CN105873388A - 外壳、具有该外壳的电子设备及电子设备的制造方法 - Google Patents

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CN105873388A CN201610028066.0A CN201610028066A CN105873388A CN 105873388 A CN105873388 A CN 105873388A CN 201610028066 A CN201610028066 A CN 201610028066A CN 105873388 A CN105873388 A CN 105873388A
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Abstract

提供一种便携式电子设备和制造该便携式电子设备的方法。该便携式电子设备包括:前盖,其形成电子设备的正面;后盖,其形成电子设备的背面;边框,其围绕由前盖和后盖形成的空间;显示装置,其嵌入该空间中并且包括通过前盖暴露的屏幕区域;金属结构,其位于该空间内并且包括面对前盖的第一面和面对后盖的第二面;非金属结构,其位于该空间内以部分地交叠金属结构,并且包括面对前盖的第一表面和面对后盖的第二表面;以及金属填充物,其从非金属结构的第一表面经过非金属结构的一部分延伸到非金属结构的第二表面。金属填充物由与金属结构的材料相同的金属性材料形成,并且包括邻近第一表面的第一端部分和邻近第二表面的第二端部分,第一端部分和第二端部分中的至少一个被排列为分别与第一表面的一部分和第二表面的一部分共面。

Description

外亮、具有该外亮的电子设备及电子设备的制造方法
技术领域
[0001] 本公开总地设及电子设备,更具体而言,设及外壳、包括该外壳的电子设备W及用 于制造该电子设备的方法。
背景技术
[0002] 由于不同制造商的电子设备之间的功能差异近来已经大大降低,制造商已经逐渐 开始开发更纤薄的电子设备W便满足消费者的购买需求。此外,制造商考虑到增加的刚性 和增强的设计特征而开发电子设备。结果,电子设备的各个外部结构至少部分地通过利用 金属材料实现,从而提供精美典雅的外表面。
[0003] 此外,正在致力于解决由于在外部结构上利用金属材料而引起的刚性减弱、接地 (例如电击)、天线福射性能劣化等问题。
[0004] 电子设备的外部结构,诸如外壳,可W利用不同的材料制造。例如,外壳可W通过 将非金属构件注塑模制到金属构件而形成,非金属构件可W由合成树脂材料制成。
[0005] 包括在其至少一部分中具有金属构件的外壳的电子设备可能需要在布置于电子 设备的内部空间内的印刷电路板(PCB)与通常布置在电子设备的外面上的电子组件(例如, 天线福射器)之间的电连接结构。例如,在天线福射器的情形下,常规天线载体或柔性PCB (FPCB)电连接结构包括柔性的天线福射器,使得天线福射器能够竖直地连接到图案面。此 夕h常规天线载体或FPCB连接结构是柔性的,从而允许从天线福射器的福射面到PCB接触面 的图案移动。然而,在确保图案移动必须需要的空间方面可能存在问题。
[0006] 在直接被印刷在外壳上的直接印刷天线(Direct Print Antenna,DPA)或激光直 接成型化aser Direct Structuring,LDS)天线的情形下,天线不能竖直地连接到福射图 案,因而能够利用单独的金属性压配合销实现电连接。然而,利用运样的压配合销的外壳结 构需要应用额外组件的额外工艺,并且可能因为由组装所导致的偏差或误差而导致天线的 福射性能劣化。另外,运样的外壳结构通常面临W下问题:由于增加的组件而导致制造成本 增加;压配合销不能被应用于外壳结构的复杂结构部分,诸如曲面;并且外壳结构周围的外 围部分可能在压配合过程中被刮擦或变形。
[0007] 此外,常规螺钉紧固结构可能存在电击问题。例如,利用常规螺钉,内部电流会通 过该螺钉被传递到外部金属外壳,由此遭受电击。为了防止此情况,可W在螺钉周围布置电 容器作为电安全器件,运同样会增加单价,并且由于采用额外的组件,所W需要单独的安装 空间。
发明内容
[0008] 本公开被进行W解决至少上述问题和缺点,并提供至少W下描述的优点。
[0009] 因此,本公开的一方面是提供一种用于电子设备的外壳、制造该外壳的方法W及 包括该外壳的电子设备。
[0010] 因此,本公开的另一方面是提供一种外壳,该外壳可W仅通过注塑模制和加工非 金属构件至金属构件的工艺而在期望位置实施传导和绝缘效果。
[0011] 因此,本公开的另一方面是提供一种外壳,该外壳被实施为使得通过确保安装空 间W及天线福射器的图案的自由度而最大化天线性能。
[0012] 根据本公开的一方面,提供一种便携式电子设备。该便携式电子设备包括:前盖, 其形成电子设备的正面;后盖,其形成电子设备的背面;边框,围绕由前盖和后盖形成的空 间;显示装置,嵌入该空间中并且包括通过前盖暴露的屏幕区域;金属结构,其位于该空间 内并且包括面对前盖的第一面和面对后盖的第二面;非金属结构,其位于该空间内W部分 地交叠金属结构,并且包括面对前盖的第一表面和面对后盖的第二表面;W及金属填充物, 从非金属结构的第一表面经过非金属结构的一部分延伸到非金属结构的第二表面。金属填 充物由与金属结构的材料相同的金属性材料形成,并且包括邻近第一表面的第一端部分和 邻近第二表面的第二端部分,第一端部分和第二端部分中的至少一个被排列为分别与第一 表面的一部分和第二表面的一部分共面。
[0013] 根据本公开的另一方面,提供一种便携式电子设备。该便携式电子设备包括:前 盖,其形成电子设备的正面;后盖,其形成电子设备的背面;边框,其围绕由前盖和后盖形成 的空间;显示装置,其嵌入该空间中并且包括通过前盖暴露的屏幕区域;金属结构,其位于 该空间内并且包括面对前盖的第一面和面对后盖的第二面;非金属结构,其位于该空间内 W部分地交叠金属结构,并且包括面对前盖的第一表面和面对后盖的第二表面;W及非金 属填充物,从金属结构的所述第一面经过金属结构的一部分延伸到金属结构的第二面。非 金属填充物由与非金属结构的材料相同的非金属性材料形成,并且包括邻近金属结构的第 一面的第一端部分W及邻近金属结构的第二面的第二端部分,第一端部分和第二端部分中 的至少一个被排列为分别与金属结构的第一面的一部分和金属结构的第二面的一部分共 面。
[0014] 根据本公开的另一方面,提供一种制造便携式电子设备的方法。该方法包括:制造 一结构,该结构包括边框、连接到边框的金属结构、W及非金属结构,该边框形成电子设备 的侧面的至少一部分W围绕由电子设备的前盖和后盖形成的空间。制造该结构包括:挤压 金属板;在挤压的金属板上形成金属结构的至少一部分,该金属结构包括至少一个突起;通 过注塑模制金属板而形成非金属结构的至少一部分,该非金属结构围绕突起的至少一部 分;W及同时切割金属结构的所述至少一部分和非金属结构的所述至少一部分W对准金属 结构和非金属结构,使得所述至少一个突起的面与非金属结构的表面的一部分彼此共面。
