WO2022075797A1 - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022075797A1
WO2022075797A1 PCT/KR2021/013856 KR2021013856W WO2022075797A1 WO 2022075797 A1 WO2022075797 A1 WO 2022075797A1 KR 2021013856 W KR2021013856 W KR 2021013856W WO 2022075797 A1 WO2022075797 A1 WO 2022075797A1
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camera
coil
camera module
magnet
module
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PCT/KR2021/013856
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English (en)
French (fr)
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황영재
노형진
류현호
유영복
허동성
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삼성전자 주식회사
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    • G03B5/00Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B5/04Vertical adjustment of lens; Rising fronts
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03B17/12Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
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    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
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    • H02K41/0352Unipolar motors
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    • H02K41/0356Lorentz force motors, e.g. voice coil motors moving along a straight path
    • HELECTRICITY
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    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
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    • G03B2205/00Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B2205/0053Driving means for the movement of one or more optical element
    • G03B2205/0069Driving means for the movement of one or more optical element using electromagnetic actuators, e.g. voice coils

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to a camera module and an electronic device including the same.
  • the electronic device may include one or more camera modules.
  • the camera module may provide an auto focus (AF) function for controlling a focus by moving an assembly including a lens in an optical axis direction.
  • the focus adjustment function may be performed automatically using a sensor or may be performed by a user's selection.
  • the camera module may provide an optical image stabilization (OIS) function by moving (eg, rotating) an assembly including a lens in order to compensate for shaking of the camera module.
  • OIS optical image stabilization
  • the image stabilization function can compensate for image shake caused by external mechanical noise (eg, vibration).
  • the assembly including the lens may not maintain a fixed position and may move in the camera housing. This movement of the assembly increases the risk of lens breakage and can cause image quality degradation.
  • a camera module that provides a focus control function is vulnerable to a relatively large disturbance (eg, vibration), and thus image quality may be deteriorated compared to a camera module having a fixed focus.
  • a relatively large disturbance eg, vibration
  • an object of the present invention is to provide a module and an electronic device including the same.
  • An electronic device includes: a housing; and a camera module configured to receive external light through at least a partial surface of the housing, wherein the camera module includes a camera housing disposed inside the housing, and an image sensor disposed on a bottom surface of the camera housing; a camera assembly at least a portion of which is accommodated in the camera housing, the camera assembly including a lens and a first magnet positioned on a first side surface, the lens being aligned with the image sensor in an optical axis direction of the lens; a first coil disposed on a first inner wall of the camera housing and at least partially facing the first magnet; a sliding structure that slides between the second inner wall of the camera housing and the camera assembly and includes a fixing protrusion protruding in a sliding direction; and a driving unit for slidingly driving the sliding structure, wherein the camera module uses the first coil to move the camera assembly in the optical axis direction of the lens, and uses the driving unit to move at least the fixing protrusion.
  • a portion may be configured to slide the sliding
  • a camera module includes an image sensor and a circuit board electrically connected to the image sensor, the camera housing; a camera assembly at least partially accommodated in the camera housing, including a lens aligned with the image sensor in an optical axis direction, and configured to be movable in an optical axis direction of the lens; a first coil and a second coil disposed on a sidewall of the camera housing; and a second magnet configured to slide in a direction perpendicular to the optical axis between the camera assembly and the sidewall of the camera housing, the second magnet at least partially facing the second coil; wherein the sliding structure includes a second coupling part detachably coupled to the first coupling part of the camera assembly, wherein the camera assembly is in a state in which the first coupling part and the second coupling part are coupled to each other. Movement in the optical axis direction may be restricted.
  • the camera module according to the embodiments disclosed in this document is configured to operate in a fixed focus mode in which a moving part is fixed when post-processing a video, thereby providing improved image quality.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3B is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3C is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 4 is a perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • 5A and 5B are exploded perspective views of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an arrangement of coils and magnets of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an arrangement of coils and magnets of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an operation related to a focus control function of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a fixing module in each of a first state and a second state of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 11 is a view illustrating a sliding structure of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 12 is a view illustrating a second sidewall of a camera housing of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a camera module according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a first state and a second state of a camera module according to another exemplary embodiment.
  • 15 is a diagram illustrating a fixed focus mode of a camera module according to another exemplary embodiment.
  • 16 is a diagram illustrating a camera module according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less.
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the camera module 180 includes a lens assembly 210 , a flash 220 , an image sensor 230 , an image stabilizer 240 , a memory 250 (eg, a buffer memory), or an image signal processor. (260).
  • the components eg, the lens assembly 210 , the flash 220 , the image sensor 230 , the image stabilizer 240 , and the memory 250 included in the camera module 180 ).
  • One may operate under the control of a control circuit (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ).
  • control circuitry may include a main processor (eg, main processor 121 in FIG. 1 ) and/or a coprocessor (eg, coprocessor 123 in FIG. 1 or image signal processor 260).
  • main processor eg, main processor 121 in FIG. 1
  • coprocessor eg, coprocessor 123 in FIG. 1 or image signal processor 260.
  • the lens assembly 210 may collect light emitted from a subject, which is an image capturing object.
  • the lens assembly 210 may include one or more lenses.
  • the camera module 180 may include a plurality of lens assemblies 210 .
  • the camera module 180 may form, for example, a dual camera, a 360 degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 210 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may be a different lens assembly. It may have one or more lens properties different from the lens properties of .
  • the lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from the subject.
  • the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) light-emitting diode (LED), a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • RGB red-green-blue
  • LED light-emitting diode
  • white LED e.g., a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED
  • a xenon lamp e.g, a xenon lamp.
  • the image sensor 230 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 into an electrical signal.
  • the image sensor 230 may include, for example, one image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, the same It may include a plurality of image sensors having properties, or a plurality of image sensors having different properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 240 responds to a movement of the camera module 180 or an electronic device including the same (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) at least one included in the lens assembly 210 . It is possible to move the lens or the image sensor 230 in a specific direction or to control the operating characteristics of the image sensor 230 (eg, adjust read-out timing, etc.). This may make it possible to compensate for at least some of the negative effects of the movement on the image being taken.
  • the image stabilizer 240 uses a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 180 to the camera module 180 or the electronic device ( 101) can be detected.
  • the image stabilizer 240 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 250 may temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 230 for the next image processing operation. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, Bayer-patterned image or high-resolution image) is stored in the memory 250 and , a copy image corresponding thereto (eg, a low-resolution image) may be previewed through the display module 160 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a portion of the original image stored in the memory 250 may be obtained and processed by, for example, the image signal processor 260 .
  • the memory 250 may be configured as at least a part of the memory 130 or as a separate memory operated independently of the memory 130 .
  • the image signal processor 260 may perform one or more image processing on an image acquired through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250 .
  • the one or more image processes may include, for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring, sharpening, or softening.
  • the image signal processor 260 may include at least one of the components included in the camera module 180 (eg, an image sensor). 230), for example, exposure time control, readout timing control, etc.
  • the image processed by the image signal processor 260 is stored back in the memory 250 for further processing. or as an external component of the camera module 180 (eg, the memory 130 of FIG. 1 , the display module 160 , the electronic device 102 , the electronic device 104 , or the server 108 ). .
  • the image signal processor 260 is configured as at least a part of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) (eg, the auxiliary processor 123 of FIG. 1 ) or is independent of the processor 120 . It can be configured as a separate processor operated by When the image signal processor 260 is configured as a processor separate from the processor 120 , at least one image processed by the image signal processor 260 is displayed as it is or after additional image processing is performed by the processor 120 . It may be displayed through the module 160 .
  • the electronic device may include a plurality of camera modules 180 each having different properties or functions.
  • a plurality of camera modules 180 including lenses (eg, lens assemblies 210 ) having different angles of view may be configured, and the electronic device 101 may It is possible to control to use the angle of view of the camera module 180 related to the selection.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • the plurality of camera modules 180 include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a black and white camera, or an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, a structured light camera). can do.
  • the IR camera may be operated as at least a part of a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the TOF camera eg, the camera module 312 of FIG. 3B
  • the TOF camera may operate as at least a part of a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) for detecting a distance to the subject.
  • 3A is a front perspective view of an electronic device 300 according to an exemplary embodiment.
  • 3B is a rear perspective view of the electronic device 300 according to an exemplary embodiment.
  • 3C is an exploded perspective view of the electronic device 300 according to an embodiment.
  • the electronic device 300 includes a first side (or front side) 310A, a second side (or back side) 310B, and a first side 310A and a second side ( It may include a housing 310 including a side surface 310C surrounding the space between the 310B.
  • the housing 310 may refer to a structure forming a portion of the first surface 310A, the second surface 310B, and the side surface 310C.
  • the first surface 310A may be formed by the front plate 320 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 310B may be formed by the substantially opaque back plate 380 .
  • the back plate 380 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 320 and the rear plate 380 and may be formed by a side bezel structure 318 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 380 and the side bezel structure 318 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 320 may include two first regions 310D that extend seamlessly from a partial region of the first surface 310A toward the rear plate 380 by bending it. there is.
  • the first regions 310D may be located at both ends of a long edge of the front plate 320 .
  • the rear plate 380 may include two second regions 310E that extend seamlessly from a partial region of the second surface 310B toward the front plate 320 .
  • the second regions 310E may be included at both ends of the long edge of the back plate 380 .
  • the front plate 320 (or the rear plate 380 ) may include only one of the first regions 310D (or the second regions 310E). Also, in another embodiment, the front plate 320 (or the rear plate 380 ) may not include some of the first regions 310D (or the second regions 310E).
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 300 , has a lateral direction (eg, in which the first regions 310D or the second regions 310E) are not included. short side) may have a first thickness (or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness in a lateral direction (eg, a long side) including the first regions 310D or second regions 310E. there is.
  • the electronic device 300 includes a display 301 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ), audio modules 303 , 304 , and 307 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ); A sensor module (not shown) (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ), camera modules 305 and 312 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 , the camera module 300 of FIG. 4 , the camera module of FIG. 13 ) A camera module 500), a key input device 317 (eg, the input module 150 of FIG. 1), a light emitting element (not shown), and a connector hole 308 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1) ) may include at least one of.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317 or a light emitting device (not shown)) or additionally include other components.
  • the display 301 may be exposed through at least a portion of the front plate 320 .
  • at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 320 including the first area 310D of the first surface 310A and the side surface 310C.
  • the shape of the display 301 may be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 320 .
  • the distance between the periphery of the display 301 and the periphery of the front plate 320 may be substantially the same.
  • the surface (or front plate 320 ) of the housing 310 may include a display area where the display 301 is visually exposed and content is displayed through pixels.
  • the display area may include a first surface 310A and side first areas 310D.
  • the display regions 310A and 310D may include a sensing region (not shown) configured to acquire the user's biometric information.
  • the meaning of "the display areas 310A and 310D includes the sensing area” may be understood to mean that at least a portion of the sensing area may overlap the display areas 310A and 310D.
  • the sensing area may display content by the display 301 like other areas of the display areas 310A and 310D, and additionally obtain user's biometric information (eg, fingerprint). It can mean a possible area.
  • the screen display areas 310A and 310D of the display 301 may include areas to which the first camera module 305 (eg, a punch hole camera) may be visually exposed. For example, at least a portion of an edge of the area to which the first camera module 305 is exposed may be surrounded by the screen display areas 310A and 310D.
  • the first camera module 305 may include a plurality of camera modules (eg, the camera modules 180 of FIG. 1 ).
  • the display 301 is on the rear surface of the screen display areas 310A and 310D, the audio modules 303 , 304 , 307 , a sensor module (not shown), and a camera module (eg, a first camera module 305 ). )), and at least one of a light emitting device (not shown).
  • the electronic device 300 may have a rear surface (eg, -z) of the first surface 310A (eg, a front surface) and/or a side surface 310C (eg, at least one surface of the first region 310D).
  • a side facing the axial direction), a camera module (eg, the first camera module 305) may be disposed to face the first side 310A and/or the side surface 310C.
  • the first camera module 305 may not be visually exposed to the screen display areas 310A and 310D, and may include a hidden under display camera (UDC).
  • UDC hidden under display camera
  • the display 301 includes a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen, or adjacent to the display 301 . can be placed.
  • the audio modules 303 , 304 , and 307 may include microphone holes 303 , 304 and a speaker hole 307 .
  • the microphone holes 303 and 304 include a first microphone hole 303 formed in a partial area of the side surface 310C and a microphone hole 304 formed in a partial area of the second surface 310B can do.
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed inside the housing 310 .
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the second microphone hole 304 formed in a partial area of the second surface 310B may be disposed adjacent to the camera modules 305 and 312 .
  • the second microphone hole 304 may acquire a sound when the camera modules 305 and 312 are executed or a sound when other functions are executed.
  • the speaker hole 307 may include a receiver hole (not shown) for a call.
  • the speaker hole 307 may be formed in a portion of the side surface 310C of the electronic device 300 .
  • the speaker hole 307 may be implemented as a single hole with the microphone hole 303 .
  • a receiver hole for a call (not shown) may be formed in another portion of the side surface 310C.
  • the receiver hole for a call (not shown) is a part of the side 310C on which the speaker hole 307 is formed (eg, a portion facing the -Y-axis direction) and another part of the side 310C (eg: +Y-axis direction).
  • the electronic device 300 may include a speaker fluidly connected to the speaker hole 307 so that a fluid flows.
  • the speaker may include a piezo speaker in which the speaker hole 307 is omitted.
  • a sensor module receives an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state.
  • the sensor module may include a first surface 310A, a second surface 310B, or a side surface 310C (eg, first regions 310D) and/or a side surface 310C of the housing 310 . It may be disposed on at least a portion of the second regions 310E), and may be disposed on the rear surface of the display 301 (eg, a fingerprint sensor).
  • the sensor module (not shown) is disposed below the screen display areas 310A and 310D and is not visually exposed, and a sensing area (not shown) is located in at least a portion of the screen display areas 310A and 310D. ) can be formed.
  • the sensor module (not shown) may include an optical fingerprint sensor.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 310B as well as the first surface 310A (eg, the screen display areas 310A and 310D) of the housing 310 .
  • the sensor module may include a proximity sensor, an HRM sensor, a fingerprint sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 (eg, the first regions 310D and/or the second regions 310E).
  • the electronic device 300 may not include some or all of the key input devices 317 , and the not included key input devices 317 may be in other forms, such as soft keys, on the display 301 .
  • the key input device may include a sensor module (not shown) that forms a sensing region (not shown) included in the display regions 310A and 310D.
  • the connector hole 308 may receive a connector.
  • the connector hole 308 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the connector hole 308 may be disposed on the side surface 310C to be adjacent to at least a portion of the audio module (eg, the microphone hole 303 and the speaker hole 307 ).
  • the electronic device 300 includes a first connector hole 308 and/or an external electronic device that may receive a connector (eg, a USB connector) for transmitting/receiving power and/or data with an external electronic device. It may include a second connector hole (not shown) capable of accommodating a connector (eg, an earphone jack) for transmitting/receiving a device and an audio signal.
  • the electronic device 300 may include a light emitting device (not shown).
  • the light emitting device (not shown) may be disposed on the first surface 310A of the housing 310 .
  • the light emitting device (not shown) may provide state information of the electronic device 300 in the form of light.
  • the light emitting device (not shown) may provide a light source that is interlocked with the operation of the first camera module 305 .
  • the light emitting device (not shown) may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the camera modules 305 and 312 eg, the camera module 300 of FIG. 4 , the camera module 500 of FIG. 13
  • a first camera module 305 eg, an under display camera configured to receive light via can
  • the first camera module 305 may be exposed through a portion of the screen display areas 310A and 310D of the display 301 .
  • the first camera module 305 may be exposed as a partial area of the screen display areas 310A and 310D through an opening formed in a portion of the display 301 .
  • the first camera module 305 may include an under display camera (UDC) disposed on the rear surface of the display 330 .
  • the first camera module 305 is located in some layer of the display 330, or the optical axis of the lens (eg, the optical axis L in FIG. 4) is the display area 310A, 310D of the display. It can be positioned to pass through.
  • the first camera module 305 may be configured to receive light through a camera area included in the display areas 310A and 310D.
  • the camera area may be configured to display content like other areas of the display area.
  • the camera area may be an area through which light incident to the first camera module 305 passes without displaying content when the first camera module 305 operates.
  • the second camera module 312 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera).
  • the second camera module 312 is not necessarily limited to including a plurality of camera modules, and may include one camera module.
  • the first camera module 305 and/or the second camera module 312 may include one or more lenses, an image sensor (eg, image sensor 230 in FIG. 2 ), and/or an image It may include a signal processor (eg, the image signal processor 260 of FIG. 2 ).
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors are oriented inside the housing so that one side of the electronic device 300 (eg, the second side 310B) faces. ) can be placed in
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 318 , a first support member 340 , a front plate 320 , a display 330 , and a printed circuit board 350 (eg, a PCB ( printed circuit board), flexible PCB (FPCB) or rigid-flexible PCB (RFPCB)), battery 352 , second support member 360 (eg, rear case), antenna 370 , and rear plate 380 .
  • a PCB printed circuit board
  • FPCB flexible PCB
  • RFPCB rigid-flexible PCB
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 340 or the second support member 360 ) or additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 300 of FIG. 3A or 3B , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • At least a portion of the front plate 320 , the back plate 380 , and the side bezel structure 318 may form a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 3A and 3B ).
  • the first support member 340 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 318 , or may be integrally formed with the side bezel structure 318 .
  • the first support member 340 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 340 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 350 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 350 may be equipped with a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor (eg, the image signal processor 260 of FIG. 2 ), a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 352 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 , for example, a non-rechargeable primary cell, or a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. may include At least a portion of the battery 352 may be disposed substantially coplanar with the printed circuit board 350 , for example.
  • the battery 352 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the back plate 380 and the battery 352 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 318 and/or the first support member 340 or a combination thereof.
  • the first camera module 305 includes a first support member ( 340) may be disposed on at least a portion.
  • the second camera module 312 exposes the lens to the camera area 382 of the rear plate 380 (eg, the rear surface 310B of FIG. 2 ) of the electronic device 300 . can be placed.
  • the second camera module 312 is disposed in at least a portion of an internal space (eg, a space formed by the first support member 340 ) formed in the housing 310 of the electronic device 300 . and may be electrically connected to the printed circuit board 350 through a connection member (eg, a connector).
  • the camera area 382 may be formed on the surface of the rear plate 380 (eg, the rear surface 310B of FIG. 2 ). In an embodiment, the camera area 382 may be formed to be at least partially transparent so that external light is incident to the lens of the second camera module 312 . In an embodiment, at least a portion of the camera area (not shown) may protrude from the surface of the rear plate 380 to a predetermined height. However, the present invention is not limited thereto, and the camera area 382 may form a substantially same plane as the surface of the rear plate 380 .
  • FIG. 4 is a perspective view of a camera module 400 according to an embodiment.
  • the camera module 400 may include a camera housing 410 and at least a part of the camera assembly 430 accommodated in the camera housing 410 .
  • the camera housing 410 may include a base 411 and a cover 412 coupled to the base 411 .
  • the base 411 together with the cover 412 may form an internal space of the camera housing 410 in which the camera assembly 430 is accommodated.
  • the base 411 forms a lower surface (eg, a plane facing the -z axis) of the camera module 400
  • the cover 412 is an upper surface (eg, facing the +z axis) of the camera module 400 . plane) and side surfaces surrounding the upper surface and the lower surface may be formed.
  • An opening 4121 through which the lens 431 and at least a portion of the lens barrel 432 are exposed may be formed in the cover 412 .
  • the base 411 of the camera housing 410 includes an image sensor (eg, the image sensor 230 of FIG. 2 ) and a circuit board electrically connected to the image sensor (eg, a printed circuit board of FIG. 3C ) 350) may be disposed.
  • the image sensor may be disposed inside the camera housing 410 to be at least partially aligned with the optical axis L of the lens 431 .
  • the image sensor may convert an optical signal received through the lens 431 into an electrical signal.
  • the camera assembly 430 may be accommodated in the camera housing 410 .
  • the camera assembly 430 may be configured to move in the optical axis L direction of the lens inside the camera housing 410 .
  • the camera assembly 430 may linearly move in a z-axis direction (eg, a +z/-z-axis direction) inside the camera housing 410 .
  • the camera module 400 moves the camera assembly 430 in the optical axis (L) direction, so that the image sensor (eg, the image sensor 230 of FIG. 2 ) is fixedly disposed inside the camera housing 410 . )) and the lens 431 included in the camera assembly 430 may be adjusted.
  • the camera assembly 430 may include one or more lenses 431 , and a lens barrel 432 surrounding the one or more lenses 431 .
  • the camera assembly 430 may be disposed such that the lens 431 and at least a portion of the lens barrel 432 are exposed through the opening 4121 formed in the cover 412 of the camera housing 410 .
  • the camera assembly 402 includes a lens 431 of a surface (eg, the rear plate 380 of FIG. 3C ) of a housing of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3A to 3C ). It may be configured to receive external light of the electronic device 300 through a partial area.
