WO2022164051A1 - 하우징 조립 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

하우징 조립 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022164051A1
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conductive portion
electronic device
plate
frame member
disposed
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문희철
김경태
백무현
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a housing assembly structure.
  • the electronic device may use a metal material (eg, a conductive part or a metal material) for the purpose of reinforcing rigidity, a beautiful appearance, and/or performing a specified function (eg, an antenna function) according to miniaturization and slimming. Since the use of such a metal material may increase production costs, an assembly structure of an electronic device capable of reducing production costs without interfering with maintaining rigidity and performing functions of the electronic device may be required.
  • a metal material eg, a conductive part or a metal material
  • the electronic device may include a housing structure for space for accommodating electronic components.
  • the housing structure may include a first plate, a second plate facing in a direction opposite to the first plate, and a side member disposed to surround a space between the first plate and the second plate.
  • the side member may comprise a support member extending at least partially in the spatial direction.
  • These side members may be at least partially formed of a metal material (eg, a conductive part, a conductive member, or a conductive material) for the purpose of reinforcing the rigidity of the electronic device, and the remaining part may be formed of a polymer material (eg, a non-conductive material) combined with a metal material. part, a non-conductive member, or a non-conductive material).
  • the metal material extends from the side surface of the electronic device to the inner space, thereby reinforcing rigidity of the electronic device and helping to form a beautiful appearance through the portion exposed to the outside.
  • at least a portion of the metal material may be segmented through the polymer material to perform a designated function (eg, an antenna function) of the electronic device.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including a housing assembly structure capable of reducing production cost while maintaining rigidity.
  • Various embodiments may provide an electronic device including a housing assembly structure in which production costs can be reduced while maintaining a specified function of the electronic device.
  • the electronic device is disposed to surround a first plate, a second plate, and a space between the first plate and the second plate, and a conductive portion and a non-conductive portion coupled to the conductive portion a side member comprising: a frame member that is coupled to be visible from the outside at least partially along an edge of the side member, is formed in a substantially closed loop, and forms at least a part of a side surface of the electronic device; and a display disposed to be visible from the outside through the first plate in space, wherein the frame member may be coupled to the non-conductive portion.
  • the electronic device is disposed to surround a first plate, a second plate, and a space between the first plate and the second plate, and a conductive portion and a non-conductive portion coupled to the conductive portion a side member comprising: a display disposed in the space and visible from the outside through at least a portion of the first plate; and a frequency band disposed in the space and designated through at least a portion of the conductive portion
  • a wireless communication circuit configured to transmit and/or receive a radio signal in a wireless communication circuit configured to transmit and/or receive a radio signal in a frame member coupled to at least partially externally along a rim of the side member and formed as a substantially closed loop, the frame member comprising: may be combined with the non-conductive portion.
  • the electronic device includes a first plate, a second plate, and a conductive portion and a non-conductive portion coupled to the conductive portion disposed to surround a space between the first plate and the second plate.
  • a bracket comprising a, a first waterproofing member disposed between the first plate and the bracket, a second waterproofing member disposed between the second plate and the bracket, and at least partially visible from the outside along an edge of the bracket and a decorative member coupled to and forming at least a portion of a side surface of the electronic device, wherein the decorative member may be coupled to the non-conductive portion.
  • the conductive portion formed as a part of the side member is disposed invisibly from the outside of the electronic device, so that high-quality surface processing is not required, and rigidity reinforcement and corresponding functions of the electronic device (eg, : antenna function) can be maintained and production cost can be reduced.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front side of an electronic device (eg, a mobile electronic device) according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure
  • 3A and 3B are exploded perspective views viewed from the front and rear of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4A is a schematic diagram illustrating a step of forming a side member according to various embodiments of the present disclosure
  • 4B is a view illustrating a state in which a frame member is coupled to a side member according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is a configuration diagram of a side member according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6A and 6B are a plan view and an exploded perspective view of an electronic device to which a first waterproof member is applied, according to various embodiments of the present disclosure
  • 7A and 7B are a rear view and an exploded perspective view of an electronic device to which a second waterproof member is applied according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 8A and 8B are views illustrating a coupling structure of a side member and a frame member according to various embodiments of the present disclosure
  • 9A is a cutaway perspective view of an electronic device viewed along line 9a-9a of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure
  • 9B is a partial cross-sectional view of an enlarged area 9b of FIG. 9A , according to various embodiments of the present disclosure
  • 9C is a partial cross-sectional view of an enlarged area 9c of FIG. 9A , according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of an electronic device taken along line 10-10 of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front side of an electronic device (eg, a mobile electronic device) according to various embodiments of the present disclosure
  • 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device 100 of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 100 includes a first surface (or front) 110A, a second surface (or rear) 110B, and a first surface 110A. and a housing 110 (eg, a housing structure) including a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure forming a part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure 118 (or "side member") including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 has a first region 110D that extends seamlessly by bending from the first surface 110A toward the rear plate, a long edge of the front plate. edge) can be included at both ends.
  • the rear plate 111 may include a second region 110E that extends seamlessly from the second surface 110B toward the front plate at both ends of the long edge. have.
  • the front plate 102 or the back plate 111 may include only one of the first region 110D or the second region 110E.
  • the front plate 102 may not include the first region and the second region, but only a flat plane disposed parallel to the second surface 110B.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device, has a first thickness ( or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness on the side surface including the first region 110D or the second region 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101 , an input device 103 , a sound output device 107 , 114 , a sensor module 104 , 119 , a camera module 105 , 112 , and a key. It may include at least one of an input device 117 , an indicator (not shown), and connectors 108 and 109 . In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or an indicator) or additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be visually exposed through the front plate 102 forming the first area 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. have.
  • the display 101 may be disposed adjacent to or coupled to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 104 , 119 , and/or at least a portion of a key input device 117 is located in the first area 110D and/or the second area 110E. can be placed.
  • the input device 103 may include a microphone 103 .
  • the input device 103 may include a plurality of microphones 103 arranged to sense the direction of the sound.
  • the sound output devices 107 and 114 may include speakers 107 and 114 .
  • the speakers 107 and 114 may include an external speaker 107 and a receiver 114 for calls.
  • the microphone 103 , the speakers 107 , 114 , and the connector 108 may be at least partially disposed in the internal space of the electronic device 100 , and may be formed through at least one hole formed in the housing 110 . may be exposed to the external environment.
  • the hole formed in the housing 110 may be commonly used for the microphone 103 and the speakers 107 and 114 .
  • the sound output devices 107 and 114 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding a hole formed in the housing 110 .
  • the sensor modules 104 and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104 and 119 include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 110A of the housing 110 . ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, a home key button) of the housing 110 , a partial region of the second surface 110B, and/or under the display 101 .
  • the electronic device 100 includes a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor, a proximity sensor, and an illuminance sensor.
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor, a proximity sensor, and an illuminance sensor.
  • the camera modules 105 and 112 include a first camera module 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100, and a second camera module 112 disposed on the second surface 110B of the electronic device 100, and/or flash 113 .
  • the camera modules 105 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 and the not included key input devices 117 are displayed on the display 101 as soft keys or the like. It may be implemented in other forms.
  • the key input device 117 may be implemented using a pressure sensor included in the display 101 .
  • the indicator may be disposed, for example, on the first surface 110A of the housing 110 .
  • the indicator may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of a light (eg, a light emitting device).
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the indicator may include, for example, an LED, an IR LED and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a universal serial bus (USB) connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and /or a second connector hole (or earphone jack) 109 capable of accommodating a connector for transmitting/receiving an audio signal to/from an external electronic device.
  • a connector eg, a universal serial bus (USB) connector
  • USB universal serial bus
  • Some of the camera modules 105 and 112 , some of the camera modules 105 , some of the sensor modules 104 and 119 , or an indicator may be arranged to be visually exposed through the display 101 .
