WO2019093635A1 - 방열 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

방열 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2019093635A1
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heat
electronic device
heat transfer
circuit board
disposed
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정충효
김강식
김영산
김원민
조치현
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments of the present invention are directed to electronic devices, for example, electronic devices that include a heat dissipating structure that dissipates and emits heat generated from electrical devices.
  • an electronic device refers to a device that performs a specific function according to a program loaded from a home appliance to an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, a video / audio device, a desktop / laptop computer, Device.
  • electronic devices may output stored information as sound or video.
  • ultra-high-speed and large-capacity wireless communications become popular, and various functions are currently being installed in one mobile communication terminal. For example, not only communication functions but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music / video playback, communication and security functions for mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallet are integrated into one electronic device It is.
  • a performance of an electric device for example, an integrated circuit chip mounted with a processor, a communication module and the like is remarkably improved, and an environment in which these various functions can be concentrated in one electronic device is provided.
  • the performance improvement of the electric device not only provides an environment in which various functions can be mounted in one electronic device, but also improves data communication and processing speed.
  • an electric device may require an environment that is disposed in an electromagnetic shielded state with respect to the surrounding environment and can smoothly discharge heat generated during operation.
  • the stable shielding structure can be realized by sealing an area or a space in which the electric element is disposed with a shielding member such as a shield can. However, in this sealing structure, heat generated during operation of the electric element is smoothly transmitted to the outside of the shielding member It may not be released.
  • various embodiments of the present invention can provide an electronic device including a heat dissipation structure capable of providing a stable operating environment of the electronic device.
  • the various embodiments of the present invention can provide an electronic device including a stable electromagnetic shielding structure while smoothly discharging heat generated by the operation of the electric device while being downsized.
  • An electronic device comprising: a circuit board; an electric component disposed on one side of the circuit board; a thermal conductive member disposed corresponding to an upper surface of the electric device; As a deployed heat transfer member, the heat transfer member may include carbon fibers.
  • An electromagnetic shielding member mounted on the circuit board so as to surround at least a part of the electric element on one side of the circuit board; and an electromagnetic shielding member formed on the shielding member, And a heat transfer member attached to an outer surface of the shield member to close the opening, the heat transfer member being connected to the portion of the electric device through the opening,
  • the heat transfer member may form an electromagnetic shielding structure together with the shielding member.
  • the heat transfer member can transfer a heat generated from the electric element to another space or a structure, and disperse it, thereby making it possible to establish a stable operating environment for the electric element.
  • the heat transfer member includes a material capable of providing an electromagnetic shielding function, such as magnetic particles or ferrite particles, thereby providing an electromagnetic shielding structure against the external environment.
  • the heat transfer member can smoothly discharge heat generated by the operation of the electric element, but can also provide a stable operating environment of the electric element by shielding an external electromagnetic field or the like .
  • the heat transfer member according to various embodiments of the present invention can provide a stable heat dissipation structure and an electromagnetic shielding structure per se, and thus can be easily mounted even in a miniaturized electronic apparatus.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a rear surface of the electronic device of Fig. 1;
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing the electronic device of Fig.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating a heat dissipation structure of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional structural view illustrating a heat dissipation structure of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 6 is a graph illustrating the electromagnetic shielding performance of a heat dissipating structure in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • first may be referred to as a second component
  • second component may also be referred to as a first component.
  • " and / or &quot includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.
  • the electronic device may be any device having a touch panel, and the electronic device may be referred to as a terminal, a mobile terminal, a mobile terminal, a communication terminal, a portable communication terminal, a portable mobile terminal, a display device and the like.
  • the electronic device can be a smart phone, a mobile phone, a navigation device, a game machine, a TV, a head unit for a car, a notebook computer, a laptop computer, a tablet computer, a Personal Media Player (PMP) have.
  • the electronic device may be implemented as a pocket-sized portable communication terminal having a wireless communication function.
  • the electronic device may be a flexible device or a flexible display device.
  • the electronic device can communicate with an external electronic device such as a server, or can perform an operation through interlocking with an external electronic device.
  • the electronic device can transmit the image captured by the camera and / or the position information detected by the sensor unit to the server via the network.
  • the network may include, but is not limited to, a mobile or cellular network, a local area network (LAN), a wireless local area network (WLAN), a wide area network (WAN) (SAN) or the like.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating an electronic device 100 according to various embodiments of the present invention.
  • 2 is a perspective view showing the rear surface of the electronic device 100 of Fig.
  • an electronic device 100 includes a first surface (or a front surface) 110A, a second surface (or back surface) 110B, and a first surface 110A, And a side 110C surrounding a space between the first side 110B and the second side 110B.
  • the housing may refer to a structure that forms at least some of the first side 110A, second side 110B and side 110C of FIG. 1 or FIG.
  • the first side 110A can be formed by a front plate 102 (e.g., a glass plate, or polymer plate comprising a variety of coating layers) that is at least partially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by a substantially opaque back plate 111.
  • the back plate 111 can be formed, for example, by coating or colored glass, ceramic, polymer, metal such as aluminum, stainless steel (STS), or magnesium, .
  • the side surface 110C may be formed by a side bezel structure (or " side member ") 118 which is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and includes a metal and / or polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may comprise the same material (e.g., a metal material such as aluminum).
  • the electronic device 100 includes a display 101, audio modules 103, 107, 114, sensor modules 104, 119, camera modules 105, 112, 113, 115, 116, and 117, an indicator 106, and a connector hole 108 and 109.
  • electronic device 100 may further include other components, such as omitting at least one of the components (e.g., keying device 115, 116, 117, or indicator 106).
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102, for example.
  • the display 101 may be associated with or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity of the touch (pressure), and / or a digitizer for detecting a stylus pen in a magnetic field.
  • the audio modules 103, 107, and 114 may include a microphone hole 103 and speaker holes 107 and 114.
  • the microphone hole 103 may include a microphone for acquiring an external sound, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to sense the direction of sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a communication receiver hole 114.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (e.g., a piezo speaker).
  • the sensor modules 104 and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an operating state of the interior of the electronic device 100 or an external environmental condition.
  • the sensor modules 104 and 119 may include a first sensor module 104 (e.g., a proximity sensor) and / or a second sensor module (not shown) disposed on the first side 110A of the housing 110 (E.g., a fingerprint sensor), and / or a third sensor module 119 (e.g., HRM sensor) disposed on the second side 110B of the housing 110.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 110B as well as the first surface 110A of the housing 110 (e.g., the home key button 115).
  • the electronic device 100 includes a sensor module such as a gesture sensor, a gyro sensor, a pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared sensor, A temperature sensor, a humidity sensor, or an ambient light sensor 104.
  • a sensor module such as a gesture sensor, a gyro sensor, a pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared sensor, A temperature sensor, a humidity sensor, or an ambient light sensor 104.
