WO2022060004A1 - 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 구조체를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022060004A1
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disposed
antenna structure
substrate
electronic device
dielectric substrate
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PCT/KR2021/012260
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남인
임영곤
김종두
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삼성전자 주식회사
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    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
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    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including an antenna structure.
  • the electronic device may include at least one antenna for supporting wireless communication services of various frequency bands.
  • the at least one antenna may be disposed in an internal space of the electronic device to exhibit excellent radiation performance without being affected by structures or electronic components disposed around it.
  • the antenna structure including at least one antenna may be connected to a support structure disposed in the internal space of the electronic device through a tape member.
  • an internal space of the electronic device may become narrow.
  • a space for attaching a tape or an attachment for preventing the antenna structure from moving on the internal structure of the electronic device may not be sufficient.
  • aspects of the present disclosure may at least solve the above-mentioned problems and/or disadvantages, and provide at least the advantages described below. Accordingly, the connection portion of the tape member connecting the antenna structure and the support structure may be broken due to the movement of the antenna structure.
  • At least one extension portion extending from the antenna structure disposed to overlap at least a portion of the connection portion connecting the antenna structure and the support structure may include a plurality of dummy formed at a specified interval and/or shape. It may include patterns.
  • An electronic device includes a housing, a substrate disposed in an interior space of the housing, a battery disposed on the same plane as the substrate, and at least partially the substrate and the substrate when viewed from above
  • An overlapping support structure an antenna structure disposed at least partially overlapping the battery when viewed from above, the antenna structure comprising a dielectric substrate and at least one coil member disposed on the dielectric substrate, the a first region that at least partially overlaps with the supporting structure when viewed from above, a second region that at least partially overlaps with the antenna structure, and a connecting portion connecting the first region and the second region
  • the dielectric substrate includes at least one extension portion extending from the dielectric substrate and at least partially overlapping the connection portion when the antenna structure is viewed from above, wherein the at least one extension portion , may include a plurality of dummy patterns formed at a specified interval and/or shape.
  • At least one extension extending from the antenna structure may include a plurality of dummy patterns formed at a predetermined interval and/or shape. Accordingly, the rigidity of the connection part connecting the antenna structure and the support structure may be increased.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front side of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 , according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 , according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of an electronic device including a support structure, an antenna structure, and a tape member, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 , according to various embodiments of the present disclosure
  • 6A is a diagram illustrating an antenna structure according to various embodiments.
  • FIG. 6B is an enlarged view of a partial area of the antenna structure of FIG. 6A , according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an arrangement of an antenna structure and a tape member according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of an electronic device taken along line A-A' of FIG. 1 , according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a plurality of dummy patterns forming at least one extension of an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an antenna structure according to various embodiments.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of an electronic device taken along line A-A' of FIG. 1 , according to various embodiments of the present disclosure
  • component surface may include one or more representations.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of an electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device 100 of FIG. 1 , according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A. and a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure forming a part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure 118 (or “side member”) including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 has a first region 110D that is bent and extends seamlessly from the first surface 110A toward the rear plate, including a long edge of the front plate. edge) can be included at both ends.
  • the rear plate 111 may include a second region 110E that extends seamlessly from the second surface 110B toward the front plate at both ends of the long edge. there is.
  • the front plate 102 or the back plate 111 may include only one of the first region 110D or the second region 110E.
  • the front plate 102 may not include the first region and the second region, but only a flat plane disposed parallel to the second face 110B.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100 , is the first side bezel structure 118 on the side that does not include the first area 110D or the second area 110E as described above. It may have a thickness (or width) of 1, and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on a side surface including the first area 110D or the second area 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101 , an input device 103 , a sound output device 107 , 114 , a sensor module 104 , 119 , a camera module 105 , 112 , and a key. It may include at least one of an input device 117 , an indicator (not shown), and a connector 108 . In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or an indicator) or additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first area 110D of the first surface 110A and the side surface 110C.
  • the display 101 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 104 , 119 , and/or at least a portion of a key input device 117 is located in the first area 110D and/or the second area 110E. can be placed.
  • the input device 103 may include a microphone 103 .
  • the input device 103 may include a plurality of microphones 103 arranged to sense the direction of the sound.
  • the sound output devices 107 and 114 may include speakers 107 and 114 .
  • the speakers 107 and 114 may include an external speaker 107 and a receiver 114 for a call.
  • the microphone 103 , the speakers 107 , 114 , and the connector 108 may be disposed at least partially in the interior space of the electronic device 100 , and at least one hole formed in the housing 110 . can be exposed to the external environment.
  • a hole formed in the housing 110 may be used in common for the microphone 103 and the speakers 107 , 114 .
  • the sound output devices 107 and 114 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding a hole formed in the housing 110 .
  • the sensor modules 104 and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104 , 119 include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 110A of the housing 110 . ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, a home key button) of the housing 110 , a portion of the second surface 110B, and/or under the display 101 .
  • the electronic device 100 includes a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor, a proximity sensor, and an illuminance sensor.
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor, a proximity sensor, and an illuminance sensor.
  • the camera modules 105 and 112 include a first camera module 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100, and a second camera module 112 disposed on the second surface 110B of the electronic device 100, and/or flash 113 .
  • the camera modules 105 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 , and the not included key input devices 117 may display soft keys on the display 101 . etc. may be implemented in other forms.
  • the key input device 117 may be implemented using a pressure sensor included in the display 101 .
  • An indicator may be disposed, for example, on the first surface 110A of the housing 110 .
  • the indicator may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of a light (eg, a light emitting device).
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the indicator may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector hole 108 includes a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a universal serial bus (USB) connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or It may include a second connector hole (or earphone jack) (not shown) capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a universal serial bus (USB) connector
  • USB universal serial bus
  • Some of the camera modules 105 and 112 , some of the camera modules 105 , some of the sensor modules 104 and 119 , or an indicator (not shown) may be arranged to be exposed through the display 101 .
  • the camera module 105 , the sensor module 104 , or the indicator may come into contact with the external environment from the internal space of the electronic device 100 through a through hole drilled up to the front plate 102 of the display 101 . It can be arranged so that In another embodiment, some sensor modules 104 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 102 in the internal space of the electronic device 100 .
  • the area of the display 101 facing the sensor module may not need a through hole.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device 100 of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2 , or may include another embodiment of the electronic device.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 or FIG. 2 ) includes a side member 310 (eg, a side bezel structure), a first support member 311 (for example: a bracket or support structure), a front plate 320 (such as a front cover), a display 330 (such as the display 101 of FIG. 1 ), a substrate 340 (such as a printed circuit board (PCB); Flexible PCB (FPCB), or rigid-flex PCB (RFPCB)), battery 350 , second support member 360 (eg, rear case), antenna structure 600 , and rear plate 380 (eg: back cover).
  • a side member 310 eg, a side bezel structure
  • a first support member 311 For example: a bracket or support structure
  • a front plate 320 such as a front cover
  • a display 330 such as the display 101 of FIG. 1
  • a substrate 340 such as a printed circuit board (PCB); Flexible PCB (FPCB), or rigid-flex
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 , or may be integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a substrate 340 coupled to the other surface.
  • the substrate 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed, for example, on the same plane as the substrate 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 . In another embodiment, the battery 350 may be detachably disposed from the electronic device 300 .
  • the antenna 600 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 600 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 600 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include software (eg, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory or external memory) readable by a machine (eg, electronic device 100)) : program).
  • a storage medium eg, internal memory or external memory
  • the processor of the device e.g. the electronic device 100
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG 4 is a diagram illustrating a configuration of the electronic device 100 including a support structure 390 , an antenna structure 600 , and a tape member 700 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 includes a front plate (eg, the front plate 102 of FIG. 1 , the front plate 320 of FIG. 3 ) and a rear plate (eg, the front plate 320 ) facing in the opposite direction to the front plate 102 .
  • a back plate 180 of FIG. 1 , a back plate 380 of FIG. 3 a side member surrounding the space 1001 between the front plate and the back plate.
  • It may include a housing 110 .
  • the electronic device 100 may include a support member 311 that at least partially extends from a side member (eg, the side bezel structure 118 ) of the electronic device 100 into the inner space 1001 .
