CN111587568B - 具有防水结构的电子装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种电子装置。所述电子装置包括框架结构，并且所述框架结构包括：外金属部分，包括第一金属材料并且形成所述电子装置的外表面的至少一部分；内金属部分，包括与所述第一金属材料不同的第二金属材料并且被所述外金属部分横向围绕；以及第一内聚合物部分，与所述内金属部分隔离开并且被所述外金属部分至少部分地横向围绕。所述电子装置包括电连接到所述外金属部分的一部分的无线通信电路。

Description

具有防水结构的电子装置
技术领域
本公开总体上涉及一种具有防水结构的电子装置。
背景技术
随着数字技术的发展，电子装置以诸如智能电话、平板个人计算机(PC)、个人数字助理(PDA)等的各种形式被提供。电子装置甚至以可穿戴在用户上的形式被开发以改善便携性和用户可访问性。
电子装置的外观可具有金属构件和非金属构件。包括金属构件的电子装置可提供金属特有的奢华设计。因为包括在金属构件中的金属材料影响耐久性，所以采用金属构件的电子装置吸引了更多的关注。
为了支撑电子部件，电子装置可包括设置在金属构件内部的内支撑构件。内支撑构件可具有相同的金属材料，并且可形成为具有与金属构件一体的金属结构。然而，该金属结构与非金属构件之间的界面可通过由下落等引起的冲击而分离。因此，异物(诸如水)可经由金属结构与非金属构件之间的间隙引入到电子装置内部。此外，金属结构可利用专注于金属构件的设计美观的金属材料形成。包括金属材料的内支撑构件可增大电子装置的重量。除此之外，与其他金属材料相比，该金属材料可能无法满足电子装置所需的诸如导热特性、导电特性等的各种条件。
发明内容
技术方案
做出本公开内容以至少解决上述缺点并且至少提供下述优点。
根据本公开的一方面，提供一种电子装置。所述电子装置包括框架结构，并且所述框架结构包括：外金属部分，包括第一金属材料并且形成所述电子装置的外表面的至少一部分；内金属部分，包括与所述第一金属材料不同的第二金属材料并且被所述外金属部分横向围绕；以及第一内聚合物部分，与所述内金属部分隔离开并且被所述外金属部分至少部分地横向围绕。所述电子装置包括电连接到所述外金属部分的一部分的无线通信电路。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的特定实施例的以上和其他方面、特征和优点将变得更加显而易见，其中：
图1A是根据实施例的具有防水结构的电子装置的前表面的示图；
图1B是根据实施例的图1A的具有防水结构的电子装置的后表面的示图；
图2是根据实施例的具有防水结构的电子装置的分解图；
图3是根据实施例的第一支撑构件的示图；
图4是根据实施例的第一支撑构件和印刷电路板的组合状态的示图；
图5是根据实施例的用于制造第一支撑构件的流程图；
图6A、图6B、图6C、图7A、图7B、图7C、图8A、图8B、图9A、图9B和图10是根据实施例的电子装置的示图；以及
图11是根据实施例的网络环境中的电子装置的示图。
具体实施方式
下面将参照附图在此描述本公开的实施例。然而，本公开的实施例不限于具体实施例，并且应当被解释为包括本公开的所有修改、改变、等效装置和方法，和/或替代实施例。在附图的描述中，相似的附图标记用于相似的元件。
如在此使用的术语“具有”、“可具有”、“包括”和“可包括”指示存在相应特征(例如，诸如数值、功能、操作或部件的元素)，并不排除存在额外特征。
应当理解的是，当元件(例如，第一元件)与另一元件(例如，第二元件)“(可操作地或通信地)耦合”/“(可操作地或通信地)耦合到”另一元件(例如，第二元件)或者“连接到”另一元件(例如，第二元件)时，该元件可与另一元件直接耦合/直接耦合到另一元件，并且在该元件与另一元件之间可存在介于中间的元件(例如，第三元件)。相反，将理解的是，当元件(例如，第一元件)与另一元件(例如，第二元件)“直接耦合”/“直接耦合到”另一元件(例如，第二元件)或者“直接连接到”另一元件(例如，第二元件)时，在该元件与另一元件之间不存在介于中间的元件(例如，第三元件)。
如在此使用的表述“被配置为(或设置为)”可根据上下文与“适合于……”、“具有……的能力”、“设计为……”、“适于……”、“制造为……”或“能够……”可交换地使用。术语“被配置为(设置为)”不必然意味着在硬件水平中“专门设计为”。相反，表述“被配置为……的设备”可意味着该设备在特定上下文中与其他装置或部件一起“能够……”。例如，“被配置为(设置为)执行A、B和C的处理器”可意味着用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或者能够通过执行存储在存储器装置中的一个或更多个软件程序来执行相应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。
在描述本公开的各种实施例时使用的术语是出于描述具体实施例的目的，并不意在限制本公开。除非上下文另外清楚地指示，否则如在此使用的，单数形式也意在包括复数形式。除非另有定义，否则在此使用的所有的术语(包括技术术语或科学术语)具有与相关领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。除非通常使用的字典中定义的术语在此被清楚地定义，否则它们应当被解释为具有与相关技术的上下文含义相同或相似的含义，并且不应当被解释为具有理想的或夸大的含义。根据情况，即使本公开中定义的术语也不应当被解释为排除本公开的实施例。
根据本公开的电子装置可包括例如智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器(e-book reader)、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MPEG-1音频第三层(MP3)播放器、移动医疗装置、相机和可穿戴装置中的至少一个。可穿戴装置可包括配件类型(例如，手表、戒指、手镯、脚链、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式装置(HMD))、织物或服装集成类型(例如，电子服装)、身体安装类型(例如，皮肤垫或纹身)和生物可植入类型(例如，可植入电路)中的至少一个。
电子装置可以是家用电器。家用电器可包括例如电视、数字视频磁盘(DVD)播放器、音频、冰箱、空调、真空吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、TV盒(例如，Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏控制台(例如，XboxTM和PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、便携式摄像机和电子相框中的至少一个。
电子装置可包括各种医疗装置(例如，各种便携式医疗测量装置(血糖监测装置、心率监测装置、血压测量装置、体温测量装置等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)机和超声波机)、导航装置、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐装置、用于船舶的电子装置(例如，用于船舶的导航装置以及陀螺仪罗盘)、航空电子设备、安全装置、汽车头部单元、用于家庭或工业的机器人、银行中的自动柜员机(ATM)、商店中的销售点(POS)装置或物联网(IoT)装置(例如，灯泡、各种传感器、电表或煤气表、喷洒装置、火警、恒温器、路灯、烤面包机、体育用品、热水箱、加热器、锅炉等)中的至少一个。
电子装置可包括家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪和各种测量仪器(例如，水表、电表、煤气表和无线电波表)中的至少一个。电子装置可以是前述各种装置中的一个或更多个的组合。电子装置还可以是柔性装置。此外，电子装置不限于前述装置，并且可包括根据新技术的发展的电子装置。
在下文中，将参照附图描述电子装置。在本公开中，术语“用户”指示使用电子装置的人或使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置)。
图1A是根据实施例的具有防水结构的电子装置的前表面的示图。图1B是图1A的具有防水结构的电子装置的后表面的示图。图2是根据实施例的具有防水结构的电子装置的分解图。图3是根据实施例的支撑构件的示图。
参照图1A和图1B，根据实施例，电子装置100可包括壳体110，壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B和围绕第一表面110A与第二表面110B之间的空间的侧表面110C。壳体也可表示形成图1A和图1B的第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C中的一些的结构。第一表面110A可通过具有至少一部分基本上是透明的第一板(前板)102(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。第二表面110B可通过背对第一板102的第二板(后板)111形成。后板111可以是玻璃板。后板111可基本上形成为不透明，并且可利用涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝(Al)、钢型不锈钢(STS)或镁(Mg))或所述材料中的至少两种的组合形成。侧表面110C可通过与前板102和后板111组合并且包括金属和/或聚合物的框架结构118形成。后板111和框架结构118可一体地形成，并且可包括相同的材料(例如，诸如Al的金属材料)。
