CN108039559A - 金属基材、中框组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种金属基材、中框组件及电子设备，其中，中框包括相互连接的金属基板和非金属基板，天线辐射体设置于金属基板的周缘，天线辐射体的表面设置有加强结构，加强结构和非金属基板固定连接。由此，本申请实施例中框周缘设置天线辐射体，中框具有连续性和整体性，增加中框的强度。

Description

金属基材、中框组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种金属基材、中框组件及电子设备。

背景技术

随着网络技术的发展和电子设备智能化程度的提高，用户可以通过电子设备实现越来越多的功能，比如通话、聊天、玩游戏等。

其中，用户在利用电子设备通话、聊天过程中通过电子设备的天线实现信号的传输。现有天线的制作方式是在中框的边框上断开一个或多个开口，将断开的部分设置成天线。但是，断开的部分设置成天线会破坏边框的连续性，降低中框的强度。

发明内容

本申请实施例提供一种金属基材、中框组件及电子设备，可以增加中框的强度。

第一方面，本申请实施例提供一种中框组件，所述中框包括相互连接的金属基板和非金属基板，所述天线辐射体设置于所述金属基板的周缘，所述天线辐射体的表面设置有加强结构，所述加强结构和所述非金属基板固定连接。

第二方面，本申请实施例还提供一种金属基材，所述金属基材包括金属基板和延伸部，所述延伸部从所述金属基板的周缘向外延伸形成，所述延伸部和所述金属基板之间形成有缺口，所述延伸部的表面设置有加强结构，所述加强结构从所述天线辐射体的表面朝向所述缺口位置延伸形成。

第三方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括中框组件，所述中框组件为如上任一项所述的中框组件。

本申请实施例提供的中框组件，天线辐射体设置于金属基板的周缘位置，中框可以一体成型，中框具有连续性和整体性，强度大，可以增加中框的强度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图5为本申请实施例提供的电子设备的部分结构示意图。

图6为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图7为本申请实施例提供的天线辐射体的结构示意图。

图8为本申请实施例提供的天线辐射体的另一结构示意图。

图9为本申请实施例提供的天线辐射体的另一结构示意图

图10为本申请实施例提供的天线辐射体的另一结构示意图。

图11为本申请实施例提供的天线辐射体的另一结构示意图。

图12为本申请实施例提供的中框组件的结构示意图。

图13为本申请实施例提供的金属基板和天线辐射体固定连接的结构示意图。

图14为本申请实施例提供的金属基板和天线辐射体固定连接的另一结构示意图。

图15为本申请实施例提供的中框和耳机接口配合的结构示意图。

图16为本申请实施例提供的金属基板和天线辐射体固定连接的另一结构示意图。

图17为本申请实施例提供的金属基板和天线辐射体固定连接的另一结构示意图。

图18为本申请实施例提供的金属基板和天线辐射体固定连接的另一结构示意图。

图19为本申请实施例提供的金属基板和天线辐射体固定连接的另一结构示意图。

图20为本申请实施例提供的金属基板和天线辐射体固定连接的另一结构示意图。

图21为本申请实施例提供的金属基板和天线辐射体固定连接的另一结构示意图。

图22为本申请实施例提供的金属基板和天线辐射体固定连接的另一结构示意图。

图23为本申请实施例提供的金属基材的结构示意图。

图24为本申请实施例提供的金属基材的另一结构示意图。

图25为本申请实施例提供的金属基材的另一结构示意图。

图26为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供了一种金属基材、中框组件及电子设备。以下将分别进行详细说明。

在本实施例中，将从中框组件的角度进行描述，该中框组件具体可以设置在电子设备中，比如手机、平板电脑、掌上电脑(Personal Digital Assistant，PDA)等。

请一并参阅1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备1包括壳体10、天线辐射体20、印制电路板30、显示屏40、电池50。

其中，该壳体10可以包括盖板11、中框12和后盖13，盖板11、中框12和后盖13相互组合形成该壳体10，该壳体10具有通过盖板11、中框12和后盖13形成的密闭空间，以容纳天线辐射体20、印制电路板30、显示屏40、电池50等器件。在一些实施例中，盖板11盖设到中框12上，后盖13盖设到中框12上，盖板11和后盖13位于中框12的相对面，盖板11和后盖13相对设置，壳体10的密闭空间位于盖板11和后盖13之间。

