CN105989362B - 包括薄膜塑料的电容传感组件 - Google Patents

Abstract

电容传感层叠被公开，所述层叠包括：薄膜塑料；结合于薄膜塑料的注射成型的塑料部件，其中注射成型的塑料部件形成以注射成型的塑料和薄膜塑料为界的空腔，所述空腔暴露至少一部分薄膜塑料；以及包括多个传感器电极的电容传感器组件，所述传感器电极被配置成以电容传感信号驱动，其中电容传感器组件耦接于由注射成型的塑料部件形成的空腔中的薄膜塑料。

Description

包括薄膜塑料的电容传感组件

技术领域

本公开内容一般涉及电容传感领域，并且更具体地，涉及包括薄膜塑料的电容传感组件。

背景技术

电容传感技术从其问世开始就有助于生物识别和授权过程。在很多情况下，可用单个生物标识以不能被轻易复制或模仿的方式来唯一地识别个体。用以捕捉及在大小为最小的数字文件中存储生物数据的能力已在诸如执法、法医学和信息安全领域产生了巨大的效益。

然而，在大范围的应用中对电容传感技术的广泛采用面临很多障碍。这些障碍之一就是对于用于捕捉生物数据的独立且独特的装置的需求，通常称为传感器。随着手持型设备开始承担更大范围的功能和更广泛的使用，这样的设备的工程师和设计师不断地寻求多种途径以在最小化尺寸和成本的同时最大化复杂性和易用性。通常，这样的设备仅包含那些被认为对于核心功能不可或缺的输入/输出组件，例如显示屏和有限的一组按钮。正因为如此，在针对额外的组件给定有限量的空间的情况下，将传感器放置在电子设备内一直是有挑战性的。

发明内容

一个实施例提供了电容传感层叠，包括：薄膜塑料；结合于薄膜塑料的注射成型的塑料部件，其中注射成型的塑料部件形成以注射成型的塑料和薄膜塑料为界的空腔，所述空腔暴露至少一部分薄膜塑料；以及，包括多个传感器电极的电容传感器组件，所述传感器电极被配置为以电容传感信号驱动，其中电容传感器组件耦接于由注射成型的塑料部件形成的空腔中的薄膜塑料。

另一个实施例提供了用于制造用于电容传感的电容传感层叠的方法。该方法包括：提供薄膜塑料；将注射成型的塑料部件注射成型，其中注射成型的塑料部件结合于薄膜塑料，并且其中注射成型的塑料部件形成以注射成型的塑料部件和薄膜塑料为界的空腔，所述空腔暴露至少一部分薄膜塑料；并且，将包括多个传感器电极的电容传感组件固定于薄膜塑料，所述多个传感器电极被配置成以电容传感信号驱动，其中电容传感器组件耦接于由注射成型的塑料部件形成的空腔中的薄膜塑料。

另一个实施例提供包括壳体和嵌入在该壳体中的电容传感层叠的移动计算设备。电容传感层叠包括：薄膜塑料，结合于薄膜塑料的注射成型的塑料部件，其中注射成型的塑料部件形成以注射成型的塑料和薄膜塑料为界的空腔，所述空腔暴露至少一部分薄膜塑料，以及，包括多个传感器电极的电容传感器组件，所述传感器电极被配置成以电容传感信号驱动，其中电容传感器组件耦接于由注射成型塑料部件形成的空腔中的薄膜塑料。

