KR20220099692A

KR20220099692A - 전자 장치의 플래시 렌즈

Info

Publication number: KR20220099692A
Application number: KR1020210001895A
Authority: KR
Inventors: 강태욱; 이지우
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-01-07
Filing date: 2021-01-07
Publication date: 2022-07-14
Also published as: WO2022149714A1

Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1카메라 모듈 및 상기 제1카메라 모듈에 인접하여 배치되는 플래시 모듈을 포함하며 상기 플래시 모듈은 빛을 출력하는 LED 및 상기 LED에서 출력된 빛의 진행 방향에 배치되는 옵티컬 렌즈를 포함하며 상기 옵티컬 렌즈는, 상기 LED와 마주보는 방향의 제1면 및 상기 제1면의 반대 방향의 제2면을 포함하고, 상기 옵티컬 렌즈의 제2면은 상기 LED에서 투사된 빛이 수직으로 입사되는 영역을 포함하는 제1반투명영역 및 상기 제1반투명 영역과 이격되어 형성된 제2반투명영역을 포함할 수 있다.
그 외에 다양한 실시예가 가능하다.

Description

전자 장치의 플래시 렌즈 {FLASH LENS OF ELECTRONIC DEVICE }

본 문서는 전자 장치에 관한 것이며, 예를 들어 전자 장치의 플래시 렌즈에 관한 것이다.

정보통신 기술 및 반도체 기술의 발전으로 각종 전자 장치들이 다양한 기능을 제공하고 있다. 예를 들어, 다양한 기능은 음성 통화, 메시지, 방송, 무선 인터넷, 카메라, 또는 음악 재생 중 적어도 하나와 관련된 기능을 포함할 수 있다.

최근에는 전자 장치에 카메라가 내장되는 추세이며, 어두운 곳에서도 우수한 품질의 사진을 촬영할 수 있도록 하는 방법에 대한 관심도 높아지고 있다.

전자 장치는 촬영과 관련된 사용자 입력에 기반하여 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 카메라를 이용하여 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우 전자 장치 내부의 LED 플래시를 이용할 수 있다. 플래시는 일정 각도로 빛을 발광하며 이 빛은 옵티컬 렌즈를 통과하여 피사체에 도달할 수 있다.

종래 기술에 따르면, 전자 장치의 플래시 유효광의 발광각도는 76도로 표준 화각(fov) 79도 및 광각 (fov) 120도에 해당하는 전자 장치를 커버하기 어려울 수 있다.

또한 종래 기술에 따르면, 전자 장치에 의한 촬영 시 이미지는 비네팅 현상(Vignetting)을 보일 수 있다. 비네팅 현상은 이미지의 주변부가 중심부에 비해 어두운 현상을 의미한다. 이는 피사체의 경우 플래시에 가깝고 주변부는 상대적으로 플래시로부터 멀기 때문에 발생할 수 있다. 피사체는 플래시로부터 나오는 빛의 중심부에 위치하기 때문에 상대적으로 많은 빛을 받아 번들거림이 발생할 수 있다. 주변부는 플래시로부터 상대적으로 적은 빛을 받아 동굴 현상이 발생할 수 있다. 동굴 현상이란 배경부가 어둡게 나오는 현상을 의미한다. 이는 특히 카메라를 포함한 전자 장치에서 문제가 될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 어두운 곳에서 이미지 촬영 시 플래시에서 나오는 빛을 고르게 비춰주어 피사체의 번들거림 방지 및 주변부의 밝기 편차 개선을 위한 플래시 렌즈 및 그 제조 방법을 제공함에 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1카메라 모듈 및 상기 제1카메라 모듈에 인접하여 배치되는 플래시 모듈을 포함하며 상기 플래시 모듈은 빛을 출력하는 LED 및 상기 LED에서 출력된 빛의 진행 방향에 배치되는 옵티컬 렌즈를 포함하며 상기 옵티컬 렌즈는, 상기 LED와 마주보는 방향의 제1면 및 상기 제1면의 반대 방향의 제2면을 포함하고, 상기 옵티컬 렌즈의 제2면은 상기 LED에서 투사된 빛이 수직으로 입사되는 영역을 포함하는 제1반투명영역 및 상기 제1반투명 영역과 이격되어 형성된 제2반투명영역을 포함할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 발광 소자의 전방에 영역별로 투명도를 다르게 형성한 옵티컬 렌즈(Optical Lens)를 구비하여, 가까운 피사체나 뒤의 배경에 도달하는 광의 균일도가 비슷해지도록 만들 수 있다. 이를 통해 사진 촬영 시 조사되는 빛이 피사체에 고르게 도달하도록 하여 근거리 피사체의 번들거림을 방지하고, 배경이 어두워지는 것을 방지하는 플래시 렌즈를 제공할 수 있다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블럭도(200)이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들의 동작을 나타낸 블록도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조도를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치로 이미지를 촬영했을 때 빛의 경로 및 분포를 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 옵티컬 렌즈의 모형을 입체적으로 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조도를 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 구성하는 옵티컬 렌즈의 평면도를 나타낸 것이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 구성하는 옵티컬 렌즈의 평면도를 나타낸 것이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 변수 K의 값을 구하기 위한 과정을 나타낸 것이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 변수 K 값을 구하기 위한 과정을 나타낸 것이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈이 복수 개일 때 반투명영역을 정하는 과정을 나타낸 것이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 상부에서 바라본 것이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 종래 옵티컬 렌즈와 반투명영역이 적용된 옵티컬 센서의 평면도를 그림으로 나타낸 것이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 옵티컬 렌즈의 모형을 나타낸 것이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 옵티컬 렌즈의 평면도를 나타낸 것이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 반투명 영역의 투명도를 정하기 위한 과정을 나타낸 것이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 나타내는 흐름도를 나타낸 것이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 옵티컬 렌즈의 구조를 자세히 나타낸 것이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈과 LED의 발광 각도를 나타낸 것이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈과 LED의 발광 각도를 나타낸 것이다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 반투명 영역을 투과한 빛의 방향을 나타내는 것이다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 반투명영역의 구현 방법을 나타낸 것이다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 이용해 촬영한 이미지를 나타낸 것이다.
도 25는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 반투명 영역을 적용하여 촬영한 이미지를 나타낸 것이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블럭도(200)이다. 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래시(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.

플래시(220)는 촬영 시 부족한 광량을 보충하기 위하여 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래시(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210) 를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)은 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저 또는 OIS(optical image stabilization) 로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.

이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)를 통해 표시될 수 있다.