  • the area to which the lens 431 is exposed is the housing of the electronic device 300 (eg, the housing 310 of FIGS. 3A and 3B ). It may include a transparent area.
  • the camera assembly 430 may include a lens assembly including one or more lenses 431 and a lens barrel 432 (eg, the lens assembly 210 of FIG. 2 ).
  • 5A and 5B are exploded perspective views of the camera module 400 according to an exemplary embodiment.
  • the camera module 400 surrounds the camera housing 410 , the camera assembly 430 disposed inside the camera housing 410 , and at least a portion of the camera housing 410 (eg, the sidewall 420 ).
  • the camera housing 410 may include a cover 412 , a base 411 , and a sidewall 420 surrounding the base 411 .
  • the cover 412 may be coupled to the sidewall 420 and form a space in which a portion of the camera assembly 430 is accommodated together with the sidewall 420 .
  • An opening 4121 through which the lens 431 of the camera assembly 430 is exposed may be formed in the cover 412 .
  • An image sensor 415 may be disposed on the base 411 . The image sensor 415 may be aligned with the lens 431 in the optical axis L direction.
  • a first coil 471 , a second coil 472 , a third coil 473 , and a fourth coil 474 may be disposed on the sidewall.
  • the first coil, the third coil, and the fourth coil may be disposed on the flexible circuit board 470 surrounding the sidewall.
  • a first opening region 4211 in which the first coil 471 is positioned may be formed on the first sidewall 421 .
  • the first coil 471 may be positioned on the inner surface of the camera housing 410 through the first opening region 4211 .
  • a second opening region 4221 in which the second coil 472 is positioned may be formed on the second sidewall 422 .
  • the second coil 472 may be positioned on the inner surface of the camera housing 410 through the second opening region 4221 .
  • a third opening region 4231 in which the third coil 473 is positioned may be formed on the third sidewall 423 .
  • the third coil 473 may be positioned on the inner surface of the camera housing 410 through the third opening region 4231 .
  • a fourth opening region 4241 in which the fourth coil 474 is positioned may be formed on the fourth sidewall 424 .
  • the fourth coil 474 may be positioned on the inner surface of the camera housing 410 through the fourth opening region 4241 .
  • a second yoke member 476 may be disposed on a sidewall of the camera housing 410 .
  • the second yoke member 476 may be disposed on the second sidewall 422 of the camera housing 410 .
  • the second yoke member 476 may form an attractive force with the second magnet 482 of the sliding structure 450 . Accordingly, the sliding structure 450 may slide in a state of being in close contact with the second sidewall 422 of the camera housing 410 by the attractive force.
  • the flexible circuit board 470 may include a first coil 471 , a third coil 473 , and a fourth coil 474 .
  • the first coil 471 is disposed on the first sidewall 421
  • the third coil 473 is disposed on the third sidewall 423
  • the fourth coil ( 474 may surround at least a portion of the camera housing 410 such that it is disposed on the fourth sidewall 424 .
  • the flexible circuit board 470 may further include a second coil 472 . In this case, the flexible circuit board 470 may be formed to surround the sidewalls 420 of the camera housing 410 .
  • the camera assembly 430 may include a lens 431 , a lens barrel 432 , a first magnet 481 , a third magnet 483 , and a fourth magnet 484 .
  • the camera assembly 430 may include a lens assembly (eg, the lens assembly 210 of FIG. 2 ), and the lens assembly may include a lens 431 and a lens barrel 432 .
  • the camera assembly 430 may be accommodated in the camera housing 410 .
  • side surfaces 441 , 442 , 443 , 444 of the camera assembly 430 may be surrounded by sidewalls 420 of the camera housing 410 .
  • a portion of the lens 431 and a portion of the lens barrel 432 of the camera assembly 430 may further protrude in the z-axis direction through the opening 4121 of the cover 412 .
  • magnets 481 , 483 , and 484 may be disposed on a side surface of the camera assembly 430 .
  • a first magnet 481 may be disposed on the first side surface 441 .
  • the first magnet 481 may at least partially face the first coil 471 disposed on the first sidewall 421 of the camera housing 410 .
  • a third magnet 483 may be disposed on the third side surface 443 .
  • the third magnet 483 may at least partially face the third coil 473 disposed on the third sidewall 423 of the camera housing 410 .
  • a fourth magnet 484 may be disposed on the fourth side surface 444 .
  • the fourth magnet 484 may at least partially face the fourth coil 474 disposed on the fourth sidewall 424 of the camera housing 410 .
  • the camera module 400 may provide an automatic focus control function.
  • the camera module 400 may perform an automatic focus adjustment function by moving the camera assembly 430 based on the optical axis L of the lens 431 (eg, in the L/-L direction).
  • the camera module 400 may control the position of the camera assembly 430 in the optical axis L direction by controlling the current flowing through the first coil 471 .
  • the first magnet 481 and the first coil 471 may electromagnetically interact with each other.
  • the first coil 471 may be located in a magnetic field formed by the first magnet 481 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1 and/or the image signal processor 260 of FIG. 2
  • An electromagnetic force (eg, Lorentz force) may be applied to the first magnet 481 .
  • the camera assembly 430 may move in the optical axis L direction of the lens 431 .
  • the image sensor 415 is fixedly disposed on the base 411 of the camera housing 410 , and the lens 431 moves together with the camera assembly 430 in the optical axis L direction (eg, L // in the -L direction). Accordingly, the distance between the lens 431 and the image sensor 415 may be changed, and the focal length of the camera module 400 may be changed.
  • the camera module 400 and the electronic device 300 may adjust the focal length automatically or according to a user's selection according to the distance of the subject.
  • the camera module 400 may include a fixing module 403 configured to limit the movement in the optical axis (L) direction of the camera assembly 430 .
  • the fixing module 403 may be fixed to prevent the camera assembly 430 from moving in the optical axis direction.
  • the fixing module 403 may limit the focus adjustment function.
  • the fixing module 403 may fix the camera assembly 430 so that the camera module 400 may provide a fixed focus mode (FF).
  • the fixing module 403 may include a sliding structure 450 including a second magnet 482 and a second coil 472 for driving the sliding structure 450 .
  • the sliding structure 450 may be disposed between the second side surface 442 of the camera assembly 430 and the second side wall 422 of the camera housing 410 .
  • the second magnet 482 may be formed or disposed on the sliding structure 450 to move together with the sliding structure 450 .
  • the second coil 472 may be disposed in a magnetic field formed by the second magnet 482 .
  • the sliding structure 450 may be configured to slide in a direction perpendicular to the optical axis L (eg, a +y/-y-axis direction).
  • the camera module 400 and/or the electronic device 300 controls the current flowing through the second coil 472 to move the sliding structure 450 in the sliding direction (eg, the sliding direction S in FIG. 9 ). ) can be moved to For example, at least a portion of the fixing protrusion 451 of the sliding structure 450 may be accommodated in the fixing groove 435 of the camera assembly 430 .
  • the camera assembly 430 when the fixing protrusion 451 is inserted into the fixing groove 435 , the camera assembly 430 cannot be moved in the optical axis L direction (eg, L/-L direction) and cannot be fixed. there is. Through this, when power is not supplied to the camera module 400 or when the camera module 400 is in the fixed focus mode, it is possible to prevent the camera assembly 430 from moving.
  • the camera module 400 may provide an image stabilization function (OIS).
  • OIS image stabilization function
  • the camera module 400 controls the current flowing through the third coil 473 and the fourth coil 474 to move the camera assembly 430 to the optical axis L. It can be moved in a vertical direction.
  • the camera assembly 430 may move in an x-axis (+x/-x) or a y-axis (+y/-y) direction on an x-y plane based on the drawing.
  • the third coil 473 electromagnetically interacts with the third magnet 483 to act on the third magnet 483 and the camera assembly 430 in either the x-axis direction or the y-axis direction. It can form electromagnetic force.
  • the fourth coil 474 electromagnetically interacts with the fourth magnet 484 to act on the fourth magnet 484 and the camera assembly 430 in either the x-axis direction or the y-axis direction. It can form electromagnetic force.
  • the camera module 400 may stabilize the image by moving the camera assembly 430 in response to a disturbance (eg, vibration) acting on the electronic device 300 and/or the camera module 400 .
  • FIG. 6 is a diagram illustrating the arrangement of coils 471 , 472 , 473 , 474 and magnets 481 , 482 , 483 , 484 of the camera module 400 according to an embodiment.
  • 7 is a diagram illustrating the arrangement of coils 471 , 472 , 473 , 474 and magnets 481 , 482 , 483 , 484 of the camera module 400 according to an embodiment.
  • the camera module 400 has a focus adjustment function that moves the camera assembly 430 in a direction substantially parallel to the optical axis L, and moves the lens carrier 433 substantially perpendicular to the optical axis L.
  • An image stabilization function of moving the camera assembly 430 in one direction and/or a fixing function of fixing the camera assembly 430 in the optical axis L direction may be provided.
  • the camera module 400 may include a plurality of magnets 481 , 482 , 483 , 484 , and a plurality of coils 471 , 472 , 473 , 474 in relation to the above functions. there is.
  • Each of the magnets 481 , 482 , 483 , and 484 may be configured to interact one-to-one with each of the coils 471 , 472 , 473 , 474 .
  • the camera housing 410 includes a first sidewall 421 , a third sidewall 423 facing the first sidewall 421 , and a space between the first sidewall 421 and the third sidewall 423 . It includes a second sidewall 422 and a fourth sidewall 424 that are connected to each other, and the fourth sidewall 424 and the second sidewall 422 may face each other.
  • the first sidewall 421 is substantially located in the y-axis direction with respect to the lens 431
  • the second sidewall 422 is substantially located in the x-axis direction with respect to the lens 431
  • the third sidewall 423 may be substantially positioned in the -y-axis direction with respect to the lens 431
  • the fourth sidewall 424 may be substantially positioned in the -x-axis direction with respect to the lens 431 .
  • the camera assembly 430 includes a first sidewall 441 facing the first sidewall 421 , a second sidewall 442 facing the second sidewall 422 , a third sidewall 423 and It may include a third sidewall 423 facing each other, and a fourth sidewall 444 facing the fourth sidewall 424 .
  • the third side surface 443 and the fourth side surface 444 may be formed by the lens carrier 433 included in the camera assembly 430 .
  • the camera module 400 may include a first coil 471 and a first magnet 481 .
  • the first coil 471 is disposed on the first sidewall 421 of the camera housing 410
  • the first magnet 481 is disposed on the first sidewall of the camera assembly 430 facing the first sidewall 421 ( 441) can be placed.
  • the first coil 471 and the first magnet 481 may partially face each other, and the first coil 471 may be disposed in a magnetic field formed by the first magnet 481 .
  • the control circuit eg, the image signal processor 260 of FIG. 2
  • the processor of the electronic device eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the camera assembly 430 may be moved in the optical axis L direction (eg, L/-L direction).
  • the camera module in relation to the fixing function of the camera module 400 , may include a second coil 472 , and a second magnet 482 .
  • the second coil 472 may be disposed on the second sidewall 422 of the camera housing 410
  • the second magnet 482 may be disposed on the sliding structure 450 .
  • the sliding structure 450 and the second magnet 482 may be disposed between the second side surface 442 of the camera assembly 430 and the second side wall 422 of the camera housing 410 .
  • the second coil 472 and the second magnet 482 may partially face each other, and the second coil 472 may be disposed in a magnetic field formed by the second magnet 482 .
  • the control circuit eg, the image signal processor 260 of FIG.
  • the fixing protrusion 451 of the sliding structure 450 may be inserted and/or removed from the fixing groove 435 of the camera assembly 430 .
  • the fixing protrusion 451 and the fixing groove 435 are only examples, and the coupling between the sliding structure 450 and the camera assembly 430 is not limited as illustrated in the drawings.
  • a first coupling part may be formed on the camera assembly 430
  • a second coupling part may be formed on the sliding structure 450 .
  • the first coupling part and the second coupling part may include various shapes and/or structures in which a focus adjustment function of the camera assembly 430 is limited in a state in which they are coupled to each other.
  • the fixing groove 435 may be formed by the first protruding portion 4351 and the second protruding portion 4352 protruding from the second side surface 442 of the camera assembly 430 .
  • the first protruding portion 4351 and the second protruding portion 4352 may be formed at positions spaced apart from each other (eg, spaced apart in the z-axis direction) when viewed in the optical axis L direction of the lens 431 .
  • the fixing groove 435 may include a space between the first protruding part 4351 and the second protruding part 4352 .
  • the fixing groove 435 is not limited as shown in the drawings, and may be formed in various structures in which the fixing protrusion 451 of the sliding structure 450 can be accommodated.
  • the camera module 400 includes a variable focus mode in which the first coupling part (eg, fixing groove 435) and the second coupling part (eg, fixing protrusion 451) are separated, and the first coupling part and a fixed focus mode to which the second coupling unit is coupled.
  • the camera module 400 is configured to move the camera assembly 430 in the optical axis direction using the first coil 471 in the variable focus mode, and the second coil 472 to provide a fixed focus mode.
  • the camera module 400 may include a third coil 473 and a third magnet 483 .
  • the third coil 473 is disposed on the third sidewall 423 of the camera housing 410
  • the third magnet 483 is disposed on the third sidewall of the camera assembly 430 facing the third sidewall 423 ( 443).
  • the third side surface 443 and the third magnet 483 may be included in the lens carrier 433 included in the camera assembly 430 .
  • the lens carrier 433 may move in the optical axis L direction together with other parts of the camera assembly 430 in the direction of the image.
  • the stabilization function When the stabilization function is performed, it may move in a direction substantially perpendicular to the optical axis L (eg, a +y/-y-axis direction) independently of other parts of the camera assembly 430 .
  • the third coil 473 and the third magnet 483 may partially face each other, and the third coil 473 may be disposed in a magnetic field formed by the third magnet 483 .
  • the control circuit eg, the image signal processor 260 of FIG. 2
  • the processor of the electronic device eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the camera assembly 430 may be moved in the +y/ ⁇ y axis direction.
  • the camera module 400 may include a fourth coil 474 and a fourth magnet 484 .
  • the fourth coil is disposed on the fourth sidewall 424 of the camera housing 410
  • the fourth magnet 484 is on the fourth sidewall 444 of the camera assembly 430 facing the fourth sidewall 424 .
  • a portion of the fourth side surface 444 and the fourth magnet 484 may be included in the lens carrier 433 included in the camera assembly 430 .
  • the lens carrier 433 may move in the optical axis L direction together with other parts of the camera assembly 430 in the direction of the image.
  • the camera assembly 430 may move in a direction substantially perpendicular to the optical axis L (eg, a +x/ ⁇ x axis direction) independently of other parts of the camera assembly 430 .
  • the fourth coil 474 and the fourth magnet 484 may partially face each other, and the fourth coil 474 may be disposed in a magnetic field formed by the fourth magnet 484 .
  • the control circuit eg, the image signal processor 260 of FIG. 2
  • the processor of the electronic device eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the camera assembly 430 may be moved in the +x/ ⁇ x axis direction.
  • a first yoke member 475 may be disposed on the first sidewall 421 of the camera housing 410 .
  • the first yoke member 475 may form an attractive force with the first magnet 481 .
  • a force that approaches the first sidewall 421 of the camera housing 410 may be applied to the camera assembly 430 by an attractive force between the first magnet 481 and the first yoke member 475 .
  • the plurality of first balls 434 disposed on both sides of the first magnet 481 may roll in close contact with the first sidewall 421 of the camera housing 410 .
  • the first yoke member 475 may shield the magnetic fields of the first magnet 481 and the first coil 471 .
  • a second yoke member 476 may be disposed on the second sidewall 422 of the camera housing 410 .
  • the second yoke member 476 may form an attractive force with the second magnet 482 of the sliding structure 450 .
  • a force that approaches the second sidewall 422 of the camera housing 410 may be applied to the sliding structure 450 by an attractive force between the second magnet 482 and the second yoke member 476 .
  • the plurality of second balls 464 included in the sliding structure 450 may roll in close contact with the second sidewall 422 of the camera housing 410 .
  • the second yoke member 476 may shield the magnetic field of the second magnet 482 and the second coil 472 .
  • the first coil 471 and the second coil 472 may be disposed on the first sidewall 421 and the second sidewall 422 adjacent to each other.
  • the camera assembly 430 and the sliding structure 450 are brought closer to the first sidewall 421 and the second sidewall 422 by the first yoke member 475 and the second yoke member 476 respectively. direction can be pressed.
  • the first coil 471 and the second coil 472 may be advantageously disposed on sidewalls adjacent to each other rather than disposed on sidewalls facing each other.
  • the third coil 473 and the fourth coil 474 are disposed on the third and fourth sidewalls adjacent to each other to drive the lens carrier 433 in the y-axis direction and the x-axis direction, respectively.
  • the coils 471 , 472 , 473 , 474 and the magnets 481 , 482 , 483 , and 484 of the camera module 400 are not necessarily limited to the arrangement shown in the drawings.
  • the first coil 471 and the second coil 472 may face each other, and the third coil 473 and the fourth coil 474 may face each other.
  • any one of the third coil 473 and the fourth coil 474 may be driven by a corresponding magnet and solenoid type, and the other may be driven by a Lorentz type.
  • the lens carrier 433 may be driven in two directions perpendicular to each other.
  • the third coil 473 and the third magnet 483 may be arranged in a solenoid type so that an attractive force or a repulsive force is formed between the third coil 473 and the third magnet 483 . there is.
  • the third coil 473 and the third magnet 483 may be arranged in a Lorentz type.
  • the third coil 473 may be associated with movement of the lens carrier 433 in the x-axis direction.
  • the third magnet 483 may be formed such that the N pole and the S pole are arranged in the driving direction.
  • the N pole and the S pole may be arranged in the x-axis direction.
  • the fourth coil 474 and the fourth magnet 484 may be arranged in a solenoid type so that an attractive force or a repulsive force is formed between the fourth coil 474 and the fourth magnet 484 . there is.
  • the fourth coil 474 and the fourth magnet 484 may be arranged in a Lorentz type.
  • the fourth coil 474 may be associated with movement of the lens carrier 433 in the y-axis direction.
  • the fourth magnet 484 may be formed such that the N pole and the S pole are arranged in the driving direction.
  • the N pole and the S pole may be arranged in the y-axis direction.
  • the lens carrier 433 may move in a direction perpendicular to the optical axis L according to the shape of the magnet formed in the lens carrier 433 .
  • the lens carrier 433 may move in a direction in which the N-pole portion and the S-pole portion of the magnets 483 and 484 are arranged.
  • the lens carrier 433 may be moved in the y-axis direction by the third coil 473 .
  • the lens carrier 433 may move in the x-axis direction by the fourth coil 474 .
  • the lens carrier 433 may move in the x-axis direction by the third coil 473 .
  • the lens carrier 433 may move in the y-axis direction by the fourth coil 474 .
  • the camera module 400 may include various driving units for driving the sliding structure 450 .
  • the driving unit may include a second coil 472 and a second magnet 482 as shown in the drawing.
  • the second coil 472 may be located in the camera housing 410 or in the sliding structure 450 .
  • the second magnet 482 may be located in the camera housing 410 or the sliding structure 450 .
  • the driving unit may include a step motor.
  • the driving unit may include a rack-and-pinion gear connecting the sliding structure 450 and the step motor.
  • the sliding structure 450 may include a shape memory alloy.
  • the shape memory alloy includes a state in which the fixing protrusion 451 of the sliding structure 450 is accommodated in the fixing groove 435 (eg, a first state, a locked state) and a state in which the fixing protrusion 451 of the sliding structure 450 is separated from the fixing groove 435 (eg, a second state). , unlocked state) can be memorized respectively.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an operation related to a focus control function of the camera module 400 according to an exemplary embodiment.
  • the camera assembly 430 may be configured to move in the optical axis L direction inside the camera housing 410 .
  • the camera module 400 may include a first magnet 481 disposed on the camera assembly 430 , and a first coil 471 disposed on at least a portion of the camera housing 410 .
  • the camera module 400 includes a first magnet 481 and a camera assembly based on a signal sensed from a first Hall sensor 491 and the first Hall sensor 491 configured to detect a magnetic field of the first magnet 481 .
  • Control circuitry for detecting the position of 430 may be included. The control circuit may control the position of the camera assembly 430 in the optical axis L direction by controlling the intensity and/or direction of the current flowing through the first coil 471 .
  • the camera module 400 may adjust the focus by adjusting the distance between the image sensor 415 and the lens 431 by moving the camera assembly 430 in the optical axis L direction.
  • the image sensor 415 may be positioned on the base 411 of the camera housing 410 , and the lens 431 may move together with the camera assembly 430 .
  • a circuit board 414 electrically connected to the image sensor 415 may be positioned on the base 411 of the camera housing 410 . Referring to the drawings, the distance g between the camera assembly 430 and the image sensor 415 may vary.
  • a plurality of first balls are disposed between the camera assembly 430 and the camera housing 410 , and the plurality of first balls move A rolling friction force may be provided to the camera assembly 430 .
  • a first yoke member eg, the first yoke member 475 of FIG. 6
  • An attractive force may be formed between the magnets 481 .
