WO2022103039A1 - 차폐 부재 및 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

차폐 부재 및 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022103039A1
WO2022103039A1 PCT/KR2021/015585 KR2021015585W WO2022103039A1 WO 2022103039 A1 WO2022103039 A1 WO 2022103039A1 KR 2021015585 W KR2021015585 W KR 2021015585W WO 2022103039 A1 WO2022103039 A1 WO 2022103039A1
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shielding
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heat
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정충효
유재형
구경하
임재덕
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a shielding member and a heat spreading member.
  • PCB printed circuit board
  • the electronic device arranges electronic components such as an application processor (AP) and a communication processor (CP) on a printed circuit board, and provides various functions desired by a user (eg, a multimedia function).
  • AP application processor
  • CP communication processor
  • the degree of integration of electronic components disposed on a printed circuit board may increase in order to provide various functions to a user.
  • an electronic device may generate heat.
  • various electronic components eg, a processor (AP, CP), a power amplifier, and/or an inductor
  • the electronic device does not diffuse and radiate heat generated from the electronic component disposed on the printed circuit board to another area, the electronic component may not operate normally.
  • a clock frequency and data transmission speed for driving an electronic component such as a processor may gradually increase.
  • electromagnetic interference e.g. electromagnetic interference (EMI)
  • noise interference e.g., radio frequency interference (RFI)
  • EMI electromagnetic interference
  • RFID radio frequency interference
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device capable of dissipating heat while shielding electromagnetic interference generated from various electronic components disposed on a printed circuit board.
  • An electronic device may include a printed circuit board; an electronic component disposed on one surface of the printed circuit board; a heat transfer member disposed on at least a portion of an upper portion of the electronic component; a shield can disposed on one surface of the printed circuit board, the shield can surrounding at least a portion of the electronic component and the heat transfer member, the shield can including an opening in which at least a portion of the upper portion is opened; a shielding member disposed on the heat transfer member exposed through the opening and the shielding can, the shielding member including a shielding layer and an insulating layer; and a first heat diffusion member disposed on the shielding member, wherein the shielding member has one surface of the shielding layer in contact with at least a portion of the heat transfer member, and at least a portion of the insulating layer is removed, The other surface of the shielding layer may be configured to contact the first heat diffusion member.
  • An electronic device may include a printed circuit board; an electronic component disposed on one surface of the printed circuit board; a first heat transfer member disposed on at least a portion of an upper portion of the electronic component; a shield can disposed on one surface of the printed circuit board, the shield can surrounding at least a portion of the electronic component and the first heat transfer member, the shield can including an opening in which at least a portion of the upper portion is opened; a shielding member disposed on the first heat transfer member exposed through the opening and the shielding can, the shielding member including a shielding layer and an insulating layer from which at least a part is removed; a second heat transfer member disposed in a portion from which at least a portion of the insulating layer is removed; and a first heat diffusion member disposed on the second heat transfer member, wherein one surface of the second heat transfer member is in contact with at least a portion of the shielding layer, and the other surface of the second heat transfer member is at least a portion of the first heat diffusion member may be configured
  • heat generated from various electronic components disposed on a printed circuit board may be rapidly dissipated, and electromagnetic interference between the electronic components may be shielded.
  • the electronic device by removing at least a portion (eg, an insulating layer) of the shielding member and reducing the thermal resistance of a path for dissipating heat generated from an electronic component (eg, a processor) that is a heat source, the electronic The performance of the electronic device may be improved by rapidly dissipating heat generated from the component.
  • an electronic component eg, a processor
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically illustrating an embodiment of an electronic device including a shielding member and a heat diffusion member according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically illustrating various embodiments of an electronic device including a shielding member and a heat diffusion member according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a view for explaining a process of pressing the shielding member on the printed circuit board according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram comparing the temperature reaching times of electronic components of electronic devices according to a first comparative example, a second comparative example, and various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of an electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device 100 of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A. and a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure that forms part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIGS. 1 and 2 .
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure 118 (or “side member”) including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 has a first region 110D that extends seamlessly by bending from the first surface 110A toward the rear plate, including a long edge of the front plate. edge) can be included at both ends.
  • the rear plate 111 may include a second region 110E that extends seamlessly from the second surface 110B toward the front plate at both ends of the long edge. there is.
  • the front plate 102 or the back plate 111 may include only one of the first region 110D or the second region 110E.
  • the front plate 102 may not include the first region and the second region, but may include only a flat plane disposed parallel to the second surface 110B.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100 , is the first side bezel structure 118 on the side that does not include the first area 110D or the second area 110E as described above. It may have a thickness (or width) of 1, and a second thickness that is thinner than the first thickness at the side surface including the first area or the second area.
  • the electronic device 100 includes the display 101 , the input device 103 , the sound output devices 107 and 114 , the sensor modules 104 , 119 , and the camera modules 105 , 112 , 113 . , a key input device 117 , an indicator (not shown), and at least one of connectors 108 and 109 .
  • the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or an indicator) or additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first area 110D of the first surface 110A and the side surface 110C.
  • the display 101 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 104 , 119 , and/or at least a portion of a key input device 117 is located in the first area 110D and/or the second area 110E. can be placed.
  • the input device 103 may include a microphone. In some embodiments, the input device 103 may include a plurality of microphones 103 arranged to sense the direction of the sound.
  • the sound output devices 107 and 114 may include speakers 107 and 114 .
  • the speakers 107 and 114 may include an external speaker 107 and a receiver 114 for a call.
  • the microphone 103 , the speakers 107 , 114 , and the connectors 108 , 109 are disposed in the space of the electronic device 100 , and externally through at least one hole formed in the housing 110 . may be exposed to the environment. In some embodiments, the hole formed in the housing 110 may be commonly used for the microphone 103 and the speakers 107 and 114 .
  • the sound output devices 107 and 114 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding a hole formed in the housing 110 .
  • the sensor modules 104 , 116 , and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104 , 116 , 119 include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module ( (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110 . ) (eg fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the display 101) as well as the second surface 110B of the housing 110.
  • the electronic device 100 may include a sensor module, not shown, for example.
  • a sensor module not shown, for example.
  • a gesture sensor a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104, may include
  • the camera modules 105 , 112 , and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 , and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B of the electronic device 100 . ), and/or a flash 113 .
  • the camera modules 105 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 and the not included key input devices 117 are displayed on the display 101 as soft keys or the like. It may be implemented in other forms.
  • the key input device 117 may be implemented using a pressure sensor included in the display 101 .
  • the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110 .
  • the indicator may be disposed, for example, on the first surface 110A of the housing 110 .
  • the indicator may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs and xenon lamps.
  • the connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (or earphone jack) 109 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole or earphone jack
  • Some of the camera modules 105 and 112 , some of the camera modules 105 , and some of the sensor modules 104 and 119 , 104 or indicators may be disposed to be exposed through the display 101 .
  • the camera module 105 , the sensor module 104 , or the indicator may be in contact with the external environment through a through hole drilled from the internal space of the electronic device 100 to the front plate 102 of the display 101 . can be placed.
  • some sensor modules 104 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 102 in the internal space of the electronic device. For example, in this case, the area of the display 101 facing the sensor module may not need a through hole.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device 100 of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2 , or may include another embodiment of the electronic device.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 or FIG. 2 ) includes a side member 310 (eg, a side bezel structure), a first support member 311 (for example, a bracket or support structure), a front plate 320 (for example, a front cover), a display 330 , a printed circuit board 340 , a battery 350 , a second support member 360 (for example, a rear case) , an antenna 370 , and a rear plate 380 (eg, a rear cover).
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or FIG. 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 310 , or may be integrally formed with the side member 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface (eg, the first surface) and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface (eg, the second surface).
  • the first support member 311 may include a concave portion 315 partially formed on the other surface (eg, the second surface).
  • the concave portion 315 may include a shielding member 420 disposed between the first supporting member 311 and the printed circuit board 340 .
  • a first heat spreading member eg, the first heat spreading member 430 of FIG. 4
  • At least one electronic component 341 (eg, a processor, a memory) and/or an interface may be mounted on the printed circuit board 340 .
