KR102047457B1 - 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자 장치의 외관을 형성하고, 메인보드를 수용하는 하우징과, 상기 하우징과 결합되는 금속 판재 및 상기 금속 판재에 부착되고, 상기 메인보드에 전기적으로 연결되는 배터리를 포함하는 전자 장치를 제공한다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 전자 장치에 관한 것이다. 구체적으로는 배터리를 구비하는 전자 장치에서, 배터리를 보호하고 하우징과 결합되는 금속 판재를 제공하는 전자 장치에 관한 것이다.
오늘날, 현대 사회의 필수품으로 휴대폰, 휴대용 멀티미디어 재생기(Portable Multimedia Player, PMP), 개인복합단말기(Personal Digital Assistant, PDA)용 전자 장치가 널리 보급되고 있다.
이러한 전자 장치는 배터리를 동력원으로 사용하고 있고, 사용자는 전자 장치로부터 배터리를 용이하게 탈착할 수 있었다. 또한, 휴대 전자 장치가 대중화되면서, 전자 장치의 사용시간에 대한 욕구가 늘어가고 있고, 전자 장치의 스마트화로 인한 인터넷, 어플리케이션 등의 이용 증대와, 디스플레이 크기 확대, 해상도 및 중앙처리장치(CPU)의 성능 개선 등으로 인하여, 배터리 소모량은 늘고 있다. 이러한 상황에 발맞춰 고용량 배터리가 양산되고 있는데, 배터리 셀의 양이 커짐에 따라 배터리는 종래보다 큰 체적을 가지며, 따라서, 이러한 배터리는 전자 장치의 슬림화에 역행하는 요인이 되고 있다. 최근 종래의 배터리 탈착 구조를 없애고 전자 장치에 배터리를 영구적으로 고정시키는 방식을 취하여, 전자 장치의 두께를 줄이고자 하는 노력이 있다. 예컨대, 배터리를 전자 장치에 영구적으로 고정시키는 방식에서는, 배터리 셀을 보호하기 위한 피복제 및 플라스틱 구조물을 없애고, 배터리 셀만이 그대로 전자 장치에 실장되기 때문이다.
도 15는 종래의 전자 장치의 배터리 장착 구조를 보여주는 도면이다.
도 15를 참조하면, 전자 장치(1500)는 다수의 전자 부품을 실장하고, 외관을 형성하는 케이스를 구성하는데, 이러한 케이스는 전방에 배치되는 전면 케이스(1510)와, 후방에 배치되는 후면 케이스(1540)를 포함한다. 상술한 배터리(1520)는 전면 케이스(1510)와 후면 케이스(1540)의 결합으로 마련된 공간에 배치된다. 특히, 후면 케이스(1540)는 사용자에 의해 탈착 가능한데, 후면 케이스(1540)가 분리되더라도, 배터리(1520)는 플라스틱 사출물(1530)로 커버되어 있어, 외부로부터 보호될 수 있다. 플라스틱 사출물(1530)은 강성을 가지고 있어야만, 외부로부터 배터리(1520)를 보호할 수 있다. 하지만, 플라스틱 사출물(1530)의 강성이 확보되기 위해선, 플라스틱 사출물(1530)의 두께가 두꺼워질 수 밖에 없으며, 이는 본래의 전자 장치(1500)의 두께를 줄이고자 하는 본래의 취지를 역행하는 것이다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 외부로부터 배터리를 보호하고 전자 장치를 슬림화할 수 있도록 배터리를 금속 판재에 부착시키고, 이러한 금속 판재를 외관을 형성하는 하우징에 고정시키는 전자 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 배터리가 부착된 금속 판재와 외관을 형성하는 하우징 간의 결합력을 높일 수 있는 체결 구조를 적용하는 전자 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 배터리에 부착되어 배터리로부터 발생하는 열을 방출하여, 배터리의 안정을 도모할 수 있는 금속 판재를 가지는 전자 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 배터리에 부착되고, 전자 장치에서 발생하는 노이즈 또는 외부로부터 유입되는 노이즈를 차단할 수 있는 금속 판재를 가지는 전자 장치를 제공하는 데 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 제1견지로서, 본 발명은 전자 장치의 외관을 형성하고, 메인보드를 수용하는 하우징과, 하우징과 결합되는 금속 판재 및 금속 판재에 부착되고, 메인보드에 전기적으로 연결되는 배터리를 포함하는 전자 장치를 제공한다.
상술한 과제를 해결하기 위한 제2견지로서, 본 발명은 전자 장치의 전방에 배치되는 프론트 하우징과, 프론트 하우징과의 결합으로 메인보드를 수용하는 공간을 마련하는 리어 하우징과, 프론트 하우징과 리어 하우징 사이에 개재되고 메인보드와 전기적으로 연결되는 배터리를 부착시키고, 메인보드와 적어도 일부가 중첩되거나 또는 중첩되지 않도록 메인보드의 옆에 배치되는 금속 판재 및 리어 하우징에 탈부착 가능한 배터리 커버를 포함하되, 금속 판재는 배터리가 부착되는 부착부 및 부착부의 테두리를 적어도 한번 구부리는 방식으로 측방으로 연장되고, 프론트 하우징과 리어 하우징 사이에 끼워지는 다수의 결합부들을 포함하되, 부착부는 리어 하우징에 형성된 개구에 끼워 맞춰져 개구를 통해 노출되고, 리어 하우징과 배터리 커버가 결합되는 경우, 배터리 커버로 가려지며, 다수의 결합부들 중 적어도 하나는 프론트 하우징 및 리어 하우징과 함께 나사로 체결되는 전자 장치를 제공한다.