附图说明
[0015] 本公开的上述和其它方面、特征和优点将通过结合附图的W下详细描述而变得更 加明显,在图中:
[0016] 图1是根据本公开的实施方式的包括电子设备的网络环境的构造的框图;
[0017] 图2A是根据本公开的实施方式的电子设备的正面透视图;
[0018] 图2B是根据本公开的实施方式的电子设备的背面透视图;
[0019] 图2C是根据本公开的实施方式的电子设备的各个视图;
[0020] 图3是根据本公开的实施方式的处于分解状态的电子设备的分解透视图;
[0021] 图4A是根据本公开的实施方式的处于组装状态的电子设备的截面图;
[0022] 图4B是根据本公开的实施方式的处于组装状态的电子设备的主要部分的截面图;
[0023] 图5示出被应用于根据本公开的实施方式的电子设备的外壳的金属构件和非金属 构件的视图;
[0024] 图6A和6B是示出根据本公开的实施方式的电子设备的外壳的制造工艺的视图;
[0025] 图7A和7B是根据本公开的实施方式的在最后制造工艺之后的金属构件和非金属 构件的视图;
[0026] 图8A和8B是根据本公开的实施方式的处于其中金属填充物被用作天线器件的电 连接构件的状态下的外壳的视图;
[0027] 图9是根据本公开的实施方式的处于其中非金属构件被注塑模制到金属构件的状 态下的外壳的主要部分的视图;
[0028] 图10A至10C是根据本公开的实施方式的在其中非金属构件被注塑模制到金属构 件的状态下的外壳的各种构造的视图;W及
[0029] 图11A和11B是根据本公开的实施方式的在其中非金属构件被用作金属构件中的 绝缘构件的状态下的外壳的视图。
具体实施方式
[0030] 参考附图的W下描述被提供W帮助对由权利要求及其等效物限定的本公开的各 个实施方式的全面理解。其包括各种细节W帮助理解,但是运些细节应被理解为仅是示例。 因此,本领域的普通技术人员将认识到,能够进行此处描述的各个实施方式的各种变化和 变形而不脱离本公开的范围和精神。此外,为了清晰和简洁,可W省略众所周知的功能和结 构的描述。在描述附图期间,相同的附图标记表示相同的组成元件。
[0031] 在W下说明和权利要求中使用的术语和词不限于其字典含义,而是仅用于允许本 公开的清晰和一致理解。因此,对于本领域的技术人员而言应该明显的是,本公开的各个实 施方式的W下描述仅被提供用于图示且不用于限制本公开,本公开由权利要求及其等效物 限定。
[0032] 将理解,单数形式包括复数对象,除非上下文清晰地另外指示。因而,例如,参考 "组件表面"包括参考一个或多个运样的表面。
[0033] 术语"基本上"意指所述特征、参数或值不需要精确地实现,而是旨在提供可能在 不阻碍效果的量中发生的偏差或变化,包括例如,容限、测量误差、测量精度限制、和本领域 技术人员公知的其它因素。
[0034] 运里使用的术语"具有"、"可W具有"、"包括"和"可W包括"表示所公开的相应功 能、操作、元件等的存在,而不限制额外的一个或多个功能、操作、元件等。此外,术语"包括" 和"具有"表示在说明书中描述的特征、数目、操作、元件、部分或其组合的存在,而不排除一 个或多个其它特征、数目、操作、元件、部分或其组合的存在或添加。
[003引如此处使用的术语"A或护、"A和/或B中的至少一个'和"A和/或B中的一个或多个' 包括列在一起的词语中的任何和所有组合。例如,"A或护、"A和B中的至少一个"或"A或B中 的至少一个"形容(1)包括A、( 2)包括B或(3) A和B二者。
[0036]虽然运里使用的术语诸如"第一"和"第二"可W修饰各种元件,但是运些术语不限 制相应的元件。例如,运些元件不限制相应元件的顺序和/或重要性。运些术语可W用于将 一个元件与另一元件区别开。例如,第一用户装置和第二用户装置二者均表示用户装置,并 且可W表示不同的用户装置。例如,第一元件可W称为第二元件而不脱离本公开的范围,类 似地,第二元件可W被称为第一元件。
[0037] 当一元件(例如,第一元件)被称为"连接到"或(操作地或通讯地Γ联接到"另一元 件(例如,第二元件)或与另一元件(例如,第二元件)(操作地或通讯地)"联接"时,第一元件 可W直接连接或联接到第二元件,并且在第一元件与第二元件之间可W存在居间元件(例 如,第Ξ元件)。相反,当一元件(例如,第一元件)被称为"直接联接"或"直接连接"到另一元 件(例如,第二元件)时,在第一元件和所述第二元件之间没有居间元件(例如,第Ξ元件)。
[0038] 此处使用的术语"配置为"和"设置为"可W用术语"适合于"、"具有……的能力"、 端设计为"、"适于"、"使得……"或"能够"替换。在硬件级别下,术语"配置/设定为"可W不 必表示"专Π 设计为"的含义。代替地,在某些情形下,"被配置为...的装置"的表述可W表 示该装置与其它装置或部件一起"能够……"。例如,"被配置/设定为执行A、B和C的处理器" 可W是用于执行相应操作的专用处理器(例如,嵌入处理器)或者能够通过执行存储在存储 装置中的一个或多个软件程序而执行相应操作的通用处理器(例如,中央处理单元(CPU)或 应用处理器(AP))。
[0039] 运里使用的术语仅描述本公开的某些实施方式,而不旨在限制本公开。此外,运里 使用的术语,包括技术术语或科学术语,应该被理解为具有与本公开所属的领域中的普通 技术人员通常理解的相同含义,而不应被解释为理想化或过度形式化的含义,除非另外明 确地限定。
[0040] 根据本公开的各个实施方式的模块或编程模块还可W包括上述组成元件中的至 少一个或更多,可W省略他们中的一些,或者也可W包括额外的组成元件。由模块、程序模 块或其它组成元件执行的操作可连续的、并行的、重复的或启发式的方式执行。此外, 所述操作中的一些可不同的顺序执行或者可W被省略,或者可W增加其它操作。
[0041] 根据本公开的各个实施方式的电子设备可W包括智能电话、平板个人电脑(PC)、 移动电话、可视电话、电子书阅读器、桌面PC、膝上型PC、笔记本电脑、工作站、服务器、个人 数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、动态图像专家组1或组2(MPEG-1或Μ阳G-2)音 频层3(ΜΡ3)播放器、移动医疗装置、照相机或可穿戴器件(例如,头戴式器件化MD)、电子眼 镜、电子衣服、电子手环、电子项链、电子配件(appcessory)、电子纹身、智能镜子、智能手表 等)中的至少一个。
