CN116711472A - 包括壳体组装结构的电子装置 - Google Patents

Abstract

根据各种实施例的电子装置包括：第一板；第二板；侧构件，被设置为围绕第一板和第二板之间的空间，并且包括导电部分和联接到导电部分的非导电部分；框架构件，沿着侧构件的边缘联接以便从外部至少部分地可见，框架构件基本上形成为闭环，并且形成电子装置的侧表面的至少一部分；以及显示器，设置在空间中以便通过第一板从外部可见，其中，框架构件可以被联接到非导电部分。

Description

包括壳体组装结构的电子装置

技术领域

本公开的各种实施例涉及一种包括壳体组装结构的电子装置。

背景技术

电子装置逐渐变得小型化和纤薄化，而其功能逐渐变得多样化。随着电子装置的小型化和纤薄化，金属材料(例如，导电部分或金属材料)可以用于增强刚性、美观和/或指定的功能性能(例如，天线功能)的目的。由于这种金属材料的使用可能会增加生产成本，因此可能需要一种电子装置的组装结构，该组装结构可以节省生产成本，同时在保持刚性和执行电子装置的功能方面也没有问题。

发明内容

技术问题

电子装置可以包括对于容纳电子组件的空间的壳体结构。壳体结构可以包括第一板、沿着与第一板的方向相反的方向定向的第二板、以及设置成围绕第一板和第二板之间的空间的侧构件。侧构件可包括至少部分地在空间方向上延伸的支撑构件。侧构件可以至少部分地由金属材料(例如，导电部分、导电构件或导电材料)形成，以用于电子装置的抗挠性增强的目的，并且侧构件的剩余部分可以由与金属材料组合的聚合物材料(例如，非导电部分、非导电构件或非导电材料)形成。金属材料可以从电子装置的侧表面延伸到内部空间，并且因此可以通过暴露于外部的部分来帮助增强抗挠性并形成电子装置的美观外观。此外，金属材料的至少一部分可以通过聚合物材料被分割，并且因此可以执行电子装置的指定功能(例如，天线功能)。

然而，由于金属材料从其暴露于电子装置的外部的部分需要高质量的表面，因此可能增加CNC工艺或沉积(涂漆)工艺，从而可能增加生产成本。

本公开的各种实施例可提供一种包括壳体组装结构的电子装置，其可在保持抗挠性的同时节省生产成本。

本公开的各种实施例可以提供包括壳体组装结构的电子装置，其可以节省生产成本，同时保持电子装置的指定功能。

然而，本公开要解决的问题不限于上述问题，而是可以在不偏离本公开的思想和范围的范围内进行各种扩展。

技术方案

根据各种实施例，电子装置可以包括：第一板；第二板；侧构件，其被设置为围绕第一板和第二板之间的空间，并且包括导电部分和与导电部分结合的非导电部分；框架构件，其被组合为沿着侧构件的边缘从外部至少部分可见，基本上形成为闭环，并且形成电子装置的侧表面的至少一部分；以及显示器，其被设置成在空间中能够通过第一板从外部可见，其中，框架构件可以与非导电部分结合。

根据各种实施例，电子装置可以包括：第一板；第二板；侧构件，其被设置为围绕第一板和第二板之间的空间，并且包括导电部分和与导电部分结合的非导电部分；显示器，其设置在空间中，并且设置成能够通过第一板的至少一部分从外部可见；无线通信电路，其设置在空间中，并且被配置为通过导电部分的至少一部分在指定频带中发送和/或接收无线信号；以及框架构件，其沿着侧构件的边缘从外部至少部分可见，并且基本上形成为闭环，其中，框架构件可以与非导电部分结合。

根据各种实施例，电子装置可以包括：第一板；第二板；支架，其被设置为围绕第一板和第二板之间的空间，并且包括导电部分和与导电部分结合的非导电部分；第一防水构件，设置在第一板和支架之间；第二防水构件，设置在第二板和支架之间；以及装饰构件，其被组合成沿着支架的边缘从外部至少部分可见，并且形成电子装置的侧表面的至少一部分，其中装饰构件可以与非导电部分组合。

有益效果

基于根据本公开的示例性实施例的电子装置，由于导电部分形成为侧构件的一部分，因此不需要高质量的表面处理，并且可以节省生产成本，同时保持电子装置的抗挠性增强和相应的功能(例如，天线功能)。

