WO2023229401A1 - 이미지 센서를 포함하는 카메라 및 그 카메라를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023229401A1
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circuit board
image sensor
flexible circuit
section
camera module
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PCT/KR2023/007196
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박재흥
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삼성전자 주식회사
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    • G03B2205/0053—Driving means for the movement of one or more optical element

Definitions

  • Various embodiments presented in this document relate to a camera for capturing images and an electronic device including the camera.
  • the camera applied to the mobile phone may be located on at least one of the front and back sides and operate to provide the function of taking photos and videos.
  • an actuator actuator
  • OIS optical image stabilization
  • AF auto focus
  • the image sensor may be connected to receive power or communicate with other components within the electronic device.
  • a flexible printed circuit board may be used to electrically connect the image sensor to other components.
  • the types of optical systems included in a camera include a direct optical system in which light passing through the optical axis of the lens of the camera from the subject is directly incident on the image sensor without being refracted, and a direct optical system in which light passing through the optical axis of the lens from the subject passes through components of the optical system.
  • a refractive optical system may also be referred to as a folded type optical system.
  • a camera actuator for optical image stabilization and autofocus which moves a moving lens carrier that contains the optical system including the camera's lens, drives the lens with respect to a fixed image sensor, so it is an image sensor and other components.
  • the circuitry that connects them e.g. printed circuit board (PCB)
  • PCB printed circuit board
  • sensor shift actuators which move the image sensor to perform optical image stabilization or autofocus, move the image sensor and the The repulsive force of the circuit connecting other components becomes an obstacle to the movement of the image sensor.
  • a circuit connection may be formed on a metal surface in the form of a leaf spring that deforms in the direction of movement of the image sensor, or the flexible circuit board connected to the image sensor may be folded or deformed several times to facilitate deformation in the direction of movement.
  • the length of the possible area can be increased.
  • the flexible circuit board is pulled out from a position corresponding to the central axis of the image sensor (e.g., a direction corresponding to the optical axis direction of the optical system), and the repulsive force due to the flexible circuit board is applied. It may be branched into two or more and placed on the bottom surface of an optical component (e.g., a lens barrel or prism) to reduce the size of the optical component.
  • an optical component e.g., a lens barrel or prism
  • circuit connections are formed and used on a leaf spring-shaped metal surface, the manufacturing cost of parts to construct the camera increases.
  • the circuit connection formed on the metal surface in the form of a leaf spring can only be applied in a limited structure to balance the forces.
  • the flexible circuit board that connects the image sensor to other components is folded multiple times to correspond to the direction of movement of the image sensor, a process for forming the folded structure is added, thereby increasing the manufacturing cost.
  • the actuator since the direction and magnitude of the repulsive force vary depending on the folded position of the flexible circuit board, the actuator may be designed inefficiently to secure extra driving force and the actuator's current consumption may increase.
  • the length of the flexible circuit board increases, which may increase the noise of signals transmitted through conductors mounted on the flexible circuit board and the resistance of the conductors.
  • the structure of reducing the repulsion force by folding the flexible circuit board is easy to apply to the structure that compensates for the x- and y-axes to perform shift OIS, but the z-axis for roll axis rotation correction and auto focus adjustment. It is difficult to form a structure to reduce the repulsive force that becomes an obstacle to driving.
  • the central axis of the circuit board on which the image sensor is mounted is to maintain the balance of the repulsive force in both directions. It is let go.
  • the flexible circuit board must be placed on the bottom surface of the optical component (for example, a lens barrel or prism) in order for the optical system to function.
  • the flexible circuit board cannot be placed around the lens barrel facing the subject, so the light-receiving surface of the image sensor has no choice but to be placed in substantially the same direction as the subject direction, which makes it difficult to form the structure of the device. There are restrictions.
  • a camera or an electronic device including a camera may include a circuit connection between an image sensor and a circuit in which repulsive force is reduced by separating an area on a flexible circuit board where conductors are mounted.
  • a camera module controls at least one of an image sensor or a first circuit board electrically connected to a circuit board including an image sensor, and a position or posture of the first circuit board within the camera module.
  • an actuator configured to, a flexible circuit board drawn out and extended from at least one side of the first circuit board, a plurality of slits formed between a plurality of conductors mounted on the flexible circuit board, and electrically connected to one end of the flexible circuit board It may include a second circuit board.
  • the flexible circuit board may include a first section drawn out from the first circuit board or extending from the first circuit board in a first direction.
  • the flexible circuit board may include a second section extending from one end of the first section in a second direction different from the first direction or fixed to another component of the camera module.
  • the flexible circuit board may be deformed as the actuator is driven.
  • a camera module is configured to control at least one of an image sensor or a first circuit board electrically connected to a circuit board including an image sensor, and a position or posture of the first circuit board within the camera module.
  • An actuator configured, a flexible circuit board drawn out and extended from at least one side of the first circuit board, a plurality of slits formed between a plurality of conductors mounted on the flexible circuit board, and a second circuit connected to one end of the flexible circuit board. It may include a substrate.
  • the flexible circuit board includes a first section drawn from a position biased to one side from the central axis of the first circuit board and extending in a first direction, and a second section extending from one end of the first section in a second direction different from the first direction. It may contain 2 sections.
  • An electronic device including a camera module controls at least one of an image sensor or a circuit board electrically connected to a circuit board including an image sensor, and a position or posture of the circuit board within the camera module. It may include an actuator configured to do so, a fixing part fixed inside the electronic device, and a flexible circuit board that connects the circuit board and the fixing part and includes an operating section that is deformed as the actuator is driven. A plurality of slits may be formed in the operating section.
  • a circuit connection between an image sensor and a circuit is formed using a flexible circuit board that can be manufactured inexpensively, but the repulsive force against the movement of the image sensor caused by the circuit connection is reduced.
  • a device capable of doing so may be provided.
  • a device that can efficiently arrange components without increasing the size of the camera module can be provided.
  • OIS optical image stabilization
  • a device that can easily implement roll axis rotation correction and automatic focus control functions e.g., z-axis movement
  • a device can be provided that can improve the efficiency of component placement by placing a flexible circuit board in a shape that avoids the position where optical components are placed in a camera module including a refractive optical system and surrounds at least part of the periphery.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating the structure of a circuit connector for connecting an image sensor and other components from the image sensor, according to an embodiment.
  • Figure 2 is a diagram for explaining a structure in which a flexible circuit board is folded and bent.
  • Figure 3 is a diagram for explaining a structure in which the direction in which the flexible circuit board extends is bent.
  • Figure 4 is an exploded view showing the configuration of a camera module including an image sensor according to an embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating the structure of a circuit connector for connecting an image sensor and other components from the image sensor, according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a state in which the camera module shown in FIG. 5 is mounted on an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a direction in which light enters the camera module from a subject through a lens and a direction in which an image sensor receives the light, in a camera module according to various embodiments.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a direction in which a circuit connection may be modified to allow movement of an image sensor as an optical image stabilization function or an autofocus function is performed, according to one embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a circuit connection portion including a curved area during an operating section of a flexible circuit board and a camera module including the circuit connection portion, according to an embodiment.
  • Figure 10 is an example of a circuit connection portion in which the slit section of the flexible circuit board is configured on substantially the same plane as the image sensor and does not include a curved area during the operating section, and the circuit connection portion is mounted on the camera module, according to one embodiment. This is a drawing showing.
  • Figure 11 shows an example in which the slit section of the flexible circuit board according to an embodiment is configured on a plane different from the plane where the image sensor is placed, and the circuit connection portion and the circuit connection portion in which the curved area is formed during the operation section are mounted on the camera module. This is a drawing.
  • FIG. 12 shows a camera module in which an image sensor is disposed on the back of the optical system so that the direction in which light enters the lens from the subject and the direction in which the sensor receives light are substantially the same, and the camera module is mounted on the camera module, according to one embodiment.
  • This is a diagram showing the image sensor and circuit connections.
  • Figure 13 is a diagram showing the structure of a curved area of a flexible circuit board according to an embodiment.
  • Figure 14 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • Figure 15 is a block diagram of a camera module, according to various embodiments.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating the structure of a circuit connection unit for connecting an image sensor and other components from the image sensor, according to an embodiment.
  • Figure 17 is an exploded view showing the configuration of a camera module including an image sensor according to an embodiment.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a camera module including a romboid prism that allows the image sensor to receive light in a direction opposite to the direction in which light enters the camera module, according to an example.
  • FIG. 19 is a diagram illustrating an example of a camera module in which a circuit connection portion does not include a slit according to an embodiment.
  • FIG. 20 is a diagram illustrating an example of a camera module in which a circuit connection portion does not include a slit according to an embodiment.
  • FIG. 21 is a diagram illustrating a direction in which a circuit connection may be modified to allow movement of an image sensor as an optical image stabilization function or an autofocus function is performed, according to one embodiment.
  • FIG. 22 is a diagram illustrating a circuit connection portion including a curved area without a slit during an operating section and a camera module including the circuit connection portion, according to an embodiment.
  • Figure 23 shows an example in which a flexible circuit board is disposed on substantially the same plane as the image sensor, a circuit connection part that does not include a curved area or a slit during an operation section, and the circuit connection part is mounted on a camera module, in one embodiment. It shows.
  • FIG. 24 illustrates a camera module in which the direction in which light enters and the direction in which a sensor receives light are arranged to be substantially the same, in one embodiment.
  • Figure 25 is a configuration diagram illustrating an optical path within an optical system of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating the structure of an image sensor 110 and a circuit connection unit 100 for connecting other components from the image sensor 110 according to an embodiment.
  • the image sensor 110 and the circuit connector 100 shown in FIG. 1 may be included in a camera module.
  • the image sensor 110 may be mounted on the circuit board 111.
  • a separate circuit board on which the image sensor 110 is mounted may be electrically connected to the circuit board 111.
  • the circuit board 111 on which the image sensor 110 is mounted refers to the case where the image sensor 110 is directly mounted on the circuit board 111 and the case where another board on which the image sensor 110 is mounted is a circuit board ( 111) can be interpreted to include cases where it is mounted.
  • the image sensor 110 or the circuit board 111 and other components e.g., a camera module including the image sensor 110 or another circuit board included in an electronic device including the camera module
  • the component connecting may be referred to as a circuit connection unit 100.
  • the circuit connection unit 100 may include a flexible circuit board 120 that is drawn out from the circuit board 111 and includes a section extending in the first direction 151.
  • the flexible circuit board 120 may include a plurality of conductors 121 to electrically connect the image sensor 110 or the circuit board 111 to other components.
  • the flexible circuit board 120 may be formed so that at least a portion of the areas where the plurality of conductors 121 are arranged is separated.
  • a gap may be formed on the flexible circuit board 120 to separate at least a portion of the areas where the plurality of conductors 121 are disposed.
  • the circuit connection portion 100 included in the camera module has a plurality of slits 122 arranged in parallel along at least a portion of the area where the plurality of conductors 121 are disposed. ) may include.
  • the image sensor 110 may have at least one of its position or posture within the camera module controlled by an actuator.
  • the fixing part 140 of the circuit connection part 100 is fixed to the camera module or electronic device, so the connection structure between the fixing part 140 and the circuit board 111 As a result, a repulsive force against the movement of the image sensor 110 acts on the circuit board 111.
  • the flexible circuit board 120 according to one embodiment can reduce repelling force by separating at least a portion of the areas where the plurality of conductors 121 are arranged.
  • a leaf spring-type metal part that requires a separate microfabrication process for example, an etching process
  • the repulsive force caused by the flexible circuit board 120 can be reduced by manufacturing a general flexible circuit board and removing a portion of it by removing the unused area between the conductors (for example, laser cutting).
  • the circuit connection unit 100 balances the force when applied to a camera module including a ball guide type actuator in which the movement of the actuator is guided by a sphere included in the camera module. Even if it does not include a structure for the image sensor, the image sensor can be maintained horizontally.
  • the electronic device In order to reduce the repulsive force of the flexible circuit board, a structure in which the flexible circuit board is folded multiple times in a direction perpendicular to the direction in which the flexible circuit board flows may be applied. However, in order to form a folded structure on a flexible circuit board, the length of the flexible circuit board increases. Compared to a structure that folds the flexible circuit board multiple times to reduce the repulsive force in the direction in which it flows, the electronic device according to one embodiment can reduce the repulsive force while limiting the increase in the length of the flexible circuit board 120. In addition, as the position of the image sensor 110 moves, the loss of driving force by the actuator due to the deviation occurring in the folded section of the flexible circuit board 120 in the operating section where the shape of the circuit connection portion 100 is deformed can be reduced. there is.
  • the flexible circuit board 120 having a plurality of slits has a very small repulsion force, so it has a structure for performing roll rotation correction around the optical axis on the x-y plane of the image sensor and moving the height of the lens in the z-axis direction. It may be easy to implement the autofocus function.
  • the flexible circuit board 120 having a plurality of slits 122 has a low repulsive force, so to maintain force balance, one side of the circuit board 111 for mounting the image sensor 110 There is no need to draw from the center.
  • the flexible circuit board 120 may be pulled out from a position deviating from the central axis 113 of the circuit board 111. Accordingly, the flexible circuit board 120 is pulled out from a position away from the optical axis of the lens of the camera and is easy to be placed avoiding the position where the optical component (lens barrel or prism) is arranged. Accordingly, the direction in which the image sensor 110 receives light is not limited to the direction in which the lens barrel faces the subject, and may be arranged in another direction.
  • the flexible circuit board 120 may include a section extending in a second direction 152 different from the first direction 151 from one end of the section extending in the first direction 151 .
  • the circuit connection portion 100 may include a rigid region or stiffener 131 to maintain the shape of the curved region.
  • the flexible circuit board 120 may further include a section bent at one end of the section extending in the first direction 151 and then extending in the second direction 152 .
  • the stiffener 131 may be attached to an area on the flexible circuit board 120 that includes a curved area.
  • the flexible circuit board may further include a section extending in a third direction 153 different from the second direction 152 from one end of the section extending in the second direction 152 . If a region in which the flexible circuit board 120 is bent exists between a section extending in the second direction 152 and a section extending in the third direction 153, a rigid region or stiffener 132 may be disposed.
  • the flexible circuit board 120 shown in FIG. 1 is shown to include a section extending in the first direction 151, a section extending in the second direction 152, and a section extending in the third direction 153. However, it is not limited to this.
  • the flexible circuit board 120 configured to separate a plurality of conductors is formed extending in two or more directions, thereby reducing the repulsive force caused by the flexible circuit board 120 and facilitating placement of other optical components. Please note that this is for explaining the structure.
  • the flexible circuit board 120 includes adjacent conductors ( A slit 122 may be formed between the conductors 121 to separate the conductors 121 from each other.
  • Each conductor 121 may have a structure including three layers.
  • polyimide (PI) may be disposed on both sides of the conductor (CU).
  • Conductors (CU) are again disposed on the polyimide (PI) on both sides, and the area where each conductor 121 is disposed can be formed in a structure where each conductor is covered by polyimide (PI).
  • PI polyimide
  • PI polyimide
  • CU conductors with a thickness of 18 um can be placed on each of the two polyimide layers.
  • the CU conductors can each be matched to be covered with polyimide with a thickness of 20.5 um.
  • the structure of the area where the conductors are placed is not limited to this.
  • the width of the conductor shown in FIG. 1 is 100 um
  • the thickness of the flexible circuit board is 136.5 um
  • the values described for each structure are for illustrative purposes only and are not limited thereto.
  • the width d1 of the conductive wires 121 may be about 100 um and the distance d2 between the conductive wires 121 may be 150 um.
  • the flexible circuit board 120 may include a plurality of conductors (eg, 12). However, it is not limited to this, and the width and gap of the conductors and the quantity of the conductors may change depending on the type of image sensor 110 and the circuit element configuration of the electronic device.
  • the central portion of the area where the flexible circuit board 120 including the conductive wire 121 is connected to the circuit board 111 for mounting the image sensor 110 does not need to be pulled out from the central portion of one side of the circuit board 111. It can be pulled out from an unrestricted position and extend in a specific direction on the first plane.
  • the first plane may be the light-receiving surface of the image sensor 110 or a plane substantially parallel to the light-receiving surface.
  • the first plane may be a plane substantially perpendicular to the light-receiving surface of the image sensor 110.
  • the arrangement of the first plane is not limited to the above-described examples.
  • the shape in which the flexible circuit board 120 extends is not limited to one straight line.
  • the flexible circuit board 120 is drawn out from the circuit board 111, extended in a first direction 151, and then extended in a second direction 152 different from the first direction 151. can do.
  • the flexible circuit board 120 extends in the z-axis direction based on the x-axis, y-axis, and z-axis that are orthogonal to each other, then extends in the x-axis direction, and extends in the y-axis direction from one end extended in the x-axis direction.
  • the first direction 151 may be the -x-axis direction
  • the second direction 152 may be the -y-axis direction
  • the third direction may be the x-axis direction.
  • the flexible circuit board 120 formed extending from the circuit board 111 may be attached to the fixing part 140 including a rigid area at a fixed position within the camera module or an area reinforced by a stiffener. there is.
  • the flexible circuit board 120 with one side fixed may be extended to be fixed to a camera module or an electronic device including a camera module to form a connector portion 141.
  • the slit shape may not be processed and the flexible circuit board 120 may be bent while the conductive wires are connected.
  • a rigid stiffener may be attached to the flexible circuit board 120 to maintain the bent shape.
  • the connector portion 141 of the circuit connection portion 100 may be fixed to a camera module or an electronic device including a camera module.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a structure in which the flexible circuit board 120 is folded and bent.
  • the flexible circuit board 120 being bent refers to a structure formed by folding the flexible circuit board 120, thereby changing the direction in which the flexible circuit board 120 extends. It can mean.
  • the flexible circuit board 120 extending in the first direction 231 based on the folded point 210 of the flexible circuit board 120 has conductors 121 on the first plane 221. At least a portion of may be placed.
  • the flexible circuit board 120 extending in the second direction 232 has a conductive wire on the second plane 222 that is not parallel to the first plane 221. At least a portion of the fields 121 may be disposed.
  • the area including the point 210 where the flexible circuit board 120 is folded may be referred to as a bent area.
  • the flexible circuit board 120 shown in FIG. 2 is described based on the shape of the flexible circuit board 120 in a state in which no external force is applied to the flexible circuit board 120.
  • the structure of the flexible circuit board 120 shown in FIG. 2 is merely an example for defining terms for describing various embodiments, and the terms used in this specification have the form and physical shape shown in FIG. 2. It is not limited to meaning that it must be completely identical.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining a structure in which the direction in which the flexible circuit board 120 extends is curved.
  • the fact that the flexible circuit board 120 is bent means a structure in which the conductors 121 arranged on the flexible circuit board 120 are extended and the direction is changed based on the bent point 310. can do.
  • the direction in which the conductive wires 121 are extended and arranged changes, the direction in which the flexible circuit board 120 extends may also change.
  • An area where the flexible circuit board 120 includes a curved point 310 may be referred to as a curved area.
  • the flexible circuit board 120 shown in FIG. 3 is described based on the formation of the flexible circuit board 120 in a state in which no external force is applied to the flexible circuit board 120.
  • the structure of the flexible circuit board 120 shown in FIG. 3 is merely an example for defining terms for describing various embodiments, and the terms used in this specification have the form and physical shape shown in FIG. 3. It is not limited to meaning that it must be completely identical.
  • Figure 4 is an exploded view showing the configuration of the camera module 400 according to one embodiment.
  • the camera module 400 may include an upper shield can 411 and a lower shield can 413. Components of the camera module 400 may be accommodated in the space formed between the upper shield can 411 and the lower shield can 413.
  • the image sensor 110 of the camera module 400 may be connected to a circuit external to the camera module 400 through the circuit connection portion 100.
  • the image sensor 110 may be disposed on a carrier (eg, at least one of the OIS carrier 451 or the AF carrier 441).
  • the OIS carrier 451 may be driven by attractive or repulsive force (or Lorentz force) generated between the OIS coils 453 and 454 and the OIS magnets 455 and 456.
  • the AF carrier 441 may be driven by an attractive or repulsive force (or Lorentz force) generated between the AF coil 443 and the AF magnet (not shown).
  • the image sensor 110 may be fixed to the carrier by fixing the circuit board on which the image sensor 110 is placed to the carrier.
  • the image sensor 110 fixed to the carrier may move as the carrier is driven.
  • the camera module 400 may further include a housing 420 for arranging other components included in the camera module 400 at appropriate positions within the camera module.
  • the camera module 400 may include an optical system including a lens 431 and a prism 433.
  • the camera module 400 may include a refractive optical system in which an optical path from the subject to the image sensor 110 through the lens 431 and the prism 433 is refracted at least once.
  • the camera module 400 may include an AF actuator to provide an autofocus function.
  • the AF actuator may include an AF carrier 441, an AF coil 443, an AF magnet (not shown), and an AF ball 447.
  • An AF magnet (not shown) may be placed on one side of the AF carrier 441 facing the AF coil 443.
  • the AF carrier 441 may be driven by an attractive or repulsive force between an AF magnet (not shown) and the AF coil 443.
  • the movement path of the AF carrier 441 may be guided by a guide groove (eg, a rail formed on the AF carrier 441) that allows the AF ball 447 to roll.
  • a guide groove eg, a rail formed on the AF carrier 441 that allows the AF ball 447 to roll.
  • the camera module 400 may include an OIS actuator to provide an optical image stabilization function.
  • the OIS actuator includes an OIS carrier 451, a y-axis OIS coil 453, a y-axis OIS magnet 455, an x-axis OIS coil 454, an x-axis OIS magnet 456, and an OIS ball ( 457) may be included.