일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들의 동작을 나타낸 블록도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 프로세서(301), PMIC(Power Management Integrated Circuit)(302), 카메라 모듈(330) 및 플래시 모듈(340)을 포함할 수 있으며, 도시된 구성 중 일부가 생략 또는 치환 될 수도 있다. 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 더 포함할 수 있다. 도시된(또는 도시되지 않은) 전자 장치의 각 구성 중 적어도 일부는 상호 작동적으로(operatively), 기능적으로(functionally) 및/또는 전기적으로 (electrically) 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(301)는 전자 장치의 각 구성 요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 수행할 수 있는 구성으로써, 하나 이상의 프로세서(301)들로 구성될 수 있다. 프로세서(301)는 도 1의 프로세서(120)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(301)가 전자 장치 상에서 구현할 수 있는 연산 및 데이터 처리 기능에는 한정됨이 없을 것이나, 이하에서는 카메라 모듈(330) 및 플래시 모듈(340)의 제어와 관련된 특징에 대해 상세히 설명하기로 한다. 프로세서(301)의 동작들은 메모리(미도시)에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(301)는 카메라 모듈(330)을 활성화 하고, 카메라 모듈(330)로부터 획득된 이미지 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(301)는 사용자 입력에 기초하여 카메라 모듈(330)로 촬영 신호를 전송하고, 카메라 모듈(330)은 촬영 신호에 대응하여 이미지 데이터를 생성해서 프로세서(301)에 전송할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(301)는 수신한 이미지 데이터로부터 피사체, 초점 거리 및 광량에 대한 정보를 획득할 수 있다. 카메라 모듈(330)은 전방에 놓인 피사체를 인식하고 그에 대한 정보를 프로세서(301)로 전달할 수 있다. 또한, 카메라 모듈(330)은 카메라의 렌즈로 들어오는 빛이 모이는 점과 카메라 센서까지의 거리인 초점 거리를 측정하여 그에 대한 정보를 프로세서(301)로 전달할 수 있다. 또한, 프로세서(301)는 카메라 모듈(330)을 통하여 플래시 모듈(340)을 제어할 수 있는데 카메라 모듈(330)은 플래시 모듈(340)에서 투사되는 광량 정보를 측정하여 그에 대한 정보를 프로세서(301)로 전달할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(301)는 플래시 모듈(340)이 빛을 출력할 수 있도록 PMIC(302)를 제어할 수 있다. 이러한 신호에 따라 PMIC(302)는 플래시 모듈(340)에 전류를 공급하여 플래시 모듈(340)를 동작시킬 수 있다. 플래시 모듈(340)은 PMIC(302)로부터 동작하는데 필요한 전류를 공급받을 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 다수 개의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 카메라 모듈(330) 외에 적어도 하나의 다른 카메라 모듈을 더 포함할 수 있다. 카메라 모듈(330) 및 적어도 하나의 다른 카메라 모듈은 전자 장치(300)에서 동일한 방향의 외부 객체(예: 피사체)를 획득하도록 배치되거나, 서로 다른 방향의 외부 객체(예: 피사체)를 획득하도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 플래시 모듈(340)은 LED, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다. 또한, 플래시 모듈(340)은 카메라 모듈(330)과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 플래시 모듈(340)은 카메라 모듈(330)에 인접하여 배치될 수 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조도를 나타낸 것이다.

전자 장치는 LED(420), LED(420)를 장착하는 PCB 영역(410), Flash Lens(430) 및 윈도우 플레이트(440)를 포함할 수 있다. LED(420)는 Flash lens(430)의 중심을 향해 빛을 내보낼 수 있으며, LED(420)에서 나온 빛은 Flash lens(430)를 거쳐 피사체에 도달할 수 있다. Flash lens(430)는 일면에 확산패턴영역을 포함할 수 있고, 이는 빛을 확산시키는 역할을 할 수 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치로 이미지를 촬영했을 때 빛의 경로 및 분포를 나타낸 것이다.

그림 5를 보면 LED(420)에서 나온 빛(501)이 Flash Lens(430)를 거쳐 중심부(510) 및 주변부(521 및 522)에 도달할 수 있다.. 이 때 Flash Lens(430)와 상대적으로 가까운 중심부(510)에는 도달하는 광량이 많고, 상대적으로 거리가 먼 주변부(521 및 522)에는 중심부(510)보다 상대적으로 도달하는 광량이 적은 것을 확인할 수 있다. 이 경우 이미지 촬영 시 이미지의 주변부는 어둡게 나오는 동굴 현상이 발생할 수 있으며, 이미지의 중심부는 반대로 빛을 많이 받아 번들거림이 발생할 수 있다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 옵티컬 렌즈의 모형을 입체적으로 나타낸 것이다. 렌즈 지지 구조(601)는 옵티컬렌즈의 하부에 구성될 수 있으며, 옵티컬렌즈를 지지하는 역할을 할 수 있다. 렌즈 지지 구조(601)는 제 1면과 닿아있을 수 있으며, LED에서 방출되는 빛이 제1면에 도달할 수 있도록 제1면의 중심부가 아닌 주변부에 위치할 수 있다.

도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조도를 나타낸 것이다.

전자 장치(300)는 하우징(700), 윈도우 플레이트(720), 카메라 모듈(730) 및 플래시 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플래시 모듈은 옵티컬 렌즈(710) 및 LED(740)를 포함할 수 있다. 또한, 옵티컬렌즈(710)의 하부에는 옵티컬렌즈(710)를 지지하기 위한 렌즈 지지 구조(601)가 위치할 수 있다. 렌즈 지지 구조(601)는 제 1면과 닿아있을 수 있으며, LED(740)에서 방출되는 빛이 제1면에 도달할 수 있도록 제1면의 중심부가 아닌 주변부에 위치할 수 있음은 앞선 도 6에서 설명한 바 있다.

다양한 실시예에 따르면, 윈도우 플레이트(720)는 빛을 투과시키는 투명영역(722)과 빛을 차단하는 불투명영역(721)을 포함할 수 있다. 윈도우 플레이트(720)는 카메라 모듈(730)과 LED(740) 상단에 위치할 수 있다. 윈도우 플레이트(720)는 카메라 모듈(730)로 들어오는 빛을 통과시킬 수 있도록 투명영역(722)으로 구성될 수 있고, LED(740)에서 투사한 빛도 통과시킬 수 있도록 투명영역(722)으로 구성될 수 있으며, 나머지 부분은 빛을 차단하기 위해 불투명영역(721)으로 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 옵티컬 렌즈(710)는 LED(740)와 마주보는 방향, 즉 LED(740)에서 출력되는 빛이 입사되는 방향의 제1면 및 제1면과 반대 방향, 즉 피사체와 마주보는 방향의 제2면을 포함할 수 있다. 옵티컬 렌즈(710)는 제1면에 확산패턴영역(714)을 포함할 수 있으며, 제2면에 제1반투명영역(711), 제2반투명영역(712) 및 투명영역(713)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 확산패턴영역(714)은 LED(740)에서 나온 빛을 일차적으로 확산시키는 역할을 할 수 있다. 확산패턴영역(714)은 방사형으로 배치된 복수의 톱니형 원형 확산 패턴을 포함할 수 있다. 확산패턴영역(714)은 제1면 전체를 구성할 수도 있고, LED 광 투사 영역을 커버하는 제1면의 일부 영역만을 구성할 수도 있다. LED(740)에서 나온 빛은 제1면의 확산패턴영역(714)을 거쳐 제2면으로 향할 수 있다. 제1면 및 제2면 사이는 투명영역(713)으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2면은 옵티컬 렌즈(710)의 중앙으로 향하는 빛의 투과량은 줄여 중앙부의 조도를 감소시킬 수 있다. 또한, 제2면은 옵티컬 렌즈(710)의 주변으로 향하는 빛을 증가시켜 주변부의 조도는 증가하도록 주변부에 반투명 영역을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1반투명영역(711)의 투과율, 제2반투명영역(712)의 투과율 및 확산패턴영역(714)의 투과율은 동일할 수 있다. 또한, 투명 영역(713)의 투과율은 제1반투명 영역(711)의 투과율 및 제2반투명 영역(712)의 투과율보다 높을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1반투명영역(711)의 크기 및 위치는 LED(740)의 크기 및 위치에 대응할 수 있다. 또한, 제1반투명영역(711)의 크기 및 위치는 LED(740)의 광 특성(예 : 광 입사각, 빛이 향하는 방향)에도 영향을 받을 수 있다. 예를 들어, LED(740)의 광 입사각이 중앙으로 많이 치우치는 경우 번들거림을 방지하기 위해 주변부로 광을 유도해야 할 필요성이 증가할 수 있다. 이 경우 주변부로 광을 유도할 수 있도록 제1반투명영역(711)의 크기 및 위치를 결정할 수 있다. 또한, 제2반투명영역(712)의 크기 및 위치는 제1카메라 모듈(730)과 LED(740)의 위치 관계를 나타내는 변수 K에 따라 결정될 수 있다.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 구성하는 옵티컬 렌즈의 평면도를 나타낸 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 옵티컬 렌즈(800)는 제1반투명영역(810)을 포함할 수 있다. 도 8은 옵티컬 렌즈(800)의 평면도로 윈도우 플레이트(720) 측의 제2면을 나타내고 있다. 제2면은 제1반투명영역(810) 및 제2반투명영역을 포함하고 있음은 앞선 도 7에서 설명한 바 있다. 제1반투명영역(810)은 LED(801)와 대응되거나 LED(801)를 포함하도록 구성될 수 있다. 제2반투명영역의 크기 및 위치 설정에 대해서는 아래 도 9 내지 도 12에서 설명할 것이다.