此外，可以提供直接或间接取得的各种效果。

附图说明

关于附图的描述，相同或相似的附图标记可以用于相同或相似的组成元件。

图1是根据本公开的各种实施例的电子装置(例如，移动电子装置)的前表面的立体图。

图2是根据本公开的各种实施例的图1的电子装置的后表面的立体图。

图3a和图3b是根据本公开的各种实施例的从图1的电子装置的前表面和后表面观察时的分解立体图。

图4a是示出根据本公开的各种实施例的形成侧构件的步骤的图。

图4b是示出根据本公开的各种实施例的框架构件与侧构件组合的状态的图。

图5是根据本公开的各种实施例的侧构件的结构图。

图6a和图6b是根据本公开的各种实施例的施加有第一防水构件的电子装置的平面图和分解立体图。

图7a和图7b是根据本公开的各种实施例的施加有第二防水构件的电子装置的后视图和分解立体图。

图8a和图8b是示出根据本公开的各种实施例的侧构件和框架构件的组合结构的图。

图9a是根据本公开的各种实施例的当沿图1的线9a-9a观察时的电子装置的剖视立体图。

图9b是根据本公开的各种实施例的电子装置的局部剖视图，其中图9a的区域9b被放大。

图9c是根据本公开的各种实施例的电子装置的局部剖视图，其中图9a的区域9c被放大。

图10是根据本公开的各种实施例的沿图1的线10-10观察时的电子装置的剖视图。

图11是根据本公开的各种实施例的电子装置的剖视图。

具体实施方式

图1示出了示出根据实施例的移动电子装置100的前表面的立体图。图2示出了示出图1中所示的移动电子装置100的后表面的立体图。

参照图1和图2，移动电子装置100可包括壳体110，其中，壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B、围绕第一表面110A和第二表面110B之间的空间的侧表面110C。壳体110可指形成第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C的一部分的结构。第一表面110A可由至少一部分是基本上透明的前板102(例如，涂覆有各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。第二表面110B可由基本上不透明的后板111形成。后板111可由例如镀膜玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)、或镁)或以上项的任意组合形成。侧表面110C可由与前板102和后板111结合并且包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)118形成。后板111和侧边框结构118可一体地形成，并且可以是相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。

前板102可包括分别布置在其长边缘处并且从第一表面110A朝向后板111无缝地弯曲和延伸的两个第一区域110D。类似地，后板111可包括分别布置在其长边缘处并且从第二表面110B朝向前板102无缝地弯曲和延伸的两个第二区域110E。前板102(或后板111)可仅包括第一区域110D(或第二区域110E)中的一个。可部分地省略第一区域110D或第二区域110E。当从移动电子装置100的侧面查看时，侧边框结构118可在不包括第一区域110D或第二区域110E的侧面上具有第一厚度(或宽度)，并且可在包括第一区域110D或第二区域110E的另一侧面上具有小于第一厚度的第二厚度。

移动电子装置100可包括以下项中的至少一项：显示器101、音频模块103、107和114、传感器模块104和119、相机模块105、112和113、按键输入装置117、发光装置、以及连接器孔108和109。移动电子装置100可省略以上组件中的至少一个(例如，按键输入装置117或发光装置)，或者还可包括其他组件。

例如，显示器101可透过前板102的大部分被暴露。显示器101的至少一部分可透过形成第一表面110A和侧表面110C的第一区域110D的前板102被暴露。显示器101的轮廓(即，边缘和拐角)可具有与前板102的轮廓基本相同的形状。显示器101的轮廓与前板102的轮廓之间的间距可基本不变，以便扩大显示器101的暴露区域。显示器101可与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器、和/或用于检测触控笔的数字化器组合或相邻。传感器模块104和119的至少一部分和/或按键输入装置117的至少一部分可布置在第一区域110D和/或第二区域110E中。

音频模块103、107和114可分别对应于麦克风孔103和扬声器孔107及114。麦克风孔103可在其中包含用于获取外部声音的麦克风，并且在这种情况下，可包含感测声音方向的多个麦克风。扬声器孔107和114可被分类为外部扬声器孔107和呼叫接收器孔114。可将麦克风孔103以及扬声器孔107和114实现为单个孔，或者可在没有扬声器孔107和114的情况下提供扬声器(例如，压电扬声器)。

传感器模块104和119可产生与移动电子装置100的内部操作状态对应或与外部环境状况对应的电信号或数据。传感器模块104和119可包括布置在壳体110的第一表面110A上的第一传感器模块104(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)、和/或布置在壳体110的第二表面110B上的第三传感器模块119(例如，心率监视器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块(例如，指纹传感器)。指纹传感器可被布置在壳体110的第二表面110B以及第一表面110A(例如，显示器101)上。电子装置100还可包括以下传感器中的至少一个：手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器、或照度传感器。