  • the camera modules 105, 112 and 113 include a first camera device 105 disposed on the first side 110A of the electronic device 100 and a second camera device 112 disposed on the second side 110B ), And / or a flash 113. < / RTI >
  • the camera module 105, 112 may include one or more lenses, an image sensor, and / or an image signal processor.
  • the flash 113 may comprise, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100.
  • the key input devices 115, 116 and 117 include a home key button 115 disposed on the first surface 110A of the housing 110, a touch pad 116 disposed around the home key button 115, And / or a side key button 117 disposed on a side 110C of the housing 110.
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 115, 116, 117, and may not include any of the key input devices 115, 116, Functions may be implemented on the display 101 in other forms such as soft keys.
  • the indicator 106 may be disposed on the first surface 110A of the housing 110, for example.
  • Indicator 106 may, for example, provide status information of electronic device 100 in optical form and may include an LED.
  • the connector holes 108 and 109 may include a first connector hole 108 that can receive a connector (e.g., a USB connector) for transmitting and receiving power and / or data to and from an external electronic device, and / And a second connector hole (for example, an earphone jack) 109 capable of receiving a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector e.g., a USB connector
  • a second connector hole for example, an earphone jack
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing the electronic device of Fig.
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310, a first support member 311 (e.g., a bracket), a front plate 320, a display 330, a printed circuit board 340, A battery 350, a second support member 360 (e.g., a rear case), an antenna 370, and a back plate 380.
  • the electronic device 300 may further include other components, such as omitting at least one of the components (e.g., the first support member 311, or the second support member 360) .
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2, and redundant descriptions are omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 or may be integrally formed with the side bezel structure 310.
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and / or a non-metal (e.g., polymer) material.
  • the first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and / or interface.
  • a processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and / or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 with an external electronic device and may include a USB connector, an SD card / MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 may include an apparatus for supplying power to at least one component of the electronic device 300, for example, a non-rechargeable primary battery, or a rechargeable secondary battery, or a fuel cell . At least a portion of the battery 350 may be disposed, for example, substantially flush with the printed circuit board 340. The battery 350 may be embedded in the electronic device 300 and may be detachably disposed with the electronic device 300.
  • the antenna 370 may be disposed between the back plate 380 and the battery 350.
  • Antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and / or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 can perform short-range communication with an external device, for example, or transmit and receive power required for charging wirelessly.
  • the antenna structure may be formed by the side bezel structure 310 and / or a portion of the first support member 311 or a combination thereof.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating a heat dissipation structure 400 of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • 5 is a cross-sectional structural view for explaining a heat dissipation structure 400 of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
  • the heat dissipation structure 400 is generated from an electric element 401 (for example, a processor mounted on the electronic device 100 of FIG. 1) disposed on one side of a circuit board 440 And may include a thermal interface member 403, a thermal conductive member 404, and the like, arranged to correspond to the electric element 401, for transmitting and discharging heat.
  • an electric element 401 for example, a processor mounted on the electronic device 100 of FIG. 1
  • a circuit board 440 may include a thermal interface member 403, a thermal conductive member 404, and the like, arranged to correspond to the electric element 401, for transmitting and discharging heat.
  • the circuit board 440 may include a main circuit board (e.g., the printed circuit board 340 of FIG. 3) or an auxiliary circuit board of the electronic device and may include an electrically conductive pad ) ≪ / RTI >
  • the electrically conductive pad 441 may be formed around a periphery of a certain region, for example, an area where the electrical element 401 is mounted.
  • the electrically conductive pad 441 may be formed in one printed circuit pattern that forms a closed curve, and in other embodiments, the plurality of electrically conductive pads 441 may be arranged along a closed curve trajectory .
  • the closed curve or the closed curve trajectory formed by the electrically conductive pad (s) 441 may be located substantially around the area where the electric element 401 is mounted.
  • the electrically conductive pad 441 may be connected to a ground conductor (not shown) disposed or formed within the circuit board 440.
  • the electrical device 401 may include an integrated circuit chip.
  • the electrical device 401 may be a semiconductor package including one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, and a communication processor.
  • the electrical element 401 may be mounted in an area surrounded by the electrically conductive pad 441 through a surface mounting process.
  • the electric device 401 is mounted on the circuit board 440 through a ball grid array (BGA) structure or the like, Lt; / RTI >
  • BGA ball grid array
  • the heat transfer member 403 may have a high thermal conductivity, for example, by including carbon fibers.
  • the carbon fibers may be easily processed to form a heat transfer path in a direction required by the heat dissipation structure 400 or in a direction conforming to the design of the heat dissipation structure 400.
  • the heat transfer member 403 may have a property of accumulating an elastic force while being compressed to some extent by an external force. The heat transfer member 403 is compressed between the circuit board and the thermally conductive member 404 or the support member 411 when assembled with the thermal conductive member 404 or the support member 411 As shown in Fig.
  • the heat transfer member 403 may include an electromagnetic shielding function by including magnetic particles or ferrite particles.
  • the surfaces of the heat transfer member 403 may be plated or coated with metal (e.g., nickel) particles or the like having high electrical conductivity to improve electromagnetic shielding performance.
  • the heat transfer member 403 may include a film that surrounds the surface, and such film may be made of a metal with high electrical conductivity or plated or coated with such metal.
  • the heat transfer member 403 includes a body portion 431 having a size corresponding to one surface (for example, an upper surface) of the electric element 401, And a flange portion 433 extending around the flange portion 433.
  • the body portion 431 may be attached to the upper surface of the electric element 401, and may directly absorb or receive heat generated from the electric element 401.
  • the heat absorbed and transferred to the body portion 431 may be dispersed and transferred to the outside or other structure through the flange portion 433.
  • the heat dissipation structure 400 may further include an electromagnetic shielding member 402 disposed on one side of the circuit board 440.
  • the shielding member 402 may be disposed, for example, at least partially surrounding an area or space in which the electric element 401 is mounted. Alternatively, the shielding member 402 may be disposed to at least partly surround the electric element 401.
  • the shielding member 402 may be made of an electrically conductive material and may be mounted to the electrically conductive pad 441 through a surface mounting process, or may be electrically connected to the electrically conductive pad 441 have.
  • the shielding member 402 may be electrically connected to a grounding conductor embedded in the circuit board 440.
  • the heat dissipation structure 400 may include an opening 421 formed in the shielding member 401.
  • the opening 421 may be disposed corresponding to the electric element 401.
  • at least a part (for example, an upper surface) of the electric element 401 may be exposed to the outside of the shielding member 402 through the opening 421.
  • the shielding member 402 may provide a means for mounting and securing the heat transfer member 403 to the circuit board 440.
  • a part of the heat transfer member 403 may be arranged to cover at least a part of the opening 421.
