KR20180109615A - 전자 장치 - Google Patents

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KR20180109615A
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Abstract

차폐 부재를 포함하는 전자 장치와 관련된 다양한 실시예들이 기술된 바, 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 전기 소자가 배치된 기판(substrate); 상기 전기 소자위에 배치되고, 상기 전기 소자와 대면하는 부분에 개구부가 형성된 쉴드캔; 상기 쉴드캔의 외면에 상기 개구부가 형성된 부분의 주변부에 배치되고, 상기 쉴드캔과 전기적으로 연결된 차폐 부재; 상기 개구부가 덮힌 상태로 상기 차폐 부재의 위에 배치되고, 상기 차폐 부재와 전기적으로 연결된 금속 플레이트; 및 상기 개구부의 내부에 배치되고, 상기 전기 소자와 상기 금속 플레이트 접하여 상기 전기 소자와 상기 금속 플레이트 사이에 배치된 열 전도성 부재를 포함할 수 있으며, 이외에도 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC DEVICE}
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 내부에 배치된 전기 소자의 열을 방출하거나 전자파를 차폐하는 차폐 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 최근 소형화, 다기능 및 고성능을 위해 갈수록 단위 면적당 전력이 높은 전기 소자들이 개발되고 있고, 이들은 한정된 면적의 인쇄회로기판에 실장 되어 전자 장치의 주요 발열 원인이 되고 있다.
또한, 상기 전기 소자들은 전자파를 발생시킬 수 있고 부품들에서 발생한 전자파는 전자 장치의 오동작을 일으킬 수 있다.
따라서 이러한 전기 소자의 전자파를 차단하기 위하여 금속 재질로 부품들을 둘러싸는 쉴드 캔(shield can)을 배치할 필요가 있다. 상기 쉴드 캔은 상기 전기 소자들에서 발생한 전자파를 차단할 수 있다.
그러나, 쉴드캔은 전기 소자의 전자파는 차단하지만 부품에서 발생하는 열을 가두는 역할을 하여, 상기 전기 소자 내부의 온도가 높아지고 이로 인해 상기 전기 소자의 성능을 저하시킬 뿐만 아니라, 열이 외부로 방출되지 못하여 인쇄회로기판을 통해 제품 표면 및 주변 전기 소자로 전달되어 다른 부품들의 성능 저하 및 오동작을 발생시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에서는 전자 장치의 적어도 하나의 전기 소자의 전자파를 차폐시키고 효율적으로 열을 방출하기 위한 차폐 부재를 포함하는 전자 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전기 소자가 배치된 기판(substrate); 상기 전기 소자위에 배치되고, 상기 전기 소자와 대면하는 부분에 개구부가 형성된 쉴드캔; 상기 쉴드캔의 외면에 상기 개구부가 형성된 부분의 주변부에 배치되고, 상기 쉴드캔과 전기적으로 연결된 차폐 부재; 상기 개구부가 덮힌 상태로 상기 차폐 부재의 위에 배치되고, 상기 차폐 부재와 전기적으로 연결된 금속 플레이트; 및 상기 개구부의 내부에 배치되고, 상기 전기 소자와 상기 금속 플레이트 접하여 상기 전기 소자와 상기 금속 플레이트 사이에 배치된 열 전도성 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 전기 소자가 배치된 기판; 상기 전기 소자위에 배치되고, 상기 전기 소자와 대면하는 부분에 제 1 개구부를 포함하는 쉴드캔; 상기 쉴드캔의 제 1 면에 상기 제 1 개구부가 형성된 부분의 주변부에 배치되고, 상기 쉴드캔과 전기적으로 연결되는 제 2 개구부를 포함하는 차폐 부재; 상기 제 1 개구부를 덮힌 상태로 상기 차폐 부재의 위에 배치되고, 상기 차폐부재와 전기적으로 연결된 금속 플레이트; 및 상기 제 1 개구부의 내부에 배치되고, 상기 전기 소자와 상기 금속 플레이트에 접하여 상기 전기 소자와 상기 금속 플레이트 사이에 배치된 열전도성 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 조립 방법은, 전기 소자가 배치된 기판을 포함하고,
상기 기판상에서 상기 전기 소자와 대면하는 부분에 적어도 하나의 제 1 개구부를 포함하는 쉴드캔을 배치하며,
상기 쉴드캔의 제 1 면을 덮도록 차폐 부재가 배치되고, 상기 차폐 부재는 누르면 압축되며, 상기 전기 소자의 열을 방출 하기 위해 적어도 하나의 제 2 개구부를 포함하고, 외측에 차폐를 위해 차폐 필름을 결합하며,
상기 차폐 부재의 제 1 면을 덮도록 금속 플레이트가 배치되고, 상기 금속 플레이트의 제 1 면에 상기 열전도성 부재를 결합하며, 상기 금속 플레이트의 제 1 면의 반대인 제 2 면에 절연 필름을 결합하고, 상기 열전도성 부재가 상기 제 1, 2 개구부를 결합되어 상기 전기 소자의 제 1 면과 대면되도록 배치하며,
상기 절연 필름의 제 1면에 상기 금속 플레이트를 결합하고, 상기 절연 필름의 제 1 면의 반대인 제 2 면에 적어도 하나의 냉각 부재를 결합하며, 상기 절연 필름은 상기 열전도성 부재에 전달된 열을 상기 금속 플레이트를 지나 상기 적어도 하나의 냉각 부재로 보낼 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면,
전자 장치의 적어도 하나의 전기 소자의 적어도 일부를 둘러 싸거나 덮는 차폐 부재를 구성하여, 전기 소자들의 열을 외부로 방출하면서 전기 소자의 전자파를 차폐할 수 있고, 이로인해 전자 장치의 성능 저하 및 오동작 발생을 방지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 기판 상의 작은 면적 상에 견고하게 부착되어 전기 소자들의 전자파를 차단할 수 있으면서도, 외력에 의해 누르면 압축되는 폴리우레탄 폼의 외측에 차폐를 위해 차폐 필름을 감싸는 차폐 부재를 포함하며, 열전도성 부재와 전기 소자들의 들뜸 현상을 방지할 수 있다.
예컨데, 외력에 의해 냉각 부재를 누르면, 상기 폴리 우레탄폼의 차폐 부재가 압축됨과 동시에 상기 열전도성 부재는 상기 전기 소자에 접촉되면서 대면될 수 있다. 이때, 상기 열전도성 부재와 상기 전기 소자의 사이에 발생되던 기존의 갭이 사라짐으로 상기 열전도성 부재가 상기 전자 소자로부터 들뜨는 것을 방지할 수 있다.
따라서, 금속 플레이트와 냉각 부재가 접촉될 수 있고, 이로 인해 전기 소자의 냉각효과를 향상시킴은 물론 전자 장치의 냉각 효율도 향상시킬 수 있다. 따라서, 전기 소자의 열을 방출하여 냉각시킬 뿐만 아니라 전자파를 차폐하는 차폐 부재를 구성함으로써, 전기 소자의 성능 저하 및 오동작을 방지함은 물론 전자 장치의 성능을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도 이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도 이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재를 포함하는 전자 장치 의 구성을 나타내는 분해 사시도 이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재를 포함하는 전자 장치의 결합 상태를 나타내는 도면 이다.
도 7(a)(b)(c)은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 구성을 나타내는 사시도 이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 제작 과정을 나타내는 사시도 이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 제작 공정을 나타내는 흐름도이다.
도 9 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 구성 중 본체의 다른 실시예를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재를 포함하는 전자 장치의 조립 상태를 나타내는 측단면도 이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재를 포함하는 전자 장치의 결합 상태를 나타내는 확대 측단면도 이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재를 포함하는 전자 장치의 다른 실시예를 나타내는 측단면도 이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재를 포함하는 전자 장치의 구성 중 절연 필름의 다른 실시예를 나타내는 측단면도 이다
도 14는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 차폐 부재를 포함하는 전자 장치의 구성을 나타내는 측단면도 이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 차폐 부재를 포함하는 전자 장치의 구성을 나타내는 측단면도 이다.
도 16은 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른 차폐 부재를 포함하는 전자 장치의 구성을 나타내는 측단면도 이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재를 포함하는 전자 장치의 조립 방법을 나타내는 흐름도 이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재를 포함하는 전자 장치를 적용한 제 1, 2 전기 소자의 온도 변화를 나타내는 그래프이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재를 포함하는 전자 장치를 적용한 전기 소자의 전류 변화를 나타내는 그래프이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(wireless broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 도 1의 element 164로 예시된 바와 같이, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), LiFi(light fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(ZigBee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(magnetic secure transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), beidou navigation satellite system(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the european global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 4는, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다. 상기 전자 장치(101)는 스마트 폰이나 웨어러블 기기(wearable device)가 될 수 있다. 도 3 및 도 4를 참조하여 스마트 폰과 같은 전자 장치의 구성 부품에 대해서 설명하기로 한다.
도 3과 같이, 상기 전자 장치(101)의 전면 중앙에는 터치스크린(11)이 배치될 수 있다. 상기 터치스크린(11)은 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 도 3에서는, 상기 터치스크린(11)에 메인 홈 화면이 표시된 예를 나타낸다. 상기 메인 홈 화면은 전자 장치(101)의 전원을 켰을 때 상기 터치스크린(11) 상에 표시되는 첫 화면이다. 또 다른 예로 상기 전자 장치(101)가 여러 페이지의 서로 다른 홈 화면들을 가지고 있을 경우, 메인 홈 화면은 상기 여러 페이지의 홈 화면들 중 첫 번째 홈 화면일 수 있다. 상기 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들, 메인메뉴 전환키, 시간, 날씨 등이 표시될 수 있다. 상기 메인메뉴 전환키는 상기 터치스크린(11) 상에 메뉴 화면을 표시할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 터치스크린(11)의 상단에는 배터리 충전상태, 수신신호의 세기, 현재 시각과 같은 상태를 표시하는 상태 바(Status bar)(11d)가 형성될 수도 있다. 상기 터치스크린(11)의 하부에는 홈키(11a), 메뉴 버튼(11b), 및 뒤로 가기 버튼(11c)이 형성될 수 있다.
