KR20190088642A - 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20190088642A
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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 프로세서와, 소켓 커넥터를 포함하고, 상기 소켓 커넥터는, 제 1 개구부, 제 2 개구부, 및 상기 제 1 개구부와 상기 제 2 개구부 사이의 내부 공간을 갖는 하우징과, 상기 제 1 개구부와 결합된 연결부를 포함하고, 상기 연결부는 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 1 단자들이 배치된 상면과 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 2 단자들이 배치된 하면을 갖고, 상기 내부 공간의 적어도 일부 영역에 비도전성 부재로 형성된 제 1 플레이트와, 상기 상면의 적어도 일부와 상기 하면의 적어도 일부 사이에 배치된 제 2 플레이트를 포함하고, 상기 제 2 플레이트는 헤더 커넥터가 삽입될 수 있는 상기 제 2 개구부의 방향으로 상기 하나 이상의 제 1 단자들 또는 상기 하나 이상의 제 2 단자들 보다 돌출된 부분을 갖고, 및 상기 돌출된 부분은 상기 상면 또는 상기 하면 중 적어도 하나의 방향으로 적어도 일부가 굽혀질 수 있다. 이외에도 다양한 다른 실시 예들이 가능하다.

Description

커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치{CONNECTOR AND ELECTRONIC DEVICE INLCUDING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시 예들은 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), PDA(personal digital assistant) 등과 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다. 전자 장치는 외부 전자 장치와의 신호 교환을 위한 다양한 인터페이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 USB(universal serial bus) 등과 같이 유선 통신을 기반으로 하는 인터페이스를 제공할 수 있고, 이러한 인터페이스를 지원하기 위한 소켓 커넥터(socket connector)를 포함할 수 있다.
헤더 커넥터(header connector)를 소켓 커넥터에 삽입 또는 분리하는 과정이 빈번하다 보면 피로도를 높여 소켓 커넥터의 파손이 있을 수 있다. 또한, 소켓 커넥터의 타입에 관한 인식 부재에 기인하여 부적절한 헤더 커넥터가 소켓 커넥터에 삽입되는 경우에도 소켓 커넥터는 파손될 수 있다. 예를 들어, 소켓 커넥터에 외부 물체가 삽입될 때, 외부 물체에 의한 충격 또는 하중에 의해 헤더 커넥터와 전기적으로 연결하기 위한 다수의 도전성 단자들이 배열되는 구조물이 손상되거나, 도전성 단자들이 구조물로부터 분리되거나 변형될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 소켓 커넥터에 삽입되는 외부 물체에 의하여 소켓 커넥터가 파손되는 것을 방지하기 위한 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 프로세서와, 소켓 커넥터를 포함하고, 상기 소켓 커넥터는, 제 1 개구부, 제 2 개구부, 및 상기 제 1 개구부와 상기 제 2 개구부 사이의 내부 공간을 갖는 하우징과, 상기 제 1 개구부와 결합된 연결부를 포함하고, 상기 연결부는 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 1 단자들이 배치된 상면과 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 2 단자들이 배치된 하면을 갖고, 상기 내부 공간의 적어도 일부 영역에 비도전성 부재로 형성된 제 1 플레이트와, 상기 상면의 적어도 일부와 상기 하면의 적어도 일부 사이에 배치된 제 2 플레이트를 포함하고, 상기 제 2 플레이트는 헤더 커넥터가 삽입될 수 있는 상기 제 2 개구부의 방향으로 상기 하나 이상의 제 1 단자들 또는 상기 하나 이상의 제 2 단자들 보다 돌출된 부분을 갖고, 및 상기 돌출된 부분은 상기 상면 또는 상기 하면 중 적어도 하나의 방향으로 적어도 일부가 굽혀질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 소켓 커넥터는 다수의 단자들이 배치된 비도전성 제 1 플레이트의 내부에 배치되는 제 2 플레이트를 포함하고, 제 2 플레이트는 헤더 커넥터가 삽입될 수 있는 소켓 커넥터의 개구부의 방향으로 다수의 단자들보다 돌출되고 제 1 플레이트의 상면 또는 하면의 방향으로 구부린 형태로 설계되므로, 도전성 제 2 플레이트의 이러한 휘어진 단부는 소켓 커넥터에 삽입되는 외부 물체로 인해 비도전성 제 1 플레이트 및/또는 다수의 단자들이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 1a은 일 실시 예에 따른 소켓 커넥터(socket connector)의 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 소켓 커넥터의 전개 사시도이다.
도 1c는 일 실시 예에 따른 소켓 커넥터에 포함된 연결부의 단면도이다.
도 1d는 일 실시 예에 따른 소켓 커넥터의 단자들의 배열에 관한 맵(map)을 도시한다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 연결부에 포함된 제 2 플레이트의 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 제 2 플레이트의 측면도이다.
도 2c는 도 2a의 제 2 플레이트의 일부분에 대한 정면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 소켓 커넥터가 실장된 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board))을 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 타입-C 헤더 커넥터(header connector)의 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 타입-C 헤더 커넥터의 정면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 타입-C 헤더 커넥터의 하우징 내에 설치되는 다수의 단자들 및 내부 구조물을 도시한다.
도 7a는 다른 실시 예에 따른 소켓 커넥터의 하우징에 결합되는 연결부의 사시도이다.
도 7b는 도 7a의 연결부의 단면도이다.
도 7c는 도 7a의 연결부에 포함된 제 2 플레이트의 사시도이다.
도 7d는 도 7c의 제 2 플레이트의 측면도이다.
도 7e는 도 7c의 제 2 플레이트의 일부분에 대한 정면도이다.
도 8a는 또 다른 실시 예에 따른 소켓 커넥터의 하우징에 결합되는 연결부의 사시도이다.
도 8b는 도 8a의 연결부의 단면도이다.
도 8c는 도 8a의 연결부에 포함된 제 2 플레이트의 사시도이다.
도 8d는 도 8c의 제 2 플레이트의 측면도이다.
도 8e는 도 8c의 제 2 플레이트의 일부분에 대한 정면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 소켓 커넥터를 포함하는 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 10은 도 9의 소켓 커넥터를 포함하는 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 11은 도 9의 소켓 커넥터를 포함하는 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 소켓 커넥터가 전자 장치에 실장된 상태를 도시한다.
도 13은 일 실시 예에 따라 지지 부재에 인쇄 회로 기판이 결합된 상태를 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성 요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성 요소(예: 제 3 구성 요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 소켓 커넥터(socket connector)의 사시도이다. 도 1b는 도 1a의 소켓 커넥터의 전개 사시도이다. 도 1c는 일 실시 예에 따른 소켓 커넥터에 포함된 연결부의 단면도이다. 도 1d는 일 실시 예에 따른 소켓 커넥터의 단자들의 배열에 관한 맵(map)을 도시한다.
도 1a 및 1b를 참조하면, 소켓 커넥터(또는, 리셉터클(receptacle))(100)는 하우징(housing)(또는, 쉘(shell))(110)과, 하우징(110)에 결합되는 연결부(120)를 포함할 수 있다. 하우징(110)은 제 1 개구부(110a), 제 2 개구부(110b), 및 제 1 개구부(110a)와 제 2 개구부(110b) 사이의 내부 공간(111)을 포함할 수 있다. 헤더 커넥터(header connector)(또는, 플러그(plug))(190)가 제 2 개구부(110b)를 통하여 내부 공간(111)에 삽입되면, 연결부(120)에 배치된 다수의 단자들(241)은 헤더 커넥터(190)와 전기적으로 연결될 수 있다. 내부 공간(111)은 헤더 커넥터(190)의 이동을 안내하기 위한 형태로 설계될 수 있다.
하우징(110)은 stainless steel 또는 phosphor bronze 등과 같은 도전성 물질로 형성되고, 소켓 커넥터(100)가 실장되는 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board))(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.
하우징(110)은, 하우징(110)으로부터 연장된 다수의 리드들(leads)(1101)을 포함하고, 다수의 리드들(1101)은 인쇄 회로 기판에 솔더링(soldering)을 이용하여 결합될 수 있다.