  • the camera module 105 , the sensor module 104 , or the indicator may come into contact with the external environment from the internal space of the electronic device 100 through the perforated opening or transmission area up to the front plate 102 of the display 101 . It can be arranged so that According to an embodiment, the area where the display 101 and the camera module 105 face each other may be formed as a transparent area having a predetermined transmittance as a part of an area displaying content.
  • the transmission region may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 30%.
  • the transmissive region may be formed to have a transmittance ranging from about 30% to about 50%.
  • the transmissive region may be formed to have a transmittance of about 50% or more.
  • the transmission area may include an area overlapping an effective area (eg, a field of view (FOV)) of the camera module 105 through which light for generating an image by being imaged by an image sensor passes.
  • the transmissive area of the display 101 may include an area having a lower pixel density than the surrounding area.
  • the transmissive area may replace the opening.
  • the camera module 105 may include an under display camera (UDC).
  • some sensor modules 104 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 102 in the internal space of the electronic device. For example, in this case, the area of the display 101 facing the sensor module may not need a perforated opening.
  • the electronic device 100 has a bar-type or plate-type appearance, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device 100 may be a part of a foldable electronic device, a slideable electronic device, a stretchable electronic device, and/or a rollable electronic device.
  • foldable electronic device “slidable electronic device”, “stretchable electronic device” and/or “rollable electronic device” This means that bending deformation of the display (eg, the display 330 of FIG. 3 ) is possible, at least a part of it is folded, rolled or rolled, or at least partially the area is expanded and/or the housing It may refer to an electronic device that can be accommodated inside (eg, the housing 110 of FIGS.
  • a foldable electronic device, a slideable electronic device, a stretchable electronic device, and/or a rollable electronic device expands a screen display area by unfolding a display or exposing a larger area of the display to the outside according to a user's needs. Can be used.
  • 3A and 3B are exploded perspective views viewed from the front and rear of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 300 of FIGS. 3A and 3B may be at least partially similar to the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2 , or may include another embodiment of the electronic device.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 or FIG. 2 ) includes a side member 310 (eg, a side bezel structure) (eg, FIG. 1 or FIG. 2 ). 2 ), a support member 311 (eg, a support structure), a first plate 320 (eg, the front plate 102 or front cover of FIG. 1 ), a display 330 (eg : display 101 of FIG.
  • a side member 310 eg, a side bezel structure
  • a support member 311 eg, a support structure
  • a first plate 320 eg, the front plate 102 or front cover of FIG. 1
  • a display 330 eg : display 101 of FIG.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the support member 311 or the additional support member 360 ) or additionally include other components. At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and overlapping descriptions may be omitted. .
  • PCB printed circuit board
  • FPCB flexible PCB
  • R-FPCB rigid-flexible PCB
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the support member 311 or the additional support member 360 ) or additionally include other components. At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and overlapping descriptions may be omitted.
  • the side member 310 may include a first surface 3101 facing a first direction (eg, a z-axis direction), a second surface 3102 facing a direction opposite to the first surface 3101 , and and a side surface 3103 surrounding the space between the first surface 3101 and the second surface 3102 .
  • the side member 310 may be a bracket disposed inside the electronic device 300 .
  • at least a portion of the side surface 3103 may form an exterior of the electronic device.
  • the support member 311 may be disposed in such a way that it extends from the side member 310 toward the internal space of the electronic device 300 (eg, the internal space 3001 of FIG. 9A ).
  • the support member 311 may extend from the conductive portion 310a (eg, a metallic material) and/or the non-conductive portion 310b (eg, a non-metallic material (eg, polymer)) of the side member 310 . can be placed in this way. In some embodiments, the support member 311 may be disposed separately from the side member 310 . According to one embodiment, the side member 310 and/or the support member 311 may be, for example, a conductive portion 310a (eg, a metallic material) and/or a non-conductive portion 310b (eg, a non-metallic material). (eg, polymer)).
  • the non-conductive portion 310b may be coupled to the conductive portion 310a in a manner that is injected.
  • the side member 310 may be formed such that the non-conductive portion 310b is disposed along at least an edge thereof.
  • the support member 311 may support at least a portion of the display 330 through the first surface 3101 , and at least one substrate 340 and/or through the second surface 3102 . Alternatively, it may be arranged to support at least a portion of the battery 350 .
  • the at least one substrate 340 may include a processor, a memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital
  • audio interface an audio interface.
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 , for example, a non-rechargeable primary cell, or a rechargeable secondary cell, or fuel. It may include a battery. At least a portion of the battery 350 may be disposed, for example, on the same plane as the at least one substrate 340 . According to an embodiment, the battery 350 may be disposed in a way that it is embedded in the electronic device 300 . In some embodiments, the battery 350 may be detachably disposed from the electronic device 300 .
  • an antenna may be disposed between the second plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by some or a combination of the side members 310 and/or the support members 311 .
  • the electronic device 300 may further include a digitizer for detecting an external electronic pen.
  • the electronic device 300 may include the frame member 200 coupled to at least a portion of the side surface 3103 of the side member 310 .
  • the frame member 200 may be disposed in a closed loop shape along the edge of the side surface 3103 .
  • the frame member 200 may be arranged in an open loop shape along the edge of the side surface 3103 .
  • at least a portion of the side member 310 may be exposed between the frame member 200 and the first plate 320 to be visible from the outside. In this case, the portion exposed to the outside of the side member 310 may include the non-conductive portion 310b.
  • the side member 310 may be disposed invisibly from the outside through the frame member 200 .
  • the frame member 200 may be disposed in a manner coupled to the non-conductive portion 310b of the side member 310 .
  • the frame member 200 may be disposed on at least a portion of the side surface 3103 of the electronic device 300 to be utilized as a decorative member (eg, a deco member or a deco face).
  • the frame member 200 may be at least a portion of a side surface of the electronic device 300 .
  • the frame member 200 may be formed of at least one of an injection molding product, glass fiber reinforced plastic (GFRP), carbon fiber reinforced plastic (CFRP), or a metal material (eg, Al or SUS).
  • the electronic device 300 may include at least one waterproof member 401 and 402 .
  • the at least one waterproof member 401 , 402 includes the first waterproof member 401 and the side member disposed between the first surface 3101 and the first plate 320 of the side member 310 . and a second waterproof member 402 disposed between the second surface 3102 of the 310 and the second plate 380 .
  • the first waterproof member 401 may be disposed between the first plate 320 and the non-conductive portion 310b of the side member 310 .
  • the second waterproof member 402 may be disposed between the second plate 380 and the non-conductive portion 310b of the side member 310 .
  • the at least one waterproof member 401 or 402 provides an internal space (eg, the internal space 3001 of FIG. 9A ) of the sealed electronic device 300 , thereby introducing an external foreign substance or moisture. can be blocked.
  • the at least one waterproof member 401 and 402 may provide a coupling force for coupling the first plate 320 and the second plate 380 to the side member 310 .
  • the at least one waterproof member 401 or 402 may include at least one of a tape, an adhesive, a waterproof dispensing, silicone, a waterproof rubber, and urethane.
  • the conductive portion 310a of the side member 310 may be disposed invisibly from the outside in such a way that it is surrounded by the non-conductive portion 310b or may be hidden from view through the frame member 200 from the outside. can Accordingly, since a portion exposed to be seen from the outside of the conductive portion 310a is excluded, a high-quality surface processing process is unnecessary, and thus, the production cost of the electronic device 300 may be reduced.
  • 4A is a schematic diagram illustrating a step of forming a side member according to various embodiments of the present disclosure
  • 4B is a view illustrating a state in which a frame member is coupled to a side member according to various embodiments of the present disclosure
  • a conductive portion 310a (eg, a metal material or a conductive material), such as (a), may be provided to form the side member 310 .
  • the conductive part 310a may be formed in a shape in consideration of the arrangement structure of electronic components disposed in the internal space of the electronic device 300 (eg, the internal space 3001 of FIG. 9A ).
  • the conductive portion 310a may be formed to have a structure that can help maintain rigidity of the electronic device 300 .
  • the conductive part 310a may be formed of a metal material (eg, Al, SUS, or magnesium) through a CNC process or a die casting process.