[0042] 电子设备可W是智能家用电器。例如,智能家用电器可W包括电视机(TV)、数字多 功能盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、 家庭自动化控制面板、安全控制面板、TV盒(例如,Ξ星Home奶腿⑥、苹果TV(©或Googl e TV愈)、游戏机(例如,Xbox饭、PlayStation⑩)、电子词典、电子密钥、可携式摄像机、电 子像框等中的至少一个。
[0043] 电子设备还可W包括医疗设备(例如,可移动医疗装置(例如,血糖监测仪、屯、率监 视器、血压监测仪、溫度计等)、磁共振血管造影(MRA)机、磁共振成像(MRI)机、计算断层摄 影(CT)扫描仪、超声波机等)、导航装置、全球定位系统(GPS)接收器、事故数据记录器 化DR)、飞行数据记录仪(FDR)、车辆信息娱乐装置、用于船的电子设备(例如,船舶导航设备 和/或回转罗盘)、航空电子设备、安全装置、汽车音响主机、工业或家用机器人、自动取款机 (ATM)、商店销售点管理系统(POS)装置或物联网(ΙοΤ)装置(例如,灯泡、各种传感器、电表、 气表、洒水器(sprinkler)、火警器、恒溫器、路灯、烤箱、健身设备、热水槽、加热器、蒸煮器) 中的至少一个。
[0044] 电子设备还可W包括家具或建筑物/结构、电子板、电子签名接收设备、投影仪和 各种测量仪表(例如,水表、电表、气表、测波仪等)中的至少一个。
[0045] 电子设备还可W包括上述装置中的一个或多个的组合。
[0046] 此外,对于本领域的技术人员而言明显的是,电子设备不限于上述示例。
[0047] 运里,术语"用户"可W表示使用电子设备的人或者使用电子设备的设备(例如,人 工智能电子设备)。
[0048] 单一射频环境的电子设备能够利用电路交换回落(CSFB)提供长期演进化TE)月良 务,该电路交换回落(CSFB)确定是否在整个LTE网络上接收电路交换(CS)服务网的寻呼信 息。当在LTE网络上接收CS服务网的寻呼信号时,电子设备连接(或访问)CS服务网(例如,第 二代(2G)/第Ξ代(3G)网络)并提供话音呼叫服务。例如,2G网络能够包括全球移动通信系 统(GSM)网络和码分多址(CDMA)网络中一个或多个。3G网络能够包括宽带-CDMA(WCDMA)网 络、时分同步CDM (TD-SCDM)网络和演变数据优化化V-D0)网络中的一个或多个。
[0049] 备选地,单射频环境的电子设备能够利用单射频LTE(SRLTE)提供LTE服务,该单射 频LTE通过周期性地切换每个射频源(例如,接收天线巧IjCS服务网(例如,2G/3G网络)而确 定是否收到寻呼信息。在收到CS服务网的寻呼信号时,电子设备通过连接CS服务网(例如, 2G/3G网络)而提供话音呼叫服务。
[0050] 备选地,单射频环境的电子设备能够利用单射频双系统(SRDS)提供LTE服务,该 SRDS通过周期性地切换一些射频源(例如,接收天线巧化S服务网(例如,2G/3G网络)而确定 是否收到寻呼信息。在收到CS服务网的寻呼信号时,电子设备通过连接CS服务网(例如,2G/ 3G网络)而提供话音呼叫服务。
[0051] 图1是根据本公开的实施方式的包括电子设备的网络环境的构造的框图。
[0052] 参考图1,提供网络环境100中的电子设备101。电子设备101包括总线110、处理器 120、存储器130、输入/输出接口 150、显示器160和通信接口 170。电子设备101能够省略所述 组件中的至少一个或进一步包括其它组件。
[0053] 总线110是用于连接电子设备101的组件(例如,处理器120、存储器130、输入/输出 接口 150、显示器160和通信接口 170)并在其间输送通信(例如,控制消息)的电路。
[0化4] 处理器120包括CPU、AP和通信处理器(CP)中的一个或多个。处理器120在电子设备 101的另一组件的控制下和/或在与电子设备101的另一组件的通信下处理操作或数据。
[0055] 连接到LTE网络的处理器120利用CS服务网(例如,2G/3G网络)的呼叫者识别信息 (例如,呼叫者电话号码)确定呼叫是否连接在CS服务网上。例如,处理器120在LTE网络(例 如,CSFB)上接收CS服务网的呼入信息(例如,CS通知消息或寻呼请求消息)。备选地,连接到 LTE网络的处理器120在CS服务网(例如,S化TE)上接收呼入信息(例如,寻呼请求消息)。
[0056] 当在LTE网络上收到CS服务网的呼入信息(例如,CS通知消息或寻呼请求消息)时, 处理器120从该呼入信息获得呼叫者识别信息。处理器120在其显示器160上显示呼叫者识 别信息。处理器120基于与显示器160上显示的呼叫者识别信息相应的输入信息确定是否连 接所述呼叫。例如,当检测到与呼入拒绝相应的输入信息时,借助输入/输出接口 150,处理 器120限制话音呼叫连接并保持LTE网络连接。例如,当检测到与呼入接受相应的输入信息 时,借助输入/输出接口 150,处理器120通过连接到CS服务网而连接话音呼叫。
[0057]当在LTE网络上收到CS服务网的呼入信息(例如,CS通知消息或寻呼请求消息)时, 处理器120从该呼入信息获得呼叫者识别信息。处理器120通过比较呼叫者识别信息与接收 控制列表而确定是否连接呼叫。例如,当呼叫者识别信息被包括于第一接收控制列表(例 如,黑名单)中时,处理器120限制话音呼叫连接并保持连接到LTE网络。当呼叫者识别信息 没有被包括于第一接收控制列表(例如,黑名单)中时,处理器120通过连接到CS服务网而连 接话音呼叫。当呼叫者识别信息被包括于第二接收控制列表(例如,白名单)中时,处理器 120通过连接到CS服务网而连接话音呼叫。
[005引当在LTE网络上收到CS服务网的呼入信息(例如,寻呼请求消息)时,处理器120将 呼入响应消息(例如,寻呼响应消息)传送到CS服务网。处理器120暂停LTE服务并从CS服务 网接收呼叫者识别信息(例如,CS呼叫(CC)安装消息)。处理器120通过比较呼叫者识别信息 与接收控制列表而确定是否连接呼叫。例如,当呼叫者识别信息被包括于第一接收控制列 表(例如,黑名单)中时,处理器120限审瞄音呼叫连接并恢复LTE网络连接。当呼叫者识别信 息没有被包括于第一接收控制列表(例如,黑名单)中时,处理器120通过连接到CS服务网而 连接话音呼叫。当呼叫者识别信息被包括于第二接收控制列表(例如,白名单)中时,处理器 120通过连接到CS服务网而连接话音呼叫。
[0059] 存储器130包括易失性和/或非易失性存储器。存储器130存储与电子设备101的所 述其它组件中的至少一个有关的命令或数据(例如,接收控制列表)。存储器130可W存储软 件和/或程序140。程序140可W包括例如内核141、中间件143、应用编程接口(API) 145、应用 147。内核141、中间件143和API 145中的至少一些可W被称为操作系统(0S)。