相机模块105、112和113可包括布置在电子装置100的第一表面110A上的第一相机装置105、以及布置在第二表面110B上的第二相机装置112和/或闪光灯113。相机模块105或相机模块112可包括一个或更多个镜头、图像传感器、和/或图像信号处理器。闪光灯113可包括例如发光二极管或氙灯。两个或更多个镜头(红外相机、广角和远摄镜头)和图像传感器可被布置在电子装置100的一侧。

按键输入装置117可被布置在壳体110的侧表面110C上。移动电子装置100可不包括上述按键输入装置117中的一些或全部，并且未被包括的按键输入装置117可以以诸如显示器101上的软按键的另一形式来实现。按键输入装置117可包括布置在壳体110的第二表面110B上的传感器模块。

发光装置可被布置在壳体110的第一表面110A上。例如，发光装置可以以光学形式提供电子装置100的状态信息。发光装置可提供与相机模块105的操作相关联的光源。发光装置可包括例如发光二极管(LED)、IR LED、或氙灯。

连接器孔108可包括第一连接器孔108和/或第二连接器孔，其中，第一连接器孔108适用于用于向外部电子装置发送电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，第二连接器孔适用于用于向外部电子装置发送音频信号和从外部电子装置接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)。

相机模块105和112的一些传感器模块105、传感器模块104和119的一些传感器模块104、或指示器可以被布置为通过显示器101而暴露。例如，相机模块105、传感器模块104或指示器可以被布置在电子装置100的内部空间中，以便通过显示器101的开口与外部环境接触，显示器101的开口向上穿孔至前板102。根据实施例，与显示器101的某个相机模块105对应的区域是显示内容的区域的一部分，并且可以形成为具有指定透射率的透射区域。例如，透射区域可以形成为具有约5％至30％的范围的透射率。例如，透射区域可以形成具有约30％至50％的范围的透射率。例如，透射区域可以形成为具有超过50％的范围的透射率。透射区域可以包括与相机模块105的有效区域(例如，视场(FOV))重叠的区域，由图像传感器成像的并且用于生成图像的光从该区域通过。例如，显示器101的透射区域可以包括像素密度和/或布线密度低于周围环境的区域。相机模块305可以包括例如屏下摄像头(UDC)。在实施例中，一些传感器模块104可以被布置成执行它们的功能而不会在内部空间中通过电子装置的前板102被可视地暴露。例如，在这种情况下，显示器101的面向传感器模块的区域可以不需要穿孔的开口。

根据各种实施例，电子装置100具有条型或板型外观，但本公开不限于此。例如，所示的电子装置100可以是可折叠电子装置、可滑动电子装置、可拉伸电子装置和/或可卷曲电子装置的一部分。“可折叠电子装置”、“可滑动电子装置”、“可拉伸电子装置”和/或“可卷曲电子装置”可以是其至少一部分由于可弯曲的显示器(例如，图3中的显示器330)而折叠的电子装置，例如，可以是指显示器(例如，图3中的显示器330)可弯曲因而至少部分折叠的电子装置、其中显示器的至少一部分被缠绕或卷起的电子装置、其中显示器的区域至少部分地可扩展的电子装置、和/或其中显示器能够被容纳在壳体(例如，壳体(例如，图1和图2中的壳体110)内部的电子装置。在可折叠电子装置、可滑动电子装置、可拉伸电子装置和/或可卷曲电子装置的情况下，用户可以通过展开显示器或者如果需要将更大面积的显示器暴露在外来使用处于展开状态的屏幕显示区域。

图3a和图3b是根据本公开的各种实施例的当从图1的电子装置的前表面和后表面观察时图1的电子装置的分解立体图。

图3a和图3b的电子装置300可以至少部分地类似于图1和图2的电子装置100，或者可以包括电子装置的另一个实施例。

参考图3a和图3b，电子装置300(例如，图1或图2的电子装置100)可以包括侧构件310(例如，侧边框结构)(例如，图1或图2的侧边框结构118)、支撑构件311(例如，支撑结构)、第一板320(例如，图1的前板102或前盖)、显示器330(例如，图1的显示器101)、至少一个板340(例如，印刷电路板(PCB)、柔性PCB(FPCB)或刚性柔性PCB(R-FPCB))、电池350、附加支撑构件360(例如，后壳)、天线(未示出)和第二板380(例如，图2的后板111或后盖)。在特定实施例中，电子装置300可以省略组成元件中的至少一个(例如，支撑构件311或附加支撑构件360)，或者可以另外包括其他组成元件。电子装置300的组成元件中的至少一个可以与图1或图2的电子装置100的组成元件中的至少一个相同或相似，并且可以省略其重复说明。

