KR20220033181A - 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20220033181A
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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 기판과, 상기 기판 근처에 배치되는 안테나 방사체 및 상기 안테나 방사체와 상기 기판을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재로써, 상기 안테나 방사체를 향하는 제1면 및 상기 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면을 포함하는 플레이트부와, 상기 플레이트부의 일단에 형성되는 관통홀을 포함하는 제1고정부와, 상기 플레이트부의 타단에 형성되는 제2고정부 및 상기 관통홀 주변에 배치되는 텐션 구조를 포함하고, 상기 제1고정부는, 상기 관통홀을 관통하고, 상기 안테나 방사체의 체결홀에 체결되는 잠금 장치를 통해 상기 안테나 방사체에 고정되고, 상기 텐션 구조는, 상기 잠금 장치 체결 동안에, 상기 안테나 방사체에 텐션을 보유하면서 접촉될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치{ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 복수의 전자 부품들(electronic function group) 및/또는 전기 구조물들을 포함할 수 있다. 전자 장치에 구비되는 전자 부품들 및/또는 전기 구조물들은 전자 장치의 내부 공간에서 지정된 간격으로 이격된 상태로 배치되고 전기적 연결 부재를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 이격 배치를 통해, 전자 부품들 및/또는 전기 구조물들은 상호 간섭이 배제되고, 효율적으로 설계될 수 있다.
전자 장치에 배치되는 적어도 일부 도전성 구조물은 전기적 연결 부재를 통해, 주변에 배치되는 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 기판에 전기적으로 연결된 적어도 일부 도전성 구조물은, 기판에 배치된 적어도 하나의 무선 통신 회로를 통해 통신용 안테나 방사체로 사용될 수 있다. 안테나 방사체로 사용되는 도전성 구조물은 전기적 연결 부재를 통해 주변 기판과 물리적인 접촉이 유지될 수 있다. 예컨대, 전기적 연결 부재는 지정된 형상을 갖는 금속 플레이트를 포함할 수 있으며, 도전성 구조물과 C-클립, 이종의 금속 또는 솔더링과 같은 전기적 연결 구조를 통해 연결될 수 있다.
그러나 C-클립과 같은 도전성 컨택을 이용할 경우, 안테나에 요구되는 임피던스 값이 유지되지 못하고, 도전성 구조물이 기판과 비교적 멀리 배치될 경우 적용되기 어려울 수 있다. 또한, 이종의 금속을 통해 연결할 경우, 갈바닉 부식에 따른 디센싱이 발생되어 안테나의 방사 성능 저하를 유발할 수 있다. 또한, 전기적 연결 부재를 솔더링을 통해 도전성 구조물에 고정시킬 경우, 유지 보수가 어려울 수 있다.
따라서, 전기적 연결 부재는, 전자 장치 내부 공간에서, 기판과 비교적 멀리 이격되었을 때 사용될 수 있으며, 안테나 방사체로 사용되는 도전성 구조물과의 물리적 접촉 신뢰성을 확보하기 위하여 스크류와 같은 잠금 장치를 통해 고정될 수 있다.
그러나 전자 장치가 오랜 기간 사용되거나, 외부 충격을 받을 경우, 도전성 구조물에 체결된 잠금 장치가 느슨해지고 풀릴 수 있으며, 도전성 구조물과 전기적 연결 부재간의 전기적 연결에 불량이 발생하고, 결과적으로 안테나의 방사 성능이 열화될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들은 외부 충격 또는 오랜 기간 사용 가능한 전기적 연결 구조를 갖는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 기판과, 상기 기판 근처에 배치되는 안테나 방사체 및 상기 안테나 방사체와 상기 기판을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재로써, 상기 안테나 방사체를 향하는 제1면 및 상기 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면을 포함하는 플레이트부와, 상기 플레이트부의 일단에 형성되는 관통홀을 포함하는 제1고정부와, 상기 플레이트부의 타단에 형성되는 제2고정부 및 상기 관통홀 주변에 배치되는 텐션 구조를 포함하고, 상기 제1고정부는, 상기 관통홀을 관통하고, 상기 안테나 방사체의 체결홀에 체결되는 잠금 장치를 통해 상기 안테나 방사체에 고정되고, 상기 텐션 구조는, 상기 잠금 장치 체결 동안에, 상기 안테나 방사체에 텐션을 보유하면서 접촉될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 전기적 연결 부재는 전자 장치를 오랜 기간 사용하거나, 외부 충격이 가해지면서 잠금 장치의 풀림 현상이 발생하더라도, 자체 텐션 구조를 통해, 항상 신뢰성있는 전기적 연결 구조를 제공하여 안테나의 방사 성능 저하를 방지할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재를 통해 도전성 부분이 기판에 전기적으로 연결된 상태를 도시한 일부 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재가 기판과 도전성 부분에 고정된 상태를 도시한 도면이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재의 일부 사시도이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6b의 전기적 연결 부재가 도전성 부분에 체결 전의 상태를 도시한 도면이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6b의 전기적 연결 부재가 도전성 부분에 체결된 상태를 도시한 도면이다.
