422)의 타 면(422b)의 사이의 거리는, 제2 거리(d2)이고, 제1 접촉 면(441) 및 제2 접촉 면(445)으로부터 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제2 거리(d2)보다 작은 제1 거리(d1)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지부(320)는, 전자 부품(400)의 적어도 일부를 수용하고, 전자 부품(400)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 지지부(320)는, 보강 부재(440)를 지지하도록, 배열될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(400)의 적어도 일부는, 지지부(320)에 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지부(320)는, 제1 리세스(321), 제2 리세스(322), 제1 안착 면(323), 제2 안착 면(324), 연장 면(325), 제1 수용 면(326), 및 제2 수용 면(327)을 포함할 수 있다.
제1 리세스(321)는, 제2 인쇄 회로 기판(420)의 제1 영역(421)을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 리세스(321)는, 지지부(320)의 일부가 지지부(320)의 내측(예: -z 방향)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 리세스(321)는, 제1 영역(421)에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
제2 리세스(322)는, 제2 인쇄 회로 기판(420)의 제2 영역(422)을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 리세스(322)는, 지지부(320)의 일부가 지지부(320)의 내측(예: -z 방향)으로 함몰되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 리세스(322)는, 제2 영역(422)에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
제1 안착 면(323)은, 보강 부재(440)가 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행인 방향(예: +x, -x, +y 및/또는 -y 방향)을 따라 이동할 때, 지지부(320)에 대한 보강 부재(440)의 이동을 가이드하기 위한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 안착 면(323)은, 보강 부재(440)가 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행인 방향(예: +x, -x, +y 및/또는 -y 방향)을 따라 이동할 때, 제2 커넥터(430)가 제1 커넥터(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 커넥터(331))를 향해(예: +z 방향) 이동하도록, 지지부(320)에 대한 보강 부재(440)의 이동을 가이드하기 위한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 안착 면(323)은, 보강 부재(440)가 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행인 방향(예: +x, -x, +y 및/또는 -y 방향)으로의 힘을 받을 때, 제2 커넥터(430)가 제1 커넥터(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 커넥터(331))를 향해(예: +z 방향) 이동하도록, 보강 부재(440)에 힘을 작용시키기 위한 형상을 가질 수 있다. 제1 안착 면(323)은, 전자 부품(400)이 지지부(320)에 수용될 때, 보강 부재(440)의 제1 결합 면(442)의 적어도 일부에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안착 면(323)은, 제1 결합 면(442)을 마주하고, 제1 결합 면(442)에 평행일 수 있다. 예를 들어, 제1 안착 면(323)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어질 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대한 제1 안착 면(323)의 기울기는, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대한 제1 결합 면(442)의 기울기와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 안착 면(323)은, 제1 커넥터(331), 및 제2 커넥터(430)의 결합 방향에 대하여 기울어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안착 면(323)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제1 안착 면(323)이 제1 가장 자리(424a)에서 제2 가장 자리(424b)를 향하는 방향(예: +x 방향)으로 연장됨에 따라, 증가할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어 제1 안착 면(323)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 굽어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안착 면(323)은, 제2 인쇄 회로 기판(420)을 위에서 바라볼 때, 적어도 일부가 제2 커넥터(430)에 중첩될 수 있다.
제2 안착 면(324)은, 보강 부재(440)가 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행인 방향(예: +x, -x, +y 및/또는 -y 방향)을 따라 이동할 때, 지지부(320)에 대한 보강 부재(440)의 이동을 가이드하기 위한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 안착 면(324)은, 보강 부재(440)가 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행인 방향(예: +x, -x, +y 및/또는 -y 방향)을 따라 이동할 때, 제2 커넥터(430)가 제1 커넥터(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 커넥터(331))를 향해(예: +z 방향) 이동하도록, 지지부(320)에 대한 보강 부재(440)의 이동을 가이드하기 위한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 안착 면(324)은, 보강 부재(440)가 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행인 방향(예: +x, -x, +y 및/또는 -y 방향)으로의 힘을 받을 때, 제2 커넥터(430)가 제1 커넥터(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 커넥터(331))를 향해(예: +z 방향) 이동하도록, 보강 부재(440)에 힘을 작용시키기 위한 형상을 가질 수 있다. 제2 안착 면(324)은, 전자 부품(400)이 지지부(320)에 수용될 때, 보강 부재(440)의 제2 결합 면(444)의 적어도 일부에 접할 수 있다. 제2 안착 면(324)은, 제1 안착 면(323)에 대하여 기울어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 안착 면(324)은, 제1 안착 면(323)으로부터 이격될 수 있다. 제2 안착 면(324)은, 제2 결합 면(444)을 마주하고, 제2 결합 면(444)에 평행일 수 있다. 예를 들어, 제2 안착 면(324)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어질 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대한 제2 안착 면(324)의 기울기는, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대한 제2 결합 면(444)의 기울기와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 안착 면(323)은, 제1 커넥터(331), 및 제2 커넥터(430)의 결합 방향에 대하여 기울어질 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어 제2 안착 면(324)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 굽어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 안착 면(324)은, 제2 인쇄 회로 기판(420)을 위에서 바라볼 때, 적어도 일부가 제2 커넥터(430)에 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 안착 면(324)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제2 안착 면(324)이 제1 가장 자리(424a)에서 제2 가장 자리(424b)를 향하는 방향(예: +x 방향)으로 연장됨에 따라, 감소할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안착 면(323), 및 제2 안착 면(324)은, 제2 영역(422)을 위(예: +z 방향 또는 -z 방향)에서 바라볼 때, 각각 제1 결합 면(442)의 적어도 일부 및 제2 결합 면(444)의 적어도 일부에 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 안착 면(323)은, 제2 영역(422)을 위에서 바라볼 때, 제1 결합 면(442)의 적어도 일부에 중첩될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 안착 면(324)은, 제2 영역(422)을 위에서 바라볼 때, 제2 결합 면(444)의 적어도 일부에 중첩될 수 있다.
연장 면(325)은, 전자 부품(400)이 지지부(320)에 수용될 때, 보강 부재(440)의 연결 면(443)의 적어도 일부에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연장 면(325)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연장 면(325)은, 제1 안착 면(323)과 제2 안착 면(324)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연장 면(325)은, 제1 안착 면(323)의 일 단(323a)과 제2 안착 면(324)의 일 단(324a)의 사이에 배치될 수 있다. 제1 안착 면(323)의 일 단(323a)은, 리지드 영역(424)의 제2 가장 자리(424b)를 향하는 제1 안착 면(323)의 일부를 의미할 수 있다. 제2 안착 면(324)의 일 단(324a)은, 리지드 영역(424)의 제1 가장 자리(424a)를 향하는 제2 안착 면(324)의 일부를 의미할 수 있다.