[0060] 内核141控制或管理用于执行由其它程序(例如,中间件143、API 145或应用147) 实现的操作或功能的系统资源(例如,总线110、处理器120或存储器130)。此外,内核141提 供一接口,中间件143、API 145或应用147通过该接口连接电子设备101的各个元件W控制 或管理系统资源。
[0061] 中间件143用作允许API 145或应用147与内核141通信W交换数据的媒介。
[0062] 此外,中间件143根据其优先级而处理从应用147接收的一个或多个任务请求。例 如,中间件143向应用147中的至少一个分配利用电子设备101的系统资源(例如,总线110、 处理器120、存储器130等)的优先级。例如,中间件143可W通过根据分配到其上的优先级来 处理所述一个或多个任务请求而对所述一个或多个任务请求进行调度或负载均衡。
[0063] API 145是应用147通过其控制由内核141或中间件143提供的功能的接口,并且可 W包括用于文件控制、窗口控制、图像处理、文本控制等的至少一个接口或功能(例如,指 令)。
[0064] 输入/输出接口 150用作将从用户或另一外部装置输入的指令或数据传送到电子 设备101的其它元件的接口。此外,输入/输出接口 150将从电子设备101的其它元件接收的 指令或数据输出到用户或外部电子设备,诸如第一外部电子设备102、第二外部电子设备 104或服务器106。
[00化]显示器160可W包括液晶显示器化CD)、发光二极管化抓)显示器、有机LED(化抓) 显示器、微机电系统(MEMS)显示器、电子纸显示器等。显示器160为用户显示各种类型的内 容(例如,文字、图像、视频、图标、符号等)。显示器160可W包括触摸屏并利用电子笔或用户 的身体部分接收例如触摸、手势、接近(proximity)、悬浮输入化overing i吨ut)等。显示器 160可W显示网页。
[0066] 通信接口 170在电子设备101和第一外部电子设备102、第二外部电子设备104或服 务器106之间建立通信。例如,通信接口 170通过无线通信或有线通信164与第一外部电子设 备102通信,并且通过无线通信或有线通信与连接到网络162的第二外部电子设备104或服 务器106通信。
[0067] 无线通信能够遵照包括LTE、LTE-演进化了6-4)、〔014、¥〔014、通用移动通信系统 (UMTS)、无线宽带(Wi化0)和GSM的至少一个的蜂窝式通信协议。
[0068] 有线通信能够包括通用串行总线(USB)、高清晰度多媒体接口化DMI)、推荐标准 232(RS-232)和简单老式电话服务(POTS)中的至少一个。
[0069] 网络162能够包括远程通信网例如计算机网络(例如,局域网化AN)或宽域网 (WAN))、因特网、电话网等中的至少一个。
[0070] 电子设备101通过利用与处理器120功能上或物理地分离的至少一个模块而在单 射频环境下提供LTE服务。
[0071] 第一外部电子设备102和第二外部电子设备104中的每一个可W是与电子设备101 相同或不同的一类器件。服务器106可W包括一个或多个服务器的组。
[0072] 由电子设备101执行的操作中的全部或一些可W由另一电子设备或多个其它电子 设备执行,诸如第一外部电子设备102、第二外部电子设备104或服务器106。在电子设备101 应该自动地或根据请求而执行某些功能或服务的情形下,电子设备101可W从第一外部电 子设备102、第二外部电子设备104或服务器106请求与其关联的一些功能,而不是自身执行 所述功能或服务,或者除自身执行所述功能或服务之外,电子设备101可W从第一外部电子 设备102、第二外部电子设备104或服务器106请求与其关联的一些功能。第一外部电子设备 102、第二外部电子设备104或服务器106可W执行所要求的功能或附加功能,并且可W将结 果传送到电子设备101。电子设备101可W通过按原样处理或额外地处理所接收的结果而提 供所要求的功能或服务。为此,例如,可W使用云计算技术、分布式计算技术或客户-服务器 计算技术。
[0073] 将参考显示器160描述本公开的各种实施方式,该显示器160包括弯折区域或弯曲 区域并且被应用于电子设备101的外壳,其中非金属构件和金属构件(例如,金属边框)通过 双注塑模制形成,但是不限于此。例如,显示器160可W被应用于外壳,其中金属构件或非金 属构件由单一材料形成。
[0074] 图2A是根据本公开的实施方式的电子设备的正面透视图。图2B是根据本公开的实 施方式的电子设备的背面透视图。图2C是根据本公开的实施方式的电子设备的各个视图。
[0075] 参考图2A至2C,显示器201安装在电子设备200的前表面2001上。用于接收呼叫者 的声音的接收器202设置在显示器201的上部区域。用于执行电子设备200的各种功能的组 件在显示器201的上部区域上设置在接收器202周围。所述组件包括至少一个传感器模块 204、前置摄像头器件205和指示器206。传感器模块204可W包括例如照度传感器(例如,光 学传感器)、接近度传感器(例如,光学传感器)、红外传感器、超声波传感器等。前置摄像头 器件205用于拍摄静止或移动图像。指示器206用于通知用户电子设备200的状态信息。
[0076] 电子设备200包括金属边框220作为金属外壳。金属边框220沿电子设备200的外围 设置并且可W延伸到电子设备200的后表面的至少一部分,其与外围连续。金属边框220沿 电子设备200的外围限定电子设备200的厚度的至少一部分,并且可W形成为闭环形状。然 而,金属边框220可贡献电子设备200的厚度的至少一部分的方式形成,但不限于此。金 属边框220可W仅设置在电子设备200的外围的一部分上。当金属边框220贡献电子设备200 的外壳的一部分时,非金属材料可W贡献外壳的剩余部分。在运种情况下,外壳W将非金属 构件注塑模制到金属边框220的方式形成。
[0077] 金属边框220可W包括一个或多个切除部分225和226,使得切除部分225和226之 间的单元边框部分可W用作天线福射器。上边框部分223是由W某一间距形成的一对切除 部分225限制的单元边框部分。下边框部分224是由W某一间距形成的一对切除部分226限 制的单元边框部分。切除部分225和226可W在非金属构件注塑模制到金属构件时形成。
[0078] 金属边框220包括左边框部分221、右边框部分222、上边框部分223和下边框部分 224,如从电子设备200的前侧看到的。
