WO2021210883A1 - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2021210883A1
WO2021210883A1 PCT/KR2021/004635 KR2021004635W WO2021210883A1 WO 2021210883 A1 WO2021210883 A1 WO 2021210883A1 KR 2021004635 W KR2021004635 W KR 2021004635W WO 2021210883 A1 WO2021210883 A1 WO 2021210883A1
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lens
camera
point
axis
camera module
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PCT/KR2021/004635
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English (en)
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변광석
강병권
류현호
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삼성전자 주식회사
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    • G03B2205/0007—Movement of one or more optical elements for control of motion blur

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to a camera module and an electronic device including the same.
  • the electronic device may include one or more camera modules.
  • the camera module may include an auto-focus function for focusing by moving the lens in the optical axis direction.
  • the electronic device may include a function of compensating for shaking of the camera module.
  • the function of compensating for shake may cause the lens to move in a direction other than the optical axis direction to compensate for vibration applied to the camera module.
  • the camera module may support various functions.
  • the camera module may include at least one of a function related to image stabilization and a function related to auto focus.
  • the camera assembly may rotate inside the camera housing.
  • the camera housing may include a space so as not to collide with the rotating camera assembly.
  • the space increases, the size of the camera module may increase. This can be a problem in mobile electronic devices where space is constrained.
  • a camera module including an autofocus function for moving a lens in an optical axis direction and/or a function for rotationally moving a lens around at least two axes, and an electronic device including the same do.
  • an object of the present disclosure is to provide a camera module including a camera housing optimized for a rotation range of a camera assembly.
  • a camera module includes a camera housing; and a camera assembly comprising a lens, a lens barrel surrounding the lens, and an image sensor, at least a portion of which is disposed within the camera housing, the camera assembly configured to rotate about a rotational center point formed therein; and , the camera module includes a basic state in which the optical axis of the lens is parallel to the z-axis, and a rotation state in which the optical axis of the lens forms a predetermined angle with the z-axis, wherein the lens is in the basic state , is formed to have a first height in the z-axis direction from the rotation center point, and the lens barrel has a third height that is smaller than the first height in the z-axis direction from the rotation center point in the basic state and the rotation state.
  • an electronic device includes: a housing including at least a portion of a surface facing a Z-axis direction; a camera module disposed inside the housing to receive external light through the surface of the housing, wherein the camera module includes: a camera housing; and a plurality of lenses, a lens barrel surrounding the plurality of lenses, and an image sensor, wherein at least a portion of the camera assembly is disposed within the camera housing, the camera assembly configured to rotate about a rotational center point formed therein.
  • the camera module includes a basic state in which the optical axis of the plurality of lenses is parallel to the z-axis, and a rotational state in which the optical axis of the lens forms a predetermined angle with the z-axis
  • the plurality of lenses includes a first lens furthest away from the rotation center point in an optical axis direction of the lens, wherein, in each of the basic state and the rotation state, at least a portion of a surface of the first lens is greater than that of the lens barrel. It may be formed to be positioned higher in the Z-axis direction.
  • a camera module includes: a camera housing having an opening and including an upper surface facing a z-axis and a lower surface facing the -z axis; and a camera assembly including a lens and a lens barrel surrounding the lens, at least a portion of which is disposed inside the camera housing, wherein the lens and at least a portion of the lens barrel protrude through an opening formed in the upper surface; Including, wherein the camera module includes a basic state in which the optical axis of the lens is parallel to the z-axis, and a rotation state in which the optical axis of the lens forms a predetermined angle with the z-axis, wherein the camera module includes the basic In the state, it is formed to have a first height measured in the z-axis direction from the lower surface to the surface of the lens, and the camera module is in the rotation state, when measured in the z-axis direction from the lower surface, the second It may be formed to have a second height that is less than or equal to one height
  • the camera module according to the embodiments disclosed in this document may provide a function related to image stabilization together with a function related to auto focus.
  • the camera module according to the embodiments disclosed in this document may reduce the size of the camera module by changing the structure of the camera housing and/or the camera assembly.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module according to various embodiments of the present disclosure
  • 3A is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3B is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3C is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a second rotational driving of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a first rotational driving of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view of a camera assembly of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of a camera assembly of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating rotation of a camera assembly of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating rotation of a camera assembly of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a printed circuit board according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components may be implemented as a single integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illumina
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 123 (eg, a graphic processing unit or an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 eg, a graphic processing unit or an image signal processor
  • the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 may be, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input device 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, Alternatively, it may communicate with the external electronic device 104 through a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified and authenticated.
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), inter-integrated circuit (I2C), mobile display digital interface (MDDI), Alternatively, they may be connected to each other through a mobile industry processor interface (MIPI) and exchange signals (eg, commands or data) with each other.
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • I2C inter-integrated circuit
  • MDDI mobile display digital interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be performed by one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • the camera module 180 includes a lens assembly 210 , a flash 220 , an image sensor 230 , an image stabilizer 240 , a memory 250 (eg, a buffer memory), or an image signal processor. (260).
  • the lens assembly 210 may collect light emitted from a subject, which is an image to be captured.
  • the lens assembly 210 may include one or more lenses.
  • the camera module 180 may include a plurality of lens assemblies 210 .
  • the camera module 180 may form, for example, a dual camera, a 360 degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 210 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may be a different lens assembly. It may have one or more lens properties different from the lens properties of .
  • the lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from the subject.
  • the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) light-emitting diode (LED), a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • the image sensor 230 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 into an electrical signal.
  • the image sensor 230 may include, for example, one image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, the same It may include a plurality of image sensors having a property, or a plurality of image sensors having different properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 240 moves at least one lens or image sensor 230 included in the lens assembly 210 in a specific direction in response to the movement of the camera module 180 or the electronic device 101 including the same. Operation characteristics of the image sensor 230 may be controlled (eg, read-out timing may be adjusted, etc.). This may make it possible to compensate for at least some of the negative effects of the movement on the image being taken.
  • the image stabilizer 240 uses a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 180 to the camera module 180 or the electronic device ( 101) can be detected.
  • the image stabilizer 240 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 250 may temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 230 for a next image processing operation. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, Bayer-patterned image or high-resolution image) is stored in the memory 250 and , a copy image corresponding thereto (eg, a low-resolution image) may be previewed through the display device 160 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a part of the original image stored in the memory 250 may be obtained and processed by, for example, the image signal processor 260 . According to an embodiment, the memory 250 may be configured as at least a part of the memory 130 or as a separate memory operated independently of the memory 130 .
  • a specified condition eg, a user input or a system command
  • the image signal processor 260 may perform one or more image processing on an image acquired through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250 .
  • the one or more image processes may include, for example, depth map generation, three-dimensional modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring, sharpening, or softening.
  • the image signal processor 260 may include at least one of the components included in the camera module 180 (eg, an image sensor). 230), for example, exposure time control, readout timing control, etc.
  • the image processed by the image signal processor 260 is stored back in the memory 250 for further processing.
  • the image signal processor 260 may be configured as at least a part of the processor 120 or as a separate processor operated independently of the processor 120.
  • the image signal processor 260 may be configured as the processor 120 and a separate processor, the at least one image processed by the image signal processor 260 may be displayed through the display device 160 as it is by the processor 120 or after additional image processing.
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules 180 each having different properties (eg, angle of view) or functions.
  • a plurality of camera modules 180 including lenses (eg, the lens assembly 210 ) having different angles of view may be configured, and the electronic device 101 may be configured according to a user's selection. It can be controlled to change the angle of view of the camera module 180 performed in step 101 .
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • the plurality of camera modules 180 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, and an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, a structured light camera).
  • the IR camera may be operated as at least a part of a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the TOF camera eg, the TOF camera 316 of FIG. 3B
  • the TOF camera may be operated as at least a part of a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) for detecting a distance to the subject.
  • 3A is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3B is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3C is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • an electronic device 300 has a first surface (or front surface) 310A, a second surface (or rear surface) 310B, and a first surface 310A. and a housing 310 including a side surface 310C surrounding the space between the second surfaces 310B.
  • the housing 310 may refer to a structure that forms part of the first surface 310A, the second surface 310B, and the side surface 310C of FIG. 1 .
  • the first surface 310A may be formed by the front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate), at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 310B may be formed by a substantially opaque back plate 311 .
  • the back plate 311 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • STS stainless steel
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or “frame structure”) 318 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 302 includes two first regions 310D that extend seamlessly from the first surface 310A toward the rear plate 311 by bending the front plate. It may include both ends of the long edge of (302).
  • the rear plate 311 includes two second regions 310E that extend seamlessly from the second surface 310B toward the front plate 302 , It may be included at both ends of the long edge of the back plate (311).
  • the front plate 302 (or the back plate 311 ) may include only one of the first regions 310D (or the second regions 310E). In another embodiment, the front plate 302 (or the rear plate 311 ) may not include some of the first regions 310D (or the second regions 310E).
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 300 , is at the side (eg, on the side where the first regions 310D or the second regions 310E) are not included. : has a first thickness (or width) on the short side), and has a second thickness that is thinner than the first thickness on the side side (eg, long side) including the first regions 310D or second regions 310E can
  • the electronic device 300 includes the display 301 , the audio modules 303 , 307 , 314 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), and the sensor modules 304 , 316 , 319 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ). : sensor module 176 of FIG. 1 ), camera modules 305 and 312 (eg, camera module 180 of FIG. 1 ), key input device 317 (eg, input device 150 of FIG. 1 ); It may include at least one of a light emitting element 306 and connector holes 308 and 309 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ). In some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317 or the light emitting device 306 ) or additionally include other components.
  • the display 301 may be exposed through a substantial portion of the front plate 302 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 including the first areas 310D of the first surface 310A and the side surface 310C.
  • the edge of the display 301 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 302 .
  • the distance between the outer periphery of the display 301 and the outer periphery of the front plate 302 may be substantially the same.
  • the surface (or front plate 302 ) of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a first surface 310A and first areas 310D on the side surface.
  • the screen display areas 310A and 310D may include a sensing area 310F configured to obtain the user's biometric information.
  • the meaning of “the screen display regions 310A and 310D includes the sensing region 310F” means that at least a portion of the sensing region 310A may be overlapped with the screen display regions 310A and 310D.
  • the sensing region 310F may display visual information by the display 301 like other regions of the screen display regions 310A and 310D, and additionally acquires the user's biometric information (eg, fingerprint). It can mean an area that can be done.
  • the screen display areas 310A and 310D of the display 301 may include an area 310G to which the first camera module 305 (eg, a punch hole camera) may be visually exposed.
  • the first camera module 305 eg, a punch hole camera
  • the first camera module 305 may include a plurality of camera modules (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ).
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display areas 310A and 310D of the display 301, and the audio module is aligned with the recess or the opening. It may include at least one of 314 , a first sensor module 304 , and a light emitting device 306 .
  • the display 301 is disposed on the rear surface of the screen display areas 310A and 310D, at least of the audio module 314 , the sensor module 304 , 316 , 319 , and the light emitting element 306 . It may include more than one.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 may include a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314 .
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 304 , 316 , and 319 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state.
  • the sensor modules 304 , 316 , 319 may include a first sensor module 304 (eg, a proximity sensor) disposed on a first surface 310A of the housing 310 , a second of the housing 310 .
  • a second sensor module 316 eg, TOF camera
  • a third sensor module 319 eg, an HRM sensor
  • a fourth sensor module 390 eg, a fingerprint sensor
  • the second sensor module 316 may include a TOF camera for measuring a distance.
  • the fourth sensor module 390 may be disposed below the screen display areas 310A and 310D.
  • the fourth sensor module may be disposed in the recess 339 formed on the rear surface of the display 301 .
  • the fourth sensor module 390 is not exposed to the screen display areas 310A and 310D, and may form the sensing area 310F in at least a portion of the screen display areas 310A and 310D.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 310B as well as the first surface 310A (eg, the screen display areas 310A and 310D) of the housing 310 .
  • the electronic device 300 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, and a biometric sensor. It may further include at least one of a sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and an illuminance sensor.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, and a biometric sensor. It may further include at least one of a sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and an illuminance sensor.
  • the camera modules 305 and 312 include a first camera module 305 (eg, a punch hole camera) exposed to the first surface 310A of the electronic device 300 , and a second surface 310B exposed to the second surface 310B of the electronic device 300 .
  • 2 may include a camera module 312 , and/or a flash 313 .
  • the first camera module 305 may be exposed through a portion of the screen display area 310D of the first surface 310A.
  • the first camera module 305 may be exposed as a portion of the screen display area 310D through an opening (not shown) formed in a portion of the display 301 .
  • the second camera module 312 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera). However, the second camera module 312 is not necessarily limited to including a plurality of camera modules and may include one camera module.
  • the camera modules 305 and 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 300 .
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 300 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317 and the not included key input devices 317 may be displayed on the display 301 , such as soft keys. It may be implemented in other forms.
  • the key input device may include a sensor module (eg, the fourth sensor module 390 ) that forms the sensing area 310F included in the screen display areas 310A and 310D.
  • the light emitting element 306 may be disposed, for example, on the first surface 310A of the housing 310 .
  • the light emitting device 306 may provide, for example, state information of the electronic device 300 in the form of light.
  • the light emitting device 306 may provide, for example, a light source linked to the operation of the first camera module 305 .
  • the light emitting element 306 may include, for example, an LED, an IR LED and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 include a first connector hole 308 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole 309 (eg, earphone jack) capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole 309 eg, earphone jack
  • the electronic device 300 includes a front plate 320 (eg, a front surface 310A and a first area 310D of FIG. 3A ) and a display 330 (eg, a display 301 of FIG. 3A ). )), a bracket 340 (eg, a portion 310C of a side of FIG. 3A ), a first support member 342 (eg, a plate structure), a printed circuit board 350 (eg, a PCB), a battery 352 ), a rear case 360 , an antenna 370 , and a rear plate 380 (eg, a rear surface 310B and a second region 310E of FIG. 3A ).
  • a front plate 320 eg, a front surface 310A and a first area 310D of FIG. 3A
  • a display 330 eg, a display 301 of FIG. 3A
  • a bracket 340 eg, a portion 310C of a side of FIG. 3A
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 342 or the rear case 360 ) or additionally include other components. At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 300 of FIG. 3A or 3B , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 342 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the bracket 340 , or may be integrally formed with the bracket 340 .
  • the first support member 342 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the first support member 342 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 350 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 350 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 352 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 352 may be disposed substantially coplanar with the printed circuit board 350 , for example. The battery 352 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the back plate 380 and the battery 352 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the bracket 340 and/or the first support member 342 or a combination thereof.
  • the camera module 305 may be disposed inside the housing 310 so that the lens is exposed to the camera area 310G of the front surface 310A of the electronic device 300 .
  • the camera area 310G may be formed on the first plate 320 .
  • the camera module 305 may include a punch hole camera disposed inside a hole or recess 337 formed on the rear surface of the display 330 .
  • the camera module 312 may be disposed inside the housing 310 so that the lens is exposed to the camera area 310H of the rear surface 310B of the electronic device 300 .
  • the camera module 312 may be disposed on the printed circuit board 350 .
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a camera module according to an embodiment.
  • the camera module 400 (eg, the camera modules 305 and 312 of FIGS. 3A to 3C ) is at least partially surrounded by the first camera housing 410 and the first camera housing 410 .
  • This may include a camera assembly 420 , and a guide plate 450 connected to each of the first camera housing 410 and the camera assembly 420 .
  • a first axis of rotation R1 and a second axis of rotation R2 substantially perpendicular to the optical axis L of the lens 431 are defined.
  • the first rotation axis R1 and the second rotation axis R2 may be substantially perpendicular to each other.
  • the camera assembly 420 may be disposed inside the first camera housing 410 .
  • the first camera housing 410 may include a first cover 417 substantially oriented in the Z-axis direction.
  • An opening region 4121 may be formed in the first cover 417 .
  • At least a portion of the camera assembly 420 may be disposed in the opening area 4121 of the first cover 417 .
  • the guide plate 450 includes a central portion 455 including an opening region 459 , and a first portion 451 extending from the central portion 455 in the direction of the first rotation axis R1 . and a second portion 452 , and a third portion 453 and a fourth portion 454 extending from the central portion 455 in the direction of the second rotation axis R2 .
  • the first portion 451 and the second portion 452 may be connected to the camera assembly 420
  • the third portion 453 and the fourth portion 454 may be connected to the first camera housing 410 . can be connected to
  • the camera assembly 420 may be configured to be rotatable about each of the first rotation axis R1 and/or the second rotation axis R2 .
  • the camera assembly 420 may rotate relative to the first camera housing 410 .
  • the camera module 400 may perform an image stabilization function.
  • the camera module 400 rotates the camera assembly 420 about the first rotation axis R1 and/or the second rotation axis R2, thereby providing a shake compensation function (eg, image stabilization function).
  • the first rotation axis R1 is substantially perpendicular to the optical axis L of the lens 431 and may extend to intersect the optical axis L of the lens 431 at any one point.
  • the second rotation axis R2 is substantially perpendicular to the optical axis L of the lens 431 and may extend to intersect the optical axis L of the lens 431 at any one point.
  • the first rotation axis R1 and the second rotation axis R2 may meet at a point through which the optical axis L of the lens 431 passes.
  • the one point may be defined as a rotation center point (not shown) of the camera assembly 420 .
  • the camera assembly 420 is configured such that the optical axis L of the lens 431 has a predetermined range (eg, a movement range) about the Z axis, such that the first rotation axis R1 and/or the second rotation axis R1 Each of the rotation axes R2 may be rotated.
  • a predetermined range eg, a movement range
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • the camera module 400 may include a first camera housing 410 , a camera assembly 420 , and a guide plate 450 .
  • the camera module 400 includes a third support structure 473 and a fourth support connected to the first camera housing 410 frame structures 411 , 412 , 413 , 414 , and the guide plate 450 . structure 474 , and coils 491 , 492 .
  • the frame structures 411 , 412 , 413 , and 414 may form a space in which the camera assembly 420 is disposed.