연결부(또는, 텅(tongue))(120)는 하우징(110)의 제 1 개구부(110a)에 결합되는 베이스(base)(210)를 포함할 수 있다. 제 1 개구부(110a)는 베이스(210)를 끼워 맞출 수 있는 내측 구조를 가지도록 설계될 수 있다. 연결부(120)는 베이스(210)로부터 헤더 커넥터의 분리 방향(이하, 제 3 방향(2003))으로 연장된 외팔보(cantilever) 형태의 제 1 플레이트(220)를 포함할 수 있다. 외팔보는 한쪽 끝은 고정되고 다른쪽 끝은 자유로운 부재로 정의될 수 있다. 제 1 플레이트(220)는 내부 공간(111)을 한정하는 하우징(110)의 내측 면(111a)과 분리되어 있고, 제 2 개구부(110b) 밖으로 돌출되지 않을 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 플레이트(220)는 제 2 개구부(110b) 밖으로 돌출되게 설계될 수도 있다. 베이스(210) 및 제 1 플레이트(220)는 glass-filled nylon와 같은 비도전성 물질로 형성되는 일체의 지지 부재(230)로 설계될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 베이스(210) 및 제 1 플레이트(220)는 서로 다른 비도전성 물질로 형성될 수도 있다. 도 1a 및 1b에서는 지지 부재(230) 및 이에 결합되는 요소들에 대한 구조적 이해를 위하여 지지 부재(230)를 투명하게 표현하였다.
도 1b 및 1c를 참조하면, 연결부(120)는 지지 부재(230)에 결합되는 다수의 도전성 패턴들(240)을 포함할 수 있다. 다수의 도전성 패턴들(240)은 지지 부재(230)의 서로 다른 위치에 배치되어 물리적으로 분리되어 있고, 제 1 플레이트(220)에 배치되는 다수의 단자들(또는, 컨택들(contacts) 또는 핀들(pins))(241)과, 다수의 단자들(241)로부터 연장되고 베이스(210)를 통과시킨 다수의 리드들(leads)(242)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 베이스(210)는 다수의 단자들(241)로부터 연장된 다수의 리드들(242)을 덮을 수 있도록 제 1 플레이트(220)보다 두꺼운 형태로 형성될 수 있다. 다수의 단자들(241)은 베이스(210)에 고정된 다수의 리드들(242)에 지지되어 제 1 플레이트(220)로부터 들뜨거나 분리되는 것이 방지될 수 있다.
다수의 단자들(241)은 제 3 방향(2003)으로 연장된 길이를 가지는 박판(thin plate) 형태이고, 제 3 방향(2003)과 직교하는 제 4 방향(2004)으로 배열될 수 있다. 일부 단자는 다른 단자보다 제 3 방향(2003)으로 더 돌출되거나 또는 더 돌출되지 않게 설계될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 일부 단자들의 제 4 방향(2004)으로의 사이즈(너비)(W1)는 동일하거나 또는 서로 다르게 설계될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 다수의 단자들(241) 간의 간극(G1)은 일정하거나 또는 일정하지 않게 설계될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 소켓 커넥터(100)는 타입-C 헤더 커넥터를 위아래 구분 없이 접속 가능하게 하는 타입(type)-C 소켓 커넥터 또는 리버서블 소켓 커넥터일 수 있다. 제 1 플레이트(220)는 제 1 방향(2001)으로 향하는 상면(2201)과, 제 1 방향(2001)과는 반대인 제 2 방향(2002)으로 향하는 하면(2202)을 포함할 수 있다. 다수의 단자들(241)은 상면(2201)에 배치되는 제 1 단자들(241a)과, 하면(2202)에 배치되는 제 2 단자들(241b)을 포함할 수 있다. 도 1d를 더 참조하면, 제 1 단자들(241a)은 그라운드 단자(A1), 고속 데이터 전송을 지원하는 단자들(A2, A3, A10, A11), 전원 공급을 지원하는 단자들(A4, A9), CC(channel configuration) 단자(A5), SBU(sideband use) 단자(A8), 저속 데이터 전송을 지원하는 단자들(A6, A7)을 포함할 수 있다. 제 2 단자들(241b)은 제 1 단자들(241a)과 동일한 기능을 위한 단자들, 즉, 그라운드 단자(B1), 고속 데이터 전송을 지원하는 단자들(B2, B3, B10, B11), 전원 공급을 지원하는 단자들(B4, B9), CC 단자(B5), SBU 단자(B8), 저속 데이터 전송을 지원하는 단자들(B6, B7)을 포함하고, 제 1 단자들(241a)과는 반대로 배열될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 소켓 커넥터(100)는 USB(universal serial bus) 2.x, 3.x 또는 그 이상의 통신 프로토콜을 지원할 수 있다.
도 1c를 참조하면, 일 실시 예에서, 상면(2201)은 제 2 방향(2002)으로 파인 형태의 홈들(2201a)을 포함하고, 제 1 단자들(241a)은 이 홈들(2201a)에 배치될 수 있다. 하면(2202)은 제 1 방향(2201)으로 파인 형태의 홈들(2202a)을 포함하고, 제 2 단자들(241b)은 이 홈들(2202a)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 다수의 단자들(241)의 단부는 제 3 방향(2003)으로 돌출된 형태의 립(lip)(241d)을 포함하고, 제 1 플레이트(220)의 일부(2203)가 이 립(241d)을 덮도록 하여, 다수의 단자들(241)이 제 1 플레이트(220)로부터 들뜨거나 분리되는 것이 방지될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 다수의 단자들(241)은 제 4 방향(2004)으로 돌출된 형태의 립을 더 포함하고, 이 립을 제 1 플레이트(220)의 일부가 덮는 구조로 설계될 수도 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 다수의 단자들(241) 및 제 1 플레이트(220) 사이에는 접착 층이 배치될 수도 있다. 제 1 단자들(241a)은 제 1 플레이트(220)에 대하여 제 1 방향(2001)으로 돌출되지 않고, 제 2 단자들(241b)은 제 1 플레이트(220)에 대하여 제 2 방향(2002)으로 돌출되지 않을 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 단자들(241a)이 제 1 플레이트(220)에 대하여 제 1 방향(2001)으로 돌출되거나, 제 2 단자들(241b)이 제 1 플레이트(220)에 대하여 제 2 방향(200)으로 돌출되게 설계될 수도 있다. 제 1 단자들(241a)의 제 1 방향(2001)으로 노출되는 면과 제 2 단자들(241b)의 제 2 방향(200으로 노출되는 면은, 소켓 커넥터(100)와 결합된 헤더 커넥터(예: 도 1a의 190)의 단자들과 전기적으로 접촉될 수 있다.
도 1b 및 1c를 참조하면, 연결부(120)는 제 1 플레이트(220)의 상면(2201)의 적어도 일부와 제 1 플레이트(220)의 하면(2202)의 적어도 일부 사이에 배치되는 제 2 플레이트(250)를 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(250)는 베이스(210)의 내부로까지 확장된 형태일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 플레이트(250)는 제 1 플레이트(220)보다 큰 강도(예: 인장 강도, 휨 강도, 전단 강도, 압축 강도, 피로 강도 등)를 가지도록 설계되어 연결부(120)의 내구성(또는 기계적 강도)을 높일 수 있다. 도전성 패턴들(240)은, 제 1 단자들(241a)과 제 1 단자들(241a)로부터 연장된 제 1 리드들(242a)을 포함하는 제 1 도전성 패턴들(240a)과, 제 2 단자들(241b)과 제 2 단자들(241b)로부터 연장된 제 2 리드들(242b)을 포함하는 제 2 도전성 패턴들(240b)을 포함할 수 있다. 연결부(120)에서 제 2 플레이트(250)는 제 1 도전성 패턴들(240a) 및 제 2 도전성 패턴들(240b) 사이에 배치될 수 있다. 지지 부재(230)는 제 2 플레이트(250) 및 제 1 도전성 패턴들(240a) 사이에 배치되는 부분(2301)과 제 2 플레이트(250) 및 제 2 도전성 패턴들(240b) 사이에 배치되는 부분(2302)을 포함하고, 이로 인해 제 2 플레이트(250)는 제 1 및 2 도전성 패턴들(240a, 240b)과 물리적으로 분리될 수 있다. 다수의 리드들(242)(예: 제 1 및 2 리드들(242a, 242b))의 테일들(tails)(242c)은 솔더링을 이용하여 전자 장치에 실장된 인쇄 회로 기판(미도시)의 랜드들(lands)(또는, 동박 패드)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 플레이트(250)는 도전성 물질로 형성되고, 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 연결부(120)는 제 2 플레이트(250)로부터 지지 부재(230) 밖으로 연장된 리드들(255)을 포함하고, 리드들(255)의 테일들(255d)은 솔더링을 이용하여 전자 장치에 실장된 인쇄 회로 기판(미도시)의 랜드들에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 플레이트(250)는 인쇄 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
제 2 플레이트(250)는 제 1 플레이트(220)의 양쪽 측면(12003)으로 노출되거나, 제 1 플레이트(220)의 양쪽 측면(12003)에 대하여 돌출되는 부분들을 포함하고, 이 부분들은 헤더 커넥터(예: 도 1a의 190)와 전기적으로 연결되는 단자들(이하, C 단자들)(C1, C2)로 활용될 수 있다. 연결부(120)의 양쪽 측면(12003)에는 헤더 커넥터(예: 도 1a의 190)의 후크(hook)를 포함하는 단자들과 스냅 핏(snap-fit) 체결을 위한 후크 체결부(120031)가 제공될 수 있다. 헤더 커넥터(예: 도 1a의 190)의 후크(hook)를 포함하는 단자들(미도시)은 연결부(120)의 후크 체결부(120031)에 체결되고, C 단자들(C1, C2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 플레이트(250)는 제 1 단자들(241a) 또는 제 2 단자들(241b)보다 제 3 방향(2003)으로 더 돌출된 부분(251)을 포함하고, 이 돌출된 부분(251)은 제 1 방향(2001) 또는 제 2 방향(2002)으로 휘어진 형태일 수 있다. 이러한 휘어진 단부(bended end)(251)는 소켓 커넥터(100)에 삽입되는 외부 물체(예: 도 1a의 헤더 커넥터(190))로 인해 제 1 플레이트(220) 및/또는 다수의 단자들(241)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 도 1c의 구조에서 제 2 플레이트(250)의 휘어진 단부(251)가 설계되지 않았다 가정하면, 소켓 커넥터(100)에 헤더 커넥터 등의 외부 물체가 삽입될 때 외부 물체는 제 1 플레이트(220)의 단부(2204) 또는 다수의 단자들(241)의 립(241d)을 덮는 부분(2203)을 손상시킬 수 있고, 이로 인해 다수의 단자들(241)이 제 1 플레이트(220)로부터 분리되거나 휘어질 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 제 2 플레이트의 휘어진 단부(251)는, 소켓 커넥터(100)에 삽입된 외부 물체로부터의 충격 또는 하중이 제 1 플레이트(200) 및 다수의 단자들(241)에 가해지는 것을 막을 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 플레이트(250)의 휘어진 단부(251)는 제 1 방향(2001)으로 휘어진 형태의 제 1 단부들(252)과 제 2 방향(2002)으로 휘어진 형태의 제 2 단부들(253)을 포함하고, 제 1 단부 및 제 2 단부를 교번시킨 구조일 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 연결부에 포함된 제 2 플레이트의 사시도이다. 도 2b는 도 2a의 제 2 플레이트의 측면도이다. 도 2c는 도 2a의 제 2 플레이트의 일부분에 대한 정면도이다.