제1 수용 면(326)은, 전자 부품(400)이 지지부(320)에 수용될 때, 보강 부재(440)의 제1 접촉 면(441)의 적어도 일부에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 수용 면(326)은, 연장 면(325)에 연결되는 제1 안착 면(323)의 일 단(323a)을 마주하는 제1 안착 면(323)의 타 단(323b)에 연결될 수 있다. 제1 수용 면(326)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행일 수 있다.
제2 수용 면(327)은, 전자 부품(400)이 지지부(320)에 수용될 때, 보강 부재(440)의 제2 접촉 면(445)의 적어도 일부에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 수용 면(327)은, 연장 면(325)에 접하는 제2 안착 면(324)의 일 단(324a)을 마주하는 제2 안착 면(324)의 타 단(324b)에 연결될 수 있다. 제2 수용 면(327)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연장 면(325)으로부터 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제1 수용 면(326), 및 제2 수용 면(327) 중 적어도 하나로부터 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리보다 클 수 있다. 예를 들어, 연장 면(325)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제1 수용 면(326)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리보다 클 수 있다. 다른 예를 들어, 연장 면(325)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제2 수용 면(327)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 수용 면(326)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제2 수용 면(327)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 결합 면(442), 및 제2 결합 면(444) 중 적어도 하나는, 제1 커넥터(예: 도 3a의 제1 커넥터(331))와 제2 커넥터(430)가 결합되는 방향(예: -z 방향 또는 +z 방향)에 대하여 기울어질 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)는, 전자 부품(400)이 지지부(320) 상에 배치된 후, 서로 결합될 수 있다. 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 시, 제2 영역(422)은, 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 방향에 수직인 방향(예: -x 방향 또는 + x 방향)으로 외력을 받을 수 있다. 외력에 의해 제2 영역(422)이 굽어지면, 리지드 영역(424)의 제1 가장 자리(424a)에서 응력이 발생할 수 있다. 보강 부재(440)가 제1 결합 면(442), 및 제2 결합 면(444)을 포함하지 않을 경우, 제2 영역(422)이 굽어짐에 따라 발생되는 응력은, 제2 커넥터(430)를 제1 커넥터(331)로부터 이탈시킬 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 부품(400)은, 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 방향에 대하여 기울어진 제1 결합 면(442) 및 제2 결합 면(444)에 의해, 제2 커넥터(430)의 이탈을 방지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)이 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 방향에 수직인 방향(예: -x 방향)으로 외력을 받으면, 제1 결합 면(442)은, 외력에 의해 제1 안착 면(323)에 대하여 슬라이딩할 수 있다. 제2 커넥터(430)는, 제1 결합 면(442)의 이동에 의해, 제2 커넥터(430)의 결합 방향(예: +z 방향)으로 이동할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 영역(422)이 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 방향에 수직인 방향(예: +x 방향)으로 외력을 받으면, 제2 결합 면(444)은, 외력에 의해 제2 안착 면(324)에 대하여 슬라이딩할 수 있다. 제2 커넥터(430)는, 제2 결합 면(444)의 이동에 의해, 제2 커넥터(430)의 결합 방향(예: +z 방향)으로 이동할 수 있다. 제2 커넥터(430)가 제2 커넥터(430)의 결합 방향으로 이동함에 따라, 제2 커넥터(430)와 제1 커넥터(331)의 분리가 방지될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 부품(400) 및 이를 포함하는 전자 장치(300)는, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어진 제1 결합 면(442) 및 제2 결합 면(444)에 의해, 제1 커넥터(331)와 제2 커넥터(430)의 분리를 방지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
도 5는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역 및 지지부의 단면도(cross-sectional view)이다.
도 5의 지지부(320) 및 보강 부재(440)는, 각각 도 4a, 도 4b, 및/또는 도 4c의 지지부(320) 및 보강 부재(440)의 구조가 변경된 지지부(320) 및 보강 부재(440)일 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1 결합 면(442) 및 제2 결합 면(444) 중 적어도 하나는, 제2 영역(422)을 위에서 바라볼 때, 적어도 일부가 제2 커넥터(430)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 면(442)의 타 단(442b)은, 제2 영역(422)을 위에서 바라볼 때, 제2 커넥터(430)로부터 이격될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 결합 면(444)의 타 단(444b)은, 제2 영역(422)을 위에서 바라볼 때, 제2 커넥터(430)로부터 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안착 면(323) 및 제2 안착 면(324) 중 적어도 하나는, 제2 영역(422)을 위에서 바라볼 때, 적어도 일부가 제2 커넥터(430)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 안착 면(323)의 위치는 제1 결합 면(442)의 위치에 대응하고, 제2 안착 면(324)의 위치는 제2 결합 면(444)의 위치에 대응할 수 있다.