상기 홈키(11a)은 터치스크린(11)에 메인 홈 화면(main home screen)을 표시할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치스크린(11)에 상기 메인 홈 화면과 다른 홈 화면(any home screen) 또는 메뉴화면이 표시된 상태에서, 상기 홈 버튼(11a)이 터치되면, 터치스크린(11)에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 터치스크린(11) 상에서 어플리케이션들이 실행되는 도중 홈키(11a)이 터치되면, 상기 터치스크린(11)상에는 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 홈 키(11a)은 상기 터치스크린(11) 상에 최근에(recently) 사용된 어플리케이션들을 디스플레이하도록 하거나, 태스크 매니저(Task Manager)를 디스플레이하기 위하여 사용될 수도 있다. 상기 메뉴 버튼(11b)은 터치스크린(11) 상에서 사용될 수 있는 연결 메뉴를 제공할 수 있다. 상기 연결 메뉴에는 위젯 추가 메뉴, 배경화면 변경 메뉴, 검색 메뉴, 편집 메뉴, 환경 설정 메뉴, 최근 작업 리스트 메뉴 등이 포함될 수 있다. 상기 뒤로 가기 버튼(11c)은 현재 실행되고 있는 화면의 바로 이전에 실행되었던 화면을 디스플레이하거나, 가장 최근에 사용된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 앞서 언급한 도 3과 같이, 상기 전자 장치(101)의 전면 상단영역에는 제 1 카메라(12a)와, 조도 센서(12b), 근접 센서(12c) 또는 스피커(12d)가 포함될 수 있다.
도 4와 같이, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 제 2 카메라(13a), 플래시(flash)(13b) 또는 스피커(13c)가 포함될 수 있다. 만약, 상기 전자 장치(10)가 배터리 팩이 착탈가능하게 구성된다면, 상기 전자 장치(101)의 저면은 착탈가능한 배터리 커버(15)가 될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 앞서 언급한 도 3과 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따라 상기 전자 장치(101)는 제 1 방향(A1)으로 향하는 제 1 면, 및 상기 제 1 방향(A1)의 반대인 제 2 방향(A2)으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징(10a)구성할 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징(10a)내에는 전기 소자(예; 도 10의 190)가 배치된 기판(예; 도 10의 180)을 포함할 수 있고, 상기 기판(180)은 상기 전기 소자(190)를 실장하는 상기 제 1 방향(A1)으로 향하는 제 1 면(예; 도 10의 181)을 형성할 수 있고, 상기 제 1 면(181)의 반대면에 형성되며, 상기 제 2 방향(A2)으로 향하는 제 2 면(예; 도 10의 182)을 형성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(420)를 포함하는 전자 장치(400)의 구성을 구체적으로 설명하면, 다음과 같다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(420)를 포함하는 전자 장치의 구성을 나타내는 분해 사시도 이고, 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(420)를 포함하는 전자 장치의 결합 상태를 나타내는 도면 이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 예를 들어, 상기 전자 장치(400)는 기판(예; 도 10의 180), 쉴드캔(410),차폐 부재(420), 금속 플레이트(440) 및 열전도성 부재(430)를 포함할 수 있다.
상기 기판(예; 도 10의 180)은 전기 소자(예; 도 10의 190)를 배치할 수 있다.
상기 쉴드캔(410)은 상기 기판(180)의 전기 소자(190)들의 적어도 일부를 둘러 싸고, 상기 전기 소자(190)와 대면하는 부분에 적어도 하나의 제 1 개구부(411)를 포함할 수 있다. 상기 쉴드캔(410)은 상기 기판(180)에 솔더링(예; 도 11의 S1)되어 고정될 수 있다.
상기 차폐 부재(420)는 상기 쉴드캔(410)의 외면에 상기 제 1 개구부(예; 도 10의 411)가 형성된 부분의 주변부에 배치될 수 있고, 외부 압력에 의해 누르면 압축되도록 탄성을 갖으며, 상기 열전도성 부재(430)의 열(예; 도 10의 H1)을 방출하기 위해 적어도 하나의 제 2 개구부(예; 도 10의 420a)를 포함할 수 있으며, 상기 전기 소자(예; 도 10의 190)의 전자파를 차폐하도록 상기 쉴드캔(410)의 적어도 일부분을 덮을 수 있다. 예컨데, 상기 차폐 부재(420)는 상기 전자파의 차폐 성능을 구현하기 위해 상기 쉴드캔(410)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 열전도성 부재(430)는 상기 쉴드캔의 제 1개구부(예; 도 10의 411) 및 상기 차폐 부재(420)의 제 2 개구부(예; 도 10의 420a)에 순차적으로 결합되어 상기 전기 소자(예; 도 10의 190)의 제 1 면(예; 도 10의 191)에 대면됨과 동시에 상기 전기 소자(예; 도 10의 190)의 열(예; 도 10의 H1)을 전달받도록 상기 쉴드캔(410)내에 결합될 수 있다. 예를 들어 상기 열전도성 부재(430)는 액상 TIM(Thermal Interface Material)으로 이루어질 수 있다.
상기 금속 플레이트(440)의 제 1 면(예; 도 10의 441)에는 상기 열전도성 부재(430)가 결합될 수 있고, 상기 금속 플레이트(440)의 제 1 면(예; 도 10의 441)의 반대인 제 2 면(예; 도 10의 442)에는 적어도 하나의 절연 필름(예; 도 10의 450)이 결합될 수 있다. 예를 들어 상기 금속 플레이트(440)는 상기 열전도성 부재(430) 및 상기 절연 필름(450)들의 사이에 제공되어 상기 열전도성 부재(430)의 열(예; 도 10의 H1)을 전달시킬 수 있다. 상기 금속 플레이트(440)는 상기 차폐 부재(420)의 제 2 개구부(예; 도 10의 420a)를 덮을 수 있고, 이 상태로 상기 차폐 부재(420)의 위에 배치될 수 있다. 상기 금속 플레이트(440)는 상기 전자파의 차폐 성능을 구현하기 위해 상기 차폐 부재(420)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 절연 필름(450)의 제 1 면(예; 도 10의 451)은 상기 금속 플레이트(440)에 결합될 수 있고, 상기 제 1 면(예; 도 10의 451)의 반대인 제 2 면(예 도 10의 452)은 적어도 하나의 냉각 부재(예; 도 10의 460)가 결합될 수 있다. 상기 절연 필름(450)은 상기 금속 플레이트(440)을 통해서 전달된 열(예; 도 10의 H1)을 상기 적어도 하나의 냉각 부재(예; 도 10의 460)로 보낼 수 있다. 예를 들면 상기 전기 소자(예; 도 10의 190)에서 나온 열(H1)이 상기 열전도성 부재(430)로 전달되고, 상기 금속 플레이트(440)는 상기 열(H1)을 집열시켜 상기 절열 필름(450)을 통과 후 상기 적어도 하나의 냉각 부재(예; 도 10의 460)로 전달할 수 있다. 상기 절연 필름(450)은 전자 장치의 구현 상황에 따라 선택적으로 적용될 수 있다.
상기 적어도 하나의 냉각 부재(예; 도 10의 460)는 상기 제 1 냉각 부재(예; 도 10의 461)를 포함할 수 있고, 상기 제 1 냉각 부재(예; 도 10의 461)는 히트 파이프를 포함할 수 있다. 상기 히트 파이프는 상기 전기 소자(예: 도 10의 190)에서 발생한 열(예; 도 10의 H1)을 전달받아 냉각시킬 수 있다. 예컨데, 상기 제 1 냉각 부재(예; 도 10의 461)는 상기 히트 파이프 이외에 상기 전기 소자(190)의 열(예; 도 10의 H1)을 냉각시킬 수 있는 장치라면 다양하게 적용될 수 있다.
상기 제 2 냉각 부재(예; 도 10의 462)는 상기 제 1 냉각 부재(예; 도 10의 461)와 결합됨과 동시에 지지할 수 있고, 상기 제 1 냉각 부재(예; 도 10의 461)의 열(예; 도 10의 H1)을 흡수하여 냉각시킬 수 있도록 브라켓을 포함할 수 있다. 상기 브라켓에는 상기 제 1 냉각 부재(461)를 안착시키는 안착홈(예; 도 10의 462a)이 형성되고, 상기 제 1 냉각 부재(예; 도 10의 461)는 상기 안착홈(예 도 10의 462a)내에 제공된접착 부재(예 도 10의 462b)에 의해 부착 고정될 수 있다. 상기 브라켓은 상기 전자 장치(예; 도 3의 101)의 하우징(예; 도 3의 10a)으로 이루어질 수 있다. 상기 브라켓은 상기 전자 장치(예; 도 3의 101)내에 포함된 부품들로 이루어질 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 쉴드캔(410)의 내부에 위치한에 상기열전도성 부재(430)의 열(예; 도 10의 H1)을 방출하기 위해 적어도 하나의 제 2 개구부(420a)를 포함하고, 전자파를 차폐하는 차폐 부재(420)을 구성함으로써, 쉴드캔(410)내에 발생한 열(H1))을 가두지 않고, 외부로 방출하여 전기 소자(예;도10의 190)) 온도를 낮출 수 있을 뿐만 아니라, 전기 소자(예; 도 10의 190)의 전자파를 차폐기능을 향상시킬 수 있다. 이로 인해 전기 소자(190)의 기능을 향상시킴은 물론 전자 장치(예; 도 3의 101)의 성능도 향상시킬 수 있다.
도 6과 같이, 상기 절연 필름(450)에는 상기 제 1 냉각 부재(예;도 10의 461)와 결합됨과 동시에 안착하도록 안착 절연 필름(453)이 포함될 수 있다. 예를 들어, 상기 안착 절연 필름(453)내에는 상기 제 1 냉각 부재(461)와 결합하여 안착시킬 수 있도록 안착홀(453a)이 형성될 수 있고, 상기 안착 절연 필름(453)을 상기 절연 필름(450)에 부착할 수 있으며, 상기 안착 절연 필름(453)의 안착홀(453a)에 상기 제 1 냉각 부재(461)를 결합시킴과 동시에 안착시킬 수 있다. 상기 안착 절연 필름(453)은 전자 장치의 구현 상황에 따라 선택적으로 적용될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재(예:도 6의 420)을 좀더 구체적으로 설명하면, 다음과 같다, 먼저, 도 7(a)(b)(c)은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(420)의 구성을 나타내는 사시도 이고, 도 7(a)(b)(c)를 참조하면, 예를 들어, 상기 차폐 부재(420)는 본체(421) 및 차폐 필름(422)을 포함할 수 있다. 상기 본체(421)는 압축력을 확보할 수 있도록 폴리우레탄(PU) 폼을 포함할 수 있고, 상기 본체(421)는 폴리우레탄(PU) 폼 이외에 압축력을 확보할 수 있는 재질이라면 다양하게 적용될 수 있다. 예컨데, 상기 본체(421)는 스폰지와 같은 재질로 제작할 수 있다.
도 7(a)와 같이, 상기 차폐 필름(422)은 전자파의 차폐력을 확보하기 위해 나노 구조로 이루어진 섬유 필름(422b)으로 구성될 수 있다. 예를 들어 상기 섬유 필름(422b)은 섬유를 포함할 수 있고, 상기 섬유는 전기방사로 얇고 길게 형성할 수 있으며, 이렇게 형성된 섬유는 Cu로 도금하고, 그 다음 Ni로 도금하며, 마지막으로 다시 Cu로 도금 공정을 진행하여 형성할 수 있다. 상기 섬유 필름(422b)은 이러한 도금공정으로 형성된 섬유들을 각각 여러 번 겹쳐서 형성할 수 있다. 이렇게 형성된 구조를 나로 구조라 할 수 있다.
