KR20190087140A - 방수 구조를 가지는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 프레임 구조(frame structure)을 포함하고, 상기 프레임 구조는, 제 1 금속 물질을 포함하고 상기 전자 장치의 외면의 적어도 일부를 형성하는 외측 금속부(outer metallic portion)와, 상기 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질을 포함하고 상기 외측 금속부에 의해 옆으로 둘러싸인(laterally surrounded) 내측 금속부(inner metallic portion), 및 상기 내측 금속부로부터 분리되어 있고 상기 외측 금속부에 의해 적어도 부분적으로 옆으로 둘러싸인 제 1 내측 폴리머부(inner polymeric portion)를 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 외측 금속부의 일부분에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 이외에도 다양한 다른 실시 예들이 가능하다.

Description

방수 구조를 가지는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH WATERPROOFING STRUCTURE}
본 발명의 다양한 실시 예들은 방수 구조를 가지는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), PDA(personal digital assistant) 등과 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다.
전자 장치의 외관은 금속 외관 부재 및 비금속 부재의 결합에 의해 형성될 수 있다. 금속 외관 부재를 포함하는 전자 장치는 메탈 특유의 고급스러운 디자인을 제공할 수 있다. 금속 외관 부재에 포함된 금속 물질은 내구성에도 영향을 미치기 때문에, 금속 외관 부재를 적용한 전자 장치는 더욱 각광 받고 있다.
전자 장치는 전자 부품들을 지지하기 위하여 금속 외관 부재 안쪽에 배치되는 내부 지지 부재를 포함하고, 내부 지지 부재는 동일한 금속 물질을 가지고 금속 외관 부재와 일체의 금속 구조물로 형성될 수 있다. 하지만, 이러한 금속 구조물과 비금속 부재 간의 계면은 낙하 등으로 인한 충격에 의해 분리될 수 있고, 이로 인해 물 등의 이물질이 금속 구조물 및 비금속 부재 사이의 틈을 통해 전자 장치의 내부로 유입될 수 있다. 또한, 금속 구조물은 금속 외관 부재의 디자인적인 심미성에 초점을 맞춘 금속 물질로 형성될 수 있다. 이러한 금속 물질은 다른 금속 물질 대비 상대적으로 높은 비중을 가질 수 있고, 상기 금속 물질을 포함하는 내부 지지 부재는 전자 장치의 무게를 증가시킬 수 있다. 이 밖에, 이러한 금속 물질은 다른 금속 물질 대비 전자 장치에서 요구되는 열 전도 특성, 전기 전도 특성 등의 다양한 조건들을 만족시키지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 전자 장치에서 방수 성능을 확보하기 위한 방수 구조를 가지는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 프레임 구조(frame structure)을 포함하고, 상기 프레임 구조는, 제 1 금속 물질을 포함하고 상기 전자 장치의 외면의 적어도 일부를 형성하는 외측 금속부(outer metallic portion)와, 상기 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질을 포함하고 상기 외측 금속부에 의해 옆으로 둘러싸인(laterally surrounded) 내측 금속부(inner metallic portion), 및 상기 내측 금속부로부터 분리되어 있고 상기 외측 금속부에 의해 적어도 부분적으로 옆으로 둘러싸인 제 1 내측 폴리머부(inner polymeric portion)를 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 외측 금속부의 일부분에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 금속 외관 부재를 제 1 금속 물질의 외측 금속부와, 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질의 내측 금속부를 포함하도록 하고, 내측 금속부와 내측 비금속부 간의 결합력을 가지도록 설계하여, 전자 장치의 방수 성능을 확보할 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 방수 구조를 가지는 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 방수 구조를 가지는 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 방수 구조를 가지는 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 제 1 지지 부재의 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 제 1 지지 부재 및 인쇄 회로 기판의 결합 상태를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 제 1 지지 부재의 제작에 관한 흐름도이다.
도 6a, 6b, 6c, 7a, 7b, 7c, 8a, 8b, 9a, 9b 및 도 10은 일 실시 예에 따른 도 5의 흐름을 설명하기 위한 도면들이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성 요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성 요소(예: 제 3 구성 요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
다양한 실시 예에서, 웨어러블 전자 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료 기기(예: 각종 휴대용 의료 측정 기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도 조절기, 가로등, 토스터, 운동 기구, 온수 탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 플렉서블(flexible)하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 방수 구조를 가지는 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 1b는 도 1a의 방수 구조를 가지는 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 방수 구조를 가지는 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 3은 일 실시 예에 따른 지지 부재의 사시도이다.
도 1a 및 1b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제 1 플레이트(이하, 전면 플레이트)(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트(glass plate), 또는 폴리머 플레이트(polymer plate))에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은, 제 1 플레이트의 반대 쪽을 향하는(facing away from the first plate) 제 2 플레이트(이하, 후면 플레이트)(111)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(111)는 글라스 플레이트일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(111)는 실질적으로 불투명하게 형성될 수 있고, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 프레임 구조(frame structure)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 프레임 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프레임 구조(118)는 제 1 금속 물질(metallic material)로 형성되는 외측 금속부(outer metallic portion)(118A)와, 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질로 형성되는 내측 금속부(inner metallic portion)(미도시)를 포함할 수 있다. 외측 금속부(118A)는 측면(110C)을 형성하고, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)는 외측 금속부(118A)의 양쪽에 각각 결합될 수 있다. 내측 금속부는 외측 금속부(118A)에 결합되고, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111) 사이의 공간에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프레임 구조(118)는, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111) 사이의 공간에 배치되고 외측 금속부(118A)에 결합되는 비금속 물질의 적어도 하나의 내측 비금속부(inner nonmetallic portion)(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴리머(polymer)로 형성된 내측 비금속부(이하, 내측 폴리머부(inner polymeric portion))는 내측 금속부로부터 분리되어 있고 외측 금속부에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸여 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외측 금속부(118A)는 내측 금속부가 결합되는 적어도 하나의 제 1 공간부와 내측 비금속부가 결합되는 적어도 하나의 제 2 공간부를 포함하고, 제 1 공간부 및 제 2 공간부를 분리하는 하나 이상의 부분들(이하, 분할부들(portioning portion) 또는 디바이더들(dividers))(미도시)를 포함할 수 있다. 