  • the conductive portion 310a may be combined with the non-conductive portion 310b (eg, an injection-molded product) as shown in (b) to form the side member 310 as shown in (c).
  • the non-conductive portion 310b may be coupled to the conductive portion 310a through an injection process.
  • the non-conductive portion 310b may be structurally coupled to the conductive portion 310a.
  • the non-conductive portion 310b may be disposed in a manner that surrounds the conductive portion 310a along the edge of the side member 310 .
  • at least a portion of the conductive portion 310a may be disposed to be exposed to at least a portion of the side member 310 .
  • at least a portion of the conductive portion 310a may be disposed in such a manner that it is embedded invisibly from the outside through the non-conductive portion 310b.
  • the completed side member 310 may be coupled to the frame member 200 .
  • the frame member 200 may be applied as at least a portion of a side surface of the electronic device 300 (eg, the side surface 110C of FIG. 1 ).
  • the frame member 200 may be coupled to the non-conductive portion 310b along the edge of the side member 310 .
  • the frame member 200 may be coupled to the side member 310 through a structural coupling (eg, a hooking method).
  • the frame member 200 may be coupled to the non-conductive portion 310b of the side member 310 through at least one of taping, fusion, or bonding.
  • At least a portion of the frame member 200 may be coupled to at least a portion of the conductive portion 310a.
  • the conductive portion 310a coupled to the frame member 200 may be disposed invisibly from the outside through the frame member 200 .
  • FIG. 5 is a configuration diagram of a side member according to various embodiments of the present disclosure.
  • the side member 310 includes a first surface 3101 , a second surface 3102 facing the opposite direction to the first surface 3101 , and a first surface 3101 and a second surface 3102 . It may include a side 3103 surrounding the space therebetween. According to one embodiment, the side member 310 may include a support member 311 extending into space from the side surface 3103 .
  • the side surface 3103 is a first side 3111 formed to have a first length along a designated first direction (eg, an x-axis direction), and extends from the first side 3111 , the first direction
  • a second side 3112 having a second length longer than the first length in a second direction (eg, y-axis direction) perpendicular to and extending parallel to the first side 3111 from the second side 3112
  • a third side 3113 having a first length and a fourth side 3114 extending in parallel with the second side 3112 from the third side 3113 to the first side 3111 and having a third length may include
  • at least a portion of the first side 3111, the second side 3112, the third side 3113 and the fourth side 3114 and the supporting member 311 extending therefrom is a non-conductive portion ( 310b).
  • the side member 310 may include at least one unit conductive portions 310a-1 and 310a segmented from the conductive portion 310a through the non-conductive portion 310b (eg, a non-conductive material or polymer). -2, 310a-3, 310a-4).
  • the at least one unit conductive portions 310a-1, 310a-2, 310a-3, and 310a-4 are disposed near the first side surface 3111 to be spaced apart from the first unit conductive portion ( 310a-1) and a second unit conductive portion 310a-2, and near the third side surface 3113, a third unit conductive portion 310a-3 and a fourth unit conductive portion 310a- are spaced apart 4) may be included.
  • the first unit conductive portion 310a - 1 and/or the second unit conductive portion 310a - 2 may be disposed to have a separation distance of about 1 mm to 10 mm from the first side surface 3111 .
  • the third unit conductive portion 310a - 3 and/or the fourth unit conductive portion 310a - 4 may be disposed to have a separation distance of about 1 mm to 10 mm from the third side surface 3113 .
  • the first unit conductive part 310a - 1 is a wireless device disposed in an internal space (eg, an internal space 3001 of FIG. 9A ) of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A ).
  • the wireless communication circuit F may be disposed on a substrate (eg, the substrate 340 of FIG. 3A ) of the electronic device (eg, 300 of FIG. 3A ), and the first unit conductive part 310a -1) can be electrically connected.
  • the wireless communication circuit F may be configured to transmit and/or receive a wireless signal in at least one designated frequency band through the first unit conductive portion 310a - 1 .
  • at least one frequency band may include a legacy band (eg, a band in the range of about 600MHz ⁇ 6000MHz).
  • the second unit conductive part 310a-2, the third unit conductive part 310a-3, and the fourth unit conductive part 310a-4 are also the first unit conductive part 310a-1 and It can be operated as an antenna by being electrically connected to the wireless communication circuit F in substantially the same manner.
  • the at least one unit conductive portion 310a - 1 , 310a - 2 , 310a - 3 , and 310a - 4 is connected from the side surface 3103 through the non-conductive portion 310b in the side member 310 . It can be placed invisibly.
  • the at least one unit conductive portion 310a - 1 , 310a - 2 , 310a - 3 , 310a - 4 may be arranged to be at least partially visible from the side surface 3103 in the side member 310 . .
  • the visible portion of the at least one unit conductive portion 310a-1, 310a-2, 310a-3, 310a-4 is covered by the frame member (eg, the frame member 200 of FIG. 3A), so that, It can be arranged invisibly from the outside. Accordingly, the arrangement structure in which at least one unit conductive portion 310a-1, 310a-2, 310a-3, and 310a-4 used as an antenna is disposed invisibly from the outside reduces the degradation of the antenna and provides a beautiful appearance of the electronic device. It can help provide an appearance.
  • 6A and 6B are a plan view and an exploded perspective view of an electronic device to which a first waterproof member is applied, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 300 may include a first waterproof member 401 disposed between a side member 310 and a first plate 320 (eg, a front cover).
  • the first waterproof member 401 is a non-conductive portion ( 310b).
  • an enclosed space for the display 330 may be provided between the first plate 320 and the first surface 3101 of the side member 310 through the first waterproof member 401 . have.
  • 7A and 7B are a rear view and an exploded perspective view of an electronic device to which a second waterproof member is applied according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 300 may include a second waterproof member 402 disposed between the side member 310 and the second plate 380 (eg, a front cover).
  • the second waterproof member 402 is a non-conductive portion ( 310b).
  • a closed space may be provided between the second plate 380 and the side member 310 through the second waterproof member 402 .
  • the first plate 320 and the second plate 380 are connected to the first surface 3101 of the side member 310 through the first waterproof member 401 and the second waterproof member 402 .
  • the second surface 3102 may include a sealed waterproof space.
  • FIGS. 8A and 8B are views illustrating a coupling structure of a side member and a frame member according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 300 may include a side member 310 and a frame member 200 coupled to at least a portion of the side member 310 and a side surface 3103 of the side member 310 .
  • the frame member 200 may form at least a portion of a side surface of the electronic device 300 .
  • at least a portion of the side surface 3103 of the electronic device 300 may be replaced with the outer surface 201 of the frame member 200 .
  • the electronic device 300 may include a coupling structure provided to couple the frame member 200 to the side member 310 .
  • the coupling structure is formed at a corresponding position among the locking projections 213 formed at a specified interval on the inner surface 202 of the frame member 200 and the side surface 3103 of the side member 310 , the locking projections It may include locking grooves 313 for accommodating the 213 .
  • the locking protrusions 213 and the locking grooves 313 are formed in a snap-fit structure including a hook shape, so that the frame member 200 is detachably coupled from the side member 310 . can Through such a separable coupling structure, it can be easily replaced with other frame members having various colors and/or textures, and it can be advantageous for maintenance of the electronic device 300 .
  • the locking groove 313 may be formed through the side surface 3103 formed of the non-conductive portion 310b of the side member 310 .
  • the locking groove 313 may be formed together when the non-conductive part 310b is ejected.
  • the locking protrusion 213 may be integrally formed in such a way that it protrudes from the inner surface 202 of the frame member 200 .
  • the locking groove 313 is formed in the frame member 200 , and the locking protrusions 213 are formed in the side member 310 , or may be formed alternately.
