JP7248436B2

JP7248436B2 - 防水構造を有する電子装置

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Publication number: JP7248436B2
Application number: JP2019004831A
Authority: JP
Inventors: 秉熙崔; 之賢金; 旻星李; 眞浩李; 榮洙章; 潤晟河; 龍旭黄; 政ヒョン黄; 昶淵黄; ミン佑柳
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 2018-01-16
Filing date: 2019-01-16
Publication date: 2023-03-29
Anticipated expiration: 2039-01-16
Also published as: KR20190087140A; US20190222683A1; US10432768B2; CN111587568A; KR102408104B1; CN111587568B; EP3512182A1; JP2019125371A; EP3512182B1; WO2019143104A1

Description

本発明は、電子装置に係り、より詳しくは、防水構造を有する電子装置に関する。

電子装置は、デジタル技術の発達と共にスマートフォン（ｓｍａｒｔｐｈｏｎｅ）、タブレットＰＣ（ｔａｂｌｅｔｐｅｒｓｏｎａｌｃｏｍｐｕｔｅｒ）、ＰＤＡ（ｐｅｒｓｏｎａｌｄｉｇｉｔａｌａｓｓｉｓｔａｎｔ）などといった多様な形態で提供されている。電子装置は、移動性（ｐｏｒｔａｂｉｌｉｔｙ）及びユーザの近接性（ａｃｃｅｓｓｉｂｉｌｉｔｙ）を向上させるようにユーザに着用できる形態でも開発されている。

電子装置の外観は金属外観部材及び非金属部材の結合によって形成される。金属外観部材を含む電子装置はメタル特有の高級なデザインを提供できる。金属外観部材に含まれた金属物質は耐久性にも影響を及ぼすので、金属外観部材を適用した電子装置はより脚光を浴びている。

特開２００８－０４２７７１号公報

電子装置は、電子部品を支持するために金属外観部材内側に配置される内部支持部材を含み、内部支持部材は、同じ金属物質により金属外観部材と一体をなす金属構造物で形成される。しかし、このような金属構造物と非金属部材の間の界面は落下などによる衝撃によって分離される場合があり、これにより水などの異物が金属構造物及び非金属部材の間の隙間を介して電子装置の内部に流入する可能性がある。また、金属構造物は金属外観部材のデザイン的な審美性に焦点を当てた金属物質で形成される。かかる金属物質は、他の金属物質に比べて相対的に高い比重を有する場合があり、上記の金属物質を含む内部支持部材は電子装置の重さを増加させる場合がある。その他、かかる金属物質は他の金属物質に比べて電子装置で求められる熱伝導特性、電気伝導特性などの多様な条件を満足しない場合がある。
本発明の多様な実施形態は、電子装置で防水性能を確保するための防水構造を有する電子装置を提供する。

本発明の一実施形態による電子装置は、フレーム構造（ｆｒａｍｅｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）を含み、フレーム構造は、第１金属物質を含み電子装置の外面の少なくとも一部を形成する外側金属部（ｏｕｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｐｏｒｔｉｏｎ）、第１金属物質とは異なる第２金属物質を含み外側金属部によって側面に沿って囲まれた（ｌａｔｅｒａｌｌｙｓｕｒｒｏｕｎｄｅｄ）内側金属部（ｉｎｎｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｐｏｒｔｉｏｎ）、及び内側金属部から分離されており外側金属部によって少なくとも部分的に側面に沿って囲まれた第１内側ポリマー部（ｉｎｎｅｒｐｏｌｙｍｅｒｉｃｐｏｒｔｉｏｎ）を含み、前記電子装置は、前記外側金属部の一部に電気的に接続された無線通信回路を含む。

本発明の多様な実施形態によれば、金属外観部材を第１金属物質の外側金属部と、第１金属物質とは異なる第２金属物質の内側金属部を含むようにし、内側金属部と内側非金属部の間の結合力を持たせるようにして、電子装置の防水性能を確保できる。

本発明の一実施形態による防水構造を有する電子装置の前面を示す斜視図である。図１の防水構造を有する電子装置の後面を示す斜視図である。本発明の一実施形態による防水構造を有する電子装置の展開斜視図である。本発明の一実施形態による第１支持部材の斜視図である。本発明の一実施形態による第１支持部材及びプリント回路基板の結合状態を示す図である。本発明の一実施形態による第１支持部材の製作に関するフローチャートである。本発明の一実施形態による図６の流れを説明するための図である。本発明の一実施形態による図６の流れを説明するための図である。本発明の一実施形態による図６の流れを説明するための図である。本発明の一実施形態による図６の流れを説明するための図である。本発明の一実施形態による図６の流れを説明するための図である。本発明の一実施形態による図６の流れを説明するための図である。本発明の一実施形態による図６の流れを説明するための図である。本発明の一実施形態による図６の流れを説明するための図である。本発明の一実施形態による図６の流れを説明するための図である。本発明の一実施形態による図６の流れを説明するための図である。本発明の一実施形態による図６の流れを説明するための図である。

以下、本文での多様な実施形態を添付した図面を参照しながら詳細に説明する。実施形態及びそれに用いる用語は本明細書に記載した技術を特定の実施形態に対して限定することを意図するものでなく、該当実施形態の多様な変更、均等物、及び／又は代替物を含むと理解されるべきである。図面の説明と関連して、類似の構成要素に対しては類似の参照符号を用いる。単数の表現は文脈上明白に異なるように意味しない限り、複数の表現を含む。本明細書で、「Ａ又はＢ」又は「Ａ及び／又はＢの内の少なくとも１つ」などの表現は共に並べた項目の全ての可能な組み合わせを含む。「第１、」「第２、」「１番目、」又は「２番目、」などの表現は該当構成要素を、順序又は重要度に関係なく修飾し、ある構成要素を他の構成要素と区分するために用いるだけであって、該当構成要素を限定するものではない。ある（例：第１）構成要素が他の（例：第２）構成要素に「（機能的に又は通信的に）連結されて」いるか、「接続されて」いると言及した場合は、上記のある構成要素が他の構成要素に直接的に連結されたり、又は他の構成要素（例：第３構成要素）を介して連結される。

本明細書で、「～するように構成された（又は設定された）（ｃｏｎｆｉｇｕｒｅｄｔｏ）」を、状況によって、例えば、ハードウェア的又はソフトウェア的に「～に適した、」「～する能力を有する、」「～するように変更された、」「～するように作られた、」「～ができる、」又は「～するように設計された」と相互互換的に（ｉｎｔｅｒｃｈａｎｇｅａｂｌｙ）用いる。ある状況では、「～するように構成された装置」という表現は、その装置が他の装置又は部品と共に「～できる」ことを意味する。

本明細書に開示した多様な実施形態による電子装置は、多様な形態の装置である。電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例：スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置の内の少なくとも１つを含む。本明細書の実施形態による電子装置は、上記の機器に限定されない。

多様な実施形態で、ウェアラブル電子装置は、アクセサリー型（例：時計、指輪、腕輪、足輪、ネックレス、眼鏡、コンタクトレンズ、又はヘッドマウントデバイス（ｈｅａｄ－ｍｏｕｎｔｅｄ－ｄｅｖｉｃｅ（ＨＭＤ））、織物又は衣類一体型（例：電子衣服）、身体付着型（例：スキンパッド又はタトゥー）、又は生体移植型回路の内の少なくとも１つを含む。一実施形態で、電子装置は、例えば、テレビ、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌｖｉｄｅｏｄｉｓｋ）プレーヤ、オーディオ、冷蔵庫、エアコン、掃除機、オーブン、電子レンジ、洗濯機、空気清浄器、セットトップボックス、ホームオートメーションコントロールパネル、セキュリティコントロールパネル、メディアボックス（例：サムスンＨｏｍｅＳｙｎｃ（登録商標）、アップルＴＶ（登録商標）、又はグーグルＴＶ（登録商標））、ゲームコンソール（例：Ｘｂｏｘ（登録商標）、ＰｌａｙＳｔａｔｉｏｎ（登録商標））、電子辞書、電子キー、カムコーダ、又はデジタルフォトフレームの内の少なくとも１つを含む。

