CN110383965B - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

公开了一种包括屏蔽构件的电子设备。该电子设备包括：基板，该基板具有安装在其上的电子元件；屏蔽罩，该屏蔽罩安装在所述电子元件上并且包括形成在面向所述电子元件的部分处的开口；屏蔽构件，所述屏蔽构件安装在所述屏蔽罩的外表面上形成有所述开口的部分的周围，并且该屏蔽构件电连接到所述屏蔽罩；金属板，该金属板安装在所述屏蔽构件上，覆盖所述开口，并电连接到所述屏蔽构件；以及导热构件，该导热构件安装在所述开口中并插入在所述电子元件与所述金属板之间，且与所述电子元件和所述金属板接触。

Description

电子设备
技术领域
本公开一般地涉及电子设备，该电子设备包括用于排出由设置在电子设备内部的电子元件生成的热量或屏蔽由设置在电子设备内部的电子元件生成的电磁波的屏蔽构件。
背景技术
鉴于电子设备最近趋向于减小尺寸，增加功能和提高性能，已经开发出具有高单位面积功率的电子元件。这种电子元件通常安装在尺寸有限的印刷电路板(PCB)上，因此成为了电子设备中的主要热源。
另外，电子元件可能生成会导致电子设备故障的电磁波。
为了屏蔽电子元件的电磁波，一种方法是设置围绕电子部件的金属屏蔽罩。屏蔽罩可以屏蔽从电子元件生成的电磁波。
然而，由于屏蔽罩锁住了电子部件生成的热量，所以电子元件的内部温度可能升高。因此，当热量未能消散到外部时，电子元件的性能可能降低。更确切地说，热量通过PCB传递到产品表面和相邻的电子元件，从而可能导致电子设备性能下降和故障。
发明内容
技术问题
本公开的方面是至少解决上述问题或缺点，并至少提供下述优点。因此，本公开的方面是提供包括了屏蔽构件的电子设备，该屏蔽构件用于屏蔽至少一个电子元件的电磁波并且有效地排出来自至少一个电子元件的热量。
问题的解决方案
根据本公开的一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：基板，所述基板包括安装在该基板上的电子元件；屏蔽罩，所述屏蔽罩安装在所述电子元件上并且包括形成在面向所述电子元件的部分处的开口；屏蔽构件，所述屏蔽构件安装在所述屏蔽罩的外表面上形成有所述开口的部分的周围，并且该屏蔽构件电连接到所述屏蔽罩；金属板，所述金属板安装在所述屏蔽构件上，覆盖所述开口，并电连接到所述屏蔽构件；以及导热构件，所述导热构件安装在所述开口中并插设在所述电子元件与所述金属板之间，且与所述电子元件和所述金属板接触。
根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：基板，所述基板具有安装在该基板上的电子元件；屏蔽罩，所述屏蔽罩安装在所述电子元件上并且包括形成在面向所述电子元件的部分处的第一开口；屏蔽构件，所述屏蔽构件安装在所述屏蔽罩的第一表面上形成有所述第一开口的部分的周围，并且该屏蔽构件包括电连接到所述屏蔽罩的第二开口；金属板，所述金属板安装在所述屏蔽构件上，覆盖所述第一开口，并且电连接到所述屏蔽构件；以及导热构件，所述导热构件安装在所述第一开口中并插入在所述电子元件与所述金属板之间，且与所述电子元件和所述金属板接触。根据本公开的另一方面，提供了一种用于组装电子设备的方法。所述方法包括：生成基板，所述基板包括安装在该基板上的电子元件；设置屏蔽罩，所述屏蔽罩包括在面向所述基板上的所述电子元件的部分处的至少一个第一开口；设置屏蔽构件来覆盖所述屏蔽罩的第一表面，所述屏蔽构件在被按压时被压缩，并且包括用于排出电子元件的热量的至少一个第二开口，以及与所述屏蔽构件的外部接合的屏蔽膜；设置金属板来覆盖所述屏蔽构件的第一表面，在所述金属板的第一表面上安装导热构件，在与所述金属板的第一表面相对的第二表面上安装绝缘膜，并将所述导热构件设置成面向所述电子元件的第一表面，与所述第一开口和所述第二开口接合；将所述金属板安装在所述绝缘膜的第一表面上，并在与所述绝缘膜的第一表面相对的第二表面上安装至少一个冷却构件。所述绝缘膜通过所述金属板将热量从所述导热构件传递到所述至少一个冷却构件。
发明的有益效果
根据本公开的实施例，由于屏蔽构件被配置为屏蔽电磁波，并包括至少一个第二开口来消散导热构件的热量，因此热量H1未被锁在屏蔽罩内部而是消散到外部。因此，可以降低至少一个电子构件的温度，并且还可以改进屏蔽至少一个电子元件的电磁波的功能。因此，可以改进至少一个电子元件的功能和电子设备的性能。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，本公开的上述和其他方面、特征和优点将更加明显，其中：
图1是示出了根据本公开的各种实施例的包括电子设备的网络环境的框图；
图2是示出了根据本公开的各种实施例的电子设备的框图；
图3是示出了根据本公开的各种实施例的电子设备的前表面的透视图；
图4是示出了根据本公开的各种实施例的电子设备的后表面的透视图；
图5是示出了根据本公开的各种实施例的具有屏蔽构件的电子设备的配置的分解透视图；
图6是示出了根据本公开的各种实施例的具有屏蔽构件的电子设备的组装状态的视图；
图7a、7b和7c是示出了根据本公开的各种实施例的屏蔽构件的配置的透视图；
图8A是示出了根据本公开的各种实施例的制造屏蔽构件的过程的透视图；
图8B是示出了根据本公开的各种实施例的制造屏蔽构件的过程的流程图；
图9是示出了根据本公开的各种实施例的屏蔽构件中的主体的实施例的视图；
图10是示出了根据本公开的各种实施例的具有屏蔽构件的电子设备的组装状态的侧剖视图；
图11是示出了根据本公开的各种实施例的具有屏蔽构件的电子设备的接合状态的放大的侧剖视图；
图12是示出了根据本公开的各种实施例的具有屏蔽构件的电子设备的侧剖视图；
图13是示出了根据本公开的各种实施例的具有屏蔽构件的电子设备中的绝缘膜的侧剖视图；
图14是示出了根据本公开的各种实施例的具有屏蔽构件的电子设备的侧剖视图；
图15是示出了根据本公开的各种实施例的具有屏蔽构件的电子设备的侧剖视图；
图16是示出了根据本公开的各种实施例的具有屏蔽构件的电子设备的侧剖视图；
图17是示出了根据本公开的各种实施例的用于组装具有屏蔽构件的电子设备的方法的流程图；
图18是示出了根据本公开的各种实施例的具有屏蔽构件的电子设备中的第一电子元件和第二电子元件的温度变化的曲线图；以及
图19是示出了根据本公开的各种实施例的具有屏蔽构件的电子设备中的电子元件的电流变化的曲线图。
具体实施方式
本文使用的实施例和术语不旨在将本文公开的技术限制为特定形式，并且应当被理解为包括对相应实施例的各种修改、等同形式和/或替代。在描述附图时，类似的附图标记可以用于表示类似的元件。单数表述可以包括复数。在本公开中，术语“A或B”或“A或B中的至少一个”可以涵盖所列举项的所有可能组合。
本公开中使用的术语“第一”或“第二”可以修饰组件的名称，而与顺序或重要性无关。这些表述用于将一个组件与另一组件区分开，而不是限制组件。当说组件(例如，第一组件)“(可操作地或通信地)耦接到”或“连接到”另一组件(例如，第二组件)时，应当理解该一个组件(例如，第一组件)组件直接或通过任何其他组件(例如，第三组件)连接到另一组件。
本文使用的表述“被配置为”可以根据情况在硬件或软件方面与例如“适合于*j”、“具有能力……”、“被设计为”、“适于”、“制定为”或“能够”互换地使用。替代地，在一些情况下，表述“被配置为”可以意指设备“能够”。例如，短语“配置为执行A、B和C的处理器”可以意指用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或能够执行相应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。
根据本公开的各种实施例，电子设备例如可以包括以下项中的至少一个：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、医疗设备、相机或可穿戴设备。可穿戴设备可以包括以下项中的至少一个：配饰类型(例如，手表、戒指、手镯、脚镯、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式设备(HMD))、织物或服装集成类型(例如，电子衣服)、附着型(例如，皮肤垫或纹身)或可植入电路。电子设备可以包括以下项中的至少一个：电视(TV)、数字多功能盘(DVD)播放器、音频播放器、冰箱、空调、真空吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、媒体盒(例如，Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏控制台(例如，XboxTM和PlayStationTM等)、电子词典、电子钥匙、便携式摄像机或电子相框。
