CN106068071B - 具有散热结构的电子设备 - Google Patents

具有散热结构的电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN106068071B
CN106068071B CN201610248174.9A CN201610248174A CN106068071B CN 106068071 B CN106068071 B CN 106068071B CN 201610248174 A CN201610248174 A CN 201610248174A CN 106068071 B CN106068071 B CN 106068071B
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat dissipation
dissipation plate
electronic device
battery pack
metal member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610248174.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106068071A (zh
Inventor
金泳均
金雄燦
李昌烈
郑泰斗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN106068071A publication Critical patent/CN106068071A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106068071B publication Critical patent/CN106068071B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/163—Wearable computers, e.g. on a belt
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1635—Details related to the integration of battery packs and other power supplies such as fuel cells or integrated AC adapter
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1675—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts
    • G06F1/1679—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts for locking or maintaining the movable parts of the enclosure in a fixed position, e.g. latching mechanism at the edge of the display in a laptop or for the screen protective cover of a PDA
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/1686—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being an integrated camera
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/1688—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being integrated loudspeakers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/189—Power distribution
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/60—Heating or cooling; Temperature control
    • H01M10/65—Means for temperature control structurally associated with the cells
    • H01M10/655—Solid structures for heat exchange or heat conduction
    • H01M10/6554—Rods or plates
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/02—Transmitters
    • H04B1/03—Constructional details, e.g. casings, housings
    • H04B1/036—Cooling arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0262—Details of the structure or mounting of specific components for a battery compartment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Abstract

提供了一种电子设备，包括：外壳，包括金属构件；电池组，布置在外壳中；基板，与电池组并行布置并包括至少一个发热源；散热板，布置为与电池组和基板的至少一部分重叠并由金属材料形成。可以通过所述散热板将从发热源产生的热量向电池组耗散。电子设备包括有效的散热结构，其还有助于电子设备的刚性增强和变薄，并可以预先防止可能由金属构件的外部所导致的触电事故。可以做出其他各实施例。

Description

具有散热结构的电子设备
技术领域
本公开的各实施例涉及包括散热结构的电子设备。
背景技术
随着各制造商之间的功能差异显著变小，电子设备逐渐变薄以满足消费者的需要。存在尝试增强电子设备的刚性并加强设计特征的趋势。作为这种趋势的一部分，使用金属来实现电子设备的各种结构的至少一部分(例如，外部)，以强化电子设备的高质量和外观的优美。
此外，逐渐变薄的电子设备需要能够有效耗散内部部件产生的热量的结构。
发明内容
为了增强逐渐变薄的电子设备的刚性，可以在电子设备内布置分离的板状支架以包括电子设备的至少一部分。当金属构件被用作这种支架时，支架可以具有压铸或挤压的结构。或者，当支架由合成树脂制成时，支架可以具有注塑成型结构。
为解决上述缺陷，主要目的是提供包括散热结构的电子设备。
本公开的各实施例提供了一种包括散热结构的电子设备，该散热结构能够有效地传递并耗散从电子设备内的发热源产生的热量。
本公开的各实施例提供了一种包括散热结构的电子设备，该散热结构被实现为能够预先防止触电。
本公开的各实施例提供了一种包括散热结构的电子设备，该散热结构能够促进电子设备的变薄和刚性增强。
根据各实施例，一种电子设备包括：外壳，包括金属构件；电池组，布置在外壳中；基板，包括与电池组相邻的至少一个发热源；以及散热板，布置为与电池组和基板的至少一部分重叠并由金属材料形成。可以通过散热板将从发热源产生的热量向电池组和外围结构耗散。
根据各实施例，一种电子设备包括：外壳，包括金属构件；电池组，布置在外壳中；基板，与电池组并行布置并包括至少一个发热源；散热板，布置在电池组和基板上方以与电池组和基板的至少一部分重叠并由铜(Cu)合金形成；以及至少一个绝缘紧固构件，位于基板与外壳的金属构件之间或位于基板和散热板之间。可以通过散热板将从发热源产生的热量向电池组耗散。