  • the at least one electronic component 341 (eg, a processor) may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • a shield can 343 for shielding electromagnetic interference generated from the electronic component 341 may be disposed around the electronic component 341 .
  • the shield can 343 may be disposed to surround the electronic component 341 .
  • the printed circuit board 340 may be configured in a first direction (eg, a y-axis direction) and/or a second direction (eg, a -y-axis direction) of the electronic device 300 .
  • the printed circuit board 340 configured in the first direction may operate as a main PCB.
  • the printed circuit board 340 configured in the second direction may operate as a sub-PCB.
  • the main PCB and the sub PCB may be electrically connected through a flexible printed circuit board (FPCB) 345 or a cable.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 . In another embodiment, the battery 350 may be detachably disposed from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • the shielding member 420 may be disposed between the first supporting member 311 and the printed circuit board 340 .
  • the shielding member 420 may be seated in the concave portion 315 formed on the other surface (eg, the second surface) of the first support member 311 .
  • the shielding member 420 may be disposed on the electronic component 341 and an upper portion (eg, in the z-axis direction) of the shield can 343 surrounding the electronic component 341 .
  • the electronic component 341 eg, a processor
  • the printed circuit board 340 may emit heat and generate electromagnetic interference.
  • the shielding member 420 may shield electromagnetic interference generated from the electronic component 341 .
  • the shielding member 420 may be coupled to the upper portion of the printed circuit board 340 (eg, in the z-axis direction) through an automated process.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically illustrating an embodiment of an electronic device including a shielding member and a heat diffusion member according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 401 of FIG. 4 may include the electronic devices 100 and 300 illustrated in FIGS. 1 to 3 .
  • an electronic device 401 includes a printed circuit board 340 , an electronic component 341 , a heat transfer member 410 , a shield can 343 , and a shielding member ( 420 , a first heat spreading member 430 , a support member 311 , a second heat spreading member 440 , a protection member 450 , and/or a display 330 .
  • At least one electronic component 341 may be disposed on one surface (eg, an upper surface) of the printed circuit board 340 .
  • the electronic component 341 may be mounted on one surface of the printed circuit board 340 using an electrically conductive pad (not shown).
  • the electronic component 341 may include at least one of a processor (eg, an application processor (AP), a communication processor (CP)), a power amplifier, and an inductor.
  • a processor eg, an application processor (AP), a communication processor (CP)
  • CP communication processor
  • the electronic component 341 may dissipate heat and generate electromagnetic interference according to its operation.
  • various electronic components such as a memory, a graphic processing device, a sensor hub processor, and/or an interface other than the above-described electronic component 341 may be mounted on one surface of the printed circuit board 340 .
  • the heat transfer member 410 may be disposed on at least a portion of an upper portion of the electronic component 341 .
  • the heat transfer member 410 may transfer and discharge heat generated from the electronic component 341 in the direction of the shielding member 420 disposed on the heat transfer member 410 .
  • the heat transfer member 410 may absorb heat generated from the electronic component 341 or transfer it in the direction of the shielding member 420 to cool it.
  • the heat transfer member 410 may include a thermal interface material (TIM) in a liquid state having high viscosity.
  • TIM thermal interface material
  • the heat transfer member 410 may have a thermal conductivity in a range of about 6 W/mK to about 10 W/mK.
  • the shield can 343 may be disposed on one surface (eg, an upper surface) of the printed circuit board 340 .
  • the shield can 343 may be coupled to one surface of the printed circuit board 340 through soldering or bonding.
  • the shield can 343 may be disposed to surround at least a portion of the electronic component 341 and the heat transfer member 410 .
  • the shield can 343 may shield electromagnetic waves generated from the electronic component 341 disposed on the printed circuit board 340 .
  • the shield can 343 may be made of a metal material having high electrical conductivity, such as SUS, copper, or aluminum.
  • the shield can 343 may include an opening 415 having at least a portion of the upper portion open. At least a portion of the heat transfer member 410 may be disposed in the opening 415 of the shield can 343 . At least a portion of the heat transfer member 410 may be exposed through the opening 415 of the shield can 343 to contact at least a portion of the shielding member 420 .
  • the heat transfer member 410 may have one surface in contact with the electronic component 341 and the other surface in contact with the shielding layer 421 of the shielding member 420 . The heat transfer member 410 may close a portion of the opening 415 .
  • the shielding member 420 may be disposed on the heat transfer member 410 and the shield can 343 .
  • the shielding member 420 may shield electromagnetic waves generated from the electronic component 341 .
  • the shielding member 420 may have an end surface disposed along the edge of the opening 415 formed in the shield can 343 , and may be configured to rise upward from the periphery of the opening 415 .
  • the shielding member 420 may form a conformal shielding structure.
  • the shielding member 420 may include a shielding layer 421 and an insulating layer 423 .
  • the shielding layer 421 may be coupled to the upper portion of the shield can 343 using an adhesive layer 413 .
  • the shielding layer 421 may include an insulating coating agent, an electrically conductive metal (eg, aluminum), a conductive acrylic adhesive layer, and/or a nano fiber sheet.
  • the shielding layer 421 may include an adhesive layer 413 .
  • the adhesive layer 413 may include a conductive acrylic adhesive layer.
  • the shielding layer 421 may be disposed on the heat transfer member 410 and the shield can 343 to shield electromagnetic waves and/or noise generated from the electronic component 341 .
  • the insulating layer 423 may be partially disposed on the shielding layer 421 .
  • the insulating layer 423 may reduce damage to the shielding layer 421 during the thermal compression process.
  • the insulating layer 423 may be made of a material having low electrical conductivity.
  • the insulating layer 423 may be formed of a dielectric material.
  • the insulating layer 423 may be made of a polymer having strong insulating properties and durability.
  • the insulating layer 423 may be formed of a material that is easy to form.
  • the insulating layer 423 may include an insulating printed sheet and a non-conductive acrylic adhesive layer.
  • At least a portion of the insulating layer 423 may be removed.
  • a portion of the insulating layer 423 corresponding to the opening 415 of the shield can 343 may be removed.
  • the shielding layer 421 of the portion from which the insulating layer 423 is removed may face the first heat diffusion member 430 .
  • the shielding layer 421 of the portion from which the insulating layer 423 is removed may contact the first heat diffusion member 430 .
  • one surface (eg, a lower surface) of the shielding layer 421 may contact at least a portion of the heat transfer member 410 .
  • the other surface (eg, an upper surface) of the shielding layer 421 may contact the first heat diffusion member 430 .
  • a portion of the insulating layer 423 is removed and the shielding layer 421 is in direct contact with the first heat spreading member 430 , so the electronic component 341 transferred through the heat transfer member 410 . ) can reduce the thermal resistance of the path to dissipate the heat.
  • the shielding member 420 may be configured to have a thickness of about 13 to 15 ⁇ m by removing at least a portion of the insulating layer 423 .
  • the first heat spreading member 430 may absorb, diffuse, and radiate heat of the electronic component 341 transferred through the heat transfer member 410 .
  • the first heat diffusion member 430 may be disposed in the concave portion 315 formed on the lower surface of the support member 311 .
  • the first heat diffusion member 430 transfers heat from the electronic component 341 transferred through the heat transfer member 410 to the support member 311 (eg, the first support member 311 of FIG. 3 ) to cool it. can do it
  • the first heat diffusion member 430 may include a heat pipe and a vapor chamber.
  • the support member 311 (eg, a bracket) may include a concave portion 315 formed in at least a portion of a lower surface thereof.
  • a first heat diffusion member 430 may be disposed in the concave portion 315 .
  • a shielding member 420 may be disposed under the first heat spreading member 430 .
  • the support member 311 includes a first surface (eg, an upper surface) facing a first direction (eg, an upper surface) and a second surface (eg, a lower surface) facing a direction opposite to the first direction.
  • a first surface eg, an upper surface
  • a second surface eg, a lower surface
  • the second heat diffusion member 440 may be disposed on a first surface (eg, an upper surface) of the support member 311 .
  • the second heat spreading member 440 may diffuse and radiate heat transferred to the support member 311 through the first heat spreading member 440 .
