JP2009146354A - タッチパネル一体型樹脂成形体 - Google Patents

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Abstract

【課題】タッチパネルの変形を抑えて構造精度を向上させたタッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
【解決手段】電子機器の筐体を構成する樹脂成形体の射出成形時にタッチパネルを金型内にインサートして一体成形したタッチパネル一体型樹脂成形体であって、タッチパネルは、入力面とは反対側に平板状の支持基板を有し、支持基板の裏面側には欠損部が設けられ、当該欠損部に支持基板より高い剛性を有する補強部材が嵌め込まれている。
【選択図】図1

Description

本発明は、携帯電話機、スマートフォン、PDA等の電子機器の筐体を構成する樹脂成形体の射出成形時にタッチパネルを金型内にインサートして一体成形したタッチパネル一体型樹脂成形体に関する。
従来、この種のタッチパネル一体型樹脂成形体は、種々の構造のものが知られている。例えば、特許文献1(国際公開第2006/095684号パンフレット)には、上部電極フィルムと下部電極フィルムとが互いに電極面を内側にして対向配置されたタッチパネルと、前記タッチパネルの前記上部電極フィルムの表面に、前記タッチパネルより周囲が張り出すように貼り合わされたデザインシートと、前記デザインシートで覆われかつ前記タッチパネルの側面を囲むタッチパネルユニット用筐体とを備えた構造のものが開示されている。
タッチパネルは、通常、入力面(表面)とは反対側に平板状の支持基板を有する。この支持基板は、ポリカードネートなどの樹脂材料やガラス材料などで構成されている。
国際公開第2006/095684号パンフレット
一般に樹脂は、成形時又は成形後において収縮することが知られている。このため、電子機器の筐体を構成する樹脂成形体の射出成形時にタッチパネルを金型内にインサートして一体成形するとき、タッチパネルが樹脂の射出圧力を受けると共に、タッチパネル周囲の樹脂が成形収縮するので、タッチパネルが変形(例えば、湾曲、波打ちなど)するという問題がある。特に、支持基板を樹脂材料で構成した場合には、この変形は顕著である。このため、従来の構造では構造精度が悪くなっている。
従って、本発明の目的は、前記問題を解決することにあって、タッチパネルの変形を抑えて構造精度を向上させたタッチパネル一体型樹脂成形体を提供することにある。
前記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第1態様によれば、電子機器の筐体を構成する樹脂成形体の射出成形時にタッチパネルを金型内にインサートして一体成形したタッチパネル一体型樹脂成形体であって、
前記タッチパネルは、入力面とは反対側に平板状の支持基板を有し、
前記支持基板の裏面側の周縁部には欠損部が設けられ、当該欠損部に前記支持基板より高い剛性を有する補強部材が嵌め込まれていることを特徴とする、タッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
ここで、前記「周縁部」とは、支持基板の外周縁部、及び当該外周縁部よりやや内側の領域をいう。
本発明の第2態様によれば、前記支持基板は、樹脂材料で構成されていることを特徴とする第1態様に記載のタッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
本発明の第3態様によれば、前記欠損部は、前記支持基板の裏面側の外周縁部を切り欠いた部分であることを特徴とする第1又は2態様に記載のタッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
本発明の第4態様によれば、前記補強部材は、前記支持基板の平面方向において前記支持基板の外周より内側に位置するように設けられていることを特徴とする第1〜3態様のいずれか1つに記載のタッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
本発明の第5態様によれば、前記欠損部は、前記支持基板の裏面側の外周縁部の全部を切り欠いた部分であり、
前記補強部材は、当該欠損部に嵌め込まれた枠部材であることを特徴とする第1〜4態様のいずれか1つに記載のタッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
本発明の第6態様によれば、前記補強部材は、前記支持基板の裏面に対して前記支持基板の厚み方向に突出する突出部を有するように設けられていることを特徴とする第1〜5態様のいずれか1つに記載のタッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
本発明の第7態様によれば、前記補強部材は、矩形状の枠部材であり、互いに対向するそれぞれの辺部の中央部に、前記支持基板の裏面に対して前記支持基板の厚み方向に突出する突出部を有するように設けられていることを特徴とする第5態様に記載のタッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