  • the y-axis OIS magnet 455 may be disposed on one side of the OIS carrier 451 facing the y-axis OIS coil 453.
  • the x-axis OIS magnet 456 may be disposed on one side of the OIS carrier 451 facing the x-axis OIS coil 454.
  • the OIS carrier 451 is subject to the attractive or repulsive force of the y-axis OIS coil 453 and the y-axis OIS magnet 455, and/or the attractive or repulsive force between the x-axis OIS coil 454 and the x-axis OIS magnet 456. It can be driven by The movement of the OIS carrier 451 may be guided by a guide groove (eg, a rail formed on the OIS carrier 451) that allows the OIS ball 457 to roll. As the OIS carrier 451 drives, the image sensor 110 disposed on the OIS carrier 451 moves to perform an optical image stabilization function.
  • a guide groove eg, a rail formed on the OIS carrier 451
  • the camera module 400 may further include a z-axis stopper 460 and a circuit board 470.
  • the z-axis stopper 460 may limit the movement range of the OIS carrier 451 and/or the AF carrier 441 in the z-axis direction.
  • the circuit board 470 may be connected to at least one of the AF coil 443, the y-axis OIS coil 453, or the x-axis OIS coil 454.
  • the circuit board 470 may include a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the components of the camera module 400 shown in FIG. 4 are for explaining one embodiment, and the camera module 400 according to another embodiment may further include other components or some components may be omitted.
  • the camera module 400 may include a plurality of components shown in FIG. 4 as one component.
  • the camera module according to one embodiment uses one y-axis OIS coil and one y-axis OIS magnet.
  • a y-axis OIS actuator can also be configured.
  • the magnets and coils for configuring the OIS actuator may be arranged in a solenoid method in addition to the Lorentz method.
  • Figure 4 shows a camera module 400 in which the OIS carrier 451 and the AF carrier 441 are guided using the OIS ball 457 and the AF ball 447, but the camera module 400 is guided using a wire. Therefore, at least one of the OIS carrier 451 or the AF carrier 441 may be replaced in a guided manner.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating the structure of the image sensor 110 and a circuit connector 100 for connecting other components from the image sensor according to another embodiment.
  • the flexible circuit board 120 may include a curved section 510 extending in the y-axis direction from a position taken out from the circuit board 111 on which the image sensor 110 is disposed.
  • a rigid area or stiffener may be disposed in the curved section 510 to maintain the shape of the flexible circuit board 120.
  • the flexible circuit board 120 may include a section extending in the y-axis direction from the curved section 510 .
  • the flexible circuit board 120 may be bent in the bent section 510 and then extended in the z-axis direction. Referring to FIG.
  • the surface on which the flexible circuit board 120 is disposed is the plane on which the light-receiving surface of the image sensor 110 is disposed (e.g., x-z plane). may not be parallel to
  • the flexible circuit board 120 may be bent to extend in the -x-axis direction from one end extending in the z-axis direction.
  • the flexible circuit board 120 may further include a section extending from the curved section 511 in the -x-axis direction.
  • a rigid area or stiffener to maintain the shape of the flexible circuit board 120 may be disposed in a section 511 where the flexible circuit board 120 is bent at one end of the flexible circuit board 120 extending in the z-axis direction. .
  • the flexible circuit board 120 may be bent to extend in the -z-axis direction from one end extending in the -x-axis direction.
  • the flexible circuit board 120 may further include a section extending from the curved section 512 in the -z-axis direction.
  • One end of the flexible circuit board 120 extending in the -z-axis direction may be connected to the fixing part 140.
  • the fixing part 140 may include a connector for connection to another circuit or may be connected to a connector.
  • a rigid area or stiffener may be disposed in the curved section 512 to maintain the shape of the flexible circuit board 120.
  • the optical system (not shown) included in the camera module (not shown) is connected to the flexible circuit board 120. It may be placed in the space 520 that is at least partially surrounded by .
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a state in which the camera module 400 shown in FIG. 5 is mounted on an electronic device 600 according to an embodiment.
  • the camera module 400 may be arranged so that the lens 431 faces the outside of the electronic device 600.
  • the electronic device 600 may further include other openings 610 in addition to the opening through which the lens 431 of the camera module 400 is exposed.
  • the electronic device 600 may further include other components disposed at positions within the electronic device 600 corresponding to positions where the other openings 610 are formed.
  • the electronic device 600 may further include at least one of another camera, a proximity sensor, or a flash.
  • FIG. 6 only shows one example in which the camera module 400 is disposed in the electronic device 600, and the position of the camera module 400 within the electronic device 600 is limited to the example shown in FIG. 6. It doesn't work.
  • the camera module 400 may be an under display camera (UDC) disposed behind the display of the electronic device 600.
  • UDC under display camera
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a direction in which light enters the camera module from a subject through a lens and a direction in which an image sensor receives the light, in a camera module according to various embodiments.
  • the circuit board 111-1 on which the image sensor 110-1 according to one embodiment is mounted is disposed on the side in which the lens 431-1 faces within the camera module. You can.
  • the flexible circuit board 120-1 is drawn out and extended from the circuit board 111-1 on which the image sensor 110-1 is mounted, and includes optical components (e.g., lens barrel 431-1, prisms, or optical components). It may be arranged in a form that at least partially surrounds the periphery of a reflective member including a mirror that reflects.
  • the flexible circuit board 120-1, optical components, and image sensor 110-1 are disposed as shown in (a) of FIG. 7, the first light incident from the subject to the lens 431-1
  • the direction 701 and the second direction 702 in which light is incident on the image sensor 110-1 may face substantially opposite directions.
  • the circuit board 111-2 on which the image sensor 110-2 according to one embodiment is mounted is located on the side opposite to the direction in which the lens 431-2 faces within the camera module. can be placed.
  • the flexible circuit board 120-2 according to one embodiment may extend below the optical component and surround the periphery of the optical component.
  • the third light is incident from the subject to the lens 431-2.
  • the direction 703 and the fourth direction 704 in which light is incident on the image sensor 110-2 may face substantially the same direction.
  • the arrangement of components within the camera module can be configured more freely using circuit connections according to various embodiments.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating directions in which the circuit connector 100 may be deformed to allow movement of the image sensor 110 as an optical image stabilization function or an autofocus function is performed, according to one embodiment.
  • the electronic device determines the image sensor to perform optical image stabilization.
  • An actuator included in the camera module may be driven to move in at least one of the axial direction or the y-axis direction or to change the posture of the image sensor.
  • the circuit connection portion 100 of the camera module may include at least one operating section whose shape may be changed according to the movement of the image sensor 110.
  • FIG. 8 shows a first operation section 711 in which the circuit connection portion 100 extends from the image sensor 110, a second operation section 712 extended from the first operation section 711, and a second operation section 712 extending from the image sensor 110. It shows an embodiment including a third operation section 713 connected from the second operation section 712 to the fixing part 140.
  • the image sensor 110 may be moved by driving an actuator. When the image sensor 110 moves in the You can. When the image sensor 110 moves in the y-axis direction 730 based on the fixing part 140, the third section 713 is deformed, allowing movement of the image sensor 110 in the y-axis direction 730. You can.
  • the image sensor 110 may roll around the z-axis to perform optical image stabilization. When the image sensor 110 rotates the roll axis 740, the first section 711 and the third section 713 are deformed and the roll axis rotation 740 of the image sensor 110 may be permitted. there is. According to the roll axis rotation 740 of the image sensor 110, the flexible circuit board including the first section 711 and the third section 713 may be deformed while shifting and rotating on the x-y plane. there is.
  • the image sensor can move in the z-axis direction.
  • the image sensor 110 moves in the z-axis direction 750 based on the fixing part 140, the first section 711 is deformed and movement of the image sensor 110 in the z-axis direction 750 is permitted. You can.
  • a flexible circuit board on which a plurality of slits are formed can minimize the repulsion force that occurs as it is deformed.
  • FIG. 8 illustrates the operation of the circuit connection unit 100 according to an embodiment, and the description that some sections are deformed does not necessarily include the meaning that the remaining sections are not deformed. Additionally, in addition to the operation of the circuit connection unit 100 described above, at least one movement of the position or posture of the image sensor 110 may be performed by an operation of another section.
  • the operating direction of the flexible circuit board included in the circuit connection portion 100 as shown in FIG. 8 may vary depending on the extension direction and bent or curved position of the flexible circuit board according to various embodiments.
  • the concept of driving so that at least one of the position or posture of the image sensor changes while the flexible circuit board is deformed in the operating direction and generates a low repulsive force can be equally applied.
  • a section that can be changed as the image sensor moves in the circuit connection portion 100 may be referred to as an operation section or operation section.
  • a section of the circuit connection portion 100 that maintains a fixed shape without being deformed even if the image sensor 110 moves may be referred to as a fixed section or fixed portion.
  • FIG. 9 shows a circuit connection portion 100 including a curved area 910 in the operating sections 711, 712, and 713 of the flexible circuit board, and a camera module 400 including the circuit connection portion 100, according to an embodiment.
  • This is a drawing showing. In other drawings, reference numbers for some of the members described above are omitted.
  • a curved area 910 may also be included in the operating sections 711, 712, and 713 of the circuit connection unit 100 according to one embodiment.
  • the curved area 910 may be formed to shift the position of the first operation section 711 so that one end of the first operation section 711 is connected to one end of the second operation section 712.
  • the conductors disposed in the operating sections 711, 712, and 713 are connected without separate gaps (e.g., slits), or gaps formed in areas other than the bent area. A smaller number of intervals may be formed.
  • a folded area and a curved area may be formed between the first operation section 711 and the second operation section 712 to change the direction in which the flexible circuit board extends. Additionally, a curved area may be formed in the area where the fixing part 140 is disposed. In at least a portion of the curved area, conductive wires may be connected without separate gaps (for example, slits), or a number of gaps may be formed that are smaller than the number of gaps formed in areas other than the bent area.
  • the gap between the conductors is separated (for example, it may be connected without a slit, or a smaller number of gaps may be formed than the number of gaps formed in areas other than the curved area.
  • FIG. 10 shows a circuit connection portion 1001 in which the slit section of the flexible circuit board 1020 is configured on substantially the same plane as the image sensor 1010 and does not include a curved area during the operating section, according to one embodiment.
  • This diagram shows an example in which the circuit connection unit 1001 is mounted on the camera module 1000.
  • the circuit board 1011 on which the image sensor 1010 according to one embodiment is mounted may be placed on the side in which the lens of the camera module 1000 faces.
  • the first direction 1061 in which light is incident through the lens and the second direction 1062 in which the image sensor 1010 receives the light may face substantially opposite directions. .
  • the flexible circuit board 1020 may be pulled out from one side of the circuit board 1011 and extended in the third direction 1051.
  • the flexible circuit board 1020 may be bent from one end extending in the third direction 1051 to extend in the fourth direction 1052.
  • the flexible circuit board 1020 may be bent from one end extending in the fourth direction 1052 to extend in the fifth direction 1053.
  • the flexible circuit board 1020 may be connected to the fixing part 1040 from one end extending in the fifth direction 1053.
  • the area of the flexible circuit board 1020 connected to the fixing part 1040 may not have a slit, but may be curved and connected to the fixing part 1040.
  • the flexible circuit board 1020 may further include a curved area between an area connected to the fixing part 1040 from one end extending in the fifth direction 1053.
  • the flexible circuit board 1020 As shown in FIG. 10, the flexible circuit board 1020 according to an embodiment is disposed along the periphery of the optical component, so that it does not interfere with the arrangement of the optical component even if the image sensor 1010 is disposed in the direction where the lens faces. You can.
  • the flexible circuit board 1020 prevents the length of the flexible circuit board 1020 from becoming unnecessarily long, secures the length of the operating section, and reduces the repulsion force applied to the circuit board 1011 to a low level. can be maintained.
  • FIG. 11 shows a circuit connection portion 1101 and a circuit in which a section of the flexible circuit board 1120 according to an embodiment in which a slit is formed is configured on a plane different from the plane in which the image sensor 1110 is disposed, and a curved area is formed during the operation section.
  • This diagram shows an example in which the connection part 1101 is mounted on the camera module 1100.
  • the flexible circuit board 1120 may be pulled out from the circuit board 1111 on which the image sensor 1110 is disposed and extend from the curved section 1160 in the first direction 1151.
  • the flexible circuit board 1120 may be bent to extend in the first direction 1151 in the bent section 1160.
  • the flexible circuit board 1120 may be bent at one end extending in the first direction 1151 and extended in the second direction 1152.
  • the flexible circuit board 1120 may be bent at one end extending in the second direction 1152 and extended in the third direction 1153.
  • the flexible circuit board 1120 may be connected to the fixing part 1140 at one end extending in the third direction 1153.
  • a curved section between a section extending in the first direction (1151) and a section extending in the second direction (1152), a curved section between a section extending in the second direction (1152) and a section extending in the third direction (1153) Slits may not be formed in the section 1160 that is drawn out from the section and the circuit board 1111 and is bent.
  • the section 1160 that is drawn out and bent from the section and circuit board 1111 may move flexibly with respect to the fixing part 1140 as the section in which the slit is formed is deformed.
  • FIG. 12 shows that, according to one embodiment, the image sensor 1210 is disposed on the back of the optical system, so that the direction 1261 in which light enters the lens 1231 from the subject and the direction 1262 in which the sensor receives the light are substantially the same.
  • This diagram shows a camera module 1200 arranged to face a certain direction, an image sensor 1210, and a circuit connection portion 1201 mounted on the camera module 1200.
  • the camera module 1200 is configured such that light incident on the lens 1231 in the first direction 1261 passes through the lens barrel and the prism 1233 and is refracted twice or more in the first direction ( It may be incident on the image sensor 1210 in a second direction 1262 that is substantially the same as 1261.
  • the flexible circuit board 1220 pulled out from the circuit board 1211 on which the image sensor 1210 is mounted may extend in the third direction 1251.
  • the flexible circuit board 1210 may be bent from one end extending in the third direction 1251 and extended in the fourth direction 1252.
  • the flexible circuit board 1220 may be connected to the fixing part 1240 at one end extending in the fourth direction 1252.
  • the flexible circuit board 1220 may be arranged so that the image sensor 1210 can move without interfering with the arrangement of the optical system.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating the structure of a curved area 1310 of a flexible circuit board 1320 according to an embodiment.
  • a structure in which the direction in which the flexible circuit board 1320 extends is changed so that the surface on which the conductors mounted on the flexible circuit board 1320 are folded may be referred to as a bent flexible circuit board.
  • a structure in which the direction in which the flexible circuit board 1320 extends is changed so that the surface on which the conductors mounted on the flexible circuit board 1320 are disposed is maintained may be referred to as the direction of the flexible circuit board 1320 being curved.
  • the fact that the direction of the flexible circuit board 1320 is bent may mean not only a case in which a curve is formed, but also a case in which the direction in which the flexible circuit board 1320 extends is changed to form an angle.
  • the flexible circuit board 1320 has no slits formed in at least a portion of the area 1310 in which the direction in which the flexible circuit board 1320 extends is bent, and the area between the areas where the conductive wires are disposed is not.
  • the number of slits formed may be smaller than that of connected or other sections.
  • the flexible circuit board 1320 may include a connection structure 1330 (eg, a bridge structure) connecting regions where conductive wires adjacent to the curved region 1310 are disposed.
  • the connection structure 1330 may be configured to prevent or reduce excessive deformation of the flexible circuit board 1320 when the flexible circuit board 1320 moves.
  • the connection structure 1330 may prevent or reduce twisting of the flexible circuit board 1320.
  • FIG. 13 only illustrates an example of the flexible circuit board 1320, and the number and/or location of the connection structures 1330 included in the flexible circuit board 1320 are not limited to the example shown.
  • FIG. 14 is a block diagram of an electronic device 1401 in a network environment 1400, according to various embodiments.
  • the electronic device 1401 communicates with the electronic device 1402 through a first network 1498 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 1499. It is possible to communicate with the electronic device 1404 or the server 1408 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 1401 may communicate with the electronic device 1404 through the server 1408.
  • a first network 1498 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 1499 e.g., a second network 1499.
  • the electronic device 1404 or the server 1408 e.g., a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 1401 may communicate with the electronic device 1404 through the server 1408.
  • the electronic device 1401 includes a processor 1420, a memory 1430, an input module 1450, an audio output module 1455, a display module 1460, an audio module 1470, and a sensor module ( 1476), interface (1477), connection terminal (1478), haptic module (1479), camera module (1480), power management module (1488), battery (1489), communication module (1490), subscriber identification module (1496) , or may include an antenna module 1497.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1478
  • some of these components e.g., sensor module 1476, camera module 1480, or antenna module 1497) are integrated into one component (e.g., display module 1460). It can be.
  • the processor 1420 executes software (e.g., program 1440) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 1401 connected to the processor 1420. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of the data processing or computation, the processor 1420 stores instructions or data received from another component (e.g., the sensor module 1476 or the communication module 1490) in the volatile memory 1432. The commands or data stored in the volatile memory 1432 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 1434.
  • software e.g., program 1440
  • the processor 1420 stores instructions or data received from another component (e.g., the sensor module 1476 or the communication module 1490) in the volatile memory 1432.
  • the commands or data stored in the volatile memory 1432 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 1434.
  • the processor 1420 may include a main processor 1421 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 1423 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 1421 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 1423 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 1401 includes a main processor 1421 and a auxiliary processor 1423
  • the auxiliary processor 1423 may be set to use lower power than the main processor 1421 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 1423 may be implemented separately from the main processor 1421 or as part of it.
  • the auxiliary processor 1423 may, for example, act on behalf of the main processor 1421 while the main processor 1421 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 1421 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 1421, at least one of the components of the electronic device 1401 (e.g., the display module 1460, the sensor module 1476, or the communication module 1490) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 1423 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 1480 or communication module 1490. there is.
  • the auxiliary processor 1423 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 1401 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 1408).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 1430 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1420 or the sensor module 1476) of the electronic device 1401. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 1440) and instructions related thereto.
  • Memory 1430 may include volatile memory 1432 or non-volatile memory 1434.
  • the program 1440 may be stored as software in the memory 1430 and may include, for example, an operating system 1442, middleware 1444, or application 1446.
  • the input module 1450 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 1401 (e.g., the processor 1420) from outside the electronic device 1401 (e.g., a user).
  • the input module 1450 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 1455 may output sound signals to the outside of the electronic device 1401.
  • the sound output module 1455 may include, for example, a speaker or receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 1460 can visually provide information to the outside of the electronic device 1401 (eg, a user).
  • the display module 1460 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 1460 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 1470 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 1470 acquires sound through the input module 1450, the sound output module 1455, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 1401). Sound may be output through an electronic device 1402 (e.g., speaker or headphone).
  • an electronic device 1402 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 1476 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 1401 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 1476 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 1477 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 1401 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 1402).
  • the interface 1477 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1478 may include a connector through which the electronic device 1401 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1402).
  • the connection terminal 1478 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1479 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 1479 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1480 can capture still images and moving images.
  • the camera module 1480 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1488 can manage power supplied to the electronic device 1401. According to one embodiment, the power management module 1488 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1489 may supply power to at least one component of the electronic device 1401.
  • the battery 1489 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1490 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1401 and an external electronic device (e.g., the electronic device 1402, the electronic device 1404, or the server 1408). It can support establishment and communication through established communication channels.
  • the communication module 1490 operates independently of the processor 1420 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1490 may be a wireless communication module 1492 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1494 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 1492 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • a wired communication module 1494 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 1498 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1499 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 1404 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 1492 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1496 to communicate within a communication network, such as the first network 1498 or the second network 1499.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 1492 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 1492 may support high frequency bands (e.g., mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 1492 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, such as beamforming, massive MIMO (multiple-input and multiple-output), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 1492 may support various requirements specified in the electronic device 1401, an external electronic device (e.g., electronic device 1404), or a network system (e.g., second network 1499).
  • the wireless communication module 1492 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 1497 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module 1497 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 1497 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna).
  • at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network such as the first network 1498 or the second network 1499, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 1490.
  • the communication module 1490 can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 1490 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 1497.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • antenna module 1497 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 1401 and the external electronic device 1404 through the server 1408 connected to the second network 1499.
  • Each of the external electronic devices 1402 or 1404 may be of the same or different type as the electronic device 1401.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 1401 may be executed in one or more of the external electronic devices 1402, 1404, or 1408.
  • the electronic device 1401 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 1401.
  • the electronic device 1401 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 1401 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1404 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 1408 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1404 or server 1408 may be included in the second network 1499.
  • the electronic device 1401 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 1436 or external memory 1438) that can be read by a machine (e.g., electronic device 1401). It may be implemented as software (e.g., program 1440) including these.
  • a processor e.g., processor 1420
  • a device e.g., electronic device 1401
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • FIG. 15 is a block diagram 1500 illustrating a camera module 1480, according to various embodiments.
  • the camera module 1480 includes a lens assembly 1510, a flash 1520, an image sensor 1530, an image stabilizer 1540, a memory 1550 (e.g., buffer memory), or an image signal processor. (1560) may be included.
  • the lens assembly 1510 may collect light emitted from a subject that is the target of image capture.
  • Lens assembly 1510 may include one or more lenses.
  • the camera module 1480 may include a plurality of lens assemblies 1510. In this case, the camera module 1480 may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 1510 have the same lens properties (e.g., angle of view, focal length, autofocus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly is different from another lens assembly. It may have one or more lens properties that are different from the lens properties of .
  • the lens assembly 1510 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 1520 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject.