도 5에는 제2 영역(422)을 위에서 바라볼 때, 제1 결합 면(442)의 일부 및 제2 결합 면(444)의 일부가 제2 커넥터(430)에 중첩되는 것으로 도시되었으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 실시예들에 따라, 제2 영역(422)을 위에서 바라볼 때, 제1 결합 면(442) 및 제2 결합 면(444)은, 제2 커넥터(430)에 중첩되지 않을 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 부품(400)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어진 제1 결합 면(442) 및 제2 결합 면(444)에 의해, 제2 커넥터(430)의 분리를 방지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
도 6a는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역의 배면도(rear view)이고, 도 6b는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역 및 지지부의 단면도(cross-sectional view)이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 지지부(520) 및 보강 부재(640)를 포함할 수 있다. 도 6a 및/또는 도 6b의 지지부(520) 및 보강 부재(640)는, 각각 도 4a, 도 4b, 및/또는 도 4c의 지지부(320) 및 보강 부재(440)와 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 보강 부재(640)는, 제1 접촉 면(641), 제1 결합 면(642), 연결 면(643), 제2 결합 면(644), 및/또는 제2 접촉 면(645)을 포함할 수 있다. 도 6a 및 도 6b의 제1 접촉 면(641), 제1 결합 면(642), 연결 면(643), 제2 결합 면(644), 및/또는 제2 접촉 면(645)은, 각각 도 4a, 도 4b, 및/또는 도 4c의 제1 접촉 면(441), 제1 결합 면(442), 연결 면(443), 제2 결합 면(444), 및/또는 제2 접촉 면(445)과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 제1 결합 면(642)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어질 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 면(642)의 일 단(642a)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 제3 거리(d3)로 이격될 수 있다. 제1 결합 면(642)의 일 단(642a)은, 제1 접촉 면(641)에 연결되고, 리지드 영역(424)의 제1 가장 자리(424a)를 향하는 제1 결합 면(642)의 일부를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 결합 면(642)의 일 단(642a)을 마주하는 제1 결합 면(642)의 타 단(642b)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 제3 거리(d3)와 상이한 제4 거리(d4)로 이격될 수 있다. 제1 결합 면(642)의 타 단(642b)은, 연결 면(643)에 연결되고, 리지드 영역(424)의 제2 가장 자리(424b)를 향하는 제1 결합 면(642)의 다른 일부를 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 결합 면(642)은, 제1 결합 면(642)의 일 단(642a)으로부터 제1 결합 면(642)의 타 단(642b)까지 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 가까워지는 방향으로 연장될 수 있다. 제1 결합 면(642)이 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 가까워지는 방향으로 연장됨에 따라, 제1 결합 면(642)의 일 단(642a)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 제3 거리(d3)는, 제1 결합 면(642)의 타 단(642b)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 제4 거리(d4)보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 결합 면(644)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 결합 면(644)의 일 단(644a)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 제4 거리(d4)로 이격될 수 있다. 제2 결합 면(644)의 일 단(644a)은, 연결 면(643)에 연결되고, 리지드 영역(424)의 제1 가장 자리(424a)를 향하는 제2 결합 면(644)의 일부를 의미할 수 있다. 제2 결합 면(644)의 일 단(644a)은, 제1 결합 면(642)의 타 단(642b)으로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 결합 면(644)의 일 단(644a)을 마주하는 제2 결합 면(644)의 타 단(644b)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 제3 거리(d3)로 이격될 수 있다. 제2 결합 면(644)의 타 단(644b)은, 제2 접촉 면(645)에 연결되고, 리지드 영역(424)의 제2 가장 자리(424b)를 향하는 제2 결합 면(644)의 다른 일부를 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 결합 면(644)은, 제2 결합 면(644)의 일 단(644a)으로부터 제2 결합 면(644)의 타 단(644b)까지, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 제2 결합 면(644)이 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로부터 멀어지는 방향으로 연장됨에 따라, 제2 결합 면(644)의 일 단(644a)과 제2 영역(422)의 타 면(422b)의 사이의 제4 거리(d4)는, 제2 결합 면(644)의 타 단(644b)과 제2 영역(422)의 타 면(422b)의 사이의 거리인 제3 거리(d3)보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 결합 면(642) 및 제2 결합 면(644)은, 서로 대칭일(symmetrical) 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 면(642), 및 제2 결합 면(644)은, 연결 면(643)을 기준으로 대칭일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 면(643)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제1 접촉 면(641), 및 제2 접촉 면(645) 중 적어도 하나와 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리보다 작을 수 있다. 예를 들어, 연결 면(643)과 제2 영역(422)의 타 면(422b)의 사이의 거리는, 제4 거리(d4)이고, 제1 접촉 면(641) 및 제2 접촉 면(645)으로부터 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제4 거리(d4)보다 큰 제3 거리(d3)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지부(520)는, 제1 안착 면(523), 제2 안착 면(524), 연장 면(525), 제1 수용 면(526), 및 제2 수용 면(527)을 포함할 수 있다. 도 6a 및 도 6b의 제1 안착 면(523), 제2 안착 면(524), 연장 면(525), 제1 수용 면(526), 및 제2 수용 면(527)은, 각각 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 제1 안착 면(323), 제2 안착 면(324), 연장 면(325), 제1 수용 면(326), 및 제2 수용 면(327)과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 제1 안착 면(523)은, 제1 결합 면(642)을 마주하고, 제1 결합 면(642)에 평행일 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대한 제1 안착 면(523)의 기울기는, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대한 제1 결합 면(642)의 기울기와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안착 면(523)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제1 안착 면(523)이 제1 가장 자리(424a)에서 제2 가장 자리(424b)를 향하는 방향(예: +x 방향)으로 연장됨에 따라, 감소할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 안착 면(524)은, 제1 안착 면(523)으로부터 이격될 수 있다. 제2 안착 면(524)은, 제2 결합 면(644)을 마주하고, 제2 결합 면(644)에 평행일 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대한 제2 안착 면(524)의 기울기는, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대한 제2 결합 면(644)의 기울기와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 안착 면(524)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제2 안착 면(524)이 제1 가장 자리(424a)에서 제2 가장 자리(424b)를 향하는 방향(예: +x 방향)으로 연장됨에 따라, 증가할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연장 면(525)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제1 수용 면(526), 및 제2 수용 면(527) 중 적어도 하나와 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리보다 작을 수 있다. 예를 들어, 연장 면(525)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제1 수용 면(526)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리보다 작을 수 있다. 