  • the second heat diffusion member 440 may include a graphite sheet.
  • the protection member 450 may be disposed on the second heat diffusion member 440 .
  • the protection member 450 may protect the display 330 from an external impact. When an impact is generated from the outside of the display 330 , the protection member 450 may absorb the impact.
  • the protection member 450 may include at least one of a sponge or a non-woven fabric for absorbing shock.
  • the display 330 may be disposed on the protection member 450 .
  • the display 330 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 401 .
  • the display 330 may include, for example, a control circuit for controlling a display device, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display 330 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically illustrating various embodiments of an electronic device including a shielding member and a heat diffusion member according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 401 of FIG. 5 may include the electronic devices 100 , 300 , and 401 illustrated in FIGS. 1 to 3 and 4 .
  • an electronic device 401 includes a printed circuit board 340 , an electronic component 341 , a first heat transfer member 410 , a shield can 343 , and a shield. It may include a member 420 , a first heat spreading member 430 ), a support member 311 , a second heat spreading member 440 , a protection member 450 , and/or a display 330 .
  • At least one electronic component 341 may be disposed on one surface (eg, an upper surface) of the printed circuit board 340 .
  • the electronic component 341 may be mounted on one surface of the printed circuit board 340 .
  • the first heat transfer member 410 may be disposed on the electronic component 341 .
  • the first heat transfer member 410 may transmit and radiate heat generated from the electronic component 341 in the direction of the shielding member 420 .
  • the first heat transfer member 410 may include a thermal interface material (TIM) in a liquid state having high viscosity.
  • TIM thermal interface material
  • the shield can 343 may be disposed on one surface (eg, an upper surface) of the printed circuit board 340 .
  • the shield can 343 may be disposed to surround at least a portion of the electronic component 341 and the first heat transfer member 410 .
  • the shielding member 420 may be disposed on the first heat transfer member 410 and the shield can 343 .
  • the shielding member 420 may include a shielding layer 421 and an insulating layer 423 .
  • the shielding layer 421 may be coupled to the upper portion of the shield can 343 using an adhesive layer 413 .
  • the shielding layer 421 may include an insulating coating agent, an electrically conductive metal (eg, aluminum), a conductive acrylic adhesive layer, and/or a nano fiber sheet.
  • the shielding layer 421 may include an adhesive layer 413 .
  • the adhesive layer 413 may include a conductive acrylic adhesive layer.
  • the shielding layer 421 may be disposed on the first heat transfer member 410 and the shield can 343 to shield electromagnetic waves and/or noise generated from the electronic component 341 .
  • the insulating layer 423 may be disposed on the shielding layer 421 . At least a portion of the insulating layer 423 may be removed. For example, a portion of the insulating layer 423 corresponding to the opening 415 of the shield can 343 may be removed.
  • the insulating layer 423 may include an insulating printed sheet and a non-conductive acrylic adhesive layer.
  • a second heat transfer member 412 may be disposed on a portion from which the insulating layer 423 is removed.
  • the second heat transfer member 412 may contact a portion of the shielding layer 421 .
  • the second heat transfer member 412 may include a silicon thermal interface material (TIM).
  • one surface (eg, a lower surface) of the second heat transfer member 412 may contact at least a portion of the shielding layer 421 .
  • the other surface (eg, an upper surface) of the second heat transfer member 412 may contact at least a portion of the first heat diffusion member 430 .
  • the second heat transfer member 412 may not be disposed in the portion from which the insulating layer 423 is removed.
  • the shielding layer 421 may contact the first heat diffusion member 430 .
  • the electronic device 401 may use the first heat transfer member 410 and/or the second heat transfer member 412 to spread the heat generated from the electronic component 341 into the first heat transfer member. By transferring the heat to the member 430 , heat generated from the electronic component 341 may be rapidly dissipated.
  • the first heat spreading member 430 absorbs, diffuses, and radiates heat of the electronic component 341 transferred through the second heat transfer member 412 (or the shielding layer 421 ).
  • the first heat diffusion member 430 may be disposed on the second heat transfer member 412 (or the shielding layer 421 ).
  • the first heat diffusion member 430 may be disposed in the concave portion 315 formed on the lower surface of the support member 311 .
  • the first heat spreading member 430 transfers heat of the electronic component 341 that is transferred through the second heat transfer member 412 (or the shielding layer 421) to the supporting member 311 (eg, the first heat transfer member 311 of FIG. 3 ). It can be transferred to the support member 311) and cooled.
  • the support member 311 (eg, a bracket) may include a concave portion 315 formed in at least a portion of a lower surface thereof.
  • a first heat diffusion member 430 may be disposed in the concave portion 315 .
  • a second heat transfer member 412 (or a shielding layer 421 ) may be disposed under the first heat diffusion member 430 .
  • the second heat diffusion member 440 may be disposed on a first surface (eg, an upper surface) of the support member 311 .
  • the second heat spreading member 440 may diffuse and radiate heat transferred to the support member 311 through the first heat spreading member 430 .
  • the protection member 450 may be disposed on the second heat diffusion member 440 .
  • the protection member 450 may protect the display 330 from an external impact.
  • the display 330 may be disposed on the protection member 450 .
  • FIG. 6 is a view for explaining a process of pressing the shielding member on the printed circuit board according to various embodiments of the present invention.
  • the shielding member 420 includes a first heat transfer member 410 and an electronic component 341 disposed on the electronic component 341 of the printed circuit board 340 . ) may be compressed and coupled to the upper portion of the shield can 343 surrounding it.
  • the printed circuit board 340 may be disposed on at least a portion of an upper portion of the second support member 360 (eg, the second support member 360 of FIG. 3 ).
  • the first heat transfer member 410 may be applied on the electronic component 341 .
  • the first heat transfer member 410 may include a thermal interface material (TIM) in a liquid state having high viscosity.
  • TIM thermal interface material
  • the shielding member 420 may be provided wound on a reel (not shown).
  • the shielding member 400 is picked up using the adsorption and compression member 610 , and is located on the first heat transfer member 410 and the shield can 343 disposed on the printed circuit board 340 . can be
  • the shielding member 420 may be compressed and coupled to the upper portions of the first heat transfer member 410 and the shield can 343 using the adsorption and compression member 610 .
  • the shielding member 420 may compress the first heat transfer member 410 and may have a conformal shielding structure.
  • the adsorption and compression member 610 may be separated from the shielding member 420 after the shielding member 420 is pressed onto the first heat transfer member 410 and the shield can 343 .
  • the adsorption and compression member 610 may include a cover 612 , a support plate 614 , and a compression plate 616 .
  • the cover 612 may include a suction port 605 near the center.
  • the cover 612 may constitute an external appearance of the adsorption and compression member 610 .
  • the adsorption and compression member 610 may suck air through the adsorption hole 605 and adsorb the shielding member 420 .
  • the support plate 614 may be disposed under the cover 612 .
  • the support plate 614 may be coupled to the cover 612 through a double-sided tape.
  • the support plate 614 may provide rigidity when the shielding member 420 is pressed onto the first heat transfer member 410 and the shield can 343 .
  • the compression plate 616 may be disposed under the support plate 614 .
  • the compression plate 616 may be coupled to the support plate 614 through a double-sided tape.
  • the compression plate 616 may be made of silicon.
  • At least a portion of the lower surface of the compression plate 616 may include, for example, a step portion 619 having a rectangular shape.
  • the compression plate 616 uses the step portion 619 to attach the shielding member 420 adsorbed to the lower surface through the suction and compression member 610 to the first heat transfer member 410 and the upper portion of the shield can 343 . It can be molded and compressed into a conformal shape.
  • the support plate 614 and the compression plate 616 may include at least one suction port 618 .
  • At least one suction port 618 may be configured to suck air together with the suction port 605 of the cover 612 to adsorb the shielding member 420 .
  • FIG. 7 is a diagram comparing the temperature reaching times of electronic components of electronic devices according to a first comparative example, a second comparative example, and various embodiments of the present disclosure.
  • a nano-form may be disposed on an upper portion of an electronic component, and a general shielding member may be disposed on the nano-form.
