KR20220121387A - 방열 부재 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 방열 부재 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 그래파이트 층(graphite layer)들과 접착층들이 교대로 적층된 방열 시트, 상기 방열 시트의 제1 면 상에 배치되며, 상기 방열 시트의 제1 면보다 큰 면적을 가진 베이스 필름, 및 상기 제1 면에 반대 방향을 향하는 상기 방열 시트의 제2 면과, 상기 제2 면을 상기 제1 면에 연결하는 상기 방열 시트의 측면에 형성되며 상기 베이스 필름과 접촉된 밀봉층을 포함하고, 상기 밀봉층은 코팅층, 수지층, 몰딩층, 증착층 및 도장층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

방열 부재 및 그를 포함하는 전자 장치 {HEAT DISSIPATION MEMBER AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 방열 부재 및 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자, 정보, 또는 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 포함되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기, 또는 전자 수첩과 같은 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능이 스마트 폰에서 구현될 수 있다. 전자 장치는 탑재된 어플리케이션이나 저장된 파일의 실행뿐만 아니라, 유선 또는 무선 방식으로 서버 또는 다른 전자 장치에 접속하여 다양한 정보들을 실시간으로 제공받을 수 있다.

전자 장치의 집적도가 높아짐에 따라, 전자 장치는 소형화되면서도 이러한 다양한 기능들을 수행할 수 있다. 집적도가 높아지면서, 전자 장치 내의 각종 신호 및 제어를 수행하는 전자 부품(예: 프로세서 또는 통신 모듈) 또는 무선 통신을 수행하는 전자 부품(예: 안테나 모듈)이 더 소형화되면서 집적화 또는 고도화될 수 있다. 예컨대, 각종 전자 부품이 집적화, 고도화됨으로써, 전자 장치는 더 높은 성능을 발휘할 수 있다.

전자 부품 또는 전자 장치는 적정 온도 환경에서 안정된 작동 성능을 발휘할 수 있다. 하지만, 집적화, 고도화된 전자 부품이 작동하면서 열을 발생시킬 수 있으며, 자체 발열로 인해 전력 효율이나 작동 성능이 저하될 수 있다. 데스크탑 컴퓨터(desktop computer)나 랩탑 컴퓨터(laptop computer)와 같은 전자 장치에서는 냉각 팬과 같은 기계적인 장치를 활용하여 내부 공간 또는 자체 발열하는 전자 부품(이하, '발열 부품')을 빠르게 냉각시킬 수 있다. 반면에, 휴대 또는 착용 상태로 사용하는 소형화된 전자 장치에는 이러한 냉각 장치를 탑재하는데 어려움이 있을 수 있다.

그래파이트(graphite)와 같은 열 전도율이 높은 재질은, 소형화된 전자 장치에서, 열을 빠르게 분산시키기 위한 방열 부재 또는 방열 구조물로서 유용할 수 있다. 그래파이트는 취성(brittleness)이 강해 전자 장치의 제작 과정에서 쉽게 훼손될 수 있으며, 분진을 발생시켜 전자 장치의 내부를 오염시킬 수 있다. 따라서 방열 부재는 복수의 합성수지 필름을 접합한 봉지 구조(encapsulating structure)를 이용하여 그래파이트 층(들)을 밀봉함으로써, 그래파이트의 훼손이나 분진 발생으로 인한 오염을 방지할 수 있다. 하지만, 합성수지 필름을 이용한 봉지 구조는, 열 전도율을 저하시킬 뿐만 아니라, 방열 부재의 전체 크기 대비 방열 시트(예: 그래파이트 층(들))의 면적이나 부피를 제한할 수 있다. 예컨대, 합성수지 필름의 접합 면적으로 인해 방열 부재에서 실제로 방열 기능(예: 열을 전달, 방출 또는 분산시키는 기능)을 제공하는 면적 또는 부피가 저하될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 전체 크기 대비 실제로 방열 기능을 제공하는 면적 또는 부피가 향상된 방열 부재 및/또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 그래파이트를 이용하여 제작된 방열 시트를 밀봉하여 방열 시트의 훼손이나, 분진으로 인한 오염을 방지할 수 있는 방열 부재 및/또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 방열 부재 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 그래파이트 층(graphite layer)들과 접착층들이 교대로 적층된 방열 시트, 상기 방열 시트의 제1 면 상에 배치되며, 상기 방열 시트의 제1 면보다 큰 면적을 가진 베이스 필름, 및 상기 제1 면에 반대 방향을 향하는 상기 방열 시트의 제2 면과, 상기 제2 면을 상기 제1 면에 연결하는 상기 방열 시트의 측면에 형성되며 상기 베이스 필름과 접촉된 밀봉층을 포함하고, 상기 밀봉층은 코팅층, 수지층, 몰딩층, 증착층 및 도장층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 수용된 회로 기판, 상기 회로 기판에 배치된 적어도 하나의 발열 부품, 및 상기 발열 부품에 인접하게 배치되며, 상기 발열 부품에서 발생된 열을 제1 방향에서 흡수하여 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 전달 또는 방출하도록 구성된 적어도 하나의 방열 부재를 포함하고, 상기 방열 부재는, 그래파이트 층들과 접착층들이 교대로 적층된 방열 시트, 상기 방열 시트의 제1 면 상에 배치되며, 상기 방열 시트의 제1 면보다 큰 면적을 가진 베이스 필름, 및 상기 제1 면에 반대 방향을 향하는 상기 방열 시트의 제2 면과, 상기 제2 면을 상기 제1 면에 연결하는 상기 방열 시트의 측면에 형성되며 상기 베이스 필름과 접촉된 밀봉층을 포함하고, 상기 밀봉층은 코팅층, 수지층, 몰딩층, 증착층 및 도장층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 그래파이트로 제작된 방열 시트는, 실질적으로 코팅액에의 침잠, 용융 수지를 이용한 몰딩, 및/또는 증착이나 도장에 의해 형성된 밀봉층에 봉지되어(encapsulated) 다수의 그래파이트 층을 포함하더라도 상대적인 변위나 변형이 억제될 수 있다. 예컨대, 그래파이트의 취성으로 인해 방열 시트가 훼손되는 것을 억제할 수 있으며, 이로써 분진 발생으로 인한 오염을 방지할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 방열 시트의 표면에 형성되는 밀봉층의 두께 조절이 용이할 수 있다. 예컨대, 방열 부재 전체 크기 대비 방열 기능을 제공하는 면적이나 부피의 비율을 향상시킴으로써, 소형화된 전자 장치 내에서 방열 효율이 향상될 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방열 부재를 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방열 부재를 나타내는 단면 구성도이다.
도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방열 부재가 전자 장치에 배치된 예를 나타내는 단면 구성도이다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 후면을 나타내는 사시도이다.