  • the flash 1520 may include one or more light emitting diodes (eg, red-green-blue (RGB) LED, white LED, infrared LED, or ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • the image sensor 1530 can obtain an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 1510 into an electrical signal.
  • the image sensor 1530 is one image sensor selected from among image sensors with different properties, such as an RGB sensor, a BW (black and white) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, and the same It may include a plurality of image sensors having different properties, or a plurality of image sensors having different properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 1530 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 1540 moves at least one lens or image sensor 1530 included in the lens assembly 1510 in a specific direction in response to the movement of the camera module 1480 or the electronic device 1401 including the same.
  • the operating characteristics of the image sensor 1530 can be controlled (e.g., adjusting read-out timing, etc.). This allows to compensate for at least some of the negative effects of said movement on the image being captured.
  • the image stabilizer 1540 is a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 1480. It is possible to detect such movement of the camera module 1480 or the electronic device 1401 using .
  • the image stabilizer 1540 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 1550 may temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 1530 for the next image processing task. For example, when image acquisition is delayed due to the shutter or when multiple images are acquired at high speed, the acquired original image (e.g., Bayer-patterned image or high-resolution image) is stored in the memory 1550. , the corresponding copy image (e.g., low resolution image) may be previewed through the display device 1460. Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, user input or system command), at least a portion of the original image stored in the memory 1550 may be obtained and processed, for example, by the image signal processor 1560. According to one embodiment, the memory 1550 may be configured as at least part of the memory 1430 or as a separate memory that operates independently.
  • a specified condition eg, user input or system command
  • the image signal processor 1560 may perform one or more image processes on an image acquired through the image sensor 1530 or an image stored in the memory 1550.
  • the one or more image processes may include, for example, depth map creation, three-dimensional modeling, panorama creation, feature point extraction, image compositing, or image compensation (e.g., noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring). may include blurring, sharpening, or softening.
  • the image signal processor 1560 may include at least one of the components included in the camera module 1480 (e.g., an image sensor). (1530)) may perform control (e.g., exposure time control, read-out timing control, etc.). The image processed by the image signal processor 1560 is stored back in the memory 1550 for further processing.
  • the image signal processor 1560 may be configured as at least a part of the processor 1420, or may be configured as a separate processor that operates independently of the processor 1420.
  • the image signal processor 1560 may be configured as a separate processor operating independently of the processor 1420.
  • at least one image processed by the image signal processor 1560 may be displayed through the display device 1460 as is or after additional image processing by the processor 1420.
  • the electronic device 1401 may include a plurality of camera modules 1480, each with different properties or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules 1480 may be a wide-angle camera and at least another one may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 1480 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating the structure of the image sensor 1610 and a circuit connection unit 100 for connecting other components from the image sensor 1610 according to an embodiment.
  • the image sensor 1610 and the circuit connector 100 shown in FIG. 16 may be included in the camera module.
  • the image sensor 1610 according to one embodiment may be mounted on a circuit board. Alternatively, a separate circuit board on which the image sensor 1610 is mounted may be electrically connected to another circuit board.
  • the circuit connection unit 100 may include a flexible circuit board 1620 that is drawn out from the circuit board on which the image sensor 1610 is mounted and includes a section extending in the first direction 1651.
  • the flexible circuit board 1620 may include conductive wires (eg, conductive wires 121 of FIG. 1 ) for electrically connecting the image sensor 1610 or the circuit board to other components.
  • the flexible circuit board 1620 may also be formed without slits.
  • the image sensor 1610 may have at least one of its position or posture within the camera module controlled by an actuator.
  • the flexible circuit board 1620 may be pulled out from a position that deviates from a position corresponding to the center 1613 of the image sensor 1610.
  • the flexible circuit board 1620 may include a section extending in a second direction 1652 different from the first direction 1651 from one end of the section extending in the first direction 1651.
  • the circuit connection portion 100 may further include a rigid region or stiffener 1631 to maintain the shape of the curved region.
  • the flexible circuit board 1620 may further include a section that is bent at one end of the section extending in the first direction 1651 and then extended in the second direction 1652.
  • the stiffener 1631 may be attached to an area on the flexible circuit board 1620 that includes a curved area.
  • the flexible circuit board 1620 may further include a section extending in a third direction 1653 different from the second direction 1652 from one end of the section extending in the second direction 1652. If a region in which the flexible circuit board 1620 is bent exists between a section extending in the second direction 1652 and a section extending in the third direction 1653, a rigid region or stiffener 1632 may be disposed.
  • the flexible circuit board 1620 shown in FIG. 16 is shown to include a section extending in the first direction 1651, a section extending in the second direction 1652, and a section extending in the third direction 1653. However, it is not limited to this.
  • FIG. 17 is an exploded view showing the configuration of a camera module 400 including an image sensor according to an embodiment.
  • the camera module 400 may include at least one of an upper shield can 1711 and a lower shield can 1713. Components of the camera module 400 may be accommodated in the space formed by at least one of the upper shield can 1711 or the lower shield can 1713.
  • the image sensor of the camera module 400 may be connected to a circuit external to the camera module 400 through the circuit connection part 100.
  • the circuit connection portion 100 may be made of a flexible material so that the image sensor can move.
  • the circuit connection unit 100 may include a flexible circuit board without a slit or a flexible circuit board with a slit.
  • the image sensor connected to the circuit connection unit 100 may be placed on a carrier (eg, at least one of the OIS carrier 1751 or the AF carrier 1741).
  • the OIS carrier 1751 may be driven by attractive or repulsive force (or Lorentz force) generated between the OIS coils 1753 and 1754 and the OIS magnets 1755 and 1756. Since the circuit board on which the image sensor is placed is placed on the carrier, the image sensor can move within the camera module 400 according to the movement of the carrier.
  • the camera module 400 may further include a housing 1720 for arranging other components included in the camera module 400 at appropriate positions within the camera module.
  • the housing 1720 may include a frame for fixing at least some of the components.
  • the camera module 400 may include an optical system including a lens 1731 and a prism 1733.
  • the optical system included in the camera module 400 may include a refractive optical system in which the light path from the subject to the image sensor through the lens 1731 and the prism 1733 is refracted at least once.
  • the prism 1733 may include a rhomboid prism configured in the shape of a parallelogram.
  • the prism 1733 may include a dove prism configured in the shape of a trapezoid.
  • the prism 1733 includes a Dove prism, the arrangement of the lens 1731 and the image sensor may be configured differently from that shown in FIG. 17.
  • the prism 1733 may include a prism having two reflecting members.
  • the camera module 400 may include an AF actuator to provide an autofocus function.
  • the AF actuator may include an AF carrier 1741, an AF coil 1743, an AF magnet, and an AF ball 1747.
  • the AF magnet may be placed on one side of the AF carrier 1741 facing the AF coil 1743.
  • the AF carrier 1741 may be driven by attractive or repulsive force (or Lorentz force) between the AF magnet and the AF coil.
  • the movement path of the AF carrier 1741 may be guided by a guide groove (eg, a rail formed on the AF carrier 1741) so that the AF ball 1747 can be guided and moved.
  • a guide groove eg, a rail formed on the AF carrier 1741
  • the camera module 400 may include an OIS actuator to provide an optical image stabilization function.
  • the OIS actuator includes an OIS carrier (1751), a y-axis OIS coil (1753), a y-axis OIS magnet (1755), an x-axis OIS coil (1754), an x-axis OIS magnet (1756), and an OIS ball ( 1757).
  • the Y-axis OIS magnet 1755 may be placed on one side of the OIS carrier 1751 facing the y-axis OIS coil 1753.
  • the x-axis OIS magnet 1756 may be placed on one side of the OIS carrier 1751 facing the x-axis OIS coil 1754.
  • the OIS carrier 1751 may be configured to have an attractive, repulsive or Lorentz force acting between the y-axis OIS coil 1753 and the y-axis OIS magnet 1755, and/or the x-axis OIS coil 1754 and the x-axis OIS magnet 1755. It can be driven by attractive, repulsive or Lorentz forces between forces.
  • the movement of the OIS carrier 1751 may be guided by a guide groove (eg, a rail formed on the OIS carrier 1751) that allows the OIS ball 1757 to move.
  • a guide groove eg, a rail formed on the OIS carrier 1751
  • the image sensor disposed on the OIS carrier 1751 moves to perform an optical image stabilization function.
  • the camera module 400 may further include a z-axis stopper 1760 and a circuit board 1770.
  • the Z-axis stopper 1760 may limit the movement range of the OIS carrier 1751 and/or the AF carrier 1741 in the z-axis direction.
  • the circuit board 1770 may be connected to at least one of the AF coil 1743, the y-axis OIS coil 1753, and the x-axis OIS coil 1754.
  • Circuit board 1770 may include a flexible printed circuit board.
  • the components of the camera module 400 shown in FIG. 17 are for explaining one embodiment, and the camera module 400 according to another embodiment may further include other components or some components may be omitted. Alternatively, the camera module 400 may include only one component shown in plurality in FIG. 17 . According to one embodiment, as shown in FIG. 17, the magnet and coil for configuring the OIS actuator or the AF actuator may be replaced with a solenoid type in addition to the Lorentz type.
  • Figure 17 shows a camera module 400 in which the OIS carrier 1751 and the AF carrier 1741 are guided using the OIS ball 1757 and the AF ball 1747, but the camera module 400 is guided using a wire. At least one of the OIS carrier 1751 and the AF carrier 1741 may be replaced in a guided manner.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a camera module including a Dove prism 1733 that allows the image sensor to receive light in a direction opposite to the direction in which light enters the camera module, according to an example.
  • the camera module may include an image sensor 110 disposed on a circuit board 111, a flexible circuit board 120 connected to the circuit board 111, a lens 431, and a Dove prism 1733.
  • the Dove prism 1733 guides the path of light such that light entering in the first direction 1801 is incident on the image sensor 110 in the second direction 1802, which is substantially opposite to the first direction 1801. It can be configured.
  • the flexible circuit board 120 may include slits formed between areas where conductive wires are disposed.
  • FIG. 19 is a diagram illustrating an example of a camera module in which a circuit connection portion does not include a slit according to an embodiment.
  • the camera module may include an image sensor 110 disposed on a circuit board 111, a flexible circuit board 120 connected to the circuit board 111, a lens 431, and a Dove prism 1733.
  • the Dove prism 1733 guides the path of light such that light entering in the first direction 1801 is incident on the image sensor 110 in the second direction 1802, which is substantially opposite to the first direction 1801. It can be configured.
  • the flexible circuit board 120 may not have the slit shown in FIG. 18 formed.
  • FIG. 20 is a diagram illustrating an example of a camera module in which a circuit connection portion does not include a slit according to an embodiment.
  • FIG. 20 shows a camera module including a flexible circuit board 120 without a slit instead of the flexible circuit board 120-2 shown in (b) of FIG. 7.
  • the camera module is mounted on the circuit board 111 so that light incident in the first direction 2001 through the lens 431 is directed in the second direction 2002, which is substantially parallel to the first direction 2001. It may include a romboid prism 1433 that allows incident light to enter the image sensor.
  • FIG. 21 is a diagram illustrating a direction in which a circuit connection may be modified to allow movement of an image sensor as an optical image stabilization function or an autofocus function is performed, according to one embodiment.
  • the position of the image sensor 110 may be moved because the flexible circuit board is made of a flexible material. .
  • the electronic device determines the image sensor to perform optical image stabilization.
  • An actuator included in the camera module may be driven to move in at least one of the axial direction or the y-axis direction or to change the posture of the image sensor.
  • the circuit connection portion 100 of the camera module may include at least one operating section whose shape may be changed according to the movement of the image sensor 110.
  • FIG. 8 shows a first operation section 711 in which the circuit connection portion 100 extends from the image sensor 110, a second operation section 712 extended from the first operation section 711, and a second operation section 712 extending from the image sensor 110. It shows an embodiment including a third operation section 713 connected from the second operation section 712 to the fixing part 140.
  • the image sensor 110 may be moved by driving an actuator. When the image sensor 110 moves in the You can. When the image sensor 110 moves in the y-axis direction 730 based on the fixing part 140, the third section 713 is deformed, allowing movement of the image sensor 110 in the y-axis direction 730. You can.
  • the image sensor 110 may roll around the z-axis to perform optical image stabilization. When the image sensor 110 rotates the roll axis 740, the first section 711 and the third section 713 are deformed and the roll axis rotation 740 of the image sensor 110 may be permitted. there is. According to the roll axis rotation 740 of the image sensor 110, the flexible circuit board including the first section 711 and the third section 713 may be deformed while shifting and rotating on the x-y plane. there is.
  • the image sensor can move in the z-axis direction.
  • the image sensor 110 moves in the z-axis direction 750 based on the fixing part 140, the first section 711 is deformed and movement of the image sensor 110 in the z-axis direction 750 is permitted. You can.
  • FIG. 21 illustrates the operation of the circuit connection unit 100 according to an embodiment, and the description that some sections are deformed does not necessarily mean that the remaining sections are not deformed. Additionally, in addition to the operation of the circuit connection unit 100 described above, at least one movement of the position or posture of the image sensor 110 may be performed by an operation of another section.
  • the operating direction of the flexible circuit board included in the circuit connection portion 100 as shown in FIG. 21 may vary depending on the extension direction and bent or curved position of the flexible circuit board according to various embodiments.
  • the concept of driving so that at least one of the position or posture of the image sensor changes while the flexible circuit board is deformed in the operating direction and generates a low repulsive force can be equally applied.
  • a section that can be changed as the image sensor moves in the circuit connection portion 100 may be referred to as an operation section or operation section.
  • a section of the circuit connection portion 100 that maintains a fixed shape without being deformed even if the image sensor 110 moves may be referred to as a fixed section or fixed portion.
  • Figure 22 shows a circuit connection portion 100 including a curved area 2210 without a slit during the operation sections 711, 712, and 713, and a camera module 400 including the circuit connection portion 100 according to an embodiment. This is a drawing.
  • the circuit connection portion 100 of the camera module 400 may include a flexible circuit board 2220 without a slit.
  • a curved area 2210 may be included in the operating sections 711, 712, and 713 of the flexible circuit board 2220.
  • the curved area 2210 may be formed to shift the position of the first operation section 711 so that one end of the first operation section 711 is connected to one end of the second operation section 712.
  • the camera module 400 may further include a romboid prism 1733.
  • a flexible circuit board is disposed on substantially the same plane as the image sensor, a circuit connection portion in which a curved area is formed during an operation section, and the circuit connection portion is mounted on a camera module including a romboid prism. shows.
  • the camera module 400 directs light introduced in the first direction 2361 through the lens 431 toward the second direction 2362, which is substantially parallel to the first direction 2361, to the image sensor ( It may include a rhomboid prism 1733 arranged to be incident on 110).
  • FIG. 24 illustrates a camera module 400 in which the direction in which light enters and the direction in which a sensor receives light are arranged to be substantially the same, in one embodiment.
  • the camera module 400 directs light introduced in the first direction 2361 through the lens 431 toward the second direction 2362, which is substantially parallel to the first direction 2361, to the image sensor ( It may include a rhomboid prism 1733 arranged to be incident on 110).
  • the camera module 400 extends from the substrate 111 on which the image sensor 110 is mounted in the third direction 2451 without a slit, and extends from one end extending in the third direction 2451 in the fourth direction. (2452) and may include a flexible printed circuit board extending therefrom. The flexible printed circuit board extending in the fourth direction 2452 may be connected to the fixing part 2440.
  • FIG. 25 is a configuration diagram illustrating an optical path within the optical system of a camera module (e.g., the camera module 400 of FIG. 4 or 17) according to an embodiment.
  • Figure 25 shows an example of an optical system including a romboid prism.
  • the optical system included in the camera module may refract or reflect light at least twice to form a first optical path.
  • the first optical path may be indicated by a dotted line, and the light traveling along the first optical path is 'IL', 'RL1', 'RL2', 'RL3', and 'RL4' in FIG. 25. You can follow the route indicated with '.
  • the first optical path may be an optical path that passes through the center of a lens included in the optical system and is incident substantially perpendicular to the image sensor.
  • the first optical path may be formed by at least one reflective member included in the optical system and at least one lens that may be additionally provided for the at least one reflective member, depending on the embodiment.
  • the optical system may include one reflective member 2513.
  • Reflective member 2513 may include, for example, a trapezoidal prism or mirror structure. When the reflection member 2513 is formed as a parallel trapezoidal prism or mirror structure, the reflection member 2513 includes, for example, a first reflection surface 2513a, a second reflection surface 2513b, and a third reflection surface 2513c. ) and a fourth reflective surface 2513d.
  • the first reflective surface 2513a and the fourth reflective surface 2513d may be parallel to each other, and the second reflective surface 2513b and the third reflective surface 2513c may be parallel to each other.
  • the reflective member 2513 may include a parallelogram prism or mirror structure.
  • the optical system in the embodiment of the present disclosure is not limited to this.
  • the first reflecting surface (2413a) and the fourth reflecting surface (2513d) have the second reflecting surface (2513b) or the third reflecting surface (2513c) as their bases, and the two interior angles (base angles) have the same size. It may also be formed in a trapezoid.
  • the reflection member 2513 included in the optical system of the camera module may include a one-body trapezoidal prism or mirror structure.
  • a reflection member 2513 having a trapezoidal prism or mirror structure may be formed by combining and/or combining a plurality of prism or mirror pieces.
  • the optical system of the camera module may include a plurality of reflective members.
  • the optical system may include at least two reflection members to refract or reflect light at least twice to form a first optical path.
  • at least one lens system may be further included between the plurality of reflective members.
  • the optical system may further include an infrared cut-off filter (not shown).
  • the optical system of the camera module may further include a lens system (e.g., a lens system 2531 including lenses 2531a and 2531b) that guides or focuses light (IL) incident from the outside to at least one reflection member 2513.
  • the first lens e.g, first lens 2531a
  • the first lens 2531a disposed on the subject side in the lens group 2531 or the optical system may have refractive power.
  • the first lens 2531a is configured to focus or align light IL incident from the outside to at least one reflection member 2513, so that the optical system from the lens 2531 to the image sensor 110 It can be miniaturized.
  • a camera including an optical system including the lens group 2531 may be referred to as a ‘lens lead type camera.’
  • the lens group 2531 may further include an additional lens 2531b to focus or align light incident from the outside.
  • the camera module 400 may include a dove-type prism having a trapezoidal shape instead of the romboid-type prism having a parallelogram shape shown in FIG. 25.
  • a trapezoidal prism or mirror structure (or parallelogram prism or mirror structure) and a refractive optical system including the same include a first reflective surface (2513a), a second reflective surface (2513b), and a third reflective surface (2513c). ) and the fourth reflection surface 2513d, respectively, may be designed so that only the light refracted or reflected, that is, the light refracted or reflected four times, is incident on the image sensor.
  • FIG. 25 a trapezoidal prism or mirror structure (or parallelogram prism or mirror structure) and a refractive optical system including the same
  • the fourth reflection surface 2513d respectively, may be designed so that only the light refracted or reflected,
  • the second optical path may refer to a path indicated by a dashed-dotted line.
  • Light traveling along the second optical path may follow the paths indicated by 'IL', 'RL1', and 'RL2' in FIG. 25.
  • a trapezoidal prism or mirror structure or a parallelogram prism or mirror structure
  • a refractive optical system including the same may produce light refracted or reflected on the first reflective surface 2513a and the second reflective surface 2513b, that is, 2 Light that is refracted or reflected may enter the image sensor 110. Images obtained by such light may be output blurry due to flare.
  • the prism included in the camera module 400 may be a prism 433 of the type shown in FIG. 4.
  • the prism included in the camera module 400 may be a prism 1733 of the type shown in FIG. 17.
  • Components included in the embodiments presented in this disclosure may be used in combination with each other.
  • the romboid-shaped or dove-shaped (parallel planar or trapezoidal) prism 1733 shown in FIGS. 17 to 20 and 22 to 25 is formed by using the slit flexible circuit board shown in FIGS. 1 to 13. It may also be included in the camera module 400.
  • a camera module (e.g., the camera module 400 of FIG. 4, the camera module 1480 of FIG. 14) according to an embodiment includes an image sensor (e.g., the image sensor 110 of FIG. 1, the image sensor of FIG. 4 (e.g., 110), image sensor 110 of FIG. 5, image sensor 110-1, 110-2 of FIG. 7, image sensor 110 of FIG. 8, image sensor 1010 of FIG. 4, image sensor of FIG. 11 (1110), image sensor 1210 of FIG. 12) or image sensor (e.g., image sensor 110 of FIG. 1, image sensor 110 of FIG. 4, image sensor 110 of FIG. 5, image of FIG. 7 Sensors 110-1 and 110-2, image sensor 110 of FIG. 8, image sensor 1010 of FIG. 4, image sensor 1110 of FIG. 11, and image sensor 1210 of FIG. 12).
  • an image sensor e.g., the image sensor 110 of FIG. 1, the image sensor of FIG. 4 (e.g., 110), image sensor 110 of FIG. 5, image sensor 110-1, 110-2 of FIG. 7, image sensor 110 of FIG. 8, image sensor 1010
  • a first circuit board electrically connected to the circuit board e.g., circuit board 111 in FIG. 5
  • the camera module e.g., camera module 400 in FIG. 4, camera module 1480 in FIG. 14
  • an actuator configured to control at least one of the position or posture of the first circuit board, a flexible circuit board drawn out and extending from at least one side of the first circuit board (e.g., the flexible circuit board 120 of FIG. 1, FIG. Flexible circuit board 120 in Figure 5, flexible circuit board 120-1, 120-2 in Figure 7, flexible circuit board 1020 in Figure 10, flexible circuit board 1120 in Figure 11, flexible circuit in Figure 12 substrate 1220), a plurality of slits (e.g., slit 122 in FIG.
