CN104900989B - 电子设备和保护壳 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子设备和保护壳,能够形成任意形状的辐射体,能够提高设置天线的自由度。该电子设备包括壳体,所述壳体包括多个第一组件单元和多个第二组件单元。其中,第一组件单元包括第一金属材质,第二组件单元由第二绝缘材料和第二金属材质构成。多个第一组件单元排布成预定形状;多个第二组件单元基于所述预定形状排布在所述预定形状的外缘,在所述预定形状的边缘,多个第二组件单元的第二金属材质不与第一组件单元的第一金属材质连接,其中,被排布成预定形状的多个第一组件单元构成电子设备的天线的辐射体。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备和保护壳。
背景技术
在诸如手机、平板电脑等的电子设备中,通过天线发送和接收无线信号。随着越来越追求电子设备的小型化,电子设备内部的空间越来越受限,由此在电子设备内部设置天线的自由度降低。
在现有技术中,为了解决在电子设备内部难以设置天线的问题,提出了在电子设备的壳体的边框上设置天线的方案。但是,由于电子设备的壳体的形状已确定,因此无法在壳体的边框上设置任意形状的天线,设置天线的自由度未得到改善。
发明内容
本发明鉴于上述问题而完成,其目的在于提供一种电子设备和保护壳,提高设置天线的自由度,能够在电子设备的壳体或保护壳上形成任意形状的天线的辐射体。
根据本发明的一个方面,提供一种电子设备。所述电子设备包括:壳体,所述壳体包括多个第一组件单元和多个第二组件单元。其中,所述第一组件单元包括第一金属材质,所述第二组件单元由第二绝缘材料和第二金属材质构成,所述多个第一组件单元排布成预定形状;所述多个第二组件单元基于所述预定形状排布在所述预定形状的外缘,在所述预定形状的边缘,所述多个第二组件单元的所述第二金属材质不与所述第一组件单元的第一金属材质连接。其中,被排布成预定形状的所述多个第一组件单元构成所述电子设备的天线的辐射体。
根据本发明的另一方面,提供一种保护壳,该保护壳被安装到电子设备而构成所述电子设备的壳体。所述保护壳包括多个第一组件单元和多个第二组件单元。其中,所述第一组件单元包括第一金属材质,所述第二组件单元由第二绝缘材料和第二金属材质构成,所述多个第一组件单元排布成预定形状;所述多个第二组件单元基于所述预定形状排布在所述预定形状的外缘,在所述预定形状的边缘,所述多个第二组件单元的所述第二金属材质不与所述第一组件单元的第一金属材质连接。其中,被排布成预定形状的所述多个第一组件单元构成所述电子设备的天线的辐射体。
根据本发明的电子设备和保护壳,将多个第一组件单元排布成预定形状,并且在预定形状的边缘排布多个第二组件单元,使得第一组件单元和第二组件单元之间绝缘。从而,能够由多个第一组件单元构成天线的辐射体,并且能够通过将多个第一组件单元排布成任意形状,从而形成任意形状的辐射体,能够提高设置天线的自由度。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的电子设备的壳体的部分区域的例示图。
图2是表示本发明的实施方式的第一组件单元和第二组件单元的结构的例示图。
具体实施方式
下面,参照附图来说明本发明的实施方式。提供以下参照附图的描述,以帮助对由权利要求及其等价物所限定的本发明的示例实施方式的理解。其包括帮助理解的各种具体细节,但它们只能被看作是示例性的。因此,本领域技术人员将认识到,可对这里描述的实施方式进行各种改变和修改,而不脱离本发明的范围和精神。而且,为了使说明书更加清楚简洁,将省略对本领域熟知功能和构造的详细描述。