도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 잠금 장치의 풀림 현상에 따라 전기적 연결 부재와 도전성 부분의 접촉 관계를 도시한 도면이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6b의 전기적 연결 부재의 일부 사시도이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 잠금 장치의 풀림 현상에 따라 전기적 연결 부재와 도전성 부분의 접촉 관계를 도시한 도면이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재의 일부 사시도이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 잠금 장치의 풀림 현상에 따라 전기적 연결 부재와 도전성 부분의 접촉 관계를 도시한 도면이다.
도 10a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재의 일부 사시도이다.
도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재에 잠금 장치가 체결된 상태를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 잠금 장치의 풀림 현상에 따라 전기적 연결 부재와 도전성 부분의 접촉 관계를 도시한 도면이다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재의 일부 사시도이다.
도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 잠금 장치의 풀림 현상에 따라 전기적 연결 부재와 도전성 부분의 접촉 관계를 도시한 도면이다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 컨택을 포함하는 전기적 연결 부재의 구성도이다.
도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 컨택을 포함하는 전기적 연결 부재가 잠금 장치를 통해 도전성 부분에 고정된 상태를 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재와 연성 기판(FRC; FPCB(flexible printed circuit board) type RF cable)이 연결된 상태를 도시한 도면이다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 전기적 연결 부재들이 고정된 연성 기판을 도시한 도면이다.
도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 다른 복수의 전기적 연결 부재들을 포함하는 연성 기판이 전자 장치에 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(108) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터(108)는 전자 장치(100)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(110B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시 됨)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104), 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101)의, 전면 플레이트(102)까지 천공된 관통홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 디스플레이(101)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 관통홀이 불필요할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 도전성 측면 부재(118)의 적어도 일부를 통해 구성된 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 도 4의 제1도전성 부분(4211))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 도 4의 제1도전성 부분(4211))는 전자 장치(100)의 상측 영역(예: A 영역) 및/또는 하측 영역(예: B 영역)에 배치될 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 도 4의 제1도전성 부분(4211))는 전자 장치(100)의 내부에 배치되는 적어도 하나의 전기적 연결 부재(예: 도 6a의 전기적 연결 부재(500))를 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하도록 설정될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 기판(340)이 결합될 수 있다. 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 일부 구성도이다.
도 4의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(100) 및/또는 도 3의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(100) 및/또는 도 3의 전자 장치(300))는, 전면 커버(예: 도 1의 전면 플레이트(102))(예: 제1커버 또는 제1플레이트), 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버(예: 도 2의 후면 플레이트(111))(예: 제2커버 또는 제2플레이트) 및 전면 커버와 후면 커버 사이의 내부 공간(4001)을 둘러싸는 측면 부재(420)(예: 도 1의 측면 부재(118))를 포함하는 하우징(410)(예: 도 1의 하우징(110))(예: 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 적어도 부분적으로 도전성 부재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 제1길이를 갖는 제1측면(421), 제1측면(421)으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1길이보다 긴 제2길이를 갖는 제2측면(422), 제2측면(422)으로부터 제1측면(421)과 평행한 방향으로 연장되고, 제1길이를 갖는 제3측면(미도시 됨) 및 제3측면으로부터 제2측면(422)과 평행한 방향으로 연장되고, 제2길이를 갖는 제4측면(424)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면,
다양한 실시예에 따르면, 도전성 소재(예: 금속)로 형성된 측면 부재(420)는 적어도 하나의 비도전성 부분(4213, 4214, 4215)을 통해 전기적으로 단절된 적어도 하나의 도전성 부분(4211, 4212)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 상측 영역(예: 도 1의 A 영역)에서, 이격된 3개의 비도전성 부분(4213, 4214, 4215)을 통해 배치되는 두 개의 단위 도전성 부분(4211, 4212)을 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(400)는 제1측면(421)의 적어도 일부에 형성되는 제1비도전성 부분(4213)과, 제2측면(422)의 적어도 일부에 형성되는 제2비도전성 부분(4214)을 통해 배치되는 제1도전성 부분(4211)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1비도전성 부분(4213) 및 제4측면(424)의 적어도 일부에 형성되는 제3비도전성 부분(4215)을 통해 제2도전성 부분(4211)과 이웃하도록 배치되는 제2도전성 부분(4212)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(400)는 미도시된 측면 부재(420)의 하측 영역(예: 도 1의 B 영역)에도 실질적으로 유사한 방식으로 배치되는 적어도 하나의 도전성 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 내부 공간(4001)에 배치되는 기판(430)(예: 인쇄 회로 기판, 장치 기판 또는 메인 기판)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(430)은 적어도 하나의 무선 통신 회로(예: 급전부)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(430)은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 전기적 연결 부재(500)를 통해 제1도전성 부분(4211)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 기판(430)에 배치된 무선 통신 회로는, 전기적 연결 부재(500)를 통해 전자기적으로 연결된 제1도전성 부분(4211)을 안테나 방사체(antenna radiator)로 사용하여, 지정된 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 기판(430)은 또 다른 전기적 연결 부재를 통해 제2도전성 부분(4212)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수도 있다. 