제 1 공간부는 외측 금속부(118A)의 일부와 적어도 하나의 분할부에 의해 한정되는 공간 또는 영역으로 정의되고, 제 2 공간부는 외측 금속부(118A)의 다른 일부와 적어도 하나의 분할부에 의해 한정되는 공간 또는 영역으로 정의될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 전파 방사 성능이 프레임 구조(118)에 의하여 열화되는 것을 줄이기 위하여, 프레임 구조(118)의 일부분은 프레임 구조(118)의 나머지 부분으로부터 물리적으로 또는 전기적으로 분리시킨 구조가 설계될 수 있다. 내측 비금속부는, 외측 금속부(118A)의 일부분이 프레임 구조(118)의 나머지 부분에 대하여 물리적으로 또는 전기적으로 분리된 상태로 유지되도록 할 수 있다. 내측 비금속부의 일부(121)는 외측 금속부(118A)의 갭들(gaps)에 배치되어 전자 장치(100)의 측면(110C) 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(115, 116, 117), 인디케이터(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(115, 116, 117), 또는 인디케이터(106))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 홈 키 버튼(115))뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(115, 116, 117)는, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 홈 키 버튼(115), 홈 키 버튼(115) 주변에 배치된 터치 패드(116), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(117)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(115, 116, 117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(115, 116, 117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(200)는, 금속부(210) 및 내측 비금속부(290)로 이루어진 제 1 지지 부재(300)(예: 도 1a 또는 1b의 프레임 구조(118)), 전면 플레이트(220), 디스플레이(230), 인쇄 회로 기판(240), 배터리(250), 제 2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나(270), 및 후면 플레이트(280)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1a 또는 도 1b의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 2 및 3을 참조하면, 금속부(210)는 외측 금속부(210A)와, 외측 금속부(210A)와는 다른 금속 물질로 형성되는 내측 금속부(210B)를 포함할 수 있다. 외측 금속부(210A)는 전면 플레이트(220) 및 후면 플레이트(280) 공간을 에워싸는 형태이고, 내측 금속부(210B)는 외측 금속부(210A)에 결합되고 상기 공간에 배치될 수 있다. 내측 금속부(210B)는 외측 금속부(210A)에 의해 옆으로(laterally) 둘러싸여 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 내측 금속부(210A)는 외측 금속부(210A)의 개구(opening)에 결합되고, 상기 개구의 내측 면은 내측 금속부(210A)의 옆면(또는, 측면)을 따라 형성되고 내측 금속부(210A)의 옆면과 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 내측 금속부(210B)를 형성하는 제 2 금속 물질은 외측 금속부(210A)를 형성하는 제 1 금속 물질과는 적어도 하나의 다른 소재 특성(예: 열 전도율, 전기 전도율, 비중, 내식성 등)을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 2 금속 물질은 제 1 금속 물질보다 크지 않은 용융점을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 2 금속 물질은 제 1 금속 물질보다 크지 않은 비중을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 2 금속 물질은 제 1 금속 물질과는 다른 열 전도율 또는 전기 전도율을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 금속 물질은 제 2 금속 물질보다 강한 광택을 제공할 수 있고, 제 1 금속 물질로 형성된 외측 금속부(210A)는 디자인적인 심미성을 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 금속 물질 및 제 2 금속 물질은 서로 다른 기계적 강도(예: 인장 강도, 휨 강도, 전단 강도, 압축 강도, 피로 강도 등)를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외측 금속부(210A)는 티타늄, 비정질 합금, 세라믹 소재, 스테인리스 스틸 또는 서스(SUS) 등을 포함하고, 내측 금속부(210B)는 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연, 아연 합금, 동 또는 동합금 등을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외측 금속부(210A) 및 내측 금속부(210B) 간의 제 1 계면에는 이종 금속들의 결합을 위한 제 1 접합층이 개재될 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속 물질로 형성된 외측 금속부(210A)에 제 1 접합층의 물질을 도포하고, 다이캐스팅(die casting)을 통하여 제 2 금속 물질의 내측 금속부(210B)가 형성될 수 있다. 제 1 접합층은 외측 금속부(210A)에 결합되는 내측 금속부(210B)를 형성하는 동안 발생하는 열 또는 압력에 반응하는 물질일 수 있다. 제 1 접합층의 물질은, 열 또는 압력에 반응하여, 외측 금속부(210A) 및 내측 금속부(210B)에 긴밀하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 내측 금속부(210B)를 형성하는 동안, 제 1 접합층의 물질은 외측 금속부(210A)에 융착될 수 있다. 예를 들어, 외측 금속부(210A)가 배치된 금형 내부로 용융 상태의 제 2 금속 물질이 주입되면, 제 1 접합층의 물질 및 제 2 금속 물질 간의 융착층이 형성될 수 있다.
제 1 접합층은 서로 다른 금속 물질의 외측 금속부(210A) 및 내측 금속부(210B) 사이의 결합력을 높일 수 있는 물질을 포함하고, 외측 금속부(210A) 및 내측 금속부(210B) 모두에 강하게 접합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 접합층은, 제 1 접합층 및 외측 금속부(210A) 간의 계면 결합력과, 제 1 접합층 및 내측 금속부(210B) 간의 계면 결합력 모두를 높일 수 있는 물질로 선정될 수 있다. '계면의 결합력'은 외력에 의한 파괴에 대한 저항력을 가리키는 기계적 강도, 또는 환경(물, 열 등)에 의한 파괴에 대한 저항력을 가리키는 환경 강도로 정의될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 접합층은 외측 금속부(210A)의 제 1 금속 물질 또는 내측 금속부(210B)의 제 2 금속 물질보다 낮은 용융점을 가지는 물질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 접합층은 저융점 화합물을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제 1 접합층은 도금층일 수 있다. 도금층은 외측 구조(210A)에 다양한 도금 방식으로 형성될 수 있다. 제 1 접합층은 이 밖의 다양한 다른 금속 물질로 형성된 금속 층으로 설계될 수 있다.
금속부(210)는 전면 플레이트(220)의 가장자리 영역(221)이 결합되는 부분(2101)과 후면 플레이트(280)의 가장자리 영역(281)이 결합되는 부분(2102)을 포함하고, 전면 플레이트(220) 및 후면 플레이트(280)는 양면 테이프 등과 같은 접착 물질을 이용하여 금속부(210)에 결합될 수 있다.
내측 비금속부(290)는 외측 금속부(210A)에 결합되고, 전면 플레이트(220) 및 후면 플레이트(280) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 내측 비금속부(290)는 내측 금속부(210B)와 물리적으로 분리되어 있고 외측 금속부(210A)에 의해 적어도 부분적으로 옆으로(laterally) 둘러싸여 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 내측 비금속부(290)는 외측 금속부(210A)의 개구에 결합되고, 상기 개구의 내측 면은 내측 비금속부(290)의 옆면(또는, 측면)의 적어도 일부를 따라 형성되고 내측 비금속부(290)의 옆면과 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외측 금속부(210A) 및 내측 비금속부(290) 간의 제 2 계면에는 제 2 접합층이 개재될 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속 물질로 형성된 외측 금속부(210A)에 제 2 접합층의 물질(예: 유기 접합층)을 도포하고, 사출을 통하여 내측 비금속부(290)가 형성될 수 있다. 제 2 접합층은 외측 금속부(210A)에 결합되는 내측 비금속부(290)를 형성하는 동안 발생하는 열 또는 압력에 반응하는 물질일 수 있다. 제 2 접합층의 물질은, 열 또는 압력에 반응하여, 외측 금속부(210A) 및 내측 비금속부(290)에 긴밀하게 결합될 수 있다.