下面,参照图1来说明本发明的实施方式的壳体。图1是表示本发明的实施方式的电子设备的壳体的部分区域的例示图。
如图1所示,电子设备的壳体包括多个第一组件单元和多个第二组件单元。其中,如下所述,多个第一组件单元构成电子设备的天线的辐射体。
在本发明的实施方式中,电子设备例如为手机、平板电脑等的电子设备,但不限定于此,只要能够发送和接收无线信号即可。
此外,在本发明的实施方式中,电子设备例如具备无线信号处理部件,该无线信号处理部件通过馈点与在电子设备的壳体中形成的天线的辐射体连接。由此,由该无线信号处理部件生成的无线信号通过馈点传送给在电子设备的壳体中形成的天线的辐射体,并由该辐射体进行辐射。此外,由该辐射体接收的无线信号通过馈点传送给该无线信号处理部件,进而由该无线信号处理部件进行解调、解码等的处理。
优选为,在壳体的第一面排布多个第一组件单元。例如,在图1所示的例示图中,在壳体的背面(例如,电子设备的后壳)排布了多个第一组件单元。但是,也可以在壳体的其他面(例如正面即配置了显示模块的面)排布多个第一组件单元,也可以在壳体的多个面上排布多个第一组件单元。
下面,参照图2来说明本发明的实施方式的第一组件单元和第二组件单元的结构。如图2所示,第一组件单元包括第一金属材质和第一绝缘材料,第二组件单元包括第二金属材质和第二绝缘材料。
其中,在本发明的实施方式中,第一组件单元也可以不包括第一绝缘材料。如上所述,多个第一组件单元构成电子设备的天线的辐射体,因此在多个第一组件单元之间需要导通,因此本发明的实施方式的第一组件单元包括第一金属材质。
其中,第一金属材质和第二金属材质也可以是相同的材质,同样第一绝缘材料和第二绝缘材料也可以是相同的材料。在以下的说明中,为了便于说明而分别表述为第一金属材质和第二金属材质、以及第一绝缘材料和第二绝缘材料。
返回到图1,多个第一组件单元排布成倒L形状(即,预定形状),但是可以根据天线的频段、用途等而排布成环状等的其他的形状。此外,如图1所示,多个第二组件单元基于预定形状排布在预定形状的外缘。具体地,在图1中,多个第二组件单元基于倒L形状而排布在倒L形状的外缘。即,多个第二组件单元将排布成倒L形状的第一组件单元包围。
如上所述,被排布成预定形状的多个第一组件单元构成电子设备的天线的辐射体,因此需要在多个第一组件单元之间导通,并且多个第一组件单元与在其外缘排布的多个第二组件单元绝缘。
因此,在本发明的实施方式中,在预定形状的边缘,多个第二组件单元的第二金属材质不与第一组件单元的第一金属材质连接。具体地,在图1中,在倒L形状的边缘,多个第二组件单元的第二金属材质不与第一组件单元的第一金属材质连接,由此,能够保证多个第一组件单元与在其外缘排布的多个第二组件单元绝缘。
此外,在第一组件单元中不包括第一绝缘材料的情况下,多个第一组件单元之间必然导通。此外,在第一组件单元中包括第一绝缘材料的情况下,为了保证多个第一组件单元之间导通,在多个第一组件单元之间,第一金属材质连接。
如上所述,在电子设备的壳体中形成的天线的辐射体通过馈点与无线信号处理部件连接。具体地,在本发明的实施方式中,将构成辐射体的第一组件单元的第一金属材质与电子设备的馈点连接即可。由此,天线的辐射体与无线信号处理部件之间连接,从而能够传送待发送的无线信号和接收的无线信号。
根据本发明的实施方式的电子设备,通过以阵列形式排布多个第一组件单元而构成天线的辐射体,因此能够灵活地形成任意形状的天线的辐射体。此外,由于在壳体中形成天线,不会占用电子设备内部的空间,因此尤其适合于小型化的电子设备。