在以下的具体实施方式之前，阐述贯穿本专利文档所使用的某些词语和短语的定义可以是有利的：术语“包括”和“包含”以及它们的派生词的意思是非限制性的包含；术语“或”是包含性的，意味着和/或；短语“与……相关联”和“与其相关联”以及它们的派生词的意思可以是包括、被包括在内、与……互连、包含、被包含在内、连接到或与……连接、耦合到或与……耦合、与……可通信、与……合作、交错、并列、临近、受……限制、具有、具有……属性等；以及术语““控制器”的意思是控制至少一个操作的任何设备、系统或它们的一部分，这样的设备可以用硬件、固件或软件来实现，或用其中至少两种的某一组合来实现。应注意，与任何特定控制器相关联的功能可以是集中式或者分布式的，无论本地还是远程。贯穿该专利文档提供对于某些词语和短语的定义，本领域普通技术人员应该理解的是，在许多实例(如果不是大多数实例)中，这种定义适用于对这样定义的词语和短语的现有以及将来使用。
附图说明
为了更加全面地理解本公开及其优点，现在参考结合附图给出的以下描述，在附图中，类似的附图标记表示类似的部分：
图1示出了根据本公开的各实施例的包括电子设备的网络环境；
图2A示出了根据本公开的各实施例的电子设备的正面的透视图；
图2B示出根据本公开的各实施例的电子设备的背面的透视图；
图3A示出了根据各实施例的电子设备的主要部分的横截面图；
图3B示出了根据本公开的各实施例的其中安装有散热板的电子设备的配置；
图4A示出了根据本公开的各实施例的散热板的配置；
图4B示出了根据本公开的各实施例的散热板的散热结构和电子组件的布置状态；
图5示出了根据本公开的各实施例的允许散热板被紧固至电子设备的结构；
图6A至图6C示出了根据本公开的各实施例的散热板的侧面安装结构；
图7A至图7B示出了根据本公开的各实施例的散热板的螺钉紧固结构；
图8示出了根据本公开的各实施例的主要部分的横截面图，该主要部分示出了通过容纳电子组件的壳体的散热板的绝缘布置关系；以及
图9示出了根据本公开的各实施例的散热结构的安装关系。
具体实施方式
以下讨论的图1至图9和用于描述本专利文档中的公开内容的原理的各实施例仅仅是说明性的，而决不应解释为限制本公开内容的范围。本领域技术人员应该理解，本公开的原理可以实现在任何合适地布置的无线通信设备中。提供以下参照附图的描述以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各实施例。描述包括各种具体细节以辅助理解，但这些细节应视为仅仅是示例。例如，本领域的普通技术人员将认识到，在不背离本公开的范围和精神的情况下可以对本文所述的各实施例进行各种改变和修改。另外，为了清楚和简洁起见，可以省略对已知功能和结构的描述。
以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于其书面含义，而是被发明人用于实现对本公开清楚一致的理解。因此，对于本领域的技术人员来说显而易见的是，提供本公开的各实施例的以下描述以仅用于说明的目的，而不是限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开。
在本文中，除非上下文中另有明确说明，否则诸如“一”、“一个”和“该”的单数形式包括复数引用。因此，例如对“组件表面”的引用包括对一个或多个这种表面的引用。
术语“实质上”指不需要严格达到所叙述的特征、参数或者值，而是可以在量上出现不妨碍该特征预期所要提供的效果的偏差或变化，包括例如公差、测量误差、测量精度限制及本领域技术人员所知的其他因素。
术语“具有”、“可以具有”、“包括”和“可以包括”指相应特征、数字、功能、部分、操作、元件等的存在，但不限制附加一个或多个特征、数字、功能、部分、操作、元件等。
术语“A或B”、“A或/和B中的至少一项”和“A或/和B中的一个或多个”可以包括与其一起所列出词语中的任意一个和所有可能组合。例如，“A或B”、“A和B中的至少一项”和“A或B中的至少一项”描述了：(1)包括A，(2)包括B，或(3)包括A和B二者。
尽管如本文中使用的诸如“第一”和“第二”等术语可以修饰本公开的各实施例的各元件，但是这些术语不限制相应元件。例如，这些术语不限制对应元件的顺序和/或重要性。这些术语可以用于将元件彼此区分的目的。例如，第一用户设备和第二用户设备都指用户设备，并可以指不同的用户设备。第一元件可以被称作第二元件，而不脱离本公开的范围，且类似地，第二元件可以被称作第一元件。
当一个元件(例如，第一元件)与另一元件(例如，第二元件)“连接”或“(可操作地或通信地)耦合”时，第一元件可以直接与第二元件连接或耦合，或者在第一元件和第二元件之间可以存在中间元件(例如，第三元件)。然而，当第一元件与第二元件“直接连接”或“直接耦合”时，在第一元件与第二元件之间不存在中间元件。
根据情况，表述“被配置(或设置)为”可以用以下各项替代：例如，“适用于”、“具有……的能力”、“被设计用于”、“适于”、“制作用于”或“能够”。术语“被配置(或设置)为”不一定是指在硬件级别上“被专门设计为”。取而代之地，表述“装置被配置为”可指在特定情境中装置与其他设备或部件一起“能够……”。例如，“被配置(设置)为执行A、B和C的处理器”可以是用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或能够通过执行存储在存储设备中的一个或多个软件程序来执行相应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。
除非本文明确定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科技术语)应当被理解为具有与本公开所属的领域的技术人员通常理解的相同含义，而不应被理解为具有理想或过于正式的含义。
模块或编程模块可以包括装置的所述组成元件中的至少一个组成元件，或可以省去它们中的一些，或者还可以包括附加的组成元件。由模块、编程模块或其他组成元件执行的操作可以按照顺序、并行、重复或启发的方式执行。此外，一些操作可以按不同顺序执行，或者可以被省略，或可以增加其他操作。
在本文中，电子设备可以是智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图片专家组阶段1或阶段2(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、移动医疗设备、摄像机或可穿戴设备(例如，头戴式设备(HMD)、电子眼镜、电子服饰、电子手环、电子项链、电子配饰、电子纹身、智能镜子、智能手表等)。
电子设备还可以是智能家用电器，例如电视(TV)、数字多功能盘(DVD)播放器、音频组件、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动控制面板、安全控制面板、TV盒(例如，SamsungApple或Google)、游戏机(例如，或)、电子词典、电子钥匙、摄影机和电子相框等。
电子设备还可以是医疗装备，例如，移动医疗设备(例如，血糖监测设备、心率监视器、血压监测设备、温度计等)、磁共振造影(MRA)机、磁共振成像(MRI)机、计算机断层(CT)扫描仪、超声机器等)、导航设备、GPS接收机、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车载信息娱乐设备、船用电子装备(例如，船用导航装备和/或陀螺仪)、航空装备、安全装备、车辆音响主机、工业或家用机器人、自动取款机(ATM)、销售点(POS)设备或者物联网(IoT)设备(例如，电灯泡、各种传感器、电子仪表、气表、洒水器、火警报警器、恒温器、街灯、烤面包机、健身器材、热水壶、加热器、锅炉等)。
电子设备还可以是一件家具、建筑物/结构、电子板、电子签名接收设备、投影仪和/或多种测量仪器(例如，水表、电表、气表或波计量表等)。
电子设备也可以是上述设备中的一个或多个的组合。此外，本领域技术人员将显而易见的是，电子设备不限于上述示例。
在本文中，术语“用户”可以指示使用电子设备的人或使用电子设备的设备(例如，人工智能电子设备)。
