KR20220072529A

KR20220072529A - 광량을 획득하는 전자 장치 및 방법

Info

Publication number: KR20220072529A
Application number: KR1020200160245A
Authority: KR
Inventors: 김은호; 박재형; 이정원
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-11-25
Filing date: 2020-11-25
Publication date: 2022-06-02
Also published as: CN116325777A; EP4216538A4; WO2022114789A1; EP4216538A1; US20220394175A1

Abstract

본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치는, 메모리, 복수 개의 픽셀을 포함하는 픽셀 레이어 및 상기 픽셀 레이어 아래에 배치되는 홀이 형성된 차폐 구조를 포함하는 디스플레이, 상기 차폐 구조의 아래에 배치되는 카메라 모듈, 및 상기 카메라 모듈 및 메모리와 작동적으로 결합되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 카메라 모듈을 통해 광원 이미지를 획득하고, 상기 획득한 광원 이미지 중 제1 영역에 대응하는 제1 길이 값 및 제2 영역에 대응하는 제2 길이 값에 기반하여 제1 데이터를 획득하고, 상기 제1 데이터를 상기 메모리에 저장된 제2 데이터와 비교하고, 상기 비교의 결과에 기반하여 상기 광원 이미지에 대응하는 실제 광량 데이터를 획득할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 복수의 이미지를 이용하지 않고 하나의 이미지만 이용하여도 광원의 포화 수준을 측정할 수 있다. 또한 광원의 포화 수준을 측정하기 위해 별도의 센서를 장착할 필요가 없으므로 비용 측면에서 유리할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

광량을 획득하는 전자 장치 및 방법 {ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR OBTAINING AN AMOUNT OF LIGHT}

본 문서의 다양한 실시 예들은 광량을 획득하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치의 카메라를 통해 이미지를 획득하는 경우에, 카메라에 포함된 이미지 센서는 광원에 의해 입사되는 광을 이용하여 이미지를 획득하는 작업을 수행할 수 있다. 그러나, 이미지 센서의 픽셀 다이나믹 레인지(pixel dynamic range)의 제한으로, 광원에 의해 입사한 광량이 과다한 경우에는 적정한 수준으로 제어하여야 할 필요가 있다.

이와 관련된 기술로는, 노광량이 다른 복수의 이미지들을 이용하여 광원 포화 수준을 추정하는 기술이 있다. 또한 회절 광학 소자를 포함하는 광학계를 가진 장치에서 해당 광학 소자가 원인이 되어 발생하는 플레어 등의 화질 열화 성분을 검출하고 휘도를 인위적으로 조절하여 보정하는 기술, 및 화소의 특성을 고려하여 적절한 화소 결함을 검출할 수 있는 기술이 있다.

광원의 포화 수준을 제어하기 위해서 복수의 이미지들을 이용하는 경우에 실시간 동작, 프레임 레이트에 제약이 따르는 어려움이 발생할 수 있다.

광원의 포화 수준을 측정하기 위해 별도의 센서를 장착하는 경우에 비용이 증가하는 문제가 발생할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 광원에 의해 픽셀이 포화되어도 실제 광량을 획득할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치는, 메모리, 복수 개의 픽셀을 포함하는 픽셀 레이어 및 상기 픽셀 레이어 아래에 배치되는 홀이 형성된 차폐 구조를 포함하는 디스플레이, 상기 차폐 구조의 아래에 배치되는 카메라 모듈, 및 상기 카메라 모듈 및 메모리와 작동적으로 결합되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 카메라 모듈을 통해 광원 이미지를 획득하고, 상기 획득한 광원 이미지 중 제1 영역에 대응하는 제1 길이 값 및 제2 영역에 대응하는 제2 길이 값에 기반하여 제1 데이터를 획득하고, 상기 제1 데이터를 상기 메모리에 저장된 제2 데이터와 비교하고, 상기 비교의 결과에 기반하여 상기 광원 이미지에 대응하는 실제 광량 데이터를 획득할 수 있다.

본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치는, 메모리, 특정한 형상을 가지는 차폐 구조를 포함하는 카메라 홀, 상기 카메라 홀의 아래에 배치되는 카메라 모듈, 및 상기 카메라 모듈 및 메모리와 작동적으로 결합되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 카메라 모듈을 통해 광원 이미지를 획득하고, 상기 획득한 광원 이미지 중 제1 영역에 대응하는 제1 길이 값 및 제2 영역에 대응하는 제2 길이 값에 기반하여 제1 데이터를 획득하고, 상기 제1 데이터를 상기 메모리에 저장된 제2 데이터와 비교하고, 상기 비교의 결과에 기반하여 상기 광원 이미지에 대응하는 실제 광량 데이터를 획득할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 복수의 이미지들을 이용하지 않고 하나의 이미지를 이용하여 광원의 포화 수준을 측정할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 광원의 포화 수준을 측정하기 위해 별도의 센서를 장착할 필요가 없으므로, 비용 측면에서 유리할 수 있다.

다양한 실시 예들에 기초하여 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은, 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블럭도이다.
도 3은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 구성을 간략하게 나타낸 도면이다.
도 4는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치에 포함된 차폐 구조를 나타내는 도면이다.
도 5는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치에서 실제 광량 데이터를 획득하는 흐름을 나타내는 도면이다.
도 6는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치에서 차폐 구조의 유무에 따른 광의 회절을 나타내는 도면이다.
도 7은, 일 실시 예에 따른, 차폐 구조를 포함하는 전자 장치에서 셔터 속도에 따른 광의 회절을 나타내는 도면이다.
도 8은, 일 실시 예에 따른, 차폐 구조를 포함하는 전자 장치에서 광원의 밝기에 따른 광의 회절을 나타내는 도면이다.
도 9는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치에서 실제 광량 데이터를 획득하는 구체적인 흐름을 나타내는 도면이다.
도 10은, 일 실시 예에 따른, 점 광원과 면 광원의 차이를 나타내는 도면이다.
도 11은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 획득한 보정 데이터를 이용하여 광원 이미지에 대응하는 실제 광량 데이터를 획득하는 개념을 나타내는 도면이다.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블럭도(200)이다.

도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.

플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)은 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.