  • the flexible circuit board may include a first section (eg, the first operation section 711 in FIG. 8) that is drawn out from the first circuit board or extends from the first circuit board in the first direction.
  • the flexible circuit board extends from one end of the first section in a second direction different from the first direction or is another component of the camera module (e.g., the camera module 400 in FIG. 4 and the camera module 1480 in FIG. 14). It may include a second section fixed to (e.g., the second operation section 712 of FIG. 8).
  • the flexible circuit board may be deformed as the actuator is driven.
  • a flexible circuit board according to an embodiment (e.g., the flexible circuit board 120 of FIG. 1, the flexible circuit board 120 of FIG. 5, the flexible circuit boards 120-1 and 120-2 of FIG. 7, and the flexible circuit board 120-2 of FIG. 10
  • the flexible circuit board 1020, the flexible circuit board 1120 of FIG. 11, and the flexible circuit board 1220 of FIG. 12) change the direction in which the flexible circuit board extends between the first section and the second section. It may include curved sections. In the curved section, fewer slits may be formed than in the first section, or no slits may be formed.
  • a camera module (e.g., the camera module 400 of FIG. 4, the camera module 1480 of FIG. 14) according to an embodiment transmits light incident from a subject to the image sensor (e.g., the image sensor 110 of FIG. 1, Image sensor 110 in FIG. 4, image sensor 110 in FIG. 5, image sensors 110-1 and 110-2 in FIG. 7, image sensor 110 in FIG. 8, and image sensor 1010 in FIG. 4. , the image sensor 1110 in FIG. 11 and the image sensor 1210 in FIG. 12) (e.g., the lens 431 in FIG. 4, the prism 433 in FIG. 4, and the lens barrel 431 in FIG. 7). 1, 431-2), and the lens 1231 of FIG. 12) may be further included.
  • the flexible circuit board may be pulled out from a position deviating from a central axis (eg, central axis 113 in FIG. 1) corresponding to the optical axis of the optical system among at least one side of the first circuit board.
  • a camera module (e.g., the camera module 400 of FIG. 4 and the camera module 1480 of FIG. 14) according to an embodiment includes a first circuit board and a housing (e.g., the housing 420 of FIG. 4) that accommodates the optical system. ) may include.
  • a flexible circuit board may be disposed along at least one side of the housing around the optical system.
  • the optical system transmits light incident from the subject to the image sensor (e.g., the image sensor 110 in FIG. 1, the image sensor 110 in FIG. 4, the image sensor 110 in FIG. 5, and the image sensor 110 in FIG. 7).
  • It may include a refractive optical system in which the arriving light path is refracted at least twice.
  • an image sensor e.g., image sensor 110 of FIG. 1, image sensor 110 of FIG. 4, image sensor 110 of FIG. 5, image sensor 110-1, 110- of FIG. 7) 2), the image sensor 110 in FIG. 8, the image sensor 1010 in FIG. 4, the image sensor 1110 in FIG. 11, and the image sensor 1210 in FIG. 12
  • a surface that detects light from the subject It may be arranged to face a direction opposite to the direction in which light is incident on the optical system.
  • an image sensor e.g., image sensor 110 of FIG. 1, image sensor 110 of FIG. 4, image sensor 110 of FIG. 5, image sensor 110-1, 110- of FIG. 7) 2), the image sensor 110 in FIG. 8, the image sensor 1010 in FIG. 4, the image sensor 1110 in FIG. 11, and the image sensor 1210 in FIG. 12
  • a surface that detects light from the subject It may be arranged to face the same direction as the direction in which light is incident on the optical system.
  • the flexible circuit board may further include a third section (eg, the third operation section 713 in FIG. 3) extending in a third direction different from the second direction.
  • a third section eg, the third operation section 713 in FIG. 3
  • the flexible circuit board may be configured such that the second section is deformed as the first circuit board moves in the first direction by the operation of the actuator.
  • the flexible circuit board may be configured such that the third section is deformed as the first circuit board moves in the second direction by the operation of the actuator.
  • the flexible circuit board may be configured such that the first section and the third section are deformed as the first circuit board rotates by the operation of the actuator.
  • the actuator may include an autofocus actuator to provide an autofocus function.
  • the flexible circuit board may be configured such that the first section is deformed as the autofocus actuator is driven.
  • the flexible circuit board includes a section between the first section and the second section where the flexible circuit board is folded and bent, and a stiffener may be attached to the bent section.
  • a camera module (e.g., the camera module 400 of FIG. 4, the camera module 1480 of FIG. 14) according to an embodiment includes an image sensor (e.g., the image sensor 110 of FIG. 1, the image sensor of FIG. 4 (e.g., 110), image sensor 110 of FIG. 5, image sensor 110-1, 110-2 of FIG. 7, image sensor 110 of FIG. 8, image sensor 1010 of FIG. 4, image sensor of FIG. 11 (1110), image sensor 1210 of FIG. 12) or image sensor (e.g., image sensor 110 of FIG. 1, image sensor 110 of FIG. 4, image sensor 110 of FIG. 5, image of FIG. 7 Sensors 110-1 and 110-2, image sensor 110 of FIG. 8, image sensor 1010 of FIG. 4, image sensor 1110 of FIG. 11, and image sensor 1210 of FIG. 12).
  • an image sensor e.g., the image sensor 110 of FIG. 1, the image sensor of FIG. 4 (e.g., 110), image sensor 110 of FIG. 5, image sensor 110-1, 110-2 of FIG. 7, image sensor 110 of FIG. 8, image sensor 1010
  • At least one of a first circuit board electrically connected to a circuit board, and the position or posture of the first circuit board within the camera module e.g., the camera module 400 in FIG. 4 and the camera module 1480 in FIG. 14
  • an actuator configured to control one, a flexible circuit board drawn out and extending from at least one side of the first circuit board, a plurality of slits formed between a plurality of conductors mounted on the flexible circuit board, and at one end of the flexible circuit board It may include a connected second circuit board.
  • the flexible circuit board includes a first section drawn from a position biased to one side from the central axis of the first circuit board and extending in a first direction, and a second section extending from one end of the first section in a second direction different from the first direction. It may contain 2 sections.
  • the optical system transmits light incident from the subject to the image sensor (e.g., the image sensor 110 in FIG. 1, the image sensor 110 in FIG. 4, the image sensor 110 in FIG. 5, and the image sensor 110 in FIG. 7).
  • It may include a refractive optical system in which the arriving light path is refracted at least twice.
  • an image sensor e.g., image sensor 110 of FIG. 1, image sensor 110 of FIG. 4, image sensor 110 of FIG. 5, image sensor 110-1, 110- of FIG. 7) 2), the image sensor 110 in FIG. 8, the image sensor 1010 in FIG. 4, the image sensor 1110 in FIG. 11, and the image sensor 1210 in FIG. 12
  • a surface that detects light from the subject It may be arranged to face a direction opposite to the direction in which light is incident on the optical system.
  • an image sensor e.g., image sensor 110 of FIG. 1, image sensor 110 of FIG. 4, image sensor 110 of FIG. 5, image sensor 110-1, 110- of FIG. 7) 2), the image sensor 110 in FIG. 8, the image sensor 1010 in FIG. 4, the image sensor 1110 in FIG. 11, and the image sensor 1210 in FIG. 12
  • a surface that detects light from the subject It may be arranged to face the same direction as the direction in which light is incident on the optical system.
  • An electronic device including a camera module includes an image sensor (e.g., the image sensor 110 of FIG. 1, FIG. Image sensor 110 in Figure 4, image sensor 110 in Figure 5, image sensor 110-1, 110-2 in Figure 7, image sensor 110 in Figure 8, image sensor 1010 in Figure 4, Image sensor 1110 in FIG. 11, image sensor 1210 in FIG. 12) or image sensor (e.g., image sensor 110 in FIG. 1, image sensor 110 in FIG. 4, image sensor 110 in FIG. 5) , image sensors 110-1 and 110-2 in FIG. 7, image sensor 110 in FIG. 8, image sensor 1010 in FIG. 4, image sensor 1110 in FIG. 11, and image sensor 1210 in FIG. 12.
  • an image sensor e.g., the image sensor 110 of FIG. 1, FIG. Image sensor 110 in Figure 4, image sensor 110 in Figure 5, image sensor 110-1, 110-2 in Figure 7, image sensor 110 in Figure 8, image sensor 1010 in Figure 4, Image sensor 1110 in FIG. 11, image sensor 1210 in FIG. 12
  • image sensor e.g., the image sensor 110 of FIG. 1, FIG. Image sensor 110 in Figure 4,
  • a flexible circuit board e.g., FIG. Flexible circuit board 120 of 1, flexible circuit board 120 of FIG. 5, flexible circuit board 120-1, 120-2 of FIG. 7, flexible circuit board 1020 of FIG. 10, flexible circuit of FIG. 11 It may include a substrate 1120 and the flexible circuit board 1220 of FIG. 12).
  • a plurality of slits may be formed in the operating section.
  • a flexible circuit board (e.g., the flexible circuit board 120 of FIG. 1, the flexible circuit board 120 of FIG. 5, the flexible circuit board 120-1, 120-2 of FIG. 7, and FIG. 10
  • the flexible circuit board 1020 of , the flexible circuit board 1120 of FIG. 11 , and the flexible circuit board 1220 of FIG. 12 ) may include a plurality of conductors. A plurality of slits may be arranged parallel to the conductors.
  • a flexible circuit board (e.g., the flexible circuit board 120 of FIG. 1, the flexible circuit board 120 of FIG. 5, the flexible circuit board 120-1, 120-2 of FIG. 7, and FIG. 10
  • the flexible circuit board 1020, the flexible circuit board 1120 of FIG. 11, and the flexible circuit board 1220 of FIG. 12) are within the operation section (e.g., the operation sections 711, 712, and 713 of FIG. 8).
  • the flexible circuit board e.g., the flexible circuit board 120 of FIG. 1, the flexible circuit board 120 of FIG. 5, the flexible circuit board 120-1, 120-2 of FIG. 7, the flexible circuit board of FIG. 10 ( 1020), the flexible circuit board 1120 of FIG. 11, and the flexible circuit board 1220 of FIG.
  • Flexible circuit boards e.g., flexible circuit boards 120 of FIG. 1, flexible circuit boards 120 of FIG. 5, flexible circuit boards 120-1 and 120-2 of FIG. 7, flexible circuit boards 1020 of FIG. 10)
  • the flexible circuit board 1120 of FIG. 11, and the flexible circuit board 1220 of FIG. 12 may be configured to connect the conductors within a curved section.
  • a computer-readable storage medium that stores one or more programs (software modules) may be provided.
  • One or more programs stored in a computer-readable storage medium are configured to be executable by one or more processors in an electronic device (configured for execution).
  • One or more programs include instructions that cause the electronic device to execute methods according to embodiments described in the claims or specification of the present disclosure.
  • These programs include random access memory, non-volatile memory including flash memory, read only memory (ROM), and electrically erasable programmable ROM.
  • EEPROM electrically erasable programmable read only memory
  • magnetic disc storage device compact disc-ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs), or other forms of disk storage. It can be stored in an optical storage device or magnetic cassette. Alternatively, it may be stored in a memory consisting of a combination of some or all of these. Additionally, multiple configuration memories may be included.
  • the program may be operated through a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide LAN (WLAN), or a storage area network (SAN), or a combination thereof. It may be stored on an attachable storage device that is accessible. This storage device can be connected to a device performing an embodiment of the present disclosure through an external port. Additionally, a separate storage device on a communications network may be connected to the device performing embodiments of the present disclosure.
  • a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide LAN (WLAN), or a storage area network (SAN), or a combination thereof. It may be stored on an attachable storage device that is accessible. This storage device can be connected to a device performing an embodiment of the present disclosure through an external port. Additionally, a separate storage device on a communications network may be connected to the device performing embodiments of the present disclosure.

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Abstract

다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서 또는 이미지 센서를 포함하는 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판, 상기 카메라 모듈 내에서의 상기 제1 회로 기판의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 제어하도록 구성된 액추에이터, 상기 제1 회로 기판의 적어도 일 측면으로부터 인출되어 연장된 연성 회로 기판, 상기 연성 회로 기판에 실장된 복수의 도선 사이에 형성된 복수의 슬릿 및 상기 연성 회로 기판의 일 단에 전기적으로 연결된 제2 회로 기판을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 제1 회로 기판으로부터 인출되거나 제1 회로 기판으로부터 제1 방향으로 연장된 제1 구간을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 제1 구간의 일단으로부터 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장되거나 상기 카메라 모듈의 다른 구성요소에 고정된 제2 구간을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 상기 액추에이터가 구동됨에 따라 변형되도록 구성된 것일 수 있다.

Description

이미지 센서를 포함하는 카메라 및 그 카메라를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 제시되는 다양한 실시예들은 영상을 촬영하기 위한 카메라 및 그 카메라를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
휴대 전화에 적용되는 카메라는 전면 및 후면 중 적어도 하나에 위치하여 사진 및 동영상을 촬영하는 기능을 제공하도록 동작할 수 있다. 영상을 촬영하는 경우 사용자의 광학 이미지 안정화(optical image stabilization; OIS) 및 자동 초점 맞춤(auto focus; AF) 기능을 위하여 광학계의 적어도 일부 또는 이미지 센서를 이동시켜 선명한 사진과 동영상을 취득하기 위한 액추에이터(actuator)를 포함할 수 있다.
이미지 센서는 전력을 공급받거나 전자 장치 내의 다른 구성요소와 통신하기 위하여 연결될 수 있다. 이미지 센서를 다른 구성요소와 전기적으로 연결되기 위하여 연성 회로 기판(flexible printed circuit board)이 이용될 수 있다.
카메라에 포함되는 광학계의 유형으로는 피사체로부터 카메라의 렌즈의 광축을 통과한 광이 굴절되지 않고 이미지 센서로 직접 입사하는 직하형 광학계와 피사체로부터 렌즈의 광축을 통과한 광이 광학계의 구성요소를 거치는 과정에서 굴절되어 이미지 센서로 입사하는 굴절형 광학계가 있다. 굴절형 광학계는 접힌 타입(folded type) 광학계로 언급될 수도 있다.
카메라의 렌즈를 포함하는 광학계를 담고 이동하는 렌즈 캐리어(carrier)를 이동시키는 형태의, 광학 이미지 안정화 및 자동 초점 맞춤을 위한 카메라 액추에이터는 고정된 이미지 센서에 대해서 렌즈를 구동하므로 이미지 센서와 다른 구성 요소를 연결하는 회로(예: 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB))이 움직일 필요가 없다. 그러나 광학 이미지 안정화 또는 자동 초점 맞춤을 수행하기 위해 이미지 센서를 이동시키는 센서 시프트(sensor shift) 방식의 액추에이터는 구동 방향(예: x축, y축, 또는 z축)으로 이동하는 경우, 이미지 센서와 다른 구성요소를 연결하는 회로의 반발력이 이미지 센서의 이동에 장애가 된다. 상기 반발력을 저감하기 위해 이미지 센서의 이동 방향으로 변형되는 판 스프링 형태의 금속표면에 회로 연결부를 구성하여 사용하거나, 이미지센서와 연결된 연성 회로 기판을 이동방향으로 변형되기 용이하도록 여러 차례 접거나, 변형될 수 있는 영역의 길이를 증가시킬 수 있다.
또는, 굴절형 광학계를 포함하는 카메라의 경우에 연성 회로 기판이 이미지 센서의 중심축(예를 들어, 광학계의 광축 방향에 상응하는 방향)에 상응하는 위치로부터 인출되고, 연성 회로 기판으로 인한 반발력을 저감하기 위해 둘 이상으로 분기되어 광학 부품 (예를 들어, 렌즈 배럴 또는 프리즘)의 바닥면에 배치될 수 있다.
그러나 판 스프링 형태의 금속표면에 회로 연결부를 구성하여 사용하는 경우 카메라를 구성하기 위한 부품의 제조단가가 상승한다. 또한, 판 스프링 형태의 금속표면에 구성된 회로 연결부는 힘의 평형을 맞추기 위해 제한적인 구조에서만 적용될 수 있다.
이미지 센서를 다른 구성요소와 연결하는 연성 회로 기판을 이미지 센서의 이동 방향에 상응하도록 복수회 접힌 구조를 적용하는 경우, 접힌 구조를 형성하기 위한 공정이 추가되므로 제조단가가 증가한다. 또한, 연성 회로 기판이 접힌 위치에 따라 반발력의 방향과 크기가 달라지므로 액추에이터의 여분의 구동력을 확보하기 위해 액추에이터가 비효율적으로 설계되고 액추에이터의 소비전류가 증가할 수 있다. 또한, 연성 회로 기판이 접힌 형태를 가지기 위해 연성 회로 기판의 길이가 증가하고, 이에 따라 연성 회로 기판에 실장된 도선을 통해 전달되는 신호의 노이즈와 도선의 저항이 증가될 수 있다.
또한, 연성 회로 기판을 접어서 반발력을 저감시키는 구조는 시프트 OIS를 수행하기 위해 x축 및 y축으로 보정을 하는 구조에는 적용되기 용이하나, 롤(roll)축 회전 보정과 자동 초점 조절을 위한 z축 구동에 장애가 되는 반발력을 저감시키기 위한 구조를 형성하기 어렵다.
굴절형 광학계를 구비하는 카메라 모듈의 경우, 이미지센서로부터 연성 회로 기판이 인출되어 둘 이상으로 분기되는 경우 분기된 양 측 방향의 반발력의 균형을 유지하기 위해 이미지 센서를 실장하는 회로기판의 중심축에 놓이게 된다. 이 경우 광학계가 기능할 수 있도록 하기 위하여 연성 회로 기판을 광학 부품(예를 들어, 렌즈 배럴 또는 프리즘)의 바닥면에 배치하여야 하는 제한이 있다. 또한, 연성 회로 기판이 인출되는 위치로 인해 연성 회로 기판이 피사체를 향하는 렌즈 배럴 주변으로 배치되지 못하므로 이미지 센서의 수광면이 피사체 방향과 실질적으로 동일한 방향으로 배치될 수밖에 없어 장치의 구조를 형성하는데 제약이 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시예에 따른 카메라 또는 카메라를 포함하는 전자 장치는, 연성 회로 기판을 도선이 실장된 영역의 사이를 분리하여 반발력을 저감시킨 이미지 센서와 회로 간의 회로 연결부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 카카메라 모듈은, 이미지 센서 또는 이미지 센서를 포함하는 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판, 상기 카메라 모듈 내에서의 상기 제1 회로 기판의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 제어하도록 구성된 액추에이터, 상기 제1 회로 기판의 적어도 일 측면으로부터 인출되어 연장된 연성 회로 기판, 상기 연성 회로 기판에 실장된 복수의 도선 사이에 형성된 복수의 슬릿 및 상기 연성 회로 기판의 일 단에 전기적으로 연결된 제2 회로 기판을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 제1 회로 기판으로부터 인출되거나 제1 회로 기판으로부터 제1 방향으로 연장된 제1 구간을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 제1 구간의 일단으로부터 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장되거나 상기 카메라 모듈의 다른 구성요소에 고정된 제2 구간을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 상기 액추에이터가 구동됨에 따라 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서 또는 이미지 센서를 포함하는 회로기판과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판, 상기 카메라 모듈 내에서의 상기 제1 회로 기판의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 제어하도록 구성된 액추에이터, 상기 제1 회로 기판의 적어도 일 측면으로부터 인출되어 연장된 연성 회로 기판, 상기 연성 회로 기판에 실장된 복수의 도선 사이에 형성된 복수의 슬릿 및 상기 연성 회로 기판의 일 단에 연결된 제2 회로 기판을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 상기 제1 회로 기판의 중심축으로부터 일 측으로 편향된 위치로부터 인출되어 제1 방향으로 연장된 제1 구간 및 상기 제1 구간의 일단으로부터 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장된 제2 구간을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 메라 모듈을 포함하는 전자 장치는, 이미지 센서 또는 이미지 센서를 포함하는 회로기판과 전기적으로 연결되는 회로 기판, 상기 카메라 모듈 내에서의 상기 회로 기판의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 제어하도록 구성된 액추에이터, 상기 전자 장치의 내부에 고정된 고정부 및 상기 회로 기판과 고정부 사이를 연결하고, 상기 액추에이터가 구동됨에 따라 변형되는 작동 구간을 포함하는 연성 회로 기판을 포함할 수 있다. 작동 구간에는 복수의 슬릿들이 형성될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시예들에 따르면, 저렴하게 제조할 수 있는 연성 회로 기판을 이용하여 이미지 센서와 회로 간의 회로 연결부를 구성하되, 회로 연결부로 인해 발생하는 이미지 센서의 움직임에 대한 반발력을 저감할 수 있는 장치가 제공될 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 크기를 증가시키지 않으면서 구성요소들을 효율적으로 배치할 수 있는 장치가 제공될 수 있다. 또한, 2축(x, y축) 광학 이미지 안정화(OIS) 이외에도 롤 축 회전 보정과 자동 초점 조절 기능(예: z축 이동)을 구현하기 용이한 장치가 제공될 수 있다. 또한, 굴절형 광학계를 포함하는 카메라 모듈에 광학 부품이 배치되는 위치를 피해서 그 주변을 적어도 일부 둘러싸는 형태로 연성 회로 기판을 배치하여 부품 배치의 효율성을 향상시킬 수 있는 장치가 제공될 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 일 실시예에 따른 이미지 센서와 이미지 센서로부터 다른 구성 요소 사이를 연결하기 위한 회로 연결부의 구조를 도시한 도면이다.