  • the body portion 431 may be at least partially attached to the top surface of the electrical component 401 while being located within the opening portion 421 and the flange portion 433 may be at least partially attached to the opening (E.g., an upper surface) of the shielding member 402 around the periphery of the shielding member 421.
  • the heat transfer member 403 may substantially close the opening 421.
  • the circuit board 440, the shielding member 402, and the heat transfer member 403 may seal the space (or region) where the electric element 401 is disposed from the external environment.
  • the heat transfer member 403 includes magnetic particles (or ferrite particles), thereby providing an electromagnetic shielding function together with the shielding member 402.
  • the heat transfer member 403 is configured to absorb or receive heat directly from the electrical element 401 and to receive other structures (e.g., the thermally conductive member 404 or the support member 411) (For example, the outer space of the shielding member 402).
  • the heat transfer member 403 together with the shielding member 402 may provide an electromagnetic shielding structure for the electric device 401, have.
  • the flange portion 433 may be substantially attached to the upper surface of the shielding member 402 at the entire perimeter of the opening portion 421.
  • the flange portion 433 may be disposed so as to completely cover the opening portion 421.
  • the flange portion 433 is joined to the shielding member 403 by a width w of at least 1 mm or more, so that a sufficient electromagnetic shielding structure can be formed while having a more stable fixing structure.
  • the heat dissipation structure 400 further includes the heat conduction member 404 or the heat dissipation member 405, thereby promoting heat transfer and dispersion.
  • the thermal conductive member 404 may include a sheet or a plate made of a metal material such as copper (Cu), and the heat conductive member 403, for example, (For example, an upper surface) of the flange portion 433.
  • the heat transfer efficiency may be further increased as the bonding area is wider.
  • the thermally conductive member 404 may be provided with a sufficient size corresponding to at least the flange 433.
  • the heat dissipating member 405 absorbs heat in a portion exposed to a relatively high temperature environment, and can transmit and discharge heat to a portion positioned in a low temperature region.
  • the heat dissipating member 405 may have a heat pipe structure in which a heat transfer medium (e.g., liquid or vapor) is accommodated.
  • a portion of the heat dissipating member 405 may be disposed corresponding to the heat transfer member 403 and / or the thermally conductive member 404 and may be in direct contact with the thermally conductive member 404 Heat can be delivered.
  • the heat absorbed from the electric element 401 by the heat transfer member 403 may be transmitted to the heat conductive member 404, the heat dissipating member 405, and the like, Heat can be dispersed and released.
  • the heat dissipation structure 400 absorbs and disperses the heat generated by the electric device 401 to lower the temperature of the electric device 401 or the temperature of the space in which the electric device 401 is disposed have.
  • the exoergic member 405 may be mounted to a support member 411 (e.g., the first support member 311 of Fig. 3) of the electronic device.
  • a receiving groove 413 may be formed on one surface of the support member 411, for example, a surface facing the circuit board 440, in order to mount and accommodate the heat dissipating member 405.
  • the receiving groove 413 may have a depth substantially corresponding to the thickness of the heat dissipating member 405 and the heat dissipating member 405 may be accommodated in the receiving groove 413, It is possible to suppress an increase in the thickness of the electronic device (for example, the electronic devices 100 and 300 in Figs. 1 to 3).
  • the support member 411 may be made at least partially of a thermally conductive material.
  • the heat absorbed by the heat dissipating member 405 can be transmitted to and dispersed in the support member 411.
  • the heat radiating member 405 may be mounted to the receiving groove 413 through the thermally conductive tape 415.
  • the thermally conductive tape 415 may transmit the heat of the heat radiating member 405 to the support member 411.
  • the heat dissipation structure 400 when the support member 411 is disposed, the heat dissipation structure 400 includes an adhesive member 417 for mounting and fixing the thermally conductive member 404 to the support member 411,
  • a double-sided tape may be further included.
  • the adhesive member 417 when the support member 411 is made of an electrically conductive material, the adhesive member 417 may be made of an electrically insulating double-sided tape.
  • the first support member 311 of FIG. 3 may be formed of a metal material, for example, an electrically conductive material, while being connected to or integrally formed with the side bezel structure 310.
  • the supporting member 411 may be a part or a whole of the first supporting member 311 and may be connected to or integral with the side bezel structure 310.
  • the adhesive member 417 is made of an electrically insulating double-sided tape so that such electrical impact can be prevented from being transmitted to the circuit board 440 or the electric element 401.
  • the heat dissipating structure includes a heat transfer member (e.g., heat transfer member 403 in FIG. 5) connected to an electric element, (For example, the shielding member 402 in Fig. 5) can be prevented.
  • a part of the shielding structure may be opened for the arrangement of the heat transfer member, but the heat transfer member of the heat radiation structure according to various embodiments of the present invention includes magnetic particles or ferrite particles, Also, it can be prevented.
  • the heat dissipating structure e.g., the heat dissipating structure 400 of FIG. 5) includes a thermally conductive member, a heat dissipating member, and the like connected to the heat transfer member to facilitate the transfer and dispersion of heat generated in the electric device. have.
  • FIG. 6 is a graph showing the shielding performance in a structure in which a heat dissipating structure is provided together with the shielding member 402 shown in FIG. 4 or FIG. 5.
  • the graph indicated by 'S1' The shielding performance of the heat-radiating structure in which the heat-transferring member is disposed (considering only the heat-radiating performance), the graph indicated by 'S2' indicates that the additional shielding member (for example, the electro- Film, etc.), and the graph indicated by 'S3' shows the shielding performance of the heat dissipating structure according to various embodiments of the present invention, respectively.
  • a comparison of the graphs indicated by S1 and S3 reveals that the electromagnetic shielding performance of the heat dissipating structure according to various embodiments of the present invention is significantly improved over the operating clock of the electric device. Comparing the graphs denoted S2 and S3, it can be seen that the electromagnetic shielding performance of the heat dissipating structure according to various embodiments of the present invention is improved at an operating clock in the range of at least 2 GHz to 3 GHz. From the above measurement results, it can be expected that the operating environment of the electric device will be poor due to the electromagnetic generated in the surrounding in the heat dissipating structure without consideration of the shielding performance.
  • the electromagnetic shielding performance must be considered in constructing the heat dissipation structure, and a certain degree of shielding performance can be secured through the heat dissipation structure in which the additional shield member is disposed or the heat dissipation structure according to various embodiments of the present invention.
  • the thermal resistance of the whole heat dissipation structure is higher than that of the S3 heat dissipation structure, even though the heat dissipation structure of the S2 heat dissipation structure is higher than that of the heat dissipation structure. That is, the S3 heat dissipation structure has higher performance than the S2 heat dissipation structure in heat transfer and dispersion speed (or efficiency). This is expected because the heat transfer between the further disposed shielding member (s) and the heat transfer member is not smooth. This difference in heat dissipation performance is also evident from the measurement results of the temperature difference.