도 2a, 2b 및 2c를 참조하면, 제 2 플레이트(250)는 평탄부(flat part)(254)와, 평탄부(254)에 대하여 제 1 방향(2001)으로 휘어진 형태의 제 1 단부들(252)과, 평탄부(254)에 대하여 제 2 방향(2002)으로 휘어진 형태의 제 2 단부들(253)을 포함할 수 있다. 제 1 단부들(252)의 제 4 방향(2004)으로의 너비(W2)는 일정하거나, 어떤 실시 예에 따르면, 일정하지 않게 설계될 수도 있다. 제 2 단부들(253)의 제 4 방향(2004)으로의 너비는 일정하거나, 어떤 실시 예에 따르면, 일정하지 않게 설계될 수도 있다. 예를 들어, 일부 제 2 단부들(2532, 2533, 2534)의 너비(W4)는 다른 제 2 단부들(2531, 2535)의 너비(W3)보다 클 수 있다. 제 1 단부들(252) 및 제 2 단부들(253) 사이의 간극(G)은 일정하거나, 어떤 실시 예에 따르면, 일정하지 않게 설계될 수도 있다. 일 실시 예에서, 도 1b를 더 참조하면, 제 1 플레이트(220)는 제 1 단부들(252) 및 제 2 단부들(253) 사이(G)에 배치되는 부분(미도시)을 포함할 수 있다.
제 2 플레이트(250)는 평탄부(254)로부터 연장된 리드들(255)를 포함하고, 리드들(255)의 테일들(255d)은 솔더링을 이용하여 인쇄 회로 기판의 랜드들에 결합될 수 있다. 제 2 플레이트(250)의 측면 일부는 헤더 커넥터(예: 도 1a의 190)와 전기적으로 연결되는 단자들(C1, C2)로 활용될 수 있다.
도 2d는 일 실시 예에 따른 제 2 플레이트의 휘어진 단부(251)에 관한 단면도이다.
도 2d를 참조하면, 제 1 단부들(252)은 대체적으로 제 1 방향(2001)으로 세워진 제 1 벽부(252a)와, 제 1 벽부(252a) 및 평탄부(254) 사이의 제 1 곡형부(252b)를 포함할 수 있다. 제 2 단부들(253)은 대체적으로 제 2 방향(2002)으로 세워진 제 2 벽부(253a)와, 제 2 벽부(253a) 및 평탄부(254)를 연결하는 제 2 곡형부(253b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 벽부(252a)가 평탄부(254)에 대하여 제 1 방향(2001)으로 세워진 각도(A1) 또는 제 2 벽부(253a)가 평탄부(254)에 대하여 제 2 방향(2002)으로 세워진 각도(A2)는 약 90°일 수 있다. 제 1 곡형부(252b)는 평탄부(254)의 양쪽 면들(2541, 2542) 및 제 1 벽부(252a)의 양쪽 면들(25211, 25212)을 매끄럽게 연결하는 곡면(R1, R2)을 포함하고, 제 2 곡형부(253b)는 평탄부(254)의 양쪽 면들(2541, 2542) 및 제 2 벽부(253a)의 양쪽 면들(25311, 25312)을 매끄럽게 연결하는 곡면(R3, R4)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 곡형부(252b)의 곡면(R1, R2) 또는 제 2 곡형부(253b)의 곡면(R3, R4)은 모서리 형태로 설계될 수도 있다. 제 1 단부들(252)이 평탄부(254)에 대하여 제 1 방향(2001)으로 세워진 높이(H1)는 일정하고, 제 2 단부들(253)이 평탄부(254)에 대하여 제 2 방향(2002)으로 세워진 높이(H2)는 일정할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 단부들(252)의 높이(H1) 또는 제 2 단부들(253)의 높이(H3)는 일정하지 않게 설계될 수도 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 단부들(252)의 높이(H1)와, 제 2 단부들(253)의 높이(H2)는 서로 같거나 또는 다르게 설계될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 곡형부(252b)의 곡면(R1) 또는 제 2 곡형부(253b)의 곡면(R3)을 더 완만한 형태로 변형하는 것과 같이, 외부 충격 또는 하중에 대한 제 1 단부들(252) 또는 제 2 단부들(253)의 저항 구조가 설계될 수 있다. 예를 들어, 제 1 벽부(252a)의 두께(T2) 또는 제 2 벽부(253a)의 두께(T3)는 평탄부(254)의 두께(T1)와 다르게 설계될 수 있다. 예를 들어, 제 1 벽부(252a)는 제 1 방향(2001)으로 좁아지는 형태로 형성되고, 제 2 벽부(253a)는 제 2 방향(2002)으로 좁아지는 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 벽부(252a)가 평탄부(254)에 대하여 제 1 방향(2001)으로 세워진 각도(A1) 또는 제 2 벽부(253a)가 평탄부(254)에 대하여 제 2 방향(2002)으로 세워진 각도(A2)는 90°와는 다른 각도로 설계될 수 있다. 예를 들어, 제 1 벽부(252a)의 일면(25212) 및/또는 제 2 벽부(253a)의 일면(25312)은 곡면으로 설계될 수 있다. 예를 들어, 벽부(252a 또는 253a) 또는 평탄부(254)로부터 제 1 플레이트(220)의 내부로 연장된 리브(rib)가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도 1a 및 1b를 다시 참조하면, 외부 물체(예: 헤더 커넥터(190))에 의한 충격 또는 하중이 연결부(120)에 가해질 때, 연결부(120)는 제 1 방향(2001) 또는 제 2 방향(2002)으로 휘어지거나 처질 수 있다. 연결부(120)의 지지 부재(230), 제 1 플레이트(220), 제 2 플레이트(250) 및 도전성 패턴들(240)은 이러한 연결부(120)의 휘어짐 또는 처짐에 대한 저항 또는 강성을 가지도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 제 1 플레이트(220) 및 제 2 플레이트(250) 사이의 계면에는 폴리머(polymer)와 같은 유기 접합층이 개재되어, 제 1 플레이트(220) 및 제 2 플레이트(250)의 결합력이 개선될 수 있다. 예를 들어, 제 1 플레이트(220) 및 제 2 플레이트(250) 사이의 계면은 요철 형태의 끼워 맞춤 구조(예: 도브테일 조인트(dovetail joint))를 포함하도록 설계되어, 제 1 플레이트(220) 및 제 2 플레이트(250)의 결합력이 개선될 수 있다. 이 밖에, 외부 충격 또는 하중에 대한 연결부(120)의 손상을 막기 위한 연결부(120)의 다양한 저항 구조가 마련될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1c 및 2d를 참조하면, 제 3 방향(2003)의 반대 방향(이하, 제 5 방향)(2005)으로 볼 때, 제 1 벽부(252a)는 제 1 단자들(241a)에 겹치지 않는 높이로 형성되거나, 제 2 벽부(253a)는 제 2 단자들(241b)에 겹치지 않는 높이로 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 5 방향(2005)으로 볼 때, 제 1 벽부(252a)는 제 1 단자들(241a)에 겹치는 높이로 형성되거나, 제 2 벽부(253a)는 제 2 단자들(241b)에 겹치는 높이로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 도 1c 및 2d를 참조하면, 제 1 벽부(252a)는 제 1 플레이트(220)에 대하여 제 1 방향(2001)으로 돌출되지 않거나, 제 2 벽부(253a)는 제 1 플레이트(220)에 대하여 제 2 방향(2002)으로 돌출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제 1 벽부(252a)의 일면(25213) 또는 제 2 벽부(253a)의 일면(25313)은 제 1 플레이트(220)의 일부(2204)에 의해 커버될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 1c 및 2d를 참조하면, 제 1 벽부(252a) 또는 제 2 벽부(253a)는 제 1 플레이트(220)에 대하여 제 3 방향(2003)으로 돌출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제 1 벽부(252a)의 일면(25212) 또는 제 2 벽부(253a)의 일면(25312)은 제 1 플레이트(220)의 일부에 의해 커버될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 벽부(252a)의 일면(25212) 또는 제 2 벽부(253a)의 일면(25312)은 노출되게 형성될 수도 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 소켓 커넥터가 실장된 인쇄 회로 기판을 도시한다. 