도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및/또는 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 베젤 구조(또는 "측면 구조")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서, 디스플레이(101)는 화면 표시 영역(예: 제1 면(110A), 제1 영역(110D))의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 제1 면(110A)(예: 전면) 및/또는 측면(110C)(예: 제1 영역(110D) 중 적어도 하나의 면의 배면에, 카메라 모듈(105)이 제1 면(110A) 및/또는 측면(110C)를 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(105)은 화면 표시 영역으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 슬라이딩 운동 가능하게 배치되어 화면(예: 화면 표시 영역)을 제공하는 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 화면 표시 영역은, 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 영역으로써, 전자 장치(100)는 슬라이딩 플레이트(미도시)의 이동 또는 디스플레이(101)의 이동에 따라 화면 표시 영역을 조절할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)의 적어도 일부(예: 하우징)가, 적어도 부분적으로 슬라이딩 가능하게 동작함으로써, 화면 표시 영역의 선택적인 확장을 도모하도록 구성되는 롤러블(rollable) 방식의 전자 장치를 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 디스플레이(101)는 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 익스펜더블 디스플레이(expandable display)로 지칭될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 디스플레이(101))뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.

도 3은 도 1에 도시된 전자 장치(300)를 나타내는 분리 사시도이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 구조(310), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및/또는 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(300)는, 적어도 하나의 힌지 구조물을 구비하여, 복수의 영역들로 구분된 하우징이 폴딩되는 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 힌지 구조물의 상태 변화(예: 접힘 상태, 중간 상태, 또는 펼침 상태)에 따라, 하우징과 작동적으로 연결된 디스플레이의 상태가 변화할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징에 대응하는 제1 디스플레이와 제2 하우징에 대응하는 제2 디스플레이가 서로 마주보거나 이격된 상태로 변화할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 지지 부재(311)는 열 전도성 물질을 포함함으로써, 전자 장치 내부의 발열 부품(예: 프로세서나 통신 모듈과 같은 회로 장치가 탑재된 집적 회로 칩(341))에서 발생된 열을 전달받아 더 넓은 영역 또는 공간으로 분산시킬 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 프로세서나 통신 모듈은 집적 회로 칩(341)과 같은 전자 부품에 탑재되어 인쇄 회로 기판(340)에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는 다수의 전자 부품이 배치되며, 전자 부품들 중 일부, 예를 들어, 프로세서나 통신 모듈이 탑재된 집적 회로 칩(341)은 동작하면서 열을 발생시킬 수 있다. 발열 부품(예: 집적 회로 칩(341))에 의해 발생된 열은 발열 부품 자체의 작동 성능이나 전자 장치(300)의 전력 효율을 저하시킴은 앞서 언급한 바 있다. 전자 장치(300)는 방열 부재(343), 열전달 부재(예: 도 6의 열전달 부재(443)), 히트 파이프(heat pipe) 및/또는 증기 챔버(vapor chamber)(예: 도 6의 히트 파이프 또는 증기 챔버(445))와 같은 방열 구조물을 포함함으로써, 발열 부품에서 발생된 열을 빠르게 분산 또는 방출할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 방열 구조물의 일부로서 제공된 방열 부재(343)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 방열 부재(343)는 집적 회로 칩(341)과 같은 발열 부품에 인접하게 배치되며, 발열 부품에서 발생된 열을 흡수하여, 다른 구조물(예: 제1 지지 부재(311), 도 6의 열전달 부재(443), 히트 파이프 또는 증기 챔버(445))로 전달 또는 분산시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 전면에서 투영하여 바라볼 때, 방열 부재(343)는 적어도 부분적으로 집적 회로 칩(341)과 중첩하게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 방열 부재(343)는 실질적으로 집적 회로 칩(341)에 접촉하게 배치되어, 집적 회로 칩(341)에서 발생된 열을 흡수할 수 있다. 다른 실시예에서, 방열 부재(343)는 도시되지 않은 또 다른 열전달 부재를 통해 집적 회로 칩(341)에서 발생된 열을 흡수할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방열 부재(예: 도 3의 방열 부재(343))를 나타내는 평면도이다. 도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방열 부재(343)를 나타내는 단면 구성도로서, 도 4의 라인 A-A'를 따라 방열 부재(343)을 절개한 단면을 예시하고 있다.

도 4와 도 5를 참조하면, 방열 부재(343)는, 그래파이트를 이용하여 제작된 방열 시트(343a)와 봉지 구조(343b)를 포함할 수 있다. 봉지 구조(343b)는 예를 들면, 실질적으로 방열 시트(343a)를 감싸게 형성된 밀봉층(417) 및/또는 베이스 필름(415)을 포함할 수 있다. 밀봉층(417)은, 예를 들면, 코팅, 몰딩, 증착 및/또는 도장 방식으로 형성될 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100, 300))의 설계 사양에 부합하도록 가공되어 지정된 두께(t1, t2)를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(343a)는 그래파이트 층(graphite layer)(411)들과 접착층(413)을 교대로 적층한 필름, 시트 또는 평판 형상으로서, 도시된 실시예에서, 4개의 그래파이트 층(411)들과 3개의 접착층(413)이 교대로 적층된 구조가 예시되고 있다. 일 실시예에서, 그래파이트 층(411)은 대략 70um 정도 두께를 가지며, 접착층(413)은 대략 4um의 두께를 가질 수 있다. 예컨대, 방열 시트(343a)는 대략 300um 이내의 두께를 가질 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서, 그래파이트 층(411)과 접착층(413)의 수 또는 두께는 실제 제작하고자 하는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100, 300))의 사양에 따라 적절하게 조절될 수 있으며, 본 문서에 개시된 방열 시트(343a)나 전자 장치(100, 300)에서, 그래파이트 층(411)과 접착층(413)의 수 또는 두께가 위 언급된 수치에 한정되지 않음에 유의한다.