  • the electronic device 100 may include, in the internal space 1001 , a substrate 410 (eg, the substrate 340 of FIG. 3 ) disposed to at least partially overlap the support member 311 .
  • a substrate 410 eg, the substrate 340 of FIG. 3
  • At least one electrical device such as an application processor (AP), a communication processor (CP), a memory, and/or an interface may be disposed on the substrate 410 .
  • the electronic device 100 may include a support structure 390 disposed to at least partially overlap the substrate 410 .
  • the support structure 390 may be configured to support at least one electronic component (eg, the substrate 410 and the display 330 ) disposed in the internal space 1001 .
  • the electronic device 100 may include an antenna structure 600 disposed in the interior space 1001 .
  • the antenna structure 600 may be disposed near the substrate 410 .
  • the antenna structure 600 may be disposed at a lower portion (eg, in the -z direction of FIG. 3 ) of a battery (eg, the battery 350 of FIG. 3 ) to at least partially overlap the battery touch 350 .
  • the antenna structure 600 may be disposed to overlap at least a portion of the substrate 410 .
  • the antenna structure 600 may include a dielectric substrate (not shown) and at least one coil member (not shown) disposed on the dielectric substrate.
  • the at least one coil member may include a coil member supporting NFC communication, MST communication, and/or wireless charging.
  • the dielectric substrate may include at least one extension 640 extending from the dielectric substrate.
  • the electronic device 100 may include a tape member 700 .
  • the tape member 700 may include a first area 420 , a second area 430 , and a connection part 440 connecting the first area 420 and the second area 430 .
  • the first region 420 of the tape member 700 may at least partially overlap the support structure 390 .
  • the second region 430 of the tape member 700 may at least partially overlap the antenna structure 600 .
  • the connection part 440 of the tape member 700 may at least partially overlap with the at least one extension part 640 extending from the dielectric substrate of the antenna structure 600 .
  • At least one extension 640 may include a plurality of dummy patterns (not shown) formed at a predetermined interval and/or shape to improve rigidity.
  • the at least one extension part 640 may be attached to the connection part 440 of the tape member 700 through an adhesive member.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the electronic device 100 of FIG. 1 , according to various embodiments of the present disclosure.
  • the antenna structure 600 may be disposed between the tape member 700 and a sealing member 551 that is at least partially attached.
  • the antenna structure 600 may include a dielectric substrate 610 and at least one coil member 620 disposed on the dielectric substrate 610 .
  • the dielectric substrate 610 may include at least one extension 640 extending from the dielectric substrate 610 .
  • the at least one extension 640 may include a plurality of dummy patterns formed at a predetermined interval and/or shape to increase rigidity.
  • the at least one extension 640 may be attached to the tape member 700 through the adhesive member 555 .
  • the adhesive member 555 may include a conductive sponge or a conductive poron.
  • an upper portion of the at least one extension 640 extending from the dielectric substrate 610 of the electronic device 100 may include a shielding member disposed in the direction.
  • the at least one extension portion 640 may include a plurality of dummy patterns formed at a specified interval and/or shape, and as the shielding member is disposed, the rigidity of the at least one extension portion 640 may be higher. .
  • the shielding member is disposed on the at least one extension part 640 , the coupling between the plurality of dummy patterns of the at least one coil member 620 and the at least one extension part 640 ( Alternatively, deterioration of the radiation performance of the at least one coil member 620 due to indirect coupling) may be prevented.
  • the electronic device 100 may include a shielding member 554 disposed between the antenna structure 600 and the sealing member 551 .
  • the shielding member 554 transmits and receives a signal transmitted and received through at least one coil member 620 of the antenna structure 600 in the first direction (eg, direction 1) (eg, the z direction in FIG. 3). You can block giving.
  • the shielding member 554 may include a protective film, a graphite sheet, and/or a shielding sheet.
  • the electronic device 100 may include a functional member disposed between the tape member 700 and the sealing member 551 .
  • the functional member may include a step compensation member 553 and/or a heat dissipation member 552 .
  • the step compensation member 553 may be configured to compensate for the thickness of the antenna structure 600 .
  • the heat dissipation member 552 serves to evenly distribute heat generated by an electrical device (eg, an application processor (AP), a communication processor (CP), a memory, and/or an interface) (eg, a function for efficiently transferring heat). can do.
  • an electrical device eg, an application processor (AP), a communication processor (CP), a memory, and/or an interface
  • 6A is a diagram illustrating an antenna structure 600 in accordance with various embodiments.
  • the antenna structure 600 may include a dielectric substrate 610 and at least one coil member 620 disposed on the dielectric substrate 610 .
  • the dielectric substrate 610 may include at least one extension 640 extending from the dielectric substrate 610 .
  • the at least one extension 640 may include a plurality of dummy patterns 641 formed at a predetermined interval and/or shape.
  • the plurality of dummy patterns 641 may be formed to have a length at a specified interval in a direction 647 from the antenna structure 600 to the substrate (eg, the substrate 410 of FIG. 4 ).
  • the present invention is not limited thereto.
  • the rigidity of the at least one extension part 640 is increased. can do.
  • the plurality of dummy patterns 641 have lengths at intervals specified in the direction 647 of the substrate 410 in FIG. 6A according to various embodiments, the present disclosure is not limited thereto.
  • various embodiments will be described with reference to FIG. 9 to be described later.
  • the antenna structure 600 is disposed such that at least one coil member 620 (eg, the first coil member 621 and the second coil member 622) extends through the dielectric substrate 610 .
  • a connector part 630 may be included. The connector part 630 may be electrically connected to the board 410 .
  • the at least one coil member 620 may include a first coil member 621 and a second coil member 622 .
  • the first coil member 621 may include a coil member for transmitting and/or receiving a signal of a frequency band designated to be used for NFC communication.
  • the second coil member 622 may include a coil member supporting wireless charging.
  • the second coil member 622 may transmit and/or receive power in a frequency band corresponding to a wireless power consortium (WPC) standard.
  • WPC wireless power consortium
  • the second coil member 622 may transmit power wirelessly received from an external device (eg, a charging device) to a battery (eg, the battery 350 of FIG. 3 ).
  • the at least one coil member 620 may include a third coil member.
  • the third coil member may include a coil member supporting MST communication.
  • the electronic device 100 includes a wireless communication circuit for transmitting and/or receiving a wireless signal in at least one frequency band through at least one coil member 620 , for example, the first coil member 621 . can do.
  • the electronic device 100 may include a charging circuit that transmits and/or receives a wireless charging signal through at least one coil member 620 , for example, the second coil member 622 .
  • FIG. 6B is an enlarged view of a partial area of the antenna structure 600 of FIG. 6A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the antenna structure 600 includes a dielectric substrate 610 and at least one coil member 620 disposed on the dielectric substrate 610 , for example, a first coil member 621 and a second coil member 622 .
  • the dielectric substrate 610 may include at least one extension 640 extending from the dielectric substrate 610 .
  • the at least one extension portion 640 includes a plurality of dummy patterns 641 formed to have a length at a predetermined interval 645 in a direction 647 from the dielectric substrate 610 to the substrate (eg, the substrate 410 in FIG. 4 ). ) may be included.
  • the plurality of dummy patterns 641 of the at least one extension 640 may include at least one coil member 620 , for example, a first coil member 621 and/or a second coil member 622 . ) and a specified distance 650 may be formed to be spaced apart. For example, the separation distance between the plurality of dummy patterns 641 and the at least one coil member 620 may be determined not to affect the radiation performance of the at least one coil member 620 .
  • the plurality of dummy patterns 641 of the at least one extension 640 are spaced apart from the first coil member 621 and/or the second coil member 622 by a predetermined distance 650 .
  • the first coil member 621 may be generated by coupling (or indirect coupling) between the first coil member 621 and/or the second coil member 622 and the plurality of dummy patterns 641 . ) and/or deterioration of the radiation performance of the second coil member 622 may be prevented.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an arrangement of an antenna structure 600 and a tape member 700 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the tape member 700 may include a first area 420 , a second area 430 , and a connection part 440 connecting the first area 420 and the second area 430 .
  • the first region 420 of the tape member 700 may at least partially overlap a support structure (eg, the support structure 390 of FIG. 4 ).
  • the second region 430 of the tape member 700 may at least partially overlap the antenna structure 600 .