根据本公开的各种实施例，电子设备可以包括以下项中的至少一个：各种医疗设备(例如，便携式医疗仪表(例如，血糖仪、心率计、血压计、体温计等)、磁共振血管造影(MRA)设备、磁共振成像(MRI)设备、计算机断层扫描(CT)设备、成像设备、超声波设备等)、导航设备、全球导航卫星系统(GNSS)、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐设备、海军电子设备(例如，海军导航设备、陀螺罗盘等)、航空电子设备、安全设备、汽车音响本体、工业或消费者机器人、无人机、自动柜员机(ATM)、销售点(POS)设备或物联网(IoT)设备(例如，灯泡、各种传感器、电表或燃气表、喷淋设备、火灾报警器、恒温器、路灯、烤面包机、体育用品、热水箱、加热器、锅炉等)。
电子设备可以包括以下项中的至少一个：家具或建筑物/结构或车辆的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪或各种测量设备(例如，水表、电表、煤气或电磁波测量设备)。电子设备可以是柔性的，或者是前述设备中的两个或更多个的组合。电子设备不限于前述设备。在本公开中，术语“用户”可以指使用电子设备的人或使用电子设备的设备(例如，人工智能电子设备)。
图1是示出了根据本公开的各种实施例的包括电子设备的网络环境的框图。
参考图1，网络环境100中的电子设备101可以包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出(I/O)接口150、显示器160和通信接口170。至少一个组件可以从电子设备101中省略，或者可以向电子设备101添加组件。总线110可以包括将处理器120、存储器130、I/O接口150、显示器160和通信接口170互连并允许在前述组件之间进行通信(例如，控制消息或数据)的电路。处理器120可以包括CPU、AP或通信处理器(CP)中的一个或更多个。处理器120可以执行与电子设备101的至少一个其他组件的控制或通信相关的计算或数据处理。处理器120可以被称为控制器。
存储器130可以包括易失性存储器或非易失性存储器。存储器130例如可以存储与电子设备101的至少一个其他组件相关的指令或数据。根据本公开的实施例，存储器130可以存储软件或程序140。程序140例如可以包括内核141、中间件143、应用编程接口(API)145或应用147。内核141、中间件143和API 145中的至少一些可以被称为操作系统(OS)。内核141可以控制或管理在执行其他程序(例如，中间件143、API 145或应用147)中实现的操作或功能中使用的系统资源(例如，总线110、处理器120或存储器130)。而且，内核141可以提供允许中间件143、API 145或应用147访问电子设备101的各个组件的接口，并控制或管理系统资源。
中间件143可以用作介质，通过该介质内核141可以与例如API 145或应用147通信以发送和接收数据。而且，中间件143可以根据它们的优先级处理从应用147接收的一个或更多个任务请求。例如，中间件143可以将用于使用电子设备101的系统资源(例如，总线110、处理器120或存储器130)的优先级分配给应用147，并根据优先级处理一个或更多个任务请求。
API 145是用于应用147控制内核141或中间件143提供的功能的接口。API 145可以包括用于文件控制、窗口控制、视频处理或文本控制的至少一个接口或功能(例如，命令)。
I/O接口150可以将从用户或外部设备接收到的命令或数据提供给电子设备101的其他组件，或将从电子设备101的其他组件接收到的命令或数据输出到用户或外部设备。
显示器160例如可以包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机LED(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器。显示器160可以向用户显示例如各种类型的内容(例如，文本、图像、视频、图标或符号)。显示器160可以包括触摸屏并且接收例如通过电子笔或用户的身体部位输入的触摸输入、手势输入、接近输入或悬停输入。
通信接口170例如可以在电子设备101与外部设备(例如，第一外部电子设备102、第二外部电子设备104或服务器106)之间建立通信。例如，通信接口170可以通过无线通信或有线通信连接到网络162，并且通过网络162与外部设备(例如，第二外部电子设备104或服务器106)通信。
无线通信例如可以包括使用长期演进(LTE)、高级LTE(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)或全球移动通信系统(GSM)中的至少一者的蜂窝通信。根据本公开的实施例，无线通信可以包括无线保真(WiFi)、蓝牙TM、蓝牙低功耗(BLE)、Zigbee、近场通信(NFC)、磁安全传输(MST)、射频(RF)或体域网(BAN)中的至少一个，如短期通信网络164所示。无线通信可以包括GNSS。GNSS例如可以是全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(Glonass)、北斗导航卫星系统(Beidou)或欧洲全球卫星导航系统(Galileo)。在下文中，在本公开中，术语“GPS”可以与术语“GNSS”互换使用。有线通信可以包括通用串行总线(USB)、高清晰度多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)、电力线通信或普通老式电话服务(POTS)中的至少一个。网络162可以是电信网络，例如，计算机网络(例如，局域网(LAN)或广域网(WAN))、因特网或电话网络中的至少一个。
第一外部电子设备102和第二外部电子设备104中的每一个的类型可以与电子设备101的类型相同或不同。根据本公开的各种实施例，在电子设备101中执行的全部操作或部分操作可以在一个或更多个其他电子设备(例如，电子设备102和104)或服务器106中执行。如果电子设备101要自动地或根据请求执行功能或服务，则电子设备101可以向另一设备(例如，电子设备102或104，或服务器106)请求与功能或服务相关的至少一部分功能，而不是自主地或另外地执行功能或服务。其他电子设备可以执行所请求的功能或附加功能，并将功能执行的结果提供给电子设备101。电子设备101可以基于接收到的结果或通过额外地处理所接收的结果来提供所请求的功能或服务。为此目的，可以使用云计算、分布式计算或客户端-服务器计算。
图2是根据本公开的各种实施例的电子设备201的框图。电子设备201可以包括例如电子设备101的全部或一部分。电子设备201可以包括至少一个处理器210(例如，AP)、通信模块220、用户识别模块(SIM)224、存储器230、传感器模块240、输入设备250、显示器260、接口270、音频模块280、相机模块291、电源管理模块295、电池296、指示器297和电机298。处理器210例如可以通过执行OS或应用程序来控制连接到处理器210的多个硬件或软件组件，并且可以执行各种类型的数据的处理或计算。例如，处理器210可以实现为片上系统(SoC)。处理器210还可以包括图形处理单元(GPU)或图像信号处理器(ISP)。处理器210可以包括电子设备201的至少一部分(例如，蜂窝模块221)。处理器210可以加载从至少一个其他组件(例如，非易失性存储器)接收的命令或数据，处理所加载的命令或数据，并将结果数据存储在非易失性存储器中。