本発明の第8態様によれば、前記補強部材は、金属材料で構成されていることを特徴とする第1〜7態様のいずれか1つに記載のタッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
本発明の第9態様によれば、前記補強部材は、ステンレス鋼で構成されていることを特徴とする第8態様に記載のタッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
本発明の第10態様によれば、前記補強部材は、セラミックスで構成されていることを特徴とする第1〜7態様のいずれか1つに記載のタッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
本発明の第11態様によれば、前記補強部材は、アルミナ又はジルコニアで構成されていることを特徴とする第10態様に記載のタッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
本発明の第12態様によれば、前記補強部材は、前記金型に設けられた固定ピンを受け入れるための受入凹部を有することを特徴とする第1〜5態様のいずれか1つに記載のタッチパネル一体型樹脂成形体を提供する。
本発明にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体によれば、支持基板の裏面側の周縁部に設けた欠損部に前記支持基板より高い剛性を有する補強部材を嵌め込むことにより、樹脂の成形収縮に対抗することができ、タッチパネルの変形を抑えることができる。
本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
以下、本発明の最良の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
《第1実施形態》
図1及び図2を用いて、本発明の第1実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体の構成について説明する。図1は、本発明の第1実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体の断面図であり、図2は、その平面図である。
図1及び図2において、本発明の第1実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体1は、携帯電話機、スマートフォン、PDA等の電子機器の筐体を構成する樹脂成形体10と、樹脂成形体10の窓部11に嵌め込まれたタッチパネル20とを有している。
樹脂成形体10は、例えば、ABS樹脂(アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合合成樹脂)などの樹脂材料で構成されている。
タッチパネル20は、入力面となるハードコートフィルム21と、加飾フィルム22と、上部電極フィルム23と、接着材24と、下部電極フィルム25と、支持基板26とを、順に積層して構成されている。
ハードコートフィルム21は、タッチパネル20の表面硬度を高めるものである。ハードコートフィルム21は、透明フィルムの表面にハードコート層を塗布形成したものであり、透明フィルムの材質としては、例えば、ポリカーボネート系、ポリアミド系、若しくは、ポリエーテルケトン系のエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、若しくは、ポリブチレンテレフタレート系などを用いることができる。ハードコート層は、例えば、シロキサン系樹脂などの無機材料、アクリルエポキシ系、ウレタン系の熱硬化型樹脂やアクリレート系の光硬化型樹脂などの有機材料で構成されている。また、ハードコートフィルム21とせず、ハードコート層を加飾フィルム22の表面に直接形成することもできる。
加飾フィルム22は、タッチパネル20の操作領域12の大きさとほぼ一致する透明窓部22aと、透明窓部22aの周囲を囲むように配置された加飾部22bとを有している。加飾フィルム22は、透明フィルムの裏面周縁部に加飾層を形成したものであり、透明フィルムに加飾層を積層してなる部分が加飾部22bとなり、又、透明フィルムに加飾層を積層していない部分が透明窓部22aとなる。透明フィルムの材質としては、例えば、ポリカーボネート系、ポリアミド系、若しくは、ポリエーテルケトン系のエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタール系、若しくは、ポリブチレンテレフタール系などを用いることができる。加飾部22bは、タッチパネル20の操作領域12の周囲を加飾する(例えば、絵柄を形成する)ためのものであり、例えば液晶パネルの周囲に設けられている電極部分の隠蔽部として用いることができるものである。加飾層の材質としては、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、アルキド樹脂などのバインダーとして、適当な色の顔料又は染料を着色剤として含有する着色インキを用いることができる。