이러한 상기 나노 구조로 이루어진 섬유 필름을 상기 차폐 부재(420)에 맞게 절단하여 차폐 필름(422)을 제작할 수 있다. 이때, 상기 차폐 필름(422)의 외측에는 상기 본체(421)의 외측을 감싸도록 상기 차폐 필름(422)의 외측으로 연장된 적어도 하나의 결합 부재(422a)가 형성될 수 있다.
도 7(b)와 같이, 상기 차폐 필름(422)의 전체에는 상기 본체(421)를 부착시킬 수 있도록 접착층이 형성될 수 있고, 이 상태에서 상기 본체(421)를 상기 차폐 필름(422)의 내측에 형성된 접착층에 접착하며, 도 7(c)와 같이, 상기 결합 부재(422a)들을 접어서 상기 본체(421)와 대면시켜 고정시킬 수 있다. 상기 차폐 필름(422)은 상기 본체(421)와 결합하기 위해 접을 경우 접히는 부분에서 발생될 수 있는 크랙(crack)을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 차폐 필름(422)은 전자파의 차폐력을 유지할 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(420)의 제작 공정 과정을 나타내는 사시도 이고,도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(420)의 제작 공정을 나타내는 흐름도이다.한 실시예에 따르면, 도 8a,b와 같이, 상기 차폐 부재(420)는 절단된 차폐 필름(422)을 고정지그(492)에 올려 놓을 수 있다.(1101) 이때, 상기 차폐 필름(422)의 전체에 접착층을 형성할 수 있다. 그 다음에 상기 차폐 필름(422)의 내측에 상기 본체(421)를 접착하여 결합할 수 있다.(1102) 그리고, 적어도 하나의 결합 지그(493)들에 의해 1차적으로 상기 차폐 필름(422)의 결합 부재(422a)를 접을 수 있다.(1103) 그 다음에 롤러(493a)를 이용하여 상기 결합부재(422a)를 2차적으로 접어서 상기 본체(421)에 결합할 수 있다.(1104) 이렇게 완성된 차폐 부재(420)를 상기 고정 지그(492)에서 분리할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(420)의 구성 중 본체(421)의 다른 실시예를 나타내는 도면이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 도 9c와 같이, 상기 차폐 부재(420)의 차폐력을 향상시키기 위해 상기 폴리우레탄(PU)폼으로 이루어진 본체(421)의 일면에 자력 물질(470)(magnetic powder)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 본체(421)를 금형에 의해 제작 시 차폐력 향상을 위해 자력 물질(470)을 형성할 수 있고, 상기 본체(421)의 일부 영역에 상기 자력 물질(470)을 형성할 수 있으며, 상기 자력 물질(470)은 상기 본체(421)의 형성을 따라서 일부 영역 또는 전체 영역에 형성될 수 있다.
이렇게 완성된 상기 차폐 부재(420)의 조립 과정을 설명하면, 다음과 같다,
도 10는 본 발명의 다양한 실시에 따른 차폐 부재(420)를 포함하는 전자 장치(400)의 조립 상태를 나타내는 측단면도 이다.
도 10를 참조하면, 예를 들어, 상기 전자 장치(400)는 적어도 하나의 전기 소자(190)을 포함하는 기판(180)이 포함될 수 있다. 상기 전기 소자(190)들은 상기 기판(180)의 제 1 면(181)상에 배치될 수 있다. 이 상태에서, 상기 차폐 부재(420)의 쉴드캔(410)를 상기 기판(180)의 제 1 면(181)에 결합할 수 있다. 상기 쉴드캔(410)내는 상기 기판(180)의 전기 소자(190)들의 적어도 일부를 둘러 쌀 수 있다. 상기 쉴드캔(410)의 제 1 면(410a)에 형성된 적어도 하나의 제 1 개구부(411)는 상기 전기 소자(190)와 대면하는 부분에 형성될 수 있고, 상기 전기 소자(190)의 열을 방출할 수 있다. 상기 쉴드캔(410)는 상기 기판(180)의 제 1 면(181)에 솔더링(예; 도 11의 S1)으로 결합될 수 있다.
상기 차폐 부재(420)는 상기 쉴드캔(410)의 제 1 면(예: 쉴드캔의 외면)에 상기 제 1 개구부(411)가 형성된 부분의 주변부에 배치될 수 있다. 상기 차폐 부재(420)와 상기 쉴드캔(410)은 전기적으로 연결되도록 형성 될 수 있다.
상기 쉴드캔의 제 1 면(예: 쉴드캔의 외면)(410a)에 상기 차폐 부재(420)을 덮을 수 있다. 상기 차폐 부재(420)에는 상기 쉴드캔(410)의 제 1 개구부(411)와 대면되는 제 2 개구부(420a) 형성될 수 있다.예를 들어, 상기 차폐 부재(420)을 상기 쉴드캔(410)의 제 1 면(410)에 부착하면, 상기 쉴드캔(410)의 제 1 개구부(411)와 상기 차폐 부재(420)의 제 2 개구부(420a)가 서로 대면될 수 있다. 그리고, 상기 제 2 개구부(420a)의 상면에 상기 금속 플레이트(440)를 결합시킬 수 있다.
상기 금속 플레이트(440)의 제 1 면(421)의 적어도 일부분에 상기 열전도성 부재(430)의 제 1 면(431)을 결합할 수 있다. 이렇게 제작된 상기 금속 플레이트(440)를 상기 차폐 부재(420)의 제 1 면(420b)에 결합할 수 있다. 이와 동시에 상기 열전도성 부재(430)는 상기 제 1, 2 개구부(411)(420a)에 결합시킬 수 있다.
이 상태에서, 상기 절연 필름(450)의 제 1 면(451)에는 상기 금속 플레이트(440)가 부착될 수 있고, 상기 절연 필름(450)의 제 1 면(451)의 반대인 제 2 면(452)에는 적어도 하나의 냉각 부재(460)가 부착될 수 있다. 상기 적어도 하나의 냉각 부재(460)는 제 1, 2 냉각 부재(461)(462)를 포함할 수 있고, 예를 들어, 상기 제 1 냉각 부재(461)는 히트 파이프를 포함하고, 상기 제 2 냉각 부재(462)는 브라켓을 포함할 수 있다. 상기 브라켓에는 상기 제 1 냉각 부재(461)를 안착시키는 안착홈이 형성될 수 있고, 상기 절연 필름(450)의 제 2 면(452)에 먼저 제 1 냉각 부재(461)를 결합할 수 있고, 상기 제 1 냉각 부재(461)의 외측으로 상기 브라켓을 결합 수 있다. 이때, 상기 브라켓의 안착홈(462a)에 상기 제 1 냉각 부재(461)를 결합하여 안착시키고, 상기 안착홈(462a)내에는 접착 부재(462b)가 포함되어 있으므로, 상기 제 1 냉각 부재(461)가 상기 안착홈(462a)내에 결합됨과 동시에 상기 접착 부재(462b)에 의해 부착 고정될 수 있다. 이 상태에서, 상기 브라켓을 누르면, 상기 열전도성 부재(430), 상기 금속 플레이트(440), 상기 절연 필름(450) 및 제 1, 2 냉각 부재(461)(462)가 이동하고, 상기 차폐 부재(420)가 눌리는 방향으로 압축될 수 있다. 이때, 상기 열전도성 부재(430)는 상기 전기 소자(190)의 제 1 면(191)과 접촉되면서 대면시킬 수 있다. 상기 전기 소자(190)는 상기 열전도성 부재(430)와 접촉됨과 동시에 상기 금속 플레이트(예: 열전도성을 갖는 부재)(440), 절연 필름(450) 및 제 1 냉각 부재(461)와 연결될 수 있다.
이 상태에서 상기 전자 장치(예; 도 3의 101)에 전원을 공급하여 동작시키면, 상기 전기 소자(190)들이 구동하면서 열(예; 도 10의 H1)을 발생할 수 있다.
상기 전기 소자(190)의 열(예; 도 10의 H1)은 상기 쉴드캔(410)의 제 1 개구부(411) 및 상기 차폐 부재(420)의 제 2 개구부(420a)에 관통 결합된 상기 열전도성 부재(430)에 전달되고, 상기 열전도성 부재(430)에 전달된 열은 상기 금속 플레이트(440)에 집중된 후 상기 절연 필름(450)을 지나 상기 제 1 냉각 부재(461)에 전달되어 냉각시킬 수 있다. 상기 제 1 냉각 부재(461)의 열(H1)은 상기 제 2 냉각 부재가 한번 더 냉각시킬 수 있다. 이때, 발생되는 전자파는 상기 차폐 부재(420)에 의해 차폐될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 열전도성 부재(430)는 상기 전기 소자(190)들의 제 1 면(191)에 대면되고, 상기 전기 소자(190)들의 열(예; 도 10의 H1)을 전달받도록 탄소 섬유 TIM(Carbon fiber TIM)를 포함할 수 있다. 상기 금속 플레이트(440)는 상기 열전도성 부재(430)의 열(H1)을 상기 냉각 부재(460)에 전달하기 위해 구리 플레이트(Cu plate)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 상기 열전도성 부재(430)는 탄소 섬유 시트 또는 구리 플레이트(Cu plate)를 예를 들어 설명하나 이에 한정되는 것을 아니다. 상기 열전도성 부재(430) 및 금속 플레이트(440)는 열을 전도하는 부재라면 다양하게 적용될 수 있다. 예컨데, 상기 탄소 섬유 TIM(Carbon fiber TIM)은 액상 TIM(Thermal Interface Material) 및/또는 고상 TIM(Thermal Interface Material) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에서 상기 (Carbon fiber TIM)은 고상 TIM(Thermal Interface Material)으로 이루어질 수 있다.
상기 탄성 섬유 시트의 내부에는 열전도성 높이기 위해 다수의 전도성 입자가 포함될 수 있다. 예를 들어, 상기 다수의 전도성 입자는 바타입(bar-type)의 전도성 입자로 형성될 수 있고, 이러한 상기 각각의 전도성 입자들은 수직으로 세워진 상태에서 서로 연결될 수 있으며, 이렇게 배치된 각각의 전도성 입자들은 수직으로 세워진 방향으로 열을 전도할 수 있으므로, 열전도 효율이 좋을 뿐만 아니라, 열저항도 낮을 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재를 포함하는 전자 장치의 결합 상태를 나타내는 확대 측단면도 이다.