多様な実施形態で、電子装置は、各種医療機器（例：各種携帯用医療測定機器（血糖測定器、心拍測定器、血圧測定器、又は体温測定器等）、ＭＲＡ（ｍａｇｎｅｔｉｃｒｅｓｏｎａｎｃｅａｎｇｉｏｇｒａｐｈｙ）、ＭＲＩ（ｍａｇｎｅｔｉｃｒｅｓｏｎａｎｃｅｉｍａｇｉｎｇ）、ＣＴ（ｃｏｍｐｕｔｅｄｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）、撮影機、超音波器等）、ナビゲーション装置、衛星航法システム（ＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌｎａｖｉｇａｔｉｏｎｓａｔｅｌｌｉｔｅｓｙｓｔｅｍ）、ＥＤＲ（ｅｖｅｎｔｄａｔａｒｅｃｏｒｄｅｒ）、ＦＤＲ（ｆｌｉｇｈｔｄａｔａｒｅｃｏｒｄｅｒ）、自動車インフォテインメント装置、船舶用電子装備（例：船舶用航法装置及びジャイロコンパス等）、航空電子機器（ａｖｉｏｎｉｃｓ）、セキュリティ機器、車両用ヘッドユニット（ｈｅａｄｕｎｉｔ）、産業用もしくは家庭用ロボット、ドローン（ｄｒｏｎｅ）、金融機関のＡＴＭ、商店のＰＯＳ（ｐｏｉｎｔｏｆｓａｌｅｓ）、又はモノのインターネット装置（例：電球、各種センサ、スプリンクラー装置、火災警報器、温度調節器、街灯、トースター、運動機構、温水タンク、ヒータ、ボイラー等）の内の少なくとも１つを含む。一実施形態によれば、電子装置は、家具、建物／構造物又は自動車の一部、電子ボード（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｂｏａｒｄ）、電子サイン受信装置（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓｉｇｎａｔｕｒｅｒｅｃｅｉｖｉｎｇｄｅｖｉｃｅ）、プロジェクタ（ｐｒｏｊｅｃｔｏｒ）、又は各種計測機器（例えば、水道、電気、ガス、又は電波計測機器等）の内の少なくとも１つを含む。多様な実施形態で、電子装置は、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）であるか、又は上記の多様な装置の内の２つ以上の組み合わせであり得る。本明細書の実施形態による電子装置は、上記の機器に限定されない。本明細書で、ユーザという用語は電子装置を使用する人又は電子装置を使用する装置（例：人工知能電子装置）を示す。

図１は、一実施形態による防水構造を有する電子装置の前面を示す斜視図である。図２は、図１の防水構造を有する電子装置の後面を示す斜視図である。図３は、一実施形態による防水構造を有する電子装置の展開斜視図である。図４は、一実施形態による支持部材の斜視図である。

図１及び図２を参照すると、一実施形態による電子装置１００は、第１面（又は前面）１１０Ａ、第２面（又は後面）１１０Ｂ、及び第１面１１０Ａ及び第２面１１０Ｂの間の空間を囲む側面１１０Ｃを含むハウジング１１０を含む。他の実施形態（図示せず）では、ハウジングは、図１の第１面１１０Ａ、側面１１０Ｃ、及び図２の第２面１１０Ｂの内の一部を形成する構造を称する場合もある。一実施形態によれば、第１面１１０Ａは、少なくとも一部が実質的に透明な第１プレート（以下、前面プレート）１０２（例：多様なコーティングレイヤを含むグラスプレート（ｇｌａｓｓｐｌａｔｅ）、又はポリマープレート（ｐｏｌｙｍｅｒｐｌａｔｅ））によって形成される。第２面１１０Ｂは、第１プレートの対向側を向く（ｆａｃｉｎｇａｗａｙｆｒｏｍｔｈｅｆｉｒｓｔｐｌａｔｅ）第２プレート（以下、後面プレート）１１１によって形成される。一実施形態によれば、後面プレート１１１は、グラスプレートである。多様な実施形態によれば、後面プレート１１１は、実質的に不透明に形成され、例えば、コーティング又は着色されたガラス、セラミック、ポリマー、金属（例：アルミニウム、ステンレススチール（ＳＴＳ）、又はマグネシウム）、又は上記物質の内の少なくとも２つの組合わせによって形成される。側面１１０Ｃは、前面プレート１０２及び後面プレート１１１と結合し、金属及び／又はポリマーを含むフレーム構造（ｆｒａｍｅｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）１１８によって形成される。一実施形態では、後面プレート１１１及びフレーム構造１１８は一体として形成され同じ物質（例：アルミニウムのような金属物質）を含む。

一実施形態によれば、フレーム構造１１８は、第１金属物質（ｍｅｔａｌｌｉｃｍａｔｅｒｉａｌ）で形成される外側金属部（ｏｕｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｐｏｒｔｉｏｎ）１１８Ａと、第１金属物質とは異なる第２金属物質で形成される内側金属部（ｉｎｎｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｐｏｒｔｉｏｎ）（図示せず）を含む。外側金属部１１８Ａは、側面１１０Ｃを形成し、前面プレート１０２及び後面プレート１１１は外側金属部１１８Ａの両側にそれぞれ結合される。内側金属部は、外側金属部１１８Ａに結合され、前面プレート１０２及び後面プレート１１１の間の空間に配置される。

一実施形態によれば、フレーム構造１１８は、前面プレート１０２及び後面プレート１１１の間の空間に配置され外側金属部１１８Ａに結合される非金属物質の少なくとも１つの内側非金属部（ｉｎｎｅｒｎｏｎｍｅｔａｌｌｉｃｐｏｒｔｉｏｎ）（図示せず）を含む。一実施形態によれば、ポリマー（ｐｏｌｙｍｅｒ）で形成された内側非金属部（以下、内側ポリマー部（ｉｎｎｅｒｐｏｌｙｍｅｒｉｃｐｏｒｔｉｏｎ））は内側金属部から分離されており外側金属部によって少なくとも部分的に囲まれる。

一実施形態によれば、外側金属部１１８Ａは、内側金属部が結合される少なくとも１つの第１空間部及び内側非金属部が結合される少なくとも１つの第２空間部を含み、第１空間部及び第２空間部を分離する１つ以上の部分（以下、分割部（ｐｏｒｔｉｏｎｉｎｇｐｏｒｔｉｏｎ）又はディバイダ（ｄｉｖｉｄｅｒｓ））（図示せず）を含む。第１空間部は、外側金属部１１８Ａの一部と少なくとも１つの分割部によって限定される空間又は領域と定義され、第２空間部は、外側金属部１１８Ａの他の一部と少なくとも１つの分割部によって限定される空間又は領域と定義される。

一実施形態によれば、電子装置１００の電波放射性能がフレーム構造１１８によって劣化することを低減するために、フレーム構造１１８の一部はフレーム構造１１８の残り部分から物理的に又は電気的に分離させた構造が設計される。内側非金属部は、外側金属部１１８Ａの一部がフレーム構造１１８の残り部分に対して物理的に又は電気的に分離された状態で維持されるようにする。内側非金属部の一部１２１は外側金属部１１８Ａのギャップ（ｇａｐｓ）に配置されて電子装置１００の側面１１０Ｃの一部を形成できる。

一実施形態によれば、電子装置１００は、ディスプレイ１０１、オーディオモジュール、センサモジュール、カメラモジュール、キー入力装置、インジケータ１０６、又はコネクタ穴の内の少なくとも１つ以上を含む。一実施形態では、電子装置１００は、構成要素の内の少なくとも１つ（例：キー入力装置、又はインジケータ１０６）を省略したり他の構成要素を追加的に含むことができる。

ディスプレイ１０１は、例えば、前面プレート１０２の相当部分を介して露出される。ディスプレイ１０１は、タッチ感知回路、タッチの強度（圧力）を測定できる圧力センサ、及び／又は磁場方式のスタイラスペンを検出するデジタイザと結合又は隣接して配置される。

オーディオモジュールは、マイク穴１０３及びスピーカ穴を含む。マイク穴１０３は、外部の声を獲得するためのマイクが内部に配置され、一実施形態では、声の方向を感知できるように複数個のマイクが配置される。スピーカ穴は、外部スピーカ穴１０７及び通話用レシーバ穴１１４を含む。一実施形態では、スピーカ穴とマイク穴１０３が１つの孔で具現されるか、又はスピーカ穴を有することなくスピーカが含まれる（例：ピエゾスピーカ）。

センサモジュールは、電子装置１００の内部の作動状態、又は外部の環境状態に対応する電気信号又はデータ値を生成できる。センサモジュールは、例えば、ハウジング１１０の第１面１１０Ａに配置された第１センサモジュール１０４（例：近接センサ）及び／又は第２センサモジュール（図示せず）（例：指紋センサ）、及び／又はハウジング１１０の第２面１１０Ｂに配置された第３センサモジュール１１９（例：ＨＲＭセンサ）を含む。指紋センサは、ハウジング１１０の第１面１１０Ａ（例：ホームキーボタン１１５）だけでなく第２面１１０Ｂに配置されることもできる。電子装置１００は、図示していないセンサモジュール、例えば、ジェスチャセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、マグネティックセンサ、加速度センサ、グリップセンサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は照度センサの内の少なくとも１つをさらに含むことができる。

カメラモジュールは、電子装置１００の第１面１１０Ａに配置された第１カメラ装置１０５、及び第２面１１０Ｂに配置された第２カメラ装置１１２、及び／又はフラッシュ１１３を含む。第１カメラ装置１０５、第２カメラ装置１１２は、１つ又は複数のレンズ、イメージセンサ、及び／又はイメージシグナルプロセッサを含む。フラッシュ１１３は、例えば、発光ダイオード又はキセノンランプ（ｘｅｎｏｎｌａｍｐ）を含む。一実施形態では、２つ以上のレンズ（広角及び望遠レンズ）及びイメージセンサが電子装置１００の一面に配置される。

キー入力装置は、ハウジング１１０の第１面１１０Ａに配置されたホームキーボタン１１５、ホームキーボタン１１５の周辺に配置されたタッチパッド１１６、及び／又はハウジング１１０の側面１１０Ｃに配置されたサイドキーボタン１１７を含む。他の実施形態では、電子装置１００は、上記のキー入力装置の内の一部又は全部を含まない場合もあり、含まれないキー入力装置はディスプレイ１０１上にソフトキー等他の形態で具現される。