이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 표시 장치(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(160)를 통해 표시될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈(예: 렌즈 어셈블리(210))를 포함하는 카메라 모듈(180)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(180)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(180)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다.

도 3은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 구성을 간략하게 나타낸다. 도 3에 도시된 전자 장치(101)는 도 1 및 도 2에 도시된 전자 장치(101)와 적어도 일부가 유사하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 카메라 모듈(180)을 적어도 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 디스플레이(160)를 더 포함할 수도 있다.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는 메모리(130), 디스플레이(160), 및 카메라 모듈(180)과 작동적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 메모리(130), 디스플레이(160), 및 카메라 모듈(180)을 제어할 수 있다.

일 실시 예에서, 메모리(130)는 전자 장치(101)의 동작들과 관련된 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(130)는 카메라 모듈(180)을 이용하여 획득한 이미지에 관련된 데이터를 저장할 수 있다. 다른 예를 들어, 메모리(130)는 카메라 모듈(180)을 이용하여 획득한 광원에 관한 데이터를 저장할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(160)는 전자 장치(101)의 외부로 데이터를 시각적으로 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 카메라 모듈(180)을 통해 획득한 이미지 데이터를 디스플레이(160)를 이용하여 외부 사용자에게 시각적으로 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(160)는 픽셀 레이어(320)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(160)는 픽셀 레이어(320)를 이용하여 외부 사용자에게 색상 데이터를 포함하는 이미지 데이터를 시각적으로 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(160)는 차폐 구조(310)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(160)는 픽셀 레이어(320)의 형상에 대응하는 형상의 차폐 구조(310)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 도 2에서 설명한 것과 같이, 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250), 및 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 차폐 구조(310)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(180)은 디스플레이(160)에 포함되는 차폐 구조(310)의 아래에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(160)가 반드시 전자 장치(101)에 포함되지 않는 경우에도 카메라 모듈(180)은 차폐 구조(310)의 아래에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 디스플레이(160)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(180)은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(160)에 형성된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(160)의 영역 중 카메라 모듈(180)과 대면하는 영역은 콘텐트를 표시하는 영역의 일부로서, 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 이미지 센서(230)로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 일부 카메라 모듈(180)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(160)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상술한 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 일부 카메라 모듈(180)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다.

도 4는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치에 포함된 차폐 구조를 나타내는 도면이다. 도 4는, 디스플레이(160)를 포함하는 전자 장치(101)에 배치된 차폐 구조(310)에 관해 도시하고 있으나, 전자 장치(101)는 디스플레이(160)를 포함하지 않는 경우에도 동일 또는 유사한 차폐 구조(310)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(160)는 사용자에게 이미지 데이터를 시각적으로 제공하기 위해 화면이 표시되는 영역에 대응하는 영역에 픽셀 레이어(320)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 픽셀 레이어(320)에 대응하는 영역의 디스플레이(160) 화면을 통해 사용자에게 이미지 데이터를 시각적으로 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 차폐 구조(310)는 픽셀 레이어(320)의 아래에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐 구조(310)는 픽셀 레이어(320)의 형상 및/또는 패턴에 대응하는 형상 및/또는 패턴을 가질 수 있다. 예를 들어, 픽셀 레이어(320)는 사각형의 픽셀과 픽셀 사이의 홀(410)이 반복되는 패턴을 가질 수 있다. 이 경우에, 차폐 구조(310)도 마찬가지로 사각형과 홀(410)이 반복되는 패턴을 가지는 구조를 가질 수 있다. 또한, 차폐 구조(310)의 홀(410)의 위치는 픽셀 레이어(320)의 홀(410)의 위치에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들면, 차폐 구조(310)와 픽셀 레이어(320)는 홀(410)을 공유하도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 차폐 구조(310)는 카메라 모듈(180)의 배치를 위해 디스플레이(160)의 일부 층(예: 보호층, 또는 차폐층)이 적어도 일부 제거된 영역에 패턴을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐 구조(310)는 디스플레이(160)의 일부 층(예: 보호층, 또는 차폐층)에 홀(예: 홀(410))이 형성된 구조일 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐 구조(310)는 홀(예: 홀(410))을 포함하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 구조(310)는 금속 소재일 수 있고, 픽셀 레이어(320)의 아래에 증착 및/또는 패터닝 방식으로 형성될 수 있다. 차폐 구조(310)는 픽셀을 보호하고, 픽셀에서 발생하는 빛을 차단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 구조(310)는 카메라 모듈(180)로 유입되는 빛의 회절을 줄이기 위한 지정된 패턴(black matrix), 또는 지정된 패턴들을 포함하는 불투명 금속층(예: buffer layer, BML(bottom metal layer))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 차폐 구조(310)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(180)은 디스플레이(160)에 포함된 차폐 구조(310)의 아래에 배치될 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이(160)가 배치되지 않은 경우에, 카메라 모듈(180)의 렌즈 어셈블리(210)는 카메라 홀(미도시) 영역에 적어도 배치된 차폐 구조(310)의 아래에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 외부 광원의 광은 디스플레이(160)를 거쳐서 카메라 모듈(180)의 렌즈 어셈블리(210)로 입사될 수 있다. 예를 들어, 외부 광원의 광은 디스플레이(160)에 포함된 픽셀 레이어(320) 및 차폐 구조(310)를 통과하여 렌즈 어셈블리(210)로 입사될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 디스플레이(160)를 포함하지 않는 경우에, 외부 광원의 광은 카메라 홀(미도시)에 형성된 차폐 구조(310)를 거쳐서 렌즈 어셈블리(210)로 입사될 수 있다.

도 5는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치에서 실제 광량 데이터를 획득하는 흐름을 나타내는 도면이다.

