CN105196475A - 一种pc玻纤复合材料笔记本电脑底壳及其注塑工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PC玻纤复合材料笔记本电脑底壳及其注塑工艺，包括PC玻纤复合板，PC玻纤复合板包裹有塑料层，通PC玻纤复合板与塑料层过粘接层粘接连接；PC玻纤复合板上设有多个第一散热孔和第一安装孔，塑料层上设有与第一散热孔和第一安装孔相对设置的第二散热孔和第二安装孔，塑料层的一个侧面上设有多个安装卡槽。本发明提供的一种PC玻纤复合材料笔记本电脑底壳及其注塑工艺，采用复合结构，既具有PC玻纤复合板的刚性，同时，也具有塑料的易成型、韧性高等特性，因此，在生产制造的底板中，既能实现韧性强度的要求，也能满足易成型、刚性强的需求，可广泛应用到笔记本电脑的外壳中。

Description

一种PC玻纤复合材料笔记本电脑底壳及其注塑工艺
技术领域
本发明涉及笔记本电脑技术领域，尤其涉及一种PC玻纤复合材料笔记本电脑底壳及其注塑工艺。
背景技术
笔记本电脑属于一种小型电脑，具有体积小、便于携带等优点，目前已经得到了广泛的应用。随着科技水平的不断提高，人们对日常所用产品的质量要求也不断提高。因此，在笔记本电脑的设计、生产中，整体越来越薄，以满足消费者的使用需求。
笔记本电脑越薄，其质量越轻，生产制造过程中，不仅仅将其内部的各个零部件小型化，同时，笔记本电脑的外壳也需要更高的工艺要求。笔记本电脑包括面板和底板，面板用于连接显示屏，底板连接主机、键盘等，目前，底板在生产制造过程中，一般采用单层的ABS工程塑料进行注塑成型，其具有成本低、易加工、韧性高等优点。但是，随着笔记本外壳制作的越来越薄，ABS工程塑料的性能参数并不能满足应用需求，因此，通过PC玻纤复合材料制作笔记本电脑外壳也是一种常见的方式，其中，PC加玻纤的好处就是增强PC材料的刚性，玻纤增强复合材料以其较高的强度、刚度、热稳定性,以及在加工性能和成本等方面上的优势。
但是，对于PC玻纤复合材料来说，成型没有ABS工程塑料容易，且其韧性较低，因此，仅仅采用PC玻纤复合材料制成的笔记本电脑的底板仍然不能满足人们对笔记本电脑的需求。
发明内容
本发明的目的在于提出一种PC玻纤复合材料笔记本电脑底壳及其注塑工艺，以解决现有技术中存在的不易成型、韧性较低等技术问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种笔记本电脑底板，包括PC玻纤复合板，所述PC玻纤复合板包裹有塑料层，所述PC玻纤复合板与所述塑料层通过粘接层粘接连接；
所述PC玻纤复合板上设有多个第一散热孔和第一安装孔，所述塑料层上设有与所述第一散热孔和所述第一安装孔相对设置的第二散热孔和第二安装孔，所述塑料层的一个侧面上设有多个安装卡槽。
进一步的，所述PC玻纤复合板、所述塑料层和所述粘接层的总厚度为2mm-6mm。
进一步的，所述塑料层为ABS工程塑料层。
进一步的，所述粘接层的为双组分胶粘层。
本发明还提供一种笔记本电脑底板制作工艺，包括以下步骤：
制备PC玻纤复合板：根据厚度需求制备PC玻纤复合板，并将所述PC玻纤复合板进行切边、钻孔处理，在其上分别设置散热孔和安装孔；
注塑成型：将所述PC玻纤复合板的表层涂抹粘接层，然后，将所述PC玻纤复合板置于模具中，之后合模，并注塑塑料，最后冷却成型。
进一步的，所述模具中设有定位装置，所述定位装置连接有用于吸附所述PC玻纤复合板的机构。
