KR20230121527A - 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20230121527A
KR20230121527A KR1020220072399A KR20220072399A KR20230121527A KR 20230121527 A KR20230121527 A KR 20230121527A KR 1020220072399 A KR1020220072399 A KR 1020220072399A KR 20220072399 A KR20220072399 A KR 20220072399A KR 20230121527 A KR20230121527 A KR 20230121527A
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circuit board
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문한석
정완의
한재룡
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삼성전자주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
    • H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
    • H01R12/88—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by rotating or pivoting connector housing parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • H01R13/62933—Comprising exclusively pivoting lever

Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1전자 부품과 전기적으로 연결된 연성회로기판 접속부; 및 제2전자 부품과 전기적으로 연결되고, 상기 연성회로기판 접속부가 접속/분리되는 리셉터클을 포함하고, 상기 리셉터클은 제1방향으로 향하게 배치되는 제1면과, 상기 제1방향과 반대 방향으로 향하는 제2방향으로 향하게 배치되는 제2면 및 상기 제1,2방향과 각각 수직으로 향하는 일측 및 타측 측면을 포함하는 베이스; 상기 제1면과 대면하게 상기 측면에 고정되고, 상기 연성회로기판 접속부의 체결 상태를 지지하는 지지 부재; 상기 베이스 일측으로 고정되고, 상기 제1면에서 노출되게 배치되며, 상기 연성회로기판 접속부의 제1부분과 접속되는 적어도 하나 이상의 제1단자; 상기 베이스 타측으로 고정되고, 상기 제1면에서 노출되게 배치되며, 상기 연성회로기판 접속부의 제2부분과 접속되고, 상기 제1단자 사이에 배열되는 적어도 하나 이상의 제2단자; 및 상기 지지 부재의 제1부분에 형성되고, 상기 연성회로기판 접속부의 체결 상태를 로킹시키는 제1걸림부를 포함할 수 있다.

Description

커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치{CONNECTOR AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME}
다양한 실시예들은 전자 장치의 부품 간을 전기적으로 연결하는 커넥터 소형화 기술에 관한 것이다.
일반적으로 전자 장치의 하우징 내에는 적어도 하나 이상의 커넥터가 배치되어서, 부품 간을 전기적으로 연결하는 기능을 담당할 수 있다.
이러한 커넥터는 다양한 종류로 구분될 수 있다. 예를 들어, BTB(board to board) 커넥터는 소켓(socket)이나, 플러그(plug) 또는 리셉터클(receptacle)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 소켓이나 플러그는 메일(male) 타입 커넥터일 수 있고, 리셉터클은 피메일(female) 타입 커넥터일 수 있다. 소켓과 리셉터클은 서로 삽입되어 접속될 수 있다.
한편, FPCB(flexible printed circuit board)용 커넥터(또는 FPC(flexible printed circuit) 커넥터)의 경우, 별도의 액츄에이터가 베이스에 배치되어서, 커넥터의 접속 상태를 잡아주는 구조로 이루어질 수 있다.
커넥터가 소형화됨에 따라서, 기존의 커넥터는 메일 커넥터와 피메일 커넥터 간의 접속 상태를 유지하기 위해 설치된 액츄에이터의 파손 우려가 있을 수 있다.
또한, 커넥터는 액츄에이터의 가동 공수 증가에 의해 조립성이 저하될 수 있다. 예를 들어, 액츄에이터의 가동 공수 증가에 따라서 조립 시간 증가 및/또는 조립 지그가 필요할 수 있다.
또한, 커넥터는 액츄에이터의 가동 공간이 필요하여, 커넥터 실장 공간이 증가할 수 있다.
또한, 커넥터는 커넥터의 절대적인 실장 공간의 감소로 인하여 강도 저하 및/또는 작업 난이도가 상승할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1전자 부품과 전기적으로 연결된 연성회로기판 접속부; 및 제2전자 부품과 전기적으로 연결되고, 상기 연성회로기판 접속부가 접속/분리되는 리셉터클을 포함하고, 상기 리셉터클은 제1방향으로 향하게 배치되는 제1면과, 상기 제1방향과 반대 방향으로 향하는 제2방향으로 향하게 배치되는 제2면 및 상기 제1,2방향과 각각 수직으로 향하는 일측 및 타측 측면을 포함하는 베이스; 상기 제1면과 대면하게 상기 측면에 고정되고, 상기 연성회로기판 접속부의 체결 상태를 지지하는 지지 부재; 상기 베이스 일측으로 고정되고, 상기 제1면에서 노출되게 배치되며, 상기 연성회로기판 접속부의 제1부분 과 접속되는 적어도 하나 이상의 제1단자; 상기 베이스 타측으로 고정되고, 상기 제1면에서 노출되게 배치되며, 상기 연성회로기판 접속부의 제2부분과 접속되고, 상기 제1단자 사이에 배열되는 적어도 하나 이상의 제2단자; 및 상기 지지 부재의 제1부분에 형성되고, 상기 연성회로기판 접속부의 체결 상태를 로킹시키는 제1걸림부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 커넥터는, 제1방향으로 향하게 배치되는 제1면과, 상기 제1방향과 반대 방향으로 향하는 제2방향으로 향하게 배치되는 제2면 및 상기 제1,2방향과 각각 수직으로 향하는 측면을 포함하는 베이스; 상기 제1면과 대면하게 상기 측면에 고정되는 지지 부재; 상기 베이스 일측으로 고정되고, 상기 제1면에서 노출되게 배치되는 적어도 하나 이상의 제1단자; 상기 베이스 타측으로 고정되고, 상기 제1면에서 노출되게 배치되며, 상기 제1단자 사이에 배열되는 적어도 하나 이상의 제2단자; 및 상기 지지 부재의 제1부분 에 형성되어 체결 상태를 로킹시키는 제1걸림부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 커넥터는 액츄에이터 대신에 커넥터의 접속 장치를 잡아주는 기구 장치를 배치함으로서, 액츄에이터의 파손 우려를 없앨 수 있다.