도 11을 참조하면, 예를 들면, 상기 전자 장치(400)는 상기 기판(180)상에 배치된 상기 전기 소자(190)들의 적어도 일부를 둘러 싸고, 적어도 하나의 제 1 개구부(411)를 포함하는 쉴드캔(410)를 배치할 수 있다. 상기 쉴드캔(410)은 상기 기판(180)상에 솔더링(S1)되어 고정될 수 있다. 상기 쉴드캔(410)의 제 1 면(410)에 적어도 하나의 제 2 개구부(420a)를 포함하는 차폐 부재(420)를 배치할 수 있다. 상기 차폐 부재(420)의 제 1 면(420b)에 상기 금속 플레이트(440)를 배치시킬 수 있다, 적어도 하나의 금속 플레이트(440)의 제 1 면(441)에 상기 열전도성 부재(430)를 포함할 수 있다. 상기 금속 플레이트(440)는 상기 차폐 부재(420)의 제 1 면(420b)에 덮을 수 있다.
상기 차폐 부재(420)은, 폴리우레탄(PU) 폼을 포함하는 본체(421) 및 상기 본체(421)의 외측을 감싸면서 결합되는 차폐 필름(422)을 포함할 수 있다. 상기 차폐 필름(422)은 나노 구조로 이루어진 섬유 필름을 포함할 수 있다.
상기 차폐 필름(422)은 상기 본체(421)의 외측을 감싸면서 결합될 수 있고, 이로 인해 상기 차폐 부재(420)는 상기 쉴드캔(410)의 내측에서 발생되는 전기 소자(190)의 전자파를 상기 차폐 부재(420)의 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 차폐 부재(420)의 전자파 차폐기능을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시에 따른 상기 차폐 부재(420)의 다른 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시에 따른 차폐 부재(420)의 다른 실시에를 나타내는 측단면도 이다.
도 12를 참조하면, 예를 들면, 상기 차폐 부재(420)는 상기 쉴드캔(410)에 형성된 적어도 하나의 결합홈(481)에 결합되는 적어도 하나의 결합 돌기(480)를 포함할 수 있다.
상기 쉴드캔(410)의 제 1 면(410)에 상기 차폐 부재(420)를 결합 시 상기 차폐 부재(420)에 형성된 적어도 하나의 결합 돌기(480)를 상기 쉴드캔(410)의 제 1 면(410a)에 형성된 적어도 하나의 결합홈(481)에 삽입하여 고정할 수 있다.
상기 쉴드캔(410)과 상기 차폐 부재(420)의 접합면에 적어도 하나의 결합홈(481) 및 결합 돌기(480)를 형성하고, 상기 쉴드캔(410)의 접합면에 적어도 하나의 결합홈(481)을 형성하며, 상기 차폐 부재(420)의 접합면에는 상기 결합홈(481)들에 결합되는 적어도 하나의 결합 돌기(480)를 형성할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 결합 돌기(480) 및 상기 결합홈(481)은 상기 차폐 부재(420) 및 상기 쉴드캔(410)의 반대로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 차폐 부재(420)은 상기 결합 돌기(480)대신 상기 결합홈(481)이 형성될 수 있고, 상기 쉴드캔(410)에 상기 결합홈(481)대신 상기 결합 돌기(480)가 형성될 수 있다. 따라서, 상기 쉴드캔(410)의 제 1 면(410)에 상기 차폐 부재(420)를 결합시 상기 차폐 부재(420)에 형성된 결합홈(481)를 상기 쉴드캔(410)의 제 1 면(410)에 형성된 결합 돌기(480)에 삽입하여 고정할 수 있다.
따라서, 상기 차폐 부재(420)가 상기 결합 돌기(480) 및 상기 결합홈(481)에 의해 상기 쉴드캔(410)에 정확하게 고정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시에 따른 상기 전자 장치(400)의 다른 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시에 따른 차폐 부재(420)를 포함하는 전자 장치(400)의 구성 중 절연 필름(450)의 다른 실시에를 나타내는 측단면도 이다.
도 13을 참조하면, 예를 들어 상기 절연 필름(450)은 상기 금속 플레이트(440)와 상기 제 1 냉각 부재(461)를 직접 연결시키기 위해 상기 제 1 냉각 부재(461)를 삽입 관통시킬 수 있도록 삽입 관통홀(490)을 포함할 수 있다. 이 상태에서, 상기 제 1 냉각 부재의 외측은 상기 차폐 부재(420)의 외부에서 유입되는 전기로 인해 발생되는 전기 소자(190)의 감전을 방지할 수 있도록 절연 코팅(491)될 수 있다. 상기 절연 필름(450)의 중심부를 도려내어 삽입 관통홀(490)을 형성하고, 도려낸 상기 삽입 관통홀(490)에 상기 제 1 냉각 부재(461)인 히트 파이프를 제공할 수 있다. 상기 히트 파이프는 상기 삽입 관통홀(490)에 의해 상기 금속 플레이트(440)와 직접 대면될 수 있다. 예컨데, 상기 히트 파이프의 내측 제 1 면은 상기 금속 플레이트(440)와 직접 대면되고, 상기 히트 파이프의 외측 둘레의 제 2 면은 절연 코팅(491)될 수 있다. 상기 절연 필름(450)은 상기 절연 필름(450)의 외부에 제 2 냉각 부재(462)가 결합될 수 있고, 상기 제 2 냉각 부재(462)는 브라켓을 포함할 수 있다. 상기 절연 필름은 상기 제 2 냉각 부재(462)를 통해 상기 차폐 부재(420)의 외부로부터 유입되는 전기를 막아 상기 전기 소자(190)의 감전을 방지할 수 있다.
따라서, 상기 전기 소자(190)의 열(H1)이 상기 열전도성 부재(430)로 전달되고, 상기 열(H1)은 상기 금속 플레이트(440)를 통해 바로 상기 히트 파이프로 전달되어 냉각될 수 있다.
이와 같이, 상기 차폐 부재(420)는 전기 소자(190)의 열(H1)이 절연 필름(450)을 지나지 않고, 바로 상기 히트 파이프에 전달되어 냉각됨으로 인해 열 방출기능을 향상시킬 수 있으며, 이로 인해 전기 소자(190)의 냉각효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(예; 도 14의 630)를 포함하는 전자 장치(예; 도 14의 600)의 다른 실시예를 설명하면, 다음과 같다.
도 14는 본 발명의 또 다른 다양한 실시에 따른 차폐 부재(630)를 포함하는 전자 장치(600)의 구성을 나타내는 측단면도 이다.
도 14를 참조하면, 예를 들어, 상기 전자 장치(600)는 기판(680), 차폐 부재(630), 열전도성 부재(640), 금속 플레이트(650) 및 적어도 하나의 절연 필름(660)을 포함할 수 있다.
상기 기판(680)의 제 1 면(681)은 적어도 하나의 전기 소자(690)들을 실장할 수 있다.
상기 차폐 부재(630)은 상기 기판(680)의 제 1 면(681)을 덮을 수 있고, 상기 전기 소자(690)들의 측면을 감싸고, 누르면 압축되며, 상기 전기 소자(690)의 열(H1)을 방출하기 위해 적어도 하나의 개구부(630b)를 포함할 수 있으며, 상기 차폐 부재(630)의 외측에 차폐를 위해 차폐 필름(632)을 감쌀 수 있다. 상기 차폐 부재는 폴리우레탄(PU) 폼을 포함하는 본체(631), 상기 본체(631)의 외측을 감싸면서 결합되는 차폐 필름(632)을 포함할 수 있다. 상기 차폐 필름(632)은 나노 구조로 이루어진 섬유 필름을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재(630)는 쉴드캔없이 상기 기판(680)의 제 1 면(681)에 결합할 수 있고, 상기 기판의 전기 소자(690)들의 적어도 일부를 둘러 쌀 수 있다. 이 상태에서, 상기 차폐 부재(630)의 제 1 면에 상기 금속 플레이트(650)를 덮을 수 있다. 예를 들어 상기 차폐 부재(630)는 상기 쉴드캔의 역할을 할 수 있다.
상기 금속 플레이트(650)의 제 1 면(651)에 상기 열전도성 부재(640)를 포함할 수 있고, 상기 금속 플레이트(650)의 제 1 면(651)의 반대인 제 2 면(652)에 적어도 하나의 절연 필름(660)을 포함할 수 있다. 상기 절연 필름(660)의 제 1 면(661)에 상기 금속 플레이트(650)를 포함할 수 있고. 상기 절연 필름(660)의 제 1 면(661)의 반대인 제 2 면(662)에 적어도 하나의 냉각 부재(670)를 포함할 수 있다. 이 상태에서 상기 절연 필름(660)은 상기 금속 플레이트(650)를 통과한 열(H1)을 상기 냉각 부재(670)들로 보낼 수 있다.
이 상태에서, 상기 금속 플레이트(650)의 제 1 면(651)의 적어도 일부분에 상기 열전도성 부재(640)의 제 1 면을 결합할 수 있고, 상기 금속 플레이트(650)의 제 2 면(652)에 상기 절연 필름(660)들을 결합할 수 있다. 이렇게 제작된 상기 금속 플레이트(650)를 상기 차폐 부재(630)의 제 1 면(630a)에 덮고, 이와 동시에 상기 열전도성 부재(640)를 상기 차폐 부재(630)의 개구부(630b)에 결합시킬 수 있다.
이 상태에서, 상기 절연 필름(660)의 제 1 면(661)에는 상기 금속 플레이트(650)가 부착될 수 있고, 상기 절연 필름(660)의 제 1 면(661)의 반대인 제 2 면(662)에는 적어도 하나의 냉각 부재(670)가 부착될 수 있다. 상기 적어도 하나의 냉각 부재(670)는 제 1, 2 냉각 부재(671)(672)를 포함할 수 있고, 상기 제 1 냉각 부재(671)는 히트 파이프를 포함할 수 있으며, 상기 제 2 냉각 부재(672)는 브라켓을 포함할 수 있다. 이 상태에서, 상기 브라켓을 누르면, 폴리 우레탄폼의 상기 차폐 부재(630)가 압축됨과 동시에 상기 열전도성 부재(640) 및 금속 플레이트(650)가 함께 이동시킬 수 있다. 상기 열전도성 부재(640)는 상기 전기 소자(690)의 제 1 면과(691) 접촉되면서 대면시킬 수 있다. 상기 전기 소자(690)는 상기 열전도성 부재(640)와 접촉됨과 동시에 상기 금속 플레이트(650), 절연 필름(660) 및 제 1 냉각 부재(670)와 연결될 수 있다.
이 상태에서 상기 전자 장치(예; 도 3의 101)에 전원을 공급하여 동작시키면, 상기 전기 소자(690)들이 구동하면서 열(H1)이 발생할 수 있다.
상기 전기 소자(690)의 열은 상기 차폐 부재(630)의 개구부(630b)에 결합된 상기 열전도성 부재(640)에 전달되고, 상기 열전도성 부재(640)에 전달된 열(H1)은 상기 금속 플레이트(650) 및 상기 절연 필름(660)을 지나상기 제 1 냉각 부재(671)에 전달되어 냉각시킬 수 있다. 상기 제 1 냉각 부재(671)의 열(H1)은 상기 제 2 냉각 부재(672)가 한번 더 냉각시킬 수 있다. 이때, 발생되는 전자파는 상기 차폐 부재(630)에 의해 차폐될 수 있다.