본 발명은 배터리가 내장된 전자 장치에 관한 것으로, 배터리를 보호하는 종래의 플라스틱 사출물 대신 금속 판재가 사용된다. 특히, 종래의 플라스틱 사출물은 배터리를 단순히 덮고 있는데 반해, 본 발명의 금속 판재는 배터리를 부착하고 있고 배터리와 일체로 하우징에 결합되므로, 배터리로 인하여 타 부품의 실장이 자유롭지 못한 점이 해소된다. 또한, 배터리를 부착시킨 금속 판재는 하우징에 견고히 고정되는데, 금속 판재의 측방으로 연장된 테두리는 하우징들 사이에 끼워지거나, 또는 하우징들 사이에 끼워져 하우징들과 함께 체결되는데, 이러한 결합 방식은 금속 판재를 하우징에 견고하게 고정시킬 수 있고, 금속 판재와 하우징들을 일체화시키는데 효과적이다. 또한, 금속 판재는 종래의 플라스틱 사출물보다 얇은 두께를 가짐에도 상대적으로 높은 강성을 가지므로, 전자 장치의 슬림화에 이바지하고, 배터리를 보다 효과적으로 보호할 수 있다. 또한, 금속 판재는 종래의 플라스틱 사출물에 비해 열전도성이 좋아 배터리로부터 발생되는 열을 방출하는데 효과적이며, 따라서, 배터리 안정에 도움이 된다. 또한, 금속 판재는 전자 장치에서 발생하는 노이즈 또는 외부로부터 유입되는 노이즈를 차폐하는데 효과적인데, 노이즈 차폐가 필요한 전자 부품에 중첩되도록 연장 형성될 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도;
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면도;
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 단면도;
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 단면도;
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 금속 판재의 평면도;
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속 판재 및 배터리의 분리 사시도;
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속 판재 및 배터리의 결합 사시도;
도 8은 도 3의 본 발명의 일 실시 예에 따라 프론트 하우징에 배터리가 부착된 금속 판재가 안착된 모습을 보여주는 도면;
도 9는 도 3의 본 발명의 일 실시 예에 따라 프론트 하우징에 배터리가 부착된 금속 판재가 안착되고, 그 위에 리어 하우징이 조립된 모습을 보여주는 도면;
도 10은 도 4의 실시 예에 따른 금속 판재의 평면도;
도 11은 도 9의 참조번호 170에 대한 플랜지부의 체결구조를 나타내는 단면도;
도 12는 도 9의 참조번호 180에 대한 나사체결부의 체결구조를 나타내는 단면도;
도 13a 및 도 13b는 도 3의 실시 예에 따른 전자 장치에서 배터리 커버를 분리한 모습의 평면도;
도 14a 내지 도 14c는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따라 금속 판재에 배터리가 부착되는 단면도들; 및
도 15는 종래의 전자 장치의 배터리 장착 구조를 보여주는 도면.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결되어' 있다거나 '접속되어' 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '직접 연결되어' 있다거나 '직접 접속되어' 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야될 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서 '포함한다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 하기 설명 및 첨부 도면과 같은 많은 특정 상세들이 본 발명의 보다 전반적인 이해를 제공하기 위해 나타나 있으나, 이들 특정 상세들은 본 발명의 설명을 위해 예시한 것으로 본 발명이 그들에 한정됨을 의미하는 것은 아니다. 그리고 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는 스피커(101), 터치스크린(120), 마이크로폰(105), 키패드(107), 전방 카메라(109), 후방 카메라(111) 및 하우징(housing)(200)으로 구성될 수 있다.
스피커(101)는 전자 장치(100)의 전방에 위치하고, 전기 신호를 가청 주파수 대역으로 변환하여 소리로 출력한다.
터치스크린(120)은 스피커(101)의 하부에 위치하며, 영상을 표시하고 터치 입력을 수신한다.
마이크로폰(105)은 터치스크린(120) 하부에 위치하며, 인물이나 기타 음원들로부터 전달된 음파를 전기 신호로 변환한다
키패드(107)는 입력 버튼이 배치되고, 터치 스크린(120) 하부에 위치한다.
전방 카메라(109) 및 후방 카메라(111)는 전자 장치(100)의 전방 및 후방에 위치하고, 사진 및 비디오 클립, 레코딩 등의 카메라 기능을 수행할 수 있다.