单个无线电环境的电子设备可以使用电路交换回退(CSFB)提供LTE服务，CSFB确定在LTE网络上是否接收到电路交换(CS)服务网络的寻呼信息。当在LTE网络上接收到CS服务网络的寻呼信号时，电子设备连接(或访问)CS服务网络(例如，第二代(2G)/第三代(3G)网络)并提供语音呼叫服务。例如，2G网络可以包括GSM网络和码分多址(CDMA)网络的一个或多个。3G网络可以包括宽带-CDMA(WCDMA)网络、时分同步CDMA(TD-SCDMA)网络和演进数据优化(EV-DO)网络的一个或多个。
备选地，单个无线电环境的电子设备可以使用单无线电LTE(SRLTE)提供LTE服务，SRLTE确定是否通过周期地将每个无线电资源(例如，接收天线)切换至CS服务网络(例如，2G/3G网络)而接收到寻呼信息。当接收到CS服务网络的寻呼信号时，电子设备通过连接CS服务网络(例如，2G/3G网络)来提供语音呼叫服务。
备选地，单个无线电环境的电子设备可以使用单无线电双系统(SRDS)来提供LTE服务，SRDS确定是否通过周期地将无线电资源中的一些(例如接收天线)切换至CS服务网络(例如，2G/3G网络)而接收到寻呼信息。当接收到CS服务网络的寻呼信号时，电子设备通过连接CS服务网络(例如，2G/3G网络)来提供语音呼叫服务。
图1示出了根据本公开实施例包括电子设备的网络环境。参考图1，电子设备101包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口150、显示器160和通信接口170。备选地，电子设备100可以省略这些组件中的至少一个，和/或可以包括附加组件。
总线110包括用于连接组件(例如，处理器120、存储器130、输入/输出接口150、显示器160和通信接口170)并在它们之间传递通信(例如，控制消息)的电路。
处理器120包括CPU、AP和通信处理器(CP)中的一个或多个。处理器120处理用于对电子设备101的另一组件进行控制和/或与电子设备101的另一组件进行通信的操作或数据。
可以与LTE网络相连的处理器120使用CS服务网络(例如，2G/3G网络)的主叫标识信息(例如，主叫电话号码)来确定是否在CS服务网络上连接呼叫。例如，处理器120可以在LTE网络上接收CS服务网络的呼入信息(例如，CS通知消息或寻呼请求消息)(例如，CSFB)。例如，与LTE网络连接的处理器120可以在CS服务网络上接收呼入信息(例如，寻呼请求消息)(例如，SRLTE)。
当在LTE网络上接收到CS服务网络的呼入信息(例如，CS通知消息或寻呼请求消息)时，处理器120可以从该呼入信息中获得主叫标识信息。处理器120在其显示器160上显示主叫标识信息。处理器120可以基于与在显示器160上显示的主叫标识信息相对应的输入信息来确定是否连接呼叫。例如，当通过输入/输出接口150检测到与呼入拒绝相对应的输入信息时，处理器120可以限制语音呼叫连接并保持LTE网络连接。例如，当通过输入/输出接口150检测到与呼入接受相对应的输入信息时，处理器120通过与CS服务网络连接来连接语音呼叫。
当在LTE网络上接收到CS服务网络的呼入信息(例如，CS通知消息或寻呼请求消息)时，处理器120可以从该呼入信息中获得主叫标识信息。处理器120可以通过将主叫标识信息与接收控制列表进行比较来确定是否连接呼叫。例如，当第一接收控制列表(例如，黑名单)中包括主叫标识信息时，处理器120可以限制语音呼叫连接并保持与LTE网络的连接。例如，当第一接收控制列表(例如，黑名单)中不包括主叫标识信息时，处理器120可以通过与CS服务网络连接来连接语音呼叫。例如，当第二接收控制列表(例如，白名单)中包括主叫标识信息时，处理器120通过与CS服务网络连接来连接语音呼叫。
当在LTE网络上接收到CS服务网络的呼入信息(例如，寻呼请求消息)时，处理器120可以向CS服务网络发送呼入响应消息(例如，寻呼响应消息)。处理器120可以暂停LTE服务，并接收来自CS服务网络的主叫标识信息(例如，CS呼叫(CC)设置消息)。处理器120可以通过将主叫标识信息与接收控制列表进行比较来确定是否连接呼叫。例如，当第一接收控制列表(例如，黑名单)中包括主叫标识信息时，处理器120可以限制语音呼叫连接，并重新开始LTE网络连接。例如，当第一接收控制列表(例如，黑名单)中不包括主叫标识信息时，处理器120可以通过与CS服务网络连接来连接语音呼叫。例如，当第二接收控制列表(例如，白名单)中包括主叫标识信息时，处理器120通过与CS服务网络连接来连接语音呼叫。
存储器130可以包括易失性和/或非易失性存储器。存储器130可以存储与电子设备101的至少另一组件相关的命令或数据(例如，接收控制列表)。存储器130存储软件和/或程序140。程序140包括内核141、中间件143、应用编程接口(API)145和应用147。内核141、中间件143和API 145中的至少一些可以被称作操作系统(OS)。
内核141可以控制或管理用于执行由其他程序(例如，中间件143、API 145或应用147)实施的操作或功能的系统资源(例如，总线110、处理器120或存储器130)。此外，内核141提供接口，其中中间件143、API 145或应用147可以通过所述接口连接电子设备101的各个元件，以控制或管理系统资源。
中间件143可以用作用于使API 145或应用147与内核141通信并交换数据的媒介。此外，中间件143可以根据从应用147接收到的一个或多个任务请求的优先级对所述任务请求进行处理。例如，中间件143可以向应用147中的至少一个指派使用电子设备101的系统资源(例如，总线110、处理器120、存储器130等)的优先级。例如，通过根据向一个或多个任务请求指派的优先级来对所述任务请求进行处理，中间件143可以对该一个或多个任务请求执行调度或负载均衡。
API 145是通过其应用147控制从内核141或中间件143提供的功能的接口，并可以包括用于文件控制、窗口控制、图像处理、文本控制等的至少一个接口或功能(例如指令)。
输入/输出接口150向电子设备101的其他元件传送从用户或其他外部设备输入的指令或数据。此外，输入/输出接口150向用户、第一外部电子设备102、第二外部电子设备104或服务器106输出从电子设备101的其他元件接收到的指令或数据。
显示器160可以包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机LED(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器、电子纸显示器等。显示器160针对用户显示各种类型的内容(例如，文本、图像、视频、图标、符号、网页等)。显示器160可以包括触摸屏，触摸屏从电子笔或用户的身体部位接收触摸输入、手势输入、邻近输入、悬停输入等。
通信接口170在电子设备101和第一外部电子设备102、第二外部电子设备104或服务器106之间建立通信。例如，通信接口170可以通过无线通信或有线通信164与第一外部电子设备102通信，以及通过无线通信或有线通信与网络162连接以与第二外部电子设备104或服务器106进行通信。例如，无线通信可以服从包括LTE、高级LTE(LTE-A)、CDMA、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)和GSM中的至少一个的蜂窝通信协议。
有线通信164可以包括通用串行总线(USB)、高清多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)、以及普通老式电话服务(POTS)中至少一项。
网络162可以包括电信网络、计算机网络(例如，局域网(LAN)或广域网(WAN))、因特网、电话网等。
电子设备101通过使用与处理器120功能分离或物理分离的至少一个模块来在单无线电环境中提供LTE服务。
将参照包括弯折或弯曲区域、并被应用于电子设备101的外壳的显示器描述本公开的各实施例，其中通过双注塑成型来形成非金属构件和金属构件(例如，金属边框)，但不限于此。例如，显示器160可以被应用于外壳，在外壳中金属构件或非金属构件由单一材料形成。