소켓 커넥터의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1a, 1b 또는 1c의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 3을 참조하면, 소켓 커넥터(100)의 하우징(110)은 인쇄 회로 기판(300)의 일면(3001)에 놓이고, 하우징(110)으로부터 연장된 다수의 리드들(1101)은 인쇄 회로 기판(300)의 다수의 부품 홀들(301)에 삽입될 수 있다. 다수의 리드들(1101)의 단부들(1101a)은 인쇄 회로 기판(300)의 반대쪽 면에 대하여 돌출되고, 돌출된 단부들(1101a)은 다수의 부품 홀들(301) 주변에 형성된 랜드(예: 동박 패드)(미도시)에 솔더링을 이용하여 결합될 수 있다. 이에 의해, 하우징(100)은 인쇄 회로 기판(300)의 그라운드(ground)에 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 다수의 리드들(1101)이 생략된 하우징이 설계될 수도 있다. 예를 들어, 하우징 및 인쇄 회로 기판 사이에 도전성 접합층이 배치되고, 도전성 접합층은 하우징 및 인쇄 회로 기판 사이의 결합 뿐만 아니라 하우징 및 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 이외에도 다양한 다른 하우징이 설계될 수 있다.
소켓 커넥터(100)의 다수의 리드들(예: 도 1b의 242)은 지지 부재(예: 도 1b의 230) 밖으로 연장된 테일들(242c)을 포함하고, 테일들(242c)은 솔더링을 이용하여 인쇄 회로 기판(300)의 랜드들(303)에 결합될 수 있다. 다수의 단자들(241)은 인쇄 회로 기판(300)에 실장된 요소들(예: 프로세서, 전력 관리 회로, 그라운드 등)과 전기적으로 연결될 수 있다.
소켓 커넥터(100)의 제 2 플레이트(예: 도 1b의 250)로부터 연장된 리드들(예: 도 1b의 255)을 포함하고, 리드들(255)의 테일들(255d)은 솔더링을 이용하여 인쇄 회로 기판(300)의 랜드들(302)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 플레이트(250)는 인쇄 회로 기판(300)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 2 플레이트(250)는 비금속 물질로 형성될 수 있고, 리드들(255) 및 인쇄 회로 기판(도 3의 300)의 랜드들(302)은 생략될 수도 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 타입-C 헤더 커넥터의 사시도이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 타입-C 헤더 커넥터의 정면도이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 타입-C 헤더 커넥터의 하우징 내에 설치되는 다수의 단자들 및 내부 구조물을 도시한다.
도 4를 참조하면, 타입-C 헤더 커넥터(예: 플러그)(400)(예: 도 1a의 190)는 소켓 커넥터(예: 도 1a의 100)의 하우징(110)의 내부 공간(111)에 삽입될 수 있는 형태의 하우징(410)을 포함하고, 하우징(410)은 개구부를 가지는 슬롯(slot)(411)을 포함할 수 있다. 슬롯(411)은 소켓 커넥터(예: 도 1a의 100)의 연결부(120)의 일부가 삽입되는 공간일 수 있다.
도 5를 참조하면, 헤더 커넥터(400)는 슬롯(411)의 양쪽 내면에 배치되는 다수의 단자들(430a, 430b)을 포함할 수 있다. 소켓 커넥터(예: 도 1a의 100) 및 헤더 커넥터(400)가 결합되면, 하우징(410)은 소켓 커넥터(예: 도 1a의 100)의 내부 공간(111)에 삽입되고, 소켓 커넥터(100)의 연결부(예: 도 1a의 120)는 슬롯(411)에 삽입될 수 있다. 소켓 커넥터(100)의 연결부(120)가 슬롯(411)에 삽입되면, 소켓 커넥터(100)의 다수의 단자들(240)은 헤더 커넥터(400)의 다수의 단자들(430a, 430b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 헤더 커넥터(400)는 소켓 커넥터(100)의 C 단자들(예: 도 1b의 C1, C2)에 대응되는 단자들(이하, D 단자들)(D1, D2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, D 단자들(D1, D2)은 외팔보와 같은 구조(예: 래치(latch))로서, 소켓 커넥터(100) 및 헤더 커넥터(400) 간의 전기적 연결뿐만 아니라 물리적 체결에 활용될 수 있다.
도 6을 참조하면, D 단자들(D1, D2)의 자유 단부는 스냅 핏(snap-fit) 체결을 위한 후크(hook)(403)를 포함할 수 있다. 헤더 커넥터(400)가 소켓 커넥터(예: 도 1a의 100)에 삽입되는 경우, D 단자들(D1, D2)은 탄성 휨 변형을 통해 연결부(예: 도 1b의 120)의 측면에 형성된 후크 체결부(예: 도 1b의 120031)에 체결되고, 소켓 커넥터(100)의 C 단자들(C1, C2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 1b를 더 참조하면, 후크 체결부(120031)는 헤더 커넥터(400)의 후크(403)가 제 3 방향(2003)으로 이탈되는 것을 방해하는 걸림 턱을 포함하는 구조일 수 있다. 헤더 커넥터(400)의 D 단자들(D1, D2)이 소켓 커넥터(100)의 후크 체결부(120031)에 결합되면, 헤더 커넥터(400)의 D 단자들(D1, D2)은 소켓 커넥터(100)의 C 단자들(C1, C2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 제어 회로(예: 프로세서)는 풀-업 저항 회로 또는 풀-다운 저항 회로 등을 통해 소켓 커넥터(100)의 C 단자들(C1, C2) 및 헤더 커넥터(400)의 D 단자들(D1, D2) 간의 전기적 연결을 감지할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제어 회로는 소켓 커넥터(100)의 C 단자들(C1, C2) 및 헤더 커넥터(400)의 D 단자들(D1, D2) 간의 전기적 연결 여부에 따라 다양한 동작 흐름을 이행할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로는, 소켓 커넥터(100)의 C 단자들(C1, C2) 및 헤더 커넥터(400)의 D 단자들(D1, D2) 간의 전기적 연결을 감지할 때, 소켓 커넥터(100)에 헤더 커넥터(400)가 연결된 상태에 있다고 인식할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로는, 소켓 커넥터(100)의 C 단자들(C1, C2) 및 헤더 커넥터(400)의 D 단자들(D1, D2) 간의 전기적 연결 여부에 따라, 다양한 전자 부품에 관한 제어를 이행할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로는, 소켓 커넥터(100)의 C 단자들(C1, C2) 및 헤더 커넥터(400)의 D 단자들(D1, D2) 간의 전기적 연결 여부에 따라, 해당 동작 모드들 사이를 전환할 수 있다. 이러한 동작 모드는 소프트웨어 프로그램에 관한 것이거나, 또는 적어도 하나의 전자 부품에서 지원하는 다양한 기능에 관한 것일 수 있다.