通信模块220可以具有与通信接口170相同的配置或类似的配置。通信模块220可以包括例如蜂窝模块221、WiFi模块223、蓝牙(BT)模块225、GNSS模块227、NFC模块228和RF模块229。蜂窝模块221可以通过通信网络提供服务，诸如语音呼叫、视频呼叫、文本服务或因特网服务。根据本公开的实施例，蜂窝模块221可以使用SIM 224(例如，SIM卡)来识别和认证通信网络内的电子设备201。蜂窝模块221可以执行处理器210的至少一部分功能。蜂窝模块221可以包括CP。蜂窝模块221、WiFi模块223、BT模块225、GNSS模块227或NFC模块228的至少一部分(例如，两个或更多个)可以被包括在单个集成(IC)芯片或IC封装中。RF模块229可以发送和接收例如通信信号(例如，RF信号)。RF模块229可以包括例如收发器、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)、天线等。蜂窝模块221、WiFi模块223、BT模块225、GNSS模块227或NFC模块228中的至少一个可以经由单独的RF模块发送和接收RF信号。SIM 224可以包括例如包括SIM或嵌入式SIM的卡。SIM 224可以包括唯一标识符(例如，集成电路卡标识符(ICCID))或用户信息(例如，国际移动用户标识(IMSI))。
存储器230例如可以包括内部存储器232或外部存储器234。内部存储器232例如可以是易失性存储器(例如，动态RAM(DRAM)、静态RAM(SRAM)或同步动态RAM(SDRAM))和非易失性存储器(例如，一次性可编程ROM(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除和可编程ROM(EEPROM)、掩模ROM、闪存ROM、闪存，硬盘驱动器或固态硬盘(SSD))中的至少一个。外部存储器234可以包括闪存驱动器，例如紧凑型闪存(CF)驱动器、安全数字卡(SD)、微安全数字卡(micro-SD)、迷你安全数字卡(mini-SD)、极速卡(xD)、多媒体卡(MMC)或记忆棒。外部存储器234可以经由各种接口可操作地或物理地耦接到电子设备201。
传感器模块240例如可以测量电子设备201的物理量或检测电子设备201的操作状态，并将所测量的或所检测的信息转换成电信号。传感器模块240例如可以包括手势传感器240A、陀螺仪传感器240B、大气压传感器240C、磁传感器240D、加速度传感器240E、握持传感器240F、接近传感器240G、颜色传感器240H(例如，红绿蓝(RGB)传感器)、生物传感器240I、温度/湿度传感器240J、照度传感器240K或紫外(UV)传感器240M中的至少一个。另外地或替代地，传感器模块240可以包括例如电子鼻(E-nose)传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外线(IR)传感器、虹膜传感器或指纹传感器。传感器模块240还可以包括用于控制其中包括的一个或更多个传感器的控制电路。根据本公开的各种实施例，电子设备201还可以包括作为处理器210的一部分或与处理器210分开的处理器，该处理器被配置为控制传感器模块240。因此，当处理器210处于睡眠状态时，控制电路可以控制传感器模块240。
输入设备250例如可以包括触摸面板252、(数字)笔传感器254、键256或超声输入设备258。触摸面板252可以以例如电容方案、电阻方案、红外方案和超声波方案中的至少一个操作。触摸面板252还可以包括控制电路。触摸面板252还可以包括触觉层，从而向用户提供触觉反馈。(数字)笔传感器254可以包括例如检测片，该检测片是触摸面板的一部分或者与触摸面板分开地配置。键256可以包括例如物理按钮、光学键或小键盘。超声输入设备258可以使用麦克风288感测由输入工具生成的超声信号，并识别与感测到的超声信号相对应的数据。
显示器260可以包括面板262、全息图设备264、投影仪266或用于控制它们的控制电路。面板262例如可以配置为是柔性的、透明的或可穿戴的。面板262和触摸面板252可以实现为一个或更多个模块。根据本公开的实施例，面板262可以包括用于测量用户触摸的压力强度的压力传感器(或力传感器)。压力传感器可以与触摸面板252集成在一起，或者被配置为与触摸面板252分开的一个或更多个传感器。全息图设备264可以利用光波的干涉来在空的空间中提供三维图像。投影仪266可以通过将光投射到屏幕上来显示图像。屏幕可以设置在例如电子设备201的内部或外部。
接口270例如可以包括HDMI 272、USB 274、光学接口276或D-超小型接口(D-sub)278。接口270可以被包括在例如通信接口170中。另外地或替代地，接口270可以包括例如移动高清链路(MHL)接口、SD/多媒体卡(MMC)接口或红外数据协会(IrDA)接口。
音频模块280例如可以将声音转换为电信号，反之亦然。音频模块280的至少一部分组件可以被包括在例如I/O接口150中。音频模块280可以处理输入到例如扬声器282、接收器284、耳机286或麦克风288或从其输出的声音信息。相机模块291可以捕获例如静止图像和视频。根据本公开的实施例，相机模块291可以包括一个或更多个图像传感器(例如，前传感器或后传感器)、镜头、ISP或闪光灯(例如，LED或氙气灯)。电源管理模块295可以管理例如电子设备201的电源。电源管理模块295可以包括电源管理集成电路(PMIC)、充电器IC或电池量表。PMIC可以使用有线充电方法或无线充电方法。无线充电可以例如以磁共振方案、磁感应方案或电磁波方案来执行，并且还可以包括用于无线充电的附加电路，例如，线圈回路、谐振电路或整流器。电池量表可以测量例如电池296的充电程度、充电时的电压、电流或温度。电池296可以包括例如可充电电池或太阳能电池。
指示器297可以指示电子设备201或电子设备201的一部分(例如，处理器210)的特定状态，例如，启动状态、消息状态或充电状态。电子设备201可以包括例如用于处理符合例如数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或MediaFLOTM的媒体数据的移动TV支持设备(例如，GPU)。电子设备的每个上述组件可以包括一个或更多个部件，并且组件的名称可以随着电子设备的类型而变化。根据本公开的各种实施例，可以从电子设备201中省略一些组件或向其添加一些组件，或者可以通过组合电子设备的组件的一部分来配置一个实体，从而执行与组件组合之前相同的功能。
图3是示出了根据本公开的各种实施例的电子设备的前表面的透视图，图4是示出了根据本公开的各种实施例的电子设备的后表面的透视图。电子设备101可以是智能手机或可穿戴设备。参考图3，触摸屏11可以设置在电子设备101的前表面的中心。触摸屏11可以占据电子设备101的几乎整个前表面。在触摸屏11上显示主要主屏幕。主要主屏幕是当电子设备101通电时要在触摸屏11上显示的第一屏幕。在电子设备101在多个页面上具有不同的主屏幕的情况下，主要主屏幕可以是多个页面上的主屏幕中的第一个。用于运行常用应用程序、主菜单切换键、时间、天气等的快捷图标可以显示在主屏幕上。主菜单切换键可以在触摸屏11上显示菜单屏幕。状态栏11d可以显示在触摸屏11的顶部，以指示诸如电池充电状态、接收信号强度和当前时间的状态。主页键11a、菜单按钮11b和后退按钮11c可以形成在触摸屏11的底部。
主页键11a可以用于在触摸屏11上显示主要主屏幕。例如，当在触摸屏11上显示主要主屏幕或菜单屏幕之外的任何主屏幕时一旦触摸主页键11a，主要主屏幕可以显示在触摸屏11上。在另一示例中，当在触摸屏11上运行应用期间触摸主页键11a时，主要主屏幕可以显示在触摸屏11上。在另一示例中，主页键11a也可以用于在触摸屏11上显示最近使用的应用或任务管理器。菜单按钮11b可以提供触摸屏11上可用的链接菜单。链接菜单可以包括小部件添加菜单、背景改变菜单、搜索菜单、编辑菜单、环境设置菜单、最近任务列表菜单等。后退按钮11c可以用于显示当前屏幕之前运行的屏幕或结束最新使用的屏幕。
根据本公开的各种实施例，第一相机12a、照度传感器12b、接近传感器12c或扬声器12d可以被包括在电子设备101的前表面的顶端。
根据本公开的各种实施例，电子设备101可以包括壳体10a，该壳体10a具有面向第一方向A1的第一表面和面向与第一方向A1相反的第二方向A2的第二表面。例如，壳体10a可以在其内部包括安装电子元件的基板。该基板可以形成其上安装电子元件且面向第一方向A1的第一表面和面向第二方向A2的与第一表面相对的第二表面。