  • the camera assembly 430 may be pressed toward the first sidewall 421 by the attractive force.
  • the plurality of first balls 434 are more closely attached to the first sidewall 421 of the camera housing 410 and the first sidewall 441 of the camera assembly 430 when the camera assembly 430 is moved. so it can be rolled
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a fixing module in each of a first state and a second state of the camera module 400 according to an exemplary embodiment.
  • 10 is a diagram illustrating a camera module 400 according to an embodiment.
  • Fig. 9(a) shows a fixed module in a first state (eg, locked state), and Fig. 9(b) shows a fixed module in a second state (eg, unlocked state).
  • the sliding structure 450 is between the second sidewall of the camera housing 410 (eg, the second sidewall 422 of FIGS. 5A and 5B ) and the second side 442 of the camera assembly 430 .
  • the sliding structure 450 may slide in the sliding direction S.
  • the sliding direction S may be a direction substantially parallel to the y-axis and substantially perpendicular to the optical axis L of the lens 431 .
  • the sliding structure 450 may include a fixing protrusion 451 protruding in the first sliding direction (1), and a second magnet 482 .
  • the second magnet 482 may be coupled to and/or positioned on the sliding structure 450 to slide with the sliding structure 450 .
  • the second magnet 482 may electromagnetically interact with the second coil 472 disposed on the second sidewall 422 of the camera housing 410 .
  • the second coil 472 may be disposed in a magnetic field formed by the second magnet 482 .
  • a fixing groove 435 in which the fixing protrusion 451 is accommodated may be formed on a side surface of the camera assembly 430 .
  • the fixing groove 435 may be formed by the first protruding portion 4351 and the second protruding portion 4352 protruding from the second side surface 442 of the camera assembly 430 .
  • the first protruding portion 4351 and the second protruding portion 4352 may be formed at positions spaced apart from each other (eg, spaced apart in the z-axis direction) when viewed in the optical axis L direction of the lens 431 .
  • the fixing groove 435 may include a space between the first protruding part 4351 and the second protruding part 4352 .
  • the fixing groove 435 is not limited to the shape shown in the drawings, and the fixing projection 451 of the sliding structure 450 may be inserted in the first sliding direction (1), and the fixing projection 451 may be inserted in the first sliding direction (1).
  • the fixing protrusion 451 in a first state (eg, a locked state), the fixing protrusion 451 may be accommodated between the first protruding part 4351 and the second protruding part 4352 .
  • the first protruding part 4351 is positioned on one side (+z-axis direction) in the optical axis (L) direction
  • the second protruding part 4352 is located in the optical axis (L) direction. It may be located on the side (-z-axis direction).
  • the camera assembly 430 In the locked state, the camera assembly 430 may be constrained in the optical axis L direction.
  • the camera assembly 430 may be limited in movement in the positive optical axis direction (eg, the +z axis direction) by the first protruding portion 4351 in contact with the fixing protrusion 451 .
  • the camera assembly 430 may be limited in movement in the negative optical axis direction (eg, the -z axis direction) as the second protruding portion 4352 contacts the fixing protrusion 451 .
  • the camera assembly 430 in the locked state, the camera assembly 430 may be fixed in the optical axis L direction.
  • a distance between the camera assembly 430 and the image sensor 415 may be maintained constant.
  • the camera module 400 may provide a fixed focus mode in which the distance between the lens 431 and the image sensor 415 is fixed in the locked state.
  • the camera module 400 may have a fixed focus.
  • the fixing protrusion 451 in a second state (eg, an unlocked state), the fixing protrusion 451 may not be accommodated between the first protruding part 4351 and the second protruding part 4352 .
  • the fixing protrusion 451 In the unlocked state, the fixing protrusion 451 may be separated from the fixing groove 435 .
  • the camera assembly 430 In the unlocked state, the camera assembly 430 may move in the optical axis L direction of the lens 431 .
  • the camera module 400 may control the distance between the lens 431 and the image sensor 415 by moving the camera module 400 in the optical axis L direction in the unlocked state.
  • the control circuit of the camera module 400 may move the camera assembly 430 by controlling the first coil 471 .
  • the camera module 400 may provide a variable focus mode that provides various focal lengths.
  • the camera module 400 may move to a first state (eg, locked state) or a second state (eg, unlocked state) by using the second coil 472 .
  • the camera module 400 may move the sliding structure 450 in the sliding direction S.
  • the control circuit eg, the image signal processor 260 of FIG. 2
  • the control circuit controls the direction and/or intensity of the current applied to the second coil 472 , thereby making the sliding structure 450
  • the fixing protrusion 451 of the sliding structure 450 moves to the camera assembly 430 .
  • the sliding structure 450 may be controlled in the first sliding direction (1) (eg, -y-axis direction) so as to be accommodated in the fixing groove 435 of the .
  • the fixing protrusion 451 of the sliding structure 450 moves to the camera assembly 430 .
  • the sliding structure 450 may be controlled in the second sliding direction (2) (eg, the y-axis direction) to separate from the fixing groove 435 of the .
  • the fixing module 403 may include a sliding structure 450 , a second coil 472 , a second yoke member 476 , and a guide structure 405 .
  • the fixing module 403 may include a sliding structure 450 , a second coil 472 , and a second yoke member 476 .
  • the sliding structure 450 may be located on the second side 442 of the camera assembly 430 .
  • a second magnet 482 , a guide rail 455 , and a fixing protrusion 451 may be formed on the sliding structure 450 .
  • the second magnet 482 includes a first region 482a having a first polarity (eg, an N pole), and a second region 482b having a second polarity (eg, an S pole). can do.
  • the first area 482a and the second area 482b may be disposed adjacent to each other in the sliding direction.
  • the second coil 472 may be disposed in a magnetic field formed by the second magnet 482 .
  • the second coil 472 may at least partially face the second magnet 482 .
  • electromagnetic force acting in a sliding direction may be applied to the second magnet 482 and the sliding structure 450 .
  • the electromagnetic force may move the second magnet 482 and the sliding structure 450 in the sliding direction S with respect to the second coil 472 fixed to the camera housing 410 .
  • the camera module 400 may include a control circuit for controlling the second Hall sensor 492 and the second coil 472 for detecting the magnetic field of the second magnet 482 .
  • the control circuit may detect a position of the second magnet 482 based on a signal sensed from the second Hall sensor 492 .
  • the signal sensed from the second Hall sensor 492 may be a feedback signal.
  • the control circuit may control a current flowing through the second coil 472 to move the second magnet 482 to a designated position.
  • the control circuit may control the direction and/or strength of a current flowing through the second coil 472 .
  • the second yoke member 476 may be disposed on the second sidewall 422 of the camera housing 410 .
  • the second yoke member 476 may shield a magnetic field formed from the second coil 472 and/or the second magnet 482 .
  • a second coil 472 may be disposed between the second yoke member 476 and the second magnet 482 .
  • an attractive force may be formed between the second yoke member 476 and the second magnet 482 .
  • the sliding structure 450 may be pressed in a direction toward the second sidewall 422 of the camera housing 410 .
  • the plurality of second balls 464 are in close contact with at least a portion of the guide rail 455 and the sidewall (eg, the second sidewall 422 ) of the camera housing 410 when the sliding structure 450 moves. can be rolled
  • the sliding structure 450 may include a fixing protrusion 451 protruding in the sliding direction (S).
  • the fixing protrusion 451 protrudes in the first sliding direction (1)
  • the fixing groove 435 of the camera assembly 430 is the sliding structure 450 when viewed in the second state (eg, unlocked state). ) from the first sliding direction (1).
  • the fixing protrusion 451 may be configured to be accommodated in the fixing groove 435 formed in the camera assembly 430 .
  • the first state eg, locked state
  • at least a portion of the fixing protrusion 451 may be accommodated in the fixing groove 435 .
  • the locked state at least a portion of the fixing protrusion 451 may be accommodated between the first protruding portion 4351 and the second protruding portion 4352 .
  • the peripheral area of the fixing protrusion 451 may perform a stopper function for limiting the sliding movement of the sliding structure 450 .
  • the sliding structure 450 when the camera module 400 moves from the second state (eg, unlocked state) to the first state (eg, locked state), the sliding structure 450 has a peripheral area of the fixing protrusion 451 in the first It may slide until it contacts the protruding portion 4351 and/or the second protruding portion 4352 .
  • a guide rail 455 may be formed on the sliding structure 450 .
  • the guide rail 455 may guide the sliding direction S of the sliding structure together with a guide member (eg, the guide member 460 of FIG. 12 ).
  • a plurality of second balls 464 may be disposed on the guide rail 455 . At least a portion of the plurality of second balls 464 may be located inside the guide rail 455 and may be formed to roll while in contact with a partial area of the guide rail 455 .
  • the guide rail 455 may extend long in the sliding direction.
  • the fixing protrusion 451 and/or the fixing groove 435 are examples, and the coupling of the sliding structure 450 and/or the camera assembly 430 is not limited as illustrated in the drawings.
  • a first coupling part may be formed on the camera assembly 430
  • a second coupling part may be formed on the sliding structure 450 .
  • the first coupling part and the second coupling part may include various shapes and/or structures in which a focus adjustment function of the camera assembly 430 is limited in a state in which they are coupled to each other.
  • the camera module 400 may include a variable focus mode in which the first coupler and the second coupler are separated, and a fixed focus mode in which the first coupler and the second coupler are combined.
  • the camera module 400 is configured to move the camera assembly 430 in the optical axis direction using the first coil 471 in the variable focus mode, and the second coil 472 to move to the fixed focus mode ) may be configured to move the sliding structure 450 so that the second coupling unit is coupled to the first coupling unit.
  • 11 is a diagram illustrating a sliding structure 450 of the camera module 400 according to an embodiment.
  • 12 is a view illustrating a second sidewall 422 of the camera housing 410 of the camera module 400 according to an exemplary embodiment.
  • the sliding structure 450 includes a second magnet 482 electromagnetically interacting with the second coil 472, a fixing protrusion 451 including a portion protruding in the sliding direction S, and A guide rail 455 may be included.
  • the sliding structure 450 may include a second sidewall 422 of the camera housing 410 and an opposing surface 450a at least partially facing each other.
  • a second magnet 482 and a guide rail 455 may be formed on the opposite surface 450a.
  • a first region 482a having a first polarity and a second region 482b having a second polarity may be disposed adjacent to each other in the sliding direction S.
  • the second magnet 482 may be disposed such that the first region 482a and the second region 482b face the second coil 472 .
  • the guide rail 455 may be formed to include a position corresponding to the guide member 460 formed on the second sidewall 422 of the camera housing 410 .
  • the guide member 460 may be accommodated in the guide rail 455 .
  • the sliding structure 450 may slide while the guide member 460 is accommodated in the guide rail 455 .
  • the guide rail 455 may extend long in the sliding direction (S).
  • the guide member 460 may be formed on the second sidewall 422 of the camera housing 410 .
  • a recess in which the plurality of second balls 464 are accommodated may be formed in the guide member 460 .
  • the plurality of second balls 464 may be at least partially received in the recess and configured to roll within the recess.
  • the plurality of second balls 464 may roll while maintaining contact with a partial area of the guide rail 455 . As such, the plurality of second balls 464 may provide a rolling friction force to the sliding structure 450 .
  • the guide rail 455 includes a first guide rail 456 opened to one side in a first sliding direction (1), a second guide rail 457 opened in a second sliding direction (2), and - It may include a third guide rail 458 that is opened in the z-axis direction.
  • the first guide rail 456 , the second guide rail 457 , and the third guide rail 458 may each extend in a sliding direction.
  • the first guide rail 456 and the second guide rail 457 extend in the first sliding direction (1) and the second sliding direction (2), respectively, with the second magnet 482 interposed therebetween can be
  • the guide member 460 includes a first guide member 461 accommodated in the first guide rail 456 , a second guide member 462 received in the second guide rail 457 , and a third A third guide member 463 accommodated in the guide rail 458 may be included.
  • one or more second balls 464 may be disposed on each of the first guide member 461 , the second guide member 462 , and the third guide member 463 .
  • the first wall 4561 of the first guide rail 456 may function as a stopper for limiting movement of the sliding structure 450 in the first sliding direction (1).
  • the sliding structure 450 may move in the first sliding direction (1) until the first wall 4561 of the first guide rail 456 contacts the first guide member 461 .
  • the second wall 4571 of the second guide rail 457 may function as a stopper for limiting movement of the sliding structure 450 in the second sliding direction (2).
  • the sliding structure 450 may move in the second sliding direction (2) until the second wall 4571 of the second guide rail 457 contacts the second guide member 462 .
  • the third wall 4581 and the fourth wall 4582 facing it of the third guide rail 458 function as a stopper for limiting the range of movement in the sliding direction S of the sliding structure 450 .
  • the sliding structure 450 may slide in a range in which the third guide member 463 is positioned between the third wall 4581 and the fourth wall 4582 .
  • a first fixing magnet 4562 is formed on the first wall 4561 of the first guide rail 456 , and the first fixing magnet 4562 and the sliding direction ( A first corresponding fixing magnet 4611 facing S) may be formed.
  • the first fixing magnet 4562 and the first corresponding fixing magnet 4611 may form an attractive force with each other.
  • the sliding structure moves in the first sliding direction, and the fixing protrusion 451 includes the fixing groove 435 .
  • the first guide member 461 makes contact with the first wall 4561 of the first guide rail 456 by the attractive force between the first fixing magnet 4562 and the first corresponding fixing magnet 4611 . can keep
  • the sliding structure 450 moves in the second sliding direction (2), and the fixing protrusion 451 . may be separated from the fixing groove 435 .
  • the second guide member 462 makes contact with the second wall 4571 of the second guide rail 457 by the attractive force between the second fixing magnet 4572 and the second corresponding fixing magnet 4621 . can keep
  • the fixing protrusion 451 of the sliding structure 450 is fixed to the camera assembly 430 to prevent the camera assembly 430 from moving in the optical axis (L) direction. It may include a locked state inserted into the groove 435 .
  • the first state (eg, locked state) of the camera module is a state in which power is cut off to the electronic device 300 and the camera module 400 , and power is supplied to the electronic device 300 but the camera module 400 is ) may include a state in which the power is cut off or a state in the fixed focus mode.
  • the sliding structure 450 may not be able to maintain the locked state.
  • the camera module 400 may be in an unlocked state when no current is applied to the second coil 472 .
  • the camera module 400 includes a first fixing magnet 4562 disposed on the sliding structure 450 and a first corresponding fixing magnet 4611 disposed on the camera housing 410, and power is cut off. It may be configured to maintain a first state (eg, a locked state) even in a closed state. Through this, even when power to the electronic device 300 or the camera module 400 is cut off, the camera module 400 may maintain the locked state. For example, in order to move to a second state (eg, an unlocked state), the second coil 472 may form an electromagnetic force greater than the attractive force of the first fixed magnet 4562 and the first corresponding fixed magnet 4611 . A current that can be used may be required.
  • a second state eg, an unlocked state
  • a second fixing magnet 4572 is formed on the second wall 4571 of the second guide rail 457 , and the second fixing magnet 4572 and the sliding direction ( A second corresponding fixing magnet 4621 facing S) may be formed.
  • an attractive force may be formed on the second fixing magnet 4572 and the second corresponding fixing magnet 4621 .
  • the second fixing magnet 4572 and the second corresponding fixing magnet 4621 may maintain the sliding structure 450 in an unlocked state.
  • first fixing magnet 4562 and the first corresponding fixing magnet 4611 maintain a first state (eg, a locked state) of the sliding structure 450
  • second fixing magnet 4572 and the second The corresponding fixing magnet 4621 may maintain a second state (eg, an unlocked state) of the sliding structure 450
  • at least a portion of the camera housing 410 may provide a detent function for fixing the position of the sliding structure 450 .
  • a repulsive force may be formed in the second fixing magnet 4572 and the second corresponding fixing magnet 4621 .
  • the sliding structure 450 may move in the first sliding direction (1) by the repulsive force.
  • the camera module 400 is configured to be in a first state (eg, locked state) when no current is applied to the second coil 472, and to be in a second state (eg, unlocked state) when current is applied.
  • the first state eg, locked state
  • current is applied to the second coil 472 , so that the camera module 400 is in the second state (eg, unlocked state) and the focus adjustment of the camera assembly 430 is function may work.
  • a state in which no current is applied to the second coil 472 may be a first state (eg, a locked state) or a second state (eg, an unlocked state).
  • the camera housing 410 in each case comprises a first fixing magnet 4562 , a first corresponding fixing magnet 4611 , a second fixing magnet 4572 , and a second corresponding fixing magnet 4621 , the sliding structure
  • An appropriate detent of 450 may be provided.
  • the camera module 400 may maintain a first state (eg, a locked state) or a second state (eg, an unlocked state) even when the power is cut off by detenting the sliding structure 450 . .
  • the camera module 400 may include a second Hall sensor 492 configured to detect the position of the second magnet 482 .
  • the second Hall sensor 492 may be disposed on the second sidewall 422 of the camera housing 410 .
  • the camera module 400 and/or the electronic device 300 may detect a position of the sliding structure 450 based on a signal received from the second Hall sensor 492 and perform feedback control. For example, when the sliding structure 450 deviates from a designated position due to a disturbance (eg, a drop impact), the second coil 472 may be controlled to move the sliding structure 450 to a designated position.
  • a disturbance eg, a drop impact
  • the detent method of the sliding structure 450 is not limited to using the magnet shown in the drawings.
  • the camera module 400 may include various structures for detenting the sliding structure 450 .
  • the camera module 400 may include a holding yoke (not shown) that forms an attractive force with the second magnet and is disposed on the first guide rail 456 and/or the second guide rail 457 .
  • the holding yoke (not shown) may be arranged as a pair with the second magnet 482 interposed therebetween when viewed in the sliding direction. Any one of the pair of holding yokes may contact the second magnet 482 in a first state (eg, a locked state), and the sliding structure 450 may be fixed in the first state. The other of the pair of holding yokes may contact the second magnet 482 in a second state (eg, an unlocked state), and the sliding structure 450 may be fixed in the second state.
  • the camera module 400 includes a locking protrusion formed on the first guide rail 456 and/or the second guide rail 457 , and the first guide member 461 and the second guide member 462 . It may include a corresponding locking protrusion formed. Alternatively, the corresponding locking protrusion may be formed on the second sidewall 422 of the camera housing 410 . In the above embodiment, the locking protrusion and the corresponding locking protrusion may be formed to shape-couple as the sliding structure 450 moves. For example, when the sliding structure 450 moves in the first sliding direction (1), the locking projection and the corresponding locking projection are formed and coupled, the sliding structure 450 is detented, and the camera module 400 maintains the locked state.
  • the sliding structure 450 can For example, unless sufficient force (electromagnetic force) is applied to the sliding structure 450 to release the coupling between the engaging projection and the corresponding engaging projection, the sliding structure 450 does not move in the second sliding direction (2). It can be detented in a locked state.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a camera module 500 according to another embodiment.
  • 14 is a diagram illustrating a first state and a second state of the camera module 500 according to another exemplary embodiment.
  • the camera module 500 shown in FIGS. 13 to 16 is a third magnet 483 , a fourth magnet 484 , and a third coil related to an image stabilization function in the camera module 400 shown in FIGS. 4 to 12 . 473 and the fourth coil 474 may be omitted from the camera module 500 .
  • content overlapping with FIGS. 4 to 12 will be omitted.
  • the camera module 500 includes a camera housing 510 , a camera assembly 530 , a fixing structure 550 , a first coil 571 , a second coil 572 , a plurality of balls 534 , It may include a first yoke member 575 and a second yoke member 576 .
  • the camera housing 510 includes a base 511 on which the image sensor 515 is disposed, a sidewall 513 surrounding the base 511 , and a cover coupled to the base 511 and the sidewall 513 . (512).
  • the base 511 may be electrically connected to the image sensor 515 or include a circuit board on which the image sensor 515 is disposed.
  • An opening 5121 through which at least a portion of the lens 531 and the lens barrel 532 of the camera assembly 530 are exposed may be formed in the cover 512 .
  • the base 511 , the sidewall 513 , and the cover 512 may form a space in which at least a portion of the camera assembly 530 is accommodated.
  • a first coil 571 related to a focus control function may be disposed on the first sidewall 521 of the camera housing 510 .
  • a first yoke member 575 may be disposed on the first sidewall 521 .
  • a second coil 572 associated with a fixing function may be disposed on the second sidewall 522 of the camera housing 510 .
  • a second yoke member 576 may be disposed on the second sidewall 522 .
  • the camera assembly 530 includes a lens 531 , a lens barrel 532 surrounding the lens 531 , a first magnet 581 associated with a focusing function, and a plurality of balls 534 . can do. At least a portion of the camera assembly 530 may be disposed to be accommodated in an internal space of the camera housing 510 . For example, a portion of the lens barrel 532 and the lens 531 may be exposed to the outside of the camera housing 510 through the opening 5121 of the cover 512 .
  • the first magnet 581 may at least partially face the first coil 571 to electromagnetically interact with the first coil 571 .
  • the camera assembly 530 may linearly move in the optical axis L direction of the lens 531 .