다양한 실시예에 따르면, 봉지 구조(343b)는 베이스 필름(415), 또는 밀봉층(417)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 베이스 필름(415)은 방열 시트(343a)의 하부면(F1)에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 밀봉층(417)은 베이스 필름(415)에 접촉한 상태로 방열 시트(343a)의 표면, 예를 들어, 상부면(F2)과 측단 면(side end face)(F3)을 감싸게 형성될 수 있다. '방열 시트(343a)의 측단 면'이라 함은, 방열 시트(343a)의 상부면(F2)과 하부면(F1)을 연결하는 면을 의미할 수 있다. 어떤 실시예에서, 밀봉층(417)은 방열 시트(343a)의 표면 전체, 예를 들어, 하부면(F1), 상부면(F2) 및/또는 측단 면(F3)을 감싸게 형성될 수 있으며, 베이스 필름(415)은 하부면(F1) 상에서 밀봉층(417) 표면에 부착될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 밀봉층(417)은 방열 시트(343a)의 표면 전체, 예를 들면, 하부면(F1), 상부면(F2) 및/또는 측단 면(F3)을 감싸게 형성될 수 있으며, 베이스 필름(415)은 생략될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 베이스 필름(415)은 대략 5um의 두께를 가질 수 있으며, 방열 시트(343a)보다 더 큰 면적을 가질 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(343a)의 측단 면(F3)이 바라보는 방향 또는 방열 시트(343a)의 하부면(F1)이나 상부면(F2)과 평행한 방향으로 베이스 필름(415)은 방열 시트(343a)의 가장자리로부터 제1 두께(t1)만큼 더 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 두께(t1)은 대략 50um 이상, 150um 이하일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 시트(343a)의 길이 방향 또는 폭 방향에서, 베이스 필름(415)이 방열 시트(343a)보다 더 연장된 길이의 합은 대략 100um 이상, 300um 이하일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 베이스 필름(415)이 방열 시트(343a)보다 더 연장된 길이는, 방열 시트(343a)의 측단 면(F3)에서 밀봉층(417)이 형성되는 두께를 결정할 수 있다. 예를 들어, 베이스 필름(415)이 제1 두께(t1)만큼 방열 시트(343a)보다 더 연장될 때, 방열 시트(343a)의 측단 면(F3)에서 밀봉층(417)은 제1 두께(t1)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 베이스 필름(415)은 방열 부재(343)를 다른 구조물(예: 도 3의 집적 회로 칩(341) 또는 집적 회로 칩(341)과 방열 부재(343) 사이에 배치되는 열전달 부재(미도시))에 부착시키는 접착 부재로서 기능할 수 있다. 다른 실시예에서, 방열 부재(343)는 별도의 접착층(예: 제1 접착층(421))을 더 포함할 수 있으며, 이 경우, 베이스 필름(415)은 접착 부재로서의 기능을 가지지 않을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 밀봉층(417)은 코팅, 몰딩, 증착 및/또는 도장에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제작된 방열 시트(343a)를 코팅액에 침잠시키거나, 몰딩 금형 내에 방열 시트(343a)를 배치한 상태에서 용융 수지를 주입하거나, 챔버 내에서 증착 물질을 증착시키거나 도료를 분사함으로써, 방열 시트(343a)의 표면에 밀봉층(417)이 형성될 수 있다. 예컨대, 밀봉층(417)은 코팅층, 수지층, 몰딩층, 증착층 및/또는 도장층 중 적어도 하나일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 코팅액, 용융 수지, 증착 물질 및/또는 도료를 이용하여 밀봉층(417)을 형성함으로써, 외부 환경에 대한 안정적인 밀봉 구조가 방열 시트(343a)에 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 코팅액, 용융 수지, 증착 물질 및/또는 도료와 같은, 밀봉층(417)을 형성하기 위한 물질은 열 전도율을 가진 입자 또는 물질을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 밀봉층(417)을 형성하기 위한 코팅액, 용융 수지, 증착 물질 및/또는 도료는 자외선 경화 수지, 에폭시(epoxy) 수지 또는 패럴린(parylene) 수지를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 코팅, 몰딩, 증착 및/또는 도장에 의해 형성된 밀봉층(417)은 지정된 정도로 경화된 후, 레이저 가공, 재단 및/또는 연마에 의해 부분적으로 제거되어 지정된 두께를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 자외선을 조사하거나 열을 가함으로써, 코팅, 몰딩, 증착 및/또는 도장에 의해 형성된 밀봉층(417)이 더 빠르게 경화될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(343a)의 측단 면(F3) 상에서, 밀봉층(417)은 대략 50um 이상, 150um 이하의 제1 두께(t1)로 형성될 수 있다. 