일 실시 예에 따르면, 동작 510에서, 전자 장치(101)는 광원 이미지를 획득할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 카메라 모듈(180)을 이용하여 광원 이미지를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 광원을 포함하는 이미지(또는 광원 이미지)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 광원, 인물, 배경, 및/또는 사물을 포함하는 이미지를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 광원 이미지를 획득하는 과정에서, 광원의 광은 전자 장치(101)에 포함된 차폐 구조(예: 도 4의 차폐 구조(310))를 통과할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 카메라 모듈(180)은 차폐 구조(예: 도 4의 차폐 구조(310))를 통과한 광원의 광을 획득할 수 있다. 예를 들어, 차폐 구조(예: 도 4의 차폐 구조(310))를 통과한 광원의 광은 회절이 발생한 광을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 520에서, 전자 장치(101)는 획득한 광원 이미지 중 제1 영역에 대응하는 제1 길이 값 및 제2 영역에 대응하는 제2 길이 값에 기반하여 제1 데이터를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 획득한 광원 이미지를 영역별로 구분할 수 있다. 예를 들어, 획득한 광원 이미지는 회절이 발생한 광에 따른 이미지일 수 있고, 회절이 발생한 광에 따른 이미지는 중심 영역인 제1 영역, 회절 영역인 제2 영역으로 구분할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 제1 영역 및 제2 영역으로 구분한 광원 이미지에 대해, 각각의 길이 값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 중심 영역인 제1 영역의 길이 값은 중심 영역의 직경 값일 수 있고, 회절 영역인 제2 영역의 길이 값은 회절 영역의 길이에 해당하는 값일 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 제1 영역의 길이 값(또는 제1 길이 값) 및 제2 영역의 길이 값(또는 제2 길이 값)을 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 제1 길이 값 및 제2 길이 값에 기반하여 제1 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 데이터는 제1 길이 값 및 제2 길이 값에 관한 비율 데이터일 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 데이터는 제1 영역의 직경 값 및 제2 영역의 길이에 해당하는 값에 관한 비율 데이터일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 530에서, 전자 장치(101)는 제1 데이터를 메모리에 저장된 제2 데이터와 비교할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 획득한 제1 데이터를 메모리에 저장된 제2 데이터와 비교할 수 있다. 제2 데이터는, 예를 들어, 제1 영역의 직경 값 및 제2 영역의 길이에 해당하는 값에 관한 비율 데이터일 수 있고, 메모리에 사전 저장되어 있는 광원의 특성에 따른 비율 데이터일 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 획득한 제1 데이터를 메모리에 사전 저장되어 있는 광원의 특성에 따른 비율 데이터인 제2 데이터와 비교할 수 있다.

일 실시 예에서, 광원의 특성은 적어도 광의 세기, 및/또는 광량을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 동작 540에서, 전자 장치(101)는 비교 결과에 기반하여 광원 이미지에 대응하는 실제 광량 데이터를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 제1 데이터와 제2 데이터를 비교함으로써 제1 데이터와 매칭되는 제2 데이터를 식별할 수 있으며, 제2 데이터를 식별함으로써 연관된 광의 특성을 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 제2 데이터를 식별할 수 있으며, 제2 데이터에 연관된 광의 세기, 및/또는 광량을 식별함으로써, 획득한 광원 이미지에 대응하는 실제 광량 데이터를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 차폐 구조(310)의 홀(410)의 형태 및/또는 크기에 따라, 카메라 모듈(180)로 들어오는 외부의 빛(광원)이 회절 또는 산란될 수 있고, LSF(line spread function), 또는 PSF(point spread function)의 특성에 따른 이미지 데이터(광원 이미지 데이터)의 왜곡 또는 화질 저하가 발생할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 카메라 모듈(180)에서 획득된 이미지 데이터에 실제 광량 데이터를 반영하여, 왜곡 또는 화질 저하가 보상된 이미지를 생성할 수 있다.

도 5를 참조하여 설명한 전자 장치(101)의 실제 광량 데이터의 획득에 관한 동작들에 대한 보다 구체적인 설명은, 광의 회절에 관한 도 6 내지 도 8을 후술하고, 도 6 내지 도 8에 대한 설명에 기초하여 도 9에서 상세하게 후술한다.

도 6는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치에서 차폐 구조의 유무에 따른 광의 회절을 나타내는 도면이다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 및 도 3의 전자 장치(101))에 차폐 구조(예: 도 4의 차폐 구조(310))가 존재하는 경우에 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 입사하는 광원의 광은 회절이 발생할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 외부 광원의 광이 차폐 구조(310)를 통과하는 경우에, 카메라 모듈(180)에는 차폐 구조(310)에 의해 회절이 발생한 광이 입사될 수 있다.

일 실시 예에서, 610은, 전자 장치(101)에 차폐 구조(310)가 존재하지 않는 경우의 LSF(line spread function) 그래프를 나타낸다. 예를 들어, 외부 광원의 광이 차폐 구조(310)를 통과하지 않고 카메라 모듈(180)에 입사하는 경우에는 610과 같은 회절이 발생하지 않는 LSF 그래프 형태가 나타날 수 있다.

일 실시 예에서, 620-1은, 전자 장치(101)에 차폐 구조(310)가 존재하는 경우의 광원 이미지를 나타낸다. 예를 들어, 외부 광원의 광이 차폐 구조(310)를 통과하여 카메라 모듈(180)에 입사하게 된 경우의 광원 이미지는, 620-1과 같이 광원의 중심 영역 및 광원의 회절이 발생한 영역을 포함할 수 있다. 광원의 중심 영역은 원형의 형태일 수 있고, 광원의 회절이 발생한 영역은 원형의 형태로부터 돌출된 선형의 형태일 수 있다.

일 실시 예에서, 620-2는, 전자 장치(101)에 차폐 구조(310)가 존재하는 경우의 LSF 그래프를 나타낸다. 예를 들어, 외부 광원의 광이 차폐 구조(310)를 통과하여 카메라 모듈(180)에 입사하는 경우에는 620-2과 같은 회절이 발생한 LSF 그래프 형태가 나타날 수 있다.

일 실시 예에서, 620-3은, 전자 장치(101)에 차폐 구조(310)가 존재하는 경우의 PSF(point spread function) 그래프를 나타낸다. 예를 들어, 외부 광원의 광이 차폐 구조(310)를 통과하여 카메라 모듈(180)에 입사하는 경우에는 620-3과 같은 회절이 발생한 PSF 그래프 형태가 나타날 수 있다.