附图说明

图1是根据本公开内容的一个实施例的、可适于包含在电子设备中的电容传感器和壳的顶部透视图。

图2A是根据本公开内容的一个实施例的、图1的电容传感器和壳的底部透视图。

图2B是根据本公开内容的一个实施例的、图1的电容传感器和壳的横截面图。

图3A-3B是根据本公开内容的一个实施例的、示意了装配传感器封装件和壳的不同阶段的框图。

图4是根据本公开内容的一个实施例的、具有腔的壳的底部视图，所述腔包括由注射成型的塑料部件形成的两个侧面。

图5是根据本公开内容的一个实施例的、具有腔的壳的底部视图，所述空腔包括由注射成型的塑料部件形成的四个侧面。

图6是根据本公开内容的一个实施例的、用于制造用于电容传感的电容传感器层叠的方法，所述电容传感器层叠包括薄膜塑料。

图7是根据本公开内容的一个实施例的、电子设备的按钮的透视横截面图。

图8是根据本公开内容的一个实施例的、电子设备的按钮的透视横截面图，所述按钮包括传感器封装件。

图9是根据本公开内容的一个实施例的、电子设备的掌托的透视横截面图。

图10是根据本公开内容的一个实施例的、包括传感器封装件的电子设备的掌托的透视横截面图。

图11是根据本公开内容的一个实施例的、包括薄膜塑料层的COF（覆晶薄膜）电路的层叠。

具体实施方式

诸如移动电话、平板设备、和膝上型计算机的电子设备常常使用不同形式的超高光泽基板作为该设备的盖板。这些基板常常由诸如玻璃、透明的或有色的塑料、丙烯酸的材料或任何其它具有高光泽表面的材料制成。

为了使生物传感器（诸如指纹传感器）装进电子设备的壳中，超高光泽表面可以用在生物传感器的上部上以便将匹配生物传感器包含在其中的电子设备的周围表面。本公开内容的一些实施例使用IMD（模内装饰）制造技术以在指纹传感器之上提供顶部盖板。IMD制造是一种工艺技术，通过该技术创建通常不可能使用传统的注射成型的薄膜塑料层。为了让指纹传感器起作用，在传感器的导电部分上所使用的材料应该非常薄以维持可用的信噪比水平，例如200微米或者更薄。一些电容传感技术可能能够通过更厚的材料成功操作，但更薄的材料通常改善由传感器检测到的信号。指纹传感器之上的IMD所形成的薄塑料层保护传感器免受液体的污染和进入。在将传感器集成到电子设备的按钮中的实施例中，IMD所形成的薄塑料层可以提供装饰从而按钮在美学上更讨人喜欢。

在其它实施例中，与提供与指纹传感器分离的IMD层相反，COF（覆晶薄膜）柔性电路自身可以是IMD层。在这些实施例中，COF将不结合于IMD层，而是IMD膜自身的一部分。例如可以油墨层来覆盖在其顶部表面上包括铜迹线的传感器，所述油墨层可被彩色编码以匹配客户的需求。聚酰亚胺（PI）膜层进而可以被沉积到油墨层上，形成IMD膜。

如本文所描述的，电子设备可以被配置成包括多种部件和特征，所述部件和特征除了其它之外还包括但不限于显示器、触摸屏、耐划伤盖板（例如镜头）、存储设备、片上系统、一个或多个CPU（中央处理单元）内核、一个或多个GPU（图形处理单元）内核、内存、无线网络连通性（例如802.11b/g）、蓝牙（Bluetooth®）连通性、摄像头、一个或多个扬声器、电池（例如内置、可充电的锂离子聚合物电池）、电源连接器。另外，电子设备和电子设备显示器可以被配置以包括例如按钮或者用于用户交互的外形因素（例如电源开和关、音量改变等）。按钮可被提供并集成在电子设备壳中或者被包括作为电子设备屏幕的一部分。

除了别的传感器以外，生物传感器可包括，例如，指纹传感器、速度传感器、温度传感器、虹膜或视网膜传感器。集成电路被电性连接到生物传感器。生物传感器的导电迹线可被蚀刻或者另外形成在基板的上侧面上。保护涂层应用于生物传感器之上的基板的上表面以提供对传感器的电绝缘和机械保护。可替代地，传感器的导电迹线可以在基板的底部侧面上形成，其中基板可以起保护涂层的作用并且可以进一步改善另一个应用于上表面的涂层。

