KR20190053589A

KR20190053589A - 방열 구조를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20190053589A
Application number: KR1020170149637A
Authority: KR
Inventors: 정충효; 김강식; 김영산; 김원민; 조치현
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2017-11-10
Filing date: 2017-11-10
Publication date: 2019-05-20
Also published as: WO2019093635A1; US11700711B2; EP3684152A4; EP3684152B1; US20200352057A1; US11445637B2; US20220377875A1; KR102482837B1; EP3684152A1

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는,
회로 기판과, 상기 회로 기판의 일면에 배치된 전기 소자(electric component)와, 상기 전기 소자의 상면에 대응하게 배치된 열 전도성 부재(thermal conductive member)와, 상기 전기 소자와 상기 열 전도성 부재 사이에 배치된 열 전달 부재(thermal interface member)로서, 탄소 섬유를 포함하는 상기 열 전달 부재를 포함할 수 있다.
상기와 같은 전자 장치는 실시예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.

Description

방열 구조를 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE WITH HEAT RADIATING STRUCTURE}

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 전기 소자로부터 발생된 열을 분산, 방출하는 방열 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 프로세서, 통신 모듈 등을 탑재한 전기 소자, 예를 들면, 집적 회로 칩의 성능이 비약적으로 향상되면서, 이러한 다양한 기능이 하나의 전자 장치에 집약될 수 있는 환경을 제공하고 있다.

전기 소자의 성능 향상은 다양한 기능을 하나의 전자 장치에 탑재할 수 있는 환경을 제공할 뿐만 아니라, 데이터 통신이나 처리 속도를 향상시키게 되었다. 이러한 전기 소자의 안정된 작동 환경을 조성하기 위해서는 주변의 다른 전기 소자들에 대한 전자기적인 간섭을 억제하고, 신호 처리 등의 동작에서 발생하는 열을 빠르게 방출할 수 있다. 예컨대, 전기 소자는 주변 환경에 대하여 전자기적으로 차폐된 상태로 배치되면서 동작 중에 발생된 열을 원활하게 방출할 수 있는 환경을 필요로 할 수 있다.

하지만, 전자기적 차폐 성능과 방열 성능(heat radiating performance)은 상호 배타적이기 때문에, 양호한 전자기적인 차폐 환경과 원활한 열 방출 환경을 동시에 확보하는 것이 어려울 수 있다. 예컨대, 발생된 열을 원활하게 방출하기 위해서는 전기 소자가 외부 공간으로 노출되거나 전기 소자를 배치한 공간이 외부 공간으로 개방될 수 있으나, 이러한 개방 구조를 통해서는 전자기적 차폐 성능을 확보하기 어려울 수 있다. 안정된 차폐 구조는 대체로 전기 소자가 배치된 영역 또는 공간을 쉴드 캔(shield can) 등의 차폐 부재로 밀봉하여 구현할 수 있지만, 이러한 밀봉 구조에서 전기 소자의 동작 중에 발생된 열이 차폐 부재의 외부로 원활하게 방출되지 못할 수 있다.

이에, 본 발명의 다양한 실시예는, 전기 소자의 안정된 작동 환경을 제공할 수 있는 방열 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는, 소형화되면서도 전기 소자의 동작에 의해 발생하는 열을 원활하게 방출하면서도 안정된 전자기 차폐 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는,

회로 기판과, 상기 회로 기판의 일면에 배치된 전기 소자(electric component)와, 상기 전기 소자의 상면에 대응하게 배치된 열 전도성 부재(thermal conductive member)와, 상기 전기 소자와 상기 열 전도성 부재 사이에 배치된 열 전달 부재(thermal interface member)로서, 탄소 섬유를 포함하는 상기 열 전달 부재를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는,