在图1所示的壳体的例示图中,还包括多个第三组件单元,该第三组件单元由第三绝缘材料和第三金属材质构成。但是,该第三组件单元也可以仅由第三绝缘材料或者仅由第三金属材质构成。其中,第三金属材质可以与第一金属材质或第二金属材质相同,同样第三绝缘材料可以与第一绝缘材料或第二绝缘材料相同。在以下的说明中,为了便于说明而表述为第三金属材质、以及第三绝缘材料。
此外,在图1的设置了第三组件单元的区域中,也可以不以阵列形式设置第三组件单元,而直接形成为金属材料面、或者绝缘材料面。其中,在图1中仅仅例示了壳体的背面,在其他面中也可以以阵列形式设置第三组件单元,也可以不设置第三组件单元,而直接形成为金属材料面、或者绝缘材料面。
如图1所示,在形成了天线的辐射体的第一面中,分别以阵列形式排布多个第一组件单元、多个第二组件单元和多个第三组件单元。在制作过程中,可以以任意形状排布多个第一组件单元,进而在第一面中排布第二组件单元和第三组件单元,因此天线的辐射体的自由度提高。具体地,首先制作多个第一组件单元、第二组件单元和第三组件单元,并且以阵列形式连结不同种类的组件单元,即可形成壳体的第一面。具体地,在连结过程中,以预定形状连结多个第一组件单元,并且在其外缘连结第二组件单元,进而在其他的区域连结第三组件单元,从而能够形成壳体的第一面。此外,在壳体的其他面中也以阵列形式排布第三组件单元的情况下,只要连结各个第三组件单元,就能够形成壳体的其他面。此外,在调试天线的过程中,仅需调整多个第一组件单元的排布形式即可,降低了调试所需的成本。
其中,各个组件单元之间的连结,可能是金属材质之间的连结、可能是金属材质与绝缘材料之间的连结、也可能是绝缘材料之间的连结。在本发明的实施方式中,各个材质之间的连结方式不受限定,只要能够将各个组件单元连结而形成壳体即可。
在将第一组件单元、第二组件单元和第三组件单元连结而形成电子设备的壳体的第一面的情况下,由于第二组件单元和第三组件单元分别包括第二金属材质和第三金属材质,因此壳体的第一面具有金属手感。由此,能够提高用户的持握体验。
优选为,如图2所示,在第一组件单元中,第一绝缘材料在第一组件单元的中心部分被形成为规定图案(正方形),在第二组件单元中,第二金属材质在第二组件单元的中心部分被形成为规定图案。同样,在第三组件单元中,第三金属材质在第三组件单元的中心部分被形成为规定图案。此外,规定图案不限定于正方形,也可以是圆形、心形等的任意的图案。由此,在将第一组件单元、第二组件单元和第三组件单元连结而形成的电子设备的壳体的第一面,看起来具有统一的形状,用户的视觉体验提高,电子设备的外观变得统一。
当然,在本发明的实施方式中,不同种类的组件单元也可以不形成同样的规定图案,只要能够由排布成预定形状的多个第一组件单元构成天线的辐射体即可。例如,也可以根据各个组件单元在壳体的第一面中的位置,形成不同的规定图案,从而在壳体的第一面的整体上形成卡通图案等。
此外,由于在第二组件单元中,第二金属材质在第二组件单元的中心部分被形成,因此第二组件单元的第二金属材质不会与第一组件单元的第一金属材质连接,能够保证第一组件单元与第二组件单元绝缘。
进而优选为,如图2所示,第一组件单元和第二组件单元形成为相同的形状和/或尺寸。例如,在图2中,第一组件单元和第二组件单元形成为正方形。同样,第三组件单元也形成为与第一组件单元或第二组件单元形成为相同的形状和/或尺寸。
由于在不同种类的组件单元之间形成为相同的形状,因此能够方便地对不同种类的组件单元之间进行连结。此外,通过将不同种类的组件单元形成为相同的尺寸,能够提高用户的视觉体验,电子设备的外观变得统一。优选为,第一组件单元、第二组件单元和第三组件单元形成为边长为0.05cm左右的正方形。其中,该尺寸不限定于此,只要能够提高用户的视觉体验,则可以是任意尺寸。当然,在本发明的实施方式中,不同种类的组件单元也可以形成为不同的形状和不同的尺寸,只要能够由排布成预定形状的多个第一组件单元构成天线的辐射体即可。