第一外部电子设备102和第二外部电子设备104中的每一个可以是与电子设备101相同或不同类型的设备。
服务器106可以包括具有一个或多个服务器的组。
要由电子设备101执行的操作中的全部或一些可以由第一外部电子设备102、第二外部电子设备104和/或服务器106来执行。例如，当电子设备101应当执行特定功能时，替代或除了由它自身执行该功能或服务，电子设备101可以向第一外部电子设备102、第二外部电子设备104和/或服务器106请求与该功能相关联的一些功能。第一外部电子设备102、第二外部电子设备104或服务器106可以执行所请求的功能或者附加功能，并且可以向电子设备101发送结果。电子设备101可以通过按原样或之后附加地处理接收的结果来提供所请求的功能或服务。例如，可以使用云计算技术、分布式计算技术或客户端-服务器计算技术。
图2A是示出了根据本公开的各实施例的电子设备200的正面的透视图。图2B是示出了根据本公开的各实施例的电子设备200的背面的透视图。
参照图2A和图2B，可以在电子设备200的正面2001上设置显示器201。可以在显示器201上方布置接收机202以接收对方的语音。可以在显示器201下方布置麦克风设备203，以发送电子设备200的用户的语音。
根据一个实施例，可以在接收机200周围布置用于执行电子设备200的各种功能的组件，其中接收机202设置在电子设备200上。组件可以包括至少一个传感器模块204。传感器模块204可以包括例如光照传感器(例如，光传感器)、邻近传感器(例如，光传感器)、红外传感器和超声波传感器中的至少一个。根据一个实施例，组件可以包括前置摄像头设备205。根据一个实施例，组件可以包括向用户通知电子设备200的状态信息的指示器206。
根据各实施例，电子设备200可以包括金属边框220作为金属外壳。根据一个实施例，金属边框220可以沿电子设备200的边缘布置，或可以在边缘上布置以扩展至从边缘延伸的电子设备200的背面2002的至少一部分。根据一个实施例，金属边框220定义沿电子设备200的边缘的电子设备200厚度的至少一部分，并可以形成为闭环形状。然而，不限于此，金属边框220可以被形成为充当电子设备200的厚度的至少一部分。根据一个实施例，可以在电子设备200的边缘的仅一部分上形成金属边框220。根据一个实施例，当金属边框220充当电子设备200的外壳的一部分时，可以由非金属构件来替代外壳的剩余部分。在这种情况下，可以通过将非金属构件嵌件注塑成型在金属边框220上来形成外壳。根据一个实施例，金属边框220可以包括一个或多个分离部分225和226，使得由分离部分225和226分离开的单元边框部分可以被用作天线辐射器。根据一个实施例，上边框部分223可以通过以预定间隔形成的一对分离部分225充当单元边框部分。根据一个实施例，下边框部分224可以通过以预定间隔形成的一对分离部分226充当单元边框部分。根据一个实施例，当通过嵌件注塑成型将非金属构件铸造在金属构件上时，可以一致地形成分离部分225和226。
根据各实施例，金属边框220沿边缘具有闭环形状，并可以被布置为充当电子设备200的整个厚度。根据一个实施例，当从电子设备200的正面查看时，金属边框220可以包括左边框部分221、右边框部分222、上边框部分223和下边框部分224。
根据各实施例，可以在电子设备的下边框部分224上布置各种电子组件。根据一个实施例，可以在麦克风设备203的一侧布置扬声器设备208。根据一个实施例，接口连接器端口207可以布置在麦克风设备203的另一侧，以执行外部设备的发送/接收功能，并接收外部电力以为电子设备200充电。根据一个实施例，可以在接口连接器端口207的一侧布置耳机插孔209。根据一个实施例，可以在通过下边框部分224中布置的一对分离部分226所形成的单元边框部分的区域内布置全部上述的麦克风设备203、扬声器设备208、接口连接器端口207和耳机插孔209。然而不限于此，可以在包括分离部分226的区域内或在单元边框部分以外布置上述电子组件中的至少一个。
根据各实施例，可以在电子设备200的上边框部分223上布置各种电子组件。根据一个实施例，可以在上边框部分223上布置插口设备(未示出)，以将卡类型外部设备插入插口设备216中。根据一个实施例，插口设备可以容纳电子设备的固有ID卡(例如，SIM卡或UIM卡)以及用于存储空间扩展的存储卡中的至少一个。然而不限于此，可以在包括分离部分225的区域内或在分离部分以外布置上述电子组件中的至少一个。
根据各实施例，可以在金属边框220的左边框部分221上布置一个或多个第一侧键钮211。根据一个实施例，一个或多个第一侧键钮211可以成对布置为在左边框部分221上凸起，以用于执行音量增大/减小功能、滚动功能等。根据一个实施例，可以在金属边框220的右边框部分222上布置一个或多个第二侧键钮212。根据一个实施例，第二侧键钮212可以用于执行电源开/关功能、电子设备唤醒/滑动功能等。根据一个实施例，在电子设备200的正面2001中，除了显示器以外，可以在较低区域的至少一部分中布置至少一个键钮210。根据一个实施例，键钮210可以执行主页键钮功能。根据一个实施例，可以在主页键钮的上表面上布置指纹识别传感器设备。根据一个实施例，主页键钮可以用于通过物理地按下主页键钮的动作来执行第一功能(例如，主屏返回功能或唤醒/滑动功能)，并可以通过在主页键钮的上表面上滑动的动作来执行第二功能(例如，指纹识别功能)。尽管未示出，但可以在键钮210的左侧和右侧布置触摸板，以执行触摸功能。
根据各实施例，可以在电子设备200的背面2002上布置后置摄像头设备213，并且可以在后置摄像头设备213的一侧布置一个或多个电子组件214。根据一个实施例，一个或多个电子组件214可以包括例如光照传感器(例如光传感器)、邻近传感器(例如光传感器)、红外传感器、超声波传感器、心率传感器和闪存设备中的至少一个。
根据各实施例，包括显示器201的正面2001可以包括平面部分2011、以及分别在平面部分2011的左侧和右侧形成的左弯折部分2012和右弯折部分2013。根据一个实施例，通过使用单个窗口，电子设备200的正面2001可以包括显示区域201和全部其他区域(例如，黑矩阵(BM)区域)。根据一个实施例，左弯折部分2012和右弯折部分2013可以被形成为在图2A的电子设备200的x轴方向上从平面部分2011延伸。根据一个实施例，左弯折部分2012和右弯折部分2013中的每一个可以充当电子设备200侧面的一部分。在这种情况下，左弯折部分2012和右弯折部分2013可以与金属边框220的左边框部分221和右边框部分222一起形成电子设备200的侧面。然而不限于此，包括显示器201的正面2001可以包括左弯折部分2012和右弯折部分2013中的至少一个。根据一个实施例，正面2001可以被配置为沿平面部分2011仅包括左弯折部分2012，或者沿平面部分2011仅包括右弯折部分2013。
根据各实施例，正面2001可以包括柔性显示模块，该柔性显示模块被应用于在其左侧和右侧包括弯折部分2012和2013的窗口、以及在窗口下方的至少一部分。根据一个实施例，包括柔性显示模块的区域可以充当显示区域201。根据一个实施例，可以通过同时弯折窗口的顶面和背面的方法(以下，称为“3D方法”)来形成所述窗口。然而，不限于此，可以通过将顶面的左侧部分和右侧部分中的每一个形成为弯曲形状并将背面形成为平面的方法(以下，称为“2.5D”方法)来形成窗口。根据一个实施例，可以由透明玻璃材料(例如，蓝宝石玻璃)或透明合成树脂材料形成窗口。
根据各实施例，电子设备200可以控制显示模块选择性地显示信息。根据一个实施例，电子设备200可以控制显示模块仅在平面部分2011上配置屏幕。根据一个实施例，电子设备200可以控制显示模块在左弯折部分2012和右弯折部分2013中的任意一个上与平面部分2011一起配置屏幕。根据一个实施例，除平面部分2011以外，电子设备200可以控制显示模块仅在左弯折部分2012和右弯折部分2013中的任意一个上配置屏幕。