根据实施例，框架结构118可包括利用第一金属材料形成的外金属部分118A和利用与第一金属材料不同的第二金属材料形成的内金属部分。外金属部分118A可形成侧表面110C。前板102和后板111可分别结合到外金属部分118A的两侧。框架结构118的内金属部分可结合到框架结构118的外金属部分118A，并且可设置在前板102与后板111之间的空间中。
根据实施例，框架结构118可包括非金属材料中的设置在前板102与后板111之间的空间中并且结合到外金属部分118A的至少一个内非金属部分。利用聚合物形成的内非金属部分(内聚合物部分)可与内金属部分隔离开，并且可被外金属部分118A至少部分地围绕。
根据实施例，外金属部分118A可包括内金属部分在其中结合的至少一个第一空间部分和内非金属部分在其中结合的至少一个第二空间部分。外金属部分118A可包括隔离第一空间部分和第二空间部分的一个或更多个部分(分隔部分或分隔件)。第一空间部分可被定义为由外金属部分118A的一部分和至少一个分隔部分限制的空间或区域。第二空间部分可被定义为由外金属部分118A的另一部分和至少一个分隔部分限制的空间或区域。
根据实施例，为了减少由框架结构118引起的电子装置100的无线电波辐射性能的劣化，框架结构118可设计为具有其中框架结构118的一部分与框架结构118的剩余部分物理隔离或电隔离的结构。内非金属部分可使外金属部分118A的一部分保持在与框架结构118的剩余部分物理隔离或电隔离的状态。内非金属部分的一部分121可设置在外金属部分118A的间隙中并且形成电子装置100的侧表面110C的一部分。
根据实施例，电子装置100可包括显示器101、音频模块103、107和114、传感器模块104和119、相机模块105、112和113、键输入装置115、116和117、指示器106或连接器孔108和109中的至少一个或更多。电子装置100可省略组件中的至少一个(例如，键输入装置115、116和117或指示器106)，或者可额外地包括另一组件。
例如，显示器101可通过前板102的大部分暴露。显示器101可与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或能够检测磁型触控笔的数字转换器组合或者与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或能够检测磁型触控笔的数字转换器相邻设置。
音频模块103、107和114可包括麦克风孔103以及扬声器孔107和114。用于获得外部声音的麦克风可设置在麦克风孔103内。根据各种实施例，多个麦克风可设置在麦克风孔103内并且感测声音的方向。根据各种实施例，扬声器孔107和114可包括外扬声器孔107和呼叫接收器孔114。扬声器孔107和114以及麦克风孔103可实现为一个孔，或者扬声器(例如，压电扬声器)可实现为没有扬声器孔107和114。
根据实施例，传感器模块104和119可提供与电子装置100的操作状态或电子装置100外部的环境状态对应的电信号或数据值。传感器模块104和119可例如包括设置在壳体110的第一表面110A中的第一传感器模块104(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹扫描传感器)，和/或设置在壳体110的第二表面110B中的第三传感器模块119(例如，心率监测器(HRM)传感器)。指纹扫描传感器可设置在第二表面110B以及第一表面110A(例如，主页键按钮115)中。电子装置100还可包括未示出的传感器模块(诸如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器)中的至少一个。
根据实施例，相机模块105、112和113可包括设置在电子装置100的第一表面110A中的第一相机装置105以及设置在第二表面110B中的第二相机装置112和/或闪光灯113。相机模块105和112可包括一个或多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯113可例如包括发光二极管或氙气灯。两个或更多个透镜(例如，广角透镜和望远透镜)和图像传感器可设置在电子装置100的一个表面中。
根据实施例，键输入装置115、116和117可包括设置在壳体110的第一表面110A中的主页键按钮115、围绕主页键按钮115设置的触摸板116和/或设置在壳体110的侧表面110C中的侧键按钮117。根据各种实施例，电子装置100可不包括上述键输入装置115、116和117中的一些或全部。不包括的键输入装置115、116和117可在显示器101上以另一形式(诸如软键)实现。
例如，指示器106可设置在壳体110的第一表面110A中。指示器106可以以光的形式提供电子装置100的状态信息，并且可包括LED。
例如，连接器孔108和109可包括能够容纳用于与外部电子装置发送电力和/或数据和/或接收电力和/或数据的连接器(例如，通用串行总线(USB)连接器)的第一连接器孔108，和/或能够容纳用于与外部电子装置发送和/或接收音频信号的连接器的第二连接器孔(例如，耳机插孔)109。
参照图2，根据实施例，电子装置200可包括第一支撑构件300(例如，图1A或图1B的框架结构118)、前板220、显示器230、印刷电路板240、电池250、第二支撑构件260(例如，后壳体)、天线270和后板280，第一支撑构件包括金属部分210和内非金属部分290。电子装置200可省略组件中的至少一个(例如，第二支撑构件260)或者额外包括另一组件。根据各种实施例，电子装置200的组件中的至少一个可与图1A或图1B的电子装置100的组件中的至少一个相同或相似，并且下面省略重复的描述。
参照图2和图3，根据实施例，金属部分210可包括外金属部分210A和利用与外金属部分210A的金属材料不同的金属材料形成的内金属部分210B。外金属部分210A可以是围绕前板220与后板280之间的空间的形式。内金属部分210B可结合到外金属部分210A并且可设置在前板220与后板280之间的空间中。内金属部分210B可被外金属部分210A横向围绕。内金属部分210B可结合到外金属部分210A的开口。开口的内表面沿着内金属部分210B的横向表面(或侧表面)设置并且结合到内金属部分210B的横向表面。
根据实施例，形成内金属部分210B的第二金属材料可具有与形成外金属部分210A的第一金属材料的物质特性(例如，导热率、导电率、比重、耐腐蚀性等)不同的至少一种物质特性。第二金属材料的熔点可不大于第一金属材料的熔点。第二金属材料的比重可不大于第一金属材料的比重。第二金属材料的导热率或导电率可与第一金属材料的导热率或导电率不同。第一金属材料可提供比第二金属材料强的光泽。利用第一金属材料形成的外金属部分210A可具有设计美学特性。根据各种实施例，第一金属材料和第二金属材料可提供互不相同的机械强度(例如，拉伸强度、弯曲强度、剪切强度、疲劳强度等)。
根据实施例，外金属部分210A可包括钛(Ti)、非晶合金、陶瓷物质、不锈钢、不锈钢(SUS)等。此外，内金属部分210B可包括镁(Mg)、镁合金、Al、铝合金、锌(Zn)、锌合金、铜(Cu)、铜合金等。
根据实施例，用于使不同金属结合的第一接合层可介于外金属部分210A与内金属部分210B之间的第一界面中。利用第一金属材料形成的外金属部分210A可用第一接合层的材料涂覆，并且通过压铸，可形成第二金属材料的内金属部分210B。第一接合层的材料可以是对在形成结合到外金属部分210A的内金属部分210B时产生的热或压力起反应的材料。第一接合层的材料可对热或压力起反应，以紧密地结合到外金属部分210A和内金属部分210B。在形成内金属部分210B的同时，第一接合层的材料可熔合到外金属部分210A。响应于熔融状态的第二金属材料被注射到其中设置有涂覆了第一接合层的材料的外金属部分210A的模具中，可形成第一接合层的材料与第二金属材料之间的熔合层。
根据实施例，第一接合层可包括能够增大利用互不相同的金属材料形成的外金属部分210A与内金属部分210B之间的结合力的材料，并且可牢固地接合到外金属部分210A和内金属部分210B的全部。第一接合层可选择为能够增大第一接合层与外金属部分210A之间的界面结合力以及第一接合层与内金属部分210B之间的界面结合力二者的材料。界面结合力可被定义为指示抵抗外力破坏的机械强度，或指示抵抗环境(例如，水、热等)破坏的环境强度。
根据实施例，第一接合层可包括熔点比外金属部分210A的第一金属材料或内金属部分210B的第二金属材料的熔点低的材料。