上部電極フィルム23と下部電極フィルム25とはそれぞれ、透明絶縁性基材23a,25a上に透明導電膜23b,25bを配置したものである。上部電極フィルム23と下部電極フィルム25とは、互いの透明導電膜23b,25bが対向するように隙間を空けて配置され、それぞれの外周部分を、例えば透明両面テープ又は透明接着材などの接着材24で接合されている。なお、透明導電膜23bと透明導電膜25bとの隙間には、多数のドットスペーサが形成されてもよい。
透明絶縁性基材23a,25aはそれぞれ、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリエーテルケトン系のエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレン系テレフタール系、又は、ポリブチレンテレフタール系などの透明フィルムで構成されている。また、上部電極フィルム23の透明絶縁性基材23aは、指などで押圧すると撓む性質を有するよう可撓性の部材で構成されている。
透明導電膜23b,25bの材質としてはそれぞれ、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、若しくは、インジウムティンオキサイド(ITO)などの金属酸化物膜、又は、これらの金属酸化物を主体とする複合膜、又は、金、銀、銅、錫、ニッケル、アルミニウム、若しくは、パラジウムなどの金属膜をそれぞれ用いることができる。
支持基板26は、透視性に優れ且つ加工性の良い樹脂材料で構成された板状部材である。支持基板26の裏面側の外周縁部には、補強部材30が嵌め込まれる欠損部の一例である切欠部26aが設けられている。なお、支持基板26は、樹脂成形体10を構成する樹脂と接着性の良い材料で構成されることが好ましい。例えば、樹脂成形体10がABS樹脂であるとき、支持基板26はポリカーボネート系樹脂やPMMA(ポリメチルメタクリレート)などで構成されることが好ましい。これにより、別途接着材を使用しなくとも、樹脂成形体10を成形するときに発生する熱を利用して、樹脂成形体10と支持基板26とを容易に接合することができる。
前記のようにタッチパネル20が構成されている。なお、タッチパネル20の構成は、前記したものに限定されるものでなく、支持基板26を有する構成であればよい。例えば、前記では、一般に抵抗膜式と呼ばれるタッチパネルの構造としたが、静電容量式のタッチパネルにおいて支持基板26を有する構造であってもよい。
次に、図1及び図3を用いて、支持基板26の切欠部26a及び補強部材30の構成について詳細に説明する。図3は、支持基板26の切欠部26aに補強部材30を嵌め込む様子を示す斜視図である。
図3に示すように、切欠部26aは、矩形板状の支持基板26の裏面側の外周縁部の全周を、例えばルータで削ることにより形成されている。支持基板26の厚さL1が例えば約1.2mmで形成される場合、切欠部26aの高さL2は、例えば約0.8mm〜0.9mmで形成される。また、このとき、切欠部26aの幅W2は、例えば約2.0mmで形成される。また、切欠部26aは、図1に示すように、タッチパネル20の厚み方向のハードコートフィルム21側から見て、加飾フィルム22の加飾部22bに隠蔽される位置に形成されている。
補強部材30は、矩形枠状で且つ厚み方向の断面が矩形に形成されている。また、補強部材30は、支持基板26より高い剛性を有する部材、例えばアルミナやジルコニアなどのセラミックス、又はステンレス鋼などの金属材料で構成されている。この補強部材30により、支持基板26が補強され、タッチパネル20全体の変形が抑制される。すなわち、補強部材30の剛性を支持基板26より高くすればするほど、タッチパネル20全体の変形(例えば、撓みや折り曲げ)をより抑制することができる。なお、補強部材30の材質としてステンレス鋼を使用した場合には、打ち抜き加工によって作製できるので、セラミックスに比べて安価に作製できる利点がある。一方、補強部材30の材質としてセラミックスを使用した場合には、セラミックスが絶縁性に優れているので、電気信号の取り出し部付近まで補強部材30を配置することができ、補強部材30の高さ(図1の上下方向の長さ)を長くする確保することができる。これにより、補強部材30の強度を高くすることができる。また、セラミックスは、電波隠蔽性もなく、硬くて軽量である利点がある。
補強部材30の高さは、切欠部26aに嵌め込まれたときに、切欠部26aの高さL2と同じ又はそれより低くなるように形成されている。また、補強部材30の幅W3は、切欠部26aの幅W2と同じ又はそれよりも小さく、例えば1.5mmで形成されている。
前記したように、切欠部26aが加飾部22bに隠蔽される位置に形成されているので、切欠部26aに嵌合する補強部材30も加飾部22bに隠蔽される。なお、補強部材30の幅W3が切欠部26aの幅W2よりも大きい場合には、樹脂成形体10の成形時に支持基板26より平面方向にはみ出した補強部材30の部分にかかる樹脂圧により、タッチパネル20が変形する恐れがある。
次に、図4A及び図4Bを用いて、タッチパネル一体型樹脂成形体1の製造方法について説明する。図4A及び図4Bは、タッチパネル一体型樹脂成形体1の製造方法の工程図である。ただし、この製造方法で使用する図4A及び図4Bの成形用金型及びタッチパネル20は、説明を理解し易くするために、図面を簡略化した模式的なものとなっている。