参考图4，第二相机13a、闪光灯13b或扬声器13c可以被包括在电子设备101的后表面上。如果电池组可拆卸地附接到电子设备101，则电子设备101的底表面可以是可拆卸的电池盖15。
图5是示出了根据本公开的各种实施例的具有屏蔽构件420的电子设备400的配置的分解透视图，图6是示出了根据本公开各种实施例的具有屏蔽构件420的电子设备的组装状态的视图。
参考图5和图6，电子设备400可以包括基板、屏蔽罩410、屏蔽构件420、导热构件430和金属板440。
至少一个电子元件可以安装在基板上。
屏蔽罩410可以包围安装在基板上的至少一个电子构件的一部分，并且在面向至少一个电子构件的部分处包括至少一个第一开口411。可以通过焊接将屏蔽罩410固定在基板上。
屏蔽构件420可以设置在屏蔽罩410的外表面上的第一开口411的部分的周围，屏蔽构件420可以是弹性的使得如果屏蔽构件420被外力按压，则屏蔽构件420可以被压缩，屏蔽构件420可以包括至少一个第二开口来消散导热构件430的热量，并且屏蔽构件420可以覆盖屏蔽罩410的至少一部分以屏蔽至少一个电子元件的电磁波。例如，屏蔽构件420可以电连接到屏蔽罩410，以实现屏蔽电磁波的性能。
通过顺序地与屏蔽罩410的第一开口411和屏蔽构件420的第二开口接合，导热构件430可以接合在屏蔽罩410中，使得导热构件430可以从至少一个电子元件接收热量，并面向至少一个电子元件的第一表面。导热构件430可以由液体热界面材料(TIM)形成。
导热构件430可以与金属板440的第一表面接合，并且至少一个绝缘膜可以与金属板440的与第一表面相对的第二表面接合。金属板440可以插入在导热构件430与至少一个绝缘膜450之间，从而传递导热构件430的热量。金属板440可以覆盖屏蔽构件420的第二开口，并且可以在该状态下设置在屏蔽构件420上。为了实现屏蔽电磁波的性能，金属板440可以电连接到屏蔽构件420。
至少一个绝缘膜450的第一表面可以与金属板440接合，并且至少一个绝缘膜450的与第一表面相对的第二表面可以与至少一个冷却构件接合。至少一个绝缘膜450可以将通过金属板440接收到的热量传递到至少一个冷却构件。例如，从至少一个电子元件发出的热量H1可以传递到导热构件430，并且金属板440可以收集热量并通过绝缘膜450将所收集的热量传递到至少一个冷却构件。根据电子设备400的实施方式，可以选择性地使用至少一个绝缘膜450。
至少一个冷却构件可以包括第一冷却构件，第一冷却构件可以包括热管。热管可以接收从至少一个电子元件生成的热量并消散所接收的热量。任何能够散热的设备都可以用作第一冷却构件。
第二冷却构件可以与第一冷却构件接合，并支撑第一冷却构件，并且可以包括用于吸收并消散来自第一冷却构件的热量的支架。可以在支架中形成用于将第一冷却构件安装在其中的安装凹槽，并且第一冷却构件可以附接到设置在安装凹槽内的粘合构件。支架可以是电子设备101的壳体10a。支架可以包括设置在电子设备101内部的部件。
根据本公开的实施例，由于屏蔽构件420被配置为屏蔽电磁波，并包括至少一个第二开口420a来消散导热构件430的热量，因此热量H1未被锁在屏蔽罩410内部而是消散到外部。因此，可以降低至少一个电子构件的温度，并且还可以改进屏蔽至少一个电子元件的电磁波的功能。因此，可以改进至少一个电子元件的功能和电子设备101的性能。
参考图6，至少一个绝缘膜450可以包括与第一冷却构件接合的安装绝缘膜453，使得第一冷却构件可以安装在安装绝缘膜453上。例如，可以在安装绝缘膜453中形成安装孔453a，使得第一冷却构件可以安装在安装绝缘膜453上。安装绝缘膜453可以附接在绝缘膜450上，第一冷却构件461可以安装在安装孔453a中，并且与安装绝缘膜453接合。安装绝缘膜453可以根据电子设备的实施方式来选择性地使用。
图7是示出了根据本公开的各种实施例的屏蔽构件420的配置的透视图。
参考图7，屏蔽构件420可以包括主体421和屏蔽膜422。主体421可由聚氨酯(PU)泡沫制成以生成压缩力。只要能够生成压缩力，除PU泡沫之外的任何材料都可以用来制成主体421。例如，主体421可以由海绵材料形成。
如图7a所示，屏蔽膜422可以包括纳米纤维膜422b以确保电磁波屏蔽力。纳米纤维膜422b可以包括纤维，并且纤维可以通过电纺丝形成为是薄且长的。这些纳米纤维膜422b可以被镀铜(Cu)，然后镀镍(Ni)，最后镀Cu。纳米纤维膜422b可以通过多次重叠这些电镀纤维而形成。该结构可以称为纳米结构。
屏蔽膜422可以通过切割适于屏蔽构件420的纳米纤维膜来形成。这里，至少一个接合构件422a可以从屏蔽膜422向外延伸，用于包围主体421的外部。
如图7b所示，可以跨屏蔽膜422形成粘合剂层，从而将主体421附接在其上。在该状态下，主体421可以附接到形成在屏蔽膜422内部的粘合剂层上。
如图7c所示，至少一个接合构件422a可以折叠并固定到主体421上，且面向主体421。当屏蔽膜422折叠以与主体421接合时，屏蔽膜422可以防止在折叠部分上生成裂缝。因此，屏蔽膜422可以保持电磁波屏蔽力。
图8A是示出了制造屏蔽构件420的过程的透视图，图8B是示出了根据本公开的各种实施例的制造屏蔽构件420的过程的流程图。
参考图8A和图8B，在步骤1101中，可以将已经切割的屏蔽膜422放置在固定夹具492上。本文中，可以跨整个屏蔽膜422形成粘合层。然后，在步骤1102中，可以将主体421附接在屏蔽膜422内部。在步骤1103中，屏蔽膜422的接合构件422a可以通过至少一个接合夹具493首次折叠。随后，在步骤1104中，接合构件422a可以通过辊493a被第二次折叠并且与主体421接合。完成的屏蔽构件420可以从固定夹具492移除。
图9是示出了根据本公开的各种实施例的屏蔽构件420的主体421的实施例的视图。
参考图9，磁性材料470(例如，磁性粉末)可以被包括在由PU泡沫制成的主体421的一个表面上，以增加屏蔽构件420的屏蔽力。
可以在主体421的模制期间形成磁性材料470，以增加屏蔽力。磁性材料470可以形成在主体421的部分区域中。取决于主体421的制造，磁性材料470可以形成在主体421的部分区域或全部区域中。
如此完成的屏蔽构件420根据下面过程组装。
图10是示出了根据本公开的各种实施例的包括屏蔽构件420的电子设备400的组装状态的侧剖视图。
参考图10，电子设备400可以包括具有第一表面181和第二表面182的基板180，并包括安装在基板180上的至少一个电子元件190。至少一个电子元件190可以设置在基板180的第一表面181上。在该状态下，屏蔽构件420的屏蔽罩410可以接合在基板180的第一表面181上。基板180上的至少一个电子元件190的至少一部分可以被包围在屏蔽罩410内。形成在屏蔽罩410的第一表面410a上的至少一个第一开口411可以形成在面向电子元件190的部分处，并且消散电子元件190的热量。屏蔽罩410可以通过焊接被固定在基板180的第一表面181上。
屏蔽构件420可以被设置在屏蔽罩410的第一表面(例如，外表面)上形成有第一开口411的部分的周围。屏蔽构件420和屏蔽罩410可以形成为相互电连接。
屏蔽构件420可以覆盖屏蔽罩410的第一表面410a(例如，外表面)。面向屏蔽罩410的第一开口411的第二开口420a可以形成在屏蔽构件420上。如果屏蔽构件420附接在屏蔽罩410的第一表面410a上，则屏蔽罩410的第一开口411可以面向屏蔽构件420的第二开口420a。金属板440可以安装在第二开口420a上。
导热构件430的第一表面431可以与金属板440的第一表面441的至少一部分接合。该制造出的金属板440可以与屏蔽构件420的第一表面420b接合。同时，导热构件430可以接合在第一开口411和第二开口420a中。
