JP6295238B2 - 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、放熱部材及び半導体装置 - Google Patents
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Description
前記シート本体の表面に露出した前記炭素繊維は、前記絶縁皮膜により被覆されておらず、且つ前記バインダ樹脂の成分によって被覆されているものである。
前記成型体をシート状に切断し、シート本体を得る工程と、
前記シート本体の表面に露出した前記炭素繊維を、前記バインダ樹脂の成分で被覆する工程とを有し、
前記シート本体を得る工程において、前記シート本体の表面に露出する前記炭素繊維を被覆する前記絶縁皮膜が除去されるものである。
熱伝導シート1は、バインダ樹脂と、絶縁皮膜に被覆された炭素繊維11とを含有する熱伝導性樹脂組成物が硬化されたシート本体7を有し、前記シート本体7の表面に露出した炭素繊維11は、前記絶縁皮膜により被覆されておらず、前記シート本体7より滲み出た前記バインダ樹脂の未硬化成分8によって被覆されている。
図4に示すように、炭素繊維11は表面が絶縁皮膜12によって被覆されている。絶縁皮膜12は、例えば酸化ケイ素、窒化ホウ素等の優れた電気絶縁性を有する材料を用いることができる。また、絶縁皮膜12により炭素繊維11を被覆する方法としては、例えばゾルゲル法、液相堆積法、ポリシロキサン法等が挙げられる。なお、炭素繊維11と絶縁皮膜12との接着性を高めるために、炭素繊維11の表面を気相法、薬液処理法、電解法などによって酸化させてもよい。
なお、炭素繊維11の他に、本発明の効果を損なわない範囲で、繊維状フィラー、板状フィラー、鱗片状フィラー、球状フィラー等の熱伝導性フィラーを併用することができる。
バインダ樹脂は、炭素繊維11及び適宜添加された熱伝導性フィラーを熱伝導シート1内に保持するものであり、熱伝導シート1に要求される機械的強度、耐熱性、電気的性質等の特性に応じて選択される。このようなバインダ樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、熱硬化性樹脂の中から選択することができる。
(1)シート本体7の表面
(2)シート本体7の表面に露出された炭素繊維11
これにより、熱伝導シート1は、シート表面に微粘着性(タック性)が発現する。したがって、熱伝導シート1は、電子部品3やヒートスプレッダ2の表面に対する追従性、密着性が向上し、低荷重領域においても熱抵抗を低減させることができる。
主剤:硬化剤=50:50〜65:35(質量比)
とすることが好ましい。
一つは、図5に示すように、表面が平滑な態様である。この場合、炭素繊維11を被覆する未硬化成分8の表面が平滑である。
もう一つは、図6に示すように、表面が、シート本体7の表面に露出した炭素繊維11に由来する凸部を有する態様である。この場合、炭素繊維11を被覆する未硬化成分8の表面が平滑ではなく、炭素繊維11に由来する凸部を有している。
なお、図5及び図6においては、炭素繊維11を被覆する絶縁皮膜12を省略している。
本発明の熱伝導シート1は、以下の工程(A)〜(D)を有する製造方法によって製造することができる。以下、工程毎に詳細に説明する。
まず、絶縁皮膜12によって被覆された炭素繊維11及び適宜添加される熱伝導性フィラーをバインダ樹脂に分散させることにより熱伝導シート1形成用の熱伝導性樹脂組成物を調製する。この調製は、炭素繊維11及び熱伝導性フィラーとバインダ樹脂と必要に応じて配合される各種添加剤や揮発性溶剤とを公知の手法により均一に混合することにより行うことができる。
次に、調製された熱伝導性樹脂組成物から、押出し成型法又は金型成型法によりブロック状の樹脂成型体9を形成する。