일 실시예에 따른 커넥터는 액츄에이터 대신에 커넥터의 접속 장치를 잡아주는 기구 장치를 배치함으로서, 액츄에이터의 가동 공수 축소에 따른 조립성이 향상될 수 있다.
일실시예에 따른 커넥터는 액츄에이터의 가동 공간이 불필요하게 됨으로써, 커넥터의 사이즈의 축소가 가능할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 조립된 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 분리된 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 베이스를 나타내는 사시도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 지지 부재를 나타내는 사시도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 제1단자를 나타내는 측면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 제2단자를 나타내는 측면도이다.
도 10a는 일 실시예에 따른 체결 전의 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 10b는 일 실시예에 따른 체결 전의 커넥터를 나타내는 단면도이다.
도 11a는 일 실시예에 따른 체결 중의 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 11b는 일 실시예에 따른 체결 중의 커넥터를 나타내는 단면도이다.
도 12a는 일 실시예에 따른 체결 후의 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 12b는 일 실시예에 따른 체결 후의 커넥터를 나타내는 단면도이다.
도 13은 일 실시예에 따른 커넥터를 나타내는 평면도이다.
도 14a는 일 실시예에 따른 체결 전의 제1단자의 상태를 나타내는 도면으로서, 도 13의 라인 A-A'를 따라서 절개한 단면도이다.
도 14b는 일 실시예에 따른 체결 후의 제1단자의 상태를 나타내는 도면으로서, 도 13의 라인 A-A'를 따라서 절개한 단면도이다.
도 15a는 일 실시예에 따른 체결 전의 제2단자의 상태를 나타내는 도면으로서, 도 13의 라인 B-B'를 따라서 절개한 단면도이다.
도 15b는 일 실시예에 따른 체결 후의 제2단자의 상태를 나타내는 도면으로서, 도 13의 라인 B-B'를 따라서 절개한 단면도이다.
도 16a는 일 실시예에 따른 체결 전의 제1걸림부를 나타내는 도면으로서, 도 13의 라인 C-C'를 따라서 절개한 단면도이다.
도 16b는 일 실시예에 따른 체결 후의 제1걸림부를 나타내는 도면으로서, 도 13의 라인 C-C'를 따라서 절개한 단면도이다.
도 17은 일 실시예에 따른 체결 전의 연성회로기판 접속부를 나타내는 사시도이다.
도 18은 다른 실시예에 따른 지지 부재를 나타내는 사시도이다.
도 19는 일 실시예에 따른 연성회로기판 접속부의 구조를 나타내는 단면도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)과, 상기 하우징(110)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(100)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(150, 160)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(101)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(107)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(107)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(101) 및 후면 플레이트(107)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(106)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(107) 및 측면 베젤 구조(106)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(150, 160)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(120, 도 3 참조), 오디오 모듈(105, 108), 센서 모듈(111), 키 입력 장치(102, 103, 104) 및 커넥터 홀(109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(102, 103, 104), 커넥터 홀(109), 또는 센서 모듈(111))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 디스플레이(120)는, 예를 들어, 전면 플레이트(101)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(120)의 형태는, 상기 전면 플레이트(101)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(120)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 오디오 모듈(105, 108)은, 마이크 홀(105) 및 스피커 홀(108)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(105)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(108)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(108)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(108) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따른 센서 모듈(111)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(111)은, 예를 들어, 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 생체 센서 모듈(111)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 키 입력 장치(102, 103, 104)는, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(102), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(103, 104)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(102)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(102, 103, 104)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(102, 103, 104)는 디스플레이(120) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 예를 들면, 커넥터 홀(109)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 결착 부재(150, 160)는 락킹 부재(151, 161)를 이용하여 하우징(110)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(150, 160)는 고정 부재(152), 고정 부재 체결 홀(153), 밴드 가이드 부재(154), 밴드 고정 고리(155) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 고정 부재(152)는 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(153)은 고정 부재(152)에 대응하여 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(154)는 고정 부재(152)가 고정 부재 체결 홀(153)과 체결 시 고정 부재(152)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(150, 160)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(155)는 고정 부재(152)와 고정 부재 체결 홀(153)이 체결된 상태에서, 결착 부재(150,160)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 3은 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 휠 키(320), 전면 플레이트(101), 디스플레이(120), 제 1 안테나(350), 제 2 안테나(355), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380), 실링 부재(390), 후면 플레이트(393), 및 결착 부재(395, 397)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(360)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(120)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 배터리(370)는, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따른 제 1 안테나(350)는 디스플레이(120)와 지지부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 지지부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른 제 2 안테나(355)는 인쇄 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 안테나(355)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 2 안테나(355)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른 실링 부재(390)는 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 전자 장치의 하우징 내에 적어도 하나 이상 배치되는 커넥터의 구조에 대해서 설명하기로 한다.