  • the frame structures 411 , 412 , 413 , and 414 include a first frame structure 411 and a second frame structure 412 facing each other, and a third frame structure 413 and a fourth frame structure 413 facing each other. frame structure 414 .
  • the first frame structure 411 and the second frame structure 412 may be connected by a third frame structure 413 and a fourth frame structure 414 , respectively.
  • the first frame structure 411 and the second frame structure 412 may each extend in the X-axis direction.
  • the third frame structure 413 and the fourth frame structure 414 may each extend in the Y-axis direction.
  • the first frame structure 411 may be disposed in the -Y-axis direction from the second frame structure 412 .
  • the third frame structure 413 may be disposed in the +X-axis direction from the fourth frame structure 414 .
  • a first coil 491 and a first sensor 493 may be disposed on the first frame structure 411 .
  • the first opening region 4111 in which the first coil 491 is disposed may be formed in the first frame structure 411 .
  • the first coil 491 may be disposed to substantially face the first magnetic body 481 included in the camera assembly 420 .
  • the first sensor 493 may be disposed adjacent to the first magnetic body 481 to detect the position of the first magnetic body 481 .
  • the first sensor 493 may detect a rotation angle of the camera assembly 420 .
  • the first sensor 493 may be disposed in the first opening area 4111 .
  • the first sensor 493 may include a Hall sensor.
  • a second coil 492 and a second sensor 494 may be disposed on the third frame structure 413 .
  • the second opening region 4131 in which the second coil 492 is disposed may be formed in the third frame structure 413 .
  • the second coil 492 may be disposed to substantially face the second magnetic body 482 included in the camera assembly 420 .
  • the second sensor 494 may be disposed adjacent to the second magnetic body 482 to detect the position of the second magnetic body 482 .
  • the second sensor 494 may detect a rotation angle of the camera assembly 420 .
  • the second sensor 494 may be disposed in the second opening area 4131 .
  • the second sensor 494 may include a Hall sensor.
  • the first sensor 493 and/or the second sensor 494 may detect a rotation angle (eg, a movement range) at which the camera assembly 420 moves based on the rotation axes R1 and R2. have.
  • the electronic device eg, the processor 120 of FIG. 1 , the image signal processor 260 of FIG. 2
  • a shake correction function eg, image stabilization function
  • the third support structure 473 may be formed in the third corner portion 415 formed by the first frame structure 411 and the fourth frame structure 414 .
  • the fourth support structure 474 may be formed in the fourth corner portion 416 formed by the second frame structure 412 and the third frame structure 413 .
  • the third corner portion 415 may be formed at a portion where the first frame structure 411 and the fourth frame structure 414 are connected.
  • the fourth corner portion 416 may be formed at a portion where the second frame structure 412 and the third frame structure 413 are connected.
  • the third corner portion 415 and the fourth corner portion 416 may substantially face each other in the direction of the second rotation axis R2.
  • the location of the third support structure 473 and/or the fourth support structure 474 is not limited to the illustrated embodiment, and according to various embodiments, the third support structure 473 and/or the location of the fourth support structure 474 are not limited thereto.
  • the position of the fourth support structure 474 may be changed.
  • the third support structure 473 and the fourth support structure 474 are shown to be substantially opposite to each other in the direction of the second axis of rotation R2 , but in another example, the third support structure 473 and the fourth support structure 474 may face each other in the direction of the first axis of rotation R1 . It can be placed for viewing.
  • the third support structure 473 may be formed in a corner portion formed by the first frame structure 411 and the third frame structure 413
  • the fourth support structure 474 is the second frame.
  • the structure 412 and the fourth frame structure 414 may be formed at corner portions formed.
  • the third portion 453 of the guide plate 450 may be coupled to the third support structure 473 such that the guide plate 450 is rotatable about the second rotation axis R2 .
  • the third support structure 473 is attached to the first guide plate 450 such that the guide plate 450 is fixed when the camera assembly 420 rotates about the first rotation axis R1.
  • the second rotation axis R2 may be coupled in a direction substantially perpendicular to the rotation axis R1 .
  • a fourth portion 454 of the guide plate 450 may be coupled to the fourth support structure 474 such that the guide plate 450 is rotatable about the second rotation axis R2 .
  • the fourth support structure 474 is attached to the first guide plate 450 such that the guide plate 450 is fixed when the camera assembly 420 rotates about the first rotation axis R1.
  • the second rotation axis R2 may be coupled in a direction substantially perpendicular to the rotation axis R1 .
  • the camera module 400 may include a connection member 495 surrounding at least a portion of the first camera housing 410 .
  • the connection member 495 may include a first area 496 in which the first coil 491 is disposed and a second area 497 in which the second coil 492 is disposed.
  • the connecting member 495 is attached to the first camera housing such that the first area 496 is disposed on the first frame structure 411 and the second area 497 is disposed on the second frame structure 412 .
  • the first region 496 may be disposed in the first frame structure 411 such that the first coil 491 is aligned with the first opening region 4111 .
  • the second region 497 may be disposed in the second frame structure 412 such that the second coil 492 is aligned with the second opening region 4131 .
  • the first sensor 493 may be disposed in the first area 496 and the second sensor 494 may be disposed in the second area 497 .
  • the connecting member 495 may include a PCB or an FPCB.
  • the camera assembly 420 includes a second camera housing 429 in which a lens 431 , a lens barrel 432 , and an image sensor (eg, the image sensor 230 of FIG. 2 ) are disposed; It may include a holder 440 surrounding the camera housing 429 , and a first support structure 471 and a second support structure 472 connected to the guide plate 450 .
  • a lens 431 protruding in an optical axis direction (eg, a Z-axis direction) and a lens barrel 432 surrounding the lens 431 may be disposed in the second camera housing 429 .
  • An image sensor eg, the image sensor 230 of FIG. 2
  • the image sensor may be configured to convert light incident from the lens 431 into an electrical signal.
  • the holder 440 may include a first sidewall 441 and a second sidewall 442 facing each other, and a third sidewall 443 and a fourth sidewall 444 facing each other. .
  • the first sidewall 441 and the second sidewall 442 may be connected by a third sidewall 443 and a fourth sidewall 444 , respectively.
  • the first sidewall 441 and the second sidewall 442 may each extend in the X-axis direction.
  • the third sidewall 443 and the fourth sidewall 444 may each extend in the Y-axis direction.
  • the first sidewall 441 may be disposed in the -Y-axis direction from the second sidewall 442 .
  • the third sidewall 443 may be disposed in the +X-axis direction from the fourth sidewall 444 .
  • the holder 440 may face the frame structures 411 , 412 , 413 , and 414 of the first camera housing 410 .
  • the first sidewall 441 may face the first frame structure 411 of the first camera housing 410 .
  • the second sidewall 442 may face the second frame structure 412 of the first camera housing 410 .
  • the third sidewall 443 may face the third frame structure 413 of the first camera housing 410 .
  • the fourth sidewall 444 may face the fourth frame structure 414 of the first camera housing 410 .
  • the camera assembly 420 may include a first magnetic body 481 , a second magnetic body 482 , and a yoke member 483 .
  • the first magnetic body 481 may be disposed on the first sidewall 441 to substantially face the first coil 491 .
  • the first magnetic body 481 may be disposed adjacent to the first sensor 493 .
  • the second magnetic body 482 may be disposed on the third sidewall 443 to substantially face the second coil 492 .
  • the second magnetic body 482 may be disposed adjacent to the second sensor 494 .
  • the yoke member 483 may be disposed between the first sidewall 441 and the first magnetic body 481 and between the second sidewall 442 and the second magnetic body 482 .
  • the yoke member 483 is made of a magnetic material so that the magnetic field formed from the first magnetic body 481 and the second magnetic body 482 does not pass through the camera assembly 420 inside the second camera housing 429 . and the magnetic materials 481 and 482 .
  • the first support structure 471 may be formed in the first corner portion 445 formed by the first sidewall 441 and the third sidewall 443 , respectively.
  • the second support structure 472 may be formed in the second corner portion 446 formed by the second sidewall 442 and the fourth sidewall 444 .
  • the first corner portion 445 may be formed at a portion where the first sidewall 441 and the third sidewall 443 are connected.
  • the second corner portion 446 may be formed at a portion where the second sidewall 442 and the fourth sidewall 444 are connected.
  • the first corner portion 445 and the second corner portion 446 may substantially face in the direction of the first rotation axis R1.
  • the position of the first support structure 471 and/or the second support structure 472 is not limited to the illustrated embodiment, and the first support structure 471 and/or the second support structure 472 according to various embodiments.
  • the position of the second support structure 472 may be changed.
  • the first support structure 471 and the second support structure 472 are shown to face substantially in the direction of the first axis of rotation R1, but are substantially opposite to the direction of the axis of rotation R2. can be placed.
  • the first support structure 471 may be formed at a corner portion formed by the first sidewall 441 and the fourth sidewall 444
  • the second support structure 472 may include the second sidewall 442 .
  • the third sidewall 443 may be formed in a corner portion formed.
  • the first portion 451 of the guide plate 450 may be connected to the first support structure 471 .
  • the first support structure 471 guides the camera assembly 420 and the guide plate 450 to rotate together when the camera assembly 420 rotates about the second rotation axis R2. It may be coupled to the plate 450 in the direction of the first rotation axis R1.
  • the second portion 452 of the guide plate 450 may be connected to the second support structure 472 .
  • the second support structure 472 guides the camera assembly 420 and the guide plate 450 to rotate together when the camera assembly 420 rotates about the second rotation axis R2. It may be coupled to the plate 450 in the direction of the first rotation axis R1.
  • first coil 491 and the second coil 492 are not necessarily limited to being disposed on one connecting member 495 .
  • the first coil 491 and the second coil 492 may be disposed on separate connecting members 495 , respectively.
  • the first coil 491 and the second coil 492 are not limited to the positions shown in the drawings.
  • the first coil 491 is disposed in any one of the frame structures (eg, the first frame structure 411 and the second frame structure 412 ) extending in the X-axis direction
  • the second coil 492 may be disposed in any one of the frame structures (eg, the third frame structure 413 and the fourth frame structure 414 ) extending in the Y-axis direction.
  • first coil 491 and the second coil 492 are disposed in the camera assembly 420
  • first magnetic body 481 and the second magnetic body 482 are respectively the first coil 491 and It may be disposed on the first camera housing 410 to substantially face the second coil 492 .
  • the guide plate 450 includes a central portion 455 including an opening region 459 , a first portion 451 extending from the central portion 455 in the direction of the first rotation axis R1 , and It may include a second part 452 , and a third part 453 and a fourth part 454 extending in the direction of the second rotation axis R2 .
  • the guide plate 450 is formed of a substantially rectangular plate in which an opening region 459 is formed in the central portion 455 , and extends from the vertex portion of the rectangular plate in the direction of the first rotation axis R1 . It may include a first part 451 , a second part 452 , and a third part 453 and a fourth part 454 extending in the second rotation axis R2 direction.
  • the guide plate 450 has a first portion 451 coupled to the first support structure 471 of the camera assembly 420 , and the second portion 452 is a second portion of the camera assembly 420 . It may be coupled to the support structure 472 . In one embodiment, the guide plate 450 has a third part 453 coupled to the third support structure 473 of the first camera housing 410 , and the fourth part 454 is the first camera housing 410 . ) may be coupled to the fourth support structure 474 .
  • the guide plate 450 when the camera assembly 420 rotates about the first rotation axis R1 , the guide plate 450 may be moved by the third support structure 473 and the fourth support structure 474 . It may be fixed to the camera housing 410 . In this case, the distance between the third part 453 and the fourth part 454 of the guide plate 450 from the camera assembly 420 may be changed. For example, the third portion 453 of the guide plate 450 may be proximal to the camera assembly 420 , and the fourth portion 454 of the guide plate 450 may be distant from the camera assembly 420 . . In various embodiments, the guide plate 450 may rotate about the second rotation axis R2 together with the camera assembly 420 .
  • the structure of the guide plate 450 may be changed based on the camera assembly 420 and/or the first camera housing 410 connected to the guide plate 450 .
  • the first part 451 and the second part 452 are connected to the first camera housing 410
  • the third part 453 and the fourth part 454 are connected to the camera assembly 420 .
  • it may be formed differently from the structure of the guide plate 450 shown in FIG. 5 .
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a second rotational driving of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 7 is a diagram illustrating a first rotational driving of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • the camera module 400 may perform a first rotational drive to rotate about the first rotational axis R1 and a second rotational drive to rotate about the second rotational axis R2 .
  • the camera module 400 may perform the first rotational driving and the second rotational driving respectively simultaneously or sequentially. In this case, when the camera module 400 simultaneously performs the first rotational driving and the second rotational driving, it may be understood that the camera assembly 420 rotates around a rotational center point.
  • the camera module 400 includes a first camera housing 410 including a third support structure 473 and a fourth support structure 474 , a lens 431 , an image sensor 439 , and a first A camera assembly 420 including a support structure 471 and a second support structure 472 , and a first support structure 471 , a second support structure 472 , a third support structure 473 , and a fourth It may include a guide plate 450 coupled to the support structure 474 .
  • the guide plate 450 includes a first portion 451 , a second portion 452 , a third portion 453 , and a fourth portion 454 coupled to each of the support structures 471 , 472 , 473 , 474 . ) may be included.
  • each of the support structures 471 , 472 , 473 , 474 is provided with a protruding portion 475 , and each of the portions 451 , 452 , 453 and 454 of the guide plate 450 has the protruding portion ( A receiving portion 467 in which 475 is received may be formed.
  • the camera assembly 420 may rotate about the second rotation axis R2 .
  • the camera assembly 420 may rotate together with the guide plate 450 .
  • at least a portion of the first portion 451 of the guide plate 450 may protrude toward the upper surface 410a of the first camera housing 410 .
  • at least a portion of the second portion 452 of the guide plate 450 may protrude toward the upper surface 410a of the first camera housing 410 .
  • the first rotation axis R1 may extend substantially perpendicular to the optical axis L of the lens 431 .
  • the second rotation axis R2 forms substantially perpendicular (eg, 90 degrees) to the optical axis L of the lens 431 , and the first rotation axis R1 and the lens 431 are formed. ) of the optical axis (L) can be maintained at 90 degrees.
  • the optical axis L of the lens 431 when the second rotational driving is performed, the optical axis L of the lens 431 may be spaced apart from the Z-axis direction by a predetermined angle ⁇ .
  • the Z axis may be the optical axis L of the lens 431 in a state in which the camera assembly 420 is not rotated.
  • the angle ⁇ may be greater than or equal to 0 degrees and less than 10 degrees.
  • the distance d between the guide plate 450 and the camera assembly 420 may be substantially the same. .
  • the camera assembly 420 may rotate about a first rotation axis R1 .
  • the camera assembly 420 may rotate relative to the guide plate 450 .
  • the guide plate 450 may be fixed to the first camera housing 410 , and only the camera assembly 420 may rotate about the first rotation axis R1 .
  • the guide plate 450 may be maintained in substantially the same state regardless of rotation of the camera assembly 420 .
  • the second rotational axis R2 may form a predetermined angle with respect to the optical axis L of the lens 431 except for 90 degrees.
  • the first rotational axis R1 and the optical axis L of the lens 431 form substantially perpendicular (eg, 90 degrees), and as the first rotational driving is performed, the second rotational axis ( R2) and the optical axis L of the lens 431 may form an angle other than 90 degrees (eg, 90- ⁇ ).
  • the optical axis L of the lens 431 may be spaced apart from the Z-axis direction by a predetermined angle ⁇ .
  • the Z axis may be the optical axis L of the lens 431 in a state in which the camera assembly 420 is not rotated.
  • the angle ⁇ may be greater than or equal to 0 degrees and less than 10 degrees.
  • the distances d1, d2, and d3 between the guide plate 450 and the camera assembly 420 may vary. have.
  • the guide plate 450 and the camera assembly 420 may have a first gap d1 .
  • the guide plate 450 and the camera assembly 420 may have a second interval d2 and a third interval d3 different from the first interval d1 .
  • the third portion 453 of the guide plate 450 is spaced apart from the camera assembly 420 by a second gap d2, and the fourth portion 454 of the guide plate 450 is the camera assembly. It may be spaced apart from 420 by a third interval d3 greater than the second interval d2.
  • the left portion forms a second interval d2 based on the optical axis L of the lens 431
  • the right portion forms a third interval d3 larger than the second interval d2 .
  • the second interval d2 may be smaller than the first interval d1
  • the third interval d3 may be larger than the first interval d1 .
  • the camera assembly 420 may rotate together with the lens 431 and the image sensor 439 . That is, when the camera assembly 420 is rotated, the relative positions of the lens 431 and the image sensor 439 may be maintained. Thereby, when the image stabilization function is performed, the focus of the image can be maintained.
  • FIG. 8 is a perspective view of a camera assembly of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 9 is an exploded perspective view of a camera assembly of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • the camera assembly 420 includes a lens carrier 430 , a second camera housing 429 , a third magnetic body 433 , a third coil 495 , a third sensor 496 , and a plurality of balls. (434). At least one of the components of the camera assembly 420 according to an embodiment is the same as or similar to at least one of the components of the camera module 400 of FIGS. 4 and 5 , and thus the overlapping description will be omitted below. do.
  • the second camera housing 429 may form an inner space in which the lens carrier 430 is accommodated.
  • the second camera housing 429 may include an upper housing 429 - 1 and a lower housing 429 - 2 .
  • the upper housing 429 - 1 may have an opening.
  • an image sensor 439 may be disposed on the lower housing 429 - 2 .
  • the opening may be aligned with an opening region (eg, opening region 459 of FIG. 5 ) of a guide plate (eg, guide plate 450 of FIG. 5 ).
  • the aperture may be aligned with the lens 431 .
  • the lens barrel 432 may protrude to the outside of the second camera housing 429 through the opening.
  • the lens carrier 430 may include a lens barrel 432 .
  • the lens barrel 432 may include one or more lenses 431 therein.
  • the lens barrel 432 may be formed to surround the lens 431 .
  • the lens carrier 430 is moved relative to the optical axis L of the lens 431 in the space between the upper housing 429-1 and the lower housing 429-2 (eg, L/- L direction).