在该状态下，金属板440可以附接到绝缘膜450的第一表面451，并且至少一个冷却构件460可以附接到绝缘膜450的与第一表面451相对的第二表面452。至少一个冷却构件460可以包括第一冷却构件461和第二冷却构件462。第一冷却构件461可以包括热管，第二冷却构件462可以包括支架。安装凹槽462a可以形成在支架中，用于将第一冷却构件461安装在其中。第一冷却构件461可以首先安装在绝缘膜450的第二表面452上，然后支架可以接合在第一冷却构件461的外部。本文中，由于第一冷却构件461安装在支架的安装凹槽462a中，并且粘合构件462b包括在安装凹槽462a中，所以第一冷却构件461可以附接到粘合构件462b，同时与安装凹槽462a接合。在该状态下，如果按压支架，则导热构件430、金属板440、绝缘膜450以及第一冷却构件461和第二冷却构件462可以移动，并向下按压屏蔽构件420。本文中，导热构件430可以以面对面的方式与电子元件190的第一表面191接触。在接触导热构件430的同时，电子元件190可以连接到金属板440(例如，导热构件)、绝缘膜450和第一冷却构件461。
如果向电子设备101供电并在该状态下操作电子设备101，则电子元件190可以被上电，从而发出热量H1。电子元件190的热量H1可以被传递到穿透屏蔽罩410的第一开口411和屏蔽构件420的第二开口420a的导热构件430，可以被收集在金属板440内，可以通过绝缘膜450，然后可以被传递到第一冷却构件461，从而被消散。第一冷却构件461的热量H1可以通过第二冷却构件462被再次消散。本文中，生成的电磁波可以被屏蔽构件420屏蔽。
根据本公开的各种实施例，导热构件430可以面向电子元件190的第一表面191，并且包括碳纤维TIM以接收电子元件190的热量H1。金属板440可以包括Cu板以将导热构件430的热量H1传递到冷却构件460。导热构件430可以被描述为例如但不限于碳纤维片或Cu板。只要传导热量，任何构件都可以用作导热构件430和金属板440。碳纤维TIM可以是液体TIM和/或固体TIM中的任何一种。碳纤维TIM可以是固体TIM。
为了增加导热率，碳纤维片中可以包括多个传导颗粒。多个传导颗粒可以是条形传导颗粒。这些传导颗粒可以彼此连接，并且每个传导颗粒直立。由于以这种方式布置的每个传导颗粒可以在竖直方向上传导热量，因此导热效率可以是高的并且耐热性可以是低的。
图11是示出了根据本公开的各种实施例的具有屏蔽构件的电子设备的接合状态的放大侧剖视图。
参考图11，可以在电子设备400中设置屏蔽罩410，该屏蔽罩410包围安装在基板180上的至少一个电子元件190的至少一部分并且包括至少一个第一开口411。屏蔽罩410可以通过焊接S1固定在基板180上。包括至少一个第二开口420a的屏蔽构件420可以安装在屏蔽罩410的第一表面410a上。金属板440可以安装在屏蔽构件420的第一表面420b上。导热构件430可以是包括在至少一个金属板440的第一表面441上。金属板440可以覆盖屏蔽构件420的第一表面420b。
屏蔽构件420可以包括由PU泡沫制成的主体421和与主体421接合的屏蔽膜422，并且包围主体421的外部。屏蔽膜422可以包括纳米纤维膜。
由于屏蔽膜422与主体421接合，并包围主体421的外部，所以屏蔽构件420可以防止电子元件190的在屏蔽罩410内部生成的电磁波泄漏到屏蔽构件420的外部。因此，可以改进屏蔽构件420的电磁波屏蔽功能。
图12是示出了根据本公开的各种实施例的具有屏蔽构件420的电子设备的侧剖视图。
参考图12，屏蔽构件420可以包括至少一个接合突起480，其与形成在屏蔽罩410中的至少一个接合槽481接合。
当屏蔽构件420安装在屏蔽罩410的第一表面410a上时，形成在屏蔽构件420上的至少一个接合突起480可以插入到形成在屏蔽罩410的第一表面410a上的至少一个接合槽481中。
可以在屏蔽罩410和屏蔽构件420的接合表面上形成至少一个接合槽481和至少一个接合突起480。可以在屏蔽罩410的接合表面上形成至少一个接合槽481，可以在屏蔽构件420的接合表面上形成至少一个接合突起480，从而与至少一个接合槽481接合。
根据本公开的实施例，接合突起480和接合槽481可以在屏蔽构件420与屏蔽罩410之间交换位置。例如，接合槽481可以代替接合突起480形成在屏蔽构件420中，而接合突起480可以代替接合槽481形成在屏蔽罩410中。因此，当屏蔽构件420安装在屏蔽罩410的第一表面410a上时，形成在屏蔽罩410的第一表面410a上的接合突起480可以插入到形成在屏蔽构件420上的接合槽481中。
因此，屏蔽构件420可以通过接合突起480和接合槽481精确地固定在屏蔽罩410上。
图13是示出了根据本公开的各种实施例的具有屏蔽构件420的电子设备400中的绝缘膜450的侧剖视图。
参考图13，绝缘膜450可以包括插入通孔490，该插入通孔490用于插入第一冷却构件461以将金属板440直接连接到第一冷却构件461。在该状态下，可以在第一冷却构件461的外部涂覆绝缘涂层491，以防止电子元件190发生由从屏蔽构件420的外部引入的电引起的电击。插入通孔490可以通过切割绝缘膜450的中心部分形成，作为第一冷却构件461的热管可以设置在插入通孔490中。热管可以通过插入通孔490直接面向金属板440。热管的内部第一表面可以直接面向金属板440，并且绝缘涂层491可以被涂覆在热管的外部第二表面上。第二冷却构件462可以接合在绝缘膜450的外部，并且包括支架。绝缘膜450可以通过防止从屏蔽构件420的外部通过第二冷却构件462引入电来防止电子元件190的电击。
因此，电子元件190的热量H1可以传递到导热构件430，然后通过金属板440传递到热管，从而被消散。
以这种方式，由于电子元件190的热量H1直接传递到热管而不穿过绝缘膜450，然后消散，因此屏蔽构件420可以改进散热功能，从而提高电子元件190的冷却效率。
图14是示出了根据本公开的其他各种实施例的具有屏蔽构件630的电子设备600的侧剖视图。
参考图14，电子设备600可以包括基板680、屏蔽构件630、导热构件640、金属板650和至少一个绝缘膜660。
至少一个电子元件690可以安装在基板680的第一表面681上。
屏蔽构件630可以覆盖基板680的第一表面681，可以包围电子元件690的侧表面，可以在被按压时被压缩，并且可以包括至少一个开口630b来消散电子元件690的热量H1。屏蔽膜632可以包围屏蔽构件630的外部，用于进行屏蔽。屏蔽构件630可以包括由PU泡沫制成的主体631，以及包围主体631的外部的屏蔽膜632。屏蔽膜632可以包括纳米纤维膜。
根据本公开的实施例，屏蔽构件630可以安装在基板680的第一表面681上，而没有屏蔽罩，并且可以包围基板680上的至少一个电子元件690的至少一部分。在该状态下，金属板650可以覆盖屏蔽构件630的第一表面。屏蔽构件630可以用作屏蔽罩。
导热构件640可以被包括在金属板650的第一表面651上，并且至少一个绝缘膜660可以被包括在金属板650的与第一表面651相对的第二表面652上。至少一个冷却构件670可以被包括在与绝缘膜660的第一表面661相对的绝缘膜660的第二表面662上。在该状态下，绝缘膜660可以将已经通过金属板650的热量H1传递到冷却构件670。
在该状态下，导热构件640的第一表面可以与金属板650的第一表面651的至少一部分接合，并且绝缘膜660可以与金属板650的第二表面652接合。以这种方式制造的金属板650可以覆盖屏蔽构件630的第一表面630a，同时，导热构件640可以接合在屏蔽构件630的开口630b中。
在该状态下，金属板650可以附接在绝缘膜660的第一表面661上，并且至少一个冷却构件670可以附接在与绝缘膜660的第一表面661相对的第二表面662上。至少一个冷却构件670可以包括第一冷却构件671和第二冷却构件672，第一冷却构件671可以包括热管，第二冷却构件672可以包括支架。如果按压支架，则由PU泡沫制成的屏蔽构件630可以被压缩，从而一起移动导热构件640和金属板650。导热构件640可以以面对面的方式与电子元件690的第一表面691接触。在接触导热构件640时，电子元件690可以连接到金属板650、绝缘膜660和第一冷却构件671。
在该状态下，当向电子设备600供电并因此操作电子设备600时，至少一个电子元件690被上电，从而发出热量H1。
电子元件690的热量可以被传递到接合在屏蔽构件630的开口630b中的导热构件640，可以传过金属板650和绝缘膜660，然后可以传递到第一冷却构件671，从而被消散。第一冷却构件671中的热量H1可以通过第二冷却构件672被再次消散。本文中，所生成的电磁波可以被屏蔽构件630屏蔽。
