KR20200142247A - 진동발생 부품 조립체 및 이를 포함하는 전자장치 - Google Patents

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KR20200142247A
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Abstract

하우징, 제1방향을 향하는 제1플레이트, 제1방향과 반대되는 제2방향을 향하는 제2플레이트 포함하고, 상기 하우징에 내장되며, 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트의 외부표면에서 내부공간을 향하여 형성된 리세스를 포함하는 케이스, 상기 케이스에 내장되고, 작동과정에서 진동을 발생시키도록 구성된 전자부품, 상기 케이스의 상기 리세스에 안착되고, 중앙에 삽입공이 형성된 방진부재 및 상기 하우징의 내측표면에서 돌출되고, 단부에 걸림턱이 형성되며, 상기 방진부재의 삽입공에 삽입되어 결합하는 고정돌기를 포함하는 전자장치가 소개된다. 이 밖에 다른 실시예도 가능하다.

Description

진동발생 부품 조립체 및 이를 포함하는 전자장치 {VIBRATION GENERATING ELEMENT ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 진동이 발생하는 부품 조립체를 전자장치에 결합시킴에 있어서, 진동이 전자장치에 전달되는 것을 차단하고 간편하게 결합시킬 수 있는 고정 구조에 대한 것이다.
오늘날의 전자장치 디자인적 측면에서 점차 슬림(slim)화, 경량화 되어가고 있으며, 기능적 측면에서 다양한 기능을 제공하는 복합 전자장치로 거듭나고 있다.
이러한 전자장치에는 다양한 기능을 제공하기 위해 크고 작은 다양한 부품이 탑재될 수 있다. 그 중에서 동작과정에서 진동을 발생시키는 부품이 탑재될 수 있는데, 이러한 부품의 탑재는 다른 부품과는 달리 방진을 위한 조치가 필요할 수 있다.
전자장치가 점점 슬림화 되어가며 내부의 공간은 줄어드는 과정에서 공간을 적게 차지하면서 방진효과를 얻을 수 있는 결합구조에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
종래에는 진동발생 부품 조립체를 전자장치에 결합시킴에 있어, 진동발생 부품 조립체를 결합시키기 위한 별도의 전용 나사와 같은 추가 구성품이 필요하였다. 또한, 나사를 이용하여 부품을 조립하는 경우 조립공정의 시간이 증가할 수 있으며, 나사 자체가 자치하는 부피에 따라 전자장치의 내부에 배치함에 제약이 있었다.
또한, 스피커와 같은 전자부품은 소리의 공명공간의 확보가 중요할 수 있는데, 진동발생 부품 조립체의 케이스를 완전 관통하여 전자장치의 하우징에 결합시키면, 케이스의 내부공간을 공명공간으로 활용함에 많은 제약이 있었다.
따라서 본 발명의 다양한 실시예는 빠르게 부품을 조립할 수 있고, 차지하는 부피가 감소되며, 하우징을 관통하지 않도록 형성된 진동 발생 부품 및 이를 포함하는 전자장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 진동발생 부품 조립체는, 작동과정에서 진동을 발생시키도록 구성된 전자부품, 제1방향을 향하는 제1플레이트, 제1방향과 반대되는 제2방향을 향하는 제2플레이트를 포함하고, 내부공간에 상기 전자부품을 내장하며, 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트의 외부표면에서 내부공간을 향하여 형성된 리세스를 포함하는 케이스 및 상기 케이스의 상기 리세스에 안착되고, 중앙에 삽입공이 형성되며, 전자장치의 고정돌기와 결합되는 방진부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 하우징, 제1방향을 향하는 제1플레이트, 제1방향과 반대되는 제2방향을 향하는 제2플레이트를 포함하고, 상기 하우징에 내장되며, 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트의 외부표면에서 내부공간을 향하여 형성된 리세스를 포함하는 케이스, 상기 케이스에 내장되고, 작동과정에서 진동을 발생시키도록 구성된 전자부품, 상기 케이스의 상기 리세스에 안착되고, 중앙에 삽입공이 형성된 방진부재 및 상기 하우징의 내측표면에서 돌출되고, 단부에 걸림턱이 형성되며, 상기 방진부재의 삽입공에 삽입되어 결합하는 고정돌기를 포함할 수 있다.