  • the connection part 440 of the tape member 700 may at least partially overlap the at least one extension part 640 extending from the dielectric substrate 610 .
  • the at least one extension portion 640 disposed to at least partially overlap with the connection portion 440 of the tape member 700 includes a plurality of dummy patterns 641 formed at a predetermined interval and/or shape. may include As the at least one extension part 640 includes a plurality of dummy patterns formed at a predetermined interval and/or shape, the rigidity of the at least one extension part 640 may be increased.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the electronic device 100 taken along line A-A' of FIG. 1 , according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 includes a display panel 330 , a side bezel structure 310 , a support member 311 , a substrate 340 , a battery 350 , a support structure 390 , and an antenna structure ( 600 ), a tape member 700 , and/or a back plate 380 .
  • the battery 350 may be disposed on the same plane as the substrate 340 .
  • the battery 350 may supply power to at least one component (eg, the substrate 340 ) of the electronic device 100 .
  • the electronic device 100 includes a wall 3111 extending from a housing (eg, the housing 110 of FIG. 1 ) to an internal space (eg, the internal space 1001 of FIG. 1 ) to a specified height. ) may be included.
  • the substrate 340 may be disposed in a first direction (eg, the y-direction in FIG. 3 ) with respect to the month 3111 , and the battery 350 may be disposed in the first direction based on the month 3111 . It may be disposed in a second direction (eg, the -y direction of FIG. 3 ) opposite to the first direction.
  • the antenna structure 600 may be disposed between the battery 350 and the back plate 380 .
  • the antenna structure 600 may be disposed to at least partially overlap the battery 350 .
  • the antenna structure 600 includes a dielectric substrate (eg, the dielectric substrate 610 of FIG. 6A ) and at least one coil member disposed on the dielectric substrate 610 (eg, at least one coil member 620 of FIG. 6A ). may include
  • the tape member 700 may be disposed between the antenna structure 600 and the back plate 380 .
  • the tape member 700 may include a first area 420 , a second area 430 , and a connection part 440 connecting the first area 420 and the second area 430 .
  • the first region 420 of the tape member 700 may at least partially overlap the support structure 390 .
  • the second region 430 of the tape member 700 may at least partially overlap the antenna structure 600 .
  • the connection part 440 of the tape member 700 may at least partially overlap with the at least one extension part 640 extending from the dielectric substrate 610 of the antenna structure 600 .
  • the wall 3111 may be disposed at a position overlapping with the at least one extension 640 of the antenna structure 600 .
  • the at least one extension 640 may include a plurality of dummy patterns (eg, a plurality of dummy patterns 641 of FIG. 6A ) formed at a predetermined interval and/or shape. Since the at least one extension part 640 includes a plurality of dummy patterns 641 formed at a predetermined interval and/or shape, the rigidity of the at least one extension part 640 may be increased. Accordingly, it is possible to prevent the at least one extension portion 640 from being cut by the wall 3111 disposed at a position overlapping with the at least one extension portion 640 .
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a plurality of dummy patterns forming at least one extension 640 of the antenna structure 600 according to various embodiments of the present disclosure.
  • At least one extension 640 of an antenna structure is a connector portion of the antenna structure 600, as shown in reference numeral ⁇ 910>.
  • the connector part 630 of FIG. 6A may include a plurality of dummy patterns 911 formed to have a length at intervals specified in the direction 913 .
  • the at least one extension 640 of the antenna structure 600 extends from the antenna structure 600 to a substrate (eg, the substrate 410 in FIG. 4 ), as shown at ⁇ 920>. ) direction 921 and the connector part 630 direction 913 of the antenna structure 600 may include a plurality of dummy patterns 923 (eg, a mesh pattern) formed to have a length at a specified interval.
  • a substrate eg, the substrate 410 in FIG. 4
  • direction 921 and the connector part 630 direction 913 of the antenna structure 600 may include a plurality of dummy patterns 923 (eg, a mesh pattern) formed to have a length at a specified interval.
  • the at least one extension 640 of the antenna structure 600 includes a plurality of dummy patterns ( 931, 941).
  • the at least one extension 640 of the antenna structure 600 may include a plurality of dummy patterns composed of a plurality of conductors 951, as shown at ⁇ 950>.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an antenna structure 1000 according to various embodiments.
  • the antenna structure 1000 (eg, the antenna structure 600 of FIG. 6A ) is disposed on a dielectric substrate 1010 (eg, the dielectric substrate 610 of FIG. 6A ) and the dielectric substrate 1010 .
  • At least one coil member 1020 (eg, at least one coil member 620 of FIG. 6A ) may be included.
  • the dielectric substrate 1010 may include a plurality of extension portions extending from the dielectric substrate 1010 , for example, a first extension portion 1040 and a second extension portion 1050 .
  • the first extension 1040 may include a plurality of dummy patterns 1041 formed at a predetermined interval and/or shape.
  • the second extension 1050 may include a plurality of dummy patterns 1051 formed at a predetermined interval and/or shape.
  • the plurality of dummy patterns 1041 and 1051 may be formed to have a length at a predetermined interval in a direction 1060 from the antenna structure 1000 to a substrate (eg, the substrate 410 of FIG. 4 ).
  • the present invention is not limited thereto, and the plurality of dummy patterns 1041 and 1051 are the plurality of dummy patterns (eg, the connector part of the antenna structure 600 ) shown in reference numerals ⁇ 910> to ⁇ 950> of FIG.
  • the plurality of dummy patterns 1041 of the first extension 1040 have the same spacing and/or shape as the plurality of dummy patterns 1051 of the second extension 1050 , Alternatively, they may be formed to have different spacing and/or shapes.
  • the antenna structure 1000 includes a connector portion 1030 (eg, the connector portion 630 of FIG. 6A ) disposed to extend at least one coil member 1020 through the dielectric substrate 1010 . can do.
  • the connector part 1030 may be electrically connected to the board 410 .
  • the at least one coil member 620 includes a first coil member 1021 (eg, first coil member 621 in FIG. 6A ) and a second coil member 1022 (eg, second coil member 622 in FIG. 6A ). )) may be included.
  • the first coil member 621 may include a coil member for transmitting and/or receiving a signal of a frequency band designated to be used for NFC communication.
  • the second coil member 622 may include a coil member supporting wireless charging.
  • the at least one coil member 620 may further include a coil member supporting MST communication.
  • the plurality of dummy patterns 1041 of the first extension 1040 and the plurality of dummy patterns 1051 of the second extension 1050 may include the first coil member 1021 and/or It may be formed to be spaced apart from the second coil member 1022 by a specified distance (eg, 650 in FIG. 6B ).
  • the plurality of dummy patterns 1041 of the first extension part 1040 and the plurality of dummy patterns 1051 of the second extension part 1050 are formed by the first coil member 1021 and/or the second coil member 1022 . ) and a specified distance (eg, 650 in FIG.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the electronic device 100 taken along line A-A' of FIG. 1 , according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 includes a display panel 330 , a side bezel structure 310 , a support member 311 , a substrate 340 , a battery 350 , a shield can 1120 , and an antenna structure ( 600 ), a tape member 700 , and/or a back plate 380 .
  • the antenna structure 600 may be disposed between the battery 350 and the back plate 380 .
  • the antenna structure 600 may be disposed to at least partially overlap the battery 350 .
  • the antenna structure 600 includes a dielectric substrate (eg, the dielectric substrate 610 of FIG. 6A ) and at least one coil member disposed on the dielectric substrate 610 (eg, at least one coil member 620 of FIG. 6A ).
  • the dielectric substrate 610 may include at least one extension 640 extending from the dielectric substrate 610 .
  • At least one electrical element 1110 such as an application processor (AP), a communication processor (CP), a memory, and/or an interface may be disposed on the substrate 340 .
  • the shield can 1120 may shield electromagnetic waves generated from at least one electric element 1110 disposed on the substrate 340 or at least one coil member 620 of the antenna structure 600 . .
  • the tape member 700 may be disposed on the antenna structure 600 and the rear plate 380 .
  • the tape member 700 may be formed as a heat dissipation member for diffusing heat generated from the at least one electrical element 1110 through the shield can 1120 .
  • the heat dissipation member may include a graphite sheet or a thermal interface material (TIM) tape.