根据实施例，第一接合层可包括低熔点化合物。第一接合层可以是镀层。镀层可按照各种镀覆方案形成在外金属部分210A上。第一接合层可设计为利用其他各种不同的金属材料形成的金属层。
根据实施例，金属部分210可包括前板220的边缘区域221所结合的部分2101和后板280的边缘区域281所结合的部分2102。前板220和后板280可通过使用诸如双面胶带的粘合材料结合到金属部分210。
根据实施例，内非金属部分290可结合到外金属部分210A，并且可设置在前板220与后板280之间的空间中。内非金属部分290可与内金属部分210B物理地隔离开，并且可被外金属部分210A至少部分地横向围绕。内非金属部分290可结合到外金属部分210A的开口。开口的内表面沿着内非金属部分290的横向表面(或侧表面)的至少一部分设置，并且可结合到内非金属部分290的横向表面。
根据实施例，第二接合层可介于外金属部分210A与内非金属部分290之间的第二界面中。利用第一金属材料形成的外金属部分210A可涂覆有第二接合层的材料(例如，有机接合层)，并且通过注射，可形成内非金属部分290。第二接合层的材料可以是对在形成结合到外金属部分210A的内非金属部分290时产生的热或压力起反应的材料。第二接合层的材料可对热或压力起反应，以紧密地结合到外金属部分210A和内非金属部分290。
根据实施例，外金属部分210A与内金属部分210B之间的第一界面的结合力以及外金属部分210A与内非金属部分290之间的第二界面(例如，图1A和图1B的界面124)的结合力(或接合力)可保持以抵抗在如当电子装置200掉落时的这样的条件下产生的冲击。
根据实施例，第一接合层的材料可以是不对在形成结合到外金属部分210A的内非金属部分290时产生的热或压力起反应的材料。因此，在形成结合到外金属部分210A的内非金属部分290的同时，第一接合层可保持紧密结合到外金属部分210A和内金属部分210B的状态。
根据实施例，外金属部分210A可包括内金属部分210B结合到其中的至少一个第一空间部分和内非金属部分290结合到其中的至少一个第二空间部分。外金属部分210A可包括隔离第一空间部分和第二空间部分的一个或更多个分隔部分。外金属部分210A可以是包括第一框架311、第二框架312、第三框架313和第四框架314的矩形环形状的结构。外金属部分210A可包括连接第三框架313和第四框架314的第一分隔部分321和第二分隔部分322。第一分隔部分321和第二分隔部分322可以是沿着第三框架313与第四框架314之间的方向(第四方向3004)延伸的直线形式。第一分隔部分321和第二分隔部分322可彼此平行。第一分隔部分321的在第一框架311与第二框架312之间的方向(第五方向3005)上的宽度(W1)和第二分隔部分322的在第一框架311与第二框架312之间的方向(第五方向3005)上的宽度(W2)可设计为互为相同或互不相同。内金属部分210B结合到其中的第一空间部分301可以是由第三框架313的一部分、第四框架314的一部分、第一分隔部分321和第二分隔部分322限制的空间。内非金属部分290结合到其中的一个第二空间部分302a可以是由第一框架311、第三框架313的一部分、第四框架314的一部分和第一分隔部分321限制的空间。内非金属部分290结合到其中的另一第二空间部分302b可以是由第二框架312、第三框架313的一部分、第四框架314的一部分和第二分隔部分322限制的空间。当从前板220上方观察时，第一空间部分301可设置在第二空间部分302a和302b之间并且通常可以是矩形的。内非金属部分290可包括设置在一个第二空间部分302a中的第一内聚合物部分290a和设置在另一第二空间部分302b中的第二内聚合物部分290b。当从前板220上方观察时，内金属部分210B可设置在第一内聚合物部分290a与第二内聚合物部分290b之间。
根据实施例，第一分隔部分321和第二分隔部分322可增大第一支撑构件300的扭转刚度或耐久性。
根据各种实施例，第一分隔部分321或第二分隔部分322可设计为各种不同的形式。第一分隔部分321的宽度(W1)或第二分隔部分322的宽度(W2)可设计为沿着第四方向3004恒定或不恒定。当从x-y截面、x-z截面或y-z截面观察时，第一分隔部分321或第二分隔部分322可具有各种截面形状。
根据各种实施例，第一分隔部分321和第二分隔部分322也可设计为彼此不平行。
根据各种实施例，第一分隔部分321的厚度和第二分隔部分322的厚度可设计为在前板220与后板280之间的方向(第三方向)上互为相同或互不相同。第一分隔部分321的厚度或第二分隔部分322的厚度也可设计为沿着第四方向3004恒定或不恒定。
根据各种实施例，第一分隔部分321或第二分隔部分322可设计为各种不同的形式，而不限于示出的直线形式。第一分隔部分321或第二分隔部分322的至少一部分可设计为弯曲形状。
根据各种实施例，外金属部分210A可设计为还包括额外的分隔部分。外金属部分210A可设计为还包括连接第一分隔部分321和第二分隔部分322的分隔部分。内金属部分210B结合到其中的第一空间部分301也可被分为两个空间部分。
根据各种实施例，外金属部分210A也可设计为包括连接第一框架311和第二框架312的一个或更多个分隔部分。
根据各种实施例，外金属部分210A也可设计为包括相互交叉的结构的多个分隔部分。
根据各种实施例，外金属部分210A也可设计为包括连接第一框架311和第三框架313、第一框架311和第四框架314、第二框架312和第三框架313或者第二框架312和第四框架314的至少一个分隔部分。
根据各种实施例，内非金属部分290可使外金属部分210A的框架311或312保持在与金属部分210的其余部分物理隔离或电隔离的状态。外金属部分210A的该框架311或312将表示为金属件。内非金属部分290的一部分2901可设计为突出部分，突出部分延伸以设置在外金属部分210A的间隙中，并且可暴露到外部。外金属部分210A的框架311和312可电连接到印刷电路板240并且可用作天线组件。金属部分210的框架311或312可用作天线辐射器或天线地。外金属部分210A可包括端子311a和312a，端子311a和312a从框架311和312延伸以被内非金属部分290覆盖。这些端子311a和312a可与印刷电路板240电连接。外金属部分210A的框架311和312也可设计为处于电浮态。印刷电路板240可结合到被定义为第一支撑构件300之中的外金属部分210A的内侧部分的中间板(或支架)302的一个表面。印刷电路板240可设置在中间板302与后板280之间。与第一支撑构件300的A-A部分对应的x-z截面或与B-B部分对应的y-z截面可以是H形状。中间板302可被外金属部分210A围绕。显示器230可结合到中间板302的另一表面，并且可设置在中间板302与前板220之间。印刷电路板240可安装电子组件(诸如处理器、存储器和/或接口等)。处理器可包括中央处理装置、应用处理器、图形处理装置、图像信号处理器、传感器集线器处理器或通信处理器中的一个或更多个。存储器可包括例如易失性存储器或非易失性存储器。接口可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可将电子装置200与外部电子装置电连接或物理连接。接口可包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。
根据实施例，诸如处理器、电池250等的电子组件可设置为在内金属部分210B中对齐。多个电子组件之中具有相对大的发热值的电子组件可设计为在内金属部分210B中对齐。
根据实施例，内金属部分210B可包括一个或更多个开口3021和3022。根据各种实施例，开口3021和3022可用于减小内金属部分210B的重量或安装电子组件。一个开口3021可设置在显示器230与电池250之间。
根据实施例，电池250可能膨胀。这可引起电池250的至少一部分的厚度的增大。开口3021可提供被电池250的其厚度由于膨胀而增大的部分占据的空间。该开口3021可防止与显示器230结合的前板220由于电池250的膨胀而与第一支撑构件300隔离开，或者防止显示器230和前板220被损坏(例如，被从电池250传递的压力破坏)。
根据实施例，电池250(用于向电子装置200的至少一个组件供电的装置)可包括不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池或者燃料电池。电池250的至少一部分可设置在与印刷电路板240基本上相同的平面上。电池250可一体地设置在电子装置200内，并且也可与电子装置200可拆卸地设置。
根据实施例，第二支撑构件260可结合到第一支撑构件300，并且可设置在印刷电路板240与后板280之间。第二支撑构件260可通过使用螺栓连接等与印刷电路板240一起结合到第一支撑构件300，并且可起到覆盖和保护印刷电路板240的作用。
根据实施例，天线270可设置在后板280与电池250之间。天线270可包括近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线270可与外部装置执行短距离通信或者可无线地发送和/或接收充电所需的电力。天线结构可通过第一支撑构件300的至少一部分形成。外金属部分210A的框架311和312可用作天线辐射器或天线地。