외측 금속부(210A) 및 내측 금속부(210B) 간의 제 1 계면의 결합력과, 외측 금속부(210A) 및 내측 비금속부(290) 간의 제 2 계면(예: 도 1a 및 1b의 124)의 결합력(또는, 접합력)은, 전자 장치(200)를 낙하시켰을 때와 같은 상황에서 발생한 충격에 대하여 유지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 접합층은 외측 금속부(210A)에 결합되는 내측 비금속부(290)를 형성하는 동안 발생하는 열 또는 압력에 반응하지 않는 물질일 수 있다. 이에 의하여, 외측 금속부(210A)에 결합되는 내측 비금속부(290)를 형성하는 동안, 제 1 접합층은 외측 금속부(210A) 및 내측 금속부(210B)에 긴밀하게 결합된 상태로 유지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외측 금속부(210A)는 내측 금속부(210B)가 결합되는 적어도 하나의 제 1 공간부와, 내측 비금속부(290)가 결합되는 적어도 하나의 제 2 공간부를 포함하고, 제 1 공간부 및 제 2 공간부를 분리하는 하나 이상의 분할부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외측 금속부(210A)는 제 1 프레임(311), 제 2 프레임(312), 제 3 프레임(313) 및 제 4 프레임(314)을 포함하는 직사각 환형의 구조일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외측 금속부(210A)는 제 3 프레임(313) 및 제 4 프레임(314)을 연결하는 제 1 분할부(321) 및 제 2 분할부(322)를 포함할 수 있다. 제 1 분할부(321) 및 제 2 분할부(322)는 제 3 프레임(313) 및 제 4 프레임(314) 간의 방향(이하, 제 4 방향)(3004)으로 연장된 직선 형태이고, 서로 평행을 이룰 수 있다. 제 1 프레임(311) 및 제 2 프레임(312) 간의 방향(이하, 제 5 방향)(3005)으로의 제 1 분할부(321)의 너비(W1)와 제 2 분할부(322)의 너비(W2)는 서로 같거나 다르게 설계될 수 있다. 내측 금속부(210B)가 결합되는 제 1 공간부(301)는 제 3 프레임(313)의 일부, 제 4 프레임(314)의 일부, 제 1 분할부(321) 및 제 2 분할부(322)에 의해 한정되는 공간일 수 있다. 내측 비금속부(290)가 결합되는 하나의 제 2 공간부(302a)는 제 1 프레임(311), 제 3 프레임(313)의 일부, 제 4 프레임(314)의 일부 및 제 1 분할부(321)에 의해 한정되는 공간일 수 있다. 내측 비금속부(290)가 결합되는 다른 하나의 제 2 공간부(302b)는 제 2 프레임(312), 제 3 프레임(313)의 일부, 제 4 프레임(314)의 일부 및 제 2 분할부(322)에 의해 한정되는 공간일 수 있다. 전면 플레이트(220)의 위에서 볼 때(when viewed from above the front plate 220), 제 1 공간부(301)는 제 2 공간부들(302a, 302b) 사이에 배치되고 대체적으로 직사각형일 수 있다. 내측 비금속부(290)는 하나의 제 2 공간부(302a)에 배치되는 제 1 내측 폴리머부(290a)와, 다른 하나의 제 2 공간부(302b)에 배치되는 제 2 내측 폴리머부(290b)를 포함할 수 있다. 전면 플레이트(220)의 위에서 볼 때, 내측 금속부(210B)는 제 1 내측 폴리머부(290a) 및 제 2 내측 폴리머부(290b) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 분할부(321) 및 제 2 분할부(322)는 제 1 지지 부재(300)의 비틀림 강성(torsional rigidity) 또는 내구성을 높일 수 있다.
제 1 분할부(321) 또는 제 2 분할부(322)는 다양한 다른 형태로 설계될 수 있다. 예를 들어, 제 1 분할부(321)의 너비(W1) 또는 제 2 분할부(322)의 너비(W2)는 제 4 방향(3004)을 따라 일정하거나 또는 일정하지 않게 설계될 수 있다. x-y 단면, x-z 단면 또는 y-z 단면으로 볼 때, 제 1 분할부(321) 또는 제 2 분할부(322)는 다양한 단면 형상을 가질 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 1 분할부(321) 및 제 2 분할부(322)는 서로 평행하지 않게 설계될 수도 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(220) 및 후면 플레이트(280) 간의 방향(이하, 제 3 방향)(3003)으로 제 1 분할부(321)의 두께와 제 2 분할부(322)의 두께는 서로 같거나 또는 다르게 설계될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 분할부(321)의 두께 또는 제 2 분할부(322)의 두께는 제 4 방향(3004)을 따라 일정하거나 또는 일정하지 않게 설계될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 분할부(321) 또는 제 2 분할부(322)는 도시된 직선 형태에 국한되지 않고 다양한 다른 형태로 설계될 수 있다. 예를 들어, 제 1 분할부(321) 또는 제 2 분할부(322)의 적어도 일부는 곡형으로 설계될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 외측 금속부(210A)는 추가적인 분할부를 더 포함하도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 외측 금속부(210A)는 제 1 분할부(321) 및 제 2 분할부(322)를 연결하는 분할부를 더 포함하도록 설계될 수 있고, 내측 금속부(210B)가 결합되는 제 1 공간부(301)는 두 개의 공간부들로 분리될 수도 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 외측 금속부(210A)는 제 1 프레임(311) 및 제 2 프레임(312)을 연결하는 하나 이상의 분할부들을 포함하도록 설계될 수도 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 외측 금속부(210A)는 서로 교차되는 구조의 다수 개의 분할부들을 포함하도록 설계될 수도 있다.
어떤 실시 에에 따르면, 외측 금속부(210A)는 제 1 프레임(311) 및 제 3 프레임(312), 제 1 프레임(311) 및 제 4 프레임(314), 제 2 프레임(312) 및 제 3 프레임(313), 또는 제 2 프레임(312) 및 제 4 프레임(314)을 연결하는 적어도 하나의 분할부를 포함하도록 설계될 수도 있다.