  • the term 'temperature difference' may mean a difference between the temperature at the position of the electric element generating heat (the position at which the heat radiation structure absorbs heat) and the lowest temperature among the temperatures measured in the entire electronic device . As more heat is concentrated in a specific part of the electronic device, the temperature difference becomes larger, and if the heat is transferred and dispersed smoothly, the temperature difference can be reduced.
  • the heat dissipation structure according to various embodiments of the present invention can provide a stable shielding structure as a heat transfer member itself, and can also have low heat resistance characteristics in terms of heat dissipation performance.
  • the heat dissipation structure has a low heat resistance characteristic, so that heat generated in an electric element or the like can be rapidly transferred and dispersed, thereby improving the temperature deviation in the entire electronic device.
  • the temperature difference is improved by more than 9 degrees Celsius in a heat dissipation structure in which an additional shield member is disposed.
  • the heat dissipation structure according to various embodiments of the present invention can provide a stable shielding structure, while having an improved heat dissipation performance, thereby preventing deterioration of the operating performance of the electric device due to heat generation.
  • An electronic device comprising: a circuit board; an electric component disposed on one side of the circuit board; a thermal conductive member disposed corresponding to an upper surface of the electric device; As a deployed heat transfer member, the heat transfer member may include carbon fibers.
  • the electronic device further comprises:
  • An electromagnetic shielding member disposed on one side of the circuit board, and an opening formed in the shielding member.
  • the opening may be disposed on an upper surface of the electric element.
  • a portion of the heat transfer member may be disposed to cover at least a portion of the opening.
  • a body portion at least partially disposed within the opening and attached to an upper surface of the electrical element and a flange portion extending around the body portion, wherein at least a portion of the flange portion And may be attached to the outer surface of the shielding member around the opening.
  • such a heat transfer member may comprise magnetic particles.
  • An electromagnetic shielding member mounted on the circuit board so as to surround at least a part of the electric element on one side of the circuit board; and an electromagnetic shielding member formed on the shielding member, And a heat transfer member attached to an outer surface of the shield member to close the opening, the heat transfer member being connected to the portion of the electric device through the opening,
  • the heat transfer member may form an electromagnetic shielding structure together with the shielding member.
  • the heat transfer member may comprise carbon fibers and magnetic particles.
  • the electronic device may further include a heat radiating member for absorbing and dispersing heat from the heat transfer member.
  • the electronic device may further include a heat conductive member disposed between the heat transfer member and the heat radiation member.
  • the heat conducting member may comprise a metal sheet or a metal plate.
  • a body portion at least partially located within the opening and attached to an upper surface of the electrical component, and a flange portion extending around the body portion,
  • the flange portion may be attached to the outer surface of the shielding member around the opening.
  • the electronic device may further include a support member disposed facing at least a part of one surface of the circuit board.
  • the heat transfer member can be fixed in a compressed state between the electric element and the support member.
  • the electronic device may further include a heat conduction member attached to one side of the support member, wherein a part of the heat transfer member is attached to an upper surface of the electric element, Another portion of the heat conducting member may be attached to the heat conducting member.
  • the electronic device further comprises:
  • the heat dissipating member can absorb heat from the heat transmitting member to disperse and emit heat.
  • the heat dissipating member may be attached to the support member in the receiving groove to transfer and disperse heat to the support member.
  • the electronic device may further include a heat conduction member attached to the support member, and the heat conduction member may be bonded to the heat radiation member while closing the receiving groove.
  • a part of the heat transfer member may be attached to the upper surface of the electric element, and another part of the heat transfer member may be attached to the heat conduction member.
  • the electronic device may further include an electrically insulating double-sided tape for attaching the heat conduction member to the support member.
  • the electronic device may further include an electrically conductive pad disposed on one side of the circuit board, and the shield member may be bonded to the electrically conductive pad and electrically connected to the circuit board.

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 회로 기판과, 상기 회로 기판의 일면에 배치된 전기 소자(electric component)와, 상기 전기 소자의 상면에 대응하게 배치된 열 전도성 부재(thermal conductive member)와, 상기 전기 소자와 상기 열 전도성 부재 사이에 배치된 열 전달 부재(thermal interface member)로서, 탄소 섬유를 포함하는 상기 열 전달 부재를 포함할 수 있다. 상기와 같은 전자 장치는 실시예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.

Description

방열 구조를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 전기 소자로부터 발생된 열을 분산, 방출하는 방열 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 프로세서, 통신 모듈 등을 탑재한 전기 소자, 예를 들면, 집적 회로 칩의 성능이 비약적으로 향상되면서, 이러한 다양한 기능이 하나의 전자 장치에 집약될 수 있는 환경을 제공하고 있다.
전기 소자의 성능 향상은 다양한 기능을 하나의 전자 장치에 탑재할 수 있는 환경을 제공할 뿐만 아니라, 데이터 통신이나 처리 속도를 향상시키게 되었다. 이러한 전기 소자의 안정된 작동 환경을 조성하기 위해서는 주변의 다른 전기 소자들에 대한 전자기적인 간섭을 억제하고, 신호 처리 등의 동작에서 발생하는 열을 빠르게 방출할 수 있다. 예컨대, 전기 소자는 주변 환경에 대하여 전자기적으로 차폐된 상태로 배치되면서 동작 중에 발생된 열을 원활하게 방출할 수 있는 환경을 필요로 할 수 있다.
하지만, 전자기적 차폐 성능과 방열 성능(heat radiating performance)은 상호 배타적이기 때문에, 양호한 전자기적인 차폐 환경과 원활한 열 방출 환경을 동시에 확보하는 것이 어려울 수 있다. 예컨대, 발생된 열을 원활하게 방출하기 위해서는 전기 소자가 외부 공간으로 노출되거나 전기 소자를 배치한 공간이 외부 공간으로 개방될 수 있으나, 이러한 개방 구조를 통해서는 전자기적 차폐 성능을 확보하기 어려울 수 있다. 안정된 차폐 구조는 대체로 전기 소자가 배치된 영역 또는 공간을 쉴드 캔(shield can) 등의 차폐 부재로 밀봉하여 구현할 수 있지만, 이러한 밀봉 구조에서 전기 소자의 동작 중에 발생된 열이 차폐 부재의 외부로 원활하게 방출되지 못할 수 있다.