  • the graph regarding the temperature reaching time of the electronic component according to the first comparative example may be as indicated by G1.
  • a thermal interface material (TIM) in a solid state is disposed as a heat transfer member on an upper portion of an electronic component, and a general shielding is performed on the upper portion of the TIM in a solid state.
  • a member may be disposed.
  • the graph regarding the temperature reaching time of the electronic component according to the second comparative embodiment may be as indicated by G2.
  • a thermal interface material (TIM) in a liquid state having a high viscosity may be disposed as the heat transfer member 410 on the electronic component 341 .
  • TIM thermal interface material
  • a portion of the insulating layer 423 is removed, and the shielding member 420 from which the shielding layer 421 is in contact with the first heat diffusion member 430 is disposed above the heat transfer member 410 .
  • a graph regarding the temperature reaching time of the electronic component 341 according to various embodiments of the present disclosure may be as indicated by P1.
  • the time for an electronic component (eg, a processor) to reach a temperature of about 85° C. may be about 630 seconds to about 640 seconds.
  • the time for the electronic component (eg, processor) to reach a temperature of about 85° C. may be about 710 seconds to about 720 seconds.
  • the time for the electronic component 341 (eg, a processor) to reach a temperature of about 85° C. is about 860 seconds to about 870 seconds, in the first comparison It can be extended compared to the embodiment and the second comparative embodiment.
  • the electronic device 401 rapidly dissipates heat generated from the electronic component 341 (eg, a processor), compared to the first and second comparative examples.
  • the temperature around the electronic component 341 may be lowered to about 5°C to about 20°C.
  • the electronic device 401 includes a printed circuit board 340 , an electronic component 341 disposed on one surface of the printed circuit board 340 , and at least an upper portion of the electronic component 341 .
  • the shield can 343 having an open opening 415, the heat transfer member 410 exposed through the opening 415, and the shield can 343 are disposed on the shielding can 343, and a shielding layer 421 and a shielding member 420 including an insulating layer 423 , and a first heat diffusion member 430 disposed on the shielding member 420 , wherein the shielding member 420 includes the shielding layer 421 .
  • the heat transfer member 410 may include a liquid thermal interface material (TIM) having a high viscosity.
  • TIM liquid thermal interface material
  • the shielding member 420 has an end surface disposed along the edge of the opening 415 and is raised in an upper direction of the opening 415 to form a conformal shielding structure.
  • the shielding layer 421 may include a nano-fiber sheet.
  • the first heat diffusion member 430 may include a vapor chamber.
  • the electronic device 401 may further include a support member 311 disposed on the first heat spreading member 430 .
  • the electronic device 401 may further include a second heat diffusion member 440 disposed on the support member 311 .
  • the second heat diffusion member 440 may include a graphite sheet.
  • the shielding member 420 may be picked up using the adsorption and compression member 610 , and may be configured to be positioned above the heat transfer member 410 and the shield can 343 .
  • the adsorption and compression member 610 includes a compression plate 616 having a step portion 619 formed therein, and the shielding member 420 is heated by using the compression plate 616 .
  • the transmission member 410 and the upper portion of the shield can 343 may be configured to be compressed in a conformal shape.
  • the electronic device 401 includes a printed circuit board 340 , an electronic component 341 disposed on one surface of the printed circuit board 340 , and at least an upper portion of the electronic component 341 .
  • a first heat transfer member 410 disposed on a portion, disposed on one surface of the printed circuit board 340 , and surrounding at least a portion of the electronic component 341 and the first heat transfer member 410 , an upper portion at least a portion of the shield can 343 including an open opening 415, the first heat transfer member 410 and the shield can 343 exposed through the opening 415 are disposed above,
  • a shielding member 420 including a shielding layer 421 and an insulating layer 423 from which at least a portion is removed, a second heat transfer member 412 disposed in a portion from which at least a portion of the insulating layer 423 is removed; and a first heat diffusion member 430 disposed on the second heat transfer member 412 , wherein one surface of the second heat transfer member 412 is in contact with at
  • the first heat transfer member 410 may include a thermal interface material (TIM) in a liquid state having high viscosity.
  • TIM thermal interface material
  • the shielding member 420 has an end surface disposed along the edge of the opening 415 and is raised in an upper direction of the opening 415 to form a conformal shielding structure.
  • the shielding layer 421 may include a nano-fiber sheet.
  • the first heat diffusion member 430 may include a vapor chamber.
  • the electronic device 401 may further include a support member 311 disposed on the first heat spreading member 430 .
  • a second heat diffusion member 440 disposed on the support member 311 may be further included.
  • the second heat diffusion member 440 may include a graphite sheet.
  • the second heat transfer member 412 may include a silicon TIM.
  • the electronic device 401 further includes a protective member 450 disposed on the second heat spreading member 440 and a display 330 disposed on the protective member 450 .
  • a protective member 450 disposed on the second heat spreading member 440 and a display 330 disposed on the protective member 450 .

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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  • Electromagnetism (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은, 차폐 부재 및 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치로서, 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치된 전자 부품; 상기 전자 부품의 상부의 적어도 일부에 배치된 열 전달 부재; 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되고, 상기 전자 부품 및 상기 열 전달 부재의 적어도 일부를 둘러싸며, 상부의 적어도 일부가 개방된 개구부를 포함하는 쉴드 캔; 상기 개구부를 통해 노출된 상기 열 전달 부재 및 상기 쉴드 캔의 상부에 배치되고, 차폐층 및 절연층을 포함하는 차폐 부재; 및 상기 차폐 부재의 상부에 배치된 제 1 열 확산 부재를 포함하고, 상기 차폐 부재는 상기 차폐층의 일면이 상기 열 전달 부재의 적어도 일부와 접촉하고, 상기 절연층의 적어도 일부가 제거되어, 상기 차폐층의 타면이 상기 제 1 열 확산 부재와 접촉하도록 구성됨으로써, 인쇄 회로 기판의 상부에 배치된 다양한 전자 부품으로부터 발생되는 열을 신속히 방출할 수 있고, 전자 부품들 사이의 전자기 간섭을 차폐할 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

차폐 부재 및 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은, 차폐 부재 및 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰, 노트북 또는 태블릿 PC와 같은 휴대용 전자 장치의 사용이 증가하고 있다.
상기 전자 장치는 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board) 상에 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다.
예를 들면, 상기 전자 장치는 어플리케이션 프로세서(application processor; AP) 및 커뮤니케이션 프로세서(communication processor; CP)와 같은 전자 부품들을 인쇄 회로 기판 상에 배치하고, 사용자가 원하는 다양한 기능(예: 멀티 미디어 기능)을 제공할 수 있다.
상기 전자 장치는 사용자에게 다양한 기능을 제공하기 위해, 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 전자 부품들의 집적도가 증가할 수 있다.
전자 장치는 다양한 전자 부품들(예: 프로세서(AP, CP), 전력 증폭기 및/또는 인덕터)이 인쇄 회로 기판 상에 고밀도로 집적되므로 발열이 발생될 수 있다.
상기 전자 장치는 인쇄 회로 기판 상에 배치된 전자 부품으로부터 발생되는 열을 다른 영역으로 확산 및 방열하지 않을 경우, 상기 전자 부품이 정상적으로 작동하지 않을 수 있다.
상기 전자 장치는 기능이 복잡해짐에 따라, 프로세서와 같은 전자 부품을 구동하기 위한 클럭 주파수와 데이터 전송 속도가 점점 빨라질 수 있다.