进一步的，所述注塑成型步骤中，注塑温度为260-280℃，注塑时间为40-120s，冷却时间为60-180s。
本发明提供的一种PC玻纤复合材料笔记本电脑底壳及其注塑工艺，该笔记本电脑底板包括了PC玻纤复合板和塑料层，其中，塑料层包裹在PC玻纤复合板的外围，非单层结构，将原有的PC玻纤复合材料、塑料材质复合，成型了多层结构的底板，其中，第一散热孔与第二散热孔相对设置，第一安装孔与第二安装孔相对设置，最终形成底板的散热孔和安装孔，在塑料层上设置安装卡槽，以进行各零部件及线路的安装。
该笔记本电脑底板及其制备工艺，采用复合结构，既具有PC玻纤复合板的刚性，同时，也具有塑料的易成型、韧性高等特性，因此，在生产制造的底板中，既能实现韧性强度的要求，也能满足易成型、刚性强的需求，可广泛应用到笔记本电脑的外壳中。
附图说明
图1是本发明实施例提供的笔记本电脑底板的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的笔记本电脑底板的局部剖视图；
图3是本发明实施例提供的笔记本电脑底板制作工艺的流程框图。
图中：
1、PC玻纤复合板；2、塑料层；3、粘接层；4、安装卡槽。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例1
如图1-3所示，一种笔记本电脑底板，包括PC玻纤复合板1，PC玻纤复合板1包裹有塑料层2，PC玻纤复合板1与塑料层2通过粘接层3粘接连接；
PC玻纤复合板1上设有多个第一散热孔和第一安装孔，塑料层2上设有与第一散热孔和第一安装孔相对设置的第二散热孔和第二安装孔，塑料层2的一个侧面上设有多个安装卡槽4。
上述实施例提供的一种PC玻纤复合材料笔记本电脑底壳及其注塑工艺，该笔记本电脑底板包括了PC玻纤复合板1和塑料层2，其中，塑料层2包裹在PC玻纤复合板1的外围，非单层结构，将原有的PC玻纤复合材料、塑料材质复合，成型了多层结构的底板，其中，第一散热孔与第二散热孔相对设置，第一安装孔与第二安装孔相对设置，最终形成底板的散热孔和安装孔，在塑料层2上设置安装卡槽4，以进行各零部件及线路的安装。
该笔记本电脑底板及其制备工艺，采用复合结构，既具有PC玻纤复合板1的刚性，同时，也具有塑料的易成型、韧性高等特性，因此，在生产制造的底板中，既能实现韧性强度的要求，也能满足易成型、刚性强的需求，可广泛应用到笔记本电脑的外壳中。
实施例2
如图1-3所示，一种笔记本电脑底板，包括PC玻纤复合板1，PC玻纤复合板1包裹有塑料层2，PC玻纤复合板1与塑料层2通过粘接层3粘接连接；
PC玻纤复合板1上设有多个第一散热孔和第一安装孔，塑料层2上设有与第一散热孔和第一安装孔相对设置的第二散热孔和第二安装孔，塑料层2的一个侧面上设有多个安装卡槽4。
PC玻纤复合板1、塑料层2和粘接层3的总厚度为2mm-6mm。
在PC玻纤复合板1上包裹塑料层2，同时，塑料层2与PC玻纤复合板1粘接连接，因此，该底板共5层结构，但是，尽管为多层的复合结构，其总的厚度仍然制作的较薄，优选的范围值在2-6mm之间，以能够满足笔记本电脑外壳更薄的要求。
塑料层2为ABS工程塑料层2。
ABS工程塑料是最常见的笔记本电脑外壳的材料，其成型的工艺成熟，且成本较低，能够更好的实现底板的成型及控制底板形状、颜色等。
优选的，粘接层3的为双组分胶粘层。即本胶与硬化剂相混合使用，具有高粘接强度、高硬度、高抗化学性等性能。