도 7a는 다른 실시 예에 따른 소켓 커넥터의 하우징에 결합되는 연결부의 사시도이다. 도 7b는 도 7a의 연결부의 단면도이다. 도 7c는 도 7a의 연결부에 포함된 제 2 플레이트의 사시도이다. 도 7d는 도 7c의 제 2 플레이트의 측면도이다. 도 7e는 도 7c의 제 2 플레이트의 일부분에 대한 정면도이다. 소켓 커넥터의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 1의 소켓 커넥터(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 7a 및 7b의 연결부(700)는 도 1a 및 1b의 연결부(120)와 대체될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 1, 7a 및 7b를 참조하면, 연결부(700)는 소켓 커넥터(100)의 하우징(110)의 제 1 개구부(110a)에 결합되는 베이스(710)를 포함할 수 있다. 연결부(700)는 베이스(710)로부터 헤더 커넥터(예: 도 1a의 190 또는 도 4의 400)의 분리 방향(7003)(예: 도 1a의 제 3 방향(2003))으로 연장된 제 1 플레이트(720)를 포함할 수 있다. 베이스(710) 및 제 1 플레이트(720)는 비도전성 물질로 형성되는 일체의 지지 부재(730)로 설계될 수 있다.
연결부(700)는 지지 부재(730)에 결합되는 다수의 도전성 패턴들(740)을 포함할 수 있다. 다수의 도전성 패턴들(740)은 물리적으로 분리되어 있고, 제 1 플레이트(720)의 양쪽 면들에 배치되는 다수의 단자들(741)과, 다수의 단자들(741)로부터 연장되고 베이스(710)를 통과시킨 다수의 리드들(742)을 포함할 수 있다. 다수의 리드들(742)은 솔더링을 이용하여 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 300)에 결합될 수 있다.
연결부(700)는, 지지 부재(730)의 내부에 적어도 일부분이 배치되는 도전성 물질의 제 2 플레이트(750)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 플레이트(750)는 제 1 플레이트(720)보다 큰 강도(예: 인장 강도, 휨 강도, 전단 강도, 압축 강도, 피로 강도 등)를 가지도록 설계되어 연결부(120)의 내구성을 높일 수 있다. 제 2 플레이트(750)는 다수의 도전성 패턴들(740)과 물리적으로 분리되어 있고, 제 2 플레이트(750) 및 다수의 도전성 패턴들(740) 사이에는 제 1 플레이트(720)의 비도전성 물질이 배치될 수 있다. 도 7c, 7d 및 7e를 더 참조하면, 연결부(700)는 제 2 플레이트(750)로부터 연장되어 지지 부재(730) 밖으로 연장된 리드들(755)을 포함하고, 리드들(755)의 테일들(755d)은 솔더링을 이용하여 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 300)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 플레이트(750)는 다수의 단자들(741)보다 제 3 방향(7003)으로 더 돌출된 부분(751)을 포함하고, 이 돌출된 부분(751)은 제 1 방향(7001)(예: 도 1b의 2001)으로 구부린 형태로 설계될 수 있다. 제 2 플레이트(750)의 휘어진 단부(751)는 소켓 커넥터에 삽입되는 외부 물체로 인해 제 1 플레이트(720) 및/또는 다수의 단자들(741)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 휘어진 단부(751)는 도 2g의 제 1 단부들(252)과 유사한 구조를 가질 수 있고, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다. 어떤 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 2 플레이트는 제 1 방향(7001)으로 휘어진 단부(751)를 대체하여 제 1 방향(7001)과는 반대인 제 2 방향(7002)으로 휘어진 형태의 제 2 단부를 가지도록 설계될 수도 있다.
도 8a는 또 다른 실시 예에 따른 소켓 커넥터의 하우징에 결합되는 연결부의 사시도이다. 도 8b는 도 8a의 연결부의 단면도이다. 도 8c는 도 8a의 연결부에 포함된 제 2 플레이트의 사시도이다. 도 8d는 도 8c의 제 2 플레이트의 측면도이다. 도 8e는 도 8c의 제 2 플레이트의 일부분에 대한 정면도이다. 소켓 커넥터의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 1의 소켓 커넥터(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 8a 및 8b의 연결부(800)는 도 1a 및 1b의 연결부(120)와 대체될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 1, 8a 및 8b를 참조하면, 연결부(800)는 소켓 커넥터(100)의 하우징(110)의 제 1 개구부(110a)에 결합되는 베이스(810)를 포함할 수 있다. 연결부(800)는 베이스(810)로부터 헤더 커넥터(예: 도 1a의 190 또는 도 4의 400)의 분리 방향(8003)(예: 도 1a의 제 3 방향(2003))으로 연장된 제 1 플레이트(820)를 포함할 수 있다. 베이스(810) 및 제 1 플레이트(820)는 비도전성 물질로 형성되는 일체의 지지 부재(830)로 설계될 수 있다.
연결부(800)는 지지 부재(830)에 결합되는 다수의 도전성 패턴들(840)을 포함할 수 있다. 다수의 도전성 패턴들(840)은 물리적으로 분리되어 있고, 제 1 플레이트(820)의 양쪽 면들에 배치되는 다수의 단자들(841)과, 다수의 단자들(841)로부터 연장되고 베이스(810)를 통과시킨 다수의 리드들(842)을 포함할 수 있다. 다수의 리드들(842)은 솔더링을 이용하여 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 300)에 결합될 수 있다.
연결부(800)는, 지지 부재(830)의 내부에 적어도 일부분이 배치되는 도전성 물질의 제 2 플레이트(850)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 플레이트(850)는 제 1 플레이트(820)보다 큰 강도(예: 인장 강도, 휨 강도, 전단 강도, 압축 강도, 피로 강도 등)를 가지도록 설계되어 연결부(800)의 내구성을 높일 수 있다. 제 2 플레이트(850)는 다수의 도전성 패턴들(840)과 물리적으로 분리되어 있고, 제 2 플레이트(850) 및 다수의 도전성 패턴들(840) 사이에는 제 1 플레이트(820)의 비도전성 물질이 배치될 수 있다. 도 8c, 8d 및 8e를 더 참조하면, 연결부(800)는 제 2 플레이트(850)로부터 연장되어 지지 부재(830) 밖으로 연장된 리드들(855)을 포함하고, 리드들(855)의 테일들(855d)은 솔더링을 이용하여 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 300)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 플레이트(850)는 다수의 단자들(841)보다 제 3 방향(8003)으로 더 돌출된 부분(851)을 포함하고, 이 돌출된 부분(851)은 제 1 방향(8001)(예: 도 1b의 2001)으로 휘어진 형태의 제 1 단부(852)와 제 2 방향(8002)(예: 도 1b의 2002)으로 휘어진 형태의 제 2 단부(853)를 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(850)의 휘어진 단부(851)는 소켓 커넥터에 삽입되는 외부 물체로 인해 제 1 플레이트(820) 및/또는 다수의 단자들(841, 842)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 돌출된 부분(851)은 평탄부(845)와 직교하게 결합되는 플레이트일 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 소켓 커넥터를 포함하는 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 10은 도 9의 소켓 커넥터를 포함하는 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 11은 도 9의 소켓 커넥터를 포함하는 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 9 및 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(900)는, 전면(910A), 후면(910B), 및 전면(910A) 및 후면(910B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(910C)을 포함하는 하우징(910)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 9의 전면(910A), 후면(910B) 및 측면(910C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면(910A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(902)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(910B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(911)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(911)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(910C)은, 전면 플레이트(902) 및 후면 플레이트(911)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(918)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(911) 및 측면 베젤 구조(918)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)는, 디스플레이(901), 오디오 모듈(903, 907, 914), 센서 모듈(904, 919), 카메라 모듈(905, 912, 913), 키 입력 장치(915, 916, 917), 인디케이터(906), 및 커넥터 홀(908, 909) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(900)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(915, 916, 917), 또는 인디케이터(906))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(901)는, 예를 들어, 전면 플레이트(902)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(901)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(903, 907, 914)은, 마이크 홀(903) 및 스피커 홀(907, 914)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(903)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(907, 914)은, 외부 스피커 홀(907) 및 통화용 리시버 홀(914)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(907, 914)과 마이크 홀(903)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(907, 914) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(904, 919)은, 전자 장치(900)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(904, 919)은, 예를 들어, 하우징(910)의 제 1 면(910A)에 배치된 제 1 센서 모듈(904)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(910)의 제 2 면(910B)에 배치된 제 3 센서 모듈(919)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(910)의 전면(910A)(예: 홈 키 버튼(915))뿐만 아니라 후면(910B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(900)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(904) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(905, 912, 913)은, 전자 장치(900)의 제 1 면(910A)에 배치된 제 1 카메라 장치(905), 및 제 2 면(910B)에 배치된 제 2 카메라 장치(912), 및/또는 플래시(913)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(905, 912)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(900)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(915, 916, 917)는, 하우징(910)의 제 1 면(910A)에 배치된 홈 키 버튼(915), 홈 키 버튼(915) 주변에 배치된 터치 패드(916), 및/또는 하우징(910)의 측면(910C)에 배치된 사이드 키 버튼(917)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(900)는 상기 언급된 키 입력 장치(915, 916, 917)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(915, 916, 917)는 디스플레이(901) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(906)는, 예를 들어, 하우징(910)의 제 1 면(910A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(906)는, 예를 들어, 전자 장치(900)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(908, 909)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 소켓 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(908), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(909)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 커넥터 홀(908)에 설치되는 소켓 커넥터는 도 1의 소켓 커넥터(100)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 소켓 커넥터는 개구부를 포함하는 쉘(또는, 하우징)(예: 도 1b의 110)과, 쉘의 공간에 배치되는 텅(예: 도 1b의 120)과, 텅의 비도전성 제 1 플레이트(예: 도 1b의 220)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나에 배치되는 다수의 단자들(예: 도 1b의 241)을 포함할 수 있다. 소켓 커넥터의 개구부(예: 도 1a의 110b)는 커넥터 홀(908)에 정렬되고, 헤더 커넥터(예: 도 1a의 190 또는 도 4의 400)는 제 1 커넥터 홀(908)을 통하여 소켓 커넥터의 쉘(110)에 삽입될 수 있다. 헤더 커넥터가 소켓 커넥터에 결속되면, 텅의 다수의 단자들은 헤더 커넥터의 다수의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.
