KR20230132336A - 이미지 안정화를 수행하는 전자 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents

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조지연
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서정파
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Abstract

본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 OIS(optical image stabilization) 구동 범위 내에서 이동 가능한 OIS 구동부를 포함하는 카메라 모듈, 및 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 OIS 구동부가 상기 OIS 구동 범위의 중심에 비해 제1 방향으로 치우친 위치에 고정되도록 상기 카메라 모듈을 제어하고, 상기 OIS 구동부를 고정시키는 동안 상기 카메라 모듈을 통해 이미지 프레임들을 획득하고, 상기 이미지 프레임들에 대해 VDIS(video digital image stabilization) 또는 EIS(electronic image stabilization) 중 적어도 하나를 수행하여 동영상을 획득할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

이미지 안정화를 수행하는 전자 장치 및 그 동작 방법 {ELECTRONIC DEVICE PERFORMING IMAGE STABILIZATION AND OPERATING METHOD THEREOF}
본 개시는 동영상 촬영 시 이미지 안정화를 수행하는 기술에 관한 것이다.
최근 모바일 디바이스의 기능이 다양화되면서 모바일 디바이스를 이용한 사진 촬영이나 비디오 촬영 기능의 향상에 대한 요구도 늘어나고 있다. 이에 따라 동영상 촬영 시 전자 장치의 흔들림을 보정하는 기술이 발전하고 있다.
전자 장치는 OIS(optical image stabilization, 광학식 흔들림 보정) 기능을 수행할 수 있는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. OIS 기능은 카메라 모듈에 포함된 OIS 구동부(예: 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서)를 OIS 구동 범위 내에서 이동시킴으로써 흔들림을 보정하는 기능으로, 카메라 모듈은 OIS 구동을 위해 전자 장치의 움직임을 상쇄시키는 방향으로 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서를 이동시킬 수 있다.
전자 장치는 복수의 이미지 프레임들에 대해 VDIS(video digital image stabilization, 디지털 흔들림 보정) 및/또는 EIS(electronic image stabilization)를 수행할 수 있다. VDIS는 모바일 디바이스에서 디지털 프로세싱을 통해 흔들림을 경감시키는 방식으로, 프로세서는 VDIS를 통해 복수의 이미지 프레임들을 보정할 수 있다.
일반적으로 전자 장치는 이미지 안정화를 위해 OIS와 VDIS(및/또는 EIS)를 함께 이용하거나, 어느 하나를 선택적으로 이용할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 특정 조건(예: 전자 장치 주변의 조도가 임계 값 이상) 하에서 동영상을 촬영할 때, OIS 구동은 중지하고 VDIS(및/또는 EIS)를 이용하여 동영상의 흔들림을 보정할 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 OIS 구동부가 OIS 구동 범위의 중심(center)에 위치하도록 제어하며, OIS 구동부가 OIS 구동 범위의 중심에 위치하는 동안 획득한 이미지 프레임들에 대해 VDIS(및/또는 EIS)를 수행할 수 있다. 다만 전자 장치가 OIS 구동을 중지(예: OIS 구동부가 OIS 구동 범위의 중심에 위치하도록 제어)하는 동안 전자 장치가 특정 강도 이상으로 흔들리게 되면, OIS 구동부가 OIS 구동 범위의 중심으로부터 벗어나게 되어 VDIS(및/또는 EIS)의 성능이 감소하는 문제가 있었다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치(electronic device)는, OIS(optical image stabilization) 구동 범위 내에서 이동 가능한 OIS 구동부를 포함하는 카메라 모듈, 및 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 OIS 구동부가 상기 OIS 구동 범위의 중심에 비해 제1 방향으로 치우친 위치에 고정되도록 상기 카메라 모듈을 제어하고, 상기 OIS 구동부를 고정시키는 동안 상기 카메라 모듈을 통해 이미지 프레임들을 획득하고, 상기 이미지 프레임들에 대해 VDIS(video digital image stabilization) 또는 EIS(electronic image stabilization) 중 적어도 하나를 수행하여 동영상을 획득할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치에 포함된 카메라 모듈 내의 OIS 구동부가 OIS 구동 범위의 중심에 비해 제1 방향으로 치우친 위치에 고정되도록 상기 카메라 모듈을 제어하는 동작, 상기 OIS 구동부를 고정시키는 동안 상기 카메라 모듈을 통해 이미지 프레임들을 획득하는 동작, 및 상기 이미지 프레임들에 대해 VDIS 또는 EIS 중 적어도 하나를 수행하여 동영상을 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 카메라 모듈, 상기 전자 장치의 움직임을 감지하는 센서, 및 상기 카메라 모듈 및 상기 센서와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈은, 광축을 따라 정렬된 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 수용하며, OIS 구동 범위 내에서 상기 광축에 평행한 방향으로 이동 가능한 OIS 캐리어, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 OIS 캐리어를 수용하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 센서를 통해 상기 전자 장치에 가해지는 중력 방향을 식별하고, 상기 OIS 캐리어가 상기 OIS 구동 범위의 중심에 비해 제1 방향으로 치우친 위치에 고정되도록 상기 카메라 모듈을 제어하고, 상기 제1 방향은 상기 중력 방향을 기반으로 결정되고, 상기 OIS 캐리어를 고정시키는 동안 상기 카메라 모듈을 통해 이미지 프레임들을 획득하고, 상기 이미지 프레임들에 대해 VDIS(video digital image stabilization) 또는 EIS(electronic image stabilization) 중 적어도 하나를 수행하여 동영상을 획득할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치가 OIS 구동은 중지하고 VDIS(및/또는 EIS)를 이용하여 이미지 안정화를 수행하는 경우에, 전자 장치가 특정 강도 이상으로 흔들리더라도 OIS 구동부의 위치가 안정적으로 유지될 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 전자 장치는 OIS 구동부에 전달되는 흔들림 중에서 특정 방향의 진동을 소거함으로써 흔들림을 감소시킬 수 있다. 따라서 전자 장치가 크게 흔들리는 상황에서 동영상을 촬영하더라도 이미지 안정화의 성능이 향상될 수 있고, 품질이 향상된 동영상을 획득할 수 있다. 사용자는 전자 장치를 통해 동영상을 촬영하던 중 다양한 충격에 의해 전자 장치가 떨리거나 흔들리는 상황에서도, 흔들림이 보정된 동영상을 획득할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 하드웨어 구성을 나타낸 블록도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 OIS 구동을 중지하고 VDIS(및/또는 EIS)를 이용하여 흔들림이 보정된 동영상을 획득하는 동작의 흐름을 나타낸 흐름도이다.
도 5는 일 실시 예에 따라 렌즈 시프트 방식의 OIS를 지원하는 카메라 모듈에서 OIS 구동부가 고정되는 위치의 예를 나타낸다.
도 6은 일 실시 예에 따라 렌즈 시프트 방식의 OIS를 지원하는 카메라 모듈에서 OIS 구동부가 고정되는 위치의 다른 예를 나타낸다.
도 7은 일 실시 예에 따라 렌즈 시프트 방식의 OIS를 지원하는 전자 장치에서 OIS 코일에 인가되는 전류를 제어하는 방식의 예를 나타낸다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 동영상 촬영 모드에 따른 동작의 예를 나타낸다.
도 9는 일 실시 예에 따라 렌즈 시프트 방식의 OIS를 지원하는 카메라 모듈에 포함된 스토퍼 및 스토퍼 면의 예를 나타낸다.
도 10은 일 실시 예에 따라 렌즈 시프트 방식의 OIS를 지원하는 카메라 모듈에 포함된 스토퍼 및 스토퍼 면의 다른 예를 나타낸다.
도 11은 일 실시 예에 따라 렌즈 시프트 방식의 OIS를 지원하는 카메라 모듈에 포함된 제1 스토퍼, 제2 스토퍼, 제1 스토퍼 면, 및 제2 스토퍼 면의 예를 나타낸다.
도 12는 일 실시 예에 따라 렌즈 시프트 방식의 OIS를 지원하는 카메라 모듈에 포함된 제1 스토퍼 및 제2 스토퍼 면에 의해 OIS 구동부가 고정되는 방향을 나타낸다.
도 13은 일 실시 예에 따른 스토퍼와 스토퍼 면의 다양한 예시를 나타낸다.
도 14는 일 실시 예에 따라 렌즈 시프트 방식의 OIS를 지원하는 카메라 모듈 내부에서 스토퍼 및 스토퍼 면이 형성되는 위치의 예시를 나타낸다.
도 15는 일 실시 예에 따라 센서 시프트 방식의 OIS를 지원하는 카메라 모듈에서 OIS 구동부가 고정되는 예를 나타낸다.
도 16은 일 실시 예에 따라 센서 시프트 방식의 OIS를 지원하는 카메라 모듈에서 OIS 구동부가 고정되는 다른 예를 나타낸다.
도 17은 일 실시 예에 따라 센서 시프트 방식의 OIS를 지원하는 카메라 모듈에서 OIS 구동부가 고정되는 또 다른 예를 나타낸다.
도 18은 일 실시 예에 따라 센서 시프트 방식의 OIS를 지원하는 폴디드 카메라 모듈의 구조를 나타낸다.
도 19는 일 실시 예에 따라 센서 시프트 방식의 OIS를 지원하는 폴디드 카메라 모듈에서 OIS 구동부가 고정되는 예를 나타낸다.
도 20은 일 실시 예에 따라 센서 시프트 방식의 OIS를 지원하는 폴디드 카메라 모듈에서 OIS 구동부가 고정되는 다른 예를 나타낸다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈(180)을 예시하는 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)가 프로세서(120)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)을 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 하드웨어 구성을 나타낸 블록도이다.