일 실시 예에서, 렌즈(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210)의 렌즈)의 LSF(line spread function)나 PSF(point spread function)는 에어리 원반(airy disk) 라고 하는 회절 한계까지 상을 만들 수 있는데, 그 상에서 어두운 무늬가 나타나는 위치는 아래의 [수학식1]으로 표현될 수 있다.

d: 조리개의 직경

Z: 어두운 무늬 생성 위치

λ: 파장

[수학식1]과 같이, 조리개의 직경에 반비례하여, 회절 한계가 발생할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)에 차폐 구조(310)가 존재하는 경우, 차폐 구조(310)의 홀(예: 도 4의 홀(410))의 수직/수평 방향 및/또는 대각선 방향의 길이에 따라서 회절 특성이 결정될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 차폐 구조(310)의 홀(410)는 상기 [수학식 1]에서의 조리개에 대응하는 구성일 수 있다.

도 6을 참조하여, 전자 장치(101)에 차폐 구조(310)가 존재하는 경우 및 존재하지 않는 경우에서 광원에서의 광에 회절 발생의 여부 및 회절에 관련된 LSF, PSF 그래프의 개형을 서술하였다.

이하에서는, 전자 장치(101)에 차폐 구조(310)가 존재하는 경우에 셔터 속도 및/또는 광원의 밝기에 따른 회절의 정도에 대해 도 7 내지 도 8을 참조하여 설명한다.

도 7은, 일 실시 예에 따른, 차폐 구조를 포함하는 전자 장치에서 셔터 속도에 따른 광의 회절을 나타내는 도면이다. LSF 그래프 개형에서, 그래프의 형태가 가운데를 중심으로 양 방향으로 벌어진 정도가 클수록 회절의 정도가 크다는 것을 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 외부 광원의 광이 차폐 구조(310)를 통과하여 카메라 모듈(180)에 입사하게 된 경우의 광원 이미지는, 광원의 중심 영역 및 광원의 회절이 발생한 영역을 포함할 수 있다. 광원의 중심 영역은 원형의 형태일 수 있고, 광원의 회절이 발생한 영역은 원형의 형태로부터 돌출된 선형의 형태일 수 있다.

일 실시 예에서, 710은, 전자 장치(101)에 차폐 구조(310)가 존재하는 경우의 광원 이미지를 나타낸다. 일 실시 예에서, 710-(a)는 셔터 속도가 1/350초인 경우의 광원 이미지, 710-(b)는 셔터 속도가 1/180초인 경우의 광원 이미지, 710-(c)는 셔터 속도가 1/90초인 경우의 광원 이미지, 710-(d)는 셔터 속도가 1/45초인 경우의 광원 이미지일 수 있다.

일 실시 예에서, 셔터 속도가 느릴수록 전자 장치(101)의 카메라 모듈(180)에는 더 많은 광이 입사될 수 있다. 예를 들어, 셔터속도가 710-(a)와 같이 1/350초인 경우보다 710-(d)와 같이 1/45초인 경우에 전자 장치(101)의 카메라 모듈(180)에 입사되는 광량이 많을 수 있고, 이에 따라 광의 회절 정도 및 광의 포화 정도가 더 클 수 있다.

일 실시 예에서, 710을 참조하면, 전자 장치(101)의 카메라 모듈(180)에 입사되는 광량이 많을수록 광원 이미지에서 광의 회절 정도가 크다는 것을 확인할 수 있다. 예를 들어, 710-(a), 710-(b), 710-(c), 710-(d)로 갈수록 카메라 모듈(180)에 입사되는 광량이 많을 수 있고, 이에 따라 광의 회절 정도가 클 수 있다.

일 실시 예에서, 720은, 셔터 속도에 따른 광원의 광 회절 정도를 나타내는 LSF 그래프의 개형을 나타낸다. LSF 그래프의 형태가 가운데를 중심으로 양 방향으로 벌어진 정도가 클수록, 광의 회절 정도가 크다는 것을 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 셔터 속도가 느릴수록 LSF 그래프의 형태가 가운데를 중심으로 양 방향으로 벌어진 정도가 크다는 것을 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 셔터 속도가 1/350초인 경우보다 1/180초인 경우에서 LSF 그래프의 형태가 가운데를 중심으로 양 방향으로 벌어진 정도가 클 수 있다. 일 실시 예에서, 셔터 속도가 1/180초인 경우보다 1/90초인 경우에서 LSF 그래프의 형태가 가운데를 중심으로 양 방향으로 벌어진 정도가 클 수 있다. 일 실시 예에서, 셔터 속도가 1/90초인 경우보다 1/45초인 경우에서 LSF 그래프의 형태가 가운데를 중심으로 양 방향으로 벌어진 정도가 클 수 있다.

도 8은, 일 실시 예에 따른, 차폐 구조를 포함하는 전자 장치에서 광원의 밝기에 따른 광의 회절을 나타내는 도면이다.

일 실시 예에서, 810을 참조하면, 810-(a) 내지 810-(d)는 광원의 밝기에 따른 광원 이미지를 나타낸다.

일 실시 예에서, 820은 광원의 밝기에 따른 LSF 그래프의 개형을 나타낸다. 일 실시 예에서, 820을 참조하면, LSF 그래프 개형에서 그래프의 형태가 가운데를 중심으로 양 방향으로 벌어진 정도가 클수록 회절의 정도(arm of diffraction)가 크다는 것을 의미할 수 있다. 또한, LSF 그래프 개형에서 최고치가 일정하게 유지되는 구간이 길수록 광의 포화 영역(max saturation level)이 크다는 것을 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 810은, 전자 장치(101)에 차폐 구조(310)가 존재하는 경우의 광원 이미지를 나타낸다. 일 실시 예에서, 810-(a)는 광원의 밝기가 15lux인 경우의 광원 이미지, 810-(b)는 광원의 밝기가 30lux인 경우의 광원 이미지, 810-(c)는 광원의 밝기가 60lux인 경우의 광원 이미지, 810-(d)는 광원의 밝기가 120lux인 경우의 광원 이미지일 수 있다.

일 실시 예에서, 광원의 밝기 정도가 클수록 전자 장치(101)의 카메라 모듈(180)에 입사되는 광의 회절 정도 및 광의 포화 정도가 더 클 수 있다.