내측 비금속부(290)는, 외측 금속부(210A)의 일부분(311, 312)이 금속부(210)의 나머지 부분에 대하여 물리적으로 또는 전기적으로 분리된 상태로 유지되도록 할 수 있다. 이하, 이러한 외측 금속부(210A)의 일부분(311, 312)은 이하 메탈 피스(metal piece)로 지칭하겠다. 내측 비금속부(290)의 일부(2901)는 외측 금속부(210A)의 갭들(gaps)에 배치되도록 연장된 돌출부로 설계되고, 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외측 금속부(210A)의 메탈 피스들(311, 312)은 인쇄 회로 기판(240)에 전기적으로 연결되어 안테나 구성 요소로 이용될 수 있다. 예를 들어, 금속부(210)의 일부분(311, 312)은 안테나 방사체 또는 안테나 그라운드로 이용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외측 금속부(210A)는 메탈 피스들(311, 312)로부터 연장되어 내측 비금속부(290)를 덮는 단자들(311a, 312a)을 포함하고, 이 단자들(311a, 312a)은 인쇄 회로 기판(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 외측 금속부(210A)의 메탈 피스들(311, 312)은 전기적으로 플로팅(floating) 상태에 있게 설계될 수도 있다. 인쇄 회로 기판(240)은 제 1 지지 부재(300) 중 외측 금속부(210A)의 안쪽 부분으로 정의되는 미드 플레이트(mid-plate)(또는, 브라켓(bracket))(302)의 일면에 결합되고, 미드 플레이트(302) 및 후면 플레이트(280) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(300)의 A-A 부분에 해당하는 x-z 단면, 또는 B-B 부분에 해당하는 y-z 단면은 H 형이고, 미드 플레이트(302)는 외측 금속부(210A)로 둘러싸여 있을 수 있다. 디스플레이(230)는 미드 플레이트(302)의 타면에 결합되고, 미드 플레이트(302) 및 전면 플레이트(220) 사이에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스 등의 전자 부품들이 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서, 배터리(250) 등의 전자 부품은 내측 금속부(210B)에 정렬되게 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 다수의 전자 부품들 중 상대적으로 발열량이 큰 전자 부품이 내측 금속부(210B)에 정렬되도록 설계될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 내측 금속부(210B)는 하나 이상의 개구들(3021, 3022)을 포함할 수 있다. 개구들(3021, 3022)은 내측 금속부(210B)의 무게를 줄이거나, 어떤 실시 예에서는 전자 부품을 장착하는데 활용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하나의 개구(3021)는 디스플레이(230) 및 배터리(250) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(250)가 부풀어 오르는 스웰링(swelling)이 있을 수 있고, 이에 기인하여 배터리(250)의 적어도 일부분의 두께는 증가될 수 있다. 개구(3021)는 스웰링에 의해 두께가 증가된 배터리(250)의 부분이 차지하는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이러한 개구(3021)는 디스플레이(230)가 결합된 전면 플레이트(220)가 배터리(250)의 스웰링에 의해 제 1 지지 부재(300)부터 분리되거나 디스플레이(230) 및 전면 플레이트(220)가 파손(예: 배터리(250)로부터 전해진 압력에 깨짐 등)의해 되는 것을 막을 수 있다.
배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제 2 지지 부재(260)는 제 1 지지 부재(300)에 결합되고, 인쇄 회로 기판(240) 및 후면 플레이트(280) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(260)는 인쇄 회로 기판(240)과 함께 볼트 체결 등을 이용하여 제 1 지지 부재(210, 220)에 결합되고, 인쇄 회로 기판(240)를 커버하여 보호하는 역할을 할 수 있다.
안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 제 1 지지 부재(311)의 적어도 일부에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 외측 구조(210A)의 메탈 피스들(311, 312)은 안테나 방사체 또는 안테나 그라운드로 이용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 그 제공 형태에 따라 다양한 요소들(또는 모듈들)을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 디지털 기기의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 매우 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(200)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있음은 물론이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 제 1 지지 부재 및 인쇄 회로 기판의 결합 상태를 도시한다.
도 4를 참조하면, 인쇄 회로 기판(240)은 제 1 지지 부재(300)의 미드 플레이트(302)에 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)의 일부분들(241, 242)은 외측 구조(210A)의 메탈 피스(311)와 전기적으로 연결될 수 있다. 외측 구조(210B)의 다른 하나의 메탈 피스(312) 또한 도시하지 않은 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있고, 이 인쇄 회로 기판은 상기 인쇄 회로 기판(240)의 일부이거나 상기 인쇄 회로 기판(240)과는 별도로 설계될 수 있다.
도 3 및 4를 참조하면, 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(240) 및 외측 구조(210A)의 단자들(311a 또는 312a) 사이에는 C 클립(clip), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론 및 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼(cooper) 커넥터 등의 가요성 도전 부재가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)은 가요성 도전 부재를 매개로 메탈 피스(311 또는 312)에 전기적으로 연결되고, 메탈 피스(311 또는 312)는 무선 통신을 위한 안테나 방사체 또는 안테나 그라운드로 사용될 수 있다.
인쇄 회로 기판(240)은 외부 전자 장치와의 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원하는 하나 이상의 무선 통신 회로들(또는, 모듈들)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로들은 셀룰러 통신 회로, 근거리 무선 통신 회로, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 회로 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 셀룰러 통신 회로는, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나일 수 있다. 예를 들어, 근거리 무선 통신 회로는, WiFi(wireless fidelity), LiFi(light fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, GNSS 통신 회로는 GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 여러 종류의 무선 통신 회로들은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
무선 통신 회로들은 어플리케이션 프로세서와 같은 프로세서와 독립적으로 운영되는, 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로들은, 메탈 피스들(311 또는 312)와 같은 안테나 방사체를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메탈 피스(312)는 제 1 네트워크(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)에 이용될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 누설 전류는 제 1 지지 부재(300)로 흐를 수 있고, 누설 전류는, 외측 금속부(210A)를 통하여, 전자 장치를 휴대하는 사용자의 인체로 흐를 수 있다. 이러한 누설 전류는 불쾌감, 통증, 근육 경련, 화상 또는 치사 등의 인체의 반응(또는 증상)을 유발시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 충전 장치 등의 외부 전원 장치로부터 전력을 공급받아 배터리를 충전시킬 수 있다. 외부 전원 장치의 결함 또는 파손으로 인하여, 의도하지 않은 고전압의 교류 전류가 외부 전원 장치로부터 전자 장치로 공급될 수 있다. 고전압의 교류 전류는 제 1 지지 부재(300)로 누설될 수 있다. 금속부(210)는 그 표면에 코팅된 절연 물질을 포함하도록 설계될 수 있으나, 교류 전류는 전위차가 요동치기 때문에 절연 물질을 통해서 흐를 수도 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치로부터 출력되는 의도하지 않은 직류 과전류가 제 1 지지 부재(300)로 누설될 수 있다. 노후 또는 파손 등에 의하여 절연 물질이 벗겨지는 등과 같이 외측 금속부(210A)가 노후 또는 파손되는 경우, 누설 전류가 인체로 흐를 가능성이 높아질 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 도 4에서 설명한 바 있는 전기적 연결 구조(예: 가요성 도전 부재)를 활용하여, 제 1 지지 부재(300)의 다른 일부는 누설 전류 차단 회로에 전기적으로 연결될 수 있다. 누설 전류 차단 회로는 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드 및 제 1 지지 부재(300)를 전기적으로 연결하고, 인쇄 회로 기판(240)의 그라운드에서 제 1 지지 부재(300)로 누설 전류가 흐르지 않도록 할 수 있다. 누설 전류 차단 회로는 커넥터를 통하여 유입된 고전압의 AC(alternating current)를 저전압의 AC로 변환하거나 제거하도록 설계될 수 있다. 누설 전류 차단 회로는 커넥터를 통하여 유입된 고전류의 AC를 저전류의 AC로 변환하거나 제거하도록 설계될 수 있다. 누설 전류 차단 회로는 커넥터를 통하여 유입된 고전류의 AC를 저전류의 DC로 변환하거나 제거하도록 설계될 수 있다. 누설 전류 차단 회로는 커넥터를 통하여 유입된 고전압의 AC를 저전류의 DC로 변환하거나 제거하도록 설계될 수도 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 제 1 지지 부재의 제작에 관한 흐름도이다. 도 6a, 6b, 6c, 7a, 7b, 7c, 8a, 8b, 9a, 9b 및 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 5의 흐름을 설명하기 위한 도면들이다. 이하, 도 7의 흐름은 도 6a, 6b, 6c, 7a, 7b, 7c, 8a, 8b, 9a, 9b 및 10를 참조하여 설명하겠다.