이에, 본 발명의 다양한 실시예는, 전기 소자의 안정된 작동 환경을 제공할 수 있는 방열 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는, 소형화되면서도 전기 소자의 동작에 의해 발생하는 열을 원활하게 방출하면서도 안정된 전자기 차폐 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는,
회로 기판과, 상기 회로 기판의 일면에 배치된 전기 소자(electric component)와, 상기 전기 소자의 상면에 대응하게 배치된 열 전도성 부재(thermal conductive member)와, 상기 전기 소자와 상기 열 전도성 부재 사이에 배치된 열 전달 부재(thermal interface member)로서, 탄소 섬유를 포함하는 상기 열 전달 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는,
회로 기판과, 상기 회로 기판의 일면에 배치된 전기 소자와, 상기 회로 기판의 일면에서 상기 전기 소자의 적어도 일부를 감싸게 장착된 전자기 차폐 부재와, 상기 차폐 부재에 형성되어 상기 전기 소자의 일부분을 상기 차폐 부재의 외부로 노출시키는 개구부와, 상기 개구부를 폐쇄하도록 상기 차폐 부재의 외측면에 부착된 열 전달 부재로서, 상기 개구부를 통해 상기 전기 소자의 상기 일부분에 연결된 열 전달 부재를 포함할 수 있으며,
상기 열 전달 부재는 상기 차폐 부재와 함께 전자기 차폐 구조를 형성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 열 전달 부재는 전기 소자로부터 발생된 열을 다른 공간 또는 구조물 등으로 전달, 분산시킴으로써, 전기 소자에 대하여 안정된 작동 환경을 조성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전달 부재는 자성 입자(magnetic particle) 또는 페라이트(ferrite) 입자 등 전자기 차폐 기능을 제공할 수 있는 소재를 포함함으로써, 외부 환경에 대하여 전자기 차폐 구조를 제공할 수 있다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 열 전달 부재는 전기 소자의 동작에 의해 발생하는 열을 원활하게 방출하면서도 외부의 전자기장 등을 차폐함으로써 전기 소자의 안정된 작동 환경을 제공할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열 전달 부재는, 그 자체로서 안정된 방열 구조와 전자기 차폐 구조를 제공할 수 있으므로, 소형화된 전자 장치에서도 용이하게 장착될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열 구조를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열 구조를 설명하기 위한 단면 구조도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 방열 구조의 전자기 차폐 성능을 측정하여 나타내는 그래프이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
'제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.
전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치(100)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 1과 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1 또는 도 2의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(115, 116, 117), 인디케이터(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(115, 116, 117) 또는 인디케이터(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 홈 키 버튼(115))뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(115, 116, 117)는, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 홈 키 버튼(115), 홈 키 버튼(115) 주변에 배치된 터치 패드(116), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(117)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(115, 116, 117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(115, 116, 117)의 기능은 디스플레이(101) 상에서 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은 도 1의 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300)에 내장된 상태로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열 구조(400)를 나타내는 분리 사시도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열 구조(400)를 설명하기 위한 단면 구조도이다.
도 4와 도 5를 참조하면, 상기 방열 구조(400)는 회로 기판(440)의 일면에 배치된 전기 소자(401)(예: 도 1의 전자 장치(100)에 탑재된 프로세서 등)로부터 발생하는 열을 전달, 방출하기 위한 것으로서, 상기 전기 소자(401)에 대응하게 배치된 열 전달 부재(thermal interface member)(403), 열 전도성 부재(thermal conductive member)(404)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(440)은 전자 장치의 주회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340)) 또는 보조 회로 기판을 포함할 수 있으며, 일면에 형성된 전기 전도성 패드(들)(441)를 포함할 수 있다. 상기 전기 전도성 패드(441)는 일정 영역의 둘레, 예를 들면, 상기 전기 소자(401)가 장착되는 영역의 둘레에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전기 전도성 패드(441)는 폐곡선을 이루는 하나의 인쇄회로 패턴으로 형성될 수 있으며, 다른 실시예에서 복수의 상기 전기 전도성 패드(441)가 폐곡선 궤적을 따라 배열될 수 있다. 상기 전기 전도성 패드(들)(441)가 형성하는 폐곡선 또는 폐곡선 궤적은 실질적으로 상기 전기 소자(401)가 장착되는 영역의 둘레에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 전기 전도성 패드(441)는 상기 회로 기판(440) 내에 배치 또는 형성된 접지 도체(미도시)에 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기 소자(401)는 집적 회로 칩을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전기 소자(401)는 중앙처리 장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 둘 이상을 포함하는 반도체 패키지일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(440)의 일면에서, 상기 전기 소자(401)는 표면 실장 공정을 통해 상기 전기 전도성 패드(441)에 의해 둘러싸인 영역에 장착될 수 있다. 구체적으로 도시되지는 않지만, 상기 전기 소자(401)는 볼 그리드 어레이(ball grid array; BGA) 구조 등을 통해 상기 회로 기판(440)에 장착됨과 아울러, 상기 회로 기판(440)에 제공된 신호 배선들과 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재(403)는, 예를 들면, 탄소 섬유(carbon fiber)를 포함함으로써, 높은 열 전도율을 가질 수 있다. 탄소 섬유는 상기 방열 구조(400)에서 요구되는 또는 상기 방열 구조(400)의 설계에 부합하는 방향으로 열 전달 경로를 형성하도록 가공하기 용이할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 열 전달 부재(403)는 외력에 의해 일정 정도 압축되면서 탄성력을 축적하는 성질을 가질 수 있다. 예컨대, 후술할 열 전도성 부재(404)나 지지 부재(411)과 조립되었을 때, 상기 열 전달 부재(403)는 상기 회로 기판과 상기 열 전도성 부재(404) 또는 상기 지지 부재(411) 사이에서 압축된 상태로 고정될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 열 전달 부재(403)는 자성 입자(magnetic particle) 또는 페라이트 입자(ferrite particle)를 포함함으로써 전자기 차폐 기능을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 전자기 차폐 성능을 향상시키기 위해, 상기 열 전달 부재(403)의 표면 중 적어도 일부는 전기 전도도가 높은 금속(예: 니켈) 입자 등으로 도금 또는 코팅될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상기 열 전달 부재(403)는 표면을 감싸는 필름을 포함할 수 있으며, 이러한 필름이 전기 전도도가 높은 금속으로 제작되거나 이러한 금속으로 도금 또는 코팅될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재(403)는 상기 전기 소자(401)의 일면(예: 상면)에 상응하는 정도 크기의 몸체부(body portion)(431)와, 상기 몸체부(431)의 둘레에서 연장된 플랜지부(flange portion)(433)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 몸체부(431)는 상기 전기 소자(401)의 상면에 부착될 수 있으며, 상기 전기 소자(401)에서 발생하는 열을 직접 흡수하거나 전달받을 수 있다. 