  • the distance between the lens 531 and the image sensor 515 may vary.
  • a focus adjustment function of the camera module 500 may be performed.
  • the plurality of balls 534 may be configured to roll between the camera housing 510 and the camera assembly 530 .
  • the plurality of balls 534 may provide a rolling friction force to the camera assembly 530 when the camera assembly 530 moves.
  • the plurality of balls 534 may be accommodated between the first rail 527 formed on the first sidewall 521 and the second rail 537 formed on the camera assembly 530 .
  • an attractive force may be formed between the first yoke member 575 and the first magnet 581 .
  • the camera assembly 530 may be pressed in a direction closer to the first sidewall 521 by the attractive force. Accordingly, the plurality of balls 534 may be rolled in close contact with the first rail 527 and the second rail 537 .
  • the fixing structure 550 may be located inside the camera housing 510 .
  • the fixing structure 550 may be formed to surround at least a portion of the camera assembly 530 .
  • the fixing structure 550 may include a second magnet 582 that at least partially faces the second coil 572 .
  • the fixing structure 550 is directed toward the camera assembly 530 or away from the camera assembly 530 by electromagnetic interaction between the second coil 572 and the second magnet 582 .
  • the fixing structure 550 can move For example, when a repulsive force is formed between the second magnet 582 and the second coil 572, the fixing structure 550 moves in the -x-axis direction (eg, the direction toward the first sidewall), When an attractive force is formed between the 2 magnets 582 and the second coil 572 , the fixing structure 550 may move in a +x-axis direction (eg, a direction toward the second sidewall 522 ).
  • the control circuit eg, the processor 120 of FIG. 1 and the image signal processor 260 of FIG. 2
  • the electronic device 300 includes the second coil ( By changing the direction of the current flowing through the 572 , the moving direction of the fixed structure 550 may be controlled.
  • the fixing structure 550 when the fixing structure 550 moves in the -x-axis direction, the fixing structure 550 at least partially contacts the camera assembly 530 , and the focus adjustment function of the camera module 500 is limited.
  • the fixing structure 550 presses the camera assembly 530 in the -x-axis direction, the camera assembly 530 is disposed between the first sidewall 521 of the camera housing 510 and the fixing structure 550 .
  • friction force may increase.
  • the increased friction force may limit movement of the camera assembly 530 in the optical axis L direction.
  • the second yoke member 576 may shield a magnetic field formed from the second magnet 582 of the fixing structure 550 and/or the second coil 572 of the camera housing 510 .
  • Fig. 14(a) shows the camera module 500 in the second state
  • Fig. 14(b) shows the camera module 500 in the first state.
  • the second state may include a state in which the focus control function of the camera module 500 operates.
  • the first state eg, locked state
  • the camera assembly 530 may maintain a designated position or move to a designated position in response to a current applied to the first coil 571 .
  • the camera module 500 may perform a focus adjustment function.
  • the first state may include a state in which the camera module 500 does not operate a focus control function.
  • the locked state may include a state in which power is cut off to the camera module 500 , a state in which the camera module 500 is not in a shooting mode, and/or a state in which a focus control function is deactivated.
  • the locked state may include a state in which current is not applied to the first coil 571 and the camera assembly 530 freely moves.
  • the camera module 500 may be configured in a locked state to prevent damage to the camera assembly 530 and the camera housing 510 in a state in which the focus adjustment function does not operate.
  • the camera assembly 530 may freely move in the optical axis direction inside the camera housing 510 .
  • the camera module 500 may be configured to limit the movement of the camera assembly 530 by using the fixing structure 550 in a state in which the focus adjustment function does not operate.
  • the camera module 500 may control the current flowing through the second coil 572 to move the fixing structure 550 so that the fixing structure 550 and the camera assembly 530 at least partially contact each other.
  • the camera module 500 may control the current flowing through the second coil 572 to move the fixing structure 550 so that the fixing structure 550 and the camera assembly 530 at least partially contact each other.
  • no current is applied to the first coil 571 , but a current may be applied to the second coil 572 .
  • 15 is a diagram illustrating a fixed focus mode of the camera module 500 according to another exemplary embodiment.
  • the fixed focus mode illustrated in FIG. 15 may include a first state (eg, a locked state) illustrated in FIG. 14 .
  • the camera module 500 may provide a fixed focus mode in a locked state in which movement of the camera assembly 530 is restricted by the fixed structure 550 .
  • the camera module 500 may provide a fixed focus mode in which the camera assembly 530 is fixed.
  • the camera assembly 530 may not move fast enough to properly compensate for the disturbances.
  • the frequency of vibration or shake is large, it is possible to provide improved image quality in the fixed focus mode compared to the variable focus mode.
  • the camera module 500 may be configured to form a designated focus by performing a focus control function, and to fix the designated focus using a fixing structure 550 .
  • the camera module 500 uses the first coil 571 to move the camera assembly 530 to form an appropriate focal length according to the distance to the subject, and is fixed using the second coil 572 .
  • the movement of the camera assembly 530 may be restricted.
  • the camera module 500 separates the camera assembly 530 from the image sensor by a first interval g1 to have a relatively long focal length, and then the fixing structure
  • the camera assembly 530 may be fixed using the 550 .
  • a long focal length it may mean a state in which a close-up mode and/or a zoom-in operation is performed.
  • the camera module 500 is spaced apart from the image sensor 515 by a second interval g2 to have a relatively small focal length.
  • the camera assembly 530 may be fixed using the fixing structure 550 .
  • a small focal length it may mean an infinity distance and a state in which a zoom-out operation is performed.
  • the camera module 500 may move the fixing structure 550 in a direction away from the camera assembly 530 (eg, toward the second sidewall 522 ) in order to change a focal length in the fixed focus mode. It can be moved to the variable focus mode. After forming a different focal length through the focus adjustment function in the variable focus mode, the fixed structure 550 may be moved in a direction toward the camera assembly 530 to return to the fixed focus mode.
  • the camera module 500 moves to a second state (eg, in FIG. 14A ) to provide a variable focus mode, and to a first state (eg, FIG. 14A ) to provide a fixed focus mode. 14(b)).
  • 16 is a diagram illustrating a camera module 500 according to another embodiment.
  • the fixing structure 550 is not limited to the shape shown in FIGS. 13 , 14 , and 15 , and may be formed in various shapes.
  • the fixing structure 550 has a first sidewall (eg, in FIG. 13 ) to further surround the camera assembly 530 compared to the fixing structure 550 illustrated in FIG. 14 . an extension portion 559 extending toward the first sidewall 521 ). Due to the extension part 559 , a contact area between the fixing structure 550 and the camera assembly 530 is increased, so that the camera assembly 530 can be more firmly fixed.
  • the fixing structure 550 may not surround the camera assembly 530 .
  • the fixing structure 550 may include a contact surface 558 formed to contact a partial area of a side surface of the camera assembly.
  • a partial region of the camera assembly 530 in contact with the contact surface 558 may be a surface opposite to the surface on which the first magnet 582 of the fixing structure 550 is formed.
  • the electronic device 300 includes a housing 110 ; and a camera module 400 configured to receive external light through at least a partial surface of the housing 110 , wherein the camera module 400 includes a camera housing 410 disposed inside the housing 110 .
  • an image sensor 415 is disposed on the bottom surface of the camera housing 410; At least a part of the camera assembly is accommodated in the camera housing 410, the camera assembly including a lens 431 and a first magnet 481 positioned on the first side 441, the lens 431 is the image sensor ( 415) and the lens 431 are aligned in the direction of the optical axis (L); a first coil 471 disposed on the first inner wall 421 of the camera housing 410 and at least partially facing the first magnet 481; a sliding structure 450 that slides between the second inner wall 422 of the camera housing 410 and the camera assembly 430 and includes a fixing protrusion 451 protruding in a sliding direction; and a driving unit for slidingly driving the sliding structure 450 , wherein the camera module 400 uses the first coil 471 to move the camera assembly 430 along the optical axis of the lens 431 ( L) direction, and using the driving unit to slide the sliding structure 450 so that at least a portion of the fixing protrusion 451 is accommodate
  • the driving unit is disposed on the sliding structure 450 and the second magnet 482 disposed on any one of the second inner wall 422 of the camera housing 410, and the other one A second coil 472 electromagnetically interacting with the second magnet 482 may be included.
  • the fixing protrusion 451 is accommodated in the fixing groove 435 , and the fixing projection 451 is separated from the fixing groove 435 , respectively. It may include a shape-memory alloy to be deformable.
  • the camera module 400 when the power supply to the camera module 400 is cut off, the sliding structure 450 such that the fixing protrusion 451 is accommodated in the fixing groove 435 . can be controlled
  • the fixing protrusion 451 when power is supplied to the second coil 472, the fixing protrusion 451 is separated from the fixing groove 435, and the second coil ( When the power to the 472 is cut off, at least a portion of the fixing protrusion 451 may be configured to be accommodated in the fixing groove 435 .
  • the camera module 400 moves the sliding structure 450 using the driving unit, so that the fixing protrusion 451 is accommodated in the fixing groove 435 in a fixed focus mode and the fixing protrusion may provide an autofocus mode separated from the fixing groove 435 .
  • the fixing groove 435 is formed between the first protruding part 4351 and the second protruding part 4352 protruding from the side surface of the camera assembly 430 toward the camera housing 410 , , the fixing protrusion 451 may be configured to be insertable into a space between the first protruding part 4351 and the second protruding part 4352 .
  • the camera module 400 includes a guide structure for guiding the sliding direction of the sliding structure 450
  • the guide structure includes one of the sliding structure 450 or the camera housing 410 . It may include a guide rail 455 formed on one of the guide rails 455 , and a guide member 460 formed on the other and at least a portion of which is positioned on the guide rail 455 .
  • the guide rail 455 may extend long in the sliding direction.
  • the guide structure further includes a second ball 464 disposed on the guide member 460 , and when the sliding structure 450 slides, the second ball 464 is the guide It may be configured to roll while in contact with a portion of the rail 455 .
  • the camera housing 410 may further include a second yoke member 476 disposed on the second inner wall 422 to at least partially face the sliding structure 450 .
  • the camera assembly 430 further includes a first ball 434 for providing a rolling friction force to the camera assembly 430 when the lens 431 moves in the optical axis L direction. and the first ball 434 is disposed between the first inner wall 421 of the camera housing 410 and the first side surface 441 of the camera assembly 430 facing the first inner wall 421 . can be placed in
  • the first magnet 481 is disposed on a first side 441 of the camera assembly 430
  • the first ball 434 is disposed on the first side surface ( 441 ) of the camera assembly 430 . It is formed in the 441 and may be accommodated in a recess extending in the optical axis (L) direction of the lens (431).
  • the camera module 400 further includes a flexible circuit board 470 surrounding the camera housing 410 , and the first coil 471 and/or the second coil 472 is It may be disposed on the flexible circuit board 470 .
  • the camera module 400 includes a third coil 473 disposed on a third inner wall 423 of the camera housing 410 and a fourth inner wall 424 of the camera housing 410 . It further includes a fourth coil 474 disposed in the camera module 400, the camera assembly 430 using the third coil 473 and the fourth coil 474 to the lens 431 ) by moving in a direction perpendicular to the optical axis L, an image stabilization function can be performed.
  • the camera module 400 further includes a flexible circuit board 470 surrounding the camera housing 410 , and the flexible circuit board 470 includes the first coil 471 and the second It may include three coils 473 , and the fourth coil 474 .
  • the camera module 400 includes: a camera housing 410 including an image sensor 415 and a circuit board 414 electrically connected to the image sensor 415; At least a portion is accommodated in the camera housing 410 and includes a lens 431 aligned with the image sensor 415 in an optical axis (L) direction of the lens 431 in an optical axis (L) direction
  • the camera assembly 430 is configured to be movable; a first coil 471 and a second coil 472 disposed on a sidewall of the camera housing 410; and a second, configured to slide in a direction perpendicular to the optical axis L between the camera assembly 430 and the sidewall of the camera housing 410 , at least partially facing the second coil 472 .
  • the sliding structure 450 includes a second coupling part detachably coupled to the first coupling part of the camera assembly 430, and the camera assembly 430 includes the first coupling part and the second coupling part. In a state in which the two coupling parts are coupled, movement in the optical axis (L) direction may be limited.
  • the camera module 400 includes a variable focus mode in which the first coupling part and the second coupling part are separated, and a fixed focus mode in which the first coupling part and the second coupling part are combined, , the camera module 400 is configured to move the camera assembly 430 in the optical axis direction using the first coil 471 in the variable focus mode, and the camera module 400 is , to move to the fixed focus mode, using the second coil 472 may be configured to move the sliding structure 450 so that the second coupling portion is coupled to the first coupling portion.
  • a guide structure for guiding the sliding direction of the sliding structure 450 is included, and the guide structure is a guide rail formed on either the sliding structure 450 or the camera housing 410 . 455 , and a guide member 460 formed on the other and at least partially positioned on the guide rail 455 , wherein the guide member 460 is in contact with at least a portion of the guide rail 455 . It may include a ball 464 configured to roll while doing so.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to those components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and for example, is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory (#36) or external memory (#38)
  • a machine eg, electronic device #01
  • It may be implemented as software (eg, program (#40)) including one or more instructions.
  • a processor eg, processor #20
  • a device eg, electronic device #01
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는 하우징; 및 상기 하우징의 적어도 일부 표면을 통해 외부 광을 수신하도록 구성되는 카메라 모듈;을 포함하고, 상기 카메라 모듈은 카메라 하우징; 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 수용되고, 렌즈 및 제1 마그넷을 포함하는 카메라 어셈블리, 상기 렌즈는 상기 이미지 센서와 상기 렌즈의 광 축 방향으로 정렬됨; 상기 카메라 하우징에 배치되고 상기 제1 마그넷과 적어도 부분적으로 마주보는 제1 코일; 상기 카메라 하우징과 상기 카메라 어셈블리 사이에서 슬라이딩 이동하고, 슬라이딩 방향으로 돌출된 고정 돌기를 포함하는 슬라이딩 구조물; 및 상기 슬라이딩 구조물을 슬라이딩 구동시키는 구동부;를 포함할 수 있다.

Description

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치와 관련된다.
전자 장치는 하나 이상의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 렌즈를 포함하는 어셈블리를 광 축 방향으로 이동시켜 초점을 조절하는 초점 조절 기능(auto focus; AF)을 제공할 수 있다. 초점 조절 기능은 센서를 이용하여 자동으로 수행되거나 사용자의 선택에 의해 수행될 수 있다. 또한, 카메라 모듈은 카메라 모듈의 흔들림을 보상하기 위해, 렌즈를 포함하는 어셈블리를 이동(예: 회전)시켜 이미지 안정화 기능(optical image stabilization; OIS)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 이미지 안정화 기능은 외부의 기계적 노이즈(예: 진동)에 따른 이미지의 흔들림을 보상할 수 있다.
전자 장치 및/또는 카메라 모듈이 무전원인 상태에서, 렌즈를 포함하는 어셈블리는 고정된 위치를 유지하지 못하고 카메라 하우징 내부에서 유동할 수 있다. 이와 같은 어셈블리의 유동은 렌즈의 파손 위험을 증가시키고 이미지 품질의 저하를 야기할 수 있다.
초점 조절 기능을 제공하는 카메라 모듈은, 상대적으로 큰 외란(disturbance)(예: 진동)에 취약하여, 고정 초점인 카메라 모듈에 비해 이미지 품질 저하가 발생될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 카메라 모듈 및/또는 전자 장치가 무전원 상태일 때, 렌즈를 포함하는 어셈블리의 이동을 제한하고, 사용자의 선택에 따라 가변 초점 모드와 고정 초점 모드를 제공하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 및 상기 하우징의 적어도 일부 표면을 통해 외부 광을 수신하도록 구성되는 카메라 모듈;을 포함하고, 상기 카메라 모듈은 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 하우징, 상기 카메라 하우징의 바닥면에는 이미지 센서가 배치됨; 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 수용되고, 렌즈 및 제1 측면에 위치하는 제1 마그넷을 포함하는 카메라 어셈블리, 상기 렌즈는 상기 이미지 센서와 상기 렌즈의 광 축 방향으로 정렬됨; 상기 카메라 하우징의 제1 내측벽에 배치되고 상기 제1 마그넷과 적어도 부분적으로 마주보는 제1 코일; 상기 카메라 하우징의 제2 내측벽과 상기 카메라 어셈블리 사이에서 슬라이딩 이동하고, 슬라이딩 방향으로 돌출된 고정 돌기를 포함하는 슬라이딩 구조물; 및 상기 슬라이딩 구조물을 슬라이딩 구동시키는 구동부;를 포함하고, 상기 카메라 모듈은 상기 제1 코일을 이용하여 상기 카메라 어셈블리를 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동시키고, 및 상기 구동부를 이용하여 상기 고정 돌기의 적어도 일부가 상기 카메라 어셈블리에 형성된 고정 홈에 수용되도록 상기 슬라이딩 구조물을 슬라이딩 이동시키도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결된 회로 기판을 카메라 하우징; 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 수용되고, 상기 이미지 센서와 광 축 방향으로 정렬되는 렌즈를 포함하고, 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동 가능하게 구성되는 카메라 어셈블리; 상기 카메라 하우징의 측벽에 배치되는 제1 코일 및 제2 코일; 및 상기 카메라 어셈블리와 상기 카메라 하우징의 상기 측벽 사이에서 상기 광 축에 수직한 방향으로 슬라이딩하도록 구성되고, 상기 제2 코일과 적어도 부분적으로 마주보는 제2 마그넷을 포함하는 슬라이딩 구조물; 을 포함하고, 상기 슬라이딩 구조물은 상기 카메라 어셈블리의 제1 결합부에 분리 가능하게 결합되는 제2 결합부를 포함하고, 상기 카메라 어셈블리는 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부가 결합된 상태에서, 상기 광 축 방향으로 이동이 제한될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 카메라 모듈이 작동하지 않을 때, 렌즈를 포함하는 어셈블리의 유동을 방지하여 카메라 모듈의 파손을 방지할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 무빙 파트의 파손을 방지하기 위한 별도의 완충 부재가 생략되므로, 더 소형화된 카메라 모듈을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈은, 동영상의 후처리를 수행할 때, 무빙 파트가 고정된 고정 초점 모드로 작동하도록 구성되어, 향상된 이미지 품질을 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블럭도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 코일들 및 마그넷들의 배치를 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 코일들 및 마그넷들의 배치를 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 초점 조절 기능과 관련된 동작을 도시한 도면이다.
도 9은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제1 상태 및 제2 상태 각각의 고정 모듈을 도시한 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 슬라이딩 구조물을 도시한 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 하우징의 제2 측벽을 도시한 도면이다.
도 13은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도 14는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제1 상태, 및 제2 상태를 도시한 도면이다.
도 15는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 고정 초점 모드를 도시한 도면이다.
도 16은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블럭도(200)이다. 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)에 포함된 구성요소들(예: 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 및 메모리(250)) 중 적어도 하나는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 의해 동작할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120))는 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121)) 및/또는 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123) 또는 이미지 시그널 프로세서(260))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED(light-emitting diode), white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 줄 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 도 1의 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 적어도 일부(예: 도 1의 보조 프로세서(123))로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈(예: 렌즈 어셈블리(210))를 포함하는 카메라 모듈(180)이 복수로 구성될 수 있고, 상기 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 사용자 선택과 관련된 카메라 모듈(180)의 화각을 이용하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라(예: 도 3b의 카메라 모듈(312))는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 전면 사시도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 후면 사시도이다. 도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 분해 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)는, 제1 면(또는 전면)(310A), 제2 면(또는 후면)(310B), 및 제1 면(310A) 및 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(310)은, 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(320)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(380)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(380)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(320) 및 후면 플레이트(380)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(318)에 의하여 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서, 후면 플레이트(380) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(320)는, 제1 면(310A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(380) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(310D)들은 전면 플레이트(320)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(380)는, 제2 면(310B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(320) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(310E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(310E)들은 후면 플레이트(380)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전면 플레이트(320)(또는 후면 플레이트(380))는 제1 영역(310D)들(또는 제2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(320)(또는 후면 플레이트(380))는 제1 영역(310D)들(또는 제2 영역(310E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(318)는, 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들을 포함한 측면 방향(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(303, 304, 307)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312)(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 4의 카메라 모듈(300), 도 13의 카메라 모듈(500)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(308)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(320)의 적어도 일부를 통하여 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 적어도 일부는 상기 제1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제1 영역(310D)들을 포함하는 전면 플레이트(320)를 통하여 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 형상은 상기 전면 플레이트(320)의 인접한 외곽 형상과 실질적으로(substantially) 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(320)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(320))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되고 픽셀을 통해 콘텐츠가 표시되는 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 영역은, 제1 면(310A), 및 측면의 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 표시 영역(310A, 310D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "표시 영역(310A, 310D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 표시 영역(310A, 310D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역(미도시)은 표시 영역(310A, 310D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(301)에 의해 콘텐츠를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(310A, 310D)은 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 수 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)이 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 복수의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)는 화면 표시 영역(310A, 310D)의 배면에, 오디오 모듈(303, 304, 307), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(305)), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 제1 면(310A)(예: 전면) 및/또는 측면(310C)(예: 제1 영역(310D) 중 적어도 하나의 면)의 배면(예: -z축 방향을 향하는 면)에, 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(305))이 제1 면(310A) 및/또는 측면(310C)를 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 화면 표시 영역(310A, 310D)으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함하거나, 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(303, 304, 307)은, 마이크 홀(303, 304) 및 스피커 홀(307)을 포함할 수 있다.