根据各种实施例，侧构件310可以包括指向第一方向(例如，z轴方向)的第一表面3101、指向与第一表面3101的方向相反的方向的第二表面3102、以及围绕第一表面3101和第二表面3102之间的空间的侧表面3103。根据实施例，侧构件310可以是设置在电子装置300内部的支架。根据实施例，侧表面3103的至少一部分可以形成电子装置的外观。根据实施例，支撑构件311可以以从侧构件310向电子装置300的内部空间(例如图9a的内部空间3001)延伸的方式设置。例如，支撑构件311可以以从侧构件310的导电部分310a(例如金属材料)和/或非导电部分310b(例如非金属材料(例如聚合物))延伸的方式设置。在特定实施例中，支撑构件311可以与侧构件310分开设置。根据实施例，侧构件310和/或支撑构件311可以形成为例如导电部分310a(例如金属材料)和/或非导电部分310b(例如非金属材料(例如聚合物))。根据实施例，非导电部分310b可以以注塑方式与导电部分310a结合。根据实施例，侧构件310可以形成为使非导电部分310b至少沿着边缘设置。根据实施例，支撑构件311可以被设置成通过第一表面3101支撑显示器330的至少一部分，并且通过第二表面3102支撑至少一个板340和/或电池350的至少一部分。根据实施例，至少一个板340可以包括处理器、存储器和/或接口。根据实施例，处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理设备、图像信号处理器、传感器集线器处理器或通信处理器中的一个或多个。根据实施例，存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。根据实施例，接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。例如，接口可以将电子装置300电气地或物理地连接到外部电子装置，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。根据实施例，电池350是向电子装置300的至少一个组成元件供电的设备，并且可以包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池或燃料电池。电池350的至少一部分可以设置在例如与至少一个板340的平面基本上相同的平面上。根据实施例，电池350可以以内置在电子装置300中的方式设置。在特定实施例中，电池350可以可拆卸地设置在电子装置300上。

根据各种实施例，天线(未示出)可以设置在第二板380和电池350之间。天线可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。例如，天线可以执行与外部设备的短距离通信，或者可以无线地发送和接收用于充电的必要功率。在特定实施例中，天线结构可以由侧构件310和/或支撑构件311的一部分或组合形成。在特定实施例中，电子装置300还可以包括检测外部电子笔的数字化仪。

根据各种实施例，电子装置300可以包括与侧构件310的侧表面3103的至少一部分结合的框架构件200。根据实施例，框架构件200可以沿着侧表面3103的边缘以闭环的形式设置。根据实施例，侧构件310的至少一部分可以被暴露以能够在框架构件200和第一板320之间从外部可见。在这种情况下，暴露于侧构件310的外部的部分可以包括非导电部分310b。在特定实施例中，侧构件310可以设置成通过框架构件200从外部不可见。根据实施例，框架构件200可以以与侧构件310的非导电部分310b结合的方式设置。根据实施例，框架构件200可以设置在电子装置300的侧表面3103的至少一部分上，并且因此可以用作装饰构件(例如，装饰构件或装饰表面)。例如，框架构件200可以是电子装置300的侧表面的至少一部分。根据实施例，框架构件200可以由注塑部件、玻璃纤维增强塑料(GFRP)、碳纤维增强塑料(CFRP)或金属材料(例如，Al或SUS)中的至少一种形成。

根据各种实施例，电子装置300可以包括至少一个防水构件401和402。根据实施例，至少一个防水构件401和402可以包括设置在侧构件310的第一表面3101和第一板320之间的第一防水构件401以及设置在侧构件310的第二表面3102和第二板380之间的第二防水构件402。根据实施例，第一防水构件401可以设置在第一板320和侧构件310的非导电部分310b之间。根据实施例，第二防水构件402可以设置在第二板380和侧构件310的非导电部分310b之间。根据实施例，至少一个防水构件401和402可以提供电子装置300的密封的内部空间(例如，图9a的内部空间3001)，并且因此可以阻止外部杂质或湿气的流入。根据实施例，至少一个防水构件401和402可以提供将第一板320和第二板380彼此结合到侧构件310的结合力。根据实施例，至少一个防水构件401和402可以包括胶带、粘合剂、防水配剂、硅树脂、防水橡胶或聚氨酯中的至少一种。

根据各种实施例，侧构件310的导电部分310a可以设置成以被非导电部分310b围绕的方式而不会从外部可见，或者可以通过框架构件200隐藏成不会从外部可见。因此，由于排除了从导电部分310a的外部看到暴露的部分，因此不需要高质量的表面处理过程，并且因此可以节省电子装置300的生产成本。