当电子设备600以如下方式被配置时：基板680上的至少一个电子元件690的至少一部分可以被包围或覆盖，而没有屏蔽罩，屏蔽构件630可以用作基板680上的屏蔽罩，由于减少了电子设备600中的部件数量，从而简化了组装过程，促进了电子元件690的热量H1的消散，并且改进了屏蔽到电子元件690的电磁波的功能。因此，可以防止电子设备600发生故障，并且可以提高电子设备600的性能。
图15是示出了根据本公开的其他各种实施例的具有屏蔽构件730的电子设备700的侧剖视图。
参考图15，电子设备700可以包括基板780、屏蔽构件730、导热构件740、金属板750和至少一个绝缘膜760。
至少一个电子元件790可以安装在基板780的第一表面781上。
屏蔽构件730可以被包括在基板780的第一表面781上，可以包围至少一个电子元件790的侧表面，可以在被按压时被压缩，并且可以包括至少一个开口730a以消散电子元件790的热量H1。屏蔽膜732可以包围屏蔽构件730的外部，用于进行屏蔽。
根据本公开的实施例，屏蔽构件730可以安装在基板780的第一表面781上，而没有屏蔽罩，并且包围基板上的至少一个电子元件790的至少一部分。在该状态下，金属板750可以覆盖屏蔽构件730的第一表面730b。屏蔽构件730可以用作屏蔽罩。屏蔽构件730可以包括由PU泡沫制成的主体731，和包围主体731的屏蔽膜732。屏蔽膜732可以包括纳米纤维膜。
导热构件740可以被包括在金属板750的第一表面751内，并且至少一个绝缘膜760可以被包括在金属板750的与第一表面751相对的第二表面752上。金属板750可以被包括在绝缘膜760的第一表面761上，并且至少一个冷却构件770可以被包括在与绝缘膜760的第一表面761相对的第二表面762上。在该状态下，绝缘膜760可以将已经通过金属板750的热量H1传递到至少一个冷却构件770。
金属板750可以成形为“n”形。只要导热构件740能够安装在金属板750内部，任何形状都可以用于金属板750。如果金属板750形成为圆柱形壳体，在该圆柱形壳体中可以形成用于容纳导热构件740的空间，则金属板750适用于本公开的各种实施例。
金属板750的两端750a可以以面对面的方式固定在屏蔽构件730的第一表面730b上。金属板750的端部750a可以成形为“U”形或“L”形。由于金属板750的端部750a是与屏蔽构件730的第一表面730b接触的接触表面，所以接触表面可以形成为便于接触的各种形状。
在该状态下，导热构件740的第一表面可以附接在金属板750的第一表面751的至少一部分上，并且至少一个绝缘膜760可以附接在金属板750的第二表面752上。以这种方式制造的金属板750的两端750a可以与屏蔽构件730的第一表面730b接触，并且同时电子元件790的第一表面可以与导热构件740的第一表面接触。在该状态下，金属板750可以附接在绝缘膜760的第一表面761上，并且至少一个冷却构件770可以附接在导热构件740的与第一表面761相对的第二表面762上。至少一个冷却构件770可以包括第一冷却构件771和第二冷却构件772，第一冷却构件771可以包括热管，第二冷却构件772可以包括支架。在该状态下，如果按压支架，则由PU泡沫制成的屏蔽构件730可以被压缩，从而一起移动热构件740和金属板750。导热构件740可以以面对面的方式与电子元件790的第一表面接触。在接触导热构件740的同时，电子元件790可以连接到金属板750、绝缘膜760和第一冷却构件771。在该状态下，当向电子设备700供电并因此操作电子设备700时，至少一个电子元件790被上电，从而发出热量H1。
电子元件790的热量H1可以通过屏蔽构件730的开口730a传递到导热构件740，可以通过金属板750和绝缘膜760，然后可以被传递到第一冷却构件771，从而被消散。第一冷却构件771中的热量H1可以通过第二冷却构件772被再次消散。本文中，所生成的电磁波可以被屏蔽构件730屏蔽。
当电子设备700被配置为包括包围基板780上的至少一个电子元件790的侧表面的屏蔽构件730，以及具有导热构件740(该导热构件740安装在金属板上)的金属板750时，屏蔽构件730和金属板750可以用作屏蔽罩，由于减少了电子设备700中的部件数量，从而简化了组装过程，促进了电子元件790的热量H1的消散，并且改进了屏蔽针对电子元件790的电磁波的功能。因此，可以防止电子设备700发生故障，并且可以提高电子设备700的性能。
图16是示出了根据本公开的各种实施例的具有屏蔽构件830的电子设备800的侧剖视图。
参考图16，电子设备800可以包括基板880、屏蔽构件830、导热构件840和至少一个绝缘膜860。
至少一个电子元件890可以安装在基板880的第一表面881上。
屏蔽构件830可以被包括在基板880的第一表面881上，可以包围至少一个电子元件890的侧表面和导热构件840的侧表面，可以在被按压时被压缩，并且至少包括一个开口830a以消散电子元件890的热量H1。屏蔽膜832可以包围屏蔽构件830的外部，用于进行屏蔽。屏蔽构件830可以包括由PU泡沫制成的主体831，和包围主体831的屏蔽膜832。屏蔽膜832可以包括纳米纤维膜。
根据本公开的实施例，屏蔽构件830可以安装在基板880的第一表面881上，而没有屏蔽罩和金属板，并且包围基板880上的至少一个电子元件890的至少一部分。在该状态下，绝缘膜860可以覆盖屏蔽构件830的第一表面。屏蔽构件830可以用作屏蔽罩和金属板。
导热构件840可以被包括在绝缘膜860的第一表面861上，并且至少一个冷却构件870可以被包括在绝缘膜860的与第一表面861相对的第二表面862上。在该状态下，绝缘膜860可以将已经通过导热构件840的热量H1传递到至少一个冷却构件870。
在该状态下，绝缘膜860的第一表面861的外部可以附接在屏蔽构件830的第一表面上，并且导热构件840可以附接在绝缘膜860的第一表面861中。本文中，导热构件840的第一表面841可以与至少一个电子元件890的第一表面891接触。
在该状态下，在绝缘膜860的第二表面862上包括的至少一个冷却构件870可以包括第一冷却构件871和第二冷却构件872，第一冷却构件871可以包括热管，第二冷却构件872可以包括支架。如果按压支架，则由PU泡沫制成的屏蔽构件830可以被压缩，从而移动导热构件840。导热构件840可以以面对面方式与电子元件890的第一表面891接触。在与导热构件840接触的同时，电子元件890可以连接到绝缘膜860和第一冷却构件871。在该状态下，当向电子设备800供电并因此操作电子设备800时，至少一个电子元件890被上电，从而发出热量H1。
电子元件890的热量H1可以被传递到包括在屏蔽构件830内部的导热构件840，可以通过绝缘膜860，然后可以传递到第一冷却构件871，从而被消散。第一冷却构件871中的热量H1可以通过第二冷却构件872被再次消散。本文中，所生成的电磁波可以被屏蔽构件830屏蔽。
当电子设备800被配置为包围基板880上的至少一个电子元件890和导热构件840的侧表面，而没有屏蔽罩和金属板，并且通过绝缘膜860覆盖屏蔽构件830时，屏蔽构件830可以用作屏蔽罩并且在不使用金属板的情况下将电子元件890的热量传递到冷却构件870，由于减少了电子设备800中的部件数量，从而改进了产品的冷却功能，简化了组装过程，缩短了组装过程时间，促进了电子元件890的热量H1的消散，并且改进了屏蔽针对电子元件890的电磁波的功能。因此，可以防止电子设备800发生故障，并且可以提高电子设备800的性能。
根据本公开的各种实施例，电子设备可以包括：基板，该基板包括安装在其上的电子元件；屏蔽罩，该屏蔽罩安装在所述电子元件上并且包括形成在面向所述电子元件的部分处的开口；屏蔽构件，该屏蔽构件安装在所述屏蔽罩的外表面上形成有所述开口的部分的周围，并且该屏蔽构件电连接到所述屏蔽罩；金属板，该金属板安装在所述屏蔽构件上，覆盖所述开口，并电连接到所述屏蔽构件；以及导热构件，该导热构件安装在所述开口中并插入在所述电子元件与所述金属板之间，且与所述电子元件和所述金属板接触。