在一些实施例中，壳体10可以为金属壳体。需要说明的是，本申请实施例壳体10的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体10可以包括塑胶部分和金属部分。再比如：壳体10可以为塑胶壳体。还比如：壳体10可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构。其中，盖板11可以为透明玻璃盖板。在一些实施方式中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如：后盖和中框一体成型形成一中框12结构。具体的，该壳体10包括盖板11和中框12，盖板11和中框12相互固定形成一密闭空间，用于收纳天线辐射体20、印制电路板30、显示屏40、电池50等器件。

其中，壳体10的周缘包括首尾相连的第一侧部101、第二侧部102、第三侧部103和第四侧部104。其中，第一侧部101和第三侧部103相对设置，第二侧部102和第四侧部104相对设置。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该壳体10可以在其周缘设置有耳机孔105、麦克风孔106、扬声器孔108、通用串行总线接口孔107。该耳机孔105、麦克风孔106、扬声器孔108、通用串行总线接口孔107均为通孔。

其中，该天线辐射体20安装在壳体10内部。天线辐射体20用于向外部发射无线信号，或者接收其他电子设备发送的无线信号。天线辐射体20例如可以是射频天线、蓝牙天线、无线保真(WiFi)天线等。

在一些实施例中，天线辐射体20可以设置在盖板11上，天线辐射体20可以设置在中框12上，天线辐射体20可以设置在后盖13上。在一些实施例中，天线辐射体20以设置在中框12上为例进行说明，天线辐射体20设置到中框12上形成一中框组件。即该中框组件包括中框12和天线辐射体20。

其中，该天线辐射体20可以直接和中框12一体成型。具体的，中框12可以包括金属基板，比如镁合金材质的金属基板，天线辐射体20也采用镁合金，在同一制程中将金属基板天线辐射体20注塑成型。该天线辐射体20也可以通过可拆卸固定的方式固定在中框12上，比如螺钉将天线辐射体螺接到中框12上。需要说明的是，天线辐射体20和中框12的固定方式并不限于此，还可以采用卡接、插接、胶水粘贴等方式进行限位、固定。从而，天线辐射体设置于金属基板的周缘位置，中框可以一体成型，中框具有连续性和整体性，强度大，可以增加中框的强度。

在一些实施例中，天线辐射体20设置于壳体10的第三侧部103位置处，或者说天线辐射体20和壳体10的第三侧部103相邻，或者说天线辐射体20靠近壳体10的第三侧部。且，天线辐射体20靠近第二侧部102。具体的，天线辐射体20位于第三侧部103和第二侧部102之间的边角位置处。

需要说明的是，该天线辐射体20也可以设置于其它位置，比如：请参阅图3，图3为本申请实施例电子设备的另一结构示意图。图3所示的电子设备与图1所示的电子设备的区别在于：天线辐射体20设置于壳体10的第一侧部101位置处，该天线辐射体20可以靠近第四侧部104，也可以靠近第二侧部102。需要说明的是，在其它一些实施例中，天线辐射体20也可以设置于壳体10的第二侧部102位置，或设置于壳体10的第四侧部104位置，在此不再一一举例说明。

其中，该印制电路板30安装在壳体10中，该印制电路板30可以为电子设备1的主板，印制电路板30上可以集成有马达、麦克风62、扬声器64、耳机接口61、通用串行总线接口63、摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件60中的一个、两个或多个。该印制电路板30可以集成有麦克风62、扬声器64、耳机接口61、通用串行总线接口63。耳机接口61设置于耳机孔105位置，麦克风62设置于麦克风孔106位置，通用串行总线接口63设置于通用串行总线接口孔107位置，扬声器64设置于扬声器孔108位置。

在一些实施例中，该印制电路板30固定在壳体10内。具体的，该印制电路板30可以通过螺钉螺接到中框12上，也可以采用卡扣的方式卡配到中框12上。需要说明的是，本申请实施例印制电路板30具体固定到中框12上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。

其中，该电池50安装在壳体10中，电池50与该印制电路板30进行电连接，以向电子设备1提供电源。壳体10可以作为电池50的电池盖。壳体10覆盖电池50以保护电池50，具体的是后盖覆盖电池50以保护电池50，减少电池50由于电子设备1的碰撞、跌落等而受到的损坏。

其中，该显示屏40安装在壳体10中，同时，该显示屏40电连接至印制电路板30上，以形成电子设备1的显示面。该显示屏40包括显示区域111和非显示区域112。该显示区域111可以用来显示电子设备1的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域112的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域112底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。其中该盖板11安装到显示屏40上，以覆盖显示屏40，形成与显示屏40相同的显示区域和非显示区域，具体可以参阅显示屏40的显示区域和非显示区域。