일 실시 예에 따르면, 도 3의 전자 장치(101)는 도 1의 전자 장치(101)에 대응되고, 도 3의 프로세서(120)는 도 1의 프로세서(120)에 대응되며, 도 3의 카메라 모듈(180)은 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180)에 대응될 수 있다. 도 3과 관련하여, 도 1 및 도 2에서 설명된 구성에 대해서는 간략하게 설명되거나 설명이 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 센서(310)를 포함할 수 있다. 도 3의 센서(310)는 도 1의 센서 모듈(176)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서(310)는 전자 장치(101)의 움직임을 감지할 수 있다. 프로세서(120)는 센서(310)를 통해 전자 장치(101)의 움직임을 감지하거나, 전자 장치(101)에 가해지는 중력의 방향을 식별할 수 있다. 예를 들면, 센서(310)는 가속도 센서, 또는 자이로(gyro) 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 OIS(optical image stabilization) 구동부(320)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(180)(또는, 프로세서(120))은 OIS 구동부(320)를 OIS 구동 범위 내에서 이동시킴에 따라 전자 장치(101)의 흔들림을 보정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 이미지 안정화를 위해 OIS 기능을 수행할 수 있다. OIS에는 렌즈 어셈블리(210)가 광축에 실질적으로 수직한 방향으로 이동되는 렌즈 시프트(lens shift) 방식, 및 이미지 센서(230)가 광축에 실질적으로 수직한 방향으로 이동되는 센서 시프트(sensor shift) 방식이 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 렌즈 시프트 방식의 OIS에서, OIS 구동부(320)는 렌즈 어셈블리(210)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(180)에는 광축을 따라 정렬되는 렌즈 어셈블리(210), 및 상기 렌즈 어셈블리(210)를 수용하며 렌즈 어셈블리(210)와 함께 광축에 실질적으로 수직한 방향으로 이동될 수 있는 OIS 캐리어(carrier)가 포함되며, 프로세서(120)는 OIS 캐리어를 광축에 실질적으로 수직한 평면 상에서 움직임에 따라 OIS 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 시프트 방식의 OIS에서, OIS 구동부(320)는 이미지 센서(230)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(180)에는 이동 가능하도록 실장된 이미지 센서(230)에 배치되고, 전자 장치(101)의 흔들림을 상쇄시키는 방향으로 이미지 센서(230)를 움직임에 따라 프로세서(120)는 OIS 기능을 수행할 수 있다.
본 개시의 기술적 사상은 렌즈 시프트 방식의 OIS가 이용되는 전자 장치, 및 센서 시프트 방식의 OIS가 이용되는 전자 장치에 모두 적용될 수 있다. 본 개시의 도 5 내지 도 7, 및 도 9 내지 도 14에서는 렌즈 시프트 방식의 OIS를 전제로 본 개시의 기술적 사상이 설명되고, 도 15 내지 도 20에서는 센서 시프트 방식의 OIS를 전제로 본 개시의 기술적 사상이 설명된다. 다만 이는 하나의 예시에 해당하는 것으로 본 개시의 기술적 사상을 제한하는 것은 아니다.
또한 본 개시의 기술적 특징은 전자 장치(101)가 2 이상의 카메라 모듈(180)들을 포함하는 경우에도 적용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 2 이상의 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 망원(tele) 렌즈를 포함하는 제1 카메라 모듈, 및 광각(wide) 렌즈를 포함하는 제2 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치(101)는 망원 렌즈를 포함하는 제1 카메라 모듈, 광각 렌즈를 포함하는 제2 카메라 모듈, 및 초광각(ultra-wide) 렌즈를 포함하는 제3 카메라 모듈을 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에 포함된 카메라 모듈(180)들 중 적어도 일부는 OIS 기능을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에 포함된 카메라 모듈(180)들 중 적어도 일부는 OIS 기능을 지원하지 않을 수 있다. 예를 들면, 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 OIS 기능을 지원하고, 제3 카메라 모듈은 OIS 기능을 지원하지 않을 수 있다. 또한 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 2 이상의 카메라 모듈(180)들을 포함하는 경우, 전자 장치(101)는 각각의 OIS 구동부(320)들을 제어하는 2 이상의 OIS 프로세싱 유닛을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 OIS 기능을 지원하는 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈을 포함하고, 제1 OIS 프로세싱 유닛은 제1 카메라 모듈에 포함된 OIS 구동부를 제어하고, 제2 OIS 프로세싱 유닛은 제2 카메라 모듈에 포함된 OIS 구동부를 제어할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 2 이상의 카메라 모듈(180)들을 포함하는 경우, 전자 장치(101)는 각각의 OIS 구동부(320)들을 제어하는 하나의 OIS 프로세싱 유닛을 포함할 수도 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 OIS 기능을 지원하는 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈을 포함하고, 하나의(single) OIS 프로세싱 유닛을 통해 제1 카메라 모듈에 포함된 OIS 구동부와 제2 카메라 모듈에 포함된 OIS 구동부를 모두 제어할 수도 있다. 본 개시의 도 5 내지 도 20에서는 전자 장치(101)에 포함된 어느 하나의 카메라 모듈(180)에 관하여 설명하나, 이는 하나의 예시에 해당하는 것으로 본 개시의 기술적 사상을 제한하는 것은 아니다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 OIS 구동을 중지하고 VDIS(및/또는 EIS)를 이용하여 흔들림이 보정된 동영상을 획득하는 동작의 흐름을 나타낸 흐름도이다. 도 4에서 설명되는 동작들은, 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)에 포함된 프로세서(120)에 의해 수행되는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 403이 수행되기 이전에, 프로세서(120)는 센서(310)를 통해 전자 장치(101)에 가해지는 중력 방향을 식별할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 사용자에 의해 사용되는 상황에서, 다양한 방향으로 중력이 가해질 수 있다. 예를 들어 사용자가 전자 장치(101)를 이용하여 동영상을 촬영하는 경우, 사용자는 전자 장치(101)를 세로로 들고 있거나, 가로로 들고 있을 수 있다. 프로세서(120)는 센서(310)를 이용하여 전자 장치(101)의 현재 상태에 따라 전자 장치(101)에 가해지는 중력의 방향이 어느 방향인지 판단할 수 있다. 전자 장치(101)에 가해지는 다양한 방향의 예시는 도 5 및 도 6을 참조하여 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 동작 403에서, 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)가 OIS 구동 범위의 중심에 비해 제1 방향으로 치우친 위치에 고정되도록 카메라 모듈(180)을 제어할 수 있다. OIS 구동 범위는 OIS 구동부가 이동 가능한 범위를 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 상기 중력 방향을 기반으로 상기 제1 방향을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 상기 제1 방향을 중력 방향과 평행한 방향으로 결정할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 상기 제1 방향을 중력 방향에 비해 실질적으로 약 45도의 각도를 이루는 방향으로 결정할 수도 있다. 제1 방향의 예시에 대해서는 도 5 및 도 6을 참조하여 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 중력 방향으로 기반으로 결정된 제1 방향으로 OIS 구동부(320)를 이동시키고, 해당 위치에 OIS 구동부(320)를 고정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)가 OIS 구동 범위 내에서 상기 제1 방향으로 최대한 움직일 수 있는 위치에 OIS 구동부(320)를 고정시킬 수 있다. OIS 구동부(320)가 고정되는 위치와 관련하여, 도 5 및 도 6을 참조하여 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 동작 403과 관련하여 중력 방향을 기반으로 상기 제1 방향이 결정된다고 설명되었으나, 이는 하나의 예시에 해당하는 것으로 이 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다. 예를 들면, 프로세서(120)는 특정한 조건이 만족되는 경우, OIS 구동부(320)가 특정한 방향(예: 제1 방향)으로 고정되도록 카메라 모듈(180)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 405에서, 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)를 고정시키는 동안 카메라 모듈(180)을 통해 이미지 프레임들을 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)가 고정되어 있는 동안 이미지 센서(230)를 통해 이미지 프레임들을 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 407에서, 프로세서(120)는 상기 이미지 프레임들에 대해 VDIS(video digital image stabilization) 또는 EIS(electronic image stabilization) 중 적어도 하나를 수행하여 동영상을 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)를 고정시킴으로써 OIS 구동은 중지하고, 이미지 프레임들에 대해 VDIS(및/또는 EIS)를 수행하여 전자 장치(101)의 흔들림을 보정할 수 있다. 전자 장치(101)는 VDIS(및/또는 EIS)를 통해 이미지 안정화가 수행된 동영상 파일을 메모리(130)에 저장할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 OIS 구동은 중지하고 VDIS(및/또는 EIS)를 이용하여 이미지 안정화를 수행하는 모드에서, 전자 장치(101)가 특정 강도 이상으로 흔들리더라도 OIS 구동부(320)의 위치가 안정적으로 유지될 수 있다. 예를 들면, OIS 구동을 중지하는 모드에서 OIS 구동부를 OIS 구동 범위의 중심(center)에 고정시키는 경우, 전자 장치가 특정 강도 이상으로 흔들리면 OIS 구동부 또한 움직이게 되어 VDIS(및/또는 EIS)의 성능이 감소하였다. 하지만 본 개시의 전자 장치(101)는 OIS 구동부(320)가 움직일 수 있는 범위의 외곽에 고정시켜 OIS 구동부(320)를 물리적으로 지지할 수 있다. 따라서 전자 장치(101)가 크게 흔들리는 상황에서 동영상을 촬영하더라도 OIS 구동부(320)는 고정되어 있어, VDIS(및/또는 EIS)의 성능이 향상될 수 있고 품질이 향상된 동영상을 획득할 수 있다. 사용자는 전자 장치(101)를 통해 동영상을 촬영하던 중 다양한 충격에 의해 전자 장치(101)가 떨리거나 흔들리는 상황에서도, 흔들림이 보정된 동영상을 획득할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따라 렌즈 시프트 방식의 OIS를 지원하는 카메라 모듈에서 OIS 구동부가 고정되는 위치의 예를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)를 통해 동영상 촬영이 진행되는 동안, 사용자는 전자 장치(101)를 다양한 방향으로 들고 이용할 수 있다. 예를 들면, 사용자는 가로로 넓은 동영상 촬영을 위해 참조번호 510 또는 참조번호 520과 같이 전자 장치(101)를 들 수 있다. 다른 예를 들면, 사용자는 세로로 긴 동영상 촬영을 위해 참조번호 530 또는 참조번호 540과 같이 전자 장치(101)를 들 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 510에서, 프로세서(120)는 센서(310)를 통해 전자 장치(101)에 가해지는 중력 방향이 +y축 방향임을 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 중력 방향을 기반으로 제1 방향(511)이 +y축 방향이라고 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)(예: 렌즈 어셈블리(210))가 OIS 구동 범위(505)의 중심에 비해 제1 방향(511)으로 치우친 위치에 고정되도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)를 OIS 구동 범위(505)의 외곽을 통해 물리적으로 지지될 수 있는 위치에 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 520에서, 프로세서(120)는 센서(310)를 통해 전자 장치(101)에 가해지는 중력 방향이 -y축 방향임을 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 중력 방향을 기반으로 제1 방향(521)이 -y축 방향이라고 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)(예: 렌즈 어셈블리(210))가 OIS 구동 범위(505)의 중심에 비해 제1 방향(521)으로 치우친 위치에 고정되도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)를 OIS 구동 범위(505)의 외곽을 통해 물리적으로 지지될 수 있는 위치에 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 530에서, 프로세서(120)는 센서(310)를 통해 전자 장치(101)에 가해지는 중력 방향이 +x축 방향임을 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 중력 방향을 기반으로 제1 방향(531)이 +x축 방향이라고 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)(예: 렌즈 어셈블리(210))가 OIS 구동 범위(505)의 중심에 비해 제1 방향(531)으로 치우친 위치에 고정되도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)를 OIS 구동 범위(505)의 외곽을 통해 물리적으로 지지될 수 있는 위치에 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 540에서, 프로세서(120)는 센서(310)를 통해 전자 장치(101)에 가해지는 중력 방향이 -x축 방향임을 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 중력 방향을 기반으로 제1 방향(541)이 -x축 방향이라고 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)(예: 렌즈 어셈블리(210))가 OIS 구동 범위(505)의 중심에 비해 제1 방향(541)으로 치우친 위치에 고정되도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)를 OIS 구동 범위(505)의 외곽을 통해 물리적으로 지지될 수 있는 위치에 고정시킬 수 있다.