[0079] 各种组件设置在电子设备200的下边框部分224上,诸如话筒器件203、接口连接器 端口 207、扬声器器件208和耳机插孔209。话筒器件203用于将电子设备200的用户的声音传 送给呼叫者。接口连接器端口 207邻近话筒器件203设置在一侧。接口连接器端口 207关于外 部设备执行数据传送/接收功能,并用于通过接收施加到其上的外电源而对电子设备200充 电。扬声器器件208邻近话筒器件203设置在另一侧。耳机插孔209邻近接口连接器端口 207 设置。话筒器件203、扬声器器件208、接口连接器端口 207和耳机插孔209全部设置在单元边 框部分的形成在设置于下边框部分224中的一对切除部分226之间的区域内。然而,上述电 子组件中的至少一个可W设置在包括切除部分226的区域内,或者可W设置在单元边框部 分之外,但不限于此。
[0080] 各种电子组件,诸如插座器件216、辅助话筒器件217和红外传感器模块218,也可 W设置在电子设备200的上边框部分223上。插座器件216用于卡类型的外部器件的插入。插 座器件216可W容纳用于电子设备200的身份识别(ID)卡(例如,客户识别模块(SIM, subscri^ber identity module)卡或用户识别模块(;UIM))和用于扩展存储空间的存储卡中 的至少一个。红外传感器模块218邻近插座器件216设置并且辅助话筒器件217邻近红外传 感器模块218设置。插座器件216、红外传感器模块218和辅助话筒器件217设置在形成在设 置于上边框部分223中的一对切除部分225之间的单元边框部分的区域内。然而,上述电子 组件中的至少一个可W设置在包括切除部分225的区域内,或者可W设置在切除部分之外, 但不限于此。
[0081] 一个或多个第一侧按钮211设置在金属边框220的左边框部分221上。第一侧按钮 211部分地突出并配置为执行音量升/降功能、滚动功能等。至少一个第二侧按钮212设置在 金属边框220的右边框部分222上。第二侧按钮212配置为执行电源开/关功能、唤醒/睡眠功 能等。
[0082] 至少一个按钮210设置在显示器201的下部区域中。指纹识别传感器器件可W设置 在按钮210的顶表面上。按钮210可W配置为通过物理地按压按钮210而执行第一功能,诸如 主屏幕返回功能、唤醒/睡眠功能等,并且通过滑过(swiping)按钮210的顶表面而执行第二 功能,诸如指纹识别功能。触摸垫可W设置在按钮210的左侧和右侧从而执行触摸功能。
[0083] 后置摄像头器件213设置在电子设备200的后表面2002上,一个或多个电子组件 214邻近后置摄像头器件213设置。电子组件214可W包括照度传感器(例如,光学传感器)、 接近度传感器(例如,光学传感器)、红外传感器、超声波传感器、屯、率传感器、闪光器件等中 的至少一个。
[0084] 在其中提供显示器201的前表面2001包括平坦部分2011W及分别形成在平坦部分 2011的左侧和右侧的左弯曲部分2012和右弯曲部分2013。通过利用单个窗,电子设备200的 前表面2001包括显示区域201和其它区域(例如,黑矩阵(BM)区域)。左弯曲部分2012和右弯 曲部分2013形成为从平坦部分2011起在电子设备200的X轴方向上延伸,如图2A所示。左弯 曲部分2012和右弯曲部分2013中的每一个可W配置为电子设备200的侧表面的一部分。在 运种情况下,左弯曲部分2012和右弯曲部分2013可W分别与金属边框220的左边框部分221 和右边框部分222-起配置作为电子设备200的侧表面。然而,在其中提供显示器201的前表 面2001可W包括左弯曲部分2012和右弯曲部分2013中的仅一个,但不限于此。也就是,前表 面2001可W配置为仅包括沿平坦部分2011的左弯曲分2012,或配置为仅包括沿平坦部分 2011的右弯曲部分2013。
[0085] 前表面2001可W包括柔性显示模块,该柔性显示模块应用于包括在其左侧和右侧 的弯曲部分2012和2013的窗的至少一部分W及窗的下侧。包括柔性显示模块的区域可W配 置为显示器201。该窗可其中其顶表面和后表面同时弯曲的方式形成(在下文中,"Ξ维 (3D)类型")。窗可其中顶表面的左部分和右部分形成为弯曲形状并且后表面形成为平 坦形状的方式形成(在下文中,"二维半(2.5D)类型"),但不限于此。该窗可W由透明玻璃材 料(例如,蓝宝石玻璃)或透明合成树脂材料形成。
[0086] 电子设备200可W控制显示模块从而选择性地显示信息。此外,电子设备200可W 控制显示模块从而仅在平坦部分2011上配置屏幕、与平坦部分2011-起通过左弯曲部分 2012和右弯曲部分2013中的任一个来配置屏幕、或通过左弯曲部分2012和右弯曲部分2013 中的至少一个来配置屏幕而不包括平坦部分2011。
[0087] 电子设备200的后表面2002还可W通过一个窗215完全形成。后表面2002包括基本 上形成在中屯、部分中W作为中屯、的平坦部分2151W及分别形成在平坦部分2151的左侧和 右侧的左弯曲部分2152和右弯曲部分2153。该窗215配置为2.加类型,其中外表面的左弯曲 部分2152和右弯曲部分2153形成为弯曲形状并且后表面形成为平坦表面。然而,该窗215可 W形成为3D类型,类似于设置在前表面2001上的窗,但不限于此。左弯曲部分2152和右弯曲 部分2153中的每一个可W配置为电子设备200的侧表面的一部分。在运种情况下,左弯曲部 分2152和右弯曲部分2153可W与金属边框220的左边框部分221和右边框部分222-起配置 作为电子设备200的侧表面。然而,后表面2002可W仅包括左弯曲部分2152和右弯曲部分 2153中的至少一个,但不限于此。后表面2002可W配置为仅包括沿平坦部分2151的左弯曲 部分2152,或配置为仅包括沿平坦部分2151的右弯曲部分2153。
[0088] 前表面2001的上侧左拐角部分和右拐角部分W及下侧左拐角部分和右拐角部分 可W在该窗弯曲时形成为同时在X轴方向、y轴方向和Z轴方向上倾斜,如图2A和2C所示。利 用该形状,金属边框220的上侧左拐角部分和右拐角部分W及下侧左拐角部分和右拐角部 分可W形成为使得其高度朝向其各侧表面逐渐减小。
[0089] 虽然W上已经示出并描述了配置作为电子设备200的外壳的一部分的金属边框 220,但是本公开的各个实施方式不限于此。例如,设置在电子设备200上的各种金属构件可 W用于本公开的各个实施方式。
[0090] 图3是根据本公开的实施方式的处于分解状态的电子设备的分解透视图。参考图 3,提供电子设备300。电子设备300可W与上述电子设备200相同。电子设备300包括W顺序 地层叠在外壳310的上侧上的方式设置的印刷电路板(PCB)360、托架(bracket)320、显示模 块330和前窗340。电子设备包括W顺序地层叠在外壳310的下侧上的方式设置的无线功率 传送/接收构件380和后窗350。电池包370被容纳在形成于外壳310中的容纳空间311中,并 设置为避开该PCB 360。电池包370和PCB 360平行地设置为彼此不交叠。显示模块330被固 定到托架320上,并且前窗340通过第一粘合件391附接到托架320而被固定。后窗350通过第 二粘合件392附接到外壳310而被固定。