  • the tape member 700 may include a first area 420 , a second area 430 , and a connection part 440 connecting the first area 420 and the second area 430 .
  • the first region 420 of the tape member 700 may at least partially overlap the shield can 1120 .
  • the second region 430 of the tape member 700 may at least partially overlap the antenna structure 600 .
  • the connection part 440 of the tape member 700 may at least partially overlap with the at least one extension part 640 of the antenna structure 600 .
  • a substrate is disposed in a housing (eg, the housing 110 of FIG. 1 ) and an internal space of the housing 110 (eg, the internal space 1001 of FIG. 1 ).
  • a battery 350 disposed on the same plane as the substrate 340
  • a support structure 390 disposed at least partially overlapping the substrate 340 when the substrate 340 is viewed from above,
  • an antenna structure 500 disposed at least partially overlapping the battery 350
  • a dielectric substrate 610 disposed at least one coil disposed on the dielectric substrate 610 .
  • the dielectric substrate ( 610 includes at least one extension 640 extending from the dielectric substrate 610 and at least partially overlapping with the connection portion 440 when the antenna structure 600 is viewed from above
  • the at least one extension 640 may include a plurality of dummy patterns 641 formed at a predetermined interval and/or shape.
  • the at least one extension part 640 may be attached to the connection part 440 through an adhesive member 555 .
  • the shortest distance between the plurality of dummy patterns 641 and the at least one coil member 620 may be determined not to affect radiation performance of the at least one coil member 620 . .
  • the antenna structure 600 may be disposed between the tape member 700 and the at least partially attached sealing member 551 .
  • the housing 110 includes a front plate 320 , a rear plate 380 facing in a direction opposite to the front plate 320 , and the front plate 320 and the rear plate 380 .
  • a side member eg, a side bezel structure 118 surrounding the inner space 1001 between can be placed in
  • a shielding member 554 disposed between the antenna structure 600 and the sealing member 551 may be included.
  • a functional member disposed between the tape member 700 and the sealing member 551 may be included.
  • the functional member may include a step compensation member 553 and/or a heat dissipation member 552 for compensating for the thickness of the antenna structure 600 .
  • the electronic device 100 further includes a wall 3111 extending from the housing 110 to the internal space 1001 to a specified height, wherein the wall 3111 includes: When the antenna structure 600 is viewed from above, it may be disposed at a position overlapping the at least one extension part 640 .
  • the substrate 340 may be disposed in a first direction (eg, a y-direction in FIG. 3 ) with respect to the wall 3111 .
  • the battery 350 may be disposed in a second direction (eg, -y direction of FIG. 3 ) opposite to the first direction with respect to the wall 3111 .
  • the plurality of dummy patterns 641 may be formed to have a length at a predetermined interval from the antenna structure 600 toward the substrate 340 .
  • the support structure 390 may further include a shield can 1120 for shielding the at least one electric element 1110 disposed on the substrate 340 .
  • the tape member 700 may be formed of a heat dissipation member.
  • the heat dissipation member may be configured to diffuse heat generated from the at least one electrical element through the shield can 1120 .
  • the heat dissipation member may include a graphite sheet or a thermal interface material (TIM) tape.
  • TIM thermal interface material
  • a shielding member disposed on the at least one extension 640 extending from the dielectric substrate 610 may be included.
  • the antenna structure 600 may include a connector part 630 arranged to extend the at least one coil member 620 through the dielectric substrate 610 .
  • the board 340 is electrically connected to the connector 630 and transmits and/or transmits a radio signal in at least one frequency band through the at least one coil member 620 . and wireless communication circuitry configured to receive.
  • the board 340 is electrically connected to the connector part 630 , and a charging circuit configured to transmit and/or receive a wireless charging signal through the at least one coil member 620 .
  • a charging circuit configured to transmit and/or receive a wireless charging signal through the at least one coil member 620 .

Landscapes

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 기판, 상기 기판과 동일 평면 상에 배치되는 배터리, 상기 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 기판과 적어도 부분적으로 중첩 배치되는 지지 구조물, 상기 배터리를 위에서 바라볼 때, 상기 배터리와 적어도 부분적으로 중첩 배치되는 안테나 구조체로써, 유전체 기판, 및 상기 유전체 기판에 배치되는 적어도 하나의 코일 부재를 포함하는 상기 안테나 구조체, 상기 지지 구조물을 위에서 바라볼 때, 상기 지지 구조물과 적어도 부분적으로 중첩되는 제1 영역, 상기 안테나 구조체와 적어도 부분적으로 중첩되는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하는 연결부를 포함하는 테이프 부재를 포함하고, 상기 유전체 기판은, 상기 안테나 구조체를 위에서 바라볼 때, 상기 유전체 기판으로부터 연장되고, 상기 연결부와 적어도 부분적으로 중첩되는 적어도 하나의 연장부를 포함하고, 상기 적어도 하나의 연장부는, 지정된 간격 및/또는 형상으로 형성되는 복수의 더미 패턴들을 포함할 수 있다.

Description

안테나 구조체를 포함하는 전자 장치
본 개시는 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 다양한 주파수 대역의 무선 통신 서비스를 지원하기 위한 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나는 전자 장치의 내부 공간에서, 주변에 배치되는 구조물들 또는 전자 부품들로부터 영향을 받지 않으면서 우수한 방사 성능이 발현되도록 배치될 수 있다. 적어도 하나의 안테나를 포함하는 안테나 구조체는 테이프 부재를 통해 전자 장치의 내부 공간에 배치된 지지 구조물과 연결될 수 있다.
상기와 같은 정보는 배경 정보로서 제공되며, 본 개시 내용의 이해를 돕기 위한 것이다. 본 개시와 관련하여 상기 중 어느 것이라도 선행 기술로서 적용될 수 있는지 여부에 대해 어떠한 결정도 이루어지지 않을 수 있고 어떠한 주장도 이루어지지 않을 수 있다.
전자 장치가 슬림화된 형태로 디자인되면서, 전자 장치의 내부 공간이 협소해질 수 있다. 전자 장치의 내부 공간이 협소해짐에 따라, 전자 장치의 내부 구조 상 안테나 구조체의 유동을 방지하기 위한 테이프 또는 부착물을 붙일 수 있는 공간이 여의치 않을 수 있다. 본 개시의 측면들은 적어도 위에서 언급된 문제 및/또는 단점을 해결하고, 적어도 아래에서 설명되는 이점을 제공할 수 있다. 이에 따라, 안테나 구조체의 유동으로 안테나 구조체와 지지 구조물을 연결하는 테이프 부재의 연결부가 끊어질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 안테나 구조체와 지지 구조물을 연결하는 연결부의 적어도 일부에 중첩되도록 배치된 안테나 구조체로부터 연장되는 적어도 하나의 연장부는, 지정된 간격 및/또는 형상으로 형성되는 복수의 더미 패턴들을 포함할 수 있다.
본 개시의 추가적인 측면들은 하기에서 부분적으로 설명될 것이며, 부분적으로는 설명으로부터 명백하거나, 또는 개시된 실시예들의 실무에 의해 학습될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 기판, 상기 기판과 동일 평면 상에 배치되는 배터리, 상기 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 기판과 적어도 부분적으로 중첩 배치되는 지지 구조물, 상기 배터리를 위에서 바라볼 때, 상기 배터리와 적어도 부분적으로 중첩 배치되는 안테나 구조체로써, 유전체 기판, 및 상기 유전체 기판에 배치되는 적어도 하나의 코일 부재를 포함하는 상기 안테나 구조체, 상기 지지 구조물을 위에서 바라볼 때, 상기 지지 구조물과 적어도 부분적으로 중첩되는 제1 영역, 상기 안테나 구조체와 적어도 부분적으로 중첩되는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하는 연결부를 포함하는 테이프 부재를 포함하고, 상기 유전체 기판은, 상기 안테나 구조체를 위에서 바라볼 때, 상기 유전체 기판으로부터 연장되고, 상기 연결부와 적어도 부분적으로 중첩되는 적어도 하나의 연장부를 포함하고, 상기 적어도 하나의 연장부는, 지정된 간격 및/또는 형상으로 형성되는 복수의 더미 패턴들을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 안테나 구조체로부터 연장되는 적어도 하나의 연장부는 지정된 간격 및/또는 형상으로 형성되는 복수의 더미 패턴들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 안테나 구조체와 지지 구조물을 연결하는 연결부의 강성은 높아질 수 있다.