需要说明的是，该显示屏40的结构并不限于此。比如，该显示屏可以为全面屏或异形屏，具体的，请参阅图4，图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图4中的电子设备与图1中的电子设备的区别在于：该非显示区域直接形成在显示屏40上，比如在显示屏40的非显示区域设置成透明结构或通孔结构，以便光信号穿过，或者直接在显示屏40的非显示区域开设供光线传导的开孔或缺口等结构，可以将前置摄像头、距离感应器、环境光传感器等设置于非显示区域位置，以便前置摄像头拍照、光电感应器检测。

还需要说明的是，在一些实施例中，显示屏40也可以不包括非显示区域，而设置成全面屏结构，可以将距离传感器、环境光传感器设置于显示屏下方。

在一些实施例中，该天线辐射体20设置于壳体10的周缘位置。可以理解的是，在壳体10上安装功能组件60及天线辐射体20过程中，容易产生交叉或重叠，从而会额外占用电子设备1的内部空间，增加电子设备1的厚度。请参阅图5，图5为本申请实施例提供的电子设备的部分结构示意图。在一些实施例中，天线辐射体20固定在壳体10上，天线辐射体20上设置有避让空间29，该避让空间29贯穿天线辐射体20，具体的该避让空间29从壳体10的部分朝向外部贯穿天线辐射体20。

从而，本申请实施例在需要安装功能组件60的过程中，就可以将功能组件60放置于该避让空间29位置。比如：请参阅图6，图6为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该图6示出功能组件60设置于避让空间29的位置。或者通过该避让空间29避让器件；或者通过该避让空间29传输信号，比如传输声信号、光信号等。进而，就可以减少功能组件60和天线辐射体20在安装过程中交叉或重叠部分的高度，大大减少功能组件60和天线辐射体20所占用的空间，可以使得电子设备1设置更加轻薄。

在一些实施例中，请参阅图7，图7为本申请实施例提供的天线辐射体的结构示意图。该天线辐射体20上设置有避让槽21，即避让空间29包括该避让槽21，该避让槽21贯穿天线辐射体20。其中，该避让槽21可以为一个，也可以为两个或多个。比如：请参阅图8，图8为本申请实施例提供的天线辐射体的另一结构示意图。图8所示的天线辐射体与图7所示的天线辐射体的区别在于：图8所示的天线辐射体20包括第一避让槽211和第二避让槽212，即避让槽21包括第一避让槽211和第二避让槽212。需要说明的是，该避让槽21还可以包括第三避让槽或更多避让槽。在一些实施例中，该避让槽21可以为矩形结构，也可以为弧形结构。可以理解的是，该避让槽21还可以为其它结构，比如避让槽21为不规则结构等。

在一些实施例中，请参阅图9，图9为本申请实施例提供的天线辐射体的另一结构示意图，该天线辐射体20上设置有避让孔28，即避让空间29包括该避让孔28，该避让孔28贯穿天线辐射体20。其中，该避让孔28为通孔结构。进一步的，该避让孔28可以为一个，也可以为两个或多个。比如：请参阅图10，图10为本申请实施例提供的天线辐射体的另一结构示意图。图10所示的天线辐射体与图9所示的天线辐射体的区别在于：图10所示的天线辐射体20包括第一避让孔281和第二避让孔282，即避让孔28包括第一避让孔281和第二避让孔282。需要说明的是，该避让孔28还可以包括第三避让孔或更多避让孔。在一些实施例中，该避让孔28可以为矩形结构，也可以为圆形结构，比如椭圆形结构。可以理解的是，该避让孔28还可以为其它结构，比如避让孔28为不规则结构等。

需要说明的是，本申请实施例避让空间29的结构并不限于此，比如：避让空间29包括有凹槽结构和通孔结构。具体的，请参阅图11，图11为本申请实施例提供的天线辐射体的另一结构示意图。该天线辐射体20包括避让槽21和避让孔28。即该避让空间29包括避让槽21和避让孔28。该避让空间29可以同时包括至少一个避让槽21和至少一个避让孔28。其中，避让孔及避让槽可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在一些实施例中，天线辐射体20安装固定在壳体10的周缘位置，形成壳体组件。具体的，天线辐射体20安装固定在中框12的周缘位置，形成中框组件。更具体的，请参阅图12，图12为本申请实施例提供的中框组件的结构示意图。该中框组件70包括中框12和天线辐射体20。