在此所公开的传感器封装中，诸如指纹传感器的生物传感器与电子设备显示器或电子设备壳集成并可在该电子设备显示器或壳的最高表面上或邻近该电子设备显示器或壳的最高表面放置，使得在手指发生与该电子设备的最高表面的接触时，该指纹传感器在手指的大约250微米或更小距离内。在至少一些配置中，传感器封装可被配置使得当手指发生与该电子设备的最高表面的接触时，生物传感器被配置成放置在手指的大约200微米内、更优选地在150微米内、更加优选地在100微米内、或者甚至更优选地在手指的50微米内。在至少一些配置中，传感器封装可被配置使得当手指发生与电子设备的最高表面的接触时生物传感器被配置为放置在距离手指超过50微米、距离手指超过100微米、超过150微米、并且在一些配置中距离手指表面超过200微米。电容传感器可以能够通过大范围的材料厚度成功执行指纹检测和授权。例如，在某些配置中，即使在电容传感器和手指之间有300或更多微米的材料，电容传感器也可能够成功检测手指。然而，电容传感器通常在通过低材料厚度检测手指时更有效。

在一些配置中，控制显示器、触摸屏以及指纹感应功能中的一个或多个的单一芯片可以被提供。另外，生物传感器可以被包含在电子设备中以便包含呈献给用户的传感器封装的电子设备的表面是光滑的或者基本上光滑的。显示器和系统可以被配置以便它们整体地形成，从而它们以统一的方式动作，或者以便所完成的电子设备由单一部件组成。

图1是根据本公开内容的一个实施例的、可适应于被包含到电子设备中的电容传感器100和壳110的顶部透视图。在所示出的实施例中，壳110包括从顶部透视的按钮。壳110可配置为集成到诸如移动电话的电子系统中，所述壳具有通过用户的手指与用户接洽的电子设备或显示界面。用于外形因素的一些示例尺寸对应于电子设备输入的性质。对于矩形或者卵圆形形状的输入设备，示例外形因素包括：4mm x 1mm，4mm x 4mm，5mm x 15mm，10mmx 10mm，以及10mm x 15mm。在不背离本公开内容的范围情况下，其它尺寸可以容易地被使用。壳110的形状可以是所需要的任何几何形状，包括但不限于圆形、卵圆形、卵形、椭圆形、方形、矩形、梯形、三角形等。另外，壳110的大小可以根据电容传感器100是一维（1D）传感器还是二维（2D）传感器来调整。

壳110具有在传感器部件（图1中未示出）之上的盖板层120。如在此所描述的，盖板层120可以通过IMD制造工艺形成并且可以包括油墨层124。在一些实施例中，油墨层124可以包括涂料。界面区域106可以是电容传感器100的上表面的至少一部分，所述界面区域诸如可以用于指纹传感器的滑动（swipe）区域或放置区域。

盖板层120被放置成使得它遮蔽放置在壳110内的电子部件。例如，在触摸屏界面中，没有被盖板层120覆盖的一部分界面可以被配置为具有多个触摸屏传感器。多个触摸屏传感器可以是包括透明导体的、例如来自于一层图形化的氧化铟锡（ITO）、碳纳米管、金属纳米线、导电聚合物或细金属线（例如铜线）的任何适合的导体。另外，指纹传感器可以但不必须放置在盖板层120同样存在的位置。在另一配置中，可以在盖板层120中对应于指纹被感应的全部或部分位置来提供孔径。如在此更详细地描述的，盖板层120可以与传感器自身分离或者可以与传感器形成整体。

生物传感器通过一个或多个导电迹线138连接到处理系统152。处理系统152可以被包括在壳110的外部，如图1中所示的那样，或者可以被包括在壳110内或下方。在一些实施例中，导电迹线138被包括在柔性基板上。

图2A是根据本公开内容的一个实施例的、图1的电容传感器100和壳110的底部透视图。图2B是根据本公开内容的一个实施例的、图1的电容传感器100和壳110的横截面图。