インジケータ１０６は、例えば、ハウジング１１０の第１面１１０Ａに配置される。インジケータ１０６は、例えば、電子装置１００の状態情報を光形態で提供でき、ＬＥＤを含む。

コネクタ穴は、外部電子装置と電力及び／又はデータを送受信するためのコネクタ（例えば、ＵＳＢコネクタ）を収容できる第１コネクタ穴１０８、及び／又は外部電子装置とオーディオ信号を送受信するためのコネクタを収容できる第２コネクタ穴（例えば、イヤホンジャック）１０９を含む。

図３を参照すると、電子装置２００は、金属部２１０及び内側非金属部２９０からなる第１支持部材３００（例：図１又は図２のフレーム構造１１８）、前面プレート２２０、ディスプレイ２３０、プリント回路基板２４０、バッテリ２５０、第２支持部材２６０（例：リアケース）、アンテナ２７０、及び後面プレート２８０を含む。一実施形態では、電子装置２００は、構成要素の内の少なくとも１つ（例：第２支持部材２６０）を省略したり他の構成要素を追加的に含む。電子装置２００の構成要素の内の少なくとも１つは、図１又は図２の電子装置１００の構成要素の内の少なくとも１つと同じ、又は類似であり、重複する説明は以下省略する。

図３及び図４を参照すると、一実施形態で、金属部２１０は、外側金属部２１０Ａと、外側金属部２１０Ａとは異なる金属物質で形成される内側金属部２１０Ｂを含む。外側金属部２１０Ａは、前面プレート２２０及び後面プレート２８０の空間を囲む形態で、内側金属部２１０Ｂは、外側金属部２１０Ａに結合され上記空間に配置される。内側金属部２１０Ｂは、外側金属部２１０Ａにより側面に沿って（ｌａｔｅｒａｌｌｙ）囲まれる。一実施形態によれば、内側金属部２１０Ｂは、外側金属部２１０Ａの開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）に結合され、上記開口の内側面は内側金属部２１０Ｂの横面（又は、側面）に沿って形成され内側金属部２１０Ｂの横面と結合される。

一実施形態によれば、内側金属部２１０Ｂを形成する第２金属物質は外側金属部２１０Ａを形成する第１金属物質とは少なくとも１つの異なる素材特性（例：熱伝導率、電気伝導率、比重、耐蝕性等）を有する。例えば、第２金属物質は、第１金属物質に比べて高くない溶融点を有し、例えば、第２金属物質は、第１金属物質に比べて高くない比重を有し、例えば、第２金属物質は、第１金属物質とは異なる熱伝導率又は電気伝導率を有する。一実施形態によれば、第１金属物質は、第２金属物質に比べて強い光沢を提供でき、第１金属物質で形成された外側金属部２１０Ａはデザイン的な審美性を有する。多様な実施形態によれば、第１金属物質及び第２金属物質は、互いに異なる機械的強度（例：引張強さ、曲げ強さ、せん断強さ、圧縮強さ、疲労強度等）を提供できる。

一実施形態によれば、外側金属部２１０Ａは、チタニウム、非晶質合金、セラミック素材、ステンレススチール（ＳＵＳ）などを含み、内側金属部２１０Ｂは、マグネシウム、マグネシウム合金、アルミニウム、アルミニウム合金、亜鉛、亜鉛合金、銅又は銅合金などを含む。

一実施形態によれば、外側金属部２１０Ａ及び内側金属部２１０Ｂの間の第１界面には異種金属の結合のための第１接合層が介在できる。例えば、第１金属物質で形成された外側金属部２１０Ａに第１接合層の物質を塗布し、ダイカスト（ｄｉｅｃａｓｔｉｎｇ）によって第２金属物質の内側金属部２１０Ｂが形成される。第１接合層は外側金属部２１０Ａに結合される内側金属部２１０Ｂを形成する間に発生する熱又は圧力に反応する物質である。第１接合層の物質は、熱又は圧力に反応して、外側金属部２１０Ａ及び内側金属部２１０Ｂに緊密に結合される。例えば、内側金属部２１０Ｂを形成する間、第１接合層の物質は外側金属部２１０Ａに融着できる。例えば、外側金属部２１０Ａが配置された金型内部に溶融状態の第２金属物質が注入されると、第１接合層の物質及び第２金属物質の間の融着層が形成される。

第１接合層は、互いに異なる金属物質の外側金属部２１０Ａ及び内側金属部２１０Ｂの間の結合力を高める物質を含み、外側金属部２１０Ａ及び内側金属部２１０Ｂの両方に強く接合される。例えば、第１接合層は、第１接合層と外側金属部２１０Ａの間の界面結合力と、第１接合層と内側金属部２１０Ｂの間の界面結合力を両方上げる物質から選ばれる。「界面の結合力」は外力による破壊に対する抵抗力を示す機械的強度、又は環境（水、熱等）による破壊に対する抵抗力を示す環境強度と定義できる。

一実施形態によれば、第１接合層は、外側金属部２１０Ａの第１金属物質又は内側金属部２１０Ｂの第２金属物質に比べて低い溶融点を有する物質を含む。

一実施形態によれば、第１接合層は、低融点化合物を含む。他の実施形態によれば、第１接合層はメッキ層であり得る。メッキ層は外側金属部２１０Ａに多様なメッキ方式で形成される。第１接合層は、その他多様な異なる金属物質で形成された金属層にて設計される。

一実施形態によれば、金属部２１０は、前面プレート２２０の周縁領域２２１が結合される部分２１０１と後面プレート２８０の周縁領域２８１が結合される部分２１０２を含み、前面プレート２２０及び後面プレート２８０は両面テープなどの接着物質を用いて金属部２１０に結合される。

一実施形態によれば、内側非金属部２９０は、外側金属部２１０Ａに結合され、前面プレート２２０及び後面プレート２８０の間の空間に配置される。内側非金属部２９０は、内側金属部２１０Ｂと物理的に分離されており外側金属部２１０Ａによって少なくとも部分的に側面に沿って（ｌａｔｅｒａｌｌｙ）囲まれる。一実施形態によれば、内側非金属部２９０は、外側金属部２１０Ａの開口に結合され、上記の開口の内側面は内側非金属部２９０の横面（又は、側面）の少なくとも一部に沿って形成され内側非金属部２９０の横面と結合される。

一実施形態によれば、外側金属部２１０Ａ及び内側非金属部２９０の間の第２界面には第２接合層が介在できる。例えば、第１金属物質で形成された外側金属部２１０Ａに第２接合層の物質（例：有機接合層）を塗布し、射出によって内側非金属部２９０が形成される。第２接合層は、外側金属部２１０Ａに結合される内側非金属部２９０を形成する間に発生する熱又は圧力に反応する物質である。第２接合層の物質は、熱又は圧力に反応して、外側金属部２１０Ａ及び内側非金属部２９０に緊密に結合される。

一実施形態によれば、外側金属部２１０Ａ及び内側金属部２１０Ｂの間の第１界面の結合力と、外側金属部２１０Ａ及び内側非金属部２９０の間の第２界面（例：図１及び図２の界面１２４）の結合力（又は、接合力）は、電子装置２００を落下させた時のような状況で発生した衝撃に対して維持される。

一実施形態によれば、第１接合層は、外側金属部２１０Ａに結合される内側非金属部２９０を形成する間に発生する熱又は圧力に反応しない物質である。これにより、外側金属部２１０Ａに結合される内側非金属部２９０を形成する間、第１接合層は外側金属部２１０Ａ及び内側金属部２１０Ｂに緊密に結合された状態で維持される。

一実施形態によれば、外側金属部２１０Ａは、内側金属部２１０Ｂが結合される少なくとも１つの第１空間部と、内側非金属部２９０が結合される少なくとも１つの第２空間部を含み、第１空間部及び第２空間部を分離する１つ以上の分割部を含む。例えば、外側金属部２１０Ａは、第１フレーム３１１、第２フレーム３１２、第３フレーム３１３及び第４フレーム３１４を含む長方形の環状の構造である。一実施形態によれば、外側金属部２１０Ａは、第３フレーム３１３及び第４フレーム３１４を連結する第１分割部３２１及び第２分割部３２２を含む。第１分割部３２１及び第２分割部３２２は、第３フレーム３１３及び第４フレーム３１４の間の方向（以下、第４方向）３００４に延長された直線形態で、互いに平行をなす。第１フレーム３１１及び第２フレーム３１２の間の方向（以下、第５方向）３００５への第１分割部３２１の幅Ｗ１と第２分割部３２２の幅Ｗ２は互いに同じ又は異なるように設計される。内側金属部２１０Ｂが結合される第１空間部３０１は、第３フレーム３１３の一部、第４フレーム３１４の一部、第１分割部３２１及び第２分割部３２２によって限定される空間である。内側非金属部２９０が結合される一方の第２空間部３０２ａは、第１フレーム３１１、第３フレーム３１３の一部、第４フレーム３１４の一部及び第１分割部３２１によって限定される空間である。内側非金属部２９０が結合される他方の第２空間部３０２ｂは、第２フレーム３１２、第３フレーム３１３の一部、第４フレーム３１４の一部及び第２分割部３２２によって限定される空間である。前面プレート２２０の上から見て（ｗｈｅｎｖｉｅｗｅｄｆｒｏｍａｂｏｖｅｔｈｅｆｒｏｎｔｐｌａｔｅ）、第１空間部３０１は第２空間部３０２ａ、３０２ｂの間に配置され略長方形である。内側非金属部２９０は、一方の第２空間部３０２ａに配置される第１内側ポリマー部２９０ａと、他方の第２空間部３０２ｂに配置される第２内側ポリマー部２９０ｂを含む。前面プレート２２０の上から見て、内側金属部２１０Ｂは、第１内側ポリマー部２９０ａ及び第２内側ポリマー部２９０ｂの間に配置される。