次に、形成された樹脂成型体9をシート状にスライスする。これによりシート本体7が得られる。このシート本体7は、スライスにより得られるシートの表面(スライス面)に炭素繊維11が露出する。このとき、樹脂成型体9とともに炭素繊維11もカットされることから、シート表面に露出された炭素繊維11を被覆する絶縁皮膜12が除去される(即ち、シート表面に露出された炭素繊維11は、絶縁皮膜12によって被覆されていない)。したがって、熱伝導シート1は厚さ方向に亘って良好な熱伝導率を維持することができる。
次いで、シート本体7の表面に露出した炭素繊維11を、バインダ樹脂の成分で被覆する。この方法としては、例えば、以下の方法が挙げられる。
(1)シート本体7をプレスすることにより、シート本体7より滲み出たバインダ樹脂の未硬化成分8によって、シート本体の7表面及びシート本体7の表面より露出する炭素繊維11を被覆する。
(2)シート本体7を放置することにより、シート本体7より滲み出たバインダ樹脂の未硬化成分8によって、シート本体7の表面及びシート本体7の表面より露出する炭素繊維11を被覆する。
得られたシート本体7のスライス面をプレスする。プレスの方法としては、平盤と表面が平坦なプレスヘッドとからなる一対のプレス装置を使用することができる。また、ピンチロールでプレスしてもよい。
プレスの条件によって、得られる熱伝導シートの表面の形状は異なる。
得られたシート本体7を放置する。放置時間によって、得られる熱伝導シートの表面の形状は異なる。
例えば、短時間の放置であれば、図6に示すような、表面がシート本体7の表面に露出した炭素繊維11に由来する凸部を有する熱伝導シートが得られる。
一方、長時間の放置であれば、図5に示すような、表面が平滑な熱伝導シートが得られる。
各実施例に用いた炭素繊維への絶縁被膜の形成は、以下の方法により行った。
樹脂容器(PE)に、第一配合物〔平均繊維長100μm、平均繊維径9μmのピッチ系炭素繊維(熱伝導性繊維:日本グラファイトファイバー株式会社製)300g、テトラエトキシシラン600g、及びエタノール2700g〕を投入し撹拌翼にて混合した。これに、第二配合物(10質量%アンモニア水1050g)を5分間かけて投入した。第二配合物の投入が完了した時点を0分として3時間攪拌を行った。攪拌終了後、真空ポンプを用いて吸引濾過を行い、回収したサンプルをビーカーに移し、水やエタノールで洗浄後、再度濾過を行い、サンプルを回収した。回収したサンプルを100℃で2時間乾燥し、200℃で8時間焼成を行い、被覆炭素繊維を得た。
製造例1において、ピッチ系炭素繊維を以下のピッチ系炭素繊維に代えた以外は、製造例1と同様にして、炭素繊維の絶縁皮膜処理を行い、被覆炭素繊維を得た。
・ピッチ系炭素繊維(熱伝導性繊維、平均繊維長150μm、平均繊維径9μm、日本グラファイトファイバー株式会社製)
製造例1において、ピッチ系炭素繊維を以下のピッチ系炭素繊維に代えた以外は、製造例1と同様にして、炭素繊維の絶縁皮膜処理を行い、被覆炭素繊維を得た。
・ピッチ系炭素繊維(熱伝導性繊維、平均繊維長90μm、平均繊維径9μm、日本グラファイトファイバー株式会社製)
製造例1において、ピッチ系炭素繊維を以下のピッチ系炭素繊維に代えた以外は、製造例1と同様にして、炭素繊維の絶縁皮膜処理を行い、被覆炭素繊維を得た。
・ピッチ系炭素繊維(熱伝導性繊維、平均繊維長110μm、平均繊維径9μm、日本グラファイトファイバー株式会社製)
実施例1〜16、及び比較例1〜6に係る各熱伝導シートサンプルについて、ASTM−D2240の測定方法によるショアOO硬度を測定した。
また、実施例1〜16、及び比較例1〜6に係るシート本体プレス後の熱伝導シートについて、引張圧縮試験機((株)エーアンドデー製、テンシロンRTG1225)を用いて、圧縮速度25.4mm/minで40%圧縮した際の最大圧縮応力を測定した。
また、実施例1〜16、及び比較例1〜6に係る各熱伝導シートサンプルについて、ASTM−D5470に準拠した方法で荷重1.0kgf/cm2の範囲で熱抵抗値を測定した。