在下文中，将详细描述电子装置300的组装结构。

图4a是示出根据本公开的各种实施例的形成侧构件的步骤的图。图4b是示出根据本公开的各种实施例的框架构件与侧构件组合的状态的视图。

参考图4a和图4b，为了形成侧构件310，可以准备导电部分310a(例如，金属材料或导电材料)，例如(a)那样。考虑到设置在电子装置300的内部空间(例如图9a的内部空间3001)中的电子组件的布置结构，导电部分310a可以形成为一定形状。根据实施例，导电部分310a可以形成有能够帮助电子装置300的刚度保持的结构。根据实施例，导电部分310a可以通过CNC工艺或压铸工艺由金属材料(例如，Al、SUS或镁)形成。根据实施例，导电部分310a可以与诸如(b)的非导电部分310b(例如，注塑部分)组合，并且因此可以形成为诸如(c)的侧构件310。例如，非导电部分310b可以通过注塑工艺与导电部分310a结合。在特定实施例中，非导电部分310b可以在结构上与导电部分310a组合。在这种情况下，非导电部分310b可以以沿着侧构件310的边缘围绕导电部分310a的方式设置。根据实施例，导电部分310a的至少一部分可以设置成暴露于侧构件310的至少一部分。在特定实施例中，导电部分310a的至少一部分可以以内置方式设置，以便通过非导电部分310b从外部不可见。

根据各种实施例，完成的侧构件310可以与框架构件200结合。根据实施例，框架构件200可以被应用到电子装置300的侧表面(例如，图1的侧表面110C)的至少一部分。根据实施例，框架构件200可以沿着侧构件310的边缘与非导电部分310b结合。根据实施例，框架构件200可以通过结构组合(例如，钩合方法)与侧构件310组合。在特定实施例中，框架构件200可以通过攻丝、熔接或粘结中的至少一种工艺与侧构件310的非导电部分310b结合。在特定实施例中，框架构件200的至少一部分可与导电部分310a的至少一部分组合。在这种情况下，与框架构件200结合的导电部分310a可以设置成通过框架构件200从外部不可见。

图5是根据本公开的各种实施例的侧构件的结构图。

参照图5，侧构件310可包括第一表面3101、指向与第一表面3101的方向相反方向的第二表面3102、以及围绕第一表面3101和第二表面3102之间的空间的侧表面3103。根据实施例，侧构件310可以包括从侧表面3103延伸到空间的支撑构件311。根据实施例，侧表面3103可以包括：第一侧表面3111，其形成为具有沿着指定的第一方向(例如，x轴方向)的第一长度；第二侧表面3112，其从第一侧表面3111延伸并且具有在垂直于第一方向的第二方向(例如，y轴方向)上长于第一长度的第二长度；第三侧表面3113，其平行于第一侧表面3111从第二侧表面3112延伸，并具有第一长度；以及第四侧表面3114，其平行于第二侧表面3112从第三侧表面3113延伸至第一侧表面3111，并具有第三长度。根据实施例，第一侧表面3111、第二侧表面3112、第三侧表面3113和第四侧表面3114以及从其延伸的支撑构件311的至少一部分可以形成为非导电部分310b。

根据各种实施例，侧构件310可以包括通过非导电部分310b(例如，非导电材料或聚合物)从导电部分310a分段的至少一个单元导电部分310a-1、310a-2、310a-3和310a-4。根据实施例，至少一个单元导电部分310a-1、310a-2、310a-3和310a-4可以包括设置成与第一侧表面3111间隔开的第一单元导电部分310a-1和第二单元导电部分310a-2，并且可以包括设置成与第三侧表面3113间隔开的第三单元导电部分310a-3和第四单元导电部分310a-4。例如，第一单元导电部分310a-1和/或第二单元导电部分310a-2可以设置成具有距离第一侧表面3111在大约1mm至10mm范围内的间隔距离。例如，第三单元导电部分310a-3和/或第四单元导电部分310a-4可以设置成具有距离第三侧表面3113在大约1mm到10mm范围内的间隔距离。根据实施例，第一单元导电部分310a-1可以通过设置在电子装置(例如，图3a的电子装置300)的内部空间(例如，图9a的内部空间3001)中的无线通信电路F(例如，馈电部分)作为天线工作。根据实施例，无线通信电路F可以设置在电子装置(例如，图3a的300)的板(例如，图3a的板340)上，并且可以电连接到第一单元导电部分310a-1。根据实施例，无线通信电路F可以被配置为通过第一单元导电部分310a-1在至少一个指定频带中发送和/或接收无线信号。根据实施例，所述至少一个频带可以包括传统频带(例如，在大约600MHz到6000MHz范围内的频带)。根据实施例，第二单元导电部分310a-2、第三单元导电部分310a-3和第四单元导电部分310a-4也可以通过以基本上相同的方式电连接到无线通信电路F而作为天线工作。