其中，天线辐射体20的材质可以采用镁合金。需要说明的是，该天线辐射体可以参阅以上内容，在此不再赘述。该天线辐射体20设置有避让槽21。本申请实施例的避让空间29以避让槽21为例进行描述。

其中，中框12可以包括相互固定连接的金属基板121和非金属基板122，金属基板121和非金属基板122通过注塑成型，形成一整体中框12结构。需要说明的是，中框12可以参阅以上内容，在此不赘述。

其中，金属基板121的材质可以采用镁合金。具体的，请参阅图13和图14，图13为本申请实施例提供的金属基板和天线辐射体固定连接的结构示意图，图14为本申请实施例提供的金属基板和天线辐射体固定连接的另一结构示意图。该金属基板121上可以设置有收纳槽1211，该收纳槽1211直接在金属基板121的表面形成，该收纳槽1211可以收纳功能组件60，不仅可以减少功能组件60所占用的空间，而且可以对功能组件60起到限位作用。该金属基板121在收纳槽1211位置具有一收纳底壁1212，功能组件60放置于收纳槽1211内时，贴合于该收纳底壁1212上，该收纳底壁1212对功能组件60起到承载作用。

在一些实施例中，天线辐射体20设置在金属基板121的周缘位置。天线辐射体20可以和金属基板121一体成型，比如：天线辐射体20和金属基板121在同一模具中进行注塑成型。天线辐射体20从金属基板121的周缘向外延伸形成。需要说明的是，在其他一些实施例中，天线辐射体20也可以和金属基板121固定连接，比如焊接，或采用其它固定方式，或其它可拆卸的固定方式等。天线辐射体20和金属基板121之间形成一缺口1213。

在一些实施例中，避让槽21从缺口1213位置至天线辐射体20的外部方向贯穿天线辐射体20。

其中，非金属基板122的材质可以采用塑胶，金属基板121成型之后，可以通过注塑的方式在金属基板122上进行注塑形成中框12结构。其中，非金属基板122的部分填充到缺口1213位置，将天线辐射体20和金属基板121连接成一个整体结构，增加各部分的强度。

在一些实施例中，可以在避让槽21或避让孔28内安装各种功能组件60，比如耳机接口、受话器、麦克风等。或者说可以在避让槽21或避让孔28位置避让各种功能组件60，比如耳机接口、受话器、麦克风等。本申请实施例下面以在避让槽21位置安装耳机接口为例进行说明。

具体的，请参阅图15，图15为本申请实施例提供的中框和耳机接口配合的结构示意图。该耳机接口61可以放置到中框12上，且放置于避让槽21位置。更具体的，耳机接口61放置于金属基板121的收纳槽1211内以及放置于避让槽21内。耳机接口61的一部分放置于金属基板121的收纳槽1211内，耳机接口61的另一方面放置于避让槽21内。需要说明的是，本申请实施例也可以不将耳机接口61放置到避让槽21内，而仅将避让槽起到避让作用。

在一些实施例中，避让槽21包括一避让底壁22和两个避让侧壁23，天线辐射体20在避让底壁22上设置有台阶24。在一些实施例中，台阶24包括第一台阶241和第二台阶242，第一台阶241靠近两个避让侧壁23中的一个，第二台阶242靠近两个避让侧壁23的另一个，第一台阶241的高度和第二台阶242的高度相同。第一台阶241和第二台阶242共同限位耳机接口61，对耳机接口61的限位效果更佳。需要说明的是，本申请实施例也可以不设置台阶或仅设置一个台阶，本申请实施例第一台阶和第二台阶的高度也可以不相同。本申请实施例避让槽21的结构根据耳机接口61的具体结构而设置。

在一些实施例中，收纳槽1211和避让槽21连通，耳机接口61可以直接放置于收纳槽1211内和避让槽21内。其中，收纳底壁1212和避让底壁22在同一平面上，使得放置于收纳槽1211和避让槽21内的耳机接口61放置稳定，对耳机接口61的承载、限位效果更好。

以上为本申请实施例在天线辐射体位置开设避让空间来避让功能器件的几种具体举例方式，可以理解的是，在其它一些实施例中，天线辐射体的结构并不限于此。具体如下：

在一些实施例中，请参阅图16，图16为本申请实施例提供的金属基板和天线辐射体固定连接的另一结构示意图。该天线辐射体20的表面设置有加强结构25，该加强结构25位于缺口1213位置。结合以上附图，当将非金属基板122注塑到缺口1213位置时，非金属基板122和加强结构25固定连接，形成一体结构。加强结构25可以增加天线辐射体20和非金属基板122的连接面积，进而增加天线辐射体20和非金属基板122之间的连接强度。