다른 예를 들어, 연장 면(525)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제2 수용 면(527)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 수용 면(526)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리는, 제2 수용 면(527)과 제2 영역(422)의 타 면(422b) 사이의 거리와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 결합 면(642), 및 제2 결합 면(644) 중 적어도 하나는, 제1 커넥터(예: 도 3a의 제1 커넥터(331))와 제2 커넥터(430)가 결합되는 방향(예: -z 방향 또는 +z 방향)에 대하여 기울어질 수 있다. 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 시, 제2 영역(422)은, 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 방향에 수직인 방향(예: -x 방향 또는 + x 방향)으로 외력을 받을 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)이 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 방향에 수직인 방향(예: -x 방향)으로 외력을 받으면, 제2 결합 면(644)은, 외력에 의해 제2 안착 면(524)에 대하여 슬라이딩할 수 있다. 제2 커넥터(430)는, 제2 결합 면(644)의 이동에 의해, 제2 커넥터(430)의 결합 방향(예: +z 방향)으로 이동할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 영역(422)이 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 방향에 수직인 방향(예: +x 방향)으로 외력을 받으면, 제1 결합 면(642)은, 외력에 의해 제1 안착 면(523)에 대하여 슬라이딩할 수 있다. 제2 커넥터(430)는 제1 결합 면(642)의 이동에 의해, 제2 커넥터(430)의 결합 방향(예: +z 방향)으로 이동할 수 있다. 제2 커넥터(430)가 제2 커넥터(430)의 결합 방향으로 이동함에 따라, 제2 커넥터(430)와 제1 커넥터(331)의 분리가 방지될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 부품(400) 및 이를 포함하는 전자 장치(300)는, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어진 제1 결합 면(642) 및 제2 결합 면(644)에 의해, 제1 커넥터(331)와 제2 커넥터(430)의 분리를 방지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
도 7은, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역 및 지지부의 단면도(cross-sectional view)이다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 지지부(720) 및 보강 부재(840)를 포함할 수 있다. 도 7의 지지부(720) 및 보강 부재(840)는, 각각 도 4a, 도 4b, 및/또는 도 4c의 지지부(320) 및 보강 부재(440)와 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 보강 부재(840)는, 제1 접촉 면(841), 제1 결합 면(842), 제2 결합 면(844), 및/또는 제2 접촉 면(845)을 포함할 수 있다. 도 7의 제1 접촉 면(841), 제1 결합 면(842), 제2 결합 면(844), 및/또는 제2 접촉 면(845)은, 각각 도 4a, 도 4b, 및/또는 도 4c의 제1 접촉 면(441), 제1 결합 면(442), 제2 결합 면(444), 및/또는 제2 접촉 면(445)과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 제1 결합 면(842)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어질 수 있다. 제1 가장 자리(424a)를 향하는 제1 결합 면(842)의 일 단(842a)은, 제1 접촉 면(841)에 연결될 수 있다. 제1 접촉 면(841)은, 제1 결합 면(842)의 일 단(842a)에 연결되고, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행일 수 있다. 제1 접촉 면(841)은, 제1 결합 면(842)의 일 단(842a)에 접할 수 있다. 제2 가장 자리(424b)를 향하는 제1 결합 면(842)의 타 단(842b)은, 제2 결합 면(844)에 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 결합 면(844)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어질 수 있다. 제1 가장 자리(424a)를 향하는 제2 결합 면(844)의 일 단(844a)은, 제1 결합 면(842)의 타 단(842b)에 연결될 수 있다. 제2 가장 자리(424b)를 향하는 제2 결합 면(844)의 타 단(844b)은, 제2 접촉 면(845)에 연결될 수 있다. 제2 접촉 면(845)은, 제2 결합 면(844)의 타 단(844b)에 연결되고, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지부(720)는, 제1 안착 면(723), 및 제2 안착 면(724)을 포함할 수 있다. 도 7의 제1 안착 면(723), 및 제2 안착 면(724)은, 각각 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 제1 안착 면(323) 및 제2 안착 면(324)과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 제1 안착 면(723) 및 제2 안착 면(724)은, 서로 접할 수 있다. 예를 들어, 리지드 영역(424)의 제2 가장 자리(424b)를 향하는 제1 안착 면(723)의 일 단(723a)은, 리지드 영역(424)의 제1 가장 자리(424a)를 향하는 제2 안착 면(724)의 일 단(724a)에 접할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 대하여 기울어지며 서로 접하는 제1 결합 면(842) 및 제2 결합 면(844)에 의해, 제2 커넥터(430)의 분리를 방지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
도 8a는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역 및 지지부의 배면도(rear view)이고, 도 8b는, 일 실시예에 따른 전자 부품의 제2 영역 및 지지부의 단면도(cross-sectional view)이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 보강 부재(940)를 포함할 수 있다. 도 8a 및/또는 도 8b의 보강 부재(940)는, 각각 도 4a, 도 4b, 및/또는 도 4c의 보강 부재(440)와 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 보강 부재(940)는, 제1 접촉 면(941), 제1 결합 면(942), 연결 면(943), 제2 결합 면(944), 제2 접촉 면(945), 지지 플레이트(946), 제1 연결 플레이트(947) 및/또는 제2 연결 플레이트(948)를 포함할 수 있다. 도 8a 및 도 8b의 제1 접촉 면(941), 제1 결합 면(942), 연결 면(943), 제2 결합 면(944), 및/또는 제2 접촉 면(945)은, 각각 도 4a, 도 4b, 및/또는 도 4c의 제1 접촉 면(441), 제1 결합 면(442), 연결 면(443), 제2 결합 면(444), 및/또는 제2 접촉 면(445)과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 제2 영역(422)은, 제2 영역(422)의 타 면(422b)으로 적어도 일부가 노출되는 그라운드 레이어(422c)를 포함할 수 있다. 그라운드 레이어(422c)는 제2 영역(422)의 외부로 노출된 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 제2 인쇄 회로 기판(420))의 그라운드의 일부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드 레이어(422c)는, 보강 부재(940)에 접할 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(940)가 SUS(steel use stainless)와 같은 도전성 물질을 포함하는 경우, 보강 부재(940)에 접하는 그라운드 레이어(422c)는, 보강 부재(940)의 도전성 물질에 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 부품(400)은, 그라운드 레이어(422c)에 전기적으로 연결되는 도전성 물질을 포함하는 보강 부재(940)에 의해, 우수한 EMI(electromagnetic Interference)특성, 및/또는 EMS(electromagnetic susceptibility) 특성을 가질 수 있다.
지지 플레이트(946)는, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(946)는, 제2 영역(422)의 타 면(422b)에 평행일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(946)는, 제1 접촉 면(941), 제1 결합 면(942), 연결 면(943), 제2 결합 면(944), 및 제2 접촉 면(945)으로부터 이격될 수 있다.
제1 연결 플레이트(947)는, 지지 플레이트(946)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 플레이트(947)는, 리지드 영역(424)의 제1 가장 자리(424a)를 향하는 지지 플레이트(946)의 일부에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연결 플레이트(947)는, 제1 접촉 면(941), 제1 결합 면(942), 및 연결 면(943)의 일부(943a)를 형성할 수 있다. 제1 접촉 면(941), 제1 결합 면(942), 및 연결 면(943)의 일부(943a)는, 제1 연결 플레이트(947)에 배치되어, 제1 연결 플레이트(947)의 외면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연결 플레이트(947)는, 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 플레이트(947)는, 외력에 의해, 지지 플레이트(946)에 가까워지는 방향 또는 지지 플레이트(946)로부터 멀어지는 방향으로 변형될 수 있다.