본 개시의 다른 측면들, 이점들, 및 현저한 특징들은 첨부되는 도면들과 함께 처리되는 하기의 상세한 설명으로부터 명백할 것이며, 이는 본 개시의 예시적인 실시예들을 개시한다.
본 개시의 특정 실시예들의 상기에서 설명한 바와 같은 또한 다른 측면들, 특징들, 및 이점들은 첨부되는 도면들과 함께 처리되는 하기의 설명으로부터 보다 명백하게 될 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 지지 구조물, 안테나 구조체, 및 테이프 부재를 포함하는 전자 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 5는, 다양한 실시예들에 따른, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 6a는, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 구조체를 도시한 도면이다.
도 6b는, 다양한 실시예들에 따른, 도 6a의 안테나 구조체의 일부 영역을 확대하여 도시한 도면이다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 구조체 및 테이프 부재의 배치를 도시한 도면이다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 도 1의 라인 A-A'를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 구조체의 적어도 하나의 연장부를 형성하는 복수의 더미 패턴들을 도시한 도면이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 구조체를 도시한 도면이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 도 1의 라인 A-A'를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
상기 도면들을 통해, 유사 참조 번호들은 동일한 또는 유사한 엘리먼트들(elements)과, 특징들(features), 및 구조들(structures)을 도시하기 위해 사용된다는 것에 유의해야 한다.
첨부된 도면들을 참조하는 하기의 상세한 설명은 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의되는 바와 같은 본 개시의 다양한 실시예들의 전반적인 이해를 돕기 위해 제공될 수 있다. 이는 그러한 이해를 돕기 위해 다양한 특정 세부 사항들을 포함하고 있지만, 이들은 단지 예시적인 것으로 간주될 것이다. 따라서, 해당 기술분야의 당업자는 본 명세서에 기술된 다양한 실시예들의 다양한 변경들 및 수정들이 본 개시의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 이루어질 수 있다는 것을 인식할 것이다. 또한, 공지된 기능들 및 구성들에 대한 설명은 명료성 및 간결성을 위해 생략될 수 있다.
하기의 상세한 설명 및 청구범위에서 사용되는 용어들 및 단어들은 문헌적 의미로 한정되는 것이 아니라, 본 개시의 명료하고 일관적인 이해를 가능하게 하도록 하기 위해 사용될 뿐이다. 따라서, 해당 기술분야의 당업자들에게는 본 개시의 다양한 실시예들에 대한 하기의 상세한 설명은 단지 예시 목적만을 위해 제공되는 것이며, 첨부되는 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의되는 바와 같은 본 개시를 한정하기 위해 제공되는 것이 아니라는 것이 명백해야 할 것이다.
또한, 본 명세서에서 명백하게 다른 내용을 지시하지 않는 “a”, “an”, 및 “the”와 같은 단수 표현들은 복수 표현들을 포함한다는 것이 이해될 수 있을 것이다. 따라서, 예를 들어, “컴포넌트 표면(component surface)”은 하나 또는 그 이상의 표현들을 포함할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B), 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제1 영역(110D) 또는 제2 영역(110E) 중 하나만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 플레이트(102)는 제1 영역 및 제2 영역을 포함하지 않고, 제2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D) 또는 제2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D) 또는 제2 영역(110E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시), 및 커넥터(108) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D), 및/또는 상기 제2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 마이크(103), 스피커들(107, 114), 및 커넥터(108)는 전자 장치(100)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 홈 키 버튼), 제2 면(110B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 모듈(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터(미도시)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED, 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104), 또는 인디케이터(미도시)는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104), 또는 인디케이터는 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101)의, 전면 플레이트(102)까지 천공된 관통홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치(100)의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 디스플레이(101)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 관통홀이 불필요할 수도 있다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나 구조체(600), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 기판(340)이 결합될 수 있다. 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(600)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(600)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(600)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(100)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(100))의 프로세서는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 지지 구조물(390), 안테나 구조체(600), 및 테이프 부재(700)를 포함하는 전자 장치(100)의 구성을 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(100)는 전면 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102), 도 3의 전면 플레이트(320)), 전면 플레이트(102)와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(예: 도 1의 후면 플레이트(180), 도 3의 후면 플레이트(380)), 및 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간(1001)을 둘러싸는 측면 부재(예: 측면 베젤 구조(118))를 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 측면 부재(예: 측면 베젤 구조(118))로부터 내부 공간(1001)으로 적어도 부분적으로 연장되는 지지 부재(311)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 내부 공간(1001)에, 지지 부재(311)와 적어도 일부 중첩되도록 배치되는 기판(410)(예: 도 3의 기판(340))을 포함할 수 있다. 기판(410)은 어플리케이션 프로세서(application processor, AP), 커뮤니케이션 프로세서(communication processor, CP), 메모리, 및/또는 인터페이스와 같은 적어도 하나의 전기 소자가 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 기판(410)과 적어도 부분적으로 중첩되게 배치되는 지지 구조물(390)을 포함할 수 있다. 지지 구조물(390)은 내부 공간(1001)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(예: 기판(410), 디스플레이(330))을 지지하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 내부 공간(1001)에 배치되는 안테나 구조체(600)를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(600)는 기판(410) 근처에 배치될 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(600)는 배터리(예: 도 3의 배터리(350))의 하부(예: 도 3의 -z 방향)에, 배터치(350)와 적어도 부분적으로 중첩되게 배치될 수 있다. 안테나 구조체(600)는 기판(410)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다. 안테나 구조체(600)는 유전체 기판(미도시) 및 유전체 기판에 배치되는 적어도 하나의 코일 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 코일 부재는 NFC 통신, MST 통신, 및/또는 무선 충전을 지원하는 코일 부재를 포함할 수 있다. 유전체 기판은 유전체 기판으로부터 연장되는 적어도 하나의 연장부(640)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 테이프 부재(700)를 포함할 수 있다. 테이프 부재(700)는 제1 영역(420), 제2 영역(430), 및 제1 영역(420)과 제2 영역(430)을 연결하는 연결부(440)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 지지 구조물(390)을 위에서 바라볼 때, 테이프 부재(700)의 제1 영역(420)은 지지 구조물(390)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 테이프 부재(700)의 제2 영역(430)은 안테나 구조체(600)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 테이프 부재(700)의 연결부(440)는 안테나 구조체(600)의 유전체 기판으로부터 연장되는 적어도 하나의 연장부(640)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 적어도 하나의 연장부(640)는 강성을 향상시키기 위해, 지정된 간격 및/또는 형상으로 형성되는 복수의 더미 패턴들(미도시)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 연장부(640)는, 접착 부재를 통해 테이프 부재(700)의 연결부(440)에 부착될 수 있다.
도 5는, 다양한 실시예들에 따른, 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 5를 참조하면, 안테나 구조체(600)는 테이프 부재(700)와 적어도 부분적으로 부착되는 씰링(sealing) 부재(551) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 구조체(600)는 유전체 기판(610) 및 유전체 기판(610)에 배치되는 적어도 하나의 코일 부재(620)를 포함할 수 있다. 유전체 기판(610)은 유전체 기판(610)으로부터 연장되는 적어도 하나의 연장부(640)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 연장부(640)는 강성을 높이기 위해, 지정된 간격 및/또는 형상으로 형성되는 복수의 더미 패턴들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 연장부(640)는 접착 부재(555)를 통해 테이프 부재(700)에 부착될 수 있다. 예컨대, 접착 부재(555)는 도전성 스폰지 또는 도전성 포론(poron)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 전자 장치(100) 유전체 기판(610)으로부터 연장되는 적어도 하나의 연장부(640)의 상부(예: 제2 방향(예: ② 방향))(예: 도 3의 -z 방향)에 배치되는 차폐 부재를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 연장부(640)는 지정된 간격 및/또는 형상으로 형성되는 복수의 더미 패턴들을 포함할 뿐만 아니라, 차폐 부재가 배치됨에 따라, 적어도 하나의 연장부(640)의 강성이 더 높아질 수 있다.