まず、図4Aに示すように、第1金型T1のキャビティT1a内の所定の位置に、補強部材30を取り付けたタッチパネル20を配置する。このとき、ハードコートフィルム21が第1金型T1と接触するようにタッチパネル20を配置する。
次いで、図4Bに示すように、キャビティT1a内にタッチパネル20を配置した状態で、第1金型T1と第2金型T2とを型閉めする。これより、第1金型T1のキャビティT1aと、第2金型T2のキャビティT2aと、補強部材30を取り付けたタッチパネル20との間に空間が形成される。この後、第2金型T2に設けた射出ゲートT2bを通じて当該空間に、例えばABS樹脂を流し込んだのち、冷却する。これにより、タッチパネル20の周囲に樹脂成形体10が一体的に成形されたタッチパネル一体型樹脂成形体1が形成される。
なお、タッチパネル20への補強部材30の取り付けは、別途接着材又は粘着材を用いてもよい。この場合に使用する接着材又は粘着材としては、樹脂成形体10の成形時に発生する熱により溶融して、タッチパネル20と補強部材30とを接着可能なものが使用されることが好ましい。なお、補強部材30と樹脂成形体10との接合を強固にしたい場合には、補強部材30に予め前記接着材又は粘着材を塗布する。
本発明の第1実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体によれば、支持基板26の裏面側に設けた切欠部26aに、支持基板26より高い剛性を有する補強部材30を嵌め込んでタッチパネル20の強度を強化するので、樹脂成形体10を構成する樹脂の成形収縮に対抗することができる。従って、タッチパネル20の変形を抑え、構造精度を向上させることができる。
また、補強部材30によりタッチパネル20の強度を強化、すなわちタッチパネル20の形状を維持できるので、支持基板26自体に強度を持たせる必要性を無くすことができる。従って、外部端子との電気接続のための貫通穴を開ける場合などに加工性の良い樹脂材料で支持基板26を構成することができる。すなわち、支持基板26の材質の選択肢を広げることができる。
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、前記では、枠状の補強部材30を単一の部材により構成したが、複数の部材を組み合わせて構成してもよい。例えば、4つの棒体の端部同士を連結して枠状の補強部材30を構成してもよい。
また、前記では、補強部材30の厚み方向の断面を矩形状に形成したが、本発明はこれに限定されない。例えば、図5及び図6に示すように、支持基板26の厚み方向の断面が円形又は扇形である補強部材30A,30Bを用いてもよい。なお、補強部材30の材質としてセラミックスを使用した場合には、支持基板26の厚み方向の断面が、円形である補強部材30Aが採用されることがより好ましい。前記したように複数の棒体を連結して補強部材を構成する場合、当該各棒体の製造方法として押出成形を採用すると、当該各棒体を安価に作製できるという利点がある。しかしながら、この押出成形を採用する場合、製造した棒体がねじれやすいという不具合がある。これに対して、補強部材の断面を円形にした場合には、補強部材30にねじれ、すなわち中心軸を軸とする偶力が加えられることによる変形が生じた場合でも、補強部材30の形状が見かけ上変化しない。したがって、補強部材30が支持基板26に嵌合しやすいという利点がある。
また、補強部材30の材質としてセラミックスを使用した場合には、図5に示すように、補強部材30Aと支持基板26との間に隙間40があってもよい。この場合、樹脂成形体10の成形時に当該隙間に樹脂を入り込ませて、補強部材30Aと支持基板26との接合を強固することが可能である。
また、前記では、支持基板26の外周縁部に切欠部26aを設けたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図7に示すように、支持基板26の外周縁部より内側に欠損部の一例である溝部(めくら穴)26bを設けて、当該溝部26bに補強部材30を嵌め込んでもよい。なお、この場合においても、加飾フィルタ23の加飾部23bで、溝部26b及び補強部材30を隠蔽しなければならない。
また、支持基板26の外周縁部の全周に切欠部26aを設け且つ補強部材30を枠状に形成したが、本発明はこれに限定されない。例えば、図8に示すように、支持基板26の外周縁部の4角をL字状に切り欠いて複数の切欠部26cを形成し、それぞれの切欠部26cに補強部材30Cを取り付けるように構成してもよい。この場合、補強部材30Cは、切欠部26aの形状に合わせて、支持基板26の平面方向の断面がL字形の部材で構成すればよい。このような構成によっても、樹脂成形体10の成形時にかかる樹脂圧に対抗して、支持基板26の形状を維持することができる。
また、前記では、タッチパネル20及び補強部材30の形状を矩形としたが、本発明はこれに限定されない。例えば、タッチパネル20及び補強部材30の形状を他の多角形や円形、楕円形などとしてもよい。
《第2実施形態》