  • 9A is a cutaway perspective view of an electronic device viewed along line 9a-9a of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure
  • 9B is a partial cross-sectional view of an enlarged area 9b of FIG. 9A , according to various embodiments of the present disclosure
  • 9C is a partial cross-sectional view of an enlarged area 9c of FIG. 9A , according to various embodiments of the present disclosure
  • 10 is a cross-sectional view of an electronic device taken along line 10-10 of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure
  • 11 is a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 300 includes a first plate 320 , a second plate 380 facing in a direction opposite to the first plate 320 , and a first plate 320 and a second plate. and a side member 310 surrounding the space 3001 between the 380 .
  • the side member 310 may include a conductive portion 310a (eg, a metal material) and a non-conductive portion 310b (eg, a polymer material) coupled to the conductive portion 310a.
  • the first plate 320 may be coupled to the first surface 3101 of the side member 310 in such a way that it is attached through the first waterproof member 401 .
  • the first waterproof member 401 may be disposed on the non-conductive portion 310b of the side member 310 .
  • the second plate 380 may be coupled to the second surface 3102 of the side member 310 in such a way that it is attached through the second waterproof member 402 .
  • the second waterproof member 402 may be disposed on the non-conductive portion 310b of the side member 310 .
  • the electronic device 300 is formed through the first plate 320 and the second plate 380 attached to the side member 310 through the first waterproof member 401 and the second waterproof member 402, It may include an internal space 3001 having a waterproof function.
  • the electronic device 300 may include the frame member 200 coupled to at least a portion of the side surface 3103 of the side member 310 .
  • the frame member 200 may be detachably coupled to the non-conductive portion 310b of the side member 310 .
  • the frame member 200 is a side member in such a way that the locking protrusions 213 formed on the frame member 200 are caught in the locking grooves 313 formed on the side surface 3103 of the side member 310 . may be coupled to 310 .
  • in the coupled state at least a portion of the side member 310 may be arranged to be visible from the outside.
  • at least a portion of the side member 310 that is disposed to be visible from the outside may include the non-conductive portion 310b.
  • the electronic device 300 may include at least one unit conductive portion 310a-1 and 310a-3 segmented from the conductive portion 310a through the non-conductive portion 310b.
  • the at least one unit conductive portion 310a-1, 310a-3 is electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication circuit F of FIG. 5 ) disposed in the internal space 3001 of the electronic device 300 . It can be operated as an antenna by being connected.
  • the at least one unit conductive portion 310a - 1 and 310a - 3 may be electrically isolated from the peripheral conductive portion 310a through the non-conductive portion 310b in an island manner.
  • At least one unit conductive part 310a-1, 310a-3 when at least one unit conductive part 310a-1, 310a-3 is used as an antenna, in order to reduce the deterioration of the antenna performance, at least a corresponding part of the frame member 200 is made of a non-metallic material (eg: extrudate) can be formed.
  • the at least one unit conductive portion 310a - 1 and 310a - 3 may be disposed at a location designated for rigidity reinforcement of the electronic device 300 in substantially the same manner even if the unit does not operate as an antenna.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 may include the frame member 200 coupled to the side surface 3103 of the side member 310 .
  • the side surface 3103 of the side member 310 may be entirely covered so as not to be seen from the outside through the frame member 200 .
  • at least a portion of the conductive portion 310a may be at least partially exposed to be visible from the side surface 3103 through at least a portion of the side member 310 , although this exposed portion may also be viewed from the side member 310 . It may be covered so as not to be seen from the outside through the frame member 200 coupled to the.
  • the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A ) includes a first plate (eg, the first plate 320 of FIG. 3A ) and a second plate (eg, the second plate of FIG. 3A ). 2 plates 380) and a space between the first plate and the second plate (eg, the space 3001 of FIG. 9A ), and a conductive part (eg, the conductive part 310a of FIG. 3A ) ) and a side member (eg, the side member 310 of FIG. 3A ) including a non-conductive part (eg, the non-conductive part 310b of FIG.
  • a first plate eg, the first plate 320 of FIG. 3A
  • a second plate eg, the second plate of FIG. 3A
  • 2 plates 380 and a space between the first plate and the second plate (eg, the space 3001 of FIG. 9A )
  • a conductive part eg, the conductive part 310a of FIG. 3A
  • a frame member (eg, the frame member 200 of FIG. 3A ) that is at least partially coupled to be visible from the outside, is formed in a substantially closed loop, and forms at least a part of a side surface of the electronic device, and in the space , a display disposed to be visible from the outside through the first plate, wherein the frame member may be coupled to the non-conductive portion.
  • the side member may include a support member extending to at least a portion of the space, and at least a portion of the support member may include the non-conductive portion.
  • the non-conductive portion may be disposed in a manner substantially surrounding the conductive portion along an edge of the side member.
  • the non-conductive portion may be disposed in a closed loop shape.
  • the non-conductive portion may be disposed to be at least partially visible from the outside, between the frame member and the first plate and/or between the frame member and the second plate.
  • the non-conductive portion may be hidden from view through the frame member.
  • the frame member may be coupled to the non-conductive portion in a manner of being fitted together through a hooking structure.
  • the frame member may be coupled to the non-conductive part through at least one of taping, fusion, and bonding.
  • the conductive portion and the non-conductive portion may be coupled through insert injection.
  • the frame member may be formed of at least one of an injection-molded product, glass fiber reinforced plastic (GFRP), or carbon fiber reinforced plastic (CFRP).
  • GFRP glass fiber reinforced plastic
  • CFRP carbon fiber reinforced plastic
  • it includes a first waterproof member disposed between the first plate and the non-conductive portion and a second waterproof member disposed between the second plate and the non-conductive portion, wherein the space is It may be sealed through the first waterproof member and the second waterproof member.
  • the first waterproof member and/or the second waterproof member may include at least one of tape, adhesive, waterproof dispensing, silicone, waterproof rubber, and urethane.
  • the frame member may be an interchangeable decorative member having a designated color and/or texture, disposed visible on the side.
  • At least one unit conductive portion segmented through the non-conductive portion and a wireless communication circuit disposed in the space and configured to transmit and/or receive a radio signal in a specified frequency band through the unit conductive portion may further include.
  • the segmental trace segmented through the non-conductive portion and the at least one unit conductive portion may be hidden from view through the frame member.
  • the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A ) includes a first plate (eg, the first plate 320 of FIG. 3A ) and a second plate (eg, the second plate of FIG. 3A ). 2 plates 380) and a space between the first plate and the second plate (eg, the space 3001 of FIG. 9A ), and a conductive part (eg, the conductive part 310a of FIG. 3A ) ) and a side member (eg, side member 310 of FIG. 3A ) comprising a non-conductive portion (eg, non-conductive portion 310b of FIG.
  • a first plate eg, the first plate 320 of FIG. 3A
  • a second plate eg, the second plate of FIG. 3A
  • 2 plates 380 and a space between the first plate and the second plate (eg, the space 3001 of FIG. 9A )
  • a conductive part eg, the conductive part 310a of FIG. 3A
  • a wireless communication circuit configured to transmit and/or receive (eg, the wireless communication circuit (F) of FIG. 5) and at least partially coupled to the outside along the rim of the side member, and substantially in a closed loop and a formed frame member (eg, the frame member 200 of FIG. 3A ), wherein the frame member may be coupled to the non-conductive portion.
  • the conductive portion includes at least one unit conductive portion in which at least a portion of the conductive portion is segmented through the non-conductive portion, and the wireless communication circuit is electrically connected to the at least one unit conductive portion. can be connected to
  • the segmental trace segmented through the non-conductive portion and the at least one unit conductive portion may be disposed invisibly from the outside through the frame member.
  • the frame member may be formed of at least one of an injection-molded product, glass fiber reinforced plastic (GFRP), or carbon fiber reinforced plastic (CFRP).
  • GFRP glass fiber reinforced plastic
  • CFRP carbon fiber reinforced plastic
  • the electronic device includes a first plate, a second plate, and a conductive portion and a non-conductive portion coupled to the conductive portion disposed to surround a space between the first plate and the second plate.
  • a bracket comprising: a first waterproofing member disposed between the first plate and the bracket; a second waterproofing member disposed between the second plate and the bracket; and at least partially visible from the outside along an edge of the bracket and a decorative member coupled to and forming at least a portion of a side surface of the electronic device, wherein the decorative member may be coupled to the non-conductive portion.