일 실시 예에서, 810을 참조하면, 전자 장치(101)의 카메라 모듈(180)에 입사되는 광의 밝기가 밝을수록 광원 이미지에서 광의 회절 정도가 크다는 것을 확인할 수 있다. 예를 들어, 810-(a), 810-(b), 810-(c), 810-(d)로 갈수록 카메라 모듈(180)에 입사되는 광의 밝기가 밝을 수 있고, 이에 따라 광의 회절 정도가 클 수 있다.

일 실시 예에서, 820은, 광원의 밝기에 따른 광원의 광 회절 정도를 나타내는 LSF 그래프의 개형을 나타낸다. LSF 그래프의 형태가 가운데를 중심으로 양 방향으로 벌어진 정도가 클수록, 광의 회절 정도(또는 광의 포화 영역)가 크다는 것을 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 광원의 밝기 정도가 클수록 LSF 그래프의 형태가 가운데를 중심으로 양 방향으로 벌어진 정도가 크다는 것을 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 광원의 밝기가 15lux인 경우보다 30lux인 경우에서 LSF 그래프의 형태가 가운데를 중심으로 양 방향으로 벌어진 정도가 클 수 있다. 일 실시 예에서, 광원의 밝기가 30lux인 경우보다 60lux인 경우에서 LSF 그래프의 형태가 가운데를 중심으로 양 방향으로 벌어진 정도가 클 수 있다. 일 실시 예에서, 광원의 밝기가 60lux인 경우보다 120lux인 경우에서 LSF 그래프의 형태가 가운데를 중심으로 양 방향으로 벌어진 정도가 클 수 있다.

일 실시 예에서, 도 7 내지 도 8을 참조하여 설명한, 광원의 광이 차폐 구조(예: 차폐 구조(310))를 통과함으로써 회절이 발생하는 정도는 하기의 [수학식 2]에 따를 수 있다.

[수학식 2]에 있어서,

는 입사광의 밝기,

은 회절의 정도,

는 조리개 반경,

는 입사각,

은 베셀 함수(bessel function), k는 2

/

,

는 파장을 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 회절 정도는 입사되는 빛의 강도에 비례하고, 조리개 반지름에 반비례한다. 일 실시 예에서, 광원 크기가 사실상 무한 소에 가까운 경우(또는 점 광원인 경우)에, 광량(예: 셔터 속도에 따른 광량, 광의 실제 광량)에 따라 광원 자체의 회절 정도와, 선형의 회절 정도의 비는 일정할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 차폐 구조(예: 차폐 구조(310))의 홀(예: 도 4의 홀(410))는 상기 [수학식 2]에서의 조리개에 대응하는 구성일 수 있다.

일 실시 예에서, 실질적으로 동일한 광 밝기에서의 회절이라도, 차폐 구조(예: 차폐 구조(310))의 수평 방향 및 수직 방향은 대각선 방향에 비하여 유효 구경(또는 홀)이 작으므로 선형의 회절 영역이 나타날 수 있다.

일 실시 예에서, 차폐 구조(예: 차폐 구조(310))의 수평 방향, 수직 방향, 대각선 방향의 길이에 따라 회절 광의 선형의 회절 영역의 길이는 달라질 수 있으나, [수학식 2]에 따른 회절의 비는 동일할 수 있다.

일 실시 예에서, 이상적인 점 광원이라고 가정할 경우에, 회절 광의 중심 영역(예: 제1 영역)의 직경 값과 회절 광의 회절 영역(예: 제2 영역)의 길이 값의 비는 광의 세기에 관계없이 일정하게 유지될 수 있다.

일 실시 예에서, 이상적인 점 광원이라고 가정할 경우에, 회절 광의 회절 영역(예: 제2 영역)의 길이 값은 광의 세기가 강해질수록 커질 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(180))에 입사하는 광원에 있어서, 상기 광원은 이상적인 점 광원이 아닌 특정 크기를 가지는 면 광원에 해당하는 광원일 수 있다. 이 경우, 회절 광의 회절 영역(예: 제2 영역)의 길이 값이 실질적으로 동일하여도 실제 광원의 밝기가 다를 수 있다. 또한 회절 광의 중심 영역(예: 제1 영역)의 직경 값과 회절 광의 회절 영역(예: 제2 영역)의 길이 값의 비는, 점 광원의 경우와 다르게, 광의 세기에 따라 달라질 수 있다.

이하에서는, 도 1 내지 도 8을 참조하여 설명한 내용을 기초로, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 보정 데이터를 획득함으로써 실제 광량 데이터를 획득하는 구체적인 흐름에 대해 설명한다.

도 9는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치에서 실제 광량 데이터를 획득하는 구체적인 흐름을 나타내는 도면이다.

도 9의 흐름에 있어서, 점 광원과 면 광원의 차이를 나타내는 도 10, 및 전자 장치가 획득한 보정 데이터를 이용하여 광원 이미지에 대응하는 실제 광량 데이터를 획득하는 개념을 나타내는 도 11을 참조하여 설명한다.