도 2는 연성 회로 기판이 접혀서 휘어진 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 연성 회로 기판이 연장되는 방향이 굽은 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈의 구성을 도시한 전개도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 이미지 센서와 이미지 센서로부터 다른 구성요소 사이를 연결하기 위한 회로 연결부의 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 도 5에 도시된 카메라 모듈이 전자 장치에 실장된 상태에 대한 예시를 도시하는 도면이다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈에 있어서, 렌즈를 통해 피사체로부터 빛이 카메라 모듈로 인입하는 방향과 이미지 센서가 빛을 수신하는 방향을 도시하기 위한 도면이다.
도 8은 일 실시예에 따라 광학 이미지 안정화 기능이 수행되거나 자동 초점 기능이 수행됨에 따라 이미지 센서의 움직임을 허용하도록 회로 연결부가 변형될 수 있는 방향을 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시예에 따라 연성 회로 기판의 작동 구간 중에 굽은 영역이 포함된 회로 연결부 및 그 회로 연결부를 포함하는 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따른, 연성 회로 기판의 슬릿 구간이 이미지 센서와 실질적으로 동일한 평면 상에 구성되고, 작동 구간 중에 휘어진 영역이 포함되어 있지 않은 회로 연결부 및 회로 연결부가 카메라 모듈에 실장된 예시를 도시한 도면이다.
도 11은 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 슬릿이 형성된 구간이 이미지 센서가 배치된 평면과 다른 평면 상에서 구성되고, 작동 구간 중에 휘어진 영역이 형성된 회로 연결부 및 회로 연결부가 카메라 모듈에 실장된 예시를 도시한 도면이다.
도 12는 일 실시예에 따라 이미지 센서가 광학계의 배면에 배치되어 피사체로부터 렌즈로 빛이 인입되는 방향과 센서가 빛을 수신하는 방향이 실질적으로 동일하게 배치된 카메라 모듈 및 그 카메라 모듈에 실장되는 이미지 센서 및 회로 연결부를 도시한 도면이다.
도 13은 일 실시예에 따른 연성회로 기판의 굽은 영역의 구조를 도시한 도면이다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 15는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈의 블럭도이다.
도 16은, 일 실시예에 따른 이미지 센서와 이미지 센서로부터 다른 구성 요소 사이를 연결하기 위한 회로 연결부의 구조를 도시한 도면이다.
도 17은 일 실시예에 따른 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈의 구성을 도시한 전개도이다.
도 18은 일 실예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 빛이 카메라 모듈로 인입하는 방향과 반대 방향으로 이미지 센서가 빛을 수신하도록 하는 롬보이드 프리즘을 포함하는 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도 19는 일 실시예에 따른 회로 연결부가 슬릿을 포함하지 않는 카메라 모듈의 예시를 도시한 도면이다.
도 20은 일 실시예에 따른 회로 연결부가 슬릿을 포함하지 않는 카메라 모듈의 예시를 도시한 도면이다.
도 21은 일 실시예에 따라 광학 이미지 안정화 기능이 수행되거나 자동 초점 기능이 수행됨에 따라 이미지 센서의 움직임을 허용하도록 회로 연결부가 변형될 수 있는 방향을 도시한 도면이다.
도 22는 일 실시예에 따라 작동 구간 중에 슬릿이 없이 굽은 영역이 포함된 회로 연결부 및 그 회로 연결부를 포함하는 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도 23은 일 실시예에서, 연성 회로 기판이 이미지 센서와 실질적으로 동일한 평면 상에 배치되고, 작동 구간 중에 휘어진 영역 및 슬릿이 포함되어 있지 않은 회로 연결부 및 그 회로 연결부가 카메라 모듈에 실장된 예시를 도시한다.
도 24는 일 실시예에서, 빛이 인입되는 방향과 센서가 광을 수신하는 방향이 실질적으로 동일하게 배치된 카메라 모듈을 도시한다.
도 25는 일 실시예에 따른 전자 장치의 광학계 내에서의 광학 경로를 예시하는 구성도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 예시적인 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이하의 실시예들은 어느 하나로만 구현될 수도 있고, 또한, 이하의 실시예들은 하나 이상을 조합하여 구현될 수도 있다. 따라서, 본 명세서에서 제시된 기술적 사상을 하나의 실시예에 국한하여 해석하지 않는다.
본 명세서에서 구성 요소들의 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 명백히 한정하는 것이 아니라면 복수의 형태를 포함하는 것으로 해석될 수 있다. 본 명세서에서는 다양한 실시예들을 보다 명확히 설명하기 위해 도면을 과장하여 도시할 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 이미지 센서(110)와 이미지 센서(110)로부터 다른 구성 요소 사이를 연결하기 위한 회로 연결부(100)의 구조를 도시한 도면이다.
도 1에 도시된 이미지 센서(110)와 회로 연결부(100)는 카메라 모듈에 포함될 수 있다. 일 실시예에 따른 이미지 센서(110)는 회로 기판(111)에 실장될 수 있다. 또는, 이미지 센서(110)를 실장하는 별도의 회로 기판이 회로 기판(111)과 전기적으로 연결될 수 있다. 본 명세서에서 이미지 센서(110)가 실장된 회로 기판(111)이라 함은 이미지 센서(110)가 직접 회로 기판(111)에 실장되는 경우와 이미지 센서(110)가 실장된 다른 기판이 회로 기판(111)에 실장되는 경우를 포함하는 것으로 해석될 수 있다. 본 명세서에서 이미지 센서(110) 또는 회로 기판(111)으로부터 다른 구성 요소(예를 들어, 이미지 센서(110)를 포함하는 카메라 모듈 또는 그 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 포함된 다른 회로 기판) 사이를 연결하는 구성요소를 회로 연결부(100)라고 언급할 수 있다.
일 실시예에 따른 회로 연결부(100)는 회로 기판(111)으로부터 인출되어 제1 방향(151)으로 연장되는 구간을 포함하는 연성 회로 기판(120)을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 이미지 센서(110) 또는 회로 기판(111)을 다른 구성요소와 전기적으로 연결하기 위한 복수 개의 도선들(121)을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 복수 개의 도선들(121)이 배치된 영역들의 사이의 적어도 일부가 분리되어 있도록 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 연성 회로 기판(120)에 복수 개의 도선들(121)이 배치된 영역들의 사이의 적어도 일부가 분리되기 위한 갭(gap)이 형성될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 카메라 모듈에 포함된 회로 연결부(100)는 상기 갭은 복수 개의 도선들(121)이 배치된 영역의 적어도 일부를 따라서 나란하게 배치된 복수개의 슬릿들(slits)(122)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 이미지 센서(110)는 액추에이터에 의해 카메라 모듈 내에서의 위치 또는 자세 중 적어도 하나가 제어될 수 있다. 이미지 센서(110)가 액추에이터에 의해 움직이는 경우, 회로 연결부(100)의 고정부(140)는 카메라 모듈 또는 전자 장치에 고정되어 있으므로, 고정부(140)와 회로 기판(111) 사이의 연결 구조에 의해 회로 기판(111)에 이미지 센서(110)의 움직임에 대한 반발력이 작용하게 된다. 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(120)은 복수 개의 도선들(121)이 배치된 영역들의 사이의 적어도 일부가 분리됨으로써 반발력을 저감할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 이미지 센서(110)와 다른 구성요소 간의 회로 연결부(100)를 제조하기 위해, 별도의 미세 제작 공정(예를 들어, 에칭 공정)이 필요한 판 스프링형태의 금속 부품을 사용하지 않고 일반적인 연성 회로 기판을 제조하여 일부를 잘라내는 방법(예를 들어, 레이저 커팅(laser cutting))으로 도선 사이의 미사용영역을 제거함으로써 연성 회로 기판(120)으로 인한 반발력을 저감할 수 있다. 일 실시예에 따른 회로 연결부(100)는 상기 액추에이터의 이동이 카메라 모듈에 포함된 구체에 의해 가이드되는 볼 가이드(ball guide) 방식의 액추에이터를 포함하는 카메라 모듈에 적용할 경우, 힘의 평형을 맞추기 위한 구조를 포함하지 않더라도 이미지 센서의 수평을 유지할 수 있다.
연성 회로 기판의 반발력을 낮추기 위해 연성 회로 기판이 유동하는 방향에 수직한 방향으로 연성 회로 기판을 복수회 접는 구조를 적용할 수도 있다. 그러나 연성 회로 기판에 접힌 구조를 형성하기 위해서는 연성 회로 기판의 길이가 증가하게 된다. 연성 회로 기판을 유동하는 방향에 대한 반발력 저감을 위해 복수회 접는 구조에 비해, 일 실시예에 따른 전자 장치는 연성 회로 기판(120)의 길이의 증가를 제한하면서도 반발력을 저감할 수 있다. 또한 이미지 센서(110)의 위치가 이동됨에 따라 회로 연결부(100)의 형태가 변형되는 작동 구간에서 연성 회로 기판(120)이 접힌 구간에서 발생하는 편차로 인해 액추에이터에 의한 구동력이 손실되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수개의 슬릿을 가지는 연성 회로 기판(120)은 반발력이 매우 작으므로 이미지 센서의 x-y 평면 상에서 광축 중심으로 롤 회전 보정을 수행하기 위한 구조와 z축 방향으로 렌즈의 높이를 이동시켜 자동 초점 기능을 구현하기 용이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수개의 슬릿들(122)을 가지는 연성 회로 기판(120)은 반발력이 낮으므로 힘의 균형을 유지하기 위해 이미지 센서(110)를 실장하기 위한 회로 기판(111)의 일측 변의 중앙부터 인출되어야 할 필요가 없다. 도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(120)은 회로 기판(111)의 중심축(113)에서 벗어난 위치로부터 인출될 수 있다. 따라서, 연성 회로 기판(120)은 카메라의 렌즈의 광축으로부터 벗어난 위치에서 인출되어 광학 부품(렌즈 배럴 또는 프리즘)이 배치된 위치를 피해서 배치되기 용이하다. 따라서, 이미지 센서(110)가 빛을 수신하는 방향이 렌즈 배럴이 피사체를 향하는 방향으로 한정되지 않고 다른 방향으로 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따른 연성 회로 기판(120)은 제1 방향(151)으로 연장된 구간의 일단으로부터 제1 방향(151)과 다른 제2 방향(152)으로 연장된 구간을 포함할 수 있다. 제1 방향(151)으로 연장된 구간과 제2 방향(152)으로 연장된 구간 사이에 연성 회로 기판(120)이 접힘(folded)으로 인해서 휘어진 영역(bended area)이 존재하는 경우, 일 실시예에 따른 회로 연결부(100)는 휘어진 영역의 형태를 위지하기 위한 강성(rigid) 영역 또는 스티프너(stiffener)(131)를 포함할 수 있다. 도 1을 참조하면, 연성 회로 기판(120)은 제1 방향(151)으로 연장된 구간의 일단에서 휘어진 후 제2 방향(152)으로 연장되도록 굽은 구간을 더 포함할 수 있다. 스티프너(131)는 휘어진 영역을 포함하는 연성 회로 기판(120) 상의 영역에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따른 연성 회로 기판은 제2 방향(152)으로 연장된 구간의 일단으로부터 제2 방향(152)과 다른 제3 방향(153)으로 연장된 구간을 더 포함할 수 있다. 제2 방향(152)으로 연장된 구간과 제3 방향(153)으로 연장된 구간 사이에도 연성 회로 기판(120)이 휘어진 영역이 존재하는 경우 강성 영역 또는 스티프너(132)가 배치될 수 있다.
도 1에 도시된 연성 회로 기판(120)은 제1 방향(151)으로 연장된 구간, 제2 방향(152)으로 연장된 구간 및 제3 방향(153)으로 연장된 구간을 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 아니한다. 도 1에 도시된 실시예는 복수개의 도선들이 분리되도록 구성된 연성 회로 기판(120)이 둘 이상의 방향으로 연장되어 형성됨으로써 연성 회로 기판(120)으로 인한 반발력을 저감하고 다른 광학 부품의 배치를 용이하게 하는 구조를 설명하기 위한 것임을 유의하여야 한다.
일 실시예에 따른 연성 회로 기판(120)은 이미지 센서(110)를 이동시킬 때 발생하는 반발력이 이미지 센서(110)를 실장하는 회로 기판(111)에 전달되는 것을 저감하기 위해 각각 인접한 도선들(121) 사이에 슬릿(122)이 형성되어 도선들(121) 사이가 분리되어 있을 수 있다. 각 도선(121)은 세 개의 층을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 도전체(CU)를 기준으로 양 측에 폴리이미드(PI)가 배치될 수 있다. 양 측의 폴리이미드(PI) 상에 각각 다시 도전체들(CU)이 배치되고, 각 도전체들이 폴리이미드(PI)에 의해 덮인 구조로 각 도선들(121)이 배치된 영역이 구성될 수 있다. 예를 들어, 도선을 구성하는 6 um 두께의 CU층의 양 면에 28.5 um의 폴리이미드 층 및 25 um의 폴리이미드 층이 배치될 수 있다. 두 폴리이미드 층 상에는 각각 두께 18 um의 CU 도선이 배치될 수 있다. CU 도선은 각각 두께 20.5 um의 폴리이미드에 의에 덮이도록 매치될 수 있다. 다만, 도선이 배치된 영역의 구조는 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 도 1에 도시된 도선의 폭 100 um와 연성 회로 기판의 두께 136.5 um, 각 구조에 대해 기재된 수치 등은 일 예시를 설명하기 위한 것일 뿐 이에 한정되지 아니한다.
예를 들어, 도선(121)의 폭(d1)은 약 100 um이고 도선(121) 사이의 간격(d2)은 150um일 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 복수개의 도선(예: 12개)을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니하며, 도선의 폭과 갭, 도선의 수량은 이미지 센서(110)의 종류와 전자 장치의 회로 소자 구성에 따라 변경될 수 있다.
도선(121)을 포함하는 연성 회로 기판(120)이 이미지 센서(110)를 실장하기 위한 회로 기판(111)에 연결되는 영역의 중앙 부분은 회로 기판(111)의 일측 중앙 부분에서 인출될 필요 없이 제한되지 않은 위치로부터 인출되어 제1 평면 상의 특정 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 평면은 이미지 센서(110)의 수광면이거나 또는 수광면과 실질적으로 평행한 면일 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 평면은 이미지 센서(110)의 수광면과 실질적으로 수직인 면일 수 있다. 다만, 제1 평면의 배치는 전술한 예시에 한정되지 아니한다. 연성 회로 기판(120)이 연장되는 형태는 하나의 직선으로 한정되지 아니한다. 예를 들어, 연성 회로 기판(120)은 회로 기판(111)으로부터 인출되어 제1 방향(151)으로 연장된 후, 제1 방향(151)과 다른 제2 방향(152)으로 연장된 형태를 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 서로 직교하는 x축, y축 및 z축을 기준으로 z축 방향으로 연장된 후, x축 방향으로 연장되고, x축 방향으로 연장된 일단으로부터 y축 방향으로 연장되는 형태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(151)은 -x축 방향이고, 제2 방향(152)은 -y축 방향이고, 제3 방향은 x축 방향일 수 있다. 회로 기판(111)으로부터 연장되어 형성된 연성 회로 기판(120)은 카메라 모듈 내의 고정된 위치의 강성(rigid) 영역 또는 스티프너(stiffener)에 의해 보강된 영역을 포함하는 고정부(140)에 부착될 수 있다. 일 측이 고정된 연성 회로 기판(120)은 카메라 모듈 또는 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 고정되기 위해 연장되어 커넥터(connector)부(141)를 구성할 수 있다. 연성 회로 기판(120)이 굴곡되는 각 위치에는 슬릿 형태가 가공되지 않고 도선 간의 사이가 연결된 상태에서 굴곡될 수 있다. 굴곡된 위치에는 굴곡된 형태를 유지하기 위해 강성이 있는 스티프너(stiffener)가 연성 회로 기판(120)에 부착될 수 있다.
회로 연결부(100)의 커넥터부(141)는 카메라 모듈 또는 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 고정될 수 있다.
도 2는 연성 회로 기판(120)이 접혀서 휘어진 구조를 설명하기 위한 도면이다.
본 명세서에서 연성 회로 기판(120)이 휘어졌다(bended)고 함은 연성 회로 기판(120)을 접음으로써(folded) 형성되고, 그로 인해 연성 회로 기판(120)이 연장되는 방향이 변경되는 구조를 의미할 수 있다. 도 2를 참조하면, 연성 회로 기판(120)이 접힌 지점(210)을 기준으로, 제1 방향(231)으로 연장된 연성 회로 기판(120)은 제1 평면(221)에 도선들(121)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(120)이 접힌 지점(210)을 기준으로, 제2 방향(232)으로 연장된 연성 회로 기판(120)은 제1 평면(221)에 평행하지 않은 제2 평면(222)에 도선들(121)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(120)이 접힌 지점(210)을 포함하는 영역은 휘어진 영역(bended area)이라고 언급될 수 있다.
도 2에 도시된 연성 회로 기판(120)은 연성 회로 기판(120)에 외력이 가해지지 않은 상태에서 연성 회로 기판(120)이 가지는 형상을 기준으로 설명한 것이다. 또한 도 2에 도시된 연성 회로 기판(120)의 구조는 다양한 실시예들을 설명하기 위한 용어를 정의하기 위한 예시를 도시한 것에 불과하며, 본 명세서에서 사용된 용어는 도 2에 도시된 형태와 물리적으로 완전히 동일하여야 하는 것을 의미하는 것으로 한정되지 아니한다.
도 3은 연성 회로 기판(120)이 연장되는 방향이 굽은(curved) 구조를 설명하기 위한 도면이다.
본 명세서에서 연성 회로 기판(120)이 굽었다고 함은 연성 회로 기판(120)에 배치된 도선들(121)이 연장되어 배치되는 방향이 굽은 지점(310)을 기준으로 변경되도록 형성되는 구조를 의미할 수 있다. 도선들(121)이 연장되어 배치되는 방향이 변경됨에 따라 연성 회로 기판(120)이 연장되는 방향도 변경될 수 있다.
굽은 지점(310)을 기준으로 제1 방향(331)으로 연장된 연성 회로 기판(120)에 포함된 도선들(121)과 제2 방향(332)으로 연장된 연성 회로 기판(120)에 포함된 도선들(121)은 한 평면(320) 상에 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(120)이 굽은 지점(310)을 포함하는 영역은 굽은 영역(curved area)이라고 언급될 수 있다.
도 3에 도시된 연성 회로 기판(120)은 연성 회로 기판(120)에 외력이 가해지지 않은 상태에서 연성 회로 기판(120)이 가지는 형성을 기준으로 설명한 것이다. 또한 도 3에 도시된 연성 회로 기판(120)의 구조는 다양한 실시예들을 설명하기 위한 용어를 정의하기 위한 예시를 도시한 것에 불과하며, 본 명세서에서 사용된 용어는 도 3에 도시된 형태와 물리적으로 완전히 동일하여야 하는 것을 의미하는 것으로 한정되지 아니한다.
도 4는 일 실시예에 따른 카메라 모듈(400)의 구성을 도시한 전개도이다.
일 실시예에 따른 카메라 모듈(400)은 상부 쉴드 캔(upper shield can)(411) 및 하부 쉴드 캔(lower shield can)(413)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(400)의 구성요소들은 상부 쉴드 캔(411) 및 하부 쉴드 캔(413) 사이에 형성되는 공간에 수용될 수 있다. 카메라 모듈(400)의 이미지 센서(110)는 회로 연결부(100)를 통해서 카메라 모듈(400) 외부의 회로와 연결될 수 있다. 이미지 센서(110)는 캐리어(예를 들어, OIS 캐리어(451) 또는 AF 캐리어(441) 중 적어도 하나)에 배치될 수 있다. OIS 캐리어(451)는 OIS 코일(453, 454)과 OIS 자석(455, 456) 사이에 발생하는 인력 또는 척력(또는 로렌츠 힘)에 의해 구동될 수 있다. AF 캐리어(441)는 AF 코일(443)과 AF 자석(도시되지 않음) 사이에 발생하는 인력 또는 척력(또는 로렌츠 힘)에 의해 구동될 수 있다. 이미지 센서(110)가 배치된 회로 기판이 캐리어에 고정됨으로써 이미지 센서(110)는 캐리어에 고정될 수 있다. 캐리어에 고정된 이미지 센서(110)는 캐리어가 구동됨에 따라 이동될 수 있다. 카메라 모듈(400)은 카메라 모듈(400)에 포함된 다른 구성요소들을 카메라 모듈 내에서의 적절한 위치에 배치시키기 위한 하우징(420)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 카메라 모듈(400)은 렌즈(431) 및 프리즘(433)을 포함하는 광학계를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 카메라 모듈(400)은 피사체로부터 렌즈(431) 및 프리즘(433)을 지나 이미지 센서(110)에 이르는 광 경로가 한 번 이상 굴절된 굴절형 광학계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 카메라 모듈(400)은 자동 초점 기능을 제공하기 위한 AF 액추에이터를 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면, AF 액추에이터는 AF 캐리어(441), AF 코일(443), AF 자석(도시되지 않음) 및 AF 볼(447)을 포함할 수 있다. AF 자석(도시되지 않음)은 AF 코일(443)과 마주보는 AF 캐리어(441)의 일 면에 배치될 수 있다. AF 캐리어(441)는 AF 자석(도시되지 않음)과 AF 코일(443) 사이의 인력 또는 척력에 의해 구동될 수 있다. AF 캐리어(441)의 이동 경로는 AF 볼(447)이 구를 수 있도록 형성된 가이드 홈(예: AF 캐리어(441)에 형성된 레일)에 의해 가이드될 수 있다. AF 캐리어(441)가 구동함에 따라 AF 캐리어(441)에 배치된 이미지 센서(110)가 이동하여 초점 조절 기능이 수행될 수 있다.