[0091] 根据本公开的各个实施方式,前窗340包括平坦部分3401、从平坦部分3401起在相 反方向上弯曲的左弯曲部分3402和右弯曲部分3403。前窗340位于电子设备300上从而形成 前表面,并且由透明材料形成从而显示被显示模块330呈现的屏幕并且提供用于各种传感 器的输入/输出窗。虽然其中左弯曲部分3402和右弯曲部分3403形成为3D类型的形状被示 出,但是可W应用其中窗的上部分和下部分W及左弯曲部分3402和右弯曲部分3403单面弯 曲(single-bent)的形状或者其中上部分和下部分W及左弯曲部分3402和右弯曲部分3403 双面弯曲(dua^bent)的形状。触摸板可W进一步设置在前窗340的后表面上并且可W从外 部接收触摸输入信号。
[0092] 显示模块330还可W形成为与前窗340的形状相应的形状(具有与前窗340的曲率 相应的曲率的形状)。在该情形下,显示模块330包括平坦部分3301W及在平坦部分3301的 左侧和右侧的左弯曲部分3302和右弯曲部分3303。柔性显示模块可W用作显示模块330。在 其中前窗340的后表面形成为平坦形状(在下文中,2D类型或2.加类型)的类型的窗的情形 下,因为前窗340的后表面是平坦的,所W可W应用普通的LCD或单元上(on-cell)触摸屏面 板(TSP)有源矩阵OLED(AMOLED) (0CTA)。
[0093] 第一粘合件391是用于将前窗340固定至设置在电子设备300内的托架320的组件, 并且可W是一种带诸如双面胶带或液体粘合剂层诸如粘结剂。当双面胶带用作第一粘合件 391时,普通的聚对苯二甲酸乙二醇醋(PET)或功能性基底可W用作粘合件391的内部基底。 例如,通过使用由泡沫类型或抗冲击织物材料形成的基底从而增强抗冲击性,可W防止前 窗340被外部冲击毁坏。
[0094] 通过设置在电子设备300内,托架320是用于增强电子设备300的整体刚性的组件。 托架320可W由从侣(A1)、儀(Mg)和STS中选出的至少一种金属形成。托架320可W由其中包 含玻璃纤维的高硬性塑料形成,或可W由金属和塑料的组合形成。在金属构件和非金属构 件组合使用时,托架320通过将非金属构件注塑成型到金属构件而形成。托架320位于显示 模块330的后表面上。托架320具有与显示模块330的后表面的形状类似的形状(曲率)并且 支撑显示模块330。在托架320和显示模块330之间,弹性构件诸如海绵或橡胶W及第一粘合 件391诸如液体粘合剂、双面胶带、或一种片诸如单面带可W额外地设置从而保护显示模块 330。托架320的一部分进一步包括在使用期间基于组件的变化诸如电池包370的膨胀来确 保组件安装空间或容限空间的槽凹陷(slot-sinking)或孔区域321。根据需要,片型金属或 复合材料可W被添加到相应的孔区域321从而加强内部刚性,或者用于提高热特性、天线特 性等的辅助装置可W被进一步提供在孔区域321中。托架320被紧固到外壳310(例如,后壳) 从而在其中形成空间,并且至少一个电子组件可W设置在运样的空间中。所述至少一个电 子组件可W包括PCB 360。然而,除PCB 360之外,所述至少一个电子组件还可W包括天线器 件、声音器件、电力供应器件、传感器装置等,但不限于此。
[00M] 电池包370供给电力到电子设备300。电池包370的一个表面靠近显示模块330定位 并且另一表面靠近后窗350定位,从而如果电池包370在充电期间膨胀,相邻的组件可能变 形或被损坏。为了防止此情况,如上所述,孔区域321设置在电池包370和相邻组件(例如,显 示模块330和后窗350)之间从而保护相邻的组件。电池包370可W与电子设备300集成。然 而,当后窗350被实现为可连接到电子设备300/从电子设备300分离时,电池包370可W实现 为可连接/可分离的,但不限于此。
[0096] 外壳310形成电子设备300的外部(例如,包括金属边框的侧表面),并且联接到托 架320从而形成内部空间。前窗340设置在外壳310的前表面上,后窗350设置在外壳310的后 表面上。然而,外壳310的后表面可W通过模制合成树脂或通过使用金属、金属和合成树脂 的复合物等而不同地实现,但不限于此。由外壳310和后窗350形成的结构间间距防止在发 生外部冲击时(诸如电子设备300的掉落)后窗350由内部结构引起的二次冲击而破坏。
[0097] 无线功率传送/接收构件380设置在外壳310的后表面上。无线功率传送/接收构件 380具有薄膜形式并且通过附接到内部安装部件的一个表面或外壳310的内表面的区域(尤 其是大致靠近后窗350的区域)而设置。无线功率传送/接收构件380包括与外壳310内的PCB 360形成接触的结构。无线功率传送/接收构件380可W嵌入或连接作为电池包370等的组件 或作为外壳310的一部分,并且可附接到组件和外壳310二者的形式提供。
[0098] 第二粘合件392是固定后窗350至外壳310的组件并且可与W上描述的第一粘 合件391类似的形式施加。
[0099] 后窗350可W W与前窗%0类似的形式施加。后窗350的前表面(暴露于外部的表 面)W在左端和右端的方向上更倾斜的曲率形成。后窗350的后表面形成在平坦表面中W通 过第二粘合件392附接到外壳310。
[0100] 图4A是根据本公开的实施方式的处于组装状态的电子设备的截面图。图4B是根据 本公开的实施方式的处于组装状态的电子设备的主要部分的截面图。
[0101] 参考图4A和4B,提供电子设备300的截面图。如图所示,托架320被固定到电子设备 300的外壳310。外壳310可W通过注塑模制非金属构件(例如,聚碳酸醋(PC) )313至金属边 框312而形成。显示模块330被固定到托架320的前表面,前窗340设置在显示模块330上。前 窗340通过由邻近外壳310的端部的第一粘合件391附接到托架320而固定,W对应于其在外 壳310的所述端部上的形状。前窗340通过由第一粘合件391附接到托架320而固定,同时由 外壳310的所述端部支撑。前窗340具有均一厚度并且形成为具有某一曲率的形状。前窗340 的平坦部分3401W及左弯曲部分3402和右弯曲部分3403都形成为具有某一厚度。
[0102] 后窗350也通过第二粘合件392被固定到外壳310。后窗350形成为具有朝向左边缘 和右边缘减小的厚度(在2.5D类型中形成的形状)。