상기 몸체부(431)에 흡수, 전달된 열은 상기 플랜지부(433)를 통해 외부 또는 다른 구조물로 분산, 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 구조(400)는 상기 회로 기판(440)의 일면에 배치되는 전자기 차폐 부재(402)를 더 포함할 수 있다. 상기 차폐 부재(402)는, 예를 들면, 상기 전기 소자(401)가 장착된 영역 또는 공간을 적어도 부분적으로 감싸게 배치될 수 있다. 또는, 상기 차폐 부재(402)는 상기 전기 소자(401)을 적어도 부분적으로 감싸게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재(402)는 전기 전도성 재질로 제작될 수 있으며, 표면 실장 공정을 통해 상기 전기 전도성 패드(441)에 장착되거나, 상기 전기 전도성 패드(441)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 차폐 부재(402)는 상기 회로 기판(440)에 내장된 접지 도체와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 방열 구조(400)는 상기 차폐 부재(401)에 형성된 개구부(421)를 포함할 수 있다. 상기 차폐 부재(402)가 상기 회로 기판(401)에 장착되면, 상기 개구부(421)는 상기 전기 소자(401)와 상응하게 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 전기 소자(401)의 적어도 일부(예: 상면)은 상기 개구부(421)를 통해 상기 차폐 부재(402)의 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재(402)는 상기 열 전달 부재(403)를 상기 회로 기판(440)에 장착, 고정할 수 있는 수단을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 열 전달 부재(403)의 일부는 상기 개구부(421)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 몸체부(431)는 적어도 부분적으로 상기 개구부(421) 내에 위치되면서 상기 전기 소자(401)의 상면에 부착될 수 있으며, 상기 플랜지부(433)는 적어도 부분적으로 상기 개구부(421)의 둘레에서 상기 차폐 부재(402)의 외측면(예: 상면)에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재(403)는 실질적으로, 상기 개구부(421)를 폐쇄할 수 있다. 예컨대, 상기 회로 기판(440), 상기 차폐 부재(402), 상기 열 전달 부재(403)는 상기 전기 소자(401)가 배치된 공간(또는 영역)을 외부 환경으로부터 밀폐할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 열 전달 부재(403)는 자성 입자(또는 페라이트 입자)를 포함함으로써, 상기 차폐 부재(402)와 함께 전자기 차폐 기능을 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 열 전달 부재(403)는, 상기 전기 소자(401)로부터 직접 열을 흡수하거나 전달받아 다른 구조물(예: 상기 열 전도성 부재(404) 또는 상기 지지 부재(411)) 또는 외부 공간(예: 상기 차폐 부재(402)의 외부 공간)으로 분산, 방출할 수 있다. 예컨대, 상기 열 전달 부재(403)는 상기 차폐 부재(402)와 함께 상기 전기 소자(401)에 대한 전자기 차폐 구조를 제공함 아울러, 상기 전기 소자(401)에 의해 발생된 열을 원활하게 방출할 수 있다.
한 실시예에서, 상기 플랜지부(433)는 실질적으로, 상기 개구부(421)의 둘레 전체에서 상기 차폐 부재(402)의 상면에 부착될 수 있다. 예컨대, 상기 플랜지부(433)는 상기 개구부(421)를 완전히 덮도록 배치될 수 있다. 상기 플랜지부(433)는 적어도 1mm 이상의 폭(w)만큼 상기 차폐 부재(403)와 접합됨으로써, 더 안정된 고정 구조를 가지면서 충분한 전자기 차폐 구조를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 구조(400)는 상기 열 전도성 부재(404) 또는 방열 부재(405)를 더 포함함으로써, 열의 전달, 분산을 촉진할 수 있다. 상기 열 전도성 부재(404)는, 예를 들면, 구리(Cu) 등의 금속 소재로 제작된 시트(sheet) 또는 판(plate)을 포함할 수 있으며, 상기 열 전달 부재(403), 예를 들면, 상기 플랜지부(433)의 외측면(예: 상면)에 부착될 수 있다. 서로 다른 구조물, 예를 들어, 상기 플랜지부(433)와 상기 열 전도성 부재(404)를 접합함에 있어, 접합 면적이 넓을수록 열 전달 효율이 더 증가할 수 있다. 예컨대, 상기 열 전도성 부재(404)는 적어도 상기 플랜지부(433)와 대응하는 충분한 크기로 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재(405)는 상대적으로 높은 온도 환경에 노출된 부분에서 열을 흡수하여, 낮은 온도 영역에 위치된 부분으로 열을 전달, 방출할 수 있다. 상기 방열 부재(405)는, 예를 들면, 열 전달 매체(예: 액체 또는 증기)가 수용된 히트 파이프(heat pipe) 구조를 가질 수 있다. 한 실시예에서, 상기 방열 부재(405)의 일부분은 상기 열 전달 부재(403) 및/또는 상기 열 전도성 부재(404)와 상응하게 배치될 수 있으며, 상기 열 전도성 부재(404)와 직접 접촉하여 열을 전달받을 수 있다. 예컨대, 상기 열 전달 부재(403)가 상기 전기 소자(401)로부터 흡수한 열은, 상기 열 전도성 부재(404), 상기 방열 부재(405) 등으로 전달될 수 있으며, 상기 방열 부재(405)는 열을 분산, 방출할 수 있다. 이와 같이, 상기 방열 구조(400)는 상기 전기 소자(401)가 발생시키는 열을 흡수, 분산시켜, 상기 전기 소자(401)의 온도 또는 상기 전기 소자(401)가 배치된 공간의 온도를 낮출 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재(405)는 전자 장치의 지지 부재(411)(예: 도 3의 제1 지지 부재(311))에 장착될 수 있다. 상기 방열 부재(405)를 장착, 수용하기 위해, 상기 지지 부재(411)의 일면, 예를 들어, 상기 회로 기판(440)과 마주하는 면에는 수용 홈(413)이 형성될 수 있다. 상기 수용 홈(413)은 실질적으로 상기 방열 부재(405)의 두께에 상응하는 깊이를 가질 수 있으며, 상기 수용 홈(413)에 상기 방열 부재(405)가 수용됨으로써 상기 방열 구조(400) 또는 상기 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100, 300))의 두께 증가를 억제할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(411)는 적어도 부분적으로 열 전도성 재질로 제작될 수 있다. 예컨대, 상기 방열 부재(405)가 흡수한 열은 상기 지지 부재(411)에 전달, 분산될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 방열 부재(405)는 열 전도성 테이프(415)를 통해 상기 수용 홈(413)에 장착될 수 있다. 예를 들어, 상기 열 전도성 테이프(415)는 상기 방열 부재(405)의 열을 상기 지지 부재(411)로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(411)가 배치된 경우, 상기 방열 구조(400)는 상기 열 전도성 부재(404)를 상기 지지 부재(411)에 장착, 고정하는 접착 부재(417), 예를 들면, 양면 테이프를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(411)가 전기 전도성 재질로 제작된 경우, 상기 접착 부재(417)는, 전기 절연성 양면 테이프로 이루어질 수 있다. 앞서 살펴본 바와 같이, 도 3의 제1 지지 부재(311)는 측면 베젤 구조(310)와 연결되거나 일체로 형성되면서, 금속 재질, 예컨대, 전기 전도성 재질로 제작될 수 있다. 상기 지지 부재(411)는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 전체일 수 있으며, 상기 측면 베젤 구조(310)와 연결 또는 일체일 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(310)는 외부 환경에 노출되어 있으므로, 외부 환경에서 발생하는 전기적인 충격(예: 정전기 등)이 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 내부로 전달될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에서, 상기 접착 부재(417)가 전기 절연성 양면 테이프로 제작됨으로써, 이러한 전기적인 충격이 상기 회로 기판(440) 또는 상기 전기 소자(401)로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조 또는 그를 포함하는 전자 장치는, 전기 소자에 연결된 열 전달 부재(예: 도 5의 열 전달 부재(403))를 포함함으로써, 전자기 차폐 구조(예: 도 5의 차폐 부재(402))로 인한 방열 성능 저하를 방지할 수 있다. 이러한 열 전달 부재의 배치를 위해 차폐 구조의 일부분이 개방될 수 있지만, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조의 열 전달 부재는 자성 입자 또는 페라이트 입자 등을 포함함으로써, 전자기 차폐 성능이 저하되는 것 또한 방지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 방열 구조(예: 도 5의 방열 구조(400))는 열 전달 부재와 연결된 열 전도성 부재, 방열 부재 등을 포함함으로써, 전기 소자에서 발생된 열의 전달, 분산을 촉진할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 방열 구조의 전자기 차폐 성능에 관해 아래 도 6을 참조하여 살펴보기로 한다.