비교 실시예의 봉지 구조에서는, 2매의 합성수지 필름 사이에 방열 시트(343a)를 배치하고, 합성수지 필름의 가장자리를 접합하여 방열 시트(343a)를 밀봉할 수 있다. 일반적으로 합성수지 필름은 평판 형상을 유지하려는 탄성력을 가질 수 있으므로, 안정된 봉지 구조를 형성하기 위해서는 방열 시트(343a)의 가장자리로부터 충분한 폭(예: 도 4에 예시된 폭(w))의 접합 영역(343c)이 제공될 수 있다. 접합 영역(343c)의 폭(w)은, 방열 시트(343a)의 두께에 비례하여 증가될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(343)의 실제 크기 대비, 방열 기능을 제공하는 구조물(예: 방열 시트(343a))의 면적이나 부피가 제한 또는 축소될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서, 봉지 구조(343b), 예컨대, 밀봉층(417)은 실질적으로 접합 영역(343c)이 불필요한 구조로서, 방열 시트(343a)를 안정적으로 밀봉하면서도 방열 부재(343)에서 방열 시트(343a)의 면적이나 부피를 증가시키는데 기여할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 대략 70um 두께를 가진 4개의 그래파이트 층(411)과 대략 4um 두께를 가진 3개의 접착층(413)을 포함한 방열 시트(343a)에 봉지 구조(343b)를 형성함에 있어, 합성수지 필름을 이용하는 경우, 접합 영역(343c)은 대략 1800um 폭(w)을 가질 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 봉지 구조(343b), 예를 들어, 밀봉층(417)은 방열 시트(343a)의 측단 면(F3) 상에서, 밀봉층(417)은 대략 50um 이상, 150um 이하의 제1 두께(t1)로 형성되면서도, 대략 300um 두께의 방열 시트(343a)를 안정적으로 봉지 또는 밀봉할 수 있다. 예컨대, 합성수지 필름을 이용하는 비교예에 따른 봉지 구조를 가진 방열 부재와 비교할 때, 동일한 크기를 가진다면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방열 부재(343)에서 방열 기능을 제공하는 방열 시트(343a)의 폭이나 길이가 대략 3300um 이상, 3500umm 이하 정도 확장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 그래파이트 층(411)과 접착층(413)의 수 또는 두께가 증가할 때, 합성수지 필름을 이용한 봉지 구조에서는 접합 영역(343c)이 더 큰 폭(w)을 가질 수 있다. 반면에 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방열 부재(343) 및/또는 그를 포함하는 전자 장치(100, 300)에서, 그래파이트 층(411)과 접착층(413)의 수 또는 두께가 증가하더라도 밀봉층(417)의 제1 두께(t1)는 실질적으로 증가되지 않으면서도 안정된 봉지 구조 또는 밀봉 구조를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 비교예에 따른 방열 부재(예: 합성수지 필름을 이용한 봉지 구조를 포함하는 방열 부재)와 비교할 때, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방열 부재(343)는, 비교예에 따른 방열 부재와 동일한 크기를 가지면서, 향상된 방열 성능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 비교예에 따른 방열 부재에서, 최고 온도 지점과 최저 온도 지점의 온도 차이가 대략 3.6도일 때, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방열 부재에서의 온도 차이는 대략 2.9도로 측정되었다. 이러한 온도 편차는, 발열 부품(예: 도 3의 집적 회로 칩(341))에 인접하는 제1 지점(P1)과, 제1 지점(P1)으로부터 지정된 거리(예: 대략 4 내지 5cm)만큼 이격된 제2 지점(P2) 사이의 온도 편차를 측정한 것으로, 제1 지점(P1)에서 대략 섭씨 70도의 온도로 15분간 가열한 후 측정한 결과이다. 이러한 가열 조건은 집적 회로 칩(341)이 동작하는 다양한 환경을 고려한 것 중 하나를 선택한 것이다.