[0103] 在托架320和外壳310之间的空间中,容纳PCB 360,并且电池包370平行于PCB 360 设置W避开PCB 360。
[0104] 图5示出被应用于根据本公开的实施方式的电子设备的外壳的金属构件和非金属 构件。
[0105] 参考图5,提供外壳310。外壳310包括金属构件3310和注塑模制到金属构件3310的 非金属构件3320。金属构件3310包括金属边框220,如图2A和2B所示。金属构件3310包括从 金属边框220起延伸到电子设备300的前表面和/或后表面的至少一部分的金属结构。金属 构件3310包括独立地形成在与金属边框220分离的空间中的金属填充物3311。金属填充物 3311可W由与金属结构的材料相同的金属性材料形成。金属填充物3311可W由与金属结构 在强度上相同的材料形成。
[0106] 非金属构件3320包括上构件3321和下构件3322。非金属构件3320包括应用于金属 构件3310的多个绝缘构件3323。绝缘构件3323在固定外壳310和托架320或通过螺钉固定 PCB 360时,有助于金属构件3310和PCB 360之间的绝缘。
[0107] 图6A和6B是示出根据本公开的实施方式的电子设备的外壳的制造工艺的视图。图 7A和7B是根据本公开的实施方式的在最后的制造工艺之后的金属构件和非金属构件的视 图。
[0108] 参考图6A,通过挤压板型金属基底材料进行一次加工,非金属构件3320被注塑模 制到一次加工后的金属基底材料即金属构件3310。在非金属构件3320被注塑模制到金属构 件3310之后,进行最终加工。
[0109] 参考图6B,通过挤压板型金属基底材料3410获得一次加工后的基底材料3420。一 次加工后的基底材料3420包括突出部分3423和形成为相对地低于突出部分3423的多个凹 入部分3421和3422。非金属构件3430被注塑模制到一次加工后的金属基底材料3420的所述 多个凹入部分3421和3422和突出部分3423的至少一部分。当在注塑模制的基底材料中由虚 线表示的部分被处理时,突出部分3423用作独立于一次加工的基底材料3420设置的金属填 充物3423。
[0110] 图7A和7B是根据本公开的实施方式的在最后的制造工艺之后的金属构件和非金 属构件的视图。
[0111] 参考图7A,示出在已经完成非金属构件3520的注塑模制和最终加工之后的金属构 件3510。参考图7B,非金属构件3520(例如,PC)被示出为注塑模制到金属边框3510。示出金 属边框3510和单元边框部分3511,单元边框部分3511由金属边框3510的一部分和切除部分 3512形成并用作天线福射器。
[0112] 参考图7A和7B,金属边框3510设置为围绕电子设备300的外围,一对切除部分3512 W某一间距形成在金属边框3510的下侧。通过注塑模制非金属构件3520至切除部分3512, 单元边框部分3511独立于金属边框3510形成。单元边框部分3511可W用作天线构件。单元 边框部分3511的一部分形成被引出W延伸到电子设备300内部的接触部分3514。通过独立 于金属边框3510和单元边框部分3511形成,金属填充物3513作为金属岛工作W用作在设置 于外壳310中的DPA与设置在电子设备300内部的PCB 360之间在竖直方向上的电连接构件。
[0113] 图8A和8B是根据本公开的实施方式的处于其中金属填充物被用作天线设备的电 连接构件的状态下的外壳的视图。
[0114] 参考图8A和8B,金属填充物3611被设置为通过被注塑模制到用作金属边框3510的 金属构件3610的非金属构件3620而隔离。金属构件3610和非金属构件3620贡献电子设备 300的外壳3600的至少一部分。金属填充物3611的至少一部分可W暴露于非金属构件3620 的外表面。备选地,金属填充物3610的至少一部分可W暴露于非金属构件3620的内表面。 [0115]天线福射器3640设置在外壳3600的外表面上并且附接到外壳3600的外表面。然 而,天线福射器3540可W通过LDS或DPA方法形成在外壳3600的外表面上,但不限于此。天线 福射器3640与暴露于外壳3600的外表面的金属填充物3611物理地接触。PCB 3630设置在电 子设备300内,电连接构件3631插置在PCB 3630和金属填充物3611之间。各种构件,诸如C- 夹子、细线电缆和柔性印刷电路可W用作电连接构件3631。
[0116] 附接到外壳3600的外表面的天线福射器(DPA)3640通过金属填充物3611和电连接 构件3631电连接到PCB 3630,使得天线福射器3640可W用作电子设备的额外的天线福射器 或独立的天线福射器。
[0117] 图9是根据本公开的实施方式的处于其中非金属构件被注塑模制到金属构件的状 态下的外壳的主要部分的视图。
[0118] 参考图9,在外壳3700中,非金属构件3270通过注塑模制形成在金属构件3170上。 因为金属构件3710和非金属构件3720通过异质材料之间的结合而彼此结合,所W金属构件 3710和非金属构件3720优选地具有单独的且额外的结合结构。金属构件3710包括金属边框 3714和通过切除部分3715与金属边框3714分离的单元边框3711。金属边框3714包括形成为 向内延伸的凸缘3712,至少一个模制开口 3713形成在凸缘3712中。因此,当非金属构件3720 被注塑模制到金属构件3710时,非金属构件3720可W被注塑模制到金属构件3710的模制开 口 3713 W用作非金属填充物3721,该非金属填充物3721支撑作为异质材料的金属构件3710 和非金属构件3720之间的结合力。非金属填充物3721可W由与非金属构件3720的材料相同 的非金属性材料形成。非金属填充物3721可W由与非金属构件3720在强度上相同的材料形 成。
[0119] 图10A至10C是根据本公开的实施方式的在其中非金属构件被注塑模制到金属构 件的状态下的外壳的各种构造的视图。
[0120] 参考图10A至10C,示出了用于通过金属构件自身的结构提高异质材料(金属材料 和非金属材料)之间的粘合力的结合结构。
[0121] 参考图10A,凹槽3811形成在金属构件3810上,非金属构件3820被注塑模制到凹槽 3811W形成为突起3821从而支撑异质材料之间的结合力。
[0122] 参考图10B,金属构件3810和非金属构件3820被注塑模制,设置为与金属构件3810 间隔开的金属填充物3812导致沿着其外围表面的多个突起3813被模制为非金属构件。因 此,可W通过电连接构件3831的压力而预先防止金属填充物3812在竖直方向上分离或移 动,该电连接构件3831安装在PCB 3830上并且具有一定弹性。