회로 기판과, 상기 회로 기판의 일면에 배치된 전기 소자와, 상기 회로 기판의 일면에서 상기 전기 소자의 적어도 일부를 감싸게 장착된 전자기 차폐 부재와, 상기 차폐 부재에 형성되어 상기 전기 소자의 일부분을 상기 차폐 부재의 외부로 노출시키는 개구부와, 상기 개구부를 폐쇄하도록 상기 차폐 부재의 외측면에 부착된 열 전달 부재로서, 상기 개구부를 통해 상기 전기 소자의 상기 일부분에 연결된 열 전달 부재를 포함할 수 있으며,

상기 열 전달 부재는 상기 차폐 부재와 함께 전자기 차폐 구조를 형성할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 열 전달 부재는 전기 소자로부터 발생된 열을 다른 공간 또는 구조물 등으로 전달, 분산시킴으로써, 전기 소자에 대하여 안정된 작동 환경을 조성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전달 부재는 자성 입자(magnetic particle) 또는 페라이트(ferrite) 입자 등 전자기 차폐 기능을 제공할 수 있는 소재를 포함함으로써, 외부 환경에 대하여 전자기 차폐 구조를 제공할 수 있다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 열 전달 부재는 전기 소자의 동작에 의해 발생하는 열을 원활하게 방출하면서도 외부의 전자기장 등을 차폐함으로써 전기 소자의 안정된 작동 환경을 제공할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열 전달 부재는, 그 자체로서 안정된 방열 구조와 전자기 차폐 구조를 제공할 수 있으므로, 소형화된 전자 장치에서도 용이하게 장착될 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열 구조를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열 구조를 설명하기 위한 단면 구조도이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

'제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 발명에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.

전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치(100)의 후면을 나타내는 사시도이다.

도 1과 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1 또는 도 2의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(115, 116, 117), 인디케이터(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(115, 116, 117) 또는 인디케이터(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 홈 키 버튼(115))뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(115, 116, 117)는, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 홈 키 버튼(115), 홈 키 버튼(115) 주변에 배치된 터치 패드(116), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(117)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(115, 116, 117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(115, 116, 117)의 기능은 디스플레이(101) 상에서 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.

인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.

도 3은 도 1의 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300)에 내장된 상태로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열 구조(400)를 나타내는 분리 사시도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열 구조(400)를 설명하기 위한 단면 구조도이다.