제2 연결 플레이트(948)는, 지지 플레이트(946)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 플레이트(948)는, 리지드 영역(424)의 제2 가장 자리(424b)를 향하는 지지 플레이트(946)의 다른 일부에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연결 플레이트(948)는, 제1 연결 플레이트(947)로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연결 플레이트(948)는, 제2 접촉 면(945), 제2 결합 면(944), 및 연결 면(943)의 다른 일부(943b)를 형성할 수 있다. 제2 접촉 면(945), 제2 결합 면(944), 및 연결 면(943)의 다른 일부(943b)는, 제2 연결 플레이트(948)에 배치되어, 제2 연결 플레이트(948)의 외면을 형성할 수 있다. 연결 면(943)의 다른 일부(943b)는, 연결 면(943)의 일부(943a)로부터 이격되고, 연결 면(943)의 일부(943a)를 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연결 플레이트(948)는, 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 플레이트(948)는, 외력에 의해, 지지 플레이트(946)에 가까워지는 방향 또는 지지 플레이트(946)로부터 멀어지는 방향으로 변형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연결 플레이트(947), 및 제2 연결 플레이트(948) 중 적어도 하나는, 제1 커넥터(예: 도 3a의 제1 커넥터(331))와 제2 커넥터(430)의 결합 시, 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 시, 제2 영역(422)은, 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 방향에 수직인 방향(예: -x 방향 또는 + x 방향)으로 외력을 받을 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(422)이 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 방향에 수직인 방향(예: -x 방향)으로 외력을 받으면, 제1 결합 면(942)은, 지지부(320)에 접하면서 지지부(320)에 대하여 슬라이딩 할 수 있다. 제1 결합 면(942)이 지지부(320)에 접함에 따라, 제1 연결 플레이트(947)는, 지지 플레이트(946)에 가까워지는 방향으로 변형될 수 있다. 제1 연결 플레이트(947)는, 복원력(restoring force)에 의해 지지 플레이트(946)로부터 멀어지는 방향으로 복원되어, 제2 커넥터(430)를 제2 커넥터(430)의 결합 방향(예: +z 방향)으로 이동시킬 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 영역(422)이 제1 커넥터(331) 및 제2 커넥터(430)의 결합 방향에 수직인 방향(예: +x 방향)으로 외력을 받으면, 제2 결합 면(944)은, 지지부(320)에 접하면서 지지부(320)에 대하여 슬라이딩 할 수 있다. 제2 결합 면(944)이 지지부(320)에 접함에 따라, 제2 연결 플레이트(948)는, 지지 플레이트(946)에 가까워지는 방향으로 변형될 수 있다. 제2 연결 플레이트(948)는, 복원력에 의해 지지 플레이트(946)로부터 멀어지는 방향으로 복원되어, 제2 커넥터(430)를 제2 커넥터(430)의 결합 방향(예: +z 방향)으로 이동시킬 수 있다. 제2 커넥터(430)가 제2 커넥터(430)의 결합 방향으로 이동함에 따라, 제2 커넥터(430)와 제1 커넥터(331)의 분리가 방지될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 부품(400)은, 전자 부품(400)의 조립 시, 변형 가능한 제1 연결 플레이트(947) 및 제2 연결 플레이트(948)에 의해, 제1 커넥터(331)와 제2 커넥터(430)의 분리를 방지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a, 및 도 3b의 전자 장치(300))는, 인쇄 회로 기판(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 인쇄 회로 기판(330))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면에 부착된 제1 커넥터(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 커넥터(331))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 일 면과 마주하는 제1 면(예: 도 4a 도 4b, 및 도 4c의 일 면(422a)) 및 상기 제1 면에 반대인(opposite to) 제2 면(예: 도 4a 도 4b, 및 도 4c의 타 면(422b))을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 4a 도 4b, 및 도 4c의 제2 영역(422))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면에 부착되고, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이의 전기적 연결을 위해 상기 제1 커넥터와 정렬된(aligned with), 제2 커넥터(예: 도 4a 도 4b, 및 도 4c의 제2 커넥터(430))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 커넥터에 대하여 배열되고(arranged with respect to), 상기 제2 면에 부착된 보강 부재(예: 도 4a 도 4b, 및 도 4c의 보강 부재(440))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 보강 부재에 대응하는 지지부(예: 도 4a 및 도 4c의 지지부(320))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는, 상기 제1 커넥터와 정렬된 상기 제2 커넥터가 부착된 상기 제1 면에 대하여 기울어진 제1 결합 면(예: 도 4b, 및 도 4c의 제1 결합 면(442))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지부는, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터의 상기 정렬을 위해, 상기 제1 결합 면에 평행이고, 상기 제1 결합 면을 마주하는 제1 안착 면(예: 도 4c의 제1 안착 면(323))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a, 및 도 3b의 전자 장치(300))는, 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 인쇄 회로 기판(330))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 일 면 상에 배치되는 제1 커넥터(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 커넥터(331))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 일 면을 마주하는 일 면(예: 도 4a 도 4b, 및 도 4c의 일 면(422a)), 및 상기 일 면에 반대인 타 면(예: 도 4a 도 4b, 및 도 4c의 타 면(422b))을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 4a 도 4b, 및 도 4c의 제2 영역(422) 또는 제2 인쇄 회로 기판(420))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 일 면 상에 배치되고, 상기 제1 커넥터와 결합되는 제2 커넥터(예: 도 4a 도 4b, 및 도 4c의 제2 커넥터(430))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면 상에 배치되고, 제1 결합 면(예: 도 4b, 및 도 4c의 제1 결합 면(442))을 포함하는 보강 부재(예: 도 4a 도 4b, 및 도 4c의 보강 부재(440))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 결합 면의 적어도 일부에 접촉되는 제1 안착 면(예: 도 4c의 제1 안착 면(323))을 포함하고, 상기 보강 부재를 지지하도록 배열되는 지지부(예: 도 4a 및 도 4c의 지지부(320))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 결합 면, 및 상기 제1 안착 면 각각은, 상기 보강 부재가 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 평행인 방향을 따라 이동할 때, 상기 제2 커넥터가 상기 제1 커넥터를 향해 이동하도록, 상기 지지부에 대한 상기 보강 부재의 이동을 가이드하기 위한 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 결합 면은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 대하여 기울기를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 안착 면은, 상기 제1 결합 면에 평행일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 결합 면의 적어도 일부, 및 상기 제1 안착 면의 적어도 일부는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면이 향하는 방향을 따라 상기 제2 인쇄 회로 기판을 바라볼 때, 상기 제2 커넥터의 적어도 일부에 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 결합 면, 및 상기 제1 안착 면은, 상기 제1 면에 수직인 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 결합 방향에 대하여 기울어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 결합 면은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 대하여 기울기를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면, 및 상기 제1 결합 면에 대하여 기울기를 가지는(having a slope) 제2 결합 면(예: 도 4b, 및 도 4c의 제2 결합 면(444))을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 결합 면의 일 단(예: 도 4b, 및 도 4c의 일 단(442a))은, 상기 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면으로부터 제1 거리로 이격되고, 상기 제1 결합 면의 타 단(예: 도 4b, 및 도 4c의 타 단(442b))은, 상기 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면으로부터 