*66일 실시 예에서, 마이크 홀(303, 304)은 측면(310C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(303) 및 제2 면(310B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(304)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303, 304)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 하우징(310)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(310B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)은, 카메라 모듈(305, 312)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(304)은 카메라 모듈(305, 312) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(307)은 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(307)은 전자 장치(300)의 측면(310C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커 홀(307)은 마이크 홀(303)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(310C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀(미도시)은 스피커 홀(307)이 형성된 측면(310C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(310C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 스피커 홀(307)과 유체가 흐르도록 연결(fluidally connected)되는 스피커를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(307)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 하우징(310)의 제1 면(310A), 제2 면(310B), 또는 측면(310C)(예: 제1 영역(310D)들 및/또는 상기 제2 영역(310E)들) 중 적어도 일부에 배치될 수 있고, 디스플레이(301)의 배면에 배치(예: 지문 센서)될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(미도시)은 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D) 아래에 배치되어, 시각적으로 노출되지 않으며, 화면 표시 영역(310A, 310D)의 적어도 일부에 센싱 영역(미도시)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(미도시)는, 광학식 지문 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 지문 센서는 하우징(310)의 제1 면(310A)(예: 화면 표시 영역(310A, 310D))뿐만 아니라 제2 면(310B)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(317)는 하우징(310)의 측면(310C))(예: 제1 영역(310D)들 및/또는 제2 영역(310E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 표시 영역(310A, 310D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(308)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(308)은 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(308)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(305, 312)(예: 도 4의 카메라 모듈(300), 도 13의 카메라 모듈(500))은, 전자 장치(300)의 제1 면(310A)의 카메라 영역을 통해 광을 수신하도록 구성되는 제1 카메라 모듈(305)(예: 언더 디스플레이 카메라), 제2 면(310B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(310A, 310D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 일부에 형성된 개구를 통해 화면 표시 영역(310A, 310D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
다양한 실시 예(미도시)에서, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(330)의 배면에 배치되는 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(330)의 일부 레이어에 위치하거나, 또는 렌즈의 광 축(예: 도 4의 광 축(L))이 디스플레이의 표시 영역(310A, 310D)을 통과하도록 위치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 표시 영역(310A, 310D)에 포함된 카메라 영역을 통해 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역은 제1 카메라 모듈(305)이 동작하지 않을 때, 표시 영역의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역은 제1 카메라 모듈(305)이 동작할 때, 콘텐츠를 표시하지 않고, 제1 카메라 모듈(305)로 입사되는 광이 통과되는 영역일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(312)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305) 및/또는 제2 카메라 모듈(312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230)), 및/또는 이미지 시그널 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면(예: 제2 면(310B))이 향하는 방향을 향하도록 하우징의 내부)에 배치될 수 있다.
도 3c를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(318), 제1 지지 부재(340), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(350)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(352), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(340), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 3a, 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(320), 후면 플레이트(380), 및 측면 베젤 구조(318)의 적어도 일부는 하우징(예: 도 3a 및 도 3b의 하우징(310))을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 지지 부재(340)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(318)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(318)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(340)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(340)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(350)이 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(350)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(352)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(352)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(350)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(352)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(352) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서, 측면 베젤 구조(318) 및/또는 상기 제1 지지 부재(340)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 렌즈가 전자 장치(300)의 전면 플레이트(320)(예: 도 1의 전면(310A))의 일부 영역으로 시각적으로 노출되도록 제1 지지 부재(340)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서(미도시), 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(300)의 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면(310B))의 카메라 영역(382)으로 노출되도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서(미도시), 제2 카메라 모듈(312)은 전자 장치(300)의 하우징(310)에 형성된 내부 공간(예: 제1 지지 부재(340)로 형성된 공간)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 접속 부재(예: 커넥터)를 통해 인쇄 회로 기판(350)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(382)은 후면 플레이트(380)의 표면(예: 도 2의 후면(310B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(382)은 제2 카메라 모듈(312)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(미도시)의 적어도 일부는 후면 플레이트(380)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 영역(382)은 후면 플레이트(380)의 상기 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 사시도이다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은 카메라 하우징(410) 및 적어도 일부가 카메라 하우징(410) 내부에 수용되는 카메라 어셈블리(430)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 베이스(411) 및 베이스(411)에 결합되는 커버(412)를 포함할 수 있다. 베이스(411)는 커버(412)와 함께, 카메라 어셈블리(430)가 수용되는 카메라 하우징(410)의 내부 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 베이스(411)는 카메라 모듈(400)의 하부면(예: -z축을 향하는 평면)을 형성하고, 커버(412)는 카메라 모듈(400)의 상부면(예: +z축을 향하는 평면) 및 상부면과 하부면을 둘러싸는 측면을 형성할 수 있다. 커버(412)에는 렌즈(431) 및 렌즈 배럴(432)의 적어도 일부가 노출되는 개구(4121)가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 하우징(410)의 베이스(411)에는 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230)) 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(350))이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 이미지 센서는 렌즈(431)의 광 축(L)과 적어도 부분적으로 정렬되도록, 카메라 하우징(410)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서는 렌즈(431)를 통해 수신된 광 신호를 전기 신호로 변환할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(430)는 적어도 일부가 카메라 하우징(410) 내부에 수용될 수 있다. 카메라 어셈블리(430)는 카메라 하우징(410) 내부에서 렌즈의 광 축(L) 방향으로 움직이도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 직교 좌표계로 볼 때, 카메라 어셈블리(430)는 카메라 하우징(410) 내부에서 z축 방향(예: +z/-z축 방향)으로 선형 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은, 카메라 어셈블리(430)를 광 축(L) 방향으로 이동시킴으로써, 카메라 하우징(410) 내부에 고정 배치된 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230))와 카메라 어셈블리(430)에 포함된 렌즈(431) 사이의 거리를 조절할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(430)는 하나 이상의 렌즈(431), 및 하나 이상의 렌즈(431)를 둘러싸는 렌즈 배럴(432)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(430)는 렌즈(431) 및 렌즈 배럴(432)의 적어도 일부가 카메라 하우징(410)의 커버(412)에 형성된 개구(4121)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(402)는, 렌즈(431)가 전자 장치(예: 도 3a 내지 3c의 전자 장치(300))의 하우징의 표면(예: 도 3c의 후면 플레이트(380))의 일부 영역을 통해 전자 장치(300)의 외부의 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈(431)가 노출되는 영역(예: 도 3b 및 도 3c의 카메라 영역(382))은 전자 장치(300)의 하우징(예: 도 3a 및 도 3b의 하우징(310))의 투명한 영역을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 카메라 어셈블리(430)는 하나 이상의 렌즈(431) 및 렌즈 배럴(432)을 포함하는 렌즈 어셈블리(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210))를 포함할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 분해 사시도이다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 카메라 하우징(410), 카메라 하우징(410) 내부에 배치되는 카메라 어셈블리(430), 카메라 하우징(410)의 적어도 일부(예: 측벽(420))를 둘러싸는 연성 회로 기판(470), 및 카메라 어셈블리(430)의 이동을 제한하는 고정 모듈(403)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 커버(412), 베이스(411) 및 상기 베이스(411)를 둘러싸는 측벽(420)을 포함할 수 있다. 커버(412)는 측벽(420)에 결합되고 측벽(420)과 함께 카메라 어셈블리(430)의 일부가 수용되는 공간을 형성할 수 있다. 커버(412)에는 카메라 어셈블리(430)의 렌즈(431)가 노출되는 개구(4121)가 형성될 수 있다. 베이스(411)에는 이미지 센서(415)가 배치될 수 있다. 이미지 센서(415)는 렌즈(431)와 광 축(L) 방향으로 정렬될 수 있다.
일 실시 예에서, 측벽에는 제1 코일(471), 제2 코일(472), 제3 코일(473), 제4 코일(474)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 코일, 제3 코일, 및 제4 코일은 측벽을 둘러싸는 연성 회로 기판(470)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 측벽(421)에는 제1 코일(471)이 위치하는 제1 개구 영역(4211)이 형성될 수 있다. 제1 개구 영역(4211)을 통해 제1 코일(471)이 카메라 하우징(410)의 내면에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 측벽(422)에는 제2 코일(472)이 위치하는 제2 개구 영역(4221)이 형성될 수 있다. 제2 개구 영역(4221)을 통해 제2 코일(472)이 카메라 하우징(410)의 내면에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 측벽(423)에는 제3 코일(473)이 위치하는 제3 개구 영역(4231)이 형성될 수 있다. 제3 개구 영역(4231)을 통해 제3 코일(473)이 카메라 하우징(410)의 내면에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 측벽(424)에는 제4 코일(474)이 위치하는 제4 개구 영역(4241)이 형성될 수 있다. 제4 개구 영역(4241)을 통해 제4 코일(474)이 카메라 하우징(410)의 내면에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)의 측벽에는 제2 요크 부재(476)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 요크 부재(476)는 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에 배치될 수 있다. 제2 요크 부재(476)는 슬라이딩 구조물(450)의 제2 마그넷(482)과 인력을 형성할 수 있다. 이로써, 슬라이딩 구조물(450)은 상기 인력에 의해 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에 밀착한 상태로 슬라이딩 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 회로 기판(470)은 제1 코일(471), 제3 코일(473), 및 제4 코일(474)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 회로 기판(470)은 제1 코일(471)이 제1 측벽(421)에 배치되고, 제3 코일(473)이 제3 측벽(423)에 배치되고, 제4 코일(474)이 제4 측벽(424)에 배치되도록 카메라 하우징(410)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 다양한 실시 예에서, 연성 회로 기판(470)은 제2 코일(472)을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 연성 회로 기판(470)은 카메라 하우징(410)의 측벽들(420)을 둘러싸도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(430)는 렌즈(431), 렌즈 배럴(432), 제1 마그넷(481), 제3 마그넷(483), 및 제4 마그넷(484)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 카메라 어셈블리(430)는 렌즈 어셈블리(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210))를 포함하고, 상기 렌즈 어셈블리는 렌즈(431) 및 렌즈 배럴(432)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(430)는 적어도 일부가 카메라 하우징(410) 내부에 수용될 수 있다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(430)의 측면(441, 442, 443, 444)은 카메라 하우징(410)의 측벽들(420)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(430)의 렌즈(431)의 일부 및 렌즈 배럴(432)의 일부는 커버(412)의 개구(4121)를 통해 z축 방향으로 더 돌출될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(430)의 측면에는 마그넷들(481, 483, 484)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 측면(441)에는 제1 마그넷(481)이 배치될 수 있다. 제1 마그넷(481)은 카메라 하우징(410)의 제1 측벽(421)에 배치되는 제1 코일(471)과 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제3 측면(443)에는 제3 마그넷(483)이 배치될 수 있다. 제3 마그넷(483)은 카메라 하우징(410)의 제3 측벽(423)에 배치되는 제3 코일(473)과 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다. 제4 측면(444)에는 제4 마그넷(484)이 배치될 수 있다. 제4 마그넷(484)은 카메라 하우징(410)의 제4 측벽(424)에 배치되는 제4 코일(474)과 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 자동 초점 조절 기능을 제공할 수 있다.
카메라 모듈(400)은 카메라 어셈블리(430)를 렌즈(431)의 광 축(L)을 기준으로 이동(예: L/-L 방향)시킴으로써, 자동 초점 조절 기능을 수행할 수 있다. 카메라 모듈(400)은 제1 코일(471)에 흐르는 전류를 제어함으로써, 카메라 어셈블리(430)의 광 축(L) 방향 위치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(481)와 제1 코일(471)은 서로 전자기적으로 상호 작용할 수 있다. 예를 들어, 제1 코일(471)은 제1 마그넷(481)이 형성하는 자기장 내부에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))는 제1 코일(471)을 통과하는 전류의 방향 및/또는 세기를 제어할 수 있다. 제1 마그넷(481)에는 전자기력(예: 로렌츠 힘)이 인가될 수 있다. 상기 전자기력에 의해, 카메라 어셈블리(430)는 렌즈(431)의 광 축(L) 방향으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지 센서(415)는 카메라 하우징(410)의 베이스(411)에 고정 배치되고, 렌즈(431)는 카메라 어셈블리(430)와 함께 광 축(L) 방향으로 이동(예: L/-L 방향)할 수 있다. 이로써, 렌즈(431)와 이미지 센서(415) 사이의 거리가 변화되고, 카메라 모듈(400)의 초점 거리가 달라질 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400) 및 전자 장치(300)는, 피사체의 거리에 따라 상기 초점 거리를 자동으로 또는 사용자의 선택에 의해 조절할 수 있다.
일 실시 예에서, 자동 초점 조절 기능과 관련하여, 카메라 모듈(400)은 카메라 어셈블리(430)의 광 축(L) 방향 이동을 제한할 수 있도록 구성되는 고정 모듈(403)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 고정 모듈(403)은 전자 장치(300) 및/또는 카메라 모듈(400)에 전원이 인가되지 않는 경우, 카메라 어셈블리(430)가 광 축 방향으로 이동하지 못하도록 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 고정 모듈(403)은 초점 조절 기능을 제한할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 고정 모듈(403)은 카메라 모듈(400)이 고정 초점 모드(fixed focus; FF)를 제공할 수 있도록 카메라 어셈블리(430)를 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 고정 모듈(403)은 제2 마그넷(482)을 포함하는 슬라이딩 구조물(450) 및 슬라이딩 구조물(450)을 구동하기 위한 제2 코일(472)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구조물(450)은 카메라 어셈블리(430)의 제2 측면(442)과 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마그넷(482)은 슬라이딩 구조물(450)과 함께 이동하도록 슬라이딩 구조물(450)에 형성되거나, 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 코일(472)은 제2 마그넷(482)이 형성하는 자기장 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 슬라이딩 구조물(450)은 광 축(L)에 수직한 방향(예: +y/-y축 방향)으로 슬라이딩 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400) 및/또는 전자 장치(300)는 제2 코일(472)에 흐르는 전류를 제어함으로써, 슬라이딩 구조물(450)을 슬라이딩 방향(예: 도 9의 슬라이드 방향(S))으로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 슬라이딩 구조물(450)의 고정 돌기(451)는 카메라 어셈블리(430)의 고정 홈(435)에 적어도 일부 수용될 수 있다. 일 실시예에 따라, 고정 돌기(451)가 고정 홈(435)에 삽입되는 경우, 카메라 어셈블리(430)는 광 축(L) 방향으로 이동(예: L/-L 방향)하지 못하고 고정될 수 있다. 이를 통해, 카메라 모듈(400)에 전원이 공급되지 않거나, 또는 카메라 모듈(400)이 고정 초점 모드일 때, 카메라 어셈블리(430)가 움직이는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 이미지 안정화 기능(OIS)을 제공할 수 있다. 이미지 안정화 기능과 관련하여, 일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제3 코일(473) 및 제4 코일(474)에 흐르는 전류를 제어함으로써, 카메라 어셈블리(430)를 광 축(L)에 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(430)는 도면을 기준으로 x-y 평면 상에서 x축(+x/-x) 또는 y축(+y/-y) 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제3 코일(473)은 제3 마그넷(483)과 전자기적으로 상호작용하여, 제3 마그넷(483) 및 카메라 어셈블리(430)에 x축 방향 또는 y축 방향 중 어느 하나로 작용하는 전자기력을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제4 코일(474)은 제4 마그넷(484)과 전자기적으로 상호작용하여, 제4 마그넷(484) 및 카메라 어셈블리(430)에 x축 방향 또는 y축 방향 중 다른 하나로 작용하는 전자기력을 형성할 수 있다. 이를 통해, 카메라 모듈(400)은, 전자 장치(300) 및/또는 카메라 모듈(400)에 작용하는 외란(예: 진동)에 대응하여 카메라 어셈블리(430)를 이동시켜 이미지를 안정화시킬 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 코일들(471, 472, 473, 474) 및 마그넷들(481, 482, 483, 484)의 배치를 도시한 도면이다. 도 7은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 코일들(471, 472, 473, 474) 및 마그넷들(481, 482, 483, 484)의 배치를 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 카메라 어셈블리(430)를 광 축(L)에 실질적으로 평행한 방향으로 이동시키는 초점 조절 기능, 렌즈 캐리어(433)를 광 축(L)에 실질적으로 수직한 방향으로 이동시키는 이미지 안정화 기능, 및/또는 카메라 어셈블리(430)를 광 축(L) 방향으로 고정시키는 고정 기능을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 상기 기능들과 관련하여, 복수의 마그넷들(481, 482, 483, 484), 및 복수의 코일들(471, 472, 473, 474)을 포함할 수 있다. 각 마그넷들(481, 482, 483, 484)은 각 코일들(471, 472, 473, 474)과 일대일로 상호작용하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 제1 측벽(421), 제1 측벽(421)과 마주보는 제3 측벽(423), 및 제1 측벽(421)과 제3 측벽(423) 사이를 연결하는 제2 측벽(422)과 제4 측벽(424)을 포함하고, 제4 측벽(424)과 제2 측벽(422)은 서로 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽(421)은 렌즈(431)를 기준으로 실질적으로 y축에 방향에 위치하고, 제2 측벽(422)은 렌즈(431)를 기준으로 실질적으로 x축 방향에 위치하고, 제3 측벽(423)은 렌즈(431)를 기준으로 실질적으로 -y축 방향에 위치하고, 제4 측벽(424)은 렌즈(431)를 기준으로 실질적으로 -x축 방향에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(430)는 제1 측벽(421)과 마주보는 제1 측면(441), 제2 측벽(422)과 마주보는 제2 측면(442), 제3 측벽(423)과 마주보는 제3 측벽(423), 및 제4 측벽(424)과 마주보는 제4 측면(444)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 측면(443) 및 제4 측면(444)은 적어도 일부가 카메라 어셈블리(430)에 포함된 렌즈 캐리어(433)에 의해 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)의 초점 조절 기능과 관련하여, 카메라 모듈(400)은 제1 코일(471), 및 제1 마그넷(481)을 포함할 수 있다. 제1 코일(471)은 카메라 하우징(410)의 제1 측벽(421)에 배치되고, 제1 마그넷(481)은 상기 제1 측벽(421)에 마주보는 카메라 어셈블리(430)의 제1 측면(441)에 배치될 수 있다. 제1 코일(471) 및 제1 마그넷(481)은 서로 부분적으로 마주보고, 제1 코일(471)은 제1 마그넷(481)이 형성하는 자기장 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)의 제어 회로(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260)), 및/또는 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 코일(471)에 흐르는 전류를 제어함으로써, 카메라 어셈블리(430)를 광 축(L) 방향으로 이동(예: L/-L 방향)시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)의 고정 기능과 관련하여, 카메라 모듈은 제2 코일(472), 및 제2 마그넷(482)을 포함할 수 있다. 제2 코일(472)은 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에 배치되고, 제2 마그넷(482)은 슬라이딩 구조물(450)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구조물(450) 및 제2 마그넷(482)은 카메라 어셈블리(430)의 제2 측면(442)과 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422) 사이에 배치될 수 있다. 제2 코일(472) 및 제2 마그넷(482)은 서로 부분적으로 마주보고, 제2 코일(472)은 제2 마그넷(482)이 형성하는 자기장 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)의 제어 회로(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260)), 및/또는 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제2 코일(472)에 흐르는 전류를 제어함으로써, 슬라이딩 구조물(450)의 고정 돌기(451)를 카메라 어셈블리(430)의 고정 홈(435)에 삽입 및/또는 탈거시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서, 고정 돌기(451) 및 고정 홈(435)은 하나의 예시이며, 슬라이딩 구조물(450) 및 카메라 어셈블리(430)의 결합은 도면에 도시된 바로 한정되지 않는다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(430)에는 제1 결합부가 형성되고, 슬라이딩 구조물(450)에는 제2 결합부가 형성될 수 있다. 상기 제1 결합부 및 상기 제2 결합부는 서로 결합된 상태에서 카메라 어셈블리(430)의 초점 조절 기능이 제한되는 다양한 형상 및/또는 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 고정 홈(435)은 카메라 어셈블리(430)의 제2 측면(442)에 돌출된 제1 돌출 부분(4351) 및 제2 돌출 부분(4352)에 의해 형성될 수 있다. 제1 돌출 부분(4351) 및 제2 돌출 부분(4352)은 렌즈(431)의 광 축(L) 방향으로 볼 때 서로 이격된 위치(예: z축 방향으로 이격된 위치)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 고정 홈(435)은 제1 돌출 부분(4351) 및 제2 돌출 부분(4352) 사이의 공간을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 고정 홈(435)은 도면에 도시된 바로 제한되지 않으며, 슬라이딩 구조물(450)의 고정 돌기(451)가 수용될 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제1 결합부(예: 고정 홈(435)) 및 제2 결합부(예: 고정 돌기(451))가 분리된 가변 초점 모드, 및 제1 결합부 및 제2 결합부가 결합된 고정 초점 모드를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(400)은 가변 초점 모드에서, 제1 코일(471)을 이용하여 카메라 어셈블리(430)를 상기 광 축 방향으로 이동시키도록 구성되고, 고정 초점 모드를 제공하기 위해 상기 제2 코일(472)을 이용하여 제2 결합부가 제1 결합부에 결합되도록 슬라이딩 구조물(450)을 이동시키도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)의 이미지 안정화 기능과 관련하여, 카메라 모듈(400)은 제3 코일(473), 및 제3 마그넷(483)을 포함할 수 있다. 제3 코일(473)은 카메라 하우징(410)의 제3 측벽(423)에 배치되고, 제3 마그넷(483)은 상기 제3 측벽(423)에 마주보는 카메라 어셈블리(430)의 제3 측면(443)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 측면(443) 및 제3 마그넷(483)은 카메라 어셈블리(430)에 포함된 렌즈 캐리어(433)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 캐리어(433)는 카메라 어셈블리(430)에 포함되어 초점 조절 기능이 수행될 때, 카메라 어셈블리(430)의 다른 부분과 함께 광 축(L) 방향으로 이동할 수 있고, 또한, 이미지 안정화 기능이 수행될 때, 카메라 어셈블리(430)의 다른 부분과는 독립적으로 광 축(L)에 실질적으로 수직한 방향(예: +y/-y축 방향)으로 이동할 수 있다. 제3 코일(473) 및 제3 마그넷(483)은 서로 부분적으로 마주보고, 제3 코일(473)은 제3 마그넷(483)이 형성하는 자기장 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)의 제어 회로(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260)), 및/또는 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제3 코일(473)에 흐르는 전류를 제어함으로써, 카메라 어셈블리(430)를 +y/-y축 방향으로 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)의 이미지 안정화 기능과 관련하여, 카메라 모듈(400)은 제4 코일(474), 및 제4 마그넷(484)을 포함할 수 있다. 제4 코일은 카메라 하우징(410)의 제4 측벽(424)에 배치되고, 제4 마그넷(484)은 상기 제4 측벽(424)에 마주보는 카메라 어셈블리(430)의 제4 측면(444)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제4 측면(444)의 일부 및 제4 마그넷(484)은 카메라 어셈블리(430)에 포함된 렌즈 캐리어(433)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 캐리어(433)는 카메라 어셈블리(430)에 포함되어 초점 조절 기능이 수행될 때, 카메라 어셈블리(430)의 다른 부분과 함께 광 축(L) 방향으로 이동할 수 있고, 또한, 이미지 안정화 기능이 수행될 때, 카메라 어셈블리(430)의 다른 부분과는 독립적으로 광 축(L)에 실질적으로 수직한 방향(예: +x/-x축 방향)으로 이동할 수 있다. 제4 코일(474) 및 제4 마그넷(484)은 서로 부분적으로 마주보고, 제4 코일(474)은 제4 마그넷(484)이 형성하는 자기장 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)의 제어 회로(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260)), 및/또는 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제4 코일(474)에 흐르는 전류를 제어함으로써, 카메라 어셈블리(430)를 +x/-x축 방향으로 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)의 제1 측벽(421)에는 제1 요크 부재(475)가 배치될 수 있다. 제1 요크 부재(475)는 제1 마그넷(481)과 인력을 형성할 수 있다. 카메라 어셈블리(430)에는 제1 마그넷(481)과 제1 요크 부재(475) 사이의 인력에 의해 카메라 하우징(410)의 제1 측벽(421)에 가까워지는 힘이 인가될 수 있다. 이로써, 제1 마그넷(481)의 양 측에 배치된 복수의 제1 볼(434)들은 카메라 하우징(410)의 제1 측벽(421)에 밀착되어 구를 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 요크 부재(475)는 제1 마그넷(481) 및 제1 코일(471)의 자기장을 차폐할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에는 제2 요크 부재(476)가 배치될 수 있다. 제2 요크 부재(476)는 슬라이딩 구조물(450)의 제2 마그넷(482)과 인력을 형성할 수 있다. 슬라이딩 구조물(450)에는 제2 마그넷(482)과 제2 요크 부재(476) 사이의 인력에 의해 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에 가까워지는 힘이 인가될 수 있다. 예를 들면, 슬라이딩 구조물(450)에 포함된 복수의 제2 볼(464)들은 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에 밀착되어 구를 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 요크 부재(476)는 제2 마그넷(482) 및 제2 코일(472)의 자기장을 차폐할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 코일(471) 및 제2 코일(472)은 서로 이웃하는 제1 측벽(421) 및 제2 측벽(422)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 요크 부재(475) 및 제2 요크 부재(476)에 의해 카메라 어셈블리(430) 및 슬라이딩 구조물(450)은 각각 제1 측벽(421) 및 제2 측벽(422)에 가까워지는 방향으로 가압될 수 있다. 따라서, 제1 코일(471) 및 제2 코일(472)은 서로 마주보는 측벽에 배치되기 보다, 서로 이웃하는 측벽에 배치되는 것이 유리할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 코일(473) 및 제4 코일(474)은 각각 y축 방향 및 x축 방향으로 렌즈 캐리어(433)를 구동시키도록, 서로 이웃하는 제3 측벽 및 제4 측벽에 배치될 수 있다.