도 4와 도 5를 참조하면, 상기 방열 구조(400)는 회로 기판(440)의 일면에 배치된 전기 소자(401)(예: 도 1의 전자 장치(100)에 탑재된 프로세서 등)로부터 발생하는 열을 전달, 방출하기 위한 것으로서, 상기 전기 소자(401)에 대응하게 배치된 열 전달 부재(thermal interface member)(403), 열 전도성 부재(thermal conductive member)(404)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(440)은 전자 장치의 주회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340)) 또는 보조 회로 기판을 포함할 수 있으며, 일면에 형성된 전기 전도성 패드(들)(441)를 포함할 수 있다. 상기 전기 전도성 패드(441)는 일정 영역의 둘레, 예를 들면, 상기 전기 소자(401)가 장착되는 영역의 둘레에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전기 전도성 패드(441)는 폐곡선을 이루는 하나의 인쇄회로 패턴으로 형성될 수 있으며, 다른 실시예에서 복수의 상기 전기 전도성 패드(441)가 폐곡선 궤적을 따라 배열될 수 있다. 상기 전기 전도성 패드(들)(441)가 형성하는 폐곡선 또는 폐곡선 궤적은 실질적으로 상기 전기 소자(401)가 장착되는 영역의 둘레에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 전기 전도성 패드(441)는 상기 회로 기판(440) 내에 배치 또는 형성된 접지 도체(미도시)에 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전기 소자(401)는 집적 회로 칩을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전기 소자(401)는 중앙처리 장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 둘 이상을 포함하는 반도체 패키지일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(440)의 일면에서, 상기 전기 소자(401)는 표면 실장 공정을 통해 상기 전기 전도성 패드(441)에 의해 둘러싸인 영역에 장착될 수 있다. 구체적으로 도시되지는 않지만, 상기 전기 소자(401)는 볼 그리드 어레이(ball grid array; BGA) 구조 등을 통해 상기 회로 기판(440)에 장착됨과 아울러, 상기 회로 기판(440)에 제공된 신호 배선들과 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재(403)는, 예를 들면, 탄소 섬유(carbon fiber)를 포함함으로써, 높은 열 전도율을 가질 수 있다. 탄소 섬유는 상기 방열 구조(400)에서 요구되는 또는 상기 방열 구조(400)의 설계에 부합하는 방향으로 열 전달 경로를 형성하도록 가공하기 용이할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 열 전달 부재(403)는 외력에 의해 일정 정도 압축되면서 탄성력을 축적하는 성질을 가질 수 있다. 예컨대, 후술할 열 전도성 부재(404)나 지지 부재(411)과 조립되었을 때, 상기 열 전달 부재(403)는 상기 회로 기판과 상기 열 전도성 부재(404) 또는 상기 지지 부재(411) 사이에서 압축된 상태로 고정될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 열 전달 부재(403)는 자성 입자(magnetic particle) 또는 페라이트 입자(ferrite particle)를 포함함으로써 전자기 차폐 기능을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 전자기 차폐 성능을 향상시키기 위해, 상기 열 전달 부재(403)의 표면 중 적어도 일부는 전기 전도도가 높은 금속(예: 니켈) 입자 등으로 도금 또는 코팅될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상기 열 전달 부재(403)는 표면을 감싸는 필름을 포함할 수 있으며, 이러한 필름이 전기 전도도가 높은 금속으로 제작되거나 이러한 금속으로 도금 또는 코팅될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재(403)는 상기 전기 소자(401)의 일면(예: 상면)에 상응하는 정도 크기의 몸체부(body portion)(431)와, 상기 몸체부(431)의 둘레에서 연장된 플랜지부(flange portion)(433)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 몸체부(431)는 상기 전기 소자(401)의 상면에 부착될 수 있으며, 상기 전기 소자(401)에서 발생하는 열을 직접 흡수하거나 전달받을 수 있다. 