앞서 언급한 바와 같이, 비교예에 따른 방열 부재에서 요구되는 접합 영역(343c)의 폭(w)을 고려하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방열 부재(343)에서는 방열 기능을 제공하는 방열 시트(343a)의 면적 또는 부피가 증가될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(343)가 동일한 크기를 가질 때, 더 넓은 면적 또는 부피의 방열 시트(343a)가 제공됨으로써, 빠르게 열을 분산시키고 방열 부재(343) 상에서의 온도 편차를 개선할 수 있다. 다른 실시예에서, 방열 부재(343)는 더 넓은 면적 또는 부피를 가진 방열 시트(343a)를 이용하여 외부 공간으로 열을 방출시킬 수 있으므로, 동일한 조건에서 발생되는 열(예: 도 3의 집적 회로 칩(341)과 같은 발열 부품에서 발생되는 열)을 외부로 더 빠르게 전달 또는 방출할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(343a)의 상부면(F2) 상에서, 밀봉층(417)의 제2 두께(t2)는 대략 제1 두께(t1)의 1/5 정도, 예를 들어, 대략 10um 이상, 30um 이하로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 방열 부재(343)는 하부면(F1)을 통해 방열 시트(343a)의 두께 방향(Z)을 따라 외부의 열(예: 도 3의 집적 회로 칩(341)과 같은 발열 부품이 발생시킨 열)을 흡수하고, 다른 방향으로 전달 또는 분산시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 방열 부재(343)가 열을 전달 또는 분산시키는 방향이 방열 시트(343a)의 두께 방향일 때, 밀봉층(417)의 두께가 증가할수록 열 전달 효율 또는 열 분산 효율이 저하될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 밀봉층(417)의 제2 두께(t2)는 대략 20um 이내로 제한됨으로써, 안정된 봉지 구조(343b) 또는 밀봉 구조를 형성하면서, 양호한 열 전달 효율을 확보할 수 있다. 예컨대, 밀봉층(417)의 제2 두께(t2)가 대략 20um 이내일 때까지는 제2 두께(t2)의 증가에 따른 열 전달 효율 변화가 미미한 정도에 불과하지만, 20um를 초과하는 경우 제2 두께(t2)의 증가에 따라 열 전달 효율은 저하될 수 있다. 어떤 실시예에서, 밀봉층(417)에 의한 열 전달 효율이 저하되는 것을 방지 또는 완화하기 위해, 밀봉층을 형성하기 위한 코팅 물질, 용융 수지, 증착 물질 및/또는 도료는 열 전도성 재질의 입자 또는 물질을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 부재(343)는 적어도 하나의 접착층(421, 423)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 접착층(421, 423)은 열 전도성 양면 테이프를 포함할 수 있다. 이러한 접착층(421, 423)들로서, 방열 부재(343)는 방열 시트(343a)의 하부면(F1) 상에 배치된 제1 접착층(421), 또는 방열 시트(343a)의 상부면(F2) 상에 배치된 제2 접착층(423)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 제1 접착층(421)은 베이스 필름(415)의 표면에 부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 베이스 필름(415) 자체로서 제1 접착층(421)을 대체할 수 있으며, 방열 부재(343)는 베이스 필름(415) 또는 제1 접착층(421)을 통해 다른 구조물(예: 도 3의 집적 회로 칩(341) 또는 집적 회로 칩(341)과 방열 부재(343) 사이에 배치되는 열전달 부재(미도시), 또는 차폐 부재(441))에 부착될 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 접착층(423)은 방열 부재(343)를 다른 구조물, 예를 들면, 도 3의 제1 지지 부재(311)나 도 6을 통해 살펴보게 될 열 전달 부재 및/또는 방열 구조물에 부착시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 시트(343a)의 접착층(413)들은 접착제를 도포하여 형성될 수 있고, 제1 접착층(421) 및/또는 제2 접착층(423)은 양면 테이프로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 접착층(421) 및/또는 제2 접착층(423)은, 방열 시트(343a)의 접착층(413)들과 유사하게 접착제를 도포하여 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 방열 시트(343a)의 접착층(413)들은, 제1 접착층(421) 및/또는 제2 접착층(423)과 유사하게 양면 테이프로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 코팅 또는 몰딩을 수행하기 전에, 베이스 필름(415)이 방열 시트(343a)의 한 면(예: 도 5의 하부면(F1))에 부착된 상태라면, 밀봉층(417)은 방열 시트(343a)의 나머지 표면(예: 도 5의 상부면(F2)과 측단 면(F3))에 형성되면서 베이스 필름(415)에 접촉 또는 접합된 상태로 경화될 수 있다. 어떤 실시예에서, 베이스 필름(415)이 부착되지 않은 상태로 코팅 또는 몰딩이 수행될 수 있으며, 이 경우, 밀봉층(417)은 실질적으로 방열 시트(343a)의 전체 표면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 베이스 필름(415) 자체로서 제1 접착층(421)의 기능을 제공할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제1 접착층(421) 자체로서 베이스 필름(415)의 기능을 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 코팅 또는 몰딩 후에는, 밀봉 구조, 예를 들어, 밀봉층(417)의 일부를 제거하는 가공을 수행할 수 있다. 예컨대, 제작하고자 하는 방열 부재(343)나, 그를 포함하는 전자 장치(100, 300)의 설계 사양에 부합하도록, 밀봉층(417)의 두께가 조절될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(343) 전체 크기 대비 방열 기능을 제공하는 구조물(예: 방열 시트(343a))의 면적이나 부피를 최대한 확보하되, 방열 시트(343a)의 변형이나 훼손을 억제할 수 있다. 예컨대, 방열 성능을 향상시키면서, 그래파이트 층(411)의 훼손이 발생되더라도 분진과 같은 오염물질이 비산되는 것을 방지할 수 있는 지정된 두께를 가지도록 밀봉층(417)을 가공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 시트(343a)의 측단 면(F3) 상에서 밀봉층의 제1 두께(t1)는 대략 0.05mm 이상, 0.15mm 이하일 수 있으며, 방열 시트(343a)의 상부면(F1) 상에서 밀봉층(417)의 제2 두께(t2)는 대략 제1 두께(t1)의 1/5 정도일 수 있다. 밀봉층(417)의 제1 두께(t1)는 실질적으로, 베이스 필름(415)이 방열 시트(343a)의 가장자리로부터 더 연장된 길이에 상응하게 결정될 수 있다. 다른 실시예에서, 방열 부재(343) 전체 크기 대비 방열 시트(343a)의 면적이나 부피를 최대한 확보하기 위해, 방열 시트(343a)의 상부면(F2)(또는 하부면(F1)) 상에서 밀봉층(417)의 제2 두께(t2)는 대략 0.02um 이하로 제한될 수 있다. 어떤 실시예에서, 밀봉층(417)의 제2 두께(t2)를 제한함으로써, 방열 부재(343)와 다른 구조물(예: 후술할 도 6의 제1 지지 부재(311), 열전달 부재(443) 및/또는 방열 구조물(445))로의 열 전달 효율이 향상될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 밀봉층(417)은 방열 시트(343a)의 측단 면(F3) 상에서, 그래파이트 층(411)들의 상대적인 변위를 억제할 수 있다. 예를 들어, 외력이 가해질 때, 굽힘 변형이 발생될 경우, 취성이 강한 그래파이트 층이 훼손될 수 있다. 밀봉층(417)은 방열 시트(343a)의 측단 면(F3) 상에서 그래파이트 층(411)들의 상대적인 변위를 억제함으로써, 외력으로 인한 굽힘 변형 및/또는 굽힙 변형으로 인한 그래파이트 층(411)들의 파손을 방지할 수 있다.