如图2A-2B所示，电容传感器100包括传感器封装件250、导电迹线138、和处理系统152。壳110包括盖板层120、基部215、和侧壁216、216’。盖板层120、基部215、和侧壁216、216’形成空腔218，传感器封装件250可以放置在所述空腔中。在图2A-2B所示出的示例中，传感器封装件250放置在空腔218中以便传感器封装件250的上部220直接耦接到盖板层120。在一些实施例中，传感器封装件250可以粘附地结合到盖板层120。在另一些实施例中，可以通过其它力相对于盖板层120将传感器封装件保持在适当的位置，包括附着于位于传感器封装件基部处的对象。也可使用其它不同的配置。如上面所描述的，可以通过IMD制造工艺形成盖板层120。可以通过注射成型形成基部215和侧壁216、216’。通常，传统的IMD制造工艺导致薄膜塑料层在更厚的注射成型的塑料顶上。薄膜塑料层可以服务于提供装饰，所述装饰比在下面的注射成型的塑料在视觉上更吸引人。为了产生图2A-2B中所描述的配置，IMD工艺被修改以便将空腔留在薄膜塑料的底部不邻接于注射成型的塑料的地方，而不是将注射成型的塑料放置在薄膜塑料的整个盖板层120下。该空腔中，传感器封装件可以被放置以便允许传感器封装件更靠近手指的位置，其中，该传感器封装件操作成检测所述手指的指纹。也就是说，通过引入传感器封装件被放置在其中的空腔，传感器封装件通过盖板层120而不是盖板层120和组成侧壁216的注塑成型的塑料来检测手指。

将传感器封装件250放置在盖板层120后而不是将传感器封装件250放置为直接与手指接触的一个原因是，盖板层提供了对水、液体和其它可能有害于传感器封装件的碎片的保护。盖板层120可以用于保护传感器封装件250以及其它电路或电子件免受损害。

除了图2A-2B中所示出的之外，在不背离本公开内容的范围的情况下其它配置也可以被使用。例如，灌封剂也可以在壳110内部被提供以进一步保护位于其中的传感器封装件250。

图3A-3B是根据本公开内容的一个实施例的、示意了装配传感器封装件306和壳的不同阶段的框图。图3A是透视图。图3B是侧视图。

在阶段310，薄膜塑料层302被提供。在一些实施例中，薄膜塑料层302通过IMD制造工艺形成。根据一些实施例，IMD是一种用于通过耐磨涂层及可选地着色来装饰塑料表面的塑料成型工艺。载体箔被放置在开放的模具中。模具可被构建成使得该载体箔的后侧倚靠着平坦的壁。如果需要的话，该载体箔可以弯曲。该载体箔承载要被传送到塑料部分的干油墨层，其中油墨面向模具（塑料被插入该模具中）的侧面。在模具充满塑料之后，该油墨粘合于塑料并且被从模具移除。

在阶段320，一个或多个注射成型塑料部件304被注射成型并且结合于薄膜塑料层302。注射成型的塑料部件304和薄膜塑料层302形成空腔308，所述空腔308暴露了至少一部分薄膜塑料层302。在一个实施例中，注射成型的塑料部件304比薄膜塑料层302更厚。

在阶段330，包括配置成以电容传感信号驱动的多个传感器电极的传感器封装件306耦接于由注射成型的塑料部件304和薄膜塑料层302形成的空腔308中的薄膜塑料层302。

在一些实施例中，照明源可以被添加到组件以便光从照明源行进穿过薄膜塑料层302。换句话说，组件可以包括可以照亮的按钮。

图4是根据本公开内容的一个实施例的、具有空腔408的壳的底部视图，所述空腔408包括由注射成型的塑料部件404形成的两个侧面。如所示出的，薄膜塑料层402被暴露在空腔408中，所述空腔包括由注射成型的塑料部件404形成的两个侧面。传感器封装件可以被插入到空腔408中并且耦接到薄膜塑料层402。

图5是根据本公开内容的一个实施例的、具有空腔508的壳的底部视图，所述空腔508包括由注射成型的塑料部件504形成的四个侧面。如所示出的，薄膜塑料层502被暴露在空腔508中，所述空腔508包括由注射成型的塑料部件504形成的四个侧面。传感器封装件可以被插入到空腔508中并且耦接到薄膜塑料层502。

在另外一个实施例中，空腔可以包括由注射成型的塑料部件形成的五个侧面。从图5中所示的实施例开始，传感器封装件可以被插入到空腔508中。一旦传感器封装件被插入，另一个由注射成型的塑料部件形成的侧面就可以在传感器封装件的底部侧面上形成，如图5中所示出的有效地在四个侧面上密封传感器封装件，在顶部侧面（即手指传感侧面）上通过薄膜塑料层，并且在底部侧面上通过额外的由一个或多个额外的注射成型的塑料部件所形成的壁。