进而优选为,在第一组件单元中,第一绝缘材料被嵌入到第一金属材质,在第二组件单元中,第二金属材质被嵌入到第二绝缘材料。同样,在第三组件单元中,第三金属材质被嵌入到第三绝缘材料。在相同种类的组件单元中包括的绝缘材料与金属材质被形成为嵌入的结构,因此在相同种类的组件单元中,能够方便地使得例如绝缘材料与金属材质的厚度能够保持一致。由此,将第一组件单元、第二组件单元和第三组件单元连结而形成的电子设备的壳体的第一面中,各个位置的厚度能够保持一致,能够进一步提高用户的持握体验。
此外,例如在第一组件单元中,第一绝缘材料和第一金属材质的结构不限定于嵌入的结构,例如也可以形成为将第一绝缘材料覆盖于第一金属材质的结构等等。同样,在第二组件单元和第三组件单元中,绝缘材料和金属材质的结构不限定于嵌入的结构,例如也可以形成为将金属材质覆盖于绝缘材料的结构等等。
此外,图1所示的电子设备的壳体的背面也可以表示被安装到电子设备而构成所述电子设备的壳体的保护壳。此时,该保护壳包括多个第一组件单元和多个第二组件单元。其中,该保护壳被安装到能够发送和接收无线信号的电子设备(例如手机等)。
其中,图1所示的壳体的背面同样地,在保护壳中包括的多个第一组件单元构成天线的辐射体。例如,在该保护壳被安装到电子设备时,在保护壳中形成的天线的辐射体通过馈点与电子设备的内部的无线信号处理部件连接。由此,由该无线信号处理部件生成的无线信号通过馈点传送给在保护壳中形成的天线的辐射体,并由该辐射体进行辐射。此外,由该辐射体接收的无线信号通过馈点传送给该无线信号处理部件,进而由该无线信号处理部件进行解调、解码等的处理。
如上所述,保护壳中包括的第一组件单元包括第一金属材质,保护壳中包括的第二组件单元由第二绝缘材料和第二金属材质构成。其中,如图1所示,多个第一组件单元排布成预定形状(倒L形状),并且多个第二组件单元基于预定形状排布在预定形状的外缘。具体地,多个第二组件单元将排布成倒L形状的第一组件单元包围。其中,被排布成预定形状的多个第一组件单元构成所述电子设备的天线的辐射体。
此外,为了保证多个第一组件单元与在其外缘排布的多个第二组件单元绝缘,在保护壳的预定形状的边缘,多个第二组件单元的第二金属材质不与第一组件单元的第一金属材质连接。
如上所述,在该保护壳被安装到电子设备时,在保护壳中形成的天线的辐射体通过馈点与电子设备的内部的无线信号处理部件连接。具体地,在本发明的实施方式中,在将保护壳安装到电子设备的情况下,将构成辐射体的第一组件单元的第一金属材质与电子设备的馈点连接。由此,在保护壳中形成的天线的辐射体与无线信号处理部件之间连接,从而能够传送待发送的无线信号和接收的无线信号。
根据本发明的实施方式的保护壳,通过以阵列形式排布多个第一组件单元而构成天线的辐射体,因此能够灵活地形成任意形状的天线的辐射体。此外,由于在保护壳中形成天线,不会占用电子设备内部的空间,因此尤其适合于小型化的电子设备。
优选为,保护壳还包括多个第三组件单元,第三组件单元由第三绝缘材料和第三金属材质构成。其中,通过连结第一组件单元、第二组件单元和第三组件单元,构成所述保护壳。其中,如上所述,在设置了第三组件单元的区域中,也可以不以阵列形式设置第三组件单元,而直接形成为金属材料面、或者绝缘材料面。
优选为,如图2所示,第一组件单元还包括第一绝缘材料。此时,为了保证多个第一组件单元之间导通,在多个第一组件单元之间,第一金属材质连接。