図9〜図11を用いて、本発明の第2実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体の構成について説明する。図9は、本第2実施形態のタッチパネル一体型樹脂成形体に用いる補強部材を示す斜視図であり、図10は、その補強部材が支持基板に取り付けられた状態を示す一部拡大断面図であり、図11は、その補強部材を取り付けたタッチパネルを金型内に配置した状態を示す一部拡大断面図である。本第2実施形態のタッチパネル一体型樹脂成形体は、補強部材30に代えて、複数の突起部31を有する補強部材30Dを用いる点で前記第1実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体と異なる。それ以外の点については同様であるので、重複する説明は省略し、主に相違点について説明する。
タッチパネル20及び補強部材30が例えば矩形状である場合、樹脂成形体10の成形時の樹脂圧によって、補強部材30の各辺部が互いに内側(互いに近づく方向)に撓む恐れがある。補強部材30の各辺部の長さが長くなればなるほど、その撓みの可能性は高くなる。このため、前記樹脂圧に抵抗できるように、補強部材30の剛性を十分に高くしなければならない。
この問題を解決するために、本第2実施形態では、図9及び図10に示すように、矩形枠状の補強部材30Dの各辺部に、支持基板26の裏面に対して支持基板26の厚み方向に突出する突出部の一例である突出爪31を設けている。
また、本第2実施形態では、樹脂成形体10を成形するとき、図11に示すように、突出爪31に対応する位置に凹部T2cを有する第2金型T2Aを用いる。そして、当該凹部T2cに突出爪31を挿入したのち、第1及び第2金型T1,T2AのキャビティT1a,T2a内に樹脂を流し込んで樹脂成形体10を成形する。これにより、樹脂成形体10の成形時において、補強部材30Dの各辺部が互いに内側に撓む方向(互いに近づく方向)に樹脂圧がかかったとしても、突出爪31が凹部T2cに挿入されることによりストッパーとなり、補強部材30Dの変形が防止される。したがって、タッチパネル20全体の変形を抑えることができる。
また、本第2実施形態によれば、突出爪31を備えることで、補強部材30D自体が補強されて、補強部材30よりも強度が高くなるという効果も得られる。また、突出爪31は、例えば、本第2実施形態のタッチパネル一体型樹脂成形体が液晶表示装置に用いられるとき、図16A及び図16Bに示すように、液晶パネル50のガイド部材として利用できるという効果も得られる。
なお、補強部材30Dは、特に各辺部の中央部が変形し易いので、図9に示すように、突出爪31は、前記中央部付近に設けられることが好ましい。
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。前記では、図9に示すように、補強部材30Dの各辺部に1つ又は2つの突出爪31を設けるように構成したが、本発明はこれに限定されない。例えば、図12に示すように、補強部材30Eの全周に突出爪32を備えるように構成してもよい。
また、前記では、補強部材30Dの厚み方向の断面がL字形であるように突出爪31を構成したが、本発明はこれに限定されない。例えば、図13に示すように、補強部材30Dの厚み方向の断面を矩形状として、支持基板26の裏面に対して支持基板26の厚み方向に突出するように補強部材30Fを構成してもよい。この場合、補強部材30Fの、支持基板26の裏面に対して支持基板26の厚み方向に突出する部分が突出部33となる。
《第3実施形態》
図14及び図15を用いて、本発明の第3実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体の構成について説明する。図14は、本第3実施形態のタッチパネル一体型樹脂成形体に用いる補強部材を示す斜視図であり、図15は、その補強部材を取り付けたタッチパネルを金型内に配置した状態を示す一部拡大断面図である。本第3実施形態のタッチパネル一体型樹脂成形体は、補強部材30Dに代えて、突起部31の位置に受入凹部34を設けた補強部材30Gを用いる点で前記第2実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体と異なる。それ以外の点については同様であるので、重複する説明は省略し、主に相違点について説明する。
本第3実施形態においては、樹脂成形体10を成形するとき、図15に示すように、受入凹部34に対応する位置に固定ピンT2dを有する第2金型T2Bを用いる。当該第2金型T2Bの固定ピンT2dを受入凹部34に挿入したのち、第1及び第2金型T1,T2BのキャビティT1a,T2a内に樹脂を流し込んで樹脂成形体10を成形する。これにより、樹脂成形体10の成形時において、補強部材30Gの各辺部が互いに内側に撓む方向(互いに近づく方向)に樹脂圧がかかったとしても、固定ピンT2dが受入凹部34に挿入されているので、補強部材30Gの変形は防止される。したがって、タッチパネル20全体の変形が抑えられ、構造精度を向上することができる。
なお、前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
本発明にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体は、タッチパネルの変形を抑えて構造精度を向上させることができるので、携帯電話機、スマートフォン、PDA等の電子機器の筐体を構成する樹脂成形体の射出成形時にタッチパネルを金型内にインサートして一体成形したタッチパネル一体型樹脂成形体として有用である。