根据各种实施例，电子装置200还可根据其设置形式包括各种组件(或模块)。根据数字装置的会聚趋势而如此多样化地改变这些组件，因此可不枚举所有的这些组件，而还可在电子装置200中包括与上述组件的等级等同的等级的组件。毫无疑问，电子装置200可根据其设置形式从以上组件中排除特定组件或者用其他组件替换该特定组件。
图4是根据实施例的第一支撑构件和印刷电路板的组合状态的示图。
参照图4，根据实施例，印刷电路板240可结合到第一支撑构件300的中间板302。印刷电路板240的部分241和242可与外金属部分210A的框架311电连接。外金属部分210A的另一框架312也可与未示出的印刷电路板电连接，并且该印刷电路板可以是印刷电路板240的一部分或者可与印刷电路板240单独地设计。
参照图3和图4，根据实施例，柔性导电构件(或弹性导电构件)(诸如C夹、弹簧针、弹簧、导电薄龙或橡胶、导电带、库珀连接器等)可设置在印刷电路板240与外金属部分210A的端子311a或312a之间。通过柔性导电构件的介质，印刷电路板240可电连接到外金属部分210A的框架311或312。框架311或312可用作无线通信的天线辐射器或天线地。
例如，印刷电路板240可包括支持与外部电子装置建立无线通信信道以及通过所建立的通信信道执行通信的一个或更多个无线通信电路(或模块)。根据实施例，无线通信电路可包括蜂窝通信电路、短距离无线通信电路、全球导航卫星系统(GNSS)通信电路等。蜂窝通信电路可以是例如长期演进(LTE)、高级LTE(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)、全球移动通信系统(GSM)等中的至少一个。例如，短距离无线通信电路可包括例如无线保真(WiFi)、光保真(LiFi)、蓝牙(BT)、低功耗蓝牙(BLE)、无线个域网(Zigbee)、近场通信(NFC)、磁安全传输(MST)、射频(RF)或体域网(BAN)中的至少一个。例如，GNSS通信电路可以是全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(Glonass)、北斗导航卫星系统(Beidou)或欧洲基于全球卫星的导航系统(Galileo)。数种无线通信电路可实现为一个芯片，或者可各自实现为单独的芯片。
根据实施例，无线通信电路可包括独立于处理器(诸如应用处理器)操作的支持无线通信的一个或更多个通信处理器。无线通信电路可通过诸如框架311或312的天线辐射器向外部电子装置发送信号，或者从外部电子装置接收信号。框架312可用于第一网络(例如，诸如蓝牙、Wi-Fi直连或红外数据组织(IrDA)的短距离通信网络)或第二网络(例如，诸如蜂窝网络、因特网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN))的长距离通信网络)。
根据各种实施例，漏电流可流到第一支撑构件300，并且漏电流可经由外金属部分210A流到携带电子装置的用户的人体。该漏电流可引起人体的反应(或症状)，诸如不愉快的感觉、疼痛、肌肉痉挛、烧伤、死亡等。电子装置可从诸如充电装置等的外部电源接收电力以给电池充电。由于外部电源装置的缺陷或损坏，可能从外部电源装置向电子装置供应非预期的高压交流电(AC)。高压AC可泄漏到第一支撑构件300。金属部分210可设计为包括涂覆在其表面上的绝缘材料，但是，因为电势差波动，所以AC也可流过绝缘材料。根据各种实施例，从电子装置输出的非预期的直流(DC)过电流可泄漏到第一支撑构件300。当绝缘材料由于老化、损坏等而剥落时，响应于外金属部分210A老化或损坏，可增大漏电流流到人体的可能性。根据各种实施例，第一支撑构件300的另一部分可通过使用图4中描述的电连接结构(例如，柔性导电构件)电连接到漏电断路器(leakage current breaking circuit)。漏电断路器可使印刷电路板240的地和第一支撑构件300电连接。漏电断路器可阻止漏电流从印刷电路板240的地流到第一支撑构件300。漏电断路器可设计为将通过连接器引入的高压AC转换为低压AC，或者消除高压AC。漏电断路器可设计为将通过连接器引入的高电流AC转换为低电流AC，或者消除高电流AC。漏电断路器可设计为将通过连接器引入的高电流AC转换为低电流DC，或者消除高电流AC。漏电断路器还可设计为将通过连接器引入的高压AC转换为低电流DC，或者消除高压AC。
图5是根据实施例的制造第一支撑构件的流程图。图6A、图6B、图6C、图7A、图7B、图7C、图8A、图8B、图9A、图9B和图10是根据实施例的用于解释图5的流程图的电子装置的示图。下面将参照图6A、图6B、图6C、图7A、图7B、图7C、图8A、图8B、图9A、图9B和图10解释图5的流程图。
在步骤501，根据实施例，可提供基体板600a。基体板600a通常可以是矩形的，并且可包括用于固定到处理装置的延伸部分601。可利用诸如Ti的第一金属材料、非晶合金、陶瓷物质、不锈钢、SUS等形成基体板600a。基体板600a是用于形成图3的外金属部分210A的构件。第一金属材料可选择为使得外金属部分210A具有诸如光泽的设计美学特性。第一金属材料可选择为进一步具有诸如机械强度、化学耐久性、耐腐蚀性、耐热性等的特性。
在步骤503，根据实施例，可形成具有设置在基体板600a中的第一开口(或中空部分)602的第一板600b。第一板600b通常可以是包括第一部分6031、第二部分6032、第三部分6033和第四部分6034的矩形环形状。参照图3和图6B，可通过第一部分6031、第二部分6032、第三部分6033和第四部分6034形成外金属部分210A的框架311、312、313和314。
参照图3和图6B，根据实施例，第一开口602可与内金属部分(例如，图3的210B)结合到其中的第一空间部分301对应。第一开口602可包括由第一部分6031提供的第一内表面6021、由第二部分6032提供的第二内表面6022、由第三部分6033提供的第三内表面6023和由第四部分6034提供的第四内表面6024。图6C是与图6B的第一板600b的C-C部分对应的x-z截面。参照图6C，第一开口602的第四内表面6024可设计为包括一个或更多个槽6024a和6024b。与第四内表面6024相对的第三内表面6023也可设计为包括一个或更多个槽6023a和6023b。第一开口602的第一内表面6021也可包括一个或更多个槽6021a和6021b。这些槽6021a和6021b可使第三内表面6023的槽6023a和6023b与第四内表面6024的槽6024a和6024b连接。虽然未示出，但第二内表面6022可包括使第三内表面6023的槽6023a和6023b与第四内表面6024的槽6024a和6024b连接的槽。根据各种实施例，第一内表面6021、第二内表面6022、第三内表面6023或第四内表面6024中的一些也可设计为具有槽。用于形成内金属部分210B的金属部分可结合到第一板600b的第一开口602。包括以上槽的内表面6021、6022、6023和6024可通过增大第一板600b与金属部分之间的接合面积来改善第一板600b和金属部分的结合力。这些槽6023a或6024a中的一个可设计为用于第一板600b和内金属部分的燕尾接头(dovetail joint)的形式。除此之外，第一开口602的内表面6021、6022、6023和6024可设计为用于第一板600b与金属部分之间的装配结构的各种形式。
根据实施例，可通过计算机数字控制(CNC)、压铸、压制等形成具有以上槽的第一板600b。也可通过使用激光、刮擦器(scratcher)等的表面切割、蚀刻等在第一开口602的内表面6021、6022、6023和6024中设置槽。
在步骤505，根据实施例，可形成将第二金属材料的金属部分701结合到第一板600b的第一开口602的第二板700。图7B是与图7A的第二板700的D-D部分对应的x-z截面。参照图7B，第一接合层703可介于第一板600b与金属部分701之间的界面中。可利用第一接合层703的材料涂覆利用第一金属材料形成的第一板600b，并且通过压铸，可形成第二金属材料的金属部分701。第一接合层703的材料可以是对在形成结合到第一板600b的金属部分701时产生的热或压力起反应的材料。第一接合层703的材料可对热或压力起反应，以紧密地结合到第一板600b和金属部分701。在形成金属部分701的同时，第一接合层703的材料可熔合到第一板600b。响应于熔融状态的第二金属材料被注射到其中设置有第一板600b的模具中，可形成第一接合层703的材料与第二金属材料之间的熔合层。
根据实施例，第一接合层703可包括能够增大互不相同的金属材料的第一板600b与金属部分701之间的结合力的材料，并且可结合到第一板600b和金属部分701的全部。第一接合层703可选择为能够增大第一接合层703与第一板600b之间的界面结合力以及第一接合层703与金属部分701之间的界面结合力中的全部的材料。图7C示出了通过第一接合层703的介质的第一板600b和金属部分701的结合状态。参照图7C，在压铸时，第一接合层703可对热起反应，以使第一板600b和金属部分701的接合紧密。