また、実施例1〜16、及び比較例1〜6に係る各熱伝導シートサンプルについて、JIS K−6911に準拠した方法で、三菱化学アナリテック社製ハイレスタ(MCP−HT800)及びURSプローブを用いて、体積抵抗率を測定した。印加電圧は実施例1〜16では100V、比較例1〜4では1V、比較例5〜6では100Vとした。
なお、比較例1〜4において、印加電圧を1Vとするのは、実施例や、比較例5〜6とは異なり、印加電圧が低くても測定が可能な為である。
実施例1では、2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、シランカップリング剤でカップリング処理したアルミナ粒子(熱伝導性粒子:電気化学工業株式会社製、平均粒径4μm)20vol%と、製造例1で得られた被覆炭素繊維(平均繊維長100μm、平均繊維径9μm)22vol%と、シランカップリング剤でカップリング処理した窒化アルミ(熱伝導性粒子:株式会社トクヤマ製、平均粒径1μm)24vol%とを分散させて、シリコーン樹脂組成物(熱伝導性樹脂組成物)を調製した。
2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンA液50質量%、シリコーンB液50質量%の比率で混合したものである。なお、以下の実施例・比較例において用いたシリコーンA液、及びシリコーンB液は、前記シリコーンA液、及び前記シリコーンB液とそれぞれ同じものである。
得られたシリコーン樹脂組成物を、内壁に剥離処理したPETフィルムを貼った直方体状の中空金型(30mm×30mm)の中に押し出してシリコーン成型体を成型した。得られたシリコーン成型体をオーブンにて100℃で6時間硬化してシリコーン硬化物とした。得られたシリコーン硬化物を、超音波カッターで切断し、厚み約2mmの成型体シートを得た。超音波カッターのスライス速度は、毎秒50mmとした。また、超音波カッターに付与する超音波振動は、発振周波数を20.5kHzとし、振幅を60μmとした。
熱伝導シートサンプルは、ショアOO硬度が61、シートの初期厚みが1.998mm、圧縮応力が900Nであった。
シート表面には微粘着性が発現した。
また、実施例1に係る熱伝導シートサンプルは、熱抵抗が1.00[K・cm2/W]、印加電圧100Vにおける体積抵抗率が2.3×1010[Ω・cm]であった。
実施例2では、2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂として、シリコーンA液55質量%と、シリコーンB液45質量%とを混合したものを用いた他は、実施例1と同じ条件で、熱伝導シートサンプルを作成した。
熱伝導シートサンプルは、ショアOO硬度が55、シートの初期厚みが2.031mm、圧縮応力が700Nであった。
シート表面には微粘着性が発現した。
また、実施例2に係る熱伝導シートサンプルは、熱抵抗が0.95[K・cm2/W]、印加電圧100Vにおける体積抵抗率が2.7×1010[Ω・cm]であった。
実施例3では、2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂として、シリコーンA液60質量%と、シリコーンB液40質量%とを混合したものを用いた他は、実施例1と同じ条件で、熱伝導シートサンプルを作成した。
熱伝導シートサンプルは、ショアOO硬度が50、シートの初期厚みが2.005mm、圧縮応力が450Nであった。
シート表面には微粘着性が発現した。
また、実施例3に係る熱伝導シートサンプルは、熱抵抗が0.92[K・cm2/W]、印加電圧100Vにおける体積抵抗率が3.6×1010[Ω・cm]であった。
実施例4では、2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂として、シリコーンA液65質量%と、シリコーンB液35質量%とを混合したものを用いた他は、実施例1と同じ条件で、熱伝導シートサンプルを作成した。
熱伝導シートサンプルは、ショアOO硬度が42、シートの初期厚みが1.982mm、圧縮応力が300Nであった。