일 실시 예에 따른, 동작 910에서, 전자 장치(101)는 광원 이미지를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 카메라 모듈(180)을 이용하여 광원 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 광원을 포함하는 이미지(또는 광원 이미지)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 광원, 인물, 배경, 및/또는 사물을 포함하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 광원 이미지를 획득하는 과정에서, 광원의 광은 전자 장치(101)에 포함된 차폐 구조(예: 도 4의 차폐 구조(310))를 통과할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 카메라 모듈(180)은 차폐 구조(예: 도 4의 차폐 구조(310))를 통과한 광원의 광을 획득할 수 있다. 예를 들어, 차폐 구조(예: 도 4의 차폐 구조(310))를 통과한 광원의 광은 회절이 발생한 광을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 도 10을 참조하여 설명하면, 차폐 구조(예: 차폐 구조(310))를 통과한 회절이 발생한 광이 이상적인 점 광원인 경우에는 1010과 같은 형태를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐 구조(예: 차폐 구조(310))를 통과한 회절이 발생한 광이 면 광원인 경우에는 1020과 같은 형태를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 동작 920에서, 전자 장치(101)는 획득한 광원 이미지를 제1 영역 및 제2 영역으로 구분할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 광원 이미지를 광원의 중심 영역인 제1 영역 및 회절 영역인 제2 영역으로 구분할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 광원(예: 강한 점 광원)의 중심 영역(1011-1)을 제1 영역으로, 광원(예: 강한 점 광원)의 회절 영역(1011-2)을 제2 영역으로 구분할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 광원(예: 약한 점 광원)의 중심 영역(1012-1)을 제1 영역으로, 광원(예: 약한 점 광원)의 회절 영역(1012-2)을 제2 영역으로 구분할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 광원(예: 강한 면 광원)의 중심 영역(1021-1)을 제1 영역으로, 광원(예: 강한 면 광원)의 회절 영역(1021-2)을 제2 영역으로 구분할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 광원(예: 약한 면 광원)의 중심 영역(1022-1)을 제1 영역으로, 광원(예: 약한 면 광원)의 회절 영역(1022-2)을 제2 영역으로 구분할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 제1 영역에 대응하는 광량을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 제1 영역(예: 1011-1, 1012-1, 1021-1, 1022-1)에 대응하는 광량을 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 동작 930에서, 전자 장치(101)는 제1 영역에 대응하는 제1 길이 값 및 제2 영역에 대응하는 제2 길이 값에 관한 제1 데이터를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 1020을 참조하여 설명하면, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 광원(예: 강한 면 광원)의 중심 영역(1021-1)인 제1 영역에 대응하는 제1 길이 값(sL)을 획득할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 제1 영역(예: 중심 영역)의 직경 값을 제1 길이 값(sL)으로 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 광원(예: 강한 면 광원)의 회절 영역(1021-2)인 제2 영역에서 제2 길이 값(sB)을 획득할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 제2 영역(예: 회절 영역)의 길이 값을 제2 길이 값(sB)으로 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 강한 면 광원인 경우와 동일 또는 유사하게, 약한 면 광원일 경우에도, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 중심 영역(1022-1)인 제1 영역에 대응하는 제1 길이 값(sl)을 획득할 수 있다. 광원의 회절 영역(1022-2)인 제2 영역에서 제2 길이 값(sb)을 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 획득한 제1 길이 값 및 제2 길이 값의 비율에 관한 데이터인 제1 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 강한 면 광원의 경우에, sB/sL의 값을 획득할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 약한 면 광원의 경우에 sb/sl의 값을 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 면 광원인 경우에 광원의 세기가 강해지거나 광의 밝기가 밝아질수록 제1 데이터의 값이 증가할 수 있다. 예를 들어, 제1 데이터에 있어서, sB/sL>sb/sl의 관계식을 만족할 수 있다. 구체적인 예를 들면, 강한 면 광원의 경우의 제1 데이터(sB/sL)의 값이 약한 면 광원인 경우의 제1 데이터(sb/sl)의 값보다 더 클 수 있다.

일 실시 예에 따른, 동작 940에서, 전자 장치(101)는 제1 데이터를 메모리에 저장된 제2 데이터와 비교할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 메모리(130)에 저장된 제2 데이터는 이상적인 점 광원의 경우의 비율 데이터일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 이상적인 점 광원인 경우의 비율 데이터를 저장하고 있을 수 있다. 구체적으로 예를 들면, 전자 장치(101)의 메모리(130)는 제1 영역(예: 중심 영역)에 대응하는 제1 길이 값(pL) 및 제2 영역(예: 회절 영역)에 대응하는 제2 길이 값(pB)의 비율 데이터인 제2 데이터(예: pL/pB)의 값들을 저장하고 있을 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치(101)의 메모리(130)는 약한 점 광원인 경우의 제1 길이 값(pl) 및 제2 길이 값(pb)에 대응하는 비율 데이터인 제2 데이터(예: pl/pb)의 값들을 저장하고 있을 수 있다.

일 실시 예에서, 이상적인 점 광원인 경우에는 pB/pL=pb/pl의 관계식을 만족할 수 있다. 예를 들어, 회절 광의 중심 영역(예: 제1 영역)의 직경 값과 회절 광의 회절 영역(예: 제2 영역)의 길이 값의 비는 광의 세기 또는 광량에 관계없이 일정하게 유지될 수 있다. 구체적인 예를 들면, 강한 점 광원의 제1 영역(1011-1)에 대응하는 제1 길이 값(pL) 및 제2 영역(1011-2)에 대응하는 제2 길이 값(pB)의 비율 데이터(pL/pB)는 일정할 수 있다. 또한 약한 점 광원의 제1 영역(1012-1)에 대응하는 제1 길이 값(pl) 및 제2 영역(1012-2)에 대응하는 제2 길이 값(pb)의 비율 데이터(pl/pb)는 일정할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 획득한 제1 데이터를 메모리에 사전 저장되어 있는 광원의 특성에 따른 비율 데이터인 제2 데이터와 비교할 수 있다. 예를 들어, 강한 광원인 경우에, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 획득한 제1 데이터(예: sL/sB)와 메모리(130)에 저장된 제2 데이터(예: pL/pB)를 비교할 수 있다. 다른 예를 들어, 약한 광원인 경우에, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 획득한 제1 데이터(예: sl/sb)와 메모리(130)에 저장된 제2 데이터(예: pl/pb)를 비교할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 동작 950에서, 전자 장치(101)는 비교 결과에 따른 제1 영역의 보정 데이터를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 제1 데이터와 제2 데이터를 비교함으로써 제1 데이터와 매칭되는 제2 데이터를 식별할 수 있으며, 제2 데이터를 식별함으로써 연관된 광의 특성(예: 광원의 종류, 광원의 크기)을 식별할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 메모리(130)에 저장된 제2 데이터를 제1 데이터와 비교함으로써, 면 광원인지 여부 및 면 광원의 크기를 유추할 수 있다. 예를 들어, 강한 면 광원인 경우에, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 제1 데이터(예: sL/sB)와 메모리(130)에 저장된 제2 데이터(예: pL/pB)를 비교할 수 있고, 비교한 결과 차이가 있으면 해당 광원을 면 광원으로 식별할 수 있다. 다른 예를 들면, 약한 면 광원인 경우에, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 제1 데이터(예: sl/sb)와 메모리(130)에 저장된 제2 데이터(예: pl/pb)를 비교할 수 있고, 비교한 데이터 값에 차이가 있으면 해당 광원을 면 광원으로 식별할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 상기 비교한 데이터 값의 차이에 따른 면 광원의 크기를 유추할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 기반하여 제1 데이터(예: sL/sB)와 제2 데이터(예: pL/pB)를 비교하여 차이를 식별할 수 있고, 상기 차이에 따른 면 광원의 크기(예: 1021)를 유추할 수 있다. 또한 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 상기 차이가 클수록 면 광원의 크기가 크고, 상기 차이가 작을수록 면 광원의 크기가 작다고 유추할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 제1 데이터(예: sl/sb)와 제2 데이터(예: pl/pb)를 비교하여 차이를 식별할 수 있고, 상기 차이에 따른 면 광원의 크기(예: 1022)를 유추할 수 있다. 또한 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 상기 차이가 클수록 면 광원의 크기가 크고, 상기 차이가 작을수록 면 광원의 크기가 작다고 유추할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 유추한 면 광원의 크기(예: 1021, 1022)를 실제 광량 데이터를 획득하기 위한 보정 데이터로서 사용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 이상적인 점 광원에 대한 데이터(예: 제2 데이터)와 면 광원에 대한 데이터(예: 제1 데이터)를 비교함으로써 면 광원의 크기(예: 1021, 1022)를 유추할 수 있으며, 실제 광량을 계산하기 위한 보정 데이터로 활용할 수 있다.