다양한 실시예들에서, 적어도 하나의 연장부(640) 상에 차폐 부재가 배치됨에 따라, 적어도 하나의 코일 부재(620)와 적어도 하나의 연장부(640)의 복수의 더미 패턴들 간의 커플링(또는 간접 커플링)에 의한 적어도 하나의 코일 부재(620)의 방사 성능의 열화를 방지할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 안테나 구조체(600)와 씰링 부재(551) 사이에 배치되는 차폐 부재(554)를 포함할 수 있다. 차폐 부재(554)는 안테나 구조체(600)의 적어도 하나의 코일 부재(620)를 통해 송수신되는 신호가 제1 방향(예: ① 방향)(예: 도 3의 z 방향) 위치한 부품에 대한 영향을 주는 것을 차단할 수 있다. 예컨대, 차폐 부재(554)는 보호 필름(protective film), 그라파이트 시트(graphite sheet), 및/또는 차폐 시트(shielding sheet)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 테이프 부재(700)와 씰링 부재(551) 사이에 배치되는 기능성 부재를 포함할 수 있다. 기능성 부재는 단차 보상 부재(553) 및/또는 방열 부재(552)를 포함할 수 있다. 예컨대, 단차 보상 부재(553)는 안테나 구조체(600)의 두께를 보상하도록 구성될 수 있다. 방열 부재(552)는 전기 소자(예: 어플리케이션 프로세서(AP), 커뮤니케이션 프로세서(CP), 메모리, 및/또는 인터페이스)에서 발생한 열을 골고루 분산하는 역할(예: 열을 효율적으로 전달하기 위한 기능)을 할 수 있다.
도 6a는, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 구조체(600)를 도시한 도면이다.
도 6a를 참조하면, 안테나 구조체(600)는 유전체 기판(610) 및 유전체 기판(610)에 배치되는 적어도 하나의 코일 부재(620)를 포함할 수 있다. 유전체 기판(610)은 유전체 기판(610)으로부터 연장되는 적어도 하나의 연장부(640)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 연장부(640)는 지정된 간격 및/또는 형상으로 형성되는 복수의 더미 패턴들(641)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 더미 패턴들(641)은 안테나 구조체(600)로부터 기판(예: 도 4의 기판(410)) 방향(647)으로 지정된 간격으로 길이를 가지도록 형성될 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.
다양한 실시예들에서, 적어도 하나의 연장부(640)에 포함되는 복수의 더미 패턴들(641)을 지정된 간격 및/또는 형상으로 형성함에 따라, 적어도 하나의 연장부(640)의 강성이 강해지도록 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 도 6a에서, 복수의 더미 패턴들(641)이 기판(410) 방향(647)으로 지정된 간격으로 길이를 가지는 것으로 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예컨대, 복수의 더미 패턴들(641)과 관련하여, 후술하는 도 9에서 다양한 실시예들이 설명될 것이다.
일 실시예에서, 안테나 구조체(600)는 유전체 기판(610)을 통해 적어도 하나의 코일 부재(620)(예: 제1 코일 부재(621), 제2 코일 부재(622))가 연장되도록 배치되는 커넥터부(630)를 포함할 수 있다. 커넥터부(630)는 기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 코일 부재(620)는 제1 코일 부재(621) 및 제2 코일 부재(622)를 포함할 수 있다. 제1 코일 부재(621)는 NFC 통신에 사용되도록 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는 코일 부재를 포함할 수 있다. 제2 코일 부재(622)는 무선 충전을 지원하는 코일 부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 코일 부재(622)는 WPC(wireless power consortium) 표준에 대응하는 주파수 대역으로 전력을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제2 코일 부재(622)는 외부 장치(예: 충전 장치)로부터 무선으로 수신한 전력을 배터리(예: 도 3의 배터리(350))에 전송할 수 있다. 미도시 되었으나, 적어도 하나의 코일 부재(620)는 제3 코일 부재를 포함할 수 있다. 제3 코일 부재는 MST 통신을 지원하는 코일 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 적어도 하나의 코일 부재(620) 예컨대, 제1 코일 부재(621)를 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 적어도 하나의 코일 부재(620) 예컨대, 제2 코일 부재(622)를 통해 무선 충전 신호를 송신 및/또는 수신하는 충전 회로를 포함할 수 있다.
도 6b는, 다양한 실시예들에 따른, 도 6a의 안테나 구조체(600)의 일부 영역을 확대하여 도시한 도면이다.
도 6b를 참조하면, 안테나 구조체(600)는 유전체 기판(610) 및 유전체 기판(610)에 배치되는 적어도 하나의 코일 부재(620) 예컨대, 제1 코일 부재(621) 및 제2 코일 부재(622)를 포함할 수 있다. 유전체 기판(610)은 유전체 기판(610)으로부터 연장되는 적어도 하나의 연장부(640)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 연장부(640)는 유전체 기판(610)으로부터 기판(예: 도 4의 기판(410)) 방향(647)으로 지정된 간격(645)으로 길이를 가지도록 형성된 복수의 더미 패턴들(641)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 적어도 하나의 연장부(640)의 복수의 더미 패턴들(641)은 적어도 하나의 코일 부재(620) 예컨대, 제1 코일 부재(621) 및/또는 제2 코일 부재(622)와 지정된 거리(650)로 이격되도록 형성될 수 있다. 예컨대, 복수의 더미 패턴들(641)과 적어도 하나의 코일 부재(620) 간의 이격 거리는 적어도 하나의 코일 부재(620)의 방사 성능에 영향을 주지 않도록 결정될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 적어도 하나의 연장부(640)의 복수의 더미 패턴들(641)이 제1 코일 부재(621) 및/또는 제2 코일 부재(622)와 지정된 거리(650)로 이격되도록 형성됨에 따라, 제1 코일 부재(621) 및/또는 제2 코일 부재(622)와 복수의 더미 패턴들(641)의 커플링(또는 간접 커플링)에 의해 발생할 수 있는 제1 코일 부재(621) 및/또는 제2 코일 부재(622)의 방사 성능의 열화를 방지할 수 있다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 구조체(600) 및 테이프 부재(700)의 배치를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 테이프 부재(700)는 제1 영역(420), 제2 영역(430), 및 제1 영역(420)과 제2 영역(430)을 연결하는 연결부(440)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 테이프 부재(700)의 제1 영역(420)은 지지 구조물(예: 도 4의 지지 구조물(390))과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 테이프 부재(700)의 제2 영역(430)은 안테나 구조체(600)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 테이프 부재(700)의 연결부(440)는 유전체 기판(610)으로부터 연장되는 적어도 하나의 연장부(640)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
일 실시예에서, 테이프 부재(700)의 연결부(440)와 적어도 부분적으로 중첩되게 배치되는 적어도 하나의 연장부(640)는 지정된 간격 및/또는 형상으로 형성되는 복수의 더미 패턴들(641)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 연장부(640)가 지정된 간격 및/또는 형상으로 형성되는 복수의 더미 패턴들을 포함함에 따라, 적어도 하나의 연장부(640)의 강성이 강해질 수 있다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 도 1의 라인 A-A'를 따라 바라본 전자 장치(100)의 단면도이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(100)는 디스플레이 패널(330), 측면 베젤 구조(310), 지지 부재(311), 기판(340), 배터리(350), 지지 구조물(390), 안테나 구조체(600), 테이프 부재(700), 및/또는 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 배터리(350)는 기판(340)과 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소(예: 기판(340))에 전력을 공급할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))으로부터 내부 공간(예: 도 1의 내부 공간(1001))으로 지정된 높이로 연장되는 월(wall)(3111)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 기판(340)은, 월(3111)을 기준으로 제1 방향(예: 도 3의 y 방향)에 배치될 수 있으며, 배터리(350)는, 월(3111)을 기준으로 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 3의 -y 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 안테나 구조체(600)는 배터리(350)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 구조체(600)는 배터리(350)와 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 안테나 구조체(600)는 유전체 기판(예: 도 6a의 유전체 기판(610)) 및 유전체 기판(610)에 배치되는 적어도 하나의 코일 부재(예: 도 6a의 적어도 하나의 코일 부재(620))를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 테이프 부재(700)는 안테나 구조체(600)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 테이프 부재(700)는 제1 영역(420), 제2 영역(430), 및 제1 영역(420)과 제2 영역(430)을 연결하는 연결부(440)를 포함할 수 있다. 테이프 부재(700)의 제1 영역(420)은 지지 구조물(390)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 테이프 부재(700)의 제2 영역(430)은 안테나 구조체(600)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 테이프 부재(700)의 연결부(440)는 안테나 구조체(600)의 유전체 기판(610)으로부터 연장되는 적어도 하나의 연장부(640)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
일 실시예에서, 월(3111)은 안테나 구조체(600)의 적어도 하나의 연장부(640)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 연장부(640)는 지정된 간격 및/또는 형상으로 형성되는 복수의 더미 패턴들(예: 도 6a의 복수의 더미 패턴들(641))을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 연장부(640)가 지정된 간격 및/또는 형상으로 형성되는 복수의 더미 패턴들(641)를 포함함으로써, 적어도 하나의 연장부(640)의 강성이 강해질 수 있다. 이에 따라, 적어도 하나의 연장부(640)와 중첩되는 위치에 배치되는 월(3111)에 의한 적어도 하나의 연장부(640)의 끊어짐을 방지할 수 있다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 구조체(600)의 적어도 하나의 연장부(640)를 형성하는 복수의 더미 패턴들을 도시한 도면이다.