根据各种实施例，至少一个单元导电部分310a-1、310a-2、310a-3和310a-4可以设置成通过侧构件310上的非导电部分310b不会从侧表面3103可见。在特定实施例中，至少一个单元导电部分310a-1、310a-2、310a-3和310a-4可以设置成至少部分地从侧构件310上的侧表面3103可见。在这种情况下，所述至少一个单元导电部分310a-1、310a-2、310a-3和310a-4的可见部分可以被设置成通过穿过所述框架构件(例如，图3a的框架构件200)隐藏而不从外部可见。因此，其中将用作天线的至少一个单元导电部分310a-1、310a-2、310a-3和310a-4布置成不会从外部可见的布置结构可以减少天线的性能劣化，并且有助于提供电子装置的美观外观。

图6a和图6b是根据本公开的各种实施例的其上施加有第一防水构件的电子装置的平面图和分解立体图。

参考图6a和图6b，电子装置300可以包括设置在侧构件310和第一板320(例如，前盖)之间的第一防水构件401。根据实施例，第一防水构件401可以靠近侧表面3103和支撑构件311的边缘沿着侧构件310的第一表面3101的边缘设置在非导电部分310b上。根据实施例，通过第一防水构件401，可以在第一板320和侧构件310的第一表面3101之间提供显示器330的密封空间。

图7a和图7b是根据本公开的各种实施例的施加有第二防水构件的电子装置的后视图和分解立体图。

参考图7a和图7b，电子装置300可以包括设置在侧构件310和第二板380(例如，前盖)之间的第二防水构件402。根据实施例，第二防水构件42可以靠近侧表面3103和支撑构件311的边缘沿着侧构件310的第二表面3102的边缘设置在非导电部分310b上。根据实施例，通过第二防水构件402，可以在第二板380和侧构件310之间提供密封空间。因此，由于第一板320和第二板380通过第一防水构件401和第二防水构件402与侧构件310的第一表面3101和第二表面3102结合，电子装置300可以包括密封的防水空间。

图8a和图8b是示出根据本公开的各种实施例的侧构件和框架构件的组合结构的视图。

参考图8a和图8b，电子装置300可以包括与侧构件310的至少一部分和侧构件310的侧表面3103组合的框架构件200。根据实施例，框架构件200可以形成电子装置300的侧表面的至少一部分。在这种情况下，电子装置300的侧表面3103的至少一部分可以由框架构件200的外表面201代替。根据实施例，电子装置300可以包括设置成将框架构件200与侧构件310组合在一起的组合结构。根据实施例，组合结构可以包括以指定间隔形成在框架构件200的内表面202上的锁定突起213、以及将锁定突起213容纳在其中的锁定槽313。例如，由于锁定突起213和锁定槽313形成为包括钩形的扣合结构，所以框架构件200可以结合成可与侧构件310分离。通过这种可分离的组合结构，框架构件可以容易地被具有各种颜色和/或纹理的其他框架构件替换，并且因此电子装置300可以有利于维护和修理。

根据各种实施例，锁定槽313可以形成为穿过由侧构件310的非导电部分310b形成的侧表面3103。例如，锁定槽313可以在非导电部分310b的注塑期间一起形成。根据实施例，锁定突起213可以以从框架构件200的内表面202突出的方式一体地形成。在特定实施例中，锁定槽313可以形成在框架构件200上，并且锁定突起213可以形成在侧构件310上，或者它们可以交替地形成。

图9a是根据本公开的各种实施例沿图1的线9a-9a观察时的电子装置的剖视立体图。图9b是根据本公开的各种实施例的电子装置的局部剖视图，其中图9a的区域9b被放大；图9c是根据本公开的各种实施例的电子装置的局部剖视图，其中图9a的区域9c被放大；图10是根据本公开的各种实施例的当沿着图1的线10-10观察时的电子装置的剖视图；图11是根据本公开的各种实施例的电子装置的剖视图。

参照图9a至图10，电子装置300可以包括第一板320、以与第一板320的方向相反的方向定向的第二板380、以及围绕第一板320和第二板380之间的空间3001的侧构件310。根据实施例，侧构件310可以包括导电部分310a(例如金属材料)、以及与导电部分310a结合的非导电部分310b(例如聚合物材料)。根据实施例，第一板320可以以通过第一防水构件401连接到侧构件310的第一表面3101的方式结合。在这种情况下，第一防水构件401可以设置在侧构件310的非导电部分310b上。根据实施例，第二板380可以以通过第二防水构件402连接到侧构件310的第二表面3102的方式结合。在这种情况下，第二防水构件402可以设置在侧构件310的非导电部分310b上。因此，电子装置300可以包括具有防水功能的内部空间3001，该内部空间3001通过经由第一防水构件401和第二防水构件402附接至侧构件310的第一板320和第二板380形成。