シート表面には微粘着性が発現した。
また、実施例4に係る熱伝導シートサンプルは、熱抵抗が0.94[K・cm2/W]、印加電圧100Vにおける体積抵抗率が4.4×1010[Ω・cm]であった。
実施例5では、炭素繊維として、製造例2で得られた被覆炭素繊維(平均繊維長150μm)を用いた他は、実施例1と同じ条件で、熱伝導シートサンプルを作成した。
熱伝導シートサンプルは、ショアOO硬度が70、シートの初期厚みが2.000mm、圧縮応力が950Nであった。
シート表面には微粘着性が発現した。
また、実施例5に係る熱伝導シートサンプルは、熱抵抗が0.91[K・cm2/W]、印加電圧100Vにおける体積抵抗率が3.6×109[Ω・cm]であった。
実施例6では、炭素繊維として、製造例2で得られた被覆炭素繊維(平均繊維長150μm)を用いた他は、実施例2と同じ条件で、熱伝導シートサンプルを作成した。
熱伝導シートサンプルは、ショアOO硬度が58、シートの初期厚みが2.009mm、圧縮応力が800Nであった。
シート表面には微粘着性が発現した。
また、実施例6に係る熱伝導シートサンプルは、熱抵抗が0.88[K・cm2/W]、印加電圧100Vにおける体積抵抗率が4.7×109[Ω・cm]であった。
実施例7では、炭素繊維として、製造例2で得られた被覆炭素繊維(平均繊維長150μm)を用いた他は、実施例3と同じ条件で、熱伝導シートサンプルを作成した。
熱伝導シートサンプルは、ショアOO硬度が57、シートの初期厚みが1.991mm、圧縮応力が550Nであった。
シート表面には微粘着性が発現した。
また、実施例7に係る熱伝導シートサンプルは、熱抵抗が0.86[K・cm2/W]、印加電圧100Vにおける体積抵抗率が6.7×109[Ω・cm]であった。
実施例8では、炭素繊維として、製造例2で得られた被覆炭素繊維(平均繊維長150μm)を用いた他は、実施例4と同じ条件で、熱伝導シートサンプルを作成した。
熱伝導シートサンプルは、ショアOO硬度が50、シートの初期厚みが2.016mm、圧縮応力が350Nであった。
シート表面には微粘着性が発現した。
また、実施例8に係る熱伝導シートサンプルは、熱抵抗が0.88[K・cm2/W]、印加電圧100Vにおける体積抵抗率が8.2×109[Ω・cm]であった。
実施例9では、2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、シランカップリング剤でカップリング処理したアルミナ粒子(熱伝導性粒子:電気化学工業株式会社製、平均粒径4μm)43vol%と、製造例3で得られた被覆炭素繊維(平均繊維長90μm、平均繊維径9μm)23vol%を分散させて、シリコーン樹脂組成物(熱伝導性樹脂組成物)を調製した。
2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンA液50質量%、シリコーンB液50質量%の比率で混合したものである。
得られたシリコーン樹脂組成物を、内壁に剥離処理したPETフィルムを貼った直方体状の中空金型(30mm×30mm)の中に押し出してシリコーン成型体を成型した。得られたシリコーン成型体をオーブンにて100℃で6時間硬化してシリコーン硬化物とした。得られたシリコーン硬化物を、超音波カッターで切断し、厚み約2mmの成型体シートを得た。超音波カッターのスライス速度は、毎秒50mmとした。また、超音波カッターに付与する超音波振動は、発振周波数を20.5kHzとし、振幅を60μmとした。
熱伝導シートサンプルは、ショアOO硬度が59、シートの初期厚みが2.017mm、圧縮応力が900Nであった。
シート表面には微粘着性が発現した。
また、実施例9に係る熱伝導シートサンプルは、熱抵抗が1.89[K・cm2/W]、印加電圧100Vにおける体積抵抗率が1.2×1010[Ω・cm]であった。