전자 장치(100)는 외관을 형성하는 하우징(200)을 갖추고, 전술한 구성요소들은 하우징(200)의 수용 공간에 수용된다. 하우징(200)은 프론트 하우징(front housing)(210) 및 리어 하우징(rear housing)(도 3의 220 참조)으로 구성될 수 있고, 배터리 커버(rear cover)(230)는 리어 하우징에 탈부착된다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 단면도이다.
도 3을 참조하면, 프론트 하우징(210)은 리어 하우징(220)과 결합하여 전자 장치(100)의 전방으로 개방된 수용 공간(115)을 형성한다. 이 수용 공간(115)에는 터치스크린(120), 메인보드(130), 배터리(140) 및 금속 판재(160) 등이 수용된다. 메인보드(130)는 터치스크린(120)과 배터리 (140) 사이에 개재된다.
메인보드(130)는 기본 회로와 다수의 전자 부품들이 실장된 기판으로, 전자 장치(100)의 실행 환경을 설정하고 그 정보를 유지해 주고 전자 장치(100)를 안정적으로 구동되게 해주며, 전자 장치(100)의 모든 장치들의 데이터 입출력 교환을 원활하게 한다.
터치스크린(120)은 윈도우(121), 터치 패널(123) 및 디스플레이(125)를 포함한다. 윈도우(121)는 투명하고, 전자 장치(100)의 전방으로 노출되며, 디스플레이(125)의 영상은 윈도우(121)를 통해서 내비친다. 터치 패널(123)은 윈도우(121) 및 디스플레이(125) 사이에 적층되고, 저항식 터치패널, 정전식 터치패널 등이 될 수 있다.
배터리(140)는 메인보드(130)에 전기적으로 연결되며, 전자 장치(200)에 필요한 전원을 공급한다. 배터리(140)는 테이프, 본드 등의 접착 수단을 매개로 금속 판재(160)에 부착된다. 이러한 금속 판재(160)에 대하여는 후술하겠다.
프론트 하우징(210)은 리어 하우징(220)과의 결합을 위한 보스(211)를 형성한다. 이러한 보스(211)는 나사(150) 체결을 위한 나사홀이 형성된 나사체결부를 가지는데, 나사체결부는 금속이고, 사출 성형시 보스(211) 내에 형성된다.
프론트 하우징(210)과 리어 하우징(220) 사이에는 금속 판재(160)가 개재된다. 이 금속 판재(160)는 배터리(140)를 부착하고 있고, 그 일부가 리어 하우징(220)의 개구에 끼워진다. 금속 판재(160)는 배터리(140)를 수용하는 공간을 가지는 용기 형상이며, 측방으로 연장된 테두리, 즉, 결합부(161)를 가진다. 이러한 금속 판재(160)의 결합부(161)는 프론트 하우징(210)과 리어 하우징(220) 사이에 끼워 맞춰지거나, 또는 도시된 바와 같이, 프론트 하우징(210)과 리어 하우징(220) 사이에 끼워 맞춰지고 프론트 하우징(210) 및 리어 하우징(220)과 함께 나사(150) 체결된다. 리어 하우징(220)은 프론트 하우징(210)의 보스(211)와 나사(150)결합되는 보스 체결홀(221)을 형성한다. 나사(150)는 리어 하우징(220)의 보스 체결홀(221)을 관통하고, 금속 판재(160)의 결합부(161)를 관통하며, 프론트 하우징(210)의 보스(211)에 체결된다. 따라서, 프론트 하우징(210), 금속 판재(160) 및 리어 하우징(220)은 일체화된다.
배터리 커버(230)는 전자 장치(100)의 후방에 배치되고, 리어 하우징(220)에 탈부착이 가능하다. 배터리 커버(230)가 리어 하우징(220)으로부터 분리된 경우, 리어 하우징(220)의 개구로 금속 판재(160)가 끼워 맞춰진 모습이 드러난다.
상술한 바와 같이, 금속 판재(160)는 배터리(140)를 수용하는 용기 형상이고, 프론트 하우징(210)과 리어 하우징(220) 사이에 끼워지는 결합부(161)를 가진다. 금속 판재(160)의 결합부(161)는 부착부(167)로부터 측방으로 연장된 테두리(165)에 형성된다. 금속 판재(160)의 결합부(161)는 두 부분으로 구분할 있는데, 프론트 하우징(210)과 리어 하우징(220) 사이에 끼워지는 플랜지부(162)와, 프론트 하우징(210)과 리어 하우징(220) 사이에 끼워진 후 프론트 하우징(210) 및 리어 하우징(220)과 함께 체결되는 나사체결부(도 5의 163 참조)를 포함한다. 이러한 금속 판재(160)의 결합부(161)는 테두리(165)의 단부를 적어도 한 번 구부리는 방식, 즉, 해밍(hemming)을 통해 측방으로 연장된다.