상기 몸체부(431)에 흡수, 전달된 열은 상기 플랜지부(433)를 통해 외부 또는 다른 구조물로 분산, 전달될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 구조(400)는 상기 회로 기판(440)의 일면에 배치되는 전자기 차폐 부재(402)를 더 포함할 수 있다. 상기 차폐 부재(402)는, 예를 들면, 상기 전기 소자(401)가 장착된 영역 또는 공간을 적어도 부분적으로 감싸게 배치될 수 있다. 또는, 상기 차폐 부재(402)는 상기 전기 소자(401)을 적어도 부분적으로 감싸게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재(402)는 전기 전도성 재질로 제작될 수 있으며, 표면 실장 공정을 통해 상기 전기 전도성 패드(441)에 장착되거나, 상기 전기 전도성 패드(441)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 차폐 부재(402)는 상기 회로 기판(440)에 내장된 접지 도체와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 방열 구조(400)는 상기 차폐 부재(401)에 형성된 개구부(421)를 포함할 수 있다. 상기 차폐 부재(402)가 상기 회로 기판(401)에 장착되면, 상기 개구부(421)는 상기 전기 소자(401)와 상응하게 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 전기 소자(401)의 적어도 일부(예: 상면)은 상기 개구부(421)를 통해 상기 차폐 부재(402)의 외부로 노출될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재(402)는 상기 열 전달 부재(403)를 상기 회로 기판(440)에 장착, 고정할 수 있는 수단을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 열 전달 부재(403)의 일부는 상기 개구부(421)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 몸체부(431)는 적어도 부분적으로 상기 개구부(421) 내에 위치되면서 상기 전기 소자(401)의 상면에 부착될 수 있으며, 상기 플랜지부(433)는 적어도 부분적으로 상기 개구부(421)의 둘레에서 상기 차폐 부재(402)의 외측면(예: 상면)에 부착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재(403)는 실질적으로, 상기 개구부(421)를 폐쇄할 수 있다. 예컨대, 상기 회로 기판(440), 상기 차폐 부재(402), 상기 열 전달 부재(403)는 상기 전기 소자(401)가 배치된 공간(또는 영역)을 외부 환경으로부터 밀폐할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 열 전달 부재(403)는 자성 입자(또는 페라이트 입자)를 포함함으로써, 상기 차폐 부재(402)와 함께 전자기 차폐 기능을 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 열 전달 부재(403)는, 상기 전기 소자(401)로부터 직접 열을 흡수하거나 전달받아 다른 구조물(예: 상기 열 전도성 부재(404) 또는 상기 지지 부재(411)) 또는 외부 공간(예: 상기 차폐 부재(402)의 외부 공간)으로 분산, 방출할 수 있다. 예컨대, 상기 열 전달 부재(403)는 상기 차폐 부재(402)와 함께 상기 전기 소자(401)에 대한 전자기 차폐 구조를 제공함 아울러, 상기 전기 소자(401)에 의해 발생된 열을 원활하게 방출할 수 있다.