일 실시예에 따른 카메라 모듈(400)은 광학 이미지 안정화 기능을 제공하기 위한 OIS 액추에이터를 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면, OIS 액추에이터는 OIS 캐리어(451), y축 OIS 코일(453), y축 OIS 자석(455), x축 OIS 코일(454), x축 OIS 자석(456) 및 OIS 볼(457)을 포함할 수 있다. y축 OIS 자석(455)은 y축 OIS 코일(453)과 마주보는 OIS 캐리어(451)의 일 면에 배치될 수 있다. x축 OIS 자석(456)은 x축 OIS 코일(454)과 마주보는 OIS 캐리어(451)의 일 면에 배치될 수 있다. OIS 캐리어(451)는 y축 OIS 코일(453) 및 y축 OIS 자석(455)의 인력 또는 척력, 및/또는 x축 OIS 코일(454) 및 x축 OIS 자석(456) 사이의 인력 또는 척력에 의해 구동될 수 있다. OIS 캐리어(451)의 이동은 OIS 볼(457)이 구를 수 있도록 형성된 가이드 홈(예: OIS 캐리어(451)에 형성된 레일)에 의해서 가이드될 수 있다. OIS 캐리어(451)가 구동함에 따라 OIS 캐리어(451)에 배치된 이미지 센서(110)가 이동하여 광학 이미지 안정화 기능이 수행될 수 있다.
일 실시예에 따른 카메라 모듈(400)은 z축 스토퍼(stopper)(460) 및 회로 기판(470)을 더 포함할 수 있다. z축 스토퍼(460)는 OIS 캐리어(451) 및/또는 AF 캐리어(441)의 z축 방향 이동 범위를 제한할 수 있다. 회로 기판(470)은 AF 코일(443), y축 OIS 코일(453) 또는 x축 OIS 코일(454) 중 적어도 하나에 연결될 수 있다. 회로 기판(470)은 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)을 포함할 수 있다.
도 4에 도시된 카메라 모듈(400)의 구성요소들은 일 실시예를 설명하기 위한 것이며, 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(400)은 다른 구성요소를 더 포함하거나 일부 구성요소가 생략될 수 있다. 또는 카메라 모듈(400)은 도 4에 복수개로 도시된 구성요소를 하나의 구성요소로 포함할 수도 있다. 예를 들어, 도 4에는 두 개의 y축 OIS 코일(453) 및 y축 OIS 자석(455)이 도시되었으나 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 하나의 y축 OIS 코일 및 하나의 y축 OIS 자석을 통해서 y축 OIS 액추에이터를 구성할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, OIS 액추에이터를 구성하기 위한 자석 및 코일은 로렌츠 방식 이외에 솔레노이드 방식으로 배치될 수도 있다. 다른 예를 들면, 도 4는 OIS 볼(457) 및 AF 볼(447)을 이용하여 OIS 캐리어(451) 및 AF 캐리어(441)가 가이드되는 방식의 카메라 모듈(400)이 도시되었으나, 와이어를 이용하여 OIS 캐리어(451) 또는 AF 캐리어(441) 중 적어도 하나가 가이드 되는 방식으로 대체될 수도 있다.
도 5는 다른 실시예에 따른 이미지 센서(110)와 이미지 센서로부터 다른 구성요소 사이를 연결하기 위한 회로 연결부(100)의 구조를 도시한 도면이다.
일 실시예에 따른 연성 회로 기판(120)은 이미지 센서(110)가 배치된 회로 기판(111)으로부터 인출된 위치에서 y축 방향으로 연장되도록 휘어진 구간(510)을 포함할 수 있다. 휘어진 구간(510)에는 연성 회로 기판(120)의 형상이 유지되도록 하기 위한 강성 영역 또는 스티프너가 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 휘어진 구간(510)으로부터 y축 방향으로 연장된 구간을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 휘어진 구간(510)에서 굽어진 후 z축 방향으로 연장될 수 있다. 도 5를 참조하면, 연성 회로 기판(120)이 z축 방향으로 연장되는 구간에서 연성 회로 기판(120)이 배치되는 면은 이미지 센서(110)이 수광면이 배치된 평면(예: x-z 평면)과 평행하지 않을 수 있다.
연성 회로 기판(120)은 z축 방향으로 연장된 일단으로부터 -x축 방향으로 연장되도록 휘어질 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 휘어진 구간(511)으로부터 -x축 방향으로 연장된 구간을 더 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(120)이 z축 방향으로 연장된 일단에서 연성 회로 기판(120)이 휘어진 구간(511)에는 연성 회로 기판(120)의 형상이 유지되도록 하기 위한 강성 영역 또는 스티프너가 배치될 수 있다.
연성 회로 기판(120)은 -x축 방향으로 연장된 일단으로부터 -z축 방향으로 연장되도록 휘어질 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 휘어진 구간(512)으로부터 -z축 방향으로 연장된 구간을 더 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 -z축 방향으로 연장된 일단이 고정부(140)에 연결될 수 있다. 도 5에는 도시되지 않았으나, 고정부(140)는 다른 회로에 연결하기 위한 커넥터를 포함하거나 커넥터에 연결될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 휘어진 구간(512)에는 연성 회로 기판(120)의 형상이 유지되도록 하기 위한 강성 영역 또는 스티프너가 배치될 수 있다.
연성 회로 기판(120)이 회로 기판(111)의 일측으로부터 인출되어 공간(520)을 둘러싸도록 배치되므로, 카메라 모듈(도시되지 않음)에 포함된 광학계(도시되지 않음)는 연성 회로 기판(120)에 의해 적어도 일부가 둘러싸인 공간(520)에 배치될 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 도 5에 도시된 카메라 모듈(400)이 전자 장치(600)에 실장된 상태에 대한 예시를 도시하는 도면이다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은 렌즈(431)가 전자 장치(600)의 외부를 향하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(600)는 카메라 모듈(400)의 렌즈(431)가 노출되는 개구 이외에도 다른 개구들(610)을 더 포함할 수 있다. 전자 장치(600)는 다른 개구들(610)이 형성된 위치에 상응하는 전자 장치(600) 내의 위치에 배치된 다른 구성요소들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(600)는 다른 카메라, 근접 센서 또는 플래시 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
도 6은 카메라 모듈(400)이 전자 장치(600)에 배치되는 한 가지 예시를 도시한 것일 뿐, 전자 장치(600) 내에서의 카메라 모듈(400)의 위치가 도 6에 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은 전자 장치(600)의 디스플레이 후면에 배치된 UDC(under display camera)일 수 있다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈에 있어서, 렌즈를 통해 피사체로부터 빛이 카메라 모듈로 인입하는 방향과 이미지 센서가 빛을 수신하는 방향을 도시하기 위한 도면이다.
도 7의 (a)를 참조하면, 일 실시 예에 따른 이미지 센서(110-1)가 실장된 회로 기판(111-1)은 카메라 모듈 내에서 렌즈(431-1)가 향하는 방향 측에 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(120-1)은 이미지 센서(110-1)가 실장된 회로 기판(111-1)으로부터 인출되어 연장되면서, 광학 부품(예를 들어, 렌즈 배럴(431-1), 프리즘 또는 광을 반사하는 거울을 포함하는 반사 부재)의 주변을 적어도 일부 둘러싼 형태로 배치될 수 있다.
도 7의 (a)에 도시된 바와 같이 연성 회로 기판(120-1), 광학 부품 및 이미지 센서(110-1)가 배치된 경우, 피사체로부터 렌즈(431-1)로 빛이 입사되는 제1 방향(701)과 이미지 센서(110-1)로 빛이 입사되는 제2 방향(702)이 서로 실질적으로 반대 방향을 향할 수 있다.
도 7의 (b)를 참조하면, 일 실시 예에 따른 이미지 센서(110-2)가 실장된 회로 기판(111-2)은 카메라 모듈 내에서 렌즈(431-2)가 향하는 방향의 반대 측에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판(120-2)은 광학 부품의 아래를 지나 광학 부품의 주변을 둘러싸도록 연장될 수 있다.
도 7의 (b)에 도시된 바와 같이 연성 회로 기판(120-2), 광학 부품 및 이미지 센서(110-2)가 배치된 경우, 피사체로부터 렌즈(431-2)로 빛이 입사되는 제3 방향(703)과 이미지 센서(110-2)로 빛이 입사되는 제4 방향(704)이 서로 실질적으로 같은 방향을 향할 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이 다양한 실시 예에 따른 회로 연결부를 이용하여 카메라 모듈 내에서의 부품 배치를 보다 자유롭게 구성할 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따라 광학 이미지 안정화 기능이 수행되거나 자동 초점 기능이 수행됨에 따라 이미지 센서(110)의 움직임을 허용하도록 회로 연결부(100)가 변형될 수 있는 방향을 도시한 도면이다.
전자 장치가 카메라 모듈의 움직임 중 피치(pitch) 축, 요(yaw) 축 또는 롤(roll) 축 방향 중 적어도 하나의 성분을 감지하는 경우, 전자 장치는 이미지 센서가 광학 이미지 안정화를 수행하기 위해 x축 방향 또는 y축 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동하거나 이미지 센서의 자세가 변경되도록 카메라 모듈에 포함된 액추에이터를 구동시킬 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 회로 연결부(100)는 이미지 센서(110)의 이동에 따라서 형태가 변형될 수 있는 적어도 하나의 작동 구간을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위하여, 도 8은 회로 연결부(100)가 이미지 센서(110)로부터 연장된 제1 작동 구간(711), 제1 작동 구간(711)으로부터 연장된 제2 작동 구간(712) 및 제2 작동 구간(712)으로부터 고정부(140)로 연결된 제3 작동 구간(713)을 포함하는 실시예를 도시한다.
이미지 센서(110)는 액추에이터의 구동에 의해 이동될 수 있다. 이미지 센서(110)가 고정부(140)를 기준으로 x축 방향(720)으로 이동하는 경우, 제2 구간(712)이 변형되면서 이미지 센서(110)의 x축 방향(720) 움직임이 허용할 수 있다. 이미지 센서(110)가 고정부(140)를 기준으로 y축 방향(730)으로 이동하는 경우, 제3 구간(713)이 변형되면서 이미지 센서(110)의 y축 방향(730) 움직임이 허용할 수 있다. 이미지 센서(110)는 광학 이미지 안정화를 수행하기 위해 z축을 중심으로 롤(roll) 축 회전할 수 있다. 이미지 센서(110)가 롤(roll) 축 회전(740)하는 경우, 제1 구간(711) 및 제3 구간(713)이 변형되면서 이미지 센서(110)의 롤 축 회전(740)이 허용될 수 있다. 이미지 센서(110)의 롤 축 회전(740)에 따라서 제1 구간(711) 및 제3 구간(713)을 포함하는 연성 회로 기판은 x-y 평면 상에서 시프트(shift) 및 회전(rotate)하면서 변형될 수 있다.
자동 초점 맞춤(AF) 기능을 수행하기 위해, 이미지센서가 z축 방향으로 이동할 수 있다. 이미지 센서(110)가 고정부(140)를 기준으로 z축 방향(750)으로 이동하는 경우, 제1 구간(711)이 변형되면서 이미지 센서(110)의 z축 방향(750) 움직임이 허용될 수 있다. 복수 개의 슬릿들이 형성된 연성 회로 기판은 변형됨에 따라서 발생하는 반발력을 최소화할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 회로 연결부(100)의 동작을 설명한 것이며, 일부 구간이 변형된다는 설명은 나머지 구간이 변형되지 않는다는 의미를 반드시 포함하는 것은 아니다. 또한, 상술한 회로 연결부(100)의 동작 이외에 다른 구간의 동작에 의해서 이미지 센서(110)의 위치 또는 자세 중 적어도 하나의 움직임이 수행될 수도 있다.
도 8에 도시된 바와 같은 회로 연결부(100)에 포함된 연성 회로 기판이 작동 방향은 다양한 실시예에 따른 연성 회로 기판의 연장 방향과 휘거나 굽은 위치에 따라서 달라질 수 있다. 다만, 연성 회로 기판이 작동 방향으로 변형되면서 낮은 반발력이 발생하면서 이미지 센서의 위치 또는 자세 중 적어도 하나가 변경되도록 구동되는 개념은 동일하게 적용될 수 있다.
회로 연결부(100)에서 이미지 센서가 이동됨에 따라서 변형될 수 있는 구간은 작동 구간 또는 작동부라고 언급될 수 있다. 회로 연결부(100)에서 이미지 센서(110)가 이동하더라도 변형되지 않고 고정된 형태를 유지하는 구간은 고정 구간 또는 고정부라고 언급될 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따라 연성 회로 기판의 작동 구간(711, 712, 713) 중에 굽은 영역(910)이 포함된 회로 연결부(100) 및 그 회로 연결부(100)를 포함하는 카메라 모듈(400)을 도시한 도면이다. 다른 도면에서 전술한 일부 부재에 대한 참조 부호는 생략한다.
일 실시 예에 따른 회로 연결부(100)의 작동 구간(711, 712, 713) 중에도 굽은 영역(910)이 포함될 수 있다. 굽은 영역(910)은 제1 작동 구간(711)의 일 단이 제2 작동 구간(712)의 일단과 연결되기 위하여 제1 작동 구간의 위치를 시프트하기 위해 형성된 것일 수 있다. 굽은 영역(910)의 적어도 일부에는 작동 구간(711, 712, 713) 내에 배치된 도선 사이가 분리된 간격(예를 들어, 슬릿)이 없이 연결되어 있거나, 굽은 영역 이외의 다른 영역에 형성된 간격들의 수보다 작은 수의 간격들이 형성되어 있을 수 있다.
도 9를 참조하면, 제1 작동 구간(711)과 제2 작동 구간(712) 사이에는 연성 회로 기판이 연장되는 방향을 변경하기 위해 접힌 영역 및 굽은 영역이 형성될 수 있다. 또한, 고정부(140)가 배치된 영역에도 굽은 영역이 형성될 수 있다. 상기 굽은 영역의 적어도 일부에는 도선 사이가 분리된 간격(예를 들어, 슬릿)이 없이 연결되어 있거나, 굽은 영역 이외의 다른 영역에 형성된 간격들의 수보다 작은 수의 간격들이 형성되어 있을 수 있다.
일 실시 예에 따른 회로 연결부(100)에 형성된 휘어진 영역(920)(예: 도 1의 휘어진 영역(131, 132), 도 5의 휘어진 구간(511, 512))에서도 도선 사이가 분리된 간격(예를 들어, 슬릿)이 없이 연결되어 있거나, 굽은 영역 이외의 다른 영역에 형성된 간격들의 수보다 작은 수의 간격들이 형성되어 있을 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른, 연성 회로 기판(1020)의 슬릿 구간이 이미지 센서(1010)와 실질적으로 동일한 평면 상에 구성되고, 작동 구간 중에 휘어진 영역이 포함되어 있지 않은 회로 연결부(1001) 및 회로 연결부(1001)가 카메라 모듈(1000)에 실장된 예시를 도시한 도면이다.
도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 이미지 센서(1010)를 실장하는 회로 기판(1011)은 카메라 모듈(1000)의 렌즈가 향하는 방향 측에 배치될 수 있다. 도 10에 도시된 실시 예에 따르면, 렌즈를 통해서 빛이 입사되는 제1 방향(1061)과 이미지 센서(1010)가 빛을 수신하는 제2 방향(1062)은 실질적으로 서로 반대 방향을 향할 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이 이미지 센서(1010)를 배치하기 위하여, 연성 회로 기판(1020)은 회로 기판(1011)의 일 측으로부터 인출되어 제3 방향(1051)으로 연장될 수 있다. 제3 방향(1051)으로 연장된 일단으로부터 연성 회로 기판(1020)은 굽어져서 제4 방향(1052)으로 연장될 수 있다. 제4 방향(1052)으로 연장된 일단으로부터 연성 회로 기판(1020)은 굽어져서 제5 방향(1053)으로 연장될 수 있다. 제5 방향(1053)으로 연장된 일단으로부터 연성 회로 기판(1020)은 고정부(1040)에 연결될 수 있다. 연성 회로 기판(1020)의 고정부(1040)에 연결되는 영역은 슬릿이 형성되지 않고, 휘어져서 고정부(1040)에 연결될 수 있다. 연성 회로 기판(1020)은 제5 방향(1053)으로 연장된 일단으로부터 고정부(1040)에 연결되는 영역 사이에 굽어진 영역을 더 포함할 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판(1020)이 광학 부품의 주변을 따라 배치됨으로써, 이미지 센서(1010)가 렌즈가 향하는 방향 측에 배치되더라도 광학 부품의 배치를 방해하지 않을 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판(1020)은 연성 회로 기판(1020)의 길이가 불필요하게 길어지는 것을 방지하면서도 작동 구간의 길이를 확보하고, 회로 기판(1011)에 가해지는 반발력을 낮은 수준으로 유지할 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(1120)의 슬릿이 형성된 구간이 이미지 센서(1110)가 배치된 평면과 다른 평면 상에서 구성되고, 작동 구간 중에 휘어진 영역이 형성된 회로 연결부(1101) 및 회로 연결부(1101)가 카메라 모듈(1100)에 실장된 예시를 도시한 도면이다.
연성 회로 기판(1120)은 이미지 센서(1110)가 배치된 회로 기판(1111)으로부터 인출되어 휘어진 구간(1160)으로부터 제1 방향(1151)으로 연장될 수 있다. 연성 회로 기판(1120)은 휘어진 구간(1160)에서 제1 방향(1151)으로 연장되기 위해 굽어질 수 있다. 연성 회로 기판(1120)은 제1 방향(1151)으로 연장된 일단에서 휘어져서 제2 방향(1152)으로 연장될 수 있다. 연성 회로 기판(1120)은 제2 방향(1152)으로 연장된 일단에서 휘어져서 제3 방향(1153)으로 연장될 수 있다. 연성 회로 기판(1120)은 제3 방향(1153)으로 연장된 일단에서 고정부(1140)와 연결될 수 있다.
제1 방향(1151)으로 연장된 구간과 제2 방향(1152)으로 연장된 구간 사이의 휘어진 구간, 제2 방향(1152)으로 연장된 구간과 제3 방향(1153)으로 연장된 구간 사이의 휘어진 구간 및 회로 기판(1111)으로부터 인출되어 휘어진 구간(1160)에는 슬릿들이 형성되지 않을 수 있다. 제1 방향(1151)으로 연장된 구간과 제2 방향(1152)으로 연장된 구간 사이의 휘어진 구간, 제2 방향(1152)으로 연장된 구간과 제3 방향(1153)으로 연장된 구간 사이의 휘어진 구간 및 회로 기판(1111)으로부터 인출되어 휘어진 구간(1160)은 슬릿이 형성된 구간이 변형됨에 따라 고정부(1140)에 대하여 유동적으로 움직일 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따라 이미지 센서(1210)가 광학계의 배면에 배치되어 피사체로부터 렌즈(1231)로 빛이 인입되는 방향(1261)과 센서가 빛을 수신하는 방향(1262)이 실질적으로 같은 방향을 향하도록 배치된 카메라 모듈(1200) 및 그 카메라 모듈(1200)에 실장되는 이미지 센서(1210) 및 회로 연결부(1201)를 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(1200)은 제1 방향(1261)으로 렌즈(1231)에 입사된 빛이 렌즈 배럴과 프리즘(1233)을 거치면서 두 번 이상 굴절될 광 경로를 통해서 제1 방향(1261)과 실질적으로 동일한 제2 방향(1262)으로 이미지 센서(1210)에 입사될 수 있다.
이미지 센서(1210)가 실장된 회로 기판(1211)으로부터 인출된 연성 회로 기판(1220)은 제3 방향(1251)으로 연장될 수 있다. 연성 회로 기판(1210)은 제3 방향(1251)으로 연장된 일단으로부터 굽어져서 제4 방향(1252)으로 연장될 수 있다. 연성 회로 기판(1220)은 제4 방향(1252)으로 연장된 일단에서 고정부(1240)에 연결될 수 있다.
연성 회로 기판(1220)은 광학계의 배치를 방해하지 않으면서 이미지 센서(1210)가 이동할 수 있도록 배치될 수 있다.
도 13은 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(1320)의 굽은 영역(1310)의 구조를 도시한 도면이다.
연성 회로 기판(1320)에 실장된 도선이 배치되는 면이 접히도록 연성 회로 기판(1320)이 연장되는 방향이 변경되는 구조는 연성 회로 기판이 휘어진(bended) 것이라고 언급될 수 있다. 연성 회로 기판(1320)에 실장된 도선이 배치되는 면이 유지되도록 연성 회로 기판(1320)이 연장되는 방향이 변경되는 구조는 연성 회로 기판(1320)의 방향이 굽은(curved) 것이라고 언급될 수 있다. 연성 회로 기판(1320)의 방향이 굽었다고 함은 곡선이 형성되는 경우 뿐만 아니라 각을 형성하도록 연장되는 방향이 전환되는 경우도 포함하는 것을 의미할 수 있다.