由于屏蔽构件可以被配置为具有弹性并被外力压缩，且接触电子元件，所以屏蔽构件可以散热或屏蔽电磁波。
根据本公开的各种实施例，电子设备可以包括：基板，所述基板包括安装在其上的电子元件；屏蔽罩，所述屏蔽罩安装在所述电子元件上并且包括形成在面向所述电子元件的部分处的第一开口；屏蔽构件，所述屏蔽构件安装在所述屏蔽罩的第一表面上形成有所述第一开口的部分的周围，并且包括电连接到所述屏蔽罩的第二开口；金属板，所述金属板安装在所述屏蔽构件上，覆盖所述第一开口，并电连接到所述屏蔽构件；以及导热构件，所述导热构件安装在所述第一开口中并插入在所述电子元件与所述金属板之间，且与所述电子元件和所述金属板接触。
导热构件可以包括碳纤维片，并且金属板可以包括Cu板。
电子设备还可以包括至少一个绝缘膜，金属板被包括在至少一个绝缘膜的第一表面上，并且至少一个冷却构件被包括在至少一个绝缘膜的与至少一个绝缘膜的第一表面相对的第二表面上。
绝缘膜可以包括安装绝缘膜，该安装绝缘膜用于将第一冷却构件安装在其上，该安装绝缘膜与第一冷却构件接合。
屏蔽构件可以包括由PU泡沫制成的主体，以及包围主体并包括纳米纤维膜的屏蔽膜。
导热构件包括液体TIM和固体TIM中的至少一种。
至少一个冷却构件包括第一冷却构件和第二冷却构件，该第一冷却构件包括与电子设备中包括的至少一个绝缘膜接合的热管，用于通过金属板和导热构件接收从电子元件生成的热量，并冷却所接收的热量，该第二冷却构件包括与第一冷却构件接合同时由第一冷却构件支撑的支架，用于吸收和消散第一冷却构件的热量。
主体可以包括磁性材料以增加屏蔽力。
屏蔽构件还可以包括至少一个接合突起，以与形成在屏蔽罩中的至少一个突起槽接合。
绝缘膜可以包括插入通孔，用于允许第一冷却构件插入其中以将金属板直接连接到第一冷却构件，并且绝缘涂层可以涂覆在第一冷却构件的外部。
根据本公开的各种实施例，电子设备可以包括：屏蔽构件，该屏蔽构件包围电子元件的侧表面，并且包括至少一个开口以及围绕屏蔽构件的外部以进行屏蔽的屏蔽膜；金属板，该金属板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，第一表面上安装有通过开口插入并接收电子元件的热量的导热构件，第二表面上安装有至少一个绝缘膜，并且至少一个绝缘膜具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，第一表面上安装有金属板，第二表面上安装有至少一个冷却构件，用于将通过金属板的热量传递到至少一个冷却构件。
根据本公开的各种实施例，电子设备可以包括：屏蔽构件，该屏蔽构件包围电子元件的侧表面，并且包括围绕屏蔽构件的外部以进行屏蔽的屏蔽膜；金属板，该金属板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，第一表面上安装有接收电子元件的热量的导热构件，第二表面上安装有至少一个绝缘膜，并且该金属板覆盖屏蔽构件和电子元件；并且至少一个绝缘膜包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，第一表面上安装有金属板，第二表面上安装有至少一个冷却构件，用于将通过金属板的热量传递到至少一个冷却构件。
金属板的整体形状可以为“n”形，并且金属板的两端中的每一个被成形为“U”形和“L”形中的一种。
根据本公开的各种实施例，电子设备可以包括：屏蔽构件，该屏蔽构件包围电子元件的侧表面，并且包括围绕屏蔽构件的外部以进行屏蔽的屏蔽膜；并且至少一个绝缘膜具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且覆盖屏蔽构件，第一表面上安装有接收电子元件的热量的导热构件，第二表面上安装有至少一个冷却构件，以用于将通过导热构件的热量传递到至少一个冷却构件。
图17是示出了根据本公开的各种实施例的用于组装包括屏蔽构件420的电子设备400的方法的流程图。
参考图17，可以包括基板180，在该基板上安装有电子元件190。
在步骤1810中，可以将包围至少一个电子元件190的至少一部分并且包括至少一个第一开口411的屏蔽罩410安装在基板180上。
覆盖屏蔽罩410的第一表面410a的屏蔽构件420在受到外力的按压下被压缩，并且包括至少一个第二开口420a来消散至少一个电子元件190的热量H1。屏蔽膜422可以包围屏蔽构件420的外部，以进行屏蔽。
对于屏蔽构件420，可以通过切割纳米纤维膜422b来制造屏蔽膜422，可以将切割的屏蔽膜422放置在固定夹具492上，由PU泡沫制成的主体421可以接合在屏蔽膜422内部，并且从屏蔽构件420的外部突出的至少一个接合构件422a可以通过接合夹具493和辊493a折叠并包围主体421。
在步骤1820中，如此组装的屏蔽构件420可以安装在屏蔽罩410的第一表面410a上。
在该状态下，金属板440可以与屏蔽构件420的第一表面420b接合，导热构件430可以与至少一个金属板440的第一表面441接合，并且至少一个绝缘膜450可以与至少一个金属板440的与第一表面441相对的第二表面442接合。金属板440覆盖屏蔽构件420的第一表面420b。同时，在步骤1830中，当导热构件430被接合在第一开口411和第二开口420a中时，导热构件430可以面向电子元件190的第一表面191。
当按压至少一个冷却构件460时，屏蔽构件420可以被压缩，从而移动导热构件430，并因此使导热构件430面向电子元件190。由于屏蔽构件420包括由诸如海绵的PU泡沫制成的主体421，当按压下冷却构件460时，屏蔽构件420被压缩，从而移动导热构件430。本文中，导热构件430的接合表面可以面向电子元件190的第一表面191。因此，可以防止导热构件430和电子元件190升起。
当以这种方式压缩屏蔽构件420时，由PU泡沫制成的主体421被压缩，并且屏蔽膜422包围PU泡沫的外部，以进行屏蔽。因此，从电子元件190生成的电磁波可以被屏蔽膜422屏蔽。
金属板440可以与绝缘膜450的第一表面451接合，并且至少一个冷却构件460可以与绝缘膜450的与第一表面451相对的第二表面452接合。绝缘膜450可以通过金属板440将热量H1传递到导热构件430，再传递到冷却构件460。在步骤1840中，冷却构件460可以包括第一冷却构件461和第二冷却构件462。
如上所述，从电子元件190生成的热量H1可以传递到导热构件430，通过金属板440和绝缘膜450，并且传递到作为第一冷却构件461的热管，从而被消散。未在第一冷却构件461中消散的热量可以传递到作为第二冷却构件462的支架，然后被消散。
根据本公开的各种实施例，一种用于组装电子设备的方法。所述方法包括：包括基板，所述基板包括安装在其上的电子元件；设置屏蔽罩，所述屏蔽罩包括在面向所述基板上的所述电子元件的部分处的至少一个第一开口；设置屏蔽构件来覆盖所述屏蔽罩的第一表面，所述屏蔽构件在被按压时被压缩，并且包括用于排出电子元件的热量的至少一个第二开口，以及与所述屏蔽构件的外部接合的屏蔽膜；设置金属板来覆盖所述屏蔽构件的第一表面，在所述金属板的第一表面上安装导热构件，在与所述金属板的第一表面相对的第二表面上安装绝缘膜，将所述导热构件设置成面向所述电子元件的第一表面，与所述第一开口和所述第二开口接合；将所述金属板安装在所述绝缘膜的第一表面上，并在与所述绝缘膜的第一表面相对的第二表面上安装至少一个冷却构件。所述绝缘膜通过所述金属板将热量从所述导热构件传递到所述至少一个冷却构件。
图18是示出了根据本公开的各种实施例的应用了具有屏蔽构件420的电子设备400的第一电子元件和第二电子元件(例如，电子元件190)的温度变化的曲线图。
参考图18，可以注意到，如果电子设备400未被应用于第一电子元件，则温度为88.8℃，而如果电子设备400被应用于第一电子元件，则温度降至80.8℃。例如，将电子设备400应用于第一电子元件与不将电子设备400应用于第一电子元件之间的对比表明：第一电子元件的温度被冷却并因此下降8℃。第一电子元件可以是CPU。
可以注意到，如果电子设备400未被应用于第二电子元件，则温度为76.1℃，而如果电子设备400被应用于第二电子元件，则温度降至69.0℃。例如，将电子设备400应用于第二电子元件和不将电子设备400应用于第二电子元件之间的对比表明：第一电子元件的温度被冷却并因此下降7℃。第二电子元件可以是CPU。