도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방열 부재(예: 도 3 내지 도 5의 방열 부재(343))가 전자 장치(400)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100, 300))에 배치된 예를 나타내는 단면 구성도이다.

도 6의 실시예를 살펴봄에 있어, 선행 실시예와 유사하거나 선행 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 선행 실시예와 동일하게 부여하고, 그 상세한 설명이 생략될 수 있다.

도 6을 더 참조하면, 방열 부재(343)는 전자 장치(400)의 내부에서 발열 부품(예: 집적 회로 칩(341))과 다른 구조물(예: 제1 지지 부재(311), 열 전달 부재(443) 및/또는 방열 구조물(445)) 사이에 배치되어 발열 부품에서 발생된 열을 흡수하여 다른 구조물로 전달 또는 방출할 수 있다. 방열 부재(343)를 배치함에 있어, 베이스 필름(415)이 발열 부품, 예컨대, 집적 회로 칩(341)을 향하게 배치될 수 있다. 베이스 필름(415) 및/또는 제1 접착층(421)은 발열 부품이나 후술할 전자기 차폐 부재(441)에 인접하게 및/또는 접촉하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(400)가 디스플레이(예: 도 1 내지 도 3의 디스플레이(101, 330))를 포함할 때, 지지 부재(예: 도 3의 제1 지지 부재(311))는 회로 기판(340)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))과 디스플레이(330) 사이에 배치될 수 있으며, 방열 부재(343)를 통해 흡수된 열은 제1 지지 부재(311) 및/또는 디스플레이(330)와 같은 다른 구조물로 전달될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 부재(343)와 다른 구조물(예: 제1 지지 부재(311) 및/또는 방열 구조물(445)) 사이에는 열 전달 부재(443)가 더 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 지지 부재(311) 자체로서 지정된 열 전도율을 가질 때, 방열 구조물(445)이나 열 전달 부재(443)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(343)는 집적 회로 칩(341)이 발생시킨 열을 흡수하여 전자 장치(400) 내부의 다른 영역으로 방출하거나 제1 지지 부재(311)로 전달할 수 있다. 방열 부재(343)에서 흡수된 열이 다른 구조물(예: 제1 지지 부재(311))로 전달됨으로써, 열을 방출시킬 수 있는 표면적이 확장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(311)보다 더 높은 열 전도율을 가진 방열 구조물(445)이나 열 전달 부재(443)를 배치함으로써, 방열 성능이 더욱 향상될 수 있다. 히트 파이프나 증기 챔버와 같은 방열 구조물(445)은 내부에 액체 상태의 상변환 물질을 수용할 수 있으며, 상변환 물질은 열을 흡수하여 기체로 변화하고, 기체 상태에서는 열을 방출하면서 액체로 변화할 수 있다. 예컨대, 상변환 물질은 기체 상태와 액체 상태 사이에서 반복적으로 상 변화를 일으킴으로써, 발열 부품에서 발생된 열을 흡수하고, 다른 구조물 또는 공간으로 방출할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방열 구조물(445) 및/또는 열 전달 부재(443)는 실질적으로 제1 지지 부재(311)에 매립된 또는 수용된 상태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 참조번호를 부여하지는 않았지만, 제1 지지 부재(311)에는 홈 또는 홀 형태의 공간이 제공될 수 있으며, 방열 구조물(445) 및/또는 열 전달 부재(443)는 제1 지지 부재(311)의 홈 또는 홀 형태의 공간에 수용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 방열 구조물(445)과 방열 부재(343)가 밀착될 수 있다면, 열 전달 부재(443)는 생략될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 발열 부품(예: 집적 회로 칩(341))의 적어도 일부를 감싸는 상태로 회로 기판(340)에 배치된 전자기 차폐 부재(441)를 더 포함할 수 있다. 전자기 차폐 부재(441)는 집적 회로 칩(341)이 배치된 영역 또는 공간을 감싸는 캔 구조물(can structure)로서, 회로 기판(340)에 제공되는 그라운드 도체와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자기 차폐 부재(441)의 내부 공간은 전기적인 절연 물질이면서 양호한 열 전도율을 가진 물질로 충진될 수 있다. 전자기 차폐 부재(441)가 배치된 구조에서, 방열 부재(343)는 전자기 차폐 부재(441)의 외측면과 적어도 부분적으로 접촉하게 배치될 수 있다. 전자기 차페 부재(441)가 배치되지 않은 구조에서, 방열 부재(343)는 발열 부품, 예컨대, 집적 회로 칩(341)에 적어도 부분적으로 접촉하게 배치될 수 있다. 방열 부재(343)는 제1 접착층(421) 또는 제2 접착층(423)을 통해 집적 회로 칩(341)과 같은 발열 부품이나 다른 구조물(예: 제1 지지 부재(311), 열 전달 부재(443) 및/또는 방열 구조물(445))에 부착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 밀봉층(417)이 코팅 물질이나 용융 수지, 증착 물질 및/또는 도료를 이용하여 형성되므로, 봉지 구조(343b)를 형성함에 있어 별도의 접합 영역(343c)이 불필요하고, 방열 시트(343a)의 표면 상에서 밀봉층(417)의 두께 조절이 용이할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(343) 전체 크기 대비 방열 기능을 제공하는 구조물의 면적이나 부피가 커져 방열 성능이 향상될 수 있다. 다른 실시예에서, 동일한 방열 성능을 가질 때, 예를 들어, 방열 기능을 제공하는 구조물(예: 방열 시트(343b))의 면적이나 부피가 동일할 때, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방열 부재(343)의 소형화가 용이할 수 있다. 예컨대, 접합 영역(343c)을 포함하는 통상의 방열 부재보다 소형화될 수 있다. 