CN202496164U - 电路单元 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种能够在不对屏蔽壳体的机械强度和屏蔽效果带来不良影响的情况下提高散热效果的电路单元。在设置于电路基板(3)上的高频电路被由金属板构成的箱状的屏蔽壳体(2)覆盖的电路单元(1)中，在屏蔽壳体(2)的盖部(例如下罩22)设置有在长度方向两端具有开口部(23a)的半圆筒状的向内肋(23)和在长度方向两端具有开口部(24a)的半圆筒状的向外肋(24)。朝向电路基板(3)突出形成的向内肋(23)在发热部件(IC4～6)的正下方位置与电路基板(3)的导体部(10)抵接，向从电路基板(3)离开的方向突出形成的向外肋(24)与安装有电路单元(1)的母板(30)的导体部(31)抵接。

Description

电路单元

技术领域

本发明涉及在收纳于由金属板构成的箱状的屏蔽壳体中的电路基板上设置有含有发热部件的高频电路的电路单元，尤其涉及该电路单元的散热对策。

背景技术

具备能够接收电视广播信号的调谐器等的电路单元具备设有高频电路的电路基板和收纳该电路基板而覆盖高频电路的屏蔽壳体。屏蔽壳体是由金属板构成的箱状体，其对电路基板的高频电路进行电磁屏蔽。但是，由于在调谐器等中使用发热量较大的IC等发热部件，因此不优选由屏蔽壳体将高频电路大致密闭，而需要谋求一些散热对策。

作为这种电路单元中的散热对策的现有技术公知有以下技术，即，在屏蔽壳体的上盖部使多个小的舌片和比该舌片长的折弯片翘起，并使折弯片的靠前端部分与发热部件抵接(例如，参照专利文献1)。在上述的现有的电路单元中，能够经由翘起各舌片而形成的多个孔部使空气在屏蔽壳体的内外循环，并且能够经由折弯片将发热部件的热向屏蔽壳体传导。因此，在屏蔽壳体的上盖部的适当部位至舌片或折弯片时散热效果提高，能够有效地抑制屏蔽壳体内的温度上升。

需要说明的是，通常屏蔽壳体装配成箱状体，该箱状体具有保持电路基板的周缘部的长方体形状的框状部、闭塞框状部的上部开口的上盖部、闭塞框状部的下部开口的下盖部。所述框状部和上下的盖部并不需要为不同体构件，在为具备调谐器等的电路单元的情况下，大多使用在保持电路基板的周缘部的框状部(框体)上分别安装上盖部(上罩)和下盖部(下罩)的结构的屏蔽壳体。但是，也可以使用下述结构的屏蔽壳体，即，使从矩形状的上罩或下罩的周缘延伸出的部分折弯成大致直角而形成框状部并省略上罩和下罩中的任一方。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2009-212452号公报

但是，在上述现有的电路单元的散热对策中，在屏蔽壳体的上盖部翘起舌片或折弯片，而该折弯片必须形成得长以与发热部件可靠地接触。因此，在翘起折弯片时，在屏蔽壳体上形成与发热部件大致对置的大的开口，存在因该开口损害屏蔽效果的问题。基于同样的理由，在为了提高散热效果而增加舌片个数时也损害屏蔽效果。此外，在由在屏蔽壳体的上盖部翘起的折弯片或各舌片形成开口或孔部时，上盖部的机械强度因所述开口或孔部的存在而降低，存在屏蔽壳体容易变形的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述这样的现有技术的实际情况而作出的，其目的在于提供一种能够在不对屏蔽壳体的机械强度及屏蔽效果造成不良影响的情况下提高散热效果的电路单元。

为了实现上述目的，本发明的电路单元具备：设置有包括发热部件的高频电路的电路基板、以覆盖所述高频电路的方式安装在所述电路基板上的由金属板构成的屏蔽壳体，所述屏蔽壳体的盖部与所述电路基板的主面对置，在电路单元中，在所述盖部上设置有半筒状的向内肋，该向内肋朝向所述电路基板突出且与其突出方向大致正交长度方向的两端开口，该向内肋与所述发热部件的表面或该发热部件附近的所述电路基板的导体部抵接。