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1플레이트와, 제2플레이트와, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되고, 도전성 부분 및 상기 도전성 부분과 결합된 비도전성 부분을 포함하는 측면 부재 및 상기 측면 부재의 테두리를 따라 적어도 부분적으로 외부로부터 보이게 결합되고, 실질적으로 폐루프(closed loop)로 형성되며, 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 프레임 부재 및 상기 공간에서, 상기 제1플레이트를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이를 포함하고, 상기 프레임 부재는 상기 비도전성 부분과 결합될 수 있다.

Description

하우징 조립 구조를 포함하는 전자 장치
본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 하우징 조립 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 소형화 및 슬림화되어가는 반면, 그 기능은 점차 다양화되어 가고 있다. 전자 장치는 소형화 및 슬림화에 따라 강성 보강, 미려한 외관 및/또는 지정된 기능 수행(예: 안테나 기능)을 목적으로, 금속 소재(예: 도전성 부분 또는 금속 소재)가 사용될 수 있다. 이러한 금속 소재의 사용은 생산 비용이 증가될 수 있으므로, 전자 장치의 강성 유지 및 기능 수행에 지장이 없으면서 생산 비용이 절감될 수 있는 전자 장치의 조립 구조가 요구될 수 있다.
전자 장치는 전자 부품들을 수용하기 위한 공간을 위한 하우징 구조를 포함할 수 있다. 하우징 구조는 제1플레이트, 제1플레이트와 반대 방향을 향하는 제2플레이트 및 제1플레이트와 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치된 측면 부재를 포함할 수 있다. 측면 부재는 공간 방향으로 적어도 부분적으로 연장된 지지 부재를 포함할 수 있다. 이러한 측면 부재는 전자 장치의 강성 보강을 목적으로 적어도 부분적으로 금속 소재(예: 도전성 부분, 도전성 부재 또는 도전성 소재)로 형성될 수 있으며, 나머지 부분은 금속 소재와 결합된 폴리머 소재(예: 비도전성 부분, 비도전성 부재 또는 비도전성 소재)로 형성될 수 있다. 금속 소재는 전자 장치의 측면으로부터 내부 공간으로 연장됨으로써 전자 장치의 강성 보강 및 외부에 노출된 부분을 통해 미려한 외관 형성에 도움을 줄 수 있다. 또한, 금속 소재의 적어도 일부는 폴리머 소재를 통해 분절됨으로써, 전자 장치의 지정된 기능(예: 안테나 기능)을 수행할 수도 있다.
그러나 금속 소재가 전자 장치의 외부로 노출되는 부분은 고품질의 표면이 요구되므로, CNC 공정 또는 증착(도장) 공정이 추가되고, 이로 인한 생산 원가가 상승될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 강성이 유지되면서 생산 비용이 절감될 수 있는 하우징 조립 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들은 전자 장치의 지정된 기능을 유지하면서 생산 비용이 절감될 수 있는 하우징 조립 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1플레이트와, 제2플레이트와, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되고, 도전성 부분 및 상기 도전성 부분과 결합된 비도전성 부분을 포함하는 측면 부재와, 상기 측면 부재의 테두리를 따라 적어도 부분적으로 외부로부터 보이게 결합되고, 실질적으로 폐루프(closed loop)로 형성되며, 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 프레임 부재 및 상기 공간에서, 상기 제1플레이트를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이를 포함하고, 상기 프레임 부재는 상기 비도전성 부분과 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1플레이트와, 제2플레이트와, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되고, 도전성 부분 및 상기 도전성 부분과 결합된 비도전성 부분을 포함하는 측면 부재와, 상기 공간에 배치되고, 상기 제1플레이트의 적어도 일부를 통해, 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이와, 상기 공간에 배치되고, 상기 도전성 부분의 적어도 일부를 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로 및 상기 측면 부재의 테두리를 따라 적어도 부분적으로 외부로부터 보이게 결합되고, 실질적으로 폐루프(closed loop)로 형성된 프레임 부재를 포함하고, 상기 프레임 부재는 상기 비도전성 부분과 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 플레이트, 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되고, 도전성 부분 및 상기 도전성 부분과 결합된 비도전성 부분을 포함하는 브라켓과, 상기 제 1 플레이트와 상기 브라켓 사이에 배치된 제 1 방수 부재와, 상기 제 2 플레이트와 상기 브라켓 사이에 배치된 제 2 방수 부재 및 상기 브라켓의 테두리를 따라 적어도 부분적으로 외부로부터 보이게 결합되고, 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 데코 부재를 포함하고, 상기 데코 부재는 상기 비도전성 부분과 결합될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치는 측면 부재의 일부로 형성된 도전성 부분이 전자 장치의 외부에서 보이지 않게 배치됨으로써, 고품질의 면가공이 요구되지 않고, 강성 보강 및 전자 장치의 대응 기능(예: 안테나 기능)이 유지되면서 생산 비용이 절감될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의, 전면 및 후면에서 바라본 전개 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 측면 부재의 형성 단계를 나타낸 모식도이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 측면 부재에 프레임 부재가 결합되는 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 측면 부재의 구성도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1방수 부재가 적용된 전자 장치의 평면도 및 분리 사시도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제2방수 부재가 적용된 전자 장치의 배면도 및 분리 사시도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 측면 부재와 프레임 부재의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 라인 9a-9a를 따라 바라본 전자 장치의 절개 사시도이다.
도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9a의 9b 영역을 확대한 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 9c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9a의 9c 영역을 확대한 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 라인 10-10을 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)(예: 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터(108)는 전자 장치(100)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(110B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104), 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101)의, 전면 플레이트(102)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(101)와 카메라 모듈(105)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약30% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 투과 영역은 약 30% 내지 약 50% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 투과 영역은 약 50% 이상의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(105)의 유효 영역(예: 화각 영역(FOV; field of view))과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(101)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(105)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(101)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 개시가 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(100)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레처블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device) ", "슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)", "스트레처블 전자 장치(stretchable electronic device)" 및/또는 "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접히거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 적어도 부분적으로 영역이 확장되거나 및/또는 하우징(예; 도 1 및 도 2의 하우징(110))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의, 전면 및 후면에서 바라본 전개 사시도이다.