  • the camera module 400 may provide an autofocus function by moving the lens 431 together with the lens carrier 430 based on the optical axis direction L (eg, in the L/-L direction).
  • the camera module 400 moves the lens 431 in a direction substantially parallel to the optical axis L of the lens 431 (eg, L/-L direction), whereby an autofocus function is performed.
  • the camera assembly 420 includes a third magnetic body 433 and a third magnetic body 433 for moving the lens carrier 430 relative to the optical axis L of the lens 431 (eg, in the L/-L direction).
  • 3 coils 495 may be included.
  • the third magnetic body 433 may be disposed on the side surface of the lens carrier 430 , and the third coil 495 may be configured to substantially face the third magnetic body 433 in the upper housing 429-1 or It may be disposed in the lower housing 429-2.
  • the third magnetic body 433 and the third coil 495 may electromagnetically interact with each other.
  • the processor may include an electromagnetic force (eg, the third magnetic body 433 ) applied to the third magnetic body 433 by the third coil 495 . : Lorentz force), it is possible to control the movement of the lens carrier 430 of the camera module 400 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1 and/or the image signal processor 260 of FIG. 2
  • the camera assembly 420 may further include a third sensor 496 configured to detect the position of the third magnetic body 433 .
  • the third sensor 496 may be disposed in the upper housing 429 - 1 or the lower housing 429 - 2 .
  • the third sensor 496 may detect the displacement of the lens carrier 430 through the position of the third magnetic body 433 moving together with the lens carrier 430 .
  • the third sensor 496 may include a Hall sensor that detects a magnetic force of the third magnetic body 433 .
  • the camera module 400 may measure the position of the lens carrier 430 based on the signal detected by the third sensor 496 .
  • the third sensor 496 may detect the displacement of the lens carrier 430 and/or the third magnetic body 433 , and an electronic device (eg, the processor 120 of FIG. 1 , the processor 120 of FIG. 2 )
  • the image signal processor 260 may provide an auto-focus function using the third magnetic body 433 and the third coil 495 .
  • the lens 431 is moved (eg, L/-L direction) along the optical axis direction L together with the lens carrier 430 , so that the second camera housing 429 (eg, the lower housing ( The distance to the image sensor 439 disposed in 429-2)) may vary.
  • the electronic device may adjust the focal length by moving the lens carrier 430 according to the distance of the subject.
  • the camera assembly 420 may include a plurality of balls 434 disposed between the side of the lens carrier 430 and the second camera housing 429 .
  • the plurality of balls 434 may provide a rolling friction force between the lens carrier 430 and the second camera housing 429 when the lens carrier 430 is moved in the optical axis direction L. have.
  • the plurality of balls 434 are a first plurality of balls 434 - 1 disposed on one side of the third magnetic body 433 , and a second plurality of balls 434 - disposed on the other side of the third magnetic body 433 . 2) may be included.
  • each of the plurality of first balls 434 - 1 and the plurality of second balls 434 - 2 may be arranged in the optical axis direction L of the lens 431 .
  • the first plurality of balls 434 - 1 may be configured to include a relatively small number of balls compared to the second plurality of balls 434 - 2 .
  • the first plurality of balls 434 - 1 disposed on one side are , may include a relatively small number of balls compared to the second plurality of balls (434-2) disposed on the other side.
  • the camera assembly 420 includes a guide member 435 and a guide rail 427 in which the guide member 435 is accommodated to guide the movement of the lens carrier 430 in the optical axis direction (L). can do.
  • the guide member 435 protrudes from the side surface of the lens carrier 430 , and the guide rail 427 is formed in the upper housing 429-1 or the lower housing 429-2, and the guide member 435 can be accommodated therein. have.
  • the guide rail 427 may be formed in the lower housing 429 - 2 .
  • the guide member 435 may be accommodated in the guide rail 427 to guide the lens carrier 430 to move (eg, in the L/-L direction) along the optical axis reference (L).
  • the guide rail 427 may extend upwardly from the stepped surface 428 formed in the lower housing 429 - 2 .
  • the stepped surface 428 may support the guide member 435 to limit the movement range of the lens carrier 430 in the lower direction (eg, -L direction).
  • FIG. 10 is a diagram illustrating rotation of a camera assembly of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • the camera assembly 420 includes one or more lenses 510 (eg, lenses 431 in FIG. 9 ), a lens barrel 520 surrounding the one or more lenses 510 , and the lens barrel 520 . ) (eg, the lens barrel 432 of FIG. 9 ) and may include a lens carrier 430 surrounding the lens carrier 430 , and a second camera housing 429 surrounding the lens carrier 430 .
  • lenses 510 eg, lenses 431 in FIG. 9
  • a lens barrel 520 surrounding the one or more lenses 510
  • the lens barrel 520 eg, the lens barrel 432 of FIG. 9
  • the lens barrel 432 of FIG. 9 may include a lens carrier 430 surrounding the lens carrier 430 , and a second camera housing 429 surrounding the lens carrier 430 .
  • the camera module 400 has a basic state in which the optical axis L of the lens 510 is substantially parallel to the Z-axis direction, and the optical axis L of the lens 510 is aligned with the Z-axis. It may include a rotational state that forms an angle ⁇ . In a basic state, when the Z-axis is an axis extending from the rotation center point C, the Z-axis may coincide with the optical axis L of the lens 510 .
  • the one or more lenses 510 may include a plurality of lenses. Referring to the drawings, one or more lenses 510 may extend from the inside of the second camera housing 429 to the outside. In an embodiment, the one or more lenses 510 may include a first lens 511 at least a portion of which protrudes above the lens barrel 520 . For example, the first lens may be located outside of the second camera housing. For example, when viewed in the optical axis (L) direction, the first lens 511 may be a lens located at the uppermost end in the optical axis (L) direction among the one or more lenses 510 . For example, the first lens 511 may be a lens farthest from the rotation center point in the Z-axis direction among the plurality of lenses 510 . For example, the first lens 511 may include a convex lens.
  • the lens barrel 520 may be accommodated in the second camera housing 429 , and the remaining portion may protrude to the outside of the second camera housing 429 .
  • the lens barrel 520 includes a first portion 521 positioned inside the second camera housing 429 , and extending from the first portion 521 to the outside of the second camera housing 429 .
  • a second portion 522 may be included.
  • the second portion 522 may be formed such that the area of the cross-section (eg, the cross-section perpendicular to the optical axis) decreases in the positive direction of the optical axis L.
  • the diameter may decrease in the positive direction L+ of the optical axis L.
  • the lens barrel 520 shown in this document is not limited to the shape shown in the drawings.
  • the second portion 522 may be formed such that the upper end 523 surrounds at least a portion of the first lens 511 .
  • the upper end 523 may include a positive direction (L+) portion of the optical axis L of the lens barrel 520 .
  • a first imaginary plane P 1 including the rotation center point of the camera assembly 420 and facing the optical axis L of the lens 510 may be defined.
  • the normal vector Z 1 of the first virtual plane P 1 may be substantially parallel to the optical axis L of the lens 510 .
  • a length measured in a Z-axis direction (eg, an optical axis direction in a basic state) from the first virtual plane P 1 may be defined as a height.
  • a point having a maximum height in the Z-axis direction from the first virtual plane P 1 may be defined as the first point A1 .
  • the first point A1 may be defined as a portion of the surface of the first lens 511 .
  • the first point A1 may have a first height h 1 from the first virtual plane P 1 .
  • the first point A1 may be formed of, for example, any one of a plane, a line, or a point.
  • the first point A1 may include a portion of the convex surface of the convex lens.
  • the first point A1 of the first lens 511 may include a portion having a maximum rotation radius from the rotation center point.
  • a second virtual plane P 2 extending from the first point A1 of the first lens 511 in the tangent surface direction may be defined.
  • the first height h 1 may be a distance from the first virtual plane P 1 to the second virtual plane P 2 .
  • the normal vector Z 2 of the second virtual plane P 2 may be substantially parallel to the optical axis L.
  • a point having a maximum height from the first virtual plane P 1 may be defined as the second point A2 .
  • the second point A2 may be defined as a portion of the surface of the first lens 511 .
  • the second point A2 may have a second height h 2 in the Z-axis direction from the first virtual plane P 1 .
  • the second point A2 may be formed of, for example, any one of a plane, a line, or a point.
  • the second point A2 may include a portion of the convex surface of the convex lens.
  • the second height h 2 may be less than or equal to the first height h 1 .
  • the radius of rotation of the second point A2 may be substantially the same as the radius of rotation of the first point A1 .
  • the height of the first lens 511 in the basic state eg, the first height h 1
  • the height in the rotation state eg, the second height h 2
  • the first lens 511 is formed as an arbitrary curved surface in which at least a part of the surface includes the first point A1 and the second point A2, and the center of curvature of the curved surface is the rotation center point C ) can be substantially consistent with
  • the first point A1 may be defined as a point on the surface of the lens 510 that intersects the Z-axis in a basic state. In the basic state, the first point A1 may intersect the optical axis L of the lens 510 .
  • the second point A2 may be defined as a point on the surface of the lens 510 that intersects the Z-axis in the rotational state.
  • the turning radius of the second point A2 may be smaller than the turning radius of the first point A1 .
  • the first lens 511 has a first height h 1 in a basic state, and a height smaller than the first height h 1 in a rotation state (eg, a second height h 2 )) can have
  • the second point A2 may be spaced apart from the second virtual plane P 2 by a predetermined interval.
  • a third point A3 having a maximum height from the first virtual plane P 1 may be defined in the lens barrel 520 .
  • the third point A3 may be defined as a part of the lens barrel 520 .
  • the third point A3 may be defined in a portion of the upper end 523 of the lens barrel 520 surrounding the first lens 511 .
  • the third point A3 may be formed of any one of a plane, a line, or a point.
  • the third point A3 may include an edge formed between the side surface and the upper surface of the lens barrel 520 .
  • the third point A3 may have a third height h 3 from the first virtual plane P 1 in a basic state.
  • the third point A3 may have a fourth height h 4 from the first virtual plane P 1 in the rotation state.
  • the third height h 3 may be smaller than the first height h 1 .
  • the fourth height h 4 may be substantially equal to or smaller than the first height h 1 .
  • the third point A3 of the lens barrel 520 may include a portion having a maximum rotation radius from the rotation center point C among the upper ends of the lens barrel 520 .
  • the third point A3 of the lens barrel 520 may include a portion of the upper end 523 of the lens barrel 520 that is farthest from the optical axis L.
  • the lens barrel 520 protrudes higher by a predetermined height in the optical axis L direction of the lens 510 than the lens barrel 520 .
  • the third point A3 of the lens barrel 520 and the first point A1 of the lens 510 may have a first height difference h 1 -h 3 .
  • the third point A3 of the lens barrel 520 and the first point A1 of the lens 510 may have a second height difference h 1 -h 4 .
  • both the first height difference h 1 -h 3 and the second height difference h 1 -h 4 may be equal to or greater than 0.
  • the second height difference h 1 -h 4 may be smaller than the first height difference h 1 -h 3 .
  • the height when the third point A3 of the lens barrel 520 is rotated by ⁇ from the basic state, the height may be increased by i*tan ⁇ .
  • i may be defined as a distance measured in a direction perpendicular to the optical axis L from the optical axis L of the lens 510 to the third point A3.
  • the height difference between the rotation state and the basic state may increase as the distance i from the optical axis L of the lens 510 increases.
  • the height difference between the rotation state and the basic state may increase as the rotation angle ⁇ increases.
  • the lens barrel 520 may be formed such that the first point A1 of the lens 510 protrudes higher by i*tan ⁇ than the third point A3 of the lens barrel 520 . . That is, when the third point A3 of the lens barrel 520 is formed to be lower by i*tan ⁇ than the first point A1, when the lens barrel 520 rotates by ⁇ , the third point A3 in the rotational state 4
  • the height h 4 may be substantially equal to the first height h 1 of the first point A1 . That is, the second height difference h 4 -h 1 may be zero.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating rotation of a camera assembly of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 12 is a diagram illustrating a printed circuit board according to an exemplary embodiment. At least one of the components of the camera assembly 420 according to an embodiment is the same as or similar to at least one of the components of the camera assembly 420 of FIG.
  • camera assembly 420 includes a second camera housing 429 forming at least a portion of a surface of camera assembly 420 , one or more lenses 510 (eg, lens 431 in FIG. 9 ); It may include a lens barrel 520 (eg, the lens barrel 432 of FIG. 9 ), a lens carrier 430 , and a printed circuit board 530 .
  • the second camera housing 429 may form at least one of an upper surface 421 , a lower surface 422 , and a side surface 423 of the camera assembly 420 .
  • the printed circuit board 530 may form an inner space of the camera assembly 420 together with the second camera housing 429 .
  • the printed circuit board 530 may form at least a portion of the lower surface of the camera assembly 420 .
  • an image sensor 439 may be disposed on the printed circuit board 530 .
  • the image sensor 439 may be disposed on the printed circuit board 530 to be at least partially aligned with the optical axis L of the lens 510 .
  • the image sensor 439 and the printed circuit board 530 may rotate together with the second camera housing 429 , the lens 510 , and the lens barrel 520 when the camera assembly 420 is rotated. Accordingly, even when the camera assembly 420 is rotated, the focus of the image may be maintained.
  • the printed circuit board 530 in the rotational state of the camera assembly 420 , may have a different distance from the bottom surface P 3 .
  • the bottom surface P 3 is, for example, a bottom surface of the first camera housing 410 or an internal structure (eg, the printed circuit of FIG. 3 ) of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ). It may be the substrate 350 and the first support member 342 ).
  • a part of the printed circuit board 530 eg, a right part with respect to the drawing
  • another part of the printed circuit board 530 eg, the drawing
  • the left portion based on may be farther from the bottom surface (P 3 ).
  • the printed circuit board 530 may include a first surface 530a facing the lens barrel 520 and a second surface 530b facing the first surface 530a.
  • An image sensor 439 may be disposed on at least a portion of the first surface 530a.
  • the printed circuit board 530 may be formed to have different thicknesses.
  • the printed circuit board 530 has a central region 531 in which at least a portion of the image sensor 439 is disposed, and a peripheral region of the central region 531 , which is formed to have a step difference compared to the central region 531 . region 534 .
  • the stepped region 534 includes a first stepped region 532 extending stepwisely from the central region 531 , and a second stepped region 533 step extending from the first stepped region 532 . may include.
  • the step region 534 may be formed on the second surface 530b of the printed circuit board 530 .
  • the step region 534 is formed on the second surface 530b such that a distance (eg, thickness) from the second surface 530b to the first surface 530a is smaller than that of the central region 531 .
  • the central region 531 and the first stepped region 532 may form a first edge E 1 .
  • the first stepped region 532 and the second stepped region 533 may form a second edge E 2 .
  • the second stepped region 533 may form the third edge E 3 of the printed circuit board 530 .
  • the first edge E 1 , the second edge E 2 , and the third edge E 3 may be formed on the second surface 530b of the printed circuit board 530 . have.
  • the first edge E 1 has a first rotation radius D1 from the rotation center point C
  • the second edge E 2 has a second rotation radius D2 from the rotation center point C
  • the third edge E 3 may have a third rotation radius D3 from the rotation center point C.
  • the third turning radius D3 may be greater than the second turning radius D2
  • the second turning radius D2 may be greater than the first turning radius D1 .
  • the printed circuit board 530 is in a rotating state, the edge (eg, the first edge (E 1 )) of the central region 531 forms a first gap from the bottom surface (P 3 ), the printed A step region 534 may be included such that an edge (eg, a third edge E 3 ) of the circuit board 530 forms a third gap from the bottom surface P 3 .
  • the camera assembly 420 is at the maximum with respect to any one axis of rotation (eg, the first axis of rotation R1 and the second axis of rotation R2 of FIG. 4 ) passing through the center of rotation C.
  • the printed circuit board 530 may be formed such that the first interval and the third interval are substantially the same.
  • the first edge E 1 and the third edge E 3 may be included in substantially the same plane.
  • the first edge E 1 and the third edge E 3 may be substantially included in the bottom surface P 3 .
  • the bottom surface P 3 is the bottom surface of the first camera housing 410 in which the camera assembly 420 is accommodated (eg, the -Z-axis direction surface of the first camera housing 410 in FIGS. 7 and 8 ). ) can be In this case, the first camera housing 410 may provide the most compact space necessary and sufficient for rotational driving of the camera assembly 420 .
  • the first edge (E 1 ) has a first distance from the bottom surface (P 3 ) in the rotational state
  • the second edge (E 2 ) has a second gap
  • the third edge (E 3 ) ) may have a third interval.
  • the first interval, the second interval, and the third interval may be substantially the same.
  • the first interval may be greater than the second interval and/or the third interval.
  • the height change of any point of the printed circuit board 530 is, from the optical axis L of the lens 510 to the arbitrary point, the optical axis L It may relate to a distance measured in a direction perpendicular to .
  • any point of the printed circuit board 530 may move more in a direction toward the bottom surface P 3 as the distance from the optical axis L increases. Accordingly, by forming the step region 534 in a region having a relatively long distance from the optical axis L, the distance from the bottom surface P 3 can be maintained as small as possible.
  • a printed circuit board 530 including a first step region 532 and a first edge E 1 is defined.
  • the first step region 532 may be defined by a first edge E 1 spaced apart by a first distance j from a point through which the optical axis L of the lens 510 passes.
  • the maximum displacement in the Z-axis direction of the first edge E 1 may be derived as -j*tan ⁇ . That is, the printed circuit board 530 and the bottom surface P3 may be spaced apart by at least j*tan ⁇ .
  • a printed circuit board having no step region and including a third edge E 3 is defined.
  • the third edge E 3 may be spaced apart by a second distance i from a point through which the optical axis L of the lens 510 passes.
  • the maximum displacement in the Z-axis direction of the third edge E 3 may be derived as -i*tan ⁇ . That is, the printed circuit board 530 and the bottom surface P 3 may be spaced apart by at least i*tan ⁇ .
  • the camera assembly 420 may be formed asymmetrically when viewed with respect to the optical axis L of the lens 510 .
  • the right part of the camera assembly 420 may have a greater distance from the optical axis L of the lens 510 than the left part.
  • a right portion of the printed circuit board 530 may extend longer than a left portion with respect to the optical axis L of the lens 510 . That is, when moving from the basic state to the rotation state, the right part may move more in the direction toward the bottom surface P 3 than the left part.
  • one step area 534 is formed on the left portion, and two step areas (eg, the first step area 532 and the second step area 532 ) are formed on the right portion. Region 533) may be formed.
  • a recess 539 or an opening in which the image sensor 439 is accommodated may be formed on the first surface 530a of the printed circuit board 530 . Accordingly, the printed circuit board 530 may be positioned closer to the bottom surface P 3 to reduce the size of the camera module 400 .
  • the image sensor 439 may be mounted in the form of a chip on film (COF) as shown in FIGS. 12A and 12C .
  • COF chip on film
  • the image sensor 439 may be formed to have a curved surface.
  • the curved surface may be formed such that the center of curvature is located in the direction in which the lens 510 is positioned (eg, on the upper side with reference to the drawing) when the center of curvature is viewed with respect to the image sensor 439 .
  • the image sensor 439 may be convex in a lower side (eg, a direction toward the bottom surface P 3 ) based on the drawing.
  • the center of curvature of the curved surface may coincide with the rotation center point (C).
  • the printed circuit board 530 may include a central region 531 and an inclined region 535 .
  • the inclined region 535 may be a region extending obliquely from the central region 531 when viewed in cross-section.
  • the inclined region may be formed such that the second surface 530b of the printed circuit board 530 is inclined upward in the positive direction L+ of the optical axis L.
  • the inclined region 535 may have a smaller thickness than the central region 531 .
  • the inclined region 535 may be formed to decrease in thickness from the central region 531 to the edge of the printed circuit board 530 .
  • the printed circuit board 530 may include at least one conductive layer.
  • the central region 531 may include more conductive layers than the stepped region 534 or the inclined region 535 .
  • the central region 531 may include six conductive layers, and the stepped region 534 or the inclined region 535 may include two or four conductive layers.
  • the central region 531 may include four conductive layers, and the stepped region 534 or the inclined region 535 may include two conductive layers.
  • the central region 531 may include six conductive layers, the first stepped region 532 may include four conductive layers, and the second stepped region 533 may include two conductive layers. have.
  • the central region 531 of the printed circuit board 530 includes four conductive layers, and a first stepped region 532 and a second stepped region 533, respectively. It may be configured to include these two conductive layers.
  • the central region 531 may have a thickness of about 0.4 mm.
  • the first stepped region 532 may have a thickness of about 0.325 mm.
  • the second stepped region 533 may have a thickness of about 0.25 mm.
  • the central region 531 of the printed circuit board 530 includes six conductive layers, and the first stepped region 532 and the second stepped region 533, respectively. It may be configured to include these four conductive layers.
  • the first stepped region 532 may have a thickness of about 0.525 mm.
  • the second stepped region 533 may have a thickness of about 0.45 mm.
  • the central region 531 may have a thickness of about 0.6 mm.
  • a thickness measured from the second surface 530b to the bottom surface of the recess 539 may be about 0.4 mm.
  • the recess 539 may be formed by forming an opening in two of the six conductive layers included in the central region 531 .
  • the camera module 400 includes a camera housing 410; and a camera assembly 420 including a lens 510 , a lens barrel 520 surrounding the lens 510 , and an image sensor 439 , at least a portion of which is disposed inside the camera housing 410 , the
  • the camera assembly 420 is configured to rotate about a rotation center point (C) formed therein, and the camera module 400 is configured such that the optical axis (L) of the lens (510) is parallel to the z-axis.
  • the lens barrel 520 is formed to have a first height h1 in the z-axis direction, and in the basic state and the rotation state, the lens barrel 520 has the first height in the z-axis direction from the rotation center point C It may be formed to have a third height h3 that is smaller than h1).
  • the lens barrel 520 may be formed such that at least a portion of the lens 510 protrudes in the optical axis L direction of the lens 510 rather than the lens barrel 520 in the basic state.
  • the camera module 400 includes at least one rotation axis (R1, R2), and the rotation center point (C) is the at least one rotation axis (R1, R2) and the lens (510). It may be a point where the optical axes L of
  • the predetermined angle may be 0 degrees or more and 10 degrees or less.
  • the lens 510 may include a convex lens.
  • the surface of the lens 510 includes a first point A1 that intersects the Z-axis in the basic state, and a second point A2 that intersects the Z-axis in the rotation state, and , in the rotating state, the second point A2 may have a second height h2 equal to or smaller than the first height h1.
  • the distance from the rotation center point C to the first point A1 and the distance from the rotation center point C to the second point A2 are substantially can be formed in the same way.
  • At least a portion of the surface of the lens 510 is formed as a curved surface including the first point A1 and the second point A2, and the center of curvature of the curved surface is the rotation center point C ) can be substantially consistent with
  • the lens 510 includes a plurality of lenses including a first lens 510 furthest from the rotation center point C in the optical axis L direction
  • the camera assembly 420 further includes a second camera housing 410 in which the plurality of lenses 510 and at least a portion of the lens barrel 520 are accommodated, and the lens barrel 520 is inside the second camera housing 410 .
  • the surface of the first lens 510 protrudes more in the Z-axis direction than the lens barrel 520 in a basic state, and in the rotation state, more than the lens barrel 520 . It may be formed to be positioned higher in the Z-axis direction.
  • the camera assembly 420 is disposed under the lens barrel 520 and has a first surface 530a facing the lens 510 and a second surface facing the first surface 530a.
  • a printed circuit board 530 including a 530b may be further included, and the image sensor 439 may be disposed on a portion of the first surface 530a of the printed circuit board 530 .
  • the printed circuit board 530 includes a first region 531 positioned at a first distance from the optical axis L of the lens 510 and formed to a first thickness, and the lens 510 . may include a second region 534 positioned at a second distance greater than the first distance from the optical axis and formed with a second thickness smaller than the first thickness.
  • At least a portion of the printed circuit board 530 includes a central region 531 aligned with the optical axis L of the lens 510 , and a stepped region formed to be stepped from the central region 531 . 534 , and the step region 534 may be formed on the second surface 530b of the printed circuit board 530 .
  • the step region 534 includes a first edge E1 formed with the central region 531 , and a second edge E3 that is an edge of the printed circuit board 530 , and rotates.
  • the first edge E1 is spaced apart from the bottom surface of the camera housing 410 by a first interval
  • the second edge E3 is a second edge greater than or equal to the first interval. may be spaced apart.
  • the electronic device 300 may include: a housing 310, at least a portion of which includes a surface oriented in a Z-axis direction; a camera module 400 disposed inside the housing 310 to receive external light through the surface of the housing 310; and the camera module 400 includes: a camera housing 410; and a plurality of lenses 510 , a lens barrel 520 surrounding the plurality of lenses 510 , and an image sensor 439 , at least a part of which is disposed inside the camera housing 410 .
  • the camera assembly is configured to rotate around a rotation center point (C) formed therein; and, the camera module 400 is in a basic state in which the optical axis (L) is parallel to the z-axis, and
  • the optical axis of the lens 510 includes a rotation state forming a predetermined angle with the z-axis, and the plurality of lenses 510 are farthest from the rotation center point in the optical axis direction of the lens 510 .
  • a first lens 510 may be included, and in each of the basic state and the rotation state, at least a portion of a surface of the first lens 510 may be formed to be positioned higher in the Z-axis direction than the lens barrel.
  • the first lens 510 includes a first point A1 intersecting the Z-axis in the basic state, and a second point A2 intersecting the Z-axis in the rotation state, and , in the rotational state, a height in the Z-axis direction of the second point A2 may be smaller than a height in the Z-axis direction of the first point A1 in the basic state.
  • the camera assembly 420 is disposed under the lens barrel 520 and has a first surface 530a facing the lens 510 and a second surface facing the first surface 530a.
  • a printed circuit board 530 including a 530b may be further included, and the image sensor 439 may be disposed on a portion of the first surface 530a of the printed circuit board 530 .
  • the printed circuit board 530 includes a first region 531 positioned at a first distance from the optical axis of the lens 510 and formed to a first thickness, and the second region from the optical axis of the lens.
  • a second region 534 positioned at a second distance greater than one distance and formed with a second thickness smaller than the first thickness may be included.
  • At least a portion of the printed circuit board 530 includes a central region 531 aligned with the optical axis L of the lens 510 , and a stepped region extending stepwise from the central region 531 . 534 , and the step region 534 may be formed on the second surface 530b of the printed circuit board 530 .
  • the step region 534 includes a first edge E1 formed with the central region 531 , and a second edge E3 that is an edge of the printed circuit board 530 , and rotates.
  • the first edge E1 is spaced apart from the bottom surface P3 of the camera housing 410 by a first interval, and in the rotating state, the second edge E3 is greater than the first interval or They may be spaced apart at the same second interval.
  • the camera module 400 includes: a camera housing 410 having an opening and including an upper surface facing the z axis and a lower surface facing the -z axis; and a lens 510 and a lens barrel 520 surrounding the lens, at least a part of which is disposed inside the camera housing 410, the camera assembly 420, the lens 510, and the lens barrel ( At least a portion of 520 protrudes through an opening formed in the upper surface; includes, wherein the camera module 400 is in a basic state in which the optical axis L of the lens 510 is parallel to the z-axis, and the The optical axis L of the lens 510 includes a rotation state forming a predetermined angle with the z-axis, and the camera module 400 is in the basic state, the surface of the lens 510 from the lower surface. is formed to have a first height h1 measured in the z-axis direction until It may be formed to have a second height h2 that is smaller than or equal to the
  • an (eg, first) component is referred to as being “(functionally or communicatively) connected” or “connected” to another (eg, second) component, that component is It may be directly connected to the component or may be connected through another component (eg, a third component).
  • a device configured to may mean that the device is “capable of” with other devices or parts.
  • a processor configured (or configured to perform) A, B, and C refers to a processor dedicated to performing the operations (eg, an embedded processor), or one stored in a memory device (eg, memory 130). By executing the above programs, it may mean a general-purpose processor (eg, CPU or AP) capable of performing corresponding operations.
  • module includes a unit composed of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a “module” may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of performing one or more functions.
  • a “module” may be implemented mechanically or electronically, for example, known or to be developed, application-specific integrated circuit (ASIC) chips, field-programmable gate arrays (FPGAs), or It may include a programmable logic device.
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • FPGAs field-programmable gate arrays
  • an apparatus eg, modules or functions thereof
  • a method eg, operations
  • a computer-readable storage medium eg, memory 130
  • the processor may perform a function corresponding to the instruction.
  • Computer-readable recording media include hard disks, floppy disks, magnetic media (eg, magnetic tape), optical recording media (eg, CD-ROM, DVD, magneto-optical media (eg, floppy disks), built-in memory, etc.
  • An instruction may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • Each of the components may be composed of a singular or a plurality of entities, and some sub-components of the aforementioned sub-components may be omitted, or other sub-components may be included. may include more. Alternatively or additionally, some components (eg, a module or a program module) may be integrated into one entity to perform the same or similar functions performed by each corresponding component before being integrated. Operations performed by modules, program modules, or other components according to various embodiments are sequentially, parallelly, repetitively or heuristically executed, or at least some operations are executed in a different order, omitted, or other operations This can be added.

Abstract

전자 장치가 개시된다. 전자 장치는, 적어도 일부가 Z축 방향을 향하는 표면을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 상기 표면을 통해, 외부의 광을 수광하도록 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 모듈;을 포함하고, 상기 카메라 모듈은: 카메라 하우징; 및 복수의 렌즈, 상기 복수의 렌즈를 둘러싸는 렌즈 배럴, 및 이미지 센서를 포함하고, 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 카메라 어셈블리, 상기 카메라 어셈블리는 내부에 형성된 회전 중심점을 중심으로 회전하도록 구성됨;을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 상기 복수의 렌즈 중 상기 광 축이 z축과 평행한 기본 상태, 및 상기 렌즈의 광 축이 상기 z축과 소정의 각도를 형성하는 회전 상태를 포함하고, 상기 복수의 렌즈는 상기 회전 중심점으로부터 상기 렌즈의 광 축 방향으로 가장 멀리 떨어진 제1 렌즈를 포함하고, 상기 제1 렌즈는 상기 기본 상태 및 상기 회전 상태 각각에서, 표면의 적어도 일부가 상기 렌즈 배럴보다 Z축 방향으로 더 높이 위치되도록 형성될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 하나 이상의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 렌즈를 광 축 방향으로 이동시켜 초점을 맞추는 자동 초점 기능을 포함할 수 있다. 전자 장치는 카메라 모듈의 흔들림을 보상하는 기능을 포함할 수 있다. 예를 들어, 흔들림을 보상하는 기능은 카메라 모듈에 인가되는 진동을 보정하기 위해 렌즈를 광 축 방향이 아닌 다른 방향으로 움직이도록 할 수 있다.
카메라 모듈은 다양한 기능을 지원할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은, 이미지 안정화(image stabilization)와 관련된 기능과 자동 초점과 관련된 기능 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
예를 들어, 카메라 모듈이 이미지 안정화와 관련된 기능을 수행하는 경우, 카메라 어셈블리는 카메라 하우징의 내부에서 회전할 수 있다. 카메라 하우징은 회전하는 카메라 어셈블리와 충돌하지 않도록 공간을 포함할 수 있다. 그러나, 상기 공간이 커질수록 카메라 모듈의 크기가 증가할 수 있다. 이는 공간 상의 제약이 따르는 모바일 전자 장치에서 문제될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 렌즈를 광 축 방향으로 이동시키는 자동 초점 기능 및/또는 렌즈를 적어도 두 개의 축을 중심으로 회전 이동 시키는 기능을 포함하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 카메라 어셈블리의 회전 범위에 최적화된 카메라 하우징을 포함하는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은 카메라 하우징; 및 렌즈, 상기 렌즈를 둘러싸는 렌즈 배럴, 및 이미지 센서를 포함하고, 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 카메라 어셈블리, 상기 카메라 어셈블리는 내부에 형성된 회전 중심점을 중심으로 회전하도록 구성됨;을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 상기 렌즈의 광 축이 z축과 평행한 기본 상태, 및 상기 렌즈의 광 축이 상기 z축과 소정의 각도를 형성하는 회전 상태를 포함하고, 상기 렌즈는 상기 기본 상태에서, 상기 회전 중심점으로부터 상기 z축 방향으로 제1 높이를 가지도록 형성되고, 상기 렌즈 배럴은 상기 기본 상태 및 상기 회전 상태에서, 상기 회전 중심점으로부터 상기 z축 방향으로 상기 제1 높이보다 작은 제3 높이를 가지도록 형성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 일부가 Z축 방향을 향하는 표면을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 상기 표면을 통해, 외부의 광을 수광하도록 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 모듈;을 포함하고, 상기 카메라 모듈은: 카메라 하우징; 및 복수의 렌즈, 상기 복수의 렌즈를 둘러싸는 렌즈 배럴, 및 이미지 센서를 포함하고, 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 카메라 어셈블리, 상기 카메라 어셈블리는 내부에 형성된 회전 중심점을 중심으로 회전하도록 구성됨;을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 상기 복수의 렌즈 중 상기 광 축이 z축과 평행한 기본 상태, 및 상기 렌즈의 광 축이 상기 z축과 소정의 각도를 형성하는 회전 상태를 포함하고, 상기 복수의 렌즈는 상기 회전 중심점으로부터 상기 렌즈의 광 축 방향으로 가장 멀리 떨어진 제1 렌즈를 포함하고, 상기 제1 렌즈는 상기 기본 상태 및 상기 회전 상태 각각에서, 표면의 적어도 일부가 상기 렌즈 배럴보다 Z축 방향으로 더 높이 위치되도록 형성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 개구가 형성되며 z축을 향하는 상부면 및 -z 축을 향하는 하부면을 포함하는 카메라 하우징; 및 렌즈, 및 상기 렌즈를 둘러싸는 렌즈 배럴을 포함하고, 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 카메라 어셈블리, 상기 렌즈 및 상기 렌즈 배럴의 적어도 일부는 상기 상부면에 형성된 개구를 통해 돌출됨;을 포함하고, 상기 카메라 모듈은 상기 렌즈의 광 축이 z축과 평행한 기본 상태, 및 상기 렌즈의 광 축이 상기 z축과 소정의 각도를 형성하는 회전 상태를 포함하고, 상기 카메라 모듈은 상기 기본 상태에서, 상기 하부면으로부터 상기 렌즈의 표면까지 z축 방향으로 측정된 제1 높이를 가지도록 형성되고, 상기 카메라 모듈은 상기 회전 상태에서, 상기 하부면으로부터 z축 방향으로 측정할 때, 상기 제1 높이보다 작거나 같은 제2 높이를 가지도록 형성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈은, 자동 초점과 관련된 기능과 함께 이미지 안정화(image stabilization)와 관련된 기능을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈은, 카메라 하우징 및/또는 카메라 어셈블리의 구조를 변경함으로써, 카메라 모듈의 사이즈를 축소할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블럭도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제2 회전 구동을 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제1 회전 구동을 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 어셈블리의 사시도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 어셈블리의 회전을 도시한 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 어셈블리의 회전을 도시한 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), I2C(inter-integrated circuit), MDDI(mobile display digital interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블럭도(200)이다. 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다.
렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED(light-emitting diode), white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 줄 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(160)을 통하여 프리뷰(pre-view)될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 표시 장치(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(160)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈(예: 렌즈 어셈블리(210))를 포함하는 카메라 모듈(180)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(180)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라(예: 도 3b의 TOF 카메라(316))는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 면(또는 전면)(310A), 제2 면(또는 후면)(310B), 및 제1 면(310A) 및 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(310)은, 도 1의 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “프레임 구조”)(318)에 의하여 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다.
도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(310E)들을, 상기 후면 플레이트(311)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))는 상기 제1 영역(310D)들(또는 상기 제2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))는 상기 제1 영역(310D)들 (또는 제2 영역(310E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(304, 316, 319)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 장치(150)), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제1 영역(310D)들을 포함하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 디스플레이(301)의 모서리는 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 제1 면(310A), 및 측면의 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 화면 표시 영역(310A, 310D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(310F)을 포함할 수 있다. 여기서, “화면 표시 영역(310A, 310D)이 센싱 영역(310F)을 포함함”의 의미는 센싱 영역(310A)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D)에 겹쳐질(overlapped) 수 있는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(310F)은 화면 표시 영역(310A, 310D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(301)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 및 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(310A, 310D)은 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 있는 영역(310G)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(305)이 노출된 영역(310G)은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈(305)은 복수의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(310A, 310D)의 일부에는 리세스 또는 개구부(opening)가 형성되고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 제1 센서 모듈(304), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)는 화면 표시 영역(310A, 310D)의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304, 316, 319), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 센서 모듈(304, 316, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부는, 상기 측면(310C)(예: 제1 영역(310D)들 및/또는 상기 제2 영역(310E)들)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(304, 316, 319)은, 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서), 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 제2 센서 모듈(316)(예: TOF 카메라), 상기 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 디스플레이(301)에 결합되는 제4 센서 모듈(390)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 센서 모듈(316)은 거리 측정을 위한 TOF 카메라를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제4 센서 모듈(390)은 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D) 아래에 배치될 수 있다. 일례로, 제4 센서 모듈은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 리세스(339)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제4 센서 모듈(390)은 화면 표시 영역(310A, 310D)으로 노출되지 않으며, 화면 표시 영역(310A, 310D)의 적어도 일부에 센싱 영역(310F)을 형성할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제1 면(310A)(예: 화면 표시 영역(310A, 310D))뿐만 아니라 제2 면(310B)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312)은, 전자 장치(300)의 제1 면(310A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라), 및 제2 면(310B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)는 제1 면(310A) 중 화면 표시 영역(310D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 일례로, 제1 카메라 모듈(305)는 디스플레이(301)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(310D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)는 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(312)가 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.
상기 카메라 모듈들(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(310A, 310D)에 포함된 센싱 영역(310F)을 형성하는 센서 모듈(예: 제4 센서 모듈(390))을 포함할 수 있다.
발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(309)(예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
도 3c를 참조하면, 전자 장치(300)는, 전면 플레이트(320)(예: 도 3a의 전면(310A) 및 제1 영역(310D)), 디스플레이(330)(예: 도 3a의 디스플레이(301)), 브라켓(340)(예: 도 3a의 측면의 일부(310C)), 제1 지지 부재(342)(예: 플레이트 구조), 인쇄 회로 기판(350)(예: PCB), 배터리(352), 리어 케이스(360), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 3a의 후면(310B) 및 제2 영역(310E))를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(342), 또는 리어 케이스(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 3a, 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(342)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 브라켓(340)와 연결될 수 있거나, 브라켓(340)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(342)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(342)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(350)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(350)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(352)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(352)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(350)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(352)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(352) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 브라켓(340) 및/또는 상기 제1 지지 부재(342)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(305)은 렌즈가 전자 장치(300)의 전면(310A)의 카메라 영역(310G)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(310G)은 제1 플레이트(320)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(330)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스(337)의 내부에 배치되는 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(300)의 후면(310B)의 카메라 영역(310H)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(350)에 배치될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 카메라 모듈(400)(예: 도 3a 내지 도 3c의 카메라 모듈(305, 312))은 제1 카메라 하우징(410), 제1 카메라 하우징(410)에 의해 적어도 일부가 둘러싸이는 카메라 어셈블리(420), 및 제1 카메라 하우징(410) 및 카메라 어셈블리(420) 각각에 연결되는 가이드 플레이트(450)를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 렌즈(431)(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210))의 광 축(L)에 실질적으로 수직한 제1 회전 축(R1) 및 제2 회전 축(R2)이 규정될 수 있다. 이 때, 제1 회전 축(R1) 및 제2 회전 축(R2)은 실질적으로 서로 수직할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 하우징(410)은 내부에 카메라 어셈블리(420)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제1 카메라 하우징(410)은 실질적으로 Z축 방향을 향하는 제1 커버(417)를 포함할 수 있다. 제1 커버(417)에는 개구 영역(4121)이 형성될 수 있다. 제1 커버(417)의 개구 영역(4121)에는 카메라 어셈블리(420)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 플레이트(450)는 개구 영역(459)을 포함하는 중심 부분(455), 상기 중심 부분(455)으로부터 상기 제1 회전 축(R1) 방향으로 연장되는 제1 부분(451)과 제2 부분(452), 및 상기 중심 부분(455)으로부터 상기 제2 회전 축(R2) 방향으로 연장되는 제3 부분(453)과 제4 부분(454)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(451) 및 제2 부분(452)은 카메라 어셈블리(420)에 연결될 수 있고, 제3 부분(453) 및 제4 부분(454)은 제1 카메라 하우징(410)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는 제1 회전 축(R1) 및/또는 제2 회전 축(R2) 각각을 중심으로 회전 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(420)는 제1 카메라 하우징(410)에 대해 상대적으로 회전할 수 있다. 이로써, 카메라 모듈(400)은 이미지 안정화 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은 카메라 어셈블리(420)가 제1 회전 축(R1) 및/또는 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전함으로써, 흔들림 보정 기능(예: 이미지 안정화 기능)을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회전 축(R1)은 렌즈(431)의 광 축(L)에 실질적으로 수직하며 렌즈(431)의 광 축(L)과 어느 한 지점에서 교차하도록 연장될 수 있다. 제2 회전 축(R2)은 렌즈(431)의 광 축(L)에 실질적으로 수직하며 렌즈(431)의 광 축(L)과 어느 한 지점에서 교차하도록 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 회전 축(R1)과 제2 회전 축(R2)은 렌즈(431)의 광 축(L)이 통과하는 한 지점에서 만날 수 있다. 이 때, 상기 한 지점은 카메라 어셈블리(420)의 회전 중심점(미도시)으로 규정될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는 렌즈(431)의 광 축(L)이 Z축을 중심으로 소정의 범위(예: 이동 범위)를 가지도록 제1 회전 축(R1) 및/또는 제2 회전 축(R2) 각각을 중심으로 회전할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 5를 참조하면, 카메라 모듈(400)은 제1 카메라 하우징(410), 카메라 어셈블리(420), 및 가이드 플레이트(450)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은, 제1 카메라 하우징(410) 프레임 구조(411, 412, 413, 414), 가이드 플레이트(450)와 연결되는 제3 지지 구조(473)와 제4 지지 구조(474), 및 코일들(491, 492)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(411, 412, 413, 414)은 내부에 카메라 어셈블리(420)가 배치되는 공간을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 구조(411, 412, 413, 414)는 서로 마주보는 제1 프레임 구조(411)와 제2 프레임 구조(412), 및 서로 마주보는 제3 프레임 구조(413)와 제4 프레임 구조(414)를 포함할 수 있다. 제1 프레임 구조(411)와 제2 프레임 구조(412)는 각각 제3 프레임 구조(413)와 제4 프레임 구조(414)에 의해 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 프레임 구조(411)와 제2 프레임 구조(412)는 각각 X축 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 프레임 구조(413)와 제4 프레임 구조(414)는 각각 Y축 방향으로 연장될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제1 프레임 구조(411)는 제2 프레임 구조(412)로부터 -Y축 방향에 배치될 수 있다. 제3 프레임 구조(413)는 제4 프레임 구조(414)로부터 +X축 방향에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 프레임 구조(411)에는 제1 코일(491) 및 제1 센서(493)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 프레임 구조(411)에는 제1 코일(491)이 배치되는 제1 개구 영역(4111)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 코일(491)은 카메라 어셈블리(420)에 포함된 제1 자성체(481)와 실질적으로 마주보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 센서(493)는 제1 자성체(481)의 위치를 감지하도록 제1 자성체(481)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 센서(493)는 카메라 어셈블리(420)의 회전 각도를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제1 센서(493)는 제1 개구 영역(4111)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 센서(493)는 홀 센서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 프레임 구조(413)에는 제2 코일(492) 및 제2 센서(494)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 프레임 구조(413)에는 제2 코일(492)이 배치되는 제2 개구 영역(4131)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 코일(492)은 카메라 어셈블리(420)에 포함된 제2 자성체(482)와 실질적으로 마주보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 센서(494)는 제2 자성체(482)의 위치를 감지하도록 제2 자성체(482)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 센서(494)는 카메라 어셈블리(420)의 회전 각도를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제2 센서(494)는 제2 개구 영역(4131)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 센서(494)는 홀 센서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 센서(493) 및/또는 제2 센서(494)는 카메라 어셈블리(420)가 회전 축(R1, R2)을 기준으로 움직이는 회전 각도(예: 이동 범위)를 감지할 수 있다. 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))는, 예를 들면, 제1 센서(493) 및/또는 제2 센서(494)를 이용하여 확인된 회전 각도에 기반하여, 카메라 모듈(400)의 흔들림 보정 기능(예: 이미지 안정화 기능)을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 지지 구조(473)는 제1 프레임 구조(411)와 제4 프레임 구조(414)가 형성하는 제3 코너 부분(415)에 형성될 수 있다. 제4 지지 구조(474)는 제2 프레임 구조(412)와 제3 프레임 구조(413)가 형성하는 제4 코너 부분(416)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 코너 부분(415)은 제1 프레임 구조(411)와 제4 프레임 구조(414)가 연결되는 부분에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제4 코너 부분(416)은 제2 프레임 구조(412)와 제3 프레임 구조(413)가 연결되는 부분에 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제3 코너 부분(415) 및 제4 코너 부분(416)은 실질적으로 제2 회전 축(R2) 방향으로 마주볼 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 지지 구조(473) 및/또는 제4 지지 구조(474)의 위치는 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 다양한 실시 예에 따라 제3 지지 구조(473) 및/또는 제4 지지 구조(474)의 위치가 바뀔 수도 있다. 예를 들어, 제3 지지 구조(473) 및 제4 지지 구조(474)는 실질적으로 제2 회전 축(R2) 방향으로 마주보는 것으로 도시되나, 다른 예로, 제1 회전 축(R1) 방향으로 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 지지 구조(473)는, 제1 프레임 구조(411)와 제3 프레임 구조(413)가 형성하는 코너 부분에 형성될 수 있고, 제4 지지 구조(474)는 제2 프레임 구조(412)와 제4 프레임 구조(414)가 형성하는 코너 부분에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 지지 구조(473)에는 가이드 플레이트(450)가 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전 가능하도록, 가이드 플레이트(450)의 제3 부분(453)이 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 지지 구조(473)는 카메라 어셈블리(420)가 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전할 때, 가이드 플레이트(450)가 고정되도록, 가이드 플레이트(450)에 제1 회전 축(R1)에 실질적으로 수직한 제2 회전 축(R2) 방향으로 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 지지 구조(474)에는 가이드 플레이트(450)가 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전 가능하도록, 가이드 플레이트(450)의 제4 부분(454)이 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 지지 구조(474)는 카메라 어셈블리(420)가 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전할 때, 가이드 플레이트(450)가 고정되도록, 가이드 플레이트(450)에 제1 회전 축(R1)에 실질적으로 수직한 제2 회전 축(R2) 방향으로 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제1 카메라 하우징(410)의 적어도 일부를 둘러싸는 연결 부재(495)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(495)는 제1 코일(491)이 배치된 제1 영역(496) 및 제2 코일(492)이 배치된 제2 영역(497)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 연결 부재(495)는 제1 영역(496)이 제1 프레임 구조(411)에 배치되고 제2 영역(497)이 제2 프레임 구조(412)에 배치되도록 제1 카메라 하우징(410)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(496)은 제1 코일(491)이 제1 개구 영역(4111)과 정렬되도록 제1 프레임 구조(411)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(497)은 제2 코일(492)이 제2 개구 영역(4131)과 정렬되도록 제2 프레임 구조(412)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 영역(496)에는 제1 센서(493)가 배치되고 제2 영역(497)에는 제2 센서(494)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 연결 부재(495)는 PCB, 또는 FPCB를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는 렌즈(431), 렌즈 배럴(432), 및 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230))가 배치되는 제2 카메라 하우징(429), 제2 카메라 하우징(429)을 둘러싸는 홀더(440), 및 가이드 플레이트(450)에 연결되는 제1 지지 구조(471)와 제2 지지 구조(472)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 하우징(429)에는 광 축 방향(예: Z축 방향)으로 돌출된 렌즈(431), 및 렌즈(431)를 둘러싸는 렌즈 배럴(432)이 배치될 수 있다. 제2 카메라 하우징(429)의 내부에는 렌즈(431)로부터 광 축 방향(예: Z축 방향)에 배치되는 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230))가 배치될 수 있다. 이미지 센서는 렌즈(431)로부터 입사되는 광을 전기 신호로 변환하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(440)는 서로 마주보는 제1 측벽(441)과 제2 측벽(442), 및 서로 마주보는 제3 측벽(443), 및 제4 측벽(444)을 포함할 수 있다. 제1 측벽(441)과 제2 측벽(442)은 각각 제3 측벽(443)과 제4 측벽(444)에 의해 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽(441)과 제2 측벽(442)은 각각 X축 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 측벽(443)과 제4 측벽(444)은 각각 Y축 방향으로 연장될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제1 측벽(441)은 제2 측벽(442)으로부터 -Y축 방향에 배치될 수 있다. 제3 측벽(443)은 제4 측벽(444)으로부터 +X축 방향에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(440)는 제1 카메라 하우징(410)의 프레임 구조(411, 412, 413, 414)와 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽(441)은 제1 카메라 하우징(410)의 제1 프레임 구조(411)와 마주볼 수 있다. 제2 측벽(442)은 제1 카메라 하우징(410)의 제2 프레임 구조(412)와 마주볼 수 있다. 제3 측벽(443)은 제1 카메라 하우징(410)의 제3 프레임 구조(413)와 마주볼 수 있다. 제4 측벽(444)은 제1 카메라 하우징(410)의 제4 프레임 구조(414)와 마주볼 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는 제1 자성체(481), 제2 자성체(482), 및 요크 부재(483)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 자성체(481)는 제1 코일(491)과 실질적으로 마주보도록 제1 측벽(441)에 배치될 수 있다. 제1 자성체(481)는 제1 센서(493)와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 자성체(482)는 제2 코일(492)과 실질적으로 마주보도록 제3 측벽(443)에 배치될 수 있다. 제2 자성체(482)는 제2 센서(494)와 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 요크 부재(483)는 제1 측벽(441)과 제1 자성체(481) 사이 및 제2 측벽(442)과 제2 자성체(482) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 요크 부재(483)는 자성 재질로 이루어져 제1 자성체(481)와 제2 자성체(482)로부터 형성되는 자기장이 카메라 어셈블리(420) 내부를 통과하지 않도록 제2 카메라 하우징(429)과 자성체(481, 482) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 지지 구조(471)는 각각 제1 측벽(441)과 제3 측벽(443)이 형성하는 제1 코너 부분(445)에 형성될 수 있다. 제2 지지 구조(472)는 제2 측벽(442)과 제4 측벽(444)이 형성하는 제2 코너 부분(446)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 코너 부분(445)은 제1 측벽(441)과 제3 측벽(443)이 연결되는 부분에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 코너 부분(446)은 제2 측벽(442)과 제4 측벽(444)이 연결되는 부분에 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제1 코너 부분(445) 및 제2 코너 부분(446)은 실질적으로 제1 회전 축(R1) 방향으로 마주볼 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 지지 구조(471) 및/또는 제2 지지 구조(472)의 위치는 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 다양한 실시 예에 따라 제1 지지 구조(471) 및/또는 제2 지지 구조(472)의 위치가 바뀔 수도 있다. 예를 들어, 제1 지지 구조(471) 및 제2 지지 구조(472)는 실질적으로 제1 회전 축(R1) 방향으로 마주보는 것으로 도시되나, 실질적으로 제2 회전 축(R2) 방향으로 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 구조(471)는, 제1 측벽(441)과 제4 측벽(444)이 형성하는 코너 부분에 형성될 수 있고, 제2 지지 구조(472)는 제2 측벽(442)과 제3 측벽(443)이 형성하는 코너 부분에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 지지 구조(471)에는 가이드 플레이트(450)의 제1 부분(451)이 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지 구조(471)는 카메라 어셈블리(420)가 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전할 때, 카메라 어셈블리(420)와 가이드 플레이트(450)가 함께 회전하도록, 가이드 플레이트(450)와 제1 회전 축(R1) 방향으로 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 지지 구조(472)에는 가이드 플레이트(450)의 제2 부분(452)이 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 지지 구조(472)는 카메라 어셈블리(420)가 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전할 때, 카메라 어셈블리(420)와 가이드 플레이트(450)가 함께 회전하도록, 가이드 플레이트(450)와 제1 회전 축(R1) 방향으로 결합될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에서, 제1 코일(491) 및 제2 코일(492)이 반드시 하나의 연결 부재(495)에 배치되는 것으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 코일(491) 및 제2 코일(492)은 각각 별도의 연결 부재(495)에 배치될 수 있다.
다만, 본 문서에 개시되는 실시 예들에서, 제1 코일(491) 및 제2 코일(492)은 도면에 도시된 위치에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 코일(491)은 X축 방향으로 연장되는 프레임 구조(예: 제1 프레임 구조(411), 제2 프레임 구조(412)) 중 어느 하나에 배치되고 제2 코일(492)은 Y축 방향으로 연장되는 프레임 구조(예: 제3 프레임 구조(413), 제4 프레임 구조(414)) 중 어느 하나에 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서, 제1 코일(491) 및 제2 코일(492)은 카메라 어셈블리(420)에 배치되고, 제1 자성체(481) 및 제2 자성체(482)는 각각 제1 코일(491) 및 제2 코일(492)과 실질적으로 마주보도록 제1 카메라 하우징(410)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 플레이트(450)는 개구 영역(459)을 포함하는 중심 부분(455), 상기 중심 부분(455)으로부터 제1 회전 축(R1) 방향으로 연장되는 제1 부분(451)과 제2 부분(452), 및 제2 회전 축(R2) 방향으로 연장되는 제3 부분(453)과 제4 부분(454)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 가이드 플레이트(450)는 중심 부분(455)에 개구 영역(459)이 형성된 실질적으로 사각형인 플레이트로 이루어지며, 사각형 플레이트의 꼭지점 부분으로부터 제1 회전 축(R1) 방향으로 연장되는 제1 부분(451)과 제2 부분(452), 및 제2 회전 축(R2) 방향으로 연장되는 제3 부분(453)과 제4 부분(454)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 플레이트(450)는 제1 부분(451)이 카메라 어셈블리(420)의 제1 지지 구조(471)에 결합되고, 제2 부분(452)이 카메라 어셈블리(420)의 제2 지지 구조(472)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 플레이트(450)는 제3 부분(453)이 제1 카메라 하우징(410)의 제3 지지 구조(473)에 결합되고, 제4 부분(454)이 제1 카메라 하우징(410)의 제4 지지 구조(474)에 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 가이드 플레이트(450)는 카메라 어셈블리(420)가 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전할 때, 제3 지지 구조(473)와 제4 지지 구조(474)에 의해 제1 카메라 하우징(410)에 고정될 수 있다. 이 때, 가이드 플레이트(450)의 제3 부분(453)과 제4 부분(454)은 카메라 어셈블리(420)와의 거리가 변경될 수 있다. 예를 들면, 가이드 플레이트(450)의 제3 부분(453)은 카메라 어셈블리와(420)와 가까워지고, 가이드 플레이트(450)의 제4 부분(454)은 카메라 어셈블리(420)와 멀어질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 가이드 플레이트(450)는 카메라 어셈블리(420)와 함께 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전할 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 플레이트(450)의 구조는 가이드 플레이트(450)에 연결되는 카메라 어셈블리(420) 및/또는 제1 카메라 하우징(410)에 기반하여 변경될 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(451)과 제2 부분(452)이 제1 카메라 하우징(410)에 연결되고, 제3 부분(453)과 제4 부분(454)이 카메라 어셈블리(420)에 연결되는 경우, 도 5에 도시된 가이드 플레이트(450)의 구조와 상이하게 형성될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제2 회전 구동을 도시한 도면이다. 도 7은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제1 회전 구동을 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전하는 제1 회전 구동과 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전하는 제2 회전 구동을 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제1 회전 구동과 제2 회전 구동을 각각 동시에 또는 순차적으로 수행할 수 있다. 이 때, 카메라 모듈(400)이 제1 회전 구동과 제2 회전 구동을 동시에 수행하는 것은 카메라 어셈블리(420)가 회전 중심점을 중심으로 회전하는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제3 지지 구조(473) 및 제4 지지 구조(474)를 포함하는 제1 카메라 하우징(410), 렌즈(431), 이미지 센서(439), 제1 지지 구조(471) 및 제2 지지 구조(472)를 포함하는 카메라 어셈블리(420), 및 제1 지지 구조(471), 제2 지지 구조(472), 제3 지지 구조(473), 및 제4 지지 구조(474)에 결합되는 가이드 플레이트(450)를 포함할 수 있다. 가이드 플레이트(450)는 상기 지지 구조들(471, 472, 473, 474) 각각과 결합되는 제1 부분(451), 제2 부분(452), 제3 부분(453), 및 제4 부분(454)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 지지 구조들 각각(471, 472, 473, 474)에는 돌출 부분(475)이 형성되고, 가이드 플레이트(450)의 각 부분(451, 452, 453, 454)에는 상기 돌출 부분(475)이 수용되는 수용 부분(467)이 형성될 수 있다.
도 6을 참조하면, 카메라 어셈블리(420)는 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전할 수 있다. 제2 회전 구동에서, 카메라 어셈블리(420)는 가이드 플레이트(450)와 함께 회전할 수 있다. 이 때, 가이드 플레이트(450)의 제1 부분(451)은 적어도 일부가 제1 카메라 하우징(410)의 상부면(410a)으로 돌출될 수 있다. 또한 일 실시 예에 따르면, 가이드 플레이트(450)의 제2 부분(452)은 적어도 일부가 제1 카메라 하우징(410)의 상부면(410a)으로 돌출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 회전 구동에서, 제1 회전 축(R1)은 렌즈(431)의 광 축(L)과 실질적으로 수직하게 연장될 수 있다. 예를 들어, 기본 상태에서 제2 회전 축(R2)은 렌즈(431)의 광 축(L)과 실질적으로 수직(예: 90도)을 형성하고, 제1 회전 축(R1)과 렌즈(431)의 광 축(L)은 90도를 유지할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 회전 구동이 수행되는 경우, 렌즈(431)의 광 축(L)은 Z축 방향으로부터 소정의 각도(θ)로 이격될 수 있다. 여기서, Z축은 카메라 어셈블리(420)가 회전하지 않은 상태에서의 렌즈(431)의 광 축(L)일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 각도(θ)는 0도 이상 10도 미만일 수 있다.
도 6을 참조하면, 카메라 어셈블리(420)가 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전할 때, 가이드 플레이트(450)와 카메라 어셈블리(420) 사이의 간격(d)은 실질적으로 동일할 수 있다.
도 7를 참조하면, 카메라 어셈블리(420)는 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전할 수 있다. 제1 회전 구동에서, 카메라 어셈블리(420)는 가이드 플레이트(450)에 대해 상대적으로 회전할 수 있다. 예를 들어, 가이드 플레이트(450)는 제1 카메라 하우징(410)에 위치 고정되고 카메라 어셈블리(420)만 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전할 수 있다. 도 7를 참조하면, 가이드 플레이트(450)는 카메라 어셈블리(420)의 회전에 상관 없이 실질적으로 동일한 상태로 유지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 회전 구동에서, 제2 회전 축(R2)은 렌즈(431)의 광 축(L)에 대해 90도를 제외한 소정의 각도를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 회전 축(R1)과 렌즈(431)의 광 축(L)은 실질적으로 수직(예: 90도)을 형성하고, 제1 회전 구동이 수행됨에 따라, 제2 회전 축(R2)과 렌즈(431)의 광 축(L)은 90도가 아닌 다른 각도(예: 90-θ)를 형성할 수 있다. 이 때, 렌즈(431)의 광 축(L)은 Z축 방향으로부터 소정의 각도(θ)로 이격될 수 있다. 다양한 실시 예에서, Z축은 카메라 어셈블리(420)가 회전하지 않은 상태에서의 렌즈(431)의 광 축(L)일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 각도(θ)는 0도 이상 10도 미만일 수 있다.
도 7를 참조하면, 카메라 어셈블리(420)가 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전할 때, 가이드 플레이트(450)와 카메라 어셈블리(420) 사이의 간격(d1, d2, d3)은 달라질 수 있다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(420)가 회전되지 않은 상태에서, 가이드 플레이트(450)와 카메라 어셈블리(420)는 제1 간격(d1)을 가질 수 있다. 카메라 어셈블리(420)가 회전한 상태에서, 가이드 플레이트(450)와 카메라 어셈블리(420)는 제1 간격(d1)과 다른 제2 간격(d2) 및 제3 간격(d3)을 가질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 가이드 플레이트(450)의 제3 부분(453)은 카메라 어셈블리(420)와 제2 간격(d2)으로 이격되고, 가이드 플레이트(450)의 제4 부분(454)은 카메라 어셈블리(420)와 제2 간격(d2)보다 큰 제3 간격(d3)으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 가이드 플레이트(450)에서 렌즈(431)의 광 축(L)을 기준으로 좌측부는 제2 간격(d2)을 형성하고, 우측부는 제2 간격(d2)보다 큰 제3 간격(d3)을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제2 간격(d2)은 제1 간격(d1)보다 작고, 제3 간격(d3)은 제1 간격(d1)보다 클 수 있다.
도 6 및 도 7를 참조하면, 카메라 어셈블리(420)는 렌즈(431) 및 이미지 센서(439)와 함께 회전할 수 있다. 즉, 카메라 어셈블리(420)의 회전 시 렌즈(431)와 이미지 센서(439)의 상대 위치가 유지될 수 있다. 이로써, 이미지 안정화 기능이 수행될 때, 이미지의 초점이 유지될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 어셈블리의 사시도이다. 도 9은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 어셈블리의 분해 사시도이다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는 렌즈 캐리어(430), 제2 카메라 하우징(429), 제3 자성체(433), 제3 코일(495), 제3 센서(496), 및 복수의 볼(434)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 카메라 어셈블리(420)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 4 및 도 5의 카메라 모듈(400)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사하므로, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 하우징(429)은 렌즈 캐리어(430)가 수용되는 내부 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 하우징(429)은 상부 하우징(429-1)과 하부 하우징(429-2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상부 하우징(429-1)은 개구가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 하부 하우징(429-2)에는 이미지 센서(439)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 개구는 가이드 플레이트(예: 도 5의 가이드 플레이트(450))의 개구 영역(예: 도 5의 개구 영역(459))와 정렬될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 개구는 렌즈(431)와 정렬될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 렌즈 배럴(432)은 상기 개구를 통해 제2 카메라 하우징(429)의 외부로 돌출될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 캐리어(430)는 렌즈 배럴(432)을 포함할 수 있다. 렌즈 배럴(432)은 내부에 하나 이상의 렌즈(431)를 포함할 수 있다. 렌즈 배럴(432)은 렌즈(431)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 렌즈 캐리어(430)는 상부 하우징(429-1)과 하부 하우징(429-2) 사이의 공간에서 렌즈(431)의 광 축(L)을 기준으로 이동(예: L/-L 방향)될 수 있다. 카메라 모듈(400)은 렌즈(431)가 렌즈 캐리어(430)와 함께 광 축 방향(L)을 기준으로 이동(예: L/-L 방향)됨으로써, 자동 초점 기능을 제공할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(400)은, 상기 렌즈(431)를 상기 렌즈(431)의 광 축(L)에 실질적으로 평행한 방향으로 이동(예: L/-L 방향)함으로써, 자동 초점 기능을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는 렌즈 캐리어(430)를 렌즈(431)의 광 축(L)을 기준으로 이동(예: L/-L 방향)시키기 위한 제3 자성체(433) 및 제3 코일(495)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 자성체(433)는 렌즈 캐리어(430)의 측면에 배치될 수 있고, 제3 코일(495)은 제3 자성체(433)와 실질적으로 마주보도록 상부 하우징(429-1) 또는 하부 하우징(429-2)에 배치될 수 있다. 제3 자성체(433)와 제3 코일(495)은 서로 전자기적으로 상호 작용할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))는 제3 코일(495)에 의해 제3 자성체(433)에 인가되는 전자기력(예: 로렌츠 힘)을 제어함으로써, 상기 카메라 모듈(400)의 렌즈 캐리어(430)의 이동을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))는 렌즈 캐리어(430)가 광 축(L)을 기준으로 이동하도록, 제3 코일(495)에 흐르는 전류(예: 전류의 세기 및/또는 방향)를 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는 제3 자성체(433)의 위치를 감지하도록 구성되는 제3 센서(496)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 센서(496)는 상부 하우징(429-1) 또는 하부 하우징(429-2)에 배치될 수 있다. 제3 센서(496)는 렌즈 캐리어(430)와 함께 이동하는 제3 자성체(433)의 위치를 통해 렌즈 캐리어(430)의 변위를 검출할 수 있다. 예를 들어, 제3 센서(496)는 제3 자성체(433)의 자기력을 감지하는 홀 센서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(400)은 상기 제3 센서(496)에서 감지되는 신호에 기반하여 렌즈 캐리어(430)의 위치를 측정할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 센서(496)는 렌즈 캐리어(430) 및/또는 제3 자성체(433)의 변위를 검출할 수 있고, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))는 제3 자성체(433) 및 제3 코일(495)을 이용하여, 자동 초점 기능을 제공할 수 있다. 예를 들면, 렌즈(431)는 렌즈 캐리어(430)와 함께 광 축 방향(L)을 기준으로 이동(예: L/-L 방향)됨으로써, 제2 카메라 하우징(429)(예: 하부 하우징(429-2))에 배치된 이미지 센서(439)와의 거리가 달라질 수 있다. 이와 같이, 전자 장치는 피사체의 거리에 따라 렌즈 캐리어(430)를 이동시켜 초점 거리를 조절할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는 렌즈 캐리어(430)의 측면과 제2 카메라 하우징(429) 사이에 배치되는 복수의 볼들(434)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 볼들(434)은 렌즈 캐리어(430)가 광 축 방향(L)으로 이동될 때, 렌즈 캐리어(430)와 제2 카메라 하우징(429) 사이에 구름 마찰력을 제공할 수 있다. 도시된 실시 예에서, 복수의 볼들(434)은 제3 자성체(433)의 일 측에 배치되는 제1 복수의 볼(434-1), 및 타 측에 배치되는 제2 복수의 볼(434-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 복수의 볼(434-1) 및 제2 복수의 볼(434-2) 각각은 렌즈(431)의 광 축 방향(L)으로 배열될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 복수의 볼(434-1)은 제2 복수의 볼(434-2)에 비해 상대적으로 적은 개수의 볼을 포함하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(400))의 구조(예: 경사진 모서리 형상, 챔퍼 영역)로 인하여, 일 측에 배치되는 제1 복수의 볼(434-1)은, 타 측에 배치되는 제2 복수의 볼(434-2))에 비해 상대적으로 적은 개수의 볼을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는 렌즈 캐리어(430)의 광 축 방향(L) 이동을 가이드하기 위해, 가이드 부재(435)와 가이드 부재(435)가 수용되는 가이드 레일(427)을 포함할 수 있다. 가이드 부재(435)는 렌즈 캐리어(430)의 측면으로부터 돌출되고, 가이드 레일(427)은 상부 하우징(429-1) 또는 하부 하우징(429-2)에 형성되며 가이드 부재(435)가 수용될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(427)은 하부 하우징(429-2)에 형성될 수 있다. 가이드 부재(435)는 가이드 레일(427)에 수용되어, 렌즈 캐리어(430)가 광 축 기준(L)으로 이동(예: L/-L 방향)하도록 가이드할 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 레일(427)은 하부 하우징(429-2)에 형성된 단차면(428)으로부터 상부 방향으로 개방되도록 연장될 수 있다. 렌즈 캐리어(430)가 하부 방향으로 이동할 때, 단차면(428)은 가이드 부재(435)를 지지하여 렌즈 캐리어(430)의 하부 방향(예: -L 방향) 이동 범위를 제한할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 어셈블리의 회전을 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는 하나 이상의 렌즈(510)(예: 도 9의 렌즈(431)), 상기 하나 이상의 렌즈(510)를 둘러싸는 렌즈 배럴(520), 상기 렌즈 배럴(520)(예: 도 9의 렌즈 배럴(432))을 둘러싸는 렌즈 캐리어(430), 및 상기 렌즈 캐리어(430)를 둘러싸는 제2 카메라 하우징(429)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 렌즈(510)의 광 축(L)이 Z축 방향과 실질적으로 평행한 기본 상태, 및 렌즈(510)의 광 축(L)이 Z축과 소정의 각도(θ)를 형성하는 회전 상태를 포함할 수 있다. 기본 상태에서, 상기 Z축이 회전 중심점(C)으로부터 연장되는 축인 경우, Z축은 렌즈(510)의 광 축(L)과 일치할 수 있다.
일 실시 예에서, 하나 이상의 렌즈(510)는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 도면을 참조하면, 하나 이상의 렌즈(510)는 제2 카메라 하우징(429)의 내부로부터 외부로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 하나 이상의 렌즈(510)는 적어도 일부가 렌즈 배럴(520)의 위로 돌출되는 제1 렌즈(511)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 렌즈는 제2 카메라 하우징의 외부에 위치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 렌즈(511)는 광 축(L) 방향으로 볼 때, 하나 이상의 렌즈(510) 중 광 축(L) 방향으로 최 상단에 위치한 렌즈일 수 있다. 예를 들어, 제1 렌즈(511)는 복수의 렌즈(510) 중 회전 중심점으로부터 Z축 방향으로 가장 멀리 떨어진 렌즈일 수 있다. 예를 들어, 제1 렌즈(511)는 볼록 렌즈를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 배럴(520)은 적어도 일부가 제2 카메라 하우징(429)의 내부에 수용되고, 나머지 일부가 제2 카메라 하우징(429)의 외부로 돌출될 수 있다. 일 실시 예에서, 렌즈 배럴(520)은 제2 카메라 하우징(429)의 내부에 위치되는 제1 부분(521), 및 제1 부분(521)으로부터 제2 카메라 하우징(429)의 외부로 연장되는 제2 부분(522)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 부분(522)은 적어도 일부가 광 축(L)의 양의 방향으로 갈수록 단면(예: 광 축에 수직한 단면)의 면적이 작아지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 배럴(520)이 실질적으로 원통형인 경우 광 축(L)의 양의 방향(L+)으로 갈수록 직경이 작아질 수 있다. 다만, 본 문서에 도시된 렌즈 배럴(520)은 도면에 도시된 형상으로 한정되지 않는다. 일 실시 예에서, 제2 부분(522)은 상단부(523)가 제1 렌즈(511)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 여기서 상단부(523)는 렌즈 배럴(520)의 광 축(L)의 양의 방향(L+) 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)의 회전 중심점을 포함하며 렌즈(510)의 광 축(L)을 향하는 제1 가상의 평면(P1)이 규정될 수 있다. 예를 들어, 제1 가상의 평면(P1)의 법선 벡터(Z1)는 렌즈(510)의 광 축(L)에 실질적으로 평행할 수 있다. 여기서, 제1 가상의 평면(P1)으로부터 Z축 방향(예: 기본 상태에서의 광 축 방향)으로 측정된 길이가 높이로 규정될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)가 기본 상태일 때, 제1 가상의 평면(P1)으로부터 Z축 방향으로 최대 높이를 가지는 지점이 제1 지점(A1)으로 규정될 수 있다. 예를 들어, 제1 지점(A1)은 제1 렌즈(511)의 표면의 일부분으로 규정될 수 있다. 제1 지점(A1)은 제1 가상의 평면(P1)으로부터 제1 높이(h1)를 가질 수 있다. 제1 지점(A1)은 예를 들어, 면, 선, 또는 점 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 지점(A1)은 볼록 렌즈의 볼록한 표면의 일부를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 렌즈(511)의 제1 지점(A1)은 회전 중심점으로부터 최대 회전 반경을 가지는 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 렌즈(511)의 제1 지점(A1)으로부터 접면(tangent surface) 방향으로 연장된 제2 가상의 평면(P2)이 규정될 수 있다. 예를 들어, 제1 높이(h1)는 제1 가상의 평면(P1)으로부터 제2 가상의 평면(P2)까지의 거리일 수 있다. 예를 들어, 제2 가상의 평면(P2)의 법선 벡터(Z2)는 광 축(L)에 실질적으로 평행할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)가 회전 상태일 때, 제1 가상의 평면(P1)으로부터 최대 높이를 가지는 지점이 제2 지점(A2)으로 규정될 수 있다. 예를 들어, 제2 지점(A2)은 제1 렌즈(511)의 표면의 일부분으로 규정될 수 있다. 제2 지점(A2)은 제1 가상의 평면(P1)으로부터 Z축 방향으로 제2 높이(h2)를 가질 수 있다. 제2 지점(A2)은 예를 들어, 면, 선, 또는 점 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 지점(A2)은 볼록 렌즈의 볼록한 표면의 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 높이(h2)는 제1 높이(h1)에 비해 작거나 같을 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 지점(A2)의 회전 반경은 제1 지점(A1)의 회전 반경과 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 상기 실시 예에서, 제1 렌즈(511)는 기본 상태에서의 높이(예: 제1 높이(h1))와 회전 상태에서의 높이(예: 제2 높이(h2))가 실질적으로 동일할 수 있다. 상기 실시 예에서, 제1 렌즈(511)는 표면의 적어도 일부가 제1 지점(A1)과 제2 지점(A2)을 포함하는 임의의 곡면으로 형성되고, 상기 곡면의 곡률 중심은 회전 중심점(C)과 실질적으로 일치할 수 있다.
도 10을 참조하면, 제1 지점(A1)은 기본 상태에서 Z축과 교차하는 렌즈(510)의 표면의 일 지점으로 규정될 수 있다. 기본 상태에서, 제1 지점(A1)은 렌즈(510)의 광 축(L)과 교차할 수 있다. 제2 지점(A2)은 회전 상태에서 Z축과 교차하는 렌즈(510)의 표면의 일 지점으로 규정될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 지점(A2)의 회전 반경은 제1 지점(A1)의 회전 반경보다 작을 수 있다. 상기 실시 예에서, 제1 렌즈(511)는 기본 상태에서, 제1 높이(h1)를 가지고, 회전 상태에서 제1 높이(h1)보다 작은 높이(예: 제2 높이(h2))를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 확대도를 참조하면, 제2 지점(A2)은 제2 가상의 평면(P2)과 소정의 간격으로 이격될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)가 회전 상태일 때, 렌즈 배럴(520)에는, 제1 가상의 평면(P1)으로부터 최대 높이를 가지는 제3 지점(A3)이 규정될 수 있다. 제3 지점(A3)은 렌즈 배럴(520)의 일부분으로 규정될 수 있다. 예를 들어, 제3 지점(A3)은 제1 렌즈(511)를 둘러싸는 렌즈 배럴(520)의 상단부(523)의 일부에 규정될 수 있다. 예를 들어, 제3 지점(A3)은 면, 선, 또는 점 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제3 지점은(A3) 렌즈 배럴(520)의 측면과 상부면 사이에 형성되는 모서리를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제3 지점(A3)은 기본 상태에서, 제1 가상의 평면(P1)으로부터 제3 높이(h3)를 가질 수 있다. 제3 지점(A3)은 회전 상태에서, 제1 가상의 평면(P1)으로부터 제4 높이(h4)를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제3 높이(h3)는 제1 높이(h1)보다 작을 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제4 높이(h4)는 제1 높이(h1)와 실질적으로 동일하거나, 작을 수 있다.
다양한 실시 예에서, 렌즈 배럴(520)의 제3 지점(A3)은, 렌즈 배럴(520)의 상단부 중 회전 중심점(C)으로부터 최대 회전 반경을 가지는 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 렌즈 배럴(520)의 제3 지점(A3)은, 렌즈 배럴(520)의 상단부(523) 중 광 축(L)으로부터 가장 멀리 떨어진 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 기본 상태 및 회전 상태에서, 렌즈 배럴(520)은, 렌즈(510)가 렌즈 배럴(520)에 비해 렌즈(510)의 광 축(L) 방향으로 소정의 높이만큼 더 높게 돌출되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 기본 상태에서, 렌즈 배럴(520)의 제3 지점(A3)과 렌즈(510)의 제1 지점(A1)은 제1 높이 차이(h1-h3)를 가질 수 있다. 회전 상태에서, 렌즈 배럴(520)의 제3 지점(A3)과 렌즈(510)의 제1 지점(A1)은 제2 높이 차이(h1-h4)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 높이 차이(h1-h3)와 제2 높이 차이(h1-h4)는 모두 0 이상일 수 있다. 예를 들어, 제2 높이 차이(h1-h4)는 제1 높이 차이(h1-h3)에 비해 작을 수 있다.
어떤 실시 예에서, 제2 높이 차이(h1-h4)는 0일 수 있다. 즉, 회전 상태에서 제3 지점(A3)의 높이는 제1 지점(A1)의 높이와 동일(h4=h1)할 수 있다. 상기 실시 예에서, 렌즈 배럴(520)의 제3 지점(A3)은, 기본 상태로부터 θ만큼 회전할 때, 높이가 i*tanθ만큼 높아질 수 있다. 이 때, i는 렌즈(510)의 광 축(L)으로부터 제3 지점(A3)까지의 광 축(L)에 수직한 방향으로 측정된 거리로 규정될 수 있다. 회전 상태와 기본 상태에서의 높이 차이는, 렌즈(510)의 광 축(L)으로부터 거리(i)가 멀수록, 커질 수 있다. 회전 상태와 기본 상태에서의 높이 차이는, 회전 각도(θ)가 커질수록, 커질 수 있다.
상기 실시 예에서, 렌즈 배럴(520)은, 렌즈(510)의 제1 지점(A1)이 렌즈 배럴(520)의 제3 지점(A3)에 비해 i*tanθ만큼 더 높이 돌출되도록 형성될 수 있다. 즉, 렌즈 배럴(520)의 제3 지점(A3)이 제1 지점(A1)에 비해 i*tanθ만큼 낮게 형성되는 경우, θ만큼 회전할 때, 제3 지점(A3)의 회전 상태에서의 제4 높이(h4)는 제1 지점(A1)의 제1 높이(h1)와 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 제2 높이 차이(h4-h1)는 0일 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 어셈블리의 회전을 도시한 도면이다. 도 12는 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 도시한 도면이다. 일 실시 예에 따른 카메라 어셈블리(420)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 10의 카메라 어셈블리(420)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사하므로, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는 카메라 어셈블리(420)의 표면의 적어도 일부를 형성하는 제2 카메라 하우징(429), 하나 이상의 렌즈(510)(예: 도 9의 렌즈(431)), 렌즈 배럴(520)(예: 도 9의 렌즈 배럴(432)), 렌즈 캐리어(430), 및 인쇄 회로 기판(530)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 하우징(429)은 카메라 어셈블리(420)의 상부면(421), 하부면(422), 및 측면(423) 중 적어도 하나를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(530)은 제2 카메라 하우징(429)과 함께 카메라 어셈블리(420)의 내부 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(530)은 카메라 어셈블리(420)의 하부면 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(530)에는 이미지 센서(439)가 배치될 수 있다. 이미지 센서(439)는 렌즈(510)의 광 축(L)과 적어도 부분적으로 정렬되도록 인쇄 회로 기판(530)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(439) 및 인쇄 회로 기판(530)은 카메라 어셈블리(420)의 회전 시, 제2 카메라 하우징(429), 렌즈(510) 및 렌즈 배럴(520)과 함께 회전할 수 있다. 이로써, 카메라 어셈블리(420)가 회전하는 경우에도 이미지의 초점이 유지될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)의 회전 상태에서, 인쇄 회로 기판(530)은 바닥면(P3)과의 거리가 달라질 수 있다. 상기 바닥면(P3)은 예를 들어, 제1 카메라 하우징(410)의 바닥면이거나, 또는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 내부 구조물(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(350), 제1 지지 부재(342))일 수 있다. 예를 들어, 회전 상태에서, 인쇄 회로 기판(530)의 일부(예: 도면을 기준으로 우측 부분)는 바닥면(P3)에 가까워지고, 인쇄 회로 기판(530)의 다른 일부(예: 도면을 기준으로 좌측 부분)은 바닥면(P3)으로부터 멀어질 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(530)은 렌즈 배럴(520)을 향하는 제1 면(530a) 및 상기 제1 면(530a)에 대향하는 제2 면(530b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 면(530a)의 적어도 일부에는 이미지 센서(439)가 배치될 수 있다.
인쇄 회로 기판(530)은 서로 다른 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(530)은 이미지 센서(439)의 적어도 일부가 배치되는 중심 영역(531), 상기 중심 영역(531)의 주변 영역으로서 중심 영역(531)에 비해 단차지게 형성되는 단차 영역(534)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 단차 영역(534)은 중심 영역(531)으로부터 단차지게 연장되는 제1 단차 영역(532), 및 상기 제1 단차 영역(532)으로부터 단차지게 연장되는 제2 단차 영역(533)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 단차 영역(534)은 인쇄 회로 기판(530)의 제2 면(530b)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 단차 영역(534)은 제2 면(530b)으로부터 제1 면(530a)까지의 거리(예: 두께)가 중심 영역(531)에 비해 작도록, 제2 면(530b)에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 중심 영역(531)과 제1 단차 영역(532)은 제1 가장자리(E1)를 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 단차 영역(532)과 제2 단차 영역(533)은 제2 가장자리(E2)를 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 단차 영역(533)은 인쇄 회로 기판(530)의 제3 가장자리(E3)를 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 가장자리(E1), 상기 제2 가장자리(E2), 및 상기 제3 가장자리(E3)는 인쇄 회로 기판(530)의 제2 면(530b)에 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 가장자리(E1)는 회전 중심점(C)으로부터 제1 회전 반경(D1)을 가지고, 제2 가장자리(E2)는 회전 중심점(C)으로부터 제2 회전 반경(D2)을 가질 수 있다. 제3 가장자리(E3)는 회전 중심점(C)으로부터 제3 회전 반경(D3)을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 회전 반경(D3)은 제2 회전 반경(D2)보다 크고, 제2 회전 반경(D2)은 제1 회전 반경(D1)보다 클 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(530)은 회전 상태에서, 중심 영역(531)의 가장자리(예: 제1 가장자리(E1))가 바닥면(P3)으로부터 제1 간격을 형성하고, 인쇄 회로 기판(530)의 가장자리(예: 제3 가장자리(E3))가 바닥면(P3)으로부터 제3 간격을 형성하도록, 단차 영역(534)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)가 회전 중심점(C)을 통과하는 어느 하나의 회전 축(예: 도 4의 제1 회전 축(R1), 제2 회전 축(R2))에 대해 최대로 회전한 상태에서, 인쇄 회로 기판(530)은 제1 간격과 제3 간격이 실질적으로 동일하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 가장자리(E1)와 제3 가장자리(E3)가 실질적으로 동일 평면에 포함될 수 있다. 예를 들어 제1 가장자리(E1)와 제3 가장자리(E3)가 실질적으로 바닥면(P3)에 포함될 수 있다. 이 경우, 바닥면(P3)은 카메라 어셈블리(420)가 수용되는 제1 카메라 하우징(410)의 바닥면(예: 도 7 및 도 8의 제1 카메라 하우징(410)의 -Z축 방향 면)일 수 있다. 이 경우, 제1 카메라 하우징(410)은 카메라 어셈블리(420)의 회전 구동에 필요 충분한 가장 컴팩트한 공간을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 가장자리(E1)는 회전 상태에서, 바닥면(P3)으로부터 제1 간격을 가지고, 제2 가장자리(E2)는 제2 간격을 가지고, 제3 가장자리(E3)는 제3 간격을 가질 수 있다. 이 때, 제1 간격, 제2 간격, 및 제3 간격은 실질적으로 동일할 수 있다. 또는 다양한 실시 예에서, 제1 간격은 제2 간격 및/또는 제3 간격에 비해 클 수 있다.
다양한 실시 예에서, 기본 상태에서 회전 상태로 이동할 때, 인쇄 회로 기판(530)의 임의의 지점의 높이 변화는, 렌즈(510)의 광 축(L)으로부터 상기 임의의 지점까지 광 축(L)에 수직한 방향으로 측정된 거리에 관련될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(530)의 임의의 지점은 광 축(L)으로부터의 거리가 멀수록 바닥면(P3)을 향하는 방향으로 더 많이 이동할 수 있다. 따라서, 광 축(L)으로부터의 거리가 상대적으로 먼 영역에 단차 영역(534)을 형성하여, 바닥면(P3)과의 간격을 가급적 작게 유지할 수 있다.
구체적으로, 본 문서에 개시되는 일 실시 예로서, 제1 단차 영역(532) 및 제1 가장자리(E1)를 포함하는 인쇄 회로 기판(530)을 규정한다. 제1 단차 영역(532)은 렌즈(510)의 광 축(L)이 통과하는 점으로부터 제1 거리(j)만큼 이격된 제1 가장자리(E1)에 의해 규정될 수 있다. 이 때, 제1 가장자리(E1)의 Z축 방향 최대 변위는 -j*tanθ로 도출될 수 있다. 즉 인쇄 회로 기판(530)과 바닥면(P3)은 적어도 j*tanθ 만큼 이격될 수 있다.
이에 대한 비교 예로서, 단차 영역이 없고 제3 가장자리(E3)를 포함하는 인쇄 회로 기판을 규정한다. 비교 예에서, 제3 가장자리(E3)는 렌즈(510)의 광 축(L)이 통과하는 점으로부터 제2 거리(i)만큼 이격될 수 있다. 이 때, 제3 가장자리(E3)의 Z축 방향 최대 변위는 -i*tanθ로 도출될 수 있다. 즉 인쇄 회로 기판(530)과 바닥면(P3)은 적어도 i*tanθ만큼 이격될 수 있다.
즉, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(530)에 소정의 단차 영역(532, 533, 534)을 형성하여 인쇄 회로 기판(530)의 회전 반경(D1, D2, D3)을 감소시킴으로써, 바닥면(P3)과 인쇄 회로 기판(530) 사이의 간격을 △ =i*tan θ-j*tan θ 만큼 감소시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는 렌즈(510)의 광 축(L)을 기준으로 볼 때, 비대칭으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도면을 기준으로 카메라 어셈블리(420)의 우측 부분은 좌측 부분에 비해 렌즈(510)의 광 축(L)으로부터 더 먼 거리를 가질 수 있다. 마찬가지로, 인쇄 회로 기판(530)은 렌즈(510)의 광 축(L)을 기준으로 우측 부분이 좌측 부분에 비해 더 길게 연장될 수 있다. 즉, 기본 상태에서 회전 상태로 이동할 때, 우측 부분은 좌측 부분에 비해 바닥면(P3)을 향하는 방향으로 더 많이 이동할 수 있다. 따라서, 도시된 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(530)은 좌측 부분에 하나의 단차 영역(534)이 형성되고, 우측 부분에 두 개의 단차 영역(예: 제1 단차 영역(532), 제2 단차 영역(533))이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도 12의(b)를 참조하면, 인쇄 회로 기판(530)의 제1 면(530a)에는 이미지 센서(439)가 수용되는 리세스(539) 또는 개구가 형성될 수 있다. 이로써, 인쇄 회로 기판(530)을 바닥면(P3)에 더 가까이 위치시켜 카메라 모듈(400)을 소형화시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서, 이미지 센서(439)는 도 12의(a) 및 (c)에 도시된 바와 같이 COF(Chip on film) 형태로 실장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 이미지 센서(439)는 적어도 일부가 곡면으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 곡면은 곡률 중심이 이미지 센서(439)를 기준으로 볼 때, 렌즈(510)가 위치한 방향(예: 도면을 기준으로 상부측)에 위치하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(439)는 도면을 기준으로 하부측(예: 바닥면(P3)을 향하는 방향)으로 볼록하게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 곡면의 곡률 중심은 회전 중심점(C)과 일치할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도 12의(c)를 참조하면, 인쇄 회로 기판(530)은 중심 영역(531), 및 경사 영역(535)을 포함할 수 있다. 상기 경사 영역(535)은 단면으로 볼 때, 중심 영역(531)으로부터 경사지게 연장되는 영역일 수 있다. 경사 영역은 인쇄 회로 기판(530)의 제2 면(530b)이 광 축(L)의 양의 방향(L+)으로 상향 경사지게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 경사 영역(535)은 중심 영역(531)에 비해 작은 두께를 가질 수 있다. 경사 영역(535)은 중심 영역(531)으로부터 인쇄 회로 기판(530)의 가장자리로 갈수록 두께가 작아지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(530)은 적어도 하나의 도전층을 포함할 수 있다. 이 때, 중심 영역(531)은 단차 영역(534)이나 경사 영역(535)에 비해 더 많은 도전층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 중심 영역(531)은 6개의 도전층을 포함하고, 단차 영역(534)이나 경사 영역(535)은 2개 또는 4개의 도전층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 중심 영역(531)은 4개의 도전층을 포함하고, 단차 영역(534)이나 경사 영역(535)은 2개의 도전층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 중심 영역(531)은 6개의 도전층을 포함하고, 제1 단차 영역(532)은 4개의 도전층을 포함하고, 제2 단차 영역(533)은 2개의 도전층을 포함할 수 있다.
도 12의(a)에 도시된 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(530)은 중심 영역(531)이 4개의 도전층을 포함하고, 제1 단차 영역(532) 및 제2 단차 영역(533) 각각이 2개의 도전층을 포함하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 중심 영역(531)은 약 0.4mm의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 단차 영역(532)은 약 0.325mm의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 단차 영역(533)은 약 0.25mm의 두께를 가질 수 있다.
도 12의(b)에 도시된 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(530)은 중심 영역(531)이 6 개의 도전층을 포함하고, 제1 단차 영역(532) 및 제2 단차 영역(533) 각각이 4개의 도전층을 포함하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 단차 영역(532)은 약 0.525mm의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 단차 영역(533)은 약 0.45mm의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 중심 영역(531)은 약 0.6mm의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 면(530b)으로부터 리세스(539)의 바닥면까지 측정된 두께는 약 0.4mm일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 리세스(539)는 중심 영역(531)에 포함된 6개의 도전층 중 2개의 도전층에 개구가 형성됨으로써 형성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(410); 및 렌즈(510), 상기 렌즈(510)를 둘러싸는 렌즈 배럴(520), 및 이미지 센서(439)를 포함하고, 적어도 일부가 상기 카메라 하우징(410) 내부에 배치되는 카메라 어셈블리(420), 상기 카메라 어셈블리(420)는 내부에 형성된 회전 중심점(C)을 중심으로 회전하도록 구성됨;을 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은, 상기 렌즈(510)의 광 축(L)이 z축과 평행한 기본 상태, 및 상기 렌즈(510)의 광 축(L)이 상기 z축과 소정의 각도를 형성하는 회전 상태를 포함하고, 상기 렌즈(510)는 상기 기본 상태에서, 상기 회전 중심점(C)으로부터 상기 z축 방향으로 제1 높이(h1)를 가지도록 형성되고, 상기 렌즈 배럴(520)은 상기 기본 상태 및 상기 회전 상태에서, 상기 회전 중심점(C)으로부터 상기 z축 방향으로 상기 제1 높이(h1)보다 작은 제3 높이(h3)를 가지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 렌즈 배럴(520)은, 상기 기본 상태에서 상기 렌즈(510)의 적어도 일부가 상기 렌즈 배럴(520)보다 상기 렌즈(510)의 광 축(L) 방향으로 돌출되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(400)은 적어도 하나의 회전 축(R1, R2)을 포함하고, 상기 회전 중심점(C)은 상기 적어도 하나의 회전 축(R1, R2)과 상기 렌즈(510)의 광 축(L)이 교차하는 점일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 소정의 각도는 0도 이상 10도 이하일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 렌즈(510)는 볼록 렌즈를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 렌즈(510)의 표면은 상기 기본 상태에서 상기 Z축과 교차하는 제1 지점(A1), 및 상기 회전 상태에서 상기 Z축과 교차하는 제2 지점(A2)을 포함하고, 상기 회전 상태에서, 상기 제2 지점(A2)은 상기 제1 높이(h1)보다 작거나 같은 제2 높이(h2)를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 렌즈(510)는, 상기 회전 중심점(C)으로부터 상기 제1 지점(A1)까지의 거리와 상기 회전 중심점(C)으로부터 상기 제2 지점(A2)까지의 거리가 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 렌즈(510)는 표면의 적어도 일부가 상기 제1 지점(A1)과 상기 제2 지점(A2)을 포함하는 곡면으로 형성되고, 상기 곡면의 곡률 중심은 상기 회전 중심점(C)과 실질적으로 일치할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 렌즈(510)는 상기 회전 중심점(C)으로부터 상기 광 축(L) 방향으로 가장 멀리 떨어진 제1 렌즈(510)를 포함하는 복수의 렌즈를 포함하고, 상기 카메라 어셈블리(420)는 상기 복수의 렌즈(510) 및 상기 렌즈 배럴(520)의 적어도 일부가 수용되는 제2 카메라 하우징(410)을 더 포함하고, 상기 렌즈 배럴(520)은 상기 제2 카메라 하우징(410) 내부에 배치되는 제1 부분(521), 및 상기 제1 부분(521)으로부터 상기 제2 카메라 하우징(410)의 외부로 연장되고 상기 제1 렌즈(510)의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 부분(522)을 포함하고, 상기 제1 렌즈(510)는 표면의 적어도 일부가 기본 상태에서 상기 렌즈 배럴(520)보다 상기 Z축 방향으로 더 돌출되고, 및 상기 회전 상태에서, 상기 렌즈 배럴(520)보다 상기 Z축 방향으로 더 높이 위치되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 어셈블리(420)는 상기 렌즈 배럴(520)의 아래에 배치되고 상기 렌즈(510)를 향하는 제1 면(530a) 및 상기 제1 면(530a)에 대향하는 제2 면(530b)을 포함하는 인쇄 회로 기판(530)을 더 포함하고, 상기 이미지 센서(439)는 상기 인쇄 회로 기판(530)의 상기 제1 면(530a)의 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 인쇄 회로 기판(530)은 상기 렌즈(510)의 광 축(L)으로부터 제1 거리에 위치하며 제1 두께로 형성되는 제1 영역(531), 및 상기 렌즈(510)의 광 축으로부터 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리에 위치하며 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께로 형성되는 제2 영역(534)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 인쇄 회로 기판(530)은 적어도 일부가 상기 렌즈(510)의 광 축(L)과 정렬되는 중심 영역(531), 및 상기 중심 영역(531)으로부터 단차지게 형성되는 단차 영역(534)을 포함하고, 상기 단차 영역(534)은 상기 인쇄 회로 기판(530)의 상기 제2 면(530b)에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 단차 영역(534)은 상기 중심 영역(531)과 형성하는 제1 가장자리(E1), 및 상기 인쇄 회로 기판(530)의 가장자리인 제2 가장자리(E3)를 포함하고, 회전 상태에서, 상기 제1 가장자리(E1)는 상기 카메라 하우징(410)의 바닥면과 제1 간격으로 이격되고, 회전 상태에서, 상기 제2 가장자리(E3)는 상기 제1 간격보다 크거나 같은 제2 간격으로 이격될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(300)는, 적어도 일부가 Z축 방향을 향하는 표면을 포함하는 하우징(310); 상기 하우징(310)의 상기 표면을 통해, 외부의 광을 수광하도록 상기 하우징(310) 내부에 배치되는 카메라 모듈(400);을 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은: 카메라 하우징(410); 및 복수의 렌즈(510), 상기 복수의 렌즈(510)를 둘러싸는 렌즈 배럴(520), 및 이미지 센서(439)를 포함하고, 적어도 일부가 상기 카메라 하우징(410) 내부에 배치되는 카메라 어셈블리(420), 상기 카메라 어셈블리는 내부에 형성된 회전 중심점(C)을 중심으로 회전하도록 구성됨;을 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은, 상기 광 축(L)이 z축과 평행한 기본 상태, 및 상기 렌즈(510)의 광 축이 상기 z축과 소정의 각도를 형성하는 회전 상태를 포함하고, 상기 복수의 렌즈(510)는 상기 회전 중심점으로부터 상기 렌즈(510)의 광 축 방향으로 가장 멀리 떨어진 제1 렌즈(510)를 포함하고, 상기 제1 렌즈(510)는 상기 기본 상태 및 상기 회전 상태 각각에서, 표면의 적어도 일부가 상기 렌즈 배럴보다 Z축 방향으로 더 높이 위치되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 렌즈(510)는 상기 기본 상태에서 상기 Z축과 교차하는 제1 지점(A1), 및 상기 회전 상태에서 상기 Z축과 교차하는 제2 지점(A2)을 포함하고, 상기 회전 상태에서, 상기 제2 지점(A2)의 Z축 방향 높이는 상기 기본 상태에서, 상기 제1 지점(A1)의 Z축 방향 높이보다 작을 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 어셈블리(420)는 상기 렌즈 배럴(520)의 아래에 배치되고 상기 렌즈(510)를 향하는 제1 면(530a) 및 상기 제1 면(530a)에 대향하는 제2 면(530b)을 포함하는 인쇄 회로 기판(530)을 더 포함하고, 상기 이미지 센서(439)는 상기 인쇄 회로 기판(530)의 상기 제1 면(530a)의 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 인쇄 회로 기판(530)은 상기 렌즈(510)의 광 축으로부터 제1 거리에 위치하며 제1 두께로 형성되는 제1 영역(531), 및 상기 렌즈의 광 축으로부터 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리에 위치하며 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께로 형성되는 제2 영역(534)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 인쇄 회로 기판(530)은 적어도 일부가 상기 렌즈(510)의 광 축(L)과 정렬되는 중심 영역(531), 및 상기 중심 영역(531)으로부터 단차지게 연장되는 단차 영역(534)을 포함하고, 상기 단차 영역(534)은 상기 인쇄 회로 기판(530)의 상기 제2 면(530b)에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 단차 영역(534)은 상기 중심 영역(531)과 형성하는 제1 가장자리(E1), 및 상기 인쇄 회로 기판(530)의 가장자리인 제2 가장자리(E3)를 포함하고, 회전 상태에서, 상기 제1 가장자리(E1)는 상기 카메라 하우징(410)의 바닥면(P3)과 제1 간격으로 이격되고, 회전 상태에서, 상기 제2 가장자리(E3)는 상기 제1 간격보다 크거나 같은 제2 간격으로 이격될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈(400)은, 개구가 형성되며 z축을 향하는 상부면 및 -z 축을 향하는 하부면을 포함하는 카메라 하우징(410); 및 렌즈(510), 및 상기 렌즈를 둘러싸는 렌즈 배럴(520)을 포함하고, 적어도 일부가 상기 카메라 하우징(410) 내부에 배치되는 카메라 어셈블리(420), 상기 렌즈(510) 및 상기 렌즈 배럴(520)의 적어도 일부는 상기 상부면에 형성된 개구를 통해 돌출됨;을 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은 상기 렌즈(510)의 광 축(L)이 z축과 평행한 기본 상태, 및 상기 렌즈(510)의 광 축(L)이 상기 z축과 소정의 각도를 형성하는 회전 상태를 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은 상기 기본 상태에서, 상기 하부면으로부터 상기 렌즈(510)의 표면까지 z축 방향으로 측정된 제1 높이(h1)를 가지도록 형성되고, 상기 카메라 모듈(400)은 상기 회전 상태에서, 상기 하부면으로부터 z축 방향으로 측정할 때, 상기 제1 높이(h1)보다 작거나 같은 제2 높이(h2)를 가지도록 형성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리 130)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 카메라 모듈에 있어서,
    카메라 하우징; 및
    렌즈, 상기 렌즈를 둘러싸는 렌즈 배럴, 및 이미지 센서를 포함하고, 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 카메라 어셈블리, 상기 카메라 어셈블리는 내부에 형성된 회전 중심점을 중심으로 회전하도록 구성됨;을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은, 상기 렌즈의 광 축이 z축과 평행한 기본 상태, 및 상기 렌즈의 광 축이 상기 z축과 소정의 각도를 형성하는 회전 상태를 포함하고,
    상기 렌즈는 상기 기본 상태에서, 상기 회전 중심점으로부터 상기 z축 방향으로 제1 높이를 가지도록 형성되고,
    상기 렌즈 배럴은 상기 기본 상태 및 상기 회전 상태에서, 상기 회전 중심점으로부터 상기 z축 방향으로 상기 제1 높이보다 작은 제3 높이를 가지도록 형성되는 카메라 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 렌즈 배럴은, 상기 기본 상태에서 상기 렌즈의 적어도 일부가 상기 렌즈 배럴보다 상기 렌즈의 광 축 방향으로 돌출되도록 형성되는 카메라 모듈.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 적어도 하나의 회전 축을 포함하고,
    상기 회전 중심점은 상기 적어도 하나의 회전 축과 상기 렌즈의 광 축이 교차하는 점인 카메라 모듈.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 소정의 각도는 0도 이상 10도 이하인 카메라 모듈.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 렌즈는 볼록 렌즈를 포함하는 카메라 모듈.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 렌즈의 표면은 상기 기본 상태에서 상기 Z축과 교차하는 제1 지점, 및 상기 회전 상태에서 상기 Z축과 교차하는 제2 지점을 포함하고,
    상기 회전 상태에서, 상기 제2 지점은 상기 제1 높이보다 작거나 같은 제2 높이를 가지는 카메라 모듈
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 렌즈는, 상기 회전 중심점으로부터 상기 제1 지점까지의 거리와 상기 회전 중심점으로부터 상기 제2 지점까지의 거리가 실질적으로 동일하게 형성되는 카메라 모듈.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 렌즈는 표면의 적어도 일부가 상기 제1 지점과 상기 제2 지점을 포함하는 곡면으로 형성되고,
    상기 곡면의 곡률 중심은 상기 회전 중심점과 실질적으로 일치하는 카메라 모듈.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 렌즈는 상기 회전 중심점으로부터 상기 광 축 방향으로 가장 멀리 떨어진 제1 렌즈를 포함하는 복수의 렌즈를 포함하고,
    상기 카메라 어셈블리는 상기 복수의 렌즈 및 상기 렌즈 배럴의 적어도 일부가 수용되는 제2 카메라 하우징을 더 포함하고,
    상기 렌즈 배럴은 상기 제2 카메라 하우징 내부에 배치되는 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 카메라 하우징의 외부로 연장되고 상기 제1 렌즈의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제1 렌즈는 표면의 적어도 일부가 기본 상태에서 상기 렌즈 배럴보다 상기 Z축 방향으로 더 돌출되고, 및 상기 회전 상태에서, 상기 렌즈 배럴보다 상기 Z축 방향으로 더 높이 위치되도록 형성되는 카메라 모듈.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 어셈블리는 상기 렌즈 배럴의 아래에 배치되고 상기 렌즈를 향하는 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 이미지 센서는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면의 일부에 배치되는 카메라 모듈.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 렌즈의 광 축으로부터 제1 거리에 위치하며 제1 두께로 형성되는 제1 영역, 및 상기 렌즈의 광 축으로부터 상기 제1 거리보다 큰 제2 거리에 위치하며 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께로 형성되는 제2 영역을 포함하는 카메라 모듈.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 적어도 일부가 상기 렌즈의 광 축과 정렬되는 중심 영역, 및 상기 중심 영역으로부터 단차지게 형성되는 단차 영역을 포함하고,
    상기 단차 영역은 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2 면에 형성되는 카메라 모듈.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 단차 영역은 상기 중심 영역과 형성하는 제1 가장자리, 및 상기 인쇄 회로 기판의 가장자리인 제2 가장자리를 포함하고,
    회전 상태에서, 상기 제1 가장자리는 상기 카메라 하우징의 바닥면과 제1 간격으로 이격되고,
    회전 상태에서, 상기 제2 가장자리는 상기 제1 간격보다 크거나 같은 제2 간격으로 이격되는 카메라 모듈.
  14. 전자 장치에 있어서,
    적어도 일부가 Z축 방향을 향하는 표면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 상기 표면을 통해, 외부의 광을 수광하도록 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 모듈;을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은:
    카메라 하우징; 및
    복수의 렌즈, 상기 복수의 렌즈를 둘러싸는 렌즈 배럴, 및 이미지 센서를 포함하고, 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 카메라 어셈블리, 상기 카메라 어셈블리는 내부에 형성된 회전 중심점을 중심으로 회전하도록 구성됨;을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은, 상기 광 축이 z축과 평행한 기본 상태, 및 상기 렌즈의 광 축이 상기 z축과 소정의 각도를 형성하는 회전 상태를 포함하고,
    상기 복수의 렌즈는 상기 회전 중심점으로부터 상기 렌즈의 광 축 방향으로 가장 멀리 떨어진 제1 렌즈를 포함하고,
    상기 제1 렌즈는 상기 기본 상태 및 상기 회전 상태 각각에서, 표면의 적어도 일부가 상기 렌즈 배럴보다 Z축 방향으로 더 높이 위치되도록 형성되는 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제1 렌즈는 상기 기본 상태에서 상기 Z축과 교차하는 제1 지점, 및 상기 회전 상태에서 상기 Z축과 교차하는 제2 지점을 포함하고,
    상기 회전 상태에서, 상기 제2 지점의 Z축 방향 높이는 상기 기본 상태에서, 상기 제1 지점의 Z축 방향 높이보다 작은 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090122477A (ko) * 2007-03-27 2009-11-30 가부시키가이샤 리코 렌즈 배럴, 촬영 장치 및 정보 단말 장치
KR20110110581A (ko) * 2010-04-01 2011-10-07 삼성테크윈 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR101214708B1 (ko) * 2010-12-14 2012-12-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20180118427A (ko) * 2017-04-21 2018-10-31 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 광학 기기
JP2019174780A (ja) * 2018-03-29 2019-10-10 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置、電子機器

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6149112A (en) * 1997-03-28 2000-11-21 Thieltges; Gary P. Motion stable camera support system
US7000883B2 (en) * 2003-01-17 2006-02-21 The Insitu Group, Inc. Method and apparatus for stabilizing payloads, including airborne cameras
US9055207B2 (en) * 2012-12-31 2015-06-09 Digitaloptics Corporation Auto-focus camera module with MEMS distance measurement
US20150053833A1 (en) * 2013-08-22 2015-02-26 Matthew St. Louis Pan-tilt mount system for image sensor
US9715078B2 (en) * 2015-05-14 2017-07-25 Microsoft Technology Licensing, Llc Adjustable lens mount
EP4198626A1 (en) * 2015-05-27 2023-06-21 GoPro, Inc. Camera system using stabilizing gimbal
JP7048011B2 (ja) * 2017-05-26 2022-04-05 エスゼット ディージェイアイ テクノロジー カンパニー リミテッド 撮像装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090122477A (ko) * 2007-03-27 2009-11-30 가부시키가이샤 리코 렌즈 배럴, 촬영 장치 및 정보 단말 장치
KR20110110581A (ko) * 2010-04-01 2011-10-07 삼성테크윈 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR101214708B1 (ko) * 2010-12-14 2012-12-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20180118427A (ko) * 2017-04-21 2018-10-31 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 광학 기기
JP2019174780A (ja) * 2018-03-29 2019-10-10 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置、電子機器

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