일 실시 예에 따른, 동작 960에서, 전자 장치(101)는 획득한 보정 데이터를 이용하여 광원 이미지에 대응하는 실제 광량 데이터를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 추정한 면 광원의 크기에 대응하는 보정 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 추정된 면 광원의 크기가 큰 경우, 추정된 면 광원의 크기가 작은 경우보다 보정의 정도(또는 보정량)가 클 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 보정의 정도에 대응하는 보정 데이터를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 도 11의 1110은, 보정 데이터를 획득한 제1 영역(예: 1011-1, 1012-1, 1021-1, 1022-1)에 대응하는 광량에 대한 그래프의 개형이다.

일 실시 예에서, 도 11의 1120은, 보정 데이터를 획득한 제1 영역(예: 1011-1, 1012-1, 1021-1, 1022-1)에 대응하는 광량에 보정 데이터를 반영한 그래프의 개형이다.

일 실시 예에서, 도 11의 1110, 1120에 나타낸 것과 같이, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 획득한 제1 영역(예: 1011-1, 1012-1, 1021-1, 1022-1)에 대응하는 광량에 보정 데이터를 반영할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 기반하여 제1 영역(예: 1011-1, 1012-1, 1021-1, 1022-1)에 대응하는 광량에서 보정 데이터에 해당하는 광량만큼 삭감(clipping)할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 제1 영역(예: 1011-1, 1012-1, 1021-1, 1022-1)에 대응하는 광량에서 보정 데이터에 해당하는 광량만큼 삭감함으로써, 실제 광량 데이터를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))는, 메모리(예: 메모리(130)), 복수 개의 픽셀을 포함하는 픽셀 레이어(예: 픽셀 레이어(320)) 및 상기 픽셀 레이어(예: 픽셀 레이어(320)) 아래에 배치되는 홀(예: 홀(410))이 형성된 차폐 구조(예: 차폐 구조(310))를 포함하는 디스플레이, 상기 차폐 구조(예: 차폐 구조(310))의 아래에 배치되는 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(180)), 및 상기 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(180)) 및 메모리(예: 메모리(130))와 작동적으로 결합되는 프로세서(예: 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(180))을 통해 광원 이미지를 획득하고, 상기 획득한 광원 이미지 중 제1 영역에 대응하는 제1 길이 값 및 제2 영역에 대응하는 제2 길이 값에 기반하여 제1 데이터를 획득하고, 상기 제1 데이터를 상기 메모리(예: 메모리(130))에 저장된 제2 데이터와 비교하고, 상기 비교의 결과에 기반하여 상기 광원 이미지에 대응하는 실제 광량 데이터를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 광원 이미지는, 회절이 발생한 광에 대한 이미지일 수 있다.

일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제1 영역은 상기 광원 이미지 중 중심 영역에 대응하고, 상기 제2 영역은 상기 광원 이미지 중 회절 영역에 대응할 수 있다.

일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제1 길이 값은 상기 중심 영역의 직경 값에 대응하고, 상기 제2 길이 값은 상기 회절 영역의 길이 값에 대응할 수 있다.

일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제1 데이터는 상기 제1 길이 값 및 제2 길이 값에 관한 비율 데이터일 수 있다.

일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 제2 데이터는 점 광원에 관한 비율 데이터일 수 있다.

일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 점 광원에 관한 비율 데이터는 광량에 관계없이 일정할 수 있다.

일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 비교를 수행함에 있어서, 상기 제1 데이터와 매칭되는 상기 제2 데이터를 식별할 수 있다.