도 5에서는 제1 방향(511, 521, 531, 541)이 중력 방향에 평행한 방향인 것으로 설명되었으나, 이는 하나의 예시로서 다양한 실시 예가 가능하다. 예를 들면, 도 6에서 설명되는 바와 같이 제1 방향이 중력 방향과 평행하지 않을 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따라 렌즈 시프트 방식의 OIS를 지원하는 카메라 모듈에서 OIS 구동부가 고정되는 위치의 다른 예를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 610에서, 프로세서(120)는 센서(310)를 통해 전자 장치(101)에 가해지는 중력 방향이 +y축 방향임을 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 중력 방향을 기반으로 제1 방향(611)이 (1, 1) 방향이라고 결정할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 도시된 바와 달리, 프로세서(120)는 중력 방향을 기반으로 제1 방향(611)이 (-1, 1) 방향이라고 결정할 수도 있다. 즉, 프로세서(120)는 제1 방향(611)이 중력 방향에 비해 약 45도 기울어진 방향이라고 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)(예: 렌즈 어셈블리(210))가 OIS 구동 범위(605)의 중심에 비해 제1 방향(611)으로 치우친 위치에 고정되도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)를 OIS 구동 범위(605)의 외곽을 통해 물리적으로 지지될 수 있는 위치에 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 620에서, 프로세서(120)는 센서(310)를 통해 전자 장치(101)에 가해지는 중력 방향이 -y축 방향임을 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 중력 방향을 기반으로 제1 방향(621)이 (-1, -1) 방향이라고 결정할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 도시된 바와 달리, 프로세서(120)는 중력 방향을 기반으로 제1 방향(621)이 (1, -1) 방향이라고 결정할 수도 있다. 즉, 프로세서(120)는 제1 방향(621)이 중력 방향에 비해 약 45도 기울어진 방향이라고 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)(예: 렌즈 어셈블리(210))가 OIS 구동 범위(605)의 중심에 비해 제1 방향(621)으로 치우친 위치에 고정되도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)를 OIS 구동 범위(605)의 외곽을 통해 물리적으로 지지될 수 있는 위치에 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 630에서, 프로세서(120)는 센서(310)를 통해 전자 장치(101)에 가해지는 중력 방향이 +x축 방향임을 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 중력 방향을 기반으로 제1 방향(631)이 (1, -1) 방향이라고 결정할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 도시된 바와 달리, 프로세서(120)는 중력 방향을 기반으로 제1 방향(631)이 (1, 1) 방향이라고 결정할 수도 있다. 즉, 프로세서(120)는 제1 방향(631)이 중력 방향에 비해 약 45도 기울어진 방향이라고 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)(예: 렌즈 어셈블리(210))가 OIS 구동 범위(605)의 중심에 비해 제1 방향(631)으로 치우친 위치에 고정되도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)를 OIS 구동 범위(605)의 외곽을 통해 물리적으로 지지될 수 있는 위치에 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 640에서, 프로세서(120)는 센서(310)를 통해 전자 장치(101)에 가해지는 중력 방향이 -x축 방향임을 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 중력 방향을 기반으로 제1 방향(641)이 (-1, 1) 방향이라고 결정할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 도시된 바와 달리, 프로세서(120)는 중력 방향을 기반으로 제1 방향(641)이 (-1, -1) 방향이라고 결정할 수도 있다. 즉, 프로세서(120)는 제1 방향(641)이 중력 방향에 비해 약 45도 기울어진 방향이라고 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)(예: 렌즈 어셈블리(210))가 OIS 구동 범위(605)의 중심에 비해 제1 방향(641)으로 치우친 위치에 고정되도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)를 OIS 구동 범위(605)의 외곽을 통해 물리적으로 지지될 수 있는 위치에 고정시킬 수 있다.
도 5와 도 6에 도시된 예시 외에도 OIS 구동부(320)는 OIS 구동 범위(505, 605) 내에서 다양한 방향으로 이동되어 고정될 수 있다. 예를 들면, 제1 방향은 중력 방향에 비해 약 30도 기울어진 각도로 결정될 수도 있고, 중력 방향에 비해 약 60도 기울어진 각도로 결정될 수도 있다. 다만, 본 개시에서 OIS 구동부(320)를 고정시키는 이유는 OIS 구동 범위의 외곽에 의해 지지되어 전자 장치(101)의 흔들림에 큰 영향을 받지 않기 위함이므로, 제1 방향이 중력 방향의 반대 방향을 향하도록 결정되지는 않을 수 있다. 또한 도 5 및 도 6에서는 중력 방향을 기반으로 제1 방향이 결정되는 것으로 도시되었으나, 이 외에도 다양한 조건을 기반으로 제1 방향이 결정될 수 있다.
도 5 및 도 6에 따르면 렌즈 시프트 방식의 OIS를 지원하는 전자 장치(101)에서 렌즈 어셈블리(210)가 OIS 구동 범위의 중심에 비해 제1 방향으로 치우친 위치에 고정된다고 설명되었으나, 센서 시프트 방식의 OIS를 지원하는 전자 장치(101)에서는 이미지 센서(230)가 OIS 구동 범위의 중심에 비해 도 5 및 도 6에서 설명된 제1 방향으로 치우친 위치에 고정되도록 카메라 모듈(180)을 제어할 수도 있다.
도 7은 일 실시 예에 따라 렌즈 시프트 방식의 OIS를 지원하는 전자 장치에서 OIS 코일에 인가되는 전류를 제어하는 방식의 예를 나타낸다. 도 7에서는 렌즈 시프트 방식의 OIS가 이용되는 전자 장치(101)를 기반으로 설명되나, 본 개시의 기술적 사상은 센서 시프트 방식의 OIS가 이용되는 전자 장치(101)에도 적용될 수 있다. 도 7에 대한 설명에서, OIS 구동부(320)는 렌즈 어셈블리(210) 또는 렌즈 어셈블리(210)를 수용하는 OIS 캐리어(미도시)를 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 5와 도 6에서 설명된 바와 같이 OIS 구동부(320)를 OIS 구동 범위(505, 605) 내의 일정 위치에 고정시키기 위해, 도 7에서 설명되는 방식이 이용될 수 있다. 다만 도 7에서 설명되는 방식은 VCM(voice coil motor)을 전제로 설명되나, 이는 하나의 예시로서 도 4 내지 도 6에서 설명되는 본 개시의 기술적 사상은 다른 방식의 모터를 이용하는 카메라 모듈에도 적용될 수 있다. 예를 들면, 와이어 타입의 카메라 모듈에도 본 개시의 내용은 적용될 수 있다. 또한 VCM 방식의 카메라 모듈 중에서도 전자기력의 형태(예: 로렌츠, 솔레노이드)에 따라, 마그넷과 코일(예: 제1 OIS 코일(701), 제2 OIS 코일(702))의 형상 및/또는 OIS 구동부(320)의 구동 방식이 도 7에서 설명되는 내용과 상이할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 OIS 구동 범위(705) 내에서 이동 가능한 OIS 구동부(320), OIS 구동부(320)를 수용하는 하우징, OIS 구동부(320)의 제1 측면(예: +x 방향의 외측면)에 고정된 제1 OIS 마그넷(미도시), OIS 구동부(320)의 제2 측면(예: +y 방향의 외측면)에 고정된 제2 OIS 마그넷(미도시), 상기 제1 OIS 마그넷에 대면하도록 상기 하우징의 제1 내면에 고정된 제1 OIS 코일(701), 및 상기 제2 OIS 마그넷에 대면하도록 상기 하우징의 제2 내면에 고정된 제2 OIS 코일(702)을 포함할 수 있다. 또한, 카메라 모듈(180)은 상기 하우징의 상기 제1 내면 또는 상기 제1 내면을 마주보는 면에 배치된 제1 위치 센서(703), 및 상기 하우징의 상기 제2 내면 또는 상기 제2 내면을 마주보는 면에 배치된 제2 위치 센서(704)를 포함할 수 있다. 제1 위치 센서(703)와 제2 위치 센서(704)는 홀 센서(hall sensor)일 수 있다. 도 7에서는 제1 OIS 코일(701)과 제1 위치 센서(703), 및 제2 OIS 코일(702)과 제2 위치 센서(704)가 각각 서로 마주보는 면에 배치된 것으로 도시되었으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로 본 개시의 카메라 모듈(180)의 구조적 특징을 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 위치 센서(703)는 제1 OIS 코일(701)과 같이 하우징의 상기 제1 내면에 배치되고, 제2 위치 센서(704)는 제2 OIS 코일(702)과 같이 하우징의 상기 제2 내면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 위치 센서(703)는 제1 OIS 코일(701)의 내측 홀에 배치되어 제1 OIS 코일(701)에 의해 둘러싸이도록 배치될 수 있다. 제2 위치 센서(704)는 제2 OIS 코일(702)의 내측 홀에 배치되어 제2 OIS 코일(702)에 의해 둘러싸이도록 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 위치 센서(703)는 제1 OIS 코일(701)에 의해 둘러싸이도록 배치되지는 않으나, 제1 OIS 코일(701)과 같은 면에 배치될 수 있다. 제2 위치 센서(704)는 제2 OIS 코일(702)에 의해 둘러싸이도록 배치되지는 않으나, 제2 OIS 코일(802)과 같은 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 OIS 기능을 수행하기 위해서, 제1 OIS 코일(701)에 인가되는 전류를 제어하여 OIS 구동부(320)를 x축 방향으로 이동시킬 수 있고, 제2 OIS 코일(702)에 인가되는 전류를 제어하여 OIS 구동부(320)를 y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한 본 개시의 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 OIS 구동을 중지하기 위해서, 제1 OIS 코일(701)에 인가되는 전류를 제어하여 OIS 구동부(320)를 +x축 또는 -x축 방향으로 고정시킬 수 있고, 제2 OIS 코일(702)에 인가되는 전류를 제어하여 OIS 구동부(320)를 +y축 또는 -y축 방향으로 고정시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 위치 센서(703)를 이용하여 OIS 구동부(320)의 제1 축(예: x축) 상의 위치를 식별할 수 있고, 제2 위치 센서(704)를 이용하여 OIS 구동부(320)의 제2 축(예: y축) 상의 위치를 식별할 수 있다. 