根据各种实施例，电子装置300可以包括与侧构件310的侧表面3103的至少一部分结合的框架构件200。根据实施例，框架构件200可以组合成与侧构件310的非导电部分310b可分离。根据实施例，框架构件200可以与侧构件310结合，使得形成在框架构件200上的锁定突起213锁定在形成在侧构件310的侧表面上的锁定槽313中。根据实施例，在组合状态下，侧构件310的至少一部分可以设置成能够从外部可见。根据实施例，侧构件310的设置成能够从外部可见的至少一部分可以包括非导电部分310b。

根据各种实施例，电子装置300可以包括通过非导电部分310b从导电部分310a分段的至少一个单元导电部分310a-1、310a-2和310a-3。这样的至少一个单元导电部分310a-1、310a-2和310a-3可以通过电连接到设置在电子装置300的内部空间3001中的无线通信电路(例如，图5的无线通信电路F)而作为天线工作。根据实施例，至少一个单元导电部分310a-1和310a-3可以以岛状方式设置，其中至少一个单元导电部分310a-1和310a-3通过非导电部分310b与相邻的导电部分310a电断开。根据实施例，在至少一个单元导电部分310a-1和310a-3用作天线的情况下，框架构件200的至少相应部分可以由非金属材料(例如，注塑部分)形成，以便减少天线的性能劣化。在特定实施例中，至少一个单元导电部分310a-1和310a-3可以以基本相同的方式设置在指定位置处以便电子装置300的抗挠性增强，即使至少一个单元导电部分不作为天线工作。

图11是根据本公开的各种实施例的电子装置的剖视图。

在描述图11的电子装置300时，对与图10的电子装置300的基本相同的组成元件给出了相同的附图标记，且其详细描述可以省略。

参照图11，电子装置300可以包括与侧构件310的侧表面3103结合的框架构件200。根据实施例，侧构件310的侧表面3103可以整体隐藏，从而通过框架构件200从外部不可见。在特定实施例中，尽管导电部分310a的至少一部分可以至少部分地暴露，以便通过侧构件310的至少一部分从侧表面3103可见，但是这样的暴露部分也可以隐藏，以便通过与侧构件310组合的框架构件200从外部不可见。

根据各种实施例，电子装置(例如图3a的电子装置300)可以包括：第一板(例如图3a的第一板320)；第二板(例如图3a的第二板380)；侧构件(例如图3a的侧构件310)，其设置成围绕第一板和第二板之间的空间(例如图9a的空间3001)，并且包括导电部分(例如图3a的导电部分310a)和与导电部分组合的非导电部分(例如图3a的非导电部分310b)；框架构件(例如图3a的框架构件200)，其被组合为沿着侧构件的边缘从外部至少部分地可见，基本上形成为闭环，并且形成电子装置的侧表面的至少一部分；以及显示器，其被设置成在空间中能够通过第一板从外部可见，其中框架构件可以与非导电部分组合。

根据各种实施例，侧构件可以包括至少部分地延伸到空间的支撑构件，并且支撑构件的至少一部分可以包括非导电部分。

根据各种实施例，非导电部分可以设置成沿着侧构件的边缘基本上围绕导电部分。

根据各种实施例，非导电部分可以以闭环的形式设置。

根据各种实施例，非导电部分可以设置成在框架构件和第一板之间和/或框架构件和第二板之间从外部至少部分地可见。

根据各种实施例，非导电部分可以通过框架构件被隐藏以不会从外部可见。

根据各种实施例，框架构件可以以通过钩结构装配在一起的方式与非导电部分结合。

根据各种实施例，框架构件可以通过粘结、熔接或粘结中的至少一种工艺与非导电部分结合。

根据各种实施例，导电部分和非导电部分可以通过插入注塑彼此结合。

根据各种实施例，框架构件可由注塑部件、玻璃纤维增强塑料(GFRP)或碳纤维增强塑料(CFRP)中的至少一种形成。

根据各种实施例，电子装置可包括：第一防水构件，其设置在第一板与非导电部分之间；以及第二防水构件，其设置在第二板和非导电部分之间，其中，空间可以通过第一防水构件和第二防水构件密封。

根据各种实施例，第一防水构件和/或第二防水构件可包括胶带、粘合剂、防水配剂、硅树脂、防水橡胶或聚氨酯中的至少一种。

根据各种实施例，框架构件可以是具有指定颜色和/或纹理并可视地设置在侧表面上的可更换装饰构件。

根据各种实施例，电子装置还可以包括：至少一个单元导电部分，通过非导电部分被分割；以及无线通信电路，其被设置在所述空间中，并且被配置为通过单元导电部分在指定频带中发送和/或接收无线信号。