일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 비교를 수행함에 있어서, 식별된 상기 제2 데이터와 연관된 광의 특성을 식별할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 동작 방법에 있어서, 상기 동작 방법은, 차폐 구조(예: 차폐 구조(310))의 아래에 배치되는 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(180))을 통해 광원 이미지를 획득하는 동작, 상기 획득한 광원 이미지 중 제1 영역에 대응하는 제1 길이 값 및 제2 영역에 대응하는 제2 길이 값에 기반하여 제1 데이터를 획득하는 동작, 상기 제1 데이터를 메모리(예: 메모리(130))에 저장된 제2 데이터와 비교하는 동작, 및 상기 비교의 결과에 기반하여 상기 광원 이미지에 대응하는 실제 광량 데이터를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 상기 동작 방법에 있어서, 상기 제1 영역은 상기 광원 이미지 중 중심 영역에 대응하고, 상기 제2 영역은 상기 광원 이미지 중 회절 영역에 대응할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 상기 동작 방법에 있어서, 상기 제1 길이 값은 상기 중심 영역의 직경 값에 대응하고, 상기 제2 길이 값은 상기 회절 영역의 길이 값에 대응할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 상기 동작 방법에 있어서, 상기 비교하는 동작은, 상기 제1 데이터와 매칭되는 상기 제2 데이터를 식별하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 상기 동작 방법에 있어서, 상기 비교하는 동작은, 식별된 상기 제2 데이터와 연관된 광의 특성을 식별하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 상기 동작 방법에 있어서, 상기 제1 데이터는 상기 제1 길이 값 및 제2 길이 값에 관한 비율 데이터일 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))는, 메모리(예: 메모리(130)), 특정한 형상을 가지는 차폐 구조(예: 차폐 구조(310))를 포함하는 카메라 홀(예: 홀(410)), 상기 카메라 홀(예: 홀(410))의 아래에 배치되는 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(180)), 및 상기 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(180)) 및 메모리(예: 메모리(130))와 작동적으로 결합되는 프로세서(예: 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(180))을 통해 광원 이미지를 획득하고, 상기 획득한 광원 이미지 중 제1 영역에 대응하는 제1 길이 값 및 제2 영역에 대응하는 제2 길이 값에 기반하여 제1 데이터를 획득하고, 상기 제1 데이터를 상기 메모리(예: 메모리(130))에 저장된 제2 데이터와 비교하고, 상기 비교의 결과에 기반하여 상기 광원 이미지에 대응하는 실제 광량 데이터를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 있어서, 상기 프로세서(예: 프로세서(120))는, 상기 비교를 수행함에 있어서, 상기 제1 데이터와 매칭되는 상기 제2 데이터를 식별하고, 식별된 상기 제2 데이터와 연관된 광의 특성을 식별할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
메모리;
복수 개의 픽셀을 포함하는 픽셀 레이어 및 상기 픽셀 레이어 아래에 배치되는 홀이 형성된 차폐 구조를 포함하는 디스플레이;
상기 차폐 구조의 아래에 배치되는 카메라 모듈; 및
상기 카메라 모듈 및 메모리와 작동적으로 결합되는 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는:
상기 카메라 모듈을 통해 광원 이미지를 획득하고,
상기 획득한 광원 이미지 중 제1 영역에 대응하는 제1 길이 값 및 제2 영역에 대응하는 제2 길이 값에 기반하여 제1 데이터를 획득하고,
상기 제1 데이터를 상기 메모리에 저장된 제2 데이터와 비교하고,
상기 비교의 결과에 기반하여 상기 광원 이미지에 대응하는 실제 광량 데이터를 획득하는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 광원 이미지는, 회절이 발생한 광에 대한 이미지인, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 영역은 상기 광원 이미지 중 중심 영역에 대응하고,
상기 제2 영역은 상기 광원 이미지 중 회절 영역에 대응하는, 전자 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 제1 길이 값은 상기 중심 영역의 직경 값에 대응하고,
상기 제2 길이 값은 상기 회절 영역의 길이 값에 대응하는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 데이터는 상기 제1 길이 값 및 제2 길이 값에 관한 비율 데이터인, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 데이터는 점 광원에 관한 비율 데이터인, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 점 광원에 관한 비율 데이터는 광량에 관계없이 일정한, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 비교를 수행함에 있어서,
상기 제1 데이터와 매칭되는 상기 제2 데이터를 식별하는, 전자 장치.
청구항 8에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 비교를 수행함에 있어서,
식별된 상기 제2 데이터와 연관된 광의 특성을 식별하는, 전자 장치.
전자 장치의 동작 방법에 있어서,
차폐 구조의 아래에 배치되는 카메라 모듈을 통해 광원 이미지를 획득하는 동작;
상기 획득한 광원 이미지 중 제1 영역에 대응하는 제1 길이 값 및 제2 영역에 대응하는 제2 길이 값에 기반하여 제1 데이터를 획득하는 동작;
상기 제1 데이터를 메모리에 저장된 제2 데이터와 비교하는 동작; 및
상기 비교의 결과에 기반하여 상기 광원 이미지에 대응하는 실제 광량 데이터를 획득하는 동작을 포함하는 방법.
청구항 10에 있어서,
상기 제1 영역은 상기 광원 이미지 중 중심 영역에 대응하고,
상기 제2 영역은 상기 광원 이미지 중 회절 영역에 대응하는, 방법.
청구항 11에 있어서,
상기 제1 길이 값은 상기 중심 영역의 직경 값에 대응하고,
상기 제2 길이 값은 상기 회절 영역의 길이 값에 대응하는, 방법.
청구항 10에 있어서,
상기 비교하는 동작은,
상기 제1 데이터와 매칭되는 상기 제2 데이터를 식별하는 동작을 더 포함하는 방법.
청구항 13에 있어서,
상기 비교하는 동작은,
식별된 상기 제2 데이터와 연관된 광의 특성을 식별하는 동작을 더 포함하는 방법.
청구항 10에 있어서,
상기 제1 데이터는 상기 제1 길이 값 및 제2 길이 값에 관한 비율 데이터인, 방법.
전자 장치에 있어서,
메모리;
특정한 형상을 가지는 차폐 구조를 포함하는 카메라 홀;
상기 카메라 홀의 아래에 배치되는 카메라 모듈; 및
상기 카메라 모듈 및 메모리와 작동적으로 결합되는 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는:
상기 카메라 모듈을 통해 광원 이미지를 획득하고,
상기 획득한 광원 이미지 중 제1 영역에 대응하는 제1 길이 값 및 제2 영역에 대응하는 제2 길이 값에 기반하여 제1 데이터를 획득하고,
상기 제1 데이터를 상기 메모리에 저장된 제2 데이터와 비교하고,
상기 비교의 결과에 기반하여 상기 광원 이미지에 대응하는 실제 광량 데이터를 획득하는, 전자 장치.
청구항 16에 있어서,
상기 광원 이미지는, 회절이 발생한 광에 대한 이미지인, 전자 장치.
청구항 16에 있어서,
상기 제1 영역은 상기 광원 이미지 중 중심 영역에 대응하고,
상기 제2 영역은 상기 광원 이미지 중 회절 영역에 대응하는, 전자 장치.
청구항 16에 있어서,
상기 제1 길이 값은 상기 중심 영역의 직경 값에 대응하고,
상기 제2 길이 값은 상기 회절 영역의 길이 값에 대응하는, 전자 장치.
청구항 16에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 비교를 수행함에 있어서,
상기 제1 데이터와 매칭되는 상기 제2 데이터를 식별하고,
식별된 상기 제2 데이터와 연관된 광의 특성을 식별하는, 전자 장치.