501 동작에서, 도 6a를 참조하면, 베이스 플레이트(600a)가 제공될 수 있다. 베이스 플레이트(600a)는 대체적으로 직사각형이고, 가공 장치에 고정시키기 위한 연장부(601)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 베이스 플레이트(600a)는 티타늄, 비정질 합금, 세라믹 소재, 스테인리스 스틸 또는 서스 등의 제 1 금속 물질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 베이스 플레이트(600a)는 도 3의 외측 금속부(210A)를 형성하기 위한 부재이고, 제 1 금속 물질은 외측 금속부(210A)가 광택 등의 디자인적인 심미성을 가지게 하는 것으로 선정될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 금속 물질은 기계적 강도, 화학 내구성, 내식성, 내열성 등의 특성을 더 가지는 것으로 선정될 수 있다.
503 동작에서, 도 6a 및 6b를 참조하면, 베이스 플레이트(600a)에 제 1 개구(또는, 중공부)(602)를 형성시킨 제 1 플레이트(600b)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 플레이트(600b)는 제 1 부분(6031), 제 2 부분(6032), 제 3 부분(6033) 및 제 4 부분(6034)을 포함하는 대체적으로 직사각 환형일 수 있다. 도 3 및 6b를 참조하면, 외측 금속부(210A)의 프레임들(311, 312, 313, 314)은 제 1 부분(6031), 제 2 부분(6032), 제 3 부분(6033) 및 제 4 부분(6034)으로부터 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 3 및 6b를 참조하면, 제 1 개구(602)는 내측 금속부(예: 도 3의 210B)가 결합되는 제 1 공간부(301)에 해당할 수 있다. 제 1 개구(602)는 제 1 부분(6031)에 의해 제공되는 제 1 내측 면(6021), 제 2 부분(6032)에 의해 제공되는 제 2 내측 면(6022), 제 3 부분(6033)에 의해 제공되는 제 3 내측 면(6023), 및 제 4 부분(6034)에 의해 제공되는 제 4 내측 면(6024)을 포함할 수 있다. 도 6c는 도 6b의 제 1 플레이트(600b)의 C-C 부분에 해당하는 x-z 단면도이다. 도 6c를 참조하면, 제 1 개구(602)의 제 4 내측 면(6024)은 하나 이상의 홈들(6024a, 6024b)을 포함하도록 설계될 수 있다. 제 3 내측 면(6024)의 맞은 편의 제 3 내측 면(6023) 또한 하나 이상의 홈들(6023a, 6023b)을 포함하도록 설계될 수 있다. 제 1 개구(602)의 제 1 내측 면(6021) 또한 하나 이상의 홈들(6021a, 6021b)을 포함하고, 이 홈들(6021a, 6021b)은 제 3 내측 면(6023) 및 제 4 내측 면(6024)의 홈들(6023a, 6023b, 6024a, 6024b)을 연결할 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 2 내측 면(6022) 또한 제 3 내측 면(6023) 및 제 4 내측 면(6024)의 홈들(6023a, 6023b, 6024a, 6024b)을 연결하는 홈들을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 내측 면(6021), 제 2 내측 면(6022), 제 3 내측 면(6023) 또는 제 4 내측 면(6024) 중 일부에 홈들이 있도록 설계될 수도 있다. 내측 금속부(도 3의 210B)를 형성하기 위한 금속부는 제 1 플레이트(600b)의 제 1 개구(602)에 결합되고, 이러한 홈들을 포함하는 내측 면들(6021, 6022, 6023, 6024)은 제 1 플레이트(600b) 및 금속부 간의 접합 면적을 늘려 제 1 플레이트(600b) 및 금속부의 결합력을 개선할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이러한 홈들 중 하나(예: 6023a, 6024a)는 제 1 플레이트(600b) 및 내측 금속부의 도브테일 조인트(dovetail joint)를 위한 형태로 설계될 수 있다. 이 밖에, 제 1 개구(602)의 내측 면들(6021, 6022, 6023, 6024)은, 제 1 플레이트(600b) 및 금속부 간의 끼워 맞춤 구조를 위한 다양한 형태로 설계될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, CNC(computer numerical control), 다이캐스팅(die casting), 또는 프레싱(pressing) 등을 통해 상기 홈들을 가지는 제 1 플레이트(600b)가 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 레이저(laser), 또는 스크래쳐(scratcher) 등을 이용하는 표면 절삭, 또는 에칭(etching) 등을 통해 제 1 개구(602)의 내측 면들(6021, 6022, 6023, 6024)에 상기 홈들을 형성할 수도 있다.
505 동작에서, 도 6b 및 7a를 참조하면, 제 1 플레이트(600b)의 제 1 개구(602)에 제 2 금속 물질의 금속부(701)를 결합시킨 제 2 플레이트(700)가 형성될 수 있다. 도 7b는 도 6a의 제 2 플레이트(700)의 D-D 부분에 해당하는 x-z 단면도이다. 도 7b를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 플레이트(600b) 및 금속부(701)의 계면에는 제 1 접합층(703)이 개재될 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속 물질로 형성된 제 1 플레이트(600b)에 제 1 접합층(703)의 물질을 도포하고, 다이캐스팅을 통하여 제 2 금속 물질의 금속부(701)가 형성될 수 있다. 제 1 접합층은 제 1 플레이트(600b)에 결합되는 금속부(701)를 형성하는 동안 발생하는 열 또는 압력에 반응하는 물질일 수 있다. 제 1 접합층의 물질은, 열 또는 압력에 반응하여, 제 1 플레이트(600b) 및 금속부(701)에 긴밀하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 금속부(701)를 형성하는 동안, 제 1 접합층(703)의 물질은 제 1 플레이트(600b)에 융착될 수 있다. 예를 들어, 제 1 플레이트(600b)가 배치된 금형 내부로 용융 상태의 제 2 금속 물질이 주입되면, 제 1 접합층(703)의 물질 및 제 2 금속 물질 간의 융착층이 형성될 수 있다.