금속 판재(160)는 알루미늄, 스테인리스 강 등의 금속으로 성형되고, 도색, 열처리 및 헤어라인 등의 후가공이 추가적으로 적용될 수 있다. 금속 판재(160)는 플라스틱 사출물에 비해 얇은 두께를 가짐에도 높은 강성을 가지고 있어 배터리(140)를 외부로부터 보호하는데 효과적이다. 또한, 금속 판재(160)는 열 전도성이 플라스틱 사출물에 비해 우수하므로, 배터리(140)로부터의 열을 방열하는데 효과적이다. 또한, 금속 판재(160)는 전기 도전성을 가지고 있고, 따라서, 메인보드(130) 등의 전자 부품에서 발생하는 노이즈 또는 외부로부터 유입되는 노이즈를 차폐할 수 있다. 특히, 금속 판재(160)는 메인보드(130)와 적어도 일부분이 중첩되게 배치되므로, 메인보드(130)로부터 발생하는 노이즈가 외부로 유출되는 것을 방지하고, 외부로부터의 노이즈가 메인보드(130)로 유입되는 것을 방지하므로, 노이즈 차폐의 열화를 막는 역할을 한다. 또한, 상술한 금속 판재(160)의 결합부(161)는 노이즈 차폐를 위한 영역으로까지 확장될 수 있어 그 크기 및 형상에 제한 받지 않는다. 또한, 금속 판재(160)는 메인보드(130)의 그라운드(ground)와 전기적으로 연결될 수도 있고, 상술한 노이즈 차폐 효과 및 안테나의 성능을 개선하는데 효과적이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 단면도이다.
도 4를 참조하면, 프론트 하우징(410)은 리어 하우징(420)과 결합하여 전자 장치(100)의 전방으로 개방된 수용 공간(415)을 형성한다. 이 수용 공간(415)에는 터치스크린(320), 메인보드(330), 배터리(340) 및 금속 판재(360) 등이 수용된다. 메인보드(330)와 배터리(340)는 서로 중첩되지 않게 수평으로 배치되고, 터치스크린(320)은 메인보드(330)와 배터리(340)의 상부에 배치된다. 메인보드(330)는 기본 회로와 다수의 전자 부품들이 실장된 기판으로, 전자 장치(100)의 실행 환경을 설정하고 그 정보를 유지해 주고 전자 장치(100)를 안정적으로 구동되게 해주며, 전자 장치(100)의 모든 장치들의 데이터 입출력 교환을 원활하게 한다.
터치스크린(320)은 윈도우(321), 터치 패널(323) 및 디스플레이(325)를 포함한다. 윈도우(321)는 투명하고, 전자 장치(100)의 전방으로 노출되며, 디스플레이(325)의 영상은 윈도우(321)를 통해서 내비친다. 터치 패널(323)은 윈도우(321) 및 디스플레이(325) 사이에 적층되고, 저항식 터치패널, 정전식 터치패널 등이 될 수 있다.
배터리(340)는 메인보드(330)에 전기적으로 연결되며, 전자 장치(100)에 필요한 전원을 공급한다. 배터리(340)는 테이프, 본드 등의 접착 수단을 매개로 금속 판재(360)에 부착된다. 이러한 금속 판재(360)에 대하여는 후술하겠다.
프론트 하우징(410)은 리어 하우징(420)과의 결합을 위한 보스(411)를 형성한다. 이러한 보스(411)는 나사(350) 체결을 위한 나사홀이 형성된 나사체결부를 가지는데, 나사체결부는 금속이고, 사출 성형시 보스(411) 내에 형성된다.
프론트 하우징(410)과 리어 하우징(420) 사이에는 금속 판재(360)가 개재된다. 이 금속 판재(360)는 배터리(340)를 부착하고 있고, 그 일부가 리어 하우징(420)의 개구에 끼워진다. 금속 판재(360)는 배터리(340)를 수용하는 공간을 가지는 용기 형상이며, 측방으로 연장된 테두리, 즉, 결합부(361)를 가진다. 이러한 금속 판재(360)의 결합부(361)는 프론트 하우징(410)과 리어 하우징(420) 사이에 끼워 맞춰지거나, 또는 도시된 바와 같이, 프론트 하우징(410)과 리어 하우징(420) 사이에 끼워 맞춰지고 프론트 하우징(410) 및 리어 하우징(420)과 함께 나사(350) 체결된다. 리어 하우징(420)은 프론트 하우징(410)의 보스(411)와 나사(350)결합되는 보스 체결홀(421)을 형성한다. 나사(350)는 리어 하우징(420)의 보스 체결홀(421)을 관통하고, 금속 판재(360)의 결합부(361)의 나사체결부(3611)를 관통하며, 프론트 하우징(410)의 보스(411)에 체결된다. 따라서, 프론트 하우징(410), 금속 판재(360) 및 리어 하우징(420)은 일체화된다.
배터리 커버(430)는 전자 장치(100)의 후방에 배치되고, 리어 하우징(420)에 탈부착 가능하다. 배터리 커버(430)가 리어 하우징(420)으로부터 분리된 경우, 리어 하우징(420)의 개구로 금속 판재(360)가 끼워 맞춰진 모습이 드러난다.