根据各实施例，可以由单个窗口215形成电子设备200的整个背面2002。根据一个实施例，背面2002可以包括在背面2002的中心部分近似中心地形成的平面部分2151、以及分别在平面部分2151的左侧和右侧形成的左弯折部分2152和右弯折部分2153。根据一个实施例，可以通过2.5维(2.5D)方法来配置窗口215，在该方法中外表面的左弯折部分2152和右弯折部分2153中的每一个被形成为弯曲形状，并且窗口215的背面被形成为平面。然而不限于此，还可以通过三维(3D)方法形成窗口215，如在正面2001上布置的窗口。根据一个实施例，左弯折部分2152和右弯折部分2153中的每一个可以充当电子设备200的侧面的一部分。在这种情况下，左弯折部分2152和右弯折部分2153可以与金属边框220的左边框部分221和右边框部分222一起形成电子设备200的侧面。然而不限于此，背面2002可以包括左弯折部分2152和右弯折部分2153中的仅一个。根据一个实施例，背面2002可以被配置为沿平面部分2151仅包括左弯折部分2152，或沿平面部分2151仅包括右弯折部分2153。
根据各实施例，当窗口弯折时，正面2001的左上角和右上角部分以及左下角和右下角部分可以被形成为同时在图2A中的x轴方向、y轴方向和z轴方向上倾斜。通过使用该形状，金属边框220的左上角和右上角部分以及左下角和右下角部分可以被形成为使得其侧面的高度逐渐降低。
根据各实施例，电子设备可以通过在电子设备内安装的电子组件产生高温的热量。通过布置以增强刚性的散热板，可以有效地将热量向电池组传递并耗散。
图3A是示出了根据本公开的各实施例的电子设备200的主要部分的横截面图。
参照图3A，电子设备200可以包括在包括金属边框220的外壳内布置的电池组230。可以在电池组230上方布置散热板250，并且可以用堆叠的方法在散热板250上方布置显示器201。根据一个实施例，显示器201可以包括在上侧的窗口2011、和在窗口2011下方布置的显示模块(其可以包括触摸传感器)2012。根据一个实施例，还可以进一步在电池组230下方布置后窗口215。然而不限于此，还可以用与金属边框220一体形成的后盖或可附接/可拆卸的电池盖来替代后窗口215。
根据各实施例，可以布置散热板250使得其至少一部分与电池组230重叠以与电池组230接触。根据一个实施例，散热板250还可以包括开口(膨胀间隙)251，用于适应由长时间使用电池组230所导致的膨胀现象。
图3B示出了根据本公开的各实施例的具备散热板250的电子设备200的配置。
参照图3B，散热板250可以在电子设备200内内部地被形成为具有与电子设备200的宽度尺寸近似相对应的宽度尺寸，并具有比电子设备200的长度短的长度。然而不限于此，可以根据电子设备200的形状用各种尺寸来形成散热板250。根据一个实施例，散热板250在本实施例中充当形成内部结构的板。然而，在一些情况下，该板可以被装配至外部外壳，或与外部外壳集成，以被视为单片，或以形成单片结构。
根据各实施例，电子设备200可以包括至少沿电子设备200的边缘布置的金属边框220、以及可以通过嵌件注塑成型向金属边框220铸造以与金属边框220一起形成单个结构的非金属构件240。根据一个实施例，电子设备200可以安装有电池组230，并且可以与电池组230并行布置印刷电路板(PCB)231以避开电池组230。根据一个实施例，PCB 231可以包括主发热源(例如，AP)。因此，散热板250可以被布置为使得它与PCB 231的发热源和电池组230中的每一个的至少一部分重叠。根据一个实施例，散热板250可以被布置为使得它与电池组230的至少一部分接触。根据一个实施例，可以在通常与电池组230的中心部分重叠的区域中布置开口251，其中在散热板250中形成开口251以处理膨胀现象。
图4A示出了根据本公开的各实施例的散热板250的配置。
参照图4A，散热板250可以由板状金属构件形成。根据一个实施例，散热板250可以由热传导性相对优秀的铜合金形成。
根据各实施例，铜合金制造的散热板250可以确保与SUS304、S36(AL)或AZ91D(MG)相比相对优秀的热传导性，其中根据本公开实施例使用90％或以上重量的铜来制造散热板250。根据一个实施例，可以使用铜合金将散热板250形成为具有0.2mm至0.25mm的范围内的厚度。根据各实施例，在散热板暴露于电子设备的外部的情况下，可以在散热板上执行外部涂覆(例如铬(Cr))和/或涂漆，以提高抗腐蚀性。
根据各实施例，在散热板250具有上述范围内的厚度的情况下，可以布置各种形状以提高散热板250的强度和抗腐蚀性。根据一个实施例，可以在散热板250上形成各种形状的珠状体252和253。根据一个实施例，一个或多个珠状体252和253可以在纵向上形成或可以形成为矩形。根据一个实施例，纵向珠状体252可以靠近开口251布置，以预先防止散热板250的变形。
根据各实施例，散热板250可以包括通过螺钉固定至电子设备200的金属边框220、非金属构件(注塑成型产品)240或PCB 231的多个紧固件254、255和257。如图4A中所示，多个紧固件可以包括允许散热板250被紧固至PCB 231的板紧固件254和255、允许散热板250被紧固至注塑成型产品的注塑成型产品紧固件257、以及允许散热板250与金属边框220隔离并被固定的锁定凸起256。
根据一个实施例，可以通过弯折散热板250的侧面并对非金属构件(例如，PC)进行嵌件注塑成型的方法来布置锁定凸起256，其中散热板250由铜合金形成。根据一个实施例，锁定凸起256可以被啮合以锁定至金属边框220的内表面，以将散热板250固定至电子设备200的金属边框内侧。
图4B示出了根据本公开的各实施例的散热板250的散热结构和电子组件的布置状态。
参照图4B，散热板250可以包括“A”区域和“B”区域，在“A”区域中布置电池组230，“B”区域是与“A”的一侧的PCB 231相对应的区域。“B”区域可以包括“C”区域，“C”区域是与在PCB 231上安装的发热源相对应的主发热区域。因此，从PCB 231的发热源产生的热量可以从“C”区域传递至“B”区域，耗散至“A”区域并且然后耗散至电池组230，由此配置有效的发热结构。
图5示出了根据本公开的各实施例的允许散热板250被紧固至电子设备200的结构。
参照图5，可以在电子设备200内固定散热板250。在这种情况下，散热板250的锁定凸起256可以通过用钩2561锁定至金属边框220的侧面2201(参见图6B)而被固定。根据一个实施例，散热板250的注塑成型产品紧固件257可以通过螺钉直接紧固至金属材料的散热板250。根据一个实施例，散热板250的PCB紧固件254和255可以通过螺钉固定，以与金属边框220间隔开螺帽260。根据一个实施例，可以在PCB 231与金属边框220之间布置PEM螺帽260，以使金属边框220和PCB 231彼此间隔开。在这种情况下，PEM螺帽260可以被处理为与金属边框220间隔开，以与金属边框220绝缘。根据一个实施例，可以通过使PEM螺帽的材料、位置和结构多样化来执行绝缘功能。根据一个实施例，还可以在PCB 231和散热板250之间布置垫片270以用于散热板250的绝缘和高度校正。
图6A至图6C示出了根据本公开的各实施例的散热板250的侧面安装结构。
参照图6A至图6C，散热板250可以包括锁定凸起256，锁定凸起256是在通过沿散热板250的边缘弯折形成的区域中通过使用非金属构件进行嵌件注塑成型而铸造的。根据一个实施例，锁定凸起256可以在向外方向上包括钩2561。根据一个实施例，可以用以下方式来布置锁定凸起256：在在散热板250的边缘中的垂直弯折区域中形成的开口中对PC材料的非金属构件进行嵌件注塑成型。
根据各实施例，可以在金属边框220的内表面2201上的相应位置处形成锁定凹槽2202，锁定凸起256能够锁定至锁定凹槽2202。因此，仅利用在由图6C中的箭头指示的方向上安装散热板250的操作，散热板250的锁定凸起256可以与金属边框220的锁定凹槽2202耦合作为卡扣结构。根据一个实施例，这种耦合结构可以促进保持散热板250的装配状态，而不会在通过螺钉将散热板250紧固至紧固部分之前移动。