한 실시예에서, 상기 플랜지부(433)는 실질적으로, 상기 개구부(421)의 둘레 전체에서 상기 차폐 부재(402)의 상면에 부착될 수 있다. 예컨대, 상기 플랜지부(433)는 상기 개구부(421)를 완전히 덮도록 배치될 수 있다. 상기 플랜지부(433)는 적어도 1mm 이상의 폭(w)만큼 상기 차폐 부재(403)와 접합됨으로써, 더 안정된 고정 구조를 가지면서 충분한 전자기 차폐 구조를 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 구조(400)는 상기 열 전도성 부재(404) 또는 방열 부재(405)를 더 포함함으로써, 열의 전달, 분산을 촉진할 수 있다. 상기 열 전도성 부재(404)는, 예를 들면, 구리(Cu) 등의 금속 소재로 제작된 시트(sheet) 또는 판(plate)을 포함할 수 있으며, 상기 열 전달 부재(403), 예를 들면, 상기 플랜지부(433)의 외측면(예: 상면)에 부착될 수 있다. 서로 다른 구조물, 예를 들어, 상기 플랜지부(433)와 상기 열 전도성 부재(404)를 접합함에 있어, 접합 면적이 넓을수록 열 전달 효율이 더 증가할 수 있다. 예컨대, 상기 열 전도성 부재(404)는 적어도 상기 플랜지부(433)와 대응하는 충분한 크기로 제공될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재(405)는 상대적으로 높은 온도 환경에 노출된 부분에서 열을 흡수하여, 낮은 온도 영역에 위치된 부분으로 열을 전달, 방출할 수 있다. 상기 방열 부재(405)는, 예를 들면, 열 전달 매체(예: 액체 또는 증기)가 수용된 히트 파이프(heat pipe) 구조를 가질 수 있다. 한 실시예에서, 상기 방열 부재(405)의 일부분은 상기 열 전달 부재(403) 및/또는 상기 열 전도성 부재(404)와 상응하게 배치될 수 있으며, 상기 열 전도성 부재(404)와 직접 접촉하여 열을 전달받을 수 있다. 예컨대, 상기 열 전달 부재(403)가 상기 전기 소자(401)로부터 흡수한 열은, 상기 열 전도성 부재(404), 상기 방열 부재(405) 등으로 전달될 수 있으며, 상기 방열 부재(405)는 열을 분산, 방출할 수 있다. 이와 같이, 상기 방열 구조(400)는 상기 전기 소자(401)가 발생시키는 열을 흡수, 분산시켜, 상기 전기 소자(401)의 온도 또는 상기 전기 소자(401)가 배치된 공간의 온도를 낮출 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재(405)는 전자 장치의 지지 부재(411)(예: 도 3의 제1 지지 부재(311))에 장착될 수 있다. 상기 방열 부재(405)를 장착, 수용하기 위해, 상기 지지 부재(411)의 일면, 예를 들어, 상기 회로 기판(440)과 마주하는 면에는 수용 홈(413)이 형성될 수 있다. 상기 수용 홈(413)은 실질적으로 상기 방열 부재(405)의 두께에 상응하는 깊이를 가질 수 있으며, 상기 수용 홈(413)에 상기 방열 부재(405)가 수용됨으로써 상기 방열 구조(400) 또는 상기 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100, 300))의 두께 증가를 억제할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(411)는 적어도 부분적으로 열 전도성 재질로 제작될 수 있다. 예컨대, 상기 방열 부재(405)가 흡수한 열은 상기 지지 부재(411)에 전달, 분산될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 방열 부재(405)는 열 전도성 테이프(415)를 통해 상기 수용 홈(413)에 장착될 수 있다. 예를 들어, 상기 열 전도성 테이프(415)는 상기 방열 부재(405)의 열을 상기 지지 부재(411)로 전달할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(411)가 배치된 경우, 상기 방열 구조(400)는 상기 열 전도성 부재(404)를 상기 지지 부재(411)에 장착, 고정하는 접착 부재(417), 예를 들면, 양면 테이프를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(411)가 전기 전도성 재질로 제작된 경우, 상기 접착 부재(417)는, 전기 절연성 양면 테이프로 이루어질 수 있다. 앞서 살펴본 바와 같이, 도 3의 제1 지지 부재(311)는 측면 베젤 구조(310)와 연결되거나 일체로 형성되면서, 금속 재질, 예컨대, 전기 전도성 재질로 제작될 수 있다. 상기 지지 부재(411)는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 전체일 수 있으며, 상기 측면 베젤 구조(310)와 연결 또는 일체일 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(310)는 외부 환경에 노출되어 있으므로, 외부 환경에서 발생하는 전기적인 충격(예: 정전기 등)이 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 내부로 전달될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에서, 상기 접착 부재(417)가 전기 절연성 양면 테이프로 제작됨으로써, 이러한 전기적인 충격이 상기 회로 기판(440) 또는 상기 전기 소자(401)로 전달되는 것을 방지할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조 또는 그를 포함하는 전자 장치는, 전기 소자에 연결된 열 전달 부재(예: 도 5의 열 전달 부재(403))를 포함함으로써, 전자기 차폐 구조(예: 도 5의 차폐 부재(402))로 인한 방열 성능 저하를 방지할 수 있다. 이러한 열 전달 부재의 배치를 위해 차폐 구조의 일부분이 개방될 수 있지만, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조의 열 전달 부재는 자성 입자 또는 페라이트 입자 등을 포함함으로써, 전자기 차폐 성능이 저하되는 것 또한 방지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 방열 구조(예: 도 5의 방열 구조(400))는 열 전달 부재와 연결된 열 전도성 부재, 방열 부재 등을 포함함으로써, 전기 소자에서 발생된 열의 전달, 분산을 촉진할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 방열 구조의 전자기 차폐 성능에 관해 아래 [그래프1]을 참조하여 살펴보기로 한다.