진동발생 부품 조립체를 전자장치에 결합시킴에 있어, 나사와 같이 별도의 추가 구성품 없이 빠르게 조립할 수 있는 진동발생 부품 조립체 및 이를 포함하는 전자장치를 제공할 수 있다.
진동발생 부품 조립체가 차지하는 두께를 감소시켜 보다 더 슬림화된 전자장치를 제공할 수 있다.
진동발생 부품 조립체를 관통하는 홀의 배제하고 리세스를 통해 방진부재를 결합시킴으로써, 공명공간으로서의 내부공간의 활용성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진동발생 부품 조립체를 포함하는 전자장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 진동발생 부품 조립체의 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 진동발생 부품 조립체를 다른 방향에서 나타낸 분해 사시도이다.
도 5는 도 2의 A-A선을 따라 절개한 단면을 개념적으로 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방진부재 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라 도 2의 B-B선을 절개하여 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도 2의 B-B선을 절개하여 나타낸 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자장치(예: 전자장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자장치(101)가 외부 전자장치(예: 전자장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자장치(101)가 외부 전자장치(예: 전자장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자장치(101)와 외부 전자장치(예: 전자장치(102), 전자장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자장치(101)와 외부의 전자장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자장치(102, 104) 각각은 전자장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 전자장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자장치(101)로 전달할 수 있다. 전자장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진동발생 부품 조립체(200')를 포함하는 전자장치(200)의 사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(200)는 하우징(260), 고정돌기(240, 도 7참조) 및 진동발생 부품 조립체(200')를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 하우징(260)은 일 실시예에 따른 진동발생 부품 조립체(200')를 내장하고, 전자장치(200)의 전체 또는 일부의 외관을 형성하는 기본 골격일 수 있다. 예를 들어 하우징(260)은 휴대 단말기와 같은 전자장치(200)의 외관을 형성할 수도 있고, 테블릿 PC, 랩탑 컴퓨터와 같은 전자장치(200)의 외관을 형성할 수도 있다. 일 실시예에 따른 하우징(260)은 디스플레이, 인쇄회로기판, 입력장치(예: 키보드, 터치 패드)와 같은 다양한 부품을 함께 내장할 수 있다.
일 실시예에 따른 고정돌기(240, 도 7참조)는 하우징(260)의 표면에서 돌출되어 형성될 수 있고, 진동발생 부품 조립체(200')를 하우징(260)에 결합시키는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따른 고정돌기(240)는 하우징(260)과 일체형으로 형성될 수 도 있고, 별도로 생산되어 하우징(260)에 결합될 수 도 있다. 고정돌기(240)는 진동발생 부품 조립체(200')와 결합된 후에는 노출되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따른 고정돌기(240, 도 7참조)는 하우징(260)의 내부에 안착된 브라켓에 삽입되어 형성될 수 있다. 마찬가지로 고정돌기(240)는 진동발생 부품 조립체(200')와 결합된 후에는 노출되지 않을 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 진동발생 부품 조립체(200')의 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 진동발생 부품 조립체(200')를 다른 방향에서 나타낸 분해 사시도이다.
일 실시예에 따른 진동발생 부품 조립체(200')는 전자부품(210), 케이스(220) 및/또는 방진부재(230)를 포함할 수 있다. 방진부재(230)는 고무, 또는 실리콘으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른 진동발생 부품 조립체(200')는 동작과정에서 진동이 발생하는 전자부품(210)을 전자장치(200)에 결합시킬 때 활용할 수 있다. 일 실시예에 따른 진동발생 부품 조립체(200')는 전자부품(210)에서 발생하는 진동이 전자장치(200)의 다른 곳으로 전달되지 않도록 차단할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자부품(210)은 작동과정에서 진동이 발생하는 부품으로서, 예를 들어 스피커와 같은 전자부품(210)일 수 있다. 전자부품(210)은 케이스(220)에 내장될 수 있으며, 케이스(220)의 표면을 통해 적어도 일부가 노출될 수 있다.