因此，用于第一电子元件和第二电子元件的电子设备可以有效地消散第一电子元件和第二电子元件的热量。
图19是示出了根据本公开的各种实施例的具有屏蔽构件420的电子设备400中的电子元件190的电流变化的曲线图。
参考图19，可以注意到，如果电子设备400未被应用于电子元件，则电流消耗为1200mA，而如果电子设备400被应用于电子元件，则电流消耗降至1120mA。例如，电流消耗下降80mA。
因此，用于电子元件190的电子设备400可以有效地减少电子元件190的电流消耗。
根据本公开的各种实施例，如根据前面的描述显而易见的，由于屏蔽构件被配置为包围或覆盖电子设备中的至少一个电子元件的至少一部分，所以屏蔽构件可以将至少一个电子元件的热量消散到外部，同时屏蔽到至少一个电子元件的电磁波。因此，可以防止电子设备的性能下降和故障。
根据本公开的各种实施例，牢固地附接在基板的小区域中的屏蔽构件屏蔽了电子元件的电磁波，并且包括包围PU泡沫的外部的屏蔽膜，该PU泡沫在被外力按压时被压缩。因此，可以防止导热构件和电子元件升起。
当通过外力按压冷却构件时，PU泡沫的屏蔽构件可以被压缩，同时，导热构件可以以面对面的方式与电子元件接触。本文中，由于消除了导热构件与电子元件之间的传统间隙，所以可以防止导热构件从电子元件上升起。
因此，由于金属板可以接触冷却构件，所以可以提高冷却电子元件的效果和电子设备的冷却效率。通过消散电子元件的热量来冷却电子元件并屏蔽电子元件的电磁波的屏蔽构件的配置可以改进电子设备的性能。
根据本公开的各种实施例的包括屏蔽构件的上述电子设备不受前述实施例和附图限制。因此，本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同形式限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：
基板，所述基板上设置有电子元件；
屏蔽罩，所述屏蔽罩安装在所述电子元件上并且包括形成在面向所述电子元件的部分处的开口；
屏蔽构件，所述屏蔽构件安装在所述屏蔽罩的外表面上形成有所述开口的部分的周围，并且该屏蔽构件电连接到所述屏蔽罩；
金属板，所述金属板安装在所述屏蔽构件上，覆盖所述开口，并电连接到所述屏蔽构件；以及
导热构件，所述导热构件安装在所述开口中并插设在所述电子元件与所述金属板之间，且与所述电子元件和所述金属板接触，
其中，所述屏蔽构件包括形成为提供压缩力的主体，和形成为作为一个整体围绕所述主体且包括纳米结构纤维膜的屏蔽膜。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述屏蔽构件被配置为接触所述电子元件，用于散热或屏蔽电磁波。
3.根据权利要求1所述的电子设备，
其中，所述屏蔽罩安装在所述电子元件上并且包括形成在面向所述电子元件的部分处的第一开口；
其中，所述屏蔽构件安装在所述屏蔽罩的第一表面上形成有所述第一开口的部分的周围，并且该屏蔽构件包括电连接到所述屏蔽罩的第二开口；
其中，所述金属板安装在所述屏蔽构件上，覆盖所述第一开口，并且电连接到所述屏蔽构件；以及
其中，所述导热构件安装在所述第一开口中并插设在所述电子元件与所述金属板之间，且与所述电子元件和所述金属板接触。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述导热构件包括碳纤维片，并且所述金属板包括铜(Cu)板。
5.根据权利要求3所述的电子设备，所述电子设备还包括至少一个绝缘膜，
其中，所述金属板被设置在所述至少一个绝缘膜的第一表面上，并且至少一个冷却构件被设置在所述至少一个绝缘膜的与所述至少一个绝缘膜的第一表面相对的第二表面上，
其中，所述绝缘膜包括安装绝缘膜，该安装绝缘膜用于在其上安装第一冷却构件，所述安装绝缘膜与所述第一冷却构件接合。
6.根据权利要求3所述的电子设备，
其中，所述主体由聚氨酯(PU)泡沫制成。
7.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述导热构件包括液体热界面材料(TIM)和固体热界面材料中的至少一种。
8.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述至少一个冷却构件包括第一冷却构件和第二冷却构件，
其中，所述第一冷却构件包括与所述电子设备中包括的所述至少一个绝缘膜接合的热管，用于通过所述金属板和所述导热构件接收从所述电子元件生成的热量，并冷却所接收的热量，并且
其中，所述第二冷却构件包括与所述第一冷却构件接合同时由所述第一冷却构件支撑的支架，用于吸收和消散所述第一冷却构件的热量。
9.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述至少一个冷却构件包括第一冷却构件和第二冷却构件，
其中，所述第一冷却构件包括与所述电子设备中包括的所述至少一个绝缘膜接合的热管，用于通过所述金属板和所述导热构件接收从所述电子元件生成的热量，并冷却所接收的热量，并且
其中，所述第二冷却构件包括与所述第一冷却构件接合同时由所述第一冷却构件支撑的支架，用于吸收和消散所述第一冷却构件的热量。
10.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述屏蔽构件还包括要与形成在所述屏蔽罩中的至少一个突起槽接合的至少一个接合突起。
11.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述绝缘膜包括插入通孔，用于允许所述第一冷却构件插入从而将所述金属板直接连接到所述第一冷却构件，并且
其中，所述第一冷却构件的外部涂覆有绝缘涂层。
12.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述屏蔽构件包围所述电子元件的侧表面，并且包括至少一个开口和围绕所述屏蔽构件的外部的屏蔽膜；
其中，所述金属板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面上安装有通过所述开口插入并接收所述电子元件的热量的所述导热构件，所述第二表面上安装有至少一个绝缘膜；并且
其中，所述至少一个绝缘膜具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面上安装有所述金属板，所述第二表面上安装有至少一个冷却构件，以将传过所述金属板的热量传递到所述至少一个冷却构件。
13.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述屏蔽构件包围所述电子元件的侧表面，并且包括围绕所述屏蔽构件的外部的屏蔽膜；
其中，所述金属板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面上安装有接收所述电子元件的热量的导热构件，所述第二表面上安装有至少一个绝缘膜，并且所述金属板覆盖所述屏蔽构件和所述电子元件；并且
其中，所述至少一个绝缘膜包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面上安装有所述金属板，所述第二表面上安装有至少一个冷却构件，以将传过所述金属板的热量传递到所述至少一个冷却构件。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其中，所述金属板的整体形状为n形，并且所述金属板的两端中的每一个被成形为U形和L形中的一种。
15.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述屏蔽构件包围所述电子元件的侧表面，并且包括围绕所述屏蔽构件的外部的屏蔽膜；并且
其中，至少一个绝缘膜包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且覆盖所述屏蔽构件，所述第一表面上安装有接收所述电子元件的热量的导热构件，所述第二表面上安装有至少一个冷却构件，以将传过所述导热构件的热量传递到所述至少一个冷却构件。
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