[그래프1]

위 [그래프1]은, 도 4 또는 도 5에 도시된 차폐 부재(402)와 함께 방열 구조를 설치한 구조에서 차폐 성능을 측정한 것으로서, 'S1'으로 지시된 그래프는 차폐 성능을 고려하지 않은(예: 방열 성능만을 고려한) 열 전달 부재를 배치한 방열 구조의 차폐 성능을, 'S2'로 지시된 그래프는 열 전달 부재와 함께 추가의 차폐 부재(예: 전자기 차폐 시트나 열 전달 부재를 감싸는 전기 전도성 필름 등)를 배치한 방열 구조의 차폐 성능을, 'S3'로 지시된 그래프는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조의 차폐 성능을 각각 나타내고 있다.

S1과 S3로 지시된 그래프를 비교하면, 전기 소자의 동작 클럭 전반에서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조의 전자기 차폐 성능이 상당히 개선됨을 알 수 있다. S2와 S3로 지시된 그래프를 비교하면, 적어도 2GHz 내지 3GHz 범위의 동작 클럭에서 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조의 전자기 차폐 성능이 개선됨을 알 수 있다. 상기와 같은 측정 결과로 볼 때, 차폐 성능을 고려하지 않은 방열 구조에서는 주변에서 발생하는 전자기 등으로 인해 전기 소자의 작동 환경이 열악해질 것임은 충분히 예상할 수 있다. 따라서 방열 구조를 구성함에 있어 전자기 차폐 성능이 고려되어야 할 것이며, 추가의 차폐 부재를 배치한 방열 구조나 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조를 통해 일정 정도의 차폐 성능을 확보할 수 있다.

한편, 추가의 차폐 구조를 배치한 방열 구조와, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조 각각의 방열 성능을 측정한 결과가 다음의 [표 1]에 기재되어 있다. 이하에서, 추가의 차폐 구조를 배치한 방열 구조를 'S2 방열 구조'라 칭하고, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조를 'S3 방열 구조'라 칭하기로 한다.

구 분	S2 방열 구조	S3 방열 구조
열 전도율 (열 전달 부재)	28W/mK	15W/mk
열 저항 (방열 구조 전체)	3.93K/W	0.85K/W
온도차 (전자 장치)	섭씨 11.8도	섭씨 2.6도

위 [표 1]에 기재된 바와 같이, S2 방열 구조에서 열 전도율이 더 높은 열 전달 부재를 활용하였음에도, 방열 구조 전체의 열 저항은 S3 방열 구조보다 더 높은 것을 알 수 있다. 즉, 열의 전달, 분산 속도(또는 효율)에 있어 S2 방열 구조보다 S3 방열 구조가 더 높은 성능을 가짐을 알 수 있다. 이는 추가로 배치된 차폐 부재(들)와 열 전달 부재 사이의 열 전달이 원활하지 못하기 때문으로 예상된다.

이러한 방열 성능의 차이는 온도차의 측정 결과를 통해서도 나타나고 있다. 여기서, '온도차'라 함은, 열을 발생시키는 전기 소자의 위치(방열 구조가 열을 흡수하는 위치)에서의 온도와, 전자 장치 전체에서 측정된 온도 중 가장 낮은 온도의 차이를 의미할 수 있다. 전자 장치 중에서 특정 부분에 더 많은 열이 집중될수록 이러한 온도차가 커지고, 열의 전달, 분산이 원활하다면 온도차는 작아질 수 있다.

위 [표 1]에 기재된 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조는, 열 전달 부재 자체로서 안정된 차폐 구조를 제공하면서도 방열 성능에 있어서도 낮은 열 저항 특성을 가질 수 있다. 방열 구조가 낮은 열 저항 특성을 가짐으로써, 전기 소자 등에서 발생하는 열을 빠르게 전달, 분산시켜 전자 장치 전반에서의 온도 편차를 개선할 수 있다. 예컨대, 추가의 차폐 부재를 배치한 방열 구조에서보다 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조에서, 온도차가 섭씨 9도 이상 개선됨을 알 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조는 안정된 차폐 구조를 제공하면서, 개선된 방열 성능을 가짐으로써 발열로 인해 전기 소자의 작동 성능이 열화되는 것을 방지할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는,

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는,

상기 회로 기판의 일면에 배치되는 전자기 차폐 부재와, 상기 차폐 부재에 형성된 개구부를 더 포함할 수 있으며, 상기 개구부가 상기 전기 소자의 상면에 대면하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재의 일부가 상기 개구부의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재는,