이와 같이, 쉴드캔 없이 기판(680)의 전기 소자(690)들의 적어도 일부를 둘러 싸거나 덮는 전자 장치(600)를 구성함으로써, 기판(680)상에서 쉴드캔의 기능을 대신하고, 이로 인해 차폐 부재(600)의 부품수를 줄여 조립 공정을 간편하게 할 뿐만 아니라 조립 공정 시간도 줄일 수 있고, 전기 소자(690)들의 열(H1)을 방출을 용이하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 전기 소자(690)의 전자파를 차폐기능을 향상시킬 수 있다. 따라서 전자 장치의 오동작 발생을 방지함은 물론 전자 장치의 성능을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(예; 도 15의 730)를 포함하는 전자 장치(예; 도 15의 700)의 다른 실시예를 설명하면, 다음과 같다.
도 15는 본 발명의 또 다른 다양한 실시에 따른 차폐 부재(730)를 포함하는 전자 장치(700)의 구성을 나타내는 측단면도 이다.
도 15를 참조하면, 예를 들어, 상기 전자 장치(700)는 기판(780), 차폐 부재(730), 열전도성 부재(740), 금속 플레이트(750) 및 적어도 하나의 절연 필름(760)을 포함할 수 있다.
상기 기판(780)의 제 1 면(781)은 적어도 하나의 전기 소자(790)을 실장할 수 있다.
상기 차폐 부재(730)은 상기 기판(780)의 제 1 면(781)을 포함될 수 있고, 상기 전기 소자(790)들의 측면을 감싸고, 누르면 압축되며, 상기 전기 소자(790)의 열(H1)을 방출하기 위해 적어도 하나의 개구부(730a)를 포함할 수 있으며, 상기 차폐 부재(730)의 외측에 차폐를 위해 차폐 필름(732)을 감쌀 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재(730)은 쉴드캔 없이 상기 기판(780)의 제 1 면(781)에 결합될 수 있고, 상기 기판(780)의 전기 소자(790)들의 적어도 일부를 둘러 쌀 수 있다. 이 상태에서, 상기 차폐 부재(730)의 제 1 면(730b)에 상기 금속 플레이트(750)를 덮을 수 있다. 예를 들어 상기 차폐 부재(730)는 상기 쉴드캔의 역할을 대신할 수 있다. 상기 차폐 부재(730)는 폴리우레탄(PU) 폼을 포함하는 본체(731) 및 상기 본체(731)의 외측을 감싸면서 결합되는 차폐 필름(732)을 포함할 수 있다. 상기 차폐 필름은 나노 구조로 이루어진 섬유 필름을 포함할 수 있다.
상기 금속 플레이트(750)의 제 1 면(751)의 내측에 상기 열전도성 부재(740)를 포함할 수 있고, 상기 금속 플레이트(750)의 제 1 면(751)의 반대인 제 2 면(752)에 적어도 하나의 절연 필름(760)을 포함할 수 있다. 상기 절연 필름(760)의 제 1 면(761)에 상기 금속 플레이트(750)를 포함할 수 있고. 상기 절연 필름(760)의 제 1 면(761)의 반대인 제 2 면(762)에 적어도 하나의 냉각 부재(760)를 포함할 수 있다. 이 상태에서 상기 절연 필름(760)은 상기 금속 플레이트(750)를 통과한 열(H1)을 상기 냉각 부재(760)들로 보낼 수 있다.
상기 금속 플레이트(750)의 전체 형상은 " n " 자 형상을 포함할 수 있고, 상기 금속 플레이트(750)는 상기 열전도성 부재(740)를 내장할 수 있는 형상이라면, 다양하게 적용될 수 있다. 예를 들어 상기 금속 플레이트(750)는 상기 열전도성 부재(740)를 내장할 수 있는 공간을 형성할 수 있는 실린더 형상의 하우징이라면 다양하게 적용될 수 있다.
상기 금속 플레이트(750)의 양일단(750a)은 상기 차폐 부재(730)의 제 1 면(730b)과 대면되어 고정될 수 있다. 상기 금속 플레이트(750)의 양일단(750a)은 " U " 자 또는 " L " 자 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어 상기 금속 플레이트(750)의 양일단(750b)은 상기 차폐 부재(730)의 제 1 면과 접촉되는 접합면이므로, 상기 접합면의 형상은 접촉을 용이하게 하기 위해 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
이 상태에서, 상기 금속 플레이트(750)의 제 1 면(751)의 적어도 일부분에 상기 열전도성 부재(740)의 제 1 면을 부착할 수 있고, 상기 금속 플레이트(750)의 제 2 면에 상기 절연 필름(760)들을 부착할 수 있다. 이렇게 제작된 상기 금속 플레이트(750)의 양일단(750b)을 상기 차폐 부재(730)의 제 1 면(730b)에 접촉시키고, 이와 동시에 상기 열전도성 부재(740)의 제 1 면과 상기 전기 소자(790)의 제 1 면을 접촉시킬 수 있다. 이 상태에서, 상기 절연 필름(760)의 제 1 면에는 상기 금속 플레이트(750)가 부착되어 있고, 상기 절연 필름(760)의 제 1 면(761)의 반대인 제 2 면(762)에는 적어도 하나의 냉각 부재(770)가 부착될 수 있다. 상기 적어도 하나의 냉각 부재는 제 1, 2 냉각 부재(771)(772)를 포함할 수 있고, 상기 제 1 냉각 부재(771)는 예를 들어, 히트 파이프를 포함하고, 상기 제 2 냉각 부재(772)는 브라켓을 포함할 수 있다. 이 상태에서, 상기 브라켓을 누르면, 폴리 우레탄폼의 상기 차폐 부재(730)가 압축됨과 동시에 상기 열전도성 부재(740) 및 금속플레이트(750)를 함께 이동시킬 수 있다. 상기 열전도성 부재(740)는 상기 전기 소자(790)의 제 1 면과 접촉되면서 대면시킬 수 있다. 이때, 상기 전기 소자(790)는 상기 열전도성 부재(740)와 접촉됨과 동시에 상기 금속 플레이트(750), 절연 필름(760) 및 제 1 냉각 부재(771)와 연결될 수 있다. 이 상태에서 상기 전자 장치(예; 도 3의 101)에 전원을 공급하여 동작시키면, 상기 전기 소자(790)들이 구동하면서 열이 발생할 수 있다.
상기 전기 소자(790)의 열(H1)은 상기 차폐 부재(730)의 개구부(730a)를 통해 상기 열전도성 부재(740)에 전달될 수 있고, 상기 열전도성 부재(740)에 전달된 열은 상기 금속 플레이트(750) 및 상기 절연 필름(760)을 지나상기 제 1 냉각 부재(771)에 전달되어 냉각시킬 수 있다. 상기 제 1 냉각 부재(771)의 열(H1)은 상기 제 2 냉각 부재(772)가 한번 더 냉각시킬 수 있다. 이때, 발생되는 전자파는 상기 차폐 부재(730)에 의해 차폐될 수 있다.
이와 같이, 쉴드캔 없이 기판(780)의 전기 소자(790)들의 측면을 둘러 싸는 차폐 부재(730)와 열전도성 부재(740)를 내장한 금속 플레이트(750)를 포함하는 전자 장치(700)를 구성함으로써, 상기 차폐 부재(730)과 상기 금속 플레이트(750)가 쉴드캔의 기능을 대신할 수 있고, 이로인해 전자 장치(700)의 부품수를 줄여 조립 공정을 간편하게 할 뿐만 아니라 조립 공정 시간도 줄일 수 있고, 전기 소자(790)들의 열(H1)을 방출을 용이하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 전기 소자(790)의 전자파를 차폐기능을 향상시킬 수 있다. 따라서 전자 장치의 오동작 발생을 방지함은 물론 전자 장치의 성능을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(예; 도 16의 830))를 포함하는 전자 장치(예; 도 16의 800)의 다른 실시예를 설명하면, 다음과 같다.
도 16은 본 발명의 또 다른 다양한 실시에 따른 차폐 부재(830)를 포함하는 전자 장치(800)의 구성을 나타내는 측단면도 이다.
도 16을 참조하면, 예를 들어, 상기 전자 장치(800)는 기판(880), 차폐 부재(830), 열전도성 부재(840) 및 적어도 하나의 절연 필름(860)을 포함할 수 있다.
상기 기판(880)의 제 1 면(881)은 적어도 하나의 전기 소자(890)을 실장할 수 있다.
상기 차폐 부재(830)는 상기 기판(880)의 제 1 면(881)을 포함될 수 있고, 상기 전기 소자(890)들 및 상기 열전도성 부재(840)의 측면을 감싸고, 외력에 의해 누르면 압축되며, 상기 전기 소자(890)의 열(H1)을 방출하기 위해 적어도 하나의 개구부(830a)를 포함할 수 있으며, 상기 차폐 부재(830)의 외측에 차폐를 위해 차폐 필름(832)을 감쌀 수 있다. 상기 차폐 부재(830)은 폴리우레탄(PU) 폼을 포함하는 본체(831), 상기 본체(831)의 외측을 감싸면서 결합되는차폐 필름(832)을 포함할 수 있다. 상기 차폐 필름(832)은 나노 구조로 이루어진 섬유 필름을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재(830)는 쉴드캔 및 금속 플레이트 없이 상기 기판(880)의 제 1 면(881)에 결합될 수 있고, 상기 기판(880)의 전기 소자(890)들의 적어도 일부를 둘러 쌀 수 있다. 이 상태에서, 상기 차폐 부재(830)의 제 1 면에 상기 절연 필름(860)을 덮을 수 있다. 예를 들어 상기 차폐 부재(830)는 상기 쉴드캔 및 금속 플레이트의 역할을 대신할 수 있다.
상기 절연 필름(860)의 제 1 면(861)에 상기 열전도성 부재(840)를 포함할 수 있고. 상기 절연 필름(860)의 제 1 면(861)의 반대인 제 2 면(862)에 적어도 하나의 냉각 부재(870)를 포함할 수 있다. 이 상태에서 상기 절연 필름(860)은 상기 열전도성 부재(840)를 통과한 열(H1)을 상기 냉각 부재(870)들로 보낼 수 있다.
이 상태에서, 상기 절연 필름(860)의 제 1 면(861)의 외측은 상기 차폐 부재(830)의 제 1 면에 부착될 수 있고, 상기 절연 필름(860)의 제 1 면(861)의 내측에는 열전도성 부재(840)를 부착할 수 있다. 이때, 상기 열전도성 부재(840)의 제 1 면(841)과 상기 전기 소자(890)의 제 1 면(891)을 접촉시킬 수 있다.