도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 구성하는 옵티컬 렌즈의 평면도를 나타낸 것이다.

전자 장치(300)의 플래시 모듈은 옵티컬 렌즈(710)를 포함하고, 옵티컬 렌즈(710)는 제1면 및 제2면을 포함할 수 있고, 옵티컬 렌즈(710)의 제2면에는 제1반투명 영역(711), 제2반투명 영역(712) 및 투명 영역(713)이 형성될 수 있음은 앞선 도 7에서 설명한 것과 같다. LED(740)에서 투사한 빛은 제1면의 확산패턴영역(714)을 지나 제2면(910)에 도달할 수 있다. 아래에서는 제2면 상의 제2반투명영역(920)의 위치 및 크기를 결정하는 과정에 대해 상세히 설명할 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 제2반투명영역(920)의 크기는 카메라 모듈(900)과 LED(930)의 위치 관계를 나타내는 변수 K(925)에 따라 결정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1지점(911) 및 제2지점(912)은 제2면(910) 상에 위치하고, 제1지점(911)은 전자 장치(300)의 전면에서 바라볼 때 카메라 모듈의 중심(901)에서 가장 가까운 지점에 해당하며, 제2지점(912)은 전자 장치(300)의 전면에서 바라볼 때 카메라 모듈의 중심(901)에서 가장 먼 지점에 해당할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2반투명영역(920)은 제1지점(911)과 옵티컬 렌즈(910)의 중심방향으로 변수 K(925)의 크기만큼 나아간 지점 사이에서 만들어지는 활꼴 영역 및 제2지점(912)과 옵티컬 렌즈의 중심방향으로 변수 K(925)의 크기만큼 나아간 지점 사이에서 만들어지는 활꼴 영역을 포함할 수 있다.

변수 K(925)는 제2반투명영역(920)의 크기와 위치를 정하기 위해 사용될 수 있으며, 변수 K(925)는 카메라 모듈(900)의 fov, LED(740)의 fov, LED(740)와 카메라 모듈(900) 사이의 이격 거리 및 옵티컬 렌즈영역(800)의 지름의 영향을 받을 수 있다. 변수 K(925) 및 변수 K(925)를 이용하여 제2반투명영역의 위치와 크기를 정하는 과정은 아래 도 10 내지 도 12에서 상세히 설명할 것이다.

도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 변수 K의 값을 구하기 위한 과정을 나타낸 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 제2반투명영역(920)의 크기는 변수 K(925)에 따라 결정될 수 있다. , 변수 K(925)는 카메라 모듈(1001)과 LED(1002)의 위치 관계에 따라 결정되는 것은 앞선 도7에서 언급한 바 있다. 이하에서는 변수 K를 구하는 상세한 과정을 살펴볼 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 변수 K(925)는 하기의 조건 (1), (2), (3) 및 (4)를 만족할 수 있다.

(1) X = h / tan(90 - A/2)°

(2) Y = h / tan(90 - B/2)°

(3) Z = X - Y + c

(4) K = (Z * LED의 지름) / 2Y

먼저 X(1010)는 카메라 모듈(1001)의 촬영 면적의 절반에 해당하는 거리이며, 촬영 면적은 피사체와의 거리에 따라 달라질 수 있다. 이하에서는 카메라 모듈(1001)과 피사체와의 수직거리를 h(1040)로 설정하고 변수 K(925)를 구하는 과정을 상세히 나타낼 것이다.

X(1010)는 h(1040)과 A(1011)를 이용하여 구할 수 있다. A(1011)는 카메라 모듈(1001)의 촬영 각도를 나타내며, A(1011)의 절반과 밑변에 해당하는 h(1040)의 값을 알면 삼각함수를 이용하여 삼각형의 높이에 해당하는 X(1010)값을 구할 수 있다. 이는 다음과 같이 표현할 수 있다. X = h / tan(90 - A/2)°

Y(1020)는 h(1040)과 B(1021)를 이용하여 구할 수 있다. B(1021)는 LED(1002)의 투사 각도를 나타내며, h(1040)는 피사체와의 수직거리를 나타냄은 앞서 설명한 바 있다. B(1021)의 절반과 밑변에 해당하는 h(1040)의 값을 알면 삼각함수를 이용하여 삼각형의 높이에 해당하는 Y(1020)값을 구할 수 있다. 이는 다음과 같이 표현할 수 있다. Y = h / tan(90 - B/2)°

Z(1030)은 X(1010), Y(1020) 및 c(1015)를 이용하여 구할 수 있다. c(1015)는 카메라 모듈(1001) 의 중심과 LED(1002)의 중심 사이의 거리를 의미한다. X(1010)에 c(1015)를 더한 뒤 Y(1020)값을 빼면 Z(1030)값을 구할 수 있다. 이를 정리하면 다음과 같이 표현할 수 있다. Z = X - Y + c

변수 K (925)는 제2반투명영역(920)의 위치 및 크기를 구하기 위한 임의의 변수로서 LED(1002)의 지름, Z(1030) 및 Y(1020)를 이용하여 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 변수 K는 다음과 같이 정의할 수 있다. K = (Z * LED의 지름) / 2Y

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(1001)의 중심에서부터 피사체 사이의 거리(1040)는 적정 시험기준 거리인 100mm를 기준으로 할 수 있다. 카메라 모듈(1001)의 중심에서부터 피사체 사이의 거리(1040)는 100mm로 고정된 것은 아니며 다르게 설정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(1001)과 LED(1002) 사이의 거리는 카메라 모듈(1001)의 촬영 범위와 LED(1002)의 발광 범위를 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(1001)과 LED(1002) 사이의 거리는 12.5mm를 포함할 수 있다. 이 경우 LED(1002)의 발광 면적이 카메라 모듈(1001)의 촬영 범위를 포함할 수 있다. 그렇게 되면 카메라 모듈(1001)의 촬영 범위 전부에 LED에서 나온 빛이 도달할 수 있으며, 중심부와 주변부의 밝기의 편차가 크지 않은 이미지를 얻을 수 있다. 다만 카메라 모듈(1001)과 LED(1002) 사이의 거리는 12.5mm로 제한된 것은 아니며, 카메라 모듈(1001)의 촬영 범위와 LED(1002)의 발광 범위를 고려하여 LED(1002)의 발광 범위가 카메라 모듈(1001)의 촬영 범위를 포함할 수 있는 거리라면 어떤 값이든 적정 거리로 선택을 고려할 수 있다