一実施形態によれば、第１分割部３２１及び第２分割部３２２は、第１支持部材３００のねじり剛性（ｔｏｒｓｉｏｎａｌｒｉｇｉｄｉｔｙ）又は耐久性を高める。

多様な実施形態によれば、第１分割部３２１又は第２分割部３２２は、多様な他の形態に設計できる。例えば、第１分割部３２１の幅Ｗ１又は第２分割部３２２の幅Ｗ２は第４方向３００４に沿って一定又は一定でないように設計できる。ｘ－ｙ断面、ｘ－ｚ断面又はｙ－ｚ断面から見て、第１分割部３２１又は第２分割部３２２は多様な断面形状を有し得る。

一実施形態によれば、第１分割部３２１及び第２分割部３２２は、互いに平行しないようにも設計できる。

一実施形態によれば、前面プレート２２０及び後面プレート２８０の間の方向（以下、第３方向）３００３に第１分割部３２１の厚さと第２分割部３２２の厚さは互いに同じか又は異なるように設計される。一実施形態によれば、第１分割部３２１の厚さ又は第２分割部３２２の厚さは第４方向３００４に沿って一定又は一定でないように設計される。

多様な実施形態によれば、第１分割部３２１又は第２分割部３２２は図示の直線形態に限定されず多様な他の形態に設計できる。例えば、第１分割部３２１又は第２分割部３２２の少なくとも一部は曲形に設計される。

多様な実施形態によれば、外側金属部２１０Ａは、追加的な分割部をさらに含むように設計される。例えば、外側金属部２１０Ａは、第１分割部３２１及び第２分割部３２２を連結する分割部をさらに含むように設計され、内側金属部２１０Ｂが結合される第１空間部３０１は２つの空間部に分離される。

一実施形態によれば、外側金属部２１０Ａは、第１フレーム３１１及び第２フレーム３１２を連結する１つ以上の分割部を含むようにも設計できる。

一実施形態によれば、外側金属部２１０Ａは、互いに交差する構造の多数個の分割部を含むようにも設計できる。

一実施形態によれば、外側金属部２１０Ａは、第１フレーム３１１及び第３フレーム３１３、第１フレーム３１１及び第４フレーム３１４、第２フレーム３１２及び第３フレーム３１３、又は第２フレーム３１２及び第４フレーム３１４を連結する少なくとも１つの分割部を含むようにも設計できる。

内側非金属部２９０は、外側金属部２１０Ａの一部である第１フレーム３１１、第２フレーム３１２が金属部２１０の残り部分に対して物理的に又は電気的に分離された状態で維持されるようにする。以下、かかる外側金属部２１０Ａの一部である第１フレーム３１１、第２フレーム３１２は、以下、メタルピース（ｍｅｔａｌｐｉｅｃｅ）と称する。内側非金属部２９０の一部２９０１は外側金属部２１０Ａのギャップ（ｇａｐｓ）に配置されるように延長された突出部状に設計され、外部に露出できる。一実施形態によれば、外側金属部２１０Ａのメタルピース３１１、３１２は、プリント回路基板２４０に電気的に接続されてアンテナ構成要素として用いられる。例えば、金属部２１０の一部であるメタルピース３１１、３１２はアンテナ放射体又はアンテナグラウンドに用いられる。一実施形態によれば、外側金属部２１０Ａはメタルピース３１１、３１２から延長されて内側非金属部２９０を覆う端子３１１ａ、３１２ａを含み、該端子３１１ａ、３１２ａはプリント回路基板２４０と電気的に接続される。一実施形態によれば、外側金属部２１０Ａのメタルピース３１１、３１２は電気的にフローティング（ｆｌｏａｔｉｎｇ）状態にあるように設計されることもできる。プリント回路基板２４０は、第１支持部材３００の中の外側金属部２１０Ａの内側部分に定義されるミッドプレート（ｍｉｄ－ｐｌａｔｅ）（又は、ブラケット（ｂｒａｃｋｅｔ））３０２の一面に結合され、ミッドプレート３０２及び後面プレート２８０の間に配置される。一実施形態によれば、第１支持部材３００のＡ－Ａ部分に該当するｘ－ｚ断面、又はＢ－Ｂ部分に該当するｙ－ｚ断面はＨ字型で、ミッドプレート３０２は、外側金属部２１０Ａで囲まれる。ディスプレイ２３０は、ミッドプレート３０２の他面に結合され、ミッドプレート３０２及び前面プレート２２０の間に配置される。プリント回路基板２４０には、プロセッサ、メモリ、及び／又はインタフェースなどの電子部品が装着される。プロセッサは、例えば、中央処理装置、アプリケーションプロセッサ、グラフィック処理装置、イメージシグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサの内の１つ又はそれ以上を含む。メモリは、例えば、揮発性メモリ又は不揮発性メモリを含む。インタフェースは、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎｍｕｌｔｉｍｅｄｉａｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌｓｅｒｉａｌｂｕｓ）インタフェース、ＳＤカードインタフェース、及び／又はオーディオインタフェースを含む。インタフェースは、例えば、電子装置２００を外部電子装置と電気的又は物理的に接続し、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカード／ＭＭＣコネクタ、又はオーディオコネクタを含む。

一実施形態によれば、プロセッサ、バッテリ２５０などの電子部品は内側金属部２１０Ｂに整列されるように配置される。一実施形態によれば、複数の電子部品の中で相対的に発熱量が大きい電子部品が内側金属部２１０Ｂに整列されるように設計される。

一実施形態によれば、内側金属部２１０Ｂは、１つ以上の開口３０２１、３０２２を含む。開口３０２１、３０２２は、内側金属部２１０Ｂの重さを低減するか、一実施形態では、電子部品を装着するために活用される。一実施形態によれば、１つの開口３０２１はディスプレイ２３０及びバッテリ２５０の間に形成される。

一実施形態によれば、バッテリ２５０が膨らむスウェリング（ｓｗｅｌｌｉｎｇ）現象がある場合があり、これに起因してバッテリ２５０の少なくとも一部の厚さが増大する場合がある。開口３０２１はスウェリングによって厚さが増大したバッテリ２５０の部分が占める空間を提供できる。一実施形態によれば、かかる開口３０２１はディスプレイ２３０が結合された前面プレート２２０がバッテリ２５０のスウェリングによって第１支持部材３００から分離されたり、ディスプレイ２３０及び前面プレート２２０が破損（例：バッテリ２５０から伝達された圧力によって割れる等）することを防ぐ。

バッテリ２５０は、電子装置２００の少なくとも１つの構成要素に電力を供給するための装置であって、例えば、再充電不可能な１次電池、又は再充電可能な２次電池、又は燃料電池を含む。バッテリ２５０の少なくとも一部は、例えば、プリント回路基板２４０と実質的に同じ平面上に配置される。バッテリ２５０は、電子装置１００内部に一体として配置され、電子装置２００と脱着可能に配置されることもできる。

第２支持部材２６０は、第１支持部材３００に結合され、プリント回路基板２４０及び後面プレート２８０の間に配置される。第２支持部材２６０は、プリント回路基板２４０と共にボルト締結などを用いて第１支持部材３００に結合され、プリント回路基板２４０をカバーして保護する役割を行う。

アンテナ２７０は、後面プレート２８０とバッテリ２５０の間に配置される。アンテナ２７０は、例えば、ＮＦＣ（ｎｅａｒｆｉｅｌｄｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）アンテナ、無線充電アンテナ、及び／又はＭＳＴ（ｍａｇｎｅｔｉｃｓｅｃｕｒｅｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ）アンテナを含む。アンテナ２７０は、例えば、外部装置と近距離通信をしたり、充電に必要な電力を無線で送受信できる。他の実施形態では、第１支持部材３００の少なくとも一部によってアンテナ構造が形成される。例えば、外側構造２１０Ａのメタルピース３１１、３１２はアンテナ放射体又はアンテナグラウンドに用いられる。

多様な実施形態によれば、電子装置２００は、その提供形態によって多様な要素（又はモジュール）をさらに含む。かかる構成要素はデジタル機器のコンバージェンス（ｃｏｎｖｅｒｇｅｎｃｅ）の趨勢によってその変形が非常に多様で、全部を列挙することはできないが、以上で述べた構成要素と同等なレベルの構成要素が電子装置２００に追加的にさらに含まれる。多様な実施形態による電子装置２００は、その提供形態によって上記構成要素から特定の構成要素が除外されるか、又は他の構成要素で代替されることも無論である。