이 상태에서, 상기 절연 필름(860)의 제 2 면(862)에 포함된 상기 적어도 하나의 냉각 부재(870)는 제 1, 2 냉각 부재(871)(872)를 포함할 수 있고, 상기 제 1 냉각 부재(871)는 히트 파이프를 포함하고, 상기 제 2 냉각 부재(872)는 브라켓을 포함할 수 있다. 이 상태에서, 상기 브라켓을 누르면, 폴리 우레탄폼의 상기 차폐 부재(830)가 압축됨과 동시에 상기 열전도성 부재(840)를 이동시킬 수 있고, 상기 열전도성 부재(840)는 상기 전기 소자(890)의 제 1 면(891)과 접촉되면서 대면시킬 수 있다. 이때, 상기 전기 소자(890)는 상기 열전도성 부재(840)와 접촉됨과 동시에 상기 절연 필름(860) 및 제 1 냉각 부재(871)와 연결될 수 있다. 이 상태에서 상기 전자 장치(예; 도 3의 101)에 전원을 공급하여 동작시키면, 상기 전기 소자(890)들이 구동하면서 열(H1)이 발생할 수 있다.
상기 전기 소자(890)의 열(H1)은 상기 차폐 부재(830)의 내측에 포함된 상기 열전도성 부재(840)에 전달될 수 있고, 상기 열전도성 부재(840)에 전달된 열은 상기 절연 필름(860)을 지나상기 제 1 냉각 부재(871)에 전달되어 냉각시킬 수 있다. 상기 제 1 냉각 부재(871)의 열(H1)은 상기 제 2 냉각 부재(872)가 한번 더 냉각시킬 수 있다. 이때, 발생되는 전자파는 상기 차폐 부재(830)에 의해 차폐될 수 있다.
이와 같이, 쉴드캔 및 금속 플레이트 없이 기판(880)의 전기 소자(890)들의 측면 및 열전도성 부재(840)의 측면을 둘러 싸고, 절연 필름(860)이 차폐 부재(830)을 덮는 전자 장치(800)를 구성함으로써, 상기 차폐 부재(830)이 쉴드캔의 기능을 대신할 수 있고, 금속 플레이트 없이 전기 소자(890)의 열을 냉각 부재로 전달할 수 있으며, 이로인해 제품의 냉각 기능을 향상시킬 수 있고, 전자 장치(800)의 부품수를 줄여 조립 공정을 간편하게 할 뿐만 아니라 조립 공정 시간도 줄일 수 있다. 전기 소자(890)들의 열(H1)을 방출을 용이하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 전기 소자(890)의 전자파를 차폐기능을 향상시킬 수 있으며, 전자 장치의 오동작 발생을 방지함은 물론 전자 장치의 성능도 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전기 소자가 배치된 기판(substrate); 상기 전기 소자위에 배치되고, 상기 전기 소자와 대면하는 부분에 개구부가 형성된 쉴드캔; 상기 쉴드캔의 외면에 상기 개구부가 형성된 부분의 주변부에 배치되고, 상기 쉴드캔과 전기적으로 연결된 차폐 부재; 상기 개구부가 덮힌 상태로 상기 차폐 부재의 위에 배치되고, 상기 차폐 부재와 전기적으로 연결된 금속 플레이트; 및 상기 개구부의 내부에 배치되고, 상기 전기 소자와 상기 금속 플레이트 접하여 상기 전기 소자와 상기 금속 플레이트 사이에 배치된 열 전도성 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는 외부 압력에 의해 압축되도록 탄성을 갖고, 상기 전기 소자와 접촉가능하도록 형성되어 열을 방출하거나 전자파를 차폐할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전기 소자가 배치된 기판; 상기 전기 소자위에 배치되고, 상기 전기 소자와 대면하는 부분에 제 1 개구부를 포함하는 쉴드캔; 상기 쉴드캔의 제 1 면에 상기 제 1 개구부가 형성된 부분의 주변부에 배치되고, 상기 쉴드캔과 전기적으로 연결되는 제 2 개구부를 포함하는 차폐 부재; 상기 제 1 개구부를 덮힌 상태로 상기 차폐 부재의 위에 배치되고, 상기 차폐부재와 전기적으로 연결된 금속 플레이트; 및 상기 제 1 개구부의 내부에 배치되고, 상기 전기 소자와 상기 금속 플레이트에 접하여 상기 전기 소자와 상기 금속 플레이트 사이에 배치된 열전도성 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 열전도성 부재는 탄소 섬유 시트를 포함하고, 상기 금속 플레이트는 구리 플레이트(Cu plate)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치에는 적어도 하나의 절연 필름을 포함하고, 상기 적어도 하나의 절연 필름의 제 1 면에 상기 금속 플레이트를 포함하고, 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면에 적어도 하나의 냉각 부재를 포함하는 적어도 하나의 절연 필름을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 절연 필름에는 상기 제 1 냉각 부재와 결합됨과 아울러 안착시키는 안착 절연 필름이 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는, 폴리우레탄(PU)폼을 포함하는 본체; 및 상기 본체의 외측 둘레에 결합되는 나노 구조로 이루어진 섬유 필름을 포함하는 차폐 필름을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기열전도성 부재는 액상 TIM(Thermal Interface Material) 및/또는 고상 TIM(Thermal Interface Material) 중 적어도 어느 하나로 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 냉각 부재는, 제 1, 2 냉각 부재를 포함하고, 상기 제 1 냉각 부재는 상기 절연 필름들에 결합되고, 상기 전기 소자에서 발생한 열을 상기 제 1, 2 열전도성 부재에 의해 전달받아 냉각시키는 히트 파이프를 포함하며, 상기 제 2 냉각 부재는 상기 제 1 냉각 부재와 결합됨과 아울러 지지되고, 상기 제 1 냉각 부재의 열을 흡수하여 냉각시키는 브라켓을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 본체는 차폐력을 증가하기 위해 자력 물질(magnetic powder)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는 상기 쉴드캔에 형성된 적어도 하나의 결합홈에 결합되는 적어도 하나의 결합 돌기를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 절연 필름은 상기 제 2 열전도성 부재와 상기 제 1 냉각 부재를 직접 연결시키기 위해 상기 제 1 냉각 부재를 삽입 관통시키는 삽입 관통홀을 포함하고, 상기 제 1 냉각 부재의 외측은 절연 코팅될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 전기 소자의 측면을 감싸고, 적어도 하나의 개구부를 포함하며, 외측에 차폐를 위해 차폐 필름을 감싸는 차폐 부재; 제 1 면에 상기 개구부들에 관통 결합되어 상기 전기 소자의 열을 전달받는 열전도성 부재를 포함하고, 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면에 적어도 하나의 절연 필름을 포함하는 금속 플레이트; 및 제 1면에 상기 금속 플레이트를 포함하고, 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면에 적어도 하나의 냉각 부재를 포함하며, 상기 금속 플레이트를 통과한 열을 상기 냉각 부재들로 보내는 적어도 하나의 절연 필름을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 전기 소자들의 측면을 감싸고, 외측에 차폐를 위해 차폐 필름을 감싸는 차폐 부재; 제 1 면내에 상기 전기 소자들의 열을 전달받는 열전도성 부재를 포함하고, 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면에 적어도 하나의 절연 필름을 포함하며, 상기 차폐 부재 및 상기 전기 소자를 덮는 금속 플레이트; 및 상기 제 1 면에 상기 금속 플레이트를 포함하고, 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면에 적어도 하나의 냉각 부재를 포함하며, 상기 금속 플레이트를 통과한 열을 상기 냉각 부재들로 보내는 적어도 하나의 절연 필름을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 금속 플레이트의 전체 형상은 " n " 자 형상을 포함하고, 상기 금속 플레이트의 양일단은 " U " 자 또는" L " 자 형상을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 전기 소자들의 측면을 감싸고, 외측에 차폐를 위해 차폐 필름을 감싸는 차폐 부재; 및 제 1 면에 상기 전기 소자들의 열을 전달받는 열전도성 부재를 포함하며, 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면에 적어도 하나의 냉각 부재를 포함하며, 상기 차폐 부재를 덮고, 상기 열전도성 부재를 통과한 열을 상기 냉각 부재들로 보내는 적어도 하나의 절연 필름을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(예; 도 4의 420)를 포함하는 전자 장치(예; 도 5의 400)의 조립 방법을 구체적으로 설명하면, 다음과 같다.
먼저, 도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(420)를 포함한는 전자 장치(400)의 조립 방법을 나타내는 흐름도 이다.
도 17을 참조하면, 예를 들면, 전기 소자(예; 도 10의 190)을 포함하는 기판(예; 도 10의 180)을 포함할 수 있다.
상기 기판(180)상에 상기 전기 소자(190)들의 적어도 일부를 둘러 싸고, 적어도 하나의 제 1 개구부(411)를 포함하는 쉴드캔(410)를 배치할 수 있다.(1810)
상기 쉴드캔(410)의 제 1 면(410a)을 덮고, 외력에 의해 누르면 압축되며, 상기 전기 소자(190)들의 열(예; 도 10의 H1) 을 방출 하기 위해 적어도 하나의 제 2 개구부(420a)를 포함하는 차폐 부재(420)을 배치하고, 상기 차폐 부재(420)의 외측에는 차폐를 위해 차폐 필름(422)이 감쌀 수 있다.
상기 차폐 부재(420)은, 나노 구조로 이루어진 섬유 필름(예; 도 7(a)의 422b)을 절단하여 차폐 필름(422)을 제작하고, 절단된 상기 차폐 필름(422)을 고정 지그(예; 도 8a의 492)에 올려 놓고, 폴리 우레탄 폼으로 형성된 본체(421)를 상기 차폐 필름(422)의 내측에 결합하며, 상기 차폐 필름(422)의 외측에 돌출 형성된 적어도 하나의 결합 부재(예;도 8a의 422a)를 결합 지그(예; 도 8a의 493) 및 롤러(예; 도 8a의 493a) 에 의해 접어서 상기 본체(421)를 감싸 고정할 수 있다.
이렇게 조립된 상기 차폐 부재(420)은 상기 쉴드캔(410)의 제 1 면(410a)에 놓일 수 있다.(1820)
이 상태에서, 상기 차폐 부재(420)의 제 1 면(420b)에 상기 금속 플레이트(440)를 결합시킬 수 있다, 적어도 하나의 금속 플레이트(440)의 제 1 면(441)에 상기 열전도성 부재(430)를 결합할 수 있고, 상기 제 1 면(441)의 반대인 상기 적어도 하나의 금속 플레이트(440)의 제 2 면(442)에는 적어도 하나의 절연 필름(450)을 결합할 수 있다. 상기 금속 플레이트(440)는 상기 차폐 부재(420)의 제 1 면(420b)에 덮는다. 이와 동시에 상기 열전도성 부재(430)가 상기 제 1, 2 개구부(411)(420a)를 결합되어 상기 전기 소자(190)의 제 1 면(191)과 대면되도록 배치될 수 있다,(1830)
상기 차폐 부재(420)은, 상기 적어도 하나의 냉각 부재(460)를 누르면, 압축됨과 동시에 상기 열전도성 부재(430)를 이동시켜 상기 전기 소자(190)과 대면시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 차폐 부재(420)은 스폰지와 같은 폴리우레탄(PU) 폼으로 이루어진 본체(421)를 포함하고 있으므로, 상기 차폐 부재(420)은 상기 냉각 부재(460)를 위에서 아래로 누르면, 압축되면서 상기 열전도성 부재(430)를 이동시키고. 이때, 상기 열전도성 부재(430)의 접합면이 상기 전기 소자(190)의 제 1 면(191)과 대면될 수 있다. 이로인해 열전도성 부재(430)와 전기 소자(190)들의 들뜸 현상을 방지할 수 있다.