도 4는 일 실시예에 따른 조립된 커넥터를 나타내는 사시도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 분리된 커넥터를 나타내는 사시도이다. 도 10a는 일 실시예에 따른 체결 전의 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 4, 도 5 및 도 10a를 참조하면, 직교 좌표계가 사용되는데, X축은 커넥터 세로 방향을 의미하고, Y축은 커넥터 가로 방향을 의미하며, Z축은 커넥터 두께 방향을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따른 커넥터는 전자 부품 간을 전기적으로 연결하기 위한 커넥터로서, 예컨대, 전자 장치에 수용되는 디스플레이와, 디스플레이(예; 도 3에 도시된 디스플레이(120))로부터 이격된 인쇄 회로 기판(예; 도 3에 도시된 인쇄 회로 기판(380) 사이를 전기적으로 연결하는데 사용되는 커넥터일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이는 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결하기 위해 연성회로기판(FPCB; flexible printed circuit board)이 사용되고, 연성회로기판은 인쇄 회로 기판에 접속되기 위하여 일단부에 접속부(contact)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 커넥터는 연성회로기판 접속부(50)(FPCB contact) 및 리셉터클(40)(receptacle)을 포함할 수 있다. 일 실시에 따르면, 연성회로기판 접속부(50)는 제1전자 부품과 전기적으로 연결되고, 리셉터클(40)는 제2전자 부품과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1전자 부품은 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(120))를 포함할 수 있고, 제2부품은 인쇄 회로 기판(PCB)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(380))을 포함할 수 있다. 예컨대, 리셉터클(40)은 인쇄 회로 기판 일면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부(50)는 리셉터클(40)에 접속되거나, 분리될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부(50)는 리셉터클(40)에 체결된 후, 접속 상태가 유지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리셉터클은 베이스(41)와, 지지 부재(42)와, 제1,2단자(43,44)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 베이스(41)에 지지 부재(42)가 고정되고, 제1단자(43) 및 제2단자(44)가 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리셉터클(40)은 베이스(41)를 기준으로 제1부분(예; 상부, +Z축 방향)쪽으로 지지 부재(42)가 결합되고, 제2부분(예; 전방, +X축 방향)쪽으로 제1단자(43)가 결합되며, 제3부분(예; 후방, -X축 방향)쪽으로 제2단자(44)가 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 베이스(41)는 LCP(liquid crystal polymer) 재질이고, 지지 부재(42)는 서스(SUS)(steel use stainless) 재질이며, 제1단자(43) 및 제2단자(44)는 구리 재질일 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 베이스를 나타내는 사시도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 베이스(41)는 제1면(40a), 제2면(40b) 및 측면(40c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1면(40a)은 제1방향(①)으로 향하고, 제2면(40b)은 제1방향(①)과 반대방향으로 향하는 제2방향(②)을 향하며, 측면(40c)은 제1 방향(①) 및, 제2 방향(②)에 실질적으로 수직인 제3방향(③)으로 향할 수 있다. 예컨대, 제1방향(①)은 상방향일 수 있고, 제2방향(②)은 하방향일 수 있다. 예컨대, 제1,2방향(①,②)은 수직 방향일 수 있고, 제3방향(③)은 수평방향일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1면(40a)은 적어도 하나 이상이 경사면(411)과, 평탄면(412)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 경사면(411)은 제1면(40a)의 전방쪽에 위치하고, 평탄면(412)은 제1면(40a)의 후방쪽에 위치할 수 있다. 예컨대, 경사면(411)은 수평면을 기준으로 경사진 방향으로 향할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 평탄면(412)에는 제1단자(43) 및 제2단자(44)가 고정되기 위한 복수 개의 슬릿(413,414)들이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1단자(43)는 전방쪽에서 후방쪽으로 가압하여 슬릿(413)에 조립되고, 제2단자(44)는 후방쪽에서 전방쪽으로 슬릿(414)에 가압하여 조립될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 경사면(411)이 향하는 경사 방향은 수평을 기준으로 지지 부재(42)쪽으로 향할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면(40c)에는 적어도 하나 이상의 고정홈(415)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고정홈(415)은 지지 부재(42)의 양측 단부(예: 도 7에 도시된 양측 단부(422))가 각각 안착되는 홈일 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 지지 부재를 나타내는 사시도이다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 지지 부재(42)는 상부(421)와, 양측 단부(422)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(42)는 금속 박판을 복수 번 벤딩하여 형성되는 부품으로서, 베이스(41)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상부(421)는 접속된 커넥터를 지지하는 부분으로서, 실질적으로 평탄한 형상일 수 있다. 