일 실시예에 따른 케이스(220)는 제1방향을 제1플레이트(221), 제1방향과 반대되는 제2방향을 향하는 제2플레이트(222)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 케이스(220)는 제1플레이트(221)와 제2플레이트(222) 사이의 공간을 둘러싸며 형성되는 측면부재(223)를 포함할 수 있다. 예를 들어 도 3의 도시상태를 기준으로 제1방향은 상방을 의미할 수 있고 제2방향은 하방을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따른 케이스(220)를 제1플레이트(221), 제2플레이트(222) 및 측면부재(223)의 3개의 파트로 설명하였으나 이에 국한되지 않는다. 예를 들어 도 3에 도시된 바와 같이 측면부재(223)가 제1플레이트(221) 또는 제2플레이트(222)와 일체로 형성되어, 제1플레이트(221)를 포함하는 상부 케이스와 제2플레이트(222)를 포함하는 하부 케이스로 형성될 수 도 있다. 일 실시예에 따른 케이스(220)에는 리세스(224)가 형성될 수 있다. 리세스(224)는 제1플레이트(221) 또는 제2플레이트(222) 중 어느 하나의 외부표면에서 내부공간을 향하여 함몰되어 형성되되 관통하지 않도록 형성될 수 있다. 리세스(224)에는 일 실시예에 따른 방진부재(230)가 안착될 수 있다. 방진부재(230)는 다양한 방법을 통해 리세스(224)에 고정될 수 있다. 예를 들어 도 3 내지 도 4에 도시된 바와 같이 접착부재(250)를 통해 결합될 수 있다. 접착부재는 양면테이프, 접착제를 도포한 부재 또는 본드일 수 있다.
일 실시예에 따른 방진부재(230)는 진동발생 부품 조립체(200')를 전자장치(200)의 하우징(260)에 결합시킴과 동시에 탄성재질로 형성되어 전자부품(210)(예: 스피커)에서 발생하는 진동이 전자장치(200)로 전달되는 것을 차단 또는 흡수할 수 있다. 일 실시예에 따른 방진부재(230)는 중앙에 삽입공(231)이 형성될 수 있다. 하우징(260, 도 7참조)에 형성된 고정돌기(240, 도 7참조)가 삽입공(231)에 삽입됨으로써 진동발생 부품 조립체(200')와 하우징(260)을 결합시킬 수 있다.
도 5는 도 2의 A-A선을 따라 절개한 단면을 개념적으로 도시한 도면이다. 도 5는 도 2의 전자부품(210)(예: 스피커)을 중심으로 케이스(220, 도 2 참조)의 일측 단부(예: 좌측 단부) 까지를 절개하여 나타낸 것으로, 전자부품(210)을 중심으로 타측 단부(예: 우측 단부)까지의 내부공간도 동일하거나 유사할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 케이스(220)의 내부공간은 제1내부공간(225), 제2내부공간(226) 및 제3내부공간(227)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 제1내부공간(225) 내지 제3내부공간(227)은 진동발생 부품 조립체(200')의 케이스(220)를 구성부품과 관계에서 개략적으로 절개하여 구분한 임의의 공간으로서, 격벽 등의 구조물을 통해 물리적으로 구분되는 공간은 아니다.
일 실시예에 따른 제1내부공간(225)은 전자부품(210)이 주를 이루는 공간으로서, 보다 구체적으로 전자부품(210)과 제1플레이트(221) 또는 제2플레이트(222) 사이의 공간을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따른 제2내부공간(226)은 리세스(224)가 주를 이루는 공간으로서 보다 구체적으로 리세스(224)의 저면과 제1플레이트(221) 또는 제2플레이트(222) 사이의 공간을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따른 제3내부공간(227)은 제1내부공간(225)과의 관계에서 제2내부공간(226)을 사이에 두고 형성되는 공간으로써 케이스(220)의 외곽측에 근접하여 형성되는 내부공간일 수 있다.