若如上述那样使设置在屏蔽壳体的盖部上的半筒状的向内肋与发热部件的表面或发热部件附近的电路基板的导体部抵接，则能够将发热部件的热经由向内肋高效地向屏蔽壳体传导。此外，由于向内肋的长度方向两端开口，因此经由该开口部促进屏蔽壳体内的对流，屏蔽壳体内的热容易从开口部向外部排出。并且，通过设置向内肋还增大屏蔽壳体的表面积，因此能够大幅度地提高散热效果。需要说明的是，无论向内肋整体的大小如何，长度方向两端的开口部形成得小即可，因此能够在几乎不损害屏蔽效果的情况下提高散热效果。此外，通过向内肋能够提高盖部的机械强度，因此屏蔽壳体变得坚固。

在上述结构的基础上，若构成为在与所述电路基板的底面对置的所述屏蔽壳体的下盖部上设置有半筒状的向外肋，该向外肋向从所述电路基板离开的方向突出且与其突出方向大致正交的长度方向的两端开口，该向外肋与外部的母板的导体部抵接，则能够高效地使屏蔽壳体的热向母板传导，并且能够经由向外肋的开口部进行外部气体流入及排热，因此进一步提高散热效果。此外，该向外肋的开口部也形成得小即可，因此屏蔽效果几乎不受损害，并且能够通过向外肋提高屏蔽壳体的下盖部的机械强度。

在上述情况的基础上，若构成为在与所述电路基板的顶面对置的所述屏蔽壳体的上盖部上设置有半筒状的第二向内肋，该第二向内肋朝向所述电路基板突出且与其突出方向大致正交的长度方向的两端开口，该第二向内肋相对于所述电路基板及所述发热部件不接触，则能够经由第二向内肋的开口部进行外部气体流入和排热，因此能够在不改变电路单元的高度尺寸的情况下进一步提高散热效果。此外，该第二向内肋的开口部也形成得小即可，因此屏蔽效果几乎不受损害，并且能够提供第二向内肋提高屏蔽壳体的上盖部的机械强度。

此外，在上述结构的基础上，若构成为在所述电路基板上并列设置有两个发热部件，所述两个发热部件被控制成在一方电源接通时另一方电源断开，则在向内肋中产生大的温度差，促进屏蔽壳体内的对流，因此能够得到显著的散热效果。

发明效果

在本发明的电路单元中，由于在屏蔽壳体的盖部设置有朝向电路基板突出的半筒状的向内肋，并使该向内肋与发热部件的表面或发热部件附近的电路基板的导体部抵接，因此通过经由向内肋的热传导、经由向内肋的长度方向两端的开口部进行的外部气体流入及排热等，能够大幅度提高散热效果。并且，向内肋的开口部形成得小即可，因此对屏蔽效果带来不良影响的可能性低，并且由于通过向内肋提高盖部的机械强度，因此还可以期待屏蔽壳体变得坚固等效果。

附图说明

图1是表示在母板上安装有本发明的第一实施方式例所涉及的电路单元的状态的示意剖视图。

图2是表示配设在第一实施方式例所涉及的电路单元的电路基板上的发热部件等的俯视图。

图3是表示设置在第一实施方式例所涉及的电路单元的屏蔽壳体上的散热用的肋的立体图。

图4是表示在母板上安装有本发明的第二实施方式例所涉及的电路单元的状态的示意剖视图。

符号说明：

1、11电路单元

2屏蔽壳体

3电路基板

4地面波用调谐器IC(发热部件)

5卫星波用调谐器IC(发热部件)

6检波IC(发热部件)

9贯通导体部

10铜箔图案(导体部)

20框体

21上壳体

22下壳体

23向内肋

23a、24a、26a开口部

24向外肋

25主体壳体

25a框状部

25b上盖部

26第二向内肋

30母板

31铜箔图案(导体部)

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式例。首先，参照图1～图3说明第一实施方式例，所述图中示出的电路单元1是能够接收两种电视广播信号(地面波和卫星波)的调谐器单元。

本实施方式例所涉及的电路单元1主要包括：由金属板构成的箱状(大致长方体形状)的屏蔽壳体2、收纳·保持在屏蔽壳体2的内部的电路基板3、安装在电路基板3上的IC4～6等电子部件、固定连接在屏蔽壳体2的侧板上的连接器7，如图1所示，该电路单元1安装在母板30上使用。在电路基板3上设置有包括IC4～6等的高频电路，屏蔽壳体2覆盖该高频电路而将其电磁屏蔽。此外，该高频电路经由连接器7与天线或外部电路电连接。