일 실시예에 따른 양측 단부(422)는 상부(421)에서 대략 90도 정도 벤딩하여 각각 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 양측 단부(422)는 지지 부재(42)를 베이스(41)에 고정하는 고정 부분일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(42)의 제1부분에 제1걸림부(426)가 형성될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(42)의 제1부분은 상부(421)의 일측 에지일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1걸림부(426)는 상부(421)의 일측에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1걸림부(426)는 적어도 하나 이상의 걸림 돌기(423,424)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 걸림 돌기는 제1 걸림 돌기(423) 및 제2 걸림 돌기(424)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 각각의 제1걸림 돌기(423) 및 제2걸림 돌기(424)는 상부(421)에서 벤딩하여 형성될 수 있고, 벤딩 후에 제2방향(②)으로 향할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1걸림 돌기(423)는 하나의 측면(40c)에 근접하게 위치하고, 제2걸림 돌기(424)는 다른 하나의 측면(40c)에 근접하게 위치할 수 있다. 예컨대, 제1걸림 돌기(423) 및 제2걸림 돌기(424)는 X축(예: 도 4의 X축)에 대응되는 가상축을 기준으로 서로 대칭된 형상 및/또는 위치에 배치될 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 제1단자(43)를 나타내는 측면도이다.
도 8을 참조하면, 일 실시에에 따르면, 제1단자(43)는, 베이스(41)의 평탄면(예: 도 6에 도시된 평탄면(412))에 서로 나란하게 복수 개가 배열될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1단자(43)는 베이스(41)의 전방에서 후방쪽으로 이동하면서 각각의 슬릿(예: 도 6에 도시된 슬릿(413))에 적어도 일부 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1단자(43)는 슬릿(413)에 결합되어 제1단자(43)를 고정시키는 고정부(431)와, 연성회로기판 접속부(50)에 탄성적으로 접촉하기 위한 접속부(432)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고정부(431)는 고정단이고, 접속부(432)는 자유단일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고정부(431)의 단부는 베이스(41)의 슬릿(413)에 조립된 후에 빠져나오지 않게 하는 걸림 돌기(433)이고, 접속부(432)의 단부는 연성회로기판 접속부의 제1부분(예: 단자, 또는 도 19의 동선층(505)의 일부)과 접촉하기 위한 접촉 포인트(434)일 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따른 제2단자(44)를 나타내는 측면도이다.
도 9를 참조하면, 일 실시에에 따르면, 제2단자(44)는 베이스(41)의 평탄면(412)에 서로 나란하게 복수 개가 배열될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2단자(44)는 베이스(41)의 후방에서 전방쪽으로 이동하면서 슬릿(413)에 적어도 일부 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2단자(44)는 슬릿(413)에 결합되어 제2단자(44)를 고정시키는 고정부(441)와, 연성회로기판 접속부에 탄성적으로 접촉하기 위한 접속부(442)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고정부(441)는 고정단이고, 접속부(442)는 자유단(free end)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고정부(441)의 단부는 베이스(41)의 슬릿(413)에 조립된 후에 빠져나오지 않게 하는 걸림 돌기(443)이고, 접속부(442)의 단부는 연성회로기판 접속부의 제2부분(예: 단자, 또는 도 19의 동선층(505)의 다른 일부)과 접촉하기 위한 접촉 포인트(444)일 수 있다.
도 10a는 일 실시예에 따른 제1상태(예; 체결 전)의 커넥터를 나타내는 사시도이다. 도 10b는 일 실시예에 따른 제1상태(예; 체결 전)의 커넥터를 나타내는 단면도이다.
일 실시예에 따르면, 커넥터의 제1상태는 연성회로기판 접속부(50)가 리셉터클(40)에 체결되기 전 상태를 의미하고, 커넥터의 제2상태는 연성회로기판 접속부(50)가 리셉터클(40)에 삽입중인 상태를 의미하고, 커넥터의 제3상태는 연성회로기판 접속부(50)가 리셉터클(40)에 삽입된 후, 제1걸림부(예; 도 7에 도시된 제1걸림부(426)) 및 제2걸림부(예; 도 10a에 도시된 제2걸림부(51)) 간의 걸림 구조에 의해 로킹되어 짐으로서, 연성회로기판 접속부(50)가 리셉터클(40)로부터 인출되지 않은 상태를 의미할 수 있다.
도 10a, 도 10b를 참조하면, 일 실시예에 따른 커넥터는 연성회로기판 접속부(50)를 리셉터클(40)에 체결하기 위해서, 연성회로기판 접속부(50)를 지지 부재(42)와 베이스(41) 사이의 공간으로 삽입할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부(50)의 초기 삽입 방향(④)은 실질적으로 수평할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부(50)는 제2걸림부(51)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2걸림부(51)는 한 쌍이고, 각각 X축(예: 도 4의 X축)에 대응되는 가상축에 대칭으로 형성될 수 있다. 예컨대, 제2걸림부(51)는 대략 90도 정도 절개하여 형성된 개구 형상일 수 있다.