소켓 커넥터(예: 도 1a의 100)의 텅(예: 도 1a의 120, 도 7a의 700 또는 도 8a의 800)은 비도전성 제 1 플레이트(예: 도 1b의 220, 도 7a의 720 또는 도 8a의 820)와, 비도전성 제 1 플레이트(220, 720, 820) 내부에 적어도 일부가 배치되는 도전성 제 2 플레이트(예: 도 1b의 250, 도 7a의 750, 또는 도 8a의 850)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 플레이트(250, 750 또는 850)는 제 1 플레이트(220, 720 또는 820)보다 큰 강도(예: 인장 강도, 휨 강도, 전단 강도, 압축 강도, 피로 강도 등)를 가지도록 설계되어 텅(120, 700 또는 800)의 내구성을 높일 수 있다. 도전성 제 2 플레이트(250, 750 또는 850)는 다수의 단자들(예: 도 1b의 241, 도 7a의 741, 또는 도 8a의 841)과 물리적으로 분리되어 있고 전자 장치(1100)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 텅(120, 700 또는 800)의 도전성 제 2 플레이트(250, 750 또는 850)는 헤더 커넥터(예: 도 1a의 190 또는 도 4의 400)가 삽입될 수 있는 쉘(예: 도 1a의 하우징(110))의 개구부(예: 도 1a의 제 1 개구부(110b))의 방향으로 다수의 단자들(241, 741 또는 841)보다 돌출된 부분(예: 도 1b의 251, 도 7a의 751 또는 도 8a의 851)을 포함하고, 이 돌출된 부분(251, 751 또는 851)은 비도전성 제 1 플레이트(220)의 상면 또는 하면의 방향으로 휘어진 형태로 설계될 수 있다. 제 2 플레이트(250)의 휘어진 단부(251, 751 또는 851)는 소켓 커넥터에 삽입되는 외부 물체로 인해 비도전성 제 1 플레이트(220, 720 또는 820) 및/또는 다수의 단자들(251, 751 또는 851)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
소켓 커넥터(예: 도 1a의 100)의 다수의 단자들(예: 도 1a의 241)은 전자 장치(900)에 실장된 프로세서와 같은 제어 회로에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 회로는 도시하지 않은 PMU(power management unit)를 포함할 수 있다. 예를 들어, PMU는 제어 회로의 동작에 따른 전력 소비를 최소화 하도록 전원을 제어할 수 있다. PMU는 배터리의 충전 상태 등에 기반하여, 충전 동작을 제어할 수 있다. PMU는 소켓 커넥터의 Vbus 단자 또는 CC 단자 등을 통해 소켓 커넥터에 연결된 외부 장치의 전력 송수신 동작을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어 회로는 소켓 커넥터(예: 도 1a의 100)를 통한 USB 데이터 신호(예: USB D+, USB D-)를 USB 컨트롤러(USB controller)로 전송할 수 있다. 다른 예에서, 제어 회로는 USB 컨트롤러의 동작을 제어하기 위한 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로는 소켓 커넥터를 통해 연결된 외부 장치의 종류가 식별되면, 식별된 외부 장치(또는, 외부 장치의 종류)에 적합한 신호를 전송하도록 하는 신호를 USB 컨트롤러로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어 회로는 USB 컨트롤러를 포함하도록 설계될 수 있다. 예를 들어, USB 컨트롤러는 소켓 커넥터(예: 도 1a의 100)의 다수의 단자들(예: 도 1a의 241)을 통해 수신되는 신호에 적어도 기반하여, 외부 장치의 연결 여부, 전자 장치의 동작 모드, 또는 연결된 외부 장치의 종류 등을 검출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, USB 컨트롤러는 소켓 커넥터(예: 도 1a의 100)의 CC(channel configuration) 단자로부터 수신되는 CC 신호에 포함된 정보, 예를 들어, 풀-다운 저항의 임피던스(또는, 풀-다운 저항에 의해 측정되는 전압), 오픈 상태에서 측정되는 전압, 또는 케이블에 의한 저항 등 대한 정보 등을 획득하고, 이러한 정보에 적어도 기반하여 외부 장치의 연결 여부, 전자 장치(900)의 동작 모드, 또는 연결된 외부 장치(501)의 종류 등을 검출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, USB 컨트롤러는, 소켓 커넥터(예: 도 1a의 100)의 SBU 단자로부터 수신되는 SBU(sideband use) 신호에 적어도 기반하여, 전자 장치(900)에 연결된 외부 장치의 종류를 검출할 수 있다. USB 컨트롤러는 SBU 신호에 포함된 외부 장치의 ID(또는, 외부 장치 ID 임피던스 값)을 확인함으로써, 전자 장치(900)에 연결된 외부 장치의 종류를 검출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, USB 컨트롤러는 통신 IC(integrated circuit)를 포함할 수 있고, 통신 IC가 소켓 커넥터의 SBU 단자를 통하여 외부 장치와 통신을 수행함으로써, 전자 장치(900)에 연결된 외부 장치의 종류를 검출할 수 있다. 예를 들어, 통신 IC는 소켓 커넥터의 SBU 단자를 통해 외부 장치의 오디오 출력 방식, 종류, 제조사, 또는 고유 번호 중 적어도 하나를 포함하는 신호를 송수신할 수 있다. 다른 예에서, 통신 IC는 소켓 커넥터의 SBU 단자를 통해 외부 장치와 통신을 수행함으로써, 제조사(vendor)를 인증할 수 있다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(1100)는, 측면 베젤 구조(1100), 제 1 지지 부재(1111)(예: 브라켓), 전면 플레이트(1120), 디스플레이(1130), 인쇄 회로 기판(1140), 배터리(1150), 제 2 지지 부재(1160)(예: 리어 케이스), 안테나(1170), 및 후면 플레이트(1180)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(1111), 또는 제 2 지지 부재(1160))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(1100)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 9, 또는 도 10의 전자 장치(900)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(1111)는, 전자 장치(1100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(1110)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(1110)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(1111)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(1111)는, 일면에 디스플레이(1130)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(1140)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(1140)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(1150)는 전자 장치(1100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(1150)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(1140)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(1100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제 2 지지 부재(1160)는 제 1 지지 부재(1111)에 결합되고, 인쇄 회로 기판(1140) 및 후면 플레이트(1180) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(1160)는 인쇄 회로 기판(1140)과 함께 볼트 체결 등을 이용하여 제 1 지지 부재(1111)에 결합되고, 인쇄 회로 기판(1140)을 커버하여 보호하는 역할을 할 수 있다.