다만 상기 설명은 솔레노이드 방식의 OIS 제어를 전제로 설명한 것으로, 로렌츠 방식으로 OIS를 제어하는 카메라 모듈의 경우에는, 제1 OIS 코일(701)에 인가되는 전류가 제어됨에 따라 OIS 구동부(320)의 제2 축(예: y축) 상의 위치가 결정(이동 또는 고정)되고, 제2 위치 센서(704)를 통해 OIS 구동부(320)의 제2 축(예: y축) 상의 위치가 식별될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 센서(310)를 통해 전자 장치(101)에 가해지는 중력의 방향, 및 전자 장치(101)가 움직이는 정도를 식별할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 흔들리는 세기를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 참조번호 710 및 참조번호 720에서, 프로세서(120)는 전자 장치(101)에 가해지는 중력 방향이 +y축 방향이라고 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 710에서, 프로세서(120)(예: OIS 액추에이터 제어 회로)는 제2 OIS 코일(702)에 인가되는 전류를 제어하여 OIS 구동부(320)를 OIS 구동 범위(705)의 중심에 비해 +y축 방향에 치우친 위치에 고정시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제2 위치 센서(704)의 식별 결과를 이용하지 않고, 전자 장치(101)가 움직이는 정도를 기반으로 제2 OIS 코일(702)에 인가되는 전류의 세기를 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 많이 흔들릴수록 제2 OIS 코일(702)에 인가되는 전류를 증가시킬 수 있다. 즉, 프로세서(120)는 y축 방향의 OIS 액추에이터(예: 제2 OIS 코일(702), 제2 위치 센서(704))를 열린 루프(open loop) 형식으로 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 710에서, 프로세서(120)는 제1 OIS 코일(701)에 인가되는 전류를 제어하여 OIS 구동부(320)가 x축 상에서 중심에 위치하도록 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 위치 센서(703)의 식별 결과를 이용하여, OIS 구동부(320)의 x축 상의 위치가 중심에 가깝게 유지되도록 제어할 수 있다. 즉, 프로세서(120)는 x축 방향의 OIS 액추에이터(예: 제1 OIS 코일(701), 제1 위치 센서(703))를 닫힌 루프(close loop) 형식으로 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 710에서, OIS 구동부(320)가 고정되는 제1 방향(711)은 중력 방향에 실질적으로 평행한 방향일 수 있다. 예를 들면, 참조번호 710에서 제1 방향(711)은 +y축 방향일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 720에서, 프로세서(120)(예: OIS 액추에이터 제어 회로)는 제2 OIS 코일(702)에 인가되는 전류를 제어하여 제2 OIS 코일(702)이 OIS 구동부(320)를 +y축 방향으로 당기도록 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제2 위치 센서(704)의 식별 결과를 이용하지 않고, 전자 장치(101)가 움직이는 정도를 기반으로 제2 OIS 코일(702)에 인가되는 전류의 세기를 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 많이 흔들릴수록 제2 OIS 코일(702)에 인가되는 전류를 증가시킬 수 있다. 즉, 프로세서(120)는 y축 방향의 OIS 액추에이터(예: 제2 OIS 코일(702), 제2 위치 센서(704))를 열린 루프(open loop) 형식으로 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 720에서, 프로세서(120)(예: OIS 액추에이터 제어 회로)는 제1 OIS 코일(701)에 인가되는 전류를 제어하여 제1 OIS 코일(701)이 OIS 구동부(320)를 +x축 방향으로 당기도록 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 위치 센서(703)의 식별 결과를 이용하지 않고, 전자 장치(101)가 움직이는 정도를 기반으로 제1 OIS 코일(701)에 인가되는 전류의 세기를 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 많이 흔들릴수록 제1 OIS 코일(701)에 인가되는 전류를 증가시킬 수 있다. 즉, 프로세서(120)는 x축 방향의 OIS 액추에이터(예: 제1 OIS 코일(701), 제1 위치 센서(703)) 또한 열린 루프(open loop) 형식으로 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 720에서, OIS 구동부(320)가 고정되는 제1 방향(721)은 중력 방향에 비해 약 45도 기울어진 방향일 수 있다. 예를 들면, 참조번호 720에서 제1 방향(721)은 (1, 1) 방향일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 720에서, 프로세서(120)가 제1 OIS 코일(701)과 제2 OIS 코일(702) 모두 OIS 구동부(320)를 당기도록 제어하는 것으로 도시되었으나, 이는 하나의 예시로서, 제1 OIS 코일(701)은 OIS 구동부(320)를 밀도록 제어할 수도 있다. 즉, 참조번호 720에서 제1 방향(721)은 (1, 1) 방향 이외에 (-1, 1) 방향일 수도 있다.
도 7의 참조번호 710 및 참조번호 720을 참조하면, OIS 구동부(320)가 고정되는 제1 방향은 x축 방향의 OIS 액추에이터와 y축 방향의 OIS 액추에이터 중 어느 하나가 열린 루프 형식으로 구동되거나, 둘 모두 열린 루프 형식으로 구동됨에 따라 달라질 수 있다. 참조번호 710과 참조번호 720을 비교하면, y축 방향의 OIS 액추에이터만을 열린 루프 형식으로 제어하는 참조번호 710의 경우 전력 소모가 감소할 수 있으며, x축 방향 및 y축 방향의 OIS 액추에이터 모두 열린 루프 형식으로 제어하는 참조번호 720의 경우 OIS 구동부(320)의 고정력이 강화될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 동영상 촬영 모드에 따른 동작의 예를 나타낸다. 도 8의 동작들은 전자 장치(101), 또는 프로세서(120)에 의해 수행되는 것으로 이해될 수 있으며, 프로세서(120)에는 VDIS/EIS 프로세서 유닛, OIS 프로세서 유닛, 또는 OIS 액추에이터 제어 회로 중 적어도 하나가 포함되는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 801에서, 프로세서(120)(예: VDIS/EIS 프로세서 유닛)는 OIS 기능이 필요한지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 VDIS(및/또는 EIS) 단독 구동 시나리오인지 여부를 판단할 수 있다. 본 개시에서 VDIS(및/또는 EIS) 단독 구동 시나리오는 동영상 촬영 모드 중 제1 모드에 대응될 수 있고, VDIS(및/또는 EIS)와 OIS 동시 구동 시나리오는 동영상 촬영 모드 중 제2 모드에 대응될 수 있다. 제1 모드는 OIS 구동부(320)를 고정시키고 VDIS(및/또는 EIS)를 수행해 동영상의 흔들림을 보정하는 모드이고, 제2 모드는 OIS 구동부(320)를 이동시켜 전자 장치(101)의 흔들림을 상쇄시키면서, VDIS(및/또는 EIS)를 함께 수행하여 동영상의 흔들림을 보정하는 모드일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 OIS 기능의 필요 여부에 따라 동영상 촬영 모드를 제1 모드 또는 제2 모드로 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 조도 센서의 측정 결과 전자 장치(101) 주변의 조도가 임계 값 이상인 경우, 동영상 촬영 모드를 제1 모드로 결정할 수 있다. 전자 장치(101) 주변의 조도가 임계 값 이상인 경우에는 단노출을 통해 이미지 프레임의 획득이 가능하므로, OIS 구동을 중지하더라도 흔들림이 적은 이미지 프레임이 촬영될 수 있다. 따라서 전자 장치(101)는 전자 장치(101) 주변의 조도를 기반으로 전자 장치(101)의 촬영 모드를 결정할 수 있다. 이 외에도 다양한 기준을 기반으로 동영상 촬영 모드가 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 803에서, 프로세서(120)는 OIS 기능이 필요하지 않다고 판단한 경우, 제1 모드로 동영상을 촬영하기로 결정할 수 있다. 프로세서(120)는 VDIS(및/또는 EIS) 단독 구동 시나리오, 즉 제1 모드라고 판단한 경우, OIS 구동부(320)를 고정시킬 수 있다. OIS 구동부의 고정은 도 5 내지 도 7에서 설명된 내용에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 805에서, 프로세서(120)는 가속도 센서를 이용하여 전자 장치(101)에 가해지는 중력의 방향을 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 807에서, 프로세서(120)(예: OIS 프로세서 유닛)는 가속도 센서를 통해 획득한 중력 방향을 기반으로 OIS 구동부(320)를 고정시킬 제1 방향을 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 809에서, 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)를 상기 제1 방향에 고정시킬 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)(예: OIS 액추에이터 제어 회로)는 OIS 프로세서 유닛에서 계산된 제1 방향에 OIS 구동부(320)를 고정시키기 위해 제1 OIS 코일(701) 및/또는 제2 OIS 코일(702)에 인가되는 전류를 제어할 수 있다. 이 때, 프로세서(120)는 도 7의 참조번호 710에서 설명된 바와 같이 x축 방향의 OIS 액추에이터는 닫힌 루프 방식, y축 방향의 OIS 액추에이터는 열린 루프 방식으로 제어할 수 있다. 또한 프로세서(120)는 도 7의 참조번호 720에서 설명된 바와 같이 x축 방향의 OIS 액추에이터 및 y축 방향의 OIS 액추에이터 모두 열린 루프 방식으로 제어할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 811에서, 프로세서(120)는 OIS 구동부(320)를 고정시키는 동안 카메라 모듈(180)을 통해 이미지 프레임들을 획득할 수 있다. 동작 811은, 도 4에서 설명된 동작 405에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 813에서, 프로세서(120)는 OIS 기능이 필요하다고 판단한 경우 제2 모드로 동영상을 촬영하기로 결정할 수 있다. 프로세서(120)(예: VDIS/EIS 프로세서 유닛)는 VDIS(및/또는 EIS)와 OIS 동시 구동 시나리오, 즉 제2 모드라고 판단한 경우, OIS 기능을 활성화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 815에서, 프로세서(120)(예: OIS 프로세서 유닛)는 자이로 센서 및/또는 가속도 센서를 통해 전자 장치(101)의 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 817에서, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 움직임을 기반으로 OIS 구동부(320)를 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 동작 815에서 감지된 움직임을 기반으로 OIS 구동부(320)의 위치 또는 이동을 결정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 흔들림을 상쇄시키는 방향으로 OIS 구동부(320)를 이동시켜야 한다고 판단할 수 있다.일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)(예: OIS 액추에이터 제어 회로)는 OIS 프로세서 유닛으로부터 획득한 결과를 기반으로 제1 OIS 코일(701) 및/또는 제2 OIS 코일(702)에 인가되는 전류를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제2 모드에서 x축 방향의 OIS 액추에이터와 y축 방향의 액추에이터 모두 닫힌 루프 방식으로 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 819에서, 프로세서(120)는 OIS를 수행하는 동안 이미지 프레임들을 획득할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따라 렌즈 시프트 방식의 OIS를 지원하는 카메라 모듈에 포함된 스토퍼 및 스토퍼 면의 예를 나타낸다. 도 9 내지 도 14에서는 렌즈 시프트 방식의 OIS를 지원하는 전자 장치(101)에서 OIS 구동부(320)의 고정력을 더욱 향상시킬 수 있는 추가적인 구조물의 예시를 설명한다.