[0123] 参考图10C,金属构件3810和非金属构件3820被注塑模制,设置为与金属构件3810 间隔开的金属填充物3814还通过在挤压工艺期间在金属填充物3814的外表面上进行处理 诸如喷砂或化学蚀刻而被处理。因而,表面摩擦力增加,使得金属填充物3814与非金属3820 的结合力增加。因此,可W通过电连接构件3831的压力而预先防止金属填充物3821在竖直 方向上分离或移动,该电连接构件3831安装在PCB 3830上并且具有一定弹性。
[0124] 图11A和11B是根据本公开的实施方式的在其中非金属构件被用作金属构件中的 绝缘构件的状态下的外壳的视图。
[0125] 参考图1 ΙΑ和1 IB,外壳3900通过将非金属构件3920注塑模制到金属构件3910而形 成。一个或多个绝缘构件3921通过非金属构件3920被设置在金属构件3910上。每个绝缘构 件3921容纳螺钉3930,并且配置为预先防止由通过电子设备300内的结构3940(例如,PCB) 施加到金属构件3910上的电力引起的电击事故。
[0126] 绝缘构件3921,其被注塑模制到金属构件3910内,形成为空屯、形状W具有至少与 金属构件3910的整体高度相同的深度。插入绝缘构件3921中的螺钉3930被紧固到电子设备 的结构3940。结构3940可W是PCB、托架等。因此,金属构件3910通过绝缘构件3921被保持处 于其与电子设备300内的结构3940完全绝缘的状态下,从而能够预先防止电击事故。
[0127] 根据各个实施方式,外壳能够使金属构件和天线福射器直接彼此连接,从而可W 不需要PCB上的额外的安装空间,并且取决于金属构件的外部暴露面的一部分,允许各种连 接条件,而不需要单独的部件,从而可W排除由附加工艺引起的误差和偏差。
[0128] 虽然已经参考此处提供的示例具体地显示并描述了本公开,但是本领域的普通技 术人员将理解,可W在形式和细节中进行各种改变而不脱离由权利要求及其等效物限定的 本公开的精神和范围。

Claims (18)

1. 一种便携式电子设备,包括: 前盖,形成所述电子设备的正面; 后盖,形成所述电子设备的背面; 边框,围绕由所述前盖和所述后盖形成的空间; 显示装置,嵌入所述空间中并且包括通过所述前盖暴露的屏幕区域; 金属结构,位于所述空间内并且包括面对所述前盖的第一面和面对所述后盖的第二 面; 非金属结构,位于所述空间内以部分地交叠所述金属结构,并且包括面对所述前盖的 第一表面和面对所述后盖的第二表面;以及 金属填充物,从所述非金属结构的所述第一表面经过所述非金属结构的一部分延伸到 所述非金属结构的所述第二表面, 其中所述金属填充物由与所述金属结构的材料相同的金属性材料形成,并且包括邻近 所述第一表面的第一端部分和邻近所述第二表面的第二端部分,以及 所述第一端部分和所述第二端部分中的至少一个被排列为分别与所述第一表面的一 部分和所述第二表面的一部分共面。
2. 根据权利要求1所述的便携式电子设备,其中所述前盖由玻璃形成。
3. 根据权利要求1所述的便携式电子设备,其中所述第一端部分被排列为与所述第一 表面共面,以及 所述第二端部分从所述第二表面突出。
4. 根据权利要求1所述的便携式电子设备,其中所述第一端部分从所述第一表面突出, 以及 所述第二端部分被排列为与所述第二表面共面。
5. 根据权利要求1所述的便携式电子设备,还包括: 天线图案,邻近所述第一表面和所述第二表面的其中之一布置, 其中所述天线图案电连接到所述金属填充物。
6. 根据权利要求5所述的便携式电子设备,还包括: 在所述空间内的通信电路, 其中所述通信电路通过所述金属填充物电连接到所述天线图案。
7. 根据权利要求1所述的便携式电子设备,还包括: 柔性导电结构,与所述第一端部分和所述第二端部分中的其中之一形成电连接。
8. 根据权利要求7所述的便携式电子设备,还包括: 在所述空间内的印刷电路板(PCB), 其中所述印刷电路板布置为与所述柔性导电结构电接触。
9. 根据权利要求8所述的便携式电子设备,其中所述印刷电路板位于所述前盖和所述 非金属结构之间, 所述柔性导电结构位于所述印刷电路板和所述金属填充物的所述第一端部分之间,并 且 天线图案位于所述后盖和所述非金属结构之间以与所述金属填充物的所述第二端部 分电接触。
10. 根据权利要求1所述的便携式电子设备,其中所述边框由与所述金属结构的材料相 同的金属性材料形成,并且与所述金属结构的至少一部分一体地形成。
11. 根据权利要求10所述的便携式电子设备,其中所述边框的至少一部分形成所述电 子设备的天线的一部分。
12. -种便携式电子设备,包括: 前盖,形成所述电子设备的正面; 后盖,形成所述电子设备的背面; 边框,围绕由所述前盖和所述后盖形成的空间; 显示装置,嵌入所述空间中并且包括通过所述前盖暴露的屏幕区域; 金属结构,位于所述空间内并且包括面对所述前盖的第一面和面对所述后盖的第二 面; 非金属结构,位于所述空间内以部分地交叠所述金属结构,并且包括面对所述前盖的 第一表面和面对所述后盖的第二表面;以及 金属填充物,从所述金属结构的所述第一面经过所述金属结构的一部分延伸到所述金 属结构的所述第二面, 其中所述非金属填充物由与所述非金属结构的材料相同的非金属性材料形成,并且包 括邻近所述金属结构的所述第一面的第一端部分以及邻近所述金属结构的所述第二面的 第二端部分,以及 所述第一端部分和所述第二端部分中的至少一个被排列为分别与所述金属结构的所 述第一面的一部分和所述金属结构的所述第二面的一部分共面。
13. 根据权利要求12所述的便携式电子设备,其中所述前盖由玻璃形成。
14. 根据权利要求12所述的便携式电子设备,其中所述非金属填充物还包括通孔和被 插入所述通孔中的紧固件。
15. -种制造便携式电子设备的方法,所述方法包括: 制造一结构,所述结构包括边框、连接到所述边框的金属结构、以及非金属结构,所述 边框形成所述电子设备的侧面的至少一部分以围绕由所述电子设备的前盖和后盖形成的 空间, 其中制造所述结构包括: 挤压金属板; 在所述挤压的金属板上形成所述金属结构的至少一部分,所述金属结构包括至少一个 关起; 通过注塑模制所述金属板而形成所述非金属结构的至少一部分,所述非金属结构围绕 所述突起的至少一部分;以及 同时切割所述金属结构的所述至少一部分和所述非金属结构的所述至少一部分以对 准所述金属结构和所述非金属结构,使得所述至少一个突起的面与所述非金属结构的表面 的一部分彼此共面。
16. 根据权利要求15所述的方法,还包括: 安装所述后盖以形成所述电子设备的背面。
17. 根据权利要求15所述的方法,还包括: 安装形成所述电子设备的正面的所述前盖。
18.根据权利要求17所述的方法,其中所述前盖由玻璃形成。
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