图6是根据本公开内容的一个实施例的、用于制造用于电容传感的电容传感器层叠的方法，所述层叠包括薄膜塑料。方法600开始于步骤602，在步骤602薄膜塑料层被提供。在很多实施例中，薄膜塑料层可以是平坦的或弯曲的。在一些实施例中，薄膜塑料层具有200微米或更少的厚度，优选地为50微米或更少。

在步骤604，图形和/或油墨应用于薄膜塑料层。在一些实施例中，步骤604是可选的并且没有被执行。

在步骤606，薄膜塑料层的热成型被执行。热成型将薄膜塑料层形成为所需要的形状。例如，薄膜塑料可以根据周围特征或按钮的表面形成。在一些实施例中，步骤606是可选的并且没有被执行。

在步骤608，一个或多个注射成型的塑料部件被注射成型并且结合于薄膜塑料层。注射成型的塑料部件和薄膜塑料层形成了空腔，所述空腔暴露了至少一部分薄膜塑料层。

在步骤610，传感器封装件被固定于空腔内的薄膜塑料层。在一些实施例中，传感器封装件通过粘合剂被固定于薄膜塑料层。在其它实施例中，如果传感器封装件是大小适当的，那么传感器封装件就通过传感器封装件与一个或多个注塑成型的塑料部件之间的摩擦力被固定于薄膜塑料层。

虽然某些步骤特别被提及为可选的，应该理解的是，图6的步骤描述了一些可能的实施例。在其它实施例中，多个步骤可以按不同顺序省略或发生。例如，步骤610可以在步骤606之前发生以便热成型将薄膜塑料层形成为传感器封装件。

图7是根据本公开内容的一个实施例的、电子设备的按钮700的透视横截面图。如所示出的，按钮700包括薄膜塑料层702和注射成型的塑料部件704。薄膜塑料层702和注射成型的塑料部件704形成了空腔708，传感器封装件可以被插入到所述空腔708中。在图7所示的示例中，注射成型的塑料部件704包括座圈710，允许将按钮700在电子设备的壳体内保持在适当的位置。

图8是根据本公开内容的一个实施例的、包括传感器封装件806的电子设备的按钮800的透视横截面图。如所示出的，按钮800包括薄膜塑料层802和注射成型的塑料部件804。薄膜塑料层802和注射成型的塑料部件804形成了空腔，传感器封装件806被插入到所述空腔中。如图8中所示出的示例，传感器封装件806耦接到薄膜塑料层802。传感器电极可以被包括在耦接于薄膜塑料层802的部分传感器封装件806上从而以电容传感信号驱动。

图9是根据本公开内容的一个实施例的、电子设备的掌托900的透视横截面图。在一些实施例中，掌托900是诸如膝上型计算机的电子设备的一部分，当在电子设备的键盘上打字时用户的手掌倚靠在所述掌托900上。在包括键盘和触控板的膝上型计算机中，掌托是膝上型计算机的一部分，位于触控板的任意一侧，当在键盘上打字时用户的手掌倚靠所述掌托。

如图9所示出的，掌托900包括薄膜塑料层902和注射成型的塑料部件904。薄膜塑料层902和注射成型的塑料部件904形成了空腔908，传感器封装件可以被插入到所述空腔908中。线910在薄膜塑料层902的顶侧上被示出以指示传感器封装件被包括在薄膜塑料层902的底侧上的线之间的区域中。这样的指示可以是有用的以便用户了解用于检测用户的指纹的电容传感器的位置。在其它配置中，没有视觉指示可以被呈现在薄膜塑料层902的顶侧上以指示传感器封装件被包括在薄膜塑料层902的底侧上。