根据实施例，第一接合层703可包括熔点比第一板600b的第一金属材料或金属部分701的第二金属材料的熔点低的材料。
根据实施例，第一接合层703可包括低熔点化合物。第一接合层703可以是镀层。可按照各种镀覆方案在第一板600b上形成镀层。第一接合层703可设计为利用其他各种不同的金属材料形成的金属层。
参照图7B，根据各种实施例，金属部分701也可设计为覆盖第一板600b的上表面6001或下表面6002的一部分。在该设计中，第一接合层703甚至可介于第一板600b的上表面6001或下表面6002与金属部分701之间。
参照图7A和图7B，根据实施例，金属部分701可具有H形状的截面结构。该H形状的截面结构可改善扭转刚度、耐久性等。金属部分701可包括结合到第一板600b的第一开口602且位于部分7013和7014之间的板部分7011。板部分7011可设计为用于与电子装置的电子组件(例如，图2的印刷电路板240)结合或支撑它们的形式。板部分7011可包括用于支撑电池250等的突起7011a。
在步骤507，根据实施例，可提供具有设置在第二板700的第一板600b中的一个或更多个第二开口801和802的第三板800。通过切除第一板600b的第一部分6031的一部分来提供一个第二开口801，并且可通过切除第一板600b的第二部分6032的一部分来提供另一第二开口802。参照图3和图8A，第二开口801和802可与内非金属部分290结合到其中的第二空间部分302a和302b对应。第三板800可包括第一分隔部分803和第二分隔部分804。第一分隔部分803可设置在第一开口602与一个第二开口801之间。第二分隔部分804可设置在第一开口602与另一第二开口802之间。
参照图3和图8A，根据实施例，第二开口801和802可包括用于内非金属部分290的部分2901设置在其中的间隙的空间8011、8012、8021和8022中。
参照图3和图8A，根据实施例，第三板800可包括与印刷电路板电连接的端子8031和8032。
图8B是与图8A的第三板800的E-E部分对应的y-z截面。参照图8A和图8B，根据实施例，第二开口801和802的内表面8011和8021可包括一个或更多个槽8011a、8011b、8021a和8021b。用于形成内非金属部分290的非金属部分可结合到第二开口801和802。这些槽8011a、8011b、8021a和8021b可增大金属部分与非金属部分之间的接合面积，以改善金属部分与非金属部分之间的结合力。根据各种实施例，槽8011a、8011b、8021a和8021b也可设计为诸如燕尾接头的装配结构的形式。根据实施例，可使用CNC、激光、刮擦器、蚀刻等来提供内表面8011和8021的槽8011a、8011b、8021a和8021b。
根据实施例，也可在设置第一开口602的步骤503中包括设置第二开口801和802的步骤。
在步骤509，根据实施例，可形成具有结合到第三板800的第二开口801和802的第一聚合物的非金属部分901和902的第四板900。结合到一个第二开口801的非金属部分901和结合到另一第二开口802的非金属部分902也可设计为包括互不相同的材料。图9B是与图9A的第四板900的F-F部分对应的y-z截面。参照图9B，第二接合层903可介于第三板800的第二开口801和802的内表面8011和8021的界面中。可通过在第二开口801和802的内表面8011和8021中形成包括诸如三嗪硫醇、二硫代嘧啶、硅烷基化合物等的第二聚合物的第二接合层903，然后通过插入注射来注射熔融的第一聚合物而形成非金属部分901和902。第二接合层903的材料可以是对在形成结合到金属部分904的非金属部分901和902时产生的热或压力起反应的材料。第二接合层903的材料可对热或压力起反应，以紧密地结合到金属部分904以及非金属部分901和902。第二接合层903可设计为包括其他各种不同的有机物的有机层。
根据实施例，第一接合层703可以是不对在形成结合到金属部分904的非金属部分901和902时产生的热或压力起反应的材料。当形成结合到金属部分904的非金属部分901和902时，第一接合层703可保持在紧密地结合到两个金属部分904和701的状态。
根据实施例，非金属部分901和902的第一聚合物可以是与第二接合层903的第二聚合物不同的材料，并且可包括例如聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯等。
参照图9B，根据实施例，非金属部分901和902也可设计为覆盖第一金属部分904的上表面9041或下表面9042的一部分。在该设计中，第二接合层903甚至可介于金属部分904的上表面9041或下表面9042与内非金属部分901之间。
在步骤511，根据实施例，可通过第四板900的诸如切割、抛光、表面处理(例如，沉积、阳极氧化、喷涂等)的后处理来形成包括第一金属材料的外金属部分1010A、第二金属材料的内金属部分1010B和聚合物的内聚合物部分1090的第一支撑构件1000。
参照图10，根据实施例，外金属部分1010A可包括第一空间部分1001以及被分隔部分1021和1022划分的第二空间部分1002a和1002b。内金属部分1010B可结合到第一空间部分1001。第一内聚合物部分1090可结合到第二空间部分1002a和1002b。第一接合层703可介于外金属部分1010A与内金属部分1010B之间的第一界面1011中。第二接合层903可介于外金属部分1010A与第一内聚合物部分1090之间的第二界面1012中。第一界面1011和/或第二界面1012可设计为具有用于增大两个构件之间的结合力的装配结构。
根据实施例，第一界面1011和第二界面1012由于与第一接合层703和第二接合层903的装配结构而可在不分离的情况下承受掉落的冲击，因此可确保第一支撑构件1000的耐久性和/或防水性能。分隔部分1021和1022可加强第一支撑构件1000的扭转刚度或耐久性，并且可提供用于阻止第一界面1011和第二界面1012由于外部冲击而分离的抵抗力。
根据实施例，第一支撑构件1000可包括第二金属材料的内金属部分1010B，内金属部分1010B具有与形成电子装置的外观的外金属部分1010A的第一金属材料的特性不同的至少一个特性，因此，与未示出的与第一金属材料一体地形成的支撑构件相比，可使其容易满足电子装置所需的各种条件(诸如重量、导热特性、导电特性等)。因此，在第二界面1012被稳定地结合和保持的同时，可确保满足电子装置所需的第一支撑构件1000的物质特性的防水性能。
根据各种实施例，响应于外金属部分1010A利用诸如SUS和Ti的难以切割的材料形成，内金属部分1010B可设计为其加工比该难以切割的材料容易第二金属材料。与未示出的利用难以切割的材料一体地形成的金属部分相比，其可被容易地加工。
假设制造不具有分隔部分1021和1022的支撑构件，则可尝试结合设置在外金属部分内部的内金属部分与内非金属部分之间的界面，以确保耐久性。内非金属部分可通过模制由利用金属材料形成的外金属部分和内金属部分组成的金属结构，然后通过注射将熔融聚合物注射到金属结构中的方案结合到金属结构。可存在位于内非金属部分与外金属部分之间的界面和位于内非金属部分与内金属部分之间的界面。在该注射中，接合层可介于界面中，但因为外金属部分和内金属部分利用互不相同的金属材料形成，所以该接合层的材料可能难以确保内非金属部分与外金属部分之间的界面的接合力以及内非金属部分与内金属部分之间的界面的接合力中的全部。相比之下，根据本公开的实施例的外金属部分1010A的分隔部分1021和1022可去除内非金属部分1090与内金属部分1010B之间的界面，并且因此，可在不考虑内非金属部分1090与内金属部分1010B之间的接合的情况下实现模制内非金属部分1090的操作以提供内非金属部分1090与外金属部分1010A之间的紧密接合。
根据本公开的实施例，电子装置200可包括框架结构(例如，图1A或图1B的框架结构，或者图3的第一支撑构件300)，并且框架结构可包括：外金属部分210A，包括第一金属材料并且形成电子装置200的外表面的至少一部分；内金属部分210B，包括与第一金属材料不同的第二金属材料并且被外金属部分210A横向围绕；以及第一内聚合物部分(例如，内非金属部分290)，与内金属部分210B隔离开并且被外金属部分210A至少部分地横向围绕。电子装置200可包括电连接到外金属部分210A的一部分的无线通信电路。
根据本公开的实施例，第一金属材料可包括SUS，第二金属材料可包括Al。
根据本公开的实施例，第一金属材料可比第二金属材料刚性大。
根据本公开的实施例，电子装置200还可包括第一玻璃板(例如，图1A的前板102)以及背对第一玻璃板的第二玻璃板(例如，图1B的后板111)。第一玻璃板和第二玻璃板可安装或连接到外金属部分210A。
根据本公开的实施例，内金属部分210B和第一内聚合物部分290可介于第一玻璃板(例如，图1A的前板102)与第二玻璃板(例如，图1B的后板111)之间。
根据本公开的实施例，内金属部分210B可包括开口(例如，图2的开口3021或3022)。
根据本公开的实施例，第一内聚合物部分290可包括向外延伸以形成电子装置200的外表面的一部分的至少一个突出部分(例如，图1A或图1B的部分121)。