이 경우, 전자 장치 내의 전자 부품들로부터 발생되는 전자기 간섭(예: EMI(electromagnetic interference)) 및 노이즈 간섭(예: RFI(radio frequency interference))으로 인해, 전자 장치의 오작동 및 성능 저하가 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 인쇄 회로 기판 상에 배치된 다양한 전자 부품으로부터 발생되는 전자기 간섭을 차폐함과 동시에, 열을 방출할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치된 전자 부품; 상기 전자 부품의 상부의 적어도 일부에 배치된 열 전달 부재; 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되고, 상기 전자 부품 및 상기 열 전달 부재의 적어도 일부를 둘러싸며, 상부의 적어도 일부가 개방된 개구부를 포함하는 쉴드 캔; 상기 개구부를 통해 노출된 상기 열 전달 부재 및 상기 쉴드 캔의 상부에 배치되고, 차폐층 및 절연층을 포함하는 차폐 부재; 및 상기 차폐 부재의 상부에 배치된 제 1 열 확산 부재를 포함하고, 상기 차폐 부재는 상기 차폐층의 일면이 상기 열 전달 부재의 적어도 일부와 접촉하고, 상기 절연층의 적어도 일부가 제거되어, 상기 차폐층의 타면이 상기 제 1 열 확산 부재와 접촉하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치된 전자 부품; 상기 전자 부품의 상부의 적어도 일부에 배치된 제 1 열 전달 부재; 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되고, 상기 전자 부품 및 상기 제 1 열 전달 부재의 적어도 일부를 둘러싸며, 상부의 적어도 일부가 개방된 개구부를 포함하는 쉴드 캔; 상기 개구부를 통해 노출된 상기 제 1 열 전달 부재 및 상기 쉴드 캔의 상부에 배치되고, 차폐층 및 적어도 일부가 제거된 절연층을 포함하는 차폐 부재; 상기 절연층의 적어도 일부가 제거된 부분에 배치된 제 2 열 전달 부재; 및 상기 제 2 열 전달 부재의 상부에 배치된 제 1 열 확산 부재를 포함하고, 상기 제 2 열 전달 부재의 일면은 상기 차폐층의 적어도 일부와 접촉하고, 타면은 상기 제 1 열 확산 부재의 적어도 일부와 접촉하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판 상에 배치된 다양한 전자 부품으로부터 발생되는 열이 신속히 방출될 수 있고, 전자 부품들 사이의 전자기 간섭이 차폐될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 차폐 부재의 적어도 일부(예: 절연층)를 제거하고, 발열원인 전자 부품(예: 프로세서)으로부터 발생되는 열을 방출시키는 경로의 열 저항을 줄임으로써, 전자 부품으로부터 발생되는 열을 신속히 방출하여 전자 장치의 성능을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재 및 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재 및 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치의 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재를 인쇄 회로 기판 상에 압착하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 7은 제 1 비교 실시예, 제 2 비교 실시예 및 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전자 부품의 온도 도달 시간을 비교한 도면이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1 및 도 2의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(microphone)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터들(108, 109)은 전자 장치(100)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101)의, 전면 플레이트(102)까지 천공된 관통 홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(101)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 관통 홀이 불필요할 수도 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면(예: 제 1 면)에 디스플레이(330)가 결합되고 타면(예: 제 2 면)에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는 타면(예: 제 2 면)에 부분적으로 형성된 오목부(315)를 포함할 수 있다. 오목부(315)에는 제 1 지지 부재(311) 및 인쇄 회로 기판(340) 사이에 배치된 차폐 부재(420)가 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 오목부(315)에는 제 1 열 확산 부재(예: 도 4의 제 1 열 확산 부재(430))가 포함될 수 있다.
인쇄 회로 기판(340)에는, 적어도 하나의 전자 부품(341)(예: 프로세서, 메모리) 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 적어도 하나의 전자 부품(341)(예: 프로세서)은, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품(341)의 주변에는, 전자 부품(341)으로부터 발생되는 전자기 간섭(electromagnetic interference)을 차폐하는 쉴드 캔(343)이 배치될 수 있다. 쉴드 캔(343)은 전자 부품(341)을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 전자 장치(300)의 제 1 방향(예: y축 방향) 및/또는 제 2 방향(예: -y축 방향)에 적어도 일부가 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 방향(예: y축 방향)에 구성된 인쇄 회로 기판(340)은 메인 PCB로 동작할 수 있다. 제 2 방향(예: -y축 방향)에 구성된 인쇄 회로 기판(340)은 서브 PCB로 동작할 수 있다. 메인 PCB 및 서브 PCB는 FPCB(flexible printed circuit board)(345) 또는 케이블을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재(420)는 제 1 지지 부재(311) 및 인쇄 회로 기판(340) 사이에 배치될 수 있다. 차폐 부재(420)는 제 1 지지 부재(311)의 타면(예: 제 2 면)에 형성된 오목부(315)에 안착될 수 있다. 차폐 부재(420)는 전자 부품(341) 및 상기 전자 부품(341)을 둘러싸는 쉴드 캔(343)의 상부(예: z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340) 상에 배치된 전자 부품(341)(예: 프로세서)은 열을 방출하고, 전자기 간섭을 발생시킬 수 있다. 차폐 부재(420)는 전자 부품(341)으로부터 발생되는 전자기 간섭을 차폐할 수 있다. 차폐 부재(420)는 전자 장치(300)의 조립 시, 자동화 공정을 통해 인쇄 회로 기판(340)의 상부(예: z축 방향)에 결합될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재 및 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4의 전자 장치(401)는 도 1 내지 도 3에 개시된 전자 장치(100, 300)를 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(401)는, 인쇄 회로 기판(340), 전자 부품(341), 열 전달 부재(410), 쉴드 캔(343), 차폐 부재(420), 제 1 열 확산 부재(430), 지지 부재(311), 제 2 열 확산 부재(440), 보호 부재(450) 및/또는 디스플레이(330)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(340)의 일면(예: 상면)에는 적어도 하나의 전자 부품(341)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품(341)은 전기 전도성 패드(미도시)를 이용하여 인쇄 회로 기판(340)의 일면에 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 부품(341)은 프로세서(예: 어플리케이션 프로세서(application processor; AP), 커뮤니케이션 프로세서(communication processor; CP)), 전력 증폭기 또는 인덕터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 부품(341)은 동작에 따라 열을 발산하고 전자기 간섭을 발생시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)의 일면에는, 상술한 전자 부품(341) 이외에, 메모리, 그래픽 처리 장치, 센서 허브 프로세서 및/또는 인터페이스와 같은 다양한 전자 부품이 실장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재(410)는 전자 부품(341)의 상부의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 열 전달 부재(410)는 전자 부품(341)으로부터 발생된 열을, 열 전달 부재(410)의 상부에 배치된 차폐 부재(420)의 방향으로 전달 및 방출할 수 있다.