도 13을 참조하면, 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(1320)은 연성 회로 기판(1320)이 연장되는 방향이 굽은 영역(1310)의 적어도 일부에는 슬릿이 형성되지 않고 도선이 배치된 영역 사이가 연결되거나 다른 구간보다 슬릿이 형성된 수가 작을 수 있다. 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판(1320)은 굽은 영역(1310)에 인접한 도선이 배치된 영역 사이를 잇는 연결 구조(1330)(예: 브릿지 구조)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 구조(1330)는 연성 회로 기판(1320)이 이동할 때, 연성 회로 기판(1320)의 과도한 변형을 방지하거나 감소시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 연결 구조(1330)는 연성 회로 기판(1320)의 꼬임을 방지하거나 감소시킬 수 있다. 도 13은 연성 회로 기판(1320)의 한 예시를 도시한 것일 뿐, 연성 회로 기판(1320)에 포함된 연결 구조(1330)의 개수, 및/또는 위치는 도시된 예로 한정되지 아니한다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 예를 들어, 이미지 센서를 실장하거나, 이미지 센서를 실장하는 회로 기판을 실장하는 회로 기판으로부터 복수의 슬릿이 형성된 연성 회로 기판이 인출되어 적어도 둘 이상의 방향으로 연장되어 형성되는 범위 내에서, 상술한 연성 회로 기판들 중 어느 한 형태의 일부분과 다른 형태의 일부분을 조합한 형태로 연성 회로 기판이 구성될 수도 있다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
도 14는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1400) 내의 전자 장치(1401)의 블록도이다. 도 14를 참조하면, 네트워크 환경(1400)에서 전자 장치(1401)는 제 1 네트워크(1498)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1402)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1499)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1404) 또는 서버(1408)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)는 서버(1408)를 통하여 전자 장치(1404)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)는 프로세서(1420), 메모리(1430), 입력 모듈(1450), 음향 출력 모듈(1455), 디스플레이 모듈(1460), 오디오 모듈(1470), 센서 모듈(1476), 인터페이스(1477), 연결 단자(1478), 햅틱 모듈(1479), 카메라 모듈(1480), 전력 관리 모듈(1488), 배터리(1489), 통신 모듈(1490), 가입자 식별 모듈(1496), 또는 안테나 모듈(1497)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1401)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1478))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1476), 카메라 모듈(1480), 또는 안테나 모듈(1497))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1460))로 통합될 수 있다.
프로세서(1420)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1440))를 실행하여 프로세서(1420)에 연결된 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1420)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1476) 또는 통신 모듈(1490))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1432)에 저장하고, 휘발성 메모리(1432)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1434)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1420)는 메인 프로세서(1421)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1423)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1401)가 메인 프로세서(1421) 및 보조 프로세서(1423)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1423)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1421)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1421)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)와 함께, 전자 장치(1401)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1460), 센서 모듈(1476), 또는 통신 모듈(1490))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1423)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1480) 또는 통신 모듈(1490))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1423)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1401) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1408))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1430)는, 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1420) 또는 센서 모듈(1476))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1440)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1430)는, 휘발성 메모리(1432) 또는 비휘발성 메모리(1434)를 포함할 수 있다.
프로그램(1440)은 메모리(1430)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1442), 미들 웨어(1444) 또는 어플리케이션(1446)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1450)은, 전자 장치(1401)의 구성요소(예: 프로세서(1420))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1450)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1455)은 음향 신호를 전자 장치(1401)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1455)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1460)은 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1460)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1460)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1470)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1470)은, 입력 모듈(1450)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1455), 또는 전자 장치(1401)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1476)은 전자 장치(1401)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1476)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1477)는 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1477)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1478)는, 그를 통해서 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1478)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1479)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1479)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1480)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1480)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1488)은 전자 장치(1401)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1488)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1489)는 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1489)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1490)은 전자 장치(1401)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402), 전자 장치(1404), 또는 서버(1408)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1490)은 프로세서(1420)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1490)은 무선 통신 모듈(1492)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1494)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1498)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1499)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1404)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 가입자 식별 모듈(1496)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1498) 또는 제 2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1401)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1492)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 전자 장치(1401), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1404)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1499))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1492)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1497)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1498) 또는 제 2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1490)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1490)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1497)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1499)에 연결된 서버(1408)를 통해서 전자 장치(1401)와 외부의 전자 장치(1404)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1402, 또는 1404) 각각은 전자 장치(1401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1402, 1404, 또는 1408) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1401)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1401)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1404)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1408)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1404) 또는 서버(1408)는 제 2 네트워크(1499) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1401)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1401)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1436) 또는 외장 메모리(1438))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1440))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1401))의 프로세서(예: 프로세서(1420))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 15는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(1480)을 예시하는 블럭도(1500)이다. 도 15를 참조하면, 카메라 모듈(1480)은 렌즈 어셈블리(1510), 플래쉬(1520), 이미지 센서(1530), 이미지 스태빌라이저(1540), 메모리(1550)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(1560)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(1510)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(1510)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1480)은 복수의 렌즈 어셈블리(1510)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(1480)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(1510)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(1510)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(1520)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래쉬(1520)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(1530)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(1510) 를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(1530)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(1530)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(1540)는 카메라 모듈(1480) 또는 이를 포함하는 전자 장치(1401)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(1510)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(1530)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(1530)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1540)는, 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1540)은 카메라 모듈(1480)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(1480) 또는 전자 장치(1401)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1540)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(1550)는 이미지 센서(1530)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(1550)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(1460)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(1550)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(1560)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(1550)는 메모리(1430)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(1560)는 이미지 센서(1530)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(1550)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(1560)는 카메라 모듈(1480)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(1530))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(1560)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(1550)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(1480)의 외부 구성 요소(예: 메모리(1430), 표시 장치(1460), 전자 장치(1402), 전자 장치(1404), 또는 서버(1408))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(1560)는 프로세서(1420)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(1420)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(1560)이 프로세서(1420)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(1560)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(1420)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(1460)를 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(1480)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(1480)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(1480)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
도 16은, 일 실시예에 따른 이미지 센서(1610)와 이미지 센서(1610)로부터 다른 구성 요소 사이를 연결하기 위한 회로 연결부(100)의 구조를 도시한 도면이다.
도 16에 도시된 이미지 센서(1610)와 회로 연결부(100)는 카메라 모듈에 포함될 수 있다. 일 실시예에 따른 이미지 센서(1610)는 회로 기판에 실장될 수 있다. 또는, 이미지 센서(1610)를 실장하는 별도의 회로 기판이 다른 회로 기판과 전기적으로 연결될 수도 있다.
일 실시예에서, 회로 연결부(100)는 이미지 센서(1610)를 실장하는 회로 기판으로부터 인출되어 제1 방향(1651)으로 연장되는 구간을 포함하는 연성 회로 기판(1620)을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(1620)은 이미지 센서(1610) 또는 회로 기판을 다른 구성요소와 전기적으로 연결하기 위한 도선들(예: 도 1의 도선들(121))을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(1620)은 슬릿 없이 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따른 이미지 센서(1610)는 액추에이터에 의해 카메라 모듈 내에서의 위치 또는 자세 중 적어도 하나가 제어될 수 있다. 연성 회로 기판(1620)은 이미지 센서(1610)의 중앙(1613)에 상응하는 위치로부터 벗어난 위치로부터 인출될 수 있다.
일 실시예에 따른 연성 회로 기판(1620)은 제1 방향(1651)으로 연장된 구간의 일단으로부터 제1 방향(1651)과 다른 제2 방향(1652)으로 연장된 구간을 포함할 수 있다. 제1 방향(1651)으로 연장된 구간과 제2 방향(1652)으로 연장된 구간 사이에 연성 회로 기판(1620)이 접힘(folded)으로 인해서 휘어진 영역(bended area)이 존재하는 경우, 일 실시예에 따른 회로 연결부(100)는 휘어진 영역의 형태를 유지하기 위한 강성 영역 또는 스티프너(1631)를 더 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(1620)은 제1 방향(1651)으로 연장된 구간의 일단에서 휘어진 후 제2 방향(1652)으로 연장되도록 굽은 구간을 더 포함할 수 있다. 스티프너(1631)는 휘어진 영역을 포함하는 연성 회로 기판(1620) 상의 영역에 부착될 수 있다.
일 실시예에서, 연성 회로 기판(1620)은 제2 방향(1652)으로 연장된 구간의 일단으로부터 제2 방향(1652)과 다른 제3 방향(1653)으로 연장된 구간을 더 포함할 수 있다. 제2 방향(1652)으로 연장된 구간과 제3 방향(1653)으로 연장된 구간 사이에도 연성 회로 기판(1620)이 휘어진 영역이 존재하는 경우, 강성 영역 또는 스티프너(1632)가 배치될 수 있다.
도 16에 도시된 연성 회로 기판(1620)은 제1 방향(1651)으로 연장된 구간, 제2 방향(1652)으로 연장된 구간, 및 제3 방향(1653)으로 연장된 구간을 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 아니한다.
도 17은 일 실시예에 따른 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈(400)의 구성을 도시한 전개도이다.
일 실시예에서, 카메라 모듈(400)은 상부 쉹드 캔(1711) 및 하부 쉴드 캔(1713) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(400)의 구성요소들은 상부 쉴드 캔(1711) 또는 하부 쉴드 캔(1713) 중 적어도 하나에 의해 형성된 공간에 수용될 수 있다. 카메라 모듈(400)의 이미지 센서는 회로 연결부(100)를 통해서 카메라 모듈(400) 외부의 회로와 연결될 수 있다. 회로 연결부(100)는 이미지 센서가 이동할 수 있도록 유연한 재질로 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 회로 연결부(100)는 슬릿이 없는 연성 회로 기판 또는 슬릿이 형성된 연성 회로 기판을 포함할 수 있다. 회로 연결부(100)에 연결된 이미지 센서는 캐리어(예를 들어, OIS 캐리어(1751) 또는 AF 캐리어(1741) 중 적어도 하나)에 배치될 수 있다. OIS 캐리어(1751)는 OIS 코일(1753, 1754)과 OIS 자석(1755, 1756) 사이에 발생하는 인력 또는 척력(또는 로렌츠 힘)에 의해 구동될 수 있다. 이미지 센서가 배치된 회로 기판이 캐리어에 배치됨으로써 이미지 센서는 캐리어의 이동에 따라 카메라 모듈(400) 내에서 이동할 수 있다. 카메라 모듈(400)은 카메라 모듈(400)에 포함된 다른 구성요소들을 카메라 모듈 내에서의 적절한 위치에 배치시키기 위한 하우징(1720)을 더 포함할 수 있다. 하우징(1720)은 구성요소 중 적어도 일부를 고정하기 위한 프레임을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 카메라 모듈(400)은 렌즈(1731) 및 프리즘(1733)을 포함하는 광학계를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 카메라 모듈(400)에 포함된 광학계는 피사체로부터 렌즈(1731) 및 프리즘(1733)을 지나 이미지 센서에 이르는 광 경로가 한 번 이상 굴절시키는 굴절형 광학계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프리즘(1733)은 평행 사변형의 형태로 구성된 롬보이드(rhomboid) 프리즘을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프리즘(1733)은 사다리꼴의 형태로 구성된 도브(dove) 프리즘을 포함할 수도 있다. 프리즘(1733)이 도브 프리즘을 포함하는 경우 렌즈(1731) 및 이미지 센서의 배치는 도 17에 도시된 것과 다르게 구성될 수 있다. 예를 들어, 프리즘(1733)은 두 개의 반사 부재를 가지는 프리즘을 포함할 수도 있다.
일 실시예에서, 카메라 모듈(400)은 자동 초점 기능을 제공하기 위한 AF 액추에이터를 포함할 수 있다. 도 17을 참조하면, AF 액추에이터는 AF 캐리어(1741), AF 코일(1743), AF 자석 및 AF 볼(1747)을 포함할 수 있다. AF 자석은 AF 코일(1743)과 마주보는 AF 캐리어(1741)의 일 측에 배치될 수 있다. AF 캐리어(1741)는 AF 자석과 AF 코일 사이의 인력 또는 척력(또는 로렌츠 힘)에 의해 구동될 수 있다. AF 캐리어(1741)의 이동 경로는 AF 볼(1747)이 가이드되어 이동할 수 있도록 형성된 가이드 홈(예: AF 캐리어(1741)에 형성된 레일)에 의해 가이드될 수 있다. AF 캐리어(1741)가 이동됨에 따라 AF 캐리어(1741)에 배치된 이미지 센서가 이동하여 초점 조절 기능이 수행될 수 있다.
일 실시예에 따른 카메라 모듈(400)은 광학 이미지 안정화 기능을 제공하기 위한 OIS 액추에이터를 포함할 수 있다. 도 17을 참조하면, OIS 액추에이터는 OIS 캐리어(1751), y축 OIS 코일(1753), y축 OIS 자석(1755), x축 OIS 코일(1754), x축 OIS 자석(1756) 및 OIS 볼(1757)을 포함할 수 있다. Y축 OIS 자석(1755)은 y축 OIS 코일(1753)과 마주보는 OIS 캐리어(1751)의 일 측에 배치될 수 있다. x 축 OIS 자석(1756)은 x 축 OIS 코일(1754)과 마주보는 OIS 캐리어(1751)의 일 측에 배치될 수 있다. OIS 캐리어(1751)는 y 축 OIS 코일(1753) 및 y축 OIS 자석(1755) 사이에 작용하는 인력, 척력 또는 로렌츠 힘, 및/또는 x 축 OIS 코일(1754) 및 x 축 OIS 자석(1755) 사이의 인력, 척력 또는 로렌츠 힘에 의해 구동될 수 있다. OIS 캐리어(1751)의 이동은 OIS 볼(1757)이 이동할 수 있도록 형성된 가이드 홈(예: OIS 캐리어(1751)에 형성된 레일)에 의해서 가이드될 수 있다. OIS 캐리어(1751)가 구동함에 따라 OIS 캐리어(1751)에 배치된 이미지 센서가 이동하여 광학 이미지 안정화 기능이 수행될 수 있다.
일 실시예에 따른 카메라 모듈(400)은 z축 스토퍼(1760) 및 회로 기판(1770)을 더 포함할 수 있다. Z축 스토퍼(1760)는 OIS 캐리어(1751) 및/또는 AF 캐리어(1741)의 z축 방향 이동 범위를 제한할 수 있다. 회로 기판(1770)은 AF 코일(1743), y축 OIS 코일(1753) 또는 x축 OIS 코일(1754) 중 적어도 하나에 연결될 수 있다. 회로 기판(1770)은 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
도 17에 기재된 카메라 모듈(400)의 구성요소들은 일 실시예를 설명하기 위한 것이며, 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(400)은 다른 구성요소를 더 포함하거나 일부 구성요소가 생략될 수 있다. 또는 카메라 모듈(400)은 도 17에 복수개로 도시된 구성요소를 하나만 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 도 17에 도시된 바와 같이 OIS 액추에이터 또는 AF 액추에이터를 구성하기 위한 자석 및 코일은 로렌츠 방식 이외에 솔레노이드 방식으로 대체될 수도 있다. 예를 들면, 도 17은 OIS 볼(1757) 및 AF 볼(1747)을 이용하여 OIS 캐리어(1751) 및 AF 캐리어(1741)가 가이드되는 방식의 카메라 모듈(400)이 도시되었으나, 와이어를 이용하여 OIS 캐리어(1751) 및 AF 캐리어(1741) 중 적어도 하나가 가이드되는 방식으로 대체될 수도 있다.
도 18은 일 실예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 빛이 카메라 모듈로 인입하는 방향과 반대 방향으로 이미지 센서가 빛을 수신하도록 하는 도브 프리즘(1733)을 포함하는 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
일 실시예에서, 카메라 모듈은 회로 기판(111)에 배치된 이미지 센서(110), 회로 기판(111)에 연결된 연성 회로 기판(120), 렌즈(431) 및 도브 프리즘(1733)을 포함할 수 있다. 도브 프리즘(1733)은 제1 방향(1801)으로 인입된 광이 제1 방향(1801)과 실질적으로 반대 방향인 제2 방향(1802)을 향해서 이미지 센서(110)로 입사되도록 광의 경로를 유도하도록 구성될 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 도선이 배치된 영역 사이에 형성된 슬릿을 포함할 수 있다.
도 19는 일 실시예에 따른 회로 연결부가 슬릿을 포함하지 않는 카메라 모듈의 예시를 도시한 도면이다.
일 실시예에서, 카메라 모듈은 회로 기판(111)에 배치된 이미지 센서(110), 회로 기판(111)에 연결된 연성 회로 기판(120), 렌즈(431) 및 도브 프리즘(1733)을 포함할 수 있다. 도브 프리즘(1733)은 제1 방향(1801)으로 인입된 광이 제1 방향(1801)과 실질적으로 반대 방향인 제2 방향(1802)을 향해서 이미지 센서(110)로 입사되도록 광의 경로를 유도하도록 구성될 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 도 18에 도시된 슬릿이 형성되지 않은 것일 수도 있다.
도 20은 일 실시예에 따른 회로 연결부가 슬릿을 포함하지 않는 카메라 모듈의 예시를 도시한 도면이다.
도 20에 도시된 예시는 도 7의 (b)에 도시된 연성 회로 기판(120-2)을 대신하여 슬릿이 형성되지 않은 연성 회로 기판(120)을 포함하는 카메라 모듈을 도시한다. 일 실시예에서, 카메라 모듈은 렌즈(431)를 통해서 제1 방향(2001)으로 인입된 광이 제1 방향(2001)과 실질적으로 평행한 제2 방향(2002)으로 회로 기판(111)에 실장된 이미지 센서에 입사되도록 하는 롬보이드 프리즘(1433)을 포함할 수 있다.
도 21은 일 실시예에 따라 광학 이미지 안정화 기능이 수행되거나 자동 초점 기능이 수행됨에 따라 이미지 센서의 움직임을 허용하도록 회로 연결부가 변형될 수 있는 방향을 도시한 도면이다.
일 실시예에서, 연성 회로 기판의 작동 구간들(711, 712, 713)에 슬릿이 형성되지 않은 경우에도, 연성 회로 기판이 연성 재질로 구성됨에 의해 이미지 센서(110)의 위치가 이동될 수 있다.
전자 장치가 카메라 모듈의 움직임 중 피치(pitch) 축, 요(yaw) 축 또는 롤(roll) 축 방향 중 적어도 하나의 성분을 감지하는 경우, 전자 장치는 이미지 센서가 광학 이미지 안정화를 수행하기 위해 x축 방향 또는 y축 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동하거나 이미지 센서의 자세가 변경되도록 카메라 모듈에 포함된 액추에이터를 구동시킬 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 회로 연결부(100)는 이미지 센서(110)의 이동에 따라서 형태가 변형될 수 있는 적어도 하나의 작동 구간을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위하여, 도 8은 회로 연결부(100)가 이미지 센서(110)로부터 연장된 제1 작동 구간(711), 제1 작동 구간(711)으로부터 연장된 제2 작동 구간(712) 및 제2 작동 구간(712)으로부터 고정부(140)로 연결된 제3 작동 구간(713)을 포함하는 실시예를 도시한다.
이미지 센서(110)는 액추에이터의 구동에 의해 이동될 수 있다. 이미지 센서(110)가 고정부(140)를 기준으로 x축 방향(720)으로 이동하는 경우, 제2 구간(712)이 변형되면서 이미지 센서(110)의 x축 방향(720) 움직임이 허용할 수 있다. 이미지 센서(110)가 고정부(140)를 기준으로 y축 방향(730)으로 이동하는 경우, 제3 구간(713)이 변형되면서 이미지 센서(110)의 y축 방향(730) 움직임이 허용할 수 있다. 이미지 센서(110)는 광학 이미지 안정화를 수행하기 위해 z축을 중심으로 롤(roll) 축 회전할 수 있다. 이미지 센서(110)가 롤(roll) 축 회전(740)하는 경우, 제1 구간(711) 및 제3 구간(713)이 변형되면서 이미지 센서(110)의 롤 축 회전(740)이 허용될 수 있다. 이미지 센서(110)의 롤 축 회전(740)에 따라서 제1 구간(711) 및 제3 구간(713)을 포함하는 연성 회로 기판은 x-y 평면 상에서 시프트(shift) 및 회전(rotate)하면서 변형될 수 있다.
자동 초점 맞춤(AF) 기능을 수행하기 위해, 이미지센서가 z축 방향으로 이동할 수 있다. 이미지 센서(110)가 고정부(140)를 기준으로 z축 방향(750)으로 이동하는 경우, 제1 구간(711)이 변형되면서 이미지 센서(110)의 z축 방향(750) 움직임이 허용될 수 있다.
도 21은 일 실시 예에 따른 회로 연결부(100)의 동작을 설명한 것이며, 일부 구간이 변형된다는 설명은 나머지 구간이 변형되지 않는다는 의미를 반드시 포함하는 것은 아니다. 또한, 상술한 회로 연결부(100)의 동작 이외에 다른 구간의 동작에 의해서 이미지 센서(110)의 위치 또는 자세 중 적어도 하나의 움직임이 수행될 수도 있다.
도 21에 도시된 바와 같은 회로 연결부(100)에 포함된 연성 회로 기판의 작동 방향은 다양한 실시예에 따른 연성 회로 기판의 연장 방향과 휘거나 굽은 위치에 따라서 달라질 수 있다. 다만, 연성 회로 기판이 작동 방향으로 변형되면서 낮은 반발력이 발생하면서 이미지 센서의 위치 또는 자세 중 적어도 하나가 변경되도록 구동되는 개념은 동일하게 적용될 수 있다.
회로 연결부(100)에서 이미지 센서가 이동됨에 따라서 변형될 수 있는 구간은 작동 구간 또는 작동부라고 언급될 수 있다. 회로 연결부(100)에서 이미지 센서(110)가 이동하더라도 변형되지 않고 고정된 형태를 유지하는 구간은 고정 구간 또는 고정부라고 언급될 수 있다.