実施例10では、2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂として、シリコーンA液55質量%と、シリコーンB液45質量%とを混合したものを用いた他は、実施例9と同じ条件で、熱伝導シートサンプルを作成した。
熱伝導シートサンプルは、ショアOO硬度が53、シートの初期厚みが2.008mm、圧縮応力が800Nであった。
シート表面には微粘着性が発現した。
また、実施例10に係る熱伝導シートサンプルは、熱抵抗が1.83[K・cm2/W]、印加電圧100Vにおける体積抵抗率が2.9×1010[Ω・cm]であった。
実施例11では、2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂として、シリコーンA液60質量%と、シリコーンB液40質量%とを混合したものを用いた他は、実施例9と同じ条件で、熱伝導シートサンプルを作成した。
熱伝導シートサンプルは、ショアOO硬度が51、シートの初期厚みが1.982mm、圧縮応力が500Nであった。
シート表面には微粘着性が発現した。
また、実施例11に係る熱伝導シートサンプルは、熱抵抗が1.79[K・cm2/W]、印加電圧100Vにおける体積抵抗率が4.2×1010[Ω・cm]であった。
実施例12では、2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂として、シリコーンA液65質量%と、シリコーンB液35質量%とを混合したものを用いた他は、実施例9と同じ条件で、熱伝導シートサンプルを作成した。
熱伝導シートサンプルは、ショアOO硬度が45、シートの初期厚みが1.996mm、圧縮応力が250Nであった。
シート表面には微粘着性が発現した。
また、実施例12に係る熱伝導シートサンプルは、熱抵抗が1.85[K・cm2/W]、印加電圧100Vにおける体積抵抗率が5.5×1010[Ω・cm]であった。
実施例13では、製造例4で得られた被覆炭素繊維(平均繊維長110μm)を用いた他は、実施例3と同じ条件で、成型体シートを作成した。
熱伝導シートサンプルは、ショアOO硬度が52、シートの初期厚みが2.011mm、圧縮応力が500Nであった。
シート表面には微粘着性が発現した。
また、実施例13に係る熱伝導シートサンプルは、熱抵抗が0.85[K・cm2/W]、印加電圧100Vにおける体積抵抗率が8.9×109[Ω・cm]であった。
実施例14では、製造例4で得られた被覆炭素繊維(平均繊維長110μm)を用いた他は、実施例4と同じ条件で、成型体シートを作成した。
熱伝導シートサンプルは、ショアOO硬度が48、シートの初期厚みが1.978mm、圧縮応力が330Nであった。
シート表面には微粘着性が発現した。
また、実施例14に係る熱伝導シートサンプルは、熱抵抗が0.84[K・cm2/W]、印加電圧100Vにおける体積抵抗率が8.3×109[Ω・cm]であった。
実施例15では、製造例4で得られた被覆炭素繊維(平均繊維長110μm)を用いた他は、実施例3と同じ条件で、成型体シートを作成した。
熱伝導シートサンプルは、ショアOO硬度が50、シートの初期厚みが2.023mm、圧縮応力が400Nであった。
シート表面には微粘着性が発現した。
また、実施例15に係る熱伝導シートサンプルは、熱抵抗が0.88[K・cm2/W]、印加電圧100Vにおける体積抵抗率が9.4×109[Ω・cm]であった。
実施例16では、製造例4で得られた被覆炭素繊維(平均繊維長110μm)を用いた他は、実施例3と同じ条件で、成型体シートを作成した。
熱伝導シートサンプルは、ショアOO硬度が49、シートの初期厚みが2.001mm、圧縮応力が350Nであった。
シート表面には微粘着性が発現した。
また、実施例16に係る熱伝導シートサンプルは、熱抵抗が0.90[K・cm2/W]、印加電圧100Vにおける体積抵抗率が1.2×1010[Ω・cm]であった。