图10是根据本公开内容的一个实施例的、包括了传感器封装件906的电子设备的掌托900的透视横截面图。如所示出的，掌托900包括薄膜塑料层902和注射成型的塑料部件904。薄膜塑料层902和注射成型的塑料部件904形成空腔，传感器封装件906被插入到所述空腔中。如图10中的示例所示出的，传感器封装件906耦接于薄膜塑料层902。传感器电极可以被包括在耦接于薄膜塑料层902的部分传感器封装件906上从而以电容传感信号驱动。虽然诸如图10的示图为了表达基本理念示意了有限数量的部件，应该理解的是，多种其它部件可以被包括。例如，在一些实施例中，另一材料可以被放置在薄膜塑料层902与注射成型的塑料部件904之间。

图11是根据本公开内容的一个实施例的、包括薄膜塑料层的COF（覆晶薄膜）电路的层叠1100。在一些COF电路中，第一聚酰亚胺层起基部的作用，铜层的迹线被沉积在所述基部上。阻焊（SR）层进而被放置在铜层之上。COF电路进而可以被保护盖板覆盖，诸如上文所描述的IMD所制造的薄膜塑料层。

在其它实施例中，COF（覆晶薄膜）柔性电路自身可以是IMD层。在这些实施例中，COF将不结合于所形成的IMD层，而是IMD膜自身的一部分。如图11的层叠1100中所示出的，第一聚酰亚胺层1102起基部的作用，迹线的铜层1104被沉积在所述基部上。进而，替代沉积阻焊（SR）层，提供可以被彩色编码以匹配客户的需求的油墨层1106。第二聚酰亚胺层1108进而被添加在油墨层上。第二聚酰亚胺层1108是保护油墨层1106不受磨损、水分进入等的层。在所示出的实施例中，该一体化IMD COF包括热成型在一起的第二聚酰亚胺层1108、油墨层1106和铜层1104。在一个示例实现中，第一聚酰亚胺层1102具有大约25微米的厚度，铜层具有大约8微米的厚度，油墨层1106具有大约10微米的厚度，而第二聚酰亚胺层1108具有大约25微米的厚度。图11中所示出的不同层的其它厚度数量也在本公开内容的范围内。

在此所陈述的实施例和示例为了最好地解释本公开内容和其具体应用以及为了因此使本领域的技术人员能够制作和使用本发明而被提出。然而，本领域的技术人员将认识到前述的描述和示例仅仅出于示意和示例的目的而被提出。如前所述的描述并无意图是穷举的或者将本发明限制为所公开的精确形式。

在此所引用的包括出版物、专利申请和专利的所有的参考资料由此通过引用而被并入，其中，该引用达到与好像每一个参考都独立且具体地指示为通过引用而并入且在此被完整地论述一样的程度。

除非在此另外指示或者通过上下文清楚地否定，否则在描述本发明的上下文中（特别是在以下权利要求的上下文中）对术语“一”和“一个”以及“所述”和“至少一个”以及相似的指称对象的使用要解释为既涵盖单数也涵盖复数。除非在此另外指示或者通过上下文清楚地否定，否则对与一个或多个项目的列表接着的所述术语“至少一个”（例如“A和B中的至少一个”）的使用要解释为意指从所列出的项目（A或B）或者所列出的项目（A和B）中的两个或多个的任意组合中选择的一个项目。除非另外注释，否则术语“包括”、“具有”、“包含”、以及“含有”要解释为开放式术语（即意指“包含但不限于”）。除非在此另外指示，否则在此对值的范围的列举仅意在起独立地参考每一个落在该范围内的单独的值的便捷方法的作用，并且每一个单独的值被并入本说明书中，就好像它是在此被独立列举的。除非在此另外指示或者另外清楚地通过上下文否定，否则在此描述的所有方法可以以任何适当的顺序被执行。除非另外声明，否则对在此所提供的任何和全部示例、或示例性语言（例如“诸如”）的使用仅仅意在更好地示意本发明而且不对本发明的范围造成限制。本说明书中的语言都不应该解释为将任何非声明的元件指示为对本发明的实践不可或缺。

在此描述了本发明优选的实施例，包括用于执行本发明的发明人已知的最佳模式。根据阅读前面的描述，那些优选的实施例的变体对于本领域的不同技术人员可以变得明显。发明人期望技术人员适当地采用这样的变体，并且发明人意在使本发明被以另外的方式实践而不是像在此所特别描述的那样。因此，如可适用的法律所允许的，本发明包括在此所附权利要求中所列举的主题的所有修改和等效。此外，除非在此另外指示或者另外通过上下文清楚地否定，否则在其所有可能的变体中，上面所描述的元件的任何组合都被本发明所包含。