도 11a는 일 실시예에 따른 제2상태(예; 체결 중)의 커넥터를 나타내는 사시도이다. 도 11b는 일 실시예에 따른 제2상태(예; 체결 중)의 커넥터를 나타내는 단면도이다.
도 11a, 도 11b를 참조하면, 일 실시예에 따른 커넥터는 연성회로기판 접속부(50)를 리셉터클(40)에 체결하기 위해서 연성회로기판 접속부(50)를 지지 부재(42)와 베이스(41) 사이의 공간으로 삽입한 후, 계속적으로 연성회로기판 접속부(50)를 접속 방향(예; 도 10b의 화살표 ④방향)으로 가압하면, 연성회로기판 접속부(50)는 경사진 방향 (예; 도 11b의 화살표 ⑤방향)으로 슬라이딩 이동으로 전진할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 베이스(41)의 전방 부분에 형성된 적어도 하나 이상의 경사면(411)에 의해 연성회로기판 접속부(50)는 경사진 방향(⑤)을 따라서 슬라이딩 가이드가 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부(50)의 슬라이딩 가이드 이동에 따라서, 연성회로기판 접속부(50)의 접속 단자는 제2단자(44)와 접촉할 수 있다.
도 12a는 일 실시예에 따른 제3상태(예; 체결 후)의 커넥터를 나타내는 사시도이다. 도 12b는 일 실시예에 따른 제3상태(예: 체결 후)의 커넥터를 나타내는 단면도이다.
도 12a, 도 12b를 참조하면, 일 실시예에 따른 커넥터는 연성회로기판 접속부(50)를 리셉터클(40)에 체결하기 위해서 연성회로기판 접속부(50)를 지지 부재(42)와 베이스(41) 사이의 공간으로 화살표 ⑥방향으로 삽입할 경우, 제1걸림부(예; 7에 도시된 제1걸림부(426))가 제2걸림부(예; 도 10a에 도시된 제2걸림부(51))게 접한 후에 체결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부(50)의 체결 상태는 제1걸림부(426) 및 제2걸림부(51)의 걸림에 의해 안정적으로 유지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부(50)를 리셉터클(40)에서 분리하기 위해서, 상기 동작을 역순으로 진행하면, 연성회로기판 접속부(50)를 분리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터의 제3상태에서, 연성회로기판 접속부(50)를 하방(예: 도 6의 제2방향(②))으로 밀거나 누르면, 연성회로기판 접속부(50)는 경사진 상태가 될 수 있다. 커넥터의 제2상태는 제1걸림부(예; 도 7에 도시된 제1걸림부(426))와 제2걸림부(51)의 로킹 상태(예; 걸림 상태)가 해제된 상태일 수 있다. 이어서, 로킹 상태가 해제된 연성회로기판 접속부(50)를 X축 방향(예: 도 4의 X축 방향)으로 당김으로서, 리셉터클(40)로부터 분리할 수 있다.
도 13은 일 실시예에 따른 커넥터를 나타내는 평면도이다. 도 14a는 일 실시예에 따른 체결 전의 제1단자(43)의 상태를 나타내는 도면으로서, 도 13의 라인 A-A'를 따라서 절개한 단면도이다. 도 14b는 일 실시예에 따른 체결 후의 제1단자(43)의 상태를 나타내는 도면으로서, 도 13의 라인 A-A'를 따라서 절개한 단면도이다.
도 13 내지 도 14b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부(50)는 리셉터클(40)에 삽입하면, 연성회로기판 접속부(50)는 제1단자(43)의 접속 포인트(434)에 접속될 수 있다. 예를 들면, 연성회로기판 접속부(50)는 커넥터의 제2상태 및/또는 제3상태에서, 제1단자(43)의 접속 포인트(434)에 접속될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접속 포인트(434)는 제1단자(43)의 단부에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부(50)가 리셉터클(40)에 체결 전 상태에서, 지지 부재(42) 저면과 접속 포인트(434)는 제1거리(d1)로 정의하고, 연성회로기판 접속부(50)가 리셉터클(40)에 체결 후 상태에서, 지지 부재(42) 저면과 접속 포인트(434) 간의 거리를 제2거리(d2)를 정의할 때, 제1거리(d1)보다 제2거리(d2)가 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1단자(43)의 단부(예: 접속 포인트(434))는 탄성적으로 지지된 상태이기 때문에, 연성회로기판 접속부(50)와 접촉 포인트(434)는 접속 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.
도 15a는 본 발명의 일 실시예에 따른 체결 전의 제2단자(44)의 상태를 나타내는 도면으로서, 도 13의 라인 B-B'를 따라서 절개한 단면도이다. 도 15b는 본 발명의 일 실시예에 따른 체결 후의 제2단자(44)의 상태를 나타내는 도면으로서, 도 13의 라인 B-B'를 따라서 절개한 단면도이다.