図５は、一実施形態による第１支持部材及びプリント回路基板の結合状態を示す図である。
図５を参照すると、一実施形態で、プリント回路基板２４０は、第１支持部材３００のミッドプレート３０２に結合される。プリント回路基板２４０の一部２４１、２４２は外側構造２１０Ａのメタルピース３１１と電気的に接続される。外側構造２１０Ａの他方のメタルピース３１２も図示していないプリント回路基板と電気的に接続され、このプリント回路基板は上記プリント回路基板２４０の一部であるか、上記プリント回路基板２４０とは別途設計される。

図４及び図５を参照すると、一実施形態で、プリント回路基板２４０及び外側金属部２１０Ａの端子３１１ａ又は３１２ａの間にはＣクリップ（ｃｌｉｐ）、ポゴピン（ｐｏｇｏ－ｐｉｎ）、スプリング、導電性ポロン及びラバー、導電性テープ又はクーパー（ｃｏｏｐｅｒ）コネクタなどの可撓性導電部材（又は、弾性導電部材）が配置される。プリント回路基板２４０は、可撓性導電部材を媒介としてメタルピース３１１又は３１２に電気的に接続され、メタルピース３１１又は３１２は、無線通信のためのアンテナ放射体又はアンテナグラウンドとして用いられる。

プリント回路基板２４０は、例えば、外部電子装置との無線通信チャネルの確立、及び確立された通信チャネルを通じた通信遂行をサポートする１つ以上の無線通信回路（又は、モジュール）を含む。多様な実施形態によれば、無線通信回路は、セルラー通信回路、近距離無線通信回路、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌｎａｖｉｇａｔｉｏｎｓａｔｅｌｌｉｔｅｓｙｓｔｅｍ）通信回路などを含む。例えば、セルラー通信回路は、例えば、ＬＴＥ、ＬＴＥ－Ａ（ＬＴＥＡｄｖａｎｃｅ）、ＣＤＭＡ（ｃｏｄｅｄｉｖｉｓｉｏｎｍｕｌｔｉｐｌｅａｃｃｅｓｓ）、ＷＣＤＭＡ（登録商標）（ｗｉｄｅｂａｎｄＣＤＭＡ）、ＵＭＴＳ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌｍｏｂｉｌｅｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓｓｙｓｔｅｍ）、ＷｉＢｒｏ（ＷｉｒｅｌｅｓｓＢｒｏａｄｂａｎｄ）、又はＧＳＭ（登録商標）（ＧｌｏｂａｌＳｙｓｔｅｍｆｏｒＭｏｂｉｌｅＣｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）等の内の少なくとも１つであり得る。例えば、近距離無線通信回路は、ＷｉＦｉ（登録商標）（ｗｉｒｅｌｅｓｓｆｉｄｅｌｉｔｙ）、ＬｉＦｉ（ｌｉｇｈｔｆｉｄｅｌｉｔｙ）、ブルートゥース（登録商標）、ブルートゥースローエナジー（ＢＬＥ）、ジグビー（Ｚｉｇｂｅｅ）、ＮＦＣ（ｎｅａｒｆｉｅｌｄｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）、磁気セキュア伝送（ＭａｇｎｅｔｉｃＳｅｃｕｒｅＴｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ）、無線周波数（ＲＦ）、又はボディエリアネットワーク（ＢＡＮ）の内の少なくとも１つを含む。例えば、ＧＮＳＳ通信回路は、ＧＰＳ（ＧｌｏｂａｌＰｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇＳｙｓｔｅｍ）、Ｇｌｏｎａｓｓ（ＧｌｏｂａｌＮａｖｉｇａｔｉｏｎＳａｔｅｌｌｉｔｅＳｙｓｔｅｍ）、ＢｅｉｄｏｕＮａｖｉｇａｔｉｏｎＳａｔｅｌｌｉｔｅＳｙｓｔｅｍ（以下「Ｂｅｉｄｏｕ」）又はＧａｌｉｌｅｏ、ｔｈｅＥｕｒｏｐｅａｎｇｌｏｂａｌｓａｔｅｌｌｉｔｅ－ｂａｓｅｄｎａｖｉｇａｔｉｏｎｓｙｓｔｅｍであり得る。様々な種類の無線通信回路は、１つのチップで具現されたり又はそれぞれ別のチップで具現される。

無線通信回路は、例えば、アプリケーションプロセッサのようなプロセッサと独立して運営される、無線通信をサポートする１つ以上のコミュニケーションプロセッサを含む。一実施形態によれば、無線通信回路は、メタルピース３１１又は３１２のようなアンテナ放射体を介して信号を外部電子装置に送信したり、外部電子装置から受信する。一実施形態によれば、メタルピース３１２は、第１ネットワーク（例：ブルートゥース、ＷｉＦｉｄｉｒｅｃｔ又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄｄａｔａａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）のようなローカルエリアネットワーク）又は第２ネットワーク（例：セルラーネットワーク、インターネット、又はコンピュータネットワーク（例：ＬＡＮ又はＷＡＮ）のような遠距離通信ネットワーク）に用いられる。

一実施形態によれば、漏洩電流は、第１支持部材３００に流れ、漏洩電流は、外側金属部２１０Ａを介して、電子装置を携帯するユーザの人体に流れる場合がある。このような漏洩電流は、不快感、痛み、筋肉のけいれん、火傷又は致死などの人体の反応（又は症状）を招く可能性がある。例えば、電子装置は、充電装置などの外部電源装置から電力を供給されてバッテリを充電させる。外部電源装置の欠陥又は破損によって、意図せぬ高電圧の交流電流が外部電源装置から電子装置に供給されることが考えられる。高電圧の交流電流は第１支持部材３００に漏洩する。金属部２１０は、その表面にコーティングされた絶縁物質を含むように設計されるが、交流電流は電位差が激しいため、絶縁物質を介して流れる。他の例としては、電子装置から出力される意図せぬ直流過電流が第１支持部材３００に漏洩する。老朽又は破損などによって絶縁物質が剥ける等のように外側金属部２１０Ａが老朽又は破損した場合、漏洩電流が人体に流れる可能性が上がる。一実施形態によれば、図５で説明した電気的接続構造（例：可撓性導電部材）を活用して、第１支持部材３００の他の一部は漏洩電流遮断回路に電気的に接続される。漏洩電流遮断回路は、プリント回路基板２４０のグラウンド及び第１支持部材３００を電気的に接続して、プリント回路基板２４０のグラウンドから第１支持部材３００に漏洩電流が流れないようにする。漏洩電流遮断回路は、コネクタを介して流入した高電圧の交流（ＡＣ、ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇｃｕｒｒｅｎｔ）を低電圧のＡＣに変換又は除去するように設計される。漏洩電流遮断回路は、コネクタを介して流入した高電流のＡＣを低電流のＡＣに変換又は除去するように設計される。漏洩電流遮断回路は、コネクタを介して流入した高電流のＡＣを低電流のＤＣに変換又は除去するように設計される。漏洩電流遮断回路は、コネクタを介して流入した高電圧のＡＣを低電流のＤＣに変換又は除去するように設計される。

図６は、一実施形態による第１支持部材の製作に関するフローチャートである。図７乃至図１７は、一実施形態による図６の流れを説明するための図である。以下、図６の流れは図７乃至図１７を参照して説明する。

ステップ５０１にて、一実施形態で、図７を参照すると、ベースプレート６００ａが提供される。ベースプレート６００ａは、略長方形で、加工装置に固定させるための延長部６０１を含む。一実施形態によれば、ベースプレート６００ａは、チタニウム、非晶質合金、セラミック素材、ステンレススチール（ＳＵＳ）などの第１金属物質で形成される。一実施形態によれば、ベースプレート６００ａは、図４の外側金属部２１０Ａを形成するための部材で、第１金属物質は、外側金属部２１０Ａに光沢などのデザイン的な審美性を持たせるものが選ばれる。多様な実施形態によれば、第１金属物質は、機械的強度、化学耐久性、耐蝕性、耐熱性などの特性をさらに持つものが選ばれる。

ステップ５０３にて、一実施形態で、図７及び図８を参照すると、ベースプレート６００ａに第１開口（又は、中空部）６０２を形成させた第１プレート６００ｂが形成される。一実施形態によれば、第１プレート６００ｂは、第１部分６０３１、第２部分６０３２、第３部分６０３３及び第４部分６０３４を含む略長方形の環状である。図４及び図８を参照すると、外側金属部２１０Ａのフレーム３１１、３１２、３１３、３１４は第１部分６０３１、第２部分６０３２、第３部分６０３３及び第４部分６０３４から形成される。