도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 변수 K 값을 구하기 위한 과정을 나타낸 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 밑변 a(1100)의 길이를 구하기 위해서는 각도 A(1110)의 크기 및 A(1110)와 마주보는 면 b(1120)의 길이를 필요로 할 수 있다. 직각삼각형의 경우 하나의 각을 알면 나머지 각을 구할 수 있다. 즉, 각도 A(1110)의 크기는 삼각형의 직각이 아닌 B(1111)를 이용하여 구할 수 있다. 카메라 모듈(1001)의 화각(Field of View)의 절반이 B(1111)라 하면 이용하여 A(1101)에 해당하는 각의 크기를 구할 수 있다. 세로변 b(1110)의 길이는 도 10의 h(1040)라고 가정하면 밑변 a(1100)의 크기를 구할 수 있다. 이를 공식으로 정리하면 아래와 같다.

a = b/tan(90-B) = b/tan(A)

일 실시예에 따르면, 도 10에 이러한 원리를 적용할 수 있다. 카메라 모듈(1001)의 화각 A(1011) 및 h(1040)를 이용하여 X(1010)를 구할 수 있다. 또한, LED(1002)의 화각 B(1020) 및 h(1040)를 이용하여 Y(1020)를 구할 수 있다. X(1010), Y(1020) 및 c(1015)를 이용하면 Z(1030)를 구할 수 있음은 앞선 도 10에서 설명한 바 있다. 이 과정을 통해 변수 K의 값을 구할 수 있다.

도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈이 복수 개일 때 반투명영역을 정하는 과정을 나타낸 것이다.

다양한 실시예에 따르면 전자 장치(300)는 플래시 모듈 및 복수의 카메라 모듈 포함할 수 있다. 이하에서는 전자 장치(300)가 하나의 옵티컬 렌즈 영역(1230)과 제1카메라모듈(1210) 및 제2카메라모듈(1220)을 포함하는 상황을 가정하여 설명할 것이다.

다양한 실시예에 따르면 LED(1230)의 위치에 따라 제1반투명영역이 결정될 수 있으며 카메라 모듈의 위치에 따라 제2반투명영역의 위치가 결정될 수 있음은 앞선 도 7에서 설명한 바 있다.

일 실시예에 따르면, 제1카메라 모듈(1210)과 LED(1230)의 상대적인 위치 및 변수 K1값을 이용하여 제2반투명영역(1231)의 위치를 결정할 수 있다. 또한, 제2카메라 모듈(1220)과 LED(1230)의 상대적인 위치 및 변수 K2값을 이용하여 제2반투명영역(1232)의 위치를 결정할 수 있다. 상세한 과정은 앞선 도 10 및 도 11에서 설명한 것과 같다.

일 실시예에 따르면, 제2면은 제1지점(1201), 제2지점(1202), 제3지점(1203) 및 제4지점(1204)을 포함하며, 제1지점(1201)은 전자 장치의 전면에서 바라볼 때 제1카메라 모듈의 중심에서 가장 가까운 지점에 해당하며, 제2지점(1202)은 전자 장치의 전면에서 바라볼 때 제1카메라 모듈의 중심에서 가장 먼 지점에 해당하고, 제3지점(1203)은 전자 장치의 전면에서 바라볼 때 제2카메라 모듈의 중심에서 가장 가까운 지점에 해당하며, 제4지점(1204)은 전자 장치의 전면에서 바라볼 때 제2카메라 모듈의 중심에서 가장 먼 지점에 해당할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1카메라 모듈(1210) 의 제2반투명영역(1231) 및 제2카메라 모듈(1220)의 제2반투명영역(1232)에서 중첩되는 부분만을 최종 반투명영역(1240)으로 결정할 수 있다.

도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 상부에서 바라본 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 Camera deco glass(1310), 반투명 영역(1320), 옵티컬 렌즈(1330), LED(1340) 및 카메라 모듈(1350)을 포함할 수 있다. Camera deco glass(1310)는 옵티컬 렌즈(1330)의 전면부에 존재할 수 있으며, 외부 충격으로부터 옵티컬 렌즈(1330)의 표면을 보호할 수 있다. 반투명 영역(1320), 옵티컬 렌즈(1330), LED(1340) 및 카메라 모듈(1350)의 역할 및 위치에 대해서는 앞선 도 7에서 상세히 설명한 바 있다.

다양한 실시예에 따르면, LED(1340)의 화각(1301)은 일반적으로 76도를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(1350)의 화각(1302)은 일반적으로 79도를 포함할 수 있다. 반투명 영역(1320)을 포함한 옵티컬 렌즈(1330)를 적용함으로써 LED(1340)의 화각(1301)은 45도가 늘어난 121도로 확장될 수 있다. LED(1340)의 화각(1301)이 확장되는 경우 카메라 모듈(1350)로 촬영할 수 있는 면적과 LED(1340)에서 생성된 빛이 닿는 발광 면적이 상대적으로 더 많이 겹쳐지게 된다. 카메라 모듈(1350)로 촬영할 수 있는 면적과 LED(1340)에서 생성된 빛이 닿는 발광 면적이 겹쳐질수록 빛이 구석까지 고르게 퍼진 이미지를 촬영할 수 있다.

도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 옵티컬 렌즈와 반투명영역이 적용된 옵티컬 렌즈의 평면도를 그림으로 나타낸 것이다.

다양한 실시예에 따르면, LED(1404)와 피사체의 거리는 상대적으로 가깝고 배경과의 거리는 상대적으로 멀기 때문에 이미지의 조도가 고르지 않을 수 있다. 이로 인해 이미지 상의 피사체는 번들거림이 생길 수 있고, 이미지 상의 배경은 상대적으로 어두운 문제가 발생할 수 있다.

개선된 본 발명의 옵티컬 렌즈(1401)는 LED(1404)가 중심에 위치할 수 있으며 윈도우플레이트 측에 위치한 옵티컬 렌즈의 제2면(1402)을 통하여 빛이 통과될 수 있다. 이 때 옵티컬 렌즈의 제 2면(1402)은 반투명영역(1410 및 1420)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1반투명영역(1410)은 옵티컬 렌즈의 제2면(1402)의 중심부에 위치할 수 있고, 제2반투명영역(1420)은 옵티컬 렌즈의 제2면(1402)의 주변부에 위치할 수 있으며, 투명영역(1430)은 옵티컬 렌즈의 제2면(1402)에서 제1반투명영역(1410) 및 제2반투명영역(1420)을 제외하고 남은 부분에 위치할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1반투명영역(1410)의 크기 및 위치는 LED(1403)의 크기 및 위치에 따라 결정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2반투명영역(1420)의 크기 및 위치는 제1카메라 모듈과 LED의 위치 관계를 나타내는 변수 K에 따라 결정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 옵티컬 렌즈의 제 2면(1402)의 중심부에 위치한 제1반투명영역(1410)은 중심부에서 피사체로 향하는 광량을 감소시킬 수 있다. 이로 인해 피사체에 생기는 번들거림을 방지할 수 있다. 또한, 옵티컬 렌즈의 제 2면(1402)의 주변부에 위치한 제2반투명영역(1420)은 주변부로 향하는 빛을 굴절시켜 발광면적을 넓히고, 주변부에 도달하는 광량을 증가시킬 수 있다. 즉, 제2반투명영역(1420)을 통하여 이미지의 주변부(배경)는 상대적으로 밝아지는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 최외각부의 밝기를 고르게 만들어 발광영역에 대한 평균 밝기를 일정하게 유지할 수 있다. 이를 통해 빛이 고르게 분포된 이미지를 얻을 수 있다.

도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 옵티컬 렌즈의 모형을 나타낸 것이다.