도 6은, 도 4 또는 도 5에 도시된 차폐 부재(402)와 함께 방열 구조를 설치한 구조에서 차폐 성능을 측정한 그래프로서, 'S1'으로 지시된 그래프는 차폐 성능을 고려하지 않은(예: 방열 성능만을 고려한) 열 전달 부재를 배치한 방열 구조의 차폐 성능을, 'S2'로 지시된 그래프는 열 전달 부재와 함께 추가의 차폐 부재(예: 전자기 차폐 시트나 열 전달 부재를 감싸는 전기 전도성 필름 등)를 배치한 방열 구조의 차폐 성능을, 'S3'로 지시된 그래프는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조의 차폐 성능을 각각 나타내고 있다.
S1과 S3로 지시된 그래프를 비교하면, 전기 소자의 동작 클럭 전반에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조의 전자기 차폐 성능이 상당히 개선됨을 알 수 있다. S2와 S3로 지시된 그래프를 비교하면, 적어도 2GHz 내지 3GHz 범위의 동작 클럭에서 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조의 전자기 차폐 성능이 개선됨을 알 수 있다. 상기와 같은 측정 결과로 볼 때, 차폐 성능을 고려하지 않은 방열 구조에서는 주변에서 발생하는 전자기 등으로 인해 전기 소자의 작동 환경이 열악해질 것임은 충분히 예상할 수 있다. 따라서 방열 구조를 구성함에 있어 전자기 차폐 성능이 고려되어야 할 것이며, 추가의 차폐 부재를 배치한 방열 구조나 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조를 통해 일정 정도의 차폐 성능을 확보할 수 있다.
한편, 추가의 차폐 구조를 배치한 방열 구조와, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조 각각의 방열 성능을 측정한 결과가 다음의 [표 1]에 기재되어 있다. 이하에서, 추가의 차폐 구조를 배치한 방열 구조를 'S2 방열 구조'라 칭하고, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조를 'S3 방열 구조'라 칭하기로 한다.
구 분 S2 방열 구조 S3 방열 구조
열 전도율 (열 전달 부재) 28W/mK 15W/mk
열 저항 (방열 구조 전체) 3.93K/W 0.85K/W
온도차 (전자 장치) 섭씨 11.8도 섭씨 2.6도
위 [표 1]에 기재된 바와 같이, S2 방열 구조에서 열 전도율이 더 높은 열 전달 부재를 활용하였음에도, 방열 구조 전체의 열 저항은 S3 방열 구조보다 더 높은 것을 알 수 있다. 즉, 열의 전달, 분산 속도(또는 효율)에 있어 S2 방열 구조보다 S3 방열 구조가 더 높은 성능을 가짐을 알 수 있다. 이는 추가로 배치된 차폐 부재(들)와 열 전달 부재 사이의 열 전달이 원활하지 못하기 때문으로 예상된다.이러한 방열 성능의 차이는 온도차의 측정 결과를 통해서도 나타나고 있다. 여기서, '온도차'라 함은, 열을 발생시키는 전기 소자의 위치(방열 구조가 열을 흡수하는 위치)에서의 온도와, 전자 장치 전체에서 측정된 온도 중 가장 낮은 온도의 차이를 의미할 수 있다. 전자 장치 중에서 특정 부분에 더 많은 열이 집중될수록 이러한 온도차가 커지고, 열의 전달, 분산이 원활하다면 온도차는 작아질 수 있다.