도 9를 참조하면, 안테나 구조체(예: 도 6a의 안테나 구조체(600))의 적어도 하나의 연장부(640)는, 참조번호 <910>에 도시된 바와 같이, 안테나 구조체(600)의 커넥터부(예: 도 6a의 커넥터부(630)) 방향(913)으로 지정된 간격으로 길이를 가지도록 형성된 복수의 더미 패턴들(911)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 안테나 구조체(600)의 적어도 하나의 연장부(640)는, 참조번호 <920>에 도시된 바와 같이, 안테나 구조체(600)로부터 기판(예: 도 4의 기판(410)) 방향(921) 및 안테나 구조체(600)의 커넥터부(630) 방향(913)으로 지정된 간격으로 길이를 가지도록 형성된 복수의 더미 패턴들(923)(예: 메쉬 패턴)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 안테나 구조체(600)의 적어도 하나의 연장부(640)는, 참조번호 <930> 및 <940>에 도시된 바와 같이, 대각선 방향으로 지정된 간격으로 형성된 복수의 더미 패턴들(931, 941)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 안테나 구조체(600)의 적어도 하나의 연장부(640)는, 참조번호 <950>에 도시된 바와 같이, 복수의 도전체들(951)로 구성된 복수의 더미 패턴들을 포함할 수 있다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 구조체(1000)를 도시한 도면이다.
도 10을 참조하면, 안테나 구조체(1000)(예: 도 6a의 안테나 구조체(600))는 유전체 기판(1010)(예: 도 6a의 유전체 기판(610)) 및 유전체 기판(1010)에 배치되는 적어도 하나의 코일 부재(1020)(예: 도 6a의 적어도 하나의 코일 부재(620))를 포함할 수 있다. 유전체 기판(1010)은 유전체 기판(1010)으로부터 연장되는 복수의 연장부 예컨대, 제1 연장부(1040) 및 제2 연장부(1050)를 포함할 수 있다. 제1 연장부(1040)는 지정된 간격 및/또는 형상으로 형성되는 복수의 더미 패턴들(1041)을 포함할 수 있다. 제2 연장부(1050)는 지정된 간격 및/또는 형상으로 형성되는 복수의 더미 패턴들(1051)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 더미 패턴들(1041, 1051)은 안테나 구조체(1000)로부터 기판(예: 도 4의 기판(410)) 방향(1060)으로 지정된 간격으로 길이를 가지도록 형성될 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 복수의 더미 패턴들(1041, 1051)은 전술한 도 9의 참조번호 <910> 내지 <950>에 도시된 복수의 더미 패턴들(예: 안테나 구조체(600)의 커넥터부(630) 방향으로 지정된 간격으로 길이를 가지도록 형성된 복수의 더미 패턴들(911), 메쉬 패턴으로 형성된 복수의 더미 패턴들(923), 대각선 방향으로 지정된 간격으로 형성된 복수의 더미 패턴들(931, 941), 복수의 도전체들(951)로 구성된 복수의 더미 패턴들) 중 어느 하나 패턴 또는 적어도 두 개를 조합한 패턴들로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 제1 연장부(1040)의 복수의 더미 패턴들(1041)은 제2 연장부(1050)의 복수의 더미 패턴들(1051)과 동일한 간격 및/또는 형상을 가지거나, 또는 상이한 간격 및/또는 형상을 가지도록 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 안테나 구조체(1000)는 유전체 기판(1010)을 통해 적어도 하나의 코일 부재(1020)가 연장되도록 배치되는 커넥터부(1030)(예: 도 6a의 커넥터부(630))를 포함할 수 있다. 커넥터부(1030)는 기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 적어도 하나의 코일 부재(620)는 제1 코일 부재(1021)(예: 도 6a의 제1 코일 부재(621)) 및 제2 코일 부재(1022)(예: 도 6a의 제2 코일 부재(622))를 포함할 수 있다. 제1 코일 부재(621)는 NFC 통신에 사용되도록 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는 코일 부재를 포함할 수 있다. 제2 코일 부재(622)는 무선 충전을 지원하는 코일 부재를 포함할 수 있다. 미도시 되었으나, 적어도 하나의 코일 부재(620)는 MST 통신을 지원하는 코일 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서, 제1 연장부(1040)의 복수의 더미 패턴들(1041)과 제2 연장부(1050)의 복수의 더미 패턴들(1051)은 제1 코일 부재(1021) 및/또는 제2 코일 부재(1022)와 지정된 거리(예: 도 6b의 650)로 이격되도록 형성될 수 있다. 제1 연장부(1040)의 복수의 더미 패턴들(1041)과 제2 연장부(1050)의 복수의 더미 패턴들(1051)이 제1 코일 부재(1021) 및/또는 제2 코일 부재(1022)와 지정된 거리(예: 도 6b의 650)로 이격되도록 형성됨에 따라, 제1 코일 부재(1021) 및/또는 제2 코일 부재(1022)와 복수의 더미 패턴들(1041, 1051)의 커플링(또는 간접 커플링)에 의해 발생할 수 있는 제1 코일 부재(1021) 및/또는 제2 코일 부재(1022)의 방사 성능의 열화를 방지할 수 있다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 도 1의 라인 A-A'를 따라 바라본 전자 장치(100)의 단면도이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(100)는 디스플레이 패널(330), 측면 베젤 구조(310), 지지 부재(311), 기판(340), 배터리(350), 쉴드 캔(1120), 안테나 구조체(600), 테이프 부재(700), 및/또는 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 안테나 구조체(600)는 배터리(350)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 구조체(600)는 배터리(350)와 적어도 부분적으로 중첩되게 배치될 수 있다. 안테나 구조체(600)는 유전체 기판(예: 도 6a의 유전체 기판(610)) 및 유전체 기판(610)에 배치되는 적어도 하나의 코일 부재(예: 도 6a의 적어도 하나의 코일 부재(620))를 포함할 수 있다. 유전체 기판(610)은 유전체 기판(610)으로부터 연장되는 적어도 하나의 연장부(640)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 기판(340)은 어플리케이션 프로세서(AP), 커뮤니케이션 프로세서(CP), 메모리, 및/또는 인터페이스와 같은 적어도 하나의 전기 소자(1110)가 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 쉴드 캔(1120)은 기판(340)에 배치된 적어도 하나의 전기 소자(1110) 또는 안테나 구조체(600)의 적어도 하나의 코일 부재(620)로부터 발생되는 전자파를 차폐할 수 있다.