根据各实施例，由于可以用至少部分地与PCB 231接触的方式来布置散热板250，因此通过非金属材料(绝缘材料)的锁定凸起256来保持金属边框220和散热板250的侧面彼此间隔开的状态。因此，可以防止在应用至PCB 231的电力被应用于金属边框220时可能引起的触电事故。
图7A和图7B示出了根据本公开的各实施例的散热板250的螺钉紧固结构。
根据各实施例，可以在金属边框220的底面上形成PEM螺帽固定部分2203。根据一个实施例，PEM螺帽260可以固定至PEM螺帽固定部分2203，使得PEM螺帽260从金属边框220的底面凸起至预定高度。根据一个实施例，PEM螺帽260的底面可以经绝缘处理，以使PEM螺帽260与金属边框220电绝缘。
根据各实施例，可以在PEM螺帽260的上部上堆叠PCB 231。根据一个实施例，由于可以用从金属边框220的底面凸起至预定高度的PEM螺帽260来支撑PCB 231，因此PCB 231可以实际被安装为以金属边框220的厚度和PEM螺帽260的凸起长度与金属边框220间隔开。
根据各实施例，可以在PCB 231的顶部堆叠散热板250。根据一个实施例，散热板250的PCB紧固件255可以位于与PEM螺帽260相对应的位置处。因此，螺钉可以通过散热板250的PCB紧固件255穿透PCB 231，并且然后可以被紧固至PEM螺帽260。
根据各实施例，垫片270还可以被插入在散热板250与PCB 231之间。根据一个实施例，垫片270可以由绝缘材料形成，并可以使散热板250和PCB 231以垫片270的高度彼此间隔开。通过使用该配置，可以切断电力，从而预先防止触电事故，其中该电力可以由在散热板250的顶部堆叠的显示模块的FPCB应用并可以应用至与散热板250接触的电池组230。
图8是根据本公开的各实施例的主要部分的横截面图，该主要部分示出了通过容纳电子组件的壳体的散热板的绝缘布置关系。
参照图8，即使不添加上述PEM螺帽260或垫片270以使散热板250和金属边框220彼此绝缘，也可以通过使用电子组件容纳壳体280来实现绝缘，电子组件容纳壳体280实质上是为了容纳现有电子设备中使用的电子组件所必需的。
根据各实施例，由绝缘材料(例如，PC、橡胶或氨基甲酸乙酯)制成的壳体280可以包括延伸至一侧的间隔部分281。根据一个实施例，间隔部分281可以包括通孔2811。根据一个实施例，可以在金属边框220的底面中形成螺钉紧固部分2204，并且可以布置壳体280的间隔部分281，使得通孔2811与螺钉紧固部分2204相对应。根据一个实施例，散热板250可以用堆叠的方式布置在间隔部分281的上侧。根据一个实施例，可以在相互对应的位置处布置散热板250的紧固件255、间隔部分281的通孔2811和螺钉紧固部分2204，并且从散热板250的上侧插入的螺钉可以穿过紧固件255和间隔部分281的通孔2811，并且然后可以被紧固至金属边框220的螺钉紧固部分2204。在这种情况下，螺钉可以由绝缘材料形成，或者可以将绝缘构件应用至螺钉的外表面。因此，由于金属边框220被保持在金属边框220与散热板250间隔开壳体280的间隔部分281以与散热板250电隔离的状态中，因此向PCB 231和散热板250应用的电力可以被切断使得可以预先防止触电事故。根据一个实施例，壳体280可以包括包含在电子设备中的一个或多个各种电子组件。根据一个实施例，电子组件可以包括扬声器设备、麦克风设备、接口连接器端口、振动电机、插口设备、键钮装配件、各种传感器模块和摄像头设备中的至少一个。
图9示出了根据本公开的各实施例的散热结构的安装关系。
参照图9，在步骤901中，可以提供具有安装空间的外壳。根据一个实施例，外壳的至少一部分可以包括金属构件。然后，可以执行步骤903，以在外壳的安装空间中布置电池组。然后，可以在与电池组相邻的位置处布置PCB。根据一个实施例，可以在PCB上安装至少一个发热源。根据一个实施例，发热源可以是在电子设备的PCB上安装的电子组件。然后，可以执行步骤907以将金属材料的散热板布置为与电池组和PCB的至少一部分重叠。根据一个实施例，可以在散热板与发热源重叠的位置处布置散热板，并可以形成至少一个珠状体和/或至少一个打孔部分以防止变形。因此，在步骤909中，从发热源产生的热量可以通过散热板向电池组耗散。
根据各实施例的电子设备在促进电子设备的刚性增强和变薄的同时具有有效的散热结构，并可以预先防止可能由金属构件的外部导致的触电事故。
虽然已经通过实施例描述了本公开，但是本领域的技术人员可以提议各种改变和修改。本公开旨在涵盖落入所附权利要求的范围内的这些改变和修改。

Claims (19)

1.一种电子设备，包括：
外壳，包括金属构件；
电池组，布置在所述外壳中；
基板，与所述电池组相邻布置并包括至少一个发热源；以及
散热板，布置为与所述电池组和所述基板的至少一部分重叠并由金属材料形成，
其中，所述散热板被配置为通过所述散热板将从所述发热源产生的热量向所述电池组或外围结构耗散，并且
其中，所述散热板和所述外壳还包括：用于与所述金属构件电隔离的至少一个紧固结构。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述散热板由铜合金形成。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述散热板包含90％或以上重量的铜。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，为了防止变形，所述散热板包括以下结构之一：
至少一个珠状体，
至少一个打孔部分，或者
至少一个珠状体和至少一个打孔部分。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
所述散热板形成所述电子设备的外部的至少一部分，以及
通过镀铬或涂漆工艺中的至少一种在所述散热板上形成涂层。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述散热板包括在与所述电池组重叠的区域中形成的开口，以适应所述电池组的膨胀。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述紧固结构包括：
绝缘材料的至少一个锁定凸起，所述锁定凸起形成在通过沿所述散热板的边缘弯折而形成的区域中；以及
锁定凹槽，形成在金属边框的内表面上与所述锁定凸起相对应的位置处，以及
其中，所述散热板被配置为通过使所述锁定凸起锁定至所述锁定凹槽的操作而固定至所述外壳。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述锁定凸起是通过在所述散热板上使用合成树脂材料的非金属构件进行嵌件注塑成型而形成的。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
所述紧固结构还包括在预定高度处固定在所述外壳的所述金属构件的表面上的紧固螺母，以及
所述基板与所述金属构件通过所述螺母彼此电隔离。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，进一步在所述基板和所述散热板之间插入具有预定高度的垫片。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其中，螺钉穿过所述散热板、所述垫片和所述基板紧固至所述紧固螺母。
12.根据权利要求10所述的电子设备，还包括：
显示模块，布置在所述散热板上方，
其中所述垫片被配置为切断通过所述散热板从所述显示模块向所述金属构件应用的电力。
13.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述紧固结构被配置为通过在所述外壳的所述金属构件与所述散热板之间插入壳体的至少一部分来执行电隔离，所述壳体容纳设置在所述电子设备中的至少一个电子组件。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其中，所述电子组件包括以下至少一个：扬声器设备、麦克风设备、接口连接器端口、振动电机、插口设备、键钮装配件、各种传感器模块或摄像头设备。