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 결합 면의 일 단(예: 도 4b, 및 도 4c의 일 단(444a))은, 상기 제1 결합 면의 상기 일 단, 및 상기 제1 결합 면의 상기 타 단 중, 상기 제1 결합 면의 상기 타 단에 가깝고, 상기 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면으로부터 상기 제2 거리로 이격되고, 상기 제2 결합 면의 타 단(예: 도 4b, 및 도 4c의 타 단(444b))은, 상기 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면으로부터 상기 제1 거리로 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 거리는, 상기 제2 거리보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 거리는, 상기 제2 거리보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 결합 면은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 대하여 기울기를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는, 상기 제1 결합 면으로부터 이격되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면, 및 상기 제1 결합 면에 대하여 기울기를 가지는 제2 결합 면(예: 도 4b, 및 도 4c의 제2 결합 면(444))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는, 상기 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 평행이고, 상기 제1 결합 면의 일 단에 연결되는 제1 접촉 면(예: 도 4b, 및 도 4c의 제1 접촉 면(441))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는, 상기 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 평행이고, 상기 제2 결합 면의 일 단에 연결되는 제2 접촉 면(예: 도 4b, 및 도 4c의 제2 접촉 면(445))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는, 상기 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 평행이고, 상기 제1 결합 면과 상기 제2 결합 면의 사이에 배치되는 연결 면(예: 도 4b, 및 도 4c의 연결 면(443))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 면과 상기 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면 사이의 거리는, 상기 제1 접촉 면, 및 상기 제2 접촉 면 중 적어도 하나로부터 상기 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면의 사이의 거리보다 길 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 면과 상기 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면 사이의 거리는, 상기 제1 접촉 면, 및 상기 제2 접촉 면 중 적어도 하나로부터 상기 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면의 사이의 거리보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 결합 면은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 대하여 기울기를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면, 및 상기 제1 결합 면에 대하여 기울기를 가지는 제2 결합 면(예: 도 4b, 및 도 4c의 제2 결합 면(444))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지부는, 상기 제1 안착 면으로부터 이격되고, 상기 제2 결합 면에 평행이고, 상기 제2 결합 면을 마주하는 제2 안착 면(예: 도 4c의 제2 안착 면(324)), 상기 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 평행이고, 상기 제1 안착 면의 일 단에 연결되는 제1 수용 면(예: 도 4c의 제1 수용 면(326)), 상기 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 평행이고, 상기 제2 안착 면의 일 단에 연결되는 제2 수용 면(예: 도 4c의 제2 수용 면(327)), 및 상기 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 평행이고, 상기 제1 안착 면과 상기 제2 안착 면의 사이에 배치되는 연장 면(예: 도 4c의 연장 면(325))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연장 면과 상기 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면 사이의 거리는, 상기 제1 수용 면, 및 상기 제2 수용 면 중 적어도 하나와 상기 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면 사이의 거리보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연장 면과 상기 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면 사이의 거리는, 상기 제1 수용 면, 및 상기 제2 수용 면 중 적어도 하나와 상기 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면 사이의 거리보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 결합 면은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 대하여 기울기를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면, 및 상기 제1 결합 면에 대하여 기울기를 가지는 제2 결합 면을 포함할 수 있다. 상기 제2 결합 면의 일 단(예: 도 7의 일 단(724a))은, 상기 제1 결합 면의 일 단(예: 도 7의 일 단(723a))에 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는, 상기 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 평행이고, 상기 제1 결합 면의 타 단에 연결되는 제1 접촉 면(예: 도 7의 제1 접촉 면(841)), 및 상기 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 평행이고, 상기 제2 결합 면의 타 단에 연결되는 제2 접촉 면(예: 도 7의 제2 접촉 면(845))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 인쇄 회로 기판에 연결되는 카메라 모듈(예: 도 4a의 카메라 모듈(400))을 포함하고, 일 실시예에 따르면, 상기 제2 커넥터는, 상기 제1 커넥터에 결합되어, 상기 카메라 모듈과 상기 제1 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a, 및 도 3b의 전자 장치(300))는, 제1 커넥터(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 커넥터(331))를 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 3a, 및 도 3b의 제1 인쇄 회로 기판(330))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 면(예: 도 4a 도 4b, 및 도 4c의 일 면(422a)) 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면(예: 도 4a 도 4b, 및 도 4c의 타 면(422b)), 및 상기 제1 면에 배치되는 제2 커넥터(예: 도 4a 도 4b, 및 도 4c의 제2 커넥터(430))를 포함하고, 상기 제1 커넥터에 결합되는 상기 제2 커넥터를 통해 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되는 가요성 인쇄 회로 기판(예: 도 4a 도 4b, 및 도 4c의 제2 영역(422))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 면에 배치되는 보강 부재(stiffening member) (예: 도 4a 도 4b, 및 도 4c의 보강 부재(440))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 보강 부재를 마주하고, 상기 보강 부재에 대응하는 형상을 가지고, 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터가 서로 분리되는 것을 방지하는 지지부(예: 도 4a 및 도 4c의 지지부(320))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재(stiffening member)는 상기 제2 면에 대하여 각각 기울어진 제1 결합 면(예: 도 4b, 및 도 4c의 제1 결합 면(442)) 및 제2 결합 면(예: 도 4b, 및 도 4c의 제2 결합 면(444))을 포함하고, 상기 제1 결합 면과 상기 제2 결합 면은 각각 상기 제2 면이 향하는 방향에 대하여 경사져 있을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지부는, 상기 제1 결합 면과 평행하고 상기 제1 결합 면을 마주하는 제1 안착 면(예: 도 4c의 제1 안착 면(323)), 및 상기 제2 결합 면과 평행하고 상기 제2 결합 면을 마주하는 제2 안착 면(예: 도 4c의 제2 안착 면(324))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 결합 면, 및 상기 제1 안착 면 중 적어도 하나는, 상기 제2 면에서 상기 제1 면을 향하는 방향에 평행인 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터의 결합 방향에 대하여 기울어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 결합 면, 및 상기 제1 안착 면은, 상기 연성 인쇄 회로 기판을 위에서 바라볼 때, 적어도 일부가 상기 제2 커넥터에 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 결합 면은, 상기 제1 결합 면으로부터 이격되고, 상기 보강 부재는, 상기 제2 면에 평행이고, 상기 제1 결합 면의 일 단에 연결되는 제1 접촉 면(예: 도 4b의 제1 접촉 면(441)), 상기 제2 면에 평행이고, 상기 제2 결합 면의 일 단에 연결되는 제2 접촉 면(예: 도 4b의 제2 접촉 면(445)), 및 상기 제2 면에 평행이고, 상기 제1 결합 면과 상기 제2 결합 면의 사이에 배치되는 연결 면(예: 도 4b의 연결 면(443))을 포함할 수 있다.