일 실시예에 따른 제2내부공간(226)에는 방진부재(230)가 결합하기 위한 리세스(224)가 위치하는데, 리세스(224)가 아니라 관통된 형태의 홀이 위치하는 경우 도 5의 도시상태를 기준으로 제1내부공간(225)과 제3내부공간(227)이 단절될 수 있다. 물론 도 5의 단면도에 수직인 방향(예: 도면에서 돌출되거나 함몰되는 방향)에 대해서 제1내부공간(225)과 제3내부공간(227)이 연결될 수는 있으나, 홀이 전자부품(210)(예: 스피커)에서 발생된 소리를 왜곡하거나, 제3내부공간(227)을 실질적으로 활용하지 못하게 할 수 있다. 따라서 본 발명의 일 실시예에 따른 진동발생 부품 조립체(200')는 리세스(224) 형태의 방진부재(230) 결합부분을 두어 제1내부공간(225)과 제3내부공간(227)이 제1방향 또는 제2방향에 대해서도 연결되도록 할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방진부재(230) 도면이다.
일 실시예에 따른 방진부재(230)는 원통형상으로 중심에 삽입공(231)이 형성될 수 있다. 방진부재(230)는 원통형상 또는 다각기둥형상 또는 다른 형태의 기둥형상으로 형성될 수 있다. 방진부재(230)의 외주면에는 결합홈(233)이 형성될 수 있다. 결합홈(233)은 방진부재(230)의 외주면에서 중심방향으로 함몰되며 형성될 수 있으며, 후술할 도 8의 실시예와 같이 진동발생 부품 조립체(200')의 케이스(220)에 형성된 리브(261)에 끼움 결합될 수 있다. 이 경우 방진부재(230)를 케이스(220)에 결합시키기 위한 접착부재(250)가 불필요할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방진부재(230)의 일측 단면(230a)에는 삽입공(231)의 주변이 함몰되어 걸림홈(235)이 형성될 수 있다. 걸림홈(235) 직경은 고정돌기(240, 도 7참조)의 걸림턱(241, 도 7참조)의 직경에 대응하여 형성될 수 있고, 걸림홈(235)의 깊이는 고정돌기(240)의 걸림턱(241)의 높이에 대응하여 형성될 수 있다. 방진부재(230)의 타측 단면(230b)은 고정돌기(240)를 향해 삽입되는 방향일 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라 도 2의 B-B선을 절개하여 나타낸 단면도이다. 보다 구체적으로 일 실시예에 따른 진동발생 부품 조립체(200')가 하우징(260)의 고정돌기(240)에 결합되는 부분을 절개하여 나타낸 도면일 수 있고, 케이스(220)의 제2내부공간(226)을 절개하여 나타낸 단면일 수 있다.
일 실시예에 따른 고정돌기(240)는 하우징(260)의 표면에서 돌출되어 형성되고, 돌출된 단부에 걸림턱(241)이 형성될 수 있다. 걸림턱(241)은 방진부재(230)의 삽입공(231)의 직경보다 크게 형성되어 방진부재(230)가 고정돌기(240)에 삽입된 후 다시 이탈되기 어렵게 할 수 있다. 걸림턱(241) 단부의 모서리는 방진부재(230)가 용이하게 삽입되어 결합될 수 있도록, 모따기(243) 처리될 수 있다.
일 실시예에 따른 고정돌기(240)는 PEM nut 또는 self-chinching nut일 수 있다. PEM nut는 반드시 너트 형태일 필요는 없고, 단순 돌기의 형태일 수도 있다. PEM nut은 돌기와 같은 형태의 부품을 얇은 금속판재, 연성 또는 비연성 판재에 압입, 브로칭(broaching), 표면실장과 같은 방법을 통해 결합하여 사용하는 형태를 통칭하는 명칭일 수 있다. 또한 PEM nut는 다양한 형상으로 제조할 수 있어, 적용 대상물에 따라 쉽게 변형하여 사용할 수 있다.