상술한 바와 같이, 금속 판재(360)는 배터리(340)를 수용하는 용기 형상이고, 프론트 하우징(410)과 리어 하우징(420) 사이에 끼워지는 결합부(361)를 가진다. 금속 판재(360)의 결합부(361)는 부착부(367)로부터 측방으로 연장된 테두리에 형성된다. 금속 판재(360)의 결합부(361)는 두 부분으로 구분할 있는데, 프론트 하우징(410)과 리어 하우징(420) 사이에 끼워지는 플랜지부(362)와, 프론트 하우징(410)과 리어 하우징(420) 사이에 끼워진 후 프론트 하우징(410) 및 리어 하우징(420)과 함께 나사(350)에 의해 결합되는 나사체결부(도 10의 363 참조)를 포함한다. 이러한 금속 판재(360)의 결합부(361)는 상술한 바와 같이, 해밍(hemming)을 통해 측방으로 연장된다.
금속 판재(360)는 알루미늄, 스테인리스 강 등의 금속으로 성형되고, 도색, 열처리 및 헤어라인 등의 후가공이 추가적으로 적용될 수 있다. 금속 판재(360)는 플라스틱 사출물에 비해 얇은 두께를 가짐에도 높은 강성을 가지고 있어 배터리(340)를 외부로부터 보호하는데 효과적이다. 또한, 금속 판재(360)는 열 전도성이 플라스틱 사출물에 비해 우수하므로, 배터리(340)로부터의 열을 방열하는데 효과적이다. 또한, 금속 판재(360)는 전기 도전성을 가지고 있고, 따라서, 메인보드(330) 등의 전자 부품에서 발생하는 노이즈 또는 외부로부터 유입되는 노이즈를 차폐할 수 있다. 특히, 금속 판재(360)의 결합부(361)는 메인보드(330)와 적어도 일부분이 중첩되도록 연장되어 있고, 이러한 금속 판재(360)의 결합부(361)의 연장부(364)는 메인보드(330)로부터 발생하는 노이즈가 외부로 유출되는 것을 방지하고, 외부로부터의 노이즈가 메인보드(330)로 유입되는 것을 방지하므로, 노이즈 차폐의 열화를 막는 역할을 한다. 또한, 금속 판재(360)는 메인보드(330)의 그라운드(ground)와 전기적으로 연결될 수도 있고, 상술한 노이즈 차폐 효과 및 안테나의 성능을 개선하는데 효과적이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 금속 판재의 평면도이다.
도 5를 참조하면, 금속 판재(160)는 알루미늄 또는 스테인리스 강 등의 금속으로 성형되는 판재 형상이다. 또한, 상술한 금속 판재(160)는 배터리(140)를 수용하고, 배터리(140)가 부착되는 부착부(167)와, 부착부(167)로부터 측방으로 연장되는 결합부(161)를 포함한다. 금속 판재(160)의 부착부(167)는 배터리(140)가 부착되는 부분이며, 후술하겠지만 부착부(167)의 표면은 평탄하지 않을 수 있다.
금속 판재(160)의 결합부(161)는 부착부(167)의 테두리(165)를 적어도 한번 구부리는 방식, 즉, 해밍(hemming)을 통해 형성된다. 이 결합부(161)는 프론트 하우징(210)과 리어 하우징(220) 사이에 개재되는 플랜지부(162)와, 프론트 하우징(210) 및 리어 하우징(220)에 끼워 맞춰지고, 프론트 하우징(210) 및 리어 하우징(220)과 함께 나사 체결되는 나사체결부(163)를 포함한다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속 판재 및 배터리의 분리 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속 판재 및 배터리의 결합 사시도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 배터리(140)는 금속 판재(160)의 부착부(167)의 내측면에 테이프, 본드 등의 접착수단을 매개로 부착된다. 배터리(140)는 일측으로부터 연장되는 전기적 연결 수단(142)과, 전기적 연결 수단(142)의 단부에 연결되는 커넥터(141)를 포함한다. 이러한 전기적 연결 수단(142)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board), 케이블 등이 될 수 있다. 배터리(140)가 금속 판재(160)의 부착부(167)에 부착되는 경우, 전기적 연결 수단(142)은 금속 판재(160)의 단부에 형성된 개구(164)를 관통하고, 커넥터(141)는 외부로 돌출된다. 또한, 배터리(140)가 부착된 금속 판재(160)가 하우징(200)에 결합되는 경우, 배터리(140)의 커넥터(141)는 메인보드(130)의 커넥터에 전기적으로 결속된다.
도 8은 도 3의 본 발명의 일 실시 예에 따라 프론트 하우징에 배터리가 부착된 금속 판재가 안착된 모습을 보여주는 도면이다.
도 8을 참조하면, 프론트 하우징(210)은 홈(213)을 형성하고, 배터리(140)가 부착된 금속 판재(160)는 이 홈(213)에 안착되고 측방으로 이동될 수 없게 된다. 또한, 상술한 바와 같이, 배터리(140)의 커넥터(141)는 메인보드(130)에 전기적으로 연결된다. 특히, 상술한 금속 판재(160)는 메인보드(130) 등의 전자 부품에서 발생하는 노이즈를 차단하기 위한 영역으로까지 확장될 수 있다.