다양한 실시예에 따르면 옵티컬 렌즈는 중심부에 제1반투명영역(1510)을 포함할 수 있고 주변부에 제2반투명영역(1520)을 포함할 수 있다. 반투명영역(1510 및 1520)은 투명 영역(1500)과는 달리 샌드 블라스팅, 산 에칭 또는 반투명 필름 부착 방법 중 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다. 샌드 블라스팅, 산 에칭 방법을 사용하는 경우 투명 영역에 대한 표면 처리를 통하여 투과율을 변경시킬 수 있다. 반투명 필름 부착 방법을 사용하는 경우 반투명 영역(1510 및 1520)은 투명 영역(1500)과는 다른 재질을 가질 수 있으며, 이를 통하여 투과율 차이를 만들 수 있다.

도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 옵티컬 렌즈의 평면도를 나타낸 것이다.

다양한 실시예에 따르면 옵티컬 센서는 중심부에 제1반투명영역(1610) 을 포함하고 주변부에 제2반투명영역(1620)을 포함할 수 있다. 옵티컬 센서의 단면에서 제1반투명영역(1610) 및 제2반투명영역(1620)을 제외한 나머지 영역은 투명 영역(1600)에 해당할 수 있다. 반투명영역(1510 및 1520)은 투명 영역(1500)과는 달리 샌드 블라스팅, 산 에칭 또는 반투명 필름 부착 방법 중 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다. 이 때 반투명 영역(1510 및 1520)은 투명 영역(1500)과는 다른 재질을 가질 수 있음은 앞선 도 15에서 설명한 바 있다.

도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 반투명 영역의 투명도를 정하기 위한 과정을 나타낸 것이다.

다양한 실시예에 따르면 광원으로부터의 거리가 멀어질수록 조도는 감소하며 발광 면적은 증가할 수 있다. 광원으로부터의 거리가 D인 경우 조도는 L, 발광 면적은 A일 수 있다. 광원으로부터의 거리가 2D인 경우 조도는 L/4, 발광 면적은 4A일 수 있다. 광원으로부터의 거리가 3D인 경우 조도는 L/9, 발광 면적은 9A일 수 있다. 이 때 조도의 단위는 Lux, 거리의 단위는 미터, 면적의 단위는 제곱미터에 해당할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 광원으로부터의 거리에 따라 필요한 발광량 및 발광면적이 달라질 수 있으며 이를 통해 LED의 발광량 및 옵티컬 센서의 반투명영역의 투명도를 결정할 수 있다. 예를 들어 발광면적이 넓어 발광량이 많이 필요한 경우 투명도를 높게 하여 통과하는 빛의 양을 늘릴 수 있다. 발광량을 줄여야 하는 경우 투명도를 낮게 하여 통과하는 빛의 양을 줄일 수 있다.

도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 나타내는 흐름도를 나타낸 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 동작 1800에서, 전자 장치의 프로세서는 카메라 모듈을 제어할 수 있다. 즉, 프로세서는 카메라 모듈을 ON/OFF 시킬 수 있다.

동작 1810에서, 프로세서에 의해 카메라 모듈이 작동하는 경우 카메라 모듈은 피사체를 인식하고 초점거리를 확인할 수 있다. 초점거리는 카메라 렌즈를 거쳐 들어오는 빛이 모이는 점과 카메라 센서 사이의 거리를 의미할 수 있다. 카메라 모듈은 피사체 인식 정보 및 초점거리 정보를 프로세서로 전달할 수 있다.

동작 1820에서, 카메라 모듈은 피사체의 위치와 초점거리에 맞추어 측광을 할 수 있다. 여기서 측광이란 빛의 세기를 계산하는 과정을 의미할 수 있다. 빛의 투사는 플래쉬 모듈에 의해 이루어지는데 프로세서는 PMIC를 통하여 플래쉬 모듈의 동작을 제어할 수 있다.

동작 1830에서, 카메라 모듈에 의해 측광이 이루어지면 카메라 모듈은 해당 정보를 프로세서로 전달할 수 있다. 프로세서는 전달받은 측광 정보를 바탕으로 카메라 모듈의 ISO(International Standard Organization)감도, 셔터스피드, 조리개 설정을 조정할 수 있다.

동작 1840에서, 프로세서에 의해 카메라 모듈의 감도, 셔터스피드, 조리개가 설정되면 프로세서는 플래쉬 모듈을 ON시킬 수 있다. 프로세서에 의해 켜진 플래쉬 모듈은 LED 및 옵티컬 렌즈를 포함하고 있으며, 내부의 LED를 이용해 빛을 투사할 수 있다. LED에서 투사된 빛이 옵티컬 렌즈의 제1면 및 제2면을 거쳐 피사체 및 배경 영역에 고르게 도달하는 과정은 앞선 도 7 내지 도 11에서 설명한 바 있다.

도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 옵티컬 렌즈의 구조를 자세히 나타낸 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 옵티컬 렌즈(1900)는 일 면에 제1반투명영역(1901), 제2반투명영역(1902) 및 투명영역(1903)을 포함할 수 있다. 제1반투명영역(1901)은 영상 이미지의 중심영역에 대한 제1조도를 제어할 수 있고, 제2반투명영역(1902)은 영상 이미지의 주변영역에 대한 제2조도를 제어할 수 있으며 투명영역(1903)은 투명도가 100%에 가까워 LED에서 나온 빛을 그대로 통과시킬 수 있음은 앞선 도 7에서 설명한 바 있다.

다양한 실시예에 따르면, 옵티컬 렌즈(1900)는 제1면(1910) 및 제2면(1920)을 포함할 수 있다. 제1면(1910)은 옵티컬 렌즈(1900)의 일면으로 LED 측에 위치하고, LED에서 나온 빛의 확산 범위를 제어하는 확산 패턴영역을 포함할 수 있으며, 제2면(1920)은 옵티컬 렌즈(1900)의 다른 일면으로 윈도우 플레이트 측에 위치하고, 제1반투명영역(1901), 제2반투명영역(1902) 및 투명영역(1903)을 포함할 수 있음은 앞선 도 7에서 설명한 바 있다.

도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈과 LED의 발광 각도를 나타낸 것이다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(2010)은 79도의 화각(FOV)을 가질 수 있으며 LED(2020)는 76도의 화각(FOV)를 가질 수 있다. LED(2020)의 발광각도가 76도에 머무르면 표준 화각 FOV 79도 및 광각 FOV 120도를 갖는 제품을 커버하기 어려울 수 있다.

또한, 카메라 모듈(2010)의 촬영 범위와 LED(2020)의 발광 범위(2021)가 달라 LED(2020)에서 나온 빛이 카메라 모듈(2010)에 도달하지 않는 영역(2011)이 발생할 수 있다. 이 경우 촬영한 이미지 상에서 해당 영역(2011)에 어두운 동굴 현상이 발생할 수 있다. 반대로 LED(2020)와 가까운 부분(2031)은 LED(2020)에서 나온 빛이 상대적으로 많이 도달하여 촬영한 이미지 상에서 번들거림이 발생할 수 있다.

도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈과 LED의 발광 각도를 나타낸 것이다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(2110)은 79도의 화각(FOV)을 가질 수 있으며 LED(2120)는 76도의 화각(FOV)을 가질 수 있다. 이 때 반투명 영역의 투명도에 따라 LED(2120) 의 발광각도는 증가할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 옵티컬 센서의 반투명영역의 투명도를 조정하여 LED(2120)의 투영 각도를 조절할 수 있다. 반투명영역의 투명도가 90% 일 때, LED(2120)의 투영 각도는 76도, 반투명영역의 투명도가 50% 일 때, LED(2120)의 투영 각도는 45도 증가한 121도, 반투명영역의 투명도가 59% 일 때, LED(2120)의 투영 각도는 40도 증가한 116도 및 반투명영역의 투명도가 25% 일 때, LED(2120)의 투영 각도는 60도 증가한 136도에 해당할 수 있다.