一実施形態で、図４及び図８を参照すると、第１開口６０２は、内側金属部（例：図４の２１０Ｂ）が結合される第１空間部３０１に該当できる。第１開口６０２は、第１部分６０３１によって提供される第１内側面６０２１、第２部分６０３２によって提供される第２内側面６０２２、第３部分６０３３によって提供される第３内側面６０２３、及び第４部分６０３４によって提供される第４内側面６０２４を含む。図９は、図８の第１プレート６００ｂのＣ－Ｃ部分に該当するｘ－ｚ断面図である。図９を参照すると、第１開口６０２の第４内側面６０２４は１つ以上の溝６０２４ａ、６０２４ｂを含むように設計される。第４内側面６０２４の対向側の第３内側面６０２３も１つ以上の溝６０２３ａ、６０２３ｂを含むように設計される。第１開口６０２の第１内側面６０２１も１つ以上の溝６０２１ａ、６０２１ｂを含み、該溝６０２１ａ、６０２１ｂは第３内側面６０２３及び第４内側面６０２４の溝６０２３ａ、６０２３ｂ、６０２４ａ、６０２４ｂを連結できる。図示していないが、第２内側面６０２２も第３内側面６０２３及び第４内側面６０２４の溝６０２３ａ、６０２３ｂ、６０２４ａ、６０２４ｂを連結する溝を含む。一実施形態によれば、第１内側面６０２１、第２内側面６０２２、第３内側面６０２３又は第４内側面６０２４の内の一部に溝があるように設計することもできる。内側金属部（図４の２１０Ｂ）を形成するための金属部は第１プレート６００ｂの第１開口６０２に結合され、これらの溝を含む内側面６０２１、６０２２、６０２３、６０２４は第１プレート６００ｂ及び金属部の間の接合面積を増大して第１プレート６００ｂ及び金属部の結合力を改善できる。一実施形態によれば、このような溝の内の１つ（例：６０２３ａ、６０２４ａ）は、第１プレート６００ｂ及び内側金属部のあり継ぎ（ｄｏｖｅｔａｉｌｊｏｉｎｔ）のための形態に設計される。その他、第１開口６０２の内側面６０２１、６０２２、６０２３、６０２４は、第１プレート６００ｂ及び金属部の間のフィッティング構造のための多様な形態に設計される。

一実施形態によれば、ＣＮＣ（ｃｏｍｐｕｔｅｒｎｕｍｅｒｉｃａｌｃｏｎｔｒｏｌ）、ダイカスト（ｄｉｅｃａｓｔｉｎｇ）、又はプレッシング（ｐｒｅｓｓｉｎｇ）等によって溝を有する第１プレート６００ｂが形成される。一実施形態によれば、レーザ（ｌａｓｅｒ）、又はスクラッチャ（ｓｃｒａｔｃｈｅｒ）などを用いる表面切削、又はエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）等によって第１開口６０２の内側面６０２１、６０２２、６０２３、６０２４に溝を形成することもできる。

ステップ５０５にて、一実施形態で、図８及び図１０を参照すると、第１プレート６００ｂの第１開口６０２に第２金属物質の金属部７０１を結合させた第２プレート７００が形成される。図１１は、図１０の第２プレート７００のＤ－Ｄ部分に該当するｘ－ｚ断面図である。図１１を参照すると、一実施形態で、第１プレート６００ｂ及び金属部７０１の界面には第１接合層７０３が介在される。例えば、第１金属物質で形成された第１プレート６００ｂに第１接合層７０３の物質を塗布し、ダイカストによって第２金属物質の金属部７０１が形成される。第１接合層は、第１プレート６００ｂに結合される金属部７０１を形成する間に発生する熱又は圧力に反応する物質である。第１接合層の物質は、熱又は圧力に反応して、第１プレート６００ｂ及び金属部７０１に緊密に結合される。例えば、金属部７０１を形成する間、第１接合層７０３の物質は第１プレート６００ｂに融着される。例えば、第１プレート６００ｂが配置された金型内部に溶融状態の第２金属物質が注入されると、第１接合層７０３の物質及び第２金属物質の間の融着層が形成される。

一実施形態によれば、第１接合層７０３は、互いに異なる金属物質の第１プレート６００ｂ及び金属部７０１の間の結合力を上げる物質を含み、第１プレート６００ｂ及び金属部７０１の両方に強く接合される。例えば、第１接合層７０３は、第１接合層７０３と第１プレート６００ｂの間の界面結合力と、第１接合層７０３と金属部７０１の間の界面結合力を両方上げる物質が選ばれる。図１２は、一実施形態によって第１接合層７０３を媒介とする第１プレート６００ｂ及び金属部７０１の結合状態を示す。図１２を参照すると、ダイカストで、第１接合層７０３は熱に反応して第１プレート６００ｂ及び金属部７０１の接合を緊密なものにする。

一実施形態によれば、第１接合層７０３は、第１プレート６００ｂの第１金属物質又は金属部７０１の第２金属物質に比べて低い溶融点を有する物質を含む。

一実施形態によれば、第１接合層７０３は、低融点化合物を含む。他の実施形態によれば、第１接合層７０３は、メッキ層であり得る。メッキ層は第１プレート６００ｂに多様なメッキ方式で形成される。第１接合層７０３は、その他多様な他の金属物質で形成された金属層にて設計される。

一実施形態で、図１１を参照すると、金属部７０１が第１プレート６００ｂの上面６００１又は下面６００２の一部をカバーするように設計されることもできる。このような設計で、第１接合層７０３は、第１プレート６００ｂの上面６００１又は下面６００２と金属部７０１の間にも介在される。

一実施形態によれば、図１０及び図１１を参照すると、金属部７０１は、Ｈ字型の断面構造を有し、このようなＨ型断面構造はねじり剛性又は耐久性などを改善できる。金属部７０１は、第１プレート６００ｂの第１開口６０２に結合される部分７０１３、７０１４の間のプレート部７０１１を含み、プレート部７０１１は、電子装置の電子部品（例：図３のプリント回路基板２４０）と結合されるか、又はそれらを支持するための形態に設計される。例えば、プレート部７０１１は、バッテリ（例：図３のバッテリ２５０）を支持するための突起７０１１ａなどを含む。

ステップ５０７にて、一実施形態で、図１０及び図１３を参照すると、第２プレート７００の第１プレート６００ｂに１つ以上の第２開口８０１、８０２を形成させた第３プレート８００が提供される。第１プレート６００ｂの第１部分６０３１の一部を切削して一方の第２開口８０１が形成され、第１プレート６００ｂの第２部分６０３２の一部を切削して他方の第２開口８０２が形成される。一実施形態で、図４及び図１３を参照すると、第２開口８０１、８０２は、非金属部２９０が結合される第２空間部３０２ａ、３０２ｂに該当できる。第２プレート７００は、第１開口６０２及び一方の第２開口８０１の間に配置される第１分割部８０３と、第１開口６０２及び他方の第２開口８０２の間に配置される第２分割部８０４を含む。

一実施形態で、図４及び図１３を参照すると、第２開口８０１、８０２は、内側非金属部２９０の一部２９０１が配置されるギャップのための空間８０１１、８０１２、８０２１、８０２２を含む。

一実施形態で、図４及び図１３を参照すると、第３プレート８００は、プリント回路基板と電気的に接続される端子部８０３１、８０３２を含む。

図１４は、図１３の第２プレート８００のＥ－Ｅ部分に該当するｙ－ｚ断面図である。一実施形態で、図１３及び図１４を参照すると、第２開口８０１、８０２の内側面８０１１、８０２１は１つ以上の溝８０１１ａ、８０１１ｂ、８０２１ａ、８０２１ｂを含む。内側非金属部（例：図４の２９０）を形成するための非金属部は第２開口８０１、８０２に結合され、これらの溝８０１１ａ、８０１１ｂ、８０２１ａ、８０２１ｂは金属部及び非金属部の接合面積を増大して金属部及び非金属部の結合力を改善できる。多様な実施形態によれば、これらの溝８０１１ａ、８０１１ｂ、８０２１ａ、８０２１ｂは、あり継ぎのようなフィッティング構造のための形態に設計される。一実施形態によれば、ＣＮＣ、レーザ、スクラッチャ、エッチングなどを用いて内側面８０１１、８０２１の溝８０１１ａ、８０１１ｂ、８０２１ａ、８０２１ｂが形成される。

一実施形態によれば、第２開口８０１、８０２を形成するステップは、第１開口部６０２を形成するステップ５０３に含まれる。

ステップ５０９にて、一実施形態で、図１３及び図１５を参照すると、第３プレート８００の第２開口８０１、８０２に第１ポリマーの非金属部９０１、９０２を結合させた第４プレート９００が形成される。一実施形態によれば、一方の第２開口８０１に結合される非金属部９０１と他方の第２開口８０２に結合される非金属部９０２は互いに異なる物質を含むように設計される。図１６は、図１５の第４プレート９００のＦ－Ｆ部分に該当するｙ－ｚ断面図である。図１６を参照すると、一実施形態で、第３プレート８００の第２開口８０１、８０２の内側面８０１１、８０２１の界面には第２接合層９０３が介在される。例えば、第２開口８０１、８０２の内側面８０１１、８０２１にトリアジンチオール、ジチオピリミジン、シラン系化合物などの第２ポリマーを含む第２接合層９０３を形成した後、インサート射出などによって鎔融された第１ポリマーを注入して非金属部９０１、９０２が形成される。第２接合層９０３は、金属部９０４に結合される非金属部９０１、９０２を形成する間に発生する熱又は圧力に反応する物質である。第２接合層９０３の物質は、熱又は圧力に反応して、金属部９０４及び非金属部９０１、９０２に緊密に結合される。第２接合層９０３は、その他の多様な他の有機物を含む有機層（ｏｒｇａｎｉｃｌａｙｅｒ）にて設計される。