15.一种电子设备，包括：
外壳，包括金属构件；
电池组，布置在所述外壳中；
基板，与所述电池组并行布置，所述基板包括至少一个发热源；
散热板，布置在所述电池组和所述基板上方以与所述电池组和所述基板的至少一部分重叠，所述散热板由铜合金形成；以及
至少一个绝缘紧固构件，用于与所述金属构件电隔离，
所述至少一个绝缘紧固构件插入在所述基板与所述外壳的所述金属构件之间，或者
所述至少一个绝缘紧固构件插入在所述基板和所述散热板之间，
其中所述散热板被配置为通过所述散热板将从所述发热源产生的热量向所述电池组耗散。
16.根据权利要求15所述的电子设备，其中，所述紧固构件包括：
绝缘材料的至少一个锁定凸起，所述锁定凸起形成在通过沿所述散热板的边缘弯折所形成的区域中；以及
锁定凹槽，形成在金属边框的内表面上与所述锁定凸起相对应的位置处，以及
其中所述散热板被配置为通过使所述锁定凸起锁定至所述锁定凹槽的操作来固定至所述外壳。
17.根据权利要求15所述的电子没备，其中，所述紧固构件包括：
紧固螺帽，在预定高度固定至所述外壳的所述金属构件；以及
垫片，具有预定高度并插入在所述基板和所述散热板之间，以及
其中所述基板与所述金属构件通过所述紧固螺帽彼此电隔离，以及
其中所述垫片被配置为切断通过所述散热板向所述金属构件应用的电力。
18.根据权利要求17所述的电子设备，其中，螺钉穿过所述散热板、所述垫片和所述基板紧固至所述紧固螺帽。
19.根据权利要求15所述的电子设备，其中，所述紧固构件被配置为：通过在所述外壳的所述金属构件与所述散热板之间插入壳体的至少一部分来执行电隔离，所述壳体容纳设置在所述电子设备中的至少一个电子组件。
CN201610248174.9A 2015-04-22 2016-04-20 具有散热结构的电子设备 Active CN106068071B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150056784A KR102376981B1 (ko) 2015-04-22 2015-04-22 방열 구조를 갖는 전자 장치
KR10-2015-0056784 2015-04-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106068071A CN106068071A (zh) 2016-11-02
CN106068071B true CN106068071B (zh) 2019-12-24

Family

ID=56148060

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610248174.9A Active CN106068071B (zh) 2015-04-22 2016-04-20 具有散热结构的电子设备

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9778710B2 (zh)
EP (1) EP3086475B1 (zh)
KR (1) KR102376981B1 (zh)
CN (1) CN106068071B (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD801297S1 (en) * 2016-11-11 2017-10-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile phone
KR20190077343A (ko) * 2016-11-22 2019-07-03 엘지전자 주식회사 이동 단말기
USD820800S1 (en) * 2016-11-25 2018-06-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile phone
USD801322S1 (en) * 2016-11-25 2017-10-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile phone
CN106782090A (zh) * 2016-12-12 2017-05-31 深圳市海诚光电有限公司 一种曲面显示器结构及加工工艺
KR102588423B1 (ko) * 2016-12-22 2023-10-12 삼성전자주식회사 벤디드 디스플레이를 통한 부품 실장 구조를 갖는 전자 장치
KR20180081272A (ko) * 2017-01-06 2018-07-16 삼성전자주식회사 방열 구조 및 그를 포함하는 전자 장치
KR102384532B1 (ko) * 2017-03-15 2022-04-08 삼성전자주식회사 카메라 방열 구조를 가지는 전자 장치
KR102469449B1 (ko) * 2018-02-09 2022-11-22 삼성전자주식회사 방열 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102096083B1 (ko) * 2018-04-18 2020-04-01 (주)이엘테크 보강판 패널 및 이의 제조 방법
CN209183612U (zh) * 2018-12-29 2019-07-30 宁德时代新能源科技股份有限公司 电池箱
KR20200100973A (ko) 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 열전달 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220092690A (ko) 2020-12-24 2022-07-04 삼성전자주식회사 반도체 패키지
CN113999621B (zh) * 2021-10-29 2023-06-23 维沃移动通信有限公司 散热膜和电子设备

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001284843A (ja) * 2000-04-04 2001-10-12 Furukawa Electric Co Ltd:The 電子部品装着基板の金属筐体
KR100652621B1 (ko) * 2003-11-21 2006-12-06 엘지전자 주식회사 휴대용 단말기의 방열장치
TWI283806B (en) * 2005-06-07 2007-07-11 Htc Corp Portable electronic device
JP2007300222A (ja) * 2006-04-27 2007-11-15 Kyocera Corp 電子機器
US8325483B2 (en) 2006-04-27 2012-12-04 Kyocera Corporation Electronic device including a heat conduction member
JP5179746B2 (ja) * 2006-11-22 2013-04-10 京セラ株式会社 携帯端末装置
US7957123B2 (en) * 2007-01-30 2011-06-07 Kyocera Corporation Portable electronic device
KR101390082B1 (ko) 2007-08-01 2014-05-28 삼성전자주식회사 프로젝터를 구비하는 이동통신 단말기
US8602299B2 (en) * 2007-10-29 2013-12-10 Kyocera Corporation Mobile terminal device
KR101063028B1 (ko) * 2008-04-23 2011-09-07 한 상 이 슬라이드식 개폐장치 및 슬라이드 개폐식 휴대형 전자기기