根据各种实施例，通过非导电部分分割的分割迹线和至少一个单元导电部分可以通过框架构件被隐藏以便不会从外部可见。

根据各种实施例，电子装置(例如图3a的电子装置300)可以包括：第一板(例如图3a的第一板320)；第二板(例如图3a的第二板380)；侧构件(例如图3a的侧构件310)，其设置成围绕第一板和第二板之间的空间(例如图9a的空间3001)，并且包括导电部分(例如图3a的导电部分310a)和与导电部分组合的非导电部分(例如图3a的非导电部分310b)；显示器(例如图3a的显示器330)，其设置在所述空间中，并且设置成能够通过所述第一板的至少一部分从外部可见；无线通信电路(例如，图5的无线通信电路F)，其设置在所述空间中，并且被配置为通过导电部分的至少一部分在指定频带中发送和/或接收无线信号；以及框架构件(例如图3a的框架构件200)，被组合成沿着侧构件的边缘至少部分地从外部可见，并且基本上形成为闭环，其中框架构件可以与非导电部分组合。

根据各种实施例，导电部分可以包括至少一个单元导电部分，导电部分的至少一部分通过非导电部分被分割成单元导电部分，并且无线通信电路可以电连接到所述至少一个单元导电部分。

根据各种实施例，通过非导电部分分割的分割迹线和至少一个单元导电部分可以设置成通过框架构件从外部不可见。

根据各种实施例，框架构件可由注塑部件、玻璃纤维增强塑料(GFRP)或碳纤维增强塑料(CFRP)中的至少一种形成。

根据各种实施例，电子装置可以包括：第一板；第二板；支架，其被设置为围绕第一板和第二板之间的空间，并且包括导电部分和与导电部分结合的非导电部分；第一防水构件，设置在第一板和支架之间；第二防水构件，设置在第二板和支架之间；以及装饰构件，其被组合成沿着支架的边缘从外部至少部分可见，并且形成电子装置的侧表面的至少一部分，其中装饰构件可以与非导电部分组合。

在说明书和附图中公开的本公开的实施例仅仅是为了容易地解释本公开的实施例的技术内容和为了帮助理解本公开而提出的具体示例，而不是要限制本公开的范围。因此，应当理解，除了本文公开的实施例之外，基于本公开的各种实施例的技术构思得到的所有改变或修改都包括在本公开的各种实施例的范围内。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：

第一板；

第二板；

侧构件，设置为围绕所述第一板和所述第二板之间的空间，并且包括导电部分和与所述导电部分结合的非导电部分；

框架构件，组合为沿着所述侧构件的边缘从外部至少部分可见，所述框架构件基本上形成为闭环，并且形成所述电子装置的侧表面的至少一部分；以及

显示器，设置为在所述空间中能够通过所述第一板从外部可见，

其中，所述框架构件与所述非导电部分结合。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述侧构件包括至少部分地延伸至所述空间的支撑构件，以及

其中，所述支撑构件的至少一部分包括所述非导电部分。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述非导电部分设置成沿着所述侧构件的边缘基本上围绕所述导电部分。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述非导电部分以闭环的形式设置。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述非导电部分设置为在所述框架构件和所述第一板之间和/或所述框架构件和所述第二板之间从外部至少部分可见。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述非导电部分被隐藏，以通过所述框架构件从外部不可见。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述框架构件以通过钩结构装配在一起的方式与所述非导电部分结合。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述框架构件通过粘合、熔合或粘结中的至少一种工艺与所述非导电部分结合。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述导电部分和所述非导电部分通过插入注塑而彼此结合。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述框架构件由注塑部件、玻璃纤维增强塑料(GFRP)或碳纤维增强塑料(CFRP)中的至少一者形成。

11.根据权利要求10所述的电子装置，包括：

第一防水构件，设置在所述第一板和所述非导电部分之间；以及

第二防水构件，设置在所述第二板和所述非导电部分之间，

其中，所述空间通过所述第一防水构件和所述第二防水构件密封。

12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述第一防水构件和/或所述第二防水构件包括胶带、粘合剂、防水配剂、硅树脂、防水橡胶或聚氨酯中的至少一种。

13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述框架构件是具有指定颜色和/或纹理且可视地设置在所述侧表面上的可更换装饰构件。

14.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：

至少一个单元导电部分，通过所述非导电部分分割；以及

无线通信电路，设置在所述空间中，并且配置为通过所述单元导电部分在指定频带中发送和/或接收无线信号。

15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，通过所述非导电部分分割的分割迹线和所述至少一个单元导电部分被隐藏，以通过所述框架构件从外部不可见。