이와 같이, 상기 차폐 부재(420)가 압축되면, 폴리우레탄 폼의 본체(421)가 압축되고, 상기 폴리우레탄 폼의 외측에 차폐를 위해 차폐 필름(422)을 감싸고 있으므로, 상기 차폐 필름(422)에 의해 상기 전기 소자(190)에서 발생된 전자파를 차폐할 수 있다
예컨데, 상기 절연 필름(450)의 제 1면(451)에는 상기 금속 플레이트(440)이 결합될 수 있고, 상기 제 1 면(451)의 반대인 상기 절연 필름(450)의 제 2 면(452)에 적어도 하나의 냉각 부재(460)를 결합할 수 있다. 상기 절연 필름(450)은 상기 열전도성 부재(430)에 전달된 열(예; 도 10의 H1) 을 상기 금속 플레이트(440)를 지나 상기 냉각 부재(460)들로 보낼 수 있다, 상기 냉각 부재(460)는 제 1, 2 냉각 부재(461)(462)를 포함할 수 있다.(1840)
이와 같이, 상기 전기 소자(190)에서 발생되는 열은 상기 열전도성 부재(430)로 전달되고, 상기 전달된 열(예; 도 10의 H1)은 상기 금속 플레이트(440) 및 절연 필름(450)을 지나 상기 제 1 냉각 부재(461)인 히트 파이프로 전달되어 냉각할 수 있다. 상기 제 1 냉각 부재(461)에서 냉각되지 않은 열은 상기 제 2 냉각 부재(462)인 브라켓으로 이동하여 냉각시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 조립 방법은, 상기 전자 장치의 하우징 내에 적어도 하나의 전기 소자를 포함하는 기판을 포함하고; 상기 기판상에서 상기 전기 소자들의 적어도 일부를 둘러 싸고, 적어도 하나의 제 1 개구부를 포함하는 쉴드캔을 배치하며; 상기 쉴드캔의 제 1 면을 덮도록 차폐 부재가 배치되고, 상기 차폐 부재는 누르면 압축되며, 상기 전기 소자들의 열을 방출 하기 위해 적어도 하나의 제 2 개구부를 포함하고, 외측에 차폐를 위해 차폐 필름을 감싸면서 포함하며; 상기 차폐 부재의 제 1 면을 덮도록 금속 플레이트가 배치되고, 상기 금속 플레이트의 제 1 면에 상기 열전도성 부재를 포함하며, 상기 금속 플레이트의 제 1 면의 반대인 제 2 면에 절연 필름을 포함하고, 상기 열전도성 부재가 상기 제 1, 2 개구부를 관통 결합되어 상기 전기 소자의 제 1 면과 대면되도록 배치하며; 상기 절연 필름의 제 1면에 상기 금속 플레이트를 포함하고, 상기 절연 필름의 제 1 면의 반대인 제 2 면에 적어도 하나의 냉각 부재를 포함하며, 상기 절연 필름은 상기 열전도성 부재에 전달된 열을 상기 금속 플레이트를 지나 상기 냉각 부재들로 보낼 수 있다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(예; 도 10의 420)를 포함하는 전자 장치에(예; 도 10의 400)적용한 제 1, 2 전기 소자(예; 도 10의 190)의 온도 변화를 나타내는 그래프이다.
도 18을를 참조하면, 상기 전자 장치(예; 도 10의 400)를 제 1 전기 소자에 미적용할 경우 온도가 88.8℃ 이고, 상기 전자 장치(예; 도 10의 400)를 상기 제 1 전기 소자에 적용할 경우 온도가 80.8℃로 떨어진 것을 알 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전기 소자는 상기 전자 장치(예; 도 10의 400)를 미적용할 때와 적용할 때를 비교하면 -8℃ 로 떨어져 냉각된 것을 알 수 있다. 상기 제 1 전기 소자는 CPU를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치(예; 도 10의 400)를 제 2 전기 소자에 미적용할 경우 온도가 76.1℃이고, 상기 전자 장치(예; 도 10의 400)를 상기 제 2 전기 소자에 적용할 경우 온도가 69.0℃로 떨어진 것을 알 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 전기 소자는 상기 전자 장치를 미적용할 때와 적용할 때를 비교하면 -7℃ 로 떨어져 냉각된 것을 알 수 있다. 상기 제 2 전기 소자는GPU를 포함할 수 있다.
따라서, 상기 제 1, 2 전기 소자에 사용된 전자 장치는 상기 제 1, 2 전기 소자의 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(예; 도 10의 420)를 포함하는 전자 장치(예; 도 10의 400)에 적용한 전기 소자(예; 도 10의 190)의 전류 변화를 나타내는 그래프이다.
도 19를 참조하면, 상기 전자 장치(예; 도 10의 400)를 전기 소자(예; 도 10의 190)에 미적용할 경우 전류 소모가 1200㎃ 이고, 상기 전자 장치(예; 도 10의 400)를 전기 소자(예; 도 10의 190)에 적용할 경우 전류 소모가 1120㎃로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 전기 소자(예; 도 10의 190)의 전류 소모는 80㎃로 감소되는 것을 알 수 있다.
따라서, 상기 전기 소자(예; 도 10의 190)에 사용된 전자 장치(예; 도 10의 400)는 상기 전기 소자(예; 도 10의 190)의 전류 소모를 효과적으로 줄일 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 차폐 부재를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
하우징 : 10a 기판 : 180
전기 소자 : 190 차폐 부재 : 400, 500, 600, 700, 800
쉴드캔 : 410
차폐 부재 : 420, 530, 630, 730, 830
열전도성 부재 : 430, 540, 640, 740, 840
금속 플레이트 : 440, 550, 650, 750
절연 부재 : 450, 560, 660, 750, 860
냉각 부재 : 460, 570, 670, 770, 870

Claims (19)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전기 소자가 배치된 기판(substrate);
    상기 전기 소자위에 배치되고, 상기 전기 소자와 대면하는 부분에 개구부가 형성된 쉴드캔;
    상기 쉴드캔의 외면에 상기 개구부가 형성된 부분의 주변부에 배치되고, 상기 쉴드캔과 전기적으로 연결된 차폐 부재;
    상기 개구부가 덮힌 상태로 상기 차폐 부재의 위에 배치되고, 상기 차폐 부재와 전기적으로 연결된 금속 플레이트; 및
    상기 개구부의 내부에 배치되고, 상기 전기 소자와 상기 금속 플레이트 접하여 상기 전기 소자와 상기 금속 플레이트 사이에 배치된 열 전도성 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 2 항에 있어서, 상기 차폐 부재 는 외부 압력에 의해 압축되도록 탄성을 갖고, 상기 전기 소자와 접촉가능하도록 형성되어 열을 방출하거나 전자파를 차폐하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 전자 장치에 있어서,
    전기 소자가 배치된 기판;
    상기 전기 소자위에 배치되고, 상기 전기 소자와 대면하는 부분에 제 1 개구부를 포함하는 쉴드캔;
    상기 쉴드캔의 제 1 면에 상기 제 1 개구부가 형성된 부분의 주변부에 배치되고, 상기 쉴드캔과 전기적으로 연결되는 제 2 개구부를 포함하는 차폐 부재;
    상기 제 1 개구부를 덮힌 상태로 상기 차폐 부재의 위에 배치되고, 상기 차폐부재와 전기적으로 연결된 금속 플레이트;
    상기 제 1 개구부의 내부에 배치되고, 상기 전기 소자와 상기 금속 플레이트에 접하여 상기 전기 소자와 상기 금속 플레이트 사이에 배치된 열전도성 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 열전도성 부재는 탄소 섬유 시트를 포함하고,
    상기 금속 플레이트는 구리 플레이트(Cu plate)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 전자 장치에는 적어도 하나의 절연 필름을 포함하고, 상기 적어도 하나의 절연 필름의 제 1 면에 상기 금속 플레이트를 포함하고, 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면에 적어도 하나의 냉각 부재를 포함하는 적어도 하나의 절연 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 절연 필름에는 상기 제 1 냉각 부재와 결합됨과 아울러 안착시키는는 안착 절연 필름이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제 3 항에 있어서, 상기 차폐 부재는,
    폴리우레탄(PU)폼을 포함하는 본체; 및
    상기 본체의 외측 둘레에 결합되는 나노 구조로 이루어진 섬유 필름을 포함하는 차폐 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제 3 항에 있어서, 상기 열전도성 부재는 액상 TIM(Thermal Interface Material) 및/또는 고상 TIM(Thermal Interface Material) 중 적어도 어느 하나로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제 3 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 냉각 부재는, 제 1, 2 냉각 부재를 포함하며,
    상기 제 1 냉각 부재는 상기 전자 장치에 포함된 절연 필름에 결합되고, 상기 전기 소자에서 발생한 열을 상기 금속 플레이트 및 상기열전도성 부재에 의해 전달받아 냉각시키는 히트 파이프를 포함하며,
    상기 제 2 냉각 부재는 상기 제 1 냉각 부재와 결합됨과 아울러 지지되고, 상기 제 1 냉각 부재의 열을 흡수하여 냉각시키는 브라켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제 7 항에 있어서, 상기 본체는 차폐력을 증가하기 위해 자력 물질(magnetic powder)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제 3 항에 있어서, 상기 차폐 부재는 상기 쉴드캔에 형성된 적어도 하나의 결합홈에 결합되는 적어도 하나의 결합 돌기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 제 3 항에 있어서, 상기 절연 필름은 상기 금속 플레이트와 상기 제 1 냉각 부재를 직접 연결시키기 위해 상기 제 1 냉각 부재를 삽입 관통시키는 삽입 관통홀을 포함하고,
    상기 제 1 냉각 부재의 외측은 절연 코팅됨을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제 3 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 전기 소자의 측면을 감싸고, 적어도 하나의 개구부를 포함하며, 외측에 차폐를 위해 차폐 필름을 결합하는 차폐 부재;
    제 1 면에 상기 개구부들에 관통 결합되어 상기 전기 소자의 열을 전달받는 열전도성 부재를 결합하고, 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면에 적어도 하나의 절연 필름을 결합하는 금속 플레이트; 및
    제 1면에 상기 금속 플레이트를 결합하고, 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면에 적어도 하나의 냉각 부재를 결합하며, 상기 금속 플레이트를 통과한 열을 상기 적어도 하나의 냉각 부재로 보내는 적어도 하나의 절연 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제 3 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 전기 소자들의 측면을 감싸고, 외측에 차폐를 위해 차폐 필름을 결합하는 차폐 부재;
    제 1 면내에 상기 전기 소자들의 열을 전달받는 열전도성 부재를 결합하고, 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면에 적어도 하나의 절연 필름을 결합하며, 상기 차폐 부재 및 상기 전기 소자를 덮는 금속 플레이트; 및
    상기 제 1 면에 상기 금속 플레이트를 결합하고, 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면에 적어도 하나의 냉각 부재를 결합하며, 상기 금속 플레이트를 통과한 열을 상기 적어도 하나의 냉각 부재로 보내는 적어도 하나의 절연 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 금속 플레이트의 전체 형상은 " n " 자 형상을 포함하고,
    상기 금속 플레이트의 양일단은 " U " 자 또는" L " 자 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 제 3 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 전기 소자들의 측면을 감싸고, 외측에 차폐를 위해 차폐 필름을 결합하는 차폐 부재; 및
    제 1 면에 상기 전기 소자들의 열을 전달받는 열전도성 부재를 결합하며, 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면에 적어도 하나의 냉각 부재를 결합하고, 상기 차폐 부재를 덮으며, 상기 열전도성 부재를 통과한 열을 상기 냉각 부재들로 보내는 적어도 하나의 절연 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 전자 장치의 조립 방법에 있어서,