일 실시예에 따르면, LED(2120)의 발광 각도가 달라지면 LED(2120)의 발광 면적이 달라질 수 있으며, 옵티컬 렌즈의 투명도를 조절하여 LED(2120)의 발광 면적을 조절할 수 있다.

도 22는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 반투명 영역을 투과한 빛의 방향을 나타내는 것이다.

다양한 실시예에 따르면 LED입사광(2210)은 평행하게 옵티컬 렌즈(2220)로 입사할 수 있다. 옵티컬 렌즈(2220)는 확산패턴영역을 포함한 제1면(2221), 투명 영역(2223) 및 제1반투명영역과 제2반투명영역을 포함하는 제2면(2222)을 포함할 수 있다.옵티컬 렌즈(2220)를 통과한 렌즈 투과광(2230)은 주변부로 향할 수도 있고, 중심부로 방향이 바뀔 수도 있다. 이 과정을 통해 발광면적이 넓어지고 발광각도가 커질 수 있으며 결과적으로 이미지의 주변부에 더 많은 빛이 도달하게 될 수 있다. 이 때 반투명영역은 투과율이 달라질 수 있으며 투과율이 달라지면 발광각도가 달라질 수 있음은 앞서 설명한 바 있다.

도 23은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 반투명영역의 구현 방법을 나타낸 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 반투명영역은 샌드 블라스팅(2310), 산 에칭(2320) 및 반투명 필름(2330) 부착 방법을 사용하여 구현될 수 있다. 샌드 블라스팅(2310) 방법을 사용하면 고압의 에머리를 분사하여 표면을 거칠게 하여 반투명 영역을 불투명하게 만들 수 있다. 산 에칭(2320) 방법을 사용하면 산으로 에칭 공정을 하여 표면을 부드럽게 유지하며 반투명 영역을 불투명하게 만들 수 있다. 반투명 필름(2330) 부착 방법을 사용하면 필름 제작 시 불순물을 섞어 반투명 영역을 불투명하게 만들 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 샌드 블라스팅(2310)의 경우 Flash Lens 또는 Deco Glass의 표면에 연마제를 사용하여 원하는 투명도를 구현할 수 있다. 산 에칭(2320)의 경우 샌드 블라스팅(2310)의 경우와 마찬가지로 Flash Lens 또는 Deco Glass의 표면에 연마제를 사용하여 원하는 투명도를 구현할 수 있다. 다만 산 에칭(2320)은 부드러운 표면을 가지고 있어서 샌드 블라스팅(2310)보다 빛이 부드럽게 확장되는 장점을 더 가질 수 있다. 반투명 필름(2330) 부착 방법은 투명도가 미리 결정된 필름을 사용하며, 원하는 투명도를 보다 정확하게 구현할 수 있는 장점을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 반투명 영역의 투명도는 필요한 발광면적 및 피사체와의 거리를 고려하여 정할 수 있으며 자세한 것은 앞선 도 21 내지 23에서 설명한 바와 같다.

도 24는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 이용해 촬영한 이미지를 나타낸 것이다.

일 실시예에 따르면, 주변부는 왼쪽 상단(00) 및 하단(42), 오른쪽 상단(06) 및 하단(48)으로 구분할 수 있다. 왼쪽 상단 지역(00)의 밝기는 66.5, 오른쪽 상단 지역(06)의 밝기는 64.2, 왼쪽 하단(42) 지역의 밝기는 80.3 및 오른쪽 하단(48) 지역의 밝기는 76.9로 측정되고 있다. 각 밝기의 측정 단위는 lux이다. flash 소자는 왼쪽 하단(42) 지역에 위치하고 있다. 그래서 왼쪽 하단(42)이 상대적으로 가장 높은 밝기 수치를 보이며, 상단으로 가면 이 수치가 낮아지는 것을 확인할 수 있다. 특히 flash에서 가장 거리가 먼 오른쪽 상단(06) 지역의 경우 밝기 수치가 64.2로 상대적으로 가장 낮은 수치를 보이고 있다.

다양한 실시예에 따르면, 주변부 밝기는 중앙 지역(24) 대비 상대적인 밝기의 정도를 의미할 수 있다. 주변부 밝기 수치에 대한 적합 정도는 60%를 기준으로 할 수 있으며 이는 설정에 따라 달라질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 비네팅 수치는 왼쪽 상단(00) 및 하단(42), 오른쪽 상단(06) 및 하단(48) 영역의 밝기를 기준으로 그 영역 주변 구간의 밝기를 비교한 상대적인 값을 의미할 수 있다. 주변 구간이란 네 모서리 영역에서 최대 10%까지를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 왼쪽 상단 지역의 비네팅 수치는 0.887, 오른쪽 상단 지역의 비네팅 수치는 0.948, 왼쪽 하단 지역의 비네팅 수치는 0.935 및 오른쪽 하단 지역의 비네팅 수치는 0.962를 나타내고 있다. 비네팅 수치의 적합 기준은 0.9내지 1.03일 수 있으며 이는 설정에 따라 달라질 수 있다. 종래 기술에 따른 촬영 시 왼쪽 상단 지역의 비네팅 수치는 0.887로서 0.9내지 1.03을 벗어나 비네팅 수치가 부적합한 것을 확인할 수 있다.

도 25는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 반투명 영역을 적용하여 촬영한 이미지를 나타낸 것이다.