参考图1,在保护壳中,分别以阵列形式排布多个第一组件单元、多个第二组件单元和多个第三组件单元。在制作过程中,可以以任意形状排布多个第一组件单元,进而在第一面中排布第二组件单元和第三组件单元,因此天线的辐射体的自由度提高。具体地,首先制作多个第一组件单元、第二组件单元和第三组件单元,并且以阵列形式连结不同种类的组件单元,即可形成保护壳。具体地,在连结过程中,以预定形状连结多个第一组件单元,并且在其外缘连结第二组件单元,进而在其他的区域连结第三组件单元,从而能够形成保护壳。此外,在调试天线的过程中,仅需调整多个第一组件单元的排布形式即可,降低了调试所需的成本。
其中,各个组件单元之间的连结,可能是金属材质之间的连结、可能是金属材质与绝缘材料之间的连结、也可能是绝缘材料之间的连结。在本发明的实施方式中,各个材质之间的连结方式不受限定,只要能够将各个组件单元连结而形成保护壳即可。
在将第一组件单元、第二组件单元和第三组件单元连结而形成保护壳的情况下,由于第二组件单元和第三组件单元分别包括第二金属材质和第三金属材质,因此壳体的第一面具有金属手感。由此,能够提高用户的持握体验。
优选为,参考图2,在第一组件单元中,第一绝缘材料在第一组件单元的中心部分被形成为规定图案(正方形),在第二组件单元中,第二金属材质在第二组件单元的中心部分被形成为规定图案。同样,在第三组件单元中,第三金属材质在第三组件单元的中心部分被形成为规定图案。此外,规定图案不限定于正方形,也可以是圆形、心形等的任意的图案。由此,在将第一组件单元、第二组件单元和第三组件单元连结而形成的保护壳,看起来具有统一的形状,用户的视觉体验提高,电子设备的外观变得统一。
此外,由于在第二组件单元中,第二金属材质在第二组件单元的中心部分被形成,因此第二组件单元的第二金属材质不会与第一组件单元的第一金属材质连接,能够保证第一组件单元与第二组件单元绝缘。
进而优选为,参考图2,第一组件单元和第二组件单元形成为相同的形状和/或尺寸。例如,在图2中,第一组件单元和第二组件单元形成为正方形。同样,第三组件单元也形成为与第一组件单元或第二组件单元形成为相同的形状和/或尺寸。
由于在不同种类的组件单元之间形成为相同的形状,因此能够方便地对不同种类的组件单元之间进行连结。此外,通过将不同种类的组件单元形成为相同的尺寸,能够提高用户的视觉体验,在将保护壳安装到电子设备时的外观变得统一。优选为,第一组件单元、第二组件单元和第三组件单元形成为边长为0.05cm左右的正方形。其中,该尺寸不限定于此,只要能够提高用户的视觉体验,则可以是任意尺寸。
进而优选为,在第一组件单元中,第一绝缘材料被嵌入到第一金属材质,在第二组件单元中,第二金属材质被嵌入到第二绝缘材料。同样,在第三组件单元中,第三金属材质被嵌入到第三绝缘材料。在相同种类的组件单元中包括的绝缘材料与金属材质被形成为嵌入的结构,因此在相同种类的组件单元中,能够方便地使得例如绝缘材料与金属材质的厚度能够保持一致。由此,将第一组件单元、第二组件单元和第三组件单元连结而形成的保护壳中,各个位置的厚度能够保持一致,能够进一步提高用户的持握体验。
在上面详细描述了本发明的各个实施方式。然而,本领域技术人员应该理解,在不脱离本发明的原理和精神的情况下,可对这些实施方式进行各种修改,组合或子组合,并且这样的修改应落入本发明的范围内。
Claims (13)
1.一种电子设备,所述电子设备包括:
壳体,所述壳体包括多个第一组件单元和多个第二组件单元,
其中,所述第一组件单元包括第一金属材质,所述第二组件单元由第二绝缘材料和第二金属材质构成,