도 9는 도 3의 본 발명의 일 실시 예에 따라 프론트 하우징에 배터리가 부착된 금속 판재가 안착되고, 그 위에 리어 하우징이 조립된 모습을 보여주는 도면이다.
도 9를 참조하면, 프론트 하우징(210)에 배터리(140)가 부착된 금속 판재(160)를 안착시키고, 그 위에 리어 하우징(220)을 안착시킨다. 나사(150)는 리어 하우징(220)의 보스 체결홀(221) 및 금속 판재(160)의 나사체결부(163)를 관통 한 후 프론트 하우징(210)의 보스(211)에 체결되고, 따라서, 프론트 하우징(210), 금속 판재(160) 및 리어 하우징(220)는 일체화된다. 금속 판재(160)의 부착부(167)는 리어 하우징(220)의 개구에 끼워지고, 금속 판재(160)의 부착부(167)의 상부면은 외부로 노출된다. 여기서, 금속 판재(160)의 부착부(167)의 외측면은 리어 하우징(220)의 외측면과 단차없이 연장될 수 있다. 리어 하우징(220)에는 메인보드(130)와 전기적으로 연결되는 유심 카드(Universal Subscriber Identify Modul, USIM), 스마트 카드(smart card)와 같은 모듈 및 메모리 모듈(223)이 실장될 수 있다. 상술한 바와 같이, 금속 판재(160)의 결합부(161), 즉, 플랜지부(162) 및 나사체결부(163)는 리어 하우징(220)에 의해 가려진다.
도 10은 도 4의 실시 예에 따른 금속 판재의 평면도이다.
도 10을 참조하면, 금속 판재(360)는 알루미늄 또는 스테인리스 강 등의 금속으로 성형되는 판재 형상이다. 또한, 상술한 금속 판재(360)는 배터리(340)를 수용하고, 배터리(340)가 부착되는 부착부(367)와, 부착부(367)로부터 측방으로 연장되는 결합부(361)를 포함한다. 금속 판재(360)의 부착부(367)는 배터리(340)가 부착되는 부분이며, 후술하겠지만 부착부(367)의 표면은 평탄하지 않을 수 있다.
상술한 바와 같이, 금속 판재(360)의 결합부(361)는 프론트 하우징(410)과 리어 하우징(420) 사이에 개재되는 플랜지부(362)와, 프론트 하우징(410) 및 리어 하우징(420)에 끼워 맞춰지고, 프론트 하우징(410) 및 리어 하우징(420)과 함께 나사 체결되는 나사체결부(363)를 포함한다. 특히, 금속 판재(360)의 결합부(361)의 적어도 일부는 메인보드(330)와 적어도 일부분이 중첩되도록 연장되고, 이러한 금속 판재(360)의 결합부(361)의 연장부(364)는 메인보드(330)로부터 발생하는 노이즈가 외부로 유출되는 것을 방지하고, 외부로부터의 노이즈가 메인보드(330)로 유입되는 것을 방지하므로, 노이즈 차폐의 열화를 막는 역할을 한다.
도 11은 도 9의 참조번호 170에 대한 플랜지부의 체결구조를 나타내는 단면도이다.
도 11을 참조하면, 상술한 금속 판재(160)의 부착부(167)는 리어 하우징(220)의 개구에 배치되고, 부착부(167)의 테두리(165)를 적어도 한번 구부리는 방식으로 측방으로 연장된 플랜지부(162)는 프론트 하우징(210)과 리어 하우징(220)에 형성된 공간(1010)에 끼워 맞춰진다. 이러한 플랜지부(162)는 메인보드(130) 등의 전자 부품에서 발생하는 노이즈 차폐를 위한 영역으로까지 확장될 수 있어 그 크기 및 형상에 제한받지 않는다. 또한, 상술한 금속 판재(160)의 외측면(169)과 리어 하우징(220)의 외측면(225)은 단차없이 연장될 수 있다.
도 12는 도 9의 참조번호 180에 대한 나사체결부의 체결구조를 나타내는 단면도이다.
도 12를 참조하면, 금속 판재(160)의 부착부(167)는 리어 하우징(220)의 개구에 배치되고, 부착부(167)의 테두리(165)를 적어도 한번 구부리는 방식으로 측방으로 연장된 나사체결부(163)는 프론트 하우징(210)과 리어 하우징(220)에 형성된 공간에 끼워 맞춰진다. 나사(150)는 리어 하우징(220)의 보스 체결홀(221) 및 금속 판재(160)의 나사체결부(163)를 관통 후 프론트 하우징(210)의 보스(211)에 체결되고, 따라서, 프론트 하우징(210), 금속 판재(160) 및 리어 하우징(220)은 일체화된다.
도 13a 및 도 13b는 도 3의 실시 예에 따른 전자 장치에서 배터리 커버를 분리한 모습의 평면도이다.