위 [표 1]에 기재된 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조는, 열 전달 부재 자체로서 안정된 차폐 구조를 제공하면서도 방열 성능에 있어서도 낮은 열 저항 특성을 가질 수 있다. 방열 구조가 낮은 열 저항 특성을 가짐으로써, 전기 소자 등에서 발생하는 열을 빠르게 전달, 분산시켜 전자 장치 전반에서의 온도 편차를 개선할 수 있다. 예컨대, 추가의 차폐 부재를 배치한 방열 구조에서보다 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조에서, 온도차가 섭씨 9도 이상 개선됨을 알 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조는 안정된 차폐 구조를 제공하면서, 개선된 방열 성능을 가짐으로써 발열로 인해 전기 소자의 작동 성능이 열화되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는,
회로 기판과, 상기 회로 기판의 일면에 배치된 전기 소자(electric component)와, 상기 전기 소자의 상면에 대응하게 배치된 열 전도성 부재(thermal conductive member)와, 상기 전기 소자와 상기 열 전도성 부재 사이에 배치된 열 전달 부재(thermal interface member)로서, 탄소 섬유를 포함하는 상기 열 전달 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는,
상기 회로 기판의 일면에 배치되는 전자기 차폐 부재와, 상기 차폐 부재에 형성된 개구부를 더 포함할 수 있으며, 상기 개구부가 상기 전기 소자의 상면에 대면하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재의 일부가 상기 개구부의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재는,
적어도 부분적으로 상기 개구부 내에 위치되며 상기 전기 소자의 상면에 부착된 몸체부(body portion)와, 상기 몸체부의 둘레에서 연장된 플랜지부(flange portion)를 포함할 수 있고, 상기 플랜지부의 적어도 일부가 상기 개구부의 둘레에서 상기 차폐 부재의 외측면에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 열 전달 부재는 자성 입자(magnetic particle)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는,
회로 기판과, 상기 회로 기판의 일면에 배치된 전기 소자와, 상기 회로 기판의 일면에서 상기 전기 소자의 적어도 일부를 감싸게 장착된 전자기 차폐 부재와, 상기 차폐 부재에 형성되어 상기 전기 소자의 일부분을 상기 차폐 부재의 외부로 노출시키는 개구부와, 상기 개구부를 폐쇄하도록 상기 차폐 부재의 외측면에 부착된 열 전달 부재로서, 상기 개구부를 통해 상기 전기 소자의 상기 일부분에 연결된 열 전달 부재를 포함할 수 있으며,
상기 열 전달 부재는 상기 차폐 부재와 함께 전자기 차폐 구조를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재는 탄소 섬유와 자성 입자를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 열 전달 부재로부터 열을 흡수하여 분산, 방출시키는 방열 부재(heat radiating member)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 열 전달 부재와 상기 방열 부재 사이에 배치된 열 전도 부재(heat conductive member)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전도 부재는 금속 시트(metal sheet) 또는 금속 판(metal plate)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재는,
적어도 부분적으로 상기 개구부 내에 위치되며 상기 전기 소자의 상면에 부착된 몸체부(body portion)와, 상기 몸체부의 둘레에서 연장된 플랜지부(flange portion)를 포함할 수 있으며,
상기 플랜지부가 상기 개구부의 둘레에서 상기 차폐 부재의 외측면에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 회로 기판의 일면 적어도 일부와 대면하게(facing) 배치된 지지 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재는 상기 전기 소자와 상기 지지 부재 사이에서 압축된 상태로 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 지지 부재의 한 면에 부착된 열 전도 부재를 더 포함할 수 있으며, 상기 열 전달 부재의 일부는 상기 전기 소자의 상면에 부착되고, 상기 열 전달 부재의 다른 일부는 상기 열 전도 부재에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는,
상기 지지 부재에 형성된 수용 홈과, 상기 수용 홈 내에 배치된 방열 부재를 더 포함할 수 있으며,
상기 방열 부재가 상기 열 전달 부재로부터 열을 흡수하여, 분산, 방출시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재는 상기 수용 홈 내에서 상기 지지 부재에 부착되어 상기 지지 부재로 열을 전달, 분산시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 지지 부재에 부착된 열 전도 부재를 더 포함할 수 있으며, 상기 열 전도 부재는 상기 수용 홈을 폐쇄하면서 상기 방열 부재와 접합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재의 일부는 상기 전기 소자의 상면에 부착되고, 상기 열 전달 부재의 다른 일부는 상기 열 전도 부재에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 열 전도 부재를 상기 지지 부재에 부착하는 전기 절연성 양면 테이프를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 회로 기판의 일면에 배치된 전기 전도성 패드를 더 포함할 수 있으며, 상기 차폐 부재는 상기 전기 전도성 패드에 접합되어 상기 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    회로 기판;
    상기 회로 기판의 일면에 배치된 전기 소자(electric component);
    상기 전기 소자의 상면에 대응하게 배치된 열 전도성 부재(thermal conductive member); 및
    상기 전기 소자와 상기 열 전도성 부재 사이에 배치되고, 탄소 섬유를 포함하는 열 전달 부재(thermal interface member)를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 회로 기판의 일면에 배치되는 전자기 차폐 부재; 및
    상기 차폐 부재에 형성된 개구부를 더 포함하고,
    상기 개구부가 상기 전기 소자의 상면에 대면하게 배치된 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 열 전달 부재의 일부가 상기 개구부의 적어도 일부를 덮도록 배치된 전자 장치.
  4. 제2 항에 있어서, 상기 열 전달 부재는,
    적어도 부분적으로 상기 개구부 내에 위치되며 상기 전기 소자의 상면에 부착된 몸체부(body portion); 및
    상기 몸체부의 둘레에서 연장된 플랜지부(flange portion)를 포함하고,
    상기 플랜지부의 적어도 일부가 상기 개구부의 둘레에서 상기 차폐 부재의 외측면에 부착된 전자 장치.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열 전달 부재는 자성 입자(magnetic particle)를 포함하는 전자 장치.
  6. 전자 장치에 있어서,
    회로 기판;
    상기 회로 기판의 일면에 배치된 전기 소자;
    상기 회로 기판의 일면에서 상기 전기 소자의 적어도 일부를 감싸게 장착된 전자기 차폐 부재;
    상기 차폐 부재에 형성되어 상기 전기 소자의 일부분을 상기 차폐 부재의 외부로 노출시키는 개구부; 및
    상기 개구부를 폐쇄하도록 상기 차폐 부재의 외측면에 부착되고, 상기 개구부를 통해 상기 전기 소자의 상기 일부분에 연결된 열 전달 부재를 포함하고,
    상기 열 전달 부재는 상기 차폐 부재와 함께 전자기 차폐 구조를 형성하는 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 열 전달 부재로부터 열을 흡수하여, 분산, 방출시키는 방열 부재(heat radiating member)를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 열 전달 부재와 상기 방열 부재 사이에 배치된 열 전도 부재(heat conductive member)를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제6 항에 있어서, 상기 전자 장치는, 상기 회로 기판의 일면 적어도 일부와 대면하게(facing) 배치된 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 열 전달 부재는 상기 전기 소자와 상기 지지 부재 사이에서 압축된 상태로 고정된 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 지지 부재의 한 면에 부착된 열 전도 부재를 더 포함하고,
    상기 열 전달 부재의 일부는 상기 전기 소자의 상면에 부착되고, 상기 열 전달 부재의 다른 일부는 상기 열 전도 부재에 부착된 전자 장치.
  11. 제9 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 지지 부재에 형성된 수용 홈; 및
    상기 수용 홈 내에 배치된 방열 부재를 더 포함하고,
    상기 방열 부재가 상기 열 전달 부재로부터 열을 흡수하여, 분산, 방출시키는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 지지 부재에 부착된 열 전도 부재를 더 포함하고,
    상기 열 전도 부재는 상기 수용 홈을 폐쇄하면서 상기 방열 부재와 접합된 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 열 전달 부재의 일부는 상기 전기 소자의 상면에 부착되고, 상기 열 전달 부재의 다른 일부는 상기 열 전도 부재에 부착된 전자 장치.
  14. 제12 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 열 전도 부재를 상기 지지 부재에 부착하는 전기 절연성 양면 테이프를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제6 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 회로 기판의 일면에 배치된 전기 전도성 패드를 더 포함하고,
    상기 차폐 부재는 상기 전기 전도성 패드에 접합되어 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 전자 장치.
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