안테나(1170)는, 후면 플레이트(1180)와 배터리(1150) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(1170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(1170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(1110) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(1111)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
측면 베젤 구조(1110)는 개구부(opening)(11101)(예: 도 9의 제 1 커넥터 홀(908))를 포함하고, 소켓 커넥터(예: 도 1a의 100)는 개구부 내(11101)에 배치되거나 개구부(11101)에 정렬되게 실장될 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 소켓 커넥터가 전자 장치에 실장된 상태를 도시한다. 도 12를 참조하면, 소켓 커넥터(1200)는 인쇄 회로 기판(1240)에 실장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 12의 인쇄 회로 기판(1240)은 도 11의 인쇄 회로 기판(1140)와 분리되어 있고, 인쇄 회로 기판들(1140, 1240)은 연결 부재(예: FPCB(flexible printed circuit board))(1242)를 매개로 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 도 11의 인쇄 회로 기판(1140)은 도 12의 인쇄 회로 기판(1240)을 포함하도록 설계될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 소켓 커넥터(1200) 및 인쇄 회로 기판(1240)는 볼트(1261)를 이용하여 지지 부재(1260)(예: 도 11의 제 1 지지 부재(1111))에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 소켓 커넥터(1200)는 개구부(1201)를 포함하는 쉘(1202)과, 쉘(1202)의 양쪽으로 연장된 연장부(1203)를 포함할 수 있다. 연장부(1203)는 볼트(1261)가 체결되는 부분이고, 볼트(1261)에 의해 관통되는 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 볼트 체결을 위하여, 인쇄 회로 기판(1240)는 연장부(1203)의 홀에 정렬된 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 볼트 체결을 위하여, 지지 부재(1260)는 연장부(1203)의 홀에 정렬된 볼트 체결용 보스(boss)(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 소켓 커넥터(1200)는 쉘(1202)의 공간에 배치되는 텅(1205)과, 텅(1205)의 비도전성 제 1 플레이트의 상면 또는 하면 중 적어도 하나에 배치되는 다수의 단자들을 포함할 수 있다. 소켓 커넥터(1200)의 개구부(1201)는 커넥터 홀(908)(또는, 도 11의 개구부(11101))에 정렬되고, 헤더 커넥터(예: 도 4의 400)는 커넥터 홀(908)을 통하여 소켓 커넥터(1200)의 쉘(1202)에 삽입될 수 있다. 헤더 커넥터가 소켓 커넥터(1202)에 결속되면, 텅(1205)의 다수의 단자들은 헤더 커넥터의 다수의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 소켓 커넥터(1200)의 텅(1205)(예: 도 1b의 120, 도 7a의 700 또는 도 8a의 800)은 비도전성 제 1 플레이트(예: 도 1b의 220, 도 7a의 720 또는 도 8a의 820)와, 비도전성 제 1 플레이트(220, 720 또는 820) 내부에 적어도 일부가 배치되는 도전성 제 2 플레이트(예: 도 1b의 250, 도 7a의 750 또는 도8a의 850)를 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(250, 750 또는 850)는 다수의 단자들(예: 도 1b의 241, 도 7a의 741또는 도 8a의 841)과 물리적으로 분리되어 있고 인쇄 회로 기판(1240)의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 플레이트(250, 750또는 850)는 제 1 플레이트(220, 720 또는 820)보다 큰 강도(예: 인장 강도, 휨 강도, 전단 강도, 압축 강도, 피로 강도 등)를 가지도록 설계되어 텅(1205)의 내구성을 높일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 텅(1205)의 제 2 플레이트(250, 750 또는 850)는 헤더 커넥터(예: 도 4의 400)가 삽입될 수 있는 쉘(1202)(예: 도 1a의 하우징(110))의 개구부(1201)(예: 도 1a의 제 2 개구부(110b))의 방향으로 다수의 단자들(241, 741 또는 841)보다 돌출된 부분(예: 도 1b의 251, 도 7a의 751 또는 도 8a의 851)을 포함하고, 이 돌출된 부분(251, 751 또는 851)은 비도전성 제 1 플레이트(220, 720 또는 820)의 상면 또는 하면의 방향으로 구부린 형태로 설계될 수 있다. 도전성 제 2 플레이트(250, 750 또는 850)의 이러한 휘어진 단부(251, 751 또는 851)는 소켓 커넥터(1200)에 삽입되는 외부 물체로 인해 제 1 플레이트(220, 720 또는 820) 및/또는 다수의 단자들(241, 741 또는 841)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따라 지지 부재에 인쇄 회로 기판이 결합된 상태를 도시한다. 도 13을 참조하면, 제 1 인쇄 회로 기판(1341)(예: 도 11의 인쇄 회로 기판(1140)) 및 제 2 인쇄 회로 기판(1342)(예: 도 12의 인쇄 회로 기판(1240))는 후면 플레이트(예: 도 11의 1180)와 마주하는 지지 부재(1360)(예: 도 11의 제 1 지지 부재(1111))의 면(13001)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 부재(1360)는 장방형이고, 제 1 인쇄 회로 기판(1341) 및 제 2 인쇄 회고 기판(1342)는 장방향으로 서로 분리되게 배치될 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(FPCB)(1343)(예: 도 12의 연결 부재(1242))는 제 1 인쇄 회로 기판(1341) 및 제 2 인쇄 회로 기판(1342)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(1341) 및 제 2 인쇄 회로 기판(1342) 사이의 공간(1344)에는 배터리(예: 도 11의 1150)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 소켓 커넥터(1300)(예: 도 12의 1200)는 제 2 인쇄 회로 기판(1342)에 실장될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 그 제공 형태에 따라 다양한 요소들(또는 모듈들)을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 디지털 기기의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 매우 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있음은 물론이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
다양한 실시 예에서, 웨어러블 전자 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료 기기(예: 각종 휴대용 의료 측정 기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도 조절기, 가로등, 토스터, 운동 기구, 온수 탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 플렉서블(flexible)하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)는, 프로세서와, 소켓 커넥터(100)를 포함하고, 상기 소켓 커넥터(100)는 제 1 개구부(110a), 제 2 개구부(110b), 및 상기 제 1 개구부(110a)와 상기 제 2 개구부(110b) 사이의 내부 공간(111)을 갖는 하우징(110)과, 상기 제 1 개구부(110a)와 결합된 연결부(120)를 포함할 수 있다. 상기 연결부(120)는, 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 1 단자들(241a)이 배치된 상면(2201)과 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 2 단자들(241b)이 배치된 하면(2202)을 갖고, 상기 내부 공간(111)의 적어도 일부 영역에 비도전성 부재로 형성된 제 1 플레이트(220)와, 상기 상면(2201)의 적어도 일부와 상기 하면(2202)의 적어도 일부 사이에 배치된 제 2 플레이트(250)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 플레이트(250)는 헤더 커넥터가 삽입될 수 있는 상기 제 2 개구부(110b)의 방향으로 상기 하나 이상의 제 1 단자들(241a) 또는 상기 하나 이상의 제 2 단자들(241b) 보다 돌출된 부분(251)을 갖고, 및 상기 돌출된 부분(251)은 상기 상면(2201) 또는 상기 하면(2202) 중 적어도 하나의 방향으로 적어도 일부가 굽혀진 형태일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(250)는 상기 제 1 플레이트(220)보다 큰 인장 강도를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(250)는 금속 물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(250)는 상기 전자 장치(900)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(250)는 상기 제 1 플레이트(220)의 측면(12003)으로 노출되어 헤더 커넥터와 전기적으로 연결되는 부분(C1, C2)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(250)의 돌출된 부분(251)은 상기 상면(2201)으로 굽혀진 제 1 단부(252)와, 상기 하면(2202)으로 굽혀진 제 2 단부(253)를 교번하는 구조를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(250)의 돌출된 부분(251)은 상기 제 2 플레이트(250)의 평탄부(254)에 대하여 상기 상면(2201) 또는 하면(2202)의 방향으로 약 90°각도로 굽혀져 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(250)는 상기 돌출된 부분(251) 및 상기 평탄부(254) 사이의 곡형부(252b, 253b)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(250)는 물리적으로 분리된 다수의 부분들(예: A 플레이트(850a), B 플레이트(850b), C 플레이트(850c))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 하나 이상의 제 1 단자들(241a) 및 상기 하나 이상의 제 2 단자들(241b) 중 전원 공급을 지원하는 단자들(예: 도 2c의 A4, A9, B4, B9)은 상기 제 2 플레이트(250)의 물리적으로 분리된 다수의 부분들(예: A 플레이트(850a), B 플레이트(850b), C 플레이트(850c)) 사이의 간극에 정렬될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 하우징(110)은 도전성 물질을 포함하고, 상기 전자 장치(900)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 소켓 커넥터(100) 타입-C 소켓 커넥터일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 소켓 커넥터(100)는, 제 1 개구부(110a), 제 2 개구부(110b), 및 상기 제 1 개구부(110a)와 상기 제 2 개구부(110b) 사이의 내부 공간(111)을 갖는 하우징(110)과, 상기 제 1 개구부(110a)와 결합된 연결부(120)를 포함할 수 있다. 