如图2所示，在电路基板3的顶面上并列安装有地面波用调谐器IC4和卫星波用调谐器IC5，并且安装有与两调谐器IC4、5连接的检波IC6。此外，在该电路基板3上设置有模制端子8、未图示的各种电子部件、配线图案等。地面波用调谐器IC4、卫星波用调谐器IC5及检波IC6均为发热量较大的发热部件，在各IC4～6的封装体底面上附设有散热板5a、6a(IC4的散热板未图示)。如图1所示，所述散热板5a、6a与在板厚方向上贯通电路基板3的多个贯通导体部(贯通孔或穿孔(日语原文：ビァ))9导通，各贯通导体部9在电路基板3的底面侧与铜箔图案10导通。需要说明的是，地面波用调谐器IC4和卫星波用调谐器IC5被控制成在一方电源接通时另一方电源断开。

屏蔽壳体2通过将保持电路基板3的周缘部的俯视方形状的框体(框状部)20、闭塞框体20的上部开口的上罩(上盖部)21和闭塞框体20的下部开口的下罩(下盖部)22组合构成。框体20包围电路基板3，上罩21和下罩22以可装拆的方式嵌入该框体20。在框体20的下部形成有多个安装腿20a，框体20通过所述各安装腿20a安装在母板30上。此外，在框体20的一侧部(侧板)固定连接有两个同轴连接器7，各连接器7与电路基板3上的所述高频电路电连接。如图1所示，在上罩21上呈大致平板状地形成有与电路基板3的顶面对置的开口闭盖部21a，在下罩22的与电路基板3的底面对置的开口闭盖部22a的多个部位形成有凹凸。所述凹凸是半圆筒状的向内肋23和半圆筒状的向外肋24，如图2和图3所示，在下罩22的开口闭盖部22a上交替反向地突出设置有彼此平行延伸的肋23、24。

即，下罩22(开口闭盖部22a)的向内肋23以朝向电路基板3的底面鼓出的方式突出形成。该向内肋23的长度方向两端形成为半圆状的开口部23a，经由开口部23a能够进行外部气体的流入和自屏蔽壳体2内的排热。在开口闭盖部22a突出设置有两个向内肋23，一方的向内肋23位于地面波用调谐器IC4和卫星波用调谐器IC5的正下方，另一方的向内肋23位于检波IC6的正下方。于是，由于各向内肋23与电路基板3的底面的铜箔图案10抵接，因此IC4、5的热经由附近的贯通导体部9迅速地向一方的向内肋23传导，IC6的热经由附近的贯通导体部9迅速地向另一方的向内肋23传导。

此外，下罩22(开口闭盖部22a)的向外肋24以向从电路基板3的底面离开的方向鼓出的方式突出形成。由于该向外肋24的长度方向两端也形成为半圆状的开口部24a，因此能够经由所述开口部24a进行外部气体的流入和自屏蔽壳体2内的排热。在开口闭盖部22a上突出设置有两个向外肋24，在将电路单元1向母板30上安装时，使各向外肋24与设置在该母板30上的铜箔图案31抵接(参照图1)。因此，通过电路基板3上的IC4～6等加热的下罩22的热量经由向外肋24高效地向母板30传导。

这样，在电路单元1的屏蔽壳体2上，在下罩22的开口闭盖部22a突出设置有半圆筒状的向内肋23和向外肋24。向内肋23在IC4、5或IC6的附近与电路基板3的铜箔图案10抵接，因此能够高效地使所述IC4～6的热向下罩22传导。此外，由于向外肋24与安装有电路单元1的母板30的铜箔图案31抵接，因此能够将下罩22的热高效地向母板30传导。进而，由于各肋23、24的长度方向两端开口，因此通过经由该开口部23a、24a使外气流入，能够促进屏蔽壳体2内的对流，屏蔽壳体2内的热容易从开口部23a、24a向外部排出。此外，通过设置各肋23、24来增大下罩22的表面积(散热面积)，因此屏蔽壳体2的散热效果大幅度提高。

如以上说明那样，在本实施方式例所涉及的电路单元1中，由于在屏蔽壳体2的下罩22(开口闭盖部22a)上突出设置有半圆筒状的向内肋23和向外肋24，因此，利用经由各肋23、24直接的热传导和经由各肋23、24的长度方向两端的开口部23a、24a进行的外部气体流入及排热能够大幅度地提高散热效果。由此，对于该电路单元1而言，能够有效地抑制覆盖IC4～6等发热部件的屏蔽壳体2的内部空间的温度上升，实现不容易引起电子部件热损伤的高可靠性。并且，即使各肋23、24形成得大，长度方向两端的开口部23a、24a也可以形成得小，因此该电路单元1能够几乎不损害屏蔽效果地提高散热效果。此外，通过设置所述各肋23、24而提高下罩22的机械强度，因此屏蔽壳体2坚固而不易变形。