根据本公开的实施例，框架结构300还可包括第二内聚合物部分(例如，图3的第二内聚合物部分290b)，第二内聚合物部分与内金属部分210B和第一内聚合物部分290a隔离开并且被外金属部分210A至少部分地围绕。
根据本公开的实施例，当从第一玻璃板(例如，图1A的前板)上方观察时，内金属部分210B可设置在第一内聚合物部分290a与第二内聚合物部分290b之间。
根据本公开的实施例，框架结构300可包括位于外金属部分210A与第一内聚合物部分290a之间的有机层(例如，图9B的第二接合层903)。
根据本公开的实施例，框架结构300可包括金属层(例如，图7B的第一接合层703)，金属层包括与第一金属材料和第二金属材料不同的第三金属材料并且介于外金属部分210A与内金属部分210B之间。
根据本公开的实施例，金属层703可包括对在形成结合到外金属部分210A的内金属部分210B时产生的热或压力起反应的材料。
根据本公开的实施例，金属层703可包括对在形成结合到外金属部分210A的第一内聚合物部分290时产生的热或压力不起反应的材料。
根据本公开的实施例，金属层703可包括低熔点化合物，或者可以是镀层。
根据本公开的实施例，有机层903可包括对在形成结合到外金属部分的第一内聚合物部分时产生的热或压力起反应的材料。
根据本公开的实施例，有机层903可包括三嗪硫醇、二硫代嘧啶或硅烷基化合物。
根据本公开的实施例，外金属部分210A与内金属部分210B之间的界面，或者外金属部分210A与第一内聚合物部分290之间的界面可包括装配结构。
根据本公开的实施例，外金属部分210A可包括设置在内金属部分210B与第一内聚合物部分290之间并且物理地隔离内金属部分210B和第一内聚合物部分290的部分(例如，图3的分隔部分321和322)。
根据本公开的实施例，外金属部分210A可包括多个间隙和被多个间隙物理地隔离的多个部分(例如，图3的框架311、312)，并且第一内聚合物部分290的部分(例如，图1A或图1B的部分121)可设置在间隙中并且形成电子装置200的外表面的一部分。
根据本公开的实施例，第一内聚合物部分290可包括聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚酰亚胺或聚碳酸酯。
根据本公开的实施例，内金属部分210B可利用比重小于外金属部分210A的金属材料的比重的金属材料形成。
图11是示出根据各种实施例的网络环境1100中的电子装置1101的框图。参照图11，网络环境1100中的电子装置1101可经由第一网络1198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置1102通信，或者经由第二网络1199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置1104或服务器1108通信。电子装置1101可经由服务器1108与电子装置1104通信。根据实施例，电子装置1101可包括处理器1120、存储器1130、输入装置1150、声音输出装置1155、显示装置1160、音频模块1170、传感器模块1176、接口1177、触觉模块1179、相机模块1180、电源管理模块1188、电池1189、通信模块1190、用户识别模块(SIM)1196或天线模块1197。可从电子装置1101省略组件中的至少一个组件(例如，显示装置1160或相机模块1180)，或者可在电子装置1101中添加一个或更多个其他组件。在一些实施例中，组件中的一些组件可实现为单个集成电路。例如，传感器模块1176(例如，指纹传感器、虹膜传感器或照度传感器)可实现为嵌在显示装置1160(例如，显示器)中。
处理器1120可执行例如软件(例如，程序1140)以控制与处理器1120耦合的电子装置1101的至少一个其他组件(例如，硬件或软件组件)，并且可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为数据处理或计算的至少一部分，处理器1120可将从另一组件(例如，传感器模块1176或通信模块1190)接收的命令或数据加载在易失性存储器1132中，处理存储在易失性存储器1132中的命令或数据，并且将所得数据存储在非易失性存储器1134中。处理器1120可包括主处理器1121(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))，以及可独立于主处理器1121操作或可结合主处理器1121操作的辅助处理器1123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器集线器处理器或通信处理器(CP))。附加地或可选地，辅助处理器1123可适于消耗比主处理器1121小的功率，或者专用于指定功能。辅助处理器1123可实现为与主处理器1121分离或作为主处理器1121的一部分。
辅助处理器1123可在主处理器1121处于非活动(例如，睡眠)状态时代替主处理器1121或在主处理器1121处于活动状态(例如，执行应用程序)时与主处理器1121一起控制与电子装置1101的组件之中的至少一个组件(例如，显示装置1160、传感器模块1176或通信模块1190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，辅助处理器1123(例如，图像信号处理器或通信处理器)可实现为在功能上与辅助处理器1123相关的另一组件(例如，相机模块1180或通信模块1190)的一部分。
存储器1130可存储由电子装置1101的至少一个组件(例如，处理器1120或传感器模块1176)使用的各种数据。各种数据可包括例如软件(例如，程序1140)和用于与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器1130可包括易失性存储器1132或非易失性存储器1134。
程序1140可作为软件存储在存储器1130中，并且可包括例如操作系统(OS)1142、中介软件1144或应用程序1146。
输入装置1150可从电子装置1101的外部(例如，用户)接收将要由电子装置1101的其他组件(例如，处理器1120)使用的命令或数据。输入装置1150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，触控笔)。
声音输出装置1155可将声音信号输出到电子装置1101的外部。声音输出装置1155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于一般用途(诸如播放多媒体或播放录音)，接收器可用于呼入。根据实施例，接收器可实现为与扬声器分离或作为扬声器的一部分。
显示装置1160可在视觉上向电子装置1101的外部(例如，用户)提供信息。显示装置1160可包括例如显示器、全息照相装置或投影仪以及控制显示器、全息照相装置和投影仪中的对应一者的控制电路。根据实施例，显示装置1160可包括适于检测触摸的触摸电路，或者适于测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块1170可将声音转换为电信号，反之亦然。根据实施例，音频模块1170可经由输入装置1150获得声音，或经由声音输出装置1155或与电子装置1101直接地(例如，有线地)或无线地耦合的外部电子装置(例如，电子装置1102)的耳机输出声音。
传感器模块1176可检测电子装置1101的操作状态(例如，电力或温度)或电子装置1101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与所检测状态对应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块1176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口1177可支持用于电子装置1101的一个或更多个指定协议以直接地(例如，有线地)或无线地与外部电子装置(例如，电子装置1102)耦合。根据实施例，接口1177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端子1178可包括连接器，电子装置1101可经由连接器与外部电子装置(例如，电子装置1102)物理连接。根据实施例，连接端子1178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块1179可将电信号转换为可由用户经其触觉或动觉识别的机械激励(例如，振动或移动)或电激励。根据实施例，触觉模块1179可包括例如马达、压电元件或电激励器。
相机模块1180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块1180可包括一个或更多个镜头、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电源管理模块1188可管理供应到电子装置1101的电力。根据一个实施例，电源管理模块1188可实现为例如电源管理集成电路(PMIC)的至少一部分。