이로써, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3 및/또는 도 6의 전자 장치(100, 300, 400))의 내부 공간의 활용 효율(예: 집적 회로 칩(341)와 같은 부품들의 배치에 관한 설계 자유도)을 높이거나 전자 장치(400)의 소형화에 기여할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 방열 부재(예: 도 3 내지 도 6의 방열 부재(343)) 및/또는 그를 포함하는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3 및/또는 도 6의 전자 장치(100, 300, 400))는, 그래파이트 층(graphite layer)들(예: 도 5의 그래파이트 층(411))과 접착층(예: 도 5의 접착층(413))들이 교대로 적층된 방열 시트(예: 도 4 또는 도 5의 방열 시트(343a)), 상기 방열 시트의 제1 면(예: 도 5의 하부면(F1)) 상에 배치되며, 상기 방열 시트의 제1 면보다 큰 면적을 가진 베이스 필름(예: 도 5의 베이스 필름(415)), 및 상기 제1 면에 반대 방향을 향하는 상기 방열 시트의 제2 면(예: 도 5의 상부면(F2))과, 상기 제2 면을 상기 제1 면에 연결하는 상기 방열 시트의 측면(예: 도 5의 측단 면(F3))에 형성되며 상기 베이스 필름과 접촉된 밀봉층(예: 도 5의 밀봉층(417))을 포함하고, 상기 밀봉층은 코팅층, 수지층, 몰딩층, 증착층 및 도장층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 방열 부재 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 상기 제1 면 상에서 상기 베이스 필름의 표면에 배치된 제1 접착층(예: 도 5의 제1 접착층(421))을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 방열 부재 및/또는 그를 포함하는 전자 장치는, 상기 제2 면 상에서 상기 밀봉층의 표면에 배치된 제2 접착층(예: 도 5의 제2 접착층(423))을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 베이스 필름은 상기 방열 시트의 가장자리로부터 외측으로 50um 이상, 150um 이하의 길이로 더 연장되고, 상기 밀봉층은 적어도 부분적으로, 상기 베이스 필름이 상기 방열 시트의 가장자리로부터 더 연장된 길이에 상응하는 두께(예: 도 5의 제1 두께(t1))를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 시트의 길이 방향 또는 폭 방향에서, 상기 베이스 필름이 상기 방열 시트의 가장자리로부터 더 연장된 길이의 합은 100um 이상, 300um 이하일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 시트의 제2 면 상에서 상기 밀봉층의 두께는 10um 이상, 20um 이하일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 밀봉층은 상기 제1 면을 더 감싸게 형성되고, 상기 베이스 필름이 상기 제1 면 상에서 상기 밀봉층 표면에 부착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 밀봉층은 자외선 경화 수지, 에폭시(epoxy) 수지 또는 패럴린(parylene) 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3 및/또는 도 6의 전자 장치(100, 300, 400))는, 하우징(예: 도 1의 하우징(110)), 상기 하우징에 수용된 회로 기판(예: 도 3 또는 도 6의 (인쇄) 회로 기판(340)), 상기 회로 기판에 배치된 적어도 하나의 발열 부품(예: 도 3 또는 도 6의 집적 회로 칩(341)), 및 상기 발열 부품에 인접하게 배치되며, 상기 발열 부품에서 발생된 열을 제1 방향(예: 도 6의 집적 회로 칩(341)이 배치된 방향)에서 흡수하여 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 전달 또는 방출하도록 구성된 적어도 하나의 방열 부재(예: 도 3 내지 도 6의 방열 부재(343))를 포함하고, 상기 방열 부재는, 그래파이트 층(예: 도 5의 그래파이트 층(411))들과 접착층(예: 도 5의 접착층(413))들이 교대로 적층된 방열 시트(예: 도 4 또는 도 5의 방열 시트(343a)), 상기 방열 시트의 제1 면(예: 도 5의 하부면(F1)) 상에 배치되며, 상기 방열 시트의 제1 면보다 큰 면적을 가진 베이스 필름(예: 도 5의 베이스 필름(415)), 및 상기 제1 면에 반대 방향을 향하는 상기 방열 시트의 제2 면(예: 도 5의 상부면(F2))과, 상기 제2 면을 상기 제1 면에 연결하는 상기 방열 시트의 측면(예: 도 5의 측단 면(F3))에 형성되며 상기 베이스 필름과 접촉된 밀봉층(예: 도 5의 밀봉층(417))을 포함하고, 상기 밀봉층은 코팅층, 수지층, 몰딩층, 증착층 및 도장층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 베이스 필름이 상기 발열 부품을 향하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 하우징의 일면에 배치된 디스플레이(예: 도 1, 도 3 또는 도 6의 디스플레이(101, 330)), 및 적어도 부분적으로 상기 디스플레이와 상기 회로 기판 사이에 배치된 지지 부재(예: 도 3 또는 도 6의 제1 지지 부재(311))를 더 포함하고, 상기 방열 부재는 상기 발열 부품으로부터 열을 흡수하여 상기 지지 부재 측으로 전달 또는 방출할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 적어도 부분적으로 상기 회로 기판과 마주보게 배치된 히트 파이프(heat pipe) 또는 증기 챔버(vapor chamber)(예: 도 6의 방열 구조물(445))를 더 포함하고, 상기 방열 부재는 상기 발열 부품으로부터 열을 흡수하여 상기 히트 파이프 또는 증기 챔버로 전달 또는 방출할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 하우징의 일면에 배치된 디스플레이, 적어도 부분적으로 상기 디스플레이와 상기 회로 기판 사이에 배치된 지지 부재, 및 적어도 부분적으로 상기 지지 부재에 수용된 히트 파이프(heat pipe) 또는 증기 챔버(vapor chamber)를 더 포함하고, 상기 방열 부재는, 상기 베이스 필름이 상기 발열 부품을 향하는 상태로 배치되며, 상기 발열 부품으로부터 열을 흡수하여 상기 지지 부재, 상기 히트 파이프 또는 상기 증기 챔버 중 적어도 하나로 전달 또는 방출할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 발열 부품의 적어도 일부분을 감싸는 상태로 상기 회로 기판에 배치된 전자기 차폐 부재(예: 도 6의 전자기 차폐 부재(441))를 더 포함하고, 상기 방열 부재가 상기 전자기 차폐 부재와 인접하게 배치되어 상기 발열 부품으로부터 발생된 열을 흡수할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재는 상기 제1 면 상에서 상기 베이스 필름의 표면에 배치된 제1 접착층(예: 도 5의 제1 접착층(421))을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재는 상기 제2 면 상에서 상기 밀봉층의 표면에 배치된 제2 접착층(예: 도 5의 제2 접착층(423))을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 베이스 필름은 상기 방열 시트의 가장자리로부터 외측으로 50um 이상, 150um 이하의 길이로 더 연장되고, 상기 밀봉층은 적어도 부분적으로, 상기 베이스 필름이 상기 방열 시트의 가장자리로부터 더 연장된 길이에 상응하는 두께를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 시트의 제2 면 상에서 상기 밀봉층의 두께는 10um 이상, 20um 이하일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 밀봉층은 상기 제1 면을 더 감싸게 형성되고, 상기 베이스 필름이 상기 제1 면 상에서 상기 밀봉층 표면에 부착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 밀봉층은 자외선 경화 수지, 에폭시(epoxy) 수지 또는 패럴린(parylene) 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