제 1 접합층(703)은 서로 다른 금속 물질의 제 1 플레이트(600b) 및 금속부(701) 사이의 결합력을 높일 수 있는 물질을 포함하고, 제 1 플레이트(600b) 및 금속부(701) 모두에 강하게 접합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 접합층(703)은, 제 1 접합층(703) 및 제 1 플레이트(600b) 간의 계면 결합력과, 제 1 접합층(703) 및 금속부(701) 간의 계면 결합력 모두를 높일 수 있는 물질로 선정될 수 있다. 도 7c는 일 실시 예에 따라 제 1 접합층(703)을 매개로 하는 제 1 플레이트(600b) 및 금속부(701)의 결합 상태를 도시한다. 도 7c를 참조하면, 다이캐스팅에서, 제 1 접합층(703)은 열에 반응하여 제 1 플레이트(600b) 및 금속부(701)의 접합을 긴밀하게 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 접합층(703)은 제 1 플레이트(600b)의 제 1 금속 물질 또는 금속부(701)의 제 2 금속 물질보다 낮은 용융점을 가지는 물질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 접합층(703)은 저융점 화합물을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제 1 접합층(703)은 도금층일 수 있다. 도금층은 제 1 플레이트(600b)에 다양한 도금 방식으로 형성될 수 있다. 제 1 접합층(703)은 이 밖의 다양한 다른 금속 물질로 형성된 금속 층으로 설계될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 도 7b를 참조하면, 금속부(701)가 제 1 플레이트(600b)의 상면(6001) 또는 하면(6002)의 일부를 커버하도록 설계될 수도 있다. 이러한 설계에서, 제 1 접합층(703)은 제 1 플레이트(600b)의 상면(6001) 또는 하면(6002)과 금속부(701) 사이에도 개재될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 7a 및 7b를 참조하면, 금속부(701)는 H 형의 단면 구조를 가질 수 있고, 이러한 H 형 단면 구조는 비틀림 강성 또는 내구성 등을 개선할 수 있다. 금속부(701)는 제 1 플레이트(600b)의 제 1 개구(602)에 결합되는 부분들(7013, 7014) 사이의 플레이트부(7011)를 포함하고, 플레이트부(7011)는 전자 장치의 전자 부품들(예: 도 2의 인쇄 회로 기판(240))과 결합되거나 이들을 지지하기 위한 형태로 설계될 수 있다. 예를 들어, 플레이트부(7011)는 배터리(예: 도 2의 배터리(250))를 지지하기 위한 돌기(7011a) 등을 포함할 수 있다.
507 동작에서, 도 7a 및 8a를 참조하면, 제 2 플레이트(700)의 제 1 플레이트(600b)에 하나 이상의 제 2 개구들(801, 802)을 형성시킨 제 3 플레이트(800)가 제공될 수 있다. 제 1 플레이트(600b)의 제 1 부분(6031)의 일부를 절삭하여 하나의 제 2 개구(801)가 형성되고, 제 1 플레이트(600b)의 제 2 부분(6032)의 일부를 절삭하여 다른 하나의 제 2 개구(802)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 3 및 8a를 참조하면, 제 2 개구들(801, 802)은 비금속부(290)가 결합되는 제 2 공간부들(302a, 302b)에 해당할 수 있다. 제 2 플레이트(700)는 제 1 개구(602) 및 하나의 제 2 개구(801) 사이에 배치되는 제 1 분할부(803)와, 제 1 개구(602) 및 다른 하나의 제 2 개구(802) 사이에 배치되는 제 2 분할부(804)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 3 및 8a를 참조하면, 제 2 개구들(801, 802)은 내측 비금속부(290)의 일부(2901)가 배치되는 갭들을 위한 공간들(8011, 8012, 8021, 8022)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 3 및 8a를 참조하면, 제 2 플레이트(800)는 제 2 플레이트(800)는 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 단자부들(8031, 8032)을 포함할 수 있다.
도 8b는 도 8a의 제 2 플레이트(800)의 E-E 부분에 해당하는 y-z 단면도이다. 일 실시 예에서, 도 8a 및 8b를 참조하면, 제 2 개구들(801, 802)의 내측 면들(8011, 8021)은 하나 이상의 홈들(8011a, 8011b, 8021a, 8021b)을 포함할 수 있다. 내측 비금속부(예: 도 3의 290)를 형성하기 위한 비금속부는 제 2 개구들(801, 802)에 결합되고, 이러한 홈들(8011a, 8011b, 8021a, 8021b)은 금속부 및 비금속부의 접합 면적을 늘려 금속부 및 비금속부의 결합력을 개선할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 이러한 홈들(8011a, 8011b, 8021a, 8021b)은 도브테일 조인트와 같은 끼워 맞춤 구조의 위한 형태로 설계될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, CNC, 레이저, 스크래쳐, 에칭 등을 이용하여 내측 면들(8011, 8021)의 홈들(8011a, 8011b, 8021a, 8021b)이 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 2 개구들(801, 802)을 형성하는 동작은, 제 1 개구부(602)를 형성하는 503 동작에 포함될 수도 있다.
509 동작에서, 도 8a 및 9a를 참조하면, 제 3 플레이트(800)의 제 2 개구들(801, 802)에 제 1 폴리머의 비금속부들(901, 902)을 결합시킨 제 4 플레이트(900)가 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 하나의 제 2 개구(801)에 결합되는 비금속부(901)와 다른 하나의 제 2 개구(802)에 결합되는 비금속부(902)는 서로 다른 물질을 포함하도록 설계될 수도 있다. 도 9b는 도 9a의 제 4 플레이트(900)의 F-F 부분에 해당하는 y-z 단면도이다. 도 9b를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 3 플레이트(800)의 제 2 개구들(801, 802)의 내측 면들(8011, 8021)의 계면에는 제 2 접합층(903)이 개재될 수 있다. 예를 들어, 제 2 개구들(801, 802)의 내측 면들(8011, 8021)에 트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 실란계 화합물 등의 제 2 폴리머를 포함하는 제 2 접합층(903)을 형성한 후, 인서트 사출 등을 통해 용융된 제 1 폴리머를 주입하여 비금속부들(901, 902)이 형성될 수 있다. 제 2 접합층(903)은 금속부(904)에 결합되는 비금속부들(901, 902)을 형성하는 동안 발생하는 열 또는 압력에 반응하는 물질일 수 있다. 제 2 접합층(903)의 물질은, 열 또는 압력에 반응하여, 금속부(904) 및 비금속부들(901, 902)에 긴밀하게 결합될 수 있다. 제 2 접합층(903)은 이 밖의 다양한 다른 유기물을 포함하는 유기 층(organic layer)으로 설계될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 접합층(도 7b 및 7c의 703)은 금속부(904)에 결합되는 비금속부들(901, 902)를 형성하는 동안 발생하는 열 또는 압력에 반응하지 않는 물질일 수 있다. 이에 의하여, 금속부(904)에 결합되는 비금속부들(901, 902)을 형성하는 동안, 제 1 접합층(703)은 두 금속부들(904, 701)에 긴밀하게 결합된 상태로 유지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비금속부들(901, 902)의 제 1 폴리머는 제 2 접합층(903)의 제 2 폴리머와는 다른 물질이고, 예를 들어, 폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone), 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide)), 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybutylene terephthalate), 폴리이미드(polyimide), 또는 폴리카보네이트(polycarbonate) 등을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 도 9b를 참조하면, 비금속부들(901, 902)이 제 1 금속부(904)의 상면(9041) 또는 하면(9042)의 일부를 커버하도록 설계될 수도 있다. 이러한 설계에서, 제 2 접합층(903)은 금속부(904)의 상면(9041) 또는 하면(9042)과 내측 비금속부(901) 사이에도 개재될 수 있다.