一実施形態によれば、第１接合層（図１１及び図１２の７０３）は、金属部９０４に結合される非金属部９０１、９０２を形成する間に発生する熱又は圧力に反応しない物質である。これにより、金属部９０４に結合される非金属部９０１、９０２を形成する間、第１接合層７０３は、２つの金属部９０４、７０１に緊密に結合された状態で維持される。

一実施形態によれば、非金属部９０１、９０２の第１ポリマーは第２接合層９０３の第２ポリマーとは異なる物質で、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒｋｅｔｏｎｅ）、ポリフェニレンスルファイド（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｓｕｌｆｉｄｅ）、ポリブチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、又はポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）などを含む。

一実施形態で、図１６を参照すると、非金属部９０１、９０２が第１金属部９０４の上面９０４１又は下面９０４２の一部をカバーするように設計される。このような設計で、第２接合層９０３は、金属部９０４の上面９０４１又は下面９０４２と内側非金属部９０１の間にも介在される。

ステップ５１１にて、一実施形態で、図１５及び図１０を参照すると、第４プレート９００を切削、研磨、表面処理（例：蒸着、アノダイジング（ａｎｏｄｉｚｉｎｇ）、塗装等）の後加工によって、第１金属物質の外側金属部１０１０Ａ、第２金属物質の内側金属部１０１０Ｂ及びポリマーの内側ポリマー部１０９０を含む第１支持部材１０００（例：図４の支持部材３００）が形成される。

図１７を参照すると、一実施形態で、外側金属部１０１０Ａは、分割部１０２１、１０２２で区分された第１空間部１００１と第２空間部１００２ａ、１００２ｂを含み、内側金属部１０１０Ｂは第１空間部１００１に結合され、第１内側ポリマー部１０９０は第２空間部１００２ａ、１００２ｂに結合される。外側金属部１０１０Ａ及び内側金属部１０１０Ｂの間の第１界面１０１１には第１接合層（例：図１１の７０３）が介在し、外側金属部１０１０Ａ及び第１内側ポリマー部１０９０の間の第２界面１０１２には第２接合層（例：図１６の９０３）が介在する。第１界面１０１１及び／又は第２界面１０１２は、２つの部材の間の結合力を高めるためのフィッティング構造に設計される。

一実施形態によれば、第１界面１０１１及び第２界面１０１２は、接合層７０３、９０３とフィッティング構造によって落下などによる衝撃で分離されることなく耐えられるので、第１支持部材１０００の耐久性及び／又は防水性能は確保できる。分割部１０２１、１０２２は、第１支持部材１０００のねじり剛性又は耐久性を強化し、第１界面１０１１及び第２界面１０１２が外部衝撃によって分離されないようにする抵抗力を提供できる。

一実施形態によれば、第１支持部材１０００は、電子装置の外観を形成する外側金属部１０１０Ａの第１金属物質とは少なくとも１つの異なる特性を有する第２金属物質の内側金属部１０１０Ｂを含むので、第１金属物質の一体として形成される図示しない支持部材に比べて電子装置で求められる重さ、熱伝導特性、電気伝導特性などの多様な条件を満足させることが容易である。これにより、電子装置で求められる第１支持部材１０００の素材特性を満足させながら、第２界面１０１２が安定的に接合維持される防水性能が確保できる。

一実施形態によれば、外側金属部１０１０Ａがステンレススチール（ＳＵＳ）、チタニウムのような難削材で形成される場合、内側金属部１０１０Ｂはそれより加工が容易な第２金属物質にて設計される。これは、難削材の一体として形成される図示しない金属部に比べて加工が容易である。

分割部１０２１、１０２２を持たない支持部材を製作する場合を仮定すると、耐久性を確保するために外側金属部の内側に配置される内側金属部と内側非金属部の間の界面を接合するための試みがある。金属物質で形成される外側金属部及び内側金属部からなる金属構造物を成形した後、該金属構造物に鎔融されたポリマーを射出によって注入する方式で内側非金属部が金属構造物に結合される。この場合、内側非金属部と外側金属部の間の界面と、内側非金属部と内側金属部の間の界面がある。このような射出で上記の界面に接合層が介在することができるが、外側金属部と内側金属部は互いに異なる金属物質で形成されるので、該接合層の物質は内側非金属部と外側金属部の間の界面の結合力と、内側非金属部と内側金属部の間の界面の結合力を両方確保することが困難な場合がある。本発明の一実施形態による外側金属部１０１０Ａの分割部１０２１、１０２２は、内側非金属部１０９０と内側金属部１０１０Ｂの間の界面をなくすので、内側非金属部１０９０を成形する動作は内側非金属部１０９０及び内側金属部１０１０Ｂの間の接合を考慮せず内側非金属部１０９０及び外側金属部１０１０Ａの間の緊密な接合を有するように行われる。

本発明の一実施形態によれば、電子装置２００は、フレーム構造（ｆｒａｍｅｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）（例：図１又は図２のフレーム構造１１８又は図４の第１支持部材３００）を含み、フレーム構造３００は、第１金属物質を含み電子装置２００の外面の少なくとも一部を形成する外側金属部（ｏｕｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｐｏｒｔｉｏｎ）２１０Ａ、第１金属物質とは異なる第２金属物質を含み外側金属部２１０Ａによって側面に沿って囲まれた（ｌａｔｅｒａｌｌｙｓｕｒｒｏｕｎｄｅｄ）内側金属部（ｉｎｎｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｐｏｒｔｉｏｎ）２１０Ｂ、及び内側金属部２１０Ｂから分離されており外側金属部２１０Ａによって少なくとも部分的に側面に沿って囲まれた第１内側ポリマー部（ｉｎｎｅｒｐｏｌｙｍｅｒｉｃｐｏｒｔｉｏｎ）（例：内側非金属部２９０）を含む。電子装置２００は、外側金属部２１０Ａの一部に電気的に接続された無線通信回路を含む。

本発明の一実施形態によれば、第１金属物質はステンレススチール（ＳＵＳ）を含み、第２金属物質はアルミニウム（ａｌｕｍｉｎｕｍ）を含む。
本発明の一実施形態によれば、第１金属物質は第２金属物質に比べてより強度が高い（ｒｉｇｉｄ）である。

本発明の一実施形態によれば、電子装置２００は、第１グラスプレート（ｇｌａｓｓｐｌａｔｅ）（例：図１の前面プレート１０２）と、第１グラスプレート１０２の対向側を向く（ｆａｃｉｎｇａｗａｙｆｒｏｍｔｈｅｇｌａｓｓｐｌａｔｅ）第２グラスプレート（例：後面プレート１１１）をさらに含むことができる。前記第１グラスプレート１０２及び前記第２グラスプレート１１１は、外側金属部２１０Ａに装着されるか、又は接続される（ｍｏｕｎｔｅｄｏｒｃｏｎｎｅｃｔｅｄｔｏｔｈｅｏｕｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｐｏｒｔｉｏｎ）。

本発明の一実施形態によれば、内側金属部２１０Ｂ並びに第１内側ポリマー部２９０ａは、第１グラスプレート１０２及び第２グラスプレート１１１の間に介在する。

本発明の一実施形態によれば、内側金属部２１０Ｂは開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）３０２１、３０２２を含む。

本発明の一実施形態によれば、第１内側ポリマー部２９０ａは、電子装置２００の外面の一部を形成するように外部に延長される少なくとも１つの突出部１２１を含む。

本発明の一実施形態によれば、フレーム構造３００は、内側金属部２１０Ｂ及び第１内側ポリマー部２９０ａから分離されており外側金属部２１０Ａに少なくとも部分的に囲まれる第２内側ポリマー部２９０ｂをさらに含む。

本発明の一実施形態によれば、内側金属部２１０Ｂは、第１グラスプレート１０２の上から見て（ｗｈｅｎｖｉｅｗｅｄｆｒｏｍａｂｏｖｅｔｈｅｆｉｒｓｔｇｌａｓｓｐｌａｔｅ）、第１内側ポリマー部２９０ａ及び第２内側ポリマー部２９０ｂの間に配置される。

本発明の一実施形態によれば、フレーム構造３００は、外側金属部２１０Ａと第１内側ポリマー部２９０ａ（及び／または第２内側ポリマー部２２９０ｂ）の間の有機層（ｏｒｇａｎｉｃｌａｙｅｒ）（例：図１６の第２接合層９０３）を含む。

本発明の一実施形態によれば、フレーム構造３００は、第１及び第２金属物質とは異なる第３金属物質を含み外側金属部２１０Ａと内側金属部２１０Ｂの間に介在する金属層（ｍｅｔａｌｌｉｃｌａｙｅｒ）（例：図１１の第１接合層７０３）を含む。

本発明の一実施形態によれば、金属層７０３は、外側金属部２１０Ａに結合される内側金属部２１０Ｂを形成する間に発生する熱又は圧力に反応する物質を含む。

本発明の一実施形態によれば、金属層７０３は、外側金属部２１０Ａに結合される第１内側ポリマー部２９０ａ（及び／または第２内側ポリマー部２２９０ｂ）を形成する間に発生する熱又は圧力に反応しない物質を含む。

本発明の一実施形態によれば、金属層７０３’は低融点化合物を含むか、又はメッキ層である。

本発明の一実施形態によれば、有機層９０３’は、外側金属部に結合される第１内側ポリマー部２９０ａ（及び／または第２内側ポリマー部２２９０ｂ）を形成する間に発生する熱又は圧力に反応する物質を含む。