일 실시예에 따르면, 주변부는 왼쪽 상단(00) 및 하단(42), 오른쪽 상단(06) 및 하단(48)으로 구분할 수 있다. 왼쪽 상단 지역(00)의 밝기는 88.8, 오른쪽 상단 지역(06)의 밝기는 79.3, 왼쪽 하단(42) 지역의 밝기는 87.0 및 오른쪽 하단(48) 지역의 밝기는 98.2로 측정되고 있다. 각 밝기의 측정 단위는 lux이다. flash 소자는 왼쪽 하단(42) 지역에 위치하고 있다. 하지만 기존 flash와는 달리 본원발명의 경우 반투명영역을 적용하여 비네팅 수치를 개선할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 반투명영역을 적용한 경우 중앙부 대비 밝기 수치가 종래 기술의 수치보다 높아졌으며 주변부 밝기도 전체적으로 고르게 밝아진 것을 확인할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 왼쪽 상단 지역의 비네팅 수치는 0.933, 오른쪽 상단 지역의 비네팅 수치는 0.933, 왼쪽 하단 지역의 비네팅 수치는 0.932 및 오른쪽 하단 지역의 비네팅 수치는 0.946를 나타내고 있다. 비네팅 수치의 적합 기준은 0.9내지 1.03일 수 있으며 이는 설정에 따라 달라질 수 있다. 반투명영역을 적용한 경우 주변부의 비내팅 수치가 0.9내지 1.03에 해당하여 종래 기술과는 달리 비네팅 수치가 적합에 해당하는 것을 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제1카메라 모듈 및 상기 제1카메라 모듈에 인접하여 배치되는 플래시 모듈(340)을 포함하며 상기 플래시 모듈(340)은 빛을 출력하는 LED(740) 및 상기 LED(740)에서 출력된 빛의 진행 방향에 배치되는 옵티컬 렌즈(710)를 포함하며 상기 옵티컬 렌즈(710)는, 상기 LED와 마주보는 방향의 제1면 및 상기 제1면의 반대 방향의 제2면을 포함하고, 상기 옵티컬 렌즈(710)의 제2면은 상기 LED(740)에서 투사된 빛이 수직으로 입사되는 영역을 포함하는 제1반투명영역(711) 및 상기 제1반투명 영역과 이격되어 형성된 제2반투명영역(712)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 옵티컬 렌즈의 제2면은, 상기 제1반투명영역 및 상기 제2반투명영역의 사이에 형성된 투명영역을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1반투명영역은 상기 제2면의 중심부에 위치하며 상기 제2반투명영역은 상기 제2면의 주변부에 위치할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1반투명영역의 투과율 및 상기 제2반투명영역의 투과율은 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 투명 영역의 투과율은 상기 제1반투명 영역의 투과율 및 상기 제2반투명 영역의 투과율보다 높을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 옵티컬 렌즈의 제1면은 상기 LED에서 나온 빛을 확산시키는 확산 패턴영역을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2면은 상기 전자 장치의 전면에서 바라볼 때 상기 LED의 중심부를 기준으로 하여 상기 LED를 포함하는 원 형태로 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1반투명영역의 크기 및 위치는 상기 LED의 크기 및 위치에 대응할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2반투명영역의 크기 및 위치는 상기 제1카메라 모듈과 상기 LED의 위치 관계를 나타내는 변수 K에 따라 결정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1지점 및 제2지점을 더 포함하며 상기 제1지점 및 상기 제2지점은 상기 제2면 상에 위치하고, 상기 제1지점은 상기 전자 장치의 전면에서 바라볼 때 상기 제1카메라 모듈의 중심에서 가장 가까운 지점에 해당하며, 상기 제2지점은 상기 전자 장치의 전면에서 바라볼 때 상기 제1카메라 모듈의 중심에서 가장 먼 지점에 해당할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2반투명영역은 상기 제1지점과 제1현 사이에서 만들어지는 활꼴 형태의 영역 및 상기 제2지점과 제2현 사이에서 만들어지는 활꼴 형태의 영역을 포함하며 상기 제1현은 상기 제1지점에서 상기 제2면의 중심 방향으로 변수 K만큼 떨어진 곳에 형성되며,상기 제2현은 상기 제2지점에서 상기 제2면의 중심 방향으로 변수 K만큼 떨어진 곳에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2반투명영역의 크기는 상기 변수 K에 따라 결정되며 상기 변수 K는하기의 조건 (a), (b), (c) 및 (d)를 만족할 수 있다.

(a)X = h / tan(90 - a/2)°

(h: 상기 제1카메라 모듈의 중심에서부터 피사체 사이의 거리, a : 상기 제1카메라 모듈의 Field Of View(fov))

(b)Y = h / tan(90 - b/2)°

(h: 상기 제1카메라 모듈의 중심에서부터 피사체 사이의 거리, b : 상기 LED의 Field Of View(fov))

(c)Z = X - Y + c

(c: 상기 제1카메라 모듈과 상기 LED 사이의 거리)

(d) K = (Z * d) / 2Y

(d: 상기 LED의 지름)

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1카메라 모듈과 상기 플래시 모듈 사이의 거리는 상기 LED의 발광 면적이 상기 제1카메라 모듈의 화각(fov)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2카메라 모듈을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2반투명영역의 크기 및 위치는 상기 제1카메라 모듈과 상기 LED의 위치 관계를 나타내는 변수 K1 및 상기 제2카메라 모듈과 상기 LED의 위치 관계를 나타내는 변수 K2에 따라 결정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 변수 K1은 하기의 조건 (a1), (b1), (c1) 및 (d1)를 만족하고, 상기 변수 K2는 하기의 조건 (a2), (b2), (c2) 및 (d2)를 만족할 수 있다.

(a1)X = h1 / tan(90 - a/2)°

(h1: 상기 제1카메라 모듈의 중심에서부터 피사체 사이의 거리, a1 : 상기 제1카메라 모듈의 Field Of View(fov))

(b1)Y = h1 / tan(90 - b/2)°

(h1: 상기 제1카메라 모듈의 중심에서부터 피사체 사이의 거리, b1 : 상기 LED의 Field Of View(fov))

(c1)Z = X - Y + c1

(c1: 상기 제1카메라 모듈과 상기 LED 사이의 거리)

(d1) K = (Z * d1) / 2Y

(d1: 상기 LED의 지름)

(a2)X = h2 / tan(90 - a/2)°

(h2: 상기 제2카메라 모듈의 중심에서부터 피사체 사이의 거리, a2 : 상기 제2카메라 모듈의 Field Of View(fov))

(b2)Y = h2 / tan(90 - b/2)°

(h2: 상기 제2카메라 모듈의 중심에서부터 피사체 사이의 거리, b2 : 상기 LED의 Field Of View(fov))

(c2)Z = X - Y + c2

(c2: 상기 제2카메라 모듈과 상기 LED 사이의 거리)

(d2) K = (Z * d2) / 2Y

(d2: 상기 LED의 지름)

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2면은 제1지점, 제2지점, 제3지점 및 제4지점을 포함하며, 상기 제1지점은 상기 전자 장치의 전면에서 바라볼 때 상기 제1카메라 모듈의 중심에서 가장 가까운 지점에 해당하며, 상기 제2지점은 상기 전자 장치의 전면에서 바라볼 때 상기 제1카메라 모듈의 중심에서 가장 먼 지점에 해당하고, 상기 제3지점은 상기 전자 장치의 전면에서 바라볼 때 상기 제2카메라 모듈의 중심에서 가장 가까운 지점에 해당하며, 상기 제4지점은 상기 전자 장치의 전면에서 바라볼 때 상기 제2카메라 모듈의 중심에서 가장 먼 지점에 해당할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2반투명영역은 상기 제1지점과 제1현 사이에서 만들어지는 활꼴 형태의 영역,상기 제2지점과 제2현 사이에서 만들어지는 활꼴 형태의 영역, 상기 제3지점과 제3현 사이에서 만들어지는 활꼴 형태의 영역 및 상기 제4지점과 제4현 사이에서 만들어지는 활꼴 형태의 영역 중에서 중첩되는 부분만을 포함하며, 상기 제1현은 상기 제1지점에서 상기 제2면의 중심 방향으로 변수 K만큼 떨어진 곳에 형성되며, 상기 제2현은 상기 제2지점에서 상기 제2면의 중심 방향으로 변수 K만큼 떨어진 곳에 형성되고, 상기 제3현은 상기 제3지점에서 상기 제2면의 중심 방향으로 변수 K만큼 떨어진 곳에 형성되며, 상기 제4현은 상기 제2지점에서 상기 제2면의 중심 방향으로 변수 K만큼 떨어진 곳에 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1반투명영역 및 상기 제2반투명영역은 샌드 블라스팅, 산 에칭, 반 투명 필름 부착 방법 중 적어도 어느 하나를 사용하여 구현될 수 있다.