이러한 경우, 무선 통신 회로는 제2도전성 부분(4212)을 또 다른 안테나 방사체로 사용하여 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(500)는, 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에서, 제1도전성 부분(4211)과 지정된 거리로 이격된 기판(430)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예컨대, 지정된 거리는 도전성 컨택(예: C-클립 또는 도전성 테이프)을 통해 기판(430)과 제1도전성 부분(4211)을 전기적으로 연결시킬 수 없는 거리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(500)는, 금속 플레이트로써, 제1도전성 부분(4211)과 기판(430)을 연결하기 용이한 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(500)는 길이를 갖는 플레이트부(510), 플레이트부(510)의 일단에 형성되고, 잠금 장치(S)(예: 스크류 또는 체결 수단)의 적어도 일부가 관통되는 관통홀(예: 도 6a의 관통홀(521))을 포함하는 제1고정부(520) 및 플레이트부(510)의 타단에 형성되고 기판(430)에 고정되는 제2고정부(530)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1고정부(520)는 관통홀(521)에 관통되고, 제1도전성 부분(4211)의 내면(4211a)에 체결되는 잠금 장치(S)를 통해 제1도전성 부분(4211)에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2고정부(530)는 기판(430)의 대응 도전성 패드에 솔더링과 같은 고정 구조를 통해 고정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2고정부(530)는 기판(430)에 도전성 본딩 또는 구조적 결합을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2고정부(530)는, 도전성 컨택(예: C-클립 또는 도전성 테이프)을 통해 기판(430)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(500)는 텐션 구조를 포함할 수 있다. 예컨대, 전기적 연결 부재(500)는, 전자 장치(400)를 오랜 기간 사용하거나, 외부 충격에 의해 잠금 장치(S)가 느슨해지거나 부분적으로 풀리더라도, 텐션 구조를 통해 제1고정부(520)와 제1도전성 부분(4211)간의 신뢰성있는 전기적 연결(예: 물리적 접촉)을 유지함으로써, 잠금 장치 풀림에 의한 제1도전성 부분(4211)의 방사 성능 저하를 방지할 수 있다.
어떤 실시예에서, 제1도전성 부분(4211)은 전자 장치의 내부 공간에서, 기판과 이격 배치되는 다른 안테나 구조물(예: 안테나 캐리어 또는 또 다른 기판에 배치되는 안테나 구조체)로 대체될 수도 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재를 통해 도전성 부분이 기판에 전기적으로 연결된 상태를 도시한 일부 사시도이다.
도 5a를 참고하면, 전자 장치(400)는 내부 공간(4001)에 배치되고, 안테나 방사체로 사용되는 제1도전성 부분(4211)과, 기판(430)을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(500)의 제2고정부(520)는, 제1도전성 부분(4211)의 잠금 장치 체결부(425)에서, 내면(4211a)과 면접촉하는 방식으로 조립될 수 있다. 이러한 경우, 잠금 장치(S)는 제1도전성 부분(4211)의 내면과 수직한 방향(예: y 축 방향)으로 체결될 수 있다.
도 5b를 참고하면, 전기적 연결 부재(500)의 제2고정부(520)는, 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에서, 제1도전성 부분(4211)의 일부로부터 내부 공간 방향으로 연장된 잠금 장치 체결부(426)에 고정될 수 있다. 예컨대, 제2고정부(520)는 제1도전성 부분(4211)의 내면(4211a)과 수직한 방향(예: z 축 방향)으로 조립될 수 있다. 이러한 경우, 잠금 장치(S)는 제1도전성 부분(4211)의 내면(4211a)과 평행한 방향으로 잠금 장치 체결부(426)에 체결될 수 있다.
이하, 전기적 연결 부재(500) 및 이에 적용되는 텐션 구조의 다양한 실시예들에 대하여 상세히 설명될 것이며, 제1도전성 부분(4211)은 '도전성 부분'으로 명명될 수 있다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재(500)가 기판(430)과 도전성 부분(4211)에 고정된 상태를 도시한 도면이다. 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재(500)의 일부 사시도이다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 전자 장치(400)는, 내부 공간에 배치되는 기판(430), 기판(430)과 이격 배치되는 도전성 부분(4211) 및 도전성 부분(4211)과 기판(430)을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(500)는 플레이트부(510), 플레이트부(510)의 일단에 형성되고 도전성 부분(4211)에 잠금 장치(S)를 통해 고정되는 제1고정부(520) 및 플레이트부(510)의 타단에 형성되고 기판(430)에 고정되는 제2고정부(530)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1고정부(520)는 잠금 장치(S)가 관통되기 위한 관통홀(521)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(500)는 제1방향(① 방향)(예: 도전성 부분을 향하는 방향)을 향하는 제1면(5101) 및 제1방향(① 방향)과 반대인 제2방향(② 방향)을 향하는 제2면(5102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1고정부(520)는 관통홀(521)을 적어도 일부를 포함하는 단부가 플레이트부(510)에 대하여 제1방향(① 방향)으로 지정된 각도(θ1)로 절곡될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(500)는, 제1고정부(520)의 관통홀(521) 주변에서, 제1면(5101)으로부터 돌출된 적어도 하나의 텐션 돌기(522)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(500)는 제1고정부(520)의 단부의 적어도 일부로부터 관통홀(521)까지 연결되도록 형성된 적어도 하나의 텐션 슬릿(5211)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방향(① 방향)으로 절곡된 제1고정부(520)의 단부 및 적어도 하나의 텐션 돌기(522)를 통해, 제1고정부(520)가 잠금 장치(S)를 통해 도전성 부분에 체결될 경우, 제1고정부(520)는 자체 텐션을 보유하며, 잠금 장치(S)의 체결력을 통해 도전성 부분(4211)에 접촉될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 텐션 슬릿(5211)은 제1고정부(520)의 적어도 하나의 분할된 부분을 통해 탄성 변형을 보조할 수 있다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6b의 전기적 연결 부재(500)가 도전성 부분(4211)에 체결 전의 상태를 도시한 도면이다. 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6b의 전기적 연결 부재(500)가 도전성 부분(4211)에 체결된 상태를 도시한 도면이다. 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 잠금 장치(S)의 풀림 현상에 따라 도 6b의 전기적 연결 부재(500)와 도전성 부분(4211)의 접촉 관계를 도시한 도면이다.