在一些实施例中，该加强结构25包括至少一个第一加强部251或/和至少一个第二加强部。该加强结构25可以和金属基板121、天线辐射体20采用相同的镁合金材质，该加强结构25可以和金属基板121、天线辐射体20在同一次注塑过程中形成一个整体结构。

其中，第一加强部251可以为一个，可以为两个，也可以为多个，具体可以根据天线辐射体的表面大小，以及在所述天线辐射体位置安装器件结构而设定。在一些实施例中，该第一加强部251从天线辐射体20的表面凸起形成，形成凸起结构。进一步的，第一加强部251从天线辐射体20的表面朝向缺口1213位置凸起形成。

在一些实施例中，当第一加强部251为两个或两个以上时，两个或两个以上的第一加强部251可以相互固定连接，比如：各个第一加强部251与其相邻第一加强部251的根部相互连接。再比如：请参阅图17，图17为本申请实施例提供的金属基板和天线辐射体固定连接的另一结构示意图，图17中各个第一加强部251与其相邻第一加强部251的自由末端相互连接。需要说明的是，各个第一加强部251与其相邻第一加强部251相互连接的位置也可以在第一加强部251的中部或其他位置，也可以一部分根部连接，一部分自由末端连接。

还需要说明的是，在其他一些实施例中，各个第一加强部251相互间隔设置也是可以的，比如：请参阅图18，图18为本申请实施例提供的金属基板和天线辐射体固定连接的另一结构示意图，图18中各个第一加强部251相互间隔设置，各个第一加强部251的间隔可以相同，也可以不同。

在一些实施例中，该第一加强部251可以为圆台体结构、圆锥体结构。该第一加强部251也可以为弧形结构，具体的，请参阅图19，图19为本申请实施例提供的金属基板和天线辐射体固定连接的另一结构示意图，图19中的第一加强部251为弧形结构。该第一加强部251也可以为T形结构，具体的，请参阅图20，图20为本申请实施例提供的金属基板和天线辐射体固定连接的另一结构示意图，图20中的第一加强部251为T形结构。该第一加强部251也可以为圆柱体结构，具体的，请参阅图21，图21为本申请实施例提供的金属基板和天线辐射体固定连接的另一结构示意图，图21中的第一加强部251为圆柱体结构。

请参阅图22，图22为本申请实施例提供的金属基板和天线辐射体固定连接的另一结构示意图。图22中第二加强部252从所述天线辐射体20的表面凹陷形成，形成至少一个凹槽结构，该第二加强部252可以填充非金属基板122，增加天线辐射体20和非金属基板122之间的连接强度。

其中，该金属基板121可以直接通过工艺加工得到，也可以通过购买得到。

在加工过程中，通常可以在一道工序中形成一体结构的金属基板121和天线辐射体20，在此将一体结构的金属基板121和天线辐射体20定义为金属基材。以及购买时，一般购买得到的也是金属基板121和天线辐射体20一体设置，同样，将一体结构的金属基板121和天线辐射体20定义为金属基材。具体的，请参阅图23和图24，图23为本申请实施例提供的金属基材的结构示意图，图24为本申请实施例提供的金属基材的另一结构示意图。该金属基材2包括镁合金材质的金属基板121和镁合金材质的延伸部20。

其中，该延伸部20可以用作天线辐射体进行收发信号。该延伸部20具体可以参阅以上天线辐射体，在此不再赘述。

其中，该金属基板121可以参阅以上内容，在此不再赘述。

请参阅图25，图25为本申请实施例提供的金属基材的另一结构示意图。该金属基材2包括设置在延伸部20表面的加强结构25。该加强结构25可以参阅以上内容，在此不再赘述。

在一些实施例中，参考图26，图26为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

其中，电子设备1包括信号源41、42、43、44、45。每个信号源均用于产生无线信号。例如，信号源41用于产生蓝牙信号，信号源42用于产生无线保真(Wireless-Fidelity，Wi-Fi)信号，信号源43用于产生高频射频信号，信号源44用于产生中频射频信号，信号源45用于产生低频射频信号。