    전기 소자가 배치된기판을 포함하고,
    상기 기판상에서 상기 전기 소자와 대면하는 부분에적어도 하나의 제 1 개구부를 포함하는 쉴드캔을 배치하며,
    상기 쉴드캔의 제 1 면을 덮도록 차폐 부재가 배치되고, 상기 차폐 부재는 누르면 압축되며, 상기 전기 소자의 열을 방출 하기 위해 적어도 하나의 제 2 개구부를 포함하고, 외측에 차폐를 위해 차폐 필름을 결합하며,
    상기 차폐 부재의 제 1 면을 덮도록 금속 플레이트가 배치되고, 상기 금속 플레이트의 제 1 면에 상기 열전도성 부재를 결합하며, 상기 금속 플레이트의 제 1 면의 반대인 제 2 면에 절연 필름을 결합하고, 상기 열전도성 부재가 상기 제 1, 2 개구부를 결합되어 상기 전기 소자의 제 1 면과 대면되도록 배치하며,
    상기 절연 필름의 제 1면에 상기 금속 플레이트를 결합하고, 상기 절연 필름의 제 1 면의 반대인 제 2 면에 적어도 하나의 냉각 부재를 결합하며, 상기 절연 필름은 상기 열전도성 부재에 전달된 열을 상기 금속 플레이트를 지나 상기 적어도 하나의 냉각 부재로 보내는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 조립 방법.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 차폐 부재는, 상기 적어도 하나의 냉각 부재를 누르면, 압축됨과 아울러 상기 열전도성 부재를 이동시켜 상기 전기 소자와 대면시킴을 특징으로 하는 전자 장치의 조립 방법.
  19. 제 17 항에 있어서, 상기 차폐 부재는, 나노 구조로 이루어진 섬유 필름을 절단하여 차폐 필름을 제작하고,
    절단된 상기 차폐 필름을 고정 지그에 올려 놓고, 폴리 우레탄(PU) 폼으로 형성된 본체를 상기 차폐 필름의 내측에 결합하며,
    상기 차폐 필름의 외측에 돌출 형성된 적어도 하나의 결합 부재를 적어도 하나의 결합 지그에 의해 접어서 상기 본체를 결합 고정하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 조립 방법.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021150041A1 (ko) * 2020-01-21 2021-07-29 삼성전자 주식회사 차폐 구조 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치
WO2022025539A1 (ko) * 2020-07-31 2022-02-03 삼성전자 주식회사 차폐 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치
US11304337B2 (en) 2018-02-23 2022-04-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device comprising heat transfer member having metal plate and heat transfer material coupled thereto
WO2022103039A1 (ko) * 2020-11-10 2022-05-19 삼성전자 주식회사 차폐 부재 및 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치
WO2022108408A1 (ko) * 2020-11-23 2022-05-27 삼성전자 주식회사 방열 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
US11490550B2 (en) 2019-11-25 2022-11-01 Samsung Electronics Co., Ltd Electronic device including heat radiating structure
US11627654B2 (en) 2019-09-03 2023-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including heat dissipation structure
US11923264B2 (en) 2019-09-20 2024-03-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor apparatus for discharging heat
WO2024210458A1 (ko) * 2023-04-06 2024-10-10 삼성전자 주식회사 차폐 및 방열 구조를 갖는 전자 장치

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101998343B1 (ko) 2016-02-26 2019-07-09 삼성전자주식회사 냉각 구조를 포함하는 전자 장치
KR102398672B1 (ko) * 2017-05-18 2022-05-17 삼성전자주식회사 방열구조를 포함하는 전자 장치
US10622282B2 (en) * 2017-07-28 2020-04-14 Qualcomm Incorporated Systems and methods for cooling an electronic device
JP2020065232A (ja) * 2018-10-19 2020-04-23 シャープ株式会社 電子機器
KR20200132041A (ko) 2019-05-15 2020-11-25 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
KR102651418B1 (ko) 2019-07-25 2024-03-27 삼성전자 주식회사 차폐 시트 및 방열 부재를 포함하는 전자 장치
KR102616879B1 (ko) * 2019-08-19 2023-12-26 삼성전자주식회사 복합 방열 부재를 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법
WO2021195980A1 (zh) * 2020-03-31 2021-10-07 深圳市汇顶科技股份有限公司 飞行时间发射模组、飞行时间检测装置和电子设备
WO2021195978A1 (zh) * 2020-03-31 2021-10-07 深圳市汇顶科技股份有限公司 飞行时间发射模组、飞行时间检测装置和电子设备
JP7396204B2 (ja) * 2020-06-01 2023-12-12 株式会社デンソー 冷却装置
US20230067409A1 (en) * 2021-08-31 2023-03-02 Arista Networks, Inc. Damper system for a lidless integrated circuit
CN118450685A (zh) * 2023-09-19 2024-08-06 荣耀终端有限公司 屏蔽组件、屏蔽组件的制备方法、电子装置和夹具

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016092407A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 デクセリアルズ株式会社 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、放熱部材及び半導体装置
KR20160120495A (ko) * 2015-04-08 2016-10-18 삼성전자주식회사 방열 구조를 갖는 노이즈 차폐 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2017014493A1 (ko) * 2015-07-20 2017-01-26 주식회사 아모센스 자기장 차폐유닛

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3313682B2 (ja) 1999-11-18 2002-08-12 北川工業株式会社 電磁波シールドケース
US6310773B1 (en) * 1999-12-21 2001-10-30 Intel Corporation Heat sink system
JP2004072051A (ja) 2002-08-09 2004-03-04 Kitagawa Ind Co Ltd シールド構造及びその形成方法
KR100582347B1 (ko) * 2004-12-30 2006-05-22 한미약품 주식회사 3-하이드록시-3-메틸글루타릴 조효소 ａ 환원효소 억제제및 고혈압 치료제의 복합제제 및 그의 제조방법
CN102458825A (zh) * 2009-04-24 2012-05-16 应用纳米结构方案公司 基于cnt的信号控制材料
CN101649501B (zh) * 2009-09-09 2012-07-25 大连交通大学 磁性复合纳米纤维及其制备方法
JP2012175063A (ja) * 2011-02-24 2012-09-10 Alps Electric Co Ltd 電子回路ユニット
KR101052559B1 (ko) * 2011-02-25 2011-07-29 김선기 전자파 차폐 및 보호용 실드케이스
KR101886752B1 (ko) 2011-07-25 2018-08-08 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US20140238736A1 (en) * 2013-02-27 2014-08-28 Cheil Industries Inc. Thermoplastic Resin Composition with EMI Shielding Properties
TWM460508U (zh) * 2013-03-04 2013-08-21 Giant Technology Co Ltd 電子遮蔽蓋散熱結構
CN104640414A (zh) * 2013-11-11 2015-05-20 富泰华精密电子（郑州）有限公司 移动终端
KR102334326B1 (ko) * 2014-02-24 2021-12-02 삼성전자주식회사 하드웨어 쉴드 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2015139213A1 (zh) 2014-03-18 2015-09-24 华为终端有限公司 一种散热组件及电子设备
CN104981347B (zh) * 2014-04-18 2017-07-14 华为终端有限公司 一种屏蔽膜、屏蔽电路板及终端设备
CN204598200U (zh) * 2015-04-20 2015-08-26 深圳市创达天盛智能科技有限公司 直插式hdmi电视棒
KR101691797B1 (ko) * 2015-06-03 2017-01-02 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR102583890B1 (ko) 2016-02-18 2023-10-05 삼성전자주식회사 열 수집/확산 구조를 가진 전자 장치
CN106413369A (zh) * 2016-10-31 2017-02-15 努比亚技术有限公司 一种屏蔽罩及电路板
CN106413245A (zh) * 2016-11-15 2017-02-15 丁贤根 带磁隔离和电隔离及天线的抗emi线路板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016092407A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 デクセリアルズ株式会社 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、放熱部材及び半導体装置
KR20160120495A (ko) * 2015-04-08 2016-10-18 삼성전자주식회사 방열 구조를 갖는 노이즈 차폐 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2017014493A1 (ko) * 2015-07-20 2017-01-26 주식회사 아모센스 자기장 차폐유닛

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11304337B2 (en) 2018-02-23 2022-04-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device comprising heat transfer member having metal plate and heat transfer material coupled thereto
US11627654B2 (en) 2019-09-03 2023-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including heat dissipation structure
US11923264B2 (en) 2019-09-20 2024-03-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor apparatus for discharging heat
US11490550B2 (en) 2019-11-25 2022-11-01 Samsung Electronics Co., Ltd Electronic device including heat radiating structure
WO2021150041A1 (ko) * 2020-01-21 2021-07-29 삼성전자 주식회사 차폐 구조 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치
WO2022025539A1 (ko) * 2020-07-31 2022-02-03 삼성전자 주식회사 차폐 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치
WO2022103039A1 (ko) * 2020-11-10 2022-05-19 삼성전자 주식회사 차폐 부재 및 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치
WO2022108408A1 (ko) * 2020-11-23 2022-05-27 삼성전자 주식회사 방열 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024210458A1 (ko) * 2023-04-06 2024-10-10 삼성전자 주식회사 차폐 및 방열 구조를 갖는 전자 장치

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