도 7a를 참고하면, 전기적 연결 부재(500)가 도전성 부분(4211)에 놓일 경우, 관통홀(521)을 포함하여 적어도 부분적으로 절곡된 제1고정부(520)의 단부만이 도전성 부분(4211)에 접촉될 수 있다. 이러한 경우, 제1고정부(520)의 관통홀(521)은 잠금 장치 체결을 위하여 도전성 부분(4211)의 체결홀(4211b)과 나란히 정렬된 상태를 유지할 수 있다.
도 7b를 참고하면, 전기적 연결 부재(500)는 제1고정부(520)의 관통홀(521)에 관통된 후, 도전성 부분(4211)의 체결홀(4211b)에 체결되는 잠금 장치(S)를 통해 도전성 부분(4211)에 고정될 수 있다. 이러한 경우, 제1고정부(520)는 잠금 장치(S)의 체결력을 통해 제1플레이트(510)와 평행하도록 탄성 변형됨으로써, 적어도 하나의 텐션 돌기(522)가 도전성 부분(4211)과 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 텐션 돌기(522)가 존재하지 않을 경우, 플레이트부(510) 및 제1고정부(520) 전체가 잠금 장치 체결력을 통해 도전성 부분(4211)과 접촉될 수 있다.
도 7c를 참고하면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))가 외부 충격을 받고, 이를 통해 잠금 장치(S)에 부분적으로 풀림 현상이 발생하면, 전기적 연결 부재(500)는 도전성 부분(4211)으로부터 제2방향(② 방향)으로 이격될 수 있다. 이러한 경우, 전기적 연결 부재(500)의 탄성 변형된 제1고정부(520)는 단부가 제1방향(①으로 복원되려는 힘을 통해, 도전성 부분(4211)과 지속적으로 접촉이 유지될 수 있다. 따라서, 잠금 장치(S)의 부분적 풀림에도, 전기적 연결 부재(500)와 도전성 부분(4211)의 지속적인 물리적 접촉이 유지됨으로써, 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부분(4211)의 방사 성능 저하를 방지할 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재(500)의 일부 사시도이다. 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 잠금 장치(S)의 풀림 현상에 따라 전기적 연결 부재(500)와 도전성 부분(4211)의 접촉 관계를 도시한 도면이다.
도 8a를 참고하면, 전기적 연결 부재(500)는 제1고정부(520)로부터 외측 방향으로 연장된 적어도 하나의 텐션 리브(523)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 텐션 리브(523)는 제1고정부(520)의 단부로부터 제1방향(① 방향)으로 지정된 각도(θ2)로 절곡될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 텐션 리브(523)는 제1고정부(520)의 단부로부터 지정된 간격으로 이격된 두 개 이상으로 형성될 수도 있다.
도 8b를 참고하면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))가 외부 충격을 받고, 이를 통해 잠금 장치(S)에 부분적으로 풀림 현상이 발생하면, 전기적 연결 부재(500)는 도전성 부분(4211)으로부터 제2방향(② 방향)으로 이격될 수 있다. 이러한 경우, 플레이트부(510) 및 제1고정부(520)가 도전성 부분(4211)으로부터 이격되더라도, 전기적 연결 부재(500)의 탄성 변형된 텐션 리브(523)는 제1방향(①으로 복원되려는 힘을 통해, 도전성 부분(4211)과 지속적으로 접촉이 유지될 수 있다. 따라서, 잠금 장치(S)의 부분적 풀림에도, 텐션 리브(523)를 통해 전기적 연결 부재(500)와 도전성 부분(4211)의 지속적인 물리적 접촉이 유지됨으로써, 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부분(4211)의 방사 성능 저하를 방지할 수 있다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재(500)의 일부 사시도이다. 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 잠금 장치(S)의 풀림 현상에 따라 전기적 연결 부재(500)와 도전성 부분(4211)의 접촉 관계를 도시한 도면이다.
도 9a를 참고하면, 전기적 연결 부재(500)는, 관통홀(521) 주변의 플레이트부(510) 및/또는 제1고정부(520)의 적어도 일부 영역에 형성되는 오프닝(524) 및 오프닝(524)으로 연장된 적어도 하나의 텐션 리브(5241)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 텐션 리브(5241)는 제1고정부(520)의 오프닝(524)이 시작되는 부분으로부터 제1방향(① 방향)으로 지정된 각도(θ3)로 절곡될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 텐션 리브(5241)는 오프닝(524)로 연장되고 지정된 간격으로 이격된 두 개 이상으로 형성될 수도 있다.