电池1189可将电力供应到电子装置1101的至少一个组件。根据实施例，电池1189可包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池或者燃料电池。
通信模块1190可支持在电子装置1101与外部电子装置(例如，电子装置1102、电子装置1104或服务器1108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并且经由所建立的通信信道执行通信。通信模块1190可包括一个或更多个可独立于处理器1120(例如，AP)操作并且支持直接(例如，有线)通信或无线通信的通信处理器。根据实施例，通信模块1190可包括无线通信模块1192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块1194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的对应一者可经由第一网络1198(例如，诸如BluetoothTM、无线保真(Wi-Fi)直连或IrDA的短距离通信网络)或第二网络1199(例如，诸如蜂窝网络、因特网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN))的长距离通信网络)与外部电子装置通信。这些各种类型的通信模块可实现为单个组件(例如，单个芯片)，或者可实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。无线通信模块1192可使用存储在用户识别模块1196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))来识别和认证通信网络(诸如第一网络1198或第二网络1199)中的电子装置1101。
天线模块1197可向电子装置1101的外部(例如，外部电子装置)发送信号或电力或者从电子装置1101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块1197可包括天线，天线包括利用形成在基板(例如，PCB)中或上的导电材料或导电图案构成的辐射元件。根据实施例，天线模块1197可包括多个天线。在这样的情况下，可例如由通信模块1190(例如，无线通信模块1192)从多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络1198或第二网络1199)中使用的通信方案的至少一个天线。然后可经由所选择的至少一个天线在通信模块1190与外部电子装置之间发送或接收信号或电力。除了辐射元件之外的另一组件(例如，射频集成电路(RFIC))可额外地形成为天线模块1197的一部分。
上述组件中的至少一些组件可相互耦合并且经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动产业处理器接口(MIPI))在其间传输信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络1199耦合的服务器1108在电子装置1101与外部电子装置1104之间发送或接收命令或数据。电子装置1102和1104中的每个可以是与电子装置1101相同类型或不同类型的装置。将要在电子装置1101处执行的操作中的全部或一些操作可在外部电子装置1102、1104或1108中的一个或更多处执行。例如，如果电子装置1101应当自动地或者响应于来自用户或另一装置的请求来执行功能或服务，则代替执行功能或服务或者除了执行功能或服务之外，电子装置1101可请求一个或更多个外部电子装置执行功能或服务的至少一部分。一个或更多个接收请求的外部电子装置可执行所请求的功能或服务的至少一部分，或者与请求相关的额外功能或额外服务，并且将执行的结果传递到电子装置1101。电子装置1101可在对结果进行进一步处理或不对结果进行进一步处理的情况下提供结果作为对请求的答复的至少一部分。为此，例如，可使用云计算、分布式计算或客户端-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置中的一种。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于上述那些。
应当理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语不意在将在此阐述的技术特征限于具体实施例，而是包括用于相应实施例的各种改变、等同物或替换。关于附图的描述，相似的附图标记可用于指代相似或相关的元件。应当理解的是，除非相关上下文另外清楚地指示，否则与项对应的名词的单数形式可包括一个或更多个事物。如在此使用的，如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的这样的词语中的每个可包括在短语中的相应一者中一起枚举的项的任意一项或所有可能的组合。如在此使用的，如“第一”和“第二”这样的术语可仅用于将相应的组件与其他组件区分开，而不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制组件。应当理解的是，如果元件(例如，第一元件)使用或不使用术语“可操作地”或“可通信地”被称为如“与”另一元件(例如，第二元件)“耦合”、“耦合到”另一元件(例如，第二元件)、“与”另一元件(例如，第二元件)“连接”或“连接到”另一元件(例如，第二元件)，则意味着元件可直接地(例如，有线地)、无线地或经由第三元件与另一元件耦合。
如在此使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并且可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”)可互换地使用。模块可以是适于执行一个或更多个功能的单个整体组件或者其最小单元或部件。例如，根据实施例，模块可以以专用集成电路(ASIC)的形式实现。
如在此阐述的各种实施例可实现为包括存储于机器(例如，电子装置1101)可读的存储介质(例如，内部存储器1136或外部存储器1138)中的一个或更多个指令的软件(例如，程序1140)。例如，机器(例如，电子装置1101)的处理器(例如，处理器1120)可调用存储在存储介质中的一个或更多个指令中的至少一个指令，并且在处理器的控制下使用或不使用一个或更多个其他组件来执行它。这允许机器根据调用的至少一个指令被操作以执行至少一个功能。一个或更多个指令可包括由编译器生成的代码或可由解释器执行的代码。机器可读存储介质可以以非暂时性存储介质的形式提供。在此，术语“非暂时性”仅意味着存储介质为有形装置，并不包括信号(例如，电磁波)，但该术语不区分数据半永久性地存储在存储介质中的位置与数据临时性地存储在存储介质中的位置。
可在计算机程序产品中包括并提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在卖方与买方之间进行交易。计算机程序产品可按照机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式分布或者经由应用商店(例如，PlayStoreTM)或直接在两个用户装置(例如，智能手机)之间在线分布(例如，下载或上传)。如果在线分布，计算机程序产品的至少一部分可临时生成或至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。可省略上述组件中的一个或更多个组件，或者可添加一个或更多个其他组件。可选地或附加地，多个组件(例如，模块或程序)可集成到单个组件中。在这样的情况下，集成组件仍可以以与多个组件中的相应一者在集成之前执行的方式相同或相似的方式执行多个组件中的每个组件的一个或更多个功能。可顺序地、并行地、重复地或启发式地执行由模块、程序或另一组件执行的操作，或者可以以不同的顺序执行或省略操作中的一个或更多个操作，或者可添加一个或更多个其他操作。
虽然参照本公开的某些实施例示出并描述了本公开，但本领域技术人员将理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下，可在其中进行形式和细节上的各种改变。因此，本公开的范围不应当被限定为限于实施例，而应当由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (12)

1.一种电子装置，包括：
框架结构，
其中，所述框架结构包括：
外金属部分，包括第一金属材料并且形成所述电子装置的外表面的至少一部分；
内金属部分，包括与所述第一金属材料不同的第二金属材料并且被所述外金属部分横向围绕；
第一内聚合物部分，与所述内金属部分隔离开并且被所述外金属部分至少部分地横向围绕；
有机层，介于所述外金属部分与所述第一内聚合物部分之间；以及
金属层，所述金属层包括与所述第一金属材料和所述第二金属材料不同的第三金属材料，并且所述金属层介于所述外金属部分与所述内金属部分之间，并且
其中，所述电子装置包括电连接到所述外金属部分的一部分的无线通信电路，