일 실시 예들에 따른 카메라 모듈(400)의 코일들(471, 472, 473, 474) 및 마그넷들(481, 482, 483, 484)은 반드시 도면에 도시된 배치로 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서, 제1 코일(471) 및 제2 코일(472)이 서로 마주보고 제3 코일(473) 및 제4 코일(474)이 서로 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제3 코일(473) 및 제4 코일(474) 중 어느 하나는 대응되는 마그넷과 솔레노이드 타입으로 구동되고 다른 하나는 로렌츠 타입으로 구동되도록 구성될 수 있다. 이 경우, 제3 코일(473) 및 제4 코일(474)이 서로 마주보도록 배치되어도 렌즈 캐리어(433)를 서로 수직한 두 개의 방향으로 구동시킬 수 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 제3 코일(473) 및 제3 마그넷(483)은, 제3 코일(473) 및 제3 마그넷(483) 사이에 인력 또는 척력이 형성되도록, 솔레노이드 타입으로 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서, 제3 코일(473) 및 제3 마그넷(483)은 로렌츠 타입으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 코일(473)은 렌즈 캐리어(433)의 x축 방향으로의 이동과 관련될 수 있다. 이 때, 제3 마그넷(483)은 N극과 S극이 구동 방향으로 배열되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, N극 및 S극은 x축 방향으로 배열될 수 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 제4 코일(474) 및 제4 마그넷(484)은, 제4 코일(474) 및 제4 마그넷(484) 사이에 인력 또는 척력이 형성되도록, 솔레노이드 타입으로 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서, 제4 코일(474) 및 제4 마그넷(484)은 로렌츠 타입으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 코일(474)은 렌즈 캐리어(433)의 y축 방향으로의 이동과 관련될 수 있다. 이 때, 제4 마그넷(484)은 N극과 S극이 구동 방향으로 배열되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, N극 및 S극은 y축 방향으로 배열될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 렌즈 캐리어(433)는, 렌즈 캐리어(433)에 형성된 마그넷의 형태에 따라 광 축(L)에 수직한 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 캐리어(433)는 마그넷(483, 484)의 N극 부분과 S극 부분이 배열된 방향으로 이동할 수 있다.
예를 들어, 제3 마그넷(483)의 N극 부분과 S극 부분이 y축 방향으로 배열되고, 제3 코일(473)과 마주보는 제3 마그넷(483)의 대향면이 하나의 극성인 경우, 렌즈 캐리어(433)는 제3 코일(473)에 의해 y축 방향으로 이동할 수 있다.
예를 들어, 제4 마그넷(484)의 N극 부분과 S극 부분이 x축 방향으로 배열되고, 제4 코일(474)과 마주보는 제4 마그넷(484)의 대향면이 하나의 극성인 경우, 렌즈 캐리어(433)는 제4 코일(474)에 의해 x축 방향으로 이동할 수 있다.
예를 들어, 제3 마그넷(483)의 N극 부분과 S극 부분이 x축 방향으로 배열되고, 제3 코일(473)과 마주보는 제3 마그넷(483)의 대향면이 두 개의 극성인 경우, 렌즈 캐리어(433)는 제3 코일(473)에 의해 x축 방향으로 이동할 수 있다.
예를 들어, 제4 마그넷(484)의 N극 부분과 S극 부분이 y축 방향으로 배열되고, 제4 코일(474)과 마주보는 제4 마그넷(484)의 대향면이 두 개의 극성인 경우, 렌즈 캐리어(433)는 제4 코일(474)에 의해 y축 방향으로 이동할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 슬라이딩 구조물(450)을 구동시키는 다양한 구동부를 포함할 수 있다. 상기 구동부는 도면에 도시된 바와 같이 제2 코일(472) 및 제2 마그넷(482)을 포함할 수 있다. 제2 코일(472)은 카메라 하우징(410)에 위치하거나, 또는 슬라이딩 구조물(450)에 위치할 수 있다. 제2 마그넷(482)은 카메라 하우징(410)에 위치하거나 또는 슬라이딩 구조물(450)에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 구동부는 스텝 모터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 구동부는 슬라이딩 구조물(450)과 스텝 모터를 연결하는 랙-피니언 기어를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 슬라이딩 구조물(450)은 형상 기억 합금을 포함할 수 있다. 형상 기억 합금은 슬라이딩 구조물(450)의 고정 돌기(451)가 고정 홈(435)에 수용된 상태(예: 제1 상태, 락 상태) 및 고정 홈(435)으로부터 이탈된 상태(예: 제2 상태, 언락 상태)를 각각 기억할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 초점 조절 기능과 관련된 동작을 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(430)는 카메라 하우징(410) 내부에서 광 축(L) 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 카메라 모듈(400)은 카메라 어셈블리(430)에 배치되는 제1 마그넷(481), 및 카메라 하우징(410)의 적어도 일부에 배치되는 제1 코일(471)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(400)은 제1 마그넷(481)의 자기장을 감지하도록 구성되는 제1 홀 센서(491) 및 제1 홀 센서(491)로부터 감지된 신호에 기반하여 제1 마그넷(481) 및 카메라 어셈블리(430)의 위치를 검출하는 제어 회로를 포함할 수 있다. 제어 회로는 제1 코일(471)에 흐르는 전류의 세기 및/또는 방향을 제어함으로써, 카메라 어셈블리(430)의 광 축(L) 방향 위치를 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 카메라 어셈블리(430)를 광 축(L) 방향으로 이동시킴으로써, 이미지 센서(415)와 렌즈(431) 사이의 거리를 조절하여 초점을 조절할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(415)는 카메라 하우징(410)의 베이스(411)에 위치하고, 렌즈(431)는 카메라 어셈블리(430)와 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 카메라 하우징(410)의 베이스(411)에는 이미지 센서(415)와 전기적으로 연결되는 회로 기판(414)이 위치할 수 있다. 도면을 참조하면, 카메라 어셈블리(430)와 이미지 센서(415) 사이의 간격(g)이 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따라, 카메라 어셈블리(430)와 카메라 하우징(410) 사이에는 복수의 제1 볼(예: 도 7의 제1 볼(434))들이 배치되고, 상기 복수의 제1 볼들은 이동하는 카메라 어셈블리(430)에 구름 마찰력을 제공할 수 있다. 또한, 카메라 하우징(410)의 제1 측벽(421)에는 제1 요크 부재(예: 도 6의 제1 요크 부재(475))가 배치되어, 제1 요크 부재와 카메라 어셈블리(430)의 제1 마그넷(481) 사이에는 인력이 형성될 수 있다. 상기 인력에 의해 카메라 어셈블리(430)는 제1 측벽(421)을 향해 가압될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 볼(434)들은 카메라 어셈블리(430)가 움직일 때, 카메라 하우징(410)의 제1 측벽(421) 및 카메라 어셈블리(430)의 제1 측면(441)에 더 밀착하여 구를 수 있다.
도 9은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 제1 상태 및 제2 상태 각각의 고정 모듈을 도시한 도면이다. 도 10은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)을 도시한 도면이다.
도 9의(a)는 제1 상태(예: 락 상태)에서의 고정 모듈을 도시하고, 도 9의(b)는 제2 상태(예: 언락 상태)에서의 고정 모듈을 도시한다.
일 실시 예에서, 슬라이딩 구조물(450)은 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(예: 도 5a 및 도 5b의 제2 측벽(422))과 카메라 어셈블리(430)의 제2 측면(442) 사이에 위치할 수 있다. 슬라이딩 구조물(450)은 슬라이딩 방향(S)으로 슬라이딩 이동할 수 있다. 예를 들면, 슬라이딩 방향(S)은 y축에 실질적으로 평행한 방향이고 렌즈(431)의 광 축(L)에 실질적으로 수직한 방향일 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이딩 구조물(450)은 제1 슬라이딩 방향(①)으로 돌출된 고정 돌기(451), 및 제2 마그넷(482)을 포함할 수 있다. 제2 마그넷(482)은 슬라이딩 구조물(450)과 함께 슬라이딩하도록 슬라이딩 구조물(450)에 결합 및/또는 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 마그넷(482)은 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에 배치된 제2 코일(472)과 전자기적으로 상호작용할 수 있다. 예를 들어, 제2 코일(472)은 제2 마그넷(482)이 형성하는 자기장 내부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(430)의 측면에는 고정 돌기(451)가 수용되는 고정 홈(435)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 고정 홈(435)은 카메라 어셈블리(430)의 제2 측면(442)에 돌출된 제1 돌출 부분(4351) 및 제2 돌출 부분(4352)에 의해 형성될 수 있다. 제1 돌출 부분(4351) 및 제2 돌출 부분(4352)은 렌즈(431)의 광 축(L) 방향으로 볼 때 서로 이격된 위치(예: z축 방향으로 이격된 위치)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 고정 홈(435)은 제1 돌출 부분(4351) 및 제2 돌출 부분(4352) 사이의 공간을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 고정 홈(435)은 도면에 도시된 형상으로 제한되지 않으며, 슬라이딩 구조물(450)의 고정 돌기(451)가 제1 슬라이딩 방향(①)으로 삽입될 수 있고 고정 돌기(451)를 광 축(L) 방향으로 구속할 수 있는 다양한 형상을 포함할 수 있다.
도 9의(a)를 참조하면, 제1 상태(예: 락 상태)에서, 고정 돌기(451)는 제1 돌출 부분(4351) 및 제2 돌출 부분(4352) 사이에 수용될 수 있다. 고정 돌기(451)를 기준으로 볼 때, 제1 돌출 부분(4351)은 광 축(L) 방향 일 측(+z축 방향)에 위치하고 제2 돌출 부분(4352)은 광 축(L) 방향 타 측(-z축 방향)에 위치할 수 있다. 락 상태에서, 카메라 어셈블리(430)는 광 축(L) 방향으로 구속될 수 있다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(430)는 제1 돌출 부분(4351)이 고정 돌기(451)에 접촉함으로써, 양의 광 축 방향(예: +z축 방향)으로 이동이 제한될 수 있다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(430)는 제2 돌출 부분(4352)이 고정 돌기(451)에 접촉함으로써, 음의 광 축 방향(예: -z축 방향)으로 이동이 제한될 수 있다. 예를 들어, 락 상태에서 카메라 어셈블리(430)는 광 축(L) 방향으로 고정될 수 있다. 카메라 어셈블리(430)와 이미지 센서(415) 사이의 거리가 일정하게 유지될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은 락 상태에서 렌즈(431)와 이미지 센서(415) 사이의 거리가 고정된 고정 초점 모드를 제공할 수 있다. 예를 들어, 락 상태에서 카메라 모듈(400)은 고정된 초점을 가질 수 있다.
도 9의(b)를 참조하면, 제2 상태(예: 언락 상태)에서, 고정 돌기(451)는 제1 돌출 부분(4351) 및 제2 돌출 부분(4352) 사이에 수용되지 않을 수 있다. 언락 상태에서, 고정 돌기(451)는 고정 홈(435)으로부터 이탈된 상태일 수 있다. 언락 상태에서, 카메라 어셈블리(430)는 렌즈(431)의 광 축(L) 방향으로 이동할 수 있다. 카메라 모듈(400)은 언락 상태에서 카메라 모듈(400)을 광 축(L) 방향으로 이동시킴으로써, 렌즈(431)와 이미지 센서(415) 사이의 거리를 제어할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)의 제어 회로는 제1 코일(471)을 제어함으로써 카메라 어셈블리(430)를 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(400)은 다양한 초점 거리를 제공하는 가변 초점 모드를 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제2 코일(472)을 이용하여 제1 상태(예: 락 상태) 또는 제2 상태(예: 언락 상태)로 이동할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은 슬라이딩 구조물(450)을 슬라이딩 방향(S)으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)의 제어 회로(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))는 제2 코일(472)에 인가되는 전류의 방향 및/또는 세기를 제어함으로써, 슬라이딩 구조물(450)의 고정 돌기(451)가 카메라 어셈블리(430)의 고정 홈(435)에 수용되거나 이탈되도록 슬라이딩 구조물(450)을 이동시킬 수 있다.
예를 들어, 카메라 모듈(400)은 제2 상태(예: 언락 상태)에서 제1 상태(예: 락 상태)로 이동할 때, 슬라이딩 구조물(450)의 고정 돌기(451)가 카메라 어셈블리(430)의 고정 홈(435)에 수용되도록 슬라이딩 구조물(450)을 제1 슬라이딩 방향(①)(예: -y축 방향)으로 제어할 수 있다.
예를 들어, 카메라 모듈(400)은 제1 상태(예: 락 상태)에서 제2 상태(예: 언락 상태)로 이동할 때, 슬라이딩 구조물(450)의 고정 돌기(451)가 카메라 어셈블리(430)의 고정 홈(435)으로부터 이탈하도록 슬라이딩 구조물(450)을 제2 슬라이딩 방향(②)(예: y축 방향)으로 제어할 수 있다.
도 10을 참조하면, 고정 모듈(403)은 슬라이딩 구조물(450), 제2 코일(472), 제2 요크 부재(476), 및 가이드 구조(405)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 고정 모듈(403)은 슬라이딩 구조물(450), 제2 코일(472), 및 제2 요크 부재(476)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 슬라이딩 구조물(450)은 카메라 어셈블리(430)의 제2 측면(442)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 슬라이딩 구조물(450)에는 제2 마그넷(482), 가이드 레일(455), 및 고정 돌기(451)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 마그넷(482)은 제1 극성(예: N극)을 가지는 제1 영역(482a), 및 제2 극성(예: S극)을 가지는 제2 영역(482b)을 포함할 수 있다. 제1 영역(482a) 및 제2 영역(482b)은 슬라이딩 방향으로 이웃하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 코일(472)은 제2 마그넷(482)이 형성하는 자기장 내부에 배치될 수 있다. 제2 코일(472)은 적어도 부분적으로 제2 마그넷(482)과 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제2 코일(472)에 전류가 인가되는 경우, 제2 마그넷(482)과 슬라이딩 구조물(450)에는 슬라이딩 방향으로 작용하는 전자기력이 인가될 수 있다. 상기 전자기력은 카메라 하우징(410)에 고정된 제2 코일(472)에 대해 제2 마그넷(482)과 슬라이딩 구조물(450)이 슬라이딩 방향(S)으로 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제2 마그넷(482)의 자기장을 감지하기 위한 제2 홀 센서(492) 및 제2 코일(472)을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제어 회로는 제2 홀 센서(492)로부터 감지된 신호에 기반하여, 제2 마그넷(482)의 위치를 검출할 수 있다. 예를 들어, 제2 홀 센서(492)로부터 감지된 신호는 피드백 신호일 수 있다. 제어 회로는 검출된 제2 마그넷(482)의 위치에 기반하여, 제2 마그넷(482)이 지정된 위치로 이동하도록 제2 코일(472)에 흐르는 전류를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로는 제2 코일(472)에 흐르는 전류의 방향 및/또는 세기를 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 요크 부재(476)는 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에 배치될 수 있다. 제2 요크 부재(476)는 제2 코일(472) 및/또는 제2 마그넷(482)으로부터 형성되는 자기장을 차폐할 수 있다. 제2 요크 부재(476)와 제2 마그넷(482) 사이에는 제2 코일(472)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 요크 부재(476)와 제2 마그넷(482) 사이에는 인력이 형성될 수 있다. 상기 인력에 의해, 슬라이딩 구조물(450)은 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)을 향하는 방향으로 가압될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제2 볼(464)들은 슬라이딩 구조물(450)이 움직일 때, 가이드 레일(455) 및 카메라 하우징(410)의 측벽(예: 제2 측벽(422))의 적어도 일부에 밀착되어 구를 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이딩 구조물(450)은 슬라이딩 방향(S)으로 돌출된 고정 돌기(451)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 고정 돌기(451)는 제1 슬라이딩 방향(①)으로 돌출되고, 카메라 어셈블리(430)의 고정 홈(435)은 제2 상태(예: 언락 상태)에서 볼 때, 슬라이딩 구조물(450)로부터 제1 슬라이딩 방향(①)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 돌기(451)는 카메라 어셈블리(430)에 형성되는 고정 홈(435)에 수용되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 상태(예: 락 상태)에서, 고정 돌기(451)의 적어도 일부는 고정 홈(435)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 락 상태에서, 고정 돌기(451)의 적어도 일부는 제1 돌출 부분(4351) 및 제2 돌출 부분(4352) 사이에 수용될 수 있다.