전자 장치는, 제1 면(또는 제1 측)을 포함하는 제1 회로 기판(예: 제1 인쇄 회로 기판), 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면 상에 배치된(또는 상에 실장된 또는 상에 부착된) 제1 커넥터, 제1 인쇄 회로 기판의 제1 면(또는 제1 측)을 마주하는(향해 마주하는) 제1 면, 및 제2 회로 기판의 제1 면에 반대인 제2 면(또는 제2 측)을 포함하는 제2 회로 기판(예: 제2 인쇄 회로 기판, 연성 인쇄 회로 기판(예: 적어도 일부의 가요성 부분을 포함하는), (예: 상기 제2 면은 상기 제1 회로 기판의 상기 제1 면으로부터 마주하며 떨어진다.) 제2 회로 기판에 배치된(또는 장착된) 제2 커넥터, 제2 커넥터가 제1 커넥터와 연결되어 제1 및 제2 회로 기판 사이에 전기적 연결을 제공하는 연결 위치에 있을(또는 위치하거나 배열될) 수 있다. 전자 장치는 제2 회로 기판의 제2 면 상에 배치된 제1 결합 면을 포함하는 (상에 실장된 또는 상에 부착된) 제1 부재(예: 보강 부재), 및 제1 안착 면을 포함하는 지지체(support)를 포함할 수 있다. 지지체는 제1 결합면의 적어도 제1 부분이 제1 안착면의 적어도 제1 부분과 접촉(또는 결합)하고, 제2 커넥터가 연결된 연결 위치(즉, 제2 회로 기판을 통해 제1 부재에 의해 간접적으로 지지된다.)에서 지지되는 안착 위치에 제1 부재를 안착시키기 위해 적응될 수 있다.
제1 결합 면의 제1 부분 및 제1 안착 면의 제1 부분은 제2 회로 기판의 제2 면과 평행한 방향(또는 횡방향 또는 횡방향)으로 제1 부재에 가해지는 힘이 작용하도록 배열되어 있다.
제1 결합면의 제1 부분 및 제1 안착면의 제1 부분은 제2 회로 기판의 제2 면과 평행한 방향(또는 횡방향 또는 횡방향)으로 제1 부재에 가해지는 힘이 작용하도록 배열되어 있다. 제1 부재가 안착 위치에 있을 때, 제2 커넥터를 제1 커넥터 쪽으로 강요하는 힘(즉, 반작용력)이 발생한다(예: 제2 회로 기판의 제2 면에 수직인 방향의 힘).
상기 지지체는 상기 전자 장치가 조립됨에 따라 상기 제1 부재를 수용하여 결합시키고(예를 들어, 제1 결합 면의 적어도 일부가 제1 안착 면의 적어도 일부와 접촉하는 제1 결합 위치에서), 상기 제1 부재를 상기 착석 위치로 안내하도록 배치된다. (예를 들어, 상기 지지체는 가이드 수단을 제공할 수 있고, 및/또는 상기 제1 안착 면은 상기 제1 부재가 제1 맞물림 위치에서 안착 위치로 슬라이딩할 수 있는 슬라이드면을 포함할 수 있다.).
제1 안착면 및 제1 안착면 중 적어도 하나는 제2 회로 기판의 제2 면에 대해 경사지게(및 선택적으로 평면적으로) 형성된다(예를 들어, 둘 다 경사지게).
제1 결합면 및 제1 안착면의 제1 부분 중 적어도 하나는 제2 회로 기판의 제2 면에 대해 경사질(및 선택적으로 평면적으로) (예를 들어, 둘 다 경사지게) 수 있다.
　상기 제1 결합면 및 상기 제1 안착면 중 적어도 하나는 곡면(예를 들어, 하나는 볼록, 다른 하나는 평탄, 경사 또는 오목, 또는 하나는 오목, 다른 하나는 평탄, 경사 또는 볼록)일 수 있다.
제1 결합 면 및 제1 안착 면은 제1 부재가 안착 위치에 있을 때 서로 접촉하여 배열된 각각의 제2 부분을 더 포함한다. 제1 결합 면 및 제1 안착면의 제2 부분 중 적어도 하나는 제2 회로 기판의 제2 면에 대해 경사질(및 선택적으로 평면적으로)(예를 들어, 둘 다 경사지게) 수 있다. 상기 제1 결합 면 및 제1 안착 면 중 적어도 하나는 곡면(예를 들어, 하나는 볼록, 다른 하나는 평탄, 경사 또는 오목, 또는 하나는 오목, 다른 하나는 평탄, 경사 또는 볼록)일 수 있다. 상기 제1 결합 면 및 상기 제1 안착 면은 상기 제1 부재가 안착 위치에 있을 때 서로 접촉하여 배열된 각각의 제3 부분들을 더 포함한다. 상기 제3 부분들 각각은 평면(예를 들어, 평면, 및/또는 제2 회로 기판의 제2 면에 평행)일 수 있다. 지지부는 지지 부재(예를 들어, 전자 장치의 하우징에 부착됨) 또는 전자 장치의 하우징의 일체형 부분일 수 있다. 제2 회로 기판은 적어도 가요성 부분을 포함할 수 있다.
제2 회로 기판의 제1 면은 가요성 부분(또는 리지드 영역) 일 면이고, 제2 회로 기판의 제2 면은 가요성 부분(또는 리지드 영역)의 반대 면일 수 있다.