적어도 부분적으로 상기 개구부 내에 위치되며 상기 전기 소자의 상면에 부착된 몸체부(body portion)와, 상기 몸체부의 둘레에서 연장된 플랜지부(flange portion)를 포함할 수 있고, 상기 플랜지부의 적어도 일부가 상기 개구부의 둘레에서 상기 차폐 부재의 외측면에 부착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 열 전달 부재는 자성 입자(magnetic particle)를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는,

다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재는 탄소 섬유와 자성 입자를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 열 전달 부재로부터 열을 흡수하여 분산, 방출시키는 방열 부재(heat radiating member)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 열 전달 부재와 상기 방열 부재 사이에 배치된 열 전도 부재(heat conductive member)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전도 부재는 금속 시트(metal sheet) 또는 금속 판(metal plate)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재는,

적어도 부분적으로 상기 개구부 내에 위치되며 상기 전기 소자의 상면에 부착된 몸체부(body portion)와, 상기 몸체부의 둘레에서 연장된 플랜지부(flange portion)를 포함할 수 있으며,

상기 플랜지부가 상기 개구부의 둘레에서 상기 차폐 부재의 외측면에 부착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 회로 기판의 일면 적어도 일부와 대면하게(facing) 배치된 지지 부재를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재는 상기 전기 소자와 상기 지지 부재 사이에서 압축된 상태로 고정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 지지 부재의 한 면에 부착된 열 전도 부재를 더 포함할 수 있으며, 상기 열 전달 부재의 일부는 상기 전기 소자의 상면에 부착되고, 상기 열 전달 부재의 다른 일부는 상기 열 전도 부재에 부착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는,

상기 지지 부재에 형성된 수용 홈과, 상기 수용 홈 내에 배치된 방열 부재를 더 포함할 수 있으며,

상기 방열 부재가 상기 열 전달 부재로부터 열을 흡수하여, 분산, 방출시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재는 상기 수용 홈 내에서 상기 지지 부재에 부착되어 상기 지지 부재로 열을 전달, 분산시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 지지 부재에 부착된 열 전도 부재를 더 포함할 수 있으며, 상기 열 전도 부재는 상기 수용 홈을 폐쇄하면서 상기 방열 부재와 접합될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재의 일부는 상기 전기 소자의 상면에 부착되고, 상기 열 전달 부재의 다른 일부는 상기 열 전도 부재에 부착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 열 전도 부재를 상기 지지 부재에 부착하는 전기 절연성 양면 테이프를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 회로 기판의 일면에 배치된 전기 전도성 패드를 더 포함할 수 있으며, 상기 차폐 부재는 상기 전기 전도성 패드에 접합되어 상기 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

100, 300: 전자 장치 400: 방열 구조
401: 전기 소자 402: 차폐 부재
403: 열 전달 부재 404: 열 전도 부재
405: 방열 부재 411: 지지 부재
440: 회로 기판