도 15a, 및 도 15b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부(50)는 리셉터클(40)에 삽입 후에 계속적으로 제6방향(예; 12b에 도시된 제6방향(⑥))으로 가압하면, 연성회로기판 접속부(50)는 제2단자(44)의 접속 포인트(444)에 접속될 수 있다. 예를 들면, 연성회로기판 접속부(50)는 커넥터의 제2상태 및/또는 제3상태에서, 제2단자(44)의 접속 포인트(444)에 접속될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접속 포인트(444)는 제2단자(44)의 단부에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부(50)가 리셉터클(40)에 체결 전 상태에서, 지지 부재(42) 저면과 접속 포인트(444)는 제1거리(d3)로 정의하고, 연성회로기판 접속부(50)가 리셉터클(40)에 체결 후 상태에서, 지지 부재(42) 저면과 접속 포인트(444) 간의 거리를 제2거리(d4)를 정의할 때, 제3거리(d3)보다 제4거리(d4)가 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2단자(44)의 단부(예: 접속 포인트(444))는 탄성적으로 지지된 상태이기 때문에, 연성회로기판 접속부(50)와 접촉 포인트(444)는 체결 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.
도 16a는 본 발명의 일 실시예에 따른 체결 전의 제1걸림부(426)를 나타내는 도면으로서, 도 13의 라인 C-C'를 따라서 절개한 단면도이다. 도 16b는 본 발명의 일 실시예에 따른 체결 후의 제1걸림부(426)를 나타내는 도면으로서, 도 13의 라인 C-C'를 따라서 절개한 단면도이다.
도 16a, 및 도 16b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부(50)는 리셉터클(40)에 삽입 후에 계속적으로 가압하면, 연성회로기판 접속부(50)의 제2걸림부(51)는, 제1걸림부(426)에 걸리는 체결(locking) 상태가 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1걸림부(426) 및 제2걸림부(51) 간의 걸림에 의해, 연성회로기판 접속부(50)의 로킹 상태는 안정적으로 유지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부(50)를 리셉터클(40)로부터 분리하는 경우, 체결된 연성회로기판 접속부(50)를 하방(예: 도 6의 제2방향(②))으로 가압하면, 이어서 제2걸림부(51)가 제1걸림부(426)와의 체결 상태가 해제되고, 이어서, 가압 방향의 반대방향으로 분리하면서, 경사진 방향으로 연성회로기판 접속부(50)를 이동시킴으로서, 연성회로기판 접속부(50)는 리셉터클(40)로부터 분리할 수 있다.
도 17은 일 실시예에 따른 체결 전의 연성회로기판 접속부를 나타내는 사시도이다.
도 17을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부(50)는 리셉터클(40)에 체결된 후, 체결 상태를 유지하기 위해 제1걸림부(426)에 걸리는 제2걸림부(51)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2걸림부(51)는 직각진 개구 형상으로서, 양측에 각각 대칭으로 형성될 수 있다.
도 18은 다른 실시예에 따른 지지 부재를 나타내는 사시도이다.
도 18을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부 (50)가 리셉터클(40)에 접속된 경우, 지지 부재(42)의 상부(421)가 제1방향(예 도 6에 도시된 제1방향(①))으로 볼록해지는 현상(배부름 현상)이 발생할 수 있다. 이러한 지지 부재(42)의 상부(421)가 볼록해지는 현상이 발생할 경우, 커넥터의 체결 높이가 증가하거나 접점 안정성이 저하될 수 있다.
이를 방지하기 위하여, 일 실시예에 따른 지지 부재(42)는 상부(421)에 형성되되, 제1걸림부(426)와 반대인 지점(427)에 볼록 현상 방지를 위한 벤딩부(425)가 추가적으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(42)는 벤딩부(425)에 의해 상부(421)의 볼록 현상을 억제할 수 있다.