도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조)(예: 도 1 또는 도 2의 측면 베젤 구조(118)), 지지 부재(311)(예: 지지 구조), 제1플레이트(320)(예: 도 1의 전면 플레이트(102) 또는 전면 커버), 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 적어도 하나의 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 R-FPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 추가적인 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(미도시 됨), 및 제2플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(111) 또는 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(311), 또는 추가적인 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1면(3101), 제1면(3101)과 반대 방향을 향하는 제2면(3102), 및 제1면(3101)과 제2면(3102) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(3103)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 전자 장치(300)의 내부에 배치된 브라켓(bracket)일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(3103)의 적어도 일부는 전자 장치의 외관을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(311)는, 전자 장치(300)의 내부 공간(예: 도 9a의 내부 공간(3001))을 향하여 측면 부재(310)로부터 연장되는 방식으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(311)는 측면 부재(310)의 도전성 부분(310a)(예: 금속 소재) 및/또는 비도전성 부분(310b)(예: 비금속 소재(예: 폴리머))으로부터 연장되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(311)는 측면 부재(310)와 별도로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310) 및/또는 지지 부재(311)는, 예를 들어, 도전성 부분(310a)(예: 금속 소재) 및/또는 비도전성 부분(310b)(예: 비금속 소재(예: 폴리머))로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 부분(310b)은 도전성 부분(310a)에 사출되는 방식으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는, 적어도 테두리를 따라 비도전성 부분(310b)이 배치되도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(311)는 제1면(3101)을 통해 디스플레이(330)의 적어도 일부를 지지할 수 있으며, 제2면(3102)을 통해 적어도 하나의 기판(340) 및/또는 배터리(350)의 적어도 일부를 지지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(340)은 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 적어도 하나의 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)에 내장되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(미도시 됨)는, 제2플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 어떤 실시예에서, 측면 부재(310) 및/또는 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 외부의 전자 펜을 검출하기 위한 디지타이저를 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 측면 부재(310)의 측면(3103)의 적어도 일부와 결합된 프레임 부재(200)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프레임 부재(200)는 측면(3103)의 테두리를 따라 폐루프(closed loop) 형태로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프레임 부재(200)는 측면(3103)의 테두리를 따라 개방된 루프 형태로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)의 적어도 일부는 프레임 부재(200)와 제1플레이트(320) 사이에서, 외부로부터 보일수 있게 노출될 수 있다. 이러한 경우, 측면 부재(310)의 외부로 노출되는 부분은 비도전성 부분(310b)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 측면 부재(310)는 프레임 부재(200)를 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 프레임 부재(200)는 측면 부재(310)의 비도전성 부분(310b)과 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프레임 부재(200)는 전자 장치(300)의 측면(3103)의 적어도 일부에 배치됨으로써 장식 부재(예: 데코(deco) 부재 또는, 데코(deco) 면)로써 활용될 수 있다. 예를 들어, 프레임 부재(200)는 전자 장치(300)의 측면 중 적어도 일부일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프레임 부재(200)는 사출물, GFRP(glass fiber reinforced plastic), CFRP (carbon fiber reinforced plastic) 또는 금속 소재(예: Al 또는 SUS) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 적어도 하나의 방수 부재(401, 402)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방수 부재(401, 402)는 측면 부재(310)의 제1면(3101)과 제1플레이트(320) 사이에 배치된 제1방수 부재(401) 및 측면 부재(310)의 제2면(3102)과 제2플레이트(380) 사이에 배치된 제2방수 부재(402)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 부재(401)는 제1플레이트(320)와 측면 부재(310)의 비도전성 부분(310b) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방수 부재(402)는 제2플레이트(380)와 측면 부재(310)의 비도전성 부분(310b) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방수 부재(401, 402)는 밀폐된 전자 장치(300)의 내부 공간(예: 도 9a의 내부 공간(3001))을 제공함으로써, 외부의 이물질 또는 수분의 유입을 차단할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방수 부재(401, 402)는 측면 부재(310)에, 제1플레이트(320) 및 제2플레이트(380)를 결합하는 결합력을 제공할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방수 부재(401, 402)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 또는 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)의 도전성 부분(310a)은 비도전성 부분(310b)에 둘러싸이는 방식으로, 외부로부터 보이지 않게 배치되거나, 프레임 부재(200)를 통해 외부로부터 보이지 않게 가려질 수 있다. 따라서, 도전성 부분(310a)의 외부로부터 보이도록 노출되는 부분이 배제되기 때문에 고품질 면가공 공정이 불필요하고, 이로인해 전자 장치(300)의 생산 비용이 절감될 수 있다.
이하, 전자 장치(300)에 조립 구조에 대하여 상세히 기술될 것이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 측면 부재의 형성 단계를 나타낸 모식도이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 측면 부재에 프레임 부재가 결합되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 측면 부재(310)를 형성하기 위하여 (a)와 같은, 도전성 부분(310a)(예: 금속 소재 또는 도전성 소재)이 마련될 수 있다. 이러한 도전성 부분(310a)은 전자 장치(300)의 내부 공간(예: 도 9a의 내부 공간(3001))에 배치되는 전자 부품들의 배치 구조를 고려한 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(310a)은 전자 장치(300)의 강성 유지에 도움을 줄 수 있는 구조로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(310a)은 CNC 공정 또는 다이캐스팅 공정을 통해 금속 소재(예: Al, SUS 또는 마그네슘)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(310a)은, (b)와 같은 비도전성 부분(310b)(예: 사출물)과 결합됨으로써, (c)와 같은 측면 부재(310)로 형성될 수 있다. 예컨대, 비도전성 부분(310b)은 도전성 부분(310a)과 사출 공정을 통해 결합될 수 있다 어떤 실시예에서, 비도전성 부분(310b)은 도전성 부분(310a)과 구조적으로 결합될 수도 있다. 이러한 경우, 비도전성 부분(310b)은 측면 부재(310)의 테두리를 따라 도전성 부분(310a)을 감싸는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(310a)의 적어도 일부는 측면 부재(310)의 적어도 일부에 노출되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 부분(310a)의 적어도 일부는 비도전성 부분(310b)을 통해 외부에서 보이지 않도록 내장되는 방식으로 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 완성된 측면 부재(310)는 프레임 부재(200)와 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프레임 부재(200)는 전자 장치(300)의 측면(예: 도 1의 측면(110C))의 적어도 일부로 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프레임 부재(200)는 측면 부재(310)의 테두리를 따라 비도전성 부분(310b)과 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프레임 부재(200)는 측면 부재(310)와 구조적 결합(예: 후킹 방식)을 통해 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 프레임 부재(200)는 테이핑, 융착 또는 본딩 중 적어도 하나의 공정을 통해 측면 부재(310)의 비도전성 부분(310b)과 결합될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 프레임 부재(200)의 적어도 일부는 도전성 부분(310a)의 적어도 일부와 결합될 수도 있다. 이러한 경우, 프레임 부재(200)와 결합된 도전성 부분(310a)은, 프레임 부재(200)를 통해, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 측면 부재의 구성도이다.
도 5를 참고하면, 측면 부재(310)는 제1면(3101), 제1면(3101)과 반대 방향을 향하는 제2면(3102) 및 제1면(3101)과 제2면(3102) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(3103)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 측면(3103)으로부터 공간으로 연장된 지지 부재(311)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(3103)은 지정된 제1방향(예: x 축 방향)을 따라 제1길이를 갖도록 형성된 제1측면(3111), 제1측면(3111)으로부터 연장되고, 제1방향과 수직한 제2방향(예: y 축 방향)으로 제1길이보다 긴 제2길이를 갖는 제2측면(3112), 제2측면(3112)으로부터 제1측면(3111)과 평행하게 연장되고, 제1길이를 갖는 제3측면(3113) 및 제3측면(3113)으로부터 제1측면(3111)까지 제2측면(3112)과 평행하게 연장되고, 제3길이를 갖는 제4측면(3114)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면(3111), 제2측면(3112), 제3측면(3113) 및 제4측면(3114) 및 이와 연장된 지지 부재(311)의 적어도 일부는 비도전성 부분(310b)으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 비도전성 부분(310b)(예: 비도전성 소재 또는 폴리머)을 통해 도전성 부분(310a)으로부터 분절된 적어도 하나의 단위 도전성 부분들(310a-1, 310a-2, 310a-3, 310a-4)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 단위 도전성 부분들(310a-1, 310a-2, 310a-3, 310a-4)은, 제1측면(3111) 근처에, 이격 배치된 제1단위 도전성 부분(310a-1) 및 제2단위 도전성 부분(310a-2)을 포함하고, 제3측면(3113) 근처에, 이격 배치된 제3단위 도전성 부분(310a-3) 및 제4단위 도전성 부분(310a-4)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1단위 도전성 부분(310a-1) 및/또는 제2단위 도전성 부분(310a-2)은 제1측면(3111)으로부터 약 1mm~10mm 범위의 이격 거리를 갖도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3단위 도전성 부분(310a-3) 및/또는 제4단위 도전성 부분(310a-4)은 제3측면(3113)으로부터 약 1mm~10mm 범위의 이격 거리를 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1단위 도전성 부분(310a-1)은 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 내부 공간(예: 도 9a의 내부 공간(3001))에 배치된 무선 통신 회로(F)(예: 급전부)를 통해 안테나로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(F)는 전자 장치(예: 도 3a의 300)의, 기판(예: 도 3a의 기판(340))에 배치될 수 있으며, 제1단위 도전성 부분(310a-1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면 무선 통신 회로(F)는 제1단위 도전성 부분(310a-1)을 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 주파수 대역은 legacy 대역(예: 약 600MHz ~ 6000MHz 범위의 대역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2단위 도전성 부분(310a-2), 제3단위 도전성 부분(310a-3) 및 제4단위 도전성 부분(310a-4) 역시 제1단위 도전성 부분(310a-1)과 실질적으로 동일한 방식으로 무선 통신 회로(F)와 전기적으로 연결됨으로써 안테나로 동작될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 단위 도전성 부분(310a-1, 310a-2, 310a-3, 310a-4)은 측면 부재(310)에서, 비도전성 부분(310b)을 통해 측면(3103)으로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 단위 도전성 부분(310a-1, 310a-2, 310a-3, 310a-4)은 측면 부재(310)에서, 측면(3103)으로부터 적어도 부분적으로 보이도록 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 단위 도전성 부분(310a-1, 310a-2, 310a-3, 310a-4)의 보이는 부분은 프레임 부재(예: 도 3a의 프레임 부재(200))를 통해 가려짐으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 따라서, 안테나로 사용되는 적어도 하나의 단위 도전성 부분(310a-1, 310a-2, 310a-3, 310a-4)이 외부로부터 보이지 않게 배치되는 배치 구조는 안테나의 성능 저하를 줄이고, 전자 장치의 미려한 외관 제공에 도움을 줄 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1방수 부재가 적용된 전자 장치의 평면도 및 분리 사시도이다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 전자 장치(300)는 측면 부재(310)와 제1플레이트(320)(예: 전면 커버) 사이에 배치된 제1방수 부재(401)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 부재(401)는 측면 부재(310)의 제1면(3101)의, 측면(3103)과 지지 부재(311)의 경계 근처에서, 테두리를 따라 비도전성 부분(310b)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 부재(401)를 통해, 제1플레이트(320)와 측면 부재(310)의 제1면(3101) 사이에, 디스플레이(330)를 위한 밀폐된 공간 제공될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제2방수 부재가 적용된 전자 장치의 배면도 및 분리 사시도이다.