100, 400: 전자 장치 110: 하우징
311: 제1 지지 부재 330: 디스플레이
340: 인쇄 회로 기판 341: 집적 회로 칩3
43: 방열 부재 343a: 방열 시트
343b: 밀봉 구조 411: 그래파이트 층
431: 접착층 415: 베이스 필름
417: 밀봉층 441: 전자기 차폐 부재
443: 열 전달 부재 445; 방열 구조물

Claims (20)

1. 방열 부재에 있어서,
   그래파이트 층(graphite layer)들과 접착층들이 교대로 적층된 방열 시트;
   상기 방열 시트의 제1 면 상에 배치되며, 상기 방열 시트의 제1 면보다 큰 면적을 가진 베이스 필름; 및
   상기 제1 면에 반대 방향을 향하는 상기 방열 시트의 제2 면과, 상기 제2 면을 상기 제1 면에 연결하는 상기 방열 시트의 측면에 형성되며 상기 베이스 필름과 접촉된 밀봉층을 포함하고,
   상기 밀봉층은 코팅층, 수지층, 몰딩층, 증착층 및 도장층 중 적어도 하나를 포함하는 방열 부재.
   
2. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 면 상에서 상기 베이스 필름의 표면에 배치된 제1 접착층을 더 포함하는 방열 부재.
   
3. 제1 항에 있어서,
   상기 제2 면 상에서 상기 밀봉층의 표면에 배치된 제2 접착층을 더 포함하는 방열 부재.
   
4. 제1 항에 있어서, 상기 베이스 필름은 상기 방열 시트의 가장자리로부터 외측으로 50um 이상, 150um 이하의 길이로 더 연장되고,
   상기 밀봉층은 적어도 부분적으로, 상기 베이스 필름이 상기 방열 시트의 가장자리로부터 더 연장된 길이에 상응하는 두께를 가지는 방열 부재.
   
5. 제4 항에 있어서, 상기 방열 시트의 길이 방향 또는 폭 방향에서, 상기 베이스 필름이 상기 방열 시트의 가장자리로부터 더 연장된 길이의 합은 100um 이상, 300um 이하인 방열 부재.
   
6. 제1 항에 있어서, 상기 방열 시트의 제2 면 상에서 상기 밀봉층의 두께는 10um 이상, 20um 이하인 방열 부재.
   
7. 제1 항에 있어서, 상기 밀봉층은 상기 제1 면을 더 감싸게 형성되고, 상기 베이스 필름이 상기 제1 면 상에서 상기 밀봉층 표면에 부착된 방열 부재.
   
8. 제1 항에 있어서, 상기 밀봉층은 자외선 경화 수지, 에폭시(epoxy) 수지 또는 패럴린(parylene) 수지 중 적어도 하나를 포함하는 방열 부재.
   
9. 전자 장치에 있어서,
   하우징;
   상기 하우징에 수용된 회로 기판;
   상기 회로 기판에 배치된 적어도 하나의 발열 부품; 및
   상기 발열 부품에 인접하게 배치되며, 상기 발열 부품에서 발생된 열을 제1 방향에서 흡수하여 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 전달 또는 방출하도록 구성된 적어도 하나의 방열 부재를 포함하고,
   상기 방열 부재는,
   그래파이트 층들과 접착층들이 교대로 적층된 방열 시트;
   상기 방열 시트의 제1 면 상에 배치되며, 상기 방열 시트의 제1 면보다 큰 면적을 가진 베이스 필름; 및
   상기 제1 면에 반대 방향을 향하는 상기 방열 시트의 제2 면과, 상기 제2 면을 상기 제1 면에 연결하는 상기 방열 시트의 측면에 형성되며 상기 베이스 필름과 접촉된 밀봉층을 포함하고,
   상기 밀봉층은 코팅층, 수지층, 몰딩층, 증착층 및 도장층 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
   
10. 제9 항에 있어서, 상기 베이스 필름이 상기 발열 부품을 향하게 배치된 전자 장치.
    
11. 제9 항에 있어서,
    상기 하우징의 일면에 배치된 디스플레이; 및
    적어도 부분적으로 상기 디스플레이와 상기 회로 기판 사이에 배치된 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 방열 부재는 상기 발열 부품으로부터 열을 흡수하여 상기 지지 부재 측으로 전달 또는 방출하는 전자 장치.
    
12. 제9 항에 있어서,
    적어도 부분적으로 상기 회로 기판과 마주보게 배치된 히트 파이프(heat pipe) 또는 증기 챔버(vapor chamber)를 더 포함하고,
    상기 방열 부재는 상기 발열 부품으로부터 열을 흡수하여 상기 히트 파이프 또는 증기 챔버로 전달 또는 방출하는 전자 장치.
    
13. 제9 항에 있어서,
    상기 하우징의 일면에 배치된 디스플레이;
    적어도 부분적으로 상기 디스플레이와 상기 회로 기판 사이에 배치된 지지 부재; 및
    적어도 부분적으로 상기 지지 부재에 수용된 히트 파이프(heat pipe) 또는 증기 챔버(vapor chamber)를 더 포함하고,
    상기 방열 부재는,
    상기 베이스 필름이 상기 발열 부품을 향하는 상태로 배치되며,
    상기 발열 부품으로부터 열을 흡수하여 상기 지지 부재, 상기 히트 파이프 또는 상기 증기 챔버 중 적어도 하나로 전달 또는 방출하는 전자 장치.
    
14. 제9 항에 있어서,
    상기 발열 부품의 적어도 일부분을 감싸는 상태로 상기 회로 기판에 배치된 전자기 차폐 부재를 더 포함하고,
    상기 방열 부재가 상기 전자기 차폐 부재와 인접하게 배치되어 상기 발열 부품으로부터 발생된 열을 흡수하는 전자 장치.
    
15. 제9 항에 있어서, 상기 방열 부재는 상기 제1 면 상에서 상기 베이스 필름의 표면에 배치된 제1 접착층을 더 포함하는 전자 장치.
    
16. 제9 항에 있어서, 상기 방열 부재는 상기 제2 면 상에서 상기 밀봉층의 표면에 배치된 제2 접착층을 더 포함하는 전자 장치.
    
17. 제9 항에 있어서, 상기 베이스 필름은 상기 방열 시트의 가장자리로부터 외측으로 50um 이상, 150um 이하의 길이로 더 연장되고,
    상기 밀봉층은 적어도 부분적으로, 상기 베이스 필름이 상기 방열 시트의 가장자리로부터 더 연장된 길이에 상응하는 두께를 가지는 전자 장치.
    
18. 제9 항에 있어서, 상기 방열 시트의 제2 면 상에서 상기 밀봉층의 두께는 10um 이상, 20um 이하인 전자 장치.
    
19. 제9 항에 있어서, 상기 밀봉층은 상기 제1 면을 더 감싸게 형성되고, 상기 베이스 필름이 상기 제1 면 상에서 상기 밀봉층 표면에 부착된 전자 장치.
    
20. 제9 항에 있어서, 상기 밀봉층은 자외선 경화 수지, 에폭시(epoxy) 수지 또는 패럴린(parylene) 수지 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.

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