511 동작에서, 도 9a 및 10을 참조하면, 제 4 플레이트(900)를 절삭, 연마, 표면 처리(예: 증착, 아노다이징(anodizing), 도장 등)의 후가공을 통해, 제 1 금속 물질의 외측 금속부(1010A), 제 2 금속 물질의 내측 금속부(1010B) 및 폴리머의 내측 폴리머부(1090)를 포함하는 제 1 지지 부재(1000)(예: 도 3의 지지 부재(300))가 형성될 수 있다.
도 10을 참조하면, 외측 금속부(1010A)는 분할부들(1021, 1022)로 구분된 제 1 공간부(1001)와 제 2 공간부들(1002a, 1002b)을 포함하고, 내측 금속부(1010B)는 제 1 공간부(1001)에 결합되며, 제 1 내측 폴리머부(1090)는 제 2 공간부들(1002a, 1002b)에 결합될 수 있다. 외측 금속부(1010A) 및 내측 금속부(1010B) 간의 제 1 계면(1011)에는 제 1 접합층(예: 도 7b의 703)이 개재되고, 외측 금속부(1010A) 및 제 1 내측 폴리머부(1090) 간의 제 2 계면(1012)에는 제 2 접합층(예: 도 9b의 903)이 개재될 수 있다. 제 1 계면(1011) 및/또는 제 2 계면(1012)은 두 부재들 간의 결합력을 높이기 위한 끼워 맞춤 구조로 설계될 수 있다.
제 1 계면(1011) 및 제 2 계면(1012)은 접합층들(703, 903)과 끼워 맞춤 구조로 인하여 낙하 등으로 인한 충격에 의해 분리되지 않고 견딜 수 있으므로, 제 1 지지 부재(1000)의 내구성 및 방수 성능은 확보될 수 있다. 분할부들(1021, 1022)은 제 1 지지 부재(1000)의 비틀림 강성 또는 내구성을 강화시킬 수 있고, 제 1 계면(1011) 및 제 2 계면(1012)이 외부 충격에 의해 분리되지 않게 하는 저항력을 제공할 수 있다.
제 1 지지 부재(1000)는 전자 장치의 외관을 형성하는 외측 금속부(1010A)의 제 1 금속 물질과는 적어도 하나의 다른 특성을 가지는 제 2 금속 물질의 내측 금속부(1010B)를 포함하므로, 제 1 금속 물질의 일체로 형성되는 도시하지 않은 지지 부재와 비교하여 전자 장치에서 요구되는 무게, 열 전도 특성, 전기 전도 특성 등의 다양한 조건들을 만족시키기 용이하게 할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치에서 요구되는 제 1 지지 부재(1000)의 소재 특성을 만족시키면서, 제 2 계면(1012)이 안정적으로 접합 유지되는 방수 성능이 확보될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 외측 금속부(1010A)가 서스(SUS), 티타늄과 같은 난삭재로 형성되는 경우, 내측 금속부(1010B)는 이보다 가공이 용이한 제 2 금속 물질로 설계될 수 있다. 이는, 난삭재의 일체로 형성되는 도시하지 않은 금속부와 비교하여 가공이 용이할 수 있다.
분할부들(1021, 1022)이 없는 지지 부재를 제작하는 경우를 가정하면, 내구성을 확보하기 위하여 외측 금속부의 안쪽에 배치되는 내측 금속부 및 내측 비금속부 간의 계면을 접합하기 위한 시도가 있을 수 있다. 금속 물질로 형성되는 외측 금속부 및 내측 금속부로 이루어진 금속 구조물을 성형한 후, 이 금속 구조물에 용융된 폴리머를 사출을 통해 주입하는 방식으로 내측 비금속부가 금속 구조물에 결합될 수 있다. 이 경우, 내측 비금속부 및 외측 금속부 간의 계면과, 내측 비금속부 및 내측 금속부 간의 계면이 있을 수 있다. 이러한 사출에서 상기 계면들에 접합층이 개재될 수 있으나, 외측 금속부와 내측 금속부는 서로 다른 금속 물질로 형성되므로, 이 접합층의 물질은 내측 비금속부 및 외측 금속부 간의 계면의 결합력과, 내측 비금속부 및 내측 금속부 간의 계면의 결합력 모두를 확보하기 어려울 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 외측 금속부(1010A)의 분할부들(1021, 1022)은 내측 비금속부(1090) 및 내측 금속부(1010B) 간의 계면을 없애므로, 내측 비금속부(1090)를 성형하는 동작은 내측 비금속부(1090) 및 내측 금속부(1010B) 간의 접합을 고려하지 않고 내측 비금속부(1090) 및 외측 금속부(1010A) 간의 긴밀한 접합을 가지도록 이행될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 프레임 구조(frame structure)(예: 도 1a 또는 1b의 프레임 구조(118) 또는 도 3의 제 1 지지 부재(300))을 포함하고, 상기 프레임 구조(300)는, 제 1 금속 물질을 포함하고 상기 전자 장치(200)의 외면의 적어도 일부를 형성하는 외측 금속부(outer metallic portion)(210A)와, 상기 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질을 포함하고 상기 외측 금속부(210A)에 의해 옆으로 둘러싸인(laterally surrounded) 내측 금속부(inner metallic portion)(210B), 및 상기 내측 금속부(210B)로부터 분리되어 있고 상기 외측 금속부(210A)에 의해 적어도 부분적으로 옆으로 둘러싸인 제 1 내측 폴리머부(inner polymeric portion)(예: 내측 비금속부(290))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는 상기 외측 금속부(210A)의 일부분에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 금속 물질은 서스(SUS)를 포함하고, 상기 제 2 금속 물질은 알루미늄(aluminum)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 금속 물질은 상기 제 2 금속 물질보다 더 리지드한(rigid) 전자 장치.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 글라스 플레이트(glass plate)(예: 도 1a의 전면 플레이트(102))와, 상기 제 1 글라스 플레이트(102)의 반대 쪽을 향하는(facing away from the glass plate) 제 2 글라스 플레이트(예: 후면 플레이트(111))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 글라스 플레이트(102) 및 상기 제 2 글라스 플레이트(111)는 상기 외측 금속부(210A)에 장착되거나 또는 연결될 수 있다(mounted or connected to the outer metallic portion).