本発明の一実施形態によれば、有機層９０３’は、トリアジンチオール、ジチオピリミジン、又はシラン系化合物を含む。

本発明の一実施形態によれば、外側金属部２１０Ａと内側金属部２１０Ｂの間の界面、又は外側金属部２１０Ａと第１内側ポリマー部２９０ａ（及び／または第２内側ポリマー部２２９０ｂ）の間の界面は、フィッティング構造を含む。

本発明の一実施形態によれば、外側金属部２１０Ａは、内側金属部２１０Ｂと第１内側ポリマー部２９０ａ（及び／または第２内側ポリマー部２２９０ｂ）を物理的に分離するように内側金属部２１０Ｂと第１内側ポリマー部２９０ａ（及び／または第２内側ポリマー部２２９０ｂ）の間に配置される部分（例：図４の分割部３２１又は３２２）を含む。

本発明の一実施形態によれば、外側金属部２１０Ａは、複数のギャップ（ｇａｐｓ）及び複数のギャップによって物理的に分離された複数の部分（例：図４の３１１、３１２）を含み、内側非金属部２９０の一部（例：図１又は図２の１２１）はギャップに配置されて電子装置２００の外面の一部を形成できる。

本発明の一実施形態によれば、第１内側ポリマー部２９０ａ（及び／または第２内側ポリマー部２２９０ｂ）は、ポリエーテルエーテルケトン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒｋｅｔｏｎｅ）、ポリフェニレンスルファイド（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｓｕｌｆｉｄｅ））、ポリブチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、又はポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）を含む。

本発明の一実施形態によれば、内側金属部２１０Ｂは、外側金属部２１０Ａの金属物質に比べて小さい比重の金属物質で形成される。

以上、本発明に対してその好ましい一実施形態を中心に述べた。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者は本発明が本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲で変形された形態で具現できることを理解できるであろう。よって、開示した実施形態は限定的な観点でなく説明的な観点から考慮されるべきである。本発明の範囲は上述の説明でなく特許請求の範囲に示しており、それと同等な範囲内にある全ての相違点は本発明に含まれるものと解釈されるべきである。

１００、２００電子装置
１０１、２３０ディスプレイ
１０２、２２０前面プレート（第１プレート）
１０３マイク穴
１０４第１センサモジュール
１０５第１カメラ装置
１０６インジケータ
１０７外部スピーカ穴
１０８第１コネクタ穴
１０９第２コネクタ穴
１１０ハウジング
１１０Ａ第１面
１１０Ｂ第２面
１１０Ｃ側面
１１１、２８０後面プレート（第２プレート）
１１２第２カメラ装置
１１３フラッシュ
１１４通話用レシーバ穴
１１５ホームキーボタン
１１６タッチパッド
１１７サイドキーボタン
１１８フレーム構造
１１８Ａ、２１０Ａ、１０１０Ａ外側金属部
１１９第３センサモジュール
１２１内側非金属部の一部
１２４界面
２１０、７０１、９０４金属部
２１０Ｂ、１０１０Ｂ内側金属部
２２１前面プレートの周縁領域
２４０プリント回路基板
２４１、２４２プリント回路基板の一部
２５０バッテリ
２６０第２支持部材
２７０アンテナ
２８１後面プレートの周縁領域
２９０内側非金属部
２９０ａ第１内側ポリマー部
２９０ｂ第２内側ポリマー部
３００、１０００第１支持部材
３０１、１００１第１空間部
３０２ミッドプレート
３０２ａ、３０２ｂ、１００２ａ、１００２ｂ第２空間部
３１１、３１２、３１３、３１４フレーム（メタルピース）
３１１ａ、３１２ａ端子
３２１、８０３第１分割部
３２２、８０４第２分割部
６００ａベースプレート
６００ｂ第１プレート
６０１延長部
６０２第１開口
７００第２プレート
７０３第１接合層
７０３’ 金属層
８００第３プレート
８０１、８０２第２開口
９００第４プレート
９０１、９０２非金属部
９０３第２接合層
９０３’ 有機層
１０１１第１界面
１０１２第２界面
１０２１、１０２２分割部
１０９０内側ポリマー部
２１０１、２１０２、７０１３、７０１４結合される部分
２９０１内側非金属部の一部
３００３第３方向
３００４第４方向
３００５第５方向
３０２１、３０２２開口
６００１第１プレートの上面
６００２第１プレートの下面
６０２１第１内側面
６０２１ａ、６０２１ｂ、８０１１ａ、８０１１ｂ、８０２１ａ、８０２１ｂ、６０２３ａ、６０２３ｂ、６０２４ａ、６０２４ｂ溝
６０２２第２内側面
６０２３第３内側面
６０２４第４内側面
６０３１第１部分
６０３２第２部分
６０３３第３部分
６０３４第４部分
７０１１プレート部
７０１１ａ突起
８０１１、８０１２、８０２１、８０２２空間
８０３１、８０３２端子部
９０４１第１金属部の上面
９０４２第１金属部の下面

Claims

電子装置であって、
フレーム構造（ｆｒａｍｅｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）を含み、前記フレーム構造は、
第１金属物質を含み前記電子装置の外面の少なくとも一部を形成する外側金属部（ｏｕｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｐｏｒｔｉｏｎ）、
前記第１金属物質とは異なる第２金属物質を含み前記外側金属部によって側面に沿って囲まれた（ｌａｔｅｒａｌｌｙｓｕｒｒｏｕｎｄｅｄ）内側金属部（ｉｎｎｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｐｏｒｔｉｏｎ）、
前記内側金属部から分離されており前記外側金属部によって少なくとも部分的に側面に沿って囲まれた第１内側ポリマー部（ｉｎｎｅｒｐｏｌｙｍｅｒｉｃｐｏｒｔｉｏｎ）を含み、及び
前記外側金属部及び前記第１内側ポリマー部の間の有機層（ｏｒｇａｎｉｃｌａｙｅｒ）を含み、
前記電子装置は、前記外側金属部の一部に電気的に接続された無線通信回路を含むことを特徴とする電子装置。
前記第１金属物質はステンレススチール（ＳＵＳ）を含み、
前記第２金属物質はアルミニウム（ａｌｕｍｉｎｕｍ）を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
前記第１金属物質は、
前記第２金属物質に比べてより強度が高い（ｒｉｇｉｄ）ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
第１グラスプレート（ｇｌａｓｓｐｌａｔｅ）と、前記第１グラスプレートの対向側を向く（ｆａｃｉｎｇａｗａｙｆｒｏｍｔｈｅｇｌａｓｓｐｌａｔｅ）第２グラスプレートをさらに含み、
前記第１グラスプレート及び前記第２グラスプレートは、前記外側金属部に装着されるか、又は接続され（ｍｏｕｎｔｅｄｏｒｃｏｎｎｅｃｔｅｄｔｏｔｈｅｏｕｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃｐｏｒｔｉｏｎ）、
前記内側金属部並びに前記第１内側ポリマー部及び第２内側ポリマー部は、前記第１グラスプレート及び前記第２グラスプレートの間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
前記内側金属部は、
開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を含むことを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
前記第１内側ポリマー部は、
前記電子装置の外面の一部を形成するように外部に延長される少なくとも１つの突出部を含むことを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
前記フレーム構造は、
前記内側金属部及び前記第１内側ポリマー部から分離されており前記外側金属部に少なくとも部分的に囲まれる前記第２内側ポリマー部をさらに含み、
前記内側金属部は、
前記第１グラスプレートの上から見て（ｗｈｅｎｖｉｅｗｅｄｆｒｏｍａｂｏｖｅｔｈｅｆｉｒｓｔｇｌａｓｓｐｌａｔｅ）、前記第１内側ポリマー部及び前記第２内側ポリマー部の間に配置されることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
前記有機層は、前記外側金属部に結合される前記第１内側ポリマー部を形成する間に発生する熱又は圧力に反応する物質を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
前記フレーム構造は、
前記第１及び第２金属物質とは異なる第３金属物質を含み前記外側金属部と前記内側金属部の間に介在される金属層（ｍｅｔａｌｌｉｃｌａｙｅｒ）を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
前記金属層は、
前記外側金属部に結合される前記内側金属部を形成する間に発生する熱又は圧力に反応する物質を含むか、
前記外側金属部に結合される前記第１内側ポリマー部を形成する間に熱又は圧力に反応しない物質を含み、
前記金属層は、低融点化合物を含むか、又はメッキ層であることを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
前記外側金属部と前記内側金属部の間の界面、又は前記外側金属部と前記第１内側ポリマー部の間の界面は、
フィッティング構造を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
前記外側金属部は、
前記内側金属部と前記第１内側ポリマー部を物理的に分離するように前記内側金属部と前記第１内側ポリマー部の間に配置される部分を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
前記外側金属部は、複数のギャップ（ｇａｐｓ）及び前記複数のギャップによって物理的に分離された複数の部分を含み、
内側非金属部の一部は、前記ギャップに配置されて前記電子装置の外面の一部を形成することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
前記内側金属部は、
前記外側金属部の金属物質に比べて小さい比重の金属物質で形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。