일 실시 예에서, 고정 돌기(451)의 주변 영역은 슬라이딩 구조물(450)의 슬라이딩 이동을 제한하는 스토퍼 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)이 제2 상태(예: 언락 상태)로부터 제1 상태(예: 락 상태)로 이동할 때, 슬라이딩 구조물(450)은 고정 돌기(451)의 주변 영역이 제1 돌출 부분(4351) 및/또는 제2 돌출 부분(4352)에 접촉할 때까지 슬라이딩될 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이딩 구조물(450)에는 가이드 레일(455)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 레일(455)은 가이드 부재(예: 도 12의 가이드 부재(460))와 함께 슬라이딩 구조물의 슬라이딩 방향(S)을 가이드할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 레일(455)에는 복수의 제2 볼(464)들이 배치될 수 있다. 상기 복수의 제2 볼(464)들의 적어도 일부는 가이드 레일(455)의 내부에 위치할 수 있고 가이드 레일(455)의 일부 영역과 접촉하면서 구르도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(455)은 슬라이딩 방향으로 길게 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 고정 돌기(451) 및/또는 고정 홈(435)은 하나의 예시이며, 슬라이딩 구조물(450) 및/또는 카메라 어셈블리(430)의 결합은 도면에 도시된 바로 한정되지 않는다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(430)에는 제1 결합부가 형성되고, 슬라이딩 구조물(450)에는 제2 결합부가 형성될 수 있다. 상기 제1 결합부 및 상기 제2 결합부는 서로 결합된 상태에서 카메라 어셈블리(430)의 초점 조절 기능이 제한되는 다양한 형상 및/또는 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제1 결합부 및 제2 결합부가 분리된 가변 초점 모드, 및 제1 결합부 및 제2 결합부가 결합된 고정 초점 모드를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(400)은 가변 초점 모드에서, 제1 코일(471)을 이용하여 카메라 어셈블리(430)를 상기 광 축 방향으로 이동시키도록 구성되고, 고정 초점 모드로 이동하기 위해 상기 제2 코일(472)을 이용하여 제2 결합부가 제1 결합부에 결합되도록 슬라이딩 구조물(450)을 이동시키도록 구성될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 슬라이딩 구조물(450)을 도시한 도면이다. 도 12는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)을 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 슬라이딩 구조물(450)은 제2 코일(472)과 전자기적으로 상호작용하는 제2 마그넷(482), 슬라이딩 방향(S)으로 돌출된 부분을 포함하는 고정 돌기(451), 및 가이드 레일(455)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이딩 구조물(450)은 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)과 적어도 일부 마주보는 대향면(450a)을 포함할 수 있다. 대향면(450a)에는 제2 마그넷(482), 및 가이드 레일(455)이 형성될 수 있다. 제2 마그넷(482)은 제1 극성인 제1 영역(482a) 및 제2 극성인 제2 영역(482b)이 서로 슬라이딩 방향(S)으로 이웃하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마그넷(482)은 제1 영역(482a) 및 제2 영역(482b)이 제2 코일(472)과 마주보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 레일(455)은 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에 형성되는 가이드 부재(460)와 대응되는 위치를 포함하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(455)에는 가이드 부재(460)가 수용될 수 있다. 슬라이딩 구조물(450)은 가이드 부재(460)가 가이드 레일(455)에 수용된 상태로 슬라이딩 이동할 수 있다. 가이드 레일(455)은 슬라이딩 방향(S)으로 길게 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(460)는 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에 형성될 수 있다. 가이드 부재(460)에는 복수의 제2 볼(464)들이 수용되는 리세스가 형성될 수 있다. 복수의 제2 볼(464)들은 리세스에 적어도 일부분이 수용되고, 리세스 내부에서 구르도록 구성될 수 있다. 복수의 제2 볼(464)들은 슬라이딩 구조물(450)이 슬라이딩될 때, 가이드 레일(455)의 일부 영역과 접촉을 유지하면서 구를 수 있다. 이와 같이, 복수의 제2 볼(464)들은 슬라이딩 구조물(450)에 구름 마찰력을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 레일(455)은 제1 슬라이딩 방향(①) 일 측으로 개방된 제1 가이드 레일(456), 제2 슬라이딩 방향(②)으로 개방된 제2 가이드 레일(457), 및 -z축 방향으로 개방된 제3 가이드 레일(458)을 포함할 수 있다. 제1 가이드 레일(456), 제2 가이드 레일(457), 및 제3 가이드 레일(458)은 각각 슬라이딩 방향으로 길게 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 가이드 레일(456) 및 제2 가이드 레일(457)은 제2 마그넷(482)을 사이에 두고 각각 제1 슬라이딩 방향(①), 및 제2 슬라이딩 방향(②)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 부재(460)는 제1 가이드 레일(456)에 수용되는 제1 가이드 부재(461), 제2 가이드 레일(457)에 수용되는 제2 가이드 부재(462), 및 제3 가이드 레일(458)에 수용되는 제3 가이드 부재(463)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 가이드 부재(461), 제2 가이드 부재(462), 및 제3 가이드 부재(463) 각각에는 하나 이상의 제2 볼(464)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 가이드 레일(456)의 제1 벽(4561)은 슬라이딩 구조물(450)의 제1 슬라이딩 방향(①)으로의 이동을 제한하는 스토퍼로 기능할 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구조물(450)은 제1 가이드 레일(456)의 제1 벽(4561)이 제1 가이드 부재(461)에 접촉할 때까지 제1 슬라이딩 방향(①)으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 가이드 레일(457)의 제2 벽(4571)은 슬라이딩 구조물(450)의 제2 슬라이딩 방향(②)으로의 이동을 제한하는 스토퍼로 기능할 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구조물(450)은 제2 가이드 레일(457)의 제2 벽(4571)이 제2 가이드 부재(462)에 접촉할 때까지 제2 슬라이딩 방향(②)으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 가이드 레일(458)의 제3 벽(4581) 및 이와 마주보는 제4 벽(4582)은 슬라이딩 구조물(450)의 슬라이딩 방향(S)의 이동 범위를 제한하는 스토퍼로 기능할 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구조물(450)은, 제3 가이드 부재(463)가 제3 벽(4581) 및 제4 벽(4582) 사이에 위치하는 범위에서 슬라이딩될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 가이드 레일(456)의 제1 벽(4561)에는 제1 고정 마그넷(4562)이 형성되고, 제1 가이드 부재(461)에는 제1 고정 마그넷(4562)과 슬라이딩 방향(S)으로 마주보는 제1 대응 고정 마그넷(4611)이 형성될 수 있다. 제1 고정 마그넷(4562) 및 제1 대응 고정 마그넷(4611)은 서로 인력을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 상태(예: 언락 상태)로부터 제1 상태(예: 락 상태)로 이동할 때, 슬라이딩 구조물은 제1 슬라이딩 방향으로 이동하고, 고정 돌기(451)는 고정 홈(435)에 삽입될 수 있다. 락 상태에서, 제1 가이드 부재(461)는 제1 고정 마그넷(4562)과 제1 대응 고정 마그넷(4611) 사이의 인력에 의해 제1 가이드 레일(456)의 제1 벽(4561)에 접촉을 유지할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 상태(예: 락 상태)로부터 제2 상태(예: 언락 상태)로 이동할 때, 슬라이딩 구조물(450)은 제2 슬라이딩 방향(②)으로 이동하고, 고정 돌기(451)는 고정 홈(435)으로부터 이탈할 수 있다. 언락 상태에서, 제2 가이드 부재(462)는 제2 고정 마그넷(4572)과 제2 대응 고정 마그넷(4621) 사이의 인력에 의해 제2 가이드 레일(457)의 제2 벽(4571)에 접촉을 유지할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은, 카메라 어셈블리(430)가 광 축(L) 방향으로 이동하는 것을 방지하도록, 슬라이딩 구조물(450)의 고정 돌기(451)가 카메라 어셈블리(430)의 고정 홈(435)에 삽입된 락 상태를 포함할 수 있다.
예를 들어, 카메라 모듈의 제1 상태(예: 락 상태)는, 전자 장치(300)와 카메라 모듈(400)에 전원이 차단된 상태, 전자 장치(300)에는 전원이 공급되지만 카메라 모듈(400)에는 전원이 차단된 상태, 또는 고정 초점 모드인 상태를 포함할 수 있다.
전자 장치(300)와 카메라 모듈(400) 각각에 전원이 차단된 경우, 제2 코일(472)에는 전류가 인가되지 않으므로, 슬라이딩 구조물(450)이 락 상태를 유지하지 못할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(400)은 제2 코일(472)에 전류가 인가되지 않는 경우 언락 상태일 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은 슬라이딩 구조물(450)에 배치된 제1 고정 마그넷(4562)과 카메라 하우징(410)에 배치된 제1 대응 고정 마그넷(4611)을 포함하여, 전원이 차단된 상태에서도 제1 상태(예: 락 상태)를 유지하도록 구성될 수 있다. 이를 통해, 카메라 모듈(400)은 전자 장치(300)나 카메라 모듈(400)에 전원이 차단된 경우에도, 락 상태를 유지할 수 있다. 예를 들면, 제2 상태(예: 언락 상태)로 이동하기 위해, 제2 코일(472)에는 제1 고정 마그넷(4562) 및 제1 대응 고정 마그넷(4611)의 인력보다 더 큰 전자기력을 형성할 수 있는 전류가 요구될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 가이드 레일(457)의 제2 벽(4571)에는 제2 고정 마그넷(4572)이 형성되고, 제2 가이드 부재(462)에는 제2 고정 마그넷(4572)과 슬라이딩 방향(S)으로 마주보는 제2 대응 고정 마그넷(4621)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 고정 마그넷(4572)과 제2 대응 고정 마그넷(4621)에는 인력이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 고정 마그넷(4572)과 제2 대응 고정 마그넷(4621)은 슬라이딩 구조물(450)을 언락 상태로 유지시킬 수 있다.
예를 들어, 제1 고정 마그넷(4562)과 제1 대응 고정 마그넷(4611)은 슬라이딩 구조물(450)의 제1 상태(예: 락 상태)를 유지시키고, 제2 고정 마그넷(4572)과 제2 대응 고정 마그넷(4621)은 슬라이딩 구조물(450)의 제2 상태(예: 언락 상태)를 유지시킬 수 있다. 예를 들면, 카메라 하우징(410)의 적어도 일부는 슬라이딩 구조물(450)의 위치를 고정시키는 디텐트(detent) 기능을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 고정 마그넷(4572)과 제2 대응 고정 마그넷(4621)에는 척력이 형성될 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구조물(450)은 제2 코일(472)에 전류가 인가되지 않은 경우, 상기 척력에 의해 제1 슬라이딩 방향(①)으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은 제2 코일(472)에 전류가 인가되지 않은 경우 제1 상태(예: 락 상태)이고, 전류가 인가된 경우 제2 상태(예: 언락 상태)이도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(400) 및/또는 전자 장치(300)에 전원이 차단된 경우에도, 제1 상태(예: 락 상태)를 유지할 수 있다. 또한, 카메라 모듈(400)에 전원이 공급된 경우, 제2 코일(472)에 전류가 인가되어, 카메라 모듈(400)은 제2 상태(예: 언락 상태)이고 카메라 어셈블리(430)의 초점 조절 기능이 작동할 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 제2 코일(472)에 전류가 인가되지 않는 상태가 제1 상태(예: 락 상태)이거나 또는 제2 상태(예: 언락 상태)일 수 있다. 각각의 경우에 카메라 하우징(410)은 제1 고정 마그넷(4562), 제1 대응 고정 마그넷(4611), 제2 고정 마그넷(4572), 및 제2 대응 고정 마그넷(4621)을 포함하여, 슬라이딩 구조물(450)의 적절한 디텐트를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 슬라이딩 구조물(450)을 디텐트 함으로써, 전원이 차단된 상태에서도 제1 상태(예: 락 상태) 또는 제2 상태(예: 언락 상태)를 유지할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제2 마그넷(482)의 위치를 감지하도록 구성되는 제2 홀 센서(492)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 홀 센서(492)는 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(400) 및/또는 전자 장치(300)는 제2 홀 센서(492)에서 수신된 신호에 기반하여 슬라이딩 구조물(450)의 위치를 검출하고 피드백 제어를 수행할 수 있다. 예를 들어, 외란(예: 낙하 충격)에 의해 슬라이딩 구조물(450)이 지정된 위치를 이탈한 경우, 슬라이딩 구조물(450)을 지정된 위치로 이동시키도록 제2 코일(472)을 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 슬라이딩 구조물(450)의 디텐트 방식은 도면에 도시된 마그넷을 이용하는 것으로 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 슬라이딩 구조물(450)을 디텐트하기 위한 다양한 구조를 포함할 수 있다.
예를 들어, 카메라 모듈(400)은 제2 마그넷과 인력을 형성하며 제1 가이드 레일(456) 및/또는 제2 가이드 레일(457)에 배치되는 홀딩 요크(미도시)를 포함할 수 있다. 홀딩 요크(미도시)는 슬라이딩 방향으로 볼 때, 제2 마그넷(482)을 사이에 두고 한 쌍으로 배치될 수 있다. 한 쌍의 홀딩 요크 중 어느 하나는, 제1 상태(예: 락 상태)에서 제2 마그넷(482)과 접촉하고, 슬라이딩 구조물(450)은 제1 상태로 고정될 수 있다. 한 쌍의 홀딩 요크 중 다른 하나는, 제2 상태(예: 언락 상태)에서 제2 마그넷(482)과 접촉하고, 슬라이딩 구조물(450)은 제2 상태로 고정될 수 있다.
예를 들어, 카메라 모듈(400)은 제1 가이드 레일(456) 및/또는 제2 가이드 레일(457)에 형성되는 걸림 돌기, 및 제1 가이드 부재(461) 및 제2 가이드 부재(462)에 형성되는 대응 걸림 돌기를 포함할 수 있다. 또는 대응 걸림 돌기는 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에 형성될 수 있다. 상기 실시 예에서, 걸림 돌기 및 대응 걸림 돌기는 슬라이딩 구조물(450)이 이동함에 따라 형상 결합하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구조물(450)이 제1 슬라이딩 방향(①)으로 이동한 경우 걸림 돌기와 대응 걸림 돌기가 형성 결합되어 슬라이딩 구조물(450)은 디텐트되고, 카메라 모듈(400)은 락 상태를 유지할 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구조물(450)에 걸림 돌기와 대응 걸림 돌기의 결합을 해제할 수 있는 충분한 힘(전자기력)이 인가되지 않는 한, 슬라이딩 구조물(450)은 제2 슬라이딩 방향(②)으로 이동하지 않고 락 상태로 디텐트될 수 있다.
도 13은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(500)을 도시한 도면이다. 도 14는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(500)의 제1 상태, 및 제2 상태를 도시한 도면이다.
도 13 내지 도 16에 도시된 카메라 모듈(500)은 도 4 내지 도 12에 도시된 카메라 모듈(400)에서 이미지 안정화 기능과 관련된 제3 마그넷(483), 제4 마그넷(484), 제3 코일(473) 및 제4 코일(474)이 생략된 카메라 모듈(500)일 수 있다. 이하, 도 13 내지 도 16을 설명함에 있어서, 도 4 내지 도 12와 중복되는 내용은 생략한다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(500)은 카메라 하우징(510), 카메라 어셈블리(530), 고정 구조물(550), 제1 코일(571), 제2 코일(572), 복수의 볼(534), 제1 요크 부재(575), 및 제2 요크 부재(576)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(510)은 이미지 센서(515)가 배치되는 베이스(511), 베이스(511)를 둘러싸는 측벽(513), 및 베이스(511)와 측벽(513)에 결합되는 커버(512)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 베이스(511)는 이미지 센서(515)와 전기적으로 연결되거나, 이미지 센서(515)가 배치된 회로 기판을 포함할 수 있다. 커버(512)에는 카메라 어셈블리(530)의 렌즈(531) 및 렌즈 배럴(532)의 적어도 일부가 노출되는 개구(5121)가 형성될 수 있다. 베이스(511), 측벽(513), 및 커버(512)는 카메라 어셈블리(530)의 적어도 일부가 수용되는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 하우징(510)의 제1 측벽(521)에는 초점 조절 기능과 관련된 제1 코일(571)이 배치될 수 있다. 제1 측벽(521)에는 제1 요크 부재(575)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 하우징(510)의 제2 측벽(522)에는 고정 기능과 관련된 제2 코일(572)이 배치될 수 있다. 제2 측벽(522)에는 제2 요크 부재(576)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(530)는 렌즈(531), 렌즈(531)를 둘러싸는 렌즈 배럴(532), 초점 조절 기능과 관련된 제1 마그넷(581), 및 복수의 볼(534)을 포함할 수 있다. 카메라 어셈블리(530)는 적어도 일부가 카메라 하우징(510)의 내부 공간에 수용되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 배럴(532) 및 렌즈(531)의 일부는 커버(512)의 개구(5121)를 통해 카메라 하우징(510)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 마그넷(581)은 제1 코일(571)과 전자기적으로 상호작용하도록 제1 코일(571)과 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(530)는 렌즈(531)의 광 축(L) 방향으로 선형 이동할 수 있다. 카메라 어셈블리(530)가 광 축(L) 방향으로 이동함에 따라, 렌즈(531)와 이미지 센서(515) 사이의 거리가 달라질 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(500)의 초점 조절 기능이 수행될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 볼(534)은 카메라 하우징(510)과 카메라 어셈블리(530) 사이에서 구르도록 구성될 수 있다. 복수의 볼(534)은 카메라 어셈블리(530)가 이동할 때, 카메라 어셈블리(530)에 구름 마찰력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 복수의 볼(534)은 제1 측벽(521)에 형성된 제1 레일(527), 및 카메라 어셈블리(530)에 형성된 제2 레일(537) 사이에 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 요크 부재(575)와 제1 마그넷(581) 사이에는 인력이 형성될 수 있다. 카메라 어셈블리(530)는 상기 인력에 의해 제1 측벽(521)에 가까워지는 방향으로 가압될 수 있다. 이로써, 복수의 볼(534)은 제1 레일(527) 및 제2 레일(537)에 밀착된 상태로 구를 수 있다.
일 실시 예에서, 고정 구조물(550)은 카메라 하우징(510)의 내부에 위치할 수 있다. 고정 구조물(550)은 카메라 어셈블리(530)의 적어도 일부를 둘러싸는 형상으로 형성될 수 있다. 고정 구조물(550)은 제2 코일(572)과 적어도 부분적으로 마주보는 제2 마그넷(582)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 구조물(550)은 제2 코일(572)과 제2 마그넷(582)의 전자기적 상호작용에 의해 카메라 어셈블리(530)를 향하는 방향, 또는 카메라 어셈블리(530)로부터 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 마그넷(582)과 제2 코일(572) 사이에 척력이 형성되는 경우, 고정 구조물(550)은 -x축 방향(예: 제1 측벽을 향하는 방향)으로 이동하고, 제2 마그넷(582)과 제2 코일(572) 사이에 인력이 형성되는 경우, 고정 구조물(550)은 +x축 방향(예: 제2 측벽(522)을 향하는 방향)으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(500) 및/또는 전자 장치(300)에 포함된 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))는, 제2 코일(572)에 흐르는 전류의 방향을 달리함으로써, 고정 구조물(550)의 이동 방향을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 구조물(550)이 -x축 방향으로 이동하는 경우, 고정 구조물(550)은 카메라 어셈블리(530)에 적어도 부분적으로 접촉하고, 카메라 모듈(500)의 초점 조절 기능이 제한될 수 있다. 예를 들어, 고정 구조물(550)이 카메라 어셈블리(530)를 -x축 방향으로 가압함에 따라, 카메라 어셈블리(530)는 카메라 하우징(510)의 제1 측벽(521) 및 고정 구조물(550) 사이의 마찰력이 증가할 수 있다. 증가된 마찰력은 카메라 어셈블리(530)의 광 축(L) 방향 이동을 제한할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 요크 부재(576)는 고정 구조물(550)의 제2 마그넷(582) 및/또는 카메라 하우징(510)의 제2 코일(572)로부터 형성된 자기장을 차폐할 수 있다.
도 14의(a)는 제2 상태에서의 카메라 모듈(500)을 도시하고, 도 14의(b)는 제1 상태에서의 카메라 모듈(500)을 도시한다.