도 9b를 참고하면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))가 외부 충격을 받고, 이를 통해 잠금 장치(S)에 부분적으로 풀림 현상이 발생하면, 전기적 연결 부재(500)는 도전성 부분(4211)으로부터 제2방향(② 방향)으로 이격될 수 있다. 이러한 경우, 플레이트부(510) 및 제1고정부(520)가 도전성 부분(4211)으로부터 이격되더라도, 전기적 연결 부재(500)의 탄성 변형된 텐션 리브(5241)는 제1방향(①으로 복원되려는 힘을 통해, 도전성 부분(4211)과 지속적으로 접촉이 유지될 수 있다. 따라서, 잠금 장치(S)의 부분적 풀림에도, 텐션 리브(5241)를 통해 전기적 연결 부재(500)와 도전성 부분(4211)의 지속적인 물리적 접촉이 유지됨으로써, 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부분(4211)의 방사 성능 저하를 방지할 수 있다.
도 10a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재(500)의 일부 사시도이다. 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재(500)에 잠금 장치(S)가 체결된 상태를 도시한 도면이다.
도 10a를 참고하면, 전기적 연결 부재(500)는, 관통홀(521)의 적어도 일부 공간으로 연장되는 적어도 하나의 텐션 리브(525)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 텐션 리브(525)는, 관통홀(521)에서 제1면(5101)과 평행한 방향으로 연장될 수 있으며, 관통홀(521)의 내경보다 작은 곡률을 갖는 곡형으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 텐션 리브(525)는 제1고정부(520)와 일체로 형성되거나, 관통홀(521)의 내부에 고정될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 텐션 리브(525)는 제1면(5101)이 향하는 방향(예: ① 방향)으로 돌출되도록 형성될 수도 있다.
도 10b를 참고하면, 잠금 장치(S)의 나사부(S2)가 관통홀(521)에 관통될 경우, 곡형의 텐션 리브(525)는 좌우 방향(도시된 화살표 방향)으로 벌어지면서 탄성 변형이 발생되고, 나사부(S2)의 외주면에, 탄성 복원력을 보유하며 물리적으로 접촉되는 상태를 유지할 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))가 외부 충격을 받고, 이를 통해 잠금 장치(S)에 부분적으로 풀림 현상이 발생하더라도, 텐션 리브(525)는 지속적으로 잠금 장치(S)의 나사부(S2)와 접촉되고, 나사부(S2)는 도전성 부분(4211)과 체결홀(4211b)을 통해 전기적으로 연결된 상태를 유지하기 때문에 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부분(4211)의 방사 성능 저하를 방지할 수 있다. 이러한 텐션 리브(525)의 구성은 나사부(S2)의 직경이 헤드(S1) 방향으로 진행할수록 점진적으로 커지는 잠금 장치 사용에 유리할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 잠금 장치(S)의 풀림 현상에 따라 전기적 연결 부재(500)와 도전성 부분(4211)의 접촉 관계를 도시한 도면이다.
도 11을 참고하면, 전기적 연결 부재(500)의 제1고정부(520)의 적어도 일부와, 이와 대응되는 도전성 부분(4211)에는 안착 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안착 구조는 도전성 부분(4211)에서, 체결홀(4211b)을 포함하고, 외면보다 낮게 형성되는 리세스(4211c)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안착 구조는 제1고정부(520)에서, 제1면(5101)이 향하는 제1방향(① 방향)으로 돌출되고, 도전성 부분(4211)의 리세스(4211c)에 안착되는 돌출부(526)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌출부(526)는 잠금 장치(S)가 관통되기 위한 관통홀(521)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1고정부(520)는 돌출부(526)의 구성을 통해 접시 머리 형상의 헤드(S1) 및 이로부터 연장된 나사부(S2)를 갖는 잠금 장치(S)를 수용할 수 있다. 따라서, 잠금 장치(S)가 전기적 연결 부재(500)를 관통하고, 도전성 부분(4211)의 체결홀(4211b)에 체결될 경우, 헤드(S1)는 제2면(5102) 보다 높지 않도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(500)는 돌출부(526)로부터 제1방향으로 돌출되는 적어도 하나의 텐션 리브(5262)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 텐션 리브(5262)는 돌출부(526)의 적어도 일부 영역에 형성된 오프닝(5261)으로부터 제1면이 향하는 제1방향(① 방향)으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 텐션 리브(5262)는 돌출부(526)가 도전성 부분(4211)의 리세스(4211c)에 안착된 후, 잠금 장치(S)를 통해 체결될 경우, 탄성 변형을 통해 복원력을 보유하며, 리세스(4211c)의 내면에 물리적으로 접촉된 상태를 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도시된 바와 같이, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))가 외부 충격을 받고, 이를 통해 잠금 장치(S)에 부분적으로 풀림 현상이 발생하면, 전기적 연결 부재(500)는 도전성 부분(4211)으로부터 제2방향(② 방향)으로 이격될 수 있다. 이러한 경우, 플레이트부(510) 및 제1고정부(520)가 도전성 부분(4211)으로부터 이격되더라도, 전기적 연결 부재(500)의 돌출부(526)로부터 탄성 변형된 텐션 리브(5262)는 제1방향(①으로 복원되려는 힘을 통해, 도전성 부분(4211)과 지속적으로 접촉이 유지될 수 있다. 따라서, 잠금 장치(S)의 부분적 풀림에도, 텐션 리브(5262)를 통해 전기적 연결 부재(500)와 도전성 부분(4211)의 지속적인 물리적 접촉이 유지됨으로써, 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부분(4211)의 방사 성능 저하를 방지할 수 있다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재(500)의 일부 사시도이다. 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 잠금 장치(S)의 풀림 현상에 따라 전기적 연결 부재(500)와 도전성 부분(4211)의 접촉 관계를 도시한 도면이다.