다양한 실시예에 다르면, 상기 열 전달 부재(410)는 전자 부품(341)으로부터 발생된 열을 흡수하거나, 차폐 부재(420)의 방향으로 전달하여 냉각시킬 수 있다. 열 전달 부재(410)는 고점성을 갖는 액체 상태의 TIM(thermal interface material)을 포함할 수 있다. 열 전달 부재(410)는 약 6W/mK ~ 약 10W/mK 범위의 열 전도도를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 쉴드 캔(343)은 인쇄 회로 기판(340)의 일면(예: 상면)에 배치될 수 있다. 쉴드 캔(343)은 인쇄 회로 기판(340)의 일면에 솔더링 또는 본딩을 통해 결합될 수 있다. 쉴드 캔(343)은 상기 전자 부품(341) 및 열 전달 부재(410)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 쉴드 캔(343)은 인쇄 회로 기판(340) 상에 배치된 전자 부품(341)으로부터 발생되는 전자파를 차폐할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 쉴드 캔(343)은 SUS, 구리 또는 알루미늄과 같이 전기 전도성이 높은 금속 재질로 구성될 수 있다. 쉴드 캔(343)은 상부의 적어도 일부가 개방된 개구부(415)를 포함할 수 있다. 쉴드 캔(343)의 개구부(415)에는 열 전달 부재(410)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 열 전달 부재(410)의 적어도 일부는 쉴드 캔(343)의 개구부(415)를 통해 노출되어 차폐 부재(420)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다. 열 전달 부재(410)는 일면이 전자 부품(341)과 접촉되고, 타면이 차폐 부재(420)의 차폐층(421)과 접촉할 수 있다. 열 전달 부재(410)는 개구부(415)의 일부를 폐쇄할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재(420)는 열 전달 부재(410) 및 쉴드 캔(343)의 상부에 배치될 수 있다. 차폐 부재(420)는 전자 부품(341)으로부터 발생되는 전자파를 차폐할 수 있다. 차폐 부재(420)는 쉴드 캔(343)에 형성된 개구부(415)의 테두리를 따라 말단면이 배치되고, 개구부(415)의 주변에서 상부 방향으로 상승되도록 구성될 수 있다. 차폐 부재(420)는 컨포멀(conformal) 차폐 구조를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재(420)는 차폐층(421) 및 절연층(423)을 포함할 수 있다. 차폐층(421)은 점착층(413)을 이용하여 쉴드 캔(343)의 상부에 결합될 수 있다. 차폐층(421)은 절연 코팅제, 전기 도전성 금속(예: 알루미늄), 도전성 아크릴 접착층 및/또는 나노 파이버(nano fiber) 시트를 포함할 수 있다. 차폐층(421)은 점착층(413)을 포함할 수도 있다. 점착층(413)은 도전성 아크릴 접착층을 포함할 수 있다. 차폐층(421)은 열 전달 부재(410) 및 쉴드 캔(343)의 상부에 배치되어, 전자 부품(341)으로부터 발생되는 전자파 및/또는 노이즈를 차폐할 수 있다. 절연층(423)은 차폐층(421)의 상부에 부분적으로 배치될 수 있다. 절연층(423)은 열 압착 공정 시, 차폐층(421)이 손상되는 것을 감소시킬 수 있다. 절연층(423)은 전기 전도성이 낮은 물질로 구성될 수 있다. 예를 들면, 절연층(423)은 유전체로 구성될 수 있다. 절연층(423)은 절연 특성 및 내구성이 강한 폴리머로 구성될 수 있다. 절연층(423)은 성형이 용이한 소재로 구성될 수 있다. 절연층(423)은 절연 인쇄 시트 및 비도전성 아크릴 접착층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 절연층(423)의 적어도 일부는 제거될 수 있다. 예를 들면, 절연층(423)은 쉴드 캔(343)의 개구부(415)에 대응되는 부분이 제거될 수 있다. 절연층(423)이 제거된 부분의 차폐층(421)은 제 1 열 확산 부재(430)와 대면할 수 있다. 절연층(423)이 제거된 부분의 차폐층(421)은 제 1 열 확산 부재(430)와 접촉할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐층(421)의 일면(예: 하면)은 열 전달 부재(410)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다. 차폐층(421)의 타면(예: 상면)은 제 1 열 확산 부재(430)와 접촉할 수 있다. 차폐 부재(420)는 절연층(423)의 일부가 제거되고, 차폐층(421)이 제 1 열 확산 부재(430)와 직접 접촉하므로, 열 전달 부재(410)를 통해 전달되는 전자 부품(341)의 열을 방출시키는 경로의 열 저항을 줄일 수 있다. 차폐 부재(420)는 절연층(423)의 적어도 일부가 제거되어, 약 13 ~ 15um의 두께를 갖도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 열 확산 부재(430)는 열 전달 부재(410)를 통해 전달되는 전자 부품(341)의 열을 흡수하고 확산 및 방출할 수 있다. 제 1 열 확산 부재(430)는 지지 부재(311)의 하면에 형성된 오목부(315)에 배치될 수 있다. 제 1 열 확산 부재(430)는 열 전달 부재(410)를 통해 전달되는 전자 부품(341)의 열을 지지 부재(311)(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311))로 전달하여 냉각시킬 수 있다. 제 1 열 확산 부재(430)는 히트파이프(heat pipe), 베이퍼 챔버(vapor chamber)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(311)(예: 브라켓)는 하면의 적어도 일부에 형성된 오목부(315)를 포함할 수 있다. 오목부(315)에는 제 1 열 확산 부재(430)가 배치될 수 있다. 제 1 열 확산 부재(430)의 하부에는 차폐 부재(420)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(311)는 제 1 방향(예: 상부)을 향하는 제 1 면(예: 상면) 및 상기 제 1 방향과 반대 방향을 향하는 제 2 면(예: 하면)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 열 확산 부재(440)는 지지 부재(311)의 제 1 면(예: 상면)에 배치될 수 있다. 제 2 열 확산 부재(440)는 제 1 열 확산 부재(440)를 통해 지지 부재(311)에 전달되는 열을 확산 및 방출할 수 있다. 제 2 열 확산 부재(440)는 그라파이트(graphite) 시트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보호 부재(450)는 제 2 열 확산 부재(440)의 상부에 배치될 수 있다. 보호 부재(450)는 외부의 충격으로부터 디스플레이(330)를 보호할 수 있다. 보호 부재(450)는 디스플레이(330)의 외부로부터 충격이 발생되면, 상기 충격을 흡수할 수 있다. 보호 부재(450)는 스펀지 또는 부직포 중 적어도 하나의 충격 흡수 수단을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(330)는 보호 부재(450)의 상부에 배치될 수 있다. 디스플레이(330)는 전자 장치(401)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이(330)는, 예를 들면, 디스플레이 장치, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이(330)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재 및 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치의 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5의 전자 장치(401)는 도 1 내지 도 3 및 도 4에 개시된 전자 장치(100, 300, 401)를 포함할 수 있다.
도 5의 설명에 있어서, 상술한 도 3 및 도 4에 개시된 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(401)는, 인쇄 회로 기판(340), 전자 부품(341), 제 1 열 전달 부재(410), 쉴드 캔(343), 차폐 부재(420), 제 1 열 확산 부재(430)), 지지 부재(311), 제 2 열 확산 부재(440), 보호 부재(450) 및/또는 디스플레이(330)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(340)의 일면(예: 상면)에는 적어도 하나의 전자 부품(341)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품(341)은 인쇄 회로 기판(340)의 일면에 실장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 열 전달 부재(410)는 전자 부품(341)의 상부에 배치될 수 있다. 제 1 열 전달 부재(410)는 전자 부품(341)으로부터 발생된 열을 차폐 부재(420)의 방향으로 전달 및 방출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 열 전달 부재(410)는 고점성을 갖는 액체 상태의 TIM(thermal interface material)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 쉴드 캔(343)은 인쇄 회로 기판(340)의 일면(예: 상면)에 배치될 수 있다. 쉴드 캔(343)은 상기 전자 부품(341) 및 제 1 열 전달 부재(410)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재(420)는 제 1 열 전달 부재(410) 및 쉴드 캔(343)의 상부에 배치될 수 있다. 차폐 부재(420)는 차폐층(421) 및 절연층(423)을 포함할 수 있다. 차폐층(421)은 점착층(413)을 이용하여 쉴드 캔(343)의 상부에 결합될 수 있다. 차폐층(421)은 절연 코팅제, 전기 도전성 금속(예: 알루미늄), 도전성 아크릴 접착층 및/또는 나노 파이버(nano fiber) 시트를 포함할 수 있다. 