本発明の第1実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体の断面図である。 本発明の第1実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体の平面図である。 支持基板に補強部材を取り付ける様子を示す斜視図である。 本発明の第1実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体の製造方法の工程図である。 図4Aに続く工程図である。 補強部材の第1変形例を示す断面図である。 補強部材の第2変形例を示す断面図である。 補強部材の第3変形例を示す断面図である。 補強部材の第4変形例を示す斜視図である。 本発明の第2実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体に用いる補強部材を示す斜視図である。 図9の補強部材を支持基板に取り付けた状態を示す一部拡大断面図である。 図9の補強部材が取り付けられたタッチパネルを金型内に配置した状態を示す一部拡大断面図である。 補強部材の第5変形例を示す斜視図である。 補強部材の第6変形例を示す断面図である。 本発明の第3実施形態にかかるタッチパネル一体型樹脂成形体に用いる補強部材を示す斜視図である。 図14の補強部材が取り付けられたタッチパネルを金型内に配置した状態を示す一部拡大断面図である。 補強部材の突出爪が液晶パネルをガイドする様子を示す断面図である。 補強部材の突出爪が液晶パネルをガイドした後の状態を示す断面図である。
符号の説明
1 タッチパネル一体型樹脂成形体
10 樹脂成形体
20 タッチパネル
21 ハードコートフィルム
22 加飾フィルム
23 上部電極フィルム
24 接着材
25 下部電極フィルム
26 支持基板
26a,26c 切欠部
26b 溝部
30,30A〜30G 補強部材
31 突出爪
T1 第1金型
T2 第2金型

Claims (12)

  1. 電子機器の筐体を構成する樹脂成形体の射出成形時にタッチパネルを金型内にインサートして一体成形したタッチパネル一体型樹脂成形体であって、
    前記タッチパネルは、入力面とは反対側に平板状の支持基板を有し、
    前記支持基板の裏面側の周縁部には欠損部が設けられ、当該欠損部に前記支持基板より高い剛性を有する補強部材が嵌め込まれていることを特徴とするタッチパネル一体型樹脂成形体。
  2. 前記支持基板は、樹脂材料で構成されていることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネル一体型樹脂成形体。
  3. 前記欠損部は、前記支持基板の裏面側の外周縁部を切り欠いた部分であることを特徴とする請求項1又は2に記載のタッチパネル一体型樹脂成形体。
  4. 前記補強部材は、前記支持基板の平面方向において前記支持基板の外周より内側に位置するように設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載のタッチパネル一体型樹脂成形体。
  5. 前記欠損部は、前記支持基板の裏面側の外周縁部の全部を切り欠いた部分であり、
    前記補強部材は、当該欠損部に嵌め込まれた枠部材であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載のタッチパネル一体型樹脂成形体。
  6. 前記補強部材は、前記支持基板の裏面に対して前記支持基板の厚み方向に突出する突出部を有するように設けられていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載のタッチパネル一体型樹脂成形体。
  7. 前記補強部材は、矩形状の枠部材であり、互いに対向するそれぞれの辺部の中央部に、前記支持基板の裏面に対して前記支持基板の厚み方向に突出する突出部を有するように設けられていることを特徴とする請求項5に記載のタッチパネル一体型樹脂成形体。
  8. 前記補強部材は、金属材料で構成されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1つに記載のタッチパネル一体型樹脂成形体。
  9. 前記補強部材は、ステンレス鋼で構成されていることを特徴とする請求項8に記載のタッチパネル一体型樹脂成形体。
  10. 前記補強部材は、セラミックスで構成されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1つに記載のタッチパネル一体型樹脂成形体。
  11. 前記補強部材は、アルミナ又はジルコニアで構成されていることを特徴とする請求項10に記載のタッチパネル一体型樹脂成形体。
  12. 前記補強部材は、前記金型に設けられた固定ピンを受け入れるための受入凹部を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載のタッチパネル一体型樹脂成形体。
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