所述多个第一组件单元排布成预定形状;
所述多个第二组件单元基于所述预定形状排布在所述预定形状的外缘,在所述预定形状的边缘,所述多个第二组件单元的所述第二金属材质不与所述第一组件单元的第一金属材质连接,
其中,被排布成预定形状的所述多个第一组件单元构成所述电子设备的天线的辐射体;所述第一组件单元通过所述第一金属材质导通。
2.如权利要求1所述的电子设备,其中,
所述多个第一组件单元在所述壳体的第一面被排布成预定形状。
3.如权利要求2所述的电子设备,其中,
所述壳体还包括多个第三组件单元,所述第三组件单元由第三绝缘材料和第三金属材质构成,
通过连结所述第一组件单元、所述第二组件单元和所述第三组件单元,构成所述壳体的第一面。
4.如权利要求3所述的电子设备,其中,
所述第一组件单元还包括第一绝缘材料,
在排布成预定形状的多个第一组件单元之间,第一金属材质相互连接。
5.如权利要求4所述的电子设备,其中,
在所述第一组件单元中,所述第一绝缘材料在所述第一组件单元的中心部分被形成为规定图案,
在所述第二组件单元中,所述第二金属材质在所述第二组件单元的中心部分被形成为所述规定图案,
在所述第三组件单元中,所述第三金属材质在所述第三组件单元的中心部分被形成为所述规定图案。
6.如权利要求4所述的电子设备,其中,
所述第一组件单元、所述第二组件单元和所述第三组件单元被形成为相同的尺寸。
7.如权利要求4所述的电子设备,其中,
在所述第一组件单元中,所述第一绝缘材料被嵌入到所述第一金属材质,
在所述第二组件单元中,所述第二金属材质被嵌入到所述第二绝缘材料,
在所述第三组件单元中,所述第三金属材质被嵌入到所述第三绝缘材料。
8.一种保护壳,被安装到电子设备而构成所述电子设备的壳体,所述保护壳的特征在于,
所述保护壳包括多个第一组件单元和多个第二组件单元,
其中,所述第一组件单元包括第一金属材质,所述第二组件单元由第二绝缘材料和第二金属材质构成,
所述多个第一组件单元排布成预定形状;
所述多个第二组件单元基于所述预定形状排布在所述预定形状的外缘,在所述预定形状的边缘,所述多个第二组件单元的所述第二金属材质不与所述第一组件单元的第一金属材质连接,
其中,被排布成预定形状的所述多个第一组件单元构成所述电子设备的天线的辐射体;所述第一组件单元通过所述第一金属材质导通。
9.如权利要求8所述的保护壳,其中,
所述保护壳还包括多个第三组件单元,所述第三组件单元由第三绝缘材料和第三金属材质构成,
通过连结所述第一组件单元、所述第二组件单元和所述第三组件单元,构成所述保护壳。
10.如权利要求9所述的保护壳,其中,
所述第一组件单元还包括第一绝缘材料,
在排布成预定形状的多个第一组件单元之间,第一金属材质相互连接。
11.如权利要求10所述的保护壳,其中,
在所述第一组件单元中,所述第一绝缘材料在所述第一组件单元的中心部分被形成为规定图案,
在所述第二组件单元中,所述第二金属材质在所述第二组件单元的中心部分被形成为所述规定图案,
在所述第三组件单元中,所述第三金属材质在所述第三组件单元的中心部分被形成为所述规定图案。
12.如权利要求10所述的保护壳,其中,
所述第一组件单元、所述第二组件单元和所述第三组件单元被形成为相同的尺寸。
13.如权利要求10所述的保护壳,其中,
在所述第一组件单元中,所述第一绝缘材料被嵌入到所述第一金属材质,
在所述第二组件单元中,所述第二金属材质被嵌入到所述第二绝缘材料,
在所述第三组件单元中,所述第三金属材质被嵌入到所述第三绝缘材料。
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