차폐층(421)은 점착층(413)을 포함할 수도 있다. 점착층(413)은 도전성 아크릴 접착층을 포함할 수 있다. 차폐층(421)은 제 1 열 전달 부재(410) 및 쉴드 캔(343)의 상부에 배치되어, 전자 부품(341)으로부터 발생되는 전자파 및/또는 노이즈를 차폐할 수 있다. 절연층(423)은 차폐층(421)의 상부에 배치될 수 있다. 절연층(423)의 적어도 일부는 제거될 수 있다. 예를 들면, 절연층(423)은 쉴드 캔(343)의 개구부(415)에 대응되는 부분이 제거될 수 있다. 절연층(423)은 절연 인쇄 시트 및 비도전성 아크릴 접착층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 절연층(423)이 제거된 부분에는 제 2 열 전달 부재(412)가 배치될 수도 있다. 제 2 열 전달 부재(412)는 차폐층(421)의 일부와 접촉할 수 있다. 제 2 열 전달 부재(412)는 실리콘 TIM(thermal interface material)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 열 전달 부재(412)의 일면(예: 하면)은 차폐층(421)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다. 제 2 열 전달 부재(412)의 타면(예: 상면)은 제 1 열 확산 부재(430)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 절연층(423)이 제거된 부분에는 제 2 열 전달 부재(412)가 배치되지 않을 수 있다. 절연층(423)이 제거된 부분에 제 2 열 전달 부재(412)가 배치되지 않은 경우, 차폐층(421)이 제 1 열 확산 부재(430)와 접촉할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(401)는 제 1 열 전달 부재(410) 및/또는 제 2 열 전달 부재(412)를 이용하여, 전자 부품(341)으로부터 발생된 열을 제 1 열 확산 부재(430)에 전달함으로써, 전자 부품(341)으로부터 발생된 열을 신속하게 방출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 열 확산 부재(430)는 제 2 열 전달 부재(412)(또는 차폐층(421))를 통해 전달되는 전자 부품(341)의 열을 흡수하고 확산 및 방출할 수 있다. 제 1 열 확산 부재(430)는 제 2 열 전달 부재(412)(또는 차폐층(421))의 상부에 배치될 수 있다. 제 1 열 확산 부재(430)는 지지 부재(311)의 하면에 형성된 오목부(315)에 배치될 수 있다. 제 1 열 확산 부재(430)는 제 2 열 전달 부재(412)(또는 차폐층(421))를 통해 전달되는 전자 부품(341)의 열을 지지 부재(311)(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311))로 전달하여 냉각시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(311)(예: 브라켓)는 하면의 적어도 일부에 형성된 오목부(315)를 포함할 수 있다. 오목부(315)에는 제 1 열 확산 부재(430)가 배치될 수 있다. 제 1 열 확산 부재(430)의 하부에는 제 2 열 전달 부재(412)(또는 차폐층(421))가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 열 확산 부재(440)는 지지 부재(311)의 제 1 면(예: 상면)에 배치될 수 있다. 제 2 열 확산 부재(440)는 제 1 열 확산 부재(430)를 통해 지지 부재(311)에 전달되는 열을 확산 및 방출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보호 부재(450)는 제 2 열 확산 부재(440)의 상부에 배치될 수 있다. 보호 부재(450)는 외부의 충격으로부터 디스플레이(330)를 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(330)는 보호 부재(450)의 상부에 배치될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재를 인쇄 회로 기판 상에 압착하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(420)는 인쇄 회로 기판(340)의 전자 부품(341)의 상부에 배치된 제 1 열 전달 부재(410) 및 전자 부품(341)을 둘러싸는 쉴드 캔(343)의 상부에 압착되어 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(340)은 제 2 지지 부재(360)(예: 도 3의 제 2 지지 부재(360))의 상부의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 열 전달 부재(410)는 전자 부품(341)의 상부에 도포될 수 있다. 제 1 열 전달 부재(410)는 고점성을 갖는 액체 상태의 TIM(thermal interface material)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재(420)는 릴(미도시)에 감겨 제공될 수 있다. 차폐 부재(400)는 흡착 및 압착 부재(610)를 이용하여 픽업(pick up)되고, 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 제 1 열 전달 부재(410) 및 쉴드 캔(343)의 상부에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재(420)는 흡착 및 압착 부재(610)를 이용하여, 제 1 열 전달 부재(410) 및 쉴드 캔(343)의 상부에 압착되어 결합될 수 있다. 차폐 부재(420)는 제 1 열 전달 부재(410)를 압착하고, 컨포멀(conformal) 차폐 구조로 형성될 수 있다. 흡착 및 압착 부재(610)는 차폐 부재(420)를 제 1 열 전달 부재(410) 및 쉴드 캔(343)의 상부에 압착한 후, 차폐 부재(420)로부터 분리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 흡착 및 압착 부재(610)는 커버(612), 지지 플레이트(614) 및 압착 플레이트(616)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커버(612)는 중앙 부근에 흡착구(605)를 포함할 수 있다. 커버(612)는 흡착 및 압착 부재(610)의 외관을 구성할 수 있다. 흡착 및 압착 부재(610)는 흡착구(605)를 통해 공기를 흡입하고, 차폐 부재(420)를 흡착할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 플레이트(614)는 커버(612)의 하부에 배치될 수 있다. 지지 플레이트(614)는 커버(612)와 양면 테이프를 통해 결합될 수 있다. 지지 플레이트(614)는 차폐 부재(420)를 제 1 열 전달 부재(410) 및 쉴드 캔(343)의 상부에 압착 시, 강성을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 압착 플레이트(616)는 지지 플레이트(614)의 하부에 배치될 수 있다. 압착 플레이트(616)는 지지 플레이트(614)와 양면 테이프를 통해 결합될 수 있다. 압착 플레이트(616)는 실리콘으로 구성될 수 있다. 압착 플레이트(616)의 하면의 적어도 일부에는, 예를 들어, 사각 형상의 단차부(619)를 포함할 수 있다. 압착 플레이트(616)는 단차부(619)를 이용하여, 흡착 및 압착 부재(610)를 통해 하면에 흡착된 차폐 부재(420)를 제 1 열 전달 부재(410) 및 쉴드 캔(343)의 상부에 컨포멀 형상으로 성형 및 압착할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 플레이트(614) 및 압착 플레이트(616)는 적어도 하나의 흡입구(618)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 흡입구(618)는 상기 커버(612)의 흡착구(605)와 함께 공기를 흡입하여, 차폐 부재(420)를 흡착하도록 구성될 수 있다.
도 7은 제 1 비교 실시예, 제 2 비교 실시예 및 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전자 부품의 온도 도달 시간을 비교한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 비교 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 부품의 상부에 열 전달 부재로서, 나노 폼을 배치하고, 상기 나노 폼의 상부에 일반적인 차폐 부재가 배치될 수 있다. 제 1 비교 실시예에 따른 전자 부품의 온도 도달 시간에 관한 그래프는 G1으로 나타낸 바와 같을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 비교 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 부품의 상부에 열 전달 부재로서, 고체 상태의 TIM(thermal interface material)을 배치하고, 상기 고체 상태의 TIM의 상부에 일반적인 차폐 부재가 배치될 수 있다. 제 2 비교 실시예에 따른 전자 부품의 온도 도달 시간에 관한 그래프는 G2로 나타낸 바와 같을 수 있다.
한편, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(401)는, 전자 부품(341)의 상부에 열 전달 부재(410)로서, 고점성을 갖는 액체 상태의 TIM(thermal interface material)을 배치할 수 있다. 상기 전자 장치(401)는 절연층(423)의 일부가 제거되고, 차폐층(421)이 제 1 열 확산 부재(430)와 접촉하는 차폐 부재(420)가, 열 전달 부재(410)의 상부에 배치될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품(341)의 온도 도달 시간에 관한 그래프는 P1로 나타낸 바와 같을 수 있다.
도 7을 참조하면, 제 1 비교 실시예는 전자 부품(예: 프로세서)이 약 85℃의 온도에 도달하는 시간이 약 630초 ~ 약 640초일 수 있다. 제 2 비교 실시예는 전자 부품(예: 프로세서)이 약 85℃의 온도에 도달하는 시간이 약 710초 ~ 약 720초일 수 있다.