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 내측 금속부(210B) 및 제 1 내측 폴리머부(290)는 상기 제 1 글라스 플레이트(102) 및 상기 제 2 글라스 플레이트(111) 사이에 개재될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 내측 금속부(210B)는 개구(opening)(3021, 3022)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 내측 폴리머부(290)는 상기 전자 장치(200)의 외면의 일부를 형성하도록 외부로 연장되는 적어도 하나의 돌출부(121)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 프레임 구조(300)는 상기 내측 금속부(210B) 및 상기 제 1 내측 폴리머부(290a)로부터 분리되어 있고 상기 외측 금속부(210A)에 적어도 부분적으로 둘러싸여 있는 제 2 내측 폴리머부(290b)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 내측 금속부(210B)는 상기 제 1 글라스 플레이트(102) 위에서 볼 때(when viewed from above the first glass plate), 상기 제 1 내측 폴리머부(290a) 및 상기 제 2 내측 폴리머부(290b) 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 프레임 구조(300)는 상기 외측 금속부(210A) 및 상기 제 1 내측 폴리머부(290a) 사이의 유기 층(organic layer)(예: 도 9b의 제 2 접합층(903))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 프레임 구조(300)는, 상기 제 1 및 제 2 금속 물질들과는 다른 제 3 금속 물질을 포함하고 상기 외측 금속부(210A)와 상기 내측 금속부(210B) 사이에 개재되는 금속 층(metallic layer)(예: 도 7b의 제 1 접합층(703))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 층(703)은, 상기 외측 금속부(210A)에 결합되는 상기 내측 금속부(210B)를 형성하는 동안 발생하는 열 또는 압력에 반응하는 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 층(703)은, 상기 외측 금속부(210A)에 결합되는 상기 제 1 내측 폴리머부(290)를 형성하는 동안 발생하는 열 또는 압력에 반응하지 않는 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 층(703)은 저융점 화합물을 포함하거나, 도금층일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 유기 층(903)은, 상기 외측 금속부에 결합되는 상기 제 1 내측 폴리머부를 형성하는 동안 발생하는 열 또는 압력에 반응하는 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 유기 층(903)은 트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 외측 금속부(210A) 및 상기 내측 금속부(210B) 사이의 계면, 또는 상기 외측 금속부(210A) 및 상기 제 1 내측 폴리머부(290) 사이의 계면은, 끼워 맞춤 구조를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 외측 금속부(210A)는, 상기 내측 금속부(210B) 및 상기 제 1 내측 폴리머부(290)를 물리적으로 분리하도록 상기 내측 금속부(210B) 및 상기 제 1 내측 폴리머부(290) 사이에 배치되는 부분(예: 도 3의 분할부(321 또는 322))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 외측 금속부(210A)는 다수의 갭들(gaps) 및 상기 다수의 갭들에 의해 물리적으로 분리된 다수의 부분들(예: 도 3의 311, 312)을 포함하고, 상기 내측 비금속부(290)의 일부(예: 도 1a 또는 1b의 121)는 상기 갭들에 배치되어 상기 전자 장치(200)의 외면 일부를 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 내측 폴리머부(290)는 폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone), 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide)), 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybutylene terephthalate), 폴리이미드(polyimide), 또는 폴리카보네이트(polycarbonate)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 내측 금속부(210B)는 상기 외측 금속부(210A)의 금속 물질보다 작은 비중의 금속 물질로 형성될 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 일 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허 청구 범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
300: 제 1 지지 부재 210: 금속부
210A: 외측 금속부 321, 322: 분할부들
301: 제 1 공간부 302a, 302b: 제 2 공간부들
210B: 내측 금속부 290: 내측 비금속부
290a: 제 1 내측 폴리머부 290b: 제 2 내측 폴리머부

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    프레임 구조(frame structure)을 포함하고, 상기 프레임 구조는,
    제 1 금속 물질을 포함하고 상기 전자 장치의 외면의 적어도 일부를 형성하는 외측 금속부(outer metallic portion);
    상기 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질을 포함하고 상기 외측 금속부에 의해 옆으로 둘러싸인(laterally surrounded) 내측 금속부(inner metallic portion); 및
    상기 내측 금속부로부터 분리되어 있고 상기 외측 금속부에 의해 적어도 부분적으로 옆으로 둘러싸인 제 1 내측 폴리머부(inner polymeric portion)를 포함하고, 및
    상기 외측 금속부의 일부분에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 금속 물질은 서스(SUS)를 포함하고,
    상기 제 2 금속 물질은 알루미늄(aluminum)을 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 금속 물질은,
    상기 제 2 금속 물질보다 더 리지드한(rigid) 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    제 1 글라스 플레이트(glass plate)와, 상기 제 1 글라스 플레이트의 반대 쪽을 향하는(facing away from the glass plate) 제 2 글라스 플레이트를 더 포함하고,
    상기 제 1 글라스 플레이트 및 상기 제 2 글라스 플레이트는 상기 외측 금속부에 장착되거나 또는 연결되는(mounted or connected to the outer metallic portion) 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 내측 금속부 및 제 1 내측 폴리머부는 상기 제 1 글라스 플레이트 및 상기 제 2 글라스 플레이트 사이에 개재되는 전자 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 내측 금속부는,
    개구(opening)를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 내측 폴리머부는,
    상기 전자 장치의 외면의 일부를 형성하도록 외부로 연장되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 전자 장치.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 프레임 구조는,
    상기 내측 금속부 및 상기 제 1 내측 폴리머부로부터 분리되어 있고 상기 외측 금속부에 적어도 부분적으로 둘러싸여 있는 제 2 내측 폴리머부를 더 포함하며,
    상기 내측 금속부는,
    상기 제 1 글라스 플레이트 위에서 볼 때(when viewed from above the first glass plate), 상기 제 1 내측 폴리머부 및 상기 제 2 내측 폴리머부 사이에 배치되는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 프레임 구조는,
    상기 외측 금속부 및 상기 제 1 내측 폴리머부 사이의 유기 층(organic layer)을 포함하는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 프레임 구조는,
    상기 제 1 및 제 2 금속 물질들과는 다른 제 3 금속 물질을 포함하고 상기 외측 금속부와 상기 내측 금속부 사이에 개재되는 금속 층(metallic layer)을 포함하는 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 금속 층은,
    상기 외측 금속부에 결합되는 상기 내측 금속부를 형성하는 동안 발생하는 열 또는 압력에 반응하는 물질을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 금속 층은,
    상기 외측 금속부에 결합되는 상기 제 1 내측 폴리머부를 형성하는 동안 발생하는 열 또는 압력에 반응하지 않는 물질을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 금속 층은,
    저융점 화합물을 포함하거나, 도금층인 전자 장치.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 유기 층은,
    상기 외측 금속부에 결합되는 상기 제 1 내측 폴리머부를 형성하는 동안 발생하는 열 또는 압력에 반응하는 물질을 포함하는 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 유기 층은,
    트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물을 포함하는 전자 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 외측 금속부 및 상기 내측 금속부 사이의 계면, 또는 상기 외측 금속부 및 상기 제 1 내측 폴리머부 사이의 계면은,
    끼워 맞춤 구조를 포함하는 전자 장치.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 외측 금속부는,
    상기 내측 금속부 및 상기 제 1 내측 폴리머부를 물리적으로 분리하도록 상기 내측 금속부 및 상기 제 1 내측 폴리머부 사이에 배치되는 부분을 포함하는 전자 장치.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 외측 금속부는, 다수의 갭들(gaps) 및 상기 다수의 갭들에 의해 물리적으로 분리된 다수의 부분들을 포함하고,
    상기 내측 비금속부의 일부는, 상기 갭들에 배치되어 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성하는 전자 장치.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 내측 폴리머부는,
    폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone), 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide)), 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybutylene terephthalate), 폴리이미드(polyimide), 또는 폴리카보네이트(polycarbonate)를 포함하는 전자 장치.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 내측 금속부는,
    상기 외측 금속부의 금속 물질보다 작은 비중의 금속 물질로 형성되는 전자 장치.
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