比較例1では、絶縁皮膜処理を行っていないピッチ系炭素繊維(熱伝導性繊維:日本グラファイトファイバー株式会社製、平均繊維長100μm、平均繊維径9μm)を用いた他は、実施例1と同じ条件で、熱伝導シートサンプルを作成した。
シート表面には微粘着性が発現した。
また、比較例1に係る熱伝導シートサンプルは、熱抵抗が0.88[K・cm2/W]、印加電圧1Vにおける体積抵抗率が3.4×104[Ω・cm]であった。
比較例2では、絶縁皮膜処理を行っていないピッチ系炭素繊維(熱伝導性繊維:日本グラファイトファイバー株式会社製、平均繊維長100μm、平均繊維径9μm)を用いた他は、実施例2と同じ条件で、熱伝導シートサンプルを作成した。
シート表面には微粘着性が発現した。
また、比較例2に係る熱伝導シートサンプルは、熱抵抗が0.85[K・cm2/W]、印加電圧1Vにおける体積抵抗率が3.6×104[Ω・cm]であった。
比較例3では、絶縁皮膜処理を行っていないピッチ系炭素繊維(熱伝導性繊維:日本グラファイトファイバー株式会社製、平均繊維長100μm、平均繊維径9μm)を用いた他は、実施例3と同じ条件で、熱伝導シートサンプルを作成した。
シート表面には微粘着性が発現した。
また、比較例3に係る熱伝導シートサンプルは、熱抵抗が0.84[K・cm2/W]、印加電圧1Vにおける体積抵抗率が3.9×104[Ω・cm]であった。
比較例4では、絶縁皮膜処理を行っていないピッチ系炭素繊維(熱伝導性繊維:日本グラファイトファイバー株式会社製、平均繊維長100μm、平均繊維径9μm)を用いた他は、実施例4と同じ条件で、熱伝導シートサンプルを作成した。
シート表面には微粘着性が発現した。
また、比較例4に係る熱伝導シートサンプルは、熱抵抗が0.87[K・cm2/W]、印加電圧1Vにおける体積抵抗率が4.7×104[Ω・cm]であった。
比較例5では、比較例1で得られた熱伝導シートに2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂として、シリコーンA液50質量%と、シリコーンB液50質量%とを混合したものを塗布して熱伝導シートサンプルを作成した。
シート表面には微粘着性が発現した。
また、比較例5に係る熱伝導シートサンプルは、熱抵抗が2.43[K・cm2/W]、印加電圧100Vにおける体積抵抗率が1.0×1012[Ω・cm]であった。
比較例6では、塗布する2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂として、シリコーンA液45質量%と、シリコーンB液55質量%とを混合したものを用いた他は、比較例5と同じ条件で、熱伝導シートサンプルを作成した。
シート表面には微粘着性が発現しなかった。
また、比較例6に係る熱伝導シートサンプルは、熱抵抗が2.56[K・cm2/W]、印加電圧100Vにおける体積抵抗率が8.1×1011[Ω・cm]であった。
また、実施例1〜16及び比較例1〜6に係る各熱伝導シートサンプルについて、微粘着性の評価を行った。微粘着性の評価は、実施例1〜16及び比較例1〜6に係るシリコーン硬化物をスライスして得られた成型体シートを剥離処理していないPETフィルムで挟んだ後、厚さ1.97mmのスペーサを入れて80℃、2.45MPa設定で、3minプレスした後、常温まで冷却することにより、微粘着性評価用熱伝導シートサンプルを得た。
〔評価基準〕
◎(最適):剥離力が0.05〜0.25(N/cm)の範囲で振れた場合
○(良好):剥離力が0.02〜0.05(N/cm)、0.20〜0.30(N/cm)の範囲で振れた場合
△(普通):剥離力が0〜0.04(N/cm)の範囲で振れた場合
×(不良):シートの一部でも微粘着性が発現しない箇所が認められた場合
なお、実施例1〜12、16においては、図5に示すような、表面が平滑な熱伝導シートが得られた。実施例13〜15では、図6に示すような、表面がシート本体の表面に露出した炭素繊維に由来する凸部を有する熱伝導シートが得られた。
2 ヒートスプレッダ
2a 主面
3 電子部品
3a 上面