电子设备1还包括匹配电路31、32、33、34、35。其中，匹配电路31与信号源41连接，匹配电路32与信号源42连接，匹配电路33与信号源43连接，匹配电路34与信号源44连接，匹配电路35与信号源45连接。每个匹配电路可以包括功率放大器、滤波器等电子元器件。每个匹配电路用于对所连接的信号源产生的无线信号进行功率放大、滤波等处理。

电子设备1还包括合路器91。所述合路器91与所述匹配电路34、35连接。其中，合路器91用于对上行射频信号进行载波聚合或者对下行射频信号进行分频。

电子设备1还包括天线辐射体51、52、53以及天线辐射体54。天线辐射体51、52、53、54分别与所述匹配电路31、32、33、合路器91连接。其中，天线辐射体51、52、53可以为设置在电子设备1内部的天线辐射体。例如，天线辐射体51、52、53可以为设置在电子设备1的电路板上的天线辐射体。天线辐射体54可以是设置在电子设备1的中框上的延伸件。例如，天线辐射体54可以为电子设备1的中框上的镁合金延伸件。

每个天线辐射体都用于收发射频信号。例如，天线辐射体51用于收发蓝牙信号，天线辐射体52用于收发无线保真信号，天线辐射体53用于收发高频射频信号，天线辐射体54用于收发中低频射频信号。其中，所述中低频射频信号为中频射频信号与低频射频信号的载波聚合信号。

电子设备1还包括开关81、82、83、84。其中，开关81、82、83、84分别与所述天线辐射体51、52、53、54连接。开关81、82、83、84可以为单刀单掷开关。

电子设备1还包括接地点71、72、73、74。其中，接地点71、72、73、74分别与所述开关81、82、83、84连接。接地点71、72、73、74分别用于实现所述天线辐射体51、52、53、54的接地。所述开关81、82、83、84分别用于接通或断开所述接地点71、72、73、74。

需要说明的是，图中的天线辐射体54可以参阅以上天线辐射体20，在此不再赘述。

本领域技术人员可以理解，图1至图4中示出的电子设备1的结构并不构成对电子设备1的限定。电子设备1可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。电子设备1还可以包括存储器、蓝牙模块等，在此不再赘述。

以上对本申请实施例提供的金属基材、中框组件及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (13)

1.一种中框组件，其特征在于，包括中框和天线辐射体，所述中框包括相互连接的金属基板和非金属基板，所述天线辐射体设置于所述金属基板的周缘，所述天线辐射体的表面设置有加强结构，所述加强结构和所述非金属基板固定连接。

2.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述加强结构包括至少一个第一加强部，所述第一加强部从所述天线辐射体的表面凸起形成。

3.根据权利要求2所述的中框组件，其特征在于，所述加强结构包括至少两个第一加强部，所述至少两个第一加强部相互间隔设置。

4.根据权利要求2所述的中框组件，其特征在于，所述加强结构包括至少两个第一加强部，所述至少两个第一加强部的自由末端相互连接。

5.根据权利要求2所述的中框组件，其特征在于，所述加强结构包括至少两个第一加强部，所述至少两个第一加强部的根部相互连接。

6.根据权利要求2所述的中框组件，其特征在于，所述第一加强部为弧形结构、T形结构、圆柱体结构、圆锥体结构或多面体结构中的至少一种结构。

7.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述加强结构包括至少一个第二加强部，所述第二加强部从所述天线辐射体的表面凹陷形成。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的中框组件，其特征在于，所述天线辐射体和金属基板一体成型。

9.根据权利要求8所述的中框组件，其特征在于，所述天线辐射体的材质为镁合金，所述金属基板的材质为镁合金。

10.根据权利要求8所述的中框组件，其特征在于，所述天线辐射体从所述金属基板的周缘向外延伸形成，所述天线辐射体和金属基板之间形成有缺口，所述非金属基板在所述缺口位置分别与所述天线辐射体、所述金属基板固定连接，所述加强结构从所述天线辐射体朝向所述缺口位置延伸形成，且所述加强结构在所述缺口位置与所述非金属基板固定连接。

11.根据权利要求10所述的中框组件，其特征在于，所述金属基板和非金属基板通过注塑一体成型。

12.一种金属基材，其特征在于，所述金属基材包括金属基板和延伸部，所述延伸部从所述金属基板的周缘向外延伸形成，所述延伸部和所述金属基板之间形成有缺口，所述延伸部的表面设置有加强结构，所述加强结构从所述天线辐射体的表面朝向所述缺口位置延伸形成。

13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括中框组件，所述中框组件为如权利要求1至11中任一项所述的中框组件。