도 13a를 참조하면, 금속 판재(160)의 부착부(167)는 리어 하우징(220)의 개구에 끼워지고, 부착부(167)의 외측면은 노출된다. 금속 판재(160)의 부착부(167)의 외측면은 평탄하지 않은데, 금속 판재(160)의 부착부(167)의 외측면에 턱(1210) 및 홈(1230) 등이 형성된다. 턱(1210)은 길게 이어진 형태로 다수가 형성될 수 있고, 다수는 동일한 형상일 수도 있다. 또한, 턱(1210)은 일정한 간격으로 규칙적으로 배열되거나, 불규칙적으로 배열될 수 있다. 또한, 턱(1210)의 높이 또는 홈(1230)의 깊이는 일정하거나 또는 일정하지 않을 수도 있다. 이러한 턱(1210), 홈(1230)은 일정 문양(1220), 문자 등을 나타내고, 외관을 미려하게 할 수 있다. 또한, 당업자는 이러한 금속 판재(160)의 외측면에 형성된 홈(1230)에 광고성 또는 제품 정보 등과 관련하는 라벨(label) 등을 부착할 수 있다(도 13b 참조). 이러한 금속 판재(160)는 열처리 등의 후가공을 통해 강성을 확보할 수 있다. 또한, 금속 판재(160)는 색상(color), 소재(material) 및 마감(finishing)을 고려하여 제작되어 디자인적 미려함을 확보할 수도 있다.
따라서, 상술한 턱(1210) 및 홈(1230)으로 인하여 금속 판재(160)의 외측면은 평탄하지 않기 때문에, 평탄한 외측면보다 배터리(140)의 열을 방출하는 면적이 크고, 따라서, 배터리(140)는 열로부터 안정화될 수 있다. 또한, 이러한 턱(1210)은 금속 판재(160)의 처짐, 휨, 비틀림 등의 변형을 어렵게 하므로, 금속 판재(160)의 주변 두께를 줄이는 데 도움이 되고, 배터리(140)의 배부름(swelling) 현상을 억제할 수 있다.
도 14a 내지 도 14c는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따라 금속 판재에 배터리가 부착되는 단면도들이다. 도 14a를 참조하면, 배터리(140)는 금속 판재(160)의 부착부(167)의 내측면에 밀착되게 부착된다. 상술한 바와 같이, 금속 판재(160)의 부착부(167)의 외측면(168)에 형성된 턱(1210)은 금속 판재(160)의 처짐, 휨, 비틀림 등의 변형을 막는 역할을 하고, 따라서, 배터리(140)의 배부름 현상을 억제할 수 있다. 또한, 이러한 턱(1210)으로 인하여 금속 판재(160)의 외측면(168)의 면적은 커지고, 따라서, 배터리(140)로부터 발생하는 열을 외부로 방출하는데 효과적이다.
도 14b를 참조하면, 배터리(140)는 금속 판재(160)의 부착부(167)의 내측면에 밀착되게 부착된다. 상술한 바와 같이, 금속 판재(160)의 부착부(167)의 외측면(168)에 형성된 홈(1230)은 금속 판재(160)의 외측면(168)의 면적을 키우고, 따라서, 배터리(140)로부터 발생하는 열을 외부로 방출하는데 효과적이다.
도 14c를 참조하면, 금속 판재(160)의 외측면(168)에 형성되는 턱(1210)은 주변부로부터 돌출하고, 배터리(140)로부터 이격한다. 이러한 턱(1210)은 금속 판재(160)의 처짐, 휨, 비틀림 등의 변형을 억제하는데 효과적이다.
이상에서 설명한 본 발명의 일 실시 예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 및 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.

Claims (29)

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  20. 전자 장치의 전방에 배치되는 프론트 하우징;
    상기 프론트 하우징과의 결합으로 메인보드를 수용하는 공간을 마련하는 리어 하우징;
    상기 프론트 하우징과 상기 리어 하우징 사이에 개재되고 상기 메인보드와 전기적으로 연결되는 배터리를 부착시키고, 상기 메인보드와 적어도 일부가 중첩되거나 또는 중첩되지 않도록 상기 메인보드의 옆에 배치되는 금속 판재; 및
    상기 리어 하우징에 탈부착 가능한 배터리 커버를 포함하되,
    상기 금속 판재는,
    상기 배터리가 부착되는 부착부; 및
    상기 부착부의 테두리를 적어도 한 번 구부리는 방식으로 측방으로 연장되고, 상기 프론트 하우징과 상기 리어 하우징 사이에 끼워지는 다수의 결합부들을 포함하되,
    상기 부착부는 상기 리어 하우징에 형성된 개구에 끼워 맞춰져 상기 개구를 통해 노출되고, 상기 리어 하우징과 상기 배터리 커버가 결합되는 경우, 상기 배터리 커버로 가려지며,
    상기 다수의 결합부들 중 적어도 하나는 상기 프론트 하우징 및 상기 리어 하우징과 함께 나사로 체결되는 전자 장치.
  21. 제 20항에 있어서,
    상기 금속 판재의 표면은,
    평탄하지 않은 전자 장치.
  22. 제 20항에 있어서,
    상기 금속 판재는,
    외측면에 형성되고, 길게 이어진 형상의 적어도 하나의 턱을 포함하는 전자 장치.