도 19는 일 실시예에 따른 연성회로기판 접속부의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 19를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부 (50)는 제1방향(①)(예 상방향)으로 향하는 제1면(50a)과, 제1면(50a)과 반대의 제2방향(②)(예 하방향)으로 향하는 제2면(50b)을 포함할 수 있다. 연성회로기판 접속부(50)는 연성 회로 기판(FPCB)용 커넥터로서, 연성 회로 기판의 일단에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부(50)는 베이스 필름(503)을 기준으로 일측으로 스티프너(501)(stiffener)가 제1접착층(502)에 의해 부착되고, 타측으로 동선층(505)(copper line layer)이 제2접착층(504)에 의해 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 동선층(505)의 일부는 표면 처리층(508)이 형성되고, 다른 부분은 필름 보호층(507)이 제3접착층(506)에 의해 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부(50)가 리셉터클(40)에 체결될 때, 스티프너(501)가 제1방향(①)으로 향하게 배치되고, 필름 보호층(507)이 제2방향(②)로 향하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부(50)의 발거(또는 분리) 동작 시, 제2걸림부(51)의 접촉면 손상/파손 등을 방지하고, 발거력을 증가시키기 위하여, 스티프너(501)가 제1방향(예 도 6에 도시된 제1방향(①))으로 향하게 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제1전자 부품과 전기적으로 연결된 연성회로기판 접속부; 및 제2전자 부품과 전기적으로 연결되고, 상기 연성회로기판 접속부가 접속/분리되는 리셉터클을 포함하고, 상기 리셉터클은 제1방향으로 향하게 배치되는 제1면과, 상기 제1방향과 반대 방향으로 향하는 제2방향으로 향하게 배치되는 제2면 및 상기 제1,2방향과 각각 수직으로 향하는 일측 및 타측 측면을 포함하는 베이스; 상기 제1면과 대면하게 상기 측면에 고정되고, 상기 연성회로기판 접속부의 체결 상태를 지지하는 지지 부재; 상기 베이스 일측으로 고정되고, 상기 제1면에서 노출되게 배치되며, 상기 연성회로기판 접속부의 제1부분과 접속되는 적어도 하나 이상의 제1단자; 상기 베이스 타측으로 고정되고, 상기 제1면에서 노출되게 배치되며, 상기 연성회로기판 접속부의 제2부분과 접속되고, 상기 제1단자 사이에 배열되는 적어도 하나 이상의 제2단자; 및 상기 지지 부재의 제1부분에 형성되고, 상기 연성회로기판 접속부의 체결 상태를 로킹시키는 제1걸림부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재는 상기 측면에 고정되는 양측 단부; 및 상기 체결된 연성회로기판 접속부의 적어도 일부를 감싸고, 상기 체결된 연성회로기판 접속부의 체결 상태를 지지하는 상부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1걸림부는 상기 상부에 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1걸림부는 상기 측면에 근접한 상기 상부에 형성된 적어도 하나 이상의 걸림 돌기를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 걸림 돌기는 상기 상부에서 벤딩되어 상기 제2방향으로 향하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 걸림 돌기는 상기 일측 측면과 근접하게 위치하는 제1걸림 돌기; 및 상기 타측 측면과 근접하게 위치하는 제2걸림 돌기를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부는 상기 연성회로기판 접속부가 상기 리셉터클에 체결된 경우, 상기 제1걸림부에 걸리는 제2걸림부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2걸림부는 직각진 개구 형상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부는 상기 제1방향으로 향하는 제1면; 및 상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하고, 상기 제1면의 적어도 일부는 스티프너를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부가 상기 리셉터클에 체결될 때, 상기 스티프너는 상기 제1방향으로 향하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1면은 수평면을 기준으로 경사지게 형성된 적어도 하나 이상의 경사면; 및 상기 제1단자 및 상기 제2단자가 각각 조립되는 복수 개의 슬릿들이 형성되고, 상기 경사면으로부터 연장된 평탄면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 경사면은 상기 제1면의 전방 영역에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성회로기판 접속부는 상기 경사면에서 의해 상기 리셉터클로의 접속 방향이 경사지고, 상기 연성회로기판 접속부의 체결 상태는 수평할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상부는 상기 제1걸림부가 형성된 부분의 반대 지점에 상기 제1방향으로 볼록 해짐을 방지하기 위한 벤딩부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 벤딩부는 상기 제2방향으로 향하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 커넥터에 있어서, 제1방향으로 향하게 배치되는 제1면과, 상기 제1방향과 반대 방향으로 향하는 제2방향으로 향하게 배치되는 제2면 및 상기 제1,2방향과 각각 수직으로 향하는 측면을 포함하는 베이스; 상기 제1면과 대면하게 상기 측면에 고정되는 지지 부재; 상기 베이스 일측으로 고정되고, 상기 제1면에서 노출되게 배치되는 적어도 하나 이상의 제1단자; 상기 베이스 타측으로 고정되고, 상기 제1면에서 노출되게 배치되며, 상기 제1단자 사이에 배열되는 적어도 하나 이상의 제2단자; 및 상기 지지 부재의 제1부분 에 형성되어 체결 상태를 로킹시키는 제1걸림부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재는 평탄한 상부; 및 상기 상부에서 벤딩되고, 상기 측면에 고정되는 단부를 포함하고, 상기 제1걸림부는 상기 상부에 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1걸림부는 상기 측면에 근접한 상기 상부에 형성된 적어도 하나 이상의 걸림 돌기를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 걸림 돌기는 상기 상부에서 벤딩되어 상기 제2방향으로 향하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상부는 상기 제1걸림부가 형성된 부분의 반대 지점에 상기 제1방향으로 볼록해짐을 방지하기 위한 벤딩부를 더 포함하고, 상기 벤딩부는 상기 제2방향으로 향하게 형성될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1전자 부품과 전기적으로 연결된 연성회로기판 접속부; 및