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 전자 장치(300)는 측면 부재(310)와 제2플레이트(380)(예: 전면 커버) 사이에 배치된 제2방수 부재(402)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방수 부재(402)는 측면 부재(310)의 제2면(3102)의, 측면(3103)과 지지 부재(311)의 경계 근처에서, 테두리를 따라 비도전성 부분(310b)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방수 부재(402)를 통해, 제2플레이트(380)와 측면 부재(310) 사이에 밀폐된 공간 제공될 수 있다. 따라서, 전자 장치(300)는 제1방수 부재(401) 및 제2방수 부재(402)를 통해 제1플레이트(320)와 제2플레이트(380)가 측면 부재(310)의 제1면(3101) 및 제2면(3102)에 결합되기 때문에 밀폐된 방수 공간을 포함할 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 측면 부재와 프레임 부재의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 8a 및 도 8b를 참고하면, 전자 장치(300)는 측면 부재(310) 및 측면 부재(310)의 측면(3103) 중 적어도 일부와 결합된 프레임 부재(200)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프레임 부재(200)는 전자 장치(300)의 측면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(300)의 측면(3103) 중 적어도 일부는 프레임 부재(200)의 외면(201)으로 대체될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 프레임 부재(200)를 측면 부재(310)에 결합하기 위하여 제공되는 결합 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 결합 구조는 프레임 부재(200)의 내면(202)에 지정된 간격으로 형성된 걸림 돌기들(213) 및 측면 부재(310)의 측면(3103) 중 대응 위치에 형성되고, 걸림 돌기들(213)을 수용하기 위한 걸림홈들(313)을 포함할 수 있다. 예컨대, 걸림 돌기들(213)과 걸림홈들(313)은 후크 형상을 포함하는 스냅 핏(snap-fit) 구조로 형성됨으로써, 프레임 부재(200)는 측면 부재(310)로부터 분리 가능하게 결합될 수 있다. 이러한 분리 가능한 결합 구조를 통해, 다양한 색상 및/또는 질감을 갖는 다른 프레임 부재로 손쉽게 교체될 수 있으며, 전자 장치(300)의 유지 보수에 유리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 걸림홈(313)은 측면 부재(310)의 비도전성 부분(310b)으로 형성된 측면(3103)을 통해 형성될 수 있다. 예컨대, 걸림홈(313)은 비도전성 부분(310b) 사출 시, 함께 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 걸림 돌기(213)는 프레임 부재(200)의 내면(202)으로부터 돌출되는 방식으로 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 프레임 부재(200)에 걸림홈(313)이 형성되고, 측면 부재(310)에 걸림 돌기(213)가 형성되거나, 서로 교번하여 형성될 수도 있다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 라인 9a-9a를 따라 바라본 전자 장치의 절개 사시도이다. 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9a의 9b 영역을 확대한 전자 장치의 일부 단면도이다. 도 9c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9a의 9c 영역을 확대한 전자 장치의 일부 단면도이다. 도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 라인 10-10을 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다. 도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 9a 내지 도 10을 참고하면, 전자 장치(300)는 제1플레이트(320), 제1플레이트(320)와 반대 방향을 향하는 제2플레이트(380) 및 제1플레이트(320)와 제2플레이트(380) 사이의 공간(3001)을 둘러싸는 측면 부재(310)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 도전성 부분(310a)(예: 금속 소재) 및 도전성 부분(310a)과 결합된 비도전성 부분(310b)(예: 폴리머 소재)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(320)는 측면 부재(310)의 제1면(3101)에 제1방수 부재(401)를 통해 부착되는 방식으로 결합될 수 있다. 이러한 경우 제1방수 부재(401)는 측면 부재(310)의 비도전성 부분(310b)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2플레이트(380)는 측면 부재(310)의 제2면(3102)에 제2방수 부재(402)를 통해 부착되는 방식으로 결합될 수 있다. 이러한 경우, 제2방수 부재(402)는 측면 부재(310)의 비도전성 부분(310b)에 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(300)는 제1방수 부재(401) 및 제2방수 부재(402)를 통해 측면 부재(310)에 부착된 제1플레이트(320) 및 제2플레이트(380)를 통해 형성된, 방수 기능을 갖는 내부 공간(3001)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 측면 부재(310)의 측면(3103)의 적어도 일부와 결합된 프레임 부재(200)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프레임 부재(200)는 측면 부재(310)의 비도전성 부분(310b)과 분리 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프레임 부재(200)는, 프레임 부재(200)에 형성된 걸림 돌기들(213)이 측면 부재(310)의 측면(3103)에 형성된 걸림홈(313)에 걸리는 방식으로 측면 부재(310)에 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 결합된 상태에서, 측면 부재(310)의 적어도 일부는 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부로부터 보일 수 있게 배치된 측면 부재(310)의 적어도 일부는 비도전성 부분(310b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 비도전성 부분(310b)을 통해 도전성 부분(310a)으로부터 분절된 적어도 하나의 단위 도전성 부분(310a-1, 310a-3)을 포함할 수 있다. 이러한 적어도 하나의 단위 도전성 부분(310a-1, 310a-3)은 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 5의 무선 통신 회로(F))와 전기적으로 연결됨으로써 안테나로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 적어도 하나의 단위 도전성 부분(310a-1, 310a-3)은 비도전성 부분(310b)을 통해 주변 도전성 부분(310a)으로부터 전기적으로 단절된, island 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 단위 도전성 부분(310a-1, 310a-3)이 안테나로 사용될 경우, 안테나의 성능 저하를 줄이기 위하여, 적어도 프레임 부재(200)의 대응 부분은 비금속 소재(예: 사출물)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 단위 도전성 부분(310a-1, 310a-3)은 안테나로 동작되지 않더라도, 전자 장치(300)의 강성 보강을 위하여 지정된 위치에 실질적으로 동일한 방식으로 배치될 수도 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 11의 전자 장치(300)를 설명함에 있어서, 도 10의 전자 장치(300)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 11을 참고하면, 전자 장치(300)는 측면 부재(310)의 측면(3103)에 결합된 프레임 부재(200)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)의 측면(3103)은 프레임 부재(200)를 통해 외부로부터 보이지 않도록 전체적으로 가려질 수도 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 부분(310a)의 적어도 일부는 측면 부재(310)의 적어도 일부를 통해 측면(3103)으로부터 보일 수 있게 적어도 부분적으로 노출될 수 있으나, 이러한 노출된 부분 역시 측면 부재(310)에 결합된 프레임 부재(200)를 통해 외부에서 보이지 않도록 가려질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 제1플레이트(예: 도 3a의 제1플레이트(320))와, 제2플레이트(예: 도 3a의 제2플레이트(380))와, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간(예: 도 9a의 공간(3001))을 둘러싸도록 배치되고, 도전성 부분(예: 도 3a의 도전성 부분(310a)) 및 상기 도전성 부분과 결합된 비도전성 부분(예: 도 3a의 비도전성 부분(310b))을 포함하는 측면 부재(예: 도 3a의 측면 부재(310))와, 상기 측면 부재의 테두리를 따라 적어도 부분적으로 외부로부터 보이게 결합되고, 실질적으로 폐루프(closed loop)로 형성되며, 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 프레임 부재(예: 도 3a의 프레임 부재(200)) 및 상기 공간에서, 상기 제1플레이트를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이를 포함하고, 상기 프레임 부재는 상기 비도전성 부분과 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 