도 22는 일 실시예에 따라 작동 구간(711, 712, 713) 중에 슬릿이 없이 굽은 영역(2210)이 포함된 회로 연결부(100) 및 그 회로 연결부(100)를 포함하는 카메라 모듈(400)을 도시한 도면이다.
일 실시예에 따른 카메라 모듈(400)의 회로 연결부(100)는 슬릿이 없는 연성 회로 기판(2220)을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(2220)의 작동 구간(711, 712, 713) 내에 굽은 영역(2210)이 포함될 수 있다. 굽은 영역(2210)은 제1 작동 구간(711)의 일 단이 제2 작동 구간(712)의 일단과 연결되기 위하여 제1 작동 구간의 위치를 시프트하기 위해 형성된 것일 수 있다.
일 실시예에 따른 카메라 모듈(400)은 롬보이드 프리즘(1733)을 더 포함할 수 있다.
도 23은 일 실시예에서, 연성 회로 기판이 이미지 센서와 실질적으로 동일한 평면 상에 배치되고, 작동 구간 중에 휘어진 영역이 형성된 회로 연결부 및 그 회로 연결부가 롬보이드 프리즘을 포함하는 카메라 모듈에 실장된 예시를 도시한다.
일 실시예에서, 카메라 모듈(400)은 렌즈(431)를 통해서 제1 방향(2361)으로 인입된 광이 제1 방향(2361)과 실질적으로 평행한 제2 방향(2362)을 향해서 이미지 센서(110)로 입사되도록 배치된 롬보이드 프리즘(1733)을 포함할 수 있다.
도 24는 일 실시예에서, 빛이 인입되는 방향과 센서가 광을 수신하는 방향이 실질적으로 동일하게 배치된 카메라 모듈(400)을 도시한다.
일 실시예에서, 카메라 모듈(400)은 렌즈(431)를 통해서 제1 방향(2361)으로 인입된 광이 제1 방향(2361)과 실질적으로 평행한 제2 방향(2362)을 향해서 이미지 센서(110)로 입사되도록 배치된 롬보이드 프리즘(1733)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 카메라 모듈(400)은 이미지 센서(110)를 실장하는 기판(111)으로부터 슬릿 없이 제3 방향(2451)으로 연장되고, 제3 방향(2451)으로 연장된 일단으로부터 제4 방향(2452)으로 연장된 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 제4 방향(2452)으로 연장된 연성 인쇄 회로 기판은 고정부(2440)에 연결될 수 있다.
도 25는 일 실시예에 따른 카메라 모듈(예: 도 4 또는 17의 카메라 모듈(400))의 광학계 내에서의 광학 경로를 예시하는 구성도이다. 도 25는 롬보이드 프리즘을 포함하는 광학계의 예시를 도시한다.
일 실시예에서, 카메라 모듈에 포함된 광학계(예: 도 4의 렌즈(431)부에 포함된 프리즘 및 프리즘(433), 도 15의 렌즈 어셈블리(1510), 도 17의 렌즈(1731) 및 프리즘(1733))는 광을 적어도 2회 굴절 또는 반사시켜 제1 광 경로를 형성할 수 있다. 도 25를 참조하면, 제1 광 경로는 점선으로 표시될 수 있으며, 제1 광 경로를 따라 진행되는 광은 도 25에서 'IL', 'RL1', 'RL2', 'RL3', 및 'RL4'로 지시된 경로를 따를 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 광 경로는 광학계에 포함된 렌즈의 중심을 통과하며, 이미지 센서에 대해 실질적으로 수직하게 입사하는 광 경로일 수 있다. 상기 제1 광 경로는 광학계에 포함된 적어도 하나의 반사 부재와, 적어도 하나의 반사 부재에 대하여 실시예에 따라 추가적으로 마련될 수 있는 적어도 하나의 렌즈에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 광학계는 하나의 반사 부재(2513)를 포함할 수 있다. 반사 부재(2513)는, 예를 들어, 사다리꼴 프리즘 또는 미러 구조를 포함할 수 있다. 반사 부재(2513)가 평행 사다리꼴 프리즘 또는 미러 구조로 형성되는 경우, 반사 부재(2513)는, 예를 들어, 제1 반사면(2513a), 제2 반사면(2513b), 제3 반사면(2513c) 및 제4 반사면(2513d)을 포함할 수 있다. 도 25에 도시된 실시예에서, 제1 반사면(2513a)와 제4 반사면(2513d)은 서로 평행하고, 제2 반사면(2513b)과 제3 반사면(2513c)는 서로 평행할 수 있다. 도 25에 도시된 실시예에서 반사 부재(2513)가 평행 사변형 프리즘 또는 미러 구조를 포함할 수도 있다. 다만, 본 개시의 실시예에서 광학계가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 반사면(2413a)과 제4 반사면(2513d)은 제2 반사면(2513b) 또는 제3 반사면(2513c)을 밑변으로 하고, 두 내각(밑각)의 크기가 같은 등각 사다리꼴로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈의 광학계에 포함된 반사 부재(2513)는 일체(one body)의 사다리꼴 프리즘 또는 미러 구조를 포함할 수도 있다. 또는, 복수의 프리즘 또는 미러 조각을 조합 및/또는 결합하여 사다리꼴 프리즘 또는 미러 구조의 반사 부재(2513)를 형성할 수도 있다.
일 실시예에서, 카메라 모듈의 광학계는 복수개의 반사 부재들을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 광학계는 적어도 2개의 반사 부재를 포함함으로써 광을 적어도 2회 굴절 또는 반사시켜 제1 광 경로를 형성할 수도 있다. 광학계가 복수개의 반사 부재들을 포함하는 경우, 복수개의 반사 부재들 사이에는 적어도 하나의 렌즈계를 더 포함할 수도 있다.
일 실시예에서, 광학계는 적외선 차단 필터(도시되지 않음)를 더 포함할 수도 있다. 카메라 모듈의 광학계는 외부에서 입사되는 광(IL)을 적어도 하나의 반사 부재(2513)로 안내 또는 집속하는 렌즈계(예: 렌즈(2531a, 2531b)를 포함하는 렌즈계(2531))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 렌즈군(2531) 또는 광학계에서 피사체 측에 배치된 첫 번째 렌즈(예: 제1 렌즈(2531a))는 굴절력을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 렌즈(2531a)가 외부에서 입사되는 광(IL)을 적어도 하나의 반사 부재(2513)로 집속 또는 정렬하도록 구성됨으로써, 렌즈(2531)로부터 이미지 센서(110)에 이르는 광학계가 소형화될 수 있다. 렌즈군(2531)을 포함하는 광학계가 포함된 카메라는 '렌즈 리드 타입 카메라(lens lead type camera)'라고 지칭될 수 있다. 실시예에 따라 렌즈군(2531)은 외부에서 입사되는 광의 집속 또는 정렬을 위해 추가의 렌즈(2531b)를 더 포함할 수도 있다.
일 실시예에에서, 카메라 모듈(400)은 도 25에 도시된 평행사변형 형태를 가지는 롬보이드형 프리즘을 대신하여 사다리꼴 형태를 가지는 도브형 프리즘을 포함할 수도 있다. 도 25를 참조하면, 사다리꼴 프리즘 또는 미러 구조(또는 평행 사변형 프리즘 또는 미러 구조)와 그를 포함하는 굴절형 광학계는 제1 반사면(2513a), 제2 반사면(2513b), 제3 반사면(2513c) 및 제4 반사면 (2513d)에 각각 굴절 또는 반사된 광, 즉 4번 굴절 또는 반사된 광만 이미지 센서에 입사되도록 설계될 수 있다. 일 실시예에서, 도 25에 도시된 바와 같이 반사 부재(2513)에 의해 굴절 또는 반사되는 광의 적어도 일부는 제1 광 경로와 상이한 제2 광 경로로 이미지 센서(110)에 입사할 수 있다. 제2 광 경로는 일점 쇄선으로 표시된 경로를 의미할 수 있다. 제2 광 경로를 따라 진행되는 광은 도 25에서 'IL', 'RL1', 'RL2'로 지시된 경로를 따를 수 있다. 예를 들어, 사다리꼴 프리즘 또는 미러 구조(또는 평행 사변형 프리즘 또는 미러 구조)와 그를 포함하는 굴절형 광학계는 제1 반사면(2513a) 및 제2 반사면(2513b)에 굴절 또는 반사된 광, 즉 2번 굴절 또는 반사된 광이 이미지 센서(110)로 입사할 수 있다. 이러한 광에 의해 획득된 이미지는 플레어(flare)가 발생하여 뿌옇게 출력될 수 있다.
본 개시에서 제시된 실시예에서, 카메라 모듈(400)에 포함된 프리즘은 도 4에 도시된 형태의 프리즘(433)일 수도 있다. 카메라 모듈(400)에 포함된 프리즘은 도 17에 도시된 형태의 프리즘(1733)일 수도 있다. 본 개시에서 제시된 실시예들에서 포함된 구성요소들은 서로 조합되어 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 17 내지 도 20, 도 22 내지 도 25에서 도시된 롬보이드형 또는 도브형(평행사면형 또는 사다리꼴) 프리즘(1733)은 도 1 내지 도 13에서 제시된 슬릿이 형성된 연성 회로 기판을 포함하는 카메라 모듈(400)에 포함될 수도 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(400), 도 14의 카메라 모듈(1480))은, 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210)) 또는 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210))를 포함하는 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판(예: 도 5의 회로 기판(111)), 상기 카메라 모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(400), 도 14의 카메라 모듈(1480)) 내에서의 상기 제1 회로 기판의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 제어하도록 구성된 액추에이터, 상기 제1 회로 기판의 적어도 일 측면으로부터 인출되어 연장된 연성 회로 기판(예: 도 1의 연성 회로 기판(120), 도 5의 연성 회로 기판(120), 도 7의 연성 회로 기판(120-1, 120-2), 도 10의 연성 회로 기판(1020), 도 11의 연성 회로 기판(1120), 도 12의 연성 회로 기판(1220)), 상기 연성 회로 기판에 실장된 복수의 도선(예: 도 1의 도선(121)) 사이에 형성된 복수의 슬릿(예: 도 1의 슬릿(122)) 및 상기 연성 회로 기판의 일 단에 전기적으로 연결된 제2 회로 기판을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 제1 회로 기판으로부터 인출되거나 제1 회로 기판으로부터 제1 방향으로 연장된 제1 구간(예: 도 8의 제1 작동 구간(711))을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 제1 구간의 일단으로부터 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장되거나 상기 카메라 모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(400), 도 14의 카메라 모듈(1480))의 다른 구성요소에 고정된 제2 구간(예: 도 8의 제2 작동 구간(712))을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 상기 액추에이터가 구동됨에 따라 변형될 수 있다.
일 실시 예에 따른 연성 회로 기판(예: 도 1의 연성 회로 기판(120), 도 5의 연성 회로 기판(120), 도 7의 연성 회로 기판(120-1, 120-2), 도 10의 연성 회로 기판(1020), 도 11의 연성 회로 기판(1120), 도 12의 연성 회로 기판(1220))은 상기 제1 구간 및 상기 제2 구간의 사이에 상기 연성 회로 기판이 연장되는 방향이 변경되는 굽은 구간을 포함할 수 있다. 굽은 구간 내에는 상기 제1 구간보다 적은 수의 슬릿들이 형성되거나, 슬릿이 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(400), 도 14의 카메라 모듈(1480))은 피사체로부터 입사되는 광을 상기 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210))로 유도하는 광학계(예: 도 4의 렌즈(431), 도 4의 프리즘(433), 도 7의 렌즈 배럴(431-1, 431-2), 도 12의 렌즈(1231)) 를 더 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은, 상기 제1 회로 기판의 상기 적어도 일 측면 중 상기 광학계의 광축에 상응하는 중심축(예: 도 1의 중심축(113))으로부터 벗어난 위치에서 인출될 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(400), 도 14의 카메라 모듈(1480))은 제1 회로 기판 및 상기 광학계를 수용하는 하우징(예: 도 4의 하우징(420))을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은, 상기 광학계의 주변에 상기 하우징의 적어도 일 면을 따라서 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 광학계는 상기 피사체로부터 입사된 광이 상기 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210))에 도달하는 광경로가 적어도 두 번 굴절된 굴절형 광학계를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210))는, 광을 검출하는 면이 상기 피사체로부터 상기 광학계로 광이 입사되는 방향과 반대 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210))는, 광을 검출하는 면이 상기 피사체로부터 상기 광학계로 광이 입사되는 방향과 동일한 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판은 상기 제2 방향과 다른 제3 방향으로 연장된 제3 구간(예: 도 3의 제3 작동 구간(713))을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판은 제2 구간이 상기 제1 회로 기판이 상기 액추에이터의 동작에 의해 상기 제1 방향으로 이동함에 따라 변형되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판은 제3 구간이 상기 제1 회로 기판이 상기 액추에이터의 동작에 의해 상기 제2 방향으로 이동함에 따라 변형되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판은 제1 구간 및 상기 제3 구간이 상기 제1 회로 기판이 상기 액추에이터의 동작에 의해 회전함에 따라 변형되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 액추에이터는 자동 초점 기능을 제공하기 위한 자동 초점 액추에이터를 포함힐 수 있다. 연성 회로 기판은 제1 구간이 상기 자동 초점 액추에이터가 구동됨에 따라 변형되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판은 상기 제1 구간 및 상기 제2 구간 사이에 상기 연성 회로 기판이 접혀서 휘어진 구간을 포함하고, 상기 휘어진 구간에는 스티프너가 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(400), 도 14의 카메라 모듈(1480))은, 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210)) 또는 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210))를 포함하는 회로기판과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판, 상기 카메라 모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(400), 도 14의 카메라 모듈(1480)) 내에서의 상기 제1 회로 기판의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 제어하도록 구성된 액추에이터, 상기 제1 회로 기판의 적어도 일 측면으로부터 인출되어 연장된 연성 회로 기판, 상기 연성 회로 기판에 실장된 복수의 도선 사이에 형성된 복수의 슬릿 및 상기 연성 회로 기판의 일 단에 연결된 제2 회로 기판을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 상기 제1 회로 기판의 중심축으로부터 일 측으로 편향된 위치로부터 인출되어 제1 방향으로 연장된 제1 구간 및 상기 제1 구간의 일단으로부터 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장된 제2 구간을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 광학계는 상기 피사체로부터 입사된 광이 상기 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210))에 도달하는 광경로가 적어도 두 번 굴절된 굴절형 광학계를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210))는, 광을 검출하는 면이 상기 피사체로부터 상기 광학계로 광이 입사되는 방향과 반대 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210))는, 광을 검출하는 면이 상기 피사체로부터 상기 광학계로 광이 입사되는 방향과 동일한 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 메라 모듈을 포함하는 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(600), 도 14의 전자 장치(1400))는, 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210)) 또는 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210))를 포함하는 회로기판과 전기적으로 연결되는 회로 기판, 상기 카메라 모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(400), 도 14의 카메라 모듈(1480)) 내에서의 상기 회로 기판의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 제어하도록 구성된 액추에이터, 상기 전자 장치의 내부에 고정된 고정부 및 상기 회로 기판과 고정부 사이를 연결하고, 상기 액추에이터가 구동됨에 따라 변형되는 작동 구간을 포함하는 연성 회로 기판(예: 도 1의 연성 회로 기판(120), 도 5의 연성 회로 기판(120), 도 7의 연성 회로 기판(120-1, 120-2), 도 10의 연성 회로 기판(1020), 도 11의 연성 회로 기판(1120), 도 12의 연성 회로 기판(1220))을 포함할 수 있다. 작동 구간에는 복수의 슬릿들이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(예: 도 1의 연성 회로 기판(120), 도 5의 연성 회로 기판(120), 도 7의 연성 회로 기판(120-1, 120-2), 도 10의 연성 회로 기판(1020), 도 11의 연성 회로 기판(1120), 도 12의 연성 회로 기판(1220))은 복수개의 도선들을 포함할 수 있다. 복수개의 슬릿들은 상기 도선들에 나란하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(예: 도 1의 연성 회로 기판(120), 도 5의 연성 회로 기판(120), 도 7의 연성 회로 기판(120-1, 120-2), 도 10의 연성 회로 기판(1020), 도 11의 연성 회로 기판(1120), 도 12의 연성 회로 기판(1220))은 상기 작동 구간(예: 도 8의 작동 구간(711, 712, 713)) 내에서 상기 연성 회로 기판(예: 도 1의 연성 회로 기판(120), 도 5의 연성 회로 기판(120), 도 7의 연성 회로 기판(120-1, 120-2), 도 10의 연성 회로 기판(1020), 도 11의 연성 회로 기판(1120), 도 12의 연성 회로 기판(1220))이 연장되는 방향이 변경되는 굽은 구간을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(예: 도 1의 연성 회로 기판(120), 도 5의 연성 회로 기판(120), 도 7의 연성 회로 기판(120-1, 120-2), 도 10의 연성 회로 기판(1020), 도 11의 연성 회로 기판(1120), 도 12의 연성 회로 기판(1220))은 굽은 구간 내에서 상기 도선들 사이가 연결되도록 구성될 수 있다.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(ROM: read only memory), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(CD-ROM: compact disc-ROM), 디지털 다목적 디스크(DVDs: digital versatile discs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.
또한, 상기 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WLAN(wide LAN), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (15)

  1. 카메라 모듈에 있어서,
    이미지 센서 또는 이미지 센서를 포함하는 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판;
    상기 카메라 모듈 내에서의 상기 제1 회로 기판의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 제어하도록 구성된 액추에이터;
    상기 제1 회로 기판의 적어도 일 측면으로부터 인출되어 연장된 연성 회로 기판;
    상기 연성 회로 기판에 실장된 복수의 도선 사이에 형성된 복수의 슬릿; 및
    상기 연성 회로 기판의 일 단에 전기적으로 연결된 제2 회로 기판을 포함하고,
    상기 연성 회로 기판은 제1 회로기판으로부터 제1 방향으로 연장된 제1 구간 및 상기 제1 구간의 일단으로부터 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장된 제2 구간을 포함하고,
    상기 연성 회로 기판은 상기 액추에이터가 구동됨에 따라 변형되도록 구성된 것인, 카메라 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 구간 및 상기 제2 구간의 사이에 상기 연성 회로 기판이 연장되는 방향이 변경되는 굽은 구간을 포함하고,
    상기 굽은 구간은 상기 제1 구간보다 적은 수의 슬릿들을 포함하거나, 슬릿을 포함하지 않는, 카메라 모듈.
  3. 청구항 1에 있어서,
    피사체로부터 입사되는 광을 상기 이미지 센서로 유도하는 광학계를 더 포함하고,
    상기 연성 회로 기판은, 상기 제1 회로 기판의 상기 적어도 일 측면 중 상기 광학계의 광축에 상응하는 중심축으로부터 벗어난 위치에서 인출되는 것인, 카메라 모듈.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 회로 기판 및 상기 광학계를 수용하는 하우징을 포함하고,
    상기 연성 회로 기판은, 상기 광학계의 주변에 상기 하우징의 적어도 일 면을 따라서 배치된, 카메라 모듈.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 광학계는 상기 피사체로부터 입사된 광이 상기 이미지 센서에 도달하는 광경로가 적어도 두 번 굴절된 굴절형 광학계를 포함하는, 카메라 모듈.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 이미지 센서는, 광을 검출하는 면이 상기 피사체로부터 상기 광학계로 광이 입사되는 방향과 반대 방향을 향하도록 배치된, 카메라 모듈.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 이미지 센서는, 광을 검출하는 면이 상기 피사체로부터 상기 광학계로 광이 입사되는 방향과 동일한 방향을 향하도록 배치된, 카메라 모듈.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 연성 회로 기판은 상기 제2 방향과 다른 제3 방향으로 연장된 제3 구간을 더 포함하는, 카메라 모듈
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 구간은 상기 제1 회로 기판이 상기 액추에이터의 동작에 의해 상기 제1 방향으로 이동함에 따라 변형되는, 카메라 모듈.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 제3 구간은 상기 제1 회로 기판이 상기 액추에이터의 동작에 의해 상기 제2 방향으로 이동함에 따라 변형되는, 카메라 모듈.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 구간 및 상기 제3 구간은 상기 제1 회로 기판이 상기 액추에이터의 동작에 의해 회전함에 따라 변형되는, 카메라 모듈.
  12. 청구항 8에 있어서,
    상기 액추에이터는 자동 초점 기능을 제공하기 위한 자동 초점 액추에이터를 포함하고,
    상기 제1 구간은 상기 자동 초점 액추에이터가 구동됨에 따라 변형되는, 카메라 모듈.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 연성 회로 기판은 상기 제1 구간 및 상기 제2 구간 사이에 상기 연성 회로 기판이 접혀서 휘어진 구간을 포함하고, 상기 휘어진 구간에는 스티프너가 부착된, 카메라 모듈.
  14. 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 있어서,
    이미지 센서 또는 이미지 센서를 포함하는 회로기판과 전기적으로 연결되는 회로 기판;
    상기 카메라 모듈 내에서의 상기 회로 기판의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 제어하도록 구성된 액추에이터;
    상기 전자 장치의 내부에 고정된 고정부; 및
    상기 회로 기판과 고정부 사이를 연결하고, 상기 액추에이터가 구동됨에 따라 변형되는 작동 구간을 포함하는 연성 회로 기판을 포함하고,
    상기 작동 구간에는 복수의 슬릿들이 형성된, 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 연성 회로 기판은 복수개의 도선들을 포함하고,
    상기 복수개의 슬릿들은 상기 도선들에 나란하게 배치된, 전자 장치.
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