Claims

전자 장치에 있어서,
회로 기판;
상기 회로 기판의 일면에 배치된 전기 소자(electric component);
상기 전기 소자의 상면에 대응하게 배치된 열 전도성 부재(thermal conductive member); 및
상기 전기 소자와 상기 열 전도성 부재 사이에 배치되고, 탄소 섬유를 포함하는 열 전달 부재(thermal interface member)를 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
상기 회로 기판의 일면에 배치되는 전자기 차폐 부재; 및
상기 차폐 부재에 형성된 개구부를 더 포함하고,
상기 개구부가 상기 전기 소자의 상면에 대면하게 배치된 전자 장치.
제2 항에 있어서, 상기 열 전달 부재의 일부가 상기 개구부의 적어도 일부를 덮도록 배치된 전자 장치.
제2 항에 있어서, 상기 열 전달 부재는,
적어도 부분적으로 상기 개구부 내에 위치되며 상기 전기 소자의 상면에 부착된 몸체부(body portion); 및
상기 몸체부의 둘레에서 연장된 플랜지부(flange portion)를 포함하고,
상기 플랜지부의 적어도 일부가 상기 개구부의 둘레에서 상기 차폐 부재의 외측면에 부착된 전자 장치.
제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열 전달 부재는 자성 입자(magnetic particle)를 포함하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
회로 기판;
상기 회로 기판의 일면에 배치된 전기 소자;
상기 회로 기판의 일면에서 상기 전기 소자의 적어도 일부를 감싸게 장착된 전자기 차폐 부재;
상기 차폐 부재에 형성되어 상기 전기 소자의 일부분을 상기 차폐 부재의 외부로 노출시키는 개구부; 및
상기 개구부를 폐쇄하도록 상기 차폐 부재의 외측면에 부착되고, 상기 개구부를 통해 상기 전기 소자의 상기 일부분에 연결된 열 전달 부재를 포함하고,
상기 열 전달 부재는 상기 차폐 부재와 함께 전자기 차폐 구조를 형성하는 전자 장치.
제6 항에 있어서, 상기 열 전달 부재는 탄소 섬유와 자성 입자를 포함하는 전자 장치.
제6 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
상기 열 전달 부재로부터 열을 흡수하여, 분산, 방출시키는 방열 부재(heat radiating member)를 더 포함하는 전자 장치.
제8 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
상기 열 전달 부재와 상기 방열 부재 사이에 배치된 열 전도 부재(heat conductive member)를 더 포함하는 전자 장치.
제9 항에 있어서, 상기 열 전도 부재는 금속 시트(metal sheet) 또는 금속 판(metal plate)을 포함하는 전자 장치.
제6 항에 있어서, 상기 열 전달 부재는,
적어도 부분적으로 상기 개구부 내에 위치되며 상기 전기 소자의 상면에 부착된 몸체부(body portion); 및
상기 몸체부의 둘레에서 연장된 플랜지부(flange portion)를 포함하고,
상기 플랜지부가 상기 개구부의 둘레에서 상기 차폐 부재의 외측면에 부착된 전자 장치.
제6 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
상기 회로 기판의 일면 적어도 일부와 대면하게(facing) 배치된 지지 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제12 항에 있어서, 상기 열 전달 부재는 상기 전기 소자와 상기 지지 부재 사이에서 압축된 상태로 고정된 전자 장치.
제12 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
상기 지지 부재의 한 면에 부착된 열 전도 부재를 더 포함하고,
상기 열 전달 부재의 일부는 상기 전기 소자의 상면에 부착되고, 상기 열 전달 부재의 다른 일부는 상기 열 전도 부재에 부착된 전자 장치.
제12 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
상기 지지 부재에 형성된 수용 홈; 및
상기 수용 홈 내에 배치된 방열 부재를 더 포함하고,
상기 방열 부재가 상기 열 전달 부재로부터 열을 흡수하여, 분산, 방출시키는 전자 장치.
제15 항에 있어서, 상기 방열 부재는 상기 수용 홈 내에서 상기 지지 부재에 부착되어 상기 지지 부재로 열을 전달, 분산시키는 전자 장치.
제15 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
상기 지지 부재에 부착된 열 전도 부재를 더 포함하고,
상기 열 전도 부재는 상기 수용 홈을 폐쇄하면서 상기 방열 부재와 접합된 전자 장치.
제17 항에 있어서, 상기 열 전달 부재의 일부는 상기 전기 소자의 상면에 부착되고, 상기 열 전달 부재의 다른 일부는 상기 열 전도 부재에 부착된 전자 장치.
제17 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
상기 열 전도 부재를 상기 지지 부재에 부착하는 전기 절연성 양면 테이프를 더 포함하는 전자 장치.
제6 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
상기 회로 기판의 일면에 배치된 전기 전도성 패드를 더 포함하고,
상기 차폐 부재는 상기 전기 전도성 패드에 접합되어 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 전자 장치.