일 실시 예에서, 제2 상태(예: 언락 상태)는 카메라 모듈(500)의 초점 조절 기능이 작동하는 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 초점 조절 기능은 고정 구조물(550)과 카메라 어셈블리(530)가 접촉하지 않거나 고정 구조물(550)과 카메라 어셈블리(530)의 접촉 면적이 제1 상태(예: 락 상태)에 비해 상대적으로 작은 상태에서 수행될 수 있다. 언락 상태에서, 카메라 어셈블리(530)는 제1 코일(571)에 인가되는 전류에 대응하여, 지정된 위치를 유지하거나, 지정된 위치로 이동할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(500)은 초점 조절 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 상태(예: 락 상태)는 카메라 모듈(500)은 카메라 모듈(500)의 초점 조절 기능이 작동하지 않는 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 락 상태는 카메라 모듈(500)에 전원이 차단된 상태, 카메라 모듈(500)이 촬영 모드가 아닌 상태 및/또는 초점 조절 기능이 비활성화된 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 락 상태는 제1 코일(571)에 전류가 인가되지 않아 카메라 어셈블리(530)가 자유롭게 이동하는 상태를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(500)은 초점 조절 기능이 작동하지 않는 상태에서, 카메라 어셈블리(530)와 카메라 하우징(510)의 파손을 방지하도록 락 상태로 구성될 수 있다. 예를 들어, 초점 조절 기능이 작동하지 않는 경우, 카메라 어셈블리(530)는 카메라 하우징(510) 내부에서 자유롭게 광 축 방향으로 이동할 수 있다. 이 경우 전자 장치(300)에 인가되는 외부 충격이나 흔들림에 의해, 카메라 하우징(510)과 카메라 어셈블리(530)가 지속적으로 충돌하고, 카메라 하우징(510)과 카메라 어셈블리(530)가 파손될 우려가 높아질 수 있다. 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(500)은, 초점 조절 기능이 작동하지 않는 상태에서, 고정 구조물(550)을 이용하여 카메라 어셈블리(530)의 이동을 제한하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(500)은 제2 코일(572)에 흐르는 전류를 제어함으로써, 고정 구조물(550)과 카메라 어셈블리(530)가 적어도 부분적으로 접촉하도록 고정 구조물(550)을 이동시킬 수 있다. 이 경우, 제1 코일(571)에는 전류가 인가되지 않으나, 제2 코일(572)에는 전류가 인가될 수 있다.
도 15는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(500)의 고정 초점 모드를 도시한 도면이다.
도 15에 도시된 고정 초점 모드는 도 14에 도시된 제1 상태(예: 락 상태)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(500)은 고정 구조물(550)에 의해 카메라 어셈블리(530)의 이동이 제한된 락 상태에서, 고정 초점 모드를 제공할 수 있다. 예를 들어, 주변 환경에 의한 외란(예: 진동, 흔들림)이 상대적으로 큰 경우, 카메라 모듈(500)은 카메라 어셈블리(530)가 고정되는 고정 초점 모드를 제공할 수 있다. 예를 들어, 가변 초점 모드에서, 상대적으로 큰 외란이 작용하는 경우, 카메라 어셈블리(530)는 외란을 적절하게 보정할 만큼 충분히 빠르게 움직이지 못할 수 있다. 예를 들어, 진동이나 흔들림의 주파수가 큰 경우, 가변 초점 모드에 비해 고정 초점 모드에서 더 향상된 이미지 품질을 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(500)은, 초점 조절 기능을 수행하여 지정된 초점을 형성하고, 고정 구조물(550)을 이용하여 상기 지정된 초점을 고정시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(500)은 제1 코일(571)을 이용하여 피사체와의 거리에 따른 적절한 초점 거리를 형성하도록 카메라 어셈블리(530)를 이동시키고, 제2 코일(572)을 이용하여 고정 구조물(550)을 카메라 어셈블리(530)에 접촉하도록 이동시켜 카메라 어셈블리(530)의 이동을 제한할 수 있다.
예를 들어, 도 15의(a)를 참조하면, 카메라 모듈(500)은 상대적으로 긴 초점 거리를 가지도록 카메라 어셈블리(530)를 이미지 센서로부터 제1 간격(g1)으로 이격시킨 후, 고정 구조물(550)을 이용하여 카메라 어셈블리(530)를 고정시킬 수 있다. 예를 들면, 긴 초점 거리의 경우, 접사 모드 및/또는 줌인(zoom-in) 동작을 수행한 상태를 의미할 수 있다.
예를 들어, 도 15의(b)를 참조하면, 카메라 모듈(500)은 상대적으로 작은 초점 거리를 가지도록 카메라 어셈블리(530)를 이미지 센서(515)로부터 제2 간격(g2)으로 이격시킨 후, 고정 구조물(550)을 이용하여 카메라 어셈블리(530)를 고정시킬 수 있다. 예를 들면, 작은 초점 거리의 경우, 무한대(infinity) 거리, 줌아웃(zoom-out) 동작을 수행한 상태를 의미할 수 있다.
예를 들어, 카메라 모듈(500)은, 고정 초점 모드에서 초점 거리를 변화시키기 위해, 고정 구조물(550)을 카메라 어셈블리(530)로부터 멀어지는 방향(예: 제2 측벽(522)을 향하는 방향)으로 이동시켜 가변 초점 모드로 이동할 수 있다. 가변 초점 모드에서 초점 조절 기능을 통해 다른 초점 거리를 형성한 후, 고정 구조물(550)을 카메라 어셈블리(530)를 향하는 방향으로 이동시켜 다시 고정 초점 모드로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 카메라 모듈(500)은 가변 초점 모드를 제공하기 위해 제2 상태(예: 도 14의(a))로 이동하고, 고정 초점 모드를 제공하기 위해 제1 상태(예: 도 14의(b))로 이동할 수 있다.
도 16은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(500)을 도시한 도면이다.
도 16을 참조하면, 고정 구조물(550)은 도 13, 도 14, 및 도 15에 도시된 형태로 제한되지 않고 다양한 형태로 형성될 수 있다.
예를 들어, 도 16의(a)를 참조하면, 고정 구조물(550)은 도 14에 도시된 고정 구조물(550)에 비해 카메라 어셈블리(530)를 더 둘러싸도록 제1 측벽(예: 도 13의 제1 측벽(521))을 향해 연장되는 연장 부분(559)을 포함할 수 있다. 연장 부분(559)에 의해, 고정 구조물(550)과 카메라 어셈블리(530)의 접촉 면적이 증가하여 카메라 어셈블리(530)를 더 견고하게 고정시킬 수 있다.
예를 들어, 도 16의(b)를 참조하면, 고정 구조물(550)은 카메라 어셈블리(530)를 둘러싸지 않을 수 있다. 예를 들어, 고정 구조물(550)은 카메라 어셈블리의 측면의 일부 영역에 접촉하도록 형성되는 접촉면(558)을 포함할 수 있다. 상기 접촉면(558)이 접촉하는 카메라 어셈블리(530)의 일부 영역은, 고정 구조물(550)의 제1 마그넷(582)이 형성된 면에 대향하는 면일 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 하우징(110); 및 상기 하우징(110)의 적어도 일부 표면을 통해 외부 광을 수신하도록 구성되는 카메라 모듈(400);을 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은 상기 하우징(110) 내부에 배치되는 카메라 하우징(410), 상기 카메라 하우징(410)의 바닥면에는 이미지 센서(415)가 배치됨; 적어도 일부가 상기 카메라 하우징(410) 내부에 수용되고, 렌즈(431) 및 제1 측면(441)에 위치하는 제1 마그넷(481)을 포함하는 카메라 어셈블리, 상기 렌즈(431)는 상기 이미지 센서(415)와 상기 렌즈(431)의 광 축(L) 방향으로 정렬됨; 상기 카메라 하우징(410)의 제1 내측벽(421)에 배치되고 상기 제1 마그넷(481)과 적어도 부분적으로 마주보는 제1 코일(471); 상기 카메라 하우징(410)의 제2 내측벽(422)과 상기 카메라 어셈블리(430) 사이에서 슬라이딩 이동하고, 슬라이딩 방향으로 돌출된 고정 돌기(451)를 포함하는 슬라이딩 구조물(450); 및 상기 슬라이딩 구조물(450)을 슬라이딩 구동시키는 구동부;를 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은 상기 제1 코일(471)을 이용하여 상기 카메라 어셈블리(430)를 상기 렌즈(431)의 광 축(L) 방향으로 이동시키고, 및 상기 구동부를 이용하여 상기 고정 돌기(451)의 적어도 일부가 상기 카메라 어셈블리(430)에 형성된 고정 홈(435)에 수용되도록 상기 슬라이딩 구조물(450)을 슬라이딩 이동시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 구동부는, 상기 슬라이딩 구조물(450) 및 상기 카메라 하우징(410)의 상기 제2 내측벽(422) 중 어느 하나에 배치되는 제2 마그넷(482), 및 다른 하나에 배치되고 상기 제2 마그넷(482)과 전자기적으로 상호작용하는 제2 코일(472)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 슬라이딩 구조물(450)은, 상기 고정 돌기(451)가 상기 고정 홈(435)에 수용된 상태, 및 상기 고정 돌기(451)가 상기 고정 홈(435)으로부터 이탈된 상태 각각으로 변형 가능하도록 형상 기억 합금(shape-memory alloy)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(400)은, 상기 카메라 모듈(400)에 전원 공급이 차단될 때, 상기 고정 돌기(451)가 상기 고정 홈(435)에 수용되도록 상기 슬라이딩 구조물(450)을 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(400)은, 상기 제2 코일(472)에 전원이 공급될 때, 상기 고정 돌기(451)가 상기 고정 홈(435)으로부터 이탈하고, 및 상기 제2 코일(472)에 전원이 차단될 때, 상기 고정 돌기(451)의 적어도 일부가 상기 고정 홈(435)에 수용되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(400)은, 상기 구동부를 이용하여 상기 슬라이딩 구조물(450)을 이동시킴으로써, 상기 고정 돌기(451)가 상기 고정 홈(435)에 수용된 고정 초점 모드 및 상기 고정 돌기가 상기 고정 홈(435)으로부터 이탈된 자동 초점 모드를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 고정 홈(435)은 상기 카메라 어셈블리(430)의 측면으로부터 상기 카메라 하우징(410)을 향해 돌출된 제1 돌출 부분(4351) 및 제2 돌출 부분(4352) 사이에 형성되고, 상기 고정 돌기(451)는 상기 제1 돌출 부분(4351) 및 상기 제2 돌출 부분(4352) 사이의 공간에 삽입 가능하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(400)은 상기 슬라이딩 구조물(450)의 슬라이딩 방향을 가이드하기 위한 가이드 구조를 포함하고, 상기 가이드 구조는, 상기 슬라이딩 구조물(450) 또는 상기 카메라 하우징(410) 중 어느 하나에 형성되는 가이드 레일(455), 및 다른 하나에 형성되고 적어도 일부가 상기 가이드 레일(455)에 위치하는 가이드 부재(460)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 가이드 레일(455)은 상기 슬라이딩 방향으로 길게 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 가이드 구조는 상기 가이드 부재(460)에 배치되는 제2 볼(464)을 더 포함하고, 상기 제2 볼(464)은 상기 슬라이딩 구조물(450)이 슬라이딩할 때, 상기 가이드 레일(455)의 일부 영역에 접촉하면서 구르도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 하우징(410)은 상기 슬라이딩 구조물(450)과 적어도 부분적으로 마주보도록 상기 제2 내측벽(422)에 배치되는 제2 요크 부재(476)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 어셈블리(430)가 상기 렌즈(431)의 광 축(L) 방향으로 이동할 때, 상기 카메라 어셈블리(430)에 구름 마찰력을 제공하기 위한 제1 볼(434)을 더 포함하고, 상기 제1 볼(434)은 상기 카메라 하우징(410)의 제1 내측벽(421) 및 상기 제1 내측벽(421)과 마주보는 상기 카메라 어셈블리(430)의 제1 측면(441) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 마그넷(481)은 상기 카메라 어셈블리(430)의 제1 측면(441)에 배치되고, 상기 제1 볼(434)은 상기 카메라 어셈블리(430)의 상기 제1 측면(441)에 형성되며 상기 렌즈(431)의 광 축(L) 방향으로 연장되는 리세스에 수용될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(400)은 상기 카메라 하우징(410)을 둘러싸는 연성 회로 기판(470)을 더 포함하고, 상기 제1 코일(471) 및/또는 상기 제2 코일(472)은 상기 연성 회로 기판(470)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(400)은 상기 카메라 하우징(410)의 제3 내측벽(423)에 배치되는 제3 코일(473) 및 상기 카메라 하우징(410)의 제4 내측벽(424)에 배치되는 제4 코일(474)을 더 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은 상기 제3 코일(473) 및 상기 제4 코일(474)을 이용하여 상기 카메라 어셈블리(430)를 상기 렌즈(431)의 광 축(L)에 수직한 방향으로 이동시킴으로써, 이미지 안정화 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(400)은 상기 카메라 하우징(410)을 둘러싸는 연성 회로 기판(470)을 더 포함하고, 상기 연성 회로 기판(470)은 상기 제1 코일(471), 상기 제3 코일(473), 및 상기 제4 코일(474)을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈(400)은, 이미지 센서(415) 및 상기 이미지 센서(415)와 전기적으로 연결된 회로 기판(414)을 포함하는 카메라 하우징(410); 적어도 일부가 상기 카메라 하우징(410) 내부에 수용되고, 상기 이미지 센서(415)와 광 축(L) 방향으로 정렬되는 렌즈(431)를 포함하고, 상기 렌즈(431)의 광 축(L) 방향으로 이동 가능하게 구성되는 카메라 어셈블리(430); 상기 카메라 하우징(410)의 측벽에 배치되는 제1 코일(471) 및 제2 코일(472); 및 상기 카메라 어셈블리(430)와 상기 카메라 하우징(410)의 상기 측벽 사이에서 상기 광 축(L)에 수직한 방향으로 슬라이딩하도록 구성되고, 상기 제2 코일(472)과 적어도 부분적으로 마주보는 제2 마그넷(482)을 포함하는 슬라이딩 구조물(450); 을 포함하고, 상기 슬라이딩 구조물(450)은 상기 카메라 어셈블리(430)의 제1 결합부에 분리 가능하게 결합되는 제2 결합부를 포함하고, 상기 카메라 어셈블리(430)는 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부가 결합된 상태에서, 상기 광 축(L) 방향으로 이동이 제한될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(400)은, 상기 제1 결합부 및 상기 제2 결합부가 분리된 가변 초점 모드, 및 상기 제1 결합부 및 상기 제2 결합부가 결합된 고정 초점 모드를 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은, 상기 가변 초점 모드에서, 상기 제1 코일(471)을 이용하여 상기 카메라 어셈블리(430)를 상기 광 축 방향으로 이동시키도록 구성되고, 상기 카메라 모듈(400)은, 상기 고정 초점 모드로 이동하기 위해, 상기 제2 코일(472)을 이용하여 상기 제2 결합부가 상기 제1 결합부에 결합되도록 상기 슬라이딩 구조물(450)을 이동시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 슬라이딩 구조물(450)의 슬라이딩 방향을 가이드하기 위한 가이드 구조를 포함하고, 상기 가이드 구조는, 상기 슬라이딩 구조물(450) 또는 상기 카메라 하우징(410) 중 어느 하나에 형성되는 가이드 레일(455), 및 다른 하나에 형성되고 적어도 일부가 상기 가이드 레일(455)에 위치하는 가이드 부재(460)를 포함하고, 상기 가이드 부재(460)는 상기 가이드 레일(455)의 적어도 일부 영역에 접촉하면서 구르도록 구성되는 볼(464)을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, “A 또는 B”, “A 및 B 중 적어도 하나”, “A 또는 B 중 적어도 하나”, “A, B 또는 C”, “A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나”와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. “제 1”, “제 2”, 또는 “첫째” 또는 “둘째”와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 “모듈”은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(#01)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(#36) 또는 외장 메모리(#38))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(#40))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(#01))의 프로세서(예: 프로세서(#20))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징; 및
    상기 하우징의 적어도 일부 표면을 통해 외부 광을 수신하도록 구성되는 카메라 모듈;을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은
    상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 하우징, 상기 카메라 하우징의 바닥면에는 이미지 센서가 배치됨;
    적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 수용되고, 렌즈 및 제1 측면에 위치하는 제1 마그넷을 포함하는 카메라 어셈블리, 상기 렌즈는 상기 이미지 센서와 상기 렌즈의 광 축 방향으로 정렬됨;
    상기 카메라 하우징의 제1 내측벽에 배치되고 상기 제1 마그넷과 적어도 부분적으로 마주보는 제1 코일;
    상기 카메라 하우징의 제2 내측벽과 상기 카메라 어셈블리 사이에서 슬라이딩 이동하고, 슬라이딩 방향으로 돌출된 고정 돌기를 포함하는 슬라이딩 구조물; 및
    상기 슬라이딩 구조물을 슬라이딩 구동시키는 구동부;를 포함하고,
    상기 카메라 모듈은 상기 제1 코일을 이용하여 상기 카메라 어셈블리를 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동시키고, 및 상기 구동부를 이용하여 상기 고정 돌기의 적어도 일부가 상기 카메라 어셈블리에 형성된 고정 홈에 수용되도록 상기 슬라이딩 구조물을 슬라이딩 이동시키도록 구성되는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 구동부는, 상기 슬라이딩 구조물 및 상기 카메라 하우징의 상기 제2 내측벽 중 어느 하나에 배치되는 제2 마그넷, 및 다른 하나에 배치되고 상기 제2 마그넷과 전자기적으로 상호작용하는 제2 코일을 포함하는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 슬라이딩 구조물은, 상기 고정 돌기가 상기 고정 홈에 수용된 상태, 및 상기 고정 돌기가 상기 고정 홈으로부터 이탈된 상태 각각으로 변형 가능하도록 형상 기억 합금(shape-memory alloy)을 포함하는 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 모듈은, 상기 카메라 모듈에 전원 공급이 차단될 때, 상기 고정 돌기가 상기 고정 홈에 수용되도록 상기 슬라이딩 구조물을 제어하는 전자 장치.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 카메라 모듈은, 상기 제2 코일에 전원이 공급될 때, 상기 고정 돌기가 상기 고정 홈으로부터 이탈하고, 및 상기 제2 코일에 전원이 차단될 때, 상기 고정 돌기의 적어도 일부가 상기 고정 홈에 수용되도록 구성되는 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 모듈은, 상기 구동부를 이용하여 상기 슬라이딩 구조물을 이동시킴으로써, 상기 고정 돌기가 상기 고정 홈에 수용된 고정 초점 모드 및 상기 고정 돌기가 상기 고정 홈으로부터 이탈된 자동 초점 모드를 제공하는 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 고정 돌기는 상기 슬라이딩 구조물의 슬라이딩 방향으로 돌출된 부분을 포함하고,
    상기 고정 돌기는 상기 고정 홈에 수용 가능하도록 형성되는 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 고정 홈은 상기 카메라 어셈블리의 측면으로부터 상기 카메라 하우징을 향해 돌출된 제1 돌출 부분 및 제2 돌출 부분 사이에 형성되고,
    상기 고정 돌기는 상기 제1 돌출 부분 및 상기 제2 돌출 부분 사이의 공간에 삽입 가능하도록 구성되는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 상기 슬라이딩 구조물의 슬라이딩 방향을 가이드하기 위한 가이드 구조를 포함하고,
    상기 가이드 구조는, 상기 슬라이딩 구조물 또는 상기 카메라 하우징 중 어느 하나에 형성되는 가이드 레일, 및 다른 하나에 형성되고 적어도 일부가 상기 가이드 레일에 위치하는 가이드 부재를 포함하는 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 가이드 레일은 상기 슬라이딩 방향으로 길게 연장되는 전자 장치.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 가이드 구조는 상기 가이드 부재에 배치되는 제2 볼을 더 포함하고,
    상기 제2 볼은 상기 슬라이딩 구조물이 슬라이딩할 때, 상기 가이드 레일의 일부 영역에 접촉하면서 구르도록 구성되는 전자 장치.
  12. 청구항 2에 있어서,
    상기 카메라 하우징은 상기 슬라이딩 구조물과 적어도 부분적으로 마주보도록 상기 제2 내측벽에 배치되는 제2 요크 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 어셈블리가 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동할 때, 상기 카메라 어셈블리에 구름 마찰력을 제공하기 위한 제1 볼을 더 포함하고,
    상기 제1 볼은 상기 카메라 하우징의 제1 내측벽 및 상기 제1 내측벽과 마주보는 상기 카메라 어셈블리의 제1 측면 사이에 배치되는 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 마그넷은 상기 카메라 어셈블리의 제1 측면에 배치되고,
    상기 제1 볼은 상기 카메라 어셈블리의 상기 제1 측면에 형성되며 상기 렌즈의 광 축 방향으로 연장되는 리세스에 수용되는 전자 장치.
  15. 청구항 2에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 상기 카메라 하우징을 둘러싸는 연성 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 제1 코일 및/또는 상기 제2 코일은 상기 연성 회로 기판에 배치되는 전자 장치.
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