도 12a를 참고하면, 전기적 연결 부재(500)는 돌출부(526)의 외면에서 외측 방향으로 돌출되도록 배치되는 적어도 하나의 텐션 리브(5263)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 텐션 리브(5263)는 적어도 부분적으로 제2면(5102)이 향하는 제2방향(② 방향)(예: 잠금 장치가 풀리는 방향과 동일한 방향)으로 지정된 각도(θ4)로 절곡될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 텐션 리브(5263)는 돌출부(526)의 외면에서 솔더링, 본딩 또는 웰딩 공정을 통해 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(500)는, 돌출부(526)가 도전성 부분(4211)의 리세스(4211c)에 안착된 후, 돌출부(526)의 관통홀(521)을 관통하여 도전성 부분(4211)의 체결홀(4211b)에 체결되는 잠금 장치(S)를 통해 도전성 부분(4211)에 고정될 수 있다. 이러한 경우, 돌출부(526)의 외면으로부터 돌출되고, 제2방향(② 방향)으로 절곡된 적어도 하나의 텐션 리브(5263)는 리세스(4211c)의 내면에 걸리는 방식으로 고정됨으로써, 전기적 연결 부재(500)와 도전성 부분(4211)의 물리적 접촉이 유지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도시된 바와 같이, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))가 외부 충격을 받고, 이를 통해 잠금 장치(S)에 부분적으로 풀림 현상이 발생하면, 전기적 연결 부재(500)는 제2방향(② 방향)으로 절곡되고, 리세스(4211c)의 내면에 걸리는 방식으로 접촉된 적어도 하나의 텐션 리브(5263)를 통해 잠금 장치(S)만 풀리고, 돌출부(526)(및/또는 텐션 리브(5263))와 리세스(4211c)의 결합에 의한 접촉 구조는 지속적으로 유지될 수 있다. 따라서, 잠금 장치(S)의 부분적 풀림에도, 텐션 리브(5263)를 통해 전기적 연결 부재(500)와 도전성 부분(4211)의 지속적인 물리적 접촉이 유지됨으로써, 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부분(4211)의 방사 성능 저하를 방지할 수 있다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 컨택(527)을 포함하는 전기적 연결 부재(500)의 구성도이다. 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 컨택(527)을 포함하는 전기적 연결 부재(500)가 잠금 장치(S)를 통해 도전성 부분(4211)에 고정된 상태를 도시한 도면이다.
도 13a를 참고하면, 전기적 연결 부재(500)는 플레이트부(510) 및 플레이트부(510)의 단부에 배치되는 제1고정부(520)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1고정부(520)는 잠금 장치(S)가 관통되기 위한 관통홀(521)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(500)는 관통홀(521) 주변에 배치되고, 탄성 접촉부(5271)를 포함하는 도전성 컨택(527)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 컨택(527)은 전기적 연결 부재(500)의 제2면(5102)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 컨택(527)은 C-클립, 포고 핀 또는 탄성 스프링을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 컨택(527)은 제2면(5102)에 배치되고, 제2면(5102)과 수직한 방향으로 돌출되도록 배치될 수 있다.
도 13b를 참고하면, 도전성 부분(4211)은 체결홀(4211b)을 포함하고, 외면 보다 낮게 형성되는 리세스(4211c)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(500)가 잠금 장치(S)를 통해, 도전성 부분(4211)에 체결될 때, 도전성 컨택(527)의 탄성 접촉부(5271)는 리세스(4211c)의 내벽(4211d)에 탄성을 가지고 접촉될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))가 외부 충격을 받고, 이를 통해 잠금 장치(S)에 부분적으로 풀림 현상이 발생하더라도, 도전성 부분(4211)의 리세스(4211c)의 내벽(4211d)에 탄성을 가지며 접촉된 도전성 컨택(527)의 탄성 접촉부(5271)를 통해 전기적 연결 부재(500)와 도전성 부분(4211)은 지속적인 접촉 구조가 유지될 수 있다. 따라서, 잠금 장치(S)의 부분적 풀림에도, 도전성 컨택(527)을 통해 전기적 연결 부재(500)와 도전성 부분(4211)의 지속적인 물리적 접촉이 유지됨으로써, 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부분(4211)의 방사 성능 저하를 방지할 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 부재(500)와 연성 기판(600)이 연결된 상태를 도시한 도면이다.