此外，在本实施方式例中，在电路基板3上上并列设置有被控制成在一方电源接通时另一方电源断开的地面波用调谐器IC4和卫星波用调谐器IC5，向内肋23在所述两IC4、5的正下方位置与电路基板3的铜箔图案10抵接，因此，在任一方的IC4或IC5电源接通时，在该向内肋23产生大的温度差。由此，电路单元1从这一点考虑也容易促进屏蔽壳体2内的对流，能够期待显著的散热效果。

需要说明的是，在上述的第一实施方式例中，向内肋23和向外肋24形成为半圆筒状，但所述肋23、24只要为半筒状就可以期待大致同样的效果，因此例如肋23、24也可以为半棱筒状。此外，只要至少具有向内肋23就能够期待相应的散热效果，也可以代替将该向内肋23突出设置在下罩22上而使向内肋23突出设置在上壳体21并与IC4～6等发热部件的表面抵接，也可以在上壳体21和下罩22这两方上突出设置向内肋23。此外，在将电路单元1安装在母板30上时，若设定成向内肋23和向外肋24的长度方向与铅垂方向一致，则气流容易沿着各肋23、24的长度方向上升，因此能够进一步促进屏蔽壳体2内的对流。

接下来，参照图4说明第二实施方式例。图4所示的电路单元11在屏蔽壳体2的结构和在该屏蔽壳体2的上盖部25b突出设置第二向内肋26这一点上与上述的第一实施方式例(电路单元1)大为不同。需要说明的是，在图4中在与图1对应的部分标注同一符号。

第二实施方式例所涉及的电路单元11的屏蔽壳体2通过将一体具有框状部25a及上盖部25b的反向有底的主体壳体25和闭塞该主体壳体25的下部开口的下罩22组合构成。并且，在主体壳体25的上盖部25b上以朝向电路基板3的顶面鼓出的方式突出形成有半圆筒状的第二向内肋26，但该第二向内肋26相对于IC4～6等发热部件和电路基板3不接触。此外，第二向内肋26的长度方向两端形成为半圆状的开口部26a。即，该电路单元11虽然在屏蔽壳体2的上盖部25b上突出设置有第二向内肋26，但整体的高度尺寸不因第二向内肋26而增大，并且经由第二向内肋26的开口部26a能够在屏蔽壳体2内的顶壁部进行外部气体流入和排热。

如此，若在下罩22上设置向内肋23和向外肋24并在屏蔽壳体2的上盖部设置第二向内肋26，则能够进一步提高散热效果。此外，第二向内肋26的开口部26a形成得小即可，即使附设各肋23、24、26也几乎不会损害屏蔽效果。进而，通过设置第二向内肋26能够提高上盖部的机械强度，因此屏蔽壳体2更加坚固。

需要说明的是，也可以将这种第二向内肋26设置在屏蔽壳体2的下罩(下盖部)22上，这种第二向内肋26也可以为半圆筒状以外的半筒状。

Claims (4)

1.一种电路单元，具备：设置有包括发热部件的高频电路的电路基板、以覆盖所述高频电路的方式安装在所述电路基板上的由金属板构成的屏蔽壳体，所述屏蔽壳体的盖部与所述电路基板的主面对置，所述电路单元的特征在于，

在所述盖部上设置有半筒状的向内肋，该向内肋朝向所述电路基板突出且与其突出方向大致正交的长度方向的两端开口，该向内肋与所述发热部件的表面或该发热部件附近的所述电路基板的导体部抵接。

2.根据权利要求1所述的电路单元，其特征在于，

在与所述电路基板的底面对置的所述屏蔽壳体的下盖部上设置有半筒状的向外肋，该向外肋朝向从所述电路基板离开的方向突出且与其突出方向大致正交的长度方向的两端开口，该向外肋与外部的母板的导体部抵接。

3.根据权利要求2所述的电路单元，其特征在于，

在与所述电路基板的顶面对置的所述屏蔽壳体的上盖部上设置有半筒状的第二向内肋，该第二向内肋朝向所述电路基板突出且与其突出方向大致正交的长度方向的两端开口，该第二向内肋相对于所述电路基板及所述发热部件不接触。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路单元，其特征在于，

在所述电路基板上并列设置有两个发热部件，这两个发热部件被控制成在一方为电源接通时另一方为电源断开。

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