일 실시예에 따른 케이스(220)의 내부공간 중에서 제2내부공간(226)을 형성함으로써, 제2내부공간(226)의 부피만큼의 공명공간을 추가로 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 제2내부공간(226)을 통해 제1내부공간(225)과 제3내부공간(227)을 제1방향 또는 제2방향에 대하여 연결하여 제3내부공간(227)의 공명공간으로서의 활용도를 증가시킬 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도 2의 B-B선을 절개하여 나타낸 단면도이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치(200)를 설명함에 있어, 도 7의 실시예와 비교하여 차이점을 위주로 설명할 수 있다. 또 다른 실시예에 따른 방진부재(230)는 진동발생 부품 조립체(200')의 리세스(224)에 형성된 리브(261)에 결합홈(233)이 끼워짐으로써 결합될 수 있다. 별도의 부착부재 없이 방진부재(230)를 리세스(224)에 결합시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 진동발생 부품 조립체(200')는 작동과정에서 진동을 발생시키도록 구성된 전자부품(210), 제1방향을 향하는 제1플레이트(221), 제1방향과 반대되는 제2방향을 향하는 제2플레이트(222)를 포함하고, 내부공간에 상기 전자부품(210)을 내장하며, 상기 제1플레이트(221) 또는 상기 제2플레이트(222)의 외부표면에서 내부공간을 향하여 형성된 리세스(224)를 포함하는 케이스(220) 및 상기 케이스(220)의 상기 리세스(224)에 안착되고, 중앙에 삽입공(231)이 형성되며, 전자장치(200)의 고정돌기(240)와 결합되는 방진부재(230)를 포함할 수 있다.
상기 케이스(220)의 내부공간은, 상기 전자부품(210)과 상기 제1플레이트(221) 또는 상기 제2플레이트(222) 중 어느 일측 플레이트 사이에 형성되는 제1내부공간(225), 상기 리세스(224)와 상기 제1플레이트(221) 또는 상기 제2플레이트(222) 중 어느 일측 플레이트 사이에 형성되는 제2내부공간(226) 및 상기 제1내부공간(225)과의 관계에서 상기 제2내부공간(226)을 사이에 두고 형성되는 제3내부공간(227)을 포함하고, 상기 제1내부공간(225) 내지 상기 제3내부공간(227)은 연통될 수 있다.
상기 방진부재(230)는 탄성재질로 형성될 수 있다.
상기 방진부재(230)는 상기 케이스(220)의 상기 리세스(224)에 안착되되, 접착부재(250)에 의해 고정될 수 있다.
상기 방진부재(230)는 기둥형상으로서, 상기 방진부재(230)의 외주면을 따라 결합홈(233)이 형성될 수 있다.
상기 방진부재(230)는, 상기 방진부재(230)의 일측 단면에 형성되고, 상기 일측 단면의 일부분이 삽입공(231)을 따라 함몰되어 형성된 걸림홈(235)을 포함할 수 있다.
상기 방진부재(230)의 타측 단면에서 상기 삽입공(231)으로 연결되는 부분은 소정의 곡률로 연속적으로 형성될 수 있다.
상기 전자부품(210)은 스피커로서, 상기 제1플레이트(221) 또는 상기 제2플레이트(222)중 어느 일측 플레이트를 통해 적어도 일부가 노출될 수 있다.
상기 리세스(224)는 상기 전자부품(210)이 노출되는 플레이트와 반대방향의 플레이트에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(200)는 하우징(260), 제1방향을 향하는 제1플레이트(221), 제1방향과 반대되는 제2방향을 향하는 제2플레이트(222)를 포함하고, 상기 하우징(260)에 내장되며, 상기 제1플레이트(221) 또는 상기 제2플레이트(222)의 외부표면에서 내부공간을 향하여 형성된 리세스(224)를 포함하는 케이스(220), 상기 케이스(220)에 내장되고, 작동과정에서 진동을 발생시키도록 구성된 전자부품(210), 상기 케이스(220)의 상기 리세스(224)에 안착되고, 중앙에 삽입공(231)이 형성된 방진부재(230) 및 상기 하우징(260)의 내측표면에서 돌출되고, 단부에 걸림턱(241)이 형성되며, 상기 방진부재(230)의 삽입공(231)에 삽입되어 결합하는 고정돌기(240)를 포함할 수 있다.