    제2전자 부품과 전기적으로 연결되고, 상기 연성회로기판 접속부가 접속/분리되는 리셉터클을 포함하고,
    상기 리셉터클은
    제1방향으로 향하게 배치되는 제1면과, 상기 제1방향과 반대 방향으로 향하는 제2방향으로 향하게 배치되는 제2면 및 상기 제1,2방향과 각각 수직으로 향하는 일측 및 타측 측면을 포함하는 베이스;
    상기 제1면과 대면하게 상기 측면에 고정되고, 상기 연성회로기판 접속부의 체결 상태를 지지하는 지지 부재;
    상기 베이스 일측으로 고정되고, 상기 제1면에서 노출되게 배치되며, 상기 연성회로기판 접속부의 제1부분과 접속되는 적어도 하나 이상의 제1단자;
    상기 베이스 타측으로 고정되고, 상기 제1면에서 노출되게 배치되며, 상기 연성회로기판 접속부의 제2부분과 접속되고, 상기 제1단자 사이에 배열되는 적어도 하나 이상의 제2단자; 및
    상기 지지 부재의 제1부분에 형성되고, 상기 연성회로기판 접속부의 체결 상태를 로킹시키는 제1걸림부를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 지지 부재는
    상기 측면에 고정되는 양측 단부; 및
    상기 체결된 연성회로기판 접속부의 적어도 일부를 감싸고, 상기 체결된 연성회로기판 접속부의 체결 상태를 지지하는 상부를 포함하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1걸림부는 상기 상부에 적어도 하나 이상 형성되는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1걸림부는 상기 측면에 근접한 상기 상부에 형성된 적어도 하나 이상의 걸림 돌기를 포함하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 걸림 돌기는 상기 상부에서 벤딩되어 상기 제2방향으로 향하게 형성되는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 걸림 돌기는
    상기 일측 측면과 근접하게 위치하는 제1걸림 돌기; 및
    상기 타측 측면과 근접하게 위치하는 제2걸림 돌기를 포함하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 연성회로기판 접속부는
    상기 연성회로기판 접속부가 상기 리셉터클에 체결된 경우, 상기 제1걸림부에 걸리는 제2걸림부를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제2걸림부는 직각진 개구 형상인 전자 장치.
  9. 제7항에 있어서, 상기 연성회로기판 접속부는
    상기 제1방향으로 향하는 제1면; 및
    상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하고,
    상기 제1면의 적어도 일부는 스티프너를 포함하는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 연성회로기판 접속부가 상기 리셉터클에 체결될 때, 상기 스티프너는 상기 제1방향으로 향하게 배치되는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1면은
    수평면을 기준으로 경사지게 형성된 적어도 하나 이상의 경사면; 및
    상기 제1단자 및 상기 제2단자가 각각 조립되는 복수 개의 슬릿들이 형성되고, 상기 경사면으로부터 연장된 평탄면을 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 경사면은 상기 제1면의 전방 영역에 형성되는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 연성회로기판 접속부는 상기 경사면에서 의해 상기 리셉터클로의 접속 방향이 경사지고, 상기 연성회로기판 접속부의 체결 상태는 수평한 전자 장치.
  14. 제2항에 있어서, 상기 상부는 상기 제1걸림부가 형성된 부분의 반대 지점에 상기 제1방향으로 볼록 해짐을 방지하기 위한 벤딩부를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 벤딩부는 상기 제2방향으로 향하게 형성되는 전자 장치.
  16. 전자 장치의 커넥터에 있어서,
    제1방향으로 향하게 배치되는 제1면과, 상기 제1방향과 반대 방향으로 향하는 제2방향으로 향하게 배치되는 제2면 및 상기 제1,2방향과 각각 수직으로 향하는 측면을 포함하는 베이스;
    상기 제1면과 대면하게 상기 측면에 고정되는 지지 부재;
    상기 베이스 일측으로 고정되고, 상기 제1면에서 노출되게 배치되는 적어도 하나 이상의 제1단자;
    상기 베이스 타측으로 고정되고, 상기 제1면에서 노출되게 배치되며, 상기 제1단자 사이에 배열되는 적어도 하나 이상의 제2단자; 및
    상기 지지 부재의 제1부분에 형성되어 체결 상태를 로킹시키는 제1걸림부를 포함하는 커넥터.
  17. 제16항에 있어서, 상기 지지 부재는
    평탄한 상부; 및
    상기 상부에서 벤딩되고, 상기 측면에 고정되는 단부를 포함하고,
    상기 제1걸림부는 상기 상부에 적어도 하나 이상 형성되는 커넥터.
  18. 제17항에 있어서, 상기 제1걸림부는 상기 측면에 근접한 상기 상부에 형성된 적어도 하나 이상의 걸림 돌기를 포함하는 커넥터.
  19. 제18항에 있어서, 상기 걸림 돌기는 상기 상부에서 벤딩되어 상기 제2방향으로 향하게 형성되는 커넥터.
  20. 제17항에 있어서, 상기 상부는 상기 제1걸림부가 형성된 부분의 반대 지점에 상기 제1방향으로 볼록해짐을 방지하기 위한 벤딩부를 더 포함하고, 상기 벤딩부는 상기 제2방향으로 향하게 형성되는 커넥터.
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