其中，所述外金属部分还包括设置在所述内金属部分与所述第一内聚合物部分之间并且物理地隔离所述内金属部分和所述第一内聚合物部分的部分。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一金属材料包括不锈钢(SUS)，并且所述第二金属材料包括铝(Al)。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一金属材料比所述第二金属材料刚性大。
4.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括第一玻璃板，以及背对所述第一玻璃板的第二玻璃板，
其中，所述第一玻璃板和所述第二玻璃板安装或连接到所述外金属部分。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述内金属部分和所述第一内聚合物部分介于所述第一玻璃板与所述第二玻璃板之间。
6.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述内金属部分还包括开口。
7.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一内聚合物部分包括至少一个突出部分，所述至少一个突出部分向外延伸以形成所述电子装置的所述外表面的一部分。
8.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述框架结构还包括第二内聚合物部分，所述第二内聚合物部分与所述内金属部分和所述第一内聚合物部分隔离开并且被所述外金属部分至少部分地围绕，并且
其中，当从所述第一玻璃板上方观察时，所述内金属部分设置在所述第一内聚合物部分与所述第二内聚合物部分之间。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述金属层还包括对在形成结合到所述外金属部分的所述内金属部分时产生的热或压力起反应并且对在形成结合到所述外金属部分的所述第一内聚合物部分时产生的热或压力不起反应的材料。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述金属层还包括低熔点化合物，或者所述金属层为镀层。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述有机层包括对在形成结合到所述外金属部分的所述第一内聚合物部分时产生的热或压力起反应的材料。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述外金属部分与所述内金属部分之间的界面或者所述外金属部分与所述第一内聚合物部分之间的界面包括装配结构。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102186844B1 (ko) * 2017-07-04 2020-12-04 엘지전자 주식회사 전자장치
KR102474016B1 (ko) * 2018-04-13 2022-12-06 삼성전자주식회사 하우징을 구비한 전자 장치 및 이의 제조 방법
KR20200094950A (ko) 2019-01-31 2020-08-10 삼성전자주식회사 금속 물질을 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치
KR102656398B1 (ko) * 2019-02-01 2024-04-12 삼성전자주식회사 하우징 및 그를 포함하는 전자 장치
JP7454392B2 (ja) 2020-01-31 2024-03-22 アルパイン株式会社 複合成形品と、前記複合成形品を用いた表示装置、および複合成形品の製造方法
KR20210128842A (ko) 2020-04-17 2021-10-27 삼성전자주식회사 금속 하우징을 포함하는 전자 장치
GB2614080A (en) 2020-04-24 2023-06-28 Panasonic Ip Man Co Ltd Portable terminal
KR20210132971A (ko) * 2020-04-28 2021-11-05 삼성전자주식회사 비금속 물질을 포함하는 하우징 및 안테나를 포함하는 전자 장치
EP3922379B1 (de) 2020-06-09 2024-03-13 Heraeus Amloy Technologies GmbH Verfahren zur bestimmung mindestens eines herstellungsparameters eines werkstücks mit amorphen eigenschaften
WO2022164051A1 (ko) * 2021-01-29 2022-08-04 삼성전자 주식회사 하우징 조립 구조를 포함하는 전자 장치
WO2023068544A1 (ko) * 2021-10-19 2023-04-27 삼성전자 주식회사 금속 부재를 포함하는 전자 장치
WO2024091279A1 (en) * 2022-10-25 2024-05-02 Google Llc Housing assemblies

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105898990A (zh) * 2015-02-12 2016-08-24 三星电子株式会社 包括电路板的电子装置
CN107094222A (zh) * 2016-02-18 2017-08-25 三星电子株式会社 电子装置和其制造方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003050643A (ja) * 2001-08-08 2003-02-21 Sato Juki Kensetsu:Kk インターネット接続パソコンまたはインターネット接続カメラの屋外設置用保護ケース
KR102119660B1 (ko) * 2013-10-17 2020-06-08 엘지전자 주식회사 이동 단말기
JP5528616B1 (ja) * 2013-11-20 2014-06-25 パナソニック株式会社 携帯端末装置
KR102094754B1 (ko) * 2013-12-03 2020-03-30 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101609528B1 (ko) * 2014-04-22 2016-04-06 엠케이전자 주식회사 전자기기용 프레임
KR101453067B1 (ko) 2014-07-23 2014-10-27 신성전자정밀 주식회사 휴대폰용 메탈케이스 제조방법
KR101695709B1 (ko) * 2014-08-12 2017-01-12 삼성전자주식회사 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치
CN105813412B (zh) 2014-12-31 2018-12-21 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置及其制作方法
KR102507947B1 (ko) 2015-10-15 2023-03-09 삼성전자주식회사 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102396585B1 (ko) * 2015-11-06 2022-05-11 삼성전자주식회사 방수 구조를 가진 전자 장치
KR20170073964A (ko) * 2015-12-21 2017-06-29 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101622731B1 (ko) * 2016-01-11 2016-05-19 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR102448304B1 (ko) * 2016-02-04 2022-09-28 삼성전자 주식회사 금속 하우징을 포함하는 전자 장치
CN107426369A (zh) * 2017-09-06 2017-12-01 金雅豪精密金属科技（深圳）股份有限公司 具有分段式外框的手机中板
KR102406843B1 (ko) * 2017-09-29 2022-06-10 엘지전자 주식회사 이동 단말기

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105898990A (zh) * 2015-02-12 2016-08-24 三星电子株式会社 包括电路板的电子装置
CN107094222A (zh) * 2016-02-18 2017-08-25 三星电子株式会社 电子装置和其制造方法

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