상기 케이스(220)의 내부공간은, 상기 전자부품(210)과 상기 제1플레이트(221) 또는 상기 제2플레이트(222) 중 어느 일측 플레이트 사이에 형성되는 제1내부공간(225), 상기 리세스(224)와 상기 제1플레이트(221) 또는 상기 제2플레이트(222) 중 어느 일측 플레이트 사이에 형성되는 제2내부공간(226) 및 상기 제1내부공간(225)과의 관계에서 상기 제2내부공간(226)을 사이에 두고 형성되는 제3내부공간(227)을 포함하고, 상기 제1내부공간(225) 내지 상기 제3내부공간(227)은 연통될 수 있다.
상기 방진부재(230)는 탄성재질로 형성될 수 있다.
상기 방진부재(230)는 상기 케이스(220)의 상기 리세스(224)에 안착되되, 접착부재(250)에 의해 고정될 수 있다.
상기 방진부재(230)는 기둥형상으로서, 상기 방진부재(230)의 외주면을 따라 결합홈(233)이 형성될 수 있다.
상기 방진부재(230)는, 상기 방진부재(230)의 일측 단면에 형성되고, 상기 일측 단면의 일부분이 삽입공(231)을 따라 함몰되어 형성되며, 상기 걸림턱(241)의 형상에 대응하여 형성된 걸림홈(235)을 포함할 수 있다.
상기 고정돌기(240)는 원기둥 형상으로 상기 방진부재(230)의 삽입공(231)의 직경에 대응하여 형성되고, 상기 걸림턱(241)은 상기 하우징(260)의 내면에서 돌출되되, 단부에서 원기둥의 직경이 확장되어 상기 방진부재(230)의 삽입공(231)의 직경보다 커지도록 형성될 수 있다.
상기 방진부재(230)의 타측 단면에서 상기 삽입공(231)으로 연결되는 부분은 소정의 곡률로 연속적으로 형성되고, 상기 걸림턱(241)의 단부의 모서리는 모따기 처리될 수 있다.
상기 걸림홈(235)의 깊이는 상기 걸림턱(241)의 두께에 대응하여 형성될 수 있다.
상기 전자부품(210)은 스피커로서, 상기 제1플레이트(221) 또는 상기 제2플레이트(222)중 어느 일측 플레이트를 통해 적어도 일부가 노출될 수 있다.
상기 리세스(224)는 상기 전자부품(210)이 노출되는 플레이트와 반대방향의 플레이트에 형성될 수 있다.
200 : 전자장치 200' : 진동발생 부품 조립체
210 : 전자부품 220 : 케이스
221 : 제1플레이트 222 : 제2플레이트
223 : 측면부재 224 : 리세스
225 : 제1내부공간 226 : 제2내부공간
227 : 제3내부공간 230 : 방진부재
231 : 삽입공 233 : 결합홈
235 : 걸림홈 240 : 고정돌기
241 : 걸림턱 250 : 접착부재
260 : 하우징 261 : 리브

Claims (20)

  1. 작동과정에서 진동을 발생시키도록 구성된 전자부품;
    제1방향을 향하는 제1플레이트, 제1방향과 반대되는 제2방향을 향하는 제2플레이트를 포함하고, 내부공간에 상기 전자부품을 내장하며, 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트의 외부표면에서 내부공간을 향하여 형성된 리세스를 포함하는 케이스; 및
    상기 케이스의 상기 리세스에 안착되고, 중앙에 삽입공이 형성되며, 전자장치의 고정돌기와 결합되는 방진부재;를 포함하는 진동발생 부품 조립체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 케이스의 내부공간은,
    상기 전자부품과 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트 중 어느 일측 플레이트 사이에 형성되는 제1내부공간;
    상기 리세스와 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트 중 어느 일측 플레이트 사이에 형성되는 제2내부공간; 및
    상기 제1내부공간과의 관계에서 상기 제2내부공간을 사이에 두고 형성되는 제3내부공간;을 포함하고,
    상기 제1내부공간 내지 상기 제3내부공간은 연통되어 있는 진동발생 부품 조립체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 방진부재는 탄성재질로 형성된 진동발생 부품 조립체.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 방진부재는 상기 케이스의 상기 리세스에 안착되되, 접착부재에 의해 고정되는 진동발생 부품 조립체.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 방진부재는 기둥형상으로서, 상기 방진부재의 외주면을 따라 결합홈이 형성된 진동발생 부품 조립체.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 방진부재는,