具体使用时，整个笔记本电脑的底板与常用的ABS工程塑料制成的底板的外观相同，直观的看并无差异，但是，在ABS工程塑料层2内部还复合有PC玻纤复合板1，PC玻纤复合板1无需注塑等施工，仅需要简单的打孔即可。因此，使得该笔记本电脑的底板既具有ABS工程塑料底板的特征，也有PC玻纤复合板1的特征。
实施例3
如图1-3所示，一种笔记本电脑底板制作工艺，包括以下步骤：
制备PC玻纤复合板1：根据厚度需求制备PC玻纤复合板1，并将PC玻纤复合板1进行切边、钻孔处理，在其上分别设置散热孔和安装孔；
注塑成型：将PC玻纤复合板1的表层涂抹粘接层3，然后，将PC玻纤复合板1置于模具中，之后合模，并注塑塑料，最后冷却成型。
其中，制备PC玻纤复合板1的工艺过程为：
确定PC玻纤复合板1的厚度，根据实际所需的厚度，通过成型模具成型PC玻纤复合板1。
PC玻纤复合板1进行切边、钻孔处理，采用数控机床对PC玻纤复合板1进行切边、打孔处理，其中，散热孔根据其内部安装各部件的实际位置所确定。
模具中设有定位装置，定位装置连接有用于吸附PC玻纤复合板1的机构。生产制造过程中，模具中有对PC玻纤复合板1的定位装置，避免PC玻纤复合板1发生移动，影响成型的效果。
其中，定位装置可以为机械吸盘、夹具等等，其主要目的是能够固定PC玻纤复合板1，且不影响正常注塑成型即可。
优选的，注塑成型步骤中，注塑温度为260-280℃，注塑时间为40-120s，冷却时间为60-180s。
具体的，在制备过程中，由于PC玻纤复合板1已经预先设置了后期所需的散热孔和安装孔，因此，在注塑塑料层2时，同样需要注塑出相应的散热孔和安装孔，其制备工艺与原有的塑料注塑工艺相同，但是，需要将预留的位置与PC玻纤复合板1上的相应的散热孔和安装孔的位置对齐即可。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种笔记本电脑底板，其特征在于，包括PC玻纤复合板(1)，所述PC玻纤复合板(1)包裹有塑料层(2)，所述PC玻纤复合板(1)与所述塑料层(2)通过粘接层(3)粘接连接；
所述PC玻纤复合板(1)上设有多个第一散热孔和第一安装孔，所述塑料层(2)上设有与所述第一散热孔和所述第一安装孔相对设置的第二散热孔和第二安装孔，所述塑料层(2)的一个侧面上设有多个安装卡槽(4)。
2.根据权利要求1所述的笔记本电脑底板，其特征在于，所述PC玻纤复合板(1)、所述塑料层(2)和所述粘接层(3)的总厚度为2mm-6mm。
3.根据权利要求1所述的笔记本电脑底板，其特征在于，所述塑料层(2)为ABS工程塑料层。
4.根据权利要求1所述的笔记本电脑底板，其特征在于，所述粘接层(3)的为双组分胶粘层。
5.一种笔记本电脑底板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
制备PC玻纤复合板：根据厚度需求制备PC玻纤复合板，并将所述PC玻纤复合板进行切边、钻孔处理，在其上分别设置散热孔和安装孔；
注塑成型：将所述PC玻纤复合板的表层涂抹粘接层，然后，将所述PC玻纤复合板置于模具中，之后合模，并注塑塑料，最后冷却成型。
6.根据权利要求5所述的笔记本电脑底板制作工艺，其特征在于，所述模具中设有定位装置，所述定位装置连接有用于吸附所述PC玻纤复合板的机构。
7.根据权利要求5所述的笔记本电脑底板制作工艺，其特征在于，所述注塑成型步骤中，注塑温度为260-280℃，注塑时间为40-120s，冷却时间为60-180s。
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