Claims (19)

1.一种电容传感层叠，包括：

薄膜塑料；

结合于所述薄膜塑料的注射成型的塑料部件，其中所述注射成型的塑料部件形成以所述注射成型的塑料和所述薄膜塑料为界的空腔，所述空腔暴露至少一部分所述薄膜塑料；以及

电容传感器组件，其包括配置成以电容传感信号驱动的多个传感器电极，其中所述电容传感器组件耦接于由所述注射成型的塑料部件形成的所述空腔中的所述薄膜塑料，

其中所述薄膜塑料通过一部分模内装饰IMD工艺形成。

2.根据权利要求1所述的电容传感层叠，其中所述注射成型的塑料部件比所述薄膜塑料厚。

3.根据权利要求1所述的电容传感层叠，其中所述空腔包括由所述注射成型的塑料部件形成的两个或多个侧面。

4.根据权利要求1所述的电容传感层叠，其中所述电容传感层叠包括计算设备中的按钮。

5.根据权利要求1所述的电容传感层叠，其中所述薄膜塑料包括一部分所述电容传感器组件。

6.根据权利要求1所述的电容传感层叠，其中所述薄膜塑料具有200微米或更少的厚度。

7.根据权利要求1所述的电容传感层叠，其中所述薄膜塑料包括油墨和图形中的一个或多个。

8.根据权利要求1所述的电容传感层叠，还包括：

照明源，其中光从所述照明源行进穿过所述薄膜塑料。

9.根据权利要求1所述的电容传感层叠，还包括：

粘合剂，其被配置成将所述电容传感器组件结合于所述空腔中的所述薄膜塑料。

10.根据权利要求1所述的电容传感层叠，其中所述电容传感器组件包括指纹传感器。

11.一种用于制造用于电容传感的电容传感层叠的方法，所述方法包括：

提供薄膜塑料；

将注射成型的塑料部件注射成型，其中所述注射成型的塑料部件结合于所述薄膜塑料，并且其中所述注射成型的塑料部件形成以所述注射成型的塑料部件和所述薄膜塑料为界的空腔，所述空腔暴露至少一部分所述薄膜塑料；并且

将包括被配置成以电容传感信号驱动的多个传感器电极的电容传感器组件固定于所述薄膜塑料，其中所述电容传感器组件耦接于由所述注射成型的塑料部件形成的所述空腔中的所述薄膜塑料，

其中提供所述薄膜塑料包括通过一部分模内装饰IMD工艺形成所述薄膜塑料。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括：

将所述薄膜塑料压成一种形状。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括：

在将所述薄膜塑料压成所述形状之前将油墨和图形中的一个或多个添加到所述薄膜塑料。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述空腔包括由所述注射成型的塑料部件形成的两个或多个侧面。

15.根据权利要求11所述的方法，其中所述薄膜塑料具有200微米或更少的厚度。

16.根据权利要求11所述的方法，其中所述电容传感器组件包括指纹传感器。

17.一种移动计算设备，包括：

壳体；以及

嵌入在所述壳体中的电容传感层叠，包括：

薄膜塑料，

结合于所述薄膜塑料的注射成型的塑料部件，其中所述注射成型的塑料部件形成以所述注射成型的塑料和所述薄膜塑料为界的空腔，所述空腔暴露至少一部分所述薄膜塑料，以及

包括被配置成以电容传感信号驱动的多个传感器电极的电容传感器组件，其中所述电容传感器组件耦接于由所述注射成型的塑料部件形成的所述空腔中的所述薄膜塑料，

其中所述薄膜塑料通过一部分模内装饰IMD工艺形成。

18.根据权利要求17所述的移动计算设备，其中所述薄膜塑料包括一部分所述电容传感器组件。

19.根据权利要求17所述的移动计算设备，其中所述移动计算设备包括移动电话，并且其中所述电容传感层叠嵌入在所述移动电话的按钮中。

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