4 放熱部材
5 ヒートシンク
6 配線基板
7 シート本体
8 未硬化成分
9 樹脂成型体
10 スペーサ
11 炭素繊維
12 絶縁皮膜
13 スライス装置
Claims (12)
- バインダ樹脂と、絶縁皮膜により被覆された炭素繊維とを含有する熱伝導性樹脂組成物が硬化されたシート本体を有し、
前記シート本体の切断面に露出した前記炭素繊維は、前記絶縁皮膜により被覆されておらず、且つ前記シート本体より滲み出た前記バインダ樹脂の未硬化成分によって被覆されており、
前記バインダ樹脂は主剤と硬化剤の成分比率が55:45〜65:35である2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂であり、
前記絶縁皮膜は酸化ケイ素であり、
断面TEM観察により観察される前記絶縁皮膜の平均厚さが55nm以上、95nm以下である熱伝導シート。 - 表面が、前記シート本体の切断面に露出した前記炭素繊維に由来する凸部を有する請求項1に記載の熱伝導シート。
- 前記シート本体が、熱伝導性フィラーを含有する請求項1〜2のいずれか1項に記載の熱伝導シート。
- 前記熱伝導性フィラーが球状フィラーであって、前記炭素繊維100質量部に対して50質量部〜900質量部含有する請求項3に記載の熱伝導性シート。
- 前記シート本体の表面が前記バインダ樹脂の未硬化成分で被覆されている請求項1〜4のいずれか1項に記載の熱伝導シート。
- バインダ樹脂と、絶縁皮膜により被覆された炭素繊維とを含有する熱伝導性樹脂組成物を所定の形状に成型して硬化することにより、前記熱伝導性樹脂組成物の成型体を得る工程と、
前記成型体をシート状に切断し、シート本体を得る工程と、
前記シート本体の切断面に露出した前記炭素繊維を、前記シート本体より滲み出た前記バインダ樹脂の未硬化成分で被覆する工程とを有し、
前記シート本体を得る工程において、前記シート本体の切断面に露出する前記炭素繊維を被覆する前記絶縁皮膜が除去される熱伝導シートの製造方法であって、
前記バインダ樹脂は主剤と硬化剤の成分比率が55:45〜65:35である2液性の付加反応型液状シリコーン樹脂であり、
前記絶縁皮膜は酸化ケイ素であり、
断面TEM観察により観察される前記絶縁皮膜の平均厚さが55nm以上、95nm以下である熱伝導シートの製造方法。 - 前記被覆する工程が、前記シート本体をプレスすることにより、前記シート本体より滲み出た前記バインダ樹脂の未硬化成分によって、前記シート本体の表面及び前記シート本体の切断面より露出する前記炭素繊維を被覆する工程である請求項6記載の熱伝導シートの製造方法。
- 前記被覆する工程が、前記シート本体を放置することにより、前記シート本体より滲み出た前記バインダ樹脂の未硬化成分によって、前記シート本体の表面及び前記シート本体の切断面より露出する前記炭素繊維を被覆する工程である請求項6記載の熱伝導シートの製造方法。
- 中空状の型内に、前記熱伝導性樹脂組成物を押し出して充填し、前記熱伝導性樹脂組成物を熱硬化することにより、前記炭素繊維が、押し出し方向に対してランダムに配向されている前記成型体を得る請求項6〜8のいずれか1項に記載の熱伝導シートの製造方法。
- 電子部品の発する熱を放熱するヒートスプレッダと、
前記ヒートスプレッダに配設され、前記ヒートスプレッダと前記電子部品との間に挟持される請求項1〜5のいずれか1項に記載の熱伝導シートとを有する放熱部材。 - 半導体素子と、
前記半導体素子の発する熱を放熱するヒートスプレッダと、
前記ヒートスプレッダに配設され、前記ヒートスプレッダと前記半導体素子との間に挟持される請求項1〜5のいずれか1項に記載の熱伝導シートとを有する半導体装置。 - ヒートシンクを備え、
前記ヒートスプレッダと前記ヒートシンクとの間に請求項1〜5のいずれか1項に記載の熱伝導シートが挟持されている請求項11記載の半導体装置。
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