상기 연결부(120)는, 하나 이상의 제 1 단자들(241a)이 배치된 상면(2201)과 하나 이상의 제 2 단자들(241b)이 배치된 하면(2202)을 갖고, 상기 내부 공간(111)의 적어도 일부 영역에 비도전성 부재로 형성된 제 1 플레이트(220)와, 상기 상면(2201)의 적어도 일부와 상기 하면(2202)의 적어도 일부 사이에 배치된 제 2 플레이트(250)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 플레이트(250)는 헤더 커넥터가 삽입될 수 있는 상기 제 2 개구부(110b)의 방향으로 상기 하나 이상의 제 1 단자들(241a) 또는 상기 하나 이상의 제 2 단자들(241b) 보다 돌출된 부분(251)을 갖고, 및 상기 돌출된 부분(251)은 상기 상면(2201) 또는 상기 하면(2202) 중 적어도 하나의 방향으로 적어도 일부가 굽혀진 형태일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(250)는 상기 제 1 플레이트(220)보다 큰 강도를 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(250)는 금속 물질로 형성되는 전자 장치.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 플레이트의 돌출된 부분(251)은 상기 상면(2201)의 방향으로 굽혀진 제 1 단부(252)와, 상기 하면(2202)의 방향으로 굽혀진 제 2 단부(253)를 교번하는 구조를 포함할 수 잇다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 소켓 커넥터(100)는, 개구부(110b) 및 상기 개구부(110b0와 내부에 내부 공간(111)을 갖는 하우징(110)과, 상기 하우징(110)의 내부 공간(111)에 배치되는 연결부(120)를 포함할 수 있다. 상기 연결부(120)는, 하나 이상의 제 1 단자들(241a)이 배치된 상면(2201)과 하나 이상의 제 2 단자들(241b)이 배치된 하면(2202)을 갖고, 상기 내부 공간(111)의 적어도 일부 영역에 비도전성 부재로 형성된 제 1 플레이트(220)와, 상기 상면(2201)의 적어도 일부와 상기 하면(2202)의 적어도 일부 사이에 배치된 제 2 플레이트(250)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 플레이트(250)는 헤더 커넥터가 삽입될 수 있는 상기 개구부(110b)의 방향으로 상기 하나 이상의 제 1 단자들(241a) 또는 상기 하나 이상의 제 2 단자들(241b) 보다 돌출된 부분(251)을 갖고, 및 상기 돌출된 부분(251)은 상기 상면(2201) 또는 상기 하면(2202) 중 적어도 하나의 방향으로 적어도 일부가 굽혀진 형태일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(250)는 상기 제 1 플레이트(220)보다 큰 인장 강도를 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(250)는 금속 물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(250)의 돌출된 부분(251)은 상기 상면(2201)의 방향으로 굽혀진 제 1 단부(252)와, 상기 하면(2202)의 방향으로 굽혀진 제 2 단부(253)를 교번하는 구조를 포함할 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 일 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허 청구 범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
120: 연결부 210: 베이스
220: 제 1 플레이트 230: 지지 부재
241a: 제 1 단자들 241b: 제 2 단자들
250: 제 2 플레이트 251: 휘어진 단부
252: 제 1 단부들 253: 제 2 단부들

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    프로세서; 및
    소켓 커넥터;를 포함하고, 상기 소켓 커넥터는,
    제 1 개구부, 제 2 개구부, 및 상기 제 1 개구부와 상기 제 2 개구부 사이의 내부 공간을 갖는 하우징; 및
    상기 제 1 개구부와 결합된 연결부;를 포함하고, 상기 연결부는,
    상기 프로세서와 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 1 단자들이 배치된 상면과 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 2 단자들이 배치된 하면을 갖고, 상기 내부 공간의 적어도 일부 영역에 비도전성 부재로 형성된 제 1 플레이트; 및
    상기 상면의 적어도 일부와 상기 하면의 적어도 일부 사이에 배치된 제 2 플레이트를 포함하고, 상기 제 2 플레이트는 헤더 커넥터가 삽입될 수 있는 상기 제 2 개구부의 방향으로 상기 하나 이상의 제 1 단자들 또는 상기 하나 이상의 제 2 단자들 보다 돌출된 부분을 갖고, 및 상기 돌출된 부분은 상기 상면 또는 상기 하면 중 적어도 하나의 방향으로 적어도 일부가 굽혀진 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 플레이트는,
    상기 제 1 플레이트보다 큰 인장 강도를 가지는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 플레이트는,
    금속 물질로 형성되는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 플레이트는,
    상기 전자 장치의 그라운드와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 플레이트는,
    상기 제 1 플레이트의 측면으로 노출되어 헤더 커넥터와 전기적으로 연결되는 부분을 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 플레이트의 돌출된 부분은,
    상기 상면으로 굽혀진 제 1 단부와, 상기 하면으로 굽혀진 제 2 단부를 교번하는 구조를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 플레이트의 돌출된 부분은,
    상기 제 2 플레이트의 평탄부(flat part)에 대하여 상기 상면 또는 하면의 방향으로 약 90°각도로 굽혀져 있는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 2 플레이트는,
    상기 돌출된 부분 및 상기 평탄부 사이의 곡형부를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 플레이트는,
    물리적으로 분리된 다수의 부분들을 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 제 1 단자들 및 상기 하나 이상의 제 2 단자들 중 전원 공급을 지원하는 단자들은,
    상기 제 2 플레이트의 물리적으로 분리된 다수의 부분들 사이의 간극에 정렬되어 있는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은,
    도전성 물질을 포함하고, 상기 전자 장치의 그라운드와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 소켓 커넥터는,
    타입-C 소켓 커넥터인 전자 장치.
  13. 소켓 커넥터에 있어서,
    제 1 개구부, 제 2 개구부, 및 상기 제 1 개구부와 상기 제 2 개구부 사이의 내부 공간을 갖는 하우징;
    상기 제 1 개구부와 결합된 연결부;를 포함하고, 상기 연결부는,
    하나 이상의 제 1 단자들이 배치된 상면과 하나 이상의 제 2 단자들이 배치된 하면을 갖고, 상기 내부 공간의 적어도 일부 영역에 비도전성 부재로 형성된 제 1 플레이트; 및
    상기 상면의 적어도 일부와 상기 하면의 적어도 일부 사이에 배치된 제 2 플레이트를 포함하고,
    상기 제 2 플레이트는 헤더 커넥터가 삽입될 수 있는 상기 제 2 개구부의 방향으로 상기 하나 이상의 제 1 단자들 또는 상기 하나 이상의 제 2 단자들 보다 돌출된 부분을 갖고, 및 상기 돌출된 부분은 상기 상면 또는 상기 하면 중 적어도 하나의 방향으로 적어도 일부가 굽혀진 소켓 커넥터.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 2 플레이트는,
    상기 제 1 플레이트보다 큰 인장 강도를 가지는 전자 장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 2 플레이트는,
    금속 물질로 형성되는 전자 장치.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 2 플레이트의 돌출된 부분은,
    상기 상면의 방향으로 굽혀진 제 1 단부와, 상기 하면의 방향으로 굽혀진 제 2 단부를 교번하는 구조를 포함하는 소켓 커넥터.
  17. 소켓 커넥터에 있어서,
    개구부 및 상기 개구부와 내부에 내부 공간을 갖는 하우징;
    연결부;를 포함하고, 상기 연결부는,
    하나 이상의 제 1 단자들이 배치된 상면과 하나 이상의 제 2 단자들이 배치된 하면을 갖고, 상기 내부 공간의 적어도 일부 영역에 비도전성 부재로 형성된 제 1 플레이트;
    상기 상면의 적어도 일부와 상기 하면의 적어도 일부 사이에 배치된 제 2 플레이트를 포함하고,
    상기 제 2 플레이트는 헤더 커넥터가 삽입될 수 있는 상기 개구부의 방향으로 상기 하나 이상의 제 1 단자들 또는 상기 하나 이상의 제 2 단자들 보다 돌출된 부분을 갖고, 및 상기 돌출된 부분은 상기 상면 또는 상기 하면 중 적어도 하나의 방향으로 적어도 일부가 굽혀진 소켓 커넥터.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 2 플레이트는,
    상기 제 1 플레이트보다 큰 인장 강도를 가지는 소켓 커넥터.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 2 플레이트는,
    금속 물질로 형성되는 소켓 커넥터.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 2 플레이트의 돌출된 부분은,
    상기 상면의 방향으로 굽혀진 제 1 단부와, 상기 하면의 방향으로 굽혀진 제 2 단부를 교번하는 구조를 포함하는 소켓 커넥터.
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