제1 부재는 가요성 부분을 보강하도록 배치될 수 있다.
제1 부재는 제2 커넥터와 정렬되어 제2 커넥터를 안착 위치에서 지지할 수 있다.
상기 제1 부재는 적어도 하나의 탄성부(예를 들어, 상기 제1 부재가 착석 위치에 있을 때, 상기 제2 커넥터를 상기 제1 커넥터를 향해 가압하거나, 상기 연결 위치에서 상기 커넥터들을 편향시키도록 적응됨)를 포함할 수 있다.
전술한 실시예들 및 그 기술적 특징들은, 두 실시예들 또는 특징들 사이에 충돌이 없는 한, 잠재적으로, 각각 및 모든 조합에서 서로 결합될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 즉, 상술한 실시예들 중 둘 이상의 각각 및 모든 조합이 구상되고 본 발명에 포함된다. 임의의 실시예의 하나 이상의 특징은 임의의 다른 실시예에 포함될 수 있으며, 상응하는 이점 또는 이점을 제공한다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 인쇄 회로 기판;
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 일 면 상에 배치되는 제1 커넥터;
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 일 면을 마주하는 일 면, 및 상기 일 면에 반대인 타 면을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판;
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 일 면 상에 배치되고, 상기 제1 커넥터와 결합되는 제2 커넥터;
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면 상에 배치되고, 제1 결합 면을 포함하는 보강 부재; 및
    상기 제1 결합 면의 적어도 일부에 접촉되는 제1 안착 면을 포함하고, 상기 보강 부재를 지지하도록 배열되는 지지부; 를 포함하고,
    상기 제1 결합 면, 및 상기 제1 안착 면 각각은,
    상기 보강 부재가 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 평행인 방향을 따라 이동할 때, 상기 제2 커넥터가 상기 제1 커넥터를 향해 이동하도록, 상기 지지부에 대한 상기 보강 부재의 이동을 가이드하기 위한 형상을 가지는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 결합 면은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 대하여 기울기를 가지고,
    상기 제1 안착 면은,
    상기 제1 결합 면에 평행인,
    전자 장치.
  3. 제1항, 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 결합 면의 적어도 일부, 및 상기 제1 안착 면의 적어도 일부는,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면이 향하는 방향을 따라 상기 제2 인쇄 회로 기판을 바라볼 때, 상기 제2 커넥터의 적어도 일부에 중첩되는,
    전자 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 결합 면은,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 대하여 기울기를 가지고,
    상기 보강 부재는,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면, 및 상기 제1 결합 면에 대하여 기울기를 가지는(having a slope) 제2 결합 면; 을 더 포함하고,
    상기 제1 결합 면의 일 단은,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면으로부터 제1 거리로 이격되고,
    상기 제1 결합 면의 타 단은,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면으로부터 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리로 이격되고,
    상기 제2 결합 면의 일 단은,
    상기 제1 결합 면의 상기 일 단, 및 상기 제1 결합 면의 상기 타 단 중, 상기 제1 결합 면의 상기 타 단에 가깝고, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면으로부터 상기 제2 거리로 이격되고,
    상기 제2 결합 면의 타 단은,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면으로부터 상기 제1 거리로 이격되는,
    전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 거리는,
    상기 제2 거리보다 작은,
    전자 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1 거리는,
    상기 제2 거리보다 큰,
    전자 장치.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 결합 면은,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 대하여 기울기를 가지고
    상기 보강 부재는,
    상기 제1 결합 면으로부터 이격되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면, 및 상기 제1 결합 면에 대하여 기울기를 가지는 제2 결합 면;
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 평행이고, 상기 제1 결합 면의 일 단에 연결되는 제1 접촉 면;
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 평행이고, 상기 제2 결합 면의 일 단에 연결되는 제2 접촉 면; 및
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 평행이고, 상기 제1 결합 면과 상기 제2 결합 면의 사이에 배치되는 연결 면; 을 더 포함하는,
    전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 연결 면과 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면 사이의 거리는,
    상기 제1 접촉 면, 및 상기 제2 접촉 면 중 적어도 하나로부터 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면의 사이의 거리보다 긴,
    전자 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 연결 면과 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면 사이의 거리는,
    상기 제1 접촉 면, 및 상기 제2 접촉 면 중 적어도 하나로부터 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면의 사이의 거리보다 작은,
    전자 장치.
  10. 제1항 내지 제3항, 및 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 결합 면은,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 대하여 기울기를 가지고,
    상기 제1 안착 면은,
    상기 제1 결합 면에 평행이고,
    상기 보강 부재는,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면, 및 상기 제1 결합 면에 대하여 기울기를 가지는 제2 결합 면; 을 더 포함하고,
    상기 지지부는,
    상기 제1 안착 면으로부터 이격되고, 상기 제2 결합 면에 평행이고, 상기 제2 결합 면을 마주하는 제2 안착 면;
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 평행이고, 상기 제1 안착 면의 일 단에 연결되는 제1 수용 면;
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 평행이고, 상기 제2 안착 면의 일 단에 연결되는 제2 수용 면; 및
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 평행이고, 상기 제1 안착 면과 상기 제2 안착 면의 사이에 배치되는 연장 면; 을 더 포함하는,
    전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 연장 면과 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면 사이의 거리는,
    상기 제1 수용 면, 및 상기 제2 수용 면 중 적어도 하나와 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면 사이의 거리보다 큰,
    전자 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 연장 면과 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면 사이의 거리는,
    상기 제1 수용 면, 및 상기 제2 수용 면 중 적어도 하나와 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면 사이의 거리보다 작은,
    전자 장치.
  13. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 결합 면은,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 대하여 기울기를 가지고,
    상기 보강 부재는,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면, 및 상기 제1 결합 면에 대하여 기울기를 가지는 제2 결합 면; 을 더 포함하고,
    상기 제2 결합 면의 일 단은,
    상기 제1 결합 면의 일 단에 접하는,
    전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 보강 부재는,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 평행이고, 상기 제1 결합 면의 타 단에 연결되는 제1 접촉 면; 및
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 타 면에 평행이고, 상기 제2 결합 면의 타 단에 연결되는 제2 접촉 면; 을 더 포함하는,
    전자 장치.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 인쇄 회로 기판에 연결되는 카메라 모듈; 을 포함하고,
    상기 제2 커넥터는,
    상기 제1 커넥터에 결합되어, 상기 카메라 모듈과 상기 제1 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는,
    전자 장치.
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