한편, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(401)는, 전자 부품(341)(예: 프로세서)이 약 85℃의 온도에 도달하는 시간이 약 860초 ~ 약 870초로서, 제 1 비교 실시예 및 제 2 비교 실시예에 비해 연장될 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(401)는, 전자 부품(341)(예: 프로세서)으로부터 발생되는 열을 신속하게 방출함으로써, 제 1 비교 실시예 및 제 2 비교 실시예에 비해, 전자 부품(341) 주변의 온도를 약 5℃ ~ 약 20℃ 정도로 낮출 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(401)는, 인쇄 회로 기판(340), 상기 인쇄 회로 기판(340)의 일면에 배치된 전자 부품(341), 상기 전자 부품(341)의 상부의 적어도 일부에 배치된 열 전달 부재(410), 상기 인쇄 회로 기판(340)의 일면에 배치되고, 상기 전자 부품(341) 및 상기 열 전달 부재(410)의 적어도 일부를 둘러싸며, 상부의 적어도 일부가 개방된 개구부(415)를 포함하는 쉴드 캔(343), 상기 개구부(415)를 통해 노출된 상기 열 전달 부재(410) 및 상기 쉴드 캔(343)의 상부에 배치되고, 차폐층(421) 및 절연층(423)을 포함하는 차폐 부재(420), 및 상기 차폐 부재(420)의 상부에 배치된 제 1 열 확산 부재(430)를 포함하고, 상기 차폐 부재(420)는 상기 차폐층(421)의 일면이 상기 열 전달 부재(410)의 적어도 일부와 접촉하고, 상기 절연층(423)의 적어도 일부가 제거되어, 상기 차폐층(421)의 타면이 상기 제 1 열 확산 부재(430)와 접촉하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재(410)는 고점성을 갖는 액체 상태의 TIM(thermal interface material)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재(420)는 상기 개구부(415)의 테두리를 따라 말단면이 배치되고, 상기 개구부(415)의 상부 방향으로 상승되어 컨포멀(conformal) 차폐 구조를 형성하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐층(421)은 나노 파이버(nano fiber) 시트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 열 확산 부재(430)는 베이퍼 챔버(vapor chamber)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(401)는 제 1 열 확산 부재(430)의 상부에 배치된 지지 부재(311)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(401)는 지지 부재(311)의 상부에 배치된 제 2 열 확산 부재(440)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 열 확산 부재(440)는 그라파이트(graphite) 시트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재(420)는 흡착 및 압착 부재(610)를 이용하여 픽업되고, 상기 열 전달 부재(410) 및 상기 쉴드 캔(343)의 상부에 위치되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 흡착 및 압착 부재(610)는, 단차부(619)가 형성된 압착 플레이트(616)를 포함하고, 상기 압착 플레이트(616)를 이용하여 상기 차폐 부재(420)를 상기 열 전달 부재(410) 및 상기 쉴드 캔(343)의 상부에 컨포멀 형상으로 압착하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(401)는, 인쇄 회로 기판(340), 상기 인쇄 회로 기판(340)의 일면에 배치된 전자 부품(341), 상기 전자 부품(341)의 상부의 적어도 일부에 배치된 제 1 열 전달 부재(410), 상기 인쇄 회로 기판(340)의 일면에 배치되고, 상기 전자 부품(341) 및 상기 제 1 열 전달 부재(410)의 적어도 일부를 둘러싸며, 상부의 적어도 일부가 개방된 개구부(415)를 포함하는 쉴드 캔(343), 상기 개구부(415)를 통해 노출된 상기 제 1 열 전달 부재(410) 및 상기 쉴드 캔(343)의 상부에 배치되고, 차폐층(421) 및 적어도 일부가 제거된 절연층(423)을 포함하는 차폐 부재(420), 상기 절연층(423)의 적어도 일부가 제거된 부분에 배치된 제 2 열 전달 부재(412), 및 상기 제 2 열 전달 부재(412)의 상부에 배치된 제 1 열 확산 부재(430)를 포함하고, 상기 제 2 열 전달 부재(412)의 일면은 상기 차폐층(421)의 적어도 일부와 접촉하고, 타면은 상기 제 1 열 확산 부재(430)의 적어도 일부와 접촉하도록 구성될 수 잇다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 열 전달 부재(410)는 고점성을 갖는 액체 상태의 TIM(thermal interface material)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재(420)는 상기 개구부(415)의 테두리를 따라 말단면이 배치되고, 상기 개구부(415)의 상부 방향으로 상승되어 컨포멀(conformal) 차폐 구조를 형성하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐층(421)은 나노 파이버(nano fiber) 시트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 열 확산 부재(430)는 베이퍼 챔버(vapor chamber)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(401)는 제 1 열 확산 부재(430)의 상부에 배치된 지지 부재(311)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(311)의 상부에 배치된 제 2 열 확산 부재(440)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 열 확산 부재(440)는 그라파이트(graphite) 시트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 열 전달 부재(412)는 실리콘 TIM을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(401)는 제 2 열 확산 부재(440)의 상부에 배치된 보호 부재(450), 및 상기 보호 부재(450)의 상부에 배치된 디스플레이(330)를 더 포함할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치된 전자 부품;
    상기 전자 부품의 상부의 적어도 일부에 배치된 열 전달 부재;
    상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되고, 상기 전자 부품 및 상기 열 전달 부재의 적어도 일부를 둘러싸며, 상부의 적어도 일부가 개방된 개구부를 포함하는 쉴드 캔;
    상기 개구부를 통해 노출된 상기 열 전달 부재 및 상기 쉴드 캔의 상부에 배치되고, 차폐층 및 절연층을 포함하는 차폐 부재; 및
    상기 차폐 부재의 상부에 배치된 제 1 열 확산 부재를 포함하고,
    상기 차폐 부재는 상기 차폐층의 일면이 상기 열 전달 부재의 적어도 일부와 접촉하고, 상기 절연층의 적어도 일부가 제거되어, 상기 차폐층의 타면이 상기 제 1 열 확산 부재와 접촉하도록 구성된 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 열 전달 부재는 고점성을 갖는 액체 상태의 TIM(thermal interface material)을 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 차폐 부재는 상기 개구부의 테두리를 따라 말단면이 배치되고, 상기 개구부의 상부 방향으로 상승되어 컨포멀(conformal) 차폐 구조를 형성하도록 구성된 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 차폐층은 나노 파이버(nano fiber) 시트를 포함하고,
    상기 제 1 열 확산 부재는 베이퍼 챔버(vapor chamber)를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 열 확산 부재의 상부에 배치된 지지 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 지지 부재의 상부에 배치된 제 2 열 확산 부재를 더 포함하고,
    상기 제 2 열 확산 부재는 그라파이트(graphite) 시트를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 차폐 부재는 흡착 및 압착 부재를 이용하여 픽업되고, 상기 열 전달 부재 및 상기 쉴드 캔의 상부에 위치되도록 구성된 전자 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 흡착 및 압착 부재는,
    단차부가 형성된 압착 플레이트를 포함하고,
    상기 압착 플레이트를 이용하여 상기 차폐 부재를 상기 열 전달 부재 및 상기 쉴드 캔의 상부에 컨포멀 형상으로 압착하도록 구성된 전자 장치.
  9. 전자 장치에 있어서,
    인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치된 전자 부품;
    상기 전자 부품의 상부의 적어도 일부에 배치된 제 1 열 전달 부재;
    상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되고, 상기 전자 부품 및 상기 제 1 열 전달 부재의 적어도 일부를 둘러싸며, 상부의 적어도 일부가 개방된 개구부를 포함하는 쉴드 캔;
    상기 개구부를 통해 노출된 상기 제 1 열 전달 부재 및 상기 쉴드 캔의 상부에 배치되고, 차폐층 및 적어도 일부가 제거된 절연층을 포함하는 차폐 부재;
    상기 절연층의 적어도 일부가 제거된 부분에 배치된 제 2 열 전달 부재; 및
    상기 제 2 열 전달 부재의 상부에 배치된 제 1 열 확산 부재를 포함하고,
    상기 제 2 열 전달 부재의 일면은 상기 차폐층의 적어도 일부와 접촉하고, 타면은 상기 제 1 열 확산 부재의 적어도 일부와 접촉하도록 구성된 전자 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 열 전달 부재는 고점성을 갖는 액체 상태의 TIM(thermal interface material)을 포함하는 전자 장치.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 차폐 부재는 상기 개구부의 테두리를 따라 말단면이 배치되고, 상기 개구부의 상부 방향으로 상승되어 컨포멀(conformal) 차폐 구조를 형성하도록 구성된 전자 장치.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 차폐층은 나노 파이버(nano fiber) 시트를 포함하고,
    상기 제 1 열 확산 부재는 베이퍼 챔버(vapor chamber)를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 열 확산 부재의 상부에 배치된 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 지지 부재의 상부에는 제 2 열 확산 부재가 배치되고,
    상기 제 2 열 확산 부재는 그라파이트(graphite) 시트를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 9항에 있어서,
    상기 제 2 열 전달 부재는 실리콘 TIM을 포함하는 전자 장치.
  15. 제 9항에 있어서,
    상기 제 2 열 확산 부재의 상부에 배치된 보호 부재; 및
    상기 보호 부재의 상부에 배치된 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
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