JP2010146774A (ja) 2008-12-16 2010-07-01 Sanyo Electric Co Ltd 電池パック
US8477499B2 (en) * 2009-06-05 2013-07-02 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
EP2367338B1 (en) * 2010-02-15 2014-03-26 BlackBerry Limited Electronic device including a front bezel operable to keep the device together
CA2731762A1 (en) * 2010-02-15 2011-08-15 Research In Motion Limited Electronic device including touch-sensitive display
US8520373B2 (en) * 2010-04-23 2013-08-27 Psion Inc. Display assembly for a portable module
KR101629262B1 (ko) * 2010-05-31 2016-06-10 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101691104B1 (ko) * 2010-07-27 2016-12-30 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101417695B1 (ko) * 2010-08-19 2014-07-08 애플 인크. 휴대용 전자 장치
US8687351B2 (en) * 2011-03-31 2014-04-01 Patientsafe Solutions, Inc. Scanning jacket for a handheld device
CN102819300A (zh) * 2011-06-08 2012-12-12 技嘉科技股份有限公司 散热装置及电子装置构造
KR200471325Y1 (ko) * 2011-07-13 2014-02-19 모토로라 모빌리티 엘엘씨 강화된 공차 누적기를 구비하는 모바일 전자 장치
WO2013011616A1 (ja) * 2011-07-15 2013-01-24 パナソニック株式会社 携帯端末
KR101886752B1 (ko) * 2011-07-25 2018-08-08 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101395358B1 (ko) * 2011-09-02 2014-05-14 주식회사 팬택 방수시트가 설치되는 이동통신 단말기 및 그 제조방법
KR20130035879A (ko) * 2011-09-30 2013-04-09 삼성전자주식회사 무선 충전 모듈을 구비하는 휴대용 단말기
US9001507B2 (en) * 2012-01-17 2015-04-07 Lg Electronics Inc. Mobile terminal
KR101917683B1 (ko) * 2012-02-21 2018-11-13 엘지전자 주식회사 휴대 전자기기
KR101861278B1 (ko) * 2012-03-22 2018-05-25 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101977080B1 (ko) * 2012-08-23 2019-05-10 엘지전자 주식회사 이동 단말기 및 이동 단말기의 케이스 제조 방법
KR20140068411A (ko) * 2012-11-28 2014-06-09 삼성전자주식회사 하우징, 그 가공 방법 및 이를 이용하는 전자 장치
US9465414B2 (en) * 2012-11-28 2016-10-11 Nokia Corporation User-removable device cover
US20140187295A1 (en) * 2013-01-03 2014-07-03 Mukesh Kumar Electronic Device Case Capable of Performing Multiple Functions
KR102049791B1 (ko) * 2013-01-08 2019-11-29 삼성전자 주식회사 스피커 장치를 구비하는 단말장치 및 이의 제조방법
US20140233181A1 (en) * 2013-02-21 2014-08-21 Donn K. Harms Protective Case Device with Interchangeable Faceplate System
US20140239781A1 (en) * 2013-02-25 2014-08-28 Motorola Mobility Llc Electronic Device Having a Display and Method of Manufacture
KR101542411B1 (ko) * 2013-04-17 2015-08-12 엘지전자 주식회사 이동단말기
CN104640414A (zh) * 2013-11-11 2015-05-20 富泰华精密电子（郑州）有限公司 移动终端
JP5665948B1 (ja) * 2013-11-14 2015-02-04 株式会社フジクラ 携帯型電子機器の冷却構造

Also Published As

Publication number Publication date
KR102376981B1 (ko) 2022-03-21
US20160313773A1 (en) 2016-10-27
EP3086475A1 (en) 2016-10-26
CN106068071A (zh) 2016-11-02
KR20160125804A (ko) 2016-11-01
EP3086475B1 (en) 2019-06-19
US9778710B2 (en) 2017-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106068071B (zh) 具有散热结构的电子设备
US11611141B2 (en) Housing, manufacturing method thereof, and electronic device having the housing
US11575779B2 (en) Electronic device including display with bent area
KR102449165B1 (ko) 하우징을 포함하는 전자 장치
US10051096B2 (en) Battery pack mounting structure and electronic device having the same
EP3082191B1 (en) Antenna device and electronic device including same
US10034365B2 (en) Board anchoring device and electronic device including the same
US10206299B2 (en) Electric connection device and electronic device having the same
US20170047638A1 (en) Antenna device and electronic device including same

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant