CN103987223A - 电子设备及电子设备壳体的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种电子设备以及电子设备壳体的加工方法，所述电子设备包括：多个电子部件；一个或更多个壳体组件，形成用于容纳所述多个电子部件的空间；以及盖子，可从所述一个或多个壳体组件拆卸，所述盖子包括第一构件和第二构件，所述第一构件具有多个金属元件，所述多个金属元件悬在非金属基座中，第二构件结合到第一构件。

Description

电子设备及电子设备壳体的加工方法
技术领域
本公开涉及电子设备，更具体地说，涉及一种电子设备壳体。
背景技术
随着无线通讯的进步，电子设备包括一个或更多天线（例如，用于蜂窝通信的天线和用于访问无线网络的天线）已经普遍。将这些天线包含到电子设备中是一件有价值的工作。天线结合到电子设备中的方式能够直接影响电子设备的外观和尺寸。因此，需要能够实现电子设备小型化并且外观精致的天线集成技术。
发明内容
本公开解决了这种需要。根据本公开的一方面，提供一种电子设备包括：多个电子部件；一个或更多个壳体组件，形成用于容纳多个电子部件的空间；以及盖子，可从所述一个或多个壳体组件拆卸，所述盖子包括：第一构件，具有悬在非金属基座上的多个金属元件；第二构件，结合到第一构件。
根据本公开的另一方面，提供了一种加工电子设备的壳体的方法，所述方法包括：形成金属壳体组件，所述金属壳体组件包括：(i)多个分离的金属元件，形成金属壳体组件的内表面和外表面，以及(ii)多个桥，设置在金属壳体组件的内表面上，并连接所述多个金属元件；通过插入注射，在金属壳体组件上形成非金属基座；以及从金属壳体组件去除所述多个桥。
根据本公开的又一方面，提供了一种电子设备，包括：前壳体组件；后壳体组件，与前壳体组件结合以形成用于容纳电子设备的多个电子部件的空间；以及可拆卸的盖子，与后壳体组件结合以形成用于容纳用户识别模块卡（SIM）、内存卡和电池中的至少一个，所述盖子包括：第一构件，包括多个分离的金属元件，所述多个金属元件悬在非金属基座中，并形成第一构件的外表面，其中，非金属基座的部分填入金属元件之间的空间中，使非金属基座的部分与金属元件的外表面大致齐平；以及第二构件，通过作为第二构件的部件的闭锁构件结合到第一构件，使第二构件的外表面和第一构件的外表面大致齐平。
其它方面，对于本领域的技术人员来说，通过下面对结合附图公开的本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的优点和显著特征将变得明显。
附图说明
通过下面结合附图进行的描述，本公开的以上和其它方面将变得更清晰，在附图中，
图1和图2是根据本公开的多个方面的电子设备的示意图；
图3是本公开的多个方面的图1和图2的电子设备的剖视图；
图4是示出根据本公开的多个方面的电子设备的电池盖的附着或拆卸方法的示意图；
图5是根据本公开的多个方面的电子设备的后视图；
图6到图12B是根据本公开的多个方面示出了制造电子设备壳体组件的过程的示意图；
图13是根据本公开的多个方面的主板的示意图；
图14到图19是根据本公开的多个方面的电子设备壳体组件的不同示例的示意图；以及
图20和21是根据本公开的多个方面的平板个人计算机（PC）壳体组件的不同示例的示意图。
贯穿附图，相同的标号将被理解为指示相同的部件、组件和结构。
具体实施方式
下面参照附图进行的描述用于帮助全面理解贯穿本公开的示例。包括多种具体细节以帮助理解，但是这些细节仅作为示例提供。因此，本领域的那些普通技术人员将意识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，能够对在此描述的示例进行修改和变型。并且，为了清楚和简洁，省去熟知的功能和结构的描述。在以下的描述和权利要求中使用的术语和词不受限于书面含义，而仅是用来使对本公开的理解能够清楚和一致。因此，应该清楚的是下面的描述仅是以说明为目的的。
图1和图2是根据本公开的多个方面的电子设备100的示意图，图3是根据本公开的多个方面的电子设备的剖视图。如图所示，电子设备100可包括用于输出声音的扬声器101、触摸屏103、设置在触摸屏103下部的话筒105、其上设置有输入按钮的键盘107、前置照相机109以及后置照相机113。扬声器101、触摸屏103、话筒105、键盘107和照相机109设置在壳体200的容纳空间中。壳体200可包括前壳体210、后壳体220和电池盖230。
前壳体210和后壳体220彼此结合，电池盖230盖住后壳体220。前壳体210设置在电子设备100的前部，并且电池盖230设置在电子设备100的后部。
前壳体210和后壳体220彼此结合以形成具有开口的容纳空间。触摸屏103和主板130设置在由前壳体210和后壳体220结合形成的容纳空间中。触摸屏103设置在主板130上，并且包括窗口和显示器。主板130可包括基底，电路板和多种其它电子组件安装在基底上。
电池140被容纳于由后壳体220和电池盖230结合形成的容纳空间中。电池盖230包括第一壳体构件231和第二壳体构件232。如图所示，在一些实施方案中，可在形成于第一壳体构件231的开口中形成第二壳体构件232。第一壳体构件231可包括多个元件。在一些实施方案中，所述元件中的每一个均可由金属制成。此外，在一些实施中，每一个元件可被设置在底层注塑构件上。
因为金属元件彼此分离，第一壳体构件可使被电子设备发送或接收的信号穿过，而不会使所述信号被屏蔽。此外，第二壳体构件232由非金属形成。第二壳体构件232可占据电池盖232超过50%。电子设备100的至少一个天线可包括安装于主板130上的天线、设置在电池盖230的内表面上的天线、制备在电池140上的天线等至少其中之一。例如，电池盖230可具有设置在其内表面上的天线（例如，近场通信（NFC）天线）。当电池盖230结合到后壳体220时，位于后壳体220中的主板130的连接器端子可NFC天线电接触，以通过天线发送和接收信号。如上所述，由于电池盖230的第一壳体构件231具有分离的金属元件，以及电池盖230的第二壳体构件232是非金属的，电池盖230的天线可发送和接收信号，而不会使这些信号被第一壳体构件231和/或第二壳体构件232屏蔽。此外，电池140可具有设置在电池组外部的天线。在电池140安装在后壳体220的凹进处中的例子中，位于后壳体220凹进处的主板130的连接端子可电接触电池140的天线，电池140的天线可从主板130接收信号进行发送。如上所述，因为电池盖230的第一壳体构件231具有分离的金属件，以及电池盖230的第二壳体构件232是非金属的，电池盖230可使得信号通过位于电池盖230下部的天线被发送/接收，而不会使这些信号被屏蔽。
前壳体210形成轴套211以通过螺钉与后壳体220结合。轴套211包括具有螺纹孔的螺纹紧固部，所述螺纹紧固部与螺钉结合。螺纹紧固部可以是金属的，并在注射成型过程中形成于轴套211的内部。后壳体220形成与前壳体210的轴套211结合的轴套紧固孔221。螺钉150穿过后壳体220的轴套紧固孔221，并被紧固到前壳体210的轴套211，使前壳体210和后壳体220彼此结合。
图4是示出根据本公开的多个方面的电子设备的电池盖的附着/分离的示意图。如图所示，电池盖230可结合到后壳体220或可容易地与后壳体220分离。电池盖230具有设置在其轮廓线上的卡扣闭锁构件327，后壳体220具有用于容纳卡扣闭锁构件327的紧固凹槽222。当后壳体220和电池盖230彼此结合时，卡扣闭锁构件327插入到紧固凹槽222中。如图所示，当电池盖230结合到后壳体220或从后壳体220分离时，电池盖230可弹性地弯曲变形。此外或可选地，电池盖230可包括开口325，用于使容纳在前壳体210和后壳体220中的相机113暴露出来。
图5是根据本公开的多个方面的电子设备500的后视图，如图所示，电子设备500包括壳体，所述壳体包括前壳体（未示出）、后壳体520和电池盖530。前壳体和后壳体520可彼此结合以形成用于容纳电子设备500的主板、触摸屏、扬声器、话筒、天线等的空间。后壳体520和电池盖530可彼此结合以形成容纳SIM卡单元521、存储卡单元522和电池540等的空间。
电池盖530包括上电池盖5301和下电池盖5302。上电池盖5301包括暴露后置相机523的开口，并可被结合到后壳体520。下电池盖5302结合到后壳体520，并可容易地与后壳体520分离，以更换SIM卡单元521、存储卡单元522和电池540的至少一种。下电池盖5302可与后壳体520分离，例如，以图4中所示的方式。当下电池盖5302结合到后壳体520时，上电池盖5301和下电池盖5302可大体上彼此齐平以形成电池盖530的大致光滑和连续的表面。
图6到图12B是根据本公开的多个方面示出了制造电子设备壳体组件的过程的示意图。参照图6,通过对铝、不锈钢和/或任何其它合适的材料制作的金属板进行机加工形成3维（3D）金属壳体主体5310。如图所示，金属壳体主体5310包括开口53101。在一些实施方案中，制作壳体主体5310所用的金属的导电率不超过预定的导电率，例如150Ω／m，以防止至少一个天线的性能劣化。
参照图7A和7B，加工金属壳体主体5310（例如，使用蚀刻工艺或切割工艺）以形成元件5311和连接元件5311的桥5312。元件5311共同被桥5312支撑。元件5311设置在金属壳体主体5310的外表面上，并且桥5312设置在金属壳体主体5310的内表面上。在某些方面，任意两个元件5311之间的距离可相同或者不同。此外或可选地，在某些方面，所有的元件5311可具有相同的形状或它们可具有两种或更多种不同的形状。此外或可选地，在某些方面，元件5311可以某种方式设置，从而形成规则图案（例如，网格图案，如图所示），或者以不规则图案设置。例如，元件5311可形成关于任何特定轴线（例如，所述金属壳体主体5310的纵轴）对称的图案。
参照图8A和8B，注塑构件5320通过插入注射而形成于蚀刻处理的金属壳体主体5310的内表面上。更具体地，在插入注射过程中，在元件5311之间的空间中可填入熔融的塑料，以形成附到蚀刻处理的金属壳体主体5310上的注塑构件5320。在插入注射过程中，可在蚀刻处理的金属壳体主体5310上涂覆粘结剂，使熔融的塑料更牢固地附到金属壳体主体5310。在一些方面，塑料注射构件5320可盖住金属壳体主体5310的尖锐的边缘，以防止边缘伤到用户。此外或可选地，在一些方面，形成的注塑构件5320的外表面可与元件5311大致齐平，以形成金属壳体主体5310的大致光滑的表面。此外或可选地，在一些方面，注塑构件5320可以这样的方式形成：不盖住桥5312并使桥5312外露。注塑构件5320可由聚碳酸酯（PC）、尼龙、丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、环氧树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）、邻苯二甲酸酐（PA）、聚邻苯二甲酰胺（PPA）、聚苯硫醚（PPS）和/或任何其它合适的材料其中之一形成。此外，金属壳体主体5310可被后处理和表面处理以改善其外观。这种后处理是砂光、发纹蚀刻、抛光中的至少一种，并且表面处理可以是阳极氧化。
参照图9，金属壳体主体5310的桥5312被去除（例如，通过计算机数控（CNC）加工）。在去除桥5312之前，元件5311被电连接并能够干涉由设置在金属壳体主体5310下部的邻近的天线进行的信号的接收/发送。然而，当去除桥5312时，元件5311的电连接中断并且对邻近的天线的运行干扰变小。当去除桥5312时，元件5311被注塑构件5320支撑在一起。在一些实施中，通过CNC加工的金属壳体主体5310的厚度可能不超过1mm。
参照图10，非金属壳体主体5330通过使用模具的挤压成型工艺而由非金属板形成。并且，可应用使用压热器的压热成型和/或任何其它合适的技术替代使用模具的压缩成型。非金属板可以是玻璃板、玻璃纤维增强塑料（GFRP）板和碳纤维增强塑料（CFRP）板。此外，非金属板可以是考虑了物理性能（例如，强度、延展性、弹性等）的情况下由多种纤维基体材料（预浸料）形成的复合材料板。此外，在非金属壳体主体5320上可执行表面处理（例如，防污处理等）、压印和后处理（例如，着色和喷涂等）。在一些实施中，以这种方式加工的非金属壳体主体5320的厚度可不超过1mm。
参照图11，卡扣闭锁构件5331附着到非金属壳体主体5330的内侧边缘上。在一些实施例中，可通过使用粘接剂（例如，光学透明粘接剂（OCA））、结合或硬化树脂等等来附着卡扣闭锁构件5331。此外或可选地，在一些实施中，卡扣闭锁构件5331可通过插入注射而形成于非金属壳体主体5330上。
参照图12A和12B，非金属壳体主体5330附到金属壳体主体5310以形成电池盖和/或任何其它壳体组件。如图所示，非金属壳体主体5330放置在金属壳体主体5310的开口53101上并安装于其中。在一些实施中，非金属壳体主体5330可盖住开口53101的边。可选择地，在一些实施中，非金属壳体主体5330可插入到开口53101中，以与开口53101的边缘大致齐平。
图13是根据本公开的多个方面的主板1300的示意图。如图所示，主板1300可包括基底，基础电路板和/或多个电子部件安装在基底上。此外，主板1300可包括多个天线。通过示例，天线可以以薄板的形式安装在基底上或可被固定到附到主体1300的注射材料（载体）。天线可被设置在主板1300的上边缘。天线可包括蜂窝用天线1310、蓝牙用天线1320和全球定位系统（GPS）用天线。天线1310、1320和1330可被设置在包括参考图12A到12B讨论的组件的壳体内。如以上所述，因为非金属壳体主体5330由非金属制成，它可让信号到达天线以及从天线发出而不屏蔽这些信号。相似地，因为金属壳体主体5310的金属元件5311彼此分离并彼此电绝缘，因此金属壳体主体5310也可允许信号达到天线以及从天线发出而不屏蔽这些信号。
图14到图16是根据本公开的多个方面的电子设备壳体的不同示例的示意图。参照图14，示出了壳体1400的示例。壳体1400包括前壳体（未示出）、后壳体（未示出）和电池盖1430。前壳体和后壳体彼此结合以形成用于容纳主板、触摸屏、扬声器、话筒、天线等的空间。并且，后壳体和电池盖1430彼此结合以形成容纳SIM卡单元、存储卡单元、电池等的空间。电池盖1430包括第一壳体构件1431和结合到第一壳体构件1431的第二壳体构件1432。第一壳体构件1431具有开口1433，并具有与上边缘141和下边缘142相比相对薄的左边缘143和右边缘144。开口1433大体为长方形，第二壳体构件1432被插入到开口1433并安装在其中。在一些实施中，第二壳体构件1432的设置在第一壳体构件1431中的开口1433中的部分可与第一壳体构件1431大致齐平，以形成大致光滑的表面。此外或可选择地，在一些实施中，第二壳体构件1432的多个部分可与电池盖1430的边缘143和144至少部分地重叠。第一壳体构件1431包括金属元件14311，所述金属元件14311彼此分离并悬在通过参照图6到图12B详细描述的插入注射而形成的塑料插入构件14312中。
参照图15，示出了壳体1500的示例。壳体1500包括前壳体（未示出）、后壳体（未示出）、电池盖1530。前壳体和后壳体彼此结合以形成用于容纳主板、触摸屏、扬声器、话筒、天线等的空间。并且，后壳体和电池盖1530彼此结合以形成容纳SIM卡单元、存储卡单元、电池等的空间。电池盖1530包括第一壳体构件1531和结合到第一壳体构件1531的第二壳体构件1532。第一壳体构件1531具有开口1533，并具有与上边缘151和下边缘152相比相对薄的左边缘153和右边缘154。开口1533总体上为长方形，第二壳体构件1532被插入到开口1533并安装在其中。在一些实施中，第二壳体构件1532的设置在第一壳体构件1531的开口1533中的部分可与第一壳体构件1531大致齐平，以形成大致光滑的表面。此外或可选地，在一些实施中，第二壳体构件1532的多个部分可与电池盖1530的边缘153和154至少部分地重叠。第一壳体构件1531具有金属元件15311，所述金属元件15311彼此分离并附到通过参照图6到图12B详细描述的插入注射而形成的塑料插入构件15312。如图所示，金属元件15311具有加长带状形状，并且彼此可以预定的间隔距离被设置。
参照图16，示出了壳体1600的示例。壳体1600包括前壳体（未示出）、后壳体（未示出）、电池盖1630。前壳体和后壳体彼此结合以形成用于容纳主板、触摸屏、扬声器、话筒、天线等的空间。并且，后壳体和电池盖1630彼此结合以形成容纳SIM卡单元、存储卡单元、电池等的空间。电池盖1630包括第一壳体构件1631和结合到第一壳体构件1631的第二壳体构件1632。第一壳体构件1631具有开口1633，并具有与上边缘161和下边缘162相比相对薄的左边缘163和右边缘164。开口1633为长方形，第二壳体构件1632被插入到开口1633并安装在其中。在一些实施中，第二壳体构件1632的设置在第一壳体构件1631的开口1633中的部分可与第一壳体构件1631大致齐平，以形成大致光滑的表面。此外或可选择地，在一些实施中，第二壳体构件1632的多个部分可与电池盖1630的侧边163和164至少部分地重叠。第一壳体构件1631具有金属元件16311，所述金属元件16311彼此分离并附到通过参照图6到图12B详细描述的插入注射而形成的塑料插入构件16312上。如本示例中所示，金属元件16311和注塑构件16312可用于彼此结合以形成多种图案，例如，格子图案或网纹图案。
图17到图19示出了根据本公开多个方面的电子设备壳体组件的不同示例的示意图。参照图17，示出了壳体1700的示例。壳体1700包括前壳体（未示出）1710、后壳体1720、电池盖1730。前壳体和后壳体1720彼此结合以形成用于容纳主板、触摸屏、扬声器、话筒、天线等的空间。并且，后壳体1720和电池盖1730彼此结合以形成容纳SIM卡单元1721、存储卡单元1722、电池等的空间。电池盖1730包括第一壳体构件1731和可从第一壳体构件1731拆卸的第二壳体构件1732。第二壳体构件1732具有开口1733，并且第一壳体构件1731插入到该开口中。在这个示例中，开口1733可包括沿向内里的方向延伸的内边，以可靠地安放第一壳体构件1731。在一些实施例中，内边可相对第二壳体构件1732的其它部分凹陷，以当第一壳体构件1731被放置在开口1733中时，允许第一壳体构件1731与第二壳体构件1732大致齐平。此外，第一壳体构件1731具有暴露后置相机1723的开口1736，第二壳体构件1732具有孔1735，所述孔1735释放通过扬声器产生的声音。第一壳体构件1731包括金属元件17311，所述金属元件17311彼此分离，并一起由通过参照图6到图12B详细描述的插入注射而形成的塑料插入构件17312支撑。当利用凹槽1734使第一壳体构件1731与第二壳体构件1732分离时，SIM卡单元1721和内存卡单元1722被暴露出来。在一些实施中，第二壳体构件1732可以是非金属板，例如玻璃板，并且电子设备的至少一个天线可设置在第二壳体构件1732的下面。
参照图18，示出了壳体1800的示例。壳体1800包括前壳体1810、后壳体1820和电池盖1830。前壳体1810和后壳体1820彼此结合以形成用于容纳主板、触摸屏、扬声器、话筒、天线等的空间。此外，后壳体1820和电池盖1830彼此结合以形成容纳SIM卡单元1821、存储卡单元1822、电池等的空间。电池盖1830包括第一壳体构件1831和可从第一壳体构件1831拆卸的第二壳体构件1832。第二壳体构件1832具有开口1833，并且第一壳体构件1831插入到开口1833中并安装于其中。在一些实施中，开口1833可包括沿向内方向延伸以安放第一壳体构件1831的内边缘。在一些实施例中，所述内边可相对第二壳体构件1832的其它部分凹陷，以当第一壳体构件1831被放置在开口1833中时，允许第一壳体构件1831与第二壳体构件1832大致齐平。此外，第一壳体构件1831具有暴露后置相机1823的开口1836，第二壳体构件1832具有孔1835，所述孔1835用于释放由设置在壳体1800中的扬声器产生的声音。第一壳体构件1831具有集成型金属板。当利用凹槽1834使第一壳体构件1831与第二壳体构件1832分离时，SIM卡单元1821和内存卡单元1822被暴露出来。此外，第二壳体构件1832可以是非金属板，例如玻璃板，并且电子设备的至少一个天线可设置在壳体1800中的第二壳体构件1832的下面。
参照图19，示出了壳体1900的示例。如图所示，壳体1900包括前壳体1910、后壳体1920和电池盖1930。前壳体1910和后壳体1920彼此结合以形成用于容纳主板、触摸屏、扬声器、话筒、天线等的空间。此外，后壳体1920和电池盖1930彼此结合以形成容纳SIM卡单元1921、存储卡单元1922、电池等的空间。电池盖1930包括第一壳体构件1931和可从第一壳体构件1931拆卸的第二壳体构件1932。第二壳体构件1932具有开口1933，并且第一壳体构件1931可插入到开口中。在这个示例中，开口1933可具有沿向内方向延伸的内边，以安放第一壳体构件1931。在一些实施中，所述内边可相对第二壳体构件1932的其它部分凹陷，以当第一壳体构件1931被放置在开口1933中时，允许第一壳体构件1931与第二壳体构件1932大致齐平。此外，第一壳体构件1931包括暴露后置相机1923的开口1936。第一壳体构件1931具有金属元件19311，所述金属元件19311彼此分离，并一起由通过参照图6到图12B详细描述的插入注射而形成的塑料插入构件19312支撑。如图所示，金属元件19311和注塑构件19312可形成格子图案。当利用凹槽1934使第一壳体构件1931与第二壳体构件1932分离时，SIM卡单元1921和内存卡单元1922被暴露出来。在一些实施中，第二壳体构件1932可以是非金属板，例如玻璃板，并且电子设备的至少一个天线可设置在壳体1900中的第二壳体构件1932的下面。
图20和21是示出了根据本公开的多个方面的平板个人计算机（PC）壳体组件的不同示例的示意图。参照图20，示出了平板PC2000的示例。如图所示，平板PC2000包括设置在平板PC2000后部的后壳体，后壳体包括金属部2010、注塑部2020和金属元件2030。在图20中示出的后壳体的金属部2010可包括开口2011。在一些实施中，开口2011可设置在金属部2010的侧部，使它具有开口端。注塑部2020的一部分被插入到开口2011中并安装在其中，并且注塑部2020的剩余部分附到金属部2010的下表面，并设置为与金属部2010重叠。在这个示例中，注塑部2020与金属元件2030一起设置在金属部2010的开口中。此外或可选择地，注塑部2020的该部分的外表面可与金属部2010齐平，以形成光滑的表面。此外或可选择地，开口2025形成于设置在开口2011中的注塑部2020中，通过开口2025暴露出相机2040。
如参考图6到图12B所讨论的，金属元件2030附着到注塑部2020的外表面上。此外或可选择地，卡扣闭锁构件可通过插入注射预先形成。由于金属元件2030没有从注塑部2020突出出来，所以平板PC的外表面可呈现连续光滑的表面。
参照图21，示出了PC平板2100的示例。在这个示例中，PC平板2100包括面对开口2011的开口2111、设置在开口中的注射部2120和设置在开口中的金属元件2130。在这个示例中，开口2111、注射部2120和金属元件2130分别与开口2011、注射部2020和金属元件2030完全相同。然而，在其它示例中，元件2110、2120和2130中的一个或更多个可分别在形状、图案或尺寸上分别与元件2010、2020和2030不同。
虽然已经参考某些特定示例描述了本公开，但是本领域的技术人员将理解，在不脱离由权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对其中进行形式和细节的各种改变。应该注意的是，以上的技术和方法可用来制造任何电子设备的壳体的给定部件（例如，前壳体部件）。因此，本公开的范围不应被局限在上述的实施例，而应该由权利要求及其由其等同物确定。

Claims (26)

1.一种电子设备，包括：
多个电子部件；
一个或更多个壳体组件，形成用于容纳所述多个电子部件的空间；以及
盖子，可从所述一个或多个壳体组件拆卸，所述盖包括：第一构件，具有悬在非金属基座中的多个金属元件；第二构件，结合到第一构件。
2.如权利要求1所述的电子设备，其中，第二构件的至少一部分设置在形成于第一构件中的开口中。
3.如权利要求1所述的电子设备，其中，第一构件的至少一部分设置在形成于第二构件中的开口中。
4.如权利要求1所述的电子设备，其中，第一构件的至少一部分与第二构件重叠。
5.如权利要求1所述的电子设备，其中，第一构件和第二构件彼此可拆卸。
6.如权利要求1所述的电子设备，其中，第一构件的外表面和第二构件的外表面大致齐平。
7.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述金属元件被布置为形成关于电子设备的轴线对称的图案。
8.如权利要求7所述的电子设备，其中，所述一个或更多个壳体组件包括前壳体组件和后壳体组件中的至少一个。
9.如权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括固定在第二构件中的至少一个闭锁构件，所述闭锁构件用于将盖子与所述一个或更多个壳体组件结合。
10.如权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括设置在由所述一个或更多个壳体组件和盖子形成的壳体内部的至少一个天线，其中，所述至少一个天线设置在第一构件和第二构件其中之一的下面。
11.一种加工电子设备的壳体的方法，所述方法包括：
形成金属壳体组件，所述金属壳体组件包括：(i)多个分离的金属元件，形成金属壳体组件的内表面和外表面，以及(ii)多个桥，设置在金属壳体组件的内表面上，并连接所述多个金属元件；
通过插入注射，在金属壳体组件上形成非金属基座；以及
从金属壳体组件去除所述多个桥。
12.如权利要求1所述的方法，其中，所述非金属基座包括设置在其外轮廓上的闭锁构件。
13.如权利要求11所述的方法，所述方法还包括：
形成非金属壳体组件；以及
通过所述非金属基座将所述非金属壳体组件与金属壳体组件结合。
14.如权利要求13所述的方法，所述方法还包括：
在非金属壳体组件上形成闭锁构件。
15.如权利要求11所述的方法，所述方法还包括：
使用砂光、发纹蚀刻和抛光中的至少一种加工金属壳体组件。
16.如权利要求11所述的方法，所述方法还包括：
在金属壳体组件上执行阳极氧化表面处理。
17.如权利要求13所述的方法，所述方法还包括：
在非金属壳体组件上执行表面防污加工。
18.如权利要求13所述的方法，所述方法还包括：
使用压印、着色和喷涂中的至少一种加工非金属壳体组件。
19.如权利要求11所述的方法，其中，形成金属壳体组件的步骤包括：通过蚀刻或切割被压成金属壳体组件形状的金属板，形成所述多个金属元件和所述多个桥。
20.如权利要求11所述的方法，其中，通过计算机数控加工去除所述桥。
21.如权利要求11所述的方法，其中，所述金属壳体组件由铝或不锈钢形成。
22.如权利要求11所述的方法，其中，非金属基座由聚碳酸酯、尼龙、丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、环氧树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯，邻苯二甲酸酐，聚邻苯二甲酰胺和聚苯硫醚其中之一形成。
23.如权利要求13所述的方法，其中，所述非金属壳体组件由玻璃、玻璃纤维增强塑料和碳纤维增强塑料其中之一形成。
24.如权利要求13所述的方法，其中，所述非金属壳体组件插入到形成于金属壳体组件的开口中。
25.如权利要求13所述的方法，其中，金属壳体组件插入到形成于非金属壳体组件的开口中。
26.一种电子设备，包括：
前壳体组件；
后壳体组件，与前壳体组件结合以形成用于容纳电子设备的多个电子部件的空间；以及
可拆卸盖子，与后壳体组件结合以形成用于容纳用户识别模块卡、内存卡和电池中的至少一个，所述盖子包括：
第一构件，包括多个分离的金属元件，所述金属元件悬在非金属基座上，并形成第一构件的外表面，其中，非金属基座的多个部分填入金属元件之间的空间中，使非金属基座的所述多个部分与金属元件的外表面大致齐平；以及
第二构件，通过作为第二构件的部件的闭锁构件结合到第一构件，使第二构件的外表面和第一构件的外表面大致齐平。
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