도 9를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 상기 렌즈 어셈블리(210)를 광축에 실질적으로 수직한 방향으로 이동시키는 OIS 캐리어(920), 상기 OIS 캐리어(920)를 수용하며 렌즈 어셈블리(210)를 광축에 실질적으로 평행한 방향으로 이동시키는 AF 캐리어(930), 및 AF 캐리어(930)를 수용하며 카메라 모듈(180)의 외관을 형성하는 하우징(910)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, OIS 캐리어(920)의 외측면 중 일부 영역에 스토퍼(925)가 형성되고, AF 캐리어(930)의 내측면 중 일부 영역에 스토퍼 면(935)이 형성될 수 있다. 스토퍼 면(935)은 AF 캐리어(930)의 내측면 중에서, 스토퍼(925)와 맞닿을 수 있는 영역에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AF 캐리어(930)에 형성된 스토퍼 면(935)은 AF 캐리어(930)의 다른 내측면에 비해 마찰력이 높은 소재로 구성될 수 있다. 예를 들면, 스토퍼 면(935)은 사출 부식면, 이중 사출면(예: 고무), 또는 코팅 면 중 적어도 하나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)가 OIS 구동부(320)(예: 렌즈 어셈블리(210) 및/또는 OIS 캐리어(920))를 제1 방향(예: +y 방향)으로 고정시키는 경우, 스토퍼(925)는 AF 캐리어(930)의 스토퍼 면(935)에 접촉할 수 있다. 스토퍼(925)와 스토퍼 면(935)이 접촉하게 되면, OIS 구동부(320)(예: OIS 캐리어(920))의 흔들림이 스토퍼(925)와 스토퍼 면(935)의 접촉에 의해 감소될 수 있다. 도 9에 개시된 구조에 따르면, 중력 방향이 +y 방향인 경우에는 자중(self-load, self-weight)만으로도 OIS 캐리어(920)의 흔들림이 감소할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따라 렌즈 시프트 방식의 OIS를 지원하는 카메라 모듈에 포함된 스토퍼 및 스토퍼 면의 다른 예를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210)를 수용하는 OIS 캐리어(920), 및 OIS 캐리어(920)를 수용하고 카메라 모듈(180)의 외관을 형성하는 하우징(910)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 OIS 캐리어(920)에서 하우징(910)을 향해 돌출된 스토퍼(1025)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 OIS 캐리어(920)가 이동됨에 따라 스토퍼(1025)가 하우징(910)에 닿는 면 중 적어도 일부에 형성된 스토퍼 면(1015)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(910)에 형성된 스토퍼 면(1015)은 하우징(910)의 다른 면에 비해 마찰력이 높은 소재로 구성될 수 있다. 예를 들면, 스토퍼 면(1015)은 사출 부식면, 이중 사출면(예: 고무), 또는 코팅 면 중 적어도 하나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)가 OIS 구동부(320)(예: OIS 캐리어(920))를 OIS 구동 범위의 중심에 비해 상기 제1 방향으로 치우친 위치에 고정시키는 동안, 스토퍼(1025)와 스토퍼 면(1015)은 서로 닿아 있을 수 있다. 따라서 프로세서(120)가 OIS 구동부(320)를 고정시키는 동안 전자 장치(101)가 특정 강도 이상 흔들리더라도, 스토퍼(1025)와 스토퍼 면(1015) 사이의 마찰력에 의해 OIS 구동부(320)의 고정력이 더욱 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 9의 스토퍼 면(935)과 달리, 도 10의 스토퍼 면(1015)은 하우징(910)의 내측면에 형성될 수 있다. 광축에 실질적으로 평행한 방향으로 이동 가능한 AF 캐리어(930)와 달리 하우징(910)은 고정되어 있으므로, 스토퍼(1025)가 스토퍼 면(1015)에 접촉하게 되면 OIS 구동부(320)(예: OIS 캐리어(920))의 고정력이 더욱 향상될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따라 렌즈 시프트 방식의 OIS를 지원하는 카메라 모듈에 포함된 제1 스토퍼, 제2 스토퍼, 제1 스토퍼 면, 및 제2 스토퍼 면의 예를 나타낸다. 도 11의 제1 OIS 캐리어(1110) 및 제2 OIS 캐리어(1120)는 도 10의 OIS 캐리어(920)에 포함되거나 대응되는 것으로 이해될 수 있다. 도 11의 제1 스토퍼(1115) 및 제2 스토퍼(1125)는 도 10의 스토퍼(1025)에 포함되거나 대응되는 것으로 이해될 수 있다. 도 11의 제1 스토퍼 면(1131) 및 제2 스토퍼 면(1132)은 도 10의 스토퍼 면(1015)에 포함되거나 대응되는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 렌즈 어셈블리(210)를 광축(예: z축)에 실질적으로 수직한 x축 방향으로 이동시키는 제1 OIS 캐리어(1110), 렌즈 어셈블리(210)를 광축에 실질적으로 수직한 y축 방향으로 이동시키는 제2 OIS 캐리어(1120), 렌즈 어셈블리(210)를 광축에 실질적으로 평행한 z축 방향으로 이동시키는 AF 캐리어(930), 및 카메라 모듈(180)의 외관을 형성하는 하우징(910)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, OIS 캐리어는 도 9 또는 도 10에서 도시된 바와 같이 하나의 OIS 캐리어(920)로 형성될 수도 있고, 도 11에서 도시된 바와 같이 제1 OIS 캐리어(1110)와 제2 OIS 캐리어(1120)로 구분되어 형성될 수도 있다. 예를 들면, 도 11의 제1 OIS 캐리어(1110)와 제2 OIS 캐리어(1120)는 각각 별개의 캐리어로 형성될 수도 있고, 하나의 캐리어로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 캐리어(1110)의 외측면 중 일부 영역에는 하우징(910)을 향해 돌출된 제1 스토퍼(1115)가 형성될 수 있다. 하우징(910)의 내측면 중 일부 영역에는 제1 스토퍼 면(1131)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 스토퍼(1115)는 OIS 구동부(320)(예: 제1 OIS 캐리어(1110))의 x축 방향의 이동을 제한할 수 있다. 예를 들어, 참조번호 1101과 참조번호 1103을 비교하면, 제1 OIS 캐리어(1110)가 +x 방향으로 이동함에 따라 제1 스토퍼(1115)는 제1 스토퍼 면(1131)에 접촉할 수 있다. 제1 스토퍼(1115)가 제1 스토퍼 면(1131)에 접촉하게 되면, 제1 OIS 캐리어(1110)는 제1 스토퍼(1115)와 제1 스토퍼 면(1131)의 접촉에 의해 +x 방향으로 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 OIS 캐리어(1120)의 외측면 중 일부 영역에는 하우징(910)을 향해 돌출된 제2 스토퍼(1125)가 형성될 수 있다. 하우징(910)의 내측면 중 일부 영역에는 제2 스토퍼 면(1132)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 스토퍼(1125)는 OIS 구동부(320)(예: 제2 OIS 캐리어(1120))의 y축 방향의 이동을 제한할 수 있다. 예를 들어, 참조번호 1101과 참조번호 1103을 비교하면, 제2 OIS 캐리어(1120)가 +y 방향으로 이동함에 따라 제2 스토퍼(1125)는 제2 스토퍼 면(1132)에 접촉할 수 있다. 제2 스토퍼(1125)가 제2 스토퍼 면(1132)에 접촉하게 되면, 제2 OIS 캐리어(1120)는 제2 스토퍼(1125)와 제2 스토퍼 면(1132)의 접촉에 의해 +y 방향으로 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 10 또는 도 11에 도시된 바와 같이 OIS 캐리어(예: OIS 캐리어(920), 제1 OIS 캐리어(1110), 제2 OIS 캐리어(1120))에 형성된 스토퍼(예: 스토퍼(1025), 제1 스토퍼(1115), 제2 스토퍼(1125))가 하우징(910)에 형성된 스토퍼 면(예: 스토퍼 면(1015), 제1 스토퍼 면(1131), 제2 스토퍼 면(1132))과 접촉함에 따라 OIS 구동부(320)가 고정되는 경우, OIS 구동부(320)는 광축에 실질적으로 수직한 방향에서 고정될 수 있을 뿐 아니라 광축에 실질적으로 평행한 방향에서도 고정될 수 있다. 예를 들면, 광축에 평행한 방향으로 이동 가능한 AF 캐리어(930)와 달리 하우징(910)은 고정되어 있으므로, OIS 구동부(320)의 광축에 실질적으로 수직한 방향의 흔들림이 감소될 뿐 아니라 광축에 실질적으로 평행한 방향의 흔들림이 감소될 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따라 렌즈 시프트 방식의 OIS를 지원하는 카메라 모듈에 포함된 제1 스토퍼 및 제2 스토퍼 면에 의해 OIS 구동부가 고정되는 방향을 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 도 12는 도 11에 도시된 하우징(910), AF 캐리어(930), 제1 OIS 캐리어(1110), 제1 스토퍼(1115), 및 제1 스토퍼 면(1131)의 구조를 확대한 도면이다. 도 12를 참조하면, 제1 OIS 캐리어(1110)가 +x 방향으로 이동하다가 제1 스토퍼(1115)가 제1 스토퍼 면(1131)에 맞닿게 되면, 제1 스토퍼(1115)는 제1 스토퍼 면(1131)에 의해 물리적으로 고정될 수 있다. 따라서 OIS 구동부(320)(예: 제1 OIS 캐리어(1110))는 +x 방향으로 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 캐리어(1110)와 하우징(910)의 밀착이 발생하면, 제1 스토퍼(1115)와 제1 스토퍼 면(1131)의 접촉면에서 발생하는 마찰력에 의해 AF 캐리어(930)의 틸트(tilt) 또한 감소할 수 있다. 따라서 제1 스토퍼(1115)와 제1 스토퍼 면(1131)이 밀착되어 있는 동안 획득된 이미지 프레임들의 흔들림이 감소하여 이미지 프레임들의 품질이 향상될 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 스토퍼와 스토퍼 면의 다양한 예시를 나타낸다. 도 13은 도 10 내지 도 12에서 설명된 스토퍼(예: 스토퍼(1025), 제1 스토퍼(1115), 제2 스토퍼(1125)) 및 스토퍼 면(예: 스토퍼 면(1015), 제1 스토퍼 면(1131), 제2 스토퍼 면(1132))이 각각 OIS 캐리어(920)(또는, 제1 OIS 캐리어(1110), 제2 OIS 캐리어(1120))와 하우징(910)에 형성될 수 있는 구조의 예시들을 설명한다. 도 13에 도시된 하우징(910) 및 OIS 캐리어(920)는, 스토퍼 및 스토퍼 면의 예시들을 설명하기 위해 단순하게 도시된 것이다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 1301과 같이, OIS 캐리어(920)가 왼쪽 방향으로 이동함에 따라 스토퍼의 일 면(1321)과 하우징(910)의 스토퍼 면(1311)이 접촉할 수 있다. OIS 캐리어(920)는 스토퍼의 일 면(1321)과 스토퍼 면(1311)의 접촉에 의해 왼쪽 방향으로 더 이상 이동할 수 없도록 물리적으로 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 1303과 같이, OIS 캐리어(920)가 왼쪽 방향으로 이동함에 따라 스토퍼의 일 면(1323)과 하우징(910)의 스토퍼 면(1313)이 접촉할 수 있다. OIS 캐리어(920)는 스토퍼의 일 면(1323)과 스토퍼 면(1313)의 접촉에 의해 왼쪽 방향으로 더 이상 이동할 수 없도록 물리적으로 고정될 수 있다.
참조번호 1301과 참조번호 1303을 비교하면, 참조번호 1301과 같이 하우징(910)에 형성된 리세스(recess)에 의해 정의되는 공간 내에서 OIS 캐리어(920)의 스토퍼가 움직이다가 스토퍼 면(1311)과 접촉하면서 고정되는 형태이거나, 참조번호 1303과 같이 OIS 캐리어(920)에 형성된 리세스에 의해 정의되는 공간이 이동하면서 하우징(910)의 스토퍼 면(1313)과 접촉하면서 고정되는 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 1305과 같이, OIS 캐리어(920)가 위쪽 방향으로 이동함에 따라 스토퍼의 일 면(1325)과 하우징(910)의 스토퍼 면(1315)이 접촉할 수 있다. OIS 캐리어(920)는 스토퍼의 일 면(1325)과 스토퍼 면(1315)의 접촉에 의해 위쪽 방향으로 더 이상 이동할 수 없도록 물리적으로 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 1307과 같이, OIS 캐리어(920)가 위쪽 방향으로 이동함에 따라 스토퍼의 일 면(1327)과 하우징(910)의 스토퍼 면(1317)이 접촉할 수 있다. OIS 캐리어(920)는 스토퍼의 일 면(1327)과 스토퍼 면(1317)의 접촉에 의해 위쪽 방향으로 더 이상 이동할 수 없도록 물리적으로 고정될 수 있다.
참조번호 1305과 참조번호 1307을 비교하면, 참조번호 1305과 같이 하우징(910)에 형성된 리세스에 의해 정의되는 공간 내에서 OIS 캐리어(920)의 스토퍼가 움직이다가 스토퍼 면(1315)과 접촉하면서 고정되는 형태이거나, 참조번호 1307과 같이 OIS 캐리어(920)에 형성된 리세스에 의해 정의되는 공간이 이동하면서 하우징(910)의 스토퍼 면(1317)과 접촉하면서 고정되는 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스토퍼의 일 면(1321, 1323, 1325, 1327) 또는 스토퍼 면(1311, 1313, 1315, 1317) 중 적어도 하나의 면은 플라스틱 사출 소재 면으로 표면의 거칠기가 조절된 면, 우레탄 코팅과 같은 마찰력이 높은 소재를 코팅한 면, 또는 실리콘이나 고무와 같은 마찰력이 높은 다른 재질을 덧씌운 면 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따라 렌즈 시프트 방식의 OIS를 지원하는 카메라 모듈 내부에서 스토퍼 및 스토퍼 면이 형성되는 위치의 예시를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 도 10 내지 도 13에서 설명된 스토퍼(1025)와 스토퍼 면(1015)은 AF 가이드(1403)의 반대 방향에 형성될 수 있다. 예를 들면, AF 가이드(1403)가 카메라 모듈(180)의 +x 방향의 측면에 가깝게 배치된 경우, 스토퍼(1025)와 스토퍼 면(1015)은 카메라 모듈(180)의 -x 방향의 측면에 가깝게 형성될 수 있다. 스토퍼(1025)와 스토퍼 면(1015)은 AF 가이드(1403)의 반대 방향에 형성되어야 OIS 구동부(320)의 고정력이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 10 내지 도 13에서 설명된 스토퍼(1025)와 스토퍼 면(1015)은 카메라 모듈(180)의 무게중심(1401)으로부터 멀리 형성될수록 OIS 구동부(320)의 고정력이 더욱 향상될 수 있다.
도 15는 일 실시 예에 따라 센서 시프트 방식의 OIS를 지원하는 카메라 모듈에서 OIS 구동부가 고정되는 예를 나타낸다. 도 15 내지 도 17에서는 센서 시프트 방식의 OIS를 지원하는 전자 장치(101)에서 OIS 구동부(320)의 고정력을 더욱 향상시킬 수 있는 추가적인 구조물의 예시를 설명한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 시프트 방식의 OIS를 지원하는 카메라 모듈(180)에서는 이미지 센서(230)를 광축에 실질적으로 수직한 방향으로 이동시켜 전자 장치(101)의 흔들림을 상쇄시킬 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(180)은 카메라 모듈(180)의 외곽을 형성하는 하우징(1510), 이미지 센서(230)를 포함하는 센서 PCB(1520), 및 하우징(1510)에 형성되어 센서 PCB(1520)의 이동을 제한하는 센서 스토퍼(1530)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 도 15에 도시된 구성 이외에 추가적인 구성(예: 렌즈 어셈블리(210))을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 1501과 참조번호 1503을 비교하면, 센서 PCB(1520)가 -x 방향 및/또는 +y 방향으로 이동됨에 따라, 센서 PCB(1520)는 센서 스토퍼(1530)의 고정 면(1540)에 접촉할 수 있다. 센서 PCB(1520)는 센서 스토퍼(1530)의 고정 면(1540)에 의해 -x 방향 및/또는 +y 방향으로 더 이상 이동하지 못하도록 고정될 수 있다.
도 16은 일 실시 예에 따라 센서 시프트 방식의 OIS를 지원하는 카메라 모듈에서 OIS 구동부가 고정되는 다른 예를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 이미지 센서(230)와 센서 PCB(1520)을 광축에 실질적으로 수직한 방향으로 이동시킬 수 있는 센서 캐리어(1610), 및 카메라 모듈(180)의 외관을 형성하는 하우징(1510)을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 코일(1622)에 인가되는 전류를 제어함에 따라, 코일(1622)과 마그넷(1624) 사이의 전자기력을 이용하여, 센서 캐리어(1610)를 광축에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)으로 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 센서 캐리어(1610)의 외측면 중 일 영역에 형성된 센서 스토퍼(1630), 및 하우징(1510)의 내측면 중 일 영역에 형성된 고정 면(1640)을 포함할 수 있다. 참조번호 1601 및 참조번호 1603을 비교하면, 센서 캐리어(1610)가 -x 방향으로 이동됨에 따라 센서 스토퍼(1630)가 하우징(1510)의 고정 면(1640)에 접촉할 수 있다. 센서 캐리어(1610)는 센서 스토퍼(1630)와 고정 면(1640)의 접촉에 의해 -x 방향으로 더 이상 이동할 수 없도록 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 15에서 센서 PCB(1520)가 하우징(1510)의 스토퍼(1530)에 의해 고정된 것과 달리, 도 16에서는 센서 캐리어(1610)에 형성된 센서 스토퍼(1630)가 하우징(1510)의 고정 면(1640)에 의해 고정될 수 있다. 이 외에도 이미지 센서(230)의 이동을 제한할 수 있는 다양한 구조물이 이용될 수 있다.
도 17은 일 실시 예에 따라 센서 시프트 방식의 OIS를 지원하는 카메라 모듈에서 OIS 구동부가 고정되는 또 다른 예를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 도 17의 카메라 모듈(180)은 도 16에 도시된 카메라 모듈(180)에 비해 AF 기능을 더 수행할 수 있다. 예를 들면, 도 17의 카메라 모듈(180)은 하우징(1510), 이미지 센서(230)를 광축에 실질적으로 수직한 방향으로 이동시킬 수 있는 센서 캐리어(1610), 및 센서 캐리어(1610)의 구동을 위한 코일(1622)과 마그넷(1624)을 포함할 수 있다. 또한 도 17의 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210)를 광축에 실질적으로 평행한 방향으로 이동시킬 수 있는 AF 캐리어(1710), AF 캐리어(1710)의 구동을 위한 AF 코일(1712)과 AF 마그넷(1714), 및 요크(1716)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 센서 캐리어(1610)에 형성된 센서 스토퍼(1730), 및 AF 캐리어(1710)의 일 면에 형성된 고정 면(1740)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 참조번호 1701과 참조번호 1703을 비교하면, 센서 캐리어(1610)가 +x 방향으로 이동됨에 따라 센서 스토퍼(1730)와 고정 면(1740)이 접촉할 수 있다. 예를 들여, 상기 +x 방향은 AF 캐리어(1710)가 요크(1716)에 의해 흡인되는 방향을 의미할 수 있다. 센서 캐리어(1610)는 센서 스토퍼(1730)와 고정 면(1740)의 접촉에 의해 +x 방향으로 더 이상 움직일 수 없도록 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 16에 도시된 카메라 모듈(180)에서 센서 스토퍼(1630)가 하우징(1510)에 형성된 고정 면(1640)에 의해 고정된 것과 달리, 도 17에 도시된 카메라 모듈(180)에서는 센서 스토퍼(1730)가 AF 캐리어(1710)에 형성된 고정 면(1740)에 의해 고정될 수 있다. 이 외에도 이미지 센서(230)의 이동을 제한할 수 있는 다양한 구조물이 이용될 수 있다.
도 18은 일 실시 예에 따라 센서 시프트 방식의 OIS를 지원하는 폴디드 카메라 모듈의 구조를 나타낸다. 도 18 내지 도 20에서는 센서 시프트 방식의 OIS를 지원하는 폴디드 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치(101)에서 OIS 구동부(320)의 고정력을 더욱 향상시킬 수 있는 추가적인 구조물의 예시를 설명한다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하우징(1810) 및 고정 프레임(1815)을 포함할 수 있다. 또한 센서 시프트 방식의 OIS를 지원하는 카메라 모듈(180)은, 이미지 센서(230)를 x축 방향으로 이동시킬 수 있는 제1 센서 캐리어(1822), 및 이미지 센서(230)를 y축 방향으로 이동시킬 수 있는 제2 센서 캐리어(1824)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 잠망경 방식의 카메라 모듈(180)에서 z축은 반사체 등에 의해 굴절된 광축을 의미하고, x축과 y축은 상기 굴절된 광축과 실질적으로 수직한 축을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 제1 센서 캐리어(1822)의 일 영역에 형성된 센서 스토퍼(1830)를 포함할 수 있다. 센서 스토퍼(1830)에 대해서는 도 19 및 도 20을 참조하여 후술한다.
도 19는 일 실시 예에 따라 센서 시프트 방식의 OIS를 지원하는 폴디드 카메라 모듈에서 OIS 구동부가 고정되는 예를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 제1 센서 캐리어(1822)의 일 영역에는 센서 스토퍼(1830a)가 형성될 수 있고, 고정 프레임(1815)의 내측면 중 일 영역에는 고정 면(1910)이 형성될 수 있다. 참조번호 1901 및 참조번호 1903을 비교하면, 제1 센서 캐리어(1822)가 -x 방향으로 이동되면 센서 스토퍼(1830a)는 고정 면(1910)에 접촉할 수 있다. 제1 센서 캐리어(1822)는 센서 스토퍼(1830a)와 고정 면(1910)의 접촉에 의해 -x 방향으로 더 이상 이동할 수 없도록 고정될 수 있다.
도 20은 일 실시 예에 따라 센서 시프트 방식의 OIS를 지원하는 폴디드 카메라 모듈에서 OIS 구동부가 고정되는 다른 예를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 제1 센서 캐리어(1822)의 일 영역에는 센서 스토퍼(1830b)가 형성될 수 있고, 하우징(1810)의 일 영역에는 고정 면(2010)이 형성될 수 있다. 제1 센서 캐리어(1822)가 -x 방향으로 이동되면, 센서 스토퍼(1830b)는 하우징(1810)의 고정 면(2010)에 접촉할 수 있다. 제1 센서 캐리어(1822)는 센서 스토퍼(1830b)와 고정 면(2010)의 접촉에 의해 -x 방향으로 더 이상 이동할 수 없도록 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, OIS(optical image stabilization) 구동 범위 내에서 이동 가능한 OIS 구동부(320)를 포함하는 카메라 모듈(180), 및 상기 카메라 모듈(180)과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 OIS 구동부(320)가 상기 OIS 구동 범위의 중심에 비해 제1 방향으로 치우친 위치에 고정되도록 상기 카메라 모듈(180)을 제어하고, 상기 OIS 구동부(320)를 고정시키는 동안 상기 카메라 모듈(180)을 통해 이미지 프레임들을 획득하고, 상기 이미지 프레임들에 대해 VDIS(video digital image stabilization) 또는 EIS(electronic image stabilization) 중 적어도 하나를 수행하여 동영상을 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 상기 전자 장치(101)의 움직임을 감지하는 센서(310)를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 센서(310)를 통해 상기 전자 장치(101)에 가해지는 중력 방향을 식별하고, 상기 중력 방향을 기반으로 상기 제1 방향을 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 제1 방향은 상기 중력 방향에 평행한 방향일 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 OIS 구동부(320)는 광축을 따라 정렬된 렌즈 어셈블리(210)를 포함하고, 상기 OIS 구동 범위는 상기 렌즈 어셈블리(210)가 상기 광축에 수직한 방향으로 이동될 수 있는 범위에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 카메라 모듈(180)은, 상기 렌즈 어셈블리(210)를 수용하는 하우징, 상기 렌즈 어셈블리의 제1 측면에 고정된 제1 OIS 마그넷, 상기 렌즈 어셈블리의 제2 측면에 고정된 제2 OIS 마그넷, 상기 제1 OIS 마그넷에 대면하도록 상기 하우징의 제1 내면에 고정된 제1 OIS 코일(701), 및 상기 제2 OIS 마그넷에 대면하도록 상기 하우징의 제2 내면에 고정된 제2 OIS 코일(702)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 OIS 코일(701) 또는 상기 제2 OIS 코일(702) 중 적어도 하나의 코일에 인가되는 전류를 제어하여, 상기 OIS 구동부(320)를 상기 OIS 구동 범위의 중심에 비해 상기 제1 방향으로 치우친 위치에 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 카메라 모듈(180)은, 상기 하우징의 상기 제1 내면 또는 상기 제1 내면을 마주보는 면에 배치되어, 상기 렌즈 어셈블리(210)의 제1 축 상의 위치를 식별하는 제1 위치 센서(703), 및 상기 하우징의 상기 제2 내면 또는 상기 제2 내면을 마주보는 면에 배치되어, 상기 렌즈 어셈블리(210)의 제2 축 상의 위치를 식별하는 제2 위치 센서(704)를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 센서(310)를 통해, 상기 전자 장치(101)가 움직이는 정도를 식별하고, 상기 제1 위치 센서(703)의 식별 결과를 이용하지 않고, 상기 전자 장치가 움직이는 정도를 기반으로 상기 제1 OIS 코일(701)에 인가되는 전류의 세기를 제어하고, 상기 제2 위치 센서(704)의 식별 결과를 이용하여, 상기 제2 OIS 코일(702)에 인가되는 전류를 제어하고, 상기 제1 방향은 상기 제1 축에 평행할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 카메라 모듈(180)은, 상기 하우징의 상기 제1 내면 또는 상기 제1 내면을 마주보는 면에 배치되어, 상기 렌즈 어셈블리(210)의 제1 축 상의 위치를 식별하는 제1 위치 센서(703), 및 상기 하우징의 상기 제2 내면 또는 상기 제2 내면을 마주보는 면에 배치되어, 상기 렌즈 어셈블리(210)의 제2 축 상의 위치를 식별하는 제2 위치 센서(704)를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 센서(310)를 통해, 상기 전자 장치(101)가 움직이는 정도를 식별하고, 상기 제1 위치 센서(703)의 식별 결과를 이용하지 않고, 상기 전자 장치가 움직이는 정도를 기반으로 상기 제1 OIS 코일(701)에 인가되는 전류의 세기를 제어하고, 상기 제2 위치 센서(704)의 식별 결과를 이용하지 않고, 상기 전자 장치가 움직이는 정도를 기반으로 상기 제2 OIS 코일(702)에 인가되는 전류의 세기를 제어하고, 상기 제1 방향은 상기 제1 축 및 상기 제2 축과 구별될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 전자 장치 주변의 조도를 측정하는 조도 센서를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 조도 센서의 측정 결과를 기반으로, 상기 전자 장치의 동영상 촬영 모드를 제1 모드로 결정하고, 상기 제1 모드인 것에 응답하여, 상기 OIS 구동부(320)를 상기 OIS 구동 범위의 중심에 비해 상기 제1 방향으로 치우친 위치에 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 전자 장치 주변의 조도가 임계 값 이상인 경우, 동영상 촬영 모드를 상기 제1 모드로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 전자 장치의 동영상 촬영 모드가 제2 모드인 것에 응답하여, 상기 OIS 구동부(320)가 상기 OIS 구동 범위 내에서 이동하도록 상기 카메라 모듈을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 OIS 구동부(320)는 이미지 센서(230)를 포함하고, 상기 OIS 구동 범위는 상기 이미지 센서가 이동될 수 있는 범위에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 동작 방법은, 상기 전자 장치에 포함된 카메라 모듈(180) 내의 OIS 구동부(320)가 OIS 구동 범위의 중심에 비해 제1 방향으로 치우친 위치에 고정되도록 상기 카메라 모듈(180)을 제어하는 동작, 상기 OIS 구동부(320)를 고정시키는 동안 상기 카메라 모듈(180)을 통해 이미지 프레임들을 획득하는 동작, 및 상기 이미지 프레임들에 대해 VDIS 또는 EIS 중 적어도 하나를 수행하여 동영상을 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 동작 방법은, 상기 전자 장치의 움직임을 감지할 수 있는 센서(310)를 통해 상기 전자 장치에 가해지는 중력 방향을 식별하는 동작, 및 상기 중력 방향을 기반으로 상기 제1 방향을 결정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 동작 방법은, 동영상 촬영 모드를 결정하는 동작, 및 상기 동영상 촬영 모드를 제1 모드로 결정한 것에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 제어하여 상기 OIS 구동부(320)를 상기 OIS 구동 범위의 중심에 비해 상기 제1 방향으로 치우친 위치에 고정시키는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 카메라 모듈(180), 상기 전자 장치의 움직임을 감지하는 센서(310), 및 상기 카메라 모듈 및 상기 센서와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(180)은, 광축을 따라 정렬된 렌즈 어셈블리(210), 상기 렌즈 어셈블리를 수용하며, OIS 구동 범위 내에서 상기 광축에 평행한 방향으로 이동 가능한 OIS 캐리어(920), 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 OIS 캐리어를 수용하는 하우징(910)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 센서를 통해 상기 전자 장치에 가해지는 중력 방향을 식별하고, 상기 OIS 캐리어(920)가 상기 OIS 구동 범위의 중심에 비해 제1 방향으로 치우친 위치에 고정되도록 상기 카메라 모듈(180)을 제어하고, 상기 제1 방향은 상기 중력 방향을 기반으로 결정되고, 상기 OIS 캐리어를 고정시키는 동안 상기 카메라 모듈을 통해 이미지 프레임들을 획득하고, 상기 이미지 프레임들에 대해 VDIS(video digital image stabilization) 또는 EIS(electronic image stabilization) 중 적어도 하나를 수행하여 동영상을 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 OIS 캐리어(920)는 상기 하우징을 향해 돌출된 스토퍼(stopper)(예: 스토퍼(925), 스토퍼(1025), 제1 스토퍼(1115), 제2 스토퍼(1125))를 포함하고, 상기 하우징(910)은 상기 OIS 캐리어가 이동됨에 따라 상기 스토퍼와 닿는 면 중 적어도 일부에 형성된 스토퍼 면(예: 스토퍼 면(935), 스토퍼 면(1015), 제1 스토퍼 면(1131), 제2 스토퍼 면(1132), 스토퍼 면(1311, 1313, 1315, 1317))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 스토퍼 면은 다른 면에 비해 마찰력이 높은 소재로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 스토퍼 면은 사출 부식면, 이중 사출면, 또는 코팅 면 중 적어도 하나일 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 상기 OIS 캐리어(920)가 상기 OIS 구동 범위의 중심에 비해 상기 제1 방향으로 치우친 위치에 고정되는 동안 상기 스토퍼와 상기 스토퍼 면이 서로 닿아 있을 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    OIS(optical image stabilization) 구동 범위 내에서 이동 가능한 OIS 구동부를 포함하는 카메라 모듈; 및
    상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 OIS 구동부가 상기 OIS 구동 범위의 중심에 비해 제1 방향으로 치우친 위치에 고정되도록 상기 카메라 모듈을 제어하고,
    상기 OIS 구동부를 고정시키는 동안 상기 카메라 모듈을 통해 이미지 프레임들을 획득하고,
    상기 이미지 프레임들에 대해 VDIS(video digital image stabilization) 또는 EIS(electronic image stabilization) 중 적어도 하나를 수행하여 동영상을 획득하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치의 움직임을 감지하는 센서를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 센서를 통해 상기 전자 장치에 가해지는 중력 방향을 식별하고,
    상기 중력 방향을 기반으로 상기 제1 방향을 결정하는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 방향은 상기 중력 방향에 평행한 방향인, 전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 OIS 구동부는 광축을 따라 정렬된 렌즈 어셈블리를 포함하고,
    상기 OIS 구동 범위는 상기 렌즈 어셈블리가 상기 광축에 수직한 방향으로 이동될 수 있는 범위에 대응하는, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 카메라 모듈은:
    상기 렌즈 어셈블리를 수용하는 하우징;
    상기 렌즈 어셈블리의 제1 측면에 고정된 제1 OIS 마그넷;
    상기 렌즈 어셈블리의 제2 측면에 고정된 제2 OIS 마그넷;
    상기 제1 OIS 마그넷에 대면하도록 상기 하우징의 제1 내면에 고정된 제1 OIS 코일; 및
    상기 제2 OIS 마그넷에 대면하도록 상기 하우징의 제2 내면에 고정된 제2 OIS 코일을 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 OIS 코일 또는 상기 제2 OIS 코일 중 적어도 하나의 코일에 인가되는 전류를 제어하여, 상기 OIS 구동부를 상기 OIS 구동 범위의 중심에 비해 상기 제1 방향으로 치우친 위치에 고정시키는, 전자 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 카메라 모듈은:
    상기 하우징의 상기 제1 내면 또는 상기 제1 내면을 마주보는 면에 배치되어, 상기 렌즈 어셈블리의 제1 축 상의 위치를 식별하는 제1 위치 센서; 및
    상기 하우징의 상기 제2 내면 또는 상기 제2 내면을 마주보는 면에 배치되어, 상기 렌즈 어셈블리의 제2 축 상의 위치를 식별하는 제2 위치 센서를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 센서를 통해, 상기 전자 장치가 움직이는 정도를 식별하고,
    상기 제1 위치 센서의 식별 결과를 이용하지 않고, 상기 전자 장치가 움직이는 정도를 기반으로 상기 제1 OIS 코일에 인가되는 전류의 세기를 제어하고,
    상기 제2 위치 센서의 식별 결과를 이용하여, 상기 제2 OIS 코일에 인가되는 전류를 제어하고,
    상기 제1 방향은 상기 제1 축에 평행한, 전자 장치.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 카메라 모듈은:
    상기 하우징의 상기 제1 내면 또는 상기 제1 내면을 마주보는 면에 배치되어, 상기 렌즈 어셈블리의 제1 축 상의 위치를 식별하는 제1 위치 센서; 및
    상기 하우징의 상기 제2 내면 또는 상기 제2 내면을 마주보는 면에 배치되어, 상기 렌즈 어셈블리의 제2 축 상의 위치를 식별하는 제2 위치 센서를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 센서를 통해, 상기 전자 장치가 움직이는 정도를 식별하고,
    상기 제1 위치 센서의 식별 결과를 이용하지 않고, 상기 전자 장치가 움직이는 정도를 기반으로 상기 제1 OIS 코일에 인가되는 전류의 세기를 제어하고,
    상기 제2 위치 센서의 식별 결과를 이용하지 않고, 상기 전자 장치가 움직이는 정도를 기반으로 상기 제2 OIS 코일에 인가되는 전류의 세기를 제어하고,
    상기 제1 방향은 상기 제1 축 및 상기 제2 축과 구별되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치 주변의 조도를 측정하는 조도 센서를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 조도 센서의 측정 결과를 기반으로, 상기 전자 장치의 동영상 촬영 모드를 제1 모드로 결정하고,
    상기 제1 모드인 것에 응답하여, 상기 OIS 구동부를 상기 OIS 구동 범위의 중심에 비해 상기 제1 방향으로 치우친 위치에 고정시키는, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치 주변의 조도가 임계 값 이상인 경우, 동영상 촬영 모드를 상기 제1 모드로 결정하는, 전자 장치.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치의 동영상 촬영 모드가 제2 모드인 것에 응답하여, 상기 OIS 구동부가 상기 OIS 구동 범위 내에서 이동하도록 상기 카메라 모듈을 제어하는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 OIS 구동부는 이미지 센서를 포함하고,
    상기 OIS 구동 범위는 상기 이미지 센서가 이동될 수 있는 범위에 대응하는, 전자 장치.
  13. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 전자 장치에 포함된 카메라 모듈 내의 OIS 구동부가 OIS 구동 범위의 중심에 비해 제1 방향으로 치우친 위치에 고정되도록 상기 카메라 모듈을 제어하는 동작;
    상기 OIS 구동부를 고정시키는 동안 상기 카메라 모듈을 통해 이미지 프레임들을 획득하는 동작; 및
    상기 이미지 프레임들에 대해 VDIS 또는 EIS 중 적어도 하나를 수행하여 동영상을 획득하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 전자 장치의 움직임을 감지할 수 있는 센서를 통해 상기 전자 장치에 가해지는 중력 방향을 식별하는 동작; 및
    상기 중력 방향을 기반으로 상기 제1 방향을 결정하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  15. 청구항 13에 있어서,
    동영상 촬영 모드를 결정하는 동작; 및
    상기 동영상 촬영 모드를 제1 모드로 결정한 것에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 제어하여 상기 OIS 구동부를 상기 OIS 구동 범위의 중심에 비해 상기 제1 방향으로 치우친 위치에 고정시키는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  16. 전자 장치에 있어서,
    카메라 모듈;
    상기 전자 장치의 움직임을 감지하는 센서; 및
    상기 카메라 모듈 및 상기 센서와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 카메라 모듈은:
    광축을 따라 정렬된 렌즈 어셈블리;
    상기 렌즈 어셈블리를 수용하며, OIS 구동 범위 내에서 상기 광축에 평행한 방향으로 이동 가능한 OIS 캐리어;
    상기 렌즈 어셈블리 및 상기 OIS 캐리어를 수용하는 하우징을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 센서를 통해 상기 전자 장치에 가해지는 중력 방향을 식별하고,
    상기 OIS 캐리어가 상기 OIS 구동 범위의 중심에 비해 제1 방향으로 치우친 위치에 고정되도록 상기 카메라 모듈을 제어하고, 상기 제1 방향은 상기 중력 방향을 기반으로 결정되고,
    상기 OIS 캐리어를 고정시키는 동안 상기 카메라 모듈을 통해 이미지 프레임들을 획득하고,
    상기 이미지 프레임들에 대해 VDIS(video digital image stabilization) 또는 EIS(electronic image stabilization) 중 적어도 하나를 수행하여 동영상을 획득하는, 전자 장치
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 OIS 캐리어는 상기 하우징을 향해 돌출된 스토퍼(stopper)를 포함하고,
    상기 하우징은 상기 OIS 캐리어가 이동됨에 따라 상기 스토퍼와 닿는 면 중 적어도 일부에 형성된 스토퍼 면을 포함하는, 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 스토퍼 면은 다른 면에 비해 마찰력이 높은 소재로 형성된, 전자 장치.
  19. 청구항 17에 있어서,
    상기 스토퍼 면은 사출 부식면, 이중 사출면, 또는 코팅 면 중 적어도 하나인, 전자 장치.
  20. 청구항 17에 있어서,
    상기 OIS 캐리어가 상기 OIS 구동 범위의 중심에 비해 상기 제1 방향으로 치우친 위치에 고정되는 동안 상기 스토퍼와 상기 스토퍼 면이 서로 닿아 있는, 전자 장치.

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