일 실시예에서, 테이프 부재(700)는 안테나 구조체(600)와 후면 플레이트(380)에 배치될 수 있다. 테이프 부재(700)는 적어도 하나의 전기 소자(1110)로부터 발생된 열을 쉴드 캔(1120)을 통해 확산시키기 위한 방열 부재로 형성될 수 있다. 방열 부재는, 그라파이트 시트(graphite sheet) 또는 열 전달 물질 테이프(TIM(thermal interface material) tape)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 테이프 부재(700)는 제1 영역(420), 제2 영역(430), 및 제1 영역(420)과 제2 영역(430)을 연결하는 연결부(440)를 포함할 수 있다. 테이프 부재(700)의 제1 영역(420)은 쉴드 캔(1120)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 테이프 부재(700)의 제2 영역(430)은 안테나 구조체(600)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 테이프 부재(700)의 연결부(440)는 안테나 구조체(600)의 적어도 하나의 연장부(640)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(예: 도 1의 하우징(110)), 상기 하우징(110)의 내부 공간(예: 도 1의 내부 공간(1001))에 배치되는 기판(340), 상기 기판(340)과 동일 평면 상에 배치되는 배터리(350), 상기 기판(340)을 위에서 바라볼 때, 상기 기판(340)과 적어도 부분적으로 중첩 배치되는 지지 구조물(390), 상기 배터리(350)를 위에서 바라볼 때, 상기 배터리(350)와 적어도 부분적으로 중첩 배치되는 안테나 구조체(500)로써, 유전체 기판(610), 및 상기 유전체 기판(610)에 배치되는 적어도 하나의 코일 부재(620)를 포함하는 상기 안테나 구조체(600), 상기 지지 구조물(390)을 위에서 바라볼 때, 상기 지지 구조물(390)과 적어도 부분적으로 중첩되는 제1 영역(420), 상기 안테나 구조체와 적어도 부분적으로 중첩되는 제2 영역(430), 및 상기 제1 영역(420)과 상기 제2 영역(430)을 연결하는 연결부(440)를 포함하는 테이프 부재(700)를 포함하고, 상기 유전체 기판(610)은, 상기 안테나 구조체(600)를 위에서 바라볼 때, 상기 유전체 기판(610)으로부터 연장되고, 상기 연결부(440)와 적어도 부분적으로 중첩되는 적어도 하나의 연장부(640)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 연장부(640)는, 지정된 간격 및/또는 형상으로 형성되는 복수의 더미 패턴들(641)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 연장부(640)는, 접착 부재(555)를 통해 상기 연결부(440)에 부착될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 더미 패턴들(641)과 상기 적어도 하나의 코일 부재(620) 간의 최단 거리는, 상기 적어도 하나의 코일 부재(620)의 방사 성능에 영향을 주지 않도록 결정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 안테나 구조체(600)는, 상기 테이프 부재(700)와 적어도 부분적으로 부착되는 씰링 부재(551)와의 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징(110)은, 전면 플레이트(320), 상기 전면 플레이트(320)와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(380), 및 상기 전면 플레이트(320)와 상기 후면 플레이트(380) 사이의 상기 내부 공간(1001)을 둘러싸는 측면 부재(예: 측면 베젤 구조(118))를 포함하고, 상기 테이프 부재(700)는, 상기 안테나 구조체(600)와 상기 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 안테나 구조체(600)와 상기 씰링 부재(551) 사이에 배치되는 차폐 부재(554)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 테이프 부재(700)와 상기 씰링 부재(551) 사이에 배치되는 기능성 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기능성 부재는, 상기 안테나 구조체(600)의 두께를 보상하는 단차 보상 부재(553) 및/또는 방열 부재(552)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)는, 상기 하우징(110)으로부터 상기 내부 공간(1001)으로 지정된 높이로 연장되는 월(wall)(3111)을 더 포함하고, 상기 월(3111)은, 상기 안테나 구조체(600)를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 연장부(640)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기판(340)은, 상기 월(3111)을 기준으로 제1 방향(예: 도 3의 y 방향)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 배터리(350)는, 상기 월(3111)을 기준으로 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 3의 -y 방향)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 더미 패턴들(641)은, 상기 안테나 구조체(600)로부터 상기 기판(340) 방향으로 지정된 간격으로 길이를 가지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 구조물(390)은, 상기 기판(340)에 배치된 적어도 하나의 전기 소자(1110)를 차폐하기 위한 쉴드 캔(1120)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 테이프 부재(700)는, 방열 부재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 부재는, 상기 적어도 하나의 전기 소자로부터 발생된 열을 상기 쉴드 캔(1120)을 통해 확산시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 부재는, graphite sheet 또는 TIM(thermal interface material) tape를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 안테나 구조체(600)를 위에서 바라볼 때, 상기 유전체 기판(610)으로부터 연장되는 적어도 하나의 연장부(640) 상에 배치되는 차폐 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 안테나 구조체(600)는, 상기 유전체 기판(610)을 통해 상기 적어도 하나의 코일 부재(620)가 연장되도록 배치되는 커넥터부(630)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기판(340)은, 상기 커넥터부(630)와 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 코일 부재(620)를 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기판(340)은, 상기 커넥터부(630)와 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 코일 부재(620)를 통해 무선 충전 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 충전 회로를 포함할 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 다양한 실시예들에 대해 설명하였으나, 당업자는 본 개시의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 형태 및 세부 사항의 다양한 변경들이 가능함은 물론이며, 본 개시의 범위는 설명된 실시들예에 한정되어서는 안되며 후술하는 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 기판;
    상기 기판과 동일 평면 상에 배치되는 배터리;
    상기 기판을 위에서 바라볼 때, 상기 기판과 적어도 부분적으로 중첩 배치되는 지지 구조물;
    상기 배터리를 위에서 바라볼 때, 상기 배터리와 적어도 부분적으로 중첩 배치되는 안테나 구조체로써,
    유전체 기판; 및
    상기 유전체 기판에 배치되는 적어도 하나의 코일 부재를 포함하는 상기 안테나 구조체;
    상기 지지 구조물을 위에서 바라볼 때, 상기 지지 구조물과 적어도 부분적으로 중첩되는 제1 영역, 상기 안테나 구조체와 적어도 부분적으로 중첩되는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하는 연결부를 포함하는 테이프 부재를 포함하고,
    상기 유전체 기판은, 상기 안테나 구조체를 위에서 바라볼 때, 상기 유전체 기판으로부터 연장되고, 상기 연결부와 적어도 부분적으로 중첩되는 적어도 하나의 연장부를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 연장부는, 지정된 간격 및/또는 형상으로 형성되는 복수의 더미 패턴들을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 연장부는, 접착 부재를 통해 상기 연결부에 부착되는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 더미 패턴들과 상기 적어도 하나의 코일 부재 간의 최단 거리는, 상기 적어도 하나의 코일 부재의 방사 성능에 영향을 주지 않도록 결정되는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 구조체는, 상기 테이프 부재와 적어도 부분적으로 부착되는 씰링 부재와의 사이에 배치되는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 하우징은,
    전면 플레이트;
    상기 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트; 및
    상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고,
    상기 테이프 부재는, 상기 안테나 구조체와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 전자 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 안테나 구조체와 상기 씰링 부재 사이에 배치되는 차폐 부재를 포함하고,
    상기 테이프 부재와 상기 씰링 부재 사이에 배치되는 기능성 부재를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 기능성 부재는, 상기 안테나 구조체의 두께를 보상하는 단차 보상 부재 및/또는 방열 부재를 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징으로부터 상기 내부 공간으로 지정된 높이로 연장되는 월(wall)을 더 포함하고,
    상기 월은, 상기 안테나 구조체를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 연장부와 중첩되는 위치에 배치되고,
    상기 기판은, 상기 월을 기준으로 제1 방향에 배치되고,
    상기 배터리는, 상기 월을 기준으로 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향에 배치되는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 더미 패턴들은, 상기 안테나 구조체로부터 상기 기판 방향으로 지정된 간격으로 길이를 가지도록 형성되는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 구조물은, 상기 기판에 배치된 적어도 하나의 전기 소자를 차폐하기 위한 쉴드 캔을 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 테이프 부재는, 방열 부재로 형성되고,
    상기 방열 부재는, 상기 적어도 하나의 전기 소자로부터 발생된 열을 상기 쉴드 캔을 통해 확산시키도록 구성되고,
    상기 방열 부재는, graphite sheet 또는 TIM(thermal interface material) tape를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 구조체를 위에서 바라볼 때, 상기 유전체 기판으로부터 연장되는 적어도 하나의 연장부 상에 배치되는 차폐 부재를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 구조체는, 상기 유전체 기판을 통해 상기 적어도 하나의 코일 부재가 연장되도록 배치되는 커넥터 회로를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 기판은, 상기 커넥터 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 코일 부재를 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 기판은, 상기 커넥터 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 코일 부재를 통해 무선 충전 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 충전 회로를 포함하는 전자 장치.
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