300: 전자 장치
301: 프로세서
330: 카메라 모듈
340 : 플래시 모듈
710: 옵티컬 렌즈
711: 제1반투명 영역
712: 제2반투명 영역
713: 투명 영역
714: 확산 패턴 영역
720: 윈도우 플레이트
730: 카메라 모듈
740: LED

Claims

전자 장치에 있어서,
제1카메라 모듈; 및
상기 제1카메라 모듈에 인접하여 배치되는 플래시 모듈을 포함하며
상기 플래시 모듈은
빛을 출력하는 LED;및
상기 LED에서 출력된 빛의 진행 방향에 배치되는 옵티컬 렌즈를 포함하며
상기 옵티컬 렌즈는,
상기 LED와 마주보는 방향의 제1면 및 상기 제1면의 반대 방향의 제2면을 포함하고,
상기 옵티컬 렌즈의 제2면은 상기 LED에서 투사된 빛이 수직으로 입사되는 영역을 포함하는 제1반투명영역 및 상기 제1반투명 영역과 이격되어 형성된 제2반투명영역을 포함하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 옵티컬 렌즈의 제2면은,
상기 제1반투명영역 및 상기 제2반투명영역의 사이에 형성된 투명영역을 더 포함하는 전자 장치
제 1항에 있어서,
상기 제1반투명영역은 상기 제2면의 중심부에 위치하며
상기 제2반투명영역은 상기 제2면의 주변부에 위치하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제1반투명영역의 투과율 및 상기 제2반투명영역의 투과율은 동일한 전자 장치.
제 2항에 있어서
상기 투명 영역의 투과율은 상기 제1반투명 영역의 투과율 및 상기 제2반투명 영역의 투과율보다 높은 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 옵티컬 렌즈의 제1면은 상기 LED에서 나온 빛을 확산시키는 확산 패턴영역을 포함하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제1면 및 상기 제2면 사이는 상기 투명영역을 포함하는 전자 장치.
제 2항에 있어서,
상기 제2면은
상기 전자 장치의 전면에서 바라볼 때 상기 LED의 중심부를 기준으로 하여 상기 LED를 포함하는 원 형태로 구성될 수 있는 전자 장치.
제 1항에 있어서
상기 제1반투명영역의 크기 및 위치는 상기 LED의 크기 및 위치에 대응하는 전자 장치.
제 1항에 있어서
상기 제2반투명영역의 크기 및 위치는 상기 제1카메라 모듈과 상기 LED의 위치 관계를 나타내는 변수 K에 따라 결정되는 전자 장치.
제 10항에 있어서,
제1지점 및 제2지점을 더 포함하며
상기 제1지점 및 상기 제2지점은 상기 제2면 상에 위치하고,
상기 제1지점은 상기 전자 장치의 전면에서 바라볼 때 상기 제1카메라 모듈의 중심에서 가장 가까운 지점에 해당하며,
상기 제2지점은 상기 전자 장치의 전면에서 바라볼 때 상기 제1카메라 모듈의 중심에서 가장 먼 지점에 해당하는 전자 장치.
제 11항에 있어서,
상기 제2반투명영역은
상기 제1지점과 제1현 사이에서 만들어지는 활꼴 형태의 영역 및
상기 제2지점과 제2현 사이에서 만들어지는 활꼴 형태의 영역을 포함하며
상기 제1현은 상기 제1지점에서 상기 제2면의 중심 방향으로 변수 K만큼 떨어진 곳에 형성되며,
상기 제2현은 상기 제2지점에서 상기 제2면의 중심 방향으로 변수 K만큼 떨어진 곳에 형성되는 전자 장치.
제 10항에 있어서,
상기 제2반투명영역의 크기는 상기 변수 K에 따라 결정되며
상기 변수 K는
하기의 조건 (a), (b), (c) 및 (d)를 만족하는 전자 장치.
(a)X = h / tan(90 - a/2)°
(h: 상기 제1카메라 모듈의 중심에서부터 피사체 사이의 거리, a : 상기 제1카메라 모듈의 Field Of View(fov))
(b)Y = h / tan(90 - b/2)°
(h: 상기 제1카메라 모듈의 중심에서부터 피사체 사이의 거리, b : 상기 LED의 Field Of View(fov))
(c)Z = X - Y + c
(c: 상기 제1카메라 모듈과 상기 LED 사이의 거리)
(d) K = (Z * d) / 2Y
(d: 상기 LED의 지름)
제 8항에 있어서
상기 제1카메라 모듈과 상기 플래시 모듈 사이의 거리는
상기 LED의 발광 면적이 상기 제1카메라 모듈의 화각(fov)을 포함하는 전자 장치.
제 8항에 있어서,
제2카메라 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
제 15항에 있어서,
상기 제2반투명영역의 크기 및 위치는 상기 제1카메라 모듈과 상기 LED의 위치 관계를 나타내는 변수 K1 및 상기 제2카메라 모듈과 상기 LED의 위치 관계를 나타내는 변수 K2에 따라 결정되는 전자 장치.
제 16항에 있어서,
상기 변수 K1은
하기의 조건 (a1), (b1), (c1) 및 (d1)를 만족하고,
상기 변수 K2는
하기의 조건 (a2), (b2), (c2) 및 (d2)를 만족하는 전자 장치.
(a1)X = h1 / tan(90 - a/2)°
(h1: 상기 제1카메라 모듈의 중심에서부터 피사체 사이의 거리, a1 : 상기 제1카메라 모듈의 Field Of View(fov))
(b1)Y = h1 / tan(90 - b/2)°
(h1: 상기 제1카메라 모듈의 중심에서부터 피사체 사이의 거리, b1 : 상기 LED의 Field Of View(fov))
(c1)Z = X - Y + c1
(c1: 상기 제1카메라 모듈과 상기 LED 사이의 거리)
(d1) K = (Z * d1) / 2Y
(d1: 상기 LED의 지름)
(a2)X = h2 / tan(90 - a/2)°
(h2: 상기 제2카메라 모듈의 중심에서부터 피사체 사이의 거리, a2 : 상기 제2카메라 모듈의 Field Of View(fov))
(b2)Y = h2 / tan(90 - b/2)°
(h2: 상기 제2카메라 모듈의 중심에서부터 피사체 사이의 거리, b2 : 상기 LED의 Field Of View(fov))
(c2)Z = X - Y + c2
(c2: 상기 제2카메라 모듈과 상기 LED 사이의 거리)
(d2) K = (Z * d2) / 2Y
(d2: 상기 LED의 지름)
제 17항에 있어서,
상기 제2면은 제1지점, 제2지점, 제3지점 및 제4지점을 포함하며,
상기 제1지점은 상기 전자 장치의 전면에서 바라볼 때 상기 제1카메라 모듈의 중심에서 가장 가까운 지점에 해당하며,
상기 제2지점은 상기 전자 장치의 전면에서 바라볼 때 상기 제1카메라 모듈의 중심에서 가장 먼 지점에 해당하고,
상기 제3지점은 상기 전자 장치의 전면에서 바라볼 때 상기 제2카메라 모듈의 중심에서 가장 가까운 지점에 해당하며,
상기 제4지점은 상기 전자 장치의 전면에서 바라볼 때 상기 제2카메라 모듈의 중심에서 가장 먼 지점에 해당하는 전자 장치.
제 18항에 있어서
상기 제2반투명영역은
상기 제1지점과 제1현 사이에서 만들어지는 활꼴 형태의 영역,
상기 제2지점과 제2현 사이에서 만들어지는 활꼴 형태의 영역,
상기 제3지점과 제3현 사이에서 만들어지는 활꼴 형태의 영역 및
상기 제4지점과 제4현 사이에서 만들어지는 활꼴 형태의 영역 중에서 중첩되는 부분만을 포함하며,
상기 제1현은 상기 제1지점에서 상기 제2면의 중심 방향으로 변수 K만큼 떨어진 곳에 형성되며,
상기 제2현은 상기 제2지점에서 상기 제2면의 중심 방향으로 변수 K만큼 떨어진 곳에 형성되고,
상기 제3현은 상기 제3지점에서 상기 제2면의 중심 방향으로 변수 K만큼 떨어진 곳에 형성되며,
상기 제4현은 상기 제2지점에서 상기 제2면의 중심 방향으로 변수 K만큼 떨어진 곳에 형성되는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제1반투명영역 및 상기 제2반투명영역은 샌드 블라스팅, 산 에칭, 반 투명 필름 부착 방법 중 적어도 어느 하나를 사용하여 구현되는 전자 장치.