  23. 제 20항에 있어서,
    상기 금속 판재는,
    외측면에 형성되는 적어도 하나의 홈을 포함하는 전자 장치.
  24. 제 20항에 있어서,
    상기 금속 판재는,
    알루미늄 또는 스테인리스 강으로 성형되는 전자 장치.
  25. 제 20항에 있어서,
    상기 부착부는,
    상기 배터리를 수용하는 용기 형상인 전자 장치.
  26. 제 20항에 있어서,
    상기 결합부는,
    상기 프론트 하우징 및 상기 리어 하우징과 함께 나사체결되는 전자 장치.
  27. 제 20항에 있어서,
    상기 배터리는,
    상기 메인보드에 전기적으로 결속되는 커넥터를 포함하는 전자 장치.
  28. 제 20항에 있어서,
    상기 메인보드에 적층되는 터치스크린을 더 포함하는 전자 장치.
  29. 제 28항에 있어서,
    상기 금속 판재의 적어도 일부는,
    상기 터치스크린과 중첩되는 전자 장치.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BR302013003936S1 (pt) * 2013-02-23 2014-07-15 Samsung Electronics Co Ltd Configuração aplicada em terminal móvel
BR302013003942S1 (pt) * 2013-02-23 2014-07-15 Samsung Electronics Co Ltd Configuração aplicada em terminal móvel.
EP3054656B1 (en) 2015-02-06 2021-12-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Housing, manufacturing method thereof, and electronic device having the housing
KR102296846B1 (ko) * 2015-02-06 2021-09-01 삼성전자주식회사 키 버튼 어셈블리 및 그것을 포함하는 전자 장치
ES2954487T3 (es) 2015-02-06 2023-11-22 Samsung Electronics Co Ltd Dispositivo electrónico que incluye pantalla con área doblada
US10051096B2 (en) 2015-02-06 2018-08-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Battery pack mounting structure and electronic device having the same
CN106231864A (zh) * 2016-07-28 2016-12-14 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端
KR102489873B1 (ko) * 2018-08-08 2023-01-18 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
KR102567451B1 (ko) * 2018-11-22 2023-08-16 삼성전자주식회사 안테나 모듈을 포함하는 전자장치
CN109714071A (zh) * 2018-12-28 2019-05-03 闻泰通讯股份有限公司 标签安装结构及移动终端
CN110166588B (zh) * 2019-04-26 2021-02-26 维沃移动通信有限公司 壳体组件、玻璃盖板组件及移动终端
JP7262352B2 (ja) * 2019-09-13 2023-04-21 シャープ株式会社 板状部材の固定構造および電子機器
KR20220049414A (ko) * 2020-10-14 2022-04-21 삼성전자주식회사 배터리 및 그를 포함하는 전자 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100516146B1 (ko) * 1997-11-05 2005-12-05 필립스 컨슈머 커뮤니케이션 프랑스 배터리유닛및이러한배터리유닛을포함하는휴대용배터리로동작되는장치
US20090175018A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-09 Kyocera Corporation Electronic Apparatus
US20090257207A1 (en) * 2008-04-11 2009-10-15 Wang Erik L Portable electronic device with two-piece housing

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4777563A (en) * 1986-05-02 1988-10-11 Toshiba Battery Co., Ltd. Thin type electronic instrument
KR100511313B1 (ko) 2003-06-20 2005-08-31 엘지전자 주식회사 내장형 배터리를 구비한 이동단말기
KR101061111B1 (ko) 2004-03-12 2011-08-31 엘지전자 주식회사 배터리 내장형 이동통신 단말기
KR100540348B1 (ko) 2004-04-26 2006-01-10 주식회사 한림포스텍 이동통신단말기용 내장형 배터리팩 및 그 조립 방법
US7077692B2 (en) * 2004-10-12 2006-07-18 Qualcomm Incorporated Devices and methods for mounting circuit elements
KR100761272B1 (ko) 2005-07-02 2007-09-28 엘지전자 주식회사 내장형 배터리를 구비한 이동통신 단말기
US8357460B2 (en) * 2009-07-14 2013-01-22 Research In Motion Limited Low magnetic interference battery and mobile communication device
CN201601164U (zh) * 2009-11-30 2010-10-06 深圳富泰宏精密工业有限公司 电池盖锁持机构
CN202617551U (zh) * 2012-04-16 2012-12-19 深圳富泰宏精密工业有限公司 盖体结构及具有该盖体结构的电子装置
CN103378325A (zh) * 2012-04-25 2013-10-30 深圳富泰宏精密工业有限公司 电池盖锁持结构

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100516146B1 (ko) * 1997-11-05 2005-12-05 필립스 컨슈머 커뮤니케이션 프랑스 배터리유닛및이러한배터리유닛을포함하는휴대용배터리로동작되는장치
US20090175018A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-09 Kyocera Corporation Electronic Apparatus
US20090257207A1 (en) * 2008-04-11 2009-10-15 Wang Erik L Portable electronic device with two-piece housing

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Publication number Publication date
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