    상기 방진부재의 일측 단면에 형성되고, 상기 일측 단면의 일부분이 삽입공을 따라 함몰되어 형성된 걸림홈;을 포함하는 진동발생 부품 조립체.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 방진부재의 타측 단면에서 상기 삽입공으로 연결되는 부분은 소정의 곡률로 연속적으로 형성된 진동발생 부품 조립체
  8. 제6항에 있어서,
    상기 전자부품은 스피커로서, 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트중 어느 일측 플레이트를 통해 적어도 일부가 노출되는 진동발생 부품 조립체.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 리세스는 상기 전자부품이 노출되는 플레이트와 반대방향의 플레이트에 형성된 진동발생 부품 조립체.
  10. 하우징;
    제1방향을 향하는 제1플레이트, 제1방향과 반대되는 제2방향을 향하는 제2플레이트 포함하고, 상기 하우징에 내장되며, 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트의 외부표면에서 내부공간을 향하여 형성된 리세스를 포함하는 케이스;
    상기 케이스에 내장되고, 작동과정에서 진동을 발생시키도록 구성된 전자부품;
    상기 케이스의 상기 리세스에 안착되고, 중앙에 삽입공이 형성된 방진부재; 및
    상기 하우징의 내측표면에서 돌출되고, 단부에 걸림턱이 형성되며, 상기 방진부재의 삽입공에 삽입되어 결합하는 고정돌기;를 포함하는 전자장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 케이스의 내부공간은,
    상기 전자부품과 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트 중 어느 일측 플레이트 사이에 형성되는 제1내부공간;
    상기 리세스와 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트 중 어느 일측 플레이트 사이에 형성되는 제2내부공간; 및
    상기 제1내부공간과의 관계에서 상기 제2내부공간을 사이에 두고 형성되는 제3내부공간;을 포함하고,
    상기 제1내부공간 내지 상기 제3내부공간은 연통되어 있는 전자장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 방진부재는 탄성재질로 형성된 전자장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 방진부재는 상기 케이스의 상기 리세스에 안착되되, 접착부재에 의해 고정되는 전자장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 방진부재는 기둥형상으로서, 상기 방진부재의 외주면을 따라 결합홈이 형성된 전자장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 방진부재는,
    상기 방진부재의 일측 단면에 형성되고, 상기 일측 단면의 일부분이 삽입공을 따라 함몰되어 형성되며, 상기 걸림턱의 형상에 대응하여 형성된 걸림홈;을 포함하는 전자장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 고정돌기는 원기둥 형상으로 상기 방진부재의 삽입공의 직경에 대응하여 형성되고,
    상기 걸림턱은 상기 하우징의 내면에서 돌출되되, 단부에서 원기둥의 직경이 확장되어 상기 방진부재의 삽입공의 직경보다 커지도록 형성된 전자장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 방진부재의 타측 단면에서 상기 삽입공으로 연결되는 부분은 소정의 곡률로 연속적으로 형성되고, 상기 걸림턱의 단부의 모서리는 모따기 처리된 전자장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 걸림홈의 깊이는 상기 걸림턱의 두께에 대응하여 형성된 전자장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 전자부품은 스피커로서, 상기 제1플레이트 또는 상기 제2플레이트중 어느 일측 플레이트를 통해 적어도 일부가 노출되는 전자장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 리세스는 상기 전자부품이 노출되는 플레이트와 반대방향의 플레이트에 형성된 전자장치.
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