도 14를 참고하면 전기적 연결 부재(500)는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 연결되는 연성 기판(600)(예: FRC(FPCB(flexible printed circuit board) type RF cable)에 고정될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 연성 기판(600)은 지정된 길이 및 형상을 갖는 연결부(610)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연성 기판(600)은 연결부(610)의 일단(620)에 배치되고, 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))의 리셉터클에 접속되는 컨넥터(621)를 포함할 수 있다 한 실시예에 따르면, 연성 기판(600)의 타단(630)은 전기적 연결 부재(500)가 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(500)는 플레이트부(510), 플레이트부(510)의 일단에서 관통홀(521)에 관통된 잠금 장치를 통해 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부분(예: 도 4의 제1도전성 부분(4211))에 전기적으로 연결되는 제1고정부(520) 및 플레이트부(510)의 타단에서, 연성 기판(600)의 타단(630)과 전기적으로 연결되는 제2고정부(530)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2고정부(530)는 연성 기판(600)의 타단(630)과 솔더링 공정을 통해 전기적으로 연결 및 고정될 수 있다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 전기적 연결 부재들이 고정된 연성 기판을 도시한 도면이다. 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 다른 복수의 전기적 연결 부재들(500, 500-1, 500-2)을 포함하는 연성 기판(600)이 전자 장치에 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 15a를 참고하면, 연성 기판(600)은 지정된 간격으로 이격되고, 도 14와 같은 방식으로 연성 기판(600)에 고정되는 복수의 전기적 연결 부재들(500, 500-1, 500-2)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연성 기판(600)은 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에서, 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))과 상대적으로 멀게 이격 배치되는 도전성 부분(4212)과 전기적으로 연결될 경우 사용될 수 있다. 이러한 경우, 복수의 전기적 연결 부재들(500, 500-1, 500-2)은 연성 기판(600)의 적어도 일부로부터 분기되는 방식으로 고정되고, 도전성 측면 부재(420)의 대응 도전성 측면(421, 424)에 잠금 장치(S)를 통해 고정될 수 있다. 예컨대, 연성 기판(600)은 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에서, 도전성 측면 부재(420)의 제1측면(421) 및 제4측면(424)이 만나는 코너 부분에서 굽어지도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 연성 기판(600)으로부터 분기되는 제1전기적 연결 부재(500) 및 제2전기적 연결 부재(500-1)는 제1측면(421)과 대응하는 부분에 잠금 장치(S)를 통해 고정될 수 있으며, 제3전기적 연결 부재(500-2)는 제4측면(424)과 대응하는 부분에 잠금 장치(S)를 통해 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 하우징(예: 도 4의 하우징(410))과, 상기 하우징의 내부 공간(예: 도 4의 내부 공간(4001))에 배치되는 기판(예: 도 4의 기판(430))과, 상기 기판 근처에 배치되는 안테나 방사체(예: 도 4의 제1도전성 부분(4211)) 및 상기 안테나 방사체와 상기 기판을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재(예: 도 6a의 전기적 연결 부재(500))로써, 상기 안테나 방사체를 향하는 제1면(예: 도 6a의 제1면(5101)) 및 상기 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면(예: 도 6a의 제2면(5102))을 포함하는 플레이트부(예: 도 6a의 플레이트부(510))와, 상기 플레이트부의 일단에 형성되는 관통홀(예: 도 6a의 관통홀(521))을 포함하는 제1고정부(예: 도 6a의 제1고정부(520))와, 상기 플레이트부의 타단에 형성되는 제2고정부(예: 도 6a의 제2고정부(530)) 및 상기 관통홀 주변에 배치되는 텐션 구조를 포함하고, 상기 제1고정부는, 상기 관통홀을 관통하고, 상기 안테나 방사체의 체결홀(예: 도 7a의 체결홀(4211b))에 체결되는 잠금 장치(예: 도 6a의 잠금 장치(S))를 통해 상기 안테나 방사체에 고정되고, 상기 텐션 구조는, 상기 잠금 장치 체결 동안에, 상기 안테나 방사체에 텐션을 보유하면서 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 텐션 구조는, 상기 관통홀 주변에서, 상기 제1면이 향하는 방향으로 돌출되도록 상기 플레이트부 및/또는 상기 제1고정부로부터 연장 절곡된 적어도 하나의 텐션 리브(예: 도 8a의 텐션 리브(523))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 텐션 리브는 상기 제1고정부의 단부로부터 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 텐션 리브(예: 도 9a의 텐션 리브(5241))는 상기 관통홀 주변에 형성되는 오프닝(예: 도 9a의 오프닝(524))으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 텐션 구조는, 상기 관통홀에서, 상기 제1면과 평행한 방향으로 연장되는 적어도 하나의 텐션 리브(예: 도 10a의 텐션 리브(525))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 텐션 리브는 곡형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 텐션 리브는 상기 관통홀의 내경보다 작은 곡률을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 텐션 리브는 상기 제1면이 향하는 방향으로, 상기 제1면보다 돌출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 텐션 구조는, 상기 관통홀을 포함하여, 상기 플레이트부에서, 상기 제1고정부(예: 도 6b의 제1고정부(520))의 적어도 일부가 절곡되는 방식으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 체결홀은 상기 안테나 방사체의 외면보다 낮게 형성되는 리세스(예: 도 11의 리세스(4211c))에 형성되고, 상기 제1고정부 중 적어도 일부는 상기 리세스에 안착되는 돌출부(예: 도 11의 돌출부(526))를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 텐션 구조는 상기 돌출부의 외측 방향으로 돌출되도록 배치되고, 상기 리세스의 내벽에 탄성적으로 접촉되는 적어도 하나의 텐션 리브를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 