상기 공간의 적어도 일부로 연장된 지지 부재를 포함하고, 상기 지지 부재 중 적어도 일부는 상기 비도전성 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 부분은 상기 측면 부재의 테두리를 따라 상기 도전성 부분을 실질적으로 둘러싸는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 부분은 폐루프 형태로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 부분은, 상기 프레임 부재와 상기 제1플레이트 사이 및/또는 상기 프레임 부재와 상기 제2플레이트 사이에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보이도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 부분은, 상기 프레임 부재를 통해 외부로부터 보이지 않도록 가려질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프레임 부재는, 상기 비도전성 부분에, 후킹 구조를 통해 끼워 맞춰지는(fitted together) 방식으로 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프레임 부재는, 상기 비도전성 부분과 테이핑, 융착 또는 본딩 중 적어도 하나의 공정을 통해 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분과 상기 비도전성 부분은 인서트 사출을 통해 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프레임 부재는 사출물, GFRP(glass fiber reinforced plastic) 또는 CFRP (carbon fiber reinforced plastic) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1플레이트와 상기 비도전성 부분 사이에 배치된 제1방수 부재 및 상기 제2플레이트와 상기 비도전성 부분 사이에 배치된 제2방수 부재를 포함하고, 상기 공간은 상기 제1방수 부재 및 상기 제2방수 부재를 통해 밀폐될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1방수 부재 및/또는 상기 제2방수 부재는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 또는 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프레임 부재는 상기 측면에 보일 수 있게 배치되는, 지정된 색상 및/또는 질감을 갖는 교체 가능한 장식 부재일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 부분을 통해 분절된 적어도 하나의 단위 도전성 부분 및 상기 공간에 배치되고, 상기 단위 도전성 부분을 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 부분을 통해 분절된 분절 흔적(trace) 및 상기 적어도 하나의 단위 도전성 부분은, 상기 프레임 부재를 통해 외부로부터 보이지 않게 가려질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 제1플레이트(예: 도 3a의 제1플레이트(320))와, 제2플레이트(예: 도 3a의 제2플레이트(380))와, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간(예: 도 9a의 공간(3001))을 둘러싸도록 배치되고, 도전성 부분(예: 도 3a의 도전성 부분(310a)) 및 상기 도전성 부분과 결합된 비도전성 부분(예: 도 3a의 비도전성 부분(310b))을 포함하는 측면 부재(예: 도 3a의 측면 부재(310))와, 상기 공간에 배치되고, 상기 제1플레이트의 적어도 일부를 통해, 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이(예: 도 3a의 디스플레이(330))와, 상기 공간에 배치되고, 상기 도전성 부분의 적어도 일부를 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 5의 무선 통신 회로(F)) 및 상기 측면 부재의 테두리를 따라 적어도 부분적으로 외부로부터 보이게 결합되고, 실질적으로 폐루프(closed loop)로 형성된 프레임 부재(예: 도 3a의 프레임 부재(200))를 포함하고, 상기 프레임 부재는 상기 비도전성 부분과 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 도전성 부분 중 적어도 일부가 상기 비도전성 부분을 통해 분절된 적어도 하나의 단위 도전성 부분을 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 적어도 하나의 단위 도전성 부분에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 부분을 통해 분절된 분절 흔적(trace) 및 상기 적어도 하나의 단위 도전성 부분은, 상기 프레임 부재를 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프레임 부재는 사출물, GFRP(glass fiber reinforced plastic) 또는 CFRP (carbon fiber reinforced plastic) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 플레이트, 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되고, 도전성 부분 및 상기 도전성 부분과 결합된 비도전성 부분을 포함하는 브라켓과, 상기 제 1 플레이트와 상기 브라켓 사이에 배치된 제 1 방수 부재와, 상기 제 2 플레이트와 상기 브라켓 사이에 배치된 제 2 방수 부재 및 상기 브라켓의 테두리를 따라 적어도 부분적으로 외부로부터 보이게 결합되고, 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 데코 부재를 포함하고, 상기 데코 부재는 상기 비도전성 부분과 결합될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1플레이트;
    제2플레이트;
    상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되고, 도전성 부분 및 상기 도전성 부분과 결합된 비도전성 부분을 포함하는 측면 부재;
    상기 측면 부재의 테두리를 따라 적어도 부분적으로 외부로부터 보이게 결합되고, 실질적으로 폐루프(closed loop)로 형성되며, 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 프레임 부재; 및
    상기 공간에서, 상기 제1플레이트를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이를 포함하고,
    상기 프레임 부재는 상기 비도전성 부분과 결합된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 측면 부재는 적어도 부분적으로 상기 공간으로 연장된 지지 부재를 포함하고,
    상기 지지 부재 중 적어도 일부는 상기 비도전성 부분을 포함하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 비도전성 부분은 상기 측면 부재의 테두리를 따라 상기 도전성 부분을 실질적으로 둘러싸는 방식으로 배치된 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 비도전성 부분은 폐루프 형태로 배치된 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 비도전성 부분은, 상기 프레임 부재와 상기 제1플레이트 사이 및/또는 상기 프레임 부재와 상기 제2플레이트 사이에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보이도록 배치된 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 비도전성 부분은, 상기 프레임 부재를 통해 외부로부터 보이지 않도록 가려지는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 프레임 부재는, 상기 비도전성 부분에, 후킹 구조를 통해 끼워 맞춰지는(fitted together) 방식으로 결합된 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 프레임 부재는, 상기 비도전성 부분과 테이핑, 융착 또는 본딩 중 적어도 하나의 공정을 통해 결합된 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 부분과 상기 비도전성 부분은 인서트 사출을 통해 결합된 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 프레임 부재는 사출물, GFRP(glass fiber reinforced plastic) 또는 CFRP (carbon fiber reinforced plastic) 중 적어도 하나로 형성된 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1플레이트와 상기 비도전성 부분 사이에 배치된 제1방수 부재; 및
    상기 제2플레이트와 상기 비도전성 부분 사이에 배치된 제2방수 부재를 포함하고,
    상기 공간은 상기 제1방수 부재 및 상기 제2방수 부재를 통해 밀폐된 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1방수 부재 및/또는 상기 제2방수 부재는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 또는 우레탄 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 프레임 부재는 상기 측면에 보일 수 있게 배치되는, 지정된 색상 및/또는 질감을 갖는 교체 가능한 장식 부재인 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 비도전성 부분을 통해 분절된 적어도 하나의 단위 도전성 부분; 및
    상기 공간에 배치되고, 상기 단위 도전성 부분을 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 비도전성 부분을 통해 분절된 분절 흔적(trace) 및 상기 적어도 하나의 단위 도전성 부분은, 상기 프레임 부재를 통해 외부로부터 보이지 않게 가려진 전자 장치.
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