텐션 리브(예: 도 12a의 텐션 리브(5263))는 상기 돌출부의 외면에서 외측 방향으로 부착되고, 적어도 부분적으로 상기 제2면이 향하는 방향으로 절곡될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 텐션 리브(예: 도 11의 텐션 리브(5262))는 상기 돌출부의 적어도 일부에 형성된 오프닝(예: 도 11의 오프닝(5261))을 통해 상기 돌출부의 외측으로 돌출되도록 연장 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 텐션 구조는 상기 플레이트부 및/또는 상기 제1고정부에 배치되고, 상기 리세스의 내벽에 지속적으로 접촉력을 제공하는 도전성 컨택(예: 도 13a의 도전성 컨택(527))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 방사체는 상기 하우징의 일부에서, 적어도 하나의 비도전성 부분을 통해 형성되는 단위 도전성 부분(예: 도 4의 제1도전성 부분(4211))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 단위 도전성 부분은 상기 전자 장치의 외관의 일부로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기적 연결 부재와 상기 기판 사이에 배치되고, 상기 기판에 전기적으로 연결된 연성 기판(예: 도 14의 연성 기판(600))을 더 포함하고, 상기 전기적 연결 부재의 제2고정부는, 상기 연성 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1고정부는 상기 기판과 평행한 방향으로 상기 안테나 방사체에 체결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1고정부는 상기 기판과 수직한 방향으로 상기 안테나 방사체에 체결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 방사체는 상기 하우징의 내부 공간에 배치될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
400: 전자 장치 421: 제1측면
4211: (제1)도전성 부분 500: 전기적 연결 부재
510: 플레이트부 520: 제1고정부
521: 관통홀 522: 텐션 돌기
523, 5241, 525, 5262, 5263: 텐션 리브
527 : 도전성 컨택 S : 잠금 장치

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 기판;
    상기 기판 근처에 배치되는 안테나 방사체; 및
    상기 안테나 방사체와 상기 기판을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재로써,
    상기 안테나 방사체를 향하는 제1면 및 상기 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면을 포함하는 플레이트부;
    상기 플레이트부의 일단에 형성되는 관통홀을 포함하는 제1고정부;
    상기 플레이트부의 타단에 형성되는 제2고정부; 및
    상기 관통홀 주변에 배치되는 텐션 구조를 포함하고,
    상기 제1고정부는, 상기 관통홀을 관통하고, 상기 안테나 방사체의 체결홀에 체결되는 잠금 장치를 통해 상기 안테나 방사체에 고정되고,
    상기 텐션 구조는, 상기 잠금 장치 체결 동안에, 상기 안테나 방사체에 텐션을 보유하면서 접촉되는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 텐션 구조는, 상기 관통홀 주변에서, 상기 제1면이 향하는 방향으로 돌출되도록 상기 플레이트부 및/또는 상기 제1고정부로부터 연장 절곡된 적어도 하나의 텐션 리브를 포함하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 텐션 리브는 상기 제1고정부의 단부로부터 연장되는 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 텐션 리브는 상기 관통홀 주변에 형성되는 오프닝으로 연장되는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 텐션 구조는, 상기 관통홀에서, 상기 제1면과 평행한 방향으로 연장되는 적어도 하나의 텐션 리브를 포함하는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 텐션 리브는 곡형으로 형성되는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 텐션 리브는 상기 관통홀의 내경보다 작은 곡률을 갖도록 형성되는 전자 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 텐션 리브는 상기 제1면이 향하는 방향으로, 상기 제1면보다 돌출되는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 텐션 구조는, 상기 관통홀을 포함하여, 상기 플레이트부에서, 상기 제1고정부의 적어도 일부가 절곡되는 방식으로 형성되는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 체결홀은 상기 안테나 방사체의 외면보다 낮게 형성되는 리세스에 형성되고,
    상기 제1고정부 중 적어도 일부는 상기 리세스에 안착되는 돌출부를 갖도록 형성되는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 텐션 구조는 상기 돌출부의 외측 방향으로 돌출되도록 배치되고, 상기 리세스의 내벽에 탄성적으로 접촉되는 적어도 하나의 텐션 리브를 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    텐션 리브는 상기 돌출부의 외면에서 외측 방향으로 부착되고, 적어도 부분적으로 상기 제2면이 향하는 방향으로 절곡된 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 텐션 리브는 상기 돌출부의 적어도 일부에 형성된 오프닝을 통해 상기 돌출부의 외측으로 돌출되도록 연장 형성되는 전자 장치.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 텐션 구조는 상기 플레이트부 및/또는 상기 제1고정부에 배치되고, 상기 리세스의 내벽에 지속적으로 접촉력을 제공하는 도전성 컨택을 포함하는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 방사체는 상기 하우징의 일부에서, 적어도 하나의 비도전성 부분을 통해 형성되는 단위 도전성 부분을 포함하는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 단위 도전성 부분은 상기 전자 장치의 외관의 일부로 배치되는 전자 장치.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 전기적 연결 부재와 상기 기판 사이에 배치되고, 상기 기판에 전기적으로 연결된 연성 기판을 더 포함하고,
    상기 전기적 연결 부재의 제2고정부는, 상기 연성 기판에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 제1고정부는 상기 기판과 평행한 방향으로 상기 안테나 방사체에 체결되는 전자 장치.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 제1고정부는 상기 기판과 수직한 방향으로 상기 안테나 방사체에 체결되는 전자 장치.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 방사체는 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 전자 장치.
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